JP2016057885A - Electronic device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、電子機器に関する。 Embodiments described herein relate generally to an electronic apparatus.
例えば通信機能を有する携帯型の電子機器がある。このような電子機器において、落下などの衝撃に対する耐性が求められる。耐性を向上することで使い易くなる。一方、電子機器の表示部には、タッチ入力機能が設けられる。この場合には、タッチ入力のし易さが求められる。衝撃耐性やタッチ入力のし易さや使い易さの向上が望まれる。 For example, there is a portable electronic device having a communication function. Such electronic devices are required to have resistance to impacts such as dropping. It becomes easy to use by improving tolerance. On the other hand, the display unit of the electronic device is provided with a touch input function. In this case, ease of touch input is required. Improvements in impact resistance, ease of touch input and ease of use are desired.
本発明の実施形態は、使いやすい電子機器を提供する。 Embodiments of the present invention provide an electronic device that is easy to use.
本発明の実施形態によれば、電子機器は、表示部と、第1部品と、第2部品と、第1接着部と、第2接着部と、を含む。前記表示部は、表示面と、前記表示面とは反対側の裏面と、を有する。前記表示面は、タッチ入力機能を有する中心領域と、前記中心領域の周りの周辺領域と、を有する。前記第1部品は、前記裏面に対向し前記中心領域と重なる。前記第2部品は、前記裏面に対向し前記周辺領域と重なる。前記第1接着部は、前記裏面と前記第1部品との間に設けられ前記裏面と前記第1部品とを接着する。前記第2接着部は、前記裏面と前記第2部品との間に設けられ前記裏面と前記第2部品とを接着する。前記第2接着部は、前記第1接着部の第1面積比とは異なる第2面積比、及び、前記第1接着部の第1ヤング率とは異なる第2ヤング率、の少なくともいずれかを有する。前記第1面積比は、前記表示面に対して平行な平面内における前記第1接着部の面積の、単位面積に対する比である。前記第2面積比は、前記平面内における前記第2接着部の面積の、前記単位面積に対する比である。 According to the embodiment of the present invention, the electronic device includes a display unit, a first component, a second component, a first bonding unit, and a second bonding unit. The display unit includes a display surface and a back surface opposite to the display surface. The display surface includes a central region having a touch input function and a peripheral region around the central region. The first component faces the back surface and overlaps the central region. The second component faces the back surface and overlaps the peripheral region. The first adhesive portion is provided between the back surface and the first component, and bonds the back surface and the first component. The second adhesive portion is provided between the back surface and the second component, and bonds the back surface and the second component. The second adhesive part has at least one of a second area ratio different from the first area ratio of the first adhesive part and a second Young's modulus different from the first Young's modulus of the first adhesive part. Have. The first area ratio is a ratio of an area of the first adhesive portion in a plane parallel to the display surface to a unit area. The second area ratio is a ratio of the area of the second adhesive portion in the plane to the unit area.
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
The drawings are schematic or conceptual, and the relationship between the thickness and width of each part, the size ratio between the parts, and the like are not necessarily the same as actual ones. Further, even when the same part is represented, the dimensions and ratios may be represented differently depending on the drawings.
Note that, in the present specification and each drawing, the same elements as those described above with reference to the previous drawings are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted as appropriate.
(第1の実施形態)
図1(a)〜図1(c)は、第1の実施形態に係る電子機器を例示する模式図である。 図1(a)は、平面図である。図1(b)は、図1(a)のA1−A2線断面図である。図1(c)は、図1(a)のB1−B2線断面図である。図1(a)は、図1(b)に示す矢印ARから見たときの平面図である。
(First embodiment)
FIG. 1A to FIG. 1C are schematic views illustrating the electronic apparatus according to the first embodiment. FIG. 1A is a plan view. FIG. 1B is a cross-sectional view taken along line A1-A2 of FIG. FIG. 1C is a cross-sectional view taken along line B1-B2 of FIG. Fig.1 (a) is a top view when it sees from the arrow AR shown in FIG.1 (b).
図1(b)に示すように、実施形態に係る電子機器110は、表示部10と、第1部品21と、第2部品22と、第1接着部31と、第2接着部32と、を含む。
As shown in FIG.1 (b), the
第1部品21から表示部10に向かう方向をZ軸方向とする。Z軸方向に対して垂直な1つの方向をX軸方向とする。Z軸方向とX軸方向とに対して垂直な方向をY軸方向とする。
The direction from the
表示部10は、表示面10aと、裏面10bと、を有する。裏面10bは、表示面10aとは反対側の面である。表示面10aに、情報が表示される。表示面10aは、Z軸方向に対して実質的に垂直である。表示面10aは、X−Y平面に対して実質的に平行である。
The
この例では、表示部10は、タッチ入力機能を有する。使用者は、表示面10aに表示される情報を観視する。使用者は、表示部10をタッチ(接触または近接)することで、入力を行う。
In this example, the
タッチ機能は、表示面10aの中央部分で行われる。すなわち、表示面10aは、中心領域10cと、周辺領域10pと、を有する。中心領域10cは、タッチ入力機能を有する。周辺領域10pは、中心領域10cの周りに設けられる。
The touch function is performed at the center portion of the
図1(a)に例示するように、表示部10の表示面10aは、例えば、略長方形(正方形も含む)である。表示面10aの内側に中心領域10cが設けられる。表示面10aの外縁10rに沿って、周辺領域10pが設けられる。
As illustrated in FIG. 1A, the
第1部品21は、表示部10の裏面10bに対向する。第1部品21は、中心領域10cと重なる位置に設けられる。
The
第2部品22も、表示部10の裏面10bに対向する。第2部品22は、周辺領域10pと重なる位置に設けられる。
The
すなわち、表示部10の裏面の側に、第1部品21と第2部品22とが設けられる。第1部品21は、例えば、バッテリである。第2部品22は、電子回路などを含むPCB(Printed Circuit Board)などである。実施形態において、これらの部品は任意である。
That is, the
第1接着部31は、裏面10bと第1部品21との間に設けられる。第1接着部31は、裏面10bと第1部品21とを接着する。第2接着部32は、裏面10bと第2部品22との間に設けられる。第2接着部32は、裏面10bと第2部品22とを接着する。第1接着部31及び第2接着部32には、例えば、弾性接着剤が用いられる。
The first
図1(c)は、電子機器110の端部を拡大して例示している。板状のリアフレーム61の上に、第1部品21及び第2部品22が配置される。第1部品21の上に、第1接着部31が配置される。第2部品22の上に、第2接着部32が配置される。これらの接着部の上に、表示部10が配置される。表示部10の中心領域10cは、第1接着部31により第1部品21と接着される。表示部10の周辺領域10pは、第2接着部32により第2部品22と接着される。
FIG. 1C illustrates an enlarged end portion of the
この例では、表示部10は、基板15と、中間シート16と、表面層17と、を含む。表面層17と接着部との間に基板15が配置される。基板15と接着部との間に中間シート16が配置される。表面層17は、例えば、保護層(保護パネル)である。基板15には、例えば、有機発光層などの表示層が設けられる。表示層は、中間シート16で覆われ保護される。
In this example, the
リアフレーム61の外縁と、表示部10の外縁10rと、が、フロントフレーム62により保持される。フロントフレーム62は、枠状である。
The outer edge of the
図2は、第1の実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的断面図である。
図2は、表示部10の一部を拡大して示している。図2に示すように、表示部10に、基板15と、複数の画素18と、が設けられる。基板15には、樹脂が用いられる。基板15には、例えば、PET(ポリエチレンテレフタレート)、PC(ポリカーボネート)、及び、PI(ポリイミド)などの樹脂基板が用いられる。基板15は、変形可能である。基板15のヤング率は、例えば、2GPa(ギガパスカル)以上5GPa以下である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view illustrating a part of the electronic device according to the first embodiment.
FIG. 2 shows an enlarged part of the
複数の画素18は、基板15上に設けられる。複数の画素18は、X−Y平面に沿って例えば、マトリクス状に配置される。
The plurality of
実施形態においては、第1接着部31と第2接着部32とにおいて、異なる平面パターンが適用される。
In the embodiment, different planar patterns are applied to the first
図3は、第1の実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。
図3は、第1接着部31及び第2接着部32の平面パターンを例示している。
図3に示すように、第1接着部31は、複数の第1接着領域31rを有する。複数の第1接着領域31rは、X−Y平面(表示面10aに対して平行な平面)に設けられる。すなわち、第1接着部31は、複数の島状に設けられる。
FIG. 3 is a schematic plan view illustrating a part of the electronic apparatus according to the first embodiment.
FIG. 3 illustrates a planar pattern of the first
As shown in FIG. 3, the
第2接着部32は、複数の第2接着領域32rを有する。複数の第2接着領域32rは、X−Y平面内に設けられる。すなわち、第2接着部32は、複数の島状に設けられる。
The
本実施形態においては、第1接着部31のサイズは、第2接着部32のサイズとは異なる。すなわち、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積は、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積とは異なる。この例では、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積は、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積よりも小さい。
In the present embodiment, the size of the first
例えば、X−Y平面(表示面10aに対して平行な平面)内における第1接着部31の面積の、単位面積に対する比を第1面積比とする。第1接着部31の面積は、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積の計である。第1面積比は、例えば、第1接着部31の面密度である。
For example, the ratio of the area of the first
一方、X−Y平面内における第2接着部32の面積の、単位面積に対する比を第2面積比とする。第2接着部32の面積は、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積の計である。第2面積比は、例えば、第2接着部32の面密度である。
On the other hand, the ratio of the area of the second
このとき、本実施形態においては、第2面積比は、第1面積比とは異なる。この例では、第1面積比は、第2面積比よりも低い。 At this time, in the present embodiment, the second area ratio is different from the first area ratio. In this example, the first area ratio is lower than the second area ratio.
本実施形態においては、このように、表示部10の中心領域10cと周辺領域10pとで、接着部の面密度を変更する。これにより、例えば、タッチ入力がし易くなる。衝撃に対する耐性が向上する。使いやすい電子機器が提供できる。
In the present embodiment, the surface density of the bonding portion is changed between the
電子機器110において、タッチ入力を行う際に使用者が感じる感触が良好であることは、重要である。入力操作の感度が低いと、使用し難い。タッチ入力の際には、Z軸方向の応力が表示部10に加わる。このとき、表示部10が過度に変形すると、入力操作に違和感が生じる。例えば、表示部10としてガラス基板が用いられる場合には、表示部10の変形は比較的小さい。これに対して、表示部10に樹脂の基板15が用いられる場合には、表示部10の変形は大きくなる。
In the
例えば、表示部10と第1部品21との間の空間に接着部を設けない参考例がある。この参考例においては、タッチ入力の応力により、表示部10が大きく変形する。このため、違和感が生じる。場合によっては、表示の均一性が低下する場合もある。
For example, there is a reference example in which no adhesive portion is provided in the space between the
これに対して、実施形態においては、表示部10と第1部品21との間に第1接着部31を設け、表示部10と第1部品21とを第1接着部31で接着する。これにより、タッチ入力による応力が加わる部分において、表示部10の変形が抑制される。さらに、接着されているので、応力が加わる部分の周辺において、表示部10と第1部品21との間の距離が拡大することも抑制できる。これにより、違和感が抑制されたタッチ入力が可能になる。
On the other hand, in the embodiment, the
例えば、表示部10の厚さをt1とし、表示部10のX−Y平面内の長さ(例えばX軸方向の長さ)をbとしたとき、表示部10の断面2次モーメントI1は、b・t1 3/12となる。一方、リアフレーム61、第1部品21及び第2部品22を含む構造体の厚さをt2とする。表示部10の全面が構造体と合体される場合、このときの断面2次モーメントI2は、b(t1 3+t2 3)/12となる。すなわち、表示部10の全面が構造体と合体されると、断面2次モーメントは大きくなる。
For example, when the thickness of the
実施形態においては、表示部10の一部が、第1接着部31及び第2接着部32によって構造体と接着される。この場合には、その接着面積に応じた断面2次モーメントが得られる。この接着された表示部10の断面2次モーメントは、接着されない場合の表示部10の断面2次モーメントI1よりも大きい。すなわち、実施形態においては、接着部を設けることで、表示部10の剛性を向上できる。
In the embodiment, a part of the
一方、電子機器110が携帯型である場合、落下などの衝撃に対する耐性が高いことが特に要求される。実施形態においては、第1接着部31及び第2接着部32によって、表示部10を第1部品21及び第2部品22に固定することで、衝撃に対する耐性が向上する。衝撃は、表示部10の周辺領域10pにおいて特に大きくなる。周辺領域10pにおいて、表示部10の固定が強固に行われることで、落下などによる衝撃に対する耐性が向上する。すなわち、第2接着部32の面密度を高くすることで、耐性が得られる。
On the other hand, when the
一方、例えば、中心領域10cにおいては、タッチ入力のし易さの観点で、表示部10が適度に変形することが良い。周辺領域10pと同様の面密度を中心領域10cに適用すると、タッチ入力のし易さが低下する場合がある。
On the other hand, for example, in the
このため、実施形態においては、上記のように、表示部10の中心領域10cと周辺領域10pとで、接着部の面密度を変更する。すなわち、中心領域10cにおいては、タッチ入力のし易さの観点で、第1接着部31の面密度が定められる。一方、周辺領域10pにおいては、衝撃への耐性の観点で、第2接着部32の面密度が定められる。
For this reason, in the embodiment, as described above, the surface density of the bonding portion is changed between the
実施形態においては、表示部10の剛性を向上し、タッチ入力の違和感が抑制できる。さらに、衝撃に対する耐性が向上する。これにより、使いやすい電子機器が提供できる。
In the embodiment, the rigidity of the
図3に関して説明したように、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積を、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積と変える場合、複数の接着領域の密度は一定でも良い。例えば、複数の第1接着領域31rのX−Y平面内における密度は、複数の第2接着領域32rのX−Y平面内における密度の0.8倍以上1.2倍以下である。複数の接着領域を一定にすることで、設計が容易になる。
As described with reference to FIG. 3, when the areas of the plurality of first
複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積、及び、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積は、接着部を形成する際に制御できる。例えば、接着部は、スクリーン印刷などの印刷法により形成できる。このときのスクリーンの印刷パターンの変更により、接着領域のパターンを変更できる。例えば、ディスペンサなどを用いても良い。ディスペンサから吐出される接着剤の量の変更により、接着領域のパターンを変更できる。
Each area of the plurality of
複数の第1接着領域31rのX−Y平面内における密度は、10個/mm2以上100個/mm2以下である。密度が過度に低いと、例えば、表示部10の変形がX−Y面内で不均一になり、例えば、タッチ入力の精度が低下する。密度が過度に高いと、例えば、第1接着領域31rの形成における制御性が低下し、生産性が低下する場合がある。
The density of the plurality of
図4(a)及び図4(b)は、第1の実施形態に係る電子機器の特性を例示するグラフ図である。
これらの図は、接着部の面密度を変えたときの表示部10の変形をシミュレーションした結果を例示している。これらの図の横軸は、接着部の面密度Cp(%)である。図4(a)の縦軸は、表示部10の変位Ds(μm)である。図4(b)の縦軸は、硬さ指数HP(規格化した値)である。硬さ指数HPが高いと、表示部10は変形し難い。硬さ指数HPが低いと、表示部10は変形し易い。
FIG. 4A and FIG. 4B are graphs illustrating characteristics of the electronic device according to the first embodiment.
These drawings illustrate the result of simulating the deformation of the
図4(a)に例示するように、面密度Cpが4%、4.8%、5.7%及び6.6%のときに、変位Dsは、0.48μm、0.46μm、0.44μm及び0.40μmとなる。なお、面密度Cpが3.9%のときに、変位Dsは、0.50μmである。 As illustrated in FIG. 4A, when the surface density Cp is 4%, 4.8%, 5.7%, and 6.6%, the displacement Ds is 0.48 μm, 0.46 μm, 0.8. 44 μm and 0.40 μm. When the surface density Cp is 3.9%, the displacement Ds is 0.50 μm.
図4(b)に示すように、面密度Cpが高くなると、硬さ指数HPが高くなり、表示部10は変形し難い。面密度Cpが高くなると、硬さ指数HPが低くなり、表示部10は変形し易い。
As shown in FIG. 4B, when the surface density Cp increases, the hardness index HP increases and the
例えば、第1接着部31の面密度Cp(第1面積比)を第1接着部32の面密度Cp(第1面積比)よりも低くする。
For example, the surface density Cp (first area ratio) of the first
実施形態において、第1面積比は、例えば0.045(4.5%)以上0.065(6.5%)以下である。一方、第2面積比は、0.056以上0.081以下である。 In the embodiment, the first area ratio is, for example, 0.045 (4.5%) or more and 0.065 (6.5%) or less. On the other hand, the second area ratio is 0.056 or more and 0.081 or less.
(第2の実施形態)
第2の実施形態においても、表示部10と、第1部品21と、第2部品22と、第1接着部31と、第2接着部32と、が設けられる。第2の実施形態においては、第1接着部31及び第2接着部32の平面パターンが、第1の実施形態とは異なる。これらを除く部分は、第1の実施形態と同様なので説明を省略する。以下では、第1接着部31及び第2接着部32について説明する。
(Second Embodiment)
Also in the second embodiment, the
図5は、第2の実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。
図5は、第1接着部31及び第2接着部32の平面パターンを例示している。
本実施形態に係る電子機器111においても、第1接着部31は、X−Y平面内に設けられた複数の第1接着領域31rを有し、第2接着部32は、X−Y平面内に設けられた複数の第2接着領域32rを有する。
FIG. 5 is a schematic plan view illustrating a part of the electronic apparatus according to the second embodiment.
FIG. 5 illustrates a planar pattern of the first
Also in the
複数の第1接着領域31rのX−Y平面内における密度は、複数の第2接着領域32rのX−Y平面内における密度とは異なる。この例では、複数の第1接着領域31rのX−Y平面内における密度は、複数の第2接着領域32rのX−Y平面内における密度よりも低い。
The density of the plurality of
このように、本実施形態においても、第1面積比は、第2面積比とは異なる。この例では、第1面積比は、第2面積比よりも低い。 Thus, also in this embodiment, the first area ratio is different from the second area ratio. In this example, the first area ratio is lower than the second area ratio.
接着部の密度を変更することで、面密度(すなわち、面積比)が変更される。表示部10の中心領域10cと周辺領域10pとで、接着部の面密度が異なる。中心領域10cにおいては、タッチ入力のし易さの観点で、第1接着部31の面密度が定められ、周辺領域10pにおいては、衝撃への耐性の観点で、第2接着部32の面密度が定められる。
By changing the density of the bonded portion, the surface density (that is, the area ratio) is changed. The area density of the bonding portion is different between the
本実施形態においても、表示部10の剛性を向上し、タッチ入力の違和感が抑制できる。さらに、衝撃に対する耐性が向上する。これにより、使いやすい電子機器が提供できる。
Also in the present embodiment, the rigidity of the
本実施形態において、複数の第1接着領域31rのサイズは、複数の第2接着領域32rのサイズと実質的に同じでも良い。例えば、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積は、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積の0.8倍以上1.2倍以下である。例えば、接着部をディスペンサなどにより形成する場合、高い生産性が得易くなる。
In the present embodiment, the size of the plurality of
実施形態において、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積は、例えば、100mm2以上2000mm2以下である。一方、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積は、例えば、30mm2以上1000mm2以下である。
In the embodiment, the area of each of the plurality of
第1の実施形態と、第2の実施形態と、を組み合わせて実施しても良い。例えば、複数の第1接着領域31rのそれぞれの面積が、複数の第2接着領域32rのそれぞれの面積とは異なり、複数の第1接着領域31rの密度が、複数の第2接着領域32rの密度とは異なっても良い。
You may implement combining 1st Embodiment and 2nd Embodiment. For example, the areas of the plurality of
第1、第2の実施形態において、複数の第1接着領域31rは、X−Y平面内において等間隔で配置されていることが好ましい。中心領域10cにおいては、タッチ入力が行われる。複数の第1接着領域31rが等間隔で配置されることで、表示部10の変形がX−Y面内で均一になる。これによりタッチ入力の精度が向上し、違和感をより向上できる。
In the first and second embodiments, the plurality of
これに対して、複数の第2接着領域32rのパターンは、X−Y面内で変更しても良い。例えば、表示部10のコーナ部と、辺部と、で、加わる衝撃が異なる場合がある。これに対応して、複数の第2接着領域32rのパターンを変更しても良い。
On the other hand, the pattern of the plurality of
(第3の実施形態)
第3の実施形態においても、表示部10と、第1部品21と、第2部品22と、第1接着部31と、第2接着部32と、が設けられる。第3の実施形態においては、第1接着部31の特性が第2接着部32の特性とは異なる。これを除く部分は、第1の実施形態と同様なので説明を省略する。以下では、第1接着部31及び第2接着部32について説明する。
(Third embodiment)
Also in the third embodiment, the
図6は、第3の実施形態に係る電子機器の一部を例示する模式的平面図である。
図6は、第1接着部31及び第2接着部32の平面パターンを例示している。
本実施形態に係る電子機器112においても、第1接着部31は、X−Y平面内に設けられた複数の第1接着領域31rを有し、第2接着部32は、X−Y平面内に設けられた複数の第2接着領域32rを有する。第1接着部31の平面パターンは、第2接着部32のパターンと同じである。
FIG. 6 is a schematic plan view illustrating a part of the electronic apparatus according to the third embodiment.
FIG. 6 illustrates a planar pattern of the first
Also in the
本実施形態においては、第1接着部31のヤング率(第1ヤング率)は、第2接着部32のヤング率(第2ヤング率)とは異なる。
In the present embodiment, the Young's modulus (first Young's modulus) of the first
これにより、中心領域10cと、周辺領域10pと、において、表示部10の異なる変形特性が得られる。
Thereby, different deformation characteristics of the
例えば、中心領域10cにおいては、タッチ入力のし易さの観点で、第1接着部31の第1ヤング率が定められる。周辺領域10pにおいては、衝撃への耐性の観点で、第2接着部32の第2ヤング率が定められる。
For example, in the
本実施形態においても、表示部10の剛性を向上し、タッチ入力の違和感が抑制できる。さらに、衝撃に対する耐性が向上する。これにより、使いやすい電子機器が提供できる。
Also in the present embodiment, the rigidity of the
第1ヤング率及び前記第2ヤング率のそれぞれは、0.1ギガパスカル以上1ギガパスカル以下である。 Each of the first Young's modulus and the second Young's modulus is not less than 0.1 gigapascal and not more than 1 gigapascal.
例えば、第1ヤング率は、第2ヤング率よりも低い。第1ヤング率は、第2ヤング率の0.8倍以上1.0倍下である。第1ヤング率は、例えば、0.1ギガパスカル以上0.4ギガパスカル以下であり、第2ヤング率は、0.125ギガパスカル以上0.5ギガパスカル以下である。 For example, the first Young's modulus is lower than the second Young's modulus. The first Young's modulus is 0.8 times or more and 1.0 times lower than the second Young's modulus. The first Young's modulus is, for example, 0.1 gigapascal or more and 0.4 gigapascal or less, and the second Young's modulus is 0.125 gigapascal or more and 0.5 gigapascal or less.
接着部のヤング率は、例えば、接着部に用いられる接着剤の分子量、含有するゴム成分の量、及び、含有するフィラーの量などによって変更できる。 The Young's modulus of the bonded part can be changed by, for example, the molecular weight of the adhesive used for the bonded part, the amount of the rubber component contained, the amount of the filler contained, and the like.
本実施形態においても、複数の第1接着領域31rは、X−Y平面内において等間隔で配置されていることが好ましい。
Also in this embodiment, it is preferable that the plurality of
第1〜第3の実施形態を組み合わせて実施しても良い。すなわち、第2接着部32は、第1接着部31の第1面積比とは異なる第2面積比、及び、第1接着部31の第1ヤング率とは異なる第2ヤング率の少なくともいずれかを有しても良い。第1面積比は、X−Y平面(表示面10aに対して平行な平面)内における第1接着部31の面積の、単位面積に対する比である。第2面積比は、X−Y平面内における第2接着部32の面積の、単位面積に対する比である。
You may implement combining the 1st-3rd embodiment. That is, the second
第1〜第3の実施形態において、タッチ入力により、表示部10の中心領域10cは変位可能である。中心領域10cにおける変位は、周辺領域10pにおける変位よりも大きい。例えば、−Z方向(表示部10から第1部品21に向かう方向)の第1の圧力が中心領域10cに加わったときに、中心領域10cの−Z方向に沿う変位を第1変位とする。一方、同じ第1の圧力が周辺領域10pに加わったときの周辺領域10pの−Z方向に沿う変位を第2変位とする。第1変位は、第2変位よりも大きい。
In the first to third embodiments, the
例えば、上記の第1の圧力が、0.1MPaであるとき、中心領域10cの−Z方向の第1変位は、0.4μm以上1.0μm以下である。これにより、違和感の小さいタッチ入力が提供できる。
For example, when the first pressure is 0.1 MPa, the first displacement in the −Z direction of the
実施形態は、以下の構成を含む。
(付記1)
表示面と、前記表示面とは反対側の裏面と、を有し、前記表示面は、タッチ入力機能を有する中心領域と、前記中心領域の周りの周辺領域と、を有する、表示部と、
前記裏面に対向し前記中心領域と重なる第1部品と、
前記裏面に対向し前記周辺領域と重なる第2部品と、
前記裏面と前記第1部品との間に設けられ前記裏面と前記第1部品とを接着する第1接着部と、
前記裏面と前記第2部品との間に設けられ前記裏面と前記第2部品とを接着する第2接着部と、
を備え、
前記第2接着部は、
前記第1接着部の第1面積比とは異なる第2面積比、及び、
前記第1接着部の第1ヤング率とは異なる第2ヤング率、
の少なくともいずれかを有し、
前記第1面積比は、前記表示面に対して平行な平面内における前記第1接着部の面積の、単位面積に対する比であり、
前記第2面積比は、前記平面内における前記第2接着部の面積の、前記単位面積に対する比である電子機器。
The embodiment includes the following configuration.
(Appendix 1)
A display unit having a display surface and a back surface opposite to the display surface, the display surface having a center region having a touch input function and a peripheral region around the center region;
A first component facing the back surface and overlapping the central region;
A second component facing the back surface and overlapping the peripheral area;
A first bonding portion provided between the back surface and the first component and bonding the back surface and the first component;
A second adhesive portion provided between the back surface and the second component and bonding the back surface and the second component;
With
The second adhesive portion is
A second area ratio different from the first area ratio of the first adhesive portion; and
A second Young's modulus different from the first Young's modulus of the first adhesive portion;
Having at least one of
The first area ratio is a ratio of an area of the first adhesive portion in a plane parallel to the display surface to a unit area.
The second area ratio is an electronic device that is a ratio of the area of the second adhesive portion in the plane to the unit area.
(付記2)
前記第1面積比は、前記第2面積比よりも低い付記1記載の電子機器。
(Appendix 2)
The electronic device according to supplementary note 1, wherein the first area ratio is lower than the second area ratio.
(付記3)
前記第1接着部及び前記第2接着部は、弾性接着剤を含む付記1または2に記載の電子機器。
(Appendix 3)
The electronic device according to appendix 1 or 2, wherein the first adhesive portion and the second adhesive portion include an elastic adhesive.
(付記4)
前記第1接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第1接着領域を有し、
前記第2接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第2接着領域を有し、
前記複数の第1接着領域のそれぞれの面積は、前記複数の第2接着領域のそれぞれの面積よりも小さい付記1〜3のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 4)
The first bonding portion has the plurality of first bonding regions provided in the plane,
The second adhesive portion has the plurality of second adhesive regions provided in the plane,
4. The electronic device according to claim 1, wherein each of the plurality of first adhesion regions has a smaller area than each of the plurality of second adhesion regions.
(付記5)
前記複数の第1接着領域の前記平面内における密度は、前記複数の第2接着領域の前記平面内における密度の0.8倍以上1.2倍以下である付記4記載の電子機器。
(Appendix 5)
The electronic device according to
(付記6)
前記複数の第1接着領域の前記平面内における前記密度は、10個/mm2以上100個/mm2以下である付記5記載の電子機器。
(Appendix 6)
The electronic device according to
(付記7)
前記第1接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第1接着領域を有し、
前記第2接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第2接着領域を有し、
前記複数の第1接着領域の前記平面内における密度は、前記複数の第2接着領域の前記平面内における密度よりも低い付記1〜3のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 7)
The first bonding portion has the plurality of first bonding regions provided in the plane,
The second adhesive portion has the plurality of second adhesive regions provided in the plane,
The electronic device according to any one of appendices 1 to 3, wherein a density of the plurality of first adhesion regions in the plane is lower than a density of the plurality of second adhesion regions in the plane.
(付記8)
前記複数の第1接着領域のそれぞれの面積は、前記複数の第2接着領域のそれぞれの面積の0.8倍以上1.2倍以下である付記7記載の電子機器。
(Appendix 8)
The electronic device according to
(付記9)
前記複数の第1接着領域のそれぞれの前記面積は、100mm2以上2000mm2以下である付記8記載の電子機器。
(Appendix 9)
The electronic device according to appendix 8, wherein the area of each of the plurality of first adhesion regions is 100 mm 2 or more and 2000 mm 2 or less.
(付記10)
前記複数の第1接着領域は、前記平面内において等間隔で配置されている付記4〜9のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 10)
The electronic device according to any one of
(付記11)
前記第1面積比は、0.045以上0.065以下である付記1〜10のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 11)
The electronic device according to any one of supplementary notes 1 to 10, wherein the first area ratio is 0.045 or more and 0.065 or less.
(付記12)
前記第2面積比は、0.065以上0.081以下である付記1〜11のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 12)
The electronic device according to any one of supplementary notes 1 to 11, wherein the second area ratio is 0.065 or more and 0.081 or less.
(付記13)
前記第1ヤング率及び前記第2ヤング率のそれぞれは、0.1ギガパスカル以上1ギガパスカル以下である付記1〜12のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 13)
Each of said 1st Young's modulus and said 2nd Young's modulus is an electronic device given in any 1 paragraph of appendices 1-12 which are 0.1 gigapascal or more and 1 gigapascal or less.
(付記14)
前記第1ヤング率は、前記第2ヤング率よりも低い付記1記載の電子機器。
(Appendix 14)
The electronic device according to supplementary note 1, wherein the first Young's modulus is lower than the second Young's modulus.
(付記15)
前記第1ヤング率は、前記第2ヤング率の0.8倍以上1倍下である付記1記載の電子機器。
(Appendix 15)
The electronic device according to appendix 1, wherein the first Young's modulus is 0.8 times or more and 1 time lower than the second Young's modulus.
(付記16)
前記第1ヤング率は、0.1ギガパスカル以上0.4ギガパスカル以下であり、
前記第2ヤング率は、0.125ギガパスカル以上0.5ギガパスカル以下である付記1記載の電子機器。
(Appendix 16)
The first Young's modulus is 0.1 gigapascal or more and 0.4 gigapascal or less,
The electronic device according to appendix 1, wherein the second Young's modulus is 0.125 gigapascal or more and 0.5 gigapascal or less.
(付記17)
前記表示部は、樹脂の基板と、前記基板上に設けられた複数の画素と、を含む付記1〜16のいずれか1つに記載の電子機器。
(Appendix 17)
The electronic device according to any one of appendices 1 to 16, wherein the display unit includes a resin substrate and a plurality of pixels provided on the substrate.
(付記18)
前記基板のヤング率は、3ギガパスカル以上5ギガパスカル以下である付記17記載の電子機器。
(Appendix 18)
The electronic device according to
(付記19)
前記表示部から前記第1部品に向かう方向の第1の圧力が前記中心領域に加わったときの前記中心領域の前記方向に沿う第1変位は、
前記第1の圧力が前記周辺領域に加わったときの前記周辺領域の前記方向に沿う第2変位よりも大きい付記1〜18記載の電子機器。
(Appendix 19)
The first displacement along the direction of the central region when the first pressure in the direction from the display unit toward the first part is applied to the central region,
The electronic device according to additional notes 1 to 18, wherein the electronic device has a larger displacement than the second displacement along the direction of the peripheral region when the first pressure is applied to the peripheral region.
(付記20)
前記第1の圧力が、0.1メガパスカルであるとき、前記第1変位は、0.4マイクロメートル以上1マイクロメートル以下である付記19記載の電子機器。
(Appendix 20)
The electronic apparatus according to appendix 19, wherein the first displacement is not less than 0.4 micrometers and not more than 1 micrometer when the first pressure is 0.1 megapascal.
実施形態によれば、使いやすい電子機器が提供できる。 According to the embodiment, an easy-to-use electronic device can be provided.
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれば良い。 In the present specification, “vertical” and “parallel” include not only strictly vertical and strictly parallel, but also include, for example, variations in the manufacturing process, and may be substantially vertical and substantially parallel. It ’s fine.
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、電子機器に含まれる基板、表示部、部品及び接着部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。
また、各具体例のいずれか2つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
The embodiments of the present invention have been described above with reference to specific examples. However, the present invention is not limited to these specific examples. For example, regarding the specific configuration of each element such as a substrate, a display unit, a component, and an adhesive unit included in an electronic device, the person skilled in the art appropriately implements the present invention by appropriately selecting from a well-known range, As long as an effect can be obtained, it is included in the scope of the present invention.
Moreover, what combined any two or more elements of each specific example in the technically possible range is also included in the scope of the present invention as long as the gist of the present invention is included.
その他、本発明の実施の形態として上述した電子機器を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての電子機器も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。 In addition, all electronic devices that can be appropriately modified and implemented by those skilled in the art based on the electronic devices described above as the embodiments of the present invention belong to the scope of the present invention as long as they include the gist of the present invention. .
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。 In addition, in the category of the idea of the present invention, those skilled in the art can conceive of various changes and modifications, and it is understood that these changes and modifications also belong to the scope of the present invention. .
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
10…表示部、 10a…表示面、 10b…裏面、 10c…中心領域、 10p…周辺領域、 10r…外縁、 15…基板、 16…中間シート、 17…表面層、 18…画素、 21…第1部品、 22…第2部品、 31…第1接着部、 31r…第1接着領域、 32…第2接着部、 32r…第2接着領域、 61…リアフレーム、 62…フロントフレーム、 110〜112…電子機器、 AR…矢印、 Cp…面密度、
Ds…変位、 HP…硬さ指数
DESCRIPTION OF
Ds ... displacement, HP ... hardness index
Claims (5)
前記裏面に対向し前記中心領域と重なる第1部品と、
前記裏面に対向し前記周辺領域と重なる第2部品と、
前記裏面と前記第1部品との間に設けられ前記裏面と前記第1部品とを接着する第1接着部と、
前記裏面と前記第2部品との間に設けられ前記裏面と前記第2部品とを接着する第2接着部と、
を備え、
前記第2接着部は、
前記第1接着部の第1面積比とは異なる第2面積比、及び、
前記第1接着部の第1ヤング率とは異なる第2ヤング率、
の少なくともいずれかを有し、
前記第1面積比は、前記表示面に対して平行な平面内における前記第1接着部の面積の、単位面積に対する比であり、
前記第2面積比は、前記平面内における前記第2接着部の面積の、前記単位面積に対する比である電子機器。 A display unit having a display surface and a back surface opposite to the display surface, the display surface having a center region having a touch input function and a peripheral region around the center region;
A first component facing the back surface and overlapping the central region;
A second component facing the back surface and overlapping the peripheral area;
A first bonding portion provided between the back surface and the first component and bonding the back surface and the first component;
A second adhesive portion provided between the back surface and the second component and bonding the back surface and the second component;
With
The second adhesive portion is
A second area ratio different from the first area ratio of the first adhesive portion; and
A second Young's modulus different from the first Young's modulus of the first adhesive portion;
Having at least one of
The first area ratio is a ratio of an area of the first adhesive portion in a plane parallel to the display surface to a unit area.
The second area ratio is an electronic device that is a ratio of the area of the second adhesive portion in the plane to the unit area.
前記第2接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第2接着領域を有し、
前記複数の第1接着領域のそれぞれの面積は、前記複数の第2接着領域のそれぞれの面積よりも小さい請求項1または2に記載の電子機器。 The first bonding portion has the plurality of first bonding regions provided in the plane,
The second adhesive portion has the plurality of second adhesive regions provided in the plane,
3. The electronic device according to claim 1, wherein an area of each of the plurality of first adhesion regions is smaller than an area of each of the plurality of second adhesion regions.
前記第2接着部は、前記平面内に設けられた前記複数の第2接着領域を有し、
前記複数の第1接着領域の前記平面内における密度は、前記複数の第2接着領域の前記平面内における密度よりも低い請求項1または2に記載の電子機器。 The first bonding portion has the plurality of first bonding regions provided in the plane,
The second adhesive portion has the plurality of second adhesive regions provided in the plane,
3. The electronic device according to claim 1, wherein a density of the plurality of first adhesion regions in the plane is lower than a density of the plurality of second adhesion regions in the plane.
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