JP2016048544A - Ic tag protective structure - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an IC tag protective structure capable of corresponding to at least two frequency bands and resisting impacts such as shot blast, etc.SOLUTION: An IC tag protective structure 10A that is attached in an environment where shot blast of allowing an abrasive-grain material to collide is executed includes: a tag block 50A that incorporates both a first tag 60 corresponding to a first frequency and a second tag 70 corresponding to a second frequency with a band different from that of the first frequency; a tag mounting plate 20A that supports the tag block 50A and is attached to an external mounting portion; and a tag protecting cover 30A that is made of metal, is thick enough to resist the impact from the collision of the abrasive-grain material, and is fixed to the tag mounting plate 20A in a state of covering the tag block 50A. The tag protecting cover 30A is provided with a penetration slit 33A that is narrower than an average grain size of the abrasive-grain material and enables a magnetic line to pass through.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、ＩＣタグ保護構造に関する。   The present invention relates to an IC tag protection structure.

たとえば屋外のような外部環境に設置される設置部材に、ＩＣタグを取り付けて、その設置部材のメンテナンス情報を始めとした個品管理や、トレーサビリティの確保といったことが行われつつある。そのような外部環境にＩＣタグを設置する場合には、外部衝撃等からＩＣタグを保護する必要があるので、ＩＣタグを保護カバーで覆ったＩＣタグ保護構造を形成して、かかるＩＣタグ保護構造を外部環境に設置することが行われつつある。   For example, an IC tag is attached to an installation member installed in an external environment such as the outdoors, and management of individual items including maintenance information of the installation member and ensuring of traceability are being performed. When installing an IC tag in such an external environment, it is necessary to protect the IC tag from an external impact or the like. Therefore, an IC tag protection structure in which the IC tag is covered with a protective cover is formed to protect the IC tag. Installation of the structure in an external environment is taking place.

このようなＩＣタグ保護構造としては、たとえば特許文献１に示すようなものがある。特許文献１には、複数の周波数に対応するそれぞれのＩＣタグを、共通の保護板で覆って１セット化したものが開示されている。   An example of such an IC tag protection structure is shown in Patent Document 1. Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228667 discloses a set in which each IC tag corresponding to a plurality of frequencies is covered with a common protection plate.

特許第４９８２５８１号公報Japanese Patent No. 4982581

ところで、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器においては、ガス容器の自重の計測と、その計測の記録を刻印等で行っている。ガス容器にガスを充填する充填所においても、記録されている自重が正しいものとし、その自重に基づいてガスの残量を割り出し、その割り出された残量に基づいてガスの充填量の確からしさをチェックする等している。そのため、ガス容器の自重の管理は、公正取引上、重要視されている。   By the way, in a gas container such as an LP gas tank or a gas cylinder, the weight of the gas container is measured and the measurement is recorded by engraving or the like. Even at the filling station where the gas container is filled with gas, the recorded self-weight is assumed to be correct, the remaining amount of gas is determined based on the self-weight, and the gas filling amount is confirmed based on the calculated remaining amount. Checking the quality. For this reason, the management of the weight of gas containers is regarded as important for fair transactions.

ガス容器においては、法規制等により、所定の使用年数の上限が定められており、その使用年数の上限到達までに、ガス容器のバルブといった各パーツの交換、ガス容器の塗装をショットブラストで剥がした後の再塗装といった、ガス容器のリニューアルを行っている。かかるリニューアルにおいては、ガス容器の自重が変化する虞があるので、リニューアル後にガス容器の自重を計測し、計測された自重等のような固体情報の刻印記録を行っている。ここで、ガス容器の塗装を剥がす際のショットブラストでは、砂や鉄球等のような砥粒を、ガス容器の外面に吹き付けているが、その際に、バーコードラベルやペイントされた文字等も消失してしまう。また、ガス容器の外面に刻印された情報も消失してしまう場合がある。その場合、目視でのガス容器の個体情報の確認が困難となる。   For gas containers, the upper limit of the prescribed service life is set by laws and regulations, etc.By the time the upper limit of the service life is reached, replacement of each part such as the valve of the gas container and the coating of the gas container are peeled off by shot blasting. The gas container has been renewed, such as repainting. In such renewal, the weight of the gas container may change, so the weight of the gas container is measured after the renewal, and solid information such as the measured weight is recorded and recorded. Here, in shot blasting when the gas container is peeled off, abrasive particles such as sand and iron balls are sprayed on the outer surface of the gas container, but at that time, barcode labels, painted characters, etc. Will also disappear. In addition, information stamped on the outer surface of the gas container may be lost. In that case, it is difficult to visually confirm the individual information of the gas container.

そこで、ガス容器にＩＣタグを取り付けて、そのＩＣタグに、ガス容器の自重等のような固体情報を保持させることが検討されている。しかし、その場合には、鉄球等のようなショットブラストで用いられる砥粒が、ガス容器の外面に取り付けられているＩＣタグにも衝突する。すると、砥粒の衝突により、ＩＣタグが損傷してしまう虞があるので、ＩＣタグを保護する構造が、ショットブラストにも耐えられる必要がある。   Therefore, it has been studied to attach an IC tag to a gas container and hold the solid information such as the weight of the gas container in the IC tag. However, in that case, abrasive grains used in shot blasting, such as an iron ball, also collide with an IC tag attached to the outer surface of the gas container. Then, there is a possibility that the IC tag may be damaged due to the collision of the abrasive grains. Therefore, the structure for protecting the IC tag needs to be able to withstand shot blasting.

一方、ガス容器の個体情報は、充填業者や配送業者といった業者の他に、消費者や利用者も簡単に閲覧できることが好ましい。充填業者や配送業者であれば、たとえば１ｍ以上離れても情報の送受信が可能なＵＨＦ帯の専用端末を保持している。しかしながら、一般的な消費者や利用者は、ＵＨＦ帯の専用端末は保持していないことが多く、その代わりに携帯電話端末や、スマートフォン等のような携帯情報端末を保持している場合が多い。かかる携帯情報端末は、１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯の近距離無線通信方式（NFC；Near Field Communication）の通信装置を搭載しているタイプはあるものの、９２０ＭＨｚといったＵＨＦ帯の通信装置は、ほとんど搭載されていない。   On the other hand, it is preferable that the individual information of the gas container can be easily browsed by consumers and users in addition to vendors such as fillers and delivery companies. If it is a filling trader or a delivery trader, for example, a UHF band dedicated terminal capable of transmitting and receiving information even if it is 1 m or more away is held. However, general consumers and users often do not have a dedicated terminal in the UHF band, and instead often have a portable information terminal such as a mobile phone terminal or a smartphone. . Such portable information terminals have a type equipped with a near field communication (NFC) communication device of HF band such as 13.56 MHz, but most of UHF band communication devices such as 920 MHz are installed. Not.

そのため、ガス容器に取り付けるＩＣタグは、専用端末に対応したＵＨＦ帯と、携帯電話端末等のようなＮＦＣに対応したＨＦ帯の双方の帯域に対応したものであることが好ましい。そこで、特許文献１に開示の構成のように、ＨＦ帯に対応するＩＣタグと、ＵＨＦ帯に対応するＩＣタグの双方を備えるＩＣタグ保護構造を、ガス容器に取り付けることが考えられる。   Therefore, it is preferable that the IC tag attached to the gas container is compatible with both the UHF band corresponding to the dedicated terminal and the HF band corresponding to NFC such as a mobile phone terminal. Therefore, it is conceivable to attach an IC tag protection structure including both an IC tag corresponding to the HF band and an IC tag corresponding to the UHF band to the gas container as in the configuration disclosed in Patent Document 1.

しかしながら、特許文献１に開示の構成では、上述したショットブラストのような衝撃に耐えることまでは開示されていない。また、例えば異なる周波数で動作するＩＣタグを分離する離間部分である隙間に砥粒が侵入する恐れがある等、離間部分を防御する措置に課題があり、ＩＣタグが損傷してしまう虞がある。   However, the configuration disclosed in Patent Document 1 does not disclose the ability to withstand an impact such as the shot blast described above. In addition, for example, there is a problem in measures to protect the separated portion, such as a possibility that abrasive grains may enter a gap that is a separated portion that separates IC tags that operate at different frequencies, and the IC tag may be damaged. .

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、その目的とするところは、少なくとも２つの周波数帯域に対応可能であると共に、ショットブラスト等の衝撃にも耐えることが可能なＩＣタグ保護構造を提供しよう、とするものである。   The present invention has been made based on the above circumstances, and an object thereof is to provide an IC tag protection structure capable of supporting at least two frequency bands and capable of withstanding impacts such as shot blasting. I will try.

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、第１ＩＣチップおよび第１コイルアンテナを有し、第１周波数に対応した第１タグと、第２ＩＣチップおよび第２コイルアンテナを有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグとが内蔵されたタグブロックと、タグブロックを支持すると共に、外部の取付部位に取り付けられるタグ取付板と、金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを有していて、タグブロックを覆う状態でタグ取付板に固定されるタグ保護カバーと、を有し、タグ保護カバーには、砥粒材の平均粒径よりも狭い幅であり磁力線を通過させることが可能な貫通スリットが設けられている、ことを特徴とするＩＣタグ保護構造が提供される。   In order to solve the above-described problem, according to a first aspect of the present invention, there is provided an IC tag protection structure attached to an environment where shot blasting for causing an abrasive material to collide is performed, the first IC chip and the first coil antenna. The first tag corresponding to the first frequency, and the second tag corresponding to the second frequency in the band different from the first frequency, including the second IC chip and the second coil antenna. A block, a tag mounting plate that supports the tag block, and is attached to an external mounting site, and has a thickness that is made of metal and has an impact resistance against collision of abrasive grains, and covers the tag block A tag protective cover that is fixed to the tag mounting plate in a state, and the tag protective cover has a width narrower than the average particle diameter of the abrasive material and is capable of passing magnetic lines of force. Tsu bets is provided, IC tag protecting structure is provided, characterized in that.

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、複数の線材が並べられ、かつ当該線材の端部同士が互いに固定されることで形成されていて、隣り合う線材の間には、貫通スリットが設けられている、ことが好ましい。   Further, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, the tag protection cover is formed by arranging a plurality of wires and fixing the ends of the wires to each other. It is preferable that a through slit is provided between them.

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、第１タグはＵＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、第２タグはＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、隣り合う線材の間に存在する貫通スリットは、ＨＦ帯域の周波数の電磁波を通過可能としている、ことが好ましい。   Furthermore, in another aspect of the present invention, in the above-described invention, the first tag is an IC tag corresponding to the UHF band, and the second tag is an IC tag corresponding to the HF band, and exists between adjacent wires. It is preferable that the penetrating slit that allows passage of electromagnetic waves having a frequency in the HF band.

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ取付板に対してタグブロックおよびタグ保護カバーが取り付けられる方向を高さ方向とした場合、第１タグと第２タグとは、タグブロック内部において高さ方向で異なる位置に設けられていると共に、高さ方向においてタグブロックから離れた位置から当該タグブロックを平面視した場合、第１タグと第２タグとは、それぞれの中心位置は重ならず、かつ第１タグと第２タグのそれぞれに互いに重ならない領域が存在するように配置されている、ことが好ましい。   Further, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, when the direction in which the tag block and the tag protection cover are attached to the tag attachment plate is the height direction, the first tag and the second tag are: When the tag block is provided in different positions in the height direction inside the block and the tag block is viewed in plan from a position away from the tag block in the height direction, the first tag and the second tag have their respective center positions. It is preferable that the first tag and the second tag are arranged so that there is a region that does not overlap with each other.

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、軸線方向の両端が開放した開口部分を有する筒状の一部をなすように設けられていて、タグ取付板には、開口部分を閉塞する防御板部が設けられていると共に、防御板部とタグ保護カバーの周縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、ことが好ましい。   Further, according to another aspect of the present invention, in the above-described invention, the tag protection cover is provided so as to form a part of a cylinder having an opening portion whose both ends in the axial direction are open. A protective plate portion that closes the opening portion is provided, and an insulating slit for insulating a high-frequency current generated by electromagnetic waves in the UHF band is provided between the protective plate portion and the peripheral portion of the tag protective cover. It is preferable that the width of the insulating slit is narrower than the average particle diameter of the abrasive material.

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、タグ保護カバーは、タグ取付板側が開放した箱体状に設けられていて、貫通スリットは、ＵＨＦ帯域に対応した第１タグの偏波方向に平行に設けられていると共に、箱体状のタグ保護カバーとタグ取付板との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、ことが好ましい。   According to another aspect of the present invention, in the above-described invention, the tag protection cover is provided in a box shape with the tag mounting plate side open, and the through slit is a polarization of the first tag corresponding to the UHF band. In addition to being provided in parallel to the direction, between the box-shaped tag protective cover and the tag mounting plate, there is provided an insulating slit for insulating high-frequency current generated with electromagnetic waves in the UHF band, The width of the insulating slit is preferably provided narrower than the average particle diameter of the abrasive material.

本発明によると、少なくとも２つの周波数帯域に対応可能であると共に、ショットブラスト等の衝撃にも耐えることが可能なＩＣタグ保護構造を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide an IC tag protection structure capable of supporting at least two frequency bands and capable of withstanding an impact such as shot blasting.

本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図１のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure of FIG. 図２のタグブロックの構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the structure of the tag block of FIG. 図２のタグブロックの構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the tag block of FIG. 図３に示すタグブロックに設けられているＵＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the structure of the UHF band IC tag body provided in the tag block shown in FIG. 図５に示すＵＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す平面図である。It is a top view which shows the structure of the UHF band IC tag body shown in FIG. 図３に示すタグブロックに設けられているＨＦ帯ＩＣタグ体の構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the structure of the HF band IC tag body provided in the tag block shown in FIG. 本発明の第２の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 図８のＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure of FIG. 本発明の第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図であり、ガス容器から外された状態を示す図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 3rd Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state removed from the gas container. 図１０のＩＣタグ保護構造がガス容器に取り付けられた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state in which the IC tag protection structure of FIG. 10 was attached to the gas container. 図１０のＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure of FIG. 図１０のタグ保護構造のタグ取付部の構成を示す側断面図である。It is a sectional side view which shows the structure of the tag attaching part of the tag protection structure of FIG. タグ設置部の変形例に係り、タグ設置部の一部を切り起こして、側面防御部に相当する板状部分と、後面防御部に相当する板状部分を形成した場合を示す斜視図である。It is a perspective view showing a case where a part of the tag installation part is cut and raised to form a plate-like part corresponding to the side defense part and a plate-like part equivalent to the rear defense part, according to a modification of the tag installation part. . タグ設置部の変形例に係り、タグ設置部の一部を切り起こして、側面防御部に相当する柱状部分と、後面防御部に相当する柱状部分を形成した場合を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the case where it concerns on the modification of a tag installation part, cuts and raises a part of tag installation part, and forms the columnar part corresponded to a side surface defense part, and the columnar part corresponded to a back surface protection part. リング状部の変形例に係り、合口部および一対の対向板部を有するリング状部を部分的に示す斜視図である。It is a perspective view which shows the ring-shaped part which concerns on the modification of a ring-shaped part, and has a joint part and a pair of opposing board part. 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造のうち、タグ取付部を示す平面図であり、着脱取付部がタグ取付部から外れている状態を示す図である。It is a top view which shows a tag attachment part among the IC tag protection structures which concern on the 4th Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state which the attachment / detachment attachment part has removed from the tag attachment part. 本発明の第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造のうち、タグ取付部を示す平面図であり、着脱取付部がタグ取付部に取り付けられている状態を示す図である。It is a top view which shows a tag attachment part among the IC tag protection structures which concern on the 4th Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state in which the attachment or detachment attachment part is attached to the tag attachment part. 図１７の着脱取付部における付勢バネ部の構成を拡大して示す平面図であり、撓み前の状態を実線で示すと共に撓み後の状態を二点鎖線で示す図である。It is a top view which expands and shows the structure of the urging | biasing spring part in the attachment / detachment attachment part of FIG. 17, and is a figure which shows the state before bending with a continuous line, and shows the state after bending with a dashed-two dotted line. 図１９に示す付勢バネ部の突出部の変形例を示す平面図である。It is a top view which shows the modification of the protrusion part of the urging | biasing spring part shown in FIG. 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図であり、ガス容器から外された状態を示す図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 5th Embodiment of this invention, and is a figure which shows the state removed from the gas container. 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造がガス容器に取り付けられた状態を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the state by which the IC tag protection structure which concerns on the 5th Embodiment of this invention was attached to the gas container. 本発明の第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造を拡大して示す斜視図である。It is a perspective view which expands and shows the IC tag protection structure which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the IC tag protection structure which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 図２４に示すＩＣタグ保護構造で用いられている取付治具の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the attachment jig used with the IC tag protection structure shown in FIG.

（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ａについて、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を用いて説明する場合があるものとし、Ｘ方向をタグブロック５０Ａの長手方向とし、Ｘ１側は図１において手前側かつ右側、Ｘ２側は図１において奥側かつ左側とする。またＺ方向をＩＣタグ保護構造１０Ａの上下方向とし、Ｚ１側は上側、Ｚ２側は下側とする。またＹ方向はＸ方向およびＹ方向に直交する方向とし、Ｙ１側は図１において奥側かつ右側、Ｙ２側はそれとは逆の手前側かつ左側とする。 (First embodiment)
Hereinafter, an IC tag protection structure 10A according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description, the description may be made using an XYZ orthogonal coordinate system, the X direction is the longitudinal direction of the tag block 50A, the X1 side is the front side and the right side in FIG. 1, and the X2 side is FIG. At the back and left side. The Z direction is the vertical direction of the IC tag protection structure 10A, the Z1 side is the upper side, and the Z2 side is the lower side. In addition, the Y direction is a direction orthogonal to the X direction and the Y direction, the Y1 side is the back side and the right side in FIG. 1, and the Y2 side is the opposite side and the left side.

＜ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成について＞
本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、ＬＰガスタンクや、ガスボンベ等のガス容器の表面に取り付けられ、外部環境に長期に亘って放置される状態となる。しかも、ガス容器は、ガスの漏れや、錆等による腐食を防ぐために、数年ごとに点検される。かかる点検においては、ショットブラストによって、ガス容器から塗装が剥がされるが、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、ショットブラストの砥粒の衝突に対しても、後述するタグブロック５０Ａを保護する必要がある。そのため、ＩＣタグ保護構造１０Ａは、以下のような構成となっている。 <Configuration of IC tag protection structure 10A>
The IC tag protection structure 10A according to the present embodiment is attached to the surface of a gas container such as an LP gas tank or a gas cylinder and is left in the external environment for a long time. Moreover, gas containers are inspected every few years to prevent gas leaks and corrosion due to rust. In such inspection, the coating is peeled off from the gas container by shot blasting, but the IC tag protection structure 10A needs to protect the tag block 50A described later against collision of shot blast abrasive grains. Therefore, the IC tag protection structure 10A has the following configuration.

図１は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す斜視図である。図２は、ＩＣタグ保護構造１０Ａの構成を示す分解斜視図である。図１および図２に示すように、本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａは、タグ取付板２０Ａと、タグ保護カバー３０Ａと、タグブロック５０Ａを有している。   FIG. 1 is a perspective view showing the configuration of the IC tag protection structure 10A. FIG. 2 is an exploded perspective view showing the configuration of the IC tag protection structure 10A. As shown in FIGS. 1 and 2, the IC tag protection structure 10A in the present embodiment includes a tag mounting plate 20A, a tag protection cover 30A, and a tag block 50A.

タグ取付板２０Ａは、ガス容器の表面に、接着や溶接、またはネジ止め等により取り付けられる部分である。このタグ取付板２０Ａは、金属製の板状部材であり、タグブロック５０Ａの下面側を保護している。このタグ取付板２０Ａには、平板部２１Ａと防御板部２２Ａとが設けられている。平板部２１Ａは、タグブロック５０Ａを載置する部分であり、タグブロック５０Ａが載置されるのとは反対側の面（裏面）がガス容器の取付部位に接触する部分である。   The tag attachment plate 20A is a portion that is attached to the surface of the gas container by adhesion, welding, screwing, or the like. The tag mounting plate 20A is a metal plate-like member and protects the lower surface side of the tag block 50A. The tag mounting plate 20A is provided with a flat plate portion 21A and a defense plate portion 22A. The flat plate portion 21A is a portion on which the tag block 50A is placed, and the surface (back surface) opposite to the place on which the tag block 50A is placed is a portion in contact with the attachment site of the gas container.

また、タグ取付板２０Ａには、貫通孔２０Ａ１が設けられている。貫通孔２０Ａ１には、ボルト等の固定手段が挿通される。それにより、タグ保護カバー３０Ａをタグ取付板２０Ａに固定可能となっている。   The tag mounting plate 20A is provided with a through hole 20A1. A fixing means such as a bolt is inserted through the through hole 20A1. Thereby, the tag protection cover 30A can be fixed to the tag mounting plate 20A.

また、防御板部２２Ａは、砂や鉄球等のような、ショットブラストの砥粒からタグブロック５０Ａを防御する部分である。そのため、防御板部２２Ａは、平板部２１Ａから上側（Ｚ１側）に向かうように折り曲げられている。なお、この防御板部２２Ａの上方の縁部および側方の縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリット３５Ａが形成される。かかる絶縁スリット３５Ａの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。絶縁スリット３５Ａとは、タグ保護カバー３０Ａとタグブロック５０Ａおよびタグ取り付け板２０Ａとを貫通孔２０Ａ１を合わせて一体化したとき、防御板部２２Ａの外縁とこれに合わされる部分のタグ保護カバー３０Ａの縁部分が金属接触しないように離間される。この離間領域を絶縁スリット３５Ａとする。   Further, the defense plate portion 22A is a portion that protects the tag block 50A from shot blasting abrasive grains such as sand and iron balls. Therefore, the defense plate portion 22A is bent so as to go upward (Z1 side) from the flat plate portion 21A. An insulating slit 35A is formed between the upper edge portion and the side edge portion of the defense plate portion 22A to insulate high-frequency current generated with electromagnetic waves in the UHF band. The width of the insulating slit 35A is narrower than the grain size of the abrasive grains. The insulating slit 35A means that when the tag protection cover 30A, the tag block 50A, and the tag attachment plate 20A are integrated with the through-hole 20A1, the outer edge of the defense plate portion 22A and the portion of the tag protection cover 30A that matches the outer edge are combined. The edge portions are spaced apart so as not to contact the metal. This separated area is referred to as an insulating slit 35A.

ここでいう砥粒の粒径とは、砥粒の平均粒径のことを指す。かかる砥粒の粒径は、たとえば０．５ｍｍ程度とするものがあるが、それには限られない。また、砥粒の粒度部分布は、平均粒径から離れるものが少ない方が好ましい。   As used herein, the grain size of the abrasive grains refers to the average grain diameter of the abrasive grains. The grain size of such abrasive grains is, for example, about 0.5 mm, but is not limited thereto. In addition, it is preferable that the particle size distribution of the abrasive grains is less from the average particle diameter.

次に、タグ保護カバー３０Ａについて説明する。図１および図２に示すように、タグ保護カバー３０Ａは、タグ取付板２０Ａに固着され（取り付けられ）、その固着によってタグブロック５０Ａを外部衝撃から保護する機能を有している。また、タグ保護カバー３０Ａは、ＵＨＦ帯の電磁波のみならず、たとえば１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯の電磁波も通過させて、外部の端末との間で無線通信を行うことが可能となっている。   Next, the tag protection cover 30A will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the tag protection cover 30A is fixed (attached) to the tag mounting plate 20A, and has a function of protecting the tag block 50A from external impact by the fixing. Further, the tag protection cover 30A allows not only UHF band electromagnetic waves but also HF band electromagnetic waves of 13.56 MHz, for example, to perform wireless communication with an external terminal.

かかる外部衝撃からタグブロック５０Ａを保護し、また外部端末との間で無線通信を行うために、タグ保護カバー３０Ａは、ショットブラストの砥粒が衝突するのに耐えられるだけの強度を有している。また、タグ保護カバー３０Ａは、外部環境に長期間に亘ってさらされるため、腐食や錆に対する耐性（耐腐食性）も有することが要求される。そのため、タグ保護カバー３０Ａは、上述したようなステンレス（ＳＵＳ）やアルミニウム系合金、表面に酸化被膜が形成されたアルミニウム等を材質とすることが可能である。一方、必ず塗装されることを考慮して容器と同じ金属、例えば鉄材であっても構わない。   In order to protect the tag block 50A from such an external impact and perform wireless communication with an external terminal, the tag protection cover 30A has a strength sufficient to withstand the impact of shot blast abrasive grains. Yes. Further, since the tag protection cover 30A is exposed to the external environment for a long period of time, it is required to have resistance against corrosion and rust (corrosion resistance). Therefore, the tag protective cover 30A can be made of stainless steel (SUS) or an aluminum alloy as described above, aluminum having an oxide film formed on the surface, or the like. On the other hand, the same metal as the container, for example, an iron material may be used in consideration of the fact that it is always painted.

このようなタグ保護カバー３０Ａの材質としては、たとえば、縦横の寸法が５０ｍｍ以下の場合には、厚さが１ｍｍ程度のステンレス（ＳＵＳ）のような鉄合金やアルミニウム系合金を材質とするものがある。ただし、ショットブラストの際の砥粒の衝突に耐えられると共に、耐腐食性を有するものであれば、その他の金属を材質としても良い。   As a material of such a tag protective cover 30A, for example, when the vertical and horizontal dimensions are 50 mm or less, an iron alloy such as stainless steel (SUS) having a thickness of about 1 mm or an aluminum-based alloy is used. is there. However, other metals may be used as long as they can withstand collision of abrasive grains during shot blasting and have corrosion resistance.

なお、タグ保護カバー３０Ａの寸法の一例としては、透過保護部３１Ａの幅（Ｙ方向の寸法）を３５ｍｍ、タグ保護カバー３０Ａ（透過保護部３１Ａ）の長さ（Ｘ方向の寸法）を４０ｍｍとするものがある。また、タグ保護カバー３０Ａの高さ（Ｚ方向の寸法）を２０ｍｍとするものがある。しかしながら、タグ保護カバー３０Ａの寸法は、これには限られず、適宜変更可能である。   As an example of the dimensions of the tag protection cover 30A, the width (dimension in the Y direction) of the transmission protection part 31A is 35 mm, and the length (dimension in the X direction) of the tag protection cover 30A (transmission protection part 31A) is 40 mm. There is something to do. In addition, there is a tag protection cover 30A having a height (dimension in the Z direction) of 20 mm. However, the dimension of the tag protection cover 30A is not limited to this, and can be changed as appropriate.

このタグ保護カバー３０Ａは、透過保護部３１Ａと、取付フランジ部３２Ａとを有している。透過保護部３１Ａは、多数の線材３１１（電気を通す金属の線状部分）が並べられることで構成されている。ただし、隣り合う線材３１１の間には、ＨＦ帯の電磁波を通過させることが可能な貫通スリット３３Ａが設けられている。貫通スリット３３Ａは、ＨＦ帯域の電磁波を透過させる機能を有していれば良い。そのため、貫通スリット３３Ａは、隣り合う線材３１１の間に存在する空間部であっても良いが、線材３１１に電気的な絶縁を図るための樹脂が塗布されている場合には、その樹脂が貫通スリット３３Ａであっても良い。   The tag protection cover 30A includes a transmission protection portion 31A and a mounting flange portion 32A. 31 A of permeation | transmission protection parts are comprised by arranging many wire rods 311 (The linear part of the metal which conducts electricity). However, a through slit 33 </ b> A capable of passing an HF band electromagnetic wave is provided between adjacent wires 311. The through slit 33A only needs to have a function of transmitting electromagnetic waves in the HF band. Therefore, the through slit 33A may be a space portion that exists between adjacent wires 311. However, when a resin for electrically insulating the wire 311 is applied, the resin penetrates. It may be a slit 33A.

なお、貫通スリット３３Ａの幅（線材３１１の間の隙間）は、ショットブラストの砥粒の粒径よりも狭く設けられている。それにより、貫通スリット３３Ａからタグブロック５０Ａに向かって砥粒が入り込むのが防止可能となっている。また、貫通スリット３３Ａが電気的な絶縁性を有する樹脂から構成される場合には、砥粒によって貫通スリット３３Ａを構成する樹脂が破壊されて、砥粒がタグブロック５０Ａに向かって入り込むのが防止される。   The width of the through slit 33A (the gap between the wire materials 311) is set narrower than the particle size of the abrasive grains of the shot blast. Thereby, it is possible to prevent the abrasive grains from entering from the through slit 33A toward the tag block 50A. Further, when the through slit 33A is made of an electrically insulating resin, the resin constituting the through slit 33A is broken by the abrasive grains and prevents the abrasive grains from entering the tag block 50A. Is done.

ここで、線材３１１としては、たとえばステーブルの針のような、金属製の線材の表面に絶縁性の被膜がコーティングされたものを利用することができる。しかしながら、線材３１１としては、それ以外に、エナメル塗料のような絶縁性被膜が塗布された平角線のようなものを用いても良い。   Here, as the wire 311, for example, a metal wire having a surface coated with an insulating film such as a stable needle can be used. However, as the wire 311, a rectangular wire coated with an insulating film such as enamel paint may be used.

図１および図２に示すように、透過保護部３１Ａは、その外観が筒状の一部である樋形状（コ字形状）となるように設けられている。そのため、透過保護部３１Ａの内部にタグブロック５０Ａを位置させることが可能となっている。ただし、透過保護部３１Ａの外観は、樋形状に限られるものではない。たとえば、透過保護部３１Ａが円筒状の一部分となっていても良く、ドーム形状の一部分となっていても良い。   As shown in FIGS. 1 and 2, the permeation protection portion 31 </ b> A is provided so that its appearance has a bowl shape (a U-shape) that is a part of a cylindrical shape. Therefore, it is possible to position the tag block 50A inside the transmission protection part 31A. However, the appearance of the permeation protection portion 31A is not limited to the bowl shape. For example, the transmission protection part 31A may be a part of a cylindrical shape, or may be a part of a dome shape.

この透過保護部３１Ａの下方側（Ｚ２側）の端部には、取付フランジ部３２Ａが一体的に連結されている。取付フランジ部３２Ａは、複数の線材３１１に対して、たとえば溶接等の手法により一体的に連結されている。そのため、それぞれの線材３１１の固定強度が高くなり、ショットブラストを行う場合のような外部衝撃が線材３１１に加わっても、線材３１１同士の間隔が広がるように変形しようとするのを防ぐことが可能となっている。   A mounting flange portion 32A is integrally connected to an end portion on the lower side (Z2 side) of the transmission protection portion 31A. The mounting flange portion 32A is integrally connected to the plurality of wires 311 by a technique such as welding. Therefore, the fixing strength of each wire 311 is increased, and even when an external impact is applied to the wire 311 as in shot blasting, it is possible to prevent the wire 311 from being deformed so that the interval between the wires 311 is widened. It has become.

なお、取付フランジ部３２Ａは、溶接以外の手法によって線材３１１を固定しても良い。たとえば、所定長さの線材３１１を複数並べて配置し、それらの線材３１１の両端部を挟持部材で挟持させる。このとき、挟持部材は、複数の線材３１１のそれぞれ端部を同時に固定している状態となる。その後、線材３１１を折り曲げる等して、透過保護部３１Ａと取付フランジ部３２Ａとが同時に形成されるようにしても良い。   The mounting flange portion 32A may fix the wire 311 by a technique other than welding. For example, a plurality of wire rods 311 having a predetermined length are arranged side by side, and both end portions of the wire rods 311 are clamped by a clamping member. At this time, the clamping member is in a state in which the ends of the plurality of wires 311 are simultaneously fixed. Then, the permeation | transmission protection part 31A and the attachment flange part 32A may be formed simultaneously, for example by bending the wire 311.

取付フランジ部３２Ａには、挿通孔３２Ａ１が設けられている。挿通孔３２Ａ１は、上述した貫通孔２０Ａ１と位置合わせ可能に設けられている。そして、挿通孔３２Ａ１と貫通孔２０Ａ１とを位置合わせし、その状態でボルトを挿通させ、その後ナットをボルトに捻じ込む等することで、タグ取付板２０Ａとタグ保護カバー３０Ａとを一体的に固定可能となっている。   An insertion hole 32A1 is provided in the mounting flange portion 32A. The insertion hole 32A1 is provided so as to be aligned with the above-described through hole 20A1. Then, the insertion hole 32A1 and the through hole 20A1 are aligned, the bolt is inserted in that state, and then the nut is screwed into the bolt, thereby fixing the tag mounting plate 20A and the tag protection cover 30A integrally. It is possible.

ところで、樋形状の透過保護部３１Ａのうち、下方側（Ｚ２側）の開口は、上述した平板部２１Ａにタグ保護カバー３０Ａが取り付けられることで、閉塞される。一方、透過保護部３１Ａのうち線材３１１が並ぶ配列方向の両端側（Ｘ方向の両端側）には、開口部分３１Ａ１が設けられていて、この開口部分３１Ａ１は、透過保護部３１Ａによっては閉塞されない。   By the way, the opening on the lower side (Z2 side) of the saddle-shaped transmission protection portion 31A is closed by attaching the tag protection cover 30A to the flat plate portion 21A described above. On the other hand, an opening portion 31A1 is provided at both ends in the arrangement direction (both ends in the X direction) in which the wire rods 311 are arranged in the transmission protection portion 31A, and the opening portion 31A1 is not blocked by the transmission protection portion 31A. .

しかし、タグ取付板２０Ａには防御板部２２Ａが設けられている。しかも、上述したように、防御板部２２Ａの上方の縁部および側方の縁部と、透過保護部３１Ａの間には、ＵＨＦ帯の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリット３５Ａが存在しているが、その絶縁スリット３５Ａの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。そのため、ショットブラスト時の砥粒が、絶縁スリット３５Ａを通過して透過保護部３１Ａと平板部２１Ａとで囲まれた空間（内部空間Ｐとする）に入り込むのを防止している。   However, the tag attachment plate 20A is provided with a defense plate portion 22A. In addition, as described above, the insulating slit for insulating the high-frequency current generated along with the electromagnetic wave in the UHF band between the upper edge and the side edge of the protective plate 22A and the transmission protection part 31A. Although 35A exists, the width of the insulating slit 35A is narrower than the grain size of the abrasive grains. For this reason, the abrasive grains at the time of shot blasting are prevented from passing through the insulating slit 35A and entering the space surrounded by the transmission protecting portion 31A and the flat plate portion 21A (referred to as the internal space P).

次に、タグブロック５０Ａについて説明する。図３は、タグブロック５０Ａの構成を示す側断面図である。図４は、タグブロック５０Ａの構成を示す平面図である。図３および図４に示すように、タグブロック５０Ａは、その外観が直方体形状に設けられている。このタグブロック５０Ａは、樹脂封止部５１Ａと、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを有している。樹脂封止部５１Ａは、誘電性（電気的な絶縁性）の樹脂材料を材質として形成されていて、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを覆っている。換言すると、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、樹脂封止部５１Ａの内部に埋め込まれている。   Next, the tag block 50A will be described. FIG. 3 is a side sectional view showing the configuration of the tag block 50A. FIG. 4 is a plan view showing the configuration of the tag block 50A. As shown in FIGS. 3 and 4, the tag block 50 </ b> A has a rectangular parallelepiped appearance. The tag block 50A has a resin sealing portion 51A, a UHF band IC tag body 60, and an HF band IC tag body 70. The resin sealing portion 51A is made of a dielectric (electrically insulating) resin material, and covers the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70. In other words, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are embedded in the resin sealing portion 51A.

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は第１タグに対応し、後述するＩＣチップ６４２は第１ＩＣチップに対応し、コイルアンテナ６４３は第１コイルアンテナに対応する。ＵＨＦ帯域の周波数は第１周波数に対応する。また、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は第２タグに対応し、ＩＣチップ７２は第２ＩＣチップに対応し、コイルアンテナ７５は第２コイルアンテナに対応する。また、ＨＦ帯域の周波数は第２周波数に対応する。   The UHF band IC tag body 60 corresponds to the first tag, an IC chip 642 described later corresponds to the first IC chip, and the coil antenna 643 corresponds to the first coil antenna. The frequency of the UHF band corresponds to the first frequency. The HF band IC tag body 70 corresponds to the second tag, the IC chip 72 corresponds to the second IC chip, and the coil antenna 75 corresponds to the second coil antenna. The frequency of the HF band corresponds to the second frequency.

ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、たとえば９２０ＭＨｚといったＵＨＦ帯域の電磁波に対応している。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０から、たとえば１ｍ以上離れた位置に、ＵＨＦ帯域に対応した専用端末が存在していても、その専用端末との間で、情報の送受信が可能となっている。一方、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、たとえば１３．５６ＭＨｚといったＨＦ帯域（ＵＨＦ帯域の数十分の１の周波数）の電磁波に対応している。かかるＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、通信装置との間で、たとえば通信距離が１０ｃｍ未満等のような近距離の場合に、情報の送受信が可能となっている。   The UHF band IC tag body 60 corresponds to electromagnetic waves in the UHF band such as 920 MHz, for example. Therefore, even if a dedicated terminal corresponding to the UHF band exists at a position 1 m or more away from the UHF band IC tag body 60, for example, information can be transmitted / received to / from the dedicated terminal. On the other hand, the HF band IC tag body 70 corresponds to an electromagnetic wave in an HF band (1/10, which is several tenths of the UHF band), for example, 13.56 MHz. The HF band IC tag body 70 can transmit and receive information to and from a communication device when the communication distance is a short distance such as less than 10 cm.

なお、ＨＦ帯域の通信装置を搭載しているものとしては、携帯電話端末や、スマートフォン等のような携帯情報端末がある。   Note that a mobile information terminal such as a mobile phone terminal or a smartphone is installed as a device equipped with a communication device in the HF band.

ここで、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、同じＸＹ平面内に並ぶような配置ではなく、上下方向（Ｚ方向）に重なるような配置に設けられている。すなわち、タグブロック５０Ａにおいては、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が存在する高さ位置と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が存在する高さ位置とは、異なっている。なお、図３に示すように、タグブロック５０Ａにおいては、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は下方側（Ｚ２側）に位置すると共に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は上方側（Ｚ１側）に位置している。   Here, as shown in FIGS. 3 and 4, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are not arranged in the same XY plane, but overlap in the vertical direction (Z direction). It is provided in various arrangements. That is, in the tag block 50A, the height position where the UHF band IC tag body 60 is present is different from the height position where the HF band IC tag body 70 is present. As shown in FIG. 3, in the tag block 50A, the UHF band IC tag body 60 is located on the lower side (Z2 side), and the HF band IC tag body 70 is located on the upper side (Z1 side). Yes.

しかしながら、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の中心位置Ｓ１とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の中心位置Ｓ２とは、ＸＹ平面において同じ位置ではなく、ずれた位置に配置されている。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のうち、金属製の保護部材６３は、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の動作を阻害する部分となっている。そのため、タグブロック５０Ａの内部では、ＸＹ平面において、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０との重なりが少なくなるように配置されている。   However, as shown in FIGS. 3 and 4, the center position S1 of the UHF band IC tag body 60 and the center position S2 of the HF band IC tag body 70 are not the same position on the XY plane but are shifted from each other. ing. That is, in the UHF band IC tag body 60, the metal protection member 63 is a part that inhibits the operation of the HF band IC tag body 70. Therefore, in the tag block 50A, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are arranged so that there is less overlap in the XY plane.

かかる配置の例としては、図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をタグブロック５０Ａの対角方向における一端側に位置させ、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０をその対角方向における他端側に位置させるものがある。このような配置とする場合には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の重なりを小さくすることができる。しかしながら、タグブロック５０ＡにおけるＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の配置は、図４に示すものには限られない。たとえば、タグブロック５０Ａの長手方向（Ｘ方向）における一端側と他端側にそれぞれＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを配置するようにしても良い。   As an example of such an arrangement, as shown in FIG. 4, the UHF band IC tag body 60 is positioned on one end side in the diagonal direction of the tag block 50A, and the HF band IC tag body 70 is placed on the other end side in the diagonal direction. There is something to be located in. In the case of such an arrangement, the overlap between the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 can be reduced. However, the arrangement of the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 in the tag block 50A is not limited to that shown in FIG. For example, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 may be arranged on one end side and the other end side in the longitudinal direction (X direction) of the tag block 50A, respectively.

＜ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成について＞
次に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の一例を図５に示す。図５は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成を示す側断面図である。図６は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の構成を示す平面図である。図５および図６に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、本体部６１と、ＩＣインレット６４（単にインレットともいう；ＩＣチップ体に対応）とを有している。本体部６１は、誘電性樹脂材料で形成された樹脂部６２を備え、この樹脂部６２によりＩＣインレット６４が覆われている。すなわち、ＩＣインレット６４は、樹脂部６２の内部に埋め込まれている。 <Configuration of UHF band IC tag body 60>
Next, an example of the UHF band IC tag body 60 is shown in FIG. FIG. 5 is a side sectional view showing the configuration of the UHF band IC tag body 60. FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the UHF band IC tag body 60. As shown in FIGS. 5 and 6, the UHF band IC tag body 60 has a main body 61 and an IC inlet 64 (also simply referred to as an inlet; corresponding to an IC chip body). The main body portion 61 includes a resin portion 62 formed of a dielectric resin material, and the IC inlet 64 is covered with the resin portion 62. That is, the IC inlet 64 is embedded in the resin portion 62.

また、本体部６１は、樹脂部６２以外に、保護部材６３を有している。保護部材６３は、たとえばステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）等の金属を材質としているが、この保護部材６３は、樹脂部６２を保護する強度を有しており、ＩＣインレット６４の動作を助長するようなアンテナの役割を兼ねている。なお、図５に示す構成では、保護部材６３は、上方側（Ｚ１側）、下方側（Ｚ２側）、および長手方向の両端側（Ｘ１側およびＸ２側）を覆っている。ただし、保護部材６３の幅方向（Ｙ方向）の両端側は開放している。また、長手方向の一端側（図５ではＸ２側）には、開口部６２ａが設けられていて、保護部材６３の表面を流れるＵＨＦ帯の電波で共振状態となるように高周波電流を絶縁している。また、図６に示すように、保護部材６３の下方側（Ｚ２側）は、大面積の取付板部６３ａとなっていて、その取付板部６３ａには、ボルト等を差し込むための貫通孔６３ａ１が設けられている。   The main body 61 has a protection member 63 in addition to the resin portion 62. The protective member 63 is made of a metal such as stainless steel (SUS304), for example, but the protective member 63 has strength to protect the resin portion 62 and promotes the operation of the IC inlet 64. It also serves as a role. In the configuration shown in FIG. 5, the protective member 63 covers the upper side (Z1 side), the lower side (Z2 side), and both end sides in the longitudinal direction (X1 side and X2 side). However, both end sides in the width direction (Y direction) of the protection member 63 are open. Further, an opening 62a is provided at one end side in the longitudinal direction (X2 side in FIG. 5), and the high-frequency current is insulated so that the UHF band radio waves flowing on the surface of the protective member 63 are in a resonance state. Yes. As shown in FIG. 6, the lower side (Z2 side) of the protection member 63 is a large-area mounting plate 63a, and a through-hole 63a1 for inserting a bolt or the like into the mounting plate 63a. Is provided.

また、ＩＣインレット６４は、ＩＣタグ基板６４１と、ＩＣチップ６４２と、コイルアンテナ６４３とを備えている。ＩＣタグ基板６４１は、略矩形状をなす平板形状に形成されている。ＩＣタグ基板６４１としては、たとえばＰＥＴを始めとした樹脂製のフィルムを用いることができる。かかるＩＣタグ基板６４１には、ＩＣチップ６４２と、コイルアンテナ６４３とが設けられているが、そのうちＩＣチップ６４２は、各種のデータを記憶する。また、コイルアンテナ６４３は、電磁誘導方式の場合には、フレミング右手の法則によりコイルアンテナ６４３に電流を生じさせるが、電波方式の場合には、コイルアンテナ６４３が受信した電波に基づいて電流を生じさせる。保護部材６３が共振状態となることで保護部材６３に囲まれた内部で強い電磁結合状態となる。この電磁結合でコイルアンテナ６４３が動作しＩＣチップ６４２も動作することになる。   The IC inlet 64 includes an IC tag substrate 641, an IC chip 642, and a coil antenna 643. The IC tag substrate 641 is formed in a substantially rectangular plate shape. As the IC tag substrate 641, for example, a resin film such as PET can be used. The IC tag substrate 641 is provided with an IC chip 642 and a coil antenna 643. Of these, the IC chip 642 stores various data. In the case of the electromagnetic induction method, the coil antenna 643 generates current based on the radio wave received by the coil antenna 643 in the case of the radio wave method. Let When the protection member 63 is in a resonance state, a strong electromagnetic coupling state is established inside the protection member 63. With this electromagnetic coupling, the coil antenna 643 operates and the IC chip 642 also operates.

なお、本実施の形態では、ＩＣインレット６４がなす平面は、タグブロック５０Ａの長手方向（Ｘ方向）および高さ方向（Ｚ方向）がなす平面（ＸＺ平面）と略平行に設けられている。それにより、樹脂部６２のうち金属製の保護部材６３で覆われていない側面を電磁波が通過可能としている。ただし、ＩＣインレット６４がなす平面は、電磁波が通過可能であれば、タグブロック５０Ａの短手方向（Ｙ方向）および高さ方向（Ｚ方向）がなす平面（ＹＺ平面）と略平行に設けられていても良く、長手方向（Ｘ方向）および短手方向（Ｙ方向）がなす平面（ＸＹ平面）と略平行に設けられていても良い。   In the present embodiment, the plane formed by the IC inlet 64 is provided substantially parallel to the plane (XZ plane) formed by the longitudinal direction (X direction) and the height direction (Z direction) of the tag block 50A. Thereby, electromagnetic waves can pass through the side surface of the resin portion 62 that is not covered with the metal protection member 63. However, the plane formed by the IC inlet 64 is provided substantially parallel to the plane (YZ plane) formed by the short direction (Y direction) and the height direction (Z direction) of the tag block 50A as long as electromagnetic waves can pass through. It may be provided substantially parallel to a plane (XY plane) formed by the longitudinal direction (X direction) and the short direction (Y direction).

ここで、「略平行」とは、厳密な平行も含むが、そのような厳密な平行には限られず、ある程度の角度でずれることを許容する意味である。   Here, the term “substantially parallel” includes strict parallelism, but is not limited to such strict parallelism, and means that it is allowed to deviate at a certain angle.

なお、タグブロック５０Ａの長尺方向が、ＸＺ平面と略平行に設けられることで、金属製の保護部材６３がＩＣインレット６４と電磁的に結合し、保護部材６３が外部アンテナの働きをするように構成することもできる。この場合には、共振状態になるため読み取り性能を向上させることが可能となる。   The longitudinal direction of the tag block 50A is provided substantially parallel to the XZ plane, so that the metal protective member 63 is electromagnetically coupled to the IC inlet 64, and the protective member 63 functions as an external antenna. It can also be configured. In this case, since the resonance state is obtained, it is possible to improve the reading performance.

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０としては、たとえば日立化成株式会社製の「ＩＭ５−Ｘ０７」という製品を用いることができるが、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０はこれに限られるものではない。また、ＵＨＦ帯のＩＣインレット６４は一例として「ＩＭ５−ＰＫ２５２５」という日立化成株式会社製の製品を用いることができる。   As the UHF band IC tag body 60, for example, a product called “IM5-X07” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. can be used, but the UHF band IC tag body 60 is not limited to this. For example, a product made by Hitachi Chemical Co., Ltd. called “IM5-PK2525” can be used as the IC inlet 64 in the UHF band.

＜ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の構成について＞
次に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０について説明する。ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、図３に示すように、平面視したときの外観がコイン型となるように設けられている。図７は、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の構成を示す側断面図である。このＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、たとえば樹脂やセラミックス等の誘電性の材料から形成されたケース体７１の内部に、ＩＣチップ７２が保護材７３等を介して収納され、このＩＣチップ７２が接続線７４を介してアンテナ７５に接続された構成となっている。ただし、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、かかる図７に示す構成には限られず、円形や方形といった種々の形状のものを採用可能であり、また種々の内部構成が採用可能である。なお、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０としては、たとえば日立化成株式会社製の「ＬＡ−Ｐ１０１１５」という製品を用いることができるが、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０はこれに限られるものではない。 <Configuration of HF band IC tag body 70>
Next, the HF band IC tag body 70 will be described. As shown in FIG. 3, the HF band IC tag body 70 is provided so that the appearance when viewed in plan is a coin type. FIG. 7 is a side sectional view showing the configuration of the HF band IC tag body 70. In the HF band IC tag body 70, for example, an IC chip 72 is housed in a case body 71 formed of a dielectric material such as resin or ceramics via a protective material 73, and the IC chip 72 is connected. The configuration is such that the antenna 75 is connected via a line 74. However, the HF band IC tag body 70 is not limited to the configuration shown in FIG. 7, and various shapes such as a circle and a rectangle can be adopted, and various internal configurations can be adopted. As the HF band IC tag body 70, for example, a product called “LA-P10115” manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd. can be used, but the HF band IC tag body 70 is not limited to this.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ａは、ガス容器に取り付けられることを想定している。ガス容器においては、リニューアルの際に、塗装をショットブラストで剥がすが、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ａでは、タグブロック５０Ａは、タグ取付板２０Ａに載置され、さらにタグブロック５０Ａがタグ保護カバー３０Ａで覆われた状態となる。しかも、タグ保護カバー３０Ａは、ショットブラストの際に噴射される砥粒材の衝突に対しても耐えることが可能な耐衝撃性を有する厚みを有している。このため、ショットブラストの際に、タグブロック５０Ａが損傷するのを防止可能となる。 <About the effects>
The IC tag protection structure 10A having the above configuration is assumed to be attached to a gas container. In the gas container, the coating is peeled off by shot blasting at the time of renewal. In the IC tag protection structure 10A of the present embodiment, the tag block 50A is placed on the tag mounting plate 20A, and the tag block 50A is further attached to the tag. It will be in the state covered with the protective cover 30A. In addition, the tag protective cover 30A has a thickness having impact resistance that can withstand the collision of abrasive grains sprayed during shot blasting. For this reason, it is possible to prevent the tag block 50A from being damaged during shot blasting.

このように、タグブロック５０Ａをブラスト処理の砥粒材の衝撃から保護することにより、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を長期に亘り使用することが可能となり、ガス容器のメンテナンス情報を長期に亘り保持することが可能となる。同じく、ＩＣタグ保護構造１０Ａでは、トレーサビリティを長期に亘り確保することが可能となる。   Thus, by protecting the tag block 50A from the impact of the blasted abrasive material, it becomes possible to use the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 for a long period of time, and to maintain the gas container. Information can be held for a long time. Similarly, in the IC tag protection structure 10A, it is possible to ensure traceability over a long period of time.

また、充填業者や配送業者といった業者が保持している専用端末は、ＵＨＦ帯域に対応していて、１ｍといった比較的離れた位置でも情報の送受信が可能である。一方で、一般的な消費者や利用者が保持している携帯情報端末は、ＵＨＦ帯域に対応した通信装置はほとんど搭載しておらず、その代わりにＨＦ帯の近距離無線通信方式（NFC；Near Field Communication）の通信装置を搭載しているタイプが多い。しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ａのタグブロック５０Ａは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを内蔵している。   The dedicated terminal held by a trader such as a filling trader or a delivery trader is compatible with the UHF band and can transmit and receive information at a relatively distant position such as 1 m. On the other hand, a portable information terminal held by a general consumer or user has few communication devices compatible with the UHF band, and instead uses a near field communication system (NFC; HF band). Many types are equipped with Near Field Communication) communication devices. However, the tag block 50A of the IC tag protection structure 10A of the present embodiment incorporates the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70.

そのため、業者が保持している専用端末での情報の送受信が可能であると共に、一般消費者が保持しているＮＦＣ方式に対応した通信装置を有する携帯情報端末での情報の送受信も可能である。そのため、いずれかのＩＣタグ体６０，７０の故障に対する冗長性を向上させることが可能となり、また利便性も向上させることが可能となる。   Therefore, it is possible to send and receive information with a dedicated terminal held by a trader, and it is also possible to send and receive information with a portable information terminal having a communication device compatible with the NFC method held by a general consumer. . Therefore, it becomes possible to improve the redundancy with respect to the failure of any one of the IC tag bodies 60 and 70, and it is possible to improve the convenience.

また、本実施の形態では、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する金属製の保護部材（タグ保護カバー３０Ａ）を用いつつも、そのタグ保護カバー３０Ａには、ＨＦ帯域の電磁波に伴う磁力線を通過させることが可能な貫通スリット３３Ａが設けられている。そのため、ショットブラストの砥粒の衝突からタグブロック５０Ａを良好に保護しながらも、ＵＨＦ帯域とＨＦ帯域の２つの周波数帯域での通信を良好に行える構成を実現可能となる。   Further, in this embodiment, while using a metal protective member (tag protective cover 30A) having a strength sufficient to withstand shot blasting, the tag protective cover 30A passes magnetic lines of force accompanying electromagnetic waves in the HF band. A through-slit 33A that can be made is provided. Therefore, it is possible to realize a configuration that can satisfactorily communicate in two frequency bands, the UHF band and the HF band, while protecting the tag block 50A from collision of shot blasting abrasive grains.

なお、貫通スリット３３Ａの幅は、ショットブラストに際して噴射される砥粒材の平均粒径よりも狭い幅に設けられている。そのため、砥粒の粒径の多くは、貫通スリット３３Ａの幅よりも大きくなり、それによってタグブロック５０Ａを砥粒の衝突から良好に保護することができる。   The width of the through slit 33A is set to be narrower than the average particle size of the abrasive material sprayed during shot blasting. Therefore, many of the grain sizes of the abrasive grains are larger than the width of the through slits 33A, whereby the tag block 50A can be well protected from collision of the abrasive grains.

また、本実施の形態では、タグ保護カバー３０Ａは、複数の線材３１１が並べられ、かつその線材３１１の端部同士は、たとえば取付フランジ部３２Ａで互いに一体的に固定されている。そのため、線材３１１が互いに独立して移動したり変形するのを抑えることが可能となる。しかも、隣り合う線材３１１の間には、貫通スリット３３Ａが設けられている。そのため、本数の多い線材３１１同士の間に、貫通スリット３３Ａが多数存在することになり、貫通スリット３３Ａの合計面積が大きくなる。それにより、ＨＦ帯域の電磁波に伴う磁界成分の磁力線を良好に通過させることが可能となる。   In the present embodiment, a plurality of wire rods 311 are arranged in the tag protection cover 30A, and ends of the wire rods 311 are fixed integrally with each other by, for example, a mounting flange portion 32A. Therefore, it becomes possible to suppress that the wire 311 moves or deforms independently of each other. In addition, a through slit 33 </ b> A is provided between adjacent wires 311. For this reason, a large number of through slits 33A exist between the wires 311 having a large number, and the total area of the through slits 33A increases. Thereby, it is possible to satisfactorily pass the magnetic field lines of the magnetic field component accompanying the electromagnetic wave in the HF band.

ここで、本実施の形態では、貫通スリット３３Ａのスリット幅が、たとえばエナメル塗料のような絶縁性被膜の厚み分存在し、その絶縁性被膜の厚みが１０μｍ程度であり、さらに絶縁スリット３５Ａのスリット幅が０．５ｍ程度のときには、１３．５６ＭＨｚのＨＦ帯域において１０ｍＷの出力の通信装置では、約１５ｍｍ程度離れた距離でも通信可能となっている。すなわち、約１５ｍｍ程度離れても、ＨＦ帯域では十分な感度が得られている。一方、９２０ＭＨｚのＵＨＦ帯域において１Ｗの出力の通信装置では、約８０ｃｍ程度離れた距離でも通信可能となっている。すなわち、約８０ｃｍ程度離れても、ＵＨＦ帯域では十分な感度が得られている。   Here, in the present embodiment, the slit width of the through slit 33A is equal to the thickness of an insulating coating such as enamel paint, the thickness of the insulating coating is about 10 μm, and the slit of the insulating slit 35A. When the width is about 0.5 m, a communication device that outputs 10 mW in the 13.56 MHz HF band can communicate at a distance of about 15 mm. That is, sufficient sensitivity is obtained in the HF band even if the distance is about 15 mm. On the other hand, a communication device with 1 W output in the 920 MHz UHF band can communicate at a distance of about 80 cm. In other words, sufficient sensitivity is obtained in the UHF band even at a distance of about 80 cm.

なお、上記の感度は、単体のＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０と比較すると、約半分程度の感度となっている。   The sensitivity is about half that of the single UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70.

さらに、本実施の形態では、図３および図４に示すように、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、タグブロック５０Ａの内部において、高さ方向（Ｚ方向）で異なる位置に設けられている。しかも、タグブロック５０Ａを平面視した場合、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の中心位置Ｓ１と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の中心位置Ｓ２とは重ならず、かつ平面視した場合にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０のそれぞれに重ならない領域Ｓ４１，Ｓ４２が存在するように配置されている。そのため、ＨＦ帯域の電磁波の感度を高めることが可能となる。   Further, in the present embodiment, as shown in FIGS. 3 and 4, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are different in the height direction (Z direction) inside the tag block 50A. In the position. Moreover, when the tag block 50A is viewed in plan, the center position S1 of the UHF band IC tag body 60 and the center position S2 of the HF band IC tag body 70 do not overlap, and when viewed in plan, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are arranged so as to have regions S41 and S42 that do not overlap each other. Therefore, it is possible to increase the sensitivity of electromagnetic waves in the HF band.

すなわち、中心位置Ｓ１と中心位置Ｓ２とがＸＹ平面で同じ位置に存在する場合には、ＨＦ帯域の電磁波に伴ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０を通過する磁力線は、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の金属製の保護部材６３により大きく低減されてしまう。しかしながら、中心位置Ｓ１と中心位置Ｓ２とがＸＹ平面内で同じ位置とはならずに、ずらした配置とする場合には、ＨＦ帯域の電磁波に伴ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０を通過する磁力線が低減されるのを抑えることができる。特に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とのそれぞれに重ならない領域Ｓ４１，Ｓ４２が存在する場合には、磁力線の低減を良好に抑えることができる。   That is, when the center position S1 and the center position S2 are present at the same position on the XY plane, the magnetic lines of force that pass through the HF band IC tag body 70 along with the electromagnetic waves in the HF band are the metal of the UHF band IC tag body 60. This is greatly reduced by the protective member 63 made of metal. However, when the center position S1 and the center position S2 are not the same position in the XY plane but are shifted from each other, the lines of magnetic force passing through the HF band IC tag body 70 along with the electromagnetic waves in the HF band are It is possible to suppress the reduction. In particular, when there are regions S41 and S42 that do not overlap with the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70, respectively, it is possible to satisfactorily suppress the reduction of the lines of magnetic force.

また、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とがＸＹ平面で重なる部分を有する配置とすることにより、タグブロック５０Ａの寸法を小さくすることが可能となる。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とがＸＹ平面において重ならない位置に配置する場合と比較して、タグブロック５０Ａを大幅にコンパクトにすることが可能となる。   Further, by arranging the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 to have an overlapping portion on the XY plane, the dimension of the tag block 50A can be reduced. That is, compared with the case where the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are arranged at positions where they do not overlap in the XY plane, the tag block 50A can be made much more compact.

また、本実施の形態では、タグ保護カバー３０Ａのうち、線材３１１の配列方向（Ｘ方向）の両端側は、開放した開口部分３１Ａ１となっている。開口部分３１Ａ１には、防御板部２２Ａが位置して、この開口部分３１Ａ１を閉塞するように設けられている。しかも、防御板部２２Ａと透過保護部３１Ａの周縁部（上方の縁部および側方の縁部）の間には、絶縁スリット３５Ａが設けられている。かかる絶縁スリット３５Ａの存在により、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って線材３１１に生じる高周波電流が、防御板部２２Ａ側に向かって漏れてしまうのを妨げることができ、また絶縁スリット３５Ａにより、ＵＨＦ帯の電磁波が共振状態に保つことができる。そして、このような絶縁スリット３５Ａの幅は、ショットブラストに際して噴射される砥粒材の平均粒径よりも狭い幅に設けられている。そのため、砥粒の粒径の多くは、絶縁スリット３５Ａの幅よりも大きくなり、それによってタグブロック５０Ａを砥粒の衝突から良好に保護することができる。   In the present embodiment, both ends of the tag protection cover 30A in the arrangement direction (X direction) of the wires 311 are open opening portions 31A1. The opening portion 31A1 is provided with a defense plate portion 22A so as to close the opening portion 31A1. In addition, an insulating slit 35A is provided between the peripheral portion (upper edge portion and side edge portion) of the defense plate portion 22A and the transmission protection portion 31A. Due to the presence of the insulating slit 35A, it is possible to prevent the high-frequency current generated in the wire 311 due to the electromagnetic wave in the UHF band from leaking toward the protection plate portion 22A side. Electromagnetic waves can be kept in resonance. And the width | variety of such an insulation slit 35A is provided in the width | variety narrower than the average particle diameter of the abrasive grain material injected in shot blasting. Therefore, many of the grain sizes of the abrasive grains are larger than the width of the insulating slit 35A, and thus the tag block 50A can be well protected from collision of the abrasive grains.

（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｂ」を附して説明する。図８は、第２の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す斜視図である。図９は、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの構成を示す分解斜視図である。図８および図９に示すように、本実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｂは、タグ保護カバー３０Ｂと、タグブロック体５０Ｂとを有している。 (Second Embodiment)
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the unique configuration in the present embodiment will be described by adding “B” instead of alphabet “A” after the reference numeral. FIG. 8 is a perspective view showing a configuration of an IC tag protection structure 10B according to the second exemplary embodiment. FIG. 9 is an exploded perspective view showing the configuration of the IC tag protection structure 10B. As shown in FIGS. 8 and 9, the IC tag protection structure 10B in the present embodiment includes a tag protection cover 30B and a tag block body 50B.

タグ保護カバー３０Ｂは、上述した第１の実施の形態におけるタグ保護カバー３０Ａと類似した構成である。具体的には、タグ保護カバー３０Ｂは、透過保護部３１Ｂと、金属台座部３４Ｂとを有している。それらのうち、透過保護部３１Ｂは、多数の線材３１１（電気を通す金属の線状部分）が並べられることで構成されている。なお、多数の線材３１１の両端側には、連結部３２Ｂが存在している。連結部３２Ｂは、たとえば溶接等の手法により多数の線材３１１を一体的に連結した部分となっている。そのため、ショットブラストを行う場合のような外部衝撃が透過保護部３１Ｂに加わっても、線材３１１同士の間隔が広がるように変形しようとするのを防ぐことが可能となっている。   The tag protection cover 30B has a configuration similar to the tag protection cover 30A in the first embodiment described above. Specifically, the tag protection cover 30B has a transmission protection part 31B and a metal pedestal part 34B. Among these, the permeation | transmission protection part 31B is comprised by arranging many wire rods 311 (The linear part of the metal which conducts electricity). In addition, the connection part 32B exists in the both ends of many wires 311. FIG. The connecting portion 32B is a portion in which a large number of wires 311 are integrally connected by a technique such as welding. For this reason, even when an external impact is applied to the permeation protection portion 31B as in shot blasting, it is possible to prevent the wire 311 from being deformed so as to be widened.

なお、上述の第１の実施の形態における取付フランジ部３２Ａと同様に、連結部３２Ｂは、溶接以外の手法によって多数の線材３１１を固定しても良い。   Note that, like the mounting flange portion 32A in the first embodiment described above, the connecting portion 32B may fix a large number of wires 311 by a technique other than welding.

また、隣り合う線材３１１の間にも、ＨＦ帯の電磁波を通過させることが可能な貫通スリット３３Ｂが設けられており、その貫通スリット３３Ｂも、上述した貫通スリット３３Ａと同様となっている。   A through slit 33B capable of passing HF band electromagnetic waves is also provided between adjacent wires 311. The through slit 33B is also the same as the above-described through slit 33A.

しかしながら、透過保護部３１Ｂのうち、線材３１１が並ぶ配列方向の両端側（Ｘ方向の両端側）には、開口部分３１Ａ１が存在していない。その代り、配列方向（Ｘ方向）の両端側には、ショットブラストに耐えられる閉塞板部３１Ｂ１が設けられている。閉塞板部３１Ｂ１は、たとえば所定形状に打ち抜いた金属板を用いることができる。   However, the opening 31A1 does not exist on both end sides in the arrangement direction in which the wire rods 311 are arranged (both end sides in the X direction) in the transmission protection portion 31B. Instead, on both end sides in the arrangement direction (X direction), closing plate portions 31B1 that can withstand shot blasting are provided. As the closing plate portion 31B1, for example, a metal plate punched into a predetermined shape can be used.

なお、貫通スリット３３Ｂは、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の偏波方向に平行に設けられ、しかもこの貫通スリット３３ＢがＵＨＦ帯域の電磁波の共振を妨げないように設けられている。あるいは共振を助長するように設けられている。そのため、貫通スリット３３Ｂの延伸方向は、コイルアンテナ６４３がなす平面と平行となるように設けられている。   In the present embodiment, the through slit 33B is provided in parallel to the polarization direction of the UHF band IC tag body 60, and the through slit 33B is provided so as not to prevent the resonance of electromagnetic waves in the UHF band. . Alternatively, it is provided to promote resonance. Therefore, the extending direction of the through slit 33 </ b> B is provided so as to be parallel to the plane formed by the coil antenna 643.

また、金属台座部３４Ｂは、透過保護部３１Ｂが取り付けられる部分であり、透過保護部３１Ｂを支持する部分である。かかる金属台座部３４Ｂに対して、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２（後述）を介して支持されている。金属台座部３４Ｂは、後述する金属台座部５４Ｂとで、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの下方側（Ｚ２側）を支持している。そのため、本実施の形態では、金属台座部３４Ｂの線材３１１の延伸方向（Ｙ方向）における長さは、透過保護部３１Ｂの半分程度に設けられている。   The metal pedestal portion 34B is a portion to which the permeation protection portion 31B is attached and is a portion that supports the permeation protection portion 31B. With respect to the metal pedestal portion 34B, the permeation protection portion 31B is supported via a support portion 31B2 (described later). The metal pedestal 34B supports the lower side (Z2 side) of the IC tag protection structure 10B with a metal pedestal 54B described later. Therefore, in this Embodiment, the length in the extending | stretching direction (Y direction) of the wire 311 of the metal base part 34B is provided about the half of the permeation | transmission protection part 31B.

なお、金属台座部３４Ｂと、後述する金属台座部５４Ｂとは、上述の第１の実施の形態におけるタグ取付板２０Ａに対応するものである。   The metal pedestal portion 34B and a metal pedestal portion 54B described later correspond to the tag mounting plate 20A in the first embodiment described above.

金属台座部３４Ｂには、挿通孔３４Ｂ１が設けられている。挿通孔３４Ｂ１は、たとえばボルト等が挿通される孔部分であり、ガス容器等の所定の部位に固定するための部分である。しかしながら、挿通孔３４Ｂ１は、ＩＣタグ保護構造１０Ｂを図示を省略する支持板等に固定するための孔部分であっても良い。挿通孔３４Ｂ１はＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のボルトやネジを差し込むための貫通孔６３ａ１そのものであっても良い。   An insertion hole 34B1 is provided in the metal pedestal portion 34B. The insertion hole 34B1 is a hole part through which, for example, a bolt or the like is inserted, and is a part for fixing to a predetermined part such as a gas container. However, the insertion hole 34B1 may be a hole portion for fixing the IC tag protection structure 10B to a support plate or the like (not shown). The insertion hole 34B1 may be the through hole 63a1 itself into which the bolt or screw of the UHF band IC tag body 60 is inserted.

ここで、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２を介して金属台座部３４Ｂに支持されている。支持部３１Ｂ２は、透過保護部３１Ｂの他の部分よりも下方側（Ｚ２側）に向かい突出している部分である。そのため、図２に示すように、透過保護部３１Ｂの支持部３１Ｂ２以外の下縁部３１Ｂ３と、金属台座部３４Ｂとの間には、絶縁スリット３５Ｂが形成されている。この絶縁スリット３５Ｂの幅は、砥粒の粒径よりも狭く設けられている。   Here, the permeation | transmission protection part 31B is supported by the metal base part 34B via the support part 31B2. The support part 31B2 is a part that protrudes downward (Z2 side) from the other part of the transmission protection part 31B. Therefore, as shown in FIG. 2, an insulating slit 35B is formed between the lower edge portion 31B3 other than the support portion 31B2 of the permeation protection portion 31B and the metal pedestal portion 34B. The width of the insulating slit 35B is narrower than the grain size of the abrasive grains.

なお、絶縁スリット３５Ｂは、金属台座部３４Ｂのみならず金属台座部５４Ｂの間にも存在している。   The insulating slit 35B exists not only between the metal pedestal portion 34B but also between the metal pedestal portions 54B.

ここで、タグ保護カバー３０Ｂの寸法の一例としては、透過保護部３１Ｂの幅（Ｘ方向の寸法）を１４ｍｍ、タグ保護カバー３０Ｂ（透過保護部３１Ｂ）の長さ（Ｙ方向の寸法）を３５ｍｍとするものがある。また、タグ保護カバー３０Ｂの高さ（Ｚ方向の寸法）を１１ｍｍとするものがある。また、線材３１１の厚みを１ｍｍとするものがある。しかしながら、タグ保護カバー３０Ｂの寸法は、これには限られず、ＵＨＦ帯の電波で共振するのであれば適宜変更可能である。   Here, as an example of the dimension of the tag protection cover 30B, the width (dimension in the X direction) of the transmission protection part 31B is 14 mm, and the length (dimension in the Y direction) of the tag protection cover 30B (transmission protection part 31B) is 35 mm. There is something to do. In addition, there is a tag protection cover 30B having a height (dimension in the Z direction) of 11 mm. Moreover, there exists what makes the thickness of the wire 311 1 mm. However, the dimension of the tag protection cover 30B is not limited to this, and can be appropriately changed as long as it resonates with a radio wave in the UHF band.

また、図９に示すように、タグブロック体５０Ｂは、直方体形状のタグブロック５０Ｂ１と、金属台座部５４Ｂとを有している。タグブロック５０Ｂ１は、ブロック本体５２Ｂと、蓋受部５３Ｂとを有している。ブロック本体５２Ｂは、上述したタグブロック５０Ａに相当する構成を有している。これらの構成は、上述した第１の実施の形態における樹脂封止部５１Ａ、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０と同様であるので、その説明は省略する。ただし、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、第１の実施の形態におけるタグブロック５０Ａとは異なり、タグブロック５０Ｂの長手方向（Ｙ方向）において、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが、Ｘ方向において同じ位置に位置する（平面視した場合にＹ方向に沿う同じ直線上に位置する）ように構成しても良い。   As shown in FIG. 9, the tag block body 50B has a rectangular parallelepiped tag block 50B1 and a metal pedestal portion 54B. The tag block 50B1 has a block main body 52B and a lid receiving portion 53B. The block main body 52B has a configuration corresponding to the tag block 50A described above. Since these configurations are the same as those of the resin sealing portion 51A, the UHF band IC tag body 60, and the HF band IC tag body 70 in the first embodiment described above, description thereof will be omitted. However, in the present embodiment, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are different from the tag block 50A in the first embodiment in the longitudinal direction (Y direction) of the tag block 50B. The UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 may be configured to be located at the same position in the X direction (positioned on the same straight line along the Y direction when viewed in plan).

また、蓋受部５３Ｂは、ブロック本体５２Ｂからフランジ状に突出する部分である。この蓋受部５３Ｂは、図１および図２に示すように、透過保護部３１Ｂの下端部分が当接する部分である。また、この蓋受部５３Ｂは、透過保護部３１Ｂの下縁部３１Ｂ３と金属台座部３４Ｂとの間の絶縁スリット３５Ｂにも入り込む。それにより、透過保護部３１Ｂは、支持部３１Ｂ２以外の部分では、絶縁性が確保されて、透過保護部３１Ｂ全体がＵＨＦ帯の電波で共振を助長するアンテナとして機能することができる。   The lid receiving portion 53B is a portion that protrudes from the block main body 52B in a flange shape. As shown in FIGS. 1 and 2, the lid receiving portion 53B is a portion with which the lower end portion of the permeation protection portion 31B abuts. The lid receiving portion 53B also enters the insulating slit 35B between the lower edge portion 31B3 of the permeation protection portion 31B and the metal pedestal portion 34B. Thereby, the transmission protection part 31B can function as an antenna in which insulation is ensured in parts other than the support part 31B2, and the transmission protection part 31B as a whole promotes resonance with radio waves in the UHF band.

ここで、樹脂封止部５１Ｂと蓋受部５３Ｂとは、樹脂を材質として形成されている。かかる樹脂としては、たとえば発泡ウレタンのような空気と同等の低誘電率の材質であって、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０に対する防水性を有する材質が好ましい。かかる材質とする場合、例えば上述した保護カバー３０Ｂの寸法の一例で述べた寸法においてＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の共振の同調を取り易くなる。   Here, the resin sealing portion 51B and the lid receiving portion 53B are made of resin. As such a resin, for example, a material having a low dielectric constant equivalent to air, such as urethane foam, and a waterproof material for the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are preferable. In the case of using such a material, for example, the resonance of the UHF band IC tag body 60 can be easily tuned in the dimensions described in the example of the dimensions of the protective cover 30B described above.

また、金属台座部５４Ｂは、上述した金属台座部３４Ｂと共に、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの下方側（Ｚ２側）を支持する部分である。そのため、金属台座部５４Ｂのうちタグブロック５０Ｂ１の長手方向（Ｙ方向）における長さは、このタグブロック５０Ｂ１の長さよりも短く設けられている。   The metal pedestal portion 54B is a portion that supports the lower side (Z2 side) of the IC tag protection structure 10B together with the metal pedestal portion 34B described above. Therefore, the length in the longitudinal direction (Y direction) of the tag block 50B1 in the metal pedestal portion 54B is shorter than the length of the tag block 50B1.

ここで、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、貫通スリット３３Ｂは、ＵＨＦ帯域の電磁波の偏波方向に対し、平行に設けられていて、共振を助長し妨げないように設けられている。しかも、貫通スリット３３Ｂの他に、絶縁スリット３５Ｂも設けられている。絶縁スリット３５Ｂは、線材３１１の表面を流れる高周波電流が、支持部３１Ｂ２以外の部分で金属台座部３４Ｂや金属台座部５４Ｂに短絡したり、外部に漏えいするのを妨げる部分である。そして、この絶縁スリット３５Ｂは、絶縁部材として機能する蓋受部５３Ｂと合致し、一体化したとき形成されることになる。   Here, in the IC tag protection structure 10B of the present embodiment, the through slit 33B is provided in parallel to the polarization direction of the electromagnetic wave in the UHF band, and is provided so as to promote and prevent resonance. . In addition to the through slit 33B, an insulating slit 35B is also provided. The insulating slit 35B is a portion that prevents the high-frequency current flowing on the surface of the wire 311 from being short-circuited to the metal pedestal portion 34B or the metal pedestal portion 54B at any portion other than the support portion 31B2 or leaking outside. The insulating slit 35B is formed when it is integrated with the lid receiving portion 53B that functions as an insulating member.

そのため、線材３１１の表面においては、高周波電流の進行波と、この線材３１１の端部等から反射する高周波電流の反射との干渉により所定の強度の定在波が形成される。そして、この定在波の形成により、定在波が全く形成されない場合と比較して、遠くまで電波放射を発生させることができる。   Therefore, on the surface of the wire 311, a standing wave having a predetermined intensity is formed by interference between the traveling wave of the high-frequency current and the reflection of the high-frequency current reflected from the end of the wire 311. The formation of the standing wave makes it possible to generate radio wave radiation farther than when no standing wave is formed.

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のコイルアンテナ６４３には、高周波電流を変圧器の１次電流として相互誘導された２次電流が流れ、この２次電流によって誘導される高周波の磁力線が絶縁スリット３５Ｂ（すなわち蓋受部５３Ｂ）を通過して、ＩＣタグ保護構造１０Ｂの外部の空間から再びもう一方の側の絶縁スリット３５Ｂを経てコイルアンテナ６４３に戻るようなる閉ループを形成する。この磁力線によっても、線材３１１の表面にＵＨＦ帯の高周波電流が流れ、その電流による進行波および反射波によっても、定在波が形成される。   Note that a secondary current that is mutually induced using a high-frequency current as the primary current of the transformer flows through the coil antenna 643 of the UHF band IC tag body 60, and the high-frequency magnetic field lines induced by the secondary current cause the insulation slit 35B. That is, a closed loop is formed that passes through (ie, the lid receiving portion 53B) and returns to the coil antenna 643 from the space outside the IC tag protection structure 10B through the insulating slit 35B on the other side. A high-frequency current in the UHF band flows on the surface of the wire 311 also by this magnetic field line, and a standing wave is also formed by a traveling wave and a reflected wave due to the current.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｂによると、タグ保護カバー３０Ｂは箱体状に設けられている。そして、箱体状のタグ保護カバー３０Ｂは、複数の線材３１１から構成され、隣り合う線材３１１の間には貫通スリット３３Ｂが設けられている。しかも、この貫通スリット３３Ｂは、ＵＨＦ帯域に対応したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の偏波方向に平行に設けられている。そのため、線材３１１の表面においては、高周波電流の進行波と、この線材３１１の端部等から反射する高周波電流の反射との干渉により所定の強度の定在波が形成を形成することができ、この定在波の形成により、定在波が全く形成されない場合と比較して、遠くまで電波放射を発生させることができる。 <About the effects>
According to the IC tag protection structure 10B configured as described above, the tag protection cover 30B is provided in a box shape. The box-shaped tag protective cover 30 </ b> B includes a plurality of wires 311, and a through slit 33 </ b> B is provided between adjacent wires 311. Moreover, the through slit 33B is provided in parallel to the polarization direction of the UHF band IC tag body 60 corresponding to the UHF band. Therefore, on the surface of the wire 311, a standing wave having a predetermined intensity can be formed by interference between the traveling wave of the high-frequency current and the reflection of the high-frequency current reflected from the end of the wire 311. By the formation of the standing wave, radio wave radiation can be generated far away compared to the case where no standing wave is formed.

また、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、タグ保護カバー３０Ｂと、タグ取付板２０Ａに相当する金属台座部３４Ｂ，５４Ｂとの間には、絶縁部材である蓋受部５３Ｂとで形成される絶縁スリット３５Ｂが設けられている。そして、この絶縁スリット３５Ｂの存在により、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って線材３１１の表面に生じる高周波電流を、金属台座部３４Ｂ，５４Ｂに対して絶縁することができ、強い共振を保つ必要のある定在波が弱まるのを防止可能となる。また、絶縁スリット３５Ｂの幅（すなわち蓋受部５３Ｂの幅）は、砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている。そのため、ショットブラスト時の砥粒が、絶縁スリット３５Ｂを通過して、内部空間Ｐに入り込むのを防止可能となる。それにより、タグブロック体５０Ｂが砥粒材の衝突でダメージを受けるのを防止可能となる。   Further, in the IC tag protection structure 10B according to the present embodiment, a lid receiving portion 53B that is an insulating member is formed between the tag protection cover 30B and the metal pedestal portions 34B and 54B corresponding to the tag mounting plate 20A. An insulating slit 35B is provided. The presence of the insulating slit 35B can insulate the high-frequency current generated on the surface of the wire 311 with electromagnetic waves in the UHF band from the metal pedestals 34B and 54B, and it is necessary to maintain a strong resonance. It is possible to prevent the standing wave from weakening. Further, the width of the insulating slit 35B (that is, the width of the lid receiving portion 53B) is provided narrower than the average particle diameter of the abrasive material. Therefore, it is possible to prevent abrasive grains during shot blasting from entering the internal space P through the insulating slit 35B. Thereby, it becomes possible to prevent the tag block body 50B from being damaged by the collision of the abrasive material.

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｂでは、１Ｗ程度の専用端末で２ｍ程度の距離で情報の送受信が可能となっている。しかしながら、仮にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が単体で存在する場合、１Ｗ程度の専用端末で１．５ｍ程度の距離で情報の送受信が可能となっている。そのため、電磁波の飛距離は、５０ｃｍ程度向上している。   In the IC tag protection structure 10B of the present embodiment, information can be transmitted and received at a distance of about 2 m with a dedicated terminal of about 1 W. However, if the UHF band IC tag body 60 exists alone, information can be transmitted and received at a distance of about 1.5 m with a dedicated terminal of about 1 W. Therefore, the flying distance of electromagnetic waves is improved by about 50 cm.

（第３の実施の形態）
次に、本発明の第３の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｃ」を附して説明する。図１０は、第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す斜視図であり、ガス容器８０から外された状態を示す図である。図１１は、ＩＣタグ保護構造１０Ｃがガス容器８０に取り付けられた状態を示す斜視図である。図１２は、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの構成を示す斜視図である。 (Third embodiment)
Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the specific configuration in the present embodiment will be described by adding “C” instead of the alphabet “A” after the reference numeral. FIG. 10 is a perspective view showing a configuration of an IC tag protection structure 10C according to the third embodiment, and shows a state where the IC tag protection structure 10C is removed from the gas container 80. FIG. FIG. 11 is a perspective view showing a state in which the IC tag protection structure 10 </ b> C is attached to the gas container 80. FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the IC tag protection structure 10C.

図１０および図１１に示すように、ガス容器８０の上部側には、ネック部８１が設けられている。このネック部８１には、ガスバルブ９０が取り付けられるバルブ取付孔８２が設けられている。バルブ取付孔８２の内周には、図示を省略する雌ネジ部が設けられていて、その雌ネジに対してガスバルブ９０の雄ネジ部を捻じ込むことで、ガス容器８０にガスバルブ９０が取り付けられる。   As shown in FIGS. 10 and 11, a neck portion 81 is provided on the upper side of the gas container 80. The neck portion 81 is provided with a valve attachment hole 82 to which the gas valve 90 is attached. A female screw portion (not shown) is provided on the inner periphery of the valve mounting hole 82, and the gas valve 90 is attached to the gas container 80 by screwing the male screw portion of the gas valve 90 into the female screw. .

また、図１０に示す構成では、ネック部８１の外周側には、雄ネジ部８１ａが設けられている。雄ネジ部８１ａは、図示を省略する保護キャップの雌ネジ部が捻じ込まれる部分である。保護キャップは、たとえばガス容器８０の運搬時にガスバルブ９０を保護するための部材である。さらに、ネック部８１の下方側（Ｚ２側）には、逃げ溝８１ｂが設けられている。逃げ溝８１ｂは、雄ネジ部８１ａを加工する際の逃げとなる部分であり、雄ネジ部８１ａが形成されていない部分である。そのため、逃げ溝８１ｂの直径は、雄ネジ部８１ａのネジ山の直径よりも小さく設けられている。   In the configuration shown in FIG. 10, a male screw portion 81 a is provided on the outer peripheral side of the neck portion 81. The male screw portion 81a is a portion into which a female screw portion of a protective cap (not shown) is screwed. The protective cap is a member for protecting the gas valve 90 when the gas container 80 is transported, for example. Further, a relief groove 81 b is provided on the lower side (Z2 side) of the neck portion 81. The relief groove 81b is a portion that becomes a relief when the male screw portion 81a is processed, and is a portion where the male screw portion 81a is not formed. Therefore, the diameter of the escape groove 81b is smaller than the diameter of the thread of the male screw portion 81a.

このようなガス容器８０に対しては、上述した第１の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ａや、第２の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｂを、ガス容器８０に取り付ける場合、ガス溶接やアーク溶接といった温度の高い融接はガス容器へのダメージ等から好ましくないため、融接ではなく、温度の低いロウ付けにて取り付けることが考えられる。   For such a gas container 80, when the IC tag protection structure 10A in the first embodiment and the IC tag protection structure 10B in the second embodiment are attached to the gas container 80, gas welding is performed. Since high-temperature fusion welding such as arc welding is not preferable due to damage to the gas container, it is conceivable to attach by low temperature brazing instead of fusion welding.

しかしながら、ロウ付けにてＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０に取り付けられる場合、ガス容器８０の塗装を、たとえば鉄球等を用いたショットブラストで剥がす場合、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。これは、ロウ付けに際して用いられる、銀ロウや銅ロウといったロウ材が、ショットブラストで用いられる鉄球等の砥粒よりも強度的に弱く、そのため砥粒が衝突する際の衝撃に抗しきれない場合が想定されるからである。   However, when the IC tag protection structures 10A and 10B are attached to the gas container 80 by brazing, when the coating of the gas container 80 is peeled off by shot blasting using, for example, an iron ball, the IC tag protection structures 10A and 10B are The gas container 80 may be removed. This is because brazing materials such as silver brazing and copper brazing used in brazing are weaker in strength than abrasive grains such as iron balls used in shot blasting, and therefore can resist the impact when the abrasive grains collide. This is because there is no case.

このような場合でも、ガス容器８０から取れたＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを再びロウ付けしたり、またはショットブラストに先立ってＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂをガス容器８０から外す、といった対応をすることが考えられる。しかしながら、このような再度のＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂの取り付けは、非常に手間が掛かるものとなっている。また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがショットブラストによって取れたり、またはショットブラストに先立って取り外した際に、ガス容器８０とＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂとを確実に対応付けするための管理が必要であるが、ガス容器８０の個数が多い場合には、その管理が非常に煩雑となる。   Even in such a case, the IC tag protection structures 10A and 10B taken from the gas container 80 are brazed again, or the IC tag protection structures 10A and 10B are removed from the gas container 80 prior to shot blasting. It is possible. However, such re-attachment of the IC tag protection structures 10A and 10B is very troublesome. In addition, when the IC tag protection structures 10A and 10B are removed by shot blasting or removed prior to shot blasting, management is required for associating the gas container 80 and the IC tag protection structures 10A and 10B with certainty. However, when the number of gas containers 80 is large, the management becomes very complicated.

また、ショットブラストを行うのに先立って、ガス容器８０からガスバルブ９０が取り外され、その後に耐圧検査、容器内部洗浄等の各工程が行われ、その後にドレンボルトがバルブ取付孔８２の雌ネジ部に捻じ込まれた状態で、ショットブラストが行われることが多い。そのため、仮にガスバルブ９０側にＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを取り付けようとしても、上記のようにガスバルブ９０がガス容器８０から取り外されてしまうので、ガスバルブ９０とガス容器８０との対応付けを誤らないようにする等の管理が必要となってしまう。また、場合によっては、ガスバルブ９０が所定年数経過した後であり、新品と交換されてしまう場合もある。   Further, prior to shot blasting, the gas valve 90 is removed from the gas container 80, and thereafter, each step such as pressure resistance inspection and cleaning of the inside of the container is performed, and then the drain bolt is connected to the female screw portion of the valve mounting hole 82. In many cases, shot blasting is performed in a state of being screwed into the wire. Therefore, even if the IC tag protection structures 10A and 10B are to be attached to the gas valve 90 side, the gas valve 90 is removed from the gas container 80 as described above, so that the correspondence between the gas valve 90 and the gas container 80 is not mistaken. It is necessary to manage such as. In some cases, the gas valve 90 may be replaced with a new one after a predetermined number of years have elapsed.

以上に鑑みて、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃでは、ガス容器８０へのロウ付けを行わない状態で、ショットブラストに耐えられるといった、難易度の高い取付構成を、簡易な構成で実現している。具体的には、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃは、図１０から図１２に示すように、タグ取付部２０Ｃと、リング状部４０Ｃとを備えている。タグ取付部２０Ｃは、図３および図４に示すようなＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを取り付ける部分である。また、ＩＣタグ保護構造１０Ｃは、これらのＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを保護する部分である。   In view of the above, the IC tag protection structure 10C of the present embodiment realizes a highly difficult mounting configuration that can withstand shot blasting without brazing the gas container 80 with a simple configuration. doing. Specifically, the IC tag protection structure 10C of the present embodiment includes a tag attachment portion 20C and a ring-shaped portion 40C, as shown in FIGS. The tag attachment portion 20C is a portion for attaching the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 as shown in FIGS. The IC tag protection structure 10 </ b> C is a part that protects the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70.

図１３は、タグ取付部２０Ｃの構成を示す側断面図である。図１２および図１３に示すように、タグ取付部２０Ｃには、タグ設置部２１Ｃと、上方保護部２２Ｃと、側面防御部２３Ｃと、正面防御部２４Ｃと、後面防御部２５Ｃとを備えている。これらのうち、タグ設置部２１Ｃは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が取り付けられる部分である。なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をタグ設置部２１Ｃに取り付ける取付手法は、種々の手法を用いても良い。たとえば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０をリベット留めにより取り付けても良く、ロウ付けを含めた溶接によって取り付けても良く、接着剤や接着シート等を用いて取り付けても良く、その他板バネ等による弾性的な押圧によって取り付けても良い。   FIG. 13 is a side sectional view showing the configuration of the tag mounting portion 20C. As shown in FIGS. 12 and 13, the tag mounting portion 20C includes a tag installation portion 21C, an upper protection portion 22C, a side defense portion 23C, a front defense portion 24C, and a rear defense portion 25C. . Among these, the tag installation part 21C is a part to which the UHF band IC tag body 60 is attached. Various attachment methods may be used for attaching the UHF band IC tag body 60 to the tag installation portion 21C. For example, the UHF band IC tag body 60 may be attached by riveting, may be attached by welding including brazing, may be attached using an adhesive or an adhesive sheet, and other elastic materials such as a leaf spring. It may be attached by pressing.

また、上方保護部２２Ｃは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を設置する空間部ＳＰの上方を保護する部分である。そのため、上方保護部２２Ｃは、タグ設置部２１Ｃと対向するように設けられている部分である。この上方保護部２２Ｃの下方側には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０が設置されているため、上方保護部２２Ｃは、ショットブラスト時の砥粒の衝突に対して、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護するメインの部分となっている。   The upper protection part 22C is a part that protects the upper part of the space SP where the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are installed. Therefore, the upper protection part 22C is a part provided to face the tag installation part 21C. Since the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are installed on the lower side of the upper protection portion 22C, the upper protection portion 22C can prevent UHF against collision of abrasive grains during shot blasting. This is a main part for protecting the band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70.

この上方保護部２２Ｃには、複数または単数の貫通スリット２２Ｃ１が設けられていて、この貫通スリット２２Ｃ１を介して、ＨＦ帯域の電磁波を透過させることが可能となっている。この貫通スリット２２Ｃ１の幅は、ショットブラストの砥粒の粒径よりも狭く設けられていて、この貫通スリット２２Ｃ１を介して空間部ＳＰの内部に砥粒が入り込むのが防止可能となっている。たとえば砥粒の直径が１ｍｍである場合には、貫通スリット２２Ｃ１の幅寸法として０．７ｍｍか、またはそれ以下とすることが可能である。なお、貫通スリット２２Ｃ１には、樹脂等のような電気的な絶縁材料が位置してゴミやチリの侵入を防ぐ構成としても良い。   The upper protection portion 22C is provided with a plurality of or a single through slit 22C1, and can transmit an electromagnetic wave in the HF band through the through slit 22C1. The width of the through slit 22C1 is narrower than the grain size of the shot blast abrasive grains, and it is possible to prevent the abrasive grains from entering the space SP via the through slit 22C1. For example, when the diameter of the abrasive grains is 1 mm, the width dimension of the through slit 22C1 can be 0.7 mm or less. The through slit 22C1 may be configured such that an electrically insulating material such as a resin is positioned to prevent entry of dust and dirt.

なお、図１３に示すように、上方保護部２２Ｃには、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を上方保護部２２Ｃに取り付ける取付手法も、上述したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のタグ設置部２１Ｃに対する固定と同様に、種々の手法を用いても良い。   As shown in FIG. 13, the HF band IC tag body 70 is attached to the upper protection part 22C. As the attachment method for attaching the HF band IC tag body 70 to the upper protection portion 22C, various methods may be used similarly to the fixing of the UHF band IC tag body 60 to the tag setting portion 21C.

また、側面防御部２３Ｃは、上述した空間部ＳＰの側面側（Ｙ１側、Ｙ２側）を保護する部分であり、一対設けられている。また、正面防御部２４Ｃは、上述した空間部ＳＰを設置する空間部の正面側（Ｘ１側）を保護する部分である。さらに、後面防御部２５Ｃは、上述した空間部ＳＰの後面側（Ｘ２側）を保護する部分である。なお、後面防御部２５Ｃは、上述したタグ設置部２１Ｃに対して当接せず、所定の隙間を有するように設けられている。なお、かかる所定の隙間は、砥粒の直径よりも小さな隙間であることが好ましい。   Moreover, the side surface protection part 23C is a part which protects the side surface side (Y1 side, Y2 side) of the space part SP mentioned above, and a pair is provided. Moreover, the front defense part 24C is a part that protects the front side (X1 side) of the space part in which the space part SP described above is installed. Furthermore, the rear surface protection portion 25C is a portion that protects the rear surface side (X2 side) of the space portion SP described above. The rear defense unit 25C is provided so as not to contact the tag installation unit 21C described above and to have a predetermined gap. Note that the predetermined gap is preferably a gap smaller than the diameter of the abrasive grains.

なお、かかるタグ取付部２０Ｃは、上述した第１の実施の形態における保護部材６３等と同様に、ＩＣインレット６４の動作を助長するようなアンテナの役割も兼ねている。すなわち、タグ取付部２０Ｃの寸法は、タグ取付部２０Ｃの表面を流れるＵＨＦ帯の電波で共振状態となるように設定されている。また、タグ取付部２０Ｃにおいては、上述した共振状態を実現するために高周波電流を絶縁している。そのため、タグ設置部２１Ｃのうち、ガス容器８０と接触する裏面側には、絶縁部材２６Ｃが設けられている。   The tag attaching portion 20C also serves as an antenna that facilitates the operation of the IC inlet 64, like the protective member 63 in the first embodiment described above. That is, the dimension of the tag attachment portion 20C is set so as to be in a resonance state by the UHF band radio waves flowing on the surface of the tag attachment portion 20C. Moreover, in the tag attachment part 20C, the high frequency current is insulated in order to realize the above-described resonance state. Therefore, an insulating member 26 </ b> C is provided on the back surface side in contact with the gas container 80 in the tag installation portion 21 </ b> C.

すなわち、タグ取付部２０Ｃが金属製のガス容器８０に直接接触してしまうと、電気的なショートが発生し、それによってアンテナとしての機能が阻害されてしまう。そこで、タグ設置部２１Ｃの裏面側には、絶縁部材２６Ｃが設けられていて、それによってタグ取付部２０Ｃのアンテナとして機能を阻害しないようにしている。   That is, if the tag mounting portion 20C comes into direct contact with the metal gas container 80, an electrical short circuit occurs, thereby impeding the function as an antenna. Therefore, an insulating member 26C is provided on the back side of the tag installing portion 21C so that the function as an antenna of the tag attaching portion 20C is not hindered.

かかる絶縁部材２６Ｃとしては、耐熱性を有する材質であることが好ましく、また砥粒が衝突しても破損しない材質であることが好ましい。このような材質としては、たとえばシリコーンゴム系、ポリイミド系、エポキシ系、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＤＡＰ（ジアリルフタレート）といった耐熱性を有する樹脂が挙げられる。しかしながら、それ以外のゴム系の材質や、樹脂製のフィルム系の材質、あるいはセラミックス等、種々の材質を用いることが可能である。   The insulating member 26C is preferably made of a material having heat resistance, and is preferably made of a material that is not damaged even when abrasive grains collide. Examples of such a material include heat-resistant resins such as silicone rubber, polyimide, epoxy, PEEK (polyether ether ketone), PTFE (polytetrafluoroethylene), and PDAP (diallyl phthalate). However, it is possible to use various materials such as other rubber materials, resin film materials, or ceramics.

なお、タグ取付部２０Ｃは、上述した構成には限られない。すなわち、ショットブラスト時に砥粒が空間部ＳＰに入り込まない場合には、側面防御部２３Ｃや後面防御部２５Ｃのうちの少なくとも１つを省略する構成を採用しても良い。また、図１３に示す構成では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０はタグ設置部２１Ｃに取り付けられると共に、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は上方保護部２２Ｃに取り付けられる構成を採用している。しかしながら、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の双方をタグ設置部２１Ｃに取り付ける構成を採用しても良く、またこれらの双方を上方保護部２２Ｃに取り付ける構成を採用しても良い。   Note that the tag attachment portion 20C is not limited to the configuration described above. That is, when the abrasive grains do not enter the space part SP during shot blasting, a configuration in which at least one of the side surface protection unit 23C and the rear surface protection unit 25C is omitted may be employed. In the configuration shown in FIG. 13, the UHF band IC tag body 60 is attached to the tag installing portion 21C, and the HF band IC tag body 70 is attached to the upper protection portion 22C. However, a configuration in which both the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are attached to the tag installation portion 21C may be employed, and a configuration in which both of these are attached to the upper protection portion 22C may be employed. .

また、側面防御部２３Ｃや後面防御部２５Ｃを設けるのに代えて、図１４および図１５に示す構成を採用しても良い。図１４は、タグ設置部２１Ｃの一部を切り起こして、側面防御部２３Ｃに相当する板状部分（板状防壁部２３Ｃ１とする）と、後面防御部２５Ｃに相当する板状部分（板状防壁部２５Ｃ１とする）を形成した場合を示す斜視図である。なお、板状防壁部２３Ｃ１と板状防壁部２５Ｃ１の間の隙間は、砥粒の直径よりも小さいことが好ましい。   Moreover, it may replace with providing the side surface protection part 23C and the rear surface protection part 25C, and may employ | adopt the structure shown in FIG. 14 and FIG. In FIG. 14, a part of the tag installation portion 21C is cut and raised so that a plate-like portion corresponding to the side surface protection portion 23C (referred to as a plate-shaped barrier portion 23C1) and a plate-like portion corresponding to the rear surface protection portion 25C (plate shape). It is a perspective view which shows the case where the barrier part 25C1 is formed. In addition, it is preferable that the clearance gap between the plate-shaped barrier part 23C1 and the plate-shaped barrier part 25C1 is smaller than the diameter of an abrasive grain.

また、図１５は、図１４と同様にタグ設置部２１Ｃの一部を切り起こして、側面防御部２３Ｃに相当する柱状部分（柱状防壁部２３Ｃ２とする）と、後面防御部２５Ｃに相当する柱状部分（柱状防壁部２５Ｃ２とする）を形成した場合を示す斜視図である。なお、柱状防壁部２３Ｃ２と柱状防壁部２５Ｃ２の間の隙間、隣り合う柱状防壁部２３Ｃ２の隙間、および隣り合う柱状防壁部２５Ｃ２の隙間は、砥粒の直径よりも小さいことが好ましい。   15 cuts and raises a part of the tag installation portion 21C in the same manner as in FIG. 14, and forms a columnar portion corresponding to the side defense portion 23C (referred to as a columnar barrier 23C2) and a columnar shape corresponding to the rear defense portion 25C. It is a perspective view which shows the case where a part (it is set as columnar barrier part 25C2) is formed. The gap between the columnar barrier 23C2 and the columnar barrier 25C2, the gap between the adjacent columnar barriers 23C2, and the gap between the adjacent columnar barriers 25C2 are preferably smaller than the diameter of the abrasive grains.

かかる板状防壁部２３Ｃ１，２５Ｃ１によっても、ショットブラスト時にＨＦ帯ＩＣタグ体７０に砥粒が衝突するのを防止可能となる。また、柱状防壁部２３Ｃ２，２５Ｃ２によっても、ショットブラスト時にＨＦ帯ＩＣタグ体７０に砥粒が衝突するのを防止可能となる。なお、図１４および図１５に示す例では、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護する場合について図示しているが、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０についても、図１４および図１５に図示した構成を用いて保護することは勿論可能である。   Such plate-like barriers 23C1 and 25C1 can also prevent abrasive grains from colliding with the HF band IC tag body 70 during shot blasting. Also, the columnar barriers 23C2 and 25C2 can prevent abrasive grains from colliding with the HF band IC tag body 70 during shot blasting. In the example shown in FIGS. 14 and 15, the case where the HF band IC tag body 70 is protected is illustrated. However, the UHF band IC tag body 60 is also configured using the configuration illustrated in FIGS. 14 and 15. It is of course possible to protect it.

なお、上方保護部２２ＣにＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の双方を取り付ける構成を採用する場合、タグ設置部２１Ｃを省略する構成を採用することもできる。この場合には、タグ取付部２０Ｃのうちガス容器８０と接触する部位に、上述した絶縁部材２６Ｃと同様の絶縁部材を設ける必要がある。   In addition, when employ | adopting the structure which attaches both UHF band IC tag body 60 and HF band IC tag body 70 to upper protection part 22C, the structure which abbreviate | omits tag installation part 21C is also employable. In this case, it is necessary to provide an insulating member similar to the insulating member 26C described above at a portion of the tag mounting portion 20C that comes into contact with the gas container 80.

次に、リング状部４０Ｃについて説明する。リング状部４０Ｃは、環状に設けられている部分であり、その一部にタグ取付部２０Ｃが一体的に設けられている。リング状部４０Ｃは、上述した逃げ溝８１ｂに取り付けられる部分であるが、その取付態様は、逃げ溝８１ｂに対して固定されず、自在に移動可能に取り付けられている。そのため、図１１に示すような取付態様では、リング状部４０Ｃのリング孔４１の内径は、雄ネジ部８１ａの外径（ネジ山までの直径）よりも小さくなるように設けられている。   Next, the ring-shaped part 40C will be described. The ring-shaped part 40C is a part provided in an annular shape, and a tag attaching part 20C is integrally provided in a part thereof. The ring-shaped portion 40C is a portion that is attached to the above-described escape groove 81b, but the attachment mode is not fixed to the escape groove 81b, and is attached so as to be freely movable. Therefore, in the mounting mode as shown in FIG. 11, the inner diameter of the ring hole 41 of the ring-shaped portion 40C is provided to be smaller than the outer diameter (diameter up to the thread) of the male screw portion 81a.

なお、逃げ溝８１ｂにリング状部４０Ｃを容易に取り付けるために、図１６に示すような構成を採用しても良い。図１６に示す構成では、リング状部４０Ｃは連続的ではなく一部が切り欠かれた合口部４２を有する形状に設けられている。そして、その合口部４２の近傍には、対向する一対の対向板部４３が設けられていて、一対の対向板部４３の一方には挿通孔４３ａ、他方にはネジ孔４３ｂが設けられている。そのため、ネジＮを捻じ込むことで、リング孔４１の内径を狭めることが可能となる。なお、ネジ孔４３ｂを設けずに、ナットにて固定等しても良い。   In order to easily attach the ring-shaped portion 40C to the escape groove 81b, a configuration as shown in FIG. 16 may be employed. In the configuration shown in FIG. 16, the ring-shaped portion 40 </ b> C is provided in a shape having a joint portion 42 that is not continuous but partially cut away. A pair of opposing plate portions 43 are provided in the vicinity of the joint portion 42, and one of the pair of counter plate portions 43 is provided with an insertion hole 43a and the other is provided with a screw hole 43b. . Therefore, the inner diameter of the ring hole 41 can be narrowed by screwing the screw N. In addition, you may fix with a nut etc., without providing the screw hole 43b.

なお、このような取付手法を採用せずに、別途の取付手法を採用しても良い。たとえば、リング状部４０Ｃに内径側に折り曲げ可能な折り曲げ部位を少なくとも１つ（好ましくは３つ以上）設け、逃げ溝８１ｂに配置した後にその折り曲げ部位を折り曲げることで、リング状部４０Ｃが逃げ溝８１ｂから抜けるのを防止しても良い。   In addition, you may employ | adopt a separate attachment method, without employ | adopting such an attachment method. For example, the ring-shaped portion 40C is provided with at least one bending portion (preferably three or more) that can be bent on the inner diameter side, and after being disposed in the escape groove 81b, the bent portion is bent, so that the ring-shaped portion 40C becomes the escape groove. It may be prevented from coming off from 81b.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｃによると、ガス容器８０に対してショットブラストを行う場合、砥粒はＩＣタグ保護構造１０Ｃにも衝突する。しかし、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、タグ取付部２０Ｃによって保護されている。加えて、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃは、ガス容器８０に固定されてはおらず、逃げ溝８１ｂを中心として自在に回転可能に設けられている。そのため、ショットブラストの際には、砥粒が噴射される方向から逃げるように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃが回転することが可能となる。たとえば、砥粒の噴射方向に対して、ネック部８１を挟んで反対側にタグ取付部２０Ｃが位置するように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃは回転することができる。 <About the effects>
According to the IC tag protection structure 10C having the above-described configuration, when shot blasting is performed on the gas container 80, the abrasive grains also collide with the IC tag protection structure 10C. However, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are protected by the tag mounting portion 20C. In addition, the IC tag protection structure 10C of the present embodiment is not fixed to the gas container 80, and is provided to be freely rotatable around the escape groove 81b. Therefore, during shot blasting, the IC tag protection structure 10C can be rotated so as to escape from the direction in which the abrasive grains are ejected. For example, the IC tag protection structure 10 </ b> C can rotate such that the tag attachment portion 20 </ b> C is located on the opposite side of the neck portion 81 with respect to the abrasive grain injection direction.

このため、ショットブラストの際の衝撃を緩和することが可能となる。加えて、ＩＣタグ保護構造１０Ｃが回転することで、タグ取付部２０Ｃが特定の位置に留まらない。そのため、ショットブラストに際して、たとえばタグ取付部２０Ｃの影になる等によって塗装剥がしを行い難い部位が存在しなくなり、ガス容器８０の全面に対して漏れなく塗装剥がしを実現することができる。   For this reason, it is possible to reduce the impact during shot blasting. In addition, when the IC tag protection structure 10C rotates, the tag attachment portion 20C does not stay at a specific position. Therefore, at the time of shot blasting, for example, there is no site where it is difficult to remove the paint due to the shadow of the tag mounting portion 20C, and the paint can be removed without leakage from the entire surface of the gas container 80.

また、ロウ付けにてＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを固定する方法の場合、ロウ付けに際して用いられる、銀ロウや銅ロウといったロウ材が、砥粒として主に用いられる鉄球等と比較して強度的に弱く、そのためショットブラストの際に、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０にロウ付けで取り付ける場合には、法律で定められた点検までの間の長期の使用によって、その取付強度が弱まっていることも多い。その場合、ショットブラストの際に、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまう場合がある。   Further, in the case of fixing the IC tag protection structures 10A and 10B by brazing, a brazing material such as silver brazing or copper brazing used for brazing is compared with an iron ball or the like mainly used as abrasive grains. Since the strength is weak, the IC tag protection structures 10A and 10B may be removed from the gas container 80 during shot blasting. Further, when the IC tag protection structures 10A and 10B are attached to the gas container 80 by brazing, the attachment strength is often weakened by long-term use until the inspection specified by law. In that case, the IC tag protection structures 10A and 10B may be removed from the gas container 80 during shot blasting.

このようなＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂがガス容器８０から取れてしまうのを防止するためには、ロウ付けの取付強度を、一層強くする必要がある。また、長期に亘って、取付強度を維持するようなロウ付けの工夫も必要となる。   In order to prevent such IC tag protection structures 10A and 10B from being removed from the gas container 80, it is necessary to further increase the brazing attachment strength. In addition, brazing is required to maintain the mounting strength over a long period of time.

しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃでは、取付強度を強くする等の方向から発想を転換して、ＩＣタグ保護構造１０Ｃ自体が移動する（回転する）ように構成している。そのため、上述したように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの回転によって衝撃を緩和可能であり、またガス容器８０の全面に対してもれなく塗装剥がしを実現することができる。   However, the IC tag protection structure 10C according to the present embodiment is configured such that the IC tag protection structure 10C itself moves (rotates) by changing the idea from the direction of increasing the attachment strength or the like. Therefore, as described above, the impact can be mitigated by the rotation of the IC tag protection structure 10 </ b> C, and the paint can be peeled off from the entire surface of the gas container 80.

また、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂをガス容器８０にロウ付け等で取り付ける場合には、ガス容器８０の清掃、フラックスの塗布後に、ロウ材を用いてロウ付けを行う必要があり、取り付けの手間が掛かる状態となっている。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ｃの取り付けは、逃げ溝８１ｂにＩＣタグ保護構造１０Ｃを位置させた後に、たとえば図１６に示すようにネジを捻じ込むだけで、ガス容器８０に取り付けられる。そのため、取り付けの工数を大幅に削減することが可能となる。   Further, when the IC tag protection structures 10A and 10B are attached to the gas container 80 by brazing or the like, it is necessary to perform brazing using a brazing material after cleaning the gas container 80 and applying the flux. It is in a state where it takes. However, the IC tag protection structure 10C is attached to the gas container 80 simply by screwing a screw as shown in FIG. 16, for example, after the IC tag protection structure 10C is positioned in the escape groove 81b. For this reason, it is possible to greatly reduce the number of mounting steps.

また、ＩＣタグ保護構造１０Ｃにおいては、ロウ付け等のようなショットブラストの際にガス容器８０から外れてしまう不具合を防止可能となる。しかも、長期に亘ってガス容器８０を使用しても、リング状部４０Ｃが破損しない限りは、その取付状態を維持可能となる。このように、ＩＣタグ保護構造１０Ｃがガス容器８０から外れてしまうのを防止可能となるため、ガス容器８０とＩＣタグ保護構造１０Ｃの対応付けのための管理が不要となり、そのような管理工数も削減可能となる。   Further, in the IC tag protection structure 10C, it is possible to prevent a problem that the IC tag protection structure 10C is detached from the gas container 80 during shot blasting such as brazing. Moreover, even if the gas container 80 is used over a long period of time, the attached state can be maintained as long as the ring-shaped portion 40C is not damaged. As described above, since it is possible to prevent the IC tag protection structure 10C from being detached from the gas container 80, management for associating the gas container 80 and the IC tag protection structure 10C is not required, and such management man-hours are eliminated. Can also be reduced.

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｃの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｃであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｃと、
このタグ取付部２０Ｃに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｃと、を備え、
タグ取付部２０Ｃは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備え、かつ電磁波を通過させることが可能な隙間（貫通スリット２２Ｃ１、上方保護部２２Ｃと側面防御部２３Ｃの間、側面防御部２３Ｃと正面防御部２４Ｃの間、側面防御部２３Ｃと後面防御部２５Ｃの間、側面防御部２３Ｃとタグ設置部２１Ｃの間等）を有するように形成されていて、
リング状部４０Ｃはネック部８１に対して固定されずに回転自在に取り付けられる、ことを特徴としている。 The main points of the invention of the IC tag protection structure 10C of the present embodiment are as follows. That is, the IC tag protection structure 10C attached to an environment in which shot blasting for causing an abrasive material to collide is performed,
A first tag (UHF band IC tag body 60) having a first IC chip (IC chip 642) and a first coil antenna (coil antenna 643) and corresponding to the first frequency;
A second tag (HF band IC tag body 70) having a second IC chip (IC chip 72) and a second coil antenna (coil antenna 75) and corresponding to a second frequency in a band different from the first frequency is attached. A tag mounting portion 20C,
A ring-shaped portion 40C that is connected to the tag attachment portion 20C and attached to the outer peripheral side of the neck portion 81 of the gas container 80 in an annular shape,
The tag mounting portion 20C is made of a metal and has a thickness that has impact resistance against collision of abrasive materials, and is capable of passing electromagnetic waves (through slit 22C1, upper protection portion 22C and side protection portion 23C). Between the side defense unit 23C and the front defense unit 24C, between the side defense unit 23C and the rear defense unit 25C, between the side defense unit 23C and the tag installation unit 21C, etc.)
The ring-shaped portion 40 </ b> C is characterized in that the ring-shaped portion 40 </ b> C is rotatably attached without being fixed to the neck portion 81.

（第４の実施の形態）
次に、本発明の第４の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｄ」を附して説明する。図１７は、第４の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｄのうち、タグ取付部２０Ｄを示す平面図であり、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄから外れている状態を示す図である。図１８は、同じくタグ取付部２０Ｄを示す平面図であり、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄに取り付けられている状態を示す図である。 (Fourth embodiment)
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the specific configuration of the present embodiment will be described by adding “D” instead of alphabet “A” after the reference numeral. FIG. 17: is a top view which shows tag attachment part 20D among IC tag protection structures 10D which concern on 4th Embodiment, and is a figure which shows the state which the attachment / detachment attachment part 100D has remove | deviated from the tag attachment part 20D. . FIG. 18 is a plan view showing the tag attachment portion 20D, and shows a state where the attachment / detachment attachment portion 100D is attached to the tag attachment portion 20D.

本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄは、基本的には上述の第３の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｃと共通である。そのため、以下の説明では、ＩＣタグ保護構造１０Ｃとの相違点について述べることとする。   The IC tag protection structure 10D according to the present embodiment is basically the same as the IC tag protection structure 10C according to the third embodiment described above. Therefore, in the following description, differences from the IC tag protection structure 10C will be described.

本実施の形態のタグ取付部２０Ｄは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が着脱可能に設けられている。具体的には、タグ取付部２０Ｄの正面防御部２４Ｄには、開口部２４Ｄ１が設けられている。そして、この開口部２４Ｄ１を介して、着脱取付部１００Ｄが着脱自在に設けられている。着脱取付部１００Ｄは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を取り付けている。すなわち、着脱取付部１００Ｄには、板状のタグ設置部１０１Ｄが設けられていて、そのタグ設置部１０１ＤにＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。   In the tag mounting portion 20D of the present embodiment, the HF band IC tag body 70 is detachably provided. Specifically, an opening 24D1 is provided in the front defense part 24D of the tag attachment part 20D. And, through this opening 24D1, a detachable attachment portion 100D is detachably provided. The detachable attachment portion 100D attaches the HF band IC tag body 70. That is, the detachable attachment portion 100D is provided with a plate-like tag installation portion 101D, and the HF band IC tag body 70 is attached to the tag installation portion 101D.

また、タグ設置部１０１Ｄの正面側（Ｘ１側）には、開口部２４Ｄ１を塞ぐような閉塞部材１０２Ｄが設けられている。そのため、閉塞部材１０２Ｄは、開口部２４Ｄ１よりも上下方向（Ｚ方向）および幅方向（Ｙ方向）の長さが長く設けられていて、開口部２４Ｄ１を十分に閉塞可能となっている。   In addition, a closing member 102D that closes the opening 24D1 is provided on the front side (X1 side) of the tag installation portion 101D. Therefore, the closing member 102D is provided with longer lengths in the vertical direction (Z direction) and the width direction (Y direction) than the opening 24D1, and can sufficiently close the opening 24D1.

この閉塞部材１０２Ｄの幅方向（Ｙ方向）の両端部には、付勢バネ部１０３Ｄが設けられている。図１７および図１８に示す構成では、付勢バネ部１０３Ｄは、閉塞部材１０２Ｄの一部を折り曲げることで構成されている。そのため、閉塞部材１０２Ｄの材質としては、たとえばＳＵＳ３０４等のようなステンレス鋼や、チタン、アルマイト処理がされたアルミニウム等のような錆び難い金属が好適である。   Energizing spring portions 103D are provided at both ends in the width direction (Y direction) of the closing member 102D. In the configuration shown in FIGS. 17 and 18, the biasing spring portion 103D is configured by bending a part of the closing member 102D. Therefore, as the material of the closing member 102D, for example, stainless steel such as SUS304, or a metal that hardly rusts, such as titanium or anodized aluminum is preferable.

図１９は、付勢バネ部１０３Ｄの構成を拡大して示す平面図であり、撓み前の状態を実線で示すと共に撓み後の状態を二点鎖線で示す図である。図１９に示すように、付勢バネ部１０３Ｄは、空間部ＳＰ（図１７および図１８参照）の内部側に向かって突出する突出部１０３Ｄ１が設けられている。突出部１０３Ｄ１は、タグ取付部２０Ｄの側面防御部２３Ｄに存在する窓状の切欠部２３Ｄ１に差し込まれ、突出部１０３Ｄ１の差し込み状態では付勢バネ部１０３Ｄ全体の付勢力によって着脱取付部１００Ｄが抜け難い状態となっている。   FIG. 19 is an enlarged plan view showing the configuration of the urging spring portion 103D. The state before bending is shown by a solid line and the state after bending is shown by a two-dot chain line. As shown in FIG. 19, the urging spring portion 103D is provided with a protruding portion 103D1 that protrudes toward the inner side of the space portion SP (see FIGS. 17 and 18). The protrusion 103D1 is inserted into a window-shaped notch 23D1 existing in the side surface protection part 23D of the tag attachment part 20D, and in the inserted state of the protrusion 103D1, the attachment / detachment attachment part 100D is pulled out by the biasing force of the biasing spring part 103D as a whole. It is difficult.

図１９に示す構成では、突出部１０３Ｄ１は、閉塞部材１０２Ｄの端部側を折り曲げて構成されている。また、突出部１０３Ｄ１は、付勢バネ部１０３ＤのＸ２側の端部から空間部ＳＰの内部側に向かいつつ、再びＸ１側かつ空間部ＳＰの外部側に向かうように折り曲げられている。   In the configuration shown in FIG. 19, the protruding portion 103D1 is configured by bending the end portion side of the closing member 102D. Further, the protruding portion 103D1 is bent again from the end portion on the X2 side of the biasing spring portion 103D toward the inner side of the space portion SP and again toward the X1 side and the outer side of the space portion SP.

この付勢バネ部１０３Ｄが撓む場合、図１７に二点鎖線で示すように、突出部１０３Ｄ１で囲まれた空間部の面積が小さくなるように変形する。また、閉塞部材１０２Ｄの端部における付勢バネ部１０３Ｄの折り曲げ部位を支点（支点Ｒとする）として、付勢バネ部１０３Ｄは全体的に撓む。それによって、切欠部２３Ｄ１への突出部１０３Ｄ１の差し込みや、その逆の取り外しが可能となる。   When the biasing spring portion 103D is bent, as shown by a two-dot chain line in FIG. 17, the biasing spring portion 103D is deformed so that the area of the space surrounded by the protruding portion 103D1 is reduced. Further, the urging spring portion 103D is bent as a whole with a bent portion of the urging spring portion 103D at the end of the closing member 102D as a fulcrum (assumed as a fulcrum R). Thereby, the protrusion 103D1 can be inserted into the notch 23D1 and vice versa.

なお、突出部１０３Ｄ１の形状は、図２０に示すような形状とすることも可能である。図２０に示す構成では、突出部１０３Ｄ１には、抜け止めとして機能する抜止部１０３Ｄ２が設けられていて、１０３Ｄ２が切欠部２３Ｄ１の縁部に衝突することで、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄから容易には外れない構成となっている。   Note that the shape of the protrusion 103D1 may be a shape as shown in FIG. In the configuration shown in FIG. 20, the protrusion 103D1 is provided with a retaining portion 103D2 that functions as a retaining member, and the 103D2 collides with the edge of the notch 23D1, so that the attachment / detachment attachment portion 100D becomes the tag attachment portion 20D. Therefore, the structure is not easily removed.

なお、仮に悪意のある第三者が、着脱取付部１００Ｄを強引に外す場合も考えられ、その場合には、当初装着されていたＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは別のＨＦ帯ＩＣタグ体７０を装着することも想定される。しかしながら、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄには、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０も存在している。このため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０との間で、ペアリングを行うことにより、別のＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着された場合に、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられていないことを判定することができる。   It is also possible that a malicious third party forcibly removes the attachment / detachment attachment portion 100D. In this case, the HF band IC tag body 70 different from the HF band IC tag body 70 that was originally mounted is considered. It is also envisaged to wear. However, the UHF band IC tag body 60 also exists in the IC tag protection structure 10D of the present embodiment. For this reason, when another HF band IC tag body 70 is attached by performing pairing between the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70, the correct HF band IC tag body 70 It can be determined that is not attached.

具体的には、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のＩＣチップ６４２や、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のＩＣチップ７２には、製造時には書き込みが可能であるがその後は書き込みが不能なＴＩＤ領域が設けられていて、そのＴＩＤ領域にはチップ固有の番号（固有番号とする）が書き込まれている。そこで、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０にはＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号を、たとえばパスワードロックした状態で、ユーザーメモリ領域等に記憶させておく。このようにすれば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０に記憶されている真正のＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号と、現在装着されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号とを読み取って比較することで、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着されているか否かを判定することができる。   Specifically, the IC chip 642 of the UHF band IC tag body 60 and the IC chip 72 of the HF band IC tag body 70 are provided with a TID area that can be written at the time of manufacture but cannot be written thereafter. In this TID area, a chip-specific number (referred to as a unique number) is written. Therefore, the unique number of the HF band IC tag body 70 is stored in the UHF band IC tag body 60 in a user memory area or the like in a password-locked state, for example. In this way, the unique number of the genuine HF band IC tag body 70 stored in the UHF band IC tag body 60 and the unique number of the HF band IC tag body 70 currently mounted are read and compared. Thus, it can be determined whether or not the correct HF band IC tag body 70 is attached.

なお、次のようなペアリング手法を採用しても良い。すなわち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号を、たとえばパスワードロックした状態で、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域等に記憶させておくようにしても良い。この場合にも、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０に記憶されている真正のＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号と、現在読み取りが可能なＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号とを読み取って比較することによって、正しいＨＦ帯ＩＣタグ体７０が装着されているか否かを判定することができる。なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号をＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域に記憶させ、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号をＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のユーザーメモリ領域に記憶させるようにすれば、一層好ましい。   The following pairing method may be adopted. That is, the unique number of the UHF band IC tag body 60 may be stored in the user memory area or the like of the HF band IC tag body 70 in a password-locked state, for example. Also in this case, reading and comparing the unique number of the genuine UHF band IC tag body 60 stored in the HF band IC tag body 70 and the unique number of the UHF band IC tag body 60 that can be read at present. Thus, it can be determined whether or not the correct HF band IC tag body 70 is attached. The unique number of the UHF band IC tag body 60 is stored in the user memory area of the HF band IC tag body 70, and the unique number of the HF band IC tag body 70 is stored in the user memory area of the UHF band IC tag body 60. If so, it is more preferable.

ここで、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を交換する場合には、専用の書き込み可能な端末装置を用いて、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０のユーザーメモリ領域に記憶されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０の固有番号を新たな固有番号に書き換えても良く、また新たなＨＦ帯ＩＣタグ体７０のユーザーメモリ領域に、既に存在しているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の固有番号を書き加えても良い。   Here, when the HF band IC tag body 70 is exchanged, the HF band IC tag body 70 is stored in the user memory area of the UHF band IC tag body 60 using a dedicated writable terminal device. The number may be rewritten to a new unique number, or the existing unique number of the UHF band IC tag body 60 may be added to the user memory area of the new HF band IC tag body 70.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｄによると、上述した第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃの作用効果に加えて、次のような作用効果を奏することができる。すなわち、着脱取付部１００Ｄはタグ取付部２０Ｄに対して着脱自在に設けられている。そのため、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の寿命が到来する一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の寿命が未だ到来していない場合には、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のみを交換することができる。 <About the effects>
According to the IC tag protection structure 10D having the above configuration, the following functions and effects can be obtained in addition to the functions and effects of the IC tag protection structure 10C in the third embodiment described above. That is, the attachment / detachment attachment portion 100D is provided to be attachable / detachable to / from the tag attachment portion 20D. Therefore, when the life of the HF band IC tag body 70 has come, while the life of the UHF band IC tag body 60 has not yet arrived, only the HF band IC tag body 70 can be replaced.

すなわち、現状製品化されているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを比較すると、ケース体７１や保護材７３等の材質に起因して、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の方が、寿命が短い（たとえば寿命が５年等）。一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、金属製の保護部材６３で覆われているので、長寿命となっている（たとえば寿命が２０年等）。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は未だ使用できるにも拘わらず、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は交換する必要が生じる。しかしながら、着脱取付部１００Ｄがタグ取付部２０Ｄに対して着脱可能に設けられている。そのため、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０のみを交換することが可能となる。   That is, when the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 that are currently commercialized are compared, the HF band IC tag body 70 is caused by the materials such as the case body 71 and the protective material 73. The lifetime is short (for example, the lifetime is 5 years). On the other hand, since the UHF band IC tag body 60 is covered with the metal protective member 63, it has a long life (for example, the life is 20 years). Therefore, although the UHF band IC tag body 60 can still be used, the HF band IC tag body 70 needs to be replaced. However, the attachment / detachment attachment portion 100D is detachably provided to the tag attachment portion 20D. Therefore, only the HF band IC tag body 70 can be exchanged.

また、着脱取付部１００Ｄには付勢バネ部１０３Ｄが設けられていて、その付勢バネ部１０３Ｄには突出部１０３Ｄ１が設けられている。そのため、付勢バネ部１０３Ｄの付勢力に抗しながら切欠部２３Ｄ１に突出部１０３Ｄ１を差し込むだけで、着脱取付部１００Ｄをタグ取付部２０Ｄに容易に取り付けることが可能となる。   The detachable attachment portion 100D is provided with a biasing spring portion 103D, and the biasing spring portion 103D is provided with a protruding portion 103D1. Therefore, the attachment / detachment attachment portion 100D can be easily attached to the tag attachment portion 20D simply by inserting the protrusion 103D1 into the cutout portion 23D1 while resisting the urging force of the urging spring portion 103D.

また、上述のようなペアリングを実行することにより、装着された着脱取付部１００Ｄに搭載されているＨＦ帯ＩＣタグ体７０が、真正のＨＦ帯ＩＣタグ体７０であるか否かを判定することも可能となる。   Further, by performing the pairing as described above, it is determined whether or not the HF band IC tag body 70 mounted on the attached detachable attachment portion 100D is a genuine HF band IC tag body 70. It is also possible.

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｄの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｄであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｄと、
このタグ取付部２０Ｄに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｄと、を備え、
タグ取付部２０Ｄは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備え、かつ電磁波を通過させることが可能な隙間（貫通スリット２２Ｄ１、上方保護部２２Ｄと側面防御部２３Ｄの間、側面防御部２３Ｄと正面防御部２４Ｄの間、側面防御部２３Ｄと後面防御部２５Ｄの間、側面防御部２３Ｄとタグ設置部１０１Ｄの間等）を有するように形成されていて、
リング状部４０Ｄはネック部８１に対して固定されずに回転自在に取り付けられ、
さらに第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）は、着脱取付部１００Ｄに搭載された状態でタグ取付部２０Ｄに取り付けられると共に、この着脱取付部１００Ｄはタグ取付部２０Ｄに対して着脱自在に設けられている、ことを特徴としている。 The main points of the invention of the IC tag protection structure 10D of the present embodiment are as follows. That is, the IC tag protection structure 10D attached to an environment in which shot blasting for causing an abrasive material to collide is performed,
A first tag (UHF band IC tag body 60) having a first IC chip (IC chip 642) and a first coil antenna (coil antenna 643), corresponding to the first frequency, a second IC chip (IC chip 72), and A tag mounting portion 20D having a second coil antenna (coil antenna 75) and mounting a second tag (HF band IC tag body 70) corresponding to a second frequency in a band different from the first frequency;
A ring-shaped portion 40D that is connected to the tag attaching portion 20D and attached in an annular shape to the outer peripheral side of the neck portion 81 of the gas container 80, and
The tag mounting portion 20D is made of a metal and has a thickness that has impact resistance against the collision of abrasive materials, and is capable of passing electromagnetic waves (through slit 22D1, upper protection portion 22D, and side protection portion 23D). Between the side defense unit 23D and the front defense unit 24D, between the side defense unit 23D and the rear defense unit 25D, between the side defense unit 23D and the tag installation unit 101D, etc.)
The ring-shaped portion 40D is attached to the neck portion 81 so as to be rotatable without being fixed,
Further, the second tag (HF band IC tag body 70) is mounted on the tag mounting portion 20D while being mounted on the mounting / removal mounting portion 100D, and the mounting / removal mounting portion 100D is detachably provided on the tag mounting portion 20D. It is characterized by being.

（第５の実施の形態）
次に、本発明の第５の実施の形態について、図面に基づいて説明する。図２１は、第５の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｅの構成を示す斜視図であり、ガス容器８０から外された状態を示す図である。図２２は、ＩＣタグ保護構造１０Ｅがガス容器８０に取り付けられた状態を示す斜視図である。図２３は、ＩＣタグ保護構造１０Ｅを拡大して示す斜視図である。 (Fifth embodiment)
Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 21 is a perspective view showing a configuration of an IC tag protection structure 10E according to the fifth exemplary embodiment, and shows a state where the IC tag protection structure 10E is removed from the gas container 80. FIG. FIG. 22 is a perspective view showing a state where the IC tag protection structure 10E is attached to the gas container 80. FIG. FIG. 23 is an enlarged perspective view showing the IC tag protection structure 10E.

図２１から図２３に示すように、ＩＣタグ保護構造１０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅと、第２リングユニット１２０Ｅと、タグ保護カバー１３０Ｅとを備えている。第１リングユニット１１０Ｅは、環状のリング状部１１１Ｅを備えていて、そのリング状部１１１Ｅの一部にＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０が取り付けられている。同様に、第２リングユニット１２０Ｅも、環状のリング状部１２１Ｅを備えていて、そのリング状部１２１Ｅの一部にＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている。   As shown in FIGS. 21 to 23, the IC tag protection structure 10E includes a first ring unit 110E, a second ring unit 120E, and a tag protection cover 130E. The first ring unit 110E includes an annular ring-shaped portion 111E, and the UHF band IC tag body 60 is attached to a part of the ring-shaped portion 111E. Similarly, the second ring unit 120E also includes an annular ring-shaped portion 121E, and the HF band IC tag body 70 is attached to a part of the ring-shaped portion 121E.

かかる第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、別個の状態で逃げ溝８１ｂに配置される。そのため、本実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、別個独立して移動可能な状態で、逃げ溝８１ｂに配置されることになる。   The first ring unit 110E and the second ring unit 120E are disposed in the escape groove 81b in separate states. Therefore, in the present embodiment, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are disposed in the escape groove 81b in a state where they can be moved independently and independently.

なお、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、リング状部１１１Ｅ，１２１Ｅ以外に、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を覆うカバー部を有する構成としても良い。しかしながら、このカバー部は、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要はなく、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０を外部環境から保護することを目的とするものであり、またＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に向かう電磁波を十分に通過可能であることが必要である。   The first ring unit 110E and the second ring unit 120E may have a cover portion that covers the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 in addition to the ring-shaped portions 111E and 121E. However, this cover portion does not need to have a strength sufficient to withstand shot blasting, and is intended to protect the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 from the external environment, and is also UHF. It is necessary that the electromagnetic wave directed toward the band IC tag body 60 or the HF band IC tag body 70 can be sufficiently passed.

また、タグ保護カバー１３０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとを保護するための部材である。このタグ保護カバー１３０Ｅは、筒状の筒状部１３１Ｅを備えているが、その筒状部１３１Ｅの上底部１３１Ｅ１から下方に向かい、中心軸１３２Ｅが延伸している。中心軸１３２Ｅは、上述したバルブ取付孔８２に差し込まれる部分である。なお、中心軸１３２Ｅは、バルブ取付孔８２の雄ネジ部には捻じ込まれない。そのため、タグ保護カバー１３０Ｅは、中心軸１３２Ｅを中心として、自在に回転可能となっている。   The tag protection cover 130E is a member for protecting the first ring unit 110E and the second ring unit 120E. The tag protection cover 130E includes a cylindrical cylindrical portion 131E. The central shaft 132E extends downward from the upper bottom portion 131E1 of the cylindrical portion 131E. The central shaft 132E is a portion that is inserted into the valve mounting hole 82 described above. The central shaft 132E is not screwed into the male thread portion of the valve mounting hole 82. Therefore, the tag protection cover 130E is freely rotatable around the central axis 132E.

また、タグ保護カバー１３０Ｅの下方には、図示を省略する抜け止めが設けられている。抜け止めは、たとえば筒状部１３１Ｅの下端側に突出部を形成し、その突出部を逃げ溝８１ｂの内径側に折り曲げる等しても良い。しかしながら、抜け止めとしては、その他種々の構成を採用することが可能である。   Further, a retaining stopper (not shown) is provided below the tag protective cover 130E. For example, a protrusion may be formed on the lower end side of the cylindrical portion 131E, and the protrusion may be bent toward the inner diameter side of the escape groove 81b. However, various other configurations can be adopted as the stopper.

また、タグ保護カバー１３０Ｅには、保護鍔部１３３Ｅが設けられている。保護鍔部１３３Ｅは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を覆う部分である。それにより、ショットブラスト時に、鉄球等のような砥粒がＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に直接衝突するのを防止可能としている。   The tag protective cover 130E is provided with a protective collar 133E. The protective guard 133E is a part that covers the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70. Thereby, it is possible to prevent abrasive grains such as iron balls from directly colliding with the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 during shot blasting.

この保護鍔部１３３Ｅの両側部の下端側からは、当接突起１３４Ｅが突出している。当接突起１３４Ｅは、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に衝突する部分となっている。そのため、タグ保護カバー１３０Ｅが回転する場合には、当接突起１３４ＥがＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０やＨＦ帯ＩＣタグ体７０に衝突する。それにより、第１リングユニット１１０Ｅおよび第２リングユニット１２０Ｅも、タグ保護カバー１３０Ｅの回転に伴って回転する。   The contact protrusion 134E protrudes from the lower end side of both side portions of the protective collar 133E. The contact protrusion 134E is a portion that collides with the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70. Therefore, when the tag protection cover 130E rotates, the contact protrusion 134E collides with the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70. Thereby, the first ring unit 110E and the second ring unit 120E also rotate with the rotation of the tag protection cover 130E.

なお、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが重ねられる状態で第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとを配置しても良い。しかしながら、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが周方向で異なる角度に位置するように配置しても良い。たとえば、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが、周方向において位置する角度を若干異ならせて、それらの一部が重なる状態で配置しても良く、それらが周方向で全く重ならない状態で配置しても良い。   The first ring unit 110E and the second ring unit 120E may be arranged in a state where the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are overlapped. However, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 may be disposed at different angles in the circumferential direction. For example, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 may be arranged in a state in which the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are partially overlapped with each other, and they may be arranged in the circumferential direction. You may arrange | position in the state which does not overlap.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｅによると、上述した第４の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｄに加えて、次のような作用効果を生じさせることができる。すなわち、第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃと比較すると、タグ取付部２０Ｃに対応する部分の構成を簡易化することが可能となる。すなわち、ＩＣタグ保護構造１０Ｃにおいては、金属製のタグ取付部２０Ｃにより、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護する構成を採用しているので、タグ取付部２０Ｃは、ショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要がある。 <About the effects>
According to the IC tag protection structure 10E having the above configuration, the following operational effects can be produced in addition to the IC tag protection structure 10D in the fourth embodiment described above. That is, as compared with the IC tag protection structure 10C in the third embodiment, the configuration of the portion corresponding to the tag attachment portion 20C can be simplified. That is, in the IC tag protection structure 10C, since the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are protected by the metal tag mounting section 20C, the tag mounting section 20C It must be strong enough to withstand blasting.

しかしながら、本実施の形態では、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅは、そのような強度を有する必要がなく、タグ保護カバー１３０Ｅがショットブラストに耐えるだけの強度を有していれば良い。そのため、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅの構成を簡素化することが可能となる。   However, in the present embodiment, the first ring unit 110E and the second ring unit 120E do not need to have such strength, and it is sufficient that the tag protection cover 130E has strength enough to withstand shot blasting. . Therefore, it is possible to simplify the configuration of the first ring unit 110E and the second ring unit 120E.

また、タグ保護カバー１３０Ｅがショットブラストに耐えるだけの強度を有する必要はあるものの、そのタグ保護カバー１３０Ｅは、特定の第１リングユニット１１０Ｅや特定の第２リングユニット１２０Ｅに対応付けられている訳ではなく、あるガス容器８０のショットブラストが完了した後には、直ぐに取り外して別のガス容器８０のショットブラストのために用いることが可能となる。すなわち、１つのタグ保護カバー１３０Ｅを使いまわすことにより、多数の第１リングユニット１１０Ｅや特定の第２リングユニット１２０Ｅの保護に用いることができる。そのため、ＩＣタグ保護構造１０Ｅにおいては、全体的な製造コストを低減することが可能となる。   Further, although the tag protection cover 130E needs to have enough strength to withstand shot blasting, the tag protection cover 130E is associated with the specific first ring unit 110E and the specific second ring unit 120E. Instead, after shot blasting of one gas container 80 is completed, it can be immediately removed and used for shot blasting of another gas container 80. That is, by using one tag protection cover 130E, it can be used to protect a large number of first ring units 110E and specific second ring units 120E. Therefore, the overall manufacturing cost can be reduced in the IC tag protection structure 10E.

なお、ショットブラストを実行しているときには、タグ保護カバー１３０Ｅは、第１リングユニット１１０Ｅおよび第２リングユニット１２０Ｅと共に、砥粒の衝突の衝撃によって自在に回転可能となっている。そのため、砥粒の衝突した場合の衝撃を逃がすことが可能となっている。   When shot blasting is being performed, the tag protection cover 130E can freely rotate together with the first ring unit 110E and the second ring unit 120E due to the impact of collision of abrasive grains. Therefore, it is possible to release the impact when the abrasive grains collide.

また、タグ保護カバー１３０Ｅを容易に外すことができ、ショットブラストが終了した後にはこのタグ保護カバー１３０Ｅを取り外してガスバルブ９０をバルブ取付孔８２に取り付ける。その場合には、第１リングユニット１１０Ｅと第２リングユニット１２０Ｅとは、タグ保護カバー１３０Ｅで覆われない状態となるので、外部の通信端末との間で電磁波を良好に送受信することが可能となる。   Further, the tag protection cover 130E can be easily removed, and after the shot blasting is completed, the tag protection cover 130E is removed and the gas valve 90 is attached to the valve mounting hole 82. In that case, since the first ring unit 110E and the second ring unit 120E are not covered with the tag protection cover 130E, electromagnetic waves can be satisfactorily transmitted / received to / from an external communication terminal. Become.

さらに、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅでは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０の寿命が到来する一方で、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０の寿命が未だ到来していない場合には、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０を搭載している第２リングユニット１２０Ｅのみを外して、新たな第２リングユニット１２０Ｅを取り付けるだけで済む。そのため、第４の実施の形態で述べたような着脱取付部１００Ｄや、その着脱取付部１００Ｄを装着するための開口部２４Ｄ１が不要となり、構成を簡素化することができる。   Furthermore, in the IC tag protection structure 10E of the present embodiment, when the life of the HF band IC tag body 70 has come, while the life of the UHF band IC tag body 60 has not yet come, the HF band IC tag It is only necessary to remove the second ring unit 120E carrying the body 70 and attach a new second ring unit 120E. Therefore, the detachable attachment portion 100D as described in the fourth embodiment and the opening 24D1 for attaching the detachable attachment portion 100D are not necessary, and the configuration can be simplified.

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｅであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）を取り付けていると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部１１１Ｅを備える第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）を取り付けていると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部１２１Ｅを備える第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）と、
ガス容器８０に対して回転自在に設けられているタグ保護カバー１３０Ｅと、
を備え、タグ保護カバー１３０Ｅは、保護鍔部１３３Ｅと、この保護鍔部１３３Ｅの下方側から突出する当接突起１３４Ｅを備えていて、保護鍔部１３３Ｅは第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）および第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）を覆い、
当接突起１３４Ｅはタグ保護カバー１３０Ｅが回転した場合に第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）のうちの少なくとも一方に衝突してこれらを伴った回転を実現する、ことを特徴としている。 The main points of the invention of the IC tag protection structure 10E of the present embodiment are as follows. That is, the IC tag protection structure 10E attached to an environment in which shot blasting for causing an abrasive material to collide is performed,
The first IC chip (IC chip 642) and the first coil antenna (coil antenna 643) have a first tag (UHF band IC tag body 60) corresponding to the first frequency and a neck of the gas container 80. A first tag attachment body (first ring unit 110E) including a ring-shaped portion 111E attached in an annular shape to the outer peripheral side of the portion 81;
A second tag (HF band IC tag body 70) having a second IC chip (IC chip 72) and a second coil antenna (coil antenna 75) and corresponding to a second frequency different from the first frequency is attached. And a second tag attachment body (second ring unit 120E) including a ring-shaped portion 121E that is annularly enclosed and attached to the outer peripheral side of the neck portion 81 of the gas container 80;
A tag protection cover 130 </ b> E provided to be rotatable with respect to the gas container 80;
The tag protective cover 130E includes a protective flange 133E and a contact protrusion 134E protruding from the lower side of the protective flange 133E. The protective flange 133E is a first tag attachment body (first ring unit). 110E) and the second tag attachment body (second ring unit 120E),
When the tag protection cover 130E rotates, the contact protrusion 134E collides with at least one of the first tag attachment body (first ring unit 110E) and the second tag attachment body (second ring unit 120E), thereby It is characterized by realizing the accompanying rotation.

（第６の実施の形態）
次に、本発明の第６の実施の形態について、図面に基づいて説明する。なお、本実施の形態における特有の構成については、符号の後にアルファベット「Ａ」ではなく「Ｆ」を附して説明する。図２４は、第６の実施の形態に係るＩＣタグ保護構造１０Ｆの分解斜視図である。図２５は、ＩＣタグ保護構造１０Ｆの構成を示す斜視図である。 (Sixth embodiment)
Next, a sixth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. Note that the unique configuration in the present embodiment will be described by adding “F” instead of alphabet “A” after the reference numeral. FIG. 24 is an exploded perspective view of the IC tag protection structure 10F according to the sixth exemplary embodiment. FIG. 25 is a perspective view showing the configuration of the IC tag protection structure 10F.

図２４および図２５に示す構成は、図１２等で示したＩＣタグ保護構造１０Ｃの変形例に対応する。本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｆも、タグ取付部２０Ｆと、リング状部４０Ｆを有している。また、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、耐候性カバー１５０Ｆと、剛体カバー１６０Ｆとを有している。タグ取付部２０Ｆは、金属の板状部材から構成されていて、リング状部４０Ｆに対して、たとえば溶接等により一体的に固定されている。   The configurations shown in FIGS. 24 and 25 correspond to a modification of the IC tag protection structure 10C shown in FIG. The IC tag protection structure 10F of the present embodiment also has a tag attachment portion 20F and a ring-shaped portion 40F. In addition, the IC tag protection structure 10F includes a weatherproof cover 150F and a rigid cover 160F. The tag attachment portion 20F is composed of a metal plate-like member, and is integrally fixed to the ring-like portion 40F by, for example, welding.

なお、タグ取付部２０Ｆには、上述したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが取り付けられている。そのうち、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０は、たとえばボルトや溶接といった手法により、タグ取付部２０Ｆに取り付けられている。また、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、取付治具１４０Ｆを介してタグ取付部２０Ｆに取り付けられている。   Note that the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 described above are attached to the tag attachment portion 20F. Among them, the UHF band IC tag body 60 is attached to the tag attachment portion 20F by a technique such as bolts or welding. Further, the HF band IC tag body 70 is attached to the tag attachment portion 20F via an attachment jig 140F.

図２６は、取付治具１４０Ｆの構成を示す斜視図である。図２６に示すように、取付治具１４０Ｆは、リング状の抑え部１４１Ｆを備えている。図２５に示すように、抑え部１４１Ｆは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０に当接し、そのＨＦ帯ＩＣタグ体７０が、タグ取付部２０Ｆから離れるように移動するのを抑制する部分である。なお、図２４に示すように、抑え部１４１Ｆは、その一部が切り欠かれた構成を採用しても良い。そのような切欠部を有する構成とすることで、外部の端末との間で、無線通信を一層良好に行うことが可能となる。   FIG. 26 is a perspective view showing the configuration of the mounting jig 140F. As shown in FIG. 26, the attachment jig 140F includes a ring-shaped holding portion 141F. As shown in FIG. 25, the restraining portion 141F is a portion that abuts on the HF band IC tag body 70 and restrains the HF band IC tag body 70 from moving away from the tag mounting portion 20F. In addition, as shown in FIG. 24, you may employ | adopt the structure by which the suppressing part 141F was notched. By adopting a configuration having such a notch, it is possible to perform better wireless communication with an external terminal.

また、抑え部１４１Ｆからは、脚部１４２Ｆが延伸している。脚部１４２Ｆは、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０がタグ取付部２０Ｆに取り付けれるためのスペースを確保しつつ、取付治具１４０Ｆをタグ取付部２０Ｆに固定するための部分である。また、脚部１４２Ｆは、タグ取付部２０Ｆに沿ってＨＦ帯ＩＣタグ体７０が移動するのを防止するための部分でもある。この脚部１４２Ｆは、図２６に示す構成では３本設けられているが、何本設けられていても良い。この脚部１４２Ｆは、タグ取付部２０Ｆに設けられている取付孔２０Ｆ１に挿入される。そして、タグ取付部２０Ｆの裏面側にて、脚部１４２Ｆが折り曲げられることで、取付治具１４０Ｆがタグ取付部２０Ｆに取り付けられ、その取付治具１４０Ｆを介して、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられる。   Further, the leg portion 142F extends from the holding portion 141F. The leg portion 142F is a portion for fixing the attachment jig 140F to the tag attachment portion 20F while securing a space for attaching the HF band IC tag body 70 to the tag attachment portion 20F. Moreover, the leg part 142F is also a part for preventing the HF band IC tag body 70 from moving along the tag attachment part 20F. In the configuration shown in FIG. 26, three leg portions 142F are provided, but any number of leg portions 142F may be provided. The leg portion 142F is inserted into an attachment hole 20F1 provided in the tag attachment portion 20F. Then, the leg portion 142F is bent on the back side of the tag attachment portion 20F, whereby the attachment jig 140F is attached to the tag attachment portion 20F, and the HF band IC tag body 70 is attached via the attachment jig 140F. It is attached.

なお、図示は省略するが、タグ取付部２０Ｆのうち、ＨＦ帯ＩＣタグ体７０が取り付けられている部位の下面側には、開口部２０Ｆ２が設けられている。この開口部２０Ｆ２の存在により、通信距離が短いＨＦ帯ＩＣタグ体７０と、外部の端末との間で、無線通信を良好に行うことができる。なお、タグ取付部２０Ｆには、その他の開口部が存在する構成を採用しても良い。   In addition, although illustration is abbreviate | omitted, the opening part 20F2 is provided in the lower surface side of the site | part to which the HF band IC tag body 70 is attached among the tag attaching parts 20F. Due to the presence of the opening 20F2, wireless communication can be satisfactorily performed between the HF band IC tag body 70 having a short communication distance and an external terminal. In addition, you may employ | adopt the structure in which another opening part exists in the tag attachment part 20F.

リング状部４０Ｆは、上述したリング状部４０Ｃと同様に、環状に設けられている部分である。なお、図２４に示す構成では、リング状部４０Ｆのうちタグ取付部２０Ｆを取り付けている部位には、環状の切れ目である切れ目部４１Ｆが設けられている。この切れ目部４１Ｆの存在により、外部との間で電磁波の送受信を一層良好にしている。   The ring-shaped portion 40F is a portion provided in an annular shape, similar to the ring-shaped portion 40C described above. In the configuration shown in FIG. 24, a cut portion 41 </ b> F that is an annular cut is provided in a portion of the ring-shaped portion 40 </ b> F where the tag attachment portion 20 </ b> F is attached. Due to the presence of the cut portion 41F, electromagnetic wave transmission / reception with the outside is further improved.

また、図２４に示すように、タグ取付部２０Ｆは、耐候性カバー１５０Ｆで覆われる。この耐候性カバー１５０Ｆは、屋外の環境下から、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護するためのものである。そのため、耐候性カバー１５０Ｆは、対向性を有する材質から形成されている。しかも、外部の端末と、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０との間での無線通信への影響を軽減するために、耐候性カバー１５０Ｆは、樹脂を材質として形成されている。   Further, as shown in FIG. 24, the tag attachment portion 20F is covered with a weatherproof cover 150F. The weatherproof cover 150F is for protecting the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 from the outdoor environment. Therefore, the weather resistant cover 150F is formed of a material having an opposing property. Moreover, in order to reduce the influence on wireless communication between the external terminal and the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70, the weatherproof cover 150F is formed of resin. .

なお、ここでの耐候性とは、太陽光中の紫外線、熱、雨水、酸性雨といった酸化のダメージを生じさせるものに、長期に亘って耐性を有する者が挙げられる。そのため、耐候性カバー１５０Ｆの材質である樹脂としては、たとえば、テフロン（登録商標）、アクリル、ポリカーボネート、塩化ビニル等が挙げられる。   Here, the term “weather resistance” includes those that have resistance over a long period of time to cause oxidative damage such as ultraviolet rays, heat, rainwater, and acid rain in sunlight. Therefore, examples of the resin that is the material of the weather resistant cover 150F include Teflon (registered trademark), acrylic, polycarbonate, and vinyl chloride.

この耐候性カバー１５０Ｆは、図２４における奥側（タグ取付部２０Ｆ側）が開口する箱型に設けられていて、その開口部分からタグ取付部２０Ｆを挿入することにより、タグ取付部２０Ｆに取り付けられているＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０を保護することを可能としている。   This weather-resistant cover 150F is provided in a box shape with the back side (tag attachment portion 20F side) in FIG. 24 opened, and is attached to the tag attachment portion 20F by inserting the tag attachment portion 20F from the opening portion. It is possible to protect the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70.

また、タグ取付部２０Ｆおよびリング状部４０Ｆには、剛体カバー１６０Ｆが取り付けられる。剛体カバー１６０Ｆは、強度が強い、たとえばＳＵＳ３０４等のようなステンレス鋼等の金属を材質として形成されている。そして、剛体カバー１６０Ｆは、ショットブラストの際に、鉄球等の砥粒が衝突しても、その衝撃に耐えられるだけの強度を有している。   A rigid cover 160F is attached to the tag attaching portion 20F and the ring-like portion 40F. The rigid cover 160F is made of a strong metal such as stainless steel such as SUS304. The rigid cover 160F has a strength sufficient to withstand the impact even when abrasive grains such as iron balls collide during shot blasting.

図２５に示す構成では、剛体カバー１６０Ｆは、リング状部４０Ｆに取り付けられると共に、円筒状の円筒状部１６１Ｆを有している。また、剛体カバー１６０Ｆは、円筒状部１６１Ｆに連続するように、タグ取付部２０Ｆを覆う箱状部１６２Ｆを有している。   In the configuration shown in FIG. 25, the rigid cover 160F is attached to the ring-shaped portion 40F and has a cylindrical portion 161F. The rigid cover 160F has a box-shaped portion 162F that covers the tag mounting portion 20F so as to be continuous with the cylindrical portion 161F.

なお、箱状部１６２Ｆは、ステンレス鋼等の板材を折り曲げて、上方保護部１６２Ｆ１、側面防御部１６２Ｆ２、正面防御部１６２Ｆ３等を形成しているが、たとえば側面防御部１６２Ｆ２と正面防御部１６２Ｆ３の間に、電磁波が通過する一方で、鉄球等のような、ショットブラストの際に用いられる砥粒が通過しない程度の、隙間が存在するように設けられている。ただし、上述したように、切れ目部４１Ｆや取付孔２０Ｆ１、開口部２０Ｆ２等のような電磁波が通過可能な部分が存在することにより、このような隙間を設けない構成を採用しても良い。   The box-shaped portion 162F is formed by bending a plate material such as stainless steel to form the upper protection portion 162F1, the side defense portion 162F2, the front defense portion 162F3, and the like. For example, the side defense portion 162F2 and the front defense portion 162F3 In the meantime, the gap is provided so that the electromagnetic wave passes therethrough but the abrasive grains used in shot blasting such as an iron ball do not pass. However, as described above, a configuration in which such a gap is not provided may be employed due to the presence of a portion through which electromagnetic waves can pass, such as the cut portion 41F, the mounting hole 20F1, and the opening 20F2.

また、上述した円筒状部１６１Ｆには、中心孔１６１Ｆ１が設けられている。この中心孔１６１Ｆ１は、バルブ取付孔８２と挿通する部分である。なお、この中心孔１６１Ｆ１は、バルブ取付孔８２よりも直径が大きくなるように設けられている。また、図２４および図２５に示すように、中心孔１６１Ｆ１の内周側には、軸受１７０Ｆが取り付けられている。そして、ガスバルブ９０は、この軸受１７０Ｆの内周孔１７１Ｆに挿入される。そのため、軸受１７０Ｆを介して、ガスバルブ９０の雄ネジ部が、バルブ取付孔８２の雌ネジ部に捻じ込まれる。それにより、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、ガス容器８０およびガスバルブ９０に対して、容易に回転することが可能となっている。   The cylindrical portion 161F described above is provided with a center hole 161F1. The center hole 161F1 is a portion that is inserted through the valve mounting hole 82. The center hole 161F1 is provided to have a larger diameter than the valve mounting hole 82. As shown in FIGS. 24 and 25, a bearing 170F is attached to the inner peripheral side of the center hole 161F1. The gas valve 90 is inserted into the inner peripheral hole 171F of the bearing 170F. Therefore, the male threaded portion of the gas valve 90 is screwed into the female threaded portion of the valve mounting hole 82 via the bearing 170F. Thereby, the IC tag protection structure 10 </ b> F can be easily rotated with respect to the gas container 80 and the gas valve 90.

＜作用効果について＞
以上のような構成のＩＣタグ保護構造１０Ｆによると、上述した第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃに加えて、次のような作用効果を生じさせることができる。すなわち、第３の実施の形態におけるＩＣタグ保護構造１０Ｃと比較すると、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、耐候性カバー１５０Ｆと、剛体カバー１６０Ｆとで覆われている。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とが劣化し難くなり、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の長寿命化を図ることが可能となる。 <About the effects>
According to the IC tag protection structure 10F configured as described above, the following operational effects can be produced in addition to the IC tag protection structure 10C in the third embodiment described above. That is, as compared with the IC tag protection structure 10C in the third embodiment, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are covered with the weather resistant cover 150F and the rigid cover 160F. Therefore, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are not easily deteriorated, and the life of the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 can be extended.

すなわち、屋外の外部環境に設置されるガス容器８０は、太陽光中の紫外線にさらされ、また熱や風雨にもさらされる。また、場合によっては、酸性雨のような酸化によるダメージも及ぶ場合がある。それに対して、本実施の形態では、耐候性カバー１５０Ｆでタグ取付部２０Ｆを保護する構成を採用している。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とは、太陽光中の紫外線、熱、風雨にも長期に亘って耐えることが可能となり、また酸化のダメージからも、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを保護することが可能となる。   That is, the gas container 80 installed in the outdoor environment outside is exposed to ultraviolet rays in sunlight, and is also exposed to heat and wind and rain. In some cases, damage due to oxidation such as acid rain may occur. On the other hand, in the present embodiment, a configuration is adopted in which the tag mounting portion 20F is protected by the weatherproof cover 150F. Therefore, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 can withstand ultraviolet rays, heat, and rain in sunlight for a long period of time. The body 60 and the HF band IC tag body 70 can be protected.

加えて、本実施の形態では、耐候性カバー１５０Ｆの外側に、剛体カバー１６０Ｆが設けられている。そのため、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０およびＨＦ帯ＩＣタグ体７０は、剛体カバー１６０Ｆによって、ショットブラストの際の衝撃からも保護可能となる。   In addition, in the present embodiment, a rigid cover 160F is provided outside the weatherproof cover 150F. Therefore, the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 can be protected from an impact during shot blasting by the rigid cover 160F.

さらに、本実施の形態では、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは、軸受１７０Ｆを介してネック部８１に取り付けられている。そのため、ショットブラストの際に、砥粒がＩＣタグ保護構造１０Ｆに衝突すると、ＩＣタグ保護構造１０Ｆは容易に回転する。それにより、砥粒の衝突の際の衝撃を逃がし易い構成とすることができる。   Further, in the present embodiment, the IC tag protection structure 10F is attached to the neck portion 81 via a bearing 170F. Therefore, when the abrasive grains collide with the IC tag protection structure 10F during shot blasting, the IC tag protection structure 10F easily rotates. Thereby, it can be set as the structure which is easy to escape the impact at the time of the collision of an abrasive grain.

なお、本実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｆの発明の要点は、次のようになっている。すなわち、砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造１０Ｆであって、
第１ＩＣチップ（ＩＣチップ６４２）および第１コイルアンテナ（コイルアンテナ６４３）を有し、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、
第２ＩＣチップ（ＩＣチップ７２）および第２コイルアンテナ（コイルアンテナ７５）を有し、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを取り付けているタグ取付部２０Ｆと、
このタグ取付部２０Ｆに連結されると共に、ガス容器８０のネック部８１の外周側に対して環状に囲んで取り付けられるリング状部４０Ｆと、を備え、
タグ取付部２０Ｆは金属を材質とすると共に砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを備えていて、
第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とは、ガス容器８０が設置される屋外の外部環境にさらされる状況化でも耐候性を備える耐候性カバー１５０Ｆにより覆われていて、
さらに、耐候性カバー１５０Ｆ、第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）および第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）は、ショットブラストの砥粒が衝突した際の衝撃にも耐性を有する剛体カバー１６０Ｆにより覆われている、
ことを特徴としている。 The main points of the invention of the IC tag protection structure 10F of the present embodiment are as follows. That is, the IC tag protection structure 10F attached to an environment in which shot blasting for causing an abrasive material to collide is performed,
A first tag (UHF band IC tag body 60) having a first IC chip (IC chip 642) and a first coil antenna (coil antenna 643) and corresponding to the first frequency;
A second tag (HF band IC tag body 70) having a second IC chip (IC chip 72) and a second coil antenna (coil antenna 75) and corresponding to a second frequency in a band different from the first frequency is attached. A tag mounting portion 20F,
A ring-shaped portion 40F that is connected to the tag mounting portion 20F and is annularly attached to the outer peripheral side of the neck portion 81 of the gas container 80;
The tag mounting portion 20F is made of a metal and has a thickness having impact resistance against collision of abrasive materials,
The first tag (UHF band IC tag body 60) and the second tag (HF band IC tag body 70) are weatherproof covers that are weather resistant even in situations where they are exposed to the external environment outside where the gas container 80 is installed. Covered with 150F,
Furthermore, the weather-resistant cover 150F, the first tag (UHF band IC tag body 60), and the second tag (HF band IC tag body 70) are rigid covers that are resistant to impact when shot blasting abrasive grains collide. Covered by 160F,
It is characterized by that.

＜変形例＞
以上、本発明の第１から第６の実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。 <Modification>
Although the first to sixth embodiments of the present invention have been described above, the present invention can be variously modified in addition to this. This will be described below.

上述の実施の形態においては、第１周波数であるＵＨＦ帯域の周波数に対応したＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０と、第２周波数であるＨＦ帯域の周波数に対応したＨＦ帯ＩＣタグ体７０とを用いる場合について説明している。しかしながら、第１周波数と第２周波数のうちの少なくとも一方は、その他の周波数に対応したＩＣタグであっても良い。たとえば、ＬＦ帯域における周波数やマイクロ波の帯域の周波数に対応するＩＣタグであっても良い。また、それぞれ異なる帯域の周波数に対応した３つ以上のＩＣタグを備える構成を採用しても良い。   In the above-described embodiment, when the UHF band IC tag body 60 corresponding to the frequency of the UHF band that is the first frequency and the HF band IC tag body 70 corresponding to the frequency of the HF band that is the second frequency are used. It explains about. However, at least one of the first frequency and the second frequency may be an IC tag corresponding to another frequency. For example, an IC tag corresponding to a frequency in the LF band or a frequency in the microwave band may be used. Moreover, you may employ | adopt the structure provided with three or more IC tags corresponding to the frequency of a respectively different band.

また、上述の実施の形態において、タグ取付板２０Ａや金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、さらに次のような構成を追加しても良い。すなわち、タグ取付板２０Ａや金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、アルミ箔や導電性のパテといった、導電性部材を配置しても良い。このように、タグ取付板２０Ａや、金属台座部３４Ｂ，５４Ｂの下面側（Ｚ２側）に、導電性部材を配置する場合には、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂの感度が良好となる傾向がある。   In the above-described embodiment, the following configuration may be further added to the lower surface side (Z2 side) of the tag mounting plate 20A and the metal pedestals 34B and 54B. That is, a conductive member such as an aluminum foil or a conductive putty may be disposed on the lower surface side (Z2 side) of the tag mounting plate 20A or the metal pedestals 34B and 54B. As described above, when the conductive member is arranged on the lower surface side (Z2 side) of the tag mounting plate 20A and the metal pedestals 34B and 54B, the sensitivity of the IC tag protection structures 10A and 10B tends to be good. is there.

また、上述の実施の形態では、タグブロック５０Ａ，５０Ｂと、タグ保護カバー３０Ａ，３０Ｂの間には、隙間が存在するものとなっている。しかしながら、タグブロック５０Ａ，５０Ｂと、タグ保護カバー３０Ａ，３０Ｂの間にスペーサを介在させて、ほとんど隙間が存在しない構成を採用しても良い。   In the above-described embodiment, there is a gap between the tag blocks 50A and 50B and the tag protection covers 30A and 30B. However, a configuration in which there is almost no gap by interposing a spacer between the tag blocks 50A and 50B and the tag protection covers 30A and 30B may be adopted.

また、上述の実施の形態では、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂは、ガス容器に取り付けられるものとしている。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂは、ガス容器以外に取り付けられるものであっても良い。たとえば、各種の鋼製の配管、各種の薬品を貯蔵する容器を始めとして、種々のものにＩＣタグ保護構造１０Ａ，１０Ｂを用いることが可能である。   In the above-described embodiment, the IC tag protection structures 10A and 10B are attached to the gas container. However, the IC tag protection structures 10A and 10B may be attached to other than the gas container. For example, the IC tag protection structures 10A and 10B can be used for various types, including various steel pipes and containers for storing various chemicals.

また、上述の第３から第６の実施の形態では、ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０を取り付けているＩＣタグ保護構造１０Ｃ〜１０Ｆについて説明している。しかしながら、ＩＣタグ保護構造１０Ｃ〜１０Ｆは、その他のＩＣタグ体を取り付けても良く、またＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０とＨＦ帯ＩＣタグ体７０の少なくとも１つを複数取り付けた構成を採用しても良い。   In the third to sixth embodiments described above, the IC tag protection structures 10C to 10F to which the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are attached are described. However, the IC tag protection structures 10C to 10F may have other IC tag bodies attached thereto, or may adopt a configuration in which a plurality of at least one of the UHF band IC tag body 60 and the HF band IC tag body 70 are attached. good.

また、上述の第５の実施の形態のＩＣタグ保護構造１０Ｅでは、第１タグ取付体（第１リングユニット１１０Ｅ）と第２タグ取付体（第２リングユニット１２０Ｅ）という、２つのタグ取付体を備える構成となっている。しかしながら、第５の実施の形態に係る第５の実施の形態のＩＣタグ保護構造は、１つのタグ取付体のみを備える構成を採用しても良く、３つ以上のタグ取付体を備える構成を採用しても良い。   Further, in the IC tag protection structure 10E of the fifth embodiment described above, two tag attachment bodies, a first tag attachment body (first ring unit 110E) and a second tag attachment body (second ring unit 120E). It is the composition provided with. However, the IC tag protection structure according to the fifth embodiment according to the fifth embodiment may adopt a configuration including only one tag mounting body, or may include a configuration including three or more tag mounting bodies. It may be adopted.

たとえば、１つのタグ取付体のみを備える構成を採用する場合、たとえばタグ取付体がタグ設置部２１Ｃやタグ設置部１０１Ｄ等と同様に複数のタグを搭載可能なタグ設置部を有するものとし、そのタグ設置部に、第１周波数に対応した第１タグ（ＵＨＦ帯ＩＣタグ体６０）と、第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグ（ＨＦ帯ＩＣタグ体７０）とを搭載する構成としても良い。なお、複数のタグ取付体を採用する場合であっても、少なくとも１つのタグ取付体に、２つ以上のタグ（たとえば第１タグと第２タグ）を搭載する構成を採用しても良い。３つ以上のタグ取付体を備える構成を採用する場合、それぞれが異なる周波数に対応するタグを有する構成としても良い。   For example, when adopting a configuration including only one tag attachment body, for example, the tag attachment body has a tag installation portion on which a plurality of tags can be mounted in the same manner as the tag installation portion 21C and the tag installation portion 101D. The tag installation unit includes a first tag (UHF band IC tag body 60) corresponding to the first frequency, and a second tag (HF band IC tag body 70) corresponding to a second frequency in a band different from the first frequency. It is good also as a structure which mounts. Even when a plurality of tag attachment bodies are employed, a configuration in which two or more tags (for example, a first tag and a second tag) are mounted on at least one tag attachment body may be employed. When adopting a configuration including three or more tag attachments, each may have a configuration corresponding to a tag corresponding to a different frequency.

１０Ａ〜１０Ｆ…ＩＣタグ保護構造、２０Ａ…タグ取付板、２０Ａ１…貫通孔、２０Ｃ，２０Ｄ，２０Ｆ…タグ取付部、２０Ｆ１…取付孔、２０Ｆ２…開口部、２１Ａ…平板部、２１Ｃ…タグ設置部、２２Ａ…防御板部、２２Ｃ，２２Ｄ…上方保護部、２２Ｃ１，２２Ｄ１…貫通スリット、２３Ｃ…側面防御部、２３Ｃ１，２５Ｃ１…板状防壁部、２３Ｃ２，２５Ｃ２…柱状防壁部、２３Ｄ１…切欠部、２４Ｃ…正面防御部、２４Ｄ１…開口部、２５Ｃ…後面防御部、２６Ｃ…絶縁部材、３０Ａ，３０Ｂ…タグ保護カバー、３１Ａ，３１Ｂ…透過保護部、３２Ａ…取付フランジ部、３３Ａ，３３Ｂ…貫通スリット、３４Ｂ，５４Ｂ…金属台座部、３５Ａ，３５Ｂ…絶縁スリット、４０Ｃ，４０Ｄ，４０Ｆ…リング状部、４１…リング孔、４１Ｆ…切れ目部、４２…合口部、４３…対向板部、５０Ａ…タグブロック、５０Ｂ…タグブロック体、５０Ｂ１…タグブロック、５１Ａ，５１Ｂ…樹脂封止部、５２Ｂ…ブロック本体、５３Ｂ…蓋受部、６０…ＵＨＦ帯ＩＣタグ体（第１タグに対応）、６１…本体部、６２…樹脂部、６２ａ…開口部、６３…保護部材、６３ａ…取付板部、６４…ＩＣインレット、７０…ＨＦ帯ＩＣタグ体（第２タグに対応）、７１…ケース体、７２…ＩＣチップ（第２ＩＣチップに対応）、７３…保護材、７４…接続線、７５…コイルアンテナ（第２コイルアンテナに対応）、８０…ガス容器、８１…ネック部、８１ａ…雄ネジ部、８１ｂ…逃げ溝、８２…バルブ取付孔、９０…ガスバルブ、１００Ｄ…着脱取付部、１０１Ｄ…タグ設置部、１０２Ｄ…閉塞部材、１０３Ｄ…付勢バネ部、１０３Ｄ１…突出部、１０３Ｄ２…抜止部、１０３Ｄ２、１０３Ｅ…タグ保護カバー、１１０Ｅ…第１リングユニット（第１タグ取付体に対応）、１１１Ｅ…リング状部、１２０Ｅ…第２リングユニット（第２タグ取付体に対応）、１２１Ｅ…リング状部、１３１Ｅ…筒状部、１３１Ｅ１…上底部、１３２Ｅ…中心軸、１３３Ｅ…保護鍔部、１３４Ｅ…当接突起、１４０Ｆ…取付治具、１４１Ｆ…抑え部、１４２Ｆ…脚部、１５０Ｆ…耐候性カバー、１６０Ｆ…剛体カバー、１６１Ｆ…円筒状部、１６１Ｆ…中心孔、１６２Ｆ…箱状部、１６２Ｆ１…上方保護部、１６２Ｆ２…側面防御部、１６２Ｆ３…正面防御部、１７０Ｆ…軸受、１７１Ｆ…内周孔、３１１…線材、３１１Ａ…開口部分、３１１Ｂ…閉塞板部、３１２Ｂ…支持部、３１３Ｂ…下縁部、３２１Ａ，３４１Ｂ…挿通孔、６３１ａ…貫通孔、６４１…ＩＣタグ基板、６４２…ＩＣチップ（第１ＩＣチップに対応）、６４３…コイルアンテナ（第１コイルアンテナに対応）、Ｓ１，Ｓ２…中心位置、Ｓ４１，Ｓ４２…領域

10A to 10F ... IC tag protection structure, 20A ... tag mounting plate, 20A1 ... through hole, 20C, 20D, 20F ... tag mounting portion, 20F1 ... mounting hole, 20F2 ... opening, 21A ... flat plate portion, 21C ... tag mounting portion 22A ... Defense plate part, 22C, 22D ... Upper protection part, 22C1, 22D1 ... Through slit, 23C ... Side defense part, 23C1, 25C1 ... Plate-like barrier part, 23C2, 25C2 ... Columnar barrier part, 23D1 ... Notch part, 24C ... Front defense part, 24D1 ... Opening part, 25C ... Rear face protection part, 26C ... Insulating member, 30A, 30B ... Tag protection cover, 31A, 31B ... Transmission protection part, 32A ... Mounting flange part, 33A, 33B ... Through slit , 34B, 54B ... metal pedestal, 35A, 35B ... insulating slit, 40C, 40D, 40F ... ring-shaped part, 41 ... ring hole, 41 ... cut part, 42 ... joint part, 43 ... counter plate part, 50A ... tag block, 50B ... tag block body, 50B1 ... tag block, 51A, 51B ... resin sealing part, 52B ... block main body, 53B ... lid receiving part , 60 ... UHF band IC tag body (corresponding to the first tag), 61 ... body part, 62 ... resin part, 62a ... opening, 63 ... protective member, 63a ... mounting plate part, 64 ... IC inlet, 70 ... HF Band IC tag body (corresponding to the second tag), 71 ... Case body, 72 ... IC chip (corresponding to the second IC chip), 73 ... Protective material, 74 ... Connection line, 75 ... Coil antenna (corresponding to the second coil antenna) ), 80 ... Gas container, 81 ... Neck part, 81a ... Male thread part, 81b ... Escape groove, 82 ... Valve mounting hole, 90 ... Gas valve, 100D ... Removable mounting part, 101D ... Tag installation part, 102D ... Closure part , 103D ... biasing spring part, 103D1 ... projecting part, 103D2 ... retaining part, 103D2, 103E ... tag protection cover, 110E ... first ring unit (corresponding to the first tag mounting body), 111E ... ring-shaped part, 120E ... Second ring unit (corresponding to second tag mounting body), 121E ... ring-shaped part, 131E ... cylindrical part, 131E1 ... upper bottom part, 132E ... central axis, 133E ... protective collar part, 134E ... contact protrusion, 140F ... Mounting jig, 141F ... restraining part, 142F ... leg part, 150F ... weatherproof cover, 160F ... rigid body cover, 161F ... cylindrical part, 161F ... center hole, 162F ... box-like part, 162F1 ... upper protection part, 162F2 ... Side defense part, 162F3 ... Front defense part, 170F ... Bearing, 171F ... Inner peripheral hole, 311 ... Wire rod, 311A ... Opening part, 311B ... Closure plate part, 312B ... Supporting part, 313B ... Lower edge part, 321A, 341B ... Through hole, 631a ... Through hole, 641 ... IC tag substrate, 642 ... IC chip (corresponding to the first IC chip), 643 ... Coil antenna (first coil antenna) S1, S2 ... center position, S41, S42 ... area

Claims (6)

砥粒材を衝突させるショットブラストが実行される環境に取り付けられるＩＣタグ保護構造であって、
第１ＩＣチップおよび第１コイルアンテナを有し、第１周波数に対応した第１タグと、第２ＩＣチップおよび第２コイルアンテナを有し、前記第１周波数とは異なる帯域の第２周波数に対応した第２タグとが内蔵されたタグブロックと、
前記タグブロックを支持すると共に、外部の取付部位に取り付けられるタグ取付板と、
金属を材質とすると共に前記砥粒材の衝突に対する耐衝撃性を有する厚みを有していて、前記タグブロックを覆う状態で前記タグ取付板に固定されるタグ保護カバーと、
を有し、
前記タグ保護カバーには、前記砥粒材の平均粒径よりも狭い幅であり磁力線を通過させることが可能な貫通スリットが設けられている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。 An IC tag protection structure that is attached to an environment where shot blasting that causes abrasive material to collide is performed,
A first tag having a first IC chip and a first coil antenna, corresponding to a first frequency, a second tag having a second IC chip and a second coil antenna, and corresponding to a second frequency in a band different from the first frequency A tag block incorporating a second tag;
A tag mounting plate that supports the tag block and is attached to an external mounting site;
A tag protective cover that is made of a metal and has a thickness having impact resistance against the collision of the abrasive material, and is fixed to the tag mounting plate in a state of covering the tag block;
Have
The tag protective cover is provided with a through slit that is narrower than the average particle diameter of the abrasive material and can pass magnetic lines of force.
IC tag protection structure characterized by the above. 請求項１記載のＩＣタグ保護構造であって、
前記タグ保護カバーは、複数の線材が並べられ、かつ当該線材の端部同士が互いに固定されることで形成されていて、
隣り合う前記線材の間には、前記貫通スリットが設けられている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。 The IC tag protection structure according to claim 1,
The tag protection cover is formed by arranging a plurality of wire rods and fixing the ends of the wire rods to each other,
The through slit is provided between the adjacent wires.
IC tag protection structure characterized by the above. 請求項２記載のＩＣタグ保護構造であって、
前記第１タグはＵＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、前記第２タグはＨＦ帯域に対応したＩＣタグであり、
隣り合う前記線材の間に存在する前記貫通スリットは、ＨＦ帯域の周波数の電磁波を通過可能としている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。 The IC tag protection structure according to claim 2,
The first tag is an IC tag corresponding to the UHF band, and the second tag is an IC tag corresponding to the HF band,
The through slit that exists between the adjacent wires can pass electromagnetic waves having a frequency in the HF band,
IC tag protection structure characterized by the above. 請求項３記載のＩＣタグ保護構造であって、
前記タグ取付板に対して前記タグブロックおよび前記タグ保護カバーが取り付けられる方向を高さ方向とした場合、前記第１タグと前記第２タグとは、前記タグブロック内部において前記高さ方向で異なる位置に設けられていると共に、
前記高さ方向において前記タグブロックから離れた位置から当該タグブロックを平面視した場合、前記第１タグと前記第２タグとは、それぞれの中心位置は重ならず、かつ前記第１タグと前記第２タグのそれぞれに互いに重ならない領域が存在するように配置されている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。 The IC tag protection structure according to claim 3,
When the direction in which the tag block and the tag protection cover are attached to the tag attachment plate is the height direction, the first tag and the second tag are different in the height direction inside the tag block. In the position,
When the tag block is viewed in plan from a position away from the tag block in the height direction, the first tag and the second tag do not overlap each other in the center position, and the first tag and the It is arranged so that there is a region that does not overlap each other in each of the second tags,
IC tag protection structure characterized by the above. 請求項３または４記載のＩＣタグ保護構造であって、
前記タグ保護カバーは、軸線方向の両端が開放した開口部分を有する筒状の一部をなすように設けられていて、
前記タグ取付板には、前記開口部分を閉塞する防御板部が設けられていると共に、
前記防御板部と前記タグ保護カバーの周縁部との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、前記砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。 The IC tag protection structure according to claim 3 or 4,
The tag protective cover is provided so as to form a part of a cylinder having an opening portion in which both ends in the axial direction are open,
The tag mounting plate is provided with a defense plate portion that closes the opening portion,
An insulating slit for insulating a high-frequency current generated with electromagnetic waves in the UHF band is provided between the protective plate portion and the peripheral portion of the tag protective cover. It is provided narrower than the average particle size of the granules,
IC tag protection structure characterized by the above. 請求項３または４記載のＩＣタグ保護構造であって、
前記タグ保護カバーは、前記タグ取付板側が開放した箱体状に設けられていて、
前記貫通スリットは、ＵＨＦ帯域に対応した前記第１タグの偏波方向に平行に設けられていると共に、
箱体状の前記タグ保護カバーと前記タグ取付板との間には、ＵＨＦ帯域の電磁波に伴って生じる高周波電流を絶縁するための絶縁スリットが設けられていて、その絶縁スリットの幅は、前記砥粒材の平均粒径よりも狭く設けられている、
ことを特徴とするＩＣタグ保護構造。

The IC tag protection structure according to claim 3 or 4,
The tag protection cover is provided in a box shape with the tag mounting plate side open,
The through slit is provided in parallel to the polarization direction of the first tag corresponding to the UHF band,
Between the box-shaped tag protective cover and the tag mounting plate, an insulating slit for insulating a high-frequency current generated with electromagnetic waves in the UHF band is provided, and the width of the insulating slit is as described above. It is provided narrower than the average particle size of the abrasive material,
IC tag protection structure characterized by the above.

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