JP2016034652A - Laser beam apparatus for material processing, processing data generation device, processing data generation method, and computer program - Google Patents

Laser beam apparatus for material processing, processing data generation device, processing data generation method, and computer program Download PDF

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貴章 伊藤
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam apparatus for material processing, a processing data generation device, a processing data generation method, and a computer program capable of arranging a processing pattern with high accuracy even if a laser beam is applied to a larger area than a processable area for machining.SOLUTION: A laser beam apparatus for material processing comprises: a laser beam generation unit; a laser beam scan unit; a laser beam control unit; and a processing data generation unit generating processing data containing processing patterns. The processing data generation unit displays an enlarged setting surface corresponding to an enlarged area wider than a laser beam scan area and arranges the processing patterns thereon. The processing data generation unit receives a plurality of types of setting of a corresponding area corresponding to a magnitude of the scan area on the enlarged setting surface so as to contain all the processing patterns arranged within the enlarged setting surface, and receives setting of a processing order of the patterns to which the laser beam is applied for processing. The processing data generation unit generates processing data for applying the laser beam to the processing patterns for processing for every corresponding area and transmits the processing data to the laser beam control unit, according to the received setting of a processing order.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本発明は、ワークの表面に文字等を印字するレーザ加工装置、加工データ生成装置、加工データ生成方法、及びコンピュータプログラムに関する。   The present invention relates to a laser processing device, a processing data generation device, a processing data generation method, and a computer program that print characters or the like on the surface of a workpiece.

レーザ加工装置は、ヘッド及びコントローラを有するレーザマーカと、ユーザの指示に応じて加工データを生成する加工データ生成装置とで構成される。加工データ生成装置で生成される加工データは、レーザ加工する文字列の内容、加工する位置、加工する文字列のサイズ等の情報を含む。   The laser processing apparatus includes a laser marker having a head and a controller, and a processing data generation apparatus that generates processing data in accordance with a user instruction. The processing data generated by the processing data generation device includes information such as the content of the character string to be laser processed, the position to be processed, and the size of the character string to be processed.

ユーザは、加工データ生成装置の表示装置に表示された設定平面を目視で確認しながらレーザ加工する加工パターンの配置を指定する等、レーザ加工に必要な各種情報を入力する。レーザマーカは、入力された各種情報に基づいて、レーザ光のオンオフ制御、ガルバノ制御等を行い、所望のレーザ加工を実行する。   The user inputs various information necessary for laser processing, such as designating the arrangement of the processing pattern to be laser processed while visually confirming the setting plane displayed on the display device of the processing data generation device. The laser marker performs desired laser processing by performing on / off control of laser light, galvano control, and the like based on various types of input information.

ここで、設定平面とは、レーザマ―カのX方向及びY方向を座標軸とする直交座標として規定された平面を意味しており、レーザマーカにより照射されるレーザ光の二次元状の走査領域(加工可能エリア)に対応した平面である。すなわち、設定平面上の特定の位置は、加工可能エリア内の特定の位置に1対1で対応付けられている(特許文献1参照)。   Here, the setting plane means a plane defined as orthogonal coordinates having the X and Y directions of the laser marker as coordinate axes, and is a two-dimensional scanning region (processing region) of the laser beam irradiated by the laser marker. It is a plane corresponding to a possible area. That is, the specific position on the setting plane is associated with the specific position in the workable area on a one-to-one basis (see Patent Document 1).

特開2009−078280号公報JP 2009-078280 A

しかし、加工可能エリアよりも大きい領域に対してレーザ加工する場合、ユーザは、拡大された領域を想像しながら加工可能エリアごとの設定平面に、加工パターンを分割して得られる加工パターンを配置する必要がある。一の加工可能エリアごとに加工パターンを配置する必要があるので、操作が煩雑になるとともに、加工可能エリアの接触部分において連続性を確実に維持することが困難であるという問題点があった。   However, when laser processing is performed on an area larger than the processable area, the user places a processing pattern obtained by dividing the processing pattern on a set plane for each processable area while imagining the enlarged area. There is a need. Since it is necessary to arrange a processing pattern for each processable area, the operation is complicated, and it is difficult to reliably maintain continuity at a contact portion of the processable area.

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、加工可能エリアよりも大きい領域に対してレーザ加工する場合であっても、一の加工可能エリアへの加工パターンの配置と同様の操作で、精度良く加工パターンを配置することが可能なレーザ加工装置、加工データ生成装置、加工データ生成方法、及びコンピュータプログラムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and even when laser processing is performed on an area larger than the processable area, the operation is the same as that for arranging a processing pattern in one processable area. An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus, a processing data generation apparatus, a processing data generation method, and a computer program capable of arranging processing patterns with high accuracy.

上記目的を達成するために第1発明に係るレーザ加工装置は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部と、前記加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成部とを有するレーザ加工装置であって、前記加工データ生成部は、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段とを備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a laser processing apparatus according to a first aspect of the present invention includes a laser light generating unit that emits laser light, a laser light scanning unit that scans a surface of a workpiece placed two-dimensionally with laser light, A laser processing apparatus having a laser beam control unit that performs laser processing of a processing pattern on the workpiece positioned in a laser light scanning region, and a processing data generation unit that generates processing data including the processing pattern. The processing data generation unit includes an enlargement setting plane display means for displaying an enlargement setting plane corresponding to an enlargement region wider than the scanning region of the laser light, and a processing pattern for arranging the processing pattern on the enlargement setting plane. All the processing patterns arranged in the enlargement setting plane are arranged with arrangement means and a corresponding area setting corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane. A plurality of corresponding area setting accepting means for receiving, a processing order setting accepting means for accepting a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding areas for which the setting has been accepted, and the processing order for accepting the setting A processing data generating unit that generates processing data for laser processing the processing pattern for each corresponding region; and a processing data transmitting unit that transmits the generated processing data to the laser light control unit. To do.

また、第2発明に係るレーザ加工装置は、第1発明において、前記対応領域設定受付手段は、前記拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする。   The laser processing apparatus according to a second aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the first aspect, wherein the corresponding area setting accepting unit accepts a plurality of different reference coordinate settings on the enlarged setting plane, and the plurality of the reference coordinates are based on the reference coordinates. It is characterized by accepting setting of a corresponding area.

また、第3発明に係るレーザ加工装置は、第2発明において、前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、前記拡大設定平面上で前記基準座標の調整を受け付ける位置調整受付手段を備えることを特徴とする。   The laser processing apparatus according to a third aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to the second aspect, wherein the corresponding area setting receiving unit includes a position adjustment receiving unit that receives the adjustment of the reference coordinates on the enlarged setting plane based on a user operation. It is characterized by that.

また、第4発明に係るレーザ加工装置は、第2発明において、前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、設定を受け付けた前記対応領域の傾きの調整を受け付ける傾き調整受付手段を備えることを特徴とする。   According to a fourth aspect of the present invention, in the laser processing apparatus according to the second aspect of the invention, the corresponding area setting accepting unit includes an inclination adjustment accepting unit that accepts an adjustment of the inclination of the corresponding area that has received the setting based on a user operation. It is characterized by that.

また、第5発明に係るレーザ加工装置は、第1乃至第4発明のいずれか1つにおいて、前記加工順序設定受付手段は、複数の前記対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けることを特徴とする。   The laser processing apparatus according to a fifth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fourth aspects, wherein the processing order setting accepting means performs processing that performs laser processing in the order in which the plurality of corresponding areas are specified. An order setting is accepted.

また、第6発明に係るレーザ加工装置は、第1乃至第5発明のいずれか1つにおいて、前記加工パターン配置手段は、前記加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、前記対応領域設定受付手段は、前記カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする。   The laser processing apparatus according to a sixth aspect of the present invention is the laser processing apparatus according to any one of the first to fifth aspects, wherein the processing pattern arranging means arranges count characters that are counted up at regular intervals as the processing pattern, The corresponding area setting accepting unit accepts a plurality of corresponding area settings including a processing pattern obtained by dividing the count character.

次に、上記目的を達成するために第7発明に係る加工データ生成装置は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置であって、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段とを備えることを特徴とする。   Next, in order to achieve the above object, a machining data generating apparatus according to a seventh aspect of the present invention includes a laser beam generator that emits a laser beam, and a laser beam that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with the laser beam. Connected to the scanning unit and a laser beam control unit that performs laser machining of the machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning area so as to be capable of data communication, and generates machining data including the machining pattern An enlarged setting plane display means for displaying an enlarged setting plane corresponding to an enlarged area wider than the scanning area of laser light, and a processed pattern for arranging the processed pattern on the enlarged setting plane An arrangement unit and setting of a corresponding area corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane includes all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane; In accordance with the processing area setting receiving means for receiving a plurality of processing orders, the processing order setting receiving means for receiving the setting of the processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding areas for which the setting has been received, and the processing order for receiving the settings, A processing data generating unit that generates processing data for laser processing the processing pattern for each corresponding region, and a processing data transmitting unit that transmits the generated processing data to the laser light control unit. .

次に、上記目的を達成するために第8発明に係る加工データ生成方法は、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能な加工データ生成方法であって、前記加工データ生成装置は、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する工程と、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する工程と、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける工程と、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける工程と、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する工程と、生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する工程とを含むことを特徴とする。   Next, in order to achieve the above object, a machining data generation method according to an eighth aspect of the present invention includes a laser beam generator that emits a laser beam and a laser beam that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with the laser beam. Connected to the scanning unit and a laser beam control unit that performs laser machining of the machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning area so as to be capable of data communication, and generates machining data including the machining pattern A machining data generation method that can be executed by the machining data generation device, wherein the machining data generation device displays an enlarged setting plane corresponding to an enlarged area wider than the scanning area of the laser beam; Arranging the processing pattern on the enlargement setting plane and setting of a corresponding area corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane are arranged in the enlargement setting plane. In accordance with the step of receiving a plurality of the processing patterns so as to include all of the processed patterns, the step of receiving a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions for which the setting has been received, and the processing order of receiving the settings The method includes a step of generating processing data for laser processing the processing pattern for each corresponding region, and a step of transmitting the generated processing data to the laser light control unit.

次に、上記目的を達成するために第9発明に係るコンピュータプログラムは、レーザ光を発するレーザ光発生部と、載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能なコンピュータプログラムであって、前記加工データ生成装置を、レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段、前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段、前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段、設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段、設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段、及び生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段として機能させることを特徴とする。   Next, in order to achieve the above object, a computer program according to a ninth aspect of the present invention includes a laser beam generator that emits laser beam, and a laser beam scanner that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with the laser beam. And a laser beam control unit that performs laser processing of a processing pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning region so as to be able to communicate data and generate processing data including the processing pattern A computer program that can be executed by a data generation device, wherein the processing data generation device displays an enlargement setting plane display unit that displays an enlargement setting plane corresponding to an enlargement region wider than the scanning region of laser light, Processing pattern arranging means for arranging the processing pattern on the enlargement setting plane, and a corresponding area corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane Corresponding region setting receiving means for receiving a plurality of settings so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane, and a processing order of laser processing for each of the plurality of corresponding regions for which settings have been received. Processing order setting reception means for receiving settings, processing data generation means for generating processing data for laser processing the processing pattern for each of the corresponding areas in accordance with the processing order received for settings, and the generated processing data for the laser It is made to function as a process data transmission means transmitted to an optical control part.

第1発明、第7発明、第8発明及び第9発明では、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示し、拡大設定平面上で加工パターンを配置する。拡大設定平面上で走査領域の大きさに対応する複数の対応領域を、拡大設定平面内に配置されたすべての加工パターンを含むよう設定を受け付け、設定を受け付けた複数の対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける。設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成し、生成された加工データをレーザ光制御部へ送信する。これにより、走査領域よりも広い拡大領域に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域(印字エリア)と同じ大きさの対応領域ごとにレーザ加工(印字)することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。   In the first invention, the seventh invention, the eighth invention, and the ninth invention, an enlarged setting plane corresponding to an enlarged area wider than the scanning area of the laser beam is displayed, and a processing pattern is arranged on the enlarged setting plane. Accepts settings so that multiple corresponding areas corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane include all processing patterns arranged in the enlargement setting plane, and for each of the corresponding areas that have received settings, The setting of the processing order for laser processing is accepted. Processing data for laser processing the processing pattern is generated for each corresponding region in accordance with the processing order for which the setting has been received, and the generated processing data is transmitted to the laser light control unit. As a result, a processing pattern is arranged in an enlarged area wider than the scanning area in the same manner as in the past, and when laser processing is performed, laser processing (printing) is performed for each corresponding area having the same size as the normal scanning area (printing area). )can do. Therefore, it is possible to determine the arrangement of the processing patterns while being conscious of the whole, and it is possible to easily ensure continuity at the boundary of the corresponding area.

第2発明では、拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の対応領域の設定を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を中心に対応領域を設定することが可能となる。   In the second invention, since the setting of a plurality of different reference coordinates is received on the enlargement setting plane and the setting of a plurality of corresponding areas is accepted based on the reference coordinates, it is possible to freely set the corresponding area in the enlargement setting plane. It is possible to set the corresponding area around the area to be laser processed.

第3発明では、ユーザ操作に基づいて、拡大設定平面上で基準座標の調整を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を中心に対応領域を設定することが可能となる。   In the third invention, since the adjustment of the reference coordinates is accepted on the enlargement setting plane based on the user operation, the corresponding area can be freely set in the enlargement setting plane, and the corresponding area is set around the laser processing area. It becomes possible to set.

第4発明では、ユーザ操作に基づいて、設定された対応領域の傾きの調整を受け付けるので、拡大設定平面内で自由に対応領域を設定することができ、レーザ加工する領域を確実に含むように対応領域を設定することが可能となる。   In the fourth invention, since the adjustment of the inclination of the set corresponding area is accepted based on the user operation, the corresponding area can be freely set within the enlargement setting plane, and the area to be laser-processed is surely included. It is possible to set the corresponding area.

第5発明では、複数の対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けるので、不連続な対応領域であっても加工順序を任意に設定してレーザ加工することが可能となる。   In the fifth aspect of the invention, since the setting of the processing order for laser processing is received in the order in which the plurality of corresponding areas are specified, the processing order can be arbitrarily set even for discontinuous corresponding areas for laser processing. It becomes possible.

第6発明では、加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の対応領域の設定を受け付けるので、拡大設定平面にてカウント文字を印字した後に対応領域に分割することで、対応領域内でカウント飛びが生じているような場合であっても複雑な制御をすることなく正しく印字することができる。ここで、カウント文字とは、数字の1、2、3、・・・のように印字するごとに‘1’インクリメントされる文字を意味する。   In the sixth invention, count characters that are counted up at regular intervals are arranged as processing patterns, and setting of a plurality of corresponding areas including processing patterns obtained by dividing the count characters is accepted, so the count characters are printed on the enlarged setting plane. Then, by dividing into corresponding areas, even if the count skip occurs in the corresponding area, it is possible to print correctly without complicated control. Here, the count character means a character that is incremented by "1" every time it is printed, such as numerals 1, 2, 3,.

本発明によれば、走査領域よりも広い拡大領域に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域(印字エリア)と同じ大きさの対応領域ごとにレーザ加工(印字)することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。   According to the present invention, when a machining pattern is arranged in an enlarged area wider than the scanning area in the same manner as in the prior art and laser machining is performed, each corresponding area having the same size as the normal scanning area (printing area) is subjected to laser. Can be processed (printed). Therefore, it is possible to determine the arrangement of the processing patterns while being conscious of the whole, and it is possible to easily ensure continuity at the boundary of the corresponding area.

本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を模式的に示すブロック図である。It is a block diagram which shows typically the structure of the laser processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の、固体レーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure in the case of using a solid state laser marker of the laser processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の、ファイバレーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure in the case of using the fiber laser marker of the laser processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の加工データ生成装置の、CPU等の制御部を用いた場合の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure at the time of using control parts, such as CPU, of the process data generation apparatus of the laser processing apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の機能ブロック図である。It is a functional block diagram of the processing data generation device concerning an embodiment of the invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の拡大設定平面の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the expansion setting plane of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the example of a setting of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。It is an illustration figure of the setting screen of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。It is an illustration figure of the setting screen of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の設定画面の例示図である。It is an illustration figure of the setting screen of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の表示状態の例示図である。It is an illustration figure of the display state of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置のCPUの対応領域の設定処理の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of the setting process of the corresponding area | region of CPU of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 矩形領域の設定処理の例示図である。It is an illustration figure of the setting process of a rectangular area. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置の対応領域の位置及び傾き調整画面の例示図である。It is an illustration figure of the position and inclination adjustment screen of the corresponding | compatible area | region of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. カウント文字を用いたカウンタ印字の状態を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the state of the counter printing using a count character. 本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置のCPUの処理手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the process sequence of CPU of the process data generation apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施の形態に係るマーキングヘッド及びステージの動作を制御する構成を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the structure which controls the operation | movement of the marking head and stage which concern on embodiment of this invention.

以下、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置について、図面に基づいて具体的に説明する。図1は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置の構成を模式的に示すブロック図である。   Hereinafter, a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be specifically described with reference to the drawings. FIG. 1 is a block diagram schematically showing the configuration of a laser processing apparatus according to an embodiment of the present invention.

図1に示すように、本実施の形態に係るレーザ加工装置10は、マーキングヘッド(レーザ光走査部)1と、マーキングヘッド1の動作を制御するコントローラ(レーザ光発生部及びレーザ光制御部)2と、コントローラ2とデータ通信することが可能に接続されている加工データ生成装置(加工データ生成部)3とで構成されている。加工データ生成装置3は、コントローラ2に対して加工データを送信する。加工データ生成装置3は、加工データを生成するプログラムをインストールしたコンピュータ、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)等で構成されることが好ましい。   As shown in FIG. 1, a laser processing apparatus 10 according to the present embodiment includes a marking head (laser beam scanning unit) 1 and a controller (laser beam generation unit and laser beam control unit) that controls the operation of the marking head 1. 2 and a processing data generation device (processing data generation unit) 3 connected so as to be capable of data communication with the controller 2. The machining data generation device 3 transmits the machining data to the controller 2. The machining data generation device 3 is preferably composed of a computer installed with a program for generating machining data, a programmable logic controller (PLC), and the like.

コントローラ2には、必要に応じて各種外部機器4が接続される。外部機器4としては、例えばライン上に搬送されるワークWの種別、位置等を確認するイメージセンサ等の画像認識装置401、ワークWとマーキングヘッド1との距離に関する情報を取得する変位計等の距離測定装置402、所定のシーケンスに従って機器の制御を行うPLC403、ワークWの通過を検出するPDセンサ、その他各種のセンサ等を例示的に挙げることができる。   Various external devices 4 are connected to the controller 2 as necessary. Examples of the external device 4 include an image recognition device 401 such as an image sensor for confirming the type and position of the workpiece W conveyed on the line, a displacement meter for acquiring information on the distance between the workpiece W and the marking head 1, and the like. The distance measuring device 402, the PLC 403 that controls the device according to a predetermined sequence, the PD sensor that detects the passage of the workpiece W, various other sensors, and the like can be exemplified.

レーザ加工装置10は、ワークWの表面に加工する加工パターンを設定し、ワークWの表面に加工する。図2は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置10の、固体レーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。なお、加工とは、文字、記号、図形等のマーキングを意味しており、具体的には、ひらがな、カタカナ、漢字、アルファベット、数字、記号、絵文字、アイコン、ロゴ、バーコード、二次元コード等のグラフィックを含む。   The laser processing apparatus 10 sets a processing pattern to be processed on the surface of the workpiece W, and processes the surface of the workpiece W. FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention when a solid laser marker is used. Processing means the marking of characters, symbols, figures, etc., specifically hiragana, katakana, kanji, alphabet, numbers, symbols, pictograms, icons, logos, barcodes, two-dimensional codes, etc. Includes graphics.

レーザ加工装置10は、コントローラ2(レーザ光発生部200及びレーザ光制御部201を含む)とマーキングヘッド1(レーザ出力部202)とを含み、レーザ出力部202に含まれるレーザ発振部204のレーザ媒質206で発振されたレーザビームLbをワークWの表面で二次元状に走査させることでワークWの表面に加工する。加工動作を制御する加工信号は、レーザビームLbのオンオフ信号であり、1パルスが発振されるレーザビームLbの1パルスに対応するPWM信号である。PWM信号は、周波数に応じたデューティ比に基づいてレーザ強度を規定することができる。変形例として、周波数に基づいた走査速度によってレーザ強度を規定しても良い。   The laser processing apparatus 10 includes a controller 2 (including a laser light generation unit 200 and a laser light control unit 201) and a marking head 1 (laser output unit 202), and a laser of a laser oscillation unit 204 included in the laser output unit 202. The laser beam Lb oscillated by the medium 206 is scanned on the surface of the workpiece W in a two-dimensional manner to process the surface of the workpiece W. The processing signal for controlling the processing operation is an on / off signal of the laser beam Lb, and is a PWM signal corresponding to one pulse of the laser beam Lb from which one pulse is oscillated. The PWM signal can define the laser intensity based on a duty ratio corresponding to the frequency. As a modification, the laser intensity may be defined by the scanning speed based on the frequency.

レーザ光発生部200は、レーザ励起光源208と集光部210とを備え、レーザ励起光源208には電源から定圧電源が供給される。レーザ励起光源208は、半導体レーザ、ランプ等で構成される。具体的には、レーザ励起光源208は、複数の半導体レーザダイオード素子を直線状に並べたレーザダイオードアレイで構成され、各素子からのレーザ発振がライン状に出力され、集光部210の入射面に入射される。   The laser light generation unit 200 includes a laser excitation light source 208 and a condensing unit 210, and a constant pressure power source is supplied from the power source to the laser excitation light source 208. The laser excitation light source 208 is constituted by a semiconductor laser, a lamp, or the like. Specifically, the laser excitation light source 208 is configured by a laser diode array in which a plurality of semiconductor laser diode elements are arranged in a straight line, and laser oscillation from each element is output in a line shape. Is incident on.

レーザ光発生部200とレーザ出力部202とは、光ファイバケーブル212によって連結され、レーザ光発生部200が生成したレーザ励起光は、上述したレーザ媒質206に入射される。レーザ媒質206は、ロッド状の固体レーザ媒質(例えばNd:YVO4 )で構成され、一方の端面からレーザ励起光を入力して励起され、他方の端面からレーザビームLbを出射する、いわゆるエンドポンピングによる励起方式が採用されている。レーザ媒質206は、固体レーザ媒質に波長変換素子を組み合わせて、出力されるレーザビームLbの波長を任意の波長に変換できるようにしても良い。 The laser beam generator 200 and the laser output unit 202 are connected by an optical fiber cable 212, and the laser excitation light generated by the laser beam generator 200 is incident on the laser medium 206 described above. The laser medium 206 is composed of a rod-shaped solid laser medium (for example, Nd: YVO 4 ), is excited by inputting laser excitation light from one end face, and emits a laser beam Lb from the other end face, so-called end pumping. The excitation method by is adopted. The laser medium 206 may be configured such that the wavelength of the laser beam Lb to be output can be converted to an arbitrary wavelength by combining a solid-state laser medium with a wavelength conversion element.

レーザ媒質206は、上述した固体レーザ媒質の代わりに、レーザビームを発振させる共振器で構成することなく、波長変換のみを行う波長変換素子で構成しても良い。この場合、半導体レーザの出力光に対して波長変換を行えば良い。   The laser medium 206 may be formed of a wavelength conversion element that performs only wavelength conversion without using a resonator that oscillates a laser beam, instead of the solid-state laser medium described above. In this case, wavelength conversion may be performed on the output light of the semiconductor laser.

波長変換素子としては、例えばKTP(KTiPO4 )、有機非線形光学材料や他の無機非線形光学材料、例えばKN(KNbO3 )、KAP(KAsPO4 )、BBO、LBO、バルク型の分極反転素子(LiNbO3 (Periodically Polled Lithium Niobate :PPLN)、LiTaO3 等)が利用できる。また、Ho、Er、Tm、Sm、Nd等の希土類をドープしたフッ化物ファイバを用いたアップコンバージョンによるレーザの励起光源用半導体レーザを用いることもできる。 Examples of the wavelength conversion element include KTP (KTiPO 4 ), organic nonlinear optical materials and other inorganic nonlinear optical materials such as KN (KNbO 3 ), KAP (KAsPO 4 ), BBO, LBO, and bulk polarization inversion elements (LiNbO). 3 (Periodically Polled Lithium Niobate: PPLN), LiTaO 3, etc.) can be used. Further, a semiconductor laser for an excitation light source of a laser by up-conversion using a fluoride fiber doped with rare earth such as Ho, Er, Tm, Sm, and Nd can be used.

レーザ出力部202は、レーザビームLbを発生させる上述したレーザ発振部204を備えている。レーザ発振部204は、上述したレーザ媒質206が放出する誘導放出光の光路に沿って所定の距離を隔てて対向配置された出力ミラー及び全反射ミラーと、これらの間に配されたアパーチャ、Qスイッチ等を備えている。レーザ媒質206が放出する誘導放出光を、出力ミラーと全反射ミラーとの間における多重反射により増幅し、Qスイッチの動作により短周期にて通断しつつアパーチャによりモード選別して、出力ミラーを経てレーザビームLbを出力する。   The laser output unit 202 includes the above-described laser oscillation unit 204 that generates the laser beam Lb. The laser oscillation unit 204 includes an output mirror and a total reflection mirror that face each other at a predetermined distance along the optical path of the stimulated emission light emitted from the laser medium 206 described above, an aperture disposed between them, and a Q A switch is provided. The stimulated emission light emitted from the laser medium 206 is amplified by multiple reflection between the output mirror and the total reflection mirror, and the mode is selected by the aperture while being cut off in a short period by the operation of the Q switch, and the output mirror is Then, the laser beam Lb is output.

レーザ発振部204として、CO2 やヘリウム−ネオン、アルゴン、窒素等の気体を媒質として用いる気体レーザ方式を採用しても良い。例えば炭酸ガスレーザを用いた場合、レーザ発振部204は、内蔵電極を含むレーザ発振部204の内部に炭酸ガス(CO2 )が充填され、コントローラ2から与えられる加工信号に基づいて内蔵電極により炭酸ガスを励起してレーザ発振させる。 As the laser oscillation unit 204, a gas laser system using a gas such as CO 2 , helium-neon, argon, or nitrogen as a medium may be employed. For example, when a carbon dioxide laser is used, the laser oscillation unit 204 is filled with carbon dioxide (CO 2 ) inside the laser oscillation unit 204 including the built-in electrode, and the carbon dioxide gas is produced by the built-in electrode based on a processing signal given from the controller 2. Is excited to cause laser oscillation.

レーザビーム走査系220は、レーザ発振部204と光路を一致させたZ軸スキャナを内蔵するビームエキスパンダ242と、X軸スキャナ224と、X軸スキャナ224と直交するよう配置されたY軸スキャナ226とを備える。レーザビーム走査系220は、レーザ発振部204から出射されるレーザビームLbを、X軸スキャナ224及びY軸スキャナ226でワークWの表面上の作業領域で二次元状に走査させる。   The laser beam scanning system 220 includes a beam expander 242 that incorporates a Z-axis scanner whose optical path coincides with the laser oscillation unit 204, an X-axis scanner 224, and a Y-axis scanner 226 that is arranged to be orthogonal to the X-axis scanner 224. With. The laser beam scanning system 220 causes the X-axis scanner 224 and the Y-axis scanner 226 to scan the laser beam Lb emitted from the laser oscillation unit 204 two-dimensionally in the work area on the surface of the workpiece W.

X軸スキャナ224及びY軸スキャナ226は、光を反射する反射面として全反射ミラーであるガルバノミラー224a、226a、ガルバノミラー224a、226aを回動軸に固定して回動するためのガルバノモータ224b、226bと、回動軸の回転位置を検出して位置信号として出力する位置検出部とを備える。また、X軸スキャナ224、Y軸スキャナ226は、スキャナ駆動回路228に接続されている。スキャナ駆動回路228はコントローラ2に接続されており、コントローラ2から供給される制御信号に基づいてX軸スキャナ224、Y軸スキャナ226を駆動する。   The X-axis scanner 224 and the Y-axis scanner 226 are galvano motors 224b for rotating with galvano mirrors 224a, 226a, galvano mirrors 224a, 226a, which are total reflection mirrors, as reflecting surfaces that reflect light. 226b, and a position detection unit that detects the rotation position of the rotation shaft and outputs it as a position signal. The X-axis scanner 224 and the Y-axis scanner 226 are connected to the scanner drive circuit 228. The scanner driving circuit 228 is connected to the controller 2 and drives the X-axis scanner 224 and the Y-axis scanner 226 based on a control signal supplied from the controller 2.

ビームエキスパンダ242は、レーザ媒質206から出射するレーザビームLbのスポット径を調整する。スポット径を調整することで、ワーキングディスタンス(焦点距離)を調整することができる。すなわち、ビームエキスパンダ242で入射レンズと出射レンズとの相対距離を変化させることで、レーザビームLbのビーム径を拡大/縮小し、焦点位置を変化させることができる。   The beam expander 242 adjusts the spot diameter of the laser beam Lb emitted from the laser medium 206. By adjusting the spot diameter, the working distance (focal length) can be adjusted. That is, by changing the relative distance between the entrance lens and the exit lens by the beam expander 242, the beam diameter of the laser beam Lb can be enlarged / reduced, and the focal position can be changed.

ビームエキスパンダ242、X軸スキャナ224、Y軸スキャナ226の動作を制御することにより、ワーキングディスタンスを調整しながらレーザビームLbを走査することができる。したがって、ワークWの表面に対して焦点距離を合わせた状態で高精度に且つ最小スポットで加工することができる。   By controlling the operations of the beam expander 242, the X-axis scanner 224, and the Y-axis scanner 226, the laser beam Lb can be scanned while adjusting the working distance. Therefore, it is possible to perform processing with high accuracy and the minimum spot in a state where the focal length is adjusted with respect to the surface of the workpiece W.

図3は、本発明の実施の形態に係るレーザ加工装置10の、ファイバレーザマーカを用いる場合の構成を示すブロック図である。図3に示すように、レーザ加工装置10は、コントローラ2とマーキングヘッド1とで構成され、コントローラ2に接続された加工データ生成装置3は、ワークWの加工条件等の入力を受け付けて、ディスプレイ上に加工条件に対応するパラメータの設定画面等を表示する表示部を備えた入出力手段である。   FIG. 3 is a block diagram showing the configuration of the laser processing apparatus 10 according to the embodiment of the present invention when a fiber laser marker is used. As shown in FIG. 3, the laser processing apparatus 10 includes a controller 2 and a marking head 1, and the processing data generation apparatus 3 connected to the controller 2 receives an input of processing conditions and the like of the workpiece W, and displays The input / output means includes a display unit for displaying a parameter setting screen corresponding to the machining conditions.

コントローラ2は、メイン制御回路508、ワーク加工情報記憶部510、電源回路512、励起光源514及びレーザビーム増幅器516を含むレーザ発振器ユニットで構成され、コントローラ2によってレーザの発振制御、レーザビームの走査制御等が実行される。励起光源514は、レーザ媒質を励起するための励起光を生成するLD(レーザダイオード)等の発光素子と集光レンズとを含む。   The controller 2 includes a laser oscillator unit including a main control circuit 508, a workpiece machining information storage unit 510, a power supply circuit 512, an excitation light source 514, and a laser beam amplifier 516. The controller 2 controls laser oscillation and laser beam scanning. Etc. are executed. The excitation light source 514 includes a light emitting element such as an LD (laser diode) that generates excitation light for exciting the laser medium, and a condenser lens.

レーザビーム増幅器516は、コアにレーザ媒質が添加された光ファイバを含み、レーザビーム増幅器516を用いてレーザビームを増幅することにより、エネルギー密度の高い高出力のレーザビームを生成することができる。レーザビーム増幅器516は、低出力の種光を発生させるマスターオシレータ部、種光を増幅するパワーアンプ部、ポンピング用光源装置、アイソレータ等で構成され、マスターオシレータ部及びパワーアンプ部は、レーザ媒質としてイッテルビウム(Yb)などの希土類元素が添加された希土類ドープ光ファイバによって構成される。   The laser beam amplifier 516 includes an optical fiber in which a laser medium is added to the core. By amplifying the laser beam using the laser beam amplifier 516, a high-power laser beam with high energy density can be generated. The laser beam amplifier 516 includes a master oscillator unit that generates low-output seed light, a power amplifier unit that amplifies the seed light, a pumping light source device, an isolator, and the like. The master oscillator unit and the power amplifier unit serve as a laser medium. It is composed of a rare earth-doped optical fiber to which a rare earth element such as ytterbium (Yb) is added.

コントローラ2とマーキングヘッド1とは光ファイバケーブル520によって連結され、光ファイバケーブル520には、レーザビーム増幅器516で増幅されたレーザビームが直接的に入力される。   The controller 2 and the marking head 1 are connected by an optical fiber cable 520, and the laser beam amplified by the laser beam amplifier 516 is directly input to the optical fiber cable 520.

マーキングヘッド1は、光アイソレータ522、ビームエキスパンダ524、ビームサンプラー526、シャッタ528、フォトインタラプタ530、ダイクロイックミラー532、Z軸スキャナ534、X軸/Y軸スキャナ536、パワーモニタ538及びガイド光源540を含む。   The marking head 1 includes an optical isolator 522, a beam expander 524, a beam sampler 526, a shutter 528, a photo interrupter 530, a dichroic mirror 532, a Z axis scanner 534, an X axis / Y axis scanner 536, a power monitor 538, and a guide light source 540. Including.

光アイソレータ522は、光ファイバケーブル520の端面から出射されたレーザビームを通過させ、戻り光を抑制する戻り光抑制手段を構成し、光ファイバケーブル520を介して伝送されたレーザビームをビームエキスパンダ524へ入力する順方向への伝送を許容し、逆方向への伝送を禁止する。光アイソレータ522は、例えば、アパーチャ、偏光子、ファラデー回転子によって構成される。アパーチャは、通過光を制限するための遮断板である。偏光子は、複屈折結晶からなるロッド状の光学素子である。ファラデー回転子は、磁界の印加によって偏光面を回転させる磁気光学素子である。   The optical isolator 522 constitutes return light suppression means that transmits the laser beam emitted from the end face of the optical fiber cable 520 and suppresses the return light. The optical isolator 522 transmits the laser beam transmitted via the optical fiber cable 520 to the beam expander. Transmission in the forward direction input to 524 is allowed, and transmission in the reverse direction is prohibited. The optical isolator 522 includes, for example, an aperture, a polarizer, and a Faraday rotator. The aperture is a blocking plate for limiting the passing light. The polarizer is a rod-shaped optical element made of a birefringent crystal. A Faraday rotator is a magneto-optical element that rotates a plane of polarization by applying a magnetic field.

ビームエキスパンダ524は、レーザビームのビーム径を可変に制御するビーム径可変手段を構成し、光アイソレータ522と光軸を一致させて配置される。ビームエキスパンダ524は、光路上に配置された複数のレンズによって構成され、レンズ間の距離を調整することにより、ビーム径を所望の値に変換している。ビームサンプラー526は、ビームエキスパンダ524を通過したレーザビームの一部をダイクロイックミラー532に向けて反射させ、他の一部をパワーモニタ538側へ透過させる光学素子である。   The beam expander 524 constitutes a beam diameter varying unit that variably controls the beam diameter of the laser beam, and is arranged with the optical axis of the optical isolator 522 aligned. The beam expander 524 includes a plurality of lenses arranged on the optical path, and converts the beam diameter to a desired value by adjusting the distance between the lenses. The beam sampler 526 is an optical element that reflects part of the laser beam that has passed through the beam expander 524 toward the dichroic mirror 532 and transmits the other part to the power monitor 538 side.

パワーモニタ538は、ビームサンプラー526を透過したレーザビームを受光し、レーザパワーを検出するレーザパワー検出用センサであり、レーザパワーの検出結果をパワーレベル検出信号としてコントローラ2内のメイン制御回路508へ出力する。パワーモニタ538としては、例えばサーモパイル(熱電堆)、フォトダイオード等が用いられる。   The power monitor 538 is a laser power detection sensor that receives the laser beam that has passed through the beam sampler 526 and detects the laser power. The power monitor 538 uses the detection result of the laser power as a power level detection signal to the main control circuit 508 in the controller 2. Output. As the power monitor 538, for example, a thermopile (thermoelectric stack), a photodiode, or the like is used.

シャッタ528は、レーザビームを必要に応じて遮断するための遮断装置であり、遮断板、及び遮断板を移動させる駆動機構によって構成される。シャッタ528は、ビームサンプラー526及びダイクロイックミラー532の間に配置されている。   The shutter 528 is a blocking device for blocking the laser beam as necessary, and includes a blocking plate and a drive mechanism that moves the blocking plate. The shutter 528 is disposed between the beam sampler 526 and the dichroic mirror 532.

フォトインタラプタ530は、シャッタ528が閉じているか否かを光学的に検出する光学センサである。ダイクロイックミラー532は、特定波長の光のみを反射し、他の波長の光を透過させる光学素子であり、シャッタ528を通過したレーザビームをZ軸スキャナ534に向けて反射し、ガイド光源540からのガイド光をそのまま透過させる。   The photo interrupter 530 is an optical sensor that optically detects whether or not the shutter 528 is closed. The dichroic mirror 532 is an optical element that reflects only light of a specific wavelength and transmits light of other wavelengths. The dichroic mirror 532 reflects the laser beam that has passed through the shutter 528 toward the Z-axis scanner 534 and emits light from the guide light source 540. The guide light is transmitted as it is.

Z軸スキャナ534は、光路上に配置された1又は2以上のレンズと、レンズを移動させるレンズ駆動用モータによって構成されるレーザビームの走査機構であり、レンズを変位させることによって、マーキングヘッド1から出射されるレーザビームの焦点位置を光軸方向に調整することができる。また、Z軸スキャナ534は、レーザビームの集光機能を有している。なお、Z軸スキャナ534は、ワークWの高さに追随してレーザビームの焦点位置を光軸方向に移動させることが可能な走査機構である。   The Z-axis scanner 534 is a laser beam scanning mechanism including one or two or more lenses arranged on an optical path and a lens driving motor for moving the lens. By displacing the lens, the marking head 1 The focal position of the laser beam emitted from can be adjusted in the optical axis direction. The Z-axis scanner 534 has a laser beam condensing function. The Z-axis scanner 534 is a scanning mechanism that can move the focal position of the laser beam in the optical axis direction following the height of the workpiece W.

X軸/Y軸スキャナ536は、交差する回転軸にそれぞれ配置された2つのガルバノミラーと、ガルバノミラーを回転させるガルバノミラー駆動用モータとによって構成されるレーザビームの走査機構であり、ガルバノミラーを軸回転させることによって、レーザビームを光軸と交差する方向に走査させる。ここでは、加工対象面に照射されるレーザビームの光軸方向をZ軸方向と呼び、光軸と交差する互いに平行でない2つの方向をそれぞれX軸方向及びY軸方向と呼ぶ。   The X-axis / Y-axis scanner 536 is a laser beam scanning mechanism composed of two galvanometer mirrors arranged on intersecting rotation axes and a galvanometer mirror driving motor for rotating the galvanometer mirror. By rotating the axis, the laser beam is scanned in a direction intersecting the optical axis. Here, the optical axis direction of the laser beam irradiated onto the processing target surface is referred to as the Z-axis direction, and the two non-parallel directions intersecting the optical axis are referred to as the X-axis direction and the Y-axis direction, respectively.

Z軸スキャナ534を通過したレーザビームは、X軸/Y軸スキャナ536のガルバノミラーによって反射され、ワークWに照射される。ガイド光源540は、レーザビームLbの照射位置をワークW上で可視化するためのガイド光を生成する光源装置である。ガイド光源540から出射されたガイド光は、ダイクロイックミラー532を透過し、レーザビームの光路に入る。レーザビームの光路に入ったガイド光は、Z軸スキャナ534及びX軸/Y軸スキャナ536を経てワークWに照射される。   The laser beam that has passed through the Z-axis scanner 534 is reflected by the galvanometer mirror of the X-axis / Y-axis scanner 536 and applied to the workpiece W. The guide light source 540 is a light source device that generates guide light for visualizing the irradiation position of the laser beam Lb on the workpiece W. Guide light emitted from the guide light source 540 passes through the dichroic mirror 532 and enters the optical path of the laser beam. The guide light that has entered the optical path of the laser beam is applied to the workpiece W via the Z-axis scanner 534 and the X-axis / Y-axis scanner 536.

コントローラ2のワーク加工情報記憶部510は、ワークWのレーザ加工に関する情報をワーク加工情報として保持するメモリであり、ワーク加工情報として、文字などをワークW上に加工する際の加工線の描画情報、レーザ発振を制御するためのレーザ出力制御情報などが保持される。   The workpiece machining information storage unit 510 of the controller 2 is a memory that holds information relating to laser machining of the workpiece W as workpiece machining information. As workpiece machining information, processing line drawing information when characters or the like are machined on the workpiece W. Laser output control information for controlling laser oscillation is held.

メイン制御回路508は、ワーク加工情報記憶部510内に保持されているワーク加工情報に基づいて、励起光源514、レーザビーム増幅器516、Z軸スキャナ534、X軸/Y軸スキャナ536及びシャッタ528を制御する制御手段を構成し、具体的には、レーザ出力制御情報に基づいて、マーキングヘッド1から出射されるレーザビームのピークパワーやパルス幅を調整するための発振器制御信号を生成し、励起光源514及びレーザビーム増幅器516へ制御信号を出力する。   The main control circuit 508 includes an excitation light source 514, a laser beam amplifier 516, a Z-axis scanner 534, an X-axis / Y-axis scanner 536, and a shutter 528 based on the workpiece machining information held in the workpiece machining information storage unit 510. A control means for controlling, specifically, generating an oscillator control signal for adjusting the peak power and pulse width of the laser beam emitted from the marking head 1 on the basis of the laser output control information; Control signals are output to 514 and the laser beam amplifier 516.

また、メイン制御回路508は、レーザ出力制御情報や描画情報に基づいて、Z軸スキャナ534のレンズ駆動用モータ、X軸/Y軸スキャナ536のミラー駆動用モータ、及び、シャッタ528を制御するための駆動信号を生成し、各種の制御信号をZ軸スキャナ534、X軸/Y軸スキャナ536及びシャッタ528へ出力する。   The main control circuit 508 controls the lens driving motor of the Z-axis scanner 534, the mirror driving motor of the X-axis / Y-axis scanner 536, and the shutter 528 based on the laser output control information and the drawing information. , And various control signals are output to the Z-axis scanner 534, the X-axis / Y-axis scanner 536, and the shutter 528.

図4は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置(加工データ生成部)3の、CPU等の制御部を用いた場合の構成を示すブロック図である。図4に示すように、本実施の形態に係る加工データ生成装置3は、少なくとも動作を制御する制御プログラムを実行するCPU(制御部)31、メモリ32、記憶装置33、I/Oインタフェース34、ビデオインタフェース35、可搬型ディスクドライブ36、通信インタフェース37及び内部バス38を備えている。   FIG. 4 is a block diagram showing the configuration of the machining data generation device (machining data generation unit) 3 according to the embodiment of the present invention when a control unit such as a CPU is used. As shown in FIG. 4, the machining data generation device 3 according to the present embodiment includes at least a CPU (control unit) 31 that executes a control program that controls operations, a memory 32, a storage device 33, an I / O interface 34, A video interface 35, a portable disk drive 36, a communication interface 37, and an internal bus 38 are provided.

CPU31は、内部バス38を介して加工データ生成装置3の上述したようなハードウェア各部と接続されており、上述したハードウェア各部の動作を制御するとともに、記憶装置33に記憶されているコンピュータプログラム100に従って、種々のソフトウェア的機能を実行する。メモリ32は、SRAM、SDRAM等の揮発性メモリで構成され、コンピュータプログラム100の実行時にロードモジュールが展開され、コンピュータプログラム100の実行時に発生する一時的なデータ等を記憶する。   The CPU 31 is connected to the above-described hardware units of the machining data generation device 3 via the internal bus 38, controls the operation of the above-described hardware units, and stores the computer program stored in the storage device 33. According to 100, various software functions are performed. The memory 32 is composed of a volatile memory such as SRAM or SDRAM, and a load module is expanded when the computer program 100 is executed, and stores temporary data generated when the computer program 100 is executed.

記憶装置33は、内蔵される固定型記憶装置(ハードディスク)、ROM等で構成されている。記憶装置33に記憶されたコンピュータプログラム100は、プログラム及びデータ等の情報を記録したDVD、CD−ROM等の可搬型記録媒体90から、可搬型ディスクドライブ36によりダウンロードされ、実行時には記憶装置33からメモリ32へ展開して実行される。もちろん、通信インタフェース37を介して接続されている外部コンピュータからダウンロードされたコンピュータプログラムであっても良い。   The storage device 33 includes a built-in fixed storage device (hard disk), a ROM, and the like. The computer program 100 stored in the storage device 33 is downloaded by a portable disk drive 36 from a portable recording medium 90 such as a DVD or CD-ROM in which information such as programs and data is recorded, and from the storage device 33 at the time of execution. It is expanded into the memory 32 and executed. Of course, a computer program downloaded from an external computer connected via the communication interface 37 may be used.

通信インタフェース37は内部バス38に接続されており、接続線によりコントローラ2と接続されることにより、データ通信を行うことができる。具体的には、加工データをコントローラ2へ送信する。もちろん、外部のコンピュータとインターネット等を介して接続しておき、例えばコンピュータプログラム等をダウンロードしても良い。   The communication interface 37 is connected to the internal bus 38 and can perform data communication by being connected to the controller 2 via a connection line. Specifically, the machining data is transmitted to the controller 2. Of course, it may be connected to an external computer via the Internet or the like, and for example, a computer program or the like may be downloaded.

I/Oインタフェース34は、キーボード41、マウス42等の入力装置と接続されており、ワークWの表面に加工するデータ(加工データ)の入力を受け付ける。ビデオインタフェース35は、LCD等の表示装置43と接続され、データ入力を受け付ける画面、ワークWの表面に加工された文字列等の状態を表示する。   The I / O interface 34 is connected to input devices such as a keyboard 41 and a mouse 42, and receives input of data to be processed on the surface of the workpiece W (processing data). The video interface 35 is connected to a display device 43 such as an LCD and displays a screen for receiving data input and a state of a character string processed on the surface of the workpiece W.

図5は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置(加工データ生成部)3の機能ブロック図である。本実施の形態に係るレーザ加工装置10の加工データ生成装置3の拡大設定平面表示手段301は、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面(拡大領域)を表示する。   FIG. 5 is a functional block diagram of the machining data generation device (machining data generation unit) 3 according to the embodiment of the present invention. The enlargement setting plane display means 301 of the machining data generation device 3 of the laser processing apparatus 10 according to the present embodiment displays an enlargement setting plane (enlargement area) corresponding to an enlargement area wider than the laser light scanning area.

図6は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3の拡大設定平面の一例を示す模式図である。図6に示すように、レーザ光の走査領域61よりも広い拡大設定平面62を設定する。図6は、走査領域61の4個分の広さを有する拡大設定平面を設定し、表示装置43に表示した例である。   FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of an enlarged setting plane of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6, an enlargement setting plane 62 wider than the laser light scanning region 61 is set. FIG. 6 shows an example in which an enlargement setting plane having a width corresponding to four scanning areas 61 is set and displayed on the display device 43.

図5に戻って、加工パターン配置手段302は、拡大設定平面62上で加工パターンを配置する。図6の例に示すように、従来の走査領域61への加工パターンの配置と同様に、拡大設定平面62に加工パターンを配置する。従来のように走査領域61よりも大きい領域に加工パターンを配置する場合であっても、拡大設定平面62全体に対して加工パターンを配置すれば良いので、走査領域61ごとに加工パターンを分割しながら配置する必要がなく、加工した後に加工パターンの位置を微修正する必要もない。   Returning to FIG. 5, the processing pattern arranging unit 302 arranges the processing pattern on the enlargement setting plane 62. As shown in the example of FIG. 6, the processing pattern is arranged on the enlargement setting plane 62 in the same manner as the processing pattern is arranged in the conventional scanning region 61. Even when the processing pattern is arranged in a region larger than the scanning region 61 as in the prior art, the processing pattern may be arranged for the entire enlargement setting plane 62. Therefore, the processing pattern is divided for each scanning region 61. However, it is not necessary to arrange them, and it is not necessary to finely correct the position of the processing pattern after processing.

対応領域設定受付手段303は、拡大設定平面62上で走査領域61の大きさに対応する対応領域63の設定を、拡大設定平面62内に配置されたすべての加工パターンを含むように複数受け付ける。図7は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3の対応領域63の設定例を示す模式図である。   The corresponding area setting accepting unit 303 accepts a plurality of settings of the corresponding area 63 corresponding to the size of the scanning area 61 on the enlargement setting plane 62 so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane 62. FIG. 7 is a schematic diagram illustrating a setting example of the corresponding area 63 of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention.

例えば図7(a)に示すように、拡大設定平面62を同一面積で均等に分割するよう対応領域63を設定しても良い。この場合、加工する順番を示す加工順序を同時に指定しても良い。図7(a)では、丸付き数字が加工順序を示している。   For example, as shown in FIG. 7A, the corresponding region 63 may be set so that the enlargement setting plane 62 is equally divided into the same area. In this case, a processing order indicating the processing order may be specified at the same time. In Fig.7 (a), the number with a circle | round | yen has shown the process order.

また、図7(b)に示すように、拡大設定平面62を加工パターンに合わせた同一面積の対応領域63を複数設定しても良い。この場合も、加工する順番を示す加工順序を同時に指定しても良い。図7(b)では、丸付き数字が加工順序を示している。   Further, as shown in FIG. 7B, a plurality of corresponding regions 63 having the same area in which the enlargement setting plane 62 is matched to the processing pattern may be set. Also in this case, the processing order indicating the processing order may be specified at the same time. In FIG.7 (b), the number with a circle | round | yen has shown the process order.

具体的には、拡大設定平面62上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、設定を受け付けた基準座標に基づいて複数の対応領域63の設定を受け付ける。図8乃至図10は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3の対応領域63の設定画面の例示図である。   Specifically, the setting of a plurality of different reference coordinates is received on the enlargement setting plane 62, and the setting of a plurality of corresponding areas 63 is received based on the reference coordinates for which the setting has been received. 8 to 10 are examples of setting screens for the corresponding area 63 of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention.

図8は、拡大設定平面62の領域を設定するための設定画面の例示図である。拡大設定平面の領域の縦横のサイズの入力を受け付ける。   FIG. 8 is an exemplary view of a setting screen for setting an area of the enlargement setting plane 62. Accepts input of vertical and horizontal sizes of the area of the enlargement setting plane.

図9は、設定を受け受けた拡大設定平面62の加工パターンを配置するための編集画面の例示図である。図9に示すように、編集領域91には設定された拡大設定平面62を表示しており、ブロック表示設定領域92において、表示する文字、図形等の設定をブロック単位で受け付け、表示位置設定領域93において、表示する位置情報の設定をブロック単位で受け付ける。   FIG. 9 is an exemplary view of an editing screen for arranging the processing pattern of the enlarged setting plane 62 that has received the setting. As shown in FIG. 9, the set enlargement setting plane 62 is displayed in the editing area 91. In the block display setting area 92, settings such as characters and figures to be displayed are received in units of blocks, and a display position setting area is displayed. In 93, the setting of the position information to be displayed is received in units of blocks.

図10は、対応領域63の大きさ及び個数の設定を受け付ける設定画面の例示図である。図10の例では、拡大設定平面62内に配置されたすべての加工パターンを含むように対応領域63の個数及びサイズの設定を受け付ける。   FIG. 10 is a view showing an example of a setting screen for accepting the setting of the size and number of corresponding areas 63. In the example of FIG. 10, the setting of the number and size of the corresponding regions 63 is received so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane 62.

これらの設定により、拡大設定平面62内に対応領域63が表示されるので、ユーザはマウス42によるドラッグアンドドロップ操作、あるいはキーボード41による直接打鍵により、対応領域63の位置及び傾きを調整する。具体的には、表示位置設定領域93において設定を受け付けた位置情報(座標値)を基準座標とし、基準座標を中心として対応領域63を表示している。   With these settings, the corresponding area 63 is displayed in the enlargement setting plane 62, so that the user adjusts the position and inclination of the corresponding area 63 by a drag-and-drop operation with the mouse 42 or direct keystroke with the keyboard 41. Specifically, the position information (coordinate values) received in the display position setting area 93 is set as the reference coordinates, and the corresponding area 63 is displayed around the reference coordinates.

そして、図5に戻って、位置調整受付手段304は、キーボード41の操作により座標の位置を調整した座標値の入力を受け付ける、あるいはマウス42によるドラッグアンドドロップ操作を受け付けることにより対応領域63を移動させる。また、傾き調整受付手段305を設けて、対応領域63の傾きを調整しても良い。   Returning to FIG. 5, the position adjustment accepting unit 304 moves the corresponding region 63 by accepting an input of a coordinate value obtained by adjusting the coordinate position by operating the keyboard 41 or accepting a drag and drop operation by the mouse 42. Let In addition, an inclination adjustment receiving unit 305 may be provided to adjust the inclination of the corresponding area 63.

図11は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3の対応領域63の表示状態の例示図である。図11の例では、英文字列の一部を含む対応領域63a、63b、星形の図形を含む対応領域63cの順に設定を受け付ける。後述する加工順序設定受付手段306は、設定を受け付けた複数の対応領域63に対して、それぞれレーザ加工される加工順序を自動設定する。   FIG. 11 is a view showing an example of the display state of the corresponding area 63 of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention. In the example of FIG. 11, the setting is accepted in the order of the corresponding areas 63a and 63b including a part of the English character string and the corresponding area 63c including a star-shaped figure. A processing order setting receiving unit 306 described later automatically sets a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions 63 for which the setting has been received.

なお、対応領域63を自動設定しても良い。対応領域63の設定方法は、様々な方法が考えられる。例えば拡大設定平面62の左上から順に隙間なく対応領域63を設定しても良い。しかし、対応領域63の数が少ないほど加工時間を短縮することができる。そこで、本実施の形態では、以下の手順により可能な限り対応領域63の数が少なくなるよう設定する。   The corresponding area 63 may be automatically set. Various methods for setting the corresponding area 63 are conceivable. For example, the corresponding area 63 may be set without a gap in order from the upper left of the enlargement setting plane 62. However, the machining time can be shortened as the number of the corresponding regions 63 is small. Therefore, in the present embodiment, the number of corresponding areas 63 is set as small as possible by the following procedure.

図12は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3のCPU31の対応領域63設定処理の手順を示すフローチャートである。図12において、加工データ生成装置3のCPU31は、拡大設定平面62内に配置されているすべてのブロックを包含する最小面積の矩形領域を算出する(ステップS1201)。   FIG. 12 is a flowchart showing the procedure of the corresponding area 63 setting process of the CPU 31 of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention. In FIG. 12, the CPU 31 of the processed data generation device 3 calculates a rectangular area having a minimum area including all the blocks arranged in the enlargement setting plane 62 (step S1201).

図13は、図11の例に基づく、対応領域63の設定処理の例示図である。まず、図13(a)に示すように文字列を示すブロック1302と、星形の図形を含むブロック1303の両方を包含する最小面積の矩形領域1301を算出している。   FIG. 13 is an exemplary diagram of the setting process of the corresponding area 63 based on the example of FIG. First, as shown in FIG. 13A, a rectangular area 1301 having a minimum area including both a block 1302 indicating a character string and a block 1303 including a star-shaped figure is calculated.

図12に戻って、CPU31は、算出された矩形領域の左上隅に対応領域63を設定し(ステップS1202)、対応領域63の左下隅に印字が有るか否かを判断する(ステップS1203)。CPU31が、対応領域63の左下隅に印字がないと判断した場合(ステップS1203:NO)、CPU31は、対応領域63が矩形領域の右端に位置するか否かを判断する(ステップS1204)。   Returning to FIG. 12, the CPU 31 sets the corresponding area 63 at the upper left corner of the calculated rectangular area (step S1202), and determines whether or not there is printing at the lower left corner of the corresponding area 63 (step S1203). When the CPU 31 determines that there is no printing in the lower left corner of the corresponding area 63 (step S1203: NO), the CPU 31 determines whether the corresponding area 63 is located at the right end of the rectangular area (step S1204).

CPU31が、対応領域63が矩形領域の右端に位置すると判断した場合(ステップS1204:YES)、CPU31は、対応領域63を所定距離だけ一行下の左端へ移動し(ステップS1205)、処理をステップS1203へ戻して上述した処理を繰り返す。CPU31が、対応領域63が矩形領域の右端に位置していないと判断した場合(ステップS1204:NO)、CPU31は、対応領域63を所定距離だけ右へ移動し(ステップS1206)、処理をステップS1203へ戻して上述した処理を繰り返す。   When the CPU 31 determines that the corresponding area 63 is located at the right end of the rectangular area (step S1204: YES), the CPU 31 moves the corresponding area 63 to the left end one line below by a predetermined distance (step S1205), and the process is performed at step S1203. The process described above is repeated. When the CPU 31 determines that the corresponding area 63 is not located at the right end of the rectangular area (step S1204: NO), the CPU 31 moves the corresponding area 63 to the right by a predetermined distance (step S1206), and the process is performed in step S1203. The process described above is repeated.

CPU31が、対応領域63の左下隅に印字があると判断した場合(ステップS1203:YES)、CPU31は、対応領域63の右上隅に印字が有るか否かを判断する(ステップS1207)。CPU31が、対応領域63の右上隅に印字が有ると判断した場合(ステップS1207:YES)、CPU31は、矩形領域内の印字を削除して(ステップS1210)、すべてのブロックを包含する最小面積の矩形領域を算出することが可能か否かを判断する(ステップS1211)。   When the CPU 31 determines that there is printing at the lower left corner of the corresponding area 63 (step S1203: YES), the CPU 31 determines whether there is printing at the upper right corner of the corresponding area 63 (step S1207). When the CPU 31 determines that there is printing in the upper right corner of the corresponding area 63 (step S1207: YES), the CPU 31 deletes the printing in the rectangular area (step S1210), and has the smallest area including all the blocks. It is determined whether or not a rectangular area can be calculated (step S1211).

すなわち、印字を順次削除していくので、ブロックを包含する最小面積の矩形領域は次第に小さくなっていく。CPU31が、矩形領域を算出することが可能であると判断した場合(ステップS1211:YES)、CPU31は、処理をステップS1201へ戻して上述した処理を繰り返す。CPU31が、矩形領域を算出することができないと判断した場合(ステップS1211:NO)、CPU31は、すべての対応領域63の設定を完了したと判断して処理を終了する。   That is, since the printing is sequentially deleted, the rectangular area having the minimum area including the block is gradually reduced. When the CPU 31 determines that the rectangular area can be calculated (step S1211: YES), the CPU 31 returns the process to step S1201 and repeats the above-described process. When the CPU 31 determines that the rectangular area cannot be calculated (step S1211: NO), the CPU 31 determines that all the corresponding areas 63 have been set and ends the process.

CPU31が、対応領域63の右上隅に印字がないと判断した場合(ステップS1207:NO)、CPU31は、対応領域63が矩形領域の下端に位置するか否かを判断する(ステップS1208)。CPU31が、対応領域63が矩形領域の下端に位置していないと判断した場合(ステップS1208:NO)、CPU31は、対応領域63を、所定距離だけ下へ移動し(ステップS1209)、処理をステップS1207へ戻して上述した処理を繰り返す。   When the CPU 31 determines that there is no printing in the upper right corner of the corresponding area 63 (step S1207: NO), the CPU 31 determines whether the corresponding area 63 is located at the lower end of the rectangular area (step S1208). When the CPU 31 determines that the corresponding area 63 is not located at the lower end of the rectangular area (step S1208: NO), the CPU 31 moves the corresponding area 63 downward by a predetermined distance (step S1209), and the process is stepped. It returns to S1207 and repeats the process mentioned above.

CPU31が、対応領域63が矩形領域の下端に位置していると判断した場合(ステップS1208:YES)、CPU31は、処理を終了する。   When the CPU 31 determines that the corresponding area 63 is located at the lower end of the rectangular area (step S1208: YES), the CPU 31 ends the process.

すなわち、図13(b)に示すように、まずは矩形領域1301の左上隅に対応領域63を設定する。次に、対応領域63の左下隅に印字が有る位置まで所定距離ずつ移動させる。そして、対応領域63を下方へ所定距離ずつ移動させ、対応領域63の右上隅に印字が有る位置を見つける。その位置を最初の対応領域63の位置とし、対応領域63内の印字を削除する。これにより、次回同様の処理を実行した場合には、対応領域63の最初の位置以外の位置に確実に設定することができる。   That is, as shown in FIG. 13B, first, the corresponding area 63 is set in the upper left corner of the rectangular area 1301. Next, the corresponding area 63 is moved by a predetermined distance to a position where printing is in the lower left corner. Then, the corresponding area 63 is moved downward by a predetermined distance, and a position where the printing is present in the upper right corner of the corresponding area 63 is found. The position is set as the position of the first corresponding area 63, and the printing in the corresponding area 63 is deleted. Thereby, when the same processing is executed next time, it can be reliably set to a position other than the first position of the corresponding area 63.

そして、図13(c)に示すように、順次対応領域63を設定しては対応領域63内の印字を削除するので、最後は矩形領域を算出することができなくなる。すなわち、図13(c)の最後(右端)の図のように対応領域63を自動設定することができる。   Then, as shown in FIG. 13C, since the corresponding area 63 is sequentially set and the printing in the corresponding area 63 is deleted, the rectangular area cannot be calculated at the end. That is, the corresponding area 63 can be automatically set as shown in the last (right end) diagram of FIG.

なお、対応領域63ごとの印字する位置は、別途位置調整受付手段304及び傾き調整受付手段305により調整しても良い。図14は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置3の対応領域63の位置及び傾き調整画面の例示図である。   The printing position for each corresponding area 63 may be adjusted by the position adjustment receiving unit 304 and the inclination adjustment receiving unit 305 separately. FIG. 14 is a view showing an example of the position and inclination adjustment screen of the corresponding area 63 of the machining data generation device 3 according to the embodiment of the present invention.

図14(a)に示すように、対応領域63ごとに識別番号を設けておき、識別番号指定領域141に位置及び傾きを指定する対応領域63の識別番号を指定する。そして、位置及び傾き調整領域142において、基準座標からの位置及び傾きを指定する(位置調整受付手段304及び傾き調整受付手段305)。また、対応領域63ごとに印字するか否かを印字チェックボックス143で指定することができる。   As shown in FIG. 14A, an identification number is provided for each corresponding area 63, and the identification number of the corresponding area 63 for designating the position and inclination is designated in the identification number designation area 141. Then, the position and inclination from the reference coordinates are designated in the position and inclination adjustment area 142 (position adjustment reception means 304 and inclination adjustment reception means 305). In addition, it is possible to specify with the print check box 143 whether or not to print for each corresponding area 63.

図14(b)は、指定を受け付けた対応領域63と加工パターンが配置された拡大設定平面62との関係を示す例示図である。例えば対応領域63baでは対応領域が角度θ回転している。したがって、印字時に角度−θを指定することにより、印字時には図14(c)に示すように印字することができる。   FIG. 14B is an exemplary diagram showing a relationship between the corresponding area 63 that has received the designation and the enlargement setting plane 62 on which the machining pattern is arranged. For example, in the corresponding area 63ba, the corresponding area is rotated by an angle θ. Therefore, by specifying the angle −θ at the time of printing, printing can be performed as shown in FIG.

図5に戻って、加工順序設定受付手段306は、設定を受け付けた複数の対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける。もちろん、既に述べているように、複数の対応領域63が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けても良い。   Returning to FIG. 5, the processing order setting accepting unit 306 accepts the setting of the processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions for which the setting has been accepted. Of course, as already described, the setting of the processing order for laser processing may be received in the order in which the plurality of corresponding regions 63 are specified.

加工データ生成手段307は、設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する。加工データ送信手段308は、生成された加工データをコントローラ(レーザ光制御部)2へ送信する。   The processing data generation unit 307 generates processing data for laser processing the processing pattern for each corresponding region in accordance with the processing order for which the setting has been received. The processing data transmission unit 308 transmits the generated processing data to the controller (laser light control unit) 2.

なお、加工パターン配置手段302において、加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置しても良い。つまり、対応領域設定受付手段303において、カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の対応領域63の設定を受け付けることにより、従来は不可能であった変則的なカウントアップによる印字を容易に行うことができる。なぜなら、対応領域63に加工順序を付与すれば足り、カウント文字にしたがって印字する必要がないからである。   In the processing pattern arranging unit 302, count characters that are counted up at regular intervals may be arranged as the processing pattern. That is, in the corresponding area setting accepting unit 303, by accepting the setting of a plurality of corresponding areas 63 including a processing pattern obtained by dividing the count character, it is possible to easily perform printing with irregular count-up that has been impossible in the past. Can do. This is because it is sufficient to give the processing order to the corresponding area 63, and it is not necessary to print according to the count characters.

図15は、カウント文字を用いたカウンタ印字の状態を示す説明図である。図15(a)はマトリクスを用いたカウンタ印字の手順を説明するための模式図である。図15(a)に示すように、マトリクス印字は、行列数を指定して繰り返し印字する。そして、カウンタ印字は、印字する都度カウントアップ、すなわち‘1’ずつインクリメントして印字することを意味している。   FIG. 15 is an explanatory diagram showing a state of counter printing using count characters. FIG. 15A is a schematic diagram for explaining the procedure of counter printing using a matrix. As shown in FIG. 15A, the matrix printing is repeated by designating the number of matrices. The counter printing means that each time printing is performed, the printing is incremented, that is, incremented by “1”.

図15(a)では、3行3列のマトリクスについて、1つの要素に2ブロックを印字している。すなわち、Xについて印字するブロックと、Yについて印字するブロックの2つである。ここでは、右方向についてはXが‘1’ずつインクリメントされるカウント文字として、下方向についてはXが3回インクリメントされる都度、Yが‘1’ずつインクリメントされるカウント文字として印字している。そして、いずれも‘1’からカウントを開始し、‘3’の次は‘1’に戻るように設定している。したがって、図15(a)のような印字結果を得ることができる。   In FIG. 15A, two blocks are printed on one element in a matrix of 3 rows and 3 columns. That is, there are two blocks: a block that prints about X and a block that prints about Y. Here, for the right direction, X is printed as a count character incremented by "1", and for the downward direction, X is printed as a count character incremented by "1" every time X is incremented three times. In both cases, the count is started from ‘1’, and after ‘3’ is set to return to ‘1’. Therefore, a printing result as shown in FIG. 15A can be obtained.

これを複数組み合わせることで、巨大なマトリクス印字をすることもできる。図15(b)は、従来との比較をするための例示図である。従来、カウント印字する場合には、‘01’→‘02’→・・・→‘15’というように、カウントアップする順序に印字する必要があった。したがって、対応領域63が異なる場合、連続して印字することが困難であるという問題点があった。   By combining a plurality of these, huge matrix printing can be performed. FIG. 15B is an exemplary diagram for comparison with the prior art. Conventionally, when performing count printing, it is necessary to print in the order of counting up, such as “01” → “02” →... → “15”. Therefore, when the corresponding areas 63 are different, there is a problem that it is difficult to print continuously.

それに対して、本発明では、対応領域63ごとに印字することができるので、たとえカウント文字が‘01’、‘02’、‘03’、‘06’、‘07’・・・のように不連続であっても、容易に印字することが可能となる。   On the other hand, in the present invention, since the corresponding area 63 can be printed, even if the count characters are “01”, “02”, “03”, “06”, “07”. Even if it is continuous, it becomes possible to print easily.

図16は、本発明の実施の形態に係る加工データ生成装置(加工データ生成部)3のCPU31の処理手順を示すフローチャートである。図16において、加工データ生成装置3のCPU31は、レーザ光の走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面62を表示する(ステップS1601)。   FIG. 16 is a flowchart showing a processing procedure of the CPU 31 of the machining data generation device (machining data generation unit) 3 according to the embodiment of the present invention. In FIG. 16, the CPU 31 of the processing data generating device 3 displays an enlargement setting plane 62 corresponding to an enlargement area wider than the scanning area of the laser beam (step S1601).

CPU31は、拡大設定平面62上で加工パターンを配置し(ステップS1602)、拡大設定平面62上で走査領域61の大きさに対応する対応領域63の設定を、拡大設定平面62内に配置されたすべての加工パターンを含むように複数受け付ける(ステップS1603)。   The CPU 31 arranges the processing pattern on the enlargement setting plane 62 (step S1602), and the setting of the corresponding area 63 corresponding to the size of the scanning area 61 is arranged on the enlargement setting plane 62 on the enlargement setting plane 62. A plurality is accepted so as to include all the processing patterns (step S1603).

CPU31は、設定を受け付けた複数の対応領域63に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける(ステップS1604)。もちろん、上述したように、複数の対応領域63が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けても良い。   CPU31 receives the setting of the processing order which is each laser-processed with respect to the some corresponding | compatible area | region 63 which received the setting (step S1604). Of course, as described above, the setting of the processing order for laser processing may be received in the order in which the plurality of corresponding regions 63 are specified.

CPU31は、設定を受け付けた加工順序に従って、対応領域63ごとに加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する(ステップS1605)。CPU31は、生成された加工データをコントローラ2へ送信する(ステップS1606)。加工データを受信したコントローラ2は、マーキングヘッド1及びワークWを搭載するステージ(図示せず)の動作を制御する制御信号を、それぞれヘッドコントローラ(図示せず)及びステージコントローラ(図示せず)へ送信して、加工データに従ってワークWの表面にレーザ加工(印字)する。   CPU31 produces | generates the process data which laser-process a process pattern for every corresponding | compatible area | region 63 according to the process order which received the setting (step S1605). The CPU 31 transmits the generated machining data to the controller 2 (step S1606). The controller 2 that has received the machining data sends control signals for controlling the operation of the stage (not shown) on which the marking head 1 and the workpiece W are mounted to the head controller (not shown) and the stage controller (not shown), respectively. Transmitting and laser processing (printing) on the surface of the workpiece W according to the processing data.

以上のように本実施の形態によれば、走査領域よりも広い拡大領域(拡大設定平面)62に対して従来と同様に加工パターンを配置し、レーザ加工する場合には通常の走査領域(印字エリア)と同じ大きさの対応領域63ごとにレーザ加工(印字)することができる。したがって、全体を意識しながら加工パターンの配置を決定することができるとともに、対応領域63の境目における連続性を容易に担保することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, when a machining pattern is arranged in the same manner as in the past on an enlarged area (enlarged setting plane) 62 wider than the scanning area and laser machining is performed, a normal scanning area (printing) is performed. Laser processing (printing) can be performed for each corresponding area 63 having the same size as the area. Therefore, it is possible to determine the arrangement of the processing patterns while being conscious of the whole, and it is possible to easily ensure continuity at the boundary of the corresponding region 63.

なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施の形態では、印字のためのマーキングヘッド1及びワークWを搭載するステージ(図示せず)の動作制御は、コントローラ2により一括制御しているが、例えばコントローラ2をステージの動作を制御するステージコントローラと兼用させても良い。   The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and improvements can be made within the scope of the present invention. For example, in the above-described embodiment, the operation control of the stage (not shown) on which the marking head 1 for printing and the workpiece W are mounted is collectively controlled by the controller 2. It may also be used as a stage controller for controlling the above.

図17は、本発明の実施の形態に係るマーキングヘッド1及びステージの動作を制御する構成を示す模式図である。図17(a)に示すように、通常は、マーキングヘッド1の動作を制御するヘッドコントローラ201及びステージ203の動作を制御するステージコントローラ205をそれぞれ備え、各々の動作をコントローラ2からの制御信号により制御する。これにより、ワークWの表面に所望の文字等を印字する。   FIG. 17 is a schematic diagram showing a configuration for controlling the operations of the marking head 1 and the stage according to the embodiment of the present invention. As shown in FIG. 17A, normally, a head controller 201 for controlling the operation of the marking head 1 and a stage controller 205 for controlling the operation of the stage 203 are provided, and each operation is performed by a control signal from the controller 2. Control. Thereby, a desired character or the like is printed on the surface of the workpiece W.

一方、図17(b)に示すように、コントローラ2の機能をステージコントローラ205に兼用させても良い。この場合、ステージコントローラ205でマーキングヘッド1の動作を制御する制御信号を生成して、ヘッドコントローラ201へ送信しても良い。   On the other hand, as shown in FIG. 17B, the function of the controller 2 may be shared by the stage controller 205. In this case, a control signal for controlling the operation of the marking head 1 may be generated by the stage controller 205 and transmitted to the head controller 201.

このように、マーキングヘッド1及びステージ203の両方の動作を制御しても良いし、マーキングヘッド1のみ、あるいはステージ203のみの動作を制御しても良いことは言うまでもない。   Thus, it goes without saying that the operation of both the marking head 1 and the stage 203 may be controlled, or the operation of only the marking head 1 or only the stage 203 may be controlled.

1 マーキングヘッド(レーザ光走査部)
2 コントローラ(レーザ光発生部及びレーザ光制御部)
3 加工データ生成装置(加工データ生成部)
4 外部機器
10 レーザ加工装置
31 CPU
32 メモリ
33 記憶装置
90 可搬型記録媒体
100 コンピュータプログラム
1 Marking head (laser beam scanning part)
2 Controller (Laser light generator and laser light controller)
3 Machining data generator (Machining data generator)
4 External equipment 10 Laser processing equipment 31 CPU
32 memory 33 storage device 90 portable recording medium 100 computer program

Claims (9)

レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部と、
前記加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成部と
を有するレーザ加工装置であって、
前記加工データ生成部は、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段と
を備えることを特徴とするレーザ加工装置。
A laser beam generator that emits laser beam;
A laser beam scanning unit that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with a laser beam;
A laser beam control unit that performs laser machining of a machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning region;
A machining data generation unit that generates machining data including the machining pattern,
The machining data generation unit
An enlargement setting plane display means for displaying an enlargement setting plane corresponding to an enlargement area wider than the scanning area of the laser beam;
Processing pattern arrangement means for arranging the processing pattern on the enlarged setting plane;
Corresponding area setting accepting means for accepting a plurality of corresponding area settings corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane;
A processing order setting accepting unit that accepts a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions that have received settings;
Processing data generating means for generating processing data for laser processing the processing pattern for each of the corresponding regions according to the processing order received setting,
A laser processing apparatus comprising: processing data transmission means for transmitting the generated processing data to the laser light control unit.
前記対応領域設定受付手段は、前記拡大設定平面上で複数の異なる基準座標の設定を受け付け、該基準座標に基づいて複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする請求項1に記載のレーザ加工装置。   The said corresponding area setting reception means receives the setting of several different reference coordinates on the said expansion setting plane, and receives the setting of several said corresponding area based on this reference coordinate. Laser processing equipment. 前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、前記拡大設定平面上で前記基準座標の調整を受け付ける位置調整受付手段を備えることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 2, wherein the corresponding area setting receiving unit includes a position adjustment receiving unit that receives the adjustment of the reference coordinates on the enlargement setting plane based on a user operation. 前記対応領域設定受付手段は、ユーザ操作に基づいて、設定を受け付けた前記対応領域の傾きの調整を受け付ける傾き調整受付手段を備えることを特徴とする請求項2に記載のレーザ加工装置。   The laser processing apparatus according to claim 2, wherein the corresponding area setting accepting unit includes an inclination adjustment accepting unit that accepts an adjustment of an inclination of the corresponding area that has received a setting based on a user operation. 前記加工順序設定受付手段は、複数の前記対応領域が指定された順に、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付けることを特徴とする請求項1乃至4のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。   5. The laser processing according to claim 1, wherein the processing order setting accepting unit accepts a setting of a processing order in which laser processing is performed in an order in which a plurality of the corresponding regions are designated. apparatus. 前記加工パターン配置手段は、前記加工パターンとして、一定間隔でカウントアップされるカウント文字を配置し、
前記対応領域設定受付手段は、前記カウント文字を分割した加工パターンを含む複数の前記対応領域の設定を受け付けることを特徴とする請求項1乃至5のいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
The processing pattern arranging means arranges count characters counted up at regular intervals as the processing pattern,
The laser processing apparatus according to claim 1, wherein the corresponding area setting reception unit receives a plurality of corresponding area settings including a processing pattern obtained by dividing the count character.
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置であって、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段と
を備えることを特徴とする加工データ生成装置。
A laser beam generator that emits laser beam;
A laser beam scanning unit that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with a laser beam;
Machining data generation for generating machining data including a machining pattern connected to a laser beam control unit that performs laser machining of a machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning area. A device,
An enlargement setting plane display means for displaying an enlargement setting plane corresponding to an enlargement area wider than the scanning area of the laser beam;
Processing pattern arrangement means for arranging the processing pattern on the enlarged setting plane;
Corresponding area setting accepting means for accepting a plurality of corresponding area settings corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane;
A processing order setting accepting unit that accepts a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions that have received settings;
Processing data generating means for generating processing data for laser processing the processing pattern for each of the corresponding regions according to the processing order received setting,
A processing data generation device comprising: processing data transmission means for transmitting the generated processing data to the laser light control unit.
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能な加工データ生成方法であって、
前記加工データ生成装置は、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する工程と、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する工程と、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける工程と、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける工程と、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する工程と、
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する工程と
を含むことを特徴とする加工データ生成方法。
A laser beam generator that emits laser beam;
A laser beam scanning unit that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with a laser beam;
Machining data generation for generating machining data including a machining pattern connected to a laser beam control unit that performs laser machining of a machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning area. A machining data generation method that can be executed by an apparatus,
The processing data generation device includes:
Displaying an enlarged setting plane corresponding to an enlarged area wider than the scanning area of the laser beam;
Arranging the processing pattern on the enlarged setting plane;
Receiving a plurality of corresponding area settings corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane;
A step of receiving a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding regions for which the setting has been received;
Generating machining data for laser machining the machining pattern for each of the corresponding areas in accordance with the machining sequence accepted for setting;
Transmitting the generated processing data to the laser light control unit. A processing data generation method comprising:
レーザ光を発するレーザ光発生部と、
載置されたワーク表面をレーザ光にて二次元状に走査するレーザ光走査部と、
レーザ光の走査領域内で位置決めされた前記ワークに対して加工パターンのレーザ加工を行うレーザ光制御部とにデータ通信することが可能に接続され、加工パターンを含む加工データを生成する加工データ生成装置で実行することが可能なコンピュータプログラムであって、
前記加工データ生成装置を、
レーザ光の前記走査領域よりも広い拡大領域に対応する拡大設定平面を表示する拡大設定平面表示手段、
前記拡大設定平面上で前記加工パターンを配置する加工パターン配置手段、
前記拡大設定平面上で前記走査領域の大きさに対応する対応領域の設定を、前記拡大設定平面内に配置されたすべての前記加工パターンを含むように複数受け付ける対応領域設定受付手段、
設定を受け付けた複数の前記対応領域に対し、それぞれレーザ加工される加工順序の設定を受け付ける加工順序設定受付手段、
設定を受け付けた前記加工順序に従って、前記対応領域ごとに前記加工パターンをレーザ加工する加工データを生成する加工データ生成手段、及び
生成された前記加工データを前記レーザ光制御部へ送信する加工データ送信手段
として機能させることを特徴とするコンピュータプログラム。
A laser beam generator that emits laser beam;
A laser beam scanning unit that scans the surface of the placed workpiece two-dimensionally with a laser beam;
Machining data generation for generating machining data including a machining pattern connected to a laser beam control unit that performs laser machining of a machining pattern on the workpiece positioned in the laser beam scanning area. A computer program that can be executed on a device,
The processing data generation device,
An enlarged setting plane display means for displaying an enlarged setting plane corresponding to an enlarged area wider than the scanning area of the laser beam;
Processing pattern arrangement means for arranging the processing pattern on the enlarged setting plane;
Corresponding area setting accepting means for accepting a plurality of corresponding area settings corresponding to the size of the scanning area on the enlargement setting plane so as to include all the processing patterns arranged in the enlargement setting plane;
Processing order setting accepting means for accepting a setting of a processing order for laser processing for each of the plurality of corresponding areas for which setting has been accepted,
Processing data generation means for generating processing data for laser processing the processing pattern for each of the corresponding areas in accordance with the processing order received, and processing data transmission for transmitting the generated processing data to the laser light control unit A computer program that functions as means.
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