JP2016009832A - リソグラフィ装置、および物品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】要求される電源容量の点で有利なリソグラフィ装置を提供する。【解決手段】このリソグラフィ装置は、複数のパターン形成部（描画処理部２５）と、複数のパターン形成部のそれぞれの電力を要する複数のユニットのうちの少なくとも一部のユニットに電力を供給する共有電源２８と、複数のパターン形成部を制御するクラスタコントローラ２６とを含み、クラスタコントローラ２６は、少なくとも一部のユニットが要する電力の複数のパターン形成部にわたる総和が共有電源２８の容量を超えないように、複数のパターン形成部それぞれの動作期間を制御する。【選択図】図４

Description

本発明は、複数のパターン形成部を含むリソグラフィ装置、および物品の製造方法に関する。

リソグラフィ装置は、半導体デバイスや液晶表示デバイスなどの製造工程に含まれるリソグラフィ工程において、パターン形成（パターニング）を基板に行う装置である。このリソグラフィ装置の一例として、複数の荷電粒子線（例えば電子線）で基板に描画を行う描画装置が知られている。特許文献１は、生産性の向上のため、複数のパターン形成部と、該複数のパターン形成部に対して基板を搬送する搬送部とを含む描画システムを開示している。

特許第３０７９５１４号公報

しかしながら、半導体デバイスの微細化に伴い、例えば、リソグラフィ装置で扱うパターンデータ量は増加の一途をたどっている。こうした膨大なパターンデータを高速に処理するために、リソグラフィ装置は、高速なクロックで動作する演算デバイス（ＣＰＵ）や記憶デバイス（メモリ）を数多く搭載している。このようなリソグラフィ装置は、消費電力が大きく、大型の電源を必要とする。また、複数のパターン形成部を有するリソグラフィ装置に要求される電源容量は、パターン形成部の数に応じて増加しうる。

本発明は、例えば、要求される電源容量の点で有利なリソグラフィ装置を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明は、複数のパターン形成部と、複数のパターン形成部それぞれの電力を要する複数のユニットのうちの少なくとも一部のユニットに電力を供給する電源と、複数のパターン形成部を制御する制御部とを含むリソグラフィ装置であって、制御部は、少なくとも一部のユニットが要する電力の複数のパターン形成部にわたる総和が電源の容量を超えないように、複数のパターン形成部それぞれの動作期間を制御することを特徴とする。

本発明によれば、例えば、要求される電源容量の点で有利なリソグラフィ装置を提供することができる。

第１実施形態のパターン形成部の構成を示す図である。 パターン形成部の制御回路の構成を示す図である。 リソグラフィ装置の平面レイアウトを示す図である。 第１実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 リソグラフィ装置の動作を示す図である。 比較例に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 比較例に係るリソグラフィ装置の動作を示す図である。 第２実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 第２実施形態のリソグラフィ装置の動作を示す図である。 第３実施形態のパターン形成部の構成を示す図である。 第３実施形態のリソグラフィ装置の構成を示す図である。 第３実施形態のリソグラフィ装置の変形例を示す図である。 第４実施形態に係るリソグラフィ装置の構成を示す図である。 第４実施形態のリソグラフィ装置の動作を示す図である。

以下、本発明を実施するための形態について図面などを参照して説明する。

（第１実施形態）
まず、本発明の第１実施形態に係るリソグラフィ装置について説明する。本実施形態に係るリソグラフィ装置は、基板に対してパターン形成動作をそれぞれ行う複数のパターン形成部を含む、いわゆるクラスタ型のリソグラフィ装置である。以下、本実施形態では、パターン形成部を描画処理部（描画装置）とした、クラスタ型描画装置を例に説明する。描画処理部としては、複数の荷電粒子線を偏向させ、かつ、荷電粒子線のブランキング（照射のＯＦＦ）を個別に制御することで、所定のパターンを基板上の所定の位置に描画するパターン形成動作を実行するマルチビーム方式の描画処理部を採用する。ここで、荷電粒子線は、例えば、電子線（電子ビーム）やイオン線（イオンビーム）などをいうが、本実施形態では一例として電子ビームであるものとして説明する。また、被処理体としての基板は、例えば、単結晶シリコンからなるウエハであり、表面上には感光性のレジストが塗布されている。このクラスタ型描画装置の説明に先立ち、まず、本実施形態に係るクラスタ型描画装置に採用し得る描画処理部として、１つの描画処理部の構成について説明する。

図１は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置に採用し得る描画処理部２５の構成を示す概略図である。なお、図１以下の各図面においては、同一の構成要素には同一の符号を付し、その説明を省略する。描画処理部２５のカラム５内において、電子源１から放射される電子ビームは、ビームを整形する光学系を介してクロスオーバ（像）２を形成し、発散する。クロスオーバ２から発散した電子ビーム４は、コリメーターレンズ３により略平行なビームとなりアパーチャアレイ６に入射する。アパーチャアレイ６は、マトリクス状に配列した複数の円形状の開口を有し、入射した電子ビームは、複数の電子ビームに分割される。アパーチャアレイ６を通過した電子ビームは、静電レンズが複数形成された静電レンズアレイ７に入射する。静電レンズアレイ７を通過した電子ビームが最初にクロスオーバを形成する位置に小さな開口をマトリクス状に配置したブランキングアパーチャ９を設置する。このブランキングアパーチャ９によるブランキング動作は、ブランキング偏向器８により実行される。ブランキング偏向器８は、ブランキング制御回路１８により制御され、ブランキング制御回路１８は、描画データ発生回路１７により生成される描画データに基づき制御される。このブランキングアパーチャ９を通過した電子ビームは、第２の静電レンズ１１により結像され、ウエハやマスクなどの基板１２上にクロスオーバ２の像を結像する。基板ステージ（ステージ）１３は、基板１２を保持し、Ｘ、Ｙ方向に移動可能である。偏向器１０は、偏向信号発生回路１９により発生される偏向信号を偏向アンプ２０に伝送することにより制御される。各レンズ３、７、１１は、レンズ制御回路１５、１６により制御される。

図２は、１つの描画処理部２５の制御ブロック図である。描画処理部２５は、上述の電子ビームを制御する回路以外にもアライメント計測回路２１、ステージ駆動回路２２、および基板搬送回路２３などの回路を有する。アライメント計測回路２１は、基板上のアライメントマークを検出し、電子ビームとの位置合わせを行う回路である。ステージ駆動回路２２は、基板１２を搭載した基板ステージ１３のカラム５下の描画位置での移動や基板１２の描画位置外への移動を行う回路である。基板搬送回路２３は、基板１２の基板ステージ１３上への移動や、描画後の基板１２の回収を行う回路である。なお、描画処理部２５を構成する上記複数の制御回路（ユニット）は、処理部コントローラ１４が統括する。共有電源２８は、描画処理部２５の各制御回路に電力を供給する。

次に、本実施形態に係るクラスタ型描画装置の構成について説明する。図３は、クラスタ型描画装置１００の平面レイアウトの一例を示す図である。このクラスタ型描画装置１００は、複数の描画処理部２５と、基板供給部３６と基板搬送部３７とを含む基板搬送手段（搬送手段）とを有し、本実施形態においては、一例として、１０台の描画処理部＃１〜＃１０を備えるものとする。各描画処理部２５は、５台ずつ２列に配置され、該列の間に基板搬送部３７が配置される。各描画処理部２５において描画を完了した基板１２は、基板搬送部３７を通って基板供給部３６に回収される。また次に描画される基板１２は、基板供給部３６から基板搬送部３７を通り、描画動作を開始する描画処理部２５に供給される。

図４は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置１００の構成を示す概略図である。このクラスタ型描画装置１００は、共有電源２８、電力量算出手段２７、およびクラスタコントローラ（制御部）２６をさらに備える。共有電源２８は、全ての描画処理部２５に電力を供給し、共有電源２８の容量（以下、「電源容量」と称する。）Ｐは、クラスタ型描画装置１００内の全ての描画処理部２５を同時に描画させることのできる電力量よりも低い値に設定される。すなわち、共有電源２８の電源容量をＰ、描画に必要な１台当たりの描画処理部２５の電力（最大電力）をｐ、クラスタ型描画装置１００内の描画処理部の数をｎとした場合、共有電源２８は、Ｐ＜（ｐ×ｎ）の条件を満たす。

電力量算出手段２７は、共有電源２８の電源容量、余剰電力、および供給電力などを算出し、それらを電源に関する情報としてクラスタコントローラ２６に送信する。クラスタコントローラ２６は、電力量算出手段２７から取得した電源に関する情報に基づき、クラスタ型描画装置１００に含まれる複数の描画処理部２５の描画動作を制御する。

次に、本実施形態のクラスタ型描画装置１００の動作について説明する。図５は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置１００の描画処理を示す図であり、その上段は、クラスタ型描画装置１００の描画シーケンスを示す図である。図７の上段に示すように、各描画処理部２５は、基板１２に電子ビームを照射して描画を行う描画動作と、描画が完了した基板１２を回収し次に描画を行う基板１２のアライメントなどを行う非描画動作を繰り返す。本実施形態において、クラスタコントローラ２６は、電力量算出手段２７が算出した電源容量Ｐを電源に関する情報として描画動作開始前に予め取得する。図５の下段は、共有電源２８から供給され、各描画処理部２５で使用する電力の総和を示すグラフである。図５の下段に示すように、本実施形態のクラスタコントローラ２６は、各描画処理部２５で使用する電力の総和と、共有電源２８の電源容量Ｐとが一致するよう１０台の描画処理部２５の描画および非描画の各動作の動作期間を定める描画シーケンスを作成する。クラスタコントローラ２６は、作成した描画シーケンスに従い、１０台の描画処理部２５の動作期間を制御する。なお、クラスタコントローラ２６による各描画処理部２５の制御は、各描画処理部２５の動作期間の開始を制御するものであってもよく、描画動作を並列して実行する描画処理部２５の数を制御するものであってもよい。

この構成により、共有電源２８の電源容量Ｐの範囲内でクラスタ型描画装置１００を効率的に稼働させることが可能となり、共有電源２８の電源容量Ｐを低容量に設定した場合にもその範囲内でクラスタ型描画装置１００を効率的に稼働させることができる。

なお、本実施形態においては、各描画処理部２５で使用する電力の総和と電源容量Ｐとが一致する描画シーケンスを作成する構成とした。しかし、この構成に限定せず、クラスタコントローラ２６は、各描画処理部２５で使用する電力の総和が電源容量Ｐ以下となる描画シーケンスを作成する構成であればよい。

ここで、このような本実施形態の効果を、複数の描画処理部それぞれに電源を設置する場合の比較例と比較しながら、より詳細に説明する。図６は、比較例に係るクラスタ型描画装置５００の構成を示す概略図である。図６に示すように、クラスタ型描画装置５００は、複数の描画処理部２５それぞれに対応した複数の電源２４を有する。

次に、比較例に係るクラスタ型描画装置５００の動作について説明する。図７は、クラスタ型描画装置５００の描画処理を示す図であり、その上段は、描画シーケンスの一例を示し、その下段は、描画処理を並行して実行する描画処理部２５の台数を示すグラフである。本実施形態に係るクラスタ型描画装置１００同様、クラスタ型描画装置５００は、複数の描画処理部２５に対し共有の基板搬送手段を有し、１つの基板搬送手段が各描画処理部２５との間の描画後または次に描画される基板１２の回収と供給とを行う。そのため、図７に示すように、時刻ｔ_０にて１０台の描画処理部２５で同時に描画動作を開始した場合、全描画処理部２５の描画が完了する時刻ｔ_７以降は、各描画処理部２５に基板１２が供給される時間に差が生じる。したがって、複数の描画処理部と１つの基板搬送手段とを備えるクラスタ型描画装置において、常に全ての描画処理部で同時に描画動作を開始させるためには、描画開始前に全ての描画処理部の基板を回収し、次に描画を行う基板を供給する必要がある。そのため、非描画動作に要する時間が長くなり、処理能力（スループット）が低下する。そこで、このようなクラスタ型描画装置５００においては、クラスタコントローラ２６は、各描画処理部２５の描画開始時刻に時間差を設けた描画シーケンスを作成する。しかし、このように、各描画処理部２５に時間差を設けて描画動作を開始する際には、複数の電源２４がそれぞれ対応する複数の描画処理部２５に電力を供給しない時間が生じる。

一方、本実施形態のクラスタ型描画装置１００は、各描画処理部２５に電力を供給する電源を共有化し、クラスタコントローラ２６が、電力量算出手段２７から取得した電源に関する情報に基づき描画シーケンスを作成し、各描画処理部２５の動作期間を制御する。この構成により、クラスタ型描画装置１００に電力を供給する電源として小型で低容量な電源を採用した場合や、電源容量Ｐを低く設定した場合にも、電源の電力を効率良く使用できる。また、クラスタ型描画装置１００の複数の描画処理部２５それぞれに電源を配置する必要がないため、電源の床面積（フットプリント）の削減やコストダウンが可能である。

（第２実施形態）
次に、第２実施形態に係るクラスタ型描画装置について説明する。第１実施形態に係るクラスタ型描画装置１００では、電力量算出手段２７が予め共有電源２８の電源容量Ｐを算出し、電源に関する情報としてクラスタコントローラ２６へ送信する場合を例示した。本実施形態では、電力量算出手段２７が常時または定期的に電源に関する情報を算出し、クラスタコントローラ２６へ送信する場合について例示する。図８は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置２００の構成を示す概略図である。図８に示すように、本実施形態においては、描画動作中に共有電源２８の一部に故障などにより電源故障部２９が発生し、共有電源２８の電源容量Ｐが正常時の電源容量Ｐと比較して低下する場合のクラスタ型描画装置２００を例に挙げる。本実施形態の電力量算出手段２７は、常時または定期的に共有電源２８の電力容量Ｐを算出し、電源に関する情報としてクラスタコントローラ２６へ送信する。クラスタコントローラ２６は、電力量算出手段２７より取得した電源に関する情報毎に描画シーケンスを更新し、各描画処理部２５を制御する。

次に、本実施形態に係るクラスタ型描画装置２００の動作について説明する。図９は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置２００の描画処理を示す図である。図９の上段は、描画シーケンスを示し、図９の下段は、共有電源２８の電源容量Ｐの変化を示すグラフである。本実施形態の共有電源２８は、一例として、共有電源２８の電源容量がＰであるとき、時刻ｔあたり７台の描画処理部２５の描画動作に要する電力量を供給可能な電源とする。また、電力量算出手段２７は、時刻ｔ毎に共有電源２８の電源容量Ｐを算出し、クラスタコントローラ２６へ送信するものとする。ここで、図９に示すように、時刻ｔ_１６の時点で電源故障部２９が生じ、描画処理部１台分の電力が失われ、電源容量がＰからＰ_１に低下したものとする。クラスタコントローラ２６は、電力量算出手段２７から取得した電源容量Ｐに関する情報から電源容量Ｐの変化を判断し、新たな電源容量Ｐ_１に基づき、各描画処理部２５が使用する電力の総和が電源容量Ｐ_１を超えない描画シーケンスを作成する。例えば、電源容量をＰとして作成した描画シーケンスにおいて時刻ｔ_１６より描画を開始する予定であった描画処理部＃７以降の描画開始前に、待機のシーケンスを組み込む。この待機のシーケンスにより、時刻ｔあたりの描画台数を抑え、時刻ｔ_１６以降の各描画処理部２５が使用する電力の総和をＰ_１に抑えることができる。

この構成により、本実施形態に係るクラスタ型描画装置２００は、第１実施形態と同様の効果を有する。またさらに、本実施形態において、クラスタコントローラ２６は、電源に関する情報を常時または定期的に取得することができる。そのため、故障などにより共有電源２８の電源容量Ｐが低下した場合にも、電源容量Ｐの変化に応じて最適な描画シーケンスを作成し、クラスタ型描画装置２００を効率良く稼働させることができる。

なお、本実施形態においては、共有電源２８の電源容量Ｐが低下した場合には、描画シーケンスに待機のシーケンスを組み込む構成とした。しかし、この構成に限定せず、各描画処理部２５の基板ステージ１３の移動速度を落とし、使用する電力の総和を、低下した電源容量Ｐ_１以下に抑える構成としてもよい。また、本実施形態においては、共有電源２８の電源容量Ｐを算出し、電源容量Ｐに基づき最適な描画シーケンスを作成する構成としたが、この構成に限定せず、共有電源２８の余剰電力または供給電力に基づき、描画シーケンスを作成する構成としてもよい。この場合、電力量算出手段２７は、共有電源２８が実際に各描画処理部２５に供給している供給電力または共有電源２８に残されている余剰電力を常時または定期的に算出し、クラスタコントローラ２６へ電源に関する情報として送信する。クラスタコントローラ２６は、それら余剰電力または供給電力に基づき、実際の共有電源２８の状況に合わせた最適な描画シーケンスを作成することができる。

（第３実施形態）
次に、第３実施形態に係るクラスタ型描画装置について説明する。第１実施形態に係るクラスタ型描画装置１００では、各描画処理部２５に電力を供給する手段を共有化した１つの共有電源２８を備える場合を例示した。本実施形態では、第１実施形態における共有電源２８を、描画動作を担う制御回路用の共有電源と非描画動作を担う制御回路用の共有電源とに分ける場合について例示する。図１０は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置に適用可能な１つの描画処理部３８の構成を示す概略図である。本実施形態の描画処理部３８は、描画動作を担う制御回路である描画制御部３０に電力を供給する描画制御部共有電源３２と非描画動作を担う制御回路である非描画制御部３１に電力を供給する非描画制御部共有電源３３とを有する。描画制御部３０は、描画データ発生回路１７、ブランキング制御回路１８、レンズ制御回路１５、偏向信号発生回路１９、および偏向アンプ２０を含み、電子ビームの制御に関係する構成要素の制御を行う。また、非描画制御部３１は、アライメント計測回路２１、ステージ駆動回路２２、および基板搬送回路２３を含み、電子ビームの制御に関係しない構成要素の制御を行う。

図１１は、本実施形態のクラスタ型描画装置３００の構成を示す概略図である。本実施形態のクラスタ型描画装置３００は、一例として、図１０に示す描画処理部３８を１０台有する装置であり、電源として、１０台の描画処理部＃１〜＃１０で描画制御部共有電源３２と非描画制御部共有電源３３とを共有している。描画制御部共有電源３２は、１０台の描画処理部３８の描画制御部３０に電力を供給し、その電源容量Ｐは、クラスタ型描画装置３００内の全ての描画制御部３０が同時に描画動作を開始することのできる電力量よりも低い値に設定される。描画制御部３０は、描画動作を制御する回路であるため非描画制御部３１と比較して電力消費量が多い。そこで、本実施形態の電力量算出手段２７は、描画制御部３０に電力を供給する描画制御部共有電源３２の電源容量Ｐを算出し、電源に関する情報としてクラスタコントローラ２６に送信する。クラスタコントローラ２６は、取得した電源に関する情報に基づき、最適な描画シーケンスを作成し、各描画処理部３８の描画制御部３０の動作期間を制御する。

この構成により、本実施形態に係るクラスタ型描画装置３００は、第１実施形態と同様の効果を有する。またさらに、本実施形態の電力量算出手段２７は、各描画処理部３８の制御回路のうち一部の制御回路、すなわち描画制御部３０へ電力を供給する描画制御部共有電源３２の電源容量Ｐのみを算出するため、演算精度を向上させることができる。

なお、本実施形態に係るクラスタ型描画装置３００は、描画動作を制御する描画制御部３０と非描画動作を制御する非描画制御部３１とに電力を供給する２つの共有電源を有する構成とした。しかし、この構成に限定せず、非描画制御部３１に接続する電源を非描画制御部３１毎に分けて設置してもよい。図１２は、描画制御部３０への電源のみを共有化したクラスタ型描画装置３１０の構成を示す概略図である。図１２に示すように、クラスタ型描画装置３１０は、その電源として、描画制御部３０に電力を供給するための１つの描画制御部共有電源３２と、各描画処理部３８の非描画制御部３１に電力を供給するための複数の非描画制御部分散電源３４とを有する。非描画制御部分散電源３４は、各非描画制御部３１に接続され、各描画処理部３８の近傍に配置される。

このように、各描画処理部３８の近傍に非描画制御部分散電源３４を配置することにより、各非描画制御部３１から非描画制御部分散電源３４への配線を短くすることができ、電圧降下の抑制、省電力化、および放射ノイズの抑制が可能となる。

（第４実施形態）
次に、第４実施形態に係るクラスタ型描画装置について説明する。第３実施形態に係るクラスタ型描画装置３００では、描画制御部３０に接続される描画制御部共有電源３２と非描画制御部３１に接続される非描画制御部共有電源３３を有する場合を例示した。本実施形態では、描画制御部３０と描画制御部共有電源３２との間にスイッチを設けた場合について例示する。図１３は、本実施形態に係るクラスタ型描画装置４００の構成を示す概略図である。本実施形態のクラスタ型描画装置４００は、図１３に示すように、描画制御部共有電源３２と各描画制御部３０との間にスイッチ（開閉器）３５を有する。描画制御部共有電源３２が電力を供給する描画制御部３０は、高速なクロックで動作する演算デバイスや記憶デバイスを数多く備える回路を含む。このような回路では、非描画時に回路を停止している際にも待機電流が流れ込み電力を消費する。そこで、スイッチ３５は、複数の描画処理部３８のうち描画動作を終えた描画処理部３８の描画制御部３０と、描画制御部共有電源３２との間の電気的接続を遮断する。より詳細には、スイッチ３５は、クラスタコントローラ２６の描画コマンドと同期し、複数の描画処理部３８のうち、描画動作を開始する描画処理部３８の描画制御部３０と描画制御部共有電源３２とを電気的に接続させる（閉状態）。また、スイッチ３５は、クラスタコントローラ２６の非描画コマンドと同期し、描画動作を終えた描画処理部３８の描画制御部３０と描画制御部共有電源３２との電気的接続を遮断する（開状態）。なお、本実施形態のクラスタ型描画装置４００は、非描画制御部３１に電力を供給する電源として、図１２と同様の非描画制御部分散電源３４を採用した構成を有する。しかし、この構成に限定せず、図１１に示すような非描画制御部共有電源３３を採用しても本実施形態と同様の効果を有する。

次に、本実施形態のクラスタ型描画装置４００の動作について説明する。図１４は、本実施形態のクラスタ型描画装置４００の描画処理を示す図である。図１４に示すように、各スイッチ３５は、対応する描画処理部３８が描画動作を開始する際、該描画処理部３８の描画制御部３０と描画制御部共有電源３２とを電気的に接続させ、描画動作を終えた際に、その電気的接続を遮断する。

この構成により、本実施形態のクラスタ型描画装置４００は、第１実施形態と同様の効果を有する。さらに、スイッチ３５を用いて、非描画動作中の描画制御部３０への電気的接続を遮断することを可能となるため、非描画動作中に消費する無駄な電力を低減することができ、省電力化が可能となる。

なお、本明細書においては、１０台の描画処理部を有するクラスタ型描画装置を例に説明したが、これに限られるものではなく、２台以上の描画処理部を有するクラスタ型描画装置であれば、本発明を適用可能であり、本発明と同様の効果を有する。

さらに、上記説明では、リソグラフィ装置として、複数の描画処理部（描画装置）を含むクラスタ型描画装置を例示した。ただし、本発明は、これに限られるものではなく、例えば、クラスタ型インプリント装置やクラスタ型露光装置としてもよい。クラスタ型インプリント装置は、基板上の未硬化樹脂を型（モールド）で成形し、樹脂のパターンを基板上に形成するインプリント処理部（インプリント装置）を複数含む装置である。また、クラスタ型露光装置は、例えば、（極端）紫外光を用いて基板（上のレジスト）に（潜像）パターンを形成する露光処理部（露光装置）を複数含む装置である。

（物品の製造方法）
本発明の実施形態に係る物品の製造方法は、例えば、半導体デバイスなどのマイクロデバイスや微細構造を有する素子などの物品を製造するのに好適である。該製造方法は、物体（例えば、感光材を表面に有する基板）上に上記のリソグラフィ装置を用いてパターン（例えば潜像パターン）を形成する工程と、当該工程でパターンを形成された物体を加工する工程（例えば、現像工程）とを含みうる。さらに、該製造方法は、他の周知の工程（酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、パッケージングなど）を含みうる。本実施形態の物品の製造方法は、従来の方法に比べて、物品の性能・品質・生産性・生産コストの少なくとも１つにおいて有利である。

２５ 描画処理部
２６ クラスタコントローラ
２８ 共有電源
３２ 描画制御部共有電源
３８ 描画処理部

Claims (12)

1. 複数のパターン形成部と、前記複数のパターン形成部それぞれの電力を要する複数のユニットのうちの少なくとも一部のユニットに電力を供給する電源と、前記複数のパターン形成部を制御する制御部とを含むリソグラフィ装置であって、
   前記制御部は、前記少なくとも一部のユニットが要する電力の前記複数のパターン形成部にわたる総和が前記電源の容量を超えないように、前記複数のパターン形成部それぞれの動作期間を制御することを特徴とするリソグラフィ装置。
2. 前記容量は、前記少なくとも一部のユニットが要する最大電力の前記複数のパターン形成部にわたる総和より小さいことを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
3. 前記制御部は、前記総和が前記容量を超えないように、前記複数のパターン形成部それぞれの動作期間の開始を制御することを特徴とする請求項１に記載のリソグラフィ装置。
4. 前記制御部は、前記総和が前記容量を超えないように、前記複数のパターン形成部のうちパターン形成動作を並行して実行するパターン形成部の数を制御することを特徴とする請求項１または請求項３に記載のリソグラフィ装置。
5. 前記制御部は、前記電源に関する情報を取得し、前記情報に基づいて前記複数のパターン形成部それぞれの動作期間を制御することを特徴とする請求項１ないし請求項４のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
6. 前記情報は、前記電源の容量、前記電源の供給電力、および前記電源の余剰電力のうちの少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項５に記載のリソグラフィ装置。
7. 前記電源が電力を供給するユニットとは異なるユニットに電力を供給する手段を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項６のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
8. 前記一部のユニットは、パターン形成のための処理を行う回路を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項７のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
9. 前記複数のパターン形成部それぞれの前記一部のユニットと前記電源との間に開閉器を含み、
   前記制御部は、動作させない前記一部のユニットと前記電源との間の前記開閉器を開状態とすることを特徴とする請求項７に記載のリソグラフィ装置。
10. 前記複数のパターン形成部のうち少なくとも１つでパターン形成を行われる基板を搬送する搬送手段を含むことを特徴とする請求項１ないし請求項９のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
11. 前記複数のパターン形成部のそれぞれは、光、荷電粒子、および型のうち少なくとも１つを用いてパターン形成を基板に行うことを特徴とする請求項１ないし請求項１０のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
12. 請求項１ないし請求項１１のうちいずれか１項に記載のリソグラフィ装置を用いてパターン形成を基板に行う工程と、
    前記工程で前記パターン形成を行われた前記基板を加工する工程と、
    を含むことを特徴とする物品の製造方法。

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