JP2016006810A - Electromagnetic compatibility evaluation device and electromagnetic compatibility evaluation method - Google Patents

Electromagnetic compatibility evaluation device and electromagnetic compatibility evaluation method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electromagnetic compatibility evaluation device capable of calculating appropriate solutions for the material, shape, thickness and fitting position of an electromagnetic noise countermeasure member in a configuration similar to an actual use state.SOLUTION: A first plate including a supporting surface is disposed on an evaluation target. A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the supporting surface. Each of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates includes: an electromagnetic noise countermeasure portion formed from a material which reflects or absorbs an electromagnetic wave; and a support portion which supports the electromagnetic noise countermeasure portion. The plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the first plate to form an electromagnetic noise countermeasure region comprised of the electromagnetic noise countermeasure portions.

Description

本発明は、電磁両立性(以下、EMCという。)評価装置、及びEMC評価方法に関する。   The present invention relates to an electromagnetic compatibility (hereinafter referred to as EMC) evaluation apparatus and an EMC evaluation method.

電子機器に、EMCを確保することが要求される。EMCには、他の機器に悪影響を与えるような意図的でない電磁波の放射(エミッション)の抑制、及び外部から受ける電磁妨害に対する耐性(イミュニティ)の向上が含まれる。1つの電子機器内で発生した電磁雑音が、その電子機器の他の機能に悪影響を与える現象は、イントラシステムEMCと呼ばれる。   Electronic devices are required to secure EMC. EMC includes the suppression of unintentional emission of electromagnetic waves (emissions) that adversely affect other devices, and the improvement of immunity to electromagnetic interference received from the outside. A phenomenon in which electromagnetic noise generated in one electronic device adversely affects other functions of the electronic device is called an intra system EMC.

特許文献1に、電磁波シールド性能測定装置が開示されている。この電磁波シールド性能測定装置は、発信アンテナ、受信アンテナ、及び電波吸収壁を含む。発信アンテナと受信アンテナとの間に、被測定材料が配置される。電磁波吸収壁が、被測定材料と協同して発信アンテナを取り囲み、他の電磁波吸収壁が、被測定材料と協同して受信アンテナを取り囲んでいる。発信アンテナから放射され、被測定材料を透過した電磁波を受信アンテナで受信することにより、被測定材料の電磁波シールド性能を測定することができる。   Patent Document 1 discloses an electromagnetic wave shielding performance measuring device. The electromagnetic wave shielding performance measuring device includes a transmitting antenna, a receiving antenna, and a radio wave absorbing wall. A material to be measured is disposed between the transmitting antenna and the receiving antenna. An electromagnetic wave absorbing wall surrounds the transmitting antenna in cooperation with the material to be measured, and another electromagnetic wave absorbing wall surrounds the receiving antenna in cooperation with the material to be measured. The electromagnetic wave shielding performance of the material to be measured can be measured by receiving the electromagnetic wave radiated from the transmitting antenna and transmitted through the material to be measured by the receiving antenna.

特許文献2に、測定値の時間的変動を考慮した電磁界分布測定装置が開示されている。この電磁界分布測定装置においては、被測定物の近傍の測定面内でプローブを走査しながら、信号を検出する。これにより、測定面内の電磁界分布の情報を得ることができる。   Patent Document 2 discloses an electromagnetic field distribution measuring apparatus that takes into account temporal variations in measured values. In this electromagnetic field distribution measuring apparatus, a signal is detected while scanning a probe within a measurement surface in the vicinity of the object to be measured. Thereby, information on the electromagnetic field distribution in the measurement surface can be obtained.

特許文献3に、可変シールド自動制御装置が開示されている。この可変シールド自動制御装置においては、分布構造の電波吸収体を有する複数の電波吸収体シートを重ね、一部を固定し、一部を可動部分としている。これにより、周波数、位置、或いは電界強度に関して電波吸収特性を可変にしている。電波吸収体シートの可動部分の移動制御を自動的に行うことにより、不要電磁放射の抑制を自動的に行うことができる。   Patent Document 3 discloses a variable shield automatic control device. In this variable shield automatic control device, a plurality of radio wave absorber sheets having radio wave absorbers with a distributed structure are stacked, a part is fixed, and a part is a movable part. This makes the radio wave absorption characteristics variable with respect to frequency, position, or electric field strength. By automatically controlling the movement of the movable part of the radio wave absorber sheet, unnecessary electromagnetic radiation can be automatically suppressed.

特開2011−122973号公報JP 2011-122973 A 国際公開第2006/075584号International Publication No. 2006/075584 特開2000−223882号公報JP 2000-223882 A

EMC問題の対策のために、電磁シールド板や電波吸収シートが使用される場合がある。電磁シールド板には、例えば金属等の導体が用いられる。電波吸収シートには、例えば誘電性電波吸収材料、磁性電波吸収材料等が用いられる。電磁シールド板は、電磁波を反射し、電波吸収シートは、電磁波を吸収する。本明細書において、電磁シールド板及び電波吸収シートを含めて、「電磁雑音対策部材」ということとする。   An electromagnetic shield plate or a radio wave absorbing sheet may be used for countermeasures against the EMC problem. For the electromagnetic shield plate, for example, a conductor such as metal is used. For the radio wave absorbing sheet, for example, a dielectric radio wave absorbing material, a magnetic radio wave absorbing material, or the like is used. The electromagnetic shield plate reflects electromagnetic waves, and the radio wave absorbing sheet absorbs electromagnetic waves. In this specification, the electromagnetic shielding plate and the radio wave absorbing sheet are referred to as “electromagnetic noise countermeasure member”.

プリント基板等の電子回路部品に取り付けられた電磁雑音対策部材の効果は、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、及び取り付け位置に依存する。EMC対策の十分な効果を得るために、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、及び取り付け位置を適切に選択することが望まれる。   The effect of the electromagnetic noise countermeasure member attached to an electronic circuit component such as a printed circuit board depends on the material, shape, thickness, and mounting position of the electromagnetic noise countermeasure member. In order to obtain a sufficient effect of EMC countermeasures, it is desirable to appropriately select the material, shape, thickness, and mounting position of the electromagnetic noise countermeasure member.

特許文献1に開示された電磁波シールド性能測定装置を用いて、電磁雑音対策部材の好適な材料及び厚さを推定することが可能である。   Using the electromagnetic shielding performance measuring apparatus disclosed in Patent Document 1, it is possible to estimate a suitable material and thickness of the electromagnetic noise countermeasure member.

特許文献2に開示された電磁界分布測定装置を用いて、電子回路部品の近傍の電磁界分布を測定することができる。測定された電磁界分布から、電磁ノイズ発生源、ノイズ伝搬経路、及びノイズ放射部分(電磁ノイズを放射するアンテナとして機能している導電部分)の位置を推定することができる。電磁ノイズ発生源、ノイズ伝搬経路、及びノイズ放射部分の位置は、電磁雑音対策部材の取付け位置を決定するための有益な情報となる。   Using the electromagnetic field distribution measuring device disclosed in Patent Document 2, the electromagnetic field distribution in the vicinity of the electronic circuit component can be measured. From the measured electromagnetic field distribution, it is possible to estimate the position of the electromagnetic noise generation source, the noise propagation path, and the noise radiation portion (the conductive portion functioning as an antenna that radiates electromagnetic noise). The position of the electromagnetic noise generation source, the noise propagation path, and the noise radiation portion is useful information for determining the mounting position of the electromagnetic noise countermeasure member.

EMC対策の効果は、最終的には実使用状態で確認することが望ましい。例えば、特許文献1に開示された電磁波シールド性能測定装置を用いてシールド性能を測定する場合、電磁波を特徴づける種々のパラメータ、例えば周波数、強度、偏波状態、モード(TEモード、TMモード、TEMモード)、放射源からの距離(近傍界、遠方界)等を、実使用状態のものに一致させることが望ましい。ところが、シールド性能の測定実験において、これらのパラメータを、実使用状態のものに一致させることは困難である。   It is desirable to confirm the effect of EMC countermeasures in the actual use state. For example, when measuring shielding performance using the electromagnetic shielding performance measuring device disclosed in Patent Document 1, various parameters characterizing electromagnetic waves, such as frequency, intensity, polarization state, mode (TE mode, TM mode, TEM) Mode), distance from the radiation source (near field, far field), etc., are preferably matched with those in actual use. However, in a shield performance measurement experiment, it is difficult to match these parameters with those in actual use.

特許文献2に開示された電磁界分布測定装置を用いて測定された近傍電磁界分布は、電磁雑音対策部材を取り付けた実使用状態で測定されたものではない。被測定物に取り付けられた電磁雑音対策部材自体が、ノイズ発生源に影響を及ぼす場合もある。従って、最終的には、被測定物に電磁雑音対策部材を取り付けた状態で、EMC問題に対する対策の効果を評価することが好ましい。電磁雑音対策部材を取り付けた状態で十分な効果が得られない場合には、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、取り付け位置等を修正しながら、試行錯誤を繰り返す必要がある。   The near electromagnetic field distribution measured using the electromagnetic field distribution measuring apparatus disclosed in Patent Document 2 is not measured in an actual use state in which an electromagnetic noise countermeasure member is attached. The electromagnetic noise countermeasure member attached to the device under test may affect the noise source. Therefore, finally, it is preferable to evaluate the effect of the countermeasure against the EMC problem with the electromagnetic noise countermeasure member attached to the object to be measured. If a sufficient effect cannot be obtained with the electromagnetic noise countermeasure member attached, it is necessary to repeat trial and error while correcting the material, shape, thickness, attachment position, etc. of the electromagnetic noise countermeasure member.

また、被測定物にプローブを近づけて電磁界を測定するために、被測定物の近傍に、プローブを配置して移動するための空間を確保しておかなければならない。被測定物が筐体に収容されている場合には、プローブを支持して移動させるために、筐体に開放部分を設けておかなければならない。筐体に設けた開放部分の、電磁波の放射への影響が無視できない場合には、実使用状態に近い環境での電磁界の測定は困難である。さらに、被測定物にプローブを近づけることにより、プローブ周辺の電磁界が乱される場合もある。   Further, in order to measure the electromagnetic field by bringing the probe close to the object to be measured, it is necessary to secure a space for arranging and moving the probe in the vicinity of the object to be measured. When the object to be measured is accommodated in the housing, an open portion must be provided in the housing in order to support and move the probe. When the influence of the open part provided on the housing on the radiation of electromagnetic waves cannot be ignored, it is difficult to measure the electromagnetic field in an environment close to actual use. Furthermore, the electromagnetic field around the probe may be disturbed by bringing the probe close to the object to be measured.

本発明の目的は、実使用状態に近い構成で、電磁雑音対策部材の材料、形状、厚さ、取り付け位置の好適解を求めることが可能な電磁両立性評価装置、及び電磁両立性評価方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide an electromagnetic compatibility evaluation apparatus and an electromagnetic compatibility evaluation method capable of obtaining a suitable solution of the material, shape, thickness, and mounting position of an electromagnetic noise countermeasure member with a configuration close to actual use. Is to provide.

本発明の一観点によると、
支持面を有し、評価対象物の上に配置される第1のプレートと、
前記支持面によって支持される複数の電磁雑音対策調整板と
を有し、
前記電磁雑音対策調整板の各々は、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含み、
複数の前記電磁雑音対策調整板は、前記第1のプレートに支持されることによって、前記電磁雑音対策部分からなる電磁雑音対策領域を形成するように構成されている電磁両立性評価装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
A first plate having a support surface and disposed on the evaluation object;
A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates supported by the support surface;
Each of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates includes an electromagnetic noise countermeasure portion formed of a material that reflects or absorbs electromagnetic waves, and a support portion that supports the electromagnetic noise countermeasure portion,
A plurality of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the first plate, thereby providing an electromagnetic compatibility evaluation apparatus configured to form an electromagnetic noise countermeasure area including the electromagnetic noise countermeasure portion. The

評価対象物の上に第1のプレートを配置し、第1のプレートで電磁雑音対策調整板が支持される。電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、EMCの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内
に収容した状態でEMCの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第1のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でEMCの評価を行うことが可能である。
The first plate is disposed on the evaluation object, and the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is supported by the first plate. By adjusting the arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate, the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion can be changed. The EMC can be evaluated by changing the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion. Further, when performing EMC evaluation with the evaluation object accommodated in the casing, the casing is provided with a space for disposing the first plate and the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate in the casing, and measures against electromagnetic noise. It is only necessary to provide an opening having a size necessary for inserting the adjusting plate. For this reason, it is possible to evaluate EMC by a use structure in an actual use state.

さらに、前記支持面に設けられた複数の突起を有する構成としてもよい。この場合、前記支持面に接触した前記電磁雑音対策調整板が前記突起に接触することによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置が拘束される。   Furthermore, it is good also as a structure which has several protrusion provided in the said support surface. In this case, the position of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is constrained in one direction parallel to the support surface when the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate in contact with the support surface contacts the protrusion.

さらに、前記支持面から離れて、前記支持面に対向する第2のプレートを有する構成としてもよい。前記突起が、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能する。前記電磁雑音対策調整板は、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に挿入される。これにより、電磁雑音対策調整板を安定して支持することができる。   Furthermore, it is good also as a structure which has a 2nd plate which leaves | separates from the said support surface and opposes the said support surface. The protrusion functions as a spacer that adjusts the distance between the first plate and the second plate. The electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is inserted between the first plate and the second plate. Thereby, the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate can be stably supported.

前記第1のプレート及び前記第2のプレートを透明にすることが好ましい。第1のプレート及び第2のプレートを透明にすることにより、評価対象物の表面に実装されている部品の配置や、配線パターンを視認することができる。   The first plate and the second plate are preferably transparent. By making the first plate and the second plate transparent, it is possible to visually recognize the arrangement of components mounted on the surface of the evaluation object and the wiring pattern.

前記電磁雑音対策調整板が、一方向に長い板状の形状を有し、前記電磁雑音対策調整板を前記支持面に支持した状態で、前記電磁雑音対策調整板の一方の端部が前記支持面上に配置され、他方の端部が前記第1のプレートの縁よりも外側に位置する構成としてもよい。第1のプレートの縁より外側に位置する端部を保持して、電磁雑音対策調整板の配置を調整することができる。   The electromagnetic noise countermeasure adjustment plate has a plate-like shape that is long in one direction, and the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate is supported by the one end of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate with the support surface. It is good also as a structure which is arrange | positioned on a surface and the other edge part is located outside the edge of a said 1st plate. The arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate can be adjusted by holding the end located outside the edge of the first plate.

前記電磁雑音対策調整板に、前記第1のプレートの縁から内部への挿入の深さを確認するように構成された目盛が付された構成としてもよい。目盛を視認することにより、電磁雑音対策調整板の挿入の深さを容易に確認することができる。   The electromagnetic noise countermeasure adjusting plate may have a scale that is configured to confirm the depth of insertion from the edge of the first plate to the inside. By visually checking the scale, the insertion depth of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate can be easily confirmed.

さらに、前記電磁雑音対策調整板を保持して、前記支持面の上まで移送する移送機構と、前記電磁雑音対策調整板の前記電磁雑音対策部分によって形成される前記電磁雑音対策領域が、目標とする形状になるように前記移送機構を制御する制御装置とを有する構成としてもよい。この構成を採用することにより、EMCの評価を、自動で行うことが可能になる。   Further, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate formed by the electromagnetic noise countermeasure adjustment portion of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate holding the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate and transferring it to the support surface, It is good also as a structure which has a control apparatus which controls the said transfer mechanism so that it may become a shape which carries out. By adopting this configuration, the EMC can be automatically evaluated.

本発明の他の観点によると、
評価対象物の上に、支持面を有する第1のプレートを配置する工程と、
各々が、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含む複数の電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程と、
複数の前記電磁雑音対策調整板が前記支持面で支持された状態で、前記評価対象物の電磁両立性を評価する工程と
を有する電磁両立性評価方法が提供される。
According to another aspect of the invention,
Disposing a first plate having a support surface on the evaluation object;
Supporting a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, each including an electromagnetic noise countermeasure part formed of a material that reflects or absorbs electromagnetic waves and a support part that supports the electromagnetic noise countermeasure part; ,
There is provided an electromagnetic compatibility evaluation method including a step of evaluating electromagnetic compatibility of the evaluation object in a state where a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the support surface.

電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、EMCの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内に収容した状態でEMCの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第1のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でEMCの評価を行う
ことが可能である。
By adjusting the arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate, the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion can be changed. The EMC can be evaluated by changing the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion. Further, when performing EMC evaluation with the evaluation object accommodated in the casing, the casing is provided with a space for arranging the first plate and the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate in the casing, and measures against electromagnetic noise. It is only necessary to provide an opening having a size necessary for inserting the adjusting plate. For this reason, it is possible to evaluate EMC by a use structure in an actual use state.

前記支持面に複数の突起が設けられた構成としてもよい。複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記支持面で支持された前記電磁雑音対策調整板を前記突起に接触させることによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置を拘束することができる。   The support surface may have a plurality of protrusions. In the step of supporting the plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates supported on the support surface are brought into contact with the protrusions, thereby being related to one direction parallel to the support surface. The position of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate can be constrained.

第2のプレートが、前記支持面から離れて前記支持面に対向している構成としてもよい。前記突起が、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能する。複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記電磁雑音対策調整板が、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に挿入される。これにより、電磁雑音対策調整板を安定して支持することができる。   The second plate may be configured to face the support surface away from the support surface. The protrusion functions as a spacer that adjusts the distance between the first plate and the second plate. In the step of supporting the plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are inserted between the first plate and the second plate. Thereby, the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate can be stably supported.

評価対象物の上に第1のプレートを配置し、第1のプレートで電磁雑音対策調整板が支持される。電磁雑音対策調整板の配置を調整することにより、電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させることができる。電磁雑音対策部分によって画定される領域の形状を変化させて、EMCの評価を行うことができる。また、評価対象物を筐体内に収容した状態でEMCの評価を行う場合、筐体には、筐体内に、第1のプレート及び電磁雑音対策調整板を配置する空間を確保し、電磁雑音対策調整板を挿入するために必要な大きさの開口部を設けておくだけでよい。このため、実使用状態に使い構成でEMCの評価を行うことが可能である。   The first plate is disposed on the evaluation object, and the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is supported by the first plate. By adjusting the arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate, the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion can be changed. The EMC can be evaluated by changing the shape of the region defined by the electromagnetic noise countermeasure portion. Further, when performing EMC evaluation with the evaluation object accommodated in the casing, the casing is provided with a space for disposing the first plate and the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate in the casing, and measures against electromagnetic noise. It is only necessary to provide an opening having a size necessary for inserting the adjusting plate. For this reason, it is possible to evaluate EMC by a use structure in an actual use state.

図1は、実施例1によるEMC評価装置の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of the EMC evaluation apparatus according to the first embodiment. 図2Aは、EMC評価を行う電子機器の概略図であり、図2Bは、電子機器の筐体を開いた状態の概略図であり、図2Cは、実際にEMC評価を行う電子機器の供試品の分解斜視図である。2A is a schematic diagram of an electronic device that performs EMC evaluation, FIG. 2B is a schematic diagram of a state in which a casing of the electronic device is opened, and FIG. 2C is a test of the electronic device that actually performs EMC evaluation. It is a disassembled perspective view of goods. 図3A及び図3Bは、それぞれEMC評価装置を組み込んだ供試品の分解斜視図及び斜視図である。FIG. 3A and FIG. 3B are an exploded perspective view and a perspective view, respectively, of a test product incorporating the EMC evaluation apparatus. 図4は、エミッションを測定する装置全体の概略図である。FIG. 4 is a schematic diagram of the entire apparatus for measuring emissions. 図5A及び図5Bは、それぞれイミュニティを測定する装置全体の平面図及び断面図である。5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view of the entire apparatus for measuring immunity, respectively. 図6は、イントラシステムEMCを説明するための電子機器のブロック図である。FIG. 6 is a block diagram of an electronic device for explaining the intra system EMC. 図7は、実施例2によるEMC評価装置の斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of the EMC evaluation apparatus according to the second embodiment. 図8は、実施例3によるEMC評価装置の斜視図である。FIG. 8 is a perspective view of the EMC evaluation apparatus according to the third embodiment. 図9は、実施例4によるEMC評価装置の概略図である。FIG. 9 is a schematic diagram of an EMC evaluation apparatus according to the fourth embodiment.

[実施例1]
図1に、実施例1によるEMC評価装置10の斜視図を示す。EMC評価装置10は、第1のプレート11と、複数の電磁雑音対策調整板12とを含む。第1のプレート11は、評価対象物、例えばプリント基板の上に配置されて使用される。第1のプレート11の上面が、複数の電磁雑音対策調整板12を支持するための支持面として作用する。
[Example 1]
FIG. 1 is a perspective view of an EMC evaluation apparatus 10 according to the first embodiment. The EMC evaluation apparatus 10 includes a first plate 11 and a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates 12. The first plate 11 is used by being disposed on an evaluation object, for example, a printed board. The upper surface of the first plate 11 acts as a support surface for supporting the plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates 12.

第1のプレート11には、電磁波の伝搬に大きな影響を与えない材料、例えばポリエチレン、ポリスチレン、ポリテトラフオロエチレン等を用いることが好ましい。これらの材料の他に、比誘電率が1から3の間であり、比透磁率が0.99から1.01の間である材料を用いてもよい。さらに、第1のプレート11は、透明であることが好ましい。第1
のプレート11が透明である場合には、第1のプレート11をプリント基板の上に配置した状態で、プリント基板に実装された部品や、プリント基板に形成された配線パターンを視認することができる。透明の材料として、ポリエチレン、ポリスチレン等が挙げられる。
The first plate 11 is preferably made of a material that does not significantly affect the propagation of electromagnetic waves, such as polyethylene, polystyrene, polytetrafluoroethylene, or the like. In addition to these materials, a material having a relative permittivity between 1 and 3 and a relative permeability between 0.99 and 1.01 may be used. Furthermore, the first plate 11 is preferably transparent. First
When the plate 11 is transparent, the components mounted on the printed circuit board and the wiring pattern formed on the printed circuit board can be viewed with the first plate 11 placed on the printed circuit board. . Examples of the transparent material include polyethylene and polystyrene.

電磁雑音対策調整板12は、一方向に長い板状(例えば、長方形状)の支持部分13、及び支持部分13の一部分に配置された電磁雑音対策部分14を含む。支持部分13は、第1のプレート11と同様に、電磁波の伝搬に大きな影響を与えない材料で形成される。支持部分13の幅は、全ての電磁雑音対策調整板12において同一である。支持部分13に、その長さ方向に沿って目盛15が付されている。電磁雑音対策部分14は、支持部分13の表面に貼り付けてもよいし、支持部分13の内部に埋め込んでもよい。   The electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 includes a plate-like (for example, rectangular) support portion 13 that is long in one direction, and an electromagnetic noise countermeasure portion 14 that is disposed in a part of the support portion 13. Similar to the first plate 11, the support portion 13 is formed of a material that does not significantly affect the propagation of electromagnetic waves. The width of the support portion 13 is the same in all the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates 12. A scale 15 is attached to the support portion 13 along its length direction. The electromagnetic noise countermeasure portion 14 may be attached to the surface of the support portion 13 or may be embedded in the support portion 13.

電磁雑音対策部分14の材料、形状、大きさ、厚さ、配置が異なる複数の電磁雑音対策調整板12が準備されている。電磁雑音対策部分14には、電磁波を反射または吸収する材料が用いられる。電磁波を反射する電磁雑音対策部分14の例として、金属板、金属メッシュ、発泡金属等が挙げられる。電磁波を吸収する材料の例として、導電性電波吸収材料、誘電性電波吸収材料、磁性電波吸収材料が挙げられる。   A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjusting plates 12 having different materials, shapes, sizes, thicknesses, and arrangements of the electromagnetic noise countermeasure portions 14 are prepared. The electromagnetic noise countermeasure portion 14 is made of a material that reflects or absorbs electromagnetic waves. Examples of the electromagnetic noise countermeasure portion 14 that reflects electromagnetic waves include a metal plate, a metal mesh, and a foam metal. Examples of the material that absorbs electromagnetic waves include conductive wave absorbing materials, dielectric wave absorbing materials, and magnetic wave absorbing materials.

電磁雑音対策部分14の形状は、例えば正方形、長方形等である。なお、その他の形状を有する電磁雑音対策部分14を持つ電磁雑音対策調整板12を準備してもよい。また、支持部分13の複数の箇所に電磁雑音対策部分14を配置してもよい。支持部分13の幅方向に関して、電磁雑音対策部分14の寸法は支持部分13の寸法と等しくてもよいし、支持部分13の寸法より小さくてもよい。   The shape of the electromagnetic noise countermeasure portion 14 is, for example, a square or a rectangle. In addition, you may prepare the electromagnetic noise countermeasure adjustment board 12 with the electromagnetic noise countermeasure part 14 which has another shape. Further, the electromagnetic noise countermeasure portions 14 may be arranged at a plurality of locations of the support portion 13. Regarding the width direction of the support portion 13, the size of the electromagnetic noise countermeasure portion 14 may be equal to the size of the support portion 13 or may be smaller than the size of the support portion 13.

第1のプレート11の支持面に、複数の電磁雑音対策調整板12を幅方向に並べて配置することにより、電磁雑音対策部分14からなる種々のパターンを有する電磁雑音対策領域を形成することができる。電磁雑音対策調整板12を、その長さ方向にずらすことにより、電磁雑音対策領域の形状を変化させることができる。支持部分13の幅方向に関して、電磁雑音対策部分14の寸法が支持部分13の寸法と等しい場合には、電磁雑音対策部分14が幅方向にほぼ連続した電磁雑音対策領域を形成することができる。   By arranging a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjusting plates 12 in the width direction on the support surface of the first plate 11, an electromagnetic noise countermeasure area having various patterns composed of the electromagnetic noise countermeasure portions 14 can be formed. . By shifting the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 in the length direction, the shape of the electromagnetic noise countermeasure area can be changed. When the dimension of the electromagnetic noise countermeasure portion 14 is equal to the dimension of the support portion 13 with respect to the width direction of the support portion 13, an electromagnetic noise countermeasure region in which the electromagnetic noise countermeasure portion 14 is substantially continuous in the width direction can be formed.

図2Aに、EMC評価を行う電子機器20の概略図を示す。電子機器20は、プリント基板等の評価対象物21、及び評価対象物21を収容する筐体22を含む。図2Bに示すように、筐体22は、上方が開放された下部筐体23と、下部筐体23の開放部分を塞ぐ上部筐体24とを含む。下部筐体23の底面に評価対象物21が取付けられている。   FIG. 2A shows a schematic diagram of an electronic device 20 that performs EMC evaluation. The electronic device 20 includes an evaluation object 21 such as a printed circuit board and a housing 22 that houses the evaluation object 21. As shown in FIG. 2B, the housing 22 includes a lower housing 23 whose upper side is opened, and an upper housing 24 that closes an open portion of the lower housing 23. An evaluation object 21 is attached to the bottom surface of the lower housing 23.

図2Cに、実際にEMC評価を行う電子機器20の供試品30の分解斜視図を示す。供試品30も、電子機器20と同様に、下部筐体23、上部筐体24、及び評価対象物21を含む。供試品30においては、下部筐体23の側面に開口部25が設けられている。   FIG. 2C shows an exploded perspective view of the specimen 30 of the electronic device 20 that actually performs EMC evaluation. Similarly to the electronic device 20, the sample 30 includes a lower housing 23, an upper housing 24, and an evaluation object 21. In the sample 30, an opening 25 is provided on the side surface of the lower housing 23.

図3A及び図3Bに、それぞれEMC評価装置10を組み込んだ供試品30の分解斜視図及び斜視図を示す。評価対象物21の上に、第1のプレート11が配置されている。第1のプレート11は、例えば両面テープで評価対象物21の表面に仮固定される。複数の電磁雑音対策調整板12が、開口部25を通って筐体22の内部に挿入される。電磁雑音対策調整板12の一方の端部が第1のプレート11の支持面上に配置され、他方の端部は、第1のプレート11の縁よりも外側に位置する。電磁雑音対策調整板12のうち、筐体22の内部に挿入された部分は、第1のプレート11の支持面に接触して、支持面の上に支持される。第1のプレート11は、電磁雑音対策調整板12と評価対象物21との接触を防止する。   FIGS. 3A and 3B show an exploded perspective view and a perspective view of the specimen 30 in which the EMC evaluation apparatus 10 is incorporated, respectively. The first plate 11 is disposed on the evaluation object 21. The first plate 11 is temporarily fixed to the surface of the evaluation object 21 with, for example, a double-sided tape. A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates 12 are inserted into the housing 22 through the opening 25. One end portion of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 is disposed on the support surface of the first plate 11, and the other end portion is located outside the edge of the first plate 11. A portion of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 inserted into the housing 22 is in contact with the support surface of the first plate 11 and is supported on the support surface. The first plate 11 prevents contact between the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 and the evaluation object 21.

評価対象物21の上に、複数の電磁雑音対策部分14が配置される。複数の電磁雑音対策部分14により、あるパターンを持った電磁雑音対策領域が画定される。第1のプレート11が透明である場合には、筐体22を開けた状態で、評価対象物21に実装されている部品や、評価対象物21に形成されている配線パターン等を視認しながら、電磁雑音対策部分14を目標とする位置に配置することができる。   A plurality of electromagnetic noise countermeasure portions 14 are arranged on the evaluation object 21. A plurality of electromagnetic noise countermeasure portions 14 define an electromagnetic noise countermeasure area having a certain pattern. When the first plate 11 is transparent, the component mounted on the evaluation object 21 and the wiring pattern formed on the evaluation object 21 are visually recognized with the housing 22 opened. The electromagnetic noise countermeasure portion 14 can be disposed at a target position.

支持部分13に目盛15が付されているため、電磁雑音対策調整板12の挿入の深さを容易に確認することができる。第1のプレート11が透明でない場合、または筐体22が閉じられている状態でも、目盛15を確認しながら電磁雑音対策部分14を目標とする位置に配置することができる。   Since the scale 15 is attached | subjected to the support part 13, the insertion depth of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 can be confirmed easily. Even when the first plate 11 is not transparent or the housing 22 is closed, the electromagnetic noise countermeasure portion 14 can be disposed at the target position while checking the scale 15.

図4に、エミッションを測定する装置全体の概略図を示す。エミッションの測定は、電波暗室33内で行われる。EMC評価装置10を組み込んだ供試品30及び受信アンテナ34を電波暗室33内に配置し、供試品30から放射される電磁波を受信アンテナ34で受信する。受信アンテナ34で受信された信号を、検査装置35で分析することにより、エミッションを評価することができる。   FIG. 4 shows a schematic diagram of the entire apparatus for measuring emissions. The emission measurement is performed in the anechoic chamber 33. The specimen 30 and the receiving antenna 34 incorporating the EMC evaluation apparatus 10 are arranged in the anechoic chamber 33, and the electromagnetic wave radiated from the specimen 30 is received by the receiving antenna 34. Emission can be evaluated by analyzing the signal received by the receiving antenna 34 by the inspection device 35.

図5A及び図5Bに、それぞれイミュニティを測定する装置全体の平面図及び断面図を示す。基準接地板40の上に、試験テーブル41が置かれ、その上に、水平結合板42が載せられている。水平結合板42の上に、絶縁シート43を介して供試品30及び垂直結合板44が載せられている。水平結合板42及び垂直結合板44が、それぞれ放電抵抗45、46を介して基準接地板40に接続されている。   5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view of the entire apparatus for measuring immunity, respectively. A test table 41 is placed on the reference ground plate 40, and a horizontal coupling plate 42 is placed thereon. On the horizontal coupling plate 42, the sample 30 and the vertical coupling plate 44 are placed via an insulating sheet 43. The horizontal coupling plate 42 and the vertical coupling plate 44 are connected to the reference ground plate 40 via discharge resistors 45 and 46, respectively.

静電気放電発生器47と水平結合板42との間、静電気放電発生器47と垂直結合板44との間、及び静電気放電発生器47と供試品30との間で静電気放電を発生させる。静電気放電が供試品30の動作に与える影響を測定することにより、イミュニティを評価することができる。   Electrostatic discharge is generated between the electrostatic discharge generator 47 and the horizontal coupling plate 42, between the electrostatic discharge generator 47 and the vertical coupling plate 44, and between the electrostatic discharge generator 47 and the sample 30. Immunity can be evaluated by measuring the influence of electrostatic discharge on the operation of the specimen 30.

次に、図6を参照して、イントラシステムEMCの測定方法について説明する。
図6に、電子機器20のブロック図を示す。筐体22(図3B)内に、評価対象物21(プリント基板)、送受信アンテナ64、放送波受信アンテナ65、電源ユニット66、表示装置67、及びカメラユニット68が収容されている。評価対象物21に、CPU60、メモリ61、論理回路62、及び高周波回路63が実装されている。CPU60と表示装置67、及びCPU60とカメラユニット68は、配線27で接続されている。送受信アンテナ64は、基地局アンテナ70との無線信号の送受信を行う。放送波受信アンテナ65は、放送用アンテナ71から放射された放送波を受信する。
Next, a measurement method of the intra system EMC will be described with reference to FIG.
FIG. 6 shows a block diagram of the electronic device 20. An evaluation object 21 (printed circuit board), a transmission / reception antenna 64, a broadcast wave reception antenna 65, a power supply unit 66, a display device 67, and a camera unit 68 are accommodated in the housing 22 (FIG. 3B). A CPU 60, a memory 61, a logic circuit 62, and a high frequency circuit 63 are mounted on the evaluation object 21. The CPU 60 and the display device 67 and the CPU 60 and the camera unit 68 are connected by the wiring 27. The transmission / reception antenna 64 transmits and receives radio signals to and from the base station antenna 70. The broadcast wave receiving antenna 65 receives the broadcast wave radiated from the broadcast antenna 71.

配線27から発生したノイズが、放送波受信アンテナ65で受信されると、画像が乱れてしまう。配線27から発生したノイズが送受信アンテナ64で受信されると、通話品質が劣化してしまう。逆に、送受信アンテナ64から送信された電波がカメラユニット68で受信されると、画面のちらつき等が発生する。   When noise generated from the wiring 27 is received by the broadcast wave receiving antenna 65, the image is disturbed. When noise generated from the wiring 27 is received by the transmission / reception antenna 64, the call quality deteriorates. On the contrary, when the radio wave transmitted from the transmission / reception antenna 64 is received by the camera unit 68, the screen flickers.

EMC評価装置10を組み込んだ供試品30(図3B)を動作させて、画像の乱れ、画面のちらつき、通話品質の劣化等を測定することにより、イントラシステムEMCの評価を行うことができる。   The intra system EMC can be evaluated by operating the EUT 30 (FIG. 3B) incorporating the EMC evaluation apparatus 10 and measuring image disturbance, screen flicker, call quality degradation, and the like.

供試品30に組み込む電磁雑音対策調整板12(図1)の種類及び配置を変えることにより、種々の形状の電磁雑音対策領域について、EMCの評価を行うことができる。第1のプレート11及び支持部分13(図3A)に、空気の誘電率及び透磁率に近い誘電率及び透磁率を持つ材料を使用することにより、測定条件と、実使用状態との差を少なくする
ことができる。
By changing the type and arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 (FIG. 1) incorporated in the specimen 30, EMC can be evaluated for various shapes of electromagnetic noise countermeasure regions. By using a material having a dielectric constant and permeability close to the dielectric constant and permeability of air for the first plate 11 and the support portion 13 (FIG. 3A), the difference between the measurement conditions and the actual use state is reduced. can do.

また、実施例1においては、EMCの評価対象となる供試品30の筐体22に、電磁雑音対策調整板12を挿入するのに必要な開口部25(図3B)を形成すればよい。さらに、評価対象物21の上方に、第1のプレート11及び電磁雑音対策調整板12を配置するのに必要な薄い空間を確保すればよく、プローブ等を走査するための大きな空間を確保しておく必要がない。供試品30の構成が、実際の電子機器20(図2A)の構成に近似しているため、EMC評価装置10を組み込んだ供試品30を測定対象とすることにより、実使用状態に近い状態でEMCの測定を行うことが可能である。   Moreover, in Example 1, the opening part 25 (FIG. 3B) required in order to insert the electromagnetic noise countermeasure adjustment board 12 should just be formed in the housing | casing 22 of the EUT 30 used as the evaluation object of EMC. Furthermore, a thin space necessary for arranging the first plate 11 and the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 may be secured above the evaluation object 21, and a large space for scanning a probe or the like is secured. There is no need to keep it. Since the configuration of the EUT 30 is similar to the configuration of the actual electronic device 20 (FIG. 2A), the EUT 30 incorporating the EMC evaluation apparatus 10 is used as a measurement object, which is close to the actual use state. It is possible to perform EMC measurement in the state.

電磁雑音対策領域の材料、形状、厚さ、配置を変えて、EMCの測定を行うことにより、電磁雑音対策領域の望ましい材料、形状、厚さ、配置を見出すことができる。実施例1においては、EMCの評価が実使用状態に近い状態で行われるため、供試品30を用いて見出された電磁雑音対策領域の望ましい材料、形状、厚さ、配置は、そのまま実際の電子機器20(図2A)に適用することが可能である。   By performing EMC measurement while changing the material, shape, thickness, and arrangement of the electromagnetic noise countermeasure area, it is possible to find a desirable material, shape, thickness, and arrangement of the electromagnetic noise countermeasure area. In Example 1, since the EMC evaluation is performed in a state close to the actual use state, the desirable material, shape, thickness, and arrangement of the electromagnetic noise countermeasure region found using the test sample 30 are actually used as they are. It can be applied to the electronic device 20 (FIG. 2A).

[実施例2]
図7に、実施例2によるEMC評価装置10の斜視図を示す。以下、図1に示した実施例1との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
[Example 2]
In FIG. 7, the perspective view of the EMC evaluation apparatus 10 by Example 2 is shown. Hereinafter, differences from the first embodiment shown in FIG. 1 will be described, and description of the same configuration will be omitted.

実施例2によるEMC評価装置10においては、第1のプレート11の支持面に複数の突起列17が設けられている。突起列17の各々は、第1のプレート11に支持されている電磁雑音対策調整板12の長さ方向と平行な方向に並ぶ複数の突起16で構成される。これらの突起列17の間隔は、電磁雑音対策調整板12の幅と等しい。電磁雑音対策調整板12を、突起列17の間に挿入することができる。   In the EMC evaluation apparatus 10 according to the second embodiment, a plurality of protrusion rows 17 are provided on the support surface of the first plate 11. Each of the protrusion rows 17 includes a plurality of protrusions 16 arranged in a direction parallel to the length direction of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 supported by the first plate 11. The interval between the protrusion rows 17 is equal to the width of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12. The electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 can be inserted between the protrusion rows 17.

突起列17により、電磁雑音対策調整板12の位置が、幅方向に関して拘束される。これにより、第1のプレート11の支持面上において、電磁雑音対策調整板12の位置決めを容易に行うことができる。   By the projection row 17, the position of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 is restricted in the width direction. Thereby, the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 can be easily positioned on the support surface of the first plate 11.

[実施例3]
図8に、実施例3によるEMC評価装置10の斜視図を示す。以下、図7に示した実施例2との相違点について説明し、同一の構成については説明を省略する。
[Example 3]
FIG. 8 is a perspective view of the EMC evaluation apparatus 10 according to the third embodiment. Hereinafter, differences from the second embodiment shown in FIG. 7 will be described, and description of the same configuration will be omitted.

実施例3によるEMC評価装置10は、第1のプレート11の他に第2のプレート18を有する。第2のプレート18は、第1のプレート11の支持面から離れて配置され、支持面に対向する。第2のプレート18は、第1のプレート11と同一の材料で形成される。支持面に設けられた突起16は、第1のプレート11と第2のプレート18との間隔を調整するスペーサとして機能する。電磁雑音対策調整板12は、第1のプレート11と第2のプレート18との間に挿入される。   The EMC evaluation apparatus 10 according to the third embodiment includes a second plate 18 in addition to the first plate 11. The second plate 18 is disposed away from the support surface of the first plate 11 and faces the support surface. The second plate 18 is made of the same material as the first plate 11. The protrusion 16 provided on the support surface functions as a spacer that adjusts the distance between the first plate 11 and the second plate 18. The electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 is inserted between the first plate 11 and the second plate 18.

実施例3においては、電磁雑音対策調整板12の位置が、第1のプレート11と第2のプレート18とによって、その厚さ方向に関しても拘束される。これにより、電磁雑音対策調整板12の位置の安定性を高めることができる。   In the third embodiment, the position of the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 is also restricted in the thickness direction by the first plate 11 and the second plate 18. Thereby, the stability of the position of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 can be enhanced.

[実施例4]
図9に、実施例4によるEMC評価装置の概略図を示す。複数の電磁雑音対策調整板12が保管庫80に保管されている。移送機構73が、保管庫80に保管されている電磁雑音対策調整板12を供試品30まで移送し、供試品30内の目標位置に配置する。また、移送機構73は、供試品30内に配置された電磁雑音対策調整板12を、保管庫80に戻
す。
[Example 4]
In FIG. 9, the schematic of the EMC evaluation apparatus by Example 4 is shown. A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates 12 are stored in the storage 80. The transfer mechanism 73 transfers the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12 stored in the storage 80 to the sample 30 and arranges it at a target position in the sample 30. In addition, the transfer mechanism 73 returns the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 arranged in the sample 30 to the storage 80.

移送機構73は、アーム74及びアーム駆動部75を含む。アーム74は、電磁雑音対策調整板12を掴んで保持する。アーム駆動部75がアーム74を移動させることにより、電磁雑音対策調整板12が、保管庫80から供試品30まで、またはその逆に移動される。   The transfer mechanism 73 includes an arm 74 and an arm driving unit 75. The arm 74 grips and holds the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate 12. When the arm drive unit 75 moves the arm 74, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 is moved from the storage box 80 to the specimen 30 or vice versa.

移送機構73は制御装置76により制御される。制御装置76は、表示装置77、入力装置78、記憶装置79等を含む。記憶装置79に、EMC評価を行うべき電磁雑音対策領域の複数の形状データ、電磁雑音対策部分の材料に関するデータ、厚さデータ等が記憶されている。これらのデータは、入力装置78を通してオペレータにより入力される。   The transfer mechanism 73 is controlled by the control device 76. The control device 76 includes a display device 77, an input device 78, a storage device 79, and the like. The storage device 79 stores a plurality of pieces of shape data of the electromagnetic noise countermeasure area to be subjected to EMC evaluation, data on the material of the electromagnetic noise countermeasure portion, thickness data, and the like. These data are input by the operator through the input device 78.

次に、EMC評価方法について説明する。制御装置76が、記憶装置79に記憶されている電磁雑音対策領域に関するデータに基づいて移送機構73を制御する。これにより、移送機構73は、適切な電磁雑音対策調整板12を選択し、保管庫80から供試品30に移送し、供試品30内に配置する。電磁雑音対策調整板12の配置が完了すると、制御装置76からEMC測定装置83に、測定開始の指令を行う。   Next, the EMC evaluation method will be described. The control device 76 controls the transfer mechanism 73 based on the data regarding the electromagnetic noise countermeasure area stored in the storage device 79. Thereby, the transfer mechanism 73 selects an appropriate electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12, transfers it from the storage 80 to the specimen 30, and arranges it in the specimen 30. When the arrangement of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate 12 is completed, the control device 76 issues a measurement start command to the EMC measuring device 83.

EMC測定装置83には、例えば図4〜図6に示された装置が用いられる。測定が終了すると、EMC測定結果が、EMC測定装置83から制御装置76に送られる。制御装置76は、EMC測定結果を、記憶装置79に格納する。さらに、オペレータからの指示により、EMC測定結果を、電磁雑音対策領域の形状、材料、及び厚さと関連付けて、表示装置77に表示される。表示装置77に表示された情報は、電子機器20(図2A)に採用すべき電磁雑音対策領域の形状、材料、厚さを決定するための有益な情報となる。   For the EMC measuring device 83, for example, the devices shown in FIGS. 4 to 6 are used. When the measurement is completed, the EMC measurement result is sent from the EMC measurement device 83 to the control device 76. The control device 76 stores the EMC measurement result in the storage device 79. Further, the EMC measurement result is displayed on the display device 77 in association with the shape, material, and thickness of the electromagnetic noise countermeasure area in accordance with an instruction from the operator. The information displayed on the display device 77 is useful information for determining the shape, material, and thickness of the electromagnetic noise countermeasure region to be employed in the electronic device 20 (FIG. 2A).

実施例4においては、制御装置76に、電磁雑音対策領域の形状等のデータを入力しておくことにより、EMC評価を自動で行うことが可能である。   In the fourth embodiment, the EMC evaluation can be automatically performed by inputting data such as the shape of the electromagnetic noise countermeasure area into the control device 76.

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.

10 EMC評価装置
11 第1のプレート
12 電磁雑音対策調整板
13 支持部分
14 電磁雑音対策部分
15 目盛
16 突起
17 突起列
18 第2のプレート
20 電子機器
21 評価対象物
22 筐体
23 下部筐体
24 上部筐体
25 開口部
27 配線
30 供試品
33 電波暗室
34 受信アンテナ
35 検査装置
40 基準接地板
41 試験テーブル
42 水平結合板
43 絶縁シート
44 垂直結合板
45、46 放電抵抗
47 静電気放電発生器
60 CPU
61 メモリ
62 論理回路
63 高周波回路
64 送受信アンテナ
65 放送波受信アンテナ
66 電源ユニット
67 表示装置
68 カメラユニット
70 基地局アンテナ
71 放送用アンテナ
73 移送機構
74 アーム
75 アーム駆動部
76 制御装置
77 表示装置
78 入力装置
79 記憶装置
80 保管庫
83 EMC測定装置
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 EMC evaluation apparatus 11 1st plate 12 Electromagnetic noise countermeasure adjustment board 13 Support part 14 Electromagnetic noise countermeasure part 15 Scale 16 Protrusion 17 Protrusion row | line | column 2 2nd plate 20 Electronic device 21 Evaluation object 22 Case 23 Lower case 24 Upper casing 25 Opening 27 Wiring 30 Specimen 33 Anechoic chamber 34 Receiving antenna 35 Inspection device 40 Reference ground plate 41 Test table 42 Horizontal coupling plate 43 Insulating sheet 44 Vertical coupling plates 45 and 46 Discharge resistance 47 Electrostatic discharge generator 60 CPU
61 Memory 62 Logic circuit 63 High-frequency circuit 64 Transmit / receive antenna 65 Broadcast wave receiving antenna 66 Power supply unit 67 Display device 68 Camera unit 70 Base station antenna 71 Broadcast antenna 73 Transfer mechanism 74 Arm 75 Arm drive unit 76 Control device 77 Display device 78 Input Device 79 Storage device 80 Storage 83 EMC measuring device

Claims (10)

支持面を有し、評価対象物の上に配置される第1のプレートと、
前記支持面によって支持される複数の電磁雑音対策調整板と
を有し、
前記電磁雑音対策調整板の各々は、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含み、
複数の前記電磁雑音対策調整板は、前記第1のプレートに支持されることによって、前記電磁雑音対策部分からなる電磁雑音対策領域を形成するように構成されている電磁両立性評価装置。
A first plate having a support surface and disposed on the evaluation object;
A plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates supported by the support surface;
Each of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates includes an electromagnetic noise countermeasure portion formed of a material that reflects or absorbs electromagnetic waves, and a support portion that supports the electromagnetic noise countermeasure portion,
A plurality of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the first plate, and are configured to form an electromagnetic noise countermeasure area including the electromagnetic noise countermeasure portion.
さらに、前記支持面に設けられた複数の突起を有し、
前記支持面に接触した前記電磁雑音対策調整板が前記突起に接触することによって、前記支持面に平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置が拘束される請求項1に記載の電磁両立性評価装置。
Furthermore, it has a plurality of protrusions provided on the support surface,
The electromagnetic noise countermeasure adjusting plate according to claim 1, wherein the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is constrained in one direction parallel to the supporting surface by the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate contacting the support surface contacting the protrusion. Compatibility evaluation device.
さらに、前記支持面から離れて、前記支持面に対向する第2のプレートを有し、前記突起が、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能し、
前記電磁雑音対策調整板は、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に挿入される請求項2に記載の電磁両立性評価装置。
Furthermore, it has a second plate facing the support surface away from the support surface, and the protrusion functions as a spacer for adjusting the distance between the first plate and the second plate,
The electromagnetic compatibility evaluation apparatus according to claim 2, wherein the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate is inserted between the first plate and the second plate.
前記第1のプレート及び前記第2のプレートは透明である請求項3に記載の電磁両立性評価装置。   The electromagnetic compatibility evaluation apparatus according to claim 3, wherein the first plate and the second plate are transparent. 前記電磁雑音対策調整板は、一方向に長い板状の形状を有し、前記電磁雑音対策調整板を前記支持面に支持した状態で、前記電磁雑音対策調整板の一方の端部が前記支持面上に配置され、他方の端部が前記第1のプレートの縁よりも外側に位置する請求項1乃至4のいずれか1項に記載の電磁両立性評価装置。   The electromagnetic noise countermeasure adjustment plate has a plate shape that is long in one direction, and the one end of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate is supported by the support surface with the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate supported by the support surface. The electromagnetic compatibility evaluation apparatus according to any one of claims 1 to 4, wherein the electromagnetic compatibility evaluation apparatus is disposed on a surface, and the other end portion is located outside an edge of the first plate. 前記電磁雑音対策調整板に、前記第1のプレートの縁から内部への挿入の深さを確認するように構成された目盛が付されている請求項5に記載の電磁両立性評価装置。   The electromagnetic compatibility evaluation apparatus according to claim 5, wherein the electromagnetic noise countermeasure adjusting plate is provided with a scale configured to confirm a depth of insertion from the edge of the first plate to the inside. さらに、
前記電磁雑音対策調整板を保持して、前記支持面の上まで移送する移送機構と、
前記電磁雑音対策調整板の前記電磁雑音対策部分によって形成される前記電磁雑音対策領域が、目標とする形状になるように前記移送機構を制御する制御装置と
を有する請求項1乃至6のいずれか1項に記載の電磁両立性評価装置。
further,
A transfer mechanism that holds the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate and transfers it to the support surface;
The control apparatus which controls the said transfer mechanism so that the said electromagnetic noise countermeasure area | region formed by the said electromagnetic noise countermeasure part of the said electromagnetic noise countermeasure adjustment plate may become a target shape. The electromagnetic compatibility evaluation apparatus according to item 1.
評価対象物の上に、支持面を有する第1のプレートを配置する工程と、
各々が、電磁波を反射または吸収する材料で形成された電磁雑音対策部分と、前記電磁雑音対策部分を支持する支持部分とを含む複数の電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程と、
複数の前記電磁雑音対策調整板が前記支持面で支持された状態で、前記評価対象物の電磁両立性を評価する工程と
を有する電磁両立性評価方法。
Disposing a first plate having a support surface on the evaluation object;
Supporting a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, each including an electromagnetic noise countermeasure part formed of a material that reflects or absorbs electromagnetic waves and a support part that supports the electromagnetic noise countermeasure part; ,
A method for evaluating electromagnetic compatibility of the evaluation object in a state where a plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are supported by the support surface.
前記支持面に複数の突起が設けられており、
複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記支持面で支持された前記電磁雑音対策調整板を前記突起に接触させることによって、前記支持面に
平行な一方向に関して、前記電磁雑音対策調整板の位置を拘束する請求項8に記載の電磁両立性評価方法。
A plurality of protrusions are provided on the support surface,
In the step of supporting the plurality of electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates supported on the support surface are brought into contact with the protrusions, thereby being related to one direction parallel to the support surface. The electromagnetic compatibility evaluation method according to claim 8, wherein the position of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plate is constrained.
第2のプレートが、前記支持面から離れて前記支持面に対向しており、前記突起が、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間隔を調整するスペーサとして機能しており、
複数の前記電磁雑音対策調整板を、前記支持面で支持する工程において、前記電磁雑音対策調整板を、前記第1のプレートと前記第2のプレートとの間に挿入する請求項9に記載の電磁両立性評価方法。
A second plate is opposed to the support surface away from the support surface, and the protrusion functions as a spacer for adjusting a distance between the first plate and the second plate;
The step of supporting a plurality of the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates on the support surface, the electromagnetic noise countermeasure adjustment plates are inserted between the first plate and the second plate. Electromagnetic compatibility evaluation method.
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