JP2016001223A - Heater and imaging forming apparatus - Google Patents

Heater and imaging forming apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2016001223A
JP2016001223A JP2014120531A JP2014120531A JP2016001223A JP 2016001223 A JP2016001223 A JP 2016001223A JP 2014120531 A JP2014120531 A JP 2014120531A JP 2014120531 A JP2014120531 A JP 2014120531A JP 2016001223 A JP2016001223 A JP 2016001223A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
resistance heating
heating element
longitudinal direction
main
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014120531A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
雅彦 玉井
Masahiko Tamai
雅彦 玉井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Lighting and Technology Corp
Original Assignee
Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Lighting and Technology Corp filed Critical Toshiba Lighting and Technology Corp
Priority to JP2014120531A priority Critical patent/JP2016001223A/en
Publication of JP2016001223A publication Critical patent/JP2016001223A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Fixing For Electrophotography (AREA)
  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heater and an image forming apparatus capable of suppressing irregularities in a temperature distribution in a longitudinal direction of a substrate.SOLUTION: A heater 1-1 in an embodiment comprises: a substrate 2; a pair of conductors 3-6; and resistance heating elements 7, 8. The paired conductors 3-6 are disposed to face each other at an interval therebetween in a short length direction of the substrate 2. One conductor 3 or 5 out of the paired conductors 3-6 is split into two or more regions in a longitudinal direction of the substrate 2 at predetermined intervals K1, K2 that can ensure electrical isolation. The resistance heating elements 7, 8 are disposed between the paired conductors 3-7 and electrically connected to the paired conductors 3-6, respectively. In a view in a thickness direction of the substrate 2, the resistance heating elements 7, 8 are defined into two or more sections by slits S1, S2 overlapping split regions that are regions obtained by splitting the at least one conductor 3, 5. The slits S1, S2 are put between end surfaces of the resistance heating elements 7, 8 inclined in the short length direction.

Description

本発明の実施形態は、ヒータおよび画像形成装置に関する。   Embodiments described herein relate generally to a heater and an image forming apparatus.

OA機器、家庭用電気製品、精密製造設備などの電子機器類にヒータが装着されている。ヒータは、給電用電極から供給された電力により基板上に形成された帯状の抵抗発熱体を発熱させることができ、例えば、複写機やファクシミリなどであればトナー定着、リライタブルカードリーダであれば印字消去などに用いることができる。   Heaters are mounted on electronic devices such as office automation equipment, household electrical appliances, and precision manufacturing equipment. The heater can heat the belt-like resistance heating element formed on the substrate by the electric power supplied from the power supply electrode. For example, the toner fixing for a copying machine or a facsimile, and the printing for a rewritable card reader. It can be used for erasing.

特開2014−59508号公報JP 2014-59508 A

抵抗発熱体を発熱させるヒータでは、電源の電圧に応じた100ボルト仕様や200ボルト仕様と、用紙等の媒体のサイズに応じたA3サイズ仕様やA4サイズ仕様等との組み合わせごとに、抵抗発熱体の単位面積当たりのシート抵抗値(Ω/□:スクエア)を変更している。例えば、抵抗発熱体を発熱させるヒータのうち、抵抗発熱体に電力を供給する一対の導体が基板の短手方向に間隔をおいて対向配置されるヒータでは、一対の導体のうち一方の導体を基板の長手方向に複数に分割し、分割された一方の導体の分割領域と基板の厚さ方向視で重なるスリットにより抵抗発熱体を基板の長手方向に複数に区画することで、抵抗発熱体(例えば酸化ルテニウムやグラファイト等)のシート抵抗値を調整している。   In a heater that generates heat from a resistance heating element, a resistance heating element is provided for each combination of a 100 volt specification or 200 volt specification corresponding to the voltage of the power supply and an A3 size specification or A4 size specification corresponding to the size of a medium such as paper. The sheet resistance value per unit area (Ω / □: square) is changed. For example, in a heater that generates heat from a resistance heating element, in a heater in which a pair of conductors that supply electric power to the resistance heating element are opposed to each other in the short direction of the substrate, one of the pair of conductors is The resistance heating element is divided into a plurality in the longitudinal direction of the substrate by dividing the resistance heating element into a plurality in the longitudinal direction of the substrate by dividing into a plurality of divisions in the longitudinal direction of the substrate and a slit overlapping with the divided region of one conductor in the thickness direction of the substrate. For example, the sheet resistance value of ruthenium oxide, graphite, etc.) is adjusted.

ここで、スリットは、基板に対する導体と発熱抵抗体との相対位置がスクリーン印刷時にずれたとしても、基板の長手方向において、分割された導体と区画された抵抗発熱体とを電気的に絶縁可能な間隔に設定されており、基板の短手方向に平行に形成されている。つまり、区画された抵抗発熱体同士は、スリットが位置する部分で基板の長手方向に離間している。   Here, even if the relative position of the conductor and the heating resistor with respect to the substrate is shifted during screen printing, the slit can electrically insulate the divided conductor and the divided resistance heating element in the longitudinal direction of the substrate. The interval is set to be short and is formed in parallel with the short direction of the substrate. That is, the divided resistance heating elements are separated in the longitudinal direction of the substrate at the portion where the slit is located.

しかしながら、このようなヒータでは、区画された抵抗発熱体同士が基板の長手方向に離間しているので、スリットが位置する部分での基板の温度が低下し、基板の長手方向での温度分布が不均一になるという問題がある。   However, in such a heater, the divided resistance heating elements are separated from each other in the longitudinal direction of the substrate, so that the temperature of the substrate at the portion where the slit is located is lowered, and the temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate is There is a problem of non-uniformity.

本発明は、基板の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができるヒータおよび画像形成装置を提供することを目的とする。   An object of the present invention is to provide a heater and an image forming apparatus that can suppress uneven temperature distribution in the longitudinal direction of a substrate.

実施形態のヒータは、基板と、一対の導体と、抵抗発熱体と、電極と、を具備する。一対の導体は、基板の短手方向に間隔をおいて対向される。また、一対の導体は、基板の長手方向に延在される。また、一対の導体のうち一方の導体は、長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔をおいて少なくとも2以上に分割される。また、抵抗発熱体は、一対の導体の間に配置されて一対の導体のそれぞれと電気的に接続される。また、抵抗発熱体は、長手方向に延在される帯状である。また、抵抗発熱体は、基板の厚さ方向視において、分割された領域である分割領域と重なるスリットにより2以上に区画される。また、スリットは、厚さ方向視において分割領域と重なる領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔である。また、スリットは、分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔以下である。また、スリットは、抵抗発熱体において短手方向に対して傾斜する端面により挟まれる。また、電極は、一対の導体のそれぞれと電気的に接続される。   The heater of the embodiment includes a substrate, a pair of conductors, a resistance heating element, and an electrode. The pair of conductors are opposed to each other with an interval in the short direction of the substrate. The pair of conductors extend in the longitudinal direction of the substrate. In addition, one of the pair of conductors is divided into at least two in the longitudinal direction at a predetermined interval that can be electrically insulated. The resistance heating element is disposed between the pair of conductors and is electrically connected to each of the pair of conductors. Further, the resistance heating element has a strip shape extending in the longitudinal direction. In addition, the resistance heating element is divided into two or more by a slit that overlaps a divided region that is a divided region in the thickness direction of the substrate. In addition, the slit is a predetermined interval that can electrically insulate the interval between the regions overlapping with the divided regions when viewed in the thickness direction. Further, in the slit, the interval between the regions excluding the region overlapping with the divided region is not more than a predetermined interval that can be electrically insulated. In addition, the slit is sandwiched between end faces inclined with respect to the lateral direction in the resistance heating element. The electrode is electrically connected to each of the pair of conductors.

本発明によれば、基板の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができるヒータおよび画像形成装置を提供することができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the heater and image forming apparatus which can suppress the nonuniformity of the temperature distribution in the longitudinal direction of a board | substrate can be provided.

図1は、実施形態1のヒータを示す模式図である。FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a heater according to the first embodiment. 図2は、実施形態1のヒータのスリットを示す説明図である。FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a slit of the heater according to the first embodiment. 図3は、実施形態1のヒータの長手方向の相対温度を示す説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram showing a relative temperature in the longitudinal direction of the heater according to the first embodiment. 図4は、実施形態1のヒータの変形例1を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a first modification of the heater according to the first embodiment. 図5は、実施形態1のヒータの変形例2を示す模式図である。FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a second modification of the heater according to the first embodiment. 図6は、実施形態2のヒータを示す模式図である。FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a heater according to the second embodiment. 図7は、実施形態2のヒータのスリットを示す説明図である。FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a slit of the heater according to the second embodiment. 図8は、実施形態2のヒータの長手方向の相対温度を示す説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram showing the relative temperature in the longitudinal direction of the heater according to the second embodiment. 図9は、実施形態2のヒータの変形例を示す模式図である。FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a modification of the heater according to the second embodiment. 図10は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。FIG. 10 is an explanatory view showing a fixing device as an example of use of a heater. 図11は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。FIG. 11 is an explanatory view showing an image forming apparatus as an example of use of a heater.

以下で説明する実施形態のヒータ1−1、1−4および変形例のヒータ1−2〜1−3、1−5は、基板2と、一対の導体3〜6と、抵抗発熱体7、8と、電極9〜11と、を具備する。一対の導体3〜6は、基板2の短手方向に間隔をおいて対向される。また、一対の導体3〜6は、基板2の長手方向に延在される。また、一対の導体3〜6のうち一方の導体3、5は、長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔K1〜K4をおいて少なくとも2以上に分割される。また、抵抗発熱体7、8は、一対の導体3〜6の間に配置されて一対の導体3〜6のそれぞれと電気的に接続される。また、抵抗発熱体7、8は、長手方向に延在される帯状である。また、抵抗発熱体7、8は、基板2の厚さ方向視において、分割された領域である分割領域と重なるスリットS1〜S4により2以上に区画される。また、スリットS1〜S4は、厚さ方向視において分割領域と重なる領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔K1〜K4である。また、スリットS1〜S4は、分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔K1〜K4以下である。また、スリットS1〜S4は、抵抗発熱体7、8において短手方向に対して傾斜する端面7c、7d、8c、8dにより挟まれる。また、電極9〜11は、一対の導体3〜6のそれぞれと電気的に接続される。   The heaters 1-1 and 1-4 according to the embodiments described below and the heaters 1-2 to 1-3 and 1-5 according to the modifications include a substrate 2, a pair of conductors 3 to 6, a resistance heating element 7, 8 and electrodes 9 to 11. The pair of conductors 3 to 6 are opposed to each other with an interval in the short direction of the substrate 2. The pair of conductors 3 to 6 extends in the longitudinal direction of the substrate 2. In addition, one of the conductors 3 and 5 of the pair of conductors 3 to 6 is divided into at least two or more at predetermined intervals K1 to K4 that can be electrically insulated in the longitudinal direction. The resistance heating elements 7 and 8 are disposed between the pair of conductors 3 to 6 and are electrically connected to the pair of conductors 3 to 6 respectively. Further, the resistance heating elements 7 and 8 have a strip shape extending in the longitudinal direction. Further, the resistance heating elements 7 and 8 are divided into two or more by slits S <b> 1 to S <b> 4 that overlap with the divided regions that are the divided regions in the thickness direction view of the substrate 2. In addition, the slits S1 to S4 are predetermined intervals K1 to K4 in which the interval between the regions overlapping with the divided regions when viewed in the thickness direction can be electrically insulated. Further, in the slits S1 to S4, the interval between the regions excluding the region overlapping with the divided region is not more than a predetermined interval K1 to K4 that can be electrically insulated. In addition, the slits S1 to S4 are sandwiched between end faces 7c, 7d, 8c, and 8d that are inclined with respect to the lateral direction in the resistance heating elements 7 and 8. The electrodes 9 to 11 are electrically connected to the pair of conductors 3 to 6, respectively.

また、以下に説明する実施形態のヒータ1−1および変形例のヒータ1−2〜1−3では、端面7c、7d、8c、8d同士の長手方向の間隔が分割された一方の導体3、5側から他方の導体4、6側に向かうにしたがって徐々に狭くなる。   Further, in the heater 1-1 of the embodiment described below and the heaters 1-2 to 1-3 of the modification examples, one conductor 3 in which the end surfaces 7c, 7d, 8c, and 8d are divided in the longitudinal direction, It becomes gradually narrower from the 5 side toward the other conductor 4, 6 side.

また、以下に説明する実施形態のヒータ1−4および変形例のヒータ1−5では、端面7c、7d、8c、8d同士の長手方向の間隔が分割された一方の導体3、5側から他方の導体4、6側に向かって一定である。   Further, in the heater 1-4 according to the embodiment and the heater 1-5 according to the modification described below, the distance between the end faces 7c, 7d, 8c, and 8d in the longitudinal direction is divided from the one conductor 3, 5 side to the other. It is constant toward the conductors 4 and 6 side.

また、以下に説明する実施形態に係る画像形成装置100は、通過する媒体を加熱するヒータ1と、媒体を加熱時に加圧する加圧ローラ203と、を具備し、媒体を加熱および加圧することで、媒体に付着したトナー像を定着させる。   In addition, the image forming apparatus 100 according to the embodiment described below includes a heater 1 that heats a passing medium and a pressure roller 203 that pressurizes the medium during heating, and heats and pressurizes the medium. Then, the toner image attached to the medium is fixed.

〔実施形態1〕
図1から図3を参照して、実施形態を説明する。図1は、実施形態1のヒータを示す模式図である。図2は、実施形態1のヒータのスリットを示す説明図である。図3は、実施形態1のヒータの長手方向の相対温度を示す説明図である。なお、図1および図2では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに対するスリットS1、S2の大きさを強調して図示している。また、図3では、縦軸が基板長手方向の相対温度(%)であり、横軸が基板長手方向における位置である。ここで、基板長手方向とは、基板2の長手方向である。また、相対温度(%)とは、基板2上の任意の測定ポイントでの温度を100%とした場合の相対温度である。本実施形態で、任意の測定ポイントは、基板2の短手方向の中央で、長手方向一端部2a側の主抵抗発熱体7の一端部とスリットS1との中間部である。本実施形態で、相対温度(%)は、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに電力が供給される状態において、基板2の短手方向の中央で、基板2の短手方向視において主抵抗発熱体7と副抵抗発熱体8とが重なり合う範囲での基板2上の相対温度である。また、各実施形態、各変形例および各図において同一符号を付した要素は、同一の要素であるのでその説明は省略あるいは簡略化する。
Embodiment 1
The embodiment will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG. 1 is a schematic diagram illustrating a heater according to the first embodiment. FIG. 2 is an explanatory diagram illustrating a slit of the heater according to the first embodiment. FIG. 3 is an explanatory diagram showing a relative temperature in the longitudinal direction of the heater according to the first embodiment. In FIGS. 1 and 2, the sizes of the slits S <b> 1 and S <b> 2 for the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are emphasized. In FIG. 3, the vertical axis is the relative temperature (%) in the substrate longitudinal direction, and the horizontal axis is the position in the substrate longitudinal direction. Here, the substrate longitudinal direction is the longitudinal direction of the substrate 2. The relative temperature (%) is a relative temperature when the temperature at an arbitrary measurement point on the substrate 2 is 100%. In the present embodiment, an arbitrary measurement point is an intermediate portion between the one end portion of the main resistance heating element 7 and the slit S1 on the longitudinal one end portion 2a side in the center in the short direction of the substrate 2. In this embodiment, the relative temperature (%) is the center in the short direction of the substrate 2 in the short direction of the substrate 2 in a state where power is supplied to each of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8. This is the relative temperature on the substrate 2 in a range where the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 overlap in view. In addition, since the elements denoted by the same reference numerals in each embodiment, each modification, and each figure are the same elements, the description thereof is omitted or simplified.

図1に示す本実施形態のヒータ1−1は、電子機器類に搭載され、主に通過する紙などの媒体を加熱するものである。また、本実施形態のヒータ1−1は、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれが基板2の長手方向に複数に区画されるものである。   A heater 1-1 according to the present embodiment shown in FIG. 1 is mounted on electronic devices and mainly heats a medium such as paper passing therethrough. Further, in the heater 1-1 of the present embodiment, each of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 is divided into a plurality in the longitudinal direction of the substrate 2.

ヒータ1−1は、図1に示すように、基板2と、一対の主導体3、4と、一対の副導体5、6と、主抵抗発熱体7と、副抵抗発熱体8と、電極9〜11と、を具備する。なお、一対の主導体3、4、一対の副導体5、6、主抵抗発熱体7、副抵抗発熱体8および電極9〜11のそれぞれは、例えばスクリーン印刷等により基板2上に形成される。また、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8は、酸化ルテニウム(RuO)やグラファイト、銀・パラジウム(Ag−Pd)合金を含む材料等から構成される抵抗発熱体ペーストを基板2上にスクリーン印刷等により塗布して硬化させることで形成されている。 As shown in FIG. 1, the heater 1-1 includes a substrate 2, a pair of main conductors 3 and 4, a pair of subconductors 5 and 6, a main resistance heating element 7, a subresistance heating element 8, and electrodes. 9-11. Each of the pair of main conductors 3 and 4, the pair of subconductors 5 and 6, the main resistance heating element 7, the subresistance heating element 8, and the electrodes 9 to 11 is formed on the substrate 2 by screen printing or the like, for example. . The main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are formed on the substrate 2 with a resistance heating element paste made of a material containing ruthenium oxide (RuO 2 ), graphite, silver / palladium (Ag—Pd) alloy, or the like. It is formed by applying and curing by screen printing or the like.

基板2は、長手方向の幅および長手方向と交差する短手方向の幅を有する矩形状の平板である。基板2は、例えば、アルミナ等のセラミック、ガラスセラミック、耐熱複合材料などから構成されており、耐熱性および絶縁性を有している。基板2は、ヒータ1−1が装着されるスペースに対応する厚さ(長手方向と短手方向とに直交する方向の厚さ)で形成されている。基板2の厚さは、例えば、0.5mm〜1.0mm程度である。ここで、基板2およびヒータ1−1の長手方向は同方向であり、基板2およびヒータ1−1の短手方向は同方向である。   The substrate 2 is a rectangular flat plate having a width in the longitudinal direction and a width in the short direction that intersects the longitudinal direction. The substrate 2 is made of, for example, a ceramic such as alumina, a glass ceramic, a heat resistant composite material, or the like, and has heat resistance and insulation. The substrate 2 is formed with a thickness corresponding to a space in which the heater 1-1 is mounted (thickness in a direction perpendicular to the longitudinal direction and the short direction). The thickness of the substrate 2 is, for example, about 0.5 mm to 1.0 mm. Here, the longitudinal direction of the board | substrate 2 and the heater 1-1 is the same direction, and the transversal direction of the board | substrate 2 and the heater 1-1 is the same direction.

一対の主導体3、4は、図1および図2に示すように、主抵抗発熱体7と電気的に接続される導体であり、基板2の短手方向に間隔をおいて対向され、基板2の長手方向に延在される一対の導体である。本実施形態で、一対の主導体3、4は、一対の副導体5、6より基板2の短手方向一端部2c側に配置されている。一対の主導体3、4のうち一方の主導体3は、基板2の長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔K1をおいて2つに分割されている。本実施形態で、一方の主導体3は、基板2に対して長手方向一端部2a側に位置する第一主導体3aと、基板2に対して長手方向他端部2b側に位置する第二主導体3bと、に分割されている。一方の主導体3が第一主導体3aと第二主導体3bとに分割された領域は、分割領域である。   As shown in FIGS. 1 and 2, the pair of main conductors 3 and 4 are conductors that are electrically connected to the main resistance heating element 7 and are opposed to each other at an interval in the short direction of the substrate 2. 2 is a pair of conductors extending in the longitudinal direction. In the present embodiment, the pair of main conductors 3, 4 are arranged on the short-side end 1 c side of the substrate 2 from the pair of subconductors 5, 6. One main conductor 3 of the pair of main conductors 3 and 4 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 with a predetermined interval K1 that can be electrically insulated. In the present embodiment, one main conductor 3 is a first main conductor 3 a located on the side in the longitudinal direction one end 2 a with respect to the substrate 2, and a second one located on the side in the longitudinal direction other end 2 b with respect to the substrate 2. The main conductor 3b is divided. A region where one main conductor 3 is divided into a first main conductor 3a and a second main conductor 3b is a divided region.

ここで、一方の主導体3における分割領域は、基板2の長手方向において、第一主導体3aと第二主導体3bとに挟まれる領域である。本実施形態で、一方の主導体3における分割領域は、基板2の長手方向において、後述する一方の副導体5における分割領域より長手方向一端部2a側に位置する。一対の主導体3、4のうち他方の主導体4は、基板2の長手方向において、主抵抗発熱体7の全長に亘って連続して設けられている。   Here, the divided region in one main conductor 3 is a region sandwiched between the first main conductor 3 a and the second main conductor 3 b in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, the divided region in one main conductor 3 is positioned in the longitudinal direction one end 2a side in the longitudinal direction of the substrate 2 from the divided region in one subconductor 5 described later. The other main conductor 4 of the pair of main conductors 3 and 4 is provided continuously over the entire length of the main resistance heating element 7 in the longitudinal direction of the substrate 2.

一対の副導体5、6は、副抵抗発熱体8と電気的に接続される導体であり、基板2の短手方向に間隔をおいて対向され、基板2の長手方向に延在される一対の導体である。本実施形態で、一対の副導体5、6は、一対の主導体3、4より基板2の短手方向他端部2d側に配置されている。一対の副導体5、6のうち一方の副導体5は、基板2の長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔K2をおいて2つに分割されている。本実施形態で、一方の副導体5は、基板2に対して長手方向一端部2a側に位置する第一副導体5aと、基板2に対して長手方向他端部2b側に位置する第二副導体5bと、に分割されている。一方の副導体5が第一副導体5aと第二副導体5bとに分割された領域は、分割領域である。   The pair of sub-conductors 5 and 6 are conductors that are electrically connected to the sub-resistance heating element 8. The pair of sub-conductors 5 and 6 are opposed to each other at an interval in the short direction of the substrate 2 and extend in the longitudinal direction of the substrate 2. Conductor. In the present embodiment, the pair of sub-conductors 5 and 6 are disposed on the other end 2 d side in the short-side direction of the substrate 2 from the pair of main conductors 3 and 4. One sub-conductor 5 of the pair of sub-conductors 5 and 6 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 with a predetermined interval K2 that can be electrically insulated. In the present embodiment, one of the sub-conductors 5 is a first sub-conductor 5a located on the side of the longitudinal direction one end 2a with respect to the substrate 2 and a second side of the substrate 2 located on the side of the other end 2b in the longitudinal direction. The sub conductor 5b is divided. A region where one of the sub conductors 5 is divided into the first sub conductor 5a and the second sub conductor 5b is a divided region.

ここで、一方の副導体5における分割領域は、基板2の長手方向において、第一副導体5aと第二副導体5bとに挟まれる領域である。本実施形態で、一方の副導体5における分割領域は、基板2の長手方向において、一方の主導体3における分割領域より長手方向他端部2b側に位置する。一対の副導体5、6のうち他方の副導体6は、基板2の長手方向において、副抵抗発熱体8の全長に亘って連続して設けられている。また、本実施形態で、他方の副導体6は、基板2の長手方向の両端部2a、2b側から中央部側に向かうにしたがって、徐々に一方の副導体5との間隔が狭くなる湾曲形状で形成されている。   Here, the divided region in one sub-conductor 5 is a region sandwiched between the first sub-conductor 5 a and the second sub-conductor 5 b in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, the divided region in one sub-conductor 5 is located on the other end 2 b side in the longitudinal direction from the divided region in one main conductor 3 in the longitudinal direction of the substrate 2. The other subconductor 6 of the pair of subconductors 5 and 6 is provided continuously over the entire length of the subresistance heating element 8 in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, the other sub-conductor 6 has a curved shape in which the distance from the one sub-conductor 5 is gradually narrowed from both ends 2a and 2b in the longitudinal direction of the substrate 2 toward the center. It is formed with.

主抵抗発熱体7は、基板2の短手方向において、一対の主導体3、4の間に配置されている。主抵抗発熱体7は、基板2の長手方向に延在されて帯状に形成されている。主抵抗発熱体7は、一対の主導体3、4のそれぞれと電気的に接続されている。主抵抗発熱体7は、基板2の厚さ方向視において、一方の主導体3における分割領域と重なるスリットS1により2つに区画されている。本実施形態で、主抵抗発熱体7は、基板2に対して長手方向一端部2a側に位置する一方の主抵抗発熱体7aと、基板2に対して長手方向他端部2b側に位置する他方の主抵抗発熱体7bと、に区画されている。   The main resistance heating element 7 is disposed between the pair of main conductors 3 and 4 in the short direction of the substrate 2. The main resistance heating element 7 extends in the longitudinal direction of the substrate 2 and is formed in a strip shape. The main resistance heating element 7 is electrically connected to each of the pair of main conductors 3 and 4. The main resistance heating element 7 is divided into two by a slit S1 that overlaps with a divided region in one main conductor 3 in the thickness direction of the substrate 2. In this embodiment, the main resistance heating element 7 is positioned on the side of the one end 2a in the longitudinal direction with respect to the substrate 2 and on the side of the other end 2b in the lengthwise direction with respect to the substrate 2. The other main resistance heating element 7b is partitioned.

主抵抗発熱体7が一方の主抵抗発熱体7aと他方の主抵抗発熱体7bとに分割された領域は、一方の主導体3における分割領域と厚さ方向視で重なる領域である。また、主抵抗発熱体7が一方の主抵抗発熱体7aと他方の主抵抗発熱体7bとに分割された領域は、基板2の長手方向において、一方の主抵抗発熱体7aの端面7cと他方の主抵抗発熱体7bの端面7dとにより挟まれるスリットS1の領域である。端面7c、7dは、基板2の短手方向に対して傾斜しており、分割された一方の主導体3側から他方の主導体4側に向かうにしたがって、基板2の長手方向の間隔が徐々に狭くなっている。つまり、本実施形態で、主抵抗発熱体7におけるスリットS1は、基板2の厚さ方向視で一方の主導体3における分割領域と重なる領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K1である。また、本実施形態で、主抵抗発熱体7におけるスリットS1は、一方の主導体3における分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K1以下である。主抵抗発熱体7におけるスリットS1は、基板2の厚さ方向視において、V字形状のテーパ状に形成されている。   The area where the main resistance heating element 7 is divided into one main resistance heating element 7a and the other main resistance heating element 7b is an area that overlaps the division area of one main conductor 3 in the thickness direction. Further, the region in which the main resistance heating element 7 is divided into one main resistance heating element 7a and the other main resistance heating element 7b is the end surface 7c of the one main resistance heating element 7a and the other in the longitudinal direction of the substrate 2. This is a region of the slit S1 sandwiched between the end surface 7d of the main resistance heating element 7b. The end faces 7c and 7d are inclined with respect to the short side direction of the substrate 2, and the distance in the longitudinal direction of the substrate 2 gradually increases from one divided main conductor 3 side toward the other main conductor 4 side. It has become narrower. That is, in this embodiment, the slit S1 in the main resistance heating element 7 has a predetermined interval K1 at which the interval of the region overlapping with the divided region in the one main conductor 3 in the thickness direction of the substrate 2 can be electrically insulated. It is. Further, in the present embodiment, the slit S1 in the main resistance heating element 7 has an interval between regions other than the region overlapping the divided region in one main conductor 3 being equal to or less than a predetermined interval K1 that can be electrically insulated. The slit S <b> 1 in the main resistance heating element 7 is formed in a V-shaped taper shape as viewed in the thickness direction of the substrate 2.

一方の主抵抗発熱体7aは、短手方向一端部2c側が第一主導体3aと電気的に接続され、短手方向他端部2d側が他方の主導体4と電気的に接続されている。他方の主抵抗発熱体7bは、短手方向一端部2c側が第二主導体3bと電気的に接続され、短手方向他端部2d側が他方の主導体4と電気的に接続されている。つまり、一方の主抵抗発熱体7aと他方の主抵抗発熱体7bとは、他方の主導体4を介して電気的に接続されており、電気的に直列に接続されている。   One main resistance heating element 7a is electrically connected to the first main conductor 3a on the short side one end 2c side and is electrically connected to the other main conductor 4 on the short side other end 2d side. The other main resistance heating element 7b is electrically connected to the second main conductor 3b on the short side direction end 2c side and electrically connected to the other main conductor 4 on the short side other end 2d side. That is, one main resistance heating element 7a and the other main resistance heating element 7b are electrically connected via the other main conductor 4, and are electrically connected in series.

副抵抗発熱体8は、基板2の短手方向において、一対の副導体5、6の間に配置されている。副抵抗発熱体8は、基板2の長手方向に延在されて帯状に形成されている。副抵抗発熱体8は、短手方向一端部2c側の端部が、基板2の両端部2a、2b側から中央部に向かうにしたがって、徐々に短手方向他端部2d側の端部に接近する凹状に形成されている。副抵抗発熱体8は、一対の副導体5、6のそれぞれと電気的に接続されている。副抵抗発熱体8は、基板2の厚さ方向視において、一方の副導体5における分割領域と重なるスリットS2により2つに区画されている。本実施形態で、副抵抗発熱体8は、基板2に対して長手方向一端部2a側に位置する一方の副抵抗発熱体8aと、基板2に対して長手方向他端部2b側に位置する他方の副抵抗発熱体8bと、に区画されている。   The sub resistance heating element 8 is disposed between the pair of sub conductors 5 and 6 in the short direction of the substrate 2. The auxiliary resistance heating element 8 is formed in a strip shape extending in the longitudinal direction of the substrate 2. The sub-resistance heating element 8 gradually moves to the end on the other end 2d side in the short direction as the end on the one end 2c side in the short direction goes from the both ends 2a and 2b to the center of the substrate 2. It is formed in a concave shape that approaches. The sub resistance heating element 8 is electrically connected to each of the pair of sub conductors 5 and 6. The sub-resistance heating element 8 is divided into two by a slit S <b> 2 that overlaps with a divided region in one sub-conductor 5 in the thickness direction of the substrate 2. In this embodiment, the auxiliary resistance heating element 8 is positioned on the side of the one end 2a in the longitudinal direction with respect to the substrate 2 and on the side of the other end 2b in the longitudinal direction with respect to the substrate 2. The other sub-resistance heating element 8b is partitioned.

副抵抗発熱体8が一方の副抵抗発熱体8aと他方の副抵抗発熱体8bとに分割された領域は、一方の副導体5における分割領域と厚さ方向視において重なる領域である。また、副抵抗発熱体8が一方の副抵抗発熱体8aと他方の副抵抗発熱体8bとに分割された領域は、基板2の長手方向において、一方の副抵抗発熱体8aの端面8cと他方の副抵抗発熱体8bの端面8dとにより挟まれるスリットS2の領域である。端面8c、8dは、基板2の短手方向に対して傾斜しており、分割された一方の副導体5側から他方の副導体6側に向かうにしたがって、基板2の長手方向の間隔が徐々に狭くなっている。つまり、本実施形態で、副抵抗発熱体8におけるスリットS2は、基板2の厚さ方向視において一方の副導体5における分割領域と重なる領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K2である。また、本実施形態で、副抵抗発熱体8におけるスリットS2は、一方の副導体5における分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K2以下である。このため、副抵抗発熱体8におけるスリットS2は、基板2の厚さ方向視において、V字形状のテーパ状に形成されている。   The region where the sub-resistance heating element 8 is divided into one sub-resistance heating element 8a and the other sub-resistance heating element 8b is a region that overlaps the division region of the one sub-conductor 5 in the thickness direction view. Further, the region where the sub-resistance heating element 8 is divided into one sub-resistance heating element 8a and the other sub-resistance heating element 8b is the end surface 8c of the one sub-resistance heating element 8a and the other in the longitudinal direction of the substrate 2. This is a region of the slit S2 sandwiched between the end surface 8d of the auxiliary resistance heating element 8b. The end faces 8c and 8d are inclined with respect to the short side direction of the substrate 2, and the distance in the longitudinal direction of the substrate 2 gradually increases from one divided subconductor 5 side toward the other subconductor 6 side. It has become narrower. That is, in the present embodiment, the slit S2 in the sub-resistance heating element 8 has a predetermined interval K2 at which the interval between the regions overlapping one of the sub-conductors 5 in the thickness direction of the substrate 2 can be electrically insulated. It is. Further, in the present embodiment, the slit S2 in the sub-resistance heating element 8 has an interval between regions other than the region overlapping with the divided region in one sub-conductor 5 being equal to or less than a predetermined interval K2 that can be electrically insulated. Therefore, the slit S <b> 2 in the auxiliary resistance heating element 8 is formed in a V-shaped taper shape as viewed in the thickness direction of the substrate 2.

一方の副抵抗発熱体8aは、短手方向他端部2d側が第一副導体5aと電気的に接続され、短手方向一端部2c側が他方の副導体6と電気的に接続されている。他方の副抵抗発熱体8bは、短手方向他端部2d側が第二副導体5bと電気的に接続され、短手方向一端部2c側が他方の副導体6と電気的に接続されている。つまり、一方の副抵抗発熱体8aと他方の副抵抗発熱体8bとは、他方の副導体6を介して電気的に接続されており、電気的に直列に接続されている。   One sub-resistance heating element 8 a is electrically connected to the first sub-conductor 5 a at the other end 2 d in the short direction and is electrically connected to the other sub-conductor 6 at the one end 2 c in the short direction. The other sub-resistance heating element 8b is electrically connected to the second sub-conductor 5b at the other end 2d in the short direction and is electrically connected to the other sub-conductor 6 at the one end 2c in the short direction. That is, one sub-resistance heating element 8a and the other sub-resistance heating element 8b are electrically connected via the other sub-conductor 6 and are electrically connected in series.

ここで、所定の間隔K1は、基板2に対する一対の主導体3、4と主抵抗発熱体7との相対的な位置のずれが生じても、一対の主導体3、4と主抵抗発熱体7とが電気的に絶縁可能な設計上の間隔であり、例えば0.7mm〜1.0mm程度に設定される間隔である。また、所定の間隔K2は、所定の間隔K1と同様に、基板2に対する一対の副導体5、6と副抵抗発熱体8との相対的な位置のずれが生じても、一対の副導体5、6と副抵抗発熱体8とが電気的に絶縁可能な設計上の間隔であり、例えば0.7mm〜1.0mm程度に設定される間隔である。本実施形態で、所定の間隔K1、K2は、同じ間隔に設定されているものとし、0.7mmに設定されているものとする。なお、所定の間隔K1、K2は、図2に示すように、一対の主導体3、4、一対の副導体5、6が基板2の短手方向に幅を有する場合、一対の主導体3、4、一対の副導体5、6に挟まれる領域において、基板2の長手方向の間隔が最少となる部分での間隔とする。   Here, even if the relative distance between the pair of main conductors 3 and 4 and the main resistance heating element 7 occurs with respect to the substrate 2, the predetermined interval K1 is equal to the pair of main conductors 3 and 4 and the main resistance heating element. 7 is a design interval that can be electrically insulated, for example, an interval set to about 0.7 mm to 1.0 mm. In addition, as with the predetermined interval K1, the predetermined interval K2 is equal to the pair of subconductors 5 even if the pair of subconductors 5 and 6 and the sub resistance heating element 8 are displaced relative to each other. , 6 and the auxiliary resistance heating element 8 are designed to be electrically insulated from each other, for example, an interval set to about 0.7 mm to 1.0 mm. In this embodiment, it is assumed that the predetermined intervals K1 and K2 are set to the same interval and set to 0.7 mm. As shown in FIG. 2, the predetermined intervals K1 and K2 are such that when the pair of main conductors 3 and 4 and the pair of sub-conductors 5 and 6 have a width in the short direction of the substrate 2, the pair of main conductors 3. 4, in the region sandwiched between the pair of sub-conductors 5 and 6, the interval in the part where the interval in the longitudinal direction of the substrate 2 is minimized.

電極9は、図1に示すように、基板2の長手方向一端部2a側に配置され、電極10、11は、基板2の長手方向他端部2b側に配置されている。電極9は、第一主導体3aおよび第一副導体5aのそれぞれと電気的に接続されている。電極10は、第二主導体3bと電気的に接続されている。電極11は、第二副導体5bと電気的に接続されている。つまり、電極9と電極10とは、第一主導体3a、一方の主抵抗発熱体7a、他方の主導体4、他方の主抵抗発熱体7bおよび第二主導体3bを介して、電気的に接続されている。また、電極9と電極11とは、第一副導体5a、一方の副抵抗発熱体8a、他方の副導体6、他方の副抵抗発熱体8bおよび第二副導体5bを介して、電気的に接続されている。このため、主抵抗発熱体7と副抵抗発熱体8とには、個別に電流を流すことができる。   As shown in FIG. 1, the electrode 9 is disposed on the longitudinal direction one end 2 a side of the substrate 2, and the electrodes 10 and 11 are disposed on the longitudinal other end 2 b side of the substrate 2. The electrode 9 is electrically connected to each of the first main conductor 3a and the first subconductor 5a. The electrode 10 is electrically connected to the second main conductor 3b. The electrode 11 is electrically connected to the second sub conductor 5b. That is, the electrode 9 and the electrode 10 are electrically connected via the first main conductor 3a, one main resistance heating element 7a, the other main conductor 4, the other main resistance heating element 7b, and the second main conductor 3b. It is connected. The electrode 9 and the electrode 11 are electrically connected to each other through the first sub conductor 5a, one sub resistance heating element 8a, the other sub conductor 6, the other sub resistance heating element 8b, and the second sub conductor 5b. It is connected. For this reason, a current can be individually passed through the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8.

ここで、基板2上には、一対の主導体3、4、一対の副導体5、6、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8が直接露出することを防止するオーバーコート層が形成されている。オーバーコート層は、一対の主導体3、4、一対の副導体5、6、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8が外部からの干渉(例えば、機械的、化学的、電気的な干渉)によって損傷・破損することを抑制するものである。オーバーコート層は、基板2より高い熱伝導率を有しており、例えば、アルミナ等の熱伝導性の優れた無機酸化物フィラーが添加されて熱伝導率が2〔W/(m・K)〕以上となるガラス層である。   Here, an overcoat layer for preventing the pair of main conductors 3 and 4, the pair of subconductors 5 and 6, the main resistance heating element 7 and the subresistance heating element 8 from being directly exposed is formed on the substrate 2. ing. The overcoat layer is composed of a pair of main conductors 3 and 4, a pair of sub conductors 5 and 6, a main resistance heating element 7 and a sub resistance heating element 8 from outside interference (for example, mechanical, chemical, and electrical interference). ) Prevents damage and breakage. The overcoat layer has a higher thermal conductivity than that of the substrate 2. For example, an inorganic oxide filler having excellent thermal conductivity such as alumina is added, so that the thermal conductivity is 2 [W / (m · K). It is a glass layer as described above.

次に、ヒータ1−1の動作について説明する。ヒータ1−1には、電極9〜11のそれぞれを介して外部から電力が供給される。ヒータ1−1は、電力が供給されることで、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれが短手方向に通電される。ヒータ1−1では、図3に示す実線A1のように、スリットS1、S2を除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっている。また、ヒータ1−1では、図3に示す実線A1のように、スリットS1、S2での相対温度が96%程度となっている。このため、ヒータ1−1は、スリットS1、S2での相対温度の低下を抑制することができる。したがって、ヒータ1−1は、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができる。   Next, the operation of the heater 1-1 will be described. Electric power is supplied to the heater 1-1 from the outside via each of the electrodes 9-11. When the heater 1-1 is supplied with electric power, each of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 is energized in the short direction. In the heater 1-1, as indicated by the solid line A1 shown in FIG. 3, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slits S1 and S2 is within a range of about 97% to 103%. In the heater 1-1, as indicated by the solid line A1 shown in FIG. 3, the relative temperature at the slits S1 and S2 is about 96%. For this reason, the heater 1-1 can suppress the fall of the relative temperature in slit S1, S2. Therefore, the heater 1-1 can suppress uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2.

一方、実施形態1のヒータ1−1の比較例として、基板2の長手方向の間隔が1.0mmを超えて基板2の短手方向に平行なスリットにより、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれを基板2の長手方向に2つに区画したヒータの場合、図3に示す点線B1のように、スリットを除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっているが、スリットでの相対温度が80%程度まで低下し、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができない。   On the other hand, as a comparative example of the heater 1-1 of the first embodiment, the main resistance heating element 7 and the sub-resistance heating are generated by a slit parallel to the short direction of the substrate 2 with the interval in the longitudinal direction of the substrate 2 exceeding 1.0 mm. In the case of a heater in which each of the bodies 8 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slit is 97% to 103% as indicated by the dotted line B1 shown in FIG. However, the relative temperature at the slit decreases to about 80%, and the temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 cannot be suppressed.

また、実施形態1のヒータ1−1の比較例として、基板2の長手方向の間隔が0.7mmで基板2の短手方向に平行なスリットにより、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれを基板2の長手方向に2つに区画したヒータの場合、図3に示す点線C1のように、スリットを除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっているが、スリットでの相対温度が92%程度まで低下し、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができない。   In addition, as a comparative example of the heater 1-1 of the first embodiment, the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are formed by slits that are 0.7 mm apart in the longitudinal direction of the substrate 2 and parallel to the short direction of the substrate 2. In the case of a heater in which each of the heaters is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slits is about 97% to 103% as indicated by the dotted line C1 shown in FIG. Although it is within the range, the relative temperature at the slit is reduced to about 92%, and the uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 cannot be suppressed.

また、実施形態1のヒータ1−1が媒体を加熱する場合においては、さまざまな媒体がヒータ1−1を通過する。ヒータ1−1の長手方向の長さは、媒体のサイズ(長手方向と平行な長さ)に対応させるため、加熱される媒体の最大サイズに合わせて設定される。また、通常、ヒータ1−1と媒体との長手方向における位置関係は、さまざまな媒体のサイズの中心と、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8の長手方向の中心とが一致(ほぼ一致も含む)する。このため、媒体がヒータ1−1を通過する場合には、ヒータ1−1が発生した熱を媒体が受け取る。したがって、ヒータ1−1は、媒体に与えられる熱の温度分布の不均一を抑制することができる。   Moreover, when the heater 1-1 of Embodiment 1 heats a medium, various media pass through the heater 1-1. The length of the heater 1-1 in the longitudinal direction is set in accordance with the maximum size of the medium to be heated in order to correspond to the size of the medium (length parallel to the longitudinal direction). In general, the positional relationship between the heater 1-1 and the medium in the longitudinal direction is such that the centers of various medium sizes coincide with the longitudinal centers of the main resistance heating element 7 and the auxiliary resistance heating element 8 (almost identical). Also included). For this reason, when the medium passes through the heater 1-1, the medium receives the heat generated by the heater 1-1. Therefore, the heater 1-1 can suppress the nonuniformity of the temperature distribution of the heat given to the medium.

なお、上記実施形態1では、基板2の短手方向において、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8に対してスリットS1、S2が基板2の外側から内側に向かうにしたがって、長手方向の間隔が徐々に狭くなっているが、基板2の内側から外側に向かうにしたがって間隔が徐々に狭くなってもよい。この場合、一方の主導体3と他方の主導体4とを入れ替え、一方の副導体5と他方の副導体6とを入れ替えることで、基板2の内側から外側に向かうにしたがって間隔が徐々に狭くなるスリットS1、S2とすることができる。   In the first embodiment, in the short direction of the substrate 2, the slits S 1 and S 2 with respect to the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are spaced in the longitudinal direction from the outside to the inside of the substrate 2. Is gradually narrowed, but the interval may be gradually narrowed from the inside to the outside of the substrate 2. In this case, one main conductor 3 and the other main conductor 4 are interchanged, and one subconductor 5 and the other subconductor 6 are interchanged, so that the interval gradually decreases from the inside to the outside of the substrate 2. It can be set as slit S1, S2.

また、上記実施形態1では、副抵抗発熱体8が凹状に形成されているが、主抵抗発熱体7と同様の矩形状であってもよい。この場合、他方の副導体6が長手方向に平行に形成される。   In the first embodiment, the auxiliary resistance heating element 8 is formed in a concave shape, but may be a rectangular shape similar to the main resistance heating element 7. In this case, the other subconductor 6 is formed parallel to the longitudinal direction.

また、上記実施形態1では、基板2が矩形状の平板であるが、長手方向の幅および短手方向の幅を有していればよいので、長手方向および短手方向に沿う外周において、凹部、凸部、欠けなどが形成された形状であってもよい。   In the first embodiment, the substrate 2 is a rectangular flat plate. However, since the substrate 2 only needs to have a width in the longitudinal direction and a width in the lateral direction, a recess is formed on the outer periphery along the longitudinal direction and the lateral direction. In addition, a shape in which convex portions, chips, etc. are formed may be used.

また、上記実施形態1では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれがスリットS1、S2により基板2の長手方向に2つに区画されているが、3つ以上の複数に区画されていてもよい。この場合、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8は、それぞれの設計上のシート抵抗値に応じて区画される。   In the first embodiment, each of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 by the slits S1 and S2, but is divided into three or more. It may be. In this case, the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are divided according to their designed sheet resistance values.

また、上記実施形態1では、基板2の厚さ方向視においてスリットS1、S2が他方の主導体4、他方の副導体6と接しているが、シート抵抗値が設計上の許容される範囲内に収まるのであれば、例えば、基板2に対する一対の主導体3、4、一対の副導体5、6、主抵抗発熱体7または副抵抗発熱体8の相対位置がスクリーン印刷時に短手方向にずれたりにじんだりすることで、スリットS1、S2が他方の主導体4、他方の副導体6と接しなくなるヒータ1−1であってもよい。   In the first embodiment, the slits S1 and S2 are in contact with the other main conductor 4 and the other subconductor 6 in the thickness direction of the substrate 2, but the sheet resistance value is within the allowable range in design. For example, the relative position of the pair of main conductors 3 and 4, the pair of subconductors 5 and 6, the main resistance heating element 7 or the subresistance heating element 8 with respect to the substrate 2 is shifted in the short direction during screen printing. The heater 1-1 may be configured such that the slits S1 and S2 do not come into contact with the other main conductor 4 and the other sub-conductor 6 due to the blurring.

また、上記実施形態1では、基板2の厚さ方向視において、主抵抗発熱体7におけるスリットS1と他方の主導体4とが重ならず、副抵抗発熱体8におけるスリットS2と他方の副導体6とが重ならないが、これに限定されるものではない。図4は、実施形態1のヒータの変形例1を示す模式図である。なお、図4では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに対するスリットS1、S2の大きさを強調して図示している。同図に示すように、ヒータ1−2は、基板2の厚さ方向視において、主抵抗発熱体7におけるスリットS1と他方の主導体4とが重なり、副抵抗発熱体8におけるスリットS2と他方の副導体6とが重なっていてもよい。また、スリットS1は一方の主導体3側から他方の主導体4側に向かうにしたがって徐々に間隔が狭くなり、スリットS2は、一方の副導体5側から他方の副導体6側に向かうにしたがって徐々に間隔が狭くなる。このため、ヒータ1−2は、スリットS1、S2での相対温度の低下を抑制することができ、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができる。ここで、実施形態1のヒータ1−1および変形例1のヒータ1−2においては、スリットS1と他方の主導体4との重なりの有無、およびスリットS2と他方の副導体6との重なりの有無によらず、主抵抗発熱体7はスリットS1により2つに区画されてシート抵抗値が調整され、副抵抗発熱体8はスリットS2により2つに区画されてシート抵抗値が調整される。   In the first embodiment, the slit S1 in the main resistance heating element 7 and the other main conductor 4 do not overlap with each other in the thickness direction of the substrate 2, and the slit S2 in the sub resistance heating element 8 and the other sub conductor are not overlapped. Although it does not overlap with 6, it is not limited to this. FIG. 4 is a schematic diagram illustrating a first modification of the heater according to the first embodiment. In FIG. 4, the sizes of the slits S <b> 1 and S <b> 2 for the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are shown in an emphasized manner. As shown in the figure, in the heater 1-2, the slit S1 in the main resistance heating element 7 and the other main conductor 4 overlap with each other in the thickness direction of the substrate 2, and the slit S2 in the sub resistance heating element 8 and the other The sub conductor 6 may overlap. The interval between the slits S1 gradually decreases from one main conductor 3 side to the other main conductor 4 side, and the slit S2 increases from one subconductor 5 side to the other subconductor 6 side. The interval gradually decreases. For this reason, the heater 1-2 can suppress a decrease in the relative temperature in the slits S1 and S2, and can suppress uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2. Here, in the heater 1-1 according to the first embodiment and the heater 1-2 according to the first modified example, there is an overlap between the slit S1 and the other main conductor 4, and an overlap between the slit S2 and the other subconductor 6. Regardless of the presence or absence, the main resistance heating element 7 is divided into two by the slit S1 and the sheet resistance value is adjusted, and the sub resistance heating element 8 is divided into two by the slit S2 and the sheet resistance value is adjusted.

また、図5は、実施形態1のヒータの変形例2を示す模式図である。なお、図5では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに対するスリットS1、S2の大きさを強調して図示している。同図に示すように、ヒータ1−3は、基板2の厚さ方向視において、主抵抗発熱体7におけるスリットS1が台形状のテーパ状となり、副抵抗発熱体8におけるスリットS2が台形状のテーパ状となっていてもよい。また、スリットS1、S2は、基板2の厚さ方向視において、分割領域と重なる領域の間隔が所定の間隔K1、K2であり、分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が所定の間隔K1、K2以下である。このため、ヒータ1−3は、スリットS1、S2での相対温度の低下を抑制することができ、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができる。   FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a second modification of the heater according to the first embodiment. In FIG. 5, the sizes of the slits S <b> 1 and S <b> 2 for the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are shown in an emphasized manner. As shown in the figure, in the heater 1-3, the slit S1 in the main resistance heating element 7 has a trapezoidal taper shape and the slit S2 in the auxiliary resistance heating element 8 has a trapezoidal shape when viewed in the thickness direction of the substrate 2. It may be tapered. In addition, the slits S1 and S2 have a predetermined interval K1 and K2 between the regions overlapping with the divided regions in the thickness direction of the substrate 2, and a predetermined interval K1 between the regions excluding the regions overlapping with the divided regions. K2 or less. For this reason, the heater 1-3 can suppress a decrease in the relative temperature in the slits S <b> 1 and S <b> 2, and can suppress uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2.

〔実施形態2〕
次に、実施形態2について説明する。図6は、実施形態2のヒータを示す模式図である。図7は、実施形態2のヒータのスリットを示す説明図である。図8は、実施形態2のヒータの長手方向の相対温度を示す説明図である。なお、図6および図7では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに対するスリットS3、S4の大きさを強調して図示している。また、図8では、縦軸が基板長手方向の相対温度(%)であり、横軸が基板長手方向における位置である。
[Embodiment 2]
Next, Embodiment 2 will be described. FIG. 6 is a schematic diagram illustrating a heater according to the second embodiment. FIG. 7 is an explanatory diagram illustrating a slit of the heater according to the second embodiment. FIG. 8 is an explanatory diagram showing the relative temperature in the longitudinal direction of the heater according to the second embodiment. In FIGS. 6 and 7, the sizes of the slits S3 and S4 for the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are shown in an emphasized manner. In FIG. 8, the vertical axis represents the relative temperature (%) in the substrate longitudinal direction, and the horizontal axis represents the position in the substrate longitudinal direction.

図6に示す実施形態2のヒータ1−4が実施形態1のヒータ1−1と異なる点は、スリットS3、S4を挟む端面7c、7d同士、端面8c、8d同士の長手方向の間隔が、一方の主導体3側から他方の主導体4側に向かって一定、一方の副導体5側から他方の副導体6側に向かって一定である点である。   The heater 1-4 of Embodiment 2 shown in FIG. 6 is different from the heater 1-1 of Embodiment 1 in that the end surfaces 7c and 7d sandwiching the slits S3 and S4, and the longitudinal intervals between the end surfaces 8c and 8d are as follows. It is a point that is constant from one main conductor 3 side toward the other main conductor 4 side, and constant from one subconductor 5 side toward the other subconductor 6 side.

図6および図7に示すように、一対の主導体3、4のうち一方の主導体3は、基板2の長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔K3をおいて2つに分割されている。一方の主導体3が第一主導体3aと第二主導体3bとに分割された領域は、分割領域である。ここで、一方の主導体3における分割領域は、基板2の長手方向において、第一主導体3aと第二主導体3bとに挟まれる領域である。本実施形態で、一方の主導体3における分割領域は、一方の副導体5における分割領域より長手方向一端部2a側に位置する。一対の主導体3、4のうち他方の主導体4は、基板2の長手方向において、主抵抗発熱体7の全長に亘って連続して設けられている。   As shown in FIGS. 6 and 7, one main conductor 3 of the pair of main conductors 3 and 4 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 with a predetermined interval K3 that can be electrically insulated. Has been. A region where one main conductor 3 is divided into a first main conductor 3a and a second main conductor 3b is a divided region. Here, the divided region in one main conductor 3 is a region sandwiched between the first main conductor 3 a and the second main conductor 3 b in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, the divided region in one main conductor 3 is located closer to the one end portion 2 a in the longitudinal direction than the divided region in one subconductor 5. The other main conductor 4 of the pair of main conductors 3 and 4 is provided continuously over the entire length of the main resistance heating element 7 in the longitudinal direction of the substrate 2.

一対の副導体5、6のうち一方の副導体5は、基板2の長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔K4をおいて2つに分割されている。一方の副導体5が第一副導体5aと第二副導体5bとに分割された領域は、分割領域である。ここで、一方の副導体5における分割領域は、一方の主導体3における分割領域より長手方向他端部2b側に位置する。一対の副導体5、6のうち他方の副導体6は、基板2の長手方向において、副抵抗発熱体8の全長に亘って連続して設けられている。また、本実施形態で、他方の副導体6は、基板2の長手方向の両端部2a、2b側から中央部側に向かうにしたがって、徐々に一方の副導体5との間隔が狭くなる湾曲形状で形成されている。   One sub-conductor 5 of the pair of sub-conductors 5 and 6 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 with a predetermined interval K4 that can be electrically insulated. A region where one of the sub conductors 5 is divided into the first sub conductor 5a and the second sub conductor 5b is a divided region. Here, the divided region in one of the sub-conductors 5 is located closer to the other end 2b in the longitudinal direction than the divided region in one of the main conductors 3. The other subconductor 6 of the pair of subconductors 5 and 6 is provided continuously over the entire length of the subresistance heating element 8 in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, the other sub-conductor 6 has a curved shape in which the distance from the one sub-conductor 5 is gradually narrowed from both ends 2a and 2b in the longitudinal direction of the substrate 2 toward the center. It is formed with.

主抵抗発熱体7は、基板2の厚さ方向視において一方の主導体3における分割領域と重なるスリットS3により2つに区画されている。主抵抗発熱体7が一方の主抵抗発熱体7aと他方の主抵抗発熱体7bとに分割された領域は、一方の主導体3における分割領域と厚さ方向視で重なる領域である。また、主抵抗発熱体7が一方の主抵抗発熱体7aと他方の主抵抗発熱体7bとに分割された領域は、基板2の長手方向において、一方の主抵抗発熱体7aの端面7cと他方の主抵抗発熱体7bの端面7dとにより挟まれるスリットS3の領域である。   The main resistance heating element 7 is divided into two by a slit S3 that overlaps with a divided region of one main conductor 3 in the thickness direction of the substrate 2. The area where the main resistance heating element 7 is divided into one main resistance heating element 7a and the other main resistance heating element 7b is an area that overlaps the division area of one main conductor 3 in the thickness direction. Further, the region in which the main resistance heating element 7 is divided into one main resistance heating element 7a and the other main resistance heating element 7b is the end surface 7c of the one main resistance heating element 7a and the other in the longitudinal direction of the substrate 2. This is a region of the slit S3 sandwiched between the end surface 7d of the main resistance heating element 7b.

端面7c、7dは、基板2の短手方向に対して傾斜しており、分割された一方の主導体3側から他方の主導体4側に向かって、基板2の長手方向の間隔が一定である。つまり、本実施形態で、主抵抗発熱体7におけるスリットS3は、基板2の厚さ方向視で一方の主導体3における分割領域と重なる領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K3である。また、本実施形態で、主抵抗発熱体7におけるスリットS3は、一方の主導体3における分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K3以下である。主抵抗発熱体7におけるスリットS3は、基板2の厚さ方向視において、基板2の短手方向に対して傾斜する直線状に形成されている。   The end faces 7c and 7d are inclined with respect to the short side direction of the substrate 2, and the distance in the longitudinal direction of the substrate 2 is constant from the divided one main conductor 3 side to the other main conductor 4 side. is there. That is, in this embodiment, the slit S3 in the main resistance heating element 7 has a predetermined interval K3 where the interval of the region overlapping with the divided region in the one main conductor 3 in the thickness direction of the substrate 2 can be electrically insulated. It is. In the present embodiment, the slit S3 in the main resistance heating element 7 has an interval between regions other than the region overlapping the divided region in one main conductor 3 being equal to or less than a predetermined interval K3 that can be electrically insulated. The slit S3 in the main resistance heating element 7 is formed in a linear shape that is inclined with respect to the short direction of the substrate 2 in the thickness direction of the substrate 2.

副抵抗発熱体8は、短手方向一端部2c側の端部が、基板2の両端部2a、2b側から中央部に向かうにしたがって、徐々に短手方向他端部2d側の端部に接近する凹状に形成されている。副抵抗発熱体8は、基板2の厚さ方向視において一方の副導体5における分割領域と重なるスリットS4により2つに区画されている。副抵抗発熱体8が一方の副抵抗発熱体8aと他方の副抵抗発熱体8bとに分割された領域は、一方の副導体5における分割領域と厚さ方向視で重なる領域である。また、副抵抗発熱体8が一方の副抵抗発熱体8aと他方の副抵抗発熱体8bとに分割された領域は、基板2の長手方向において、一方の副抵抗発熱体8aの端面8cと他方の副抵抗発熱体8bの端面8dとにより挟まれるスリットS4の領域である。   The sub-resistance heating element 8 gradually moves to the end on the other end 2d side in the short direction as the end on the one end 2c side in the short direction goes from the both ends 2a and 2b to the center of the substrate 2. It is formed in a concave shape that approaches. The sub-resistance heating element 8 is divided into two by a slit S4 that overlaps with a divided region in one sub-conductor 5 when viewed in the thickness direction of the substrate 2. The region in which the sub-resistance heating element 8 is divided into one sub-resistance heating element 8a and the other sub-resistance heating element 8b is a region that overlaps the division region in the one sub-conductor 5 when viewed in the thickness direction. Further, the region where the sub-resistance heating element 8 is divided into one sub-resistance heating element 8a and the other sub-resistance heating element 8b is the end surface 8c of the one sub-resistance heating element 8a and the other in the longitudinal direction of the substrate 2. This is a region of the slit S4 sandwiched between the end surface 8d of the auxiliary resistance heating element 8b.

端面8c、8dは、基板2の短手方向に対して傾斜しており、分割された一方の副導体5側から他方の副導体6側に向かって、基板2の長手方向の間隔が一定である。つまり、本実施形態で、副抵抗発熱体8におけるスリットS4は、基板2の厚さ方向視で一方の副導体5における分割領域と重なる領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K4である。また、本実施形態で、副抵抗発熱体8におけるスリットS4は、一方の副導体5における分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が、電気的に絶縁可能な所定の間隔K4以下である。副抵抗発熱体8におけるスリットS4は、基板2の厚さ方向視において、基板2の短手方向に対して傾斜する直線状に形成されている。   The end faces 8c and 8d are inclined with respect to the short side direction of the substrate 2, and the distance in the longitudinal direction of the substrate 2 is constant from one divided sub conductor 5 side to the other sub conductor 6 side. is there. That is, in this embodiment, the slit S4 in the sub-resistance heating element 8 has a predetermined interval K4 where the interval of the region overlapping with the divided region in the one sub-conductor 5 in the thickness direction of the substrate 2 can be electrically insulated. It is. In the present embodiment, the slit S4 in the sub-resistance heating element 8 has an interval between regions other than the region overlapping with the divided region in one sub-conductor 5 being equal to or less than a predetermined interval K4 that can be electrically insulated. The slit S4 in the sub-resistance heating element 8 is formed in a linear shape that is inclined with respect to the short direction of the substrate 2 in the thickness direction of the substrate 2.

スリットS3、S4の長手方向に対する角度θは、15度以上かつ65度以下であることが好ましい。なお、長手方向と平行な角度を0度、短手方向と平行な角度を90度とする。ここで、スリットS3、S4の長手方向に対する角度θを15度以上としたのは、15度を下回ると、基板2の短手方向において端面7c、7d同士、端面8c、8d同士がオーバラップする部分(短手方向視で重なり合う部分)が大きくなるが、第一主導体3aと他方の主導体4とがオーバラップしない部分が大きくなり、かつ第二主導体3bと他方の主導体4とがオーバラップしない部分が大きくなるからである。第一主導体3aと他方の主導体4とがオーバラップしない部分、および第二主導体3bと他方の主導体4とがオーバラップしない部分では、オーバラップする部分より導体間距離が長くなって電気抵抗値が高くなり、発熱量が減少する。つまり、スリットS3、S4の長手方向に対する角度θが15度を下回る場合には、第一主導体3aと他方の主導体4とがオーバラップしない部分(つまり発熱量が減少する部分)と、第二主導体3bと他方の主導体4とがオーバラップしない部分(つまり発熱量が減少する部分)とがオーバラップするため、基板2の長手方向において、スリットS3、S4での温度低下を十分に抑制することができない。   The angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 is preferably 15 degrees or more and 65 degrees or less. The angle parallel to the longitudinal direction is 0 degree, and the angle parallel to the short direction is 90 degrees. Here, the angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 is set to 15 degrees or more. When the angle θ is less than 15 degrees, the end faces 7c and 7d and end faces 8c and 8d overlap in the short direction of the substrate 2. The portion (the overlapping portion in the short direction view) becomes large, but the portion where the first main conductor 3a and the other main conductor 4 do not overlap increases, and the second main conductor 3b and the other main conductor 4 This is because the non-overlapping part becomes large. In the portion where the first main conductor 3a and the other main conductor 4 do not overlap, and in the portion where the second main conductor 3b and the other main conductor 4 do not overlap, the distance between the conductors becomes longer than the overlapping portion. The electrical resistance value increases and the amount of heat generation decreases. That is, when the angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 is less than 15 degrees, the portion where the first main conductor 3a and the other main conductor 4 do not overlap (that is, the portion where the amount of heat generation decreases), Since the portion where the two main conductors 3b and the other main conductor 4 do not overlap (that is, the portion where the amount of heat generation decreases) overlaps, the temperature drop in the slits S3 and S4 is sufficiently reduced in the longitudinal direction of the substrate 2 It cannot be suppressed.

また、スリットS3、S4の長手方向に対する角度θを65度以下としたのは、65度を超えると、基板2の短手方向において第一主導体3aと他方の主導体4とがオーバラップしない部分が小さくなり、かつ第二主導体3bと他方の主導体4とがオーバラップしない部分が小さくなるが、基板2の短手方向において端面7c、7d同士、端面8c、8d同士がオーバラップしない部分(つまり発熱しない部分)が大きくなるからである。つまり、スリットS3、S4の長手方向に対する角度θが65度を超える場合には、発熱しない部分のオーバラップする部分が大きくなるため、基板2の長手方向において、スリットS3、S4での温度低下を十分に抑制することができない。   The reason why the angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 is 65 degrees or less is that when the angle θ exceeds 65 degrees, the first main conductor 3a and the other main conductor 4 do not overlap in the short direction of the substrate 2. The portion is small and the portion where the second main conductor 3b and the other main conductor 4 do not overlap is small, but the end surfaces 7c and 7d and the end surfaces 8c and 8d do not overlap in the short direction of the substrate 2. This is because the portion (that is, the portion that does not generate heat) becomes large. That is, when the angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 exceeds 65 degrees, the overlapping portion of the portion that does not generate heat increases, so that the temperature drop at the slits S3 and S4 in the longitudinal direction of the substrate 2 is reduced. It cannot be suppressed sufficiently.

本実施形態で、スリットS3、S4の長手方向に対する角度θは、30度である。   In the present embodiment, the angle θ with respect to the longitudinal direction of the slits S3 and S4 is 30 degrees.

ここで、所定の間隔K3は、基板2に対する一対の主導体3、4と主抵抗発熱体7との相対的な位置のずれが生じても、一対の主導体3、4と主抵抗発熱体7とが電気的に絶縁可能な設計上の間隔であり、例えば0.7mm〜1.0mm程度に設定される間隔である。また、所定の間隔K4は、所定の間隔K3と同様に、基板2に対する一対の副導体5、6と副抵抗発熱体8との相対的な位置のずれが生じても、一対の副導体5、6と副抵抗発熱体8とが電気的に絶縁可能な設計上の間隔であり、例えば0.7mm〜1.0mm程度に設定される間隔である。本実施形態で、所定の間隔K3、K4は、同じ間隔に設定されているものとし、0.7mmに設定されているものとする。   Here, even if the relative gap between the pair of main conductors 3 and 4 and the main resistance heating element 7 occurs with respect to the substrate 2, the predetermined interval K3 is the pair of main conductors 3 and 4 and the main resistance heating element. 7 is a design interval that can be electrically insulated, for example, an interval set to about 0.7 mm to 1.0 mm. Further, the predetermined interval K4 is the same as the predetermined interval K3, even if the relative position shift between the pair of subconductors 5 and 6 and the subresistance heating element 8 with respect to the substrate 2 occurs. , 6 and the auxiliary resistance heating element 8 are designed to be electrically insulated from each other, for example, an interval set to about 0.7 mm to 1.0 mm. In this embodiment, it is assumed that the predetermined intervals K3 and K4 are set to the same interval and set to 0.7 mm.

次に、ヒータ1−4の動作について説明する。ヒータ1−4には、電極9〜11のそれぞれを介して外部から電力が供給される。ヒータ1−4は、電力が供給されることで、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれが短手方向に通電される。ヒータ1−4では、図8に示す実線A2のように、スリットS3、S4を除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっている。また、ヒータ1−4では、図8に示す実線A2のように、スリットS3、S4での相対温度が97%程度となっている。このため、ヒータ1−4は、スリットS3、S4での相対温度の低下を抑制することができる。したがって、ヒータ1−4は、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができる。   Next, the operation of the heater 1-4 will be described. Electric power is supplied to the heater 1-4 from the outside through each of the electrodes 9 to 11. When the heater 1-4 is supplied with electric power, the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are energized in the short direction. In the heater 1-4, as shown by the solid line A2 in FIG. 8, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slits S3 and S4 is in the range of about 97% to 103%. Further, in the heater 1-4, as indicated by a solid line A2 shown in FIG. 8, the relative temperature at the slits S3 and S4 is about 97%. For this reason, the heater 1-4 can suppress the fall of the relative temperature in slit S3, S4. Therefore, the heater 1-4 can suppress uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2.

一方、実施形態2のヒータ1−4の比較例として、基板2の長手方向の間隔が1.0mmを超えて基板2の短手方向に平行なスリットにより、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれを基板2の長手方向に2つに区画したヒータの場合、図8に示す点線B2のように、スリットを除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっているが、スリットでの相対温度が80%程度まで低下し、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができない。   On the other hand, as a comparative example of the heater 1-4 of the second embodiment, the main resistance heating element 7 and the sub-resistance heating are generated by a slit parallel to the short direction of the substrate 2 with the interval in the longitudinal direction of the substrate 2 exceeding 1.0 mm. In the case of a heater in which each of the bodies 8 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slit is 97% to 103% as indicated by the dotted line B2 shown in FIG. However, the relative temperature at the slit decreases to about 80%, and the temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 cannot be suppressed.

また、実施形態2のヒータ1−4の比較例として、基板2の長手方向の間隔が0.7mmで基板2の短手方向に平行なスリットにより、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれを基板2の長手方向に2つに区画したヒータの場合、図8に示す点線C2のように、スリットを除く部分での基板2の長手方向における相対温度が97%〜103%程度の範囲に収まっているが、スリットでの相対温度が92%程度まで低下し、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができない。   Further, as a comparative example of the heater 1-4 according to the second embodiment, the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are formed by slits that are 0.7 mm apart in the longitudinal direction of the substrate 2 and parallel to the short direction of the substrate 2. In the case of a heater in which each of the heaters is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2, the relative temperature in the longitudinal direction of the substrate 2 in the portion excluding the slits is about 97% to 103% as shown by the dotted line C2 in FIG. Although it is within the range, the relative temperature at the slit is reduced to about 92%, and the uneven temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 cannot be suppressed.

また、実施形態2のヒータ1−4が媒体を加熱する場合においては、さまざまな媒体がヒータ1−4を通過する。ヒータ1−4の長手方向の長さは、媒体のサイズ(長手方向と平行な長さ)に対応させるため、加熱される媒体の最大サイズに合わせて設定される。また、通常、ヒータ1−4と媒体との長手方向における位置関係は、さまざまな媒体のサイズの中心と、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8の長手方向の中心とが一致(ほぼ一致も含む)する。このため、媒体がヒータ1−4を通過する場合には、ヒータ1−4が発生した熱を媒体が受け取る。したがって、ヒータ1−4は、媒体に与えられる熱の温度分布の不均一を抑制することができる。   Further, when the heater 1-4 according to the second embodiment heats the medium, various media pass through the heater 1-4. The length of the heater 1-4 in the longitudinal direction is set in accordance with the maximum size of the medium to be heated in order to correspond to the size of the medium (length parallel to the longitudinal direction). In general, the positional relationship in the longitudinal direction between the heater 1-4 and the medium is such that the centers of the sizes of the various media coincide with the longitudinal centers of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 (almost identical). Also included). For this reason, when the medium passes through the heater 1-4, the medium receives the heat generated by the heater 1-4. Therefore, the heater 1-4 can suppress the nonuniformity of the temperature distribution of the heat given to the medium.

なお、上記実施形態2では、副抵抗発熱体8が凹状に形成されているが、主抵抗発熱体7と同様の矩形状であってもよい。この場合、他方の副導体6が長手方向に平行に形成される。   In the second embodiment, the sub resistance heating element 8 is formed in a concave shape, but may be a rectangular shape similar to the main resistance heating element 7. In this case, the other subconductor 6 is formed parallel to the longitudinal direction.

また、上記実施形態2では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれがスリットS3、S4により基板2の長手方向に2つに区画されているが、3つ以上の複数に区画されていてもよい。この場合、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8は、それぞれの設計上のシート抵抗値に応じて区画される。   In the second embodiment, each of the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 is divided into two in the longitudinal direction of the substrate 2 by the slits S3 and S4, but is divided into a plurality of three or more. It may be. In this case, the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are divided according to their designed sheet resistance values.

また、上記実施形態2では、基板2の厚さ方向視において、主抵抗発熱体7におけるスリットS3と他方の主導体4とが重なり、副抵抗発熱体8におけるスリットS4と他方の副導体6とが重なるが、これに限定されるものではない。図9は、実施形態2のヒータの変形例を示す模式図である。なお、図9では、主抵抗発熱体7および副抵抗発熱体8のそれぞれに対するスリットS3、S4の大きさを強調して図示している。同図に示すように、ヒータ1−5は、基板2の厚さ方向視において、主抵抗発熱体7におけるスリットS3と他方の主導体4とが重ならず、副抵抗発熱体8におけるスリットS4と他方の副導体6とが重ならなくてもよい。また、スリットS3、S4は短手方向に対して傾斜し、スリットS3、S4の角度θが30度であるので、ヒータ1−5は、スリットS3、S4での相対温度の低下を抑制することができ、基板2の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができる。   In the second embodiment, when viewed in the thickness direction of the substrate 2, the slit S 3 in the main resistance heating element 7 and the other main conductor 4 overlap, and the slit S 4 in the sub resistance heating element 8 and the other sub conductor 6 However, the present invention is not limited to this. FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a modification of the heater according to the second embodiment. In FIG. 9, the sizes of the slits S <b> 3 and S <b> 4 for the main resistance heating element 7 and the sub resistance heating element 8 are shown in an emphasized manner. As shown in the figure, in the heater 1-5, the slit S3 in the main resistance heating element 7 does not overlap the other main conductor 4 in the thickness direction of the substrate 2, and the slit S4 in the sub resistance heating element 8 is not overlapped. And the other sub-conductor 6 do not have to overlap. Moreover, since the slits S3 and S4 are inclined with respect to the short direction and the angle θ of the slits S3 and S4 is 30 degrees, the heater 1-5 suppresses a decrease in relative temperature at the slits S3 and S4. And non-uniform temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate 2 can be suppressed.

次に、ヒータを備えた定着装置の一実施形態について説明する。図10は、ヒータの使用例である定着装置を示す説明図である。同図に示すように、定着装置200は、上述した実施形態およびその変形例のヒータ1−1〜1−5(以下、単に「ヒータ1」と称する)のいずれも使用することができる。定着装置200では、支持体202の周りに円筒状に巻き回された定着フィルムベルト201の底部にヒータ1が設置されている。定着フィルムベルト201は、例えばポリイミド等の耐熱性の樹脂材料から形成されている。ヒータ1および定着フィルムベルト201に対向する位置には、加圧ローラ203が配設されている。加圧ローラ203は、表面に耐熱性の弾性材料、例えばシリコーン樹脂層204を有し、定着フィルムベルト201を圧接した状態で、回転軸205周りに回転する(同図に示す矢印A)ことができる。   Next, an embodiment of a fixing device provided with a heater will be described. FIG. 10 is an explanatory view showing a fixing device as an example of use of a heater. As shown in the figure, the fixing device 200 can use any of the heaters 1-1 to 1-5 (hereinafter simply referred to as “heater 1”) of the above-described embodiment and its modifications. In the fixing device 200, the heater 1 is installed at the bottom of the fixing film belt 201 wound around the support 202 in a cylindrical shape. The fixing film belt 201 is made of a heat-resistant resin material such as polyimide. A pressure roller 203 is disposed at a position facing the heater 1 and the fixing film belt 201. The pressure roller 203 has a heat-resistant elastic material such as a silicone resin layer 204 on the surface, and can rotate around the rotation shaft 205 in a state where the fixing film belt 201 is pressed (arrow A shown in the figure). it can.

トナー定着工程では、定着フィルムベルト201とシリコーン樹脂層204との接触面において、媒体である複写用紙P上に付着したトナー像T1が定着フィルムベルト201を介してヒータ1により加熱溶融される。その結果、少なくともトナー像T1の表面部は融点を超え、軟化して溶融する。その後、加圧ローラ203の用紙排出側では複写用紙Pがヒータ1から離間するとともに、定着フィルムベルト201からも離間し、トナー像T2は自然に放熱して再び固化することで、トナー像T2が複写用紙Pに定着する。   In the toner fixing step, the toner image T1 attached on the copy paper P, which is a medium, is heated and melted by the heater 1 through the fixing film belt 201 at the contact surface between the fixing film belt 201 and the silicone resin layer 204. As a result, at least the surface portion of the toner image T1 exceeds the melting point and softens and melts. Thereafter, on the paper discharge side of the pressure roller 203, the copy paper P separates from the heater 1 and also from the fixing film belt 201, and the toner image T2 naturally dissipates and solidifies again, so that the toner image T2 becomes solid. Fix to copy paper P.

上記定着装置200では、基板の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができるヒータ1を用いたことで、複写用紙P上に付着したトナー像T1の加熱溶融の不均一を抑制することができる。   In the fixing device 200, the heater 1 that can suppress non-uniform temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate is used to suppress non-uniform heating and melting of the toner image T1 attached on the copy paper P. be able to.

次に、ヒータを備えた画像形成装置の一実施形態について説明する。図11は、ヒータの使用例である画像形成装置を示す説明図である。なお、本実施形態で、画像形成装置は、複写機100である。同図に示すように、複写機100には、上述した定着装置200を含む各構成要素が筐体101内に収められている。筐体101の上部には、ガラス等の透明材料からなる原稿載置台が備え付けられており、画像情報を読み取る対象となる原稿P1を原稿載置台上で往復動させて(同図に示す矢印Y)スキャンする構成となっている。   Next, an embodiment of an image forming apparatus provided with a heater will be described. FIG. 11 is an explanatory view showing an image forming apparatus as an example of use of a heater. In the present embodiment, the image forming apparatus is the copying machine 100. As shown in FIG. 1, the copying machine 100 houses each component including the above-described fixing device 200 in a housing 101. A document placing table made of a transparent material such as glass is provided on the upper portion of the casing 101, and the document P1 to be read from the image information is reciprocated on the document placing table (arrow Y shown in the figure). ) It is configured to scan.

筐体101内の上部には光照射用ランプと反射鏡とからなる照明装置102が設けられており、照明装置102から照射された光が原稿載置台上の原稿P1の表面で反射し、短焦点小径結像素子アレイ103によって感光ドラム104上にスリット露光される。なお、感光ドラム104は回転可能(同図に示す矢印Z)に設置されている。   An illuminating device 102 composed of a light irradiation lamp and a reflecting mirror is provided in the upper part of the housing 101, and the light emitted from the illuminating device 102 is reflected by the surface of the document P1 on the document placing table, and is short. A slit exposure is performed on the photosensitive drum 104 by the small focus imaging element array 103. The photosensitive drum 104 is installed to be rotatable (arrow Z shown in the figure).

また、筐体101内に設置された感光ドラム104の近傍には、帯電器105が設けられており、感光ドラム104が帯電器105により一様(ほぼ一様も含む)に帯電される。感光ドラム104は、例えば酸化亜鉛感光層または有機半導体感光層で被覆されている。帯電した感光ドラム104には、短焦点小径結像素子アレイ103によって画像露光が行われた静電画像が形成される。この静電画像は、現像器106による加熱で軟化溶融する樹脂等からなるトナーを用いて顕像化され、トナー像となる。   Further, a charger 105 is provided in the vicinity of the photosensitive drum 104 installed in the housing 101, and the photosensitive drum 104 is uniformly (including substantially uniformly) charged by the charger 105. The photosensitive drum 104 is covered with, for example, a zinc oxide photosensitive layer or an organic semiconductor photosensitive layer. On the charged photosensitive drum 104, an electrostatic image subjected to image exposure by the short focus small diameter imaging element array 103 is formed. This electrostatic image is visualized by using toner made of resin or the like that is softened and melted by heating by the developing device 106, and becomes a toner image.

カセット107内に収容されている複写用紙Pは、給送ローラ108と感光ドラム104上のトナー像と同期をとって上下方向に圧接して回転される一対の搬送ローラ109によって、感光ドラム104上に送り込まれる。そして、転写放電器110によって感光ドラム104上のトナー像が複写用紙P上に転写される。   The copy paper P stored in the cassette 107 is placed on the photosensitive drum 104 by a pair of conveying rollers 109 that are rotated in pressure contact with the feeding roller 108 and the toner image on the photosensitive drum 104 in synchronization with the vertical direction. Is sent to. Then, the toner image on the photosensitive drum 104 is transferred onto the copy paper P by the transfer discharger 110.

その後、感光ドラム104上から下流側に送られた複写用紙Pは、搬送ガイド111によって定着装置200に導かれて加熱定着処理(上記トナー定着工程)された後、トレイ112に排出される。なお、トナー像が転写された後、感光ドラム104上の残留トナーはクリーナ113により除去される。   Thereafter, the copy sheet P sent from the photosensitive drum 104 to the downstream side is guided to the fixing device 200 by the conveyance guide 111 and subjected to a heat fixing process (the toner fixing step), and then discharged to the tray 112. After the toner image is transferred, residual toner on the photosensitive drum 104 is removed by the cleaner 113.

定着装置200は、複写用紙Pの移動方向と直交する方向に、複写機100が複写できる最大判用紙の幅(長さ)に合わせた有効長、すなわち最大判用紙の幅(長さ)より大きい抵抗発熱体を備えたヒータ1(図10参照)が加圧ローラ203の外周に取り付けられたシリコーン樹脂層204(図10参照)に加圧された状態で設けられている。   The fixing device 200 is larger than the effective length in accordance with the width (length) of the maximum size paper that can be copied by the copying machine 100 in the direction orthogonal to the moving direction of the copy paper P, that is, the width (length) of the maximum size paper. A heater 1 having a resistance heating element (see FIG. 10) is provided in a state of being pressed on a silicone resin layer 204 (see FIG. 10) attached to the outer periphery of the pressure roller 203.

そして、ヒータ1と加圧ローラ203との間を送られる複写用紙P上の未定着トナー像は、抵抗発熱体の発熱を利用して溶融され、複写用紙P上に文字、英数字、記号、図面等の複写像を現出させることができる。   The unfixed toner image on the copy paper P sent between the heater 1 and the pressure roller 203 is melted using the heat generated by the resistance heating element, and characters, alphanumeric characters, symbols, Copy images such as drawings can be displayed.

本実施形態の複写機100によれば、基板の長手方向での温度分布の不均一を抑制することができるヒータ1を用いたことで、複写用紙P上の未定着トナー像の加熱溶融の不均一を抑制することができる。   According to the copying machine 100 of the present embodiment, the use of the heater 1 that can suppress the non-uniform temperature distribution in the longitudinal direction of the substrate prevents the unfixed toner image on the copy paper P from being heated and melted. Uniformity can be suppressed.

なお、ヒータ1を複写機100等の画像形成装置の定着用に使用した例について説明したが、これに限らず、家庭用電気製品、業務用や実験用の精密機械や化学反応用の機器等に装着して加熱や保温の熱源としても使用することができる。   The example in which the heater 1 is used for fixing an image forming apparatus such as the copying machine 100 has been described. However, the present invention is not limited to this, and is not limited to this. It can be used as a heat source for heating and heat retention.

本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると同様に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれるものである。   Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the invention described in the claims and equivalents thereof as well as included in the scope and gist of the invention.

1、1−1〜1−5 ヒータ
2 基板
3、4 一対の主導体(一対の導体)
5、6 一対の副導体(一対の導体)
7 主抵抗発熱体(抵抗発熱体)
7c 端面
7d 端面
8 副抵抗発熱体(抵抗発熱体)
8c 端面
8d 端面
9〜11 電極
100 複写機(画像形成装置)
203 加圧ローラ
K1〜K4 所定の間隔
P 複写用紙(媒体)
S1〜S4 スリット
T1 トナー像
1, 1-1 to 1-5 heater
2 Substrate
3, 4 A pair of main conductors (a pair of conductors)
5, 6 A pair of sub conductors (a pair of conductors)
7 Main resistance heating element (resistance heating element)
7c End face
7d end face
8 Sub resistance heating element (resistance heating element)
8c end face
8d end face
9-11 electrodes
100 Copying machine (image forming device)
203 Pressure roller
K1-K4 predetermined interval
P Copy paper (medium)
S1-S4 slit
T1 toner image

Claims (4)

基板と;
前記基板の短手方向に間隔をおいて対向され、前記基板の長手方向に延在される一対の導体と;
前記一対の導体の間に配置されて前記一対の導体のそれぞれと電気的に接続され、前記長手方向に延在される帯状の抵抗発熱体と;
前記一対の導体のそれぞれと電気的に接続される電極と;
を具備し、
前記一対の導体のうち一方の導体は、前記長手方向において、電気的に絶縁可能な所定の間隔をおいて少なくとも2以上に分割され、
前記抵抗発熱体は、前記基板の厚さ方向視において、前記分割された領域である分割領域と重なるスリットにより2以上に区画され、
前記スリットは、
前記厚さ方向視において前記分割領域と重なる領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔であり、
前記分割領域と重なる領域を除く領域の間隔が電気的に絶縁可能な所定の間隔以下であり、
前記抵抗発熱体において前記短手方向に対して傾斜する端面により挟まれる
ヒータ。
A substrate;
A pair of conductors opposed to each other in the short direction of the substrate and extending in the longitudinal direction of the substrate;
A belt-like resistance heating element disposed between the pair of conductors and electrically connected to each of the pair of conductors and extending in the longitudinal direction;
Electrodes electrically connected to each of the pair of conductors;
Comprising
One of the pair of conductors is divided into at least two in the longitudinal direction at a predetermined interval that can be electrically insulated;
The resistance heating element is divided into two or more by a slit overlapping with the divided region which is the divided region in the thickness direction view of the substrate,
The slit is
The interval between the regions overlapping with the divided regions in the thickness direction view is a predetermined interval that can be electrically insulated,
The interval of the region excluding the region overlapping with the divided region is not more than a predetermined interval that can be electrically insulated,
A heater sandwiched between end faces inclined with respect to the lateral direction in the resistance heating element.
前記端面同士の前記長手方向の間隔が前記分割された一方の導体側から他方の導体側に向かうにしたがって徐々に狭くなる請求項1に記載のヒータ。   The heater according to claim 1, wherein a distance between the end faces in the longitudinal direction is gradually narrowed from the divided one conductor side toward the other conductor side. 前記端面同士の前記長手方向の間隔が前記分割された一方の導体側から他方の導体側に向かって一定である請求項1に記載のヒータ。   2. The heater according to claim 1, wherein an interval between the end surfaces in the longitudinal direction is constant from one divided conductor side toward the other conductor side. 通過する媒体を加熱する請求項1から請求項3のいずれか一項に記載のヒータと;
前記媒体を加熱時に加圧する加圧ローラと;
を具備し、
前記媒体を前記加熱および前記加圧することで、前記媒体に付着したトナー像を定着させる画像形成装置。
The heater according to any one of claims 1 to 3, which heats a passing medium;
A pressure roller that pressurizes the medium during heating;
Comprising
An image forming apparatus for fixing a toner image attached to the medium by heating and pressurizing the medium.
JP2014120531A 2014-06-11 2014-06-11 Heater and imaging forming apparatus Pending JP2016001223A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014120531A JP2016001223A (en) 2014-06-11 2014-06-11 Heater and imaging forming apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014120531A JP2016001223A (en) 2014-06-11 2014-06-11 Heater and imaging forming apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2016001223A true JP2016001223A (en) 2016-01-07

Family

ID=55076852

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014120531A Pending JP2016001223A (en) 2014-06-11 2014-06-11 Heater and imaging forming apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2016001223A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11740577B2 (en) 2020-12-14 2023-08-29 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Image forming apparatus with heating device

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US11740577B2 (en) 2020-12-14 2023-08-29 Toshiba Tec Kabushiki Kaisha Image forming apparatus with heating device

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6149638B2 (en) Heater and image forming apparatus
JP7167780B2 (en) Heaters and image forming devices
JP5447933B2 (en) Ceramic heater, heating device, image forming device
JP6398487B2 (en) Heater and image forming apparatus
JP2008166096A (en) Flat plate heater, fixing device, and image processing device
JP2015210989A (en) Heater and image forming apparatus
JP6167880B2 (en) Heater and image forming apparatus
CN109561527B (en) Heater and image forming apparatus
JP2016001223A (en) Heater and imaging forming apparatus
JP6733357B2 (en) Heater, image forming apparatus, and heater manufacturing method
JP2011091006A (en) Ceramic heater, heating device, and image forming device
JP7318437B2 (en) Heaters and image forming devices
JP5573348B2 (en) Heating apparatus and image forming apparatus
JP2015060711A (en) Heater and image forming apparatus
JP5447932B2 (en) Ceramic heater, heating device, image forming device
JP2020187319A (en) Heater and image forming apparatus
JP5010365B2 (en) Plate heater, heating device, image forming device
JP5320549B2 (en) Ceramic heater, heating device, image forming device
JP6828523B2 (en) Heater and image forming device
JP5381255B2 (en) Ceramic heater, heating device, image forming device
JP2019174767A (en) Heater and fixing device
JP2010054567A (en) Ceramic heater, heating unit and image forming apparatus
JP2016031785A (en) Heater and image forming apparatus
JP2009199862A (en) Ceramic heater, heating device, and image formation device
JP2022072190A (en) Heater and image forming apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20160301

RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20160302