JP2015520377A5 - - Google Patents

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オーバレイターゲットであって、
少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素と、
少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素とを備え、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されたダミーフィルを含むオーバレイターゲット。
An overlay target,
One or more segmented overlay pattern elements forming at least one overlay target structure;
One or more inactive pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of the one or more inactive pattern elements being at least one proximally disposed overlay pattern element An overlay target that includes a dummy fill segmented along an axis that is orthogonal to the segmentation axis.
前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの2回転対称または4回転対称のオーバレイターゲット構造を形成し、前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、少なくとも1つの2回対称または4回対称のダミーフィルターゲット構造を形成する請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more inert pattern elements form at least one two-fold symmetric or four-turn symmetric overlay target structure, and the one or more overlay pattern elements are at least one two-fold symmetric or four times The overlay target of claim 1 forming a symmetric dummy fill target structure. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの後続のプロセス層のオーバレイパターン要素のために確保される1つまたは複数の領域上に配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more inert pattern elements include dummy fill segments disposed on one or more areas reserved for at least one subsequent process layer overlay pattern element. The listed overlay target. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にするための、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のエッジ領域に近接して配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more inactive pattern elements are disposed in close proximity to an edge region of the one or more inactive pattern elements to enable location estimation of at least one pattern element. The overlay target of claim 1 comprising a segment. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、2回転対称である請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 1, wherein each of the one or more inert pattern elements is two-fold symmetric. 前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、前記1つまたは複数の不活性パターン要素を覆って形成される請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 1, wherein the one or more overlay pattern elements are formed over the one or more inactive pattern elements. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、前記1つまたは複数の不活性パターン要素を露光するように構成される露光ツールについて指定される最小設計ルールより実質的に大きい、選択されたピッチまたはフィーチャサイズに従ってセグメント化される請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more inert pattern elements are selected at a selected pitch or substantially larger than a minimum design rule specified for an exposure tool configured to expose the one or more inert pattern elements The overlay target of claim 1, segmented according to feature size. 前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、前記1つまたは複数の不活性パターン要素によって画定される境界内で前記1つまたは複数の不活性パターン要素を覆って後続のプロセス層上に形成される請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more overlay pattern elements are formed on a subsequent process layer over the one or more inert pattern elements within a boundary defined by the one or more inert pattern elements. The overlay target according to claim 1. 前記境界と前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素との間の距離は、ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な軸に沿って所定の光排除ゾーンより長い請求項8に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 8, wherein a distance between the boundary and the one or more overlay pattern elements is longer than a predetermined light exclusion zone along an axis parallel to a dummy fill segmentation axis. 前記境界と前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素との間の距離は、ダミーフィルセグメンテーション軸に垂直な軸に沿って所定の光排除ゾーンより長い請求項8に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 8, wherein a distance between the boundary and the one or more overlay pattern elements is longer than a predetermined light exclusion zone along an axis perpendicular to a dummy fill segmentation axis. 前記境界と前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素との間の選択された距離は、ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な軸に沿ってまたダミーフィルセグメンテーション軸に垂直な軸に沿って所定の光排除ゾーンより長い請求項8に記載のオーバレイターゲット。   The selected distance between the boundary and the one or more overlay pattern elements is a predetermined light exclusion zone along an axis parallel to the dummy fill segmentation axis and along an axis perpendicular to the dummy fill segmentation axis. The overlay target of claim 8, wherein the overlay target is longer. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、2回以上のサイドバイサイド露光によって印刷される請求項8に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 8, wherein the one or more inert pattern elements are printed by two or more side-by-side exposures. 前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にする内部エッジを有するアパーチャを含み、請求項8に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 8, wherein the one or more overlay pattern elements include an aperture having an internal edge that enables location estimation of at least one pattern element. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、別個の露光によって印刷されかつリソグラフィックオーバレイ公差に従って整列された一定間隔のダミーフィルセグメントを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 1, wherein the one or more inert pattern elements include spaced-apart dummy fill segments printed by separate exposures and aligned according to lithographic overlay tolerances. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、後続のプロセス層上に形成された一定間隔のダミーフィルセグメントを含み、前記ダミーフィルセグメントは、別個の露光によって印刷されかつリソグラフィックオーバレイ公差に従って整列される請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The one or more inert pattern elements include regularly spaced dummy fill segments formed on subsequent process layers, the dummy fill segments printed by separate exposures and aligned according to lithographic overlay tolerances. The overlay target according to claim 1. 前記パターン要素の1つまたは複数は、フィーチャサイズに従ってセグメント化される請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 1, wherein one or more of the pattern elements are segmented according to feature size. 前記セグメント化されたダミーフィルは、基板上に配設される少なくとも1つの層の大部分を覆う請求項1に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 1, wherein the segmented dummy fill covers a majority of at least one layer disposed on the substrate. 前記1つまたは複数のオーバーレイパターン要素および前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、第2のターゲット構造上にオーバレイされる少なくとも第1のターゲット構造を形成し、前記オーバレイされたターゲット構造の各象限は、
ダミーフィルセグメンテーション軸に直交する第1の軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列されるセグメント化されたダミーフィルから形成された2つの不活性パターン要素と、
少なくとも2つの不活性パターン要素に近接してその後配設される2つのセグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。
The one or more overlay pattern elements and the one or more inactive pattern elements form at least a first target structure that is overlaid on a second target structure, each of the overlaid target structures The quadrant is
Two inert pattern elements formed from segmented dummy fills arranged to allow overlay measurements along a first axis orthogonal to the dummy fill segmentation axis;
The overlay target of claim 1, comprising two segmented overlay pattern elements subsequently disposed proximate to the at least two inactive pattern elements.
前記第1のターゲット構造および前記第2のターゲット構造は4回転対称である請求項18に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 18, wherein the first target structure and the second target structure are four-fold symmetric. 前記2つのオーバレイパターン要素は、前記第1の軸に直交する第2の軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される請求項18に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 18, wherein the two overlay pattern elements are arranged to allow overlay measurements along a second axis that is orthogonal to the first axis. 前記2つのオーバレイパターン要素は、前記第1の軸に平行な第2の軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される請求項18に記載のオーバレイターゲット。   The overlay target of claim 18, wherein the two overlay pattern elements are arranged to allow overlay measurements along a second axis parallel to the first axis. 前記1つまたは複数のオーバーレイパターン要素および前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、第2の4回転対称のターゲット構造上にオーバレイされる少なくとも第1の4回転対称のターゲット構造を形成し、前記オーバレイされたターゲット構造の各象限は、
セグメント化されたダミーフィルから形成された不活性パターン要素であって、ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な少なくとも1つの方向における少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にする内部エッジを有するアパーチャを含む各象限の部分を除いて、各象限を実質的に充填する、不活性パターン要素と、
少なくとも2つの不活性パターン要素に近接してその後配設されるセグメント化されたオーバレイパターン要素であって、前記ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な前記少なくとも1つの方向における少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にする1つまたは複数のエッジを含む、セグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。
The one or more overlay pattern elements and the one or more inert pattern elements form at least a first four-fold symmetric target structure overlaid on a second four-turn symmetric target structure; Each quadrant of the overlaid target structure is
Inactive pattern elements formed from segmented dummy fills, each including an aperture having an internal edge that enables location estimation of at least one pattern element in at least one direction parallel to the dummy fill segmentation axis An inert pattern element that substantially fills each quadrant, except for the quadrant portion;
A segmented overlay pattern element subsequently disposed proximate to at least two inactive pattern elements, wherein the location estimation of at least one pattern element in the at least one direction parallel to the dummy fill segmentation axis The overlay target of claim 1, comprising: a segmented overlay pattern element that includes one or more edges to enable.
前記1つまたは複数のオーバーレイパターン要素および前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、第2の2回転対称のターゲット構造上にオーバレイされる少なくとも第1の2回転対称のターゲット構造を形成し、前記オーバレイされたターゲット構造の各象限は、
セグメント化されたダミーフィルから形成された4つの不活性パターン要素であって、4つの不活性パターン要素のそれぞれは各軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される、4つの不活性パターン要素と、
前記4つの不活性パターン要素に近接してその後配設される12のセグメント化されたオーバレイパターン要素であって、12のオーバレイパターン要素のそれぞれは各軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される、12のセグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。
The one or more overlay pattern elements and the one or more inert pattern elements form at least a first two-fold symmetric target structure overlaid on a second two-turn symmetric target structure; Each quadrant of the overlaid target structure is
4 inactive pattern elements formed from segmented dummy fills, each of the 4 inactive pattern elements being arranged to allow overlay measurements along each axis Pattern elements,
Twelve segmented overlay pattern elements subsequently disposed proximate to the four inert pattern elements, each of the twelve overlay pattern elements so as to allow overlay measurements along each axis The overlay target of claim 1 comprising twelve segmented overlay pattern elements arranged.
オーバレイ測定を実施するためのシステムであって、
基板であって、オーバレイターゲットが基板上に配設される、基板を支持するように構成されるサンプルステージであって、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素を含み、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素をさらに含み、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されるダミーフィルを含む、サンプルステージと、
前記オーバレイターゲットを照明するように構成される少なくとも1つの照明源と、
前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される照明を受取るように構成される少なくとも1つの検出器と、
前記検出器に通信可能に結合し、また、前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される前記照明に関連する情報を利用して、前記基板上に配設される少なくとも2つの層の間のミスアライメントを決定するように構成される少なくとも1つのコンピューティングシステムとを備えるシステム。
A system for performing overlay measurements,
A sample stage configured to support a substrate, wherein the overlay target is disposed on the substrate, wherein the overlay target forms at least one overlay target structure. A segmented overlay pattern element, wherein the overlay target further includes one or more inactive pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of the one or more inactive pattern elements A sample stage including a dummy fill segmented along an axis orthogonal to the segmentation axis of at least one proximally disposed overlay pattern element;
At least one illumination source configured to illuminate the overlay target;
At least one detector configured to receive illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target;
At least two layers communicatively coupled to the detector and disposed on the substrate using information related to the illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target And at least one computing system configured to determine misalignment between.
前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの2回転対称または4回転対称のオーバレイターゲット構造を形成し、前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、少なくとも1つの2回対称または4回対称のダミーフィルターゲット構造を形成する請求項24に記載のシステム。   The one or more inert pattern elements form at least one two-fold symmetric or four-turn symmetric overlay target structure, and the one or more overlay pattern elements are at least one two-fold symmetric or four times 25. The system of claim 24, forming a symmetrical dummy fill target structure. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの後続のプロセス層のオーバレイパターン要素のために確保される1つまたは複数の領域上に配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項24に記載のシステム。   25. The one or more inert pattern elements include dummy fill segments disposed on one or more regions reserved for at least one subsequent process layer overlay pattern element. The described system. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にするための、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のエッジ領域に近接して配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項24に記載のシステム。   The one or more inactive pattern elements are disposed in close proximity to an edge region of the one or more inactive pattern elements to enable location estimation of at least one pattern element. The system of claim 24, comprising a segment. 前記コンピューティングシステムは、前記ダミーフィルセグメントに垂直または平行な方向において収集される情報に基づいて少なくとも1つのパターン要素の場所を決定するようにさらに構成される請求項24記載のシステム。   25. The system of claim 24, wherein the computing system is further configured to determine a location of at least one pattern element based on information collected in a direction perpendicular or parallel to the dummy fill segment. 前記コンピューティングシステムは、前記ダミーフィルセグメントに垂直な方向において収集される情報および前記ダミーフィルセグメントに平行な方向において収集される情報に基づいて少なくとも1つのパターン要素の場所を決定するようにさらに構成される請求項24に記載のシステム。   The computing system is further configured to determine a location of at least one pattern element based on information collected in a direction perpendicular to the dummy fill segment and information collected in a direction parallel to the dummy fill segment. 25. The system of claim 24. 前記コンピューティングシステムは、第1の方向において収集される情報に基づいて少なくとも1つの不活性パターン要素の場所を決定するようにさらに構成され、また、第2の方向において収集される情報に基づいて少なくとも1つのオーバレイパターン要素の場所を決定するようにさらに構成される請求項24に記載のシステム。   The computing system is further configured to determine a location of at least one inactive pattern element based on information collected in a first direction, and based on information collected in a second direction 25. The system of claim 24, further configured to determine a location of at least one overlay pattern element. 前記コンピューティングシステムは、測定軸に平行な第1の方向に配置される少なくとも1つのパターン要素のエッジおよび前記測定軸に垂直な第2の方向に配置される前記少なくとも1つのパターン要素のエッジに基づいてセグメンテーションの方向による測定バイアスを決定するようにさらに構成される請求項24に記載のシステム。   The computing system includes an edge of at least one pattern element disposed in a first direction parallel to a measurement axis and an edge of the at least one pattern element disposed in a second direction perpendicular to the measurement axis. 25. The system of claim 24, further configured to determine a measurement bias based on a direction of segmentation based on. 前記コンピューティングシステムは、第1の方向におけるオーバレイアライメントを測定するように構成される請求項24に記載のシステム。   The system of claim 24, wherein the computing system is configured to measure overlay alignment in a first direction. 前記コンピューティングシステムは、第2の方向におけるオーバレイアライメントを測定するようにさらに構成され、前記第1の方向は、前記基板上に配設される第1のオーバレイターゲット構造に関連し、前記第2の方向は、前記基板上にその後配設される第2のオーバレイターゲット構造に関連する請求項32に記載のシステム。   The computing system is further configured to measure overlay alignment in a second direction, the first direction being associated with a first overlay target structure disposed on the substrate, and the second direction. 35. The system of claim 32, wherein the orientation is associated with a second overlay target structure that is subsequently disposed on the substrate. 前記コンピューティングシステムは、第2の方向におけるオーバレイアライメントを測定するようにさらに構成され、前記第1の方向は、ダミーフィルターゲット構造を覆って前記基板上に配設されるオーバレイターゲット構造に関連し、前記第2の方向は、前記ダミーフィルターゲット構造に関連する請求項32に記載のシステム。   The computing system is further configured to measure overlay alignment in a second direction, wherein the first direction is associated with an overlay target structure disposed on the substrate over a dummy fill target structure. The system of claim 32, wherein the second direction is associated with the dummy fill target structure. オーバレイ測定を実施する方法であって、
基板上に配設されるオーバレイターゲットを照明することであって、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素を含み、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素をさらに含み、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されたダミーフィルを含む、照明すること、
前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される照明を検出すること、および、
前記検出された照明に関連する情報を利用して、前記基板上に配設される少なくとも2つの層の間のミスアライメントを決定することを含む方法。
A method for performing overlay measurement, comprising:
Illuminating an overlay target disposed on a substrate, wherein the overlay target includes one or more segmented overlay pattern elements forming at least one overlay target structure, the overlay target comprising: , Further comprising one or more inert pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of said one or more inert pattern elements being disposed at least one proximally Illuminating, including a dummy fill segmented along an axis orthogonal to the segmentation axis of the element;
Detecting illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target; and
Utilizing information related to the detected illumination to determine misalignment between at least two layers disposed on the substrate.
前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの2回転対称または4回転対称のオーバレイターゲット構造を形成し、前記1つまたは複数のオーバレイパターン要素は、少なくとも1つの2回対称または4回対称のダミーフィルターゲット構造を形成する請求項35に記載の方法。   The one or more inert pattern elements form at least one two-fold symmetric or four-turn symmetric overlay target structure, and the one or more overlay pattern elements are at least one two-fold symmetric or four times 36. The method of claim 35, wherein a symmetric dummy fill target structure is formed. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つの後続のプロセス層のオーバレイパターン要素のために確保される1つまたは複数の領域上に配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項35に記載の方法。   36. The one or more inert pattern elements include dummy fill segments disposed on one or more regions reserved for at least one subsequent process layer overlay pattern element. The method described. 前記1つまたは複数の不活性パターン要素は、少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にするための、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のエッジ領域に近接して配設されるダミーフィルセグメントを含む請求項35に記載の方法。   The one or more inactive pattern elements are disposed in close proximity to an edge region of the one or more inactive pattern elements to enable location estimation of at least one pattern element. 36. The method of claim 35, comprising a segment. 前記ダミーフィルセグメントの垂直または平行な方向において検出される照明に関連する情報に基づいて少なくとも1つのパターン要素の場所を決定することをさらに含む請求項35に記載の方法。   36. The method of claim 35, further comprising determining a location of at least one pattern element based on information associated with illumination detected in a vertical or parallel direction of the dummy fill segment. 前記ダミーフィルセグメントに垂直な方向において検出される照明に関連する情報および前記ダミーフィルセグメントに平行な方向において検出される照明に関連する情報に基づいて少なくとも1つのパターン要素の場所を決定することをさらに含む請求項35に記載の方法。   Determining a location of at least one pattern element based on information related to illumination detected in a direction perpendicular to the dummy fill segment and information related to illumination detected in a direction parallel to the dummy fill segment. 36. The method of claim 35, further comprising: 第1の測定軸に沿って検出される照明に関連する情報に基づいて少なくとも1つの不活性パターン要素の場所を決定すること、および、
第2の測定軸に沿って検出される照明に関連する情報に基づいて少なくとも1つのオーバレイパターン要素の場所を決定することをさらに含む請求項35に記載の方法。
Determining the location of at least one inert pattern element based on information associated with illumination detected along the first measurement axis; and
36. The method of claim 35, further comprising determining a location of at least one overlay pattern element based on information related to illumination detected along the second measurement axis.
測定軸に平行な第1の方向に配置される少なくとも1つのパターン要素のエッジおよび前記測定軸に垂直な第2の方向に配置される前記少なくとも1つのパターン要素のエッジに基づいてセグメンテーションの方向による測定バイアスを決定することをさらに構成される請求項35に記載の方法。   Depending on the direction of segmentation based on the edge of at least one pattern element arranged in a first direction parallel to the measurement axis and the edge of the at least one pattern element arranged in a second direction perpendicular to the measurement axis 36. The method of claim 35, further configured to determine a measurement bias. 第1の方向におけるオーバレイアライメントを測定することをさらに構成される請求項35に記載の方法。   36. The method of claim 35, further comprising measuring overlay alignment in the first direction. 第2の方向におけるオーバレイアライメントを測定することをさらに含み、前記第1の方向は、前記基板上に配設される第1のオーバレイターゲット構造に関連し、前記第2の方向は、前記基板上にその後配設される第2のオーバレイターゲット構造に関連する請求項43に記載の方法。   Measuring an overlay alignment in a second direction, wherein the first direction is associated with a first overlay target structure disposed on the substrate, and the second direction is on the substrate. 44. The method of claim 43, associated with a second overlay target structure subsequently disposed on the substrate. 第2の方向におけるオーバレイアライメントを測定することをさらに含み、前記第1の方向は、ダミーフィルターゲット構造を覆って前記基板上に配設されるオーバレイターゲット構造に関連し、前記第2の方向は、前記ダミーフィルターゲット構造に関連する請求項43に記載の方法。   Measuring an overlay alignment in a second direction, wherein the first direction is related to an overlay target structure disposed on the substrate over a dummy fill target structure, and the second direction is 44. The method of claim 43, associated with the dummy fill target structure. 回折ベースのオーバレイターゲットであって、
基板に印刷され、第1の複数のセグメント化されたパターン要素を含む第1のオーバレイターゲット構造と、
基板に印刷され、第2の複数のセグメント化されたパターン要素を含み、第2の複数のセグメント化されたパターン要素の一部は第1の複数のセグメント化されたパターン要素の一部にオーバラップするように配置された、第2のオーバレイターゲット構造と、
を有し、第1のオーバレイターゲット構造と第2のオーバレイターゲット構造の配置は4回転対称であり、少なくとも第1の複数のセグメント化されたパターン要素の一部あるいは少なくとも第2のセグメント化されたパターン要素の一部は、2回以上のサイドバイサイド露光で基板上に形成される、
回折ベースのオーバレイターゲット
A diffraction-based overlay target,
A first overlay target structure printed on a substrate and including a first plurality of segmented pattern elements;
Printed on the substrate and includes a second plurality of segmented pattern elements, wherein a portion of the second plurality of segmented pattern elements overlies a portion of the first plurality of segmented pattern elements. A second overlay target structure, arranged to wrap;
And the arrangement of the first overlay target structure and the second overlay target structure is four-fold symmetric, and is at least part of the first plurality of segmented pattern elements or at least the second segmented pattern element. A part of the pattern element is formed on the substrate by two or more side-by-side exposures.
A diffraction-based overlay target .
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