JP2015520377A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015520377A5 JP2015520377A5 JP2015514130A JP2015514130A JP2015520377A5 JP 2015520377 A5 JP2015520377 A5 JP 2015520377A5 JP 2015514130 A JP2015514130 A JP 2015514130A JP 2015514130 A JP2015514130 A JP 2015514130A JP 2015520377 A5 JP2015520377 A5 JP 2015520377A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- overlay
- pattern elements
- target
- pattern
- dummy fill
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 16
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 15
- 230000011218 segmentation Effects 0.000 claims 12
- 238000005286 illumination Methods 0.000 claims 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 5
Claims (46)
少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素と、
少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素とを備え、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されたダミーフィルを含むオーバレイターゲット。 An overlay target,
One or more segmented overlay pattern elements forming at least one overlay target structure;
One or more inactive pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of the one or more inactive pattern elements being at least one proximally disposed overlay pattern element An overlay target that includes a dummy fill segmented along an axis that is orthogonal to the segmentation axis.
ダミーフィルセグメンテーション軸に直交する第1の軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列されるセグメント化されたダミーフィルから形成された2つの不活性パターン要素と、
少なくとも2つの不活性パターン要素に近接してその後配設される2つのセグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。 The one or more overlay pattern elements and the one or more inactive pattern elements form at least a first target structure that is overlaid on a second target structure, each of the overlaid target structures The quadrant is
Two inert pattern elements formed from segmented dummy fills arranged to allow overlay measurements along a first axis orthogonal to the dummy fill segmentation axis;
The overlay target of claim 1, comprising two segmented overlay pattern elements subsequently disposed proximate to the at least two inactive pattern elements.
セグメント化されたダミーフィルから形成された不活性パターン要素であって、ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な少なくとも1つの方向における少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にする内部エッジを有するアパーチャを含む各象限の部分を除いて、各象限を実質的に充填する、不活性パターン要素と、
少なくとも2つの不活性パターン要素に近接してその後配設されるセグメント化されたオーバレイパターン要素であって、前記ダミーフィルセグメンテーション軸に平行な前記少なくとも1つの方向における少なくとも1つのパターン要素の場所推定を可能にする1つまたは複数のエッジを含む、セグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。 The one or more overlay pattern elements and the one or more inert pattern elements form at least a first four-fold symmetric target structure overlaid on a second four-turn symmetric target structure; Each quadrant of the overlaid target structure is
Inactive pattern elements formed from segmented dummy fills, each including an aperture having an internal edge that enables location estimation of at least one pattern element in at least one direction parallel to the dummy fill segmentation axis An inert pattern element that substantially fills each quadrant, except for the quadrant portion;
A segmented overlay pattern element subsequently disposed proximate to at least two inactive pattern elements, wherein the location estimation of at least one pattern element in the at least one direction parallel to the dummy fill segmentation axis The overlay target of claim 1, comprising: a segmented overlay pattern element that includes one or more edges to enable.
セグメント化されたダミーフィルから形成された4つの不活性パターン要素であって、4つの不活性パターン要素のそれぞれは各軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される、4つの不活性パターン要素と、
前記4つの不活性パターン要素に近接してその後配設される12のセグメント化されたオーバレイパターン要素であって、12のオーバレイパターン要素のそれぞれは各軸に沿ってオーバレイ測定を可能にするように配列される、12のセグメント化されたオーバレイパターン要素とを含む請求項1に記載のオーバレイターゲット。 The one or more overlay pattern elements and the one or more inert pattern elements form at least a first two-fold symmetric target structure overlaid on a second two-turn symmetric target structure; Each quadrant of the overlaid target structure is
4 inactive pattern elements formed from segmented dummy fills, each of the 4 inactive pattern elements being arranged to allow overlay measurements along each axis Pattern elements,
Twelve segmented overlay pattern elements subsequently disposed proximate to the four inert pattern elements, each of the twelve overlay pattern elements so as to allow overlay measurements along each axis The overlay target of claim 1 comprising twelve segmented overlay pattern elements arranged.
基板であって、オーバレイターゲットが基板上に配設される、基板を支持するように構成されるサンプルステージであって、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素を含み、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素をさらに含み、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されるダミーフィルを含む、サンプルステージと、
前記オーバレイターゲットを照明するように構成される少なくとも1つの照明源と、
前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される照明を受取るように構成される少なくとも1つの検出器と、
前記検出器に通信可能に結合し、また、前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される前記照明に関連する情報を利用して、前記基板上に配設される少なくとも2つの層の間のミスアライメントを決定するように構成される少なくとも1つのコンピューティングシステムとを備えるシステム。 A system for performing overlay measurements,
A sample stage configured to support a substrate, wherein the overlay target is disposed on the substrate, wherein the overlay target forms at least one overlay target structure. A segmented overlay pattern element, wherein the overlay target further includes one or more inactive pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of the one or more inactive pattern elements A sample stage including a dummy fill segmented along an axis orthogonal to the segmentation axis of at least one proximally disposed overlay pattern element;
At least one illumination source configured to illuminate the overlay target;
At least one detector configured to receive illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target;
At least two layers communicatively coupled to the detector and disposed on the substrate using information related to the illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target And at least one computing system configured to determine misalignment between.
基板上に配設されるオーバレイターゲットを照明することであって、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのオーバレイターゲット構造を形成する1つまたは複数のセグメント化されたオーバレイパターン要素を含み、前記オーバレイターゲットは、少なくとも1つのダミーフィルターゲット構造を形成する1つまたは複数の不活性パターン要素をさらに含み、前記1つまたは複数の不活性パターン要素のそれぞれは、少なくとも1つの近位に配設されるオーバレイパターン要素のセグメンテーション軸に直交する軸に沿ってセグメント化されたダミーフィルを含む、照明すること、
前記オーバレイターゲットから反射される、散乱させる、または放射される照明を検出すること、および、
前記検出された照明に関連する情報を利用して、前記基板上に配設される少なくとも2つの層の間のミスアライメントを決定することを含む方法。 A method for performing overlay measurement, comprising:
Illuminating an overlay target disposed on a substrate, wherein the overlay target includes one or more segmented overlay pattern elements forming at least one overlay target structure, the overlay target comprising: , Further comprising one or more inert pattern elements forming at least one dummy fill target structure, each of said one or more inert pattern elements being disposed at least one proximally Illuminating, including a dummy fill segmented along an axis orthogonal to the segmentation axis of the element;
Detecting illumination reflected, scattered or emitted from the overlay target; and
Utilizing information related to the detected illumination to determine misalignment between at least two layers disposed on the substrate.
第2の測定軸に沿って検出される照明に関連する情報に基づいて少なくとも1つのオーバレイパターン要素の場所を決定することをさらに含む請求項35に記載の方法。 Determining the location of at least one inert pattern element based on information associated with illumination detected along the first measurement axis; and
36. The method of claim 35, further comprising determining a location of at least one overlay pattern element based on information related to illumination detected along the second measurement axis.
基板に印刷され、第1の複数のセグメント化されたパターン要素を含む第1のオーバレイターゲット構造と、
基板に印刷され、第2の複数のセグメント化されたパターン要素を含み、第2の複数のセグメント化されたパターン要素の一部は第1の複数のセグメント化されたパターン要素の一部にオーバラップするように配置された、第2のオーバレイターゲット構造と、
を有し、第1のオーバレイターゲット構造と第2のオーバレイターゲット構造の配置は4回転対称であり、少なくとも第1の複数のセグメント化されたパターン要素の一部あるいは少なくとも第2のセグメント化されたパターン要素の一部は、2回以上のサイドバイサイド露光で基板上に形成される、
回折ベースのオーバレイターゲット。 A diffraction-based overlay target,
A first overlay target structure printed on a substrate and including a first plurality of segmented pattern elements;
Printed on the substrate and includes a second plurality of segmented pattern elements, wherein a portion of the second plurality of segmented pattern elements overlies a portion of the first plurality of segmented pattern elements. A second overlay target structure, arranged to wrap;
And the arrangement of the first overlay target structure and the second overlay target structure is four-fold symmetric, and is at least part of the first plurality of segmented pattern elements or at least the second segmented pattern element. A part of the pattern element is formed on the substrate by two or more side-by-side exposures.
A diffraction-based overlay target .
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201261650269P | 2012-05-22 | 2012-05-22 | |
US61/650,269 | 2012-05-22 | ||
PCT/US2013/042089 WO2013177208A1 (en) | 2012-05-22 | 2013-05-21 | Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018090295A Division JP6570018B2 (en) | 2012-05-22 | 2018-05-09 | Overlay target, system and method for performing overlay measurement |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015520377A JP2015520377A (en) | 2015-07-16 |
JP2015520377A5 true JP2015520377A5 (en) | 2016-07-07 |
JP6339067B2 JP6339067B2 (en) | 2018-06-06 |
Family
ID=49624297
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015514130A Active JP6339067B2 (en) | 2012-05-22 | 2013-05-21 | Overlay target with orthogonal lower layer dummy fill |
JP2018090295A Active JP6570018B2 (en) | 2012-05-22 | 2018-05-09 | Overlay target, system and method for performing overlay measurement |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2018090295A Active JP6570018B2 (en) | 2012-05-22 | 2018-05-09 | Overlay target, system and method for performing overlay measurement |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP6339067B2 (en) |
KR (2) | KR102473825B1 (en) |
CN (1) | CN103814429A (en) |
SG (1) | SG2014008841A (en) |
WO (1) | WO2013177208A1 (en) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107533020B (en) * | 2015-04-28 | 2020-08-14 | 科磊股份有限公司 | Computationally efficient X-ray based overlay measurement system and method |
KR102344379B1 (en) * | 2015-05-13 | 2021-12-28 | 삼성전자주식회사 | Semiconductor devices having shielding patterns |
KR102454206B1 (en) * | 2016-03-14 | 2022-10-12 | 삼성전자주식회사 | Wafer alignment marks and method for measuring errors of the wafer alignment marks |
CN110546577B (en) * | 2017-04-28 | 2022-05-24 | Asml荷兰有限公司 | Metering method and apparatus and associated computer program |
US10677588B2 (en) * | 2018-04-09 | 2020-06-09 | Kla-Tencor Corporation | Localized telecentricity and focus optimization for overlay metrology |
CN115485824B (en) * | 2020-05-05 | 2024-04-16 | 科磊股份有限公司 | Metrology targets for high surface profile semiconductor stacks |
KR102566129B1 (en) * | 2022-01-20 | 2023-08-16 | (주) 오로스테크놀로지 | Overlay mark forming moire pattern, overlay measurement method and semiconductor device manufacturing method using the same |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2829211B2 (en) * | 1993-01-07 | 1998-11-25 | 株式会社東芝 | Misalignment measurement method |
JPH07226369A (en) * | 1994-02-09 | 1995-08-22 | Nikon Corp | Alignment method and device |
JP4038320B2 (en) * | 2000-04-17 | 2008-01-23 | 株式会社東芝 | Semiconductor integrated device |
JP2002124458A (en) * | 2000-10-18 | 2002-04-26 | Nikon Corp | Overlap inspection device and method |
US6716559B2 (en) * | 2001-12-13 | 2004-04-06 | International Business Machines Corporation | Method and system for determining overlay tolerance |
JP4525067B2 (en) * | 2003-12-12 | 2010-08-18 | 株式会社ニコン | Misalignment detection mark |
US20050286052A1 (en) * | 2004-06-23 | 2005-12-29 | Kevin Huggins | Elongated features for improved alignment process integration |
US7526749B2 (en) * | 2005-10-31 | 2009-04-28 | Kla-Tencor Technologies Corporation | Methods and apparatus for designing and using micro-targets in overlay metrology |
US7291562B2 (en) * | 2005-12-09 | 2007-11-06 | Yung-Tin Chen | Method to form topography in a deposited layer above a substrate |
NL2003404A (en) * | 2008-09-16 | 2010-03-17 | Asml Netherlands Bv | Inspection method and apparatus, substrate, lithographic apparatus, lithographic processing cell and device manufacturing method. |
US8804137B2 (en) * | 2009-08-31 | 2014-08-12 | Kla-Tencor Corporation | Unique mark and method to determine critical dimension uniformity and registration of reticles combined with wafer overlay capability |
NL2006228A (en) * | 2010-03-17 | 2011-09-20 | Asml Netherlands Bv | Alignment mark, substrate, set of patterning devices, and device manufacturing method. |
US9927718B2 (en) * | 2010-08-03 | 2018-03-27 | Kla-Tencor Corporation | Multi-layer overlay metrology target and complimentary overlay metrology measurement systems |
-
2013
- 2013-05-21 KR KR1020217020062A patent/KR102473825B1/en active IP Right Grant
- 2013-05-21 SG SG2014008841A patent/SG2014008841A/en unknown
- 2013-05-21 CN CN201380003145.0A patent/CN103814429A/en active Pending
- 2013-05-21 JP JP2015514130A patent/JP6339067B2/en active Active
- 2013-05-21 KR KR1020147016173A patent/KR102272361B1/en active IP Right Grant
- 2013-05-21 WO PCT/US2013/042089 patent/WO2013177208A1/en active Application Filing
-
2018
- 2018-05-09 JP JP2018090295A patent/JP6570018B2/en active Active
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2015520377A5 (en) | ||
US11067904B2 (en) | System for combined imaging and scatterometry metrology | |
JP6320387B2 (en) | Device correlation measurement method (DCM) for OVL with embedded SEM structure overlay target | |
KR102119288B1 (en) | Imaging overlay metrology target and apparatus and method for measuring imaging overlay | |
US9123649B1 (en) | Fit-to-pitch overlay measurement targets | |
JP2021505959A5 (en) | ||
JP2015532733A5 (en) | ||
US20200158492A1 (en) | Polarization measurements of metrology targets and corresponding target designs | |
TWI656584B (en) | Overlay targets with orthogonal underlayer dummyfill | |
JP2016528549A5 (en) | ||
IL225971B (en) | Metrology method and apparatus, and device manufacturing method | |
JP5854544B1 (en) | Shape measuring apparatus and shape measuring method | |
JP2013187206A5 (en) | ||
EP2458441A3 (en) | Measuring method, apparatus and substrate | |
JP2006339438A5 (en) | ||
JP2011064482A (en) | Device and method of high-speed three-dimensional measurement | |
JP2020524276A5 (en) | ||
JP2015154008A5 (en) | ||
US20140139815A1 (en) | In-situ metrology | |
WO2018071063A1 (en) | Diffraction-based focus metrology | |
JP2014074891A5 (en) | ||
JP2015520377A (en) | Overlay target with orthogonal lower layer dummy fill | |
JP2015049197A5 (en) | ||
KR101158324B1 (en) | Image Sensing System | |
TWI553815B (en) | Overlay mark and application thereof |