JP2015226250A

JP2015226250A - Antenna device

Info

Publication number: JP2015226250A
Application number: JP2014111160A
Authority: JP
Inventors: 佐藤　孝輝; Takateru Sato; 孝輝佐藤
Original assignee: TDK Corp
Current assignee: TDK Corp
Priority date: 2014-05-29
Filing date: 2014-05-29
Publication date: 2015-12-14

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an antenna device capable of reducing the thickness of an electronic apparatus.SOLUTION: An antenna device 1 includes a substrate 2 and a conductor pattern 3. The substrate 2 includes a principal surface 2a and extends in a length direction and at least a portion thereof can be bent and deformed. The conductor pattern 3 is formed on the principal surface 2a. At least a portion of the substrate 2 is bent and deformed and the substrate 2 is deformed in a loop shape so as to connect both ends 2b and 2c of the substrate 2 in the length direction, such that the conductor pattern 3 forms a coil.

Description

本発明は、アンテナ装置に関する。 The present invention relates to an antenna device.

従来、携帯情報端末等の小型電子機器に用いられるアンテナ装置として、平板状のベース基板上にループ状に形成された金属パターンを備えたアンテナ装置が知られている（例えば特許文献１参照）。 2. Description of the Related Art Conventionally, as an antenna device used in a small electronic device such as a portable information terminal, an antenna device including a metal pattern formed in a loop shape on a flat base substrate is known (see, for example, Patent Document 1).

特開２００８−１１７９４４号公報JP 2008-117944 A

特許文献１に記載のアンテナ装置は、平板状のベース基板の上に形成されている。このようなアンテナ装置は、例えばバッテリパックにベース基板を重ねることにより、電子機器に実装される。この場合には、バッテリパックの厚さにベース基板の厚さが加わるため、電子機器の厚さが大きくなってしまう。 The antenna device described in Patent Document 1 is formed on a flat base substrate. Such an antenna device is mounted on an electronic device, for example, by superimposing a base substrate on a battery pack. In this case, since the thickness of the base substrate is added to the thickness of the battery pack, the thickness of the electronic device is increased.

そこで、本発明は、電子機器の厚さを薄くすることが可能なアンテナ装置を提供することを目的とする。 Therefore, an object of the present invention is to provide an antenna device that can reduce the thickness of an electronic device.

本発明に係るアンテナ装置は、主面を有し、長手方向に延び、少なくとも一部が曲げ変形可能な基板と、主面上に形成された導体パターンと、を備え、基板の少なくとも一部を曲げ変形させて基板の長手方向における両端部が接続されるように基板をループ状に変形させることにより、導体パターンがコイルを形成する。 An antenna device according to the present invention includes a substrate having a main surface, extending in a longitudinal direction and capable of bending deformation at least in part, and a conductor pattern formed on the main surface, wherein at least a part of the substrate is provided. The conductor pattern forms a coil by bending and deforming the substrate in a loop shape so that both ends in the longitudinal direction of the substrate are connected.

このアンテナ装置では、基板の少なくとも一部を曲げ変形させて、基板の長手方向における両端部が接続されることにより、導体パターンがコイルを形成する。このため、電子機器が備える、例えばバッテリパック等の部品の周囲を囲むように基板を曲げ変形させて配置することにより、この部品に基板を重ねずにアンテナ装置を配置することができる。したがって、部品の厚さに基板の厚さが加わることがないため、電子機器の厚さを薄くすることができる。 In this antenna device, at least a part of the substrate is bent and deformed, and both ends in the longitudinal direction of the substrate are connected, whereby the conductor pattern forms a coil. For this reason, the antenna device can be arranged without overlapping the board on the component by arranging the board to bend and deform so as to surround a part such as a battery pack provided in the electronic device. Therefore, the thickness of the electronic device can be reduced because the thickness of the substrate is not added to the thickness of the component.

基板がフレキシブル基板であってもよい。この場合には、基板を好適に曲げ変形させることができる。 The substrate may be a flexible substrate. In this case, the substrate can be suitably bent and deformed.

このアンテナ装置が携帯通信機器に設けられてもよい。この場合には、厚さを薄くすることが強く要求されている携帯通信機器の厚さを薄くすることができる。 This antenna device may be provided in a portable communication device. In this case, it is possible to reduce the thickness of the portable communication device that is strongly required to reduce the thickness.

このアンテナ装置が、基板をループ状に変形させた状態で、携帯通信機器の筐体の内壁の周面に沿って配置されてもよい。この場合には、携帯通信機器の筐体の内壁の周面に沿った空間を活用してアンテナ装置を配置することができる。 This antenna device may be arranged along the peripheral surface of the inner wall of the casing of the mobile communication device with the substrate deformed in a loop shape. In this case, the antenna device can be arranged by utilizing the space along the peripheral surface of the inner wall of the casing of the mobile communication device.

このアンテナ装置が、基板をループ状に変形させた状態でバッテリパックの周面に沿って配置されてもよい。この場合には、バッテリパックの周面に沿った空間を活用してアンテナ装置を配置することができる。 This antenna device may be arranged along the peripheral surface of the battery pack in a state where the substrate is deformed in a loop shape. In this case, the antenna device can be arranged using the space along the peripheral surface of the battery pack.

バッテリパックが、周面により形成されるループに交差する方向に対向する主面を有し、バッテリパックの主面に磁性体シートが配置されてもよい。この場合には、導体パターンにより形成されるコイルを通過する磁束が、バッテリパックの主面に配置された磁性体シートを通過する。このため、磁束がバッテリパックに干渉することを抑制することができる。 The battery pack may have a main surface facing in a direction intersecting with a loop formed by the peripheral surface, and a magnetic sheet may be disposed on the main surface of the battery pack. In this case, the magnetic flux passing through the coil formed by the conductor pattern passes through the magnetic material sheet disposed on the main surface of the battery pack. For this reason, it can suppress that magnetic flux interferes with a battery pack.

基板の主面に対向する面の上に磁性体シートが配置されてもよい。この場合には、導体パターンにより形成されるコイルを通過する磁束が、基板の主面に対向する面の上に配置された磁性体シートを通過する。このため、導体パターンによる電気的な共振をより効率よく生じさせることができる。 A magnetic sheet may be disposed on a surface facing the main surface of the substrate. In this case, the magnetic flux passing through the coil formed by the conductor pattern passes through the magnetic material sheet disposed on the surface facing the main surface of the substrate. For this reason, the electrical resonance by a conductor pattern can be produced more efficiently.

本発明によれば、電子機器の厚さを薄くすることが可能なアンテナ装置を提供することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the antenna apparatus which can make thickness of an electronic device thin can be provided.

実施形態に係るアンテナ装置の斜視図である。It is a perspective view of the antenna device concerning an embodiment. 実施形態に係るアンテナ装置の平面図である。It is a top view of the antenna device concerning an embodiment. 実施形態に係るアンテナ装置の正面図である。It is a front view of the antenna apparatus which concerns on embodiment. 実施形態に係るアンテナ装置の側面図である。It is a side view of the antenna device concerning an embodiment. 実施形態に係るアンテナ装置の展開図である。It is an expanded view of the antenna apparatus which concerns on embodiment. 配線交差部を拡大して示す図である。It is a figure which expands and shows a wiring intersection part. 図６のVII−VII線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the VII-VII line of FIG. 基板の一端部及び配線交差部における導体パターンの配置を示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the conductor pattern in the one end part of a board | substrate, and a wiring cross | intersection part. 基板の他端部における導体パターンの配置を示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the conductor pattern in the other end part of a board | substrate. 基板の一端部、他端部及び配線交差部における配線の配置を示す図である。It is a figure which shows arrangement | positioning of the wiring in the one end part of a board | substrate, the other end part, and a wiring cross | intersection part. 実施形態に係るアンテナ装置が小型通信機器の筐体の内壁に沿って配置された場合の平面図である。It is a top view at the time of the antenna apparatus which concerns on embodiment being arrange | positioned along the inner wall of the housing | casing of small communication equipment. 実施形態に係るアンテナ装置がバッテリパックの周面に沿って配置された場合の平面図である。It is a top view in case the antenna device which concerns on embodiment is arrange | positioned along the surrounding surface of a battery pack. 図１２のXIII−XIII線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the XIII-XIII line | wire of FIG. 磁性体シートの配置の例を示す図である。It is a figure which shows the example of arrangement | positioning of a magnetic material sheet.

以下、添付図面を参照して、本発明の実施形態について詳細に説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には、同一符号を用いることとし、重複する説明を省略する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the description, the same elements or elements having the same function are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

図１〜図４を参照して、本実施形態に係るアンテナ装置１の構成を説明する。図１は、アンテナ装置１の斜視図である。図２は、アンテナ装置１の平面図である。図３は、アンテナ装置１の正面図である。図４は、アンテナ装置１の側面図である。 With reference to FIGS. 1-4, the structure of the antenna apparatus 1 which concerns on this embodiment is demonstrated. FIG. 1 is a perspective view of the antenna device 1. FIG. 2 is a plan view of the antenna device 1. FIG. 3 is a front view of the antenna device 1. FIG. 4 is a side view of the antenna device 1.

アンテナ装置１は、携帯通信機器に設けられるアンテナ装置である。アンテナ装置１は、例えば、ＮＦＣ（Near Field Communication）等の近距離無線通信による、携帯通信機器とその外部の機器との間での信号の送受信用に用いられる。 The antenna device 1 is an antenna device provided in a mobile communication device. The antenna device 1 is used for signal transmission / reception between a mobile communication device and an external device by short-range wireless communication such as NFC (Near Field Communication), for example.

アンテナ装置１は、基板２と、導体パターン３と、を備える。基板２は、主面２ａを有し、長手方向に延び、少なくとも一部が曲げ変形可能である。基板２は、例えば、フレキシブル基板である。基板２は、基板２の長手方向における一端部２ｂと他端部２ｃとが接続されるように、ループ状に変形されている。本実施形態では、基板２は、４個の屈曲部２ｄにおいて略直角に折り曲げられ、平面視において長方形形状を有する。基板２の長手方向における他端部２ｃは、基板２の長手方向における一端部２ｂに配置されたコネクタ４に差し込まれている。基板２の主面２ａは、絶縁性のカバーフィルム又はレジストコートにより覆われている。 The antenna device 1 includes a substrate 2 and a conductor pattern 3. The substrate 2 has a main surface 2a, extends in the longitudinal direction, and is at least partially bendable. The substrate 2 is, for example, a flexible substrate. The substrate 2 is deformed in a loop shape so that one end 2b and the other end 2c in the longitudinal direction of the substrate 2 are connected. In the present embodiment, the substrate 2 is bent at a substantially right angle at the four bent portions 2d and has a rectangular shape in plan view. The other end 2 c in the longitudinal direction of the substrate 2 is inserted into a connector 4 disposed at one end 2 b in the longitudinal direction of the substrate 2. The main surface 2a of the substrate 2 is covered with an insulating cover film or resist coat.

導体パターン３は、基板２の主面２ａ上に形成されている。導体パターン３は、基板２の長手方向の略全長にわたって延びる少なくとも一本の導体パターンを含む。より具体的には、導体パターン３は、基板２の長手方向の略全長にわたって延びる、略平行な複数の導体パターンである。本実施形態では、基板２のほぼ全長にわたって、４本の導体パターン３が延びている。これにより、導体パターン３は、巻き数４のコイルを形成している。導体パターン３は、例えば銅箔である。導体パターン３の詳細な形状については、後述する。 The conductor pattern 3 is formed on the main surface 2 a of the substrate 2. The conductor pattern 3 includes at least one conductor pattern extending over substantially the entire length in the longitudinal direction of the substrate 2. More specifically, the conductor pattern 3 is a plurality of substantially parallel conductor patterns extending over substantially the entire length in the longitudinal direction of the substrate 2. In the present embodiment, four conductor patterns 3 extend over almost the entire length of the substrate 2. Thereby, the conductor pattern 3 forms a coil having 4 turns. The conductor pattern 3 is a copper foil, for example. The detailed shape of the conductor pattern 3 will be described later.

基板２の一端部２ｂには、張出部６が設けられている。張出部６は、屈曲部２ｅで略直角に折り曲げられて、基板２により構成されるループの外側に向かって張り出している。張出部６の端部には、補強板７が設けられている。張出部６における、補強板７と逆側の面には、１対のパッド８，８が形成されている。パッド８は、例えば表面金メッキにより形成される。パッド８，８からは、張出部６の延びる方向に平行に、それぞれ１本ずつのパターン３ａ，３ｂがコネクタ４に向かって延びている。 A protruding portion 6 is provided at one end 2 b of the substrate 2. The overhang portion 6 is bent at a substantially right angle at the bent portion 2 e and protrudes toward the outside of the loop formed by the substrate 2. A reinforcing plate 7 is provided at the end of the overhang portion 6. A pair of pads 8 and 8 are formed on the surface of the overhanging portion 6 opposite to the reinforcing plate 7. The pad 8 is formed by surface gold plating, for example. From the pads 8 and 8, one pattern 3 a and 3 b respectively extend toward the connector 4 in parallel with the extending direction of the overhang portion 6.

図５は、アンテナ装置１の展開図である。基板２を屈曲部２ｄ，２ｅでそれぞれ略直角に折り曲げることにより、基板２は、図１〜図４に示されるループ型の形状となる。図５に示されるように、張出部６は、基板２の長手方向に垂直な方向に延びている。 FIG. 5 is a development view of the antenna device 1. By bending the substrate 2 at substantially right angles at the bent portions 2d and 2e, the substrate 2 has a loop shape as shown in FIGS. As shown in FIG. 5, the overhanging portion 6 extends in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the substrate 2.

基板２には、一箇所の配線交差部５が設けられている。導体パターン３のうち一部は、配線交差部５において途切れている。 The substrate 2 is provided with one wiring intersection 5. A part of the conductor pattern 3 is interrupted at the wiring intersection 5.

図６を参照して、導体パターン３の形状についてより詳細に説明する。図６は、配線交差部５を拡大して示す図である。導体パターン３は、例えば、５本のパターン３ｃ〜３ｇを含む。パターン３ｃ〜３ｇは、それぞれ基板２の長手方向に沿って延びている。パターン３ｃ〜３ｅは、基板２の一端部２ｂから他端部２ｃまで、基板２のほぼ全長にわたって延びている。パターン３ｆは、基板２の一端部２ｂから、配線交差部５の付近まで延びている。パターン３ｇは、配線交差部５の付近から、基板２の他端部２ｃまで延びている。 With reference to FIG. 6, the shape of the conductor pattern 3 is demonstrated in detail. FIG. 6 is an enlarged view showing the wiring intersection 5. The conductor pattern 3 includes, for example, five patterns 3c to 3g. Each of the patterns 3c to 3g extends along the longitudinal direction of the substrate 2. The patterns 3 c to 3 e extend from the one end 2 b to the other end 2 c of the substrate 2 over almost the entire length of the substrate 2. The pattern 3 f extends from one end 2 b of the substrate 2 to the vicinity of the wiring intersection 5. The pattern 3 g extends from the vicinity of the wiring intersection 5 to the other end 2 c of the substrate 2.

配線交差部５において、パターン３ｆ及びパターン３ｇには、それぞれ略円形のパッド９ａ及びパッド９ｂが接続されている。配線交差部５において、パターン３ｃ〜３ｅは、パッド９ａとパッド９ｂとの間に、Ｓ字型の曲線を描くように配置されている。 In the wiring intersection portion 5, substantially circular pads 9a and 9b are connected to the patterns 3f and 3g, respectively. In the wiring intersection 5, the patterns 3c to 3e are arranged so as to draw an S-shaped curve between the pad 9a and the pad 9b.

図７は、図６のVII−VII線に沿った断面図である。配線交差部５では、ベースフィルム２１、接着剤２２、導体パターン３、カバーフィルム２３、導電性樹脂２４が、この順に積層されている。なお、カバーフィルム２３に代えて、絶縁性のレジストを設けてもよい。パッド９ａ，９ｂの直上部には、カバーフィルム２３を貫通するスルーホール２５が設けられている。パッド９ａ，９ｂへの電気的な接続を行うため、スルーホール２５の内部には、導電性樹脂２４が配置されている。パッド９ａとパッド９ｂとの間は、導電性樹脂２４により電気的に接続されている。すなわち、導電性樹脂２４により、パターン３ｆとパターン３ｇとが、電気的に接続される。導電性樹脂２４は、絶縁性の樹脂２６により覆われている。 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII in FIG. In the wiring intersection 5, the base film 21, the adhesive 22, the conductor pattern 3, the cover film 23, and the conductive resin 24 are laminated in this order. Instead of the cover film 23, an insulating resist may be provided. A through hole 25 penetrating the cover film 23 is provided immediately above the pads 9a and 9b. In order to make electrical connection to the pads 9a and 9b, a conductive resin 24 is disposed inside the through hole 25. The pad 9a and the pad 9b are electrically connected by a conductive resin 24. That is, the pattern 3 f and the pattern 3 g are electrically connected by the conductive resin 24. The conductive resin 24 is covered with an insulating resin 26.

なお、導電性樹脂２４は、基板２におけるカバーフィルム２３の側ではなく、ベースフィルム２１の側に設けられていてもよい。この場合、スルーホール２５は、ベースフィルム２１及び接着剤２２を貫通する。 The conductive resin 24 may be provided not on the cover film 23 side of the substrate 2 but on the base film 21 side. In this case, the through hole 25 penetrates the base film 21 and the adhesive 22.

図８〜図１０を参照して、コネクタ４の周辺における導体パターン３の配置を説明する。図８は、基板２の一端部２ｂ及び配線交差部５における導体パターン３の配置を示す図である。図９は、基板２の他端部２ｃにおける導体パターン３の配置を示す図である。図１０は、基板２の一端部２ｂ、他端部２ｃ及び配線交差部５における配線の配置を示す図である。 The arrangement of the conductor pattern 3 around the connector 4 will be described with reference to FIGS. FIG. 8 is a view showing the arrangement of the conductor pattern 3 at the one end 2 b of the substrate 2 and the wiring intersection 5. FIG. 9 is a diagram showing the arrangement of the conductor pattern 3 at the other end 2 c of the substrate 2. FIG. 10 is a diagram showing the arrangement of wirings at one end 2 b, the other end 2 c and the wiring intersection 5 of the substrate 2.

図８に示されるように、基板２の一端部２ｂにおいて、パターン３ａ，３ｄ，３ｅ，３ｆには、それぞれパッド１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆが接続されている。また、基板２の一端部２ｂには、コネクタ４を基板２の上に固定するためのパッド１２ａ，１２ｂが配置されている。パッド１１ａ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆと、パッド１２ａ，１２ｂとは、コネクタ４のフットパターンとして機能する。 As shown in FIG. 8, pads 11a, 11d, 11e, and 11f are connected to the patterns 3a, 3d, 3e, and 3f at one end 2b of the substrate 2, respectively. Further, pads 12 a and 12 b for fixing the connector 4 on the substrate 2 are arranged at one end 2 b of the substrate 2. The pads 11a, 11d, 11e, and 11f and the pads 12a and 12b function as a foot pattern for the connector 4.

図９に示されるように、基板２の他端部２ｃにおいて、パターン３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｇには、それぞれパッド１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ，１３ｇが接続されている。 As shown in FIG. 9, pads 13c, 13d, 13e, and 13g are connected to the patterns 3c, 3d, 3e, and 3g at the other end 2c of the substrate 2, respectively.

図１０に示されるように、基板２の一端部２ｂの導体パターン３と、基板２の他端部２ｃの導体パターン３とは、コネクタ４に設けられた配線１４ａ〜１４ｄにより接続されている。上述したような配線交差部５及びコネクタ４により、パターン３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇがこの順に電気的に接続されて、巻き数４のコイルを形成する。パターン３ｃがコイルの１周目に相当し、パターン３ｄがコイルの２周目に相当し、パターン３ｅがコイルの３周目に相当し、パターン３ｆ、導電性樹脂２４及びパターン３ｇがコイルの４周目に相当する。 As shown in FIG. 10, the conductor pattern 3 at one end 2 b of the substrate 2 and the conductor pattern 3 at the other end 2 c of the substrate 2 are connected by wirings 14 a to 14 d provided on the connector 4. The patterns 3c, 3d, 3e, 3f, and 3g are electrically connected in this order by the wiring intersection 5 and the connector 4 as described above to form a coil having 4 turns. The pattern 3c corresponds to the first turn of the coil, the pattern 3d corresponds to the second turn of the coil, the pattern 3e corresponds to the third turn of the coil, and the pattern 3f, the conductive resin 24, and the pattern 3g are 4 of the coil. Corresponds to the lap.

アンテナ装置１は、以下に例示するように、種々の配置をとり得る。図１１は、アンテナ装置１を携帯通信機器の筐体３１の内壁の周面３１ａに沿って配置した場合の模式的な平面図である。図１１に示されるように、上述したアンテナ装置１は、例えば、携帯通信機器の筐体３１の内壁の周面３１ａに沿って配置されていてもよい。 The antenna device 1 can take various arrangements as illustrated below. FIG. 11 is a schematic plan view when the antenna device 1 is arranged along the peripheral surface 31a of the inner wall of the casing 31 of the mobile communication device. As shown in FIG. 11, the antenna device 1 described above may be disposed along the peripheral surface 31 a of the inner wall of the casing 31 of the mobile communication device, for example.

図１２は、アンテナ装置１をバッテリパック３２の周面３２ａに沿って配置した場合の模式的な平面図である。図１３は、図１２のXIII−XIII線に沿った断面図である。図１２及び図１３に示されるように、アンテナ装置１は、バッテリパック３２の周面３２ａに沿ってバッテリパック３２を囲むように配置されていてもよい。バッテリパック３２が、周面３２ａにより形成されるループに交差する方向に対向する主面３２ｂを有しており、バッテリパック３２の主面３２ｂに磁性体シート３３が配置されていてもよい。磁性体シート３３は、例えば、金属粉と樹脂とを混合してシート状に加工したもの、又は薄いフェライトの焼結板である。なお、アンテナ装置１は、携帯通信機器の内部に配置された回路基板（不図示）の端面に沿って当該回路基板を囲むように配置されていてもよい。 FIG. 12 is a schematic plan view when the antenna device 1 is arranged along the peripheral surface 32 a of the battery pack 32. 13 is a cross-sectional view taken along line XIII-XIII in FIG. As shown in FIGS. 12 and 13, the antenna device 1 may be arranged so as to surround the battery pack 32 along the peripheral surface 32 a of the battery pack 32. The battery pack 32 may have a main surface 32b that faces in a direction intersecting the loop formed by the peripheral surface 32a, and the magnetic sheet 33 may be disposed on the main surface 32b of the battery pack 32. The magnetic sheet 33 is, for example, a sheet obtained by mixing a metal powder and a resin and processing the sheet, or a thin ferrite sintered plate. The antenna device 1 may be arranged so as to surround the circuit board along an end surface of a circuit board (not shown) arranged inside the mobile communication device.

図１３に示されるように、基板２の主面２ａに対向する面２ｆの上に磁性体シート３４が配置されていてもよい。図１４に示されるように、携帯通信機器の筐体３５の主面３５ａがバッテリパック３２の主面３２ｂに沿って配置されている場合には、筐体３５の主面３５ａに沿って磁性体シート３３が配置されていてもよい。図１４の例では、磁性体シート３３は、バッテリパック３２から離れて配置されている。 As shown in FIG. 13, the magnetic material sheet 34 may be disposed on the surface 2 f facing the main surface 2 a of the substrate 2. As shown in FIG. 14, when the main surface 35 a of the casing 35 of the mobile communication device is disposed along the main surface 32 b of the battery pack 32, the magnetic body is aligned along the main surface 35 a of the casing 35. A sheet 33 may be disposed. In the example of FIG. 14, the magnetic sheet 33 is disposed away from the battery pack 32.

このアンテナ装置１では、基板２の少なくとも一部を曲げ変形させて、基板２の長手方向における両端部２ｂ，２ｃが接続されることにより、導体パターン３がコイルを形成する。このため、電子機器が備える、例えばバッテリパック３２等の部品の周囲を囲むように基板２を曲げ変形させてアンテナ装置１を配置することにより、この部品に基板２を重ねずにアンテナ装置１を配置することができる。したがって、部品の厚さに基板２の厚さが加わることがないため、電子機器の厚さを薄くすることができる。 In this antenna device 1, at least a part of the substrate 2 is bent and deformed, and both end portions 2 b and 2 c in the longitudinal direction of the substrate 2 are connected, whereby the conductor pattern 3 forms a coil. For this reason, by arranging the antenna device 1 by bending the substrate 2 so as to surround the periphery of a component such as the battery pack 32 provided in the electronic device, the antenna device 1 can be mounted without overlapping the substrate 2 on this component. Can be arranged. Accordingly, since the thickness of the substrate 2 is not added to the thickness of the component, the thickness of the electronic device can be reduced.

基板２がフレキシブル基板である場合には、基板２を好適に曲げ変形させることができる。 When the substrate 2 is a flexible substrate, the substrate 2 can be suitably bent and deformed.

アンテナ装置１が携帯通信機器に設けられている場合には、厚さを薄くすることが強く要求されている携帯通信機器の厚さを薄くすることができる。 In the case where the antenna device 1 is provided in a mobile communication device, the thickness of the mobile communication device that is strongly required to be thin can be reduced.

アンテナ装置１が、基板をループ状に変形させた状態で、携帯通信機器の筐体３１の内壁の周面３１ａに沿って配置されている場合には、携帯通信機器の筐体の内壁の周面３１ａに沿った空間を活用してアンテナ装置１を配置することができる。 When the antenna device 1 is disposed along the peripheral surface 31a of the inner wall of the casing 31 of the mobile communication device with the substrate deformed in a loop shape, the periphery of the inner wall of the casing of the mobile communication device is The antenna device 1 can be arranged using the space along the surface 31a.

アンテナ装置１が、基板２をループ状に変形させた状態でバッテリパック３２の周面３２ａに沿って配置されている場合には、バッテリパック３２の周面３２ａに沿った空間を活用してアンテナ装置１を配置することができる。 When the antenna device 1 is disposed along the peripheral surface 32a of the battery pack 32 in a state where the substrate 2 is deformed in a loop shape, the antenna is utilized by utilizing the space along the peripheral surface 32a of the battery pack 32. The device 1 can be arranged.

バッテリパック３２が、周面３２ａにより形成されるループに交差する方向に対向する主面３２ｂを有し、バッテリパック３２の主面３２ｂに磁性体シート３３が配置されている場合には、導体パターン３により形成されるコイルを通過する磁束が、バッテリパック３２の主面３２ｂに配置された磁性体シートを通過する。このため、磁束がバッテリパック３２に干渉することを抑制することができる。 When the battery pack 32 has a main surface 32b facing in a direction intersecting the loop formed by the peripheral surface 32a, and the magnetic material sheet 33 is disposed on the main surface 32b of the battery pack 32, the conductor pattern 3 passes through the magnetic sheet disposed on the main surface 32b of the battery pack 32. For this reason, it is possible to suppress the magnetic flux from interfering with the battery pack 32.

基板２の主面２ａに対向する面２ｆの上に磁性体シート３４が配置されている場合には、導体パターン３により形成されるコイルを通過する磁束が、基板２の主面２ａに対向する面２ｆの上に配置された磁性体シート３４を通過する。このため、導体パターン３による電気的な共振をより効率よく生じさせることができる。 When the magnetic sheet 34 is disposed on the surface 2 f facing the main surface 2 a of the substrate 2, the magnetic flux passing through the coil formed by the conductor pattern 3 faces the main surface 2 a of the substrate 2. It passes through the magnetic material sheet 34 arranged on the surface 2f. For this reason, the electrical resonance by the conductor pattern 3 can be produced more efficiently.

以上、本発明の実施形態について説明してきたが、本発明は必ずしも上述した実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で様々な変更が可能である。例えば、アンテナ装置１の用途に適したインダクタンスの値に応じて、導体パターン３の本数を適宜増減してもよい。 As mentioned above, although embodiment of this invention has been described, this invention is not necessarily limited to embodiment mentioned above, A various change is possible in the range which does not deviate from the summary. For example, the number of conductor patterns 3 may be appropriately increased or decreased according to the inductance value suitable for the application of the antenna device 1.

上述した実施形態では、基板２は、屈曲部２ｄでのみ折り曲げられ、平面視において長方形形状を有していたが、基板２の全体が滑らかに曲げられ、平面視において基板２が例えば円形状や楕円形状を有していてもよい。 In the above-described embodiment, the substrate 2 is bent only at the bent portion 2d and has a rectangular shape in plan view. However, the entire substrate 2 is smoothly bent, and the substrate 2 is, for example, circular in plan view. It may have an elliptical shape.

１…アンテナ装置、２…基板、２ａ…主面、２ｂ…一端部（端部）、２ｃ…他端部（端部）、３…導体パターン、３１…筐体、３１ａ…筐体３１の内壁の周面、３２…バッテリパック、３２ａ…バッテリパック３２の周面、３２ｂ…バッテリパック３２の主面、３３，３４…磁性体シート。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Antenna device, 2 ... Board | substrate, 2a ... Main surface, 2b ... One end part (end part), 2c ... Other end part (end part), 3 ... Conductor pattern, 31 ... Case, 31a ... Inner wall of case 31 32 ... battery pack, 32a ... peripheral surface of battery pack 32, 32b ... main surface of battery pack 32, 33, 34 ... magnetic material sheet.

Claims

A substrate having a main surface, extending in the longitudinal direction, and at least a portion of which is bendable;
A conductor pattern formed on the main surface;
With
An antenna device in which the conductor pattern forms a coil by bending the at least part of the substrate and deforming the substrate into a loop shape so that both ends of the substrate in the longitudinal direction are connected.

The antenna device according to claim 1, wherein the substrate is a flexible substrate.

The antenna device according to claim 1 or 2 provided in a portable communication device.

The antenna device according to claim 3, wherein the antenna device is disposed along a peripheral surface of an inner wall of a casing of the portable communication device in a state where the substrate is deformed in a loop shape.

The antenna apparatus as described in any one of Claims 1-4 arrange | positioned along the surrounding surface of a battery pack in the state which deform | transformed the said board | substrate in loop shape.

The antenna device according to claim 5, wherein the battery pack has a main surface facing in a direction intersecting a loop formed by the peripheral surface, and a magnetic material sheet is disposed on the main surface of the battery pack.

The antenna device according to any one of claims 1 to 6, wherein a magnetic sheet is disposed on a surface of the substrate that faces the main surface.