JP2015218265A - Method for improving fluidity of resin - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method capable of improving melt fluidity of a thermoplastic resin.SOLUTION: A structural unit represented by formula (1a) and/or (1b) is introduced into a thermoplastic resin to improve melt fluidity of the thermoplastic resin. (In the formula, Rand Rare the same or different and each represent an optionally substituted alkylene group; Rrepresents an inert substituent; m represents an integer of 0-4; and k represents 0 or an integer of 1-4.)

Description

本発明は、フルオレン骨格を有する所定の化合物を用い、熱可塑性樹脂又は熱可塑性樹脂組成物の流動性(溶融流動性)を改善する方法に関する。   The present invention relates to a method for improving fluidity (melt fluidity) of a thermoplastic resin or a thermoplastic resin composition using a predetermined compound having a fluorene skeleton.

フルオレン骨格(9,9−ビスフェニルフルオレン骨格など)を有する化合物は、高屈折率、高耐熱性などの優れた機能を有する樹脂を製造するのに有用である。ヒドロキシル基を有する前記化合物として、例えば、ビス(ヒドロキシエトキシフェニル)フルオレン(BPEF)などが知られている。また、カルボキシル基を有する前記化合物として、9,9−ビス(2−カルボキシエチル)フルオレン、2,7−ジカルボキシ−9,9−ジメチルフルオレンなどが知られている。   A compound having a fluorene skeleton (such as a 9,9-bisphenylfluorene skeleton) is useful for producing a resin having excellent functions such as a high refractive index and high heat resistance. As the compound having a hydroxyl group, for example, bis (hydroxyethoxyphenyl) fluorene (BPEF) is known. Further, as the compound having a carboxyl group, 9,9-bis (2-carboxyethyl) fluorene, 2,7-dicarboxy-9,9-dimethylfluorene and the like are known.

特開2002−179611号公報(特許文献1)には、フルオレンとα,β−不飽和カルボン酸又はそのエステル(アクリル酸など)との反応により、フルオレン骨格を有するカルボン酸類[9,9−ビス(カルボキシエチル)フルオレンなど]を得ることが記載され、このようなカルボン酸類がポリエステル、ポリアミド、エポキシ樹脂の原料として有用であることが記載されている。   JP-A-2002-179611 (Patent Document 1) discloses a carboxylic acid having a fluorene skeleton [9,9-bis by reaction of fluorene with an α, β-unsaturated carboxylic acid or an ester thereof (such as acrylic acid). (Carboxyethyl) fluorene etc.] is described, and it is described that such carboxylic acids are useful as raw materials for polyesters, polyamides, and epoxy resins.

米国特許公開US 2012/0171118 A1(特許文献2)には、9,9−ビス(エトキシカルボニルエチル)フルオレンと、エチレングリコール、ブチレングリコール、又はフルオレンジプロパノール(9,9−ビス(3−ヒドロキシプロピル)フルオレン)とを反応させてポリエステルを調製することが記載されている。   US Patent Publication US 2012/0171118 A1 (Patent Document 2) includes 9,9-bis (ethoxycarbonylethyl) fluorene and ethylene glycol, butylene glycol, or fluorenedipropanol (9,9-bis (3-hydroxypropyl). ) Fluorene) is reacted to prepare a polyester.

特開2008−69224号公報(特許文献3)には、フルオレン骨格を有するジオール成分[9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレンなど]を含むジオール成分と、フルオレン骨格を有するジカルボン酸成分[9,9−ビス(2−カルボキシエチル)フルオレンなど]を含むジカルボン酸成分(B)とを用いてポリエステル樹脂を調製することが記載され、このようなポリエステル樹脂が、耐熱性、光学的特性(屈折率)、溶媒溶解性に優れていることが記載されている。   JP-A-2008-69224 (Patent Document 3) discloses a diol component containing a diol component having a fluorene skeleton [9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) fluorene, etc.] and a fluorene skeleton. It is described that a polyester resin is prepared using a dicarboxylic acid component (B) containing a dicarboxylic acid component [9,9-bis (2-carboxyethyl) fluorene and the like] having such a polyester resin. , It describes that it has excellent optical properties (refractive index) and solvent solubility.

しかし、これらの文献に記載のポリエステル樹脂は、高い溶融流動性を示さない場合がある。そのため、光学成形体などの成形体の成形加工性及び生産性を向上できない。   However, the polyester resins described in these documents may not show high melt fluidity. Therefore, the molding processability and productivity of a molded body such as an optical molded body cannot be improved.

特開2002−179611号公報(特許請求の範囲、段落[0002])JP 2002-179611 (Claims, paragraph [0002]) US 2012/0171118 A1(段落[0044]、実施例1a〜1d、実施例6,7,9)US 2012/0171118 A1 (paragraph [0044], Examples 1a-1d, Examples 6, 7, 9) 特開2008−69224号公報(特許請求の範囲、実施例、[発明の効果])JP 2008-69224 A (Claims, Examples, [Effects of the Invention])

従って、本発明の目的は、熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善する方法を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is to provide a method for improving the melt fluidity of a thermoplastic resin.

本発明の他の目的は、機械的特性、熱的特性、光学的特性を損なうことなく、熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善できる方法を提供することにある。   Another object of the present invention is to provide a method capable of improving the melt fluidity of a thermoplastic resin without impairing mechanical properties, thermal properties, and optical properties.

本発明のさらに他の目的は、熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善できる流動性改善剤を提供することにある。   Still another object of the present invention is to provide a fluidity improver that can improve the melt fluidity of a thermoplastic resin.

本発明者らは、前記課題を達成するため鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂の構造単位として、フルオレン骨格を有する所定の構造単位を導入して熱可塑性樹脂を調製したり、前記フルオレン骨格を有する所定の化合物を熱可塑性樹脂に添加して熱可塑性樹脂組成物を調製すると、熱可塑性樹脂及び熱可塑性樹脂組成物の溶融流動性が大きく向上することを見いだし、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned problems, the present inventors have prepared a thermoplastic resin by introducing a predetermined structural unit having a fluorene skeleton as the structural unit of the thermoplastic resin, or have the fluorene skeleton. It was found that when a predetermined compound is added to a thermoplastic resin to prepare a thermoplastic resin composition, the melt fluidity of the thermoplastic resin and the thermoplastic resin composition is greatly improved, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明の方法では、熱可塑性樹脂の構造単位として、下記式(1a)及び/又は(1b)で表される構造単位を導入し、熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善する。   That is, in the method of the present invention, a structural unit represented by the following formula (1a) and / or (1b) is introduced as the structural unit of the thermoplastic resin to improve the melt fluidity of the thermoplastic resin.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、R1a及びR1bは、同一又は異なって、置換基を有していてもよいアルキレン基を示し、Rは不活性置換基を示し、mは0〜4の整数、kは0又は1〜4の整数を示す)
溶融流動性をさらに改善するため、熱可塑性樹脂の構造単位として、さらに下記式(2-2)で表される共重合単位を導入してもよい。
(Wherein, R 1a and R 1b are the same or different and each represents an alkylene group which may have a substituent, R 2 represents an inert substituent, m represents an integer of 0 to 4, and k represents 0 or an integer of 1 to 4 is shown)
In order to further improve the melt fluidity, a copolymer unit represented by the following formula (2-2) may be further introduced as a structural unit of the thermoplastic resin.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、環Zは炭化水素環を示し、Rは不活性置換基を示し、nは0又は1〜4の整数を示す)
前記式(1a)及び/又は(1b)で表される構造単位の導入割合は、熱可塑性樹脂の構造単位全体に対して10モル%以上であってもよい。式(1a)及び/又は(1b)で表される単位と式(2-2)で表される単位との割合(モル比)は、前者/後者=100/0〜30/70程度であってもよい。
(In the formula, ring Z represents a hydrocarbon ring, R 4 represents an inert substituent, and n represents 0 or an integer of 1 to 4)
The introduction ratio of the structural unit represented by the formula (1a) and / or (1b) may be 10 mol% or more with respect to the entire structural unit of the thermoplastic resin. The ratio (molar ratio) between the unit represented by the formula (1a) and / or (1b) and the unit represented by the formula (2-2) was about the former / the latter = 100/0 to 30/70. May be.

前記構造単位が導入された熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などが例示できる。   Examples of the thermoplastic resin into which the structural unit is introduced include a polyester resin and a polyamide resin.

さらに、本発明は、熱可塑性樹脂に、下記式(1a-1)及び/又は(1b-1)で表されるフルオレン化合物を添加し、前記熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善する方法;熱可塑性樹脂に添加して溶融流動性を改善するための添加剤であって、下記式(1a-1)及び/又は(1b-1)で表されるフルオレン化合物で構成されている流動性改善剤も包含する。   Furthermore, the present invention provides a method for improving the melt fluidity of the thermoplastic resin by adding a fluorene compound represented by the following formula (1a-1) and / or (1b-1) to the thermoplastic resin; An additive for improving melt fluidity by adding to a plastic resin, comprising a fluorene compound represented by the following formula (1a-1) and / or (1b-1) Is also included.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、R3a及びR3bは、同一又は異なって、水素原子又は炭化水素基を示し、R1a,R1b,R、m及びkは前記に同じ)
なお、本明細書において、ジカルボン酸及びその反応性誘導体を「ジカルボン酸成分」と総称し、第1及び第2のジカルボン酸成分を単に「ジカルボン酸成分」と総称する場合がある。また、所定の式(A)で表される構造単位及び化合物を、それぞれ、「単位(A)」及び「化合物(A)」と記載する場合がある。さらに、前記式(1a)で表される単位と式(1b)で表される単位とを、単に単位(1)と総称する場合がある。
(Wherein, R 3a and R 3b are the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and R 1a , R 1b , R 2 , m and k are the same as above)
In the present specification, the dicarboxylic acid and its reactive derivative may be collectively referred to as “dicarboxylic acid component”, and the first and second dicarboxylic acid components may be simply referred to as “dicarboxylic acid component”. In addition, the structural unit and the compound represented by the predetermined formula (A) may be referred to as “unit (A)” and “compound (A)”, respectively. Furthermore, the unit represented by the formula (1a) and the unit represented by the formula (1b) may be simply referred to as a unit (1) in some cases.

本発明では、フルオレン骨格を有する所定の構造単位を熱可塑性樹脂に導入し、又はフルオレン骨格を有する所定の化合物を熱可塑性樹脂に添加するため、熱可塑性樹脂及び熱可塑性樹脂組成物の溶融流動性を大きく向上できる。しかも、機械的特性、熱的特性(耐熱性など)、光学的特性(高い屈折率、低複屈折又は負の複屈折など)を損なうことなく、溶融流動性を向上できる。そのため、種々の成形体、例えば、光学部材[例えば、光学フィルムや光学用成形体(レンズなど)など]の成形加工性及び生産性を向上できる。   In the present invention, a predetermined structural unit having a fluorene skeleton is introduced into a thermoplastic resin, or a predetermined compound having a fluorene skeleton is added to the thermoplastic resin. Therefore, the melt fluidity of the thermoplastic resin and the thermoplastic resin composition Can be greatly improved. In addition, the melt fluidity can be improved without impairing mechanical properties, thermal properties (heat resistance, etc.), and optical properties (high refractive index, low birefringence, negative birefringence, etc.). Therefore, it is possible to improve the molding processability and productivity of various molded bodies, for example, optical members [for example, optical films and optical molded bodies (lenses, etc.)].

本発明は、熱可塑性樹脂の構造単位として、前記式(1a)及び/又は(1b)で表されるフルオレン骨格を有する単位を導入する態様、前記式(1a-1)及び/又は(1b-1)で表されるフルオレン骨格を有する所定の化合物を熱可塑性樹脂に添加する態様とを包含する。   The present invention provides an embodiment in which a unit having a fluorene skeleton represented by the formula (1a) and / or (1b) is introduced as a structural unit of the thermoplastic resin, the formula (1a-1) and / or (1b- And an embodiment in which a predetermined compound having a fluorene skeleton represented by 1) is added to a thermoplastic resin.

[構造単位(1a)(1b)(又は第1のジカルボン酸成分)]
前記式(1a)及び/又は(1b)において、R1a及びR1bで表されるアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、2−エチルエチレン基、2−メチルプロパン−1,3−ジイル基などのC1−8アルキレン基が例示できる。好ましいアルキレン基は直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキレン基(例えば、メチレン基、エチレン基、プロピレン基などのC1−4アルキレン基)である。
[Structural unit (1a) (1b) (or first dicarboxylic acid component)]
In the formula (1a) and / or (1b), the alkylene group represented by R 1a and R 1b is a linear or branched alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, or a propylene group. And C 1-8 alkylene groups such as 2-ethylethylene group and 2-methylpropane-1,3-diyl group. Preferred alkylene groups are linear or branched C 1-6 alkylene groups (for example, C 1-4 alkylene groups such as methylene group, ethylene group, propylene group).

1aは直鎖状又は分岐鎖状C2−4アルキレン基(例えば、エチレン基、プロピレン基)である場合が多く、R1bは直鎖状又は分岐鎖状C1−3アルキレン基(例えば、メチレン基、エチレン基)である場合が多い。 R 1a is often a linear or branched C 2-4 alkylene group (eg, ethylene group, propylene group), and R 1b is a linear or branched C 1-3 alkylene group (eg, Methylene group, ethylene group) in many cases.

アルキレン基の置換基としては、例えば、アリール基(フェニル基など)、シクロアルキル基(シクロヘキシル基など)などが例示できる。置換基を有するアルキレン基R1aは、例えば、1−フェニルエチレン基、1−フェニルプロパン−1,2−ジイル基などであってもよい。 Examples of the substituent of the alkylene group include an aryl group (such as a phenyl group) and a cycloalkyl group (such as a cyclohexyl group). The alkylene group R 1a having a substituent may be, for example, a 1-phenylethylene group or a 1-phenylpropane-1,2-diyl group.

係数mは0〜4の整数から選択でき、通常、0〜2、好ましくは0又は1であってもよい。   The coefficient m can be selected from an integer of 0 to 4, and may be usually 0 to 2, preferably 0 or 1.

で表される不活性置換基としては、例えば、シアノ基、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子など)、炭化水素基[例えば、アルキル基、アリール基(フェニル基などのC6−10アリール基)など]、アシル基(例えば、アセチル、エチルカルボニル、ブチルカルボニルなどのC1−6アルキルカルボニル基)などが挙げられる。Rで表される不活性置換基は、シアノ基又はアルキル基である場合が多い。アルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキル基(好ましくはC1−4アルキル基)などが例示できる。 Examples of the inert substituent represented by R 2 include a cyano group, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), a hydrocarbon group [eg, alkyl group, aryl group (C 6 such as phenyl group). -10 aryl group) and the like], acyl groups (for example, C 1-6 alkylcarbonyl groups such as acetyl, ethylcarbonyl, butylcarbonyl, etc.). The inert substituent represented by R 2 is often a cyano group or an alkyl group. Examples of the alkyl group include a linear or branched C 1-6 alkyl group (preferably a C 1-4 alkyl group) such as a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, a butyl group, and a t-butyl group. Can be illustrated.

係数kは0又は1〜4の整数を示し、通常、0〜2の正の整数、特に0又は1である場合が多い。なお、2つの置換数kは、異なるベンゼン環において同一又は異なっていてもよい。   The coefficient k represents 0 or an integer of 1 to 4, and is usually a positive integer of 0 to 2, particularly 0 or 1. The two substitution numbers k may be the same or different in different benzene rings.

なお、係数kが複数(2〜4)である場合、同一又は異なるベンゼン環に置換した複数の基Rは互いに同一又は異なっていてもよい。また、基Rの結合位置(置換位置)は、例えば、フルオレン環の2−位、7−位、2−および7−位などが挙げられる。 In addition, when the coefficient k is plural (2 to 4), plural groups R 2 substituted on the same or different benzene rings may be the same or different from each other. Examples of the bonding position (substitution position) of the group R 2 include the 2-position, 7-position, 2- and 7-position of the fluorene ring.

前記熱可塑性樹脂は、前記構造単位(1a)及び構造単位(1b)のうち少なくとも一方の構造単位を含んでいればよく、前記単位(1a)及び単位(1b)の双方の構造単位を含んでいてもよい。前記熱可塑性樹脂は、前記構造単位(1a)を含む場合が多い。前記構造単位(1a)と構造単位(1b)との割合(モル比)は、例えば、単位(1a)/単位(1b)=100/0〜0/100の範囲から選択でき、通常、100/0〜25/75(例えば、95/5〜35/65)、好ましくは100/0〜50/50(例えば、90/10〜55/45)程度であってもよい。   The thermoplastic resin only needs to include at least one of the structural units (1a) and (1b), and includes both the structural units (1a) and (1b). May be. In many cases, the thermoplastic resin contains the structural unit (1a). The ratio (molar ratio) between the structural unit (1a) and the structural unit (1b) can be selected, for example, from the range of unit (1a) / unit (1b) = 100/0 to 0/100. It may be 0 to 25/75 (for example, 95/5 to 35/65), preferably about 100/0 to 50/50 (for example, 90/10 to 55/45).

なお、前記構造単位(1a)は、下記式(1a-2)で表される化合物(例えば、9,9−ビス(カルボキシアルキル)フルオレン又はその反応性誘導体)に由来又は対応し、前記構造単位(1b)は、下記式(1b-2)で表される化合物(例えば、9,9−ビス(ヒドロキシアルキル)フルオレン又はその反応性誘導体)に由来又は対応している。   The structural unit (1a) is derived from or corresponds to a compound represented by the following formula (1a-2) (for example, 9,9-bis (carboxyalkyl) fluorene or a reactive derivative thereof), and the structural unit (1b) is derived from or corresponds to a compound represented by the following formula (1b-2) (for example, 9,9-bis (hydroxyalkyl) fluorene or a reactive derivative thereof).

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、Lはそれぞれ脱離基を示し、R1a,R1b,R、m及びkは前記に同じ)
で表される脱離基としては、ヒドロキシル基、低級アルコキシ基、ハロゲン原子などが例示できる。低級アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プルピル基、ブチル基、t−ブチル基などのC1−4アルキル基が例示でき、通常、メチル基又はエチル基である。ハロゲン原子としては、塩素原子、臭素原子などが例示できる。
(Wherein, L 1 represents a leaving group, and R 1a , R 1b , R 2 , m and k are the same as above)
Examples of the leaving group represented by L 1 include a hydroxyl group, a lower alkoxy group, and a halogen atom. Examples of the lower alkyl group include C 1-4 alkyl groups such as a methyl group, an ethyl group, a pullyl group, a butyl group, and a t-butyl group, and usually a methyl group or an ethyl group. Examples of the halogen atom include a chlorine atom and a bromine atom.

式(1a-2)で表される代表的なジカルボン酸成分は、前記式(1a)に対応して、R1aがC2−6アルキレン基である化合物、例えば、9,9−ビス(2−カルボキシエチル)フルオレン、9,9−ビス(2−カルボキシプロピル)フルオレンなどの9,9−ビス(カルボキシC2−6アルキル)フルオレン、及びこれらの反応性誘導体(エステル形成性誘導体)などを含む。 A typical dicarboxylic acid component represented by the formula (1a-2) is a compound corresponding to the formula (1a), in which R 1a is a C 2-6 alkylene group, for example, 9,9-bis (2 -Carboxyethyl) fluorene, 9,9-bis (carboxy C 2-6 alkyl) fluorene such as 9,9-bis (2-carboxypropyl) fluorene, and reactive derivatives thereof (ester-forming derivatives) .

式(1b-2)で表される代表的なジカルボン酸成分は、前記式(1b)に対応して、m=0であり、かつR1bがC1−6アルキレン基である化合物、例えば、9−(1−カルボキシ−2−カルボキシエチル)フルオレン、m=1であり、かつR1bがC1−6アルキレン基である化合物、例えば、9−(2−カルボキシ−3−カルボキシプロピル)フルオレンなどの9−(カルボキシ−カルボキシC2−6アルキル)フルオレン、及びこれらの反応性誘導体(エステル形成性誘導体)などを含む。 A typical dicarboxylic acid component represented by the formula (1b-2) is a compound corresponding to the formula (1b), wherein m = 0 and R 1b is a C 1-6 alkylene group, for example, 9- (1-carboxy-2-carboxyethyl) fluorene, a compound wherein m = 1 and R 1b is a C 1-6 alkylene group, such as 9- (2-carboxy-3-carboxypropyl) fluorene 9- (carboxy-carboxy C 2-6 alkyl) fluorene, and reactive derivatives thereof (ester-forming derivatives).

これらの化合物(1a-2)(1b-2)の反応性誘導体(エステル形成性誘導体)としては、例えば、アルコキシカルボニル体[例えば、C1−4アルコキシ−カルボニル−C1−6アルキル)フルオレンなどの9,9−ビス(C1−4アルコキシ−カルボニル−アルキル)フルオレン]、酸ハライド体[例えば、9,9−ビス(クロロカルボニル−C1−6アルキル)フルオレンなどの9,9−ビス(ハロカルボニル−アルキル)フルオレン]などが例示できる。 Examples of reactive derivatives (ester-forming derivatives) of these compounds (1a-2) and (1b-2) include alkoxycarbonyl compounds [for example, C 1-4 alkoxy-carbonyl-C 1-6 alkyl) fluorene, etc. Roh 9,9-bis (C 1-4 alkoxy - carbonyl - alkyl) fluorene], acid halides thereof [e.g., 9,9-bis (chlorocarbonyl -C 1-6 alkyl) fluorene such as 9,9-bis ( Halocarbonyl-alkyl) fluorene] and the like.

[共重合単位(又は第2のジカルボン酸成分)]
前記熱可塑性樹脂は、第1のジカルボン酸成分に対応する前記構造単位(1a)及び/又は構造単位(1b)を含んでいればよく、構造単位(1a)及び/又は構造単位(1b)とともに、下記式(2-1)及び/又は式(2-2)で表され、第2のジカルボン酸成分に対応する共重合単位(構造単位)を有していてもよい。共重合単位を含む熱可塑性樹脂は高い溶融流動性を示す。特に、炭化水素環を有する共重合単位(構造単位)は、剛直で耐熱性が高くなり、溶融流動性を低下させることが予想されるものの、予想に反して溶融流動性を大きく改善できる。
[Copolymerized unit (or second dicarboxylic acid component)]
The thermoplastic resin may contain the structural unit (1a) and / or the structural unit (1b) corresponding to the first dicarboxylic acid component, and together with the structural unit (1a) and / or the structural unit (1b). These may be represented by the following formula (2-1) and / or formula (2-2) and may have a copolymer unit (structural unit) corresponding to the second dicarboxylic acid component. Thermoplastic resins containing copolymerized units exhibit high melt fluidity. In particular, the copolymer unit (structural unit) having a hydrocarbon ring is rigid and has high heat resistance, and is expected to decrease the melt fluidity, but can greatly improve the melt fluidity contrary to expectations.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、Rはアルキレン基を示し、環Zは炭化水素環を示し、Rは不活性置換基を示し、nは0又は1〜4の整数を示す)
なお、式(2-1)で表される共重合単位(構造単位)を単に共重合単位(2-1)と称し、式(2-2)で表される共重合単位(構造単位)単に共重合単位(2-2)と称する場合がある。
(Wherein R 3 represents an alkylene group, ring Z represents a hydrocarbon ring, R 4 represents an inert substituent, and n represents 0 or an integer of 1 to 4)
The copolymer unit (structural unit) represented by formula (2-1) is simply referred to as copolymer unit (2-1), and the copolymer unit (structural unit) represented by formula (2-2) is simply It may be called a copolymerization unit (2-2).

式(2-1)で表される共重合単位(構造単位)は脂肪族ジカルボン酸(アルカンジカルボン酸)又はその反応性誘導体に由来又は対応し、式(2-2)で表される共重合単位(構造単位)は脂環族ジカルボン酸(シクロアルカンジカルボン酸)、芳香族ジカルボン酸(アレーンジカルボン酸)又はそれらの反応性誘導体に由来又は対応している。   The copolymer unit (structural unit) represented by formula (2-1) is derived from or corresponds to an aliphatic dicarboxylic acid (alkane dicarboxylic acid) or a reactive derivative thereof, and is represented by formula (2-2) The unit (structural unit) is derived from or corresponds to an alicyclic dicarboxylic acid (cycloalkanedicarboxylic acid), an aromatic dicarboxylic acid (arene dicarboxylic acid) or a reactive derivative thereof.

で表されるアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状アルキレン基(例えば、C1−12アルキレン基、好ましくはC2−10アルキレン基、さらに好ましくはC4−12アルキレン基)などが例示できる。式(2-1)で表される共重合単位(構造単位)に対応する脂肪族ジカルボン酸(アルカンジカルボン酸)としては、例えば、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸などのC2−12アルカンジカルボン酸などが挙げられる。脂肪族ジカルボン酸は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。 Examples of the alkylene group represented by R 3 include a linear or branched alkylene group (for example, a C 1-12 alkylene group, preferably a C 2-10 alkylene group, and more preferably a C 4-12 alkylene group). Can be illustrated. Examples of the aliphatic dicarboxylic acid (alkanedicarboxylic acid) corresponding to the copolymer unit (structural unit) represented by the formula (2-1) include adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and undecane. Examples thereof include C 2-12 alkanedicarboxylic acids such as dicarboxylic acid and dodecanedicarboxylic acid. Aliphatic dicarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

環Zは、シクロアルカン環、アレーン環などが例示できる。シクロアルカン環としては、例えば、シクロペンタン環、シクロへキサン環、メチルシクロへキサン環、シクロオクタン環などのC5−10シクロアルカン環;ビ又はトリシクロアルカン環(ノルボルナン−ジイル基など)などの橋架環式炭化水素基などが例示できる。好ましいシクロアルカン環は、C5−8シクロアルカン環である。 Examples of the ring Z include a cycloalkane ring and an arene ring. Examples of the cycloalkane ring include C 5-10 cycloalkane rings such as cyclopentane ring, cyclohexane ring, methylcyclohexane ring, and cyclooctane ring; bi- or tricycloalkane rings (such as norbornane-diyl group) Examples thereof include a bridged cyclic hydrocarbon group. A preferred cycloalkane ring is a C 5-8 cycloalkane ring.

環Zで表されるアレーン環は、単環式アレーン環(ベンゼン環など)、縮合多環式アレーン環(ナフタレン環、アントラセン環、フルオレン環などの縮合多環式C6−16アレーン環など)、環集合アレーン環(ビフェニル環、ターフェニル環などの環集合C12−18アレーン環)などを含む。アレーン環には、アルキレン基、エーテル基、カルボニル基、スルフィド基、スルホン基などの連結基を介して2つのアリール環が連結したビスアリール環、例えば、ジアリールアルカン環、ジアリールエーテル環、ジアリールケトン環、ジアリールスルホン環なども包含する。好ましいアレーン環は、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環などである。 The arene ring represented by ring Z is a monocyclic arene ring (such as a benzene ring) or a condensed polycyclic arene ring (such as a condensed polycyclic C 6-16 arene ring such as a naphthalene ring, an anthracene ring, or a fluorene ring) A ring assembly arene ring (a ring assembly C 12-18 arene ring such as a biphenyl ring or a terphenyl ring). The arene ring includes a bisaryl ring in which two aryl rings are connected via a connecting group such as an alkylene group, an ether group, a carbonyl group, a sulfide group, and a sulfone group, such as a diarylalkane ring, a diaryl ether ring, a diaryl ketone ring, A diaryl sulfone ring and the like are also included. Preferred arene rings are benzene ring, naphthalene ring, biphenyl ring and the like.

置換基Rとしては、反応に不活性な置換基、例えば、ハロゲン原子(フッ素原子、塩素原子、臭素原子など)、アルキル基(メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、t−ブチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルキル基)、シクロアルキル基(シクロへキシル基などのC5−10シクロアルキル基など)、アリール基(フェニル基、ナフチル基などのC6−10アリール基)、ヒドロキシル基、アルコキシ基(メトキシ基、エトキシ基、ブトキシ基、t−ブトキシ基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−4アルコキシ基)、アシル基(例えば、アセチル基などのアルキルカルボニル基)、ニトロ基、シアノ基などが挙げられる。Rで表される不活性置換基は、メチル基などのアルキル基である場合が多い。 As the substituent R 4 , a substituent inert to the reaction, for example, a halogen atom (fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, etc.), alkyl group (methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, butyl group, t -Linear or branched C1-4 alkyl group such as butyl group), cycloalkyl group (such as C5-10 cycloalkyl group such as cyclohexyl group), aryl group (phenyl group, naphthyl group, etc.) C 6-10 aryl group), hydroxyl group, alkoxy group (linear or branched C 1-4 alkoxy group such as methoxy group, ethoxy group, butoxy group, t-butoxy group), acyl group (for example, acetyl group) Alkylcarbonyl group such as a group), nitro group, cyano group and the like. The inert substituent represented by R 4 is often an alkyl group such as a methyl group.

式(2-2)で表される共重合単位(構造単位)に対応する脂環族ジカルボン酸としては、例えば、シクロアルカンジカルボン酸[例えば、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸などのC5−10シクロアルカン−ジカルボン酸];橋架け環式シクロアルカンジカルボン酸[例えば、ビ又はトリシクロアルカンジカルボン酸(例えば、デカリンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、アダマンタンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸など)など]が挙げられる。脂環族ジカルボン酸は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。 Examples of the alicyclic dicarboxylic acid corresponding to the copolymer unit (structural unit) represented by the formula (2-2) include cycloalkane dicarboxylic acid [for example, C 5-10 such as 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid. Cycloalkane-dicarboxylic acid]; bridged cyclic cycloalkane dicarboxylic acid [for example, bi- or tricycloalkane dicarboxylic acid (for example, decalin dicarboxylic acid, norbornane dicarboxylic acid, adamantane dicarboxylic acid, tricyclodecanedicarboxylic acid, etc.)] Can be mentioned. The alicyclic dicarboxylic acids may be used alone or in combination of two or more.

式(2-2)で表される共重合単位(構造単位)に対応する芳香族ジカルボン酸のうち、単環式芳香族ジカルボン酸としては、例えば、対称構造のジカルボン酸であるテレフタル酸;非対称構造のジカルボン酸、例えば、イソフタル酸、アルキルイソフタル酸(例えば、4−メチルイソフタル酸などのC1−4アルキルテレフタル酸)、フタル酸などのC6−10アレーンジカルボン酸)などが例示できる。単環式芳香族ジカルボン酸は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。 Among the aromatic dicarboxylic acids corresponding to the copolymer units (structural units) represented by the formula (2-2), examples of the monocyclic aromatic dicarboxylic acid include terephthalic acid which is a dicarboxylic acid having a symmetric structure; Examples thereof include dicarboxylic acids having a structure, such as isophthalic acid, alkylisophthalic acid (for example, C 1-4 alkyl terephthalic acid such as 4-methylisophthalic acid, C 6-10 arene dicarboxylic acid such as phthalic acid), and the like. Monocyclic aromatic dicarboxylic acids can be used alone or in combination of two or more.

多環式芳香族ジカルボン酸としては、縮合多環式芳香族ジカルボン酸[例えば、ナフタレンジカルボン酸(例えば、1,6−ナフタレンジカルボン酸、1,7−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸など)、アントラセンジカルボン酸、フルオレン系ジカルボン酸(2,7−ジカルボキシフルオレン、9,9−ジメチル−2,7−ジカルボキシフルオレンなど)などの縮合多環式C10−18アレーン−ジカルボン酸(好ましくは縮合多環式C10−16アレーン−ジカルボン酸、さらに好ましくは縮合多環式C10−14アレーン−ジカルボン酸)]、環集合アレーンジカルボン酸[例えば、ビフェニルジカルボン酸(4,4’−ビフェニルジカルボン酸など)、ターフェニルジカルボン酸(4,4”−ターフェニルジカルボン酸など)などのビ又はテルC6−10アリール−ジカルボン酸]、ジアリールアルカンジカルボン酸[例えば、4,4’−ジフェニルメタンジカルボン酸などのジC6−10アリールC1−6アルカン−ジカルボン酸]、ジアリールエーテルジカルボン酸[例えば、4,4’−ジフェニルエーテルジカルボン酸などのジC6−10アリールエーテル−ジカルボン酸]、ジアリールケトンジカルボン酸[例えば、4,4’−ジフェニルケトンジカルボン酸などのジC6−10アリールケトン−ジカルボン酸]、ジアリールスルホンジカルボン酸[例えば、4,4’−ジフェニルスルホンジカルボン酸などのジC6−10アリールスルホン−ジカルボン酸]などが挙げられる。多環式芳香族ジカルボン酸は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。 Examples of the polycyclic aromatic dicarboxylic acid include condensed polycyclic aromatic dicarboxylic acids [for example, naphthalenedicarboxylic acid (for example, 1,6-naphthalenedicarboxylic acid, 1,7-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid). , 2,7-naphthalenedicarboxylic acid), anthracene dicarboxylic acid, fluorene dicarboxylic acid (2,7-dicarboxyfluorene, 9,9-dimethyl-2,7-dicarboxyfluorene, etc.) 10-18 arene-dicarboxylic acid (preferably condensed polycyclic C 10-16 arene-dicarboxylic acid, more preferably condensed polycyclic C 10-14 arene-dicarboxylic acid)], ring-assembled arene dicarboxylic acid [for example, biphenyl Dicarboxylic acids (such as 4,4'-biphenyldicarboxylic acid), terphenyl dica Bi- or tel-C 6-10 aryl-dicarboxylic acids such as rubonic acid (such as 4,4 "-terphenyl dicarboxylic acid)], diarylalkanedicarboxylic acids [eg di-C 6- such as 4,4'-diphenylmethane dicarboxylic acid, etc. 10 aryl C 1-6 alkane-dicarboxylic acid], diaryl ether dicarboxylic acid [eg, diC 6-10 aryl ether-dicarboxylic acid such as 4,4′-diphenyl ether dicarboxylic acid], diaryl ketone dicarboxylic acid [eg, 4, DiC 6-10 aryl ketone-dicarboxylic acid such as 4′-diphenyl ketone dicarboxylic acid], diaryl sulfone dicarboxylic acid [for example, di C 6-10 aryl sulfone-dicarboxylic acid such as 4,4′-diphenyl sulfone dicarboxylic acid] Polycyclic aromatic dicarboxylic acid The acids may be used alone or in combination of two or more.

第2のジカルボン酸成分の反応性誘導体としては、式(1a-2)(1b-2)で表される化合物と同様の脱離基Lを有する反応性誘導体(エステル形成性誘導体)が例示できる。 Examples of the reactive derivative of the second dicarboxylic acid component include reactive derivatives (ester-forming derivatives) having the same leaving group L 1 as the compounds represented by formulas (1a-2) and (1b-2). it can.

脂環族ジカルボン酸成分、単環式芳香族ジカルボン酸成分(テレフタル酸及び/又はイソフタル酸など)、縮合多環式芳香族ジカルボン酸成分(ナフタレンジカルボン酸など)を共重合成分として用いると、熱可塑性樹脂の剛直性及び耐熱性が高くなり、溶融流動性を低下させると予想される。しかし、前記構造単位(1a)(1b)と組み合わせて共重合単位(2-2)を共重合単位として導入すると、熱可塑性樹脂の耐熱性及び高い屈折率などを低下させることなく、熱可塑性樹脂の溶融流動性を向上できる。そのため、脂環族ジカルボン酸成分、単環式芳香族ジカルボン酸成分、縮合多環式芳香族ジカルボン酸成分は、単独で使用してもよく、二種以上組み合わせて使用してもよく、さらに、必要であれば、脂肪族ジカルボン酸成分も併用してもよい。また、構造単位(1a)(1b)以外に熱可塑性樹脂が含む共重合単位は、式(2-2)で表される共重合単位である場合が多い。   When an alicyclic dicarboxylic acid component, a monocyclic aromatic dicarboxylic acid component (such as terephthalic acid and / or isophthalic acid), or a condensed polycyclic aromatic dicarboxylic acid component (such as naphthalenedicarboxylic acid) is used as a copolymer component, It is expected that the rigidity and heat resistance of the plastic resin will increase and the melt fluidity will decrease. However, when the copolymer unit (2-2) is introduced as a copolymer unit in combination with the structural units (1a) and (1b), the thermoplastic resin does not decrease the heat resistance and high refractive index of the thermoplastic resin. The melt fluidity of can be improved. Therefore, the alicyclic dicarboxylic acid component, the monocyclic aromatic dicarboxylic acid component, the condensed polycyclic aromatic dicarboxylic acid component may be used alone or in combination of two or more, If necessary, an aliphatic dicarboxylic acid component may be used in combination. In addition to the structural units (1a) and (1b), the copolymer unit contained in the thermoplastic resin is often a copolymer unit represented by the formula (2-2).

熱可塑性樹脂において、前記式(1a)(1b)で表される構造単位と、式(2-1)(2-2)で表される共重合単位(構造単位)との割合(モル比)は、前者/後者=100/0〜5/95(例えば、100/0〜15/85、好ましくは100/0〜30/70)程度の範囲から選択でき、共重合単位(構造単位)を含む熱可塑性樹脂では、前者/後者=99/1〜20/80(例えば、99/5〜25/75)、好ましくは90/10〜30/70(例えば、80/20〜40/60)程度であってもよい。上記割合は、第1及び第2のジカルボン酸成分で形成される構造単位全体に対する式(1a)及び(1b)で表される構造単位の導入割合に対応する。また、上記割合は、第1及び第2のジカルボン酸成分全体に対する第1のジカルボン酸成分の割合にも対応する。   In the thermoplastic resin, the ratio (molar ratio) between the structural units represented by the formulas (1a) and (1b) and the copolymer units (structural units) represented by the formulas (2-1) and (2-2) Can be selected from the range of the former / the latter = 100/0 to 5/95 (for example, 100/0 to 15/85, preferably 100/0 to 30/70), and includes copolymer units (structural units). In the thermoplastic resin, the former / the latter = 99/1 to 20/80 (for example, 99/5 to 25/75), preferably about 90/10 to 30/70 (for example, 80/20 to 40/60). There may be. The said ratio respond | corresponds to the introduction | transduction ratio of the structural unit represented by Formula (1a) and (1b) with respect to the whole structural unit formed with the 1st and 2nd dicarboxylic acid component. The above ratio also corresponds to the ratio of the first dicarboxylic acid component to the entire first and second dicarboxylic acid components.

式(1a)及び(1b)で表される構造単位の導入割合は、熱可塑性樹脂の構造単位(又は繰り返し単位)全体に対して10モル%以上(例えば、10〜50モル%、好ましくは20〜50モル%)の範囲から選択でき、通常、25〜50モル%(例えば、25〜45モル%)、好ましくは30〜50モル%(例えば、35〜45モル%)程度であってもよい。   The introduction ratio of the structural units represented by the formulas (1a) and (1b) is 10 mol% or more (for example, 10 to 50 mol%, preferably 20) with respect to the entire structural units (or repeating units) of the thermoplastic resin. To 50 mol%), and may be generally about 25 to 50 mol% (for example, 25 to 45 mol%), preferably about 30 to 50 mol% (for example, 35 to 45 mol%). .

[熱可塑性樹脂]
前記構造単位(1a)(1b)を導入した熱可塑性樹脂としては、前記第1のジカルボン酸成分(及び必要により第2のジカルボン酸成分)を反応成分とする熱可塑性樹脂、例えば、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂などが例示できる。
[Thermoplastic resin]
As the thermoplastic resin into which the structural units (1a) and (1b) are introduced, a thermoplastic resin having the first dicarboxylic acid component (and optionally the second dicarboxylic acid component) as a reaction component, for example, a polyester resin, A polyamide resin etc. can be illustrated.

ポリエステル樹脂
ポリエステル樹脂は、前記ジカルボン酸成分とジオール成分との反応により調製でき、ジオール成分は、脂肪族ジオール、脂環族ジオール、芳香族ジオールであってもよい。これらのジオール成分は、それぞれ、単独で又は二種以上組み合わせて使用でき、異なるジオールを組み合わせて使用してもよい。
Polyester Resin A polyester resin can be prepared by reacting the dicarboxylic acid component with a diol component, and the diol component may be an aliphatic diol, an alicyclic diol, or an aromatic diol. These diol components can be used alone or in combination of two or more, and different diols may be used in combination.

脂肪族ジオールとしては、アルカンジオール[例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオールなどのC2−10アルカンジオール、好ましくはC2−6アルカンジオール、さらに好ましくはC2−4アルカンジオール]、ポリアルカンジオール(例えば、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコールなどのジ又はトリC2−4アルカンジオールなど)などの直鎖状又は分岐鎖状ジオールが挙げられる。 Aliphatic diols include alkanediols [eg, C 2− such as ethylene glycol, propylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, etc. 10 alkane diols, preferably C 2-6 alkane diols, more preferably C 2-4 alkane diols], polyalkane diols (eg di- or tri-C 2-4 alkane diols such as diethylene glycol, dipropylene glycol, triethylene glycol, etc.) Etc.) and the like.

脂環族ジオールとしては、例えば、シクロアルカンジオール(例えば、1,4−シクロヘキサンジオールなどのC4−10シクロアルカンジオール、好ましくはC5−8シクロアルカンジオール)、橋架け環式シクロアルカンジオール(例えば、ノルボルナンジオール、アダマンタンジオールなどのビ又はトリシクアルカンジオール)、ジ(ヒドロキシアルキル)シクロアルカン[例えば、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどのジ(ヒドロキシC1−4アルキル)C4−10シクロアルカンなど]、橋架け環式(ヒドロキシアルキル)シクロアルカン[例えば、トリシクロデカンジメタノール(トリシクロ[5.2.1.0(2,6)]デカンジメタノール)、アダマンタンジメタノール、ノルボルナンジメタノールなどのジ(ヒドロキシC1−4アルキル)ビ又はトリC6−12シクロアルカンなど]、下記ビスフェノール類の水添物のアルキレンオキサイド付加体[2,2−ビス(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパンなどのジ(ヒドロキシC5−10シクロアルキル)C1−10アルカンなどのアルキレンオキサイド付加体など]、オキサシクロアルカン環を有するジオール{例えば、縮合オキサC4−6シクロアルカンジオール(イソソルビドなど)、スピロ環式ジオール[例えば、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ[5.5]ウンデカンなどのジ(ヒドロキシC1−10アルキル)テトラオキサスピロアルカン)などのオキサスピロ環式ジオール]などが挙げられる。 Examples of the alicyclic diol include cycloalkane diol (for example, C 4-10 cycloalkane diol such as 1,4-cyclohexane diol, preferably C 5-8 cycloalkane diol), bridged cycloalkane diol ( for example, norbornane diol, bi- or tri-Sik alkanediol such as adamantane diol), di (hydroxyalkyl) cycloalkanes [e.g., such as 1,4-cyclohexane dimethanol di (hydroxyalkyl C 1-4 alkyl) C 4-10 cycloalkyl Alkanes, etc.], bridged cyclic (hydroxyalkyl) cycloalkanes [for example, tricyclodecane dimethanol (tricyclo [5.2.1.0 (2,6)] decane dimethanol), adamantane dimethanol, norbornane dimethanol Di (Hide etc. Roxy C 1-4 alkyl) bi or tri C 6-12 cycloalkane etc.], di (hydroxy C) such as alkylene oxide adduct [2,2-bis (4-hydroxycyclohexyl) propane, etc.] of hydrogenated products of the following bisphenols 5-10 cycloalkyl) alkylene oxide adducts such as C 1-10 alkanes], diols having an oxacycloalkane ring {eg, condensed oxaC 4-6 cycloalkane diols (eg, isosorbide), spirocyclic diols [eg , 3,9-bis (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane and the like di (hydroxyC 1-10 alkyl) tetraoxaspiro Oxaspirocyclic diols such as alkanes] and the like.

ジ(ヒドロキシアルキル)シクロアルカンなどの脂環族ジオールは、ポリエステル樹脂の耐熱性、光学的特性(屈折率及び複屈折)を改善する上で有用である。   An alicyclic diol such as di (hydroxyalkyl) cycloalkane is useful for improving the heat resistance and optical properties (refractive index and birefringence) of the polyester resin.

芳香族ジオールとしては、例えば、ジヒドロキシアレーン(ハイドロキノン、レゾルシノールなど)、ビスフェノール類、芳香脂肪族ジオール{例えば、ジ(ヒドロキシアルキル)アレーン[例えば、ベンゼンジメタノール(1,4−ベンゼンジメタノール、1,3−ベンゼンジメタノールなど)などのジ(ヒドロキシC1−4アルキル)C6−10アレーンなど]、ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加体などが挙げられる。 Examples of the aromatic diol include dihydroxyarene (hydroquinone, resorcinol, etc.), bisphenols, araliphatic diol {eg, di (hydroxyalkyl) arene [eg, benzenedimethanol (1,4-benzenedimethanol, 1, Di (hydroxy C 1-4 alkyl) C 6-10 arene etc.] such as 3-benzenedimethanol), alkylene oxide adducts of bisphenols and the like.

ビスフェノール類は、下記式(3)で表される化合物を含む。   Bisphenols contain the compound represented by following formula (3).

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、環Zはアレーン環、Rはアルキレン基、pは0以上の整数〜10の整数、Xは連結基を示し、qは0又は1を示し、R、nは前記に同じ)
環Zで表されるアレーン環としては、前記環Zと同様のアレーン環(単環式アレーン環、縮合二環式アレーン環、縮合三環式アレーン環、環集合アレーン環など)が例示できる。好ましいアレーン環は、ベンゼン環、ナフタレン環、ビフェニル環などである。
(In the formula, ring Z 1 is an arene ring, R 5 is an alkylene group, p is an integer of 0 or more and an integer of 10 to 10, X is a linking group, q is 0 or 1, and R 4 and n are as defined above. the same)
Examples of the arene ring represented by the ring Z 1 include the same arene rings as the ring Z (monocyclic arene ring, condensed bicyclic arene ring, condensed tricyclic arene ring, ring assembly arene ring, etc.). . Preferred arene rings are benzene ring, naphthalene ring, biphenyl ring and the like.

で表されるアルキレン基としては、直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキレン基、例えば、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基、ブタン−1,2−ジイル基、テトラメチレン基、ヘキシレン基などのC2−6アルキレン基などが例示できる。好ましいアルキレン基は、C2−4アルキレン基、特にC2−3アルキレン基(エチレン基、トリメチレン基、プロピレン基など)である。 Examples of the alkylene group represented by R 5 include a linear or branched C 1-10 alkylene group such as a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, a propylene group, a butane-1,2-diyl group, and a tetramethylene group. And a C 2-6 alkylene group such as a hexylene group. Preferred alkylene groups are C 2-4 alkylene groups, especially C 2-3 alkylene groups (ethylene group, trimethylene group, propylene group, etc.).

整数pは0以上の整数であり、通常、0〜15(例えば、0〜10)程度の範囲から選択でき、例えば、0〜8(例えば、1〜8)、好ましくは0〜6(例えば、1〜6)、さらに好ましくは0〜4(例えば、1〜4)程度であってもよい。整数pは、1〜3、好ましくは1又は2であってもよい。   The integer p is an integer of 0 or more, and can usually be selected from a range of about 0 to 15 (for example, 0 to 10), for example, 0 to 8 (for example, 1 to 8), preferably 0 to 6 (for example, 1 to 6), more preferably about 0 to 4 (for example, 1 to 4). The integer p may be 1 to 3, preferably 1 or 2.

連結基Xとしては、例えば、アルキレン基(又はアルキリデン基)(例えば、メチレン基、エチレン基、エチリデン基、プロピレン基、2−プロピリデン基、ブチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキレン基、好ましくはC1−6アルキレン基、さらに好ましくはC1−4アルキレン基など)、シクロアルキレン基又はシクロアルキリデン基(1,4−シクロヘキシレン基、シクロヘキシリデン基などのC4−10シクロアルキレン基又はC4−10シクロアルキリデン基、好ましくはC5−8シクロアルキレン基又はC5−8シクロアルキリデン基)、アリーレン基(例えば、フェニレン基などのC6−10アリーレン基)、アリールアレーンジイル基(例えば、ビフェニル−4,4’−ジイル基などのC6−10アリール−C6−10アレーンジイル基)、酸素原子又はエーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、硫黄原子又はチオ基(−S−)、スルフィニル基(−SO−)、スルホニル基(−SO−)、下記式(4-1)〜(4-3)で表されるフルオレン−9,9−ジイル基などが挙げられる。 As the linking group X, for example, an alkylene group (or alkylidene group) (for example, linear or branched C 1-10 such as methylene group, ethylene group, ethylidene group, propylene group, 2-propylidene group, butylene group) C 4-10 such as an alkylene group, preferably a C 1-6 alkylene group, more preferably a C 1-4 alkylene group, a cycloalkylene group or a cycloalkylidene group (1,4-cyclohexylene group, cyclohexylidene group). A cycloalkylene group or a C 4-10 cycloalkylidene group, preferably a C 5-8 cycloalkylene group or a C 5-8 cycloalkylidene group), an arylene group (eg, a C 6-10 arylene group such as a phenylene group), an arylarene Diyl groups (eg C 6-10 aryls such as biphenyl-4,4′-diyl groups) Ru-C 6-10 arenediyl group), oxygen atom or ether group (—O—), carbonyl group (—CO—), sulfur atom or thio group (—S—), sulfinyl group (—SO—), sulfonyl group (-SO 2 -), and the like 9,9-diyl group represented by the following formula (4-1) to (4-3).

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、Xは酸素原子、カルボニル基、硫黄原子、スルフィニル基、スルホニル基を示し、Rはアルキレン基、アリーレン基、Rはアルキレン基、ジアリールアルキレン基を示し、R及びkは前記に同じ)
で表されるアルキレン基としては、エチレン基、プロピリデン基、テトラメチレン基、オクタメチレン基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキレン基が例示でき、アリーレン基としては、フェニレン基などのC6−10アリーレン基が例示できる。Rで表されるアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、2−プロピリデン基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−6アルキレン基が例示でき、ジアリールアルキレン基としては、ジフェニルメチレン基、ジフェニルエチレン基などのジC6−10アリール−C1−6アルキレン基などが例示できる。
(In the formula, X 1 represents an oxygen atom, a carbonyl group, a sulfur atom, a sulfinyl group or a sulfonyl group, R 6 represents an alkylene group or an arylene group, R 7 represents an alkylene group or a diarylalkylene group, and R 2 and k are Same as above)
Examples of the alkylene group represented by R 6 include linear or branched C 1-10 alkylene groups such as an ethylene group, a propylidene group, a tetramethylene group, and an octamethylene group. The arylene group includes a phenylene group. Examples thereof include C 6-10 arylene groups. Examples of the alkylene group represented by R 7 include linear or branched C 1-6 alkylene groups such as a methylene group, an ethylene group and a 2-propylidene group. Examples of the diarylalkylene group include a diphenylmethylene group, Examples thereof include a diC 6-10 aryl-C 1-6 alkylene group such as a diphenylethylene group.

代表的な連結基Xは、アルキレン基若しくはアルキリデン基、シクロアルキレン基若しくはシクロアルキリデン基、アリーレン基、酸素原子又はエーテル基(−O−)、カルボニル基(−CO−)、硫黄原子又はチオ基(−S−)、スルフィニル基(−SO−)、スルホニル基(−SO−)、前記式(4-3)で表されるフルオレン−9,9−ジイル基などである。 A typical linking group X includes an alkylene group or an alkylidene group, a cycloalkylene group or a cycloalkylidene group, an arylene group, an oxygen atom or an ether group (—O—), a carbonyl group (—CO—), a sulfur atom, or a thio group ( -S-), sulfinyl group (-SO-), a sulfonyl group (-SO 2 -), and the like 9,9-diyl group represented by the formula (4-3).

なお、炭化水素基を有する連結基Xは、Rと同様の置換基、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アルコキシ基、ハロゲン原子などを有していてもよい。例えば、連結基Xとしてのアルキレン基は、シクロヘキシルメチレン基などのC5−10シクロアルキルC1−6アルキレン基、フェニルメチレン基、2,4−ジクロロフェニルメチレン基、4−フルオロフェニルメチレン基、ナフチルメチレン基などのC6−10アリールC1−6アルキレン基、ジフェニルメチレン基、ジトリフルオロメチルメチレン基などのジC6−10アリールC1−6アルキレン基などの置換基を有するアルキレン基であってもよい。 The linking group X having a hydrocarbon group may have the same substituent as R 4 , for example, an alkyl group, a cycloalkyl group, an aryl group, an alkoxy group, a halogen atom and the like. For example, the alkylene group as the linking group X includes C 5-10 cycloalkyl C 1-6 alkylene group such as cyclohexylmethylene group, phenylmethylene group, 2,4-dichlorophenylmethylene group, 4-fluorophenylmethylene group, naphthylmethylene group. C 6-10 aryl C 1-6 alkylene group such group, diphenylmethylene group, even an alkylene group having a substituent such as a di-C 6-10 aryl C 1-6 alkylene group such as ditrifluoromethyl methylene group Good.

ビスフェノール類としては、前記式(3)において、q=0の化合物(ビフェノールなど);前記式(3)において、Xがアルキレン基、q=1の化合物(ビス(ヒドロキシフェニル)アルカン類、例えば、ビスフェノールA、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(3,5−ジメチル−4−ヒドロキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタンなどのビス(ヒドロキシフェニル)C1−10アルカンなど;前記式(3)において、Xがシクロアルキレン基又はシクロアルキリデン基であり、q=1の化合物(ビス(ヒドロキシフェニル)シクロアルカン類)、例えば、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサンなどのビス(ヒドロキシフェニル)C4−10シクロアルカンなど;前記式(3)において、Xが酸素原子、カルボニル基、硫黄原子又はチオ基、スルフィニル基又はスルホニル基であり、q=1の化合物(例えば、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエ−テルなどのビス(ヒドロキシフェニル)エーテル類、例えば、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジメチルジフェニルスルホンなどのビス(ヒドロキシフェニル)スルホン類、例えば、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシドなどのビス(ヒドロキシフェニル)スルホキシド類、例えば、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィドなどのビス(ヒドロキシフェニル)スルフィド類など;前記式(3)において、Xが式(4-1)で表される基であり、q=1の化合物(例えば、4,4’−(o,m又はp−フェニレンジイソプロピリデン)ジフェノールなどのビス(ヒドロキシフェニル−C1−4アルキル)C6−10アレーンなど)などが挙げられる。 Examples of bisphenols include compounds of q = 0 in the formula (3) (biphenol and the like); compounds of the formula (3) in which X is an alkylene group and q = 1 (bis (hydroxyphenyl) alkanes, for example, Bisphenol A, bis (4-hydroxyphenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 2,2-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) propane, 2,2-bis (3 Bis (hydroxyphenyl) C 1-10 alkane such as 5-dimethyl-4-hydroxyphenyl) propane and 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane; in the formula (3), X is a cycloalkylene group or A compound having a cycloalkylidene group and q = 1 (bis (hydroxyphenyl) cycloalkane), such as 1,1 - bis (4-hydroxyphenyl) bis (hydroxyphenyl) such as cyclohexane C 4-10 cycloalkane such as; the formula (3), X is an oxygen atom, a carbonyl group, a sulfur atom or a thio group, a sulfinyl group or a sulfonyl group And q = 1 compounds (for example, bis (hydroxyphenyl) ethers such as 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, such as 4,4′-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4′-dihydroxy-3 Bis (hydroxyphenyl) sulfones such as 3,3′-dimethyldiphenylsulfone, for example, bis (hydroxyphenyl) sulfoxides such as 4,4′-dihydroxydiphenylsulfoxide, for example, bis such as 4,4′-dihydroxydiphenylsulfide (Hydroxyphenyl) sulfides In the formula (3), X is a group represented by the formula (4-1), and a compound having q = 1 (for example, 4,4 ′-(o, m or p-phenylenediisopropylidene) Bis (hydroxyphenyl-C 1-4 alkyl) C 6-10 arene etc.) such as diphenol).

さらに、前記式(3)において、Xが式(4-3)で表される基であり、q=1の化合物としては、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン、例えば、9,9−ビス(ヒドロキシフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−3−メチルフェニル)フルオレンなど]、9,9−ビス(ヒドロキシナフチル)フルオレン[例えば、9,9−ビス(6−ヒドロキシ−2−ナフチル)フルオレン、9,9−ビス(5−ヒドロキシ1−ナフチル)フルオレンなど]、9−ビス(ヒドロキシビフェニル)フルオレン[例えば、9,9−ビス((3−ヒドロキシ−4−フェニル)フェニル)フルオレンなど]などが例示できる。   Furthermore, in the formula (3), X is a group represented by the formula (4-3), and the compound of q = 1 is 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorene, for example, 9,9- Bis (hydroxyphenyl) fluorene [eg, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-3-methylphenyl) fluorene, etc.], 9,9-bis (hydroxynaphthyl) Fluorene [eg, 9,9-bis (6-hydroxy-2-naphthyl) fluorene, 9,9-bis (5-hydroxy1-naphthyl) fluorene, etc.], 9-bis (hydroxybiphenyl) fluorene [eg, 9, 9-bis ((3-hydroxy-4-phenyl) phenyl) fluorene etc.] and the like.

ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加体において、アルキレンオキサイドとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイドなどのC2−4アルキレンオキサイド(好ましくはC2−3アルキレンオキサイド)などが挙げられる。アルキレンオキサイドの付加モル数は、例えば、ビスフェノール類のヒドロキシル基1モルに対して、例えば、1モル以上(例えば、1〜10モル)、好ましくは1〜5モル、さらに好ましくは1〜3モル(例えば、1〜2モル)程度であってもよい。 In the alkylene oxide adduct of bisphenols, examples of the alkylene oxide include C 2-4 alkylene oxide (preferably C 2-3 alkylene oxide) such as ethylene oxide, propylene oxide, and butylene oxide. The number of moles of alkylene oxide added is, for example, 1 mole or more (for example, 1 to 10 moles), preferably 1 to 5 moles, more preferably 1 to 3 moles per mole of hydroxyl groups of bisphenols (for example). For example, it may be about 1-2 mol).

なお、アルキレンオキサイド付加体は、ビスフェノール類と、アルキレンカーボネート(エチレンカーボネート、プロピレンカーボネートなど)又はハロアルカノールとの反応により得られるヒドロキシアルコキシ体の一部又は全部も包含する。   The alkylene oxide adduct includes part or all of a hydroxyalkoxy compound obtained by a reaction of a bisphenol with an alkylene carbonate (ethylene carbonate, propylene carbonate, etc.) or a haloalkanol.

アルキレンオキサイド付加体としては、例えば、2,2−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−(2−(2−ヒドロキシエトキシ)エトキシ)フェニル)プロパンなどのビスフェノールAのアルキレンオキサイド付加体の他、前記式(3)において、Xが式(4-3)で表される基であり、q=1の化合物のアルキレンオキサイド付加体も含む。このようなフルオレン化合物としては、9,9−ビス(ヒドロキシアルコキシアリール)フルオレン、例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(4−ヒドロキシブトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(ヒドロキシC1−6アルコキシフェニル)フルオレン;9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシプロポキシ)−3−メチルフェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−(4−ヒドロキシブトキシ)−3−メチルフェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(アルキル−ヒドロキシC1−6アルコキシフェニル)フルオレン;9,9−ビス[4−フェニル−3−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−フェニル−3−(2−ヒドロキシプロポキシ)フェニル]フルオレン、9,9−ビス[4−フェニル−3−(4−ヒドロキシブトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(フェニル−ヒドロキシC1−6アルコキシフェニル)フルオレン;9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシエトキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[5−(2−ヒドロキシエトキシ)−1−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(3−ヒドロキシプロポキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(2−ヒドロキシプロポキシ)−2−ナフチル]フルオレン、9,9−ビス[6−(4−ヒドロキシブトキシ)−2−ナフチル]フルオレンなどの9,9−ビス[(ヒドロキシC1−6アルコキシ)ナフチル]フルオレン;これらの化合物においてp=2〜10(例えば、2〜5、好ましくは2又は3)程度の化合物などが例示できる。 Examples of the alkylene oxide adduct include 2,2-bis (4- (2-hydroxyethoxy) phenyl) propane and 2,2-bis (4- (2- (2-hydroxyethoxy) ethoxy) phenyl) propane. In addition to the alkylene oxide adduct of bisphenol A, in the above formula (3), X is a group represented by the formula (4-3), and an alkylene oxide adduct of a compound of q = 1 is also included. As such a fluorene compound, 9,9-bis (hydroxyalkoxyaryl) fluorene, for example, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2 9,9-bis (hydroxyC 1-6 alkoxyphenyl) fluorene such as -hydroxypropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (4-hydroxybutoxy) phenyl] fluorene; 9,9-bis [4 -(2-hydroxyethoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (2-hydroxypropoxy) -3-methylphenyl] fluorene, 9,9-bis [4- (4-hydroxybutoxy) ) -3-methylphenyl] fluorene such as 9,9-bis (alkyl - hydroxy C 1-6 Arukokishife E) fluorene; 9,9-bis [4-phenyl-3- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis [4-phenyl-3- (2-hydroxypropoxy) phenyl] fluorene, 9,9-bis (phenyl-hydroxyC 1-6 alkoxyphenyl) fluorene such as 9-bis [4-phenyl-3- (4-hydroxybutoxy) phenyl] fluorene; 9,9-bis [6- (2- Hydroxyethoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [5- (2-hydroxyethoxy) -1-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (3-hydroxypropoxy) -2-naphthyl] Fluorene, 9,9-bis [6- (2-hydroxypropoxy) -2-naphthyl] fluorene, 9,9-bis [6- (4-hydroxyl) Carboxymethyl) -2-naphthyl] 9,9-bis fluorene [(hydroxy C 1-6 alkoxy) naphthyl] fluorene; p = 2 to 10 In these compounds (e.g., 2-5, preferably 2 or 3) The compound of the grade etc. can be illustrated.

なお、ビスフェノール類と、アルキレンカーボネート又はハロアルカノール(ブロモC1−10アルカノールなど)との反応では、アルキレンオキサイドの付加体よりも炭素数の長いヒドロキシアルコキシ体(例えば、ヒドロキシC1−10アルコキシ体)を得ることもできる。 In the reaction of bisphenols with alkylene carbonate or haloalkanol (such as bromo C 1-10 alkanol), a hydroxyalkoxy compound having a longer carbon number than an adduct of alkylene oxide (eg, hydroxy C 1-10 alkoxy compound) You can also get

芳香族ジオールのうち、芳香脂肪族ジオール[例えば、ジ(ヒドロキシアルキル)アレーンなど]、ビスフェノール類のアルキレンオキサイド付加体などが好ましい。脂環族ジオール及び芳香族ジオールから選択された少なくとも一種(特に、少なくとも芳香族ジオール)と、脂肪族ジオール(エチレングリコールなどのアルカンジオール)とを併用すると、アルカンジオールを反応溶媒としても利用でき、エステル化反応を円滑に進行させることができる。   Of the aromatic diols, araliphatic diols [for example, di (hydroxyalkyl) arene and the like], alkylene oxide adducts of bisphenols, and the like are preferable. When at least one selected from an alicyclic diol and an aromatic diol (particularly at least an aromatic diol) and an aliphatic diol (an alkane diol such as ethylene glycol) are used in combination, the alkane diol can be used as a reaction solvent, The esterification reaction can proceed smoothly.

脂環族ジオール及び芳香族ジオールから選択された少なくとも一種(特に、少なくとも芳香族ジオール)と脂肪族ジオールとの割合は、前者/後者(モル比)=100/0〜5/95(例えば、98/2〜10/90)程度の範囲から選択でき、例えば、95/5〜30/70(例えば、90/10〜50/50)、さらに好ましくは85/15〜55/45(例えば、80/20〜60/40)程度であってもよい。   The ratio of at least one selected from alicyclic diols and aromatic diols (particularly at least aromatic diols) and aliphatic diols is the former / the latter (molar ratio) = 100/0 to 5/95 (for example, 98 / 2 to 10/90), for example, 95/5 to 30/70 (for example, 90/10 to 50/50), more preferably 85/15 to 55/45 (for example, 80 / 20-60 / 40).

ポリエステル樹脂は、慣用の方法、例えば、溶融重合法、溶液重合法、界面重合法などを利用して調製できる。工業的に好ましい方法は、溶融重合法である。   The polyester resin can be prepared by using a conventional method such as a melt polymerization method, a solution polymerization method, an interfacial polymerization method. An industrially preferred method is a melt polymerization method.

反応において、ジカルボン酸成分及びジオール成分の一方の成分を他方の成分よりも過剰に用いてもよい。例えば、反応系で揮発する反応成分(エチレングリコールなどのアルカンジオールなど)を過剰に用いてもよい。   In the reaction, one of the dicarboxylic acid component and the diol component may be used in excess of the other component. For example, reaction components that volatilize in the reaction system (such as alkanediols such as ethylene glycol) may be used in excess.

反応は、金属触媒の存在下で行ってもよく、金属触媒としては、例えば、アルカリ金属(ナトリウムなど)、アルカリ土類金属(マグネシウム、カルシウム、バリウムなど)、遷移金属(マンガン、亜鉛、カドミウム、鉛、コバルトなど)、周期表第13族金属(アルミニウムなど)、周期表第14族金属(ゲルマニウムなど)、周期表第15族金属(アンチモンなど)などを含む化合物が用いられる。金属化合物としては、アルコキシド、有機酸塩(酢酸塩など)、無機酸塩(ホウ酸塩、炭酸塩など)、金属酸化物などが例示できる。これらの触媒は単独で又は二種以上組み合わせて使用できる。触媒の使用量は、例えば、ジカルボン酸成分1モルに対して、0.01×10−4〜100×10−4モル程度であってもよい。 The reaction may be performed in the presence of a metal catalyst. Examples of the metal catalyst include alkali metals (sodium, etc.), alkaline earth metals (magnesium, calcium, barium, etc.), transition metals (manganese, zinc, cadmium, Lead, cobalt, etc.), periodic table group 13 metals (aluminum, etc.), periodic table group 14 metals (germanium, etc.), periodic table group 15 metals (antimony, etc.) are used. Examples of the metal compound include alkoxides, organic acid salts (such as acetates), inorganic acid salts (such as borates and carbonates), and metal oxides. These catalysts can be used alone or in combination of two or more. The amount of the catalyst used may be, for example, about 0.01 × 10 −4 to 100 × 10 −4 mol with respect to 1 mol of the dicarboxylic acid component.

反応は、必要に応じて、安定剤(酸化防止剤、熱安定剤など)などの添加剤の存在下で行ってもよい。反応は、通常、不活性ガス(窒素、ヘリウムなど)雰囲気中で行うことができる。また、反応は、減圧下(例えば、1×10〜1×10Pa程度)で行うこともできる。反応温度は、重合法に応じて選択でき、溶融重合法での反応温度は、例えば、200〜300℃、好ましくは230〜290℃程度であってもよい。 The reaction may be performed in the presence of an additive such as a stabilizer (antioxidant, heat stabilizer, etc.) as necessary. The reaction can usually be performed in an inert gas (nitrogen, helium, etc.) atmosphere. The reaction can also be performed under reduced pressure (for example, about 1 × 10 2 to 1 × 10 4 Pa). The reaction temperature can be selected according to the polymerization method, and the reaction temperature in the melt polymerization method may be, for example, about 200 to 300 ° C, preferably about 230 to 290 ° C.

ポリエステル樹脂の重量平均分子量は、0.1×10〜50×10程度の範囲から選択でき、例えば、1×10〜15×10、好ましくは2×10〜10×10、さらに好ましくは3×10〜8×10程度であってもよい。 The weight average molecular weight of the polyester resin can be selected from the range of about 0.1 × 10 4 to 50 × 10 4 , for example, 1 × 10 4 to 15 × 10 4 , preferably 2 × 10 4 to 10 × 10 4 , More preferably, it may be about 3 × 10 4 to 8 × 10 4 .

本発明のポリエステル樹脂は、比較的高い屈折率を有している場合が多い。そのため、光学用の樹脂などとして、単独で又は他の樹脂と組み合わせて使用できる。ポリエステル樹脂の屈折率は、20℃、波長589nmにおいて、1.53以上(例えば、1.54以上)、好ましくは1.55以上(例えば、1.55〜1.75)、さらに好ましくは1.56以上(例えば、1.56〜1.72)程度であってもよい。   The polyester resin of the present invention often has a relatively high refractive index. Therefore, it can be used alone or in combination with other resins as an optical resin. The refractive index of the polyester resin is 1.53 or more (for example, 1.54 or more), preferably 1.55 or more (for example, 1.55 to 1.75), more preferably 1.50 at 20 ° C. and a wavelength of 589 nm. It may be about 56 or more (for example, 1.56 to 1.72).

ポリエステル樹脂は、低複屈折(複屈折の絶対値が小さい)又は負の複屈折を有していてもよい。ポリエステル樹脂の固有複屈折の値は、例えば、−150×10−4〜+40×10−4(例えば、−120×10−4〜+35×10−4)、好ましくは−120×10−4〜+25×10−4程度であってもよい。特に、本発明のポリエステル樹脂は、固有複屈折が、負の値、例えば、−100×10−4〜−10×10−4、好ましくは−90×10−4〜−15×10−4程度であってもよい。 The polyester resin may have low birefringence (the absolute value of birefringence is small) or negative birefringence. The intrinsic birefringence value of the polyester resin is, for example, −150 × 10 −4 to + 40 × 10 −4 (for example, −120 × 10 −4 to + 35 × 10 −4 ), preferably −120 × 10 −4 to It may be about + 25 × 10 −4 . In particular, the polyester resin of the present invention has an intrinsic birefringence, negative, for example, -100 × 10 -4 ~-10 × 10 -4, preferably -90 × 10 -4 ~-15 × 10 about -4 It may be.

さらに、本発明のポリエステル樹脂は、比較的高耐熱性であり、例えば、ガラス転移温度(Tg)は、50〜200℃(例えば、60〜180℃)の範囲から選択でき、例えば、70〜200℃、好ましくは75〜180℃(例えば、100〜180℃)、さらに好ましくは80〜170℃(例えば、120〜170℃)程度であってもよい。   Furthermore, the polyester resin of the present invention has a relatively high heat resistance. For example, the glass transition temperature (Tg) can be selected from the range of 50 to 200 ° C. (for example, 60 to 180 ° C.), for example, 70 to 200. C., preferably 75 to 180.degree. C. (for example, 100 to 180.degree. C.), more preferably about 80 to 170.degree. C. (for example, 120 to 170.degree. C.).

ポリアミド樹脂
ポリアミド樹脂は、ジカルボン酸成分とジアミン成分との反応により調製でき、反応成分は、アミノカルボン酸成分[アミノカルボン酸(例えば、6−アミノカプロン酸、12−アミノドデカン酸など)、ラクタム(ε−カプロラクタムなど)など]を含んでいてもよい。
Polyamide resin Polyamide resin can be prepared by the reaction of a dicarboxylic acid component and a diamine component. The reaction component is an aminocarboxylic acid component [aminocarboxylic acid (for example, 6-aminocaproic acid, 12-aminododecanoic acid, etc.), lactam (ε -Caprolactam etc.) etc.] may be included.

ジアミン成分は、脂肪族ジアミン、脂環族ジアミン、芳香族ジアミンを含む。これらのジアミンは、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   The diamine component includes an aliphatic diamine, an alicyclic diamine, and an aromatic diamine. These diamines may be used alone or in combination of two or more.

脂肪族ジアミンとしては、アルカンジアミン、例えば、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、1,3−トリメチレンジアミン、1,4−テトラメチレンジアミン、1,6−ヘキサメチレンジアミン、1,8−オクタメチレンジアミン、1,9−ノナメチレンジアミン、1,10−デカメチレンジアミン、1,11−ウンデカメチレンジアミン、1,12−ドデカメチレンジアミンなどのC2−20アルカンジアミン(好ましくはC2−12アルカンジアミン)などが例示できる。 Aliphatic diamines include alkane diamines such as ethylene diamine, propylene diamine, 1,3-trimethylene diamine, 1,4-tetramethylene diamine, 1,6-hexamethylene diamine, 1,8-octamethylene diamine, 1, C 2-20 alkane diamines (preferably C 2-12 alkane diamines) such as 9-nonamethylene diamine, 1,10-decamethylene diamine, 1,11-undecamethylene diamine, 1,12-dodecamethylene diamine, etc. It can be illustrated.

脂環族ジアミンとしては、例えば、シクロアルカンジアミン(例えば、ジアミノシクロヘキサン、メチルシクロヘキサンジアミンなどのC5−8シクロアルカンジアミン)、イソホロンジアミン、橋架け環式ビ又はトリシクロアルカンジアミン(例えば、ノルボルナンジアミンなど)などが例示できる。 Examples of the alicyclic diamine include cycloalkane diamine (for example, C 5-8 cycloalkane diamine such as diaminocyclohexane and methylcyclohexane diamine), isophorone diamine, bridged bi- or tricycloalkane diamine (for example, norbornane diamine). Etc.).

芳香族ジアミンとしては、例えば、アレーンジアミン(例えば、m−フェニレンジアミン、p−フェニレンジアミンなどのC6−10アレーンジアミン)、ジ(アミノアルキル)アレーン[例えば、m−キシリレンジアミン、p−キシリレンジアミンなどのジ(アミノC1−4アルキル)C6−10アレーン]などが含まれる。 Aromatic diamines include, for example, arene diamines (for example, C 6-10 arene diamines such as m-phenylene diamine and p-phenylene diamine), di (aminoalkyl) arenes [for example, m-xylylenediamine, p-xylylene. Di (amino C 1-4 alkyl) C 6-10 arene] such as range amine] and the like.

さらに、脂環族ジアミン及び芳香族ジアミンは、下記式(5)で表される化合物(式(3)において、環Zがシクロアルカン環又はアレーン環であり、かつ−O−(RO)−Hに代えてアミノ基を有する化合物)も含む。 Furthermore, the alicyclic diamine and the aromatic diamine are compounds represented by the following formula (5) (in the formula (3), the ring Z 1 is a cycloalkane ring or an arene ring, and —O— (R 5 O And a compound having an amino group instead of p- H).

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、環Zはシクロアルカン環、アレーン環を示し、X、q、R、nは前記に同じ)
環Zで表されるシクロアルカン環及びアレーン環としては、前記環Zと同様のシクロアルカン環、前記環Z又はZと同様のアレーン環が例示できる。
(In the formula, ring Z 2 represents a cycloalkane ring or an arene ring, and X, q, R 4 and n are the same as above)
Examples of the cycloalkane ring and arene ring represented by the ring Z 2 include the same cycloalkane ring as the ring Z, and the same arene ring as the ring Z or Z 1 .

式(5)で表される脂環族ジアミン(環Zがシクロアルカン環である化合物)としては、例えば、ジ(アミノシクロアルキル)アルカン類[例えば、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4’−ジアミノジシクロヘキシルプロパンなどのジ(アミノC5−8シクロアルキル)C1−4アルカン;4,4’−ジアミノ−3,3’−ジメチルジシクロヘキシルメタンなどのジ(アミノ−C1−4アルキルC5−10シクロアルキル)C1−4など]などが例示できる。 Examples of the alicyclic diamine represented by the formula (5) (a compound in which the ring Z 2 is a cycloalkane ring) include di (aminocycloalkyl) alkanes [for example, 4,4′-diaminodicyclohexylmethane, 4 , 4'-like diaminodicyclohexylmethane propane (amino C 5-8 cycloalkyl) C 1-4 alkanes; 4,4'-diamino-3,3'-such as dimethyl dicyclohexylmethane (amino -C 1-4 Alkyl C 5-10 cycloalkyl) C 1-4 and the like] and the like.

式(5)で表される芳香族ジアミン(環Zがアレーン環である化合物)としては、ジ(アミノアリール)アルカン類[例えば、4,4’−ジアミノジフェニルメタンなどのジ(アミノC6−8アリール)C1−4アルカンなど];ジ(アミノアリールオキシアリール)アルカン類[例えば、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ブタン、2,2−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]ヘキサフルオロプロパンなどのジ(アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)C1−10アルカンなど];ジ(アルキル−アミノアリールオキシアリール)アルカン[例えば、2,2−ビス[3−メチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパン、2,2−ビス[3,5−ジメチル−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンなどのジ(C1−10アルキル−アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)C1−10アルカンなど];ジ(ハロ−アミノアリールオキシアリール)アルカン[例えば、2,2−ビス[3,5−ジブロモ−4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]プロパンなどのジ(ハロ−アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)C1−10アルカンなど];ジ(アミノアリールオキシアリール)シクロアルカン類[例えば、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]シクロペンタン、1,1−ビス[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]シクロヘキサンなどのジ(アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)C5−8シクロアルカンなど];ジ(アミノアリールオキシ)ビスアリール類[例えば、4,4’−ビス(4−アミノフェノキシ)ビフェニルなど)などのジ(アミノC6−10アリールオキシ)ビスC6−10アリールなど];ジ(アミノアリール)エーテル類[例えば、4,4’−ジアミノジフェニルエーテル、3,4’−ジアミノジフェニルエーテルなどのジ(アミノC6−10アリール)エーテルなど];ジ(アミノアリールオキシアリール)エーテル類[例えば、ジ[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]エーテルなどのジ(アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)エーテルなど];ジ(アミノアリール)スルホン類[例えば、4,4’−ジアミノジフェニルスルホン、3,3’−ジアミノジフェニルスルホンなどのジ(アミノC6−10アリール)スルホンなど];ジ(アミノアリールオキシアリール)スルホン類[例えば、ジ[4−(4−アミノフェノキシ)フェニル]スルホンなどのジ(アミノC6−10アリールオキシC6−10アリール)スルホンなど]などが挙げられる。 Examples of the aromatic diamine represented by the formula (5) (a compound in which the ring Z 2 is an arene ring) include di (aminoaryl) alkanes [for example, di (amino C 6− ) such as 4,4′-diaminodiphenylmethane. 8 aryl) C 1-4 alkane such as]; di (amino aryloxyaryl) alkanes [e.g., 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane, 2,2-bis [4- ( Di (amino C 6-10 aryloxy C 6-10 aryl) C 1-10 alkane such as 4-aminophenoxy) phenyl] butane, 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] hexafluoropropane Etc.]; di (alkyl-aminoaryloxyaryl) alkanes [eg, 2,2-bis [3-methyl-4- (4-aminophenoxy) fe Nyl] propane, 2,2-bis [3,5-dimethyl-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane and the like (C 1-10 alkyl-amino C 6-10 aryloxy C 6-10 aryl) C 1-10 alkanes and the like]; di (halo-aminoaryloxyaryl) alkanes [eg di (halo-amino) such as 2,2-bis [3,5-dibromo-4- (4-aminophenoxy) phenyl] propane. Amino C 6-10 aryloxy C 6-10 aryl) C 1-10 alkane and the like]; di (aminoaryloxyaryl) cycloalkanes [eg, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] cyclopentane, 1,1-bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] di cyclohexane (amino C 6-10 Ariruoki C 6-10 aryl) C 5-8 cycloalkane, etc.]; di (aminoaryl oxy) bis-aryl compound [for example, 4,4'-bis (4-aminophenoxy) biphenyl, etc.) di (amino C 6-10, such as Aryloxy) bis C 6-10 aryl and the like]; di (aminoaryl) ethers [eg, di (amino C 6-10 aryl) ether such as 4,4′-diaminodiphenyl ether, 3,4′-diaminodiphenyl ether, etc. Di (aminoaryloxyaryl) ethers [e.g., di (amino C 6-10 aryloxy C 6-10 aryl) ethers such as di [4- (4-aminophenoxy) phenyl] ether, etc.]; Aminoaryl) sulfones [eg, 4,4′-diaminodiphenylsulfone, 3,3′-diamino Di diphenyl sulfone (amino C 6-10 aryl) sulfone]; di (amino aryloxyaryl) sulfones [e.g., di [4- (4-aminophenoxy) phenyl] di and sulfonic (amino C 6- 10 aryloxy C 6-10 aryl) sulfone and the like].

なお、ポリアミド樹脂の調製方法としては、慣用の方法、例えば、溶融重合法(又は溶融重縮合法)、溶液重合法、界面重合法などが例示できる。ジカルボン酸成分とジアミン成分との使用量は、重合方法に応じて選択できる。   In addition, as a preparation method of a polyamide resin, a conventional method, for example, a melt polymerization method (or melt polycondensation method), a solution polymerization method, an interfacial polymerization method etc. can be illustrated. The usage-amount of a dicarboxylic acid component and a diamine component can be selected according to a polymerization method.

具体的には、溶融重縮合法では、ジカルボン酸成分とジアミン成分から調製した塩や、ジカルボン酸成分とジアミン成分とを加熱、溶融させ、水やアルコールなどの脱離成分を反応系より除きながら反応を行うことができる。反応では、揮発しやすい成分を過剰量(例えば、理論量よりも0.01〜3モル%以上多い割合で)用いてもよい。また、揮発性成分(ジアミン成分など)の揮発を防ぐため、反応初期では加圧下で反応させてもよい。重合反応は常圧下でも減圧下でもよいが、重合後期には、減圧下(150Pa前後の減圧下)、反応系から脱離成分を除去してもよい。また、溶液重縮合法では、溶媒中、脱離成分を共沸や、第3級アミンなどの酸受容体、亜リン酸トリフェニル/ピリジン混合系などの縮合剤などにより除きながら反応を行うことができる。さらに、界面重縮合法では、ジカルボン酸の酸ハライドを非極性溶媒(有機相)に溶解し、水酸化ナトリウムなどのアルカリ性水溶液との界面で、ジアミン成分との反応を行うことができる。   Specifically, in the melt polycondensation method, a salt prepared from a dicarboxylic acid component and a diamine component, or a dicarboxylic acid component and a diamine component are heated and melted, and elimination components such as water and alcohol are removed from the reaction system. The reaction can be performed. In the reaction, an excessive amount of a component that easily volatilizes may be used (for example, at a ratio of 0.01 to 3 mol% or more higher than the theoretical amount). Moreover, in order to prevent volatilization of volatile components (such as a diamine component), the reaction may be performed under pressure at the initial stage of the reaction. The polymerization reaction may be performed under normal pressure or reduced pressure, but in the latter stage of polymerization, the elimination component may be removed from the reaction system under reduced pressure (under reduced pressure of about 150 Pa). In the solution polycondensation method, the reaction is carried out while removing the elimination component in the solvent by azeotropic distillation, an acid acceptor such as a tertiary amine, or a condensing agent such as a triphenyl phosphite / pyridine mixed system. Can do. Further, in the interfacial polycondensation method, an acid halide of a dicarboxylic acid can be dissolved in a nonpolar solvent (organic phase) and reacted with a diamine component at the interface with an alkaline aqueous solution such as sodium hydroxide.

ポリアミド樹脂は、高耐熱性、高屈折率などの優れた特性を有している。ポリアミド樹脂のガラス転移温度(Tg)は、120〜400℃(例えば、140〜350℃、好ましくは150〜330℃)の範囲から選択でき、200〜350℃、好ましくは210〜300℃、さらに好ましくは215〜280℃程度であってもよい。   The polyamide resin has excellent characteristics such as high heat resistance and a high refractive index. The glass transition temperature (Tg) of the polyamide resin can be selected from the range of 120 to 400 ° C. (for example, 140 to 350 ° C., preferably 150 to 330 ° C.), 200 to 350 ° C., preferably 210 to 300 ° C., more preferably. 215-280 degreeC may be sufficient.

ポリアミド樹脂の屈折率は、25℃、波長589nmにおいて、1.53以上(例えば、1.54以上)の範囲から選択でき、1.55〜1.75(例えば、1.56〜1.72)、好ましくは1.57〜1.75(例えば、1.58〜1.72)、さらに好ましくは1.59〜1.7(例えば、1.60〜1.68)程度であってもよい。   The refractive index of the polyamide resin can be selected from a range of 1.53 or more (for example, 1.54 or more) at 25 ° C. and a wavelength of 589 nm, and 1.55 to 1.75 (for example, 1.56 to 1.72). , Preferably 1.57 to 1.75 (for example, 1.58 to 1.72), more preferably about 1.59 to 1.7 (for example, 1.60 to 1.68).

なお、前記構造単位(1a)(1b)が導入された熱可塑性樹脂は、必要に応じて、各種添加剤[例えば、安定剤(酸化防止剤、紫外線吸収剤、熱安定剤など)、滑剤、離型剤、帯電防止剤、着色剤(染顔料)、充填剤又は補強剤、導電剤、難燃剤、可塑剤、分散剤、レベリング剤など]を含んでいてもよい。これらの添加剤は単独で又は2種以上組み合わせてもよい。   In addition, the thermoplastic resin into which the structural units (1a) and (1b) are introduced may contain various additives [for example, stabilizers (such as antioxidants, ultraviolet absorbers, thermal stabilizers, etc.), lubricants, Release agent, antistatic agent, colorant (dye / pigment), filler or reinforcing agent, conductive agent, flame retardant, plasticizer, dispersant, leveling agent, etc.]. These additives may be used alone or in combination of two or more.

[流動性改善剤の添加]
熱可塑性樹脂に、下記式(1a-1)及び/又は(1b-1)で表されるフルオレン化合物を添加しても、熱可塑性樹脂組成物の溶融流動性を改善できる。
[Addition of fluidity improver]
Even when a fluorene compound represented by the following formula (1a-1) and / or (1b-1) is added to the thermoplastic resin, the melt fluidity of the thermoplastic resin composition can be improved.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

(式中、R3a及びR3bは、同一又は異なって、水素原子又は炭化水素基を示し、R1a,R1b,R、m及びkは前記に同じ)
3a及びR3bで表される炭化水素基としては、アルキル基(例えば、メチル基、エチル基、プルピル基、ブチル基、t−ブチル基、ヘキシル基、オクチル基などの直鎖状又は分岐鎖状C1−10アルキル基など)、シクロアルキル基(シクロペンチル基、シクロへキシル基、メチルシクロへキシル基、シクロオクチル基などのC5−10シクロアルキル基など)、アリール基(フェニル基などのC6−10アリール基など)、アラルキル基(ベンジル基などのC6−10アリール−C1−4アルキル基など)などが例示できる。R3a及びR3bは、水素原子又はアルキル基(メチル基などのC1−4アルキル基)などである場合が多い。なお、式(1a-1)及び(1b-1)で表されるフルオレン化合物は、前記式(1a-2)で表される化合物及び式(1b-2)で表される化合物の一部を包含しており、−OR3a及び−OR3b(前記L及びLは)がハロゲン原子である化合物であってもよいが、このような化合物は反応性が高く、取り扱い性に難点がある。
(Wherein, R 3a and R 3b are the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and R 1a , R 1b , R 2 , m and k are the same as above)
As the hydrocarbon group represented by R 3a and R 3b , an alkyl group (for example, a linear or branched chain such as a methyl group, an ethyl group, a purpyr group, a butyl group, a t-butyl group, a hexyl group, and an octyl group) C 1-10 alkyl group, etc.), cycloalkyl group (C 5-10 cycloalkyl group such as cyclopentyl group, cyclohexyl group, methylcyclohexyl group, cyclooctyl group etc.), aryl group (C such as phenyl group) 6-10 aryl group), aralkyl groups (C 6-10 aryl-C 1-4 alkyl group such as benzyl group) and the like. R 3a and R 3b are often a hydrogen atom or an alkyl group (C 1-4 alkyl group such as a methyl group). In addition, the fluorene compound represented by the formulas (1a-1) and (1b-1) includes a part of the compound represented by the formula (1a-2) and the compound represented by the formula (1b-2). A compound in which —OR 3a and —OR 3b (wherein L 1 and L 2 are each a halogen atom) may be used, but such a compound has high reactivity and is difficult to handle. .

前記フルオレン化合物(1a-1)(1b-1)が添加される熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、ハロゲン含有ビニル系樹脂(ポリ塩化ビニルなど)、(メタ)アクリル系樹脂、スチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂[例えば、ポリアルキレンテレフタレート(ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリC2−4アルキレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレートなど)、ポリエチレンナフタレートなどのポリアルキレンアリレート系樹脂、ポリアリレート系樹脂(例えば、芳香族ジカルボン酸(テレフタル酸など)と芳香族ジオール(ビフェノール、ビスフェノールA、キシリレングリコール、これらのアルキレンオキシド付加体など)を重合成分として用いたポリアリレート系樹脂など)など]、ポリカーボネート系樹脂(例えば、ビスフェノールA型ポリカーボネート)、ポリチオカーボネート系樹脂、ポリアセタール系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリエーテルケトン系樹脂、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリイミド系樹脂、熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。熱可塑性樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせてもよい。 Examples of the thermoplastic resin to which the fluorene compounds (1a-1) and (1b-1) are added include olefin resins, halogen-containing vinyl resins (polyvinyl chloride, etc.), (meth) acrylic resins, and styrene resins. resins, polyester resins [e.g., polyalkylene terephthalate (polyethylene terephthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, etc. of poly C 2-4 alkylene terephthalate, poly cyclohexane dimethylene terephthalate, etc.), polyalkylene arylate-series resin such as polyethylene naphthalate, Polysynthesis of polyarylate resins (for example, aromatic dicarboxylic acids (terephthalic acid, etc.) and aromatic diols (biphenol, bisphenol A, xylylene glycol, alkylene oxide adducts thereof, etc.) Polyarylate resin used as the like], polycarbonate resin (for example, bisphenol A type polycarbonate), polythiocarbonate resin, polyacetal resin, polyamide resin, polyphenylene ether resin, polyether ketone resin, polysulfone Resin, polyphenylene sulfide resin, polyimide resin, thermoplastic elastomer and the like. The thermoplastic resins may be used alone or in combination of two or more.

熱可塑性樹脂は、芳香環(ベンゼン環など)を含有する樹脂、例えば、芳香族ポリカーボネート系樹脂(ビスフェノールA型ポリカーボネートなど)、芳香族ポリエステル系樹脂(前記ポリアルキレンアリレート系樹脂など)、ポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂などであってもよい。また、熱可塑性樹脂は、9,9−ビスアリールフルオレン骨格を有する樹脂、例えば、ジオール成分として、9,9−ビス(ヒドロキシアリール)フルオレン類(9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(3−メチル−4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−フェニル−3−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(6−ヒドロキシナフチル)フルオレンなど);9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)アルコキシアリール)フルオレン類(例えば、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレンなどの9,9−ビス(ヒドロキシ(ポリ)C2−4アルコキシフェニル)フルオレンなど)を用いたポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン系樹脂などであってもよい。 The thermoplastic resin is a resin containing an aromatic ring (such as a benzene ring), for example, an aromatic polycarbonate resin (such as a bisphenol A polycarbonate), an aromatic polyester resin (such as the polyalkylene arylate resin), or a polysulfone resin. Polyphenylene ether resins, polyphenylene sulfide resins and the like may be used. The thermoplastic resin is a resin having a 9,9-bisarylfluorene skeleton, for example, 9,9-bis (hydroxyaryl) fluorenes (9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (3-methyl-4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-phenyl-3-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (6-hydroxynaphthyl) fluorene, etc.); 9,9-bis (hydroxy (poly) alkoxyaryl) fluorenes (eg, 9,9-bis (hydroxy (poly) C 2-4 such as 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene) Polyester resin, polycarbonate resin, polyurethane resin using alkoxyphenyl) fluorene) Anyway.

前記フルオレン化合物(1a-1)(1b-1)の使用量は、前記熱可塑性樹脂100重量部に対して、1〜100重量部(例えば、1〜50重量部)程度の範囲から選択でき、2.5〜50重量部、好ましくは5〜30重量部、さらに好ましくは10〜25重量部程度であってもよい。前記フルオレン化合物(1a-1)(1b-1)の使用量が少なすぎると、樹脂組成物の溶融流動性がさほど向上せず、多すぎると樹脂組成物の機械的特性などが低下する可能性がある。   The amount of the fluorene compound (1a-1) (1b-1) used can be selected from a range of about 1 to 100 parts by weight (for example, 1 to 50 parts by weight) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin, It may be about 2.5 to 50 parts by weight, preferably 5 to 30 parts by weight, and more preferably about 10 to 25 parts by weight. If the amount of the fluorene compound (1a-1) (1b-1) used is too small, the melt fluidity of the resin composition will not be improved so much. If it is too large, the mechanical properties of the resin composition may be reduced. There is.

なお、前記フルオレン化合物(1a-1)(1b-1)が添加された樹脂組成物は、必要に応じて、各種添加剤[例えば、前記構造単位(1a)(1b)が導入された熱可塑性樹脂の項で例示の添加剤]を単独で又は2種以上組み合わせて含んでいてもよい。   The resin composition to which the fluorene compounds (1a-1) and (1b-1) are added may contain various additives [for example, thermoplastics into which the structural units (1a) and (1b) are introduced. The additives exemplified in the section of resin] may be contained alone or in combination of two or more.

前記熱可塑性樹脂は、前記構造単位(1a)(1b)の導入により、また、樹脂組成物は前記フルオレン化合物(1a-1)(1b-1)の添加により、溶融流動性が改善されている。そのため、前記熱可塑性樹脂及び樹脂組成物は、溶融形成により種々の成形体を成形するのに適している。成形体の形状は、用途に応じて、例えば、二次元的構造(フィルム状、シート状、板状など)、三次元的構造(管状、棒状、チューブ状、中空状、ブロック状など)などであってもよい。成形体は、例えば、射出成形法、射出圧縮成形法、押出成形法、トランスファー成形法、ブロー成形法、加圧成形法、キャスティング成形法などを利用して製造することができる。   The thermoplastic resin is improved in melt flowability by introducing the structural units (1a) and (1b), and the resin composition is improved by adding the fluorene compounds (1a-1) and (1b-1). . Therefore, the thermoplastic resin and the resin composition are suitable for molding various molded articles by melt formation. The shape of the molded body may be, for example, a two-dimensional structure (film, sheet, plate, etc.) or a three-dimensional structure (tubular, rod-shaped, tube-shaped, hollow, block-shaped, etc.) There may be. The molded body can be manufactured using, for example, an injection molding method, an injection compression molding method, an extrusion molding method, a transfer molding method, a blow molding method, a pressure molding method, a casting molding method, and the like.

本発明の熱可塑性樹脂及び樹脂組成物は、光学的特性に優れているため、光学材料又は光学用成形体(特に、光学フィルム、光学レンズなど)を形成するのに適している。   Since the thermoplastic resin and resin composition of the present invention are excellent in optical properties, they are suitable for forming optical materials or optical molded articles (in particular, optical films, optical lenses, etc.).

フィルムの厚みは、1〜1000μm程度の範囲から用途に応じて選択でき、例えば、1〜200μm、好ましくは5〜150μm、さらに好ましくは10〜120μm程度であってもよい。フィルム(光学フィルム)は、慣用の成膜方法、溶融押出法、カレンダー法などを用いて成膜(又は成形)できる。   The thickness of the film can be selected from the range of about 1 to 1000 μm depending on the application, and may be, for example, 1 to 200 μm, preferably 5 to 150 μm, and more preferably about 10 to 120 μm. The film (optical film) can be formed (or molded) using a conventional film forming method, melt extrusion method, calendar method, or the like.

フィルムは、延伸フィルム(一軸又は二軸延伸フィルム)であってもよい。延伸倍率は、一軸又は二軸延伸の各方向において、それぞれ1.1〜10倍(例えば、1.2〜5倍、好ましくは1.5〜3倍)程度であってもよく、通常、1.1〜2.5倍(例えば、1.2〜2.3倍)、好ましくは1.5〜2.2倍程度であってもよい。   The film may be a stretched film (uniaxial or biaxially stretched film). The stretching ratio may be about 1.1 to 10 times (for example, 1.2 to 5 times, preferably 1.5 to 3 times) in each direction of uniaxial or biaxial stretching. 0.1 to 2.5 times (for example, 1.2 to 2.3 times), preferably about 1.5 to 2.2 times.

以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例によって限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited to these examples.

なお、樹脂又はフィルムの特性の測定や評価は以下の方法によって行った。   In addition, the measurement and evaluation of the characteristic of resin or a film were performed with the following method.

(分子量)
ゲル浸透クロマトグラフィ(東ソー(株)製、HLC−8120GPC)を用い、試料をクロロホルムに溶解させ、ポリスチレン換算で、分子量を測定した。
(Molecular weight)
Using gel permeation chromatography (manufactured by Tosoh Corporation, HLC-8120GPC), the sample was dissolved in chloroform, and the molecular weight was measured in terms of polystyrene.

(ガラス転移温度(Tg))
示差走査熱量計(セイコーインスツル(株)製、DSC 6220)を用い、アルミパンに試料を入れ、Tgを測定した。
(Glass transition temperature (Tg))
Using a differential scanning calorimeter (Seiko Instruments Co., Ltd., DSC 6220), the sample was placed in an aluminum pan and Tg was measured.

(屈折率)
カルニュー精密屈折率計((株)島津デバイス社製「KPR−2000」)を用い、測定温度20℃で、波長589nmにおける屈折率nを測定した。
(Refractive index)
Using Kalnew precision refractometer (Ltd. Shimadzu Device Corporation "KPR-2000"), at a measurement temperature of 20 ° C., it was measured refractive index n d at a wavelength of 589 nm.

(メルトフローレート(MFR)
メルトフローレート(MFR)は、JIS K7210に準拠し、温度(熱可塑性樹脂のガラス転移温度Tg+120℃)で、荷重2.16kgの条件で測定した。
(Melt flow rate (MFR)
The melt flow rate (MFR) was measured according to JIS K7210 at a temperature (glass transition temperature Tg of a thermoplastic resin Tg + 120 ° C.) under a load of 2.16 kg.

実施例1
特開2005−89422号公報の実施例1において、アクリル酸t−ブチルに代えてアクリル酸メチル(37.9g(0.44モル))を用いる以外、同様にして9,9−ジ(2−メトキシカルボニルエチル)フルオレン(以下、FDPMという)を合成した。
Example 1
In Example 1 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2005-89422, 9,9-di (2- (2)) was similarly used except that methyl acrylate (37.9 g (0.44 mol)) was used instead of t-butyl acrylate. Methoxycarbonylethyl) fluorene (hereinafter referred to as FDPM) was synthesized.

FDPM 0.5モル、テレフタル酸ジメチルエステル(以下、DMTという)0.5モル、9,9−ビス[4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル]フルオレン(以下、BPEFという)0.85モル及びエチレングリコール(以下、EGという)0.15モル、エステル交換触媒として酢酸マンガン・4水和物2×10−4モル及び酢酸カルシウム・1水和物8×10−4モルを加え撹拌しながら徐々に加熱溶融し、230℃まで昇温した後、トリメチルホスフェート14×10−4モル、酸化ゲルマニウム20×10-4モルを加え、270℃、0.13kPa以下に到達するまで徐々に昇温、減圧しながらエチレングリコールを除去した。所定の撹拌トルクに到達後、内容物を反応器から取り出し、ポリエステル樹脂のペレットを得た。 FDPM 0.5 mol, terephthalic acid dimethyl ester (hereinafter referred to as DMT) 0.5 mol, 9,9-bis [4- (2-hydroxyethoxy) phenyl] fluorene (hereinafter referred to as BPEF) 0.85 mol and ethylene Glycol (hereinafter referred to as EG) 0.15 mol, manganese acetate tetrahydrate 2 × 10 −4 mol and calcium acetate monohydrate 8 × 10 −4 mol as transesterification catalysts were added and gradually stirred. After heating and melting and raising the temperature to 230 ° C., trimethyl phosphate 14 × 10 −4 mol and germanium oxide 20 × 10 −4 mol were added, and the temperature was gradually raised and reduced until reaching 270 ° C. and 0.13 kPa or less. The ethylene glycol was removed. After reaching a predetermined stirring torque, the contents were taken out of the reactor to obtain polyester resin pellets.

比較例1
DMT 1.0モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 1
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.0 mol of DMT, 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG were used.

実施例2
FDPM 0.5モル、イソフタル酸ジメチルエステル(以下、DMIという)0.5モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 2
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1, except that 0.5 mol of FDPM, 0.5 mol of dimethyl isophthalate (hereinafter referred to as DMI), 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG were used.

比較例2
DMI 1.0モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 2
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.0 mol of DMI, 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG were used.

実施例3
FDPM 0.5モル、2,6−ジメトキシカルボニルナフタレン(2,6−ナフタレンジカルボン酸メチルエステル)(以下、単にDMNという)0.5モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 3
Other than using 0.5 mol of FDPM, 0.5 mol of 2,6-dimethoxycarbonylnaphthalene (2,6-naphthalenedicarboxylic acid methyl ester) (hereinafter simply referred to as DMN), 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG In the same manner as in Example 1, a polyester resin was obtained.

実施例4
FDPM 1.0モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 4
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.0 mol of FDPM, 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG were used.

比較例3
DMN 1.0モル、BPEF 0.85モル及びEG 0.15モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 3
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1.0 mol of DMN, 0.85 mol of BPEF and 0.15 mol of EG were used.

実施例5
FDPM 0.5モル、DMT 0.5モル、ビスフェノールAのエチレンオキサイド付加体(付加モル数4モル、単に「Bis−A 2EO」という)0.80モル、及びEG 0.2モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 5
Other than using 0.5 mol of FDPM, 0.5 mol of DMT, 0.80 mol of ethylene oxide adduct of bisphenol A (addition mol number 4 mol, simply referred to as “Bis-A 2EO”), and 0.2 mol of EG, A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1.

比較例4
DMT 1モル、「Bis−A 2EO」0.80モル、及びEG 0.2モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 4
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 mol of DMT, 0.80 mol of “Bis-A 2EO”, and 0.2 mol of EG were used.

実施例6
FDPM 0.5モル、1,4−シクロヘキサンジカルボン酸メチル(CHDM) 0.5モル、「Bis−A 2EO」0.80モル、及びEG 0.2モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 6
Except for using 0.5 mol of FDPM, 0.5 mol of methyl 1,4-cyclohexanedicarboxylate (CHDM), 0.80 mol of “Bis-A 2EO”, and 0.2 mol of EG, the same as in Example 1. A polyester resin was obtained.

実施例7
FDPM 1モル、「Bis−A 2EO」0.80モル、及びEG 0.2モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Example 7
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 mol of FDPM, 0.80 mol of “Bis-A 2EO”, and 0.2 mol of EG were used.

比較例5
CHDM 1モル、「Bis−A 2EO」0.80モル、及びEG 0.2モルを用いる以外、実施例1と同様にしてポリエステル樹脂を得た。
Comparative Example 5
A polyester resin was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1 mol of CHDM, 0.80 mol of “Bis-A 2EO”, and 0.2 mol of EG were used.

結果を表1に示す。   The results are shown in Table 1.

Figure 2015218265
Figure 2015218265

上記表から明らかなように、実施例で得られた熱可塑性樹脂は、高い屈折率及び耐熱性を維持しながら、溶融流動性が大きく改善されている。   As is apparent from the above table, the melt flowability of the thermoplastic resins obtained in the examples is greatly improved while maintaining a high refractive index and heat resistance.

本発明では、高い耐熱性を維持しながら、溶融流動性を改善できる。そのため、所定の構造単位を導入した熱可塑性樹脂及び所定のフルオレン化合物を添加した熱可塑性樹脂組成物は、高い溶融流動性を利用して種々の成形体を成形するのに適している。前記熱可塑性樹脂及び樹脂組成物は、高い屈折率を有し、光学的特性にも優れているため、光学用途の成形体(光学用成形体)を構成(又は形成)するのに有用である。このような光学用成形体としては、例えば、光学レンズ、光学フィルム又はシート、ピックアップレンズ、ホログラム、液晶用フィルム、有機EL用フィルムなどの成形に利用できる。光学フィルムとしては、偏光フィルム(及びそれを構成する偏光素子と偏光板保護フィルム)、位相差フィルム、配向膜(配向フィルム)、視野角拡大(補償)フィルム、拡散板(フィルム)、プリズムシート、導光板、輝度向上フィルム、近赤外吸収フィルム、反射フィルム、反射防止(AR)フィルム、反射低減(LR)フィルム、アンチグレア(AG)フィルム、透明導電(ITO)フィルム、異方導電性フィルム(ACF)、電磁波遮蔽(EMI)フィルム、電極基板用フィルム、カラーフィルタ基板用フィルム、カラーフィルタ層、ブラックマトリクス層、バリアフィルム、光学フィルム同士の接着層若しくは離型層などが例示できる。さらに、前記フィルムは、機器のディスプレイに用いる光学フィルムとして有用である。ディスプレイとしては、パーソナル・コンピュータのモニタ、テレビジョン、携帯電話、カー・ナビゲーションシステム、タッチパネルなどのFPD装置(例えば、LCD、PDPなど)などが挙げられる。   In the present invention, melt fluidity can be improved while maintaining high heat resistance. Therefore, a thermoplastic resin into which a predetermined structural unit is introduced and a thermoplastic resin composition to which a predetermined fluorene compound is added are suitable for molding various molded articles using high melt fluidity. Since the thermoplastic resin and the resin composition have a high refractive index and excellent optical characteristics, they are useful for constructing (or forming) a molded article (optical molded article) for optical use. . Such an optical molded body can be used for molding optical lenses, optical films or sheets, pickup lenses, holograms, liquid crystal films, organic EL films, and the like. As an optical film, a polarizing film (and a polarizing element and a polarizing plate protective film constituting it), a retardation film, an alignment film (alignment film), a viewing angle expansion (compensation) film, a diffusion plate (film), a prism sheet, Light guide plate, brightness enhancement film, near infrared absorption film, reflection film, antireflection (AR) film, reflection reduction (LR) film, antiglare (AG) film, transparent conductive (ITO) film, anisotropic conductive film (ACF) ), Electromagnetic wave shielding (EMI) film, film for electrode substrate, film for color filter substrate, color filter layer, black matrix layer, barrier film, adhesive layer or release layer between optical films. Furthermore, the film is useful as an optical film for use in equipment displays. Examples of the display include personal computer monitors, televisions, mobile phones, car navigation systems, FPD devices such as touch panels (for example, LCDs, PDPs, etc.).

さらに、前記熱可塑性樹脂及び熱可塑性樹脂組成物は、塗料、帯電防止剤、インキ、接着剤、粘着剤、樹脂充填材、帯電トレイ、導電シート、保護膜(電子機器、液晶部材などの保護膜など)、電気・電子材料(キャリア輸送剤、発光体、有機感光体、感熱記録材料、ホログラム記録材料)、電気・電子部品又は機器(光ディスク、インクジェットプリンタ、デジタルペーパ、有機半導体レーザ、色素増感型太陽電池、EMIシールドフィルム、フォトクロミック材料、有機EL素子、カラーフィルタなど)用樹脂、機械部品又は機器(自動車、航空・宇宙材料、センサ、摺動部材など)用の樹脂などとして好適に利用できる。   Further, the thermoplastic resin and the thermoplastic resin composition include paints, antistatic agents, inks, adhesives, pressure-sensitive adhesives, resin fillers, charging trays, conductive sheets, protective films (protective films such as electronic devices and liquid crystal members). Etc.), electrical / electronic materials (carrier transport agents, light emitters, organic photoreceptors, thermal recording materials, hologram recording materials), electrical / electronic components or equipment (optical disks, inkjet printers, digital paper, organic semiconductor lasers, dye sensitization) Resin for type solar cell, EMI shield film, photochromic material, organic EL element, color filter, etc.), resin for machine parts or equipment (automobile, aviation / space material, sensor, sliding member, etc.), etc. .

Claims (7)

熱可塑性樹脂の流動性を改善する方法であって、前記樹脂の構造単位として、下記式(1a)及び/又は(1b)
Figure 2015218265
(式中、R1a及びR1bは、同一又は異なって、置換基を有していてもよいアルキレン基を示し、Rは不活性置換基を示し、mは0〜4の整数、kは0又は1〜4の整数を示す)
で表される構造単位を導入し、熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善する方法。
A method for improving the fluidity of a thermoplastic resin, wherein the structural unit of the resin is represented by the following formula (1a) and / or (1b):
Figure 2015218265
(Wherein, R 1a and R 1b are the same or different and each represents an alkylene group which may have a substituent, R 2 represents an inert substituent, m represents an integer of 0 to 4, and k represents 0 or an integer of 1 to 4 is shown)
A method for improving the melt fluidity of a thermoplastic resin by introducing a structural unit represented by
熱可塑性樹脂の構造単位として、さらに下記式(2-2)
Figure 2015218265
(式中、環Zは炭化水素環を示し、Rは不活性置換基を示し、nは0又は1〜4の整数を示す)
で表される単位を導入する請求項1記載の方法。
As a structural unit of thermoplastic resin, the following formula (2-2)
Figure 2015218265
(In the formula, ring Z represents a hydrocarbon ring, R 4 represents an inert substituent, and n represents 0 or an integer of 1 to 4)
The method of Claim 1 which introduce | transduces the unit represented by these.
式(1a)及び/又は(1b)で表される構造単位を、熱可塑性樹脂の構造単位全体に対して10モル%以上の割合で導入する請求項1又は2記載の方法。   The method of Claim 1 or 2 which introduce | transduces the structural unit represented by Formula (1a) and / or (1b) in the ratio of 10 mol% or more with respect to the whole structural unit of a thermoplastic resin. 式(1a)及び/又は(1b)で表される単位と式(2-2)で表される単位との割合(モル比)が、前者/後者=100/0〜30/70である請求項2記載の方法。   The ratio (molar ratio) between the unit represented by the formula (1a) and / or (1b) and the unit represented by the formula (2-2) is the former / the latter = 100/0 to 30/70 Item 3. The method according to Item 2. 熱可塑性樹脂が、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂から選択された少なくとも一種である請求項1〜4のいずれかに記載の方法。   The method according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermoplastic resin is at least one selected from a polyester resin and a polyamide resin. 熱可塑性樹脂に、下記式(1a-1)及び/又は(1b-1)
Figure 2015218265
(式中、R3a及びR3bは、同一又は異なって、水素原子又は炭化水素基を示し、R1a,R1b,R、m及びkは前記請求項1に同じ)
で表されるフルオレン化合物を添加し、前記熱可塑性樹脂の溶融流動性を改善する方法。
In the thermoplastic resin, the following formula (1a-1) and / or (1b-1)
Figure 2015218265
(Wherein R 3a and R 3b are the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and R 1a , R 1b , R 2 , m and k are the same as in claim 1).
A method for improving the melt fluidity of the thermoplastic resin by adding a fluorene compound represented by the formula:
熱可塑性樹脂に添加して溶融流動性を改善するための添加剤であって、下記式(1a-1)及び/又は(1b-1)
Figure 2015218265
(式中、R3a及びR3bは、同一又は異なって、水素原子又は炭化水素基を示し、R1a,R1b,R、m及びkは前記請求項1に同じ)
で表されるフルオレン化合物で構成されている流動改善剤。
An additive for improving melt flowability by adding to a thermoplastic resin, the following formula (1a-1) and / or (1b-1)
Figure 2015218265
(Wherein R 3a and R 3b are the same or different and represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and R 1a , R 1b , R 2 , m and k are the same as in claim 1).
A flow improver composed of a fluorene compound represented by:
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