JP2015195190A - Photosetting type conductive paste - Google Patents

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真奈 山下
Mana Yamashita
真奈 山下
卓也 細木
Takuya Hosoki
卓也 細木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosetting type conductive paste providing high conductivity even under post heating conditions at low temperature for short time and excellent in adhesion property and coating suitability.SOLUTION: There is provided a photosetting type conductive paste containing a radical polymerizable compound (A), a conductive filler (B), a radical initiator (C) and an acid generator (D) and/or a base generator (E) with the content of (C) of 10 to 30 pts.wt. based on 100 pts.wt. of (A) and the total content of (D) and (E) of 5 to 50 pts.wt. based on 100 pts.wt. of (C).

Description

本発明は、フラットパネルディスプレイやタッチパネル、電子部品製造等の配線形成用に好適な光硬化型導電性ペーストに関する。   The present invention relates to a photocurable conductive paste suitable for wiring formation in flat panel displays, touch panels, electronic component manufacturing, and the like.

最近、フラットパネルディスプレイやタッチパネル、電子部品製造等の配線形成において、導電性ペーストを用いる方法が主流となっている。導電性ペーストとしては、熱硬化型のものに加え、熱処理温度の低下および工程時間の短縮を可能にする光硬化型のものが用いられている。   In recent years, a method using a conductive paste has become mainstream in wiring formation for flat panel displays, touch panels, electronic component manufacturing, and the like. As the conductive paste, in addition to the thermosetting type, a photocuring type that enables a reduction in heat treatment temperature and a reduction in process time is used.

光硬化型の導電性ペーストでは、導電性を向上させるため、光硬化後の加熱処理により有機物を分解除去する。この加熱処理は通常150℃以上の高温で少なくとも1時間以上の処理時間を要するため、耐熱性の低いPETなどのプラスチックや紙などを基材には適用できないという課題があった。この課題を解決するために、特定の形状の導電性フィラーを一定量以上使用することが提案されている(例えば、特許文献1参照)。   In a photocurable conductive paste, in order to improve conductivity, organic substances are decomposed and removed by heat treatment after photocuring. Since this heat treatment usually requires a treatment time of at least 1 hour at a high temperature of 150 ° C. or higher, there has been a problem that plastics such as PET having low heat resistance and paper cannot be applied to the substrate. In order to solve this problem, it has been proposed to use a certain amount or more of a specific shape of conductive filler (see, for example, Patent Document 1).

一方、導電性ペーストとして用いられるために重要な基本性能として、基材との密着性があげられる。一般的に、バインダーとなる有機物の割合を増加させることにより良好な基材密着性が得られるが、そうすると導電性フィラーの含有量が減少することになり、導電性が低下してしまうという課題があった。このため、良好な基材密着性と導電性を両立する導電性ペーストの開発が望まれていた。   On the other hand, as an important basic performance for use as a conductive paste, adhesion to a substrate can be mentioned. In general, good substrate adhesion can be obtained by increasing the proportion of the organic substance that becomes the binder, but then the content of the conductive filler is reduced, and the problem is that the conductivity is lowered. there were. For this reason, development of the electrically conductive paste which balances favorable base-material adhesiveness and electroconductivity was desired.

特開2000−219829号公報JP 2000-219829 A

本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、低温・短時間の後加熱条件でも高い導電性が得られ、かつ密着性、塗工適性にも優れる光硬化型導電性ペーストを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and the object of the present invention is to achieve high conductivity even under low-temperature and short-time post-heating conditions, and to achieve photocuring excellent in adhesion and coating suitability. It is to provide a mold conductive paste.

本発明者らは、上記の目的を達成すべく鋭意検討を行った結果、本発明に到達した。即ち、本発明は、ラジカル重合性化合物(A)、導電性フィラー(B)、ラジカル開始剤(C)、並びに酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)を含有し、(C)の含有量が(A)100重量部に対して10〜30重量部であり、(D)及び(E)の合計含有量が(C)100重量部に対して5〜50重量部であることを特徴とする光硬化型導電性ペーストである。   As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventors have reached the present invention. That is, the present invention contains a radical polymerizable compound (A), a conductive filler (B), a radical initiator (C), and an acid generator (D) and / or a base generator (E). ) Content is 10-30 parts by weight with respect to 100 parts by weight (A), and the total content of (D) and (E) is 5-50 parts by weight with respect to 100 parts by weight (C). This is a photo-curing type conductive paste.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、低温・短時間の後加熱条件でも高い導電性が得られ、かつ密着性、塗工適性にも優れる。このため、フラットパネルディスプレイやタッチパネル、電子部品製造等の配線形成用に好適に用いることができる。   The photo-curable conductive paste of the present invention has high conductivity even under low temperature and short time post-heating conditions, and is excellent in adhesion and coating suitability. For this reason, it can use suitably for wiring formation, such as a flat panel display, a touch panel, and electronic component manufacture.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、下記(1)〜(4)を含有することを特徴とする。
(1)ラジカル重合性化合物(A)
(2)導電性フィラー(B)
(3)ラジカル開始剤(C)
(4)酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)
The photocurable conductive paste of the present invention contains the following (1) to (4).
(1) Radical polymerizable compound (A)
(2) Conductive filler (B)
(3) Radical initiator (C)
(4) Acid generator (D) and / or base generator (E)

以下に、本発明の光硬化型導電性ペーストの必須構成成分である(A)〜(E)について、順に説明する。   Below, (A)-(E) which is an essential structural component of the photocurable conductive paste of this invention is demonstrated in order.

本発明におけるラジカル重合性化合物(A)としては、エチレン性不飽和結合を含有する公知の化合物を用いることができる。エチレン性不飽和結合とは、ビニル基、プロペニル基、(メタ)アクリロイル基などがあげられる。これらのうち活性エネルギー線硬化性という観点で、(メタ)アクリロイル基を有する(メタ)アクリレート(A1)を含有するのが好ましい。尚、上記及び以下において、「アクリロイル」、「メタクリロイル」の双方又はいずれかを指す場合「(メタ)アクリロイル」と、「アクリレート」、「メタクリレート」の双方又はいずれかを指す場合「(メタ)アクリレート」と、「アクリル」、「メタクリル」の双方又はいずれかを指す場合「(メタ)アクリル」と、それぞれ記載する。   As the radically polymerizable compound (A) in the present invention, a known compound containing an ethylenically unsaturated bond can be used. Examples of the ethylenically unsaturated bond include a vinyl group, a propenyl group, and a (meth) acryloyl group. Among these, it is preferable to contain (meth) acrylate (A1) which has a (meth) acryloyl group from a viewpoint of active energy ray curability. In the above and the following, when referring to both and / or “acryloyl” and “methacryloyl”, when referring to “(meth) acryloyl” and “acrylate” and / or “methacrylate”, “(meth) acrylate” ”And“ acryl ”and / or“ methacryl ”are described as“ (meth) acryl ”, respectively.

また、ラジカル重合性化合物(A)と共に、必要により、ハイドロキノン類等の重合禁止剤を用いてもよい。   Moreover, you may use polymerization inhibitors, such as hydroquinones, as needed with a radically polymerizable compound (A).

(メタ)アクリレート(A1)〔後述するウレタン(メタ)アクリレート(A5)およびポリエステル(メタ)アクリレート(A6)を除く。〕としては、炭素数が4〜50のものが好ましく、例えば単官能(メタ)アクリレート(A11)、2官能(メタ)アクリレート(A12)、3官能(メタ)アクリレート(A13)、4官能(メタ)アクリレート(A14)、5官能以上の(メタ)アクリレート(A15)が挙げられる。これらは、単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。   (Meth) acrylate (A1) [excluding urethane (meth) acrylate (A5) and polyester (meth) acrylate (A6) described later. ] Having 4 to 50 carbon atoms is preferable. For example, monofunctional (meth) acrylate (A11), bifunctional (meth) acrylate (A12), trifunctional (meth) acrylate (A13), tetrafunctional (meta) ) Acrylate (A14), (meth) acrylate (A15) having 5 or more functional groups. These may be used alone or in combination of two or more.

単官能(メタ)アクリレート(A11)としては、エチル(メタ)アクリレート、ヘキシル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、tert−オクチル(メタ)アクリレート、イソアミル(メタ)アクリレート、デシル(メタ)アクリレート、イソデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、イソステアリル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、4−n−ブチルシクロへキシル(メタ)アクリレート、ボルニル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシルジグリコール(メタ)アクリレート、ブトキシエチル(メタ)アクリレート、2−クロロエチル(メタ)アクリレート、4−ブロモブチル(メタ)アクリレート、シアノエチル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、ブトキシメチル(メタ)アクリレート、メトキシプロピレンモノ(メタ)アクリレート、3−メトキシブチル(メタ)アクリレート、アルコキシメチル(メタ)アクリレート、2−エチルへキシルカルビトール(メタ)アクリレート、アルコキシエチル(メタ)アクリレート、2−(2−メトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、2−(2−ブトキシエトキシ)エチル(メタ)アクリレート、2,2,2−テトラフルオロエチル(メタ)アクリレート、1H,1H,2H,2H−パーフルオロデシル(メタ)アクリレート、4−ブチルフェニル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、2,4,5−テトラメチルフェニル(メタ)アクリレート、4−クロロフェニル(メタ)アクリレート、フェノキシメチル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、グリシジロキシブチル(メタ)アクリレート、グリシジロキシエチル(メタ)アクリレート、グリシジロキシプロピル(メタ)アクリレート、ジエチレングリコールモノビニルエーテルモノ(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、ヒドロキシアルキル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、3−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノプロピル(メタ)アクリレート、トリメトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、トリメトキシシリルプロピル(メタ)アクリレート、トリメチルシリルプロピル(メタ)アクリレート、ポリエチレンオキサイドモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、オリゴエチレンオキサイドモノメチルエーテル(メタ)アクリレート、ポリエチレンオキサイド(メタ)アクリレート、オリゴエチレンオキサイド(メタ)アクリレート、オリゴエチレンオキサイドモノアルキルエーテル(メタ)アクリレート、ポリエチレンオキサイドモノアルキルエーテル(メタ)アクリレート、ジプロピレングリコール(メタ)アクリレート、ポリプロピレンオキサイドモノアルキルエーテル(メタ)アクリレート、オリゴプロピレンオキサイドモノアルキルエーテル(メタ)アクリレート、2−メタクリロイロキシエチルコハク酸、2−メタクリロイロキシヘキサヒドロフタル酸、2−メタクリロイロキシエチル−2−ヒドロキシプロピルフタレート、ブトキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、トリフロロエチル(メタ)アクリレート、パーフロロオクチルエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシ−3−フェノキシプロピル(メタ)アクリレート、エチレンオキサイド(以下、EOと略記)(1〜40モル、以下同様)付加フェノール(メタ)アクリレート、EO付加クレゾール(メタ)アクリレート、EO付加ノニルフェノール(メタ)アクリレート、プロピレンオキサイド(以下、POと略記)(1〜40モル、以下同様)付加ノニルフェノール(メタ)アクリレート及びEO付加2−エチルヘキシルアルコール(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらのうち、導電性の観点から好ましいのは、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、およびベンジル(メタ)アクリレートである。
As monofunctional (meth) acrylate (A11), ethyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, tert-octyl (meth) acrylate, isoamyl (meth) acrylate, decyl (meth) Acrylate, isodecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 4-n-butylcyclohexyl (meth) acrylate, bornyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate , Benzyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl diglycol (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, 2-chloroethyl (meth) acrylate, 4-bromobutyl (Meth) acrylate, cyanoethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, butoxymethyl (meth) acrylate, methoxypropylene mono (meth) acrylate, 3-methoxybutyl (meth) acrylate, alkoxymethyl (meth) acrylate, 2-ethyl Hexyl carbitol (meth) acrylate, alkoxyethyl (meth) acrylate, 2- (2-methoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2- (2-butoxyethoxy) ethyl (meth) acrylate, 2,2,2- Tetrafluoroethyl (meth) acrylate, 1H, 1H, 2H, 2H-perfluorodecyl (meth) acrylate, 4-butylphenyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, 2,4,5-tetramethylphenyl (Meth) acrylate, 4-chlorophenyl (meth) acrylate, phenoxymethyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, glycidyloxybutyl (meth) acrylate, glycidyloxyethyl (meth) acrylate, Glycidyloxypropyl (meth) acrylate, diethylene glycol monovinyl ether mono (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, hydroxyalkyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 3-hydroxypropyl (meth) acrylate , 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, dimethyl Aminoethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminopropyl (meth) acrylate, diethylaminopropyl (meth) acrylate, trimethoxysilylpropyl (meth) acrylate, trimethoxysilylpropyl (meth) acrylate, trimethylsilylpropyl ( (Meth) acrylate, polyethylene oxide monomethyl ether (meth) acrylate, oligoethylene oxide monomethyl ether (meth) acrylate, polyethylene oxide (meth) acrylate, oligoethylene oxide (meth) acrylate, oligoethylene oxide monoalkyl ether (meth) acrylate, polyethylene Oxide monoalkyl ether (meth) acrylate, dipropylene glycol Cole (meth) acrylate, polypropylene oxide monoalkyl ether (meth) acrylate, oligopropylene oxide monoalkyl ether (meth) acrylate, 2-methacryloyloxyethyl succinic acid, 2-methacryloyloxyhexahydrophthalic acid, 2-methacryloyl Roxyethyl-2-hydroxypropyl phthalate, butoxydiethylene glycol (meth) acrylate, trifluoroethyl (meth) acrylate, perfluorooctylethyl (meth) acrylate, 2-hydroxy-3-phenoxypropyl (meth) acrylate, ethylene oxide (below) , Abbreviated as EO) (1 to 40 mol, the same shall apply hereinafter) addition phenol (meth) acrylate, EO addition cresol (meth) acrylate, EO addition nonylpheno (Meth) acrylate, propylene oxide (hereinafter, PO hereinafter) (1 to 40 mol, hereinafter the same) added nonylphenol (meth) acrylate and EO adduct of 2-ethylhexyl alcohol (meth) acrylate.
Among these, phenoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, and benzyl (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of conductivity.

2官能(メタ)アクリレート(A12)としては、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,10−デカンジオールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、2,4−ジメチル−1,5−ペンタンジオールジ(メタ)アクリレート、ブチルエチルプロパンジオールジ(メタ)アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンメタノールジ(メタ)アクリレート、ポリエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、オリゴエチレングリコールジ(メタ)アクリレート、エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、EO付加ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールFポリエトキシジ(メタ)アクリレート、ポリプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、オリゴプロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、2−エチル−2−ブチル−プロパンジオールジ(メタ)アクリレート、1,9−ノナンジオールジ(メタ)アクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールAジ(メタ)アクリレート及びトリシクロデカンジ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   As bifunctional (meth) acrylate (A12), 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 2,4-dimethyl -1,5-pentanediol di (meth) acrylate, butylethylpropanediol di (meth) acrylate, ethoxylated cyclohexanemethanol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, oligoethylene glycol di (meth) acrylate, Ethylene glycol di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-butanediol di (meth) acrylate, hydroxypivalic acid neopentyl glycol di (meth) acrylate, EO-added bisphenol A di (meth) acrylate Bisphenol F polyethoxydi (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, oligopropylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 2-ethyl-2-butyl-propanediol di (Meth) acrylate, 1,9-nonanediol di (meth) acrylate, propoxylated ethoxylated bisphenol A di (meth) acrylate, tricyclodecane di (meth) acrylate, and the like.

3官能の(メタ)アクリレート(A13)としては、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサイド(EO、PO等、以下のアルキレンオキサイドも同じ)(1〜40モル、以下同様)付加物トリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスルトールトリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ((メタ)アクリロイルオキシプロピル)エーテル、イソシアヌル酸アルキレンオキサイド付加物トリ(メタ)アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、トリ((メタ)アクリロイルオキシエチル)イソシアヌレート、ヒドロキシピバルアルデヒド変性ジメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、ソルビトールトリ(メタ)アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート及びエトキシ化グリセリントリ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのうち、導電性の観点から好ましいのは、トリメチロールプロパンのアルキレンオキサイド付加物トリ(メタ)アクリレートおよびイソシアヌル酸アルキレンオキサイド付加物トリ(メタ)アクリレートである。   As trifunctional (meth) acrylate (A13), trimethylolpropane tri (meth) acrylate, trimethylolethane tri (meth) acrylate, alkylene oxide of trimethylolpropane (EO, PO, etc., the following alkylene oxides are also the same) (1 to 40 mol, the same applies hereinafter) Adduct tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, dipentaerythritol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri ((meth) acryloyloxypropyl) ether, Isocyanuric acid alkylene oxide adduct tri (meth) acrylate, dipentaerythritol propionate tri (meth) acrylate, tri ((meth) acryloyloxyethyl) isocyanurate, hydroxypivalar Hydrin-modified dimethylol propane tri (meth) acrylate, sorbitol tri (meth) acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate and ethoxylated glycerin tri (meth) acrylate. Among these, the alkylene oxide adduct tri (meth) acrylate of trimethylolpropane and the isocyanuric acid alkylene oxide adduct tri (meth) acrylate are preferable from the viewpoint of conductivity.

4官能の(メタ)アクリレート(A14)としては、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ソルビトールテトラ(メタ)アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ(メタ)アクリレート、プロピオン酸ジペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート及びペンタエリスリトールのEO付加物テトラ(メタ)アクリレート等が挙げられる。これらのうち、導電性の観点から好ましいのは、ペンタエリスリトールのEO付加物テトラ(メタ)アクリレートである。   As tetrafunctional (meth) acrylate (A14), pentaerythritol tetra (meth) acrylate, sorbitol tetra (meth) acrylate, ditrimethylolpropane tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol tetra (meth) acrylate propionate and pentaerythritol And EO adduct tetra (meth) acrylate. Among these, from the viewpoint of conductivity, pentaerythritol EO adduct tetra (meth) acrylate is preferable.

5官能以上の(メタ)アクリレート(A15)としては、ソルビトールペンタ(メタ)アクリレート及びジペンタエリスリトールペンタ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、ソルビトールヘキサ(メタ)アクリレート、フォスファゼンのアルキレンオキサイド付加物ヘキサ(メタ)アクリレート及びカプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   As pentafunctional or higher functional (meth) acrylate (A15), sorbitol penta (meth) acrylate and dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, sorbitol hexa (meth) acrylate, phosphazene alkylene oxide Examples include adduct hexa (meth) acrylate and caprolactone-modified dipentaerythritol hexa (meth) acrylate.

これらのうち、導電性と基材密着性、塗工性の観点から特に好ましいのは、単官能(メタ)アクリレート(A11)と、3官能(メタ)アクリレート(A13)および/または4官能(メタ)アクリレート(A14)〔特に(A13)〕との併用であり、ラジカル重合性化合物(A)全体に占める(A11)の割合が、10〜40重量%であることがさらに好ましい。   Of these, monofunctional (meth) acrylate (A11), trifunctional (meth) acrylate (A13) and / or tetrafunctional (meta) are particularly preferable from the viewpoints of conductivity, adhesion to a substrate and coating properties. ) Acrylate (A14) [particularly (A13)], and the proportion of (A11) in the whole radical polymerizable compound (A) is more preferably 10 to 40% by weight.

ラジカル重合性化合物(A)としては、前記(メタ)アクリレート(A1)以外に、アクリルアミド化合物(A2)、芳香族ビニル化合物(A3)、ビニルエーテル化合物(A4)、2官能以上のウレタン(メタ)アクリレート(A5)、2官能以上のポリエステル(メタ)アクリレート(A6)及び、その他のラジカル重合性化合物(A7)を用いることができる。   As the radical polymerizable compound (A), in addition to the (meth) acrylate (A1), an acrylamide compound (A2), an aromatic vinyl compound (A3), a vinyl ether compound (A4), a bifunctional or higher urethane (meth) acrylate. (A5) Bifunctional or higher functional polyester (meth) acrylate (A6) and other radical polymerizable compounds (A7) can be used.

(メタ)アクリルアミド化合物(A2)としては、例えば、(メタ)アクリルアミド、N−メチル(メタ)アクリルアミド、N−エチル(メタ)アクリルアミド、N−プロピル(メタ)アクリルアミド、N−n−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−t−ブチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド及び(メタ)アクリロイルモルフォリンが挙げられる。   Examples of the (meth) acrylamide compound (A2) include (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-ethyl (meth) acrylamide, N-propyl (meth) acrylamide, and Nn-butyl (meth). Acrylamide, Nt-butyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N -Diethyl (meth) acrylamide and (meth) acryloylmorpholine.

芳香族ビニル化合物(A3)としては、ビニルチオフェン、ビニルフラン、ビニルピリジン、スチレン、メチルスチレン、トリメチルスチレン、エチルスチレン、イソプロピルスチレン、クロルメチルスチレン、メトキシスチレン、アセトキシスチレン、クロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロムスチレン、ビニル安息香酸メチルエステル、3−メチルスチレン、4−メチルスチレン、3−エチルスチレン、4−エチルスチレン、3−プロピルスチレン、4−プロピルスチレン、3−ブチルスチレン、4−ブチルスチレン、3−ヘキシルスチレン、4−ヘキシルスチレン、3−オクチルスチレン、4−オクチルスチレン、3−(2−エチルヘキシル)スチレン、4−(2−エチルヘキシル)スチレン、アリルスチレン、イソプロペニルスチレン、ブテニルスチレン、オクテニルスチレン、4−t−ブトキシカルボニルスチレン、4−メトキシスチレン及び4−t−ブトキシスチレン等が挙げられる。   As the aromatic vinyl compound (A3), vinyl thiophene, vinyl furan, vinyl pyridine, styrene, methyl styrene, trimethyl styrene, ethyl styrene, isopropyl styrene, chloromethyl styrene, methoxy styrene, acetoxy styrene, chloro styrene, dichloro styrene, Bromostyrene, vinyl benzoic acid methyl ester, 3-methylstyrene, 4-methylstyrene, 3-ethylstyrene, 4-ethylstyrene, 3-propylstyrene, 4-propylstyrene, 3-butylstyrene, 4-butylstyrene, 3 -Hexylstyrene, 4-hexylstyrene, 3-octylstyrene, 4-octylstyrene, 3- (2-ethylhexyl) styrene, 4- (2-ethylhexyl) styrene, allylstyrene, isopropenyl styrene Emissions, butenylstyrene, octenyl styrene, 4-t-butoxycarbonyl styrene, 4-methoxystyrene and 4-t-butoxystyrene, and the like.

ビニルエーテル化合物(A4)としては、例えば以下の単官能又は多官能ビニルエーテルが挙げられる。
単官能ビニルエーテルとしては、例えば、メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル、プロピルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、t−ブチルビニルエーテル、2−エチルヘキシルビニルエーテル、n−ノニルビニルエーテル、ラウリルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、シクロヘキシルメチルビニルエーテル、4−メチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ベンジルビニルエーテル、ジシクロペンテニルビニルエーテル、2−ジシクロペンテノキシエチルビニルエーテル、メトキシエチルビニルエーテル、エトキシエチルビニルエーテル、ブトキシエチルビニルエーテル、メトキシエトキシエチルビニルエーテル、エトキシエトキシエチルビニルエーテル、メトキシポリエチレングリコールビニルエーテル、テトラヒドロフリフリルビニルエーテル、2−ヒドロキシエチルビニルエーテル、2−ヒドロキシプロピルビニルエーテル、4−ヒドロキシブチルビニルエーテル、4−ヒドロキシメチルシクロヘキシルメチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテル、ポリエチレングリコールビニルエーテル、クロルエチルビニルエーテル、クロルブチルビニルエーテル、クロルエトキシエチルビニルエーテル、フェニルエチルビニルエーテル及びフェノキシポリエチレングリコールビニルエーテルが挙げられる。
Examples of the vinyl ether compound (A4) include the following monofunctional or polyfunctional vinyl ethers.
Examples of the monofunctional vinyl ether include methyl vinyl ether, ethyl vinyl ether, propyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, t-butyl vinyl ether, 2-ethylhexyl vinyl ether, n-nonyl vinyl ether, lauryl vinyl ether, cyclohexyl vinyl ether, cyclohexyl methyl vinyl ether, 4-methyl Cyclohexylmethyl vinyl ether, benzyl vinyl ether, dicyclopentenyl vinyl ether, 2-dicyclopentenoxyethyl vinyl ether, methoxyethyl vinyl ether, ethoxyethyl vinyl ether, butoxyethyl vinyl ether, methoxyethoxyethyl vinyl ether, ethoxyethoxyethyl vinyl ether, methoxypolyethylene glycol vinyl ether , Tetrahydrofurfuryl vinyl ether, 2-hydroxyethyl vinyl ether, 2-hydroxypropyl vinyl ether, 4-hydroxybutyl vinyl ether, 4-hydroxymethylcyclohexyl methyl vinyl ether, diethylene glycol monovinyl ether, polyethylene glycol vinyl ether, chloroethyl vinyl ether, chlorobutyl vinyl ether, chloroethoxy Examples include ethyl vinyl ether, phenyl ethyl vinyl ether, and phenoxy polyethylene glycol vinyl ether.

多官能ビニルエーテルとしては、例えば、エチレングリコールジビニルエーテル、ジエチレングリコールジビニルエーテル、ポリエチレングリコールジビニルエーテル、プロピレングリコールジビニルエーテル、ブチレングリコールジビニルエーテル、ヘキサンジオールジビニルエーテル、ビスフェノールAアルキレンオキサイドジビニルエーテル、ビスフェノールFアルキレンオキサイドジビニルエーテル等のジビニルエーテル類;トリメチロールエタントリビニルエーテル、トリメチロールプロパントリビニルエーテル、ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、グリセリントリビニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、ジペンタエリスリトールペンタビニルエーテル、ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル、EO付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、PO付加トリメチロールプロパントリビニルエーテル、EO付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、PO付加ジトリメチロールプロパンテトラビニルエーテル、EO付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、PO付加ペンタエリスリトールテトラビニルエーテル、EO付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテル及びPO付加ジペンタエリスリトールヘキサビニルエーテルが挙げられる。   Examples of the polyfunctional vinyl ether include ethylene glycol divinyl ether, diethylene glycol divinyl ether, polyethylene glycol divinyl ether, propylene glycol divinyl ether, butylene glycol divinyl ether, hexanediol divinyl ether, bisphenol A alkylene oxide divinyl ether, bisphenol F alkylene oxide divinyl ether. Divinyl ethers such as: trimethylolethane trivinyl ether, trimethylolpropane trivinyl ether, ditrimethylolpropane tetravinyl ether, glycerin trivinyl ether, pentaerythritol tetravinyl ether, dipentaerythritol pentavinyl ether, dipentaerythritol hexavinyl Ether, EO-added trimethylolpropane trivinyl ether, PO-added trimethylolpropane trivinyl ether, EO-added ditrimethylolpropane tetravinyl ether, PO-added ditrimethylolpropane tetravinyl ether, EO-added pentaerythritol tetravinyl ether, PO-added pentaerythritol tetravinyl ether, EO addition Examples thereof include dipentaerythritol hexavinyl ether and PO-added dipentaerythritol hexavinyl ether.

2官能以上(好ましくは2〜8官能)のウレタン(メタ)アクリレート(A5)は、イソシアネートに水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体を反応させることにより得られる化合物であれば特に限定されず、例えば、例えば、2つのイソシアネート基を有する化合物1当量に対して水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体2当量を触媒としてスズ系化合物存在下で反応させることによって得ることができる。   The bifunctional or higher (preferably 2 to 8 functional) urethane (meth) acrylate (A5) is not particularly limited as long as it is a compound obtained by reacting a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group with isocyanate. For example, it can be obtained by reacting 1 equivalent of a compound having two isocyanate groups with 2 equivalents of a (meth) acrylic acid derivative having a hydroxyl group in the presence of a tin compound.

2官能以上のウレタン(メタ)アクリレート(A5)の原料となるイソシアネートとしては特に限定されず、例えば、イソホロンジイソシアネート、2,4−トリレンジイソシアネート、2,6−トリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−4,4’−ジイソシアネート(MDI)、水添MDI、ポリメリックMDI、1,5−ナフタレンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシネート、トリジンジイソシアネート、キシリレンジイオシアネート(XDI)、水添XDI、リジンジイソシアネート、トリフェニルメタントリイソシアネート、トリス(イソシアネートフェニル)チオフォスフェート、テトラメチルキシレンジイソシアネート、1,6,10−ウンデカントリイソシアネート等が挙げられる。   It does not specifically limit as isocyanate used as the raw material of urethane (meth) acrylate (A5) more than bifunctional, For example, isophorone diisocyanate, 2,4-tolylene diisocyanate, 2,6-tolylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, trimethyl Hexamethylene diisocyanate, diphenylmethane-4,4′-diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, polymeric MDI, 1,5-naphthalene diisocyanate, norbornane diisocyanate, tolidine diisocyanate, xylylene diisocyanate (XDI), hydrogenated XDI, Lysine diisocyanate, triphenylmethane triisocyanate, tris (isocyanatephenyl) thiophosphate, tetramethylxylene diisocyanate, 1,6,1 - Un de Country isocyanate, and the like.

また、上記イソシアネートとしては、例えば、エチレングリコール、グリセリン、ソルビトール、トリメチロールプロパン、(ポリ)プロピレングリコール、カーボネートジオール、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカプロラクトンジオール等のポリオールと過剰のイソシアネートとの反応により得られる鎖延長されたイソシアネート化合物も用いることができる。   Examples of the isocyanate include, for example, a reaction between a polyol such as ethylene glycol, glycerin, sorbitol, trimethylolpropane, (poly) propylene glycol, carbonate diol, polyether diol, polyester diol, polycaprolactone diol and excess isocyanate. The resulting chain-extended isocyanate compound can also be used.

2官能以上のウレタン(メタ)アクリレート(A5)の原料となる水酸基を有する(メタ)アクリル酸誘導体としては特に限定されず、例えば、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、4−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート等の市販品やエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ポリエチレングリコール等の二価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、グリセリン等の三価のアルコールのモノ(メタ)アクリレート又はジ(メタ)アクリレート、ビスフェノールA変性エポキシ(メタ)アクリレート等のエポキシ(メタ)アクリレート等が挙げられる。   It does not specifically limit as a (meth) acrylic acid derivative which has a hydroxyl group used as the raw material of bifunctional or more urethane (meth) acrylate (A5), For example, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) Commercial products such as acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol , Mono (meth) acrylates of dihydric alcohols such as polyethylene glycol, mono (meth) acrylates or di (meth) acrylates of trivalent alcohols such as trimethylolethane, trimethylolpropane, glycerin, bisphenol A modified epoxy (meta Acu Epoxy (meth) acrylate of rate, and the like.

2官能以上のウレタン(メタ)アクリレート(A5)の市販品としては、例えば、M−1100、M−1200、M−1210、M−1600(いずれも東亞合成社製)、エベクリル230、エベクリル270、エベクリル4858、エベクリル8402、エベクリル8804、エベクリル8803、エベクリル8807、エベクリル9260、エベクリル1290、エベクリル5129、エベクリル4842、エベクリル210、エベクリル4827、エベクリル6700、エベクリル220、エベクリル2220(いずれもダイセルユーシービー社製)、アートレジンUN−9000H、アートレジンUN−9000A、アートレジンUN−7100、アートレジンUN−1255、アートレジンUN−330、アートレジンUN−3320HB、アートレジンUN−1200TPK、アートレジンSH−500B(いずれも根上工業社製)、U−122P、U−108A、U−340P、U−4HA、U−6HA、U−324A、U−15HA、UA−5201P、UA−W2A、U−1084A、U−6LPA、U−2HA、U−2PHA、UA−4100、UA−7100、UA−4200、UA−4400、UA−340P、U−3HA、UA−7200、U−2061BA、U−10H、U−122A、U−340A、U−108、U−6H、UA−4000、AH−600、AT−600、UA−306H、AI−600、UA−101T、UA−101I、UA−306T、UA−306I、Uー200PA、U−6LPA(いずれも新中村化学工業社製)等が挙げられる。   As a commercial item of bifunctional or higher urethane (meth) acrylate (A5), for example, M-1100, M-1200, M-1210, M-1600 (all manufactured by Toagosei Co., Ltd.), Evekril 230, Evekril 270, Evecryl 4858, Evecril 8402, Evecril 8804, Evecril 8803, Evecril 8807, Evecril 9260, Evecril 5129, Evecril 4842, Evecril 210, Evecril 4827, Evecril 6700, Evecril 220, Evecryl 2220 Art Resin UN-9000H, Art Resin UN-9000A, Art Resin UN-7100, Art Resin UN-1255, Art Resin UN-330, Art Resin UN-33 0HB, Art Resin UN-1200TPK, Art Resin SH-500B (all manufactured by Negami Kogyo Co., Ltd.), U-122P, U-108A, U-340P, U-4HA, U-6HA, U-324A, U-15HA, UA-5201P, UA-W2A, U-1084A, U-6LPA, U-2HA, U-2PHA, UA-4100, UA-7100, UA-4200, UA-4400, UA-340P, U-3HA, UA- 7200, U-2061BA, U-10H, U-122A, U-340A, U-108, U-6H, UA-4000, AH-600, AT-600, UA-306H, AI-600, UA-101T, UA-101I, UA-306T, UA-306I, U-200PA, U-6LPA (all manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.) It is below.

2官能以上(好ましくは2〜8官能)のポリエステル(メタ)アクリレート(A6)は、多価カルボン酸と多価アルコールの縮合によって得られる両末端に水酸基を有するポリエステルオリゴマーの水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより、あるいは、多価カルボン酸にアルキレンオキシドを付加して得られるオリゴマーの両末端の水酸基を(メタ)アクリル酸でエステル化することにより得ることができる。   The bifunctional or higher (preferably 2 to 8 functional) polyester (meth) acrylate (A6) is a (meth) acrylic group having a hydroxyl group of a polyester oligomer having hydroxyl groups at both ends obtained by condensation of a polyvalent carboxylic acid and a polyhydric alcohol. It can be obtained by esterification with an acid or by esterification of hydroxyl groups at both ends of an oligomer obtained by adding alkylene oxide to a polyvalent carboxylic acid with (meth) acrylic acid.

2官能以上のポリエステル(メタ)アクリレート(A6)の構成単位である2価のアルコールとしては、例えば、エチレングリコール、1,2−プロピレングリコール、1,3−プロピレングリコール、1,4−ブタンジオ−ル、ネオペンチルグリコール、1,4−ブテンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール等のアルキレングリコール類;ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のアルキレンエーテルグリコール類;1,4−シクロヘキサンジメタノール、水素添加ビスフェノールA等の脂環式ジオール類;ビスフェノールA、ビスフェノールF、ビスフェノールS等のビスフェノール類;ビスフェノール類のアルキレンオキサイド[EO、PO、ブチレンオキサイド等]2〜8モル付加物等が挙げられる。   Examples of the divalent alcohol which is a structural unit of the bifunctional or higher functional polyester (meth) acrylate (A6) include ethylene glycol, 1,2-propylene glycol, 1,3-propylene glycol, and 1,4-butanediol. , Neopentyl glycol, 1,4-butenediol, 1,5-pentanediol, 1,6-hexanediol and other alkylene glycols; diethylene glycol, triethylene glycol, dipropylene glycol, polyethylene glycol, polypropylene glycol, polytetramethylene Alkylene ether glycols such as glycol; alicyclic diols such as 1,4-cyclohexanedimethanol and hydrogenated bisphenol A; bisphenols such as bisphenol A, bisphenol F, and bisphenol S S; alkylene oxide bisphenol [EO, PO, butylene oxide, etc.] 2-8 mole adducts.

2官能以上のポリエステル(メタ)アクリレート(A6)の構成単位である2価のカルボン酸としては、例えば、マレイン酸、フマール酸、シトラコン酸、イタコン酸、グルタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、コハク酸、アジピン酸、セバンチン酸、アゼライン酸、マロン酸、n−ドデセニルコハク酸、イソドデセニルコハク酸、n−ドデシルコハク酸、イソドデシルコハク酸、n−オクテニルコハク酸、イソオクテニルコハク酸、n−オクチルコハク酸、イソオクチルコハク酸等、またはこれらの酸の無水物もしくは低級アルキルエステル等が挙げられる。   Examples of the divalent carboxylic acid that is a structural unit of the bifunctional or higher polyester (meth) acrylate (A6) include maleic acid, fumaric acid, citraconic acid, itaconic acid, glutaconic acid, phthalic acid, isophthalic acid, and terephthalic acid. , Succinic acid, adipic acid, sevantinic acid, azelaic acid, malonic acid, n-dodecenyl succinic acid, isododecenyl succinic acid, n-dodecyl succinic acid, isododecyl succinic acid, n-octenyl succinic acid, isooctenyl succinic acid, n- Examples thereof include octyl succinic acid, isooctyl succinic acid and the like, and anhydrides or lower alkyl esters of these acids.

2官能以上のポリエステル(メタ)アクリレート(A6)の市販品としては、例えばCN2203、CN2254、CN2270、CN2271、CN2273、CN2274(いずれもサートマー社製)、アロニックスM6500、アロニックスM6100、アロニックスM6200、アロニックスM6250(いずれも東亞合成社製)等が挙げられる。   Examples of commercially available bifunctional or higher-functional polyester (meth) acrylate (A6) include CN2203, CN2254, CN2270, CN2271, CN2273, CN2274 (all manufactured by Sartomer), Aronix M6500, Aronix M6100, Aronix M6200, Aronix M6250 ( All of them are manufactured by Toagosei Co., Ltd.).

その他のラジカル重合性化合物(A7)としては、アクリロニトリル、ビニルエステル化合物(酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル及びバーサチック酸ビニル等)、アリルエステル化合物(酢酸アリル等)、ハロゲン含有単量体(塩化ビニリデン及び塩化ビニル等)及びオレフィン化合物(エチレン及びプロピレン等)等が挙げられる。   Other radical polymerizable compounds (A7) include acrylonitrile, vinyl ester compounds (such as vinyl acetate, vinyl propionate and vinyl versatate), allyl ester compounds (such as allyl acetate), and halogen-containing monomers (vinylidene chloride and chloride). Vinyl) and olefin compounds (ethylene and propylene, etc.).

また、導電性と基材密着性の両立の観点から、光硬化型導電性ペースト中のラジカル重合性化合物(A)の含有量は、1〜50重量%、好ましくは2〜30重量%、特に好ましくは3〜20重量%である。   Further, from the viewpoint of coexistence of conductivity and substrate adhesion, the content of the radically polymerizable compound (A) in the photocurable conductive paste is 1 to 50% by weight, preferably 2 to 30% by weight, particularly Preferably it is 3 to 20% by weight.

本発明における導電性フィラー(B)としては、例えば、金属粉末および炭素材料等が使用できる。導電性フィラー(B)の平均粒子径は、0.1μm〜20μmであることが好ましい。   As the conductive filler (B) in the present invention, for example, metal powder and carbon material can be used. The average particle diameter of the conductive filler (B) is preferably 0.1 μm to 20 μm.

金属粉末としては、銀粉末、銅粉末、金粉末、パラジウム粉末、白金粉末、ニッケル粉末、アルミニウム粉末及び酸化インジウムスズ粉末、表面に金属をコーティングしたガラス球体等が挙げられる。   Examples of the metal powder include silver powder, copper powder, gold powder, palladium powder, platinum powder, nickel powder, aluminum powder and indium tin oxide powder, and glass spheres whose surfaces are coated with metal.

これらのうち、導電性の観点から好ましいのは、銀粉末であり、球状、鱗片状、箔状、あるいはフレーク状等、さまざまな形状のものが使用できる。また、これらの金属粉末は、バインダー樹脂や添加剤等と混合したのちに使用してもよい。   Among these, silver powder is preferable from the viewpoint of conductivity, and various shapes such as a spherical shape, a scale shape, a foil shape, and a flake shape can be used. Moreover, you may use these metal powders, after mixing with binder resin, an additive, etc.

炭素材料としては、カーボンブラック、炭素繊維、黒鉛及びカーボンナノチューブ等が挙げられる。   Examples of the carbon material include carbon black, carbon fiber, graphite, and carbon nanotube.

これらのうち、塗工性の観点から好ましいのは、カーボンブラックであり、アセチレンブラック、ファーネスブラック、チャンネルブラック等、公知の方法で製造されたものが使用できる。   Among these, carbon black is preferable from the viewpoint of coatability, and those produced by a known method such as acetylene black, furnace black, and channel black can be used.

また、導電性と基材密着性、塗工性の観点から、光硬化型導電性ペースト中の導電性フィラー(B)の含有量は、35〜98重量%、好ましくは40〜97重量%である。   In addition, from the viewpoint of conductivity, substrate adhesion, and coating properties, the content of the conductive filler (B) in the photocurable conductive paste is 35 to 98% by weight, preferably 40 to 97% by weight. is there.

本発明においてラジカル開始剤(C)とは、活性光線、酸及び塩基のうちの少なくとも1種によりラジカルを発生する化合物を意味し、活性光線によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C1)、並びに酸及び/若しくは塩基によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C2)等の公知の化合物を用いることができる。
例えば、アシルホスフィンオキサイド誘導体系重合開始剤(C121)、α−アミノアセトフェノン誘導体系重合開始剤(C122)、ベンジルケタール誘導体系重合開始剤(C123)、α−ヒドロキシアセトフェノン誘導体系重合開始剤(C124)、ベンゾイン誘導体系重合開始剤(C125)、オキシムエステル誘導体系重合開始剤(C126)及びチタノセン誘導体系重合開始剤(C127)等は活性光線、酸及び塩基いずれによってもラジカルを発生させることが可能で(C1)、(C2)のいずれとしても適用できる。
また、有機過酸化物系重合開始剤(C21)、アゾ化合物系重合開始剤(C22)、その他のラジカル開始剤(C23)等は、酸及び/又は塩基によってラジカルを発生させることが可能である。
(C)は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
尚、(C121)は、(C1)、(C2)のいずれとしても適用できる化合物(C12)の1番目の例であることを示す。
In the present invention, the radical initiator (C) means a compound that generates radicals by at least one of actinic rays, acids, and bases, radical initiator (C1) that generates radicals by actinic rays, and acids. In addition, a known compound such as a radical initiator (C2) that generates radicals with a base can be used.
For example, acylphosphine oxide derivative polymerization initiator (C121), α-aminoacetophenone derivative polymerization initiator (C122), benzyl ketal derivative polymerization initiator (C123), α-hydroxyacetophenone derivative polymerization initiator (C124). The benzoin derivative polymerization initiator (C125), the oxime ester derivative polymerization initiator (C126), the titanocene derivative polymerization initiator (C127), etc. can generate radicals by any of actinic rays, acids and bases. It can be applied as either (C1) or (C2).
The organic peroxide polymerization initiator (C21), the azo compound polymerization initiator (C22), the other radical initiator (C23), and the like can generate radicals with an acid and / or a base. .
(C) may be used alone or in combination of two or more.
In addition, (C121) shows that it is the 1st example of the compound (C12) applicable as both (C1) and (C2).

アシルホスフィンオキサイド誘導体系重合開始剤(C121)としては、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド[BASFジャパン社製(LUCIRIN TPO)]及びビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド[BASFジャパン社製(IRGACURE 819)]等が挙げられる。   As the acylphosphine oxide derivative polymerization initiator (C121), 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide [manufactured by BASF Japan (LUCIRIN TPO)] and bis (2,4,6-trimethylbenzoyl)- Phenylphosphine oxide [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE 819)] and the like.

α−アミノアセトフェノン誘導体系重合開始剤(C122)としては、2−メチル−1−(4−メチルチオフェニル)−2−モルフォリノプロパン−1−オン[BASFジャパン社製(IRGACURE 907)]、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)ブタノン[BASFジャパン社製(IRGACURE 369)]及び1,2−(ジメチルアミノ)−2−[(4−メチルフェニル)メチル]−1−[4−(4−モルホリニル)フェニル]−1−ブタノン[BASFジャパン社製(IRGACURE 379)]等が挙げられる。   As the α-aminoacetophenone derivative-based polymerization initiator (C122), 2-methyl-1- (4-methylthiophenyl) -2-morpholinopropan-1-one [manufactured by BASF Japan (IRGACURE 907)], 2- Benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) butanone [manufactured by BASF Japan (IRGACURE 369)] and 1,2- (dimethylamino) -2-[(4-methylphenyl) methyl] -1 -[4- (4-morpholinyl) phenyl] -1-butanone [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE 379)] and the like.

ベンジルケタール誘導体系重合開始剤(C123)としては、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン[BASFジャパン社製(IRGACURE 651)]等が挙げられる。   Examples of the benzyl ketal derivative polymerization initiator (C123) include 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one [manufactured by BASF Japan (IRGACURE 651)].

α−ヒドロキシアセトフェノン誘導体系重合開始剤(C124)としては、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン[BASFジャパン社製(IRGACURE 184)]、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン[BASFジャパン社製(DAROCUR 1173)]、1−[4−(2−ヒドロキシエトキシ)−フェニル]−2−ヒドロキシ−2−メチル−1−プロパン−1−オン[BASFジャパン社製(IRGACURE 2959)]及び2−ヒロドキシ−1−{4−[4−(2−ヒドロキシ−2−メチル−プロピオニル)−ベンジル]フェニル}−2−メチル−プロパン−1−オン[BASFジャパン社製(IRGACURE 127)]等が挙げられる。   As the α-hydroxyacetophenone derivative-based polymerization initiator (C124), 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE 184)], 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1 -ON [BASF Japan (DAROCUR 1173)], 1- [4- (2-hydroxyethoxy) -phenyl] -2-hydroxy-2-methyl-1-propan-1-one [BASF Japan (IRGACURE) 2959)] and 2-hydroxy-1- {4- [4- (2-hydroxy-2-methyl-propionyl) -benzyl] phenyl} -2-methyl-propan-1-one [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE 127 )] And the like.

ベンゾイン誘導体系重合開始剤(C125)としては、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル及びベンゾインイソプロピルエーテル等が挙げられる。   Examples of the benzoin derivative-based polymerization initiator (C125) include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, and benzoin isopropyl ether.

オキシムエステル誘導体系重合開始剤(C126)としては、1,2−オクタンジオン−1−(4−[フェニルチオ)−2−(O−ベンゾイルオキシム)][BASFジャパン社製(IRGACURE OXE 01)]及びエタノン−1−(9−エチル−6−(2−メチルベンゾイル)−9H−カルバゾール−3−イル]−1−(0−アセチルオキシム)[BASFジャパン社製(IRGACURE OXE 02)]等が挙げられる。   As the oxime ester derivative polymerization initiator (C126), 1,2-octanedione-1- (4- [phenylthio) -2- (O-benzoyloxime)] [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE OXE 01)] and Etanone-1- (9-ethyl-6- (2-methylbenzoyl) -9H-carbazol-3-yl] -1- (0-acetyloxime) [manufactured by BASF Japan Ltd. (IRGACURE OXE 02)] and the like. .

チタノセン誘導体系重合開始剤(C127)としては、ビス(η5−2,4−シクロペンタジエン−1−イル)−ビス(2,6−ジフルオロ−3−(1H−ピロール−1−イル)−フェニル)チタニウム[BASFジャパン社製(IRGACURE 784)]等が挙げられる。   As titanocene derivative polymerization initiator (C127), bis (η5-2,4-cyclopentadien-1-yl) -bis (2,6-difluoro-3- (1H-pyrrol-1-yl) -phenyl) Examples thereof include titanium [manufactured by BASF Japan (IRGACURE 784)].

有機過酸化物系重合開始剤(C21)としては、ベンゾイルパーオキサイド(BPO)、t−ブチルパーオキシアセテート、2,2−ジ−(t−ブチルパーオキシ)ブタン、t−ブチルパーオキシベンゾエート、n−ブチル4,4−ジ−(t−ブチルパーオキシ)バレレート、ジ−(2−t−ブチルパーオキシイソプロピル)ベンゼン、ジクミルパーオキサイド、ジ−t−ヘキシルパーオキサイド、2,5,−ジメチル−2,5,−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド、p−メンタンハイドロパーオキサイド、1,1,3,3,−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイド及びt−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド等が挙げられる。   Examples of the organic peroxide polymerization initiator (C21) include benzoyl peroxide (BPO), t-butyl peroxyacetate, 2,2-di- (t-butylperoxy) butane, t-butyl peroxybenzoate, n-butyl 4,4-di- (t-butylperoxy) valerate, di- (2-t-butylperoxyisopropyl) benzene, dicumyl peroxide, di-t-hexyl peroxide, 2,5,- Dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumyl peroxide, di-t-butyl peroxide, diisopropylbenzene hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, 1,1,3 , 3, -Tetramethylbutyl hydroperoxide, cumene hydroperoxide, t-butyl Hydroperoxide and t- butyl trimethylsilyl peroxide.

アゾ化合物系重合開始剤(C22)としては、1−[(1−シアノ−1−メチルエチル)アゾ]ホルムアミド、2,2’−アゾビス(N−ブチル−2−メチルプロピオンアミド)、2,2’−アゾビス(N−シクロヘキシル−2−メチルプロピオンアミド)及び2,2’−アゾビス(2,4,4−トリメチルペンタン)等が挙げられる。   As the azo compound-based polymerization initiator (C22), 1-[(1-cyano-1-methylethyl) azo] formamide, 2,2′-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide), 2,2 Examples include '-azobis (N-cyclohexyl-2-methylpropionamide) and 2,2'-azobis (2,4,4-trimethylpentane).

その他の重合開始剤(C23)としては、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン等が挙げられる。   Examples of other polymerization initiator (C23) include 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane.

酸及び/又は塩基によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C2)としては、有機過酸化物系重合開始剤(C21)及び/又はアゾ化合物系重合開始剤(C22)が好ましい。   As the radical initiator (C2) that generates a radical by an acid and / or a base, an organic peroxide polymerization initiator (C21) and / or an azo compound polymerization initiator (C22) are preferable.

これらのラジカル開始剤(C)の中では、光硬化型導電性ペーストの貯蔵安定性の観点から、熱によってもラジカルが発生する有機過酸化物系重合開始剤(C21)やアゾ化合物系重合開始剤(C22)以外のもの、即ち活性光線によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C1)〔(C12)を含む〕が好ましい。特に光硬化型導電性ペースト中に活性光線により塩基を発生する塩基発生剤(E1)を含む場合は、(E1)から発生した塩基によるラジカル発生がより促進されることから、(C12)を用いるのが好ましい。   Among these radical initiators (C), from the viewpoint of storage stability of the photocurable conductive paste, an organic peroxide polymerization initiator (C21) that generates radicals even by heat or an azo compound polymerization start. Those other than the agent (C22), that is, radical initiators (C1) [including (C12)] that generate radicals by actinic rays are preferable. In particular, when a base generator (E1) that generates a base by actinic rays is included in the photocurable conductive paste, (C12) is used because radical generation by the base generated from (E1) is further promoted. Is preferred.

本発明の光硬化型導電性ペースト中のラジカル開始剤(C)の含有量は、0.1〜15重量%、好ましくは0.3〜6重量%である。
さらに、ラジカル開始剤(C)の含有量は、導電性の観点から、ラジカル重合性化合物(A)100重量部に対して10〜30重量部であり、好ましくは15〜30重量部、更に好ましくは15〜25重量部である。
ラジカル開始剤(C)の含有量を(A)100重量部に対して10重量部以上にすることにより、良好な導電性が得られ、また光硬化性も良好となる。また30重量部以下にすることにより、基材への塗工性が良好となる。
The content of the radical initiator (C) in the photocurable conductive paste of the present invention is 0.1 to 15% by weight, preferably 0.3 to 6% by weight.
Furthermore, the content of the radical initiator (C) is 10 to 30 parts by weight, preferably 15 to 30 parts by weight, and more preferably from 100 parts by weight of the radical polymerizable compound (A) from the viewpoint of conductivity. Is 15 to 25 parts by weight.
By setting the content of the radical initiator (C) to 10 parts by weight or more with respect to 100 parts by weight of (A), good conductivity can be obtained and the photocurability is also good. Moreover, the coating property to a base material becomes favorable by setting it as 30 weight part or less.

本発明において酸発生剤(D)とは、活性光線、ラジカル、酸及び塩基のうちの少なくとも1種により酸を発生する化合物を意味し、活性光線により酸を発生する酸発生剤(D1)、並びにラジカル、酸及び塩基からなる群から選ばれる少なくとも1種により酸を発生する酸発生剤(D2)等の公知の化合物が挙げられる。
例えば、スルホニウム塩誘導体(D121)及びヨードニウム塩誘導体(D122)等は活性光線又はラジカルによって酸を発生させることが可能で、(D1)又は(D2)として適用できる。
また、スルホン酸エステル誘導体(D21)、酢酸エステル誘導体(D22)及びホスホン酸エステル(D23)等は酸及び/又は塩基によって酸を発生させることが可能で、(D2)として適用できる。
(D)は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
尚、(D121)は、(D1)、(D2)のいずれとしても適用できる化合物(D12)の1番目の例であることを示す。
これら(D)の中では、活性光線により酸を発生する酸発生剤(D1)〔(D12)を含む〕が好ましい。
In the present invention, the acid generator (D) means a compound that generates an acid by at least one of actinic rays, radicals, acids, and bases, and an acid generator (D1) that generates an acid by actinic rays, And known compounds such as an acid generator (D2) that generates an acid by at least one selected from the group consisting of radicals, acids and bases.
For example, the sulfonium salt derivative (D121) and the iodonium salt derivative (D122) can generate an acid by actinic rays or radicals, and can be applied as (D1) or (D2).
In addition, the sulfonic acid ester derivative (D21), the acetic acid ester derivative (D22), the phosphonic acid ester (D23) and the like can generate an acid with an acid and / or a base, and can be applied as (D2).
(D) may be used alone or in combination of two or more.
In addition, (D121) shows that it is the 1st example of the compound (D12) applicable as both (D1) and (D2).
Among these (D), an acid generator (D1) [including (D12)] that generates an acid by actinic rays is preferable.

本発明におけるスルホニウム塩誘導体(D121)としては、下記一般式(1)又は下記一般式(2)で示される化合物等が挙げられる。   Examples of the sulfonium salt derivative (D121) in the present invention include compounds represented by the following general formula (1) or the following general formula (2).

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(1)又は(2)において、A1は下記一般式(3)〜(10)のいずれかで表される2価又は3価の基であり、Ar1〜Ar7はそれぞれ独立にベンゼン環骨格を少なくとも1個有し、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、アミノ基、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基及びフェニルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の原子又は置換基で置換されていてもよい芳香族炭化水素基又は複素環基であってAr1〜Ar4、Ar6及びAr7は1価の基、Ar5は2価の基であり、(X1)−及び(X2)−は陰イオンを表し、aは0〜2の整数、bは1〜3の整数で、かつa+bは2又は3でA1の価数と同じ整数である。   In General Formula (1) or (2), A1 is a divalent or trivalent group represented by any of the following General Formulas (3) to (10), and Ar1 to Ar7 are each independently a benzene ring skeleton. A halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, and 1 to 1 carbon atoms. Substituted with at least one atom or substituent selected from the group consisting of 20 alkylsilyl groups, nitro groups, carboxyl groups, hydroxyl groups, mercapto groups, amino groups, cyano groups, phenyl groups, naphthyl groups, phenoxy groups, and phenylthio groups An aromatic hydrocarbon group or a heterocyclic group, Ar1 to Ar4, Ar6 and Ar7 are monovalent groups, Ar5 is a divalent group, and (X1)-and (X2)-are negative Represents ON, a is an integer of 0 to 2, b is an integer from 1 to 3, and a + b is an integer equal valence of 2 or 3 at A1.

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(5)〜(8)におけるR1〜R7は、それぞれ独立に水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、又は、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、アミノ基、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基及びフェニルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の原子又は置換基で置換されていてもよいフェニル基を表し、R1とR2、R4とR5、及びR6とR7は互いに結合して環構造を形成していてもよい。   R1 to R7 in the general formulas (5) to (8) are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms. Represents a phenyl group optionally substituted with at least one atom or substituent selected from the group consisting of an alkyl group, an amino group, a cyano group, a phenyl group, a naphthyl group, a phenoxy group and a phenylthio group, R1 and R2, R4 and R5, and R6 and R7 may be bonded to each other to form a ring structure.

一般式(2)におけるA1として、酸発生効率の観点から好ましいのは、一般式(5)及び一般式(7)〜(10)で表される基であり、一般式(5)及び(8)〜(10)で表される基が更に好ましい。   As A1 in the general formula (2), groups represented by the general formula (5) and the general formulas (7) to (10) are preferable from the viewpoint of acid generation efficiency. The general formulas (5) and (8) ) To (10) are more preferred.

一般式(1)及び一般式(2)におけるAr1〜Ar7は、一般式(1)又は一般式(2)で表される化合物が紫外〜可視光領域に吸収をもつようになる基である。
Ar1〜Ar7におけるベンゼン環骨格の数は、好ましくは1〜5、更に好ましくは1〜4である。
ベンゼン環骨格を1個有する場合の例としては、例えばベンゼン、又はベンゾフラン、ベンゾチオフェン、インドール、キノリン、クマリン等の複素環化合物から水素原子を1個又は2個除いた残基が挙げられる。
ベンゼン環骨格を2個有する場合の例としては、例えばナフタレン、ビフェニル、フルオレン、又はジベンゾフラン、ジベンゾチオフェン、キサントン、キサンテン、チオキサントン、アクリジン、フェノチアジン及びチアントレン等の複素環化合物から水素原子を1個又は2個除いた残基が挙げられる。
ベンゼン環骨格を3個有する場合の例としては、例えば、アントラセン、フェナントレン、ターフェニル、p−(チオキサンチルメルカプト)ベンゼン及びナフトベンゾチオフェン等の複素環化合物から水素原子を1個又は2個除いた残基が挙げられる。
ベンゼン環骨格を4個有する場合の例としては、例えばナフタセン、ピレン、ベンゾアントラセン及びトリフェニレン等から水素原子を1個又は2個除いた残基が挙げられる。
Ar1 to Ar7 in the general formula (1) and the general formula (2) are groups that allow the compound represented by the general formula (1) or the general formula (2) to absorb in the ultraviolet to visible light region.
The number of benzene ring skeletons in Ar1 to Ar7 is preferably 1 to 5, more preferably 1 to 4.
As an example in the case of having one benzene ring skeleton, a residue obtained by removing one or two hydrogen atoms from benzene or a heterocyclic compound such as benzofuran, benzothiophene, indole, quinoline, coumarin, and the like can be given.
Examples of the case of having two benzene ring skeletons include one or two hydrogen atoms from heterocyclic compounds such as naphthalene, biphenyl, fluorene, or dibenzofuran, dibenzothiophene, xanthone, xanthene, thioxanthone, acridine, phenothiazine, and thianthrene. Residues excluded are listed.
As an example in the case of having three benzene ring skeletons, for example, one or two hydrogen atoms are removed from a heterocyclic compound such as anthracene, phenanthrene, terphenyl, p- (thioxanthyl mercapto) benzene, and naphthobenzothiophene. Residue.
As an example in the case of having four benzene ring skeletons, for example, a residue obtained by removing one or two hydrogen atoms from naphthacene, pyrene, benzoanthracene, triphenylene and the like can be mentioned.

ハロゲン原子としては、フッ素、塩素、臭素及びヨウ素が挙げられ、フッ素及び塩素が好ましい。   Examples of the halogen atom include fluorine, chlorine, bromine and iodine, and fluorine and chlorine are preferable.

炭素数1〜20のアシル基としては、例えばホルミル基、アセチル基、プロピオニル基、イソブチリル基、バレリル基及びシクロヘキシルカルボニル基等が挙げられる。   Examples of the acyl group having 1 to 20 carbon atoms include formyl group, acetyl group, propionyl group, isobutyryl group, valeryl group, and cyclohexylcarbonyl group.

炭素数1〜20のアルキル基としては、メチル基、エチル基、n−又はiso−プロピル基、n−、sec−又はtert−ブチル基、n−、iso−又はneo−ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基及びオクチル基等が挙げられる。   Examples of the alkyl group having 1 to 20 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n- or iso-propyl group, n-, sec- or tert-butyl group, n-, iso- or neo-pentyl group, hexyl group, A heptyl group, an octyl group, etc. are mentioned.

炭素数1〜20のアルコキシ基としては、例えばメトキシ基、エトキシ基、n−又はiso−プロポキシ基、n−、sec−又はtert−ブトキシ基、n−、iso−、又はneo−ペンチルオキシ基、ヘキシルオキシ基、ヘプチルオキシ基及びオクチルオキシ基等が挙げられる。   Examples of the alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms include methoxy group, ethoxy group, n- or iso-propoxy group, n-, sec- or tert-butoxy group, n-, iso- or neo-pentyloxy group, A hexyloxy group, a heptyloxy group, an octyloxy group, etc. are mentioned.

炭素数1〜20のアルキルチオ基としては、例えばメチルチオ基、エチルチオ基、n−又はiso−プロピルチオ基、n−、sec−又はtert−ブチルチオ基、n−、iso−又はneo−ペンチルチオ基、ヘキシルチオ基、ヘプチルチオ基及びオクチルチオ基等が挙げられる。   Examples of the alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms include a methylthio group, an ethylthio group, an n- or iso-propylthio group, an n-, sec- or tert-butylthio group, an n-, iso- or neo-pentylthio group, and a hexylthio group. , Heptylthio group, octylthio group and the like.

炭素数1〜20のアルキルシリル基としては、例えばトリメチルシリル基及びトリイソプロピルシリル基等のトリアルキルシリル基等が挙げられる。ここでアルキルは直鎖構造でも分岐構造でも構わない。   Examples of the alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms include trialkylsilyl groups such as trimethylsilyl group and triisopropylsilyl group. Here, the alkyl may be a linear structure or a branched structure.

Ar1〜Ar7の置換する原子又は置換基として、酸発生効率の観点から好ましいのは、ハロゲン原子、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基、フェニルチオ基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基及び炭素数1〜20のアシル基であり、更に好ましいのは、シアノ基、フェニル基、炭素数1〜15のアルキル基、炭素数1〜15のアルコキシ基、炭素数1〜15のアルキルチオ基及び炭素数1〜15のアシル基、特に好ましいのは、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基、炭素数1〜10のアルキルチオ基及び炭素数1〜10のアシル基である。尚、上記のアルキル部分は直鎖でも分岐でも環状でもよい。   As the atoms or substituents substituted by Ar1 to Ar7, from the viewpoint of acid generation efficiency, halogen atoms, cyano groups, phenyl groups, naphthyl groups, phenoxy groups, phenylthio groups, alkyl groups having 1 to 20 carbon atoms, carbon atoms are preferable. An alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, and an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, more preferably a cyano group, a phenyl group, an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, and a carbon number. 1-15 alkoxy group, C1-C15 alkylthio group and C1-C15 acyl group, particularly preferably an alkyl group having 1-10 carbon atoms, an alkoxy group having 1-10 carbon atoms, carbon number An alkylthio group having 1 to 10 carbon atoms and an acyl group having 1 to 10 carbon atoms. The above alkyl moiety may be linear, branched or cyclic.

Ar1〜Ar4、Ar6及びAr7として、酸発生効率の観点から好ましいのは、フェニル基、p−メチルフェニル基、p−メトキシフェニル基、p−tert−ブチルフェニル基、2,4,6−トリメチルフェニル基、p−(チオキサンチルメルカプト)フェニル基及びm−クロロフェニル基である。   Ar1-Ar4, Ar6 and Ar7 are preferably phenyl, p-methylphenyl, p-methoxyphenyl, p-tert-butylphenyl, 2,4,6-trimethylphenyl from the viewpoint of acid generation efficiency. Group, p- (thioxanthyl mercapto) phenyl group and m-chlorophenyl group.

Ar5として、酸発生効率の観点から好ましいのは、フェニレン基、2−又は3−メチルフェニレン基、2−又は3−メトキシフェニレン基、2−又は3−ブチルフェニレン基及び2−又は3−クロロフェニレン基である。   Ar5 is preferably a phenylene group, 2- or 3-methylphenylene group, 2- or 3-methoxyphenylene group, 2- or 3-butylphenylene group and 2- or 3-chlorophenylene from the viewpoint of acid generation efficiency. It is a group.

一般式(1)又は(2)において(X1)−又は(X2)−で表される陰イオンとしては、ハロゲン化物アニオン、水酸化物アニオン、チオシアナートアニオン、炭素数1〜4のジアルキルジチオカルバメートアニオン、炭酸アニオン、炭酸水素アニオン、ハロゲンで置換されていてもよい脂肪族又は芳香族カルボキシアニオン(安息香酸アニオン、トリフルオロ酢酸アニオン、パーフルオロアルキル酢酸アニオン、及びフェニルグリオキシル酸アニオン等)、ハロゲンで置換されていてもよい脂肪族又は芳香族スルホキシアニオン(トリフルオロメタンスルホン酸アニオン等)、6フッ化アンチモネートアニオン(SbF6−)、リンアニオン[6フッ化リンアニオン(PF6−)及び3フッ化トリス(パーフルオロエチル)リンアニオン(PF3(C2F5)3−)等]及びボレートアニオン(テトラフェニルボレート、テトラキス(パーフルオロフェニル)ボレート及びブチルトリフェニルボレートアニオン等)等が挙げられ、酸発生効率の観点から、フッ素原子を含有するホスフェートアニオンまたはボレートアニオンが好ましい。さらに好ましくは、ヘキサフルオロホスフェートアニオン、トリフルオロ[トリス(パーフルオロエチル)]ホスフェートアニオン及びテトラキス(パーフルオロフェニル)ボレートアニオンであり、特に好ましくは、トリフルオロ[トリス(パーフルオロエチル)]ホスフェートアニオン及びテトラキス(パーフルオロフェニル)ボレートアニオンである。   Examples of the anion represented by (X1)-or (X2)-in the general formula (1) or (2) include a halide anion, a hydroxide anion, a thiocyanate anion, and a dialkyldithio having 1 to 4 carbon atoms. Carbamate anion, carbonate anion, bicarbonate anion, aliphatic or aromatic carboxy anion optionally substituted with halogen (benzoate anion, trifluoroacetate anion, perfluoroalkylacetate anion, phenylglyoxylate anion, etc.), halogen An aliphatic or aromatic sulfoxy anion (such as trifluoromethanesulfonate anion), a hexafluoroantimonate anion (SbF6-), a phosphorus anion [phosphorus hexafluoride anion (PF6-) and 3 fluorine Tris (perfluoroethyl) phosphorus anion PF3 (C2F5) 3-) etc.] and borate anions (tetraphenylborate, tetrakis (perfluorophenyl) borate, butyltriphenylborate anion, etc.) and the like. From the viewpoint of acid generation efficiency, phosphates containing fluorine atoms Anions or borate anions are preferred. More preferred are hexafluorophosphate anion, trifluoro [tris (perfluoroethyl)] phosphate anion and tetrakis (perfluorophenyl) borate anion, and particularly preferred is trifluoro [tris (perfluoroethyl)] phosphate anion and Tetrakis (perfluorophenyl) borate anion.

スルホニウム塩誘導体(D121)として、酸発生効率の観点から好ましいのは、トリフェニルスルホニウムカチオン、トリ−p−トリルスルホニウムカチオン又は[p−(フェニルメルカプト)フェニル]ジフェニルスルホニウムカチオンをカチオン骨格として有する化合物及び下記一般式(11)〜(14)で示される化合物であり、更に好ましいのは下記一般式(11)〜(14)で示される化合物である。   As the sulfonium salt derivative (D121), compounds having a triphenylsulfonium cation, a tri-p-tolylsulfonium cation or a [p- (phenylmercapto) phenyl] diphenylsulfonium cation as a cation skeleton are preferable from the viewpoint of acid generation efficiency, and Compounds represented by the following general formulas (11) to (14) are preferable, and compounds represented by the following general formulas (11) to (14) are more preferable.

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(11)〜(14)における(X3)−〜(X6)−は陰イオンを表し、具体的には一般式(1)又は(2)における(X1)−又は(X2)−として例示したものと同様のものが挙げられ、好ましいものも同様である。   (X3)-to (X6)-in the general formulas (11) to (14) represent anions, specifically exemplified as (X1)-or (X2)-in the general formula (1) or (2). The thing similar to what was done is mentioned, A preferable thing is also the same.

本発明におけるヨードニウム塩誘導体(D122)としては、下記一般式(15)又は下記一般式(16)で示される化合物等が挙げられる。   Examples of the iodonium salt derivative (D122) in the present invention include compounds represented by the following general formula (15) or the following general formula (16).

Figure 2015195190
Figure 2015195190

式中、A2は前記一般式(3)〜(10)のいずれかで表される2価又は3価の基であり、Ar8〜Ar12はそれぞれ独立にベンゼン環骨格を少なくとも1個有し、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、アミノ基、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、フェノキシ基及びフェニルチオ基からなる群から選ばれる少なくとも1種の置換基で置換されていてもよい芳香族炭化水素基又は複素環基であって、Ar8〜Ar10及びAr12は1価の基、Ar11は2価の基であり、(X7)−及び(X8)−は陰イオンを表し、cは0〜2の整数、dは1〜3の整数で、かつc+dは2又は3でA2の価数と同じ整数である。   In the formula, A2 is a divalent or trivalent group represented by any one of the general formulas (3) to (10), and Ar8 to Ar12 each independently have at least one benzene ring skeleton, Atom, C1-C20 acyl group, C1-C20 alkyl group, C1-C20 alkoxy group, C1-C20 alkylthio group, C1-C20 alkylsilyl group, nitro group An aromatic hydrocarbon group that may be substituted with at least one substituent selected from the group consisting of a carboxyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, a cyano group, a phenyl group, a naphthyl group, a phenoxy group, and a phenylthio group Or Ar8 to Ar10 and Ar12 are monovalent groups, Ar11 is a divalent group, (X7)-and (X8)-represent an anion, and c is an integer of 0-2. , In an integer of 1 to 3, and c + d is an integer equal valence of A2 2 or 3.

ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基及び炭素数1〜20のアルキルシリル基としては、一般式(1)及び一般式(2)の説明で記載したものと同様のものが例示される。   As a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms The thing similar to what was described by description of General formula (1) and General formula (2) is illustrated.

一般式(16)におけるA2として、酸を発生する効率の観点から好ましいのは、前記一般式(5)及び一般式(7)〜(10)で表される基であり、一般式(5)及び(8)〜(10)で表される基が更に好ましい。   As A2 in the general formula (16), the group represented by the general formula (5) and the general formulas (7) to (10) is preferable from the viewpoint of the efficiency of generating an acid, and the general formula (5) And groups represented by (8) to (10) are more preferred.

一般式(15)又は一般式(16)におけるAr8〜Ar12は、一般式(15)又は一般式(16)で表される化合物が紫外〜可視光領域に吸収をもつようになる基である。
Ar8〜Ar12におけるベンゼン環骨格の数は、好ましくは1〜5、更に好ましくは1〜4であり、Ar8〜Ar12の具体例としては、一般式(1)又は一般式(2)のAr1〜Ar7として例示したものと同様のものが挙げられ、好ましいものも同様である。
Ar8 to Ar12 in the general formula (15) or the general formula (16) are groups that allow the compound represented by the general formula (15) or the general formula (16) to absorb in the ultraviolet to visible light region.
The number of benzene ring skeletons in Ar8 to Ar12 is preferably 1 to 5, and more preferably 1 to 4. Specific examples of Ar8 to Ar12 include Ar1 to Ar7 in the general formula (1) or the general formula (2). The thing similar to what was illustrated as is mentioned, A preferable thing is also the same.

(X7)−及び(X8)−としては、一般式(1)又は(2)における(X1)−又は(X2)−として例示したものと同様のものが挙げられ、好ましいものも同様である。   Examples of (X7)-and (X8)-include the same as those exemplified as (X1)-or (X2)-in general formula (1) or (2), and preferred ones are also the same.

ヨードニウム塩誘導体(D122)として、酸発生効率の観点から好ましいのは、(4−メチルフェニル){4−(2−メチルプロピル)フェニル}ヨードニウムカチオン、[ビス(4−t−ブチルフェニル)]ヨードニウムカチオン、[ビス(4−t−ブチルフェニル)]トリフルオロ[トリス(パーフルオロエチル)]ヨードニウムカチオン及び[ビス(4−メトキシフェニル)]ヨードニウムカチオンをカチオン骨格として有する化合物、並びにこれら以外の下記一般式(17)〜(20)で示される化合物であり、更に好ましいのは下記一般式(17)〜(20)で示される化合物(例示した化合物を含む)である。   As the iodonium salt derivative (D122), (4-methylphenyl) {4- (2-methylpropyl) phenyl} iodonium cation, [bis (4-t-butylphenyl)] iodonium is preferable from the viewpoint of acid generation efficiency. Cation, [bis (4-t-butylphenyl)] trifluoro [tris (perfluoroethyl)] iodonium cation and [bis (4-methoxyphenyl)] iodonium cation as cation skeleton, and the following other general compounds Compounds represented by the formulas (17) to (20) are preferable, and compounds represented by the following general formulas (17) to (20) (including exemplified compounds) are more preferable.

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(17)〜(20)において、R8〜R13は水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、アミノ基、シアノ基、フェニル基、ナフチル基からなる群から選ばれる原子又は置換基であり、(X9)−〜(X12)−は陰イオンを表す。   In General Formulas (17) to (20), R8 to R13 are a hydrogen atom, a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, or a carbon number. An atom or substituent selected from the group consisting of an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms, a nitro group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, a cyano group, a phenyl group, and a naphthyl group; Yes, (X9)-to (X12)-represent anions.

ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基及び炭素数1〜20のアルキルシリル基としては、一般式(1)及び一般式(2)の説明で記載したものと同様のものが例示される。   As a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms The thing similar to what was described by description of General formula (1) and General formula (2) is illustrated.

R8〜R13として好ましいのは、ハロゲン原子、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、炭素数1〜20のアルキル基及び炭素数1〜20のアルコキシ基であり、更に好ましいのは、シアノ基、フェニル基、炭素数1〜15のアルキル基、炭素数1〜15のアルコキシ基及び炭素数1〜15のアシル基、特に好ましいのは、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基及び炭素数1〜10のアシル基である。尚、上記のアルキル部分は直鎖でも分岐でも環状でもよい。   R8 to R13 are preferably a halogen atom, a cyano group, a phenyl group, a naphthyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a cyano group or a phenyl group. , An alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms and an acyl group having 1 to 15 carbon atoms, particularly preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. And an acyl group having 1 to 10 carbon atoms. The above alkyl moiety may be linear, branched or cyclic.

一般式(17)〜(20)における(X9)−〜(X12)−としては一般式(1)又は(2)における(X1)−又は(X2)−として例示したものと同様のものが挙げられ、好ましいものも同様である。   Examples of (X9)-to (X12)-in the general formulas (17) to (20) include the same as those exemplified as (X1)-or (X2)-in the general formula (1) or (2). The preferred ones are also the same.

一般に可視光領域(360nm〜830nm;JIS−Z8120参照)での硬化に使用可能な光重合開始剤は、可視光を吸収するため開始剤自体が着色しており、硬化膜の色相に悪影響を与るが、一般式(2)又は一般式(16)で示される化合物を使用することにより硬化膜の色相への悪影響を抑止することができる。   In general, a photopolymerization initiator that can be used for curing in the visible light region (360 nm to 830 nm; see JIS-Z8120) is colored by the initiator itself because it absorbs visible light, which adversely affects the hue of the cured film. However, by using the compound represented by the general formula (2) or the general formula (16), adverse effects on the hue of the cured film can be suppressed.

スルホン酸エステル誘導体(D21)としては、メタンスルホン酸シクロヘキシルエステル、エタンスルホン酸イソプロピルエステル、ベンゼンスルホン酸−t−ブチルエステル、p−トルエンスルホン酸シクロヘキシルエステル及びナフタレンスルホン酸シクロヘキシルエステル等が挙げられる。   Examples of the sulfonic acid ester derivative (D21) include methanesulfonic acid cyclohexyl ester, ethanesulfonic acid isopropyl ester, benzenesulfonic acid-t-butyl ester, p-toluenesulfonic acid cyclohexyl ester, and naphthalenesulfonic acid cyclohexyl ester.

酢酸エステル誘導体(D22)としては、ジクロロ酢酸シクロヘキシルエステル及びトリクロロ酢酸イソプロピルエステル等が挙げられる。   Examples of the acetate derivative (D22) include dichloroacetic acid cyclohexyl ester and trichloroacetic acid isopropyl ester.

ホスホン酸エステル(D23)としては、トリフェニルホスホン酸シクロヘキシルエステル等が挙げられる。   Examples of the phosphonic acid ester (D23) include triphenylphosphonic acid cyclohexyl ester.

本発明において塩基発生剤(E)とは、活性光線、ラジカル、酸及び塩基のうちの少なくとも1種により塩基を発生する化合物を意味し、活性光線により塩基を発生する塩基発生剤(E1)、並びにラジカル、酸及び塩基からなる群から選ばれる少なくとも1種により塩基を発生する塩基発生剤(E2)等の公知の化合物を用いることができる。
例えば、オキシム誘導体(E121)、4級アンモニウム塩誘導体(E122)及び4級アミジン塩誘導体(E123)等は活性光線又はラジカルによって塩基を発生させることが可能で、(E1)又は(E2)として適用できる。
また、カルバメート誘導体(E21)は塩基によって塩基を発生させることが可能で、(E2)として適用できる。
(E)は単独で用いてもよいし、2種以上を併用してもよい。
尚、(E121)は、(E1)、(E2)のいずれとしても適用できる化合物(E12)の1番目の例であることを示す。
これら(E)の中では、活性光線により塩基を発生する塩基発生剤(E1)〔(E12)を含む〕が好ましい。
In the present invention, the base generator (E) means a compound that generates a base with at least one of actinic rays, radicals, acids and bases, and a base generator (E1) that generates a base with actinic rays, In addition, a known compound such as a base generator (E2) that generates a base by at least one selected from the group consisting of radicals, acids and bases can be used.
For example, the oxime derivative (E121), the quaternary ammonium salt derivative (E122), the quaternary amidine salt derivative (E123) and the like can generate a base by actinic rays or radicals, and are applied as (E1) or (E2). it can.
Further, the carbamate derivative (E21) can generate a base with a base and can be applied as (E2).
(E) may be used alone or in combination of two or more.
In addition, (E121) shows that it is the 1st example of the compound (E12) applicable as both (E1) and (E2).
Among these (E), a base generator (E1) [including (E12)] that generates a base by actinic rays is preferable.

オキシム誘導体(E121)としては、例えばO−アシロキシム等が挙げられる。   Examples of the oxime derivative (E121) include O-acyloxime.

カルバメート誘導体(E21)としては、例えば1−Fmoc−4−ピペリドン、o−ニトロベンゾイルカルバメート等が挙げられる。   Examples of the carbamate derivative (E21) include 1-Fmoc-4-piperidone and o-nitrobenzoyl carbamate.

4級アンモニウム塩誘導体(E122)及び4級アミジン塩誘導体(E123)としては、例えば下記一般式(21)〜(23)のいずれかで示される化合物が挙げられる。   Examples of the quaternary ammonium salt derivative (E122) and the quaternary amidine salt derivative (E123) include compounds represented by any one of the following general formulas (21) to (23).

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(21)〜(23)におけるR14〜R41は、それぞれ水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、アミノ基、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、一般式(24)で表される置換基及び一般式(25)で表される置換基からなる群から選ばれる原子又は置換基であって、R14〜R23のいずれか1つは一般式(24)又は一般式(25)で表される置換基であり、R24〜R31のいずれか1つは一般式(24)又は一般式(25)で表される置換基であり、R32〜R41のいずれか1つは一般式(24)又は一般式(25)で表される置換基である。   R14 to R41 in the general formulas (21) to (23) are each a hydrogen atom, a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, carbon An alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms, a nitro group, a carboxyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an amino group, a cyano group, a phenyl group, a naphthyl group, and the general formula (24). An atom or a substituent selected from the group consisting of a substituent and a substituent represented by General Formula (25), wherein any one of R14 to R23 is represented by General Formula (24) or General Formula (25) Any one of R24 to R31 is a substituent represented by the general formula (24) or the general formula (25), and any one of R32 to R41 is the general formula (24). Or general formula (25 In which a substituent represented.

Figure 2015195190
Figure 2015195190

一般式(24)及び(25)におけるR42〜R45は水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基であり、R46〜R48は水酸基で置換されていてもよい炭素数1〜20のアルキル基であり、(X13)−及び(X14)−は、陰イオンを表し、eは2〜4の整数である。   R42 to R45 in the general formulas (24) and (25) are a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and R46 to R48 are an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydroxyl group. , (X13)-and (X14)-represent anions, and e is an integer of 2-4.

一般式(21)〜(23)におけるハロゲン原子、炭素数1〜20のアシル基、炭素数1〜20のアルキル基、炭素数1〜20のアルコキシ基、炭素数1〜20のアルキルチオ基及び炭素数1〜20のアルキルシリル基としては、一般式(1)及び一般式(2)の説明で記載したものと同様のものが例示される。   In general formulas (21) to (23), a halogen atom, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylthio group having 1 to 20 carbon atoms, and carbon Examples of the alkylsilyl group having 1 to 20 are the same as those described in the description of the general formula (1) and the general formula (2).

一般式(21)で示される化合物はアントラセン骨格、一般式(22)で示される化合物はチオキサントン骨格、一般式(23)で示される化合物はベンゾフェノン骨格を有する化合物であり、それぞれi線(365nm)付近に最大吸収波長を有する化合物の一例である。R14〜R23は吸収波長の調整、感度の調整、熱安定性、反応性、分解性等を考慮して変性させるものであり、水素原子、ハロゲン原子、炭素数1〜20のアルコキシ基、ニトロ基、カルボキシル基、水酸基、メルカプト基、炭素数1〜20のアルキルシリル基、炭素数1〜20のアシル基、アミノ基、シアノ基、炭素数1〜20のアルキル基、フェニル基、ナフチル基からなる群から選ばれる原子又は置換基で目的に応じて変性される。但し、R14〜R23のいずれか1つは一般式(24)又は一般式(25)で表される置換基である。   The compound represented by the general formula (21) is an anthracene skeleton, the compound represented by the general formula (22) is a thioxanthone skeleton, and the compound represented by the general formula (23) is a compound having a benzophenone skeleton, i-line (365 nm). It is an example of a compound having a maximum absorption wavelength in the vicinity. R14 to R23 are modified in consideration of adjustment of absorption wavelength, adjustment of sensitivity, thermal stability, reactivity, decomposability, etc., hydrogen atom, halogen atom, C1-20 alkoxy group, nitro group A carboxyl group, a hydroxyl group, a mercapto group, an alkylsilyl group having 1 to 20 carbon atoms, an acyl group having 1 to 20 carbon atoms, an amino group, a cyano group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, a phenyl group, and a naphthyl group. The atom or substituent selected from the group is modified according to the purpose. However, any one of R14 to R23 is a substituent represented by General Formula (24) or General Formula (25).

R14〜R23として好ましいのは、ハロゲン原子、シアノ基、フェニル基、ナフチル基、炭素数1〜20のアルキル基及び炭素数1〜20のアルコキシ基であり、更に好ましいのは、シアノ基、フェニル基、炭素数1〜15のアルキル基、炭素数1〜15のアルコキシ基及び炭素数1〜15のアシル基、特に好ましいのは、炭素数1〜10のアルキル基、炭素数1〜10のアルコキシ基及び炭素数1〜10のアシル基である。尚、上記のアルキル部分は直鎖でも分岐でも環状でもよい。   R14 to R23 are preferably a halogen atom, a cyano group, a phenyl group, a naphthyl group, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, and an alkoxy group having 1 to 20 carbon atoms, and more preferably a cyano group or a phenyl group. , An alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms and an acyl group having 1 to 15 carbon atoms, particularly preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms and an alkoxy group having 1 to 10 carbon atoms. And an acyl group having 1 to 10 carbon atoms. The above alkyl moiety may be linear, branched or cyclic.

上記のR14〜R23の具体例としては、一般式(17)〜(19)のR8〜R13の説明で記載した化合物が例示される。   Specific examples of R14 to R23 include the compounds described in the description of R8 to R13 in the general formulas (17) to (19).

一般式(24)で示される置換基はカチオン化したアミジン骨格を有する置換基であり、eは2〜4の整数である。この置換基としては、eが4である1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセンがカチオン化した構造を有する置換基及びeが2である1,5−ジアザビシクロ[4.3.0]−5−ノネンがカチオン化した構造を有する置換基が好ましい。R42とR43は水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、好ましいのは水素原子及び炭素数1〜10のアルキル基、更に好ましいのは水素原子及び炭素数1〜5のアルキル基である。   The substituent represented by the general formula (24) is a substituent having a cationized amidine skeleton, and e is an integer of 2 to 4. Examples of the substituent include a substituent having a cationized structure of 1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene in which e is 4, and 1,5-diazabicyclo [4. 3.0] -5-Nonene is preferably a substituent having a cationized structure. R42 and R43 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably a hydrogen atom and an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. .

一般式(25)は4級アンモニウム構造を有しており、R44とR45は水素原子又は炭素数1〜20のアルキル基を表し、好ましくは水素原子又は炭素数1〜10のアルキル基、更に好ましくは水素原子又は炭素数1〜5のアルキル基である。また、R46〜R48は水酸基で置換されていてもよい炭素数1〜20のアルキル基を表し、直鎖でも分岐でも環状でもよい。R46〜R48は好ましくは炭素数1〜10のアルキル基、特に好ましくは炭素数1〜5のアルキル基である。   The general formula (25) has a quaternary ammonium structure, and R44 and R45 represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, preferably a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably Is a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms. R46 to R48 represent an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms which may be substituted with a hydroxyl group, and may be linear, branched or cyclic. R46 to R48 are preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, and particularly preferably an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms.

一般式(24)及び(25)における(X13)−及び(X14)−は陰イオンを表し、具体的には一般式(1)又は(2)における(X1)−又は(X2)−として例示したものと同様のものが挙げられる。これらの内、光分解性の観点から、脂肪族又は芳香族カルボキシイオン及びボレートアニオンが好ましい。   In formulas (24) and (25), (X13)-and (X14)-represent anions, specifically exemplified as (X1)-or (X2)-in formula (1) or (2). The same thing as what was done is mentioned. Of these, aliphatic or aromatic carboxy ions and borate anions are preferred from the viewpoint of photodegradability.

一般式(24)で示される化合物は活性光線の照射により、R42とR43が結合した炭素と窒素の間の結合が解裂してアミジン骨格を有する塩基性化合物を生成し、一般式(25)で示される化合物は活性光線の照射により、R44とR45が結合した炭素と窒素の間の結合が解裂して3級アミンが生成する。   The compound represented by the general formula (24) generates a basic compound having an amidine skeleton by cleaving the bond between carbon and nitrogen to which R42 and R43 are bonded by irradiation with actinic rays. When a compound represented by is irradiated with actinic rays, a bond between carbon and nitrogen to which R44 and R45 are bonded is cleaved to generate a tertiary amine.

カルバメート誘導体(E21)としては、例えば1−Z−4−ピペリドン等が挙げられる。   Examples of the carbamate derivative (E21) include 1-Z-4-piperidone.

本発明の光硬化型導電性ペースト中に、酸発生剤(D)と塩基発生剤(E)のいずれを用いても、各種基材への密着性に優れる硬化物が得られるが、光硬化性と導電性の観点からは、酸発生剤(D)を用いるのが好ましい。   Even if any of the acid generator (D) and the base generator (E) is used in the photocurable conductive paste of the present invention, a cured product having excellent adhesion to various substrates can be obtained. From the viewpoints of properties and conductivity, it is preferable to use an acid generator (D).

本発明においては、(C1)、(C2)、(D1)、(D2)、(E1)、又は(E2)を、以下の(1)〜(4)のいずれかの組合せで含有することが好ましい。
(1)(C1)、並びに(D2)及び/又は(E2)を含有する。
(2)(D1)と(C2)を含有する。
(3)(E1)と(C2)を含有する。
(4)上記(1)〜(3)の2種類以上の組合せ。
なお、(2)ではさらに(E2)も含有してもいいし、(3)ではさらに(D2)も含有してもよい。
In the present invention, (C1), (C2), (D1), (D2), (E1), or (E2) may be contained in any combination of the following (1) to (4) preferable.
(1) Contains (C1) and (D2) and / or (E2).
(2) Contains (D1) and (C2).
(3) Contains (E1) and (C2).
(4) A combination of two or more of (1) to (3) above.
(2) may further contain (E2), and (3) may further contain (D2).

上記(1)においては、活性光線の照射により活性種(H)としてラジカルが発生し、活性種(I)として酸及び/又は塩基が発生する。
上記(2)においては、活性光線の照射により活性種(H)として酸が発生し、活性種(I)としてラジカル及び必要により塩基が発生する。
上記(3)においては、活性光線の照射により活性種(H)として塩基が発生し、活性種(I)としてラジカル及び必要により酸が発生する。
In (1) above, radicals are generated as active species (H) upon irradiation with actinic rays, and acids and / or bases are generated as active species (I).
In (2) above, an acid is generated as the active species (H) by irradiation with actinic rays, and a radical and, if necessary, a base are generated as the active species (I).
In (3) above, a base is generated as an active species (H) by irradiation with actinic rays, and a radical and an acid are generated as necessary as an active species (I).

これらの組合せの中で更に好ましいものは、(1)の内(C1)及び(D2)を含有するもの、(2)の内(D1)及び(C2)の内前記(C1)、(C2)のいずれとしても適用できる前記化合物(C12)を含有するもの、並びに(3)の内(E1)及び(C2)の内前記(C1)、(C2)のいずれとしても適用できる前記化合物(C12)を含有するものであり、特に好ましいものは、(C1)及び(D2)を含有するもの、並びに(D1)及び(C12)を含有するものである。   Among these combinations, more preferred are those containing (C1) and (D2) of (1), (D1) and (C2) of (2) (C1), (C2) Containing the compound (C12) applicable as any of the above, and the compound (C12) applicable as any of (C1) and (C2) out of (E1) and (C2) in (3) Particularly preferred are those containing (C1) and (D2), and those containing (D1) and (C12).

本発明の光硬化型導電性ペーストは、酸発生剤(D)と塩基発生剤(E)の両方を同時に含有する必要はない。
そこで(D)のみの場合の(D)の含有量、(E)のみの場合の(E)の含有量、または(D)と(E)を併用した場合の(D)と(E)の合計の本発明の光硬化型導電性ペースト中の含有量は、0.005〜7.5重量%、好ましくは0.05〜3重量%である。
さらに、(D)のみの場合の(D)の含有量、(E)のみの場合の(E)の含有量、または(D)と(E)を併用した場合の(D)と(E)の合計の含有量は、導電性の観点から、ラジカル開始剤(C)の重量100重量部に対して、好ましくは5〜50重量部、さらに好ましくは10〜45重量部である。
ラジカル開始剤(C)に対する酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)の含有量が5重量部以上であると導電性が優れる。これは、高感度化され、マクロ的な反応率分布が抑制できるため、導電性フィラー(B)の近傍においても硬化収縮が効果的に起こり、導電性フィラー間の距離が短くなることにより良好な導電性が得られると考えられる。
一方、50重量部を超えると、発生する酸又は塩基の量が多すぎて、硬化後の加熱処理時に硬化塗膜の強度が低下することがある。
また、(D)も(E)も使用しない場合に比べて基材密着性が向上するため、ラジカル重合性化合物(A)の含有量が比較的少ない場合でも十分な基材密着性を確保できる。すなわち、光硬化性導電性ペースト中の導電性フィラー(B)の含有量を大きくすることができるため、従来では難しかった、良好な導電性と基材密着性との両立が実現可能となる。
The photocurable conductive paste of the present invention does not need to contain both the acid generator (D) and the base generator (E) at the same time.
Therefore, the content of (D) in the case of only (D), the content of (E) in the case of only (E), or (D) and (E) when (D) and (E) are used in combination. The total content of the photocurable conductive paste of the present invention is 0.005 to 7.5% by weight, preferably 0.05 to 3% by weight.
Furthermore, the content of (D) in the case of only (D), the content of (E) in the case of only (E), or (D) and (E) when (D) and (E) are used in combination From the viewpoint of conductivity, the total content of is preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 45 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the radical initiator (C).
When the content of the acid generator (D) and / or the base generator (E) with respect to the radical initiator (C) is 5 parts by weight or more, the conductivity is excellent. This is because the sensitivity is increased and the macroscopic reaction rate distribution can be suppressed, so that curing shrinkage occurs effectively in the vicinity of the conductive filler (B), and the distance between the conductive fillers is reduced. It is considered that conductivity can be obtained.
On the other hand, when the amount exceeds 50 parts by weight, the amount of the acid or base generated is too large, and the strength of the cured coating film may be lowered during the heat treatment after curing.
Moreover, since base material adhesiveness improves compared with the case where neither (D) nor (E) is used, sufficient base material adhesiveness can be ensured even when the content of the radical polymerizable compound (A) is relatively small. . That is, since it is possible to increase the content of the conductive filler (B) in the photocurable conductive paste, it is possible to achieve both good conductivity and substrate adhesion, which has been difficult in the past.

本発明の光硬化性導電性ペーストは、(ラジカル重合性化合物(A)以外の重合性化合物(F))熱硬化性化合物(F1)又はイオン性重合化合物(F2)を含有しないことが望ましい。
本発明の光硬化性導電性ペーストは、導電性フィラーを配合した後に、配合直後の粘度と室温保管した後の粘度との変化が少なく、貯蔵安定性が良いため、冷暗所で保管する必要がない特長を有する。また、本発明の光硬化性導電性ペーストを硬化して得られる硬化物は基材への密着性が良好である。
しかし、本発明の光硬化性導電性ペーストにラジカル重合性化合物(A)以外の重合性化合物(F)をさらに含有させると、配合直後の粘度に対して、室温保管した後の粘度が著しく上昇したり、基材に対する密着性が低下したりすることもあるので、好ましくない。
ここで、併用が好ましくないラジカル重合性化合物(A)以外の重合性化合物(F)としては、例えば、粘度安定性を阻害する重合性化合物として熱硬化性化合物(F1)、密着性を阻害する重合性化合物としてイオン性重合化合物(F2)などが挙げられる。
The photocurable conductive paste of the present invention preferably does not contain (a polymerizable compound (F) other than the radically polymerizable compound (A)), a thermosetting compound (F1) or an ionic polymerization compound (F2).
The photocurable conductive paste of the present invention has little change between the viscosity immediately after compounding and the viscosity after storage at room temperature after compounding the conductive filler, and has good storage stability, so it is not necessary to store it in a cool and dark place. Has features. Moreover, the hardened | cured material obtained by hardening | curing the photocurable conductive paste of this invention has favorable adhesiveness to a base material.
However, when the photocurable conductive paste of the present invention further contains a polymerizable compound (F) other than the radical polymerizable compound (A), the viscosity after storage at room temperature is remarkably increased with respect to the viscosity immediately after blending. Or the adhesion to the substrate may be lowered, which is not preferable.
Here, examples of the polymerizable compound (F) other than the radically polymerizable compound (A), which is not preferable to be used in combination, include a thermosetting compound (F1) as a polymerizable compound that inhibits viscosity stability and an adhesive property. Examples of the polymerizable compound include an ionic polymer compound (F2).

粘度安定性を阻害する熱硬化性化合物(F1)としては、熱硬化して樹脂を形成する原料となり得る化合物を意味し、具体的には、前記エポキシ化合物、アミン化合物、多価フェノール、カルボン酸無水物などの化合物であって、分子内にラジカル重合性基を有さないものが挙げられる。これらの熱硬化性化合物を含有しない光硬化型導電性ペーストは、熱硬化性化合物を含む光硬化型導電性ペーストに比べて室温での貯蔵安定性が良いため、冷暗所で保管する必要がない。
一方、例えば、熱硬化性化合物(F1)であるビスフェノールA型エポキシ樹脂(エピコート828EL、三菱化学社製)を含有させた場合は、25℃で2週間放置すると粘度が約1.5倍に増粘することもある。
The thermosetting compound (F1) that inhibits viscosity stability means a compound that can be a raw material for thermosetting to form a resin. Specifically, the epoxy compound, amine compound, polyhydric phenol, carboxylic acid Examples thereof include compounds such as anhydrides that do not have a radical polymerizable group in the molecule. These photocurable conductive pastes not containing a thermosetting compound have better storage stability at room temperature than photocurable conductive pastes containing a thermosetting compound, and therefore do not need to be stored in a cool and dark place.
On the other hand, for example, when a bisphenol A type epoxy resin (Epicoat 828EL, manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), which is a thermosetting compound (F1), is contained, the viscosity increases about 1.5 times when left at 25 ° C. for 2 weeks. May stick.

上記アミン化合物としては、1分子中に1個以上の1〜3級のアミノ基を有する化合物が挙げられる。具体的には、例えば、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン等の芳香族アミン、2−メチルイミダゾール、1,2−ジメチルイミダゾール、1−シアノエチル−2−メチルイミダゾール等のイミダゾール化合物、2−メチルイミダゾリン等のイミダゾリン化合物、セバチン酸ジヒドラジド、イソフタル酸ジヒドラジド等のジヒドラジド化合物、アミキュアPN−23、アミキュアMY−24、アミキュアVDH(いずれも味の素ファインテクノ社製)等のアミンアダクト類、ジシアンジアミド等が挙げられる。   Examples of the amine compound include compounds having one or more primary to tertiary amino groups in one molecule. Specifically, for example, aromatic amines such as metaphenylenediamine and diaminodiphenylmethane, imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole and 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 2-methylimidazoline and the like Examples include imidazoline compounds, dihydrazide compounds such as sebacic acid dihydrazide and isophthalic acid dihydrazide, amine adducts such as Amicure PN-23, Amicure MY-24, and Amicure VDH (all manufactured by Ajinomoto Fine-Techno Co., Ltd.), and dicyandiamide.

上記多価フェノールとしては特に限定されず、例えば、エピキュア170、エピキュアYL6065(いずれも三菱化学社製)等のポリフェノール化合物、エピキュアMP402FPI(三菱化学社製)等のノボラック型フェノール樹脂が挙げられる。   The polyhydric phenol is not particularly limited, and examples thereof include polyphenol compounds such as EpiCure 170 and EpiCure YL6065 (both manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation), and novolak type phenol resins such as EpiCure MP402FPI (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation).

上記カルボン酸無水物としては特に限定されず、例えば、例えばエピキュアYH−306、YH−307(いずれも三菱化学社製)等が挙げられる。   It does not specifically limit as said carboxylic acid anhydride, For example, epicure YH-306, YH-307 (all are Mitsubishi Chemical Corporation make) etc. are mentioned, for example.

イオン重合性化合物(F2)としては、炭素数3〜20のエポキシ化合物及び炭素数4〜20のオキセタン化合物等が挙げられる。本発明の光硬化型導電性ペースト中には、これらの化合物のいずれもを含有しない。イオン重合性化合物を混合した場合、硬化物の基材に対する密着性が低下することがある。   Examples of the ion polymerizable compound (F2) include an epoxy compound having 3 to 20 carbon atoms and an oxetane compound having 4 to 20 carbon atoms. None of these compounds is contained in the photocurable conductive paste of the present invention. When an ion polymerizable compound is mixed, the adhesion of the cured product to the substrate may be reduced.

上記炭素数3〜20のエポキシ化合物としては、例えば以下の単官能又は多官能エポキシ化合物が挙げられる。
単官能エポキシ化合物としては、例えば、フェニルグリシジルエーテル、p−tert―ブチルフェニルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、1,2−ブチレンオキサイド、1,3−ブタジエンモノオキサイド、1,2−エポキシドデカン、エピクロロヒドリン、1,2−エポキシデカン、スチレンオキサイド、シクロヘキセンオキサイド、3−メタクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド、3−アクリロイルオキシメチルシクロヘキセンオキサイド及び3−ビニルシクロヘキセンオキサイドが挙げられる。
As said C3-C20 epoxy compound, the following monofunctional or polyfunctional epoxy compounds are mentioned, for example.
Examples of the monofunctional epoxy compound include phenyl glycidyl ether, p-tert-butylphenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, 1,2-butylene oxide, 1,3-butadiene monooxide. 1,2-epoxydodecane, epichlorohydrin, 1,2-epoxydecane, styrene oxide, cyclohexene oxide, 3-methacryloyloxymethylcyclohexene oxide, 3-acryloyloxymethylcyclohexene oxide and 3-vinylcyclohexene oxide. .

多官能エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールAジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールFジグリシジルエーテル、臭素化ビスフェノールSジグリシジルエーテル、エポキシノボラック樹脂、水添ビスフェノールAジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールFジグリシジルエーテル、水添ビスフェノールSジグリシジルエーテル、3,4−エポキシシクロヘキシルメチル−3’,4’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート、2−(3,4−エポキシシクロヘキシル−5,5−スピロ−3,4−エポキシ)シクロヘキサン−メタ−ジオキサン、ビス(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)アジペート、ビニルシクロヘキセンオキサイド、4−ビニルエポキシシクロヘキサン、ビス(3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)アジペート、3,4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシル−3’,4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、メチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサン)、ジシクロペンタジエンジエポキサイド、エチレングリコールジ(3,4−エポキシシクロヘキシルメチル)エーテル、エチレンビス(3,4−エポキシシクロヘキサンカルボキシレート)、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジオクチル、エポキシヘキサヒドロフタル酸ジ−2−エチルヘキシル、1,4−ブタンジオールジグリシジルエーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル類、1,1,3−テトラデカジエンジオキサイド、リモネンジオキサイド、1,2,7,8−ジエポキシオクタン及び1,2,5,6−ジエポキシシクロオクタンが挙げられる。   Examples of the polyfunctional epoxy compound include bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol F diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, brominated bisphenol A diglycidyl ether, brominated bisphenol F diglycidyl ether, and brominated bisphenol S diglycidyl ether. Epoxy novolac resin, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol F diglycidyl ether, hydrogenated bisphenol S diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3 ', 4'-epoxycyclohexanecarboxylate, 2- (3,4-epoxycyclohexyl-5,5-spiro-3,4-epoxy) cyclohexane-meta-dioxane, bis (3,4-epoxycyclohexyl) Til) adipate, vinylcyclohexene oxide, 4-vinylepoxycyclohexane, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexyl-3 ′, 4′-epoxy-6 '-Methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), dicyclopentadiene diepoxide, ethylene glycol di (3,4-epoxycyclohexylmethyl) ether, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), Dioctyl epoxyhexahydrophthalate, di-2-ethylhexyl epoxyhexahydrophthalate, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, Serine triglycidyl ether, trimethylolpropane triglycidyl ether, polyethylene glycol diglycidyl ether, polypropylene glycol diglycidyl ethers, 1,1,3-tetradecadiene dioxide, limonene dioxide, 1,2,7,8-di Examples include epoxy octane and 1,2,5,6-diepoxycyclooctane.

炭素数4〜20のオキセタン化合物としては、オキセタン環を1個〜6個有する化合物等が挙げられる。   Examples of the oxetane compound having 4 to 20 carbon atoms include compounds having 1 to 6 oxetane rings.

オキセタン環を1個有する化合物としては、例えば、3−エチル−3−ヒドロキシメチルオキセタン、3−(メタ)アリルオキシメチル−3−エチルオキセタン、(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチルベンゼン、4−フルオロ−[1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、4−メトキシ−[1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、[1−(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)エチル]フェニルエーテル、イソブトキシメチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、イソボルニルオキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、イソボルニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−エチルヘキシル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、エチルジエチレングリコール(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンタジエン(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルオキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラヒドロフルフリル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−テトラブロモフェノキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−トリブロモフェノキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、2−ヒドロキシプロピル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ブトキシエチル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタクロロフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタブロモフェニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル及びボルニル(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテルが挙げられる。   Examples of the compound having one oxetane ring include 3-ethyl-3-hydroxymethyloxetane, 3- (meth) allyloxymethyl-3-ethyloxetane, (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methylbenzene, 4 -Fluoro- [1- (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 4-methoxy- [1- (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, [1- (3-ethyl-3 -Oxetanylmethoxy) ethyl] phenyl ether, isobutoxymethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, isobornyloxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, isobornyl (3-ethyl-3-oxetanyl) Methyl) ether, 2-ethylhexyl (3-ethyl-3-o Cetanylmethyl) ether, ethyldiethylene glycol (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentadiene (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentenyloxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, Dicyclopentenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetrahydrofurfuryl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetrabromophenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-tetrabromophenoxy Ethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tribromophenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-tribromophenoxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) Ether, 2-hydroxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 2-hydroxypropyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, butoxyethyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentachlorophenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentabromophenyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether and bornyl (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether.

オキセタン環を2〜6個有する化合物としては、例えば、3,7−ビス(3−オキセタニル)−5−オキサ−ノナン、3,3’−(1,3−(2−メチレニル)プロパンジイルビス(オキシメチレン))ビス−(3−エチルオキセタン)、1,4−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]ベンゼン、1,2−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]エタン、1,3−ビス[(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)メチル]プロパン、エチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジシクロペンテニルビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、テトラエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリシクロデカンジイルジメチレン(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、トリメチロールプロパントリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、1,4−ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ブタン、1,6−ビス(3−エチル−3−オキセタニルメトキシ)ヘキサン、ペンタエリスリトールトリス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ポリエチレングリコールビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールペンタキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジペンタエリスリトールテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールペンタキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、ジトリメチロールプロパンテトラキス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、PO変性ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、EO変性水添ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル、PO変性水添ビスフェノールAビス(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテル及びEO変性ビスフェノールF(3−エチル−3−オキセタニルメチル)エーテルが挙げられる。   Examples of the compound having 2 to 6 oxetane rings include 3,7-bis (3-oxetanyl) -5-oxa-nonane, 3,3 ′-(1,3- (2-methylenyl) propanediylbis ( Oxymethylene)) bis- (3-ethyloxetane), 1,4-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,2-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl ] Ethane, 1,3-bis [(3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] propane, ethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dicyclopentenyl bis (3-ethyl-3-oxetanyl) Methyl) ether, triethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tetraethylene glycol (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, tricyclodecanediyldimethylene (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, trimethylolpropane tris (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, 1,4 -Bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) butane, 1,6-bis (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) hexane, pentaerythritol tris (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, pentaerythritol tetrakis ( 3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, polyethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dipentaerythritol hexakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dipentaerythritol pentakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, dipentaerythritol tetrakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, caprolactone-modified dipentaerythritol hexakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, caprolactone-modified di Pentaerythritol pentakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, ditrimethylolpropanetetrakis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, EO-modified bisphenol A bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, PO Modified bisphenol A bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, EO-modified hydrogenated bisphenol A bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, PO-modified hydrogenated bisphenol A Bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether and EO-modified bisphenol F (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether are mentioned.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、必要により、溶剤、増感剤、レベリング剤、等を含有することができる。
但し、上述した熱硬化性化合物(F1)、イオン性重合化合物(F2)に該当するものは含有させない方がよいし、配合する場合も最小限の量にとどめるべきである。
The photocurable conductive paste of the present invention can contain a solvent, a sensitizer, a leveling agent, and the like, if necessary.
However, it is better not to include those corresponding to the above-mentioned thermosetting compound (F1) and ionic polymerization compound (F2), and the amount should be kept to a minimum when blended.

溶剤としては、グリコールエーテル類(エチレングリコールモノアルキルエーテル及びプロピレングリコールモノアルキルエーテル等)、ケトン類(アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン及びシクロヘキサノン等)、エステル類(エチルアセテート、ブチルアセテート、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート及びプロピレングリコールアルキルエーテルアセテート等)、芳香族炭化水素類(トルエン、キシレン、メシチレン及びリモネン等)、アルコール類(メタノール、エタノール、ノルマルプロパノール、イソプロパノール、ブタノール、ゲラニオール、リナロール及びシトロネロール等)及びエーテル類(テトラヒドロフラン及び1,8−シネオール等)が挙げられる。これらは、単独で使用しても2種以上を併用してもよい。
溶剤の含有量は、光硬化型導電性ペーストに対して0〜99重量%であることが好ましく、更に好ましくは3〜95重量%、特に好ましくは5〜90重量%である。
Solvents include glycol ethers (ethylene glycol monoalkyl ether, propylene glycol monoalkyl ether, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, etc.), esters (ethyl acetate, butyl acetate, ethylene glycol alkyl ether). Acetate and propylene glycol alkyl ether acetate, etc.), aromatic hydrocarbons (toluene, xylene, mesitylene, limonene, etc.), alcohols (methanol, ethanol, normal propanol, isopropanol, butanol, geraniol, linalool, citronellol, etc.) and ethers (Tetrahydrofuran and 1,8-cineole etc.). These may be used alone or in combination of two or more.
The content of the solvent is preferably 0 to 99% by weight, more preferably 3 to 95% by weight, and particularly preferably 5 to 90% by weight with respect to the photocurable conductive paste.

増感剤としては、ケトクマリン、フルオレン、チオキサントン、アントラキノン、ナフチアゾリン、ビアセチル、ベンジル及びこれらの誘導体、ペリレン並びに置換アントラセン等が挙げられる。増感剤の含有量は、光硬化型導電性ペーストに対して0〜10重量%が好ましく、さらに好ましくは0〜1重量%である。   Examples of the sensitizer include ketocoumarin, fluorene, thioxanthone, anthraquinone, naphthiazoline, biacetyl, benzyl and derivatives thereof, perylene, and substituted anthracene. The content of the sensitizer is preferably 0 to 10% by weight, more preferably 0 to 1% by weight with respect to the photocurable conductive paste.

レベリング剤としては、フッ素系のレベリング剤(パーフルオロアルキルエチレンオキシド付加物等)、シリコーン系のレベリング剤(アミノポリエーテル変性シリコーン、メトキシ変性シリコーン及びポリエーテル変性シリコーン等)が挙げられる。また、ラジカル重合性を有するもの、有さないもののいずれも用いることができる。レベリング剤の含有量は、光硬化型導電性ペーストに対して、添加効果及び透明性の観点から好ましくは2重量%以下、更に好ましくは0.5重量%以下である。   Examples of the leveling agent include fluorine-based leveling agents (perfluoroalkylethylene oxide adducts and the like) and silicone-based leveling agents (amino polyether-modified silicone, methoxy-modified silicone, polyether-modified silicone, and the like). Moreover, what has radical polymerizability and what does not have can be used. The content of the leveling agent is preferably 2% by weight or less, more preferably 0.5% by weight or less, from the viewpoint of the effect of addition and transparency with respect to the photocurable conductive paste.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、更に、使用目的に合わせて、密着性付与剤(シランカップリング剤等)、分散剤、消泡剤、チクソトロピー性付与剤、スリップ剤、難燃剤、帯電防止剤、酸化防止剤及び紫外線吸収剤等を含有することができる。   The photo-curable conductive paste of the present invention is further provided with an adhesion-imparting agent (such as a silane coupling agent), a dispersant, an antifoaming agent, a thixotropic agent, a slip agent, a flame retardant, a charge according to the purpose of use. An inhibitor, an antioxidant, an ultraviolet absorber and the like can be contained.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、ラジカル重合性化合物(A)、導電性フィラー(B)、ラジカル開始剤(C)、酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)と、必要によりその他の成分等とを自転公転式攪拌装置、プラネタリーミキサー、ボールミル又は3本ロールミル等で混練することで得られる。混練温度は好ましくは10℃〜40℃、更に好ましくは20℃〜30℃である。   The photocurable conductive paste of the present invention comprises a radical polymerizable compound (A), a conductive filler (B), a radical initiator (C), an acid generator (D) and / or a base generator (E), If necessary, it can be obtained by kneading other components and the like with a rotation and revolution type stirrer, a planetary mixer, a ball mill or a three-roll mill. The kneading temperature is preferably 10 ° C to 40 ° C, more preferably 20 ° C to 30 ° C.

本発明の光硬化型導電性ペーストの25℃における粘度は、導電性フィラーの分散性および塗工性の観点から、0.001〜50Pa・sであることが好ましく、0.01〜30Pa・sであることがさらに好ましい。   The viscosity at 25 ° C. of the photocurable conductive paste of the present invention is preferably 0.001 to 50 Pa · s, and preferably 0.01 to 30 Pa · s from the viewpoint of dispersibility and coating properties of the conductive filler. More preferably.

本発明の光硬化型導電性ペーストの基材への塗布方法としては、スピンコート、ロールコート及びスプレーコート等の公知のコーティング法並びに平版印刷、カルトン印刷、金属印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷及びグラビア印刷といった公知の印刷法を適用できる。また、微細液滴を連続して吐出するインクジェット方式の塗布も適用できる。   As a method for applying the photocurable conductive paste of the present invention to a substrate, known coating methods such as spin coating, roll coating and spray coating, lithographic printing, carton printing, metal printing, offset printing, screen printing and gravure printing are used. A known printing method such as printing can be applied. In addition, ink-jet coating that continuously discharges fine droplets can also be applied.

本発明の光硬化型導電性ペーストが溶剤を含有する場合は、塗工後に乾燥するのが好ましい。乾燥方法としては、例えば熱風乾燥(循風乾燥機、ドライヤー等)が挙げられる。乾燥温度は、通常10〜200℃、塗膜の平滑性及び外観の観点から好ましい上限は150℃、乾燥速度の観点から好ましい下限は35℃である。   When the photocurable conductive paste of the present invention contains a solvent, it is preferably dried after coating. Examples of the drying method include hot air drying (circulation dryer, dryer, etc.). The drying temperature is usually 10 to 200 ° C., the upper limit is preferably 150 ° C. from the viewpoint of the smoothness and appearance of the coating film, and the lower limit is preferably 35 ° C. from the viewpoint of the drying speed.

本発明の光硬化型導電性ペーストを硬化するのに用いる活性光線としては、可視光線、紫外線等が挙げられる。
本発明の光硬化型導電性ペーストは、360nm〜830nmの活性光線の照射で光硬化できるため、一般的に使用されている高圧水銀灯の他、超高圧水銀灯、メタルハライドランプ及びハイパワーメタルハライドランプ等(UV・EB硬化技術の最新動向、ラドテック研究会編、シーエムシー出版、138頁、2006)が使用できる。また、LED光源を使用した照射装置も好適に使用できる。さらに、太陽光、低圧水銀灯、半導体レーザー等も使用できる。活性光線の照射時及び/又は照射後に酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)から発生した酸及び/又は塩基を拡散させる目的で、加熱を行ってもよい。加熱温度は、好ましくは30℃〜200℃であり、更に好ましくは35℃〜150℃である。
Examples of the actinic rays used for curing the photocurable conductive paste of the present invention include visible rays and ultraviolet rays.
Since the photocurable conductive paste of the present invention can be photocured by irradiation with an actinic ray of 360 nm to 830 nm, in addition to a commonly used high pressure mercury lamp, an ultrahigh pressure mercury lamp, a metal halide lamp, a high power metal halide lamp, and the like ( The latest trend of UV / EB curing technology, edited by Radtech Research Group, CM Publishing, page 138, 2006) can be used. Moreover, the irradiation apparatus using an LED light source can also be used conveniently. Furthermore, sunlight, a low-pressure mercury lamp, a semiconductor laser, etc. can be used. Heating may be performed for the purpose of diffusing the acid and / or base generated from the acid generator (D) and / or the base generator (E) during and / or after irradiation with actinic rays. The heating temperature is preferably 30 ° C to 200 ° C, more preferably 35 ° C to 150 ° C.

以下、実施例により本発明を更に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。以下、特に規定しない限り、%は重量%、部は重量部を示す。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention further, this invention is not limited to these. Hereinafter, unless otherwise specified, “%” means “% by weight” and “part” means “part by weight”.

[酸発生剤(D)の製造]
製造例1
[活性光線により酸を発生するスルホニウム塩誘導体(D121−1){化学式(26)で表される化合物}の合成]
[Production of acid generator (D)]
Production Example 1
[Synthesis of sulfonium salt derivative (D121-1) {compound represented by chemical formula (26)} that generates an acid by actinic rays]

Figure 2015195190
Figure 2015195190

(1)2−(フェニルチオ)チオキサントン[中間体(D121−1−1)]の合成:
2−クロロチオキサントン11.0部、チオフェノール4.9部、水酸化カリウム2.5部及びN,N−ジメチルホルムアミド162部を均一混合し、130℃で9時間反応させた後、反応溶液を室温(約25℃)まで冷却し、蒸留水200部中に投入し、生成物を析出させた。これをろ過し、残渣を水で濾液のpHが中性になるまで洗浄した後、残渣を減圧乾燥させ、黄色粉末状の生成物を得た。カラムクロマトグラフィー(溶離液:トルエン/ヘキサン=1/1:容量比)で精製し、中間体(D121−1−1)(黄色固体)3.1部を得た。
(1) Synthesis of 2- (phenylthio) thioxanthone [intermediate (D121-1-1)]:
11.0 parts of 2-chlorothioxanthone, 4.9 parts of thiophenol, 2.5 parts of potassium hydroxide and 162 parts of N, N-dimethylformamide were uniformly mixed and reacted at 130 ° C. for 9 hours. The product was cooled to room temperature (about 25 ° C.) and poured into 200 parts of distilled water to precipitate the product. This was filtered, and the residue was washed with water until the pH of the filtrate became neutral, and then the residue was dried under reduced pressure to obtain a yellow powdery product. Purification by column chromatography (eluent: toluene / hexane = 1/1: volume ratio) yielded 3.1 parts of intermediate (D121-1-1) (yellow solid).

(2)2−[(フェニル)スルフィニル]チオキサントン[中間体(D121−1−2)]の合成:
中間体(D121−1−1)11.2部、アセトニトリル215部及び硫酸0.02部を40℃で撹拌しながら、これに30%過酸化水素水溶液4.0部を徐々に滴下し、40〜45℃で14時間反応させた後、反応溶液を室温(約25℃)まで冷却し、蒸留水200部中に投入し、生成物を析出させた。これをろ過し、残渣を水で濾液のpHが中性になるまで洗浄した後、残渣を減圧乾燥させ、黄色粉末状の生成物を得た。カラムクロマトグラフィー(溶離液:酢酸エチル/トルエン=1/3:容量比)にて生成物を精製して、中間体(D121−1−2)(黄色固体)13.2部を得た。
(2) Synthesis of 2-[(phenyl) sulfinyl] thioxanthone [intermediate (D121-1-2)]:
While stirring 11.2 parts of the intermediate (D121-1-1), 215 parts of acetonitrile, and 0.02 part of sulfuric acid at 40 ° C., 4.0 parts of 30% aqueous hydrogen peroxide solution was gradually added dropwise thereto. After reacting at ˜45 ° C. for 14 hours, the reaction solution was cooled to room temperature (about 25 ° C.) and poured into 200 parts of distilled water to precipitate the product. This was filtered, and the residue was washed with water until the pH of the filtrate became neutral, and then the residue was dried under reduced pressure to obtain a yellow powdery product. The product was purified by column chromatography (eluent: ethyl acetate / toluene = 1/3: volume ratio) to obtain 13.2 parts of intermediate (D121-1-2) (yellow solid).

(3)スルホニウム塩誘導体(D121−1)の合成:
中間体(D121−1−2)4.3部、無水酢酸4.1部及びアセトニトリル110部を40℃で撹拌しながら、これにトリフルオロメタンスルホン酸2.4部を徐々に滴下し、40〜45℃で1時間反応させた後、反応溶液を室温(約25℃)まで冷却し、蒸留水150部中に投入し、クロロホルムで抽出し、水相のpHが中性になるまで水で洗浄した。クロロホルム相をロータリーエバポレーターに移して溶媒を留去した後、トルエン50部を加えて超音波洗浄器でトルエン中に分散し約15分間静置してから上澄みを除く操作を3回繰り返して、生成した固体を洗浄した後、残渣を減圧乾燥した。この残渣をジクロロメタン212部に溶かし、10%カリウム{トリフルオロ[トリス(パーフルオロエチル)]ホスフェート}水溶液65部中に投入してから、室温(約25℃)で2時間撹拌し、ジクロロメタン層を分液操作にて水で3回洗浄した後、有機溶媒を減圧留去することにより、スルホニウム塩誘導体(D121−1)(黄色固体)5.5部を得た。
(3) Synthesis of sulfonium salt derivative (D121-1):
While stirring 4.3 parts of intermediate (D121-1-2), 4.1 parts of acetic anhydride and 110 parts of acetonitrile at 40 ° C., 2.4 parts of trifluoromethanesulfonic acid was gradually added dropwise to After reacting at 45 ° C. for 1 hour, the reaction solution is cooled to room temperature (about 25 ° C.), poured into 150 parts of distilled water, extracted with chloroform, and washed with water until the pH of the aqueous phase becomes neutral. did. After the chloroform phase was transferred to a rotary evaporator and the solvent was distilled off, 50 parts of toluene was added, dispersed in toluene with an ultrasonic cleaner, allowed to stand for about 15 minutes, and then the supernatant was removed three times to produce The washed solid was washed, and the residue was dried under reduced pressure. This residue was dissolved in 212 parts of dichloromethane, poured into 65 parts of 10% potassium {trifluoro [tris (perfluoroethyl)] phosphate} aqueous solution, and stirred at room temperature (about 25 ° C.) for 2 hours. After washing three times with water by a liquid separation operation, the organic solvent was distilled off under reduced pressure to obtain 5.5 parts of a sulfonium salt derivative (D121-1) (yellow solid).

製造例2
[活性光線により酸を発生するヨードニウム塩誘導体(D122−1){化学式(27)で表される化合物}の合成]
Production Example 2
[Synthesis of Iodonium Salt Derivative (D122-1) {Compound Represented by Chemical Formula (27)} that Generates Acid by Active Light]

Figure 2015195190
Figure 2015195190

トルエン[東京化成工業(株)製]6.5部、イソプロピルベンゼン[東京化成工業(株)製]8.1部、ヨウ化カリウム[東京化成工業(株)製]5.35部及び無水酢酸20部を酢酸70部に溶解させ、10℃まで冷却し、温度を10±2℃に保ちながら、濃硫酸12部と酢酸15部の混合溶液を1時間かけて滴下した。25℃まで昇温し、24時間攪拌した。その後、反応溶液にジエチルエーテル50部を加え、水で3回洗浄し、ジエチルエーテルを減圧留去した。残渣にカリウム{トリフルオロ[トリス(パーフルオロエチル)]ホスフェート}118部を水100部に溶解させた水溶液を加え、25℃で20時間攪拌した。その後、反応溶液に酢酸エチル500部を加え、水で3回洗浄し、有機溶剤を減圧留去することで目的とするヨードニウム塩誘導体(D122−1)(淡黄色液体)14.0部を得た。   6.5 parts of toluene [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.], 8.1 parts of isopropylbenzene [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.], 5.35 parts of potassium iodide [manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.] and acetic anhydride 20 parts were dissolved in 70 parts of acetic acid, cooled to 10 ° C., and a mixed solution of 12 parts of concentrated sulfuric acid and 15 parts of acetic acid was added dropwise over 1 hour while maintaining the temperature at 10 ± 2 ° C. It heated up to 25 degreeC and stirred for 24 hours. Thereafter, 50 parts of diethyl ether was added to the reaction solution, washed with water three times, and diethyl ether was distilled off under reduced pressure. An aqueous solution in which 118 parts of potassium {trifluoro [tris (perfluoroethyl)] phosphate} was dissolved in 100 parts of water was added to the residue, followed by stirring at 25 ° C. for 20 hours. Thereafter, 500 parts of ethyl acetate was added to the reaction solution, washed with water three times, and the organic solvent was distilled off under reduced pressure to obtain 14.0 parts of the target iodonium salt derivative (D122-1) (light yellow liquid). It was.

[塩基発生剤(E)の製造]
製造例3
[塩基発生剤(E122−1){化学式(28)で表される化合物}の合成]
[Production of base generator (E)]
Production Example 3
[Synthesis of Base Generator (E122-1) {Compound Represented by Chemical Formula (28)}]

Figure 2015195190
Figure 2015195190

9−クロロメチルアントラセン(アルドリッチ社製)2.0部をクロロホルムに溶解させ、そこへ、トリオクチルアミン[和光純薬工業(株)製]3.1部を少量ずつ加え(添加後若干の発熱が見られた。)、このまま室温(約25℃)で1時間攪拌して反応液を得た。ナトリウムテトラフェニルボレート塩4.0部及び水40部からなる水溶液に、反応液を少しずつ滴下し、更に1時間室温(約25℃)で攪拌した後、水層を分液操作により除き、有機層を水で3回洗浄した。有機溶剤を減圧留去することで、白色固体7.1部を得た。この白色固体をアセトニトリルで再結晶させて、塩基発生剤(E122−1)(白色固体)6.2部を得た。   Dissolve 2.0 parts of 9-chloromethylanthracene (manufactured by Aldrich) in chloroform and add 3.1 parts of trioctylamine [manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] little by little (slightly exothermic after addition) The mixture was stirred at room temperature (about 25 ° C.) for 1 hour to obtain a reaction solution. The reaction solution is dropped little by little into an aqueous solution consisting of 4.0 parts of sodium tetraphenylborate salt and 40 parts of water, and the mixture is further stirred for 1 hour at room temperature (about 25 ° C.). The layer was washed 3 times with water. The organic solvent was distilled off under reduced pressure to obtain 7.1 parts of a white solid. This white solid was recrystallized from acetonitrile to obtain 6.2 parts of a base generator (E122-1) (white solid).

製造例4
[塩基発生剤(E123−1){化学式(29)で表される化合物}の合成]
Production Example 4
[Synthesis of Base Generator (E123-1) {Compound Represented by Chemical Formula (29)}]

Figure 2015195190
Figure 2015195190

「トリオクチルアミン[和光純薬工業(株)製]3.1部」を「1,8−ジアザビシクロ[5.4.0]−7−ウンデセン[サンアプロ(株)製「DBU」]1.3部」に変更したこと以外、製造例3と同様にして、塩基発生剤(E123−1)(白色固体)4.7部を得た。   “Trioctylamine [manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.] 3.1 parts” is replaced with “1,8-diazabicyclo [5.4.0] -7-undecene [San Apro Co., Ltd.“ DBU ”] 1.3. 4.7 parts of a base generator (E123-1) (white solid) was obtained in the same manner as in Production Example 3, except that it was changed to “parts”.

実施例1〜10
表1に示す部数のラジカル重合性化合物(A)と、導電性フィラー(B)と、ラジカル開始剤(C)と、酸発生剤(D)又は塩基発生剤(E)と、その他成分とを表1に記載の部数配合し、自転公転式攪拌装置を用いて25℃で10分混合して、本発明の光硬化型導電性ペースト(Q−1)〜(Q−10)を製造した。
Examples 1-10
The number of radically polymerizable compounds (A), conductive filler (B), radical initiator (C), acid generator (D) or base generator (E), and other components shown in Table 1 are included. The number of parts listed in Table 1 were mixed and mixed for 10 minutes at 25 ° C. using a rotation and revolution type stirring device to produce the photocurable conductive pastes (Q-1) to (Q-10) of the present invention.

比較例1〜5
表1に示す部数のラジカル重合性化合物(A)と、導電性フィラー(B)と、ラジカル開始剤(C)と、酸発生剤(D)と、(A)以外の重合性化合物(F)と、その他成分とを表1に記載の部数配合し、自転公転式攪拌装置を用いて25℃で10分混合して、比較用の光硬化型導電性ペースト(Q’−1)〜(Q’−5)を製造した。
Comparative Examples 1-5
The number of radically polymerizable compounds (A), conductive filler (B), radical initiator (C), acid generator (D), and polymerizable compound (F) other than (A) shown in Table 1 And other components are blended in the number of parts shown in Table 1, and mixed for 10 minutes at 25 ° C. using a rotation and revolution type stirring device, and comparative photo-curing conductive pastes (Q′-1) to (Q '-5) was produced.

Figure 2015195190
Figure 2015195190

なお、表中の表中の記号が示す内容は以下のとおりである。
<ラジカル重合性化合物(A)>
「ライトアクリレートPO−A」:共栄社化学社製 フェノキシエチルアクリレート
「NKエステルA−200」:新中村化学社製 ポリエチレングリコールジアクリレート
「アロニックスM−350」:東亞合成社製 トリメチロールプロパンのEO付加物トリアクリレート
「SR−494」:サートマー社製 ペンタエリスリトールのEO付加物テトラアクリレート
「ネオマーDA−600」:三洋化成工業社製 ジペンタエリスリトールペンタアクリレート
<導電性フィラー(B)>
「CA−405NL」:大研化学工業社製 銀微粒子含有ペースト
<ラジカル開始剤(C)>
「LUCIRIN TPO」:BASFジャパン社製 2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド
「IRGACURE 819」:BASFジャパン社製 ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド
<添加剤>
「KF−615A」:信越化学社製 シリコーン系レベリング剤
The contents indicated by the symbols in the table are as follows.
<Radically polymerizable compound (A)>
“Light acrylate PO-A”: Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Phenoxyethyl acrylate “NK Ester A-200”: Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. Polyethylene glycol diacrylate “Aronix M-350”: Toagosei Co., Ltd. trimethylolpropane EO adduct Triacrylate “SR-494”: EO adduct tetraacrylate “Neomer DA-600” manufactured by Sartomer, Inc .: Dipentaerythritol pentaacrylate <conductive filler (B)> manufactured by Sanyo Chemical Industries
“CA-405NL”: Silver fine particle-containing paste manufactured by Daiken Chemical Co., Ltd. <Radical initiator (C)>
“LUCIRIN TPO”: 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide manufactured by BASF Japan Ltd. “IRGACURE 819”: bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide <additive> manufactured by BASF Japan Ltd.
“KF-615A”: Silicone leveling agent manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.

[性能評価]
実施例1〜11で作成した本発明の光硬化型導電性ペーストおよび比較例1〜5で作成した比較のための光硬化型導電性ペーストの、25℃での粘度、粘度変化率、塗工性、硬化性、および硬化塗膜の基材密着性、導電性(体積抵抗値)を以下の方法で評価した。
[Performance evaluation]
Viscosity at 25 ° C., rate of change in viscosity, coating of the photocurable conductive paste of the present invention prepared in Examples 1 to 11 and the photocurable conductive paste for comparison prepared in Comparative Examples 1 to 5 Property, curability, and substrate adhesion of a cured coating film, and conductivity (volume resistance value) were evaluated by the following methods.

[粘度]
実施例1〜11及び比較例1〜5で得た光硬化型導電性ペーストの25℃での粘度(p)をE型粘度計[東機産業(株)製、TVE−25型粘度計]を用いて測定した。
[viscosity]
The viscosity (p) at 25 ° C. of the photocurable conductive pastes obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 was determined as an E type viscometer [manufactured by Toki Sangyo Co., Ltd., TVE-25 type viscometer]. It measured using.

[塗工性]
実施例1〜11及び比較例1〜5で得た光硬化型導電性ペースト約1gを表面処理を施した厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製、ルミラー♯100−U48)を10cm角に切ったものにのせ、アプリケーターを用いて膜厚10μmとなるように塗布した。塗布直後の塗膜の状態を目視で観察し、以下の評価基準で評価した。
○:フィルム全面に塗工でき、凝集物や膜厚ぶれがほとんどない。
△:フィルム全面に塗工できるが、凝集物が見られる。または、膜厚ぶれがやや大きい。
×:十分に塗れ広がらず、フィルム全面に塗工できない。
[Coating properties]
A PET film (Lumirror # 100-U48, manufactured by Toray Industries, Inc.) having a thickness of about 10 μm obtained by subjecting about 1 g of the photocurable conductive paste obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 to a surface treatment. It applied to what was cut and was apply | coated so that it might become a film thickness of 10 micrometers using the applicator. The state of the coating film immediately after coating was visually observed and evaluated according to the following evaluation criteria.
○: Can be applied to the entire surface of the film, and there is almost no aggregation or film thickness fluctuation.
(Triangle | delta): Although it can apply to the whole film surface, an aggregate is seen. Or the film thickness fluctuation is slightly large.
X: The film was not sufficiently spread and spread and could not be applied to the entire film surface.

[硬化性]
実施例1〜11及び比較例1〜5で得た光硬化型導電性ペーストを、表面処理を施した上記のPETフィルムに、アプリケーターを用いて膜厚10μmとなるように塗布した。次に、ベルトコンベア式UV照射装置(フュージョンUVシステムズ・ジャパン社製、「CV−1100−G」)を使用して露光を行った。露光量は365nmとして3000mJ/cm2であった。
硬化後塗膜の光照射直後の硬化性を、指触及び爪で強く引っ掻くことにより、以下の評価基準で評価した。
◎:表面にタックがなく爪で傷つかない。
○:表面にタックはないが、爪で傷つく。
△:表面にタックがあり、爪で傷つく。
×:未硬化。
[Curing property]
The photocurable conductive paste obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 was applied to the PET film subjected to surface treatment so as to have a film thickness of 10 μm using an applicator. Next, it exposed using the belt conveyor type | mold UV irradiation apparatus (The product made by Fusion UV Systems Japan, "CV-1100-G"). The exposure amount was 3000 mJ / cm 2 at 365 nm.
The curability immediately after light irradiation of the coated film after curing was evaluated by the following evaluation criteria by scratching with a finger and nails.
A: There is no tack on the surface and it is not damaged by the nail.
○: There is no tack on the surface, but the nail is damaged.
Δ: There is tack on the surface and it is damaged by the nail.
X: Uncured.

[密着性]
実施例1〜11及び比較例1〜5で得た光硬化型導電性ペーストを、表面処理を施した上記のPETフィルム及び表面未処理の厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製、ルミラー♯100−T60)に、アプリケーターを用いて膜厚10μmとなるように塗布し、上記ベルトコンベア式UV照射装置を使用して露光を行った。露光量は365nmとして3000mJ/cm2であった。
各試料について、基材に対する密着性を、セロテープCT−18(登録商標、ニチバン(株)製)を用いた剥離試験にて評価した。この際、セロテープを塗膜に完全に付着させてから1分後に、テープの一方の端を持って基材に対して90°の角度を保ちながら一気に引き剥がすことによって、剥離試験を行った。評価基準としては、全く剥離しなかった場合を○、面積で1/5未満が剥離した場合を△、1/5以上剥離した場合を×とした。
[Adhesion]
The photo-curing conductive pastes obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 were subjected to surface treatment on the above-described PET film and surface-untreated PET film having a thickness of 100 μm (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror) # 100-T60) was applied with an applicator so as to have a film thickness of 10 μm, and was exposed using the belt conveyor type UV irradiation apparatus. The exposure amount was 3000 mJ / cm 2 at 365 nm.
About each sample, the adhesiveness with respect to a base material was evaluated by the peeling test using cello tape CT-18 (trademark, Nichiban Co., Ltd. product). At this time, one minute after the cellophane tape was completely attached to the coating film, a peeling test was performed by holding the one end of the tape and pulling it off at a time while maintaining an angle of 90 ° with respect to the substrate. As evaluation criteria, the case where no peeling occurred was evaluated as ◯, the case where less than 1/5 was peeled off as Δ, and the case where 1/5 or more peeling occurred as x.

[導電性(体積抵抗率)]
実施例1〜11及び比較例1〜5で得た光硬化型導電性ペーストを、表面処理を施した上記のPETフィルム及び表面未処理の厚さ100μmのPETフィルム(東レ(株)製、ルミラー♯100−T60)に、アプリケーターを用いて膜厚10μmとなるように塗布し、上記ベルトコンベア式UV照射装置を使用して露光を行った。露光量は365nmとして3000mJ/cm2であった。次いで、循風乾燥機を用いて120℃で1時間加熱した。
各試料について、抵抗率計(三菱化学アナリテック(株)製、「MCP−T600」)を用いて、試料の5箇所の体積抵抗率を測定し、その平均値を導電性(体積抵抗率)とした。
これらの評価結果を表1に示す。
[Conductivity (Volume resistivity)]
The photo-curing conductive pastes obtained in Examples 1 to 11 and Comparative Examples 1 to 5 were subjected to surface treatment on the above-described PET film and surface-untreated PET film having a thickness of 100 μm (manufactured by Toray Industries, Inc., Lumirror) # 100-T60) was applied with an applicator so as to have a film thickness of 10 μm, and was exposed using the belt conveyor type UV irradiation apparatus. The exposure amount was 3000 mJ / cm 2 at 365 nm. Subsequently, it heated at 120 degreeC for 1 hour using the circulating air dryer.
About each sample, the volume resistivity of five places of a sample was measured using the resistivity meter (Mitsubishi Chemical Analytech Co., Ltd. product, "MCP-T600"), and the average value was made into conductivity (volume resistivity). It was.
These evaluation results are shown in Table 1.

本発明の実施例1〜11の光硬化型導電性ペーストはいずれの性能評価項目においても良好であった。
一方、比較例1は樹脂が硬化せず、密着性および体積抵抗率の評価できなかった。比較例2は密着性が不十分で、体積抵抗率が高くなった。比較例3は塗工性が悪いため、硬化はしたが、均一な膜とならず基材に密着しなかった。比較例4は光硬化後の基材密着性は良好であったが、導電性試験時の加熱処理により膜強度が低下して密着性が悪化するため、導電性も悪かった。比較例5は未処理PETに対する密着性が不十分であった。また、体積抵抗率が若干高かった。
The photocurable conductive pastes of Examples 1 to 11 of the present invention were good in any performance evaluation items.
On the other hand, in Comparative Example 1, the resin was not cured and the adhesion and volume resistivity could not be evaluated. In Comparative Example 2, the adhesiveness was insufficient and the volume resistivity was high. Comparative Example 3 was cured because of poor coatability, but did not form a uniform film and did not adhere to the substrate. In Comparative Example 4, the substrate adhesion after photocuring was good, but the conductivity was poor because the film strength was lowered and the adhesion deteriorated by the heat treatment during the conductivity test. In Comparative Example 5, adhesion to untreated PET was insufficient. Moreover, the volume resistivity was slightly high.

本発明の光硬化型導電性ペーストは、塗工適性および室温での保存安定性に優れ、硬化塗膜の基材密着性も良好である。また、120℃、1時間という低温・短時間の後加熱条件でも高い導電性が得られるため、フラットパネルディスプレイ、タッチパネル、または電子部品製造の配線形成用として極めて有用である。   The photocurable conductive paste of the present invention is excellent in coating suitability and storage stability at room temperature, and the substrate adhesion of the cured coating film is also good. In addition, since high conductivity is obtained even at a low temperature of 120 ° C. for 1 hour and a short time of post-heating conditions, it is extremely useful for forming a wiring for manufacturing a flat panel display, a touch panel, or an electronic component.

Claims (9)

ラジカル重合性化合物(A)、導電性フィラー(B)、ラジカル開始剤(C)、並びに酸発生剤(D)及び/又は塩基発生剤(E)を含有し、(C)の含有量が(A)100重量部に対して10〜30重量部であり、(D)及び(E)の合計含有量が(C)100重量部に対して5〜50重量部であることを特徴とする光硬化型導電性ペースト。   It contains a radical polymerizable compound (A), a conductive filler (B), a radical initiator (C), an acid generator (D) and / or a base generator (E), and the content of (C) is ( A) 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight, and the total content of (D) and (E) is 5 to 50 parts by weight with respect to (C) 100 parts by weight A curable conductive paste. ラジカル重合性化合物(A)が、(メタ)アクリレート(A1)を含有する請求項1記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocurable electrically conductive paste of Claim 1 in which a radically polymerizable compound (A) contains (meth) acrylate (A1). (メタ)アクリレート(A1)が、3官能(メタ)アクリレート(A13)及び/若しくは4官能(メタ)アクリレート(A14)並びに単官能(メタ)アクリレート(A11)を含有する請求項2記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocuring according to claim 2, wherein the (meth) acrylate (A1) contains a trifunctional (meth) acrylate (A13) and / or a tetrafunctional (meth) acrylate (A14) and a monofunctional (meth) acrylate (A11). Type conductive paste. 導電性フィラー(B)が、金属粉末または炭素材料である請求項1〜3のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocurable conductive paste according to any one of claims 1 to 3, wherein the conductive filler (B) is a metal powder or a carbon material. 酸発生剤(D)のアニオン部がフッ素原子を含有するホスフェートアニオンまたはボレートアニオンである請求項1〜4のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocurable conductive paste according to any one of claims 1 to 4, wherein the anion portion of the acid generator (D) is a phosphate anion or a borate anion containing a fluorine atom. ラジカル開始剤(C)が、活性光線によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C1)、又は酸及び/若しくは塩基によりラジカルを発生するラジカル開始剤(C2)であり、酸発生剤(D)が、活性光線により酸を発生する酸発生剤(D1)、又はラジカル、酸及び塩基からなる群から選ばれる少なくとも1種により酸を発生する酸発生剤(D2)であり、塩基発生剤(E)が、活性光線により塩基を発生する塩基発生剤(E1)、又はラジカル、酸及び塩基からなる群から選ばれる少なくとも1種により塩基を発生する塩基発生剤(E2)であって、(C1)、(C2)、(D1)、(D2)、(E1)、又は(E2)を以下の(1)〜(4)のいずれかの組合せで含有する請求項1〜5のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。
(1)(C1)、並びに(D2)及び/又は(E2)を含有する。
(2)(D1)と(C2)を含有する。
(3)(E1)と(C2)を含有する。
(4)上記(1)〜(3)の2種類以上の組合せ。
The radical initiator (C) is a radical initiator (C1) that generates radicals by actinic rays or a radical initiator (C2) that generates radicals by acid and / or base, and the acid generator (D) is An acid generator (D1) that generates an acid by actinic rays, or an acid generator (D2) that generates an acid by at least one selected from the group consisting of radicals, acids and bases, and the base generator (E) A base generator (E1) that generates a base by actinic rays, or a base generator (E2) that generates a base by at least one selected from the group consisting of radicals, acids and bases, (C1), ( C2), (D1), (D2), (E1), or (E2) is contained in any combination of the following (1)-(4), The photocurable type in any one of Claims 1-5 Conductive paste.
(1) Contains (C1) and (D2) and / or (E2).
(2) Contains (D1) and (C2).
(3) Contains (E1) and (C2).
(4) A combination of two or more of (1) to (3) above.
ラジカル重合性化合物(A)以外の重合性化合物(F)を含有しない請求項1〜6のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。 The photocurable electrically conductive paste in any one of Claims 1-6 which do not contain polymerizable compounds (F) other than a radically polymerizable compound (A). 重合性化合物(F)が熱硬化性化合物(F1)又はイオン性重合化合物(F2)である請求項1〜7のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocurable conductive paste according to any one of claims 1 to 7, wherein the polymerizable compound (F) is a thermosetting compound (F1) or an ionic polymerization compound (F2). フラットパネルディスプレイ、タッチパネル、または電子部品製造の配線形成用である請求項1〜8のいずれか記載の光硬化型導電性ペースト。   The photocurable conductive paste according to any one of claims 1 to 8, which is used for wiring formation in flat panel display, touch panel, or electronic component manufacturing.
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