JP2015189165A - laminate and metal-clad laminate - Google Patents

laminate and metal-clad laminate Download PDF

Info

Publication number
JP2015189165A
JP2015189165A JP2014069525A JP2014069525A JP2015189165A JP 2015189165 A JP2015189165 A JP 2015189165A JP 2014069525 A JP2014069525 A JP 2014069525A JP 2014069525 A JP2014069525 A JP 2014069525A JP 2015189165 A JP2015189165 A JP 2015189165A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
laminate
resin
polymerizable composition
layer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2014069525A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
和宏 反岡
Kazuhiro Sorioka
和宏 反岡
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Zeon Corp
Original Assignee
Nippon Zeon Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Zeon Co Ltd filed Critical Nippon Zeon Co Ltd
Priority to JP2014069525A priority Critical patent/JP2015189165A/en
Publication of JP2015189165A publication Critical patent/JP2015189165A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laminate which causes no degradation such as discoloration due to the oxidation of a surface of the laminate and occurrence of cracks even if placed under a high temperature of approximately 200°C over a long period of time, and to provide a metal-clad laminate.SOLUTION: There are provided: a laminate which comprises a crosslinkable resin composition layer obtained by mass polymerization of a polymerizable composition (1) comprising a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst and a crosslinking assistant and an antioxidation layer obtained from a polymerizable composition (2) containing a polyphenyl ether resin or a phenol resin having at least one radical-polymerizable group, where at least one of the outermost layers of the laminate is the antioxidation layer; and a metal-clad laminate formed by further laminating a metal foil on the outside of the antioxidation layer.

Description

本発明は、高温下に長時間置かれた場合であっても、表面が熱劣化することがなく、且つ層間密着性に優れる積層体、及び金属張積層体に関する。   The present invention relates to a laminate and a metal-clad laminate that are excellent in interlayer adhesion without causing thermal degradation of the surface even when placed at a high temperature for a long time.

近年の電子部品・電子機器等の小型化・薄型化に伴って、これらに用いられる回路基板等にも薄膜化が要求されている。そのため、回路基板には、より高密度の回路配線パターンを形成することが必要となっている。   With recent downsizing and thinning of electronic parts and electronic devices, circuit boards and the like used therefor are required to be thin. Therefore, it is necessary to form a higher-density circuit wiring pattern on the circuit board.

従来、高密度の回路配線パターンを形成するために、多層構造の回路基板を用い、回路基板を構成する各層の厚みを薄くすることが行われている。このような多層構造の回路基板の薄膜化において、薄膜化した場合でも回路基板の機械強度を維持できるという観点より、多層構造の回路基板の層間絶縁層を形成する材料として、ガラス繊維等の繊維基材を含有するプリプレグを用いる方法が検討されている。
しかしながら、かかるプリプレグが高温下に長時間置かれた場合、表層が変色し、熱劣化するという場合があった。
Conventionally, in order to form a high-density circuit wiring pattern, a multilayer circuit board is used and the thickness of each layer constituting the circuit board is reduced. From the viewpoint of maintaining the mechanical strength of the circuit board even when the circuit board is thinned, a material such as glass fiber is used as a material for forming the interlayer insulating layer of the multilayer circuit board. A method using a prepreg containing a substrate has been studied.
However, when such a prepreg is placed at a high temperature for a long time, the surface layer may be discolored and thermally deteriorated.

この問題を解決すべく、特許文献1には、プリプレグを保護するために、プリプレグの表面に、酸化防止樹脂層として、厚み2μmのエポキシ樹脂層を積層した積層体が開示されている。また、特許文献2には、シクロオレフィンモノマー、フェノキシ基含有オリゴマー、及びメタセシス重合触媒を含む重合性組成物を用いることにより、耐熱性等に優れる架橋体等が得られることが記載されている。
しかしながら、これらの文献中の実施例では、比較的低温(125℃〜150℃)での評価試験を行っているだけで、高温(200℃程度)下に置かれた場合の試験は行われていない。
In order to solve this problem, Patent Document 1 discloses a laminate in which an epoxy resin layer having a thickness of 2 μm is laminated on the surface of the prepreg as an antioxidant resin layer in order to protect the prepreg. Patent Document 2 describes that a crosslinked product excellent in heat resistance and the like can be obtained by using a polymerizable composition containing a cycloolefin monomer, a phenoxy group-containing oligomer, and a metathesis polymerization catalyst.
However, in the examples in these documents, only an evaluation test at a relatively low temperature (125 ° C. to 150 ° C.) is performed, and a test when placed at a high temperature (about 200 ° C.) is performed. Absent.

特開2009−277693号公報JP 2009-277893 A 特開2010−168488号公報JP 2010-168488 A

本発明は、上記した従来技術に鑑みてなされたものであり、高温(200℃程度)下に長時間置かれた場合であっても、積層体の表面が酸化されて変色し、クラックが発生する等の劣化がなく、且つ層間密着性にも優れる積層体を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described prior art, and even when it is placed at a high temperature (about 200 ° C.) for a long time, the surface of the laminate is oxidized and discolored, and cracks are generated. An object of the present invention is to provide a laminate that is not deteriorated and has excellent interlayer adhesion.

本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した。その結果、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び架橋助剤を含有する重合性組成物(1)を塊状重合して得られる架橋性樹脂組成物層、及び、少なくとも1つのラジカル重合性基を有する、ポリフェニレンエーテル樹脂又はフェノール樹脂を含有する重合性組成物(2)から得られる酸化防止層を有する積層体であって、当該積層体の最外層の少なくとも一方が前記酸化防止層である積層体は、高温(200℃程度)下に長時間置かれた場合であっても、積層体の表面が酸化されて変色する等の劣化がなく、且つ層間密着性にも優れることを見出し、本発明を完成させるに至った。   The inventor has intensively studied to solve the above problems. As a result, it has a crosslinkable resin composition layer obtained by bulk polymerization of a polymerizable composition (1) containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, and a crosslinking aid, and at least one radically polymerizable group. A laminate having an antioxidant layer obtained from the polymerizable composition (2) containing a polyphenylene ether resin or a phenol resin, wherein at least one of the outermost layers of the laminate is the antioxidant layer, The present invention has found that even when it is placed at a high temperature (about 200 ° C.) for a long time, the surface of the laminate is not deteriorated due to oxidation and discoloration, and is excellent in interlayer adhesion. It came to complete.

かくして本発明によれば、下記〔1〕〜〔5〕の積層体、及び、〔6〕の銅張積層体が提供される。
〔1〕シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び架橋助剤を含有する重合性組成物(1)を塊状重合して得られる架橋性樹脂組成物層、及び、少なくとも1つのラジカル重合性基を有する、ポリフェニレンエーテル樹脂又はフェノール樹脂を含有する重合性組成物(2)から得られる酸化防止層を有する積層体であって、当該積層体の最外層の少なくとも一方が前記酸化防止層である積層体。
Thus, according to the present invention, the following laminates [1] to [5] and the copper clad laminate [6] are provided.
[1] A crosslinkable resin composition layer obtained by bulk polymerization of a polymerizable composition (1) containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, and a crosslinking aid, and having at least one radical polymerizable group A laminate having an antioxidant layer obtained from a polymerizable composition (2) containing a polyphenylene ether resin or a phenol resin, wherein at least one of the outermost layers of the laminate is the antioxidant layer.

〔2〕前記重合性組成物(2)が、2つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含有するものである、〔1〕に記載の積層体。
〔3〕前記2つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が、500〜5000であることを特徴とする、〔2〕に記載の積層体。
〔4〕前記架橋助剤が、2〜4のラジカル重合性基を含む多官能化合物であることを特徴とする、〔1〕〜〔3〕のいずれかに記載の積層体。
[2] The laminate according to [1], wherein the polymerizable composition (2) contains a polyphenylene ether resin having two radical polymerizable groups.
[3] The laminate according to [2], wherein the polyphenylene ether resin having the two radical polymerizable groups has a number average molecular weight of 500 to 5,000.
[4] The laminate according to any one of [1] to [3], wherein the crosslinking aid is a polyfunctional compound containing 2 to 4 radically polymerizable groups.

〔5〕前記重合性組成物(2)が、水素化されたスチレン系熱可塑性エラストマーを、さらに含有するものである、〔1〕〜〔4〕のいずれかに記載の積層体。
〔6〕〔1〕〜〔5〕に記載の積層体において、最外層である重合性組成物(2)からなる酸化防止層の外側に、更に金属箔が積層されてなる金属張積層体。
[5] The laminate according to any one of [1] to [4], wherein the polymerizable composition (2) further contains a hydrogenated styrenic thermoplastic elastomer.
[6] A metal-clad laminate obtained by further laminating a metal foil on the outer side of the antioxidant layer comprising the polymerizable composition (2) as the outermost layer in the laminate according to [1] to [5].

本発明によれば、高温下に長時間置かれた場合であっても、積層体の表面が酸化されて変色し、クラックが発生する等の劣化がなく、且つ層間密着性にも優れる積層体及び金属張積層体が提供される。
本発明の積層体及び金属張積層体は、プリント配線板等に好適に使用することができる。
According to the present invention, even when the laminate is placed at a high temperature for a long time, the laminate is oxidized and discolored, and there is no deterioration such as generation of cracks, and the laminate has excellent interlayer adhesion. And a metal-clad laminate.
The laminate and metal-clad laminate of the present invention can be suitably used for printed wiring boards and the like.

以下、本発明を、1)積層体、及び、2)金属張積層体に項分けして詳細に説明する。
1)積層体
本発明の積層体は、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び架橋助剤を含有する重合性組成物(1)を塊状重合して得られる架橋性樹脂組成物層、及び、少なくとも1つのラジカル重合性基を有する、ポリフェニレンエーテル樹脂又はフェノール樹脂を含有する重合性組成物(2)から得られる酸化防止層を有する積層体であって、当該積層体の最外層の少なくとも一方が前記酸化防止層であることを特徴とする。
Hereinafter, the present invention will be described in detail by dividing it into 1) a laminate and 2) a metal-clad laminate.
1) Laminate The laminate of the present invention comprises a crosslinkable resin composition layer obtained by bulk polymerization of a polymerizable composition (1) containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, and a crosslinking aid, and at least A laminate having an antioxidant layer obtained from a polymerizable composition (2) containing a polyphenylene ether resin or a phenol resin having one radical polymerizable group, wherein at least one of the outermost layers of the laminate is the above-mentioned It is an antioxidant layer.

(1)架橋性樹脂組成物層
本発明の積層体の架橋性樹脂組成物層は、シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び架橋助剤を含有する重合性組成物(1)を塊状重合して得られるものである。
(1) Crosslinkable resin composition layer The crosslinkable resin composition layer of the laminate of the present invention is obtained by bulk polymerization of a polymerizable composition (1) containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, and a crosslinking aid. It is obtained.

(i)シクロオレフィンモノマー
シクロオレフィンモノマーは、炭素原子で構成される脂環構造を有し、かつ該脂環構造中に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも1つ有する化合物である。
(I) Cycloolefin monomer The cycloolefin monomer is a compound having an alicyclic structure composed of carbon atoms and having at least one polymerizable carbon-carbon double bond in the alicyclic structure.

本明細書において、「重合性の炭素−炭素二重結合」とは、開環重合可能な炭素−炭素二重結合をいう。開環重合には、イオン重合、ラジカル重合、及びメタセシス重合等、種々の形態のものが存在するが、本発明においては、メタセシス重合であるのが好ましい。   In the present specification, the “polymerizable carbon-carbon double bond” refers to a carbon-carbon double bond capable of ring-opening polymerization. There are various types of ring-opening polymerization such as ionic polymerization, radical polymerization, and metathesis polymerization. In the present invention, metathesis polymerization is preferable.

シクロオレフィンモノマーが有する脂環構造としては、単環、多環、縮合多環、橋かけ環及びこれらの組み合わせ多環等が挙げられる。各脂環構造を構成する炭素数に特に限定はないが、通常、4〜30個、好ましくは5〜20個、より好ましくは5〜15個である。なかでも、得られる積層体の誘電特性と耐熱性とを高度にバランスさせる観点から、多環構造が好ましい。
多環構造を有するシクロオレフィンモノマーとしては、特にノルボルネン系モノマーが好ましい。ここで、「ノルボルネン系モノマー」とは、ノルボルネン環構造を分子内に有するシクロオレフィンモノマーをいう。例えば、ノルボルネン類、ジシクロペンタジエン類、及びテトラシクロドデセン類等が挙げられる。
Examples of the alicyclic structure possessed by the cycloolefin monomer include monocyclic, polycyclic, condensed polycyclic, bridged ring, and combination polycyclic thereof. Although there is no limitation in particular in carbon number which comprises each alicyclic structure, Usually, 4-30 pieces, Preferably it is 5-20 pieces, More preferably, it is 5-15 pieces. Among these, a polycyclic structure is preferable from the viewpoint of highly balancing the dielectric properties and heat resistance of the obtained laminate.
As the cycloolefin monomer having a polycyclic structure, a norbornene-based monomer is particularly preferable. Here, the “norbornene monomer” refers to a cycloolefin monomer having a norbornene ring structure in the molecule. For example, norbornenes, dicyclopentadiene, tetracyclododecenes and the like can be mentioned.

シクロオレフィンモノマーは、任意の位置に置換基を有していてもよい。置換基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキリデン基、及びアリール基等の炭素数1〜30の炭化水素基;カルボキシル基、酸無水物基等の極性基;等が挙げられる。
シクロオレフィンモノマーは、一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
The cycloolefin monomer may have a substituent at any position. Examples of the substituent include hydrocarbon groups having 1 to 30 carbon atoms such as an alkyl group, an alkenyl group, an alkylidene group, and an aryl group; polar groups such as a carboxyl group and an acid anhydride group;
A cycloolefin monomer can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

これらの中でも、本発明においては、シクロオレフィンモノマーとして、分子内に脂環構造を有し、かつ、該脂環構造内に、架橋性の炭素−炭素不飽和結合を有するシクロオレフィンモノマー(a)と、分子内に、炭素数2〜6のアルケニル基、炭素数1〜6のアルキリデン基、及び、ビニリデン基から選ばれる少なくとも1つの基と、脂環構造を有し、かつ、脂環構造内に、炭素−炭素二重結合を有するシクロオレフィンモノマー(b)(シクロオレフィンモノマー(a)を除く。)とからなるモノマー混合物、又は、シクロオレフィンモノマー(b)であるのが好ましい。   Among these, in the present invention, as the cycloolefin monomer, the cycloolefin monomer (a) having an alicyclic structure in the molecule and having a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond in the alicyclic structure. And having in the molecule at least one group selected from an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, and a vinylidene group, and an alicyclic structure, And a cycloolefin monomer (b) having a carbon-carbon double bond (excluding the cycloolefin monomer (a)) or a cycloolefin monomer (b).

シクロオレフィンモノマー(a)とシクロオレフィンモノマー(b)とを混合して用いる場合、モノマー混合物中における、シクロオレフィンモノマー(a)の含有割合は、モノマー混合物を構成する全単量体中、5〜99.9質量%であることが好ましく、20〜95質量%であることがより好ましく、40〜90質量%であることが更に好ましく、50〜80質量%であることが特に好ましい。モノマー混合物中における、シクロオレフィンモノマー(b)の含有割合は、モノマー混合物を構成する全単量体中、0.1〜95質量%であることが好ましく、5〜80質量%であることがより好ましく、10〜60質量%であることが更に好ましく、20〜50質量%であることが特に好ましい。
シクロオレフィンモノマー(a)の含有割合が少なすぎると、得られる積層体のピール強度が低下する場合があり、一方、多すぎると、得られる積層体の耐熱性が低下する場合がある。
When the cycloolefin monomer (a) and the cycloolefin monomer (b) are mixed and used, the content ratio of the cycloolefin monomer (a) in the monomer mixture is 5 to 5 in all monomers constituting the monomer mixture. It is preferably 99.9% by mass, more preferably 20 to 95% by mass, still more preferably 40 to 90% by mass, and particularly preferably 50 to 80% by mass. The content ratio of the cycloolefin monomer (b) in the monomer mixture is preferably 0.1 to 95% by mass and more preferably 5 to 80% by mass in the total monomer constituting the monomer mixture. Preferably, it is 10-60 mass%, More preferably, it is 20-50 mass%.
If the content of the cycloolefin monomer (a) is too small, the peel strength of the resulting laminate may be reduced. On the other hand, if the content is too high, the heat resistance of the resulting laminate may be reduced.

シクロオレフィンモノマー(a)において、「架橋性の炭素−炭素不飽和結合」とは、開環重合には関与せず、架橋反応に関与可能な炭素−炭素不飽和結合をいう。架橋反応とは橋架け構造を形成する反応であり、縮合反応、付加反応、ラジカル反応、メタセシス反応等種々の形態のものが存在するが、本発明においては、通常、ラジカル架橋反応又はメタセシス架橋反応、特にラジカル架橋反応をいう。架橋性の炭素−炭素不飽和結合としては、芳香族炭素−炭素不飽和結合を除く炭素−炭素不飽和結合、すなわち、脂肪族炭素−炭素二重結合又は脂肪族炭素−炭素三重結合が挙げられ、本発明においては、通常、脂肪族炭素−炭素二重結合をいう。   In the cycloolefin monomer (a), the “crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond” refers to a carbon-carbon unsaturated bond that does not participate in ring-opening polymerization and can participate in a crosslinking reaction. The crosslinking reaction is a reaction that forms a bridge structure, and there are various forms such as a condensation reaction, an addition reaction, a radical reaction, and a metathesis reaction. In the present invention, usually, a radical crosslinking reaction or a metathesis crosslinking reaction. In particular, it refers to a radical crosslinking reaction. Crosslinkable carbon-carbon unsaturated bonds include carbon-carbon unsaturated bonds other than aromatic carbon-carbon unsaturated bonds, that is, aliphatic carbon-carbon double bonds or aliphatic carbon-carbon triple bonds. In the present invention, it usually means an aliphatic carbon-carbon double bond.

このようなシクロオレフィンモノマー(a)としては、脂環構造内に架橋性の炭素−炭素不飽和結合を有する単環シクロオレフィンモノマー、脂環構造内に架橋性の炭素−炭素不飽和結合を有するノルボルネン系モノマー等が挙げられ、脂環構造内に架橋性の炭素−炭素不飽和結合を有するノルボルネン系モノマーが好ましい。   As such a cycloolefin monomer (a), a monocyclic cycloolefin monomer having a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond in the alicyclic structure, and a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond in the alicyclic structure. Examples include norbornene-based monomers, and norbornene-based monomers having a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond in the alicyclic structure are preferable.

シクロオレフィンモノマー(a)の具体例としては、ジシクロペンタジエン、メチル−ジシクロペンタジエン、ジメチルジシクロペンタジエン、エチルジシクロペンタジエン、2,5−ノルボルナジエン、5−メチル−2,5−ノルボルナジエン、5−フェニル−2,5−ノルボルナジエン、5,6−ジメチル−2,5−ノルボルナジエン等の脂環構造内に炭素−炭素不飽和結合を2つ有する化合物が挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて、用いることができる。これらのなかでも、本発明の作用効果がより顕著なものとなる点より、ジシクロペンタジエンが好ましい。
シクロオレフィンモノマー(a)は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
Specific examples of the cycloolefin monomer (a) include dicyclopentadiene, methyl-dicyclopentadiene, dimethyldicyclopentadiene, ethyldicyclopentadiene, 2,5-norbornadiene, 5-methyl-2,5-norbornadiene, 5- Examples thereof include compounds having two carbon-carbon unsaturated bonds in the alicyclic structure such as phenyl-2,5-norbornadiene and 5,6-dimethyl-2,5-norbornadiene. These can be used alone or in combination of two or more. Among these, dicyclopentadiene is preferable from the viewpoint that the effects of the present invention become more remarkable.
A cycloolefin monomer (a) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.

シクロオレフィンモノマー(b)は、分子内に、(メタ)アクリロイルオキシ基、炭素数2〜6のアルケニル基、炭素数1〜6のアルキリデン基、及び、ビニリデン基から選ばれる少なくとも1つの基と、脂環構造を有し、かつ、脂環構造内に、炭素−炭素二重結合を有する脂環式オレフィンモノマーである。ただし、前記シクロオレフィンモノマー(a)は除かれる。   The cycloolefin monomer (b) has, in the molecule, at least one group selected from a (meth) acryloyloxy group, an alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms, an alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms, and a vinylidene group, An alicyclic olefin monomer having an alicyclic structure and having a carbon-carbon double bond in the alicyclic structure. However, the cycloolefin monomer (a) is excluded.

前記炭素数2〜6のアルケニル基としては、ビニル基、1−プロペニル基、アリル基、ブテニル基等が挙げられ、ビニル基、1−プロペニル基が好ましい。
炭素数1〜6のアルキリデン基としては、メチリデン基、エチリデン基、プロピリデン基、ブチリデン基等が挙げられる。
シクロオレフィンモノマー(b)が有する脂環構造は、前記シクロオレフィンモノマー(a)が有する脂環構造と同様のものが挙げられる。
As said C2-C6 alkenyl group, a vinyl group, 1-propenyl group, an allyl group, a butenyl group etc. are mentioned, A vinyl group and 1-propenyl group are preferable.
Examples of the alkylidene group having 1 to 6 carbon atoms include a methylidene group, an ethylidene group, a propylidene group, and a butylidene group.
As for the alicyclic structure which a cycloolefin monomer (b) has, the thing similar to the alicyclic structure which the said cycloolefin monomer (a) has is mentioned.

シクロオレフィンモノマー(b)の具体例としては、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸(アクリロイルオキシ)メチルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸(メタクリロイルオキシ)メチルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸2−(アクリロイルオキシ)エチルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸2−(メタクリロイルオキシ)エチルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸2−(アクリロイルオキシ)イソプロピルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−カルボン酸2−(メタクリロイルオキシ)イソプロピルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−3−メチル−3−カルボン酸(アクリロイルオキシ)メチルエステル、テトラシクロ[4.4.0.12,5.17,10]ドデカ−8−エン−4−メチル−3−カルボン酸(メタクリロイルオキシ)メチルエステル、
9−メチリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−メチリデン−10−メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−メチリデン−10−エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−メチリデン−10−イソプロピルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−メチリデン−10−ブチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、
9−エチリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−エチリデン−10−メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−エチリデン−10−エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−エチリデン−10−イソプロピルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−エチリデン−10−ブチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、
9−n−プロピリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−n−プロピリデン−10−メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−n−プロピリデン−10−エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−n−プロピリデン−10−イソプロピルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−n−プロピリデン−10−ブチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、
9−イソプロピリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−イソプロピリデン−10−メチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−イソプロピリデン−10−エチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−イソプロピリデン−10−イソプロピルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、9−イソプロピリデン−10−ブチルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、
9−ビニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン;
9−イソプロペニルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン、
9−アリルテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン;
9−(1−プロペニル)テトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン;等のテトラシクロドデセン類;
アクリル酸5−ノルボルネン−2−イル、メタクリル酸5−ノルボルネン−2−イル、5−メチリデン−2−ノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5,6−ジエチリデン−2−ノルボルネン、n−プロピリデン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、5−ビニル−2−ノルボルネン、5−イソプロペニル−2−ノルボルネン、5−(1−プロペニル)−2−ノルボルネン、5−アリル−2−ノルボルネン;等のノルボルネン類;等が挙げられる。
Specific examples of the cycloolefin monomer (b) include tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid (acryloyloxy) methyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid (methacryloyloxy) methyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid 2- (acryloyloxy) ethyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid 2- (methacryloyloxy) ethyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid 2- (acryloyloxy) isopropyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-carboxylic acid 2- (methacryloyloxy) isopropyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-3-methyl-3-carboxylic acid (acryloyloxy) methyl ester, tetracyclo [4.4.0.1 2,5 . 1 7,10 ] dodec-8-ene-4-methyl-3-carboxylic acid (methacryloyloxy) methyl ester,
9-methylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylidene-10-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylidene-10-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylidene-10-isopropyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-methylidene-10-butyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene,
9-ethylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethylidene-10-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethylidene-10-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethylidene-10-isopropyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-ethylidene-10-butyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene,
9-n-propylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-n-propylidene-10-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-n-propylidene-10-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-n-propylidene-10-isopropyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-n-propylidene-10-butyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene,
9-Isopropylidenetetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-isopropylidene-10-methyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-isopropylidene-10-ethyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-isopropylidene-10-isopropyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene, 9-isopropylidene-10-butyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene,
9-Vinyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene;
9-isopropenyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene,
9-allyltetracyclo [6.2.1.1 3,6 . 0 2,7 ] dodec-4-ene;
9- (1-propenyl) tetracyclo [6.2.1.1 3,6 . Tetracyclododecenes such as 0 2,7 ] dodec-4-ene;
5-norbornen-2-yl acrylate, 5-norbornen-2-yl methacrylate, 5-methylidene-2-norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5,6-diethylidene-2-norbornene, n-propylidene- 2-norbornene, 5-isopropylidene-2-norbornene, 5-vinyl-2-norbornene, 5-isopropenyl-2-norbornene, 5- (1-propenyl) -2-norbornene, 5-allyl-2-norbornene; And norbornenes; and the like.

シクロオレフィンモノマー(b)は一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
これらの中でも、シクロオレフィンモノマー(b)としては、本発明の作用効果がより顕著なものとなるという点より、分子内に、(メタ)アクリロイルオキシ基、炭素数1〜6のアルキリデン基を有するものが好ましく、分子内に、(メタ)アクリロイルオキシ基を有するものと、炭素数1〜6のアルキリデン基を有するものとの組み合わせがより好ましい。
A cycloolefin monomer (b) can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
Among these, as a cycloolefin monomer (b), it has a (meth) acryloyloxy group and a C1-C6 alkylidene group in a molecule | numerator from the point that the effect of this invention becomes more remarkable. A thing with a (meth) acryloyloxy group in a molecule | numerator and a thing with a C1-C6 alkylidene group is more preferable.

重合性組成物(1)には、前記シクロオレフィンモノマー(a)、シクロオレフィンモノマー(b)以外に、その他のシクロオレフィンモノマー(c)を含有していてもよい。   In addition to the cycloolefin monomer (a) and the cycloolefin monomer (b), the polymerizable composition (1) may contain other cycloolefin monomer (c).

その他のシクロオレフィンモノマー(c)としては、ノルボルネン、5−メチル−2−ノルボルネン、5−エチル−2−ノルボルネン、5−プロピル−2−ノルボルネン、5,6−ジメチル−2−ノルボルネン、1−メチル−2−ノルボルネン、7−メチル−2−ノルボルネン、5,5,6−トリメチル−2−ノルボルネン、5−フェニル−2−ノルボルネン、テトラシクロドデセン、1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−メチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−エチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2,3−ジメチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−ヘキシル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−エチリデン−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−フルオロ−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、1,5−ジメチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−シクロへキシル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2,3−ジクロロ−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、2−イソブチル−1,4,5,8−ジメタノ−1,2,3,4,4a,5,8,8a−オクタヒドロナフタレン、1,2−ジヒドロジシクロペンタジエン、5−クロロ−2−ノルボルネン、5,5−ジクロロ−2−ノルボルネン、5−フルオロ−2−ノルボルネン、5,5,6−トリフルオロ−6−トリフルオロメチル−2−ノルボルネン、5−クロロメチル−2−ノルボルネン、5−メトキシ−2−ノルボルネン、5,6−ジカルボキシル−2−ノルボルネンアンハイドレート、5−ジメチルアミノ−2−ノルボルネン、5−シアノ−2−ノルボルネン等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて、用いることができる。   Examples of other cycloolefin monomers (c) include norbornene, 5-methyl-2-norbornene, 5-ethyl-2-norbornene, 5-propyl-2-norbornene, 5,6-dimethyl-2-norbornene, and 1-methyl. 2-norbornene, 7-methyl-2-norbornene, 5,5,6-trimethyl-2-norbornene, 5-phenyl-2-norbornene, tetracyclododecene, 1,4,5,8-dimethano-1, 2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-methyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydro Naphthalene, 2-ethyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2,3-dimethyl-1,4,5,8- Jime -1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-hexyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8, 8a-octahydronaphthalene, 2-ethylidene-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-fluoro-1,4,5 8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 1,5-dimethyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2-cyclohexyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 2,3- Dichloro-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahi Lonaphthalene, 2-isobutyl-1,4,5,8-dimethano-1,2,3,4,4a, 5,8,8a-octahydronaphthalene, 1,2-dihydrodicyclopentadiene, 5-chloro- 2-norbornene, 5,5-dichloro-2-norbornene, 5-fluoro-2-norbornene, 5,5,6-trifluoro-6-trifluoromethyl-2-norbornene, 5-chloromethyl-2-norbornene, Examples include 5-methoxy-2-norbornene, 5,6-dicarboxyl-2-norbornene anhydrate, 5-dimethylamino-2-norbornene, and 5-cyano-2-norbornene. These can be used alone or in combination of two or more.

シクロオレフィンモノマー(c)を用いる場合における、シクロオレフィンモノマー(c)の含有割合は、全単量体中、通常30質量%以下、好ましくは20質量%以下、より好ましくは10質量%以下である。   In the case of using the cycloolefin monomer (c), the content ratio of the cycloolefin monomer (c) is usually 30% by mass or less, preferably 20% by mass or less, more preferably 10% by mass or less in all monomers. .

(ii)メタセシス重合触媒
前記重合性組成物(1)は、上述したシクロオレフィンモノマーをメタセシス開環(共)重合させるためのメタセシス重合触媒を含有する。
用いるメタセシス重合触媒としては、通常、遷移金属原子を中心原子として、複数のイオン、原子、多原子イオン及び/又は化合物が結合してなる錯体が挙げられる。遷移金属原子としては、5族、6族及び8族(長周期型周期表、以下同じ)の原子が使用される。それぞれの族の原子は特に限定されないが、5族の原子としては、例えば、タンタルが挙げられ、6族の原子としては、例えば、モリブデンやタングステンが挙げられ、8族の原子としては、例えば、ルテニウムやオスミウムが挙げられる。これらの中でも、8族のルテニウムやオスミウムの錯体をメタセシス重合触媒として用いることが好ましく、ルテニウムカルベン錯体が特に好ましい。ルテニウムカルベン錯体は、塊状重合時の触媒活性に優れるため、架橋性樹脂組成物層の生産性に優れ、得られる架橋性樹脂組成物層は、未反応のモノマーに由来する臭気が少なく、作業性に優れる。ルテニウムカルベン錯体は、酸素や空気中の水分に対して比較的安定であって、失活し難いので、これを用いることにより、大気下での生産を可能とすることができる。
(Ii) Metathesis polymerization catalyst The polymerizable composition (1) contains a metathesis polymerization catalyst for metathesis ring-opening (co) polymerization of the above-described cycloolefin monomer.
As the metathesis polymerization catalyst to be used, a complex formed by bonding a plurality of ions, atoms, polyatomic ions and / or compounds with a transition metal atom as a central atom is usually mentioned. As transition metal atoms, atoms of Group 5, Group 6, and Group 8 (long period periodic table, the same applies hereinafter) are used. Although the atoms of each group are not particularly limited, examples of the Group 5 atom include tantalum, examples of the Group 6 atom include molybdenum and tungsten, and examples of the Group 8 atom include: Examples include ruthenium and osmium. Among these, a group 8 ruthenium or osmium complex is preferably used as a metathesis polymerization catalyst, and a ruthenium carbene complex is particularly preferable. The ruthenium carbene complex is excellent in catalytic activity during bulk polymerization, so it is excellent in the productivity of the crosslinkable resin composition layer, and the resulting crosslinkable resin composition layer has less odor derived from unreacted monomers and is easy to work with. Excellent. The ruthenium carbene complex is relatively stable to oxygen and moisture in the air and is not easily deactivated, so that it can be used for production in the atmosphere.

ルテニウムカルベン錯体としては、下記一般式(i)又は(ii)で表されるものが挙げられる。   Examples of the ruthenium carbene complex include those represented by the following general formula (i) or (ii).

Figure 2015189165
Figure 2015189165

上記一般式(i)及び(ii)において、R11及びR12は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでもよい炭素数1〜20の炭化水素基を表す。 In the general formulas (i) and (ii), R 11 and R 12 may each independently contain a hydrogen atom, a halogen atom, or a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, or a silicon atom. A good C1-C20 hydrocarbon group is represented.

11及びX12は、それぞれ独立して任意のアニオン性配位子を示す。アニオン性配位子とは、中心金属原子から引き離されたときに負の電荷を持つ配位子であり、例えば、ハロゲン原子、ジケトネート基、置換シクロペンタジエニル基、アルコキシル基、アリールオキシ基、カルボキシル基等を挙げることができる。これらの中でもハロゲン原子が好ましく、塩素原子がより好ましい。 X 11 and X 12 each independently represent an arbitrary anionic ligand. An anionic ligand is a ligand having a negative charge when pulled away from a central metal atom, such as a halogen atom, a diketonate group, a substituted cyclopentadienyl group, an alkoxyl group, an aryloxy group, A carboxyl group etc. can be mentioned. Among these, a halogen atom is preferable and a chlorine atom is more preferable.

及びLはそれぞれ独立して、ヘテロ原子含有カルベン化合物又はヘテロ原子含有カルベン化合物以外の中性電子供与性化合物を表す。ヘテロ原子とは、周期律表15族及び16族の原子を意味し、具体的には、N、O、P、S、As、及びSe原子等を挙げることができる。これらの中でも、安定なカルベン化合物が得られる観点から、N、O、P、及びS原子等が好ましく、N原子が特に好ましい。 L 1 and L 2 each independently represent a hetero atom-containing carbene compound or a neutral electron donating compound other than the hetero atom-containing carbene compound. A heteroatom means an atom of Groups 15 and 16 of the Periodic Table, and specific examples include N, O, P, S, As, and Se atoms. Among these, from the viewpoint of obtaining a stable carbene compound, N, O, P, and S atoms are preferable, and N atom is particularly preferable.

中性電子供与性化合物は、中心金属から引き離されたときに中性の電荷を持つ配位子であればいかなるものでもよい。その具体例としては、ホスフィン類、エーテル類及びピリジン類等が挙げられ、ホスフィン類が好ましく、トリアルキルホスフィンがより好ましい。   The neutral electron donating compound may be any ligand as long as it has a neutral charge when pulled away from the central metal. Specific examples thereof include phosphines, ethers and pyridines, phosphines are preferable, and trialkylphosphine is more preferable.

なお、上記一般式(i)及び(ii)において、R11とR12は互いに結合して環を形成してもよく、さらに、R11、R12、X11、X12、L及びLは、任意の組合せで互いに結合して、多座キレート化配位子を形成してもよい。 In the general formulas (i) and (ii), R 11 and R 12 may be bonded to each other to form a ring, and further R 11 , R 12 , X 11 , X 12 , L 1 and L 2 may be bonded together in any combination to form a multidentate chelating ligand.

本発明においては、架橋性樹脂組成物層等の生産効率を高める観点から、前記ヘテロ原子含有カルベン化合物としてはヘテロ環構造を有する化合物が好ましい。ヘテロ環構造を構成するヘテロ原子としては、例えば、O原子やN原子等が挙げられ、好ましくはN原子である。また、ヘテロ環構造としては、イミダゾリン構造やイミダゾリジン構造が好ましい。
かかるヘテロ環構造を有する化合物としては、下記一般式(iii)又は一般式(iv)で示される化合物が挙げられる。
In the present invention, from the viewpoint of increasing the production efficiency of the crosslinkable resin composition layer and the like, the hetero atom-containing carbene compound is preferably a compound having a heterocyclic structure. As a hetero atom which comprises a heterocyclic structure, an O atom, an N atom, etc. are mentioned, for example, Preferably it is an N atom. Moreover, as a heterocyclic structure, an imidazoline structure and an imidazolidine structure are preferable.
Examples of the compound having a heterocyclic structure include compounds represented by the following general formula (iii) or general formula (iv).

Figure 2015189165
Figure 2015189165

式中、R13〜R16は、それぞれ独立して水素原子、ハロゲン原子、又はハロゲン原子、酸素原子、窒素原子、硫黄原子、リン原子若しくは珪素原子を含んでもよい炭素数1〜20個の炭化水素基を表す。また、R13〜R16は任意の組合せで互いに結合して環を形成していてもよい。
ヘテロ環構造を有する化合物の具体例としては、1,3−ジ(1−アダマンチル)イミダゾリジン−2−イリデン、1,3−ジメシチルオクタヒドロベンズイミダゾール−2−イリデン、1,3−ジ(1−フェニルエチル)−4−イミダゾリン−2−イリデン、ベンジリデン(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)、1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン、1,3−ジシクロヘキシルイミダゾリジン−2−イリデン、1,3−ジイソプロピル−4−イミダゾリン−2−イリデン、1,3−ジメシチル−2,3−ジヒドロベンズイミダゾール−2−イリデン等が挙げられる。
In the formula, R 13 to R 16 each independently represent a hydrogen atom, a halogen atom, or a carbon atom having 1 to 20 carbon atoms that may contain a halogen atom, an oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, a phosphorus atom, or a silicon atom. Represents a hydrogen group. R 13 to R 16 may be bonded to each other in any combination to form a ring.
Specific examples of the compound having a heterocyclic structure include 1,3-di (1-adamantyl) imidazolidin-2-ylidene, 1,3-dimesityloctahydrobenzimidazol-2-ylidene, 1,3-diidene. (1-phenylethyl) -4-imidazoline-2-ylidene, benzylidene (1,3-dimesitylimidazolidin-2-ylidene), 1,3-dimesitylimidazolidin-2-ylidene, 1,3- Examples include dicyclohexylimidazolidine-2-ylidene, 1,3-diisopropyl-4-imidazoline-2-ylidene, 1,3-dimesityl-2,3-dihydrobenzimidazol-2-ylidene, and the like.

このようなヘテロ環構造を有する化合物を配位子として有するルテニウムカルベン錯体としては、上記一般式(i)又は(ii)で表され、L又はLとしてヘテロ環構造を有する化合物からなる配位子を有するルテニウムカルベン錯体が挙げられる。 The ruthenium carbene complex having such a compound having a heterocyclic structure as a ligand is represented by the above general formula (i) or (ii), and is composed of a compound having a heterocyclic structure as L 1 or L 2. Examples thereof include a ruthenium carbene complex having a ligand.

ヘテロ環構造を有する化合物からなる配位子を有するルテニウムカルベン錯体の具体例としては、ベンジリデン(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド、(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)(3−メチル−2−ブテン−1−イリデン)(トリシクロペンチルホスフィン)ルテニウムジクロリド、ベンジリデン(1,3−ジメシチル−オクタヒドロベンズイミダゾール−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド、ベンジリデン[1,3−ジ(1−フェニルエチル)−4−イミダゾリン−2−イリデン](トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド、ベンジリデン(1,3−ジメシチル−2,3−ジヒドロベンズイミダゾール−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド、ベンジリデン(トリシクロヘキシルホスフィン)(1,3,4−トリフェニル−2,3,4,5−テトラヒドロ−1H−1,2,4−トリアゾール−5−イリデン)ルテニウムジクロリド、(1,3−ジイソプロピルヘキサヒドロピリミジン−2−イリデン)(エトキシメチレン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド、ベンジリデン(1,3−ジメシチルイミダゾリジン−2−イリデン)ピリジンルテニウムジクロリド等の、配位子としてヘテロ環構造を有する化合物と当該化合物以外の中性電子供与性化合物とが結合したルテニウムカルベン錯体が挙げられる。   Specific examples of the ruthenium carbene complex having a ligand composed of a compound having a heterocyclic structure include benzylidene (1,3-dimesityrylimidazolidine-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, (1,3 -Dimesitylimidazolidin-2-ylidene) (3-methyl-2-buten-1-ylidene) (tricyclopentylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimesityl-octahydrobenzimidazol-2-ylidene) Tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene [1,3-di (1-phenylethyl) -4-imidazoline-2-ylidene] (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimesityl-2,3-dihydro Imidazole-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (tricyclohexylphosphine) (1,3,4-triphenyl-2,3,4,5-tetrahydro-1H-1,2,4-triazole -5-ylidene) ruthenium dichloride, (1,3-diisopropylhexahydropyrimidin-2-ylidene) (ethoxymethylene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride, benzylidene (1,3-dimesityloimidazolidine-2-ylidene) Examples thereof include a ruthenium carbene complex in which a compound having a heterocyclic structure as a ligand such as pyridine ruthenium dichloride and a neutral electron donating compound other than the compound are bonded.

これらのメタセシス重合触媒は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いられる。メタセシス重合触媒の使用量は、(触媒中の金属原子:全単量体)のモル比で、通常1:2,000〜1:2,000,000、好ましくは1:5,000〜1:1,000,000、より好ましくは1:10,000〜1:500,000の範囲である。   These metathesis polymerization catalysts are used alone or in combination of two or more. The use amount of the metathesis polymerization catalyst is usually 1: 2,000 to 1: 2,000,000, preferably 1: 5,000 to 1: in a molar ratio of (metal atoms in the catalyst: total monomers). The range is 1,000,000, more preferably 1: 10,000 to 1: 500,000.

メタセシス重合触媒は、所望により、少量の不活性溶剤に溶解又は懸濁して使用することができる。このような溶媒としては、n−ペンタン、n−ヘキサン、n−ヘプタン、流動パラフィン、ミネラルスピリット等の鎖状脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、ジメチルシクロヘキサン、トリメチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、ジエチルシクロヘキサン、デカヒドロナフタレン、ジシクロヘプタン、トリシクロデカン、ヘキサヒドロインデン、シクロオクタン等の脂環式炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素;インデン、テトラヒドロナフタレン等の脂環と芳香環とを有する炭化水素;ニトロメタン、ニトロベンゼン、アセトニトリル等の含窒素炭化水素;ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン等の含酸素炭化水素;等が挙げられる。これらの中では芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環式炭化水素、及び脂環と芳香環とを有する炭化水素の使用が好ましい。   If desired, the metathesis polymerization catalyst can be used by dissolving or suspending in a small amount of an inert solvent. Examples of such solvents include chain aliphatic hydrocarbons such as n-pentane, n-hexane, n-heptane, liquid paraffin, and mineral spirits; cyclopentane, cyclohexane, methylcyclohexane, dimethylcyclohexane, trimethylcyclohexane, ethylcyclohexane, Alicyclic hydrocarbons such as diethylcyclohexane, decahydronaphthalene, dicycloheptane, tricyclodecane, hexahydroindene and cyclooctane; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; and alicyclic rings such as indene and tetrahydronaphthalene Hydrocarbons having an aromatic ring; nitrogen-containing hydrocarbons such as nitromethane, nitrobenzene and acetonitrile; oxygen-containing hydrocarbons such as diethyl ether and tetrahydrofuran; Among these, it is preferable to use aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons, alicyclic hydrocarbons, and hydrocarbons having an alicyclic ring and an aromatic ring.

(iii)架橋助剤
架橋助剤は、架橋反応を促進させるために添加される。例えば、p−ジイソプロペニルベンゼン、m−ジイソプロペニルベンゼン、及びo−ジイソプロペニルベンゼンなどの、イソプロペニル基を2以上有する多官能性化合物;エチレンジメタクリレート、1,3−ブチレンジメタクリレート、1,4−ブチレンジメタクリレート、1,6−ヘキサンジオールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、2,2’−ビス(4−メタクリロキシジエトキシフェニル)プロパン、トリメチロ−ルプロパントリメタクリレート、及びペンタエリトリトールトリメタクリレートなどの、メタクリル基を2以上有する多官能性化合物;等が挙げられる。なかでも、本発明の効果をより発現しやすく観点から、メタクリル基を2以上有する多官能性化合物が好ましく、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリトリトールトリメタクリレート等の、メタクリル基を3つ有する多官能性化合物がより好ましい。
(Iii) Crosslinking aid The crosslinking aid is added to promote the crosslinking reaction. For example, polyfunctional compounds having two or more isopropenyl groups such as p-diisopropenylbenzene, m-diisopropenylbenzene, and o-diisopropenylbenzene; ethylene dimethacrylate, 1,3-butylene dimethacrylate, 1,4-butylene dimethacrylate, 1,6-hexanediol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, polyethylene glycol dimethacrylate, ethylene glycol dimethacrylate, triethylene glycol dimethacrylate, diethylene glycol dimethacrylate, 2,2′-bis (4 -Methacryloxydiethoxyphenyl) propane, trimethylolpropane trimethacrylate, and pentaerythritol trimethacrylate Functional compounds; and the like. Among these, from the viewpoint of easily expressing the effects of the present invention, a polyfunctional compound having two or more methacryl groups is preferable, and a polyfunctional compound having three methacryl groups such as trimethylolpropane trimethacrylate and pentaerythritol trimethacrylate. Compounds are more preferred.

架橋助剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明の重合性組成物における架橋助剤の含有量としては、シクロオレフィンモノマー100重量部に対して、通常、0.1〜100重量部、好ましくは0.5〜50重量部、より好ましくは1〜30重量部である。   The crosslinking assistants can be used alone or in combination of two or more. As content of the crosslinking adjuvant in the polymeric composition of this invention, it is 0.1-100 weight part normally with respect to 100 weight part of cycloolefin monomers, Preferably it is 0.5-50 weight part, More preferably 1 to 30 parts by weight.

(iii)架橋剤
また、重合性組成物(1)には、重合性組成物(1)を塊状重合することにより得られる架橋性樹脂成形体において、架橋反応を誘起する目的で、架橋剤を含有するのが好ましい。
得られる架橋性樹脂成形体は後架橋可能な熱可塑性樹脂となりうる。ここで「後架橋可能な」とは、該樹脂を加熱することにより架橋反応を進行させて架橋樹脂になし得ることを意味する。
(Iii) Crosslinking agent In addition, a crosslinking agent is added to the polymerizable composition (1) for the purpose of inducing a crosslinking reaction in a crosslinkable resin molded product obtained by bulk polymerization of the polymerizable composition (1). It is preferable to contain.
The resulting crosslinkable resin molded article can be a postcrosslinkable thermoplastic resin. Here, “after-crosslinking is possible” means that the resin can be heated to advance a crosslinking reaction to form a crosslinked resin.

架橋剤としては、ラジカル発生剤が好適に用いられる。ラジカル発生剤としては、例えば、有機過酸化物、ジアゾ化合物、及び非極性ラジカル発生剤等が挙げられ、好ましくは有機過酸化物である。   As the crosslinking agent, a radical generator is preferably used. Examples of the radical generator include organic peroxides, diazo compounds, and nonpolar radical generators, with organic peroxides being preferred.

有機過酸化物としては、例えば、t−ブチルヒドロペルオキシド、p−メンタンヒドロペルオキシド、クメンヒドロペルオキシド等のヒドロペルオキシド類;ジクミルペルオキシド、t−ブチルクミルペルオキシド、α,α’−ビス(t−ブチルペルオキシ−m−イソプロピル)ベンゼン、ジ−t−ブチルペルオキシド、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)−3−ヘキシン、2,5−ジメチル−2,5−ジ(t−ブチルペルオキシ)ヘキサン等のジアルキルペルオキシド類;ジプロピオニルペルオキシド、ベンゾイルペルオキシド等のジアシルペルオキシド類;2,2−ジ(t−ブチルペルオキシ)ブタン、1,1−ジ(t−ヘキシルペルオキシ)シクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)−2−メチルシクロヘキサン、1,1−ジ(t−ブチルペルオキシ)シクロヘキサン等のペルオキシケタール類;t−ブチルペルオキシアセテート、t−ブチルペルオキシベンゾエート等のペルオキシエステル類;t−ブチルペルオキシイソプロピルカルボナート、ジ(イソプロピルペルオキシ)ジカルボナート等のペルオキシカルボナート類;t−ブチルトリメチルシリルペルオキシド等のアルキルシリルペルオキシド類;3,3,5,7,7−ペンタメチル−1,2,4−トリオキセパン、3,6,9−トリエチル−3,6,9−トリメチル−1,4,7−トリパーオキソナン、3,6−ジエチル−3,6−ジメチル−1,2,4,5−テトロキサン等の環状パーオキサイド類;が挙げられる。これらのなかでも、重合反応に対する障害が少ない点で、ジアルキルペルオキシド類、ペルオキシケタール類、及び環状パーオキサイド類が好ましい。   Examples of the organic peroxide include hydroperoxides such as t-butyl hydroperoxide, p-menthane hydroperoxide, cumene hydroperoxide; dicumyl peroxide, t-butylcumyl peroxide, α, α′-bis (t- Butylperoxy-m-isopropyl) benzene, di-t-butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) -3-hexyne, 2,5-dimethyl-2,5-di ( dialkyl peroxides such as t-butylperoxy) hexane; diacyl peroxides such as dipropionyl peroxide and benzoyl peroxide; 2,2-di (t-butylperoxy) butane, 1,1-di (t-hexylperoxy) cyclohexane, 1,1-di (t-butylperoxy) -2-methylcycl Peroxyketals such as rhohexane and 1,1-di (t-butylperoxy) cyclohexane; peroxyesters such as t-butylperoxyacetate and t-butylperoxybenzoate; t-butylperoxyisopropylcarbonate, di (isopropylperoxy) Peroxycarbonates such as dicarbonate; alkylsilyl peroxides such as t-butyltrimethylsilyl peroxide; 3,3,5,7,7-pentamethyl-1,2,4-trioxepane, 3,6,9-triethyl-3, And cyclic peroxides such as 6,9-trimethyl-1,4,7-triperoxonane and 3,6-diethyl-3,6-dimethyl-1,2,4,5-tetroxane. Among these, dialkyl peroxides, peroxyketals, and cyclic peroxides are preferable in that there are few obstacles to the polymerization reaction.

ジアゾ化合物としては、例えば、4,4’−ビスアジドベンザル(4−メチル)シクロヘキサノン、2,6−ビス(4’−アジドベンザル)シクロヘキサノン等が挙げられる。   Examples of the diazo compound include 4,4'-bisazidobenzal (4-methyl) cyclohexanone, 2,6-bis (4'-azidobenzal) cyclohexanone, and the like.

非極性ラジカル発生剤としては、2,3−ジメチル−2,3−ジフェニルブタン、3,4−ジメチル−3,4−ジフェニルヘキサン、1,1,2−トリフェニルエタン、1,1,1−トリフェニル−2−フェニルエタン等が挙げられる。   Nonpolar radical generators include 2,3-dimethyl-2,3-diphenylbutane, 3,4-dimethyl-3,4-diphenylhexane, 1,1,2-triphenylethane, 1,1,1- And triphenyl-2-phenylethane.

架橋剤として、ラジカル発生剤を使用する場合、ラジカル発生剤の1分間半減期温度は、架橋の条件により適宜選択されるが、通常、100〜300℃、好ましくは150〜250℃、より好ましくは160〜230℃の範囲である。ラジカル発生剤の1分間半減期温度は、例えば、各ラジカル発生剤メーカー(例えば、日本油脂社)のカタログやホームページを参照すればよい。   When a radical generator is used as the crosslinking agent, the 1 minute half-life temperature of the radical generator is appropriately selected depending on the crosslinking conditions, but is usually 100 to 300 ° C, preferably 150 to 250 ° C, more preferably. It is the range of 160-230 degreeC. The 1-minute half-life temperature of the radical generator may be referred to, for example, a catalog or homepage of each radical generator manufacturer (for example, NOF Corporation).

架橋剤は、それぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明に用いる重合性組成物中の架橋剤の含有量としては、全単量体100重量部に対して、通常、0.01〜10重量部、好ましくは0.1〜10重量部、より好ましくは0.5〜5重量部の範囲である。   A crosslinking agent can be used individually or in combination of 2 types or more, respectively. As content of the crosslinking agent in the polymeric composition used for this invention, it is 0.01-10 weight part normally with respect to 100 weight part of all the monomers, Preferably it is 0.1-10 weight part, More Preferably it is the range of 0.5-5 weight part.

(v)他の添加剤
重合性組成物(1)は、上記成分の他、所望により、他の添加剤として、連鎖移動剤、充填剤、難燃剤、重合調整剤、重合反応遅延剤、酸化防止剤、又はその他の配合剤をさらに含有していてもよい。
いずれの成分も、それぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて用いることができる。その添加量は、本発明の効果を損ねない範囲で適宜選択すればよい。
(V) Other additives The polymerizable composition (1) is a chain transfer agent, a filler, a flame retardant, a polymerization regulator, a polymerization reaction retarder, an oxidation agent, if desired, in addition to the above components. An inhibitor or other compounding agent may further be contained.
Any of these components can be used alone or in combination of two or more. The addition amount may be appropriately selected within a range that does not impair the effects of the present invention.

連鎖移動剤を添加すると、得られる架橋性樹脂組成物層の表面での、加熱溶融時の追従性がより向上し得る。それゆえ、連鎖移動剤を配合してなる重合性組成物(1)を用いて得られた架橋性樹脂組成物層を積層し、加熱して溶融、架橋して得られる積層体では、層間密着性が一層高まり、ピール強度がより向上する。連鎖移動剤は、架橋性炭素−炭素不飽和結合をさらに1以上有していてもよい。かかる架橋性炭素−炭素不飽和結合としては、ビニル基又はビニリデン基として存在するのが好ましい。   When a chain transfer agent is added, the followability at the time of heating and melting on the surface of the resulting crosslinkable resin composition layer can be further improved. Therefore, in a laminate obtained by laminating a crosslinkable resin composition layer obtained by using the polymerizable composition (1) formed by blending a chain transfer agent, heating, melting, and crosslinking, interlayer adhesion is obtained. And the peel strength is further improved. The chain transfer agent may further have one or more crosslinkable carbon-carbon unsaturated bonds. Such a crosslinkable carbon-carbon unsaturated bond is preferably present as a vinyl group or a vinylidene group.

連鎖移動剤の具体例としては、1−ヘキセン、2−ヘキセン、スチレン、ビニルシクロヘキサン、ジビニルベンゼン等のヘテロ原子を持たない炭化水素化合物;アリルアミン、アクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルビニルエーテル、メチルビニルケトン、2−(ジエチルアミノ)エチルアクリレート、4−ビニルアニリン、メタクリル酸ビニル、メタクリル酸アリル、メタクリル酸スチリル、アクリル酸アリル、メタクリル酸ウンデセニル、アクリル酸スチリル、エチレングリコールジアクリレート、アリルトリビニルシラン、テトラアリルシラン等のヘテロ原子を有する炭化水素化合物;等が挙げられる。これらは、それぞれ単独で、又は2種以上を組み合わせて、用いることができる。これらの中でも、得られる積層体を、ピール強度、耐クラック性により優れたものとすることができるという点より、ヘテロ原子を持たない炭化水素化合物が好ましく、スチレン、ジビニルベンゼンがより好ましい。   Specific examples of the chain transfer agent include hydrocarbon compounds having no hetero atom such as 1-hexene, 2-hexene, styrene, vinylcyclohexane, divinylbenzene; allylamine, glycidyl acrylate, allyl glycidyl ether, ethyl vinyl ether, methyl vinyl. Ketone, 2- (diethylamino) ethyl acrylate, 4-vinylaniline, vinyl methacrylate, allyl methacrylate, styryl methacrylate, allyl acrylate, undecenyl methacrylate, styryl acrylate, ethylene glycol diacrylate, allyltrivinylsilane, tetraallylsilane Hydrocarbon compounds having a heteroatom such as; These can be used alone or in combination of two or more. Among these, a hydrocarbon compound having no hetero atom is preferable, and styrene and divinylbenzene are more preferable from the viewpoint that the obtained laminate can be excellent in peel strength and crack resistance.

連鎖移動剤の配合量としては、シクロオレフィンモノマー1モルに対して、好ましくは0.2〜10モルであり、より好ましくは0.5〜6モルである。連鎖移動剤の配合比が少なすぎると、得られる架橋性樹脂組成物層の積層性が低下する傾向にあり、一方、多すぎると、得られる積層体のピール強度が低下する傾向にある。   As a compounding quantity of a chain transfer agent, Preferably it is 0.2-10 mol with respect to 1 mol of cycloolefin monomers, More preferably, it is 0.5-6 mol. When the blending ratio of the chain transfer agent is too small, the laminate property of the resulting crosslinkable resin composition layer tends to be lowered. On the other hand, when it is too much, the peel strength of the obtained laminate tends to be lowered.

充填剤としては、工業的に一般に使用されるものであれば格別な限定はなく、無機充填剤及び有機充填剤のいずれも用いることができるが、無機充填剤が好ましい。本発明の重合性組成物(1)に充填剤を配合することにより、得られる積層体の機械強度と耐熱性との向上が可能となる。   The filler is not particularly limited as long as it is generally used industrially, and both inorganic fillers and organic fillers can be used, but inorganic fillers are preferred. By mix | blending a filler with the polymeric composition (1) of this invention, the improvement of the mechanical strength and heat resistance of the laminated body obtained becomes possible.

無機充填剤としては、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物系充填剤;シリカバルーン、アルミナ、酸化鉄、酸化スズ、酸化ベリリウム、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、酸化マグネシウム、二酸化チタン、酸化亜鉛、二酸化ケイ素(シリカ)等の金属酸化物系充填剤;塩化ナトリウム、塩化カルシウム等の金属塩化物系充填剤;硫酸ナトリウム、硫酸水素ナトリウム等の金属硫酸塩系充填剤;硝酸ナトリウム、硝酸カルシウム等の金属硝酸塩系充填剤;リン酸水素ナトリウム、リン酸二水素ナトリウム等の金属リン酸塩系充填剤;チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等の金属チタン酸塩系充填剤;炭酸ナトリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸水素ナトリウム等の金属炭酸塩系充填剤;炭化硼素、炭化ケイ素等の炭化物系充填剤;窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素等の窒化物系充填剤;アルミニウム、ニッケル、マグネシウム、銅、亜鉛、鉄、金、銀、鉛、タングステン等の金属粒子系充填剤;タルク、クレー、モンモリロナイト、ケイ酸カルシウム、ガラス、ガラスバルーンマイカ、カオリン、フライアッシュ等のケイ酸塩系充填剤;ガラス粉末;カーボンブラック、グラファイト、活性炭、炭素バルーン等の炭素粒子;等が挙げられる。
有機充填剤としては、例えば、木粉、デンプン、有機顔料、ポリスチレン、ナイロン、ポリエチレンやポリプロピレンのようなポリオレフィン、塩化ビニル、廃プラスチック等の化合物粒子が挙げられる。
充填剤の配合量は、全単量体100重量部に対して、通常1〜1000重量部、好ましくは10〜500重量部の範囲である。
As inorganic fillers, metal hydroxide fillers such as magnesium hydroxide, calcium hydroxide, aluminum hydroxide; silica balloon, alumina, iron oxide, tin oxide, beryllium oxide, barium ferrite, strontium ferrite, magnesium oxide, Metal oxide fillers such as titanium dioxide, zinc oxide and silicon dioxide (silica); Metal chloride fillers such as sodium chloride and calcium chloride; Metal sulfate fillers such as sodium sulfate and sodium hydrogen sulfate; Nitric acid Metal nitrate fillers such as sodium and calcium nitrate; Metal phosphate fillers such as sodium hydrogen phosphate and sodium dihydrogen phosphate; Metal titanates such as calcium titanate, strontium titanate and barium titanate Filler; sodium carbonate, calcium carbonate, magnesium carbonate Metal carbonate fillers such as sodium hydrogen carbonate; Carbide fillers such as boron carbide and silicon carbide; Nitride fillers such as boron nitride, aluminum nitride and silicon nitride; Aluminum, nickel, magnesium, copper, zinc Metal particle fillers such as iron, gold, silver, lead, tungsten; silicate fillers such as talc, clay, montmorillonite, calcium silicate, glass, glass balloon mica, kaolin, fly ash; glass powder; And carbon particles such as carbon black, graphite, activated carbon, and carbon balloon.
Examples of the organic filler include compound particles such as wood flour, starch, organic pigments, polystyrene, nylon, polyolefins such as polyethylene and polypropylene, vinyl chloride, and waste plastics.
The blending amount of the filler is usually 1 to 1000 parts by weight, preferably 10 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of all monomers.

難燃剤としては、工業的に使用されるものであれば格別な限定なく用いることができる。例えば、トリス(2−クロロエチル)ホスフェート、トリス(クロロプロピル)ホスフェート、トリス(ジクロロプロピル)ホスフェート、塩素化ポリスチレン、塩素化ポリエチレン、高塩素化ポリプロピレン、クロロスルホン化ポリエチレン、ヘキサブロモベンゼン、デカブロモジフェニルオキシド、ビス(トリブロモフェノキシ)エタン、1,2−ビス(ペンタブロモフェニル)エタン、テトラブロモビスフェノールS、テトラデカブロモジフェノキシベンゼン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニルプロパン)、ペンタブロモトルエン等のハロゲン系難燃剤;水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム等の金属水酸化物系難燃剤;含リン難燃剤;含窒素難燃剤;三酸化アンチモン等のアンチモン化合物等の非ハロゲン系難燃剤;等が挙げられる。
難燃剤の配合量は、全単量体100重量部に対して、通常1〜1000重量部、好ましくは10〜500重量部の範囲である。
As the flame retardant, any industrially used flame retardant can be used without any particular limitation. For example, tris (2-chloroethyl) phosphate, tris (chloropropyl) phosphate, tris (dichloropropyl) phosphate, chlorinated polystyrene, chlorinated polyethylene, highly chlorinated polypropylene, chlorosulfonated polyethylene, hexabromobenzene, decabromodiphenyl oxide Bis (tribromophenoxy) ethane, 1,2-bis (pentabromophenyl) ethane, tetrabromobisphenol S, tetradecabromodiphenoxybenzene, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenylpropane) ), Halogenated flame retardants such as pentabromotoluene; metal hydroxide flame retardants such as magnesium hydroxide and aluminum hydroxide; phosphorus-containing flame retardants; nitrogen-containing flame retardants; non-halogens such as antimony compounds such as antimony trioxide Emissions-based flame retardant; and the like.
The blending amount of the flame retardant is usually in the range of 1 to 1000 parts by weight, preferably 10 to 500 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total monomers.

重合調整剤は、重合活性を制御したり、重合反応率を向上させたりする目的で配合されるものである。重合調整剤としては、例えば、トリアルコキシアルミニウム、トリフェノキシアルミニウム、ジアルコキシアルキルアルミニウム、アルコキシジアルキルアルミニウム、トリアルキルアルミニウム、ジアルコキシアルミニウムクロリド、アルコキシアルキルアルミニウムクロリド、ジアルキルアルミニウムクロリド、トリアルコキシスカンジウム、テトラアルコキシチタン、テトラアルコキシスズ、テトラアルコキシジルコニウム等が挙げられる。これらの重合調整剤は、それぞれ単独で、あるいは2種以上を組み合わせて用いることができる。重合調整剤を用いる場合における、重合調整剤の配合量は、モル比(メタセシス重合触媒中の金属原子:重合調整剤)で、好ましくは1:0.05〜1:100、より好ましくは1:0.2〜1:20、さらに好ましくは1:0.5〜1:10の範囲である。   The polymerization regulator is blended for the purpose of controlling the polymerization activity or improving the polymerization reaction rate. Examples of the polymerization regulator include trialkoxyaluminum, triphenoxyaluminum, dialkoxyalkylaluminum, alkoxydialkylaluminum, trialkylaluminum, dialkoxyaluminum chloride, alkoxyalkylaluminum chloride, dialkylaluminum chloride, trialkoxyscandium, tetraalkoxytitanium. , Tetraalkoxytin, tetraalkoxyzirconium and the like. These polymerization regulators can be used alone or in combination of two or more. In the case of using a polymerization regulator, the blending amount of the polymerization regulator is a molar ratio (metal atom in the metathesis polymerization catalyst: polymerization regulator), preferably 1: 0.05 to 1: 100, more preferably 1: It is in the range of 0.2 to 1:20, more preferably 1: 0.5 to 1:10.

重合反応遅延剤は、本発明に用いる重合性組成物(1)の粘度増加を抑制し、該組成物の強化繊維へのより均一な含浸を図る目的で使用される。重合反応遅延剤としては、トリフェニルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、ジシクロヘキシルホスフィン、ビニルジフェニルホスフィン、アリルジフェニルホスフィン、トリアリルホスフィン、スチリルジフェニルホスフィン等のホスフィン化合物;アニリンやピリジン等のルイス塩基;等が挙げられる。   The polymerization reaction retarder is used for the purpose of suppressing an increase in the viscosity of the polymerizable composition (1) used in the present invention and more uniformly impregnating the reinforcing fiber of the composition. Polymerization reaction retarders include phosphine compounds such as triphenylphosphine, tributylphosphine, trimethylphosphine, triethylphosphine, dicyclohexylphosphine, vinyldiphenylphosphine, allyldiphenylphosphine, triallylphosphine, styryldiphenylphosphine; Lewis bases such as aniline and pyridine And the like.

酸化防止剤としては、例えば、フェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、リン系酸化防止剤、及びイオウ系酸化防止剤等が挙げられ、これらの酸化防止剤を配合することにより、架橋反応を阻害しないで、得られる積層体の耐熱性を高度に向上させることができるため、好適である。これらの中でも、フェノール系酸化防止剤及びアミン系酸化防止剤が好ましく、フェノール系酸化防止剤がより好ましい。   Examples of antioxidants include phenolic antioxidants, amine antioxidants, phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, and the like. By blending these antioxidants, a crosslinking reaction It is preferable because the heat resistance of the obtained laminate can be improved to a high degree without hindering. Among these, a phenolic antioxidant and an amine antioxidant are preferable, and a phenolic antioxidant is more preferable.

その他の配合剤としては、着色剤、光安定剤、及び発泡剤等を用いることができる。着色剤としては、染料や顔料等が用いられる。染料の種類は多様であり、公知のものを適宜選択して使用すればよい。   As other compounding agents, colorants, light stabilizers, foaming agents and the like can be used. As the colorant, a dye or a pigment is used. There are various kinds of dyes, and known ones may be appropriately selected and used.

重合性組成物(1)は、上記成分を混合することにより得ることができる。混合方法としては、常法に従い、例えば、メタセシス重合触媒を適当な溶媒に溶解若しくは分散させた液(触媒液)を調製し、別にシクロオレフィンモノマー、架橋助剤、並びに所望によりその他の配合剤等を配合した液(モノマー液)を調製し、該モノマー液に前記触媒液を添加し、攪拌する方法が挙げられる。   The polymerizable composition (1) can be obtained by mixing the above components. As a mixing method, according to a conventional method, for example, a liquid (catalyst liquid) in which a metathesis polymerization catalyst is dissolved or dispersed in an appropriate solvent is prepared. Separately, a cycloolefin monomer, a crosslinking aid, and other compounding agents as required. The liquid (monomer liquid) which mix | blended this is prepared, The said catalyst liquid is added to this monomer liquid, and the method of stirring is mentioned.

〈架橋性樹脂組成物層〉
架橋性樹脂組成物層は、重合性組成物(1)を塊状重合して得られるものである。具体的には、重合性組成物(1)を支持体に塗布又は含浸し、次いで、重合性組成物(I)を塊状重合することによって得ることができる。
<Crosslinkable resin composition layer>
The crosslinkable resin composition layer is obtained by bulk polymerization of the polymerizable composition (1). Specifically, it can be obtained by coating or impregnating the polymerizable composition (1) on a support, and then bulk polymerizing the polymerizable composition (I).

用いる支持体としては、金属箔、樹脂製支持フィルム、繊維状支持体、金属ドラム、スチールベルト、フッ素樹脂系ベルト等が挙げられる。
金属箔としては、鉄、ステンレス、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、金及び銀等の金属材料からなる金属箔が挙げられる。
Examples of the support used include a metal foil, a resin support film, a fibrous support, a metal drum, a steel belt, and a fluororesin belt.
As metal foil, metal foil which consists of metal materials, such as iron, stainless steel, copper, aluminum, nickel, chromium, gold, and silver, is mentioned.

樹脂製支持フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム、ポリイミドフィルム等が挙げられる。
これらの金属箔及び樹脂製支持フィルムの厚さは特に制限されないが、作業性等の観点から、通常1〜150μm、好ましくは2〜100μm、より好ましくは3〜75μmである。
Examples of the resin support film include polyethylene terephthalate film, polypropylene film, polyethylene film, polycarbonate film, polyethylene naphthalate film, polyarylate film, nylon film, polytetrafluoroethylene film, and polyimide film.
Although the thickness of these metal foil and resin support film is not particularly limited, it is usually 1 to 150 μm, preferably 2 to 100 μm, more preferably 3 to 75 μm from the viewpoint of workability and the like.

繊維状支持体としては特に制限されず、公知の有機又は無機の材質の繊維状支持体を用いることができる。繊維状支持体としては、ガラス繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ポリエチレンテレフタレート繊維、ビニロン繊維、ポリエステル繊維、アミド繊維、金属繊維、セラミック繊維等が挙げられる。これらは一種単独で、あるいは二種以上を組み合わせて用いることができる。
繊維状支持体の形状としては、マット、クロス、不織布等が挙げられる。
The fibrous support is not particularly limited, and a known organic or inorganic fibrous support can be used. Examples of the fibrous support include glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, polyethylene terephthalate fiber, vinylon fiber, polyester fiber, amide fiber, metal fiber, and ceramic fiber. These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
Examples of the shape of the fibrous support include a mat, a cloth, and a nonwoven fabric.

重合性組成物(1)を支持体へ塗布する方法は特に制限されない。例えば、スプレーコート法、ディップコート法、ロールコート法、カーテンコート法、ダイコート法、スリットコート法、超音波による噴霧等の公知の塗布方法を用いることができ、これにより厚み精度が良く、平滑なフィルムを得ることができる。
塗工装置としては、支持体に重合性組成物(1)を塗工できるものであれば特に制限されず、公知のものを使用できる。具体的には、特開平1−198639号公報、特開平8−134235号公報、特開平8−174549号公報に記載されている塗工装置が挙げられる。
The method for applying the polymerizable composition (1) to the support is not particularly limited. For example, a known coating method such as a spray coating method, a dip coating method, a roll coating method, a curtain coating method, a die coating method, a slit coating method, or ultrasonic spraying can be used. A film can be obtained.
The coating apparatus is not particularly limited as long as it can coat the polymerizable composition (1) on the support, and a known apparatus can be used. Specific examples include coating apparatuses described in JP-A-1-198639, JP-A-8-134235, and JP-A-8-174549.

また、支持体として繊維状支持体を用いる場合には、重合性組成物(1)の所定量を前記の方法により繊維状支持体に塗布し、必要に応じてその上に保護フィルムを重ね、さらに必要に応じて上側からローラー等で押圧することにより含浸させる方法、シート状支持体上に重合性組成物(1)を流延(塗布)し、その上に繊維状支持体を重ね、さらにその上に重合性組成物(1)を塗布し、次いで塗布面を押圧する方法等が挙げられる。   Moreover, when using a fibrous support as the support, a predetermined amount of the polymerizable composition (1) is applied to the fibrous support by the above-described method, and a protective film is stacked thereon as necessary. Further, if necessary, a method of impregnation by pressing with a roller or the like from the upper side, casting (coating) the polymerizable composition (1) on a sheet-like support, and stacking a fibrous support thereon, The method etc. which apply | coat polymeric composition (1) on it, and then press an application surface are mentioned.

前記保護フィルムとしては、シート状支持体として例示した樹脂フィルム等が挙げられる。これらの表面には剥離処理を施してもよい。   Examples of the protective film include the resin film exemplified as the sheet-like support. These surfaces may be subjected to a peeling treatment.

支持体に塗布又は含浸するときの重合性組成物(1)の使用量は、特に制限されず、目的とする層の厚みに応じて適宜設定することができる。
重合性組成物(1)を塗布又は含浸するときの温度は、通常0〜80℃である。塗布又は含浸時の温度があまりに高いと塗布又は含浸時に重合反応が開始するため、重合性組成物(1)を均一に塗布又は含浸することが困難となる。
The amount of the polymerizable composition (1) used when it is applied or impregnated on the support is not particularly limited and can be appropriately set according to the thickness of the target layer.
The temperature when applying or impregnating the polymerizable composition (1) is usually 0 to 80 ° C. If the temperature at the time of application or impregnation is too high, a polymerization reaction starts at the time of application or impregnation, so that it is difficult to uniformly apply or impregnate the polymerizable composition (1).

重合性組成物(1)を繊維状支持体に含浸等させた後は、所望により乾燥させ、次いで塊状重合させる。塊状重合は、通常、重合性組成物(1)を所定の温度に加熱することで行われる。重合性組成物(1)の加熱方法としては特に制約されず、加熱プレート上に載せて加熱する方法、プレス機を用いて加圧しながら加熱(熱プレス)する方法、加熱したローラーで押圧する方法、加熱炉内で加熱する方法等が挙げられる。   After the fibrous support is impregnated with the polymerizable composition (1), it is dried as desired, and then bulk polymerized. Bulk polymerization is usually performed by heating the polymerizable composition (1) to a predetermined temperature. The heating method of the polymerizable composition (1) is not particularly limited, and is a method of heating on a heating plate, a method of heating (hot pressing) while applying pressure using a press, and a method of pressing with a heated roller. And a method of heating in a heating furnace.

重合性組成物(1)を塊状重合させる温度は、通常、30〜250℃、好ましくは50〜200℃、より好ましくは90〜150℃であって、かつ架橋剤、通常、ラジカル発生剤の1分間半減期温度以下、好ましくは1分間半減期温度の10℃以下、より好ましくは1分間半減期温度の20℃以下である。また、重合時間は適宜選択すればよいが、通常、1秒間から20分間、好ましくは10秒間から5分間である。重合性組成物(1)をかかる条件で加熱することにより未反応モノマーの少ない架橋性樹脂組成物層を得ることができる。   The temperature for bulk polymerization of the polymerizable composition (1) is usually 30 to 250 ° C., preferably 50 to 200 ° C., more preferably 90 to 150 ° C., and 1 of the crosslinking agent, usually a radical generator. The half-life temperature is 1 minute or less, preferably 10 ° C. or less, more preferably 20 ° C. or less. The polymerization time may be appropriately selected, but is usually 1 second to 20 minutes, preferably 10 seconds to 5 minutes. By heating the polymerizable composition (1) under such conditions, a crosslinkable resin composition layer with few unreacted monomers can be obtained.

以上のようにして重合性組成物(1)を塊状重合して得られる架橋性樹脂組成物層を構成する重合体は、実質的に架橋構造を有さず、例えば、トルエンに可溶である。当該重合体の分子量は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー(溶離液:テトラヒドロフラン)で測定されるポリスチレン換算の重量平均分子量で、通常、1,000〜1,000,000、好ましくは5,000〜500,000、より好ましくは10,000〜100,000の範囲である。   The polymer constituting the crosslinkable resin composition layer obtained by bulk polymerization of the polymerizable composition (1) as described above has substantially no crosslink structure and is soluble in, for example, toluene. . The molecular weight of the polymer is a weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (eluent: tetrahydrofuran), and is usually 1,000 to 1,000,000, preferably 5,000 to It is in the range of 500,000, more preferably 10,000 to 100,000.

得られる架橋性樹脂組成物層を構成する重合体は、後架橋可能な樹脂組成物であるが、その構成樹脂の一部分が架橋されたものであってもよい。   Although the polymer which comprises the crosslinkable resin composition layer obtained is a resin composition which can be post-crosslinked, a part of the constituent resin may be crosslinked.

架橋性樹脂組成物層を構成する重合体は、塊状重合を完結させて得られるものであり、保管中にさらに重合反応が進行するというおそれがない。   The polymer constituting the crosslinkable resin composition layer is obtained by completing bulk polymerization, and there is no fear that the polymerization reaction further proceeds during storage.

得られる架橋性樹脂組成物層の厚みは、通常10〜1000μm、好ましくは10〜300μm、より好ましくは30〜150μmである。   The thickness of the resulting crosslinkable resin composition layer is usually 10 to 1000 μm, preferably 10 to 300 μm, and more preferably 30 to 150 μm.

(2)酸化防止剤層
本発明の積層体の酸化防止剤層は、少なくとも1つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂、又は、少なくとも1つのラジカル重合性基を有するフェノール樹脂を含有する重合性組成物(2)から得られる層である。
(2) Antioxidant layer The antioxidant layer of the laminate of the present invention has a polymerizability containing a polyphenylene ether resin having at least one radical polymerizable group or a phenol resin having at least one radical polymerizable group. It is a layer obtained from the composition (2).

ラジカル重合性基としては、ラジカル重合性を有するものであれば特に限定されるものではないが、エチレン性不飽和二重結合基が好ましく、末端エチレン性不飽和結合を含む基であることがより好ましい。該末端エチレン性不飽和結合を含む基としては、スチリル基を含むビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基等が挙げられる。
また、ラジカル重合性基の置換位置は、特に制約されず、高分子主鎖の片末端であっても、両末端であってもよく、側鎖(高分子の繰り返し単位中の任意の位置)であってもよい。
The radical polymerizable group is not particularly limited as long as it has radical polymerizability, but is preferably an ethylenically unsaturated double bond group, more preferably a group containing a terminal ethylenically unsaturated bond. preferable. Examples of the group containing a terminal ethylenically unsaturated bond include a vinyl group containing a styryl group, an acryloyl group, and a methacryloyl group.
Further, the substitution position of the radical polymerizable group is not particularly limited, and may be one end or both ends of the polymer main chain, and the side chain (any position in the repeating unit of the polymer). It may be.

(i)少なくとも1つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂
ポリフェニレンエーテル樹脂は、下記式で表される構造の繰り返し単位を有するオリゴマー及びポリマーである。
(I) Polyphenylene ether resin having at least one radical polymerizable group The polyphenylene ether resin is an oligomer or polymer having a repeating unit having a structure represented by the following formula.

Figure 2015189165
Figure 2015189165

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂(以下、このものを、「ポリフェニレンエーテル樹脂(2)」ということがある。)は、このようなポリフェニレンエーテル樹脂に、少なくとも1つのラジカル重合性基が置換したものである。   The polyphenylene ether resin used in the present invention (hereinafter sometimes referred to as “polyphenylene ether resin (2)”) is obtained by substituting at least one radical polymerizable group for such a polyphenylene ether resin. is there.

本発明に用いるポリフェニレンエーテル樹脂(2)としては、上記式で表される構造の繰り返し単位を有するポリフェニレンエーテル樹脂であって、少なくとも1つのラジカル重合性基を有するものであれば、特に限定されないが、例えば、下記式(1)又は(2)で表される化合物が挙げられる。   The polyphenylene ether resin (2) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a polyphenylene ether resin having a repeating unit having the structure represented by the above formula and has at least one radical polymerizable group. Examples thereof include compounds represented by the following formula (1) or (2).

Figure 2015189165
Figure 2015189165

前記式(1)で表される化合物は、フェノール誘導体のランダム共重合体を表し、l、mは重合度であり、1以上の整数を表す。R〜Rは、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数1〜9の炭化水素基を表す。
炭素数1〜9の炭化水素基としては、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、t−ブチル基、n−ペンチル基、n−へキシル基、n−ヘプチル基、1−メチルペンチル基、1−エチルペンチル基等の炭素数1〜9のアルキル基;シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等の炭素数1〜9のシクロアルキル基;ビニル基、アリル基、イソプロペニル基、ブテニル基等の炭素数2〜9のアルケニル基;プロピニル基、ブチニル基等の炭素数2〜9のアルキニル基;フェニル基等の炭素数1〜9の芳香族基;又はこれらの基が結合した炭素数1〜9の基;等が挙げられる。
但し、R〜Rは、少なくとも1つ、好ましくは2つが、炭素数2〜9の不飽和炭化水素基を含む炭化水素基である。
The compound represented by the formula (1) represents a random copolymer of a phenol derivative, and l and m are degrees of polymerization and represent an integer of 1 or more. R a to R h each independently represent a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms.
Examples of the hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms include methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, t-butyl group, n-pentyl group, and n-hexyl. Alkyl groups having 1 to 9 carbon atoms such as a group, n-heptyl group, 1-methylpentyl group and 1-ethylpentyl group; C 1-9 cyclocarbons such as cyclopropyl group, cyclobutyl group, cyclopentyl group and cyclohexyl group. An alkyl group; an alkenyl group having 2 to 9 carbon atoms such as a vinyl group, an allyl group, an isopropenyl group, and a butenyl group; an alkynyl group having 2 to 9 carbon atoms such as a propynyl group and a butynyl group; 9 aromatic groups; or a group having 1 to 9 carbon atoms to which these groups are bonded; and the like.
However, at least one, preferably two, of R a to R h are hydrocarbon groups containing an unsaturated hydrocarbon group having 2 to 9 carbon atoms.

式(2)で表される化合物は、4,4’−ビフェノエール誘導体に、フェノール誘導体が重合し、両末端に、4−ビニルベンジル基が結合した構造を有する。
式(2)中、n、pは重合度であり、1以上の整数を表す。
、Rは、それぞれ独立して、炭素数1以上の2価の有機基を表す。
炭素数1以上の2価の有機基としては、例えば、炭素数1〜20のアルキレン基、炭素数3〜20のシクロアルキレン基、炭素数2〜20のアルケニレン基、炭素数2〜20のアルキニレン基、炭素数6〜20の芳香族環を有する2価の炭化水素基;等が挙げられる。
The compound represented by the formula (2) has a structure in which a phenol derivative is polymerized to a 4,4′-biphenoyl derivative and 4-vinylbenzyl groups are bonded to both ends.
In formula (2), n and p are polymerization degrees and represent an integer of 1 or more.
R u and R v each independently represents a divalent organic group having 1 or more carbon atoms.
Examples of the divalent organic group having 1 or more carbon atoms include, for example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, a cycloalkylene group having 3 to 20 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms, and an alkynylene having 2 to 20 carbon atoms. Groups, divalent hydrocarbon groups having an aromatic ring having 6 to 20 carbon atoms; and the like.

炭素数1〜20のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、ヘキサメチレン基等が挙げられる。
炭素数3〜20のシクロアルキレン基としては、シクロプロピレン基、シクロヘキシレン基等が挙げられる。
炭素数2〜20のアルケニレン基としては、ビニレン基、イソプロペニレン基等が挙げられる。
炭素数2〜20のアルキニレン基としては、プロピニレン基等が挙げられる。
炭素数6〜20の芳香族環を有する2価の炭化水素基としては、フェニレン基、2,6−ナフチレン基等が挙げられる。
Examples of the alkylene group having 1 to 20 carbon atoms include a methylene group, an ethylene group, a trimethylene group, and a hexamethylene group.
Examples of the cycloalkylene group having 3 to 20 carbon atoms include a cyclopropylene group and a cyclohexylene group.
Examples of the alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms include vinylene group and isopropenylene group.
A propynylene group etc. are mentioned as a C2-C20 alkynylene group.
Examples of the divalent hydrocarbon group having an aromatic ring having 6 to 20 carbon atoms include a phenylene group and a 2,6-naphthylene group.

これらの基は、任意の位置に置換基を有していてもよい。置換基としては、フッ素原子、塩素原子等のハロゲン原子;シアノ基;水酸基;メチル基、エチル基、プロピル基、n−ブトキシ基等の炭素数1〜6のアルキル基;ビニル基、アリル基等の炭素数2〜6のアルケニル基;トリフルオロメチル基等の炭素数1〜6のハロゲン化アルキル基;ジメチルアミノ基等の置換アミノ基;メトキシ基、エトキシ基、イソプロポキシ基等の炭素数1〜6のアルコキシ基;メトキシメトキシ基、メトキシエトキシ基等の、炭素数1〜6のアルコキシ基で置換された炭素数1〜6のアルコキシ基;シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基等の炭素数3〜8のシクロアルキル基;ニトロ基;フェニル基、4−クロロフェニル基、ナフチル基等のアリール基;等が挙げられる。   These groups may have a substituent at any position. Examples of the substituent include halogen atoms such as fluorine atom and chlorine atom; cyano group; hydroxyl group; alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as methyl group, ethyl group, propyl group, n-butoxy group; vinyl group, allyl group, etc. An alkenyl group having 2 to 6 carbon atoms; a halogenated alkyl group having 1 to 6 carbon atoms such as a trifluoromethyl group; a substituted amino group such as a dimethylamino group; and a carbon number 1 such as a methoxy group, an ethoxy group, and an isopropoxy group An alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms substituted with an alkoxy group having 1 to 6 carbon atoms such as a methoxymethoxy group or a methoxyethoxy group; a cyclopropyl group, a cyclopentyl group, a cyclohexyl group, or a cycloheptyl group A cycloalkyl group having 3 to 8 carbon atoms such as nitro group; an aryl group such as phenyl group, 4-chlorophenyl group and naphthyl group;

〜Rは、それぞれ独立して、前記R〜Rと同様の、水素原子又は炭素数1〜9の炭化水素基を表す。 R i to R t each independently represents a hydrogen atom or a hydrocarbon group having 1 to 9 carbon atoms, which is the same as R a to R h .

ポリフェニレンエーテル樹脂(2)のゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー測定(GPC)におけるスチレン換算による数平均分子量は、通常500〜5000であるのが好ましく、1000〜3000であるのがより好ましい。
ポリフェニレンエーテル樹脂(2)は、従来公知の方法(例えば、特開2010−111758号)で製造することができる。
また、ポリフェニレンエーテル樹脂(2)として、市販品をそのまま使用することもできる。
The number average molecular weight in terms of styrene in the gel permeation chromatography measurement (GPC) of the polyphenylene ether resin (2) is usually preferably from 500 to 5000, and more preferably from 1000 to 3000.
The polyphenylene ether resin (2) can be produced by a conventionally known method (for example, JP-A No. 2010-111758).
Moreover, a commercial item can also be used as it is as polyphenylene ether resin (2).

(ii)少なくとも1つのラジカル重合性基を有するフェノール樹脂
フェノール樹脂は、フェノール類とアルデヒド類を縮合して得られるオリゴマー及びポリマーである。
本発明に用いるフェノール樹脂(以下、このものを、「フェノール樹脂(2)」ということがある。)は、このようなフェノール樹脂脂に、少なくとも1つのラジカル重合性基が置換したものである。
フェノール樹脂としては、特に制約はないが、例えば、下記式(3)
(Ii) Phenolic resin having at least one radical polymerizable group The phenolic resin is an oligomer or polymer obtained by condensing phenols and aldehydes.
The phenol resin used in the present invention (hereinafter sometimes referred to as “phenol resin (2)”) is obtained by substituting at least one radical polymerizable group for such a phenol resin fat.
The phenol resin is not particularly limited, but for example, the following formula (3)

Figure 2015189165
Figure 2015189165

(式中、Rは、メチル基又はエチル基を示し、Rは、水素原子又は置換基を有していてもよい炭素数1〜10の有機基を示し、rは2〜5の整数を示す。前記炭素数1〜10の有機基としては、脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基、又は芳香族炭化水素基を示す。また、前記脂肪族炭化水素基、脂環式炭化水素基及び芳香族炭化水素基は、窒素原子、酸素原子、硫黄原子を含んでいてもよく、直鎖状又は分岐状でもよい。)
で表される化合物、式(4)
(In the formula, R w represents a methyl group or an ethyl group, R x represents a hydrogen atom or an organic group having 1 to 10 carbon atoms which may have a substituent, and r is an integer of 2 to 5). Examples of the organic group having 1 to 10 carbon atoms include an aliphatic hydrocarbon group, an alicyclic hydrocarbon group, and an aromatic hydrocarbon group, and the aliphatic hydrocarbon group and alicyclic carbon group. (The hydrogen group and the aromatic hydrocarbon group may contain a nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom, and may be linear or branched.)
A compound represented by formula (4):

Figure 2015189165
Figure 2015189165

(式中、sは0〜20の整数を表す。)
で表されるナフトールアラルキル樹脂、その他、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂、ビフェニル型フェノールノボラック樹脂、ビフェニル型ナフトールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエン系フェノール樹脂等が挙げられる。
(In the formula, s represents an integer of 0 to 20.)
In addition, a phenol aralkyl resin, a naphthol aralkyl resin, a biphenyl type phenol novolak resin, a biphenyl type naphthol novolak resin, a dicyclopentadiene-based phenol resin, and the like.

本発明に用いるフェノール樹脂(2)としては、フェノール類とアルデヒド類を縮合して得られるオリゴマー及びポリマーであるフェノール樹脂であって、少なくとも1つのラジカル重合性基が置換したものであれば、特に限定されないが、フェノール樹脂が有する少なくとも1つのフェノール性水酸基の水素原子の換わりに、ラジカル重合性基を有する置換基が置換している樹脂が好ましい。   The phenol resin (2) used in the present invention is an oligomer and polymer phenol resin obtained by condensing phenols and aldehydes, and particularly those having at least one radical polymerizable group substituted. Although not limited, a resin in which a substituent having a radical polymerizable group is substituted for a hydrogen atom of at least one phenolic hydroxyl group of the phenol resin is preferable.

このような樹脂として、例えば、フェノール樹脂のフェノール性水酸基に、4−ビニルベンジル基が結合したビニルベンジルエーテル化フェノール樹脂が挙げられる。その具体例を、下記(5)、(6)に示す。   Examples of such a resin include a vinylbenzyl etherified phenol resin in which a 4-vinylbenzyl group is bonded to a phenolic hydroxyl group of a phenol resin. Specific examples thereof are shown in the following (5) and (6).

Figure 2015189165
Figure 2015189165

Figure 2015189165
Figure 2015189165

(式中、R、R、r、sは前記と同じ意味を表す。)
上記式(5)で表される化合物は、フェノール樹脂が前記式(3)で表される化合物であって、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基の全部又は一部に、4−ビニルベンジル基が結合した化合物であり、式(6)で表される化合物は、フェノール樹脂が前記式(4)で表される化合物であって、該フェノール樹脂のフェノール性水酸基の全部又は一部に、4−ビニルベンジル基が結合した化合物である。
(In the formula, R w , R x , r, and s have the same meaning as described above.)
The compound represented by the formula (5) is a compound in which the phenol resin is represented by the formula (3), and a 4-vinylbenzyl group is bonded to all or a part of the phenolic hydroxyl group of the phenol resin. The compound represented by the formula (6) is a compound in which the phenol resin is represented by the formula (4), and all or a part of the phenolic hydroxyl group of the phenol resin contains 4-vinyl. A compound to which a benzyl group is bonded.

ビニルベンジルエーテル化フェノール樹脂は、例えば、前記フェノール樹脂に、ビニルベンジルハライドを、極性中性溶媒中、アルカリ金属水酸化物を脱ハロゲン化水素剤として用いて反応させることにより得ることができる(例えば、特開平9−31006号公報参照)。
また、フェノール樹脂としては、市販されているものを適宜用いることができる。
The vinyl benzyl etherified phenol resin can be obtained, for example, by reacting the phenol resin with vinyl benzyl halide in a polar neutral solvent using an alkali metal hydroxide as a dehydrohalogenating agent (for example, JP, 9-31006, A).
Moreover, as a phenol resin, what is marketed can be used suitably.

ビニルベンジルハライドとしては、p−ビニルベンジルクロライド、m−ビニルベンジルクロライド、p−ビニルベンジルクロライドとm−ビニルベンジルクロライドの混合体、p−ビニルベンジルブロマイド、m−ビニルベンジルブロマイド、p−ビニルベンジルブロマイドとm−ビニルベンジルブロマイドの混合体等が挙げられる。なかでも、p−ビニルベンジルクロライド、及びp−ビニルベンジルクロライドとm−ビニルベンジルクロライドの混合体を用いるのが好ましい。p−ビニルベンジルクロライドを使用すると対称性がよくなり、高融点、高軟化点のビニルベンジル系化合物が得られる。また、p−ビニルベンジルクロライドとm−ビニルベンジルクロライドの混合体を使用すると、低融点、低軟化点のビニルベンジル系化合物が得られ、作業性が良好となる。   Examples of the vinyl benzyl halide include p-vinyl benzyl chloride, m-vinyl benzyl chloride, a mixture of p-vinyl benzyl chloride and m-vinyl benzyl chloride, p-vinyl benzyl bromide, m-vinyl benzyl bromide, p-vinyl benzyl bromide. And a mixture of m-vinylbenzyl bromide and the like. Among these, it is preferable to use p-vinylbenzyl chloride and a mixture of p-vinylbenzyl chloride and m-vinylbenzyl chloride. When p-vinylbenzyl chloride is used, the symmetry is improved, and a vinylbenzyl compound having a high melting point and a high softening point can be obtained. Further, when a mixture of p-vinylbenzyl chloride and m-vinylbenzyl chloride is used, a vinylbenzyl compound having a low melting point and a low softening point is obtained, and the workability is improved.

フェノール樹脂とビニルベンジルハライドとの配合割合は適宜選択することができるが、例えば、フェノール樹脂のフェノール性水酸基とビニルベンジルハライドとのモル比で、100:40〜100:120程度となる割合である。   The mixing ratio of the phenol resin and the vinyl benzyl halide can be appropriately selected. For example, the molar ratio of the phenolic hydroxyl group of the phenol resin to the vinyl benzyl halide is a ratio of about 100: 40 to 100: 120. .

極性中性溶媒としては、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチルピロリドン、ヘキサメチルホスホロアミド等のアミド系溶媒;ジメチルスルホキシド、テトラメチレンスルホン、スルホラン等の含硫黄系溶媒;アセトニトリル等の二トリル系溶媒;ジオキサン、テトラヒドロフラン、エチレングリコールジメチルエーテル、1,2−ジメトキシエタン、1,3−ジメトキシプロパン等のエーテル系溶媒;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、アセトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒;及びこれらの混合物;等が挙げられる。   Examples of polar neutral solvents include amide solvents such as N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone and hexamethylphosphoramide; sulfur-containing systems such as dimethyl sulfoxide, tetramethylene sulfone and sulfolane. Solvent; nitrile solvents such as acetonitrile; ether solvents such as dioxane, tetrahydrofuran, ethylene glycol dimethyl ether, 1,2-dimethoxyethane, 1,3-dimethoxypropane; ketones such as methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, acetone, cyclohexanone Solvent; and mixtures thereof; and the like.

アルカリ金属水酸化物としては、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム及びこれらの混合物等が挙げられる。アルカリ金属水酸化物の使用量は、例えば、フェノール性水酸基1モルに対して1.1〜2.0倍モル程度が好ましい。   Examples of the alkali metal hydroxide include sodium hydroxide, potassium hydroxide and a mixture thereof. The amount of the alkali metal hydroxide used is preferably about 1.1 to 2.0 times mol for 1 mol of phenolic hydroxyl group, for example.

また、四級アンモニウム化合物、四級ホスホニウム化合物、三級スルホニウム化合物等の相関移動触媒の存在下で、フェノール樹脂とビニルベンジルハライドとを、水/有機溶剤混合液中、アルカリ金属水酸化物を脱ハロゲン化水素剤として反応させることにより、ビニルベンジルエーテル化フェノール樹脂を得ることもできる。
これらの相間移動触媒の使用量は、触媒種、反応温度等によるが、通常、フェノール性水酸基1モルに対して0.01〜0.5倍モル程度である。
In addition, in the presence of a phase transfer catalyst such as a quaternary ammonium compound, a quaternary phosphonium compound, or a tertiary sulfonium compound, the phenol resin and vinylbenzyl halide are removed from the alkali metal hydroxide in the water / organic solvent mixture. By reacting as a hydrogen halide agent, a vinylbenzyl etherified phenol resin can also be obtained.
The amount of these phase transfer catalysts to be used depends on the catalyst type, reaction temperature, etc., but is usually about 0.01 to 0.5 times mol for 1 mol of phenolic hydroxyl group.

反応温度は、通常30〜100℃、反応時間は反応規模等にもよるが、通常0.5〜20時間である。
また、フェノール樹脂(2)として、市販品をそのまま使用することもできる。
The reaction temperature is usually 30 to 100 ° C., and the reaction time is usually 0.5 to 20 hours, although it depends on the reaction scale and the like.
Moreover, a commercial item can also be used as it is as a phenol resin (2).

重合性組成物(2)には、ポリフェニレンエーテル樹脂(2)又はフェノール樹脂(2)の他、高分子量成分及び無機フィラーを含有させるのが好ましい。
前記樹脂成分、高分子量成分、及び無機フィラーの配合比率は、樹脂成分を70〜90重量部、高分子量成分を10〜30重量部、無機フィラーを150〜400重量部とするのが好ましい。
In addition to the polyphenylene ether resin (2) or the phenol resin (2), the polymerizable composition (2) preferably contains a high molecular weight component and an inorganic filler.
The blending ratio of the resin component, the high molecular weight component, and the inorganic filler is preferably 70 to 90 parts by weight of the resin component, 10 to 30 parts by weight of the high molecular weight component, and 150 to 400 parts by weight of the inorganic filler.

高分子量成分としては、ポリフェニレンエーテル樹脂(2)との相溶性に優れるスチレン系エラストマーを用いることが好ましく、誘電特性の観点から、水素化されたスチレン系熱可塑性エラストマーを使用することがより好ましい。
水素化されたスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン含有率が10〜70wt%であり、スチレン換算数平均分子量が50000〜100000である、水素化されたスチレン−ブタジエン共重合体等が挙げられる。水素化されたスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、市販品をそのまま使用することができる。
As the high molecular weight component, it is preferable to use a styrene elastomer excellent in compatibility with the polyphenylene ether resin (2), and it is more preferable to use a hydrogenated styrene thermoplastic elastomer from the viewpoint of dielectric properties.
Examples of the hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer include hydrogenated styrene-butadiene copolymers having a styrene content of 10 to 70 wt% and a styrene equivalent number average molecular weight of 50,000 to 100,000. A commercially available product can be used as it is as the hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer.

無機フィラーとしては、重合性組成物(2)の硬化物の誘電特性を改善するために、酸化ケイ素フィラーを用いることが好ましい。また、フィラーを高充填化する観点から、球状のフィラーを用いることが好ましい。球状酸化ケイ素フィラーの粒径には特に制限は無いが、10μm以下であることが好ましく、0.2〜3μmの範囲であることが更に好ましい。
球状酸化ケイ素フィラーは、その表面をシラン系カップリング剤にて表面処理して用いることが、誘電特性、低吸湿性、はんだ耐熱性を改善する観点から好ましい。カップリング剤による球状酸化ケイ素フィラーの表面処理は、予め表面処理を実施したフィラーを樹脂組成物に添加しても良いし、樹脂組成物中にシラン系カップリング剤を添加して樹脂組成物調整中に実施しても良い。
As the inorganic filler, it is preferable to use a silicon oxide filler in order to improve the dielectric properties of the cured product of the polymerizable composition (2). Moreover, it is preferable to use a spherical filler from a viewpoint of highly filling the filler. Although there is no restriction | limiting in particular in the particle size of a spherical silicon oxide filler, it is preferable that it is 10 micrometers or less, and it is still more preferable that it is the range of 0.2-3 micrometers.
The spherical silicon oxide filler is preferably used after its surface is treated with a silane coupling agent from the viewpoint of improving dielectric properties, low moisture absorption, and solder heat resistance. The surface treatment of the spherical silicon oxide filler with a coupling agent may be performed by adding a filler that has been surface-treated in advance to the resin composition, or by adding a silane coupling agent to the resin composition and adjusting the resin composition You may carry it in.

重合性組成物(2)は、さらに、重合開始剤を含有するものが好ましい。
重合開始剤としては、特に制約されないが、ラジカル重合開始剤を適用することが好ましい。ラジカル重合開始剤の種類によって硬化反応の開始温度を調整することができる。
The polymerizable composition (2) preferably further contains a polymerization initiator.
Although it does not restrict | limit especially as a polymerization initiator, It is preferable to apply a radical polymerization initiator. The starting temperature of the curing reaction can be adjusted according to the type of radical polymerization initiator.

ラジカル重合開始剤としては、イソブチルパーオキサイド、α、α’−ビス(ネオデカノイルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、クミルパーオキシネオデカノエート、ジ−n−プロピルパーオキシジカルボネート、1、1、3、3−テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、ジイソプロピルパーオキシジカルボネート、1−シクロへキシル−1−メチルエチルパーオキシネオデカノエート、ジ−2−エトキシエチルパーオキシジカルボネート、ジ(2−エチルヘキシルパーオキシ)ジカルボネート、t−ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ジメトキシブチルパーオキシジデカネート、ジ(3−メチル−3−メトキシブチルパーオキシ)ジカルボネート、t−ブチルパーオキシネオデカノエート、t−ヘキシルパーオキシピバレート、t−ブチルパーオキシピバレート、3、5、5−トリメチルヘキサノイルパーオキシド、オクタノイルパーオキサイド、1、1、3、3−テトラメチルブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、2,5−ジメチル−2、5−ジ(2−エチルヘキサノイルパーオキシ)ヘキサン、1−シクロヘキシル−1−メチルエチルパーオキシ−2−エチルヘキサネート、t−ヘキシルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、t−ブチルパーオキシ−2−エチルヘキサノエート、m−トルオイルパーオキサイド、t−ブチルパーオキシイソブチレート、α、α’−ビス(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキサイド、2、5−ジメチル−2、5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキサン、t−ブチルクミルパーオキサイド、ジ−t−ブチルパーオキサイド、2、5−ジメチル−2、5−ジ(t−ブチルパーオキシ)ヘキシン−3、t−ブチルトリメチルシリルパーオキサイド等が挙げられる。
これらの中でも、発泡を抑制できることから、常温で固体であるものが好ましい。
これらは、一種単独で、或いは二種以上を組み合わせて用いることができる。
添加量は、前記樹脂成分の総量を100重量部として0.0005〜20重量部の範囲で調整される。
Examples of the radical polymerization initiator include isobutyl peroxide, α, α′-bis (neodecanoylperoxy) diisopropylbenzene, cumylperoxyneodecanoate, di-n-propylperoxydicarbonate, 1, 1, 3 3-tetramethylbutylperoxyneodecanoate, diisopropylperoxydicarbonate, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxyneodecanoate, di-2-ethoxyethylperoxydicarbonate, di (2 -Ethylhexylperoxy) dicarbonate, t-hexylperoxyneodecanoate, dimethoxybutylperoxydidecanate, di (3-methyl-3-methoxybutylperoxy) dicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate, t-hexyl peroxypivale , T-butylperoxypivalate, 3,5,5-trimethylhexanoyl peroxide, octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethylhexanoate, 2, 5-dimethyl-2,5-di (2-ethylhexanoylperoxy) hexane, 1-cyclohexyl-1-methylethylperoxy-2-ethylhexanoate, t-hexylperoxy-2-ethylhexanoate, t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, m-toluoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, α, α′-bis (t-butylperoxy) diisopropylbenzene, dicumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexane, t-butylcumylperoxa De, di -t- butyl peroxide, 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) hexyne -3, t-butyl trimethylsilyl peroxide.
Among these, those that are solid at room temperature are preferable because foaming can be suppressed.
These can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
The addition amount is adjusted in the range of 0.0005 to 20 parts by weight, with the total amount of the resin components being 100 parts by weight.

重合性組成物(2)は、さらに、溶剤を含有するものが好ましい。
用いる溶剤としては、その沸点が140℃以下のものが好ましく、沸点が110℃以下のものが好ましい。そのような溶媒としては、キシレン、トルエン、シクロヘキサン、及び、これらの混合溶媒等が挙げられる。更に、前記無機フィラーのカップリング処理に使用される溶媒、例えば、メチルエチルケトン、メタノール等の極性溶媒を含有していても良い。
溶剤の使用量は、例えば、溶剤中の樹脂濃度が、40〜65重量%となる量であるのが好ましい。
The polymerizable composition (2) preferably further contains a solvent.
As the solvent to be used, those having a boiling point of 140 ° C. or lower are preferable, and those having a boiling point of 110 ° C. or lower are preferable. Examples of such a solvent include xylene, toluene, cyclohexane, and mixed solvents thereof. Further, it may contain a solvent used for the coupling treatment of the inorganic filler, for example, a polar solvent such as methyl ethyl ketone and methanol.
The amount of solvent used is preferably such that, for example, the resin concentration in the solvent is 40 to 65% by weight.

また、重合性組成物(2)は、さらに、前記重合性組成物(1)に含有させることができるものとして例示した他の配合剤等を含有していてもよい。
重合性組成物(2)は、前記重合性組成物(1)と同様にして、各成分を混合して得ることができる。
重合性組成物(2)の溶融粘度は、100〜2000mPa・sであるのが好ましい。
Moreover, the polymerizable composition (2) may further contain other compounding agents and the like exemplified as those that can be contained in the polymerizable composition (1).
The polymerizable composition (2) can be obtained by mixing the respective components in the same manner as the polymerizable composition (1).
The melt viscosity of the polymerizable composition (2) is preferably 100 to 2000 mPa · s.

〈酸化防止層〉
酸化防止層は、重合性組成物(2)から形成させるものである。具体的には、重合性組成物(2)を支持体に塗布し、その後重合することによって得ることができる。
<Antioxidation layer>
The antioxidant layer is formed from the polymerizable composition (2). Specifically, it can be obtained by applying the polymerizable composition (2) to a support and then polymerizing it.

用いる支持体としては、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリアリレートフィルム、ナイロンフィルム、ポリテトラフルオロエチレンフィルム等が挙げられる。
塗布する方法としては、前記重合性組成物(1)を塗布する方法と同様のものが挙げられる。
重合温度は、用いる樹脂等にもよるが、通常、30〜250℃、好ましくは50〜150℃であって、重合時間は、通常、1秒間から20分間、好ましくは10秒間から1時間である。
Examples of the support used include polyethylene terephthalate film, polypropylene film, polyethylene film, polycarbonate film, polyethylene naphthalate film, polyarylate film, nylon film, polytetrafluoroethylene film and the like.
As a method of apply | coating, the thing similar to the method of apply | coating the said polymeric composition (1) is mentioned.
Although the polymerization temperature depends on the resin used, etc., it is usually 30 to 250 ° C., preferably 50 to 150 ° C., and the polymerization time is usually 1 second to 20 minutes, preferably 10 seconds to 1 hour. .

反応後は、支持体を剥離することにより、酸化防止層を得ることができる。
得られる酸化防止層の厚みは、特に制約はないが、通常、0.5〜500μm、好ましくは、5〜60μm、より好ましくは10〜50μmである。
After the reaction, the antioxidant layer can be obtained by peeling the support.
The thickness of the resulting antioxidant layer is not particularly limited, but is usually 0.5 to 500 μm, preferably 5 to 60 μm, and more preferably 10 to 50 μm.

(3)積層体
本発明の積層体は、前記架橋性樹脂組成物層と酸化防止層を有し、前記積層体の最外層の少なくとも一方が酸化防止層であることを特徴とする。
架橋性樹脂組成物層及び酸化防止層は、それぞれ単層であっても、2層以上であってもよい。
本発明の積層体の構成例としては、架橋性樹脂組成物層/酸化防止層、酸化防止層/架橋性樹脂組成物層/酸化防止層等が挙げられる。
(3) Laminate The laminate of the present invention has the crosslinkable resin composition layer and the antioxidant layer, and at least one of the outermost layers of the laminate is an antioxidant layer.
Each of the crosslinkable resin composition layer and the antioxidant layer may be a single layer or two or more layers.
As a structural example of the laminated body of this invention, crosslinkable resin composition layer / antioxidation layer, antioxidant layer / crosslinkable resin composition layer / antioxidation layer, etc. are mentioned.

本発明の積層体の厚みは、通常20〜2000μm、好ましくは、50〜500μmである。
酸化防止層の厚み(2層以上の場合は合計厚み)は、積層体の総厚みの5%〜30%であるのが好ましい。
The thickness of the laminate of the present invention is usually 20 to 2000 μm, preferably 50 to 500 μm.
The thickness of the antioxidant layer (total thickness in the case of two or more layers) is preferably 5% to 30% of the total thickness of the laminate.

本発明の積層体の製造方法は、特に制約されないが、通常、架橋性樹脂組成物層と酸化防止層を所定の順序に積層し、全体を熱プレスする方法が挙げられる。   Although the manufacturing method of the laminated body of this invention is not restrict | limited in particular, Usually, the method of laminating | crosslinking a crosslinkable resin composition layer and an antioxidant layer in a predetermined order, and hot-pressing the whole is mentioned.

熱プレスするときの温度は、通常100〜300℃、好ましくは150〜280℃、より好ましくは180〜250℃である。
熱プレスするときの圧力は、通常、0.5〜20MPa、好ましくは2〜10MPaである。熱プレスは、真空又は減圧雰囲気下で行ってもよい。熱プレスは、平板成形用のプレス枠型を有する公知のプレス機、シートモールドコンパウンド(SMC)やバルクモールドコンパウンド(BMC)等のプレス成形機を用いて行なうことができる。
The temperature at the time of hot pressing is usually 100 to 300 ° C, preferably 150 to 280 ° C, more preferably 180 to 250 ° C.
The pressure at the time of hot pressing is usually 0.5 to 20 MPa, preferably 2 to 10 MPa. The hot pressing may be performed in a vacuum or a reduced pressure atmosphere. The hot pressing can be performed using a known press having a press frame mold for flat plate forming, a press molding machine such as a sheet mold compound (SMC) or a bulk mold compound (BMC).

本発明の積層体においては、最外層に酸化防止層が形成されているため、得られた積層体が、高温(200℃程度)下に長時間置かれた場合であっても、表面が劣化してクラックが発生することがなく、且つ層間密着性にも優れる。   In the laminate of the present invention, since the antioxidant layer is formed on the outermost layer, even when the obtained laminate is placed under a high temperature (about 200 ° C.) for a long time, the surface deteriorates. Thus, cracks do not occur and the interlayer adhesion is excellent.

本発明の積層体がこのような特性を有することは、例えば、積層体を、200℃の高温下に置き、100時間経過ごとに光学顕微鏡を用いてクラックの発生の有無を観測する試験を行うことで確認することができる。本発明の積層体は、200℃の高温下に400時置いた後であっても、表面が熱により劣化してクラック等が発生することがなく、また、架橋性樹脂組成物層と酸化防止層の界面に剥離はみられない。   The fact that the laminate of the present invention has such characteristics is, for example, a test in which the laminate is placed at a high temperature of 200 ° C. and observed for occurrence of cracks using an optical microscope every 100 hours. This can be confirmed. The laminate of the present invention does not cause cracks or the like due to the surface being deteriorated by heat even after being placed at a high temperature of 200 ° C. for 400 hours, and the crosslinkable resin composition layer and the antioxidant are prevented. There is no delamination at the interface of the layers.

2)金属張積層体
本発明の金属張積層体は、本発明の積層体において、最外層である重合性組成物(2)からなる酸化防止層のさらに外側に、さらに金属箔が積層されてなることを特徴とする。
本発明の金属張積層体は、(α)本発明の積層体の、最外層に位置する酸化防止層の外側に金属箔を積層し、このものをステンレス板の間に載置し、加熱プレスする方法や、(β)本発明の積層体を製造する際に、架橋性樹脂組成物層、酸化防止層を所定の順序で積層し、さらにその上下に金属箔を積層したものを加熱プレスする方法、によって製造することができる。
加熱プレスは、前記積層体を製造する際と同様の方法で行うことができる。
2) Metal-clad laminate The metal-clad laminate of the present invention is obtained by further laminating a metal foil on the outer side of the antioxidant layer comprising the polymerizable composition (2) which is the outermost layer in the laminate of the present invention. It is characterized by becoming.
The metal-clad laminate of the present invention is (α) a method of laminating a metal foil on the outer side of the antioxidant layer located in the outermost layer of the laminate of the present invention, placing this between stainless steel plates, and hot pressing. And (β) when producing the laminate of the present invention, a method in which a crosslinkable resin composition layer and an antioxidant layer are laminated in a predetermined order, and a metal foil is laminated on the top and bottom of the method, Can be manufactured by.
The hot pressing can be performed by the same method as that for manufacturing the laminate.

本発明の金属箔積層体は、本発明の積層体を用いるものであるため、高温下に長時間置かれた場合であっても、表面が劣化することがなく、層間密着性に優れるものである。   Since the metal foil laminate of the present invention uses the laminate of the present invention, the surface does not deteriorate even when placed at a high temperature for a long time, and has excellent interlayer adhesion. is there.

上記のような特性を有する本発明の金属張積層体は、電気・電子機器の回路基板材料として好適に使用することができる。より具体的には、片面、両面もしくは多層用の基板材料、パッケージ基板のコア材に適している。   The metal-clad laminate of the present invention having the above characteristics can be suitably used as a circuit board material for electric / electronic devices. More specifically, it is suitable for single-sided, double-sided or multilayered substrate materials, and core materials for package substrates.

以下、実施例により本発明をより詳細に説明する。但し、本発明は、実施例によりなんら限定されるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.

(実施例1)
(ステップ1) メタクリル酸5−ノルボルネン−2−イル(ビシクロ[2.2.1]ヘプト−5−エン−2−イル メタクリレート)(以下、「MAcNB」と略記する。)の合成
(Example 1)
(Step 1) Synthesis of 5-norbornen-2-yl methacrylate (bicyclo [2.2.1] hept-5-en-2-yl methacrylate) (hereinafter abbreviated as “MAcNB”)

Figure 2015189165
Figure 2015189165

5−ノルボルネン−2−オール20g(0.18モル)を、酢酸エチル:トルエン=1:1(質量比)混合溶液100gに溶解させた。そこへ、更にトリエチルアミン22g(0.22モル)を加え、さらに、氷浴下でメタクリル酸クロリド21g(0.20モル)をゆっくりと添加した後、全容を氷浴下(10℃以下)で4時間撹拌した。この時点でガスクロマトグラフィー分析により、原料の消失を確認した。   20 g (0.18 mol) of 5-norbornen-2-ol was dissolved in 100 g of a mixed solution of ethyl acetate: toluene = 1: 1 (mass ratio). Thereto was further added 22 g (0.22 mol) of triethylamine, and further slowly added 21 g (0.20 mol) of methacrylic acid chloride in an ice bath, and then the whole volume was reduced to 4 in an ice bath (10 ° C. or lower). Stir for hours. At this time, disappearance of the raw materials was confirmed by gas chromatography analysis.

反応終了後、反応混合物を撹拌しながら、1N塩酸48gを除々に加えた後、飽和食塩水48gを加えて30分間撹拌した。その後分液し、有機層を分取した。得られた有機層に10%炭酸ナトリウム水溶液90gを加えて、全容を室温(25℃)にて12時間撹拌した後、分液した。有機層を分取し、10%食塩水60gで2回洗浄した後、無水硫酸ナトリウムで乾燥し、硫酸ナトリウムを濾別した。ろ液から有機溶媒を減圧除去し、得られた残留物をシリカゲルカラムクロマトグラフィー(展開溶媒:n−へキサン(体積比))にて精製することにより、目的とするMAcNBを、無色液体として19.4g(0.11モル)得た(収率60%)。
最終精製物を、ガスクロマトグラフィーにより分析した結果、不純物として、メタクリル酸クロライドを0.3質量%含んでいたが、原料の5−ノルボルネン−2−オールは検出されず、純度は99.0%であった。
After completion of the reaction, 48 g of 1N hydrochloric acid was gradually added while stirring the reaction mixture, and then 48 g of saturated brine was added and stirred for 30 minutes. Thereafter, liquid separation was performed, and an organic layer was separated. To the obtained organic layer, 90 g of a 10% aqueous sodium carbonate solution was added, and the whole volume was stirred at room temperature (25 ° C.) for 12 hours, followed by liquid separation. The organic layer was separated, washed twice with 60 g of 10% brine, dried over anhydrous sodium sulfate, and sodium sulfate was filtered off. The organic solvent was removed from the filtrate under reduced pressure, and the resulting residue was purified by silica gel column chromatography (developing solvent: n-hexane (volume ratio)) to give the target MAcNB as a colorless liquid. 0.4 g (0.11 mol) was obtained (yield 60%).
As a result of analyzing the final purified product by gas chromatography, it contained 0.3% by mass of methacrylic acid chloride as an impurity. However, the raw material 5-norbornen-2-ol was not detected, and the purity was 99.0%. Met.

(ステップ2) 重合性組成物(1−1)の調製
ベンジリデン(1,3−ジメシチル−4−イミダゾリジン−2−イリデン)(トリシクロヘキシルホスフィン)ルテニウムジクロリド0.6部と、トリフェニルホスフィン0.12部とを、インデン18.1部に溶解させて触媒液を調製した。
(Step 2) Preparation of polymerizable composition (1-1) 0.6 part of benzylidene (1,3-dimesityl-4-imidazolidin-2-ylidene) (tricyclohexylphosphine) ruthenium dichloride and triphenylphosphine 12 parts was dissolved in 18.1 parts of indene to prepare a catalyst solution.

これとは別に、シクロオレフィンモノマーとして、9−エチリデンテトラシクロ[6.2.1.13,6.02,7]ドデカ−4−エン(ETD)40部、ジシクロペンタジエン60部、製造例1で合成したMAcNB 15部、及び酸化防止剤としての2,6−ビス(1,1−ジメチルエチル)−4−メチルフェノール0.28部を添加した混合物をガラス容器に入れ、ここに無機充填剤としてのシリカ(シランカップリング剤処理品、平均粒径0.5μm)100部、架橋助剤としてトリメチロールプロパントリメタクリレート31部、及び、難燃剤としてジメチルホスフィン酸アルミニウム60部を入れ、均一に混合した。   Separately, as cycloolefin monomer, 9-ethylidenetetracyclo [6.2.1.13, 6.02,7] dodec-4-ene (ETD) 40 parts, dicyclopentadiene 60 parts, Production Example 1 A mixture containing 15 parts of MAcNB synthesized in the above and 0.28 part of 2,6-bis (1,1-dimethylethyl) -4-methylphenol as an antioxidant was placed in a glass container, and an inorganic filler was added here. 100 parts of silica (treated with silane coupling agent, average particle size 0.5 μm), 31 parts of trimethylolpropane trimethacrylate as a crosslinking aid, and 60 parts of aluminum dimethylphosphinate as a flame retardant are mixed uniformly. did.

次いで、ここに、連鎖移動剤としてのスチレン2部、及び、架橋剤としてのジ−t−ブチルパーオキサイド2部を投入してモノマー液を得た。
得られたモノマー液に、上記メタセシス触媒液を全量投入して攪拌し、重合性組成物(1−1)を得た。
Next, 2 parts of styrene as a chain transfer agent and 2 parts of di-t-butyl peroxide as a crosslinking agent were added thereto to obtain a monomer liquid.
The entire amount of the metathesis catalyst solution was added to the obtained monomer solution and stirred to obtain a polymerizable composition (1-1).

(ステップ3) 架橋性樹脂組成物層1の製造
重合性組成物(1−1)を、厚み43μmの繊維状支持体(IPC 品番#1078、開繊処理有、日東紡社製)の両面に塗工し、更に支持フィルムとして両面に厚み50μmのPETフィルムを貼り合わせた。このものを、3.5分間120℃で加熱し、重合反応を行った後、支持フィルムを剥離して、厚さ100μmの架橋性樹脂組成物層1を得た。
(Step 3) Production of Crosslinkable Resin Composition Layer 1 The polymerizable composition (1-1) is applied to both sides of a 43 μm thick fibrous support (IPC product number # 1078, fiber-opening treatment, manufactured by Nittobo Co., Ltd.). Then, a PET film having a thickness of 50 μm was bonded to both surfaces as a support film. This was heated at 120 ° C. for 3.5 minutes to conduct a polymerization reaction, and then the support film was peeled off to obtain a crosslinkable resin composition layer 1 having a thickness of 100 μm.

(ステップ4) 重合性組成物(2−1)の調製
遊星式攪拌機に、ポリフェニレンエーテルオリゴマー(製品名「SA9000」、SABIC社製)40部、充填剤として、平均粒径0.5μmの球状シリカに対してγ―メタクリロキシプロピルジメトキシシランで処理を施した表面処理球状シリカ50部、水添スチレン系熱可塑性エラストマー(製品名「タフテックH1043」、旭化成社製)10部、及び、溶剤としてトルエンを投入し、溶解するまで撹拌する。ついで、重合開始剤として、α,α‘−ジ(t−ブチルパーオキシ)ジイソプロピルベンゼン0.5部を混合し、固形分濃度が65%の重合性組成物(2−1)を得た。
(Step 4) Preparation of polymerizable composition (2-1) In a planetary stirrer, 40 parts of a polyphenylene ether oligomer (product name “SA9000”, manufactured by SABIC) and spherical silica having an average particle size of 0.5 μm as a filler 50 parts of surface-treated spherical silica treated with γ-methacryloxypropyldimethoxysilane, 10 parts of a hydrogenated styrene-based thermoplastic elastomer (product name “Tuftec H1043” manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.), and toluene as a solvent Charge and stir until dissolved. Subsequently, 0.5 part of α, α′-di (t-butylperoxy) diisopropylbenzene was mixed as a polymerization initiator to obtain a polymerizable composition (2-1) having a solid content concentration of 65%.

(ステップ5) 酸化防止層1の製造
重合性組成物(2−1)をポリイミドフィルム上にダイコーターにより塗布し、次いで、80℃、5分の条件にて加熱を行い、溶剤を除去した後、ポリイミドフィルムを剥離して、厚さ12μmの酸化防止層1を得た。
(Step 5) Production of antioxidant layer 1 After the polymerizable composition (2-1) was applied on a polyimide film by a die coater, and then heated at 80 ° C. for 5 minutes to remove the solvent. The polyimide film was peeled off to obtain an antioxidant layer 1 having a thickness of 12 μm.

(ステップ6)
厚さ100μmの架橋性樹脂組成物層1の両面を、未硬化の厚さ12μmの酸化防止層1で挟み、これをさらに厚み18μmの銅箔で挟み、真空プレスにより、3MPaに加圧し、室温(25℃)から一定速度で昇温し、180℃で60分保持し、銅張積層体1を得た。
(Step 6)
The both sides of the 100 μm thick crosslinkable resin composition layer 1 are sandwiched between uncured 12 μm thick antioxidant layers 1, which are further sandwiched between 18 μm thick copper foils, and pressurized to 3 MPa by a vacuum press. The temperature was increased at a constant rate from (25 ° C.) and held at 180 ° C. for 60 minutes to obtain a copper clad laminate 1.

(実施例2)
実施例1と同様にしてステップ1〜4を行った。
(Example 2)
Steps 1 to 4 were performed in the same manner as in Example 1.

(ステップ5) 酸化防止層2の製造
実施例1のステップ5において、ダイコーターによる塗布量を変えた以外は、実施例1のステップ5と同様にして、厚さ25μmの酸化防止層2を得た。
(Step 5) Production of Antioxidation Layer 2 An oxidation prevention layer 2 having a thickness of 25 μm was obtained in the same manner as in Step 5 of Example 1, except that the coating amount by the die coater was changed in Step 5 of Example 1. It was.

(ステップ6)
実施例1のステップ6において、厚さ12μmの酸化防止層1を、厚さ25μmの酸化防止層2に変更した以外は、実施例1のステップ6と同様にして銅張積層体2を得た。
(Step 6)
A copper-clad laminate 2 was obtained in the same manner as in Step 6 of Example 1, except that the antioxidant layer 1 having a thickness of 12 μm was changed to the antioxidant layer 2 having a thickness of 25 μm in Step 6 of Example 1. .

(実施例3)
実施例1と同様にしてステップ1〜3を行った。
(Example 3)
Steps 1 to 3 were performed in the same manner as in Example 1.

(ステップ4) 重合性組成物(2−2)の調製
特開2007−119531号に開示された方法に従い、四級アンモニウム塩(テトラ−n−ブチルアンモニウムブロマイド)の存在下で、フェノール樹脂(製品名「SKレジンHE−100C−30」、エア・ウォーター社製)とビニルベンジルクロライド(製品名「CMS−P」、AGCセイミケミカル社製、m/p異性体:50/50重量%混合物)とを、水/有機溶剤混合液中で、アルカリ金属水酸化物(水酸化ナトリウム)を脱ハロゲン化水素剤として80℃で反応させてビニルベンジルエーテル化フェノール樹脂を得た。
ビニルベンジルエーテル化フェノール樹脂40部、充填剤として、平均粒径0.5μmの球状シリカに対してγ―メタクリロキシプロピルジメトキシシランで処理を施した表面処理球状シリカ50部、水添スチレン系熱可塑性エラストマー(製品名「タフテックH1043」、旭化成社製)10部、及び、溶剤としてトルエンを投入し、溶解するまで撹拌した。ついで、重合開始剤として、ジクミルペルオキシド0.5部を混合し、固形分濃度が65%の重合性組成物(2−2)を得た。
(Step 4) Preparation of polymerizable composition (2-2) In the presence of a quaternary ammonium salt (tetra-n-butylammonium bromide) according to the method disclosed in JP-A-2007-119531, a phenol resin (product) Name “SK Resin HE-100C-30”, manufactured by Air Water) and vinylbenzyl chloride (product name “CMS-P”, manufactured by AGC Seimi Chemical Co., m / p isomer: 50/50 wt% mixture) Was reacted at 80 ° C. in a water / organic solvent mixture using an alkali metal hydroxide (sodium hydroxide) as a dehydrohalogenating agent to obtain a vinylbenzyl etherified phenol resin.
40 parts of vinyl benzyl etherified phenol resin, 50 parts of surface-treated spherical silica treated with γ-methacryloxypropyldimethoxysilane on spherical silica having an average particle size of 0.5 μm as a filler, hydrogenated styrene thermoplastic 10 parts of an elastomer (product name “Tuftec H1043”, manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd.) and toluene as a solvent were added and stirred until dissolved. Subsequently, 0.5 parts of dicumyl peroxide was mixed as a polymerization initiator to obtain a polymerizable composition (2-2) having a solid content concentration of 65%.

(ステップ5) 酸化防止層3の製造
実施例1のステップ5において、重合性組成物(2−1)を重合性組成物(2−2)に変更した以外は、実施例1のステップ5と同様にして、厚さ12μmの酸化防止層3を得た。
(Step 5) Production of Antioxidation Layer 3 Step 5 of Example 1 except that the polymerizable composition (2-1) was changed to the polymerizable composition (2-2) in Step 5 of Example 1. Similarly, an antioxidant layer 3 having a thickness of 12 μm was obtained.

(ステップ6)
実施例1のステップ6において、酸化防止層1を、酸化防止層3に変更した以外は、実施例1のステップ6と同様にして銅張積層体3を得た。
(Step 6)
A copper clad laminate 3 was obtained in the same manner as in Step 6 of Example 1 except that the antioxidant layer 1 was changed to the antioxidant layer 3 in Step 6 of Example 1.

(実施例4)
実施例1と同様にしてステップ1〜5を行った。
Example 4
Steps 1 to 5 were performed in the same manner as in Example 1.

(ステップ6)
実施例1のステップ6において、酸化防止層に用いる酸化防止層1の層数を、1層から3層に変更した以外は、実施例1のステップ6と同様にして銅張積層体4を得た。
(Step 6)
In Step 6 of Example 1, the copper clad laminate 4 was obtained in the same manner as in Step 6 of Example 1, except that the number of the antioxidant layers 1 used for the antioxidant layer was changed from one to three. It was.

(比較例1)
実施例1と同様にしてステップ1〜5を行った。
(Comparative Example 1)
Steps 1 to 5 were performed in the same manner as in Example 1.

(ステップ6)
実施例1のステップ6において、酸化防止層1を用いない以外は、実施例1のステップ6と同様にして銅張積層体5を得た。
(Step 6)
In Step 6 of Example 1, a copper-clad laminate 5 was obtained in the same manner as Step 6 of Example 1 except that the antioxidant layer 1 was not used.

(比較例2)
実施例1と同様にしてステップ1〜3を行った。
(Comparative Example 2)
Steps 1 to 3 were performed in the same manner as in Example 1.

(ステップ4) 樹脂組成物(1)の調製
テトラブロモビスフェノールA型エポキシ樹脂(ジャパンエポキシレジン製・「エピコート5047」、エポキシ当量550)42.5部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(大日本インキ化学工業社製・「エピクロンN−690」、エポキシ当量210)7.5部、充填剤として 平均粒径0.5μmの球状シリカに対してエポキシシランで処理を施した表面処理球状シリカ50部、硬化剤として、ジシアミンジアミド1.15部、硬化促進剤として、2−エチル−4−メチルイミダゾール0.1部をN,N−ジメチルホルムアミドに溶解させ、固形分濃度が65%の樹脂組成物(1)を得た。
(Step 4) Preparation of Resin Composition (1) 42.5 parts of tetrabromobisphenol A type epoxy resin (manufactured by Japan Epoxy Resin, “Epicoat 5047”, epoxy equivalent 550), cresol novolak type epoxy resin (Dainippon Ink Chemical Co., Ltd.) “Epicron N-690”, epoxy equivalent 210) 7.5 parts, surface treated spherical silica treated with epoxy silane on spherical silica with an average particle size of 0.5 μm as a filler, curing agent As a curing accelerator, 0.1 part of 2-ethyl-4-methylimidazole was dissolved in N, N-dimethylformamide as a curing accelerator, and the resin composition (1 )

(ステップ5) 酸化防止層4の製造
実施例1のステップ5において、重合性組成物(2−1)を樹脂組成物(1)に変更した以外は、実施例1のステップ5と同様にして、厚さ12μmの酸化防止層4を得た。
(Step 5) Production of Antioxidation Layer 4 Except that the polymerizable composition (2-1) was changed to the resin composition (1) in Step 5 of Example 1, it was the same as Step 5 of Example 1. Thus, an antioxidant layer 4 having a thickness of 12 μm was obtained.

(ステップ6)
実施例1のステップ6において、酸化防止層1を、酸化防止層4に変更した以外は、実施例1のステップ6と同様にして銅張積層体6を得た。
(Step 6)
A copper clad laminate 6 was obtained in the same manner as in Step 6 of Example 1 except that the antioxidant layer 1 was changed to the antioxidant layer 4 in Step 6 of Example 1.

(比較例3)
実施例4において、酸化防止層1の代わりに、酸化防止層4を用いた以外は、実施例4と同様にして、銅張積層体7を得た。
(Comparative Example 3)
In Example 4, a copper clad laminate 7 was obtained in the same manner as in Example 4 except that the antioxidant layer 4 was used instead of the antioxidant layer 1.

実施例1〜4、比較例1〜3で得られた銅張積層体1〜7について、下記に示すクラック試験及び密着性試験を行った。   About the copper clad laminated bodies 1-7 obtained in Examples 1-4 and Comparative Examples 1-3, the crack test and the adhesiveness test shown below were done.

(クラック試験)
銅張積層体1〜7につき、それぞれ銅箔をエッチング除去したものを、5cm角にカットしてサンプルを作製し、得られたサンプル10個を、温度200℃のオーブンに投入し100時間ごとに1個ずつ取り出し、光学顕微鏡にてクラックが確認されるまでの時間(h)を計測した。その結果を下記表1に示す。
(Crack test)
For the copper clad laminates 1 to 7, each of the copper foils removed by etching was cut into 5 cm squares to prepare samples, and 10 obtained samples were put into an oven at a temperature of 200 ° C. every 100 hours. One by one was taken and the time (h) until cracks were confirmed with an optical microscope was measured. The results are shown in Table 1 below.

(密着性試験)
エージング後のサンプルの断面を目視で観察し、架橋性樹脂組成物層と酸化防止層の界面の剥離の有無を確認した。剥離なしの場合を○、剥離ありの場合を×、と評価した。その結果を下記表1に示す。
(Adhesion test)
The cross section of the sample after aging was visually observed, and the presence or absence of peeling at the interface between the crosslinkable resin composition layer and the antioxidant layer was confirmed. The case where there was no peeling was evaluated as ○, and the case where there was peeling was evaluated as ×. The results are shown in Table 1 below.

Figure 2015189165
Figure 2015189165

表1から、実施例1〜4の銅張積層体1〜4は、長時間クラックが発生することがなく、密着性に優れるものであることが分かる。
一方、酸化防止層を用いない比較例1の銅張積層体5にはクラックが早期に発生した。また、樹脂組成物(1)により製造した酸化防止層4を用いた比較例2、3の銅張積層体6、7は、密着性に劣るものであった。
From Table 1, it can be seen that the copper clad laminates 1 to 4 of Examples 1 to 4 do not generate cracks for a long time and have excellent adhesion.
On the other hand, cracks occurred early in the copper clad laminate 5 of Comparative Example 1 that did not use an antioxidant layer. Moreover, the copper clad laminated bodies 6 and 7 of Comparative Examples 2 and 3 using the antioxidant layer 4 manufactured by the resin composition (1) were inferior in adhesion.

Claims (6)

シクロオレフィンモノマー、メタセシス重合触媒、及び架橋助剤を含有する重合性組成物(1)を塊状重合して得られる架橋性樹脂組成物層、及び、少なくとも1つのラジカル重合性基を有する、ポリフェニレンエーテル樹脂又はフェノール樹脂を含有する重合性組成物(2)から得られる酸化防止層を有する積層体であって、
当該積層体の最外層の少なくとも一方が前記酸化防止層であることを特徴とする積層体。
A crosslinkable resin composition layer obtained by bulk polymerization of a polymerizable composition (1) containing a cycloolefin monomer, a metathesis polymerization catalyst, and a crosslinking aid, and a polyphenylene ether having at least one radical polymerizable group A laminate having an antioxidant layer obtained from a polymerizable composition (2) containing a resin or a phenol resin,
At least one of the outermost layers of the laminate is the antioxidant layer.
前記重合性組成物(2)が、2つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂を含有するものである、請求項1に記載の積層体。   The laminate according to claim 1, wherein the polymerizable composition (2) contains a polyphenylene ether resin having two radical polymerizable groups. 前記2つのラジカル重合性基を有するポリフェニレンエーテル樹脂の数平均分子量が、500〜5000であることを特徴とする、請求項2に記載の積層体。   The laminate according to claim 2, wherein the number average molecular weight of the polyphenylene ether resin having two radical polymerizable groups is 500 to 5,000. 前記架橋助剤が、2〜4のラジカル重合性基を含む多官能化合物であることを特徴とする、請求項1〜3のいずれかに記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 3, wherein the crosslinking aid is a polyfunctional compound containing 2 to 4 radically polymerizable groups. 前記重合性組成物(2)が、水素化されたスチレン系熱可塑性エラストマーをさらに含有するものである、請求項1〜4のいずれかに記載の積層体。   The laminate according to any one of claims 1 to 4, wherein the polymerizable composition (2) further contains a hydrogenated styrenic thermoplastic elastomer. 請求項1〜5に記載の積層体において、最外層である重合性組成物(2)からなる酸化防止層の外側に、更に金属箔が積層されてなる金属張積層体。   The metal-clad laminate in which the metal foil is further laminated | stacked on the outer side of the antioxidant layer which consists of the polymeric composition (2) which is the outermost layer in the laminated body of Claims 1-5.
JP2014069525A 2014-03-28 2014-03-28 laminate and metal-clad laminate Pending JP2015189165A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014069525A JP2015189165A (en) 2014-03-28 2014-03-28 laminate and metal-clad laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014069525A JP2015189165A (en) 2014-03-28 2014-03-28 laminate and metal-clad laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015189165A true JP2015189165A (en) 2015-11-02

Family

ID=54424094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2014069525A Pending JP2015189165A (en) 2014-03-28 2014-03-28 laminate and metal-clad laminate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015189165A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017155230A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 新日鉄住金化学株式会社 Poly(vinylbenzyl)ether compound, curable resin composition containing this and cured article
JP2018034422A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 三井化学株式会社 Laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and electronic equipment
WO2018061736A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Metal-clad laminate, printed wiring board and metal foil with resin
JP2021160335A (en) * 2020-04-03 2021-10-11 旭化成株式会社 Cured resin and method for producing the same, metal-clad laminate, and printed wiring board

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017155230A (en) * 2016-03-01 2017-09-07 新日鉄住金化学株式会社 Poly(vinylbenzyl)ether compound, curable resin composition containing this and cured article
JP7108379B2 (en) 2016-03-01 2022-07-28 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 Poly(vinylbenzyl) ether compound, curable resin composition and cured product containing the same
JP2018034422A (en) * 2016-08-31 2018-03-08 三井化学株式会社 Laminate, metal-clad laminate, printed wiring board, and electronic equipment
WO2018061736A1 (en) * 2016-09-27 2018-04-05 パナソニックIpマネジメント株式会社 Metal-clad laminate, printed wiring board and metal foil with resin
JP2021160335A (en) * 2020-04-03 2021-10-11 旭化成株式会社 Cured resin and method for producing the same, metal-clad laminate, and printed wiring board

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5625304B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and laminate
WO2013146660A1 (en) Polymerizable composition, crosslinkable resin molded body, crosslinked resin molded body, and laminate
JP2015189165A (en) laminate and metal-clad laminate
WO2004069895A1 (en) Process for producing cycloolefin resin film and process for producing cycloolefin polymer sheet or film
JP5994843B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and resin composite molded body
JP2013203892A (en) Polymerizable composition, crosslinkable resin molding, crosslinked resin molding and laminate
WO2010047348A1 (en) Polymerizable composition, moulded resin material, and laminate
JP5223416B2 (en) A dimethacrylate compound-containing polymerizable composition, a prepreg, and a laminate using the same.
JP5434442B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and laminate
JP5194955B2 (en) A polymerizable composition comprising a cycloolefin monomer having at least two unsaturated bonds in the molecule, at least one of which is metathesis-reactive, a prepreg, and a laminate using the same.
JP5278305B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and laminate
JP2013075985A (en) Crosslinking complex, crosslinked complex, and method for production of the crosslinked complex
JP5278306B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and laminate
JP2013076015A (en) Polymerizable composition, resin molding and laminate
JP2010084043A (en) Polymerizable composition, prepreg, and laminate
JP4936016B2 (en) Polyhydric alcohol-containing polymerizable composition, prepreg, and laminate
JP5187110B2 (en) Layered double hydroxide-containing polymerizable composition, prepreg, and laminate
JP2015160326A (en) laminate and metal-clad laminate
JP2012197392A (en) Polymerizable composition, resin molded item and laminated product
US8759463B2 (en) Cross-linkable resin shaped article, cross-linked resin shaped article and laminate
WO2016031766A1 (en) Crosslinkable resin molded body, crosslinked resin molded body and laminate
JP5742218B2 (en) Polymerizable composition, resin molded body, and laminate
JP2013256632A (en) Crosslinkable resin molded article, crosslinked resin molded article and laminate
JP2010168487A (en) Polymerizable composition, crosslinked body, and crosslinked resin composite object
WO2015079978A1 (en) Polymerizable composition containing alicyclic monoolefin ester, crosslinkable resin molded article, crosslinked resin molded article and laminate