JP2015186011A - Coil element and communication terminal device - Google Patents

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邦明 用水
Kuniaki Yosui
邦明 用水
修一 毛塚
Shuichi Kezuka
修一 毛塚
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coil element that prevents its thickness in a lamination direction from becoming larger and can prevent the electrical characteristic of a coil from departing from a desired characteristic even if a metal body is placed in proximity.SOLUTION: A coil element 80 comprises: a laminate made by stacking a plurality of insulation layers 82; coil conductor patterns 84a, 84b that are provided on main surfaces 83a, 83b of any insulation layers 82a, 82b among the plurality of insulation layers and form part of a coil whose winding axis is a direction orthogonal to the lamination direction of the plurality of insulation layers 82; and a frame-shaped conductor pattern 87 that is the same layer as the coil conductor patterns 84a, 84b and provided so as to surround the coil viewed from the lamination direction.

Description

本発明は、コイル素子および通信端末装置に関する。   The present invention relates to a coil element and a communication terminal device.

リーダライタとRFID(Radio Frequency Identification)タグとを非接触方式で通信させ、リーダライタとRFIDタグとの間で情報を伝達するRFIDシステムや、二つの通信装置が近距離で通信する近距離無線通信(NFC:Near Field Communication)システムが知られている。   RFID system that communicates reader / writer and RFID (Radio Frequency Identification) tag in a non-contact manner and transmits information between the reader / writer and RFID tag, and short-range wireless communication in which two communication devices communicate at a short distance (NFC: Near Field Communication) system is known.

携帯電話等の通信端末装置にRFIDシステムや近距離無線通信システムが導入され、通信端末装置がRFIDタグやリーダライタとして利用されたり、近距離無線通信の端末として利用されたりすることがある。   An RFID system or a short-range wireless communication system is introduced into a communication terminal device such as a mobile phone, and the communication terminal device may be used as an RFID tag or a reader / writer, or may be used as a short-range wireless communication terminal.

RFIDシステムや近距離無線通信システムを用いて通信するために、通信端末装置にコイルを含むアンテナが設けられる。このようなアンテナが開示された文献として、たとえば特開2007−19891号公報(特許文献1)が挙げられる。   In order to communicate using an RFID system or a short-range wireless communication system, an antenna including a coil is provided in a communication terminal device. As a document disclosing such an antenna, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-19891 (Patent Document 1) is cited.

特許文献1に開示のアンテナは、コイルを形成するコイル導体パターンが設けられた複数の磁性体層と、磁性体層に対向する第1絶縁層と、主面の略全域にベタ膜状の導体層が設けられた第2絶縁層とが積層されて形成される。第2絶縁層は、第1絶縁層から見て磁性体層が位置する側とは反対側において、第1絶縁層と対向するように配置される。   The antenna disclosed in Patent Document 1 includes a plurality of magnetic layers provided with a coil conductor pattern that forms a coil, a first insulating layer facing the magnetic layer, and a solid film-like conductor over substantially the entire main surface. The second insulating layer provided with the layer is stacked. The second insulating layer is arranged to face the first insulating layer on the side opposite to the side where the magnetic layer is located when viewed from the first insulating layer.

上記特許文献1の構成では、コイルが金属物に近接して配置される場合であっても、ベタ膜状の導体層がシールドとして機能することにより、アンテナ特性が所望の特性からずれてしまうのを抑制することができる。   In the configuration of Patent Document 1, even when the coil is arranged close to a metal object, the antenna characteristic deviates from the desired characteristic because the solid film-like conductor layer functions as a shield. Can be suppressed.

特開2007−19891号公報JP 2007-19891 A

しかしながら、特許文献1に開示の構成にあっては、コイルを形成するコイル導体パターンが設けられた複数の磁性体層とは別に、ベタ膜状の導体層が形成された第2絶縁層が設けられるため、アンテナの積層方向の厚みが大きくなるという問題点がある。   However, in the configuration disclosed in Patent Document 1, a second insulating layer having a solid film-like conductor layer is provided separately from the plurality of magnetic layers provided with the coil conductor pattern that forms the coil. Therefore, there is a problem that the thickness of the antenna in the stacking direction is increased.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、積層方向の厚みが大きくなるのを抑制しつつ、金属体が近接して配置される場合であってもコイルの電気的特性が所望の特性からずれてしまうのを抑制することができるコイル素子および通信端末装置を提供することにある。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is a case where metal bodies are arranged close to each other while suppressing an increase in thickness in the stacking direction. It is another object of the present invention to provide a coil element and a communication terminal device that can suppress the electrical characteristics of the coil from deviating from desired characteristics.

本発明に基づくコイル素子は、複数の絶縁層を積層した積層体と、上記複数の絶縁層のうちのいずれかの絶縁層の主表面に設けられ、上記複数の絶縁層の積層方向に直交する方向を巻回軸とするコイルの一部を構成するコイル導体パターンと、上記コイル導体パターンと同一層で、上記積層方向から見た場合に上記コイルを囲むように設けられた枠状導体パターンと、を備える。   The coil element according to the present invention is provided on the main surface of any one of the plurality of insulating layers and the stacked body in which the plurality of insulating layers are stacked, and is orthogonal to the stacking direction of the plurality of insulating layers. A coil conductor pattern constituting a part of a coil whose direction is a winding axis, and a frame-like conductor pattern provided on the same layer as the coil conductor pattern and surrounding the coil when viewed from the laminating direction; .

上記本発明に基づくコイル素子にあっては、上記枠状導体パターンは、上記コイル導体パターンが設けられた上記絶縁層の主表面に設けられていることが好ましい。   In the coil element according to the present invention, the frame-like conductor pattern is preferably provided on the main surface of the insulating layer provided with the coil conductor pattern.

上記本発明に基づくコイル素子にあっては、上記絶縁層の主表面には、複数の上記コイル導体パターンが設けられていることが好ましい。この場合には、上記枠状導体パターンは、上記複数のコイル導体パターンの外側を取り囲む外周部と、上記複数のコイル導体パターンのいずれか2つの間の隙間を通り、上記外周部により囲まれる領域を分離する分離部とを含むことが好ましい。   In the coil element according to the present invention, it is preferable that a plurality of the coil conductor patterns are provided on the main surface of the insulating layer. In this case, the frame-shaped conductor pattern is a region surrounded by the outer peripheral portion passing through a gap between the outer peripheral portion that surrounds the outside of the plurality of coil conductor patterns and any two of the plurality of coil conductor patterns. It is preferable to include a separation part for separating.

上記本発明に基づくコイル素子にあっては、上記枠状導体パターンの外周長をAとし、使用周波数をfとし、光速をcとした場合に、A<c/fの関係を満たすように上記枠状導体パターンが形成されていることが好ましい。   In the coil element according to the present invention, when the outer peripheral length of the frame-like conductor pattern is A, the operating frequency is f, and the speed of light is c, the above condition is satisfied so as to satisfy the relationship of A <c / f. A frame-like conductor pattern is preferably formed.

本発明に基づく通信端末装置は、上記コイル素子と、上記積層方向から見た場合に上記コイル素子に重なるように設けられた金属体とを備え、上記枠状導体パターンは、上記コイル導体パターンが設けられた複数の上記絶縁層の主表面のうち、上記金属体に最も近い主表面に設けられている。   A communication terminal device according to the present invention includes the coil element and a metal body provided so as to overlap the coil element when viewed from the stacking direction, and the frame conductor pattern includes the coil conductor pattern. The main surface of the plurality of insulating layers provided is provided on the main surface closest to the metal body.

本発明によれば、積層方向の厚みが大きくなるのを抑制しつつ、金属体が近接して配置される場合であってもコイルの電気的特性が所望の特性からずれてしまうのを抑制することができるコイル素子および通信端末装置を提供することができる。   According to the present invention, it is possible to prevent the electrical characteristics of the coil from deviating from desired characteristics even when the metal bodies are arranged close to each other while suppressing an increase in the thickness in the stacking direction. The coil element and communication terminal device which can be provided can be provided.

実施の形態1に係る通信端末装置の構成を示す模式図である。3 is a schematic diagram showing a configuration of a communication terminal apparatus according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るコイル素子を含む給電回路の構成を示す回路図である。3 is a circuit diagram illustrating a configuration of a power feeding circuit including a coil element according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態1に係るコイル素子の中央部における長手方向に沿った概略断面図である。FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along the longitudinal direction in the central portion of the coil element according to the first embodiment. 図1に示す平板導体の近傍に配置されたコイル素子の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the coil element arrange | positioned in the vicinity of the flat conductor shown in FIG. 実施の形態1に係る枠状導体パターンの外周長を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the outer periphery length of the frame-shaped conductor pattern which concerns on Embodiment 1. FIG. 比較例におけるコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。It is a figure which shows the electric current which flows into the frame-shaped conductor pattern contained in the coil element in a comparative example. 実施の形態1に係るコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。4 is a diagram showing a current flowing through a frame-shaped conductor pattern included in the coil element according to Embodiment 1. FIG. 実施の形態2に係る通信端末装置に具備される配線基板とコイル素子を示す図である。It is a figure which shows the wiring board and coil element which are equipped with the communication terminal device which concerns on Embodiment 2. FIG. 図8に示す配線基板の近傍に配置されたコイル素子の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the coil element arrange | positioned in the vicinity of the wiring board shown in FIG. 実施の形態3に係る通信端末装置の構成を示す概略図である。6 is a schematic diagram illustrating a configuration of a communication terminal apparatus according to Embodiment 3. FIG. 平面導体とバッテリーパックとの間に配置されたコイル素子の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of the coil element arrange | positioned between a plane conductor and a battery pack. 実施の形態4に係るコイル素子の分解斜視図である。6 is an exploded perspective view of a coil element according to Embodiment 4. FIG. 図12に示す分離部によって枠状導体パターンが分割されることにより形成された複数の枠状導体パターンの外周長を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the outer periphery length of the several frame-shaped conductor pattern formed by dividing a frame-shaped conductor pattern by the isolation | separation part shown in FIG. 図13に示す複数の枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。It is a figure which shows the electric current which flows into the some frame-shaped conductor pattern shown in FIG. 実施の形態5に係るコイル素子の分解斜視図である。10 is an exploded perspective view of a coil element according to Embodiment 5. FIG.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated.

(実施の形態1)
図1は、本実施の形態に係る通信端末装置の構成を示す模式図である。図1においては、通信端末装置の筐体カバーを外した状態を示している。図2は、本実施の形態に係るコイル素子を含む給電回路の構成を示す回路図である。図1および図2を参照して、本実施の形態に係る通信端末装置1について説明する。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a communication terminal apparatus according to the present embodiment. In FIG. 1, the state which removed the housing | casing cover of the communication terminal device is shown. FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of a power feeding circuit including a coil element according to the present embodiment. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the communication terminal device 1 which concerns on this Embodiment is demonstrated.

図1に示すように、通信端末装置1は、筐体カバー10、筐体20、配線基板31,32、アンテナ3A,3B、バッテリーパック40、カメラモジュール50、集積回路70、コイル素子80を備える。   As illustrated in FIG. 1, the communication terminal device 1 includes a housing cover 10, a housing 20, wiring boards 31 and 32, antennas 3 </ b> A and 3 </ b> B, a battery pack 40, a camera module 50, an integrated circuit 70, and a coil element 80. .

筐体カバー10は、金属体としての平面導体11、円形状の開口部12を含む。平面導体11は、矩形形状を有し、バッテリーパック40および配線基板31に対向するように設けられている。平面導体11は、アンテナ3A,3Bと重ならないように設けられている。平面導体11は、コイル素子80の近傍でコイル素子80の上方に位置する。開口部12は、カメラモジュール50に設けられたレンズ部が露出するように設けられている。   The housing cover 10 includes a planar conductor 11 as a metal body and a circular opening 12. The planar conductor 11 has a rectangular shape and is provided to face the battery pack 40 and the wiring board 31. The planar conductor 11 is provided so as not to overlap the antennas 3A and 3B. The planar conductor 11 is positioned above the coil element 80 in the vicinity of the coil element 80. The opening 12 is provided so that the lens part provided in the camera module 50 is exposed.

筐体カバー10および筐体20は、これらによって囲まれる収容空間内に、配線基板31,32、バッテリーパック40、カメラモジュール50、集積回路70、コイル素子80を収容する。   The housing cover 10 and the housing 20 house the wiring boards 31 and 32, the battery pack 40, the camera module 50, the integrated circuit 70, and the coil element 80 in the housing space surrounded by them.

配線基板31および配線基板32は、バッテリーパック40の周囲に設けられている。配線基板31および配線基板32は、ケーブル33によって接続されている。配線基板31およびカメラモジュール50はケーブル51によって接続されている。配線基板31には、アンテナ3A、接合導体61,62、集積回路70、コイル素子80および各種の電子部品等が設けられている。配線基板32には、アンテナ3Bおよび各種の電子部品等が設けられている。接合導体61,62は、筐体カバー10が筐体20に設置された状態において、平面導体11に接触する。   The wiring board 31 and the wiring board 32 are provided around the battery pack 40. The wiring board 31 and the wiring board 32 are connected by a cable 33. The wiring board 31 and the camera module 50 are connected by a cable 51. The wiring board 31 is provided with an antenna 3A, bonding conductors 61 and 62, an integrated circuit 70, a coil element 80, various electronic components, and the like. The wiring board 32 is provided with an antenna 3B and various electronic components. The joining conductors 61 and 62 are in contact with the planar conductor 11 in a state where the housing cover 10 is installed in the housing 20.

アンテナ3Aおよびアンテナ3Bには給電部(不図示)から電流が流れる。平面導体11には、接合導体61,62を介して給電部(不図示)から電流が流れる。これにより、アンテナ3A,3Bおよび平面導体11は、通信端末装置1の通信用のメインアンテナとして機能する。   A current flows from the power feeding unit (not shown) to the antenna 3A and the antenna 3B. A current flows from the power feeding unit (not shown) to the planar conductor 11 via the junction conductors 61 and 62. Thereby, the antennas 3A and 3B and the planar conductor 11 function as a main antenna for communication of the communication terminal device 1.

図2に示すように、集積回路70にはコンデンサおよびコイル素子80が並列接続される。これにより、給電回路90が構成される。なお、図1では、コンデンサは省略されている。ここで、コイル素子80のインダクタンス値をL1とし、コンデンサ71の容量値をC1とすると、この並列共振回路の共振周波数は、実質的にL1、C1により決まる。なお、図2には、コイル素子の抵抗成分R1も示している。また、必要に応じて、コイル素子80と集積回路70の間には整合回路が接続される場合もある。   As shown in FIG. 2, a capacitor and a coil element 80 are connected in parallel to the integrated circuit 70. Thereby, the power feeding circuit 90 is configured. In FIG. 1, the capacitor is omitted. Here, assuming that the inductance value of the coil element 80 is L1 and the capacitance value of the capacitor 71 is C1, the resonance frequency of the parallel resonance circuit is substantially determined by L1 and C1. FIG. 2 also shows the resistance component R1 of the coil element. In addition, a matching circuit may be connected between the coil element 80 and the integrated circuit 70 as necessary.

図3は、本実施の形態に係るコイル素子の中央部における長手方向に沿った概略断面図である。図4は、図1に示す平板導体の近傍に配置されたコイル素子の分解斜視図である。図3および図4を参照して、本実施の形態に係るコイル素子について説明する。   FIG. 3 is a schematic cross-sectional view along the longitudinal direction in the central portion of the coil element according to the present embodiment. FIG. 4 is an exploded perspective view of a coil element disposed in the vicinity of the flat conductor shown in FIG. The coil element according to the present embodiment will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

図3および図4に示すように、コイル素子80は、積層体81、コイル86、枠状導体パターン87および外部電極84c1,84c2を備える。積層体81は、複数の絶縁層82を所定の積層方向(Z軸方向)に積層したものである。なお、絶縁層82の数は、適宜選択することができる。   As shown in FIGS. 3 and 4, the coil element 80 includes a laminated body 81, a coil 86, a frame-shaped conductor pattern 87, and external electrodes 84c1 and 84c2. The stacked body 81 is formed by stacking a plurality of insulating layers 82 in a predetermined stacking direction (Z-axis direction). Note that the number of the insulating layers 82 can be selected as appropriate.

絶縁層82は、たとえば熱可塑性樹脂であるLCP(液晶ポリマー)からなるものである。低誘電率のLCPを用いることにより後述する枠状導体パターン87との間での容量形成を抑制することができる。なお、絶縁層82の材料としては、LCPの他に、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)、PEI(ポリエーテルイミド)、PPS(ポニフェニレンスルファイド)、PI(ポリイミド)などであってもよい。   The insulating layer 82 is made of, for example, LCP (liquid crystal polymer) that is a thermoplastic resin. By using the low dielectric constant LCP, it is possible to suppress the formation of capacitance with the frame-like conductor pattern 87 described later. In addition to LCP, the material of the insulating layer 82 may be PEEK (polyether ether ketone), PEI (polyether imide), PPS (poniphenylene sulfide), PI (polyimide), or the like.

コイル86は、複数のコイル導体パターン84a,84b、複数の層間接続導体85を含む。コイル86は、積層方向に直交する方向(X軸方向)を巻回軸として形成される。コイル86は、複数の絶縁層のうちのいずれかの絶縁層の主表面に設けられた主表面に設けられたコイル導体パターンを積層方向に電気的に接続することにより形成される。具体的には、コイル86は、4つの絶縁層82のうち少なくとも2つの絶縁層82a,82bの主表面83a,83bに設けられた複数のコイル導体パターン84a,84bの各々を積層方向に電気的に接続することにより形成される。コイル86のターン数は所望のインダクタンス値に応じて適宜選択することができる。   The coil 86 includes a plurality of coil conductor patterns 84 a and 84 b and a plurality of interlayer connection conductors 85. The coil 86 is formed with a direction (X-axis direction) orthogonal to the stacking direction as a winding axis. The coil 86 is formed by electrically connecting a coil conductor pattern provided on the main surface provided on the main surface of any one of the plurality of insulating layers in the stacking direction. Specifically, the coil 86 electrically connects each of the plurality of coil conductor patterns 84a and 84b provided on the main surfaces 83a and 83b of at least two insulating layers 82a and 82b of the four insulating layers 82 in the stacking direction. It is formed by connecting to. The number of turns of the coil 86 can be appropriately selected according to a desired inductance value.

コイル導体パターン84a,84bは、導体箔からなる平面導体である。コイル導体パターン84a,84bは、コイル86の一部を構成する。複数のコイル導体パターン84aは、たとえば絶縁層82の短手方向(Y軸方向)に延在するように設けられている。複数のコイル導体パターン84aは、絶縁層82の長手方向(X軸方向)、すなわち、巻回軸が延在する方向に沿って互いに離間して設けられている。   The coil conductor patterns 84a and 84b are planar conductors made of a conductor foil. The coil conductor patterns 84 a and 84 b constitute a part of the coil 86. The plurality of coil conductor patterns 84a are provided, for example, so as to extend in the short side direction (Y-axis direction) of the insulating layer 82. The plurality of coil conductor patterns 84a are provided apart from each other along the longitudinal direction (X-axis direction) of the insulating layer 82, that is, the direction in which the winding axis extends.

コイル導体パターン84bは、X軸正方向に向かうにつれて、Y軸負方向に向かうように傾斜して設けられている。積層方向から見た場合に、コイル導体パターン84bの後端部(Y軸正方向側の端部)は、隣り合う2つのコイル導体パターン84aにおける一方のコイル導体パターン84aの後端部(Y軸正方向側の端部)に重なり、コイル導体パターン84bの前端部(Y軸負方向側の端部)は、上記隣り合う2つのコイル導体パターン84aにおける他方のコイル導体パターン84aの前端部(Y軸負方向側の端部)に重なる。   The coil conductor pattern 84b is provided so as to be inclined in the Y-axis negative direction as it goes in the X-axis positive direction. When viewed from the stacking direction, the rear end portion (end portion on the Y-axis positive direction side) of the coil conductor pattern 84b is the rear end portion (Y-axis portion) of one of the two coil conductor patterns 84a adjacent to each other. The front end of the coil conductor pattern 84b (the end on the Y-axis negative direction side) overlaps the front end of the other coil conductor pattern 84a in the two adjacent coil conductor patterns 84a (Y It overlaps the end of the negative shaft side.

積層方向から見た場合に、互いに重なり合うコイル導体パターン84bの後端部とコイル導体パターン84aの後端部とは、図4の破線で示すように、積層方向に連結された複数の層間接続導体85によって電気的に接続される。また、積層方向から見た場合に、互いに重なり合うコイル導体パターン84bの前端部とコイル導体パターン84aの前端部とは、図4の破線で示すように、積層方向に連結された複数の層間接続導体85によって電気的に接続される。   When viewed from the stacking direction, the rear end portion of the coil conductor pattern 84b and the rear end portion of the coil conductor pattern 84a that overlap each other are a plurality of interlayer connection conductors connected in the stacking direction as shown by the broken lines in FIG. It is electrically connected by 85. Further, when viewed from the stacking direction, the front end portion of the coil conductor pattern 84b and the front end portion of the coil conductor pattern 84a that overlap each other are a plurality of interlayer connection conductors connected in the stacking direction, as shown by the broken lines in FIG. It is electrically connected by 85.

外部電極84c1,84c2は、筐体カバー10に設けられた平面導体11から最も離れた絶縁層82cの主表面83c上に設けられている。外部電極84c1は、積層方向に連結された複数の層間接続導体85によって、コイル86の一端側に電気的に接続される。外部電極84c2は、積層方向に連結された複数の層間接続導体85によって、コイル86の他端側に電気的に接続される。また、外部電極84c1および外部電極84c2を介して、コイル素子80および集積回路70が電気的に接続される。   The external electrodes 84c1 and 84c2 are provided on the main surface 83c of the insulating layer 82c farthest from the planar conductor 11 provided on the housing cover 10. The external electrode 84c1 is electrically connected to one end side of the coil 86 by a plurality of interlayer connection conductors 85 connected in the stacking direction. The external electrode 84c2 is electrically connected to the other end side of the coil 86 by a plurality of interlayer connection conductors 85 connected in the stacking direction. In addition, the coil element 80 and the integrated circuit 70 are electrically connected via the external electrode 84c1 and the external electrode 84c2.

枠状導体パターン87は、枠状形状を有する。枠状導体パターン87は、積層方向から見た場合に、コイル86を囲むように設けられている。枠状導体パターン87は、コイル導体パターンが設けられた絶縁層の主表面に設けられている。具体的には、枠状導体パターン87は、コイル導体パターン84a,84bが設けられた複数の絶縁層82a,82bのうち平面導体11に最も近い絶縁層82aの主表面83aに設けられている。枠状導体パターン87は、コイル導体パターン84aと同一層上に設けられている。すなわち、枠状導体パターン87は、コイル導体パターン84aと同じ高さ位置に設けられている。   The frame-shaped conductor pattern 87 has a frame shape. The frame-like conductor pattern 87 is provided so as to surround the coil 86 when viewed from the stacking direction. The frame-like conductor pattern 87 is provided on the main surface of the insulating layer provided with the coil conductor pattern. Specifically, the frame-like conductor pattern 87 is provided on the main surface 83a of the insulating layer 82a closest to the planar conductor 11 among the plurality of insulating layers 82a and 82b provided with the coil conductor patterns 84a and 84b. The frame-like conductor pattern 87 is provided on the same layer as the coil conductor pattern 84a. That is, the frame-like conductor pattern 87 is provided at the same height as the coil conductor pattern 84a.

枠状導体パターン87は、導体箔によって構成され、コイル導体パターン84aをパターニングする際に同時にパターニングされることが好ましい。なお、枠状導体パターン87は、絶縁層82aと異なる他の絶縁層に設けられていてもよい。この場合には、他の絶縁層の主表面に枠状導体パターン87を設ける。たとえば、枠状導体パターン87が形成された主表面と、コイル導体パターン84aが形成された絶縁層82aの主表面とを対向させて積層する。この場合にも、枠状導体パターン87は、コイル導体パターン84aと同一層で同じ高さ位置に設けられる。   The frame-like conductor pattern 87 is preferably made of a conductor foil, and is preferably patterned simultaneously when the coil conductor pattern 84a is patterned. The frame-like conductor pattern 87 may be provided in another insulating layer different from the insulating layer 82a. In this case, a frame-like conductor pattern 87 is provided on the main surface of the other insulating layer. For example, the main surface on which the frame-shaped conductor pattern 87 is formed and the main surface of the insulating layer 82a on which the coil conductor pattern 84a is formed are laminated facing each other. Also in this case, the frame-shaped conductor pattern 87 is provided on the same layer and at the same height as the coil conductor pattern 84a.

このように構成されるコイル素子80は、積層方向から見た場合に平面導体11と重なるように設けられている。   The coil element 80 configured as described above is provided so as to overlap the planar conductor 11 when viewed from the stacking direction.

図5は、本実施の形態に係る枠状導体パターンの外周長を説明するための図である。図5を参照して、枠状導体パターン87の外周長について説明する。   FIG. 5 is a diagram for explaining the outer peripheral length of the frame-shaped conductor pattern according to the present embodiment. With reference to FIG. 5, the outer peripheral length of the frame-shaped conductor pattern 87 is demonstrated.

図5に示すように、枠状導体パターン87は、矩形の枠状に形成され、短手方向に延在する1対の辺部87a,87cおよび長手方向に延在する一対の辺部87b,87dを有する。枠状導体パターン87の外周長Aは、これら辺部87a,87b,87c,87dが有する長さL1,L2,L3,L4の総和である。なお、長さL1,L2,L3,L4は、それぞれ、辺部87a,87b,87c,87dの幅方向の中心における長さである。枠状導体パターン87は、その外周長をAとし、コイル86に印加される信号の周波数(使用周波数)をfとし、光速をcとした場合に、A<c/fの関係を満たすように設けられていることが好ましい。この理由について、図6および図7を用いて以下に説明する。   As shown in FIG. 5, the frame-shaped conductor pattern 87 is formed in a rectangular frame shape, and a pair of side portions 87 a and 87 c extending in the short direction and a pair of side portions 87 b extending in the longitudinal direction. 87d. The outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87 is the sum of the lengths L1, L2, L3, and L4 of the side portions 87a, 87b, 87c, and 87d. The lengths L1, L2, L3, and L4 are the lengths at the centers in the width direction of the side portions 87a, 87b, 87c, and 87d, respectively. The frame-like conductor pattern 87 satisfies the relationship of A <c / f, where A is the outer peripheral length, f is the frequency (use frequency) of the signal applied to the coil 86, and c is the speed of light. It is preferable to be provided. The reason for this will be described below with reference to FIGS.

図6は、比較例におけるコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。図6を参照して、比較例におけるコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流について説明する。   FIG. 6 is a diagram illustrating a current flowing through a frame-shaped conductor pattern included in the coil element in the comparative example. With reference to FIG. 6, the electric current which flows into the frame-shaped conductor pattern contained in the coil element in a comparative example is demonstrated.

比較例におけるコイル素子にあっては、外周長をAとし、使用周波数をfとし、光速をcとした場合に、A=c/fの関係を満たすように枠状導体パターンが設けられている。すなわち、枠状導体パターンの外周長Aは、使用する高周波の1波長と同一となる。   In the coil element in the comparative example, a frame-like conductor pattern is provided so as to satisfy the relationship of A = c / f, where A is the outer peripheral length, f is the operating frequency, and c is the speed of light. . That is, the outer peripheral length A of the frame-like conductor pattern is the same as one wavelength of the high frequency used.

通信相手へのデータ送信時においては、上述の集積回路70(図1参照)は、コイル86およびコンデンサに高周波信号(高周波電流)が与えられる。この高周波電流によってコイル86は磁界を誘起する。   At the time of data transmission to a communication partner, the above-described integrated circuit 70 (see FIG. 1) applies a high frequency signal (high frequency current) to the coil 86 and the capacitor. The coil 86 induces a magnetic field by this high frequency current.

高周波は半波長毎に位相が反転するため、1波長の外周長を有する比較例の枠状導体パターンにおいては、コイルによって磁界が誘起された場合に、枠状導体パターンを時計回りで流れる電流I2と、反時計回りで流れる電流I1とが相殺される。このため、枠状導体パターンからは周囲の磁界の変化を打ち消す磁界が発生せず、シールド効果が弱くなる。   Since the phase of the high frequency is inverted every half wavelength, in the frame-shaped conductor pattern of the comparative example having an outer peripheral length of one wavelength, when a magnetic field is induced by the coil, the current I2 that flows clockwise through the frame-shaped conductor pattern And the current I1 flowing counterclockwise is offset. For this reason, a magnetic field that cancels the change in the surrounding magnetic field is not generated from the frame-shaped conductor pattern, and the shielding effect is weakened.

シールド効果が十分でない場合には、コイル体を通過する磁束が、コイル素子の上方に位置する平面導体を通過する。これにより、コイル素子と平面導体とが磁界結合し、平面導体内に渦電流が生じる。この結果、比較例におけるコイル素子にあっては、その電気的特性が所望の特性からずれてしまう。   If the shielding effect is not sufficient, the magnetic flux passing through the coil body passes through the planar conductor located above the coil element. As a result, the coil element and the planar conductor are magnetically coupled, and an eddy current is generated in the planar conductor. As a result, in the coil element in the comparative example, the electrical characteristics deviate from the desired characteristics.

図7は、実施の形態に係るコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。図7を参照して、本実施の形態に係るコイル素子に含まれる枠状導体パターンに流れる電流について説明する。   FIG. 7 is a diagram showing a current flowing through the frame-shaped conductor pattern included in the coil element according to the embodiment. With reference to FIG. 7, the current flowing through the frame-shaped conductor pattern included in the coil element according to the present embodiment will be described.

本実施の形態に係るコイル素子80にあっては、外周長をAとし、使用周波数をfとし、光速をcとした場合に、A<c/fの関係を満たすように枠状導体パターン87が設けられている。すなわち、枠状導体パターンの外周長Aは、使用する高周波の1波長よりも短くなる。   In the coil element 80 according to the present embodiment, when the outer peripheral length is A, the operating frequency is f, and the speed of light is c, the frame-shaped conductor pattern 87 is set so as to satisfy the relationship of A <c / f. Is provided. That is, the outer peripheral length A of the frame-like conductor pattern is shorter than one wavelength of the high frequency used.

この場合においては、コイルによって磁界が誘起された場合に、たとえば枠状導体パターンを時計回りで流れる電流I2よりも反時計回りで流れる電流I1の方が大きくなり、全体として反時計回りに電流が流れる。このように、本実施の形態においては、コイル86からの磁界によって枠状導体パターン87には誘導電流が誘起される。この誘導電流による二次的な磁界はコイル86からの磁界を打ち消すように発生する。これにより、コイル素子80と平面導体11との磁界結合を抑制することができる。この結果、本実施の形態に係るコイル素子80にあっては、その電気的特性が所望の特性からずれてしまうことを抑制することができる。なお、A>c/fの場合には、外周長Aが大きくなるため、枠状導体パターンが大きくなり、コイル素子が大型化してしまう。   In this case, when a magnetic field is induced by the coil, for example, the current I1 flowing counterclockwise is larger than the current I2 flowing clockwise through the frame-like conductor pattern, and the current flows counterclockwise as a whole. Flowing. Thus, in the present embodiment, an induced current is induced in the frame-shaped conductor pattern 87 by the magnetic field from the coil 86. A secondary magnetic field due to the induced current is generated so as to cancel the magnetic field from the coil 86. Thereby, magnetic field coupling between the coil element 80 and the planar conductor 11 can be suppressed. As a result, in the coil element 80 according to the present embodiment, the electrical characteristics can be prevented from deviating from the desired characteristics. In the case of A> c / f, since the outer peripheral length A is increased, the frame-shaped conductor pattern is increased and the coil element is increased in size.

以上のように、枠状導体パターン87を設けることにより、コイル素子80と平面導体11との磁界結合を抑制することができる。これにより、コイル素子80の電気的特性が所望の特性からずれてしまうことを抑制することができる。   As described above, by providing the frame-like conductor pattern 87, magnetic field coupling between the coil element 80 and the planar conductor 11 can be suppressed. Thereby, it can suppress that the electrical characteristic of the coil element 80 shift | deviates from a desired characteristic.

また、枠状導体パターン87とコイル導体パターン84aとを同一の絶縁層に設けることにより、別途枠状導体パターン87のみを設けたものを準備する必要がなくなるため、積層方向の厚みが大きくなることを抑制しつつ、製造コストを削減することもできる。   Further, by providing the frame-shaped conductor pattern 87 and the coil conductor pattern 84a in the same insulating layer, it is not necessary to prepare a frame-shaped conductor pattern 87 alone, so that the thickness in the stacking direction increases. The manufacturing cost can be reduced while suppressing the above.

また、本実施の形態においては、絶縁層の積層方向から見た場合に、コイル導体パターン84aと枠状導体パターン87とが重ならず、複数のコイル導体パターン84aの外側を囲むように枠状導体パターン87を設けることにより、枠状導体パターン87とコイル導体パターン84aとの間に容量が形成されることを抑制することができる。   Further, in the present embodiment, when viewed from the stacking direction of the insulating layers, the coil conductor pattern 84a and the frame-shaped conductor pattern 87 do not overlap with each other, and the frame shape so as to surround the outside of the plurality of coil conductor patterns 84a. By providing the conductor pattern 87, it is possible to suppress the formation of a capacitance between the frame-like conductor pattern 87 and the coil conductor pattern 84a.

さらに、枠状導体パターン87を設けることにより、コイル素子80からの磁界がコイル素子80周辺に位置する電子部品とも結合しにくくなる。これにより、周辺電子部品の電気的特性が所望の特性からずれることを抑制することもできる。   Furthermore, by providing the frame-like conductor pattern 87, the magnetic field from the coil element 80 becomes difficult to be coupled with electronic components located around the coil element 80. Thereby, it can also suppress that the electrical characteristic of a peripheral electronic component shifts | deviates from a desired characteristic.

(実施の形態2)
図8は、本実施の形態に係る通信端末装置に具備される配線基板とコイル素子を示す図である。図8を参照して、本実施の形態に係る通信端末装置1Aについて説明する。
(Embodiment 2)
FIG. 8 is a diagram showing a wiring board and coil elements provided in the communication terminal device according to the present embodiment. With reference to FIG. 8, communication terminal apparatus 1A according to the present embodiment will be described.

図8に示すように、本実施の形態に係る通信端末装置1Aは、実施の形態1に係る通信端末装置1と比較した場合に、金属体としての平面導体が配線基板31に実装されたグランド電極36である点が相違し、これに伴ってコイル素子80Aの構成が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 8, the communication terminal device 1A according to the present embodiment has a ground in which a planar conductor as a metal body is mounted on a wiring board 31 when compared with the communication terminal device 1 according to the first embodiment. The point that it is the electrode 36 is different, and accordingly, the configuration of the coil element 80A is different. Other configurations are almost the same.

グランド電極36は、配線基板31の主面の法線方向から見た場合に、アンテナ3A,3B(図1参照)に重ならないように広範囲に亘って配線基板31の主面に設けられている。コイル素子80Aの外部電極84c1,84c2は、グランド電極36から分離されたランド35A,35Bにはんだ等の接合部材を用いて接続される。グランド電極36の少なくとも一部は、積層方向から見た場合にコイル素子80Aに重なるように設けられている。   The ground electrode 36 is provided on the main surface of the wiring board 31 over a wide range so as not to overlap the antennas 3A and 3B (see FIG. 1) when viewed from the normal direction of the main surface of the wiring board 31. . The external electrodes 84c1 and 84c2 of the coil element 80A are connected to lands 35A and 35B separated from the ground electrode 36 by using a joining member such as solder. At least a part of the ground electrode 36 is provided so as to overlap the coil element 80A when viewed from the stacking direction.

図9は、図8に示す配線基板の近傍に配置されたコイル素子の分解斜視図である。図9を参照して、本実施の形態に係るコイル素子80Aについて説明する。   FIG. 9 is an exploded perspective view of a coil element disposed in the vicinity of the wiring board shown in FIG. A coil element 80A according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図9に示すように、コイル素子80Aは、実施の形態1に係るコイル素子80と比較した場合に、枠状導体パターン87が設けられている位置が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 9, the coil element 80 </ b> A differs from the coil element 80 according to Embodiment 1 in the position where the frame-shaped conductor pattern 87 is provided. Other configurations are substantially the same.

本実施の形態においては、コイル素子80Aは、金属体としてのグランド電極36の上方に位置する。枠状導体パターン87は、コイル導体パターン84a,84bが設けられた複数の絶縁層82a,82bの主表面83a,83bのうちグランド電極36に最も近い絶縁層82bの主表面83bに設けられている。   In the present embodiment, coil element 80A is located above ground electrode 36 as a metal body. The frame-shaped conductor pattern 87 is provided on the main surface 83b of the insulating layer 82b closest to the ground electrode 36 among the main surfaces 83a and 83b of the plurality of insulating layers 82a and 82b provided with the coil conductor patterns 84a and 84b. .

このような構成を有することにより、本実施の形態においても、積層方向の厚みが増加することを抑制しつつ、コイル素子80Aとグランド電極36とが磁界結合することを抑制することができる。このため、本実施の形態においても、実施の形態1とほぼ同様の効果が得られる。   By having such a configuration, also in the present embodiment, it is possible to suppress the magnetic coupling between the coil element 80A and the ground electrode 36 while suppressing an increase in the thickness in the stacking direction. For this reason, also in the present embodiment, substantially the same effect as in the first embodiment can be obtained.

(実施の形態3)
図10は、本実施の形態に係る通信端末装置の構成を示す概略図である。図10を参照して、本実施の形態に係る通信端末装置1Bについて説明する。
(Embodiment 3)
FIG. 10 is a schematic diagram showing the configuration of the communication terminal apparatus according to the present embodiment. With reference to FIG. 10, communication terminal apparatus 1B according to the present embodiment will be described.

図10に示すように、通信端末装置1Bは、実施の形態1に係る通信端末装置1と比較した場合に、バッテリーパック40、配線基板31,32の配置が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。   As illustrated in FIG. 10, the communication terminal device 1 </ b> B differs from the communication terminal device 1 according to Embodiment 1 in the arrangement of the battery pack 40 and the wiring boards 31 and 32. Other configurations are substantially the same.

配線基板31,32は、配線基板31,32の主面の法線方向に所定の間隔を空けて重なるように配置されている。バッテリーパック40は、配線基板32上に配置され、かつ、配線基板31と配線基板32との間に配置される。バッテリーパック40の上方に位置するように、コイル素子80Bが配線基板31に設けられている。なお、コイル素子80Bの上方には、平面導体11(図11参照)が配置される。このように、絶縁層の積層方向から見た場合にコイル素子80Bに重なるようにバッテリーパック40および平面導体11が設けられている。   The wiring boards 31 and 32 are arranged so as to overlap with a predetermined interval in the normal direction of the main surface of the wiring boards 31 and 32. The battery pack 40 is disposed on the wiring substrate 32 and is disposed between the wiring substrate 31 and the wiring substrate 32. A coil element 80 </ b> B is provided on the wiring board 31 so as to be positioned above the battery pack 40. The planar conductor 11 (see FIG. 11) is disposed above the coil element 80B. Thus, the battery pack 40 and the planar conductor 11 are provided so as to overlap the coil element 80B when viewed from the stacking direction of the insulating layers.

図11は、平面導体とバッテリーパックとの間に配置されたコイル素子の分解斜視図である。図11を参照して、本実施の形態に係るコイル素子80Bについて説明する。   FIG. 11 is an exploded perspective view of the coil element disposed between the planar conductor and the battery pack. A coil element 80B according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図11に示すように、コイル素子80Bは、実施の形態1に係るコイル素子80と比較した場合に、複数の枠状の枠状導体パターン87A,87Bが設けられている点において相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 11, the coil element 80B is different from the coil element 80 according to the first embodiment in that a plurality of frame-shaped frame-like conductor patterns 87A and 87B are provided. Other configurations are substantially the same.

本実施の形態においては、コイル素子80Bは、金属体としての平面導体11およびバッテリーパック40との間に位置する。枠状導体パターン87Aは、コイル導体パターン84a,84bが設けられた複数の絶縁層82a,82bの主表面83a,83bのうち平面導体11に最も近い絶縁層82aの主表面83aに設けられている。枠状導体パターン87Bは、コイル導体パターン84a,84bが設けられた複数の絶縁層82a,82bの主表面83a,83bのうちバッテリーパック40に最も近い絶縁層82bの主表面83bに設けられている。   In the present embodiment, coil element 80B is located between planar conductor 11 as the metal body and battery pack 40. The frame-shaped conductor pattern 87A is provided on the main surface 83a of the insulating layer 82a closest to the planar conductor 11 among the main surfaces 83a and 83b of the plurality of insulating layers 82a and 82b provided with the coil conductor patterns 84a and 84b. . The frame-like conductor pattern 87B is provided on the main surface 83b of the insulating layer 82b closest to the battery pack 40 among the main surfaces 83a and 83b of the plurality of insulating layers 82a and 82b provided with the coil conductor patterns 84a and 84b. .

このような構成を有することにより、本実施の形態においても、積層方向の厚みが増加することを抑制しつつ、コイル素子80Bと、平面導体11およびグランド電極36とが磁界結合することを抑制することができる。このため、本実施の形態においても、実施の形態1とほぼ同様の効果が得られる。   By having such a configuration, also in the present embodiment, the coil element 80B, the planar conductor 11, and the ground electrode 36 are prevented from being magnetically coupled while suppressing an increase in the thickness in the stacking direction. be able to. For this reason, also in the present embodiment, substantially the same effect as in the first embodiment can be obtained.

(実施の形態4)
図12は、本実施の形態に係るコイル素子の分解斜視図である。図12を参照して、本実施の形態に係るコイル素子80Cについて説明する。
(Embodiment 4)
FIG. 12 is an exploded perspective view of the coil element according to the present embodiment. A coil element 80C according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図12に示すように、コイル素子80Cは、実施の形態1に係るコイル素子80と比較した場合に、枠状導体パターン87Dの構成が相違する。その他の構成については、ほぼ同様である。   As shown in FIG. 12, the coil element 80 </ b> C is different in the configuration of the frame-shaped conductor pattern 87 </ b> D when compared with the coil element 80 according to the first embodiment. Other configurations are almost the same.

枠状導体パターン87は、複数のコイル導体パターン84a1〜84a4の外側を取り囲む外周部88と、複数のコイル導体パターン84a1〜84a4のいずれか2つの間の隙間を通り、外周部88により囲まれる領域を分離する分離部89とを含む。分離部89は、外周部88の一方の辺と他方の辺とを接続することによって複数のコイル導体パターン84a1〜84a4を2以上のコイル導体パターン群に隔てる。なお、コイル導体パターン群とは、複数のコイル導体パターンを含むもののみでなく、単数のコイル導体パターンのみを含むものも含まれる。   The frame-shaped conductor pattern 87 is an area surrounded by the outer peripheral portion 88 through the gap between any one of the outer peripheral portion 88 surrounding the outer sides of the plurality of coil conductor patterns 84a1 to 84a4 and the plurality of coil conductor patterns 84a1 to 84a4. And a separation unit 89 for separating the components. The separation part 89 separates the plurality of coil conductor patterns 84a1 to 84a4 into two or more coil conductor pattern groups by connecting one side and the other side of the outer peripheral part 88. Note that the coil conductor pattern group includes not only a plurality of coil conductor patterns but also a pattern including only a single coil conductor pattern.

具体的には、分離部89は、たとえばコイル導体パターン84a3とコイル導体パターン84a4との間の隙間を通るように設けられている。分離部89は、外周部88の一方の辺と他方の辺とを接続することによって、複数のコイル導体パターン84a1〜84a4を、コイル導体パターン84a1〜84a3を含む第1コイル導体パターン群と、コイル導体パターン84a4を含む第2コイル導体パターン群とに分割する。   Specifically, the separating portion 89 is provided so as to pass through a gap between the coil conductor pattern 84a3 and the coil conductor pattern 84a4, for example. Separating portion 89 connects one side and the other side of outer peripheral portion 88 to connect a plurality of coil conductor patterns 84a1 to 84a4, a first coil conductor pattern group including coil conductor patterns 84a1 to 84a3, and a coil It divides | segments into the 2nd coil conductor pattern group containing the conductor pattern 84a4.

分離部89は、導体箔によって構成され、コイル導体パターン84a1〜84a4をパターニングする際に同時にパターニングされる。分離部89が形成されることにより、枠状導体パターン87は、複数の枠状導体パターン87C,87Dに分割される。   The separation part 89 is made of a conductive foil, and is patterned at the same time when the coil conductor patterns 84a1 to 84a4 are patterned. By forming the separation part 89, the frame-shaped conductor pattern 87 is divided into a plurality of frame-shaped conductor patterns 87C and 87D.

図13は、図12に示す分離部によって枠状導体パターンが分割されることにより形成された複数の枠状導体パターンの外周長を説明するための図である。図13を参照して、分離部89によって枠状導体パターンが分割されることにより形成された複数の枠状導体パターン87C,87Dの外周長について説明する。   FIG. 13 is a view for explaining the outer peripheral lengths of a plurality of frame-like conductor patterns formed by dividing the frame-like conductor pattern by the separation portion shown in FIG. With reference to FIG. 13, the outer peripheral lengths of a plurality of frame-like conductor patterns 87 </ b> C and 87 </ b> D formed by dividing the frame-like conductor pattern by the separating portion 89 will be described.

図13に示すように、枠状導体パターン87Cは、絶縁層の短手方向に延在する辺部87aおよび分離部89、ならびに絶縁層の長手方向に延在する一対の辺部87b1,87d1を有する。枠状導体パターン87の外周長A1は、これら辺部87a,87b1,87d1および分離部89が有する長さL1,L5,L7,L6の総和である。   As shown in FIG. 13, the frame-shaped conductor pattern 87C includes side portions 87a and separation portions 89 extending in the short direction of the insulating layer, and a pair of side portions 87b1 and 87d1 extending in the longitudinal direction of the insulating layer. Have. The outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87 is the sum of the lengths L1, L5, L7, and L6 of the side portions 87a, 87b1, and 87d1 and the separating portion 89.

枠状導体パターン87Dは、絶縁層の短手方向に延在する分離部89および辺部87c、ならびに絶縁層の長手方向に延在する一対の辺部87b2,87d2を有する。枠状導体パターン87Dの外周長A2は、これら辺部87b2,87c,87d2および分離部89が有する長さL8,L3,L9,L6の総和である。   The frame-shaped conductor pattern 87D has a separating portion 89 and a side portion 87c extending in the short direction of the insulating layer, and a pair of side portions 87b2 and 87d2 extending in the longitudinal direction of the insulating layer. The outer peripheral length A2 of the frame-shaped conductor pattern 87D is the sum of the lengths L8, L3, L9, and L6 of the side portions 87b2, 87c, 87d2 and the separating portion 89.

枠状導体パターン87の外周長Aは、これを構成する各辺部が有する長さL1,L2,L3,L4の総和である。各辺部の長さは、実施の形態1とほぼ同じであり、本実施の形態に係る枠状導体パターン87の外周長Aは、実施の形態1に係る枠状導体パターン87の外周長Aとほぼ同じである。   The outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87 is the sum of the lengths L1, L2, L3, L4 of the respective side portions constituting the frame-shaped conductor pattern 87. The length of each side is substantially the same as that of the first embodiment, and the outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87 according to the present embodiment is the outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87 according to the first embodiment. Is almost the same.

また、枠状導体パターン87Cの外周長A1および枠状導体パターン87Dの外周長A2は、枠状導体パターン87の外周長Aよりも短い。枠状導体パターン87Dの外周長A2は、枠状導体パターン87Cの外周長よりも短い。枠状導体パターン87Cの外周長A1は、使用される高周波の1波長(c(光速)/f(使用周波数))よりも短く、枠状導体パターン87Cの外周長A1および枠状導体パターン87Dの外周長A2もそれぞれ使用される高周波の1波長よりも短くなる。   Further, the outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87C and the outer peripheral length A2 of the frame-shaped conductor pattern 87D are shorter than the outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87. The outer peripheral length A2 of the frame-shaped conductor pattern 87D is shorter than the outer peripheral length of the frame-shaped conductor pattern 87C. The outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87C is shorter than one wavelength (c (speed of light) / f (used frequency)) of the high frequency used, and the outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87C and the frame-shaped conductor pattern 87D. The outer peripheral length A2 is also shorter than one wavelength of the high frequency used.

図14は、図13に示す複数の枠状導体パターンに流れる電流を示す図である。図14を参照して、図13に示す複数の枠状導体パターンに流れる電流について説明する。   FIG. 14 is a diagram showing currents flowing through the plurality of frame-like conductor patterns shown in FIG. With reference to FIG. 14, the electric current which flows into the some frame-shaped conductor pattern shown in FIG. 13 is demonstrated.

コイル86によって磁界が誘起された場合には、複数の枠状導体パターン87C,87Dのそれぞれにおいて、図14に示すように、たとえば反時計回りに電流I3,I5が流れ、時計回りに流れる電流I4,I6が流れる。   When a magnetic field is induced by the coil 86, currents I3 and I5 flow, for example, counterclockwise in each of the plurality of frame-like conductor patterns 87C and 87D, as shown in FIG. , I6 flows.

実施の形態1で説明したように、枠状導体パターン87Cの外周長A1および枠状導体パターン87Dの外周長A2が、使用される高周波の1波長よりも短い場合には、たとえば反時計回りに流れる電流I3,I5が時計回りに流れる電流I4,I6よりも大きくなる。このため、枠状導体パターン87Cおよび枠状導体パターン87Dのいずれにも誘導電流が誘起される。   As described in the first embodiment, when the outer peripheral length A1 of the frame-like conductor pattern 87C and the outer peripheral length A2 of the frame-like conductor pattern 87D are shorter than one wavelength of the high frequency used, for example, counterclockwise The flowing currents I3 and I5 are larger than the currents I4 and I6 flowing clockwise. For this reason, an induced current is induced in both the frame-shaped conductor pattern 87C and the frame-shaped conductor pattern 87D.

枠状導体パターン87Cの外周長A1および枠状導体パターン87Dの外周長A2は、A1<c/f、A2<c/fの関係を満たすように設けられているため、外周長が短い方が、より高い周波数を有する高周波を遮蔽することができる。   The outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87C and the outer peripheral length A2 of the frame-shaped conductive pattern 87D are provided so as to satisfy the relationship of A1 <c / f and A2 <c / f. High frequencies having higher frequencies can be shielded.

コイル素子80C全体として見た場合には、枠状導体パターン87Dがシールド可能な周波数帯であっても、枠状導体パターン87Cではシールドできない周波数帯が存在する。このため、枠状導体パターン87が、外周長が長いものと外周長の短いものとに分割された場合には、外周長が長いものによってシールド可能な周波数帯が決定される。   When viewed as the entire coil element 80C, there is a frequency band that cannot be shielded by the frame-shaped conductor pattern 87C even if the frame-shaped conductor pattern 87D can be shielded. For this reason, when the frame-shaped conductor pattern 87 is divided into one having a long outer peripheral length and one having a short outer peripheral length, a frequency band that can be shielded is determined by the one having a long outer peripheral length.

本実施の形態においては、上述のように枠状導体パターン87Cの外周長A1は、実施の形態1における枠状導体パターン87の外周長Aよりも短いため、実施の形態1における周波数帯よりも高い周波数帯の高周波をシールドできる。この結果、本実施の形態においては、実施の形態1と同等以上の効果が得られる。   In the present embodiment, as described above, the outer peripheral length A1 of the frame-shaped conductor pattern 87C is shorter than the outer peripheral length A of the frame-shaped conductor pattern 87 in the first embodiment, so that it is longer than the frequency band in the first embodiment. Can shield high frequency bands. As a result, in this embodiment, an effect equal to or greater than that of the first embodiment can be obtained.

(実施の形態5)
図15は、本実施の形態に係るコイル素子の分解斜視図である。図15を参照して、本実施の形態に係るコイル素子80Dについて説明する。
(Embodiment 5)
FIG. 15 is an exploded perspective view of the coil element according to the present embodiment. A coil element 80D according to the present embodiment will be described with reference to FIG.

図15に示すように、コイル素子80Dは、実施の形態1に係るコイル素子80と比較した場合に、分離部89の位置が相違する。その他の構成は、ほぼ同様である。   As illustrated in FIG. 15, the coil element 80 </ b> D is different from the coil element 80 according to Embodiment 1 in the position of the separation unit 89. Other configurations are substantially the same.

分離部89は、たとえばコイル導体パターン84a2とコイル導体パターン84a3との間の隙間を通るように設けられている。分離部89は、外周部88の一方の辺と他方の辺とを接続することによって、複数のコイル導体パターン84a1〜84a4を、コイル導体パターン84a1,84a2を含む第1コイル導体パターン群と、コイル導体パターン84a3,84a4を含む第2コイル導体パターン群とに分割する。   The separation part 89 is provided so as to pass through a gap between the coil conductor pattern 84a2 and the coil conductor pattern 84a3, for example. Separating portion 89 connects one side and the other side of outer peripheral portion 88 to connect a plurality of coil conductor patterns 84a1 to 84a4, a first coil conductor pattern group including coil conductor patterns 84a1 and 84a2, and a coil. It divides | segments into the 2nd coil conductor pattern group containing conductor pattern 84a3, 84a4.

このような構成を有する場合であっても、本実施の形態に係るコイル素子80Dは、実施の形態4に係るコイル素子80Cとほぼ同様の効果が得られる。   Even in such a case, the coil element 80D according to the present embodiment can obtain substantially the same effect as the coil element 80C according to the fourth embodiment.

上述した実施の形態3においては、平面導体11とバッテリーパック40との間にコイル素子80Dが配置される場合を例示して説明したが、これに限定されない。配線基板とバッテリーパック40が実施の形態2のように配置され、平面導体11とグランド電極36との間にコイル素子が配置されてもよい。   In the third embodiment described above, the case where the coil element 80D is disposed between the planar conductor 11 and the battery pack 40 is described as an example, but the present invention is not limited to this. The wiring board and the battery pack 40 may be arranged as in the second embodiment, and a coil element may be arranged between the planar conductor 11 and the ground electrode 36.

また、平面導体11は設けられていなくてもよい。この場合には、バッテリーパック40を平面導体と電池パックを平面導体として扱うことにより、アンテナ装置を構成することもできる。このような場合には、枠状導体パターン87は、コイル導体パターンが設けられた複数の絶縁層の主表面のうちバッテリーパック40に最も近い絶縁層82bの主表面83bに設けられていればよい。   Further, the planar conductor 11 may not be provided. In this case, the antenna device can also be configured by treating the battery pack 40 as a planar conductor and the battery pack as a planar conductor. In such a case, the frame-like conductor pattern 87 may be provided on the main surface 83b of the insulating layer 82b closest to the battery pack 40 among the main surfaces of the plurality of insulating layers provided with the coil conductor patterns. .

以上のように、複数の実施の形態が存在する場合は、特に記載がある場合を除き、各々の実施の形態の特徴部分を適宜組み合わせることは、当初から予定されている。   As described above, when there are a plurality of embodiments, it is planned from the beginning to appropriately combine the features of each embodiment unless otherwise specified.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and includes meanings equivalent to the terms of the claims and all modifications within the scope.

1,1A,1B 通信端末装置、3A,3B アンテナ、10 筐体カバー、11 平面導体、12 開口部、20 筐体、31,32 配線基板、33,51 ケーブル、35A,35B ランド、36 グランド電極、40 バッテリーパック、50 カメラモジュール、61,62 接合導体、70 集積回路、71 コンデンサ、80,80A,80B,80C,80D コイル素子、81 積層体、82,82a,82b,82c 絶縁層、83a,83b,83c 主表面、84c1,84c2 外部電極、84a,84a1,84a2,84a3,84a4,84b コイル導体パターン、85 層間接続導体、86 コイル、87,87A,87B,87C,87D 枠状導体パターン、87a,87b,87b1,87b2,87c,87d,87d1,87d2 辺部、88 外周部、89 分離部、90 給電回路。   1, 1A, 1B communication terminal device, 3A, 3B antenna, 10 housing cover, 11 planar conductor, 12 opening, 20 housing, 31, 32 wiring board, 33, 51 cable, 35A, 35B land, 36 ground electrode , 40 battery pack, 50 camera module, 61, 62 junction conductor, 70 integrated circuit, 71 capacitor, 80, 80A, 80B, 80C, 80D coil element, 81 laminated body, 82, 82a, 82b, 82c insulating layer, 83a, 83b, 83c main surface, 84c1, 84c2 external electrode, 84a, 84a1, 84a2, 84a3, 84a4, 84b coil conductor pattern, 85 interlayer connection conductor, 86 coil, 87, 87A, 87B, 87C, 87D frame-like conductor pattern, 87a , 87b, 87b1, 87b2, 87c, 87 , 87D1,87d2 side portion, 88 an outer peripheral portion, 89 separation section, 90 power supply circuit.

Claims (5)

複数の絶縁層を積層した積層体と、
前記複数の絶縁層のうちのいずれかの絶縁層の主表面に設けられ、前記複数の絶縁層の積層方向に直交する方向を巻回軸とするコイルの一部を構成するコイル導体パターンと、
前記コイル導体パターンと同一層で、前記積層方向から見た場合に前記コイルを囲むように設けられた枠状導体パターンと、を備える、コイル素子。
A laminate in which a plurality of insulating layers are laminated;
A coil conductor pattern that is provided on the main surface of any one of the plurality of insulating layers and forms a part of a coil having a winding axis in a direction orthogonal to the stacking direction of the plurality of insulating layers;
And a frame-like conductor pattern provided on the same layer as the coil conductor pattern so as to surround the coil when viewed from the stacking direction.
前記枠状導体パターンは、前記コイル導体パターンが設けられた前記絶縁層の主表面に設けられている、請求項1に記載のコイル素子。   The coil element according to claim 1, wherein the frame-shaped conductor pattern is provided on a main surface of the insulating layer provided with the coil conductor pattern. 前記絶縁層の主表面には、複数の前記コイル導体パターンが設けられており、
前記枠状導体パターンは、前記複数のコイル導体パターンの外側を取り囲む外周部と、前記複数のコイル導体パターンのいずれか2つの間の隙間を通り、前記外周部により囲まれる領域を分離する分離部とを含む、請求項2に記載のコイル素子。
A plurality of the coil conductor patterns are provided on the main surface of the insulating layer,
The frame-shaped conductor pattern includes an outer peripheral portion that surrounds the outside of the plurality of coil conductor patterns, and a separation portion that separates a region surrounded by the outer peripheral portion through a gap between any two of the plurality of coil conductor patterns. The coil element according to claim 2, including:
前記枠状導体パターンの外周長をAとし、使用周波数をfとし、光速をcとした場合に、A<c/fの関係を満たすように前記枠状導体パターンが形成されている、請求項1から3のいずれかに記載のコイル素子。   The frame-shaped conductor pattern is formed so as to satisfy the relationship of A <c / f, where A is the outer peripheral length of the frame-shaped conductor pattern, f is the operating frequency, and c is the speed of light. The coil element according to any one of 1 to 3. 請求項1から4のいずれかに記載のコイル素子と、
前記積層方向から見た場合に前記コイル素子に重なるように設けられた金属体とを備え、
前記枠状導体パターンは、前記コイル導体パターンが設けられた複数の前記絶縁層の主表面のうち、前記金属体に最も近い主表面に設けられている、通信端末装置。
A coil element according to any one of claims 1 to 4,
A metal body provided to overlap the coil element when viewed from the stacking direction,
The frame-shaped conductor pattern is a communication terminal device provided on a main surface closest to the metal body among a plurality of main surfaces of the insulating layer provided with the coil conductor pattern.
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