JP2015161680A - Inspection system, image processing apparatus, method, and program - Google Patents

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直哉 内山
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of allowing a displacement meter, which can execute product inspection without connecting an image processing apparatus, to be set from the image processing apparatus when connected thereto.SOLUTION: When a stand-alone two-dimensional profile measuring unit 10 is connected to an image processing apparatus 20, a control parameter on the two-dimensional profile measuring unit 10 can be set from the image processing apparatus 20, as well as an external control apparatus 30.

Description

本発明は、変位計を利用する検査システム、画像処理装置、方法およびプログラムに関する。   The present invention relates to an inspection system, an image processing apparatus, a method, and a program using a displacement meter.

製品検査装置として、製品(ワーク)を撮像してピンなどの形状や面積を検査する画像処理装置や断面形状(2次元プロファイル)を測定して良品の2次元プロファイルと一致しているかどうかを判定する変位計が存在する(なお、2次元プロファイルは高さプロファイルと呼ばれてもよい)。変位計単独で検査を行うスタンドアローン型の変位計が一般的であるが、画像処理装置に接続可能な変位計も存在する(特許文献1)。画像処理装置は、変位計により測定された複数の2次元プロファイルを連結することで3次元プロファイル(高さ画像)を作成してもよい。これにより、変位計単独では実行できないような高さ画像を用いて製品検査を実行できるようになる。   As a product inspection device, an image processing device that images the product (workpiece) and inspects the shape and area of pins, etc., and measures the cross-sectional shape (two-dimensional profile) to determine whether it matches the good two-dimensional profile There is a displacement meter (note that a two-dimensional profile may be called a height profile). A stand-alone type displacement meter that inspects the displacement meter alone is common, but there is also a displacement meter that can be connected to an image processing apparatus (Patent Document 1). The image processing apparatus may create a three-dimensional profile (height image) by connecting a plurality of two-dimensional profiles measured by a displacement meter. As a result, the product inspection can be executed using the height image that cannot be executed by the displacement meter alone.

特開平09−257414号公報JP 09-257414 A

予め画像処理装置に接続して使用することを前提として変位計を設計することもあるが、画像処理装置に接続することが想定されていないスタンドアローン型の変位計をユーザがすでに所持していることがある。このようなスタンドアローン型の変位計であっても画像処理装置に接続できれば、3次元プロファイルに基づいて製品検査を実施できよう。スタンドアローン型の変位計は、一般に、変位計のみで2次元プロファイルを用いた製品検査を実行する。製品検査に必要な各種の設定は、ノートパソコンなどのコンピュータを変位計に接続してそのコンピュータ上で専用のソフトウエアを実行することで、実施されることが想定されている。スタンドアローン型の変位計はいくつかの通信インタフェースを有しているため、そのうちの1つに画像処理装置を接続することができるだろう。これにより、画像処理装置は、2次元プロファイルを変位計から受信して高さ画像を作成できるようになる。   Although the displacement meter may be designed on the assumption that it is connected to the image processing device in advance, the user already has a stand-alone displacement meter that is not supposed to be connected to the image processing device. Sometimes. Even if such a stand-alone displacement meter can be connected to the image processing apparatus, product inspection can be performed based on a three-dimensional profile. A stand-alone type displacement meter generally performs product inspection using a two-dimensional profile only with a displacement meter. It is assumed that various settings necessary for product inspection are performed by connecting a computer such as a notebook computer to a displacement meter and executing dedicated software on the computer. Since the stand-alone displacement meter has several communication interfaces, an image processing device could be connected to one of them. As a result, the image processing apparatus can receive a two-dimensional profile from the displacement meter and create a height image.

精度の高い2次元プロファイルを変位計に取得させるためには、正確に変位計を設定する必要があるが、上述したようにスタンドアローン型の変位計はコンピュータから設定されるように設計されているため、変位計に接続した画像処理装置からは変位計を設定できない。よって、このような変位計の設定を画像処理装置から実行できればユーザにとって便利であろう。   In order for the displacement meter to acquire a highly accurate two-dimensional profile, it is necessary to set the displacement meter accurately. As described above, the stand-alone displacement meter is designed to be set from a computer. Therefore, the displacement meter cannot be set from the image processing apparatus connected to the displacement meter. Therefore, it would be convenient for the user if such a displacement meter setting could be executed from the image processing apparatus.

そこで、本発明は、画像処理装置を接続せずに製品検査を実行可能な変位計を画像処理装置に接続したときは画像処理装置からも変位計の設定を可能とすることを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to enable setting of a displacement meter from an image processing device when a displacement meter capable of performing product inspection without being connected to the image processing device is connected to the image processing device.

本発明は、光学式変位計と、前記光学式変位計に有線または無線により接続された検査装置とを含む検査システムであって、
前記光学式変位計は、
前記対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有し、
前記検査装置は、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記検査装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする検査システムを提供する。
The present invention is an inspection system including an optical displacement meter and an inspection device connected to the optical displacement meter by wire or wirelessly,
The optical displacement meter is
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
A first setting unit for setting control parameters necessary for acquiring the two-dimensional profile;
A control unit for controlling the light receiving unit according to the control parameter set by the first setting unit;
A profile generation unit that generates and outputs the two-dimensional profile based on a luminance image output from the light receiving unit;
Have
The inspection device includes:
A height image generating unit that acquires a plurality of two-dimensional profiles from the optical displacement meter, and creates a height image in which the acquired plurality of two-dimensional profiles are integrated to express the height of the object with pixel values; ,
An inspection unit that performs a measurement process or an inspection process on the object using the height image;
There is provided an inspection system comprising: a second setting unit configured to set the control parameter settable by the first setting unit from the inspection apparatus.

本発明によれば、画像処理装置を接続せずに製品検査を実行可能な変位計を画像処理装置に接続したときは画像処理装置からも変位計の設定を可能になる。   According to the present invention, when a displacement meter capable of performing product inspection without being connected to an image processing device is connected to the image processing device, the displacement meter can also be set from the image processing device.

画像処理装置を含まない検査システムの概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of the test | inspection system which does not contain an image processing apparatus. 画像処理装置を含む検査システムの概略を示す図である。It is a figure which shows the outline of the test | inspection system containing an image processing apparatus. 検査対象物の一例と、2次元プロファイルの一例と、3次元プロファイルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a test target object, an example of a two-dimensional profile, and an example of a three-dimensional profile. あるワークについての2次元プロファイルと高さ画像の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the two-dimensional profile and height image about a certain workpiece | work. 露光設定が不適切な場合の高さ画像の一例と露光設定が適切な場合の高さ画像の一例とを示す図である。It is a figure which shows an example of a height image when exposure setting is inappropriate, and an example of a height image when exposure setting is appropriate. 画像処理装置が表示部に表示するユーザインタフェースの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the user interface which an image processing apparatus displays on a display part. サンプリング設定ウインドウの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a sampling setting window. 取込設定ウインドウの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of an acquisition setting window. 補正設定ウインドウの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a correction setting window. 検査システムについて必要となる機能を示したブロック図である。It is the block diagram which showed the function required about an inspection system. モード選択ユーザインタフェースと撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mode selection user interface and the imaging setting user interface 902. モード選択ユーザインタフェースと撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the mode selection user interface and the imaging setting user interface 902. 設定処理を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows a setting process.

以下に本発明の一実施形態を示す。以下で説明される個別の実施形態は、本発明の上位概念、中位概念および下位概念など種々の概念を理解するために役立つであろう。また、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。   An embodiment of the present invention is shown below. The individual embodiments described below will help to understand various concepts, such as the superordinate concept, intermediate concept and subordinate concept of the present invention. Further, the technical scope of the present invention is determined by the scope of the claims, and is not limited by the following individual embodiments.

図1Aは、検査システムの概略を示す図である。この検査システムは、製品(ワーク)の検査装置または計測装置として機能する。検査システムは、光学式変位計である2次元プロファイル測定器10と、ノートパソコンなどの外部制御装置30とを有している。   FIG. 1A is a diagram showing an outline of an inspection system. This inspection system functions as a product (work) inspection device or measurement device. The inspection system includes a two-dimensional profile measuring instrument 10 that is an optical displacement meter and an external control device 30 such as a notebook computer.

ライン1は、プログラマブルロジックコントローラ(PLC)などの制御装置によって制御されるコンベア(搬送ベルト)などの搬送装置である。2次元プロファイル測定器10は、検査対象物(ワーク)の2次元プロファイルを測定し、第1のビット数(例:20ビット)の2次元プロファイルデータを出力する2次元プロファイル測定器の一例である。2次元プロファイル測定器10は、レーザ変位計と呼ばれることもあり、y軸方向に搬送されるワーク2に対して幅広のレーザ光を照射し、その反射光を受光することで、ワーク2の2次元断面形状を示すデータ(2次元プロファイルデータ)を作成する。このときワーク2はzy平面に平行な切断面によって仮想的に切断され、切断面の外形(輪郭もしくは外縁)が2次元プロファイルとなる。2次元プロファイルデータは、たとえば、1つの測定点あたり20ビットで表現されるデータである。通常、2次元プロファイルデータは、ヘッドユニット11からワーク2の測定点までの距離(z軸方向の距離)であって、x軸方向に沿って並んだ複数の測定点についての距離の集合である。2次元プロファイル測定器10は、ヘッドユニット11とコントローラユニット12とを有している。ヘッドユニット11は、ワーク2の2次元プロファイルを測定する測定ユニットの一例であり、レーザなどの発光素子と受光素子(ラインセンサまたは2次元撮像素子)とを有している。図1Aおよび図1Bには、光切断方式のヘッドユニット11を示しているが、他の方式のヘッドユニットが採用されてもよい。また、ヘッドユニット11とコントローラユニット12が物理的に分離されているが、これらが一体化されていてもよい。図1Aおよび図1Bにおいてヘッドユニット11はケーブルを介してコントローラユニット12のヘッド用コネクタ13に接続されている。2次元プロファイル測定器10は、スタンドアローン型の変位計であり、取得した2次元プロファイルに基づき製品検査を実行可能である。   Line 1 is a transport device such as a conveyor (transport belt) controlled by a control device such as a programmable logic controller (PLC). The two-dimensional profile measuring instrument 10 is an example of a two-dimensional profile measuring instrument that measures a two-dimensional profile of an inspection object (work) and outputs two-dimensional profile data having a first number of bits (for example, 20 bits). . The two-dimensional profile measuring device 10 is sometimes called a laser displacement meter, and irradiates the workpiece 2 conveyed in the y-axis direction with a wide laser beam and receives the reflected light. Data indicating a two-dimensional cross-sectional shape (two-dimensional profile data) is created. At this time, the workpiece 2 is virtually cut by a cutting plane parallel to the zy plane, and the outer shape (contour or outer edge) of the cutting plane becomes a two-dimensional profile. The two-dimensional profile data is, for example, data expressed by 20 bits per measurement point. Usually, the two-dimensional profile data is a distance (distance in the z-axis direction) from the head unit 11 to the measurement point of the workpiece 2 and is a set of distances for a plurality of measurement points arranged along the x-axis direction. . The two-dimensional profile measuring instrument 10 has a head unit 11 and a controller unit 12. The head unit 11 is an example of a measurement unit that measures a two-dimensional profile of the workpiece 2 and includes a light emitting element such as a laser and a light receiving element (line sensor or two-dimensional imaging element). Although FIG. 1A and FIG. 1B show the light-cutting type head unit 11, other types of head units may be employed. Moreover, although the head unit 11 and the controller unit 12 are physically separated, they may be integrated. 1A and 1B, the head unit 11 is connected to the head connector 13 of the controller unit 12 via a cable. The two-dimensional profile measuring instrument 10 is a stand-alone displacement meter, and can perform product inspection based on the acquired two-dimensional profile.

外部制御装置30は、ユニバーサルシリアスバスなどの通信用コネクタ15に接続されており、2次元プロファイル測定器10についての制御パラメータを設定する。制御パラメータとしては、ヘッドユニット11についての撮像条件、サンプリング条件、取込条件、補正条件などがある。これらの制御パラメータの詳細については後述する。また、外部制御装置30から設定可能な制御パラメータとしては、2次元プロファイル測定器10内で実行する製品検査に必要なパラメータ(マスターワークの2次元プロファイル、検査閾値など)も含まれる。   The external control device 30 is connected to a communication connector 15 such as a universal serial bus, and sets control parameters for the two-dimensional profile measuring instrument 10. As the control parameters, there are an imaging condition, a sampling condition, a capture condition, a correction condition, and the like for the head unit 11. Details of these control parameters will be described later. Further, the control parameters that can be set from the external control device 30 include parameters (such as a master work two-dimensional profile and an inspection threshold) required for product inspection performed in the two-dimensional profile measuring instrument 10.

このように2次元プロファイル測定器10は単独でも製品検査を実行可能なスタンドアローン型の変位計であるが、画像処理装置に接続して検査システムを形成してもよい。   As described above, the two-dimensional profile measuring instrument 10 is a stand-alone displacement meter that can execute product inspection alone, but may be connected to an image processing apparatus to form an inspection system.

図1Bは、検査システムの概略を示す図である。画像処理装置20は、ワーク2から取得された画像データに所定の画像処理を施してワーク2の外観検査を実行する。画像処理装置20は、2次元プロファイル測定器10が出力する2次元プロファイルデータを入力ないしは受信するための入力カード22を有している。画像処理装置20は、拡張スロットを有しており、そこに入力カード22が挿入されている。画像処理装置20と2次元プロファイル測定器10は、たとえば、512Mbpsあまりもの高速通信を実行するため、入力カード22は1000BASE-Tなどの高速通信規格に対応している。つまり、2次元プロファイル測定器10の通信コネクタ14と入力カード22の通信コネクタ23は高速通信規格に準拠し、ケーブル21によって接続されている。このように、入力カード22の通信コネクタ23は、第1のビット数(例:20ビット)の2次元プロファイルデータを出力する2次元プロファイル測定器10と接続する接続手段として機能している。   FIG. 1B is a diagram showing an outline of the inspection system. The image processing apparatus 20 performs a predetermined image process on the image data acquired from the work 2 and performs an appearance inspection of the work 2. The image processing apparatus 20 has an input card 22 for inputting or receiving two-dimensional profile data output from the two-dimensional profile measuring instrument 10. The image processing apparatus 20 has an expansion slot, and an input card 22 is inserted therein. Since the image processing apparatus 20 and the two-dimensional profile measuring instrument 10 execute high-speed communication of, for example, 512 Mbps, the input card 22 corresponds to a high-speed communication standard such as 1000BASE-T. That is, the communication connector 14 of the two-dimensional profile measuring instrument 10 and the communication connector 23 of the input card 22 comply with the high-speed communication standard and are connected by the cable 21. As described above, the communication connector 23 of the input card 22 functions as a connection unit that connects to the two-dimensional profile measuring device 10 that outputs two-dimensional profile data of the first number of bits (for example, 20 bits).

画像処理装置20は、20ビットよりも少ないビット数(ここでは説明の便宜のため15ビットとする)で画像処理を実行する。そのため、画像処理装置20は、20ビットの2次元プロファイルデータをそのまま扱うことができない。そこで、本実施形態では、入力カード22が、通信コネクタ23などを通じて受信した第1のビット数の2次元プロファイルデータを、第1のビット数よりも少ない第2のビット数の2次元プロファイルデータに変換するビット変換手段として機能する。つまり、入力カード22は、20ビットの2次元プロファイルデータを15ビットの2次元プロファイルデータに変換し、画像処理装置20が画像処理を実行できるようにする。また、入力カード22は、ビット変換手段が出力する複数の2次元プロファイルデータを組み合わせて、検査対象物の3次元形状を示す3次元プロファイルデータを作成する作成手段としても機能する。2次元プロファイル測定器10は、時々刻々とライン1を搬送されるワーク2の2次元プロファイルデータを出力する。つまり、各2次元プロファイルデータは、ワーク2の異なる部分の断面形状を示すデータとなっている。そこで、入力カード22は、時系列に沿ってサンプルされた複数個(たとえば、800サンプル)の2次元プロファイルデータを順番に並べることで、ワーク2の3次元プロファイルデータを作成する。たとえば、ワーク2の進行方向でワーク2の先端から後端までの複数個の2次元プロファイルデータが順番に並べられる。その結果として得られる3次元プロファイルデータは、たとえば、15ビットのグレースケールによる画像データとなる。つまり、ヘッドユニット11からワーク2までの距離(高さ)が濃淡(階調値)となって表現されることになる。なお、1つの2次元プロファイルデータを1サンプルまたは1ラインと呼ぶことにする。つまり、3次元プロファイルデータは、予め規定された数のラインから作成される。   The image processing apparatus 20 performs image processing with a bit number smaller than 20 bits (here, 15 bits for convenience of explanation). Therefore, the image processing apparatus 20 cannot handle 20-bit two-dimensional profile data as it is. Therefore, in this embodiment, the input card 22 converts the two-dimensional profile data having the first number of bits received through the communication connector 23 or the like into the two-dimensional profile data having the second number of bits smaller than the first number of bits. It functions as a bit conversion means for conversion. That is, the input card 22 converts 20-bit two-dimensional profile data into 15-bit two-dimensional profile data, and enables the image processing apparatus 20 to execute image processing. The input card 22 also functions as a creation unit that creates a three-dimensional profile data indicating a three-dimensional shape of the inspection object by combining a plurality of two-dimensional profile data output from the bit conversion unit. The two-dimensional profile measuring device 10 outputs two-dimensional profile data of the workpiece 2 conveyed on the line 1 every moment. That is, each two-dimensional profile data is data indicating a cross-sectional shape of a different part of the workpiece 2. Therefore, the input card 22 creates three-dimensional profile data of the work 2 by arranging a plurality of (for example, 800 samples) two-dimensional profile data sampled in time series. For example, a plurality of two-dimensional profile data from the front end to the rear end of the work 2 are arranged in order in the traveling direction of the work 2. The resulting three-dimensional profile data is, for example, 15-bit gray scale image data. That is, the distance (height) from the head unit 11 to the work 2 is expressed as light and shade (gradation value). One two-dimensional profile data is called one sample or one line. That is, the three-dimensional profile data is created from a predetermined number of lines.

図2(A)は、ワーク2の3次元形状の一例を示す図である。図2(B)は、ワーク2の2次元断面形状(1ライン分の2次元プロファイルデータ)の一例を示す図である。図2(B)に示される1サンプル分の断面形状は、図2(C)上では1本のラインに相当する。そのため2次元プロファイルデータはラインと呼ばれることがある。図2(C)は、ワーク2の3次元プロファイルデータ(グレースケール画像データ)の一例を示す図である。図2(A)ないし図2(C)を比較すると、ワーク2の表面のうち、z軸方向の高さが低い部分は淡い色となり、z軸方向の高さが高い部分は濃い色となることがわかる。濃度と高さの関係は逆であってもよい。このように、3次元プロファイルデータは、検査対象物の表面を構成する各位置の高さを示す高さ画像データである。   FIG. 2A is a diagram illustrating an example of a three-dimensional shape of the workpiece 2. FIG. 2B is a diagram illustrating an example of a two-dimensional cross-sectional shape (two-dimensional profile data for one line) of the workpiece 2. The cross-sectional shape for one sample shown in FIG. 2B corresponds to one line on FIG. Therefore, the two-dimensional profile data is sometimes called a line. FIG. 2C is a diagram illustrating an example of three-dimensional profile data (grayscale image data) of the work 2. 2A to 2C, the portion of the surface of the workpiece 2 having a low height in the z-axis direction is a light color, and the portion having a high height in the z-axis direction is a dark color. I understand that. The relationship between concentration and height may be reversed. As described above, the three-dimensional profile data is height image data indicating the height of each position constituting the surface of the inspection object.

画像処理装置20は、複数の計測モジュール(画像処理ツール)を3次元プロファイルデータに適用して外観検査を実行する。ここでは、外観検査を実行する計測モジュールを画像処理ツールまたは計測ツールと呼ぶことにする。画像処理ツールには様々なものがあり、主要な画像処理ツールとしては、エッジ位置計測ツール、エッジ角度計測ツール、エッジ幅計測ツール、エッジピッチ計測ツール、エリア計測ツール、ブロブ計測ツール、パターンサーチ計測ツール、傷計測ツールなどがある。
●高さ計測ツール:3次元プロファイルデータに基づき、ワーク2の各部の高さを計測する。たとえば、ワーク2の1つの測定点を基準位置とし、この基準位置の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分のうち最大のものを最大高さとして算出する。あるいは、平面を基準面として設定し、基準面の階調値と注目領域内の各測定点の階調値との差分(距離)のうち最大のものを高さとして求めてもよい。なお、高さの測定精度を優先するために、15ビットの3次元プロファイルデータが使用される。
The image processing apparatus 20 performs appearance inspection by applying a plurality of measurement modules (image processing tools) to the three-dimensional profile data. Here, a measurement module that performs an appearance inspection is referred to as an image processing tool or a measurement tool. There are various image processing tools. The main image processing tools are edge position measurement tool, edge angle measurement tool, edge width measurement tool, edge pitch measurement tool, area measurement tool, blob measurement tool, and pattern search measurement. Tools, scratch measurement tools, etc.
● Height measurement tool: Measures the height of each part of the workpiece 2 based on the 3D profile data. For example, one measurement point of the work 2 is set as a reference position, and the maximum difference is calculated as the maximum height from the difference between the gradation value of the reference position and the gradation value of each measurement point in the region of interest. Alternatively, a plane may be set as the reference surface, and the maximum difference (distance) between the gradation value of the reference surface and the gradation value of each measurement point in the region of interest may be obtained as the height. Note that 15-bit three-dimensional profile data is used in order to prioritize the height measurement accuracy.

以下で説明する画像処理ツールは、15ビットの3次元プロファイルデータをさらに少ない第3のビット数(例:8ビット)の3次元プロファイルデータに変換した後で、実行されてもよい。これは、以下の画像処理ツールでは精度よりも処理速度が優先されるからである。なお、15ビットの2次元プロファイルデータ(高さデータ)を8ビットの高さデータに変換する処理を高さ抽出と呼ぶ。高さ抽出では、任意の平面や曲面を基準面として設定し、基準面の階調値と各測定点の階調値との差分を8ビットのデータとして扱ってもよい。適切な基準面を用いることで、8ビットであっても画像処理に必要な差分の情報を十分に保持することが可能となる。
●エッジ位置計測ツール:ワーク2の画像が表示される画面上において、エッジ位置を検出したい検査領域に対してウインドウを設定することにより、設定された検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジ(明から暗に切り替わる箇所または暗から明に切り替わる箇所)を検出する。検出した複数のエッジから、一のエッジの指定を受け付け、指定を受け付けたエッジの位置を計測する。
●エッジ角度計測ツール:設定を受け付けた検査領域内に2つのセグメントを設定し、それぞれのセグメントで検出したエッジからのワーク2の傾斜角度を計測する。傾斜角度は、たとえば時計回りを正とすることができる。
●エッジ幅計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出し、検出した複数のエッジ間の幅を計測する。
●エッジピッチ計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、任意の方向にスキャンして複数のエッジを検出する。検出した複数のエッジ間の距離(角度)の最大値/最小値や平均値を計測する。
●エリア計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、白色領域または黒色領域の面積を計測する。たとえば、計測する対象として白色領域または黒色領域の指定をパラメータとして受け付けることにより、白色領域または黒色領域の面積を計測する。
●ブロブ計測ツール:ワーク2の画像を二値化処理して、同一の輝度値(255または0)の画素の集合(ブロブ)に対してパラメータとしての数、面積、重心位置等を計測する。
●パターンサーチ計測ツール:比較対象とする画像パターン(モデル画像)を事前に記憶装置に記憶しておき、撮像したワーク2の画像の中から記憶してある画像パターンに類似している部分を検出することで、画像パターンの位置、傾斜角度、相関値を計測する。
●傷計測ツール:設定を受け付けた検査領域内で、小領域(セグメント)を移動させて画素値の平均濃度値を算出し、閾値以上の濃度差となった位置を傷が存在すると判定する。
●その他にも、検査領域内の文字情報を切り出して辞書データ等と照合することで文字列を認識するOCR認識ツール、画像上に設定したウインドウ(領域)をシフトさせながら、各ウインドウの位置においてエッジの検出を繰り返す機能を有するトレンドエッジツール、設定したウインドウ内の濃淡の平均、偏差等を計測する機能を有する濃淡ツール、設定したウインドウ内の濃度の平均、偏差等を計測する機能を有する濃度ツールなどもあり、ユーザは検査内容に応じて必要な画像処理ツールを選択することができる。なお、これらの画像処理ツールは、典型的な機能およびその実現方法の代表例を示すものに過ぎない。あらゆる画像処理に対応する画像処理ツールが本願発明の対象になり得る。
The image processing tool described below may be executed after converting 15-bit three-dimensional profile data into three-dimensional profile data having a smaller third bit number (for example, 8 bits). This is because the following image processing tools give priority to processing speed over accuracy. Note that the process of converting 15-bit two-dimensional profile data (height data) into 8-bit height data is called height extraction. In height extraction, an arbitrary plane or curved surface may be set as a reference plane, and the difference between the gradation value of the reference plane and the gradation value of each measurement point may be handled as 8-bit data. By using an appropriate reference plane, it is possible to sufficiently hold the difference information necessary for image processing even with 8 bits.
● Edge position measurement tool: By setting a window for the inspection area where the edge position is to be detected on the screen on which the image of the workpiece 2 is displayed, the scan is performed in any direction within the set inspection area. A plurality of edges (locations switching from light to dark or locations switching from dark to light) are detected. The specification of one edge is received from the detected plurality of edges, and the position of the edge that has received the specification is measured.
Edge angle measuring tool: Two segments are set in the inspection area where the setting is accepted, and the inclination angle of the workpiece 2 from the edge detected in each segment is measured. The tilt angle can be positive, for example, clockwise.
Edge width measurement tool: Detects a plurality of edges by scanning in an arbitrary direction within the inspection region that has received the setting, and measures the width between the detected edges.
● Edge pitch measurement tool: Scans in any direction within the inspection area that accepts the settings to detect multiple edges. The maximum value / minimum value and average value of the distances (angles) between the detected edges are measured.
Area measurement tool: Measures the area of the white area or black area by binarizing the workpiece 2 image. For example, the area of the white region or the black region is measured by accepting the specification of a white region or a black region as a parameter to be measured.
Blob measurement tool: The image of the workpiece 2 is binarized, and the number, area, barycentric position, etc. as parameters are measured for a set (blob) of pixels having the same luminance value (255 or 0).
Pattern search measurement tool: The image pattern (model image) to be compared is stored in the storage device in advance, and the part similar to the stored image pattern is detected from the captured image of the work 2 Thus, the position, inclination angle, and correlation value of the image pattern are measured.
Scratch measurement tool: A small area (segment) is moved within the inspection area where the setting is received to calculate an average density value of pixel values, and a position where a density difference equal to or greater than a threshold value is determined to be scratched.
● In addition, OCR recognition tool that recognizes character strings by cutting out character information in the inspection area and collating it with dictionary data, etc., while shifting the window (area) set on the image, at each window position Trend edge tool with a function to repeat edge detection, density tool with a function to measure the average and deviation of the density in the set window, density with a function to measure the average and deviation of the density in the set window There are tools and the like, and the user can select a necessary image processing tool in accordance with the inspection contents. Note that these image processing tools are merely representative examples of typical functions and their implementation methods. An image processing tool corresponding to any image processing can be a subject of the present invention.

<画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定することの意義>
図1Aに示したように2次元プロファイル測定器10はスタンドアローン型の変位計であり、画像処理装置20を接続しなくても、2次元プロファイルに基づき製品検査を実行可能である。また、2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータの設定は外部制御装置30から実行可能である。一方で、図1Bに示したように、2次元プロファイル測定器10に画像処理装置20を接続することで、2次元プロファイル測定器10で検査を実行できるとともに、画像処理装置20においても検査を実行可能となる。この場合、2次元プロファイル測定器10単体では実行不可能な検査について画像処理装置20で実行されることになる。画像処理装置20の製品検査に必要な制御パラメータについては画像処理装置20の入力部や表示部により実現されるユーザインタフェースを通じて設定可能である。このように、制御パラメータに関する設定は、外部制御装置30と画像処理装置20のユーザインタフェースというように2つの設定部が存在するため、ユーザにとっては煩わしいかもしれない。2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータのうち一部でも画像処理装置20から設定できれば、ユーザにとっては便利であろう。このように2次元プロファイル測定器10を画像処理装置20から設定可能とすることで、ユーザは、画像処理装置20に接続された他の検査目的のカメラ装置と同様に2次元プロファイル測定器10を扱うことが可能となろう。これにより設定の利便性が向上しよう。
<Significance of Setting Control Parameters of Two-Dimensional Profile Measuring Device 10 from Image Processing Device 20>
As shown in FIG. 1A, the two-dimensional profile measuring instrument 10 is a stand-alone displacement meter, and can perform product inspection based on the two-dimensional profile without connecting the image processing apparatus 20. Further, setting of control parameters regarding the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be executed from the external control device 30. On the other hand, as shown in FIG. 1B, by connecting the image processing device 20 to the two-dimensional profile measuring instrument 10, the two-dimensional profile measuring instrument 10 can execute the inspection, and the image processing apparatus 20 also executes the inspection. It becomes possible. In this case, the image processing apparatus 20 executes an inspection that cannot be performed by the two-dimensional profile measuring instrument 10 alone. Control parameters necessary for product inspection of the image processing apparatus 20 can be set through a user interface realized by an input unit or a display unit of the image processing apparatus 20. As described above, since there are two setting units such as the user interface of the external control device 30 and the image processing device 20, the setting related to the control parameter may be troublesome for the user. If some of the control parameters related to the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be set from the image processing apparatus 20, it will be convenient for the user. As described above, by enabling the setting of the two-dimensional profile measuring instrument 10 from the image processing apparatus 20, the user can set the two-dimensional profile measuring instrument 10 in the same manner as other inspection-purpose camera apparatuses connected to the image processing apparatus 20. It will be possible to handle. This will improve the convenience of setting.

2次元プロファイル測定器10において精度の高い2次元プロファイルを取得できるようにするために、画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定できることが望ましい場合もあろう。画像処理装置20を2次元プロファイル測定器10に接続することで、画像処理装置20は高さ画像を作成できるようになるが、高さ画像を見ることで、2次元プロファイル測定器10の制御パラメータを設定しやすくなることも考えられる。つまり、外部制御装置30に表示される2次元プロファイルだけでは設定することが困難な制御パラメータであっても、画像処理装置20が表示する高さ画像をみれば設定しやすくなることも考えられる。   It may be desirable to be able to set the control parameters of the two-dimensional profile measuring instrument 10 from the image processing device 20 so that the two-dimensional profile measuring instrument 10 can acquire a highly accurate two-dimensional profile. By connecting the image processing apparatus 20 to the two-dimensional profile measuring instrument 10, the image processing apparatus 20 can create a height image. By looking at the height image, the control parameters of the two-dimensional profile measuring instrument 10 are obtained. It may be easier to set. In other words, even if the control parameter is difficult to set only by the two-dimensional profile displayed on the external control device 30, it can be easily set by looking at the height image displayed by the image processing device 20.

図3Aは、あるワーク2についての2次元プロファイル310と高さ画像300の例を示す図である。とりわけ、2次元プロファイル310は、高さ画像300において破線301で示したラインの2次元プロファイルである。図3の高さ画像300が示すようにワーク2については円で囲んだ部分302に欠陥が存在するため、この欠陥を精度よく検出できるようにヘッドユニット11の撮像条件等を設定することが望まれる。このような欠陥は2次元プロファイル310だけを見ただけではわからず、高さ画像を見て初めて認識できるようなものである。そのため、2次元プロファイル310を受信して表示する外部制御装置30では、ユーザは、正確に撮像条件等を設定することは難しいだろう。このように外部制御装置30から設定可能な制御パラメータであっても、画像処理装置20から設定したほうが効率よくかつ精度よく制御パラメータを設定できるケースが存在する。   FIG. 3A is a diagram showing an example of a two-dimensional profile 310 and a height image 300 for a certain work 2. In particular, the two-dimensional profile 310 is a two-dimensional profile of a line indicated by a broken line 301 in the height image 300. As shown in the height image 300 of FIG. 3, since there is a defect in the circled portion 302 of the work 2, it is desirable to set the imaging conditions of the head unit 11 so that the defect can be detected with high accuracy. It is. Such a defect cannot be recognized only by looking at the two-dimensional profile 310, but can be recognized only by looking at the height image. Therefore, in the external control device 30 that receives and displays the two-dimensional profile 310, it will be difficult for the user to accurately set the imaging conditions and the like. In this way, even if the control parameter can be set from the external control device 30, there are cases where the control parameter can be set more efficiently and accurately by setting from the image processing device 20.

2次元プロファイル測定器10や画像処理装置20では、検査に必要とする様々な制御パラメータを設定されるが、これらは次の2種類に分類される。
(a)撮像される画像に関する制御パラメータ
(b)計測処理に関する制御パラメータ
(c)計測結果を評価するために必要となる公差等の制御パラメータ
上述したエリア計測ツールであれば、次の制御パラメータの設定が必要となる。
(a)カメラのシャッタースピード、照明光量
(b)取得した画像を2値化するための閾値
(c)計測した面積と比較するための閾値
しかしながら、(a)に関する制御パラメータを適切に設定できない限りは、(b)と(c)についてどのように設定を行っても正しい検査結果を得ることができない。つまり、2次元プロファイル測定器10における撮像条件に関する制御パラメータの設定は重要であり、それを画像処理装置20から設定できればユーザの使い勝手が向上しよう。
In the two-dimensional profile measuring instrument 10 and the image processing apparatus 20, various control parameters required for the inspection are set, and these are classified into the following two types.
(A) Control parameters related to the image to be captured (b) Control parameters related to the measurement process (c) Control parameters such as tolerance required for evaluating the measurement results If the area measurement tool described above is used, the following control parameters Setting is required.
(A) Camera shutter speed, illumination light quantity (b) Threshold value for binarizing the acquired image (c) Threshold value for comparing with the measured area However, unless the control parameters relating to (a) can be set appropriately Cannot obtain a correct test result no matter how the settings are made for (b) and (c). That is, it is important to set the control parameters related to the imaging conditions in the two-dimensional profile measuring instrument 10, and if it can be set from the image processing apparatus 20, the user-friendliness will be improved.

図3Bは、露光設定が不適切な場合の高さ画像の一例と露光設定が適切な場合の高さ画像の一例とを示している。高さ画像321は、露光時間が不足している状態で取得された高さ画像である。露光時間が不足すると、ノイズが発生してしまう。高さ画像322は、露光時間が適切に設定された状態で取得された高さ画像である。高さ画像322ではノイズは見られない。このように露光時間を適切に設定するためには、画像処理装置20において高さ画像や輝度画像を表示させ、それをユーザが確認しながら適切な露光時間を探り当てられるようなユーザインタフェースを提供することが求められよう。   FIG. 3B shows an example of a height image when the exposure setting is inappropriate and an example of a height image when the exposure setting is appropriate. The height image 321 is a height image acquired in a state where the exposure time is insufficient. If the exposure time is insufficient, noise will occur. The height image 322 is a height image acquired in a state where the exposure time is appropriately set. Noise is not seen in the height image 322. In order to appropriately set the exposure time in this way, a user interface is provided that allows the image processing apparatus 20 to display a height image and a luminance image and to find an appropriate exposure time while confirming the image. It will be required.

<ユーザインタフェース>
図4は、画像処理装置20が表示部152に表示するユーザインタフェース400の一例を示す図である。画像表示領域401には2次元プロファイル測定器10から取得した輝度画像などが表示される。輝度画像とは、ヘッドユニット11の撮像センサが出力する生データとしての画像であり、2次元プロファイルの元となる画像である。つまり、輝度画像はx軸方向の各位置に対応した輝度値の集合である。輝度画像は、集光位置のみ明るくなったぼやけた画像であるが、とりわけ、ヘッドユニット11の撮像条件を設定する際に役立つ。設定内容選択部402は、設定内容を選択するためのボタンである。この例では、サンプリング設定、取込設定、撮像設定および補正設定が選択可能である。この例では、入力部150を通じてポインタ409が操作され、撮像設定が選択されている。
<User interface>
FIG. 4 is a diagram illustrating an example of a user interface 400 displayed on the display unit 152 by the image processing apparatus 20. In the image display area 401, a luminance image acquired from the two-dimensional profile measuring instrument 10 is displayed. The luminance image is an image as raw data output from the imaging sensor of the head unit 11 and is an image that is the basis of a two-dimensional profile. That is, the luminance image is a set of luminance values corresponding to each position in the x-axis direction. The luminance image is a blurred image that is brightened only at the condensing position, and is particularly useful when setting the imaging conditions of the head unit 11. The setting content selection unit 402 is a button for selecting setting content. In this example, sampling settings, capture settings, imaging settings, and correction settings can be selected. In this example, the pointer 409 is operated through the input unit 150, and the imaging setting is selected.

●撮像設定ウインドウ
撮像設定ウインドウ403は、撮像条件に関する制御パラメータを設定するためのウインドウである。撮像設定ウインドウ403には、受光感度特性設定部404、ピーク検出感度設定部405、ピーク選択設定部406、ピーク幅フィルタ設定部407、および、露光時間設定部408を有している。
Imaging Setting Window The imaging setting window 403 is a window for setting control parameters relating to imaging conditions. The imaging setting window 403 includes a light receiving sensitivity characteristic setting unit 404, a peak detection sensitivity setting unit 405, a peak selection setting unit 406, a peak width filter setting unit 407, and an exposure time setting unit 408.

受光感度特性とは、ヘッドユニット11の受光感度特性のことである。受光感度特性設定部404では、たとえば、高ダイナミックレンジと高精度とのいずれかが設定可能である。高ダイナミックレンジを選択すると強度の小さな光であっても検出することができる利点がある。高精度を選択されると、ダイナミックレンジが狭くなるため、検出結果のS/Nが向上する。   The light receiving sensitivity characteristic is a light receiving sensitivity characteristic of the head unit 11. In the light receiving sensitivity characteristic setting unit 404, for example, either a high dynamic range or a high accuracy can be set. Selecting a high dynamic range has the advantage that even light with low intensity can be detected. When high accuracy is selected, the dynamic range is narrowed, so the S / N of the detection result is improved.

ピーク検出感度とは、ワーク2のエッジを検出する感度(閾値)のことである。ピーク検出感度設定部405では、たとえば、複数レベルの感度のうち1つの感度を選択できる。高い感度が選択されると、ヘッドユニット11によって検出された光のピークの輝度値が小さくてもそれをエッジとして検出する。一方、低い感度が選択されると、輝度値の低いピークについてはエッジとして検出されなくなる。なお、ピークとは受光量のピークであり、ピークの位置はヘッドユニット11からワーク2までの距離を示している。   The peak detection sensitivity is a sensitivity (threshold value) for detecting the edge of the workpiece 2. In the peak detection sensitivity setting unit 405, for example, one sensitivity among a plurality of levels of sensitivity can be selected. When high sensitivity is selected, even if the luminance value of the peak of light detected by the head unit 11 is small, it is detected as an edge. On the other hand, when a low sensitivity is selected, a peak having a low luminance value is not detected as an edge. The peak is a peak of the amount of received light, and the peak position indicates the distance from the head unit 11 to the work 2.

ピーク選択とは、同一のx座標上に複数のピークが検出された場合にどのピークを抽出するかの基準となるルールを選択することをいう。ピーク選択設定部406では、たとえば、標準(最大ピーク)、NEAR、FAR、X多重反射を除去するといったルールを選択できる。標準(最大ピーク)とは、複数あるピークのうちで受光量が最大のピークを選択することをいう。NEARとは、最もNEAR側(ヘッドユニット11に近い側)のピークを選択することをいう。FARとは、最もFAR側(ヘッドユニットから遠い側)のピークを選択することをいう。X多重反射を除去するとは、光源からX/Y偏光を発光してx軸方向に多重反射したピークを除去するといったルールである。これは、ワーク2の表面においてx軸方向に延在する凹凸で発生する多重反射を効率よく除去することができる。   Peak selection refers to selecting a rule that serves as a reference for extracting which peak when a plurality of peaks are detected on the same x coordinate. The peak selection setting unit 406 can select, for example, a rule for removing standard (maximum peak), NEAR, FAR, and X multiple reflections. Standard (maximum peak) refers to selecting a peak with the maximum amount of received light from a plurality of peaks. NEAR means selecting the peak closest to the NEAR side (side closer to the head unit 11). FAR means selecting the peak on the most FAR side (the side far from the head unit). The removal of X multiple reflection is a rule in which X / Y polarized light is emitted from a light source and a peak that is multiple reflected in the x-axis direction is removed. This can efficiently remove multiple reflections generated by unevenness extending in the x-axis direction on the surface of the workpiece 2.

ピーク幅フィルタとは、ワーク2で反射した本来の光に比べ、外乱光や多重反射した光による受光ピークの形状は幅が太くなる傾向があるため、この特徴を利用して幅の太いピークは“疑わしいピーク”として検出しないようにするルールのことである。ピーク幅フィルタ設定部407では、ピーク幅フィルタを有効にするか無効にするかが選択できる。   With the peak width filter, compared to the original light reflected by the workpiece 2, the shape of the light receiving peak due to disturbance light or multiple reflected light tends to be wider. It is a rule that prevents detection as a “suspicious peak”. The peak width filter setting unit 407 can select whether to enable or disable the peak width filter.

露光時間は、ヘッドユニット11の撮像素子の露光時間である。露光時間設定部408では、たとえば、AUTOなどを選択できる。AUTOとは、ヘッドユニット11に設定されたサンプリング周期から露光時間を求めるルールである。   The exposure time is the exposure time of the image sensor of the head unit 11. In the exposure time setting unit 408, for example, AUTO can be selected. AUTO is a rule for obtaining the exposure time from the sampling period set in the head unit 11.

●サンプリング設定ウインドウ
図5は、サンプリング設定ウインドウ500の一例を示す図である。サンプリング設定ウインドウ500は、2次元プロファイルを取得する周期(サンプリング周期)を設定するために使用される。サンプリング方法設定部501では、サンプリング周期を示すパルス信号を発生するデバイスを選択するために使用される。このようなデバイスとしては、ライン1に取り付けられたエンコーダーや、2次元プロファイル測定器10自体がある。入力モード設定部502は、エンコーダー等からのパルス信号の入力方法を設定する。入力モード設定部502では、たとえば、1相1逓倍、1相2逓倍、2相1逓倍、2相2逓倍、2相4逓倍などが選択できる。間引き設定部503は、入力されたパルス信号におけるパルスの間引き率を設定する。サンプリング周期設定部504は、サンプリング周期を設定する。ここでは、サンプリング周期を設定することで、最速ラインンスピードが決定される。最速ラインスピードとは、プロファイルをもれなく計測できる、工場の生産ラインの搬送速度の上限である。サンプリング周期によってプロファイルを取得できる周期の上限が決まるため、エンコーダーの入力ピッチとサンプリング周期から最速ラインスピードを求めることができる。
Sampling Setting Window FIG. 5 is a diagram showing an example of the sampling setting window 500. The sampling setting window 500 is used for setting a period (sampling period) for acquiring a two-dimensional profile. The sampling method setting unit 501 is used to select a device that generates a pulse signal indicating a sampling period. Examples of such a device include an encoder attached to the line 1 and the two-dimensional profile measuring instrument 10 itself. The input mode setting unit 502 sets a pulse signal input method from an encoder or the like. The input mode setting unit 502 can select, for example, 1-phase 1-fold, 1-phase 2-fold, 2-phase 1-fold, 2-phase 2-fold, or 2-phase 4-fold. The thinning setting unit 503 sets a pulse thinning rate in the input pulse signal. The sampling period setting unit 504 sets a sampling period. Here, the fastest line speed is determined by setting the sampling period. The fastest line speed is the upper limit of the conveying speed of the factory production line that can measure all the profiles. Since the upper limit of the period at which the profile can be acquired is determined by the sampling period, the fastest line speed can be obtained from the input pitch of the encoder and the sampling period.

●取込設定ウインドウ
図6は、取込設定ウインドウ600の一例を示す図である。取込設定とは、高さ画像を生成するために必要となる2次元プロファイルの取込方法や取込範囲に関する設定である。取込方法設定部601は、2次元プロファイルの取込方法を設定する。ここでは、たとえば、連続取込と枚葉取込とのうち一方を選択できる。連続取込とは、ワーク2とは無関係に、取込開始から取込停止まで連続して2次元プロファイルを取り込むことをいう。枚葉取込とは、1つのワーク2ごとに2次元プロファイルを取り込むことをいう。取込範囲設定では、高さ画像のサイズに関連したパラメータを設定できる。画素数設定部602は、X方向の画素数を設定する。つまり、1つのラインを構成する画素数が設定される。取込ライン設定603は、1つの高さ画像を構成するラインの数、となりあった2つの高さ画像間で共有されているラインの数(オーバラップライン数)などを設定する。
Acquisition Setting Window FIG. 6 is a diagram showing an example of the acquisition setting window 600. The capture setting is a setting related to a capture method and capture range of a two-dimensional profile necessary for generating a height image. A capture method setting unit 601 sets a capture method for a two-dimensional profile. Here, for example, one of continuous capture and single wafer capture can be selected. Continuous capture refers to capturing a two-dimensional profile continuously from capture start to capture stop regardless of the workpiece 2. Single-sheet capture refers to capturing a two-dimensional profile for each workpiece 2. In the capture range setting, a parameter related to the size of the height image can be set. The pixel number setting unit 602 sets the number of pixels in the X direction. That is, the number of pixels constituting one line is set. The acquisition line setting 603 sets the number of lines constituting one height image, the number of lines shared between the two height images (the number of overlap lines), and the like.

●補正設定ウインドウ
図7は、補正設定ウインドウ700の一例を示す図である。補正設定ウインドウ700では、たとえば、プロファイル補正と設置補正に関する制御パラメータが設定される。プロファイル補正とは、たとえば、ヘッドユニット11によって取得された2次元プロファイルにフィルタをかけて滑らかにすることをいう。無効画素補間設定部701は、無効画素を周囲の有効画素から補間する補間処理を実行するか否かを設定する。X方向スムージング設定部702は、2次元プロファイルをX方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。Y方向アベレージング設定部703は、2次元プロファイルをY方向において平均化して滑らかにするためのレベルを設定する。設置補正設定部704は、ヘッドユニット11やワーク2の設置状況に応じてx軸方向のデータを反転したり、y軸方向のデータを反転したりすることを設定する。
Correction Setting Window FIG. 7 is a view showing an example of the correction setting window 700. In the correction setting window 700, for example, control parameters relating to profile correction and installation correction are set. Profile correction refers to smoothing a two-dimensional profile acquired by the head unit 11 by filtering, for example. The invalid pixel interpolation setting unit 701 sets whether to execute an interpolation process for interpolating invalid pixels from surrounding valid pixels. The X direction smoothing setting unit 702 sets a level for smoothing the two-dimensional profile by averaging in the X direction. The Y direction averaging setting unit 703 sets a level for smoothing the two-dimensional profile by averaging in the Y direction. The installation correction setting unit 704 sets to invert the data in the x-axis direction or invert the data in the y-axis direction according to the installation status of the head unit 11 or the workpiece 2.

<機能ブロック>
図8は、検査システムについて必要となる機能を示したブロック図である。検査装置として機能する画像処理装置20は、光学式変位計として機能する2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、外部制御装置30も2次元プロファイル測定器10に有線または無線により接続されている。なお、以下で説明する機能は、CPU、ROM、RAM、ASICおよびプログラムなどによって構成可能である。たとえば、高速性が重視される機能(画像処理部830や表示処理部151など)についてはASICにより実装され、高速性がそれほど重視されない機能についてはプログラムにより実装されてもよい。
<Functional block>
FIG. 8 is a block diagram showing functions required for the inspection system. The image processing apparatus 20 that functions as an inspection apparatus is connected to the two-dimensional profile measuring instrument 10 that functions as an optical displacement meter by wire or wirelessly. Note that the external control device 30 is also connected to the two-dimensional profile measuring instrument 10 by wire or wirelessly. Note that the functions described below can be configured by a CPU, a ROM, a RAM, an ASIC, a program, and the like. For example, functions that emphasize high speed (such as the image processing unit 830 and the display processing unit 151) may be implemented by an ASIC, and functions that do not place great importance on high speed may be implemented by a program.

2次元プロファイル測定器10は、検査対象物であるワーク2からの反射光を受光する受光部としてセンサ部801を有している。センサ部801は、たとえば、ヘッドユニット11に搭載されているCMOS型の撮像センサやCCD型の撮像センサである。外部制御装置30は、2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部802を有している。この場合、第一設定部802のユーザインタフェースは、2次元プロファイル測定器10のコントローラユニット12に接続されたコンピュータである外部制御装置30に含まれていることになる。なお、第一設定部802は2次元プロファイル測定器10に設けられていてもよい。なお、外部制御装置30を含めて2次元プロファイル測定器10と考えてもよいため、第一設定部802は2次元プロファイル測定器10であることに変わりはない。2次元プロファイル測定器10は、第一設定部802によって設定された制御パラメータにしたがってセンサ部801を制御する制御部803と、センサ部801から出力される輝度画像に基づき2次元プロファイルを生成して出力する2次元プロファイル生成部804とを有している。通信部805は、外部制御装置30や画像処理装置20と通信を行う通信インタフェースである。たとえば、通信部805は、センサ部801によって取得された輝度画像を2次元プロファイルとともに画像処理装置20に送信する第1の輝度画像送信部として機能する。これにより、画像処理装置20の表示部152は、輝度画像と2次元プロファイルとを表示できるようになる。また、通信部805は、センサ部801によって取得された輝度画像を2次元プロファイルとともに外部制御装置30に送信する第2の輝度画像送信部として機能してもよい。これにより外部制御装置30の第一設定部802は、輝度画像と2次元プロファイルとを表示装置に表示することで、制御パラメータを設定するためのユーザインタフェースを提供してもよい。また、通信部805は、2次元プロファイルの各位置の輝度情報で構成された輝度プロファイルを2次元プロファイルとともに画像処理装置20または外部制御装置30に送信する輝度プロファイル送信部として機能してもよい。第一検査部806は、2次元プロファイル測定器10が単独で製品検査を実行するときに機能する検査部である。つまり、第一検査部806は、画像処理装置20から独立して2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行する実行部として機能する。記憶部807は、設定された制御パラメータ808などを記憶して保持している。   The two-dimensional profile measuring instrument 10 includes a sensor unit 801 as a light receiving unit that receives reflected light from the workpiece 2 that is an inspection target. The sensor unit 801 is, for example, a CMOS image sensor or a CCD image sensor mounted on the head unit 11. The external control device 30 includes a first setting unit 802 that sets control parameters necessary for acquiring a two-dimensional profile. In this case, the user interface of the first setting unit 802 is included in the external control device 30 that is a computer connected to the controller unit 12 of the two-dimensional profile measuring instrument 10. Note that the first setting unit 802 may be provided in the two-dimensional profile measuring instrument 10. Note that the first setting unit 802 is the two-dimensional profile measuring instrument 10 because the two-dimensional profile measuring instrument 10 including the external control device 30 may be considered. The two-dimensional profile measuring instrument 10 generates a two-dimensional profile based on the control unit 803 that controls the sensor unit 801 according to the control parameter set by the first setting unit 802 and the luminance image output from the sensor unit 801. A two-dimensional profile generation unit 804 for outputting. The communication unit 805 is a communication interface that communicates with the external control device 30 and the image processing device 20. For example, the communication unit 805 functions as a first luminance image transmission unit that transmits the luminance image acquired by the sensor unit 801 to the image processing apparatus 20 together with the two-dimensional profile. Thereby, the display unit 152 of the image processing apparatus 20 can display the luminance image and the two-dimensional profile. The communication unit 805 may function as a second luminance image transmission unit that transmits the luminance image acquired by the sensor unit 801 to the external control device 30 together with the two-dimensional profile. Accordingly, the first setting unit 802 of the external control device 30 may provide a user interface for setting the control parameter by displaying the luminance image and the two-dimensional profile on the display device. Further, the communication unit 805 may function as a luminance profile transmission unit that transmits a luminance profile configured by luminance information at each position of the two-dimensional profile to the image processing apparatus 20 or the external control apparatus 30 together with the two-dimensional profile. The first inspection unit 806 is an inspection unit that functions when the two-dimensional profile measuring instrument 10 independently performs product inspection. That is, the first inspection unit 806 functions as an execution unit that executes measurement processing or inspection processing using a two-dimensional profile independently of the image processing apparatus 20. The storage unit 807 stores and holds the set control parameter 808 and the like.

第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された輝度画像上に対して画像マスクを設定してもよい。この場合、第一検査部806は、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行する。たとえば、輝度画像を参照することで多重反射等によるノイズの発生場所をユーザは確認できるため、入力部150を通じてその部分にマスクを設定する。2次元プロファイル生成部804は、マスクされた部分を無視して2次元プロファイルを生成する。よって、第一検査部806は、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行することになる。あるいは、第一検査部806が、2次元プロファイルについては補正せずに、2次元プロファイルのうち画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行してもよい。これにより、ノイズ等の影響を受けにくくなる。   The first setting unit 802 may set an image mask on the luminance image displayed on the user interface. In this case, the first inspection unit 806 performs measurement processing or inspection processing on the remaining part of the two-dimensional profile excluding the part to which the image mask is applied. For example, since the user can confirm the location of noise generation due to multiple reflection or the like by referring to the luminance image, a mask is set at that portion through the input unit 150. The two-dimensional profile generation unit 804 generates a two-dimensional profile ignoring the masked portion. Therefore, the first inspection unit 806 executes the measurement process or the inspection process for the remaining part of the two-dimensional profile excluding the part to which the image mask is applied. Alternatively, the first inspection unit 806 may perform the measurement process or the inspection process on the remaining part of the two-dimensional profile excluding the part to which the image mask is applied without correcting the two-dimensional profile. This makes it less susceptible to noise and the like.

第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された輝度画像または2次元プロファイルに対してフィードバック制御領域を設定してもよい。第一設定部802は、フィードバック制御領域における輝度情報をフィードバックして制御パラメータとしての撮像条件を更新してもよい。たとえば、フィードバック制御領域として設定された領域における各画素の画素値が飽和していれば露光時間が長すぎるため、露光時間を削減する。   The first setting unit 802 may set a feedback control region for a luminance image or a two-dimensional profile displayed on the user interface. The first setting unit 802 may update the imaging condition as a control parameter by feeding back luminance information in the feedback control region. For example, if the pixel value of each pixel in the region set as the feedback control region is saturated, the exposure time is too long, so the exposure time is reduced.

第一設定部802は、ユーザインタフェースに表示された2次元プロファイルに対して高さ計測位置を設定するとともに、各高さ計測位置に公差を設定する。第一検査部806は、対象物の高さ計測位置から取得された高さと公差とに基づき当該対象物が良品かどうかを検査してもよい。   The first setting unit 802 sets a height measurement position for the two-dimensional profile displayed on the user interface and sets a tolerance for each height measurement position. The first inspection unit 806 may inspect whether or not the target object is a non-defective product based on the height and tolerance acquired from the height measurement position of the target object.

画像処理装置20の入力カード22は、2次元プロファイル測定器10と通信する通信部811と、高さ画像生成部812を有している。高さ画像生成部812は、2次元プロファイル測定器10から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する。第二検査部840および画像処理部830は、高さ画像を用いて対象物についての計測処理または検査処理を実行する。画像処理部830は、上述した画像処理ツールを提供する計測部831を有している。第二検査部840は、第二設定部820によって設定された制御パラメータ(公差など)と、計測部831による高さ画像の計測結果とに基づいてワーク2が良品かどうかを判定する。なお、高さ画像生成部812は、2次元プロファイルから高さ画像を作成するとともに、2次元プロファイルの各位置の輝度情報から構成された輝度プロファイルを複数取得して連結し、高さ画像に対応した濃淡画像 を作成してもよい。つまり、複数の輝度プロファイルを取りためて結合して画像として構成したものが濃淡画像となる。濃淡画像は高さ画像に対応する位置をカメラで撮影したようなピントの合った画像となる。画像処理装置20は、このような濃淡画像を用いてワークの計測や外観検査を実行してもよい。これにより、2次元プロファイル測定器10をワークの画像を取得するカメラとしても利用できるようになる。なお、濃淡画像の作成は2次元プロファイル測定器10で実行されてもよい。この場合、2次元プロファイル測定器10は濃淡画像を用いて各種の計測処理や外観検査処理を実行してもよい。   The input card 22 of the image processing apparatus 20 includes a communication unit 811 that communicates with the two-dimensional profile measuring instrument 10 and a height image generation unit 812. The height image generation unit 812 acquires a plurality of two-dimensional profiles from the two-dimensional profile measuring device 10, integrates the acquired two-dimensional profiles, and displays a height image in which the height of the object is expressed by pixel values. create. The second inspection unit 840 and the image processing unit 830 execute measurement processing or inspection processing on the object using the height image. The image processing unit 830 includes a measurement unit 831 that provides the above-described image processing tool. The second inspection unit 840 determines whether the workpiece 2 is a non-defective product based on the control parameters (tolerance, etc.) set by the second setting unit 820 and the height image measurement result by the measurement unit 831. Note that the height image generation unit 812 creates a height image from the two-dimensional profile and acquires and connects a plurality of luminance profiles composed of luminance information at each position of the two-dimensional profile to support the height image. You may create a shaded image. That is, a gray image is obtained by combining a plurality of luminance profiles to form an image. The grayscale image is a focused image as if a position corresponding to the height image was captured by the camera. The image processing apparatus 20 may perform workpiece measurement and appearance inspection using such a grayscale image. As a result, the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be used as a camera for acquiring a workpiece image. Note that the creation of the grayscale image may be executed by the two-dimensional profile measuring instrument 10. In this case, the two-dimensional profile measuring device 10 may execute various measurement processes and appearance inspection processes using the grayscale image.

記憶装置850は、2次元プロファイル測定器10から受信した2次元プロファイル851や輝度プロファイル852、輝度画像853に加え、高さ画像生成部812が生成した高さ画像854、および、2次元プロファイル測定器10と画像処理装置20の制御パラメータ855を記憶する。   The storage device 850 includes the two-dimensional profile 851, the luminance profile 852, and the luminance image 853 received from the two-dimensional profile measuring instrument 10, the height image 854 generated by the height image generating unit 812, and the two-dimensional profile measuring instrument. 10 and the control parameter 855 of the image processing apparatus 20 are stored.

図4を用いて説明したように、第二設定部820は、2次元プロファイルを表示部152に表示した状態で、制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは2次元プロファイルの状態を確認しながら制御パラメータを適切に調整できるようになろう。   As described with reference to FIG. 4, the second setting unit 820 may display the control parameter setting user interface on the display unit 152 in a state where the two-dimensional profile is displayed on the display unit 152. Thereby, the user will be able to adjust the control parameters appropriately while confirming the state of the two-dimensional profile.

図3Bを用いて説明したように、第二設定部820は、高さ画像を表示部152に表示した状態で、制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは高さ画像の状態を確認しながら制御パラメータを適切に調整できるようになろう。   As described with reference to FIG. 3B, the second setting unit 820 may display the control parameter setting user interface on the display unit 152 in a state where the height image is displayed on the display unit 152. Thereby, the user will be able to adjust the control parameters appropriately while checking the state of the height image.

第二設定部820は、計測部831や良否判定部841で使用する制御パラメータを設定する。さらに、第二設定部820は、第一設定部802により設定可能な2次元プロファイル測定器10の制御パラメータについて画像処理装置20側から設定する。図4などを用いて説明したように、第二設定部820から設定可能なパラメータの一部は2次元プロファイル測定器10の撮像条件に関する制御パラメータである。   The second setting unit 820 sets control parameters used by the measurement unit 831 and the pass / fail determination unit 841. Further, the second setting unit 820 sets the control parameters of the two-dimensional profile measuring instrument 10 that can be set by the first setting unit 802 from the image processing apparatus 20 side. As described with reference to FIG. 4 and the like, some of the parameters that can be set from the second setting unit 820 are control parameters related to the imaging conditions of the two-dimensional profile measuring instrument 10.

図4ないし図7を用いて説明したように、第二設定部820は、第二設定部820により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示部152に表示させる。プロファイル選択部821は、表示部152に表示された高さ画像を構成している複数の2次元プロファイルのうち1つの2次元プロファイルを、入力部150から入力されたユーザ指示に応じて、選択する。第二設定部820は、プロファイル選択部821により選択された2次元プロファイルが表示部152に表示された状態で、制御パラメータを設定してもよい。   As described with reference to FIGS. 4 to 7, the second setting unit 820 causes the display unit 152 to display a control parameter setting user interface that can be set by the second setting unit 820. The profile selection unit 821 selects one two-dimensional profile among a plurality of two-dimensional profiles constituting the height image displayed on the display unit 152 in accordance with a user instruction input from the input unit 150. . The second setting unit 820 may set the control parameter in a state where the two-dimensional profile selected by the profile selection unit 821 is displayed on the display unit 152.

また、図3Aを用いて説明したように、第二設定部820は、まず高さ画像300を表示部152に表示してもよい。第二設定部820は、入力部150を通じて高さ画像300のうちいずれかの部分が指定されると、指定された部分に対応した2次元プロファイル310を選択して記憶装置850から読み出して、表示部152に表示してもよい。これにより、ユーザは高さ画像300を見ながらさらに注視したい部分の2次元プロファイルを簡単に呼び出して確認することが可能となる。なお、第二設定部820は、指定された部分に対応した2次元プロファイルに対応する輝度画像を記憶装置850から読み出して表示部152に表示してもよい。ユーザは、輝度画像を確認することにより、撮像条件が適切かどうかを把握しやすくなる。   As described with reference to FIG. 3A, the second setting unit 820 may first display the height image 300 on the display unit 152. When any part of the height image 300 is designated through the input unit 150, the second setting unit 820 selects the two-dimensional profile 310 corresponding to the designated part, reads it from the storage device 850, and displays it. You may display on the part 152. FIG. Thus, the user can easily call and confirm the two-dimensional profile of the portion to be further watched while looking at the height image 300. Note that the second setting unit 820 may read a luminance image corresponding to the two-dimensional profile corresponding to the designated portion from the storage device 850 and display the luminance image on the display unit 152. By checking the luminance image, the user can easily grasp whether the imaging condition is appropriate.

画像処理装置20には、さらに1つ以上のカメラ装置が接続されていてもよい。この場合、2次元プロファイル測定器10は、複数のカメラ装置の1つとして画像処理装置20は扱うことが可能となる。   One or more camera devices may be further connected to the image processing device 20. In this case, the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be handled by the image processing apparatus 20 as one of a plurality of camera apparatuses.

高さ画像、ユーザインタフェース、輝度プロファイルおよび輝度画像などは、表示処理部151を通じて表示部152に表示される。   A height image, a user interface, a luminance profile, a luminance image, and the like are displayed on the display unit 152 through the display processing unit 151.

第二設定部820は、パラメータ同期部822や制御権管理部(設定権管理部)823を有していてもよい。これは以下で説明する制御権(設定権)に関連した機能である。制御権とは、2次元プロファイル測定器10についての制御パラメータを変更する権利のことである。   The second setting unit 820 may include a parameter synchronization unit 822 and a control right management unit (setting right management unit) 823. This is a function related to the control right (setting right) described below. The control right is a right to change a control parameter for the two-dimensional profile measuring instrument 10.

<制御権の管理>
本実施形態では、2次元プロファイル測定器10の少なくとも一部の制御パラメータについては外部制御装置30からだけでなく画像処理装置20からも設定可能である。しかしながら、両者に設定権限を同時に付与してしまうと不都合なことがある。たとえば、2次元プロファイル測定器10が単独で検査処理を実行しているときに、画像処理装置20から撮像条件などを変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10の検査処理がエラーとなってしまう。また、画像処理装置20がある制御パラメータを設定した後で、外部制御装置30によってその制御パラメータ変更されてしまうと、2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータと画像処理装置20が保持している制御パラメータとが一致しなくなってしまう。よって、制御パラメータについては何らかの同期手段が必要となる。なお、2次元プロファイル測定器10がすでにユーザの手元にあって、画像処理装置20を買い足して検査システムを構築する場合には、2次元プロファイル測定器10に同期機能を追加することは困難であり、画像処理装置20に同期手段を追加することの方が容易である。
<Management of control rights>
In the present embodiment, at least some control parameters of the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be set not only from the external control device 30 but also from the image processing device 20. However, it may be inconvenient if the setting authority is given to both at the same time. For example, when the image processing condition is changed from the image processing device 20 while the two-dimensional profile measuring instrument 10 is executing the inspection processing alone, the inspection processing of the two-dimensional profile measuring instrument 10 becomes an error. End up. Further, if the control parameter is changed by the external control device 30 after setting a certain control parameter, the control parameter held by the two-dimensional profile measuring instrument 10 and the image processing device 20 are held. The control parameter is not consistent. Therefore, some synchronization means is required for the control parameters. When the two-dimensional profile measuring instrument 10 is already at hand of the user and the image processing apparatus 20 is purchased to construct an inspection system, it is difficult to add a synchronization function to the two-dimensional profile measuring instrument 10. Yes, it is easier to add synchronization means to the image processing apparatus 20.

そこで、画像処理装置20には、画像処理装置20から制御パラメータを編集可能な第1のモードと、画像処理装置20からの制御パラメータの編集が禁止される第2のモードを設ける。   Therefore, the image processing apparatus 20 is provided with a first mode in which control parameters can be edited from the image processing apparatus 20 and a second mode in which editing of control parameters from the image processing apparatus 20 is prohibited.

図9は、制御権管理部823が提供するモード選択ユーザインタフェース901と、第二設定部820が提供する撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す。図9によれば、モード選択ユーザインタフェース901はモード選択部903を有しており、第1のモードと第2のモードとのいずれかをユーザは入力部150を通じて選択できる。制御権管理部823は、第1モードが選択されたことを検知すると、第二設定部820に制御パラメータの設定権を付与する。これにより、第二設定部820は、図9が示すように、撮像条件について設定可能な撮像設定ユーザインタフェース902を表示部152に表示する。   FIG. 9 shows an example of a mode selection user interface 901 provided by the control right management unit 823 and an imaging setting user interface 902 provided by the second setting unit 820. According to FIG. 9, the mode selection user interface 901 has a mode selection unit 903, and the user can select either the first mode or the second mode through the input unit 150. When the control right management unit 823 detects that the first mode has been selected, the control right management unit 823 grants the control parameter setting right to the second setting unit 820. As a result, the second setting unit 820 displays an imaging setting user interface 902 that can be set for imaging conditions on the display unit 152, as shown in FIG.

第1のモードでは画像処理装置20のパラメータ同期部822が2次元プロファイル測定器10の記憶部807に制御パラメータ808を書き込むことで、画像処理装置20が保持している制御パラメータ855に2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータ808が同期する。   In the first mode, the parameter synchronization unit 822 of the image processing apparatus 20 writes the control parameter 808 in the storage unit 807 of the two-dimensional profile measuring instrument 10, so that the two-dimensional profile is stored in the control parameter 855 held by the image processing apparatus 20. The control parameters 808 held by the measuring instrument 10 are synchronized.

第1のモードでは第二設定部820に制御権があるが、第一設定部802による制御を禁止できるわけではないため、制御パラメータ808が第一設定部802によって変更されてしまうことがある。そこで、パラメータ同期部822は、2次元プロファイル測定器10に対して制御パラメータ808を読み出すための読み出しコマンドを定期的に送信することで制御パラメータ808を取得し、記憶装置に記憶されている制御パラメータ855と比較する。不一致であれば、第二設定部820は、制御パラメータ808の上書きコマンドを送信して制御パラメータ808を制御パラメータ855によって上書きする。これにより、2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータが2次元プロファイル測定器10と画像処理装置20との間で同期する。   In the first mode, the second setting unit 820 has a control right, but since the control by the first setting unit 802 cannot be prohibited, the control parameter 808 may be changed by the first setting unit 802. Therefore, the parameter synchronization unit 822 acquires the control parameter 808 by periodically transmitting a read command for reading the control parameter 808 to the two-dimensional profile measuring instrument 10, and the control parameter stored in the storage device Compare with 855. If they do not match, the second setting unit 820 transmits an overwrite command for the control parameter 808 and overwrites the control parameter 808 with the control parameter 855. As a result, the control parameters relating to the two-dimensional profile measuring instrument 10 are synchronized between the two-dimensional profile measuring instrument 10 and the image processing apparatus 20.

図10は、制御権管理部823が提供するモード選択ユーザインタフェース901と、第二設定部820が提供する撮像設定ユーザインタフェース902との一例を示す。制御権管理部823は、図10が示すように、モード選択部903により第2のモードが選択されたことを検知すると、第一設定部802にのみ2次元プロファイル測定器10に関する制御パラメータの設定権を付与する。第二設定部820は、設定権を有していないことを検知し、撮像条件に関する設定部がグレーアウトとされた撮像設定ユーザインタフェース902を表示部152に表示する。   FIG. 10 shows an example of a mode selection user interface 901 provided by the control right management unit 823 and an imaging setting user interface 902 provided by the second setting unit 820. As shown in FIG. 10, when the control right management unit 823 detects that the second mode is selected by the mode selection unit 903, only the first setting unit 802 sets the control parameters related to the two-dimensional profile measuring instrument 10. Grant rights. The second setting unit 820 detects that the user does not have the setting right, and displays the imaging setting user interface 902 in which the setting unit related to the imaging condition is grayed out on the display unit 152.

第2のモードでは制御権が第二設定部820にないため、制御パラメータ808は第一設定部802によって変更されてしまう可能性がある。そこで、第2のモードではパラメータ同期部822が2次元プロファイル測定器10の記憶部807に保持されている制御パラメータ808を読み出すことで、2次元プロファイル測定器10が保持している制御パラメータ808に画像処理装置20が保持している制御パラメータ855を同期させる。   In the second mode, since the control right is not in the second setting unit 820, the control parameter 808 may be changed by the first setting unit 802. Therefore, in the second mode, the parameter synchronization unit 822 reads the control parameter 808 held in the storage unit 807 of the two-dimensional profile measuring instrument 10, so that the control parameter 808 held by the two-dimensional profile measuring instrument 10 is obtained. The control parameters 855 held by the image processing apparatus 20 are synchronized.

なお、制御権管理部823は、2次元プロファイル測定器10の第一検査部806がワーク2について検査処理を実行している間は検査処理に関与する制御パラメータ808の設定権を第二設定部820には付与しない。   The control right management unit 823 assigns the right to set the control parameter 808 involved in the inspection process while the first inspection unit 806 of the two-dimensional profile measuring instrument 10 performs the inspection process on the workpiece 2. It is not given to 820.

<フローチャート>
図11は、第二設定部820が実行する制御パラメータの設定処理を示すフローチャートである。
<Flowchart>
FIG. 11 is a flowchart showing control parameter setting processing executed by the second setting unit 820.

S1101で、第二設定部820は、制御パラメータ808の設定権を第二設定部820が有しているかどうかを判定する。設定権は予め制御権管理部823によって設定されており、設定権の有無を示すフラグ等の情報が記憶装置850に記憶されている。よって、第二設定部820は、この情報を読み出すことで、第二設定部820が設定権を有しているかどうかを判定する。設定権を有していればS1102に進む。これは、上述した第1モードが有効となっているケースである。   In step S <b> 1101, the second setting unit 820 determines whether the second setting unit 820 has the right to set the control parameter 808. The setting right is set in advance by the control right management unit 823, and information such as a flag indicating the presence or absence of the setting right is stored in the storage device 850. Therefore, the second setting unit 820 reads this information to determine whether the second setting unit 820 has a setting right. If it has the setting right, the process proceeds to S1102. This is a case where the first mode described above is effective.

S1102で、第二設定部820は、制御パラメータを設定するためのユーザインタフェース(UI)を表示部152に表示する。   In step S1102, the second setting unit 820 displays a user interface (UI) for setting control parameters on the display unit 152.

S1103で、第二設定部820は、2次元プロファイルを取得するためのコマンドを通信部811を介して2次元プロファイル測定器10に送信する。2次元プロファイル測定器10の制御部803はこのコマンドを受信すると、制御パラメータ808にしたがってセンサ部801を制御して輝度画像または輝度プロファイルを取得させる。さらに、制御部803は、2次元プロファイル生成部804に輝度画像(または輝度プロファイル)から2次元プロファイルを作成させ、通信部805を介して画像処理装置20に2次元プロファイルを送信する。制御部803は輝度プロファイルや輝度画像についても送信してもよい。第二設定部820は、2次元プロファイルを受信するとそれをユーザインタフェース(UI)に対してレンダリングして表示部152に表示する。なお、第二設定部820は、受信した2次元プロファイルから生成された高さ画像を表示部152に表示してもよい。また、第二設定部820は、受信した輝度プロファイルや輝度画像についてもUIに対してレンダリングして表示部152に表示してもよい。   In step S <b> 1103, the second setting unit 820 transmits a command for acquiring a two-dimensional profile to the two-dimensional profile measuring instrument 10 via the communication unit 811. Upon receiving this command, the control unit 803 of the two-dimensional profile measuring instrument 10 controls the sensor unit 801 according to the control parameter 808 to acquire a luminance image or luminance profile. Further, the control unit 803 causes the two-dimensional profile generation unit 804 to create a two-dimensional profile from the luminance image (or luminance profile), and transmits the two-dimensional profile to the image processing apparatus 20 via the communication unit 805. The control unit 803 may also transmit a luminance profile and a luminance image. Upon receiving the two-dimensional profile, the second setting unit 820 renders it on the user interface (UI) and displays it on the display unit 152. Note that the second setting unit 820 may display a height image generated from the received two-dimensional profile on the display unit 152. Further, the second setting unit 820 may render the received luminance profile and luminance image on the UI and display them on the display unit 152.

S1104で、第二設定部820は、入力部150を通じて入力された制御パラメータの設定変更を受け付ける。   In step S <b> 1104, the second setting unit 820 receives a control parameter setting change input through the input unit 150.

S1105で、第二設定部820は、変更された制御パラメータを2次元プロファイル測定器10の記憶部807に書き込むためのコマンドを2次元プロファイル測定器10に送信する。制御部803は、書き込みコマンドとともに受信した制御パラメータを記憶部807に書き込む。   In step S <b> 1105, the second setting unit 820 transmits a command for writing the changed control parameter to the storage unit 807 of the two-dimensional profile measuring device 10 to the two-dimensional profile measuring device 10. The control unit 803 writes the control parameter received together with the write command to the storage unit 807.

ところで、S1101において制御権なしと判定すると、S1111に進む。これは、上述した第2モードが有効となっているケースである。S1111で、第二設定部820は、2次元プロファイル測定器10から取得した制御パラメータ808を記憶装置850に書き込んで制御パラメータ855を更新する。   By the way, if it is determined that there is no control right in S1101, the process proceeds to S1111. This is a case where the second mode described above is effective. In step S1111, the second setting unit 820 updates the control parameter 855 by writing the control parameter 808 acquired from the two-dimensional profile measuring instrument 10 to the storage device 850.

<まとめ>
本実施形態によれば、画像処理装置20を接続せずに製品検査を実行可能な2次元プロファイル測定器10などの変位計を画像処理装置20に接続したときは画像処理装置20からも変位計の設定を可能になる。
<Summary>
According to the present embodiment, when a displacement meter such as a two-dimensional profile measuring instrument 10 capable of executing product inspection without connecting the image processing device 20 is connected to the image processing device 20, the displacement meter also from the image processing device 20. It becomes possible to set.

画像処理装置20は第二設定部820を有しており、ユーザは、第二設定部820によって2次元プロファイル測定器10などの光学式変位計の撮像条件に関する制御パラメータを設定できるようになる。図3Aや図3Bを用いて説明したように、撮像条件に関する制御パラメータは画像処理装置20における計測処理は検査処理に大きく影響する。よって、第二設定部820から撮像条件に関する制御パラメータを設定できるようになれば、ユーザにとって便利であろう。   The image processing apparatus 20 includes a second setting unit 820, and the user can set control parameters related to the imaging conditions of the optical displacement meter such as the two-dimensional profile measuring instrument 10 by the second setting unit 820. As described with reference to FIGS. 3A and 3B, the control parameters related to the imaging conditions greatly affect the inspection process by the measurement process in the image processing apparatus 20. Therefore, it would be convenient for the user if the control parameters related to the imaging conditions can be set from the second setting unit 820.

なお、2次元プロファイル測定器10はヘッドユニット11とコントローラユニット12とが分離されているものとして説明したが、両者は一体化されていてもよい。   Although the two-dimensional profile measuring instrument 10 has been described as having the head unit 11 and the controller unit 12 separated, the two may be integrated.

第一設定部802のユーザインタフェースは、コントローラユニット12に接続されたコンピュータである外部制御装置30の表示装置に表示されてもよい。2次元プロファイル測定器10が外部制御装置30として機能を内包している場合は、2次元プロファイル測定器10の表示装置に第一設定部802のユーザインタフェースが表示される。この場合には、2次元プロファイル測定器10にポインティングデバイス、コンソール、キーボードなどが接続されることになろう。   The user interface of the first setting unit 802 may be displayed on the display device of the external control device 30 that is a computer connected to the controller unit 12. When the two-dimensional profile measuring instrument 10 includes a function as the external control device 30, the user interface of the first setting unit 802 is displayed on the display device of the two-dimensional profile measuring instrument 10. In this case, a pointing device, a console, a keyboard, and the like will be connected to the two-dimensional profile measuring instrument 10.

第一設定部802と第二設定部820との片方にのみ2次元プロファイル測定器10の制御パラメータの設定変更権限が付与されてもよい。とりわけ、第一設定部802にのみ権限を付与することで、第二設定部820からは制御パラメータを変更できなくなる。これは、2次元プロファイル測定器10が画像処理装置20から独立して検査装置として稼働しているときにエラーを防ぐうえで有効であろう。   Only one of the first setting unit 802 and the second setting unit 820 may be given the authority to change the control parameters of the two-dimensional profile measuring instrument 10. In particular, by giving the authority only to the first setting unit 802, the control parameter cannot be changed from the second setting unit 820. This will be effective in preventing errors when the two-dimensional profile measuring instrument 10 is operating as an inspection apparatus independently of the image processing apparatus 20.

第二設定部820が制御パラメータを変更するときは、2次元プロファイル測定器10によって取得された輝度画像と2次元プロファイルとを表示部152に表示してもよい。輝度画像は露光時間が適切かどうかを判断する上で役に立つであろう。2次元プロファイルについては2次元プロファイルが正確に取得できるように制御パラメータが調整されているかどうかを判定する上で役に立つであろう。   When the second setting unit 820 changes the control parameter, the luminance image acquired by the two-dimensional profile measuring instrument 10 and the two-dimensional profile may be displayed on the display unit 152. The luminance image will be helpful in determining whether the exposure time is appropriate. For a two-dimensional profile, it may be useful in determining whether the control parameters have been adjusted so that the two-dimensional profile can be accurately acquired.

図4ないし図7を用いて説明したように、表示部152は、第二設定部820により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示してもよい。これによりユーザは視覚的に設定内容を把握しながら、制御パラメータを変更しやすくなろう。   As described with reference to FIGS. 4 to 7, the display unit 152 may display a control parameter setting user interface that can be set by the second setting unit 820. This makes it easier for the user to change the control parameter while visually grasping the setting contents.

表示部152に表示されている高さ画像に対して位置を指定することで、その位置に対応して2次元プロファイルを表示部152に表示してもよい。高さ画像はワークとの関係で位置を把握しやすく、またこれにより容易に所望の位置の2次元プロファイルの状態を確認しやすくなろう。   By specifying a position with respect to the height image displayed on the display unit 152, a two-dimensional profile may be displayed on the display unit 152 corresponding to the position. The height image is easy to grasp the position in relation to the workpiece, and this makes it easy to confirm the state of the two-dimensional profile at the desired position.

なお、選択された2次元プロファイルに対応した輝度画像についても表示部152に表示されてもよい。輝度画像は露光時間などの撮像条件が適切かどうかを判断する上で極めて有効であろう。   Note that a luminance image corresponding to the selected two-dimensional profile may also be displayed on the display unit 152. The luminance image will be extremely effective in determining whether the imaging conditions such as the exposure time are appropriate.

2次元プロファイル測定器10は輝度画像を送信する代わりに輝度プロファイルを送信し、画像処理装置20の高さ画像生成部812が輝度プロファイルから濃淡画像を生成してもよい。これにより、2次元プロファイルにそれぞれ対応する輝度プロファイルから、高さ画像に対応する濃淡画像を取得することが可能となる。この場合、計測部831は、濃淡画像を用いて上述した計測処理を実行し、得られた計測結果を第二検査部840に渡し、第二検査部840が計測結果を用いて検査処理を実行してワークの良否を判定してもよい。これにより、濃淡画像を取得するためのカメラを別途設けることなく、高さ画像と濃淡画像の両方の検査が可能になる。   The two-dimensional profile measuring device 10 may transmit a luminance profile instead of transmitting a luminance image, and the height image generation unit 812 of the image processing device 20 may generate a grayscale image from the luminance profile. As a result, it is possible to acquire a grayscale image corresponding to the height image from the luminance profiles corresponding to the two-dimensional profiles. In this case, the measurement unit 831 executes the measurement process described above using the grayscale image, passes the obtained measurement result to the second inspection unit 840, and the second inspection unit 840 executes the inspection process using the measurement result. Then, the quality of the work may be determined. This makes it possible to inspect both the height image and the gray image without separately providing a camera for acquiring the gray image.

2次元プロファイル測定器10は画像処理装置20から独立して2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行するスタンドアローン型の変位計であってもよい。このような変位計は画像処理装置20に接続されることを想定していないが、外部制御装置30と通信するためのインタフェースやプロトコルを利用することで画像処理装置20をスタンドアローン型の2次元プロファイル測定器10に接続できるようになる。さらに、画像処理装置20から2次元プロファイル測定器10を設定できるようになり、ユーザにとって便利であろう。   The two-dimensional profile measuring device 10 may be a stand-alone displacement meter that performs measurement processing or inspection processing using a two-dimensional profile independently of the image processing apparatus 20. Although such a displacement meter is not assumed to be connected to the image processing device 20, the image processing device 20 is made to stand-alone two-dimensional by using an interface or protocol for communicating with the external control device 30. It becomes possible to connect to the profile measuring instrument 10. Further, the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be set from the image processing apparatus 20, which is convenient for the user.

外部制御装置30は第一設定部802を有しているため、2次元プロファイル測定器10から受信した輝度画像と2次元プロファイルを表示でき、また、制御パラメータ808を設定できる。しかし、画像処理装置20を2次元プロファイル測定器10に接続したときは、第一設定部802の代わりに第二設定部820から制御パラメータの設定が可能となる。第二設定部820は、画像処理装置20に関する制御パラメータも設定できるため、第二設定部820から画像処理装置20と2次元プロファイル測定器10を統一的に設定できるようになる。これは、ユーザにとって便利であろう。   Since the external control device 30 includes the first setting unit 802, the luminance image and the two-dimensional profile received from the two-dimensional profile measuring device 10 can be displayed, and the control parameter 808 can be set. However, when the image processing apparatus 20 is connected to the two-dimensional profile measuring instrument 10, control parameters can be set from the second setting unit 820 instead of the first setting unit 802. Since the second setting unit 820 can also set control parameters related to the image processing device 20, the image processing device 20 and the two-dimensional profile measuring instrument 10 can be set uniformly from the second setting unit 820. This may be convenient for the user.

なお、第一設定部802では、2次元プロファイル測定器10で実行される計測処理は検査処理に関する制御パラメータ(画像マスク、フィードバック制御領域、公差など)を設定できる。これらは第二設定部820から設定されてもよい。   Note that the first setting unit 802 can set control parameters (image mask, feedback control region, tolerance, etc.) related to the inspection process for the measurement process executed by the two-dimensional profile measuring instrument 10. These may be set from the second setting unit 820.

また、2次元プロファイル測定器10に加えて他のカメラ装置も画像処理装置20には設定可能であるが、2次元プロファイル測定器10もカメラ装置の1つとして扱えることはユーザにとってメリットがあろう。   In addition to the two-dimensional profile measuring device 10, other camera devices can be set in the image processing device 20. However, it is advantageous for the user that the two-dimensional profile measuring device 10 can be handled as one of the camera devices. .

Claims (22)

光学式変位計と、前記光学式変位計に有線または無線により接続された検査装置とを含む検査システムであって、
前記光学式変位計は、
対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有し、
前記検査装置は、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記検査装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする検査システム。
An inspection system comprising an optical displacement meter and an inspection device connected to the optical displacement meter by wire or wirelessly,
The optical displacement meter is
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
A first setting unit for setting control parameters necessary for obtaining a two-dimensional profile of the object;
A control unit for controlling the light receiving unit according to the control parameter set by the first setting unit;
A profile generation unit that generates and outputs the two-dimensional profile based on a luminance image output from the light receiving unit;
Have
The inspection device includes:
A height image generating unit that acquires a plurality of two-dimensional profiles from the optical displacement meter, and creates a height image in which the acquired plurality of two-dimensional profiles are integrated to express the height of the object with pixel values; ,
An inspection unit that performs a measurement process or an inspection process on the object using the height image;
An inspection system comprising: a second setting unit configured to set a control parameter settable by the first setting unit from the inspection apparatus.
前記第二設定部から設定可能なパラメータは前記光学式変位計の撮像条件に関する制御パラメータである請求項1に記載の検査システム。   The inspection system according to claim 1, wherein the parameter settable from the second setting unit is a control parameter related to an imaging condition of the optical displacement meter. 前記光学式変位計は、
前記受光部を有するヘッドと、
前記ヘッドに接続され、前記制御部と、前記プロファイル生成部とを備えるコントローラと
を有することを特徴とする請求項1または2に記載の検査システム。
The optical displacement meter is
A head having the light receiving portion;
The inspection system according to claim 1, further comprising a controller that is connected to the head and includes the control unit and the profile generation unit.
前記第一設定部のユーザインタフェースは、前記コントローラに接続されたコンピュータに含まれていることを特徴とする請求項3に記載の検査システム。   The inspection system according to claim 3, wherein a user interface of the first setting unit is included in a computer connected to the controller. 前記第一設定部と前記第二設定部とのうちの一方にのみ前記制御パラメータの設定権を付与する設定権管理部をさらに有することを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の検査システム。   5. The apparatus according to claim 1, further comprising a setting right management unit that grants the setting right of the control parameter to only one of the first setting unit and the second setting unit. The inspection system described. 前記設定権管理部は、前記光学式変位計が前記対象物について検査処理を実行している間は前記検査処理に関与する制御パラメータの設定権を前記第二設定部に付与しないことを特徴とする請求項5に記載の検査システム。   The setting right management unit does not give a setting right of a control parameter related to the inspection process to the second setting unit while the optical displacement meter executes the inspection process on the object. The inspection system according to claim 5. 前記光学式変位計は、さらに、前記受光部によって取得された輝度画像を前記2次元プロファイルとともに前記検査装置に送信する第1の輝度画像送信部をさらに有し、
前記検査装置は、
前記輝度画像と前記2次元プロファイルとを表示する表示部を有することを特徴とする請求項1ないし7のいずれか1項に記載の検査システム。
The optical displacement meter further includes a first luminance image transmission unit that transmits the luminance image acquired by the light receiving unit together with the two-dimensional profile to the inspection apparatus,
The inspection device includes:
The inspection system according to claim 1, further comprising a display unit that displays the luminance image and the two-dimensional profile.
前記表示部は、前記第二設定部により設定可能な制御パラメータの設定ユーザインタフェースを表示することを特徴とする請求項7に記載の検査システム。   The inspection system according to claim 7, wherein the display unit displays a control parameter setting user interface that can be set by the second setting unit. 前記表示部に表示された高さ画像を構成している複数の2次元プロファイルのうち1つの2次元プロファイルを選択する選択部をさらに有し、
前記第二設定部は、前記選択部により選択された2次元プロファイルが前記表示部に表示された状態で、前記制御パラメータを設定することを特徴とする請求項7または8に記載の検査システム。
A selection unit that selects one two-dimensional profile among a plurality of two-dimensional profiles constituting the height image displayed on the display unit;
The inspection system according to claim 7 or 8, wherein the second setting unit sets the control parameter in a state where the two-dimensional profile selected by the selection unit is displayed on the display unit.
前記第二設定部は、前記選択部により選択された2次元プロファイルに対応した輝度画像が前記表示部に表示された状態で、前記制御パラメータを設定することを特徴とする請求項9に記載の検査システム。   The said 2nd setting part sets the said control parameter in the state by which the brightness | luminance image corresponding to the two-dimensional profile selected by the said selection part was displayed on the said display part. Inspection system. 前記光学式変位計は、さらに、前記2次元プロファイルの各位置の輝度情報で構成された輝度プロファイルを当該2次元プロファイルとともに前記検査装置に送信する輝度プロファイル送信部をさらに有することを特徴とする請求項1ないし10のいずれか1項に記載の検査システム。   The optical displacement meter further includes a luminance profile transmission unit that transmits a luminance profile composed of luminance information at each position of the two-dimensional profile to the inspection apparatus together with the two-dimensional profile. Item 11. The inspection system according to any one of Items 1 to 10. 前記高さ画像生成部は、前記2次元プロファイルから前記高さ画像を作成するとともに、前記輝度プロファイルから前記高さ画像に対応した濃淡画像を作成するように構成されており、
前記検査部は、前記濃淡画像を用いて得られた計測結果を用いて検査処理を実行するように構成されていることを特徴とする請求項11に記載の検査システム。
The height image generation unit is configured to create the height image from the two-dimensional profile and to create a grayscale image corresponding to the height image from the luminance profile,
The inspection system according to claim 11, wherein the inspection unit is configured to perform an inspection process using a measurement result obtained using the grayscale image.
前記光学式変位計は、さらに、前記検査装置から独立して前記2次元プロファイルを用いて計測処理または検査処理を実行する実行部を有することを特徴とする請求項1ないし12のいずれか1項に記載の検査システム。   13. The optical displacement meter further includes an execution unit that executes measurement processing or inspection processing using the two-dimensional profile independently of the inspection device. Inspection system as described in. 前記光学式変位計は、さらに、前記受光部によって取得された輝度画像を前記2次元プロファイルとともに前記光学式変位計に接続された外部制御装置に送信する第2の輝度画像送信部をさらに有し、
前記外部制御装置は、前記輝度画像と前記2次元プロファイルとを表示装置に表示することで、前記第一設定部として、前記外部制御装置に制御パラメータを設定するためのユーザインタフェースを提供することを特徴とする請求項13に記載の検査システム。
The optical displacement meter further includes a second luminance image transmission unit that transmits the luminance image acquired by the light receiving unit together with the two-dimensional profile to an external control device connected to the optical displacement meter. ,
The external control device provides a user interface for setting control parameters in the external control device as the first setting unit by displaying the luminance image and the two-dimensional profile on a display device. The inspection system according to claim 13.
前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記輝度画像に対して画像マスクを設定し、
前記実行部は、前記2次元プロファイルのうち前記画像マスクが適用された部分を除いた残りの部分について計測処理または検査処理を実行することを特徴とする請求項14に記載の検査システム。
The first setting unit sets an image mask for the luminance image displayed on the user interface,
The inspection system according to claim 14, wherein the execution unit executes a measurement process or an inspection process on a remaining part of the two-dimensional profile excluding a part to which the image mask is applied.
前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記輝度画像または前記2次元プロファイルに対してフィードバック制御領域を設定し、前記フィードバック制御領域における輝度情報をフィードバックして前記制御パラメータとしての撮像条件を更新することを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1項に記載の検査システム。   The first setting unit sets a feedback control region for the luminance image or the two-dimensional profile displayed on the user interface, feeds back luminance information in the feedback control region, and sets an imaging condition as the control parameter. The inspection system according to claim 13, wherein the inspection system is updated. 前記第一設定部は、ユーザインタフェースに表示された前記2次元プロファイルに対して高さ計測位置を設定するとともに、各高さ計測位置に公差を設定し、
前記実行部は、対象物の高さ計測位置から取得された高さと公差とに基づき当該対象物が良品かどうかを検査することを特徴とする請求項13ないし15のいずれか1項に記載の検査システム。
The first setting unit sets a height measurement position for the two-dimensional profile displayed on the user interface, sets a tolerance for each height measurement position,
The said execution part test | inspects whether the said target object is non-defective based on the height and tolerance which were acquired from the height measurement position of the target object, The Claim 13 thru | or 15 characterized by the above-mentioned. Inspection system.
前記検査装置には、さらに1つ以上のカメラ装置が接続されていることを特徴とする請求項1ないし17のいずれか1項に記載の検査システム。   The inspection system according to claim 1, wherein one or more camera devices are further connected to the inspection device. 前記制御パラメータのうち撮像条件に関する制御パラメータは、
前記受光部の受光感度特性と、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルからピークを検出して前記2次元プロファイルを作成するためのピーク検出感度と、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルにおいて同一の位置において複数のピークが存在するときに1つのピークを選択するためのルールと、
前記受光部によって取得された輝度プロファイルにおけるピークのうち幅広のピークを検出しないようにするか否かを示すパラメータと、
前記受光部の露光時間と、
のうち少なくとも1つを含むことを特徴とする請求項1ないし18のいずれか1項に記載の検査システム。
Among the control parameters, the control parameters related to the imaging conditions are
The light receiving sensitivity characteristic of the light receiving unit,
Peak detection sensitivity for detecting the peak from the luminance profile acquired by the light receiving unit and creating the two-dimensional profile;
A rule for selecting one peak when there are a plurality of peaks at the same position in the luminance profile acquired by the light receiving unit;
A parameter indicating whether or not to detect a wide peak among the peaks in the luminance profile acquired by the light receiving unit;
An exposure time of the light receiving unit;
The inspection system according to claim 1, comprising at least one of the following.
対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有する光学式変位計に接続して使用可能な画像処理装置であって、
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像生成部と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査部と、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記画像処理装置から設定する第二設定部と
を有することを特徴とする画像処理装置。
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
A first setting unit for setting control parameters necessary for obtaining a two-dimensional profile of the object;
A control unit for controlling the light receiving unit according to the control parameter set by the first setting unit;
A profile generation unit that generates and outputs the two-dimensional profile based on a luminance image output from the light receiving unit;
An image processing apparatus that can be used by connecting to an optical displacement meter having:
A height image generating unit that acquires a plurality of two-dimensional profiles from the optical displacement meter, and creates a height image in which the acquired plurality of two-dimensional profiles are integrated to express the height of the object with pixel values; ,
An inspection unit that performs a measurement process or an inspection process on the object using the height image;
An image processing apparatus comprising: a second setting unit configured to set a control parameter settable by the first setting unit from the image processing apparatus.
対象物からの反射光を受光する受光部と、
前記対象物の2次元プロファイルを取得するために必要となる制御パラメータを設定する第一設定部と、
前記第一設定部によって設定された制御パラメータにしたがって前記受光部を制御する制御部と、
前記受光部から出力される輝度画像に基づき前記2次元プロファイルを生成して出力するプロファイル生成部と、
を有する光学式変位計に接続して使用可能な画像処理装置において実行される方法であって、
前記第一設定部により設定可能な制御パラメータについて前記画像処理装置から設定する設定工程と
前記光学式変位計から複数の2次元プロファイルを取得し、取得した複数の2次元プロファイルを統合して前記対象物の高さを画素値で表現した高さ画像を作成する高さ画像作成工程と、
前記高さ画像を用いて前記対象物についての計測処理または検査処理を実行する検査工程と、
を有することを特徴とする方法。
A light receiving unit for receiving reflected light from the object;
A first setting unit for setting control parameters necessary for obtaining a two-dimensional profile of the object;
A control unit for controlling the light receiving unit according to the control parameter set by the first setting unit;
A profile generation unit that generates and outputs the two-dimensional profile based on a luminance image output from the light receiving unit;
A method executed in an image processing apparatus usable by connecting to an optical displacement meter having:
A setting step of setting from the image processing device for control parameters that can be set by the first setting unit; and acquiring a plurality of two-dimensional profiles from the optical displacement meter; integrating the acquired two-dimensional profiles; A height image creation process for creating a height image expressing the height of an object with pixel values;
An inspection process for performing a measurement process or an inspection process on the object using the height image;
A method characterized by comprising:
請求項21に記載の方法を画像処理装置に実行させることを特徴とするプログラム。   A program causing an image processing apparatus to execute the method according to claim 21.
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