JP2015157402A - Method for producing multilayer film - Google Patents

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高橋　靖典
Yasunori Takahashi
靖典 高橋
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a multilayer film, in which the multilayer film having excellent adhesion properties between adjacent resin layers can be produced.SOLUTION: The method for producing the multilayer film having a resin layer A comprising a resin (a) and another resin layer B comprising another resin (b) comprises: a step I of forming the resin layer A on a support; a step II of forming the resin layer B on the resin layer A; and a step III of applying surface treatment to at least one of the resin layer B-side surface of the resin layer A and the resin layer A-side surface of the resin layer B. At the step III, at least one of the resin (a) and the resin (b) is kept in a molten state.

Description

本発明は、２層以上の樹脂の層を備える複層フィルムの製造方法に関する。   The present invention relates to a method for producing a multilayer film comprising two or more resin layers.

近年、要求機能の高度化に伴い、複数の樹脂層を備える複層フィルムに対する注目が集まっている。このような複層フィルムの製造方法としては、例えば、２種類以上の溶融樹脂をダイから共押し出しする共押出し法、複数の樹脂フィルムを貼り合わせるラミネート法などが知られていた（特許文献１〜４参照）。   In recent years, attention has been paid to a multilayer film including a plurality of resin layers with the advancement of required functions. As a method for producing such a multilayer film, for example, a co-extrusion method in which two or more types of molten resins are co-extruded from a die, a laminating method in which a plurality of resin films are bonded, and the like have been known (Patent Documents 1 to 3). 4).

特開２０１２−１６６４７１号公報JP 2012-166471 A 特開２０１２−２３２４４６号公報JP 2012-232446 A 特開平８−２９５７４９号公報JP-A-8-295749 特開２０１２−１１６１０１号公報JP 2012-116101 A

しかし、共押出し法及びラミネート法などの従来の方法では、樹脂の組み合わせによっては、樹脂層同士の接着性に劣る場合があった。そのため、複層フィルムに用いうる樹脂の組み合わせが制限されて、十分な機能を有する複層フィルムを製造することが困難な場合があった。   However, in conventional methods such as a coextrusion method and a lamination method, the adhesiveness between the resin layers may be inferior depending on the combination of resins. Therefore, combinations of resins that can be used for the multilayer film are limited, and it may be difficult to produce a multilayer film having a sufficient function.

本発明は前記の課題に鑑みて創案されたもので、樹脂層間の接着性に優れる複層フィルムを製造できる製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above problems, and an object thereof is to provide a production method capable of producing a multilayer film having excellent adhesion between resin layers.

本発明者は上述した課題を解決するべく鋭意検討した結果、樹脂層を貼り合わせて複層フィルムを製造する方法において、樹脂層の貼り合わせられる面に表面処理を施すことと、貼り合せる際の樹脂層で樹脂を溶融状態にすることとを組み合わせることにより、従来は接着性に乏しかった樹脂を含む広範な組み合わせの樹脂を用いた複層フィルムにおいて樹脂層の接着性を向上させられることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は以下の通りである。 As a result of intensive studies to solve the above-mentioned problems, the present inventors have performed a surface treatment on the surfaces to be bonded to each other in the method of manufacturing a multilayer film by bonding resin layers, It has been found that the adhesiveness of a resin layer can be improved in a multilayer film using a wide range of resin combinations, including resins that have been poor in adhesion, by combining the resin with a resin layer in a molten state. The present invention has been completed.
That is, the present invention is as follows.

〔１〕 樹脂ａからなる樹脂層Ａ及び樹脂ｂからなる樹脂層Ｂを備える複層フィルムの製造方法であって、
支持体上に樹脂層Ａを設ける工程Ｉと、
前記樹脂層Ａ上に、樹脂層Ｂを設ける工程IIと、
前記工程IIの前に、前記樹脂層Ａの前記樹脂層Ｂ側の面、及び、前記樹脂層Ｂの前記樹脂層Ａ側の面の、少なくとも一方に、表面処理を施す工程IIIとを含み、
前記工程IIにおいて、前記樹脂ａ及び前記樹脂ｂの少なくとも一方が、溶融状態にある、複層フィルムの製造方法。
〔２〕 前記工程Ｉが、溶融状態の前記樹脂ａをダイから押し出すことを含み、
前記工程IIが、溶融状態の前記樹脂ｂをダイから押し出すことを含む、〔１〕記載の複層フィルムの製造方法。
〔３〕 前記支持体が、金属製のベルトである、〔１〕又は〔２〕記載の複層フィルムの製造方法。
〔４〕 前記工程IIIにおいて、溶融状態の前記樹脂ａからなる前記樹脂層Ａの面、及び、溶融状態の前記樹脂ｂからなる前記樹脂層Ｂの面の、少なくとも一方に、表面処理を施す、〔１〕〜〔３〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔５〕 前記工程IIの後で、前記樹脂層Ａ及び前記樹脂層Ｂに熱処理を施す工程IVを含む、〔１〕〜〔４〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。
〔６〕 前記表面処理が、真空紫外線照射処理及び燃焼化学気相蒸着処理からなる群より選ばれる少なくとも一つである、〔１〕〜〔５〕のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。 [1] A method for producing a multilayer film comprising a resin layer A made of resin a and a resin layer B made of resin b,
Step I of providing a resin layer A on a support;
Step II of providing a resin layer B on the resin layer A;
Before the step II, including a step III of performing a surface treatment on at least one of the surface of the resin layer A on the resin layer B side and the surface of the resin layer B on the resin layer A side,
In the step II, a method for producing a multilayer film, wherein at least one of the resin a and the resin b is in a molten state.
[2] The step I includes extruding the molten resin a from a die,
The method for producing a multilayer film according to [1], wherein the step II includes extruding the molten resin b from a die.
[3] The method for producing a multilayer film according to [1] or [2], wherein the support is a metal belt.
[4] In the step III, at least one of a surface of the resin layer A made of the resin a in a molten state and a surface of the resin layer B made of the resin b in a molten state is subjected to a surface treatment. The manufacturing method of the multilayer film as described in any one of [1]-[3].
[5] The method for producing a multilayer film according to any one of [1] to [4], including a step IV of performing heat treatment on the resin layer A and the resin layer B after the step II.
[6] The multilayer film according to any one of [1] to [5], wherein the surface treatment is at least one selected from the group consisting of a vacuum ultraviolet ray irradiation treatment and a combustion chemical vapor deposition treatment. Production method.

本発明の製造方法によれば、樹脂層間の接着性に優れる複層フィルムを製造できる。   According to the production method of the present invention, a multilayer film having excellent adhesion between resin layers can be produced.

図１は、本発明の第一実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す正面図である。FIG. 1 is a front view schematically showing a multilayer film manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention. 図２は、本発明の第二実施形態に係る複層フィルムの製造装置を模式的に示す正面図である。FIG. 2 is a front view schematically showing an apparatus for producing a multilayer film according to the second embodiment of the present invention.

以下、実施形態及び例示物を示して、本発明について詳細に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施しうる。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to embodiments and examples. However, the present invention is not limited to the following embodiments and examples, and can be implemented with any modifications without departing from the scope of the claims of the present invention.

以下の説明において、要素の方向が「平行」とは、特に断らない限り、本発明の効果を損ねない範囲内、例えば±５°の範囲内での誤差を含んでいてもよい。   In the following description, the direction of the element “parallel” may include an error within a range that does not impair the effect of the present invention, for example, within a range of ± 5 °, unless otherwise specified.

さらに、以下の説明において「長尺」のフィルムとは、幅に対して、少なくとも５倍以上の長さを有するフィルムをいい、好ましくは１０倍若しくはそれ以上の長さを有し、具体的にはロール状に巻き取られて保管又は運搬される程度の長さを有するフィルムをいう。   Further, in the following description, a “long” film refers to a film having a length of at least 5 times the width, preferably having a length of 10 times or more, specifically Refers to a film having a length that can be wound or stored in a roll.

また、以下の説明において、別に断らない限り、「搬送方向」とはフィルムの搬送方向を指す。また、別に断らない限り、以下の実施形態ではフィルムは長手方向に平行に搬送されるので、搬送方法と長手方向とは平行である。   In the following description, unless otherwise specified, “transport direction” refers to the film transport direction. Unless otherwise specified, in the following embodiments, the film is transported in parallel to the longitudinal direction, so the transport method and the longitudinal direction are parallel.

［第一実施形態］
図１は、本発明の第一実施形態に係る複層フィルム１０の製造装置１００を模式的に示す正面図である。
図１に示すように、本発明の第一実施形態に係る複層フィルム１０の製造装置１００は、支持体としてのベルト１１０、第一の樹脂層形成部としてのダイ１２０、第二の樹脂層形成部としてのダイ１３０、第一の表面処理部１２１、第二の表面処理部１３１、ヒーター１４０及び冷却器１５０を備える。 [First embodiment]
FIG. 1 is a front view schematically showing an apparatus 100 for producing a multilayer film 10 according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 1, the manufacturing apparatus 100 of the multilayer film 10 which concerns on 1st embodiment of this invention is the belt 110 as a support body, the die | dye 120 as a 1st resin layer formation part, and a 2nd resin layer. A die 130 as a forming unit, a first surface treatment unit 121, a second surface treatment unit 131, a heater 140, and a cooler 150 are provided.

ベルト１１０は、縣架ロール１１１及び１１２の間に架けられた無端状のベルトである。縣架ロール１１１は、図示しないモーター等の駆動装置の駆動力によって、矢印Ａ１１１で示すように回転できるように設けられている。また、縣架ロール１１２は、矢印Ａ１１２で示すように、ベルト１１０の周回に連動して回転できるように設けられている。そのため、ベルト１１０は、縣架ロール１１１に駆動装置から与えられる駆動力によって、所定の周回速度で周回できる構成を有している。 The belt 110 is an endless belt hung between the gantry rolls 111 and 112. The gantry roll 111 is provided so as to be rotated as indicated by an arrow A 111 by a driving force of a driving device such as a motor (not shown). Further, the gantry roll 112 is provided so as to be able to rotate in conjunction with the rotation of the belt 110 as indicated by an arrow A 112 . Therefore, the belt 110 has a configuration capable of rotating at a predetermined rotation speed by a driving force applied to the gantry roll 111 from a driving device.

前記の縣架ロール１１１及び１１２は、互いの回転軸が平行に設けられている。そのため、これらの縣架ロール１１１及び１１２に架けられたベルト１１０は、その縣架ロール１１１及び１１２の間の領域１１３及び１１４において、そのベルト形状が平坦になる構成を有している。ここで「平坦」とは、折れたり曲がったりしないで平らになっていることをいう。また、ベルト１１０は、縣架ロール１１１及び１１２の間の領域１１３及び１１４において、ベルト１１０が水平方向と平行となるように設けられている。本実施形態では、ベルト１１０は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、その外周面１１５が上方を向いている領域１１３で、ダイ１２０から押し出された樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０及びダイ１３０から押し出された樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０を受けうる構成を有している。   The gantry rolls 111 and 112 are provided such that their rotation axes are parallel to each other. Therefore, the belt 110 hung on these rack rolls 111 and 112 has a configuration in which the belt shape is flat in the regions 113 and 114 between the rack rolls 111 and 112. Here, “flat” means flat without being bent or bent. Further, the belt 110 is provided in the regions 113 and 114 between the gantry rolls 111 and 112 so that the belt 110 is parallel to the horizontal direction. In the present embodiment, the belt 110 is formed from the resin layer A20 and the die 130 made of the resin a extruded from the die 120 in the region 113 in which the outer peripheral surface 115 faces upward between the gantry rolls 111 and 112. The resin layer B30 made of the extruded resin b can be received.

さらに、懸架ロール１１１及び１１２は、温度調整が可能に設けられている。そのため、ベルト１１０は、これらの懸架ロール１１１及び１１２に接触しながら周回することにより、その温度を調整可能な構成を有している。本実施形態では、懸架ロール１１１及び１１２がベルト１１０を冷却できるように、懸架ロール１１１及び１１２の温度が低く設定された例を示して説明する。   Furthermore, the suspension rolls 111 and 112 are provided so that temperature adjustment is possible. Therefore, the belt 110 has a configuration in which the temperature can be adjusted by rotating while making contact with the suspension rolls 111 and 112. In the present embodiment, an example in which the temperature of the suspension rolls 111 and 112 is set low so that the suspension rolls 111 and 112 can cool the belt 110 will be described.

ダイ１２０は、図示しない樹脂供給装置から溶融状態の樹脂ａを供給され、その樹脂ａをフィルム状に押し出して、樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０を製造しうるように設けられている。そのため、製造装置１００は、樹脂層Ａ２０をベルト１１０で受けることにより、ベルト１１０上に溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０を設けうる構成を有している。   The die 120 is provided such that a molten resin a is supplied from a resin supply device (not shown), and the resin a is extruded into a film shape to produce a resin layer A20 made of the resin a. Therefore, the manufacturing apparatus 100 has a configuration in which the resin layer A20 made of the molten resin a can be provided on the belt 110 by receiving the resin layer A20 with the belt 110.

ダイ１３０は、図示しない樹脂供給装置から溶融状態の樹脂ｂを供給され、その樹脂ｂをフィルム状に押し出して、樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０を製造しうるように設けられている。また、ダイ１３０は、ベルト１１０の周回方向においてダイ１２０よりも下流に設けられている。そのため、製造装置１００は、樹脂層Ｂ３０を、ベルト１１０上に設けられた樹脂層Ａ２０で受けることにより、この樹脂層Ａ２０上に溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０を設けうる構成を有している。   The die 130 is provided such that a molten resin b is supplied from a resin supply device (not shown), and the resin b is extruded into a film shape to produce a resin layer B30 made of the resin b. The die 130 is provided downstream of the die 120 in the circumferential direction of the belt 110. Therefore, the manufacturing apparatus 100 has a configuration in which the resin layer B30 made of the molten resin b can be provided on the resin layer A20 by receiving the resin layer B30 on the resin layer A20 provided on the belt 110. ing.

第一の表面処理部１２１は、樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１に、所望の表面処理を施しうるように設けられている。ここで、樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１とは、樹脂層Ａ２０の表面のうち、複層フィルム１０を形成した場合に樹脂層Ｂ３０と接触しうる面を意味する。第一の表面処理部１２１の具体的な構成は、施したい表面処理の内容に応じて適切に設定しうる。また、本実施形態において第一の表面処理部１２１は、ベルト１１０の周回方向においてダイ１２０よりも下流で且つダイ１３０よりも上流に設けられている。そのため、第一の表面処理部１２１は、樹脂層Ａ２０上に樹脂層Ｂ３０が設けられるよりも前に、樹脂層Ａ２０の面２１に表面処理を施しうる構成を有している。   The first surface treatment unit 121 is provided so that a desired surface treatment can be performed on the surface 21 of the resin layer A20 on the resin layer B30 side. Here, the surface 21 on the resin layer B30 side of the resin layer A20 means a surface that can come into contact with the resin layer B30 when the multilayer film 10 is formed on the surface of the resin layer A20. The specific configuration of the first surface treatment unit 121 can be appropriately set according to the content of the surface treatment to be performed. In the present embodiment, the first surface treatment unit 121 is provided downstream of the die 120 and upstream of the die 130 in the circumferential direction of the belt 110. Therefore, the first surface treatment unit 121 has a configuration in which the surface treatment of the surface 21 of the resin layer A20 can be performed before the resin layer B30 is provided on the resin layer A20.

第二の表面処理部１３１は、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１に、所望の表面処理を施しうるように設けられている。ここで、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１とは、樹脂層Ｂ３０の表面のうち、複層フィルム１０を形成した場合に樹脂層Ａ２０と接触しうる面を意味する。第二の表面処理部１３１の具体的な構成は、施したい表面処理の内容に応じて適切に設定しうる。また、本実施形態において第二の表面処理部１３１は、ダイ１３０から押し出された樹脂層Ｂ３０が樹脂層Ａ２０に到達する前に当該樹脂層Ｂ３０に表面処理を施しうるよう、ダイ１３０とベルト１１０との間に設けられている。そのため、第二の表面処理部１３１は、樹脂層Ａ２０上に樹脂層Ｂ３０が設けられるよりも前に、樹脂層Ｂ３０の面３１に表面処理を施しうる構成を有している。   The second surface treatment portion 131 is provided so that a desired surface treatment can be performed on the surface 31 of the resin layer B30 on the resin layer A20 side. Here, the surface 31 on the resin layer A20 side of the resin layer B30 means a surface that can come into contact with the resin layer A20 when the multilayer film 10 is formed on the surface of the resin layer B30. The specific configuration of the second surface treatment unit 131 can be appropriately set according to the content of the surface treatment to be performed. Further, in the present embodiment, the second surface treatment unit 131 is configured so that the resin layer B30 extruded from the die 130 can be subjected to surface treatment before the resin layer B30 reaches the resin layer A20. Between. Therefore, the 2nd surface treatment part 131 has the structure which can perform surface treatment to the surface 31 of resin layer B30 before resin layer B30 is provided on resin layer A20.

ヒーター１４０は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域１１３で、ベルト１１０を加熱しうるように設けられている。このため、ヒーター１４０は、前記の領域１１３においてベルト１１０を加熱することにより、そのベルト１１０上に設けられた樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０を加熱しうる構成を有する。   The heater 140 is provided between the gantry rolls 111 and 112 so that the belt 110 can be heated in a region 113 where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward. For this reason, the heater 140 has a configuration capable of heating the resin layer A20 and the resin layer B30 provided on the belt 110 by heating the belt 110 in the region 113.

ベルト１１０の周回方向においてダイ１２０からダイ１３０までの領域１１６では、ヒーター１４０からの加熱は、通常、加熱された樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態を維持できる程度の温度としうる。したがって、ヒーター１４０は、ベルト１１０上に設けられる樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａを、ベルト１１０上に樹脂層Ａ２０が設けられた直後から当該樹脂層Ａ２０上に樹脂層Ｂ３０が設けられるまで、溶融状態に維持できる構成を有する。   In the region 116 from the die 120 to the die 130 in the circumferential direction of the belt 110, the heating from the heater 140 can usually be a temperature at which the heated resin a and resin b can be maintained in a molten state. Therefore, the heater 140 melts the resin a constituting the resin layer A20 provided on the belt 110 from immediately after the resin layer A20 is provided on the belt 110 until the resin layer B30 is provided on the resin layer A20. It has a configuration that can be maintained in a state.

さらに、ヒーター１４０は、縣架ロール１１１及び１１２の間においてベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域１１３のうち、ベルト１１０の周回方向においてダイ１３０よりも下流の領域１１７においても、ベルト１１０を加熱できるように設けられている。この領域１１７では、ヒーター１４０からの加熱は、通常、ベルト１１０上の複層フィルム１０が含む樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０に熱処理を施せる程度の温度としうる。ここで熱処理とは、樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０の温度を常温よりも高い所定範囲の温度にする処理のことをいう。熱処理での温度は、通常は樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態を維持できる温度であり、具体的な範囲は樹脂ａ及び樹脂ｂの温度に応じて設定しうる。   Further, the heater 140 is also disposed in the region 117 downstream of the die 130 in the circumferential direction of the belt 110 in the region 113 where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the gantry rolls 111 and 112. 110 is provided so that it can be heated. In this region 117, the heating from the heater 140 can usually be a temperature at which the heat treatment can be performed on the resin layer A20 and the resin layer B30 included in the multilayer film 10 on the belt 110. Here, the heat treatment refers to a treatment in which the temperature of the resin layer A20 and the resin layer B30 is set to a predetermined range higher than normal temperature. The temperature in the heat treatment is usually a temperature at which the resin a and the resin b can maintain a molten state, and a specific range can be set according to the temperature of the resin a and the resin b.

冷却器１５０は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が下方を向いている領域１１４で、ベルト１１０を冷却しうるように設けられている。このため、ヒーター１４０は、前記の領域１１４においてベルト１１０を冷却することにより、そのベルト１１０上に設けられた樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０を冷却しうる構成を有する。   The cooler 150 is provided between the gantry rolls 111 and 112 so that the belt 110 can be cooled in a region 114 where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces downward. For this reason, the heater 140 has a configuration in which the resin layer A20 and the resin layer B30 provided on the belt 110 can be cooled by cooling the belt 110 in the region 114.

本発明の第一実施形態に係る複層フィルム１０の製造装置１００は以上のような構成を有する。この製造装置１００を用いて樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０を備える複層フィルム１０を製造する場合は、以下のような製造方法を行なう。   The manufacturing apparatus 100 of the multilayer film 10 which concerns on 1st embodiment of this invention has the above structures. When manufacturing the multilayer film 10 provided with resin layer A20 and resin layer B30 using this manufacturing apparatus 100, the following manufacturing methods are performed.

本発明の第一実施形態に係る製造方法は、工程Ｉとしてベルト１１０上に樹脂層Ａ２０を設ける第一成膜工程と、工程IIとして樹脂層Ａ２０上に樹脂層Ｂ３０を設ける第二成膜工程とを含む。更に、本発明の第一実施形態に係る製造方法は、工程IIIとして、第二成膜工程の前に、樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１に表面処理を施す第一表面処理工程、及び、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１に表面処理を施す第二表面処理工程を含む。   The manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes a first film forming step in which the resin layer A20 is provided on the belt 110 as Step I, and a second film forming step in which the resin layer B30 is provided on the resin layer A20 as Step II. Including. Furthermore, the manufacturing method according to the first embodiment of the present invention includes, as step III, a first surface treatment step of performing a surface treatment on the surface 21 on the resin layer B30 side of the resin layer A20 before the second film formation step, And the 2nd surface treatment process which surface-treats to the surface 31 at the side of resin layer A20 of resin layer B30 is included.

具体的には、本実施形態に係る製造方法では、図示しない駆動装置によって懸架ロール１１１を回転駆動することにより、ベルト１１０を周回させる。このようにベルト１１０を周回させた状態で、溶融状態の樹脂ａをダイ１２０からフィルム状に押し出して、当該樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０を製造する。そして、この樹脂層Ａ２０をベルト１１０が外周面１１５で受けることにより、ベルト１１０上に樹脂層Ａ２０を設ける（第一成膜工程Ｉ）。このとき、押し出されてからベルト１１０で受けられるまでの期間を通じて、樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａは溶融状態を維持している。   Specifically, in the manufacturing method according to the present embodiment, the belt 110 is rotated by rotationally driving the suspension roll 111 with a driving device (not shown). In the state where the belt 110 is circulated in this manner, the molten resin a is extruded from the die 120 into a film shape, and the resin layer A20 made of the resin a is manufactured. Then, the resin layer A20 is provided on the belt 110 by the belt 110 receiving the resin layer A20 on the outer peripheral surface 115 (first film forming step I). At this time, the resin a constituting the resin layer A20 is maintained in a molten state throughout the period from the time it is extruded to the time when it is received by the belt 110.

こうして設けられた樹脂層Ａ２０は、その後、ベルト１１０の周回により、搬送方向の下流へと搬送される。この際、ベルト１１０の領域１１３（この領域１１３は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域である。）では、ヒーター１４０の加熱により、樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａは溶融状態を維持している。   The resin layer A20 thus provided is then transported downstream in the transport direction by the rotation of the belt 110. At this time, in the region 113 of the belt 110 (the region 113 is a region in which the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the gantry rolls 111 and 112), the resin is heated by the heater 140. The resin a constituting the layer A20 maintains a molten state.

樹脂層Ａ２０が第一の表面処理部１２１に来ると、溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１に、第一の表面処理部１２１によって表面処理が施される（第一表面処理工程）。
この樹脂層Ａ２０は、その後、樹脂ａが溶融状態を維持したままで、ベルト１１０の周回により、更に搬送方向の下流に搬送される。 When the resin layer A20 comes to the first surface treatment unit 121, the surface treatment is performed on the surface 21 on the resin layer B30 side of the resin layer A20 made of the molten resin a by the first surface treatment unit 121 ( First surface treatment step).
Thereafter, the resin layer A <b> 20 is further conveyed downstream in the conveyance direction by the rotation of the belt 110 while the resin a is maintained in a molten state.

第一の表面処理部１２１の下流では、溶融状態の樹脂ｂがダイ１３０からフィルム状に押し出され、当該樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０が製造される。また、この溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１には、樹脂層Ｂ３０が樹脂層Ａ２０に到達する前に、第二の表面処理部１３１によって表面処理が施される（第二表面処理工程）。
こうして表面処理を施された樹脂層Ｂ３０を、搬送されてきた樹脂層Ａ２０が、表面処理を施された面２１で受ける。このとき、押し出されてからベルト１１０で受けられるまでの期間を通じて、樹脂層Ｂ３０を構成する樹脂ｂは溶融状態を維持している。これにより、溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０上に溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０が設けられて、複層フィルム１０が得られる（第二成膜工程）。
この複層フィルム１０は、その後、当該複層フィルム１０が含む樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態を維持したままで、更に搬送方向の下流に搬送される。 Downstream of the first surface treatment unit 121, the molten resin b is extruded from the die 130 into a film shape, and a resin layer B30 made of the resin b is manufactured. Further, the surface 31 on the resin layer A20 side of the resin layer B30 made of the molten resin b is subjected to surface treatment by the second surface treatment unit 131 before the resin layer B30 reaches the resin layer A20. (Second surface treatment step).
The transported resin layer A20 is received by the surface 21 that has been subjected to the surface treatment. At this time, the resin b constituting the resin layer B <b> 30 is maintained in a molten state throughout the period from the extrusion to the reception by the belt 110. Thereby, resin layer B30 which consists of molten resin b is provided on resin layer A20 which consists of molten resin a, and the multilayer film 10 is obtained (2nd film-forming process).
Thereafter, the multilayer film 10 is further transported downstream in the transport direction while the resin a and the resin b included in the multilayer film 10 are maintained in a molten state.

ダイ１３０の下流の領域１１７では、ヒーター１４０の加熱によって、工程IVとして、複層フィルム１０が備える樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０に熱処理を施す熱処理工程が行なわれる。そして、熱処理を施された複層フィルム１０は、懸架ロール１１２を経て、領域１１４（この領域１１４は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が下方を向いている領域である。）へと搬送される。   In the region 117 downstream of the die 130, a heat treatment process is performed as a process IV in which the resin layer A 20 and the resin layer B 30 included in the multilayer film 10 are heat treated by the heating of the heater 140. Then, the multilayer film 10 subjected to the heat treatment passes through the suspension roll 112, and is in a region 114 (this region 114 is a region in which the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces downward between the suspension rolls 111 and 112. It is conveyed to.

本実施形態では、懸架ロール１１２は、ベルト１１０の温度を下げて複層フィルム１０を冷却する。また、領域１１４において、冷却器１５０が複層フィルム１０を冷却する。このため、樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａ及び樹脂層Ｂ３０を構成する樹脂ｂが冷やされて硬化するので、複層フィルム１０が硬化する。
こうして硬化した複層フィルム１０は、ベルト１１０から剥がされ、回収される。
以上のようにして、長尺の複層フィルム１０を連続的に製造することができる。 In the present embodiment, the suspension roll 112 cools the multilayer film 10 by lowering the temperature of the belt 110. In the region 114, the cooler 150 cools the multilayer film 10. For this reason, since the resin a constituting the resin layer A20 and the resin b constituting the resin layer B30 are cooled and cured, the multilayer film 10 is cured.
The multilayer film 10 thus cured is peeled off from the belt 110 and collected.
As described above, the long multilayer film 10 can be continuously produced.

こうして製造された複層フィルム１０においては、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性に優れるので、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０とを剥がれ難くできる。また、この樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性に優れるという効果は、広範な樹脂の組み合わせにおいて得られ、例えば、従来の方法では樹脂層同士の接着性に劣っていた樹脂ａ及び樹脂ｂの組み合わせにおいても得られる。したがって、本実施形態によれば、複層フィルム１０を製造するために用いうる樹脂ａ及び樹脂ｂの組み合わせの自由度を高めることができるので、それらの樹脂ａ及び樹脂ｂの特性を活かして多様な機能を有する複層フィルム１０を実現できる。   In the multilayer film 10 manufactured in this way, since the adhesiveness between the resin layer A20 and the resin layer B30 is excellent, the resin layer A20 and the resin layer B30 can be hardly peeled off. Moreover, the effect of being excellent in the adhesiveness between the resin layer A20 and the resin layer B30 is obtained in a wide range of resin combinations. For example, the resin a and the resin b which are inferior in the adhesiveness between the resin layers in the conventional method. It can also be obtained in combination. Therefore, according to this embodiment, since the freedom degree of the combination of the resin a and resin b which can be used in order to manufacture the multilayer film 10 can be raised, it is various using the characteristic of those resin a and resin b. A multilayer film 10 having various functions can be realized.

前記のような効果が得られる理由は必ずしも定かではないが、本発明者の検討によれば、以下のように推察される。ただし、本発明は、以下に説明する推察によって制限されるものではない。
本実施形態では、樹脂層Ａ２０の面２１及び樹脂層Ｂ３０の面３１に表面処理を施している。この表面処理によって、樹脂層Ａ２０の面２１及び樹脂層Ｂ３０の面３１の接着性が向上している。また、第二成膜工程において表面処理を施した面２１及び３１を介して樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０を貼り合せる際に、樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａ及び樹脂層Ｂ３０を構成する樹脂ｂが溶融状態となっている。そのため、前記の面２１及び３１において表面処理による接着性の改善作用が高まっている。さらに、樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態であるため、樹脂ａ及び樹脂ｂの流動性が向上している。そのため樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂの界面での隙間の発生を抑制できるので、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂの接着面積を向上させられる。加えて、樹脂ａ及びｂが溶融状態であると樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０に含まれる重合体分子の運動が活性化されるので、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂの界面で重合体分子同士が絡み合い、接着性が向上することが考えられる。本実施形態では、これらの要因が相乗的に作用して、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂの接着性が向上しているものと推察される。 The reason why the above effect is obtained is not necessarily clear, but according to the study of the present inventor, it is presumed as follows. However, the present invention is not limited by the inference described below.
In the present embodiment, surface treatment is applied to the surface 21 of the resin layer A20 and the surface 31 of the resin layer B30. By this surface treatment, the adhesion between the surface 21 of the resin layer A20 and the surface 31 of the resin layer B30 is improved. Further, when the resin layer A20 and the resin layer B30 are bonded together via the surfaces 21 and 31 subjected to the surface treatment in the second film forming step, the resin a that constitutes the resin layer A20 and the resin b that constitutes the resin layer B30. Is in a molten state. For this reason, the surface 21 and 31 have an improved effect of improving the adhesion by surface treatment. Furthermore, since the resin a and the resin b are in a molten state, the fluidity of the resin a and the resin b is improved. Therefore, since the generation | occurrence | production of the clearance gap in the interface of the resin layer A and the resin layer B can be suppressed, the adhesion area of the resin layer A and the resin layer B can be improved. In addition, since the movement of the polymer molecules contained in the resin layer A20 and the resin layer B30 is activated when the resins a and b are in a molten state, the polymer molecules are bonded to each other at the interface between the resin layer A and the resin layer B. It is conceivable that entanglement and adhesion are improved. In the present embodiment, it is inferred that these factors act synergistically to improve the adhesion between the resin layer A and the resin layer B.

また特に、本実施形態では、樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態であるときに、樹脂層Ａ２０の面２１及び樹脂層Ｂ３０の面３１に表面処理を施している。これにより、樹脂ａ及び樹脂ｂが硬化状態であるときに表面処理を施した場合に比べて、表面処理による接着性の向上作用を高くできる。したがって、本実施形態に係る複層フィルム１０においては、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性を、特に高めることができる。   In particular, in this embodiment, when the resin a and the resin b are in a molten state, the surface treatment is performed on the surface 21 of the resin layer A20 and the surface 31 of the resin layer B30. Thereby, compared with the case where surface treatment is performed when the resin a and the resin b are in a cured state, the effect of improving the adhesiveness by the surface treatment can be increased. Therefore, in the multilayer film 10 which concerns on this embodiment, the adhesiveness of resin layer A20 and resin layer B30 can be improved especially.

さらに、本実施形態では、第二成膜工程において樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０を貼り合わせた後で、これらの樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０に熱処理を施している。この熱処理により、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性が更に向上する。そのため、本実施形態に係る複層フィルム１０においては、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性を、顕著に高めることができる。   Further, in the present embodiment, after the resin layer A20 and the resin layer B30 are bonded together in the second film forming step, the resin layer A20 and the resin layer B30 are subjected to heat treatment. This heat treatment further improves the adhesion between the resin layer A20 and the resin layer B30. Therefore, in the multilayer film 10 which concerns on this embodiment, the adhesiveness of resin layer A20 and resin layer B30 can be improved notably.

また、本実施形態では、ダイ１２０及び１３０から溶融状態の樹脂ａ及び樹脂ｂを押し出すことにより、樹脂層Ａ２０及び樹脂層３０を設けている。例えば、硬化状態の樹脂フィルムを用意し、この樹脂フィルムを加熱して溶融状態にして貼り合せる場合には、樹脂フィルムを加熱する設備、時間及びエネルギーを要する。しかし、本実施形態のようにダイ１２０及び１３０から溶融状態の樹脂ａ及び樹脂ｂを押し出す方法では、硬化した樹脂フィルムを改めて加熱する必要が無いので、製造を効率的に行うことができる。さらに、加熱による樹脂フィルムの設備への貼り付き、カールの発生、及び、物性変化を防止できる。   In the present embodiment, the resin layer A20 and the resin layer 30 are provided by extruding the molten resin a and resin b from the dies 120 and 130. For example, when a cured resin film is prepared and the resin film is heated to be bonded in a molten state, equipment, time and energy for heating the resin film are required. However, in the method of extruding the molten resin a and resin b from the dies 120 and 130 as in this embodiment, it is not necessary to reheat the cured resin film, so that the production can be performed efficiently. Furthermore, sticking of the resin film to the equipment due to heating, generation of curling, and changes in physical properties can be prevented.

さらに、本実施形態では、支持体としてベルト１１０を用いている。これにより、製造速度を高速にした場合、及び、複層フィルム１０の幅を広くした場合に、複層フィルム１０の厚みの均一性を高くできる。さらに、複層フィルム１０において、ダイラインを防止することができる。ここで、ダイラインとは、複層フィルム１０の表面において、搬送方向に伸びて不規則に形成される線状の凹部及び凸部のことをいう。さらに、支持体としてベルト１１０を用いることにより、例えば支持体としてロール又はドラムを用いる場合と比べて、製造装置１００を小型化することができる。   Furthermore, in this embodiment, the belt 110 is used as a support. Thereby, when the manufacturing speed is increased and when the width of the multilayer film 10 is widened, the thickness uniformity of the multilayer film 10 can be increased. Furthermore, die line can be prevented in the multilayer film 10. Here, the die line refers to linear recesses and protrusions that are irregularly formed to extend in the transport direction on the surface of the multilayer film 10. Furthermore, by using the belt 110 as the support, for example, the manufacturing apparatus 100 can be reduced in size as compared with the case where a roll or a drum is used as the support.

また、本実施形態に係る製造方法は、共押出し法に比べ、複層フィルムの製造コストを抑制できる。共押出し法では、一般に、例えば樹脂層の厚みを均一に制御するために、フィードブロック及びマルチマニホールドタイプのダイの設計に大きな費用及び労力を要する。しかし、本実施形態によれば、製造しようとする複層フィルムの構造を変更する場合でも、複層フィルム毎に別のダイを用意しなくてもよい。そのため、製造装置を用意するために要するコストを抑制できるので、製造コストを抑制できる。   Moreover, the manufacturing method which concerns on this embodiment can suppress the manufacturing cost of a multilayer film compared with the coextrusion method. In the coextrusion method, in general, for example, in order to uniformly control the thickness of the resin layer, a large cost and labor are required for designing the feed block and the multi-manifold type die. However, according to this embodiment, even when the structure of the multilayer film to be manufactured is changed, it is not necessary to prepare another die for each multilayer film. Therefore, since the cost required for preparing the manufacturing apparatus can be suppressed, the manufacturing cost can be suppressed.

さらに、共押出し法では、一般に、複層フィルムを製造するために用いる樹脂の溶融温度を同じにすることが求められる。そのため、共押出し法では、例え樹脂層間の接着性が良好であっても、当該樹脂層を形成する樹脂の溶融温度を同じにできない場合、それらの樹脂を用いた複層フィルムの製造は困難であった。これに対し、本実施形態によれば、ダイから押し出す際の樹脂ａ及び樹脂ｂの温度を同じにしなくてもよいので、複層フィルムを製造するために組み合わせる樹脂の範囲を広げることができる。   Furthermore, in the co-extrusion method, generally, the melting temperature of the resin used for producing the multilayer film is required to be the same. Therefore, in the coextrusion method, even if the adhesion between the resin layers is good, if the melting temperature of the resin forming the resin layer cannot be made the same, it is difficult to produce a multilayer film using those resins. there were. On the other hand, according to this embodiment, since the temperature of the resin a and the resin b at the time of extruding from the die does not need to be the same, the range of resins to be combined for manufacturing a multilayer film can be expanded.

また、本実施形態に係る製造方法は、ラミネート法のように接着剤及び粘着剤を用いなくてもよい。そのため、樹脂層同士の間に接着層及び粘着層を設けなくてもよいので、複層フィルムの厚みを薄くすることが可能である。さらに、本実施形態では、樹脂層同士を圧着するためのプレスが不要であるので、製造工程を簡素化できる。   Moreover, the manufacturing method according to the present embodiment does not need to use an adhesive and a pressure-sensitive adhesive as in the laminating method. Therefore, since it is not necessary to provide an adhesive layer and an adhesive layer between the resin layers, the thickness of the multilayer film can be reduced. Furthermore, in this embodiment, since the press for crimping | bonding resin layers is unnecessary, a manufacturing process can be simplified.

［第二実施形態］
上述した第一実施形態では、樹脂層を２つ備える複層フィルムの製造方法を説明した。しかし、本発明によれば、３つ以上の樹脂層を備える複層フィルムを製造してもよい。以下、実施形態を示して説明する。 [Second Embodiment]
In 1st embodiment mentioned above, the manufacturing method of the multilayer film provided with two resin layers was demonstrated. However, according to the present invention, a multilayer film including three or more resin layers may be manufactured. Hereinafter, an embodiment will be shown and described.

図２は、本発明の第二実施形態に係る複層フィルム４０の製造装置２００を模式的に示す正面図である。この図２において、図１において示したのと同様の部位は、図１において用いたのと同様の符号を付して示す。
図２に示すように、本発明の第二実施形態に係る複層フィルム４０の製造装置２００は、ベルト１１０の周回方向においてダイ１３０の下流に第三の樹脂層形成部としてのダイ２６０を備えること；第三の表面処理部２３２及び第四の表面処理部２６１を備えること；並びに、ヒーター１４０の代わりにヒーター２４０を備えること以外は、第一実施形態に係る製造装置１００と同様の構成を有する。 FIG. 2 is a front view schematically showing the manufacturing apparatus 200 for the multilayer film 40 according to the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, the same parts as those shown in FIG. 1 are denoted by the same reference numerals as those used in FIG.
As shown in FIG. 2, the multilayer film 40 manufacturing apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a die 260 as a third resin layer forming portion downstream of the die 130 in the circumferential direction of the belt 110. A configuration similar to that of the manufacturing apparatus 100 according to the first embodiment except that a third surface treatment unit 232 and a fourth surface treatment unit 261 are provided; and a heater 240 is provided instead of the heater 140. Have.

ダイ２６０は、図示しない樹脂供給装置から溶融状態の樹脂ｃを供給され、その樹脂ｃをフィルム状に押し出して、樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０を製造しうるように設けられている。また、ダイ２６０は、ベルト１１０の領域１１３（この領域１１３は、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域である。）で樹脂層Ｃ５０を受けうるように、ベルト１１０の周回方向においてダイ１３０よりも下流に設けられている。そのため、製造装置２００は、樹脂層Ｃ５０を、ベルト１１０上に設けられた樹脂層Ｂ３０で受けることにより、この樹脂層Ｂ３０上に溶融状態の樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０を設けうる構成を有している。   The die 260 is provided such that a molten resin c is supplied from a resin supply device (not shown) and the resin c is extruded into a film shape so that a resin layer C50 made of the resin c can be manufactured. The die 260 receives the resin layer C50 in the region 113 of the belt 110 (the region 113 is a region where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the gantry rolls 111 and 112). As can be seen, the belt 110 is provided downstream of the die 130 in the circumferential direction of the belt 110. Therefore, the manufacturing apparatus 200 has a configuration in which the resin layer C50 made of the molten resin c can be provided on the resin layer B30 by receiving the resin layer C50 on the resin layer B30 provided on the belt 110. ing.

第三の表面処理部２３２は、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ｃ５０側の面Ｂ３２に、所望の表面処理を施しうるように設けられている。ここで、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ｃ５０側の面３２とは、樹脂層Ｂ３０の表面のうち、複層フィルム４０を形成した場合に樹脂層Ｃ５０と接触しうる面を意味する。第三の表面処理部２３２の具体的な構成は、施したい表面処理の内容に応じて適切に設定しうる。また、本実施形態において第三の表面処理２３２は、ベルト１１０の周回方向においてダイ１３０よりも下流で且つダイ２６０よりも上流に設けられている。そのため、第三の表面処理部２３２は、樹脂層Ｂ３０上に樹脂層Ｃ５０が設けられるよりも前に、樹脂層Ｂ３０の面３２に表面処理を施しうる構成を有している。   The third surface treatment unit 232 is provided so that a desired surface treatment can be performed on the surface B32 of the resin layer B30 on the resin layer C50 side. Here, the surface 32 on the resin layer C50 side of the resin layer B30 means a surface that can come into contact with the resin layer C50 when the multilayer film 40 is formed on the surface of the resin layer B30. The specific configuration of the third surface treatment unit 232 can be appropriately set according to the content of the surface treatment to be performed. In the present embodiment, the third surface treatment 232 is provided downstream of the die 130 and upstream of the die 260 in the circumferential direction of the belt 110. Therefore, the 3rd surface treatment part 232 has the structure which can perform surface treatment to the surface 32 of resin layer B30 before resin layer C50 is provided on resin layer B30.

第四の表面処理部２６１は、樹脂層Ｃ５０の樹脂層Ｂ３０側の面５１に、所望の表面処理を施しうるように設けられている。ここで、樹脂層Ｃ５０の樹脂層Ｂ３０側の面５１とは、樹脂層Ｃ５０の表面のうち、複層フィルム４０を形成した場合に樹脂層Ｂ３０と接触しうる面を意味する。第四の表面処理部２６１の具体的な構成は、施したい表面処理の内容に応じて適切に設定しうる。また、本実施形態において第四の表面処理２６１は、ダイ２６０から押し出された樹脂層Ｃ５０が樹脂層Ｂ３０に到達する前に当該樹脂層Ｃ５０に表面処理を施しうるよう、ダイ２６０とベルト１１０との間に設けられている。そのため、第四の表面処理部２６１は、樹脂層Ｂ３０上に樹脂層Ｃ５０が設けられるよりも前に、樹脂層Ｃ５０の面５１に表面処理を施しうる構成を有している。   The fourth surface treatment portion 261 is provided so that a desired surface treatment can be performed on the surface 51 of the resin layer C50 on the resin layer B30 side. Here, the surface 51 on the resin layer B30 side of the resin layer C50 means a surface that can come into contact with the resin layer B30 when the multilayer film 40 is formed, on the surface of the resin layer C50. The specific configuration of the fourth surface treatment unit 261 can be appropriately set according to the content of the surface treatment to be performed. In the present embodiment, the fourth surface treatment 261 includes the die 260 and the belt 110 so that the resin layer C50 extruded from the die 260 can be subjected to the surface treatment before reaching the resin layer B30. It is provided between. For this reason, the fourth surface treatment unit 261 has a configuration in which surface treatment can be performed on the surface 51 of the resin layer C50 before the resin layer C50 is provided on the resin layer B30.

ヒーター２４０は、第一実施形態に係るヒーター１４０と同様に、縣架ロール１１１及び１１２の間において、ベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域１１３で、ベルト１１０を加熱しうるように設けられている。このため、ヒーター２４０は、前記の領域１１３においてベルト１１０を加熱することにより、そのベルト１１０上に設けられた樹脂層Ａ２０、樹脂層Ｂ３０及び樹脂層Ｃ５０を加熱しうる構成を有する。   Similarly to the heater 140 according to the first embodiment, the heater 240 can heat the belt 110 in the region 113 where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the gantry rolls 111 and 112. Is provided. For this reason, the heater 240 has a configuration capable of heating the resin layer A20, the resin layer B30, and the resin layer C50 provided on the belt 110 by heating the belt 110 in the region 113.

ヒーター２４０からの加熱は、ベルト１１０の周回方向においてダイ１２０からダイ２６０までの領域２１６では、通常、加熱された樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃが溶融状態を維持できる程度の温度としうる。したがって、ヒーター２４０は、ベルト１１０上に設けられる樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａ及び樹脂層Ｂ３０を構成する樹脂ｂを、ベルト１１０上に樹脂層Ａ２０が設けられた直後から樹脂層Ｂ３０上に樹脂層Ｃ５０が設けられるまで、溶融状態に維持できる構成を有する。   In the region 216 from the die 120 to the die 260 in the circumferential direction of the belt 110, the heating from the heater 240 can be normally set to a temperature at which the heated resin a, resin b, and resin c can be maintained in a molten state. Therefore, the heater 240 applies the resin a constituting the resin layer A20 provided on the belt 110 and the resin b constituting the resin layer B30 onto the resin layer B30 immediately after the resin layer A20 is provided on the belt 110. It has a configuration that can be maintained in a molten state until the layer C50 is provided.

さらに、ヒーター２４０は、縣架ロール１１１及び１１２の間においてベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域１１３のうち、ベルト１１０の周回方向においてダイ２６０よりも下流の領域２１７において、ベルト１１０を加熱できるように設けられている。この領域２１７では、ヒーター２４０からの加熱は、通常、ベルト１１０上の複層フィルム４０が含む樹脂層Ａ２０、樹脂層Ｂ３０及び樹脂層Ｃ５０に熱処理を施せる程度の温度としうる。この熱処理での温度は、通常は樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃが溶融状態を維持できる温度であり、具体的な範囲は樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃの温度に応じて設定しうる。   Further, the heater 240 is arranged in a region 217 downstream of the die 260 in the circumferential direction of the belt 110 in the region 113 where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the gantry rolls 111 and 112. Is provided so that it can be heated. In this region 217, the heating from the heater 240 can usually be a temperature at which the heat treatment can be performed on the resin layer A20, the resin layer B30, and the resin layer C50 included in the multilayer film 40 on the belt 110. The temperature in this heat treatment is usually a temperature at which the resin a, the resin b, and the resin c can maintain a molten state, and a specific range can be set according to the temperature of the resin a, the resin b, and the resin c.

本発明の第二実施形態に係る複層フィルム４０の製造装置２００は以上のような構成を有する。この製造装置２００を用いて樹脂層Ａ２０、樹脂層Ｂ３０及び樹脂層Ｃ５０をこの順に備える複層フィルム４０を製造する場合は、以下のような製造方法を行なう。   The manufacturing apparatus 200 of the multilayer film 40 which concerns on 2nd embodiment of this invention has the above structures. When manufacturing the multilayer film 40 provided with resin layer A20, resin layer B30, and resin layer C50 in this order using this manufacturing apparatus 200, the following manufacturing methods are performed.

本発明の第二実施形態に係る製造方法は、第一実施形態に係る製造方法と同様の第一成膜工程、第二成膜工程、第一表面処理工程及び第二表面処理工程を含む。さらに、本発明の第二実施形態に係る製造方法は、樹脂層Ｂ３０上に樹脂層Ｃ５０を設ける第三成膜工程；第三成膜工程の前に、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ｃ５０側の面３２に表面処理を施す第三表面処理工程、及び、樹脂層Ｃ５０の樹脂層Ｂ３０側の面５１に表面処理を施す第四表面処理工程を含む。   The manufacturing method according to the second embodiment of the present invention includes the same first film formation step, second film formation step, first surface treatment step, and second surface treatment step as those of the production method according to the first embodiment. Furthermore, in the manufacturing method according to the second embodiment of the present invention, the third film forming step in which the resin layer C50 is provided on the resin layer B30; the surface of the resin layer B30 on the resin layer C50 side before the third film forming step is performed. 32 includes a third surface treatment step of performing a surface treatment and a fourth surface treatment step of performing a surface treatment on the surface 51 of the resin layer C50 on the resin layer B30 side.

具体的には、本実施形態に係る製造方法では、図示しない駆動装置によって懸架ロール１１１を回転駆動することにより、ベルト１１０を周回させた状態で、第一実施形態と同様に、第一成膜工程、第二成膜工程、第一表面処理工程及び第二表面処理工程を行なう。これにより、ベルト１１０上に、溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａ２０及び溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０が、ベルト１１０に近い方からこの順に設けられる。また、このとき、樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１及び樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１の両方には、表面処理が施されている。これらの樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０は、ベルト１１０の周回により、搬送方向の下流へと搬送される。   Specifically, in the manufacturing method according to the present embodiment, the first film formation is performed in the same manner as in the first embodiment in a state where the belt 110 is circulated by rotating the suspension roll 111 by a driving device (not shown). A process, a second film forming process, a first surface treatment process, and a second surface treatment process are performed. Thus, the resin layer A20 made of the molten resin a and the resin layer B30 made of the molten resin b are provided on the belt 110 in this order from the side closer to the belt 110. At this time, both the surface 21 on the resin layer B30 side of the resin layer A20 and the surface 31 on the resin layer A20 side of the resin layer B30 are subjected to surface treatment. The resin layer A20 and the resin layer B30 are conveyed downstream in the conveyance direction by the rotation of the belt 110.

樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０が第三の表面処理部２３２に来ると、溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ｃ５０側の面３２に、第三の表面処理部２３２によって表面処理が施される（第三表面処理工程）。その後、これらの樹脂層Ａ２０及び樹脂層Ｂ３０は、樹脂ａ及び樹脂ｂが溶融状態を維持したままで、ベルト１１０の周回により更に搬送方向の下流に搬送される。   When the resin layer A20 and the resin layer B30 come to the third surface treatment portion 232, the surface treatment is performed by the third surface treatment portion 232 on the surface 32 on the resin layer C50 side of the resin layer B30 made of the molten resin b. Applied (third surface treatment step). Thereafter, the resin layer A20 and the resin layer B30 are further conveyed downstream in the conveyance direction by the rotation of the belt 110 while the resin a and the resin b are maintained in a molten state.

第三の表面処理部２３２の下流では、溶融状態の樹脂ｃがダイ２６０からフィルム状に押し出され、当該樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０が製造される。また、この溶融状態の樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０の樹脂層Ｂ３０側の面５１には、樹脂層Ｃ５０が樹脂層Ｂ３０に到達する前に、第四の表面処理部２６１によって表面処理が施される（第四表面処理工程）。
こうして表面処理を施された樹脂層Ｃ５０を、搬送されてきた樹脂層Ｂ３０が、表面処理を施された面３２で受ける。このとき、押し出されてからベルト１１０で受けられるまでの期間を通じて、樹脂層Ｃ５０を構成する樹脂ｃは溶融状態を維持している。これにより、溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０上に溶融状態の樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０が設けられるので、複層フィルム４０が得られる（第三成膜工程）。
この複層フィルム４０は、その後、当該複層フィルム４０が含む樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃが溶融状態を維持したままで、更に搬送方向の下流に搬送される。 Downstream of the third surface treatment unit 232, the molten resin c is extruded from the die 260 into a film shape, and a resin layer C50 made of the resin c is manufactured. Further, the surface 51 on the resin layer B30 side of the resin layer C50 made of the molten resin c is subjected to surface treatment by the fourth surface treatment unit 261 before the resin layer C50 reaches the resin layer B30. (Fourth surface treatment step).
The transported resin layer B30 receives the surface-treated resin layer C50 on the surface 32 subjected to the surface treatment. At this time, the resin c constituting the resin layer C50 is maintained in a molten state throughout the period from the extrusion to the reception by the belt 110. Thereby, since the resin layer C50 made of the molten resin c is provided on the resin layer B30 made of the molten resin b, the multilayer film 40 is obtained (third film forming step).
Thereafter, the multilayer film 40 is further transported downstream in the transport direction while the resin a, the resin b, and the resin c included in the multilayer film 40 are maintained in a molten state.

この複層フィルム４０は、ダイ２６０の下流の領域２１７でヒーター２４０の加熱によって熱処理を施される。その後、複層フィルム４０は、懸架ロール１１２及び冷却器１５０によって冷却される。冷却により樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃが硬化するので、複層フィルム４０が硬化する。
こうして硬化した複層フィルム４０は、ベルト１１０から剥がされ、回収される。
以上のようにして、長尺の複層フィルム４０を連続的に製造することができる。 The multilayer film 40 is subjected to heat treatment by heating the heater 240 in a region 217 downstream of the die 260. Thereafter, the multilayer film 40 is cooled by the suspension roll 112 and the cooler 150. Since the resin a, the resin b, and the resin c are cured by cooling, the multilayer film 40 is cured.
The multilayer film 40 thus cured is peeled off from the belt 110 and collected.
As described above, the long multilayer film 40 can be continuously produced.

こうして製造された複層フィルム４０においては、樹脂層Ａ２０と樹脂層Ｂ３０との接着性、並びに、樹脂層Ｂ３０と樹脂層Ｃ５０との接着性に優れるので、各樹脂層を剥がれ難くできる。また、本実施形態によれば、第一実施形態と同様の効果が得られる。   In the multilayer film 40 manufactured in this way, since it is excellent in the adhesiveness of resin layer A20 and resin layer B30, and the adhesiveness of resin layer B30 and resin layer C50, it can make it difficult to peel off each resin layer. Moreover, according to this embodiment, the same effect as 1st embodiment is acquired.

［変形例］
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、さらに変更して実施しうる。
例えば、複層フィルムを製造するために貼り合わせられる樹脂層の面の表面処理は、貼り合わせられる２つの面の少なくとも一方の面に施せば、他方の面に表面処理を施さなくても、当該面が貼り合わせられた面での接着性を向上させることができる。したがって、上述した実施形態においては、樹脂層Ａ２０の樹脂層Ｂ３０側の面２１及び樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ａ２０側の面３１の一方だけに表面処理を施してもよい。また、樹脂層Ｂ３０の樹脂層Ｃ５０側の面３２及び樹脂層Ｃ５０の樹脂層Ｂ３０側の面５１の一方だけに表面処理を施してもよい。 [Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and can be further modified.
For example, if the surface treatment of the surface of the resin layer that is bonded to produce a multilayer film is applied to at least one surface of the two surfaces to be bonded, the surface treatment is not performed even if the surface treatment is not performed on the other surface. Adhesiveness at the surface where the surfaces are bonded can be improved. Therefore, in the above-described embodiment, only one of the surface 21 on the resin layer B30 side of the resin layer A20 and the surface 31 on the resin layer A20 side of the resin layer B30 may be subjected to surface treatment. Further, only one of the surface 32 on the resin layer C50 side of the resin layer B30 and the surface 51 on the resin layer B30 side of the resin layer C50 may be subjected to surface treatment.

また、例えば、複層フィルムを製造するために樹脂層を貼り合せるとき、それらの貼り合せられる２つの樹脂層のうち、少なくとも一方の樹脂層を構成する樹脂が溶融状態であれば、他方の樹脂層を構成する樹脂が溶融状態でなくても、それらの樹脂層間の接着性を向上させることができる。したがって、上述した実施形態においては、ダイ１３０から押出された溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂ３０を樹脂層Ａ２０が受けるとき、樹脂層Ａ２０を構成する樹脂ａは硬化状態であってもよい。また、ダイ２６０から押出された溶融状態の樹脂ｃからなる樹脂層Ｃ５０を樹脂層Ｂ３０が受けるとき、樹脂層Ｂ３０を構成する樹脂ｂは硬化状態であってもよい。ただし、接着性を特に効果的に高める観点では、上述した実施形態のように、貼り合わせられる樹脂層を構成する樹脂はいずれも溶融状態であることが好ましい。   Also, for example, when a resin layer is bonded to produce a multilayer film, if the resin constituting at least one of the two resin layers to be bonded is in a molten state, the other resin Even if the resin which comprises a layer is not a molten state, the adhesiveness between those resin layers can be improved. Therefore, in the above-described embodiment, when the resin layer A20 receives the resin layer B30 made of the molten resin b extruded from the die 130, the resin a constituting the resin layer A20 may be in a cured state. Further, when the resin layer B30 receives the resin layer C50 made of the molten resin c extruded from the die 260, the resin b constituting the resin layer B30 may be in a cured state. However, from the viewpoint of particularly effectively increasing the adhesiveness, it is preferable that all the resins constituting the resin layer to be bonded are in a molten state as in the above-described embodiment.

さらに、例えば、樹脂層を設ける方法は、上述した実施形態のようなダイを用いた溶融押出法以外の方法を用いてもよい。
また、例えば、上述した実施形態において、ベルト１１０の領域１１６及び１１７で共通のヒーター１４０を用いるのではなく、各領域１１６及び１１７毎に異なるヒーターを用いてもよい。さらに、ベルト１１０の領域２１６及び２１７で共通のヒーター２４０を用いるのではなく、各領域２１６及び２１７毎に異なるヒーターを用いてもよい。 Furthermore, for example, the method of providing the resin layer may be a method other than the melt extrusion method using the die as in the above-described embodiment.
Further, for example, in the above-described embodiment, a heater that is different for each of the regions 116 and 117 may be used instead of using the common heater 140 for the regions 116 and 117 of the belt 110. Furthermore, instead of using the common heater 240 in the regions 216 and 217 of the belt 110, different heaters may be used for the respective regions 216 and 217.

また、例えば、上述した実施形態に係る製造方法は、更に任意の工程を含んでいてもよい。例えば、複層フィルムを延伸する工程、複層フィルムを任意のフィルムと貼り合せる工程、複層フィルムに更に任意の表面処理を施す工程などを含んでいてもよい。   For example, the manufacturing method according to the above-described embodiment may further include an optional step. For example, the process of extending | stretching a multilayer film, the process of bonding a multilayer film with arbitrary films, the process of giving arbitrary surface treatment to a multilayer film, etc. may be included.

［樹脂］
本発明の複層フィルムを構成する樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃ等の樹脂としては、任意の熱可塑性樹脂を用いうる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリカーボネート樹脂、セルロースエステル樹脂、ＡＢＳ樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂及びアクリル樹脂等が挙げられるが、これらの限定されるものではない。中でも、機械特性、耐熱性及び透明度に優れることからポリオレフィン樹脂が好ましく、更にはノルボルネン樹脂等の脂環式ポリオレフィン樹脂が特に好ましい。脂環式ポリオレフィン樹脂は、一般に他の樹脂との接着性に劣るが、上述した製造方法によれば、脂環式ポリオレフィン樹脂を用いた場合でも、樹脂層間の接着性に優れる複層フィルムを製造できる。熱可塑性樹脂は、本発明の効果を著しく損なわない限り、任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分の例を挙げると、顔料、染料等の着色剤、蛍光増白剤、分散剤、熱安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐電防止剤、酸化防止剤、滑剤などの添加剤が挙げられる。なお、任意の成分は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。 [resin]
Arbitrary thermoplastic resins can be used as the resin such as the resin a, the resin b, and the resin c constituting the multilayer film of the present invention. Examples of the thermoplastic resin include polyester resin, polyolefin resin, polycarbonate resin, cellulose ester resin, ABS resin, polypropylene resin, polyethylene resin, polystyrene resin, polyethylene terephthalate resin, polyphenylene ether resin, polyamide resin, polyacetal resin, polybutylene terephthalate. Examples thereof include, but are not limited to, resins, polyphenylene sulfide resins, polyether ether ketone resins, and acrylic resins. Among them, a polyolefin resin is preferable because of excellent mechanical properties, heat resistance, and transparency, and an alicyclic polyolefin resin such as a norbornene resin is particularly preferable. The alicyclic polyolefin resin is generally inferior in adhesiveness to other resins, but according to the manufacturing method described above, even when the alicyclic polyolefin resin is used, a multilayer film having excellent adhesiveness between resin layers is manufactured. it can. The thermoplastic resin may contain an arbitrary component as long as the effects of the present invention are not significantly impaired. Examples of optional components include pigments, dyes and other colorants, fluorescent brighteners, dispersants, heat stabilizers, light stabilizers, UV absorbers, antistatic agents, antioxidants, lubricants and other additives. Is mentioned. In addition, arbitrary components may be used individually by 1 type, and may be used combining two or more types by arbitrary ratios.

［表面処理］
表面処理としては、樹脂層間の接着性を向上させられる任意の処理を用いうる。中でも、樹脂層間の接着性を効果的に高める観点から、真空紫外線照射処理、燃焼化学気相蒸着処理、フレーム処理、溶液噴霧処理、粒子噴霧処理、コロナ放電処理及びプラズマ処理が好ましく、真空紫外線照射処理及び燃焼化学気相蒸着処理が特に好ましい。 [surface treatment]
As the surface treatment, any treatment that can improve the adhesion between the resin layers can be used. Of these, vacuum ultraviolet irradiation treatment, combustion chemical vapor deposition treatment, flame treatment, solution spray treatment, particle spray treatment, corona discharge treatment and plasma treatment are preferable from the viewpoint of effectively improving the adhesion between resin layers, and vacuum ultraviolet irradiation is performed. Treatment and combustion chemical vapor deposition are particularly preferred.

真空紫外線照射処理とは、樹脂層の面に真空紫外線を照射する処理である。ここで真空紫外線とは、波長１０ｎｍ〜２００ｎｍの光のことをいう。
真空紫外線照射処理において、真空紫外線の積算照度は、好ましくは１０ｍＪ／ｃｍ２以上、より好ましくは５０ｍＪ／ｃｍ２以上、特に好ましくは１００ｍＪ／ｃｍ２以上であり、好ましくは３０００ｍＪ／ｃｍ２以下、より好ましくは２０００ｍＪ／ｃｍ２以下、特に好ましくは１０００ｍＪ／ｃｍ２以下である。積算照度をこのような範囲にすることにより、樹脂層間の接着性を効果的に高めることができる。 A vacuum ultraviolet irradiation process is a process which irradiates the surface of a resin layer with a vacuum ultraviolet ray. Here, the vacuum ultraviolet light means light having a wavelength of 10 nm to 200 nm.
In vacuum ultraviolet ray irradiation treatment, integral illuminance of the vacuum ultraviolet rays is preferably 10 mJ / cm 2 or more, more preferably 50 mJ / cm 2 or more, particularly preferably at 100 mJ / cm 2 or higher, preferably 3000 mJ / cm 2 or less, more Preferably it is 2000 mJ / cm < 2 > or less, Most preferably, it is 1000 mJ / cm < 2 > or less. By setting the integrated illuminance within such a range, the adhesion between the resin layers can be effectively enhanced.

燃焼化学気相蒸着処理とは、化合物を含む燃料ガスを燃焼させた炎を、樹脂層の面に吹き付ける処理である。化合物としては、ケイ素原子を含む有機化合物を用いることで、高い効果を得ることができる。また、燃料ガスに含まれる可燃性のガスとしては、例えば、メタン、エタン、プロパン、ブタン等の炭化水素ガス等を用いうる。また、これらは、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を任意の比率で組み合わせてもよい。   The combustion chemical vapor deposition process is a process in which a flame obtained by burning a fuel gas containing a compound is sprayed on the surface of a resin layer. A high effect can be obtained by using an organic compound containing a silicon atom as the compound. Moreover, as combustible gas contained in fuel gas, hydrocarbon gas, such as methane, ethane, propane, butane, etc. can be used, for example. Moreover, these may be used individually by 1 type and may combine 2 or more types by arbitrary ratios.

燃焼化学気相蒸着処理の際には、通常、バーナーに燃料ガスを所定の流量で供給し、その燃料ガスを燃焼させた炎を樹脂層の面に吹き付ける。この際、燃料ガスの流量は、樹脂層の面の面積、樹脂層の搬送速度などの条件に応じて適切に設定しうる。   In the combustion chemical vapor deposition process, usually, a fuel gas is supplied to the burner at a predetermined flow rate, and a flame obtained by burning the fuel gas is sprayed on the surface of the resin layer. At this time, the flow rate of the fuel gas can be appropriately set according to conditions such as the area of the surface of the resin layer and the conveyance speed of the resin layer.

燃焼化学気相蒸着処理によれば、通常、炎によって当該燃焼化学気相蒸着処理を施された面に水酸基及びカルボニル基等の極性基が導入され、その面における接着性が向上する。さらに、燃焼化学気相蒸着処理によれば、通常、燃焼化学気相蒸着処理を施された面に微小な粒子が導入され、この粒子が樹脂層間の界面において樹脂層同士を連結する物理的なアンカーとして機能することによって、樹脂層間の接着性が向上させられる。   According to the combustion chemical vapor deposition process, polar groups such as a hydroxyl group and a carbonyl group are usually introduced into the surface that has been subjected to the combustion chemical vapor deposition process by a flame, and adhesion on the surface is improved. Further, according to the combustion chemical vapor deposition process, usually, fine particles are introduced into the surface subjected to the combustion chemical vapor deposition process, and the particles physically connect the resin layers at the interface between the resin layers. By functioning as an anchor, the adhesiveness between resin layers is improved.

［熱処理］
熱処理の際の処理温度は、樹脂層を構成する樹脂の種類に応じて設定しうる。熱処理の際の処理温度は、通常Ｔｇ−１００℃以上、好ましくはＴｇ−７５℃以上、より好ましくはＴｇ−５０℃以上であり、通常Ｔｇ＋５０℃以下、好ましくはＴｇ＋７５℃以下、より好ましくはＴｇ＋１００℃以下である。ここでＴｇとは、樹脂のガラス転移温度を表す。熱処理での処理温度を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層間の接着性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂の劣化による物性変化を抑制することができる。 [Heat treatment]
The treatment temperature during the heat treatment can be set according to the type of resin constituting the resin layer. The treatment temperature during the heat treatment is usually Tg-100 ° C or higher, preferably Tg-75 ° C or higher, more preferably Tg-50 ° C or higher, usually Tg + 50 ° C or lower, preferably Tg + 75 ° C or lower, more preferably Tg + 100 ° C. It is as follows. Here, Tg represents the glass transition temperature of the resin. Adhesiveness between the resin layers can be improved by setting the treatment temperature in the heat treatment to be equal to or higher than the lower limit of the above range. Moreover, the physical property change by deterioration of resin can be suppressed by making it into an upper limit or less.

熱処理を行なう処理時間は、通常０．１秒以上、好ましくは０．５秒以上、より好ましくは１秒以上であり、通常２０秒以下、好ましくは１５秒以下、より好ましくは１０秒以下である。熱処理での処理時間を前記範囲の下限値以上にすることにより、樹脂層間の接着性を向上させることができる。また、上限値以下にすることにより、樹脂の劣化による物性変化を抑制することができる。   The treatment time for performing the heat treatment is usually 0.1 seconds or longer, preferably 0.5 seconds or longer, more preferably 1 second or longer, usually 20 seconds or shorter, preferably 15 seconds or shorter, more preferably 10 seconds or shorter. . By setting the treatment time in the heat treatment to be equal to or more than the lower limit of the above range, the adhesion between the resin layers can be improved. Moreover, the physical property change by deterioration of resin can be suppressed by making it into an upper limit or less.

［支持体］
支持体としては、樹脂層及び複層フィルムを支持しうる面を有する任意の部材を用いうる。支持体としては、上述した実施形態のようなベルト以外にも、例えば、ロール及びドラム等を用いうる。中でも、製造設備の省スペース化の観点では、無端状のベルトを用いることが好ましい。 [Support]
As the support, any member having a surface capable of supporting the resin layer and the multilayer film can be used. As the support, in addition to the belt as in the above-described embodiment, for example, a roll and a drum can be used. Among these, it is preferable to use an endless belt from the viewpoint of space saving of the manufacturing equipment.

支持体の材料は任意であり、例えば樹脂を用いてもよいが、スチール等の金属を用いることが好ましい。金属は熱導電率が高いので、金属製の支持体を用いることにより、その支持体上に設けられる樹脂層の温度の調整を容易に行なうことが可能となる。
また、支持体の樹脂層を受ける面には、例えば樹脂層の貼り付きを抑制するために、コーティング処理等の処理を施してもよい。 The material of the support is arbitrary, and for example, a resin may be used, but it is preferable to use a metal such as steel. Since metal has a high thermal conductivity, by using a metal support, it is possible to easily adjust the temperature of the resin layer provided on the support.
Moreover, you may give processes, such as a coating process, in order to suppress the sticking of a resin layer, for example in the surface which receives the resin layer of a support body.

また、上述した実施形態では、支持体であるベルト１１０を周回させてその外周面１１５をダイ１２０、１３０及び２６０に対して相対的に移動させた。しかし、例えばダイ１２０、１３０及び２６０のような樹脂形成部を複層フィルム１０及び４０の長手方向に移動させる場合には、支持体は必ずしも移動させなくてもよい。   In the above-described embodiment, the belt 110 serving as the support is circulated and the outer peripheral surface 115 is moved relative to the dies 120, 130, and 260. However, for example, when the resin forming portions such as the dies 120, 130, and 260 are moved in the longitudinal direction of the multilayer films 10 and 40, the support is not necessarily moved.

［ヒーター］
ヒーターとしては、例えば、加熱ロール、赤外線ヒーター、加熱された流体（空気等の気体、水等の液体など）を噴射しうる流体噴射器、誘導加熱ヒーターなどを用いうる。また、例えば、支持体の所望の領域を覆うハウジング及びそのハウジング内の空間を加熱する熱源を備えるオーブンを、ヒーターとして用いてもよい。 [heater]
As the heater, for example, a heating roll, an infrared heater, a fluid ejector that can eject a heated fluid (a gas such as air, a liquid such as water), an induction heater, or the like can be used. In addition, for example, an oven including a housing that covers a desired region of the support and a heat source that heats a space in the housing may be used as the heater.

［冷却器］
冷却器としては、例えば、冷却ロール、冷却された流体（空気等の気体、水等の液体など）を噴射しうる冷媒噴射器などを用いうる。また、例えば、支持体の所望の領域を覆うハウジング及びそのハウジング内の空間を冷却する冷却機構を備える冷却室を、冷却器として用いてもよい。さらに、例えば、支持体が十分に大きく自然放熱によって複層フィルムを冷却できる場合には、製造装置に冷却器を設けなくてもよい。 [Cooler]
As the cooler, for example, a cooling roll, a refrigerant injector that can inject a cooled fluid (a gas such as air, a liquid such as water), or the like can be used. In addition, for example, a cooling chamber including a housing that covers a desired region of the support and a cooling mechanism that cools a space in the housing may be used as a cooler. Furthermore, for example, when the support is sufficiently large and the multilayer film can be cooled by natural heat dissipation, it is not necessary to provide a cooler in the manufacturing apparatus.

［得られるフィルムの構成及び物性］
上述した製造方法によって製造される複層フィルムは、２層以上の樹脂層を備えるフィルムである。通常、この複層フィルムにおいて、厚み方向で隣接する樹脂層は異なる樹脂からなるが、隣接しない樹脂層は同じ樹脂からなっていてもよい。 [Configuration and physical properties of the resulting film]
The multilayer film manufactured by the manufacturing method mentioned above is a film provided with two or more resin layers. Usually, in this multilayer film, the resin layers adjacent in the thickness direction are made of different resins, but the non-adjacent resin layers may be made of the same resin.

各樹脂層の厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。
また、複層フィルムの総厚みは、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは５μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、好ましくは１０００μｍ以下、より好ましくは５００μｍ以下、特に好ましくは３００μｍ以下である。 The thickness of each resin layer is preferably 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, particularly preferably 10 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 500 μm or less, and particularly preferably 300 μm or less.
The total thickness of the multilayer film is preferably 1 μm or more, more preferably 5 μm or more, particularly preferably 10 μm or more, preferably 1000 μm or less, more preferably 500 μm or less, and particularly preferably 300 μm or less.

複層フィルムを、例えば光学フィルムのような高い透明性を求められる用途に用いる場合には、当該複層フィルムは高い全光線透過率を有することが好ましい。具体的には、複層フィルムの１ｍｍ厚換算での全光線透過率は、８０％〜１００％であることが好ましく、９０％〜１００％であることがより好ましい。ここで、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ７３６１−１９９７に準拠して測定しうる。   When using a multilayer film for the use as which high transparency like an optical film is calculated | required, it is preferable that the said multilayer film has a high total light transmittance, for example. Specifically, the total light transmittance in terms of 1 mm thickness of the multilayer film is preferably 80% to 100%, and more preferably 90% to 100%. Here, the total light transmittance can be measured according to JIS K7361-1997.

さらに、複層フィルムは、用途に応じて、ヘイズが低いことが好ましい場合がある。具体的には、複層フィルムの１ｍｍ厚換算でのヘイズは、０％〜０．３％が好ましく、０％〜０．２％がより好ましい。ここで、ヘイズは、ＪＩＳ Ｋ７１３６−１９９７に準拠して測定しうる。   Furthermore, the multilayer film may preferably have a low haze depending on the application. Specifically, the haze in terms of 1 mm thickness of the multilayer film is preferably 0% to 0.3%, more preferably 0% to 0.2%. Here, the haze can be measured according to JIS K7136-1997.

複層フィルムの用途に制限は無い。上述した製造方法で製造された複層フィルムは、当該複層フィルムが含む樹脂層の特性を活かした広範な用途に用いうる。用途の例を挙げると、光学フィルム、防湿フィルム、包装用フィルム、導電フィルム、絶縁フィルム、帯電防止フィルム、バリアフィルム、配線基板用フィルム等が挙げられる。   There is no restriction | limiting in the use of a multilayer film. The multilayer film manufactured by the manufacturing method described above can be used for a wide range of applications utilizing the characteristics of the resin layer included in the multilayer film. Examples of applications include optical films, moisture-proof films, packaging films, conductive films, insulating films, antistatic films, barrier films, and wiring board films.

以下、本発明について実施例を示して具体的に説明する。ただし、本発明は以下に示す実施例に限定されるものではない。
以下の説明において、量を表す「％」及び「部」は、別に断らない限り重量基準である。また、以下の操作は、別に断らない限り、常温常圧大気中にて行った。 Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to examples. However, the present invention is not limited to the following examples.
In the following description, “%” and “part” representing amounts are based on weight unless otherwise specified. Moreover, the following operation was performed in normal temperature normal pressure atmosphere unless otherwise indicated.

［実施例１］
（樹脂層Ａの成膜工程）
樹脂ａ（日本ゼオン社製の脂環式ポリオレフィン樹脂「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」；ガラス転移温度１３５℃）のペレットを、樹脂溶融混練機を有するＴダイ式のフィルム溶融押出成形機を使用して、１５０℃に加熱されたスチール製の無端ベルト上に押し出し、溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａを設けた。この際の押出し条件は、溶融樹脂温度２７０℃、Ｔダイ幅５００ｍｍとした。 [Example 1]
(Deposition process of resin layer A)
Pellet of resin a (alicyclic polyolefin resin “ZEONOR1430” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; glass transition temperature of 135 ° C.) was heated to 150 ° C. using a T-die type film melt extrusion machine having a resin melt kneader. Extruded onto a heated steel endless belt, a resin layer A made of a molten resin a was provided. The extrusion conditions at this time were a molten resin temperature of 270 ° C. and a T die width of 500 mm.

（表面処理工程）
溶融状態の樹脂層Ａの無端ベルトとは反対側の面に、表面処理として真空紫外線照射処理を施した。具体的には、真空紫外線照射装置（アイグラフィックス社製「ＵＥＥＸ８０１」）を用いて、波長１７２ｎｍ、積算照度：３００ｍＪ／ｃｍ２、光源ワーク間距離２ｍｍの照射条件で、真空紫外線を照射した。 (Surface treatment process)
The surface of the melted resin layer A opposite to the endless belt was subjected to vacuum ultraviolet irradiation treatment as a surface treatment. Specifically, using a vacuum ultraviolet irradiation device (“UEEX801” manufactured by Eye Graphics Co., Ltd.), vacuum ultraviolet irradiation was performed under irradiation conditions of a wavelength of 172 nm, an integrated illuminance: 300 mJ / cm 2 , and a distance between light source workpieces of 2 mm.

（樹脂層Ｂの成膜工程）
樹脂ｂ（旭化成社製のポリカーボネート樹脂「ワンダーライトＰＣ−１１５」；ガラス転移温度１４５℃）のペレットを、樹脂溶融混練機を有するＴダイ式のフィルム溶融押出成形機を使用して、溶融状態の樹脂層Ａの表面処理を施された面上に押し出し、溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂを設けた。この際の押出し条件は、溶融樹脂温度２６０℃、Ｔダイ幅５００ｍｍとした。これにより、無端ベルト上に、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える複層フィルムを得た。この複層フィルムに含まれる樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを構成する樹脂ａ及び樹脂ｂは、この時点ではいずれも溶融状態を維持していた。 (Deposition process of resin layer B)
The pellet of resin b (polycarbonate resin “Wanderlite PC-115” manufactured by Asahi Kasei Co., Ltd .; glass transition temperature 145 ° C.) was melted using a T-die type film melt extrusion machine having a resin melt kneader. A resin layer B made of a molten resin b was provided by extrusion onto the surface of the resin layer A that had been subjected to a surface treatment. The extrusion conditions at this time were a molten resin temperature of 260 ° C. and a T die width of 500 mm. Thereby, the multilayer film provided with the resin layer A and the resin layer B on the endless belt was obtained. The resin a and the resin b constituting the resin layer A and the resin layer B included in the multilayer film were maintained in a molten state at this time.

（熱処理工程）
前記の複層フィルムを、１５０℃に加熱した無端ベルト上で２秒間搬送することにより、熱処理を施した。 (Heat treatment process)
The multilayer film was heat-treated by being conveyed on an endless belt heated to 150 ° C. for 2 seconds.

（冷却工程）
熱処理を施した後で、無端ベルトの温度を５０℃に下げることにより、複層フィルムを冷却して、樹脂ａ及び樹脂ｂを硬化させた。これにより、硬化した樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂを備える複層フィルムを得た。この複層フィルムの厚みは１００μｍであり、樹脂層Ａ及び樹脂層Ｂの厚みはそれぞれ５０μｍであった。 (Cooling process)
After the heat treatment, the temperature of the endless belt was lowered to 50 ° C. to cool the multilayer film, and the resin a and the resin b were cured. Thereby, the multilayer film provided with the resin layer A and resin layer B which hardened | cured was obtained. The thickness of this multilayer film was 100 μm, and the thicknesses of the resin layer A and the resin layer B were 50 μm, respectively.

（接着性の評価）
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力が強く、剥離はできなかった。 (Adhesive evaluation)
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B was strong, and peeling was not possible.

［実施例２］
表面処理として、真空紫外線照射処理の代わりに燃焼化学気相蒸着処理を施した。具体的には、燃焼化学気相蒸着処理装置を用いて、シラン化合物を含む燃料ガスの火炎を、溶融状態の樹脂層Ａの無端ベルトとは反対側の面に吹き付けた。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１００μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力が強く、剥離はできなかった。 [Example 2]
As the surface treatment, a combustion chemical vapor deposition process was performed instead of the vacuum ultraviolet irradiation process. Specifically, using a combustion chemical vapor deposition apparatus, a flame of a fuel gas containing a silane compound was sprayed on the surface of the molten resin layer A opposite to the endless belt.
Except for the above, a multilayer film having a total thickness of 100 μm, which was provided with the resin layer A (thickness 50 μm) and the resin layer B (thickness 50 μm), was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B was strong, and peeling was not possible.

［実施例３］
表面処理として、真空紫外線照射処理の代わりにプラズマ処理を施した。具体的には、大気圧プラズマ処理装置（イーシー化学株式会社製）を用いて、電極間に１０ｋＨｚ、１００Ｗの交流電圧を付加して、溶融状態の樹脂層Ａの無端ベルトとは反対側の面にプラズマ処理を施した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１００μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力が強く、剥離はできなかった。 [Example 3]
As the surface treatment, plasma treatment was performed instead of the vacuum ultraviolet irradiation treatment. Specifically, using an atmospheric pressure plasma processing apparatus (EC Chemical Co., Ltd.), an AC voltage of 10 kHz and 100 W is applied between the electrodes, and the surface opposite to the endless belt of the molten resin layer A Was subjected to plasma treatment.
Except for the above, a multilayer film having a total thickness of 100 μm, which was provided with the resin layer A (thickness 50 μm) and the resin layer B (thickness 50 μm), was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B was strong, and peeling was not possible.

［実施例４］
表面処理として、真空紫外線照射処理の代わりにコロナ放電処理を施した。具体的には、コロナ放電処理装置（春日電機社製）を用いて、コロナ放電密度１５０Ｗ・分／ｍ２の処理条件で、溶融状態の樹脂層Ａの無端ベルトとは反対側の面にコロナ放電処理を施した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１００μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力が強く、剥離はできなかった。 [Example 4]
As surface treatment, corona discharge treatment was performed instead of vacuum ultraviolet irradiation treatment. Specifically, using a corona discharge treatment device (manufactured by Kasuga Denki Co., Ltd.), the corona discharge density is 150 W · min / m 2 on the surface opposite to the endless belt of the molten resin layer A. Discharge treatment was performed.
Except for the above, a multilayer film having a total thickness of 100 μm, which was provided with the resin layer A (thickness 50 μm) and the resin layer B (thickness 50 μm), was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B was strong, and peeling was not possible.

［実施例５］
樹脂層Ａの無端ベルトとは反対側の面だけでなく、樹脂層Ｂの樹脂層Ａ側の面にも表面処理として真空紫外線照射処理を施した。具体的には、溶融状態の樹脂ｂがＴダイから押し出されて樹脂層Ａに到達するまでの間に、樹脂層Ｂの樹脂層Ａと接する側の面に、波長１７２ｎｍ、積算照度：３００ｍＪ／ｃｍ２、光源ワーク間距離２ｍｍの照射条件にて真空紫外線を照射した。
以上の事項以外は実施例１と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１００μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力が強く、剥離はできなかった。 [Example 5]
As a surface treatment, not only the surface of the resin layer A opposite to the endless belt but also the surface of the resin layer B on the resin layer A side was subjected to vacuum ultraviolet irradiation treatment. Specifically, on the surface of the resin layer B on the side in contact with the resin layer A until the molten resin b is extruded from the T die and reaches the resin layer A, the integrated illuminance: 300 mJ / Vacuum ultraviolet rays were irradiated under the irradiation conditions of cm 2 and the distance between the light source workpieces of 2 mm.
Except for the above, a multilayer film having a total thickness of 100 μm, which was provided with the resin layer A (thickness 50 μm) and the resin layer B (thickness 50 μm), was obtained in the same manner as in Example 1.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B was strong, and peeling was not possible.

［実施例６］
実施例１の樹脂層Ａの成膜工程、表面処理工程、及び、樹脂層Ｂの成膜工程と同様の工程を行なって、無端ベルト上に、溶融状態の樹脂ａからなる樹脂層Ａ、及び、溶融状態の樹脂ｂからなる樹脂層Ｂをこの順に設けた。 [Example 6]
Resin layer A made of molten resin a on the endless belt by performing the same process as the film formation process, the surface treatment process, and the resin layer B film formation process of Example 1; and A resin layer B made of molten resin b was provided in this order.

この樹脂層Ｂの樹脂層Ａとは反対側の面に、表面処理として真空紫外線照射処理を施した。具体的には、真空紫外線照射装置（アイグラフィックス社製「ＵＥＥＸ８０１」）を用いて、波長：１７２ｎｍ、積算照度：３００ｍＪ／ｃｍ２、光源ワーク間距離２ｍｍの照射条件で、真空紫外線を照射した。 The surface of the resin layer B opposite to the resin layer A was subjected to vacuum ultraviolet irradiation treatment as a surface treatment. Specifically, using a vacuum ultraviolet irradiation device (“UEEX801” manufactured by Eye Graphics, Inc.), irradiation with vacuum ultraviolet rays was performed under irradiation conditions of a wavelength of 172 nm, an integrated illuminance of 300 mJ / cm 2 , and a distance between light source workpieces of 2 mm. .

その後、樹脂ｃ（日本ゼオン社製の脂環式ポリオレフィン樹脂「ＺＥＯＮＯＲ１４３０」；ガラス転移温度１３５℃）のペレットを、樹脂溶融混練機を有するＴダイ式のフィルム溶融押出成形機を使用し、溶融状態の樹脂層Ｂの表面処理を施された面上に押し出し、溶融状態の樹脂ｃからなる樹脂層Ｃを設けた。この際の押出し条件は、溶融樹脂温度２７０℃、Ｔダイ幅５００ｍｍとした。これにより、無端ベルト上に、樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ及び樹脂層Ｃをこの順に備える複層フィルムを得た。この複層フィルムに含まれる樹脂層Ａ、樹脂層Ｂ及び樹脂層Ｃを構成する樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃは、この時点ではいずれも溶融状態を維持していた。   Thereafter, pellets of resin c (alicyclic polyolefin resin “ZEONOR1430” manufactured by Nippon Zeon Co., Ltd .; glass transition temperature 135 ° C.) were melted using a T-die type film melt extruder having a resin melt kneader. A resin layer C made of a molten resin c was provided by extruding the surface of the resin layer B. The extrusion conditions at this time were a molten resin temperature of 270 ° C. and a T die width of 500 mm. Thereby, the multilayer film provided with the resin layer A, the resin layer B, and the resin layer C in this order on the endless belt was obtained. The resin a, the resin b, and the resin c constituting the resin layer A, the resin layer B, and the resin layer C included in the multilayer film were all maintained in a molten state at this time.

その後、実施例１の熱処理工程及び冷却工程と同様の工程を行なって、樹脂ａ、樹脂ｂ及び樹脂ｃを硬化させた。これにより、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）、樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｃ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１５０μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させること、及び、樹脂層Ｂと樹脂層Ｃとを剥離させることを試みた。しかし、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとの接着力並びに樹脂層Ｂと樹脂層Ｃとの接着力が強く、剥離はできなかった。 Then, the process similar to the heat processing process and cooling process of Example 1 was performed, and resin a, resin b, and resin c were hardened. As a result, a multilayer film having a total thickness of 150 μm including a resin layer A (thickness 50 μm), a resin layer B (thickness 50 μm), and a resin layer C (thickness 50 μm) was obtained.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B and to peel the resin layer B and the resin layer C by human hands. However, the adhesive strength between the resin layer A and the resin layer B and the adhesive strength between the resin layer B and the resin layer C were strong, and peeling was not possible.

［比較例１］
表面処理を行わなかったこと以外は実施例１と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１００μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させることを試みた。樹脂層Ａと樹脂層Ｂとは容易に剥離できた。 [Comparative Example 1]
A multilayer film having a total thickness of 100 μm, comprising a resin layer A (thickness 50 μm) and a resin layer B (thickness 50 μm), was obtained in the same manner as in Example 1 except that the surface treatment was not performed.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B by human hands. The resin layer A and the resin layer B were easily peeled off.

［比較例２］
表面処理を行わなかったこと以外は実施例６と同様にして、樹脂層Ａ（厚み５０μｍ）、樹脂層Ｂ（厚み５０μｍ）及び樹脂層Ｃ（厚み５０μｍ）を備える、総厚み１５０μｍの複層フィルムを得た。
得られた樹脂フィルムを無端ベルトから剥がし、人の手によって、樹脂層Ａと樹脂層Ｂとを剥離させること、及び、樹脂層Ｂと樹脂層Ｃとを剥離させることを試みた。樹脂層Ａと樹脂層Ｂとは容易に剥離できた。また、樹脂層Ｂと樹脂層Ｃとは容易に剥離できた。 [Comparative Example 2]
A multilayer film having a total thickness of 150 μm, comprising a resin layer A (thickness 50 μm), a resin layer B (thickness 50 μm), and a resin layer C (thickness 50 μm) in the same manner as in Example 6 except that the surface treatment was not performed. Got.
The obtained resin film was peeled off from the endless belt, and an attempt was made to peel the resin layer A and the resin layer B and to peel the resin layer B and the resin layer C by human hands. The resin layer A and the resin layer B were easily peeled off. Moreover, the resin layer B and the resin layer C were able to peel easily.

［結果］
前述した実施例及び比較例の結果を、下記の表１にまとめた。表１において、略称の意味は以下の通りである。
ＺＮＲ：脂環式ポリオレフィン樹脂
ＰＣ：ポリカーボネート樹脂
処理面：表面処理が施された面
Ａｂ：樹脂層Ａの樹脂層Ｂ側の面
Ｂａ：樹脂層Ｂの樹脂層Ａ側の面
Ｂｃ：樹脂層Ｂの樹脂層Ｃ側の面
良：樹脂層間の接着性に優れることを示す。
不良：樹脂層間の接着性に劣ることを示す。 [result]
The results of Examples and Comparative Examples described above are summarized in Table 1 below. In Table 1, the meanings of the abbreviations are as follows.
ZNR: Alicyclic polyolefin resin PC: Polycarbonate resin Treated surface: Surface treated surface Ab: Resin layer A surface on the resin layer B side Ba: Resin layer B surface on the resin layer A side Bc: Resin layer B Surface on the side of the resin layer C Good: Indicates that the adhesiveness between the resin layers is excellent.
Poor: indicates poor adhesion between resin layers.

Figure 2015157402
Figure 2015157402

［検討］
比較例から分かるように、溶融状態のノルボルネン樹脂からなる樹脂層とポリカーボネート樹脂からなる樹脂層を表面処理を行うことなく貼り合せても、接着性に劣る。また、一般に脂環式ポリオレフィン樹脂からなる樹脂層は他の樹脂層との接着性に乏しいため、硬化状態の脂環式ポリオレフィン樹脂フィルムとポリカーボネート樹脂フィルムとを表面処理を施して貼り合せても、従来の方法では、樹脂フィルム間の接着性は十分なものではなかった。
これに対し、実施例に係る複層フィルムでは、いずれも樹脂層間の接着性を高めることができている。
したがって、本発明の製造方法により、従来の方法では接着性に劣っていた組み合わせの樹脂を用いた場合であっても、樹脂層間の接着性に優れる複層フィルムを製造できることが確認された。そのため、本発明の製造方法を用いれば、従来の方法では樹脂層間の接着性が低くならざるを得なかった組み合わせの樹脂を用いた場合であっても、樹脂層間の接着性に優れる複層フィルムを製造できるので、樹脂の選択の範囲を広げることが可能である。 [Consideration]
As can be seen from the comparative example, even if a resin layer made of a molten norbornene resin and a resin layer made of a polycarbonate resin are bonded together without surface treatment, the adhesiveness is poor. In addition, since the resin layer generally composed of an alicyclic polyolefin resin is poor in adhesiveness with other resin layers, even if a cured alicyclic polyolefin resin film and a polycarbonate resin film are subjected to surface treatment and bonded, In the conventional method, the adhesiveness between the resin films has not been sufficient.
On the other hand, in the multilayer film which concerns on an Example, all can improve the adhesiveness between resin layers.
Therefore, it was confirmed that the multilayer film excellent in the adhesiveness between the resin layers can be manufactured by the manufacturing method of the present invention even when a combination of resins having poor adhesiveness in the conventional method is used. Therefore, if the production method of the present invention is used, even if a combination of resins in which the adhesion between the resin layers is inevitably lowered in the conventional method, the multilayer film is excellent in adhesion between the resin layers. Therefore, the range of resin selection can be expanded.

１０ 複層フィルム
２０ 樹脂層Ａ
２１ 樹脂層Ａの樹脂層Ｂ側の面
３０ 樹脂層Ｂ
３１ 樹脂層Ｂの樹脂層Ａ側の面
３２ 樹脂層Ｂの樹脂層Ｃ側の面
４０ 複層フィルム
５０ 樹脂層Ｃ
５１ 樹脂層Ｃの樹脂層Ｂ側の面
１００ 複層フィルム１０の製造装置
１１０ ベルト
１１１ 懸架ロール
１１２ 懸架ロール
１１３ 縣架ロール１１１及び１１２間において、ベルト１１０の外周面１１５が上方を向いている領域
１１４ 縣架ロール１１１及び１１２間において、ベルト１１０の外周面１１５が下方を向いている領域
１１５ ベルト１１０の外周面
１１６ ベルト１１０のダイ１２０及び１３０の間の領域
１１７ ベルト１１０の周回方向においてダイ１３０よりも下流の領域
１２０ ダイ
１２１ 第一の表面処理部
１３０ ダイ
１３１ 第二の表面処理部
１４０ ヒーター
１５０ 冷却器
２００ 複層フィルム４０の製造装置
２１６ ベルト１１０のダイ１２０及び２６０の間の領域
２１７ ベルト１１０の周回方向においてダイ２６０よりも下流の領域
２３２ 第三の表面処理部
２４０ ヒーター
２６０ ダイ
２６１ 第四の表面処理部 10 Multi-layer film 20 Resin layer A
21 Surface of the resin layer A on the resin layer B side 30 Resin layer B
31 Resin layer B surface on the resin layer A side 32 Resin layer B surface on the resin layer C side 40 Multilayer film 50 Resin layer C
51 Surface of the resin layer C on the resin layer B side 100 Manufacturing apparatus for the multilayer film 10 110 Belt 111 Suspension roll 112 Suspension roll 113 Region where the outer peripheral surface 115 of the belt 110 faces upward between the suspension rolls 111 and 112 114 Region between the rolls 111 and 112 where the outer circumferential surface 115 of the belt 110 faces downward 115 Outer surface of the belt 110 116 Region between the dies 120 and 130 of the belt 110 117 Die 130 in the circumferential direction of the belt 110 Lower area 120 Die 121 First surface treatment part 130 Die 131 Second surface treatment part 140 Heater 150 Cooler 200 Manufacturing apparatus for multilayer film 40 216 Area between dies 120 and 260 of belt 110 217 belt In the circumferential direction of 110, the die 26 Region downstream from 0 232 Third surface treatment unit 240 Heater 260 Die 261 Fourth surface treatment unit

Claims (6)

樹脂ａからなる樹脂層Ａ及び樹脂ｂからなる樹脂層Ｂを備える複層フィルムの製造方法であって、
支持体上に樹脂層Ａを設ける工程Ｉと、
前記樹脂層Ａ上に、樹脂層Ｂを設ける工程IIと、
前記工程IIの前に、前記樹脂層Ａの前記樹脂層Ｂ側の面、及び、前記樹脂層Ｂの前記樹脂層Ａ側の面の、少なくとも一方に、表面処理を施す工程IIIとを含み、
前記工程IIにおいて、前記樹脂ａ及び前記樹脂ｂの少なくとも一方が、溶融状態にある、複層フィルムの製造方法。 A method for producing a multilayer film comprising a resin layer A composed of a resin a and a resin layer B composed of a resin b,
Step I of providing a resin layer A on a support;
Step II of providing a resin layer B on the resin layer A;
Before the step II, including a step III of performing a surface treatment on at least one of the surface of the resin layer A on the resin layer B side and the surface of the resin layer B on the resin layer A side,
In the step II, a method for producing a multilayer film, wherein at least one of the resin a and the resin b is in a molten state. 前記工程Ｉが、溶融状態の前記樹脂ａをダイから押し出すことを含み、
前記工程IIが、溶融状態の前記樹脂ｂをダイから押し出すことを含む、請求項１記載の複層フィルムの製造方法。 The step I includes extruding the molten resin a from a die;
The manufacturing method of the multilayer film of Claim 1 with which the said process II includes extruding the said resin b of a molten state from die | dye. 前記支持体が、金属製のベルトである、請求項１又は２記載の複層フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the multilayer film of Claim 1 or 2 whose said support body is a metal belt. 前記工程IIIにおいて、溶融状態の前記樹脂ａからなる前記樹脂層Ａの面、及び、溶融状態の前記樹脂ｂからなる前記樹脂層Ｂの面の、少なくとも一方に、表面処理を施す、請求項１〜３のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。   In the step III, surface treatment is performed on at least one of a surface of the resin layer A made of the resin a in a molten state and a surface of the resin layer B made of the resin b in a molten state. The manufacturing method of the multilayer film as described in any one of -3. 前記工程IIの後で、前記樹脂層Ａ及び前記樹脂層Ｂに熱処理を施す工程IVを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。   The manufacturing method of the multilayer film as described in any one of Claims 1-4 including the process IV which heat-processes the said resin layer A and the said resin layer B after the said process II. 前記表面処理が、真空紫外線照射処理及び燃焼化学気相蒸着処理からなる群より選ばれる少なくとも一つである、請求項１〜５のいずれか一項に記載の複層フィルムの製造方法。   The method for producing a multilayer film according to any one of claims 1 to 5, wherein the surface treatment is at least one selected from the group consisting of a vacuum ultraviolet ray irradiation treatment and a combustion chemical vapor deposition treatment.
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