JP2015149341A - Connection member, electronic component, and information display method - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a connection member capable of displaying information to the outside of an electronic component.SOLUTION: A connection member includes: a connection part 150 which is incorporated in an electronic component equipped with an external terminal connected to an external circuit together with an electrical element and which electrically connects an electrical element and an external terminal; and a display terminal 130 exposed to the outside of the electronic component. By changing the configuration, a display part 121 is made to be equipped therewith, which is for displaying predetermined information, for example, production history, that is, a production base where the built-in components are produced, a production lot or the like.

Description

本発明は、接続部材、電子部品及び情報表示方法に関し、特に電子部品に関する情報を表示する接続部材と、それを用いた電子部品及び情報表示方法に関する。   The present invention relates to a connection member, an electronic component, and an information display method, and more particularly, to a connection member that displays information related to an electronic component, an electronic component using the connection member, and an information display method.

半導体部品は、通常、半導体のベアチップ（以降、単に「チップ」という。）がパッケージに封止された状態で使用される。そして、ＱＦＰ（Quad Flat Package）、ＱＦＮ（Quad Flat No lead package）等、モールド樹脂によってチップが封止されるパッケージには、チップの他に、リードフレームが封入される。リードフレームは、チップ上の接続用パッド（以降、単に「パッド」という。）と接続され、パッケージに備えられる外部端子を構成する。   A semiconductor component is usually used in a state where a semiconductor bare chip (hereinafter simply referred to as “chip”) is sealed in a package. In addition to a chip, a lead frame is encapsulated in a package in which the chip is sealed with a mold resin, such as QFP (Quad Flat Package) and QFN (Quad Flat No lead package). The lead frame is connected to a connection pad (hereinafter simply referred to as “pad”) on the chip, and constitutes an external terminal provided in the package.

近年、チップを高密度に実装するために、複数のチップが積層され、１個のパッケージに封入された、スタック構造の半導体部品も用いられている。スタック構造の半導体部品については、例えば特許文献１に記載がある。   In recent years, in order to mount chips at high density, a semiconductor component having a stack structure in which a plurality of chips are stacked and enclosed in one package is also used. A semiconductor component having a stack structure is described in Patent Document 1, for example.

図８に、スタック構造の半導体部品の例として、ＱＦＮ（Quad Flat No lead）パッケージを用いた半導体部品３００の、外観及び内部構成を示す。スタック構造の半導体部品３００では、複数のチップ３１０とリードフレーム３２０とがスタック構造となり、外部端子３４０と共にモールド樹脂で封止される。リードフレーム３２０と外部端子３４０とは、接続部３５０によって接続される。   FIG. 8 shows an appearance and an internal configuration of a semiconductor component 300 using a QFN (Quad Flat No lead) package as an example of a semiconductor component having a stack structure. In the semiconductor component 300 having a stack structure, the plurality of chips 310 and the lead frame 320 have a stack structure and are sealed together with the external terminals 340 with a mold resin. The lead frame 320 and the external terminal 340 are connected by a connection part 350.

スタック構造の半導体部品に内蔵された、チップ、リードフレーム等の部品（以降、「内蔵部品」という。）は、それぞれ生産履歴をもつ。生産履歴とは、例えば、その内蔵部品が生産された生産拠点や製造ロット等である。   Components such as chips and lead frames (hereinafter referred to as “built-in components”) built in the semiconductor components having a stack structure each have a production history. The production history is, for example, a production base or a production lot where the built-in parts are produced.

通常、半導体部品には、その半導体部品としての製造ロットを示す、「ロット番号」が印字される。ある製造ロットで製造された電子部品について、ある特定の生産履歴をもつ内蔵部品のみが内蔵されている場合には、ロット番号により、その製造ロットで使用された内蔵部品を特定することができる。すなわち、半導体部品の製造ロットと内蔵部品の生産履歴とが１対１に対応付けられる場合は、内蔵部品の生産履歴を特定することができる。例えば、半導体部品のロット番号とリードフレームの生産履歴とを対応付ければ、ロット番号からリードフレームの生産履歴を特定することができる。   Normally, a “lot number” indicating a production lot as the semiconductor component is printed on the semiconductor component. When only a built-in component having a specific production history is built in an electronic component manufactured in a certain production lot, the built-in component used in the production lot can be specified by the lot number. That is, when the production lot of the semiconductor component and the production history of the built-in component are associated one-to-one, the production history of the built-in component can be specified. For example, if a lot number of a semiconductor component is associated with a production history of a lead frame, the production history of the lead frame can be specified from the lot number.

ところが、同じ半導体部品の製造ロットにおいて、同じ種類ではあるが、異なる生産履歴をもつ内蔵部品が混在して使用された場合には、ロット番号のみからでは、その内蔵部品の生産履歴の違いを区別することはできない。   However, if the same type of built-in parts with different production histories are used in the same lot for the same semiconductor parts, the difference in the production histories of the built-in parts is distinguished from the lot number alone. I can't do it.

ところで、半導体部品に不良が発生した場合、その不良の原因を解明する必要がある。原因の解明のためには、内蔵部品の生産履歴は有力な情報となる。そして、内蔵部品の生産履歴は、半導体部品の外部から知ることができることが望ましい。   By the way, when a defect occurs in a semiconductor component, it is necessary to clarify the cause of the defect. To elucidate the cause, the production history of built-in parts is useful information. It is desirable that the production history of the built-in component can be known from the outside of the semiconductor component.

内蔵部品としてパッケージに封止された半導体チップを識別するための技術は、例えば、特許文献２に記載されている。特許文献２の識別方法では、半導体チップに形成された「識別情報発生回路」が発生する識別情報を用いて、チップを識別する。   A technique for identifying a semiconductor chip sealed in a package as a built-in component is described in Patent Document 2, for example. In the identification method of Patent Document 2, a chip is identified using identification information generated by an “identification information generation circuit” formed on a semiconductor chip.

特許文献２の識別方法を用いることによって、半導体部品の外部から、内蔵部品としてのチップを識別することは可能である。そのため、同じ製造ロットで、異なる生産履歴をもつチップを内蔵する半導体部品が生産された場合であっても、チップの生産履歴を区別することは可能である。このように、チップについては、半導体部品の外部から、電気的に生産履歴を確認することができる。   By using the identification method of Patent Document 2, it is possible to identify a chip as a built-in component from the outside of the semiconductor component. Therefore, even when semiconductor parts containing chips having different production histories are produced in the same production lot, it is possible to distinguish the chip production histories. As described above, the production history of the chip can be electrically confirmed from the outside of the semiconductor component.

特開２０００−２６９４０８号公報 （第３、５頁、図４、５）JP 2000-269408 A (3rd and 5th pages, FIGS. 4 and 5) 特開２００８−２２６８９８号公報 （第８−９頁、図２）JP 2008-226898 A (page 8-9, FIG. 2)

上記のように、特許文献２の識別方法を用いれば、内蔵部品としてのチップの生産履歴を半導体部品の外部から識別することは可能である。それは、チップには、外部からの指示に応答し、生産履歴等の情報を出力する等、所望の機能を備えた「識別情報発生回路」を形成することができるからである。   As described above, if the identification method of Patent Document 2 is used, it is possible to identify the production history of a chip as a built-in component from the outside of the semiconductor component. This is because an “identification information generation circuit” having a desired function such as outputting information such as production history in response to an instruction from the outside can be formed on the chip.

ところが、リードフレームの場合は事情がまったく異なる。すなわち、リードフレームは、チップと端子を接続するための接続部材であり、「識別情報発生回路」のように、外部からの指示に応答するような機能を備えることはできない。また、リードフレームはモールド樹脂によって封止される。そのため、リードフレームの表面に情報を表示したり、情報に対応させてその形状を変更したりしたとしても、パッケージの外部から情報を読み取ることはできない。従って、ある製造ロットの半導体部品に、異なる生産履歴をもつリードフレームが混在したとしても、リードフレームの生産履歴を区別することはできない。   However, the situation is completely different for lead frames. That is, the lead frame is a connection member for connecting the chip and the terminal, and cannot have a function of responding to an instruction from the outside like the “identification information generation circuit”. The lead frame is sealed with a mold resin. Therefore, even if information is displayed on the surface of the lead frame or the shape is changed corresponding to the information, the information cannot be read from the outside of the package. Accordingly, even if lead frames having different production histories are mixed in semiconductor parts of a certain production lot, the production history of the lead frames cannot be distinguished.

そのため、リードフレームに、そのリードフレームの生産履歴に依存する不具合があったとしても、該当するリードフレームが使用された半導体部品を外部から判別することはできない。すなわち、半導体部品の中から、不具合が発生した対象の製造ロットで製造されたリードフレームが使用されたもののみを特定することはできない。   Therefore, even if the lead frame has a defect that depends on the production history of the lead frame, the semiconductor component in which the corresponding lead frame is used cannot be identified from the outside. In other words, it is not possible to specify only semiconductor components that use a lead frame manufactured in a target manufacturing lot where a defect has occurred.

なお、上記の問題は、内蔵部品として半導体チップが使用された半導体部品に限られたものではない。すなわち、内蔵部品としては、半導体チップのような能動素子を備えず、受動素子のみを内蔵する電子部品であっても、その内蔵部品の生産履歴の管理についての上記と同様の問題が生じる。従って、本発明が対象とする電子部品を、以降、単に「電子部品」という。本発明は、能動素子又は受動素子と、それらの素子と端子間を接続する接続部材とを内蔵する電子部品を対象とする。
（発明の目的）
本発明は上記のような技術的課題に鑑みて行われたもので、電子部品の外部へ情報を表示することができる接続部材、及び電子部品及び情報表示方法を提供することを目的とする。 Note that the above problem is not limited to semiconductor components in which a semiconductor chip is used as a built-in component. That is, even if the built-in component is an electronic component that does not include an active element such as a semiconductor chip and includes only a passive element, the same problem as described above for the management of the production history of the built-in component occurs. Therefore, the electronic component targeted by the present invention is hereinafter simply referred to as “electronic component”. The present invention is directed to an electronic component that incorporates an active element or a passive element and a connection member that connects these elements and terminals.
(Object of invention)
The present invention has been made in view of the technical problems as described above, and an object thereof is to provide a connection member, an electronic component, and an information display method capable of displaying information outside the electronic component.

本発明の接続部材は、外部回路と接続される外部端子を備える電子部品に電気的素子と共に内蔵され、電気的素子と外部端子とを電気的に接続する接続部と、電子部品の外部に露出されて表示端子を構成し、所定の情報を表示する表示部と、を備えることを特徴とする。   The connection member of the present invention is built in an electronic component having an external terminal connected to an external circuit together with an electrical element, and is exposed to the outside of the electronic component, a connection portion that electrically connects the electrical element and the external terminal. And a display unit that constitutes a display terminal and displays predetermined information.

本発明の電子部品は、電気的素子と、外部回路と接続される外部端子と、電気的素子と外部端子とを電気的に接続する接続部、及び外部に露出されて表示端子を構成し、所定の情報を表示する表示部を含む接続部材と、を備えることを特徴とする。   The electronic component of the present invention comprises an electrical element, an external terminal connected to an external circuit, a connection part for electrically connecting the electrical element and the external terminal, and a display terminal exposed to the outside. And a connection member including a display unit for displaying predetermined information.

本発明の情報表示方法は、外部回路と接続される外部端子を備える電子部品に電子素子と共に内蔵され、電子素子と端子とを電気的に接続する接続部を備える接続部材の一部を、電子部品の外部に露出させて表示端子を構成し、所定の情報を表示することを特徴とすることを特徴とする。   The information display method of the present invention includes a part of a connecting member that is built in an electronic component including an external terminal connected to an external circuit together with the electronic element, and includes a connecting portion that electrically connects the electronic element and the terminal. The display terminal is configured to be exposed to the outside of the component, and predetermined information is displayed.

本発明の接続部材、電子部品及び情報表示方法には、電子部品の外部へ情報を表示することができるという効果がある。   The connection member, the electronic component, and the information display method of the present invention have an effect that information can be displayed outside the electronic component.

本発明の実施形態の電子部品の内部構造及び外観を示す図である。It is a figure which shows the internal structure and external appearance of the electronic component of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の電子部品の内部構造の詳細を示す図である。It is a figure which shows the detail of the internal structure of the electronic component of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のリードフレームによる情報表示の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the information display by the lead frame of embodiment of this invention. 本発明の実施形態のリードフレームによって情報を表示する電子部品の内部構造及び外観を示す図である。It is a figure which shows the internal structure and external appearance of the electronic component which displays information with the lead frame of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の電子部品における情報の表示内容の判定方法を示す図である。It is a figure which shows the determination method of the display content of the information in the electronic component of embodiment of this invention. 本発明の実施形態の、他の形態のパッケージをもつ電子部品の内部構造及び外観を示す図である。It is a figure which shows the internal structure and external appearance of an electronic component with the package of another form of embodiment of this invention. 図６の電子部品に内蔵されたリードフレームの他の構造の例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of another structure of a lead frame built in the electronic component of FIG. 6. スタック構造の半導体部品の内部構造及び外観の例を示す図である。It is a figure which shows the example of the internal structure and external appearance of a semiconductor component of a stack structure.

本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は、本発明を実施するための実施形態の電子部品の内部構造及び外観を示す図である。本実施形態の電子部品１００では、パッケージとしてＱＦＮが採用されている。   Embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a diagram showing the internal structure and appearance of an electronic component according to an embodiment for carrying out the present invention. In the electronic component 100 of the present embodiment, QFN is adopted as a package.

電子部品１００は、３個のチップ１１０と、リードフレーム１２０と、２個の表示端子１３０と、１０個の外部端子１４０と、接続部１５０と、を備える。表示端子１３０と外部端子１４０は、電子部品１００の外部に露出している。   The electronic component 100 includes three chips 110, a lead frame 120, two display terminals 130, ten external terminals 140, and a connection unit 150. The display terminal 130 and the external terminal 140 are exposed to the outside of the electronic component 100.

チップ１１０は、電子部品１００の中心的役割をもつ素子である。チップ１１０のそれぞれは、リードフレーム１２０との接続用、又は他のチップとの接続用の、所定の電極（図示なし）を備える。   The chip 110 is an element having a central role of the electronic component 100. Each of the chips 110 includes predetermined electrodes (not shown) for connection with the lead frame 120 or for connection with other chips.

なお、本発明においては、チップ１１０の電極とリードフレーム１２０との接続方法は、特定のものに限定されない。すなわち、電極とリードフレーム１２０が直接接続されてもよいし、ボンディングワイヤ等の金属線を使用して接続されてもよい。また、３個のチップ１１０のそれぞれが備える機能も限定されない。   In the present invention, the connection method between the electrode of the chip 110 and the lead frame 120 is not limited to a specific one. That is, the electrode and the lead frame 120 may be directly connected, or may be connected using a metal wire such as a bonding wire. In addition, the functions of each of the three chips 110 are not limited.

リードフレーム１２０は、チップ１１０が備える電極と外部端子１４０とを、接続部１５０を介して接続する。電子部品１００では、大電流の駆動を想定し、接続部１５０には所定の太さの金属板が使用されている。接続部１５０の形態は任意であり、電子備品１００の用途に応じて、適切な部材を使用することができる。また、接続部１５０は、リードフレーム１２０と一体化されて形成されてもよい。あるいは、接続部１５０として、所定の導体がリードフレーム１２０に接合され、一体化されてもよい
また、リードフレーム１２０は表示部１２１を備える。表示部１２１は、その端部が電子部品１００から露出し、表示端子１３０となる。 The lead frame 120 connects the electrode included in the chip 110 and the external terminal 140 via the connection unit 150. In the electronic component 100, assuming a large current drive, a metal plate having a predetermined thickness is used for the connection portion 150. The form of the connection part 150 is arbitrary, and an appropriate member can be used according to the use of the electronic equipment 100. Further, the connection part 150 may be formed integrally with the lead frame 120. Alternatively, a predetermined conductor may be joined to and integrated with the lead frame 120 as the connection unit 150. The lead frame 120 includes a display unit 121. The end of the display unit 121 is exposed from the electronic component 100 and becomes a display terminal 130.

表示端子１３０は、電子部品１００における、外部端子１４０が配置されていない任意の位置に、任意の個数だけ、設けることができる。そのためには、表示端子１３０の位置に対応するように、リードフレーム１２０に表示部１２１を設ければよい。   An arbitrary number of display terminals 130 can be provided at arbitrary positions in the electronic component 100 where the external terminals 140 are not disposed. For this purpose, the display unit 121 may be provided on the lead frame 120 so as to correspond to the position of the display terminal 130.

このように、表示端子１３０は所望の位置に設けることができるので、表示端子１３０の位置や個数と、表示対象の情報（以降、「表示情報」という。）とを対応付けることによって、表示情報を電子部品１００の外部に表示することができる。すなわち、表示端子１３０の配置によって、表示情報を電子部品１００の外部に表示することができる。   In this way, since the display terminal 130 can be provided at a desired position, the display information can be displayed by associating the position and number of the display terminals 130 with information to be displayed (hereinafter referred to as “display information”). It can be displayed outside the electronic component 100. That is, display information can be displayed outside the electronic component 100 by the arrangement of the display terminals 130.

表示情報の内容は任意である。例えば、表示情報は、電子部品１００自体に関する情報や、電子部品１００の内蔵部品、すなわち、チップ１１０、リードフレーム１２０、接続部１５０に関する情報であってもよい。従って、表示端子１３０の配置によって、例えば、リードフレーム１２０の生産履歴情報を電子部品１００の外部に表示することができる。   The content of the display information is arbitrary. For example, the display information may be information regarding the electronic component 100 itself or information regarding a built-in component of the electronic component 100, that is, the chip 110, the lead frame 120, and the connection unit 150. Accordingly, for example, the production history information of the lead frame 120 can be displayed outside the electronic component 100 depending on the arrangement of the display terminals 130.

図２に、電子部品１００の内部構造の詳細を示す。このように、リードフレーム１２０が備える表示部１２１が電子部品１００の外部に露出し、表示端子１３０となる。表示端子１３０は、電気信号の入出力を目的としたものではない。そのため、表示端子１３０は外部の回路とは接続されない。ただし、表示端子１３０の内部構造、すなわち、表示部１２１の構造を踏まえ、問題が生じないように考慮されれば、表示端子１３０を接地したり、所定の回路と接続したりすることは差し支えない。   FIG. 2 shows details of the internal structure of the electronic component 100. As described above, the display unit 121 included in the lead frame 120 is exposed to the outside of the electronic component 100 and becomes the display terminal 130. The display terminal 130 is not intended for input / output of electrical signals. Therefore, the display terminal 130 is not connected to an external circuit. However, if the internal structure of the display terminal 130, that is, the structure of the display unit 121 is taken into consideration so as not to cause a problem, the display terminal 130 may be grounded or connected to a predetermined circuit. .

図３に、リードフレーム１２０による情報表示の例とし、リードフレーム１２０の上面図を示す。図３の例では、表示端子１３０によって、電子部品１００の内蔵部品、例えばリードフレーム１２０等の生産履歴である、製造拠点や製造ロットを示す。なお、本例では、接続部１５０は、リードフレーム１２０と一体化されているものとする。   FIG. 3 shows a top view of the lead frame 120 as an example of information display by the lead frame 120. In the example of FIG. 3, the display base 130 indicates a manufacturing base and a manufacturing lot, which are production histories of built-in components of the electronic component 100, such as the lead frame 120. In this example, it is assumed that the connecting portion 150 is integrated with the lead frame 120.

前述のように、通常、電子部品１００に印字されたロット番号のみでは、同じ製造ロットにおいて、同じ種類であって異なる生産履歴をもつ内蔵部品が使用された場合、その内蔵部品の生産履歴を区別することはできない。そのような場合でも、本実施形態のリードフレーム１２０により構成された表示端子１３０を用いることによって、電子部品１００の外部から、内蔵部品の生産履歴の違いを区別することができる。   As described above, when the built-in parts having the same type and different production histories are used in the same production lot only with the lot number printed on the electronic component 100, the production history of the built-in parts is usually distinguished. I can't do it. Even in such a case, by using the display terminal 130 configured by the lead frame 120 of the present embodiment, the difference in the production history of the built-in component can be distinguished from the outside of the electronic component 100.

図４は、リードフレーム１２０によって２種類の情報を表示する場合の、電子部品１００の内部構造及び外観を示す図である。図４のリードフレーム１２０は、２つの表示部１２１を備え、２つの表示部１２０の配置によって表示端子１３０の配置を決定し、２種類の情報を示す。当然ながら、表示部１２０の位置や個数を変えることによって、さらに多くの種類の情報を表示することができる。   FIG. 4 is a diagram showing the internal structure and appearance of the electronic component 100 when two types of information are displayed by the lead frame 120. The lead frame 120 of FIG. 4 includes two display units 121 and determines the arrangement of the display terminals 130 according to the arrangement of the two display units 120, and shows two types of information. Of course, by changing the position and number of the display units 120, more types of information can be displayed.

ところで、本発明において、電子部品１００上の、表示端子１３０の配置、すなわち位置や個数を判定する方法は任意である。例えば、外観の目視検査や画像処理によって、光学的に表示端子１３０の位置を判断し、リードフレームＡとリードフレームＢを区別してもよい。あるいは、電気的方法による判定も可能である。   By the way, in the present invention, a method for determining the arrangement, that is, the position and the number of the display terminals 130 on the electronic component 100 is arbitrary. For example, the lead frame A and the lead frame B may be distinguished by optically determining the position of the display terminal 130 by visual inspection of the appearance or image processing. Alternatively, determination by an electric method is also possible.

図５に、電子部品１００における情報の表示内容の判定を、導通チェックを用いて行う方法を示す図である。図５の例では、表示端子１３０の配置が許される電子部品上の位置は、予め、ＡからＦの６箇所に定められている。   FIG. 5 is a diagram illustrating a method for determining the display content of information in the electronic component 100 using a continuity check. In the example of FIG. 5, the positions on the electronic component where the display terminals 130 are allowed to be arranged are determined in advance from six locations A to F.

この場合、例えば、内部で電気的に接続された、複数の表示端子１３０を備えてもよい。そして、それらの表示端子１３０間の導通の有無によって、情報を表示してもよい。図５の例では、「生産拠点Ａ」との情報は、位置Ｃと位置Ｆに設置された表示端子１３０の導通によって表示される。   In this case, for example, a plurality of display terminals 130 electrically connected inside may be provided. Information may be displayed according to the presence or absence of conduction between the display terminals 130. In the example of FIG. 5, the information “production base A” is displayed by the conduction of the display terminals 130 installed at the positions C and F.

あるいは、リードフレーム１２０が、グランド等、いずれかの外部端子１４０と導通している場合であれば、表示端子１３０と当該の外部端子１４０との導通によって、情報を表示することができる。図５の例では、「生産拠点Ｂ」との情報は、位置Ｂに設置された表示端子１３０と外部端子１４０との導通によって表示される。   Alternatively, when the lead frame 120 is electrically connected to one of the external terminals 140 such as the ground, information can be displayed by the electrical connection between the display terminal 130 and the external terminal 140. In the example of FIG. 5, the information “production base B” is displayed by conduction between the display terminal 130 installed at the position B and the external terminal 140.

このように、表示端子１３０の配置を電気的方法によって判定する場合も、その具体的な方法は任意である。   As described above, when the arrangement of the display terminals 130 is determined by an electrical method, the specific method is arbitrary.

本発明において、電子部品１００のパッケージは特定の形態のものに限定されない。図６に、本発明の実施形態の、他の形態のパッケージをもつ電子部品２００の内部構造及び外観を示す。電子部品２００では、パッケージとしてＳＯＰ（Small Out-line Package）が採用されている。本発明において、電子部品に適用されるパッケージは、リードフレームを含む内蔵部品がモールド樹脂によって封止されたものであればよく、ＱＦＮやＳＯＰには限定されない。   In the present invention, the package of the electronic component 100 is not limited to a specific form. FIG. 6 shows the internal structure and appearance of an electronic component 200 having another form of package according to an embodiment of the present invention. In the electronic component 200, SOP (Small Out-line Package) is adopted as a package. In the present invention, the package applied to the electronic component is not limited to QFN or SOP as long as a built-in component including a lead frame is sealed with a mold resin.

電子部品２００は、チップ２１０と、リードフレーム２２０と、３個の表示端子２３０と、６本の外部端子２４０と、接続部２５０と、を備える。表示端子２３０と外部端子２４０は、電子部品２００の外部に露出している。表示端子２３０は、リードフレーム２２０の一部である表示部２２１の端部である。チップ２１０と外部端子２４０とは、ボンディングワイヤである接続部２５０によって接続される。   The electronic component 200 includes a chip 210, a lead frame 220, three display terminals 230, six external terminals 240, and a connection part 250. The display terminal 230 and the external terminal 240 are exposed to the outside of the electronic component 200. The display terminal 230 is an end of the display unit 221 that is a part of the lead frame 220. The chip 210 and the external terminal 240 are connected by a connection portion 250 that is a bonding wire.

なお、リードフレーム２２０において接続部２５０が接続される部位も、チップ２１０と外部端子２４０とを電気的に接続するという観点から、接続部２５０の一部とみなすこともできる。   Note that the portion of the lead frame 220 to which the connection portion 250 is connected can also be regarded as a part of the connection portion 250 from the viewpoint of electrically connecting the chip 210 and the external terminal 240.

図６の表示端子２３０は、リードフレーム２２０や他の表示端子２３０、外部端子２４０とは接続されていない。従って、電子部品２００における表示端子２３０の配置は、光学的方法で判定すればよい。   The display terminal 230 in FIG. 6 is not connected to the lead frame 220, the other display terminal 230, or the external terminal 240. Therefore, the arrangement of the display terminals 230 in the electronic component 200 may be determined by an optical method.

図７は、リードフレーム２２０の他の構造の例を示す図である。図７の表示端子２３０は互いに接続されている。従って、図７の電子部品２０１における表示端子２３０の配置は、光学的方法の他、電気的方法によっても判定することができる。
（実施形態の効果）
以上のように、本発明の電子部品に内蔵されるリードフレームは、外部に露出し、表示端子として使用可能な表示部を備える。そのため、リードフレームにおける表示部の位置を変えることによって、電子部品の外部に所定の情報を表示することができる。例えば、同じ製造ロットにおいて、同じ種類であって、異なる生産履歴の内蔵部品が使用されている場合であっても、内蔵部品の生産履歴を表示端子によって外部に表示することができる。従って、外部から内蔵部品の生産履歴を判別することができる。 FIG. 7 is a diagram illustrating an example of another structure of the lead frame 220. The display terminals 230 in FIG. 7 are connected to each other. Therefore, the arrangement of the display terminals 230 in the electronic component 201 of FIG. 7 can be determined by an electrical method as well as an optical method.
(Effect of embodiment)
As described above, the lead frame incorporated in the electronic component of the present invention includes a display unit that is exposed to the outside and can be used as a display terminal. Therefore, predetermined information can be displayed outside the electronic component by changing the position of the display unit in the lead frame. For example, even when a built-in component of the same type and different production history is used in the same production lot, the production history of the built-in component can be displayed outside by the display terminal. Therefore, it is possible to determine the production history of the built-in parts from the outside.

さらに、表示端子の位置の判別は、目視検査等の光学的方法や、表示端子間の導通等、非常に簡易な方法で行うことができる。すなわち、特別な機能を備えた選別装置等は不要であり、コスト的な負担も少ないという効果もある。   Further, the position of the display terminal can be determined by a very simple method such as an optical method such as visual inspection or conduction between display terminals. That is, there is an effect that a sorting device or the like having a special function is unnecessary, and the cost burden is small.

１００、２００、２０１ 電子部品
１１０、２１０、３１０ チップ
１２０、２２０、３２０ リードフレーム
１２１、２２１ 表示部
１３０、２３０ 表示端子
１４０、２４０、３４０ 外部端子
１５０、２５０、３５０ 接続部
３００ 半導体部品 100, 200, 201 Electronic component 110, 210, 310 Chip 120, 220, 320 Lead frame 121, 221 Display unit 130, 230 Display terminal 140, 240, 340 External terminal 150, 250, 350 Connection unit 300 Semiconductor component

Claims (9)

外部回路と接続される外部端子を備える電子部品に電気的素子と共に内蔵され、前記電気的素子と前記外部端子とを電気的に接続する接続部と、
前記電子部品の外部に露出されて表示端子を構成し、所定の情報を表示する表示部と、
を備えることを特徴とする接続部材。 A connection unit that is built in an electronic component including an external terminal connected to an external circuit together with an electrical element, and electrically connects the electrical element and the external terminal;
A display unit that is exposed to the outside of the electronic component to form a display terminal and displays predetermined information;
A connection member comprising: 前記表示部は、前記情報に対応する形状をもつ
ことを特徴とする請求項１に記載の接続部材。 The connection member according to claim 1, wherein the display unit has a shape corresponding to the information. 前記表示端子の個数、位置又は配置によって前記情報が表示される
ことを特徴とする請求項２に記載の接続部材。 The connection member according to claim 2, wherein the information is displayed according to the number, position, or arrangement of the display terminals. 前記表示端子を複数備え、
前記表示端子と、他の前記表示端子との電気的接続の有無によって前記情報が表示される
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の接続部材。 A plurality of display terminals;
4. The connection member according to claim 1, wherein the information is displayed depending on presence / absence of electrical connection between the display terminal and another display terminal. 5. 前記表示端子と、前記外部端子との電気的接続の有無によって前記情報が表示される
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の接続部材。 The connection member according to claim 1, wherein the information is displayed depending on whether or not the display terminal and the external terminal are electrically connected. 前記情報は、前記電子部品に内蔵された、前記電気的素子を含む内蔵部品に関する部品情報を含む
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の接続部材。 6. The connection member according to claim 1, wherein the information includes component information relating to a built-in component including the electrical element that is built in the electronic component. 前記電子部品は、複数の前記内蔵部品を備え、
前記情報は、前記複数の前記内蔵部品の、それぞれの前記部品情報の組み合わせを示す
ことを特徴とする請求項６に記載の接続部材。 The electronic component includes a plurality of the built-in components,
The connection member according to claim 6, wherein the information indicates a combination of the component information of the plurality of built-in components. 電気的素子と、
外部回路と接続される外部端子と、
前記電気的素子と前記外部端子とを電気的に接続する接続部、及び外部に露出されて表示端子を構成し、所定の情報を表示する表示部を含む接続部材と、
を備えることを特徴とする電子部品。 An electrical element;
An external terminal connected to an external circuit;
A connection part that electrically connects the electrical element and the external terminal; and a connection member that includes a display part that is exposed to the outside to form a display terminal and displays predetermined information;
An electronic component comprising: 外部回路と接続される外部端子を備える電子部品に電子素子と共に内蔵され、前記電子素子と前記端子とを電気的に接続する接続部を備える接続部材の一部を、前記電子部品の外部に露出させて表示端子を構成し、所定の情報を表示する
ことを特徴とする情報表示方法。 A part of a connecting member that is built in an electronic component including an external terminal connected to an external circuit together with an electronic element and includes a connection portion that electrically connects the electronic element and the terminal is exposed to the outside of the electronic component. An information display method characterized by comprising a display terminal to display predetermined information.
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