JP2015149248A - Light source for lighting and lighting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、照明用光源及び照明装置に関し、例えば、発光ダイオード(LED:Light Emitting Diode)などの発光素子を有する照明用光源及び照明装置に関する。 The present invention relates to an illumination light source and an illumination device, for example, an illumination light source and an illumination device having a light emitting element such as a light emitting diode (LED).
LEDは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光ランプ又は白熱電球などの各種ランプに対する代替光源として期待されている。中でも、LEDを用いたランプ(LEDランプ)の製品開発が盛んに進められている。 The LED is expected to be an alternative light source for various lamps such as fluorescent lamps and incandescent lamps which are conventionally known because of high efficiency and long life. In particular, product development of lamps using LEDs (LED lamps) has been actively promoted.
この種のLEDランプとして、例えば、直管形蛍光ランプに代替する直管形のLEDランプ(直管LEDランプ)が知られている(特許文献1参照)。 As this type of LED lamp, for example, a straight tube type LED lamp (straight tube LED lamp) that replaces a straight tube fluorescent lamp is known (see Patent Document 1).
このような直管LEDランプは、長尺状の外郭筐体の両端部に設けられた口金と、LEDモジュールと、LEDモジュールを点灯させるための点灯回路とを備える。LEDモジュールは、例えば、基板と、基板上に実装された複数のLED素子とを備える。 Such a straight tube LED lamp includes a base provided at both ends of a long outer casing, an LED module, and a lighting circuit for lighting the LED module. The LED module includes, for example, a substrate and a plurality of LED elements mounted on the substrate.
しかしながら、上記従来の直管LEDランプでは、不具合が生じた場合に不安定な状態であっても使用が継続されてしまうという問題がある。 However, the above-described conventional straight tube LED lamp has a problem that the use is continued even if it is in an unstable state when a malfunction occurs.
LED素子は、電力が供給されて発光する際に発熱する。LED素子からの熱が基板に熱伝導することで、基板は熱膨張する。熱膨張により基板がたわんで変形した場合、基板とリード線との接続部分、又は、LED素子に負荷がかかって通電不良などの不具合が生じる可能性がある。通電不良などの不具合が生じた場合に当該直管LEDランプの使用を継続することは、さらなる不具合が発生する恐れがあって好ましくない。 The LED element generates heat when it is supplied with power and emits light. As the heat from the LED element is conducted to the substrate, the substrate is thermally expanded. When the substrate is bent and deformed due to thermal expansion, a load may be applied to the connection portion between the substrate and the lead wire, or the LED element, which may cause problems such as poor energization. Continuing to use the straight tube LED lamp when a problem such as a power failure occurs is not preferable because a further problem may occur.
そこで、本発明は、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる照明用光源及び照明装置を提供する。 Therefore, the present invention provides an illumination light source and an illumination device that can prevent the use from being continued in an unstable state when a problem occurs.
上記課題を解決するため、本発明の一態様に係る照明用光源は、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された長尺状の基板とを備え、前記基板には、長手方向に並んで配置された複数の発光素子と、当該複数の発光素子に電力を供給するための金属配線とが設けられ、前記基板は、前記長手方向において隣り合う第1位置及び第2位置で前記筐体に固定され、前記基板には、前記第1位置と前記第2位置との間に、前記基板の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。 In order to solve the above problems, an illumination light source according to one embodiment of the present invention includes a long casing and a long substrate disposed in the casing, and the substrate includes a longitudinal direction. A plurality of light emitting elements arranged side by side and a metal wiring for supplying power to the plurality of light emitting elements, and the substrate is arranged at the first position and the second position adjacent to each other in the longitudinal direction. The board is fixed to a housing, and the board is provided with a weak part between the first position and the second position where the board has a lower mechanical strength than the others.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板の長手方向に直交する断面において、前記脆弱部を含む断面の断面積は、前記脆弱部を含まない断面の断面積より小さくてもよい。 In the illumination light source according to one embodiment of the present invention, the cross-sectional area of the cross section including the fragile portion in the cross section orthogonal to the longitudinal direction of the substrate may be smaller than the cross-sectional area of the cross section not including the fragile portion. Good.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記基板の長手方向に交差するように設けられた溝であってもよい。 In the illumination light source according to one aspect of the present invention, the fragile portion may be a groove provided so as to intersect the longitudinal direction of the substrate.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記複数の発光素子及び前記金属配線は、前記基板の第1主面に設けられ、前記溝は、前記第1主面に対向する第2主面に設けられてもよい。 In the illumination light source according to one aspect of the present invention, the plurality of light emitting elements and the metal wiring are provided on a first main surface of the substrate, and the groove is a second surface facing the first main surface. It may be provided on the main surface.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、貫通孔、又は、スリットであってもよい。 In the illumination light source according to one aspect of the present invention, the fragile portion may be a through hole or a slit.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記複数の発光素子に含まれる、隣り合う第1発光素子と第2発光素子との間に設けられてもよい。 In the illumination light source according to one embodiment of the present invention, the fragile portion may be provided between adjacent first light emitting elements and second light emitting elements included in the plurality of light emitting elements.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記脆弱部は、前記第1位置と前記第2位置との中央領域に設けられてもよい。 In the illumination light source according to one aspect of the present invention, the fragile portion may be provided in a central region between the first position and the second position.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記基板は、前記第1位置及び前記第2位置で、接着剤によって前記筐体の内面に固定されてもよい。 In the illumination light source according to one aspect of the present invention, the substrate may be fixed to the inner surface of the housing with an adhesive at the first position and the second position.
また、本発明の一態様に係る照明用光源では、前記接着剤は、シリコーン樹脂であってもよい。 In the illumination light source according to one embodiment of the present invention, the adhesive may be a silicone resin.
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記照明用光源を備える照明装置である。 Moreover, the illuminating device which concerns on 1 aspect of this invention is an illuminating device provided with the said light source for illumination.
本発明によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, when a malfunction arises, it can suppress that use will be continued in an unstable state.
以下では、本発明の実施の形態に係る照明用光源及び照明装置について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施の形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置及び接続形態などは、一例であり、本発明を限定する趣旨ではない。よって、以下の実施の形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。 Below, the light source for illumination and the illuminating device which concern on embodiment of this invention are demonstrated in detail using drawing. Note that each of the embodiments described below shows a preferred specific example of the present invention. Therefore, the numerical values, shapes, materials, components, component arrangements, connection forms, and the like shown in the following embodiments are merely examples, and are not intended to limit the present invention. Therefore, among the constituent elements in the following embodiments, constituent elements that are not described in the independent claims showing the highest concept of the present invention are described as optional constituent elements.
また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示されたものではない。また、各図において、同じ構成部材については同じ符号を付している。 Each figure is a mimetic diagram and is not necessarily illustrated strictly. Moreover, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected about the same structural member.
以下の実施の形態では、照明用光源の一態様である直管LEDランプ、及び、当該直管LEDランプを備える照明装置について例示する。 In the following embodiments, a straight tube LED lamp, which is an embodiment of a light source for illumination, and a lighting device including the straight tube LED lamp are illustrated.
(実施の形態1)
まず、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプについて説明する。なお、本実施の形態に係る直管LEDランプは、従来の直管形蛍光ランプに代替する照明用光源の一例である。
(Embodiment 1)
First, a straight tube LED lamp according to
[直管LEDランプの全体構成]
まず、本実施の形態に係る直管LEDランプの構成の一例について、図1及び図2を用いて説明する。
[Overall configuration of straight tube LED lamp]
First, an example of the configuration of the straight tube LED lamp according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.
図1は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す概観斜視図である。図2は、本発明の実施の形態1に係る直管LEDランプの一例を示す断面図である。なお、図2は、直管LEDランプの管軸方向を通る断面であって、LEDモジュールに垂直な断面(YZ断面)を示している。
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of a straight tube LED lamp according to
図1に示すように、直管LEDランプ1は、LEDモジュール10と、長尺状の筐体20と、筐体20の長手方向(管軸方向)の端部のそれぞれに固定された給電用口金30及び非給電用口金40と、リード線50と、LEDモジュール10を筐体20に固定する接着剤60とを備える。直管LEDランプ1は、例えば、40形の直管LEDランプであり、ランプ全長が約1200mmである。
As shown in FIG. 1, the straight
なお、図1において、X軸方向は、LEDモジュール10の短手方向である。Y軸方向は、LEDモジュール10の長手方向、すなわち、筐体20の管軸方向である。Z軸方向は、LEDモジュール10の主面に垂直な方向である。
In FIG. 1, the X-axis direction is the short direction of the
以下、直管LEDランプ1の各構成部材について詳述する。
Hereinafter, each component of the straight
[LEDモジュール]
まず、本実施の形態に係るLEDモジュール10について、図1及び図2を参照しながら、図3を用いて説明する。図3は、本発明の実施の形態1に係るLEDモジュールの一例を示す平面図である。
[LED module]
First, the
図1に示すように、LEDモジュール10は、直管LEDランプ1の光源であり、筐体20内に配置される。例えば、図2に示すように、LEDモジュール10は、筐体20から端部がはみ出るように配置されている。
As shown in FIG. 1, the
本実施の形態に係るLEDモジュール10は、表面実装(SMD:Surface Mount Device)型の発光モジュールである。LEDモジュール10は、基板11と、基板11に実装された複数のLED素子12と、複数のLED素子12を点灯するための点灯回路(図示せず)と、複数のLED素子12及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線13とを備える。
The
基板11は、筐体20内に配置された長尺状の基板である。基板11は、例えば、矩形の基板である。基板11は、長手方向(図1のY軸方向)が直管状の筐体20の長手方向と平行になり、かつ、短手方向(図1のX軸方向)が筐体20の短手方向と平行になるように、筐体20内に配置される。
The
基板11は、互いに対向する第1主面(表面)及び第2主面(裏面)を有する。図3に示すように、基板11の第1主面には、長手方向に並んで配置された複数のLED素子12と、複数のLED素子12に電力を供給するための金属配線13とが設けられている。
The
基板11は、例えば、長さ1150〜1200mm(長手方向)、幅5〜25mm(短手方向)、厚さ0.3〜2.0mmである。なお、基板11は、筐体20より長手方向において長い。
The
具体的には、基板11は、LED素子12を実装するための実装基板である。基板11は、例えば、樹脂をベースとする樹脂基板、金属をベースとするメタルベース基板、セラミックからなるセラミック基板、又は、ガラスからなるガラス基板などである。
Specifically, the
樹脂基板は、例えば、ガラス繊維とエポキシ樹脂とからなるガラスエポキシ基板(CEM−3、FR−4など)、紙フェノール若しくは紙エポキシからなる基板(FR−1など)、又は、ポリイミドなどからなる可撓性を有するフレキシブル基板などである。メタルベース基板は、例えば、表面に絶縁膜が形成されたアルミニウム合金基板、鉄合金基板又は銅合金基板などである。本実施の形態では、基板11として、CEM−3の両面基板を用いている。
The resin substrate may be made of, for example, a glass epoxy substrate made of glass fiber and epoxy resin (CEM-3, FR-4, etc.), a substrate made of paper phenol or paper epoxy (FR-1 etc.), or polyimide. For example, a flexible substrate having flexibility. The metal base substrate is, for example, an aluminum alloy substrate, an iron alloy substrate, or a copper alloy substrate having an insulating film formed on the surface. In the present embodiment, a CEM-3 double-sided substrate is used as the
基板11の長手方向の一方の端部は、給電用口金30に覆われている。また、基板11の長手方向の他方の端部は、非給電用口金40に覆われている。例えば、基板11は、筐体20から端部がはみ出るように配置されており、少なくともはみ出た部分は、給電用口金30及び非給電用口金40に覆われている。
One end of the
図2に示すように、基板11は、長手方向において互いに異なる複数の位置(固定点)で筐体20に固定されている。複数の位置は、筐体20に固定された基板11上の場所である。複数の位置は、隣り合う第1位置及び第2位置を含む2つ以上の位置である。言い換えると、基板11は、少なくとも2ヶ所で筐体20に固定されている。
As shown in FIG. 2, the
基板11は、例えば、複数の位置で接着剤60によって筐体20の内面に固定されている。すなわち、複数の位置は、基板11の第2主面上の接着剤60と接する領域である。接着剤60は、例えば、シリコーン樹脂又はセメントである。
The board |
基板11には、第1位置と第2位置との間に、基板11の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。脆弱部は、基板11がたわんだ場合に基板11が破断しやすくなる構造である。つまり、脆弱部は、基板11の破断を促進するための構造である。
The
例えば、脆弱部が設けられた場所の基板11の機械的強度は、脆弱部が設けられていない場所の基板11の機械的強度より弱くなる。具体的には、基板11の長手方向に直交する断面において、脆弱部を含む断面の断面積は、脆弱部を含まない断面の断面積より小さい。例えば、脆弱部を含む断面の断面積は、LED素子12を含む断面の断面積より小さい。
For example, the mechanical strength of the
具体的には、図2に示すように、基板11の第2主面には、溝14が設けられている。溝14は、基板11の機械的強度が他より弱い脆弱部の一例である。溝14は、例えば、基板11の長手方向に交差するように設けられた溝である。より具体的には、溝14は、基板11の短手方向に平行に設けられた凹部である。
Specifically, as shown in FIG. 2, a
一例として、溝14は、互いに交差する2つの平面によって形成される溝であり、断面形状がV字形の溝である。なお、溝14は、V字形に限らず、断面形状がU字形の溝、又は、断面形状が矩形の溝でもよい。溝14は、例えば、基板11の第2主面を短手方向に切り欠くことで形成される。
As an example, the
溝14は、複数のLED素子12に含まれる、隣り合う2つのLED素子12の間に設けられる。つまり、隣り合う2つのLED素子12の間に溝14は設けられるので、溝14が設けられた第2主面の領域に対向する第1主面の領域には、LED素子12は設けられていない。言い換えると、溝14の直上には、LED素子12は設けられていない。すなわち、LED素子12の直下には、溝14は設けられていない。
The
溝14が設けられた場所の基板11の機械的強度は、溝14が設けられていない場所の基板11の機械的強度より弱い。例えば、溝14が設けられた場所の基板11の機械的強度は、LED素子12が設けられた場所の基板11の機械的強度より弱い。
The mechanical strength of the
基板11に溝14が設けられることで、基板11の長手方向に直交する断面において、溝14を含む断面の断面積は、溝14を含まない断面の断面積より小さくなる。例えば、基板11の長手方向に直交する断面において、溝14を含む断面の断面積は、LED素子12を含む断面の断面積より小さくなる。
By providing the
また、溝14は、隣り合う第1位置と第2位置との間、すなわち、隣り合う2ヶ所の接着剤60の間の中央領域に設けられていてもよい。なお、中央領域は、第1位置と第2位置との中点を含む領域である。言い換えると、溝14は、第1位置と第2位置との間の中点を含む所定の領域に設けられる。つまり、第1位置と第2位置との中点における基板11の断面の断面積は、他の領域の基板11の断面の断面積より小さくなる。
Moreover, the groove |
このように、隣り合う2ヶ所の接着剤60の間の中央領域の基板11の機械的強度を、中央領域以外の基板11の機械的強度よりも弱くすることもできる。
Thus, the mechanical strength of the
LED素子12は、発光素子の一例であり、基板11上に実装される。本実施の形態では、複数のLED素子12は、基板11の長手方向に沿ってライン状に一列配置されるように実装されている。複数のLED素子12のそれぞれは、図1〜図3に示すように、互いに離間して配置されている。
The
LED素子12は、LEDチップと蛍光体とがパッケージ化された、いわゆるSMD型の発光素子である。LED素子12は、パッケージと、パッケージに配置されたLEDチップと、LEDチップを封止する封止部材とを備える。LED素子12は、例えば、白色光を発する白色LED素子である。
The
パッケージは、白色樹脂などによって成形された容器であり、逆円錐台形状の凹部(キャビティ)を備える。凹部の内側面は傾斜しており、LEDチップからの光を上方に反射させるように構成されている。 The package is a container formed of a white resin or the like, and includes an inverted frustoconical concave portion (cavity). The inner surface of the recess is inclined and configured to reflect light from the LED chip upward.
LEDチップは、パッケージの凹部の底面に実装されている。LEDチップは、単色の可視光を発するベアチップであり、ダイアタッチ材(ダイボンド材)によって、パッケージの凹部の底面にダイボンディング実装されている。LEDチップは、例えば、通電されると青色光を発する青色LEDチップである。 The LED chip is mounted on the bottom surface of the recess of the package. The LED chip is a bare chip that emits monochromatic visible light, and is die-bonded to the bottom surface of the recess of the package by a die attach material (die bond material). The LED chip is, for example, a blue LED chip that emits blue light when energized.
封止部材は、光波長変換体である蛍光体を含む蛍光体含有樹脂であり、LEDチップから発せられた光を所定の波長に変換(色変換)する。また、封止部材は、LEDチップを封止することで、LEDチップを保護する。封止部材は、パッケージの凹部に充填されており、当該凹部の開口面まで封入されている。 The sealing member is a phosphor-containing resin including a phosphor that is a light wavelength converter, and converts light emitted from the LED chip into a predetermined wavelength (color conversion). The sealing member protects the LED chip by sealing the LED chip. The sealing member is filled in the recess of the package, and is sealed up to the opening surface of the recess.
封止部材は、LEDチップが発する光の色(波長)と、光源として求められる光の色(波長)とに基づいて選択された材料を含む。例えば、LEDチップが青色LEDチップである場合に白色光を得るために、封止部材として、YAG(イットリウム・アルミニウム・ガーネット)系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子が青色LEDチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、封止部材からは、励起された黄色光と青色LEDチップの青色光との合成光として白色光が放出される。なお、封止部材に、シリカ(SiO2)などの光拡散材を含有させてもよい。 The sealing member includes a material selected based on the color (wavelength) of light emitted from the LED chip and the color (wavelength) of light required as a light source. For example, in order to obtain white light when the LED chip is a blue LED chip, a phosphor-containing resin obtained by dispersing YAG (yttrium, aluminum, garnet) -based yellow phosphor particles in a silicone resin is used as a sealing member. Can be used. As a result, the yellow phosphor particles are excited by the blue light of the blue LED chip to emit yellow light, so that the sealing member emits white light as a combined light of the excited yellow light and the blue light of the blue LED chip. Is released. The sealing member may contain a light diffusing material such as silica (SiO 2 ).
このように構成されるLED素子12は、正極及び負極の2つの電極端子を有しており、これらの電極端子と基板11に形成された金属配線13とが電気的に接続されている。
The
金属配線13は、複数のLED素子12のそれぞれに対して所定の電力を供給するための金属配線である。金属配線13は、予め定められた形状でパターン形成されている。本実施の形態では、直管LEDランプ1は、給電用口金30のみの片側から筐体20内の全てのLED素子12に給電する片側給電方式を採用している。このため、図3に示すように、金属配線13の両端には、金属電極13a及び13bが設けられている。なお、金属電極13a及び13bの一方が高電位側の電極であり、他方が低電位側の電極である。
The
例えば、金属電極13a及び13bは、2本のリード線50(1対のリード線)によって給電用口金の1対の給電ピン32に接続される。具体的には、1対のリード線のうち一方のリード線50は、金属電極13aと、1対の給電ピン32の一方とに接続される。また、1対のリード線のうち他方のリード線50は、金属電極13bと、1対の給電ピン32の他方とに接続される。例えば、リード線50の端部は、金属電極13a及び13bに半田付けされる。
For example, the
金属配線13、並びに、金属電極13a及び13bは、例えば、銅(Cu)などの高伝導率を有する金属から構成される。あるいは、金属配線13は、ニッケル、アルミニウム若しくは金、又は、これらのうち2以上の金属からなる積層膜若しくは合金でもよい。
The
点灯回路(図示せず)は、LEDモジュール10に実装されたLED素子12を点灯するためのLED点灯回路である。点灯回路は、1つ又は複数の回路素子(回路部品)から構成される。
The lighting circuit (not shown) is an LED lighting circuit for lighting the
点灯回路は、例えば、リード線50を介して入力される直流電圧を、LED素子12を発光させるための所定の極性に調整して出力する。点灯回路から出力される直流電力は、例えば、基板11に形成された金属配線13を介してLEDモジュール10のLED素子12に供給される。
For example, the lighting circuit adjusts and outputs a DC voltage input via the
なお、図示していないが、点灯回路は、例えば、金属電極13a及び13bに近接する領域に配置される。つまり、点灯回路は、金属電極13a及び13bと、金属電極13a及び13bに最も近いLED素子12との間に配置される。
Although not shown, the lighting circuit is arranged in a region close to the
回路素子(図示せず)は、LEDモジュール10の基板11を利用して、基板11に直接実装されている。回路素子は、例えば、整流回路、検知抵抗又はヒューズ素子などである。その他必要に応じて、抵抗、コンデンサ、コイル、ダイオード又はトランジスタなどを用いてもよい。
A circuit element (not shown) is directly mounted on the
また、基板11とは別の基板(回路基板)に点灯回路を設けてもよい。この場合、回路基板と基板11とをリード線などで電気的に接続すればよい。
Further, the lighting circuit may be provided on a substrate (circuit substrate) different from the
また、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させるために、基板11の表面に白色塗料(白レジスト)を塗装してもよい。白レジストは、高光反射性を有するので、LEDモジュール10の光取り出し効率を向上させることができる。また、白レジストを形成することによって、基板11の絶縁性(耐圧)を向上させることができ、かつ、金属配線13の酸化を抑制することができる。
In order to improve the light extraction efficiency of the
[筐体]
筐体20は、内部に基板11が配置された長尺状の筐体である。具体的には、筐体20は、LEDモジュール10の一部を覆う透光性を有する長尺状の透光性カバーである。
[Case]
The
例えば、図1に示すように、筐体20は、両端部に開口を有する長尺状の筒体である。具体的には、筐体20は、直管状の外管であり、透明樹脂材料又はガラスから構成される。筐体20は、短手方向の断面(XZ断面)が円形の円筒である。なお、筐体20の長手方向の一方の端部は、給電用口金30に覆われている。また、筐体20の長手方向の他方の端部は、非給電用口金40に覆われている。
For example, as illustrated in FIG. 1, the
例えば、筐体20は、可視光に対して透明なシリカガラス製のガラスバルブ(クリアバルブ)である。この場合、筐体20内に配置されたLEDモジュール10は、筐体20の外側から視認することができる。
For example, the
具体的には、筐体20は、シリカが70〜72%のソーダ石灰ガラスを主成分として含み、熱伝導率が約1.0W/m・Kのガラス管(ガラスバルブ)である。あるいは、筐体20は、アクリル(PMMA)又はポリカーボネート(PC)などの樹脂材料を含むプラスチック管でもよい。
Specifically, the
なお、LEDモジュール10からの光を拡散させるために、筐体20は光拡散機能を有してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面に光拡散シート又は光拡散膜を形成すればよい。具体的には、シリカ若しくは炭酸カルシウムなどの光拡散材(微粒子)を含有する樹脂、又は、白色顔料を筐体20の内面又は外面に付着させることで、乳白色の光拡散膜を形成することができる。
In addition, in order to diffuse the light from the
また、筐体20の内部若しくは外部に設けられたレンズ構造物、又は、筐体20の内面若しくは外面に形成された凹部若しくは凸部によって光拡散機能を実現してもよい。例えば、筐体20の内面又は外面にドットパターンを印刷し、又は、筐体20の一部を加工することで、光拡散機能を実現することができる。あるいは、光拡散材が分散された樹脂材料などを用いて筐体20そのものを成形することで、光拡散機能を実現することもできる。
Further, the light diffusing function may be realized by a lens structure provided inside or outside the
このように、筐体20に光拡散機能を持たせることによって、LEDモジュール10から放射された光を、筐体20を当該光が通過する際に拡散させることができる。例えば、本実施の形態のように、SMD型のLED素子12が離間して配置されていると、光のつぶつぶ感(輝度ばらつき)が発生する恐れがある。これに対して、筐体20に光拡散機能を持たせることで、光のつぶつぶ感を抑制することができる。
Thus, by providing the
[給電用口金]
給電用口金30は、LEDモジュール10に電力を供給するための給電用口金である。給電用口金30は、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の一方の端部に設けられる。給電用口金30は、LED素子12を点灯させるための電力をランプ外部から受ける。
[Feeding cap]
The
給電用口金30は、筐体20の長手方向の一方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、給電用口金30は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の一方の端部を覆うように設けられる。例えば、給電用口金30は、接着剤によって筐体20の一方の端部に接着される。本実施の形態では、給電用口金30は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
The
なお、給電用口金30と筐体20との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、給電用口金30と筐体20との接着に用いられる接着剤は、基板11と筐体20との接続に用いられる接着剤60と同じ材料から構成される。このとき、筐体20からはみ出た基板11の一方の端部と給電用口金30とを接着剤によって固定してもよい。
In addition, the adhesive agent used for adhesion | attachment with the nozzle | cap | die 30 for electric power feeding and the housing | casing 20 is a silicone resin, for example. For example, the adhesive used for bonding the
図1に示すように、給電用口金30は、口金本体31と、給電ピン32とを備える。
As shown in FIG. 1, the
口金本体31は、筐体20の長手方向の一方の端部に設けられる。例えば、口金本体31は、筒状の口金本体であり、給電用口金30の外郭をなす。口金本体31は、給電ピン32を保持する。
The
具体的には、口金本体31は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体31は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
Specifically, the
口金本体31は、例えば、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などの樹脂材料から構成される。ここで、給電用口金30は、例えば、給電ピン32と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体31に給電ピン32を圧入することで、給電用口金30を作製することもできる。
The
給電ピン32は、口金ピンの一例であり、口金本体31に設けられる。給電ピン32は、具体的には、LEDモジュール10を発光させるための電力を照明器具などの外部機器から受ける一対の導電ピンである。
The
例えば、給電ピン32は、真鍮などの金属材料から構成される。給電ピン32を照明器具の受金に装着することで、給電ピン32は、照明器具に内蔵された電源装置から直流電力を受けることができる。
For example, the
具体的には、給電ピン32は、口金本体31の底部を貫通するように設けられている。給電ピン32は、口金本体31の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体31の底部の内面から開口に向かって突出している。給電ピン32のうち、口金本体31の底部の内面から開口に向かって突出している部分は、基板11の金属電極13a及び13bにリード線50によって接続される。
Specifically, the
なお、本実施の形態に係る給電用口金30は、「JIS C 7709−1」に準拠した直管LEDランプにおけるGX16t−5口金(L形ピン口金)であるので、給電ピン32は、L字形である。
Note that the
[非給電用口金]
非給電用口金40は、直管LEDランプ1を照明器具に取り付ける機能を有する非給電側の口金である。非給電用口金40は、図1に示すように、筐体20又は基板11の長手方向(Y軸方向)の他方の端部に設けられる。つまり、非給電用口金40は、給電用口金30が設けられた筐体20の長手方向の端部(一方の端部)の反対側の端部に設けられる。なお、非給電用口金40は、照明器具を介してLEDモジュール10の所定領域を接地(アース)してもよい。
[Non-powered cap]
The
非給電用口金40は、筐体20の長手方向の他方の端部に蓋をするようにキャップ状に構成されている。つまり、非給電用口金40は、有底筒形状であり、筐体20の長手方向の他方の端部を覆うように設けられる。例えば、非給電用口金40は、接着剤によって筐体20の他方の端部に接着される。本実施の形態では、非給電用口金40は、一方に開口を有し、他方に底部を有する円筒である。
The
なお、非給電用口金40と筐体20との接着に用いられる接着剤は、例えば、シリコーン樹脂である。例えば、非給電用口金40と筐体20との接着に用いられる接着剤は、基板11と筐体20との接続に用いられる接着剤60と同じ材料から構成される。このとき、筐体20からはみ出た基板11の他方の端部と非給電用口金40とを接着剤によって固定してもよい。
The adhesive used for bonding the
図1に示すように、非給電用口金40は、口金本体41と、非給電ピン42とを備える。
As shown in FIG. 1, the
口金本体41は、筐体20の長手方向の他方の端部に設けられる。例えば、口金本体41は、筒状の口金本体であり、非給電用口金40の外郭をなす。口金本体41は、非給電ピン42を保持する。
The
具体的には、口金本体41は、開口及び底部を有する筒状の口金本体である。本実施の形態に係る口金本体41は、有底円筒形状であり、円形の開口と円板状の底部とを有する。
Specifically, the
口金本体41は、例えば、ポリブチレンテレフタレートなどの樹脂材料から構成される。ここで、非給電用口金40は、例えば、非給電ピン42と樹脂材料とを用いたインサート成形によって作製される。なお、樹脂成形体である口金本体41に非給電ピン42を圧入することで、非給電用口金40を作製することもできる。
The
非給電ピン42は、口金ピンの一例であり、直管LEDランプ1を照明器具に取り付けるための取り付けピンである。例えば、非給電ピン42は、真鍮などの金属材料から構成された断面T字状の導電ピンである。
The
非給電ピン42は、口金本体41の底部から外方に向かって突出するように設けられている。非給電ピン42は、口金本体41の内面側には露出しておらず、口金本体41に埋め込まれている。なお、非給電ピン42は、口金本体41の底部を貫通するように設けられていてもよい。具体的には、非給電ピン42は、口金本体41の底部の外面から外方に向かって突出し、かつ、口金本体41の底部の内面から開口に向かって突出していてもよい。
The
[リード線]
リード線50は、図2に示すように、一端が給電ピン32に接続され、他端が基板11に接続されたLED素子12に電力を供給するための導線である。具体的には、2本のリード線50のそれぞれの一端が、一対の導電ピンである給電ピン32に接続される。また、2本のリード線50のそれぞれの他端が、基板11の金属電極13a又は13bに接続される。
[Lead]
As shown in FIG. 2, the
リード線50は、例えば、細い銅線などを撚り合わせたものであり、表面がポリ塩化ビニル又はシリコーンゴムなどの絶縁性部材で覆われている。具体的には、リード線50の両端は、導電性の金属線などが露出しており、両端を除く部分は、絶縁性部材に覆われている。リード線50は、金属の露出部分(両端部分)と、被覆部分(両端を除く部分)とを含んでいる。
The
リード線50は、例えば、給電ピン32並びに金属電極13a及び13bに半田付けされる。
The
なお、リード線50の端部に接続端子を設け、金属電極13a及び13bの代わりに基板11に設けられた接続端子に、リード線50をコネクタ接続してもよい。接続端子は、LED素子12を発光させるための直流電力を、LEDモジュール10の外部から受電する外部接続端子(電極端子)である。具体的には、接続端子は、樹脂型の口金と、直流電力を受電するための導電部(ピン)とを有するコネクタである。当該導電部は、金属配線13を介して点灯回路に接続される。このように、リード線50の端部は、基板11の主面にコネクタ接続されてもよい。
Note that a connection terminal may be provided at the end of the
[接着剤]
接着剤60は、図2に示すように、筐体20とLEDモジュール10とを接着し、固定するために、筐体20の内面と基板11の第2主面(裏面)との間に断続的に塗布されている。つまり、基板11は、基板11の長手方向において互いに異なる複数の位置で、接着剤60によって筐体20に固定されている。
[adhesive]
As shown in FIG. 2, the adhesive 60 is intermittent between the inner surface of the
接着剤60としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が1W/m・K以上の材料を用いることが好ましい。また、軽量化の観点からは、接着剤60としては、比重が2以下の材料を用いることが好ましい。例えば、接着剤60としては、シリコーン樹脂又はセメントなどからなる接着剤を用いることができる。 As the adhesive 60, it is preferable to use a material having a thermal conductivity of 1 W / m · K or more from the viewpoint of heat dissipation. Further, from the viewpoint of weight reduction, it is preferable to use a material having a specific gravity of 2 or less as the adhesive 60. For example, as the adhesive 60, an adhesive made of silicone resin or cement can be used.
なお、接着剤60の代わりに、基板11の第2主面と筐体20の内面とに密着可能な厚み及び形状を有する両面テープを用いてもよい。すなわち、基板11と筐体20とを固定できる部材であれば、いかなるものでもよい。
Instead of the adhesive 60, a double-sided tape having a thickness and a shape that can adhere to the second main surface of the
[効果など]
続いて、本実施の形態に係る基板11に溝14を設けたことによる効果について、図4を用いて説明する。図4は、本発明の実施の形態1に係る基板11に設けた溝14の効果を説明するための断面図である。なお、図4は、図2に示す断面を一部拡大した図である。なお、簡単のため、図4では、LEDモジュール10及び接着剤60のみを示し、筐体20などは図示していない。
[Effects, etc.]
Next, the effect of providing the
図4の(a)は、LED素子12に電力を供給していない状態を示している。LED素子12に電力が供給されていない場合には、LED素子12は発熱しない。このため、基板11は、熱膨張しない。
FIG. 4A shows a state where power is not supplied to the
LED素子12に電力を供給した場合、LED素子12は発熱する。LED素子12からの熱は、基板11に熱伝導するため、基板11は、熱によって膨張する。基板11は、複数の位置で接着剤60によって筐体20に固定されているので、図4の(b)に示すように、基板11は、隣り合う2ヶ所の接着剤60を支点として上方にたわむ。
When power is supplied to the
本実施の形態では、隣り合う2ヶ所の接着剤60の間に、機械的強度が弱い脆弱部、具体的には、溝14が設けられているので、基板11が所定値以上にたわんだ場合は、図4の(c)に示すように、溝14が設けられた領域で基板11が破断される。基板11が破断されることで、基板11の主面に設けられた金属配線13も物理的に破断される。このため、LED素子12及び点灯回路には電力が供給されなくなる。
In the present embodiment, a weak portion with weak mechanical strength, specifically, a
所定値以上に基板11がたわんだ場合には、LED素子12などに負荷がかかって通電不良などの不具合が生じる可能性がある。不具合が生じた後、さらにLED素子12に電力の供給を行おうとした場合は、さらなる不具合が発生する恐れがあって好ましくない。このため、所定値以上に基板11がたわんだ場合には、LED素子12に電力を供給し続けることは好ましくない。
When the
そこで、図4の(a)〜(c)で示したように、溝14を設けることによって基板11の破断を促進させることができる。つまり、基板11がたわんだ場合に、基板11が破断されやすくし、金属配線13が物理的に破断されやすくすることができる。
Therefore, as shown in FIGS. 4A to 4C, the breakage of the
これにより、LED素子12に電力は供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。つまり、本実施の形態に係る直管LEDランプ1によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用を継続することを抑制することができる。
Thereby, since electric power is no longer supplied to
以上のように、本実施の形態に係る直管LEDランプ1は、長尺状の筐体20と、筐体20内に配置された長尺状の基板11とを備え、基板11には、長手方向に並んで配置された複数のLED素子12と、複数のLED素子12に電力を供給するための金属配線13とが設けられ、基板11は、長手方向において隣り合う第1位置及び第2位置で筐体20に固定され、基板11には、第1位置と第2位置との間に、基板11の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている。
As described above, the straight
これにより、基板11には、機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられているので、基板11がたわんだ場合に、脆弱部によって基板11の破断が促進される。つまり、脆弱部がない場合に比べて、基板11は破断されやすくなっている。
Thereby, since the weak part with mechanical strength weaker than others is provided in the board |
このため、例えば、基板11が所定値以上にたわんだ場合に破断されやすくすることができ、金属配線13が物理的に破断されやすくすることができる。金属配線13が物理的に破断された場合には、LED素子12には電力が供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。したがって、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。特に、コストの削減を目的として、基板11の厚さ及び幅を小さくした場合には、基板11のたわみが大きくなるので、本実施の形態に係る脆弱部を設ける構成は、より有用である。
For this reason, for example, when the board |
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、基板11の長手方向に直交する断面において、脆弱部を含む断面の断面積は、脆弱部を含まない断面の断面積より小さい。
Moreover, in the straight
これにより、脆弱部を含む断面積が他より小さいので、脆弱部が設けられた場所で基板11を破断されやすくすることができる。
Thereby, since the cross-sectional area including a weak part is smaller than others, the board |
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、脆弱部は、基板11の長手方向に交差するように設けられた溝14である。
Further, in the straight
これにより、脆弱部は溝14であるので、溝14が設けられた場所で基板11を破断されやすくすることができる。
Thereby, since the weak part is the groove |
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、複数のLED素子12及び金属配線13は、基板11の第1主面に設けられ、溝14は、第1主面に対向する第2主面に設けられる。
In the straight
これにより、溝14は、金属配線13とは反対側の主面に設けられているので、金属配線13の配線パターンに関わらずに溝14を設けることができる。
Thereby, since the
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、脆弱部は、隣り合う2つのLED素子の間に設けられる。
Moreover, in the straight tube |
このように、隣り合うLED素子12の間に脆弱部が設けられるので、脆弱部は、LED素子12が配置されていない領域に設けられる。LED素子12が配置された領域は、LED素子12が基板11の補強材として機能してしまうので、LED素子12が配置されていない領域に比べて、基板11の機械的強度が増してしまう。このため、LED素子12が配置されていない領域に脆弱部を設けることで、基板11の破断をより促進することができる。
Thus, since a weak part is provided between the
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、脆弱部は、第1位置と第2位置との中央領域に設けられる。
Moreover, in the straight tube |
基板11が固定される2ヶ所の中央領域は、基板11のたわみが最も大きくなり、最も大きな応力がかかる部分である。したがって、中央領域に脆弱部を設けることで、基板11の破断をより促進することができる。
The two central regions where the
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、基板11は、第1位置及び第2位置で、接着剤60によって筐体20の内面に固定される。
In the straight
これにより、基板11は接着剤60によって筐体20に固定されているので、例えば、基板11を固定するための基台(ヒートシンク)などを必要とせず、部品点数を削減し、組立作業の効率の向上、及び、軽量化を実現することができる。
Thereby, since the board |
また、本実施の形態に係る直管LEDランプ1では、接着剤60は、シリコーン樹脂である。
Further, in the straight
なお、基板11と筐体20とがNヶ所(Nは3以上の整数)の位置で固定されている場合、脆弱部は、N−1ヶ所に設けられてもよい。具体的には、基板11と筐体20とを固定する複数の接着剤60(N個の接着剤60)のうち隣り合う接着剤60の間の全てに脆弱部(N−1個の脆弱部)を設けてもよい。あるいは、いずれか1ヶ所のみに脆弱部を設けてもよい。
In addition, when the board |
また、点灯回路とLED素子12との間に脆弱部を設けてもよい。
Moreover, you may provide a weak part between the lighting circuit and the
また、第1位置及び第2位置の間に複数の脆弱部を設けてもよい。具体的には、隣り合う2つの接着剤60の間に2つ以上の溝14を設けてもよい。
A plurality of weak parts may be provided between the first position and the second position. Specifically, two or
また、脆弱部の一例として、断面積が小さい領域がある例について示したが、これに限らない。例えば、基板11の材質を異ならせてもよい。例えば、第1位置と第2位置との間に、当該部分を以外の領域より脆い材質からなる部分を設けてもよい。
Moreover, although the example which has an area | region with a small cross-sectional area was shown as an example of a weak part, it is not restricted to this. For example, the material of the
(実施の形態1の変形例1)
続いて、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュール10aについて、図5を用いて説明する。図5は、本発明の実施の形態1の変形例1に係るLEDモジュールの一例を示す平面図である。なお、図5の(a)は、LEDモジュール10aの平面を示し、図5の(b)は、LEDモジュール10aの側面を示している。
(
Then, the
LEDモジュール10aは、直管LEDランプ1の光源である。図5の(a)に示すように、LEDモジュール10aは、基板11aと、基板11aに実装された複数のLED素子12と、複数のLED素子12を点灯するための点灯回路(図示せず)と、複数のLED素子12及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線13とを備える。なお、以下では、実施の形態1と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
The
基板11aは、実施の形態1に係る基板11と比較して、溝14の代わりに、それぞれが複数の貫通孔14bからなる複数の貫通孔群14aが設けられている点が異なっている。
The
貫通孔群14aは、脆弱部の一例である。貫通孔群14aは、基板11の主面を貫通する複数の貫通孔14bを含んでいる。例えば、図5の(a)に示すように、貫通孔群14aに含まれる複数の貫通孔14bは、基板11aの短手方向に並んで設けられる。具体的には、複数の貫通孔14bは、基板11aの短手方向に設けられたミシン目の構造である。なお、貫通孔14bは、金属配線13が設けられている領域とは異なる領域に設けられる。
The through-
貫通孔群14aは、図5の(b)に示すように、隣り合う2つの接着剤60の間に設けられる。複数の貫通孔14bは、基板11aの短手方向に設けられたミシン目の構造のように機能するので、基板11aがたわんだ場合には、貫通孔群14aによって基板11aが破断されやすくなっている。
The through-
以上のように、本実施の形態の変形例1に係る直管LEDランプ1では、脆弱部は、貫通孔14bである。
As described above, in the straight
これにより、脆弱部は貫通孔14bであるので、貫通孔14bが設けられた場所で基板11aを破断されやすくすることができる。
Thereby, since the weak part is the through-
なお、貫通孔群14aの代わりに1つの貫通孔14bを設けてもよい。この場合においても、基板11aの長手方向に直交する断面において、貫通孔14bを通る断面の断面積は、貫通孔14bが設けられていない領域の断面の断面積より小さくなる。このため、貫通孔14bが設けられた領域は、機械的強度が弱くなっており、基板11aがたわんだ場合に破断されやすくなる。このとき、1つの貫通孔14bは、基板11aの短手方向に長軸を有する楕円又は矩形であることが好ましい。
One through
また、基板11aの主面を貫通する貫通孔14bを設ける例について示したが、基板11の側面を貫通する貫通孔を設けてもよい。例えば、基板11の短手方向の端面から短手方向に貫通する貫通孔を設けてもよい。
Moreover, although the example which provides the through-
(実施の形態1の変形例2)
続いて、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュール10bについて、図6を用いて説明する。図6は、本発明の実施の形態1の変形例2に係るLEDモジュールの一例を示す平面図である。なお、図6の(a)は、LEDモジュール10bの平面を示し、図6の(b)は、LEDモジュール10bの側面を示している。
(
Then, the
LEDモジュール10bは、直管LEDランプ1の光源である。図6の(a)に示すように、LEDモジュール10bは、基板11bと、基板11bに実装された複数のLED素子12と、複数のLED素子12を点灯するための点灯回路(図示せず)と、複数のLED素子12及び点灯回路を電気的に接続するための所定形状にパターン形成された金属配線13とを備える。なお、以下では、実施の形態1と実質的に同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する場合がある。
The
基板11bは、実施の形態1に係る基板11と比較して、溝14の代わりに、それぞれが複数のスリット14cが設けられている点が異なっている。
The
スリット14cは、脆弱部の一例である。例えば、図6の(a)に示すように、スリット14cは、基板11bの短手方向の端縁から短手方向に切り欠くようにして設けられる。なお、スリット14cは、金属配線13が設けられている領域とは異なる領域に設けられる。
The
複数のスリット14cは、図6の(b)に示すように、隣り合う2つの接着剤60の間に設けられる。基板11bがたわんだ場合には、スリット14cによって基板11bが破断されやすくなっている。
The plurality of
以上のように、本実施の形態の変形例1に係る直管LEDランプ1では、脆弱部は、スリット14cである。
As described above, in the straight
これにより、脆弱部はスリット14cであるので、スリット14cが設けられた場所で基板11を破断されやすくすることができる。
Thereby, since a weak part is the
なお、図6に示す例では、基板11bの短手方向の一方の端縁から切り欠くことでスリット14cを設けたが、基板11bの短手方向の両方の端縁から切り欠くことで複数のスリット14cを設けてもよい。つまり、隣り合う2つの接着剤60の間の基板11bに、複数のスリット14cを設けてもよい。
In the example shown in FIG. 6, the
(実施の形態2)
本発明の実施の形態2に係る照明装置は、上述の照明用光源を備える照明装置である。例えば、実施の形態2に係る照明装置は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1を備える。
(Embodiment 2)
An illumination device according to
図7は、本発明の実施の形態2に係る照明装置2の一例を示す概観斜視図である。図7に示すように、実施の形態2に係る照明装置2は、ベースライトであり、直管LEDランプ1と、照明器具200とを備える。
FIG. 7 is a schematic perspective view showing an example of the
直管LEDランプ1は、実施の形態1に係る直管LEDランプ1であり、照明装置2の照明用光源として用いられる。なお、本実施の形態に係る照明装置2は、一例として2本の直管LEDランプ1を備える。
The straight
照明器具200は、直管LEDランプ1と電気的に接続され、かつ、直管LEDランプ1を保持する一対の受金210と、受金210が取り付けられる器具本体220とを備える。
The
器具本体220は、例えば、アルミ鋼板をプレス加工などすることによって成形することができる。また、その表面は、直管LEDランプ1から発せられた光を所定方向(例えば、下方)に反射させる反射面の機能を有する。
The instrument
照明器具200は、例えば、天井などに固定具を介して装着される。なお、照明器具200には、直管LEDランプ1の点灯を制御するための回路などが内蔵されていてもよい、また、直管LEDランプ1を覆うようにカバー部材が設けられていてもよい。
The
以上のように、本実施の形態に係る照明装置2は、他の実施の形態と同様に、基板11には、基板11の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられているので、基板11がたわんだ場合に、脆弱部によって基板11の破断が促進される。つまり、脆弱部がない場合に比べて、基板11は破断されやすくなっている。
As described above, in the
このため、例えば、基板11が規定値以上にたわんだ場合に破断されやすくすることができ、金属配線13が物理的に破断されやすくすることができる。金属配線13が物理的に破断された場合には、LED素子12には電力が供給されなくなるので、さらなる不具合の発生を抑制することができる。したがって、本実施の形態に係る照明装置2によれば、不具合が生じた場合に不安定な状態で使用が継続されてしまうことを抑制することができる。
For this reason, for example, when the board |
(その他)
以上、本発明に係る照明用光源及び照明装置について、上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明は、上記の実施の形態に限定されるものではない。
(Other)
The illumination light source and the illumination device according to the present invention have been described based on the above embodiment, but the present invention is not limited to the above embodiment.
例えば、上記の実施の形態において、LEDモジュールが、パッケージ化されたLED素子を用いたSMD型のLEDモジュールである場合について説明したが、これに限らない。LEDモジュールは、基板上に複数のLEDチップが直接実装され、複数のLEDチップを蛍光体含有樹脂によって一括封止した構成であるCOB(Chip On Board)型のLEDモジュールでもよい。 For example, in the above-described embodiment, the case where the LED module is an SMD type LED module using a packaged LED element has been described. The LED module may be a COB (Chip On Board) type LED module in which a plurality of LED chips are directly mounted on a substrate and the plurality of LED chips are collectively sealed with a phosphor-containing resin.
また、上記実施の形態では、接続部材(給電ピン)とリード線とを半田付けにより接続する例について示したが、半田の代わりに導電性接着剤を用いてもよい。 In the above embodiment, an example in which the connection member (power supply pin) and the lead wire are connected by soldering has been described, but a conductive adhesive may be used instead of solder.
また、筐体内に配置される基板(LEDモジュール)は、直列又は並列に2枚以上並べてもよい。この場合、接続端子を介してそれぞれの基板に設けられた金属配線を接続すればよい。 Two or more substrates (LED modules) arranged in the housing may be arranged in series or in parallel. In this case, metal wiring provided on each substrate may be connected via the connection terminal.
また、筐体は、例えば、LEDモジュールを覆う長尺状の透光性カバーと、基台とによって構成されてもよい。この場合、LEDモジュールは、例えば、基台に戴置される。つまり、筐体は、一体の筐体でなくてもよく、透光性カバーと基台とからなる筐体などの、複数に分割可能な筐体であってもよい。 Moreover, a housing | casing may be comprised by the elongate translucent cover which covers an LED module, and a base, for example. In this case, the LED module is placed on a base, for example. That is, the housing does not have to be an integral housing, and may be a housing that can be divided into a plurality of parts, such as a housing made of a translucent cover and a base.
また、上記実施の形態では、筐体及び口金が円筒である例について説明したが、これに限られない。例えば、筐体及び口金は、底部及び開口が矩形の角筒でもよい。 Moreover, although the said embodiment demonstrated the example in which a housing | casing and a nozzle | cap | die are cylinders, it is not restricted to this. For example, the casing and the base may be a rectangular tube having a rectangular bottom and opening.
また、上記実施の形態では、口金本体は、外径及び内径が略均一の円筒である例について示したが、これに限られない。例えば、口金本体の外径及び内径の少なくとも一方は、不均一でもよい。 In the above embodiment, the base body is an example of a cylinder having a substantially uniform outer diameter and inner diameter, but is not limited thereto. For example, at least one of the outer diameter and the inner diameter of the base body may be non-uniform.
また、口金本体は、底部を有していなくてもよい。つまり、口金本体は、両端に開口を有する筒体でもよい。 Further, the base body may not have a bottom portion. That is, the base body may be a cylindrical body having openings at both ends.
また、筐体の端部が口金を覆ってもよい。つまり、口金の外径が筐体の端部の内径より小さくてもよい。 Moreover, the edge part of a housing | casing may cover a nozzle | cap | die. That is, the outer diameter of the base may be smaller than the inner diameter of the end portion of the casing.
また、例えば、上記の実施の形態では、給電用口金のみの片側から筐体内の全LEDに給電を行う片側給電方式を採用したが、両側の口金の両方とも給電ピンとするG13口金及びL形口金などの両側給電方式を採用してもよい。この場合、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも1ピンとするような構成でもよい。あるいは、一方側の給電ピンも他方側の給電ピンも一対の給電ピンとして両側から受電するような構成でもよい。また、一対の給電ピン又は非給電ピンは、棒状金属に限らず、平板金属などによって構成されてもよい。 Further, for example, in the above-described embodiment, a single-side power feeding method that feeds power to all LEDs in the housing from only one side of the power feeding base is adopted. However, both the bases on both sides use a G13 base and an L-shaped base. You may employ | adopt the both-sides electric power feeding system, such as. In this case, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may be configured as one pin. Alternatively, the power supply pin on one side and the power supply pin on the other side may receive power from both sides as a pair of power supply pins. Further, the pair of power supply pins or non-power supply pins is not limited to a rod-shaped metal, and may be configured by a flat metal or the like.
さらに、上記給電方式の態様から、本発明に係る直管LEDランプでは、例えば、以下のバリエーションが挙げられる。すなわち、一方側がL形口金及び他方側が非給電ピンを持つ口金で構成された片側給電方式、両側がL形口金で構成された両側給電方式、両側がL形口金で構成された片側給電方式、G13口金で構成された両側給電方式、並びに、G13口金で構成された片側給電方式などである。 Furthermore, from the aspect of the power feeding method, the straight tube LED lamp according to the present invention includes, for example, the following variations. That is, one-sided feeding method composed of an L-shaped base on one side and a base having a non-feeding pin on the other side, a two-sided feeding method composed of L-shaped bases on both sides, a one-sided feeding system composed of L-shaped bases on both sides, These include a double-sided power feeding system configured with a G13 base and a one-sided power feeding system configured with a G13 base.
また、上記実施の形態に係る直管LEDランプは、外部電源から直流電力を受電する方式であるが、電源回路(AC−DCコンバータ回路)を内蔵することにより、外部電源から交流電力を受電する方式であってもよい。 In addition, the straight tube LED lamp according to the above embodiment is a system that receives DC power from an external power supply, but receives AC power from an external power supply by incorporating a power supply circuit (AC-DC converter circuit). It may be a method.
また、上記の実施の形態において、LEDモジュールは、青色LEDチップと黄色蛍光体とによって白色光を放出するように構成したが、これに限られない。例えば、赤色蛍光体及び緑色蛍光体を含有する蛍光体含有樹脂を用いて、これと青色LEDチップと組み合わせることによりに白色光を放出するように構成してもよい。また、青色以外の色を発光するLEDチップを用いてもよく、例えば、青色LEDチップが放出する青色光よりも短波長である紫外光を放出する紫外LEDチップを用いて、主に紫外光により励起されて青色光、赤色光及び緑色光を放出する青色蛍光体粒子、緑色蛍光体粒子及び赤色蛍光体粒子によって白色光を放出するように構成してもよい。 In the above embodiment, the LED module is configured to emit white light by the blue LED chip and the yellow phosphor. However, the present invention is not limited to this. For example, a phosphor-containing resin containing a red phosphor and a green phosphor may be used and combined with this and a blue LED chip to emit white light. Moreover, you may use the LED chip which light-emits colors other than blue, for example, using the ultraviolet LED chip which emits the ultraviolet light which is shorter wavelength than the blue light which a blue LED chip emits, mainly by ultraviolet light You may comprise so that white light may be discharge | released by the blue fluorescent substance particle which is excited, and discharge | releases blue light, red light, and green light, green fluorescent substance particle, and red fluorescent substance particle.
また、上記の実施の形態において、発光素子としてLEDを例示したが、半導体レーザなどの半導体発光素子、有機EL(Electro Luminescence)又は無機ELなどの発光素子を用いてもよい。 In the above embodiment, the LED is exemplified as the light emitting element. However, a semiconductor light emitting element such as a semiconductor laser, a light emitting element such as an organic EL (Electro Luminescence), or an inorganic EL may be used.
その他、各実施の形態に対して当業者が思いつく各種変形を施して得られる形態や、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で各実施の形態における構成要素及び機能を任意に組み合わせることで実現される形態も本発明に含まれる。 In addition, the embodiment can be realized by arbitrarily combining the components and functions in each embodiment without departing from the scope of the present invention, or a form obtained by subjecting each embodiment to various modifications conceived by those skilled in the art. Forms are also included in the present invention.
1 直管LEDランプ(照明用光源)
2 照明装置
10、10a、10b LEDモジュール
11、11a、11b 基板
12 LED素子
13 金属配線
13a、13b 金属電極
14 溝(脆弱部)
14a 貫通孔群
14b 貫通孔
14c スリット
20 筐体
30 給電用口金
31、41 口金本体
32 給電ピン
40 非給電用口金
42 非給電ピン
50 リード線
60 接着剤
200 照明器具
210 受金
220 器具本体
1 Straight tube LED lamp (light source for illumination)
2
14a Through-
Claims (10)
前記筐体内に配置された長尺状の基板とを備え、
前記基板には、長手方向に並んで配置された複数の発光素子と、当該複数の発光素子に電力を供給するための金属配線とが設けられ、
前記基板は、前記長手方向において隣り合う第1位置及び第2位置で前記筐体に固定され、
前記基板には、前記第1位置と前記第2位置との間に、前記基板の機械的強度が他より弱い脆弱部が設けられている
照明用光源。 A long casing;
An elongated substrate disposed in the housing,
The substrate is provided with a plurality of light emitting elements arranged side by side in the longitudinal direction, and metal wiring for supplying power to the plurality of light emitting elements,
The substrate is fixed to the housing at a first position and a second position that are adjacent in the longitudinal direction,
The light source for illumination in which the board | substrate is provided with the weak part from which the mechanical strength of the said board | substrate is weaker than others between the said 1st position and the said 2nd position.
請求項1に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to claim 1, wherein a cross-sectional area of a cross section including the fragile portion is smaller than a cross-sectional area of a cross section not including the fragile portion in a cross section orthogonal to the longitudinal direction of the substrate.
請求項1又は2に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the fragile portion is a groove provided so as to intersect with a longitudinal direction of the substrate.
前記溝は、前記第1主面に対向する第2主面に設けられる
請求項3に記載の照明用光源。 The plurality of light emitting elements and the metal wiring are provided on a first main surface of the substrate,
The illumination light source according to claim 3, wherein the groove is provided on a second main surface opposite to the first main surface.
請求項1又は2に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the fragile portion is a through hole or a slit.
請求項1〜5のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 1, wherein the fragile portion is provided between the adjacent first light emitting element and second light emitting element included in the plurality of light emitting elements.
請求項1〜6のいずれか1項に記載の照明用光源。 The illumination light source according to any one of claims 1 to 6, wherein the fragile portion is provided in a central region between the first position and the second position.
請求項1〜7のいずれか1項に記載の照明用光源。 The light source for illumination according to any one of claims 1 to 7, wherein the substrate is fixed to an inner surface of the housing by an adhesive at the first position and the second position.
請求項8に記載の照明用光源。 The illumination light source according to claim 8, wherein the adhesive is a silicone resin.
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JP2014022816A JP2015149248A (en) | 2014-02-07 | 2014-02-07 | Light source for lighting and lighting device |
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CN105135385A (en) * | 2015-09-24 | 2015-12-09 | 张伯文 | Oxygen-sensitive protector for glass bulb LED lamp |
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- 2014-02-07 JP JP2014022816A patent/JP2015149248A/en active Pending
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