JP2015141782A - Surface light-emitting module - Google Patents

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山東 康博
Yasuhiro Santo
康博 山東
淳弥 若原
Junya Wakahara
淳弥 若原
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a surface light-emitting module capable of achieving thinning, by being simply installed in an object to be fitted having a curved surface, and by suppressing luminance unevenness when a plurality of modules are arranged.SOLUTION: A surface light-emitting module 40 includes a planar light source part 2 composed of a plurality of light-emitting elements 10; a bendable/deformable sealing member 30 that seals the light-emitting element 10; and a fitting member 20 for fitting the sealing member 30 to an object to be fitted. The sealing member 30 includes a covering part that covers the light source part 2 and an ear part positioned around the covering part, and the light-emitting element 10 has a light-emitting surface on the front surface side of the sealing member 30. Fitting regions 33a, 33b for being fitted to the object to be fitted via the fitting member 20 are formed by an ear part by means that the ear part is folded back in the vicinity of the boundary between the covering part and the ear part so that a potion corresponding to the ear part out of the rear surface of the sealing member 30 is opposed to a portion corresponding to the covering part out of the rear surface of the sealing member.

Description

本発明は、面発光モジュールに関し、特に、壁面、天井面、床面等の各種の設置面に設置可能な面発光モジュールに関する。   The present invention relates to a surface emitting module, and more particularly to a surface emitting module that can be installed on various installation surfaces such as a wall surface, a ceiling surface, and a floor surface.

近年、有機EL(Organic Electroluminecense)素子を利用した面発光モジュールを具備する照明装置が各種提案されている。このような照明装置は、多様化の観点から大型化が求められている。照明装置を大型化させる手段として、基板サイズを大きくすることが考えられる。しかしながら、この場合には、製造装置の大型化や歩留まりの悪化等により製造コストが増加する等の問題が発生する。そこで、製造が比較的容易な大きさの面発光モジュールを行列状に複数並べることにより、大型化された照明装置が提案されている。   In recent years, various lighting devices including a surface light emitting module using an organic EL (Organic Electroluminecense) element have been proposed. Such an illuminating device is required to be enlarged from the viewpoint of diversification. As a means for increasing the size of the lighting device, it is conceivable to increase the substrate size. However, in this case, problems such as an increase in manufacturing cost due to an increase in the size of the manufacturing apparatus and a decrease in yield occur. In view of this, there has been proposed an illuminating device that is enlarged by arranging a plurality of surface-emitting modules that are relatively easy to manufacture in a matrix.

面発光モジュールは、発光部とその周囲に位置する非発光部を有する。このため、複数の面発光モジュールを並べる際には、デザイン性および機能性の観点から面発光モジュール間の継ぎ目近傍に位置する非発光部を目立たなくすることが要求される。   The surface light emitting module has a light emitting part and a non-light emitting part located around the light emitting part. For this reason, when arranging a plurality of surface light emitting modules, it is required to make the non-light-emitting portion located near the joint between the surface light emitting modules inconspicuous from the viewpoint of design and functionality.

照明装置ではないが、小型基板上に有機EL素子が形成された表示装置を複数並べて形成される表示装置であって、小型基板同士の継ぎ目を目立たなくすることができる表示装が、特開2005−266285号公報(特許文献1)に開示されている。   A display device that is not a lighting device but is formed by arranging a plurality of display devices in which organic EL elements are formed on a small substrate, and which can make a joint between the small substrates inconspicuous is disclosed in JP -266285 (patent document 1).

特許文献1に開示の表示装置にあっては、複数の小型基板の側端面同士が接合されるとともに複数の小型基板が平面的に配列されている。小型基板同士の接合部分においては、一方の小型基板に設けられた上向きの順テーパを有する側端面と、他方の小型基板に設けられた下向きの順テーパを有する側端面とが接合されている。   In the display device disclosed in Patent Document 1, the side end surfaces of a plurality of small substrates are joined together and the plurality of small substrates are arranged in a plane. In the joint portion between the small substrates, a side end surface having an upward forward taper provided on one small substrate and a side end surface having a downward forward taper provided on the other small substrate are joined.

特許文献1の構成を複数の面発光モジュールを並べて形成された照明装置に適用した場合には、ある程度、面発モジュール間の間隔を狭めることができる。しかしながら、非発光部も相当程度残ってしまうため、発光部と非発光部とで明暗が生じる。このため、輝度ムラを十分には改善することができない。一方、非発光部を狭めるために、有機EL素子を封止する封止部材が当該有機EL素子からはみ出す領域を狭めた場合には、信頼性が低下する懸念が生じる。   When the configuration of Patent Document 1 is applied to a lighting device formed by arranging a plurality of surface emitting modules, the interval between the surface emitting modules can be reduced to some extent. However, a considerable amount of non-light-emitting portions remain, so that light and darkness occurs between the light-emitting portions and the non-light-emitting portions. For this reason, luminance unevenness cannot be improved sufficiently. On the other hand, in order to narrow a non-light-emitting part, when the sealing member which seals an organic EL element narrows the area | region which protrudes from the said organic EL element, a concern that reliability falls may arise.

そこで、複数の有機EL素子を配置する場合において、個々の有機EL素子における封止部材の封止領域を狭めて信頼性を損なうことなく、全体として非発光部を狭めることができる面発光モジュールが、特開2009−205897号公報(特許文献2)に開示されている。   Therefore, in the case of arranging a plurality of organic EL elements, there is provided a surface emitting module capable of narrowing the non-light emitting portion as a whole without reducing the sealing region of the sealing member in each organic EL element and impairing the reliability. JP, 2009-205897, A (patent documents 2).

特許文献2に開示の面発光モジュールは、基板上に陽極および陰極に挟まれるように有機発光層が設けられた複数の有機EL素子と、有機EL素子を固定するための取付孔を有する支持基板とを備える。複数の有機EL素子のそれぞれは、折り曲げられた複数の端部が取付孔に挿入されて、互いに隣接するように配置されている。この際、有機発光層は、折り曲げられた端部の領域に延伸して配置されている。このように構成することにより、有機EL素子間の継ぎ目に起因する輝度ムラの発生を改善することができる。   A surface emitting module disclosed in Patent Document 2 includes a plurality of organic EL elements each provided with an organic light emitting layer so as to be sandwiched between an anode and a cathode on a substrate, and a support substrate having fixing holes for fixing the organic EL elements With. Each of the plurality of organic EL elements is disposed so that a plurality of bent end portions are inserted into the mounting holes and are adjacent to each other. Under the present circumstances, the organic light emitting layer is extended | stretched and arrange | positioned at the area | region of the bent edge part. By comprising in this way, the generation | occurrence | production of the brightness nonuniformity resulting from the joint between organic EL elements can be improved.

照明装置ではないが、同様に複数の表示装置を配置する場合において、表示に寄与しない個々の額縁領域を狭めて信頼性を損なうことなく、全体として狭額縁化することができる表示装置が、特開2011−47977号公報(特許文献3)に開示されている。   In the case where a plurality of display devices are arranged in the same manner, a display device that can be narrowed as a whole without reducing reliability by narrowing individual frame regions that do not contribute to display is a special feature. This is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2011-47977 (Patent Document 3).

特許文献3に開示の表示装置は、表示領域とその周囲に位置する額縁領域とを有し、表示領域に電気光学層を含む表示パネルと、平面的なサイズが表示領域と略同一に形成され、表示パネルを支持する支持枠とを備える。額縁領域は、表示領域の周縁部から支持枠側に折り曲げられ、支持枠の側面に固定されている。このように構成することにより、継ぎ目に起因する画質の低下を抑制することができる。   The display device disclosed in Patent Document 3 includes a display region and a frame region located around the display region, and a display panel including an electro-optic layer in the display region and a planar size that is substantially the same as the display region. And a support frame for supporting the display panel. The frame area is bent from the peripheral edge of the display area to the support frame side and fixed to the side surface of the support frame. By configuring in this way, it is possible to suppress deterioration in image quality due to the joint.

特開2005−266285号公報JP 2005-266285 A 特開2009−205897号公報JP 2009-205897 A 特開2011−47977号公報JP 2011-47977 A

近年、照明装置にあっては、上記のような輝度ムラを低減させることに加えて、壁面や曲面を有する柱等の被取付物に簡易に取付け可能であることが要求される。さらに、デザイン性の観点から薄型化が要求される。   In recent years, in addition to reducing luminance unevenness as described above, lighting devices are required to be easily attachable to an object to be attached such as a wall surface or a curved column. Furthermore, thinning is required from the viewpoint of design.

ここで、特許文献2に開示の構成においては、支持基板がリジッド(剛体)であるため、面発光モジュールを湾曲させて曲面に設置することが困難となる。曲面に対応する形状を有する筐体を別途設けて面発光モジュールを曲面に設置する場合には、厚さが増加してしまう。   Here, in the configuration disclosed in Patent Document 2, since the support substrate is rigid (rigid), it is difficult to bend the surface emitting module and install it on a curved surface. When a case having a shape corresponding to a curved surface is separately provided and the surface emitting module is installed on the curved surface, the thickness increases.

ある程度の厚さが許容され、筐体を用いることが可能である場合には、面発光モジュールを保持可能な保持構造を筐体内に設けることができる。この場合には、面発光モジュールが筐体に保持されることにより、その形状が安定するため、面発光モジュールを容易に被取付物に取り付けることができる。   In the case where a certain thickness is allowed and the case can be used, a holding structure capable of holding the surface emitting module can be provided in the case. In this case, since the shape of the surface light emitting module is stabilized by being held by the housing, the surface light emitting module can be easily attached to the attachment.

しかしながら、薄型化が要求される場合には、筐体を用いることができないため、面発光モジュールの形状が安定しない場合であっても簡易に面発光モジュールを被取付物に取り付けることができる取付構造が別途必要となる。しかしながら、特許文献2においては、薄型化に適した取付構造については十分に考慮されていない。   However, when thinning is required, the housing cannot be used, so that even if the shape of the surface emitting module is not stable, the surface emitting module can be easily attached to the attachment. Is required separately. However, in Patent Document 2, a mounting structure suitable for thinning is not sufficiently considered.

特許文献3に開示の構成を面発光モジュールに適用した場合にあっても、支持枠がリジッド(剛体)であるため、面発光モジュールを曲面に設置することが困難となる。また、上述同様に薄型化に適した取付構造については十分に考慮されていない。   Even when the configuration disclosed in Patent Document 3 is applied to a surface light emitting module, it is difficult to install the surface light emitting module on a curved surface because the support frame is rigid (rigid). Further, as described above, a mounting structure suitable for thinning is not sufficiently considered.

本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、薄型化を実現することができ、曲面を有する被取付物にも簡易に設置することができるとともに、複数並べた場合には輝度ムラを抑制できる面発光モジュールを提供することにある。   The present invention has been made in view of the problems as described above, and the object of the present invention is to realize a reduction in thickness, and can be easily installed on an object having a curved surface, An object of the present invention is to provide a surface light emitting module that can suppress uneven brightness when a plurality of light emitting elements are arranged.

本発明に基づく面発光モジュールは、被取付物に取り付けられるものであって、単数の発光素子または平面的に並べて配置された複数の発光素子から成る面状の光源部と、おもて面とうら面とを有し、上記光源部が内部に埋設されるように上記発光素子を封止する曲げ変形可能な封止部材と、上記封止部材を被取付物に取り付けるための取付部材とを備える。上記封止部材は、上記光源部を覆う被覆部と、上記被覆部の周囲に位置する耳部とを含み、上記封止部材の上記おもて面側から光が出射されるように、上記発光素子は上記封止部材の上記おもて面側に発光面を有する。上記封止部材の上記うら面のうち上記耳部に該当する部分が上記封止部材の上記うら面のうち上記被覆部に該当する部分と対向するように、上記被覆部と上記耳部との境界部近傍において上記耳部が折り返されることによって、上記取付部材を介して被取付物に取り付けるための取付領域が折り返された上記耳部により形成されている。   A surface light emitting module according to the present invention is attached to an attachment, and includes a planar light source unit composed of a single light emitting element or a plurality of light emitting elements arranged in a plane, a front surface, A sealing member having a back surface and capable of bending deformation for sealing the light emitting element so that the light source part is embedded therein, and an attachment member for attaching the sealing member to an attachment Prepare. The sealing member includes a covering portion that covers the light source portion, and an ear portion that is located around the covering portion, and the light is emitted from the front surface side of the sealing member. The light emitting element has a light emitting surface on the front surface side of the sealing member. Of the back surface of the sealing member, between the covering portion and the ear portion, the portion corresponding to the ear portion is opposed to the portion corresponding to the covering portion of the back surface of the sealing member. When the ear is folded in the vicinity of the boundary, an attachment region for attaching to the attachment object via the attachment member is formed by the folded ear.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記発光素子は、曲げ変形可能であることが好ましい。   In the surface light emitting module according to the present invention, it is preferable that the light emitting element is bendable.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、折り返された上記耳部が上記被覆部に固定されて、上記被覆部との間に筒状の空間を形成していることが好ましい。   In the surface emitting module according to the present invention, it is preferable that the folded back ear portion is fixed to the covering portion to form a cylindrical space between the covering portion.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記取付部材は、ワイヤまたは帯状部材であることが好ましい。この場合には、上記ワイヤまたは上記帯状部材が、折り返された上記耳部と上記被覆部との間に形成される筒状の空間に挿通されるとともに、上記ワイヤまたは上記帯状部材が被取付物に固定されることにより、上記面発光モジュールが被取付物に取り付けられることが好ましい。   In the surface emitting module according to the present invention, the attachment member is preferably a wire or a band-shaped member. In this case, the wire or the band-shaped member is inserted into a cylindrical space formed between the folded ear portion and the covering portion, and the wire or the band-shaped member is attached. It is preferable that the said surface emitting module is attached to a to-be-attached object by being fixed to.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記取付部材は、被取付物側に設けられた係止部に係止されることが可能な被係止部によって構成されていることが好ましい。この場合には、上記被係止部は、上記封止部材の上記耳部のおもて面のうち上記取付領域に該当する部分に設けられており、上記被係止部が上記係止部に係止されることにより、上記面発光モジュールが被取付物に取り付けられることが好ましい。   In the surface emitting module according to the present invention, it is preferable that the mounting member is configured by a locked portion that can be locked by a locking portion provided on the mounted object side. . In this case, the locked portion is provided in a portion corresponding to the attachment region in the front surface of the ear portion of the sealing member, and the locked portion is the locking portion. It is preferable that the said surface emitting module is attached to a to-be-attached object by being latched by.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記被係止部は、上記係止部に着脱自在に係止されることが好ましい。   In the surface emitting module according to the present invention, it is preferable that the locked portion is detachably locked to the locking portion.

上記本発明に基づく面発光モジュールにあっては、上記発光素子は、透明基材と、上記発光面側と反対側に位置する上記透明基材の主表面上に順に積層されたバリア層、陽極、有機層、および陰極と、上記陽極、上記有機層および上記陰極を封止する封止層とを含むことが好ましい。また、上記有機層は、平面的に見て上記バリア層の内側に位置するように形成されることが好ましく、上記バリア層は、上記面発光モジュールの厚み方向における中心部に配置されることが好ましい。この場合には、上記封止部材が、平面的に見て上記有機層の外側であって上記バリア層を含む部分において折り返されていることが好ましい。   In the surface light emitting module according to the present invention, the light emitting element includes a transparent base material, a barrier layer laminated in order on the main surface of the transparent base material located on the side opposite to the light emitting surface side, and an anode And an organic layer and a cathode, and a sealing layer for sealing the anode, the organic layer and the cathode. The organic layer is preferably formed so as to be located inside the barrier layer when viewed in a plan view, and the barrier layer is disposed at a central portion in the thickness direction of the surface emitting module. preferable. In this case, it is preferable that the sealing member is folded at a portion outside the organic layer as viewed in a plan view and including the barrier layer.

本発明によれば、薄型化を実現することができ、曲面を有する被取付物にも簡易に設置することができるとともに、複数並べた場合には輝度ムラを抑制できる面発光モジュールを提供することができる。   According to the present invention, it is possible to provide a surface light emitting module that can be thinned and can be easily installed on an object to be attached having a curved surface, and can suppress uneven luminance when arranged in a plurality. Can do.

本発明の実施の形態1に係る面発光モジュールを具備した照明装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the illuminating device which comprised the surface emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 本発明の実施の形態1に係る面発光モジュールを示す概略図である。It is the schematic which shows the surface emitting module which concerns on Embodiment 1 of this invention. 図2に示す面発光モジュールに具備される発光素子の平面図である。It is a top view of the light emitting element with which the surface emitting module shown in FIG. 2 is equipped. 図3に示すIV−IV線に沿った断面図である。It is sectional drawing along the IV-IV line shown in FIG. 図2に示す面発光モジュールの展開図である。FIG. 3 is a development view of the surface emitting module shown in FIG. 2. 図2に示すVI−VI線に沿った概略断面図である。It is a schematic sectional drawing in alignment with the VI-VI line shown in FIG. 図2に示す面発光モジュールの製造方法において耳部を折り返す工程の第1工程を示す図である。It is a figure which shows the 1st process of the process of folding an ear | edge part in the manufacturing method of the surface emitting module shown in FIG. 図7に示す第1工程の後状態における面発光モジュールの裏面を示す平面図である。It is a top view which shows the back surface of the surface emitting module in the state after the 1st process shown in FIG. 図2に示す面発光モジュールの製造方法において耳部を折り返す工程の第2工程を示す図である。It is a figure which shows the 2nd process of the process of turning back an ear | edge part in the manufacturing method of the surface emitting module shown in FIG. 図9に示す第2工程の後状態における面発光モジュールの裏面を示す平面図である。It is a top view which shows the back surface of the surface emitting module in the state after the 2nd process shown in FIG. 図9に示す第2工程の後状態における面発光モジュールの表面を示す平面図である。It is a top view which shows the surface of the surface emitting module in the state after the 2nd process shown in FIG. 本発明の実施の形態2に係る面発光モジュールの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the surface emitting module which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図12に示す面発光モジュールを構成する各層の厚さを示す図である。It is a figure which shows the thickness of each layer which comprises the surface emitting module shown in FIG. 本発明の実施の形態3に係る面発光モジュールの裏面を示す平面図である。It is a top view which shows the back surface of the surface emitting module which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態3に係る面発光モジュールを具備した照明装置を示す概略図である。It is the schematic which shows the illuminating device which comprised the surface emitting module which concerns on Embodiment 3 of this invention. 本発明の実施の形態4に係る面発光モジュールの裏面を示す平面図である。It is a top view which shows the back surface of the surface emitting module which concerns on Embodiment 4 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について、図を参照して詳細に説明する。なお、以下に示す実施の形態においては、同一のまたは共通する部分について図中同一の符号を付し、その説明は繰り返さない。また、実施の形態および変形例の説明において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the following embodiments, the same or common parts are denoted by the same reference numerals in the drawings, and description thereof will not be repeated. In the description of the embodiments and the modified examples, when referring to the number, amount, and the like, the scope of the present invention is not necessarily limited to the number, amount, and the like unless otherwise specified.

(実施の形態1)
図1は、本発明の実施の形態に係る面発光モジュールを具備した照明装置を示す概略図である。図2は、本発明の実施の形態に係る面発光モジュールを示す概略図である。図1および図2を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール40について説明する。
(Embodiment 1)
FIG. 1 is a schematic view showing an illuminating device including a surface light emitting module according to an embodiment of the present invention. FIG. 2 is a schematic view showing a surface emitting module according to the embodiment of the present invention. With reference to FIG. 1 and FIG. 2, the surface emitting module 40 which concerns on this Embodiment is demonstrated.

図1に示すように、照明装置100は、複数の面発光モジュール40を行列状にタイリングすることにより構成される。照明装置100は、被取付物200の設置面201に沿って設置されている。被取付物200は、たとえば円柱形状を有する柱等であり、設置面201として曲面を有する。複数の面発光モジュール40は、ワイヤ20を介して被取付物200に取り付けられている。   As shown in FIG. 1, the illumination device 100 is configured by tiling a plurality of surface emitting modules 40 in a matrix. The illumination device 100 is installed along the installation surface 201 of the attachment 200. The attached object 200 is, for example, a column having a columnar shape, and has a curved surface as the installation surface 201. The plurality of surface emitting modules 40 are attached to the attachment object 200 via the wires 20.

図2に示すように、面発光モジュール40は、表面40aから光を出射する。また、面発光モジュール40は、裏面40bが被取付物200の設置面201に対向するように被取付物200に着脱可能に取り付けられる。面発光モジュール40は、3枚の発光素子10から成る面状の光源部2と、取付部材としてのワイヤ20と、封止部材30とを備える。   As shown in FIG. 2, the surface emitting module 40 emits light from the surface 40a. Further, the surface light emitting module 40 is detachably attached to the attachment object 200 such that the back surface 40 b faces the installation surface 201 of the attachment object 200. The surface light emitting module 40 includes a planar light source unit 2 including three light emitting elements 10, a wire 20 as an attachment member, and a sealing member 30.

面発光モジュール40には、封止部材30の端部31a,31bが封止部材30のうら面30b(図6参照)側に折り返されることにより、取付領域33a,33bが形成されている。取付領域33a,33bは、取付部材を介して面発光モジュール40を被取付物200に取り付けるための部分である。   In the surface light emitting module 40, end portions 31 a and 31 b of the sealing member 30 are folded back toward the back surface 30 b (see FIG. 6) side of the sealing member 30, so that attachment regions 33 a and 33 b are formed. The attachment regions 33a and 33b are portions for attaching the surface emitting module 40 to the attachment object 200 via an attachment member.

光源部2は、3枚の発光素子10を取り囲むように略矩形形状を有する。光源部2は、便宜上、非発光領域R2(図4参照)および発光に寄与しない3枚の発光素子10の間の領域3を含むものとする。3枚の発光素子10は、略矩形形状を有する。3枚の発光素子10は、接続配線(不図示)によって電気的に直列に接続されている。接続配線と電極との接続に際しては、銀ペースト、はんだ、または導電性テープ等が用いられる。電気的に直列に接続された3枚の発光素子10の両端から引き出された接続配線は、電気接続部(不図示)として面発光モジュール40の裏面40b側に取り出される。   The light source unit 2 has a substantially rectangular shape so as to surround the three light emitting elements 10. For convenience, the light source unit 2 includes a non-light emitting region R2 (see FIG. 4) and a region 3 between the three light emitting elements 10 that do not contribute to light emission. The three light emitting elements 10 have a substantially rectangular shape. The three light emitting elements 10 are electrically connected in series by connection wiring (not shown). When connecting the connection wiring and the electrode, silver paste, solder, conductive tape or the like is used. Connection wiring drawn from both ends of the three light emitting elements 10 electrically connected in series is taken out to the back surface 40b side of the surface light emitting module 40 as an electrical connection portion (not shown).

上述の電気接続部は、配線部(不図示)を介して外部電源に接続されている。外部電源からの駆動電流が、配線部、電気接続部および上述の接続配線を介して発光素子10に供給される。これにより、発光素子10が発光し、面発光モジュールの表面40aから光が出射される。   The above-described electrical connection unit is connected to an external power source via a wiring unit (not shown). A drive current from an external power source is supplied to the light emitting element 10 through the wiring portion, the electrical connection portion, and the connection wiring described above. Thereby, the light emitting element 10 emits light, and light is emitted from the surface 40a of the surface emitting module.

図3は、図2に示す面発光モジュールに具備される発光素子の平面図である。図4は、図3に示すIV−IV線に沿った断面図である。図3および図4を参照して、発光素子10について説明する。   FIG. 3 is a plan view of a light emitting device included in the surface light emitting module shown in FIG. 4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV shown in FIG. The light emitting element 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

図3および図4に示すように、発光素子10は、たとえば可撓性を有し、曲げ変形可能な有機EL素子から構成される。発光素子10は、透明基材11、バリア層12、陽極13、有機層14、陰極15、封止層16、絶縁層17、および、発光面11aを含む。バリア層12、陽極13、有機層14、および陰極15は、透明基材11の表面に順次積層される。   As shown in FIGS. 3 and 4, the light emitting element 10 is composed of an organic EL element that has flexibility and can be bent and deformed, for example. The light emitting element 10 includes a transparent substrate 11, a barrier layer 12, an anode 13, an organic layer 14, a cathode 15, a sealing layer 16, an insulating layer 17, and a light emitting surface 11a. The barrier layer 12, the anode 13, the organic layer 14, and the cathode 15 are sequentially stacked on the surface of the transparent substrate 11.

透明基材11は、透光性を有し、可撓性を有する材料が用いられる。透明基材11としては、たとえば可撓性を有する薄型のガラス基板から構成される。また、透明基材11としては、PET(polyethylene terephthalate)、PEN(polyethylene naphthalate)、PC(poly carbonate)等の透明樹脂フィルムが用いられてもよい。発光面11aは、透明基材11の有機層14とは反対側の表面に形成される。なお、透明基材11の両面には、必要に応じてハードコート層を設けてもよい。   The transparent base material 11 has translucency and a flexible material is used. As the transparent base material 11, it is comprised from the thin glass substrate which has flexibility, for example. Moreover, as the transparent base material 11, transparent resin films, such as PET (polyethylene terephthalate), PEN (polyethylene naphthalate), and PC (polycarbonate), may be used. The light emitting surface 11 a is formed on the surface of the transparent substrate 11 opposite to the organic layer 14. In addition, you may provide a hard-coat layer on both surfaces of the transparent base material 11 as needed.

バリア層12は、大気中の酸素、水分を遮断する。バリア層12の材料としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化窒化シリコン、窒化アルミニウム、酸化アルミニウム等の金属酸化物、金属窒化物を採用することができる。これらの材料は、水蒸気バリア機能のほかに酸素バリア機能も有する。特にバリア性、耐溶剤性、透明性が良好な窒化シリコン、酸化窒化シリコンが好ましい。また、バリア層12は必要に応じて多層構成とすることも可能である。バリア層12の形成方法は、材料に応じて、抵抗加熱蒸着法、電子ビーム蒸着法、反応性蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法等を用いることができる。   The barrier layer 12 blocks oxygen and moisture in the atmosphere. As a material of the barrier layer 12, a metal oxide such as silicon oxide, silicon nitride, silicon oxynitride, aluminum nitride, or aluminum oxide, or a metal nitride can be employed. These materials have an oxygen barrier function in addition to a water vapor barrier function. In particular, silicon nitride and silicon oxynitride having favorable barrier properties, solvent resistance, and transparency are preferable. Further, the barrier layer 12 may have a multilayer structure as necessary. As a method for forming the barrier layer 12, a resistance heating vapor deposition method, an electron beam vapor deposition method, a reactive vapor deposition method, an ion plating method, a sputtering method, or the like can be used depending on the material.

陽極13は、透明性を有する導電膜である。陽極13を形成するためには、スパッタリング法等によって、ITO(Indium Tin Oxide:インジウム錫酸化物)等がバリア層12上に成膜される。フォトリソグラフィ法等によりITO膜が所定の形状にパターニングされることによって、陽極13が形成される。本実施の形態における陽極13は、電極部18(陽極用)および電極部19(陰極用)を形成するために、パターニングによって2つの領域に分割されている。   The anode 13 is a conductive film having transparency. In order to form the anode 13, ITO (Indium Tin Oxide) or the like is formed on the barrier layer 12 by sputtering or the like. The anode 13 is formed by patterning the ITO film into a predetermined shape by photolithography or the like. The anode 13 in the present embodiment is divided into two regions by patterning in order to form an electrode portion 18 (for anode) and an electrode portion 19 (for cathode).

有機層14(光源部)は、電力を供給されることによって光(可視光)を生成することができる。有機層14は、単層の発光層から構成されていてもよく、正孔輸送層、発光層、正孔阻止層、および電子輸送層などが順次積層されることによって構成されていてもよい。有機層14は、平面的に見てバリア層12の内側に位置するように形成されている。   The organic layer 14 (light source unit) can generate light (visible light) by being supplied with electric power. The organic layer 14 may be composed of a single light emitting layer, or may be composed of a hole transport layer, a light emitting layer, a hole blocking layer, an electron transport layer, and the like that are sequentially laminated. The organic layer 14 is formed so as to be located inside the barrier layer 12 when seen in a plan view.

陰極15は、たとえばアルミニウム(AL)である。陰極15は、真空蒸着法等によって有機層14を覆うように形成される。陰極15を所定の形状にパターニングするために、真空蒸着の際にはマスクが用いられるとよい。   The cathode 15 is aluminum (AL), for example. The cathode 15 is formed so as to cover the organic layer 14 by a vacuum deposition method or the like. In order to pattern the cathode 15 into a predetermined shape, a mask may be used during vacuum deposition.

陰極15と陽極13とが短絡しないように、陰極15と電極部18側の陽極13との間に絶縁層17が設けられる。陰極15の絶縁層17が設けられる側とは反対側の部分は、電極部19側の陽極13に接続される。絶縁層17は、たとえばスパッタリング法を用いてSiOなどが成膜された後、フォトリソグラフィ法等を用いて陽極13と陰極15とを互いに絶縁する箇所を覆うように所望のパターンに形成される。 An insulating layer 17 is provided between the cathode 15 and the anode 13 on the electrode part 18 side so that the cathode 15 and the anode 13 are not short-circuited. The part of the cathode 15 opposite to the side on which the insulating layer 17 is provided is connected to the anode 13 on the electrode part 19 side. The insulating layer 17 is formed in a desired pattern so as to cover a portion that insulates the anode 13 and the cathode 15 from each other using a photolithography method or the like after, for example, a SiO 2 film is formed using a sputtering method. .

封止層16は、絶縁性を有する樹脂またはガラス基板などから構成される。封止層16は、有機層14を水分等から保護するために形成される。封止層16は、陽極13、有機層14、および陰極15の略全体を透明基材11上に封止する。陽極13の一部は、電気的な接続のために、封止層16から露出している。   The sealing layer 16 is made of an insulating resin or a glass substrate. The sealing layer 16 is formed to protect the organic layer 14 from moisture and the like. The sealing layer 16 seals substantially the entire anode 13, organic layer 14, and cathode 15 on the transparent substrate 11. A part of the anode 13 is exposed from the sealing layer 16 for electrical connection.

陽極13の封止層16から露出している(図4左側の)部分は、電極部18を構成する。電極部18と陽極13とは互いに同じ材料で構成される。電極部18は、発光素子10の外周部に位置する。陽極13の封止層16から露出している(図4右側の)部分は、電極部19を構成する。電極部19と陽極13とは互いに同じ材料で構成される。電極部19も、発光素子10の外周部に位置する。電極部18および電極部19は、有機層14を挟んで相互に反対側に位置している。電極部18および電極部19には、はんだ付け(銀ペースト)等を用いて配線パターン(図示せず)が取り付けられる。   The portion of the anode 13 exposed from the sealing layer 16 (on the left side in FIG. 4) constitutes an electrode portion 18. The electrode part 18 and the anode 13 are made of the same material. The electrode portion 18 is located on the outer peripheral portion of the light emitting element 10. The portion of the anode 13 exposed from the sealing layer 16 (on the right side in FIG. 4) constitutes an electrode portion 19. The electrode part 19 and the anode 13 are made of the same material. The electrode portion 19 is also located on the outer peripheral portion of the light emitting element 10. The electrode part 18 and the electrode part 19 are located on the opposite sides of the organic layer 14. A wiring pattern (not shown) is attached to the electrode portion 18 and the electrode portion 19 using soldering (silver paste) or the like.

以上のように構成される発光素子10においては、透明基材11の発光面11aに、発光領域R1および非発光領域R2が形成される。発光領域R1が形成される部分は、発光面11a(光放射面)の中央側に位置し、有機層14が形成されている領域に略対応している。非発光領域R2が形成される部分は、発光領域R1の外周に位置し、電極部18,19が形成されている領域に略対応している。   In the light emitting element 10 configured as described above, the light emitting region R1 and the non-light emitting region R2 are formed on the light emitting surface 11a of the transparent substrate 11. The portion where the light emitting region R1 is formed is located on the center side of the light emitting surface 11a (light emitting surface) and substantially corresponds to the region where the organic layer 14 is formed. The portion where the non-light emitting region R2 is formed is located on the outer periphery of the light emitting region R1, and substantially corresponds to the region where the electrode portions 18 and 19 are formed.

図5は、図2に示す面発光モジュールの展開図である。図6は、図2に示すVI−VI線に沿った概略断面図である。図6においては、陽極、陰極、絶縁層および電極部を省略している。図5および図6を参照して、封止部材30および取付領域33a,33bの詳細について説明する。   FIG. 5 is a development view of the surface emitting module shown in FIG. 6 is a schematic cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. In FIG. 6, the anode, the cathode, the insulating layer, and the electrode portion are omitted. With reference to FIG. 5 and FIG. 6, the detail of the sealing member 30 and the attachment area | regions 33a and 33b is demonstrated.

図5に示すように、封止部材30は、光源部2を被覆する被覆部34と、当該被覆部34の周囲に位置する耳部35(図3参照)とを含む。被覆部34は、封止部材30の略中央に位置する。耳部35は、発光素子10の信頼性を確保するために所定の大きさで設けられている。   As shown in FIG. 5, the sealing member 30 includes a covering portion 34 that covers the light source unit 2 and an ear portion 35 (see FIG. 3) that is positioned around the covering portion 34. The covering portion 34 is located approximately at the center of the sealing member 30. The ear portion 35 is provided in a predetermined size in order to ensure the reliability of the light emitting element 10.

耳部35は、第1領域35a、第2領域35b、第3領域35cおよび第4領域35dを有する。第1領域35aおよび第2領域35bは、発光素子10の長辺側に位置し、その間に3枚の発光素子10を挟み込むように対向して設けられている。第3領域35cおよび第4領域35dは、発光素子10の短辺側に位置し、その間に3枚の発光素子10を挟み込むように対向して設けられている。   The ear portion 35 includes a first region 35a, a second region 35b, a third region 35c, and a fourth region 35d. The first region 35a and the second region 35b are located on the long side of the light emitting element 10, and are provided facing each other so as to sandwich the three light emitting elements 10 therebetween. The third region 35c and the fourth region 35d are located on the short side of the light emitting element 10, and are provided facing each other so as to sandwich the three light emitting elements 10 therebetween.

面発光モジュール40は、発光素子10の短辺側において第3領域35cおよび第4領域35dが耳部35と被覆部34との境界部近傍で折り返されるとともに、発光素子10の長辺側において第1領域35aおよび第2領域35bが耳部35と被覆部34と境界部近傍で折り返されることにより形成されている。   In the surface light emitting module 40, the third region 35 c and the fourth region 35 d are folded back in the vicinity of the boundary between the ear portion 35 and the covering portion 34 on the short side of the light emitting element 10, and The first region 35a and the second region 35b are formed by folding the ear portion 35, the covering portion 34, and the vicinity of the boundary portion.

図6に示すように、封止部材30は、おもて面30aとうら面30bとを有する。封止部材30は、光源部2(図5参照)が内部に埋設されるように3枚の発光素子10を封止する。封止部材30は、発光素子10の発光面11aが封止部材30のおもて面30a側を向くように発光素子10を封止する。これにより、封止部材30のおもて面30aから光が出射可能となる。   As shown in FIG. 6, the sealing member 30 has a front surface 30a and a back surface 30b. The sealing member 30 seals the three light emitting elements 10 so that the light source unit 2 (see FIG. 5) is embedded therein. The sealing member 30 seals the light emitting element 10 so that the light emitting surface 11 a of the light emitting element 10 faces the front surface 30 a side of the sealing member 30. Thereby, light can be emitted from the front surface 30 a of the sealing member 30.

封止部材30は、おもて面30a側を構成する第1封止部36と、うら面30b側を構成する第2封止部37とを含む。封止部材30は、第1封止部36と第2封止部37との間に発光素子10を挟み込んだ状態で、これらが真空状態で熱溶着、接着等されることにより設けられる。   The sealing member 30 includes a first sealing portion 36 constituting the front surface 30a side and a second sealing portion 37 constituting the back surface 30b side. The sealing member 30 is provided by thermally welding, bonding, or the like in a vacuum state with the light emitting element 10 sandwiched between the first sealing portion 36 and the second sealing portion 37.

第1封止部36および第2封止部37の材料としては、透光性を有し、かつ曲げ変形可能となるように柔軟性を有する軟質材を採用することができる。具体的には、第1封止部36および第2封止部37の材料としてPET、PEN、PC等の公知の透明樹脂フィルムを採用することが好ましい。   As a material for the first sealing portion 36 and the second sealing portion 37, a soft material having translucency and flexibility so as to be bendable can be adopted. Specifically, it is preferable to employ a known transparent resin film such as PET, PEN, or PC as a material for the first sealing portion 36 and the second sealing portion 37.

なお、第1封止部36と、第2封止部37とは、同じ材料で構成されてもよいし、異なる材料で構成されてもよい。また、面発光モジュール40のおもて面40a側が光透過性を有するように構成される限り、第2封止部37が透光性を有さないように構成されていてもよい。たとえば、第2封止部37は、アルミニウム等の金属膜と樹脂フィルムの積層膜で構成されていてもよい。   In addition, the 1st sealing part 36 and the 2nd sealing part 37 may be comprised with the same material, and may be comprised with a different material. Moreover, as long as the surface 40a side of the surface emitting module 40 is comprised so that it may have light transmittance, the 2nd sealing part 37 may be comprised so that it may not have translucency. For example, the 2nd sealing part 37 may be comprised by the laminated film of metal films, such as aluminum, and a resin film.

取付領域33a,33bは、折り返された耳部35と被覆部34との間に形成される空間である。耳部35は、封止部材30のうら面30bのうち耳部35に該当する部分が封止部材30のうら面30bのうち被覆部34に該当する部分と対向するように折り返されている。折り返された耳部35の先端部が、被覆部34に固定されている。折り返された耳部35と被覆部34との間に形成される空間にワイヤ20が挿通されて、ワイヤ20が被取付物に固定されることにより、面発光モジュール40が被取付物200に取り付けられる。   The attachment regions 33 a and 33 b are spaces formed between the folded ear portion 35 and the covering portion 34. The ear portion 35 is folded so that a portion corresponding to the ear portion 35 of the back surface 30 b of the sealing member 30 faces a portion corresponding to the covering portion 34 of the back surface 30 b of the sealing member 30. The tip of the folded ear 35 is fixed to the covering 34. The wire 20 is inserted into the space formed between the folded ear portion 35 and the covering portion 34, and the wire 20 is fixed to the attachment, whereby the surface emitting module 40 is attached to the attachment 200. It is done.

図7から図11は、図2に示す面発光モジュールの製造方法において耳部を折り返す工程の第1工程および第2工程を示す図、これら第1工程および第2工程の後状態における面発光モジュールの表面または裏面を示す平面図である。図7から図11を参照して、面発光モジュール40の製造方法について説明する。   7 to 11 are diagrams showing a first step and a second step of the step of folding back the ear portion in the method of manufacturing the surface emitting module shown in FIG. 2, and the surface emitting module in a state after the first step and the second step. It is a top view which shows the surface or back surface of. A method for manufacturing the surface emitting module 40 will be described with reference to FIGS.

面発光モジュール40を製造するに際して、まず、発光素子10を準備する工程において、上記のような構成を有し、一対の陽極13および陰極15の間に有機層14を介在させて成る略矩形形状の発光素子10を準備する。続いて、発光素子10を封止部材30によって封止する工程において、複数の発光素子10から成る光源部2が内部に埋設されるように発光素子10を封止部材30によって封止する。これにより、封止部材30に光源部2を覆う被覆部34と当該被覆部34の周囲に位置する耳部35を形成する。   When manufacturing the surface light emitting module 40, first, in the step of preparing the light emitting element 10, the substantially rectangular shape having the above-described configuration and having the organic layer 14 interposed between the pair of anode 13 and cathode 15 is provided. The light emitting element 10 is prepared. Subsequently, in the step of sealing the light emitting element 10 with the sealing member 30, the light emitting element 10 is sealed with the sealing member 30 so that the light source unit 2 including the plurality of light emitting elements 10 is embedded therein. Thereby, the cover part 34 which covers the light source part 2 in the sealing member 30 and the ear | edge part 35 located in the circumference | surroundings of the said cover part 34 are formed.

次に、図7に示すように、耳部35を折り返す第1工程において、耳部35のうち発光素子10の短辺側に位置する第3領域35c,第4領域35dを、矢印A、Bに示すように発光面11aと反対側に折り返す。この際、第3領域35c,第4領域35dを耳部35と被覆部34の境界部近傍L1,L2で折り返す。ここで、境界部近傍L1,L2とは、発光素子10の短辺側における透明基材11の端部に沿った位置または当該端部から外側に少し離れた位置を指す。   Next, as shown in FIG. 7, in the first step of folding the ear 35, the third region 35 c and the fourth region 35 d located on the short side of the light emitting element 10 in the ear 35 are indicated by arrows A and B. As shown in FIG. At this time, the third region 35c and the fourth region 35d are folded back at the boundary portions L1 and L2 between the ear portion 35 and the covering portion 34. Here, the boundary vicinity L1, L2 refers to a position along the end of the transparent substrate 11 on the short side of the light emitting element 10 or a position slightly away from the end.

図8に示すように、第1工程の後状態においては、第3領域35c,第4領域35dのうら面の一部が、被覆部34のうら面の短辺側の端部にそれぞれ対向する。この状態において、第3領域35c,第4領域35dのうら面を、封止部材30のうら面30bに固定する。この場合にあっては、第3領域35c,第4領域35dのうら面と封止部材30bのうら面との間に隙間が形成されないように固定されることが好ましい。これにより、次の工程である耳部35を折り返す第2工程において、第1領域35a,第2領域35bを容易に折り返すことが可能となる。固定には、接着剤、両面テープ、および片面テープ等を用いる。   As shown in FIG. 8, in the state after the first step, a part of the back surface of the third region 35c and the fourth region 35d is opposed to the end portion on the short side of the back surface of the covering portion 34, respectively. . In this state, the back surfaces of the third region 35 c and the fourth region 35 d are fixed to the back surface 30 b of the sealing member 30. In this case, it is preferable that the gap is not formed between the back surface of the third region 35c and the fourth region 35d and the back surface of the sealing member 30b. This makes it possible to easily fold back the first region 35a and the second region 35b in the second step of turning back the ear portion 35, which is the next step. For fixing, an adhesive, a double-sided tape, a single-sided tape, or the like is used.

続いて、図9に示すように、耳部35を折り返す第2工程において、耳部35のうち発光素子10の長辺側に位置する第1領域35a,第2領域35bを、矢印C、Dに示すように発光面11aと反対側に折り返す。この際、第1領域35a,第2領域35bを耳部35と被覆部34との境界部近傍L3,L4で折り返す。ここで、境界部近傍L3,L4とは、発光素子10の長辺側における透明基材11の端部に沿った位置または当該端部から外側に少し離れた位置を指す。   Subsequently, as shown in FIG. 9, in the second step of folding the ear portion 35, the first region 35 a and the second region 35 b located on the long side of the light emitting element 10 in the ear portion 35 are indicated by arrows C and D. As shown in FIG. At this time, the first region 35 a and the second region 35 b are folded back at the boundary portions L 3 and L 4 between the ear portion 35 and the covering portion 34. Here, boundary vicinity L3, L4 refers to a position along the end of the transparent substrate 11 on the long side of the light emitting element 10 or a position slightly away from the end.

図10に示すように、第2工程の状態においては、第1領域35a,第2領域35bのうら面が被覆部34のうら面に対向する。この状態において、折り返された第1領域35a,第2領域35bの先端部である封止部材30の端部31a,31bを被覆部34のうら面に固定する。固定には、接着剤、両面テープや、片面テープ等を用いる。封止部材30の端部31a,31bを固定することにより、折り返された第1領域35a,第2領域35bのうら面と被覆部34とのうら面との間に筒状の空間を形成する。これにより、折り返した耳部35によって取付領域33a,33b(図2,図6参照)を形成する。   As shown in FIG. 10, in the state of the second step, the back surfaces of the first region 35 a and the second region 35 b face the back surface of the covering portion 34. In this state, the end portions 31 a and 31 b of the sealing member 30 that are the tip portions of the folded first region 35 a and second region 35 b are fixed to the back surface of the covering portion 34. For fixing, an adhesive, a double-sided tape, a single-sided tape, or the like is used. By fixing the end portions 31 a and 31 b of the sealing member 30, a cylindrical space is formed between the back surface of the folded first region 35 a and second region 35 b and the back surface of the covering portion 34. . Thereby, attachment area | region 33a, 33b (refer FIG. 2, FIG. 6) is formed with the ear | edge part 35 turned back.

なお、筒状の空間とは、円筒形状を有する空間のみならず、円筒形状を横長に押し広げたような形状を有する空間を含む。円筒形状を横長に押し広げたような形状には、固定される端部31a,31b側が狭く、折り返されている側が広くなっているような形状も含まれる。   In addition, the cylindrical space includes not only a space having a cylindrical shape but also a space having a shape obtained by expanding the cylindrical shape horizontally. The shape obtained by expanding the cylindrical shape horizontally includes a shape in which the fixed end portions 31a and 31b are narrow and the folded side is wide.

続いて、取付領域33a,33bにワイヤ20を挿通する。これにより、本実施の形態に係る面発光モジュール40が製造される。   Subsequently, the wire 20 is inserted into the attachment regions 33a and 33b. Thereby, the surface emitting module 40 which concerns on this Embodiment is manufactured.

図11に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール40にあっては、耳部35と被覆部34との境界部近傍で封止部材30を折り返すことにより、正面(面発光モジュールの表面40a)から見た場合に、光を出射しない部分(非発光部)の領域が狭くなっている。このため、当該面発光モジュール40を行列状に複数並べた場合には、隣接する光源部2間の間隔を狭くすることができ、輝度ムラを抑制することができる。   As shown in FIG. 11, in the surface light emitting module 40 according to the present embodiment, the sealing member 30 is folded back in the vicinity of the boundary portion between the ear portion 35 and the covering portion 34, so When viewed from the front surface 40a), the region of the portion that does not emit light (non-light emitting portion) is narrow. For this reason, when a plurality of the surface emitting modules 40 are arranged in a matrix, the interval between the adjacent light source units 2 can be narrowed, and luminance unevenness can be suppressed.

また、耳部35は折り返すことにより正面に現れないため、耳部35を比較的広範囲で形成することができる。これにより、封止の信頼性を向上させることができる。   Moreover, since the ear | edge part 35 does not appear in the front by folding, the ear | edge part 35 can be formed in a comparatively wide range. Thereby, the reliability of sealing can be improved.

本実施の形態に係る面発光モジュール40にあっては、耳部35を折り返すことにより、面発光モジュール40の厚みを薄く保った状態で取付領域33a,33bが形成される。取付領域33a,33bにワイヤ20を挿通してこれを被取付物200に取り付けることにより、面発光モジュール40を被取付物200に取り付けることができる。   In the surface light emitting module 40 according to the present embodiment, the attachment regions 33a and 33b are formed by folding the ear portion 35 while keeping the thickness of the surface light emitting module 40 thin. The surface emitting module 40 can be attached to the attachment object 200 by inserting the wire 20 into the attachment regions 33 a and 33 b and attaching the wire 20 to the attachment object 200.

このため、複雑な取付構造を用いずに面発光モジュール40を簡易に被取付物200に取り付けることができる。また、複雑な取付構造を有する筐体等の部材が不要となるため、薄型化を実現することができる。   For this reason, the surface emitting module 40 can be easily attached to the attachment object 200 without using a complicated attachment structure. Further, since a member such as a housing having a complicated mounting structure is not required, it is possible to reduce the thickness.

さらに、被取付物200の設置面に取付用の加工を施す必要がないため、より簡易に面発光モジュール40を取り付けることができる。面発光モジュール40を取り外した際には、被取付物200に加工跡が残らない。   Furthermore, since it is not necessary to perform the process for attachment to the installation surface of the to-be-attached object 200, the surface emitting module 40 can be attached more simply. When the surface emitting module 40 is removed, no processing trace is left on the attached object 200.

また、面発光モジュール40は曲げ変形可能であるため、曲面を有する柱等の被取付物に取り付ける場合であっても、設置面に沿って面発光モジュール40を取り付けることができる。このため、取付場所の自由度が向上するとともに、面発光モジュール40のデザイン性も向上する。   Further, since the surface light emitting module 40 can be bent and deformed, the surface light emitting module 40 can be attached along the installation surface even when the surface light emitting module 40 is attached to an attachment such as a column having a curved surface. For this reason, the degree of freedom of the mounting location is improved, and the design of the surface emitting module 40 is also improved.

なお、本実施の形態においては、封止部材30を被取付物に取り付けるための取付部材がワイヤ20である場合を例示して説明したが、これに限定されず、取付部材としてリボンやベルト等の帯状部材を採用することができる。   In the present embodiment, the case where the attachment member for attaching the sealing member 30 to the attachment object is illustrated as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the attachment member may be a ribbon, a belt, or the like. The belt-shaped member can be employed.

(実施の形態2)
図12は、本実施の形態に係る面発光モジュールの概略断面図である。図13は、図12に示す面発光モジュールを構成する各層の厚さを示す図である。図12においては、陽極、陰極、絶縁層および電極部を省略している。図12および図13を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール40Aについて説明する。
(Embodiment 2)
FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of the surface emitting module according to the present embodiment. FIG. 13 is a diagram showing the thickness of each layer constituting the surface emitting module shown in FIG. In FIG. 12, the anode, the cathode, the insulating layer, and the electrode portion are omitted. A surface emitting module 40A according to the present embodiment will be described with reference to FIGS.

本実施の形態に係る面発光モジュール40Aは、実施の形態1に係る面発光モジュール40と比較した場合に、封止部材30が折り返される位置が相違し、その他の構成は、ほぼ同様である。また、本実施の形態に係る面発光モジュール40は、実施の形態1に係る面発光モジュールの製造方法に準じて製造される。   When compared with the surface light emitting module 40 according to the first embodiment, the surface light emitting module 40A according to the present embodiment differs in the position where the sealing member 30 is folded back, and the other configurations are substantially the same. The surface emitting module 40 according to the present embodiment is manufactured according to the method for manufacturing the surface emitting module according to the first embodiment.

封止部材30は、平面的に見て有機層14の外側であってバリア層12を含む部分L5において折り返されている。当該部分L5は、被覆部34と耳部35との境界部近傍に位置し、透明基材11の端部から有機層14寄りの部分である。   The sealing member 30 is folded back at a portion L5 including the barrier layer 12 outside the organic layer 14 when seen in a plan view. The portion L5 is located in the vicinity of the boundary portion between the covering portion 34 and the ear portion 35 and is a portion closer to the organic layer 14 from the end portion of the transparent substrate 11.

この場合には、バリア層12が折り曲げられることになる。一般的に、バリア層12は、他の層と比較して、折り返し時に発生する応力によって破壊されやすい。面発光モジュールを折り返した場合に、バリア層12が面発光モジュールの厚み方向において中心部よりも内側に配置されると圧縮応力がバリア層12に負荷される。一方、バリア層12が面発光モジュールの厚み方向において中心部よりも外側に配置されると引張応力がバリア層12に負荷される。このように圧縮応力および引張応力が負荷されるとバリア層が破壊されやすくなる。   In this case, the barrier layer 12 is bent. In general, the barrier layer 12 is more likely to be broken by stress generated at the time of folding, as compared to other layers. When the surface emitting module is folded, if the barrier layer 12 is disposed on the inner side of the center portion in the thickness direction of the surface emitting module, a compressive stress is applied to the barrier layer 12. On the other hand, when the barrier layer 12 is disposed outside the center in the thickness direction of the surface emitting module, a tensile stress is applied to the barrier layer 12. Thus, when compressive stress and tensile stress are applied, the barrier layer is easily broken.

このため、本実施の形態にあっては、バリア層12に負荷される応力を緩和するために、バリア層12は、面発光モジュール40Aの厚み方向における中心部に配置されている。この場合には、面発光モジュール40Aの各層の厚さを適宜調整する。   For this reason, in this embodiment, in order to relieve the stress applied to the barrier layer 12, the barrier layer 12 is disposed at the center in the thickness direction of the surface emitting module 40A. In this case, the thickness of each layer of the surface emitting module 40A is appropriately adjusted.

図13に示すように、第2封止部37および第1封止部36とは、接着層を用いて発光素子10に接着されるとともに、封止層16は、ラミネート層とこれを有機層に接着するための接着材とによって構成されている。また、透明基材11の両面には、ハードコート層が形成されている。   As shown in FIG. 13, the second sealing portion 37 and the first sealing portion 36 are adhered to the light emitting element 10 using an adhesive layer, and the sealing layer 16 includes a laminate layer and an organic layer. And an adhesive for adhering to. A hard coat layer is formed on both surfaces of the transparent substrate 11.

この場合には、第2封止部37の厚さを25μmとし、第2封止部37と封止層16との間に位置する接着層の厚さを20μmとする。封止層16のラミネート層(アルミニウムとPETの積層フィルム)を55μmとし、ラミネート層と有機層14との間に位置する接着剤の厚さを56μmとする。有機層14の厚さを0.6μmとし、バリア層12の厚さを0.6μmとする。さらに、透明基材11の厚さを100μmとし、透明基材11の両面に形成されたハードコート層の厚さをそれぞれ6μmとする。また、第1封止部36の厚さを25μmとするとともに、透明基材11の発光面11a側の表面に形成されたハードコート層と第1封止部36との間に位置する接着層の厚さを25μmとする。なお、このような各層の厚さは、一例であり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において適宜変更することができる。   In this case, the thickness of the second sealing portion 37 is 25 μm, and the thickness of the adhesive layer positioned between the second sealing portion 37 and the sealing layer 16 is 20 μm. The laminate layer (laminated film of aluminum and PET) of the sealing layer 16 is 55 μm, and the thickness of the adhesive positioned between the laminate layer and the organic layer 14 is 56 μm. The thickness of the organic layer 14 is 0.6 μm, and the thickness of the barrier layer 12 is 0.6 μm. Furthermore, the thickness of the transparent substrate 11 is 100 μm, and the thickness of the hard coat layers formed on both surfaces of the transparent substrate 11 is 6 μm. In addition, the thickness of the first sealing portion 36 is set to 25 μm, and the adhesive layer is located between the hard coat layer formed on the light emitting surface 11 a side of the transparent substrate 11 and the first sealing portion 36. The thickness is set to 25 μm. The thickness of each layer is an example, and can be changed as appropriate without departing from the scope of the present invention.

本実施の形態においては、バリア層12を面発光モジュール40Aの厚み方向における中心部に配置するとともに、封止部材30が、平面的に見て有機層14の外側であってバリア層12を含む部分において折り返されていることにより、実施の形態1と比較して、光を出射しない部分(非発光部)の領域をさらに狭くすることができる。   In the present embodiment, the barrier layer 12 is arranged at the center in the thickness direction of the surface emitting module 40A, and the sealing member 30 is outside the organic layer 14 and includes the barrier layer 12 in plan view. By being folded back at the portion, the region of the portion that does not emit light (non-light emitting portion) can be further narrowed as compared with the first embodiment.

このため、本実施の形態においては、実施の形態1と同等以上の効果が得られる。特に、光を出射しない部分の領域をさらに狭くすることにより、複数の面発光モジュールを並べた場合において継ぎ目に発生する輝度ムラをさらに低減させることができる。   For this reason, in this Embodiment, the effect equivalent to or more than Embodiment 1 is acquired. In particular, by further narrowing the area of the portion that does not emit light, it is possible to further reduce luminance unevenness that occurs at the joint when a plurality of surface emitting modules are arranged.

(実施の形態3)
図14は、本実施の形態に係る面発光モジュールの裏面を示す平面図である。図15は、本発実施の形態に係る面発光モジュールを具備した照明装置を示す概略図である。図14および図15を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール40Bについて説明する。
(Embodiment 3)
FIG. 14 is a plan view showing the back surface of the surface emitting module according to the present embodiment. FIG. 15 is a schematic view showing an illuminating device including the surface emitting module according to the present embodiment. With reference to FIG. 14 and FIG. 15, the surface emitting module 40B according to the present embodiment will be described.

図14および図15に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール40Bは、実施の形態1に係る面発光モジュール40と比較した場合に、ワイヤ20を備えておらず、折り返した耳部35に被係止部60が設けられ、被取付物200側に面発光モジュール40Bを取り付けるための係止部62が設けられている点において相違し、その他の構成は、ほぼ同様である。被係止部60および係止部62としては、たとえば磁石が用いられる。   As shown in FIGS. 14 and 15, the surface emitting module 40 </ b> B according to the present embodiment does not include the wire 20 when compared with the surface emitting module 40 according to the first embodiment, and is turned back. 35 is different in that a locked portion 60 is provided and a locking portion 62 for mounting the surface emitting module 40B is provided on the attached object 200 side, and other configurations are substantially the same. For example, a magnet is used as the locked portion 60 and the locking portion 62.

被係止部60は、封止部材30のおもて面のうち耳部35に該当する部分に設けられている。被係止部60は、折り返された耳部35の第1領域35a,第2領域35bのおもて面に接着等により固定されている。   The locked portion 60 is provided in a portion corresponding to the ear portion 35 on the front surface of the sealing member 30. The locked portion 60 is fixed to the front surfaces of the first region 35a and the second region 35b of the folded ear portion 35 by adhesion or the like.

折り返された耳部35の第1領域35a,第2領域35bは、第1領域35a,第2領域35bのうら面と被覆部34のうら面との間に隙間が形成されないように、先端部から折り返し位置にかけて被覆部34に固定されている。このため、実施の形態1におけるワイヤ20を挿通するための空間は形成されないが、後述するように耳部35が折り返された状態において被係止部60が係止部62に係止される。これにより、取付時に被取付物200に対向することとなる耳部35のおもて面が実施の形態1に係る取付領域に相当する。耳部35のおもて面のうち当該取付領域に該当する部分に被係止部60が設けられている。   The first region 35 a and the second region 35 b of the folded ear portion 35 are arranged so that no gap is formed between the back surface of the first region 35 a and the second region 35 b and the back surface of the covering portion 34. It is being fixed to the coating | coated part 34 from the folding position to. For this reason, a space for inserting the wire 20 in the first embodiment is not formed, but the locked portion 60 is locked to the locking portion 62 in a state where the ear portion 35 is folded as will be described later. Thereby, the front surface of the ear | edge part 35 which opposes the to-be-attached object 200 at the time of attachment corresponds to the attachment area | region which concerns on Embodiment 1. FIG. A locked portion 60 is provided in a portion corresponding to the attachment region on the front surface of the ear portion 35.

本実施の形態に係る面発光モジュール40は、実施の形態1に係る面発光モジュールの製造方法に準じて製造される。この場合においては、面発光モジュールにワイヤを挿通する工程に代えて、折り返された耳部35のおもて面に被係止部60を固定する工程が行なわれる。なお、被係止部60は、耳部35を折り返す前であって、発光素子10が封止部材30に封止された後に、耳部35のおもて面に固定されてもよい。   The surface emitting module 40 according to the present embodiment is manufactured according to the method for manufacturing the surface emitting module according to the first embodiment. In this case, instead of the step of inserting the wire into the surface emitting module, a step of fixing the locked portion 60 to the front surface of the folded ear portion 35 is performed. The locked portion 60 may be fixed to the front surface of the ear portion 35 before the ear portion 35 is folded back and after the light emitting element 10 is sealed by the sealing member 30.

図15に示すように、複数の面発光モジュール40Bを行列状にタイリングすることにより照明装置100Bを構成する場合には、係止部62が設けられたベース部材61を予め被取付物200に取り付ける。係止部62は、被係止部60を着脱可能に係止することができる。   As shown in FIG. 15, when the lighting device 100 </ b> B is configured by tiling a plurality of surface emitting modules 40 </ b> B in a matrix, the base member 61 provided with the locking portions 62 is previously attached to the attachment 200. Install. The locking part 62 can detachably lock the locked part 60.

ベース部材61は、たとえば可撓性を有するフィルム状またはシート状の部材である。ベース部材61は、たとえばテープ、接着剤および締結具を用いて設置面201に沿って固定される。係止部62は、被係止部60に対応する位置に設けられている。係止部62は、たとえばテープや接着剤を用いてベース部材61に固定される。   The base member 61 is, for example, a flexible film or sheet member. The base member 61 is fixed along the installation surface 201 using, for example, a tape, an adhesive, and a fastener. The locking part 62 is provided at a position corresponding to the locked part 60. The locking part 62 is fixed to the base member 61 using, for example, a tape or an adhesive.

面発光モジュール40Bを図中矢印に沿って被取付物200に近接させることにより、被係止部60が係止部62に係止される。具体的には、被係止部60が磁石の吸引力により係止部62に吸引固定される。これより、面発光モジュール40Bは、被取付物200に取り付けられる。   The locked portion 60 is locked to the locking portion 62 by bringing the surface emitting module 40B close to the attachment object 200 along the arrow in the figure. Specifically, the locked portion 60 is attracted and fixed to the locking portion 62 by the attractive force of the magnet. Thus, the surface emitting module 40B is attached to the attachment object 200.

このように、取付部材は、被取付物200側に設けられた係止部62に係止されることが可能な被係止部60によって構成されている。被係止部60および係止部62は、磁石を封止部材30またはベース部材61に固定したのみの簡易な構成である。また、耳部35を折り返すことにより、面発光モジュールの厚みを薄く保った状態で取付領域が形成される。このため、本実施の形態においても、実施の形態1同様に、薄型化を実現することができ、曲面を有する被取付物にも簡易に設置することができるとともに、複数並べた場合には輝度ムラを抑制できる。   Thus, the attachment member is configured by the locked portion 60 that can be locked to the locking portion 62 provided on the attached object 200 side. The locked portion 60 and the locking portion 62 have a simple configuration in which the magnet is only fixed to the sealing member 30 or the base member 61. Further, by folding the ear portion 35, the attachment region is formed in a state where the thickness of the surface emitting module is kept thin. For this reason, also in the present embodiment, as in the first embodiment, it is possible to reduce the thickness, and it can be easily installed on an object to be attached having a curved surface. Unevenness can be suppressed.

被係止部60は、折り返されて被覆部34に固定された耳部35に設けられている。耳部35が重ならない被覆部34のうら面に被係止部を設けた場合と比較して、被係止部60は、面発光モジュール40Bの厚みが増して補強された部分に設けられることとなる。これにより、面発光モジュール40Bを取り外す際に被係止部60と封止部材30との境界に負荷される応力に対する耐久性が向上する。   The locked portion 60 is provided on the ear portion 35 that is folded back and fixed to the covering portion 34. Compared with the case where the locked portion is provided on the back surface of the covering portion 34 where the ear portion 35 does not overlap, the locked portion 60 is provided at a portion where the thickness of the surface emitting module 40B is increased and reinforced. It becomes. Thereby, when removing the surface emitting module 40B, durability against stress applied to the boundary between the locked portion 60 and the sealing member 30 is improved.

この結果、面発光モジュール40Bの取り外し時に、被係止部60と封止部材30との境界で面発光モジュール40が破損することを防止することができる。特に、発光面モジュールが薄くなる場合にあっては、全体的に剛性が下がるため、上記の位置に被係止部60を設けた構成することで、このような効果が顕著に発揮される。   As a result, it is possible to prevent the surface light emitting module 40 from being damaged at the boundary between the locked portion 60 and the sealing member 30 when the surface light emitting module 40B is removed. In particular, when the light emitting surface module is thinned, the overall rigidity is lowered. Therefore, by providing the locked portion 60 at the above position, such an effect is remarkably exhibited.

(実施の形態4)
図16は、本実施の形態に係る面発光モジュールの裏面を示す平面図である。図16を参照して、本実施の形態に係る面発光モジュール40Cについて説明する。
(Embodiment 4)
FIG. 16 is a plan view showing the back surface of the surface emitting module according to the present embodiment. With reference to FIG. 16, the surface emitting module 40C according to the present embodiment will be described.

図16に示すように、本実施の形態に係る面発光モジュール40Cは、実施の形態3に係る面発光モジュール40Bと比較した場合に、係止部62および被係止部60Cにおいて、磁石に代えてスナップボタンが用いられている点において相違し、その他の構成はほぼ同様である。なお、スナップボタンに代えて面ファスナー等を用いてもよい。また、本実施の形態に係る面発光モジュール40Cは、実施の形態3に係る面発光モジュールの製造方法に準じて製造される。   As shown in FIG. 16, the surface emitting module 40C according to the present embodiment is replaced with a magnet in the locking portion 62 and the locked portion 60C when compared with the surface emitting module 40B according to the third embodiment. The other difference is that the snap button is used, and other configurations are almost the same. A hook-and-loop fastener or the like may be used instead of the snap button. Further, the surface emitting module 40C according to the present embodiment is manufactured according to the method for manufacturing the surface emitting module according to the third embodiment.

このような構成であっても、実施の形態3に係る面発光モジュール40Bとほぼ同様の効果が得られる。   Even with such a configuration, substantially the same effects as those of the surface emitting module 40B according to Embodiment 3 can be obtained.

上述した実施の形態1から4にあっては、発光素子10の枚数が3枚である場合を例示して説明したが、これに限定されず、1枚でも2枚でもいいし、4枚以上であってもよい。   In Embodiments 1 to 4 described above, the case where the number of the light emitting elements 10 is three has been described as an example. However, the present invention is not limited to this and may be one or two, or four or more. It may be.

上述した実施の形態1から4にあっては、発光素子10が、いわゆるボトムエミッション型の有機EL素子である場合を例示して説明したが、これに限定されず、トップエミッション型の有機EL素子であってもよい。また、発光素子10が、複数の発光ダイオード(LED)と拡散板とから構成されていてもよいし、冷陰極管等を用いて構成されていてもよい。   In the first to fourth embodiments described above, the case where the light emitting element 10 is a so-called bottom emission type organic EL element has been described as an example. However, the present invention is not limited thereto, and the top emission type organic EL element is used. It may be. The light emitting element 10 may be composed of a plurality of light emitting diodes (LEDs) and a diffusion plate, or may be composed of a cold cathode tube or the like.

上述した実施の形態1および2においては、折り返された耳部35の先端部が被覆部34に固定される場合を例示して説明したが、固定すること無しに折り返された状態を維持できる場合には、耳部35の先端部が被覆部34に固定されていなくてもよい。   In Embodiments 1 and 2 described above, the case where the tip end portion of the folded ear portion 35 is fixed to the covering portion 34 has been described as an example, but the folded state can be maintained without being fixed. In other words, the distal end portion of the ear portion 35 may not be fixed to the covering portion 34.

以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。   Although the embodiments of the present invention have been described above, the embodiments disclosed herein are illustrative and non-restrictive in every respect. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, and includes meanings equivalent to the terms of the claims and all modifications within the scope.

2 光源部、10 発光素子、11 透明基材、11a 発光面、12 バリア層、13 陽極、14 有機層、15 陰極、16 封止層、17 絶縁層、18,19 電極部、20 ワイヤ、30 封止部材、31a,31b 端部、33a,33b 取付領域、34 被覆部、35 耳部、35a 第1領域、35b 第2領域、35c 第3領域、35d 第4領域、36 第1封止部、37 第2封止部、40,40A,40B,40BF,40C 面発光モジュール、60,60C 被係止部、61 ベース部材、62 係止部、100,100B 照明装置、200 被取付物、201 設置面。   2 Light source part, 10 Light emitting element, 11 Transparent base material, 11a Light emitting surface, 12 Barrier layer, 13 Anode, 14 Organic layer, 15 Cathode, 16 Sealing layer, 17 Insulating layer, 18, 19 Electrode part, 20 Wire, 30 Sealing member, 31a, 31b end, 33a, 33b attachment region, 34 covering portion, 35 ear portion, 35a first region, 35b second region, 35c third region, 35d fourth region, 36 first sealing portion 37 Second sealing part, 40, 40A, 40B, 40BF, 40C Surface emitting module, 60, 60C Locked part, 61 Base member, 62 Locking part, 100, 100B Lighting device, 200 Attachment object, 201 Installation surface.

Claims (7)

被取付物に取り付けられる面発光モジュールであって、
単数の発光素子または平面的に並べて配置された複数の発光素子から成る面状の光源部と、
おもて面とうら面とを有し、前記光源部が内部に埋設されるように前記発光素子を封止する曲げ変形可能な封止部材と、
前記封止部材を被取付物に取り付けるための取付部材とを備え、
前記封止部材は、前記光源部を覆う被覆部と、前記被覆部の周囲に位置する耳部とを含み、
前記封止部材の前記おもて面側から光が出射されるように、前記発光素子は前記封止部材の前記おもて面側に発光面を有し、
前記封止部材の前記うら面のうち前記耳部に該当する部分が前記封止部材の前記うら面のうち前記被覆部に該当する部分と対向するように、前記被覆部と前記耳部との境界部近傍において前記耳部が折り返されることによって、前記取付部材を介して被取付物に取り付けるための取付領域が折り返された前記耳部により形成されている、面発光モジュール。
A surface emitting module to be attached to an attached object,
A planar light source unit composed of a single light emitting element or a plurality of light emitting elements arranged in a plane,
A sealing member having a front surface and a back surface and capable of bending deformation to seal the light emitting element so that the light source portion is embedded therein;
An attachment member for attaching the sealing member to an attachment;
The sealing member includes a covering portion that covers the light source portion, and an ear portion that is positioned around the covering portion,
The light emitting element has a light emitting surface on the front surface side of the sealing member so that light is emitted from the front surface side of the sealing member,
Of the back surface of the sealing member, between the covering portion and the ear portion, the portion corresponding to the ear portion is opposed to the portion corresponding to the covering portion of the back surface of the sealing member. A surface-emitting module in which the ear portion is folded in the vicinity of the boundary portion, whereby an attachment region for attachment to an attachment object via the attachment member is formed by the ear portion.
前記発光素子は、曲げ変形可能である、請求項1に記載の面発光モジュール。   The surface emitting module according to claim 1, wherein the light emitting element is bendable. 折り返された前記耳部が前記被覆部に固定されて、前記被覆部との間に筒状の空間を形成している、請求項1または2に記載の面発光モジュール。   The surface emitting module according to claim 1, wherein the folded ear portion is fixed to the covering portion to form a cylindrical space with the covering portion. 前記取付部材は、ワイヤまたは帯状部材であり、
前記ワイヤまたは前記帯状部材が、折り返された前記耳部と前記被覆部との間に形成される筒状の空間に挿通されるとともに、前記ワイヤまたは前記帯状部材が被取付物に固定されることにより、前記面発光モジュールが被取付物に取り付けられる、請求項1から3のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The attachment member is a wire or a band-shaped member,
The wire or the band-shaped member is inserted into a cylindrical space formed between the folded ear portion and the covering portion, and the wire or the band-shaped member is fixed to an attachment. The surface emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface emitting module is attached to an attachment.
前記取付部材は、被取付物側に設けられた係止部に係止されることが可能な被係止部によって構成されており、
前記被係止部は、前記封止部材の前記耳部のおもて面のうち前記取付領域に該当する部分に設けられており、前記被係止部が前記係止部に係止されることにより、前記面発光モジュールが被取付物に取り付けられる、請求項1から3のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The mounting member is configured by a locked portion that can be locked to a locking portion provided on the mounted object side,
The said locked part is provided in the part applicable to the said attachment area | region among the front surfaces of the said ear | edge part of the said sealing member, and the said locked part is locked by the said locking part The surface emitting module according to any one of claims 1 to 3, wherein the surface emitting module is attached to an attachment.
前記被係止部は、前記係止部に着脱自在に係止される、請求項5に記載の面発光モジュール。   The surface emitting module according to claim 5, wherein the locked portion is detachably locked to the locking portion. 前記発光素子は、透明基材と、前記発光面側と反対側に位置する前記透明基材の主表面上に順に積層されたバリア層、陽極、有機層、および陰極と、前記陽極、前記有機層および前記陰極を封止する封止層とを含み、
前記有機層は、平面的に見て前記バリア層の内側に位置するように形成され、
前記バリア層は、前記面発光モジュールの厚み方向における中心部に配置され、
前記封止部材が、平面的に見て前記有機層の外側であって前記バリア層を含む部分において折り返されている、請求項1から6のいずれか1項に記載の面発光モジュール。
The light-emitting element includes a transparent substrate, a barrier layer, an anode, an organic layer, and a cathode, which are sequentially laminated on the main surface of the transparent substrate located on the side opposite to the light-emitting surface, the anode, and the organic And a sealing layer for sealing the cathode,
The organic layer is formed so as to be located inside the barrier layer in plan view,
The barrier layer is disposed at a central portion in the thickness direction of the surface emitting module,
The surface emitting module according to claim 1, wherein the sealing member is folded back at a portion outside the organic layer and including the barrier layer when seen in a plan view.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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WO2018154888A1 (en) * 2017-02-22 2018-08-30 株式会社半導体エネルギー研究所 Display device

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