JP2015136459A - Optical scanning endoscope and endoscope system having optical scanning endoscope - Google Patents

Optical scanning endoscope and endoscope system having optical scanning endoscope Download PDF

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Shunsuke Toriumi
駿介 鳥海
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an optical scanning endoscope and an endoscope system having the optical scanning endoscope which can be assembled easily even when designed to be compact.SOLUTION: An optical scanning endoscope comprises: an optical fiber 20 in which irradiation light is emitted from an emission end; a vibration member adhered and fixed to the vicinity of the emission end of the optical fiber 20 for vibrating the emission end so as to scan the light emitted from the emission end on a predetermined trajectory; a hollow member 54A formed so as to surround an adhesion position where the vibration member and the optical fiber 20 are adhered and fixed; a heater element provided in the hollow member 54A for controlling the temperature of a hollow part of the hollow member 54A; and a temperature detection part provided in the hollow member 54 for detecting the temperature of the hollow part. On the surface of the hollow member 54A, a first electrode pattern which is electrically connected to the heater element and supplies a driving current to the heater element, and a second electrode pattern which is electrically connected to the temperature detection part and outputs a level signal of the temperature detected by the temperature detection part to a predetermined subsequent stage circuit are formed.

Description

本発明は、光源より射出された照射光で体腔内を走査するための光走査型内視鏡および光走査型内視鏡を有する内視鏡システムに関する。   The present invention relates to an optical scanning endoscope for scanning an inside of a body cavity with irradiation light emitted from a light source, and an endoscope system having an optical scanning endoscope.

人の体腔内の生体組織を撮像する光走査型内視鏡が知られている。この種の光走査型内視鏡の具体的構成が、例えば特許文献1に記載されている。特許文献1に記載の光走査型内視鏡は、圧電アクチュエータを備えている。圧電アクチュエータは、圧電体及び電極を有する二軸アクチュエータである。圧電アクチュエータは、光ファイバの射出端付近に取り付けられており、印加される電圧に従って光ファイバの射出端付近を振動させる。光ファイバの射出端付近が振動すると、光ファイバの射出端が所定の面上で渦巻状に移動する。これにより、光ファイバの射出端より射出される光が生体組織を渦巻状に走査し、走査された生体組織からの戻り光に基づいて走査領域の2次元的な画像が生成されてモニタに表示される。   2. Description of the Related Art An optical scanning endoscope that images a living tissue in a human body cavity is known. A specific configuration of this type of optical scanning endoscope is described in Patent Document 1, for example. The optical scanning endoscope described in Patent Document 1 includes a piezoelectric actuator. The piezoelectric actuator is a biaxial actuator having a piezoelectric body and electrodes. The piezoelectric actuator is attached in the vicinity of the exit end of the optical fiber, and vibrates in the vicinity of the exit end of the optical fiber in accordance with an applied voltage. When the vicinity of the exit end of the optical fiber vibrates, the exit end of the optical fiber moves spirally on a predetermined surface. As a result, the light emitted from the exit end of the optical fiber scans the living tissue in a spiral shape, and a two-dimensional image of the scanning region is generated and displayed on the monitor based on the returned light from the scanned living tissue. Is done.

圧電アクチュエータと光ファイバは、接着剤により接着されている。圧電アクチュエータと光ファイバとを接着している接着材の硬度や剛性などの特性は、温度依存性を有している。接着剤の温度変化に伴い接着剤の特性が変化すると、圧電アクチュエータによる光ファイバの振動特性が変化する。そこで、特許文献1に記載の光走査型内視鏡には、圧電アクチュエータを囲う円筒部材にコイルヒータが設けられている。円筒部材に設けられたコイルヒータを用いて円筒部材の中空部の温度が制御されることにより、中空部に位置する接着剤の温度変化が抑えられる。この結果、圧電アクチュエータによる光ファイバの振動特性の変化が抑えられる。   The piezoelectric actuator and the optical fiber are bonded with an adhesive. Properties such as hardness and rigidity of the adhesive that bonds the piezoelectric actuator and the optical fiber have temperature dependence. When the characteristics of the adhesive change as the temperature of the adhesive changes, the vibration characteristics of the optical fiber by the piezoelectric actuator change. Therefore, in the optical scanning endoscope described in Patent Document 1, a coil heater is provided on a cylindrical member surrounding the piezoelectric actuator. By controlling the temperature of the hollow part of the cylindrical member using the coil heater provided in the cylindrical member, the temperature change of the adhesive located in the hollow part can be suppressed. As a result, changes in the vibration characteristics of the optical fiber due to the piezoelectric actuator can be suppressed.

特表2010−503890号公報Special table 2010-503890

ところで、光走査型内視鏡は、体腔内に挿入して使用するため、全体の細径化や構成部品の小型化が求められている。特許文献1に記載の光走査型内視鏡では、温度センサやヒータなどの電気接続にワイヤを使用している。しかし、光走査型内視鏡を小型化設計するほど、組み立て、特にワイヤの配線が難しくなるという問題があった。   By the way, since an optical scanning endoscope is used by being inserted into a body cavity, it is required to reduce the overall diameter and downsize components. In the optical scanning endoscope described in Patent Document 1, a wire is used for electrical connection such as a temperature sensor or a heater. However, there is a problem that the smaller the optical scanning endoscope is designed, the more difficult it is to assemble, and in particular, to wire the wires.

本発明は、上記の事情を鑑みてなされたものであり、小型化設計した場合であっても組み立てが容易な光走査型内視鏡および光走査型内視鏡を有する内視鏡システムを提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-described circumstances, and provides an optical scanning endoscope that is easy to assemble even in a case of downsizing design, and an endoscope system including the optical scanning endoscope. The purpose is to do.

上記の事情を鑑み、本発明の実施形態の光走査型内視鏡装置は、射出端より照射光が射出される光ファイバと、光ファイバの射出端付近に接着固定され、射出端より射出された光を所定の軌跡で走査するように射出端を振動させる振動部材と、振動部材と光ファイバとが接着固定されている接着箇所を囲うように形成された中空部材と、中空部材に設けられ、中空部材の中空部の温度を制御するための発熱素子と、中空部材に設けられ、中空部の温度を検知するための温度検知部と、を備えるよう構成されている。この構成において、中空部材の表面に、発熱素子と電気的に接続され、発熱素子に駆動電流を供給するための第1の電極パターンと、温度検知部と電気的に接続され、温度検知部にて検知された温度のレベル信号を所定の後段回路に出力するための第2の電極パターンと、が形成されている。   In view of the above circumstances, the optical scanning endoscope apparatus according to the embodiment of the present invention is bonded and fixed to the optical fiber from which the irradiation light is emitted from the exit end and the vicinity of the exit end of the optical fiber, and is emitted from the exit end. A vibrating member that vibrates the exit end so that the scanned light is scanned along a predetermined locus, a hollow member that is formed so as to surround a bonding portion where the vibrating member and the optical fiber are bonded and fixed, and a hollow member. The heating element for controlling the temperature of the hollow part of the hollow member and the temperature detection part provided in the hollow member for detecting the temperature of the hollow part are provided. In this configuration, the surface of the hollow member is electrically connected to the heat generating element, and is electrically connected to the first electrode pattern for supplying a driving current to the heat generating element and the temperature detecting unit. And a second electrode pattern for outputting a detected temperature level signal to a predetermined subsequent circuit.

このように、本実施形態によれば、発熱素子および温度検知部はそれぞれ、中空部材の表面に形成された第1および第2の電極パターンと電気的に接続されている。発熱素子および温度検知部の配線にワイヤなどの導電線を用いる必要が無いため、小型化設計した場合であっても光走査型内視鏡の組み立てが容易である。   Thus, according to the present embodiment, the heating element and the temperature detection unit are electrically connected to the first and second electrode patterns formed on the surface of the hollow member, respectively. Since it is not necessary to use a conductive wire such as a wire for the wiring of the heating element and the temperature detection unit, the assembly of the optical scanning endoscope is easy even when the design is downsized.

また、発熱素子は、中空部材の内側表面に設けられていてもよい。   Moreover, the heat generating element may be provided on the inner surface of the hollow member.

また、発熱素子は、中空部材に埋設されていてもよい。   Moreover, the heat generating element may be embedded in the hollow member.

また、温度検知部は、中空部材の内側表面に設けられていてもよい。   Moreover, the temperature detection part may be provided in the inner surface of the hollow member.

また、温度検知部は、中空部材に埋設されていてもよい。   Moreover, the temperature detection part may be embed | buried under the hollow member.

また、光走査型内視鏡装置は、振動部材を支持する支持部材を更に備え、支持部材の表面に、第1の電極パターンと接触し、第1の電極パターンを介して発熱素子に駆動電流を供給するための第3の電極パターンと、第2の電極パターンと接触し、第2の電極パターンを介して出力されたレベル信号を所定の後段回路に出力するための第4の電極パターンと、が形成された構成としてもよい。   The optical scanning endoscope apparatus further includes a support member that supports the vibration member. The optical scanning endoscope apparatus is in contact with the first electrode pattern on the surface of the support member, and a driving current is supplied to the heating element through the first electrode pattern. A third electrode pattern for supplying the second electrode pattern, and a fourth electrode pattern for contacting the second electrode pattern and outputting a level signal output via the second electrode pattern to a predetermined subsequent circuit; , May be formed.

このような構成によれば、中空部材の電極パターンと支持部材の電極パターンとを接触させることによって発熱素子および温度検知部の配線が行われるため、光走査型内視鏡の組み立てが容易である。   According to such a configuration, the heating element and the temperature detection unit are wired by bringing the electrode pattern of the hollow member and the electrode pattern of the support member into contact with each other, so that the assembly of the optical scanning endoscope is easy. .

本発明の内視鏡システムは、上記の光走査型内視鏡と、後段回路とを備え、後段回路は、温度検知部にて検知された温度のレベル信号に基づいて中空部の温度が所定の温度に保たれるように発熱素子を制御する発熱素子制御手段とを備える。   An endoscope system according to the present invention includes the optical scanning endoscope described above and a rear circuit, and the rear circuit has a predetermined temperature of the hollow portion based on a temperature level signal detected by the temperature detector. Heating element control means for controlling the heating element so as to be maintained at a temperature of

このような構成によれば、中空部に位置する、振動部材と光ファイバとの接着箇所の温度変化に起因する光走査型内視鏡の特性の変化が抑えられる。   According to such a configuration, it is possible to suppress changes in the characteristics of the optical scanning endoscope caused by temperature changes at the bonding portion between the vibration member and the optical fiber, which are located in the hollow portion.

本発明によれば、小型化設計した場合であっても組み立てが容易な光走査型内視鏡および光走査型内視鏡を備える内視鏡システムが提供される。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, even if it is a case where a miniaturization design is carried out, an endoscope system provided with the optical scanning endoscope and optical scanning endoscope which are easy to assemble is provided.

本発明の第1の実施形態における内視鏡システムのブロック図である。It is a block diagram of an endoscope system in a 1st embodiment of the present invention. 本発明の第1の実施形態における光走査ユニットの内部構造図である。It is an internal structure figure of the optical scanning unit in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態における中空部材の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the hollow member in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第1の実施形態におけるマウント部材の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the mount member in the 1st Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における光走査ユニットの内部構造図である。It is an internal structure figure of the optical scanning unit in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施形態における中空部材の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the hollow member in the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における光走査ユニットの内部構造図である。It is an internal structure figure of the optical scanning unit in the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態における中空部材の外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of the hollow member in the 3rd Embodiment of this invention.

(第1の実施形態)
以下、図面を参照して、本発明の第1の実施形態の光走査型内視鏡について説明する。
(First embodiment)
Hereinafter, an optical scanning endoscope according to a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、第1の実施形態における光走査型内視鏡200を備える内視鏡システム100のブロック図である。内視鏡システム100は、共焦点顕微鏡の原理を応用して設計されたシステムであり、高倍率かつ高解像度で体腔内の生体組織を観察するのに好適に構成されている。図1に示されるように、内視鏡システム100は、光走査型内視鏡200、プロセッサ部300およびモニタ400を備えている。   FIG. 1 is a block diagram of an endoscope system 100 including an optical scanning endoscope 200 according to the first embodiment. The endoscope system 100 is a system designed by applying the principle of a confocal microscope, and is preferably configured to observe a living tissue in a body cavity with high magnification and high resolution. As shown in FIG. 1, the endoscope system 100 includes an optical scanning endoscope 200, a processor unit 300, and a monitor 400.

光走査型内視鏡200は、光ファイバ20、光走査ユニット21A、走査ドライバ22、光コネクタ23、電気コネクタ24、サブCPU25およびサブメモリ26を備えている。   The optical scanning endoscope 200 includes an optical fiber 20, an optical scanning unit 21A, a scanning driver 22, an optical connector 23, an electrical connector 24, a sub CPU 25, and a sub memory 26.

プロセッサ部300は、光源30、光ファイバ31、光分波合波部32、光ファイバ33、光ファイバ34、受光器35、信号処理回路36、CPU37およびCPUメモリ38を備えている。   The processor unit 300 includes a light source 30, an optical fiber 31, an optical demultiplexing / multiplexing unit 32, an optical fiber 33, an optical fiber 34, a light receiver 35, a signal processing circuit 36, a CPU 37, and a CPU memory 38.

光源30は、R(Red)、G(Green)、B(Blue)の各色のレーザ光を混合することにより生成された白色光を射出する。なお、光源30は、上記の白色光を射出する光源に限られない。別の形態の光源30として、例えば蛍光観察用の励起光を射出するレーザ光源が考えられる。   The light source 30 emits white light generated by mixing laser light of each color of R (Red), G (Green), and B (Blue). The light source 30 is not limited to the light source that emits the white light. As another form of the light source 30, for example, a laser light source that emits excitation light for fluorescence observation can be considered.

光源30から射出された白色光(以下、「照射光」と記す。)は、光ファイバ31を介して光分波合波部32に入射される。光分波合波部32は、例えば光ファイバカップラであり、光ファイバ31より入射された照射光を光ファイバ33に入射させる。光ファイバ33に入射された照射光は、光コネクタ23を介して光走査型内視鏡200に入射される。   White light emitted from the light source 30 (hereinafter referred to as “irradiation light”) is incident on the optical demultiplexing / multiplexing unit 32 via the optical fiber 31. The optical demultiplexing / multiplexing unit 32 is, for example, an optical fiber coupler, and makes the irradiation light incident from the optical fiber 31 enter the optical fiber 33. Irradiation light incident on the optical fiber 33 enters the optical scanning endoscope 200 via the optical connector 23.

光走査型内視鏡200に入射された照射光は、光ファイバ20、光走査ユニット21Aを介して人の体腔内の生体組織に照射される。生体組織に照射された照射光は、生体組織で反射され、物体光として光走査ユニット21Aに入射される。光走査ユニット21Aに入射された物体光は、光ファイバ20、光コネクタ23、光ファイバ33を介して光分波合波部32に入射される。   Irradiation light incident on the optical scanning endoscope 200 is irradiated onto a living tissue in a human body cavity via the optical fiber 20 and the optical scanning unit 21A. The irradiation light applied to the living tissue is reflected by the living tissue and enters the optical scanning unit 21A as object light. The object light incident on the optical scanning unit 21A enters the optical demultiplexing / multiplexing unit 32 via the optical fiber 20, the optical connector 23, and the optical fiber 33.

光分波合波部32に入射された物体光は、光ファイバ34を介して受光器35に入射される。受光器35に入射された物体光は、電気信号に変換されて信号処理回路36に送信される。信号処理回路36は、受光器35より受信した電気信号に対して所定の処理を施して撮像信号を生成しモニタ400に出力する。モニタ400は、信号処理回路36より受信した撮像信号に基づいて撮像画像を表示する。   The object light incident on the optical demultiplexing / multiplexing unit 32 enters the light receiver 35 via the optical fiber 34. The object light incident on the light receiver 35 is converted into an electrical signal and transmitted to the signal processing circuit 36. The signal processing circuit 36 performs predetermined processing on the electrical signal received from the light receiver 35 to generate an imaging signal, and outputs it to the monitor 400. The monitor 400 displays a captured image based on the imaging signal received from the signal processing circuit 36.

サブメモリ26は、光走査型内視鏡200の識別情報や各種プロパティなどの種々の情報を格納している。サブCPU25は、光走査型内視鏡200のシステム起動時にサブメモリ26から情報を読み出して、電気コネクタ24を介してプロセッサ部300のCPU37へ転送する。CPU37は、サブCPU25より転送された情報をCPUメモリ38に格納する。CPU37は、格納された情報を必要時に読み出して走査ドライバ22の制御に必要な信号を生成して、サブCPU25に送信する。サブCPU25は、CPU37から送信された制御信号に従って走査ドライバ22を制御する。走査ドライバ22は、サブCPU25の制御下で光走査ユニット21Aを駆動制御する。   The sub memory 26 stores various information such as identification information and various properties of the optical scanning endoscope 200. The sub CPU 25 reads information from the sub memory 26 when the system of the optical scanning endoscope 200 is activated, and transfers the information to the CPU 37 of the processor unit 300 via the electrical connector 24. The CPU 37 stores the information transferred from the sub CPU 25 in the CPU memory 38. The CPU 37 reads the stored information when necessary, generates a signal necessary for controlling the scanning driver 22, and transmits the signal to the sub CPU 25. The sub CPU 25 controls the scanning driver 22 in accordance with the control signal transmitted from the CPU 37. The scanning driver 22 drives and controls the optical scanning unit 21 </ b> A under the control of the sub CPU 25.

図2は、光走査ユニット21Aの内部構造を示す内部構造図である。以下では、説明の便宜上、光走査ユニット21Aの長手方向(軸線方向)をZ方向と定義し、Z方向に直交しかつ互いに直交する2方向をそれぞれ、X方向、Y方向と定義する。   FIG. 2 is an internal structure diagram showing the internal structure of the optical scanning unit 21A. In the following, for convenience of explanation, the longitudinal direction (axial direction) of the optical scanning unit 21A is defined as the Z direction, and two directions orthogonal to the Z direction and orthogonal to each other are defined as the X direction and the Y direction, respectively.

図2に示されるように、光走査ユニット21Aは、円筒部材50を備えている。円筒部材50の内周面には、円筒状のマウント部材55が接着剤によって固定されている。マウント部材55に形成された貫通孔56には、円筒状の圧電アクチュエータ51が挿入され通された上で接着剤によって固定されている。これにより、圧電アクチュエータ51は、外周面が貫通孔56の内周面とほぼ隙間無く接触した状態でマウント部材55に支持されている。なお、圧電アクチュエータ51をマウント部材55に固定する接着剤として、例えば、熱伝導性を有するエポキシ接着剤やシリコン接着剤が用いられる。また、以下では、Z方向のうち、圧電アクチュエータ51のマウント部材55に支持されている側を後端側、その反対側を先端側と定義する。また、図2中、Z方向を示す矢印の矢じり側、矢じり側と反対側はそれぞれ、先端側、後端側を示す。   As shown in FIG. 2, the optical scanning unit 21 </ b> A includes a cylindrical member 50. A cylindrical mount member 55 is fixed to the inner peripheral surface of the cylindrical member 50 with an adhesive. A cylindrical piezoelectric actuator 51 is inserted into and passed through the through hole 56 formed in the mount member 55 and is fixed by an adhesive. As a result, the piezoelectric actuator 51 is supported by the mount member 55 in a state where the outer peripheral surface is in contact with the inner peripheral surface of the through-hole 56 with almost no gap. As an adhesive for fixing the piezoelectric actuator 51 to the mount member 55, for example, an epoxy adhesive or a silicon adhesive having thermal conductivity is used. Hereinafter, in the Z direction, the side supported by the mount member 55 of the piezoelectric actuator 51 is defined as the rear end side, and the opposite side is defined as the front end side. Further, in FIG. 2, the arrowhead side of the arrow indicating the Z direction and the side opposite to the arrowhead side indicate the front end side and the rear end side, respectively.

圧電アクチュエータ51の中空部には、光ファイバ20が圧電アクチュエータ51の先端面から所定長が突出する位置まで挿入され通される。光ファイバ20は、圧電アクチュエータ51の先端面から突出される所定長の突出部分の根元付近が圧電アクチュエータ51の先端面と接着剤により固定されている。以下、圧電アクチュエータ51の先端面に盛られた接着剤を「接着部57」と記す。   The optical fiber 20 is inserted into and passed through the hollow portion of the piezoelectric actuator 51 to a position where a predetermined length protrudes from the distal end surface of the piezoelectric actuator 51. The optical fiber 20 is fixed to the tip surface of the piezoelectric actuator 51 with an adhesive near the base of a predetermined length projecting portion that projects from the tip surface of the piezoelectric actuator 51. Hereinafter, the adhesive deposited on the tip surface of the piezoelectric actuator 51 is referred to as an “adhesive portion 57”.

圧電アクチュエータ51は、圧電体53の外周面に、圧電体53をXYの2方向に駆動するための二対の電極60を形成したものである。各電極60は、マウント部材55に設けられた電極パターン(後述)およびフレキシブルケーブル82を介して走査ドライバ22と電気的に接続されている。圧電体53は、走査ドライバ22により二対の電極60に印加された電圧に従いXYの2方向に振動する。光ファイバ20の上記突出部分が圧電体53とともに振動すると、光ファイバ20の先端側端面がXY平面に近似する面内で所定の渦巻状の軌跡を描きながら移動する。   The piezoelectric actuator 51 is formed by forming two pairs of electrodes 60 for driving the piezoelectric body 53 in two directions XY on the outer peripheral surface of the piezoelectric body 53. Each electrode 60 is electrically connected to the scanning driver 22 via an electrode pattern (described later) provided on the mount member 55 and a flexible cable 82. The piezoelectric body 53 vibrates in two directions XY in accordance with the voltages applied to the two pairs of electrodes 60 by the scanning driver 22. When the protruding portion of the optical fiber 20 vibrates together with the piezoelectric body 53, the end surface on the tip side of the optical fiber 20 moves while drawing a predetermined spiral trajectory within a plane that approximates the XY plane.

光ファイバ20の先端側端面の前方には、光学系52が配置されている。光学系52は、複数枚のレンズを有するレンズユニット58およびカバーガラス59を備えている。光ファイバ20の先端側端面より射出される照射光は、レンズユニット58およびカバーガラス59を介して人の体腔内の生体組織を所定の渦巻状の軌跡で走査する。生体組織を走査した照射光の戻り光は、物体光としてカバーガラス59に入射される。カバーガラス59に入射された物体光は、レンズユニット58を介して光ファイバ20の先端側端面付近に集光される。レンズユニット58は共焦点光学系であるため、生体組織で照射光が集光する位置と、光ファイバ20の先端側端面付近で集光する位置とは光学的に共役である。光ファイバ20のコア径は非常に小さいため、生体組織からの物体光のうち、共役位置に対応する物体光のみが光ファイバ20に入射される。光ファイバ20に入射された物体光は、光コネクタ23、光ファイバ33、光分波合波部32、光ファイバ34を介して受光器35で受光されて電気信号に変換される。信号処理回路36は、この電気信号を圧電アクチュエータ51の振動に同期させながら処理して撮像信号を生成する。モニタ400は、信号処理回路36で生成された撮像信号に基づいて生体組織の2次元的な画像を表示する。   An optical system 52 is disposed in front of the end surface on the front end side of the optical fiber 20. The optical system 52 includes a lens unit 58 having a plurality of lenses and a cover glass 59. Irradiation light emitted from the end surface on the front end side of the optical fiber 20 scans a living tissue in a human body cavity through a lens unit 58 and a cover glass 59 with a predetermined spiral trajectory. The return light of the irradiation light scanned on the living tissue is incident on the cover glass 59 as object light. The object light incident on the cover glass 59 is condensed near the end face of the optical fiber 20 through the lens unit 58. Since the lens unit 58 is a confocal optical system, the position where the irradiation light is collected in the living tissue and the position where the irradiation light is collected near the end face of the optical fiber 20 are optically conjugate. Since the core diameter of the optical fiber 20 is very small, only the object light corresponding to the conjugate position among the object light from the living tissue is incident on the optical fiber 20. The object light incident on the optical fiber 20 is received by the light receiver 35 through the optical connector 23, the optical fiber 33, the optical demultiplexing / multiplexing unit 32, and the optical fiber 34, and is converted into an electrical signal. The signal processing circuit 36 processes the electrical signal while synchronizing with the vibration of the piezoelectric actuator 51 to generate an imaging signal. The monitor 400 displays a two-dimensional image of the living tissue based on the imaging signal generated by the signal processing circuit 36.

図2に示されるように、マウント部材55は、中空部材54Aを支持している。中空部材54Aの内周面には、ヒータ80Aおよび温度センサ81Aが設けられている。中空部材54Aは、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。中空部材54Aに設けられたヒータ80Aは、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。ヒータ80Aは、駆動電流が供給されると発熱し、中空部材54Aの中空部の温度を上昇させる。また、温度センサ81Aは、中空部材54Aの中空部の温度を検知し、検知された温度に応じたレベル信号を出力する。なお、中空部材54Aは、ヒータ80Aおよび温度センサ81Aが設けられる部材としての役割だけでなく、中空部材54Aの外周と、圧電アクチュエータ51等が配置されている中空部材54Aの中空部との熱伝達を妨げる役割を持つ。   As shown in FIG. 2, the mount member 55 supports the hollow member 54A. A heater 80A and a temperature sensor 81A are provided on the inner peripheral surface of the hollow member 54A. The hollow member 54 </ b> A has a cylindrical shape that surrounds a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the distal end side), the bonding portion 57, and the distal end part of the optical fiber 20. The heater 80 </ b> A provided in the hollow member 54 </ b> A has a cylindrical shape that surrounds a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the front end side), the bonding part 57, and the front end part of the optical fiber 20. When the drive current is supplied, the heater 80A generates heat and raises the temperature of the hollow portion of the hollow member 54A. Further, the temperature sensor 81A detects the temperature of the hollow portion of the hollow member 54A and outputs a level signal corresponding to the detected temperature. The hollow member 54A not only serves as a member in which the heater 80A and the temperature sensor 81A are provided, but also transfers heat between the outer periphery of the hollow member 54A and the hollow portion of the hollow member 54A in which the piezoelectric actuator 51 and the like are disposed. It has a role to prevent.

ヒータ80Aとして、例えば、コイル抵抗ヒータ、薄膜抵抗ヒータ、カートリッジ抵抗ヒータなどの電気抵抗ヒータが用いられる。また、温度センサ81Aとして、例えば、熱電対、抵抗温度デバイス、サーミスタなどが用いられる。   For example, an electric resistance heater such as a coil resistance heater, a thin film resistance heater, or a cartridge resistance heater is used as the heater 80A. As the temperature sensor 81A, for example, a thermocouple, a resistance temperature device, a thermistor, or the like is used.

図3(a)および図3(b)は中空部材54Aの外観斜視図である。中空部材54Aは、表面に複数の電極パターンを有する絶縁体、いわゆる、MID(Molded Interconnected Device)部品で構成されている。絶縁体の材料として、例えば、アルミナや窒化珪素などのセラミックが用いられる。   3A and 3B are external perspective views of the hollow member 54A. The hollow member 54A is made of an insulator having a plurality of electrode patterns on its surface, that is, a so-called MID (Molded Interconnected Device) component. As the material of the insulator, for example, ceramic such as alumina or silicon nitride is used.

中空部材54Aは、その表面に電極パターン72および73が形成されている。電極パターン72および73は、中空部材54Aの先端側の内周面から、その外周面を介して後端側端面70まで引きまわされている。電極パターン73とヒータ80Aとの間および電極パターン72と温度センサ81Aとの間は、それぞれ不図示の導電性接着剤やハンダなどによって電気的に接続されている。   The hollow member 54A has electrode patterns 72 and 73 formed on the surface thereof. The electrode patterns 72 and 73 are drawn from the inner peripheral surface on the front end side of the hollow member 54A to the rear end side end surface 70 via the outer peripheral surface. The electrode pattern 73 and the heater 80A and the electrode pattern 72 and the temperature sensor 81A are electrically connected to each other by a conductive adhesive or solder (not shown).

図4は、マウント部材55の外観斜視図である。マウント部材55は、表面に複数の電極パターンを有する絶縁体、いわゆる、MID部品で構成されている。絶縁体の材料には、例えば、アルミナなどのセラミック材料や、PEEK(ポリエーテルエーテルケトン)などの樹脂材料が用いられる。   FIG. 4 is an external perspective view of the mount member 55. The mount member 55 is made of an insulator having a plurality of electrode patterns on its surface, that is, a so-called MID component. As the insulator material, for example, a ceramic material such as alumina or a resin material such as PEEK (polyether ether ketone) is used.

図4に示されるように、マウント部材55の外周面には、フレキシブルケーブル82(図2参照)を接続するための平坦面65が形成されている。また、先端側端面61から平坦面65にかけて電極パターン66および67が形成されている。また、後端側端面62から平坦面65にかけて電極パターン68が形成されている。   As shown in FIG. 4, a flat surface 65 for connecting the flexible cable 82 (see FIG. 2) is formed on the outer peripheral surface of the mount member 55. Electrode patterns 66 and 67 are formed from the end surface 61 on the front end side to the flat surface 65. An electrode pattern 68 is formed from the rear end side end face 62 to the flat face 65.

圧電アクチュエータ51が有する電極60とマウント部材55に形成された電極パターン68は、マウント部材55の後端側端面62において電気的に接続されている。   The electrode 60 included in the piezoelectric actuator 51 and the electrode pattern 68 formed on the mount member 55 are electrically connected to each other at the end surface 62 on the rear end side of the mount member 55.

平坦面65上の複数の電極パターン66、67、68はそれぞれ、平坦面上65に固定されたフレキシブルケーブル82(図2参照)を介して、走査ドライバ22と電気的に接続されている。   Each of the plurality of electrode patterns 66, 67, 68 on the flat surface 65 is electrically connected to the scan driver 22 via a flexible cable 82 (see FIG. 2) fixed to the flat surface 65.

光走査ユニット21Aの組立工程において、中空部材54Aがマウント部材55に差し込まれると、中空部材54Aの後端側端面70とマウント部材55の先端側端面61とが接触する。これにより、マウント部材55に形成された電極パターン66と中空部材54Aに形成された電極パターン72とが接触するとともに、マウント部材55に形成された電極パターン67と中空部材54Aに形成された電極パターン73とが接触する。前者の接触により、温度センサ81Aとフレキシブルケーブル82とが電気的に接続され、温度センサ81Aにて検知された温度に応じたレベル信号を、電極パターン72、電極パターン66およびフレキシブルケーブル82を介して走査ドライバ22に出力することが可能となる。後者の接触により、ヒータ80Aとフレキシブルケーブル82とが電気的に接続され、走査ドライバ22より出力される駆動電流を、フレキシブルケーブル82、電極パターン67および電極パターン73を介してヒータ80Aに供給することが可能となる。なお、電極パターン同士の接触箇所は、電気的な接続が切断されないように、導電性接着剤やハンダで接着されていてもよい。   When the hollow member 54A is inserted into the mount member 55 in the assembly process of the optical scanning unit 21A, the rear end side end surface 70 of the hollow member 54A and the front end side end surface 61 of the mount member 55 come into contact with each other. Thereby, the electrode pattern 66 formed on the mount member 55 and the electrode pattern 72 formed on the hollow member 54A come into contact with each other, and the electrode pattern 67 formed on the mount member 55 and the electrode pattern formed on the hollow member 54A. 73 comes into contact. The temperature sensor 81A and the flexible cable 82 are electrically connected by the former contact, and a level signal corresponding to the temperature detected by the temperature sensor 81A is transmitted via the electrode pattern 72, the electrode pattern 66, and the flexible cable 82. It is possible to output to the scanning driver 22. By the latter contact, the heater 80A and the flexible cable 82 are electrically connected, and the drive current output from the scanning driver 22 is supplied to the heater 80A via the flexible cable 82, the electrode pattern 67, and the electrode pattern 73. Is possible. In addition, the contact location of electrode patterns may be adhere | attached with the electroconductive adhesive agent or solder so that electrical connection may not be cut | disconnected.

また、圧電アクチュエータ51に形成された電極60とマウント部材55に形成された電極パターン68とが電気的に接続されることにより、電極60とフレキシブルケーブル82が電気的に接続され、走査ドライバ22より出力される駆動電圧を、フレキシブルケーブル82および電極パターン68を介して電極60に印加することが可能となる。   Further, the electrode 60 formed on the piezoelectric actuator 51 and the electrode pattern 68 formed on the mount member 55 are electrically connected, whereby the electrode 60 and the flexible cable 82 are electrically connected. The output drive voltage can be applied to the electrode 60 via the flexible cable 82 and the electrode pattern 68.

第1の実施形態によれば、光走査ユニット21Aと走査ドライバ22との間の電気的な接続は、中空部材54Aおよびマウント部材55に形成された電極パターンとフレキシブルケーブル82を介して行われる。そのため、従来の導電線を用いて配線を行う構成と異なり、光走査ユニット21A内に、導電線を通すための領域や、組み立て時に導電線を用いた配線を行うための作業領域などを設ける必要が無いため、光走査ユニット21Aの小型化設計が容易である。また、ワイヤなどの導電線を用いた配線を行う必要が無いため、光走査ユニット21Aを小型化設計した場合でも組み立てが容易である。   According to the first embodiment, the electrical connection between the optical scanning unit 21A and the scanning driver 22 is performed via the electrode pattern formed on the hollow member 54A and the mount member 55 and the flexible cable 82. Therefore, unlike the configuration in which wiring is performed using a conventional conductive line, it is necessary to provide an area for passing the conductive line and a work area for performing wiring using the conductive line during assembly in the optical scanning unit 21A. Therefore, the downsizing design of the optical scanning unit 21A is easy. Further, since there is no need to perform wiring using conductive wires such as wires, assembly is easy even when the optical scanning unit 21A is designed to be small.

走査ドライバ22は、中空部材54Aに埋設された温度センサ81Aから出力されたレベル信号に基づいてヒータ80Aを制御することにより、中空部材54Aの中空部の温度を一定に保つ。これにより、圧電アクチュエータ51の、中空部に位置する部分での温度変化が抑えられる。   The scanning driver 22 controls the heater 80A based on the level signal output from the temperature sensor 81A embedded in the hollow member 54A, thereby keeping the temperature of the hollow portion of the hollow member 54A constant. Thereby, the temperature change in the part located in the hollow part of the piezoelectric actuator 51 is suppressed.

上述したように、圧電アクチュエータ51と光ファイバ20とを固定する接着部57は、硬度や剛性などの特性について温度依存性を有している。接着部57の温度変化に伴って、接着部57の硬度や剛性などの特性が変化すると、圧電アクチュエータ51の振動動作に対する光ファイバ20の振動動作が変化する。信号処理回路36は、圧電アクチュエータ51の振動に同期させて信号処理を行っているため、光ファイバ20の振動動作が変化すると、得られる撮像画像にひずみが生じる可能性がある。   As described above, the bonding portion 57 that fixes the piezoelectric actuator 51 and the optical fiber 20 has temperature dependency on characteristics such as hardness and rigidity. When the characteristics of the bonding portion 57 such as hardness and rigidity change with the temperature change of the bonding portion 57, the vibration operation of the optical fiber 20 with respect to the vibration operation of the piezoelectric actuator 51 changes. Since the signal processing circuit 36 performs signal processing in synchronization with the vibration of the piezoelectric actuator 51, if the vibration operation of the optical fiber 20 changes, distortion may occur in the obtained captured image.

しかし、本実施形態では、中空部材54Aの中空部の温度が一定に保たれることにより、中空部に配置されている接着部57の温度変化が抑えられる。これにより、接着部57の特性の変化が抑えられ、撮影画像のひずみの発生などが抑えられる。   However, in this embodiment, the temperature change of the bonding portion 57 disposed in the hollow portion is suppressed by keeping the temperature of the hollow portion of the hollow member 54A constant. Thereby, the change of the characteristic of the adhesion part 57 is suppressed and generation | occurrence | production of the distortion of a picked-up image, etc. are suppressed.

なお、中空部材54Aの中空部やマウント部材55の温度は、例えば、体内温度よりも高く、かつ生体に影響を与えない程度の温度(例えば、41℃〜43℃)に保たれる。また、中空部材54Aの中空部およびマウント部材55の温度制御範囲は、内視鏡システム100の撮像目的や用途、光走査型内視鏡200を構成する各種部品の物性などに応じて適宜設定される。   The temperature of the hollow portion of the hollow member 54A and the mount member 55 is maintained at a temperature (for example, 41 ° C. to 43 ° C.) that is higher than the body temperature and does not affect the living body. Further, the temperature control range of the hollow portion of the hollow member 54A and the mount member 55 is appropriately set according to the imaging purpose and application of the endoscope system 100, the physical properties of various parts constituting the optical scanning endoscope 200, and the like. The

(第2の実施形態)
図5は、本発明の第2の実施形態の光走査ユニット21Bの、中空部材54B近傍の内部構造を示す内部構造図である。また、図6は、第2の実施形態における中空部材54Bの外観斜視図である。ただし、図6では、ヒータ80Bを図示する便宜上、中空部材54Bの一部を切断した図としている。第2の実施形態における光走査ユニット21Bは、中空部材54Bおよびヒータ80Bの構成が異なること以外は、第1の実施形態と同じである。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is an internal structure diagram showing an internal structure in the vicinity of the hollow member 54B of the optical scanning unit 21B according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is an external perspective view of the hollow member 54B in the second embodiment. However, in FIG. 6, for convenience of illustrating the heater 80 </ b> B, a part of the hollow member 54 </ b> B is cut. The optical scanning unit 21B in the second embodiment is the same as that in the first embodiment except that the configurations of the hollow member 54B and the heater 80B are different.

中空部材54Bには、ヒータ80Bが埋設されており、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。また、中空部材54Bの内周面には、温度センサ81Bが設けられている。中空部材54Bに埋設されたヒータ80Bは、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。ヒータ80Bは、駆動電流が供給されると発熱し、中空部材54Bの中空部の温度を上昇させる。また、温度センサ81Bは、中空部材54Bの中空部の温度を検知し、検知された温度に応じたレベル信号を出力する。   A heater 80B is embedded in the hollow member 54B, and has a cylindrical shape surrounding a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the front end side), the bonding part 57, and the front end part of the optical fiber 20. A temperature sensor 81B is provided on the inner peripheral surface of the hollow member 54B. The heater 80 </ b> B embedded in the hollow member 54 </ b> B has a cylindrical shape that surrounds a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the tip side), the bonding part 57, and the tip part of the optical fiber 20. When the drive current is supplied, the heater 80B generates heat and raises the temperature of the hollow portion of the hollow member 54B. Further, the temperature sensor 81B detects the temperature of the hollow portion of the hollow member 54B and outputs a level signal corresponding to the detected temperature.

中空部材54Bは、その表面に電極パターン72および73が形成されている。電極パターン72および73は、中空部材54Bの先端側の内周面から、その外周面を介して後端側端面70まで引きまわされている。   The hollow member 54B has electrode patterns 72 and 73 formed on the surface thereof. The electrode patterns 72 and 73 are drawn from the inner peripheral surface on the front end side of the hollow member 54B to the rear end side end surface 70 via the outer peripheral surface.

温度センサ81Bと電極パターン72とは、不図示の導電性接着剤やハンダなどによって電気的に接続されている。また、ヒータ80Bと電極パターン73とは、中空部材54B内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。   The temperature sensor 81B and the electrode pattern 72 are electrically connected by a conductive adhesive or solder (not shown). Further, the heater 80B and the electrode pattern 73 are electrically connected by a not-shown through hole or lead wire provided in the hollow member 54B.

このように、第2の実施形態では、中空部材54Bとヒータ80Bとが一体的に形成されている。そのため、中空部材54Bの内周面にヒータ80Bを接着等により取り付ける工程が不要となる。   Thus, in the second embodiment, the hollow member 54B and the heater 80B are integrally formed. This eliminates the need for attaching the heater 80B to the inner peripheral surface of the hollow member 54B by bonding or the like.

(第3の実施形態)
図7は、本発明の第3の実施形態の光走査ユニット21Cの、中空部材54C近傍の内部構造を示す内部構造図である。また、図8は、第3の実施形態における中空部材54Cの外観斜視図である。ただし、図8では、ヒータ80Cを図示する便宜上、中空部材54Cの一部を切断した図としている。第3の実施形態における光走査ユニット21Cは、中空部材54C、ヒータ80Cおよび温度センサ81Cの構成が異なること以外は、第1の実施形態と同じである。
(Third embodiment)
FIG. 7 is an internal structure diagram showing an internal structure in the vicinity of the hollow member 54C of the optical scanning unit 21C according to the third embodiment of the present invention. FIG. 8 is an external perspective view of the hollow member 54C in the third embodiment. However, in FIG. 8, for convenience of illustrating the heater 80C, a part of the hollow member 54C is cut. The optical scanning unit 21C in the third embodiment is the same as that in the first embodiment except that the configurations of the hollow member 54C, the heater 80C, and the temperature sensor 81C are different.

中空部材54Cには、ヒータ80Cおよび温度センサ81Cが埋設されており、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。中空部材54Cに埋設されたヒータ80Cは、圧電アクチュエータ51の一部(先端側の部分)、接着部57及び光ファイバ20の先端部分を囲う円筒形状を有している。ヒータ80Cは、駆動電流が供給されると発熱し、中空部材54Cの中空部の温度を上昇させる。また、温度センサ81Cは、中空部材54Cの中空部の温度を検知し、検知された温度に応じたレベル信号を出力する。   The hollow member 54C has a heater 80C and a temperature sensor 81C embedded therein, and has a cylindrical shape surrounding a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the tip side), the bonding part 57, and the tip part of the optical fiber 20. . The heater 80 </ b> C embedded in the hollow member 54 </ b> C has a cylindrical shape that surrounds a part of the piezoelectric actuator 51 (a part on the tip side), the bonding part 57, and the tip part of the optical fiber 20. The heater 80C generates heat when a drive current is supplied, and raises the temperature of the hollow portion of the hollow member 54C. Further, the temperature sensor 81C detects the temperature of the hollow portion of the hollow member 54C and outputs a level signal corresponding to the detected temperature.

中空部材54Cは、その表面に電極パターン72および73が形成されている。電極パターン72および73は、中空部材54Cの先端側端面から、その外周面を介して後端側端面70まで引きまわされている。   The hollow member 54C has electrode patterns 72 and 73 formed on the surface thereof. The electrode patterns 72 and 73 are drawn from the front end side end surface of the hollow member 54C to the rear end side end surface 70 via the outer peripheral surface thereof.

温度センサ81Cと電極パターン72とは、中空部材54C内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。また、ヒータ80Cと電極パターン73とは、中空部材54C内に設けられた不図示のスルーホールやリード線によって電気的に接続されている。   The temperature sensor 81C and the electrode pattern 72 are electrically connected by a not-shown through hole or lead wire provided in the hollow member 54C. Further, the heater 80C and the electrode pattern 73 are electrically connected by a not-shown through hole or lead wire provided in the hollow member 54C.

このように、第3の実施形態では、中空部材54C、ヒータ80Cおよび温度センサ81Cが一体的に形成されている。そのため、中空部材54Cの内周面にヒータ80Cおよび温度センサ81Cを接着等により取り付ける工程が不要となる。   Thus, in the third embodiment, the hollow member 54C, the heater 80C, and the temperature sensor 81C are integrally formed. This eliminates the need for attaching the heater 80C and the temperature sensor 81C to the inner peripheral surface of the hollow member 54C by bonding or the like.

以上が本発明の例示的な実施形態の説明である。本発明の実施形態は、上記に説明したものに限定されず、本発明の技術的思想の範囲において様々な変形が可能である。例えば明細書中に例示的に明示される実施形態など又は自明な実施形態などを適宜組み合わせた内容も本願の実施形態に含まれる。一例として、中空部材は、内周面にヒータが設けられ、内部に温度センサが埋設された構成としてもよい。   The above is the description of the exemplary embodiments of the present invention. Embodiments of the present invention are not limited to those described above, and various modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention. For example, the embodiment of the present application also includes contents appropriately combined with an embodiment or the like clearly shown in the specification or an obvious embodiment. As an example, the hollow member may have a configuration in which a heater is provided on the inner peripheral surface and a temperature sensor is embedded therein.

また、第1から第3の実施形態において、電極パターン72および73は、中空部材54A〜54Cの後端側端面70まで引きまわされており、電極パターン66および67は、マウント部材55の平坦面65まで引きまわされているが、別の実施形態では、これらの電極パターンは、マウント部材55と中空部材54A〜54Cとが接触する面まで引きまわされていればよい。一例として、電極パターン72および73は、中空部材54A〜54Cの後端部の外周面71まで引きまわされ、電極パターン66および67は、マウント部材55の先端側の内周面まで引きまわされる。これにより、中空部材54A〜54Cのマウント部材55への差し込みが浅い場合でも、電極パターン同士の接触が容易となる。   In the first to third embodiments, the electrode patterns 72 and 73 are drawn to the rear end side end surface 70 of the hollow members 54 </ b> A to 54 </ b> C, and the electrode patterns 66 and 67 are the flat surfaces of the mount member 55. Although it is drawn to 65, in another embodiment, these electrode patterns only have to be drawn to the surface where the mount member 55 and the hollow members 54A to 54C contact. As an example, the electrode patterns 72 and 73 are drawn to the outer peripheral surface 71 of the rear end portions of the hollow members 54 </ b> A to 54 </ b> C, and the electrode patterns 66 and 67 are drawn to the inner peripheral surface on the front end side of the mount member 55. Thereby, even when insertion of the hollow members 54 </ b> A to 54 </ b> C into the mount member 55 is shallow, the contact between the electrode patterns becomes easy.

また、光走査ユニット21A〜21Cは、マウント部材55と円筒部材50との間や中空部材54A〜54Cと円筒部材50との間に断熱材を備えた構成としてもよい。マウント部材55や中空部材54A〜54Cを断熱材で囲うことにより、ヒータ80A〜80Cで発生した熱の周囲への散逸が抑えられる。この結果、中空部材54A〜54Cの中空部の空気やマウント部材55の温度上昇が速くなるとともにエネルギー効率が向上する。   Further, the optical scanning units 21 </ b> A to 21 </ b> C may be configured to include a heat insulating material between the mount member 55 and the cylindrical member 50 or between the hollow members 54 </ b> A to 54 </ b> C and the cylindrical member 50. By surrounding the mount member 55 and the hollow members 54A to 54C with a heat insulating material, dissipation of heat generated in the heaters 80A to 80C to the surroundings can be suppressed. As a result, the air in the hollow portions of the hollow members 54A to 54C and the temperature rise of the mount member 55 are accelerated, and the energy efficiency is improved.

20 光ファイバ
21A〜21C 光走査ユニット
22 走査ドライバ
23 光コネクタ
24 電気コネクタ
25 サブCPU
26 サブメモリ
30 光源
31 光ファイバ
32 光分波合波部
33 光ファイバ
34 光ファイバ
35 受光器
36 信号処理回路
37 CPU
38 CPUメモリ
50 円筒部材
51 圧電アクチュエータ
52 光学系
53 圧電素子
54A〜54C 中空部材
55 マウント部材
56 貫通孔
57 接着部
58 レンズユニット
59 カバーガラス
60 電極
61 先端面
62 後端面
63 側面
65 平坦面
66 電極パターン
67 電極パターン
68 電極パターン
70 後端面
71 側面
72 電極パターン
73 電極パターン
80A〜80C ヒータ
81A〜81C 温度センサ
82 フレキシブルケーブル
100 内視鏡システム
200 光走査型内視鏡
300 プロセッサ部
400 モニタ
20 Optical fibers 21A to 21C Optical scanning unit 22 Scan driver 23 Optical connector 24 Electrical connector 25 Sub CPU
26 Sub-memory 30 Light source 31 Optical fiber 32 Optical demultiplexing / multiplexing unit 33 Optical fiber 34 Optical fiber 35 Light receiver 36 Signal processing circuit 37 CPU
38 CPU Memory 50 Cylindrical Member 51 Piezoelectric Actuator 52 Optical System 53 Piezoelectric Elements 54A to 54C Hollow Member 55 Mount Member 56 Through-hole 57 Adhesive Portion 58 Lens Unit 59 Cover Glass 60 Electrode 61 Front End Surface 62 Rear End Surface 63 Side 65 Flat Surface 66 Electrode Pattern 67 Electrode pattern 68 Electrode pattern 70 Rear end surface 71 Side surface 72 Electrode pattern 73 Electrode patterns 80A to 80C Heaters 81A to 81C Temperature sensor 82 Flexible cable 100 Endoscope system 200 Optical scanning endoscope 300 Processor unit 400 Monitor

Claims (7)

射出端より照射光が射出される光ファイバと、
前記光ファイバの射出端付近に接着固定され、該射出端より射出された光を所定の軌跡で走査するように該射出端を振動させる振動部材と、
前記振動部材と前記光ファイバとが接着固定されている接着箇所を囲うように形成された中空部材と、
前記中空部材に設けられ、該中空部材の中空部の温度を制御するための発熱素子と、
前記中空部材に設けられ、前記中空部の温度を検知するための温度検知部と、を備え、
前記中空部材の表面に、
前記発熱素子と電気的に接続され、該発熱素子に駆動電流を供給するための第1の電極パターンと、
前記温度検知部と電気的に接続され、該温度検知部にて検知された温度のレベル信号を所定の後段回路に出力するための第2の電極パターンと、が形成されている、
光走査型内視鏡。
An optical fiber from which the irradiation light is emitted from the exit end;
A vibration member that is bonded and fixed near the exit end of the optical fiber and vibrates the exit end so as to scan the light emitted from the exit end along a predetermined locus;
A hollow member formed so as to surround a bonding portion where the vibration member and the optical fiber are bonded and fixed;
A heating element provided in the hollow member for controlling the temperature of the hollow portion of the hollow member;
A temperature detection unit provided in the hollow member for detecting the temperature of the hollow part;
On the surface of the hollow member,
A first electrode pattern electrically connected to the heating element and for supplying a driving current to the heating element;
A second electrode pattern that is electrically connected to the temperature detection unit and outputs a level signal of the temperature detected by the temperature detection unit to a predetermined subsequent circuit; and
Optical scanning endoscope.
前記発熱素子は、前記中空部材の内側表面に設けられている、
請求項1に記載の光走査型内視鏡。
The heating element is provided on the inner surface of the hollow member.
The optical scanning endoscope according to claim 1.
前記発熱素子は、前記中空部材に埋設されている、
請求項1に記載の光走査型内視鏡。
The heating element is embedded in the hollow member;
The optical scanning endoscope according to claim 1.
前記温度検知部は、前記中空部材の内側表面に設けられている、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光走査型内視鏡。
The temperature detector is provided on the inner surface of the hollow member.
The optical scanning endoscope according to any one of claims 1 to 3.
前記温度検知部は、前記中空部材に埋設されている、
請求項1から請求項3のいずれか一項に記載の光走査型内視鏡。
The temperature detection unit is embedded in the hollow member.
The optical scanning endoscope according to any one of claims 1 to 3.
前記振動部材を支持する支持部材を更に備え、
前記支持部材の表面に、
前記第1の電極パターンと接触し、該第1の電極パターンを介して前記発熱素子に前記駆動電流を供給するための第3の電極パターンと、
前記第2の電極パターンと接触し、該第2の電極パターンを介して出力された前記レベル信号を前記所定の後段回路に出力するための第4の電極パターンと、が形成されている
請求項1から請求項5のいずれか一項に記載の光走査型内視鏡。
A support member for supporting the vibration member;
On the surface of the support member,
A third electrode pattern for contacting the first electrode pattern and supplying the drive current to the heating element via the first electrode pattern;
And a fourth electrode pattern for contacting the second electrode pattern and outputting the level signal output via the second electrode pattern to the predetermined subsequent circuit. The optical scanning endoscope according to any one of claims 1 to 5.
請求項1から請求項6の何れか一項に記載の光走査型内視鏡と、
前記後段回路と、を備え、
前記後段回路は、前記温度検知部にて検知された温度のレベル信号に基づいて前記中空部の温度が所定の温度に保たれるように前記発熱素子を制御する、
内視鏡システム。
An optical scanning endoscope according to any one of claims 1 to 6,
The latter stage circuit,
The latter circuit controls the heat generating element so that the temperature of the hollow portion is maintained at a predetermined temperature based on a level signal of the temperature detected by the temperature detector.
Endoscope system.
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