JP2015130375A

JP2015130375A - Heat conduction sheet and electronic device

Info

Publication number: JP2015130375A
Application number: JP2014000194A
Authority: JP
Inventors: 昌治古山; Seiji Furuyama
Original assignee: Fujitsu Ltd
Current assignee: Fujitsu Ltd
Priority date: 2014-01-06
Filing date: 2014-01-06
Publication date: 2015-07-16

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat conduction sheet which enables a heat conductive liquid to achieve heat transfer performance with easy attachment work, and to provide an electronic device.SOLUTION: A heat conduction sheet includes: a sheet-like elastic member disposed between a heating component and a cooling component; a through hole which penetrates through the elastic member; and a capsule which fills the through hole and includes a heat conductive liquid.

Description

本願は、熱伝導シートおよび電子装置に関する。 The present application relates to a heat conductive sheet and an electronic device.

近年、電子機器の動作速度の向上に伴い、半導体パッケージ等の電子部品からの発熱量が増大している。発熱する電子部品（以下、「発熱部品」という）は、水冷式または空冷式等の各種の冷却部品を併設して冷却すると、過剰な温度上昇が抑えられて動作が安定する。 2. Description of the Related Art In recent years, the amount of heat generated from electronic components such as semiconductor packages has increased along with the improvement in the operating speed of electronic devices. When an electronic component that generates heat (hereinafter referred to as a “heat generating component”) is cooled with various cooling components such as a water-cooling type or an air-cooling type, an excessive temperature rise is suppressed and the operation is stabilized.

ところで、発熱部品と冷却部品との間に隙間が存在すると、隙間の断熱作用で冷却効率が低下する。そこで、隙間による冷却効率の低下を抑制するため、例えば、熱伝導シートや熱伝導グリス等の伝熱部材を発熱部品と冷却部品との間に介在させることがある。伝熱部材を介在させると、隙間が減るので、冷却効率の低下を防ぐことができる。なお、熱伝導シートとしては、例えば、液状の物質を内包したカプセルを含有したものがある（例えば、特許文献１を参照）。 By the way, when a gap exists between the heat generating component and the cooling component, the cooling efficiency is lowered due to the heat insulating action of the gap. Therefore, in order to suppress a decrease in cooling efficiency due to the gap, for example, a heat transfer member such as a heat conductive sheet or heat conductive grease may be interposed between the heat generating component and the cooling component. When the heat transfer member is interposed, the gap is reduced, so that a decrease in cooling efficiency can be prevented. In addition, as a heat conductive sheet, there exists a thing containing the capsule which included the liquid substance, for example (for example, refer patent document 1).

特開２００３−１９８１６７号公報JP 2003-198167 A 特開２０１１−２４９７９９号公報JP2011-249799A

熱伝導シートの熱伝導率は、例えば、熱伝導性フィラーの含有量で調整できる。しかし、熱伝導性フィラーの含有量を増やしても、一般的な熱伝導シートの熱伝導率は概ね約５Ｗ／ｍＫ程度であり、それ以上の向上は望めない。また、熱伝導性フィラー同士の接触による熱伝導率の向上を図る目的で熱伝導シートを圧縮する場合、熱伝導シートに圧縮力を加える発熱部品や冷却部品を荷重で損傷させる可能性がある。 The heat conductivity of a heat conductive sheet can be adjusted with content of a heat conductive filler, for example. However, even if the content of the heat conductive filler is increased, the heat conductivity of a general heat conductive sheet is approximately about 5 W / mK, and further improvement cannot be expected. Moreover, when compressing a heat conductive sheet for the purpose of improving the heat conductivity by contact between heat conductive fillers, there is a possibility that a heat generating component or a cooling component that applies a compressive force to the heat conductive sheet is damaged by a load.

一方、熱伝導性の液体を使った場合、流動性を有しているが故に微小な隙間に流入しやすい。また、例えば、熱伝導性に優れる液体金属であれば、非金属の物質よりも高い数十Ｗ／ｍＫオーダーの熱伝導率を発揮することも可能である。しかし、液体は、液滴となって転がり落ちやすいので発熱部品や冷却部品に塗布することが難しい。例えば、熱伝導性に優れる液体金属は、各種の物質の中でも表面張力が比較的高いため、液滴となって転がり落ちやすく、部品に塗布することは困難である。よって、熱伝導性の液体を発熱部品と冷却部品との間に介在させただけでは、伝熱作用が十分に発揮されず、期待される熱伝導率が得られない場合がある。 On the other hand, when a heat conductive liquid is used, it flows easily into a minute gap because it has fluidity. For example, if it is a liquid metal excellent in thermal conductivity, it is also possible to exhibit thermal conductivity on the order of several tens of W / mK, which is higher than that of a non-metallic substance. However, since the liquid tends to roll off as a droplet, it is difficult to apply it to the heat generating component and the cooling component. For example, a liquid metal having excellent thermal conductivity has a relatively high surface tension among various substances, and thus tends to roll off as a droplet and is difficult to apply to a part. Therefore, if the heat conductive liquid is merely interposed between the heat generating component and the cooling component, the heat transfer effect may not be sufficiently exhibited, and the expected heat conductivity may not be obtained.

そこで、本願は、熱伝導性の液体が有する伝熱性能を容易な取付作業で発揮できる熱伝導シートおよび電子装置を提供することを課題とする。 Then, this application makes it a subject to provide the heat conductive sheet and electronic device which can exhibit the heat-transfer performance which a heat conductive liquid has by an easy attachment operation | work.

本願は、次のような熱伝導シートを開示する。
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
熱伝導シート。 This application discloses the following heat conductive sheet.
A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Thermal conductive sheet.

また、本願は、次のような電子装置を開示する。
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
電子装置。 The present application also discloses the following electronic device.
A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Electronic equipment.

上記熱伝導シートおよび電子装置は、熱伝導性の液体が有する伝熱性能を容易な取付作業で発揮できる。 The heat conductive sheet and the electronic device can exhibit the heat transfer performance of the heat conductive liquid by an easy mounting operation.

図１は、実施形態に係る熱伝導シートを示した図の一例である。Drawing 1 is an example of the figure showing the heat conduction sheet concerning an embodiment. 図２は、実施形態に係る熱伝導シートの断面構造の一部を示した図の一例である。FIG. 2 is an example of a diagram illustrating a part of a cross-sectional structure of the heat conductive sheet according to the embodiment. 図３は、実施形態に係る熱伝導シートの取付方法を示した図の一例である。Drawing 3 is an example of the figure showing the attachment method of the heat conduction sheet concerning an embodiment. 図４は、変形例に係る熱伝導シートを示した図の一例である。FIG. 4 is an example of a diagram illustrating a heat conductive sheet according to a modification. 図５は、変形例に係る熱伝導シートの断面構造の一部を示した図の一例である。FIG. 5 is an example of a diagram illustrating a part of a cross-sectional structure of a heat conductive sheet according to a modification. 図６は、変形例に係る熱伝導シートの取付方法を示した図の一例である。FIG. 6 is an example of a diagram illustrating a method for attaching a heat conductive sheet according to a modification. 図７は、実施形態に係る熱伝導シートを備えた電子装置の一例を示す図である。FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an electronic device including the heat conductive sheet according to the embodiment.

以下、実施形態について説明する。以下に示す実施形態は、単なる例示であり、本開示の技術的範囲を以下の態様に限定するものではない。 Hereinafter, embodiments will be described. The embodiment described below is merely an example, and the technical scope of the present disclosure is not limited to the following aspect.

図１は、実施形態に係る熱伝導シートを示した図の一例である。また、図２は、実施形態に係る熱伝導シート１の断面構造の一部を示した図の一例である。熱伝導シート１は、例えば、図１に示すように、シート状の弾性部材２を備えている。弾性部材２には、シート状の弾性部材２の表裏を厚さ方向に沿って貫通する貫通孔３が多数設けられている。各貫通孔３には、熱伝導性の液体を内包したカプセル４と、カプセルを刺す針を表面に有する粒子（本願でいう「有刺部材」の一例である）５が各々装填されている。 Drawing 1 is an example of the figure showing the heat conduction sheet concerning an embodiment. FIG. 2 is an example of a diagram illustrating a part of the cross-sectional structure of the heat conductive sheet 1 according to the embodiment. The heat conductive sheet 1 includes, for example, a sheet-like elastic member 2 as shown in FIG. The elastic member 2 is provided with a large number of through holes 3 that penetrate the front and back of the sheet-like elastic member 2 along the thickness direction. Each through-hole 3 is loaded with a capsule 4 containing a thermally conductive liquid and a particle (an example of a “stabbed member” in the present application) 5 having a needle for piercing the capsule on its surface.

弾性部材２は、図１では矩形状に図示されている。しかし、弾性部材２は、矩形状のものに限定されるものではない。弾性部材２は、熱伝導シート１を取り付ける発熱部品や冷却部品の取付面に応じて、様々な形状のものを適宜選定可能である。弾性部材２は、厚さ方向に沿って圧縮可能なものであれば如何なるものであってもよいが、より少ない荷重で圧縮できる素材を用いることが好ましい。また、弾性部材２には貫通孔３が設けられているため、弾性部材２は、より好ましくは、例えば、ガス透過性を有していると、空気が貫通孔３から排出されやすくなるので、厚さ方向に沿った圧縮を行いやすい。ガス透過性に優れる素材としては、例えば、多孔質樹脂が挙げられる。よって、弾性部材２として適用可能な素材としては、例えば、天然ゴム、合成ゴム等のエラストマー材料、多孔質ポリプロピレン、多孔質ポリエチレン、多孔質フッ素樹脂等の多孔質樹脂（マイクロポーラスフィルム）を挙げることができる。 The elastic member 2 is illustrated in a rectangular shape in FIG. However, the elastic member 2 is not limited to a rectangular shape. The elastic member 2 can be appropriately selected in various shapes depending on the mounting surface of the heat generating component or the cooling component to which the heat conductive sheet 1 is attached. The elastic member 2 may be any material that can be compressed along the thickness direction, but it is preferable to use a material that can be compressed with a smaller load. Moreover, since the elastic member 2 is provided with the through-hole 3, the elastic member 2 is more preferably, for example, if the gas has gas permeability, air can be easily discharged from the through-hole 3. It is easy to compress along the thickness direction. Examples of the material excellent in gas permeability include porous resins. Accordingly, examples of materials applicable as the elastic member 2 include elastomer materials such as natural rubber and synthetic rubber, and porous resins (microporous films) such as porous polypropylene, porous polyethylene, and porous fluororesin. Can do.

貫通孔３は、例えば、ドリル加工、レーザー加工、打ち抜き加工等により形成することができる。なお、貫通孔３は、図１では規則正しく配列されている。しかし、貫通孔３は、規則正しく配列したものに限定されるものではない。貫通孔３は、互いの間隔が等間隔でなく、不規則（ランダム）に配列したものであってもよい。 The through hole 3 can be formed by, for example, drilling, laser processing, punching, or the like. The through holes 3 are regularly arranged in FIG. However, the through holes 3 are not limited to those regularly arranged. The through-holes 3 may be arranged irregularly (randomly) instead of at regular intervals.

カプセル４は、熱伝導性の液体と膜材とを有している。カプセル４に内包する液体は、熱伝導率の高い液体であり、より好ましくは、弾性部材２や発熱部品、冷却部品に接触しても化学的に安定していることが望ましい。熱伝導率の高い液体としては、例えば、ガリウム（Ｇａ）合金等の液体金属を挙げることができる。熱伝導性の流体を膜材で覆ったカプセル４は、界面重合法、液中乾燥法、コアセルベーション法、乾式混合法等の各種のマイクロカプセル技術により製造することが可能である。 The capsule 4 has a thermally conductive liquid and a film material. The liquid contained in the capsule 4 is a liquid having high thermal conductivity, and more preferably, it is chemically stable even when it comes into contact with the elastic member 2, the heat generating component, or the cooling component. Examples of the liquid having a high thermal conductivity include a liquid metal such as a gallium (Ga) alloy. Capsule 4 in which a thermally conductive fluid is covered with a film material can be produced by various microcapsule techniques such as interfacial polymerization, submerged drying, coacervation, and dry mixing.

カプセル４の粒径は、弾性部材２の厚さやカプセル４の膜材の強度等にもよるが、例えば、貫通孔３の直径の１／１０から１／３程度であれば、カプセル４を貫通孔３に充填容易であり且つ内包されている液体を漏出させやすいと考えられる。カプセル４の粒径が小さくなると、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４が破壊されず、熱伝導性の液体がカプセル４に内包されたままとなる可能性が高くなる。一方、カプセル４の粒径が大きくなると、カプセル４を貫通孔３の内部に充填することが難しくなり、或いは、各貫通孔３に充填されるカプセル４の個数のばらつきが大きくなることがある。なお、カプセル４は、図２では一つの貫通孔３に対して複数装填されている。しかし、カプセル４は、一つの貫通孔３に対して複数装填されるものに限定されるものではない。カプセル４は、例えば、一つの貫通孔３に対して一つ装填されていてもよい。 Although the particle diameter of the capsule 4 depends on the thickness of the elastic member 2 and the strength of the membrane material of the capsule 4, for example, if the diameter is about 1/10 to 1/3 of the diameter of the through-hole 3, the capsule 4 penetrates. It is thought that it is easy to fill the hole 3 and the liquid contained therein is likely to leak out. When the particle size of the capsule 4 is small, the capsule 4 is not broken when the heat conductive sheet 1 is compressed, and the possibility that the heat conductive liquid remains encapsulated in the capsule 4 increases. On the other hand, when the particle size of the capsules 4 is increased, it may be difficult to fill the capsules 4 into the through holes 3 or the number of capsules 4 filled in the through holes 3 may vary greatly. Note that a plurality of capsules 4 are loaded in one through hole 3 in FIG. However, the capsule 4 is not limited to a plurality of capsules 4 loaded in one through hole 3. For example, one capsule 4 may be loaded into one through hole 3.

粒子５は、カプセル４を刺す針を表面に有する毬栗状の粒子である。粒子５は、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４を破壊し、カプセル４に内包されている液体を漏出させる目的で貫通孔３に充填されるものである。よって、毬栗状の粒子５の粒径は、少なくともカプセル４の膜材を破壊できる大きさを有しており、より好ましくは、カプセル４の膜材の厚さより十分に大きいことが好ましい。例えば、粒子５の粒径が、カプセル４の粒径と同程度であれば、熱伝導シート１を圧縮した際にカプセル４を容易に破壊することができると考えられる。 The particle 5 is a chestnut-shaped particle having a needle for piercing the capsule 4 on its surface. The particles 5 are filled in the through-holes 3 for the purpose of breaking the capsule 4 when the heat conductive sheet 1 is compressed and leaking the liquid contained in the capsule 4. Therefore, the particle size of the chestnut-like particles 5 has at least a size that can break the membrane material of the capsule 4, and more preferably is sufficiently larger than the thickness of the membrane material of the capsule 4. For example, if the particle size of the particles 5 is approximately the same as the particle size of the capsules 4, it is considered that the capsules 4 can be easily broken when the heat conductive sheet 1 is compressed.

粒子５の素材としては、例えば、銀、シリコン、アルミナ等を用いることができる。例えば、熱伝導率の高い銀等の素材を粒子５として用いれば、粒子５自身が熱伝導フィラーとして作用し、熱伝導シート１の熱伝導率を向上させることが可能である。 As a material for the particles 5, for example, silver, silicon, alumina, or the like can be used. For example, if a material such as silver having a high thermal conductivity is used as the particle 5, the particle 5 itself can act as a thermal conductive filler, and the thermal conductivity of the thermal conductive sheet 1 can be improved.

粒子５は、各貫通孔３に充填されるカプセル４のほとんどを破壊することができる程度の量が各貫通孔３に充填されていることが好ましい。粒子５は、例えば、特定の貫通孔３内におけるカプセル４と粒子５との混合比が、体積比で、粒子５の含有量をカプセル４の含有量の１／６以上となるようにすれば、特定の貫通孔３に充填されている全ての各カプセル４に対して少なくとも１つ以上の粒子５が隣接している状態を概ね実現することができると考えられる。各カプセル４に対して少なくとも１つ以上の粒子５が隣接していれば、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って圧縮した際、カプセル４を容易に破壊可能と考えられる。 It is preferable that the particles 5 are filled in the through holes 3 in such an amount that most of the capsules 4 filled in the through holes 3 can be broken. For example, if the mixing ratio of the capsule 4 and the particle 5 in the specific through hole 3 is a volume ratio, the content of the particle 5 is 1/6 or more of the content of the capsule 4. It is considered that a state in which at least one or more particles 5 are adjacent to each capsule 4 filled in a specific through-hole 3 can be generally realized. If at least one particle 5 is adjacent to each capsule 4, it is considered that the capsule 4 can be easily broken when the heat conductive sheet 1 is compressed along the thickness direction.

なお、粒子５は、図２では一つの貫通孔３に対して複数装填されている。しかし、粒子５は、一つの貫通孔３に対して複数装填されるものに限定されるものではない。粒子５は、一つの貫通孔３に対して一つ装填されていてもよい。なお、粒子５が無くてもカプセル４から液体を容易に流出させることが可能であれば、粒子５は熱伝導シート１から省いてもよい。 In FIG. 2, a plurality of particles 5 are loaded into one through hole 3. However, the particle 5 is not limited to a plurality of particles 5 loaded in one through hole 3. One particle 5 may be loaded into one through-hole 3. Note that the particles 5 may be omitted from the heat conductive sheet 1 as long as the liquid can easily flow out from the capsule 4 without the particles 5.

各貫通孔３に充填するカプセル４及び粒子５の充填量は、熱伝導シート１を発熱部品と冷却部品との間に介在させた状態で発熱部品と冷却部品とを締結した状態における熱伝導シート１の厚さや、貫通孔３とカプセル４及び粒子５との相対的な大きさ等に基づいて適宜決定することが好ましい。カプセル４及び粒子５の充填量が貫通孔３内の容積と比較し
て低すぎると、熱伝導シート１を圧縮した後の貫通孔３内が熱伝導性の液体で十分に満たされないことになる。また、カプセル４及び粒子５の充填量が貫通孔３内の容積と比較して低すぎると、熱伝導シート１を圧縮した際、カプセル４に圧縮荷重が負荷されにくくなり、破壊されずに熱伝導性の液体を内包したままのカプセル４が貫通孔３内に多く残存することになる。 The amount of capsules 4 and particles 5 filled in each through hole 3 is such that the heat conductive sheet 1 is interposed between the heat generating component and the cooling component, and the heat conductive sheet and the cooling component are fastened together. 1 and the relative size of the through-hole 3, the capsule 4 and the particle 5 are preferably determined as appropriate. If the filling amount of the capsules 4 and the particles 5 is too low compared with the volume in the through-hole 3, the inside of the through-hole 3 after compressing the heat conductive sheet 1 is not sufficiently filled with the heat conductive liquid. . Moreover, when the filling amount of the capsule 4 and the particles 5 is too low as compared with the volume in the through-hole 3, when the heat conductive sheet 1 is compressed, it becomes difficult to apply a compressive load to the capsule 4, and the heat is not destroyed. Many capsules 4 containing the conductive liquid remain in the through holes 3.

なお、カプセル４及び粒子５が略球形であることを勘案すると、カプセル４及び粒子５を貫通孔３に充填可能な充填率の最大値（最密充填率）は約７４％である。よって、既述したように、例えば、粒子５の含有量を体積比でカプセル４の含有量の１／６以上となるようにする場合、貫通孔３に充填可能なカプセル４の充填量は貫通孔３内の容積の約６０％であり、貫通孔３に充填可能な粒子５の充填量は貫通孔３内の容積の約１０％である（カプセル４と粒子５とを合わせると約７０％）。 Considering that the capsules 4 and the particles 5 are substantially spherical, the maximum filling rate (closest packing rate) that can fill the capsules 4 and the particles 5 into the through holes 3 is about 74%. Therefore, as described above, for example, when the content of the particles 5 is set to 1/6 or more of the content of the capsules 4 by volume ratio, the filling amount of the capsules 4 that can be filled in the through holes 3 is through. The volume of the particles 5 that can be filled in the through holes 3 is about 10% of the volume in the through holes 3 (about 70% when the capsules 4 and the particles 5 are combined). ).

図３は、実施形態に係る熱伝導シート１の取付方法を示した図の一例である。熱伝導シート１を取り付ける際は、互いに離間する発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に熱伝導シート１を配置した状態で、熱伝導シート１を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとで挟んで圧縮する。貫通孔３に装填されているカプセル４は、熱伝導シート１の圧縮により、発熱部品Ｈ側と冷却部品Ｃ側の両側から圧縮荷重を受ける。また、貫通孔３に装填されているカプセル４は、圧縮に伴う弾性部材２の変形により、貫通孔３の内壁面側からも圧縮荷重を受ける。カプセル４は、耐圧以上の圧力がかかると破壊される。また、カプセル４は、毬栗状の粒子５の針が接触すると、圧縮荷重が小さく、カプセル４にかかる圧力が耐圧未満でも破壊することができる。カプセル４が破壊されると、カプセル４に内包されていた熱伝導性の液体がカプセル４から漏出する。 Drawing 3 is an example of the figure showing the attachment method of heat conductive sheet 1 concerning an embodiment. When the heat conductive sheet 1 is attached, the heat conductive sheet 1 is sandwiched between the heat generating component H and the cooling component C in a state where the heat conductive sheet 1 is disposed between the heat generating component H and the cooling component C that are separated from each other. To do. The capsule 4 loaded in the through hole 3 receives a compressive load from both sides of the heat generating component H side and the cooling component C side due to the compression of the heat conductive sheet 1. Further, the capsule 4 loaded in the through hole 3 receives a compressive load also from the inner wall surface side of the through hole 3 due to deformation of the elastic member 2 accompanying compression. The capsule 4 is destroyed when a pressure higher than the pressure resistance is applied. Further, when the capsule 4 is in contact with the needles of the chestnut-like particles 5, the compressive load is small and the capsule 4 can be broken even if the pressure applied to the capsule 4 is less than the pressure resistance. When the capsule 4 is broken, the thermally conductive liquid contained in the capsule 4 leaks from the capsule 4.

カプセル４に内包されていた熱伝導性の液体がカプセル４から漏出すると、貫通孔３内部のガスがガス透過性の弾性部材２を透過して系外へ排出されながら、貫通孔３の内部が熱伝導性の液体で徐々に満たされる。貫通孔３の開口部は発熱部品Ｈと冷却部品Ｃで覆われているので、貫通孔３の内部が熱伝導性の液体で満たされると、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃは熱伝導性の液体に接触した状態となる。よって、貫通孔３の内部を満たす熱伝導性の液体は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとを熱的に接続する熱伝導経路を形成することになる。 When the thermally conductive liquid contained in the capsule 4 leaks from the capsule 4, the gas inside the through hole 3 passes through the gas permeable elastic member 2 and is discharged out of the system. Gradually filled with thermally conductive liquid. Since the opening of the through hole 3 is covered with the heat generating component H and the cooling component C, when the inside of the through hole 3 is filled with the heat conductive liquid, the heat generating component H and the cooling component C are in the heat conductive liquid. It will be in the state which touched. Therefore, the thermally conductive liquid filling the inside of the through hole 3 forms a heat conduction path that thermally connects the heat generating component H and the cooling component C.

発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとを熱的に接続する熱伝導経路が形成されると、熱伝導性の液体が有する伝熱性能が十分に発揮される状態となる。よって、熱伝導シート１を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで圧縮するという容易な取付作業で、発熱部品Ｈの熱が冷却部品Ｃへ効果的に伝わる状態にすることができる。 When the heat conduction path that thermally connects the heat generating component H and the cooling component C is formed, the heat transfer performance of the heat conductive liquid is sufficiently exhibited. Therefore, the heat of the heat generating component H can be effectively transferred to the cooling component C by an easy mounting operation in which the heat conductive sheet 1 is sandwiched and compressed between the heat generating component H and the cooling component C.

また、熱伝導性の液体は、流動性があるため、弾性部材２と発熱部品Ｈとの間、または、弾性部材２と冷却部品Ｃとの間に隙間があっても当該隙間に流入する。よって、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体は、熱伝導シート１が密着していない箇所の伝熱不良を防ぎ、熱伝導シート１が設計上有している伝熱性能の発揮に貢献する。すなわち、上記実施形態に係る熱伝導シート１であれば、取付状態の如何に関わらず、熱伝導シート１の設計上の伝熱性能を発揮できるため、取付作業が容易である。 Further, since the heat conductive liquid has fluidity, even if there is a gap between the elastic member 2 and the heat generating component H or between the elastic member 2 and the cooling component C, it flows into the gap. Therefore, the heat conductive liquid leaked from the capsule 4 prevents heat transfer failure at a location where the heat conductive sheet 1 is not in close contact, and contributes to exhibiting the heat transfer performance that the heat conductive sheet 1 has in design. . That is, if it is the heat conductive sheet 1 which concerns on the said embodiment, since the heat transfer performance on the design of the heat conductive sheet 1 can be exhibited irrespective of the attachment state, attachment work is easy.

また、上記実施形態に係る熱伝導シート１であれば、熱伝導性の液体がカプセル４から漏出する程度の荷重を加えるだけで設計上の伝熱性能が発揮される。よって、例えば、熱伝導グリス中の熱伝導性フィラー同士の接触による熱伝導率の向上を図る目的で加える荷重に比べると、発熱部品や冷却部品に加わる荷重を低加重にすることができる。 Moreover, if it is the heat conductive sheet 1 which concerns on the said embodiment, the design heat-transfer performance will be exhibited only by applying the load of the grade which a heat conductive liquid leaks out from the capsule 4. FIG. Therefore, for example, the load applied to the heat-generating component and the cooling component can be reduced compared to the load applied for the purpose of improving the thermal conductivity due to the contact between the thermally conductive fillers in the thermally conductive grease.

なお、熱伝導シート１を取り付ける際の熱伝導シート１の圧縮量は、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定する。例えば、貫通孔３の内部に
カプセル４及び粒子５が約７０％程度充填されているのであれば、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って約２０％程度圧縮する。熱伝導シート１を取り付ける際の熱伝導シート１の圧縮量を、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定することにより、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体による熱伝導経路が適正に形成されることになる。 In addition, the compression amount of the heat conductive sheet 1 at the time of attaching the heat conductive sheet 1 is determined based on the filling amount of the capsules 4 and the particles 5 filled in the through holes 3. For example, if the capsules 4 and the particles 5 are filled in the through holes 3 by about 70%, the heat conductive sheet 1 is compressed by about 20% along the thickness direction. By determining the amount of compression of the heat conductive sheet 1 when the heat conductive sheet 1 is attached based on the amount of capsules 4 and particles 5 filled in the through-holes 3, The heat conduction path by the liquid is properly formed.

上記実施形態に係る熱伝導シート１を実際に適用した場合の効果を検討したので、検討結果について説明する。本検討においては、熱伝導シート１（または弾性部材２）の寸法として、幅４０ｍｍ×奥行き４０ｍｍ×厚さ０．２ｍｍのものを想定した。また、本検討においては、貫通孔３として直径０．２ｍｍの円柱状のものを０．２５ｍｍピッチで等間隔に形成したものを想定した。この場合、貫通孔３による弾性部材２の開口率は約５０％程度となる。また、本検討においては、カプセル４の粒径が約４０μｍのものを想定した。また、本検討においては、粒子５として、毬栗状の銀粒子であり、粒径が約４０μｍの化研テック社製ＴＫ銀粉を想定した。また、本検討においては、カプセル４及び粒子５の充填量を貫通孔３内の容積比で約５０〜７０％の範囲内としたものを想定した。 Since the effect at the time of actually applying the heat conductive sheet 1 which concerns on the said embodiment was examined, an examination result is demonstrated. In this examination, the size of the heat conductive sheet 1 (or the elastic member 2) is assumed to be 40 mm wide × 40 mm deep × 0.2 mm thick. Further, in the present study, it was assumed that the through-hole 3 was formed in a cylindrical shape having a diameter of 0.2 mm at equal intervals with a pitch of 0.25 mm. In this case, the opening ratio of the elastic member 2 by the through hole 3 is about 50%. In this study, it was assumed that the capsule 4 had a particle size of about 40 μm. Further, in this study, TK silver powder made by Kaken Tech Co., Ltd., which is a chestnut-like silver particle and has a particle size of about 40 μm, was assumed as the particle 5. Further, in this study, it was assumed that the filling amount of the capsule 4 and the particles 5 was within a range of about 50 to 70% in terms of the volume ratio in the through hole 3.

また、本検討においては、カプセル４に内包する熱伝導性の液体としてガリウム合金を想定した。ガリウム合金の熱伝導率は約４０Ｗ／ｍＫである。弾性部材２の材料として想定されるエラストマーや樹脂材料を含有する材料の熱伝導率は約０．１〜０．２Ｗ／ｍＫ程度である。よって、弾性部材２の開口率が約５０％程度となるように貫通孔３を形成し、熱伝導性の液体としてガリウム合金を用いた場合の熱伝導シート１の熱伝導率は、貫通孔３内の熱伝導性の液体による寄与率が支配的となる。本検討において想定しているこのような熱伝導シート１を厚さが約２０％程度となるように圧縮した場合、弾性部材２の変形により、約５０％だった貫通孔３による開口率は、圧縮後にはおよそ４０％程度に減少する。しかし、熱伝導シート１全体の熱伝導率は約１６Ｗ／ｍＫであり、本検討において想定している熱伝導シート１は、市販の一般的な熱伝導シートの平均的な熱伝導率である約５Ｗ／ｍＫに対して数倍の熱伝導率を有していることが判る。 In this study, a gallium alloy was assumed as the heat conductive liquid contained in the capsule 4. The thermal conductivity of the gallium alloy is about 40 W / mK. The thermal conductivity of a material containing an elastomer or a resin material assumed as the material of the elastic member 2 is about 0.1 to 0.2 W / mK. Therefore, when the through hole 3 is formed so that the opening ratio of the elastic member 2 is about 50%, and the gallium alloy is used as the heat conductive liquid, the heat conductivity of the heat conductive sheet 1 is as follows. The contribution ratio by the heat conductive liquid in the inside becomes dominant. When such a heat conductive sheet 1 assumed in the present study is compressed so that the thickness is about 20%, due to the deformation of the elastic member 2, the opening ratio due to the through hole 3 which was about 50% is After compression, it decreases to approximately 40%. However, the thermal conductivity of the entire thermal conductive sheet 1 is about 16 W / mK, and the thermal conductive sheet 1 assumed in this study is about an average thermal conductivity of a commercially available general thermal conductive sheet. It can be seen that the thermal conductivity is several times that of 5 W / mK.

以下、上記実施形態に係る熱伝導シート１の変形例について説明する。図４は、変形例に係る熱伝導シート１’を示した図の一例である。また、図５は、変形例に係る熱伝導シート１’の断面構造の一部を示した図の一例である。本変形例に係る熱伝導シート１’は、弾性部材２の周囲部分にスペーサ６を備えている。その他の構成については、上記実施形態に係る熱伝導シート１と同様であるため、上記実施形態の説明で用いたのと同じ符号を付与し、その説明を省略する。 Hereinafter, the modification of the heat conductive sheet 1 which concerns on the said embodiment is demonstrated. FIG. 4 is an example of a diagram illustrating a heat conductive sheet 1 ′ according to a modification. FIG. 5 is an example of a diagram showing a part of the cross-sectional structure of the heat conductive sheet 1 ′ according to the modification. The heat conductive sheet 1 ′ according to this modification includes a spacer 6 around the elastic member 2. About another structure, since it is the same as that of the heat conductive sheet 1 which concerns on the said embodiment, the same code | symbol used by description of the said embodiment is provided, and the description is abbreviate | omitted.

スペーサ６は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで圧縮してもほとんど押し潰されない硬さを有している。よって、スペーサ６は、弾性部材２を発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に挟んで押し潰す際の押し潰し可能な厚さを制限する。スペーサ６に好適な材料としては、例えば、高剛性の樹脂や銅等の金属材料等、各種の高剛性な材料を挙げることができる。 The spacer 6 has a hardness that is hardly crushed even when compressed between the heat generating component H and the cooling component C. Accordingly, the spacer 6 limits the thickness that can be crushed when the elastic member 2 is crushed between the heat generating component H and the cooling component C. Examples of suitable materials for the spacer 6 include various highly rigid materials such as a highly rigid resin and a metal material such as copper.

スペーサ６の厚さは、非圧縮時の弾性部材２の厚さよりもやや薄い厚さであり、貫通孔３に充填されているカプセル４及び粒子５の充填量に基づいて決定される厚さである。例えば、貫通孔３の内部にカプセル４及び粒子５が約７０％程度充填されているのであれば、スペーサ６の厚さは、熱伝導シート１を厚さ方向に沿って約２０％程度圧縮することが可能な厚さ、換言すると、非圧縮時の弾性部材２の厚さの約８０％の厚さとなる。 The thickness of the spacer 6 is slightly thinner than the thickness of the elastic member 2 at the time of non-compression, and is a thickness determined based on the filling amount of the capsules 4 and the particles 5 filled in the through holes 3. is there. For example, if the capsules 4 and the particles 5 are filled in the through holes 3 by about 70%, the thickness of the spacer 6 compresses the heat conductive sheet 1 by about 20% along the thickness direction. The thickness is about 80% of the thickness of the elastic member 2 when not compressed.

図６は、変形例に係る熱伝導シート１’の取付方法を示した図の一例である。熱伝導シート１’を取り付ける際は、実施形態に係る熱伝導シート１と同様、互いに離間する発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に熱伝導シート１’を配置した状態で、熱伝導シート１’を発
熱部品Ｈと冷却部品Ｃとで挟んで圧縮する。熱伝導シート１’は、発熱部品Ｈと冷却部品Ｃとの間に配置されて圧縮される際、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで圧縮される。よって、熱伝導シート１’の圧縮量は、スペーサ６の厚さにより一意的に決まる。従って、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで熱伝導シート１’を圧縮することにより、弾性部材２が過剰圧縮や圧縮不足となることを防止することができる。弾性部材２が過剰圧縮の場合、カプセル４から漏出した熱伝導性の液体が貫通孔３から溢れ出し、周囲に漏れ出す可能性がある。また、弾性部材２が圧縮不足の場合、貫通孔３内部のカプセル４が破壊されず、また、貫通孔３内が熱伝導性の液体で満たされない可能性がある。しかし、本変形例に係る熱伝導シート１’であれば、弾性部材２の圧縮量がスペーサ６によって制限されるため、発熱部品Ｈ及び冷却部品Ｃがスペーサ６に各々接触するまで圧縮するという簡単な取付作業で、熱伝導シート１’を適正な取付状態にすることができる。 FIG. 6 is an example of a diagram illustrating a method of attaching the heat conductive sheet 1 ′ according to the modification. When the heat conductive sheet 1 ′ is attached, the heat conductive sheet 1 ′ is disposed between the heat-generating component H and the cooling component C that are separated from each other, like the heat conductive sheet 1 according to the embodiment. 'Is sandwiched between the heat generating component H and the cooling component C and compressed. When the heat conductive sheet 1 ′ is disposed between the heat generating component H and the cooling component C and is compressed, the heat conductive sheet 1 ′ is compressed until the heat generating component H and the cooling component C come into contact with the spacer 6. Therefore, the amount of compression of the heat conductive sheet 1 ′ is uniquely determined by the thickness of the spacer 6. Therefore, it is possible to prevent the elastic member 2 from being over-compressed or under-compressed by compressing the heat conductive sheet 1 ′ until the heat-generating component H and the cooling component C are in contact with the spacer 6. When the elastic member 2 is excessively compressed, the heat conductive liquid leaked from the capsule 4 may overflow from the through hole 3 and leak to the surroundings. Moreover, when the elastic member 2 is insufficiently compressed, the capsule 4 inside the through hole 3 is not broken, and the inside of the through hole 3 may not be filled with the heat conductive liquid. However, in the heat conductive sheet 1 ′ according to this modification, the compression amount of the elastic member 2 is limited by the spacer 6, so that the heating component H and the cooling component C are simply compressed until they come into contact with the spacer 6. The heat conduction sheet 1 ′ can be brought into an appropriate attachment state with a simple attachment operation.

なお、スペーサ６は、図４では弾性部材２の縁を取り囲むように矩形状に形成されている。しかし、スペーサ６は、このような形状に限定されるものではない。スペーサ６は、例えば、弾性部材２に点在するように埋め込んだ柱状の部材であってもよい。 The spacer 6 is formed in a rectangular shape so as to surround the edge of the elastic member 2 in FIG. However, the spacer 6 is not limited to such a shape. The spacer 6 may be, for example, a columnar member embedded so as to be scattered in the elastic member 2.

図７は、実施形態に係る熱伝導シート１を備えた電子装置の一例を示す図である。図７では、電子装置１０の一部の断面を、要部を中心に模式的に図示している。図７に示す電子装置１０は、回路基板１１、半導体パッケージ（本願でいう「発熱部品」の一例である）１２、熱伝導シート１、水冷ジャケット（本願でいう「放熱部品」の一例である）１３を含んでいる。半導体パッケージ１２は、ＢＧＡ接合等により回路基板１１上に実装されている。半導体パッケージ１２は、パッケージ基板１４や半導体チップ１５、ヒートスプレッダ１６を含んでいる。半導体チップ１５は、パッケージ基板１４上に実装されており、パッケージ基板１４を経由して回路基板１１と電気的に接続されている。ヒートスプレッダ１６は、例えば、熱伝導率の高いＩｎ−Ａｇ合金等のはんだ材料により半導体チップ１５に接合されている。よって、半導体チップ１５は、ヒートスプレッダ１６と熱的に接続された状態となっている。ヒートスプレッダ１６は、例えば、銅、銅合金等の熱伝導率の高い材料で形成されており、半導体チップ１５の熱を、広い面積が確保されているヒートスプレッダ１６表面から周囲へ拡散させることで、半導体チップ１５の温度上昇を抑制可能である。 FIG. 7 is a diagram illustrating an example of an electronic device including the heat conductive sheet 1 according to the embodiment. In FIG. 7, a partial cross section of the electronic device 10 is schematically illustrated with a main portion as a center. An electronic device 10 shown in FIG. 7 includes a circuit board 11, a semiconductor package (which is an example of a “heat-generating component” in the present application) 12, a heat conductive sheet 1, and a water-cooled jacket (an example of the “heat-dissipating component” in the present application). 13 is included. The semiconductor package 12 is mounted on the circuit board 11 by BGA bonding or the like. The semiconductor package 12 includes a package substrate 14, a semiconductor chip 15, and a heat spreader 16. The semiconductor chip 15 is mounted on the package substrate 14 and is electrically connected to the circuit substrate 11 via the package substrate 14. The heat spreader 16 is joined to the semiconductor chip 15 by a solder material such as an In—Ag alloy having a high thermal conductivity, for example. Therefore, the semiconductor chip 15 is in a state of being thermally connected to the heat spreader 16. The heat spreader 16 is made of, for example, a material having high thermal conductivity such as copper or copper alloy. The heat spreader 16 diffuses the heat of the semiconductor chip 15 from the surface of the heat spreader 16 where a large area is secured to the surroundings. The temperature rise of the chip 15 can be suppressed.

上記実施形態に係る熱伝導シート１をこのような電子装置１０に適用する場合は、例えば、図７に示されるように、熱伝導シート１をヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３との間に介在させる。水冷ジャケット１３はねじ１７で回路基板１１上に螺着されている。また、ねじ１７の締結力により、熱伝導シート１は、ヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３に圧縮された状態となっている。熱伝導シート１をヒートスプレッダ１６と水冷ジャケット１３との間に介在させることで、ヒートスプレッダ１６の熱が水冷ジャケット１３へ効果的に伝達される。 When the heat conductive sheet 1 according to the above embodiment is applied to such an electronic device 10, for example, the heat conductive sheet 1 is interposed between the heat spreader 16 and the water cooling jacket 13 as illustrated in FIG. 7. The water cooling jacket 13 is screwed onto the circuit board 11 with screws 17. Further, the heat conductive sheet 1 is compressed by the heat spreader 16 and the water cooling jacket 13 by the fastening force of the screws 17. By interposing the heat conductive sheet 1 between the heat spreader 16 and the water cooling jacket 13, the heat of the heat spreader 16 is effectively transmitted to the water cooling jacket 13.

なお、上記電子装置１０には、実施形態に係る熱伝導シート１を適用しているが、変形例に係る熱伝導シート１’を適用してもよい。熱伝導シート１を適用する場合、熱伝導シート１が押し潰される厚さが設計通りになるよう、ねじ１７の締め付け量を調整することになる。一方、熱伝導シート１’を適用する場合、ねじ１７の締め付け量を調整しなくても、ねじ１７を可能な限り締め付けるだけで、熱伝導シート１が押し潰される厚さを設計通りにすることができる。 In addition, although the heat conductive sheet 1 which concerns on embodiment is applied to the said electronic device 10, you may apply the heat conductive sheet 1 'which concerns on a modification. When the heat conductive sheet 1 is applied, the tightening amount of the screw 17 is adjusted so that the thickness by which the heat conductive sheet 1 is crushed becomes as designed. On the other hand, when the heat conductive sheet 1 ′ is applied, the thickness at which the heat conductive sheet 1 is crushed is set as designed by simply tightening the screw 17 as much as possible without adjusting the tightening amount of the screw 17. Can do.

なお、本願は、以下の付記的事項を含む。
（付記１）
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
熱伝導シート。
（付記２）
前記貫通孔に前記カプセルと共に装填されており、前記カプセルを刺す針を表面に有する有刺部材を更に備える、
付記１に記載の熱伝導シート。
（付記３）
前記有刺部材は、毬栗状の粒子である、
付記２に記載の熱伝導シート。
（付記４）
前記液体は、液体金属である、
付記１から３の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記５）
前記弾性部材は、ガス透過性の部材である、
付記１から４の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記６）
前記発熱部品と前記冷却部品との間に介在され、前記弾性部材の押し潰し可能な厚さを制限するスペーサを更に備える、
付記１から５の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記７）
前記貫通孔に装填される一又は複数の前記カプセルは、前記貫通孔を満たす量の前記液体を内包している、
付記１から６の何れか一項に記載の熱伝導シート。
（付記８）
発熱部品と冷却部品との間に介在されるシート状の弾性部材と、
前記弾性部材を貫通する貫通孔と、
前記貫通孔に装填されており、熱伝導性の液体を内包するカプセルと、を備える、
電子装置。
（付記９）
前記貫通孔に前記カプセルと共に装填されており、前記カプセルを刺す針を表面に有する有刺部材を更に備える、
付記８に記載の電子装置。
（付記１０）
前記有刺部材は、毬栗状の粒子である、
付記９に記載の電子装置。
（付記１１）
前記液体は、液体金属である、
付記８から１０の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１２）
前記弾性部材は、ガス透過性の部材である、
付記８から１１の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１３）
前記発熱部品と前記冷却部品との間に介在され、前記弾性部材の押し潰し可能な厚さを制限するスペーサを更に備える、
付記８から１２の何れか一項に記載の電子装置。
（付記１４）
前記貫通孔に装填される一又は複数の前記カプセルは、前記貫通孔を満たす量の前記液体を内包している、
付記８から１３の何れか一項に記載の電子装置。 The present application includes the following supplementary matters.
(Appendix 1)
A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Thermal conductive sheet.
(Appendix 2)
A barbed member that is loaded with the capsule in the through-hole and has a needle that pierces the capsule on its surface;
The heat conductive sheet according to appendix 1.
(Appendix 3)
The barbed member is a chestnut-like particle,
The heat conductive sheet according to Appendix 2.
(Appendix 4)
The liquid is a liquid metal;
The heat conductive sheet according to any one of appendices 1 to 3.
(Appendix 5)
The elastic member is a gas permeable member.
The heat conductive sheet according to any one of appendices 1 to 4.
(Appendix 6)
A spacer that is interposed between the heat generating component and the cooling component and limits a crushable thickness of the elastic member;
The heat conductive sheet according to any one of appendices 1 to 5.
(Appendix 7)
The one or more capsules loaded in the through holes contain the liquid in an amount that fills the through holes.
The heat conductive sheet according to any one of appendices 1 to 6.
(Appendix 8)
A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Electronic equipment.
(Appendix 9)
A barbed member that is loaded with the capsule in the through-hole and has a needle that pierces the capsule on its surface;
The electronic device according to appendix 8.
(Appendix 10)
The barbed member is a chestnut-like particle,
The electronic device according to appendix 9.
(Appendix 11)
The liquid is a liquid metal;
The electronic device according to any one of appendices 8 to 10.
(Appendix 12)
The elastic member is a gas permeable member.
The electronic device according to any one of appendices 8 to 11.
(Appendix 13)
A spacer that is interposed between the heat generating component and the cooling component and limits a crushable thickness of the elastic member;
The electronic device according to any one of appendices 8 to 12.
(Appendix 14)
The one or more capsules loaded in the through holes contain the liquid in an amount that fills the through holes.
14. The electronic device according to any one of appendices 8 to 13.

Ｈ・・発熱部品；Ｃ・・冷却部品；１，１’・・熱伝導シート；２・・弾性部材；３・・貫通孔；４・・カプセル；５・・粒子；６・・スペーサ；１０・・電子装置；１１・・回路基板；１２・・半導体パッケージ；１３・・水冷ジャケット；１４・・パッケージ基板；１５・・半導体チップ；１６・・ヒートスプレッダ；１７・・ねじ H ... Heating part; C ... Cooling part; 1, 1 '... Heat conduction sheet; 2 .... Elastic member; 3 .... Through hole; 4 ... Capsule; ..Electronic device; 11..Circuit board; 12..Semiconductor package; 13..Water cooling jacket; 14..Package substrate; 15..Semiconductor chip; 16..Heat spreader;

Claims

A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Thermal conductive sheet.

A barbed member that is loaded with the capsule in the through-hole and has a needle that pierces the capsule on its surface;
The heat conductive sheet according to claim 1.

The barbed member is a chestnut-like particle,
The heat conductive sheet according to claim 2.

The liquid is a liquid metal;
The heat conductive sheet as described in any one of Claim 1 to 3.

The elastic member is a gas permeable member.
The heat conductive sheet as described in any one of Claim 1 to 4.

A spacer that is interposed between the heat generating component and the cooling component and limits a crushable thickness of the elastic member;
The heat conductive sheet as described in any one of Claim 1 to 5.

The one or more capsules loaded in the through holes contain the liquid in an amount that fills the through holes.
The heat conductive sheet as described in any one of Claim 1 to 6.

A sheet-like elastic member interposed between the heat-generating component and the cooling component;
A through hole penetrating the elastic member;
A capsule that is loaded in the through hole and contains a thermally conductive liquid.
Electronic equipment.