JP2015127896A - Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus - Google Patents

Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus Download PDF

Info

Publication number
JP2015127896A
JP2015127896A JP2013273224A JP2013273224A JP2015127896A JP 2015127896 A JP2015127896 A JP 2015127896A JP 2013273224 A JP2013273224 A JP 2013273224A JP 2013273224 A JP2013273224 A JP 2013273224A JP 2015127896 A JP2015127896 A JP 2015127896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
housing
information processing
processing apparatus
opening
top surface
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013273224A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
学 渡部
Manabu Watabe
学 渡部
英伸 丸山
Hidenobu Maruyama
英伸 丸山
貴大 戸塚
Takahiro Totsuka
貴大 戸塚
泰典 木村
Taisuke Kimura
泰典 木村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sony Corp filed Critical Sony Corp
Priority to JP2013273224A priority Critical patent/JP2015127896A/en
Priority to US14/577,074 priority patent/US9535462B2/en
Publication of JP2015127896A publication Critical patent/JP2015127896A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a housing structure capable of improving design feature and assembling efficiency of an information processing apparatus.SOLUTION: The information processing apparatus includes: a housing which has a top plane, a bottom plane and side planes which are form integrally with each other; and an opening which is formed in any of the top plane, the bottom plane and the side planes for inserting a component to be mounted inside the housing. The manufacturing method of the information processing apparatus includes the steps of: preparing the housing which has the top plane, the bottom plane and the side planes which are form integrally with each other; inserting the component into the housing via the opening which is formed in any of the top plane, the bottom plane and the side planes of the housing; and mounting the component which is inserted via the opening at a predetermined position inside the housing.

Description

本開示は、情報処理装置、及び情報処理装置の製造方法に関する。   The present disclosure relates to an information processing apparatus and a method for manufacturing the information processing apparatus.

情報処理装置として、例えばノート型のパーソナルコンピュータ等の電子機器が利用されている。かかる電子機器の本体は、底面となる底板と天面となる外装部材との間に基板やキーボード等の部品が積層されており、底板と外装部材とを締結部材等で締結して組み立てる構成となっている(特許文献1参照)。   For example, an electronic device such as a notebook personal computer is used as the information processing apparatus. The main body of such an electronic device has a structure in which components such as a board and a keyboard are laminated between a bottom plate serving as a bottom surface and an exterior member serving as a top surface, and the bottom plate and the exterior member are assembled by fastening with a fastening member or the like. (See Patent Document 1).

特開2010−146482号公報JP 2010-146482 A

別部材である底板と外装部材を締結部材で締結する場合には、デザイン性や組立性において種々の問題が発生しうる。例えば、底板と外装部材の間に隙間が発生したり、締結部材で締結するため組み立て難いという問題が発生しうる。   When the bottom plate and the exterior member, which are separate members, are fastened by a fastening member, various problems may occur in design and assembly. For example, there may be a problem that a gap is generated between the bottom plate and the exterior member or that it is difficult to assemble because it is fastened by a fastening member.

そこで、本開示では、情報処理装置のデザイン性や組立性を向上可能な筐体構造を提案する。   Therefore, the present disclosure proposes a housing structure that can improve the design and assembly of the information processing apparatus.

本開示によれば、天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、を備える、情報処理装置が提供される。   According to the present disclosure, a case in which a top surface, a bottom surface, and a side surface are integrally formed, and a component that is formed on any one of the top surface, the bottom surface, and the side surface and is mounted inside the housing. There is provided an information processing device comprising an opening into which the is inserted.

また、本開示によれば、天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、を有する、情報処理装置の製造方法が提供される。   In addition, according to the present disclosure, a case in which a top surface, a bottom surface, and a side surface are integrally formed is prepared, and the top surface, the bottom surface, and the side surface of the housing are formed on any one of them. A method of manufacturing an information processing apparatus, comprising: inserting a component into an inside of the housing from an opening; and mounting the component inserted from the opening at a predetermined position in the interior. Provided.

以上説明したように本開示によれば、情報処理装置のデザイン性や組立性を向上可能な筐体構造を実現可能となる。   As described above, according to the present disclosure, it is possible to realize a housing structure that can improve the designability and assemblability of the information processing apparatus.

なお、上記の効果は必ずしも限定的なものではなく、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書に示されたいずれかの効果、または本明細書から把握され得る他の効果が奏されてもよい。   Note that the above effects are not necessarily limited, and any of the effects shown in the present specification, or other effects that can be grasped from the present specification, together with or in place of the above effects. May be played.

本開示の第1の実施形態に係る情報処理装置10の外観構成の一例を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating an example of an external configuration of an information processing apparatus 10 according to a first embodiment of the present disclosure. 情報処理装置10の外観構成の一例を示す斜視図である。1 is a perspective view illustrating an example of an external configuration of an information processing device 10. 第1の実施形態に係る筐体100の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view showing an example of composition of case 100 concerning a 1st embodiment. 図3の筐体100を背面側から見た際の筐体100の構成の一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view illustrating an example of a configuration of the housing 100 when the housing 100 of FIG. 3 is viewed from the back side. 図3のA−A断面図である。It is AA sectional drawing of FIG. 図3のB−B断面図である。It is BB sectional drawing of FIG. 側面118と天面112と側面114の厚みの関係を説明するための模式図である。It is a schematic diagram for demonstrating the relationship of the thickness of the side surface 118, the top surface 112, and the side surface 114. FIG. 情報処理装置10の組み立て例を説明するための模式図である。4 is a schematic diagram for explaining an assembly example of the information processing apparatus 10. FIG. 情報処理装置10の組み立て例を説明するための模式図である。4 is a schematic diagram for explaining an assembly example of the information processing apparatus 10. FIG. 第2の実施形態に係る筐体200の構成の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of a structure of the housing | casing 200 which concerns on 2nd Embodiment. 筐体200に対するスピーカ250の実装位置を示す模式図である。4 is a schematic diagram showing a mounting position of a speaker 250 with respect to a housing 200. FIG. スピーカ250の筐体200の内部への実装方法の一例を説明するための模式図である。6 is a schematic diagram for explaining an example of a method for mounting the speaker 250 inside the housing 200. FIG. 比較例に係る筐体900の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the housing | casing 900 which concerns on a comparative example. 比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920の間の隙間を示す図である。It is a figure which shows the clearance gap between the palm rest 910 and the housing bottom 920 which concern on a comparative example. 比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920のネジ930による締結を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the fastening by the screw 930 of the palm rest 910 and the housing bottom 920 which concern on a comparative example. 比較例においてフット932でネジ930を覆っている状態を示す図である。It is a figure showing the state where screw 930 is covered with foot 932 in a comparative example. 比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920の境界部の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the boundary part of the palm rest 910 and the housing bottom 920 which concern on a comparative example.

以下に添付図面を参照しながら、本開示の好適な実施の形態について詳細に説明する。なお、本明細書及び図面において、実質的に同一の機能構成を有する構成要素については、同一の符号を付することにより重複説明を省略する。   Hereinafter, preferred embodiments of the present disclosure will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in this specification and drawing, about the component which has the substantially same function structure, duplication description is abbreviate | omitted by attaching | subjecting the same code | symbol.

なお、説明は以下の順序で行うものとする。
1.第1の実施形態
1−1.情報処理装置の外観構成
1−2.本体部の内部構成
1−3.情報処理装置の組み立て例
2.第2の実施形態
3.本開示の情報処理装置の有効性
The description will be made in the following order.
1. 1. First embodiment 1-1. External configuration of information processing apparatus 1-2. Internal configuration of main body 1-3. 1. Assembly example of information processing apparatus Second embodiment 3. Effectiveness of the information processing apparatus of the present disclosure

<1.第1の実施形態>
(1−1.情報処理装置の外観構成)
本開示の第1の実施形態に係る情報処理装置の外観構成の一例について説明する。以下では、情報処理装置として、図1に示すノート型のパーソナルコンピュータを例に挙げて説明する。なお、情報処理装置10は、ノート型のパーソナルコンピュータに限定されず、例えばタブレット端末等の電子機器であっても良い。
<1. First Embodiment>
(1-1. External configuration of information processing apparatus)
An example of the external configuration of the information processing apparatus according to the first embodiment of the present disclosure will be described. In the following, the notebook type personal computer shown in FIG. 1 will be described as an example of the information processing apparatus. The information processing apparatus 10 is not limited to a notebook personal computer, and may be an electronic device such as a tablet terminal.

図1及び図2は、本開示の第1の実施形態に係る情報処理装置10の外観構成の一例を示す斜視図である。図1には情報処理装置10の表示部20の開状態が示され、図2には表示部20の閉状態が示されている。なお、図1は情報処理装置10を正面側から見た図であり、図2は情報処理装置10を背面側から見た図である。   1 and 2 are perspective views illustrating an example of an external configuration of the information processing apparatus 10 according to the first embodiment of the present disclosure. FIG. 1 shows an open state of the display unit 20 of the information processing apparatus 10, and FIG. 2 shows a closed state of the display unit 20. 1 is a diagram of the information processing apparatus 10 viewed from the front side, and FIG. 2 is a diagram of the information processing apparatus 10 viewed from the back side.

情報処理装置10は、図1及び図2に示すように、表示部20と、本体部30と、ヒンジ機構部40と、コネクタ50と、を有する。表示部20及び本体部30は、例えばそれぞれ平板形状となっており、同一サイズに形成されている。   As illustrated in FIGS. 1 and 2, the information processing apparatus 10 includes a display unit 20, a main body unit 30, a hinge mechanism unit 40, and a connector 50. The display unit 20 and the main body unit 30 have, for example, a flat plate shape and are formed in the same size.

表示部20は、各種の情報を表示する表示画面22を有する。表示部20は、例えば液晶ディスプレイ等の表示装置により構成される。なお、表示画面22には、ユーザがタッチ操作可能なタッチパネルが重畳されていても良い。   The display unit 20 includes a display screen 22 that displays various types of information. The display unit 20 is configured by a display device such as a liquid crystal display. Note that a touch panel on which the user can perform a touch operation may be superimposed on the display screen 22.

本体部30は、ユーザの入力操作を受け付ける入力部32を有する。入力部32は、ユーザの入力操作を検出し、入力操作に対応する電気信号を出力する。ユーザは、表示部20が開状態(図1)である際に、入力部32により入力操作を行う。なお、本体部30の詳細構成については、後述する。   The main body unit 30 includes an input unit 32 that receives user input operations. The input unit 32 detects a user input operation and outputs an electrical signal corresponding to the input operation. The user performs an input operation using the input unit 32 when the display unit 20 is in the open state (FIG. 1). The detailed configuration of the main body 30 will be described later.

ヒンジ機構部40は、表示部20を本体部30に対して回動可能に連結する。ヒンジ機構部40は、本体部30の長手方向(図1に示すX方向)の両側に設けられている。また、ヒンジ機構部40は、本体部30の短手方向(図1に示すY方向)の一端側に設けられている。ヒンジ機構部40により、表示部20は、本体部30に対して開いた開状態(図1)と、本体部30に対して閉じた閉状態(図2)との間で回動する。   The hinge mechanism part 40 connects the display part 20 with respect to the main body part 30 so that rotation is possible. The hinge mechanism 40 is provided on both sides of the main body 30 in the longitudinal direction (X direction shown in FIG. 1). Moreover, the hinge mechanism part 40 is provided in the one end side of the transversal direction (Y direction shown in FIG. 1) of the main-body part 30. As shown in FIG. The display unit 20 is rotated between the open state (FIG. 1) opened with respect to the main body unit 30 and the closed state (FIG. 2) closed with respect to the main body unit 30 by the hinge mechanism unit 40.

コネクタ50には、ケーブル(例えばUSBケーブル)が接続される。これにより、情報処理装置10は、ケーブルを介して外部機器と通信可能となる。コネクタ50の本体部30の内部に実装された基板に取り付けられる。また、コネクタ50は、図2に示すように、本体部30の短手方向の一端側(ヒンジ機構部40側)に設けられている。   A cable (for example, a USB cable) is connected to the connector 50. As a result, the information processing apparatus 10 can communicate with an external device via the cable. The connector 50 is attached to the board mounted inside the main body 30. Further, as shown in FIG. 2, the connector 50 is provided on one end side (the hinge mechanism portion 40 side) of the main body portion 30 in the short direction.

(1−2.本体部30の内部構成)
第1の実施形態に係る本体部30の構成の一例について説明する。本体部30は、筐体内部に、フレーム、基板、キーボードが積層されて構成されている。以下では、本体部30の筐体100の詳細構成について説明する。
(1-2. Internal Configuration of Main Body 30)
An example of the configuration of the main body 30 according to the first embodiment will be described. The main body 30 is configured by laminating a frame, a substrate, and a keyboard inside a housing. Below, the detailed structure of the housing | casing 100 of the main-body part 30 is demonstrated.

図3は、第1の実施形態に係る筐体100の構成の一例を示す斜視図である。図4は、図3の筐体100を背面側から見た際の筐体100の構成の一例を示す斜視図である。図5は、図3のA−A断面図である。図6は、図3のB−B断面図である。なお、図6では、説明の便宜上、筐体100の製造時に利用される中子160も図示している。   FIG. 3 is a perspective view illustrating an example of the configuration of the housing 100 according to the first embodiment. FIG. 4 is a perspective view showing an example of the configuration of the casing 100 when the casing 100 of FIG. 3 is viewed from the back side. 5 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. In FIG. 6, for convenience of explanation, a core 160 used when the housing 100 is manufactured is also illustrated.

図3〜図6に示すように、筐体100は、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118を有する。天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118で囲まれた筐体100の内部は、部品を実装可能な空間となっている。   As shown in FIGS. 3 to 6, the housing 100 has a top surface 112, a bottom surface 114, and three side surfaces 116, 117, and 118. The interior of the housing 100 surrounded by the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 is a space in which components can be mounted.

天面112は、情報処理装置10の利用者が操作を行う操作面である。天面112は、矩形状の平らな面である。図3に示すように、天面112には、操作キーが取り付けられる操作キー用穴113aと、タッチパッドが取り付けられるタッチパッド用穴113bが形成されている。   The top surface 112 is an operation surface on which a user of the information processing apparatus 10 operates. The top surface 112 is a rectangular flat surface. As shown in FIG. 3, the top surface 112 is formed with an operation key hole 113a to which an operation key is attached and a touch pad hole 113b to which a touch pad is attached.

底面114は、情報処理装置10が机等に載置される際の載置面である。底面114は、同形状の天面112に対向し、3つの側面116、117、118で天面112と繋がっている。後述するように天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118が一体化されているために、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118の境界に隙間が生じない。このため、隙間の発生により外観のデザイン性が損なわることを防止できる。また、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118を固定するためのネジ等が不要となる。   The bottom surface 114 is a mounting surface when the information processing apparatus 10 is mounted on a desk or the like. The bottom surface 114 faces the top surface 112 having the same shape, and is connected to the top surface 112 by three side surfaces 116, 117, and 118. As will be described later, since the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 are integrated, there is a gap at the boundary between the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118. Does not occur. For this reason, it can prevent that the design property of an external appearance is impaired by generation | occurrence | production of a clearance gap. Further, a screw or the like for fixing the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 is not necessary.

3つの側面116、117、118は、筐体100の4辺のうちの3辺に対応する側面である。ここで、筐体100において図3に示すX方向が長側辺であり、Y方向が短側辺であるものとする。側面116、117は、筐体100の2つの短側辺に形成され、側面118は、筐体100の2つの長側辺の一方に形成されている。そして、本実施形態では、筐体100の2つの長側辺の他方(側面に対応する部分)が、図4に示すように開放された開口部130となっている。開口部130の詳細については、後述する。   The three side surfaces 116, 117, and 118 are side surfaces corresponding to three sides of the four sides of the housing 100. Here, in the housing 100, the X direction shown in FIG. 3 is the long side, and the Y direction is the short side. The side surfaces 116 and 117 are formed on the two short side edges of the casing 100, and the side surface 118 is formed on one of the two long side edges of the casing 100. In the present embodiment, the other of the two long sides of the housing 100 (the part corresponding to the side surface) is an opening 130 that is open as shown in FIG. Details of the opening 130 will be described later.

ところで、一実施形態においては、情報処理装置10のデザイン性や組立性を向上させるべく、筐体100は、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118(側面118に対向する開口部130となっている側面を除く)が一体に形成されている。   By the way, in one Embodiment, in order to improve the design property and assemblability of the information processing apparatus 10, the housing | casing 100 is facing the top | upper surface 112, the bottom face 114, and the three side surfaces 116, 117, 118 (the side surface 118). (Except for the side surface that is the opening 130).

一例として、筐体100は、繊維強化樹脂で形成されている。繊維強化樹脂で筐体100を形成する場合には、筐体100の薄型化と軽量化を実現できる。また、筐体100の天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118の厚みを、それぞれ異ならせることが可能となる。   As an example, the housing 100 is formed of a fiber reinforced resin. When the casing 100 is formed of fiber reinforced resin, the casing 100 can be reduced in thickness and weight. In addition, the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 of the housing 100 can be made different in thickness.

具体的には、筐体100は、炭素繊維強化樹脂(carbon fiber reinforced plastic)で形成されている。炭素繊維強化樹脂とは、強化材に炭素繊維を用いた繊維強化樹脂である。母材には、主にエポキシ樹脂が用いられる。炭素繊維強化樹脂は、高い強度と軽さを併せ持つ材料である。このように炭素繊維強化樹脂で筐体100を形成することで、筐体100の薄型化及び軽量化を一層有効に実現できる。   Specifically, the housing 100 is formed of carbon fiber reinforced plastic. The carbon fiber reinforced resin is a fiber reinforced resin using carbon fiber as a reinforcing material. An epoxy resin is mainly used as the base material. Carbon fiber reinforced resin is a material having both high strength and lightness. By forming the casing 100 with the carbon fiber reinforced resin in this way, it is possible to more effectively realize a reduction in thickness and weight of the casing 100.

ここで、炭素繊維強化樹脂による筐体100の形成方法について簡単に説明する。中子(図6に示す中子160)と呼ばれる型の周囲にカーボンプリプレグを積層し、オートクレーブや熱プレス成形等によって成形した後、中子160を引き抜くことで、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118の一体化が実現できる。なお、中子160に任意の形状を付すことで、筐体100を任意の形状に成形できる。また、中子160を分割することで、通常引き抜きでは形成できない形状も作ることが可能となる。さらに、中子160の周囲を積層する際に筐体の厚みを任意の大きさに変更できる。   Here, a method for forming the housing 100 using the carbon fiber reinforced resin will be briefly described. After stacking a carbon prepreg around a mold called a core (core 160 shown in FIG. 6), and molding by autoclave, hot press molding, etc., the core 160 is pulled out, so that the top surface 112, the bottom surface 114, and The integration of the three side surfaces 116, 117, 118 can be realized. The casing 100 can be formed into an arbitrary shape by attaching an arbitrary shape to the core 160. Further, by dividing the core 160, it is possible to make a shape that cannot be formed by normal drawing. Furthermore, the thickness of the housing can be changed to an arbitrary size when the periphery of the core 160 is stacked.

上記では、繊維強化樹脂として炭素繊維強化樹脂を例に挙げて説明したが、これに限定されず、様々な種類の繊維強化樹脂を適用可能である。例えば、繊維強化樹脂は、ガラス繊維強化樹脂、ボロン繊維強化樹脂、アラミド繊維強化樹脂、及びポリエチレン繊維強化樹脂のいずれかであっても良い。   In the above description, the carbon fiber reinforced resin is described as an example of the fiber reinforced resin. However, the present invention is not limited to this, and various types of fiber reinforced resins can be applied. For example, the fiber reinforced resin may be any of glass fiber reinforced resin, boron fiber reinforced resin, aramid fiber reinforced resin, and polyethylene fiber reinforced resin.

また、上記では、筐体100が繊維強化樹脂で形成されていることとしたが、これに限定されず、筐体100の天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118を一体化できれば、他の材料であっても良い。例えば、板金を溶接して、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118を一体化した筐体100を形成しても良い。   In the above description, the housing 100 is formed of fiber reinforced resin. However, the present invention is not limited to this, and the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 of the housing 100 are integrated. Other materials may be used as long as they can be made. For example, the casing 100 in which the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 are integrated may be formed by welding sheet metal.

上記のように筐体100を繊維強化樹脂で形成することで、側面116、117、118の厚みを、天面112や底面114の厚みよりも大きくできる。別言すれば、天面112や底面114を薄くすることができる。これにより、側面116、117、118の剛性を確保しつつ、筐体100の厚み(具体的には、図3に示すZ方向の厚み)を薄くすることが可能となる。   By forming the housing 100 from fiber reinforced resin as described above, the thickness of the side surfaces 116, 117, and 118 can be made larger than the thickness of the top surface 112 and the bottom surface 114. In other words, the top surface 112 and the bottom surface 114 can be thinned. Accordingly, it is possible to reduce the thickness of the casing 100 (specifically, the thickness in the Z direction shown in FIG. 3) while ensuring the rigidity of the side surfaces 116, 117, and 118.

図7は、側面118と天面112と側面114の厚みの関係を説明するための模式図である。ここでは、側面118を例に挙げて説明するが、側面116、117についても同様な厚みにできる。図7に示すように、側面118の厚みは、天面112や側面114の厚みよりも大きくなっている(一例として、側面118の厚みは、天面112や側面114の厚みの2倍以上である)。図7では側面118全体の厚みが大きくなっているが、これに限定されず、例えば側面118の一部のみを厚くしても良い。これにより、筐体100の強度を必要とする部分を補強することが可能となる。   FIG. 7 is a schematic diagram for explaining the relationship among the thicknesses of the side surface 118, the top surface 112, and the side surface 114. Here, the side surface 118 is described as an example, but the side surfaces 116 and 117 can have the same thickness. As shown in FIG. 7, the thickness of the side surface 118 is larger than the thickness of the top surface 112 and the side surface 114 (for example, the thickness of the side surface 118 is twice or more the thickness of the top surface 112 and the side surface 114. is there). Although the thickness of the entire side surface 118 is increased in FIG. 7, the present invention is not limited to this. For example, only a part of the side surface 118 may be thickened. As a result, it is possible to reinforce the portion of the housing 100 that requires strength.

(開口部130について)
次に、上述したように一体成形された筐体100の開口部130(図4)の機能等について説明する。開口部130は、筐体100の内部に実装される部品が挿入される挿入口としての機能を有する。
(About the opening 130)
Next, the function and the like of the opening 130 (FIG. 4) of the housing 100 integrally molded as described above will be described. The opening 130 has a function as an insertion port into which a component mounted in the housing 100 is inserted.

本実施形態では、情報処理装置10(本体部30)の組み立ての際に、開口部130を介して挿入された部品が筐体100の内部に実装される。このような開口部130を設けることで、筐体100を分割することなく、筐体100の内部に部品を実装することが可能となる。   In the present embodiment, a component inserted through the opening 130 is mounted inside the housing 100 when the information processing apparatus 10 (main body unit 30) is assembled. Providing such an opening 130 makes it possible to mount components inside the housing 100 without dividing the housing 100.

開口部130は、図4に示すように、筐体100の2つの長側辺の一方の長側辺に沿って形成された開口を有する。具体的には、開口部130は、一方の長側辺に対応する側面全体を開口にして形成されている。開口の大きさは、筐体100の内部に実装される部品の大きさに応じて調整可能である。ただし、部品の挿入口としての観点からすると、開口を大きくした方が望ましい。   As shown in FIG. 4, the opening 130 has an opening formed along one long side of the two long sides of the housing 100. Specifically, the opening 130 is formed with the entire side surface corresponding to one long side being opened. The size of the opening can be adjusted according to the size of components mounted in the housing 100. However, from the viewpoint of the part insertion port, it is desirable to enlarge the opening.

筐体100の内部に実装される部品は、種々の電気部品等が挙げられる。例えば、部品は、キーボードや基板を含む。ただし、これに限定されず、部品は、例えばスピーカやフレーム等を含んでも良い。   Examples of components mounted in the housing 100 include various electrical components. For example, the parts include a keyboard and a board. However, the present invention is not limited to this, and the components may include, for example, a speaker and a frame.

また、筐体100の内部に実装される部品は、情報処理装置10の組み立ての際に、開口部130を介して筐体100の内部へ向けてスライドするように挿入される。このため、部品の筐体100内部への挿入を行いやすくなり、部品を所望の位置に実装させやすくなる。   In addition, components mounted inside the casing 100 are inserted so as to slide toward the inside of the casing 100 through the opening 130 when the information processing apparatus 10 is assembled. For this reason, it becomes easy to insert the component into the housing 100, and it is easy to mount the component at a desired position.

なお、前述したコネクタ50(図2)は、開口部130側に設けられている。かかる場合には、開口部130から挿入された基板上にコネクタ50が取り付けられるので、開口部130を有効活用できる。また、側面116、117、118にコネクタ50を設けるための開口が不要となり、筐体100の剛性を高く確保できる。   The connector 50 (FIG. 2) described above is provided on the opening 130 side. In such a case, since the connector 50 is attached on the board inserted from the opening 130, the opening 130 can be used effectively. Further, an opening for providing the connector 50 on the side surfaces 116, 117, and 118 is not necessary, and the rigidity of the housing 100 can be secured high.

なお、上記では、開口部130が筐体100の2つの長側辺の一方に形成されていることとしたが、これに限定されない。例えば、開口部130は、筐体100の短側辺の一方に形成されても良い。かかる場合でも、筐体100の内部に実装される部品を挿入することができる。また、開口部130は、筐体の天面112の一部を開口にして形成しても良い。このため、筐体100の内部に実装される部品を挿入できれば、開口部130は、筐体100の天面、底面、及び側面のいずれかに形成されても良い。   In the above description, the opening 130 is formed on one of the two long sides of the housing 100, but the present invention is not limited to this. For example, the opening 130 may be formed on one of the short sides of the housing 100. Even in such a case, a component to be mounted inside the housing 100 can be inserted. The opening 130 may be formed by opening a part of the top surface 112 of the housing. Therefore, the opening 130 may be formed on any one of the top surface, the bottom surface, and the side surface of the housing 100 as long as a component to be mounted inside the housing 100 can be inserted.

(1−3.情報処理装置10の組み立て例)
次に、図8A及び図8Bを参照しながら、上述した構成を有する情報処理装置10の製造方法としての組み立て例について説明する。
(1-3. Example of assembly of information processing apparatus 10)
Next, an assembly example as a manufacturing method of the information processing apparatus 10 having the above-described configuration will be described with reference to FIGS. 8A and 8B.

図8A及び図8Bは、第1の実施形態に係る情報処理装置10の組み立て例を説明するための模式図である。なお、図8A及び図8Bでは、説明の便宜上、部品等を簡略化して示している。   8A and 8B are schematic views for explaining an assembly example of the information processing apparatus 10 according to the first embodiment. In FIGS. 8A and 8B, parts and the like are shown in a simplified manner for convenience of explanation.

本組み立て例においては、まず、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118が一体に形成された筐体100を準備するところから開始される。筐体100は、例えば炭素繊維強化樹脂で成形されている。   In this assembly example, first, the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 are prepared to prepare the casing 100 integrally formed. The casing 100 is formed of, for example, a carbon fiber reinforced resin.

次に、筐体100の開口部130から、筐体100の内部へ部品を挿入させる。具体的には、図8Aの工程1に示すように、開口部130から筐体100の内部へ部品をスライドさせながら挿入させる。工程1で挿入される部品は、例えばキーボード181である。キーボード181は、工程2に示すように、治具であるステージ182上に載せられた状態でスライドする。   Next, a part is inserted into the inside of the housing 100 from the opening 130 of the housing 100. Specifically, as shown in Step 1 of FIG. 8A, the component is inserted from the opening 130 into the housing 100 while being slid. The part inserted in the process 1 is, for example, the keyboard 181. As shown in step 2, the keyboard 181 slides on the stage 182 as a jig.

次に、キーボード181が操作キー用穴113a(図3参照)に対応する位置までスライドすると、工程3に示すようにステージ182によってキーボード181が持ち上げられる。これにより、キーボード181の操作キーが、操作キー用穴113aから突出する所定位置に実装されることになる(図1参照)。   Next, when the keyboard 181 slides to a position corresponding to the operation key hole 113a (see FIG. 3), the keyboard 181 is lifted by the stage 182 as shown in step 3. Thereby, the operation key of the keyboard 181 is mounted at a predetermined position protruding from the operation key hole 113a (see FIG. 1).

次に、図8Bに示す工程4として、モジュール部組190を筐体100の内部へ向けてスライドさせる。モジュール部組190は、筐体100の内部に実装される基板モジュール191と、表示部20(図1参照)を構成する表示モジュール192と、基板モジュール191と表示モジュール192を連結するヒンジ部193と、を有する。なお、基板モジュール191は、基板以外に、フレームや電子部品を含むモジュールである。ヒンジ部193は、図1に示すヒンジ機構部40に相当する。   Next, as step 4 shown in FIG. 8B, the module assembly 190 is slid toward the inside of the housing 100. The module unit set 190 includes a substrate module 191 mounted inside the housing 100, a display module 192 that forms the display unit 20 (see FIG. 1), and a hinge unit 193 that connects the substrate module 191 and the display module 192. Have. The board module 191 is a module including a frame and electronic components in addition to the board. The hinge part 193 corresponds to the hinge mechanism part 40 shown in FIG.

モジュール部組190をスライドさせることで、工程5に示すように、基板モジュール191が筐体100内に実装される。その後、外装部材等を適宜装着させることで、情報処理装置10が組み上がる。   By sliding the module assembly 190, the substrate module 191 is mounted in the housing 100 as shown in step 5. Thereafter, the information processing apparatus 10 is assembled by appropriately attaching exterior members and the like.

上述した組み立て例によれば、情報処理装置10を組み立てる際に、開口部130を介して筐体100内に部品(キーボード181や基板モジュール191)をスライドさせて実装させる。このため、筐体100内に部品を実装しやすくなる。また、筐体100の天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118が一体に形成されているので、これらの面をネジ等で締結する必要が無い。このため、情報処理装置10の組立性が向上する。   According to the assembly example described above, when assembling the information processing apparatus 10, components (keyboard 181 and board module 191) are slid and mounted in the housing 100 through the opening 130. For this reason, it becomes easy to mount components in the housing 100. Moreover, since the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118 of the housing 100 are integrally formed, it is not necessary to fasten these surfaces with screws or the like. For this reason, the assemblability of the information processing apparatus 10 is improved.

なお、上記では、基板モジュール191と表示モジュール192を含むモジュール部組190を筐体100の内部へ向けてスライドさせることとしたが、これに限定されない。例えば、基板モジュール191のみを筐体100の内部へスライドした後に、ヒンジ部193を介して表示モジュール192と連結させても良い。   In the above description, the module unit 190 including the substrate module 191 and the display module 192 is slid toward the inside of the housing 100. However, the present invention is not limited to this. For example, only the substrate module 191 may be slid into the housing 100 and then connected to the display module 192 via the hinge portion 193.

<2.第2の実施形態>
次に、第2の実施形態に係る情報処理装置10の構成について説明する。第2の実施形態においては、筐体200の構成が第1の実施形態に係る筐体100の構成と異なる。そこで、以下では筐体200の構成について主に説明し、その他の構成については説明を省略する。
<2. Second Embodiment>
Next, the configuration of the information processing apparatus 10 according to the second embodiment will be described. In the second embodiment, the configuration of the housing 200 is different from the configuration of the housing 100 according to the first embodiment. Therefore, in the following, the configuration of the housing 200 will be mainly described, and description of other configurations will be omitted.

図9は、第2の実施形態に係る筐体200の構成の一例を示す斜視図である。図9に示すように、筐体200は、天面112、底面114、及び3つの側面116、117、118に加えて、第1の実施形態に係る筐体100とは異なり側面219を有する。側面219は、側面118に対向する面である。側面219を設けることで、筐体200の4側辺で繋がっているので、筐体200の剛性を高くすることが可能となる。   FIG. 9 is a perspective view showing an example of the configuration of the housing 200 according to the second embodiment. As shown in FIG. 9, the housing 200 has a side surface 219 unlike the housing 100 according to the first embodiment, in addition to the top surface 112, the bottom surface 114, and the three side surfaces 116, 117, and 118. The side surface 219 is a surface facing the side surface 118. By providing the side surface 219, since the four sides of the housing 200 are connected, the rigidity of the housing 200 can be increased.

筐体200は、天面112、底面114、及び4つの側面116、117、118、219が一体に形成されている。具体的には、筐体200は、第1の実施形態と同様に、繊維強化樹脂により形成されている。これにより、筐体200の薄型化と軽量化を実現できる。   The case 200 has a top surface 112, a bottom surface 114, and four side surfaces 116, 117, 118, and 219 formed integrally. Specifically, the housing | casing 200 is formed with the fiber reinforced resin similarly to 1st Embodiment. Thereby, thickness reduction and weight reduction of the housing | casing 200 are realizable.

筐体200は、内部に実装される部品が挿入される挿入口としての機能を有する開口部230を有する。開口部230は、図9に示すように、側面219の長手方向(図9のX方向)の中央側を開口にして形成されている。すなわち、側面219の一部を切り欠くように、開口部230が形成されている。このため、側面219は、筐体200の長手方向の両端部のみに存在する。   The housing 200 has an opening 230 having a function as an insertion port into which a component mounted inside is inserted. As shown in FIG. 9, the opening 230 is formed with the center side in the longitudinal direction of the side surface 219 (X direction in FIG. 9) as an opening. That is, the opening 230 is formed so as to cut out a part of the side surface 219. For this reason, the side surface 219 exists only at both ends in the longitudinal direction of the housing 200.

側面219に対応する筐体200の内部領域には、特定のデバイスが実装される。例えば、図10に示すように、長手方向において側面219に対応する筐体200の内部領域に、スピーカ250が実装される。   A specific device is mounted in the internal region of the housing 200 corresponding to the side surface 219. For example, as shown in FIG. 10, the speaker 250 is mounted in the internal region of the housing 200 corresponding to the side surface 219 in the longitudinal direction.

図10は、筐体200に対するスピーカ250の実装位置を示す模式図である。図10に示すように、スピーカ250は、筐体200の長手方向の両端部に実装される。スピーカ250は、筐体200の短手方向(図10のY方向)の長さとほぼ同じ大きさを有する。これにより、筐体200の内部において開口部230に対応する領域の両側を二つのスピーカ250が埋めることになる。   FIG. 10 is a schematic diagram illustrating a mounting position of the speaker 250 with respect to the housing 200. As shown in FIG. 10, the speakers 250 are mounted at both ends of the casing 200 in the longitudinal direction. The speaker 250 has substantially the same size as the length of the housing 200 in the short direction (Y direction in FIG. 10). As a result, the two speakers 250 fill both sides of the region corresponding to the opening 230 in the housing 200.

次に、図11を参照しながら、スピーカ250の筐体200内部への実装方法について説明する。   Next, a method of mounting the speaker 250 in the housing 200 will be described with reference to FIG.

図11は、スピーカ250の筐体200の内部への実装方法の一例を説明するための模式図である。ここでは、図11に示す2つのスピーカ250のうち左側のスピーカ250の実装方法について説明する。   FIG. 11 is a schematic diagram for explaining an example of a method of mounting the speaker 250 inside the housing 200. Here, a mounting method of the left speaker 250 of the two speakers 250 shown in FIG. 11 will be described.

スピーカ250も、筐体200の内部へ向けて開口部230から挿入される。この際、図11の工程11に示すように、スピーカ250は開口部230に対して斜めに挿入される。そして、工程12に示すように、スピーカ250の先端251が、筐体200の内部の角部231に接触するまで挿入させる。   The speaker 250 is also inserted from the opening 230 toward the inside of the housing 200. At this time, the speaker 250 is inserted obliquely with respect to the opening 230 as shown in Step 11 of FIG. Then, as shown in step 12, the speaker 250 is inserted until the tip 251 of the speaker 250 comes into contact with the corner portion 231 inside the housing 200.

その後、工程13に示すように、先端251を支点としてスピーカ250を反時計方向へ回転させて、側面117に平行、かつ接触するように位置させる。これにより、スピーカ250が所望の位置に実装されることになる。2つのスピーカ250のうち右側のスピーカ250についても、同様に実装される。   Thereafter, as shown in step 13, the speaker 250 is rotated counterclockwise with the tip 251 as a fulcrum, and is positioned so as to be parallel to and in contact with the side surface 117. As a result, the speaker 250 is mounted at a desired position. Of the two speakers 250, the right speaker 250 is similarly mounted.

第2の実施形態では、筐体200への二つのスピーカ250の実装後に、図8A及び図8Bで説明したキーボード181やモジュール部組190が実装される。このような順番で筐体200の内部に部品を実装させることで、側面219が形成されていても、筐体200の内部空間を満遍なく埋めるように部品を実装できる。   In the second embodiment, after the two speakers 250 are mounted on the housing 200, the keyboard 181 and the module unit set 190 described in FIGS. 8A and 8B are mounted. By mounting the components in the case 200 in this order, the components can be mounted so that the internal space of the case 200 is evenly filled even if the side surface 219 is formed.

<3.本開示の情報処理装置の有効性>
上述したように本開示の情報処理装置10は、図4に示すように、天面112、底面114、及び側面116、117、118が一体に形成された筐体100(又は筐体200)を有する。そして、筐体100(200)には、筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部130(230)を有する。
<3. Effectiveness of Information Processing Device of Present Disclosure>
As described above, the information processing apparatus 10 of the present disclosure includes the casing 100 (or the casing 200) in which the top surface 112, the bottom surface 114, and the side surfaces 116, 117, and 118 are integrally formed as illustrated in FIG. Have. And the housing | casing 100 (200) has the opening part 130 (230) in which the components mounted in the inside of a housing | casing are inserted.

かかる構成により、情報処理装置10のデザイン性や組立性を向上させることが可能となる。以下では、図12〜図16を参照しながら比較例を説明した後に、情報処理装置10の有効性について説明する。   With this configuration, it is possible to improve the designability and assemblability of the information processing apparatus 10. Hereinafter, after describing a comparative example with reference to FIGS. 12 to 16, the effectiveness of the information processing apparatus 10 will be described.

図12は、比較例に係る筐体900の構成を示す斜視図である。比較例に係る筐体900は、図12に示すように、パームレスト910とハウジングボトム920に分割して構成されている。パームレスト910が筐体900の天面を構成し、ハウジングボトム920が筐体の底面や側面を構成する。かかる構成の場合には、パームレスト910とハウジングボトム920のいずれか一方に部品(キーボード等)を取り付けた後に、他方で蓋をすることになる。   FIG. 12 is a perspective view illustrating a configuration of a casing 900 according to a comparative example. As shown in FIG. 12, the casing 900 according to the comparative example is configured by being divided into a palm rest 910 and a housing bottom 920. The palm rest 910 constitutes the top surface of the housing 900, and the housing bottom 920 constitutes the bottom surface and side surfaces of the housing. In the case of such a configuration, after a component (such as a keyboard) is attached to either the palm rest 910 or the housing bottom 920, the other is covered.

図13は、比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920の間の隙間を示す図である。筐体900がパームレスト910とハウジングボトム920の2つの部品に分割されているため、図13に示すようにパームレスト910とハウジングボトム920の間に隙間915が生じる。また、隙間915の代わりに、又は隙間915と共に、パームレスト910とハウジングボトム920の間に段差も発生する恐れがある。そして、隙間915や段差を外部から視認できる場合には、筐体900のデザイン性が損なわれてしまう。   FIG. 13 is a diagram illustrating a gap between the palm rest 910 and the housing bottom 920 according to the comparative example. Since the housing 900 is divided into two parts, a palm rest 910 and a housing bottom 920, a gap 915 is generated between the palm rest 910 and the housing bottom 920 as shown in FIG. Further, a step may be generated between the palm rest 910 and the housing bottom 920 instead of the gap 915 or together with the gap 915. If the gap 915 or the step can be visually recognized from the outside, the design of the housing 900 is impaired.

図14は、比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920のネジ930による締結を示す斜視図である。図15は、比較例においてフット932でネジ930を覆っている状態を示す図である。別部品であるパームレスト910とハウジングボトム920を固定させるために、図14に示すようにネジ930による締結が行なわれる。そして、ネジ930が外部に見えることを防止するために、図15に示すように所謂フット932でネジ930を覆って隠している。かかる場合には、フット932が視認されることで、デザイン性が損なわれる恐れがある。また、フット932の配置箇所が限定されることで、ネジ930を強度が必要な箇所に配置できない恐れがある。   FIG. 14 is a perspective view illustrating fastening of the palm rest 910 and the housing bottom 920 according to the comparative example with the screw 930. FIG. 15 is a diagram illustrating a state in which the screw 930 is covered with the foot 932 in the comparative example. In order to fix the palm rest 910 and the housing bottom 920 which are separate parts, as shown in FIG. 14, fastening with the screw 930 is performed. In order to prevent the screw 930 from being visible to the outside, the screw 930 is covered with a so-called foot 932 and hidden as shown in FIG. In such a case, the design is likely to be impaired by the foot 932 being visually recognized. Moreover, there is a possibility that the screw 930 cannot be arranged at a place where strength is required because the arrangement place of the foot 932 is limited.

図16は、比較例に係るパームレスト910とハウジングボトム920の境界部の構成を示す図である。パームレスト910とハウジングボトム920の間の隙間を隠す方法として、パームレスト910とハウジングボトム920の一方に爪部(具体的には、図16に示すようなハウジングボトム920の爪部922)を設ける方策が取られている。しかし、かかる場合には、爪部922を形成する分だけ厚みが増え、その結果ハウジングボトム920の重量が重くなってしまう。   FIG. 16 is a diagram illustrating a configuration of a boundary portion between the palm rest 910 and the housing bottom 920 according to the comparative example. As a method of concealing the gap between the palm rest 910 and the housing bottom 920, there is a method of providing a claw portion (specifically, a claw portion 922 of the housing bottom 920 as shown in FIG. 16) on one of the palm rest 910 and the housing bottom 920. Has been taken. However, in such a case, the thickness increases by the amount of forming the claw portion 922, and as a result, the weight of the housing bottom 920 becomes heavy.

また、比較例においては、ネジ930でパームレスト910とハウジングボトム920で固定させる必要があるため、組立性が悪くなる。特に、図14に示すように多くのネジ930を用いる場合には、組立性が一層悪くなる。   Moreover, in the comparative example, since it is necessary to fix with the palm rest 910 and the housing bottom 920 with the screw 930, an assemblability worsens. In particular, when a large number of screws 930 are used as shown in FIG.

これに対して、本開示の情報処理装置10の筐体100(200)は、天面112、底面114、及び側面116、117、118が一体に形成されていることで、比較例で説明したようなパームレスト910とハウジングボトム920の間の隙間や段差が発生しない。このため、隙間や段差に起因してデザイン性が損なわれることを防止できる。また、隙間や段差が生じないので、図16に示す爪部922が不要となり、筐体100の軽量化を実現できる。   On the other hand, the casing 100 (200) of the information processing apparatus 10 according to the present disclosure is described in the comparative example because the top surface 112, the bottom surface 114, and the side surfaces 116, 117, and 118 are integrally formed. Such a gap or step between the palm rest 910 and the housing bottom 920 does not occur. For this reason, it can prevent that design property is impaired due to a clearance gap or a level | step difference. Further, since no gap or step is generated, the claw portion 922 shown in FIG. 16 is unnecessary, and the casing 100 can be reduced in weight.

また、本開示の情報処理装置10によれば、天面112、底面114、及び側面116、117、118が一体に形成されていることで、ネジによる筐体100の固定が不要となる。このため、部品点数が減り、組立性が向上することになる。さらに、筐体100に開口部130を設けることで、天面112、底面114、及び側面116、117、118が一体に形成されていても、筐体100の内部に部品を実装させやすくなり、組立性を向上させることが可能となる。同様に、分解性も向上させることが可能となる。   In addition, according to the information processing apparatus 10 of the present disclosure, the top surface 112, the bottom surface 114, and the side surfaces 116, 117, and 118 are integrally formed, so that it is not necessary to fix the housing 100 with screws. For this reason, the number of parts is reduced and the assemblability is improved. Furthermore, by providing the opening 130 in the housing 100, it is easy to mount components inside the housing 100 even if the top surface 112, the bottom surface 114, and the side surfaces 116, 117, 118 are integrally formed. Assemblability can be improved. Similarly, the decomposability can be improved.

以上、添付図面を参照しながら本開示の好適な実施形態について詳細に説明したが、本開示の技術的範囲はかかる例に限定されない。本開示の技術分野における通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本開示の技術的範囲に属するものと了解される。   The preferred embodiments of the present disclosure have been described in detail above with reference to the accompanying drawings, but the technical scope of the present disclosure is not limited to such examples. It is obvious that a person having ordinary knowledge in the technical field of the present disclosure can come up with various changes or modifications within the scope of the technical idea described in the claims. Of course, it is understood that it belongs to the technical scope of the present disclosure.

また、本明細書に記載された効果は、あくまで説明的または例示的なものであって限定的ではない。つまり、本開示に係る技術は、上記の効果とともに、または上記の効果に代えて、本明細書の記載から当業者には明らかな他の効果を奏しうる。   Further, the effects described in the present specification are merely illustrative or exemplary and are not limited. That is, the technology according to the present disclosure can exhibit other effects that are apparent to those skilled in the art from the description of the present specification in addition to or instead of the above effects.

なお、以下のような構成も本開示の技術的範囲に属する。
(1)
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、
前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、
を備える、情報処理装置。
(2)
前記開口部は、一つの前記側面に形成されている、
前記(1)に記載の情報処理装置。
(3)
前記開口部は、前記一つの側面全体を開口にして形成されている
前記(2)に記載の情報処理装置。
(4)
前記一つの側面は、前記筐体の長手方向に沿った面であり、
前記開口部は、前記一つの側面の前記長手方向の中央側を開口にして形成されている、
前記(2)に記載の情報処理装置。
(5)
前記開口部は、前記天面に形成されている、
前記(1)〜(4)のいずれか1項に記載の情報処理装置。
(6)
前記開口部側に設けられたコネクタを更に備える、
前記(1)〜(5)のいずれか1項に記載の情報処理装置。
(7)
前記側面の厚みは、前記天面や前記底面の厚みよりも大きい、
前記(1)〜(6)のいずれか1項に記載の情報処理装置。
(8)
前記筐体は、繊維強化樹脂で形成されている、
前記(1)〜(7)のいずれか1項に記載の情報処理装置。
(9)
前記筐体は、炭素繊維強化樹脂で形成されている、
前記(8)に記載の情報処理装置。
(10)
前記部品は、キーボードと基板を含む、
前記(1)〜(9)のいずれか1項に記載の情報処理装置。
(11)
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、
前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、
前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、
を有する、情報処理装置の製造方法。
(12)
前記開口部から前記内部へ前記部品をスライドさせながら挿入させる、
前記(11)に記載の情報処理装置の製造方法。
The following configurations also belong to the technical scope of the present disclosure.
(1)
A housing in which the top, bottom, and side surfaces are integrally formed;
An opening formed in any one of the top surface, the bottom surface, and the side surface, into which a component to be mounted inside the housing is inserted;
An information processing apparatus comprising:
(2)
The opening is formed in one of the side surfaces,
The information processing apparatus according to (1).
(3)
The information processing apparatus according to (2), wherein the opening is formed by opening the entire one side surface.
(4)
The one side surface is a surface along the longitudinal direction of the housing,
The opening is formed with the central side in the longitudinal direction of the one side surface as an opening.
The information processing apparatus according to (2).
(5)
The opening is formed in the top surface.
The information processing apparatus according to any one of (1) to (4).
(6)
Further comprising a connector provided on the opening side,
The information processing apparatus according to any one of (1) to (5).
(7)
The thickness of the side surface is larger than the thickness of the top surface or the bottom surface,
The information processing apparatus according to any one of (1) to (6).
(8)
The housing is formed of fiber reinforced resin,
The information processing apparatus according to any one of (1) to (7).
(9)
The housing is formed of carbon fiber reinforced resin,
The information processing apparatus according to (8).
(10)
The components include a keyboard and a board,
The information processing apparatus according to any one of (1) to (9).
(11)
Preparing a housing in which a top surface, a bottom surface, and side surfaces are integrally formed;
Inserting a component from the opening formed in any of the top surface, the bottom surface, and the side surface of the housing into the housing;
Mounting the component inserted from the opening at a predetermined position in the interior;
A method for manufacturing an information processing apparatus.
(12)
Inserting the part while sliding the part from the opening to the inside;
The method for manufacturing the information processing apparatus according to (11).

10 情報処理装置
50 コネクタ
100 筐体
112 天面
114 底面
116、117、118 側面
181 キーボード
190 モジュール部組
130 開口部
200 筐体
219 側面
230 開口部


DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Information processing apparatus 50 Connector 100 Case 112 Top surface 114 Bottom surface 116, 117, 118 Side surface 181 Keyboard 190 Module part set 130 Opening part 200 Housing | casing 219 Side surface 230 Opening part


Claims (12)

天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体と、
前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成され、前記筐体の内部に実装される部品が挿入される開口部と、
を備える、情報処理装置。
A housing in which the top, bottom, and side surfaces are integrally formed;
An opening formed in any one of the top surface, the bottom surface, and the side surface, into which a component to be mounted inside the housing is inserted;
An information processing apparatus comprising:
前記開口部は、一つの前記側面に形成されている、
請求項1に記載の情報処理装置。
The opening is formed in one of the side surfaces,
The information processing apparatus according to claim 1.
前記開口部は、前記一つの側面全体を開口にして形成されている
請求項2に記載の情報処理装置。
The information processing apparatus according to claim 2, wherein the opening is formed by opening the entire one side surface.
前記一つの側面は、前記筐体の長手方向に沿った面であり、
前記開口部は、前記一つの側面の前記長手方向の中央側を開口にして形成されている、
請求項2に記載の情報処理装置。
The one side surface is a surface along the longitudinal direction of the housing,
The opening is formed with the central side in the longitudinal direction of the one side surface as an opening.
The information processing apparatus according to claim 2.
前記開口部は、前記天面に形成されている、
請求項1に記載の情報処理装置。
The opening is formed in the top surface.
The information processing apparatus according to claim 1.
前記開口部側に設けられたコネクタを更に備える、
請求項1に記載の情報処理装置。
Further comprising a connector provided on the opening side,
The information processing apparatus according to claim 1.
前記側面の厚みは、前記天面や前記底面の厚みよりも大きい、
請求項1に記載の情報処理装置。
The thickness of the side surface is larger than the thickness of the top surface or the bottom surface,
The information processing apparatus according to claim 1.
前記筐体は、繊維強化樹脂で形成されている、
請求項1に記載の情報処理装置。
The housing is formed of fiber reinforced resin,
The information processing apparatus according to claim 1.
前記筐体は、炭素繊維強化樹脂で形成されている、
請求項8に記載の情報処理装置。
The housing is formed of carbon fiber reinforced resin,
The information processing apparatus according to claim 8.
前記部品は、キーボードと基板を含む、
請求項1に記載の情報処理装置。
The components include a keyboard and a board,
The information processing apparatus according to claim 1.
天面、底面、及び側面が一体に形成された筐体を準備することと、
前記筐体の前記天面、前記底面、及び前記側面のいずれかに形成された開口部から、前記筐体の内部へ、部品を挿入させることと、
前記開口部から挿入された前記部品を、前記内部の所定位置に実装させることと、
を有する、情報処理装置の製造方法。
Preparing a housing in which a top surface, a bottom surface, and side surfaces are integrally formed;
Inserting a component from the opening formed in any of the top surface, the bottom surface, and the side surface of the housing into the housing;
Mounting the component inserted from the opening at a predetermined position in the interior;
A method for manufacturing an information processing apparatus.
前記開口部から前記内部へ前記部品をスライドさせながら挿入させる、
請求項11に記載の情報処理装置の製造方法。

Inserting the part while sliding the part from the opening to the inside;
The manufacturing method of the information processing apparatus of Claim 11.

JP2013273224A 2013-12-27 2013-12-27 Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus Pending JP2015127896A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013273224A JP2015127896A (en) 2013-12-27 2013-12-27 Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus
US14/577,074 US9535462B2 (en) 2013-12-27 2014-12-19 Information processing device and method of manufacturing information processing device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013273224A JP2015127896A (en) 2013-12-27 2013-12-27 Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2015127896A true JP2015127896A (en) 2015-07-09

Family

ID=53837872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013273224A Pending JP2015127896A (en) 2013-12-27 2013-12-27 Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2015127896A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021532452A (en) * 2018-07-12 2021-11-25 グーグル エルエルシーGoogle LLC Textured pattern surface for computing equipment

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030100275A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-29 Che-Yuan Hsu Metal enclosure for portable electronic device and method for making same
JP2007290526A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Denso Corp Electronic control unit with atmospheric pressure sensor assembled thereto
JP2009099785A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Fujifilm Corp Portable electronic apparatus, and method of assembling the same
JP2011148364A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Mitsubishi Electric Corp Electronic control unit and method of manufacturing the same
JP2012049671A (en) * 2010-08-25 2012-03-08 Nec Corp Liquid crystal display support structure and electronic apparatus
WO2014014771A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-23 Google Inc. Electronic device housing and assembly method

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20030100275A1 (en) * 2001-10-31 2003-05-29 Che-Yuan Hsu Metal enclosure for portable electronic device and method for making same
JP2007290526A (en) * 2006-04-25 2007-11-08 Denso Corp Electronic control unit with atmospheric pressure sensor assembled thereto
JP2009099785A (en) * 2007-10-17 2009-05-07 Fujifilm Corp Portable electronic apparatus, and method of assembling the same
JP2011148364A (en) * 2010-01-20 2011-08-04 Mitsubishi Electric Corp Electronic control unit and method of manufacturing the same
JP2012049671A (en) * 2010-08-25 2012-03-08 Nec Corp Liquid crystal display support structure and electronic apparatus
WO2014014771A1 (en) * 2012-07-16 2014-01-23 Google Inc. Electronic device housing and assembly method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2021532452A (en) * 2018-07-12 2021-11-25 グーグル エルエルシーGoogle LLC Textured pattern surface for computing equipment
JP7182684B2 (en) 2018-07-12 2022-12-02 グーグル エルエルシー Textured patterned surface for computing devices

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP2630553B1 (en) Portable computer with reveal region
US8338703B2 (en) Housing for an electronic device, device comprising such a housing and method for manufacturing such a housing
CN105302240B (en) Component assembling
JP5827278B2 (en) Electronic device housing and processing method thereof
JP6686084B2 (en) Electronics
JP2013508818A (en) Portable computing system
EP2570885B1 (en) Slim-Type Display Module Fixing Apparatus for Portable Terminal
WO2017152515A1 (en) Linear vibration motor
US20140036162A1 (en) Television receiver and electronic device
US9535462B2 (en) Information processing device and method of manufacturing information processing device
JP2015127896A (en) Information processing apparatus and manufacturing method of information processing apparatus
JP2018112836A (en) Portable information apparatus and method for manufacturing support plate
US20130329354A1 (en) Mass storage device with elastomeric material and related portable computing device and method
US10443162B2 (en) Unidirectional prepreg and processing method thereof
EP3568740B1 (en) Composite unibody keyboard
US9089069B2 (en) Electronic apparatus
JP3224448U (en) Display device
JP2011250205A (en) Portable electronic equipment
JP6464462B2 (en) Terminal device
JP7457091B1 (en) Electronics
US20120236518A1 (en) Apparatus and method for use in assembly of a portable apparatus
JP2014022891A (en) Portable terminal
JP7361823B2 (en) Electronics
JP7401599B1 (en) Electronics
WO2014020936A1 (en) Television receiver and electronic device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20160127

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20161222

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170110

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170207

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20170314

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20170418

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20170926