JP2015102312A - Heat source machine - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat source machine capable of improving heat efficiency by suppressing heat radiation of a heat medium.SOLUTION: A heat source machine includes a heat medium circulation circuit 1, primary and secondary heat exchangers 2, 3, a circulation pump 4, and a heat medium tank 5. The heat source machine has at least any of the following structures: a structure where a bypass circuit 1c is connected to the heat medium circulation circuit 1 provided on the upstream side with respect to the circulation pump 4 and on the downstream side with respect to the heat medium tank 5; and a structure where a heat medium inflow control device 30 capable of controlling heat medium inflow to the secondary heat exchanger 3 is included, and is connected to the secondary heat exchanger 3.

Description

本発明は、熱源機に関し、特に、低温および高温端末を循環する熱媒と燃焼ガスとの間で熱交換可能な熱源機に関するものである。   The present invention relates to a heat source device, and more particularly to a heat source device capable of exchanging heat between a heat medium circulating in a low temperature and high temperature terminal and a combustion gas.

昨今、省エネルギー志向が強まっているため、暖房熱源機には更なる熱効率の向上が求められている。たとえば、特開2001−65981号公報(特許文献1)には、熱交換器での熱交換効率を高めた給湯器が開示されている。この給湯器では、通常運転時には給水制御手段によって主給水管路から熱交換器への給水状態とすることで熱交換器の長い導水管全体を通じて水を昇温させることができる。つまり、熱交換器を高効率で使用できる。一方、外気温が低くて白煙化現象が起きるおそれのあるときには、給水制御手段によってバイパス給水管路からの給水状態とすることで熱交換が抑えられる。これにより、白煙化現象が防止される。   In recent years, since energy conservation is becoming more important, heating heat source machines are required to have further improved thermal efficiency. For example, Japanese Patent Laying-Open No. 2001-65981 (Patent Document 1) discloses a water heater with improved heat exchange efficiency in a heat exchanger. In this water heater, during normal operation, the temperature of water can be raised through the entire water conduit of the heat exchanger by setting the water supply state from the main water supply line to the heat exchanger by the water supply control means. That is, the heat exchanger can be used with high efficiency. On the other hand, when there is a possibility that the white smoke phenomenon may occur due to a low outside air temperature, heat exchange is suppressed by setting the water supply state from the bypass water supply pipe by the water supply control means. Thereby, the white smoke phenomenon is prevented.

特開2001−65981号公報JP 2001-65981 A

しかしながら、上記公報に開示されたような給湯器では、給湯器内を循環する熱媒の放熱が熱効率の向上の妨げになるという問題がある。   However, in the water heater as disclosed in the above publication, there is a problem that heat dissipation of the heat medium circulating in the water heater hinders improvement in thermal efficiency.

本発明は、上記課題を鑑みてなされたものであり、その目的は、熱媒の放熱を抑制することにより熱効率を向上できる熱源機を提供することである。   This invention is made | formed in view of the said subject, The objective is to provide the heat source machine which can improve thermal efficiency by suppressing the thermal radiation of a heat medium.

本発明の熱源機は、低温および高温端末を循環する熱媒と燃焼ガスとの間で熱交換可能なものである。熱源機は、熱媒循環回路と、一次および二次熱交換器と、循環ポンプと、熱媒タンクとを備えている。熱媒循環回路は熱媒が循環するためのものである。一次および二次熱交換器は熱媒循環回路に接続され、かつ熱媒と燃焼ガスとの間で熱交換するためのものである。循環ポンプは一次熱交換器よりも熱媒循環回路の上流側に配置されている。熱媒タンクは循環ポンプよりも熱媒循環回路の上流側に配置されている。熱媒循環回路は、低温往き回路と、高温往き回路と、バイパス回路とを含んでいる。低温往き回路は、低温および高温端末から戻ってきた熱媒を二次熱交換器で加熱して低温端末に供給する。高温往き回路は低温および高温端末から戻ってきた熱媒を二次熱交換器で加熱した後に一次熱交換器で加熱して高温端末に供給する。バイパス回路は高温往き回路を分岐し、高温端末に供給する熱媒の一部を循環ポンプよりも上流側の熱媒循環回路に合流させる。熱源機は、バイパス回路を循環ポンプよりも上流側であり、熱媒タンクよりも下流側の熱媒循環回路に接続する構成、および二次熱交換器への熱媒流入量を制御可能な熱媒流入量制御装置を備え、熱媒流入量制御装置を二次熱交換器に接続する構成、の少なくともいずれかの構成を有する。   The heat source machine of the present invention can exchange heat between the heat medium circulating in the low and high temperature terminals and the combustion gas. The heat source device includes a heat medium circulation circuit, primary and secondary heat exchangers, a circulation pump, and a heat medium tank. The heat medium circulation circuit is for circulating the heat medium. The primary and secondary heat exchangers are connected to the heat medium circulation circuit and are for exchanging heat between the heat medium and the combustion gas. The circulation pump is arranged upstream of the heat medium circulation circuit with respect to the primary heat exchanger. The heat medium tank is arranged on the upstream side of the heat medium circuit than the circulation pump. The heat medium circulation circuit includes a low-temperature forward circuit, a high-temperature forward circuit, and a bypass circuit. The low temperature going circuit heats the heat medium returned from the low temperature and high temperature terminals by the secondary heat exchanger and supplies the heat medium to the low temperature terminals. In the high-temperature forward circuit, the heat medium returned from the low-temperature and high-temperature terminals is heated by the secondary heat exchanger and then heated by the primary heat exchanger and supplied to the high-temperature terminals. The bypass circuit branches the high-temperature forward circuit and joins a part of the heat medium supplied to the high-temperature terminal to the heat medium circulation circuit upstream of the circulation pump. The heat source device has a configuration in which the bypass circuit is connected to the heat medium circulation circuit upstream of the circulation pump and downstream of the heat medium tank, and heat that can control the amount of heat medium flowing into the secondary heat exchanger. It has at least one of the configurations of including a medium inflow control device and connecting the heat medium inflow control device to the secondary heat exchanger.

本発明の熱源機によれば、熱源機は、バイパス回路を循環ポンプよりも上流側であり、熱媒タンクよりも下流側の熱媒循環回路に接続する構成、および二次熱交換器への熱媒流入量を制御可能な熱媒流入量制御装置を二次熱交換器に接続する構成の少なくともいずれかを有する。バイパス回路を循環ポンプよりも上流側であり、熱媒タンクよりも下流側の熱媒循環回路に接続することにより、バイパス回路から熱媒が熱媒タンクに流入しないため、熱媒タンクの熱媒の温度を下げることができる。このため、熱媒タンクにおける熱媒の放熱を抑制することができる。これにより、熱源機の熱効率を向上することができる。また、熱媒流入量制御装置を二次熱交換器に接続することにより、二次熱交換器を流れる熱媒の流量を制御することができる。したがって、熱媒の流量を抑制することによって、二次熱交換器における熱媒の温度を下げることができる。このため、二次熱交換器における熱媒の放熱を抑制することができる。これにより、熱源機の熱効率を向上することができる。   According to the heat source apparatus of the present invention, the heat source apparatus is configured to connect the bypass circuit to the heat medium circulation circuit upstream of the circulation pump and downstream of the heat medium tank, and to the secondary heat exchanger. It has at least one of the structures which connect the heat-medium inflow amount control apparatus which can control a heat-medium inflow amount to a secondary heat exchanger. By connecting the bypass circuit to the heat medium circuit upstream of the circulation pump and downstream of the heat medium tank, the heat medium does not flow into the heat medium tank from the bypass circuit. The temperature can be lowered. For this reason, heat dissipation of the heat medium in the heat medium tank can be suppressed. Thereby, the thermal efficiency of a heat source machine can be improved. Further, the flow rate of the heat medium flowing through the secondary heat exchanger can be controlled by connecting the heat medium inflow amount control device to the secondary heat exchanger. Therefore, the temperature of the heat medium in the secondary heat exchanger can be lowered by suppressing the flow rate of the heat medium. For this reason, heat dissipation of the heat medium in the secondary heat exchanger can be suppressed. Thereby, the thermal efficiency of a heat source machine can be improved.

上記の熱源機においては、熱媒タンクは熱媒循環回路に連通する出口を含んでいる。バイパス回路は出口よりも下流側の熱媒循環回路に接続されている。このため、熱媒タンクの出口よりも下流側において熱媒循環回路にバイパス回路を接続することができる。   In the above heat source machine, the heat medium tank includes an outlet communicating with the heat medium circulation circuit. The bypass circuit is connected to a heat medium circulation circuit downstream of the outlet. For this reason, a bypass circuit can be connected to the heat medium circulation circuit on the downstream side of the outlet of the heat medium tank.

上記の熱源機においては、熱媒流入量制御装置は弁を含んでいる。このため、二次熱交換器への熱媒の流入量を容易に制御することができる。   In the above heat source machine, the heat medium inflow control device includes a valve. For this reason, the inflow amount of the heat medium to the secondary heat exchanger can be easily controlled.

以上説明したように、本発明によれば、熱源機の熱効率を向上できる。   As described above, according to the present invention, the thermal efficiency of the heat source machine can be improved.

本発明の実施の形態1における熱源機の構成および高温暖房時の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the heat source machine in Embodiment 1 of this invention, and the operation | movement at the time of high temperature heating. 図1に示す制御装置の構成を説明するための機能ブロック図である。It is a functional block diagram for demonstrating the structure of the control apparatus shown in FIG. 図1に示す熱源機の熱媒タンクとバイパス回路との接続を説明するための概略図である。It is the schematic for demonstrating the connection of the heat-medium tank of the heat-source apparatus shown in FIG. 1, and a bypass circuit. 本発明の実施の形態1における熱源機の低温暖房時の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation | movement at the time of the low temperature heating of the heat-source equipment in Embodiment 1 of this invention. 比較例の熱源機の高温暖房時の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation | movement at the time of the high temperature heating of the heat source machine of a comparative example. 比較例の熱源機の低温暖房時の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation | movement at the time of the low temperature heating of the heat source machine of a comparative example. 本発明の実施の形態2における熱源機の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the heat source machine in Embodiment 2 of this invention. 図7に示す制御装置の構成を説明するための機能ブロック図である。It is a functional block diagram for demonstrating the structure of the control apparatus shown in FIG. 図7に示す二次熱交換器の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows the operation | movement of the secondary heat exchanger shown in FIG. 本発明の実施の形態2における変形例1の熱源機の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows operation | movement of the heat-source equipment of the modification 1 in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態2における変形例2の熱源機の動作を示す概略図である。It is the schematic which shows operation | movement of the heat-source equipment of the modification 2 in Embodiment 2 of this invention. 本発明の実施の形態3のおける熱源機の構成を示す概略図である。It is the schematic which shows the structure of the heat source machine in Embodiment 3 of this invention.

以下、本発明の実施の形態について図に基づいて説明する。
(実施の形態1)
まず本発明の実施の形態1における熱源機の構成について説明する。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(Embodiment 1)
First, the configuration of the heat source apparatus according to Embodiment 1 of the present invention will be described.

図1を参照して、温水端末20を循環する熱媒(水)と燃焼ガスとの間で熱交換可能なものである。温水端末20は、低温端末21および高温端末22を含んでいる。この低温端末21はたとえば床暖房装置であり、この高温端末22はたとえば浴室暖房装置である。   With reference to FIG. 1, heat exchange is possible between the heat medium (water) circulating in the hot water terminal 20 and the combustion gas. The hot water terminal 20 includes a low temperature terminal 21 and a high temperature terminal 22. The low temperature terminal 21 is, for example, a floor heating device, and the high temperature terminal 22 is, for example, a bathroom heating device.

本実施の形態の熱源機は、熱媒循環回路1と、一次熱交換器2と、二次熱交換器3と、循環ポンプ4と、熱媒タンク5と、燃焼装置(バーナ)6と、送風装置(ファン)7と、弁8,9と、制御装置10と、低温サーミスタ11と、高温サーミスタ12とを主に備えている。   The heat source device of the present embodiment includes a heat medium circulation circuit 1, a primary heat exchanger 2, a secondary heat exchanger 3, a circulation pump 4, a heat medium tank 5, a combustion device (burner) 6, A blower (fan) 7, valves 8 and 9, a control device 10, a low temperature thermistor 11, and a high temperature thermistor 12 are mainly provided.

熱媒循環回路1は熱媒が循環するためのものである。一次熱交換器2および二次熱交換器3は熱媒循環回路1に接続されている。一次熱交換器2および二次熱交換器3は、熱媒と燃焼ガスとの間で熱交換するためのものである。一次熱交換器2は燃焼ガスの顕熱を回収可能に構成されており、二次熱交換器3は燃焼ガスの潜熱を回収可能に構成されている。一次熱交換器2と二次熱交換器3とは互いに接続されている。一次熱交換器2は、燃焼装置6の上方に位置し、二次熱交換器3は一次熱交換器2の上方に位置している。   The heat medium circulation circuit 1 is for circulating the heat medium. The primary heat exchanger 2 and the secondary heat exchanger 3 are connected to the heat medium circulation circuit 1. The primary heat exchanger 2 and the secondary heat exchanger 3 are for exchanging heat between the heat medium and the combustion gas. The primary heat exchanger 2 is configured to recover sensible heat of the combustion gas, and the secondary heat exchanger 3 is configured to recover latent heat of the combustion gas. The primary heat exchanger 2 and the secondary heat exchanger 3 are connected to each other. The primary heat exchanger 2 is located above the combustion device 6, and the secondary heat exchanger 3 is located above the primary heat exchanger 2.

循環ポンプ4は熱媒循環回路1に熱媒を循環させるためのものである。循環ポンプ4は、一次熱交換器2よりも熱媒循環回路1の上流側に配置されている。熱媒タンク5は、熱媒の温度変化に起因した体積の膨張に伴う圧力上昇または収縮に伴う圧力低下を抑制するためのものである。また、熱媒タンクは熱媒を補水可能に構成されている。熱媒タンク5は循環ポンプ4よりも熱媒循環回路1の上流側に配置されている。   The circulation pump 4 is for circulating the heat medium in the heat medium circuit 1. The circulation pump 4 is disposed upstream of the heat medium circulation circuit 1 with respect to the primary heat exchanger 2. The heat medium tank 5 is for suppressing the pressure increase accompanying the expansion or contraction of the volume due to the temperature change of the heat medium. Further, the heat medium tank is configured to be able to replenish the heat medium. The heat medium tank 5 is disposed upstream of the circulation pump 4 in the heat medium circuit 1.

燃焼装置(バーナ)6は燃焼ガスを供給するためのものである。送風装置(ファン)7は、燃焼装置6に燃焼用の空気を供給するためのものである。送風装置7は、燃焼装置6よりも下方に配置されている。弁8は低温往き回路1aから低温端末21への熱媒の流れを許容するように構成されており、弁9は高温往き回路1bから高温端末22への熱媒の流れを許容するように構成されている。弁8は高温往き回路1bから高温端末22へ熱媒が流れているときに閉止可能に構成されており、弁9は低温往き回路1aから低温端末21へ熱媒が流れているときには閉止可能に構成されている。   The combustion device (burner) 6 is for supplying combustion gas. The blower (fan) 7 is for supplying combustion air to the combustion device 6. The blower device 7 is disposed below the combustion device 6. The valve 8 is configured to allow the flow of the heat medium from the low temperature forward circuit 1a to the low temperature terminal 21, and the valve 9 is configured to allow the flow of the heat medium from the high temperature forward circuit 1b to the high temperature terminal 22. Has been. The valve 8 is configured to be closed when a heat medium is flowing from the high-temperature forward circuit 1b to the high-temperature terminal 22, and the valve 9 is capable of being closed when a heat medium is flowing from the low-temperature forward circuit 1a to the low-temperature terminal 21. It is configured.

図1および図2を参照して、制御装置10は、循環ポンプ4、送風装置7、弁8,9と、低温および高温サーミスタ11,12の各々に電気的に接続されている。制御装置10は、制御手段10aと、温度判定手段10bとを主に有している。制御手段10aは、循環ポンプ4、送風装置7、弁8,9の各々を制御するためのものである。温度判定手段10bは、低温および高温サーミスタ11,12の温度を受けて低温往き回路1aおよび高温往き回路1bの温度を判定するためのものである。   Referring to FIGS. 1 and 2, control device 10 is electrically connected to circulation pump 4, blower device 7, valves 8 and 9, and low temperature and high temperature thermistors 11 and 12. The control device 10 mainly includes a control unit 10a and a temperature determination unit 10b. The control means 10a is for controlling each of the circulation pump 4, the blower 7, and the valves 8 and 9. The temperature determination means 10b is for receiving the temperature of the low temperature and high temperature thermistors 11 and 12 and determining the temperature of the low temperature forward circuit 1a and the high temperature forward circuit 1b.

低温サーミスタ11は低温往き回路1aの温度を測定するためのものである。低温サーミスタ11は循環ポンプ4に接続されている。高温サーミスタ12は高温往き回路1bの温度を測定するためのものである。高温サーミスタ12は二次熱交換器2よりも下流側の熱媒循環回路1に接続されている。   The low temperature thermistor 11 is for measuring the temperature of the low temperature going circuit 1a. The low temperature thermistor 11 is connected to the circulation pump 4. The high temperature thermistor 12 is for measuring the temperature of the high temperature going circuit 1b. The high temperature thermistor 12 is connected to the heat medium circulation circuit 1 on the downstream side of the secondary heat exchanger 2.

熱媒循環回路1は、低温往き回路1aと、高温往き回路1bと、バイパス回路1cとを含んでいる。低温往き回路1aは、温水端末20(低温端末21および高温端末22)から戻ってきた熱媒を二次熱交換器3で加熱して低温端末21に供給するように構成されている。高温往き回路1bは温水端末20(低温端末21および高温端末22)から戻ってきた熱媒を二次熱交換器3で加熱した後に一次熱交換器2で加熱して高温端末21に供給するように構成されている。バイパス回路1cは高温往き回路1bを分岐し、高温端末21に供給する熱媒の一部を循環ポンプ4よりも上流側の熱媒循環回路1に合流させるように構成されている。   The heat medium circulation circuit 1 includes a low-temperature forward circuit 1a, a high-temperature forward circuit 1b, and a bypass circuit 1c. The low-temperature going-out circuit 1 a is configured to heat the heat medium returned from the hot water terminal 20 (the low temperature terminal 21 and the high temperature terminal 22) with the secondary heat exchanger 3 and supply the heat medium to the low temperature terminal 21. The high-temperature forward circuit 1b heats the heat medium returned from the hot water terminal 20 (the low temperature terminal 21 and the high temperature terminal 22) with the secondary heat exchanger 3 and then heats it with the primary heat exchanger 2 so as to supply it to the high temperature terminal 21. It is configured. The bypass circuit 1 c is configured to branch the high-temperature forward circuit 1 b and join a part of the heat medium supplied to the high-temperature terminal 21 to the heat medium circulation circuit 1 on the upstream side of the circulation pump 4.

本実施の形態の熱源機は、バイパス回路1cを循環ポンプ4よりも上流側であり、熱媒タンク5よりも下流側の熱媒循環回路1に接続する構成を有している。   The heat source apparatus of the present embodiment has a configuration in which the bypass circuit 1 c is connected to the heat medium circulation circuit 1 on the upstream side of the circulation pump 4 and on the downstream side of the heat medium tank 5.

図3を参照して、熱媒タンク5は熱媒循環回路に連通する出口5aを含んでいる。バイパス回路1cはこの出口5aよりも下流側の熱媒循環回路1に接続されている。具体的には、バイパス回路1cは熱媒タンク5の出口5aよりも下流側において、バイパス回路1cに接続するための接続部材CPに接続されている。この接続部材CPは、振動源である循環ポンプ4と一体であると振動が伝播するため、循環ポンプ4と接続部材CPとは、別体にして、ゴムホースなどの緩衝材で接続されていることが好ましい。また、熱媒タンク5と接続部材CPとは一体でも別体でも良いが、一体の方がコストを低減することができる。また、接続部材CPとバイパス回路1cもゴムホースなどの緩衝材で接続されていることがさらに好ましい。また、接続部材CPをゴム製のチーズ(T字型接続具)としてもよい。この場合、接続部材CPによって振動の伝播が遮断されるため、接続部材CPにゴムホースなどの緩衝材ではなく銅管(剛体)を接続しても振動の伝播を防止することができる。   Referring to FIG. 3, the heat medium tank 5 includes an outlet 5a communicating with the heat medium circulation circuit. The bypass circuit 1c is connected to the heat medium circulation circuit 1 on the downstream side of the outlet 5a. Specifically, the bypass circuit 1 c is connected to a connection member CP for connecting to the bypass circuit 1 c on the downstream side of the outlet 5 a of the heat medium tank 5. When this connection member CP is integrated with the circulation pump 4 that is a vibration source, vibration propagates. Therefore, the circulation pump 4 and the connection member CP are separately connected by a cushioning material such as a rubber hose. Is preferred. Moreover, although the heat medium tank 5 and the connection member CP may be integrated or separated, the integrated one can reduce the cost. Further, it is more preferable that the connection member CP and the bypass circuit 1c are also connected by a buffer material such as a rubber hose. Moreover, it is good also considering the connection member CP as rubber-made cheese (T-shaped connection tool). In this case, since the propagation of vibration is blocked by the connecting member CP, the propagation of vibration can be prevented even if a copper pipe (rigid body) is connected to the connecting member CP instead of a buffer material such as a rubber hose.

次に、本実施の形態の熱源機の高温暖房時の動作について説明する。
図1を参照して、温水端末20(低温端末21および高温端末22)から戻ってきた熱媒が熱媒循環回路1を通って二次熱交換器3に流入し、二次熱交換器3で加熱される。温水端末20から戻ってきた熱媒の温度はたとえば60℃であり、二次熱交換器3で加熱された後の熱媒の温度はたとえば約62℃である。二次熱交換器3で加熱された熱媒は熱媒タンク5に流入した後、熱媒タンク5から循環ポンプ4に流入する。そして、循環ポンプ4が熱媒を送り出すことで、熱媒が一次熱交換器2に流入する。一次熱交換器2で加熱された熱媒は高温往き回路1bを通って高温端末22に供給される。高温端末22に供給される熱媒の温度はたとえば80℃である。この場合、高温往き回路1bに接続されたバイパス回路1cに流入する熱媒の温度も同じく80℃である。
Next, the operation at the time of high-temperature heating of the heat source machine according to the present embodiment will be described.
With reference to FIG. 1, the heat medium returned from the hot water terminal 20 (low temperature terminal 21 and high temperature terminal 22) flows into the secondary heat exchanger 3 through the heat medium circulation circuit 1, and the secondary heat exchanger 3. Is heated. The temperature of the heat medium returned from the hot water terminal 20 is, for example, 60 ° C., and the temperature of the heat medium after being heated by the secondary heat exchanger 3 is, for example, about 62 ° C. The heat medium heated in the secondary heat exchanger 3 flows into the heat medium tank 5 and then flows into the circulation pump 4 from the heat medium tank 5. Then, the circulation medium 4 flows out the heat medium, so that the heat medium flows into the primary heat exchanger 2. The heat medium heated by the primary heat exchanger 2 is supplied to the high temperature terminal 22 through the high temperature forward circuit 1b. The temperature of the heat medium supplied to the high temperature terminal 22 is 80 ° C., for example. In this case, the temperature of the heat medium flowing into the bypass circuit 1c connected to the high-temperature going circuit 1b is also 80 ° C.

続いて、本実施の形態の熱源機の低温暖房時の動作について説明する。
図4を参照して、上記の高温暖房時と同様に、温水端末20(低温端末21および高温端末22)から戻ってきた熱媒が熱媒循環回路1を通って二次熱交換器3に流入し、二次熱交換器3で加熱される。低温暖房時においては、温水端末20から戻ってきた熱媒の温度はたとえば40℃であり、二次熱交換器3で加熱された後の熱媒の温度はたとえば約42℃である。二次熱交換器3で加熱された熱媒は熱媒タンク5に流入した後、熱媒タンク5から循環ポンプ4に流入する。また、循環ポンプ4よりも上流側であり、熱媒タンク5よりも下流側の熱媒循環回路1にバイパス回路1cから流入した熱媒も循環ポンプ4に流入する。このバイパス回路1cを流れる熱媒の温度はたとえば約75℃である。そして、循環ポンプ4が熱媒を送り出すことで、熱媒は低温往き回路1aを通って低温端末21に供給される。低温端末21に供給される熱媒の温度はたとえば60℃である。
Then, the operation | movement at the time of the low temperature heating of the heat-source equipment of this Embodiment is demonstrated.
Referring to FIG. 4, the heat medium returned from hot water terminal 20 (low temperature terminal 21 and high temperature terminal 22) passes through heat medium circulation circuit 1 to secondary heat exchanger 3 as in the case of the high temperature heating described above. It flows in and is heated by the secondary heat exchanger 3. At the time of low temperature heating, the temperature of the heat medium returned from the hot water terminal 20 is, for example, 40 ° C., and the temperature of the heat medium after being heated by the secondary heat exchanger 3 is, for example, about 42 ° C. The heat medium heated in the secondary heat exchanger 3 flows into the heat medium tank 5 and then flows into the circulation pump 4 from the heat medium tank 5. The heat medium that has flowed from the bypass circuit 1 c into the heat medium circuit 1 that is upstream from the circulation pump 4 and downstream from the heat medium tank 5 also flows into the circulation pump 4. The temperature of the heat medium flowing through the bypass circuit 1c is about 75 ° C., for example. Then, the circulating pump 4 sends out the heat medium, so that the heat medium is supplied to the low temperature terminal 21 through the low temperature going circuit 1a. The temperature of the heat medium supplied to the low temperature terminal 21 is 60 ° C., for example.

次に、本実施の形態の熱源機の作用効果について、比較例1および2と対比して説明する。まず図5を参照して、比較例の熱源機の高温暖房時の動作を説明する。なお、特に説明しない限り、本実施の形態と同様の構成については同一の符号を付し、説明を繰り返さない。比較例の熱源機では、バイパス回路1cが熱媒タンク5に接続されているため、一次熱交換器2で加熱された高温の熱媒が熱媒タンク5に流入する。この結果、熱媒タンク5内の熱媒の温度は約70℃となる。   Next, the effect of the heat source machine of this embodiment will be described in comparison with Comparative Examples 1 and 2. First, with reference to FIG. 5, the operation at the time of high-temperature heating of the heat source machine of the comparative example will be described. Unless otherwise specified, the same components as those in the present embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated. In the heat source machine of the comparative example, since the bypass circuit 1 c is connected to the heat medium tank 5, the high-temperature heat medium heated by the primary heat exchanger 2 flows into the heat medium tank 5. As a result, the temperature of the heat medium in the heat medium tank 5 is about 70 ° C.

続いて、図6を参照して、比較例の熱源機の低温暖房時の動作を説明する。上記の高温暖房時と同様に、低温暖房時においてもバイパス回路1cが熱媒タンク5に接続されているため、一次熱交換器2で加熱された高温の熱媒が熱媒タンク5に流入する。この結果、熱媒タンク5内の熱媒の温度はたとえば60℃となる。   Then, with reference to FIG. 6, the operation | movement at the time of the low temperature heating of the heat source machine of a comparative example is demonstrated. Similarly to the high temperature heating described above, since the bypass circuit 1c is connected to the heat medium tank 5 also during the low temperature heating, the high temperature heat medium heated by the primary heat exchanger 2 flows into the heat medium tank 5. . As a result, the temperature of the heat medium in the heat medium tank 5 is 60 ° C., for example.

つまり、比較例の熱源機においては、高温暖房時および低温暖房時の両方とも本実施の形態の熱源機よりも熱媒タンク5内の熱媒の温度が高くなる。この結果、比較例の熱源機においては、本実施の形態の熱源機よりも熱媒タンク5内の熱媒の放熱量が大きくなる。   That is, in the heat source machine of the comparative example, the temperature of the heat medium in the heat medium tank 5 is higher than that of the heat source machine of the present embodiment both during high temperature heating and during low temperature heating. As a result, in the heat source device of the comparative example, the heat dissipation amount of the heat medium in the heat medium tank 5 is larger than that of the heat source device of the present embodiment.

これに対して、本実施の形態の熱源機によれば、熱源機は、バイパス回路1cを循環ポンプ4よりも上流側であり、熱媒タンク5よりも下流側の熱媒循環回路1に接続する構成を有する。このため、バイパス回路1cから熱媒が熱媒タンク5に流入しないので、熱媒タンク5の熱媒の温度を下げることができる。このため、熱媒タンク5における熱媒の放熱を抑制することができる。これにより、熱源機の熱効率を向上することができる。   On the other hand, according to the heat source device of the present embodiment, the heat source device connects the bypass circuit 1c to the heat medium circulation circuit 1 on the upstream side of the circulation pump 4 and on the downstream side of the heat medium tank 5. It has the composition to do. For this reason, since the heat medium does not flow into the heat medium tank 5 from the bypass circuit 1c, the temperature of the heat medium in the heat medium tank 5 can be lowered. For this reason, heat dissipation of the heat medium in the heat medium tank 5 can be suppressed. Thereby, the thermal efficiency of a heat source machine can be improved.

また、本実施の形態の熱源機においては、バイパス回路1cは熱媒タンク5の出口5aよりも下流側の熱媒循環回路1に接続されている。このため、熱媒タンク5の出口5aよりも下流側において熱媒循環回路1にバイパス回路1cを接続することができる。   Further, in the heat source apparatus of the present embodiment, the bypass circuit 1 c is connected to the heat medium circulation circuit 1 on the downstream side of the outlet 5 a of the heat medium tank 5. For this reason, the bypass circuit 1 c can be connected to the heat medium circulation circuit 1 on the downstream side of the outlet 5 a of the heat medium tank 5.

(実施の形態2)
図7を参照して、本発明の実施の形態2における熱源機の構成について説明する。なお、特に説明しない限り、実施の形態1と同様の構成については同一の符号を付し、説明を繰り返さない。なお、本実施の形態では、バイパス回路1cが熱媒タンク5に接続されている。また低温サーミスタ11が熱媒タンク5に接続されている。
(Embodiment 2)
With reference to FIG. 7, the structure of the heat-source equipment in Embodiment 2 of this invention is demonstrated. Unless otherwise specified, the same components as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals and description thereof will not be repeated. In the present embodiment, the bypass circuit 1 c is connected to the heat medium tank 5. A low temperature thermistor 11 is connected to the heat medium tank 5.

本実施の形態の熱源機は、上記の実施の形態1と同様に、熱媒循環回路1と、一次熱交換器2と、二次熱交換器3と、循環ポンプ4と、熱媒タンク5と、燃焼装置(バーナ)6と、送風装置(ファン)7と、弁8,9と、制御装置10と、低温サーミスタ11と、高温サーミスタ12とを主に備えている。さらに、雰囲気サーミスタ13を備えている。また、図示されていないが、低温および高温端末21,22の回路が開いている系統数を検知可能な系統数センサを備えている。   As in the first embodiment, the heat source device of the present embodiment includes a heat medium circulation circuit 1, a primary heat exchanger 2, a secondary heat exchanger 3, a circulation pump 4, and a heat medium tank 5. And a combustion device (burner) 6, a blower device (fan) 7, valves 8 and 9, a control device 10, a low temperature thermistor 11, and a high temperature thermistor 12. Furthermore, an atmosphere thermistor 13 is provided. Moreover, although not shown in figure, the system number sensor which can detect the number of systems which the circuit of the low temperature and high temperature terminals 21 and 22 is open is provided.

本実施の形態の熱源機は、さらに熱媒流入量制御装置30を備えている。熱媒流入量制御装置30は、二次熱交換器3に接続されており、二次熱交換器3への熱媒流入量を制御可能に構成されている。図7および図8を参照して、制御手段10aは熱媒流入量制御装置30を制御可能に構成されている。また、制御装置10は、系統数センサに接続された低温および高温端末21,22の回路が開いている系統数を判定するための系統数判定手段10cと、下記の補正値を記憶するための記憶手段10dとをさらに有している。   The heat source machine according to the present embodiment further includes a heat medium inflow amount control device 30. The heat medium inflow amount control device 30 is connected to the secondary heat exchanger 3 and is configured to be able to control the heat medium inflow amount to the secondary heat exchanger 3. Referring to FIGS. 7 and 8, the control means 10 a is configured to be able to control the heat medium inflow amount control device 30. Further, the control device 10 stores a system number determination means 10c for determining the number of systems in which the circuits of the low temperature and high temperature terminals 21 and 22 connected to the system number sensor are open, and the following correction value. Storage means 10d.

図7および図9を参照して、熱媒流入量制御装置30は、弁(開閉弁)30aを含んでいる。また、二次熱交換器3の上流側と下流側を結ぶバイパス31が設けられている。バイパス31の分岐と二次熱交換器3との間に弁30aが配置されている。弁30aは、通常、開弁している。一方、制御装置10によって、二次熱交換器3で放熱が発生し得る状況と判断された場合には、弁30aが完全に閉止または部分的に閉止される。これにより、二次熱交換器3に流れる熱媒の流量が抑制される。したがって、二次熱交換器3における熱媒の放熱を抑制することができる。   7 and 9, the heat medium inflow control device 30 includes a valve (open / close valve) 30a. Further, a bypass 31 that connects the upstream side and the downstream side of the secondary heat exchanger 3 is provided. A valve 30 a is disposed between the branch of the bypass 31 and the secondary heat exchanger 3. The valve 30a is normally open. On the other hand, when the controller 10 determines that the secondary heat exchanger 3 can generate heat, the valve 30a is completely closed or partially closed. Thereby, the flow volume of the heat medium which flows into the secondary heat exchanger 3 is suppressed. Therefore, heat dissipation of the heat medium in the secondary heat exchanger 3 can be suppressed.

制御装置10は、二次熱交換器3の熱媒温度の算出値が一次熱交換器2の排気温度の算出値よりも高い場合に、二次熱交換器3で放熱が発生し得る状況と判断する。具体的には、二次熱交換器3の熱媒温度の算出値は、低温および高温サーミスタ11,12の測定温度と、低温および高温端末21,22の回路が開いている系統数、予め実験で求めておいた補正値とから算出される。つまり、低温および高温サーミスタ11,12からの温度を受けた温度判定手段10bからの信号と、系統数判定手段10cからの信号と、記憶手段10dからの補正値とから制御手段10aによって二次熱交換器3の熱媒温度の算出値が算出される。一次熱交換器2の排気温度の算出値は、雰囲気サーミスタ13の測定温度と、燃焼装置6のガス比例弁開度と、燃焼装置6の燃焼熱量の和から算出される。つまり、雰囲気サーミスタ13からの温度を受けた温度判定手段10bからの信号と、燃焼装置6からの信号とから制御手段10aによって一次熱交換器2の排気温度の算出値が算出される。   When the calculated value of the heat medium temperature of the secondary heat exchanger 3 is higher than the calculated value of the exhaust temperature of the primary heat exchanger 2, the control device 10 can generate heat radiation in the secondary heat exchanger 3. to decide. Specifically, the calculated value of the heat medium temperature of the secondary heat exchanger 3 includes the measured temperature of the low temperature and high temperature thermistors 11 and 12, the number of systems in which the circuits of the low temperature and high temperature terminals 21 and 22 are open, and experiments in advance. It is calculated from the correction value obtained in (1). That is, secondary heat is generated by the control means 10a from the signal from the temperature determination means 10b that has received the temperature from the low temperature and high temperature thermistors 11 and 12, the signal from the system number determination means 10c, and the correction value from the storage means 10d. A calculated value of the heat medium temperature of the exchanger 3 is calculated. The calculated value of the exhaust temperature of the primary heat exchanger 2 is calculated from the sum of the measured temperature of the atmospheric thermistor 13, the gas proportional valve opening of the combustion device 6, and the amount of combustion heat of the combustion device 6. That is, the calculated value of the exhaust temperature of the primary heat exchanger 2 is calculated by the control means 10a from the signal from the temperature determination means 10b that has received the temperature from the atmosphere thermistor 13 and the signal from the combustion device 6.

図10を参照して、本実施の形態における変形例1の熱源機では、バイパス31に弁(開放弁)30aが配置されている。弁30aは、通常、閉弁している。一方、制御装置10によって、二次熱交換器3で放熱が発生し得る状況と判断された場合には、弁30aが開弁される。これにより、二次熱交換器3に流れる熱媒の流量が抑制される。   Referring to FIG. 10, a valve (open valve) 30 a is arranged in bypass 31 in the heat source device of Modification 1 in the present embodiment. The valve 30a is normally closed. On the other hand, when the controller 10 determines that the secondary heat exchanger 3 can generate heat, the valve 30a is opened. Thereby, the flow volume of the heat medium which flows into the secondary heat exchanger 3 is suppressed.

図11を参照して、本実施の形態における変形例2の熱源機では、バイパス31の分岐に弁(三方弁)30aが配置されている。弁30aは、通常、二次熱交換器3への流路のみが開弁している。一方、制御装置10によって、二次熱交換器3で放熱が発生し得る状況と判断された場合には、二次熱交換器3への流路が完全に閉止または部分的に閉止され、バイパス31側への流路が開放される。これにより、二次熱交換器3に流れる熱媒の流量が抑制される。   Referring to FIG. 11, in the heat source device of Modification 2 in the present embodiment, a valve (three-way valve) 30 a is arranged at the branch of bypass 31. Normally, only the flow path to the secondary heat exchanger 3 is opened in the valve 30a. On the other hand, when it is determined by the control device 10 that the secondary heat exchanger 3 can generate heat, the flow path to the secondary heat exchanger 3 is completely closed or partially closed, and the bypass is bypassed. The flow path to the 31 side is opened. Thereby, the flow volume of the heat medium which flows into the secondary heat exchanger 3 is suppressed.

また、本実施の形態では、弁30aが閉弁された場合には、二次熱交換器3の流路が狭くなるため、圧力損失にあわせて循環ポンプ4の回転数を制御することが好ましい。   Moreover, in this Embodiment, when the valve 30a is closed, since the flow path of the secondary heat exchanger 3 becomes narrow, it is preferable to control the rotation speed of the circulation pump 4 according to pressure loss. .

次に、本実施の形態の熱源機の作用効果について説明する。
本実施の形態の熱源機においては、熱媒流入量制御装置30を二次熱交換器3に接続することにより、二次熱交換器3を流れる熱媒の流量を制御することができる。したがって熱媒の流量を抑制することによって、二次熱交換器3における熱媒の温度を下げることができる。このため、二次熱交換器3における熱媒の放熱を抑制することができる。これにより、熱源機の熱効率を向上することができる。
Next, the effect of the heat source machine of this Embodiment is demonstrated.
In the heat source machine of the present embodiment, the flow rate of the heat medium flowing through the secondary heat exchanger 3 can be controlled by connecting the heat medium inflow control device 30 to the secondary heat exchanger 3. Therefore, the temperature of the heat medium in the secondary heat exchanger 3 can be lowered by suppressing the flow rate of the heat medium. For this reason, heat dissipation of the heat medium in the secondary heat exchanger 3 can be suppressed. Thereby, the thermal efficiency of a heat source machine can be improved.

また、本実施の形態の熱源機においては、熱媒流入量制御装置30は弁30aを含んでいる。このため、二次熱交換器3への熱媒の流入量を容易に制御することができる。   Further, in the heat source device of the present embodiment, the heat medium inflow control device 30 includes a valve 30a. For this reason, the inflow amount of the heat medium to the secondary heat exchanger 3 can be easily controlled.

(実施の形態3)
図12を参照して、本発明の実施の形態3における熱源機の構成について説明する。なお、特に説明しない限り、実施の形態1および2と同様の構成については同一の符号を付し、説明を繰り返さない。本実施の形態は、実施の形態1に実施の形態2の熱媒流入量制御装置30を加えた構成を有している。
(Embodiment 3)
With reference to FIG. 12, the structure of the heat-source equipment in Embodiment 3 of this invention is demonstrated. Unless otherwise described, the same reference numerals are given to the same configurations as in the first and second embodiments, and description thereof will not be repeated. The present embodiment has a configuration in which the heating medium inflow control device 30 of the second embodiment is added to the first embodiment.

本実施の形態では、バイパス回路1cを循環ポンプ4よりも上流側であり、熱媒タンク5よりも下流側の熱媒循環回路1に接続することにより、熱媒タンク5における熱媒の放熱を抑制することができる。また、熱媒流入量制御装置30を二次熱交換器3に接続することにより、二次熱交換器3における熱媒の放熱を抑制することができる。したがって、熱源機の熱効率をさらに向上することができる。   In the present embodiment, the bypass circuit 1 c is upstream of the circulation pump 4 and connected to the heat medium circulation circuit 1 downstream of the heat medium tank 5, thereby radiating heat from the heat medium in the heat medium tank 5. Can be suppressed. In addition, by connecting the heat medium inflow control device 30 to the secondary heat exchanger 3, it is possible to suppress heat dissipation of the heat medium in the secondary heat exchanger 3. Therefore, the thermal efficiency of the heat source device can be further improved.

今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。   The embodiment disclosed this time should be considered as illustrative in all points and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the terms of the claims, rather than the description above, and is intended to include any modifications within the scope and meaning equivalent to the terms of the claims.

1 熱媒循環回路、1a 低温往き回路、1b 高温往き回路、1c バイパス回路、2 二次熱交換器、3 一次熱交換器、4 循環ポンプ、5 熱媒タンク、5a 出口、6 燃焼装置、7 送風装置、8,9,30a 弁、10 制御装置、10a 制御手段、10b 温度判定手段、10c 系統数判定手段、10d 記憶手段、11 低温サーミスタ、12 高温サーミスタ、13 雰囲気サーミスタ、20 温水端末、21 低温端末、22 高温端末、30 熱媒流入量制御装置、31 バイパス。   1 Heat medium circulation circuit, 1a Low temperature forward circuit, 1b High temperature forward circuit, 1c Bypass circuit, 2 Secondary heat exchanger, 3 Primary heat exchanger, 4 Circulation pump, 5 Heat medium tank, 5a Outlet, 6 Combustion device, 7 Air blower, 8, 9, 30a valve, 10 control device, 10a control means, 10b temperature determination means, 10c system number determination means, 10d storage means, 11 low temperature thermistor, 12 high temperature thermistor, 13 atmosphere thermistor, 20 hot water terminal, 21 Low temperature terminal, 22 High temperature terminal, 30 Heat medium inflow control device, 31 Bypass.

Claims (3)

低温および高温端末を循環する熱媒と燃焼ガスとの間で熱交換可能な熱源機であって、
前記熱媒が循環するための熱媒循環回路と、
前記熱媒循環回路に接続され、かつ前記熱媒と前記燃焼ガスとの間で熱交換するための一次および二次熱交換器と、
前記一次熱交換器よりも前記熱媒循環回路の上流側に配置された循環ポンプと、
前記循環ポンプよりも前記熱媒循環回路の上流側に配置された熱媒タンクとを備え、
前記熱媒循環回路は、
前記低温および高温端末から戻ってきた前記熱媒を前記二次熱交換器で加熱して前記低温端末に供給する低温往き回路と、
前記低温および高温端末から戻ってきた前記熱媒を前記二次熱交換器で加熱した後に前記一次熱交換器で加熱して前記高温端末に供給する高温往き回路と、
前記高温往き回路を分岐し、前記高温端末に供給する前記熱媒の一部を前記循環ポンプよりも上流側の前記熱媒循環回路に合流させるバイパス回路とを含み、
前記熱源機は、
前記バイパス回路を前記循環ポンプよりも上流側であり、前記熱媒タンクよりも下流側の前記熱媒循環回路に接続する構成、および
前記二次熱交換器への熱媒流入量を制御可能な熱媒流入量制御装置を備え、前記熱媒流入量制御装置を前記二次熱交換器に接続する構成、の少なくともいずれかの構成を有する、熱源機。
A heat source machine capable of exchanging heat between the heat medium circulating in the low temperature and high temperature terminals and the combustion gas,
A heating medium circulation circuit for circulating the heating medium;
A primary and secondary heat exchanger connected to the heat medium circuit and for exchanging heat between the heat medium and the combustion gas;
A circulation pump arranged on the upstream side of the heat medium circulation circuit from the primary heat exchanger;
A heating medium tank disposed on the upstream side of the heating medium circulation circuit from the circulation pump;
The heating medium circulation circuit is
A low-temperature circuit that heats the heating medium returned from the low-temperature and high-temperature terminals and supplies the heat medium to the low-temperature terminals by the secondary heat exchanger;
A high-temperature forward circuit that heats the heat medium returned from the low-temperature and high-temperature terminals by the secondary heat exchanger and then heats the heat medium by the primary heat exchanger and supplies the heated medium to the high-temperature terminals;
A bypass circuit that branches the high-temperature forward circuit and joins a part of the heating medium supplied to the high-temperature terminal to the heating medium circulation circuit upstream of the circulation pump;
The heat source machine is
The bypass circuit is upstream of the circulation pump and connected to the heat medium circulation circuit downstream of the heat medium tank, and the amount of heat medium flowing into the secondary heat exchanger can be controlled. A heat source machine comprising at least one of a configuration including a heat medium inflow amount control device and connecting the heat medium inflow amount control device to the secondary heat exchanger.
前記熱媒タンクは前記熱媒循環回路に連通する出口を含み、
前記バイパス回路は前記出口よりも下流側の上記熱媒循環回路に接続されている、請求項1に記載の熱源機。
The heating medium tank includes an outlet communicating with the heating medium circulation circuit;
The heat source device according to claim 1, wherein the bypass circuit is connected to the heat medium circulation circuit downstream of the outlet.
前記熱媒流入量制御装置は弁を含んでいる、請求項1に記載の熱源機。   The heat source apparatus according to claim 1, wherein the heat medium inflow control device includes a valve.
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