JP2015060364A - Display device with touch sensor and manufacturing method of the same - Google Patents

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晃 一木
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device with a touch sensor capable of grasping, at a glance, occurrence degree of Moire caused by overlapping regular patterns existing inside a sensor area and a display area, and to provide a manufacturing method of the display device.SOLUTION: Inside a sensor area, a first conductive part consisting of conductive material and an adjusting mark 60 including a linear pattern group 72 arranged at equal intervals are formed. In plan view, the linear pattern group 72 and a two-dimensional pattern 58 cross each other at any part in an overlapped area 76 where the adjusting mark 60 and a display area are overlapped.

Description

この発明は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、この表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える、タッチセンサ付き表示装置及びその製造方法に関する。   The present invention comprises a display device that displays a picture in a display area by combining a plurality of pixels arranged according to a two-dimensional pattern, and a touch sensor having a sensor area bonded on the display area. The present invention relates to a sensor-equipped display device and a method for manufacturing the same.

近時、タッチセンサを組み込んだ電子機器が広く普及している。タッチセンサは、携帯電話やPDA(Personal Digital Assistant)等の小サイズ画面を備える電子機器に多く搭載されている。今後、PC(Personal Computer)用ディスプレイ等の大サイズ画面を備える電子機器にも組み込まれることが想定される。   Recently, electronic devices incorporating touch sensors have become widespread. Many touch sensors are mounted on electronic devices having a small-size screen such as a mobile phone and a PDA (Personal Digital Assistant). In the future, it is expected to be incorporated in an electronic device having a large screen such as a display for a PC (Personal Computer).

例えば、投影型静電容量式のタッチセンサでは、X座標を検出するための電極領域及びY座標を検出するための電極領域(以下、センサ領域)が、絶縁体を介して互い違いに配列されている。   For example, in a projected capacitive touch sensor, an electrode region for detecting an X coordinate and an electrode region for detecting a Y coordinate (hereinafter referred to as a sensor region) are alternately arranged via an insulator. Yes.

この種のタッチセンサは、表示装置における表示領域の上に貼合させて使用される。そこで、高い位置精度を確保しつつも簡易な構成で、2つの部材を貼り合わせるための技術が種々提案されている。   This type of touch sensor is used by being bonded onto a display area in a display device. Therefore, various techniques have been proposed for bonding two members with a simple configuration while ensuring high positional accuracy.

特許文献1では、幅が異なる複数の線からなるラインパターン及び幅が異なる複数の間隙からなるスペースパターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、ラインパターン及びスペースパターンの隙間が無くなった場合、両者の部材は理想的な位置関係にあることを明示する。   In Patent Document 1, an alignment mark is proposed in which a line pattern composed of a plurality of lines having different widths and a space pattern composed of a plurality of gaps having different widths are complementarily combined. As a result, when there is no gap between the line pattern and the space pattern, it is clearly indicated that both members are in an ideal positional relationship.

特許文献2では、正方形状の枠パターン及び点パターンを相補的に組み合わせたアライメントマークが提案されている。これにより、点パターンが枠内に存在する場合、両者の部材の位置ずれが許容範囲内にあることを明示する。   Patent Document 2 proposes an alignment mark in which a square frame pattern and a dot pattern are complementarily combined. Thereby, when the point pattern exists in the frame, it is clearly indicated that the positional deviation between the two members is within the allowable range.

特開2009−194334号公報(図1)JP 2009-194334 A (FIG. 1) 特開平8−335755号公報(図1〜図3)JP-A-8-335755 (FIGS. 1 to 3)

ところで、センサ領域内に規則的なパターンが存在する場合、表示領域内の二次元パターン(例えば、ブラックマトリクス)と重ね合わせることで、重畳パターンの強弱が局所的に変化する干渉縞(以下、モアレ)が発生し得る。特に、パターンの形状によって、モアレの発生程度が、両者の部材の位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。   By the way, when a regular pattern exists in the sensor area, it is superimposed with a two-dimensional pattern (for example, a black matrix) in the display area, whereby interference fringes (hereinafter referred to as moire) in which the intensity of the superimposed pattern changes locally. ) May occur. In particular, depending on the shape of the pattern, the degree of occurrence of moire may be more susceptible to angular deviation than the positional deviation of both members.

しかし、特許文献1に記載されたマークでは二次元的な目標位置を、特許文献2に記載されたマークでは当該目標位置からのずれ量の許容範囲をそれぞれ示すにすぎず、モアレの発生を抑制するための角度の調整には必ずしも適していなかった。   However, the mark described in Patent Document 1 only shows a two-dimensional target position, and the mark described in Patent Document 2 only indicates an allowable range of deviation from the target position, thereby suppressing the occurrence of moire. However, it was not always suitable for adjusting the angle for the purpose.

本発明は、上記した課題を解決するためになされたものであり、センサ領域及び表示領域の内側に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握可能なタッチセンサ付き表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and can make a glance that can grasp the degree of occurrence of moire caused by the regular pattern overlapping existing inside the sensor area and the display area. It is an object to provide a display device with a sensor and a manufacturing method thereof.

本発明に係るタッチセンサ付き表示装置は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、上記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える装置であって、上記センサ領域の内側には、導電性材料からなる導電部と、等間隔に配置された線状パターン群を含む調整マークとが形成されており、平面視にて、上記線状パターン群及び上記二次元パターンは、上記調整マーク及び上記表示領域が重複する重複領域内のいずれかの部位で交差する。   A display device with a touch sensor according to the present invention includes a display device that displays an image in a display region by combining a plurality of pixels arranged according to a two-dimensional pattern, and a sensor region bonded onto the display region. A device including a touch sensor, wherein a conductive portion made of a conductive material and an adjustment mark including a linear pattern group arranged at equal intervals are formed inside the sensor region, and is a plan view. Thus, the linear pattern group and the two-dimensional pattern intersect at any part in the overlapping region where the adjustment mark and the display region overlap.

このように構成しているので、調整マーク及び表示領域の重複領域内にて、線状パターン群及び二次元パターンの間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域(特に、導電部)に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。   With this configuration, interference occurs between the linear pattern group and the two-dimensional pattern in the overlapping area of the adjustment mark and the display area. Therefore, by checking the interference state in the overlapping area instead of the sensor area (especially the conductive portion), at a glance the degree of occurrence of moire due to the superposition of regular patterns existing in the sensor area. I can grasp.

また、上記線状パターン群は、上記二次元パターンとの関係で、上記導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said linear pattern group has a shape which expresses higher coherence than the pattern of the said electroconductive part in relation to the said two-dimensional pattern.

また、上記導電部は、金属細線からなるメッシュパターンを有することが好ましい。このメッシュパターンを構成する単位形状は、1種類又は2種類以上の多角形の組み合わせであってもよい。また、単位形状は、それぞれ不規則的且つ異なる形状であってもよく、ボロノイ分割により決定される多角形であることが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said electroconductive part has a mesh pattern which consists of a metal fine wire. The unit shape constituting this mesh pattern may be a single type or a combination of two or more types of polygons. The unit shapes may be irregular and different shapes, and are preferably polygons determined by Voronoi division.

また、上記線状パターン群の線幅は、上記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことが好ましい。例えば、線幅比を(線状パターン群の平均線幅)/(メッシュパターンの平均線幅)と定義するとき、線幅比の下限範囲は1.2倍以上が好ましく、1.5倍以上が更に好ましい。また、線幅比の上限範囲として、干渉性を発現する限りにおいて任意の範囲を採り得るが、概ね100倍以下であればよい。   Moreover, it is preferable that the line width of the said linear pattern group is thicker than the line width which comprises the said mesh pattern. For example, when the line width ratio is defined as (average line width of linear pattern group) / (average line width of mesh pattern), the lower limit range of the line width ratio is preferably 1.2 times or more, and 1.5 times or more Is more preferable. In addition, the upper limit range of the line width ratio may be any range as long as it exhibits coherence, but may be approximately 100 times or less.

また、上記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、上記線状パターン群の線間隔は、上記菱形の一辺よりも大きいことが好ましい。   Moreover, when the unit shape which comprises the said mesh pattern is a rhombus, it is preferable that the line interval of the said linear pattern group is larger than one side of the said rhombus.

また、上記線状パターン群は、上記メッシュパターンの配列方向に対して平行することが好ましい。この場合、タッチセンサ及び表示装置が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群と二次元パターンの間で干渉が全く発生しないか極小化される。すなわち、作業者は、重複領域内における干渉縞の発生程度が小さい場合に、タッチセンサ及び表示装置の貼り合わせが好適であると判断できる。   Further, the linear pattern group is preferably parallel to the arrangement direction of the mesh patterns. In this case, no interference occurs between the linear pattern group and the two-dimensional pattern or is minimized while the touch sensor and the display device are arranged in an appropriate positional relationship. That is, the operator can determine that the touch sensor and the display device are suitably bonded when the degree of occurrence of interference fringes in the overlapping region is small.

また、上記線状パターン群は、上記メッシュパターンの配列方向に対して傾斜することが好ましい。この場合、タッチセンサ及び表示装置が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群と二次元パターンの間で干渉縞が発生する。すなわち、作業者は、重複領域内における干渉縞の発生程度が大きい場合(特に、最大又は極大である場合)に、タッチセンサ及び表示装置の貼り合わせが好適であると判断できる。   The linear pattern group is preferably inclined with respect to the arrangement direction of the mesh patterns. In this case, interference fringes are generated between the linear pattern group and the two-dimensional pattern in a state where the touch sensor and the display device are arranged in an appropriate positional relationship. That is, the operator can determine that the touch sensor and the display device are suitably bonded when the degree of occurrence of interference fringes in the overlapping region is large (particularly when the interference fringe is maximum or maximum).

また、上記調整マークは、上記導電部の一部を構成することが好ましく、或いは、上記調整マークは上記導電部と別体に構成されてもよい。また、複数の調整マークを形成することで、タッチセンサ及び表示装置の位置及び向きの調整精度が一層向上する。特に、センサ領域が矩形状である場合、対角隅部に1つずつ調整マークを形成することが好ましい。   Moreover, it is preferable that the said adjustment mark comprises a part of said electroconductive part, or the said adjustment mark may be comprised separately from the said electroconductive part. In addition, by forming a plurality of adjustment marks, the accuracy of adjusting the position and orientation of the touch sensor and the display device is further improved. In particular, when the sensor area is rectangular, it is preferable to form one adjustment mark at each diagonal corner.

また、上記線状パターン群は、上記二次元パターンの配列方向に対して平行することが好ましい。或いは、上記線状パターン群は、上記二次元パターンの配列方向に対して傾斜することが好ましい。   The linear pattern group is preferably parallel to the arrangement direction of the two-dimensional pattern. Alternatively, the linear pattern group is preferably inclined with respect to the arrangement direction of the two-dimensional pattern.

また、上記タッチセンサは、基体の両方の主面に上記導電部が形成されてなるセンサ本体を備えることが好ましい。   The touch sensor preferably includes a sensor main body in which the conductive portion is formed on both main surfaces of the base.

また、上記タッチセンサは、第1基体の一方の主面に上記導電部が形成されてなる第1導電性フイルムと、第2基体の一方の主面に上記導電部が形成されてなる第2導電性フイルムとを積層してなるセンサ本体を備えることが好ましい。   The touch sensor includes a first conductive film in which the conductive portion is formed on one main surface of the first base, and a second conductive layer in which the conductive portion is formed on one main surface of the second base. It is preferable to provide a sensor main body formed by laminating a conductive film.

本発明に係るタッチセンサ付き表示装置の製造方法は、二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、上記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備える装置の製造方法であって、上記センサ領域の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を形成する形成ステップと、平面視にて、上記センサ領域及び上記表示領域が少なくとも一部の重複領域で重なるように、上記タッチセンサ及び上記表示装置を相対移動させる移動ステップと、上記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、上記線状パターン群及び上記二次元パターンの重なり形状に基づいて、上記タッチセンサ及び上記表示装置を貼り合わせる貼合ステップとを備える。   A method for manufacturing a display device with a touch sensor according to the present invention includes a display device that displays an image in a display area by combining a plurality of pixels arranged according to a two-dimensional pattern, and a sensor bonded to the display area. A method of manufacturing a device comprising a touch sensor having a region, wherein a step of forming linear pattern groups arranged at equal intervals inside the sensor region, and the sensor region and the above in plan view A moving step of relatively moving the touch sensor and the display device so that the display area overlaps at least a part of the overlapping area; and the linear pattern group formed at any part in the overlapping area; And a bonding step of bonding the touch sensor and the display device based on the overlapping shape of the two-dimensional pattern.

また、上記形成ステップでは、上記センサ領域の内側に、導電性材料からなり且つ上記線状パターン群を含む導電部を形成することが好ましい。   In the forming step, it is preferable to form a conductive portion made of a conductive material and including the linear pattern group inside the sensor region.

また、上記形成ステップでは、上記センサ領域の内側に、導電性材料からなる導電部と、前記導電部とは別体であり且つ上記線状パターン群を含む調整マークとを形成することが好ましい。   In the formation step, it is preferable that a conductive portion made of a conductive material and an adjustment mark that is separate from the conductive portion and includes the linear pattern group are formed inside the sensor region.

本発明に係るタッチセンサ付き表示装置によれば、調整マーク及び表示領域の重複領域内にて、線状パターン群及び二次元パターンの間で干渉が起こるようにした。そこで、センサ領域に代わって重複領域内での干渉状態を確認することで、センサ領域内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。   According to the display device with a touch sensor according to the present invention, interference occurs between the linear pattern group and the two-dimensional pattern in the overlapping region of the adjustment mark and the display region. Therefore, by confirming the interference state in the overlapping area instead of the sensor area, it is possible to grasp at a glance the degree of occurrence of moire due to the superposition of regular patterns existing in the sensor area.

本発明に係るタッチセンサ付き表示装置の製造方法によれば、重複領域内のいずれかの部位にて形成される、線状パターン群及び二次元パターンの重なり形状に基づいて、タッチセンサ及び表示装置を貼り合わせるようにしたので、両者の角度ずれを適切に調整可能であり、センサ領域内でのモアレの発生が抑制されたタッチセンサ付き表示装置を製造できる。   According to the method for manufacturing the display device with a touch sensor according to the present invention, the touch sensor and the display device are formed based on the overlapping shape of the linear pattern group and the two-dimensional pattern formed at any part in the overlapping region. Therefore, the angle deviation between the two can be adjusted appropriately, and a display device with a touch sensor in which the generation of moire in the sensor region is suppressed can be manufactured.

この実施形態に係るタッチセンサの構成例を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the structural example of the touch sensor which concerns on this embodiment. 図1に示す積層導電性フイルムの概略断面図である。It is a schematic sectional drawing of the lamination | stacking electroconductive film shown in FIG. 第1導電性フイルムを上側から視た一部省略平面図である。FIG. 3 is a partially omitted plan view of the first conductive film as viewed from above. 第1導電性フイルム及び第2導電性フイルムを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。FIG. 3 is a partially omitted plan view of a state in which a first conductive film and a second conductive film are stacked as viewed from above. 図5Aは、図1に示す表示領域の拡大平面図である。図5Bは、図3及び図4に示すメッシュパターンが被覆された表示領域の拡大平面図である。FIG. 5A is an enlarged plan view of the display area shown in FIG. FIG. 5B is an enlarged plan view of a display area covered with the mesh pattern shown in FIGS. 3 and 4. 図6Aは、調整マークの拡大平面図である。図6Bは、二次元パターンの拡大平面図である。図6Cは、調整マーク及び二次元パターンが重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。FIG. 6A is an enlarged plan view of the adjustment mark. FIG. 6B is an enlarged plan view of a two-dimensional pattern. FIG. 6C is an enlarged plan view of a superimposed pattern in which an adjustment mark and a two-dimensional pattern are overlapped. 図7Aは、調整マークの拡大正面図である。図7Bは、二次元パターンの拡大平面図である。図7Cは、調整マーク及び二次元パターンが重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。FIG. 7A is an enlarged front view of the adjustment mark. FIG. 7B is an enlarged plan view of a two-dimensional pattern. FIG. 7C is an enlarged plan view of a superimposed pattern in which an adjustment mark and a two-dimensional pattern are overlapped. 理想的に重なり合った重畳パターンの拡大平面図である。It is an enlarged plan view of an overlapping pattern ideally overlapped. タッチセンサ付き表示装置の製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。It is a schematic perspective view for demonstrating the bonding process included in the manufacturing process of the display apparatus with a touch sensor. 貼合工程の手順を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the procedure of a bonding process. 図11A及び図11Bは、傾き角がθ=θ1の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。FIG. 11A and FIG. 11B are schematic explanatory diagrams showing the degree of occurrence of moire when the inclination angle is θ = θ1. 図12A及び図12Bは、傾き角がθ=θ2の場合におけるモアレの発生程度を示す概略説明図である。12A and 12B are schematic explanatory diagrams showing the degree of moire generation when the tilt angle is θ = θ2. 図13Aは、傾き角に対するモアレ幅の特性曲線の一例を示すグラフである。図13Bは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の一例を示すグラフである。FIG. 13A is a graph illustrating an example of a characteristic curve of moire width with respect to an inclination angle. FIG. 13B is a graph illustrating an example of a characteristic curve of moire intensity with respect to an inclination angle. 図14A及び図14Bは、第1変形例に係る調整マークの拡大平面図である。14A and 14B are enlarged plan views of adjustment marks according to the first modification. 図15A及び図15Bは、第2変形例に係る第1電極部又は第2電極部の拡大平面図である。15A and 15B are enlarged plan views of the first electrode portion or the second electrode portion according to the second modification. 図16Aは、第3変形例に係る調整マークの拡大平面図である。図16Bは、傾き角に対するモアレ強度の特性曲線の別の一例を示すグラフである。FIG. 16A is an enlarged plan view of an adjustment mark according to a third modification. FIG. 16B is a graph showing another example of the characteristic curve of the moire intensity with respect to the inclination angle. 第4変形例に係るタッチセンサ本体の一部省略平面図である。It is a partially omitted plan view of a touch sensor body according to a fourth modification. 第6変形例に係る第1導電性フイルム及び第2導電性フイルムを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。It is a partially abbreviated top view which looked at the state which laminated | stacked the 1st conductive film and 2nd conductive film which concern on a 6th modification from the upper side.

以下、本発明に係るタッチセンサ付き表示装置についてその製造方法との関係において好適な実施形態を挙げ、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本明細書において数値範囲を示す「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。   Hereinafter, a preferred embodiment of the display device with a touch sensor according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings in connection with the manufacturing method thereof. In the present specification, “˜” indicating a numerical range is used as a meaning including numerical values described before and after the numerical value as a lower limit value and an upper limit value.

[タッチセンサ付き表示装置10の全体構成]
図1は、この実施形態に係るタッチセンサ付き表示装置10の構成例を示す分解斜視図である。タッチセンサ付き表示装置10は、入力された制御信号に応じて可視情報を表示可能な表示装置11と、表示装置11上に配置されるタッチセンサ12とから基本的に構成される。タッチセンサ12は、センサ本体13と、センサ本体13の駆動制御を司る制御回路14とを有する。
[Overall Configuration of Display Device with Touch Sensor 10]
FIG. 1 is an exploded perspective view showing a configuration example of a display device 10 with a touch sensor according to this embodiment. The display device 10 with a touch sensor basically includes a display device 11 that can display visible information in accordance with an input control signal, and a touch sensor 12 disposed on the display device 11. The touch sensor 12 includes a sensor main body 13 and a control circuit 14 that controls driving of the sensor main body 13.

センサ本体13は、第1導電性フイルム16Aと第2導電性フイルム16Bとを積層してなる積層導電性フイルム18と、第1導電性フイルム16Aの上面を保護するためのカバー層20とを有する。センサ本体13は、表示装置11における表示パネル22上に配置されており、表示パネル22の表示領域24を網羅する。   The sensor body 13 includes a laminated conductive film 18 formed by laminating a first conductive film 16A and a second conductive film 16B, and a cover layer 20 for protecting the upper surface of the first conductive film 16A. . The sensor body 13 is arranged on the display panel 22 in the display device 11 and covers the display area 24 of the display panel 22.

第1導電性フイルム16Aは、カバー層20を介する導電体(例えば、ユーザの指)の接触・近接を感知する第1センサ領域26Aと、第1センサ領域26Aの外周に配された額縁状の第1端子配線領域28Aとを有する。同様に、第2導電性フイルム16Bは、カバー層20を介する導電体の接触・近接を感知する第2センサ領域26Bと、第2センサ領域26Bの外周に配された額縁状の第2端子配線領域28Bとを有する。   The first conductive film 16A includes a first sensor region 26A that senses contact / proximity of a conductor (for example, a user's finger) through the cover layer 20, and a frame-like shape disposed on the outer periphery of the first sensor region 26A. And a first terminal wiring region 28A. Similarly, the second conductive film 16B includes a second sensor region 26B that senses contact / proximity of the conductor through the cover layer 20, and a frame-shaped second terminal wiring disposed on the outer periphery of the second sensor region 26B. Region 28B.

ここで、第1センサ領域26A及び第2センサ領域26Bは同一の形状を有しており、且つ、平面視にて同じ位置に配置されている。以下、この重なった領域のことを単に「センサ領域26」と称する場合がある。   Here, the first sensor region 26A and the second sensor region 26B have the same shape and are arranged at the same position in plan view. Hereinafter, the overlapped area may be simply referred to as “sensor area 26”.

[積層導電性フイルム18の構成]
図2は、図1に示す積層導電性フイルム18の概略断面図である。図3は、第1導電性フイルム16Aを上側から視た一部省略平面図である。
[Configuration of laminated conductive film 18]
FIG. 2 is a schematic sectional view of the laminated conductive film 18 shown in FIG. FIG. 3 is a partially omitted plan view of the first conductive film 16A as viewed from above.

<第1導電性フイルム16Aの構成>
図2に示すように、第1導電性フイルム16Aは、第1透明基体32Aと、第1透明基体32Aの表面上に形成された第1導電部30Aと、第1導電部30Aを被覆するように形成された第1透明粘着剤層34Aとを有する。
<Configuration of first conductive film 16A>
As shown in FIG. 2, the first conductive film 16A covers the first transparent base 32A, the first conductive part 30A formed on the surface of the first transparent base 32A, and the first conductive part 30A. The first transparent pressure-sensitive adhesive layer 34A is formed.

図3に示すように、第1センサ領域26Aには、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第1電極部36Aが形成されている。各第1電極部36Aは、多数の格子38(本図例では、菱形)が組み合わされた帯状のメッシュパターン40を有し、X方向に延在しながら、Y方向(X方向の直交方向)に沿って配列されている。   As shown in FIG. 3, a plurality of first electrode portions 36 </ b> A are formed in the first sensor region 26 </ b> A by a transparent conductive layer made of a thin metal wire. Each first electrode portion 36A has a belt-like mesh pattern 40 in which a large number of lattices 38 (diamonds in this example) are combined, and extends in the X direction while extending in the Y direction (a direction orthogonal to the X direction). Are arranged along.

上述のように構成された第1導電性フイルム16Aは、各第1電極部36Aの一方の端部に、それぞれ第1結線部42aを介して金属配線による第1端子配線部44aが電気的に接続されている。第1導電性フイルム16A(図2)に関し、第1センサ領域26Aに対応した部分には多数の第1電極部36Aが配列されると共に、第1端子配線領域28Aには各第1結線部42aから導出された複数の第1端子配線部44aが配列されている。   In the first conductive film 16A configured as described above, the first terminal wiring portion 44a made of metal wiring is electrically connected to one end portion of each first electrode portion 36A via the first connection portion 42a. It is connected. With respect to the first conductive film 16A (FIG. 2), a large number of first electrode portions 36A are arranged in a portion corresponding to the first sensor region 26A, and each first connection portion 42a is disposed in the first terminal wiring region 28A. A plurality of first terminal wiring portions 44a led out from are arranged.

図1に戻って、第1端子配線部44aの外側には、一方の第1接地端子部46aから他方の第1接地端子部46aにかけて、第1センサ領域26Aを囲むように、シールド効果を目的とした第1接地ライン48aが形成されている。   Returning to FIG. 1, a shielding effect is provided on the outside of the first terminal wiring portion 44a so as to surround the first sensor region 26A from one first ground terminal portion 46a to the other first ground terminal portion 46a. The first ground line 48a is formed.

第1導電性フイルム16Aの外形は、上面から見て長方形状を有し、第1センサ領域26Aの外形も長方形状を有する。第1端子配線領域28Aのうち、第1導電性フイルム16Aの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第1接地端子部46aに加えて、複数の第1端子部50aが長辺方向(Y方向)に配列・形成されている。また、第1センサ領域26Aの一方の長辺(Y方向)に沿って複数の第1結線部42aが直線状に配列されている。各第1結線部42aから導出された第1端子配線部44aは、第1導電性フイルム16Aの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第1端子部50aに電気的に接続されている。   The outer shape of the first conductive film 16A has a rectangular shape when viewed from above, and the outer shape of the first sensor region 26A also has a rectangular shape. In the first terminal wiring region 28A, a peripheral portion on one long side of the first conductive film 16A has a plurality of first ground terminal portions 46a in addition to a pair of first ground terminal portions 46a at the center in the longitudinal direction. One terminal portion 50a is arranged and formed in the long side direction (Y direction). A plurality of first connection portions 42a are linearly arranged along one long side (Y direction) of the first sensor region 26A. The first terminal wiring portion 44a led out from each first connection portion 42a is routed toward a substantially central portion on one long side of the first conductive film 16A, and is electrically connected to the corresponding first terminal portion 50a. Connected.

<第2導電性フイルム16Bの構成>
図2に戻って、第2導電性フイルム16Bは、第2透明基体32Bと、第2透明基体32Bの表面上に形成された第2導電部30Bと、第2導電部30Bを被覆するように形成された第2透明粘着剤層34Bとを有する。
<Configuration of the second conductive film 16B>
Returning to FIG. 2, the second conductive film 16B covers the second transparent base 32B, the second conductive portion 30B formed on the surface of the second transparent base 32B, and the second conductive portion 30B. And the formed second transparent pressure-sensitive adhesive layer 34B.

第2センサ領域26Bには、上述した第1導電性フイルム16A(図3参照)と同様に、金属細線にて構成された透明導電層による複数の第2電極部36Bが形成されている。第2電極部36Bは、上述した第1電極部36A(図3参照)と同様に、多数の格子38が組み合わされた帯状のメッシュパターン40を有し、Y方向に延在しながらX方向に配列されている。   In the second sensor region 26B, similarly to the first conductive film 16A (see FIG. 3) described above, a plurality of second electrode portions 36B are formed of a transparent conductive layer composed of fine metal wires. Similar to the first electrode portion 36A (see FIG. 3) described above, the second electrode portion 36B has a strip-shaped mesh pattern 40 in which a large number of lattices 38 are combined, and extends in the Y direction while extending in the X direction. It is arranged.

上述のように構成された第2導電性フイルム16Bは、例えば奇数番目の各第2電極部36Bの一方の端部、並びに偶数番目の各第2電極部36Bの他方の端部に、それぞれ第2結線部42bを介して金属配線による第2端子配線部44bが電気的に接続されている。   The second conductive film 16B configured as described above has, for example, one end of each odd-numbered second electrode portion 36B and the other end of each even-numbered second electrode portion 36B. A second terminal wiring portion 44b made of metal wiring is electrically connected through the two connection portions 42b.

第2導電性フイルム16Bに関し、第2センサ領域26Bに対応した部分には多数の第2電極部36Bが配列されると共に、第2端子配線領域28Bには各第2結線部42bから導出された複数の第2端子配線部44bが配列されている。また、第2端子配線部44bの外側には、一方の第2接地端子部46bから他方の第2接地端子部46bにかけて、第2センサ領域26Bを囲むように、シールド効果を目的とした第2接地ライン48bが形成されている。   With respect to the second conductive film 16B, a large number of second electrode portions 36B are arranged in a portion corresponding to the second sensor region 26B, and the second terminal wiring region 28B is led out from each second connection portion 42b. A plurality of second terminal wiring portions 44b are arranged. Further, on the outside of the second terminal wiring portion 44b, a second for the purpose of a shielding effect is provided so as to surround the second sensor region 26B from one second ground terminal portion 46b to the other second ground terminal portion 46b. A ground line 48b is formed.

第2導電性フイルム16Bの外形は、上面から見て長方形状を有し、第2センサ領域26Bの外形も長方形状を有する。第2端子配線領域28Bのうち、第2導電性フイルム16Bの一方の長辺側の周縁部には、その長さ方向中央部分に、一対の第2接地端子部46bに加えて、複数の第2端子部50bが長辺方向(Y方向)に配列・形成されている。また、複数の第2結線部42b(例えば奇数番目)は、第2センサ領域26Bの一方の短辺に沿って直線状に配列されている。一方、複数の第2結線部42b(例えば偶数番目)は、第2センサ領域26Bの他方の短辺に沿って直線状に配列されている。   The outer shape of the second conductive film 16B has a rectangular shape when viewed from above, and the outer shape of the second sensor region 26B also has a rectangular shape. In the second terminal wiring region 28B, a peripheral portion on one long side of the second conductive film 16B has a plurality of second ground terminal portions 46b in addition to a pair of second ground terminal portions 46b at the center in the longitudinal direction. Two terminal portions 50b are arranged and formed in the long side direction (Y direction). In addition, the plurality of second connection portions 42b (for example, odd-numbered portions) are arranged linearly along one short side of the second sensor region 26B. On the other hand, the plurality of second connection portions 42b (for example, even numbers) are linearly arranged along the other short side of the second sensor region 26B.

複数の第2電極部36Bのうち、例えば奇数番目の第2電極部36Bが、それぞれ対応する奇数番目の第2結線部42bに接続され、偶数番目の第2電極部36Bが、それぞれ対応する偶数番目の第2結線部42bに接続されている。奇数番目の第2結線部42bから導出された第2端子配線部44b並びに偶数番目の第2結線部42bから導出された第2端子配線部44bは、第2導電性フイルム16Bの一方の長辺における略中央部に向かって引き回され、それぞれ対応する第2端子部50bに電気的に接続されている。   Among the plurality of second electrode portions 36B, for example, odd-numbered second electrode portions 36B are connected to the corresponding odd-numbered second connection portions 42b, and even-numbered second electrode portions 36B are respectively corresponding even-numbered numbers. It is connected to the second second connection part 42b. The second terminal wiring portion 44b derived from the odd-numbered second connection portion 42b and the second terminal wiring portion 44b derived from the even-numbered second connection portion 42b are one long side of the second conductive film 16B. And are electrically connected to the corresponding second terminal portions 50b.

なお、第1端子配線部44aの導出形態を上述した第2端子配線部44bと同様にし、第2端子配線部44bの導出形態を上述した第1端子配線部44aと同様にしてもよい。   The first terminal wiring portion 44a may be led out in the same manner as the second terminal wiring portion 44b described above, and the second terminal wiring portion 44b may be led out in the same manner as the first terminal wiring portion 44a.

[タッチセンサ12への適用例]
この積層導電性フイルム18をタッチセンサ12として使用する場合は、第1導電性フイルム16A上にカバー層20を積層し、第1導電性フイルム16Aの多数の第1電極部36Aから導出された第1端子配線部44aと、第2導電性フイルム16Bの多数の第2電極部36Bから導出された第2端子配線部44bとを制御回路14(図1及び図2参照)に接続する。
[Example of application to touch sensor 12]
When the laminated conductive film 18 is used as the touch sensor 12, the cover layer 20 is laminated on the first conductive film 16A, and the first conductive film 16A is led out from a plurality of first electrode portions 36A. The one-terminal wiring portion 44a and the second terminal wiring portion 44b derived from the multiple second electrode portions 36B of the second conductive film 16B are connected to the control circuit 14 (see FIGS. 1 and 2).

ところで、タッチ位置の検出方式として、自己容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「自己容量方式」とは、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bを順番にスキャンし、各第1電極部36A(各第2電極部36B)の容量変化を読み取る方式である。   By the way, a self-capacitance method can be preferably employed as a touch position detection method. Here, the “self-capacitance method” is a method of scanning the first conductive film 16A and the second conductive film 16B in order and reading the capacitance change of each first electrode portion 36A (each second electrode portion 36B). It is.

自己容量方式において、図2の制御回路14は、第1端子配線部44aに対して順番にタッチ位置を検出するための第1パルス信号P1を供給すると共に、第2端子配線部44bに順番にタッチ位置を検出するための第2パルス信号P2を供給する。   In the self-capacitance method, the control circuit 14 in FIG. 2 supplies the first pulse signal P1 for detecting the touch position in order to the first terminal wiring portion 44a, and sequentially supplies the second terminal wiring portion 44b to the second terminal wiring portion 44b. A second pulse signal P2 for detecting the touch position is supplied.

指先がカバー層20の上面に接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1電極部36A及び第2電極部36BとGND(グランド)間の容量が増加することから、当該第1電極部36A及び第2電極部36Bからの伝達信号の波形が他の電極部からの伝達信号の波形と異なった波形となる。従って、制御回路14では、第1電極部36A及び第2電極部36Bから供給された伝達信号に基づいてタッチ位置を演算する。   Since the capacitance between the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B facing the touch position and GND (ground) increases when the fingertip contacts or approaches the upper surface of the cover layer 20, the first electrode portion The waveforms of the transmission signals from 36A and the second electrode portion 36B are different from the waveforms of the transmission signals from the other electrode portions. Therefore, the control circuit 14 calculates the touch position based on the transmission signals supplied from the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B.

また、タッチ位置の検出方式として、相互容量方式を好ましく採用することができる。ここで、「相互容量方式」とは、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bのうち、一方でスキャンし他方でセンシングすることで、二次元位置(交点)の容量変化を読み取る方式である。   Further, the mutual capacitance method can be preferably employed as the touch position detection method. Here, the “mutual capacitance method” is a method of scanning a capacitance change at a two-dimensional position (intersection point) by scanning one of the first conductive film 16A and the second conductive film 16B and sensing the other. It is.

図4は、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。第2電極部36Bの各一方の端部にそれぞれ第2結線部42bを介して金属細線による第2端子配線部44bを電気的に接続する。また、第2端子配線領域28Bのうち、第1導電性フイルム16Aの第1端子配線部44aと対向する位置に電極膜54を形成し、この電極膜54と第2接地端子部46bとを電気的に接続する。   FIG. 4 is a partially omitted plan view of a state in which the first conductive film 16A and the second conductive film 16B are stacked as viewed from above. A second terminal wiring portion 44b made of a fine metal wire is electrically connected to each one end portion of the second electrode portion 36B via a second connection portion 42b. Further, an electrode film 54 is formed in the second terminal wiring region 28B at a position facing the first terminal wiring part 44a of the first conductive film 16A, and the electrode film 54 and the second ground terminal part 46b are electrically connected. Connect.

相互容量方式において、図2の制御回路14は、第2電極部36Bに対して順番にタッチ位置検出のための電圧信号S2を印加し、第1電極部36Aに対して順番にセンシング(伝達信号S1の検出)を行う。カバー層20の上面に導電体(指先)を接触又は近接させることで、タッチ位置に対向する第1電極部36Aと第2電極部36B間の寄生容量に対して並列に指の浮遊容量が加わることから、当該第2電極部36Bからの伝達信号S1の波形が他の第2電極部36Bからの伝達信号S1の波形と異なった波形となる。従って、制御回路14では、電圧信号S2を供給している第2電極部36Bの順番と、供給された第1電極部36Aからの伝達信号S1に基づいてタッチ位置を演算する。   In the mutual capacitance method, the control circuit 14 in FIG. 2 applies the voltage signal S2 for detecting the touch position in order to the second electrode unit 36B, and performs sensing (transmission signal) in order to the first electrode unit 36A. (Detection of S1). By bringing a conductor (fingertip) in contact with or close to the upper surface of the cover layer 20, the stray capacitance of the finger is added in parallel to the parasitic capacitance between the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B facing the touch position. Therefore, the waveform of the transmission signal S1 from the second electrode part 36B is different from the waveform of the transmission signal S1 from the other second electrode part 36B. Accordingly, the control circuit 14 calculates the touch position based on the order of the second electrode part 36B that supplies the voltage signal S2 and the transmission signal S1 from the supplied first electrode part 36A.

このような自己容量方式又は相互容量方式のタッチ位置の検出方法を採用することで、カバー層20の上面に同時に2つの指先を接触又は近接させても、各タッチ位置を検出することが可能となる。   By adopting such a self-capacitance type or mutual capacitance type touch position detection method, it is possible to detect each touch position even if two fingertips are simultaneously in contact with or close to the upper surface of the cover layer 20. Become.

なお、投影型静電容量方式の検出回路に関する先行技術文献として、米国特許第4,582,955号明細書、米国特許第4,686,332号明細書、米国特許第4,733,222号明細書、米国特許第5,374,787号明細書、米国特許第5,543,588号明細書、米国特許第7,030,860号明細書、米国特許出願公開第2004/0155871号明細書等がある。   As prior art documents related to a projection type capacitance detection circuit, US Pat. No. 4,582,955, US Pat. No. 4,686,332, US Pat. No. 4,733,222 Specification, US Pat. No. 5,374,787, US Pat. No. 5,543,588, US Pat. No. 7,030,860, US Patent Application Publication No. 2004/0155871 Etc.

[表示領域24の視認性]
続いて、表示装置11における表示領域24の視認性について図5A及び図5Bを参照しながら説明する。ここでは、表示装置11が液晶パネルで構成されることを想定する。なお、表示装置11は、液晶パネルに限られず、プラズマパネル、有機EL(Electro-Luminescence)パネル、無機ELパネル等で構成されてもよい。
[Visibility of display area 24]
Next, the visibility of the display area 24 in the display device 11 will be described with reference to FIGS. 5A and 5B. Here, it is assumed that the display device 11 includes a liquid crystal panel. The display device 11 is not limited to a liquid crystal panel, and may be a plasma panel, an organic EL (Electro-Luminescence) panel, an inorganic EL panel, or the like.

図5Aは、図1に示す表示領域24の拡大平面図である。表示領域24は、複数の画素56がマトリクス状に配列されてなる。1つの画素56は3つの副画素(赤色副画素56r、緑色副画素56g及び青色副画素56b)が水平方向に配列されてなる。1つの副画素は垂直方向に縦長とされた長方形状である。画素56の水平方向の配列ピッチ(水平画素ピッチPh)と画素56の垂直方向の配列ピッチ(垂直画素ピッチPv)は略同じである。つまり、1つの画素56と該1つの画素56を囲むブラックマトリクス57(水平線57h及び垂直線57v)にて構成される形状(単位領域R)は正方形となっている。   FIG. 5A is an enlarged plan view of the display area 24 shown in FIG. The display area 24 includes a plurality of pixels 56 arranged in a matrix. One pixel 56 includes three subpixels (a red subpixel 56r, a green subpixel 56g, and a blue subpixel 56b) arranged in the horizontal direction. One sub-pixel has a rectangular shape that is vertically long in the vertical direction. The arrangement pitch of the pixels 56 in the horizontal direction (horizontal pixel pitch Ph) and the arrangement pitch of the pixels 56 in the vertical direction (vertical pixel pitch Pv) are substantially the same. That is, the shape (unit region R) configured by one pixel 56 and the black matrix 57 (horizontal line 57h and vertical line 57v) surrounding the one pixel 56 is a square.

本明細書では、表示領域24内における各画素56の配置構造を総称して二次元パターン58という。本図例において、二次元パターン58は、3つの副画素のサイズ・位置関係、ブラックマトリクス57のサイズによって特定される。   In this specification, the arrangement structure of each pixel 56 in the display region 24 is collectively referred to as a two-dimensional pattern 58. In this example, the two-dimensional pattern 58 is specified by the size / positional relationship of three subpixels and the size of the black matrix 57.

図5Bは、図3及び図4に示すメッシュパターン40が被覆された表示領域24の拡大平面図である。各格子38を区画する格子線(金属細線)は、画素56の水平の配列方向(X方向)に対して30°〜60°だけ傾いている。また、格子38の一辺に相当するピッチPsと、1つの画素56の対角線の長さとが略同じ或いは近接した値となる。これにより、メッシュパターン40の配列周期と二次元パターン58の配列周期とのずれが小さくなり、モアレの発生が抑制される。   FIG. 5B is an enlarged plan view of the display region 24 covered with the mesh pattern 40 shown in FIGS. 3 and 4. Grid lines (metal thin lines) that divide each grid 38 are inclined by 30 ° to 60 ° with respect to the horizontal arrangement direction (X direction) of the pixels 56. Further, the pitch Ps corresponding to one side of the lattice 38 and the length of the diagonal line of one pixel 56 are substantially the same or close to each other. Thereby, the shift | offset | difference of the arrangement period of the mesh pattern 40 and the arrangement period of the two-dimensional pattern 58 becomes small, and generation | occurrence | production of a moire is suppressed.

[調整マーク60、62の幾何学的特徴]
続いて、タッチセンサ12に形成された調整マーク60、62の幾何学的特徴について、図6A〜図7Cを参照しながら説明する。
[Geometric features of adjustment marks 60 and 62]
Next, the geometric features of the adjustment marks 60 and 62 formed on the touch sensor 12 will be described with reference to FIGS. 6A to 7C.

図1及び図3に示すように、第1センサ領域26A(第1導電性フイルム16A)の四隅のうち2つの隅部には、概略矩形状である調整マーク60、62が1つずつ形成されている。調整マーク60及び二次元パターン58(図5A)は、第1センサ領域26A及び表示領域24が重なっている状態にて、少なくとも一部の領域で重なる位置関係下に配置されている。また、調整マーク62及び二次元パターン58についても同様である。   As shown in FIGS. 1 and 3, adjustment marks 60 and 62 each having a substantially rectangular shape are formed one by one at two corners of the first sensor region 26A (first conductive film 16A). ing. The adjustment mark 60 and the two-dimensional pattern 58 (FIG. 5A) are arranged in a positional relationship that overlaps at least a part of the region in a state where the first sensor region 26A and the display region 24 overlap. The same applies to the adjustment mark 62 and the two-dimensional pattern 58.

図6Aは、調整マーク60の拡大平面図である。ここで、X1方向は第1センサ領域26Aの短辺方向に相当すると共に、Y1方向は第1センサ領域26Aの長辺方向に相当する。   FIG. 6A is an enlarged plan view of the adjustment mark 60. Here, the X1 direction corresponds to the short side direction of the first sensor region 26A, and the Y1 direction corresponds to the long side direction of the first sensor region 26A.

調整マーク60は、正方形状の枠パターン70と、枠パターン70内に配された線状パターン群72とを有する。この線状パターン群72は、Y1方向に延びる複数の線状パターン74がX1方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン74は、枠パターン70の一辺と同じ長さを有する。   The adjustment mark 60 includes a square frame pattern 70 and a linear pattern group 72 arranged in the frame pattern 70. The linear pattern group 72 corresponds to a pattern group in which a plurality of linear patterns 74 extending in the Y1 direction are arranged at equal intervals along the X1 direction. Each linear pattern 74 has the same length as one side of the frame pattern 70.

図6Bは、二次元パターン58の拡大平面図である。ここで、X方向は表示領域24の短辺方向に相当すると共に、Y方向は表示領域24の長辺方向に相当する。なお、発明の理解を容易にするため、表示装置11が発する光の強度差を考慮することなく図示している。   FIG. 6B is an enlarged plan view of the two-dimensional pattern 58. Here, the X direction corresponds to the short side direction of the display area 24, and the Y direction corresponds to the long side direction of the display area 24. In order to facilitate understanding of the invention, the display device 11 is illustrated without considering the difference in intensity of light emitted.

図6Cは、調整マーク60及び二次元パターン58が重なり合った重畳パターン78の拡大平面図である。ここで、積層導電性フイルム18は、表示パネル22に対して角度θ(以下、傾き角ともいう)だけ傾斜した状態下に配置されたとする。   FIG. 6C is an enlarged plan view of a superimposed pattern 78 in which the adjustment mark 60 and the two-dimensional pattern 58 are overlapped. Here, it is assumed that the laminated conductive film 18 is disposed in a state where it is inclined with respect to the display panel 22 by an angle θ (hereinafter also referred to as an inclination angle).

調整マーク60及び二次元パターン58は、太線で図示する重複領域76で重なり合っている。そして、線状パターン群72は、重複領域76にて二次元パターン58と交差することで、重畳パターン78が形成される。   The adjustment mark 60 and the two-dimensional pattern 58 are overlapped in an overlapping region 76 illustrated by a thick line. The linear pattern group 72 intersects with the two-dimensional pattern 58 in the overlapping region 76, so that a superimposed pattern 78 is formed.

上述の通り、線状パターン群72の配列方向(各線状パターン74の延在方向)は、二次元パターン58の配列方向(各垂直線57vの延在方向)に対して傾き角θだけ傾斜している。つまり、線状パターン群72及び二次元パターン58の強弱(パワースペクトルの分布)が局所的に変化することで、重複領域76にてモアレ(干渉縞)が発生している。   As described above, the arrangement direction of the linear pattern group 72 (extension direction of each linear pattern 74) is inclined by the inclination angle θ with respect to the arrangement direction of the two-dimensional pattern 58 (extension direction of each vertical line 57v). ing. That is, moire (interference fringes) is generated in the overlapping region 76 by locally changing the strength (power spectrum distribution) of the linear pattern group 72 and the two-dimensional pattern 58.

図7Aは、調整マーク62の拡大正面図である。ここで、X1方向は第1センサ領域26Aの短辺方向に相当すると共に、Y1方向は第1センサ領域26Aの長辺方向に相当する。   FIG. 7A is an enlarged front view of the adjustment mark 62. Here, the X1 direction corresponds to the short side direction of the first sensor region 26A, and the Y1 direction corresponds to the long side direction of the first sensor region 26A.

調整マーク62は、正方形状の枠パターン80と、枠パターン80内に配された線状パターン群82とを有する。この線状パターン群82は、X1方向に延びる複数の線状パターン84がY1方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。各線状パターン84は、枠パターン80の一辺と同じ長さを有する。   The adjustment mark 62 includes a square frame pattern 80 and a linear pattern group 82 arranged in the frame pattern 80. The linear pattern group 82 corresponds to a pattern group in which a plurality of linear patterns 84 extending in the X1 direction are arranged at equal intervals along the Y1 direction. Each linear pattern 84 has the same length as one side of the frame pattern 80.

図7Bは、二次元パターン58の拡大平面図である。本図は図6Bに示す描画内容と同一であるため、その説明を省略する。   FIG. 7B is an enlarged plan view of the two-dimensional pattern 58. Since this drawing is the same as the drawing content shown in FIG. 6B, its description is omitted.

図7Cは、調整マーク62及び二次元パターン58が重なり合った重畳パターン88の拡大平面図である。ここで、積層導電性フイルム18は、表示パネル22に対して傾き角θだけ傾斜した状態下に配置されたとする。   FIG. 7C is an enlarged plan view of a superimposed pattern 88 in which the adjustment mark 62 and the two-dimensional pattern 58 are overlapped. Here, it is assumed that the laminated conductive film 18 is disposed in a state where it is inclined with respect to the display panel 22 by an inclination angle θ.

調整マーク62及び二次元パターン58は、太線で図示する重複領域86で重なり合っている。そして、線状パターン群82は、重複領域86にて二次元パターン58と交差することで、重畳パターン88が形成される。   The adjustment mark 62 and the two-dimensional pattern 58 are overlapped in an overlapping region 86 illustrated by a thick line. The linear pattern group 82 intersects with the two-dimensional pattern 58 in the overlapping region 86, so that a superimposed pattern 88 is formed.

上述の通り、線状パターン群82の配列方向(各線状パターン84の延在方向)は、二次元パターン58の配列方向(各水平線57hの延在方向)に対して傾き角θだけ傾斜している。つまり、線状パターン群82及び二次元パターン58の強弱(パワースペクトルの分布)が局所的に変化することで、重複領域86にてモアレが発生している。   As described above, the arrangement direction of the linear pattern group 82 (extending direction of each linear pattern 84) is inclined by an inclination angle θ with respect to the arrangement direction of the two-dimensional pattern 58 (extending direction of each horizontal line 57h). Yes. That is, moire is generated in the overlapping region 86 by locally changing the strength (power spectrum distribution) of the linear pattern group 82 and the two-dimensional pattern 58.

ところで、センサ領域26内に規則的なパターンが存在する場合、表示領域24内の二次元パターン58と重ね合わせることで、重畳パターン78、88の強弱が局所的に変化するモアレが発生する。特に、パターンの形状によっては、モアレの発生程度が、積層導電性フイルム18及び表示領域24の位置ずれよりも角度ずれの影響を受け易い場合がある。   By the way, when a regular pattern exists in the sensor region 26, a moiré in which the strength of the superimposed patterns 78 and 88 changes locally by overlapping with the two-dimensional pattern 58 in the display region 24 occurs. In particular, depending on the shape of the pattern, the degree of occurrence of moire may be more susceptible to angular deviation than the positional deviation of the laminated conductive film 18 and the display region 24.

そこで、平面視にて形成された重畳パターン78、88を視認・評価することで、積層導電性フイルム18及び表示パネル22が正しい向きに配置されているか否かを容易に把握できる。特に、線状パターン群72、82が、二次元パターン58との関係で、センサ領域26よりも高い干渉性を発現する形状であれば一層効果的である。   Therefore, it is possible to easily grasp whether or not the laminated conductive film 18 and the display panel 22 are arranged in the correct orientation by visually checking and evaluating the superimposed patterns 78 and 88 formed in a plan view. In particular, it is more effective if the linear pattern groups 72 and 82 have a shape that exhibits higher coherence than the sensor region 26 in relation to the two-dimensional pattern 58.

図8は、理想的に重なり合った重畳パターン90の拡大平面図である。本図例では、調整マーク60及び二次元パターン58の間の位置及び向きが一致した場合を示す。このとき、重複領域76にて、線状パターン74及び水平線57hの位置及び向きがそれぞれ一致している。その結果、線状パターン群72及びブラックマトリクス57の強弱は略一様であるため、重複領域76にてモアレが発生しない。   FIG. 8 is an enlarged plan view of the overlapping pattern 90 ideally overlapped. In this example, the position and orientation between the adjustment mark 60 and the two-dimensional pattern 58 coincide with each other. At this time, the positions and orientations of the linear pattern 74 and the horizontal line 57h are the same in the overlapping region 76. As a result, since the strength of the linear pattern group 72 and the black matrix 57 is substantially uniform, moire does not occur in the overlapping region 76.

また、調整マーク62及び二次元パターン58の間の位置及び向きが一致した場合でも、重畳パターン90が同様に形成される。このとき、重複領域86にて、線状パターン84及び垂直線57vの位置及び向きがそれぞれ一致している。その結果、線状パターン群82及びブラックマトリクス57の強弱は略一様であるため、重複領域86にてモアレが発生しない。   Even when the position and orientation between the adjustment mark 62 and the two-dimensional pattern 58 coincide with each other, the superimposed pattern 90 is similarly formed. At this time, the positions and orientations of the linear pattern 84 and the vertical line 57v coincide with each other in the overlapping region 86. As a result, since the strength of the linear pattern group 82 and the black matrix 57 is substantially uniform, moire does not occur in the overlapping region 86.

このようにして、作業者は、重畳パターン78、88を手掛かりにして、既に生産されたタッチセンサ付き表示装置10の貼合精度の良否を確認できる。この実施形態では、理想的な貼合状態において、線状パターン群72、82は、二次元パターン58の配列方向に対して平行する。   In this way, the worker can confirm the quality of the bonding accuracy of the display device 10 with a touch sensor that has already been produced, using the superimposed patterns 78 and 88 as a clue. In this embodiment, the linear pattern groups 72 and 82 are parallel to the arrangement direction of the two-dimensional pattern 58 in an ideal bonding state.

なお、線状パターン群72、82は、メッシュパターン40の配列方向に対して平行してもよい。この場合、タッチセンサ12及び表示装置11が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群72、82と二次元パターン58の間で干渉が全く発生しないか極小化される。すなわち、作業者は、重複領域76、86内における干渉縞の発生程度が小さい場合に、タッチセンサ12及び表示装置11の貼り合わせが好適であると判断できる。   The linear pattern groups 72 and 82 may be parallel to the arrangement direction of the mesh pattern 40. In this case, no interference occurs between the linear pattern groups 72 and 82 and the two-dimensional pattern 58 or is minimized while the touch sensor 12 and the display device 11 are arranged in an appropriate positional relationship. That is, the operator can determine that the touch sensor 12 and the display device 11 are suitably bonded when the degree of occurrence of interference fringes in the overlapping regions 76 and 86 is small.

[貼合工程の説明]
上記した貼合精度の確認方法は、表示装置11の表示パネル22に積層導電性フイルム18を貼り合わせる工程(以下、貼合工程という)にも応用できる。図9は、タッチセンサ付き表示装置10の製造工程に含まれる、貼合工程を説明するための概略斜視図である。
[Description of bonding process]
The method for confirming the bonding accuracy described above can also be applied to a step of bonding the laminated conductive film 18 to the display panel 22 of the display device 11 (hereinafter referred to as a bonding step). FIG. 9 is a schematic perspective view for explaining a bonding process included in the manufacturing process of the display device 10 with a touch sensor.

作業台100上には、貼合工程の対象である表示装置11と、表示装置11に制御信号を供給するコンピュータ102と、コンピュータ102及び表示装置11を電気的に接続可能なケーブル104と、表示パネル22に向けて紫外光を照射可能な光源106と、光源106から照射された紫外光に反応して重合硬化する接着剤108とが載置されている。本図例では、作業者110は、積層導電性フイルム18を把持した状態にて、表示パネル22に貼り合せようとしている。   On the work table 100, a display device 11 that is an object of the bonding process, a computer 102 that supplies a control signal to the display device 11, a cable 104 that can electrically connect the computer 102 and the display device 11, and a display A light source 106 capable of irradiating ultraviolet light toward the panel 22 and an adhesive 108 that is polymerized and cured in response to the ultraviolet light irradiated from the light source 106 are placed. In this example, the worker 110 is trying to attach the laminated conductive film 18 to the display panel 22 while holding the laminated conductive film 18.

以下、図10のフローチャートを参照しながら貼合工程について説明する。ここで、貼合工程に先立ち、積層導電性フイルム18のセンサ領域26の内側に、第1導電部30A、第2導電部30Bとは別体の調整マーク60、62を形成しておく点に留意する。   Hereinafter, a bonding process is demonstrated, referring the flowchart of FIG. Here, prior to the bonding step, adjustment marks 60 and 62 that are separate from the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B are formed inside the sensor region 26 of the laminated conductive film 18. pay attention to.

ステップS1において、作業者110は、貼合工程の対象である表示装置11を、作業台100の上に固定配置させる。   In step S <b> 1, the worker 110 fixes and arranges the display device 11 that is a target of the bonding process on the work table 100.

ステップS2において、作業者110は、ステップS1で固定された表示装置11の表示パネル22に接着剤108を塗布する。これにより、少なくとも表示領域24の表面には、未だ硬化されていない透明粘着剤層(図示しない)が形成される。   In step S2, the worker 110 applies the adhesive 108 to the display panel 22 of the display device 11 fixed in step S1. Thereby, a transparent adhesive layer (not shown) that is not yet cured is formed at least on the surface of the display region 24.

ステップS3において、作業者110は、ステップS2にて接着剤108が塗布された表示パネル22に、積層導電性フイルム18を重ねて配置する。この配置の際、第2透明基体32B側を下方に向けた状態で、図示しない透明粘着剤層に接触させる。ここでは、積層導電性フイルム18のみを移動させているが、積層導電性フイルム18及び表示装置11を相対移動させる構成を種々採ることができる。   In step S3, the worker 110 places the laminated conductive film 18 on the display panel 22 to which the adhesive 108 has been applied in step S2. At the time of this arrangement, the transparent adhesive layer (not shown) is brought into contact with the second transparent substrate 32B facing downward. Here, only the laminated conductive film 18 is moved, but various arrangements can be adopted in which the laminated conductive film 18 and the display device 11 are relatively moved.

ステップS4において、作業者110は、表示装置11をオン状態にすると共に、表示領域24内に所望の画像を表示させる。より詳細には、作業者110による所定の操作に応じて、コンピュータ102は、画像を示す制御信号を表示装置11側に供給する。ここでは、輝度が均一である画像、例えば最高輝度に相当する色(8ビットの場合、R=G=B=255)、単色に相当する色(8ビットの場合、G=255、R=B=0)を用いることができる。   In step S <b> 4, the worker 110 turns on the display device 11 and displays a desired image in the display area 24. More specifically, in response to a predetermined operation by the worker 110, the computer 102 supplies a control signal indicating an image to the display device 11 side. Here, an image with uniform luminance, for example, a color corresponding to the maximum luminance (R = G = B = 255 in the case of 8 bits), a color corresponding to a single color (G = 255 in the case of 8 bits, R = B) = 0) can be used.

ステップS5において、作業者110は、ステップS3での配置により形成された重複領域76、86におけるモアレ評価を行う。ステップS6において、作業者110は、ステップS5での評価結果に基づいて、重畳パターン78、88におけるモアレの発生程度がOKレベルであるか否かを判断する。OKレベルでないと判断した場合(ステップS6:NO)、次のステップ(S7)に進む。   In step S5, the worker 110 performs moire evaluation in the overlapping regions 76 and 86 formed by the arrangement in step S3. In step S6, the worker 110 determines whether or not the degree of occurrence of moire in the superposition patterns 78 and 88 is an OK level based on the evaluation result in step S5. If it is determined that the level is not OK (step S6: NO), the process proceeds to the next step (S7).

ここで、センサ領域26内には複数の調整マーク60、62が形成されているので、タッチセンサ12及び表示装置11の位置及び向きの調整精度が一層向上する。特に、センサ領域26が矩形状である場合、対角隅部に1つずつ調整マーク60、62を形成することが好ましい。   Here, since the plurality of adjustment marks 60 and 62 are formed in the sensor region 26, the adjustment accuracy of the position and orientation of the touch sensor 12 and the display device 11 is further improved. In particular, when the sensor region 26 is rectangular, it is preferable to form the adjustment marks 60 and 62 one by one at the diagonal corners.

ステップS7において、作業者110は、ステップS3で配置された積層導電性フイルム18の向きを微調整する。そして、ステップS5に戻って、以下ステップS5〜S7を順次繰り返す。その後、モアレの発生程度がOKレベルであると判断した場合(ステップS6:YES)にステップS8に進む。   In step S7, the operator 110 finely adjusts the direction of the laminated conductive film 18 arranged in step S3. And it returns to step S5 and repeats step S5-S7 sequentially below. Thereafter, when it is determined that the degree of occurrence of moire is an OK level (step S6: YES), the process proceeds to step S8.

ステップS8において、作業者110は、積層導電性フイルム18の配置を維持したまま、光源106を積層導電性フイルム18側に向け、光源106のオン操作を行う。光源106から照射された紫外光により接着剤108が重合硬化される。これにより、積層導電性フイルム18及び表示パネル22の接着(貼り合わせ)が完了する。   In step S <b> 8, the worker 110 turns on the light source 106 with the light source 106 facing the laminated conductive film 18 side while maintaining the arrangement of the laminated conductive film 18. The adhesive 108 is polymerized and cured by the ultraviolet light emitted from the light source 106. Thereby, adhesion (bonding) of the laminated conductive film 18 and the display panel 22 is completed.

[傾き角θとモアレ特性の関係]
続いて、傾き角θとモアレ特性との関係について、図11A〜図13Bを参照しながら説明する。
[Relationship between tilt angle θ and moire characteristics]
Next, the relationship between the inclination angle θ and the moire characteristics will be described with reference to FIGS. 11A to 13B.

図11Aに示すように、表示パネル22に対する積層導電性フイルム18の傾き角θが、θ=θ1(θ1:許容範囲外の値)であったとする。この場合、図11Bに示すように、重畳パターン88内には相対的に強いモアレが発生する。モアレが最も強い箇所120、モアレが最も弱い箇所122の間隔を「モアレ幅」と定義する。そうすると、図11B例では、モアレ幅W1が相対的に小さくなっている。   As shown in FIG. 11A, it is assumed that the inclination angle θ of the laminated conductive film 18 with respect to the display panel 22 is θ = θ1 (θ1: a value outside the allowable range). In this case, as shown in FIG. 11B, a relatively strong moire is generated in the superimposed pattern 88. The interval between the portion 120 where the moire is the strongest and the portion 122 where the moire is the weakest is defined as a “moire width”. Then, in the example of FIG. 11B, the moire width W1 is relatively small.

図12Aに示すように、表示パネル22に対する積層導電性フイルム18の傾き角θが、θ=θ2(θ2:許容範囲内の値)であったとする。この場合、図12Bに示すように、重畳パターン88内には相対的に弱いモアレが発生する。図11Bと同様に、モアレが最も強い箇所124、モアレが最も弱い箇所126の間隔を「モアレ幅」と定義する。そうすると、図12B例では、モアレ幅W2が相対的に大きくなっている。   As shown in FIG. 12A, it is assumed that the inclination angle θ of the laminated conductive film 18 with respect to the display panel 22 is θ = θ2 (θ2: a value within an allowable range). In this case, as shown in FIG. 12B, a relatively weak moire is generated in the superimposed pattern 88. Similarly to FIG. 11B, the interval between the strongest moire 124 and the weakest moire 126 is defined as a “moire width”. Then, in the example of FIG. 12B, the moire width W2 is relatively large.

図13Aは、傾き角θに対するモアレ幅Wの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ幅Wである。θ=0近傍の場合、モアレが発生しないか、又は、極めて低い空間周波数成分(Wは大きい値)を有するモアレが発生する。本グラフから理解されるように、|θ|が増加するにつれてWが単調に減少する特性を有する。   FIG. 13A is a graph illustrating an example of a characteristic curve of the moire width W with respect to the inclination angle θ. The horizontal axis of the graph is the inclination angle θ, and the vertical axis of the graph is the moire width W. In the vicinity of θ = 0, moire does not occur, or moire with a very low spatial frequency component (W is a large value) occurs. As understood from this graph, W has a characteristic of monotonously decreasing as | θ | increases.

ここで、傾き角θが0≦|θ|≦θt(θtは任意の閾値)を満たす範囲を「OKレベル」と設定する。この場合、W≧Wtを満たす場合に「OKレベル」、W<Wtを満たす場合に「N/Aレベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ幅Wの相関性を利用し、モアレ幅Wを計測・評価することで傾き角θを許容範囲内に収めることができる。   Here, a range in which the inclination angle θ satisfies 0 ≦ | θ | ≦ θt (θt is an arbitrary threshold) is set as “OK level”. In this case, it can be determined that “OK level” is satisfied when W ≧ Wt, and “N / A level” is satisfied when W <Wt is satisfied. In this way, by using the correlation between the inclination angle θ and the moire width W and measuring and evaluating the moire width W, the inclination angle θ can be kept within an allowable range.

図13Bは、傾き角θに対するモアレ強度Pの特性曲線の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Pである。ここで、モアレ強度Pは干渉の強弱レベルの差に相当し、計測値であっても官能評価値であってもよい。   FIG. 13B is a graph illustrating an example of a characteristic curve of the moire intensity P with respect to the inclination angle θ. The horizontal axis of the graph is the inclination angle θ, and the vertical axis of the graph is the moire intensity P. Here, the moire intensity P corresponds to a difference in the level of interference intensity, and may be a measured value or a sensory evaluation value.

θ=0近傍の場合、モアレが発生しないか、発生しても僅か(Pは小さい値)である。本グラフから理解されるように、θが0に近い特定範囲にあるとき、|θ|が増加するにつれてPが単調に増加する特性を有する。   In the vicinity of θ = 0, moire does not occur or is slight (P is a small value). As understood from this graph, when θ is in a specific range close to 0, P has a characteristic of increasing monotonously as | θ | increases.

ここで、傾き角θが0≦|θ|≦θtを満たす範囲を「OKレベル」と設定する。この場合、P≦Ptを満たす場合に「OKレベル」、P>Ptを満たす場合に「N/Aレベル」と判断できる。このように、傾き角θとモアレ強度Pの相関性を利用してもよく、モアレ幅Wの場合と同様の効果が得られる。   Here, a range in which the inclination angle θ satisfies 0 ≦ | θ | ≦ θt is set as “OK level”. In this case, “OK level” can be determined when P ≦ Pt is satisfied, and “N / A level” can be determined when P> Pt is satisfied. Thus, the correlation between the tilt angle θ and the moire intensity P may be used, and the same effect as in the case of the moire width W can be obtained.

[この実施形態の効果]
この実施形態に係るタッチセンサ付き表示装置10は、二次元パターン58に従って配置された複数の画素56を組み合わせて表示領域24内に画像を表示する表示装置11と、表示領域24の上に貼合されたセンサ領域26を有するタッチセンサ12とを備える装置である。
[Effects of this embodiment]
The display device 10 with a touch sensor according to this embodiment combines a plurality of pixels 56 arranged according to the two-dimensional pattern 58 and displays the image in the display area 24 and is bonded onto the display area 24. The touch sensor 12 having the sensor area 26 is a device.

そして、センサ領域26の内側には、導電性材料からなる第1導電部30A、第2導電部30Bと、等間隔に配置された線状パターン群72、82を含む調整マーク60、62とが形成されており、平面視にて、線状パターン群72、82及び二次元パターン58は、センサ領域26及び表示領域24が重複する重複領域76、86内のいずれかの部位で交差する。   Inside the sensor region 26, there are first conductive portions 30A and second conductive portions 30B made of a conductive material, and adjustment marks 60 and 62 including linear pattern groups 72 and 82 arranged at equal intervals. In the plan view, the linear pattern groups 72 and 82 and the two-dimensional pattern 58 intersect at any part in the overlapping regions 76 and 86 where the sensor region 26 and the display region 24 overlap.

このように構成しているので、センサ領域26及び表示領域24の重複領域76、86内にて、線状パターン群72、82及び二次元パターン58の間で干渉が起こっている。そこで、センサ領域26(特に、第1導電部30A、第2導電部30B)に代わって重複領域76、86内での干渉状態を確認することで、センサ領域26内に存在する規則的なパターンの重ね合わせに起因するモアレの発生程度を一見して把握できる。   With this configuration, interference occurs between the linear pattern groups 72 and 82 and the two-dimensional pattern 58 in the overlapping regions 76 and 86 of the sensor region 26 and the display region 24. Therefore, a regular pattern existing in the sensor region 26 is confirmed by checking the interference state in the overlapping regions 76 and 86 instead of the sensor region 26 (in particular, the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B). It is possible to grasp at a glance the degree of moiré caused by the overlapping of the images.

[変形例]
続いて、この実施形態に係る第1〜第6変形例について、図14A〜図18を参照しながら説明する。なお、この実施形態と同一の構成については、同じ参照符号を付してその説明を省略する。
[Modification]
Next, first to sixth modifications according to this embodiment will be described with reference to FIGS. 14A to 18. In addition, about the same structure as this embodiment, the same referential mark is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted.

<第1変形例>
この実施形態では、調整マーク60は線状パターン群72から主に構成されているが、図6Aに示す形態に限られない。図14A及び図14Bは、第1変形例に係る調整マーク130、140の拡大平面図である。
<First Modification>
In this embodiment, the adjustment mark 60 is mainly composed of the linear pattern group 72, but is not limited to the form shown in FIG. 6A. 14A and 14B are enlarged plan views of the adjustment marks 130 and 140 according to the first modification.

図14Aに示すように、調整マーク130は、矩形状の枠パターン132と、枠パターン132内に配された格子パターン134とを有する。この格子パターン134は、菱形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、調整マーク130は、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群136を含んでいる。この線状パターン群136は、7本の線状パターン138が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された調整マーク130を、二次元パターン58に対して傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。   As shown in FIG. 14A, the adjustment mark 130 has a rectangular frame pattern 132 and a lattice pattern 134 arranged in the frame pattern 132. The lattice pattern 134 is formed by regularly arranging rhombic lattices. By the way, paying attention to this figure, the adjustment mark 130 includes a linear pattern group 136 surrounded by broken lines. The linear pattern group 136 corresponds to a pattern group in which seven linear patterns 138 are arranged at equal intervals. Moire is generated in the same manner as described above by tilting and superimposing the adjustment marks 130 thus configured on the two-dimensional pattern 58.

図14Bに示すように、調整マーク140は、矩形状の枠パターン142と、枠パターン142内に配された格子パターン144とを有する。この格子パターン144は、正六角形状の格子が規則的に配置されてなる。ところで、本図に着目すると、調整マーク140は、破線でそれぞれ囲んだ線状パターン群146を含んでいる。この線状パターン群146は、4本の線状パターン148が等間隔に配置されたパターン群に相当する。このように構成された調整マーク140を、二次元パターン58に対して傾けて重ね合わせることで、上記と同様にモアレが発生する。   As illustrated in FIG. 14B, the adjustment mark 140 includes a rectangular frame pattern 142 and a lattice pattern 144 arranged in the frame pattern 142. The lattice pattern 144 is formed by regularly arranging regular hexagonal lattices. By the way, paying attention to this figure, the adjustment mark 140 includes a linear pattern group 146 surrounded by broken lines. The linear pattern group 146 corresponds to a pattern group in which four linear patterns 148 are arranged at equal intervals. When the adjustment mark 140 configured in this manner is tilted and overlapped with the two-dimensional pattern 58, moire is generated in the same manner as described above.

このように、調整マーク130、140は、等間隔に配置された線状パターン群136、146を含んで構成されているので、この実施形態と同様の作用効果が得られる。また、調整マーク60、130等は第1導電性フイルム16Aの少なくとも一方の主面に、及び/又は、第2導電性フイルム16Bの少なくとも一方の主面に形成されていればよい。   Thus, since the adjustment marks 130 and 140 are configured to include the linear pattern groups 136 and 146 that are arranged at equal intervals, the same operational effects as in this embodiment can be obtained. Further, the adjustment marks 60, 130, etc. may be formed on at least one main surface of the first conductive film 16A and / or on at least one main surface of the second conductive film 16B.

<第2変形例>
この実施形態では、調整マーク60、62は各第1電極部36Aと重ならない位置にそれぞれ形成されているが、図3及び図4に示す形態に限られない。
<Second Modification>
In this embodiment, the adjustment marks 60 and 62 are formed at positions that do not overlap with the first electrode portions 36A, respectively, but are not limited to the forms shown in FIGS.

図15A及び図15Bは、第2変形例に係る第1電極部150、160の拡大平面図である。なお、本図では、第1電極部150、160を例示しているが、第2電極部にも適用できる。   15A and 15B are enlarged plan views of the first electrode portions 150 and 160 according to the second modification. In addition, although the 1st electrode parts 150 and 160 are illustrated in this figure, it is applicable also to a 2nd electrode part.

図15Aに示すように、調整マーク152は、第1電極部150(或いは導電部)の一部を構成すると共に、線状パターン群の各線幅は、メッシュパターン40を構成する線幅よりも太くなっている。このように、線状パターン群の線幅を、メッシュパターン40を構成する線幅よりも太くすることで高い干渉性を発現し易くなる。   As shown in FIG. 15A, the adjustment mark 152 constitutes a part of the first electrode portion 150 (or conductive portion), and each line width of the linear pattern group is thicker than the line width constituting the mesh pattern 40. It has become. Thus, it becomes easy to express high coherence by making the line width of the linear pattern group thicker than the line width constituting the mesh pattern 40.

例えば、線幅比を(線状パターン群の平均線幅)/(メッシュパターンの平均線幅)と定義するとき、線幅比の下限範囲は1.2倍以上が好ましく、1.5倍以上が更に好ましい。また、線幅比の上限範囲として、干渉性を発現する限りにおいて任意の範囲を採り得るが、概ね100倍以下であればよい。   For example, when the line width ratio is defined as (average line width of linear pattern group) / (average line width of mesh pattern), the lower limit range of the line width ratio is preferably 1.2 times or more, and 1.5 times or more Is more preferable. In addition, the upper limit range of the line width ratio may be any range as long as it exhibits coherence, but may be approximately 100 times or less.

図15Bに示すように、調整マーク162は、第1電極部160(或いは導電部)の一部を構成すると共に、線状パターン群の線間隔は、菱形状の格子38の一辺よりも大きくなっている。このように、メッシュパターン40を構成する単位形状が菱形である場合、線状パターン群の線間隔を、菱形の一辺よりも大きくすることで高い干渉性を発現し易くなる。   As shown in FIG. 15B, the adjustment mark 162 constitutes a part of the first electrode portion 160 (or conductive portion), and the line spacing of the linear pattern group is larger than one side of the rhombic lattice 38. ing. Thus, when the unit shape which comprises the mesh pattern 40 is a rhombus, it becomes easy to express high coherency by making the line space | interval of a linear pattern group larger than one side of a rhombus.

<第3変形例>
この実施形態では、理想的に重なり合った重畳パターン90にて、線状パターン群72及び二次元パターン58(水平線57h、垂直線57v)は互いに平行する位置関係下にあるが、図6A、図7A及び図8に示す形態に限られない。
<Third Modification>
In this embodiment, the linear pattern group 72 and the two-dimensional pattern 58 (horizontal line 57h, vertical line 57v) are in a mutually parallel positional relationship in an ideally overlapping pattern 90, but FIG. 6A and FIG. And it is not restricted to the form shown in FIG.

図16Aは、第3変形例に係る調整マーク170の拡大平面図である。調整マーク170は、枠パターン70の他、枠パターン70内に配された線状パターン群172を有する。この線状パターン群172は、Y1方向に傾斜して延びる複数の線状パターン174がX1方向に沿って等間隔に配置されたパターン群に相当する。   FIG. 16A is an enlarged plan view of an adjustment mark 170 according to a third modification. In addition to the frame pattern 70, the adjustment mark 170 has a linear pattern group 172 arranged in the frame pattern 70. The linear pattern group 172 corresponds to a pattern group in which a plurality of linear patterns 174 extending obliquely in the Y1 direction are arranged at equal intervals along the X1 direction.

すなわち、調整マーク170と二次元パターン58が理想的に重なり合った場合であっても、線状パターン群172は、二次元パターン58の配列方向に対して傾斜する。このように、線状パターン174の延在方向は、水平線57hの延在方向に対して傾斜しているので、重複領域76(図6C)にてモアレが発生している。   That is, even when the adjustment mark 170 and the two-dimensional pattern 58 are ideally overlapped, the linear pattern group 172 is inclined with respect to the arrangement direction of the two-dimensional pattern 58. Thus, since the extending direction of the linear pattern 174 is inclined with respect to the extending direction of the horizontal line 57h, moire is generated in the overlapping region 76 (FIG. 6C).

図16Bは、傾き角θに対するモアレ強度Pの特性曲線の別の一例を示すグラフである。グラフの横軸は傾き角θであり、グラフの縦軸はモアレ強度Pである。本グラフから理解されるように、θ=0近傍の場合にモアレ強度が極大であり、|θ|が増加するにつれてPが単調に減少する特性を有する。すなわち、モアレ強度Pが極大(又は最大)になるとき、第1導電部30A及び第2導電部30Bの間に発生するモアレの強度が極小(又は最小)になっている。   FIG. 16B is a graph showing another example of the characteristic curve of the moire intensity P with respect to the inclination angle θ. The horizontal axis of the graph is the inclination angle θ, and the vertical axis of the graph is the moire intensity P. As understood from the graph, the moiré intensity is maximum when θ = 0 and has a characteristic that P decreases monotonously as | θ | increases. That is, when the moiré intensity P becomes maximum (or maximum), the intensity of moiré generated between the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B is minimum (or minimum).

このように、線状パターン群172は、メッシュパターン40の配列方向に対して傾斜してもよい。この場合、タッチセンサ12及び表示装置11が適切な位置関係に配置された状態下に、線状パターン群172と二次元パターン58の間で干渉縞が発生する。すなわち、作業者は、重複領域76内における干渉縞の発生程度が大きい場合(特に、最大又は極大である場合)に、タッチセンサ12及び表示装置11の貼り合わせが好適であると判断できる。   As described above, the linear pattern group 172 may be inclined with respect to the arrangement direction of the mesh patterns 40. In this case, interference fringes are generated between the linear pattern group 172 and the two-dimensional pattern 58 in a state where the touch sensor 12 and the display device 11 are arranged in an appropriate positional relationship. That is, the operator can determine that the bonding of the touch sensor 12 and the display device 11 is suitable when the degree of occurrence of interference fringes in the overlapping region 76 is large (particularly when the interference fringe is maximum or maximum).

<第4変形例>
この実施形態では、第1導電部30Aが形成された第1導電性フイルム16Aと、第2導電部30Bが形成された第2導電性フイルム16Bとを積層しているが、図4に示す形態に限られない。
<Fourth Modification>
In this embodiment, the first conductive film 16A in which the first conductive portion 30A is formed and the second conductive film 16B in which the second conductive portion 30B is formed are stacked. Not limited to.

図17は、第4変形例に係るセンサ本体180の一部省略平面図である。センサ本体180は、積層導電性フイルム18の代わりに、単層導電性フイルム182を有する。単層導電性フイルム182は、透明基体184の一方の主面には第1導電部30Aが形成されると共に、他方の主面には第2導電部30Bが形成されている。このように、透明基体184の両方の主面に第1導電部30A、第2導電部30Bをそれぞれ形成してもよい。   FIG. 17 is a partially omitted plan view of a sensor main body 180 according to a fourth modification. The sensor main body 180 has a single-layer conductive film 182 instead of the laminated conductive film 18. The single-layer conductive film 182 has a first conductive portion 30A formed on one main surface of the transparent substrate 184 and a second conductive portion 30B formed on the other main surface. As described above, the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B may be formed on both main surfaces of the transparent base 184, respectively.

<第5変形例>
この実施形態では、調整マーク60、62は、センサ領域26内の対角位置に形成されているが、図4の形態に限られない。調整マーク60の個数は1つ又は2つ以上であってもよいし、調整マーク60のサイズについても種々変更可能である。また、調整マーク60が存在する場合は、同一の又は異なる形状・サイズを適宜組み合わせることができる。
<Fifth Modification>
In this embodiment, the adjustment marks 60 and 62 are formed at diagonal positions in the sensor region 26, but are not limited to the form of FIG. The number of the adjustment marks 60 may be one or two or more, and the size of the adjustment marks 60 can be variously changed. Moreover, when the adjustment mark 60 exists, the same or different shape and size can be combined as appropriate.

<第6変形例>
この実施形態では、調整マーク60、62は、センサ領域26内に少なくとも1つ形成されているが、図4の形態に限られない。
<Sixth Modification>
In this embodiment, at least one adjustment mark 60, 62 is formed in the sensor region 26, but is not limited to the form of FIG.

図18は、第6変形例に係る第1導電性フイルム190A及び第2導電性フイルム190Bを積層した状態を上側から視た一部省略平面図である。第1導電性フイルム190A及び第2導電性フイルム190Bのいずれにも調整マークが形成されていない。その代わりに、第1導電部30A及び第2導電部30Bは、調整マークとしての機能を果たす。   FIG. 18 is a partially omitted plan view of a state in which the first conductive film 190A and the second conductive film 190B according to the sixth modification are stacked as viewed from above. No adjustment mark is formed on either the first conductive film 190A or the second conductive film 190B. Instead, the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B serve as adjustment marks.

この場合における貼合工程は、この実施形態(図10及び図11参照)と同様に実行される。なお、貼合工程に先立ち、積層導電性フイルム18のセンサ領域26の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を含む第1導電部30A及び第2導電部30Bを形成しておく点に留意する。   The pasting process in this case is performed similarly to this embodiment (refer to Drawing 10 and Drawing 11). Prior to the bonding step, the first conductive portion 30A and the second conductive portion 30B including linear pattern groups arranged at equal intervals are formed inside the sensor region 26 of the laminated conductive film 18. Keep in mind.

[導電性フイルムの好ましい態様]
次に、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bのその他の好ましい態様について説明する。
[Preferred embodiment of conductive film]
Next, other preferred modes of the first conductive film 16A and the second conductive film 16B will be described.

上述した第1端子配線部44a、第2端子配線部44b、第1端子部50a、第2端子部50b、第1接地ライン48a、第2接地ライン48b、第1接地端子部46a及び第2接地端子部46bを構成する金属配線、並びに透明導電層を構成する金属細線は、それぞれ単一の導電性素材にて構成されている。単一の導電性素材は、銀、銅、アルミニウムのうちの1種類からなる金属、若しくはこれらの少なくとも1つを含む合金からなる。   The first terminal wiring portion 44a, the second terminal wiring portion 44b, the first terminal portion 50a, the second terminal portion 50b, the first ground line 48a, the second ground line 48b, the first ground terminal portion 46a, and the second ground described above. The metal wiring constituting the terminal portion 46b and the thin metal wire constituting the transparent conductive layer are each made of a single conductive material. The single conductive material is made of a metal made of one of silver, copper, and aluminum, or an alloy containing at least one of them.

格子38の一辺の長さは50〜500μmであることが好ましく、150〜300μmであることが更に好ましい。一辺の長さが、上記下限値未満であると、検出時の静電容量が減るため、検出不良になる可能性が高くなる。他方、上記上限値を超えると、位置検出精度が低下する虞がある。また、格子38が上記範囲である場合には、更に透明性も良好に保つことが可能であり、表示装置11の表示パネル22上にとりつけた際に、違和感なく表示を視認することができる。   The length of one side of the lattice 38 is preferably 50 to 500 μm, and more preferably 150 to 300 μm. If the length of one side is less than the above lower limit value, the electrostatic capacity at the time of detection decreases, so that the possibility of detection failure increases. On the other hand, if the upper limit is exceeded, the position detection accuracy may be reduced. In addition, when the lattice 38 is in the above range, it is possible to keep the transparency better, and when it is mounted on the display panel 22 of the display device 11, the display can be visually recognized without a sense of incongruity.

また、第1電極部36A及び第2電極部36Bを構成する金属細線の線幅は、1〜9μmである。この場合、第1電極部36Aの線幅は第2電極部36Bの線幅と同じでもよく、異なっていてもよい。   Moreover, the line | wire width of the metal fine wire which comprises 36 A of 1st electrode parts and the 2nd electrode part 36B is 1-9 micrometers. In this case, the line width of the first electrode portion 36A may be the same as or different from the line width of the second electrode portion 36B.

すなわち、透明導電層を構成する金属細線の線幅は、1μm以上10μm以下が好ましく、2μm以上7μm以下が更に好ましい。線幅が上記下限値未満の場合には、導電性が不十分となるためタッチセンサ12に使用した場合に、検出感度が不十分となる。他方、上記上限値を越えるとモアレが顕著になったり、タッチセンサ12に使用した際に視認性が悪くなったりする。なお、上記範囲にあることで、第1センサ領域26A及び第2センサ領域26Bでのモアレが改善され、視認性が特によくなる。   That is, the line width of the fine metal wire constituting the transparent conductive layer is preferably 1 μm or more and 10 μm or less, and more preferably 2 μm or more and 7 μm or less. When the line width is less than the above lower limit value, the conductivity becomes insufficient, so that when used for the touch sensor 12, the detection sensitivity becomes insufficient. On the other hand, if the above upper limit is exceeded, moire becomes noticeable, and visibility when used for the touch sensor 12 may deteriorate. In addition, by being in the said range, the moire in 1st sensor area | region 26A and 2nd sensor area | region 26B is improved, and visibility becomes especially good.

この実施形態における第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bは、可視光透過率の点から開口率は85%以上であることが好ましく、90%以上であることが更に好ましく、95%以上であることが最も好ましい。開口率とは、金属細線を除いた透光性部分が全体に占める割合であり、例えば、線幅6μm、細線ピッチ240μmの正方形の格子状の開口率は、95%である。   The first conductive film 16A and the second conductive film 16B in this embodiment preferably have an aperture ratio of 85% or more, more preferably 90% or more, and 95% from the viewpoint of visible light transmittance. The above is most preferable. The aperture ratio is the ratio of the entire light-transmitting portion excluding the thin metal wires. For example, the aperture ratio of a square lattice having a line width of 6 μm and a fine wire pitch of 240 μm is 95%.

上述の積層導電性フイルム18では、例えば図2に示すように、第1透明基体32Aの表面に第1導電部30Aを形成し、第2透明基体32Bの表面に第2導電部30Bを形成するようにしたが、第1導電性フイルム16Aと第2導電性フイルム16Bとはその間に他の層が存在してもよく、第1電極部36Aと第2電極部36Bとが絶縁状態であれば、それらが対向して配置されてもよい。   In the above-described laminated conductive film 18, for example, as shown in FIG. 2, the first conductive portion 30A is formed on the surface of the first transparent substrate 32A, and the second conductive portion 30B is formed on the surface of the second transparent substrate 32B. However, other layers may exist between the first conductive film 16A and the second conductive film 16B, and the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B are in an insulated state. , They may be arranged facing each other.

上述の例では、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bを投影型静電容量方式のタッチセンサ12に適用した例を示したが、その他、表面型静電容量方式・抵抗膜方式のタッチセンサにも適用することができる。   In the above-described example, the first conductive film 16A and the second conductive film 16B are applied to the projected capacitive touch sensor 12. However, the surface capacitive method / resistive film method is also used. It can also be applied to touch sensors.

なお、上述したこの実施形態に係る第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bは、表示装置11のタッチセンサ用の導電性フイルムの他、表示装置11の電磁波シールドフイルムや、表示装置11の表示パネル22に設置される光学フイルムとしても利用することができる。   The first conductive film 16 </ b> A and the second conductive film 16 </ b> B according to this embodiment described above are not limited to the conductive film for the touch sensor of the display device 11, the electromagnetic wave shielding film of the display device 11, and the display device 11. It can also be used as an optical film installed on the display panel 22.

次に、第1導電性フイルム16Aの代表的な製造方法について簡単に説明する。第1導電性フイルム16Aを製造する方法としては、例えば第1透明基体32Aに感光性ハロゲン化銀塩を含有する乳剤層を有する感光材料を露光し、現像処理を施すことによって、露光部及び未露光部にそれぞれ金属銀部及び光透過性部を形成して第1導電部30Aを形成するようにしてもよい。なお、更に金属銀部に物理現像及び/又はめっき処理を施すことによって金属銀部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。金属銀部に導電性金属を担持させた層全体を導電性金属部と記す。   Next, a typical method for manufacturing the first conductive film 16A will be briefly described. As a method for producing the first conductive film 16A, for example, the first transparent substrate 32A is exposed to a photosensitive material having an emulsion layer containing a photosensitive silver halide salt and subjected to a development process, whereby an exposed portion and an unexposed portion are obtained. The first conductive portion 30A may be formed by forming a metallic silver portion and a light transmissive portion in the exposed portion. In addition, you may make it carry | support a conductive metal to a metal silver part by giving a physical development and / or a plating process to a metal silver part further. The entire layer in which the conductive metal is supported on the metallic silver portion is referred to as a conductive metallic portion.

或いは、第1透明基体32A上にめっき前処理材を用いて感光性被めっき層を形成し、その後、露光、現像処理した後にめっき処理を施すことにより、露光部及び未露光部にそれぞれ金属部及び光透過性部を形成して第1導電部30Aを形成するようにしてもよい。なお、更に金属部に物理現像及び/又はめっき処理を施すことによって金属部に導電性金属を担持させるようにしてもよい。   Alternatively, a photosensitive layer to be plated is formed on the first transparent substrate 32A using a pretreatment material for plating, and then exposed and developed, and then subjected to a plating treatment, whereby the exposed portion and the unexposed portion are respectively metal parts. Alternatively, the first conductive portion 30A may be formed by forming a light transmissive portion. Further, a conductive metal may be supported on the metal part by further subjecting the metal part to physical development and / or plating treatment.

めっき前処理材を用いる方法の更に好ましい形態としては、次の2通りの形態が挙げられる。なお、下記のより具体的な内容は、特開2003−213437号公報、特開2006−64923号公報、特開2006−58797号公報、特開2006−135271号公報等に開示されている。   The following two forms are mentioned as a more preferable form of the method using a plating pretreatment material. The following more specific contents are disclosed in JP 2003-213437 A, JP 2006-64923 A, JP 2006-58797 A, JP 2006-135271 A, and the like.

(a)第1透明基体32A上に、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層を塗布し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。 (A) On the first transparent substrate 32A, a layer to be plated containing a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor is applied, and then exposed to light and developed, and then subjected to a plating treatment to place the metal portion on the material to be plated. A mode to be formed.

(b)第1透明基体32A上に、ポリマー及び金属酸化物を含む下地層と、めっき触媒又はその前駆体と相互作用する官能基を含む被めっき層とをこの順に積層し、その後、露光・現像した後にめっき処理して金属部を被めっき材料上に形成させる態様。 (B) On the first transparent substrate 32A, a base layer containing a polymer and a metal oxide and a layer to be plated containing a functional group that interacts with the plating catalyst or its precursor are laminated in this order. A mode in which the metal part is formed on the material to be plated by plating after development.

その他の方法としては、第1透明基体32A上に形成された銅箔上のフォトレジスト膜を露光、現像処理してレジストパターンを形成し、レジストパターンから露出する銅箔をエッチングすることによって、第1導電部30Aを形成するようにしてもよい。   As another method, the photoresist film on the copper foil formed on the first transparent substrate 32A is exposed and developed to form a resist pattern, and the copper foil exposed from the resist pattern is etched, thereby One conductive portion 30A may be formed.

或いは、第1透明基体32A上に金属微粒子を含むペーストを印刷し、ペーストに金属めっきを行うことによって、第1導電部30Aを形成するようにしてもよい。   Alternatively, the first conductive portion 30A may be formed by printing a paste containing metal fine particles on the first transparent substrate 32A and performing metal plating on the paste.

或いは、第1透明基体32A上に、第1導電部30Aをスクリーン印刷版又はグラビア印刷版によって印刷形成するようにしてもよい。或いは、第1透明基体32A上に、第1導電部30Aをインクジェットにより形成するようにしてもよい。   Alternatively, the first conductive portion 30A may be printed and formed on the first transparent substrate 32A by a screen printing plate or a gravure printing plate. Alternatively, the first conductive portion 30A may be formed on the first transparent substrate 32A by inkjet.

ここで、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bの各層の構成について、以下に詳細に説明する。   Here, the configuration of each layer of the first conductive film 16A and the second conductive film 16B will be described in detail below.

<透明基体>
第1透明基体32A及び第2透明基体32Bとしては、プラスチックフイルム、プラスチック板、ガラス板等を挙げることができる。上記プラスチックフイルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル類;トリアセチルセルロース(TAC)等を用いることができる。第1透明基体32A及び第2透明基体32Bとしては、融点が約290℃以下であるプラスチックフイルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、PETが好ましい。
<Transparent substrate>
Examples of the first transparent substrate 32A and the second transparent substrate 32B include a plastic film, a plastic plate, and a glass plate. Examples of raw materials for the plastic film and the plastic plate include polyesters such as polyethylene terephthalate (PET) and polyethylene naphthalate (PEN); triacetyl cellulose (TAC) and the like. As the first transparent substrate 32A and the second transparent substrate 32B, a plastic film or a plastic plate having a melting point of about 290 ° C. or less is preferable, and in particular, PET is preferable from the viewpoints of light transmittance and workability.

<銀塩乳剤層>
透明導電層を構成する金属細線となる銀塩乳剤層は、銀塩とバインダーの他、溶媒や染料等の添加剤を含有する。
<Silver salt emulsion layer>
The silver salt emulsion layer to be a fine metal wire constituting the transparent conductive layer contains additives such as a solvent and a dye in addition to the silver salt and the binder.

この実施形態に用いられる銀塩としては、ハロゲン化銀等の無機銀塩及び酢酸銀等の有機銀塩が挙げられる。この実施形態においては、光センサとしての特性に優れるハロゲン化銀を用いることが好ましい。   Examples of the silver salt used in this embodiment include inorganic silver salts such as silver halide and organic silver salts such as silver acetate. In this embodiment, it is preferable to use silver halide having excellent characteristics as an optical sensor.

銀塩乳剤層の塗布銀量(銀塩の塗布量)は、銀に換算して1〜30g/m2が好ましく、1〜25g/m2がより好ましく、5〜20g/m2が更に好ましい。この塗布銀量を上記範囲とすることで、導電性フイルムとした場合に所望の表面抵抗を得ることができる。 Silver coating amount of silver salt emulsion layer (coating amount of silver salt) is preferably from 1 to 30 g / m 2 in terms of silver, more preferably 1 to 25 g / m 2, more preferably 5 to 20 g / m 2 . By setting the amount of coated silver in the above range, a desired surface resistance can be obtained in the case of a conductive film.

この実施形態に用いられるバインダーとしては、例えば、ゼラチン、ポリビニルアルコール(PVA)、ポリビニルピロリドン(PVP)、澱粉等の多糖類、セルロース及びその誘導体、ポリエチレンオキサイド、ポリビニルアミン、キトサン、ポリリジン、ポリアクリル酸、ポリアルギン酸、ポリヒアルロン酸、カルボキシセルロース等が挙げられる。これらは、官能基のイオン性によって中性、陰イオン性、陽イオン性の性質を有する。   Examples of the binder used in this embodiment include gelatin, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl pyrrolidone (PVP), starch and other polysaccharides, cellulose and derivatives thereof, polyethylene oxide, polyvinylamine, chitosan, polylysine, and polyacrylic acid. , Polyalginic acid, polyhyaluronic acid, carboxycellulose and the like. These have neutral, anionic, and cationic properties depending on the ionicity of the functional group.

この実施形態の銀塩乳剤層中に含有されるバインダーの含有量は、特に限定されず、分散性と密着性を発揮し得る範囲で適宜決定することができる。銀塩乳剤層中のバインダーの含有量は、銀/バインダー体積比で1/4以上が好ましく、1/2以上がより好ましい。銀/バインダー体積比は、100/1以下が好ましく、50/1以下がより好ましい。また、銀/バインダー体積比は1/1〜4/1であることが更に好ましい。1/1〜3/1であることが最も好ましい。銀塩乳剤層中の銀/バインダー体積比をこの範囲にすることで、塗布銀量を調整した場合でも抵抗値のばらつきを抑制し、均一な表面抵抗を有する導電性フイルムを得ることができる。なお、銀/バインダー体積比は、原料のハロゲン化銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(重量比)に変換し、更に、銀量/バインダー量(重量比)を銀量/バインダー量(体積比)に変換することで求めることができる。   The content of the binder contained in the silver salt emulsion layer of this embodiment is not particularly limited, and can be appropriately determined as long as dispersibility and adhesion can be exhibited. The binder content in the silver salt emulsion layer is preferably ¼ or more, more preferably ½ or more in terms of the silver / binder volume ratio. The silver / binder volume ratio is preferably 100/1 or less, and more preferably 50/1 or less. The silver / binder volume ratio is more preferably 1/1 to 4/1. Most preferably, it is 1/1 to 3/1. By setting the silver / binder volume ratio in the silver salt emulsion layer within this range, even when the coating silver amount is adjusted, variation in the resistance value can be suppressed, and a conductive film having a uniform surface resistance can be obtained. The silver / binder volume ratio is converted from the amount of silver halide / binder amount (weight ratio) of the raw material to the amount of silver / binder amount (weight ratio), and further the amount of silver / binder amount (weight ratio) is silver amount. / It can obtain | require by converting into binder amount (volume ratio).

(溶媒)
銀塩乳剤層の形成に用いられる溶媒は、特に限定されるものではないが、例えば、水、有機溶媒(例えば、メタノール等のアルコール類、アセトン等のケトン類、ホルムアミド等のアミド類、ジメチルスルホキシド等のスルホキシド類、酢酸エチル等のエステル類、エーテル類等)、イオン性液体、及びこれらの混合溶媒を挙げることができる。
(solvent)
The solvent used for forming the silver salt emulsion layer is not particularly limited. For example, water, organic solvents (for example, alcohols such as methanol, ketones such as acetone, amides such as formamide, dimethyl sulfoxide, etc. Sulphoxides such as, esters such as ethyl acetate, ethers, etc.), ionic liquids, and mixed solvents thereof.

(その他の添加剤)
この実施形態に用いられる各種添加剤に関しては、特に制限は無く、公知のものを好ましく用いることができる。
(Other additives)
There are no particular restrictions on the various additives used in this embodiment, and known ones can be preferably used.

<その他の層構成>
銀塩乳剤層の上に図示しない保護層を設けてもよい。また、銀塩乳剤層よりも下に、例えば下塗り層を設けることもできる。
<Other layer structure>
A protective layer (not shown) may be provided on the silver salt emulsion layer. An undercoat layer, for example, can be provided below the silver salt emulsion layer.

<導電性フイルム>
第1導電性フイルム16Aの第1透明基体32A及び第2導電性フイルム16Bの第2透明基体32Bの厚さは、5〜350μmであることが好ましく、30〜150μmであることが更に好ましい。5〜350μmの範囲であれば所望の可視光の透過率が得られ、且つ、取り扱いも容易である。
<Conductive film>
The thickness of the first transparent substrate 32A of the first conductive film 16A and the second transparent substrate 32B of the second conductive film 16B is preferably 5 to 350 μm, and more preferably 30 to 150 μm. If it is the range of 5-350 micrometers, the transmittance | permeability of a desired visible light will be obtained and handling will also be easy.

第1透明基体32A及び第2透明基体32B上に設けられる金属銀部の厚さは、第1透明基体32A及び第2透明基体32B上に塗布される銀塩乳剤層用塗料の塗布厚みに応じて適宜決定することができる。金属銀部の厚さは、0.001mm〜0.2mmから選択可能であるが、30μm以下であることが好ましく、20μm以下であることがより好ましく、0.01〜9μmであることが更に好ましく、0.05〜5μmであることが最も好ましい。また、金属銀部はパターン状であることが好ましい。金属銀部は1層でもよく、2層以上の重層構成であってもよい。金属銀部がパターン状であり、且つ、2層以上の重層構成である場合、異なる波長に感光できるように、異なる感色性を付与することができる。これにより、露光波長を変えて露光すると、各層において異なるパターンを形成することができる。   The thickness of the metallic silver portion provided on the first transparent substrate 32A and the second transparent substrate 32B depends on the coating thickness of the silver salt emulsion layer coating applied on the first transparent substrate 32A and the second transparent substrate 32B. Can be determined as appropriate. The thickness of the metallic silver part can be selected from 0.001 mm to 0.2 mm, but is preferably 30 μm or less, more preferably 20 μm or less, and further preferably 0.01 to 9 μm. And most preferably 0.05 to 5 μm. Moreover, it is preferable that a metal silver part is pattern shape. The metallic silver part may be a single layer or a multilayer structure of two or more layers. When the metallic silver portion is patterned and has a multilayer structure of two or more layers, different color sensitivities can be imparted so as to be sensitive to different wavelengths. Thereby, when the exposure wavelength is changed and exposed, a different pattern can be formed in each layer.

導電性金属部の厚さは、タッチセンサ12の用途としては、薄いほど表示パネル22の視野角が広がるため好ましく、視認性の向上の点でも薄膜化が要求される。このような観点から、導電性金属部に担持された導電性金属からなる層の厚さは、9μm未満であることが好ましく、0.1μm以上5μm未満であることがより好ましく、0.1μm以上3μm未満であることが更に好ましい。   The thickness of the conductive metal portion is preferable for the application of the touch sensor 12 because the viewing angle of the display panel 22 increases as the thickness of the conductive metal portion decreases. A thin film is also required from the viewpoint of improving the visibility. From such a viewpoint, the thickness of the layer made of the conductive metal carried on the conductive metal part is preferably less than 9 μm, more preferably 0.1 μm or more and less than 5 μm, and more preferably 0.1 μm or more. More preferably, it is less than 3 μm.

この実施形態では、上述した銀塩乳剤層の塗布厚みをコントロールすることにより所望の厚さの金属銀部を形成し、更に物理現像及び/又はめっき処理により導電性金属粒子からなる層の厚みを自在にコントロールできるため、5μm未満、好ましくは3μm未満の厚みを有する導電性フイルムであっても容易に形成することができる。   In this embodiment, a metallic silver portion having a desired thickness is formed by controlling the coating thickness of the silver salt emulsion layer described above, and the thickness of the layer made of conductive metal particles is further reduced by physical development and / or plating treatment. Since it can be freely controlled, even a conductive film having a thickness of less than 5 μm, preferably less than 3 μm can be easily formed.

なお、第1導電性フイルム16A及び第2導電性フイルム16Bの製造方法では、めっき等の工程は必ずしも行う必要はない。銀塩乳剤層の塗布銀量、銀/バインダー体積比を調整することで所望の表面抵抗を得ることができるからである。なお、必要に応じてカレンダー処理等を行ってもよい。   In the manufacturing method of the first conductive film 16A and the second conductive film 16B, it is not always necessary to perform a process such as plating. This is because the desired surface resistance can be obtained by adjusting the coating silver amount and silver / binder volume ratio of the silver salt emulsion layer. In addition, you may perform a calendar process etc. as needed.

なお、本発明は、下記表1及び表2に記載の公開公報及び国際公開パンフレットの技術と適宜組み合わせて使用することができる。「特開」、「号公報」、「号パンフレット」等の表記は省略する。   In addition, this invention can be used in combination with the technique of the publication | presentation gazette and international publication pamphlet which are described in following Table 1 and Table 2 suitably. Notations such as “JP,” “Gazette” and “No. Pamphlet” are omitted.

Figure 2015060364
Figure 2015060364

Figure 2015060364
Figure 2015060364

[補足]
なお、この発明は、上述した実施形態及び変形例に限定されるものではなく、この発明の主旨を逸脱しない範囲で自由に変更できることは勿論である。
[Supplement]
Note that the present invention is not limited to the above-described embodiments and modifications, and can of course be freely changed without departing from the gist of the present invention.

この実施形態では、金属(銀、銅、金等)からなる細線により電極を形成しているが、透光性が高い導電性材料、例えば酸化インジウムスズ(ITO)にも適用できることは言うまでもない。   In this embodiment, the electrodes are formed by fine wires made of metal (silver, copper, gold, etc.), but it goes without saying that the present invention can also be applied to a highly light-transmitting conductive material such as indium tin oxide (ITO).

この実施形態では、第1電極部36A及び第2電極部36Bを形成する格子38の形状は菱形であるが、これに限られない。例えば、格子38の形状は、1種類又は2種類以上の多角形(三角形、四角形、五角形、六角形等)の組み合わせであってもよい。また、格子38の形状は、それぞれ不規則的且つ異なる形状であってもよく、ボロノイ分割により決定される多角形であることが好ましい。   In this embodiment, the shape of the lattice 38 forming the first electrode portion 36A and the second electrode portion 36B is a rhombus, but is not limited thereto. For example, the shape of the lattice 38 may be a combination of one type or two or more types of polygons (triangle, quadrangle, pentagon, hexagon, etc.). The shape of the lattice 38 may be irregular and different, and is preferably a polygon determined by Voronoi division.

10…タッチセンサ付き表示装置 11…表示装置
12…タッチセンサ 13、180…センサ本体
14…制御回路 16A、190A…第1導電性フイルム
16B、190B…第2導電性フイルム 18…積層導電性フイルム
24…表示領域 26…センサ領域
26A…第1センサ領域 26B…第2センサ領域
28A…第1端子配線領域 28B…第2端子配線領域
30A…第1導電部 30B…第2導電部
32A…第1透明基体 32B…第2透明基体
36A、150、160…第1電極部 36B…第2電極部
56…画素 57…ブラックマトリクス
58…二次元パターン
60、62、130、140、152、162、170…調整マーク
72、82、136、146、172…線状パターン群
76、86…重複領域 182…単層導電性フイルム
184…透明基体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Display apparatus with a touch sensor 11 ... Display apparatus 12 ... Touch sensor 13, 180 ... Sensor main body 14 ... Control circuit 16A, 190A ... 1st conductive film 16B, 190B ... 2nd conductive film 18 ... Laminated conductive film 24 ... display area 26 ... sensor area 26A ... first sensor area 26B ... second sensor area 28A ... first terminal wiring area 28B ... second terminal wiring area 30A ... first conductive part 30B ... second conductive part 32A ... first transparent Substrate 32B ... second transparent substrate 36A, 150, 160 ... first electrode portion 36B ... second electrode portion 56 ... pixel 57 ... black matrix 58 ... two-dimensional pattern 60, 62, 130, 140, 152, 162, 170 ... adjustment Marks 72, 82, 136, 146, 172 ... Linear pattern groups 76, 86 ... Overlapping region 182 ... Single-layer conductive film 84 ... transparent substrate

Claims (15)

二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、前記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備えるタッチセンサ付き表示装置であって、
前記センサ領域の内側には、導電性材料からなる導電部と、等間隔に配置された線状パターン群を含む調整マークとが形成されており、
平面視にて、前記線状パターン群及び前記二次元パターンは、前記調整マーク及び前記表示領域が重複する重複領域内のいずれかの部位で交差する
ことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
A display device with a touch sensor, comprising: a display device that combines a plurality of pixels arranged according to a two-dimensional pattern to display an image in a display region; and a touch sensor having a sensor region bonded onto the display region. There,
Inside the sensor region, a conductive portion made of a conductive material and an adjustment mark including linear pattern groups arranged at equal intervals are formed,
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group and the two-dimensional pattern intersect at any part in an overlapping region where the adjustment mark and the display region overlap in plan view.
請求項1記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンとの関係で、前記導電部のパターンよりも高い干渉性を発現する形状を有することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The apparatus of claim 1.
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group has a shape that exhibits higher coherence than the pattern of the conductive portion in relation to the two-dimensional pattern.
請求項2記載の装置において、
前記導電部は、金属細線からなるメッシュパターンを有することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The apparatus of claim 2.
The display device with a touch sensor, wherein the conductive portion has a mesh pattern made of fine metal wires.
請求項3記載の装置において、
前記線状パターン群の線幅は、前記メッシュパターンを構成する線幅よりも太いことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The apparatus of claim 3.
The display device with a touch sensor, wherein a line width of the linear pattern group is larger than a line width constituting the mesh pattern.
請求項3記載の装置において、
前記メッシュパターンを構成する単位形状が菱形である場合、前記線状パターン群の線間隔は、前記菱形の一辺よりも大きいことを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The apparatus of claim 3.
When the unit shape which comprises the said mesh pattern is a rhombus, the line interval of the said linear pattern group is larger than one side of the said rhombus, The display apparatus with a touch sensor characterized by the above-mentioned.
請求項3〜5のいずれか1項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記メッシュパターンの配列方向に対して平行することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
In the apparatus of any one of Claims 3-5,
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group is parallel to an arrangement direction of the mesh patterns.
請求項3〜5のいずれか1項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記メッシュパターンの配列方向に対して傾斜することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
In the apparatus of any one of Claims 3-5,
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group is inclined with respect to an arrangement direction of the mesh patterns.
請求項3〜7のいずれか1項に記載の装置において、
前記調整マークは、前記導電部の一部を構成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
In the apparatus of any one of Claims 3-7,
The display device with a touch sensor, wherein the adjustment mark constitutes a part of the conductive portion.
請求項1〜8のいずれか1項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンの配列方向に対して平行することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The device according to any one of claims 1 to 8,
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group is parallel to an arrangement direction of the two-dimensional pattern.
請求項1〜8のいずれか1項に記載の装置において、
前記線状パターン群は、前記二次元パターンの配列方向に対して傾斜することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The device according to any one of claims 1 to 8,
The display device with a touch sensor, wherein the linear pattern group is inclined with respect to an arrangement direction of the two-dimensional pattern.
請求項3〜10のいずれか1項に記載の装置において、
前記タッチセンサは、基体の両方の主面に前記導電部が形成されてなるセンサ本体を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The device according to any one of claims 3 to 10, wherein
The touch sensor includes a sensor main body in which the conductive portion is formed on both main surfaces of a base body.
請求項3〜10のいずれか1項に記載の装置において、
前記タッチセンサは、第1基体の一方の主面に前記導電部が形成されてなる第1導電性フイルムと、第2基体の一方の主面に前記導電部が形成されてなる第2導電性フイルムとを積層してなるセンサ本体を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置。
The device according to any one of claims 3 to 10, wherein
The touch sensor includes a first conductive film in which the conductive portion is formed on one main surface of the first base, and a second conductive film in which the conductive portion is formed on one main surface of the second base. A display device with a touch sensor, comprising a sensor main body formed by laminating a film.
二次元パターンに従って配置された複数の画素を組み合わせて表示領域内に画像を表示する表示装置と、前記表示領域の上に貼合されたセンサ領域を有するタッチセンサとを備えるタッチセンサ付き表示装置の製造方法であって、
前記センサ領域の内側に、等間隔に配置された線状パターン群を形成する形成ステップと、
平面視にて、前記センサ領域及び前記表示領域が少なくとも一部の重複領域で重なるように、前記タッチセンサ及び前記表示装置を相対移動させる移動ステップと、
前記重複領域内のいずれかの部位にて形成される、前記線状パターン群及び前記二次元パターンの重なり形状に基づいて、前記タッチセンサ及び前記表示装置を貼り合わせる貼合ステップと
を備えることを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
A display device with a touch sensor, comprising: a display device that combines a plurality of pixels arranged according to a two-dimensional pattern to display an image in a display region; and a touch sensor having a sensor region bonded onto the display region. A manufacturing method comprising:
Forming a linear pattern group arranged at equal intervals inside the sensor region; and
A movement step of relatively moving the touch sensor and the display device so that the sensor region and the display region overlap at least part of the overlapping region in plan view;
A bonding step of bonding the touch sensor and the display device based on an overlapping shape of the linear pattern group and the two-dimensional pattern formed at any part in the overlapping region. A manufacturing method of a display device with a touch sensor, which is characterized.
請求項13記載の製造方法において、
前記形成ステップでは、前記センサ領域の内側に、導電性材料からなり且つ前記線状パターン群を含む導電部を形成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
The manufacturing method according to claim 13, wherein
In the forming step, a conductive part made of a conductive material and including the linear pattern group is formed inside the sensor region.
請求項13記載の製造方法において、
前記形成ステップでは、前記センサ領域の内側に、導電性材料からなる導電部と、前記導電部とは別体であり且つ前記線状パターン群を含む調整マークとを形成することを特徴とするタッチセンサ付き表示装置の製造方法。
The manufacturing method according to claim 13, wherein
In the forming step, a conductive portion made of a conductive material and an adjustment mark that is separate from the conductive portion and includes the linear pattern group are formed inside the sensor region. Manufacturing method of sensor-equipped display device.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016198247A (en) * 2015-04-09 2016-12-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 Washing machine
JP2017079056A (en) * 2015-10-21 2017-04-27 ティーピーケイ タッチ ソリューションズ(シアメン)インコーポレーテッド Touch panel and method for manufacturing the same
JP2017156810A (en) * 2016-02-29 2017-09-07 アルプス電気株式会社 Input device, touch panel, and electronic device

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