JP2015049140A - Scale for encoder, encoder, encoder manufacturing method, drive device and robot device - Google Patents

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Masahisa Takasaki
政久 高崎
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To downsize an encoder with a scale made smaller, and to detect position information with high accuracy.SOLUTION: In a scale S including an optical pattern 33 detectable by an optical detection part 40, the optical pattern 33 includes: a first pattern 34 that is arrayed in a line in a first direction D1 and has a predetermined length in a second direction D2 crossing the first direction D1; and a second pattern 35 that is different in a length from the first pattern 34 in the second direction D2. One of the first pattern 34 and the second pattern 35 has position information on the optical pattern 33 in the first direction D1.

Description

本発明は、エンコーダ用スケール、エンコーダ、エンコーダの製造方法、駆動装置、及びロボット装置に関する。   The present invention relates to an encoder scale, an encoder, an encoder manufacturing method, a drive device, and a robot apparatus.

リニアモータの可動子や回転モータの駆動軸など、移動する物体の移動量や位置情報を検出するものとしてエンコーダが用いられる。エンコーダの一例として、光学式エンコーダがあり、光学パターンが形成されたスケールと、光学パターンを検出する光検出部とを備えた構成が知られている(例えば、特許文献1参照)。絶対量を検出する光学式エンコーダ用のスケールには、多くの場合光学パターンとして、インクリメンタルトラック及びアブソリュートトラックの2列のトラックが形成されている。   An encoder is used to detect the amount of movement and position information of a moving object such as a mover of a linear motor or a drive shaft of a rotary motor. As an example of the encoder, there is an optical encoder, and a configuration including a scale on which an optical pattern is formed and a light detection unit that detects the optical pattern is known (for example, see Patent Document 1). In an optical encoder scale for detecting an absolute amount, two rows of tracks, an incremental track and an absolute track, are formed as an optical pattern in many cases.

上記したスケールは、例えば、回転モータの駆動軸に取り付けられ、駆動軸とともに一体的に回転する。その際、光学パターンに光を照射して反射光又は透過光を光検出部で取得し、その光強度の変化に応じたインクリメンタル信号及びアブソリュート信号に基づいて、軸部の回転量や回転位置を検出している。   The scale described above is attached to, for example, a drive shaft of a rotary motor, and rotates integrally with the drive shaft. At that time, the optical pattern is irradiated with light, the reflected light or transmitted light is acquired by the light detection unit, and the rotation amount and rotation position of the shaft part are determined based on the incremental signal and the absolute signal according to the change in the light intensity. Detected.

特開2009−186229号公報JP 2009-186229 A

しかしながら、上記したエンコーダでは、インクリメンタルトラック及びアブソリュートトラックの2列のトラックを持つスケールが使用される。従って、スケール上にトラック2列分のスペースが必要となるため小さくすることが難しい。その結果、エンコーダを小型化できないといった問題がある。また、上記したエンコーダは、スケールなどの符号板にインクリメンタルトラックとアブソリュートトラックとの2つのトラックが併設されている。この場合、インクリメンタルトラックの検出信号とアブソリュートトラックの検出信号とが規格内に収まるように、軸部等へのスケールの取り付け及び光検出部の配置が必要となり、スケール及び光検出部の取り付けに精度が求められる。そのため、例えば、スケールや光検出部の取り付け位置にずれが生じた場合、上記したエンコーダでは、位置情報の検出精度が低下することがある。このように、上記したエンコーダは、高精度に位置情報を検出することが困難であるという問題があった。   However, the encoder described above uses a scale having two rows of tracks, an incremental track and an absolute track. Therefore, it is difficult to reduce the space because two rows of tracks are required on the scale. As a result, there is a problem that the encoder cannot be reduced in size. The encoder described above is provided with two tracks, an incremental track and an absolute track, on a code plate such as a scale. In this case, it is necessary to attach the scale to the shaft or the like and place the light detection unit so that the detection signal of the incremental track and the detection signal of the absolute track are within the standard. Is required. Therefore, for example, when there is a deviation in the attachment position of the scale or the light detection unit, the above-described encoder may reduce the detection accuracy of the position information. As described above, the encoder described above has a problem that it is difficult to detect position information with high accuracy.

以上のような事情に鑑み、本発明は、小さなスケールを可能としてエンコーダの小型化を実現するとともに、高精度に位置情報を検出することが可能なエンコーダ用スケール、エンコーダ、エンコーダの製造方法、駆動装置、及びロボット装置を提供することを目的とする。   In view of the circumstances as described above, the present invention realizes downsizing of an encoder by enabling a small scale and capable of detecting position information with high accuracy, an encoder, an encoder manufacturing method, and a drive An object is to provide an apparatus and a robot apparatus.

本発明の第1態様によれば、光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールであって、光学パターンは、第1の方向に一列に配列されるとともに、第1の方向と交差する第2の方向に所定長さを持つ第1パターンと、第1パターンと第2の方向の長さが異なる第2パターンと、を含み、第1パターン及び第2パターンのうち一方は、第1の方向における光学パターンの位置情報を有するエンコーダ用スケールが提供される。   According to the first aspect of the present invention, the encoder scale includes an optical pattern that can be detected by the light detection unit, the optical pattern being arranged in a line in the first direction and intersecting the first direction. A first pattern having a predetermined length in the second direction, and a second pattern having a length different from the first pattern in the second direction, and one of the first pattern and the second pattern is the first pattern An encoder scale having position information of an optical pattern in one direction is provided.

本発明の第2態様によれば、光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールであって、光学パターンは、第1の方向に一列に配列されるとともに、所定の反射率または透過率を有する第1パターンと、第1パターンと反射率または透過率が異なる第2パターンと、を含むエンコーダ用スケールが提供される。   According to the second aspect of the present invention, the encoder scale includes an optical pattern that can be detected by the light detection unit, and the optical pattern is arranged in a line in the first direction and has a predetermined reflectance or transmission. There is provided an encoder scale including a first pattern having a rate and a second pattern having a reflectance or transmittance different from that of the first pattern.

本発明の第3態様によれば、光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールの製造方法であって、光学パターンを第1の方向に一列に配列して形成することと、光学パターンの一部について、第1の方向と交差する第2の方向の長さが異なるように膜部を形成することと、を含むエンコーダ用スケールの製造方法が提供される。   According to the third aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an encoder scale having an optical pattern that can be detected by a light detection unit, the optical pattern being arranged in a line in a first direction, A method of manufacturing a scale for an encoder is provided that includes forming a film portion so that a length of a part of a pattern in a second direction intersecting the first direction is different.

本発明の第4態様によれば、光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールの製造方法であって、光学パターンを第1の方向に一列に配列して形成することと、光学パターンの一部について、反射率または透過率を調整する膜部を被覆させること、を含むエンコーダ用スケールの製造方法が提供される。   According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a method for manufacturing an encoder scale including an optical pattern that can be detected by a light detection unit, wherein the optical pattern is arranged in a line in the first direction, and the optical scale is formed. There is provided a method for manufacturing a scale for an encoder, including coating a film part for adjusting reflectance or transmittance for a part of a pattern.

本発明の第5態様によれば、光学パターンを有するエンコーダ用スケールと、光学パターンを介した光を検出する光検出部と、を備え、エンコーダ用スケールとして、上記した第1態様又は第2態様に従うエンコーダ用スケールが用いられるエンコーダが提供される。   According to a fifth aspect of the present invention, an encoder scale having an optical pattern and a light detection unit that detects light via the optical pattern are provided. The encoder scale includes the first aspect or the second aspect described above. An encoder is provided in which a scale for an encoder according to is used.

本発明の第6態様によれば、移動部材と、移動部材を移動させる駆動部と、移動部材に固定され、移動部材の位置情報を検出するエンコーダとを備え、エンコーダとして、上記した第5態様に従うエンコーダが用いられる駆動装置が提供される。   According to the sixth aspect of the present invention, the moving member, the drive unit that moves the moving member, and the encoder that is fixed to the moving member and detects position information of the moving member are provided. A drive device is provided in which an encoder according to is used.

本発明の第7態様によれば、移動物体と、当該移動物体を移動させる駆動装置とを備え、駆動装置として、上記した第6態様に従う駆動装置が用いられるロボット装置が提供される。   According to the seventh aspect of the present invention, there is provided a robot apparatus that includes a moving object and a driving device that moves the moving object, and uses the driving device according to the sixth aspect described above as the driving device.

本発明の態様によれば、スケールを小さくすることができ、エンコーダを小型化することができる。また、位置情報の検出精度が低下することを防止して、高精度に位置情報を検出できる。さらに、スケールの取り付けや光検出部の設置を容易に行うことができる。   According to the aspect of the present invention, the scale can be reduced and the encoder can be reduced in size. Further, the position information can be detected with high accuracy by preventing the detection accuracy of the position information from being lowered. Furthermore, it is possible to easily attach the scale and install the light detection unit.

(a)は第1実施形態に係るエンコーダ用スケールの一例を示す斜視図、(b)は一部を拡大した平面図、(c)は(b)のA−A線に沿った断面図である。(A) is a perspective view which shows an example of the scale for encoders concerning 1st Embodiment, (b) is the top view which expanded a part, (c) is sectional drawing along the AA of (b). is there. 検出信号の一例を示すグラフである。It is a graph which shows an example of a detection signal. (a)〜(e)は、スケールの製造工程を示す斜視図である。(A)-(e) is a perspective view which shows the manufacturing process of a scale. (a)は第1変形例に係るスケールの一例を示す斜視図、(b)は第2変形例に係るスケールの一例を示す斜視図である。(A) is a perspective view which shows an example of the scale which concerns on a 1st modification, (b) is a perspective view which shows an example of the scale which concerns on a 2nd modification. (a)は第3変形例に係るスケールの一例を示す斜視図、(b)は(a)のB−B線に沿った断面図である。(A) is a perspective view which shows an example of the scale which concerns on a 3rd modification, (b) is sectional drawing along the BB line of (a). (a)は実施形態に係るエンコーダの一例を示す断面図、(b)は光検出部の一例を示す平面図である。(A) is sectional drawing which shows an example of the encoder which concerns on embodiment, (b) is a top view which shows an example of a photon detection part. 光検出部の制御回路の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the control circuit of a photon detection part. 第2実施形態に係るエンコーダ用スケールの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the scale for encoders concerning 2nd Embodiment. (a)は第4変形例に係るスケールの一例を示す斜視図、(b)は(a)のC−C線に沿った断面図である。(A) is a perspective view which shows an example of the scale which concerns on a 4th modification, (b) is sectional drawing along CC line of (a). (a)は第3実施形態に係るエンコーダ用スケールの一例を示す平面図、(b)は検出信号の一例を示すグラフである。(A) is a top view which shows an example of the scale for encoders concerning 3rd Embodiment, (b) is a graph which shows an example of a detection signal. 第5変形例に係る光検出部の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the photon detection part which concerns on a 5th modification. 第4実施形態に係るエンコーダ用スケールの一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the scale for encoders concerning 4th Embodiment. 第6変形例に係る光検出部の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the photon detection part which concerns on a 6th modification. 実施形態に係る駆動装置の一例を示す図である。It is a figure which shows an example of the drive device which concerns on embodiment. 実施形態に係るロボット装置の一例を示す斜視図である。It is a perspective view which shows an example of the robot apparatus which concerns on embodiment.

以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。また、図面においては、実施形態を説明するため、一部分を大きくまたは強調して記載するなど適宜縮尺を変更して表現している。以下の説明において、「エンコーダ用スケール」は、適宜「スケール」と省略して称する場合がある。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to this. Further, in the drawings, in order to describe the embodiment, the scale is appropriately changed and expressed, for example, partly enlarged or emphasized. In the following description, “encoder scale” may be abbreviated as “scale” as appropriate.

<第1実施形態>
図1は、第1実施形態に係るエンコーダ用スケールSの一例を示す図である。このスケールSは、例えば、光学式のロータリーエンコーダの一部を構成するものであり、回転モータ等の駆動系の軸部等に取り付けられて用いられる。また、スケールSは、反射型のスケールが用いられる。
<First Embodiment>
FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an encoder scale S according to the first embodiment. The scale S constitutes a part of an optical rotary encoder, for example, and is used by being attached to a shaft portion of a drive system such as a rotary motor. The scale S is a reflective scale.

図1(a)に示すように、スケールSは、基板10及び固定部20を有している。基板10は、回転軸AXを中心として所定の径を持つ円形に形成されている。基板10は、例えば、ガラスや金属、樹脂、セラミックスなど、回転や衝撃、振動等によって容易に変形しない程度の剛性を有する材料を用いて形成されている。基板10は、均一な厚さで形成されているが、例えば、中央部分等を周辺より厚肉に形成されてもよい。基板10の材料、厚み、寸法等については、例えば、取り付けられる軸部の回転数や、設置される温度や湿度等の設置環境など、その用途に応じて適宜決定することができる。   As shown in FIG. 1A, the scale S includes a substrate 10 and a fixing portion 20. The substrate 10 is formed in a circular shape having a predetermined diameter around the rotation axis AX. The substrate 10 is formed using a material having such a rigidity that it is not easily deformed by rotation, impact, vibration, or the like, such as glass, metal, resin, or ceramic. Although the substrate 10 is formed with a uniform thickness, for example, the central portion or the like may be formed thicker than the periphery. The material, thickness, dimensions, and the like of the substrate 10 can be appropriately determined according to the use, for example, the number of rotations of the shaft portion to be attached and the installation environment such as the temperature and humidity to be installed.

固定部20は、基板10の第2面10bから突出する円筒状に形成されている。固定部20は、回転モータ等の軸部など、測定対象である移動部材に固定される。固定部20は、回転モータ等の軸部を挿入可能な取付穴20aを有している。固定部20には、軸部が取付穴20aに挿入された状態で、軸部を固定するための固定ネジ等の固定機構(不図示)を備えてもよい。   The fixing portion 20 is formed in a cylindrical shape that protrudes from the second surface 10 b of the substrate 10. The fixed portion 20 is fixed to a moving member that is a measurement target, such as a shaft portion of a rotary motor or the like. The fixed part 20 has a mounting hole 20a into which a shaft part such as a rotary motor can be inserted. The fixing portion 20 may be provided with a fixing mechanism (not shown) such as a fixing screw for fixing the shaft portion in a state where the shaft portion is inserted into the mounting hole 20a.

基板10の第1面10aには、トラック領域30を有している。トラック領域30は、第1の方向D1に沿って円環状に形成されている。第1の方向D1は、基板10の回転軸AXを中心とした環状の方向に設定されている。第2の方向D2は、基板10の第1面10a上において、回転軸AXを通る基板10の径方向に設定されている。第1の方向D1と第2の方向D2とは直交している。トラック領域30には、光学パターン33が形成されている。光学パターン33は、光反射パターンである。   The first surface 10 a of the substrate 10 has a track region 30. The track region 30 is formed in an annular shape along the first direction D1. The first direction D1 is set to an annular direction centering on the rotation axis AX of the substrate 10. The second direction D2 is set on the first surface 10a of the substrate 10 in the radial direction of the substrate 10 passing through the rotation axis AX. The first direction D1 and the second direction D2 are orthogonal to each other. An optical pattern 33 is formed in the track region 30. The optical pattern 33 is a light reflection pattern.

図1(b)は、基板10の第1面10aの一部を拡大して示しており、トラック領域30の構成を表している。図2(c)は、(b)のA−A線に沿った断面を示している。図2(a)及び(b)に示すように、トラック領域30には、光反射層31と反射抑制層32とが形成されている。光反射層31は、例えば、アルミニウムなどの反射率の高い金属材料や、酸化シリコン(SiO)などの無機材料を用いて形成されている。光反射層31は、トラック領域30に形成されるが、トラック領域30を含む基板10の第1面10aのほぼ全面に形成されてもよい。また、光反射層31の表面31aは、鏡面加工されてもよい。 FIG. 1B shows an enlarged part of the first surface 10 a of the substrate 10, and represents the configuration of the track region 30. FIG.2 (c) has shown the cross section along the AA of (b). As shown in FIGS. 2A and 2B, a light reflection layer 31 and a reflection suppression layer 32 are formed in the track region 30. The light reflecting layer 31 is formed using a metal material having high reflectivity such as aluminum or an inorganic material such as silicon oxide (SiO 2 ). The light reflecting layer 31 is formed in the track region 30, but may be formed on almost the entire first surface 10 a of the substrate 10 including the track region 30. Further, the surface 31a of the light reflecting layer 31 may be mirror-finished.

光反射層31は、表面31aの反射率を例えば、約40%以上に設定している。ただし、光反射層31の表面31aにおいて十分な反射率を確保するため、例えば反射率が70%以上となるように光反射層31を形成することができる。なお、ここでいう反射率とは、例えば光学式エンコーダで用いられる検出光に対する反射率である。   In the light reflection layer 31, the reflectance of the surface 31a is set to about 40% or more, for example. However, in order to ensure a sufficient reflectance on the surface 31a of the light reflecting layer 31, the light reflecting layer 31 can be formed so that the reflectance is, for example, 70% or more. In addition, the reflectance here is the reflectance with respect to the detection light used with an optical encoder, for example.

反射抑制層32は、光反射層31の表面31aに積層されて形成される。反射抑制層32は、例えば、クロム(Cr)などの光吸収率の高い金属材料や、ガラスなどの光透過率の高い材料などを用いて形成されている。反射抑制層32の表面は、光反射層31の表面31aに比べて、反射率が低くなっている。光反射層31と反射抑制層32との反射率の比は任意に設定できる。この反射率の比は、後述する光検出部40によって光反射層31による反射光を識別可能な任意の値に設定される。   The reflection suppression layer 32 is formed by being laminated on the surface 31 a of the light reflection layer 31. The reflection suppression layer 32 is formed using, for example, a metal material having a high light absorption rate such as chromium (Cr) or a material having a high light transmittance such as glass. The surface of the reflection suppressing layer 32 has a lower reflectance than the surface 31 a of the light reflecting layer 31. The reflectance ratio between the light reflection layer 31 and the reflection suppression layer 32 can be arbitrarily set. The reflectance ratio is set to an arbitrary value that allows the light detection unit 40 described later to identify the reflected light from the light reflection layer 31.

反射抑制層32は、開口部32a、32bを有している。開口部32a、32bは、第1の方向D1に等しいピッチpで並んで配置されている。開口部32a、32bは、第2の方向D2に長手となるように矩形に形成されている。開口部32a、32bは、第1の方向D1の寸法が等しくなっているが、第2の方向D2の寸法(トラック幅)が異なっている。開口部32aの第2の方向D2の寸法L1は、開口部32bの第2の方向D2の寸法L2よりも大きくなっている。開口部32a及び開口部32bは、第2の方向D2において中心位置が揃うように配置されている。従って、開口部32aは、開口部32bに対して、第2の方向D2の両端がそれぞれ等しい寸法ずつ突出した状態となっている。   The reflection suppression layer 32 has openings 32a and 32b. The openings 32a and 32b are arranged side by side at a pitch p equal to the first direction D1. The openings 32a and 32b are formed in a rectangular shape so as to be long in the second direction D2. The openings 32a and 32b have the same dimension in the first direction D1, but differ in the dimension (track width) in the second direction D2. A dimension L1 of the opening 32a in the second direction D2 is larger than a dimension L2 of the opening 32b in the second direction D2. The opening 32a and the opening 32b are arranged so that their center positions are aligned in the second direction D2. Therefore, the opening 32a is in a state in which both ends in the second direction D2 protrude from the opening 32b by equal dimensions.

開口部32a、32bからは、反射抑制層32の下層に配置される光反射層31の表面31aが露出している。開口部32a、32bから露出した光反射層31の表面31aの領域は、光学パターン33となる。光学パターン33は、第1パターン34及び第2パターン35を有している。第1パターン34は、光反射層31の表面31aのうち開口部32aから露出する領域により形成されるパターンである。第2パターン35は、光反射層31の表面31aのうち開口部32bから露出する領域により形成されるパターンである。従って、第1パターン34及び第2パターン35は、第1の方向D1における寸法は等しくなっている。   From the openings 32 a and 32 b, the surface 31 a of the light reflection layer 31 disposed below the reflection suppression layer 32 is exposed. The region of the surface 31 a of the light reflecting layer 31 exposed from the openings 32 a and 32 b becomes the optical pattern 33. The optical pattern 33 has a first pattern 34 and a second pattern 35. The first pattern 34 is a pattern formed by a region exposed from the opening 32 a in the surface 31 a of the light reflecting layer 31. The second pattern 35 is a pattern formed by a region exposed from the opening 32 b in the surface 31 a of the light reflecting layer 31. Accordingly, the first pattern 34 and the second pattern 35 have the same dimension in the first direction D1.

また、第1パターン34の第2の方向D2の寸法は、開口部32aの寸法と等しい寸法L1となっている。第2パターン35の第2の方向D2の寸法は、開口部32bの寸法と等しい寸法L2となっている。このため、第1パターン34は、第2パターン35に比べて、第2の方向D2の寸法が大きくなっている。なお、第1パターン34及び第2パターン35の第2の方向D2の寸法は、エンコーダの光検出部40において認識可能な寸法に設定されている。   Further, the dimension of the first pattern 34 in the second direction D2 is a dimension L1 that is equal to the dimension of the opening 32a. The dimension of the second direction D2 of the second pattern 35 is a dimension L2 that is equal to the dimension of the opening 32b. For this reason, the first pattern 34 has a larger dimension in the second direction D2 than the second pattern 35. The dimensions of the first pattern 34 and the second pattern 35 in the second direction D2 are set to dimensions that can be recognized by the light detection unit 40 of the encoder.

このように、トラック領域30には、光学パターン33として、第2方向D2の長さが異なる2種類の第1パターン34、第2パターン35が形成されている。この光学パターン33の第2方向D2の長さの差(面積の差)により、1つの第1パターン34によって反射される光の光量は、第2の方向D2において1つの第2パターン35によって反射される光の光量に比べて多くなる。図1(b)に示す例では、図中左側から右側へ向けて、第1パターン34が4個、第2パターン35が8個、第1パターン34が4個、第2パターン35が4個、第1パターン34が12個、が並んで配置されている。   As described above, in the track region 30, two types of the first pattern 34 and the second pattern 35 having different lengths in the second direction D <b> 2 are formed as the optical pattern 33. Due to the difference in length (area difference) in the second direction D2 of the optical pattern 33, the amount of light reflected by one first pattern 34 is reflected by one second pattern 35 in the second direction D2. More than the amount of light emitted. In the example shown in FIG. 1B, from the left to the right in the figure, there are four first patterns 34, eight second patterns 35, four first patterns 34, and four second patterns 35. Twelve first patterns 34 are arranged side by side.

第1パターン34及び第2パターン35を合わせた光学パターン33は、トラック領域30の一周にわたって、例えば512本形成されている。この光学パターン33は、例えばインクリメンタルパターンとして用いられる。第1パターン34及び第2パターン35は、図1(b)に示すように、第1の方向D1にそれぞれ複数本ずつまとまって配置されている。このまとまった配列は、例えばM系列のアブソリュートパターンとして用いられる。   For example, 512 optical patterns 33 including the first pattern 34 and the second pattern 35 are formed over one circumference of the track region 30. The optical pattern 33 is used as an incremental pattern, for example. As shown in FIG. 1B, a plurality of the first patterns 34 and the second patterns 35 are arranged together in the first direction D1. This grouped arrangement is used, for example, as an M-sequence absolute pattern.

図2(a)は、図1(a)に示すように、スケールSを回転させた状態で光検出部40からトラック領域30に検出光を照射し、反射光を受光するとともに光電変換して出力された検出信号を示すグラフである。図2(a)に示すグラフの横軸は時間軸を示しており、グラフの縦軸は検出信号の信号強度を示している。ここでいう検出信号は、一つの反射光パターン33で反射された光の検出値を、第2の方向D2に相当する方向に積算して得られた検出信号である。なお、図2(a)に示すグラフは、トラック領域30一周分のうち図1(b)に示す部分を検出したときの検出結果を抜き出して示している。また、図2(a)では、光学パターン33を4個検出する時間を一つの期間として示している。   In FIG. 2A, as shown in FIG. 1A, the light detection unit 40 irradiates the track region 30 with detection light while the scale S is rotated, receives reflected light, and performs photoelectric conversion. It is a graph which shows the output detection signal. The horizontal axis of the graph shown in FIG. 2A indicates the time axis, and the vertical axis of the graph indicates the signal strength of the detection signal. The detection signal here is a detection signal obtained by integrating detection values of light reflected by one reflected light pattern 33 in a direction corresponding to the second direction D2. Note that the graph shown in FIG. 2A shows the detection results obtained when the portion shown in FIG. 1B is detected in one round of the track area 30. In FIG. 2A, the time for detecting four optical patterns 33 is shown as one period.

図2(a)に示すように、光検出部40では、光学パターン33の移動に伴って波形の検出信号が得られるが、第1パターン34で反射された光によって得られる信号(第1信号)と、第2パターン35で反射された光によって得られる信号(第2信号)とでピーク値が異なって検出される。すなわち、光検出部40は、第1信号と第2信号との2種類の信号を検出可能となっている。このように、スケールSに形成された第1パターン34の寸法と、第2パターン35の寸法とは、光検出部40において識別可能となっている。   As shown in FIG. 2A, the light detection unit 40 obtains a waveform detection signal as the optical pattern 33 moves, but the signal (first signal) obtained by the light reflected by the first pattern 34. ) And a signal (second signal) obtained by the light reflected by the second pattern 35 are detected with different peak values. That is, the light detection unit 40 can detect two types of signals, the first signal and the second signal. Thus, the dimension of the first pattern 34 formed on the scale S and the dimension of the second pattern 35 can be identified by the light detection unit 40.

図2(a)のグラフでは、次のような信号が検出される。第1期間t1では、第1信号が4個検出される。第2期間t2及び第3期間t3では、第2信号が4個ずつ検出される。第4期間t4では、第1信号が4個検出される。第5期間t5では、第2信号が4個検出される。第6期間t6、第7期間t7及び第8期間t8では、それぞれ第1信号が4個ずつ検出される。第1信号の信号値S1は、第2信号の信号値S2に比べて大きくなっている。また、第1信号の周期T1は、第2信号の周期T2と等しくなっている。   In the graph of FIG. 2A, the following signals are detected. In the first period t1, four first signals are detected. In the second period t2 and the third period t3, four second signals are detected. In the fourth period t4, four first signals are detected. In the fifth period t5, four second signals are detected. Four first signals are detected in each of the sixth period t6, the seventh period t7, and the eighth period t8. The signal value S1 of the first signal is larger than the signal value S2 of the second signal. Further, the cycle T1 of the first signal is equal to the cycle T2 of the second signal.

図2(b)は、(a)で示される検出信号をローパスフィルタにより処理した場合の出力結果を示すグラフである。図2(b)は、(a)と同様、グラフの横軸が時間軸を示しており、グラフの縦軸が出力信号の信号強度を示している。図2(b)に示すように、ローパスフィルタによって低周波信号のグラフが得られる。この低周波信号は、上記した第1信号が検出される第1期間t1、第4期間t4、第6期間t6、第7期間t7及び第8期間t8では、信号値S11となる。また、上記した第2信号が検出される第2期間t2、第3期間t3及び第5期間t5では、信号値S21となる。また、第1信号S11が検出される期間と第2信号S21が検出される期間とが切り替わるタイミングは、第1パターン34と第2パターン35とが切り替わるタイミングと一致する。   FIG. 2B is a graph showing an output result when the detection signal shown in FIG. 2A is processed by a low-pass filter. In FIG. 2B, as in FIG. 2A, the horizontal axis of the graph indicates the time axis, and the vertical axis of the graph indicates the signal strength of the output signal. As shown in FIG. 2B, a low-frequency signal graph is obtained by the low-pass filter. This low frequency signal becomes a signal value S11 in the first period t1, the fourth period t4, the sixth period t6, the seventh period t7, and the eighth period t8 in which the first signal is detected. The signal value S21 is used in the second period t2, the third period t3, and the fifth period t5 in which the second signal is detected. The timing at which the period during which the first signal S11 is detected and the period during which the second signal S21 is detected coincides with the timing at which the first pattern 34 and the second pattern 35 are switched.

ここで、低周波信号の信号値S11を「1」、低周波信号の信号値S21を「0」とすると、低周波信号は、時間軸に沿って「10010111」というデジタル信号と同様の出力が得られる。先に説明したように、光学パターン33の第1パターン34と第2パターン35との配列をM系列信号となるように設定しているので、低周波信号(デジタル信号)を用いることにより、絶対位置情報が得られることになる。すなわち、アブソリュートエンコーダに用いられる信号と同様の信号が得られる。   Here, when the signal value S11 of the low frequency signal is “1” and the signal value S21 of the low frequency signal is “0”, the low frequency signal has the same output as the digital signal “10010111” along the time axis. can get. As described above, since the arrangement of the first pattern 34 and the second pattern 35 of the optical pattern 33 is set to be an M-sequence signal, by using a low-frequency signal (digital signal), absolute Position information can be obtained. That is, a signal similar to the signal used for the absolute encoder is obtained.

なお、本実施形態では、4本の光学パターン33を1組として低周波信号を形成させるが、これに限定されず、例えば、2本や3本、あるいは5本以上を1組として低周波信号を形成させるものでもよい。なお、光学パターン33は、トラック領域30に合計で例えば512本形成されている場合、低周波信号を形成させるパターンは128組となる。また、図2(a)では、第1信号S1及び第2信号S2のピーク値がそれぞれ同一の場合を示しているが、同一でなくてもよい。例えば、ローパスフィルタによって低周波信号が形成される範囲であれば、第1信号S1や第2信号S2の信号値がばらついていてもよい。   In the present embodiment, a low frequency signal is formed by using four optical patterns 33 as one set. However, the present invention is not limited to this. For example, two, three, or five or more sets are formed as one set. It may be formed. Note that when a total of 512 optical patterns 33 are formed in the track region 30, for example, there are 128 patterns for forming low-frequency signals. 2A shows the case where the peak values of the first signal S1 and the second signal S2 are the same, but they may not be the same. For example, the signal values of the first signal S1 and the second signal S2 may vary as long as the low-frequency signal is generated by the low-pass filter.

図2(c)は、(a)で示される検出信号をハイパスフィルタにより処理した場合の出力結果を示すグラフである。図2(c)は、(a)と同様、グラフの横軸が時間軸を示しており、グラフの縦軸は出力信号の信号強度値の大きさを示している。図2(c)に示すように、ハイパスフィルタによって高周波信号のグラフが得られる。この高周波信号は、第1信号及び第2信号の高周波部分が出力されたものである。高周波信号は、第1期間t1〜第8期間t8のすべての期間において4つのピーク値を有し、そのピーク値が信号値S22で周期T3の波形信号が出力される。なお、周期T3は、周期T1または周期T2と等しい周期である。   FIG. 2C is a graph showing an output result when the detection signal shown in FIG. 2A is processed by a high pass filter. In FIG. 2C, the horizontal axis of the graph shows the time axis, and the vertical axis of the graph shows the magnitude of the signal intensity value of the output signal, as in FIG. As shown in FIG. 2C, a high-frequency signal graph is obtained by the high-pass filter. This high-frequency signal is obtained by outputting the high-frequency portion of the first signal and the second signal. The high-frequency signal has four peak values in all the periods from the first period t1 to the eighth period t8, and a waveform signal having a period T3 is output with the peak value being the signal value S22. Note that the period T3 is equal to the period T1 or the period T2.

この高周波信号に基づいて、光学パターン33の第1の方向D1におけるインクリメンタル情報が得られることになる。すなわち、インクリメンタルエンコーダに用いられる信号と同様の信号が得られる。なお、上記のように、第1信号S1や第2信号S2の信号値がばらついている場合でも、ハイパスフィルタで処理することにより、図2(c)に示す高周波信号を得ることができる。   Based on this high frequency signal, incremental information in the first direction D1 of the optical pattern 33 is obtained. That is, a signal similar to the signal used for the incremental encoder is obtained. As described above, even when the signal values of the first signal S1 and the second signal S2 vary, the high-frequency signal shown in FIG. 2C can be obtained by processing with a high-pass filter.

このように、第1実施形態によれば、1つのトラック領域30において第1の方向D1に一列に第1パターン34及び第2パターン35が配置され、これら第1パターン34及び第2パターン35が第2の方向D2の長さを変えることにより、上記のように絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を生成することができる。従って、スケールSに複数のトラック領域30を確保する必要がなく、スケールSを小さくすることができる。これによりエンコーダを小型化できる。また、光検出部40との位置合わせが1つのトラック領域30に対応するだけでよいので、軸部等に対するスケールSの取り付け精度を緩和することができ、取り付け作業を容易に行うことができる。   Thus, according to the first embodiment, the first pattern 34 and the second pattern 35 are arranged in a line in the first direction D1 in one track region 30, and the first pattern 34 and the second pattern 35 are By changing the length in the second direction D2, it is possible to generate both absolute position information and incremental information as described above. Therefore, it is not necessary to secure a plurality of track areas 30 in the scale S, and the scale S can be reduced. Thereby, an encoder can be reduced in size. Further, since the alignment with the light detection unit 40 only needs to correspond to one track region 30, the accuracy of attaching the scale S to the shaft portion or the like can be relaxed, and the attaching operation can be easily performed.

<スケールSの製造方法>
次に、上記のように構成されたスケールSの製造方法を説明する。図3(a)〜(e)は、スケールSの製造工程を示す斜視図である。なお、図3(a)〜(e)は、説明の便宜上、スケールSの全体のうち光学パターン33が形成される領域の一部を抜き出した状態で示している。
<Method for producing scale S>
Next, a method for manufacturing the scale S configured as described above will be described. 3A to 3E are perspective views showing the manufacturing process of the scale S. FIG. 3A to 3E show a state in which a part of a region where the optical pattern 33 is formed is extracted from the entire scale S for convenience of explanation.

まず、図3(a)に示すように、基板10を構成する基材10cの表面に光反射層31を形成する。光反射層31は、例えば、スパッタ蒸着法、真空蒸着法などの手法を用いてアルミニウムを成膜することにより形成される。また、光反射層31は、基材10cの表面の材質に応じて、メッキ法、電解酸化法など、の手法を用いて形成されてもよい。光反射層31を形成した後、光反射層31の表面31aを鏡面加工する。鏡面加工としては、例えば研磨加工や研削加工などの方法を適用することができる。   First, as shown in FIG. 3A, the light reflecting layer 31 is formed on the surface of the base material 10 c constituting the substrate 10. The light reflecting layer 31 is formed, for example, by depositing aluminum using a technique such as sputtering deposition or vacuum deposition. Moreover, the light reflection layer 31 may be formed using a technique such as a plating method or an electrolytic oxidation method according to the material of the surface of the substrate 10c. After forming the light reflecting layer 31, the surface 31a of the light reflecting layer 31 is mirror-finished. As the mirror finish, for example, a method such as polishing or grinding can be applied.

次に、図3(b)に示すように、光反射層31の表面31aにレジスト層Rを形成する。例えば、スピンコータやインクジェット装置などの塗布装置を用いて、光反射層31の表面31aにレジストを塗布することによりレジスト層Rが形成される。レジストとしては、ポジ型又はネガ型の感光材料が用いられる。レジスト層Rは、レジストを塗布した後に所定の条件で加熱処理(プレベーク)が施されてもよい。プレベーク条件は、使用するレジストの種類などに応じて適宜設定することができる。   Next, as illustrated in FIG. 3B, a resist layer R is formed on the surface 31 a of the light reflecting layer 31. For example, the resist layer R is formed by applying a resist to the surface 31 a of the light reflecting layer 31 using a coating device such as a spin coater or an ink jet device. As the resist, a positive type or negative type photosensitive material is used. The resist layer R may be subjected to heat treatment (pre-baking) under predetermined conditions after the resist is applied. The pre-bake conditions can be appropriately set according to the type of resist used.

次に、例えば、露光装置等を用いて、レジスト層Rに所定のパターンの像を投影し、当該レジスト層Rを露光する(露光処理)。露光処理後、例えば、デベロッパー等により所定の現像液を用いて現像する。この現像処理により、図3(c)に示すように、光反射層31の表面31aにレジストパターンRa、Rbが形成される。レジストパターンRa、Rbのない部分は、光反射層31の表面31aが露出している。レジストパターンRaは、第1パターン34に対応した位置に形成される。レジストパターンRbは、第2パターン35に対応した位置に形成される。レジストパターンRa、Rbは、第1の方向D1に所定の間隔で一列に形成される。レジストパターンRaは、レジストパターンRbよりも第2の方向D2の寸法が大きくなっている。   Next, for example, an image of a predetermined pattern is projected onto the resist layer R using an exposure apparatus or the like, and the resist layer R is exposed (exposure processing). After the exposure processing, for example, development is performed using a predetermined developer by a developer or the like. By this development process, resist patterns Ra and Rb are formed on the surface 31a of the light reflecting layer 31, as shown in FIG. The surface 31a of the light reflecting layer 31 is exposed at a portion where the resist patterns Ra and Rb are not present. The resist pattern Ra is formed at a position corresponding to the first pattern 34. The resist pattern Rb is formed at a position corresponding to the second pattern 35. The resist patterns Ra and Rb are formed in a line at a predetermined interval in the first direction D1. The resist pattern Ra has a dimension in the second direction D2 larger than that of the resist pattern Rb.

現像後、必要に応じて、レジストパターンRa、Rbに所定の条件で加熱処理(ポストベーク)を施してもよい。ポストベーク条件は、使用するレジストの種類などに応じて適宜設定することができる。また、必要に応じて、レジストパターンRa、Rbが形成された基材10c及び光反射層31の表面31a全体を処理液に浸漬させて化成処理を施してもよい。化成処理を行った場合、基材10c及び光反射層31の表面31a全体を中和処理液に浸漬し、光反射層31の表面31aのうちレジストパターンRa、Rbを除いた露出する部分を中和する。   After development, if necessary, the resist patterns Ra and Rb may be subjected to heat treatment (post-bake) under predetermined conditions. Post bake conditions can be set as appropriate according to the type of resist used. Further, if necessary, the base material 10c on which the resist patterns Ra and Rb are formed and the entire surface 31a of the light reflecting layer 31 may be immersed in the treatment liquid to perform the chemical conversion treatment. When the chemical conversion treatment is performed, the entire surface 31a of the base material 10c and the light reflection layer 31 is immersed in a neutralization treatment liquid, and the exposed portions of the surface 31a of the light reflection layer 31 excluding the resist patterns Ra and Rb are inside. To sum up.

次に、図3(d)に示すように、光反射層31の表面31aのうちレジストパターンRa、Rbを除いた露出部分に反射抑制層32を形成する。反射抑制層32は、例えば、スパッタ蒸着法、真空蒸着法、メッキ法、電解酸化法など、の手法を用いてクロムを成膜することにより形成される。   Next, as illustrated in FIG. 3D, the reflection suppressing layer 32 is formed on the exposed portion of the surface 31 a of the light reflecting layer 31 excluding the resist patterns Ra and Rb. The reflection suppression layer 32 is formed, for example, by depositing chromium using a technique such as sputtering deposition, vacuum deposition, plating, or electrolytic oxidation.

反射抑制層32を形成した後、レジストパターンRa、Rbを除去する。レジストパターンRa、Rbの除去方法としては、例えば、レジストパターンRa、Rbが形成された基材10cをレジスト剥離液に浸漬する方法などが挙げられる。レジスト剥離液としては、使用したレジストの種類に応じて適宜選択して使用することができる。また、浸漬処理条件は使用するレジスト剥離液の種類に応じて適宜設定することができる。   After forming the reflection suppressing layer 32, the resist patterns Ra and Rb are removed. Examples of the method for removing the resist patterns Ra and Rb include a method of immersing the base material 10c on which the resist patterns Ra and Rb are formed in a resist stripping solution. The resist stripping solution can be appropriately selected and used depending on the type of resist used. Further, the immersion treatment conditions can be appropriately set according to the type of resist stripping solution used.

レジストパターンRa、Rbを除去することにより、図3(e)に示すように、光学パターン33が形成される。レジストパターンRaが形成されていた領域は、開口部32aが形成されて光反射層31の表面31aが露出し、光学パターン33としての第1パターン34が形成される。同様に、レジストパターンRbが形成されていた領域は、開口部32bが形成されて光反射層31の表面31aが露出し、光学パターン33としての第2パターン35が形成される。   By removing the resist patterns Ra and Rb, an optical pattern 33 is formed as shown in FIG. In the region where the resist pattern Ra has been formed, the opening 32a is formed, the surface 31a of the light reflecting layer 31 is exposed, and the first pattern 34 as the optical pattern 33 is formed. Similarly, in the region where the resist pattern Rb has been formed, an opening 32b is formed, the surface 31a of the light reflecting layer 31 is exposed, and a second pattern 35 as the optical pattern 33 is formed.

<第1変形例>
上記した第1実施形態においては、第1パターン34が第2の方向D2に一体となった形状を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第2の方向D2に分割されていてもよい。図4(a)は、第1変形例に係るスケールの一例を示す斜視図である。なお、図4(a)においては、トラック領域30Aの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。
<First Modification>
In the first embodiment described above, the shape in which the first pattern 34 is integrated in the second direction D2 has been described as an example. However, the shape is not limited to this, and the first pattern 34 is divided in the second direction D2. May be. FIG. 4A is a perspective view showing an example of a scale according to the first modification. In FIG. 4A, a part of the track area 30A is shown. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG.

図4(a)に示すように、トラック領域30Aには、第1パターン34A及び第2パターン35Aが第1の方向D1に一列に形成されている。また、第1パターン34Aは、第2の方向D2に3つに分割されている。この第1パターン34Aは、第1領域34aと、第2領域34bと、第3領域34cとを有している。   As shown in FIG. 4A, a first pattern 34A and a second pattern 35A are formed in a line in the first direction D1 in the track region 30A. The first pattern 34A is divided into three in the second direction D2. The first pattern 34A has a first region 34a, a second region 34b, and a third region 34c.

第1領域34a、第2領域34b及び第3領域34cは、互いに等しい形状及び寸法に形成されており、第2の方向D2に一列に並んだ状態で配置されている。第1領域34a、第2領域34b及び第3領域34cは、それぞれ矩形状に形成されているが、これに限定されず、例えば、三角形や円形、楕円形などの他の形状であってもよいし、角部が丸みを帯びた形状など、一部を変更した形状であってもよい。また、第1パターン34Aは、第2の方向D2に3つに分割される構成に限定されず、第2の方向D2に2つ又は4つ以上に分割された構成であってもよい。また、第1パターン34Aは、第1の方向D1に分割されたものでもよい。   The first region 34a, the second region 34b, and the third region 34c are formed in the same shape and size as each other, and are arranged in a line in the second direction D2. The first region 34a, the second region 34b, and the third region 34c are each formed in a rectangular shape, but are not limited thereto, and may be other shapes such as a triangle, a circle, and an ellipse, for example. However, the shape may be a part of which is changed, such as a shape with rounded corners. The first pattern 34A is not limited to the configuration divided into three in the second direction D2, and may be configured to be divided into two or four or more in the second direction D2. The first pattern 34A may be divided in the first direction D1.

第2パターン35Aは、第1領域34a〜第3領域34cの1つと等しい形状及び寸法に形成されている。第2パターン35Aは、第2の方向D2について、第2領域34bと等しい位置に配置されている。ただし、第2パターン35Aは、第1領域34a等に対する寸法や位置は任意に設定可能である。   The second pattern 35A is formed to have the same shape and size as one of the first region 34a to the third region 34c. The second pattern 35A is arranged at the same position as the second region 34b in the second direction D2. However, the size and position of the second pattern 35A relative to the first region 34a and the like can be arbitrarily set.

この第1変形例のスケールにおいても、図1に示す第1パターン34及び第2パターン35と同様に、検出信号を低周波信号と高周波信号とに分離することができ、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を生成することができる。なお、第1変形例の製造方法は、図3に示すスケールSの製造方法とほぼ同様である。また、第1パターン34Aについても、第2パターン35Aと同様に分割させてもよい。   Also in the scale of the first modified example, similarly to the first pattern 34 and the second pattern 35 shown in FIG. 1, the detection signal can be separated into a low frequency signal and a high frequency signal, and absolute position information and incremental information. Both can be generated. The manufacturing method of the first modification is almost the same as the manufacturing method of the scale S shown in FIG. Also, the first pattern 34A may be divided in the same manner as the second pattern 35A.

<第2変形例>
上記した第1実施形態及び第1変形例においては、第1パターン34及び第2パターン35の第2の方向D2の中心が揃った状態で、第1の方向D1に配置された構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、第2の方向D2における第1パターン34の中心と第2パターン35Bの中心とが偏った状態で配置された構成であってもよい。図4(b)は、第2変形例に係るスケールの一例を示す斜視図である。なお、図4(b)においては、トラック領域30Bの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。
<Second Modification>
In the first embodiment and the first modification described above, the configuration in which the centers of the first pattern 34 and the second pattern 35 are aligned in the second direction D2 is arranged in the first direction D1 as an example. However, the present invention is not limited to this, and a configuration may be adopted in which the center of the first pattern 34 and the center of the second pattern 35B in the second direction D2 are biased. FIG. 4B is a perspective view showing an example of a scale according to the second modification. In FIG. 4B, a part of the track area 30B is shown. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG.

図4(b)に示すように、第1パターン34及び第2パターン35Bは、第2の方向D2において、スケールSの回転軸AX側の端部同士が揃うように配置されている。なお、この構成に限られず、第1パターン34及び第2パターン35Bが第2の方向D2においてスケールSの外周側の端部同士が揃うように配置された構成であってもよい。また、端部同士が揃う構成に限られず、第1パターン34の中心と第2パターン35Bの中心とが第2の方向D2においてずれた状態で構成されてもよい。   As shown in FIG. 4B, the first pattern 34 and the second pattern 35B are arranged so that the ends on the rotation axis AX side of the scale S are aligned in the second direction D2. Note that the present invention is not limited to this configuration, and the first pattern 34 and the second pattern 35B may be arranged such that the ends on the outer peripheral side of the scale S are aligned in the second direction D2. In addition, the configuration is not limited to the configuration in which the end portions are aligned, and the center of the first pattern 34 and the center of the second pattern 35B may be configured to be shifted in the second direction D2.

この第2変形例のスケールにおいても、図1に示す第1パターン34及び第2パターン35と同様に、検出信号を低周波信号と高周波信号とに分離することができ、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を生成することができる。なお、第2変形例の製造方法は、図3に示すスケールSの製造方法とほぼ同様である。   Also in the scale of the second modified example, the detection signal can be separated into a low frequency signal and a high frequency signal as in the first pattern 34 and the second pattern 35 shown in FIG. Both can be generated. The manufacturing method of the second modification is almost the same as the manufacturing method of the scale S shown in FIG.

<第3変形例>
上記した第1実施形態及び第1、第2変形例においては、第1パターン34を形成する開口部32aと、第2パターン35を形成する開口部32bとが第2の方向D2に異なる寸法に形成された構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、反射抑制層32の開口部のパターンを同一として、その上に形成する膜によって第2の方向D2の寸法を異ならせる構成であってもよい。図5(a)は、第3変形例に係るスケールの一例を示す斜視図である。図5(b)は、(a)のB−B線に沿った断面図である。なお、図5においては、トラック領域30Cの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。
<Third Modification>
In the first embodiment and the first and second modifications described above, the opening 32a for forming the first pattern 34 and the opening 32b for forming the second pattern 35 have different dimensions in the second direction D2. The structure formed is described as an example. However, the present invention is not limited to this. The pattern of the opening of the reflection suppressing layer 32 is the same, and the dimension in the second direction D2 differs depending on the film formed thereon. The structure to be able to be used may be sufficient. FIG. 5A is a perspective view showing an example of a scale according to the third modification. FIG.5 (b) is sectional drawing along the BB line of (a). FIG. 5 shows a part of the track area 30C. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG.

図5(a)に示すように、トラック領域30Cには、第1の方向D1及び第2の方向D2の寸法が等しい開口部32a、32cが第1の方向D1に並んで配置されている。光反射層31の表面31aのうち、上記した実施形態と同様に、開口部32aから露出する領域が第1パターン34となっている。   As shown in FIG. 5A, openings 32a and 32c having the same dimensions in the first direction D1 and the second direction D2 are arranged side by side in the first direction D1 in the track region 30C. In the surface 31 a of the light reflecting layer 31, the region exposed from the opening 32 a is the first pattern 34 as in the above-described embodiment.

一方、表面31aのうち開口部32cから露出する領域において、第2の方向D2の両端部分は、反射防止膜36(36a、36b)によって覆われている。反射防止膜36は、例えば、フッ化マグネシウム(MgF)等の単層膜のものや、シリコン(Si)及びモリブデン(Mo)等を積層した多層膜のもの、クロム等の金属膜など、いずれが使用されてもよい。開口部32cは、反射防止膜36によって、図5(a)に示すように、表面31aの一部の反射が防止される。これにより、開口部32c及び反射防止膜36によって囲まれた領域は、第1パターン34より第2の方向D2が短い第2パターン35Cとなる。 On the other hand, in the region exposed from the opening 32c in the surface 31a, both end portions in the second direction D2 are covered with the antireflection films 36 (36a, 36b). The antireflection film 36 is, for example, a single layer film such as magnesium fluoride (MgF 2 ), a multilayer film in which silicon (Si) and molybdenum (Mo) are stacked, a metal film such as chromium, etc. May be used. As shown in FIG. 5A, the opening 32 c is prevented from partially reflecting the surface 31 a by the antireflection film 36. As a result, the region surrounded by the opening 32 c and the antireflection film 36 becomes the second pattern 35 </ b> C in which the second direction D <b> 2 is shorter than the first pattern 34.

図5(b)に示すように、開口部32cの第2の方向D2の寸法L1に対して、両端の反射防止膜36によって、第2パターン35Cの第2の方向D2の寸法L2が小さくなっている。開口部32cの寸法L1は、開口部32aの第2の方向D2の寸法と等しい。このように、第2の方向D2の寸法が等しい複数の開口部32a、32cが第1の方向D1に並ぶように開口部を形成した後、第2パターン35Cを形成したい部分の開口部(32c)の一部を反射防止膜36で覆うことにより、第2パターン35Cの第2の方向D2の寸法を調整することができる。これにより、第2の方向D2の寸法が異なる第1パターン34及び第2パターン35Cを容易に形成することができる。   As shown in FIG. 5B, the dimension L2 in the second direction D2 of the second pattern 35C is smaller than the dimension L1 in the second direction D2 of the opening 32c by the antireflection films 36 at both ends. ing. The dimension L1 of the opening 32c is equal to the dimension of the opening 32a in the second direction D2. As described above, after forming the openings so that the plurality of openings 32a and 32c having the same dimension in the second direction D2 are aligned in the first direction D1, the openings (32c) where the second pattern 35C is to be formed. ) Is covered with the antireflection film 36, the dimension of the second pattern 35C in the second direction D2 can be adjusted. Thereby, the 1st pattern 34 and the 2nd pattern 35C from which the dimension of the 2nd direction D2 differs can be formed easily.

ただし、反射防止膜36によって開口部32cを覆う部分は、図5に示すものに限定されない。例えば、開口部32cの一方の端部を覆うようにしてもよく、また、開口部32cの両端部分を残して中央部分を覆うようにしてもよい。また、反射防止膜36の成膜に代えて、開口部32cで露出した光反射層31の表面31aの一部を粗面化させて反射率を低下させてもよい。粗面化には、例えば、サンドブラストや、エッチング等が使用される。   However, the portion covering the opening 32c with the antireflection film 36 is not limited to that shown in FIG. For example, one end of the opening 32c may be covered, or the center portion may be covered leaving both end portions of the opening 32c. Further, instead of forming the antireflection film 36, a part of the surface 31a of the light reflecting layer 31 exposed through the opening 32c may be roughened to reduce the reflectance. For roughening, for example, sand blasting or etching is used.

この第3変形例のスケールにおいても、図1に示す第1パターン34及び第2パターン35と同様に、検出信号を低周波信号と高周波信号とに分離することができ、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を生成することができる。なお、第3変形例の製造方法は、図3に示すスケールSの製造方法に加えて、反射防止膜36をパターニングする。反射防止膜36のパターニングは、例えば、メタルマスクを用いたスパッタ蒸着法、真空蒸着法などの手法が用いられる。   Also in the scale of the third modified example, similarly to the first pattern 34 and the second pattern 35 shown in FIG. 1, the detection signal can be separated into a low frequency signal and a high frequency signal, and absolute position information and incremental information are obtained. Both can be generated. In the manufacturing method of the third modified example, the antireflection film 36 is patterned in addition to the manufacturing method of the scale S shown in FIG. For the patterning of the antireflection film 36, for example, techniques such as sputtering deposition using a metal mask and vacuum deposition are used.

なお、この第3変形例は、例えば、従来の既存のインクリメンタルエンコーダ用スケールの一部に反射防止膜36を成膜し、一部の光学パターンの長さを変更させることで形成されるものでもよい。また、反射防止膜36としては、透過率を調整した膜が使用されてもよい。   The third modification may be formed by, for example, forming an antireflection film 36 on a part of a conventional existing incremental encoder scale and changing the length of a part of the optical pattern. Good. Further, as the antireflection film 36, a film with adjusted transmittance may be used.

<エンコーダ>
実施形態に係るエンコーダについて説明する。図6は、実施形態に係るエンコーダの一例を示す断面図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図6(a)に示すように、エンコーダECは、スケール(エンコーダ用スケール)Sと、本体部Bと、制御部CONTとを有している。スケールSは、上記した第1実施形態のスケールSが用いられる。スケールSは、回転モータ等の軸部SFに固定されており、軸部SFと一体的に回転する。本体部Bは、回転モータのケーシングなど、非回転部BDに固定されており、筐体39及び光検出部40を有している。光検出部40は、上記の光学パターン33を介した光を検出する。筐体39は、光検出部40の位置を調整するための調整機構を備えてもよい。
<Encoder>
The encoder according to the embodiment will be described. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating an example of an encoder according to the embodiment. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. As shown in FIG. 6A, the encoder EC includes a scale (encoder scale) S, a main body B, and a controller CONT. As the scale S, the scale S of the first embodiment described above is used. The scale S is fixed to a shaft portion SF such as a rotary motor and rotates integrally with the shaft portion SF. The main body B is fixed to a non-rotating part BD, such as a casing of a rotary motor, and has a housing 39 and a light detection part 40. The light detection unit 40 detects light through the optical pattern 33 described above. The housing 39 may include an adjustment mechanism for adjusting the position of the light detection unit 40.

図6(b)は、光検出部40の一例を示す平面図である。図6(b)に示すように、光検出部40は、平面視で矩形状に形成されたチップ基板40aを有している。チップ基板40aには、発光部(照明部)41、受光部42及び制御回路43が形成されている。   FIG. 6B is a plan view illustrating an example of the light detection unit 40. As shown in FIG. 6B, the light detection unit 40 has a chip substrate 40a formed in a rectangular shape in plan view. A light emitting unit (illuminating unit) 41, a light receiving unit 42, and a control circuit 43 are formed on the chip substrate 40a.

発光部41は、上記した光学パターン33に検出光を照明する。発光部41は、例えば、チップ基板40aの中央部に配置されている。発光部41は、発光素子41aと、接続部41bと、カソード電極41cとを有しており、他に不図示のアノード電極等を有している。発光素子41aは、光射出領域41dを有している。光射出領域41dは、一方向又は複数方向に向けて所定波長のレーザ光を射出可能に形成されている。接続部41bとカソード電極41cとの間は、例えばリード線などによって接続されている。   The light emitting unit 41 illuminates the above-described optical pattern 33 with detection light. The light emitting unit 41 is disposed, for example, at the center of the chip substrate 40a. The light emitting unit 41 includes a light emitting element 41a, a connection unit 41b, and a cathode electrode 41c, and further includes an anode electrode (not shown) and the like. The light emitting element 41a has a light emission region 41d. The light emission region 41d is formed so as to emit laser light having a predetermined wavelength in one direction or a plurality of directions. The connection portion 41b and the cathode electrode 41c are connected by, for example, a lead wire.

受光部42は、光学パターン33を介した光を受光する。本実施形態では、光学パターン33からの反射光を受光する。受光部42は、複数の受光素子42aを有している。受光素子42aとしては、例えばフォトダイオードなどが用いられている。なお、受光素子42aは、1次元センサ(ラインセンサ)を用いてもよいし、2次元センサ(イメージセンサ)が用いられてもよい。受光素子42aとして2次元センサを用いた場合、より高精度の検出が可能となる。2次元センサとしては、例えばCCD(Charge Coupled Device)やCMOS(Complementary
Metal Oxide Semiconductor)のイメージセンサが使用される。受光素子42aは、スケールSに形成された第1パターン34と第2パターン35との第2の方向D2における寸法差を識別可能である。
The light receiving unit 42 receives light via the optical pattern 33. In the present embodiment, the reflected light from the optical pattern 33 is received. The light receiving unit 42 includes a plurality of light receiving elements 42a. For example, a photodiode is used as the light receiving element 42a. The light receiving element 42a may be a one-dimensional sensor (line sensor) or a two-dimensional sensor (image sensor). When a two-dimensional sensor is used as the light receiving element 42a, detection with higher accuracy is possible. Examples of the two-dimensional sensor include a CCD (Charge Coupled Device) and a CMOS (Complementary).
Metal Oxide Semiconductor) image sensors are used. The light receiving element 42a can identify a dimensional difference in the second direction D2 between the first pattern 34 and the second pattern 35 formed on the scale S.

受光素子42aは、一方向(第2の方向D2)に長手に形成されており、短手方向(第1の方向D1)に複数並んで配置されている。受光素子42aの配列(第1の方向D1、第2の方向D2における位置)は、光学パターン33の配置に対応している。本実施形態では、トラック領域30が一列であるため、受光素子42aはこれに対応して一列のみ設けられている。受光素子42aのうち第2の方向D2に受光可能な領域の寸法は、少なくとも第1パターン34の長手方向(第2の方向D2)の寸法に対応して形成されている。受光素子42aの配置数については、光学パターン33の構成に応じて適宜変更することができる。   The light receiving elements 42a are formed long in one direction (second direction D2), and a plurality of the light receiving elements 42a are arranged in the short direction (first direction D1). The arrangement of the light receiving elements 42a (the positions in the first direction D1 and the second direction D2) corresponds to the arrangement of the optical pattern 33. In the present embodiment, since the track regions 30 are arranged in a row, the light receiving elements 42a are provided in only one row correspondingly. The dimension of the light receiving element 42a that can receive light in the second direction D2 is formed corresponding to at least the dimension of the first pattern 34 in the longitudinal direction (second direction D2). The number of the light receiving elements 42 a can be appropriately changed according to the configuration of the optical pattern 33.

図7は、チップ基板40aの回路構成の一例である制御回路43を示すブロック図である。図7に示すように、チップ基板40aには、アンプ44と、ローパスフィルタ45と、ハイパスフィルタ46と、コンパレータ47、48と、処理回路49と、を含んで形成されている。   FIG. 7 is a block diagram showing a control circuit 43 which is an example of a circuit configuration of the chip substrate 40a. As shown in FIG. 7, the chip substrate 40 a is formed to include an amplifier 44, a low-pass filter 45, a high-pass filter 46, comparators 47 and 48, and a processing circuit 49.

アンプ44は、受光素子42aにおける検出信号を増幅させて、ローパスフィルタ45及びハイパスフィルタ46へ送信する。ローパスフィルタ45は、アンプ44からの信号のうち高周波成分を除去して、コンパレータ47へ送信する。ハイパスフィルタ46は、アンプ44からの信号のうち低周波成分を除去して、コンパレータ48へ送信する。なお、ローパスフィルタ45は、図2(b)に示す低周波信号の生成に対応する。ハイパスフィルタ46は、図2(c)に示す高周波信号の生成に対応する。   The amplifier 44 amplifies the detection signal in the light receiving element 42 a and transmits it to the low pass filter 45 and the high pass filter 46. The low pass filter 45 removes a high frequency component from the signal from the amplifier 44 and transmits the signal to the comparator 47. The high pass filter 46 removes a low frequency component from the signal from the amplifier 44 and transmits the signal to the comparator 48. The low-pass filter 45 corresponds to the generation of the low frequency signal shown in FIG. The high pass filter 46 corresponds to the generation of the high frequency signal shown in FIG.

コンパレータ47は、ローパスフィルタ45から送信された信号を受信し、2値化したインクリメンタル信号INCを生成し、そのインクリメンタル信号INCを処理回路49に送信する。コンパレータ48は、ハイパスフィルタ46から送信された信号を受信し、2値化したアブソリュート信号ABSを生成し、そのアブソリュート信号ABSを処理回路49に送信する。   The comparator 47 receives the signal transmitted from the low-pass filter 45, generates a binarized incremental signal INC, and transmits the incremental signal INC to the processing circuit 49. The comparator 48 receives the signal transmitted from the high pass filter 46, generates a binarized absolute signal ABS, and transmits the absolute signal ABS to the processing circuit 49.

処理回路49は、コンパレータ47から受信した内挿用のインクリメンタル信号INCとコンパレータ48から受信したアブソリュート信号ABSとに基づき一回転情報STを生成する。例えば、処理回路49は、制御部CONTからの要求などによって、一回転情報STを含む位置情報を制御部CONTへ、例えばシリアル通信方式等により出力する。なお、本実施形態における制御回路43は、アンプ44、ローパスフィルタ45、ハイパスフィルタ46、コンパレータ47、48、処理回路49、を有する構成であるが、例えば処理回路49を有していない構成でもよい。また、本実施形態における一回転情報STは、絶対位置情報であるが、相対位置情報でも構わない。   The processing circuit 49 generates one rotation information ST based on the interpolation incremental signal INC received from the comparator 47 and the absolute signal ABS received from the comparator 48. For example, the processing circuit 49 outputs position information including the single rotation information ST to the control unit CONT, for example, by a serial communication method or the like in response to a request from the control unit CONT. The control circuit 43 in the present embodiment is configured to include the amplifier 44, the low-pass filter 45, the high-pass filter 46, the comparators 47 and 48, and the processing circuit 49. However, the control circuit 43 may not include the processing circuit 49, for example. . Further, the single rotation information ST in the present embodiment is absolute position information, but may be relative position information.

上記のように構成されたエンコーダECにおいては、トラック領域30の検出信号が規格内に収まるように光検出部40が配置されるので、例えばトラック領域30が2列設けられたスケールに比べて、経時変化や衝撃等によって位置情報の検出精度が低下することを防止して、高精度に位置情報を検出できる。また、エンコーダECは、軸部SFへのスケールSの取り付けや、非回転部BDへの光検出部40の設置を容易に行うことができる。また、スケールSを小さくできるため、エンコーダECを小型化することができる。なお、このようなエンコーダECの効果は、以下の他の実施形態や変形例においても同様である。   In the encoder EC configured as described above, the light detection unit 40 is arranged so that the detection signal of the track area 30 falls within the standard. For example, compared to a scale in which the track area 30 is provided in two rows, The position information can be detected with high accuracy by preventing the detection accuracy of the position information from deteriorating due to a change with time or an impact. Further, the encoder EC can easily attach the scale S to the shaft portion SF and install the light detection unit 40 to the non-rotating portion BD. Further, since the scale S can be reduced, the encoder EC can be reduced in size. The effect of such an encoder EC is the same in other embodiments and modifications described below.

<第2実施形態>
第2実施形態に係るスケールについて説明する。上記した第1実施形態及び第1〜第3変形例においては、第1パターン34と第2パターン35とで光学パターン33の第2の方向D2の長さ(面積)が異なる構成を例に挙げて説明したが、これに限定するものではなく、第1パターンと第2パターンとで光学パターン33の面積を等しくするとともに、反射率を異なる構成とすることで、反射光の強度を変化させるようにしてもよい。
Second Embodiment
A scale according to the second embodiment will be described. In the first embodiment and the first to third modifications described above, a configuration in which the length (area) of the optical pattern 33 in the second direction D2 is different between the first pattern 34 and the second pattern 35 is taken as an example. However, the present invention is not limited to this, and the first pattern and the second pattern have the same area of the optical pattern 33 and have different reflectivities so as to change the intensity of the reflected light. It may be.

図8は、第2実施形態に係るスケールの一例を示す斜視図である。なお、図8においては、トラック領域30Dの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。図8に示すように、トラック領域30Dには、第1の方向D1及び第2の方向D2の寸法が等しい開口部32a、32cが第1の方向D1に並んで配置されている。開口部32aから露出する領域は、光反射層31の表面31aの一部であり、この領域が第1パターン34となっている。   FIG. 8 is a perspective view illustrating an example of a scale according to the second embodiment. In FIG. 8, a part of the track area 30D is shown. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG. As shown in FIG. 8, in the track region 30D, openings 32a and 32c having the same dimensions in the first direction D1 and the second direction D2 are arranged side by side in the first direction D1. The region exposed from the opening 32 a is a part of the surface 31 a of the light reflecting layer 31, and this region is the first pattern 34.

一方、開口部32cによって囲まれる領域が第2パターン35Dとなっている。第2パターン35Dでは、開口部32cから露出する光反射層31Dの表面31Daは、光反射層31の表面31aよりも反射率が低くなるように形成されている。なお、光反射層31と光反射層31Dとは、同一材料を用いてもよく、異なる材料を用いてもよい。光反射層31及び光反射層31Dを同一材料とする場合、例えば光反射層31の表面31aを鏡面加工するとともに、光反射層31Dの表面31Daを鏡面加工しない構成や、あるいは粗面化加工を施すことで、表面31a及び表面31Daの反射率に差をつけることができる。   On the other hand, a region surrounded by the opening 32c is a second pattern 35D. In the second pattern 35 </ b> D, the surface 31 </ b> Da of the light reflection layer 31 </ b> D exposed from the opening 32 c is formed to have a lower reflectance than the surface 31 a of the light reflection layer 31. The light reflecting layer 31 and the light reflecting layer 31D may be made of the same material or different materials. When the light reflecting layer 31 and the light reflecting layer 31D are made of the same material, for example, the surface 31a of the light reflecting layer 31 is mirror-finished and the surface 31Da of the light reflecting layer 31D is not mirror-finished or roughened. By applying, the reflectance of the surface 31a and the surface 31Da can be made different.

図8に示す構成では、1つの第1パターン34と1つの第2パターン35Dとで面積が等しくなるものの、反射率は第1パターン34の方が高い。このため、第1パターン34で反射される検出光の強度は、第2パターン35Dで反射される検出光の強度よりも大きくなる。従って、第1実施形態のスケールSと同様に、図2に示す第1信号と第2信号とが混じった検出信号を取得することができる。その結果、低周波信号及び高周波信号をそれぞれ生成することにより、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を得ることができる。   In the configuration illustrated in FIG. 8, the area of the first pattern 34 is equal to that of the second pattern 35 </ b> D, but the reflectance of the first pattern 34 is higher. For this reason, the intensity of the detection light reflected by the first pattern 34 is larger than the intensity of the detection light reflected by the second pattern 35D. Accordingly, similarly to the scale S of the first embodiment, a detection signal in which the first signal and the second signal shown in FIG. 2 are mixed can be acquired. As a result, both absolute position information and incremental information can be obtained by generating a low frequency signal and a high frequency signal, respectively.

この第2実施形態のスケールによれば、図1に示すスケールSと同様に、一列に配列された光学パターン33を用いて、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を取得することができる。なお、第2実施形態に係るスケールの製造方法は、図3に示すスケールSの製造方法とほぼ同様であり、光反射層31及び光反射層31Dをそれぞれ成膜するとともに、反射抑制層32をパターニングする。また、第2実施形態の第1パターン34及び第2パターン35Dにおいて、第2方向D2の長さを異ならせるようにしてもよい。   According to the scale of the second embodiment, both the absolute position information and the incremental information can be acquired using the optical pattern 33 arranged in a line, as in the scale S shown in FIG. Note that the scale manufacturing method according to the second embodiment is substantially the same as the scale S manufacturing method shown in FIG. 3, and the light reflection layer 31 and the light reflection layer 31D are formed, and the reflection suppression layer 32 is formed. Pattern. Moreover, you may make it vary the length of the 2nd direction D2 in the 1st pattern 34 and 2nd pattern 35D of 2nd Embodiment.

<第4変形例>
上記した第2実施形態においては、光反射層31と光反射層31Dとを成膜することで両者の反射率を変えているが、これに限定するものではなく、第1パターンと第2パターンとで同一の光反射層31を使用しつつ、反射防止膜37によって反射率が異なる構成であってもよい。図9(a)は、第4変形例に係るスケールの一例を示す斜視図である。図9(b)は、(a)のC−C線に沿った断面図である。なお、図9においては、トラック領域30Eの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。
<Fourth Modification>
In the second embodiment described above, the reflectance of both is changed by forming the light reflecting layer 31 and the light reflecting layer 31D. However, the present invention is not limited to this, and the first pattern and the second pattern are not limited thereto. The same reflection layer 31 may be used, and the antireflection film 37 may have a different reflectance. Fig.9 (a) is a perspective view which shows an example of the scale which concerns on a 4th modification. FIG. 9B is a cross-sectional view taken along the line CC in FIG. FIG. 9 shows a part of the track area 30E. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG.

図9(a)に示すように、トラック領域30Eでは、第2パターン35Eを形成する開口部32cが反射防止膜37で覆われた構成となっている。反射防止膜37は、例えば、上記した第3変形例と同様に、例えば、フッ化マグネシウム(MgF)等の単層膜のものや、シリコン(Si)及びモリブデン(Mo)等を積層した多層膜のもの、クロム等の金属膜など、いずれが使用されてもよい。第2パターン35Eが反射防止膜37で覆われることにより、第2パターン35Eの反射率が第1パターン34の反射率より小さくなっている。なお、反射防止膜37が上記した多層膜の場合、Si層とMo層との積層数や層厚等を調整することにより、所望の反射率に設定可能である。 As shown in FIG. 9A, in the track region 30E, the opening 32c for forming the second pattern 35E is covered with an antireflection film 37. The antireflection film 37 is, for example, a single-layer film such as magnesium fluoride (MgF 2 ), or a multilayer in which silicon (Si) and molybdenum (Mo) are stacked, as in the third modification described above. Any of a film and a metal film such as chromium may be used. By covering the second pattern 35E with the antireflection film 37, the reflectance of the second pattern 35E is smaller than the reflectance of the first pattern 34. In the case where the antireflection film 37 is a multilayer film as described above, it can be set to a desired reflectance by adjusting the number of layers and the thickness of the Si layer and the Mo layer.

図9(b)に示すように、1つの第1パターン34と1つの第2パターン35Eとで面積が等しくなるものの、反射防止膜37によって反射率は第1パターン34の方が高くなる。このため、第1パターン34で反射される検出光の強度は、第2パターン35Eで反射される検出光の強度よりも大きくなる。   As shown in FIG. 9B, although the area of one first pattern 34 and one second pattern 35E are equal, the antireflection film 37 increases the reflectance of the first pattern 34. For this reason, the intensity of the detection light reflected by the first pattern 34 is larger than the intensity of the detection light reflected by the second pattern 35E.

第4変形例では、面積及び反射率の等しい光学パターン33を第1の方向D1に一列に形成した後、この複数の光学パターン33のうち光検出部40で得られる信号値を低下させたい部分、すなわち、第2パターン35Eに相当する部分に、反射率を調整する反射防止膜37を被覆させることでトラック領域30Eを形成することができる。   In the fourth modification, the optical patterns 33 having the same area and reflectance are formed in a row in the first direction D1, and then the signal value obtained by the light detection unit 40 of the plurality of optical patterns 33 is to be reduced. That is, the track region 30E can be formed by covering the portion corresponding to the second pattern 35E with the antireflection film 37 for adjusting the reflectance.

この第4変形例のスケールによれば、第2実施形態と同様に、一列に配列された光学パターン33を用いて、絶対位置情報及びインクリメンタル情報の双方を取得することができる。また、第4変形例は、光学パターン33の第2の方向D2全体を反射防止膜37で覆うため、上記した第3変形例のように光学パターン33の第2の方向D2の一部を覆う構成に比べて、反射防止膜37をパターニングするための位置の調整が容易となる。なお、第4変形例は、例えば、従来の既存のインクリメンタルエンコーダ用スケールの一部に反射防止膜37を被覆させ、光学パターン33の一部で反射率を変更させることで形成されるものでもよい。また、反射防止膜37としては、透過率を調整した膜が使用されてもよい。   According to the scale of the fourth modified example, both the absolute position information and the incremental information can be acquired using the optical patterns 33 arranged in a line, as in the second embodiment. In the fourth modification, the entire second direction D2 of the optical pattern 33 is covered with the antireflection film 37, so that a part of the second direction D2 of the optical pattern 33 is covered as in the third modification. Compared to the configuration, the position for patterning the antireflection film 37 can be easily adjusted. The fourth modification may be formed, for example, by coating a part of a conventional existing incremental encoder scale with an antireflection film 37 and changing the reflectance with a part of the optical pattern 33. . Further, as the antireflection film 37, a film with adjusted transmittance may be used.

<第3実施形態>
第3実施形態に係るスケールについて説明する。上記した各実施形態及び各変形例においては、絶対位置情報及びインクリメンタル情報を取得可能なスケールの構成を例に挙げたが、これに限定されるものではなく、絶対位置情報及びインクリメンタル情報に加えて、例えば多回転情報を取得可能なものでもよい。図10(a)は、第3実施形態に係るスケールの一例を示す平面図である。なお、図10においては、トラック領域30Fの一部について示している。他の構成については、図1に示すスケールSと同様である。
<Third Embodiment>
A scale according to the third embodiment will be described. In each of the above-described embodiments and modifications, the configuration of the scale capable of acquiring absolute position information and incremental information has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and in addition to absolute position information and incremental information. For example, it is possible to acquire multi-rotation information. FIG. 10A is a plan view showing an example of a scale according to the third embodiment. FIG. 10 shows a part of the track area 30F. About another structure, it is the same as that of the scale S shown in FIG.

図10(a)に示すように、トラック領域30Fには、光学パターン33として、第1パターン34及び第2パターン35に加えて、第3パターン38が形成されている。第3パターン38は、トラック領域30Fのうち少なくとも1箇所に設けられている。第3パターン38は、第1パターン34に比べて、第2の方向D2の寸法がL3だけ大きくなっている。第3パターン38は、第1パターン34に比べて、光学パターンの面積が大きくなっている。このため、第3パターン38で反射した光の光量は、第2の方向D2において第1パターン34で反射した光の光量よりも多くなる。   As shown in FIG. 10A, a third pattern 38 is formed in the track region 30F as the optical pattern 33 in addition to the first pattern 34 and the second pattern 35. The third pattern 38 is provided in at least one place in the track area 30F. The third pattern 38 is larger in dimension in the second direction D2 by L3 than the first pattern 34. The third pattern 38 has a larger optical pattern area than the first pattern 34. For this reason, the amount of light reflected by the third pattern 38 is larger than the amount of light reflected by the first pattern 34 in the second direction D2.

図10(b)は、スケールSAを回転させた状態でトラック領域30Fに検出光を照射し、反射光を光検出部40F(図11参照)において検出したときの検出信号を示すグラフである。グラフの横軸は時間軸を示しており、グラフの縦軸は検出信号の信号強度を示している。なお、図10(b)に示すグラフは、トラック領域30Fの一周分のうち図10(a)に示す部分を検出したときの検出結果を抜き出して示している。   FIG. 10B is a graph showing detection signals when the track area 30F is irradiated with detection light while the scale SA is rotated, and reflected light is detected by the light detection unit 40F (see FIG. 11). The horizontal axis of the graph indicates the time axis, and the vertical axis of the graph indicates the signal strength of the detection signal. Note that the graph shown in FIG. 10B shows the detection results obtained when the portion shown in FIG. 10A is detected in one round of the track area 30F.

図10(b)に示すように、光検出部40Fでは、信号値S1の第1信号、信号値S2の第2信号の他、信号値S3の第3信号が検出される。第3信号は、第3パターン38で反射された光の検出結果である。第3パターン38で反射される光の光量は、第2方向D2に積算すると、第1パターン34で反射される光の光量よりも多いため、第3信号の信号値S3は、第1信号の信号値S1よりも大きな値となる。この信号値S3の第3信号をカウントすることにより、スケールSAが何回転したかを検出する多回転計としての機能が付加される。   As shown in FIG. 10B, the light detection unit 40F detects the third signal having the signal value S3 in addition to the first signal having the signal value S1 and the second signal having the signal value S2. The third signal is a detection result of the light reflected by the third pattern 38. When the light quantity reflected by the third pattern 38 is accumulated in the second direction D2, the light quantity reflected by the first pattern 34 is larger than the light quantity reflected by the first pattern 34. Therefore, the signal value S3 of the third signal is The value is larger than the signal value S1. By counting the third signal of the signal value S3, a function as a multi-rotometer that detects how many times the scale SA has rotated is added.

この第3実施形態のスケールSAによれば、一列の光学パターン33により、絶対位置情報及びインクリメンタル情報だけでなく、多回転情報も取得することができる。従って、従来の磁気式の多回転計を設ける必要がなく、エンコーダを小型化することができる。第3実施形態に係るスケールSAの製造方法は、図3に示すスケールSの製造方法とほぼ同様である。なお、第3パターン38の長さL3は、第1パターン34と識別可能であれば、任意に設定可能である。   According to the scale SA of the third embodiment, not only absolute position information and incremental information but also multi-rotation information can be acquired by a single row of the optical pattern 33. Therefore, it is not necessary to provide a conventional magnetic multi-rotometer, and the encoder can be miniaturized. The method for manufacturing the scale SA according to the third embodiment is substantially the same as the method for manufacturing the scale S shown in FIG. The length L3 of the third pattern 38 can be arbitrarily set as long as it can be identified from the first pattern 34.

また、図10(a)に示すように、1本の第3パターン38が形成されることに限定されず、例えば、2本以上の第3パターン38がトラック30F内において並んで形成されてもよい。また、第3パターン38が例えば数本の第1パターン34を挟んで一定間隔で形成されてもよい。これにより、第3信号が出力された間隔を測定することにより、スケールSAの回転方向を検出することができる。また、第3パターン38の第2の方向D2の長さを第1パターン34や第2パターン35に対して変えることに限定されず、例えば、第3パターン38として、第2の方向D2の長さを第1パターン34と同一とするとともに、第1パターン34に対して反射率を大きくまたは小さくしたものでもよい。   Further, as shown in FIG. 10A, the third pattern 38 is not limited to be formed, and for example, two or more third patterns 38 may be formed side by side in the track 30F. Good. Further, the third pattern 38 may be formed at regular intervals with, for example, several first patterns 34 interposed therebetween. Thereby, the rotation direction of the scale SA can be detected by measuring the interval at which the third signal is output. Further, the length of the third pattern 38 in the second direction D2 is not limited to changing the length of the third pattern 38 with respect to the first pattern 34 or the second pattern 35. For example, the length of the third pattern 38 in the second direction D2 The height may be the same as that of the first pattern 34, and the reflectance may be larger or smaller than that of the first pattern 34.

<第5変形例>
第5変形例に係る光検出部について説明する。図11は、第5変形例に係る光検出部の一例を示す平面図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図11に示すように、光検出部40Fは、発光部41、受光部42、制御回路43に加えて、多回転検出回路43Fを有している。光検出部40Fは、図10に示す第3実施形態のスケールSAに対応した構成が採用される。
<Fifth Modification>
The light detection unit according to the fifth modification will be described. FIG. 11 is a plan view illustrating an example of the light detection unit according to the fifth modification. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. As shown in FIG. 11, the light detection unit 40F includes a multi-rotation detection circuit 43F in addition to the light emitting unit 41, the light receiving unit 42, and the control circuit 43. The light detection unit 40F employs a configuration corresponding to the scale SA of the third embodiment shown in FIG.

多回転検出回路43Fは、図10(b)に示す第3信号を検出した回数をカウントすることにより、スケールSAの多回転情報を検出する。多回転検出回路43Fによって検出された多回転情報は、制御回路43で生成される絶対位置情報及びインクリメンタル情報とともに制御部CONTに送信される。受光部42としては、第3パターン38の第2の方向D2の長さに対応可能なものが使用される。   The multi-rotation detection circuit 43F detects the multi-rotation information of the scale SA by counting the number of times the third signal shown in FIG. 10B is detected. The multi-rotation information detected by the multi-rotation detection circuit 43F is transmitted to the control unit CONT together with absolute position information and incremental information generated by the control circuit 43. As the light receiving unit 42, one that can correspond to the length of the third pattern 38 in the second direction D2 is used.

このように、光検出部40Fによれば、多回転検出回路43Fを備えるだけで、受光部42により多回転情報を検出することができる。従って、光検出部40F、磁気センサ等を搭載する必要がなく、エンコーダを小型化することができる。なお、第3パターン38による反射光を受光部42で受光させることに限定されず、第3パターン38による反射光の一部または全部を、受光部42と異なる他のセンサ等によって受光させるものでもよい。   As described above, according to the light detection unit 40F, the multi-rotation information can be detected by the light receiving unit 42 only by including the multi-rotation detection circuit 43F. Therefore, it is not necessary to mount the light detection unit 40F, a magnetic sensor, or the like, and the encoder can be reduced in size. The light reflected by the third pattern 38 is not limited to being received by the light receiving unit 42, and part or all of the light reflected by the third pattern 38 may be received by another sensor different from the light receiving unit 42. Good.

<第4実施形態>
第4実施形態に係るスケールについて説明する。上記した各実施形態及び各変形例においては、スケールに1つのトラック領域30等が設けられた構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、スケールに複数のトラック領域が設けられた構成であってもよい。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図12は、第4実施形態に係るスケールSBの一例を示す斜視図である。
<Fourth embodiment>
A scale according to the fourth embodiment will be described. In each of the above-described embodiments and modifications, the configuration in which one track area 30 or the like is provided in the scale has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and a plurality of track areas are included in the scale. The provided structure may be sufficient. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. FIG. 12 is a perspective view illustrating an example of the scale SB according to the fourth embodiment.

図12に示すように、スケールSBは、基板10の第1面10a上に2つのトラック領域30、30Gを有している。2つのうちの1つであるトラック領域30は上記した第1実施形態と同一の構成を有している。なお、トラック領域30は、他の実施形態または変形例において示したトラック領域30A〜30Fのいずれかと同一の構成が用いられてもよい。   As shown in FIG. 12, the scale SB has two track regions 30 and 30G on the first surface 10a of the substrate 10. The track area 30, which is one of the two, has the same configuration as that of the first embodiment. The track region 30 may have the same configuration as any of the track regions 30A to 30F shown in other embodiments or modifications.

トラック領域30の内側には、バックアップ用のトラック領域30Gが設けられている。このトラック領域30Gは、光学パターン33Gを有している。光学パターン33Gは、第1パターン34G及び第2パターン35Gを有している。第1パターン34G及び第2パターン35Gの第1の方向D1の配列は、トラック領域30における第1パターン34及び第2パターン35の配列と同一となっている。ただし、トラック領域30Gは、トラック領域30よりも内側に配置されるため、光学パターン33Gは、光学パターン33に対して第1の方向D1に縮小した状態で配置されている。   Inside the track area 30, a backup track area 30G is provided. The track area 30G has an optical pattern 33G. The optical pattern 33G has a first pattern 34G and a second pattern 35G. The arrangement of the first pattern 34G and the second pattern 35G in the first direction D1 is the same as the arrangement of the first pattern 34 and the second pattern 35 in the track region 30. However, since the track region 30G is disposed inside the track region 30, the optical pattern 33G is disposed in a state of being reduced in the first direction D1 with respect to the optical pattern 33.

この第4実施形態によれば、トラック領域30、30Gのうちいずれか一方が損傷等により使用不能になった場合でも、他方を使用することによりエンコーダの機能を維持することができる。なお、トラック領域30、30Gにおいて同一の光学パターン33の配列が確保できればよいので、トラック領域30、30Gで同一形態の光学パターン33が使用されることに限定されず、トラック領域30、30Gで異なる形態の光学パターン33が使用されてもよい。   According to the fourth embodiment, even when one of the track areas 30 and 30G becomes unusable due to damage or the like, the function of the encoder can be maintained by using the other. Note that it is only necessary to ensure the arrangement of the same optical patterns 33 in the track areas 30 and 30G. Therefore, the optical patterns 33 having the same form are not used in the track areas 30 and 30G, and are different in the track areas 30 and 30G. An optical pattern 33 in the form may be used.

<第6変形例>
第6変形例に係る光検出部について説明する。図13は、第6変形例に係る光検出部の一例を示す平面図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図13に示すように、光検出部40Gは、発光部41、受光部42、制御回路43に加えて、第2受光部42Gを有している。光検出部40Gは、図12に示す第4実施形態のスケールSBに対応した構成が採用される。
<Sixth Modification>
A light detection unit according to a sixth modification will be described. FIG. 13 is a plan view illustrating an example of a light detection unit according to a sixth modification. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. As illustrated in FIG. 13, the light detection unit 40 </ b> G includes a second light receiving unit 42 </ b> G in addition to the light emitting unit 41, the light receiving unit 42, and the control circuit 43. The light detection unit 40G has a configuration corresponding to the scale SB of the fourth embodiment shown in FIG.

第2受光部42Gは、受光部42と同様に、複数の受光素子42Gaを有している。第2受光部42Gは、トラック領域30よりも内側のトラック領域30Gに対応するように、第1の方向D1に縮小した状態で受光素子42Gaが配置されている。なお、受光素子42aと、受光素子42Gaとは、それぞれ同数ずつ設けられている。   Similar to the light receiving unit 42, the second light receiving unit 42G includes a plurality of light receiving elements 42Ga. In the second light receiving portion 42G, the light receiving element 42Ga is arranged in a state of being reduced in the first direction D1 so as to correspond to the track region 30G inside the track region 30. The same number of light receiving elements 42a and light receiving elements 42Ga are provided.

また、発光部41のうち発光素子41aの光射出領域41dは、第2の方向D2において、受光部42と第2受光部42Gとの間に配置される。これにより、光射出領域41dから、トラック領域30の光学パターン33と、トラック領域30Gの光学パターン33Gとの双方両方に対して検出光を射出することができる。ただし、トラック領域30とトラック領域30Gとで、個別に検出光を照射するものでもよい。   In addition, the light emission region 41d of the light emitting element 41a in the light emitting unit 41 is disposed between the light receiving unit 42 and the second light receiving unit 42G in the second direction D2. Accordingly, the detection light can be emitted from the light emission region 41d to both the optical pattern 33 in the track region 30 and the optical pattern 33G in the track region 30G. However, the track region 30 and the track region 30G may be individually irradiated with detection light.

制御回路43は、受光部42による検出結果と、第2受光部42Gによる検出結果とを常時取得するとともに、両者を比較して、検出結果が異なる場合にいずれか一方が故障等していると判断してもよい。いずれが故障しているかは、検出結果が異なる以前の検出結果を用いて推測させてもよい。   The control circuit 43 always obtains the detection result by the light receiving unit 42 and the detection result by the second light receiving unit 42G, and compares them, and if one of the detection results is different, one of them is out of order. You may judge. Which one has failed may be estimated using previous detection results with different detection results.

このように、光検出部40Gによれば、スケールSBに設けられたトラック領域30、30Gの光学パターン33、33Gを検出する受光部42及び第2受光部42Gを備えるので、いずれか一方をバックアップ用として使用することができる。これにより、トラック領域30、30Gのいずれか一方や、受光部42及び第2受光部42Gのいずれか一方が損傷して使用不能となっても他方を使用することで位置検出を継続して行うことができる。   As described above, the light detection unit 40G includes the light receiving unit 42 and the second light receiving unit 42G that detect the optical patterns 33 and 33G of the track regions 30 and 30G provided on the scale SB, and thus either one is backed up. Can be used for Accordingly, even if one of the track areas 30 and 30G or one of the light receiving unit 42 and the second light receiving unit 42G is damaged and becomes unusable, position detection is continuously performed by using the other. be able to.

<駆動装置>
実施形態に係る駆動装置について説明する。図14は、実施形態に係る駆動装置の一例として電動のモータ装置MTRの一例を示す図である。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図14に示すように、モータ装置MTRは、軸部SFと、軸部SFを回転駆動させる本体部(駆動部)BDと、軸部SFの回転情報を検出するエンコーダECとを有している。
<Drive device>
The drive device according to the embodiment will be described. FIG. 14 is a diagram illustrating an example of an electric motor device MTR as an example of the drive device according to the embodiment. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. As shown in FIG. 14, the motor device MTR includes a shaft portion SF, a main body portion (drive portion) BD that rotationally drives the shaft portion SF, and an encoder EC that detects rotation information of the shaft portion SF. .

軸部SFは、負荷側端部SFaと、反負荷側端部SFbとを有している。負荷側端部SFaは、減速機など他の動力伝達機構に接続される。反負荷側端部SFbには、固定部20を介してスケールSが固定される。このスケールSに対応するように、エンコーダECが取り付けられている。スケールSやエンコーダECとしては、上記した各実施形態及び各変形例において示した構成を用いることができる。   The shaft portion SF has a load side end portion SFa and an anti-load side end portion SFb. The load side end portion SFa is connected to another power transmission mechanism such as a speed reducer. The scale S is fixed to the non-load side end portion SFb via the fixing portion 20. An encoder EC is attached so as to correspond to the scale S. As the scale S and the encoder EC, the configurations shown in the above embodiments and modifications can be used.

このモータ装置MTRによれば、小型化されたエンコーダECが搭載されるため、モータ装置MTR全体を小型化することができる。また、反負荷側端部SFbに小型のエンコーダECが取り付けられるため、モータ装置MTRからの出っ張りが小さくなり、小さなスペースにモータ装置MTRを設置することができる。なお、駆動装置としてモータ装置MTRを例に挙げて説明したが、これに限定されず、油圧や空圧を利用した軸部を有する他の駆動装置であってもよい。   According to this motor device MTR, since the miniaturized encoder EC is mounted, the entire motor device MTR can be miniaturized. Further, since the small encoder EC is attached to the non-load side end portion SFb, the protrusion from the motor device MTR is reduced, and the motor device MTR can be installed in a small space. Although the motor device MTR has been described as an example of the drive device, the drive device is not limited thereto, and may be another drive device having a shaft portion using hydraulic pressure or pneumatic pressure.

<ロボット装置>
実施形態に係るロボット装置について説明する。図15は、実施形態に係るロボット装置RBTの一例を示す斜視図である。なお、図15は、ロボット装置RBTの一部(関節部分)の構成を模式的に示している。以下の説明において、上記した実施形態と同一または同等の構成部分については同一符号を付けて説明を省略または簡略化する。図15に示すように、ロボット装置RBTは、第1アームAR1と、第2アームAR2と、関節部JTとを有しており、第1アームAR1と第2アームAR2とが関節部JTを介して接続された構成となっている。
<Robot device>
A robot apparatus according to an embodiment will be described. FIG. 15 is a perspective view illustrating an example of the robot apparatus RBT according to the embodiment. FIG. 15 schematically shows the configuration of a part (joint portion) of the robot apparatus RBT. In the following description, components that are the same as or equivalent to those in the above-described embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted or simplified. As shown in FIG. 15, the robot apparatus RBT includes a first arm AR1, a second arm AR2, and a joint portion JT. The first arm AR1 and the second arm AR2 pass through the joint portion JT. Connected to each other.

第1アームAR1には、腕部101と、軸受101a、101bとを備えている。第2アームAR2には、腕部102と接続部102aとが設けられている。関節部JTでは、軸受101a、101bの間に接続部102aが配置されている。接続部102aは、軸部SF2と一体的に設けられている。関節部JTでは、軸部SF2が軸受101a、101bの両方に挿入された状態となっている。軸部SF2のうち軸受101bに挿入される側の端部は、軸受101bを貫通して減速機RGに接続されている。   The first arm AR1 includes an arm portion 101 and bearings 101a and 101b. The second arm AR2 is provided with an arm portion 102 and a connection portion 102a. In the joint portion JT, the connection portion 102a is disposed between the bearings 101a and 101b. The connecting portion 102a is provided integrally with the shaft portion SF2. In the joint portion JT, the shaft portion SF2 is inserted into both the bearings 101a and 101b. The end of the shaft portion SF2 on the side inserted into the bearing 101b passes through the bearing 101b and is connected to the speed reducer RG.

減速機RGは、モータ装置MTRに接続されており、モータ装置MTRの回転を例えば100分の1等に減速して軸部SF2に伝達する。モータ装置MTRとしては、図14に示すモータ装置MTRが用いられている。図15においては図示されていないが、モータ装置MTRの軸部SFのうち負荷側端部SFaは、減速機RGに接続されている。また、モータ装置MTRの軸部SFのうち反負荷側端部SFbには、エンコーダECのスケールSが取り付けられている。   The reduction gear RG is connected to the motor device MTR, and reduces the rotation of the motor device MTR to, for example, 1/100 and transmits it to the shaft portion SF2. As the motor device MTR, the motor device MTR shown in FIG. 14 is used. Although not shown in FIG. 15, the load side end portion SFa of the shaft portion SF of the motor device MTR is connected to the speed reducer RG. Further, the scale S of the encoder EC is attached to the non-load side end portion SFb of the shaft portion SF of the motor device MTR.

上記のように構成されたロボット装置RBTは、モータ装置MTRを駆動して軸部SFを回転させると、この回転が減速機RGを介して軸部SF2に伝達される。軸部SF2の回転により接続部102aが一体的に回転し、これにより第2アームAR2が、第1アームAR1に対して回転する。その際、エンコーダECは、軸部SFの回転位置等を検出する。従って、エンコーダECからの出力を用いることにより、第2アームAR2の回転位置を検出することができる。   When the robot device RBT configured as described above drives the motor device MTR to rotate the shaft portion SF, the rotation is transmitted to the shaft portion SF2 via the reduction gear RG. Due to the rotation of the shaft portion SF2, the connecting portion 102a rotates integrally, whereby the second arm AR2 rotates relative to the first arm AR1. At that time, the encoder EC detects the rotational position of the shaft portion SF and the like. Therefore, the rotational position of the second arm AR2 can be detected by using the output from the encoder EC.

このようにロボット装置RBTによれば、小型のモータ装置MTRを搭載するため、ロボット装置RBT全体を小型化することができる。また、小型のエンコーダECを備えるため、関節部JTからの出っ張りが小さくなり、この出っ張りが他の機器等と干渉するのを抑制できる。なお、ロボット装置RBTとしては、上記した構成に限定されず、例えば、関節を備える各種ロボット装置にモータ装置MTRを搭載することができる。   Thus, according to the robot apparatus RBT, since the small motor apparatus MTR is mounted, the entire robot apparatus RBT can be reduced in size. In addition, since the small encoder EC is provided, the protrusion from the joint portion JT is reduced, and the protrusion can be prevented from interfering with other devices. Note that the robot apparatus RBT is not limited to the above-described configuration. For example, the motor apparatus MTR can be mounted on various robot apparatuses having joints.

以上、実施形態について説明したが、本発明は、上述した説明に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。例えば、上記した各実施形態及び各変形例においては、反射型の光学パターンを有するスケールを例に挙げて説明したが、これに限定されず、光透過型の光学パターンを有するスケール、及びこのスケールを用いたエンコーダ、駆動装置、ロボット装置であってもよい。光透過型の光学パターンでは、第2の方向D2において第2パターン35の長さが第1パターン34より短いものや、第1パターン34と第2パターン35とで透過率が異なるように設定される。これら光透過型の光学パターンにおいて、上記した各実施形態及び各変形例と同様の形態を適用することができる。   The embodiment has been described above, but the present invention is not limited to the above description, and various modifications can be made without departing from the gist of the present invention. For example, in each of the above-described embodiments and modifications, the scale having a reflective optical pattern has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the scale having a light-transmissive optical pattern, and the scale. It may be an encoder, a drive device, or a robot device using the above. In the light transmission type optical pattern, the second pattern 35 is shorter in length than the first pattern 34 in the second direction D2, or the first pattern 34 and the second pattern 35 have different transmittances. The In these light transmissive optical patterns, the same forms as those of the above-described embodiments and modifications can be applied.

また、上記した各実施形態及び各変形例では、ロータリーエンコーダについて示しているが、これに限定されず、例えば、リニアエンコーダであってもよい。リニアエンコーダの場合、移動部材(可動子)はリニアガイド(固定子)によって直線方向に移動するが、このリニアガイドに沿ってスケールが配置される。なお、リニアガイドの方向が第1の方向D1である。光検出部40は移動部材に搭載され、スケールの光学パターンを検出することにより、リニアガイドに対する移動部材の位置を検出する。ここで用いられるスケールは、第1の方向D1を直線方向とした状態で、上記した各実施形態及び各変形例と同様のスケールを適用することができる。   Moreover, in each above-mentioned embodiment and each modification, although it showed about the rotary encoder, it is not limited to this, For example, a linear encoder may be sufficient. In the case of a linear encoder, a moving member (movable element) moves in a linear direction by a linear guide (stator), and a scale is arranged along the linear guide. Note that the direction of the linear guide is the first direction D1. The light detection unit 40 is mounted on the moving member, and detects the position of the moving member with respect to the linear guide by detecting the optical pattern of the scale. The scale used here can be the same scale as in each of the above-described embodiments and modifications, with the first direction D1 as the linear direction.

また、上記したエンコーダECやモータ装置MTRは、ロボット装置RBTへの適用に限定されず、旋盤等の工作機械に備える回転テーブル等に適用されてもよい。   The encoder EC and the motor device MTR described above are not limited to the application to the robot device RBT, and may be applied to a rotary table provided in a machine tool such as a lathe.

S、SA、SB…スケール、AX…回転軸、D1…第1の方向、D2…第2の方向、p…ピッチ、EC…エンコーダ、SF…軸部、CONT…制御部、MTR…モータ装置(駆動装置)、RBT…ロボット装置、10…基板、20…固定部、30、30A〜30F…トラック領域、30G…バックアップ領域、33…光学パターン、34…第1パターン、35、35A〜35G…第2パターン、36、37…反射防止膜(膜部)、38…第3パターン、40…光検出部、41…発光部(照明部)、42…受光部、43…制御回路、45…ローパスフィルタ、46…ハイパスフィルタ   S, SA, SB ... scale, AX ... rotation axis, D1 ... first direction, D2 ... second direction, p ... pitch, EC ... encoder, SF ... shaft part, CONT ... control part, MTR ... motor device ( Drive device), RBT ... robot device, 10 ... substrate, 20 ... fixed part, 30, 30A-30F ... track area, 30G ... backup area, 33 ... optical pattern, 34 ... first pattern, 35, 35A-35G ... first 2 patterns, 36, 37 ... antireflection film (film part), 38 ... third pattern, 40 ... light detection part, 41 ... light emission part (illumination part), 42 ... light receiving part, 43 ... control circuit, 45 ... low pass filter 46 ... High-pass filter

Claims (17)

光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールであって、
前記光学パターンは、第1の方向に一列に配列されるとともに、前記第1の方向と交差する第2の方向に所定長さを持つ第1パターンと、前記第1パターンと前記第2の方向の長さが異なる第2パターンと、を含み、
前記第1パターン及び前記第2パターンのうち一方は、前記第1の方向における前記光学パターンの位置情報を有するエンコーダ用スケール。
An encoder scale having an optical pattern that can be detected by a light detection unit,
The optical pattern is arranged in a line in a first direction, and has a first pattern having a predetermined length in a second direction intersecting the first direction, the first pattern, and the second direction. A second pattern having different lengths,
One of the first pattern and the second pattern is an encoder scale having position information of the optical pattern in the first direction.
前記第1パターン及び前記第2パターンは、前記光検出部からの検出信号において前記第1パターンと前記第2パターンとを識別可能な前記第2の方向の長さにそれぞれ形成される請求項1記載のエンコーダ用スケール。   2. The first pattern and the second pattern are each formed to have a length in the second direction in which the first pattern and the second pattern can be distinguished from each other in a detection signal from the light detection unit. Encoder scale as described. 光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールであって、
前記光学パターンは、第1の方向に一列に配列されるとともに、所定の反射率または透過率を有する第1パターンと、前記第1パターンと反射率または透過率が異なる第2パターンと、を含むエンコーダ用スケール。
An encoder scale having an optical pattern that can be detected by a light detection unit,
The optical pattern includes a first pattern arranged in a line in a first direction and having a predetermined reflectance or transmittance, and a second pattern having a reflectance or transmittance different from that of the first pattern. Encoder scale.
前記第1パターン及び前記第2パターンのうち一方は、前記第1の方向における前記光学パターンの位置情報を有する請求項3記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to claim 3, wherein one of the first pattern and the second pattern has position information of the optical pattern in the first direction. 前記第1パターン及び前記第2パターンのうち一方は、反射率または透過率を調整する膜部に被覆される請求項3または請求項4記載のエンコーダ用スケール。   5. The encoder scale according to claim 3, wherein one of the first pattern and the second pattern is covered with a film part that adjusts reflectance or transmittance. 前記第1パターン及び前記第2パターンは、前記第1の方向の間隔が等しい請求項1〜請求項5のいずれか1項に記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to any one of claims 1 to 5, wherein the first pattern and the second pattern have the same interval in the first direction. 前記光学パターンは、前記光検出部に対して回転可能な基板に形成され、
前記第1の方向は、前記基板の回転軸を中心とした環状の方向である請求項1〜請求項6のいずれか1項に記載のエンコーダ用スケール。
The optical pattern is formed on a substrate rotatable with respect to the light detection unit,
The encoder scale according to any one of claims 1 to 6, wherein the first direction is an annular direction centered on a rotation axis of the substrate.
前記光学パターンは、1周のうちの基準位置を示す基準パターンを含む請求項7記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to claim 7, wherein the optical pattern includes a reference pattern indicating a reference position in one rotation. 前記基準パターンは、前記第1の方向と交差する第2の方向の長さが他のパターンと異なる請求項8記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to claim 8, wherein the reference pattern is different in length in a second direction intersecting the first direction from other patterns. 前記光学パターンは、前記第1の方向に複数並行して配置される請求項1〜請求項9のいずれか1項に記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to claim 1, wherein a plurality of the optical patterns are arranged in parallel in the first direction. 測定対象の移動部材に固定される固定部を有する請求項1〜請求項10のいずれか1項に記載のエンコーダ用スケール。   The encoder scale according to any one of claims 1 to 10, further comprising a fixed portion fixed to the moving member to be measured. 光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールの製造方法であって、
前記光学パターンを第1の方向に一列に配列して形成することと、
前記光学パターンの一部について、前記第1の方向と交差する第2の方向の長さが異なるように膜部を形成することと、を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
A method for manufacturing an encoder scale having an optical pattern that can be detected by a light detection unit,
Forming the optical pattern in a row in a first direction;
Forming a film part of a part of the optical pattern so that the lengths in the second direction intersecting the first direction are different from each other.
光検出部で検出可能な光学パターンを備えるエンコーダ用スケールの製造方法であって、
前記光学パターンを第1の方向に一列に配列して形成することと、
前記光学パターンの一部について、反射率または透過率を調整する膜部を被覆させること、を含むエンコーダ用スケールの製造方法。
A method for manufacturing an encoder scale having an optical pattern that can be detected by a light detection unit,
Forming the optical pattern in a row in a first direction;
A method for manufacturing an encoder scale, comprising: covering a part of the optical pattern with a film part for adjusting reflectance or transmittance.
光学パターンを有するエンコーダ用スケールと、
前記光学パターンを介した光を検出する光検出部と、を備え、
前記エンコーダ用スケールとして、請求項1〜請求項11のいずれか1項に記載のエンコーダ用スケールが用いられるエンコーダ。
An encoder scale having an optical pattern;
A light detection unit for detecting light via the optical pattern,
The encoder in which the scale for encoders according to any one of claims 1 to 11 is used as the scale for encoders.
前記光学パターンを照明する照明部を有する請求項14記載のエンコーダ。   The encoder according to claim 14, further comprising an illumination unit that illuminates the optical pattern. 移動部材と、前記移動部材を移動させる駆動部と、前記移動部材に固定され、前記移動部材の位置情報を検出するエンコーダと、を備え、
前記エンコーダとして、請求項14または請求項15記載のエンコーダが用いられる駆動装置。
A moving member, a drive unit that moves the moving member, and an encoder that is fixed to the moving member and detects position information of the moving member,
A drive device in which the encoder according to claim 14 or 15 is used as the encoder.
移動物体と、前記移動物体を移動させる駆動装置と、を備え、
前記駆動装置として、請求項16記載の駆動装置が用いられるロボット装置。
A moving object, and a drive device that moves the moving object,
A robot apparatus using the driving apparatus according to claim 16 as the driving apparatus.
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