JP2015007721A - Display panel and method for manufacturing display panel - Google Patents
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Abstract
Description
本発明の実施形態は、表示パネル及び表示パネルの製造方法に関する。 Embodiments described herein relate generally to a display panel and a method for manufacturing the display panel.
一般に、ガラス基板を分断して形成する製品が種々知られているが、例えば、表示パネルとして液晶表示パネルが知られている。液晶表示パネルは、アレイ基板と、アレイ基板に隙間を保持して対向配置された対向基板と、これら両基板の間に挟持された液晶層と、を備えている。 In general, various products formed by dividing a glass substrate are known. For example, a liquid crystal display panel is known as a display panel. The liquid crystal display panel includes an array substrate, a counter substrate disposed opposite to the array substrate with a gap therebetween, and a liquid crystal layer sandwiched between the two substrates.
液晶表示パネルを製造する場合、まず、アレイ基板より寸法が大きくアレイパターンが形成されたマザーガラスと、対向基板とを有した液晶表示セルを用意する。その後、アレイ基板の周縁に沿ってマザーガラスを分断し、アレイ基板及び対向基板を有した液晶表示パネルを切出すことで製造される。マザーガラスを分断する場合は、マザーガラスのうちアレイ基板の外縁となる分断予定線に沿ってスクライブラインを引くことにより行われる。 When manufacturing a liquid crystal display panel, first, a liquid crystal display cell having a mother glass having an array pattern larger in size than the array substrate and a counter substrate is prepared. Thereafter, the mother glass is divided along the periphery of the array substrate, and the liquid crystal display panel having the array substrate and the counter substrate is cut out. When the mother glass is divided, it is performed by drawing a scribe line along a planned dividing line that becomes the outer edge of the array substrate in the mother glass.
上記のことから、液晶表示パネルの外形精度は、スクライブ・ブレイクなどのカット精度に依存することになる。しかし、液晶表示パネルの外形精度の要求は厳しくなっており、カット精度で吸収できないレベルになってきている。そこで、アレイ基板の外縁(液晶表示パネルのカット面)を研磨して削りこむことにより、外形精度の高精度化を実現する技術が提案されてきている。 From the above, the external accuracy of the liquid crystal display panel depends on the cutting accuracy such as scribe and break. However, the requirements for the external shape accuracy of the liquid crystal display panel are becoming stricter, and the level cannot be absorbed with the cut accuracy. In view of this, a technique has been proposed in which the outer edge of the array substrate (the cut surface of the liquid crystal display panel) is polished and scraped to achieve higher precision of the outer shape.
但し、この場合、アレイ基板の外縁の研磨精度を検査(測定)する必要がある。そこで、研磨精度の検査方法としては、基準となるマークからアレイ基板の外縁(ガラス端)までの距離を測定して行う方法を挙げることができる。 However, in this case, it is necessary to inspect (measure) the polishing accuracy of the outer edge of the array substrate. Therefore, as a polishing accuracy inspection method, a method in which the distance from the reference mark to the outer edge (glass edge) of the array substrate is measured can be cited.
上記のように、液晶表示パネルの外形の高精度化に伴い、外形精度の検査工程を追加する必要がある。しかし、上記手法では、アレイ基板の外縁の研磨精度の検査に非常に時間がかかると言う課題がある。その他、上記検査が非常に煩雑であると言う課題もある。
この発明は以上の点に鑑みなされたもので、その目的は、アレイ基板の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる表示パネル及び表示パネルの製造方法を提供することにある。
As described above, it is necessary to add an inspection process for external accuracy as the external shape of the liquid crystal display panel increases. However, the above method has a problem that it takes a very long time to inspect the polishing accuracy of the outer edge of the array substrate. In addition, there is a problem that the inspection is very complicated.
The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a display panel and a display panel manufacturing method capable of determining a polishing amount of an outer edge of an array substrate in a short time by a simple method. There is.
一実施形態に係る表示パネルは、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える。
A display panel according to an embodiment is:
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
An inspection wiring provided on the array substrate and positioned at an end of the array substrate from the planned outer edge line and connected to the first test terminal and the second test terminal beyond the planned outer edge line;
A counter substrate having a size smaller than that of the normal region and opposed to the normal region with a gap therebetween and positioned away from the first inspection terminal and the second inspection terminal and bonded to the array substrate.
また、一実施形態に係る表示パネルは、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える。
Moreover, the display panel according to an embodiment is
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A conductive pattern provided on the regular region of the array substrate and used for driving for image display;
A first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
An inspection wiring provided on the array substrate and located between the conductive pattern and the planned outer edge line and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal;
A counter substrate having a size smaller than that of the normal region and opposed to the normal region with a gap therebetween and positioned away from the first inspection terminal and the second inspection terminal and bonded to the array substrate.
また、一実施形態に係る表示パネルは、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子、第2検査端子、第3検査端子及び第4検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された第1検査配線と、
前記第1検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第3検査端子及び第4検査端子に接続された第2検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1乃至第4検査端子から外れて位置し前記マザー基板に接合された対向基板と、を備える。
Moreover, the display panel according to an embodiment is
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A conductive pattern provided on the regular region of the array substrate and used for driving for image display;
A first inspection terminal, a second inspection terminal, a third inspection terminal, and a fourth inspection terminal that are provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
A first inspection wiring provided on the array substrate and located at an end of the array substrate from the planned outer edge line and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal beyond the planned outer edge line;
A second inspection wiring provided on the array substrate with a gap in the first inspection wiring and positioned between the conductive pattern and the predetermined outer edge line and connected to the third inspection terminal and the fourth inspection terminal; ,
A counter substrate having a size smaller than that of the normal region and disposed opposite to the normal region with a gap, and is positioned away from the first to fourth inspection terminals and bonded to the mother substrate.
また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値を測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。
Moreover, the manufacturing method of the display panel which concerns on one Embodiment is as follows.
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the normal region of the array substrate and exposed to the outside, and provided on the array substrate An inspection wiring which is located at an end of the array substrate from a predetermined outer edge line and is connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal beyond the predetermined outer edge line, and has a size smaller than the normal area and the normal area Preparing a display panel comprising a counter substrate disposed opposite to the first test terminal and the second test terminal and spaced from the second test terminal and bonded to the array substrate.
Polishing an outer edge of the array substrate while measuring an electrical property value between the first inspection terminal and the second inspection terminal;
Based on the measured electrical characteristic value, the polishing amount of the outer edge of the array substrate is determined.
また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値を測定しながら前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。
Moreover, the manufacturing method of the display panel which concerns on one Embodiment is as follows.
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a conductive pattern provided on the normal region of the array substrate and used for driving for image display, and provided on the normal region of the array substrate The first inspection terminal and the second inspection terminal that are exposed to the outside and are disposed between the conductive pattern and the outer peripheral line provided on the array substrate and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal. An inspection substrate having a size smaller than that of the normal region and opposed to the normal region with a gap between the inspection wiring and the first substrate and the counter substrate which is positioned away from the first inspection terminal and bonded to the array substrate. Prepare a display panel with
Polishing an outer edge of the array substrate while measuring an electrical characteristic value between the first inspection terminal and the second inspection terminal;
Based on the measured electrical characteristic value, the polishing amount of the outer edge of the array substrate is determined.
また、一実施形態に係る表示パネルの製造方法は、
正規領域の外縁となる外縁予定線を有したアレイ基板と、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子、第2検査端子、第3検査端子及び第4検査端子と、前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された第1検査配線と、前記第1検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第3検査端子及び第4検査端子に接続された第2検査配線と、前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1乃至第4検査端子から外れて位置し前記マザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネルを用意し、
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値と、前記第3検査端子と前記第4検査端子との間の他の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値及び他の電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する。
Moreover, the manufacturing method of the display panel which concerns on one Embodiment is as follows.
An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a conductive pattern provided on the normal region of the array substrate and used for driving for image display, and provided on the normal region of the array substrate A first inspection terminal, a second inspection terminal, a third inspection terminal, and a fourth inspection terminal that are exposed to the outside, and are provided on the array substrate and positioned at an end of the array substrate from the predetermined outer edge line; A first inspection wiring connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal across a line; and the conductive pattern and the predetermined outer edge line provided on the array substrate with a gap in the first inspection wiring. The second inspection wiring, which is located between the third inspection terminal and the fourth inspection terminal, has a size smaller than that of the normal region and is opposed to the normal region with a gap therebetween. 4 inspection terminals A counter substrate positioned out al bonded to the mother substrate, a display panel comprising a prepared,
While measuring the electrical characteristic value between the first inspection terminal and the second inspection terminal and the other electrical characteristic value between the third inspection terminal and the fourth inspection terminal, respectively, Polish the outer edge of the array substrate,
A polishing amount of the outer edge of the array substrate is determined based on the measured electric characteristic value and other electric characteristic values.
以下、図面を参照しながら第1の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について詳細に説明する。始めに、液晶表示パネルの構成について説明する。この実施の形態において、液晶表示パネルは対向CF型であり、対向基板側にカラーフィルタが形成されている。 Hereinafter, a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the first embodiment will be described in detail with reference to the drawings. First, the configuration of the liquid crystal display panel will be described. In this embodiment, the liquid crystal display panel is a counter CF type, and a color filter is formed on the counter substrate side.
図1乃至図6に示すように、液晶表示パネルは、アレイ基板1と、アレイ基板に所定の隙間を置いて対向配置された対向基板2と、これら両基板間に挟持された液晶層3と、カラーフィルタ4とを備えている。アレイ基板1及び対向基板2の外面には、図示しない偏光板がそれぞれ配置されている。アレイ基板1の外面側には、図示しないバックライトユニットが配置されている。アレイ基板1及び対向基板2は矩形状の表示領域R1を有している。カラーフィルタ4は、アレイ基板1の表示領域R1に設けられている。
As shown in FIGS. 1 to 6, the liquid crystal display panel includes an
アレイ基板1は、透明な絶縁基板としてガラス基板11を有している。表示領域R1において、ガラス基板11上には、行方向Xに延びているとともに行方向Xと直交した列方向Yに間隔を置いて並んだ複数の走査線15と、複数の走査線15と交差して列方向Yに延びているとともに行方向Xに間隔を置いて並んだ複数の信号線21とが格子状に配置されている。
The
ガラス基板11上には、補助容量素子24を構成し、かつ、複数の信号線21と交差して行方向Xに延びているとともに列方向Yに間隔を置いて並んだ複数の補助容量線17が形成されている。補助容量線17は走査線15と平行に延びている。
On the
ここで、アレイ基板1及び対向基板2は、複数の信号線21及び複数の補助容量線17で囲まれた領域に重なって設けられたマトリクス状の複数の画素20を有している。すなわち、各画素20は隣合う2本の信号線21及び隣合う2本の補助容量線17で囲まれた領域に重なって設けられている。アレイ基板1の画素20にはスイッチング素子としてのTFT(薄膜トランジスタ)19がそれぞれ設けられている。より詳しくは、TFT19は、走査線15と信号線21との各交差部近傍に設けられている。
Here, the
TFT19は、半導体としてのアモルファスシリコン(a−Si)又はポリシリコン(p−Si)からなる半導体層12と、走査線15の一部を延出してなるゲート電極16とを有している。本実施の形態では、半導体層12及び後述する補助容量電極13はp−Siで形成されている。
The TFT 19 includes a
詳細に述べると、表示領域R1において、ガラス基板11上には、半導体層12と、補助容量電極13とが形成され、これら半導体層及び補助容量電極を含むガラス基板上にゲート絶縁膜14が成膜されている。ゲート絶縁膜14上に、走査線15、ゲート電極16及び補助容量線17が配設されている。補助容量線17及び補助容量電極13はゲート絶縁膜14を介し対向配置されている。
More specifically, in the display region R1, the
走査線15、ゲート電極16及び補助容量線17は、金属で形成されている。この実施形態において、走査線15、ゲート電極16及び補助容量線17は、モリブデン・タングステン(MoW)で形成されている。走査線15、ゲート電極16及び補助容量線17を含むゲート絶縁膜14上には層間絶縁膜18が成膜されている。この実施形態において、層間絶縁膜18は無機絶縁膜である。
The
層間絶縁膜18上には、信号線21及びコンタクト電極22が形成されている。各コンタクト電極22は、ゲート絶縁膜14及び層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って半導体層12のドレイン領域に接続されている。さらに、コンタクト電極22は、ゲート絶縁膜14及び層間絶縁膜18に形成された他のコンタクトホールを通って補助容量電極13に接続されている。ここで、補助容量線17は、補助容量電極13とコンタクト電極22との接続部を除いて形成されている。
A
信号線21は、ゲート絶縁膜14及び層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って半導体層12のソース領域と接続されている。信号線21及びコンタクト電極22は、金属で形成されている。この実施形態において、信号線21及びコンタクト電極22は、TATで形成されている。ここで、TATは、Ti(チタン)/Al(アルミニウム)/Tiの略称で3層構造の金属層である。上記Alでは、アルミニウム系合金であってもよい。
The
層間絶縁膜18、信号線21及びコンタクト電極22に重ねて保護絶縁膜23が形成されている。保護絶縁膜23は、基板上の配線等から生じる凹凸を平坦化する平坦化膜としての役割も果たす。この実施形態において、保護絶縁膜23は有機絶縁膜である。保護絶縁膜23は、表示領域R1だけでなく、表示領域R1を囲む額縁領域R2も覆っている。ここで、表示領域R1及び額縁領域R2は、アレイ基板1(ガラス基板11)の正規領域である。
A protective insulating
保護絶縁膜23上には、ITO(インジウム・すず酸化物)等の透明な導電膜により画素電極26がそれぞれ形成されている。補助容量線17に重なった保護絶縁膜23には複数のコンタクトホール25が形成されている。これらのコンタクトホール25は、複数の画素20に設けられている。
On the protective insulating
各画素電極26は、コンタクトホール25を通ってコンタクト電極22に接続されている。各画素電極26の周縁部は、補助容量線17及び信号線21に重なっている。画素電極26は、画素20をそれぞれ形成している。
Each
上記のように、ガラス基板11上にアレイパターン1pが形成されている。表示領域R1において、アレイパターン1pは、ガラス基板11と画素電極26との間に積層されたものである。アレイパターン1p上には、複数のスペーサとしての複数の柱状スペーサ27が複数形成されている。柱状スペーサ27が形成されたアレイパターン1p(画素電極26等)上には配向膜28が形成されている。
As described above, the
一方、図3及び図7に示すように、額縁領域R2において、ガラス基板11上には、アレイパターン1pが形成されている。額縁領域R2において、アレイパターン1pは、駆動回路6a、6bと、ゲート絶縁膜14と、層間絶縁膜18と、配線w1、w2、w3、w4、w7、w8と、保護絶縁膜23と、を有している。
On the other hand, as shown in FIGS. 3 and 7, an
駆動回路6a、6bは、表示領域R1を挟んで行方向Xに対向配置されている。駆動回路6a、6bは、TFT19等を形成する際に、同一材料で同時に形成されている。駆動回路6a、6bは、走査線15及び補助容量線17に接続されたYドライバである。
The
配線w1、w2、w3、w4、w7、w8は、額縁領域R2の左側と右側にそれぞれ設けられ駆動回路6a、6bを形成している。配線w1、w2、w3、w4、w7、w8は、列方向Yに延在し、行方向Xに間隔を置いて設けられている。配線w1、w2、w3、w4、w7、w8は、層間絶縁膜18上に形成され、保護絶縁膜23で覆われている。配線w1、w2、w3、w4、w7、w8は、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンの一部である。配線w1、w2、w3、w4は、ガラス基板11の端部まで引き延ばされ、アウターリードボンディングのパッドに接続されている。
Wirings w1, w2, w3, w4, w7, and w8 are provided on the left and right sides of the frame region R2, respectively, to form
配線w1、w2はそれぞれ制御信号配線であり、配線w3、w4はそれぞれ電源配線である。配線w1には、パッドを介してスタートパルス信号STが与えられる。配線w2には、パッドを介してクロック信号CLKが与えられる。配線w3には、パッドを介して図示しない高電位電源から電圧V1(VDD)が与えられる。配線w4には、パッドを介して図示しない低電位電源から電圧V2(VSS)が与えられる。配線w3及び配線w4は互いに電位の異なる電源配線である。例えば、電圧V1は+10Vであり、電圧V2は−5Vである。 Wirings w1 and w2 are control signal wirings, and wirings w3 and w4 are power supply wirings, respectively. A start pulse signal ST is applied to the wiring w1 through a pad. A clock signal CLK is supplied to the wiring w2 through a pad. A voltage V1 (VDD) is applied to the wiring w3 from a high potential power source (not shown) via a pad. A voltage V2 (VSS) is applied to the wiring w4 from a low potential power source (not shown) via a pad. The wiring w3 and the wiring w4 are power supply wirings having different potentials. For example, the voltage V1 is + 10V and the voltage V2 is −5V.
配線w5、w6は、接続配線である。この実施形態において、配線w5、w6は行方向Xに延出している。配線w5、w6は、少なくとも額縁領域R2のゲート絶縁膜14上に形成されている。配線w5、w6は層間絶縁膜18で覆われている。この実施形態において、配線w5、w6は、表示領域R1まで延出して形成されている。額縁領域R2において、層間絶縁膜18は、配線w5に対向したスルーホールと、配線w6に対向したスルーホールとを有している。配線w3はスルーホールを通って配線w5に電気的に接続され、配線w4はスルーホールを通って配線w6に電気的に接続されている。
Wirings w5 and w6 are connection wirings. In this embodiment, the wirings w5 and w6 extend in the row direction X. The wirings w5 and w6 are formed on at least the
また、図8に示すように、額縁領域R2において、アレイパターン1pは、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6及び第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4をさらに備えている。
As shown in FIG. 8, in the frame region R2, the
第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6は、保護絶縁膜23上に設けられ、外部(アレイ基板1の上方)に露出している。第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6は、導電材料で形成されている。例えば、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6は、アウターリードボンディングのパッドを形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The first to sixth inspection terminals cp1 to cp6 are provided on the protective insulating
第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4は、アレイ基板1(ガラス基板11)の額縁領域R2(正規領域)の外縁まで延在している。後述するが、製造段階において、第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4は、額縁領域R2の外縁を越え、アレイ基板1の正規領域の外側の領域上にも形成される。
The first to fourth inspection wirings cw1 to cw4 extend to the outer edge of the frame region R2 (regular region) of the array substrate 1 (glass substrate 11). As will be described later, in the manufacturing stage, the first to fourth inspection wirings cw1 to cw4 are formed on a region outside the normal region of the
第1検査配線cw1は、第1検査端子cp1及び第2検査端子cp2に接続されている。第2検査配線cw2は、第3検査端子cp3及び第4検査端子cp4に接続されている。第1検査配線cw1及び第2検査配線cw2は、例えばTATで形成され、信号線21等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The first inspection wiring cw1 is connected to the first inspection terminal cp1 and the second inspection terminal cp2. The second inspection wiring cw2 is connected to the third inspection terminal cp3 and the fourth inspection terminal cp4. The first inspection wiring cw1 and the second inspection wiring cw2 are formed of TAT, for example, and can be formed of the same material at the same time when forming the
第3検査配線cw3は、第5検査端子cp5に接続されている。第4検査配線cw4は、第6検査端子cp6に接続されている。第3検査配線cw3及び第4検査配線cw4は、例えばMoWで形成され、走査線15等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The third inspection wiring cw3 is connected to the fifth inspection terminal cp5. The fourth inspection wiring cw4 is connected to the sixth inspection terminal cp6. The third inspection wiring cw3 and the fourth inspection wiring cw4 are made of, for example, MoW, and can be formed of the same material at the same time when the
検査端子に着目すると、第1乃至第4検査端子cp1乃至cp4は、保護絶縁膜23に形成されたコンタクトホールを通りそれぞれ第1検査配線cw1及び第2検査配線cw2に接続されている。第5検査端子cp5及び第6検査端子cp6は、層間絶縁膜18及び保護絶縁膜23に形成されたコンタクトホールを通り第3検査配線cw3及び第4検査配線cw4に接続されている。
Focusing on the inspection terminals, the first to fourth inspection terminals cp1 to cp4 are connected to the first inspection wiring cw1 and the second inspection wiring cw2 through the contact holes formed in the protective insulating
図1乃至図3、及び図6乃至図8に示すように、対向基板2は、透明な絶縁基板としてガラス基板41を備えている。このガラス基板41上には、カラーフィルタ4が設けられている。カラーフィルタ4は、遮光部31と、周辺遮光部32と、複数の着色層とを有している。複数の着色層は、例えば赤色の着色層30R、緑色の着色層30G、青色の着色層30Bを有している。
As shown in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 6 to 8, the
遮光部31は、格子状に形成されている。遮光部31は、補助容量線17及び信号線21に対向して形成されている。周辺遮光部32は、矩形枠状に形成され、額縁領域R2の全体に形成されている。周辺遮光部32は、表示領域R1の外側から漏れる光(バックライト)の遮光に寄与している。
The
着色層30R、30G、30Bは、ガラス基板41及び遮光部31上に形成されている。着色層30R、30G、30Bは、列方向Yに沿って帯状に延在している。着色層30R、30G、30Bは、行方向Xに互いに隣接し、交互に並べられている。着色層30R、30G、30Bの周縁部は、遮光部31に重なっている。
なお、カラーフィルタ4上には、図示しないオーバーコート層を配置してもよい。これにより、遮光部31及びカラーフィルタ4の表面の凹凸の影響を緩和することができる。
The colored layers 30R, 30G, and 30B are formed on the
An overcoat layer (not shown) may be disposed on the color filter 4. Thereby, the influence of the unevenness | corrugation on the surface of the light-shielding
カラーフィルタ4(オーバーコート層)上に、ITO等の透明な導電膜により対向電極42が形成されている。対向電極42上には配向膜43が形成されている。上記のように、ガラス基板41上に対向パターン2pが形成されている。対向パターン2pは、カラーフィルタ4、対向電極42及び配向膜43を有している。対向パターン2pは、オーバーコート層をさらに有していてもよい。
上記対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有している。対向基板2は、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6から外れて位置している。
On the color filter 4 (overcoat layer), a counter electrode 42 is formed of a transparent conductive film such as ITO. An alignment film 43 is formed on the counter electrode 42. As described above, the opposing
The
アレイ基板1及び対向基板2は、複数の柱状スペーサ27により所定の隙間を置いて対向配置されている。シール材51は、額縁領域R2に対向し、アレイ基板1及び対向基板2間に設けられ、矩形枠状に連続して形成されている。アレイ基板1及び対向基板2は、シール材51により互いに接合されている。
The
液晶層3は、アレイ基板1、対向基板2及びシール材51で囲まれた空間に形成されている。
上記のように液晶表示パネルが形成されている。
The
A liquid crystal display panel is formed as described above.
次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
図1乃至図8、及び図9に示すように、まず、透明な絶縁基板としてアレイ基板1よりも寸法の大きい第1マザー基板としてのマザーガラス101を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス101は、アレイ基板1を形成するため6つの矩形状の分割領域R6と、分割領域R6から外れた非有効領域R7とを有している。
Next, a more detailed configuration of the liquid crystal display panel will be described together with its manufacturing method.
As shown in FIG. 1 to FIG. 8 and FIG. 9, first, a
マザーガラス101は、分割領域R6の周縁に重なった第1分断予定線e1を有している。また、分割領域R6内において、マザーガラス101は、アレイ基板1の正規領域の外縁となる外縁予定線e2を有している。第1分断予定線e1は、外縁予定線e2を取囲み外縁予定線e2に隙間を置いて位置している。第1分断予定線e1と外縁予定線e2との間の隙間は、例えば200μmである。
The
用意したマザーガラス101上には、成膜およびパターニングを繰り返す等、通常の製造工程により、TFT19、補助容量素子24、駆動回路6a、6b、保護絶縁膜23、画素電極26等を含むアレイパターン1pを形成する。また、マザーガラス101上には、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6及び第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4も形成する。
On the
次いで、スピンナを用い、例えば感光性アクリル性の透明樹脂をマザーガラス101上全面に塗布する。続いて、透明樹脂を乾燥させる。次いで、所定のフォトマスクを用い、透明樹脂にパターニングを露光する。次に、露光された透明樹脂を現像した後、焼成し硬化させる。これにより、柱状スペーサ27が形成される。
Next, using a spinner, for example, a photosensitive acrylic transparent resin is applied on the entire surface of the
その後、表示領域R1を含むマザーガラス101上全面に、配向膜材料を塗布し、パターニングすることにより、配向膜28を形成する。なお、配向膜28には、必要に応じて所定の配向処理(ラビング)が施される。
これにより、1枚のマザーガラス101にて6個のアレイ基板1が完成する。
Thereafter, the alignment film material is applied to the entire surface of the
Thus, six
図1乃至図3及び図6乃至図8、並びに図10に示すように、一方、対向基板2の製造方法においては、まず、透明な絶縁基板として対向基板2よりも寸法の大きい第2マザー基板としてのマザーガラス102を用意する。この実施形態によれば、マザーガラス102は、対向基板2を形成するため6つの矩形状の分割領域R8と、分割領域R8から外れた非有効領域R9とを有している。マザーガラス102は、分割領域R8の周縁に重なった第2分断予定線e3を有している。
As shown in FIGS. 1 to 3, 6 to 8, and 10, on the other hand, in the manufacturing method of the
用意したマザーガラス102上には、通常の製造工程により、対向パターン2pを形成する。なお、配向膜43には、必要に応じて所定の配向処理(ラビング)が施される。
これにより、1枚のマザーガラス102にて6個の対向基板2が完成する。
On the
Thus, six
次いで、図7、図8及び図11に示すように、アレイ基板1の額縁領域R2に全周に亘って、シール材51を形成する材料として、例えば紫外線硬化型の樹脂を印刷法により塗布する。これにより、枠状のシール材51が形成される。また、シール材51を形成する際、アレイ基板1から対向基板2に電圧を印加するための電極転移材をシール材51の周辺の図示しない電極転移電極上に形成することができる。
Next, as shown in FIGS. 7, 8, and 11, for example, an ultraviolet curable resin is applied to the frame region R <b> 2 of the
その後、シール材51で囲まれた領域に液晶材料を滴下する。続いて、配向膜28及び配向膜43が対向するよう、マザーガラス101及びマザーガラス102を対向配置し、アレイ基板1及び対向基板2を複数の柱状スペーサ27により所定の隙間を保持して対向配置し、アレイ基板1及び対向基板2の周縁部同士をシール材51により貼り合せる。
Thereafter, a liquid crystal material is dropped into a region surrounded by the sealing
次いで、外部よりシール材51に紫外線を照射してシール材51を硬化させ、さらに熱硬化処理を施し、本硬化させる。これにより、シール材51を介してマザーガラス101及びマザーガラス102が接合される。
Next, the sealing
続いて、マザーガラス101を第1分断予定線e1に沿って分割するとともに、マザーガラス102を第2分断予定線e3に沿って分割する。分割する際、例えば、第1分断予定線e1及び第2分断予定線e3に沿ってスクライブラインを引いて分割する。これにより、マザーガラス101からアレイ基板1が、マザーガラス102から対向基板2がそれぞれ切出される。
Subsequently, the
なお、スクライブ・ブレイクの手法としては、スクライブラインを引くことに限定されるものではなく、一般に知られている各種の手法を採ることができ、例えば、スクライブレーザを使用してレーザ光を照射する手法であってもよい。 The scribing / breaking method is not limited to drawing a scribe line, and various generally known methods can be employed. For example, a laser beam is irradiated using a scribe laser. It may be a technique.
図12及び図13に示すように、これにより、分断されたマザーガラス101及びマザーガラス102から、液晶表示パネルが6組取出される。そして、6組の液晶表示パネルを用意することができる。
As shown in FIGS. 12 and 13, thereby, six sets of liquid crystal display panels are taken out from the divided
対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6から外れて位置し、アレイ基板1に接合されている。第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6は、アレイ基板1の正規領域上に設けられ外部に露出している。
The
第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4は、アレイ基板1上に設けられ、外縁予定線e2よりアレイ基板1の端部に位置し、外縁予定線e2を越えて第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6に接続されている。
The first to fourth inspection wirings cw1 to cw4 are provided on the
第1検査配線cw1は、外縁予定線e2の下辺に沿って行方向Xに延出して帯状に形成されている。第1検査配線cw1は、外縁予定線e2の下辺に隙間を置いて位置している。 The first inspection wiring cw1 is formed in a strip shape extending in the row direction X along the lower side of the planned outer edge line e2. The first inspection wiring cw1 is located with a gap on the lower side of the planned outer edge line e2.
第2検査配線cw2は、外縁予定線e2の左辺、上辺及び右辺に沿って行方向X及び列方向Yに延出してコの字状に形成されている。第2検査配線cw2は、外縁予定線e2の左辺、上辺及び右辺に隙間を置いて位置している。 The second inspection wiring cw2 is formed in a U shape extending in the row direction X and the column direction Y along the left side, the upper side, and the right side of the planned outer edge line e2. The second inspection wiring cw2 is located with a gap between the left side, the upper side, and the right side of the planned outer edge line e2.
第3検査配線cw3は、外縁予定線e2の左辺に沿って列方向Yに延出して帯状に形成されている。第3検査配線cw3は、外縁予定線e2の左辺に隙間を置いて位置している。なお、第2検査配線cw2は、第3検査配線cw3に対向している。第2検査配線cw2は、層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って第3検査配線cw3に複数個所で接続されている。
The third inspection wiring cw3 is formed in a belt shape extending in the column direction Y along the left side of the planned outer edge line e2. The third inspection wiring cw3 is located with a gap on the left side of the planned outer edge line e2. The second inspection wiring cw2 is opposed to the third inspection wiring cw3. The second inspection wiring cw2 is connected to the third inspection wiring cw3 at a plurality of positions through contact holes formed in the
第4検査配線cw4は、外縁予定線e2の右辺に沿って列方向Yに延出して帯状に形成されている。第4検査配線cw4は、外縁予定線e2の右辺に隙間を置いて位置している。なお、第2検査配線cw2は、第4検査配線cw4に対向している。第2検査配線cw2は、層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って第4検査配線cw4に複数個所で接続されている。
The fourth inspection wiring cw4 is formed in a strip shape extending in the column direction Y along the right side of the planned outer edge line e2. The fourth inspection wiring cw4 is located with a gap on the right side of the planned outer edge line e2. Note that the second inspection wiring cw2 is opposed to the fourth inspection wiring cw4. The second inspection wiring cw2 is connected to the fourth inspection wiring cw4 at a plurality of positions through contact holes formed in the
ここで、ラインL1は、外縁予定線e2の下辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき(削り込むべき)下辺を指すラインである。ラインL2は、外縁予定線e2の上辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき上辺を指すラインである。ラインL3は、外縁予定線e2の左辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき左辺を指すラインである。ラインL4は、外縁予定線e2の右辺に重なったラインであり、研磨にて到達すべき右辺を指すラインである。 Here, the line L1 is a line that overlaps the lower side of the planned outer edge line e2, and is a line that points to the lower side that should be reached by polishing (to be cut). The line L2 is a line that overlaps the upper side of the planned outer edge line e2, and is a line that indicates the upper side that should be reached by polishing. The line L3 is a line that overlaps the left side of the planned outer edge line e2, and is a line that indicates the left side that should be reached by polishing. The line L4 is a line that overlaps the right side of the planned outer edge line e2, and is a line that indicates the right side that should be reached by polishing.
上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板1の短辺側を研磨する。
アレイ基板1の下辺を研磨する際、第1検査端子cp1と第2検査端子cp2との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨する。ここで、電気的特性値とは、例えば、電流値や電気抵抗値を挙げることができる。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の下辺(外縁)の研磨量を判断する。
After preparing the liquid crystal display panel as described above, the outer edge of the liquid crystal display panel is polished.
First, in this embodiment, the short side of the
When polishing the lower side of the
この実施形態において、第1検査端子cp1及び第2検査端子cp2から第1検査配線cw1に通電し、第1検査端子cp1と第2検査端子cp2との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0になった時点で、第1検査配線cw1が断線する程度にアレイ基板1の下辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板1の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の下辺の位置が決定する。
In this embodiment, the first and second inspection terminals cp1 and cp2 energize the first inspection wiring cw1 and measure the current value between the first inspection terminal cp1 and the second inspection terminal cp2, while the array substrate The outer edge of the lower side of 1 is polished. When the current value becomes 0, the lower side of the
アレイ基板1の上辺を研磨する際、第3検査端子cp3と第4検査端子cp4との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の上辺(外縁)の研磨量を判断する。
When polishing the upper side of the
この実施形態において、第3検査端子cp3及び第4検査端子cp4から第2検査配線cw2に通電し、第3検査端子cp3と第4検査端子cp4との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0になった時点で、第2検査配線cw2が断線する程度にアレイ基板1の上辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板1の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の上辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の上辺とともに対向基板2の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
図14に示すように、これにより、アレイ基板1の短辺側が研磨される。
In this embodiment, the array substrate is energized while passing the current from the third inspection terminal cp3 and the fourth inspection terminal cp4 to the second inspection wiring cw2 and measuring the current value between the third inspection terminal cp3 and the fourth inspection terminal cp4. The outer edge of the upper side of 1 is polished. When the current value becomes 0, the upper side of the
As shown in FIG. 14, the short side of the
続いて、この実施形態において、アレイ基板1の長辺側を研磨する。
アレイ基板1の左辺を研磨する際、第3検査端子cp3と第5検査端子cp5との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の左辺(外縁)の研磨量を判断する。
Subsequently, in this embodiment, the long side of the
When polishing the left side of the
この実施形態において、第3検査端子cp3及び第5検査端子cp5から第2検査配線cw2及び第3検査配線cw3間に通電し、第3検査端子cp3と第5検査端子cp5との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0になった時点で、第2検査配線cw2及び第3検査配線cw3間が断線する程度にアレイ基板1の左辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板1の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の左辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の左辺とともに対向基板2の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。
In this embodiment, a current value is supplied between the third inspection terminal cp3 and the fifth inspection terminal cp5 by energizing the third inspection terminal cp3 and the fifth inspection terminal cp5 between the second inspection wiring cw2 and the third inspection wiring cw3. , The outer edge of the left side of the
アレイ基板1の右辺を研磨する際、第4検査端子cp4と第6検査端子cp6との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の右辺(外縁)の研磨量を判断する。
When polishing the right side of the
この実施形態において、第4検査端子cp4及び第6検査端子cp6から第2検査配線cw2及び第4検査配線cw4間に通電し、第4検査端子cp4と第6検査端子cp6との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0になった時点で、第2検査配線cw2及び第4検査配線cw4間が断線する程度にアレイ基板1の右辺側が研磨され、上記研磨量が所望の量に達したものと判断し、上記研磨を停止する。アレイ基板1の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の右辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の右辺とともに対向基板2の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
図8に示すように、これにより、アレイ基板1の短辺側に続き、アレイ基板1の長辺側も研磨される。
In this embodiment, the current value between the fourth inspection terminal cp4 and the sixth inspection terminal cp6 is energized from the fourth inspection terminal cp4 and the sixth inspection terminal cp6 to the second inspection wiring cw2 and the fourth inspection wiring cw4. , The outer edge of the right side of the
As a result, as shown in FIG. 8, the long side of the
なお、アレイ基板1の外縁(各辺)を研磨する際、上記電流値が0になった時点以降も、所定の時間、研磨を継続するように制御することもできる。研磨の継続時間を調整(管理)することにより、アレイ基板1の外縁を外縁予定線e2に一致させたりより近づけたりすることができる。
In addition, when polishing the outer edge (each side) of the
図3に示すように、その後、アレイ基板1及び対向基板2の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板1の額縁領域R2上にICドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。
As shown in FIG. 3, after that, a polarizing plate is disposed on each of the outer surfaces of the
上記のように構成された第1の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板1と、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6と、第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4と、対向基板2と、を備えている。
According to the liquid crystal display panel and the manufacturing method of the liquid crystal display panel according to the first embodiment configured as described above, the liquid crystal display panel in the manufacturing stage includes the
アレイ基板1は、正規領域の外縁となる外縁予定線e2を有している。第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6は、アレイ基板1の正規領域上に設けられ、外部に露出している。第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4は、アレイ基板1上に設けられ、外縁予定線e2よりアレイ基板1の端部に位置し、外縁予定線e2を越えて第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6に接続されている。対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6から外れて位置し、アレイ基板1に接合されている。
The
液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の外縁の研磨量を判断する。すなわち、上記研磨を継続するべきか停止するべきかどうかを判断することができる。
When the liquid crystal display panel is completed, after preparing the liquid crystal display panel, the outer edge of the
なお、研磨量を判断(研磨精度を検査)する手法の比較例として、基準となるマークからアレイ基板1の外縁までの距離を測定して行う場合、上記測定をしながら研磨することは困難である。このため、上記比較例の場合、上記研磨と上記測定とを交互に行う必要があり、煩雑な手法にて長時間かけてアレイ基板1の外縁の研磨量を判断することになってしまう。
As a comparative example of a method for determining the polishing amount (inspecting polishing accuracy), when measuring the distance from the reference mark to the outer edge of the
上記のことから、アレイ基板1の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。
From the above, it is possible to obtain a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel that can determine the polishing amount of the outer edge of the
次に、第2の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について説明する。本実施形態において、上述した第1の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。 Next, a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the second embodiment will be described. In the present embodiment, the same functional parts as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図15及び図16に示すように、アレイ基板1には、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6及び第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4の替わりに、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12及び第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8が形成されている。
As shown in FIGS. 15 and 16, the
第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12は、保護絶縁膜23上に設けられ、外部(アレイ基板1の上方)に露出している。第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12は、導電材料で形成されている。例えば、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12は、アウターリードボンディングのパッドを形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The seventh to twelfth inspection terminals cp7 to cp12 are provided on the protective insulating
第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8は、アレイ基板1(ガラス基板11)の額縁領域R2(正規領域)に形成されている。第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8の表示領域R1側の端(側縁)は、これ以上研磨する(削り込む)べきでないラインと一致させている。 The fifth to eighth inspection wirings cw5 to cw8 are formed in the frame region R2 (regular region) of the array substrate 1 (glass substrate 11). The ends (side edges) of the fifth to eighth inspection wirings cw5 to cw8 on the display region R1 side are made to coincide with lines that should not be polished (cut).
第5検査配線cw5は、第7検査端子cp7及び第8検査端子cp8に接続されている。第6検査配線cw6は、第9検査端子cp9及び第10検査端子cp10に接続されている。第5検査配線cw5及び第6検査配線cw6は、例えばTATで形成され、信号線21等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The fifth inspection wiring cw5 is connected to the seventh inspection terminal cp7 and the eighth inspection terminal cp8. The sixth inspection wiring cw6 is connected to the ninth inspection terminal cp9 and the tenth inspection terminal cp10. The fifth inspection wiring cw5 and the sixth inspection wiring cw6 are formed of, for example, TAT, and can be formed of the same material simultaneously when forming the
第7検査配線cw7は、第11検査端子cp11に接続されている。第8検査配線cw8は、第12検査端子cp12に接続されている。第7検査配線cw7及び第8検査配線cw8は、例えばMoWで形成され、走査線15等を形成する際に同時に同一材料で形成することができる。
The seventh inspection wiring cw7 is connected to the eleventh inspection terminal cp11. The eighth inspection wiring cw8 is connected to the twelfth inspection terminal cp12. The seventh inspection wiring cw7 and the eighth inspection wiring cw8 are formed of, for example, MoW, and can be formed of the same material at the same time when the
検査端子に着目すると、第7乃至第10検査端子cp7乃至cp10は、保護絶縁膜23に形成されたコンタクトホールを通りそれぞれ第5検査配線cw5及び第6検査配線cw6に接続されている。第11検査端子cp11及び第12検査端子cp12は、層間絶縁膜18及び保護絶縁膜23に形成されたコンタクトホールを通り第7検査配線cw7及び第8検査配線cw8に接続されている。
Focusing on the inspection terminals, the seventh to tenth inspection terminals cp7 to cp10 are connected to the fifth inspection wiring cw5 and the sixth inspection wiring cw6 through the contact holes formed in the protective insulating
対向基板2は第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12から外れて位置している。
上記のように液晶表示パネルが形成されている。
The
A liquid crystal display panel is formed as described above.
次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
まず、マザーガラス等を用意し、上記第1の実施形態と同様の手法にて、マザーガラスから、液晶表示パネルを取出す。
Next, a more detailed configuration of the liquid crystal display panel will be described together with its manufacturing method.
First, mother glass or the like is prepared, and the liquid crystal display panel is taken out from the mother glass by the same method as in the first embodiment.
対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12から外れて位置し、アレイ基板1に接合されている。第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12は、アレイ基板1の正規領域上に設けられ外部に露出している。駆動回路6a、6bの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板1の正規領域上に設けられている。
The
第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8は、アレイ基板1上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線e2との間に位置し、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12に接続されている。
The fifth to eighth inspection wirings cw5 to cw8 are provided on the
第5検査配線cw5は、外縁予定線e2の下辺に沿って行方向Xに延出して帯状に形成されている。第5検査配線cw5は、外縁予定線e2の下辺に隙間を置いて位置している。 The fifth inspection wiring cw5 is formed in a strip shape extending in the row direction X along the lower side of the planned outer edge line e2. The fifth inspection wiring cw5 is located with a gap on the lower side of the planned outer edge line e2.
第6検査配線cw6は、外縁予定線e2の左辺、上辺及び右辺に沿って行方向X及び列方向Yに延出してコの字状に形成されている。第6検査配線cw6は、外縁予定線e2の左辺、上辺及び右辺に隙間を置いて位置している。 The sixth inspection wiring cw6 is formed in a U shape extending in the row direction X and the column direction Y along the left side, the upper side, and the right side of the planned outer edge line e2. The sixth inspection wiring cw6 is located with a gap between the left side, the upper side, and the right side of the planned outer edge line e2.
第7検査配線cw7は、外縁予定線e2の左辺に沿って列方向Yに延出して帯状に形成されている。第7検査配線cw7は、外縁予定線e2の左辺に隙間を置いて位置している。なお、第6検査配線cw6は、第7検査配線cw7に対向している。第6検査配線cw6は、層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って第7検査配線cw7に接続されている。この実施形態において、上記コンタクトホールは、アレイ基板1の正規領域の左上角部に位置している。
The seventh inspection wiring cw7 is formed in a strip shape extending in the column direction Y along the left side of the planned outer edge line e2. The seventh inspection wiring cw7 is located with a gap on the left side of the planned outer edge line e2. The sixth inspection wiring cw6 faces the seventh inspection wiring cw7. The sixth inspection wiring cw6 is connected to the seventh inspection wiring cw7 through a contact hole formed in the
第8検査配線cw8は、外縁予定線e2の右辺に沿って列方向Yに延出して帯状に形成されている。第8検査配線cw8は、外縁予定線e2の右辺に隙間を置いて位置している。なお、第6検査配線cw6は、第8検査配線cw8に対向している。第6検査配線cw6は、層間絶縁膜18に形成されたコンタクトホールを通って第8検査配線cw8に接続されている。この実施形態において、上記コンタクトホールは、アレイ基板1の正規領域の右上角部に位置している。
The eighth inspection wiring cw8 is formed in a belt shape extending in the column direction Y along the right side of the planned outer edge line e2. The eighth inspection wiring cw8 is located with a gap on the right side of the planned outer edge line e2. The sixth inspection wiring cw6 is opposed to the eighth inspection wiring cw8. The sixth inspection wiring cw6 is connected to the eighth inspection wiring cw8 through a contact hole formed in the
上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板1の短辺側を研磨する。
アレイ基板1の下辺を研磨する際、第7検査端子cp7と第8検査端子cp8との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の下辺(外縁)の研磨量を判断する。
After preparing the liquid crystal display panel as described above, the outer edge of the liquid crystal display panel is polished.
First, in this embodiment, the short side of the
When the lower side of the
この実施形態において、第7検査端子cp7及び第8検査端子cp8から第5検査配線cw5に通電し、第7検査端子cp7と第8検査端子cp8との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板1の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の下辺の位置が決定する。
In this embodiment, the array substrate is measured while energizing the fifth inspection wiring cw5 from the seventh inspection terminal cp7 and the eighth inspection terminal cp8 and measuring the current value between the seventh inspection terminal cp7 and the eighth inspection terminal cp8. The outer edge of the lower side of 1 is polished. If the current value is not 0, it is determined that the position that should not be further polished has not been reached. Thereafter, the polishing of the lower side of the
アレイ基板1の上辺を研磨する際、第9検査端子cp9と第10検査端子cp10との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の上辺(外縁)の研磨量を判断する。
When polishing the upper side of the
この実施形態において、第9検査端子cp9及び第10検査端子cp10から第6検査配線cw6に通電し、第9検査端子cp9と第10検査端子cp10との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板1の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の上辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の上辺とともに対向基板2の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板1の短辺側が研磨される。
In this embodiment, the array substrate is measured while energizing the sixth inspection wiring cw6 from the ninth inspection terminal cp9 and the tenth inspection terminal cp10 and measuring the current value between the ninth inspection terminal cp9 and the tenth inspection terminal cp10. The outer edge of the upper side of 1 is polished. If the current value is not 0, it is determined that the position that should not be further polished has not been reached. Thereafter, the polishing of the upper side of the
Thereby, the short side of the
続いて、この実施形態において、アレイ基板1の長辺側を研磨する。
アレイ基板1の左辺を研磨する際、第9検査端子cp9と第11検査端子cp11との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の左辺(外縁)の研磨量を判断する。
Subsequently, in this embodiment, the long side of the
When polishing the left side of the
この実施形態において、第9検査端子cp9及び第11検査端子cp11から第6検査配線cw6及び第7検査配線cw7間に通電し、第9検査端子cp9と第11検査端子cp11との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板1の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の左辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の左辺とともに対向基板2の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。
In this embodiment, a current is passed between the ninth inspection terminal cp9 and the eleventh inspection terminal cp11 through the sixth inspection wiring cw6 and the seventh inspection wiring cw7 from the ninth inspection terminal cp9 and the eleventh inspection terminal cp11. , The outer edge of the left side of the
アレイ基板1の右辺を研磨する際、第10検査端子cp10と第12検査端子cp12との間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の右辺(外縁)の研磨量を判断する。
When polishing the right side of the
この実施形態において、第10検査端子cp10及び第12検査端子cp12から第6検査配線cw6及び第8検査配線cw8間に通電し、第10検査端子cp10と第12検査端子cp12との間の電流値を測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨している。そして、上記電流値が0でなければ、これ以上研磨するべきではない位置には到達していないと判断する。その後、アレイ基板1の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の右辺の位置が決定する。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の右辺とともに対向基板2の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板1の短辺側に続き、アレイ基板1の長辺側も研磨される。
In this embodiment, a current value is supplied between the tenth inspection terminal cp10 and the twelfth inspection terminal cp12 by energizing the sixth inspection wiring cw6 and the eighth inspection wiring cw8 from the tenth inspection terminal cp10 and the twelfth inspection terminal cp12. , The outer edge of the right side of the
Thus, the long side of the
図3に示すように、その後、アレイ基板1及び対向基板2の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板1の額縁領域R2上にICドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。
As shown in FIG. 3, after that, a polarizing plate is disposed on each of the outer surfaces of the
上記のように構成された第2の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板1と、導電パターンと、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12と、第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8と、対向基板2と、を備えている。
According to the liquid crystal display panel and the method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the second embodiment configured as described above, the liquid crystal display panel at the manufacturing stage includes the
アレイ基板1は、正規領域の外縁となる外縁予定線e2を有している。駆動回路6a、6bの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板1の正規領域上に設けられている。第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12は、アレイ基板1の正規領域上に設けられ、外部に露出している。第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8は、アレイ基板1上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線e2との間に位置し、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12に接続されている。対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12から外れて位置し、アレイ基板1に接合されている。
The
液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の外縁の研磨量を判断する。すなわち、これ以上研磨するべきではない位置に到達していないかどうかを判断することができる。
When the liquid crystal display panel is completed, after preparing the liquid crystal display panel, the outer edge of the
上記のことから、アレイ基板1の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。
From the above, it is possible to obtain a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel that can determine the polishing amount of the outer edge of the
次に、第3の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法について説明する。本実施形態において、上述した第1の実施形態と同一機能部分には同一符号を付し、その詳細な説明は省略する。 Next, a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel according to the third embodiment will be described. In the present embodiment, the same functional parts as those in the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
図17に示すように、アレイ基板1には、第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6及び第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4が形成されている。さらに、アレイ基板1には、上記第2の実施形態で示した第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12及び第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8も形成されている。
As shown in FIG. 17, on the
次に、上記液晶表示パネルの一層詳しい構成を、その製造方法と併せて説明する。
まず、マザーガラス等を用意し、上記第1の実施形態と同様の手法にて、マザーガラスから、液晶表示パネルを取出す。
Next, a more detailed configuration of the liquid crystal display panel will be described together with its manufacturing method.
First, mother glass or the like is prepared, and the liquid crystal display panel is taken out from the mother glass by the same method as in the first embodiment.
対向基板2は、アレイ基板1の正規領域より小さいサイズを有し、正規領域に隙間を置いて対向配置され、第1乃至第12検査端子cp1乃至cp12から外れて位置し、アレイ基板1に接合されている。第1乃至第12検査端子cp1乃至cp12は、アレイ基板1の正規領域上に設けられ外部に露出している。駆動回路6a、6bの構成部材等、画像表示のための駆動に用いられる導電パターンは、アレイ基板1の正規領域上に設けられている。
The
第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4は、アレイ基板1上に設けられ、外縁予定線e2よりアレイ基板1の端部に位置し、外縁予定線e2を越えて第1乃至第6検査端子cp1乃至cp6に接続されている。
The first to fourth inspection wirings cw1 to cw4 are provided on the
第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8は、アレイ基板1上に設けられ、上記導電パターンと外縁予定線e2との間に位置し、第7乃至第12検査端子cp7乃至cp12に接続されている。
The fifth to eighth inspection wirings cw5 to cw8 are provided on the
研磨マージンをとるため、第1乃至第4検査配線cw1乃至cw4と、第5乃至第8検査配線cw5乃至cw8とは、所定の間隔を置いて配置されている。すなわち、第1検査配線cw1と第5検査配線cw5とは、列方向Yに所定の間隔を置いて配置されている。第2検査配線cw2と第6検査配線cw6とは、列方向Yに所定の間隔を置いて配置されている。第2検査配線cw2及び第3検査配線cw3と、第6検査配線cw6及び第7検査配線cw7とは、行方向Xに所定の間隔を置いて配置されている。第2検査配線cw2及び第4検査配線cw4と、第6検査配線cw6及び第8検査配線cw8とは、行方向Xに所定の間隔を置いて配置されている。 In order to obtain a polishing margin, the first to fourth inspection wirings cw1 to cw4 and the fifth to eighth inspection wirings cw5 to cw8 are arranged at a predetermined interval. That is, the first inspection wiring cw1 and the fifth inspection wiring cw5 are arranged at a predetermined interval in the column direction Y. The second inspection wiring cw2 and the sixth inspection wiring cw6 are arranged at a predetermined interval in the column direction Y. The second inspection wiring cw2 and the third inspection wiring cw3, and the sixth inspection wiring cw6 and the seventh inspection wiring cw7 are arranged at a predetermined interval in the row direction X. The second inspection wiring cw2 and the fourth inspection wiring cw4 and the sixth inspection wiring cw6 and the eighth inspection wiring cw8 are arranged at a predetermined interval in the row direction X.
上記のような液晶表示パネルを用意した後、液晶表示パネルの外縁を研磨する。
まず、この実施形態において、アレイ基板1の短辺側を研磨する。
アレイ基板1の下辺を研磨する際、第1検査端子cp1と第2検査端子cp2との間の電気的特性値と、第7検査端子cp7と第8検査端子cp8との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の下辺(外縁)の研磨量を判断する。
After preparing the liquid crystal display panel as described above, the outer edge of the liquid crystal display panel is polished.
First, in this embodiment, the short side of the
When the lower side of the
この実施形態において、第1検査端子cp1及び第2検査端子cp2から第1検査配線cw1に通電し、第7検査端子cp7及び第8検査端子cp8から第5検査配線cw5に通電し、第1検査端子cp1と第2検査端子cp2との間の第1電流値と、第7検査端子cp7と第8検査端子cp8との間の第2電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の下辺側の外縁を研磨している。
In this embodiment, the first inspection terminal cp1 and the second inspection terminal cp2 energize the first inspection wiring cw1, the seventh inspection terminal cp7 and the eighth inspection terminal cp8 energize the fifth inspection wiring cw5, and the first inspection While measuring the first current value between the terminal cp1 and the second inspection terminal cp2 and the second current value between the seventh inspection terminal cp7 and the eighth inspection terminal cp8, the lower side of the
そして、上記第1電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第2電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第1電流値が0になり、第2電流値が0になる手前でアレイ基板1の下辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の下辺の位置が決定する。第1検査配線cw1と第5検査配線cw5との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。
Then, it can be determined whether the polishing is insufficient from the first current value, and it can be determined from the second current value whether the polishing is excessive. By polishing the lower side of the
アレイ基板1の上辺を研磨する際、第3検査端子cp3と第4検査端子cp4との間の電気的特性値と、第9検査端子cp9と第10検査端子cp10との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の上辺(外縁)の研磨量を判断する。
When the upper side of the
この実施形態において、第3検査端子cp3と第4検査端子cp4から第2検査配線cw2に通電し、第9検査端子cp9と第10検査端子cp10から第6検査配線cw6に通電し、第3検査端子cp3と第4検査端子cp4との間の第3電流値と、第9検査端子cp9と第10検査端子cp10との間の第4電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の上辺側の外縁を研磨している。
In this embodiment, the third inspection terminal cp3 and the fourth inspection terminal cp4 energize the second inspection wiring cw2, the ninth inspection terminal cp9 and the tenth inspection terminal cp10 energize the sixth inspection wiring cw6, and the third inspection While measuring the third current value between the terminal cp3 and the fourth inspection terminal cp4 and the fourth current value between the ninth inspection terminal cp9 and the tenth inspection terminal cp10, respectively, the upper side of the
そして、上記第3電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第4電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第3電流値が0になり、第4電流値が0になる手前でアレイ基板1の上辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の上辺の位置が決定する。第2検査配線cw2と第6検査配線cw6との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の上辺とともに対向基板2の上辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板1の短辺側が研磨される。
Then, it can be determined whether the polishing is insufficient from the third current value, and it can be determined from the fourth current value whether the polishing is excessive. When the polishing of the upper side of the
Thereby, the short side of the
続いて、この実施形態において、アレイ基板1の長辺側を研磨する。
アレイ基板1の左辺を研磨する際、第3検査端子cp3と第5検査端子cp5との間の電気的特性値と、第9検査端子cp9と第11検査端子cp11との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の左辺(外縁)の研磨量を判断する。
Subsequently, in this embodiment, the long side of the
When the left side of the
この実施形態において、第3検査端子cp3と第5検査端子cp5から第2検査配線cw2及び第3検査配線cw3間に通電し、第9検査端子cp9及び第11検査端子cp11から第6検査配線cw6及び第7検査配線cw7間に通電し、第3検査端子cp3と第5検査端子cp5との間の第5電流値と、第9検査端子cp9と第11検査端子cp11との間の第6電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の左辺側の外縁を研磨している。
In this embodiment, the third inspection terminal cp3 and the fifth inspection terminal cp5 are energized between the second inspection wiring cw2 and the third inspection wiring cw3, and the ninth inspection terminal cp9 and the eleventh inspection terminal cp11 to the sixth inspection wiring cw6. And the seventh inspection wiring cw7, a fifth current value between the third inspection terminal cp3 and the fifth inspection terminal cp5, and a sixth current between the ninth inspection terminal cp9 and the eleventh inspection terminal cp11. The outer edge on the left side of the
そして、上記第5電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第6電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第5電流値が0になり、第6電流値が0になる手前でアレイ基板1の左辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の左辺の位置が決定する。第2検査配線cw2及び第3検査配線cw3と、第6検査配線cw6及び第7検査配線cw7との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の左辺とともに対向基板2の左辺も一緒に研磨される場合があり得る。
Then, it can be determined whether the polishing is insufficient from the fifth current value, and it can be determined from the sixth current value whether the polishing is excessive. By polishing the left side of the
アレイ基板1の右辺を研磨する際、第4検査端子cp4と第6検査端子cp6との間の電気的特性値と、第10検査端子cp10と第12検査端子cp12との間の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の右辺(外縁)の研磨量を判断する。
When polishing the right side of the
この実施形態において、第4検査端子cp4及び第6検査端子cp6から第2検査配線cw2及び第4検査配線cw4間に通電し、第10検査端子cp10及び第12検査端子cp12から第6検査配線cw6及び第8検査配線cw8間に通電し、第4検査端子cp4と第6検査端子cp6との間の第7電流値と、第10検査端子cp10と第12検査端子cp12との間の第8電流値とをそれぞれ測定しながら、アレイ基板1の右辺側の外縁を研磨している。
In this embodiment, the fourth inspection terminal cp4 and the sixth inspection terminal cp6 are energized between the second inspection wiring cw2 and the fourth inspection wiring cw4, and the tenth inspection terminal cp10 and the twelfth inspection terminal cp12 to the sixth inspection wiring cw6. And the eighth inspection wiring cw8, the seventh current value between the fourth inspection terminal cp4 and the sixth inspection terminal cp6, and the eighth current between the tenth inspection terminal cp10 and the twelfth inspection terminal cp12. The outer edge on the right side of the
そして、上記第7電流値から研磨が不足しているかどうかを判断することができ、上記第8電流値から研磨をし過ぎていないかどうかを判断することができる。第7電流値が0になり、第8電流値が0になる手前でアレイ基板1の右辺の研磨が終了することにより、アレイ基板1の右辺の位置が決定する。第2検査配線cw2及び第4検査配線cw4と、第6検査配線cw6及び第8検査配線cw8との間の間隔を液晶表示パネルの外形精度の範囲に設定しておけば、研磨精度の確認を保障することが可能となる。なお、液晶表示パネルの外形精度を高めるため、アレイ基板1の右辺とともに対向基板2の右辺も一緒に研磨される場合があり得る。
これにより、アレイ基板1の短辺側に続き、アレイ基板1の長辺側も研磨される。
Then, it can be determined whether the polishing is insufficient from the seventh current value, and it can be determined from the eighth current value whether the polishing is excessive. By polishing the right side of the
Thus, the long side of the
図3に示すように、その後、アレイ基板1及び対向基板2の外面にそれぞれ偏光板を配置したり、アレイ基板1の額縁領域R2上にICドライバを搭載したりすることにより、液晶表示パネルが完成する。
As shown in FIG. 3, after that, a polarizing plate is disposed on each of the outer surfaces of the
上記のように構成された第3の実施形態に係る液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法によれば、製造段階の液晶表示パネルは、アレイ基板1と、導電パターンと、第1乃至第12検査端子cp1乃至cp12と、第1乃至第8検査配線cw1乃至cw8と、対向基板2と、を備えている。
According to the liquid crystal display panel and the method of manufacturing the liquid crystal display panel according to the third embodiment configured as described above, the liquid crystal display panel at the manufacturing stage includes the
液晶表示パネルを完成させる際、上記液晶表示パネルを用意した後、検査端子間の電気的特性値を測定しながら、アレイ基板1の外縁を研磨する。そして、測定した電気的特性値を基に、アレイ基板1の外縁の研磨量を判断する。すなわち、上記研磨を継続するべきか停止するべきかどうかを判断したり、これ以上研磨するべきではない位置に到達していないかどうかを判断したりすることができる。
When the liquid crystal display panel is completed, after preparing the liquid crystal display panel, the outer edge of the
上記のことから、アレイ基板1の外縁の研磨量を、簡便な手法にて短時間に判断することのできる液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法を得ることができる。そして、外形精度の高い液晶表示パネルを得ることができる。すなわち、液晶表示パネルの外形の高精度化の要求に応じることができる。
From the above, it is possible to obtain a liquid crystal display panel and a method for manufacturing the liquid crystal display panel that can determine the polishing amount of the outer edge of the
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 Although several embodiments of the present invention have been described, these embodiments are presented by way of example and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other forms, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the scope of the invention. These embodiments and modifications thereof are included in the scope and gist of the invention, and are included in the invention described in the claims and the equivalents thereof.
例えば、第1乃至第8検査配線cw1乃至cw8は、導体で形成されていればよい。但し、検査端子間の電気的特性値を測定することを考慮すると、第1乃至第8検査配線cw1乃至cw8は、MoWやTAT等の金属で形成されている方が好ましい。 For example, the first to eighth inspection wirings cw1 to cw8 need only be formed of a conductor. However, in consideration of measuring the electrical characteristic value between the inspection terminals, the first to eighth inspection wirings cw1 to cw8 are preferably formed of a metal such as MoW or TAT.
なお、研磨途中で電流値を検出するのではなく、例えば、ほぼ研磨が終了すると推測される適当な時間だけ研磨を行い、その後、各端子の電流値を測定して外形(の位置)を確認するといったような場合にも本発明の実施形態の構成を利用できることは、もちろんである。 Rather than detecting the current value during polishing, for example, polishing is performed for an appropriate time when polishing is estimated to be completed, and then the current value of each terminal is measured to confirm the outer shape (position). Of course, the configuration of the embodiment of the present invention can be used even in such a case.
本発明の実施形態は、上述した液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法に限定されるものではなく各種の液晶表示パネル及び液晶表示パネルの製造方法に適用することが可能であり、液晶表示パネル以外の表示パネル及び表示パネルの製造方法に適用することも可能である。 Embodiments of the present invention are not limited to the above-described liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing method, and can be applied to various liquid crystal display panels and liquid crystal display panel manufacturing methods. It is also possible to apply to other display panels and methods for manufacturing display panels.
1…アレイ基板、6a.6b…駆動回路、11…ガラス基板、cp1〜cp12…第1乃至第12検査端子、cw1〜cw8…第1乃至第8検査配線、2…対向基板、51…シール材、101,102…マザーガラス、e1…第1分断予定線、e2…外縁予定線、e3…第2分断予定線、R1…表示領域、R2…額縁領域。 1 ... Array substrate, 6a. 6b ... Drive circuit, 11 ... Glass substrate, cp1 to cp12 ... First to twelfth inspection terminals, cw1 to cw8 ... First to eighth inspection wirings, 2 ... Counter substrate, 51 ... Seal material, 101,102 ... Mother glass E1... First dividing line, e2. Outer edge planned line, e3. Second dividing line, R1... Display area, R2.
Claims (8)
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
An inspection wiring provided on the array substrate and positioned at an end of the array substrate from the planned outer edge line and connected to the first test terminal and the second test terminal beyond the planned outer edge line;
A display panel having a size smaller than the normal region and opposed to the normal region with a gap therebetween and positioned opposite to the first inspection terminal and the second inspection terminal and bonded to the array substrate .
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子及び第2検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1検査端子及び第2検査端子から外れて位置し前記アレイ基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A conductive pattern provided on the regular region of the array substrate and used for driving for image display;
A first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
An inspection wiring provided on the array substrate and located between the conductive pattern and the planned outer edge line and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal;
A display panel having a size smaller than the normal region and opposed to the normal region with a gap therebetween and positioned opposite to the first inspection terminal and the second inspection terminal and bonded to the array substrate .
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ画像表示のための駆動に用いられる導電パターンと、
前記アレイ基板の前記正規領域上に設けられ外部に露出した第1検査端子、第2検査端子、第3検査端子及び第4検査端子と、
前記アレイ基板上に設けられ前記外縁予定線より前記アレイ基板の端部に位置し前記外縁予定線を越えて前記第1検査端子及び第2検査端子に接続された第1検査配線と、
前記第1検査配線に隙間を置いて前記アレイ基板上に設けられ前記導電パターンと前記外縁予定線との間に位置し前記第3検査端子及び第4検査端子に接続された第2検査配線と、
前記正規領域より小さいサイズを有し前記正規領域に隙間を置いて対向配置され前記第1乃至第4検査端子から外れて位置し前記マザー基板に接合された対向基板と、を備える表示パネル。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region;
A conductive pattern provided on the regular region of the array substrate and used for driving for image display;
A first inspection terminal, a second inspection terminal, a third inspection terminal, and a fourth inspection terminal that are provided on the regular region of the array substrate and exposed to the outside;
A first inspection wiring provided on the array substrate and located at an end of the array substrate from the planned outer edge line and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal beyond the planned outer edge line;
A second inspection wiring provided on the array substrate with a gap in the first inspection wiring and positioned between the conductive pattern and the predetermined outer edge line and connected to the third inspection terminal and the fourth inspection terminal; ,
And a counter substrate having a size smaller than the normal region and disposed opposite to the normal region with a gap therebetween, and positioned opposite to the first to fourth inspection terminals and joined to the mother substrate.
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値を測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a first inspection terminal and a second inspection terminal provided on the normal region of the array substrate and exposed to the outside, and provided on the array substrate An inspection wiring which is located at an end of the array substrate from a predetermined outer edge line and is connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal beyond the predetermined outer edge line, and has a size smaller than the normal area and the normal area Preparing a display panel comprising a counter substrate disposed opposite to the first test terminal and the second test terminal and spaced from the second test terminal and bonded to the array substrate.
Polishing an outer edge of the array substrate while measuring an electrical property value between the first inspection terminal and the second inspection terminal;
A display panel manufacturing method for determining a polishing amount of an outer edge of the array substrate based on the measured electrical characteristic value.
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値を測定しながら前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a conductive pattern provided on the normal region of the array substrate and used for driving for image display, and provided on the normal region of the array substrate The first inspection terminal and the second inspection terminal that are exposed to the outside and are disposed between the conductive pattern and the outer peripheral line provided on the array substrate and connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal. An inspection substrate having a size smaller than that of the normal region and opposed to the normal region with a gap between the inspection wiring and the first substrate and the counter substrate which is positioned away from the first inspection terminal and bonded to the array substrate. Prepare a display panel with
Polishing an outer edge of the array substrate while measuring an electrical characteristic value between the first inspection terminal and the second inspection terminal;
A display panel manufacturing method for determining a polishing amount of an outer edge of the array substrate based on the measured electrical characteristic value.
前記第1検査端子と前記第2検査端子との間の電気的特性値と、前記第3検査端子と前記第4検査端子との間の他の電気的特性値とをそれぞれ測定しながら、前記アレイ基板の外縁を研磨し、
前記測定した電気的特性値及び他の電気的特性値を基に、前記アレイ基板の外縁の研磨量を判断する表示パネルの製造方法。 An array substrate having an outer edge planned line as an outer edge of the normal region, a conductive pattern provided on the normal region of the array substrate and used for driving for image display, and provided on the normal region of the array substrate A first inspection terminal, a second inspection terminal, a third inspection terminal, and a fourth inspection terminal that are exposed to the outside, and are provided on the array substrate and positioned at an end of the array substrate from the predetermined outer edge line; A first inspection wiring connected to the first inspection terminal and the second inspection terminal across a line; and the conductive pattern and the predetermined outer edge line provided on the array substrate with a gap in the first inspection wiring. The second inspection wiring, which is located between the third inspection terminal and the fourth inspection terminal, has a size smaller than that of the normal region and is opposed to the normal region with a gap therebetween. 4 inspection terminals A counter substrate positioned out al bonded to the mother substrate, a display panel comprising a prepared,
While measuring the electrical characteristic value between the first inspection terminal and the second inspection terminal and the other electrical characteristic value between the third inspection terminal and the fourth inspection terminal, respectively, Polish the outer edge of the array substrate,
A display panel manufacturing method for determining a polishing amount of an outer edge of the array substrate based on the measured electric characteristic value and other electric characteristic values.
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