JP2014219862A - Air flow control plate - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To prevent an in-take air temperature of an ICT device from rising without inhibiting an operability of a maintenance work in a passage between server racks.SOLUTION: The present invention is applied to an air flow control plate installed at a discharge port side of an ICT device in a server rack mounted with the ICT device. The air flow control plate has a tilting part projected obliquely upward from the server rack and a side face part formed between a side end of the tilting part and the server rack. When a passage width between the server rack installed with the air flow control plate and a counter server rack facing the air flow control plate is defined as X, and a height difference between a lower end of the air flow control plate and an upper end of the ICT device mounted on the upper most stage of the counter server rack is defined as Y, the tilting part has a tilt angle of tan(Y/X) or more, and the air flow control plate is the height of the ICT device or more and has a height of 200 mm or less.

Description

本発明は、データセンタ等であるサーバ室において、サーバラックに搭載されたＩＣＴ（Information and Communication Technology）装置の排気方向を変更することを目的とした気流制御板に関する。   The present invention relates to an airflow control board for changing the exhaust direction of an ICT (Information and Communication Technology) device mounted in a server rack in a server room such as a data center.

近年、インターネットやＩＣＴサービスの普及に伴い、ＩＣＴ装置の高機能化・高密度化が進んでいる。この結果、ＩＣＴ装置の発熱量が上昇してきている。その一方、通信機械室やデータセンタ等であるサーバ室における消費電力削減という観点からは、サーバ室における空調出力の抑制が求められている。これら相反する要求を両立するためには、サーバ室におけるＩＣＴ装置の冷却効率を向上させる必要がある。   In recent years, with the widespread use of the Internet and ICT services, ICT devices have become highly functional and dense. As a result, the amount of heat generated by the ICT device is increasing. On the other hand, from the viewpoint of reducing power consumption in a server room such as a communication machine room or a data center, suppression of air conditioning output in the server room is required. In order to satisfy these conflicting requirements, it is necessary to improve the cooling efficiency of the ICT device in the server room.

一般的なサーバ室においては、ＩＣＴ装置を冷却するための冷気供給手段として、二重床方式が採用されている。サーバ室内に設置された空調機からの冷気は二重床下を経由し、二重床開口パネルから床上に噴出する。   In a general server room, a double floor system is adopted as a cold air supply means for cooling the ICT apparatus. Cold air from the air conditioner installed in the server room passes through the bottom of the double floor and blows out onto the floor from the double floor opening panel.

サーバ室内には、複数のサーバラックを一列に並べたサーバラック列が並列に設置されていて、各サーバラック内には複数台のＩＣＴ装置が上下方向に隙間を確保しつつ平行に積み上げる形態で取付支持されている。   In the server room, server rack rows in which a plurality of server racks are arranged in a row are installed in parallel. In each server rack, a plurality of ICT devices are stacked in parallel while securing a gap in the vertical direction. Mounting is supported.

各ＩＣＴ装置は、自身に内蔵されたファンによってサーバ室内の空調機から二重床下を経由して供給される冷気を吸気し、ＩＣＴ装置内を冷却する。冷却に利用されて温度が上がった空気は、ＩＣＴ装置の排気口よりサーバ室内に排出される。   Each ICT device sucks in cool air supplied from the air conditioner in the server room via the double floor by a fan built in itself, and cools the inside of the ICT device. The air whose temperature has been increased by being used for cooling is discharged into the server room from the exhaust port of the ICT apparatus.

上述のようなサーバ室において、ＩＣＴ装置の冷却効率を向上させるためには、あるＩＣＴ装置の排気が自身や他のＩＣＴ装置の吸気にできるだけ混入しないようにしてＩＣＴ装置の吸気温度を低く維持する必要がある。   In the server room as described above, in order to improve the cooling efficiency of the ICT apparatus, the intake air temperature of the ICT apparatus is kept low by preventing the exhaust of one ICT apparatus from entering the intake air of itself or another ICT apparatus as much as possible. There is a need.

そのためには、サーバラック内においては、複数台のＩＣＴ装置の吸気口・排気口の方向が統一されるように搭載されるべきである。このとき、ＩＣＴ装置の吸気口が並ぶ面をサーバラックの吸気面、排気口が並ぶ面をサーバラックの排気面と呼ぶ。また、複数のサーバラックが一列に並ぶサーバラック列においても、各サーバラックの吸気面・排気面が同一の方向を向くようにＩＣＴ装置が搭載されるべきである。   For this purpose, in the server rack, the plurality of ICT devices should be mounted so that the directions of the intake and exhaust ports are unified. At this time, the surface where the intake ports of the ICT device are arranged is called the intake surface of the server rack, and the surface where the exhaust ports are arranged is called the exhaust surface of the server rack. Further, even in a server rack row in which a plurality of server racks are arranged in a row, the ICT device should be mounted so that the intake surface and the exhaust surface of each server rack face the same direction.

さらに、対峙するサーバラック列を吸気面同士・排気面同士が対向するように設置し、吸気面が対向する通路にのみ二重床開口パネルを設け、冷気空間（コールドアイル）を形成することにより、サーバラック内のＩＣＴ装置の吸入空気には自他装置の排気が入り込みにくくなり、ＩＣＴ装置の吸気温度を低く維持することが容易になる。   Furthermore, the server rack rows facing each other are installed so that the intake surfaces and the exhaust surfaces face each other, and a double floor opening panel is provided only in the passage where the intake surfaces face each other, thereby forming a cold air space (cold aisle). In addition, the exhaust air of the self-other device does not easily enter the intake air of the ICT device in the server rack, and it becomes easy to keep the intake temperature of the ICT device low.

しかし、実際には上述のようにサーバラックの吸気面同士・排気面同士が対向して配置されるとは限らず、あるサーバラックの排気面と他のサーバラックの吸気面が対向するようにレイアウトされているケースが存在する。このような場合、前者のサーバラック内のＩＣＴ装置（加害装置）からの排気が後者のサーバラック内のＩＣＴ装置（被害装置）の吸気面に到達し、被害装置の吸気温度が上昇してしまう。   However, as described above, the intake surfaces and exhaust surfaces of the server racks are not necessarily arranged so as to face each other, and the exhaust surfaces of one server rack and the intake surfaces of other server racks face each other. There are cases that are laid out. In such a case, the exhaust from the ICT device (harmful device) in the former server rack reaches the intake surface of the ICT device (damaged device) in the latter server rack, and the intake air temperature of the damaged device rises. .

このような問題を解決する手段としては、特許文献１において、サーバラックの片側に閉塞空間を形成するための片側空間閉塞装置が提案されている。   As means for solving such a problem, Patent Document 1 proposes a one-side space closing device for forming a closed space on one side of a server rack.

特開２０１２−２２１２９４号公報JP 2012-212294 A

しかしながら、特許文献１の片側空間閉塞装置は、閉塞空間を形成するための部材がサーバラック列間の通路に大きく張り出すことが余儀なくされるため、通路における保守作業の作業性が悪化してしまうという課題がある。   However, in the one-side space closing device of Patent Document 1, a member for forming the closed space is forced to overhang in the passage between the server rack rows, so that workability of maintenance work in the passage deteriorates. There is a problem.

本発明は、このような状況に鑑みてなされたものであり、あるＩＣＴ装置の排気口と他のＩＣＴ装置の吸気口が対向するようにレイアウトされている状況においても、サーバラック間の通路における保守作業の作業性を阻害することなく、ＩＣＴ装置の吸気温度の上昇を防止することができる技術を提供することを目的としている。   The present invention has been made in view of such a situation, and even in a situation where an exhaust port of a certain ICT device and an intake port of another ICT device face each other, It is an object of the present invention to provide a technique capable of preventing an increase in intake air temperature of an ICT device without hindering workability of maintenance work.

本発明の気流制御板は、
ＩＣＴ装置を搭載したサーバラックにおける、前記ＩＣＴ装置の排気口側に設置される気流制御板であって、
前記サーバラックから斜め上方に張り出した傾斜部と、
前記傾斜部の側端と前記サーバラックとの間に形成された側面部と、を有し、
前記傾斜部は、
前記気流制御板が設置されたサーバラックと前記気流制御板に対向する対向サーバラックとの間の通路幅をＸとし、前記気流制御板の下端と前記対向サーバラックの最上段に搭載されたＩＣＴ装置の上端との高低差をＹとする場合に、ｔａｎ-1（Ｙ／Ｘ）以上の傾斜角度を有し、
前記気流制御板は、
前記ＩＣＴ機器の高さ以上で、２００ｍｍ以下の高さを有する。 The airflow control plate of the present invention is
An airflow control plate installed on the exhaust port side of the ICT device in a server rack equipped with the ICT device,
An inclined portion protruding obliquely upward from the server rack;
A side part formed between a side end of the inclined part and the server rack,
The inclined portion is
The passage width between the server rack in which the airflow control plate is installed and the opposite server rack facing the airflow control plate is X, and the ICT mounted on the lower end of the airflow control plate and the uppermost stage of the opposite server rack. When the height difference from the upper end of the device is Y, it has an inclination angle of tan −1 (Y / X) or more,
The airflow control plate is
The height is not less than the height of the ICT device and not more than 200 mm.

本発明の気流制御板によれば、サーバラックから斜め上方に張り出した傾斜部と、傾斜部の側端とサーバラックとの間に形成された側面部と、を有し、傾斜部は、気流制御板が設置されたサーバラックと対向サーバラックとの間の通路幅をＸとし、気流制御板の下端と対向サーバラックの最上段に搭載されたＩＣＴ装置の上端との高低差をＹとする場合に、ｔａｎ-1（Ｙ／Ｘ）以上の傾斜角度を有し、気流制御板は、ＩＣＴ機器の高さ以上で、２００ｍｍ以下の高さを有する。 According to the airflow control plate of the present invention, the airflow control plate has an inclined portion that protrudes obliquely upward from the server rack, and a side surface formed between the side end of the inclined portion and the server rack. Let X be the passage width between the server rack on which the control board is installed and the opposite server rack, and Y be the difference in height between the lower end of the airflow control board and the upper end of the ICT device mounted on the uppermost stage of the opposite server rack. In some cases, it has an inclination angle of tan −1 (Y / X) or more, and the airflow control plate has a height of 200 mm or less and not less than the height of the ICT equipment.

そのため、サーバラックと対向サーバラックとの間の通路への張り出しを最小限に留めつつ、ＩＣＴ機器からの高温の排気を対向サーバラックの上方に誘導することができる。   Therefore, it is possible to guide the high-temperature exhaust from the ICT device to the upper side of the opposing server rack while minimizing the overhang to the passage between the server rack and the opposing server rack.

その結果、気流制御板が設置されたサーバラックに搭載されたＩＣＴ装置の排気口が他のＩＣＴ装置の吸気口と対向するようレイアウトされた状況においても、サーバラック間の通路における保守作業の作業性を阻害することなく、ＩＣＴ機器からの高温の排気を他のＩＣＴ装置が直接的に吸気することを防止して、他のＩＣＴ装置の吸気温度の上昇を防止することができるという効果が得られる。   As a result, even when the exhaust port of the ICT device mounted on the server rack on which the airflow control plate is installed is laid out so as to face the intake port of another ICT device, the maintenance work in the passage between the server racks is performed. This prevents the ICT device from directly taking in high-temperature exhaust air from the ICT device without hindering the performance of the ICT device, thereby preventing an increase in the intake air temperature of the other ICT device. It is done.

本発明の第１の実施形態の気流制御板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the airflow control board of the 1st Embodiment of this invention. 図１に示した気流制御板を、ＩＣＴ装置が搭載されたサーバラックへ設置した例を示す図である。It is a figure which shows the example which installed the airflow control board shown in FIG. 1 in the server rack with which the ICT apparatus was mounted. 図１に示した気流制御板における傾斜部の傾斜角度を説明する図である。It is a figure explaining the inclination-angle of the inclination part in the airflow control board shown in FIG. 図１に示した気流制御板を設置しない場合のサーバラック周辺の温度の解析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of the temperature around a server rack when not installing the airflow control board shown in FIG. 図１に示した気流制御板を設置した場合のサーバラック周辺の温度の解析結果を示す図である。It is a figure which shows the analysis result of the temperature around a server rack at the time of installing the airflow control board shown in FIG. 本発明の第２の実施形態の気流制御板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the airflow control board of the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３の実施形態の気流制御板の構成を示す図である。It is a figure which shows the structure of the airflow control board of the 3rd Embodiment of this invention.

以下に、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。
（１）第１の実施形態
図１に、本実施形態の気流制御板１０の構成を示す。なお、図１において、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は正面図、（ｃ）は側面図、（ｄ）は平面図である。 EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the form for implementing this invention is demonstrated with reference to drawings.
(1) 1st Embodiment In FIG. 1, the structure of the airflow control board 10 of this embodiment is shown. In FIG. 1, (a) is an external perspective view, (b) is a front view, (c) is a side view, and (d) is a plan view.

また、図２に、本実施形態の気流制御板１０を、ＩＣＴ装置２０が搭載されたサーバラック３０へ設置した例を示す。   FIG. 2 shows an example in which the airflow control plate 10 of this embodiment is installed in a server rack 30 on which the ICT device 20 is mounted.

本実施形態の気流制御板１０は、取付部１１、傾斜部１２、および側面部１３から構成されている。   The airflow control plate 10 according to this embodiment includes an attachment part 11, an inclined part 12, and a side part 13.

取付部１１は、気流制御板１０をサーバラック３０へ設置するための部材であり、取付用ネジ穴を具備している。   The mounting portion 11 is a member for installing the airflow control plate 10 on the server rack 30 and includes mounting screw holes.

ＩＣＴ装置２０は、サーバラック３０のマウントフレーム３１に支持されている。   The ICT device 20 is supported by the mount frame 31 of the server rack 30.

気流制御板１０は、取付部１１に具備された取付用ネジ穴を利用して、ＩＣＴ装置２０の排気口２２側のマウントフレーム３１に設置される。   The airflow control plate 10 is installed on the mount frame 31 on the exhaust port 22 side of the ICT device 20 using the mounting screw holes provided in the mounting portion 11.

傾斜部１２は、サーバラック３０のマウントフレーム３１から斜め上方に張り出した部材である。   The inclined portion 12 is a member that projects obliquely upward from the mount frame 31 of the server rack 30.

側面部１３は、傾斜部１２の側端とサーバラック３０のマウントフレーム３１との間に形成された部材である。   The side surface portion 13 is a member formed between the side end of the inclined portion 12 and the mount frame 31 of the server rack 30.

なお、図１および図２の例では、傾斜部１２と側面部１３は、平面状に形成されているが、曲面状でも良い。また、傾斜部１２と側面部１３は、別個独立に形成されているが、連続的な曲面状に形成されていて、両者を区別できない構造でもよい。   In the example of FIGS. 1 and 2, the inclined portion 12 and the side surface portion 13 are formed in a planar shape, but may be curved. Moreover, although the inclination part 12 and the side part 13 are formed separately and independently, it is formed in the continuous curved surface shape, and the structure which cannot distinguish both may be sufficient.

気流制御板１０の傾斜部１２の傾斜角度は次のようにする。すなわち、図３に示すように、気流制御板１０が設置されたサーバラック３０と気流制御板１０に対向する対向サーバラック４０との間の通路幅をＸとし、気流制御板１０の下端と対向サーバラック４０の最上段に搭載されたＩＣＴ装置５０−１の上端との高低差をＹとする場合、傾斜部１２の傾斜角度は、ｔａｎ-1（Ｙ／Ｘ）以上とする。例えば、Ｘ＝９００ｍｍ、Ｙ＝１５００ｍｍである場合には、傾斜部１２の傾斜角度は、ｔａｎ-1（１５００／９００）≒５９°以上とする。 The inclination angle of the inclined portion 12 of the airflow control plate 10 is as follows. That is, as shown in FIG. 3, the passage width between the server rack 30 in which the airflow control plate 10 is installed and the opposite server rack 40 facing the airflow control plate 10 is X, and the lower end of the airflow control plate 10 is opposed. When the height difference from the upper end of the ICT device 50-1 mounted on the uppermost stage of the server rack 40 is Y, the inclination angle of the inclined portion 12 is set to tan −1 (Y / X) or more. For example, when X = 900 mm and Y = 1500 mm, the inclination angle of the inclined portion 12 is tan −1 (1500/900) ≈59 ° or more.

このような傾斜角度にすることで、加害装置となるＩＣＴ装置２０からの高温の排気が、対向サーバラック４０に搭載されたＩＣＴ装置５０−１，５０−２に吸気されるのを防止することができる。   By setting such an inclination angle, it is possible to prevent high-temperature exhaust from the ICT device 20 serving as the harming device from being sucked into the ICT devices 50-1 and 50-2 mounted on the opposing server rack 40. Can do.

また、気流制御板１０の高さは、ＩＣＴ機器２０の排気口２１が設けられている背面が、気流制御板１０の内部に納まる高さとする。具体的には、一般的なＩＣＴ装置の多くが４Ｕ（およそ２００ｍｍ）以下であることを考慮すると、気流制御板１０の高さは、ＩＣＴ機器２０の高さ以上で、２００ｍｍ以下にするのが望ましい。このような高さにすることで、上述の傾斜部１２の傾斜角度を考慮すると、気流制御板１０のサーバラック３０からの張り出しを小さく抑えることができる。   The height of the airflow control plate 10 is set such that the back surface of the ICT device 20 on which the exhaust port 21 is provided fits inside the airflow control plate 10. Specifically, considering that many of the common ICT devices are 4U (approximately 200 mm) or less, the height of the airflow control plate 10 is not less than the height of the ICT device 20 and not more than 200 mm. desirable. By considering such a height, when the inclination angle of the inclined portion 12 described above is taken into account, the overhang of the airflow control plate 10 from the server rack 30 can be suppressed to be small.

また、気流制御板１０の上方に向けて開口している開口部の面積は、ＩＣＴ機器２０の排気口２１の面積よりも大きくすることが望ましい。   In addition, it is desirable that the area of the opening that opens upward of the airflow control plate 10 is larger than the area of the exhaust port 21 of the ICT device 20.

なお、図１では、１つの気流制御板１０でＩＣＴ装置２０の背面を収めているが、必要な傾斜角度を有する複数の傾斜部及び側面部を連続させた構造を有する気流制御板であっても構わない。   In FIG. 1, the back surface of the ICT device 20 is accommodated by one airflow control plate 10, but the airflow control plate has a structure in which a plurality of inclined portions and side portions having a necessary inclination angle are continuous. It doesn't matter.

本実施形態の効果について図４および図５を参照して説明する。   The effect of this embodiment will be described with reference to FIGS.

図４および図５に、ＩＣＴ装置が搭載されたサーバラック周辺の温度を熱気流シミュレーションによって解析した結果を示す。   FIG. 4 and FIG. 5 show the results of analyzing the temperature around the server rack on which the ICT device is mounted by a thermal air flow simulation.

図４および図５において、サーバラック３０に搭載されたＩＣＴ装置２０および対向サーバラック４０に搭載されたＩＣＴ装置５０−１〜５０−３は、図中右面に吸気口を、図中左面に排気口を持っている。なお、排気口は、図中左面の全体に設けられている。すなわち、図４および図５は、ＩＣＴ装置２０の排気口が他のＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気口と対向するようにレイアウトされた状況になっている。   4 and 5, the ICT device 20 mounted on the server rack 30 and the ICT devices 50-1 to 50-3 mounted on the opposing server rack 40 have an intake port on the right side in the figure and an exhaust on the left side in the figure. Have a mouth. In addition, the exhaust port is provided in the whole left surface in the figure. 4 and 5 are laid out so that the exhaust port of the ICT device 20 faces the intake ports of the other ICT devices 50-1 to 50-3.

図４は、図１に示した気流制御板１０が未設置の場合の解析結果である。図４を参照すると、ＩＣＴ装置２０の排気口２１からの高温の排気は、ＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気口に直接的に到達していることが分かる（矢印参照）。したがって、ＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気温度は高くなる。   FIG. 4 shows an analysis result when the airflow control plate 10 shown in FIG. 1 is not installed. Referring to FIG. 4, it can be seen that the high-temperature exhaust from the exhaust port 21 of the ICT device 20 directly reaches the intake ports of the ICT devices 50-1 to 50-3 (see arrows). Accordingly, the intake air temperature of the ICT devices 50-1 to 50-3 becomes high.

一方、図５は、ＩＣＴ装置２０の排気口２１側に、図１に示した気流制御板１０が垂直方向に２つ連続した構造の気流制御板を設置した場合の解析結果である。図５を参照すると、ＩＣＴ装置２０の排気口２１からの高温の排気は、気流制御板１０によって上方に誘導され、ＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気口に直接的に到達することが回避されていることが分かる（矢印参照）。これにより、ＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気温度は低下する。また、この結果、ＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の排気温度も低下する。   On the other hand, FIG. 5 shows an analysis result when an air flow control plate having a structure in which two air flow control plates 10 shown in FIG. 1 are continuously arranged in the vertical direction is installed on the exhaust port 21 side of the ICT device 20. Referring to FIG. 5, high-temperature exhaust from the exhaust port 21 of the ICT device 20 is guided upward by the airflow control plate 10 and directly reaches the intake ports of the ICT devices 50-1 to 50-3. It can be seen that this has been avoided (see arrow). As a result, the intake air temperature of the ICT devices 50-1 to 50-3 decreases. As a result, the exhaust temperature of the ICT devices 50-1 to 50-3 also decreases.

上述したように本実施形態においては、気流制御板１０は、サーバラック３０から斜め上方に張り出した傾斜部１２と、傾斜部１２の側端とサーバラック３０との間に形成された側面部１３と、を有し、傾斜部１２は、気流制御板１０が設置されたサーバラック３０と対向サーバラック４０との間の通路幅をＸとし、気流制御板１０の下端と対向サーバラック４０の最上段に搭載されたＩＣＴ装置５０−１の上端との高低差をＹとする場合に、ｔａｎ-1（Ｙ／Ｘ）以上の傾斜角度を有し、気流制御板１０は、ＩＣＴ機器２０の高さ以上で、２００ｍｍ以下の高さを有する。 As described above, in the present embodiment, the airflow control plate 10 includes the inclined portion 12 projecting obliquely upward from the server rack 30, and the side surface portion 13 formed between the side end of the inclined portion 12 and the server rack 30. The inclined portion 12 has a passage width between the server rack 30 in which the airflow control plate 10 is installed and the opposite server rack 40 as X, and the lower end of the airflow control plate 10 and the outermost of the opposite server rack 40. When the height difference from the upper end of the ICT device 50-1 mounted on the upper stage is Y, the airflow control plate 10 has an inclination angle of tan −1 (Y / X) or more, The height is 200 mm or less.

そのため、サーバラック３０と対向サーバラック４０との間の通路への張り出しを最小限に留めつつ、ＩＣＴ機器２０からの高温の排気を対向サーバラック４０の上方に誘導することができる。   Therefore, it is possible to guide the high-temperature exhaust from the ICT device 20 to the upper side of the opposing server rack 40 while minimizing the overhang to the passage between the server rack 30 and the opposing server rack 40.

その結果、ＩＣＴ装置２０の排気口が他のＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気口と対向するようレイアウトされた状況においても、サーバラック間の通路における保守作業の作業性を阻害することなく、ＩＣＴ機器２０からの高温の排気を他のＩＣＴ装置５０−１〜５０−３が直接的に吸気することを防止して、他のＩＣＴ装置５０−１〜５０−３の吸気温度の上昇を防止することができるという効果が得られる。   As a result, even in a situation where the exhaust port of the ICT device 20 is laid out so as to face the intake ports of the other ICT devices 50-1 to 50-3, the workability of maintenance work in the path between the server racks is hindered. The other ICT devices 50-1 to 50-3 prevent the ICT devices 50-1 to 50-3 from directly taking in the high-temperature exhaust gas from the ICT device 20, and the intake air temperature of the other ICT devices 50-1 to 50-3 increases. The effect that it can prevent is acquired.

また、気流制御板１０は、サーバラック３０に設置されるものであるため、様々なＩＣＴ装置２０に対してその形状に左右されることなく、汎用的に設置可能である。
（２）第２の実施形態
図６に、本実施形態の気流制御板１０の構成を示す。 Moreover, since the airflow control board 10 is installed in the server rack 30, it can be installed universally without depending on the shape of the various ICT devices 20.
(2) Second Embodiment FIG. 6 shows the configuration of the airflow control plate 10 of this embodiment.

第１の実施形態においては、傾斜部１２の下端がサーバラック３０のマウントフレーム３１に取付部１１を介して当接する構造であった。   In the first embodiment, the lower end of the inclined portion 12 is in contact with the mount frame 31 of the server rack 30 via the attachment portion 11.

これに対して、本実施形態においては、傾斜部１２の下端とサーバラック３０のマウントフレーム３１との間に取付部１１を介して水平部１４を形成した構造となっている。   On the other hand, in this embodiment, the horizontal portion 14 is formed between the lower end of the inclined portion 12 and the mount frame 31 of the server rack 30 via the attachment portion 11.

このように水平部１４を設けることで、気流制御板１０の下部の流路断面積を確保することができ、この結果、ＩＣＴ機器２０の排気風量が大きい場合に、暖気の排出抵抗を低減することが可能となる。その一方、必要以上に広い水平部１４を設けると、排気の流れが傾斜部１２の方向にきちんと向かわなくなる。   By providing the horizontal portion 14 in this way, it is possible to secure a flow path cross-sectional area at the bottom of the airflow control plate 10, and as a result, when the exhaust air volume of the ICT device 20 is large, the discharge resistance of warm air is reduced. It becomes possible. On the other hand, if the horizontal portion 14 wider than necessary is provided, the flow of the exhaust gas does not go in the direction of the inclined portion 12 properly.

そのため、水平部１４の大きさは、流路断面積の確保と排気の流れとの両者のバランスを考慮して、適宜設計することが望ましい。
（３）第３の実施形態
図７に、本実施形態の気流制御板１０の構成を示す。なお、図７において、（ａ）は外観斜視図、（ｂ）は側面図である。 For this reason, it is desirable that the size of the horizontal portion 14 is appropriately designed in consideration of the balance between securing the cross-sectional area of the flow path and the flow of exhaust.
(3) Third Embodiment FIG. 7 shows the configuration of the airflow control plate 10 of this embodiment. 7A is an external perspective view, and FIG. 7B is a side view.

第１の実施形態においては、傾斜部１２を１つだけ設ける構造であった。   In the first embodiment, only one inclined portion 12 is provided.

これに対して、本実施形態においては、傾斜部１２を複数設け、これら複数の傾斜部１２を垂直方向に隙間を介して配設する構造となっている。   On the other hand, in the present embodiment, a plurality of inclined portions 12 are provided, and the plurality of inclined portions 12 are arranged in the vertical direction via gaps.

このように複数の傾斜部１２を設けることにより、傾斜部１２を１つだけ設ける構造よりも、気流制御板１０のサーバラック３０からの張り出しを小さく抑えることができる。   By providing the plurality of inclined portions 12 in this way, the overhang of the airflow control plate 10 from the server rack 30 can be suppressed to be smaller than the structure in which only one inclined portion 12 is provided.

１０ 気流制御板
１１ 取付部
１２ 傾斜部
１３ 側面部
１４ 水平部
２０ ＩＣＴ装置
２１ 排気口
３０ サーバラック
３１ サーバラックのマウントフレーム
４０ 対向サーバラック
５０−１〜５０−３ ＩＣＴ装置 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Airflow control board 11 Mounting part 12 Inclination part 13 Side part 14 Horizontal part 20 ICT apparatus 21 Exhaust port 30 Server rack 31 Server rack mount frame 40 Opposite server rack 50-1 to 50-3 ICT apparatus

Claims (6)

ＩＣＴ装置を搭載したサーバラックにおける、前記ＩＣＴ装置の排気口側に設置される気流制御板であって、
前記サーバラックから斜め上方に張り出した傾斜部と、
前記傾斜部の側端と前記サーバラックとの間に形成された側面部と、を有し、
前記傾斜部は、
前記気流制御板が設置されたサーバラックと前記気流制御板に対向する対向サーバラックとの間の通路幅をＸとし、前記気流制御板の下端と前記対向サーバラックの最上段に搭載されたＩＣＴ装置の上端との高低差をＹとする場合に、ｔａｎ-1（Ｙ／Ｘ）以上の傾斜角度を有し、
前記気流制御板は、
前記ＩＣＴ機器の高さ以上で、２００ｍｍ以下の高さを有する、気流制御板。 An airflow control plate installed on the exhaust port side of the ICT device in a server rack equipped with the ICT device,
An inclined portion protruding obliquely upward from the server rack;
A side part formed between a side end of the inclined part and the server rack,
The inclined portion is
The passage width between the server rack in which the airflow control plate is installed and the opposite server rack facing the airflow control plate is X, and the ICT mounted on the lower end of the airflow control plate and the uppermost stage of the opposite server rack. When the height difference from the upper end of the device is Y, it has an inclination angle of tan −1 (Y / X) or more,
The airflow control plate is
An airflow control plate having a height not less than 200 mm and not less than the height of the ICT device. 前記傾斜部の下端と前記サーバラックとの間に形成された水平部をさらに有する、請求項１に記載の気流制御板。   The airflow control plate according to claim 1, further comprising a horizontal portion formed between a lower end of the inclined portion and the server rack. 前記傾斜部と前記側面部とは、平面状に別個独立に形成されている、請求項１または２に記載の気流制御板。   The airflow control plate according to claim 1 or 2, wherein the inclined portion and the side surface portion are formed separately and independently in a planar shape. 前記傾斜部と前記側面部とは、連続的な曲面状に形成されている、請求項１または２に記載の気流制御板。   The airflow control plate according to claim 1 or 2, wherein the inclined portion and the side surface portion are formed in a continuous curved surface shape. 前記気流制御板の上方に向けて開口している開口部の面積は、前記ＩＣＴ装置の排気口の面積よりも大きい、請求項１から４のいずれか１項に記載の気流制御板。   The airflow control board according to any one of claims 1 to 4, wherein an area of an opening that opens toward the upper side of the airflow control board is larger than an area of an exhaust port of the ICT device. 前記傾斜部を複数有し、
複数の前記傾斜部は、垂直方向に隙間を介して配設される、請求項１から５のいずれか１項に記載の気流制御板。 A plurality of the inclined portions;
The airflow control plate according to any one of claims 1 to 5, wherein the plurality of inclined portions are arranged in the vertical direction via gaps.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7022A (en) * 1850-01-15 Cideb-mill
JPS5532052U (en) * 1978-08-21 1980-03-01
JPH0742180U (en) * 1993-12-27 1995-07-21 株式会社東芝 Cooling device for electronic equipment
JP2000049482A (en) * 1998-07-28 2000-02-18 Nec Corp Cooling structure of electronic equipment
JP2007034689A (en) * 2005-07-27 2007-02-08 Tokyo Electric Power Co Inc:The Rack aggregate for computer
WO2012129239A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Amazon Technologies, Inc. Shelf-mounted modular computing unit

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7022A (en) * 1850-01-15 Cideb-mill
JPS5532052U (en) * 1978-08-21 1980-03-01
JPH0742180U (en) * 1993-12-27 1995-07-21 株式会社東芝 Cooling device for electronic equipment
JP2000049482A (en) * 1998-07-28 2000-02-18 Nec Corp Cooling structure of electronic equipment
JP2007034689A (en) * 2005-07-27 2007-02-08 Tokyo Electric Power Co Inc:The Rack aggregate for computer
WO2012129239A1 (en) * 2011-03-22 2012-09-27 Amazon Technologies, Inc. Shelf-mounted modular computing unit

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