JP2014206459A - Photoelectronic sensor and light receiver - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、光電センサ及び受光器に関する。 The present invention relates to a photoelectric sensor and a light receiver.
一般に、投光器と受光器とが対向配置される光電センサ（透過型の光電センサ）、特に、レーザを使った光電センサにおいては、長距離、微小検出を可能としているため、投光器の光はかなり細く絞られた光となっている。このため、その光軸調整は厳密に行う必要がある。 In general, a photoelectric sensor (transmission type photoelectric sensor) in which a projector and a light receiver are arranged to face each other, in particular, a photoelectric sensor using a laser enables long distance and minute detection, so the light of the projector is considerably thin. The light is squeezed. For this reason, the optical axis adjustment needs to be performed strictly.
こうしたレーザを使った光電センサにおいては、細い光の光軸を調整すること自体が難しい上に、長距離で使われることが多い。このため、仮にレーザ光が可視光であるとしても、作業者が投光器の調整を行なう際に、受光器に照射される光の位置（スポット位置）が見えづらく作業が煩わしいものとなっている。 In a photoelectric sensor using such a laser, it is difficult to adjust the optical axis of thin light itself, and it is often used at a long distance. For this reason, even if the laser light is visible light, it is difficult to see the position (spot position) of the light applied to the light receiver when the operator adjusts the projector.
そこで、従来は、投光器から出射された可視光を透過させる透過窓を有し、透過窓を除く部分が可視光の照射位置が視認できる反射率を有する反射面となっているスクリーン部材を受光器に設けるようにした光電センサが提案されている（例えば、特許文献１）。 Therefore, conventionally, a screen member that has a transmission window that transmits visible light emitted from the projector, and that has a reflection surface in which a portion other than the transmission window has a reflectance that allows the irradiation position of visible light to be visually recognized, is received by the light receiver. There has been proposed a photoelectric sensor (see, for example, Patent Document 1).
ところで、特許文献１のような光電センサでは、反射面に反射する可視光を視認しながら光軸調整を容易に行うことができるものの、スクリーン部材を別部材として受光器に組み付ける必要があるため、部品点数が増加してしまうという問題がある。 By the way, in the photoelectric sensor as in Patent Document 1, although it is possible to easily adjust the optical axis while visually recognizing the visible light reflected on the reflecting surface, it is necessary to assemble the screen member as a separate member to the light receiver. There is a problem that the number of parts increases.
本発明は、このような課題に着目してなされたものである。その目的とするところは、部品点数を増やすことなく、投光器と受光器との光軸調整を容易に行うことが可能な光電センサ及び受光器を提供することにある。 The present invention has been made paying attention to such problems. An object of the invention is to provide a photoelectric sensor and a light receiver that can easily adjust the optical axes of the projector and the light receiver without increasing the number of components.
以下、上記課題を解決するための手段及びその作用効果について記載する。
上記課題を解決する光電センサは、投光器から出射された可視光を、前記投光器に対向配置された受光器で受光する光電センサであって、前記受光器は、前記可視光を通過させる受光窓を有した金属製のケースを備え、前記ケースの前記受光窓が形成された面における少なくとも前記受光窓の周縁部分に、前記可視光を反射可能な反射面を一体形成した。
Hereinafter, means for solving the above-described problems and the effects thereof will be described.
A photoelectric sensor that solves the above problem is a photoelectric sensor that receives visible light emitted from a projector by a light receiver disposed opposite to the projector, and the light receiver includes a light receiving window that allows the visible light to pass therethrough. A reflective case capable of reflecting the visible light is formed integrally with at least a peripheral portion of the light receiving window on the surface of the case where the light receiving window is formed.
この構成によれば、投光器と受光器との光軸調整を行う際に、ケースに一体形成された反射面で可視光が反射することで、投光器から出射された可視光が受光器のどの位置に当たっているのかを容易に認識することができる。したがって、部品点数を増やすことなく、投光器と受光器との光軸調整を容易に行うことが可能となる。 According to this configuration, when the optical axes of the projector and the light receiver are adjusted, the visible light is reflected by the reflecting surface formed integrally with the case, so that the visible light emitted from the projector can be located at any position of the light receiver. Can be easily recognized. Therefore, it is possible to easily adjust the optical axes of the projector and the light receiver without increasing the number of parts.
上記光電センサにおいて、前記反射面は、非鏡面であることが好ましい。
この構成によれば、反射面で反射した可視光が適度に拡散するので、反射面で反射した可視光を視認し易くすることが可能となる。
In the above photoelectric sensor, the reflecting surface is preferably a non-mirror surface.
According to this configuration, the visible light reflected by the reflecting surface is appropriately diffused, so that the visible light reflected by the reflecting surface can be easily recognized.
上記光電センサにおいて、前記ケースにおける少なくとも前記反射面の部分は、切削加工によって形成されていることが好ましい。
この構成によれば、ケースにおける少なくとも反射面の部分を切削加工することで、適度に粗面化された反射面をケースに対して自然に生じさせることが可能となる。
In the photoelectric sensor, it is preferable that at least a portion of the reflective surface in the case is formed by cutting.
According to this configuration, it is possible to naturally generate a moderately roughened reflective surface on the case by cutting at least a portion of the reflective surface in the case.
上記光電センサにおいて、前記反射面は、前記受光窓を覆う透光性のカバーを取着するための取着面になっていることが好ましい。
この構成によれば、受光窓を覆うカバーによって反射面を保護することが可能となる。
In the above photoelectric sensor, it is preferable that the reflection surface is an attachment surface for attaching a translucent cover that covers the light receiving window.
According to this configuration, the reflecting surface can be protected by the cover that covers the light receiving window.
上記光電センサにおいて、前記反射面は、平面で、且つ前記投光器と前記受光器との光軸に対して垂直に形成されていることが好ましい。
この構成によれば、反射面で反射した可視光をより一層視認しやすくすることが可能となる。
In the photoelectric sensor, it is preferable that the reflecting surface is a flat surface and is perpendicular to the optical axes of the projector and the light receiver.
According to this structure, it becomes possible to make visible light reflected on the reflecting surface more visible.
上記光電センサにおいて、前記投光器から出射される前記可視光のスポット径は、前記反射面の外径と同一であることが好ましい。
この構成によれば、光軸が一致した場合に可視光のスポットが反射面全体に照射されるので、光軸の一致度を視認しやすくすることが可能となる。
In the photoelectric sensor, it is preferable that a spot diameter of the visible light emitted from the projector is the same as an outer diameter of the reflecting surface.
According to this configuration, since the spot of visible light is irradiated on the entire reflecting surface when the optical axes coincide, it is possible to easily recognize the degree of coincidence of the optical axes.
上記光電センサにおいて、前記受光器は、前記可視光の受光状態を外部に報知する報知部を備えることが好ましい。
この構成によれば、光軸調整の確認を反射面での視認と合わせて行うことができるので、光軸調整を容易に行うことが可能となる。
In the above photoelectric sensor, it is preferable that the light receiver includes a notification unit that notifies the light reception state of the visible light to the outside.
According to this configuration, the confirmation of the optical axis adjustment can be performed together with the visual recognition on the reflecting surface, so that the optical axis adjustment can be easily performed.
上記課題を解決する受光器は、投光器に対向配置され、前記投光器から出射された可視光を受光する受光器であって、前記可視光を通過させる受光窓を有した金属製のケースを備え、前記ケースの前記受光窓が形成された面における少なくとも前記受光窓の周縁部分に、前記可視光を反射可能な反射面を一体形成した。 A light receiver that solves the above problems is a light receiver that is disposed opposite to a light projector and receives visible light emitted from the light projector, and includes a metal case having a light receiving window that allows the visible light to pass through. A reflective surface capable of reflecting the visible light is integrally formed on at least a peripheral portion of the light receiving window on the surface of the case where the light receiving window is formed.
この構成によれば、投光器と受光器との光軸調整を行う際に、ケースに一体形成された反射面で可視光が反射することで、投光器から出射された可視光が受光器のどの位置に当たっているのかを容易に認識することができる。したがって、部品点数を増やすことなく、投光器と受光器との光軸調整を容易に行うことが可能となる。 According to this configuration, when the optical axes of the projector and the light receiver are adjusted, the visible light is reflected by the reflecting surface formed integrally with the case, so that the visible light emitted from the projector can be located at any position of the light receiver. Can be easily recognized. Therefore, it is possible to easily adjust the optical axes of the projector and the light receiver without increasing the number of parts.
本発明によれば、部品点数を増やすことなく、投光器と受光器との光軸調整を容易に行うことができる。 According to the present invention, it is possible to easily adjust the optical axes of the projector and the light receiver without increasing the number of parts.
以下、光電センサをレーザセンサに具体化した一実施形態を図面に基づいて説明する。
図１に示すように、光電センサの一例としての透過型のレーザセンサ１１は、投光器１２と、投光器１２に対向配置された受光器１３と、制御部１４とを備えている。制御部１４は、投光器１２及び受光器１３とケーブル１５，１６を介してそれぞれ電気的に接続されて投光器１２及び受光器１３をそれぞれ制御する。そして、レーザセンサ１１は、制御部１４からの制御信号に基づいて投光器１２から出射した可視光のレーザ光Ｌを受光器１３で受光する。
Hereinafter, an embodiment in which a photoelectric sensor is embodied as a laser sensor will be described with reference to the drawings.
As shown in FIG. 1, a transmissive laser sensor 11 as an example of a photoelectric sensor includes a projector 12, a light receiver 13 disposed to face the projector 12, and a control unit 14. The control unit 14 is electrically connected to the projector 12 and the light receiver 13 via the cables 15 and 16, respectively, and controls the projector 12 and the light receiver 13, respectively. The laser sensor 11 receives the visible laser beam L emitted from the projector 12 based on the control signal from the control unit 14 by the light receiver 13.
図２に示すように、投光器１２は、円筒状をなす金属製の投光側ケース２０を備えている。投光側ケース２０内には、投光素子２１（例えば、ＬＤ素子）と、制御部１４からの制御信号を受けて投光素子２１を駆動することにより投光素子２１からレーザ光Ｌを出射させる投光回路が形成された投光基板２２と、投光レンズ２３とが配置されている。投光レンズ２３は、投光素子２１から出射されたレーザ光Ｌを集光する。 As shown in FIG. 2, the light projector 12 includes a metal light-projecting side case 20 having a cylindrical shape. A laser beam L is emitted from the light projecting element 21 by driving the light projecting element 21 in response to a control signal from the light projecting element 21 (for example, LD element) and the control unit 14 in the light projecting side case 20. A light projecting substrate 22 on which a light projecting circuit is formed and a light projecting lens 23 are arranged. The light projecting lens 23 condenses the laser light L emitted from the light projecting element 21.
この場合、投光側ケース２０内において、その先端側から基端側に向かって、投光レンズ２３、投光素子２１、投光基板２２の順で配置されている。投光側ケース２０の基端側には円筒状をなす透明な合成樹脂によって構成された連結部材２４の一端側が嵌着され、連結部材２４の他端側には一端側が制御部１４に接続されたケーブル１５の他端側が円筒状のアダプタ２５を介して接続されている。そして、投光基板２２に形成された投光回路は、ケーブル１５及び投光素子２１とそれぞれ電気的に接続されている。 In this case, in the light projecting side case 20, the light projecting lens 23, the light projecting element 21, and the light projecting substrate 22 are arranged in this order from the front end side to the base end side. One end side of a connecting member 24 made of transparent synthetic resin having a cylindrical shape is fitted to the base end side of the light projecting side case 20, and one end side is connected to the control unit 14 at the other end side of the connecting member 24. The other end of the cable 15 is connected via a cylindrical adapter 25. The light projecting circuit formed on the light projecting substrate 22 is electrically connected to the cable 15 and the light projecting element 21.
投光側ケース２０内の先端部には、円環状の内側フランジ２６が形成されている。そして、内側フランジ２６によって囲まれた円形の開口部は、投光窓２７とされている。内側フランジ２６の外側の面には、投光窓２７を覆うように、透光性の合成樹脂によって構成された円板状の投光側カバー２８が取着されている。この場合、内側フランジ２６は投光側ケース２０の先端面２０ａに設けられた円形の凹部２９の底壁を構成しており、この凹部２９に投光側カバー２８が収容される。 An annular inner flange 26 is formed at the front end of the light projecting side case 20. The circular opening surrounded by the inner flange 26 is a light projection window 27. A disc-shaped light-projecting side cover 28 made of translucent synthetic resin is attached to the outer surface of the inner flange 26 so as to cover the light projection window 27. In this case, the inner flange 26 forms a bottom wall of a circular recess 29 provided on the front end surface 20 a of the light projecting side case 20, and the light projecting side cover 28 is accommodated in the recess 29.
さらにこの場合、投光側カバー２８の外側の面と、投光側ケース２０の先端面２０ａとは面一になっている。そして、投光素子２１から出射されて投光レンズ２３で集光されたレーザ光Ｌは、投光窓２７及び投光側カバー２８を透過して投光側ケース２０の外部へと出射される。 Further, in this case, the outer surface of the light projecting side cover 28 and the front end surface 20a of the light projecting side case 20 are flush with each other. Then, the laser light L emitted from the light projecting element 21 and collected by the light projecting lens 23 passes through the light projecting window 27 and the light projecting side cover 28 and is emitted to the outside of the light projecting side case 20. .
図３に示すように、受光器１３は、円筒状をなす金属製のケースの一例としての受光側ケース４０を備えている。受光側ケース４０は、例えばステンレス鋼などの金属を切削加工することによって形成されている。すなわち、受光側ケース４０は、切削加工により、表面が適度に粗面化された非鏡面となっている。 As shown in FIG. 3, the light receiver 13 includes a light receiving side case 40 as an example of a cylindrical metal case. The light receiving side case 40 is formed by cutting a metal such as stainless steel. That is, the light receiving side case 40 is a non-mirror surface whose surface is appropriately roughened by cutting.
受光側ケース４０内の先端部には、円環状の内側フランジ４１が形成されている。そして、内側フランジ４１によって囲まれた円形の開口部は、レーザ光Ｌを通過させる受光窓４２とされている。内側フランジ４１の外側の面は、レーザ光Ｌを反射可能な反射面４３とされている。したがって、反射面４３は、受光側ケース４０の一部を構成している。換言すれば、反射面４３は、受光側ケース４０に一体形成されている。この場合、反射面４３は、平面で、且つ投光器１２（図１参照）と受光器１３との光軸に対して垂直となるように形成されている。 An annular inner flange 41 is formed at the tip of the light receiving side case 40. The circular opening surrounded by the inner flange 41 is a light receiving window 42 through which the laser light L passes. The outer surface of the inner flange 41 is a reflecting surface 43 that can reflect the laser light L. Therefore, the reflecting surface 43 constitutes a part of the light receiving side case 40. In other words, the reflecting surface 43 is integrally formed with the light receiving side case 40. In this case, the reflecting surface 43 is formed to be a plane and perpendicular to the optical axes of the projector 12 (see FIG. 1) and the light receiver 13.
反射面４３には、受光窓４２を覆うように、透光性の合成樹脂によって構成されたカバーの一例としての円板状の受光側カバー４４が取着されている。したがって、反射面４３は、受光側カバー４４を取着するための取付面になっている。 A disc-shaped light receiving side cover 44 as an example of a cover made of a light transmitting synthetic resin is attached to the reflecting surface 43 so as to cover the light receiving window 42. Therefore, the reflection surface 43 is an attachment surface for attaching the light receiving side cover 44.
この場合、内側フランジ４１は受光側ケース４０の先端面４０ａに設けられた円形の凹部４５の底壁を構成しており、この凹部４５に受光側カバー４４が収容される。さらにこの場合、受光側カバー４４の外側の面と、受光側ケース４０の先端面４０ａとは面一になっている。なお、受光側カバー４４の表面には、シボが形成されている。 In this case, the inner flange 41 constitutes the bottom wall of a circular recess 45 provided on the front end surface 40 a of the light receiving side case 40, and the light receiving side cover 44 is accommodated in the recess 45. Furthermore, in this case, the outer surface of the light receiving side cover 44 and the front end surface 40a of the light receiving side case 40 are flush with each other. A texture is formed on the surface of the light receiving side cover 44.
受光側ケース４０内には、受光素子４６と、受光素子４６を駆動するとともに受光素子４６からの信号を受ける受光回路が形成された受光基板４７とが配置されている。この場合、投光側ケース２０内において、受光素子４６は、受光基板４７よりも先端側に配置されている。受光素子４６は、受光側ケース４０における基端側が開口した有底箱状の受光素子カバー４８によって覆われている。受光素子カバー４８における受光窓４２との対向面の中心には円形の貫通孔４９が形成され、貫通孔４９を通過したレーザ光Ｌが受光素子４６によって受光される。 In the light receiving side case 40, there are disposed a light receiving element 46 and a light receiving substrate 47 on which a light receiving circuit for driving the light receiving element 46 and receiving a signal from the light receiving element 46 is formed. In this case, in the light projecting side case 20, the light receiving element 46 is disposed on the tip side of the light receiving substrate 47. The light receiving element 46 is covered with a bottomed box-shaped light receiving element cover 48 having an open base end side in the light receiving side case 40. A circular through hole 49 is formed in the center of the surface of the light receiving element cover 48 facing the light receiving window 42, and the laser light L that has passed through the through hole 49 is received by the light receiving element 46.
受光側ケース４０の基端側には円筒状をなす透明な合成樹脂によって構成された連結部材５０の一端側が嵌着され、連結部材５０の他端側には一端側が制御部１４に接続されたケーブル１６の他端側が円筒状のアダプタ５１を介して接続されている。受光基板４７の基端部における連結部材５０と対応する位置には、報知部の一例としてのチップＬＥＤランプ５２が実装されている。 One end side of a connecting member 50 made of a transparent synthetic resin having a cylindrical shape is fitted to the base end side of the light receiving side case 40, and one end side is connected to the control unit 14 on the other end side of the connecting member 50. The other end of the cable 16 is connected via a cylindrical adapter 51. A chip LED lamp 52 as an example of a notification unit is mounted at a position corresponding to the connecting member 50 at the base end of the light receiving substrate 47.
チップＬＥＤランプ５２は、制御部１４からの制御信号に基づいて受光基板４７に形成された受光回路によってオン−オフされる。チップＬＥＤランプ５２はオンにされると点灯するため、この点灯により透明な連結部材５０が光る。なお、受光基板４７に形成された受光回路は、ケーブル１６及び受光素子４６とそれぞれ電気的に接続されている。 The chip LED lamp 52 is turned on and off by a light receiving circuit formed on the light receiving substrate 47 based on a control signal from the control unit 14. Since the chip LED lamp 52 is turned on when the chip LED lamp 52 is turned on, the transparent connecting member 50 is illuminated by this lighting. The light receiving circuit formed on the light receiving substrate 47 is electrically connected to the cable 16 and the light receiving element 46, respectively.
受光素子４６は、その受光量に応じた電圧（又は電流）の信号を受光基板４７に形成された受光回路に出力する。受光回路は、受光素子４６から出力される電圧の信号を増幅し、その増幅信号をアナログ−デジタル変換して測定値として制御部１４へ出力する。本実施形態において、受光回路は、受光素子４６の受光量に比例した測定値を制御部１４へ出力するように設定されている。例えば、受光回路は、受光素子４６に光が入射されない場合に制御部１４へ測定値「０」を出力し、受光素子４６に光が入射された場合に制御部１４へ正の値の測定値を出力する。 The light receiving element 46 outputs a voltage (or current) signal corresponding to the amount of received light to a light receiving circuit formed on the light receiving substrate 47. The light receiving circuit amplifies the voltage signal output from the light receiving element 46, converts the amplified signal from analog to digital, and outputs the amplified signal to the control unit 14 as a measured value. In the present embodiment, the light receiving circuit is set to output a measurement value proportional to the amount of light received by the light receiving element 46 to the control unit 14. For example, the light receiving circuit outputs a measurement value “0” to the control unit 14 when light is not incident on the light receiving element 46, and a positive measurement value to the control unit 14 when light is incident on the light receiving element 46. Is output.
制御部１４には、投光器１２（図１参照）と受光器１３との光軸調整が良好に行われた場合の上記測定値が閾値Ｓとして予め記憶されている。そして、制御部１４は、受光回路から出力される測定値と閾値Ｓとを比較し、当該測定値が閾値Ｓ以上である場合にその旨の制御信号を受光回路に送信して当該受光回路にチップＬＥＤランプ５２をオンにさせる。一方、制御部１４は、受光回路から出力される測定値と閾値Ｓとを比較し、当該測定値が閾値Ｓ未満である場合にその旨の制御信号を受光回路に送信して当該受光回路にチップＬＥＤランプ５２をオフにさせる。 In the control unit 14, the measurement value when the optical axis adjustment between the light projector 12 (see FIG. 1) and the light receiver 13 is satisfactorily performed is stored in advance as a threshold value S. Then, the control unit 14 compares the measured value output from the light receiving circuit with the threshold S, and when the measured value is equal to or greater than the threshold S, transmits a control signal to that effect to the light receiving circuit. The chip LED lamp 52 is turned on. On the other hand, the control unit 14 compares the measured value output from the light receiving circuit with the threshold S, and when the measured value is less than the threshold S, transmits a control signal to that effect to the light receiving circuit. The chip LED lamp 52 is turned off.
次に、上述のように構成されたレーザセンサ１１における投光器１２と受光器１３との光軸調整を行う際の作用について説明する。
さて、投光器１２と受光器１３との光軸調整を行う場合には、まず、投光器１２と受光器１３とを対向配置し、投光器１２と受光器１３とを光軸調整が可能な仮止め状態で支持する。この状態では、図４に示すように、投光器１２からのレーザ光Ｌは、受光窓４２に対してずれた状態で受光器１３に照射される。したがって、投光器１２からのレーザ光Ｌを受光器１３の受光素子４６で受光することができない。つまり、投光器１２と受光器１３との光軸がずれた状態になっている。
Next, the operation when the optical axes of the light projector 12 and the light receiver 13 are adjusted in the laser sensor 11 configured as described above will be described.
When the optical axes of the projector 12 and the light receiver 13 are adjusted, first, the projector 12 and the light receiver 13 are arranged to face each other, and the projector 12 and the light receiver 13 are temporarily fixed so that the optical axes can be adjusted. Support with. In this state, as shown in FIG. 4, the laser beam L from the light projector 12 is irradiated to the light receiver 13 in a state shifted from the light receiving window 42. Therefore, the laser light L from the projector 12 cannot be received by the light receiving element 46 of the light receiver 13. That is, the optical axes of the projector 12 and the light receiver 13 are shifted.
この点、本実施形態では、受光器１３の受光側ケース４０は、金属を切削加工することによって形成されているため、反射面４３を含む表面全体が適度に粗面化されている。このため、受光窓４２に対してずれた状態で受光器１３に照射されたレーザ光Ｌは、反射面４３及び先端面４０ａで適度に拡散されて反射される。 In this regard, in the present embodiment, the light receiving side case 40 of the light receiver 13 is formed by cutting a metal, so that the entire surface including the reflecting surface 43 is appropriately roughened. For this reason, the laser beam L irradiated to the light receiver 13 in a state shifted from the light receiving window 42 is appropriately diffused and reflected by the reflecting surface 43 and the tip surface 40a.
この場合、特に、受光側カバー４４の表面にシボが形成されていることで、反射面４３で反射したレーザ光Ｌはより一層拡散される。この結果、レーザ光Ｌのレーザスポット（図４にドットを付した箇所）を容易に視認することができる。すなわち、レーザ光Ｌのスポット位置を容易に確認することができる。 In this case, in particular, since the texture is formed on the surface of the light receiving side cover 44, the laser light L reflected by the reflecting surface 43 is further diffused. As a result, the laser spot of the laser beam L (the location with dots in FIG. 4) can be easily recognized. That is, the spot position of the laser beam L can be easily confirmed.
レーザ光Ｌのスポット位置が確認できたら、図５に示すように、投光器１２と受光器１３との相対位置の調整を行って投光器１２からのレーザ光Ｌのレーザスポットの中心部が受光窓４２の中心部に一致するように光軸を調整する。これにより、投光器１２からのレーザ光Ｌが受光器１３の受光素子４６で受光できるようになる。 When the spot position of the laser beam L is confirmed, as shown in FIG. 5, the relative position between the projector 12 and the light receiver 13 is adjusted, and the center portion of the laser spot of the laser beam L from the projector 12 is the light receiving window 42. The optical axis is adjusted so as to coincide with the center of the optical axis. As a result, the laser light L from the light projector 12 can be received by the light receiving element 46 of the light receiver 13.
そして、投光器１２と受光器１３との光軸調整が良好に行われた場合には、チップＬＥＤランプ５２が点灯するため、連結部材５０が光る。このため、作業者は、この連結部材５０が光ることを確認することで、投光器１２と受光器１３との光軸調整が良好に行われたことを容易に認識することができる。その後、投光器１２及び受光器１３は、光軸調整が良好に行われた位置でそれぞれ固定される。 And when the optical axis adjustment with the light projector 12 and the light receiver 13 is performed favorably, since the chip LED lamp 52 lights, the connection member 50 shines. For this reason, the operator can easily recognize that the optical axis adjustment between the projector 12 and the light receiver 13 has been performed satisfactorily by confirming that the connecting member 50 is illuminated. Thereafter, the projector 12 and the light receiver 13 are respectively fixed at positions where the optical axis adjustment has been satisfactorily performed.
以上詳述した実施形態によれば次のような効果が発揮される。
（１）受光器１３の受光側ケース４０における受光窓４２が形成された面である内側フランジ４１の外側の面には、投光器１２から出射されるレーザ光Ｌを反射可能な反射面４３が一体形成されている。このため、投光器１２と受光器１３との光軸調整を行う際に、受光側ケース４０に一体形成された反射面４３でレーザ光Ｌが反射することで、投光器１２から出射されたレーザ光Ｌが受光器１３のどの位置に当たっているのかを容易に認識することができる。したがって、部品点数を増やすことなく、投光器１２と受光器１３との光軸調整を容易に行うことができる。
According to the embodiment detailed above, the following effects are exhibited.
(1) A reflecting surface 43 capable of reflecting the laser light L emitted from the projector 12 is integrated with the outer surface of the inner flange 41, which is the surface on which the light receiving window 42 of the light receiving side case 40 of the light receiver 13 is formed. Is formed. For this reason, when the optical axes of the light projector 12 and the light receiver 13 are adjusted, the laser light L is reflected by the reflecting surface 43 formed integrally with the light receiving side case 40, so that the laser light L emitted from the light projector 12 is reflected. It is possible to easily recognize which position of the light receiver 13 is in contact with. Therefore, the optical axis adjustment between the projector 12 and the light receiver 13 can be easily performed without increasing the number of parts.
（２）受光器１３の反射面４３は非鏡面であるため、反射面４３で反射したレーザ光Ｌは適度に拡散する。このため、反射面４３で反射するレーザ光Ｌのスポット位置を視認し易くすることができる。 (2) Since the reflection surface 43 of the light receiver 13 is a non-mirror surface, the laser light L reflected by the reflection surface 43 is diffused appropriately. For this reason, the spot position of the laser beam L reflected by the reflecting surface 43 can be easily recognized.
（３）受光器１３の金属製の受光側ケース４０は、全体が切削加工によって形成されている。このため、適度に粗面化された反射面４３を受光側ケース４０に対して自然に生じさせることができる。 (3) The metal light receiving side case 40 of the light receiver 13 is entirely formed by cutting. For this reason, the reflective surface 43 which is appropriately roughened can be naturally generated on the light receiving side case 40.
（４）受光器１３の受光側ケース４０の反射面４３は、受光窓４２を覆う透光性の受光側カバー４４を取着するための取着面になっている。このため、受光側カバー４４によって反射面４３を保護することができる。 (4) The reflection surface 43 of the light receiving side case 40 of the light receiver 13 is a mounting surface for mounting a light transmitting light receiving side cover 44 that covers the light receiving window 42. For this reason, the reflection surface 43 can be protected by the light receiving side cover 44.
（５）反射面４３は、平面で、且つ投光器１２と受光器１３との光軸に対して垂直となるように形成されている。このため、反射面４３で反射したレーザ光Ｌをより一層視認しやすくすることができる。 (5) The reflection surface 43 is a flat surface and is formed to be perpendicular to the optical axes of the projector 12 and the light receiver 13. For this reason, it is possible to make the laser beam L reflected by the reflecting surface 43 more easily visible.
（６）受光器１３は、レーザ光Ｌの受光状態、すなわち受光器１３と投光器１２との光軸調整が良好に行われた場合に、その旨を点灯することで外部に報知するチップＬＥＤランプ５２を備えている。このため、チップＬＥＤランプ５２による受光器１３と投光器１２との光軸調整の確認を反射面４３での視認と合わせて行うことができる。したがって、受光器１３と投光器１２との光軸調整を容易に行うことができる。 (6) The light receiver 13 is a chip LED lamp that notifies the outside by turning on the light receiving state of the laser light L, that is, when the optical axis adjustment between the light receiver 13 and the projector 12 is performed satisfactorily. 52. Therefore, confirmation of the optical axis adjustment between the light receiver 13 and the projector 12 by the chip LED lamp 52 can be performed together with the visual recognition on the reflection surface 43. Therefore, the optical axis adjustment between the light receiver 13 and the projector 12 can be easily performed.
（変更例）
なお、上記実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
・反射面４３は、必ずしも受光側カバー４４を取着するための取着面になっている必要はない。
(Example of change)
In addition, the said embodiment can also be changed and actualized as follows.
The reflecting surface 43 does not necessarily have to be an attachment surface for attaching the light receiving side cover 44.
・受光側ケース４０は、必ずしも切削加工によって形成する必要はない。
・反射面４３は、必ずしも非鏡面である必要はない。
・反射面４３は、内側フランジ４１の外側の面における受光窓４２の周縁部分のみに形成するようにしてもよい。
The light receiving side case 40 is not necessarily formed by cutting.
-The reflective surface 43 does not necessarily need to be a non-mirror surface.
The reflection surface 43 may be formed only on the peripheral portion of the light receiving window 42 on the outer surface of the inner flange 41.
・受光側ケース４０は、反射面４３の部分のみを切削加工によって形成するようにしてもよい。
・チップＬＥＤランプ５２は、省略してもよい。
The light receiving side case 40 may be formed by cutting only the portion of the reflective surface 43.
The chip LED lamp 52 may be omitted.
・レーザ光Ｌのレーザスポット径は、反射面４３の外径と同一にしてもよい。このようにすれば、光軸が一致した場合にレーザスポットが反射面４３全体に照射されるので、光軸の一致度を視認しやすくすることができる。 The laser spot diameter of the laser beam L may be the same as the outer diameter of the reflecting surface 43. In this way, when the optical axes coincide with each other, the laser spot is irradiated on the entire reflecting surface 43, so that the degree of coincidence of the optical axes can be easily recognized.
・投光器１２と受光器１３との光軸調整を行う前に予めチップＬＥＤランプ５２を点灯させておき、投光器１２と受光器１３との光軸調整が良好に行われた場合にチップＬＥＤランプ５２を消灯するようにしてもよい。このようにしても、投光器１２と受光器１３との光軸調整が良好に行われたことをチップＬＥＤランプ５２によって容易に確認することができる。 The chip LED lamp 52 is lit in advance before adjusting the optical axis between the projector 12 and the light receiver 13, and the chip LED lamp 52 when the optical axis adjustment between the projector 12 and the light receiver 13 is performed well. May be turned off. Even in this case, it is possible to easily confirm by the chip LED lamp 52 that the optical axis adjustment between the projector 12 and the light receiver 13 has been performed satisfactorily.
・受光側カバー４４の表面には、必ずしもシボを形成する必要はない。
・光電センサとしてレーザセンサ１１に適用したが、これに限るものではなく、レーザ光以外の光を用いた光電センサに適用してもよい。
It is not always necessary to form a texture on the surface of the light receiving side cover 44.
-Although applied to the laser sensor 11 as a photoelectric sensor, it is not restricted to this, You may apply to the photoelectric sensor using lights other than a laser beam.
さらに、上記実施形態より把握できる技術的思想について以下に記載する。
（イ）前記カバーは、合成樹脂によって構成され、その表面にはシボが形成されていることを特徴とする請求項４に記載の光電センサ。
Further, the technical idea that can be grasped from the above embodiment will be described below.
(B) The photoelectric sensor according to claim 4, wherein the cover is made of a synthetic resin, and has a texture formed on the surface thereof.
このようにすれば、反射面で反射した可視光がカバーの表面のシボによって拡散されるので、反射面で反射した可視光を視認し易くすることができる。
（ロ）前記受光器には、当該受光器と前記投光器との光軸調整が良好に行われた場合に、その旨を報知する報知部が設けられていることを特徴とする上記（イ）または請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載の光電センサ。
In this way, the visible light reflected by the reflecting surface is diffused by the texture on the surface of the cover, so that the visible light reflected by the reflecting surface can be easily viewed.
(B) The light receiver is provided with a notifying unit for notifying that when the optical axis of the light receiver and the projector is well adjusted. Or the photoelectric sensor as described in any one of Claims 1-6.
このようにすれば、受光器と投光器との光軸調整が良好に行われたことを報知部によって確認することができる。 If it does in this way, it can confirm by the alerting | reporting part that the optical axis adjustment of a light receiver and a light projector was performed favorably.
１１…光電センサの一例としてのレーザセンサ、１２…投光器、１３…受光器、４０…ケースの一例としての受光側ケース、４２…受光窓、４３…反射面（取着面）、４４…カバーの一例としての受光側カバー、５２…報知部の一例としてのチップＬＥＤランプ、Ｌ…レーザ光（可視光）。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 ... Laser sensor as an example of a photoelectric sensor, 12 ... Light projector, 13 ... Light receiver, 40 ... Light receiving side case as an example of a case, 42 ... Light receiving window, 43 ... Reflecting surface (mounting surface), 44 ... Cover Light receiving side cover as an example, 52... Chip LED lamp as an example of a notification unit, L... Laser light (visible light).
Claims (8)
前記受光器は、前記可視光を通過させる受光窓を有した金属製のケースを備え、
前記ケースの前記受光窓が形成された面における少なくとも前記受光窓の周縁部分に、前記可視光を反射可能な反射面を一体形成したことを特徴とする光電センサ。 A photoelectric sensor that receives visible light emitted from a projector with a light receiver disposed opposite to the projector,
The light receiver includes a metal case having a light receiving window through which the visible light passes.
A photoelectric sensor, wherein a reflective surface capable of reflecting the visible light is formed integrally with at least a peripheral portion of the light receiving window on a surface of the case where the light receiving window is formed.
前記可視光を通過させる受光窓を有した金属製のケースを備え、
前記ケースの前記受光窓が形成された面における少なくとも前記受光窓の周縁部分に、前記可視光を反射可能な反射面を一体形成したことを特徴とする受光器。 A light receiver that is arranged opposite to the light projector and receives visible light emitted from the light projector,
A metal case having a light receiving window that allows the visible light to pass through,
A light receiver, wherein a reflective surface capable of reflecting the visible light is integrally formed at least on a peripheral portion of the light receiving window on a surface of the case where the light receiving window is formed.
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