JP2014199346A - Image display device manufacturing method and image display device - Google Patents

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裕之 坂根
Hiroyuki Sakane
裕之 坂根
晃男 松谷
Akio Matsutani
晃男 松谷
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an image display device having a designable area with good appearance quality produced using a photocurable liquid composition, which is photo-cured simply and quickly even when located in hidden dark areas, for bonding an image display module and a light-transmissive cover board.SOLUTION: An image display device manufacturing method involves; preparing a curable composition (I) 8 containing a polymerizable compound (A) having one or more carbon-carbon double bonds, a photopolymerization initiator (B), and an organic peroxide (C) and a curable composition (II) containing the compound (A), a photopolymerization initiator (B), a fourth period transition metal element compound (D), and a reductant (E); applying the curable composition (I) 8 and the curable composition (II) on a light-transmissive protection cover board and an image display module such that the two compositions do not come into contact with each other; half-curing the curable composition (II) by light irradiation; bringing the curable composition (I) 8 and the curable composition (II) into contact with each other by putting the light-transmissive protection cover board and the image display module together; and then irradiating the compositions with light.

Description

2種類の硬化性組成物(I)および(II)からなる二液型硬化性組成物を用いる画像表示装置の製造方法、画像表示装置、および画像表示装置を搭載した電気・電子機器に関する。   The present invention relates to a method for manufacturing an image display device using a two-component curable composition comprising two types of curable compositions (I) and (II), an image display device, and an electric / electronic device equipped with the image display device.

携帯電話、スマートフォン、タブレットに代表される画像表示に用いられる液晶モジュールや有機ELモジュールなどは、これらモジュールの最前面に透明の保護カバーを配置し、モジュールと保護カバーの間に空気層を設けている。この構造により、これら画像表示装置が落下などにより物理的衝撃を受けても、モジュールに傷がつくなどの衝撃の影響を受けにくくなっている。   For liquid crystal modules and organic EL modules used for image display such as mobile phones, smartphones, and tablets, a transparent protective cover is placed on the forefront of these modules, and an air layer is provided between the module and the protective cover. Yes. With this structure, even if these image display devices are subjected to a physical impact due to dropping or the like, they are less susceptible to impact such as damage to the module.

近年、これら画像表示装置の視認性改良と耐衝撃性付与の観点から、従来の空気層を光で硬化可能な硬化性樹脂組成物で充填する方法が用いられている。   In recent years, from the viewpoint of improving the visibility of these image display devices and imparting impact resistance, a conventional method of filling an air layer with a curable resin composition curable with light has been used.

しかし、表面保護カバー一体型のタッチセンサーパネルに代表される、携帯電話、タッチパネルへの意匠性付与を目的とした最表面の保護カバーのデザインの複雑化により、硬化のためのトリガーであるUV光が透過しない領域が増加し、未反応となる部分ができるという不具合が生じている。不具合箇所の具体例としては、液晶ディスプレイ、有機ELディスプレイ等の画像表示モジュールと、保護カバーまたはタッチパネルとの貼り合わせや、保護カバーとタッチパネルとの貼りあわせにおいて、保護カバー周縁に加飾目的で施される黒枠(ブラックマトリックス)、タッチパネルの電極、画像表示モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板(FPC)等、光を透過しない部位の下(暗部)が該当し、光硬化性組成物による画像表示モジュール貼り合わせにおいて、暗部に未反応の液状組成物が残留、漏出し画像表示モジュールの汚染を引き起こすという問題があった。   However, UV light, which is the trigger for curing, has become more complex due to the complexity of the design of the outermost protective cover for the purpose of providing design to mobile phones and touch panels, as represented by the touch sensor panel with integrated surface protective cover. There is an inconvenience that the area where the light does not permeate increases and an unreacted part is formed. As a specific example of the defective part, when the image display module such as a liquid crystal display or an organic EL display is bonded to the protective cover or the touch panel, or the protective cover and the touch panel are bonded, the periphery of the protective cover is applied for decoration purposes. Image display module made of a photo-curable composition, such as a black frame (black matrix), a touch panel electrode, a flexible printed circuit board (FPC) connected to an image display module, or the like (dark part) below a portion that does not transmit light In pasting, there was a problem that unreacted liquid composition remained in the dark part and leaked, causing contamination of the image display module.

その対策として、例えば、UV硬化用の開始剤に加え、熱重合開始剤を添加することで、UV照射後、加熱雰囲気下で完全硬化させる方法が提案されている。ただし、本改善方法は暗部での硬化性が確保できるものの、画像表示モジュールや保護カバーの構成部材が加熱により変形することがあり、適応範囲が限定的であることと共に、熱硬化には長時間にわたる加熱が不可欠であり、生産性の点でも改善が必要となっている。   As a countermeasure, for example, a method of completely curing in a heated atmosphere after UV irradiation by adding a thermal polymerization initiator in addition to an initiator for UV curing has been proposed. However, although this improvement method can secure the curability in the dark part, the constituent members of the image display module and the protective cover may be deformed by heating, and the applicable range is limited, and the heat curing requires a long time. Overheating is indispensable, and improvement in productivity is also necessary.

その他の対策として、UV硬化用の開始剤とレドックス型硬化開始剤を併用するものがある(特許文献1〜4)。レドックス型硬化開始剤には例えば有機過酸化物が用いられ、硬化反応促進剤として遷移金属化合物やアミン等の還元性重合促進剤が系中に添加されることで、常温下でも速やかに反応を開始し、暗部をレドックス硬化させる方法がある。通常は過酸化物を含む組成物成分と、硬化反応促進剤を含む組成物成分とを別々に用意し、硬化する直前に両者を混合の上、必要箇所に供給する方法がとられる。本方法の利点は、適当な有機化酸化物と硬化反応促進剤を組み合わせることで硬化時間を任意に調整できることであるが、レドックス硬化で得られる硬化物は強い着色や白化を呈することが多く、また高温下においてはさらに変色するなど、画像表示モジュールの貼り合わせのような外観に高い品質が求められる用途への使用が事実上不可能であるという問題があった。この問題について、光重合開始剤と過酸化物を含む第一液と、前記過酸化物を分解しうる還元剤を含む第二液をそれぞれ作成し、この第二液を暗部に塗布し貼りあわせる方法が提案されている(特許文献5)。この方法では視認部は光照射により速硬化し、暗部は二液接触により過酸化物が分解することで重合が開始し、光の当たらない暗部も硬化できる。しかし、暗部での反応が混合ではなく接触による反応のため、反応に関与する成分の衝突頻度が低く、完全に硬化するまでに比較的長い時間を要するため、生産の高速化という点では改善の余地を残していた。また接触界面より離れた位置が硬化しにくいため、未硬化成分が残ってしまい、高温下において未硬化成分がモジュール外部に漏出する、モジュール内部に浸透し表示部分を汚染する、硬化性組成物の着色が視認部に染み出るなど、信頼性の点でさらなる改善の余地を残していた。   As another countermeasure, there is a technique using a UV curing initiator and a redox type curing initiator in combination (Patent Documents 1 to 4). For example, an organic peroxide is used as the redox type curing initiator, and a reducing polymerization accelerator such as a transition metal compound or amine is added to the system as a curing reaction accelerator, so that the reaction can be carried out quickly even at room temperature. There is a method to start and redox cure the dark part. Usually, a method is used in which a composition component containing a peroxide and a composition component containing a curing reaction accelerator are prepared separately, and both are mixed and supplied to the necessary location immediately before curing. The advantage of this method is that the curing time can be arbitrarily adjusted by combining a suitable organic oxide and a curing reaction accelerator, but the cured product obtained by redox curing often exhibits strong coloration or whitening. In addition, there is a problem that it is practically impossible to use in applications where high quality is required for appearance such as bonding of image display modules, such as further discoloration at high temperatures. Regarding this problem, a first liquid containing a photopolymerization initiator and a peroxide and a second liquid containing a reducing agent capable of decomposing the peroxide are prepared, and the second liquid is applied to a dark part and bonded. A method has been proposed (Patent Document 5). In this method, the visible portion is rapidly cured by light irradiation, and in the dark portion, polymerization is initiated by the decomposition of the peroxide by two-liquid contact, and the dark portion that is not exposed to light can also be cured. However, since the reaction in the dark part is a reaction by contact rather than mixing, the collision frequency of the components involved in the reaction is low, and it takes a relatively long time to completely cure. There was room for room. Also, since the position away from the contact interface is difficult to cure, the uncured component remains, the uncured component leaks to the outside of the module at a high temperature, penetrates into the module, and contaminates the display part. There was still room for further improvement in terms of reliability, such as coloring oozing out into the visual recognition area.

特開平5−320284号公報Japanese Patent Laid-Open No. 5-320284 特開2009−108274号公報JP 2009-108274 A 特開2009−079204号公報Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-079204 特開2006−299257号公報JP 2006-299257 A 特開2012−219180号公報JP 2012-219180 A

本発明は、光により速硬化が可能で、かつ暗部においても簡易かつ速やかに硬化する画像表示モジュール/透光性保護カバーボード貼り合わせ用の2種類の硬化性組成物(I)および(II)からなる二液型硬化性組成物を用いることによる意匠部の外観品質が良好な画像表示装置の製造方法、および画像表示装置を提供することを目的とする。   The present invention provides two types of curable compositions (I) and (II) for bonding an image display module / translucent protective cover board that can be quickly cured by light and that can be easily and quickly cured even in a dark part. An object of the present invention is to provide an image display device manufacturing method and an image display device with good appearance quality of a design portion by using a two-component curable composition comprising:

上記問題を解決するために、鋭意検討を行った結果、本発明を完成させるに至った。すなわち本発明は、
重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する化合物(A)、光重合開始剤(B)、有機過酸化物(C)を含有する硬化性組成物(I)、
前記化合物(A)、光重合開始剤(B)、第4周期遷移金属元素化合物(D)、還元剤(E)を含有する硬化性組成物(II)を用いて、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせる画像表示装置の製造方法であって、
透光性保護カバーボードおよび/または画像表示モジュールの、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせた際に光が透過しない暗部になる部分に硬化性組成物(II)を、透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、硬化性組成物(II)と接触しない部分に硬化性組成物(I)を塗布し、硬化性組成物(II)への光照射により仮硬化を行った後、透光性保護カバーボードと画像表示装置を貼りあわせて硬化性組成物(I)と仮硬化した硬化性組成物(II)を接触させ、光照射を行う画像表示装置の製造方法に関する。
As a result of intensive studies to solve the above problems, the present invention has been completed. That is, the present invention
A curable composition (I) containing a compound (A) having one or more polymerizable carbon-carbon double bonds, a photopolymerization initiator (B), and an organic peroxide (C);
A translucent protective cover board using the curable composition (II) containing the compound (A), photopolymerization initiator (B), fourth-period transition metal element compound (D), and reducing agent (E) A method for manufacturing an image display device for bonding an image display module together,
The translucent protective cover board and / or the image display module is coated with the curable composition (II) in a dark portion where light is not transmitted when the translucent protective cover board and the image display module are bonded together. The curable composition (I) is applied to a portion of the protective protective cover board and / or image display module that does not come into contact with the curable composition (II), and the curable composition (II) is temporarily cured by light irradiation. After performing, the translucent protective cover board and the image display apparatus are bonded together, the curable composition (I) is brought into contact with the curable composition (II) that has been temporarily cured, and light irradiation is performed. About.

硬化性組成物(I)および/または硬化性組成物(II)の(A)成分が、重合体もしくはオリゴマーであることが好ましい。   It is preferable that (A) component of curable composition (I) and / or curable composition (II) is a polymer or an oligomer.

(A)成分の重合体もしくはオリゴマーが、ビニル系重合体であることが好ましい。   The polymer or oligomer of the component (A) is preferably a vinyl polymer.

(A)成分のビニル系重合体がポリイソブチレン、水素添加ポリイソプレン、水素添加ポリブタジエン、並びに、(メタ)アクリル酸系モノマー、アクリロニトリル系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、フッ素含有ビニル系モノマー及びケイ素含有ビニル系モノマーからなる群から選ばれるモノマーを主として重合して製造されるものである重合体から少なくとも一種選択されることが好ましい。   (A) Component vinyl polymer is polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, (meth) acrylic acid monomer, acrylonitrile monomer, aromatic vinyl monomer, fluorine-containing vinyl monomer and silicon-containing It is preferable to select at least one polymer selected from polymers produced mainly by polymerizing monomers selected from the group consisting of vinyl monomers.

(A)成分における重合性の炭素−炭素二重結合が、一般式(1)で表されることが好ましい。
−Z−C(=O)−C(R)=CH (1)
(式中、Rは水素もしくは炭素数1〜20からなる置換もしくは非置換の直鎖あるいは分枝構造を有する炭化水素基であり、炭化水素の結合の一部がエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、アミド結合などで置換されていても構わない。Zはヘテロ原子、NR(Rは、水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基)から選択される基である。)
The polymerizable carbon-carbon double bond in the component (A) is preferably represented by the general formula (1).
-Z-C (= O) -C (R 1) = CH 2 (1)
(In the formula, R 1 is hydrogen or a hydrocarbon group having a substituted or unsubstituted linear or branched structure having 1 to 20 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon bond is an ether bond, ester bond, amino It may be substituted with a bond, an amide bond, etc. Z is selected from a hetero atom, NR 2 (R 2 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Group.)

(B)成分の添加量が、硬化性組成物(I)および(II)中の(A)成分100重量部に対して0.025重量部〜3重量部であることが好ましい。   It is preferable that the addition amount of (B) component is 0.025 weight part-3 weight part with respect to 100 weight part of (A) component in curable composition (I) and (II).

(C)成分の添加量が、硬化性組成物(I)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜2重量部であることが好ましい。   It is preferable that the addition amount of (C) component is 0.1 weight part-2 weight part with respect to 100 weight part of (A) component in curable composition (I).

(C)成分がハイドロパーオキサイドであることが好ましい。   It is preferable that (C) component is a hydroperoxide.

(D)成分の添加量が、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.5重量部〜2重量部であることが好ましい。   It is preferable that the addition amount of (D) component is 0.5 weight part-2 weight part with respect to 100 weight part of (A) component in curable composition (II).

(D)成分が、バナジウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅の有機酸塩または金属キレート化合物から少なくとも一種選択されることが好ましい。   The component (D) is preferably at least one selected from vanadium, titanium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper organic acid salts or metal chelate compounds.

(E)成分の添加量が、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜15重量部であることが好ましい。   (E) It is preferable that the addition amount of a component is 0.1-15 weight part with respect to 100 weight part of (A) component in curable composition (II).

(E)成分が、第3級アミン、オルトベンゾイックスルフィミド、メルカプタン、チオ尿素化合物、およびこれらの塩から少なくとも一種選択されることが好ましい。   The component (E) is preferably selected from at least one selected from tertiary amines, orthobenzoixsulfimides, mercaptans, thiourea compounds, and salts thereof.

上記方法で製造された画像表示装置に関する。   The present invention relates to an image display device manufactured by the above method.

上記に記載の画像表示装置を搭載した、電気・電子機器に関する。   The present invention relates to an electric / electronic device equipped with the image display device described above.

本発明によれば、視認性改良や耐衝撃性付与の目的で、FPDと表面カバーボードの間に存在するエアギャップを硬化性樹脂で充填・接着する際、FPDとカバーボードで貼りあわせた後の光硬化が困難となる暗部について、貼りあわせの前に別の硬化性組成物を塗布し、光照射することで半硬化させ、その流動を止めることができる。その後さらに二液接触によるレドックス反応で、暗部を完全に硬化できる。本方法により製造された画像表示装置は、暗部の領域が狭い場合でも暗部の液由来の着色成分や暗部未硬化物がFPD外縁や内部に漏出しにくいため、信頼性の高い製品の供給が可能となる。   According to the present invention, when the air gap existing between the FPD and the front cover board is filled and bonded with the curable resin for the purpose of improving visibility and imparting impact resistance, the FPD and the cover board are bonded together. About the dark part where photocuring of this becomes difficult, another curable composition can be apply | coated before bonding and it can be made to semi-harden by light irradiation, and the flow can be stopped. Thereafter, the dark part can be completely cured by a redox reaction by two-component contact. The image display device manufactured by this method can supply highly reliable products even when the dark area is narrow, because the coloring component derived from the liquid in the dark area and the dark part uncured material are difficult to leak into the outer edge and inside of the FPD. It becomes.

透光性保護カバーボードに硬化性組成物(I)および硬化性組成物(II)を塗布し、液晶モジュールに貼り合わせを行うことを示す図である。It is a figure which shows apply | coating curable composition (I) and curable composition (II) to a translucent protective cover board, and bonding to a liquid crystal module. 透光性保護カバーボードに塗布した硬化性組成物(II)に光照射を行い、硬化性組成物(II)が仮硬化したときの図である。It is a figure when light irradiation is performed to curable composition (II) apply | coated to the translucent protective cover board, and curable composition (II) is temporarily hardened | cured. 透光性保護カバーボードに塗布した硬化性組成物(I)と(II)について、硬化性組成物(II)のみに光照射を行い、硬化性組成物(II)が仮硬化したときの図である。A diagram of the curable compositions (I) and (II) applied to the translucent protective cover board, when only the curable composition (II) is irradiated with light and the curable composition (II) is temporarily cured. It is. 透光性保護カバーボードと液晶モジュールを貼りあわせた直後の図である。It is the figure immediately after bonding a translucent protective cover board and a liquid crystal module. 図4から続き、透光性保護カバーボードと液晶モジュールを貼りあわせ、硬化性組成物(I)が濡れ広がって、半硬化した硬化性組成物(II)と接触して反応し、硬化性組成物(II)が硬化したときの図である。Continuing from FIG. 4, the translucent protective cover board and the liquid crystal module are bonded together, the curable composition (I) spreads wet, reacts with the semi-cured curable composition (II), and reacts. It is a figure when thing (II) hardens | cures. 図5から続き、透光性保護カバーボードと液晶モジュールを貼りあわせ、透光性保護カバーボードの側から光照射を行い、硬化性組成物(I)が硬化したときの図である。FIG. 6 is a diagram when the light-transmitting protective cover board and the liquid crystal module are bonded together and light irradiation is performed from the light-transmitting protective cover board side, and the curable composition (I) is cured.

本発明は、重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する化合物(A)、光重合開始剤(B)、有機過酸化物(C)を含有する硬化性組成物(I)、
前記化合物(A)、光重合開始剤(B)、第4周期遷移金属元素化合物(D)、還元剤(E)を含有する硬化性組成物(II)を用いて、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせる画像表示装置の製造方法であって、
透光性保護カバーボードおよび/または画像表示モジュールの、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせた際に光が透過しない暗部になる部分に硬化性組成物(I)を、透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、硬化性組成物(II)と接触しない部分に硬化性組成物(I)を塗布し、硬化性組成物(II)への光照射により仮硬化を行った後、透光性保護カバーボードと画像表示装置を貼りあわせて硬化性組成物(I)と仮硬化した硬化性組成物(II)を接触させ、光照射を行う画像表示装置の製造方法に関する。
The present invention relates to a curable composition (I) containing a compound (A) having one or more polymerizable carbon-carbon double bonds, a photopolymerization initiator (B), an organic peroxide (C),
A translucent protective cover board using the curable composition (II) containing the compound (A), photopolymerization initiator (B), fourth-period transition metal element compound (D), and reducing agent (E) A method for manufacturing an image display device for bonding an image display module together,
When the light-transmitting protective cover board and / or the image display module is bonded to the light-transmitting protective cover board and the image display module, the curable composition (I) is applied to the dark portion where light is not transmitted. The curable composition (I) is applied to a portion of the protective protective cover board and / or image display module that does not come into contact with the curable composition (II), and the curable composition (II) is temporarily cured by light irradiation. After performing, the translucent protective cover board and the image display apparatus are bonded together, the curable composition (I) is brought into contact with the curable composition (II) that has been temporarily cured, and light irradiation is performed. About.

以下、本発明について詳しく説明する。   The present invention will be described in detail below.

<化合物(A)>
本発明の硬化性組成物には、重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する化合物(A)を含有する。(A)成分としては、低分子量化合物、オリゴマー、重合体の何れを含んでいても構わないが、重合体もしくはオリゴマーを含むことが好ましく、中でもビニル系重合体を含むことがより好ましい。ここで述べるオリゴマーとは、有機化合物の繰り返し単位を伴う構造で、2〜100の繰り返し単位からなる化合物を指し、重合体とは、重合体主鎖に化合物の繰り返し単位を伴う構造で、100以上の繰り返し単位からなる化合物を指す。重合体の主鎖は特に限定されないが、ビニル系重合体が好ましい。前記のビニル系重合体以外の重合体としては、例えばポリカーボネート、ポリエステル、ポリアミド、ポリオキシアルキレン、ポリシロキサンなどが挙げられる。
<Compound (A)>
The curable composition of the present invention contains a compound (A) having one or more polymerizable carbon-carbon double bonds. The component (A) may contain any of a low molecular weight compound, an oligomer and a polymer, but preferably contains a polymer or oligomer, and more preferably contains a vinyl polymer. The oligomer described here refers to a compound having a repeating unit of an organic compound and comprising 2 to 100 repeating units, and the polymer is a structure having a repeating unit of the compound in the polymer main chain and having a structure of 100 or more. The compound which consists of a repeating unit of. The main chain of the polymer is not particularly limited, but a vinyl polymer is preferable. Examples of the polymer other than the vinyl polymer include polycarbonate, polyester, polyamide, polyoxyalkylene, and polysiloxane.

上記ビニル系重合体としては、炭化水素系重合体である、ポリイソブチレン、水素添加ポリイソプレン、水素添加ポリブタジエン、並びに、(メタ)アクリル系モノマー、アクリロニトリル系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、フッ素含有ビニル系モノマー及びケイ素含有ビニル系モノマーからなる群から選ばれるモノマーを主として重合して製造される重合体が好ましい。ここで「主として」とは、ビニル系重合体を構成するモノマー単位のうち、50モル%以上が上記モノマーであることを意味し、好ましくは70モル%以上である。さらに、ビニル系重合体としては、ポリイソブチレン、(メタ)アクリル系モノマーを主として重合して製造された(メタ)アクリル系重合体が好ましく、(メタ)アクリル系重合体がより好ましい。(メタ)アクリル系重合体としては、アクリル系重合体が好ましく、アクリル酸エステル系モノマーを主として重合して製造されるアクリル酸エステル系重合体がより好ましい。   Examples of the vinyl polymer include hydrocarbon polymers such as polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, (meth) acrylic monomers, acrylonitrile monomers, aromatic vinyl monomers, and fluorine-containing vinyls. A polymer produced mainly by polymerizing a monomer selected from the group consisting of a system monomer and a silicon-containing vinyl monomer is preferred. Here, “mainly” means that 50 mol% or more of the monomer units constituting the vinyl polymer is the above monomer, and preferably 70 mol% or more. Furthermore, as the vinyl polymer, a (meth) acrylic polymer produced by mainly polymerizing polyisobutylene and a (meth) acrylic monomer is preferable, and a (meth) acrylic polymer is more preferable. As the (meth) acrylic polymer, an acrylic polymer is preferable, and an acrylic ester polymer produced by mainly polymerizing an acrylic ester monomer is more preferable.

(メタ)アクリル系モノマーとしては、(メタ)アクリル酸;(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸n−プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸tert−ブチル、(メタ)アクリル酸n−ペンチル、(メタ)アクリル酸n−ヘキシル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸n−ヘプチル、(メタ)アクリル酸n−オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸トルイル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸−2−メトキシエチル、(メタ)アクリル酸3−メトキシブチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸イソステアリル、(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸2−アミノエチル、γ−(メタクリロイルオキシ)プロピルトリメトキシシラン、(メタ)アクリル酸のエチレンオキサイド付加物、(メタ)アクリル酸トリフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2−トリフルオロメチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチル−2−パーフルオロブチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロエチル、(メタ)アクリル酸パーフルオロメチル、(メタ)アクリル酸ジパーフルオロメチルメチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロメチル−2−パーフルオロエチルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロデシルエチル、(メタ)アクリル酸2−パーフルオロヘキサデシルエチルなどの(メタ)アクリル酸エステル系モノマー;などが挙げられる。   (Meth) acrylic monomers include: (meth) acrylic acid; methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid n-butyl, isobutyl (meth) acrylate, tert-butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid n-heptyl, n-octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, Toluyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid-2-methoxy ester , 3-methoxybutyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, isostearyl (meth) acrylate, (meth) Glycidyl acrylate, 2-aminoethyl (meth) acrylate, γ- (methacryloyloxy) propyltrimethoxysilane, ethylene oxide adduct of (meth) acrylic acid, trifluoromethylmethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic 2-trifluoromethylethyl acid, 2-perfluoroethylethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroethyl-2-perfluorobutylethyl (meth) acrylate, 2-perfluoroethyl (meth) acrylate, ( Perfluoromethyl methacrylate), (meth) acrylic acid Diperfluoromethylmethyl, 2-perfluoromethyl-2-perfluoroethylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorohexylethyl (meth) acrylate, 2-perfluorodecylethyl (meth) acrylate, (meta And (meth) acrylic acid ester monomers such as 2-perfluorohexadecylethyl acrylate;

アクリロニトリル系モノマーとしては、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどが挙げられる。   Examples of acrylonitrile monomers include acrylonitrile and methacrylonitrile.

芳香族ビニル系モノマーとしては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、クロルスチレン、スチレンスルホン酸およびその塩などが挙げられる。   Examples of the aromatic vinyl monomer include styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, chlorostyrene, styrene sulfonic acid and salts thereof.

フッ素含有ビニル系モノマーとしては、パーフルオロエチレン、パーフルオロプロピレン、フッ化ビニリデンなどが挙げられる。   Examples of the fluorine-containing vinyl monomer include perfluoroethylene, perfluoropropylene, and vinylidene fluoride.

ケイ素含有ビニル系モノマーとしては、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシランなどが挙げられる。   Examples of the silicon-containing vinyl monomer include vinyltrimethoxysilane and vinyltriethoxysilane.

その他のビニル系重合体を構成するモノマーとしては、無水マレイン酸、マレイン酸、マレイン酸のモノアルキルエステルおよびジアルキルエステル;フマル酸、フマル酸のモノアルキルエステルおよびジアルキルエステル;マレイミド、メチルマレイミド、エチルマレイミド、プロピルマレイミド、ブチルマレイミド、ヘキシルマレイミド、オクチルマレイミド、ドデシルマレイミド、ステアリルマレイミド、フェニルマレイミド、シクロヘキシルマレイミドなどのマレイミド系モノマー;アクリルアミド、メタクリルアミドなどのアミド基含有ビニル系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、桂皮酸ビニルなどのビニルエステル類;エチレン、プロピレンなどのアルケン類;ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類;塩化ビニル、塩化ビニリデン、塩化アリル、アリルアルコールなどがあげられる。   Other monomers constituting the vinyl polymer include maleic anhydride, maleic acid, monoalkyl esters and dialkyl esters of maleic acid; fumaric acid, monoalkyl esters and dialkyl esters of fumaric acid; maleimide, methylmaleimide, ethylmaleimide , Maleimide monomers such as propylmaleimide, butylmaleimide, hexylmaleimide, octylmaleimide, dodecylmaleimide, stearylmaleimide, phenylmaleimide, cyclohexylmaleimide; amide group-containing vinyl monomers such as acrylamide and methacrylamide; vinyl acetate, vinyl propionate, Vinyl esters such as vinyl pivalate, vinyl benzoate and vinyl cinnamate; alkenes such as ethylene and propylene; butadiene, iso Conjugated dienes such as Ren, vinyl chloride, vinylidene chloride, allyl chloride, allyl alcohol and the like.

(A)成分がオリゴマーもしくは重合体の場合、分子量分布(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定した重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)の比)には、特に限定はないが、好ましくは1.8未満、より好ましくは1.7以下、さらに好ましくは1.6以下、特に好ましくは1.5以下、特別に好ましくは1.4以下、最も好ましくは1.3以下である。   In the case where the component (A) is an oligomer or a polymer, the molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight (Mw) and number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC)) is not particularly limited. , Preferably less than 1.8, more preferably 1.7 or less, even more preferably 1.6 or less, particularly preferably 1.5 or less, particularly preferably 1.4 or less, most preferably 1.3 or less. .

なお、本発明におけるGPC測定の際には、通常は、クロロホルムまたはテトラヒドロフランを移動相として、ポリスチレンゲルカラムを使用し、分子量の値はポリスチレン換算値で求めている。   In the GPC measurement in the present invention, a polystyrene gel column is usually used with chloroform or tetrahydrofuran as a mobile phase, and the molecular weight value is obtained in terms of polystyrene.

(A)成分がオリゴマーもしくは重合体の場合、数平均分子量の下限は、好ましくは500、より好ましくは3,000であり、上限は、好ましくは100,000、より好ましくは40,000である。分子量が500未満であると、ビニル系重合体の本来の特性が発現されにくくなる傾向があり、100,000をこえると、ハンドリングが困難になりやすい傾向がある。   When the component (A) is an oligomer or a polymer, the lower limit of the number average molecular weight is preferably 500, more preferably 3,000, and the upper limit is preferably 100,000, more preferably 40,000. If the molecular weight is less than 500, the original characteristics of the vinyl polymer tend to be hardly expressed, and if it exceeds 100,000, handling tends to be difficult.

化合物(A)は、重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する化合物であるが、一般式(1)で表される置換基を1個以上有することが反応性の点で好ましい。
−Z−C(=O)−C(R)=CH (1)
(式中、Rは水素もしくは炭素数1〜20からなる置換もしくは非置換の直鎖あるいは分枝構造を有する炭化水素基であり、炭化水素の結合の一部がエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、アミド結合などで置換されていても構わない。Zはヘテロ原子、NR(Rは、水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基)から選択される基である。)
さらに、(A)成分がオリゴマーもしくは重合体の場合、上記置換基が、分子末端に有することが好ましく、末端のみに有することがより好ましい。
The compound (A) is a compound having at least one polymerizable carbon-carbon double bond, but preferably has at least one substituent represented by the general formula (1) from the viewpoint of reactivity.
-Z-C (= O) -C (R 1) = CH 2 (1)
(In the formula, R 1 is hydrogen or a hydrocarbon group having a substituted or unsubstituted linear or branched structure having 1 to 20 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon bond is an ether bond, ester bond, amino It may be substituted with a bond, an amide bond, etc. Z is selected from a hetero atom, NR 2 (R 2 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Group.)
Furthermore, when the component (A) is an oligomer or a polymer, the substituent is preferably at the molecular end, and more preferably only at the end.

一般式(1)中のRは水素もしくは炭素数1〜20からなる置換もしくは非置換の直鎖あるいは分枝構造を有する炭化水素基であり、炭化水素の結合の一部がエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、アミド結合などで置換されていても構わない。ここで言う置換された炭化水素基とは、炭化水素基上の水素原子、または炭素原子がヘテロ原子を有する基によって置換された基を言う。 R 1 in the general formula (1) is hydrogen or a hydrocarbon group having a substituted or unsubstituted linear or branched structure having 1 to 20 carbon atoms, and part of the hydrocarbon bond is an ether bond, ester It may be substituted with a bond, amino bond, amide bond or the like. The substituted hydrocarbon group here means a group in which a hydrogen atom on a hydrocarbon group or a carbon atom is substituted with a group having a hetero atom.

としては、水素もしくは炭素数1〜20からなる直鎖あるいは分枝構造を有する炭化水素基が好ましく、例えば、水素原子;メチル基、エチル基などのアルキル基;シクロヘキシル基などのシクロアルキル基;フェニル基などのアリール基;ベンジル基などのアラルキル基が挙げられる。これらの中では、水素原子またはメチル基が原料の入手性から好ましく、さらに重合反応性の高さから、水素原子がより好ましい。 R 1 is preferably hydrogen or a hydrocarbon group having a straight chain or branched structure having 1 to 20 carbon atoms, such as a hydrogen atom; an alkyl group such as a methyl group or an ethyl group; a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group. An aryl group such as a phenyl group; an aralkyl group such as a benzyl group; In these, a hydrogen atom or a methyl group is preferable from the availability of a raw material, and also a hydrogen atom is more preferable from the high polymerization reactivity.

一般式(1)中のZは、特に限定されず、例えば、酸素原子;硫黄原子;−NH−、−NCH−などのアミノ基が挙げられる。これらの中では、導入の容易さから、酸素原子、−NH−基が好ましく、酸素原子がより好ましい。 Z in the general formula (1) is not particularly limited, and examples thereof include an oxygen group; a sulfur atom; and an amino group such as —NH— and —NCH 3 —. In these, an oxygen atom and -NH- group are preferable from the ease of introduction | transduction, and an oxygen atom is more preferable.

一般式(1)で表わされる置換基の数は、特に限定されないが、(A)成分がオリゴマーもしくは重合体の場合、化合物(A)同士が架橋するという点から、1分子あたり平均1個未満であると硬化性が低くなる傾向があるため、平均1個以上が好ましい。ただし、1分子あたり平均1個以上の一般式(1)で表わされる置換基を有する化合物(A)に対して、硬化物の硬度、柔軟性を調整するために、1分子あたり平均1個未満の一般式(4)で表わされる置換基を有するオリゴマーもしくは重合体を添加してもよい。また、一般式(4)で表わされる置換基は分子の側鎖、および/または、末端のいずれに存在していてもかまわないが、架橋点間分子量を均一かつ大きく(好ましくは500〜100000)にすることで良好なゴム弾性が得られるという観点から、分子の末端に存在することが好ましく、分子の末端のみに存在することがより好ましい。   The number of substituents represented by the general formula (1) is not particularly limited, but when the component (A) is an oligomer or a polymer, the average number is less than 1 per molecule from the viewpoint that the compounds (A) are cross-linked. Since there exists a tendency for sclerosis | hardenability to become low, one or more is preferable on average. However, in order to adjust the hardness and flexibility of the cured product with respect to the compound (A) having one or more substituents represented by the general formula (1) on average per molecule, the average is less than 1 per molecule An oligomer or a polymer having a substituent represented by the general formula (4) may be added. Further, the substituent represented by the general formula (4) may be present in any of the side chain and / or the terminal of the molecule, but the molecular weight between the crosslinking points is uniform and large (preferably 500 to 100,000). From the viewpoint of obtaining good rubber elasticity, it is preferable to exist at the end of the molecule, and more preferable to exist only at the end of the molecule.

((A)成分の製造方法)
(A)成分の製造方法については特に限定はないが、ビニル系重合体である場合は一般に、アニオン重合あるいはラジカル重合によって製造される。中でもモノマーの汎用性あるいは制御の容易さからラジカル重合が好ましい。ラジカル重合の中でも、リビングラジカル重合あるいは連鎖移動剤を用いたラジカル重合によって製造されるのが好ましく、特に前者が好ましい。
(Production method of component (A))
The method for producing the component (A) is not particularly limited, but when it is a vinyl polymer, it is generally produced by anionic polymerization or radical polymerization. Of these, radical polymerization is preferred because of the versatility of the monomer and ease of control. Among radical polymerizations, it is preferably produced by living radical polymerization or radical polymerization using a chain transfer agent, and the former is particularly preferable.

(A)成分の製造に用いられるラジカル重合法は、重合開始剤としてアゾ系化合物、過酸化物などを用いて、特定の官能基を有するモノマーとビニル系モノマーとを単に共重合させる「一般的なラジカル重合法」と、末端などの制御された位置に特定の官能基を導入することが可能な「制御ラジカル重合法」に分類することができる。   The radical polymerization method used for the production of the component (A) is a method in which an azo compound or peroxide is used as a polymerization initiator, and a monomer having a specific functional group and a vinyl monomer are simply copolymerized. Can be classified into “radical polymerization methods” and “controlled radical polymerization methods” in which specific functional groups can be introduced at controlled positions such as terminals.

「一般的なラジカル重合法」は簡便な方法であるが、この方法では特定の官能基を有するモノマーは確率的にしか重合体中に導入されないので、官能化率の高い重合体を得ようとした場合には、このモノマーをかなり大量に使う必要があり、逆に少量の使用ではこの特定の官能基が導入されない重合体の割合が大きくなるという問題がある。また、フリーラジカル重合であるため、分子量分布が広く粘度の高い重合体しか得られないという問題もある。   The “general radical polymerization method” is a simple method. However, in this method, a monomer having a specific functional group is introduced into the polymer only in a probabilistic manner, so an attempt is made to obtain a polymer having a high functionalization rate. In such a case, it is necessary to use this monomer in a considerably large amount, and conversely, in the case of using a small amount, there is a problem that the proportion of the polymer in which this specific functional group is not introduced becomes large. Moreover, since it is free radical polymerization, there is also a problem that only a polymer having a wide molecular weight distribution and a high viscosity can be obtained.

「制御ラジカル重合法」は、さらに、特定の官能基を有する連鎖移動剤を用いて重合を行なうことにより末端に官能基を有するビニル系重合体が得られる「連鎖移動剤法」と、重合生長末端が停止反応などを起こさずに生長することによりほぼ設計どおりの分子量の重合体が得られる「リビングラジカル重合法」とに、分類することができる。   The “controlled radical polymerization method” further includes a “chain transfer agent method” in which a vinyl polymer having a functional group at a terminal is obtained by polymerization using a chain transfer agent having a specific functional group, It can be classified as “living radical polymerization method” in which a polymer having a molecular weight almost as designed can be obtained by growing the terminal without causing a termination reaction or the like.

「連鎖移動剤法」は、官能化率の高い重合体を得ることが可能であるが、開始剤に対してかなり大量の特定の官能基を有する連鎖移動剤が必要であり、処理も含めて経済面で問題がある。また、前記の「一般的なラジカル重合法」と同様、フリーラジカル重合であるため分子量分布が広く、粘度の高い重合体しか得られないという問題もある。   In the “chain transfer agent method”, a polymer having a high functionalization rate can be obtained, but a chain transfer agent having a considerably large amount of a specific functional group with respect to the initiator is required. There is an economic problem. Further, like the above-mentioned “general radical polymerization method”, there is also a problem that only a polymer having a wide molecular weight distribution and high viscosity can be obtained because of free radical polymerization.

これらの重合法とは異なり、「リビングラジカル重合法」は、重合速度が高く、ラジカル同士のカップリングなどによる停止反応が起こりやすいため制御が難しいとされるラジカル重合でありながら、停止反応が起こりにくく、分子量分布の狭い(Mw/Mnが1.1〜1.5程度)重合体が得られるとともに、モノマーと開始剤の仕込み比によって分子量を自由にコントロールすることができる。   Unlike these polymerization methods, the “living radical polymerization method” is a radical polymerization that is difficult to control because the polymerization rate is high and a termination reaction due to coupling between radicals is likely to occur. It is difficult to obtain a polymer having a narrow molecular weight distribution (Mw / Mn is about 1.1 to 1.5), and the molecular weight can be freely controlled by the charging ratio of the monomer and the initiator.

したがって、「リビングラジカル重合法」は、分子量分布が狭く、粘度が低い重合体を得ることができる上に、特定の官能基を有するモノマーを重合体のほぼ任意の位置に導入することができるため、前記特定の官能基を有するビニル系重合体の製造方法としてはより好ましいものである。   Therefore, the “living radical polymerization method” can obtain a polymer having a narrow molecular weight distribution and a low viscosity, and a monomer having a specific functional group can be introduced at almost any position of the polymer. The production method of the vinyl polymer having the specific functional group is more preferable.

なお、リビング重合とは、狭義においては、末端が常に活性を持ち続けて分子鎖が生長していく重合のことをいうが、一般には、末端が不活性化されたものと活性化されたものが平衡状態にありながら生長していく擬リビング重合も含まれる。本発明における定義も後者である。   In the narrow sense, living polymerization refers to polymerization in which the terminal always has activity and the molecular chain grows, but in general, the terminal is inactivated and the terminal is activated. Pseudo-living polymerization in which is grown while in equilibrium. The definition in the present invention is also the latter.

「リビングラジカル重合法」は、近年様々なグループで積極的に研究がなされている。   The “living radical polymerization method” has been actively researched by various groups in recent years.

その例としては、例えばジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミカル・ソサイエティー(J.Am.Chem.Soc.)、1994年、116巻、7943頁に示されるようなコバルトポルフィリン錯体を用いるもの、マクロモレキュルズ(Macromolecules)、1994年、27巻、7228頁に示されるようなニトロキシド化合物などのラジカル捕捉剤を用いるもの、有機ハロゲン化物などを開始剤とし遷移金属錯体を触媒とする「原子移動ラジカル重合」(Atom Transfer Radical Polymerization:ATRP)などがあげられる。   Examples thereof include those using a cobalt porphyrin complex as shown in Journal of the American Chemical Society (J. Am. Chem. Soc.), 1994, 116, 7943, “Atom transfer radical polymerization” using radical scavengers such as nitroxide compounds as shown in Macromolecules, 1994, 27, 7228, organic halides as initiators and transition metal complexes as catalysts. (Atom Transfer Radical Polymerization: ATRP).

「リビングラジカル重合法」の中でも、有機ハロゲン化物あるいはハロゲン化スルホニル化合物などを開始剤、遷移金属錯体を触媒としてビニル系モノマーを重合する「原子移動ラジカル重合法」は、前記の「リビングラジカル重合法」の特徴に加えて、官能基変換反応に比較的有利なハロゲンなどを末端に有し、開始剤や触媒の設計の自由度が大きいことから、特定の官能基を有するビニル系重合体の製造方法としては、さらに好ましい。   Among the “living radical polymerization methods”, the “atom transfer radical polymerization method” for polymerizing vinyl monomers using an organic halide or a sulfonyl halide compound as an initiator and a transition metal complex as a catalyst is the above-mentioned “living radical polymerization method”. In addition to the characteristics of ”, it has a halogen, which is relatively advantageous for functional group conversion reaction, at the end, and has a high degree of freedom in designing initiators and catalysts. Therefore, production of vinyl polymers having specific functional groups The method is more preferable.

前記原子移動ラジカル重合法としては、例えばMatyjaszewskiら、ジャーナル・オブ・ジ・アメリカン・ケミカル・ソサイエティー(J.Am.Chem.Soc.)1995年、117巻、5614頁、マクロモレキュルズ(Macromolecules)1995年、28巻、7901頁、サイエンス(Science)1996年、272巻、866頁、WO96/30421号パンフレット,WO97/18247号パンフレットあるいはSawamotoら、マクロモレキュルズ(Macromolecules)1995年、28巻、1721頁などに記載の方法があげられる。   Examples of the atom transfer radical polymerization method include, for example, Matyjazewski et al., Journal of the American Chemical Society (J. Am. Chem. Soc.) 1995, 117, 5614, Macromolecules. 1995, 28, 7901, Science 1996, 272, 866, WO96 / 30421 pamphlet, WO97 / 18247 pamphlet or Sawamoto et al., Macromolecules 1995, 28, And the method described on page 1721.

本発明において、これらのうちのどの方法を使用するかには特に制約はないが、基本的には制御ラジカル重合法が利用され、さらに制御の容易さなどからリビングラジカル重合法が好ましく、特に原子移動ラジカル重合法が好ましい。   In the present invention, there is no particular restriction as to which of these methods is used, but basically, a controlled radical polymerization method is used, and a living radical polymerization method is preferred from the standpoint of ease of control, and particularly an atom. The transfer radical polymerization method is preferred.

(官能基の導入)
(A)成分を得るために、一般式(1)のような重合性の炭素−炭素二重結合を重合体へ導入する方法としては、公知の方法を利用することができる。例えば、特開2004−203932号公報段落[0080]〜[0091]記載の方法が挙げられる。これらの方法以外としては、水酸基末端を有する(メタ)アクリル系重合体にイソシアネート基および(1)式のような重合性の炭素−炭素二重結合を有するモノマーを反応させる方法があり、例えば2−(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどを用いる方法が挙げられる。
(Introduction of functional groups)
In order to obtain the component (A), a known method can be used as a method for introducing a polymerizable carbon-carbon double bond represented by the general formula (1) into the polymer. Examples thereof include the methods described in paragraphs [0080] to [0091] of JP-A No. 2004-203932. Other than these methods, there is a method in which a (meth) acrylic polymer having a hydroxyl terminal is reacted with an isocyanate group and a monomer having a polymerizable carbon-carbon double bond as represented by formula (1), for example, 2 Examples include a method using-(meth) acryloyloxyethyl isocyanate.

(低分子量化合物)
本発明の硬化性組成物(I)および(II)には、(A)成分として、塗工性向上(低粘度化)、シール層の機械特性向上等を目的に、重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する各種の低分子量化合物を添加することができる。ここで示す低分子量化合物としては、ラジカル反応性のビニルモノマーが好ましく、ラジカル反応性の点で(メタ)アクリル系モノマーが好ましい。(メタ)アクリル系モノマーは、(メタ)アクリロイル基を有するモノマーであれば特に限定されず、また単官能、多官能どちらでも良い。例を挙げるとすれば、(メタ)アクリル酸エステルモノマー、(メタ)アクリロニトリル、(メタ)アクリル酸などがある。
(Low molecular weight compound)
In the curable compositions (I) and (II) of the present invention, a polymerizable carbon-carbon is used as the component (A) for the purpose of improving coating properties (reducing viscosity) and improving mechanical properties of the seal layer. Various low molecular weight compounds having one or more double bonds can be added. As the low molecular weight compound shown here, a radical reactive vinyl monomer is preferable, and a (meth) acrylic monomer is preferable in terms of radical reactivity. The (meth) acrylic monomer is not particularly limited as long as it is a monomer having a (meth) acryloyl group, and may be monofunctional or polyfunctional. Examples include (meth) acrylic acid ester monomers, (meth) acrylonitrile, (meth) acrylic acid and the like.

上記低分子量化合物を添加する場合、上記低分子量化合物の合計量は、特に制限されないが、上記低分子量化合物を含む硬化性組成物(I)または硬化性組成物(II)中の(A)成分全体の重量に対し10重量%から40重量%が好ましく、15重量%から35重量%がより好ましい。上記低分子量化合物が、硬化性組成物(I)および硬化性組成物(II)の両方に含まれる場合にも、硬化性組成物(I)と硬化性組成物(II)のそれぞれの組成物において上記添加量の範囲となることが好ましい。(A)成分全体の重量に対し、上記低分子量化合物の合計量が10重量%を下回ると、組成物の粘度が高く作業性が悪くなる可能性があり、また、40重量%を上回ると重合体本来の特性が悪化する可能性がある。   When the low molecular weight compound is added, the total amount of the low molecular weight compound is not particularly limited, but the component (A) in the curable composition (I) or the curable composition (II) containing the low molecular weight compound is not limited. It is preferably 10% to 40% by weight, more preferably 15% to 35% by weight based on the total weight. Even when the low molecular weight compound is contained in both the curable composition (I) and the curable composition (II), the respective compositions of the curable composition (I) and the curable composition (II). In the above, it is preferable that the amount falls within the above range. If the total amount of the low molecular weight compound is less than 10% by weight relative to the total weight of the component (A), the viscosity of the composition may be high and workability may be deteriorated. The original characteristics of coalescence may be deteriorated.

<(B)成分>
本発明の硬化性組成物(I)および(II)には、光重合開始剤(B)を含む。光重合開始剤(B)を硬化性組成物(I)に含めることで、貼り合わせたときに視認部に充填される硬化性組成物(I)を光照射により硬化できる。一方、光重合開始剤(B)を硬化性組成物(II)にも含むことで、貼り合わせたときに暗部に充填される硬化性組成物(II)に対し、貼り合わせる前に光照射し、仮硬化することが可能となる。硬化性組成物(I)および(II)に含まれる光重合開始剤(B)としては特に限定されないが、例えば、アセトフェノン、プロピオフェノン、ベンゾフェノン、キサントール、フルオレイン、ベンズアルデヒド、アンスラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、3−メチルアセトフェノン、4−メチルアセトフェノン、3−ペンチルアセトフェノン、2,2−ジエトキシアセトフェノン、4−メトキシアセトフェン、3−ブロモアセトフェノン、4−アリルアセトフェノン、p−ジアセチルベンゼン、3−メトキシベンゾフェノン、4−メチルベンゾフェノン、4−クロロベンゾフェノン、4,4’−ジメトキシベンゾフェノン、4−クロロ−4’−ベンジルベンゾフェノン、3−クロロキサントン、3,9−ジクロロキサントン、3−クロロ−8−ノニルキサントン、ベンゾイル、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、ビス(4−ジメチルアミノフェニル)ケトン、ベンジルメトキシケタール、2−クロロチオキサントーン、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、1−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン、2−メチル−1−[4−(メチルチオ)フェニル]−2−モルフォリノプロパン−1−オン、2−ベンジル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルフォリノフェニル)−ブタノン−1などが挙げられる。これらの中でも、タック改善性があるという点で、フェニルケトン系化合物が好ましい。
<(B) component>
The curable compositions (I) and (II) of the present invention contain a photopolymerization initiator (B). By including the photopolymerization initiator (B) in the curable composition (I), the curable composition (I) filled in the visual recognition part when bonded can be cured by light irradiation. On the other hand, by including the photopolymerization initiator (B) in the curable composition (II), the curable composition (II) filled in the dark part when it is bonded is irradiated with light before bonding. It becomes possible to perform temporary curing. Although it does not specifically limit as photoinitiator (B) contained in curable composition (I) and (II), For example, acetophenone, propiophenone, benzophenone, xanthol, fluorin, benzaldehyde, anthraquinone, triphenyl Amine, carbazole, 3-methylacetophenone, 4-methylacetophenone, 3-pentylacetophenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 4-methoxyacetophene, 3-bromoacetophenone, 4-allylacetophenone, p-diacetylbenzene, 3- Methoxybenzophenone, 4-methylbenzophenone, 4-chlorobenzophenone, 4,4′-dimethoxybenzophenone, 4-chloro-4′-benzylbenzophenone, 3-chloroxanthone, 3,9-dichloroxanthone, 3 Chloro-8-nonylxanthone, benzoyl, benzoin methyl ether, benzoin butyl ether, bis (4-dimethylaminophenyl) ketone, benzylmethoxy ketal, 2-chlorothioxanthone, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane 1-one, 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone, 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2-morpho And linopropan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1, and the like. Among these, phenyl ketone compounds are preferred in that they have tack-improving properties.

また、UV照射時の深部硬化性に優れるアシルホスフィンオキサイド系光重合開始剤も配合することができる。アシルホスフィンオキサイド系重合開始剤としては、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−イソブチルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−イソブチルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイドなどが挙げられ、好ましくは、2,4,6−トリメチルベンゾイル−ジフェニル−ホスフィンオキサイド、ビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−フェニルホスフィンオキサイド、ビス(2,6−ジメトキシベンゾイル)−2,4,4−トリメチル−ペンチルホスフィンオキサイドである。上記の光ラジカル開始剤は、単独で用いてもよく2種以上を混合して用いても良い。   In addition, an acylphosphine oxide photopolymerization initiator having excellent deep curability during UV irradiation can also be blended. Acylphosphine oxide polymerization initiators include 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl)- 2,4,4-trimethyl-pentylphosphine oxide, bis (2,6-dimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide, bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -isobutylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) ) -Isobutylphosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -phenylphosphine oxide, etc., preferably 2,4,6-trimethylbenzoyl-diphenyl-phosphine oxide, bis (2,4,4) - trimethyl benzoyl) - phenyl phosphine oxide, bis (2,6-dimethoxybenzoyl) -2,4,4-trimethyl - a pentyl phosphine oxide. The above photo radical initiators may be used alone or in combination of two or more.

本発明の硬化性組成物では、上記アシルホスフィンオキサイドおよびフェニルケトン系化合物を併用することもできる。   In the curable composition of the present invention, the acylphosphine oxide and the phenyl ketone compound can be used in combination.

光ラジカル開始剤(B)の添加量は、硬化性組成物(I)および硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.025重量部〜3重量部であることが好ましく、0.05重量部〜2重量部であることがより好ましい。0.025重量部より少ないと、硬化性組成物(I)および硬化性組成物(II)が十分な硬化性を得られない。3重量部より多いと硬化物の物性に影響を与えることがある。   The addition amount of the photo radical initiator (B) is 0.025 parts by weight to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (I) and the curable composition (II). It is preferably 0.05 parts by weight to 2 parts by weight. When the amount is less than 0.025 parts by weight, the curable composition (I) and the curable composition (II) cannot obtain sufficient curability. If it exceeds 3 parts by weight, the physical properties of the cured product may be affected.

<(C)成分>
本発明の硬化性組成物(I)に含まれる有機過酸化物(C)は、二液接触によるレドックス反応におけるラジカル重合開始剤として添加されるものである。
<(C) component>
The organic peroxide (C) contained in the curable composition (I) of the present invention is added as a radical polymerization initiator in a redox reaction by two-component contact.

有機過酸化物(C)としては、例えば、ハイドロパーオキサイド、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシカーボネート、パーオキシカルボン酸、およびそのエステル、ジアシルパーオキサイドなどが挙げられる。これらの中でも、硬化性組成物の貯蔵安定性および安全性の点でハイドロパーオキサイドであることが好ましい。ハイドロパーオキサイドとしては、クメンハイドロパーオキサイド、t−ブチルハイドロパーオキサイドが挙げられる。これら過酸化物がトルエン、キシレン、水などの溶剤を含んでいても構わない。   Examples of the organic peroxide (C) include hydroperoxide, dialkyl peroxide, peroxycarbonate, peroxycarboxylic acid, and esters thereof, diacyl peroxide, and the like. Among these, hydroperoxide is preferable from the viewpoint of storage stability and safety of the curable composition. Examples of the hydroperoxide include cumene hydroperoxide and t-butyl hydroperoxide. These peroxides may contain solvents such as toluene, xylene and water.

有機過酸化物(C)の添加量は、硬化性組成物(I)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜2重量部であることが好ましく、0.2重量部〜1.5重量部であることがより好ましい。0.1重量部より少ないと、二液接触時の硬化にかかる時間が長く、2重量部より多くても添加部数に対する硬化速度上昇が見られず、硬化性組成物の貯蔵安定性が悪化する。   The amount of the organic peroxide (C) added is preferably 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (I), and 0.2 parts by weight. It is more preferable that it is 1.5 parts by weight. If it is less than 0.1 parts by weight, the time required for curing at the time of two-component contact is long, and even if it is more than 2 parts by weight, no increase in the curing rate is observed with respect to the number of added parts, and the storage stability of the curable composition deteriorates. .

<(D)成分>
本発明の硬化性組成物(II)に含まれる第4周期遷移金属元素化合物(D)は、二液接触によるレドックス反応の硬化促進剤として添加されるものである。
<(D) component>
The 4th period transition metal element compound (D) contained in curable composition (II) of this invention is added as a hardening accelerator of the redox reaction by 2 liquid contact.

第4周期遷移金属元素化合物(D)としては、バナジウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅の有機酸塩または金属キレート化合物から少なくとも一種選択されることが、硬化性組成物(II)中における(D)成分の相溶性の点で好ましく、中でも遷移金属種がバナジウム、コバルト、銅のいずれかであることが反応性の点でより好ましく、バナジウムであることが反応性の点でさらに好ましい。   The fourth period transition metal element compound (D) is at least one selected from organic acid salts or metal chelate compounds of vanadium, titanium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, copper, and a curable composition ( II) is preferable from the viewpoint of compatibility of the component (D) in the above. Among them, the transition metal species is more preferably any of vanadium, cobalt and copper from the viewpoint of reactivity, and vanadium is preferable from the viewpoint of reactivity. And more preferable.

バナジウムの有機酸塩としては、バナジウム(III)アセテート、バナジウム(III)オクタネート、バナジウム(III)ナフテネート、バナジウム(III)ステアレート、バナジル(IV)アセテート、バナジル(IV)オクタネート、バナジル(IV)ナフテネート、バナジル(IV)ステアレートなどが挙げられる。バナジウムの金属キレート化合物としては、バナジウム(III)アセチルアセトネート、バナジウム(III)ベンゾイルアセトネート、バナジル(IV)アセチルアセトネート、バナジル(IV)ベンゾイルアセトネート、バナジル(IV)ポルフィリンなどが挙げられる。これらの中でもバナジウム(III)アセチルアセトネートおよびバナジル(IV)アセチルアセトネートが入手性、取扱の容易さの点で好ましく、バナジウム(III)アセチルアセトネートが相溶性の点でより好ましい。   Examples of organic acid salts of vanadium include vanadium (III) acetate, vanadium (III) octanate, vanadium (III) naphthenate, vanadium (III) stearate, vanadyl (IV) acetate, vanadyl (IV) octanate, vanadyl (IV) naphthenate , Vanadyl (IV) stearate and the like. Examples of the metal chelate compound of vanadium include vanadium (III) acetylacetonate, vanadium (III) benzoylacetonate, vanadyl (IV) acetylacetonate, vanadyl (IV) benzoylacetonate, vanadyl (IV) porphyrin and the like. Among these, vanadium (III) acetylacetonate and vanadyl (IV) acetylacetonate are preferable in terms of availability and handling, and vanadium (III) acetylacetonate is more preferable in terms of compatibility.

第4周期遷移金属化合物(D)の添加量は、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.5重量部〜2重量部であることが好ましく、0.5重量部〜1.0重量部であることがより好ましい。0.5重量部より少ないと、二液接触時の硬化にかかる時間が長く、2重量部より多くても添加部数に対する硬化速度上昇が見られず、硬化性組成物との相溶性、および硬化性組成物の貯蔵安定性が悪化する。   The amount of the fourth period transition metal compound (D) added is preferably 0.5 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (II). More preferably, it is 5 to 1.0 part by weight. If the amount is less than 0.5 parts by weight, the time required for curing at the time of two-component contact is long, and if it is more than 2 parts by weight, no increase in the curing rate is observed with respect to the number of added parts, compatibility with the curable composition, and curing. The storage stability of the composition is deteriorated.

<(E)成分>
本発明の硬化性組成物(II)に含有する還元剤(E)は、二液接触によるレドックス反応の硬化促進剤として添加されるものである。
<(E) component>
The reducing agent (E) contained in the curable composition (II) of the present invention is added as a curing accelerator for the redox reaction by two-component contact.

還元剤(E)としては、第3級アミン、オルトベンゾイックスルフィミド、メルカプタン、チオ尿素化合物、およびこれらの塩から少なくとも一種選択されることが好ましい。   The reducing agent (E) is preferably selected from at least one selected from tertiary amines, orthobenzoixsulfimides, mercaptans, thiourea compounds, and salts thereof.

第3級アミンとしては、トリエチルアミン、ジイソプロピルエチルアミン、トリ(n−プロピル)アミン、トリ(n−ブチル)アミン、トリアミルアミンなどの第3級アルキルアミン、N,N−ジメチルアニリン、N,N−ジメチル−p−トルイジンなどの第3級芳香族アミンが挙げられる。   Tertiary amines include tertiary alkyl amines such as triethylamine, diisopropylethylamine, tri (n-propyl) amine, tri (n-butyl) amine, triamylamine, N, N-dimethylaniline, N, N- And tertiary aromatic amines such as dimethyl-p-toluidine.

メルカプタンとしては、1−ドデカンチオール、テトラエチレングリコール(ビス)(3-メルカプトプロピオネート)、トリメチロールプロパン(トリス)(2−メルカプトプロピオネート)、トリス−(3-メルカプトプロピオニルオキシ)−エチル)−イソシアヌレート、ペンタエリスリトール(テトラキス)(2−メルカプトプロピオネート)、ビス(ペンタエリスリトール)(ヘキサキス)(2−メルカプトプロピオネート)などが挙げられる。   As mercaptans, 1-dodecanethiol, tetraethylene glycol (bis) (3-mercaptopropionate), trimethylolpropane (tris) (2-mercaptopropionate), tris- (3-mercaptopropionyloxy) -ethyl ) -Isocyanurate, pentaerythritol (tetrakis) (2-mercaptopropionate), bis (pentaerythritol) (hexakis) (2-mercaptopropionate), and the like.

チオ尿素化合物としては、アセチルチオ尿素、ベンゾイルチオ尿素、エチレンチオ尿素、N,N‘−ジブチルチオ尿素、N,N‘−ジオクチルチオ尿素などが挙げられる。   Examples of the thiourea compound include acetylthiourea, benzoylthiourea, ethylenethiourea, N, N′-dibutylthiourea, N, N′-dioctylthiourea and the like.

これらの中でも、チオ尿素化合物が反応性の高さおよび臭気の少なさの点で好ましく、N,N‘−ジブチルチオ尿素が入手性、相溶性の点でより好ましい。   Among these, a thiourea compound is preferable in terms of high reactivity and low odor, and N, N′-dibutylthiourea is more preferable in terms of availability and compatibility.

還元剤(E)の添加量は、添加する還元剤の種類にもよるが、0.1〜15重量部が好ましい。第3級アミンもしくはメルカプタンの場合、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.5重量部〜15重量部であることが好ましく、1重量部〜10重量部であることがより好ましい。0.5重量部より少ないと、二液接触時の硬化にかかる時間が長く、15重量部より多いと臭気の点で好ましくないうえ、硬化性組成物の貯蔵安定性が悪化する。オルトベンゾイックスルフィミドもしくはチオ尿素化合物の場合、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜1.5重量部であることが好ましく、0.2重量部〜1重量部であることがより好ましい。0.1重量部より少ないと、二液接触時の硬化にかかる時間が長く、1.5重量部より多くても添加部数に応じた硬化速度向上が見られないうえ、硬化性組成物の貯蔵安定性が悪化する。   Although the addition amount of a reducing agent (E) is based also on the kind of reducing agent to add, 0.1-15 weight part is preferable. In the case of a tertiary amine or mercaptan, the amount is preferably 0.5 to 15 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (II), and preferably 1 to 10 parts by weight. It is more preferable that When the amount is less than 0.5 part by weight, the time required for curing at the time of two-component contact is long. When the amount is more than 15 parts by weight, it is not preferable in terms of odor, and the storage stability of the curable composition is deteriorated. In the case of an orthobenzoixsulfimide or thiourea compound, the amount is preferably 0.1 to 1.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (II). More preferably, it is 2 to 1 part by weight. If it is less than 0.1 parts by weight, it takes a long time to cure at the time of two-component contact, and if it is more than 1.5 parts by weight, no improvement in the curing rate according to the number of added parts is observed, and storage of the curable composition is possible. Stability deteriorates.

<その他の添加剤>
本発明の硬化性組成物(I)および(II)には、本発明の効果を損なわない範囲で、ラジカル捕捉剤、可塑剤、シランカップリング剤、充填剤、改質剤、他の樹脂成分等のその他の成分を含有することができる。ここで言うラジカル捕捉剤とは、一般に、酸化防止剤、光安定剤と呼ばれるものなどを含む。酸化防止剤としては、特に限定されず、例えば、アスコルビン酸系、ヒンダードフェノール系、モノフェノール系、ビスフェノール系、ポリフェノール系の酸化防止剤があげられ、これらの中でも、ヒンダードフェノール系酸化防止剤が好ましい。同様に、チヌビン622LD,チヌビン144,CHIMASSORB944LD,CHIMASSORB119FL(以上、いずれもBASF株式会社製);MARK LA−57,MARK LA−62,MARK LA−67,MARK LA−63,MARK LA−68(以上、いずれもADEKA(株)製);サノールLS−770,サノールLS−765,サノールLS−292,サノールLS−2626,サノールLS−1114,サノールLS−744(以上、いずれも三共(株)製)に示されたヒンダードアミン系光安定剤を使用することもできる。酸化防止剤の具体例は、特開平4−283259号公報や特開平9−194731号公報にも記載されている。酸化防止剤の使用量は、(A)成分100重量部に対して、0.05重量部から5重量部の範囲で使用するのが良く、さらに好ましくは、0.1重量部から2重量部である。使用量がこれよりも少ない場合は、十分な効果が得られない可能性が有り、使用量がこれよりも多い場合は、経済的に不利になるだけでなく、特に硬化性組成物(I)に添加する場合、二液接触における反応性が時間経過とともに悪化する。
<Other additives>
The curable compositions (I) and (II) of the present invention include a radical scavenger, a plasticizer, a silane coupling agent, a filler, a modifier, and other resin components as long as the effects of the present invention are not impaired. Other components such as can be contained. The radical scavenger mentioned here generally includes what are called antioxidants and light stabilizers. The antioxidant is not particularly limited, and examples thereof include ascorbic acid-based, hindered phenol-based, monophenol-based, bisphenol-based, and polyphenol-based antioxidants. Among these, hindered phenol-based antioxidants Is preferred. Similarly, Tinuvin 622LD, Tinuvin 144, CHIMASSORB 944LD, CHIMASSORB 119FL (all of which are manufactured by BASF Corporation); MARK LA-57, MARK LA-62, MARK LA-67, MARK LA-63, MARK LA-68 (above, All are manufactured by ADEKA Corporation); Sanol LS-770, Sanol LS-765, Sanol LS-292, Sanol LS-2626, Sanol LS-1114, Sanol LS-744 (all are manufactured by Sankyo Co., Ltd.) The indicated hindered amine light stabilizers can also be used. Specific examples of the antioxidant are also described in JP-A-4-283259 and JP-A-9-194731. The amount of the antioxidant used is preferably 0.05 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 2 parts by weight, relative to 100 parts by weight of component (A). It is. If the amount used is smaller than this, a sufficient effect may not be obtained. If the amount used is larger than this, it is not only economically disadvantageous, but also the curable composition (I). When added to, the reactivity in two-liquid contact deteriorates with time.

光安定剤としては、ベンゾトリアゾール系、ヒンダードアミン系、ベンゾエート系化合物などがあげられ、これらの中でも、ヒンダードアミン系化合物が好ましい。光安定剤の使用量は、(A)成分100重量部に対して、0.1重量部から10重量部の範囲で使用するのが好ましく、0.2重量部から5重量部がより好ましい。使用量がこれよりも少ない場合は、十分な効果が得られない可能性が有り、使用量がこれよりも多い場合は、経済的に不利になる可能性があるだけでなく、光ラジカル開始剤より発生したラジカルを酸化防止剤が補足し、硬化物の硬化不良が発生し、硬化物が良好な物性を発現しない可能性がある。光安定剤の具体例は特開平9−194731号公報にも示されている。   Examples of the light stabilizer include benzotriazole, hindered amine, and benzoate compounds. Among these, hindered amine compounds are preferable. The light stabilizer is preferably used in an amount of 0.1 to 10 parts by weight, more preferably 0.2 to 5 parts by weight per 100 parts by weight of component (A). If the amount used is smaller than this, sufficient effects may not be obtained. If the amount used is larger than this, it may not only be economically disadvantageous, but also a photo radical initiator. There is a possibility that the antioxidant is supplemented by the generated radicals, and the cured product is poorly cured, and the cured product does not exhibit good physical properties. Specific examples of the light stabilizer are also shown in JP-A-9-194731.

可塑剤としては、ジブチルフタレート、ジヘプチルフタレート、ジ(2−エチルヘキシル)フタレート、ブチルベンジルフタレートなどのフタル酸エステル類;ジオクチルアジペート、ジオクチルセバセート、ジイソノニル−(シクロヘキサン−1,2−ジカルボキシレート)などの非芳香族二塩基酸エステル類;ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジベンゾエートなどのポリアルキレングリコールのエステル類;トリクレジルホスフェート、トリブチルホスフェートなどのリン酸エステル類;塩化パラフィン類;アルキルジフェニル、部分水添ターフェニルなどの炭化水素系油などを単独、または2種以上混合して使用することができるが、必ずしも必要とするものではない。なお、これら可塑剤は、飽和炭化水素系重合体製造時に配合することも可能である。可塑剤の使用量は、(A)成分100重量部に対して、5重量部から200重量部の範囲で使用するのが好ましく、10重量部から100重量部がより好ましい。使用量がこれよりも少ない場合は、十分な効果が得られない可能性が有り、使用量がこれよりも多い場合は、得られる硬化物の機械物性が低下する可能性がある。可塑剤の添加は、物性の調整、性状の調節などに有効である。   Plasticizers include phthalates such as dibutyl phthalate, diheptyl phthalate, di (2-ethylhexyl) phthalate, butyl benzyl phthalate; dioctyl adipate, dioctyl sebacate, diisononyl- (cyclohexane-1,2-dicarboxylate) Non-aromatic dibasic acid esters such as: esters of polyalkylene glycols such as diethylene glycol dibenzoate and triethylene glycol dibenzoate; phosphate esters such as tricresyl phosphate and tributyl phosphate; chlorinated paraffins; Hydrocarbon oils such as partially hydrogenated terphenyl can be used alone or in admixture of two or more, but this is not always necessary. In addition, these plasticizers can also be mix | blended at the time of saturated hydrocarbon type polymer manufacture. The amount of the plasticizer used is preferably in the range of 5 to 200 parts by weight, more preferably 10 to 100 parts by weight, relative to 100 parts by weight of component (A). When the amount used is less than this, a sufficient effect may not be obtained, and when the amount used is larger than this, the mechanical properties of the obtained cured product may be lowered. The addition of a plasticizer is effective for adjusting physical properties and properties.

シランカップリング剤とは、エポキシ基、カルボキシル基、メタクリロイル基、イソシアネート基等の反応性基を有するシラン化合物が挙げられる。具体的には、トリメトキシシリル安息香酸、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−(3,4−エポキシシクロヘキシル)エチルトリメチルシラン等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。本発明の樹脂組成物におけるシランカップリング剤成分の含有割合は、特に限定はないが、(A)成分100重量部に対して、通常0.1〜20重量部であり、好ましくは0.3〜10重量部である。シランカップリング剤の添加は、接着性や耐水性の向上に有効である。   Examples of the silane coupling agent include silane compounds having a reactive group such as an epoxy group, a carboxyl group, a methacryloyl group, and an isocyanate group. Specifically, trimethoxysilylbenzoic acid, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, vinyltriacetoxysilane, vinyltrimethoxysilane, γ-isocyanatopropyltriethoxysilane, γ-glycidoxypropyltrimethoxysilane, β -(3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethylsilane and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Although the content rate of the silane coupling agent component in the resin composition of this invention does not have limitation in particular, It is 0.1-20 weight part normally with respect to 100 weight part of (A) component, Preferably it is 0.3. -10 parts by weight. Addition of a silane coupling agent is effective for improving adhesiveness and water resistance.

充填剤としては、例えば、微粒子シリカ、ガラスビーズ、タルク、スチレン系ポリマー粒子、メタクリレート系ポリマー粒子、エチレン系ポリマー粒子、プロピレン系ポリマー粒子等が挙げられ、中でも無機充填剤が好ましく、特に微粒子シリカが好ましい。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。充填剤成分の含有割合は、特に限定はないが、(A)成分100重量部に対して、通常20〜150重量部であり、好ましくは50〜100重量部である。無機充填剤の添加により、高強度化、耐透湿性や接着性を向上させることができる。   Examples of the filler include fine particle silica, glass beads, talc, styrene polymer particles, methacrylate polymer particles, ethylene polymer particles, and propylene polymer particles. Among them, inorganic fillers are preferable, and fine particle silica is particularly preferable. preferable. These may be used alone or in combination of two or more. Although the content rate of a filler component does not have limitation in particular, It is 20-150 weight part normally with respect to 100 weight part of (A) component, Preferably it is 50-100 weight part. By adding an inorganic filler, it is possible to improve the strength, moisture permeability resistance and adhesion.

改質剤としては、例えば重合開始助剤、レベリング剤、濡れ性改良剤、界面活性剤等が挙げられる。これらは、1種単独でも複数種を組み合わせて使用してもよい。   Examples of the modifier include polymerization initiation assistants, leveling agents, wettability improvers, surfactants, and the like. These may be used alone or in combination of two or more.

<硬化性組成物>
本発明の硬化性組成物(I)および(II)は、各成分を均一に混合することにより調製される。混合方法に特に限定は無いが、硬化性組成物(I)については(C)成分の有機過酸化物を除くその他の成分を十分に混合した後に、(C)成分の有機過酸化物を混合することが、組成物の安定性および操作の安全性の点で好ましい。混合する場合、装置は特に限定されないが、手攪拌、機械的攪拌装置、ロールミル等を用い適宜混合することにより調製される。
<Curable composition>
The curable compositions (I) and (II) of the present invention are prepared by mixing each component uniformly. The mixing method is not particularly limited, but for the curable composition (I), the components other than the organic peroxide (C) are thoroughly mixed, and then the organic peroxide (C) is mixed. It is preferable in terms of the stability of the composition and the safety of operation. In the case of mixing, the apparatus is not particularly limited, but it is prepared by appropriately mixing using a hand stirring, a mechanical stirring apparatus, a roll mill or the like.

本発明の硬化性組成物(I)は、活性エネルギー線により硬化させることが好ましく、光(UV)によって硬化させることがより好ましい。   The curable composition (I) of the present invention is preferably cured by active energy rays, and more preferably by light (UV).

活性エネルギー線により硬化させる場合、活性エネルギー線としては、光(UV)、または、電子線が挙げられ、活性エネルギー線源としては、特に限定されないが、使用する光重合開始剤の性質に応じて、例えば、高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライドなどがあげられる。   In the case of curing with active energy rays, the active energy rays include light (UV) or electron beam, and the active energy ray source is not particularly limited, but depends on the properties of the photopolymerization initiator used. Examples thereof include a high pressure mercury lamp, a low pressure mercury lamp, an electron beam irradiation device, a halogen lamp, a light emitting diode, a semiconductor laser, and a metal halide.

その硬化温度は、0℃〜150℃が好ましく、5℃〜120℃がより好ましい。   The curing temperature is preferably 0 ° C to 150 ° C, more preferably 5 ° C to 120 ° C.

<硬化性組成物(I)と(II)の塗布量>
硬化性組成物(I)と(II)をそれぞれ貼り合わせ基材(透光性保護カバーボード、画像表示モジュール等)に塗布する際の、塗布量の比は、対象となる暗部においては、硬化性組成物(I)と(II)の重量比、すなわち、(I)/(II)が0.1〜100が好ましく、より好ましくは0.5〜50になるように、硬化性組成物(I)と(II)を貼り合わせ基材に塗布するのが好ましい。
<Coating amount of curable compositions (I) and (II)>
The ratio of the coating amount when the curable compositions (I) and (II) are respectively applied to a bonded base material (translucent protective cover board, image display module, etc.) is cured in the dark part of interest. The weight ratio of the curable composition (I) to (II), that is, (I) / (II) is preferably 0.1 to 100, more preferably 0.5 to 50. It is preferable to apply I) and (II) to the bonded substrate.

画像表示装置の製造方法
本発明の画像表示装置の製造方法は、上記の硬化性組成物を以下に記載する方法によって塗布、硬化させることで画像表示モジュールと保護カバーの貼り合わせを行う。具体的には、例えば図1〜6に示すように、貼り合わせ基材(透光性保護カバーボード、画像表示モジュール等)上への二液型硬化性組成物の塗布、硬化性組成物(II)への光照射による仮硬化、貼り合わせ基材の重ね合わせ、光およびレドックス重合反応による硬化の工程をふむ。
Method for Producing Image Display Device In the method for producing an image display device of the present invention, the image display module and the protective cover are bonded together by applying and curing the above curable composition by the method described below. Specifically, for example, as shown in FIGS. 1 to 6, application of a two-component curable composition on a bonded base material (translucent protective cover board, image display module, etc.), curable composition ( II) includes provisional curing by light irradiation, superposition of bonded substrates, curing by light and redox polymerization reaction.

貼り合わせ基材は、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールであるが、透光性保護カバーボードとは、特に限定されないが、画面表示モジュールの上に配置される、例えばポリエステル樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート樹脂等の樹脂製、またはガラス製のカバーであり、画面表示モジュール表面の傷つきや、落下時の破損から保護する機能を果たすと共に、意匠性を持たせる機能を持つ。透光性保護カバーボードの形状、構造は特に限定されず、例えば、数種の樹脂からなる多層構造を有しても良いし、単一素材形成される単層構造でも良い。また、必要に応じて保護カバー表面に指紋付着防止、光反射防止、映りこみ・ぎらつき防止のためにコーティングやフィルム貼り付けがされていても良く、また、保護カバーにタッチパネル機能を付与されたもの、保護カバーとタッチパネルが貼り合わせられたものでも良い。   The bonding base material is a translucent protective cover board and an image display module, but the translucent protective cover board is not particularly limited, but is disposed on the screen display module, for example, a polyester resin, an acrylic type This is a cover made of resin such as resin, polycarbonate resin, or glass, and has a function of protecting the screen display module surface from scratches and damage from falling, and also has a design function. The shape and structure of the translucent protective cover board are not particularly limited. For example, the translucent protective cover board may have a multilayer structure composed of several kinds of resins, or a single layer structure formed of a single material. In addition, if necessary, the protective cover surface may be coated with a film or a film to prevent fingerprint adhesion, light reflection prevention, reflection and glare prevention, and the protective cover is provided with a touch panel function. Or a protective cover and a touch panel may be bonded together.

貼り合わせ対象の画像表示モジュールとしては、特に限定はなく、液晶モジュール(LCDモジュール)、それを用いたタッチセンサー、プラズマディスプレイパネル、電子ペーパー用E−インクタイプの表示モジュール、同じくSIPIXタイプの表示モジュール、有機EL等の表示モジュールが挙げられる。   The image display module to be bonded is not particularly limited, and is a liquid crystal module (LCD module), a touch sensor using the same, a plasma display panel, an E-ink type display module for electronic paper, and a SIPIX type display module. And display modules such as organic EL.

<貼り合わせ基板上への硬化性組成物の塗布>
本発明の硬化性組成物を画像表示モジュール貼り合わせ用充填剤として用いる場合の上記の硬化性組成物(I)および(II)の塗布方法としては、硬化性組成物(II)を貼り合わせ基材である透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼り合わせた際に光の到達しない暗部になる部分に塗布し、硬化性組成物(I)を透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、硬化性組成物(II)と接触しない部分に塗布する。
<Application of curable composition on bonded substrate>
As a coating method of the curable compositions (I) and (II) when the curable composition of the present invention is used as a filler for bonding an image display module, the curable composition (II) is used as a bonding group. The light-transmitting protective cover board and / or image display module, which is a material, is applied to a dark portion where light does not reach when the light-transmitting protective cover board and the image display module are bonded together, and a curable composition ( I) is applied to a portion of the light-transmitting protective cover board and / or image display module that does not come into contact with the curable composition (II).

硬化性組成物(I)と(II)それぞれを塗布する順序は、特に限定されず、硬化性組成物(I)または(II)を塗布した後に、他方を塗布しても良いし、両成分を同時に塗布しても良い。   The order of applying each of the curable compositions (I) and (II) is not particularly limited, and after applying the curable composition (I) or (II), the other may be applied, or both components may be applied. May be applied simultaneously.

硬化性組成物(I)と(II)を塗布する基材は特に限定されず、必要に応じて、対象となる2つの基材(透光性保護カバーボード、および画像表示モジュール)の一方にのみ硬化性組成物(I)と(II)を塗布しても、2つの基材両方に硬化性組成物(I)と(II)を分割塗布しても良い。また、どちらか一方の基材に硬化性組成物(I)のみを、他方の基材に(II)のみを塗布しても良い。   The base material to which the curable compositions (I) and (II) are applied is not particularly limited, and if necessary, applied to one of the two target base materials (the translucent protective cover board and the image display module). Only the curable compositions (I) and (II) may be applied, or the curable compositions (I) and (II) may be separately applied to both of the two substrates. Moreover, you may apply | coat only curable composition (I) to either one base material, and may apply only (II) to the other base material.

貼り合わせ基材への塗布方法は、特に限定されず、一般に使用されている各種の塗布方法を用いることができる。例えば、ディスペンサーを用いる方法、コーターを用いる方法、スプレーを用いる方法等がある。液状組成物の塗布後時のタレ防止性、暗部等の特定部位に特定量の液状組成物を供給する塗布精度の点でロボット制御型のディスペンサーによるものが好ましい。   The application method to a bonding base material is not particularly limited, and various commonly used application methods can be used. For example, there are a method using a dispenser, a method using a coater, a method using a spray, and the like. A robot-controlled dispenser is preferred in terms of anti-sagging after application of the liquid composition and application accuracy for supplying a specific amount of the liquid composition to a specific site such as a dark part.

(硬化性組成物(II)の塗布方法)
硬化性組成物(II)は貼り合わせ基材である透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼り合わせた際に光の到達しない暗部になる部分に塗布する。
(Coating method of curable composition (II))
The curable composition (II) is applied to a dark part where light does not reach when the light-transmitting protective cover board and / or the image display module are bonded to each other. Apply to the part.

透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼り合わせた際に光の到達しない暗部とは、例えば、透光性保護カバーボード周縁に加飾目的で施される黒枠(ブラックマトリックス)、タッチパネルの電極、画像表示モジュールに接続されたフレキシブルプリント基板(FPC)等によって透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼り合わせた際に外部から光を当てた時に陰になる部分である。   The dark part where light does not reach when the translucent protective cover board and the image display module are bonded together is, for example, a black frame (black matrix) applied to the peripheral edge of the translucent protective cover board for the purpose of decoration, or an electrode of the touch panel This is a portion that is shaded when light is applied from the outside when the transparent protective cover board and the image display module are bonded together by a flexible printed circuit board (FPC) or the like connected to the image display module.

具体的には、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールとを重ね合わせた際に、透光性保護カバーボード上のブラックマトリックスと画像表示モジュールに挟まれた部分が光の到達しない暗部になる。   Specifically, when the translucent protective cover board and the image display module are overlapped, the portion between the black matrix on the translucent protective cover board and the image display module becomes a dark part where light does not reach. .

上記のブラックマトリックスによる暗部になる部分への硬化性組成物(II)の塗布方法は、例えば図1に示す方法が挙げられ、透光性保護カバーボードのブラックマトリックス3の部分に硬化性組成物(II)を塗布する(図1の5)。また、他の方法としては、画像表示モジュールのブラックマトリックスによって暗部になる部分に塗布しても良く、透光性保護カバーボード、画像表示モジュールの両方の暗部になる部分に塗布しても良い。また暗部に塗布する硬化性組成物(II)の塗布厚さは特に限定されず、図2のように、2つの基材を貼り合わせたときに硬化性組成物(II)が、それを塗布していない側の基材に接触しても構わない。   Examples of the method for applying the curable composition (II) to the dark portion by the black matrix include the method shown in FIG. 1, and the curable composition is applied to the black matrix 3 portion of the translucent protective cover board. (II) is applied (5 in FIG. 1). As another method, it may be applied to a dark part by the black matrix of the image display module, or may be applied to a dark part of both the translucent protective cover board and the image display module. Moreover, the coating thickness of the curable composition (II) applied to the dark part is not particularly limited. As shown in FIG. 2, the curable composition (II) is applied when two substrates are bonded together. You may contact the base material of the side which is not.

(硬化性組成物(I)の塗布方法)
硬化性組成物(I)は透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、硬化性組成物(II)と接触しない部分に塗布する。硬化性組成物(I)の塗布方法は、例えば図1に示す方法が挙げられ、透光性保護カバーボード上のブラックマトリックス以外の部分に塗布する。また、他の方法として、硬化性組成物(I)を画像表示モジュールに塗布することも可能であり、この場合の塗布範囲は限定する必要がなく、透光性保護カバーボードを重ね合わせた時にブラックマトリックスの部分と重なる部分を含めたいずれの部分に塗布しても良い。さらに、透光性保護カバーボードの上の硬化性組成物(II)を塗布しない部分と画像表示モジュールの両方に塗布しても構わない。
(Coating method of curable composition (I))
The curable composition (I) is applied to a portion of the translucent protective cover board and / or image display module that does not come into contact with the curable composition (II). As a method for applying the curable composition (I), for example, the method shown in FIG. As another method, the curable composition (I) can be applied to the image display module. In this case, the application range does not need to be limited, and the transparent protective cover board is overlaid. You may apply | coat to any part including the part which overlaps with the part of a black matrix. Furthermore, you may apply | coat to both the part which does not apply | coat curable composition (II) on a translucent protective cover board, and an image display module.

<硬化性組成物(II)の光重合反応による仮硬化方法>
硬化性組成物(II)に光重合開始剤(B)を用い、貼り合わせ基材にこれを塗布した後、図2または図3に示すように活性エネルギー線源により光又は電子線を照射して、仮硬化させる。ここで言う仮硬化とは、活性エネルギー線のエネルギー照射量を抑制することで、硬化性組成物(II)が増粘し流動が止まっているものの、硬化性組成物(II)中の(A)成分における重合性の炭素−炭素二重結合の一部が未反応のまま残っている状態を示す。
<Temporary curing method by photopolymerization reaction of curable composition (II)>
After applying the photopolymerization initiator (B) to the curable composition (II) and applying it to the bonded base material, it is irradiated with light or an electron beam from an active energy ray source as shown in FIG. And temporarily cured. Temporary curing as used herein refers to (A) in the curable composition (II), although the curable composition (II) is thickened and stopped flowing by suppressing the energy irradiation amount of the active energy ray. ) The state in which a part of the polymerizable carbon-carbon double bond in the component remains unreacted.

活性エネルギー線源としては特に限定はないが、用いる光重合開始剤の性質に応じて、例えば高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライドランプ等が挙げられる。その硬化温度は、0℃〜150℃が好ましく、5℃〜120℃がより好ましい。   The active energy ray source is not particularly limited, and examples thereof include a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an electron beam irradiation device, a halogen lamp, a light-emitting diode, a semiconductor laser, and a metal halide lamp depending on the properties of the photopolymerization initiator used. . The curing temperature is preferably 0 ° C to 150 ° C, more preferably 5 ° C to 120 ° C.

また活性エネルギー線を照射する方法としては特に限定は無く、(図2)のように先に硬化性組成物(II)のみを塗布して貼り合わせ基材全体に照射しても良く、(図3)のように硬化性組成物(II)と硬化性組成物(I)の両方を塗布した後、スポット照射装置などを用いて硬化性組成物(II)のみに選択的に照射しても構わない。   Moreover, there is no limitation in particular as a method of irradiating an active energy ray, You may apply | coat only the curable composition (II) first like (FIG. 2), and may irradiate the whole bonding base material, (FIG. After applying both the curable composition (II) and the curable composition (I) as in 3), only the curable composition (II) may be selectively irradiated using a spot irradiation device or the like. I do not care.

活性エネルギー線の照射量は、特に限定されないが、硬化性組成物(II)の光硬化性に依存し、硬化性組成物(II)中の(A)成分における重合性の炭素−炭素二重結合が、照射前の全量に対し40%〜70%残存していることが好ましい。なお、炭素−炭素二重結合の含有割合は、硬化性組成物(II)表面の減衰全反射(ATR)赤外分光法などの方法により求めることができる。活性エネルギー線のエネルギー照射量が小さすぎると、ブラックマトリックス上に塗布した硬化性組成物(II)の流動を止めるのに十分でなく、大きすぎると、硬化性組成物(II)は硬化するが、接触反応時の硬化性組成物(I)の硬化性が悪化する。   The irradiation amount of the active energy ray is not particularly limited, but depends on the photocurability of the curable composition (II), and the polymerizable carbon-carbon double in the component (A) in the curable composition (II). It is preferable that 40% to 70% of bonds remain with respect to the total amount before irradiation. In addition, the content rate of a carbon-carbon double bond can be calculated | required by methods, such as attenuation | damping total reflection (ATR) infrared spectroscopy of the surface of curable composition (II). If the energy irradiation amount of the active energy ray is too small, it is not sufficient to stop the flow of the curable composition (II) applied on the black matrix, and if it is too large, the curable composition (II) is cured. The curability of the curable composition (I) during the contact reaction is deteriorated.

<貼り合わせ基材の重ね合わせ>
硬化性組成物(I)および(II)を貼り合わせ対象である基材の所定部位に適当量塗布し、さらに硬化性組成物(II)を活性エネルギー線照射により仮硬化した後に、図4に示すように液状組成物が内側に来るように重ね合わせを行う。重ね合わせでは液状組成物層の厚みを制御(Z軸制御)すると共に、重ね合わせの位置を制御(アラインメント)するが、その際に上記の組成物中に気泡等の巻き込みがないよう留意する必要がある。重ね合わせの方法は特に限定されず、公知の方法を任意に用いることができる。重ね合わせにおいては、硬化性組成物(I)が所定の部位にまで拡散するために必要な時間、貼り合わせ対象の基材のZ軸制御とアラインメント状態を保持した状態で光およびレドックス重合反応による硬化に移る。保持する時間に特に制限はなく、必ずしも硬化性組成物(I)が暗部の硬化性組成物(II)と完全に接触する必要はないが、硬化性組成物(I)が暗部にまで拡散していることが好ましく、さらに硬化性組成物(I)の一部が、暗部に存在する仮硬化した硬化性組成物(II)と接触していることがより好ましい。また、硬化性組成物(I)の光重合反応による硬化方法の詳細は後述するが、重ね合わせの保持の段階で貼り合わせ対象の基材がずれないように、一部分または全面に光を照射することによって硬化性組成物(I)を仮硬化し、基材を仮固定してもよい。
<Lamination of bonded substrates>
After an appropriate amount of the curable compositions (I) and (II) is applied to a predetermined portion of the base material to be bonded, and the curable composition (II) is temporarily cured by irradiation with active energy rays, FIG. As shown, the overlapping is performed so that the liquid composition is on the inside. In superposition, the thickness of the liquid composition layer is controlled (Z-axis control) and the superposition position is controlled (alignment). At that time, it is necessary to be careful not to entrap bubbles or the like in the composition. There is. The method for superimposing is not particularly limited, and a known method can be arbitrarily used. In the superposition, the time required for the curable composition (I) to diffuse to a predetermined site and the Z-axis control and alignment state of the substrates to be bonded are maintained by light and redox polymerization reaction. Move on to curing. There is no particular limitation on the holding time, and the curable composition (I) is not necessarily in complete contact with the curable composition (II) in the dark part, but the curable composition (I) diffuses into the dark part. Further, it is more preferable that a part of the curable composition (I) is in contact with the temporarily cured curable composition (II) present in the dark part. In addition, although details of a curing method by photopolymerization reaction of the curable composition (I) will be described later, a part or the whole surface is irradiated with light so that the base material to be bonded is not shifted at the stage of holding the overlapping. By doing so, the curable composition (I) may be temporarily cured to temporarily fix the substrate.

<レドックス重合反応による硬化方法>
当該二液型硬化性組成物は光の透過しない暗部に存在する場合は、すでに記載のとおり、硬化性組成物(I)と硬化性組成物(II)が接触することでレドックス重合反応が進行し、硬化させることができる(図5参照)。レドックス重合反応は室温で硬化させることができるが、硬化をより速やかに進行させるためには、加熱等の処理を行っても良い。加熱の際の温度は5〜100℃が好ましく、10〜80℃がより好ましい。
<Curing method by redox polymerization reaction>
When the two-component curable composition is present in a dark part where light is not transmitted, the redox polymerization reaction proceeds by contacting the curable composition (I) and the curable composition (II) as described above. And can be cured (see FIG. 5). The redox polymerization reaction can be cured at room temperature, but in order to proceed the curing more rapidly, a treatment such as heating may be performed. 5-100 degreeC is preferable and the temperature in the case of a heating has more preferable 10-80 degreeC.

<光重合反応による硬化方法>
硬化性組成物(I)を光重合反応によって硬化させる方法としては、特に限定はなく、硬化性組成物(I)に光重合開始剤(B)を用い、活性エネルギー線源により光又は電子線を照射して、硬化させることができる(図6参照)。活性エネルギー線源としては特に限定はないが、用いる光重合開始剤の性質に応じて、例えば高圧水銀灯、低圧水銀灯、電子線照射装置、ハロゲンランプ、発光ダイオード、半導体レーザー、メタルハライドランプ等が挙げられる。その硬化温度は、0℃〜150℃が好ましく、5℃〜120℃がより好ましい。
<Curing method by photopolymerization reaction>
The method for curing the curable composition (I) by a photopolymerization reaction is not particularly limited, and a photopolymerization initiator (B) is used for the curable composition (I), and light or electron beam is generated by an active energy ray source. Can be cured by irradiation (see FIG. 6). The active energy ray source is not particularly limited, and examples thereof include a high-pressure mercury lamp, a low-pressure mercury lamp, an electron beam irradiation device, a halogen lamp, a light-emitting diode, a semiconductor laser, and a metal halide lamp depending on the properties of the photopolymerization initiator used. . The curing temperature is preferably 0 ° C to 150 ° C, more preferably 5 ° C to 120 ° C.

また、カバーボード/表示モジュール間、タッチセンサー付カバーボード/表示モジュール間を貼り合わせた後、液状の樹脂が十分レベリングする迄の間、各基材のズレ防止を目的に塗布・貼り合わせした部分の一部を仮固定することが好ましい。仮固定の方法としては、一部分だけを固定するが出来る点でUV照射が好ましい。   Also, after bonding between the cover board / display module and between the cover board with touch sensor / display module, until the liquid resin is sufficiently leveled, it is applied and bonded for the purpose of preventing displacement of each substrate. It is preferable to temporarily fix a part of. As a temporary fixing method, UV irradiation is preferable in that only a part can be fixed.

<用途>
本発明の、硬化性組成物によって貼り合せた表示装置を搭載した電気・電子製品としては、テレビ、携帯電話、スマートフォン、ポータブルメディアプレーヤー、タブレットなどの持ち運び可能な電子端末、デジタルカメラ、パーソナルコンピューター、電子ペーパー、さらに、カーナビ、車載の表示メーター類、表示装置を搭載した冷蔵庫、電子レンジ、洗濯機等の家電製品類、ゲーム機、スロットマシン等が挙げられる。本発明は、上記画像表示モジュール貼り合わせ用硬化性組成物を塗布、硬化させて得られるフラットパネルディスプレイを搭載した電気・電子機器を包含する。
<Application>
As electric / electronic products equipped with a display device bonded with a curable composition of the present invention, portable electronic terminals such as televisions, mobile phones, smartphones, portable media players, tablets, digital cameras, personal computers, Electronic paper, car navigation systems, in-vehicle display meters, refrigerators equipped with display devices, microwave ovens, household appliances such as washing machines, game machines, slot machines, and the like. The present invention includes an electric / electronic device equipped with a flat panel display obtained by applying and curing the curable composition for laminating an image display module.

以下に、実施例に基づいて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれにより何ら制限を受けるものではない。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but the present invention is not limited thereby.

下記実施例中、「数平均分子量」および「分子量分布(重量平均分子量と数平均分子量の比)」は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)を用いた標準ポリスチレン換算法により算出した。ただし、GPCシステムとしてWaters社製LC Module1を、GPCカラムとしてポリスチレン架橋ゲルを充填したもの(Shodex GPC K−804;昭和電工(株)製)、GPC溶媒としてクロロホルムを用いた。   In the following examples, “number average molecular weight” and “molecular weight distribution (ratio of weight average molecular weight to number average molecular weight)” were calculated by a standard polystyrene conversion method using gel permeation chromatography (GPC). However, LC Module 1 manufactured by Waters was used as the GPC system, polystyrene crosslinked gel was used as the GPC column (Shodex GPC K-804; manufactured by Showa Denko KK), and chloroform was used as the GPC solvent.

「重合体1分子あたりに導入されたアクリロイル基数」は、H−NMR分析及びGPCにより求められた数平均分子量より算出した。(ただし、H−NMRはBruker社製ASX−400を使用し、溶媒として重クロロホルムを用いて23℃にて測定した。) The “number of acryloyl groups introduced per polymer molecule” was calculated from the number average molecular weight determined by 1 H-NMR analysis and GPC. (However, 1 H-NMR was measured at 23 ° C. using Bruker ASX-400 and deuterated chloroform as a solvent.)

(製造例1−1、1−2)
(1)重合工程
アクリル酸n−ブチルを脱酸素した。攪拌機付ステンレス製反応容器の内部を脱酸素し、臭化第一銅、全アクリル酸n−ブチルの一部(表1では初期仕込みモノマーとして記載)を仕込み、加熱攪拌した。アセトニトリル(表1では重合用アセトニトリルと記載)、開始剤としてジエチル2,5−ジブロモアジペート(DBAE)もしくは2−ブロモブタン酸エチル(BBE)を添加、混合し、混合液の温度を約80℃に調節した段階でペンタメチルジエチレントリアミン(以下、トリアミンと略す)を添加し、重合反応を開始した。残りのアクリル酸n−ブチル(表1では追加モノマーとして記載)を逐次添加し、重合反応を進めた。重合途中、適宜トリアミンを追加し、重合速度を調整した。重合時に使用したトリアミンの総量を重合用トリアミンとして表1に示す。重合が進行すると重合熱により内温が上昇するので内温を約80℃〜約90℃に調整しながら重合を進行させた。
(2)酸素処理工程
モノマー転化率(重合反応率)が約95%以上の時点で反応容器気相部に酸素‐窒素混合ガスを導入した。内温を約80℃〜約90℃に保ちながらしながら反応液を数時間加熱攪拌して反応液中の重合触媒と酸素を接触させた。アセトニトリル及び未反応のモノマーを減圧脱揮して除去し、重合体を含有する濃縮物を得た。濃縮物は著しく着色していた。
(3)第一粗精製
酢酸ブチルを重合体の希釈溶媒として使用した。重合体100kgに対して100〜150kg程度の酢酸ブチルで(2)の濃縮物を希釈し、ろ過助剤(ラヂオライトR900、昭和化学工業製)を添加した。反応容器気相部に酸素‐窒素混合ガスを導入した後、約80℃で数時間加熱攪拌した。不溶な触媒成分をろ過除去した。ろ液は重合触媒残渣によって着色および若干の濁りを有していた。
(4)第二粗精製
ろ液を攪拌機付ステンレス製反応容器に仕込み、吸着剤(キョーワード700SEN、キョーワード500SH)を添加した。気相部に酸素−窒素混合ガスを導入して約100℃で数時間加熱攪拌した後、吸着剤等の不溶成分をろ過除去した。ろ液はほとんど無色透明な清澄液であった。ろ液を濃縮し、ほぼ無色透明の重合体を得た。
(5)(メタ)アクリロイル基導入工程
重合体100kgをN,N−ジメチルアセトアミド(DMAc)約100kgに溶解し、アクリル酸カリウム(末端Br基に対して約2モル当量)、熱安定剤(H−TEMPO:4−ヒドロキシ−2,2,6,6−テトラメチルピペリジン−n−オキシル)、吸着剤(キョーワード700SEN)、を添加し、約70℃で数時間加熱攪拌した。DMACを減圧留去し、重合体濃縮物を重合体100kgに対して約100kgのトルエンで希釈し、ろ過助剤を添加して固形分をろ別し、ろ液を濃縮し、末端にアクリロイル基を有する重合体[P1]および[P2]を得た。得られた重合体の1分子あたりに導入されたアクリロイル基数、数平均分子量、分子量分布を併せて表1に示す。
(Production Example 1-1, 1-2)
(1) Polymerization process n-butyl acrylate was deoxygenated. The inside of the stainless steel reaction vessel equipped with a stirrer was deoxygenated, cuprous bromide and a part of all n-butyl acrylate (described as initial charge monomer in Table 1) were charged and stirred with heating. Acetonitrile (described as “Acetonitrile for polymerization” in Table 1), diethyl 2,5-dibromoadipate (DBAE) or ethyl 2-bromobutanoate (BBE) as an initiator are added and mixed, and the temperature of the mixture is adjusted to about 80 ° C. At that stage, pentamethyldiethylenetriamine (hereinafter abbreviated as triamine) was added to initiate the polymerization reaction. The remaining n-butyl acrylate (described as an additional monomer in Table 1) was sequentially added to proceed the polymerization reaction. During the polymerization, triamine was appropriately added to adjust the polymerization rate. The total amount of triamine used during the polymerization is shown in Table 1 as a triamine for polymerization. As the polymerization proceeds, the internal temperature rises due to the heat of polymerization, so the polymerization was allowed to proceed while adjusting the internal temperature to about 80 ° C to about 90 ° C.
(2) Oxygen treatment step When the monomer conversion rate (polymerization reaction rate) was about 95% or more, an oxygen-nitrogen mixed gas was introduced into the gas phase part of the reaction vessel. While maintaining the internal temperature at about 80 ° C. to about 90 ° C., the reaction solution was heated and stirred for several hours to bring the polymerization catalyst in the reaction solution into contact with oxygen. Acetonitrile and unreacted monomer were removed by devolatilization under reduced pressure to obtain a concentrate containing a polymer. The concentrate was markedly colored.
(3) First crude purification Butyl acetate was used as a diluent solvent for the polymer. The concentrate of (2) was diluted with about 100 to 150 kg of butyl acetate with respect to 100 kg of the polymer, and a filter aid (Radiolite R900, Showa Chemical Industries) was added. After introducing an oxygen-nitrogen mixed gas into the gas phase part of the reaction vessel, the mixture was heated and stirred at about 80 ° C. for several hours. Insoluble catalyst components were removed by filtration. The filtrate was colored and slightly turbid due to the polymerization catalyst residue.
(4) Second crude purification The filtrate was charged into a stainless steel reaction vessel equipped with a stirrer, and adsorbents (Kyoward 700SEN, Kyoward 500SH) were added. After introducing an oxygen-nitrogen mixed gas into the gas phase and heating and stirring at about 100 ° C. for several hours, insoluble components such as an adsorbent were removed by filtration. The filtrate was almost clear and clear. The filtrate was concentrated to obtain an almost colorless and transparent polymer.
(5) (Meth) acryloyl group introduction step 100 kg of polymer is dissolved in about 100 kg of N, N-dimethylacetamide (DMAc), potassium acrylate (about 2 molar equivalents relative to terminal Br group), heat stabilizer (H -TEMPO: 4-hydroxy-2,2,6,6-tetramethylpiperidine-n-oxyl) and an adsorbent (Kyoward 700SEN) were added, and the mixture was heated and stirred at about 70 ° C for several hours. DMAC was distilled off under reduced pressure, the polymer concentrate was diluted with about 100 kg of toluene with respect to 100 kg of the polymer, a filter aid was added, the solid content was filtered off, the filtrate was concentrated, and an acryloyl group was added to the end. Polymers [P1] and [P2] having Table 1 shows the number of acryloyl groups introduced per molecule of the obtained polymer, the number average molecular weight, and the molecular weight distribution.

(製造例2−1)
製造例1に記載の、(A)成分として、末端にアクリロイル基を有する重合体[P1]20重量部、[P2]80重量部、2−ヒドロキシエチルアクリレート(共栄社化学(株)製 ライトエステルHOA)10重量部、N,N’−ジメチルアクリルアミド(興人(株)製)20重量部をミニカップに加え、(B)成分として、2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(BASF社製 DAROCURE1173)0.8重量部、(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ジフェニルホスフィンオキサイド(BASF社製 LUCIRIN TPO)0.1重量部を添加し、攪拌混合後、(C)成分としてクメンハイドロパーオキサイド80%クメン溶液(日油(株)製 パークミルH−80)0.65重量部を添加し、攪拌混合することで硬化性組成物(I−1)を得た。
(Production Example 2-1)
Polymer (P1) 20 parts by weight, [P2] 80 parts by weight, and 2-hydroxyethyl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. Light Ester HOA) having, as component (A), an acryloyl group at the terminal as described in Production Example 1 ) 10 parts by weight, 20 parts by weight of N, N′-dimethylacrylamide (manufactured by Kojin Co., Ltd.) is added to the minicup, and 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propane-1 is used as component (B). -ON (BASF DAROCURE 1173) 0.8 parts by weight, (2,4,6-trimethylbenzoyl) -diphenylphosphine oxide (BASF LUCIRIN TPO) 0.1 parts by weight, and after stirring and mixing, (C ) Add 0.65 parts by weight of cumene hydroperoxide 80% cumene solution (Park Mill H-80 manufactured by NOF Corporation) as a component and stir The curable composition (I-1) was obtained by mixing.

(製造例2−2、2−3)
製造例I−1と同様の方法で、下記表2に記載の配合比率で各硬化性組成物(I−2、I−3)を得た。
(Production Examples 2-2 and 2-3)
Each curable composition (I-2, I-3) was obtained by the method similar to manufacture example I-1 by the mixture ratio of the following Table 2.

(製造例3−1)
製造例1に記載の、(A)成分として、末端にアクリロイル基を有する重合体[P1]40重量部、[P2]60重量部に対し、(A)成分としてN,N’−ジメチルアクリルアミド(興人(株)製)30重量部、(B)成分として(2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ジフェニルホスフィンオキサイド(BASF社製 LUCIRIN TPO)1重量部、(D)成分としてバナジウム(III)アセチルアセトナート(Aldrich製)1重量部、(E)成分としてN,N’−ジブチルチオ尿素(東京化成(株)製)0.5部の均一な混合物合計32.5部をそれぞれミニカップに加え、攪拌混合することで硬化性組成物(II−1)を得た。
(Production Example 3-1)
As the component (A) described in Production Example 1, 40 parts by weight of the polymer having an acryloyl group at the end [P1] and 60 parts by weight of [P2], and as the component (A), N, N′-dimethylacrylamide ( 30 parts by weight (manufactured by Kojin Co., Ltd.), (2,4,6-trimethylbenzoyl) -diphenylphosphine oxide (LUCIRIN TPO, manufactured by BASF) 1 part by weight as component (B), and vanadium (III) as component (D) Add 32.5 parts of a uniform mixture of 1 part by weight of acetylacetonate (manufactured by Aldrich) and 0.5 part of N, N′-dibutylthiourea (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.) as component (E) to each minicup. The curable composition (II-1) was obtained by stirring and mixing.

(製造例3−2〜3−4)
製造例3−1と同様の方法で、下記表3に記載の配合比率で各硬化性組成物(II−2〜II−4)を得た。
(Production Examples 3-2 to 3-4)
In the same manner as in Production Example 3-1, curable compositions (II-2 to II-4) were obtained at the blending ratios shown in Table 3 below.

表2、表3における各成分の略称は以下のとおりである。
HEA: 2−ヒドロキシエチルアクリレート(共栄社化学(株)製 ライトエステルHOA)
THF−A: 2−テトラヒドロフルフリルアクリレート(共栄社化学(株)製 ライトアクリレートTHF−A)
DMAA: N,N’−ジメチルアクリルアミド(興人(株)製)
ISTA: イソステアリルアクリレート(大阪有機化学工業(株)製)
1173: 2−ヒドロキシ−2−メチル−1−フェニル−プロパン−1−オン(BASF社製 DAROCURE1173)
TPO: (2,4,6−トリメチルベンゾイル)−ジフェニルホスフィンオキサイド(BASF社製 LUCIRIN TPO)
CHP: クメンハイドロパーオキサイド(日油(株)製 パークミルH−80)
V(acac)3: バナジウム(III)アセチルアセトナート(Aldrich製)
DBTU: N,N’−ジブチルチオ尿素(東京化成(株)製)
TAA: トリアミルアミン(分枝混合物)(東京化成(株)製)
Abbreviations of each component in Table 2 and Table 3 are as follows.
HEA: 2-hydroxyethyl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light ester HOA)
THF-A: 2-tetrahydrofurfuryl acrylate (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. light acrylate THF-A)
DMAA: N, N′-dimethylacrylamide (manufactured by Kojin Co., Ltd.)
ISTA: Isostearyl acrylate (manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.)
1173: 2-hydroxy-2-methyl-1-phenyl-propan-1-one (DAROCURE 1173 manufactured by BASF)
TPO: (2,4,6-trimethylbenzoyl) -diphenylphosphine oxide (LUSFIRIN TPO manufactured by BASF)
CHP: Cumene hydroperoxide (Park Mill H-80 manufactured by NOF Corporation)
V (acac) 3: Vanadium (III) acetylacetonate (manufactured by Aldrich)
DBTU: N, N′-dibutylthiourea (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)
TAA: Triamylamine (branched mixture) (manufactured by Tokyo Chemical Industry Co., Ltd.)

(実施例1〜5、比較例1〜3)
表4に記載の硬化性組成物(II)を、幅0.5cm、厚さ0.05mmのブラックマトリックスを有する厚さ0.7mmのガラス製カバーガラスの、ブラックマトリックス部分に膜厚が0.2mmになる様に、所定量を図2のようにディスペンス後、フュージョンUVシステム製UV照射装置(機種:LIGHT HAMMER 6、光源:水銀灯ランプ、ピーク照度600mW/cm)にて表4に記載の積算光量で照射を行い、仮硬化させた。続いて硬化性組成物(I)を、ブラックマトリックスのない部分に膜厚が0.2mmになる様に、所定量を図1のようにディスペンス後、LCDモジュールに貼り合わせた(図4)。フュージョンUVシステム製UV照射装置(機種:LIGHT HAMMER 6、光源:水銀灯ランプ、ピーク照度600mW/cm)積算光量:6000mJ/cm)にて照射を行い、画像表示装置を得た。
(Examples 1-5, Comparative Examples 1-3)
The curable composition (II) shown in Table 4 was formed on a black matrix portion of a 0.7 mm thick glass cover glass having a black matrix having a width of 0.5 cm and a thickness of 0.05 mm. After dispensing a predetermined amount as shown in FIG. 2 so as to be 2 mm, the UV irradiation device manufactured by Fusion UV System (model: LIGHT HAMMER 6, light source: mercury lamp lamp, peak illuminance 600 mW / cm 2 ) is listed in Table 4. Irradiation was performed with the integrated light amount, and temporary curing was performed. Subsequently, a predetermined amount of the curable composition (I) was dispensed as shown in FIG. 1 so as to have a film thickness of 0.2 mm in a portion having no black matrix, and then bonded to the LCD module (FIG. 4). Irradiation was performed with a UV irradiation apparatus (model: LIGHT HAMMER 6, light source: mercury lamp lamp, peak illuminance 600 mW / cm 2 ) (integrated light amount: 6000 mJ / cm 2 ) manufactured by Fusion UV System, and an image display device was obtained.

得られた画像表示装置のヒートショック(85℃⇔−40℃)500サイクル試験後、室温下においてLCDモジュールに通電を行い、硬化性組成物(II)に由来する着色の視認部への浸食、LCDモジュール外縁への未硬化物の漏れ、LCDモジュール内部への未硬化物浸入による表示部分の汚染の有無を確認した。   After the 500 cycles test of heat shock (85 ° C. to 40 ° C.) of the obtained image display device, the LCD module was energized at room temperature to erode the colored visual recognition part derived from the curable composition (II). The presence or absence of contamination of the display part due to leakage of uncured material to the outer edge of the LCD module and intrusion of uncured material into the LCD module was confirmed.

実施例1〜5においては、ヒートショック試験後に硬化性組成物(I)や(II)の漏れは確認されなかったが、光重合開始剤(B)を含まない硬化性組成物(II)を用いている比較例1、3においては、光照射で硬化性組成物(II)を仮硬化できないため、本実験のようにブラックマトリックスの幅が細い場合、硬化性組成物(I)が貼り合わせ外縁に漏れるのを抑制できず、硬化性組成物(II)の着色の視認領域への浸食、硬化性組成物(I)や(II)の未硬化物のLCDモジュール外縁への漏れ、LCDモジュールの内部への浸入による表示部分の汚染が確認された。また比較例2のように、光重合開始剤(B)を含有する硬化性組成物(II)を光照射により完全に硬化させた場合は、硬化性組成物(II)の硬化物がブラックマトリックス下に固定化されるため、硬化性組成物(II)に由来する着色の視認領域への浸食は見られなかったが、硬化性組成物(I)との接触反応性に劣るため、硬化性組成物(I)の未硬化物のLCDモジュール外縁への漏れ、LCDモジュール内部への浸入による表示部分の汚染が確認された。   In Examples 1 to 5, leakage of the curable compositions (I) and (II) was not confirmed after the heat shock test, but the curable composition (II) containing no photopolymerization initiator (B) was used. In Comparative Examples 1 and 3, the curable composition (II) cannot be temporarily cured by light irradiation. Therefore, when the width of the black matrix is narrow as in this experiment, the curable composition (I) is bonded. Leakage to the outer edge cannot be suppressed, and erosion of the curable composition (II) into the visible region of the coloring, leakage of the uncured curable composition (I) or (II) to the outer edge of the LCD module, LCD module Contamination of the display part due to intrusion into the interior was confirmed. Further, as in Comparative Example 2, when the curable composition (II) containing the photopolymerization initiator (B) was completely cured by light irradiation, the cured product of the curable composition (II) was a black matrix. Since it was fixed underneath, no erosion was observed in the visible region of coloring derived from the curable composition (II), but the contact reactivity with the curable composition (I) was inferior. Leakage of the uncured composition (I) to the outer edge of the LCD module and contamination of the display part due to penetration into the LCD module were confirmed.

1.透光性保護カバーボード(視認部)
2.画像表示モジュール、またはLCDモジュール
3.ブラックマトリックス
4.硬化性組成物I
5.硬化性組成物II
6.硬化性組成物II(光照射により仮硬化後)
7.硬化性組成物II(二液接触により硬化後)
8.硬化性組成物I(光照射により硬化後)
1. Translucent protective cover board (viewing part)
2. 2. Image display module or LCD module Black matrix 4. Curable composition I
5. Curable composition II
6). Curable composition II (after temporary curing by light irradiation)
7). Curable composition II (after curing by two-component contact)
8). Curable composition I (after curing by light irradiation)

Claims (14)

重合性の炭素−炭素二重結合を1個以上有する化合物(A)、光重合開始剤(B)、有機過酸化物(C)を含有する硬化性組成物(I)、
前記化合物(A)、光重合開始剤(B)、第4周期遷移金属元素化合物(D)、還元剤(E)を含有する硬化性組成物(II)を用いて、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせる画像表示装置の製造方法であって、
透光性保護カバーボードおよび/または画像表示モジュールの、透光性保護カバーボードと画像表示モジュールを貼りあわせた際に光が透過しない暗部になる部分に硬化性組成物(II)を、透光性保護カバーボードおよび/又は画像表示モジュールの、硬化性組成物(II)と接触しない部分に硬化性組成物(I)を塗布し、硬化性組成物(II)への光照射により仮硬化を行った後、透光性保護カバーボードと画像表示装置を貼りあわせて硬化性組成物(I)と仮硬化した硬化性組成物(II)を接触させ、光照射を行う画像表示装置の製造方法。
A curable composition (I) containing a compound (A) having one or more polymerizable carbon-carbon double bonds, a photopolymerization initiator (B), and an organic peroxide (C);
A translucent protective cover board using the curable composition (II) containing the compound (A), photopolymerization initiator (B), fourth-period transition metal element compound (D), and reducing agent (E) A method for manufacturing an image display device for bonding an image display module together,
The translucent protective cover board and / or the image display module is coated with the curable composition (II) in a dark portion where light is not transmitted when the translucent protective cover board and the image display module are bonded together. The curable composition (I) is applied to a portion of the protective protective cover board and / or image display module that does not come into contact with the curable composition (II), and the curable composition (II) is temporarily cured by light irradiation. After performing, the translucent protective cover board and the image display apparatus are bonded together, the curable composition (I) is brought into contact with the curable composition (II) that has been temporarily cured, and light irradiation is performed. .
硬化性組成物(I)および/または硬化性組成物(II)の(A)成分が、重合体もしくはオリゴマーであることを特徴とする、請求項1に記載の画像表示装置の製造方法。 The method for producing an image display device according to claim 1, wherein the component (A) of the curable composition (I) and / or the curable composition (II) is a polymer or an oligomer. (A)成分の重合体もしくはオリゴマーが、ビニル系重合体であることを特徴とする、請求項2に記載の画像表示装置の製造方法。 3. The method for producing an image display device according to claim 2, wherein the polymer or oligomer of the component (A) is a vinyl polymer. (A)成分のビニル系重合体がポリイソブチレン、水素添加ポリイソプレン、水素添加ポリブタジエン、並びに、(メタ)アクリル酸系モノマー、アクリロニトリル系モノマー、芳香族ビニル系モノマー、フッ素含有ビニル系モノマー及びケイ素含有ビニル系モノマーからなる群から選ばれるモノマーを主として重合して製造されるものである重合体から少なくとも一種選択されることを特徴とする、請求項3に記載の画像表示装置の製造方法。 (A) Component vinyl polymer is polyisobutylene, hydrogenated polyisoprene, hydrogenated polybutadiene, (meth) acrylic acid monomer, acrylonitrile monomer, aromatic vinyl monomer, fluorine-containing vinyl monomer and silicon-containing 4. The method for producing an image display device according to claim 3, wherein at least one polymer selected from polymers produced by mainly polymerizing monomers selected from the group consisting of vinyl monomers is selected. (A)成分における重合性の炭素−炭素二重結合が、一般式(1)で表されることを特徴とする、請求項1〜4の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。
−Z−C(=O)−C(R)=CH (1)
(式中、Rは水素もしくは炭素数1〜20からなる置換もしくは非置換の直鎖あるいは分枝構造を有する炭化水素基であり、炭化水素の結合の一部がエーテル結合、エステル結合、アミノ結合、アミド結合などで置換されていても構わない。Zはヘテロ原子、NR(Rは、水素原子、または、置換あるいは非置換の炭素原子数1から20の炭化水素基)から選択される基である。)
The polymerizable carbon-carbon double bond in the component (A) is represented by the general formula (1), and the method for producing an image display device according to any one of claims 1 to 4.
-Z-C (= O) -C (R 1) = CH 2 (1)
(In the formula, R 1 is hydrogen or a hydrocarbon group having a substituted or unsubstituted linear or branched structure having 1 to 20 carbon atoms, and a part of the hydrocarbon bond is an ether bond, ester bond, amino It may be substituted with a bond, an amide bond, etc. Z is selected from a hetero atom, NR 2 (R 2 is a hydrogen atom or a substituted or unsubstituted hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms). Group.)
(B)成分の添加量が、硬化性組成物(I)および(II)中の(A)成分100重量部に対して0.025重量部〜3重量部であることを特徴とする、請求項1〜5の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The addition amount of the component (B) is 0.025 to 3 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable compositions (I) and (II). Item 6. A method for manufacturing an image display device according to any one of Items 1 to 5. (C)成分の添加量が、硬化性組成物(I)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜2重量部であることを特徴とする、請求項1〜6の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The addition amount of the component (C) is 0.1 to 2 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the component (A) in the curable composition (I). A method for manufacturing an image display device according to any one of the above. (C)成分がハイドロパーオキサイドであることを特徴とする、請求項1〜7の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   (C) A component is hydroperoxide, The manufacturing method of the image display apparatus in any one of Claims 1-7 characterized by the above-mentioned. (D)成分の添加量が、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.5重量部〜2重量部であることを特徴とする、請求項1〜8の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The amount of component (D) added is 0.5 to 2 parts by weight per 100 parts by weight of component (A) in the curable composition (II). A method for manufacturing an image display device according to any one of the above. (D)成分が、バナジウム、チタン、クロム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅の有機酸塩または金属キレート化合物から少なくとも一種選択されることを特徴とする、請求項1〜9の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The component (D) is at least one selected from vanadium, titanium, chromium, manganese, iron, cobalt, nickel, an organic acid salt of copper, or a metal chelate compound. The manufacturing method of the image display apparatus of description. (E)成分の添加量が、硬化性組成物(II)中の(A)成分100重量部に対して0.1重量部〜15重量部であることを特徴とする、請求項1〜10の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The amount of component (E) added is 0.1 to 15 parts by weight per 100 parts by weight of component (A) in curable composition (II). A method for manufacturing an image display device according to any one of the above. (E)成分が、第3級アミン、オルトベンゾイックスルフィミド、メルカプタン、チオ尿素化合物、およびこれらの塩から少なくとも一種選択されることを特徴とする、請求項1〜11の何れかに記載の画像表示装置の製造方法。   The component (E) is at least one selected from tertiary amines, orthobenzoixsulfimide, mercaptans, thiourea compounds, and salts thereof, according to any one of claims 1 to 11, Manufacturing method of image display apparatus. 請求項1〜12の何れかの方法で製造された画像表示装置。   An image display device manufactured by the method according to claim 1. 請求項13に記載の画像表示装置を搭載した、電気・電子機器。
An electric / electronic device equipped with the image display device according to claim 13.
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