JP2014193560A - Multilayer sheet and carrier tape for electronic part packaging using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、多層シートおよび、それを用いた電子部品包装用キャリアテープに関するものである。 The present invention relates to a multilayer sheet and a carrier tape for packaging electronic parts using the multilayer sheet.
従来のキャリアテープ用多層シートは、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリが発生する場合があり、使用時にバリが削れて落下し部品への異物付着などの不具合が発生していた。 In the conventional multilayer tape for carrier tape, burrs may occur when drilling sprocket holes and embossed parts. During use, burrs are scraped and dropped, causing problems such as adhesion of foreign matters to parts.
また、最近では電子部品の小型化により、バリが削れた落下物の影響が大きくなっており、バリ落下を防止するためのバリ除去装置や材料面の改善が行われている。 Recently, due to the downsizing of electronic parts, the influence of falling objects from which burrs have been removed has been increasing, and burr removal devices and materials have been improved to prevent the burrs from falling.
従来のキャリアテープのバリ除去方法としては特許文献１、２にあるように打ち抜いた後で、バリを超音波やレーザーで取り除く方法が提示されている。また、特許文献３のようにＡＢＳ（アクリロニトリル-ブタジエン-スチレンの共重合体）のゴム量の調整、シート各層間の密着強度のアップなどによってバリの除去およびバリの発生の低減が行われている。しかし、打ち抜いた後にバリを取り除く方法は追加設備と追加工程が必要となり、コストの上昇の原因となる。また、シート層間の密着強度の上昇は、ある程度までバリの発生を抑える効果が得られるが、その効果にも限界があった。 As a conventional method for removing burrs from a carrier tape, there is proposed a method of removing burrs with ultrasonic waves or lasers after punching as disclosed in Patent Documents 1 and 2. Further, as in Patent Document 3, burrs are removed and burrs are reduced by adjusting the rubber amount of ABS (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) and increasing the adhesion strength between the sheet layers. . However, the method of removing burrs after punching requires additional equipment and additional steps, which causes an increase in cost. Further, an increase in the adhesion strength between the sheet layers has an effect of suppressing the generation of burrs to some extent, but the effect has a limit.
本発明の目的は、バリの発生および打ち抜き条件によるバリの発生影響を少なくする多層シートを提供することにある。 An object of the present invention is to provide a multilayer sheet that reduces the influence of burr generation and burr generation due to punching conditions.
このような目的は、下記（１）〜（８）の本発明により達成される。
（１）基材層と導電層とを有する多層シートであって、前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、前記基材層はＡＢＳ系樹脂を含み、且つカーボンブラックを１重量％以上、５重量％以下含むことを特徴とする多層シート。
（２）前記基材層は、さらに耐衝撃性ポリスチレンを含むものである上記（１）に記載の多層シート。
（３）前記基材層は、前記耐衝撃性ポリスチレンを基材層全体に対して、４重量％以上、２０重量％以下含むものである上記（２）に記載の多層シート。
（４）前記耐衝撃ポリスチレン樹脂は、スチレン−ブタジエン共重合体を含有する上記（２）または（３）に記載の多層シート。
（５）前記基材層の厚さは、多層シート全体の６０％以上、９５％以下である、上記（１）ないし（４）いずれかに記載の多層シート。
（６）前記多層シートは、第一の導電層、基材層、第二の導電層をこの順で含んで構成されるものである上記（１）ないし（５）いずれかに記載の多層シート。
（７）前記導電層に含まれるスチレン系樹脂が、導電ポリスチレンである上記（１）ない
し（６）いずれかに記載の多層シート。
（８）上記（１）ないし（７）いずれかに記載の多層シートで構成される電子部品包装用キャリアテープ。
Such an object is achieved by the present inventions (1) to (8) below.
(1) A multilayer sheet having a base material layer and a conductive layer, wherein the conductive layer contains a styrene resin, the base material layer contains an ABS resin, and contains 1% by weight or more of carbon black. A multilayer sheet comprising 5% by weight or less.
(2) The multilayer sheet according to (1), wherein the base material layer further includes impact-resistant polystyrene.
(3) The multilayer sheet according to (2), wherein the base material layer contains the impact-resistant polystyrene in an amount of 4% by weight to 20% by weight with respect to the entire base material layer.
(4) The multilayer sheet according to (2) or (3), wherein the impact-resistant polystyrene resin contains a styrene-butadiene copolymer.
(5) The multilayer sheet according to any one of (1) to (4), wherein the thickness of the base material layer is 60% or more and 95% or less of the entire multilayer sheet.
(6) The multilayer sheet according to any one of (1) to (5), wherein the multilayer sheet includes a first conductive layer, a base material layer, and a second conductive layer in this order. .
(7) The multilayer sheet according to any one of (1) to (6), wherein the styrene resin contained in the conductive layer is conductive polystyrene.
(8) A carrier tape for packaging electronic parts comprising the multilayer sheet according to any one of (1) to (7) above.
本発明によりバリの除去工程が不要となり、追加設備や工程が必要なくなり設備および工程でのエネルギー消費およびコストを低減することができるとともに、バリの発生が少なくなるため部品へのバリの付着による不良の発生を減らすことが出来る。 The present invention eliminates the need for a burr removal process, eliminates the need for additional equipment and processes, reduces energy consumption and costs in the equipment and processes, and reduces the occurrence of burrs. Can be reduced.
本発明を以下に示す好適な実施形態に基づいて詳細に説明する。 The present invention will be described in detail based on the following preferred embodiments.
図１は、第一実施形態の多層シート１０の一例を示す断面図である。
図１に示されるように、本発明の第一実施形態に係る多層シート１０は、第一の導電層２、基材層１、第二の導電層３をこの順で含んで構成されるものである。
以下、多層シート１０の各構成について、それぞれ詳しく説明する。
FIG. 1 is a cross-sectional view illustrating an example of the multilayer sheet 10 of the first embodiment.
As shown in FIG. 1, a multilayer sheet 10 according to the first embodiment of the present invention includes a first conductive layer 2, a base material layer 1, and a second conductive layer 3 in this order. It is.
Hereinafter, each configuration of the multilayer sheet 10 will be described in detail.
（基材層１）
本発明に係る多層シート１０の基材層１は、ＡＢＳ系樹脂（アクリロニトリル―ブタジエン―スチレン共重合体）とカーボンブラックとを含む。
基材層１がＡＢＳ系樹脂を含むことにより引張り強度が高くなり、且つカーボンブラック添加しても引張り強度の低下が少なく、カーボンブラックの添加効果により打ち抜き時のバリの発生が起こりにくくなる。
(Base material layer 1)
The base material layer 1 of the multilayer sheet 10 according to the present invention contains an ABS resin (acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer) and carbon black.
When the base material layer 1 includes an ABS-based resin, the tensile strength is increased, and even when carbon black is added, the tensile strength is hardly lowered, and the addition of carbon black makes it difficult for burrs to occur during punching.
ここで、基材層１におけるＡＢＳ系樹脂の含有量は、特に限定されないが、８０重量％以上、９５重量％以下であることが好ましく、８５重量％以上、９０重量％以下であることがより好ましい。これにより前記効果をより顕著に発揮することができる。 Here, the content of the ABS resin in the base material layer 1 is not particularly limited, but is preferably 80% by weight or more and 95% by weight or less, and more preferably 85% by weight or more and 90% by weight or less. preferable. Thereby, the said effect can be exhibited more notably.
尚、基材層１に含まれるカーボンブラックは、基材層１全体に対して、１重量％以上５重量％以下である。多層シート１０がこのようなカーボンブラック含有量となることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生を抑制することができる。 The carbon black contained in the base material layer 1 is 1 wt% or more and 5 wt% or less with respect to the entire base material layer 1. When the multilayer sheet 10 has such a carbon black content, generation of burrs in the drilling of the sprocket holes and the embossed portions can be suppressed.
また、基材層１に含まれるカーボンブラックの含有量としては好ましくは２重量％以上３質量％以下である。カーボンブラック含有量が前記下限値以上であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおけるバリの発生の抑制効果がより向上し、かつ基材層にＡＢＳ系樹脂を使用することにより、適度に剛性があるためキャリアテープの取り扱い性がよくなるという効果が向上する。前記上限値以下であることにより、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、シートが破れる等の不良をより抑制することができ、キャリアテープの耐割れ性が向上する。 The content of carbon black contained in the base material layer 1 is preferably 2% by weight or more and 3% by weight or less. When the carbon black content is not less than the above lower limit value, the effect of suppressing the occurrence of burrs in the drilling of sprocket holes and embossed parts is further improved, and by using an ABS resin for the base material layer, moderate rigidity is achieved. Therefore, the effect of improving the handleability of the carrier tape is improved. By being below the upper limit value, it is possible to further suppress defects such as sheet tearing in the drilling of sprocket holes and embossed portions, and the crack resistance of the carrier tape is improved.
さらに、本発明に係る多層シート１０の基材層１は、耐衝撃性ポリスチレンを含むものであることが好ましい。基材層１が耐衝撃性ポリスチレンを含むことにより、基材層１と導電層の密着力があがりスプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいて、バリの発生をさらに抑制する効果を十分に発揮させることができる。 Furthermore, the base material layer 1 of the multilayer sheet 10 according to the present invention preferably contains impact-resistant polystyrene. When the base material layer 1 includes impact-resistant polystyrene, the adhesion between the base material layer 1 and the conductive layer is increased, so that the effect of further suppressing the generation of burrs can be exhibited in the drilling of sprocket holes and embossed portions. it can.
ここで、基材層１における耐衝撃性ポリスチレンの含有量は、特に限定されないが、４重量％以上、２０重量％以下であることが好ましく、８重量％以上、１６重量％以下であることがより好ましい。これにより前記効果をより顕著に発揮することができる。 Here, the content of the high-impact polystyrene in the base material layer 1 is not particularly limited, but is preferably 4% by weight or more and 20% by weight or less, and preferably 8% by weight or more and 16% by weight or less. More preferred. Thereby, the said effect can be exhibited more notably.
尚、前記耐衝撃性ポリスチレンとは、ポリスチレン樹脂の耐衝撃性を向上させるために、ゴム状弾性体をポリスチレン中に重合、分散させたものであり、一般的に３〜１５重量部程度ゴム状弾性体を含有している。ゴム状弾性体としては、特に限定されないが、例えばスチレンブタジエンゴム、アクリルゴム、アクリロニトリルブタジエンゴム、天然ゴム等が挙げられ、スチレンブタジエンゴムが好ましい。 The impact-resistant polystyrene is obtained by polymerizing and dispersing a rubber-like elastic body in polystyrene in order to improve the impact resistance of polystyrene resin, and generally about 3 to 15 parts by weight of rubber-like material. Contains an elastic body. Although it does not specifically limit as a rubber-like elastic body, For example, a styrene butadiene rubber, an acrylic rubber, an acrylonitrile butadiene rubber, a natural rubber etc. are mentioned, A styrene butadiene rubber is preferable.
また、基材層１の厚さは、多層シート１０全体の６０％以上９５％以下であることが好ましく、より好ましくは７０％以上９０％以下である。前記下限値以上であることにより、バリの発生を抑制する効果が向上し、前記上限値以下であることにより、多層シート１０をキャリアテープとして使用した場合に、静電気の発生を十分に防ぐことができる。 Moreover, it is preferable that the thickness of the base material layer 1 is 60% or more and 95% or less of the whole multilayer sheet 10, More preferably, it is 70% or more and 90% or less. By being above the lower limit, the effect of suppressing the occurrence of burrs is improved, and by being below the upper limit, the occurrence of static electricity can be sufficiently prevented when the multilayer sheet 10 is used as a carrier tape. it can.
尚、基材層１には、その物性を損なわない範囲内で、必要に応じてその他の成分、例えば、難燃剤、滴下防止剤、染顔料、熱安定剤、紫外線吸収剤、蛍光増白剤、滑剤、可塑剤、加工助剤、分散剤、離型剤、増粘剤、酸化防止剤、帯電防止剤、増量剤などを添加することができる。 In addition, the base material layer 1 has other components as necessary, for example, a flame retardant, an anti-drip agent, a dye / pigment, a heat stabilizer, an ultraviolet absorber, and a fluorescent whitening agent as long as the physical properties are not impaired. , Lubricants, plasticizers, processing aids, dispersants, mold release agents, thickeners, antioxidants, antistatic agents, extenders and the like can be added.
（導電層）
本発明に係る多層シート１０の第一の導電層２および第二の導電層３は、導電性を有する層であり、スチレン系樹脂を含む。
(Conductive layer)
The first conductive layer 2 and the second conductive layer 3 of the multilayer sheet 10 according to the present invention are conductive layers and contain a styrene resin.
ここで、前記スチレン系樹脂としては、導電ポリスチレンが好ましい。導電ポリスチレンは、打ち抜きによるバリの発生についても強度が低いためにバリの発生を抑制する効果が向上する。尚、導電ポリスチレンは、ポリスチレンを主成分とする樹脂組成物であって、導電性フィラーを含有している樹脂組成物である。 Here, the polystyrene resin is preferably conductive polystyrene. Conductive polystyrene has a low strength even with respect to the generation of burrs caused by punching, and therefore the effect of suppressing the generation of burrs is improved. In addition, conductive polystyrene is a resin composition containing polystyrene as a main component, and is a resin composition containing a conductive filler.
尚、前記導電性フィラーとしては、特に限定されないが、例えば、カーボンブラックやカーボンファイバー等が挙げられる。カーボンブラックとしては、例えば、ファーネスブラック、チャンネルブラック、ケッチェンブラック、アセチレンブラック等が挙げられる。なお、これらのカーボンブラックの中でも、比表面積が大きく、樹脂への添加量が少量で高度の導電性が得られるとの理由からケッチェンブラック、アセチレンブラックが好ましい。導電ポリスチレンは、導電性フィラーの種類にもよるが、１０重量％以上３０重量％以下の導電性フィラーを含有していることが好ましく、１５重量％以上２５重量％以下がより好ましい。 The conductive filler is not particularly limited, and examples thereof include carbon black and carbon fiber. Examples of carbon black include furnace black, channel black, ketjen black, and acetylene black. Among these carbon blacks, ketjen black and acetylene black are preferred because they have a large specific surface area and a high level of conductivity can be obtained with a small amount added to the resin. The conductive polystyrene preferably contains 10% by weight or more and 30% by weight or less of the conductive filler, more preferably 15% by weight or more and 25% by weight or less, although it depends on the type of conductive filler.
なお、第一の導電層２と第二の導電層３とは、同じものを用いても異なるものを用いても良いが、多層シート１０の反りを低減させるためには、同じものを用いることが好ましい。 The first conductive layer 2 and the second conductive layer 3 may be the same or different, but in order to reduce the warp of the multilayer sheet 10, use the same one. Is preferred.
ここで、多層シート１０の厚さは、特に限定されないが、１００μｍ以上、４００μｍ以下が好ましく、２００μｍ以上、３００μｍ以下がより好ましい。
多層シート１０の厚さが、前記下限値以上であることで、キャリアテープとしての切れや割れがおこりにくくなる効果があり、前記上限値以下であることで、キャリアテープの成形および取扱いが行いやすい。
Here, the thickness of the multilayer sheet 10 is not particularly limited, but is preferably 100 μm or more and 400 μm or less, and more preferably 200 μm or more and 300 μm or less.
When the thickness of the multilayer sheet 10 is equal to or greater than the lower limit value, there is an effect that the cutting or cracking of the carrier tape is less likely to occur. When the thickness is equal to or less than the upper limit value, the carrier tape can be easily molded and handled. .
本実施形態では、基材層２の両面に導電層（第一の導電層および第二の導電層）が形成
された実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されず、基材層の一方の面側のみに導電層が形成されるものであっても良い。
In the present embodiment, the embodiment in which the conductive layers (the first conductive layer and the second conductive layer) are formed on both surfaces of the base material layer 2 has been described. However, the present invention is not limited to this, and the base material layer A conductive layer may be formed only on one of the surfaces.
また、本発明の電子部品包装用キャリアテープは、前記多層シートで構成されることを特徴とする。 Moreover, the carrier tape for packaging electronic parts of the present invention is characterized by comprising the multilayer sheet.
＜多層シートの製造方法＞
前記多層シートの製造方法は、特に限定されないが、例えば、上述の成分全て又は一部を、バンバリーミキサー、タンブラー、リボンブレンダー、スーパーミキサー等の予備混合装置を用いて混合し、さらに重量式供給機、単軸押出機や二軸押出機、コニーダー等の溶融混練装置等を用いて混練、ペレット化した後、公知の方法、例えば、単軸押出機または二軸押出機にマルチマニホールドやフィードブロック方式による多層押出し成形による多層シート化や基材層と導電層を前記の押出機やカレンダーによる成形方法により個別に作製しプレスやラミネートにより積層一体化して製造することができる。
<Method for producing multilayer sheet>
The method for producing the multilayer sheet is not particularly limited. For example, all or a part of the above-mentioned components are mixed using a premixing device such as a Banbury mixer, a tumbler, a ribbon blender, or a super mixer, and a weight-type feeder After kneading and pelletizing using a melt kneader such as a single screw extruder, twin screw extruder, or kneader, etc., a known method such as a multi-manifold or a feed block system is used for a single screw extruder or a twin screw extruder. It is possible to produce a multi-layer sheet by multi-layer extrusion molding or a base material layer and a conductive layer separately by the above-described extruder or calender molding method, and laminate and integrate them by pressing or laminating.
ここで、基材層２の樹脂組成物に、多層シートの製造時に発生した端材を含めることができる。基材層２の樹脂組成物に多層シートの端材が含まれることで、導電層の成分が基材層に少量含まれることにより、基材層２と導電層の密着を向上させることができる。 Here, the end material generated during the production of the multilayer sheet can be included in the resin composition of the base material layer 2. By including the end material of the multilayer sheet in the resin composition of the base material layer 2, it is possible to improve the adhesion between the base material layer 2 and the conductive layer by including a small amount of the components of the conductive layer in the base material layer. .
＜キャリアテープ＞
本発明のキャリアテープは、前記多層シートから構成される。
<Carrier tape>
The carrier tape of this invention is comprised from the said multilayer sheet.
前記キャリアテープは、前記多層シートを接触式加熱装置により加熱して軟化させた後、真空成形、プレス成形、圧空成形、プラグアシスト成形等の公知の成形方法を利用して製造することができる。 The carrier tape can be manufactured using a known forming method such as vacuum forming, press forming, pressure forming, or plug assist forming after the multilayer sheet is heated and softened by a contact heating device.
なお、キャリアテープ製造装置の一例を図２および図３には示した。このキャリアテープ製造装置１００を説明すると以下の通りである。 An example of the carrier tape manufacturing apparatus is shown in FIGS. The carrier tape manufacturing apparatus 100 will be described as follows.
キャリアテープ製造装置１００は、主に、接触式ヒータ装置１２０および成形装置１１０から構成される。なお、接触式ヒータ装置１２０は、成形装置１１０の多層シート送り方向Ｄｓ上流側に配設されている。 The carrier tape manufacturing apparatus 100 mainly includes a contact heater 120 and a molding apparatus 110. Note that the contact heater 120 is disposed on the upstream side of the forming apparatus 110 in the multilayer sheet feeding direction Ds.
接触式ヒータ装置１２０では、図２および図３に示されるように、多層シート送り方向Ｄｓに沿って４つの熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４が略等間隔に配置されている。そして、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４は、主に、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂから構成されている。なお、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａおよび固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂには、図２に示されるように、対向面に離型シートＴｆが貼着されている。そして、この接触式ヒータ装置１２０では、４つの可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａが所定時間間隔で同期して固定熱盤１２１ｂ，１２２ｂ，１２３ｂ，１２４ｂに向かって移動し、多層シートＳに接触することにより多層シートＳを加熱して軟化させる。 In the contact heater 120, as shown in FIGS. 2 and 3, four hot platen devices 121, 122, 123, and 124 are arranged at substantially equal intervals along the multilayer sheet feeding direction Ds. The hot platen devices 121, 122, 123, and 124 are mainly composed of movable hot plates 121a, 122a, 123a, and 124a, and fixed hot plates 121b, 122b, 123b, and 124b. In addition, as shown in FIG. 2, a release sheet Tf is attached to the opposing surfaces of the movable heat plates 121a, 122a, 123a, 124a and the fixed heat plates 121b, 122b, 123b, 124b. In the contact heater 120, the four movable heating plates 121a, 122a, 123a, and 124a move toward the fixed heating plates 121b, 122b, 123b, and 124b in synchronization with each other at a predetermined time interval. The multilayer sheet S is heated and softened by contact.
なお、多層シートＳは、間欠的に、２つ分の熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４に相当する距離だけ、多層シート送り方向Ｄｓに送られる。つまり、この接触式ヒータ装置１２０では、多層シートＳは２度、熱盤装置１２１，１２２，１２３，１２４により加熱されることになる。 The multilayer sheet S is intermittently fed in the multilayer sheet feeding direction Ds by a distance corresponding to two hot platen devices 121, 122, 123, and 124. That is, in the contact heater 120, the multilayer sheet S is heated twice by the hot platen devices 121, 122, 123, and 124.
成形装置１１０は、図２および図３に示されるように、主に、可動成形型１１１、固定
成形型１１２および減圧装置１１３から構成されている。可動成形型１１１には突起部（図示せず）が設けられており、固定成形型１１２には可動成形型１１１の突起部に嵌め合う凹部（図示せず）が設けられている。減圧装置１１３は、固定成形型１１２の下部に設けられており、固定成形型１１２の凹部の壁に形成された開口を介して、凹部の内空間を減圧することができるようになっている。
As shown in FIGS. 2 and 3, the molding device 110 mainly includes a movable molding die 111, a fixed molding die 112, and a decompression device 113. The movable mold 111 is provided with a protrusion (not shown), and the fixed mold 112 is provided with a recess (not shown) that fits into the protrusion of the movable mold 111. The decompression device 113 is provided in the lower part of the fixed mold 112, and can reduce the internal space of the recess through an opening formed in the wall of the recess of the fixed mold 112.
なお、可動成形型１１１は、可動熱盤１２１ａ，１２２ａ，１２３ａ，１２４ａと同期して固定成形型１１２に向かって移動し、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけを行うことができるようになっている。 The movable mold 111 moves toward the fixed mold 112 in synchronization with the movable heating plates 121a, 122a, 123a, 124a, and can drill the sprocket holes and the embossed portions.
以下、実施例および比較例を示して、本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。 EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are shown and this invention is demonstrated in detail, this invention is not limited to this.
（実施例１）
（１）ペレットの作製
基材層のＡＢＳ系樹脂として日本Ａ＆Ｌ製 ＭＴ８１に、カーボンブラックを１重量％、耐衝撃ポリスチレン樹脂を４重量％混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、基材層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
また、耐衝撃ポリスチレン樹脂９８重量％、エチレン・酢酸ビニル共重合体２重量％の混合物１００重量％に対してカーボンブラック２０重量％を混合し、シリンダー径４５ｍｍの二軸押出機に投入して混練し、導電層を構成する樹脂組成物のペレットを作製した。
Example 1
(1) Preparation of pellets MT81 made by Nippon A & L as an ABS resin for the base material layer was mixed with 1% by weight of carbon black and 4% by weight of impact-resistant polystyrene resin and put into a twin screw extruder with a cylinder diameter of 45 mm. The resin composition pellets constituting the base material layer were prepared by kneading.
Further, 20% by weight of carbon black is mixed with 100% by weight of a mixture of 98% by weight of impact polystyrene resin and 2% by weight of ethylene / vinyl acetate copolymer, and the mixture is put into a twin screw extruder having a cylinder diameter of 45 mm and kneaded. And the pellet of the resin composition which comprises a conductive layer was produced.
（２）多層シートの作製
上述のようにして得られたそれぞれのペレットをシリンダー径５０ｍｍ一軸押出機により混練し、マルチマニホールドダイスにより基材層の両方の面に、第一の導電層と、第二の導電層を積層し、冷却しながら引き取り機により３００μｍ厚の多層シートを作製した。
第一の導電層の厚みは３８μｍ、基材層の厚みは２２４μｍ、第二導電層の厚みは３８μｍであった。
(2) Production of multilayer sheet Each pellet obtained as described above was kneaded by a single-screw extruder having a cylinder diameter of 50 mm, and the first conductive layer and the first conductive layer were formed on both sides of the base material layer by a multi-manifold die. Two conductive layers were laminated, and a multilayer sheet having a thickness of 300 μm was prepared by a take-up machine while cooling.
The thickness of the first conductive layer was 38 μm, the thickness of the base material layer was 224 μm, and the thickness of the second conductive layer was 38 μm.
（３）キャリアテープの作製
上述の図２および図３に示されるようなキャリアテープ製造装置に、上述の多層テープを供給して、ヒーター温度２００℃にて成形し、スプロケット穴をあけ、キャリアテープを製造した。
(3) Production of carrier tape The above-mentioned multilayer tape is supplied to the carrier tape manufacturing apparatus as shown in FIG. 2 and FIG. 3 and molded at a heater temperature of 200 ° C. Manufactured.
（４）キャリアテープの作製におけるバリの発生観察
上述のように製造されたキャリアテープについて、顕微鏡によりスプロケット穴のバリの発生状況、およびエンボス穴におけるバリの有無を２０点確認し、０．１５ｍｍ以上のバリの発生を確認した。同様のキャリアテープの観察を２０回繰り返し、評価結果を以下のように分類した。結果を表１に示す。
◎：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で０回観察された。
○：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で１回〜２回観察された。
×：０．１５ｍｍ以上のバリが２０回の観察で３回以上観察された。
（５）多層シートの強度の測定
上述用のように製造された多層シートをＪＩＳ Ｋ６７３４により引張り試験を行い引張り強度を測定した。
３５ＭＰａを超えるものを○、３５ＭＰａ以下のものを薄肉化の限界があるため×とした。
(4) Observation of generation of burrs in production of carrier tape About carrier tape manufactured as described above, the state of occurrence of burrs in sprocket holes and the presence or absence of burrs in embossed holes were confirmed with a microscope, and 0.15 mm or more The occurrence of burr was confirmed. The observation of the same carrier tape was repeated 20 times, and the evaluation results were classified as follows. The results are shown in Table 1.
(Double-circle): The burr | flash of 0.15 mm or more was observed 0 times by 20 observations.
○: Burrs of 0.15 mm or more were observed once or twice in 20 observations.
X: Burrs of 0.15 mm or more were observed 3 times or more after 20 observations.
(5) Measurement of the strength of the multilayer sheet
The multilayer sheet manufactured as described above was subjected to a tensile test according to JIS K6734, and the tensile strength was measured.
Those exceeding 35 MPa were marked as ◯, and those below 35 MPa were marked as “x” because of the limit of thinning.
（実施例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における引張強度は４０ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
(Example 2)
A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. The tensile strength at 25 ° C. of the produced multilayer sheet was 40 MPa. The state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
（実施例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３８ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
(Example 3)
A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. The produced multilayer sheet had a tensile strength of 38 MPa. The state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
（比較例１）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの２５℃における引張強度は４５ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 1)
A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. The produced multilayer sheet had a tensile strength at 25 ° C. of 45 MPa. The state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
（比較例２）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３４ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 2)
A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. The produced multilayer sheet had a tensile strength of 34 MPa. The state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
（比較例３）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様にキャリアテープを作製した。作製した多層シートの引張強度は３２ＭＰａであった。実施例１と同様に作製したキャリアテープのバリの発生状況を確認した。結果を表１に示す。
(Comparative Example 3)
A carrier tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. The produced multilayer sheet had a tensile strength of 32 MPa. The state of occurrence of burrs in the carrier tape produced in the same manner as in Example 1 was confirmed. The results are shown in Table 1.
（比較例４）
表１に示されるように変更した他は、実施例１と同様に多層シートを成形したが、表面の導電層の厚さが安定せず、帯電防止性能が不十分であった。
(Comparative Example 4)
A multilayer sheet was formed in the same manner as in Example 1 except that the changes were made as shown in Table 1. However, the thickness of the conductive layer on the surface was not stable, and the antistatic performance was insufficient.
表１から明らかのように、実施例１〜５は、スプロケット穴およびエンボス部の穴あけにおいてバリの発生を抑制し、比較例では十分な結果が得られなかった。
As is clear from Table 1, Examples 1 to 5 suppressed the occurrence of burrs in the drilling of sprocket holes and embossed portions, and sufficient results were not obtained in the comparative example.
１ 基材層
２ 第一の導電層
３ 第二の導電層
１０ 多層シート
１００ キャリアテープ製造装置
１１０ 真空成形装置
１１１ 可動成形型
１１２ 固定成形型
１１３ 減圧装置
１２０ 接触式ヒータ装置
１２１〜１２４ 熱盤装置
１２１ａ〜１２４ａ 可動熱盤
１２１ｂ〜１２４ｂ 固定熱盤
Ｄｓ 多層シート送り方向
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Base material layer 2 1st electroconductive layer 3 2nd electroconductive layer 10 Multilayer sheet 100 Carrier tape manufacturing apparatus 110 Vacuum forming apparatus 111 Movable shaping | molding mold 112 Fixed shaping | molding mold 113 Depressurization apparatus 120 Contact type heater apparatus 121-124 121a-124a Movable heating platen 121b-124b Fixed heating platen Ds Multi-layer sheet feeding direction
Claims (8)
前記導電層はスチレン系樹脂を含むものであり、
前記基材層はＡＢＳ系樹脂を含み、且つカーボンブラックを１重量％以上、５重量％以下含むことを特徴とする多層シート。 A multilayer sheet having a base material layer and a conductive layer,
The conductive layer contains a styrene resin,
The multi-layer sheet, wherein the base layer contains an ABS resin and contains 1% by weight or more and 5% by weight or less of carbon black.
ープ。
A carrier tape for packaging electronic parts, comprising the multilayer sheet according to claim 1.
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