JP2014180807A - Protective film-fitted resin laminate - Google Patents

Protective film-fitted resin laminate Download PDF

Info

Publication number
JP2014180807A
JP2014180807A JP2013056522A JP2013056522A JP2014180807A JP 2014180807 A JP2014180807 A JP 2014180807A JP 2013056522 A JP2013056522 A JP 2013056522A JP 2013056522 A JP2013056522 A JP 2013056522A JP 2014180807 A JP2014180807 A JP 2014180807A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin
protective film
resin layer
layer
laminate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2013056522A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Takayuki Watanabe
孝之 渡邊
Masahiko Kono
正彦 河野
Norio Sato
記央 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Plastics Inc
Original Assignee
Mitsubishi Plastics Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Plastics Inc filed Critical Mitsubishi Plastics Inc
Priority to JP2013056522A priority Critical patent/JP2014180807A/en
Publication of JP2014180807A publication Critical patent/JP2014180807A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a resin laminate endowed with excellent surface hardness and dimensional stability and accompanied by scarce warpage even in a high-temperature, high-humidity environment.SOLUTION: The provided protective film-fitted resin laminate is a protective film-fitted resin laminate obtained by laminating, in proper order, at least four layers consisting of a resin layer C formed from a thermoplastic resin composition c, a resin layer A formed from a thermoplastic resin composition a, a resin layer B formed from a curable resin composition b, and a protective film D wherein the pencil hardness of the resin layer B surface is at least 5H and wherein the water vapor permeability of the protective film D is 3 g/(m-24 h) or above and 40 g/(m-24 h) or below.

Description

本発明は、画像表示装置の前面側(視認側)に配置して用いられる表面保護パネル、特にタッチパネル機能を有する携帯電話や液晶ペンタブレット等のフロントカバー材として好適に使用することができる保護フィルム付樹脂積層体に関する。   The present invention is a surface protection panel used by being arranged on the front side (viewing side) of an image display device, in particular, a protective film that can be suitably used as a front cover material for a mobile phone or a liquid crystal pen tablet having a touch panel function. It is related with a resin laminated body.

従来、電子機器のディスプレイ用カバー材等の分野では、硬度、耐熱性、透明性の観点から、広くガラスが用いられてきた。
しかしながら、ガラスは衝撃により容易に割れ、またガラス自身の重量も重いことからプラスチックでの代替が検討されている。
Conventionally, glass has been widely used from the viewpoint of hardness, heat resistance, and transparency in the fields of display covers for electronic devices.
However, since glass is easily broken by impact and the weight of the glass itself is heavy, an alternative to plastic is being studied.

これらの用途には、透明性が高く、表面硬度にも優れていることからアクリル系樹脂が広く用いられている。
しかしながら、アクリル系樹脂は非常に脆い性質のため、その加工方法は、切削加工で行われるのが一般的で、決して生産性の高いものとはいえない。
さらにアクリル系樹脂を使用した場合、例えば、スチールウール等の硬い素材に接したとき、特にマトリックス樹脂部の耐擦傷性が低いため傷が付きやすいという問題がある。
For these uses, acrylic resins are widely used because of their high transparency and excellent surface hardness.
However, since acrylic resins are very brittle, the processing method is generally performed by cutting, and it cannot be said that the productivity is high.
Further, when an acrylic resin is used, for example, when it comes into contact with a hard material such as steel wool, there is a problem that the matrix resin portion has a low scratch resistance and is easily damaged.

そこで、例えば、特許文献1では、ポリカーボネート系樹脂を主成分とする樹脂材料からなる樹脂シートの両面又は片面に厚さ10〜40μmのアクリル系樹脂を主成分とするアクリル樹脂層が積層され、該アクリル樹脂層上にハードコート層が積層されることにより、総厚さを0.2〜2.0mmとした打抜加工用ポリカーボネート樹脂積層シートが提案されている。かかる樹脂積層シートは、優れた打ち抜き加工性を持つことにより生産性が高く、耐擦傷性に優れるという性質を有する。   Therefore, for example, in Patent Document 1, an acrylic resin layer mainly composed of an acrylic resin having a thickness of 10 to 40 μm is laminated on both surfaces or one surface of a resin sheet made of a resin material mainly composed of a polycarbonate resin, A polycarbonate resin laminated sheet for punching has been proposed in which a total thickness is 0.2 to 2.0 mm by laminating a hard coat layer on an acrylic resin layer. Such a resin laminated sheet has the properties of high productivity and excellent scratch resistance by having excellent punching processability.

また特許文献2では、ポリカーボネート樹脂を含む基材の表面にアクリル樹脂を含む層が共押出しによって形成され、アクリル樹脂を含む層の表面がハードコート処理されており、表面硬度、特に鉛筆硬度、耐衝撃性のバランスのとれた液晶ディスプレーカバーに好適な積層体が提案されている。   In Patent Document 2, a layer containing an acrylic resin is formed on the surface of a base material containing a polycarbonate resin by coextrusion, and the surface of the layer containing an acrylic resin is hard-coated, and surface hardness, particularly pencil hardness, A laminate suitable for a liquid crystal display cover with a good balance of impact has been proposed.

このように、アクリル系樹脂を使用した樹脂成形体表面の耐擦傷性を向上させるために、紫外線硬化型樹脂等により構成されるハードコート層を所定の厚みで積層させる方法が一般に用いられている。この樹脂積層体によれば、積層された耐擦傷性樹脂層により、耐擦傷性、耐摩耗性などの表面硬度が向上する。   Thus, in order to improve the scratch resistance of the surface of a resin molded body using an acrylic resin, a method of laminating a hard coat layer composed of an ultraviolet curable resin or the like with a predetermined thickness is generally used. . According to this resin laminate, surface hardness such as scratch resistance and abrasion resistance is improved by the laminated scratch-resistant resin layer.

さらに、特許文献3では、硬質性の分散相を含む熱可塑性マトリックス樹脂としてのアクリル系樹脂から構成される基材上に厚さ1〜5μmの耐擦傷性樹脂層が積層されている耐擦傷性樹脂積層体が提案されている。この耐擦傷性樹脂積層体は、アクリル樹脂により構成される基材と樹脂材料が異なっていても、樹脂の硬化・収縮に伴って、反りやうねり、剥離等が生じることがないという性質を有する。   Furthermore, in Patent Document 3, the scratch resistance resin layer having a thickness of 1 to 5 μm is laminated on a substrate composed of an acrylic resin as a thermoplastic matrix resin containing a hard dispersed phase. Resin laminates have been proposed. This scratch-resistant resin laminate has the property that even if the base material composed of an acrylic resin is different from the resin material, warping, waviness, peeling, etc. do not occur with the curing and shrinkage of the resin. .

特開2008−049623号公報JP 2008-049623 A 国際公開パンフレット WO2008/047940号公報International Publication Pamphlet WO2008 / 047940 特開2007−296711号公報JP 2007-296711 A

上記特許文献1及び2に開示されている樹脂積層体では、アクリル系樹脂等により構成される基材にハードコート層が積層された構成の場合、樹脂の硬化・収縮に伴って、反りやうねり、剥離などが生じる問題があった。   In the resin laminate disclosed in Patent Documents 1 and 2, when the hard coat layer is laminated on a base material made of an acrylic resin or the like, warping and undulation are accompanied with the curing and shrinkage of the resin. There was a problem that peeling occurred.

また上記特許文献3に開示されている耐擦傷性樹脂は、マトリックス樹脂である熱可塑性樹脂にラジカル重合で得られる硬質性の樹脂を分散相として含む構成を有する。
この分散相により樹脂成形体の耐擦傷性を向上させるものであるが、鉛筆硬度等の表面硬度の観点からは、依然として、改良の余地があった。
In addition, the scratch-resistant resin disclosed in Patent Document 3 has a configuration in which a thermoplastic resin, which is a matrix resin, includes a hard resin obtained by radical polymerization as a dispersed phase.
This disperse phase improves the scratch resistance of the resin molded body, but there is still room for improvement from the viewpoint of surface hardness such as pencil hardness.

さらに、これらの樹脂積層体では、それを構成する各樹脂層が保管時などに吸湿膨張を起こして、樹脂積層体に反りやうねりなどの外観トラブルが生じる場合があった。   Furthermore, in these resin laminates, the resin layers constituting the same may cause hygroscopic expansion during storage and the like, which may cause appearance troubles such as warpage and undulation.

そこで、本発明の目的は、保護フィルムを積層することにより樹脂積層体を構成する各樹脂層の吸湿膨張が抑制される結果、反りやうねりの問題が解消されて寸法安定性が良好な、かつ優れた表面硬度を有する、保護フィルム付樹脂積層体を提供することにある。   Therefore, the object of the present invention is to suppress the hygroscopic expansion of each resin layer constituting the resin laminate by laminating the protective film, so that the problem of warpage and undulation is eliminated, and the dimensional stability is good. It is providing the resin laminated body with a protective film which has the outstanding surface hardness.

本発明者らは、熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなる保護フィルム付樹脂積層体において、
該樹脂層B表面の鉛筆硬度を5H以上であり、かつ保護フィルムDの水蒸気透過度を3g/(m・24h)以上、40g/(m・24h)以下とすることにより、寸法安定性が良好で、かつ優れた表面硬度を有する保護フィルム付樹脂積層体を提供し得ることを見出した。
The present inventors have a resin layer C formed from the thermoplastic resin composition c, a resin layer A formed from the thermoplastic resin composition a, a resin layer B formed from the curable resin composition b, and protection. In the resin laminate with a protective film formed by laminating at least four layers of the film D in this order,
Dimensional stability is achieved when the pencil hardness of the surface of the resin layer B is 5H or more and the water vapor permeability of the protective film D is 3 g / (m 2 · 24 h) or more and 40 g / (m 2 · 24 h) or less. It has been found that a resin laminate with a protective film having good surface hardness and excellent surface hardness can be provided.

本発明が提案する保護フィルム付樹脂積層体は、優れた表面硬度と寸法安定性とを備えているので、画像表示装置の前面側(視認側)に配置して用いられる表面保護パネル、特にタッチパネル機能を有する携帯電話や液晶ペンタブレット等のフロントカバー材として好適に用いることができる。   Since the resin laminate with a protective film proposed by the present invention has excellent surface hardness and dimensional stability, it is a surface protective panel, particularly a touch panel, used by being arranged on the front side (viewing side) of the image display device. It can be suitably used as a front cover material for mobile phones and liquid crystal pen tablets having functions.

本発明にかかる保護フィルム付樹脂積層体について、一実施形態の構成を図示したものである。The structure of one Embodiment is illustrated about the resin laminated body with a protective film concerning this invention.

以下、本発明の実施形態の一例としての保護フィルム付樹脂積層体(「本樹脂積層体」と称する)について説明する。但し、本発明が、この本樹脂積層体に限定されるものではない。   Hereinafter, a resin laminate with a protective film (referred to as “present resin laminate”) as an example of an embodiment of the present invention will be described. However, the present invention is not limited to this resin laminate.

本発明にかかる樹脂積層体の構成は、熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなるもので、該樹脂層B表面の鉛筆硬度が5H以上であり、かつ保護フィルムDの水蒸気透過度は3g/(m・24h)以上、40g/(m・24h)以下である。
保護フィルムDの水蒸気透過度が、3g/(m・24h)以上であれば、仮に本樹脂積層体を構成している、樹脂層A、樹脂層B、および樹脂層Cが僅かながらも水分を含有していても、本樹脂積層体を真空乾燥工程や真空成形工程にかけた際に、保護フィルムDを積層したままでも各樹脂層が含有する水分の除去が可能になり、例えば本樹脂積層体を用いて成形体にする場合に含有水分による発泡を防止できるので好ましい。一方、保護フィルムDの水蒸気透過度の上限値は、40g/(m・24h)以下であることが好ましく、30g/(m・24h)以下であることがさらに好ましく、20g/(m・24h)以下であることが特に好ましい。保護フィルムDの水蒸気透過度が、40g/(m・24h)以下であれば、保管時等に本樹脂積層体を構成する各樹脂層の吸湿が抑制されて、本樹脂積層体の反りやうねりなどの外観トラブルが防止できるので好ましい。
The structure of the resin laminate according to the present invention includes a resin layer C formed from the thermoplastic resin composition c, a resin layer A formed from the thermoplastic resin composition a, and a resin formed from the curable resin composition b. The layer B and at least four layers of the protective film D are laminated in this order, the pencil hardness of the surface of the resin layer B is 5H or more, and the water vapor permeability of the protective film D is 3 g / (m 2 · 24 h) to 40 g / (m 2 · 24 h).
If the water vapor permeability of the protective film D is 3 g / (m 2 · 24 h) or more, the resin layer A, the resin layer B, and the resin layer C constituting the present resin laminate are slightly moisture. Even when the resin laminate is subjected to a vacuum drying process or a vacuum forming process, it becomes possible to remove moisture contained in each resin layer even when the protective film D is laminated. In the case of forming a molded body using a body, it is preferable because foaming due to water content can be prevented. On the other hand, the upper limit of the water vapor permeability of the protective film D is preferably 40 g / (m 2 · 24 h) or less, more preferably 30 g / (m 2 · 24 h) or less, and 20 g / (m 2 -It is especially preferable that it is 24h or less. If the water vapor permeability of the protective film D is 40 g / (m 2 · 24 h) or less, moisture absorption of each resin layer constituting the resin laminate during storage or the like is suppressed, and warpage or This is preferable because appearance troubles such as swell can be prevented.

本樹脂積層体を構成している、前記樹脂層B表面の鉛筆硬度は、5H以上であることが好ましく、7H以上であることがより好ましい。鉛筆硬度が5H以上であれば、優れた表面硬度を有する積層体を提供することができる。   The pencil hardness of the surface of the resin layer B constituting the resin laminate is preferably 5H or more, and more preferably 7H or more. If the pencil hardness is 5H or more, a laminate having excellent surface hardness can be provided.

また、樹脂層Bの表面を、#0000のスチールウールを用いて荷重500gで擦ったときに、傷が発生するまでの往復回数が50回以上であることが好ましい。前記スチールウールで擦ったときに、表面に傷が発生するまでの往復回数が50回以上であれば、優れた耐擦傷性を有して傷のつきにくい積層体を提供することができる。かかる観点から、表面に傷が発生するまでの往復回数は50回以上であることが好ましく、100回以上であることがより好ましく、500回以上であることが特に好ましい。   Further, when the surface of the resin layer B is rubbed with a load of 500 g using # 0000 steel wool, it is preferable that the number of reciprocations until the scratch occurs is 50 times or more. When the number of reciprocations until the surface is scratched when rubbed with the steel wool is 50 times or more, it is possible to provide a laminate having excellent scratch resistance and being hardly scratched. From this point of view, the number of reciprocations until the surface is scratched is preferably 50 times or more, more preferably 100 times or more, and particularly preferably 500 times or more.

また、本樹脂積層体は、熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなるもので、前記保護フィルムDが樹脂層A、樹脂層B、および樹脂層Cの吸湿を抑制する結果、樹脂積層体としての反りやうねりの問題が解消されて、寸法安定性が良好なものとなる。本樹脂積層体の寸法安定性としては、例えば所定の条件下における環境試験後と環境試験前における本樹脂積層体の反りの差(環境反りと称する。)で評価することができ、その値は、後述の方法により求めることが出来る。
環境反りの下限値は−2.0(mm)以上であることが好ましく、−1.5(mm)以上であることがさらに好ましく、−1.0(mm)以上であることが特に好ましい。環境反りの下限値が−2.0(mm)以上であれば、本樹脂積層体の保護フィルムDを剥がして、画像表示装置の前面側(視認側)に配置される表面保護パネルとして組み立てた場合に、保護パネル下の部材に過剰な圧力を与えず、部材に歪が生じるのを抑制できるので好ましい。一方、環境反りの上限値は2.0(mm)以下であることが好ましく、1.5(mm)以下であることがさらに好ましく、1.0(mm)以下であることが特に好ましい。
環境反りの上限値が2.0(mm)以下であれば、本樹脂積層体の保護フィルムDを剥がして、画像表示装置の前面側(視認側)に配置される表面保護パネルとして組み立てた場合に、保護パネルが周囲の額縁(ベゼルと称する。)よりも突出することがなく、より保護パネルに傷がつきにくくなるので好ましい。ここで、環境反りが、正の値である場合には、樹脂層Bが凸面側であることを表し、逆に負の値である場合には、樹脂層Cが凸面側であることを表すものとする。
環境反りを上述の範囲に調整する好適な条件としては、本樹脂積層体を、保護フィルムD、熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも五層をこの順に積層してなるものとすることを挙げることができる。この場合、保護フィルムDとしては、その水蒸気透過度が所定の好ましい範囲に属するものであれば、互いに異なるものであっても構わない。
The resin laminate includes a resin layer C formed from the thermoplastic resin composition c, a resin layer A formed from the thermoplastic resin composition a, a resin layer B formed from the curable resin composition b, And at least four layers of the protective film D are laminated in this order. As a result of the protective film D suppressing moisture absorption of the resin layer A, the resin layer B, and the resin layer C, warping and undulation as a resin laminate. This problem is solved and the dimensional stability is improved. The dimensional stability of the present resin laminate can be evaluated by, for example, the difference in warpage (referred to as environmental warpage) of the present resin laminate after an environmental test under a predetermined condition and before the environmental test. Can be determined by the method described below.
The lower limit of the environmental warp is preferably −2.0 (mm) or more, more preferably −1.5 (mm) or more, and particularly preferably −1.0 (mm) or more. If the lower limit value of the environmental warpage is −2.0 (mm) or more, the protective film D of the present resin laminate is peeled off and assembled as a surface protection panel arranged on the front side (viewing side) of the image display device. In such a case, it is preferable because an excessive pressure is not applied to the member under the protective panel and the member can be prevented from being distorted. On the other hand, the upper limit of environmental warpage is preferably 2.0 (mm) or less, more preferably 1.5 (mm) or less, and particularly preferably 1.0 (mm) or less.
When the upper limit of environmental warpage is 2.0 (mm) or less, the protective film D of the resin laminate is peeled off and assembled as a surface protection panel arranged on the front side (viewing side) of the image display device In addition, the protective panel is preferable because it does not protrude from the surrounding frame (referred to as a bezel) and the protective panel is less likely to be damaged. Here, when the environmental warp is a positive value, it indicates that the resin layer B is on the convex surface side. Conversely, when the environmental warp is a negative value, it indicates that the resin layer C is on the convex surface side. Shall.
As a suitable condition for adjusting the environmental warpage to the above range, the resin laminate is formed of the protective film D, the resin layer C formed from the thermoplastic resin composition c, and the resin formed from the thermoplastic resin composition a. It can be mentioned that at least five layers of the layer A, the resin layer B formed from the curable resin composition b, and the protective film D are laminated in this order. In this case, the protective film D may be different from each other as long as its water vapor permeability falls within a predetermined preferable range.

以下に、本樹脂積層体を構成する樹脂層A、樹脂層B、樹脂層C、および保護フィルムDについて、順に説明する。   Below, the resin layer A, the resin layer B, the resin layer C, and the protective film D which comprise this resin laminated body are demonstrated in order.

(樹脂層A)
本樹脂積層体において、樹脂層Aは樹脂層Bの裏側に配置されることにより、樹脂層Bに優れた表面硬度を発現させる役割を果たしている。
(Resin layer A)
In the present resin laminate, the resin layer A is disposed on the back side of the resin layer B, thereby playing a role of causing the resin layer B to exhibit excellent surface hardness.

かかる理由により、樹脂層A表面の硬度は、鉛筆硬度が3H以上であることが好ましく、5H以上であることがさらに好ましい。樹脂層A表面の鉛筆硬度が3H以上であれば、その上に積層する樹脂層Bの厚みを薄くしても樹脂層B表面に優れた硬度が維持され、即ち優れた表面硬度を付与できるので好ましい。
また樹脂層Bの厚みを薄くできれば、本樹脂積層体の反りやうねりを抑制できるので好ましい。
For this reason, the hardness of the surface of the resin layer A is preferably a pencil hardness of 3H or more, and more preferably 5H or more. If the pencil hardness on the surface of the resin layer A is 3H or higher, even if the thickness of the resin layer B laminated thereon is reduced, excellent hardness is maintained on the surface of the resin layer B, that is, excellent surface hardness can be imparted. preferable.
Moreover, it is preferable if the thickness of the resin layer B can be reduced because warpage and undulation of the resin laminate can be suppressed.

(熱可塑性樹脂組成物a)
本樹脂積層体における樹脂層Aは、熱可塑性樹脂組成物aより形成される。該熱可塑性樹脂組成物aに用いることのできる熱可塑性樹脂としては、溶融押出しによってフィルム、シート、あるいはプレートを形成し得る熱可塑性樹脂であれば特に制限はないが、好ましい例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル、およびポリ乳酸系重合体などの脂肪族ポリエステルに代表されるポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエステルアミド系樹脂、ポリエーテルエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂およびこれらを主たる成分とする共重合体、またはこれら樹脂の混合物等を挙げることができる。
特に本発明においては、可視光線域における吸収がほとんどないなどの点から、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、およびアクリル系樹脂が好ましい。 なかでも、前述のように樹脂層Bに優れた表面硬度を発現させる点において、アクリル系樹脂であることが特に好ましい。
(Thermoplastic resin composition a)
The resin layer A in the present resin laminate is formed from the thermoplastic resin composition a. The thermoplastic resin that can be used for the thermoplastic resin composition a is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin that can form a film, a sheet, or a plate by melt extrusion. Preferred examples include polyethylene terephthalate, Polyester resins represented by aromatic polyesters such as polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate, and aliphatic polyesters such as polylactic acid polymers, polyethylene, polypropylene , Polyolefin resins such as cycloolefin resins, polycarbonate resins, acrylic resins, polystyrene resins, polyamide resins, polyether resins, polyurethane resins, polyphenylenes Rufide resin, polyesteramide resin, polyether ester resin, vinyl chloride resin, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, modified polyphenylene ether resin, polyarylate resin, polysulfone resin , Polyetherimide resins, polyamideimide resins, polyimide resins, copolymers containing these as main components, or mixtures of these resins.
In particular, in the present invention, polyester resins, polycarbonate resins, and acrylic resins are preferable from the viewpoint that there is almost no absorption in the visible light region. Among these, an acrylic resin is particularly preferable in that the resin layer B exhibits excellent surface hardness as described above.

(アクリル系樹脂)
本発明に用いることのできるアクリル系樹脂を構成する単量体としては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、ベンジル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、i−ブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、トリデシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、グリシジル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、2−メトキシエチル(メタ)アクリレート、2−エトキシエチル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、ノルボルニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンタニル(メタ)アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリル(メタ)アクリレート、アクリル(メタ)アクリレート、2−ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、コハク酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、マレイン酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、フタル酸2−(メタ)アクロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸2−(メタ)アクリオイルオキシエチル、ペンタメチルピペリジル(メタ)アクリレート、テトラメチルピペリジル(メタ)アクリレート、ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等が挙げられる。
これらは、単独で重合して使用してもよく、2種類以上を重合して使用してもよい。
(Acrylic resin)
Examples of the monomer constituting the acrylic resin that can be used in the present invention include methyl methacrylate, methacrylic acid, acrylic acid, benzyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, i-butyl (meth) ) Acrylate, t-butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, 2-ethoxyethyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, norbornyl (meth) acrylate, dicyclopentenyl (meth) acrylate , Dicyclopentanyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, acrylic (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2- (meth) succinic acid ) Acroyloxyethyl, 2- (meth) acryloyloxyethyl maleate, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalate, 2- (meth) acryloyloxyethyl hexahydrophthalate, pentamethylpiperidyl (meth) Examples include acrylate, tetramethylpiperidyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and diethylaminoethyl (meth) acrylate.
These may be used by polymerizing alone or in combination of two or more.

前記アクリル系樹脂を構成する単量体と共重合可能な単量体は、単官能単量体、すなわち分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を1個有する化合物であってもよいし、多官能単量体、すなわち分子内に重合性の炭素−炭素二重結合を少なくとも2個有する化合物であってもよい。
ここで、単官能単量体の例としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンの如き芳香族アルケニル化合物;アクリロニトリル、メタクリロニトリルの如きアルケニルシアン化合物;アクリル酸、メタクリル酸、無水マレイン酸、N−置換マレイミド;等が挙げられる。また、多官能単量体の例としては、エチレングリコールジメタクリレート、ブタンジオールジメタクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレートの如き多価アルコールのポリ不飽和カルボン酸エステル;アクリル酸アリル、メタクリル酸アリル、ケイ皮酸アリルの如き不飽和カルボン酸のアルケニルエステル;フタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレートの如き多塩基酸のポリアルケニルエステル;ジビニルベンゼンの如き芳香族ポリアルケニル化合物;等が挙げられる。メタクリル酸アルキルまたはアクリル酸アルキルと共重合可能な単量体は、必要に応じてそれらの2種以上を用いてもよい。
The monomer copolymerizable with the monomer constituting the acrylic resin may be a monofunctional monomer, that is, a compound having one polymerizable carbon-carbon double bond in the molecule. The polyfunctional monomer may be a compound having at least two polymerizable carbon-carbon double bonds in the molecule.
Here, examples of the monofunctional monomer include aromatic alkenyl compounds such as styrene, α-methylstyrene, and vinyl toluene; alkenyl cyan compounds such as acrylonitrile and methacrylonitrile; acrylic acid, methacrylic acid, maleic anhydride, N-substituted maleimides; and the like. Examples of polyfunctional monomers include polyunsaturated carboxylic acid esters of polyhydric alcohols such as ethylene glycol dimethacrylate, butanediol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate; allyl acrylate, allyl methacrylate, cinnamon Alkenyl esters of unsaturated carboxylic acids such as allyl acid; polyalkenyl esters of polybasic acids such as diallyl phthalate, diallyl maleate, triallyl cyanurate, triallyl isocyanurate; aromatic polyalkenyl compounds such as divinylbenzene; etc. Is mentioned. Two or more types of monomers that can be copolymerized with alkyl methacrylate or alkyl acrylate may be used as necessary.

前記アクリル系樹脂を構成する単量体との共重合樹脂としては、例えばアクリル系樹脂の耐環境性(吸湿による反り)を改善する観点において、メチルメタクリレート−スチレン共重合体を好ましく使用することが出来る。メチルメタクリレート−スチレン共重合体樹脂としては、全単量体単位を基準として、通常、メチルメタクリレート単位を30〜95重量%、スチレン単位を5〜70重量%有するものが用いられ、好ましくはメチルメタクリレート単位を40〜95重量%、スチレン単位を5〜60重量%有するものが用いられ、さらに好ましくはメチルメタクリレート単位を50〜90重量%、スチレン単位を10〜50重量%有するものが用いられる。メチルメタクリレート単位の割合が小さくなると、表面層自体の破壊強度が低くなり、フィルム全体が割れ易くなると共に、表面硬度も低下する。また、メチルメタクリレート単位の割合が大きくなると、耐環境性が低下する。   As a copolymer resin with a monomer constituting the acrylic resin, for example, a methyl methacrylate-styrene copolymer is preferably used from the viewpoint of improving environmental resistance (warpage due to moisture absorption) of the acrylic resin. I can do it. As the methyl methacrylate-styrene copolymer resin, those having 30 to 95% by weight of methyl methacrylate units and 5 to 70% by weight of styrene units are usually used based on all monomer units, preferably methyl methacrylate. Those having 40 to 95% by weight of units and 5 to 60% by weight of styrene units are used, more preferably those having 50 to 90% by weight of methyl methacrylate units and 10 to 50% by weight of styrene units. When the ratio of the methyl methacrylate unit is reduced, the breaking strength of the surface layer itself is lowered, the whole film is easily broken, and the surface hardness is also lowered. Moreover, when the ratio of a methylmethacrylate unit becomes large, environmental resistance will fall.

本発明に用いることのできるアクリル系樹脂は、前述した単量体成分を、懸濁重合、乳化重合、塊状重合などの公知の方法で重合させることにより調製することができる。その際、所望のガラス転移温度に調整するため、もしくは積層体を作製する際に好適な成形性を示す粘度を得るため、重合時に連鎖移動剤を使用することが好ましい。連鎖移動剤の量は、単量体成分の種類やその組成などに応じて、適宜決定すればよい。   The acrylic resin that can be used in the present invention can be prepared by polymerizing the above-described monomer components by a known method such as suspension polymerization, emulsion polymerization, or bulk polymerization. At that time, a chain transfer agent is preferably used at the time of polymerization in order to adjust the glass transition temperature to a desired value or to obtain a viscosity exhibiting suitable moldability when producing a laminate. The amount of the chain transfer agent may be appropriately determined according to the type of monomer component and the composition thereof.

また、本樹脂積層体に用いるアクリル系樹脂においては、耐熱性を有するアクリル樹脂(以下、耐熱性アクリル樹脂という)も熱可塑性樹脂組成物aとして好ましく使用することができる。
熱可塑性樹脂組成物aの主成分に、耐熱性アクリル樹脂を用いて樹脂層Aを形成すると、本樹脂積層体において、耐熱性ばかりでなく優れた熱成形性を付与しやすくなる場合があるため好ましい。
また、後述するが、本樹脂積層体の反りを抑制するための手段として、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とすることが挙げられる。このため、樹脂層Cを形成する熱可塑性樹脂組成物cの主成分が、仮に高いガラス転移温度を有するものである場合、アクリル系樹脂においても同様に高いガラス転移温度を有することが好ましく、かかる観点から、耐熱性アクリル樹脂を優位に使用することができる。
Moreover, in the acrylic resin used for this resin laminated body, the acrylic resin which has heat resistance (henceforth a heat resistant acrylic resin) can also be preferably used as the thermoplastic resin composition a.
If the resin layer A is formed using a heat-resistant acrylic resin as the main component of the thermoplastic resin composition a, it may be easy to impart not only heat resistance but also excellent thermoformability in the resin laminate. preferable.
Moreover, although mentioned later, as a means for suppressing the curvature of this resin laminated body, making absolute value of the difference of the glass transition temperature of the resin layer A and the resin layer C into 30 degrees C or less is mentioned. For this reason, when the main component of the thermoplastic resin composition c forming the resin layer C has a high glass transition temperature, the acrylic resin preferably has a high glass transition temperature as well. From the viewpoint, a heat-resistant acrylic resin can be used advantageously.

(耐熱性アクリル樹脂a1)
耐熱性アクリル樹脂a1としては、下記一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル構成単位と、下記一般式(2)で表される脂肪族ビニル構成単位を含む共重合樹脂であることを特徴とするものが挙げられる。
(Heat resistant acrylic resin a1)
The heat resistant acrylic resin a1 is a copolymer resin containing a (meth) acrylic acid ester structural unit represented by the following general formula (1) and an aliphatic vinyl structural unit represented by the following general formula (2). The thing characterized by this is mentioned.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

式(1)中、R1は水素またはメチル基であり、R2は炭素数1〜16のアルキル基である。   In formula (1), R1 is hydrogen or a methyl group, and R2 is a C1-C16 alkyl group.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

式(2)中、R3は水素またはメチル基であり、R4は炭素数1〜4のアルキル置換基を有することにあるシクロヘキシル基である。   In the formula (2), R3 is hydrogen or a methyl group, and R4 is a cyclohexyl group having an alkyl substituent having 1 to 4 carbon atoms.

一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル構成単位のR2は炭素数1〜16のアルキル基であり、メチル基、エチル基、ブチル基、ラウリル基、ステアリル基、シクロヘキシル基、イソボルニル基などを挙げることができる。これらは1種類単独かあるいは2種類以上を併せて使用することができる。これらのうち好ましいのはR2がメチル基および/またはエチル基の(メタ)アクリル酸エステル構成単位であり、さらに好ましいのはR1がメチル基、R2がメチル基のメタクリル酸エステル構成単位である。   R2 of the (meth) acrylic acid ester structural unit represented by the general formula (1) is an alkyl group having 1 to 16 carbon atoms, such as methyl group, ethyl group, butyl group, lauryl group, stearyl group, cyclohexyl group, isobornyl. Examples include groups. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, a (meth) acrylic acid ester structural unit in which R2 is a methyl group and / or an ethyl group is preferable, and a methacrylic acid ester structural unit in which R1 is a methyl group and R2 is a methyl group is more preferable.

一般式(2)で表される脂肪族ビニル構成単位としては、例えば、R3が水素またはメチル基で、R4がシクロヘキシル基、炭素数1〜4のアルキル基を有するシクロヘキシル基であるものを挙げることができる。これらは1種類単独かあるいは2種類以上を併せて使用することができる。これらのうち好ましいのはR3が水素、R4がシクロヘキシル基の脂肪族ビニル構成単位である。   Examples of the aliphatic vinyl structural unit represented by the general formula (2) include those in which R3 is hydrogen or a methyl group, and R4 is a cyclohexyl group or a cyclohexyl group having an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms. Can do. These can be used alone or in combination of two or more. Of these, preferred are aliphatic vinyl structural units in which R3 is hydrogen and R4 is a cyclohexyl group.

一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル構成単位と、一般式(2)で表される脂肪族ビニル構成単位とのモル構成比は、15:85〜85:15の範囲であり、25:75〜75:25の範囲であることが好ましく、30:70〜70:30の範囲であることがさらに好ましい。
(メタ)アクリル酸エステル構成単位と脂肪族ビニル構成単位との合計に対する(メタ)アクリル酸エステル構成単位のモル構成比が15%未満であると機械強度が低くなりすぎて脆くなるので実用的ではない。また85%を超えるであると耐熱性が不十分となる場合がある。
The molar composition ratio between the (meth) acrylic acid ester structural unit represented by the general formula (1) and the aliphatic vinyl structural unit represented by the general formula (2) is in the range of 15:85 to 85:15. Yes, preferably in the range of 25:75 to 75:25, more preferably in the range of 30:70 to 70:30.
If the molar composition ratio of the (meth) acrylic ester structural unit to the total of the (meth) acrylic ester structural unit and the aliphatic vinyl structural unit is less than 15%, the mechanical strength becomes too low and becomes brittle. Absent. If it exceeds 85%, the heat resistance may be insufficient.

前記耐熱性アクリル樹脂a1としては、主として一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル構成単位と、一般式(2)で表される脂肪族ビニル構成単位とからなるものであれば、特に限定されないが、(メタ)アクリル酸エステルモノマーと芳香族ビニルモノマーを共重合した後、芳香環を水素化して得られたものが好適である。なお、(メタ)アクリル酸とは、メタクリル酸及び/ 又はアクリル酸を示す。この際に使用される芳香族ビニルモノマーとしては、具体的にスチレン、α−メチルスチレン、p−ヒドロキシスチレン、アルコキシスチレン、クロロスチレンなど、およびそれらの誘導体を挙げることができる。これらの中で好ましいのはスチレンである。   The heat-resistant acrylic resin a1 is mainly composed of a (meth) acrylic acid ester structural unit represented by the general formula (1) and an aliphatic vinyl structural unit represented by the general formula (2). Although not particularly limited, those obtained by copolymerizing a (meth) acrylate monomer and an aromatic vinyl monomer and then hydrogenating the aromatic ring are preferred. In addition, (meth) acrylic acid shows methacrylic acid and / or acrylic acid. Specific examples of the aromatic vinyl monomer used in this case include styrene, α-methylstyrene, p-hydroxystyrene, alkoxystyrene, chlorostyrene, and derivatives thereof. Of these, styrene is preferred.

また、(メタ)アクリル酸エステルモノマーとしては、具体的には(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸ラウリル、(メタ)アクリル酸ステアリル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの(メタ)アクリル酸アルキル類などを挙げることができるが、物性のバランスから、メタクリル酸アルキルを単独で用いるか、あるいはメタクリル酸アルキルとアクリル酸アルキルを併用することが好ましい。メタアクリル酸アルキルのうち、特に好ましいものはメタアクリル酸メチルまたはメタアクリル酸エチルである。   Specific examples of (meth) acrylate monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, butyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, and stearyl (meth) acrylate. , (Meth) acrylic acid cyclohexyl, (meth) acrylic acid alkyl (meth) acrylates such as isobornyl, etc., but from the balance of physical properties, alkyl methacrylate is used alone, or alkyl methacrylate and It is preferable to use alkyl acrylate together. Of the alkyl methacrylates, methyl methacrylate and ethyl methacrylate are particularly preferable.

主として一般式(1)で表される(メタ)アクリル酸エステル構成単位と、一般式(2)で表される脂肪族ビニル構成単位とからなる耐熱性アクリル樹脂a1において、前記芳香族ビニルモノマーの芳香環の70%以上が水素化して得られたものであることが好ましい。即ち、耐熱性アクリル樹脂a1における芳香族ビニル構成単位の割合は耐熱性アクリル樹脂a1中30%以下であることが好ましい。30%を越える範囲であると耐熱性アクリル樹脂a1の透明性が低下する場合がある。より好ましくは20%以下の範囲であり、さらに好ましくは10%以下の範囲である。   In the heat-resistant acrylic resin a1 mainly composed of the (meth) acrylic acid ester structural unit represented by the general formula (1) and the aliphatic vinyl structural unit represented by the general formula (2), the aromatic vinyl monomer It is preferable that 70% or more of the aromatic ring is obtained by hydrogenation. That is, the proportion of the aromatic vinyl structural unit in the heat resistant acrylic resin a1 is preferably 30% or less in the heat resistant acrylic resin a1. If it is in the range exceeding 30%, the transparency of the heat-resistant acrylic resin a1 may be lowered. More preferably, it is the range of 20% or less, More preferably, it is the range of 10% or less.

(メタ)アクリル酸エステルモノマーと芳香族ビニルモノマーの重合には、公知の方法を用いることができるが、例えば、塊状重合法、溶液重合法により製造することができる。溶液重合法では、モノマー、連鎖移動剤、および重合開始剤を含むモノマー組成物を完全混合槽に連続的に供給し、100〜180℃で連続重合する方法などにより行われる。   A known method can be used for the polymerization of the (meth) acrylic acid ester monomer and the aromatic vinyl monomer, and for example, it can be produced by a bulk polymerization method or a solution polymerization method. In the solution polymerization method, a monomer composition including a monomer, a chain transfer agent, and a polymerization initiator is continuously supplied to a complete mixing tank and continuously polymerized at 100 to 180 ° C.

水素化の方法は特に限定されず、公知の方法を用いることができる。例えば、水素圧力3〜30MPa、反応温度60〜250℃でバッチ式あるいは連続流通式で行うことができる。温度を60℃以上とすることにより反応時間がかかり過ぎることがなく、また250℃以下とすることにより分子鎖の切断やエステル部位の水素化を起すことがない。   The method for hydrogenation is not particularly limited, and a known method can be used. For example, it can be carried out in a batch system or a continuous flow system at a hydrogen pressure of 3 to 30 MPa and a reaction temperature of 60 to 250 ° C. When the temperature is 60 ° C. or higher, the reaction time does not take too long, and when it is 250 ° C. or lower, the molecular chain is not broken and the ester moiety is not hydrogenated.

水素化反応に用いられる触媒としては、例えば、ニッケル、パラジウム、白金、コバルト、ルテニウム、ロジウムなどの金属またはそれら金属の酸化物あるいは塩あるいは錯体化合物を、カーボン、アルミナ、シリカ、シリカ・アルミナ、珪藻土などの多孔性担体に担持した固体触媒が挙げられる。   Examples of the catalyst used in the hydrogenation reaction include metals such as nickel, palladium, platinum, cobalt, ruthenium and rhodium or oxides or salts or complex compounds of these metals, carbon, alumina, silica, silica / alumina, diatomaceous earth. And a solid catalyst supported on a porous carrier.

耐熱性アクリル樹脂a1のガラス転移温度は110℃以上であることが好ましい。ガラス転移温度が110℃以上であると積層体の耐熱性が不足することがない。   The glass transition temperature of the heat-resistant acrylic resin a1 is preferably 110 ° C. or higher. If the glass transition temperature is 110 ° C. or higher, the heat resistance of the laminate will not be insufficient.

(耐熱性アクリル樹脂a2)
耐熱性アクリル樹脂a2としては、アクリル系樹脂を構成する全単量体単位を基準として、メタクリル酸メチル単位60〜95重量%と、メタクリル酸単位、アクリル酸単位、マレイン酸無水物単位、N−置換又は無置換マイレミド単位、グルタル酸無水物構造単位、及びグルタルイミド構造単位から選ばれる単位5〜40重量%とを有し、ガラス転移温度を110℃以上とした重合体を挙げることができる。
(Heat resistant acrylic resin a2)
As heat-resistant acrylic resin a2, on the basis of all monomer units constituting the acrylic resin, methyl methacrylate units 60 to 95% by weight, methacrylic acid units, acrylic acid units, maleic anhydride units, N- Examples thereof include a polymer having 5 to 40% by weight of a unit selected from a substituted or unsubstituted myremide unit, a glutaric anhydride structural unit, and a glutarimide structural unit, and having a glass transition temperature of 110 ° C. or higher.

ここで、メタクリル酸メチル単位は、メタクリル酸メチルの重合により形成される単位〔−CH−C(CH)(COCH)−〕であり、メタクリル酸単位は、メタクリル酸の重合により形成される単位〔−CH−C(CH)(COH)−〕であり、アクリル酸単位は、アクリル酸の重合により形成される単位〔−CH−CH(COH)−〕である。また、マレイン酸無水物単位は、一般式(3)で表されるマレイン酸無水物の重合により形成される単位であり、N−置換又は無置換マレイミド単位は、一般式(4)で表されるN−置換又は無置換マレイミドの重合により形成される単位である。 Here, the methyl methacrylate unit is a unit [—CH 2 —C (CH 3 ) (CO 2 CH 3 ) —] formed by polymerization of methyl methacrylate, and the methacrylic acid unit is obtained by polymerization of methacrylic acid. Unit [—CH 2 —C (CH 3 ) (CO 2 H) —] formed, and the acrylic acid unit is a unit [—CH 2 —CH (CO 2 H) — formed by polymerization of acrylic acid. ]. The maleic anhydride unit is a unit formed by polymerization of maleic anhydride represented by the general formula (3), and the N-substituted or unsubstituted maleimide unit is represented by the general formula (4). Units formed by polymerization of N-substituted or unsubstituted maleimide.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

式(4)中、R1は水素原子又は置換基を表し、この置換基の例としては、メチル基、エチル基のようなアルキル基、シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基、フェニル基のようなアリール基、ベンジル基のようなアラルキル基が挙げられ、その炭素数は通常1〜20程度である。   In the formula (4), R1 represents a hydrogen atom or a substituent. Examples of the substituent include an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, and an aryl such as a phenyl group. Group, an aralkyl group such as benzyl group, and the carbon number is usually about 1 to 20.

また、グルタル酸無水物構造単位は、グルタル酸無水物構造を有する単位であり、グルタルイミド構造単位は、グルタルイミド構造を有する単位であり、典型的にはそれぞれ、次の一般式(5)及び(6)で示される。   Further, the glutaric anhydride structural unit is a unit having a glutaric anhydride structure, and the glutarimide structural unit is a unit having a glutarimide structure. Typically, each of the following general formula (5) and It is shown by (6).

Figure 2014180807
Figure 2014180807

式(5)中、R2は水素原子又はメチル基を表し、R3は水素原子又はメチル基を表す。式(6)中、R4は水素原子又はメチル基を表し、R5は水素原子又はメチル基を表し、R6は水素原子又は置換基を表し、この置換基の例としては、メチル基、エチル基のようなアルキル基、シクロヘキシル基のようなシクロアルキル基、フェニル基のようなアリール基、ベンジル基のようなアラルキル基が挙げられ、その炭素数は通常1〜20程度である。   In formula (5), R2 represents a hydrogen atom or a methyl group, and R3 represents a hydrogen atom or a methyl group. In the formula (6), R4 represents a hydrogen atom or a methyl group, R5 represents a hydrogen atom or a methyl group, R6 represents a hydrogen atom or a substituent, and examples of the substituent include a methyl group and an ethyl group. Examples thereof include an alkyl group such as this, a cycloalkyl group such as a cyclohexyl group, an aryl group such as a phenyl group, and an aralkyl group such as a benzyl group, and the carbon number thereof is usually about 1 to 20.

メタクリル酸メチル単位、メタクリル酸単位、アクリル酸単位、マレイン酸無水物単位、及びN−置換又は無置換マレイミド単位は、重合原料として、それぞれ、メタクリル酸メチル、メタクリル酸、アクリル酸、マレイン酸無水物、及びN−置換又は無置換マレイミドを用いることにより、導入することができる。   A methyl methacrylate unit, a methacrylic acid unit, an acrylic acid unit, a maleic anhydride unit, and an N-substituted or unsubstituted maleimide unit are used as polymerization raw materials, respectively, methyl methacrylate, methacrylic acid, acrylic acid, maleic anhydride. , And N-substituted or unsubstituted maleimides.

グルタル酸無水物構造単位は、メタクリル酸メチルの単独重合体、或いは、メタクリル酸メチルとメタクリル酸及び/又はアクリル酸との共重合体を、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、ナトリウムメチラートのような塩基性化合物の存在下、通常150〜350℃、好ましくは220〜320℃で熱処理して変性させることにより、導入することができる。   The glutaric anhydride structural unit is a homopolymer of methyl methacrylate, or a copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid and / or acrylic acid, such as sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium methylate. In the presence of a basic compound, it can be introduced usually by heat treatment at 150 to 350 ° C., preferably 220 to 320 ° C. for modification.

また、グルタルイミド構造単位は、メタクリル酸メチルの単独重合体、或いは、メタクリル酸メチルとメタクリル酸及び/ 又はアクリル酸との共重合体を、アンモニアや一級アミンの存在下、通常150〜350℃、好ましくは220〜320℃ の範囲で熱処理して変性させることにより、導入することができる。   The glutarimide structural unit is a methyl methacrylate homopolymer, or a copolymer of methyl methacrylate and methacrylic acid and / or acrylic acid, usually in the presence of ammonia or primary amine at 150 to 350 ° C., Preferably, it can be introduced by heat treatment in the range of 220 to 320 ° C. for modification.

耐熱性アクリル樹脂a2としては、アクリル樹脂の単量体単位組成は、メタクリル酸メチル単位が、好ましくは65〜95重量%、より好ましくは70〜92重量% であり、メタクリル酸単位、アクリル酸単位、マレイン酸無水物単位、N−置換又は無置換マレイミド単位、グルタル酸無水物構造単位、及びグルタルイミド構造単位から選ばれる単位が、好ましくは5〜35重量%、より好ましくは8〜30重量% である。また、アクリル系重合体のガラス転移温度は、好ましくは115℃以上であり、また通常150℃以下である。   As the heat-resistant acrylic resin a2, the monomer unit composition of the acrylic resin is preferably 65 to 95% by weight, more preferably 70 to 92% by weight of methyl methacrylate units, and methacrylic acid units and acrylic acid units. A unit selected from maleic anhydride units, N-substituted or unsubstituted maleimide units, glutaric anhydride structural units, and glutarimide structural units, preferably 5 to 35% by weight, more preferably 8 to 30% by weight. It is. The glass transition temperature of the acrylic polymer is preferably 115 ° C. or higher, and usually 150 ° C. or lower.

(耐熱性アクリル樹脂a3)
耐熱性アクリル樹脂a3としては、分子鎖中に水酸基とエステル基とを有する重合体(α)を環化縮合反応させることにより形成されるラクトン環構造を有するものをあげることができる。前記重合体(α)は、(メタ)アクリレート系単量体(α1)と2−(ヒドロキシアルキル)アクリレート系単量体とを少なくとも含む単量体成分を重合した共重合体であり、前記ラクトン環構造が、下記一般式(7)で表わされる構造である。

Figure 2014180807
(Heat resistant acrylic resin a3)
Examples of the heat-resistant acrylic resin a3 include those having a lactone ring structure formed by cyclization condensation reaction of a polymer (α) having a hydroxyl group and an ester group in the molecular chain. The polymer (α) is a copolymer obtained by polymerizing a monomer component containing at least a (meth) acrylate monomer (α1) and a 2- (hydroxyalkyl) acrylate monomer, and the lactone The ring structure is a structure represented by the following general formula (7).
Figure 2014180807

式(7)中、R、RおよびRは、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜20の有機残基を表す。なお、有機残基には酸素原子を含んでもよい。 In formula (7), R 1 , R 2 and R 3 each independently represent a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 20 carbon atoms. The organic residue may contain an oxygen atom.

一般式(7)で表されるラクトン環構造を形成するためには、分子鎖中に水酸基とエステル基とを有する重合体(α)として、例えば、(メタ)アクリレート系単量体(α1)および下記一般式(8)で表される構造単位を有するビニル単量体(α2)を含む単量体成分を重合して得られる重合体が好ましく挙げられる。   In order to form the lactone ring structure represented by the general formula (7), as the polymer (α) having a hydroxyl group and an ester group in the molecular chain, for example, a (meth) acrylate monomer (α1) A polymer obtained by polymerizing a monomer component containing a vinyl monomer (α2) having a structural unit represented by the following general formula (8) is preferred.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

式(8)中、R4およびR5は、それぞれ独立に、水素原子または炭素数1〜20の有機残基を表す。   In formula (8), R4 and R5 each independently represent a hydrogen atom or an organic residue having 1 to 20 carbon atoms.

前記(メタ)アクリレート系単量体(α1)は、前記一般式(8)で表される、例えば2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸エステル構造単位を有するビニル単量体以外の、いわゆる(メタ)アクリル酸アルキルエステル単量体であれば特に限定されない。例えば、アルキル基等を持つ脂肪族(メタ)アクリレートでもよいし、シクロヘキシル基等を持つ脂環式(メタ)アクリレートでもよいし、ベンジル基等を持つ芳香族(メタ)アクリレートでもよい。また、これらの基の中に所望の置換基あるいは官能基が導入されていてもよい。   The (meth) acrylate monomer (α1) is a so-called (meth) other than a vinyl monomer having a 2- (hydroxymethyl) acrylate structural unit represented by the general formula (8), for example. If it is an acrylic acid alkylester monomer, it will not specifically limit. For example, an aliphatic (meth) acrylate having an alkyl group or the like, an alicyclic (meth) acrylate having a cyclohexyl group or the like, or an aromatic (meth) acrylate having a benzyl group or the like may be used. In addition, a desired substituent or functional group may be introduced into these groups.

前記(メタ)アクリレート系単量体(α1)の具体例としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸ベンジル等の(メタ)アクリル酸エステル等が挙げられる。これらは1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。これらの中でも、得られるアクリル系樹脂の耐候性、表面光沢、透明性の点では、メタクリル酸メチルやアクリル酸メチルが好ましく、得られるアクリル系樹脂の表面硬度の点でより好ましくはメタクリル酸メチルがよい。また、シクロヘキシル基を持つ(メタ)アクリレートは、アクリル系樹脂に疎水性を付与しその結果、アクリル系樹脂の吸水率を低減でき、またアクリル系樹脂に耐候性を付与できる点で好ましい。また、芳香族基を持つ(メタ)アクリレートは、芳香環により、さらに得られるアクリル系樹脂の耐熱性の向上が図れる点で好ましい。   Specific examples of the (meth) acrylate monomer (α1) include, for example, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (meth ) N-butyl acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, etc. ) Acrylic acid ester and the like. These may be used alone or in combination of two or more. Among these, in terms of the weather resistance, surface gloss, and transparency of the resulting acrylic resin, methyl methacrylate and methyl acrylate are preferable, and in terms of the surface hardness of the resulting acrylic resin, methyl methacrylate is more preferable. Good. Further, (meth) acrylate having a cyclohexyl group is preferable in that it imparts hydrophobicity to the acrylic resin and, as a result, can reduce the water absorption rate of the acrylic resin and can impart weather resistance to the acrylic resin. In addition, (meth) acrylate having an aromatic group is preferable in that the aromatic ring can further improve the heat resistance of the resulting acrylic resin.

単量体成分中、前記(メタ)アクリレート系単量体(α1)の割合は、特に制限されるものではないが、95〜10重量%が好ましく、90〜10重量%がより好ましい。さらに、良好な透明性、耐候性を保持させるためには、全単量体成分中、90〜40重量%であることが好ましく、より好ましくは90〜60重量%、さらに好ましくは90〜70重量%であるのがよい。   The ratio of the (meth) acrylate monomer (α1) in the monomer component is not particularly limited, but is preferably 95 to 10% by weight, more preferably 90 to 10% by weight. Furthermore, in order to maintain good transparency and weather resistance, it is preferably 90 to 40% by weight, more preferably 90 to 60% by weight, and still more preferably 90 to 70% by weight in the total monomer components. % Should be good.

本発明に用いられる耐熱性アクリル樹脂a3においては、前記(メタ)アクリレート系単量体(α1)として、不飽和モノカルボン酸(α1’)を併用してもよい。不飽和モノカルボン酸(α1’)を併用することにより、ラクトン環構造とともにグルタル酸無水物環構造が導入されたアクリル系樹脂を得ることができ、耐熱性や機械的強度をより向上させることができるので好ましい。不飽和モノカルボン酸(α1’)としては、例えば、(メタ)アクリル酸やクロトン酸、またはそれらの誘導体であるα−置換アクリル酸単量体等が例示できるが特に限定されない。好ましくは、(メタ)アクリル酸であり、さらに耐熱性の点ではメタクリル酸が好ましい。また、重合体(α)における前記(メタ)アクリレート系単量体(α1)由来のエステル基が加熱等の条件により、不飽和カルボン酸(α1’)と同等の構造となっていてもよい。また、不飽和カルボン酸(α1’)が持つカルボキシル基は、後述する環化縮合反応に支障がなければ、例えば、ナトリウム塩など金属塩等の塩の構造になっていてもいい。なお、単量体成分中、不飽和モノカルボン酸(α1’)の割合は、特に制限されるものではなく、本発明の効果を損なわない範囲内で適宜設定すればよい。   In the heat-resistant acrylic resin a3 used in the present invention, an unsaturated monocarboxylic acid (α1 ′) may be used in combination as the (meth) acrylate monomer (α1). By using an unsaturated monocarboxylic acid (α1 ′) in combination, an acrylic resin into which a glutaric anhydride ring structure is introduced together with a lactone ring structure can be obtained, and heat resistance and mechanical strength can be further improved. It is preferable because it is possible. Examples of the unsaturated monocarboxylic acid (α1 ′) include (meth) acrylic acid, crotonic acid, and α-substituted acrylic acid monomers which are derivatives thereof, but are not particularly limited. (Meth) acrylic acid is preferred, and methacrylic acid is preferred from the viewpoint of heat resistance. In addition, the ester group derived from the (meth) acrylate monomer (α1) in the polymer (α) may have a structure equivalent to that of the unsaturated carboxylic acid (α1 ′) depending on conditions such as heating. Further, the carboxyl group possessed by the unsaturated carboxylic acid (α1 ′) may have a structure of a salt such as a metal salt such as a sodium salt, as long as it does not interfere with the cyclization condensation reaction described later. In the monomer component, the ratio of the unsaturated monocarboxylic acid (α1 ′) is not particularly limited, and may be appropriately set within a range not impairing the effects of the present invention.

前記一般式(8)で表される構造単位を有するビニル単量体(α2)としては、例えば、2−(ヒドロキシアルキル)アクリル酸の誘導体が挙げられる。具体的には、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸エステル系単量体が好ましく挙げられる。より具体的には、例えば、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸メチル、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸エチル、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸イソプロピル、2−(ヒドロキシメチル) アクリル酸ノルマルブチル、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸―t― ブチル等が挙げられ、この中でも特に、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸メチルと2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸エチルが好ましい。さらに、2−(ヒドロキシメチル)アクリル酸メチルが、表面硬度、耐熱水性あるいは耐溶剤性の向上効果が高いことから、最も好ましい。なお、これらは1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。   Examples of the vinyl monomer (α2) having the structural unit represented by the general formula (8) include 2- (hydroxyalkyl) acrylic acid derivatives. Specifically, 2- (hydroxymethyl) acrylic acid ester monomers are preferred. More specifically, for example, methyl 2- (hydroxymethyl) acrylate, ethyl 2- (hydroxymethyl) acrylate, isopropyl 2- (hydroxymethyl) acrylate, normal butyl 2- (hydroxymethyl) acrylate, 2 -(Hydroxymethyl) acrylic acid-t-butyl and the like can be mentioned, among which methyl 2- (hydroxymethyl) acrylate and ethyl 2- (hydroxymethyl) acrylate are particularly preferable. Furthermore, 2- (hydroxymethyl) methyl acrylate is most preferred because it has a high effect of improving surface hardness, hot water resistance or solvent resistance. In addition, these may use only 1 type or may use 2 or more types together.

単量体成分中、前記一般式(8)で表される構造単位を有するビニル単量体(α2)の割合は、特に制限されるものではないが、5〜50重量%であることが好ましい。より好ましくは10〜40重量%であり、より好ましくは15〜35重量%である。ビニル単量体(α2)の割合が前記範囲より少ないと、環構造の量が少なくなるため、積層体の表面硬度が低くなったり、耐熱水性や耐溶剤性も低くなる場合がある。また、積層体の耐熱性が低くなる場合もある。一方、前記範囲より多いと、ラクトン環構造を形成する際に、架橋反応が起こってゲル化しやすくなり、流動性が低下し、溶融成形しにくくなる場合がある。また、未反応の水酸基が残りやすくなるため、得られたアクリル系樹脂を成形する時に、さらに縮合反応が進行して揮発性物質が発生し、積層体に泡や、シルバーストリーク(表面の銀条模様等)が入りやすくなる場合がある。   In the monomer component, the ratio of the vinyl monomer (α2) having the structural unit represented by the general formula (8) is not particularly limited, but is preferably 5 to 50% by weight. . More preferably, it is 10 to 40 weight%, More preferably, it is 15 to 35 weight%. When the proportion of the vinyl monomer (α2) is less than the above range, the amount of the ring structure is reduced, so that the surface hardness of the laminate may be lowered, and the hot water resistance and solvent resistance may be lowered. Moreover, the heat resistance of the laminate may be lowered. On the other hand, when the amount is more than the above range, when a lactone ring structure is formed, a crosslinking reaction occurs and gelation tends to occur, the fluidity is lowered, and melt molding may be difficult. In addition, since unreacted hydroxyl groups are likely to remain, when the resulting acrylic resin is molded, a condensation reaction further proceeds to generate a volatile substance, and bubbles or silver streaks (silver strips on the surface) are generated in the laminate. Pattern or the like) may be easy to enter.

重合体(α)を得る際の単量体成分としては、本発明の効果を損なわない範囲であれば、前記(α1)および(α2)以外の重合性単量体を用いることも可能である。例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、アクリロニトリル、メチルビニルケトン、エチレン、プロピレン、酢酸ビニル等が挙げられる。なお、これらは、1種のみ用いても2種以上を併用してもよい。重合体(α)を得る際の単量体成分として上記重合性単量体を併用する際には、これらの単量体の含有量は、単量体成分中、0〜30重量%以下が好ましく、より好ましくは0〜20重量%以下、さらに好ましくは0〜10重量%以下とするのがよい。物性等の点で、所定量以上用いると、(メタ)アクリレート系単量体由来の良好な物性である耐候性、表面光沢あるいは透明性等の物性が損なわれる場合がある。   As the monomer component for obtaining the polymer (α), a polymerizable monomer other than the above (α1) and (α2) can be used as long as the effects of the present invention are not impaired. . Examples thereof include styrene, vinyl toluene, α-methyl styrene, acrylonitrile, methyl vinyl ketone, ethylene, propylene, vinyl acetate and the like. In addition, these may use only 1 type or may use 2 or more types together. When the polymerizable monomer is used in combination as a monomer component for obtaining the polymer (α), the content of these monomers is 0 to 30% by weight or less in the monomer component. Preferably, it is 0 to 20% by weight or less, more preferably 0 to 10% by weight or less. When a predetermined amount or more is used in terms of physical properties, physical properties such as weather resistance, surface gloss or transparency, which are good physical properties derived from a (meth) acrylate monomer, may be impaired.

耐熱性アクリル樹脂a3は、前記重合体(α)を環化縮合反応させて環構造を形成させることによって得られる。前記環化縮合反応とは、加熱により、前記重合体(α)の分子鎖中に存在する水酸基とエステル基(もしくはさらにカルボキシル基)が環化縮合してラクトン環構造を生じる反応であり、該環化縮合によってアルコールと水が副生する。このように環構造が重合体の分子鎖中(重合体の主骨格中)に形成されることにより、高い耐熱性が付与されると共に高い表面硬度、耐熱水性、耐溶剤性が付与される。
前記重合体(α)を環化縮合させてラクトン環構造を有するアクリル系樹脂を得る方法としては、例えば、1)前記重合体(α)を押出機にて減圧下、加熱して環化縮合反応させる方法(Polym.Prepr.,8,1,576(1967)、2)前記重合体(α)の環化縮合反応を溶剤存在下で行い、かつ、該環化縮合反応の際に同時に脱揮を行う方法、3)特定の有機リン化合物を触媒として用い、前記重合体(α)を環化縮合させる方法(欧州特許1008606号)等がある。勿論、これらに限定されるものではなく、上記1)〜3)の方法のうち、複数の方法を採用してもよい。特に、環化縮合反応の反応率が高く、積層体に泡やシルバーストリークが入るのを抑制することができ、脱揮中の分子量低下による機械的強度の低下を抑えられる点からは、2)および3)を用いた方法が好ましい。
The heat resistant acrylic resin a3 is obtained by forming a ring structure by subjecting the polymer (α) to a cyclization condensation reaction. The cyclocondensation reaction is a reaction in which a hydroxyl group and an ester group (or more carboxyl group) present in the molecular chain of the polymer (α) are cyclized and condensed to form a lactone ring structure by heating, Alcohol and water are by-produced by cyclocondensation. Thus, by forming the ring structure in the molecular chain of the polymer (in the main skeleton of the polymer), high heat resistance is imparted and high surface hardness, hot water resistance, and solvent resistance are imparted.
Examples of a method for obtaining an acrylic resin having a lactone ring structure by cyclization condensation of the polymer (α) include 1) cyclization condensation by heating the polymer (α) under reduced pressure in an extruder. Method of reaction (Polym. Prepr., 8, 1,576 (1967), 2) The cyclization condensation reaction of the polymer (α) is carried out in the presence of a solvent, and depolymerization is performed simultaneously with the cyclization condensation reaction. There are a method of volatilization, 3) a method of cyclocondensing the polymer (α) using a specific organophosphorus compound as a catalyst (European Patent No. 1008606), and the like. Of course, it is not limited to these, A plurality of methods may be adopted among the methods 1) to 3). In particular, the reaction rate of the cyclization condensation reaction is high, it is possible to suppress the foam and silver streak from entering the laminate, and the reduction in mechanical strength due to the decrease in molecular weight during devolatilization can be suppressed 2) And 3) are preferred.

本発明に用いられる耐熱性アクリル樹脂a3は、重量平均分子量が1,000〜1,000,000 、さらに好ましくは5,000〜500,000、最も好ましくは50,000〜300,000であることが好ましい。重量平均分子量が前記範囲より低いと、表面硬度、耐熱水性あるいは耐溶剤性が低下するばかりではなく、機械的強度が低下し、脆くなりやすいという問題があり、一方、前記範囲より高いと、流動性が低下して成形しにくくなるので、好ましくない。   The heat-resistant acrylic resin a3 used in the present invention has a weight average molecular weight of 1,000 to 1,000,000, more preferably 5,000 to 500,000, and most preferably 50,000 to 300,000. Is preferred. When the weight average molecular weight is lower than the above range, not only the surface hardness, hot water resistance or solvent resistance is lowered, but also there is a problem that the mechanical strength is lowered and it is likely to become brittle. This is not preferable because the properties are lowered and the molding becomes difficult.

耐熱性アクリル樹脂a3のガラス転移温度(Tg)は、好ましくは115℃以上、さらに好ましくは125℃以上、最も好ましくは130℃以上である。   The glass transition temperature (Tg) of the heat-resistant acrylic resin a3 is preferably 115 ° C. or higher, more preferably 125 ° C. or higher, and most preferably 130 ° C. or higher.

以上、上記いずれかの耐熱性アクリル系樹脂を主成分とする熱可塑性樹脂組成物aにより樹脂層Aを形成すると、本積層体の反りを抑制しやすくなる場合があるので好ましい。例えば、樹脂層Cを形成する熱可塑性樹脂組成物cの主成分にポリカーボネート系樹脂を用いれば、樹脂層Aを形成する熱可塑性樹脂組成物aの主成分に上記いずれかの耐熱性アクリル系樹脂をそのまま用いても、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とすることができる場合が多く好ましい。即ち、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とすることにより、本積層体の反りを抑制することができるので好ましい。   As described above, it is preferable to form the resin layer A from the thermoplastic resin composition a mainly composed of any one of the above heat-resistant acrylic resins because warpage of the laminate may be easily suppressed. For example, if a polycarbonate resin is used as the main component of the thermoplastic resin composition c forming the resin layer C, any one of the above heat resistant acrylic resins may be used as the main component of the thermoplastic resin composition a forming the resin layer A. Even if it is used as it is, it is often preferable that the absolute value of the difference in glass transition temperature between the resin layer A and the resin layer C can be within 30 ° C. That is, it is preferable to set the absolute value of the difference between the glass transition temperatures of the resin layer A and the resin layer C within 30 ° C., since warpage of the laminate can be suppressed.

(耐熱性アクリル樹脂a4)
耐熱性アクリル樹脂a4としては、耐熱性だけでなく、優れた硬度をを併せ持つものとしてアクリル系樹脂のマトリックス中に硬質性の分散相を含有させたものを用いることもできる。より具体的には、アクリル系樹脂中に、アクリル系樹脂より耐熱性又は耐擦傷性の優れた硬質分散相材料を含有・分散してなるものを用いることができる。前記のマトリックス中に硬質性の分散相を含有させたアクリル系樹脂を用いることにより、樹脂層A表面の鉛筆硬度を5H以上とすることができる。
(Heat resistant acrylic resin a4)
As the heat-resistant acrylic resin a4, not only heat resistance but also excellent hardness can be used in which a hard dispersed phase is contained in an acrylic resin matrix. More specifically, an acrylic resin containing and dispersing a hard dispersed phase material that has better heat resistance or scratch resistance than the acrylic resin can be used. By using an acrylic resin containing a hard dispersed phase in the matrix, the pencil hardness of the surface of the resin layer A can be 5H or more.

硬質分散相を形成する材料としては、熱硬化性樹脂が挙げられ、具体的には、フェノール樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド系樹脂、熱硬化性ポリウレタン系樹脂等の重縮合又は付加縮合系樹脂の他、熱硬化性アクリル系樹脂、ビニルエステル系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、ジアリルフタレート系樹脂等の不飽和モノマーのラジカル重合で得られる付加重合系樹脂が挙げられる。   Examples of the material that forms the hard dispersed phase include thermosetting resins. Specifically, phenol resins, amino resins, epoxy resins, silicone resins, thermosetting polyimide resins, thermosetting polyurethane resins, etc. In addition to these polycondensation or addition condensation resins, addition polymerization resins obtained by radical polymerization of unsaturated monomers such as thermosetting acrylic resins, vinyl ester resins, unsaturated polyester resins, diallyl phthalate resins, etc. It is done.

これらの中でも不飽和モノマーが多官能性のものであれば、重合架橋により硬い材料の特性(不溶、高いガラス転移温度)が得られるため好ましい。不飽和モノマーの例としては、ポリオールとアクリル酸及び/又はメタクリル酸のポリエステル、更には、これらのポリオールのポリアリール及びポリビニルエーテルなどの架橋性モノマーを挙げることができる。ただし、これらに限定されるものではない。   Among these, it is preferable that the unsaturated monomer is a polyfunctional one because the characteristics (insoluble, high glass transition temperature) of a hard material can be obtained by polymerization crosslinking. Examples of unsaturated monomers include polyols and polyesters of acrylic acid and / or methacrylic acid, and crosslinkable monomers such as polyaryls and polyvinyl ethers of these polyols. However, it is not limited to these.

不飽和モノマーとしては、具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、トリメチロールプロパンエトキシレート(ジ−、トリ−)アクリレート、トリメチロールプロパンジアリルエーテル、ペンタエリトリトールトリアリルエーテル、ペンタエリトリトールテトラアリルエーテル、ジ(トリメチロールプロパン)テトラアクリレート、ペンタエリトリトールテトラアクリレート、ペンタエリトリトールトリアクリレート、エトキシル化トリメチロールプロパントリアクリレートまたはエトキシル化ペンタエリトリトールテトラアクリレート、およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも、アクリル系樹脂との親和性を考慮すると、トリメチロールプロパントリアクリラート(TMPTA)、トリメチロールプロパントリメタクリラート(TMPTMA)を好適に用いることができる。ただし、これらに限定されるものではない。   Specific examples of the unsaturated monomer include trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, trimethylolpropane ethoxylate (di-, tri-) acrylate, trimethylolpropane diallyl ether, pentaerythritol triallyl ether, penta Examples include erythritol tetraallyl ether, di (trimethylolpropane) tetraacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, ethoxylated trimethylolpropane triacrylate or ethoxylated pentaerythritol tetraacrylate, and mixtures thereof. Among these, considering the affinity with acrylic resins, trimethylolpropane triacrylate (TMPTA) and trimethylolpropane trimethacrylate (TMPTMA) can be preferably used. However, it is not limited to these.

熱硬化性樹脂は、単独で又は2種以上組み合わせて用いてもよい。また、これらの熱硬化性樹脂と架橋し得る不飽和結合を有する熱可塑性樹脂とを組み合わせて使用してもよい。   You may use a thermosetting resin individually or in combination of 2 or more types. Moreover, you may use combining these thermosetting resins and the thermoplastic resin which has the unsaturated bond which can be bridge | crosslinked.

硬質分散相の形状は、粒子状、球状、線状、繊維状等が挙げられ、熱可塑性マトリックス樹脂であるアクリル系樹脂中に均等に分散され易い点からは球状が好ましい。ただし、これに限定されるものではない。
硬質分散相の粒径は、本樹脂積層体の使用目的、用途等に応じて適宜設定されるが、好ましくは0.1〜1000μmである。アクリル系樹脂相中における硬質分散相の配合量は、本樹脂積層体の使用目的、用途等に応じ適宜設定されるが、好ましくは0.1〜60重量%である。
Examples of the shape of the hard dispersed phase include particles, spheres, lines, fibers, and the like. From the viewpoint of being easily dispersed evenly in the acrylic resin that is a thermoplastic matrix resin, a sphere is preferable. However, it is not limited to this.
The particle size of the hard dispersed phase is appropriately set depending on the purpose of use, application, etc. of the resin laminate, but is preferably 0.1 to 1000 μm. Although the compounding quantity of the hard dispersion phase in an acrylic resin phase is suitably set according to the intended purpose, use, etc. of this resin laminated body, Preferably it is 0.1-60 weight%.

アクリル系樹脂相中に硬質分散相を含ませる方法としては、特に限定されることはないが、例えば次の方法が挙げられる。
a)アクリル系樹脂材料に硬質分散相を構成する熱硬化性樹脂材料を添加する。
b)次に、溶融混練し、所定形状に成型した後、相分離及び架橋を生じさせることにより硬質分散相を構成することができる。また、熱硬化性樹脂を予め粒子状等に成型し、アクリル系樹脂中に添加し、熱硬化性樹脂が溶解しない温度で混練及び成型してもよい。
Although it does not specifically limit as a method of including a hard dispersion phase in an acrylic resin phase, For example, the following method is mentioned.
a) A thermosetting resin material constituting a hard dispersed phase is added to the acrylic resin material.
b) Next, after melt-kneading and forming into a predetermined shape, a hard dispersed phase can be formed by causing phase separation and crosslinking. Alternatively, the thermosetting resin may be molded into a particulate form in advance, added to the acrylic resin, and kneaded and molded at a temperature at which the thermosetting resin does not dissolve.

(その他の成分)
樹脂層Aを形成する前記熱可塑性樹脂組成物aは、樹脂成分のほかに、例えば、可塑剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、シリコーン系化合物などの難燃剤、フィラー、ガラス繊維、耐衝撃性改質剤等の各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有していてもよい。
(Other ingredients)
In addition to the resin component, the thermoplastic resin composition a that forms the resin layer A includes, for example, a plasticizer, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a lubricant, a flame retardant such as a silicone compound, a filler, Various additives such as glass fiber and impact modifier may be contained within a range not impairing the effects of the present invention.

また、樹脂層Aを形成する前記熱可塑性樹脂組成物aは、本発明の効果を損なわない範囲で、弾性重合体部を有するアクリル系ゴム粒子をも含有することもできる。かかるアクリル系ゴム粒子は、アクリル酸エステルを主体とする弾性重合体からなる層(弾性重合体層)を有するものであり、弾性重合体のみからなる単層の粒子であってもよいし、弾性重合体層と硬質重合体からなる層(硬質重合体層)とによって構成される多層構造の粒子であってもよいが、積層体の表面に配される樹脂層Aの表面硬度を考慮すると、多層構造の粒子であることが好ましい。なお、アクリル系ゴム粒子は、1種のみであってもよいし、2種以上であってもよい。   Further, the thermoplastic resin composition a forming the resin layer A can also contain acrylic rubber particles having an elastic polymer portion as long as the effects of the present invention are not impaired. Such acrylic rubber particles have a layer (elastic polymer layer) made of an elastic polymer mainly composed of an acrylate ester, and may be single-layer particles made only of an elastic polymer or elastic. Particles having a multilayer structure composed of a polymer layer and a layer made of a hard polymer (hard polymer layer) may be used, but considering the surface hardness of the resin layer A disposed on the surface of the laminate, A particle having a multilayer structure is preferable. In addition, only 1 type may be sufficient as acrylic rubber particle, and 2 or more types may be sufficient as it.

前述のとおり、樹脂層Aは樹脂層Bの裏側に配置されることにより、樹脂層Bに優れた表面硬度を発現させる役割を果たしている。かかる理由により樹脂層Aの厚みは、40μm以上であることが好ましく、60μm以上であることがさらに好ましい。樹脂層Aの厚みが40μm以上であれば、樹脂層Bの厚みを薄くしても樹脂層B表面に優れた表面硬度が発現されるので好ましい。一方、樹脂層Aの厚みは、500μm以下であることが好ましく、300μm以下であることがさらに好ましく、100μm以下であることが特に好ましい。樹脂層Aの厚みが500μm以下であれば、熱成形、あるいは打抜き加工を行う際の妨げとなる樹脂層Aの脆性を、樹脂層Cで補いやすくなるので好ましい。   As described above, the resin layer A is arranged on the back side of the resin layer B, thereby playing a role of making the resin layer B exhibit excellent surface hardness. For this reason, the thickness of the resin layer A is preferably 40 μm or more, and more preferably 60 μm or more. If the thickness of the resin layer A is 40 μm or more, it is preferable because even if the thickness of the resin layer B is reduced, excellent surface hardness is expressed on the surface of the resin layer B. On the other hand, the thickness of the resin layer A is preferably 500 μm or less, more preferably 300 μm or less, and particularly preferably 100 μm or less. A thickness of the resin layer A of 500 μm or less is preferable because the resin layer C can easily compensate for the brittleness of the resin layer A that hinders thermoforming or punching.

(樹脂層B)
本発明における樹脂層Bは、積層体に優れた表面硬度を付与する層である。また優れた耐擦傷性を有する層であり、#0000のスチールウールを用いて荷重500gで擦ったときに、傷が発生するまでの往復回数が50回以上であることが好ましく、100回以上であることがより好ましく、500回以上であることが特に好ましい。
(Resin layer B)
The resin layer B in the present invention is a layer that imparts excellent surface hardness to the laminate. It is also a layer having excellent scratch resistance, and when it is rubbed with a load of 500 g using # 0000 steel wool, it is preferable that the number of reciprocations until scratching is 50 times or more, and 100 times or more. More preferably, it is more preferably 500 times or more.

(硬化性樹脂組成物b)
本樹脂積層体のうち、樹脂層Bは硬化性樹脂組成物bから形成されるものであり、本発明に用いることのできる硬化性樹脂組成物bは、例えば、電子線、放射線、紫外線などのエネルギー線を照射することにより硬化するか、あるいは加熱により硬化するものであれば、特に制限はないが、成形時間及び生産性の観点から紫外線硬化性樹脂からなることが好ましい。
また、硬化性樹脂組成物bを構成する硬化性樹脂の好ましい例として、アクリレート化合物、ウレタンアクリレート化合物、エポキシアクリレート化合物、カルボキシル基変性エポキシアクリレート化合物、ポリエステルアクリレート化合物、共重合系アクリレート、脂環式エポキシ樹脂、グリシジルエーテルエポキシ樹脂、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物などが挙げられ、これらの硬化性樹脂は、それぞれ単独で用いてもよいし、複数の化合物を組み合わせて用いてもよい。なかでも、優れた表面硬度を付与する硬化性樹脂としては、例えば、多官能アクリレート化合物、多官能ウレタンアクリレート化合物、多官能エポキシアクリレート化合物など、ラジカル重合系の硬化性化合物や、アルコキシシラン、アルキルアルコキシシランなど、熱重合系の硬化性化合物を挙げることができる。さらに、本発明の硬化性樹脂組成物bは、前記硬化性樹脂に無機成分を含有させてなる有機・無機複合系硬化性樹脂組成物とすることもできる。
(Curable resin composition b)
Among the resin laminates, the resin layer B is formed from the curable resin composition b, and the curable resin composition b that can be used in the present invention includes, for example, electron beams, radiation, ultraviolet rays, and the like. Although it will not specifically limit if it hardens | cures by irradiating an energy ray, or it hardens | cures by heating, It is preferable to consist of a ultraviolet curable resin from a viewpoint of shaping | molding time and productivity.
Preferred examples of the curable resin constituting the curable resin composition b include acrylate compounds, urethane acrylate compounds, epoxy acrylate compounds, carboxyl group-modified epoxy acrylate compounds, polyester acrylate compounds, copolymer acrylates, and alicyclic epoxies. Examples thereof include resins, glycidyl ether epoxy resins, vinyl ether compounds, oxetane compounds and the like. These curable resins may be used alone or in combination with a plurality of compounds. Among them, examples of the curable resin imparting excellent surface hardness include radical polymerization curable compounds such as polyfunctional acrylate compounds, polyfunctional urethane acrylate compounds, polyfunctional epoxy acrylate compounds, alkoxysilanes, and alkylalkoxys. Examples thereof include curable compounds of thermal polymerization type such as silane. Furthermore, the curable resin composition b of the present invention can be an organic / inorganic composite curable resin composition obtained by adding an inorganic component to the curable resin.

樹脂層Bに特に優れた表面硬度を付与する硬化性樹脂組成物bとして、有機・無機ハイブリッド系硬化性樹脂組成物を挙げることができる。有機・無機ハイブリッド系硬化性樹脂組成物としては、前記硬化性樹脂に反応性官能基を有する無機成分を含有させた硬化性樹脂組成物から構成されるものを挙げることができる。
このような反応性官能基を有する無機成分を利用して、例えば、この無機成分が、ラジカル重合性モノマーと共重合及び架橋することで、単に有機バインダーに無機成分を含有させてなる有機・無機複合系硬化性樹脂組成物に比べて、硬化収縮が生じにくく、かつ高い表面硬度を発現することができるので好ましい。さらに、硬化収縮の低減の観点からは、反応性官能基を有する無機成分として紫外線反応性のコロイダルシリカを含む、有機・無機ハイブリッド系硬化性樹脂組成物を、より好ましい例に挙げることができる。
Examples of the curable resin composition b that imparts a particularly excellent surface hardness to the resin layer B include organic / inorganic hybrid curable resin compositions. Examples of the organic / inorganic hybrid curable resin composition include those composed of a curable resin composition containing an inorganic component having a reactive functional group in the curable resin.
Utilizing such an inorganic component having a reactive functional group, for example, this inorganic component is copolymerized and cross-linked with a radical polymerizable monomer, so that the organic / inorganic is simply made to contain an inorganic component in an organic binder. Compared to the composite curable resin composition, curing shrinkage is unlikely to occur and high surface hardness can be expressed, which is preferable. Furthermore, from the viewpoint of reducing curing shrinkage, an organic / inorganic hybrid curable resin composition containing ultraviolet-reactive colloidal silica as an inorganic component having a reactive functional group can be mentioned as a more preferable example.

本発明における樹脂層Bは、前述の通り、積層体に優れた表面硬度を付与する層である。   As described above, the resin layer B in the present invention is a layer that imparts excellent surface hardness to the laminate.

樹脂層Bの形成方法としては、例えば、硬化性樹脂組成物bの塗料として樹脂層Aの表面に塗工した後、硬化膜とすることにより、樹脂層Aの表面に形成・積層する方法があるが、この方法に限定されるものではない。
樹脂層Aとの積層方法としては、公知の方法が使用される。例えば、カバーフィルムを使用するラミネート方式、ディップコート法、ナチュラルコート法、リバースコート法、カンマコーター法、ロールコート法、スピンコート法、ワイヤーバー法、エクストルージョン法、カーテンコート法、スプレコート法、グラビアコート法等が挙げられる。その他、例えば、離型層に樹脂層Bが形成されてなる転写シートを用いて、当該樹脂層Bを樹脂層Aに積層する方法を採用してもよい。
As a forming method of the resin layer B, for example, there is a method of forming and laminating on the surface of the resin layer A by coating the surface of the resin layer A as a paint of the curable resin composition b and forming a cured film Although there is, it is not limited to this method.
As a lamination method with the resin layer A, a known method is used. For example, laminating method using cover film, dip coating method, natural coating method, reverse coating method, comma coater method, roll coating method, spin coating method, wire bar method, extrusion method, curtain coating method, spray coating method, The gravure coat method etc. are mentioned. In addition, for example, a method of laminating the resin layer B on the resin layer A using a transfer sheet in which the resin layer B is formed on the release layer may be employed.

(表面調整成分)
樹脂層Bを形成する硬化性樹脂組成物bは、表面調整成分としてレベリング剤を含むことができる。レベリング剤としては、シリコーン系レベリング剤、アクリル系レベリング剤などを挙げることができ、特に、末端に反応性の官能基を有するものが好ましく、2官能以上の反応性の官能基を有するものがより好ましい。
具体的には、両末端に2重結合を有する、アクリル基を有するポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン(例えば、ビックケミー・ジャパン株式会社製の「BYK−UV 3500」、「BYK−UV 3530」)や、2重結合を末端に2個ずつ計4個有する、アクリル基を有するポリエステル変性ポリジメチルシロキサン(ビックケミー・ジャパン株式会社製の「BYK−UV 3570」)などが挙げられる。
これらの中でも、ヘイズの値が安定し、かつ耐擦傷性の向上に寄与する、アクリル基を有するポリエステル変性ポリジメチルシロキサンが特に好ましい。
(Surface conditioning component)
The curable resin composition b forming the resin layer B can contain a leveling agent as a surface adjustment component. Examples of the leveling agent include silicone leveling agents and acrylic leveling agents. In particular, those having a reactive functional group at the terminal are preferable, and those having a reactive functional group having two or more functionalities are more preferable. preferable.
Specifically, a polyether-modified polydimethylsiloxane having an acrylic group having a double bond at both ends (for example, “BYK-UV 3500”, “BYK-UV 3530” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.), Polyester-modified polydimethylsiloxane having an acrylic group having a total of four double bonds at the end (“BYK-UV 3570” manufactured by Big Chemie Japan Co., Ltd.).
Among these, polyester-modified polydimethylsiloxane having an acrylic group that has a stable haze value and contributes to improvement of scratch resistance is particularly preferable.

硬化性樹脂を紫外線で硬化させる場合は、光重合開始剤を使用する。光重合開始剤としては、例えば、ベンジル、ベンゾフェノンやその誘導体、チオキサントン類、ベンジルジメチルケタール類、α−ヒドロキシアルキルフェノン類、ヒドロキシケトン類、アミノアルキルフェノン類、アシルホスフィンオキサイド類などが挙げられる。光重合開始剤の添加量は、硬化性樹脂100重量部に対し、0.1〜5重量部の範囲が一般的である。   When the curable resin is cured with ultraviolet rays, a photopolymerization initiator is used. Examples of the photopolymerization initiator include benzyl, benzophenone and derivatives thereof, thioxanthones, benzyl dimethyl ketals, α-hydroxyalkylphenones, hydroxyketones, aminoalkylphenones, and acylphosphine oxides. The addition amount of the photopolymerization initiator is generally in the range of 0.1 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the curable resin.

これらの光重合開始剤は、それぞれ単独で用いることができるほか、多くは2種以上混合して用いることもできる。また、これらの各種光重合開始剤は市販されているので、そのような市販品を用いることができる。市販の光重合開始剤としては、例えば、“IRGACURE651”、“IRGACURE184”、“IRGACURE500”、“IRGACURE1000”、“IRGACURE2959”、“DAROCUR1173”、“IRGACURE907”、“IRGACURE369”、“IRGACURE1700”、“IRGACURE1800”、“IRGACURE819”、“IRGACURE784”〔以上のIRGACURE(イルガキュア)シリーズ及びDAROCUR(ダロキュア)シリーズは、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社で販売〕、“KAYACUREITX”、“KAYACUREDETX−S”、“KAYACUREBP−100”、“KAYACUREBMS”、“KAYACURE2−EAQ”〔以上のKAYACURE(カヤキュア)シリーズは、日本化薬社で販売〕などを挙げることができる。   These photopolymerization initiators can be used alone, or many can be used in combination of two or more. Moreover, since these various photoinitiators are marketed, such a commercial item can be used. Examples of commercially available photopolymerization initiators include “IRGACURE 651”, “IRGACURE 184”, “IRGACURE 500”, “IRGACURE 1000”, “IRGACURE 2959”, “DAROCUR 1173”, “IRGACURE 907”, “IRGACURE 369”, “IRGACURE 1”, “IRGACURE 1”, “IRGACURE1” "IRGACURE819", "IRGACURE784" [The above IRGACURE (Irgacure) series and DAROCUR series are sold by Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.], "KAYACUREITTX", "KAYACUREDETX-S", "KAYACUREB-" “KAYACUREBMS”, “KAYACURE2-EAQ [More KAYACURE (Kayacure) series, sold by Nippon Kayaku Co., Ltd.], and the like.

(その他の成分)
樹脂層Bを形成する硬化性樹脂組成物bは、硬化性樹脂成分のほかに、例えば、ケイ素系化合物、フッ素系化合物、またはこれらの混合化合物などの滑剤や、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、シリコーン系化合物などの難燃剤、フィラー、ガラス繊維、耐衝撃性改質剤等の各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有することができる。
(Other ingredients)
In addition to the curable resin component, the curable resin composition b that forms the resin layer B includes, for example, a lubricant such as a silicon compound, a fluorine compound, or a mixed compound thereof, an antioxidant, an ultraviolet absorber, Various additives such as antistatic agents, flame retardants such as silicone compounds, fillers, glass fibers, impact modifiers and the like can be contained within a range not impairing the effects of the present invention.

樹脂層Bの厚みは、5μm以上、20μm以下の範囲であることが好ましい。厚みが5μm以上であれば、樹脂層B表面に十分な硬度を付与することができるので好ましい。一方、厚みが20μm以下であれば、樹脂層Bの硬化・収縮に伴う反りやうねり、剥離等が、本積層体に生ずるおそれがない点で好ましい。   The thickness of the resin layer B is preferably in the range of 5 μm to 20 μm. If thickness is 5 micrometers or more, since sufficient hardness can be provided to the resin layer B surface, it is preferable. On the other hand, if the thickness is 20 μm or less, it is preferable in that there is no possibility of warping, waviness, peeling, etc. accompanying the curing / shrinking of the resin layer B in the laminate.

(樹脂層C)
本樹脂積層体において、樹脂層Cは、積層体に優れた耐衝撃性、あるいは打ち抜き性などの二次加工性を付与する役割を果たす。
(Resin layer C)
In the present resin laminate, the resin layer C plays a role of imparting secondary workability such as excellent impact resistance or punchability to the laminate.

(熱可塑性樹脂組成物c)
本樹脂積層体における樹脂層Cは、熱可塑性樹脂組成物cより形成される。該熱可塑性樹脂組成物cに用いることのできる熱可塑性樹脂としては、溶融押出しによってフィルム、シート、あるいはプレートを形成し得る熱可塑性樹脂であれば特に制限はないが、好ましい例として、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリ−1,4−シクロヘキシレンジメチレンテレフタレートなどの芳香族ポリエステル、およびポリ乳酸系重合体などの脂肪族ポリエステルに代表されるポリエステル系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、シクロオレフィン系樹脂などのポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、アクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエーテル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエステルアミド系樹脂、ポリエーテルエステル系樹脂、塩化ビニル系樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体、変性ポリフェニレンエーテル系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリサルホン系樹脂、ポリエーテルイミド系樹脂、ポリアミドイミド系樹脂、ポリイミド系樹脂およびこれらを主たる成分とする共重合体、またはこれら樹脂の混合物等を挙げることができる。特に本発明においては、可視光線域における吸収がほとんどないなどの点から、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、またはアクリル系樹脂が好ましい。
なかでも、積層体に優れた耐衝撃性、あるいは打ち抜き性などの二次加工性を付与することができる点において、ポリカーボネート系樹脂が特に好ましい。
(Thermoplastic resin composition c)
The resin layer C in the present resin laminate is formed from the thermoplastic resin composition c. The thermoplastic resin that can be used for the thermoplastic resin composition c is not particularly limited as long as it is a thermoplastic resin that can form a film, sheet, or plate by melt extrusion. Preferred examples include polyethylene terephthalate, Polyester resins represented by aromatic polyesters such as polyethylene naphthalate, polypropylene terephthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexylenedimethylene terephthalate, and aliphatic polyesters such as polylactic acid polymers, polyethylene, polypropylene , Polyolefin resins such as cycloolefin resins, polycarbonate resins, acrylic resins, polystyrene resins, polyamide resins, polyether resins, polyurethane resins, polyphenylenes Rufide resin, polyesteramide resin, polyether ester resin, vinyl chloride resin, acrylonitrile-styrene copolymer, acrylonitrile-butadiene-styrene copolymer, modified polyphenylene ether resin, polyarylate resin, polysulfone resin , Polyetherimide resins, polyamideimide resins, polyimide resins, copolymers containing these as main components, or mixtures of these resins. In particular, in the present invention, a polyester resin, a polycarbonate resin, or an acrylic resin is preferable from the viewpoint that there is almost no absorption in the visible light region.
Among these, polycarbonate resins are particularly preferable because they can impart secondary workability such as excellent impact resistance or punchability to the laminate.

(ポリカーボネート系樹脂)
本発明に用いることのできるポリカーボネート系樹脂としては、溶融押出しによってフィルム、シート、あるいはプレートを形成し得るものであれば特に制限はなく、芳香族ポリカーボネート、脂肪族ポリカーボネート、脂環族ポリカーボネートの群から選ばれる少なくとも1種を用いることができる。
(Polycarbonate resin)
The polycarbonate-based resin that can be used in the present invention is not particularly limited as long as it can form a film, sheet, or plate by melt extrusion. From the group of aromatic polycarbonate, aliphatic polycarbonate, and alicyclic polycarbonate. At least one selected can be used.

(芳香族ポリカーボネート)
芳香族ポリカーボネートとしては、例えば、i)二価フェノールとカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法などで反応させることにより得られるもの、ii)カーボネートプレポリマーを固相エステル交換法などで重合させることにより得られるもの、iii)環状カーボネート化合物を開環重合法で重合させることにより得られるもの等が挙げられる。これらの中でも、i)二価フェノールとカルボニル化剤とを界面重縮合法や溶融エステル交換法などで反応させることにより得られるものが、生産性の点で好ましい。
(Aromatic polycarbonate)
Examples of the aromatic polycarbonate include i) those obtained by reacting a dihydric phenol and a carbonylating agent by an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method, and ii) a solid phase transesterification method of a carbonate prepolymer. And iii) those obtained by polymerizing a cyclic carbonate compound by a ring-opening polymerization method. Among these, i) a product obtained by reacting a dihydric phenol and a carbonylating agent by an interfacial polycondensation method or a melt transesterification method is preferable in terms of productivity.

前記二価フェノールとしては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシノール、4,4’−ジヒドロキシジフェニル、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−1−フェニルエタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン(通称ビスフェノールA)、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモ)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(3−イソプロピル−4−ヒドロキシ)フェニル}プロパン、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−フェニル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,4−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−2−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−イソプロピルシクロヘキサン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}フルオレン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−o−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼン、α,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−p−ジイソプロピルベンゼン、1,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−5,7−ジメチルアダマンタン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルケトン、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエステル等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。   Examples of the dihydric phenol include hydroquinone, resorcinol, 4,4′-dihydroxydiphenyl, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} methane, 1,1 -Bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -1-phenylethane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) propane (commonly called bisphenol A), 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5-dimethyl) phenyl} propane, 2,2-bis {(4-hydroxy-3,5- Dibromo) phenyl} propane, 2,2-bis {(3-isopropyl-4-hydroxy) phenyl} propane, 2,2-bis { 4-hydroxy-3-phenyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxy) Phenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,4-bis (4-hydroxyphenyl) -2-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -4-isopropylcyclohexane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3, 3,5-trimethylcyclohexane, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis {(4-hydro Cis-3-methyl) phenyl} fluorene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -o-diisopropylbenzene, α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, α, α ′ -Bis (4-hydroxyphenyl) -p-diisopropylbenzene, 1,3-bis (4-hydroxyphenyl) -5,7-dimethyladamantane, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfone, 4,4'-dihydroxydiphenylsulfoxide 4,4′-dihydroxydiphenyl sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl ketone, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydiphenyl ester, and the like. It can also be used.

前記二価フェノールとしては、上述したものの中でも、ビスフェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3−メチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3−ジメチルブタン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−4−メチルペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサン及びα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンからなる群から選ばれる二価フェノールを単独で又は2種以上用いるのが好ましく、特に、ビスフェノールAの単独使用や、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−3,3,5−トリメチルシクロヘキサンと、ビスフェノールA、2,2−ビス{(4−ヒドロキシ−3−メチル)フェニル}プロパン及びα,α’−ビス(4−ヒドロキシフェニル)−m−ジイソプロピルベンゼンからなる群れから選ばれる1種以上の二価フェノールとの併用が好ましい。
前記カルボニル化剤としては、例えば、ホスゲンの如きカルボニルハライド、ジフェニルカーボネートの如きカーボネートエステル、二価フェノールのジハロホルメートの如きハロホルメート等が挙げられ、必要に応じてそれらの2種以上を用いることもできる。
Among the above-mentioned dihydric phenols, among those described above, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) butane, 2,2 -Bis (4-hydroxyphenyl) -3-methylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3-dimethylbutane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) -4-methylpentane, , 1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3,5-trimethylcyclohexane and α, α′-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene, alone or in combination with a dihydric phenol selected from the group consisting of It is preferable to use two or more kinds. In particular, bisphenol A alone or 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) -3,3, -Selected from the group consisting of trimethylcyclohexane, bisphenol A, 2,2-bis {(4-hydroxy-3-methyl) phenyl} propane and α, α'-bis (4-hydroxyphenyl) -m-diisopropylbenzene Use in combination with one or more dihydric phenols is preferred.
Examples of the carbonylating agent include carbonyl halides such as phosgene, carbonate esters such as diphenyl carbonate, haloformates such as dihaloformates of dihydric phenols, and two or more of them can be used as necessary.

(その他のポリカーボネート系樹脂)
前記芳香族ポリカーボネート以外のポリカーボネート樹脂としては、脂肪族ポリカーボネート、脂環族ポリカーボネート等が挙げられる。構造の一部に下記一般式(9)で表される部位を有するジヒドロキシ化合物に由来する構造単位を少なくとも含むものが好ましい。
(Other polycarbonate resins)
Examples of the polycarbonate resin other than the aromatic polycarbonate include aliphatic polycarbonate and alicyclic polycarbonate. What contains at least the structural unit derived from the dihydroxy compound which has a site | part represented by following General formula (9) in a part of structure is preferable.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

(但し、式(9)で表される部位が−CH−O−Hの一部である場合を除く。) (Unless moiety represented by the formula (9) is part of -CH 2 -O-H.)

前記ジヒドロキシ化合物としては、分子構造の一部が前記一般式(9)で表されるものであれば特に限定されるものではないが、具体的には、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)フェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−メチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−イソプロピルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−イソブチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−tert−ブチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−シクロヘキシルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−フェニルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3,5−ジメチルフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ)−3−tert−ブチル−6−メチルフェニル)フルオレン9,9−ビス(4−(3−ヒドロキシ−2,2−ジメチルプロポキシ)フェニル)フルオレン等、側鎖に芳香族基を有し、主鎖に芳香族基に結合したエーテル基を有する化合物が挙げられる。   The dihydroxy compound is not particularly limited as long as a part of the molecular structure is represented by the general formula (9). Specifically, 9,9-bis (4- (2 -Hydroxyethoxy) phenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-methylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-isopropylphenyl) Fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-isobutylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-tert-butylphenyl) fluorene, 9, 9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-cyclohexylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-phen Ruphenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3,5-dimethylphenyl) fluorene, 9,9-bis (4- (2-hydroxyethoxy) -3-tert-butyl-6 -Methylphenyl) fluorene 9,9-bis (4- (3-hydroxy-2,2-dimethylpropoxy) phenyl) fluorene or the like, an ether having an aromatic group in the side chain and bonded to the aromatic group in the main chain And compounds having a group.

また、耐熱性の観点からは、スピログリコール等の環状エーテル構造を有する化合物を好ましく用いることもできる。具体的には、3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン(慣用名:スピログリコール)、3,9−ビス(1,1−ジエチル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカン、3,9−ビス(1,1−ジプロピル−2−ヒドロキシエチル)−2,4,8,10−テトラオキサスピロ(5.5)ウンデカンなどが挙げられる。   From the viewpoint of heat resistance, a compound having a cyclic ether structure such as spiroglycol can be preferably used. Specifically, 3,9-bis (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane (common name: spiroglycol), 3, 9-bis (1,1-diethyl-2-hydroxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane, 3,9-bis (1,1-dipropyl-2-hydroxyethyl) ) -2,4,8,10-tetraoxaspiro (5.5) undecane.

その他のポリカーボネート系樹脂としては、上記ジヒドロキシ化合物以外のジヒドロキシ化合物(以下「その他のジヒドロキシ化合物」と称す場合がある。)に由来する構造単位を含んでいてもよく、その他のジヒドロキシ化合物としては、エチレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,2−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,3−ブタンジオール、1,2−ブタンジオール、1,5−ヘプタンジオール、1,6−ヘキサンジオールのなどの脂肪族ジヒドロキシ化合物、1,2−シクロヘキサンジメタノール、1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロペンタデカンジメタノール、2,6−デカリンジメタノール、1,5−デカリンジメタノール、2,3−デカリンジメタノール、2,3−ノルボルナンジメタノール、2,5−ノルボルナンジメタノール、1,3−アダマンタンジメタノール、等の脂環式ジヒドロキシ化合物、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)プロパン[=ビスフェノールA]、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジメチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジエチルフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−(3,5−ジフェニル)フェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシ−3,5−ジブロモフェニル)プロパン、2,2−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、2,4’−ジヒドロキシ−ジフェニルメタン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキシ−5−ニトロフェニル)メタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)エタン、3,3−ビス(4−ヒドロキシフェニル)ペンタン、1,1−ビス(4−ヒドロキシフェニル)シクロヘキサン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルホン、2,4’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、ビス(4−ヒドロキシフェニル)スルフィド、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシ−3,3’−ジクロロジフェニルエーテル、9,9−ビス(4−(2−ヒドロキシエトキシ−2−メチル)フェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシフェニル)フルオレン、9,9−ビス(4−ヒドロキシ−2−メチルフェニル)フルオレン等の芳香族ビスフェノール類が挙げられる。   Other polycarbonate resins may contain structural units derived from dihydroxy compounds other than the above-mentioned dihydroxy compounds (hereinafter sometimes referred to as “other dihydroxy compounds”), and other dihydroxy compounds include ethylene. Glycol, 1,3-propanediol, 1,2-propanediol, 1,4-butanediol, 1,3-butanediol, 1,2-butanediol, 1,5-heptanediol, 1,6-hexanediol Aliphatic dihydroxy compounds such as 1,2-cyclohexanedimethanol, 1,3-cyclohexanedimethanol, 1,4-cyclohexanedimethanol, tricyclodecane dimethanol, pentacyclopentadecanedimethanol, 2,6-decalindi Methanol, 1,5-decalin Alicyclic dihydroxy compounds such as methanol, 2,3-decalin dimethanol, 2,3-norbornane dimethanol, 2,5-norbornane dimethanol, 1,3-adamantane dimethanol, 2,2-bis (4- Hydroxyphenyl) propane [= bisphenol A], 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dimethylphenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-diethylphenyl) propane, 2, 2-bis (4-hydroxy- (3,5-diphenyl) phenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxy-3,5-dibromophenyl) propane, 2,2-bis (4-hydroxyphenyl) pentane 2,4′-dihydroxy-diphenylmethane, bis (4-hydroxyphenyl) methane, bis (4-hydroxy- -Nitrophenyl) methane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) ethane, 3,3-bis (4-hydroxyphenyl) pentane, 1,1-bis (4-hydroxyphenyl) cyclohexane, bis (4-hydroxy) Phenyl) sulfone, 2,4′-dihydroxydiphenylsulfone, bis (4-hydroxyphenyl) sulfide, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxy-3,3′-dichlorodiphenyl ether, 9,9-bis Aromatics such as (4- (2-hydroxyethoxy-2-methyl) phenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxyphenyl) fluorene, 9,9-bis (4-hydroxy-2-methylphenyl) fluorene Bisphenols are mentioned.

熱可塑性樹脂組成物cを形成される樹脂層C、アクリル系樹脂aを形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなる保護フィルム付樹脂積層体において、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とすることにより、例えば本樹脂積層体を高温、あるいは高温高湿の環境にさらした場合でも、本樹脂積層体の反りを抑制することができるので好ましい。かかる観点から、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を25℃以内とするのがより好ましく、20℃以内とすることがさらに好ましい。   At least four layers of the resin layer C formed of the thermoplastic resin composition c, the resin layer A formed of the acrylic resin a, the resin layer B formed of the curable resin composition b, and the protective film D In the resin laminate with a protective film, which is laminated in order, the absolute value of the difference between the glass transition temperatures of the resin layer A and the resin layer C is set within 30 ° C. Even when exposed to the above environment, the warpage of the present resin laminate can be suppressed, which is preferable. From this viewpoint, the absolute value of the difference between the glass transition temperatures of the resin layer A and the resin layer C is more preferably 25 ° C. or less, and further preferably 20 ° C. or less.

樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とする方法としては、例えば、次の方法が挙げられる。
(1)熱可塑性樹脂組成物aおよび/または熱可塑性樹脂組成物cにおいて、ガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂をブレンドして、少なくとも2種以上の熱可塑性樹脂の混合物とすることにより、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差を30℃以内に調整する方法。ここでガラス転移温度の異なる二種類以上の熱可塑性樹脂としては、ガラス転移温度が異なってさえいれば、熱可塑性樹脂の種類は同じものでも、異なっているものでも用いることができる。また、ここでブレンドする熱可塑性樹脂は、熱可塑性樹脂組成物aまたは熱可塑性樹脂組成物cと相溶性を有するものである。
(2)熱可塑性樹脂組成物aおよび/または熱可塑性樹脂組成物cについて、他成分との共重合体とすることにより、樹脂層Aと樹脂層Bのガラス転移温度の差を30℃以内に調整する方法。
(3)熱可塑性樹脂組成物aおよび/または熱可塑性樹脂組成物cについて、可塑剤等の添加剤を混合することにより、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差を30℃以内に調整する方法。
Examples of the method for setting the absolute value of the difference in glass transition temperature between the resin layer A and the resin layer C to be within 30 ° C. include the following methods.
(1) In the thermoplastic resin composition a and / or the thermoplastic resin composition c, by blending thermoplastic resins having different glass transition temperatures, a mixture of at least two kinds of thermoplastic resins is obtained. A method of adjusting the difference in glass transition temperature between A and the resin layer C within 30 ° C. Here, as the two or more types of thermoplastic resins having different glass transition temperatures, the same or different types of thermoplastic resins can be used as long as the glass transition temperatures are different. The thermoplastic resin blended here is compatible with the thermoplastic resin composition a or the thermoplastic resin composition c.
(2) About the thermoplastic resin composition a and / or the thermoplastic resin composition c, the difference between the glass transition temperatures of the resin layer A and the resin layer B is within 30 ° C. by using a copolymer with other components. How to adjust.
(3) About thermoplastic resin composition a and / or thermoplastic resin composition c, by mixing additives such as plasticizer, the difference in glass transition temperature between resin layer A and resin layer C is within 30 ° C. How to adjust.

また、例えば樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とする以外の手法で、本積層体の反りを抑制するその他の方法として、熱可塑性樹脂組成物aおよび/または熱可塑性樹脂組成物cにおいて、互いに非相溶の熱可塑性樹脂を少なくとも2種以上含んでなる混合物とする方法を挙げることができる。   Further, as another method for suppressing the warp of the laminate by a method other than setting the absolute value of the difference between the glass transition temperatures of the resin layer A and the resin layer C within 30 ° C., for example, the thermoplastic resin composition a and In the thermoplastic resin composition c, there may be mentioned a method of preparing a mixture comprising at least two types of incompatible thermoplastic resins.

樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とする方法のうち、前記(1)の例を熱可塑性樹脂aがアクリル系樹脂を主成分としてなり、熱可塑性樹脂組成物cがポリカーボネート系樹脂とその他の熱可塑性樹脂の混合物からなる場合について詳述する。   Of the methods in which the absolute value of the glass transition temperature difference between the resin layer A and the resin layer C is within 30 ° C., the example of the above (1) is that the thermoplastic resin a is mainly composed of an acrylic resin, and the thermoplastic resin The case where the composition c consists of a mixture of a polycarbonate resin and other thermoplastic resins will be described in detail.

本発明における熱可塑性樹脂組成物cは、前記のとおり二種以上の熱可塑性樹脂からなる混合物とすることができる。例えば、熱可塑性樹脂組成物aがアクリル系樹脂を主成分としてなり、熱可塑性樹脂組成物cがポリカーボネート系樹脂を主成分としてなる場合、両者のガラス転移温度の差の絶対値を30℃ 以内とするには、後者のポリカーボネート系樹脂にその他の熱可塑性樹脂を混合して、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度を低下させる方法が挙げられる。即ち、ポリカーボネート系樹脂と他の熱可塑性樹脂とを溶融ブレンド(;混合して加熱溶融すること)してポリマーアロイ化することにより、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度を低下させる方法が挙げられる。   As described above, the thermoplastic resin composition c in the present invention can be a mixture composed of two or more thermoplastic resins. For example, when the thermoplastic resin composition a has an acrylic resin as a main component and the thermoplastic resin composition c has a polycarbonate resin as a main component, the absolute value of the difference between the glass transition temperatures is 30 ° C. or less. In order to reduce the glass transition temperature of the polycarbonate resin, the other polycarbonate resin is mixed with the latter polycarbonate resin. That is, a method of lowering the glass transition temperature of a polycarbonate resin by melt blending (; mixing and heat-melting) a polycarbonate resin and another thermoplastic resin to form a polymer alloy.

一般的には、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度は150℃付近で、アクリル系樹脂の一般的なガラス転移温度の100℃よりも50℃近く高いため、ポリカーボネート系樹脂にその他の熱可塑性樹脂を混合して、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度を低下させる。かかる観点から、その他の熱可塑性樹脂として、芳香族ポリエステルや、環状アセタール骨格を有するポリエステル樹脂等を好ましい例として挙げることができる。   In general, the glass transition temperature of polycarbonate resin is around 150 ° C, which is higher by 50 ° C than the typical glass transition temperature of acrylic resin, 100 ° C, so other thermoplastic resins are mixed with polycarbonate resin. Thus, the glass transition temperature of the polycarbonate resin is lowered. From this viewpoint, preferred examples of other thermoplastic resins include aromatic polyesters and polyester resins having a cyclic acetal skeleton.

(芳香族ポリエステルd1)
その他の熱可塑性樹脂として用いることのできる芳香族ポリエステルd1として、例えば、芳香族ジカルボン酸成分とジオール成分とが縮合重合してなる樹脂を挙げることができる。
(Aromatic polyester d1)
Examples of the aromatic polyester d1 that can be used as another thermoplastic resin include a resin obtained by condensation polymerization of an aromatic dicarboxylic acid component and a diol component.

ここで、上記の芳香族ジカルボン酸成分の代表的なものとしてはテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸等が挙げられる。また、テレフタル酸の一部が他のジカルボン酸成分で置換されたものであってもよい。他のジカルボン酸成分としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ネオペンチル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、p−オキシ安息香酸などが挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジカルボン酸の量も適宜選択することができる。   Here, representative examples of the aromatic dicarboxylic acid component include terephthalic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, and the like. Further, a part of terephthalic acid may be substituted with another dicarboxylic acid component. Examples of other dicarboxylic acid components include oxalic acid, malonic acid, succinic acid, adipic acid, azelaic acid, sebacic acid, neopentylic acid, isophthalic acid, naphthalenedicarboxylic acid, diphenyl ether dicarboxylic acid, p-oxybenzoic acid, and the like. These may be one kind or a mixture of two or more kinds, and the amount of other dicarboxylic acids to be substituted can be appropriately selected.

一方で、上記のジオール成分の代表的なものとしてはエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。エチレングリコールの一部が他のジオール成分で置換されたものでもよい。他のジオール成分としては、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、ジエチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ポリアルキレングリコール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、グリセリン、ペンタエリスリトール、トリメチロール、メトキシポリアルキレングリコールなどが挙げられる。これらは、一種でも二種以上の混合物であってもよく、また、置換される他のジオールの量も適宜選択することができる。   On the other hand, typical examples of the diol component include ethylene glycol, diethylene glycol, triethylene glycol, and cyclohexanedimethanol. A part of ethylene glycol may be substituted with another diol component. Other diol components include propylene glycol, trimethylene glycol, tetramethylene glycol, hexamethylene glycol, diethylene glycol, neopentyl glycol, polyalkylene glycol, 1,4-cyclohexanedimethanol, glycerin, pentaerythritol, trimethylol, methoxypolyethylene Examples include alkylene glycol. These may be one kind or a mixture of two or more kinds, and the amount of other diols to be substituted can be appropriately selected.

芳香族ポリエステルの具体例として、テレフタル酸とエチレングリコールとを縮合重合させたポリエチレンテレフタレート、テレフタル酸或いはテレフタル酸ジメチルと1,4−ブタンジオールを縮合重合させたポリブチレンテレフタレート等を挙げることができる。また、テレフタル酸以外の他のジカルボン酸成分及び/又はエチレングリコール以外の他のジオール成分を含んだ共重合ポリエステルも好ましい芳香族ポリエステルとして挙げることができる。   Specific examples of the aromatic polyester include polyethylene terephthalate obtained by condensation polymerization of terephthalic acid and ethylene glycol, and polybutylene terephthalate obtained by condensation polymerization of terephthalic acid or dimethyl terephthalate and 1,4-butanediol. Moreover, the copolyester containing other dicarboxylic acid components other than terephthalic acid and / or other diol components other than ethylene glycol can also be mentioned as a preferred aromatic polyester.

中でも好ましい例として、ポリエチレンテレフタレートにおけるエチレングリコールの一部、好ましくは55〜75モル%をシクロヘキサンジメタノールで置換してなる構造を有する共重合ポリエステル、又は、ポリブチレンテレフタレートにおけるテレフタル酸の一部、好ましくは10〜30モル%をイソフタル酸で置換してなる構造を有する共重合ポリエステル、又は、これら共重合ポリエステルの混合物を挙げることができる。   Among them, as a preferable example, a part of ethylene glycol in polyethylene terephthalate, preferably a copolyester having a structure obtained by substituting 55 to 75 mol% with cyclohexanedimethanol, or a part of terephthalic acid in polybutylene terephthalate, preferably May include a copolyester having a structure obtained by substituting 10 to 30 mol% with isophthalic acid, or a mixture of these copolyesters.

以上説明した芳香族ポリエステルの中で、ポリカーボネート系樹脂と溶融ブレンドすることによりポリマーアロイ化し、且つ、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度を十分に低下させることができるものを選択するのが好ましい。   Among the aromatic polyesters described above, it is preferable to select those that can be polymer-alloyed by melt blending with a polycarbonate resin and that can sufficiently reduce the glass transition temperature of the polycarbonate resin.

このような観点から、ポリエチレンテレフタレートのジオール成分であるエチレングリコールの50〜75モル%を1,4−シクロヘキサンジメタノール(1,4−CHDM)で置換してなる構造を有する共重合ポリエステル(所謂「PCTG」)、或いは、ポリブチレンテレフタレートのテレフタル酸の一部、好ましくは10〜30モル%をイソフタル酸で置換してなる構造を有する共重合ポリエステル、又は、これらの混合物は最も好ましい例である。これらの共重合ポリエステルは、ポリカーボネート系樹脂と溶融ブレンドすることによって、完全相溶してポリマーアロイ化することが知られており、しかも効果的にガラス転移温度を下げることができる。   From such a viewpoint, a copolymerized polyester having a structure in which 50 to 75 mol% of ethylene glycol, which is a diol component of polyethylene terephthalate, is substituted with 1,4-cyclohexanedimethanol (1,4-CHDM) (so-called “ PCTG "), or a copolyester having a structure obtained by substituting a part of terephthalic acid of polybutylene terephthalate, preferably 10 to 30 mol% with isophthalic acid, or a mixture thereof is the most preferable example. These copolyesters are known to be completely compatible and polymerized by melt blending with a polycarbonate-based resin, and the glass transition temperature can be effectively lowered.

(環状アセタール骨格を有するポリエステル樹脂d2)
その他の熱可塑性樹脂として用いることのできる環状アセタール骨格を有するポリエステル樹脂d2は、ジカルボン酸単位とジオール単位とを含みジオール単位中1〜60モル%が環状アセタール骨格を有するジオール単位であるポリエステル樹脂である。環状アセタール骨格を有するジオール単位は下記の一般式(10)または(11)で表される化合物に由来する単位が好ましい。
(Polyester resin d2 having a cyclic acetal skeleton)
The polyester resin d2 having a cyclic acetal skeleton that can be used as another thermoplastic resin is a polyester resin that includes a dicarboxylic acid unit and a diol unit, and 1 to 60 mol% of the diol unit is a diol unit having a cyclic acetal skeleton. is there. The diol unit having a cyclic acetal skeleton is preferably a unit derived from a compound represented by the following general formula (10) or (11).

Figure 2014180807
Figure 2014180807

Figure 2014180807
Figure 2014180807

R1、R2、及びR3はそれぞれ独立して、炭素数が1〜10の脂肪族炭化水素基、炭素数が3〜10の脂環式炭化水素基、及び炭素数が6〜10の芳香族炭化水素基からなる群から選ばれる炭化水素基を表す。   R1, R2, and R3 are each independently an aliphatic hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, an alicyclic hydrocarbon group having 3 to 10 carbon atoms, and an aromatic carbon group having 6 to 10 carbon atoms. Represents a hydrocarbon group selected from the group consisting of hydrogen groups.

一般式(10)及び(11)の化合物としては3,9−ビス(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)− 2,4 ,8,10−テトラオキサスピロ〔5.5〕ウンデカン、または5−メチロール−5−エチル−2−(1,1−ジメチル−2−ヒドロキシエチル)−1,3−ジオキサンが特に好ましい。   As the compounds of the general formulas (10) and (11), 3,9-bis (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) -2,4,8,10-tetraoxaspiro [5.5] undecane, or 5-methylol-5-ethyl-2- (1,1-dimethyl-2-hydroxyethyl) -1,3-dioxane is particularly preferred.

また、環状アセタール骨格を有するポリエステル樹脂d2において、環状アセタール骨格を有するジオール単位以外のジオール単位としては特に制限はされないが、エチレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、1,6−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール等の脂肪族ジオール類; ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール等のポリエーテルジオール類; 1,3−シクロヘキサンジメタノール、1,4−シクロヘキサンジメタノール、1,2−デカヒドロナフタレンジメタノール、1,3−デカヒドロナフタレンジメタノール、1,4−デカヒドロナフタレンジメタノール、1,5−デカヒドロナフタレンジメタノール、1,6−デカヒドロナフタレンジメタノール、2,7−デカヒドロナフタレンジメタノール、テトラリンジメタノール、ノルボルナンジメタノール、トリシクロデカンジメタノール、ペンタシクロドデカンジメタノール等の脂環式ジオール類;4,4’−(1−メチルエチリデン)ビスフェノール、メチレンビスフェノール(ビスフェノールF)、4,4’−シクロヘキシリデンビスフェノール(ビスフェノールZ )、4,4’−スルホニルビスフェノール(ビスフェノールS)等のビスフェノール類; 上記ビスフェノール類のアルキレンオキシド付加物;ヒドロキノン、レゾルシン、4 ,4’ −ジヒドロキシビフェニル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、4,4’−ジヒドロキシジフェニルベンゾフェノン等の芳香族ジヒドロキシ化合物;及び上記芳香族ジヒドロキシ化合物のアルキレンオキシド付加物等が例示できる。本発明のポリエステル樹脂の機械的性能、経済性等の面からエチレングリコール、ジエチレングリコール、トリメチレングリコール、1,4−ブタンジオールおよび1,4−シクロヘキサンジメタノールが好ましく、特にエチレングリコールが好ましい。例示したジオール単位は単独で使用する事もできるし、複数を併用する事もできる。   In the polyester resin d2 having a cyclic acetal skeleton, the diol unit other than the diol unit having a cyclic acetal skeleton is not particularly limited, but ethylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol, 1,5-pentane. Aliphatic diols such as diol, 1,6-hexanediol, diethylene glycol, propylene glycol and neopentyl glycol; polyether diols such as polyethylene glycol, polypropylene glycol and polybutylene glycol; 1,3-cyclohexanedimethanol, 1, 4-cyclohexanedimethanol, 1,2-decahydronaphthalene diethanol, 1,3-decahydronaphthalene diethanol, 1,4-decahydronaphthalene diethanol, 1,5-de Cycloaliphatic diols such as hydronaphthalene diethanol, 1,6-decahydronaphthalene diethanol, 2,7-decahydro naphthalene diethanol, tetralin dimethanol, norbornane dimethanol, tricyclodecane dimethanol, pentacyclododecane dimethanol Bisphenols such as 4,4 ′-(1-methylethylidene) bisphenol, methylene bisphenol (bisphenol F), 4,4′-cyclohexylidene bisphenol (bisphenol Z), 4,4′-sulfonyl bisphenol (bisphenol S), etc. Alkylene oxide adducts of the above bisphenols; hydroquinone, resorcin, 4,4′-dihydroxybiphenyl, 4,4′-dihydroxydiphenyl ether, 4,4′-dihydroxydipheny Aromatic dihydroxy compounds such as benzophenone; and alkylene oxide adducts of the above aromatic dihydroxy compounds can be exemplified. Ethylene glycol, diethylene glycol, trimethylene glycol, 1,4-butanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol are preferable from the viewpoint of mechanical performance and economical efficiency of the polyester resin of the present invention, and ethylene glycol is particularly preferable. The exemplified diol units can be used alone or in combination.

また、本発明に用いられる環状アセタール骨格を有するポリエステル樹脂d2のジカルボン酸単位としては、特に制限はされないが、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸、シクロヘキサンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸、トリシクロデカンジカルボン酸、ペンタシクロドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸; テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、2−メチルテレフタル酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、2,7−ナフタレンジカルボン酸、ビフェニルジカルボン酸、テトラリンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が例示できる。本発明のフィルムの機械的性能、及び耐熱性の面からテレフタル酸、イソフタル酸、1,4−ナフタレンジカルボン酸、1,5−ナフタレンジカルボン酸、2, 6−ナフタレンジカルボン酸および2,7−ナフタレンジカルボン酸といった芳香族ジカルボン酸が好ましく、特にテレフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、およびイソフタル酸が好ましい。中でも、経済性の面からテレフタル酸がもっとも好ましい。例示したジカルボン酸は単独で使用することもできるし、複数を併用することもできる。   In addition, the dicarboxylic acid unit of the polyester resin d2 having a cyclic acetal skeleton used in the present invention is not particularly limited, but succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecane. Aliphatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acid, cyclohexanedicarboxylic acid, decanedicarboxylic acid, norbornanedicarboxylic acid, tricyclodecanedicarboxylic acid, pentacyclododecanedicarboxylic acid; terephthalic acid, isophthalic acid, phthalic acid, 2-methylterephthalic acid, 1, Examples include aromatic dicarboxylic acids such as 4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,7-naphthalenedicarboxylic acid, biphenyldicarboxylic acid, and tetralindicarboxylic acid. From the viewpoint of mechanical performance and heat resistance of the film of the present invention, terephthalic acid, isophthalic acid, 1,4-naphthalenedicarboxylic acid, 1,5-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and 2,7-naphthalene Aromatic dicarboxylic acids such as dicarboxylic acids are preferred, and terephthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, and isophthalic acid are particularly preferred. Among these, terephthalic acid is most preferable from the viewpoint of economy. The illustrated dicarboxylic acids can be used alone or in combination.

なお、溶融ブレンドした混合樹脂組成物がポリマーアロイとなっているか、言い換えれば完全相溶しているか否かは、例えば示差走査熱量測定により加熱速度10℃/分で測定されるガラス転移温度が単一となるかどうかで判断することができる。ここで、混合樹脂組成物のガラス転移温度が単一であるとは、混合樹脂組成物をJIS K−7121に準じて、加熱速度10℃/分で示差走査熱量計を用いてガラス転移温度を測定した際に、ガラス転移温度を示すピークが1つだけ現れるという意味である。
また、前記混合樹脂組成物を、歪み0.1%、周波数10Hzにて動的粘弾性測定(JIS K−7198A法の動的粘弾性測定)により測定した際に、損失正接(tanδ)の極大値が1つ存在するかどうかでも判断することができる。
混合樹脂組成物が完全相溶(ポリマーアロイ化)すれば、ブレンドされた成分が互いにナノメートルオーダー(分子レベル)で相溶した状態となる。
Whether or not the melt-blended mixed resin composition is a polymer alloy, in other words, whether or not it is completely compatible, is determined by, for example, a glass transition temperature measured at a heating rate of 10 ° C./min by differential scanning calorimetry. It can be judged by whether it becomes one. Here, that the glass transition temperature of the mixed resin composition is single means that the glass transition temperature of the mixed resin composition is determined using a differential scanning calorimeter at a heating rate of 10 ° C./min in accordance with JIS K-7121. It means that only one peak indicating the glass transition temperature appears when measured.
Further, when the mixed resin composition was measured by dynamic viscoelasticity measurement (dynamic viscoelasticity measurement of JIS K-7198A method) at a strain of 0.1% and a frequency of 10 Hz, the maximum loss tangent (tan δ) was obtained. It can also be determined whether there is one value.
If the mixed resin composition is completely compatible (polymer alloying), the blended components are compatible with each other on the nanometer order (molecular level).

なお、ポリマーアロイ化する手段として、相溶化剤を用いたり、二次的にブロック重合やグラフト重合させたり、或いは、一方のポリマーをクラスター状に分散させたりする手段も採用可能である。   As a means for polymer alloying, a compatibilizer, a secondary block polymerization or a graft polymerization, or a means of dispersing one polymer in a cluster form can be employed.

ポリカーボネート系樹脂と前述のポリエステルd1またはd2との混合比率は、混合して得られるポリカーボネート系樹脂組成物とアクリル系樹脂とのガラス転移温度の差の絶対値が30℃以内になる比率であれば制限するものではないが、透明性維持の観点から、質量比率でポリカーボネート系樹脂:ポリエステルd1またはd2=20:80〜90:10であるのが好ましく、特にポリカーボネート系樹脂:ポリエステルd1またはd2=30:70〜80:20、中でも特にポリカーボネート系樹脂:ポリエステルd1またはd2=40:60〜75:25であるのが好ましい。   The mixing ratio of the polycarbonate resin and the polyester d1 or d2 described above is such that the absolute value of the difference in glass transition temperature between the polycarbonate resin composition obtained by mixing and the acrylic resin is within 30 ° C. Although it does not restrict | limit, it is preferable that it is polycarbonate-type resin: polyester d1 or d2 = 20: 80-90: 10 by a mass ratio from a viewpoint of transparency maintenance, and especially polycarbonate-type resin: polyester d1 or d2 = 30. : 70 to 80:20, in particular, polycarbonate resin: polyester d1 or d2 = 40: 60 to 75:25 is preferable.

次に、樹脂層Aと樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値を30℃以内とする方法のうち、前記3)の例を熱可塑性樹脂組成物aがアクリル系樹脂を主成分としてなり、熱可塑性樹脂組成物cがポリカーボネート系樹脂と可塑剤の混合物である場合について詳述する。   Next, among the methods in which the absolute value of the glass transition temperature difference between the resin layer A and the resin layer C is within 30 ° C., the thermoplastic resin composition a is mainly composed of an acrylic resin as the example of 3) above. The case where the thermoplastic resin composition c is a mixture of a polycarbonate resin and a plasticizer will be described in detail.

前記のとおり、一般的には、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度は150℃付近で、アクリル系樹脂の一般的なガラス転移温度の100℃よりも50℃近く高いため、両者のガラス転移温度の差の絶対値を30℃ 以内とするには、後者のポリカーボネート系樹脂に可塑剤を混合して、ポリカーボネート系樹脂のガラス転移温度を低下させる方法が挙げられる。   As described above, in general, the glass transition temperature of polycarbonate resin is around 150 ° C., which is nearly 50 ° C. higher than the typical glass transition temperature of acrylic resin of 100 ° C. In order to make the absolute value of within 30 ° C., there is a method in which the latter polycarbonate resin is mixed with a plasticizer to lower the glass transition temperature of the polycarbonate resin.

本積層体に用いることのできる可塑剤としては、例えば、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリス(2−エチルヘキシル)ホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、2−エチルヘキシルジフェニルホスフェートの如きリン酸エステル系化合物;ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ビス(2−エチルヘキシルフタレート)、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタリルエチルグリコレートの如きフタル酸エステル系化合物;トリス(2−エチルヘキシル)トリメリテートの如きトリメリット酸エステル系化合物;ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ビス(2−エチルヘキシル) アジペート、ジイソノニルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ビス(ブチルジグリコール)アジペート、ビス(2−エチルヘキシル)アゼレート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ビス(2−エチルヘキシル)セバケート、ジエチルサクシネートの如き脂肪族二塩基酸エステル系化合物;メチルアセチルリシノレートの如きリシノール酸エステル系化合物;トリアセチン、オクチルアセテートの如き酢酸エステル系化合物;N−ブチルベンゼンスルホンアミドの如きスルホンアミド系化合物;等が挙げられる。特に、樹脂成分がポリカーボネート樹脂である場合には、上述した可塑剤の中でも、ポリカーボネート樹脂との相溶性が良いこと、相溶後の樹脂の透明性が良いことから、リン酸エステル系化合物が好ましく、とりわけ、クレジルジフェニルホスフェートやトリクレジルホスフェートがより好ましい。   Examples of the plasticizer that can be used in the laminate include trimethyl phosphate, triethyl phosphate, tributyl phosphate, tris (2-ethylhexyl) phosphate, triphenyl phosphate, tricresyl phosphate, trixylenyl phosphate, cresyl diphenyl phosphate. Phosphate compounds such as 2-ethylhexyl diphenyl phosphate; phthalates such as dimethyl phthalate, diethyl phthalate, dibutyl phthalate, bis (2-ethylhexyl phthalate), diisodecyl phthalate, butyl benzyl phthalate, diisononyl phthalate, ethyl phthalyl ethyl glycolate Acid ester compounds; trimellitic acid ester compounds such as tris (2-ethylhexyl) trimellitate; Til adipate, dibutyl adipate, diisobutyl adipate, bis (2-ethylhexyl) adipate, diisononyl adipate, diisodecyl adipate, diisodecyl adipate, bis (butyldiglycol) adipate, bis (2-ethylhexyl) azelate, dimethyl sebacate, dibutyl sebacate, Aliphatic dibasic acid ester compounds such as bis (2-ethylhexyl) sebacate and diethyl succinate; Ricinoleic acid ester compounds such as methylacetylricinoleate; Acetic acid ester compounds such as triacetin and octyl acetate; N-butylbenzenesulfone And sulfonamide compounds such as amides. In particular, when the resin component is a polycarbonate resin, among the plasticizers described above, a phosphoric acid ester-based compound is preferable because of its good compatibility with the polycarbonate resin and good transparency of the resin after the compatibility. In particular, cresyl diphenyl phosphate and tricresyl phosphate are more preferable.

前記熱可塑性樹脂組成物cをポリカーボネート系樹脂と可塑剤との混合物とする場合、両者の割合は質量比率で、ポリカーボネート系樹脂:可塑剤=70:30〜99:1であることが好ましく、ポリカーボネート系樹脂:可塑剤=90:10〜98:2であることがより好ましい。可塑剤の量が前述した割合よりも少ないと、可塑化によるガラス転移温度の低下効果が不充分となり、樹脂層Aと熱樹脂層Cとのガラス転移温度の差の絶対値が30℃ 以内の範囲にならず、その結果、得られる積層体の反りを抑制することが難しくなるおそれがある。一方、可塑剤の量が前述した割合よりも多いと、ポリカーボネート樹脂を含む熱可塑性樹脂組成物cの流動性が著しく大きくなり、例えば熱可塑性樹脂組成物aと共押出成形する方法で積層体とする場合に、その外観が損なわれるおそれがある。   When the thermoplastic resin composition c is a mixture of a polycarbonate resin and a plasticizer, the ratio of both is a mass ratio, preferably polycarbonate resin: plasticizer = 70: 30 to 99: 1. It is more preferable that the system resin: plasticizer = 90: 10 to 98: 2. When the amount of the plasticizer is less than the above-described ratio, the effect of lowering the glass transition temperature due to plasticization becomes insufficient, and the absolute value of the difference in glass transition temperature between the resin layer A and the thermal resin layer C is within 30 ° C. As a result, it may be difficult to suppress warpage of the obtained laminate. On the other hand, when the amount of the plasticizer is larger than the above-described ratio, the fluidity of the thermoplastic resin composition c containing the polycarbonate resin is remarkably increased. For example, the laminate can be obtained by coextrusion molding with the thermoplastic resin composition a. When doing so, the appearance may be impaired.

(その他の成分)
樹脂層Cを形成する熱可塑性樹脂組成物cは、樹脂成分のほかに、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、帯電防止剤、滑剤、シリコーン系化合物などの難燃剤、フィラー、ガラス繊維、耐衝撃性改質剤等の各種添加剤を、本発明の効果を損なわない範囲で含有することができる。
(Other ingredients)
In addition to the resin component, the thermoplastic resin composition c forming the resin layer C includes, for example, an antioxidant, an ultraviolet absorber, an antistatic agent, a lubricant, a flame retardant such as a silicone compound, a filler, glass fiber, Various additives such as impact modifiers can be contained within a range not impairing the effects of the present invention.

前述のとおり、樹脂層Cは、樹脂層Aおよび樹脂層Bと積層することにより、積層体に優れた耐衝撃性、あるいは打ち抜き性などの二次加工性を付与する役割を果たす。かかる観点から、樹脂層Cの厚みは、樹脂層Aおよび樹脂層Bの合計厚みとの比をもとに設定されることが重要であり、該厚み比を樹脂層C厚/(樹脂層A厚+樹脂層B厚)で表せば、2以上であることが好ましく、4以上であることがさらに好ましい。厚み比が2以上であれば、積層体に優れた耐衝撃性、あるいは打ち抜き性などの二次加工性を付与できるので好ましい。   As described above, the resin layer C plays a role of imparting secondary workability such as excellent impact resistance or punchability to the laminate by being laminated with the resin layer A and the resin layer B. From this point of view, it is important that the thickness of the resin layer C is set based on the ratio with the total thickness of the resin layer A and the resin layer B, and the thickness ratio is determined by the resin layer C thickness / (resin layer A (Thickness + resin layer B thickness) is preferably 2 or more, and more preferably 4 or more. A thickness ratio of 2 or more is preferable because secondary workability such as excellent impact resistance or punchability can be imparted to the laminate.

(保護フィルムD)
本樹脂積層体において、保護フィルムDは、所定の水蒸気透過度を有することにより、保管時等に本樹脂積層体を構成する樹脂層A、樹脂層B、および樹脂層Cが吸湿するのを抑制して、本樹脂積層体における反りやうねりなどの外観トラブルが生じるのを防ぐ役割を果たす。
よって、例えば本樹脂積層体を熱成形して成形体を得る場合、本樹脂積層体が熱成形前に長期間保管されたとしても、変形による成形時の不具合を生じることがない。このとき、本樹脂積層体の保護フィルムDを積層したまま熱成形してもよく、剥離してから熱成形してもよい。熱成形時に保護フィルムDを積層したままの状態であれば、その後成形体を使用するまでの間に表面に傷や埃がつきにくい等の利点を有するため、保護フィルム付成形体として好ましく利用することができる。
また、保護フィルムDが高温で高弾性率を有する場合には、熱成形時において高温にさらしても、保護フィルムの腰が適度に維持されるため、高温化における本樹脂積層体の変形を適切に抑制することができる。さらに、熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層Aの両面に、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層Bが配置され、さらにその両面に保護フィルムDが積層されてなる場合、保護フィルムDは、本樹脂積層体を成形加工する際に、粘着層で密着させている樹脂層Bを、面方向に伸長又は圧縮させないように拘束する役割を果たす。熱成形する際に、樹脂層Bが保護フィルムDに拘束されて、樹脂層Bにおいて面方向への伸長又は圧縮が起こらなければ、樹脂層Bに白化やクラック等が生じる虞がなく、外観が美麗な成形体を得ることができる。
このように、保護フィルムDは、本樹脂積層体を熱成形して成形体として利用する際にも、優れた効果を発揮することが出来る。保護フィルムDが積層された状態で熱成形された成形体において、成形体を使用する際には、保護フィルムを剥離して使用すれば良い。
(Protective film D)
In the present resin laminate, the protective film D has a predetermined water vapor permeability to suppress moisture absorption of the resin layer A, the resin layer B, and the resin layer C constituting the resin laminate during storage. And it plays a role which prevents appearance troubles, such as curvature and a wave | undulation, in this resin laminated body.
Therefore, for example, when the molded body is obtained by thermoforming the resin laminate, even if the resin laminate is stored for a long time before thermoforming, there is no problem during molding due to deformation. At this time, the protective film D of the present resin laminate may be thermoformed while being laminated, or may be thermoformed after peeling. If the protective film D is still laminated at the time of thermoforming, it has the advantage that the surface is less likely to be scratched or dusted before the molded body is used, so that it is preferably used as a molded body with a protective film. be able to.
In addition, when the protective film D has a high elastic modulus at a high temperature, the waist of the protective film is appropriately maintained even when exposed to a high temperature during thermoforming. Can be suppressed. Furthermore, the resin layer B formed from the curable resin composition b is disposed on both surfaces of the resin layer C formed from the thermoplastic resin composition c and the resin layer A formed from the thermoplastic resin composition a, Further, when the protective film D is laminated on both surfaces, the protective film D does not extend or compress the resin layer B in close contact with the adhesive layer when the resin laminate is molded. It plays a role of binding. When thermoforming, if the resin layer B is constrained by the protective film D and the resin layer B does not stretch or compress in the surface direction, the resin layer B is not likely to be whitened or cracked, and has an appearance. A beautiful molded body can be obtained.
Thus, the protective film D can exhibit an excellent effect even when the resin laminate is thermoformed and used as a molded body. In the molded body thermoformed with the protective film D laminated, when the molded body is used, the protective film may be peeled off and used.

本発明において、保護フィルムDは少なくとも基材層と粘着層とを備えてなる。   In the present invention, the protective film D includes at least a base material layer and an adhesive layer.

(基材層)
基材層を形成する材料としては、用途に応じて、任意の適切な材料を採用し得る。例えば、プラスチック、紙、金属フィルム、不織布などが挙げられ、好ましくは、プラスチックである。基材層は、一種の材料から形成されていても良いし、二種以上の材料から形成されていても良い。例えば、二種以上のプラスチックから形成されていても良い。
(Base material layer)
Any appropriate material can be adopted as a material for forming the base material layer depending on the application. For example, plastic, paper, a metal film, a nonwoven fabric, etc. are mentioned, Preferably it is a plastic. The base material layer may be formed from one kind of material, or may be formed from two or more kinds of materials. For example, you may form from 2 or more types of plastics.

上記プラスチックとしては、例えば、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂などが挙げられるが、前記保護フィルムDの水蒸気透過度を所定の範囲に調整するには、親水基の少ないプラスチックあるいは親水基を含まないプラスチックを好ましいものとして挙げることができる。ここで、親水基としては例えばヒドロキシル基(−OH)、カルボキシル基(−COOH)、アミノ基(−NH)を挙げることができ、これら親水基の少ないプラスチックあるいは親水基を含まないプラスチックとしては、例えば、ポリエステル系樹脂、ポリオレフィン系樹脂を好ましいものとして挙げることができる。 Examples of the plastic include a vinyl chloride resin, a vinylidene chloride resin, a polyester resin, a polyamide resin, a polyolefin resin, and an acrylic resin. The water vapor permeability of the protective film D is within a predetermined range. In order to adjust to the above, a plastic having few hydrophilic groups or a plastic not containing a hydrophilic group can be mentioned as a preferable one. Here, examples of the hydrophilic group include a hydroxyl group (—OH), a carboxyl group (—COOH), and an amino group (—NH 2 ). As a plastic having few hydrophilic groups or a plastic not containing a hydrophilic group, For example, polyester resins and polyolefin resins can be mentioned as preferable examples.

前記のポリエステル系樹脂、およびポリオレフィン系樹脂の水蒸気透過度(25℃、90%RH)は、「新・食品包装用フィルム」(日報出版株式会社04年発行)によれば、それぞれ25g/(m・24h)、5〜17g/(m・24h)で、いずれも本発明における保護フィルムDの水蒸気透過度を所定の範囲に調整するのが容易になる点から、保護フィルムDの基材層を形成する材料として好ましく用いることができる。 The water vapor permeability (25 ° C., 90% RH) of the polyester resin and the polyolefin resin is 25 g / (m, respectively) according to “New Food Packaging Film” (published by Nikkan Publishing Co., Ltd. 2004). 2 · 24 h) and 5 to 17 g / (m 2 · 24 h), both of which make it easy to adjust the water vapor permeability of the protective film D to a predetermined range in the present invention. It can use preferably as a material which forms a layer.

また保護フィルムの基材層が前記ポリエステル系樹脂で形成された場合は、上述のように高温下でも弾性率が適度に維持され、すなわち保護フィルムのコシが適度に維持されるので、本樹脂積層体を保管時、あるいは熱成形時等に高温にさらしても、樹脂層A、樹脂層C、特に樹脂層Bの変形を適切に抑制できる場合がある点でも好ましい。   When the base layer of the protective film is formed of the polyester resin, the elastic modulus is appropriately maintained even at high temperatures as described above, that is, the stiffness of the protective film is appropriately maintained. Even if the body is exposed to a high temperature during storage or thermoforming, it is preferable in that the deformation of the resin layer A, the resin layer C, particularly the resin layer B may be appropriately suppressed.

ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ乳酸などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、オレフィンモノマーの単独重合体、オレフィンモノマーの共重合体などが挙げられる。ポリオレフィン系樹脂としては、具体的には、例えば、ホモポリプロピレン; エチレン成分を共重合成分とするブロック系、ランダム系、グラフト系等のプロピレン系共重合体; リアクターTPO;低密度、高密度、リニア低密度、超低密度等のエチレン系重合体;エチレン・プロピレン共重合体、ポリ−1−ブテン、ポリ−4 −メチル−1 −ペンテン、環状オレフィン系樹脂、エチレン・アクリル酸メチル共重合体、エチレン・アクリル酸エチル共重合体、エチレン・アクリル酸ブチル共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合体;などが挙げられる。   Examples of the polyester resin include polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polyethylene naphthalate, and polylactic acid. Examples of the polyolefin resin include olefin monomer homopolymers, olefin monomer copolymers, and the like. Specific examples of the polyolefin-based resin include, for example, homopolypropylene; block-type, random-type, and graft-type propylene copolymers having an ethylene component as a copolymerization component; reactor TPO; low density, high density, linear Ethylene polymers such as low density and ultra-low density; ethylene / propylene copolymer, poly-1-butene, poly-4-methyl-1-pentene, cyclic olefin resin, ethylene / methyl acrylate copolymer, And ethylene / ethyl acrylate copolymers, ethylene / butyl acrylate copolymers, ethylene / methacrylic acid copolymers, ethylene copolymers such as ethylene / methyl methacrylate copolymers, and the like.

基材層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層に含有され得る添加剤としては、例えば、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、帯電防止剤、可塑剤、充填剤、顔料などが挙げられる。基材層に含有され得る添加剤の種類、数、量は、目的に応じて適切に設定され得る。特に、基材層を形成する材料がプラスチックの場合は、劣化防止等を目的として、上記の添加剤のいくつかを含有することが好ましい。耐候性向上等の観点から、添加剤として特に好ましくは、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、充填剤が挙げられる。   The base material layer may contain any appropriate additive as required. Examples of the additive that can be contained in the base material layer include an antioxidant, an ultraviolet absorber, a light stabilizer, an antistatic agent, a plasticizer, a filler, and a pigment. The kind, number, and amount of additives that can be contained in the base material layer can be appropriately set according to the purpose. In particular, when the material forming the base material layer is plastic, it is preferable to contain some of the above additives for the purpose of preventing deterioration. From the viewpoint of improving weather resistance and the like, particularly preferred additives include antioxidants, ultraviolet absorbers, light stabilizers, and fillers.

基材層の厚みとしては、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。基材層の厚みは、好ましくは10〜200μmであり、より好ましくは20〜100μmであり、さらに好ましくは30〜80μmである。
保護フィルムDにおける基材層の厚みが10μm以上であれば、保護フィルムDの水蒸気透過度の上限値を好ましい範囲に調整することができるので好ましい。一方、基材層の厚みが200μm以下であれば、保護フィルムDのハンドリング性が確保されて作業性が良くなるので好ましい。
Any appropriate thickness can be adopted as the thickness of the base material layer depending on the application. The thickness of a base material layer becomes like this. Preferably it is 10-200 micrometers, More preferably, it is 20-100 micrometers, More preferably, it is 30-80 micrometers.
If the thickness of the base material layer in the protective film D is 10 μm or more, the upper limit value of the water vapor permeability of the protective film D can be adjusted to a preferable range, which is preferable. On the other hand, if the thickness of the base material layer is 200 μm or less, the handling property of the protective film D is ensured and the workability is improved, which is preferable.

基材層は、単層でも良いし、二層以上の積層体であっても良い。また基材層は、延伸されたものであっても良い。   The substrate layer may be a single layer or a laminate of two or more layers. The base material layer may be stretched.

(粘着剤層)
粘着剤層は粘着剤により構成される。粘着剤は一種のみであっても良いし、二種以上であっても良い。
(Adhesive layer)
The pressure-sensitive adhesive layer is composed of a pressure-sensitive adhesive. One type of pressure-sensitive adhesive may be used, or two or more types may be used.

粘着剤は、好ましくは、高分子系化合物を主成分とする。ここで、高分子系化合物は、架橋された高分子系化合物であっても良い。
粘着剤中の高分子系化合物の含有割合は、好ましくは50重量%以上、より好ましくは80重量%以上、さらに好ましくは90重量%以上、特に好ましくは95重量%以上である。
The pressure-sensitive adhesive preferably contains a high molecular compound as a main component. Here, the polymer compound may be a crosslinked polymer compound.
The content of the polymer compound in the pressure-sensitive adhesive is preferably 50% by weight or more, more preferably 80% by weight or more, still more preferably 90% by weight or more, and particularly preferably 95% by weight or more.

粘着剤層を構成する粘着剤は、任意の適切な粘着剤を採用し得る。このような粘着剤としては、例えば、オレフィン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、アクリル系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ゴム系粘着剤などが挙げられる。本発明の効果がより一層発現できる点で、粘着剤として、好ましくは、オレフィン系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤である。   Arbitrary appropriate adhesives can be employ | adopted for the adhesive which comprises an adhesive layer. Examples of such adhesives include olefin-based adhesives, silicone-based adhesives, urethane-based adhesives, acrylic-based adhesives, polyester-based adhesives, rubber-based adhesives, and the like. From the standpoint of further manifesting the effects of the present invention, the pressure-sensitive adhesive is preferably an olefin-based pressure-sensitive adhesive, a silicone-based pressure-sensitive adhesive, or a urethane-based pressure-sensitive adhesive.

粘着剤層を構成する粘着剤中には、任意の適切な添加剤を含有し得る。このような添加剤としては、例えば、軟化剤、粘着付与剤、表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、耐熱安定剤、重合禁止剤、シランカップリング剤、滑剤、無機または有機の充項剤、金属粉、顔料、溶剤などが挙げられる。しかしながら、本発明において、粘着剤層を構成する粘着剤中には、好ましくは、可塑剤を含まない。可塑剤が添加された粘着剤層を用いると、濡れ性は向上するものの、該可塑剤によって被着体が汚染されるおそれがある。   Any appropriate additive may be contained in the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer. Examples of such additives include softeners, tackifiers, surface lubricants, leveling agents, antioxidants, corrosion inhibitors, light stabilizers, ultraviolet absorbers, heat stabilizers, polymerization inhibitors, silane cups. Examples include ring agents, lubricants, inorganic or organic fillers, metal powders, pigments, and solvents. However, in the present invention, the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably does not contain a plasticizer. When a pressure-sensitive adhesive layer to which a plasticizer is added is used, wettability is improved, but the adherend may be contaminated by the plasticizer.

粘着剤層を構成する粘着剤は、任意の適切な方法によって製造し得る。粘着剤層を構成する粘着剤は、例えば、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合、紫外線(UV)による重合など、ポリマーの合成手法として一般的に用いられる重合方法を用いるとともに、任意の適切な架橋方法を採用し、必要に応じて任意の適切な添加剤を用いることによって製造し得る。   The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer can be produced by any appropriate method. As the pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer, for example, a polymerization method generally used as a polymer synthesis method such as solution polymerization, emulsion polymerization, bulk polymerization, suspension polymerization, polymerization by ultraviolet rays (UV), etc. is used. It can be produced by adopting an appropriate crosslinking method and using any appropriate additive as required.

粘着剤層を構成する粘着剤は、ゾル成分における低分子量成分の含有割合が少ない方が好ましい。低分子量成分の含有割合が少ないと、被着体への汚染が少なく安定したリワーク性が得られると推測できる。   The pressure-sensitive adhesive constituting the pressure-sensitive adhesive layer preferably has a lower content of low molecular weight components in the sol component. If the content ratio of the low molecular weight component is small, it can be estimated that stable reworkability can be obtained with little contamination to the adherend.

保護フィルムDにおける粘着剤層の厚みは、好ましくは1〜100μmであり、より好ましくは3〜50μmであり、さらに好ましくは5〜30μmである。粘着剤層の厚みが1μm以上であれば、粘着剤層の厚みを均一に調整することが容易になり安定した粘着力を確保できるので好ましい。また、粘着剤層の厚みが100μm以下であれば、粘着力が過剰に増大することがなく、最適な粘着力に調整することが可能となるので好ましい。   The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer in the protective film D is preferably 1 to 100 μm, more preferably 3 to 50 μm, and further preferably 5 to 30 μm. A thickness of the pressure-sensitive adhesive layer of 1 μm or more is preferable because it is easy to uniformly adjust the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer and a stable adhesive force can be secured. Moreover, if the thickness of an adhesive layer is 100 micrometers or less, since an adhesive force does not increase excessively and it becomes possible to adjust to an optimal adhesive force, it is preferable.

本発明に用いることのできる保護フィルムDは、予め成膜した基材層の片面に溶融混練した粘着剤層となる材料を積層する方法、あるいは、Tダイ法やインフレーション法等の共押出の成形で基材層と粘着剤層を同時に積層する方法等により得ることができる。   The protective film D that can be used in the present invention is a method of laminating a material that will be a melt-kneaded pressure-sensitive adhesive layer on one side of a pre-formed base material layer, or a coextrusion molding such as a T-die method or an inflation method. Can be obtained by a method of simultaneously laminating the base material layer and the pressure-sensitive adhesive layer.

なお、保護フィルムDを積層する方法としては、特に限定されるものではないが、例えば、樹脂層C、樹脂層Aおよび樹脂層Bとがこの順に積層された積層体を予め製作しておいて、保護フィルムDの粘着剤層面と樹脂層B表面とを合わせて、ラミネーションさせる方法、あるいは熱プレス、熱金属ロール、熱ゴムロールなどを用いて熱圧着させる方法を挙げることができる。   The method of laminating the protective film D is not particularly limited. For example, a laminate in which the resin layer C, the resin layer A, and the resin layer B are laminated in this order is manufactured in advance. And a method of laminating the pressure-sensitive adhesive layer surface of the protective film D and the surface of the resin layer B, or a method of thermocompression bonding using a hot press, a hot metal roll, a hot rubber roll, or the like.

(本樹脂積層体の構成)
本樹脂積層体は樹脂層C、樹脂層A、樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなる構成であるが、これ以外の層を備えた五層以上の多層構成であってもよい。例えば樹脂層Cの表面のうち、樹脂層Aを積層した面とは反対側に保護フィルムDを積層してなる構成であり、より具体的には、保護フィルムD/樹脂層C/樹脂層A/樹脂層B/保護フィルムDの五層構成や、あるいは保護フィルムD/樹脂層B/樹脂層C/樹脂層A/樹脂層B/保護フィルムDなどの六層構成が挙げられる。
(Configuration of this resin laminate)
The present resin laminate has a configuration in which at least four layers of a resin layer C, a resin layer A, a resin layer B, and a protective film D are laminated in this order, but a multilayer configuration of five or more layers including other layers. It may be. For example, the protective layer D is laminated on the surface of the resin layer C opposite to the surface on which the resin layer A is laminated, and more specifically, the protective film D / resin layer C / resin layer A. A six-layer structure such as: / resin layer B / protective film D, or protective film D / resin layer B / resin layer C / resin layer A / resin layer B / protective film D.

(厚み)
本樹脂積層体の厚みは、特に限定するものではなく、例えば0.1mm〜1.5mmであるのが好ましく、特に、実用面における取り扱い性を考慮すると0.2mm〜1.0mm以下程度であるのが好ましい。
例えば、画像表示装置の前面側に配置して用いられる表面保護パネルとしては、厚みが0.2mm〜1.2mmであるのが好ましく、例えばタッチパネル機能を有する携帯電話や液晶ペンタブレット等のフロントカバー材としては、厚みが0.3mm〜1.0mmであるのが好ましい。
(Thickness)
The thickness of the resin laminate is not particularly limited, and is preferably 0.1 mm to 1.5 mm, for example, and is particularly about 0.2 mm to 1.0 mm or less in consideration of practical handling. Is preferred.
For example, the surface protection panel used by being arranged on the front side of the image display device preferably has a thickness of 0.2 mm to 1.2 mm. For example, a front cover such as a mobile phone or a liquid crystal pen tablet having a touch panel function The material preferably has a thickness of 0.3 mm to 1.0 mm.

図1は、本樹脂積層体の一実施形態の構成を図示したものであり、図1の(a)では、樹脂層C(12)、樹脂層A(13)、樹脂層B(14)、および保護フィルムD(15)の順に四層を積層してなる樹脂積層体(11)を例示している。
また、図1の(b)では、樹脂層C(12)、樹脂層A(13)、樹脂層B(14)の三層からなる積層体の両面に保護フィルムD(15)を積層した構成の樹脂積層体(16)を例示している。かかる構成によれば、樹脂層C(12)にも保護フィルムD(15)が被覆された構成であるため、樹脂層C(12)表面に工程傷が発生することを抑制できるなどの利点を有する。なお、樹脂層C(12)側に被覆する保護フィルムD(15)は、樹脂層A(13)側の保護フィルムD(15)と異なるものでも構わない。
さらに、図1の(c)では、樹脂層B(14)、樹脂層C(12)、樹脂層A(13)、樹脂層B(14)の四層からなる積層体の両面に保護フィルムD(15)を積層した構成の樹脂積層体(17)を例示している。なお、樹脂層C(12)側の樹脂層B(14)は、樹脂層A(13)側の樹脂層B(14)とは異なる硬化性樹脂により形成させても良い。さらに、積層体の両面に保護フィルムD(15)を積層する場合、積層体の表と裏とで、保護フィルムD(15)が異なるものでも構わない。
FIG. 1 illustrates a configuration of an embodiment of the present resin laminate. In FIG. 1A, a resin layer C (12), a resin layer A (13), a resin layer B (14), And the resin laminated body (11) formed by laminating four layers in the order of the protective film D (15) is illustrated.
Further, in FIG. 1B, a configuration in which a protective film D (15) is laminated on both surfaces of a laminate composed of a resin layer C (12), a resin layer A (13), and a resin layer B (14). The resin laminate (16) is illustrated. According to this structure, since it is the structure by which the protective film D (15) was coat | covered also to the resin layer C (12), there exists an advantage that it can suppress that a process damage | wound generate | occur | produces on the resin layer C (12) surface. Have. In addition, the protective film D (15) coated on the resin layer C (12) side may be different from the protective film D (15) on the resin layer A (13) side.
Furthermore, in (c) of FIG. 1, the protective film D is provided on both surfaces of a laminate composed of four layers of the resin layer B (14), the resin layer C (12), the resin layer A (13), and the resin layer B (14). The resin laminated body (17) of the structure which laminated | stacked (15) is illustrated. The resin layer B (14) on the resin layer C (12) side may be formed of a curable resin different from the resin layer B (14) on the resin layer A (13) side. Furthermore, when the protective film D (15) is laminated on both surfaces of the laminate, the protective film D (15) may be different between the front and back of the laminate.

<用語の説明>
一般的に「フィルム」とは、長さおよび幅に比べて厚みが極めて小さく、最大厚みが任意に限定されている薄い平らな製品で、通常、ロールの形で供給されるものをいい(日本工業規格JIS K−6900)、一般的に「シート」とは、JISにおける定義上、薄く、一般にその厚みが長さと幅のわりには小さく平らな製品をいう。しかし、シートとフィルムの境界は定かでなく、本発明において文言上両者を区別する必要がないので、本発明においては、「フィルム」と称する場合でも「シート」を含むものとし、「シート」と称する場合でも「フィルム」を含むものとする。
<Explanation of terms>
In general, "film" refers to a thin flat product that is extremely small compared to its length and width and whose maximum thickness is arbitrarily limited, and is usually supplied in the form of a roll (Japan) (Industrial standard JIS K-6900), “sheet” generally refers to a product that is thin by definition in JIS and generally has a thickness that is small instead of length and width. However, since the boundary between the sheet and the film is not clear and it is not necessary to distinguish the two in terms of the present invention, in the present invention, even when the term “film” is used, the term “sheet” is included and the term “sheet” is used. In some cases, “film” is included.

本発明において、「X〜Y」(X,Yは任意の数字)と表現した場合、特にことわらない限り「X以上Y以下」の意と共に、「好ましくはXより大きい」および「好ましくはYより小さい」の意を包含する。
また、本発明において、「X以上」(Xは任意の数字)と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはXより大きい」の意を包含し、「Y以下」(Yは任意の数字)と表現した場合、特にことわらない限り「好ましくはYより小さい」の意を包含する。
In the present invention, when expressed as “X to Y” (X and Y are arbitrary numbers), “X is preferably greater than X” and “preferably Y”, with the meaning of “X to Y” unless otherwise specified. It means “smaller”.
Further, in the present invention, when expressed as “X or more” (X is an arbitrary number), it means “preferably larger than X” unless otherwise specified, and “Y or less” (Y is an arbitrary number). ) Includes the meaning of “preferably smaller than Y” unless otherwise specified.

以下に実施例を示し、本発明を更に具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲内で種々の応用が可能である。   The present invention will be described more specifically with reference to the following examples. However, the present invention is not limited to these examples, and various applications are possible without departing from the technical idea of the present invention.

<測定及び評価方法>
実施例・比較例で得られた樹脂層、積層体、および樹脂積層体の各種物性値の測定方法及び評価方法について説明する。
<Measurement and evaluation method>
The measurement method and evaluation method of various physical property values of the resin layers, laminates, and resin laminates obtained in Examples and Comparative Examples will be described.

(樹脂層のガラス転移温度(Tg))
実施例及び比較例で得られた樹脂層について、下記の装置を用いてJIS K−7198A法にしたがって動的粘弾性測定を行い、損失正接(tanδ)のピーク温度を読み取り、樹脂層のガラス転移温度(Tg)とした。
装置:動的粘弾性測定装置 DVA−200(アイティ計測制御社製)
チャック間距離:25mm
歪み:0.1%
温度範囲:−50℃〜250℃
昇温速度:3℃/min
周波数:10Hz
(Glass transition temperature (Tg) of resin layer)
The resin layers obtained in Examples and Comparative Examples were subjected to dynamic viscoelasticity measurement according to JIS K-7198A method using the following apparatus, the peak temperature of loss tangent (tan δ) was read, and the glass transition of the resin layer The temperature (Tg) was used.
Apparatus: Dynamic viscoelasticity measuring apparatus DVA-200 (made by IT Measurement Control Co., Ltd.)
Distance between chucks: 25mm
Distortion: 0.1%
Temperature range: -50 ° C to 250 ° C
Temperature increase rate: 3 ° C / min
Frequency: 10Hz

(樹脂層の鉛筆硬度)
実施例及び比較例で得られた樹脂層について、表面の鉛筆硬度の測定をJIS K−5600−5−4に準拠して行った。試験時の負荷荷重は750gfとした。
(Pencil hardness of resin layer)
About the resin layer obtained by the Example and the comparative example, the measurement of the surface pencil hardness was performed based on JISK-5600-5-4. The load applied during the test was 750 gf.

(樹脂層B表面の耐擦傷性)
実施例及び比較例で得られた樹脂層B表面について、次の装置、条件により、傷が発生するまでの往復回数を調べた。得られた測定値について下記評価基準に基づいて耐擦傷性の評価を行った。ただし、記号「△」も実用レベル以上である。
装置:摩擦堅牢度試験機 学振型(大栄科学精器製作所社製)
スチールウール番手:♯0000
試験荷重:500gf
試験速度:30往復/分
試験ストローク:120mm

◎:傷が発生するまでの往復回数≧500回
○:50回≦傷が発生するまでの往復回数<500回
△:傷が発生するまでの往復回数<50回
(Scratch resistance on the surface of the resin layer B)
With respect to the surface of the resin layer B obtained in Examples and Comparative Examples, the number of reciprocations until a scratch was generated was examined using the following apparatus and conditions. The obtained measured values were evaluated for scratch resistance based on the following evaluation criteria. However, the symbol “Δ” is also above the practical level.
Equipment: Friction fastness tester Gakushin type (manufactured by Daiei Scientific Instruments)
Steel wool count: # 0000
Test load: 500gf
Test speed: 30 reciprocations / minute Test stroke: 120 mm

◎: Number of reciprocations until the scratch occurs ≧ 500 times ○: 50 times ≦ Number of reciprocations until the scratch occurs <500 times Δ: Number of reciprocations until the scratch occurs <50 times

(保護フィルムDの水蒸気透過度)
実施例で用いる保護フィルムDについて、下記の装置を用いてJIS K−7129(B法)にしたがって水蒸気透過度の測定を行った。
装置:PERMATRAN−W3/31MG(MOCON社製;赤外線センサ法)
透過面積:50cm
設定温度:40℃
設定湿度:90%RH
キャリアガス・流量:窒素ガス・50ml/min
(Water vapor permeability of protective film D)
About the protective film D used in an Example, the water-vapor-permeation rate was measured according to JISK-7129 (B method) using the following apparatus.
Apparatus: PERMATRAN-W3 / 31MG (manufactured by MOCON; infrared sensor method)
Transmission area: 50 cm 2
Set temperature: 40 ° C
Setting humidity: 90% RH
Carrier gas / flow rate: Nitrogen gas / 50 ml / min

(樹脂積層体の寸法安定性)
本樹脂積層体の寸法安定性は「環境反り」の値により評価した。環境反りは、環境試験後の反り(LA)と環境試験前の反り(LB)の差により求める。ここで、環境試験後の反り(LA)は、100mm角に裁断した保護フィルム付樹脂積層体を85℃、85%RHに調整した恒温恒湿槽内に3hr静置させた後、室温下に取り出した状態で、測定、および計算を行って得られる数値である。
一方、環境試験前の反り(LB)は、100mm角に裁断した保護フィルム付樹脂積層体の上下を鉄板に挟んだ状態で130℃に調整した恒温槽内に1hr静置させてアニール処理した後、室温下に取り出した状態で、測定、および計算を行って得られる数値である。アニール処理には330mm角・2mm厚・1.6kg重量の鉄板を用いた。
なお、環境試験前、及び、環境試験後の反りの値は、100mm角に裁断した保護フィルム付樹脂積層体を、その四隅が浮く向きに定盤に静置させて、その四隅について定番からの高さを測定し、その平均値を求めることにより得られる。ここで、樹脂層Bが凸面側になる場合の定番からの高さを正の値とし、逆に樹脂層Cが凸面側になる場合の定番からの高さを負の値として区別した。
得られた環境反りの数値をもとに、下記評価基準に基づいて寸法安定性の評価を行った。ただし、記号「○」および「△」は実用レベル以上である。
○:環境反り<1.5(mm)
△:1.5(mm)≦環境反り<2.5(mm)
×:2.5(mm)≦環境反り
(Dimensional stability of resin laminate)
The dimensional stability of this resin laminate was evaluated by the value of “environmental warp”. The environmental warpage is determined by the difference between the warpage after the environmental test (LA) and the warpage before the environmental test (LB). Here, the warpage (LA) after the environmental test was carried out at room temperature after leaving the resin laminate with a protective film cut to 100 mm square for 3 hours in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 85 ° C. and 85% RH. It is a numerical value obtained by performing measurement and calculation in the extracted state.
On the other hand, the warpage (LB) before the environmental test was annealed by leaving it to stand in a thermostat adjusted to 130 ° C. for 1 hr with the upper and lower sides of the resin laminate with protective film cut into 100 mm squares sandwiched between iron plates. It is a numerical value obtained by performing measurement and calculation in a state of being taken out at room temperature. For the annealing treatment, an iron plate having a size of 330 mm square, 2 mm thickness, and 1.6 kg weight was used.
In addition, the value of the warp before the environmental test and after the environmental test is that the resin laminated body with the protective film cut to 100 mm square is allowed to stand on the surface plate in the direction in which the four corners float, It is obtained by measuring the height and determining the average value. Here, the height from the standard when the resin layer B is on the convex side is distinguished as a positive value, and conversely, the height from the standard when the resin layer C is on the convex side is distinguished as a negative value.
Based on the numerical value of the obtained environmental warpage, the dimensional stability was evaluated based on the following evaluation criteria. However, the symbols “◯” and “Δ” are above the practical level.
○: Environmental warpage <1.5 (mm)
Δ: 1.5 (mm) ≦ environment warp <2.5 (mm)
×: 2.5 (mm) ≦ environment warpage

<実施例1>
(樹脂組成物aの作製)
アクリル系樹脂A(Arkema社製、商品名「Altuglas HT121」、硬質分散相含有)のペレットをそのまま樹脂組成物aとした。
<Example 1>
(Preparation of resin composition a)
A pellet of acrylic resin A (manufactured by Arkema, trade name “Altglas HT121”, containing hard dispersed phase) was used as resin composition a as it was.

(樹脂組成物cの作製)
ポリカーボネート系樹脂(住化スタイロン社製;商品名「CALIBRE301−4」)のペレットと、ポリカーボネート系樹脂(住化スタイロン社製;商品名「SDポリカ SP3030」)のペレットと、ポリエステル系樹脂(SKケミカル社製;商品名「SKYGREEN J2003」)のペレットとを55:25:20の質量割合で混合した後、260℃に加熱された二軸押出機を用いてペレット化して、樹脂組成物cを作製した。
(Preparation of resin composition c)
Pellets of polycarbonate resin (manufactured by Sumika Stylon; trade name “CALIBER 301-4”), pellets of polycarbonate resin (manufactured by Sumika Stylon; trade name “SD Polycarbonate SP3030”), and polyester resin (SK Chemical) The product composition “SKYGREEN J2003”) was mixed at a mass ratio of 55:25:20, and then pelletized using a twin screw extruder heated to 260 ° C. to produce a resin composition c. did.

(各樹脂層を構成する単層フィルムの作製)
評価のための単層シートについて、A層およびC層については、樹脂組成物a、あるいはcを、それぞれ単層用Tダイを取り付けた押出機に供給し、各押出機において240℃および260℃で溶融混練した後、厚み200μmの単層構成のシート状サンプルを得た。
得られた各樹脂層のシート状サンプルについて、ガラス転移温度の評価を行った。その結果を表1に示す。
(Production of single-layer film constituting each resin layer)
For the single-layer sheet for evaluation, for the A layer and the C layer, the resin composition a or c was supplied to an extruder equipped with a single-layer T die, and 240 ° C. and 260 ° C. in each extruder. Then, a sheet-like sample having a single-layer structure having a thickness of 200 μm was obtained.
About the obtained sheet-like sample of each resin layer, glass transition temperature was evaluated. The results are shown in Table 1.

(積層体の作製)
上記樹脂組成物a、cをそれぞれ、押出機A及びBに供給し、各押出機において、240℃および260℃で溶融混練した後、250℃に加熱された2種2層用のTダイに合流させ、樹脂層A/樹脂層Cの2層構成になるようにシート状に押出し、冷却固化して、厚み600μm(樹脂層A:80μm、樹脂層C:520μm)の中間積層体を得た。得られた積層体の樹脂層Aの表面について鉛筆硬度の評価を行った。その結果を表1に示す。
(Production of laminate)
The resin compositions a and c are respectively supplied to the extruders A and B. In each extruder, after melt-kneading at 240 ° C. and 260 ° C., the T-die for two types and two layers heated to 250 ° C. is used. It was made to merge, extruded into a sheet shape so as to have a two-layer structure of resin layer A / resin layer C, and cooled and solidified to obtain an intermediate laminate having a thickness of 600 μm (resin layer A: 80 μm, resin layer C: 520 μm). . Pencil hardness was evaluated about the surface of the resin layer A of the obtained laminated body. The results are shown in Table 1.

さらに中間積層体の樹脂層A側の表面に有機・無機ハイブリッド系紫外線硬化性樹脂組成物b(MOMENTIVE社製、商品名「UVHC7800FS」)を、バーコーターを用いて塗布し、90℃で1分間乾燥後、500mJ/cmの露光量で露光し、厚み10μmの樹脂層Bを備えた積層体を得た。ここで樹脂層Bにおける反応性官能基含有シリカの濃度は46質量%であった。得られた積層体の、樹脂層Bの表面について鉛筆硬度と耐擦傷性の評価を行った。その結果を表1に示す。 Further, an organic / inorganic hybrid ultraviolet curable resin composition b (manufactured by MOMENTIVE, trade name “UVHC7800FS”) was applied to the surface of the intermediate laminate on the resin layer A side using a bar coater, and then at 90 ° C. for 1 minute. After drying, exposure was performed at an exposure amount of 500 mJ / cm 2 to obtain a laminate including a resin layer B having a thickness of 10 μm. Here, the concentration of the reactive functional group-containing silica in the resin layer B was 46% by mass. The surface of the resin layer B of the obtained laminate was evaluated for pencil hardness and scratch resistance. The results are shown in Table 1.

(保護フィルム付樹脂積層体1の作製)
積層体の樹脂層Bの表面、および樹脂層Cの表面に、保護フィルムD−1(エチレン・プロピレン共重合体基材層;厚み30μm、ポリエチレン系粘着剤層;厚み3μm)の粘着剤層面が合わさるように、ラミネートロール(2本ロール、上段ゴムロール、下段ゴムロール、ラミ圧力0.5MPa)に通してラミネーションを行い、保護フィルム付樹脂積層体1を得た。得られた保護フィルム付樹脂積層体1について、寸法安定性の評価を行った。その結果を表1に示す。
(Preparation of resin laminate 1 with protective film)
On the surface of the resin layer B of the laminate and the surface of the resin layer C, the pressure-sensitive adhesive layer surface of the protective film D-1 (ethylene / propylene copolymer substrate layer; thickness 30 μm, polyethylene pressure-sensitive adhesive layer; thickness 3 μm) is formed. Lamination was performed by passing through a laminating roll (two rolls, upper rubber roll, lower rubber roll, laminating pressure 0.5 MPa) to obtain a resin laminate 1 with a protective film. About the obtained resin laminated body 1 with a protective film, evaluation of dimensional stability was performed. The results are shown in Table 1.

<実施例2>
(保護フィルム付樹脂積層体2の作製)
実施例1の保護フィルム付樹脂積層体1の作製において、保護フィルムD−1の替わりに保護フィルムD−2(ポリエチレン系基材層;厚み50μm、アクリル系粘着剤層、厚み4μm)を用いた以外は実施例1と同様にして保護フィルム付樹脂積層体2を得た。得られた保護フィルム付樹脂積層体2を用いて、実施例1と同様にして評価を行った。その結果を表1に示す。
<Example 2>
(Preparation of resin laminate 2 with protective film)
In the production of the resin laminate 1 with a protective film of Example 1, a protective film D-2 (polyethylene base layer; thickness 50 μm, acrylic pressure-sensitive adhesive layer, thickness 4 μm) was used instead of the protective film D-1. Except for the above, a resin laminate 2 with a protective film was obtained in the same manner as in Example 1. Evaluation was performed in the same manner as in Example 1 using the obtained resin laminate 2 with a protective film. The results are shown in Table 1.

<参考例1>
実施例1において、保護フィルムDを積層しない状態で寸法安定性の評価を行った。その結果を表1に示す。
<Reference Example 1>
In Example 1, the dimensional stability was evaluated in a state where the protective film D was not laminated. The results are shown in Table 1.

Figure 2014180807
Figure 2014180807

表1から明らかなように、実施例1〜2の本発明の樹脂積層体では、樹脂層B表面の硬度が5H以上で優れた硬度を備えると共に、環境反りが1.5(mm)以下であり、寸法安定性も特に優れていることが判った。   As is clear from Table 1, in the resin laminates of the present invention of Examples 1 and 2, the surface of the resin layer B has an excellent hardness of 5H or more, and the environmental warpage is 1.5 (mm) or less. And dimensional stability was found to be particularly excellent.

本発明が提案する樹脂積層体は、優れた表面硬度と寸法安定性とを備えているので、画像表示装置の前面側(視認側)に配置して用いられる表面保護パネル、特にタッチパネル機能を有する携帯電話や液晶ペンタブレット等のフロントカバー材に好適に用いられる。   Since the resin laminate proposed by the present invention has excellent surface hardness and dimensional stability, it has a surface protection panel, particularly a touch panel function, which is used by being arranged on the front side (viewing side) of the image display device. It is suitably used for front cover materials such as mobile phones and liquid crystal pen tablets.

11、16、17:本積層体
12 :樹脂層C
13 :樹脂層A
14 :樹脂層B
15 :保護フィルムD
11, 16, 17: This laminated body 12: Resin layer C
13: Resin layer A
14: Resin layer B
15: Protective film D

Claims (11)

熱可塑性樹脂組成物cから形成される樹脂層C、熱可塑性樹脂組成物aから形成される樹脂層A、硬化性樹脂組成物bから形成される樹脂層B、および保護フィルムDの少なくとも四層をこの順に積層してなる保護フィルム付樹脂積層体において、
該樹脂層B表面の鉛筆硬度が5H以上であり、かつ
該保護フィルムDの水蒸気透過度が3g/(m・24h)以上、40g/(m・24h)以下である保護フィルム付樹脂積層体。
At least four layers of resin layer C formed from thermoplastic resin composition c, resin layer A formed from thermoplastic resin composition a, resin layer B formed from curable resin composition b, and protective film D In the resin laminate with a protective film formed by laminating in this order,
Resin layer with a protective film having a pencil hardness on the surface of the resin layer B of 5H or more and a water vapor permeability of the protective film D of 3 g / (m 2 · 24h) or more and 40 g / (m 2 · 24h) or less body.
以下に示す環境試験後の反り(LA)と環境試験前の反り(LB)の差が、−2.0mm以上2.0mm以下であることを特徴とする請求項1に記載の保護フィルム付樹脂積層体。
(環境試験):85℃、85%RHに調整した恒温恒湿槽内に3時間静置。
2. The resin with a protective film according to claim 1, wherein a difference between the warp after the environmental test (LA) and the warp before the environmental test (LB) is −2.0 mm or more and 2.0 mm or less. Laminated body.
(Environmental test): Leave in a constant temperature and humidity chamber adjusted to 85 ° C. and 85% RH for 3 hours.
前記樹脂層Aと前記樹脂層Cのガラス転移温度の差の絶対値が30℃以内であることを特徴とする請求項1または2記載の保護フィルム付樹脂積層体。   The absolute value of the difference of the glass transition temperature of the said resin layer A and the said resin layer C is less than 30 degreeC, The resin laminated body with a protective film of Claim 1 or 2 characterized by the above-mentioned. 前記樹脂層A表面の鉛筆硬度が3H以上であることを特徴とする請求項1から3のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体。   The resin laminate with a protective film according to any one of claims 1 to 3, wherein a pencil hardness of the surface of the resin layer A is 3H or more. 前記熱可塑性樹脂組成物aがアクリル系樹脂を主成分としてなることを特徴とする請求項1から4のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体。   The resin laminate with a protective film according to any one of claims 1 to 4, wherein the thermoplastic resin composition a contains an acrylic resin as a main component. 前記熱可塑性樹脂組成物cがポリカーボネート系樹脂を主成分としてなることを特徴とする請求項1から5のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体。   The resin laminate with a protective film according to any one of claims 1 to 5, wherein the thermoplastic resin composition c contains a polycarbonate-based resin as a main component. 前記樹脂層Bの厚みが5μm以上20μm以下であることを特徴とする請求項1から6のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体。   7. The resin laminate with a protective film according to claim 1, wherein the resin layer B has a thickness of 5 μm to 20 μm. 保護フィルムDにおける基材層の厚みが10〜200μmであることを特徴とする請求項1から7のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体。   The thickness of the base material layer in the protective film D is 10-200 micrometers, The resin laminated body with a protective film of any one of Claim 1 to 7 characterized by the above-mentioned. 請求項1から8のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体を熱成形することにより得られる保護フィルム付成形体。   The molded object with a protective film obtained by thermoforming the resin laminated body with a protective film of any one of Claim 1 to 8. 請求項1から9のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体を熱成形したのち、保護フィルムを剥離して得られる成形体。   A molded product obtained by thermoforming the resin laminate with protective film according to any one of claims 1 to 9, and then peeling the protective film. 請求項1から10のいずれか1項記載の保護フィルム付樹脂積層体において、保護フィルムを剥離したのち、熱成形することにより得られる成形体。   The resin laminated body with a protective film of any one of Claim 1 to 10 WHEREIN: The molded object obtained by peeling after forming a protective film and thermoforming.
JP2013056522A 2013-03-19 2013-03-19 Protective film-fitted resin laminate Pending JP2014180807A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013056522A JP2014180807A (en) 2013-03-19 2013-03-19 Protective film-fitted resin laminate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013056522A JP2014180807A (en) 2013-03-19 2013-03-19 Protective film-fitted resin laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2014180807A true JP2014180807A (en) 2014-09-29

Family

ID=51699961

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013056522A Pending JP2014180807A (en) 2013-03-19 2013-03-19 Protective film-fitted resin laminate

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2014180807A (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193600A (en) * 2015-03-31 2016-11-17 三菱樹脂株式会社 Laminate
WO2019049704A1 (en) * 2017-09-06 2019-03-14 三菱瓦斯化学株式会社 High-hardness molding resin sheet and molded article using same
WO2021233355A1 (en) * 2020-05-20 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 Display device, display panel, and display cover plate and manufacturing method therefor
US20210387445A1 (en) * 2018-10-26 2021-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin laminate

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016193600A (en) * 2015-03-31 2016-11-17 三菱樹脂株式会社 Laminate
WO2019049704A1 (en) * 2017-09-06 2019-03-14 三菱瓦斯化学株式会社 High-hardness molding resin sheet and molded article using same
CN111051063A (en) * 2017-09-06 2020-04-21 三菱瓦斯化学株式会社 Resin sheet for high-hardness molding and molded article obtained using the same
KR20200050985A (en) * 2017-09-06 2020-05-12 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 High hardness molding resin sheet and molded product using same
JPWO2019049704A1 (en) * 2017-09-06 2020-10-22 三菱瓦斯化学株式会社 Resin sheet for high hardness molding and molded products using it
US11370206B2 (en) 2017-09-06 2022-06-28 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. High-hardness molding resin sheet and molded article using same
JP7105784B2 (en) 2017-09-06 2022-07-25 三菱瓦斯化学株式会社 High-hardness molding resin sheet and molded products using the same
KR102588774B1 (en) 2017-09-06 2023-10-12 미츠비시 가스 가가쿠 가부시키가이샤 High-hardness molding resin sheets and molded products using them
US20210387445A1 (en) * 2018-10-26 2021-12-16 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin laminate
US11951720B2 (en) * 2018-10-26 2024-04-09 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Thermoplastic resin laminate
WO2021233355A1 (en) * 2020-05-20 2021-11-25 京东方科技集团股份有限公司 Display device, display panel, and display cover plate and manufacturing method therefor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6295659B2 (en) Molded resin laminate and molded body
JP6311229B2 (en) Method for producing molded body and molded body
KR102159523B1 (en) Synthetic resin laminate
JP6571528B2 (en) Transparent resin laminate
JP2015104883A (en) Thermally-molded body, and production method thereof
JP6832334B2 (en) Transparent resin laminate
JP5988719B2 (en) Method for producing two-dimensional bent hard coat sheet
JP6201404B2 (en) Scratch resistant resin laminate
JP6680036B2 (en) Laminate
JP6295660B2 (en) Molded resin laminate and molded body
JP2014180807A (en) Protective film-fitted resin laminate
JP2015104881A (en) Thermally-molded body, and production method thereof
JP2014148165A (en) Formed article and method for producing the same
JPWO2016006589A1 (en) Synthetic resin laminate
JP6167712B2 (en) Scratch resistant resin laminate
JP2015020288A (en) Scratch-resistant resin laminate
WO2014104334A1 (en) Resin laminate for molding and molded article
JP2014205342A (en) Formed body and manufacturing method of the same
JP2014237302A (en) Resin laminate for forming while providing protective film, protective film-provided molding and molding
JP6787925B2 (en) Transparent resin laminate
JP5930138B2 (en) Thermoplastic resin laminate
WO2020179524A1 (en) Resin sheet for high hardness molding and molded article using same
WO2014109373A1 (en) Molded body and method for producing same
WO2014109372A1 (en) Molded body and method for producing same
JP7413071B2 (en) Transparent resin laminate, transparent substrate material and transparent protective material using the same