JP2014168063A - Light-emitting diode illumination device - Google Patents

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Kiyoshi Nishimura
潔 西村
Kozo Ogawa
光三 小川
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting diode illumination device that is capable of achieving both of an improvement of a light emission efficiency and a reduction in cost.SOLUTION: A light-emitting diode illumination device 1 includes a substrate 4 on which a plurality of light-emitting diodes 3 are annularly arranged in a circumferential direction with required intervals therebetween; a lighting device that lights up the plurality of light-emitting diodes 3 on the substrate 4; a fixture body on which the substrate 4 and the lighting device are fixed; and an annular lens 2 that is provided in a concentric manner with respect to the annular arrangement of the plurality of light-emitting diodes 3 and is fixed on the fixture body so as to integrally cover the plurality of light-emitting diodes 3. Radiation light from the plurality of light-emitting diodes 3 is partially emitted from an inner periphery 2c1 side of the annular lens 2 toward a center. The radiation light from the plurality of light-emitting diodes 3 is partially emitted from the inner periphery 2c1 side of the annular lens 2 toward the center, so the annular lens 2 emits light in almost its entirety and it is possible to reduce glare.

Description

本発明は発光ダイオード装置を光源として使用した発光ダイオード照明装置に関する。   The present invention relates to a light emitting diode illumination device using a light emitting diode device as a light source.

近年、発光ダイオード装置の発光効率の向上により、この発光ダイオード装置を光源とする一般照明用の発光ダイオード照明装置が商品化されている。   In recent years, light emitting diode illumination devices for general illumination using the light emitting diode device as a light source have been commercialized due to the improvement of the light emission efficiency of the light emitting diode device.

例えば複数のパワー発光ダイオードを光源として使用した丸形のスポットライトやダウンライトも数多く商品化されている。   For example, many round spotlights and downlights using a plurality of power light emitting diodes as light sources have been commercialized.

そして、これら照明装置の一例としては、目的に適した配光制御のために各発光ダイオード装置毎にレンズをそれぞれ設け、これら各発光ダイオード装置と各レンズを器具本体に固定しているものが知られている(以下、従来技術1という)。   As an example of these lighting devices, a lens is provided for each light-emitting diode device for light distribution control suitable for the purpose, and each light-emitting diode device and each lens are fixed to the fixture body. (Hereinafter referred to as Prior Art 1).

また、複数の発光ダイオード装置を環状に配設し、これら発光ダイオード装置の発光を環状のレンズにより、その環状中心の試料に集光させるLED照明装置が知られている(例えば特許文献1参照。以下、従来技術2という)。   Also, an LED illumination device is known in which a plurality of light emitting diode devices are arranged in a ring shape, and the light emitted from these light emitting diode devices is collected on a sample at the center of the ring by an annular lens (see, for example, Patent Document 1). Hereinafter, it is referred to as Prior Art 2.)

特開2007−10380号公報     JP 2007-10380 A

しかしながら、上記従来技術1では、近年、発光ダイオード装置単体の発光効率が漸次向上しているために、その仕様変更や新しい照明装置が比較的短い期間で次々に提案されている。   However, in the above prior art 1, in recent years, the luminous efficiency of a single light emitting diode device has been gradually improved. Therefore, specification changes and new lighting devices have been proposed one after another in a relatively short period of time.

すなわち、発光ダイオード装置単体の光束が増加した場合には、1つの照明器具に必要な発光ダイオード装置の個数は減少するので、レンズの個数も減少する。   That is, when the luminous flux of a single light emitting diode device increases, the number of light emitting diode devices required for one lighting fixture decreases, and the number of lenses also decreases.

このために、照明器具の変更も必要になる。すなわち、レンズは予め照明器具に固定されているために、照明器具は発光ダイオード装置の搭載個数に応じて専用設計されている。このために、発光ダイオード装置の搭載個数が変更されると、照明器具自体の見直しが必然的に必要になる。   For this reason, it is necessary to change the lighting equipment. That is, since the lens is fixed to the lighting fixture in advance, the lighting fixture is specially designed according to the number of light-emitting diode devices mounted. For this reason, when the number of mounted light emitting diode devices is changed, the lighting fixture itself must be reviewed.

したがって、高効率の発光ダイオード装置を使用するためには照明器具体も短い期間で見直しが必要となり、開発コストが嵩むという課題がある。   Therefore, in order to use a high-efficiency light-emitting diode device, it is necessary to review the illuminator in a short period, and there is a problem that the development cost increases.

また、上記従来技術2では、環状のレンズに、その光軸に対し横方向から入射される複数の発光ダイオードからの発光については、この環状のレンズにより集光できず、横漏れ光として発光効率を低下させるという課題がある。   Further, in the above-described prior art 2, light emitted from a plurality of light emitting diodes incident on the annular lens from the lateral direction with respect to the optical axis cannot be condensed by the annular lens, and the luminous efficiency is obtained as lateral leakage light. There is a problem of lowering.

本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、発光効率の向上とコスト低減とを共に図ることができる発光ダイオード照明装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object of the present invention is to provide a light-emitting diode illuminating device capable of both improving luminous efficiency and reducing cost.

本発明の実施形態による発光ダイオード照明装置は、周方向に所要の間隔を置いて複数の発光ダイオードが環状に配置された基板と;この基板の複数の発光ダイオードを点灯させる点灯装置と;前記基板および前記点灯装置が固定される器具本体と;前記複数の発光ダイオードの環状配置に対して同心状に設けられ、前記複数の発光ダイオードを一体的に覆うように前記器具本体に固定された環状レンズと;を具備しており、前記環状レンズの内周側から中心に向かって前記複数の発光ダイオードの放射光の一部が出射することを特徴とする。 A light-emitting diode illuminating device according to an embodiment of the present invention includes a substrate on which a plurality of light-emitting diodes are annularly arranged at a predetermined interval in the circumferential direction; a lighting device that lights a plurality of light-emitting diodes on the substrate; And a fixture body to which the lighting device is fixed; an annular lens provided concentrically with respect to the annular arrangement of the plurality of light emitting diodes and fixed to the fixture body so as to integrally cover the plurality of light emitting diodes And part of the emitted light of the plurality of light emitting diodes is emitted from the inner peripheral side of the annular lens toward the center .

本発明の第一の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、環状レンズの内周側から中心に向かって前記複数の発光ダイオードの放射光の一部が出射するので、環状レンズのほぼ全面が発光すると共に、眩しさを低減することができ、発光効率を向上させることができる。 According to the light-emitting diode illuminating device according to the first embodiment of the present invention, since a part of the light emitted from the plurality of light-emitting diodes is emitted from the inner peripheral side of the annular lens toward the center, almost the entire surface of the annular lens. Emits light, reduces glare , and improves luminous efficiency.

そして、1枚の環状レンズに複数の発光ダイオード装置を配設するので、1枚の円環状レンズにより発光ダイオード装置の個数の変更に容易に対応することができる。   Since a plurality of light emitting diode devices are disposed on one annular lens, it is possible to easily cope with a change in the number of light emitting diode devices by one annular lens.

第二の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、円環状レンズの内周側の内側面において、光透過と乱反射が発生して拡散されるので、この内周側とその内方の環状中心部における明るさを向上させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the second embodiment, light transmission and irregular reflection are generated and diffused on the inner surface on the inner peripheral side of the annular lens. The brightness at the center can be improved.

第三の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、環状のレンズ本体の内周側の側面で透過し、乱反射した光は投光面側の環状中心孔において、透明体に入射され、これを発光させる。このために、環状レンズの環状中心孔においても発光させることができるので、眩しさを一層低減することができる。なお、レンズ兼カバーと考えれば、カバーを必要とすることがなく、組立製造が容易となる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the third embodiment, the light transmitted through and diffusely reflected on the inner peripheral side surface of the annular lens body is incident on the transparent body in the annular central hole on the light projecting surface side. To emit light. For this reason, since light can be emitted also in the annular center hole of the annular lens, glare can be further reduced. If considered as a lens / cover, there is no need for a cover and assembly is easy.

第四の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、発光素子である小形の発光ダイオードベアチップの複数を基板上に直接環状に実装するので、これら発光ダイオードベアチップの実装数を増加させることができる。このために、光束を増大させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the fourth embodiment, a plurality of small light-emitting diode bare chips, which are light-emitting elements, are directly mounted on the substrate in an annular shape, so that the number of mounted light-emitting diode bare chips can be increased. . For this reason, the luminous flux can be increased.

また、複数の発光ダイオードベアチップを基板に環状に配設するので、発光ダイオードベアチップの実装数を増加させ、またはその投入電力を増大させても、発光ダイオードベアチップの発生熱を基板の一点に集中させずに分散させることができ、放熱性を向上させることができる。   In addition, since a plurality of light emitting diode bare chips are annularly arranged on the substrate, the generated heat of the light emitting diode bare chips is concentrated on one point of the substrate even if the number of light emitting diode bare chips mounted is increased or the input power is increased. The heat dissipation can be improved.

このために、基板上の一点に熱が集中して発光ダイオードベアチップ自体の温度が上昇して発光効率が低下したり、熱が蛍光体に伝達されて蛍光体の量子効率が低下し出力光の発光色が変化してしまうという不具合を防止または低減することができる。   For this reason, heat concentrates on one point on the substrate and the temperature of the light emitting diode bare chip rises to lower the light emission efficiency, or heat is transferred to the phosphor to reduce the quantum efficiency of the phosphor and reduce the output light. The problem that the emission color changes can be prevented or reduced.

さらに、複数の発光ダイオードベアチップを面状ではなく。環状、すなわち線状に配置するので、これら発光ダイオードベアチップの断面においては、点光源とほぼ同様の配光制御が可能であり、その分、円環状レンズの設計の容易性を向上させることができる。また、発光ダイオードベアチップが円環状レンズに対し同心円状に配設される場合には、見かけ上、その周方向に光が連続した滑らかな配光が得られる。   Furthermore, the plurality of light emitting diode bare chips are not planar. Since they are arranged in a ring shape, that is, in a linear shape, light distribution control almost the same as that of a point light source is possible in the cross section of these light emitting diode bare chips, and the ease of designing an annular lens can be improved accordingly. . Further, when the light emitting diode bare chip is disposed concentrically with respect to the annular lens, apparently smooth light distribution in which light continues in the circumferential direction can be obtained.

第五の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、各発光ダイオードベアチップ同士間の距離の方が透光性樹脂部の幅寸法の2倍よりも短い。このために、発光ダイオードベアチップからその配設ピッチ方向に放射される光度の方が透光性樹脂部の幅方向に出力される光度よりも高くなるので、円環状レンズを透視して見える小形の発光ダイオードベアチップの投影が粒々となって見える現象を低減または防止できる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the fifth embodiment, the distance between the light-emitting diode bare chips is shorter than twice the width of the translucent resin portion. For this reason, since the luminous intensity emitted from the light emitting diode bare chip in the arrangement pitch direction is higher than the luminous intensity output in the width direction of the translucent resin portion, a small size that can be seen through the annular lens. It is possible to reduce or prevent a phenomenon in which the projection of the light emitting diode bare chip appears to be grainy.

第六の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、円環状レンズと基板との間には、間隙があるので、この間隙を通して、発光ダイオードベアチップの発生熱を放熱できる。このために、さらに、放熱性を向上できる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the sixth embodiment, since there is a gap between the annular lens and the substrate, heat generated by the light-emitting diode bare chip can be radiated through this gap. For this reason, heat dissipation can be further improved.

第七の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、発光ダイオード装置で発光し、導光体の光入射面に入射された光は、導光体内の側面により繰り返し反射されつつ光出射面に導光される。したがって、仮に、発光ダイオード装置の発光中に光色が異なる複数の光が含まれていても、この発光が導光体内側面の反射の繰り返しにより、その光出射面側に導光されるまでに混合されるので、色むらを低減することができる。   According to the light emitting diode illuminating device according to the seventh embodiment, the light emitted from the light emitting diode device and incident on the light incident surface of the light guide is reflected on the light emitting surface while being repeatedly reflected by the side surface in the light guide. Light is guided. Therefore, even if a plurality of lights having different light colors are included during light emission of the light emitting diode device, the light emission is guided to the light emitting surface side by repetition of reflection on the side surface of the light guide body. Since they are mixed, color unevenness can be reduced.

第八の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、導光体が光入射面側一端から光出射側他端に向けて漸次縮径しているので、導光体の光入射面側一端から光出射面側他端までの導光路の長さを縮小させることなく、導光体自体の光入射面側一端から光出射側他端までの軸方向長さ(高さ)を縮小させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the eighth embodiment, since the light guide is gradually reduced in diameter from one end on the light incident surface side toward the other end on the light output side, one end on the light incident surface side of the light guide The axial length (height) from the light incident surface side one end of the light guide itself to the light output side other end is reduced without reducing the length of the light guide path from the light output surface side other end to Can do.

また、導光体の光出射面側一端の環径が縮径されるので、その縮径に合せて、この導光体の光出射面に対向する環状レンズの光入射側一端の環径を縮径できる。このために、環状レンズの小形化を図ることができる。   Moreover, since the ring diameter of the light exit surface side one end of the light guide is reduced, the ring diameter of the light incident side end of the annular lens facing the light exit surface of the light guide is adjusted according to the reduced diameter. The diameter can be reduced. For this reason, it is possible to reduce the size of the annular lens.

第九の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、導光体の光出射面側の縮径方向の厚さが薄いので、その分、光出射面側の輝度を高めることができる。このために、レンズ効率を向上させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the ninth embodiment, since the thickness in the reduced diameter direction on the light emitting surface side of the light guide is thin, the luminance on the light emitting surface side can be increased accordingly. For this reason, lens efficiency can be improved.

第十の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、導光体の光出射面側一端が環状レンズの光入射面側端部に一体に連結されているので、これら両面が離間している場合に、これら両面間で発生する反射による反射損を防止または低減することができる。このために、レンズ効率を向上させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the tenth embodiment, the light exit surface side one end of the light guide is integrally connected to the light incident surface side end of the annular lens, and thus both surfaces are separated from each other. In this case, it is possible to prevent or reduce the reflection loss due to the reflection generated between the both surfaces. For this reason, lens efficiency can be improved.

第十一の実施形態に係る発光ダイオード照明装置によれば、発光色が異なる複数種類の発光ダイオードを具備していても、これら複数の発光色は上述したように主に導光体内で混合されるので、色むらを低減させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device according to the eleventh embodiment, even when a plurality of types of light-emitting diodes having different emission colors are provided, the plurality of emission colors are mainly mixed in the light guide as described above. Therefore, color unevenness can be reduced.

本発明の第1の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の平面図。The top view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 1st Embodiment of this invention. 図1のII矢視図。II arrow line view of FIG. 図1のIII−III線断面図。III-III sectional view taken on the line of FIG. 図1で示す発光ダイオード装置からの光の放射方向を示す平面的模式図。FIG. 2 is a schematic plan view showing a radiation direction of light from the light emitting diode device shown in FIG. 1. 図1で示す発光ダイオード照明装置の配光分布図。The light distribution distribution figure of the light-emitting-diode illuminating device shown in FIG. 本発明の第2の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の発光ダイオード装置の平面図The top view of the light emitting diode apparatus of the light emitting diode illuminating device which concerns on the 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の平面図。The top view of the light emitting diode illuminating device which concerns on the 4th Embodiment of this invention. 図8で示す発光ダイオード装置の平面図。The top view of the light emitting diode apparatus shown in FIG. 図9のX−X線断面図。XX sectional drawing of FIG. 図8〜図10で示す発光ダイオードチップの電気配線図。FIG. 11 is an electrical wiring diagram of the light-emitting diode chip shown in FIGS. 図8のXII−XII線断面図。XII-XII sectional view taken on the line of FIG. 本発明の第5の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 5th Embodiment of this invention. 本発明の第6の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 6th Embodiment of this invention. 本発明の第7の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 7th Embodiment of this invention. 本発明の第8の実施形態に係る発光ダイオード照明装置の要部縦断面図。The principal part longitudinal cross-sectional view of the light-emitting-diode illuminating device which concerns on the 8th Embodiment of this invention. 本発明の発光ダイオード装置の他の実施形態を示す平面図。The top view which shows other embodiment of the light emitting diode apparatus of this invention. 本発明の発光ダイオード装置のさらに他の実施形態を示す平面図。The top view which shows other embodiment of the light emitting diode apparatus of this invention. 図18で示す発光ダイオード装置の光度を示すグラフ。The graph which shows the luminous intensity of the light emitting diode apparatus shown in FIG.

以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。なお、複数の添付図面中、同一又は相当部分には同一符号を付している。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In addition, the same code | symbol is attached | subjected to the same or an equivalent part in several attached drawing.

図1は本発明の第1の実施形態に係る発光ダイオード照明装置1の要部平面図、図2は図1のII矢視図、図3は図1のIII−III線断面図である。   1 is a plan view of a main part of a light-emitting diode illuminating device 1 according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a view taken along the line II in FIG. 1, and FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

これら図1〜図3に示すように発光ダイオード照明装置1は、平面形状が円環形の円環状レンズ2と、複数の発光ダイオード装置3,3,3…を具備している。   As shown in FIGS. 1 to 3, the light-emitting diode illuminating device 1 includes an annular lens 2 having a circular planar shape and a plurality of light-emitting diode devices 3, 3, 3.

図1,図2に示すように円環状レンズ2は、その軸方向一端面である底面2aからその他端面である投光面2bに向けて漸次拡径する偏平椀状に形成された円環状のレンズ本体2cを具備している。レンズ本体2cの中心Oaには、その軸方向に貫通する所要大の中心孔2oを形成している。   As shown in FIGS. 1 and 2, the annular lens 2 is an annular lens formed in a flat bowl shape that gradually increases in diameter from the bottom surface 2 a that is one end surface in the axial direction toward the light projecting surface 2 b that is the other end surface. A lens body 2c is provided. At the center Oa of the lens body 2c, a required large center hole 2o penetrating in the axial direction is formed.

図3に示すようにレンズ本体2cは、その環状内周側の内側面2c1と、環状外周側の内側面2c2とを、外方に凸の円弧面により全反射面にそれぞれ形成している。   As shown in FIG. 3, the lens body 2c has an inner surface 2c1 on the annular inner periphery side and an inner surface 2c2 on the annular outer periphery side formed on the total reflection surface by an outwardly convex circular arc surface.

また、レンズ本体2cは、その投光面2bをほぼ平坦面に形成する一方、底面2aにはその中央部にて、所要大の環状溝2dを同心状に形成している。環状溝2dの底面2d1も図3中、下方に凸の円弧面に形成して、その内面を全反射面に形成している。   The lens body 2c has a light projecting surface 2b formed in a substantially flat surface, while a bottom surface 2a is formed with a required large annular groove 2d concentrically at the center thereof. The bottom surface 2d1 of the annular groove 2d is also formed as a downwardly convex circular arc surface in FIG. 3, and its inner surface is formed as a total reflection surface.

レンズ本体2cの底面2a側には、その環状溝2dの図3中下方にて、平面円形の複数の発光ダイオード装置3,3,3…を同心状に環状に配設している。これにより、各発光ダイオード装置3は環状溝2dに光学的に対向配置されている。   On the bottom surface 2a side of the lens body 2c, a plurality of planar circular light emitting diode devices 3, 3, 3,... Are concentrically arranged annularly below the annular groove 2d in FIG. Thereby, each light emitting diode device 3 is optically disposed opposite to the annular groove 2d.

すなわち、図1、図3に示すように各発光ダイオード装置3,3,3…は、その直径が環状溝2dの幅よりも若干小径に形成されており、環状溝2dの周方向に所要の等ピッチを置いて配設されている。   That is, as shown in FIGS. 1 and 3, each of the light emitting diode devices 3, 3, 3... Is formed with a diameter slightly smaller than the width of the annular groove 2d, and is required in the circumferential direction of the annular groove 2d. Arranged at equal pitches.

各発光ダイオード装置3は、例えば砲弾形発光ダイオード装置であり、円筒形の外囲器3a内に、図示しない例えば青色発光の発光ダイオードチップと、例えば黄色発光の蛍光体を混合した合成樹脂を充填してなる外方に凸の集光レンズ3bとを形成している。   Each light emitting diode device 3 is, for example, a bullet-shaped light emitting diode device, and a cylindrical envelope 3a is filled with a synthetic resin in which, for example, a blue light emitting diode chip (not shown) and a yellow light emitting phosphor are mixed. Thus, an outwardly convex condenser lens 3b is formed.

すなわち、各発光ダイオード装置3は、発光ダイオードチップの青色発光を黄色発光蛍光体を黄色に発光させると共に、この青色発光と黄色発光蛍光体を混合させて白色光を集光レンズ3bから外部へ発光させるように構成されている。   That is, each light emitting diode device 3 emits blue light emitted from the light emitting diode chip to yellow light from the yellow light emitting phosphor and mixes the blue light emission and yellow light emitting phosphor to emit white light from the condenser lens 3b to the outside. It is configured to let you.

各発光ダイオードチップは円形の基板4上に立設されている。基板4は図示しない回路を形成しており、この回路により各発光ダイオードチップどうしを電気的に接続すると共に、図示しない点灯装置に電気的に接続されている。   Each light emitting diode chip is erected on a circular substrate 4. The substrate 4 forms a circuit (not shown). The light-emitting diode chips are electrically connected to each other by this circuit, and are electrically connected to a lighting device (not shown).

そして、発光ダイオード照明装置1はこれら円環状レンズ2、基板4、図示しない点灯装置を図示しない器具本体にそれぞれ固定している。   The light-emitting diode illuminating device 1 fixes the annular lens 2, the substrate 4, and a lighting device (not shown) to a fixture body (not shown).

したがって、図示しない点灯装置に所要のランプ電圧が印加されると、基板4の回路を介して各発光ダイオード装置3,3,3…にランプ電圧が印加される。   Therefore, when a required lamp voltage is applied to a lighting device (not shown), the lamp voltage is applied to each of the light emitting diode devices 3, 3, 3.

このために、各発光ダイオード装置3の集光レンズ3bから白色光が出力される。これら白色光は円環状レンズ2の環状溝2d内の全方向へ放射される。   For this reason, white light is output from the condenser lens 3 b of each light emitting diode device 3. These white lights are radiated in all directions in the annular groove 2 d of the annular lens 2.

そして、図4に示すように各発光ダイオード装置3から環状溝2dの底面2d1と、内周側の側面2d2と、外周側の側面2d3とに放射された白色光aは、これら底面2d1と両側面2d2,2d3からレンズ本体2c内に入射され、その内、外両側の全反射面2c1,2c2で全反射されて投光面2bから外部へ放射される。   As shown in FIG. 4, the white light a emitted from the light emitting diode devices 3 to the bottom surface 2d1 of the annular groove 2d, the inner peripheral side surface 2d2, and the outer peripheral side surface 2d3 is separated from the bottom surface 2d1 and both sides. The light enters the lens body 2c from the surfaces 2d2 and 2d3, is totally reflected by the total reflection surfaces 2c1 and 2c2 on both outer sides, and is emitted from the light projecting surface 2b to the outside.

一方、各発光ダイオード装置3から環状溝2d内の周方向へ直線的に放射された光の一部bは環状溝2dの外周側の側面2d3に放射され、ここからレンズ本体2c内へ入射され、レンズ本体2c内の外周側の全反射面2d3で全反射されて投光面2bから外部へ投光される。   On the other hand, a part b of light linearly radiated from each light emitting diode device 3 in the circumferential direction in the annular groove 2d is radiated to the side surface 2d3 on the outer peripheral side of the annular groove 2d, and is incident on the lens body 2c from here. The light is totally reflected by the total reflection surface 2d3 on the outer peripheral side in the lens body 2c and is projected from the light projection surface 2b to the outside.

さらに、この環状溝2dの周方向へ放射された光bのうち、環状溝2dの外周側の側面2d3の手前で溝底面2d1からレンズ本体2c内へ入射された光は、このレンズ本体2cの内部で内、外両側面の全反射面2c1,2c2で全反射されてから投光面2bより外部へ放射される。   Further, of the light b radiated in the circumferential direction of the annular groove 2d, the light incident from the groove bottom surface 2d1 into the lens body 2c before the side surface 2d3 on the outer circumferential side of the annular groove 2d is reflected on the lens body 2c. After being totally reflected by the total reflection surfaces 2c1 and 2c2 on both the inner and outer side surfaces, the light is emitted to the outside from the light projecting surface 2b.

そして、円環状レンズ2の内周側の全反射面2c1では、この全反射面2c1に入射した光の殆どが投光面2b側へ全反射されるが、その若干はこの全反射面2c1で透過や乱反射をして、中心孔2o側へ出射され、中心孔2oの投光面2bから外部へ投光される。   In the total reflection surface 2c1 on the inner peripheral side of the annular lens 2, most of the light incident on the total reflection surface 2c1 is totally reflected toward the light projecting surface 2b, but some of the light is reflected on the total reflection surface 2c1. The light is transmitted or diffusely reflected, emitted to the center hole 2o side, and projected from the light projecting surface 2b of the center hole 2o to the outside.

このために、円環状レンズ2の投光面2bのほぼ全面が発光すると共に、その中心孔2oからも投光されるので、眩しさを低減することができる。   For this reason, almost the entire light projecting surface 2b of the annular lens 2 emits light, and light is also projected from the center hole 2o, so that glare can be reduced.

図5はこのように構成された発光ダイオード照明装置1を天井面5に取付けて、その下方を照明するダウンライトとして使用した場合の配向特性Aを示す。この配向特性Aは図5中下方に末広の配向を示す点に特徴がある。   FIG. 5 shows an orientation characteristic A when the light-emitting diode illuminating device 1 configured in this way is attached to the ceiling surface 5 and used as a downlight for illuminating the lower side thereof. This orientation characteristic A is characterized by a divergent orientation in the lower part of FIG.

そして、発光ダイオード照明装置1は、円環状レンズ2の少なくとも外周側の内側面2c2を全反射面に形成しているので、発光ダイオード装置3からこの外周側内側面2c2に入射した光を投光面2b側へ全反射させ、この外周側内側面2c2から外方へリークする横漏れ光を低減することができる。   Since the light emitting diode illuminating device 1 has at least the inner side surface 2c2 on the outer peripheral side of the annular lens 2 formed on the total reflection surface, the light incident on the outer peripheral side inner surface 2c2 from the light emitting diode device 3 is projected. It is possible to reduce side leakage light that is totally reflected toward the surface 2b and leaks outward from the outer peripheral side inner surface 2c2.

このために、円環状レンズ2の投光面2bのほぼ全面を発光させることができるので、眩しさを低減できると共に、発光効率を向上させることができる。   For this reason, since almost the entire projection surface 2b of the annular lens 2 can be made to emit light, it is possible to reduce glare and to improve the light emission efficiency.

そして、1枚の円環状レンズ2に複数の発光ダイオード装置3,3,3…を配設するので、1枚の円環状レンズ2により発光ダイオード装置3の個数の変更に容易に対応することができる。   Since a plurality of light emitting diode devices 3, 3, 3... Are arranged on one annular lens 2, it is possible to easily cope with a change in the number of light emitting diode devices 3 by one annular lens 2. it can.

図6は本発明の第2の実施形態に係る発光ダイオード照明装置1Aの要部縦断面図である。この発光ダイオード照明装置1Aは図1で示す発光ダイオード照明装置1において、その円環状レンズ2の内周側の側面2c1の全反射面を、光透過、乱反射可能の単なる反射面2c1Aに形成し、中心孔2oの投光面2b側に透光性平板のディスク2oAを配設した点に特徴がある。これ以外の構成は図1で示す発光ダイオード照明装置1とほぼ同様である。   FIG. 6 is a longitudinal sectional view of a main part of a light-emitting diode illuminating device 1A according to the second embodiment of the present invention. This light-emitting diode illuminating device 1A is the same as the light-emitting diode illuminating device 1 shown in FIG. 1, except that the total reflection surface of the inner peripheral side surface 2c1 of the annular lens 2 is formed as a simple reflective surface 2c1A capable of light transmission and irregular reflection. It is characterized in that a translucent flat disk 2oA is disposed on the light projecting surface 2b side of the center hole 2o. The other configuration is almost the same as that of the light-emitting diode illuminating device 1 shown in FIG.

この発光ダイオード照明装置1Aによれば、円環状レンズ2の内周側の内側面2c1を単なる反射面2c1Aに形成しているので、この反射面2c1Aで透過したり、乱反射してレンズ本体2b内から中心孔2o側へ出射される光量を増加させることができる。   According to the light-emitting diode illuminating device 1A, the inner surface 2c1 on the inner peripheral side of the annular lens 2 is formed on the simple reflecting surface 2c1A, so that it is transmitted through the reflecting surface 2c1A or diffusely reflected in the lens body 2b. The amount of light emitted from the center to the center hole 2o side can be increased.

このために、この中心孔2oから投光面2b側のディスク2oAの発光の明るさを上記発光ダイオード照明装置1よりも向上させることができる。その結果、眩しさを一層低減することができる。   For this reason, the brightness of light emission of the disk 2oA on the light projecting surface 2b side from the center hole 2o can be improved as compared with the light emitting diode illuminating device 1. As a result, the glare can be further reduced.

なお、上記各実施形態では、発光ダイオード装置3として砲弾形の発光ダイオード装置3を使用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の発光ダイオード装置でもよい。例えば、図7で示す第3の実施形態に係る発光ダイオード装置3Aでもよい。   In each of the above embodiments, the case where the bullet-shaped light emitting diode device 3 is used as the light emitting diode device 3 has been described. However, the present invention is not limited to this, and other light emitting diode devices may be used. For example, the light emitting diode device 3A according to the third embodiment shown in FIG. 7 may be used.

この発光ダイオード装置3Aは、円板状の基板4上に、例えば青色発光の複数の発光ダイオードベアチップ3A1,3A1,…を周方向に所要のピッチを置いて環状かつ同心状に直接配設する。   In this light emitting diode device 3A, a plurality of blue light emitting diode bare chips 3A1, 3A1,..., For example, are directly disposed on a disc-like substrate 4 in a circular and concentric manner with a required pitch in the circumferential direction.

また、この基板4上において、これら環状に配設された発光ダイオードベアチップ3A1,3A1,…上に、例えば黄色発光蛍光体を混合した合成樹脂を環状かつ同心状に積層形成して外方に凸の集光レンズ3A2に形成する。   Further, on the substrate 4, on the light emitting diode bare chips 3A1, 3A1,... Arranged in an annular shape, for example, a synthetic resin mixed with a yellow light emitting phosphor is annularly and concentrically laminated to project outward. Formed on the condenser lens 3A2.

この発光ダイオード装置3Aによれば、複数の発光ダイオードチップ3A1,3A1,…と集光レンズ3A2を一体に形成するので、砲弾形発光ダイオード装置3のように個別に形成する場合よりも、発光ダイオードチップ3A1,3A1,…の高密度実装を図ることができ、その分、発光ダイオード照明装置としての明るさを向上させることができる。   According to the light emitting diode device 3A, since the plurality of light emitting diode chips 3A1, 3A1,... And the condenser lens 3A2 are integrally formed, the light emitting diodes are formed rather than the case where they are formed individually as in the case of the bullet light emitting diode device 3. High-density mounting of the chips 3A1, 3A1,... Can be achieved, and accordingly, the brightness as the light-emitting diode illuminating device can be improved.

図8は本発明の第4の実施形態に係る発光ダイオード照明装置1Bの平面図、図9はこの発光ダイオード照明装置1Bの発光ダイオード装置3Bの平面図、図10は図9のX−X線断面図である。   8 is a plan view of a light-emitting diode illuminating device 1B according to a fourth embodiment of the present invention, FIG. 9 is a plan view of a light-emitting diode device 3B of the light-emitting diode illuminating device 1B, and FIG. 10 is an XX line in FIG. It is sectional drawing.

図8に示すように発光ダイオード照明装置1Bは、図1で示す発光ダイオード照明装置1の発光ダイオード装置3に代えて、複数の発光ダイオードベアチップ5,5,…を具備した発光ダイオード装置3Bを設けた点に主な特徴がある。これ以外の構成は図1等で示す発光ダイオード照明装置1とほぼ同一である。   As shown in FIG. 8, the light emitting diode illuminating device 1B is provided with a light emitting diode device 3B having a plurality of light emitting diode bare chips 5, 5,... Instead of the light emitting diode device 3 of the light emitting diode illuminating device 1 shown in FIG. There are main features. Other configurations are almost the same as those of the light-emitting diode illuminating device 1 shown in FIG.

図8,図9に示すように、発光ダイオード装置3Bは、円形の基板4上に、円環状レンズ2の円形の環状溝に同心状に、複数の発光ダイオードベアチップ5,5,5を周方向に所要の等ピッチPを置いて同心円状に配設している。   As shown in FIGS. 8 and 9, the light emitting diode device 3 </ b> B has a plurality of light emitting diode bare chips 5, 5, 5 arranged in a circumferential direction on a circular substrate 4 concentrically with a circular annular groove of the annular lens 2. Are arranged concentrically with a required equal pitch P.

図9,図10に示すように、例えば平面円形の基板4は放熱性と剛性を有するアルミニウム(Al)やニッケル(Ni)等により形成され、その一面(図9,図10では上面)上に、電気絶縁性を有する白色のガラスエポキシ樹脂等の電気絶縁層4aを形成している。   As shown in FIGS. 9 and 10, for example, the planar circular substrate 4 is formed of aluminum (Al), nickel (Ni), or the like having heat dissipation and rigidity, and on one surface (the upper surface in FIGS. 9 and 10). Then, an electrical insulation layer 4a such as a white glass epoxy resin having electrical insulation is formed.

さらに、この電気絶縁層4a上には、銅(Cu)とニッケル(Ni)の合金やこの合金の金(Au)めっき等により陰極(−)側と陽極(+)側の一対の回路パターン(配線パターン)6a,6bを形成しており、これら回路パターン6a,6bには、電気絶縁層4a上に固定された、例えば青色発光の発光ダイオードベアチップ5の陽極と陰極の電極がボンディングワイヤ7により電気的に接続されている。   Furthermore, a pair of circuit patterns (on the cathode (−) side and on the anode (+) side) are formed on the electrical insulating layer 4a by an alloy of copper (Cu) and nickel (Ni) or gold (Au) plating of this alloy. Wiring patterns) 6a and 6b are formed. In these circuit patterns 6a and 6b, for example, the anode and cathode electrodes of a blue light emitting diode bare chip 5 fixed on the electrical insulating layer 4a are connected by bonding wires 7. Electrically connected.

図9に示すように一対の回路パターン6a,6bは、基板4の周方向に例えば5分割されて平面形状が扇形に形成され、各対の回路パターン6a,6bには、図11に示すように複数の発光ダイオードベアチップ5,5,…を直列に電気的に接続して1組を形成し、さらに、これら5組の発光ダイオードベアチップ5,5,5,…の直列回路同士を電気的に並列に接続している。   As shown in FIG. 9, the pair of circuit patterns 6a and 6b is divided into, for example, five pieces in the circumferential direction of the substrate 4 to form a planar shape in a sector shape, and each pair of circuit patterns 6a and 6b has a shape as shown in FIG. Are electrically connected in series to form one set, and the series circuit of these five sets of light emitting diode bare chips 5, 5, 5,. Connected in parallel.

また、周方向で隣り合う各組の扇形の回路パターン6a,6b、6a,6b同士の各間隙には、熱と電気の両者を絶縁する熱電気絶縁部材Zをそれぞれ介在させている。但し、この熱電気絶縁部材Zを介在させずに単なる間隙でもよい。   Further, a thermoelectric insulating member Z that insulates both heat and electricity is interposed in each gap between each pair of fan-shaped circuit patterns 6a, 6b, 6a, 6b adjacent in the circumferential direction. However, a simple gap may be used without the thermoelectric insulating member Z interposed.

そして、図9に示すように発光ダイオード装置3Bは、基板4上にて環状に配列された発光ダイオードベアチップ5,5,…の環状配列上に、透光性を有するシリコン樹脂を所定幅で同心状に積層して透光性樹脂部8を形成し、この透光性樹脂部8により、発光ダイオードベアチップ5,5,5,…を基板4上に固定している。この透光性樹脂部8は、そのシリコン樹脂中に、発光ダイオードベアチップ5の青色発光により例えば黄色に発光するYAG蛍光体等の黄色発光蛍光体を分散させている。   As shown in FIG. 9, the light-emitting diode device 3B is formed by concentrating translucent silicon resin with a predetermined width on the annular array of light-emitting diode bare chips 5, 5,. The light-transmitting resin portion 8 is formed by laminating the light-emitting diode bare chips 5, 5, 5... On the substrate 4 by the light-transmitting resin portion 8. In this translucent resin portion 8, a yellow light-emitting phosphor such as a YAG phosphor that emits yellow light by blue light emission of the light-emitting diode bare chip 5 is dispersed in the silicon resin.

この透光性樹脂部8の幅方向両側には、その両側外面を縁取るように反射部としての左右一対の側壁9a,9bを白色樹脂等により基板4上に同心状にそれぞれ形成している。   On both sides in the width direction of the translucent resin portion 8, a pair of left and right side walls 9a and 9b as reflecting portions are concentrically formed on the substrate 4 with white resin or the like so as to border the outer surfaces of both sides. .

これら一対の側壁9a,9bは、その対向面(内側面)に、円環状レンズ2側に向けて漸次拡開する傾斜面Sを形成しており、この傾斜面Sを、ここに入射された光を円環状レンズ2の環状溝2d側へ反射させる反射面に形成している。   The pair of side walls 9a and 9b form an inclined surface S that gradually expands toward the annular lens 2 on the opposing surface (inner side surface), and the inclined surface S is incident on the inclined surface S. It is formed on a reflection surface that reflects light toward the annular groove 2 d side of the annular lens 2.

そして、これら一対の側壁9a,9bの内側であって、透光性樹脂部8の投光面(図10では上端面)の幅方向寸法Wは、円環状レンズ2の環状溝2dの開口幅の幅寸法waよりも小(W<wa)であり、さらに、環状配列の発光ダイオードベアチップ5,5,…同士間の配列ピッチpに対しては、P<2・Wの関係を有する。   The width direction dimension W of the light projecting surface (upper end surface in FIG. 10) inside the pair of side walls 9 a and 9 b is the opening width of the annular groove 2 d of the annular lens 2. Is smaller than the width dimension wa (W <wa), and the arrangement pitch p between the light-emitting diode bare chips 5, 5,.

また、図12に示すように基板4の図中上面と、円環状レンズ2の底面2aとの間には、間隙gが形成されている。   As shown in FIG. 12, a gap g is formed between the upper surface of the substrate 4 in the drawing and the bottom surface 2a of the annular lens 2.

発光ダイオード照明装置1Bは、以上のように構成されているので、図示しない点灯装置から各回路パターン6a,6bを介して各発光ダイオードベアチップ5に所要のDC電圧が印加されると、各発光ダイオードベアチップ5が青色に発光する。これら青色発光は、透光性樹脂部8内の黄色蛍光体を励起して黄色に発光させる。さらに、この黄色発光は、この透光性樹脂部8または円環状レンズ2内で青色発光と合成されて白色光として出力される。   Since the light emitting diode illumination device 1B is configured as described above, when a required DC voltage is applied to each light emitting diode bare chip 5 from a lighting device (not shown) via each circuit pattern 6a, 6b, each light emitting diode. The bare chip 5 emits blue light. Such blue light emission excites the yellow phosphor in the translucent resin portion 8 to emit yellow light. Further, the yellow light emission is combined with the blue light emission in the translucent resin portion 8 or the annular lens 2 and output as white light.

これら白色光等は、上記図1等で示す第1の実施形態と同様に、円環状レンズ2では、その外周側の内側面に入射された光を全反射して投光面2bから出力される。   As in the first embodiment shown in FIG. 1 and the like, the white light and the like are output from the light projecting surface 2b by totally reflecting the light incident on the inner surface on the outer peripheral side in the annular lens 2. The

なお、この発光ダイオード照明装置1Bの具体例の一例は次の通りである。すなわち、直径70mmのアルミニウム製基板4の白色の電気絶縁層4a上に、0.3mm角の発光ダイオードベアチップ5,5,…を、直径50mmと30mmの2列の同心円で1mmの等ピッチにより配列し、合計251個の発光ダイオードベアチップ5,5,…を各々20mAで点灯したときの電力が約15Wである。また、透光性樹脂部8の透明シリコン樹脂中に、YAG蛍光体を10質量%添加し、その幅Wが2mmのときの発光効率は80lm/W、全光束は1200lmであった。   In addition, an example of the specific example of this light emitting diode illuminating device 1B is as follows. That is, on the white electrical insulating layer 4a of the aluminum substrate 4 having a diameter of 70 mm, 0.3 mm square light emitting diode bare chips 5, 5,... Are arranged in two rows of concentric circles having a diameter of 50 mm and 30 mm at an equal pitch of 1 mm. .., And a total of 251 light-emitting diode bare chips 5, 5,... Further, when 10% by mass of YAG phosphor was added to the transparent silicon resin of the translucent resin portion 8 and the width W was 2 mm, the luminous efficiency was 80 lm / W, and the total luminous flux was 1200 lm.

また、この発光ダイオード照明装置1Bによれば、発光素子である小形の発光ダイオードベアチップ5の複数を基板4上に直接環状に実装するので、これら発光ダイオードベアチップ5,5,…の実装数を増加させることができる。このために、光束を増大させることができる。   Further, according to the light emitting diode illumination device 1B, since a plurality of small light emitting diode bare chips 5 as light emitting elements are directly mounted on the substrate 4 in an annular shape, the number of light emitting diode bare chips 5, 5,. Can be made. For this reason, the luminous flux can be increased.

また、複数の発光ダイオードベアチップ5,5,…を基板4上に環状に配設するので、発光ダイオードベアチップ5の実装数を増加させ、またはその投入電力を増大させても、発光ダイオードベアチップ5,5,…の発生熱を基板4の一点に集中させずに分散させることができ、放熱性を向上させることができる。   Further, since the plurality of light emitting diode bare chips 5, 5,... Are annularly arranged on the substrate 4, even if the number of mounted light emitting diode bare chips 5 is increased or the input power is increased, the light emitting diode bare chips 5, The generated heat of 5,... Can be dispersed without being concentrated on one point of the substrate 4, and the heat dissipation can be improved.

このために、基板4上の一点に熱が集中して発光ダイオードベアチップ5,5,…自体の温度が上昇して発光効率が低下したり、熱が透光性樹脂部8の黄色蛍光体に伝達されてこの黄色蛍光体の量子効率が低下し出力光の発光色が変化してしまうという不具合を防止または低減することができる。   For this reason, heat concentrates on one point on the substrate 4 to raise the temperature of the light emitting diode bare chips 5, 5, and the luminous efficiency is lowered, or heat is applied to the yellow phosphor of the translucent resin portion 8. It is possible to prevent or reduce the problem that the yellow phosphor is transmitted and the quantum efficiency of the yellow phosphor is lowered and the emission color of the output light is changed.

さらに、複数の発光ダイオードベアチップ5,5,…を面状ではなく、環状、すなわち線状に配置するので、これら発光ダイオードベアチップ5,5,…の断面においては、点光源とほぼ同様の配光制御が可能であり、その分、円環状レンズ2の設計の容易性を向上させることができる。また、発光ダイオードベアチップ5,5,…が円環状レンズ2に対し同心円状に配設される場合には、見かけ上、その周方向に光が連続した滑らかな配光が得られる。   Further, since the plurality of light emitting diode bare chips 5, 5,... Are arranged not in a planar shape but in a ring shape, that is, in a linear shape, the light distribution in the cross section of these light emitting diode bare chips 5, 5,. Control is possible, and the design ease of the annular lens 2 can be improved accordingly. When the light emitting diode bare chips 5, 5,... Are arranged concentrically with respect to the annular lens 2, apparently a smooth light distribution with continuous light in the circumferential direction can be obtained.

さらに、発光ダイオードベアチップ5,5,…の配設ピッチPは、透光性樹脂部8の幅方向寸法Wの2倍(2・W)に対し、P<2・Wの関係を有するので、発光ダイオードベアチップ5からその配設ピッチ方向に放射される光度の方が透光性樹脂部8の幅方向に出力される光度よりも高くなるので、円環状レンズ2を透視して見える小形の発光ダイオードベアチップ5の投影が粒々となって見える現象を低減または防止できる。   Further, the arrangement pitch P of the light emitting diode bare chips 5, 5,... Has a relationship of P <2 · W with respect to twice the width direction dimension W of the translucent resin portion 8 (2 · W). Since the luminous intensity radiated from the light emitting diode bare chip 5 in the arrangement pitch direction is higher than the luminous intensity output in the width direction of the translucent resin portion 8, small light emission that can be seen through the annular lens 2. The phenomenon that the projection of the diode bare chip 5 appears to be grainy can be reduced or prevented.

また、円環状レンズ2と基板4との間には、間隙gがあるので、この間隙gを通して、発光ダイオードベアチップ5,5,…の発生熱を放熱できる。このために、さらに、放熱性を向上できる。   Further, since there is a gap g between the annular lens 2 and the substrate 4, heat generated by the light emitting diode bare chips 5, 5,... Can be radiated through the gap g. For this reason, heat dissipation can be further improved.

図13は本発明の第5の実施形態に係る発光ダイオード照明装置1Cの縦断面図である。この発光ダイオード照明装置1Cは、図7で示す発光ダイオード装置3A上に、所要の下部間隙gaを置いて環状の導光体10を同心状に配設して光学的に対向配置し、さらに、この環状の導光体10上に、所要の上部間隙gbを置いて円環状レンズ11を同心状に配設して光学的に対向配置した点に特徴がある。   FIG. 13 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode illuminating device 1C according to a fifth embodiment of the present invention. This light-emitting diode illuminating device 1C has an annular light guide 10 disposed concentrically with a required lower gap ga on the light-emitting diode device 3A shown in FIG. On the annular light guide 10, there is a feature that an annular lens 11 is concentrically arranged with a required upper gap gb and optically opposed.

図7で示すようにこの発光ダイオード装置3Aは、円板状の基板4上に、例えば青色発光の複数の発光ダイオードベアチップ3A1,3A1,…を周方向に所要のピッチを置いて環状かつ同心状に直接配設する。   As shown in FIG. 7, this light-emitting diode device 3A has, for example, a plurality of blue light-emitting diode bare chips 3A1, 3A1,. Directly disposed on the.

また、この基板4上において、これら環状に配設された発光ダイオードベアチップ3A1,3A1,…上に、例えば黄色発光蛍光体を混合した合成樹脂を環状かつ同心状に積層形成して外方(図13では上方)に凸の集光レンズ3A2に形成する。   Further, on the substrate 4, on the light emitting diode bare chips 3A1, 3A1,... Arranged in an annular shape, for example, a synthetic resin mixed with a yellow light emitting phosphor is annularly and concentrically stacked and formed outward (FIG. 13 is formed on a condensing lens 3A2 convex upward.

導光体10は、透明等透光性を有するアクリル樹脂やポリカーボネート等の透光体により円柱状に形成された所定長さの円柱状本体10aに、所定径の中心孔10bを同心状かつ軸方向に貫通するように穿設することにより、環状の導光路10cを形成している。   The light guide 10 has a central hole 10b having a predetermined diameter concentrically and axially formed in a cylindrical body 10a having a predetermined length formed by a transparent body such as a transparent transparent acrylic resin or polycarbonate. By drilling so as to penetrate in the direction, an annular light guide 10c is formed.

導光路10cは、その集光レンズ3A2に下部間隙gaを介して同心状に対向する図13中の環状の下端面10dと上端面10eとをそれぞれ平坦面に形成することにより、この下端面10dを光入射面に形成し、上端面10eを光出射面にそれぞれ形成している。 環状の光入射面10dは、その環径方向に沿う幅方向中心Oaを、環状の集光レンズ3A2の環径方向に沿う幅方向中心Obにほぼ一致させている。   The light guide path 10c is formed by forming the annular lower end surface 10d and the upper end surface 10e in FIG. 13 concentrically facing the condensing lens 3A2 via the lower gap ga on a flat surface, respectively. Are formed on the light incident surface, and the upper end surface 10e is formed on the light emitting surface. The annular light incident surface 10d has its width direction center Oa along the annular diameter direction substantially coincided with the width direction center Ob along the annular diameter direction of the annular condenser lens 3A2.

円環状レンズ11は、その縦断面がほぼ半円状の円環状レンズ本体11aを有し、このレンズ本体11aの図13中下端面11bを平坦面に形成して光入射面に形成し、図13中、上方に凸の円弧面11cを投光面に形成している。   The annular lens 11 has an annular lens body 11a whose longitudinal section is substantially semicircular, and a lower end surface 11b in FIG. 13 of the lens body 11a is formed on a flat surface to form a light incident surface. 13, an upwardly convex circular arc surface 11 c is formed on the light projecting surface.

円環状レンズ11は、その下端の光入射面11beの環径方向に沿う幅方向中心Ocを、導光体10の上端の光出射面10eの環径方向に沿う幅方向中心Odにほぼ一致させている。   In the annular lens 11, the width direction center Oc along the annular direction of the light incident surface 11 be at the lower end thereof substantially coincides with the width direction center Od along the ring direction of the light emitting surface 10 e at the upper end of the light guide 10. ing.

このように発光ダイオード照明装置1Cは構成されているので、発光ダイオードベアチップ3A1,3A1,…からの青色光は集光レンズ3A2中の黄色蛍光体を励起して黄色光を発光させ、これら黄色光と青色光が混色されて白色光に変換される。   Since the light-emitting diode illuminating device 1C is configured in this way, the blue light from the light-emitting diode bare chips 3A1, 3A1,... Excites the yellow phosphor in the condenser lens 3A2 to emit yellow light. And blue light are mixed and converted to white light.

このために、この集光レンズ3A2からは主に白色光と、若干の黄色光と青色光とが出射される。さらに、これら光は下部間隙gaで屈折してから導光体10の光入射面10dに入射される。   For this reason, mainly white light, some yellow light, and blue light are emitted from the condenser lens 3A2. Further, these lights are refracted by the lower gap ga and then enter the light incident surface 10 d of the light guide 10.

この光入射面10dから環状の導光路10c内に入射された白色光や青色光、黄色光は、この環状導光路10cの内周側内側面inと外周側内側面outで繰り返し全反射されて光出射面10eに導光される。   White light, blue light, and yellow light incident on the annular light guide 10c from the light incident surface 10d are repeatedly totally reflected on the inner peripheral side inner surface in and the outer peripheral side inner surface out of the annular light guide 10c. The light is guided to the light exit surface 10e.

このように環状導光路10c内に入射された白色光、青色光、黄色光は、この導光路10cの内,外周両側の内側面で反射を繰り返すので、光出射面10eでは、青色光と黄色光の混色が促進される。このために、色むらと輝度むらを共に低減させることができる。   The white light, the blue light, and the yellow light incident on the annular light guide 10c are thus repeatedly reflected on the inner surfaces of the light guide 10c on both sides of the outer periphery, so that the light emitting surface 10e has blue light and yellow light. Light color mixing is promoted. For this reason, both color unevenness and brightness unevenness can be reduced.

したがって、導光体10の光出射面10eからは色むらと輝度むらが低減した白色光が円環状レンズ11の光入射面11bに入射されるので、この円環状レンズ11の投光面11cからは色むらと輝度むらを低減した白色光が外部へ投光される。   Accordingly, white light with reduced color unevenness and brightness unevenness is incident on the light incident surface 11b of the annular lens 11 from the light emitting surface 10e of the light guide 10, and therefore, from the light projecting surface 11c of the annular lens 11 White light with reduced color unevenness and brightness unevenness is projected to the outside.

図14は本発明の第6実施形態に係る発光ダイオード照明装置1Dの縦断面図である。   FIG. 14 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode illuminating device 1D according to a sixth embodiment of the present invention.

この発光ダイオード照明装置1Dは、図13で示す発光ダイオード照明装置1Cにおいて This light-emitting diode illumination device 1D is the same as the light-emitting diode illumination device 1C shown in FIG.

、その直胴円柱状の導光体10を、外形がほぼ円錐台状の導光体10Dに置換した点に主
な特徴を有する。
The main characteristic is that the straight cylindrical light guide 10 is replaced with a light guide 10D having a substantially frustoconical outer shape.

すなわち、円錐台状の導光体10Dは、その本体10Daの環径を、その図14中下端の光入射面10Dd側から上端の光出射面10De側に向けて漸次縮径するように形成してほぼ円錐台状に形成している。但し、環状の光入射面10Ddと環状の光出射面10Deとを結ぶ環状の導光路10Dcの環径方向に沿う幅方向寸法は、これら両面10Dd,10Deでほぼ等しく形成されている。   That is, the frustoconical light guide 10D is formed so that the diameter of the main body 10Da is gradually reduced from the lower light incident surface 10Dd side toward the upper light emitting surface 10De side in FIG. It is formed in a truncated cone shape. However, the width dimension along the radial direction of the annular light guide path 10Dc connecting the annular light incident surface 10Dd and the annular light exit surface 10De is formed to be substantially equal on both the surfaces 10Dd and 10De.

この発光ダイオード照明装置10Dによっても、発光ダイオード装置3Aからの青色光と黄色光とを、導光体10Ddにより、その光出射面10Deまで導光する際に混色を促進させるので、色むらと輝度むらを共に低減させることができる。   This light emitting diode illumination device 10D also promotes color mixing when the blue light and yellow light from the light emitting diode device 3A are guided to the light exit surface 10De by the light guide 10Dd. Unevenness can be reduced together.

また、円錐台状の導光体10Dの光出射面10De側端部を縮径して、導光路10Dcを導光体10Dの中心側へ所要角度傾斜させたので、この導光体10Dcの光入射面10Ddから光出射面10Deまでの導光路10Dcの長さを縮小させずに光出射面10De側端部の小形化を図ることができる。   Further, the light emitting surface 10De side end portion of the truncated cone-shaped light guide 10D is reduced in diameter, and the light guide path 10Dc is inclined to the center side of the light guide 10D by a required angle. It is possible to reduce the size of the light exit surface 10De side end portion without reducing the length of the light guide path 10Dc from the entrance surface 10Dd to the light exit surface 10De.

このために、この導光体10Dの光出射面10Deに光学的に対向する円環状レンズ10Dの環径を縮小して小形化を図ることができる。その結果、発光ダイオード照明装置10D全体としての小形軽量化を図ることができる。   For this reason, it is possible to reduce the size of the annular lens 10D that is optically opposed to the light exit surface 10De of the light guide 10D by reducing the ring diameter. As a result, the light emitting diode illumination device 10D as a whole can be reduced in size and weight.

図15は本発明の第7の実施形態に係る発光ダイオード照明装置10Eの縦断面図である。この発光ダイオード照明装置10Eは、図14で示す発光ダイオード照明装置10Dにおいて、その円錐台状の導光体10Dの環状導光路10Dcを、先細環状導光路10Ecに置換した点に特徴がある。   FIG. 15 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode illuminating device 10E according to a seventh embodiment of the present invention. This light-emitting diode illuminating device 10E is characterized in that, in the light-emitting diode illuminating device 10D shown in FIG. 14, the circular light guide 10Dc of the truncated cone-shaped light guide 10D is replaced with a tapered annular light guide 10Ec.

すなわち、先細環状導光路10Ecは、円錐台状の導光体本体10Eaの肉厚を、その光入射面10Edから光出射面10Eeに向けて漸次薄くなるように形成することにより、導光路10Ecを先細形状に形成している。   That is, the tapered annular light guide 10Ec is formed such that the thickness of the truncated cone-shaped light guide body 10Ea gradually decreases from the light incident surface 10Ed toward the light exit surface 10Ee. It has a tapered shape.

このために、導光体10Eの光出射面10Eeの平面積が縮小するので、その分、この光出射面10Ea上の輝度を高めることができる。その結果、円環状レンズ11Eの光入射面11Ebへ入射される入射光の集光度を向上させることができる。   For this reason, since the plane area of the light exit surface 10Ee of the light guide 10E is reduced, the luminance on the light exit surface 10Ea can be increased accordingly. As a result, it is possible to improve the concentration of incident light incident on the light incident surface 11Eb of the annular lens 11E.

また、導光体10Eの光出射面10Ed側端部を薄肉に形成した分、導光体10Eの軽量化を図ることができる。   Further, the light guide 10E can be reduced in weight because the light emitting surface 10Ed side end of the light guide 10E is formed thin.

図16は本発明の第8の実施形態に係る発光ダイオード照明装置1Fの縦断面図である。この発光ダイオード照明装置10Fは、図13で示す発光ダイオード照明装置1Cにおいて、その直胴状の環状導光路10cを、先細環状導光路10Fcに置換した点に特徴がある。   FIG. 16 is a longitudinal sectional view of a light-emitting diode illuminating device 1F according to an eighth embodiment of the present invention. This light-emitting diode illuminating device 10F is characterized in that in the light-emitting diode illuminating device 1C shown in FIG. 13, the straight cylindrical light guide 10c is replaced with a tapered annular light guide 10Fc.

すなわち、先細環状導光路10Fcは、導光体本体10Faを図13で示す導光体本体10aと同様に直胴体に形成する一方、中心孔10Fbを、光出射面10Feから光入射面10Fdに向けて漸次先細に形成することにより、導光路10Fcの肉厚を光入射面10Fdから光出射面10Fe側に向けて漸次薄くなるように形成している。   That is, the tapered annular light guide 10Fc forms the light guide body 10Fa in the straight body as in the light guide body 10a shown in FIG. 13, while the center hole 10Fb is directed from the light emitting surface 10Fe to the light incident surface 10Fd. Thus, the light guide path 10Fc is formed so as to gradually become thinner from the light incident surface 10Fd toward the light emitting surface 10Fe.

したがって、この発光ダイオード照明装置10Fによっても上記図15で示す発光ダイオード照明装置1Eとほぼ同様に、先細環状導光体10Fの光出射面10Feの輝度を高めることができ、集光度を向上させることができる。   Therefore, the luminance of the light emitting surface 10Fe of the tapered annular light guide 10F can be increased by this light-emitting diode illuminating device 10F as well as the light-emitting diode illuminating device 1E shown in FIG. Can do.

なお、上記発光ダイオード装置3Aは図17,図18でそれぞれ示す発光ダイオード装置3B,3Cにそれぞれ置換してもよい。図17で示す発光ダイオード装置3Bは、上記基板4上に、環状の内側集光レンズ12と、この内側集光レンズ12よりも所定径大径の環状の外側集光レンズ13とを同心円状に配設し、これら内,外側集光レンズ12,13の一方を、例えば白色光に発光させ、他方を電球色に発光させるように構成した点に特徴がある。   The light emitting diode device 3A may be replaced with the light emitting diode devices 3B and 3C shown in FIGS. 17 and 18, respectively. In the light emitting diode device 3B shown in FIG. 17, an annular inner condenser lens 12 and an annular outer condenser lens 13 having a predetermined diameter and a larger diameter than the inner condenser lens 12 are concentrically formed on the substrate 4. There is a feature in that one of the inner and outer condenser lenses 12 and 13 is configured to emit, for example, white light and the other to emit light bulb color.

すなわち、まず、基板4上には、上記内,外側集光レンズ12,13が配設されるべき位置にて、例えば青色発光の複数の発光ダイオードベアチップ3B1,3B1,…を周方向に所要のピッチを置いてそれぞれ環状に配設して内,外2列の発光ダイオードベアチップ列12a,13aを同心状に形成する。   That is, first, a plurality of light emitting diode bare chips 3B1, 3B1,... That emit blue light, for example, are required in the circumferential direction on the substrate 4 at the positions where the inner and outer condenser lenses 12, 13 are to be disposed. The inner and outer two rows of light emitting diode bare chip rows 12a and 13a are formed concentrically with each other arranged in a ring at a pitch.

次に、これら内,外発光ダイオードベアチップ列12a,13aの環状配列上に、発光ダイオードベアチップ3B1の青色光により白色光に発光する蛍光体と、電球色に発光する蛍光体をそれぞれ含有した合成樹脂を所要幅で環状にそれぞれ配設することにより、内,外側集光レンズ12,13をそれぞれ形成している。   Next, on these annular arrays of the outer and outer light emitting diode bare chip rows 12a and 13a, the synthetic resin containing the phosphor emitting the white light by the blue light of the light emitting diode bare chip 3B1 and the phosphor emitting the light bulb color, respectively. Are arranged in an annular shape with a required width to form inner and outer condenser lenses 12 and 13, respectively.

そして、これら内,外側集光レンズ12,13は上記各導光体10,10D,10E,10Fの各光入射面10d,10Dd,10Ed,10Fdに光学的に対向配置される。 したがって、この場合は、内,外側集光レンズ12,13からの白色光と電球色光とを導光体10,10D,10E,10Fにより混合させ、色むらを低減させることができる。   The inner and outer condenser lenses 12 and 13 are optically opposed to the light incident surfaces 10d, 10Dd, 10Ed, and 10Fd of the light guides 10, 10D, 10E, and 10F. Therefore, in this case, the white light from the inner and outer condenser lenses 12 and 13 and the light bulb color light can be mixed by the light guides 10, 10D, 10E, and 10F to reduce color unevenness.

また、この発光ダイオード装置3Bによれば、発光ダイオードベアチップ列12a,13aが2列あるので、1列の場合に比して発光ダイオード装置3B全体としての発光量を増大させることができる。   Further, according to the light emitting diode device 3B, since there are two light emitting diode bare chip rows 12a and 13a, the light emission amount of the light emitting diode device 3B as a whole can be increased as compared with the case of one row.

図18で示す発光ダイオード装置3Cは、図17で示す発光ダイオード装置3Bと同様に、基板4上に、複数の発光ダイオードベアチップ3C1,3C1,…を、複数、例えば内外2個の異径同心円状に配設して環状の内側発光ダイオードベアチップ列14と外側発光ダイオードベアチップ列15をそれぞれ形成する。   18 is similar to the light emitting diode device 3B shown in FIG. 17 in that a plurality of light emitting diode bare chips 3C1, 3C1,... The annular inner light emitting diode bare chip row 14 and the outer light emitting diode bare chip row 15 are formed respectively.

この内側発光ダイオードベアチップ列14の各発光ダイオードベアチップ31C1の配設位置とは、相互に周方向でずれており、これら内,外側発光ダイオードベアチップ14,15の一方の周方向で隣り合う発光ダイオードベアチップ31C1,31C1,…同士の間隙に他方の発光ダイオードベアチップ31C1が位置するように配設されている。   The positions of the light emitting diode bare chips 31C1 in the inner light emitting diode bare chip row 14 are shifted from each other in the circumferential direction, and among these, the light emitting diode bare chips adjacent to each other in one circumferential direction of the outer light emitting diode bare chips 14,15. The other light emitting diode bare chip 31C1 is disposed in the gap between 31C1, 31C1,.

そして、これら2列の内,外側発光ダイオードベアチップ列14,15上には、これらを一体に被覆するように、例えば黄色発光蛍光体を混合した合成樹脂を環状かつ同心円状に積層して外方(図18では図面の表面側)に凸の1本の環状帯状の集光レンズ3C2を形成する。   Of these two rows, on the outer light emitting diode bare chip rows 14 and 15, for example, a synthetic resin mixed with a yellow light emitting phosphor is laminated in an annular and concentric manner so as to cover them integrally. A convex annular band-shaped condensing lens 3C2 is formed (on the front side of the drawing in FIG. 18).

図19はこの発光ダイオード装置3Cの垂直方向(Z軸)の配光特性を示すグラフである。すなわち、図18で示すように基板4の中心OのX軸とY軸を含む水平面に対して、この中心Oから垂直方向に起立するZ軸を0°(垂直)から60°まで傾けた角度を横軸に示し、これら角度における相対光度を縦軸に示している。この相対光度は、内,外側発光ダイオードベアチップ14,15の両者を共に点灯したとき(図19では実線(両方)で示す)、かつZ軸が0°(垂直)の光度の最高値を「1」としたときの光度を示す。   FIG. 19 is a graph showing light distribution characteristics in the vertical direction (Z axis) of the light emitting diode device 3C. That is, as shown in FIG. 18, with respect to a horizontal plane including the X-axis and Y-axis of the center O of the substrate 4, an angle in which the Z-axis rising in the vertical direction from the center O is tilted from 0 ° (vertical) to 60 °. Is shown on the horizontal axis, and the relative luminous intensity at these angles is shown on the vertical axis. The relative luminous intensity is the maximum luminous intensity value when both the inner and outer light emitting diode bare chips 14 and 15 are turned on (indicated by solid lines (both in FIG. 19)) and the Z axis is 0 ° (vertical). Is shown.

図19中、点線曲線は内側発光ダイオードベアチップ列14のみの発光ダイオードベアチップ31C,31C,…を点灯させたときの相対光度を示し、破線曲線は外側発光ダイオードベアチップ列15のみの発光ダイオードベアチップ31C,31C,…を点灯させたときの光度を示している。さらに、実曲線はこれら内,外側発光ダイオードベアチップ列14,15の両者の発光ダイオードベアチップ31C,31C,…を共に点灯させたときの相対光度を示している。   In FIG. 19, the dotted line curve shows the relative luminous intensity when the light emitting diode bare chips 31C, 31C,... Of only the inner light emitting diode bare chip row 14 are turned on, and the broken line curve shows the light emitting diode bare chips 31C, The light intensity when 31C,... Is turned on is shown. Further, the solid curve shows the relative luminous intensity when both the light emitting diode bare chips 31C, 31C,...

そして、図19に示すように相対光度が最高値の半分の光度0.5をそれぞれ示すZ軸の傾斜角(1/2ビーム角)は、内側発光ダイオードベアチップ列14のみを点灯したときが20°であり、外側発光ダイオードベアチップ列15のみを点灯したときの14°と、これら両者14,15を点灯したときの16°よりも大きく、配光が広いことを示している。   As shown in FIG. 19, the Z-axis inclination angle (1/2 beam angle) indicating the luminous intensity 0.5 which is half the maximum value of the relative luminous intensity is 20 when only the inner light emitting diode bare chip array 14 is turned on. This is larger than 14 ° when only the outer light emitting diode bare chip array 15 is lit and 16 ° when both of these 14 and 15 are lit, indicating that the light distribution is wide.

そして、上記発光ダイオード装置3Cでは、その基板4の直径が例えば40m、内側発光ダイオードベアチップ列14の環状配列の環径が19mm、外側発光ダイオードベアチップ列15の同環径が21mmの場合、光量が約1000lmであった。   In the light emitting diode device 3C, when the substrate 4 has a diameter of, for example, 40 m, the annular diameter of the inner light emitting diode bare chip array 14 is 19 mm, and the outer light emitting diode bare chip array 15 has an annular diameter of 21 mm, It was about 1000 lm.

これに対し、基板4の直径が同じく40mであるが、発光ダイオードベアチップ列が1列で、その環径が20mmの場合、光量は約500lmであったから、上記2列の発光ダイオード装置3Cの光量はほぼ2倍の光量を有する。   On the other hand, when the diameter of the substrate 4 is also 40 m, but the light emitting diode bare chip row is one row and the ring diameter is 20 mm, the light amount is about 500 lm, the light amount of the two rows of light emitting diode devices 3C. Has approximately twice the amount of light.

また、基板4の直径が80mmで内外2列の発光ダイオードベアチップ列14,15の環径がそれぞれ59mm,61mmの場合、光量は約3000lmであった。   When the diameter of the substrate 4 was 80 mm and the ring diameters of the inner and outer light emitting diode bare chip rows 14 and 15 were 59 mm and 61 mm, respectively, the amount of light was about 3000 lm.

これに対し、発光ダイオードベアチップ列が環径60mmで1列の場合、光量は約1500lmであったから上記発光ダイオード装置3Cのほぼ半分であった。   On the other hand, when the light emitting diode bare chip row has a ring diameter of 60 mm and one row, the amount of light is about 1500 lm, which is almost half of the light emitting diode device 3C.

そして、直径が80mmの基板4上に、環径が19mmと21mの2列の発光ダイオードベアチップ列14,15と、環径が59mmと60mの2列の発光ダイオードベアチップ列14,15の合計4列を設けた場合の光量は、これら各光量の1000lmと3000lmの合計の4000lmであった。すなわち、E−CORE60W程度の器具サイズで4000lmの光量を実現できた。   Then, a total of 4 light emitting diode bare chip rows 14 and 15 having two ring diameters of 19 mm and 21 m and two rows of light emitting diode bare chip rows 14 and 15 having a ring diameter of 59 mm and 60 m are provided on the substrate 4 having a diameter of 80 mm. The amount of light when the row was provided was 4000 lm, which is the total of 1000 lm and 3000 lm of these light amounts. That is, a light amount of 4000 lm can be realized with an instrument size of about E-CORE 60W.

なお、上記各実施形態では、複数の発光ダイオードベアチップ3A1,3B1,3C1と発光ダイオード5を、円板状の基板4上に、同心円状に1列または2列配設する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、発光ダイオードベアチップ3A1,3B1,3C1と発光ダイオード5を2列以上の複数の同心円状に配設してもよく、その配列は円形に限定されず、四角形状や多角形状でもよく、環状であればよい。   In each of the above-described embodiments, the case where a plurality of light-emitting diode bare chips 3A1, 3B1, 3C1 and light-emitting diodes 5 are concentrically arranged on a disk-shaped substrate 4 is described. The present invention is not limited to this. For example, the light emitting diode bare chips 3A1, 3B1, 3C1 and the light emitting diodes 5 may be arranged in a plurality of concentric circles in two or more rows, and the arrangement is limited to a circle. However, it may be rectangular or polygonal and may be annular.

さらに、透光性樹脂部8や集光レンズ3b,3A2,3C2は、黄色蛍光体を分散させた場合について説明したが、この黄色蛍光体に限定されるものではなく、さらに、蛍光体を分散させずに透明樹脂のみにより形成してもよく、また、その樹脂に、光拡散材を分散させてもよい。また、発光ダイオードベアチップ3A1,3B1,3C1、発光ダイオード5の発光色も青色光に限定されず、R(赤),G(緑),B(青)等他の発光色でもよく、透光性樹脂部8の発光色と適宜組み合せてもよい。   Furthermore, although the translucent resin part 8 and the condensing lenses 3b, 3A2, and 3C2 have been described with respect to the case where the yellow phosphor is dispersed, the present invention is not limited to this yellow phosphor, and further, the phosphor is dispersed. Alternatively, it may be formed of only a transparent resin, or a light diffusing material may be dispersed in the resin. Further, the light emission colors of the light emitting diode bare chips 3A1, 3B1, 3C1, and the light emitting diode 5 are not limited to blue light, and other light emission colors such as R (red), G (green), and B (blue) may be used. You may combine with the luminescent color of the resin part 8 suitably.

また、図13〜図16で示す導光体10,10D,10E,10Fの光出射面10e,10De,10Ee,10Feと、円環状レンズ11,11D,11E,11Fの光入射面11b,11Db,11Eb,11Fbとを一体に連結して、これら導光体10,10D,10E,10Fと円環状レンズ11,11D,11E,11Fとをアクリル樹脂やポリカーボネート等の合成樹脂により一体に形成してもよい。   Further, the light emitting surfaces 10e, 10De, 10Ee, and 10Fe of the light guides 10, 10D, 10E, and 10F shown in FIGS. 13 to 16 and the light incident surfaces 11b, 11Db, and the annular lenses 11, 11D, 11E, and 11F, 11Eb and 11Fb are integrally connected, and the light guides 10, 10D, 10E, and 10F and the annular lenses 11, 11D, 11E, and 11F are integrally formed of a synthetic resin such as acrylic resin or polycarbonate. Good.

さらに、図3や図6等で示す砲弾形の発光ダイオード装置3は、図9等で示す発光ダイオード装置3B、図17,図18でそれぞれ示す発光ダイオード装置3B,3Cにそれぞれ置換してもよい。   Further, the bullet-shaped light emitting diode device 3 shown in FIGS. 3 and 6 may be replaced with the light emitting diode device 3B shown in FIG. 9 and the like, and the light emitting diode devices 3B and 3C shown in FIGS. .

さらにまた、上記発光ダイオード照明装置1,1A,1B,1C,1D,1E,1Fには、上記発光ダイオード装置3,3A,3B,3Cに、その発光ダイオードベアチップ3A1,3B1,3C1の発光をそれぞれ調光する調光装置を設けてもよい。   Furthermore, the light emitting diode illuminating devices 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F emit light from the light emitting diode bare chips 3A1, 3B1, 3C1 to the light emitting diode devices 3, 3A, 3B, 3C, respectively. A dimming device for dimming may be provided.

1,1A,1B,1C,1D,1E,1F…発光ダイオード照明装置、2,11,11D,11E,11F…円環状レンズ、2a…円環状レンズの底面、2b,11c,11Dc,11Ec,11Fc…円環状レンズの投光面、2c1…円環状レンズの内周側全反射面、2c2…円環状レンズの外周側全反射面、2d…円環状レンズの環状溝、2d1…環状溝の底面、2d2…環状溝の内周側の側面、2d3…環状溝の外周側の側面、2o…中心孔、2oA…ディスク、3,3A,3B,3C…発光ダイオード装置、4…基板、3A1,3B1,3C1,5…発光ダイオードベアチップ、10,10D,10E,10F…導光体、10a,10Da,10Ea,10Fa…導光体本体、10d,10Dd,10Ed,10Fd…導光体の光入射面、10e,10De,10Ee,10Fe…導光体の光出射面、11b,11Db,11Eb,11Fb…円環状レンズの光入射面、ga,gb…間隙、12…内側集光レンズ、12a…内側発光ダイオードベアチップ列、13…外側集光レンズ、13a…外側発光ダイオードベアチップ列。
1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F ... Light-emitting diode illuminating device, 2, 11, 11D, 11E, 11F ... annular lens, 2a ... bottom surface of annular lens, 2b, 11c, 11Dc, 11Ec, 11Fc ... Projecting surface of annular lens, 2c1... Inner peripheral total reflection surface of annular lens, 2c2. Outer peripheral total reflection surface of annular lens, 2d. 2d2: side surface on the inner peripheral side of the annular groove, 2d3: side surface on the outer peripheral side of the annular groove, 2o ... center hole, 2oA ... disk, 3, 3A, 3B, 3C ... light emitting diode device, 4 ... substrate, 3A1, 3B1, 3C1,5: Light-emitting diode bare chip, 10, 10D, 10E, 10F: Light guide, 10a, 10Da, 10Ea, 10Fa: Light guide body, 10d, 10Dd, 10Ed, 10Fd: Light input of light guide Surface, 10e, 10De, 10Ee, 10Fe ... Light exit surface of light guide, 11b, 11Db, 11Eb, 11Fb ... Light incident surface of annular lens, ga, gb ... Gap, 12 ... Inside condenser lens, 12a ... Inside Light emitting diode bare chip array, 13 ... outside condenser lens, 13a ... outside light emitting diode bare chip array.

Claims (3)

周方向に所要の間隔を置いて複数の発光ダイオードが環状に配置された基板と;
この基板の複数の発光ダイオードを点灯させる点灯装置と;
前記基板および前記点灯装置が固定される器具本体と;
前記複数の発光ダイオードの環状配置に対して同心状に設けられ、前記複数の発光ダイオードを一体的に覆うように前記器具本体に固定された環状レンズと;
を具備しており、前記環状レンズの内周側から中心に向かって前記複数の発光ダイオードの放射光の一部が出射することを特徴とする発光ダイオード照明装置。
A substrate on which a plurality of light emitting diodes are annularly arranged at a predetermined interval in the circumferential direction;
A lighting device for lighting a plurality of light emitting diodes on the substrate;
An instrument body to which the substrate and the lighting device are fixed;
An annular lens provided concentrically with respect to the annular arrangement of the plurality of light emitting diodes and fixed to the instrument body so as to integrally cover the plurality of light emitting diodes;
The light emitting diode illumination device is characterized in that a part of the emitted light of the plurality of light emitting diodes is emitted from the inner peripheral side of the annular lens toward the center .
前記複数の発光ダイオードは、異径同心円状をなすように複数環状に配置されていることを特徴とする請求項1記載の発光ダイオード照明装置。The light-emitting diode illuminating apparatus according to claim 1, wherein the plurality of light-emitting diodes are arranged in an annular shape so as to form concentric circles with different diameters. 前記複数の発光ダイオードは、発光色が異なる複数種類の発光ダイオードを有することを特徴とする請求項1または2記載の発光ダイオード照明装置。The light emitting diode illumination device according to claim 1 or 2, wherein the plurality of light emitting diodes include a plurality of types of light emitting diodes having different emission colors.
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