JP2014154482A - Organic el display device and method for manufacturing the same - Google Patents

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徹也 永田
Toru Sasaki
亨 佐々木
Yoshinori Ishii
良典 石井
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic EL display device improved in picture quality, and a method for manufacturing the organic EL display device.SOLUTION: An organic EL display device according to an embodiment of the present invention includes: a first substrate including an organic EL light emitting layer; a second substrate disposed to face the first substrate; a dam material disposed between the first substrate and the second substrate and at the outside of a display region where the organic EL light emitting layer is disposed; and a filler filled in a space between the dam material and the first and second substrates. The dam material includes a portion tilted with respect to the faces of the first substrate and the second substrate.

Description

本発明は、有機EL(electro-luminescence)発光層の封止手段を備えた有機EL表示装置及びその製造方法に関する。   The present invention relates to an organic EL display device including a sealing means for an organic EL (electro-luminescence) light emitting layer and a method for manufacturing the same.

近年、ディスプレイパネルの薄型化や高輝度化や高速化を目的として、有機EL表示装置の開発が進められている。有機EL表示装置は、有機発光ダイオード(organic light-emitting diode)から構成された画素を備えた表示装置であり、機械的な動作がない為に反応速度が速く、各画素自体が発光するために高輝度表示が可能になるとともに、バックライトが不要となるために薄型化が可能になるので、次世代の表示装置として期待されている。   In recent years, organic EL display devices have been developed for the purpose of reducing the thickness, increasing the brightness, and increasing the speed of display panels. An organic EL display device is a display device having pixels composed of organic light-emitting diodes, and has a fast reaction speed because there is no mechanical operation, so that each pixel itself emits light. Since high-luminance display is possible and a backlight is not required, it is possible to reduce the thickness, which is expected as a next-generation display device.

有機EL発光層は、ガラス等の硬質な基板上に形成され、例えば、基板側から順に、TFT駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成され得る。   The organic EL light emitting layer is formed on a hard substrate such as glass. For example, in order from the substrate side, a TFT drive circuit layer, a reflective electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, an electron The injection layer and the transparent electrode can be laminated.

有機EL発光層は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、基板の有機EL発光層の表面は、例えば、ガラス等の硬質透明部材からなる封止基板によって覆われる。封止基板は、例えば、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等が形成され得る。   The organic EL light emitting layer rapidly deteriorates when exposed to moisture in the atmosphere, and thus needs to be sealed from the outside air. For this reason, the surface of the organic EL light emitting layer of the substrate is covered with a sealing substrate made of a hard transparent member such as glass. As the sealing substrate, for example, a color filter, a thin film device having a touch panel function, or the like may be formed on a hard transparent member such as glass.

従来の有機EL表示装置には、この有機EL発光層を形成した基板と封止基板との間隙を、エポキシ樹脂等の透明な樹脂(紫外線硬化型、熱硬化型等)により埋めるものが知られている(例えば、特許文献1参照)。有機EL発光層が形成された画素基板と、この有機EL発光層を保護する封止基板とを、透明な樹脂を介して貼り合わせることにより、両者間の距離を一定に保つことによって基板の表面と封止基板の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止しようとするものである。   Conventional organic EL display devices are known in which the gap between the substrate on which the organic EL light emitting layer is formed and the sealing substrate is filled with a transparent resin such as an epoxy resin (such as an ultraviolet curable type or a thermosetting type). (For example, refer to Patent Document 1). The pixel substrate on which the organic EL light emitting layer is formed and the sealing substrate that protects the organic EL light emitting layer are bonded to each other through a transparent resin, thereby keeping the distance between them constant. And the surface of the sealing substrate are kept parallel, and reflection and refraction at the interface between the two are prevented.

特開2010−225569号公報JP 2010-225569 A

しかしながら、従来の有機EL表示装置は、基板と封止基板とを樹脂を介して貼り合わせる際に、基板及び封止基板の表面に形成された凹凸等が原因となり、基板と封止基板との間隙に樹脂によって充填されない領域が生じ、樹脂内に気泡(真空だまり)が形成されてしまうことがあった。   However, in the conventional organic EL display device, when the substrate and the sealing substrate are bonded to each other through the resin, the unevenness formed on the surface of the substrate and the sealing substrate causes a problem between the substrate and the sealing substrate. A region that is not filled with resin occurs in the gap, and bubbles (vacuum accumulation) may be formed in the resin.

本発明は、このような従来の構成が有していた問題を解決しようとするものであり、有機EL表示装置の画質を向上させ、且つ、歩留りを向上させて製造原価を低減することのできる有機EL表示装置及びその製造方法を提供することを目的とする。   The present invention is intended to solve the problem of such a conventional configuration, and can improve the image quality of the organic EL display device and improve the yield and reduce the manufacturing cost. An object of the present invention is to provide an organic EL display device and a manufacturing method thereof.

本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置は、有機EL発光層を含む第1基板と、前記第1基板と対向して配置される第2基板と、前記第1基板と前記第2基板との間で且つ前記有機EL発光層が配置された表示領域の外側に配置されるダム材と、前記第1基板及び前記第2基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、前記ダム材は、前記第1基板及び前記第2基板の面に対して傾斜した部分を含むことを特徴とする。   An organic EL display device according to an embodiment of the present invention includes a first substrate including an organic EL light emitting layer, a second substrate disposed to face the first substrate, the first substrate, and the second substrate. And a dam material disposed outside the display region where the organic EL light emitting layer is disposed, and a filler filled in a space between the first substrate, the second substrate, and the dam material The dam material includes a portion inclined with respect to the surfaces of the first substrate and the second substrate.

前記ダム材及び前記充填材は、それぞれ透明な樹脂であり、前記ダム材は前記充填材よりも硬化前の粘度が高い樹脂であってもよい。   The dam material and the filler may each be a transparent resin, and the dam material may be a resin having a higher viscosity before curing than the filler.

前記第1基板は、前記ダム材によって前記表示領域から隔てられた領域に、端子領域を備えてもよい。   The first substrate may include a terminal region in a region separated from the display region by the dam material.

また、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の製造方法は、第1基板上に、画像を表示する表示領域を構成する有機EL発光層を形成し、前記有機EL発光層の形成された前記第1基板上に封止膜を形成し、前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を配置し、前記ダム材の内側に充填材を配置し、前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第1基板と前記第2基板とを重ね合わせた後、前記第1基板又は前記第2基板を前記第1基板又は前記第2基板の面方向に移動させ、前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第1基板と前記第2基板とを接合することを含むことを特徴とする。   In addition, in the method for manufacturing an organic EL display device according to an embodiment of the present invention, an organic EL light emitting layer constituting a display region for displaying an image is formed on a first substrate, and the organic EL light emitting layer is formed. Forming a sealing film on the first substrate, disposing a dam material surrounding the display region on the sealing film, disposing a filler inside the dam material, and forming the dam material and the filling After overlapping the first substrate and the second substrate with a material sandwiched between them, the first substrate or the second substrate is moved in the surface direction of the first substrate or the second substrate, and the dam material and The method includes curing the filler and bonding the first substrate and the second substrate.

前記第1基板は前記表示領域の外側に複数の第1アライメントマークを備え、前記第2基板は前記表示領域に対応する領域の外側に複数の第2アライメントマークを備え、前記複数の第1アライメントマークと前記複数の第2アライメントマークとを用いて前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして重ね合わせた後、前記第1基板又は前記第2基板を移動させて前記ダム材及び前記充填材を硬化させてもよい。   The first substrate includes a plurality of first alignment marks outside the display region, the second substrate includes a plurality of second alignment marks outside a region corresponding to the display region, and the plurality of first alignment marks. After aligning and overlaying the first substrate and the second substrate using a mark and the plurality of second alignment marks, the first substrate or the second substrate is moved to move the dam material and The filler may be cured.

前記第1基板又は前記第2基板を水平方向に移動させることにより、前記ダム材が前記第1基板に接する部分と前記第2基板に接する部分とを連結する表面に、前記第1基板及び前記第2基板のそれぞれの対向面に対して傾斜した部分を含んで形成されてもよい。   By moving the first substrate or the second substrate in the horizontal direction, the first substrate and the surface on which the dam material connects the portion in contact with the first substrate and the portion in contact with the second substrate You may form including the part inclined with respect to each opposing surface of a 2nd board | substrate.

以上のように構成された本発明の有機EL表示装置及びその製造方法によれば、画質を向上させることができ、且つ、歩留りを向上させて製造原価を低減することのできる有機EL表示装置及びその製造方法を提供することができる。   According to the organic EL display device and the manufacturing method thereof of the present invention configured as described above, an organic EL display device capable of improving the image quality and improving the yield and reducing the manufacturing cost, and A manufacturing method thereof can be provided.

本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の積層構造の概略構成を示す断面図である。It is sectional drawing which shows schematic structure of the laminated structure of the organic electroluminescence display which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の概略構成を示す図であり、(a)は、有機EL表示装置の平面透視図であり、(b)は、(a)に示す有機EL表示装置の断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the organic electroluminescence display which concerns on one Embodiment of this invention, (a) is a plane perspective view of an organic electroluminescence display, (b) is the organic electroluminescence display shown to (a). It is sectional drawing of an apparatus. 本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the organic electroluminescence display which concerns on one Embodiment of this invention. 図3(e)に破線で示した部分Xの拡大図である。It is the enlarged view of the part X shown by the broken line in FIG.3 (e). 本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the organic electroluminescence display which concerns on one Embodiment of this invention. 本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the organic electroluminescence display which concerns on one Embodiment of this invention. 従来の有機EL表示装置の概略構成を示す図であり、(a)は、有機EL表示装置の平面透視図であり、(b)は、(a)に示す有機EL表示装置の断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the conventional organic electroluminescence display, (a) is a plane perspective view of an organic electroluminescence display, (b) is sectional drawing of the organic electroluminescence display shown to (a). . 従来の有機EL表示装置の概略構成を示す図であり、(a)は、図7(a)に破線で示した部分Yの拡大図であり、(b)は、(a)に示す構造の断面図である。It is a figure which shows schematic structure of the conventional organic electroluminescence display, (a) is an enlarged view of the part Y shown with the broken line in Fig.7 (a), (b) is the structure shown to (a). It is sectional drawing. 従来の有機EL表示装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the conventional organic electroluminescence display. 従来の有機EL表示装置の製造工程を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the manufacturing process of the conventional organic electroluminescence display.

以下、本発明の実施形態について図を参照して説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々なる態様で実施することができる。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In addition, this invention is not limited to the following embodiment, In the range which does not deviate from the summary, it can implement in various aspects.

以下、図を参照し、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置の構成について述べる。   Hereinafter, the configuration of an organic EL display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図1は、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の積層構造の一例を示す縦断面図である。図1に示すように、有機EL発光層1は、例えば、ガラス等の基板2上に形成される。有機EL発光層1は、図1においては詳細な図示を省略しているが、例えば、基板2側から順に、TFT駆動回路層、反射電極、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層、透明電極が積層されることにより構成され得る。   FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an example of a laminated structure of an organic EL display device 10 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the organic EL light emitting layer 1 is formed on a substrate 2 such as glass. Although detailed illustration of the organic EL light emitting layer 1 is omitted in FIG. 1, for example, in order from the substrate 2 side, a TFT drive circuit layer, a reflective electrode, a hole injection layer, a hole transport layer, a light emitting layer, It can be configured by laminating an electron transport layer, an electron injection layer, and a transparent electrode.

有機EL発光層1は、雰囲気中の水分に曝されると急速に劣化するため、外気から密閉される必要がある。このため、有機EL発光層1の表面は、例えば、CVD成膜されたSiN膜等からなる透明な封止膜3によって覆われている。以下、有機EL発光層1及び封止膜3が形成された基板を「第1基板」という。図1において、第1基板7は基板2上に有機EL発光層1及び封止膜3を備えた構造となっている。   Since the organic EL light emitting layer 1 deteriorates rapidly when exposed to moisture in the atmosphere, it needs to be sealed from the outside air. Therefore, the surface of the organic EL light emitting layer 1 is covered with a transparent sealing film 3 made of, for example, a SiN film formed by CVD. Hereinafter, the substrate on which the organic EL light emitting layer 1 and the sealing film 3 are formed is referred to as a “first substrate”. In FIG. 1, the first substrate 7 has a structure in which an organic EL light emitting layer 1 and a sealing film 3 are provided on a substrate 2.

有機EL発光層1及び封止膜3を備える第1基板7は、有機層を外気から遮断するために、さらに、封止基板(以下、「第2基板」という)6によって覆われる。第2基板6は、図1においては詳細な図示を省略しているが、例えば、ガラス等の硬質透明部材上に、カラーフィルタや、タッチパネル機能を備えた薄膜デバイス等が形成され得る。   The first substrate 7 including the organic EL light emitting layer 1 and the sealing film 3 is further covered with a sealing substrate (hereinafter referred to as “second substrate”) 6 in order to block the organic layer from the outside air. Although the detailed illustration of the second substrate 6 is omitted in FIG. 1, for example, a color filter, a thin film device having a touch panel function, or the like may be formed on a hard transparent member such as glass.

この基板6と封止膜3との間隙に、エポキシ樹脂等の透明な樹脂(紫外線硬化型、熱硬化型等)4、5を充填することにより、第1基板7と第2基板6との両者間の距離を一定に保つことができる。これによって第1基板7の表面と第2基板6の表面とを平行に保つとともに、両者の界面における反射や屈折を防止できる。   By filling the gap between the substrate 6 and the sealing film 3 with transparent resins (ultraviolet curable type, thermosetting type, etc.) 4 and 5 such as epoxy resin, the first substrate 7 and the second substrate 6 The distance between the two can be kept constant. As a result, the surface of the first substrate 7 and the surface of the second substrate 6 can be kept parallel, and reflection and refraction at the interface between them can be prevented.

図2は、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の概略構成を示す図であり、(a)は、有機EL表示装置10の第2基板12を透視して第1基板11の表面形状を示す平面透視図であり、(b)は、(a)に示す有機EL表示装置10の断面図である。   FIG. 2 is a diagram showing a schematic configuration of the organic EL display device 10 according to an embodiment of the present invention. FIG. 2A is a perspective view of the first substrate 11 through the second substrate 12 of the organic EL display device 10. It is a plane perspective view which shows a surface shape, (b) is sectional drawing of the organic electroluminescence display 10 shown to (a).

図2に示すように、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10は、画像が表示される表示領域20、表示領域20の外側の領域である額縁領域22、及び外部素子との電気的な接続を行うための端子を配置した端子領域23を含み、第1基板11と第2基板12とを樹脂14、15を介して貼り合わせた構成を有する。なお、図2に示す第1基板11は、図1に示す有機EL発光層1及び封止膜3を備えた第1基板7に対応し、図2に示す第2基板12は、図1に示す第2基板6に対応する。   As shown in FIG. 2, the organic EL display device 10 according to an embodiment of the present invention includes a display area 20 in which an image is displayed, a frame area 22 that is an area outside the display area 20, and electricity with external elements. Including a terminal region 23 in which terminals for performing a general connection are arranged, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are bonded together via resins 14 and 15. 2 corresponds to the first substrate 7 having the organic EL light emitting layer 1 and the sealing film 3 shown in FIG. 1, and the second substrate 12 shown in FIG. This corresponds to the second substrate 6 shown.

図2(a)に図示したように、第1基板11の表面上には、額縁領域22において硬化前の粘度が比較的高い樹脂14が額縁状に形成され、この樹脂14によって囲まれた空間内に、硬化前の粘度が比較的低い樹脂15が充填される。このように、硬化前の粘度が比較的高い樹脂14が、硬化前の粘度の比較的低い樹脂15を取り囲んでいるため、硬化前であっても粘度の比較的低い樹脂15が周囲に流れ出すことを防ぎつつ、樹脂15を第1基板11の表面上に万遍無く行き渡らせることができる。このような各樹脂14、15の機能の相違から、硬化前の粘度が比較的高い樹脂14を以下「ダム(Dam)材」と称呼し、粘度の比較的低い樹脂15を以下「充填材」と称呼する。   As shown in FIG. 2A, on the surface of the first substrate 11, a resin 14 having a relatively high viscosity before curing in the frame region 22 is formed in a frame shape, and a space surrounded by the resin 14. Inside, the resin 15 having a relatively low viscosity before curing is filled. Thus, since the resin 14 having a relatively high viscosity before curing surrounds the resin 15 having a relatively low viscosity before curing, the resin 15 having a relatively low viscosity flows out to the surroundings even before the curing. It is possible to spread the resin 15 uniformly on the surface of the first substrate 11 while preventing the above. Due to the difference in functions of the resins 14 and 15, the resin 14 having a relatively high viscosity before curing is hereinafter referred to as a “dam material”, and the resin 15 having a relatively low viscosity is hereinafter referred to as a “filler”. Called.

このようなダム材14及び充填材15を用いて第1基板11と第2基板12とを貼り合わせる工程について、以下、図9及び図10に示す従来の有機EL表示装置50の製造工程を参照して説明する。図9及び図10は、それぞれ従来の有機EL表示装置50の製造工程を説明するための断面図及び平面図である。なお、この貼り合わせ工程は、図示しない製造装置を構成するチャンバー内において行われる。   For the process of bonding the first substrate 11 and the second substrate 12 using such a dam material 14 and the filler 15, refer to the manufacturing process of the conventional organic EL display device 50 shown in FIGS. To explain. 9 and 10 are a cross-sectional view and a plan view for explaining a manufacturing process of the conventional organic EL display device 50, respectively. This bonding step is performed in a chamber constituting a manufacturing apparatus (not shown).

図示しない製造装置は、まず、図9(a)及び図10(a)に示すように、第1基板51の表面(図1に図示した封止膜3の表面)上に、ディスペンサー等によってダム材54を額縁状に塗布し、そのダム材54の内側に、それぞれ均等なピッチで、充填材55を点状に多数滴下する。充填材55を点状に滴下するのは、図9(a)に示すように、滴下された充填材55はその表面張力に因って略球状の形態を取るので、点状に配置された充填材55だけでも、ダム材54の内側を充填するのに十分な体積を得られるからである。   First, as shown in FIGS. 9A and 10A, a manufacturing apparatus (not shown) uses a dispenser or the like on the surface of the first substrate 51 (the surface of the sealing film 3 shown in FIG. 1). The material 54 is applied in the shape of a frame, and a large number of fillers 55 are dropped into the inside of the dam material 54 at equal pitches. As shown in FIG. 9 (a), the filler 55 is dropped in the form of dots because the dropped filler 55 takes a substantially spherical form due to its surface tension. This is because only the filler 55 can provide a volume sufficient to fill the inside of the dam material 54.

次に、図示しない製造装置は、チャンバー内を高度に減圧して、図9(b)に示すように、第1基板51と第2基板52とを相互にアライメントしつつ、図9(c)に示すように、両基板51、52を重ね合わせる。これにより、ダム材54内に点在していた充填材55が押し広げられ、相互間の間隙を埋め、両基板51、52及びダム材54によって囲まれた空間を充填する。   Next, the manufacturing apparatus (not shown) decompresses the inside of the chamber to a high degree and aligns the first substrate 51 and the second substrate 52 with each other as shown in FIG. As shown in FIG. 2, the two substrates 51 and 52 are overlapped. As a result, the fillers 55 scattered in the dam material 54 are expanded, filling the gap between them, and filling the space surrounded by the substrates 51 and 52 and the dam material 54.

その後、図示しない製造装置は、チャンバー内の気圧を大気圧に戻し、貼り合わされた両基板51、52を取り出して、ダム材54及び充填材55の硬化処理を行う。硬化処理は、例えば、ダム材54に紫外線硬化型のエポキシ樹脂を用いて充填材55に熱硬化型のエポキシ樹脂を用いた場合、透明な第2基板52を通してダム材54に紫外線を照射して硬化させた後、さらに加熱炉内で充填材55を熱硬化することにより貼り合わせ工程を完了させる。また、ダム材54及び充填材55にそれぞれ紫外線遅延硬化型の樹脂を用いた場合は、両基板51、52の貼り合わせに先立って、各樹脂54、55に紫外線を照射することにより、両基板51、52を貼り合わせた時点以降に各樹脂54、55の硬化が開始するため、硬化炉内において硬化を完了させることができる。なお、ダム材54にはスペーサとして樹脂ビーズが混入された樹脂を用いてもよい。   Thereafter, the manufacturing apparatus (not shown) returns the atmospheric pressure in the chamber to atmospheric pressure, takes out the bonded substrates 51 and 52, and performs a curing process on the dam material 54 and the filler 55. In the curing process, for example, when an ultraviolet curable epoxy resin is used for the dam material 54 and a thermosetting epoxy resin is used for the filler 55, the dam material 54 is irradiated with ultraviolet rays through the transparent second substrate 52. After the curing, the bonding step is completed by further thermosetting the filler 55 in a heating furnace. In addition, in the case where an ultraviolet delayed curing type resin is used for each of the dam material 54 and the filling material 55, both the substrates 54 and 55 are irradiated with ultraviolet rays before the both substrates 51 and 52 are bonded to each other. Since the curing of each of the resins 54 and 55 starts after the time when the 51 and 52 are bonded together, the curing can be completed in the curing furnace. The dam material 54 may be made of resin mixed with resin beads as a spacer.

しかし、図9(d)及び図10(b)に図示したように、充填材55の広がりが円滑でないと、ダム材54と両基板51、52との間隙が充填材55で埋まらず、充填材55で埋まらない部分が気泡(真空だまり)53となることがあった。このような気泡53が形成される原因として、第1基板51にはTFT駆動回路層や発光層を含む有機EL発光層1(図1参照)が形成されており、第2基板52にはカラーフィルタ等が形成されていることから、両基板51、52の表面上にはμmオーダーの凹凸があり、この凹凸が充填材55の濡れ広がりの障害となることが考えられた。そこで、本発明者は、ダム材54と両基板51、52との間隙を充填材55で気泡53を生じさせないように埋めることにより、歩留りを向上させ、且つ画質を向上させることのできる有機EL表示装置10の製造方法を考察し、以下に示す本発明の実施形態に係る有機EL表示装置10の製造方法に至った。   However, as shown in FIGS. 9D and 10B, if the filling material 55 does not spread smoothly, the gap between the dam material 54 and the two substrates 51 and 52 is not filled with the filling material 55, and the filling material 55 is filled. A portion not filled with the material 55 sometimes became a bubble (vacuum accumulation) 53. The reason why such bubbles 53 are formed is that the first substrate 51 is formed with the organic EL light emitting layer 1 (see FIG. 1) including the TFT drive circuit layer and the light emitting layer, and the second substrate 52 is colored. Since filters and the like are formed, it is considered that there are irregularities on the order of μm on the surfaces of both the substrates 51 and 52, and these irregularities become an obstacle to the wetting and spreading of the filler 55. Therefore, the present inventor fills the gap between the dam material 54 and both the substrates 51 and 52 with the filler 55 so as not to generate the bubbles 53, thereby improving the yield and improving the image quality. The manufacturing method of the display apparatus 10 was considered, and the manufacturing method of the organic EL display apparatus 10 which concerns on embodiment of this invention shown below was reached.

以下、図3乃至図6を参照し、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の製造工程について、第1基板11と第2基板12との貼り合わせ工程をより詳細に述べる。図3、図5及び図6は、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の製造工程を説明するための図であり、図4は、図3(e)に破線で示した部分Xの拡大図である。なお、図9及び図10を参照して上述した従来の有機EL表示装置50の製造工程と同様の工程については、以下、その詳細な説明を省略する。   Hereinafter, the bonding process of the first substrate 11 and the second substrate 12 will be described in more detail with respect to the manufacturing process of the organic EL display device 10 according to the embodiment of the present invention with reference to FIGS. 3, 5, and 6 are views for explaining a manufacturing process of the organic EL display device 10 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a portion indicated by a broken line in FIG. It is an enlarged view of X. The detailed description of the same steps as those of the conventional organic EL display device 50 described above with reference to FIGS. 9 and 10 will be omitted.

まず、図3(a)に示すように、第1基板11の表面(図1に図示した封止膜3の表面)上に、ディスペンサー等によってダム材14を額縁領域22に額縁状に塗布し、そのダム材14の内側に、それぞれ均等なピッチで、充填材15を点状に多数滴下する。   First, as shown in FIG. 3A, the dam material 14 is applied in a frame shape to the frame region 22 by a dispenser or the like on the surface of the first substrate 11 (the surface of the sealing film 3 illustrated in FIG. 1). A large number of fillers 15 are dropped into the inside of the dam material 14 at equal pitches.

次に、チャンバー内を高度に減圧して、図3(b)に示すように、第1基板11と第2基板12とを相互にアライメントする。このとき、図5に図示したようなアライメントマーク30、31を用いて両基板11、12のアライメントを行う。図5(a)は、第2基板12に配置されるアライメントマーク30の一例を図示し、図5(b)は、第1基板11に配置されるアライメントマーク31の一例を図示したものである。アライメントマーク30、31は、製品としての有機EL表示装置10に残存されない。アライメントマーク30、31はマザー基板に形成され、図示していないが、切断後に除去される領域に形成される。アライメントマーク30、31は、第1基板11及び第2基板12のそれぞれのマザー基板に、金属膜またはブラックマトリクス等を用いて形成され、それぞれ少なくとも2つずつ配置されてもよい。   Next, the inside of the chamber is highly decompressed, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are aligned with each other as shown in FIG. At this time, alignment of both substrates 11 and 12 is performed using alignment marks 30 and 31 as shown in FIG. FIG. 5A illustrates an example of the alignment mark 30 disposed on the second substrate 12, and FIG. 5B illustrates an example of the alignment mark 31 disposed on the first substrate 11. . The alignment marks 30 and 31 do not remain on the organic EL display device 10 as a product. The alignment marks 30 and 31 are formed on a mother substrate and are formed in a region to be removed after cutting, although not shown. The alignment marks 30 and 31 may be formed on the mother substrates of the first substrate 11 and the second substrate 12 using a metal film, a black matrix, or the like, and may be arranged at least two each.

図5(b)に示すように、第1基板11に配置されたアライメントマーク31は、第1アライメントマーク31aと第2アライメントマーク31bとで構成される。図6(a)に図示したように、第1基板11に配置された第1アライメントマーク31aと第2基板12に配置されたアライメントマーク30とを位置合わせした後、図6(b)に図示したように、第1基板11に配置された第2アライメントマーク31bと第2基板12に配置されたアライメントマーク30とを位置合わせする。このように、まず第1アライメントマーク31aにアライメントマーク30を合わせて第1基板11と第2基板12とを充填材14が両基板11、12に接する位置で重ね合わせた後、いずれかの基板を水平方向に移動させて第2アライメントマーク31aにアライメントマーク30を合わせることにより、充填材14を流動させつつ両基板11、12を所望の位置で貼り合わせることが可能となる。   As shown in FIG. 5B, the alignment mark 31 arranged on the first substrate 11 includes a first alignment mark 31a and a second alignment mark 31b. As shown in FIG. 6A, the first alignment mark 31a disposed on the first substrate 11 and the alignment mark 30 disposed on the second substrate 12 are aligned, and then illustrated in FIG. 6B. As described above, the second alignment mark 31 b arranged on the first substrate 11 and the alignment mark 30 arranged on the second substrate 12 are aligned. As described above, first, the alignment mark 30 is aligned with the first alignment mark 31a, and the first substrate 11 and the second substrate 12 are overlapped at a position where the filler 14 is in contact with both the substrates 11 and 12, and then one of the substrates. Is moved in the horizontal direction so that the alignment mark 30 is aligned with the second alignment mark 31a, so that the substrates 11 and 12 can be bonded to each other at a desired position while the filler 14 is flowing.

図3(b)乃至(e)は、上基板である第2基板12を移動させて貼り合わせる工程の一例を図示したものである。図3(b)に示すように、第2基板12が充填材15と接する位置まで第1基板11に対して垂直な方向1Aに第2基板12を移動させ、図3(c)に示すように、第1基板11に配置された第1アライメントマーク31aに第2基板12に配置されたアライメントマーク30を位置合わせして両基板11、12を重ね合わせた後、図3(d)に示すように、第2基板12のアライメントマーク30が第1基板11の第2アライメントマーク31bと合わさる位置まで第2基板12を方向1Bに水平に移動させることにより、貼り合わせ工程が完了する。このように、まず第2基板12を第1基板11に対して垂直方向に移動させ、第1基板11上に充填材15を介して重ね合わせた後、第2基板12を第1基板11に対して水平方向に所望の位置まで移動させることにより、充填材15を水平方向に流動させることができる。従って、両基板11、12の表面に形成され得る凹凸部や両基板11、12とダム材14との間隙に充填材15を入れ込むことが可能となる。これにより、図3(e)に図示したように、両基板11、12とダム材14との間隙を充填材15で充填し、気泡53の発生を防止することができる。   3B to 3E illustrate an example of a process of moving and bonding the second substrate 12 that is the upper substrate. As shown in FIG. 3B, the second substrate 12 is moved in a direction 1A perpendicular to the first substrate 11 to a position where the second substrate 12 contacts the filler 15, and as shown in FIG. Further, after aligning the alignment mark 30 arranged on the second substrate 12 with the first alignment mark 31a arranged on the first substrate 11 and superimposing the two substrates 11 and 12, as shown in FIG. Thus, the bonding process is completed by moving the second substrate 12 horizontally in the direction 1B to the position where the alignment mark 30 of the second substrate 12 is aligned with the second alignment mark 31b of the first substrate 11. As described above, first, the second substrate 12 is moved in the vertical direction with respect to the first substrate 11 and is superposed on the first substrate 11 via the filler 15, and then the second substrate 12 is placed on the first substrate 11. On the other hand, the filler 15 can be made to flow in the horizontal direction by moving it to a desired position in the horizontal direction. Therefore, it is possible to insert the filler 15 into the concavo-convex portions that can be formed on the surfaces of the substrates 11 and 12 and the gap between the substrates 11 and 12 and the dam material 14. Thereby, as illustrated in FIG. 3E, the gap between the two substrates 11, 12 and the dam material 14 can be filled with the filler 15, and the generation of the bubbles 53 can be prevented.

その後、ダム材14及び充填材15の硬化処理を行う。これにより、貼り合わせ工程後のダム材14は、図3(e)及び図4に図示したように、第2基板12を移動させた方向と同じ方向に傾斜した形状に形成される。すなわち、ダム材14は、第1基板11に接する部分と第2基板12に接する部分とを連結する表面に、第1基板11及び第2基板12の水平面に対して傾斜した部分を含んだ形状に形成される。   Thereafter, the dam material 14 and the filler 15 are cured. Thereby, the dam material 14 after the bonding step is formed in a shape inclined in the same direction as the direction in which the second substrate 12 is moved, as shown in FIGS. That is, the dam material 14 has a shape including a portion inclined with respect to the horizontal plane of the first substrate 11 and the second substrate 12 on the surface connecting the portion in contact with the first substrate 11 and the portion in contact with the second substrate 12. Formed.

ここで、従来の有機EL表示装置50の概略構成を示した図7及び図8を参照すると、図7(b)及び図8(b)に図示したように、ダム材54は、両基板11、12の水平面に対して傾斜した断面形状を有しておらず、両基板11、12の水平面に対して垂直な軸に対し、ほぼ対称な断面形状を有していることがわかる。従来の有機EL表示装置50の製造工程においては、図9(b)及び(c)に図示したように、第2基板52を水平方向に移動させることはなく、垂直方向5Aに移動させて第1基板51と貼り合わせているからである。   Here, referring to FIG. 7 and FIG. 8 showing a schematic configuration of the conventional organic EL display device 50, as shown in FIG. 7B and FIG. , 12 does not have a cross-sectional shape inclined with respect to the horizontal plane, and it has a substantially symmetric cross-sectional shape with respect to an axis perpendicular to the horizontal plane of both substrates 11, 12. In the manufacturing process of the conventional organic EL display device 50, as shown in FIGS. 9B and 9C, the second substrate 52 is not moved in the horizontal direction but moved in the vertical direction 5A. This is because it is bonded to one substrate 51.

一方、図4に図示したように、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10においては、第2基板12を水平方向に移動させて第1基板11と貼り合わせるため、ダム材14は第2基板12を移動させた方向に移動させた距離だけ第2基板12に接した部分が引きずられ、ダム材14の第1基板11に接する部分とダム材14の第2基板12に接する部分とを連結する表面に傾斜面が形成される。   On the other hand, as illustrated in FIG. 4, in the organic EL display device 10 according to an embodiment of the present invention, the dam material 14 is bonded to the first substrate 11 by moving the second substrate 12 in the horizontal direction. A portion of the dam material 14 in contact with the first substrate 11 and a portion of the dam material 14 in contact with the second substrate 12 are dragged by a distance moved in the direction in which the second substrate 12 is moved. An inclined surface is formed on the surface connecting the two.

このような第1基板11と第2基板12とを貼り合わせる工程において、図3(c)に図示したように、第2基板12を第1基板11に対してずらして重ね合わせる際のずらし量は10μm〜200μm程度であってもよい。なお、第2基板12の第1基板11に対するずらし量は、両基板11、12の表面の凹凸の大きさ、及び両基板11、12間の最終距離等を考慮の上、仕様に応じて適宜変更される。   In the step of bonding the first substrate 11 and the second substrate 12 as described above, as shown in FIG. 3C, the shift amount when the second substrate 12 is shifted and overlapped with the first substrate 11. May be about 10 μm to 200 μm. The amount of displacement of the second substrate 12 with respect to the first substrate 11 is appropriately determined according to the specifications in consideration of the size of the irregularities on the surfaces of both the substrates 11 and 12, the final distance between the both substrates 11 and 12, and the like. Be changed.

また、図4に図示したように、本発明の表示装置10においては、第2基板12の移動とともに引き延ばされるダム材14が、最終的に表示領域20と重畳しない位置に配置されるように形成する。図8(a)に図示したように、従来の表示装置50を参照すると、充填材55が充填される充填材充填領域において、表示領域20を囲む外側であって表示領域20とダム材54との間には、余白幅21として図示したように額縁状の余白領域がある。本発明の一実施形態に係る製造工程においては、ダム材14の配置位置が、図8(a)に示す余白領域内に収まるように、余白幅21よりも小さい範囲内で第2基板12を移動させる。   Further, as shown in FIG. 4, in the display device 10 of the present invention, the dam material 14 that is extended along with the movement of the second substrate 12 is finally disposed at a position that does not overlap the display region 20. Form. As shown in FIG. 8A, referring to the conventional display device 50, in the filler filling area filled with the filler 55, the display area 20, the dam material 54, In between, there is a frame-shaped blank area as illustrated as a blank width 21. In the manufacturing process according to an embodiment of the present invention, the second substrate 12 is placed within a range smaller than the margin width 21 so that the arrangement position of the dam material 14 is within the margin area shown in FIG. Move.

また、第2基板12を水平に移動させる際の方向は、図3(d)に示す方向1Bに限定されるものではない。図3には、第2基板12を略矩形状のダム材14の4辺のうち、対向するいずれかの2辺に対して平行な方向に移動させた場合を図示している。しかしながら、略矩形状のダム材14の4辺に対して平行でない方向に移動させてもよい。さらに、基板の移動の方向は直線状でなく、回転させてもよい。また、上述した図3に示す工程においては、第2基板12を移動させる工程が示されているが、第1基板11を移動させてもよい。いずれの場合も、両基板11、12のうちいずれかの基板を水平方向に移動させ、両基板11、12及びダム材14の間隙を充填材15が埋めるように充填材15及びダム材14を流動させることにより、気泡53の発生を低減させることができる。   Moreover, the direction at the time of moving the 2nd board | substrate 12 horizontally is not limited to the direction 1B shown in FIG.3 (d). FIG. 3 illustrates a case where the second substrate 12 is moved in a direction parallel to any two opposing sides of the four sides of the substantially rectangular dam material 14. However, it may be moved in a direction that is not parallel to the four sides of the substantially rectangular dam member 14. Further, the direction of movement of the substrate is not linear and may be rotated. Moreover, in the process shown in FIG. 3 mentioned above, although the process of moving the 2nd board | substrate 12 is shown, you may move the 1st board | substrate 11. FIG. In either case, either of the substrates 11 and 12 is moved in the horizontal direction, and the filler 15 and the dam material 14 are placed so that the filler 15 fills the gap between the substrates 11 and 12 and the dam material 14. By making it flow, generation | occurrence | production of the bubble 53 can be reduced.

このように、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の製造工程によれば、第1基板11と第2基板12とをずらして重ね合わせた後、充填材15が両基板11、12に接した状態で最終的な接合位置までいずれかの基板を水平方向に移動させることにより、充填材15に気泡53が生じることを防ぐことができる。従って、本発明によれば、表示不良の発生を防止し、歩留りを向上させた有機EL表示装置10を製造することができる。   As described above, according to the manufacturing process of the organic EL display device 10 according to the embodiment of the present invention, after the first substrate 11 and the second substrate 12 are shifted and overlapped, the filler 15 is formed on both the substrates 11 and 11. By moving one of the substrates in the horizontal direction to the final bonding position in contact with 12, it is possible to prevent bubbles 53 from being generated in the filler 15. Therefore, according to the present invention, it is possible to manufacture the organic EL display device 10 that prevents the occurrence of display defects and improves the yield.

以上のとおり、本発明の一実施形態に係る有機EL表示装置10の製造方法によれば、簡易な製造工程により製造原価を低減しつつ、画質を向上させた有機EL表示装置10を提供することができる。   As described above, according to the method for manufacturing the organic EL display device 10 according to the embodiment of the present invention, it is possible to provide the organic EL display device 10 with improved image quality while reducing the manufacturing cost by a simple manufacturing process. Can do.

10、50 有機EL表示装置
7、11、51 第1基板
6、12、52 第2基板
4、14、54 ダム材(樹脂)
5、15、55 充填材(樹脂)
30、31 アライメントマーク
1 有機EL発光層
2 基板
3 封止膜
20 表示領域
22 額縁領域
23 端子領域
53 気泡
10, 50 Organic EL display device 7, 11, 51 First substrate 6, 12, 52 Second substrate 4, 14, 54 Dam material (resin)
5, 15, 55 Filler (resin)
30, 31 Alignment mark 1 Organic EL light emitting layer 2 Substrate 3 Sealing film 20 Display area 22 Frame area 23 Terminal area 53 Bubble

Claims (6)

有機EL発光層を含む第1基板と、
前記第1基板と対向して配置される第2基板と、
前記第1基板と前記第2基板との間で且つ前記有機EL発光層が配置された表示領域の外側に配置されるダム材と、
前記第1基板及び前記第2基板と前記ダム材との間の空間に充填された充填材と、を含み、
前記ダム材は、前記第1基板及び前記第2基板の面に対して傾斜した部分を含むことを特徴とする有機EL表示装置。
A first substrate including an organic EL light emitting layer;
A second substrate disposed opposite the first substrate;
A dam material disposed between the first substrate and the second substrate and outside a display region where the organic EL light emitting layer is disposed;
A filler filled in a space between the first substrate and the second substrate and the dam material,
The organic EL display device, wherein the dam material includes a portion inclined with respect to the surfaces of the first substrate and the second substrate.
前記ダム材及び前記充填材は、それぞれ透明な樹脂であり、前記ダム材は前記充填材よりも硬化前の粘度が高い樹脂であることを特徴とする請求項1に記載の有機EL表示装置。   2. The organic EL display device according to claim 1, wherein each of the dam material and the filler is a transparent resin, and the dam material is a resin having a higher viscosity before curing than the filler. 前記第1基板は、前記ダム材によって前記表示領域から隔てられた領域に、端子領域を備えることを特徴とする請求項1又は2に記載の有機EL表示装置。   The organic EL display device according to claim 1, wherein the first substrate includes a terminal region in a region separated from the display region by the dam material. 第1基板上に、画像を表示する表示領域を構成する有機EL発光層を形成し、
前記有機EL発光層の形成された前記第1基板上に封止膜を形成し、
前記封止膜上に、前記表示領域を囲むダム材を配置し、
前記ダム材の内側に充填材を配置し、
前記ダム材及び前記充填材を挟んで前記第1基板と前記第2基板とを重ね合わせた後、前記第1基板又は前記第2基板を前記第1基板又は前記第2基板の面方向に移動させ、
前記ダム材及び前記充填材を硬化させて前記第1基板と前記第2基板とを接合することを含むことを特徴とする有機EL表示装置の製造方法。
On the first substrate, an organic EL light emitting layer constituting a display region for displaying an image is formed,
Forming a sealing film on the first substrate on which the organic EL light emitting layer is formed;
A dam material surrounding the display area is disposed on the sealing film,
Place the filler inside the dam material,
After overlapping the first substrate and the second substrate with the dam material and the filler interposed therebetween, the first substrate or the second substrate is moved in the surface direction of the first substrate or the second substrate. Let
A method of manufacturing an organic EL display device, comprising: curing the dam material and the filler, and bonding the first substrate and the second substrate.
前記第1基板は前記表示領域の外側に複数の第1アライメントマークを備え、
前記第2基板は前記表示領域に対応する領域の外側に複数の第2アライメントマークを備え、
前記複数の第1アライメントマークと前記複数の第2アライメントマークとを用いて前記第1基板と前記第2基板とを位置合わせして重ね合わせることを特徴とする請求項4に記載の有機EL表示装置の製造方法。
The first substrate includes a plurality of first alignment marks outside the display area,
The second substrate includes a plurality of second alignment marks outside an area corresponding to the display area,
5. The organic EL display according to claim 4, wherein the first substrate and the second substrate are aligned and overlapped using the plurality of first alignment marks and the plurality of second alignment marks. Device manufacturing method.
前記第1基板又は前記第2基板を水平方向に移動させることにより、前記ダム材が、前記第1基板に接する部分と前記第2基板に接する部分とを連結する表面に、前記第1基板及び前記第2基板のぞれぞれの対向面に対して傾斜した部分を含んで形成されることを特徴とする請求項5に記載の有機EL表示装置の製造方法。   By moving the first substrate or the second substrate in the horizontal direction, the dam material is connected to the surface that connects the portion in contact with the first substrate and the portion in contact with the second substrate, and the first substrate and 6. The method of manufacturing an organic EL display device according to claim 5, wherein the organic EL display device is formed to include a portion inclined with respect to each facing surface of the second substrate.
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