JP2014126891A - Information processing device, cooling control method of information processing device, and cooling control program - Google Patents
Information processing device, cooling control method of information processing device, and cooling control program Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014126891A JP2014126891A JP2012280747A JP2012280747A JP2014126891A JP 2014126891 A JP2014126891 A JP 2014126891A JP 2012280747 A JP2012280747 A JP 2012280747A JP 2012280747 A JP2012280747 A JP 2012280747A JP 2014126891 A JP2014126891 A JP 2014126891A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cpu
- thermal throttling
- unit
- dust clogging
- information processing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Description
本発明は、情報処理装置、情報処理装置の冷却制御方法、冷却制御プログラムに関する。 The present invention relates to an information processing apparatus, a cooling control method for the information processing apparatus, and a cooling control program.
パーソナルコンピュータにおいては、大きな熱を発生するCPU(Central Processing Unit)を、放熱のためのヒートシンクと空冷用のファンとを用いて冷却する。しかし、パーソナルコンピュータを長期間使用しているうちに、ヒートシンクの隣接する放熱フィン同士の間、換言すれば、スリット部分に埃が詰まり、CPUの冷却効率が低下してくる。 In a personal computer, a CPU (Central Processing Unit) that generates a large amount of heat is cooled using a heat sink for heat radiation and an air cooling fan. However, while the personal computer is used for a long period of time, dust is clogged between adjacent heat dissipating fins of the heat sink, in other words, the slit portion, and the cooling efficiency of the CPU decreases.
そこで、CPUの温度を監視して、CPUの温度が予め定められた閾値温度、換言すれば、埃詰まりの検出温度を超えた場合に、埃詰まりが起きていると判断している。埃詰まりの検出温度は、パーソナルコンピュータの通常の使用環境では達しないような高い値であって、かつ、CPUの保護のために設定されるシャットダウン温度よりは低い値に設定される。 Therefore, the CPU temperature is monitored, and it is determined that dust clogging has occurred when the CPU temperature exceeds a predetermined threshold temperature, in other words, the detection temperature of dust clogging. The detection temperature of dust clogging is set to a high value that cannot be reached in a normal use environment of a personal computer, and to a value lower than the shutdown temperature set for protection of the CPU.
なお、情報処理装置の吸気口に防塵フィルムを設けた場合、吸気口または排気口での外気温に対するCPUの温度が予め設定された温度より高い場合で、冷却用ファンが正常運転の場合は防塵フィルムの目詰まりによる冷却用ファンの冷却性能が低下したと判断し、一方、冷却用ファンが正常運転でない場合は冷却用ファンの故障により冷却性能が低下したと判断することが提案されている。 In addition, when a dustproof film is provided at the air intake of the information processing device, when the temperature of the CPU relative to the outside air temperature at the air intake or exhaust is higher than a preset temperature and the cooling fan is operating normally, the dustproof film It has been proposed that it is determined that the cooling performance of the cooling fan has deteriorated due to film clogging, and on the other hand, if the cooling fan is not operating normally, it is determined that the cooling performance has deteriorated due to a failure of the cooling fan.
CPUは、通常、CPUの温度が予め定められた閾値に達すると、CPUが動作する周波数を下げる処理、換言すれば、サーマルスロットリングを実行する。サーマルスロットリングが実行されると、結果として、CPUの温度が下がる。このため、ヒートシンクの埃詰まりに起因してCPUの冷却効率が低下して、本来はCPUの温度が埃詰まりの検出温度よりも高くなるはずであっても、実際には、CPUの温度は、埃詰まりの検出温度に達しない。従って、埃詰まりの検出温度を、サーマルスロットリングの開始温度よりも低くする必要がある。 Normally, when the temperature of the CPU reaches a predetermined threshold value, the CPU executes a process for lowering the frequency at which the CPU operates, in other words, thermal throttling. When thermal throttling is executed, the temperature of the CPU decreases as a result. For this reason, even if the CPU cooling efficiency is reduced due to dust clogging of the heat sink and the temperature of the CPU should be higher than the detection temperature of dust clogging, the CPU temperature is actually Dust clogging detection temperature is not reached. Therefore, it is necessary to make the detection temperature of dust clogging lower than the starting temperature of thermal throttling.
ところが、特に、薄型のノート型パーソナルコンピュータにおいては、冷却のための構造にスペースを割く余裕がないため、CPUの温度は、上昇しやすく、サーマルスロットリングの開始温度に容易に達してしまう。このため、埃詰まり検出温度を、通常の使用環境では達しないような温度と、サーマルスロットリングの開始温度との間に設定することが難い。 However, in particular, in a thin notebook personal computer, there is no room for the cooling structure, so the temperature of the CPU tends to rise and easily reaches the starting temperature of thermal throttling. For this reason, it is difficult to set the dust clogging detection temperature between a temperature that cannot be reached in a normal use environment and the start temperature of thermal throttling.
このような場合、埃詰まりの検出ができずに、CPUの冷却効率が改善される機会がない。このため、CPUの温度の上昇とサーマルスロットリングによる冷却とが繰り返される。サーマルスロットリングはCPUの動作周波数の低下を伴うので、結果として、CPUの平均の動作周波数が下がり、CPUの処理能力が低下してしまう。従って、コンピュータの性能を十分に発揮することができない。 In such a case, dust clogging cannot be detected and there is no opportunity to improve the cooling efficiency of the CPU. For this reason, the temperature rise of the CPU and the cooling by thermal throttling are repeated. Since thermal throttling is accompanied by a decrease in the CPU operating frequency, as a result, the average operating frequency of the CPU decreases and the processing performance of the CPU decreases. Therefore, the performance of the computer cannot be fully exhibited.
本発明は、一側面によれば、CPUの放熱部における埃詰まりを検出することが可能な情報処理装置を提供することを目的とする。 An object of the present invention is to provide an information processing apparatus that can detect dust clogging in a heat dissipation portion of a CPU.
情報処理装置は、一側面によれば、CPUの温度に基づいてCPUの動作周波数を変更する処理であるサーマルスロットリングを実行するサーマルスロットリング処理部と、サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて算出された単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合と、予め定められた閾値とを比較した結果に基づいて、CPUに設けられた放熱部における埃詰まりを検出して警告を出力する埃詰まり監視部とを含む。 According to one aspect, the information processing apparatus is based on a thermal throttling processing unit that executes thermal throttling, which is a process of changing the operating frequency of the CPU based on the temperature of the CPU, and a state of execution of the thermal throttling. Based on the result of comparing the calculated time ratio at which thermal throttling is performed per unit time with a predetermined threshold value, a dust clogging in the heat radiating unit provided in the CPU is detected and a warning is output. And a dust clogging monitoring unit.
情報処理装置は、一側面によれば、CPUの放熱部における埃詰まりを検出することができる。 According to one aspect, the information processing apparatus can detect clogging of dust in the heat dissipation portion of the CPU.
図1は、情報処理装置の一例を示す図である。 FIG. 1 is a diagram illustrating an example of an information processing apparatus.
情報処理装置は、図3を参照して後述するように、例えばパーソナルコンピュータ100である。パーソナルコンピュータ100は、例えば、ノート型のコンピュータ、デスクトップ型のコンピュータ等であり、図3を参照して後述するCPU110がファンにより空冷される情報処理装置、又は、CPU110の放熱用のヒートシンクを含む情報処理装置であればよい。
The information processing apparatus is, for example, a
パーソナルコンピュータ100は、サーマルスロットリング処理部1と、埃詰まり監視部2と、出力処理部3と、冷却制御部4とを含む。サーマルスロットリング処理部1は、CPU温度センサ11を含む。埃詰まり監視部2は、閾値テーブル21を含む。出力処理部3は、出力データ31を含む。冷却制御部4は、ファン41と、温度センサ42とを含む。
The
サーマルスロットリング処理部1は、サーマルスロットリング処理を実行する。換言すれば、サーマルスロットリング処理は、CPU110の温度を監視し、CPU110の温度に基づいてサーマルスロットリングを実行する処理である。サーマルスロットリングは、CPU110の温度に基づいて、CPU110が動作する周波数であるCPU110の動作周波数を低下させることである。
The thermal
具体的には、サーマルスロットリング処理部1は、CPU110の温度が予め定められた閾値T1に達すると、CPU110の動作周波数を予め定められた値に低下させる。この結果、CPU110における消費電力を抑制して、CPU110の温度を低下させることができる。サーマルスロットリングの実行は、CPU110の温度に基づいて、CPU110の動作周波数が低下させられた状態である。
Specifically, when the temperature of the
また、サーマルスロットリング処理部1は、CPU110の温度が予め定められた閾値T2に達すると、CPU110の動作周波数を予め定められた値に上昇させる。この結果、CPU110における動作周波数を高速にして、CPU110の処理速度を向上させることができる。これにより、CPU110の温度は上昇する。サーマルスロットリングの解除は、CPU110の温度に基づいて、CPU110の動作周波数の低下が解除された、換言すれば、低下させられていない状態である。
Further, when the temperature of the
CPU110の動作周波数は、例えば、BIOS(Basic Input Output System)により図3を参照して後述するシステムコントローラ120に設定される。サーマルスロットリング処理部1は、システムコントローラ120に設定された周波数を上限周波数として、サーマルスロットリングにより、CPU110の動作周波数を上限周波数の数10%の値に制限する。
The operating frequency of the
CPU110の温度は、CPU110に設けられたCPU温度センサ11により検出される。CPU温度センサ11は、温度検出部の一例であって、CPU110の実装パッケージ又は半導体基板の温度を検出する。サーマルスロットリング処理部1は、例えば、予め定められた時間間隔である単位時間毎に周期的に、CPU温度センサ11が検出した値を取得し、AD(アナログデジタル)変換によりデジタル値に変換することにより、CPU110の温度として用いる。単位時間については後述する。
The temperature of the
サーマルスロットリング処理部1は、サーマルスロットリングの実行の状態を、図3を参照して後述するように、専用の信号線190を介して、冷却制御部4に送信する、換言すれば、通知する。専用の信号線190は、パーソナルコンピュータ100のバス180とは別に設けられ、CPU110と冷却制御部4とを接続する。例えば、サーマルスロットリング処理部1は、専用の信号線190へ、サーマルスロットリングが実行中である場合に「1」、換言すれば、ハイレベル信号を出力し、サーマルスロットリングが実行中でない場合に「0」、換言すれば、ロウレベル信号を出力する。サーマルスロットリングが実行中でない場合とは、サーマルスロットリングが解除された状態である。これにより、サーマルスロットリングの実行の状態の送受信それ自体については、CPU110による処理を必要とすることなく実行することができる。
The thermal
なお、サーマルスロットリング処理部1が、サーマルスロットリングの実行の状態を、専用の信号線190ではなく図3を参照して後述するバス180を介して、冷却制御部4に通知するようにしてもよい。
The thermal
冷却制御部4は、例えば、CPU110とは独立に設けられたマイクロコンピュータであり、CPU110と専用の信号線190により接続される。冷却制御部4は、専用の信号線190を介して、CPU110に設けられたサーマルスロットリング処理部1からサーマルスロットリングの実行の状態を受信する、換言すれば、通知される。冷却制御部4は、通知されたサーマルスロットリングの実行の状態に基づいて、予め定められた単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を算出する。これにより、CPU110の負担なしで、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を算出することができる。冷却制御部4は、算出した時間割合を埃詰まり監視部2に送信する、換言すれば、通知する。
The cooling
例えば、冷却制御部4は、専用の信号線190の信号の値を、予め定められた時間間隔であるサンプリング時間毎にサンプリングする。サンプリング時間は、単位時間と比較して十分に短い時間とされる。例えば、サンプリング時間は数マイクロ秒とされ、単位時間は数ミリ秒とされる。単位時間は、当該単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を算出するためのサンプリングが実行される期間、換言すれば、サンプリング期間である。冷却制御部4は、単位時間当たり、サンプリングした信号線190の信号の値が「1」及び「0」である回数を各々カウントし、カウント値の比を、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合として求める。例えば、信号の値が「1」である回数のカウント値が500回で、信号の値が「0」である回数のカウント値が500回であれば、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合は「50%」である。
For example, the cooling
なお、冷却制御部4に代えて、CPU110に設けられたアプリケーション、例えば埃詰まり監視部2が、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を算出するようにしてもよい。また、ファン41を制御するマイクロコンピュータ以外のマイクロコンピュータに冷却制御部4を設けるようにしてもよい。
Instead of the
また、冷却制御部4は、パーソナルコンピュータ100の周辺温度を、埃詰まり監視部2に送信する、換言すれば、通知する。パーソナルコンピュータ100の周辺温度は、温度センサ42により検出される。冷却制御部4は、温度センサ42が検出した値を取得し、AD(アナログデジタル)変換によりデジタル値に変換することにより、パーソナルコンピュータ100の周辺温度として用いる。温度センサ42は、温度検出部の一例であり、例えば、パーソナルコンピュータ100の筐体に設けられた空冷用の空気の取入口の温度を検出する。なお、温度センサ42がファン41の空気の取入口の温度を検出するようにしてもよい。従って、パーソナルコンピュータ100の周辺温度は、空冷用の空気の取入口の温度、換言すれば、パーソナルコンピュータ100の設置された部屋の室温である。パーソナルコンピュータ100の周辺温度は、バス180及び図3を参照して後述するシステムコントローラ120を介して、冷却制御部4からCPU110に設けられる埃詰まり監視部2に通知される。
Further, the cooling
埃詰まり監視部2は、冷却制御部4から通知された時間割合と、予め定められた閾値とを比較した結果に基づいて、CPU110に設けられたヒートシンクにおける埃詰まりを検出する。ヒートシンクは、放熱部の一例であり、CPU110の実装部、例えばパッケージに固定的に設けられ、CPU110の放熱効率を向上するために複数のフィンを含む。例えば、隣接するフィン同士の間、換言すれば、スリット部分に埃が詰まると、ファン41からの空冷用の空気がスリット部分に行き渡らずに、結果として、CPU110の放熱効率、換言すれば、冷却効率が低下してくる。
The dust
実際には、埃詰まり監視部2は、閾値テーブル21を用いて、冷却制御部4から通知された周辺温度に応じて閾値を選択し、時間割合と選択した閾値とを比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出する。閾値テーブル21は、例えば、図3を参照して後述するメモリ130に設けられた閾値テーブル格納部に格納される。
Actually, the dust
図2は、情報処理装置の説明図であり、閾値テーブル21を示す。 FIG. 2 is an explanatory diagram of the information processing apparatus and shows the threshold value table 21.
図2(A)に示すように、閾値テーブル21が、パーソナルコンピュータ100の機種の各々に対応する単位閾値テーブル211を含む。従って、閾値テーブル21は、例えばパーソナルコンピュータ100の機種の数に応じた、複数の単位閾値テーブル211を含む。これにより、パーソナルコンピュータ100の冷却性能が機種毎に異なっていても、個々の機種に適切に対応した閾値を選択することができる。また、冷却性能が機種毎に異なる複数のパーソナルコンピュータ100について、1個の閾値テーブル21を用意するだけで、個々の機種に適切に対応した閾値を選択することができる。
As shown in FIG. 2A, the threshold table 21 includes a unit threshold table 211 corresponding to each model of the
図2(B)に示すように、閾値テーブル21は、パーソナルコンピュータ100の周辺温度の範囲に対応して、埃詰まりと判断する閾値を格納する。例えば、周辺温度が10℃以下の場合には、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合「30%」が閾値とされる。これにより、周辺温度が10℃以下の場合には、「30%」が閾値として選択される。
As illustrated in FIG. 2B, the threshold value table 21 stores threshold values that are determined to be clogged with dust corresponding to the ambient temperature range of the
従って、周辺温度が10℃以下であって、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が「30%」より小さい場合には、埃詰まりがないと判断される。一方、周辺温度が10℃以下であって、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が「30%」以上である場合には、埃詰まりがあると判断される。これは、周辺温度が10℃以下と極めて低いにも拘らず、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が「30%」を超えるということは、正常に冷却されていないと考えられるためである。これにより、パーソナルコンピュータ100の周辺温度によりサーマルスロットリングの実行されやすさが異なっていても、周辺温度に対応して、正確にCPU110のヒートシンクの埃詰まりを検出することができる。
Therefore, when the ambient temperature is 10 ° C. or less and the time ratio of thermal throttling per unit time is smaller than “30%”, it is determined that there is no dust clogging. On the other hand, when the ambient temperature is 10 ° C. or less and the time ratio of thermal throttling per unit time is “30%” or more, it is determined that there is dust clogging. It is considered that the fact that the time ratio of thermal throttling per unit time exceeds “30%” despite the extremely low ambient temperature of 10 ° C. or less is not normally cooled. Because. Thereby, even if the easiness of thermal throttling varies depending on the ambient temperature of the
埃詰まり監視部2は、例えば、OSからパーソナルコンピュータ100の機種を取得して、取得したパーソナルコンピュータ100の機種を用いて、閾値テーブル21の中から前記機種に対応する1個の単位閾値テーブル211を選択する。そして、埃詰まり監視部2は、冷却制御部4から通知された周辺温度に応じて、選択した単位閾値テーブル211から前記周辺温度に対応する1個の閾値を選択する。
For example, the dust
そして、埃詰まり監視部2は、冷却制御部4から通知された時間割合と、選択した閾値とを比較し、比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出する。例えば、冷却制御部4から通知された時間割合が選択した閾値よりも小さい場合には、埃詰まり監視部2は、埃詰まりは検出されないと判断する。また、冷却制御部4から通知された時間割合が選択した閾値以上である場合には、埃詰まり監視部2は、埃詰まりが検出されたと判断する。
The dust
埃詰まり監視部2は、CPU110のヒートシンクにおける埃詰まりを検出すると、埃詰まりを検出したことをユーザに示す警告を出力する。実際には、埃詰まり監視部2は、埃詰まりを検出したことをユーザに示す警告の出力を、出力処理部3に依頼する。出力処理部3は、警告の出力の依頼を受けると、出力データ31を用いて警告画面を生成し、グラフィックスコントローラ160を介して、ディスプレイ161に警告画面を表示、例えばポップアップ表示する。出力データ31は、例えば、図3を参照して後述するハードディスク141に設けられた出力データ格納部に格納される。
When the dust
なお、埃詰まり監視部2が、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合に代えて、単位時間当たりのサーマルスロットリングの発生する頻度、又は、サーマルスロットリングが連続した時間等を用いて、CPU110のヒートシンクにおける埃詰まりを検出するようにしてもよい。
The dust
また、埃詰まり監視部2が、CPU110以外の発熱の大きい装置、例えばシステムコントローラ120やメモリ130のヒートシンクにおける埃詰まりを検出するようにしてもよい。
Further, the dust
図3は、情報処理装置のハードウェアの構成の一例を示す図である。 FIG. 3 is a diagram illustrating an example of a hardware configuration of the information processing apparatus.
パーソナルコンピュータ100は、CPU110と、システムコントローラ120と、メモリ130と、ディスクコントローラ140と、冷却制御部150と、グラフィックスコントローラ160と、入出力コントローラ170とを含む。システムコントローラ120は、CPU110及びメモリ130に接続される。システムコントローラ120は、バス180を介して、ディスクコントローラ140、冷却制御部150、グラフィックスコントローラ160及び入出力コントローラ170と接続される。
The
ディスクコントローラ140には、ハードディスク141が接続される。冷却制御部150には、例えば、ファン151、温度センサ152が接続される。冷却制御部150は図1の冷却制御部4であり、ファン151は図1のファン41であり、温度センサ152は図1の温度センサ42である。冷却制御部150は、バス180とは異なる専用の信号線190を介して、システムコントローラ120と接続される。グラフィックスコントローラ160には、ディスプレイ161が接続される。入出力コントローラ170には、キーボード171が接続される。入出力コントローラ170には、例えばマウス、プリンタ等が接続されてもよい。なお、マウス、プリンタ、送受信装置等が、USB(Universal Serial Bus)ポートを介してUSBコントローラに接続されるようにしてもよい。
A
システムコントローラ120は、パーソナルコンピュータ100の全体を制御する。ユーザによりパーソナルコンピュータ100の電源が投入されると、CPU110は、ロードされたBIOSを実行することにより、ハードディスク141から制御プログラムであるオペレーティングシステム(OS)を読み出して、主メモリであるメモリ130上に常駐させ起動する。
The
CPU110は、メモリ130上に常駐するOSに従って、パーソナルコンピュータ100を制御する。CPU110は、メモリ130上のアプリケーションプログラムを実行する。これにより、サーマルスロットリング処理部1、埃詰まり監視部2、出力処理部3が実現される。サーマルスロットリング処理部1及び埃詰まり監視部2を実現するアプリケーションは、OSの起動時にOSにより、ハードディスク141からメモリ130上にロードされ起動され常駐する。閾値テーブル21も同様である。アプリケーションプログラムは、例えば、CD−ROMやDVD等の記録媒体に格納され、記録媒体からCD−ROMドライブやDVDドライブ等を介してハードディスク141に入力され、ハードディスク141からメモリ130にロードされる。
The
ディスクコントローラ140は、システムコントローラ120を介してのCPU110からの指示に従って、ハードディスク141を制御して、種々のプログラムや種々のデータの入出力を実行する。出力データ31は、必要に応じて、ハードディスク141からメモリ130上にロードされる。グラフィックスコントローラ160は、システムコントローラ120を介してのCPU110からの指示に従って、ディスプレイ161を制御して、種々の画面表示を実行する。入出力コントローラ170は、システムコントローラ120を介してのCPU110からの指示に従って、キーボード171を制御し、キーボード171からの入力を実行する。
The
次に、図4及び図5を参照して、埃詰まり監視部2が実行する埃詰まり処理について説明する。
Next, the dust clogging process executed by the dust
図4は、埃詰まり検出の説明図であり、CPU110に負荷を与えた場合におけるCPU110の温度上昇について示す。
FIG. 4 is an explanatory diagram of dust clogging detection and shows the temperature rise of the
図4において、ある時刻におけるCPU110の温度が#0に示す値であるとする。この後、CPU110に負荷が与えられ、換言すれば、CPU110が動作して、CPU110の温度が上昇する。
In FIG. 4, it is assumed that the temperature of the
図4において、点線で表されるグラフは、CPU110のヒートシンクに埃詰まりがなく、従って、CPU110がファン41により正常に冷却されている場合について示す。
In FIG. 4, a graph represented by a dotted line shows a case where the heat sink of the
この場合、CPU110が動作を開始すると、#1に示すように、CPU110の温度が緩やかに上昇して、閾値T1に到達する。これにより、サーマルスロットリングが実行される。閾値T1は、サーマルスロットリングが実行される温度、換言すれば、CPU110の動作周波数がCPU110の温度に基づいて制限される温度である。
In this case, when the
サーマルスロットリングが実行されると、CPU110が正常に冷却されるので、CPU110の温度が速やかに下降して、閾値T2に到達する。これにより、サーマルスロットリングが解除される。閾値T2は、実行中のサーマルスロットリングが解除される温度、換言すれば、CPU110の動作周波数がCPU110の温度に基づいて制限されなくなる温度である。
When the thermal throttling is executed, the
この後、#2に示すように、サーマルスロットリングの実行によるCPU110の温度の下降と、サーマルスロットリングの解除によるCPU110の温度の上昇とが、実線で示す場合と比較してより長い周期で繰り返される。
Thereafter, as shown in # 2, the decrease in the temperature of the
図4において、実線で表されるグラフは、CPU110のヒートシンクに埃詰まりがあるため、CPU110がファン41により正常に冷却されていない場合について示す。
In FIG. 4, a graph represented by a solid line shows a case where the
この場合、CPU110が動作を開始すると、#3に示すように、CPU110の温度が急に上昇して、比較的短時間で閾値T1に到達する。これにより、サーマルスロットリングが実行される。
In this case, when the
サーマルスロットリングが実行されると、CPU110は、不十分ではあるが、徐々に冷却される。このため、CPU110の温度は、緩やかに下降して、閾値T2に到達する。これにより、サーマルスロットリングが解除される。
When the thermal throttling is performed, the
この後、#4に示すように、サーマルスロットリングの実行によるCPU110の温度の下降と、サーマルスロットリングの解除によるCPU110の温度の上昇とが、点線で示す場合と比較してより短い周期で繰り返される。
Thereafter, as shown in # 4, the temperature decrease of the
図5は、埃詰まり検出の説明図であり、CPU110におけるサーマルスロットリングの実行及び解除の繰り返しについて示す。なお、図5において、実線はCPU110の温度の上昇を示し、点線はCPU110の温度の下降を示す。
FIG. 5 is an explanatory diagram of dust clogging detection, and shows the repeated execution and release of thermal throttling in the
図5において、上段のグラフは、CPU110のヒートシンクに埃詰まりがなく、従って、CPU110がファン41により正常に冷却されている場合について示す。なお、上段のグラフは、図4において点線で表されるグラフにおける、CPU110の温度の下降と上昇とが周期的に繰り返される部分に相当する。
In FIG. 5, the upper graph shows a case where the heat sink of the
この場合、CPU110がファン41により正常に冷却されているので、前述したように、CPU110の温度は、緩やかに上昇し、速やかに下降する。従って、図5において、実線で表される時間が長く、点線で表される時間が短い。換言すれば、CPU110が正常に冷却されている場合、サーマルスロットリングが解除されている時間が長く、かつ、サーマルスロットリングが実行されている時間が短いので、結果として、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が小さい。
In this case, since the
一方、図5において、下段のグラフは、CPU110のヒートシンクに埃詰まりがあるため、CPU110がファン41により正常に冷却されていない場合について示す。なお、下段のグラフは、図4において実線で表されるグラフにおける、CPU110の温度の下降と上昇とが周期的に繰り返される部分に相当する。
On the other hand, in FIG. 5, the lower graph shows a case where the
この場合、CPU110がファン41により正常に冷却されていないので、前述したように、CPU110の温度は、急速に上昇し、緩やかに下降する。従って、図5において、実線で表される時間が短く、点線で表される時間が長い。換言すれば、CPU110が正常に冷却されていない場合、サーマルスロットリングが解除されている時間が短く、かつ、サーマルスロットリングが実行されている時間が長いので、結果として、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が大きい。
In this case, since the
以上に基づいて、埃詰まり監視部2は、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を、CPU110が正常に冷却されているか否かの判断に用いる。これにより、埃詰まり監視部2は、CPU110の温度によらずに、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合に基づいて、CPU110のヒートシンクの埃詰まりを正確に検出することができる。特に、パーソナルコンピュータ100が薄型でノート型であるために冷却のための構造にスペースを割く余裕がなく、CPUの温度が容易に上昇しサーマルスロットリングの開始温度に達してしまう場合でも、CPU110の温度によらずに、埃詰まりを検出することができる。この場合、埃詰まりの検出によりCPU110の冷却効率を改善することができ、CPU110の平均の動作周波数を向上させて、CPU110の処理能力の低下を回避することができる。
Based on the above, the dust
次に、図6及び図7を参照して、出力処理部3が実行する出力処理について説明する。図6及び図7は、警告画面の一例を示す図である。
Next, output processing executed by the
出力処理部3は、前述したように、埃詰まり監視部2から埃詰まりを検出したことをユーザに示す警告の出力の依頼を受けると、例えば、図6(A)に示すような警告画面をディスプレイ161に表示する。これにより、ユーザに、CPU110の冷却効率を改善する必要があることを知らせることができる。
As described above, when the
図6(A)の警告画面を見たユーザが「お手入れの方法へ」をクリックすると、出力処理部3は、図6(B)に示すような警告画面をディスプレイ161に表示する。図6(B)の警告画面を見たユーザが「実際の手順へ」をクリックすると、出力処理部3は、図7に示すような警告画面をディスプレイ161に表示する。これにより、ユーザにCPU110のヒートシンクの埃詰まりがあることを知らせ、ユーザをCPU110のヒートシンクの埃詰まりを改善するように誘導することができる。
When the user who sees the warning screen in FIG. 6A clicks “To the care method”, the
なお、出力処理部3が表示する警告画面は、図6及び図7の例に限られず、他の種々の表示が可能である。また、出力処理部3が表示する警告は、音又は音声による警告、予め定められたLED(Light Emitting Diode)の点滅等であってもよい。LEDは、例えば、パーソナルコンピュータ100の筐体に設けられた空冷用の空気の取入口の近傍、又は、ファン41の近傍に設けられるようにしてもよい。
Note that the warning screen displayed by the
図8は、埃詰まり検出処理の処理フローである。 FIG. 8 is a processing flow of dust clogging detection processing.
埃詰まり監視部2は、OSの起動時に起動されメモリに常駐する(ステップS1)。この後、埃詰まり監視部2は、冷却制御部4からサーマルスロットリングの実行の状態を取得して、取得した前記実行の状態に基づいて単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合を算出し、また、冷却制御部4から温度センサ42の出力であるパーソナルコンピュータ100の周辺温度とを取得する(ステップS2)。
The dust
次に、埃詰まり監視部2は、取得したパーソナルコンピュータ100の周辺温度に基づいて、閾値テーブル21から1個の閾値を選択する(ステップS3)。
Next, the dust
次に、埃詰まり監視部2は、算出した単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合と、選択した閾値とを比較する(ステップS4)。単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が閾値より低い場合、埃詰まり監視部2は、ステップS2を繰り返す。
Next, the dust
なお、この場合、埃詰まり監視部2は、ステップS2において当該ステップS2の処理を実行した時刻を保持し、CPU110に含まれるCPUタイマから現在時刻を取得し、保持した時刻と現在時刻とを比較し、前回のステップS2の処理の実行から単位時間が経過したら、新たなステップS2の処理を実行する。これにより、埃詰まり監視部2は、単位時間の経過する都度に、CPU110のヒートシンクにおける埃詰まりを監視することができる。
In this case, the dust
単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が閾値以上である場合、埃詰まり監視部2は、埃詰まりを検出したと判断して、出力処理部3に依頼して、ユーザに埃詰まりを検出したことを通知する警告を出力する(ステップS5)。これにより、ユーザは、CPU110のヒートシンクの埃詰まりがあることを知り、埃詰まりを解消することができる。
If the time ratio at which thermal throttling per unit time is performed is equal to or greater than the threshold, the dust
なお、出力処理部3が警告を出力するタイミングは、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合が閾値以上であることを検出した時点に限られず、種々のタイミングで出力するようにしてもよい。例えば、パーソナルコンピュータ100のシャットダウン時に出力するようにしてもよい。また、埃詰まり監視部2が出力処理部3に警告の出力を依頼するタイミングを種々のタイミングに設定してもよく、埃詰まり監視部2からの警告の出力の依頼を出力処理部3が保持して予め定められたタイミングで実行するようにしてもよい。
Note that the timing at which the
図9は、情報処理装置の他の一例を示す図である。 FIG. 9 is a diagram illustrating another example of the information processing apparatus.
CPU110の温度は、CPU110の負荷に依存し、CPU110の負荷により大きく左右される。CPU110の負荷が大きければ、CPU110の温度は高くなり、サーマルスロットリングが実行されやすくなる。従って、CPU110の負荷が大きければ、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行される時間割合が大きくなる。一方、CPU110の負荷が大きければ、CPU110の温度は高くても埃詰まりという観点からは正常であり、サーマルスロットリングが実行される時間割合が大きくても埃詰まりという観点からは正常である。
The temperature of the
そこで、図9の例では、図1の例におけるパーソナルコンピュータ100の機種の各々に対応する単位閾値テーブル211に代えて、CPU110の負荷の予め定められた範囲の各々に対応する単位閾値テーブル211を用いる。換言すれば、閾値テーブル21が、CPU110の負荷の予め定められた範囲の各々に対応する単位閾値テーブル211を複数含むようにされる。これにより、CPU110の負荷の予め定められた範囲毎に、閾値を定めることができる。
9, instead of the unit threshold value table 211 corresponding to each model of the
CPU110の負荷は、例えばCPU110の使用率(%)で表わされる。例えば、CPU110の負荷が0〜25%、26〜50%、51〜75%、76〜100%の範囲に分けられ、各々の範囲毎に、図2(B)に示す周辺温度に対応する閾値を格納する単位閾値テーブル211が設けられる。この場合、各々の単位閾値テーブル211において、同一の周辺温度に対応して異なる閾値が格納される。CPU110の負荷が高いほど、対応する単位閾値テーブル211において、同一の周辺温度に対応してより大きな値が閾値として格納される。
The load on the
この場合、パーソナルコンピュータ100は、図9に示すように、CPU負荷検出部5を含む。CPU負荷検出部5は、例えばOSの一部であり、CPU110の負荷を検出し、検出したCPU110の負荷を埃詰まり監視部2に通知する。
In this case, the
埃詰まり監視部2は、CPU110の負荷と、冷却制御部4から通知されたパーソナルコンピュータ100の周辺温度とに応じて閾値を選択し、時間割合と選択した閾値とを比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出して警告を出力する。具体的には、埃詰まり監視部2は、閾値テーブル21の中からCPU110の負荷に応じて単位閾値テーブル211を選択し、選択した単位閾値テーブル211の中からパーソナルコンピュータ100の周辺温度に応じて閾値を選択する。そして、埃詰まり監視部2は、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合と選択した閾値とを比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出して警告を出力する。これにより、CPU110の負荷に応じて単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行される時間割合が変動することを考慮して、CPU110のヒートシンクの埃詰まりを正確に検出することができる。
The dust
図10は、情報処理装置の更に他の一例を示す図である。 FIG. 10 is a diagram illustrating still another example of the information processing apparatus.
CPU110の温度は、パーソナルコンピュータ100の消費電力に依存し、パーソナルコンピュータ100の消費電力により大きく左右される。パーソナルコンピュータ100の消費電力が大きければ、CPU110の温度は高くなり、サーマルスロットリングが実行されやすくなる。従って、パーソナルコンピュータ100の消費電力が大きければ、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行される時間割合が大きくなる。一方、パーソナルコンピュータ100の消費電力が大きければ、CPU110の温度は高くても埃詰まりという観点からは正常であり、サーマルスロットリングが実行される時間割合が大きくても埃詰まりという観点からは正常である。
The temperature of the
そこで、図10の例では、図1の例におけるパーソナルコンピュータ100の機種の各々に対応する単位閾値テーブル211に代えて、パーソナルコンピュータ100の消費電力の予め定められた範囲の各々に対応する単位閾値テーブル211を用いる。換言すれば、閾値テーブル21が、パーソナルコンピュータ100の消費電力の予め定められた範囲の各々に対応する単位閾値テーブル211を複数含むようにされる。これにより、パーソナルコンピュータ100の消費電力の予め定められた範囲毎に、閾値を定めることができる。
Therefore, in the example of FIG. 10, instead of the unit threshold value table 211 corresponding to each model of the
例えば、パーソナルコンピュータ100の消費電力が、4つの範囲に分けられ、各々の範囲毎に、図2(B)に示す周辺温度に対応する閾値を格納する単位閾値テーブル211が設けられる。この場合、各々の単位閾値テーブル211において、同一の周辺温度に対応して異なる閾値が格納される。パーソナルコンピュータ100の消費電力が高いほど、対応する単位閾値テーブル211において、同一の周辺温度に対応してより大きな値が閾値として格納される。
For example, the power consumption of the
この場合、パーソナルコンピュータ100は、図10に示すように、消費電力検出部6を含む。消費電力検出部6は、例えばアプリケーションプログラムであり、消費電力を検出するための電流計及び電圧計を含み、電流計の検出値及び電圧計の検出値を乗算することによりパーソナルコンピュータ100の消費電力を検出し、検出したパーソナルコンピュータ100の消費電力を埃詰まり監視部2に通知する。
In this case, the
埃詰まり監視部2は、パーソナルコンピュータ100の消費電力と、冷却制御部4から通知されたパーソナルコンピュータ100の周辺温度とに応じて閾値を選択し、時間割合と選択した閾値とを比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出して警告を出力する。具体的には、埃詰まり監視部2は、閾値テーブル21の中からパーソナルコンピュータ100の消費電力に応じて単位閾値テーブル211を選択し、選択した単位閾値テーブル211の中からパーソナルコンピュータ100の周辺温度に応じて閾値を選択する。そして、埃詰まり監視部2は、単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行された時間割合と選択した閾値とを比較した結果に基づいて、埃詰まりを検出して警告を出力する。これにより、パーソナルコンピュータ100の消費電力に応じて単位時間当たりのサーマルスロットリングが実行される時間割合が変動することを考慮して、CPU110のヒートシンクの埃詰まりを正確に検出することができる。
The dust
なお、閾値テーブル21における単位閾値テーブル211を階層的に構成するようにしてもよい。例えば、パーソナルコンピュータ100の機種の各々に対応して、更に、CPU110の負荷の予め定められた範囲毎に、単位閾値テーブル211を設けるようにしてもよい。これにより、パーソナルコンピュータ100の機種、CPU110の負荷、及び、パーソナルコンピュータ100の周辺温度に応じて、適切な閾値を選択することができる。
The unit threshold value table 211 in the threshold value table 21 may be configured hierarchically. For example, the unit threshold value table 211 may be provided for each predetermined range of the load of the
また、例えば、パーソナルコンピュータ100の機種の各々に対応して、更に、パーソナルコンピュータ100の消費電力の予め定められた範囲毎に、単位閾値テーブル211を設けるようにしてもよい。これにより、パーソナルコンピュータ100の機種、パーソナルコンピュータ100の消費電力、及び、パーソナルコンピュータ100の周辺温度に応じて、適切な閾値を選択することができる。
Further, for example, a unit threshold table 211 may be provided for each predetermined range of power consumption of the
また、パーソナルコンピュータ100の機種、CPU110の負荷、パーソナルコンピュータ100の消費電力、及び、パーソナルコンピュータ100の周辺温度を組み合せて、閾値テーブル21における単位閾値テーブル211を階層的に構成するようにしてもよい。これにより、パーソナルコンピュータ100の機種、CPU110の負荷、パーソナルコンピュータ100の消費電力、及び、パーソナルコンピュータ100の周辺温度に応じて、適切な閾値を選択することができる。
The unit threshold value table 211 in the threshold value table 21 may be hierarchically configured by combining the model of the
1 サーマルスロットリング処理部
2 埃詰まり監視部
3 出力処理部
4 冷却制御部
11 CPU温度センサ
21 閾値テーブル
31 出力データ
41 ファン
42 温度センサ
DESCRIPTION OF
Claims (8)
前記サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて算出された単位時間当たりの前記サーマルスロットリングが実行された時間割合と、予め定められた閾値とを比較した結果に基づいて、前記CPUに設けられた放熱部における埃詰まりを検出して警告を出力する埃詰まり監視部とを含む
ことを特徴とする情報処理装置。 A thermal throttling processing unit for performing thermal throttling, which is processing for changing the operating frequency of the CPU based on the temperature of the CPU;
The CPU is provided on the basis of a result of comparing a predetermined threshold with a time ratio at which the thermal throttling is executed per unit time calculated based on the execution state of the thermal throttling. An information processing apparatus comprising: a dust clogging monitoring unit that detects dust clogging in the heat radiating unit and outputs a warning.
前記サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて、前記時間割合を算出し、算出した前記時間割合を前記埃詰まり監視部に通知する冷却制御部を含み、
前記サーマルスロットリング処理部が、前記サーマルスロットリングの実行の状態を冷却制御部に通知し、
前記冷却制御部が、前記サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて算出した前記時間割合を前記埃詰まり監視部に通知し、
前記埃詰まり監視部が、前記時間割合と前記閾値とを比較した結果に基づいて、前記埃詰まりを検出して前記警告を出力する
ことを特徴とする請求項1に記載の情報処理装置。 The information processing apparatus further includes:
Based on the state of execution of the thermal throttling, includes a cooling control unit that calculates the time ratio and notifies the calculated time ratio to the dust clogging monitoring unit,
The thermal throttling processing unit notifies the cooling control unit of the execution state of the thermal throttling;
The cooling control unit notifies the dust clogging monitoring unit of the time ratio calculated based on the execution state of the thermal throttling,
The information processing apparatus according to claim 1, wherein the dust clogging monitoring unit detects the dust clogging based on a result of comparing the time ratio and the threshold value, and outputs the warning.
前記埃詰まり監視部が、通知された前記周辺温度に応じて前記閾値を選択し、前記時間割合と選択した前記閾値とを比較した結果に基づいて、前記埃詰まりを検出して警告を出力する
ことを特徴とする請求項2に記載の情報処理装置。 The cooling control unit notifies the ambient temperature of the information processing device to the dust clogging monitoring unit,
The dust clogging monitoring unit selects the threshold according to the notified ambient temperature, detects the dust clogging based on a result of comparing the time ratio with the selected threshold, and outputs a warning. The information processing apparatus according to claim 2.
前記CPUの負荷を検出し、検出した前記CPUの負荷を前記埃詰まり監視部に通知するCPU負荷検出部、又は、前記情報処理装置の消費電力を検出し、検出した前記情報処理装置の消費電力を前記埃詰まり監視部に通知する消費電力検出部を含み、
前記埃詰まり監視部が、前記CPUの負荷と前記周辺温度とに応じて前記閾値を選択し、又は、前記情報処理装置の消費電力と前記周辺温度とに応じて前記閾値を選択し、前記時間割合と選択した前記閾値とを比較した結果に基づいて、前記埃詰まりを検出して警告を出力する
ことを特徴とする請求項3に記載の情報処理装置。 The information processing apparatus further includes:
The CPU load detection unit that detects the CPU load and notifies the detected dust load to the dust clogging monitoring unit, or the power consumption of the information processing device is detected and the detected power consumption of the information processing device Including a power consumption detection unit that notifies the dust clogging monitoring unit,
The dust clogging monitoring unit selects the threshold according to the load of the CPU and the ambient temperature, or selects the threshold according to the power consumption of the information processing device and the ambient temperature, and the time The information processing apparatus according to claim 3, wherein the dust clogging is detected and a warning is output based on a result of comparing the ratio with the selected threshold value.
前記周辺温度は、前記情報処理装置の筐体に設けられた空冷用の空気の取入口の温度を検出する温度検出部により検出される
ことを特徴とする請求項3に記載の情報処理装置。 The temperature of the CPU is detected by a temperature detection unit provided in the CPU,
The information processing apparatus according to claim 3, wherein the ambient temperature is detected by a temperature detection unit that detects a temperature of an air cooling air inlet provided in a housing of the information processing apparatus.
ことを特徴とする請求項2に記載の情報処理装置。 The state of execution of the thermal throttling is provided separately from the bus of the information processing apparatus, and the cooling is performed from the thermal throttling processing unit via a dedicated signal line that connects the CPU and the cooling control unit. The information processing apparatus according to claim 2, wherein the information processing apparatus is notified to the control unit.
埃詰まり監視部が、前記サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて算出された単位時間当たりの前記サーマルスロットリングが実行された時間割合と、予め定められた閾値とを比較した結果に基づいて、前記CPUに設けられた放熱部における埃詰まりを検出して警告を出力する
ことを特徴とする情報処理装置の冷却制御方法。 The thermal throttling processing unit executes thermal throttling, which is processing for changing the operating frequency of the CPU based on the temperature of the CPU,
The dust clogging monitoring unit is based on a result of comparing the time ratio at which the thermal throttling is performed per unit time calculated based on the execution state of the thermal throttling with a predetermined threshold value. A cooling control method for an information processing apparatus, comprising: detecting a dust clog in a heat dissipating unit provided in the CPU and outputting a warning.
CPUの温度に基づいて前記CPUの動作周波数を変更する処理であるサーマルスロットリングの処理と、
前記サーマルスロットリングの実行の状態に基づいて算出された単位時間当たりの前記サーマルスロットリングが実行された時間割合と、予め定められた閾値とを比較した結果に基づいて、前記CPUに設けられた放熱部における埃詰まりを検出して警告を出力する処理とを、実行させる
ことを特徴とする冷却制御プログラム。 On the computer,
A process of thermal throttling, which is a process of changing the operating frequency of the CPU based on the temperature of the CPU;
The CPU is provided on the basis of a result of comparing a predetermined threshold with a time ratio at which the thermal throttling is executed per unit time calculated based on the execution state of the thermal throttling. A cooling control program that executes a process of detecting a dust clogging in a heat radiating section and outputting a warning.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012280747A JP6065579B2 (en) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | Information processing apparatus, cooling control method for information processing apparatus, and cooling control program |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012280747A JP6065579B2 (en) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | Information processing apparatus, cooling control method for information processing apparatus, and cooling control program |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014126891A true JP2014126891A (en) | 2014-07-07 |
JP6065579B2 JP6065579B2 (en) | 2017-01-25 |
Family
ID=51406366
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012280747A Expired - Fee Related JP6065579B2 (en) | 2012-12-25 | 2012-12-25 | Information processing apparatus, cooling control method for information processing apparatus, and cooling control program |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6065579B2 (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170059164A (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-30 | 삼성전자주식회사 | Integrated circuit for performing cooling algorithm and mobile device including the same |
WO2020046564A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | Intel Corporation | Processor power optimization in terms of system cooling overhead |
JP2020047140A (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 日本電気株式会社 | Job execution system and job execution method |
US11974030B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-04-30 | Sony Group Corporation | Imaging apparatus and control method therefor |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003256080A (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-10 | Hitachi Ltd | Coolant shortage monitoring device and coolant shortage detecting method in liquid-cooling system |
JP2007249719A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | Equipment, cooling function monitor and fan deterioration monitoring program |
JP2008004095A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Thermal throttling control for testing of real-time software |
JP2009295644A (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | Cooling system for detecting degree of blockage of cooling fin of cooling module |
-
2012
- 2012-12-25 JP JP2012280747A patent/JP6065579B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003256080A (en) * | 2002-03-01 | 2003-09-10 | Hitachi Ltd | Coolant shortage monitoring device and coolant shortage detecting method in liquid-cooling system |
JP2007249719A (en) * | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Fujitsu Ltd | Equipment, cooling function monitor and fan deterioration monitoring program |
JP2008004095A (en) * | 2006-06-21 | 2008-01-10 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Thermal throttling control for testing of real-time software |
JP2009295644A (en) * | 2008-06-02 | 2009-12-17 | Toshiba Corp | Cooling system for detecting degree of blockage of cooling fin of cooling module |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170059164A (en) * | 2015-11-20 | 2017-05-30 | 삼성전자주식회사 | Integrated circuit for performing cooling algorithm and mobile device including the same |
KR102599653B1 (en) | 2015-11-20 | 2023-11-08 | 삼성전자주식회사 | Integrated circuit for performing cooling algorithm and mobile device including the same |
WO2020046564A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | Intel Corporation | Processor power optimization in terms of system cooling overhead |
JP2020047140A (en) * | 2018-09-21 | 2020-03-26 | 日本電気株式会社 | Job execution system and job execution method |
JP7124592B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-08-24 | 日本電気株式会社 | Job execution system and job execution method |
US11974030B2 (en) | 2019-04-26 | 2024-04-30 | Sony Group Corporation | Imaging apparatus and control method therefor |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6065579B2 (en) | 2017-01-25 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US10897832B2 (en) | Fan control based on a time-variable rate of current | |
US10394293B2 (en) | Method for preventing over-heating of a device within a data processing system | |
JP6065579B2 (en) | Information processing apparatus, cooling control method for information processing apparatus, and cooling control program | |
US9192076B2 (en) | Methods for managing fans within information handling systems | |
US11579676B2 (en) | Systems, apparatus, and methods for controlling power consumption in an information handling device | |
US20100332799A1 (en) | Image processing apparatus and image processing method | |
JP2007328761A (en) | Temperature control method and temperature control system for electronic component | |
US8959379B2 (en) | Thermal protection method for computer system and device thereof | |
JP4553307B2 (en) | Information processing apparatus, control method, and program | |
US8543846B2 (en) | Temperature control method and electronic device thereof | |
US9360021B2 (en) | Thermal control system based on nonlinear zonal fan operation and optimized fan power | |
TW201918151A (en) | Electronic devices and cooling methods | |
JP2019016252A (en) | Temperature management system, information processor, and control method | |
US20140285964A1 (en) | Airflow block response in a system | |
US11507176B2 (en) | Information processing apparatus and control method | |
US11586263B2 (en) | Information processing apparatus and control method | |
JP2008084010A (en) | Information processing apparatus and control method of the same | |
TW201816586A (en) | Storage system and power management method thereof | |
TWI396859B (en) | An electronic device and a method for detecting a cooling fan of the electronic device | |
JP2005190294A (en) | Electronic device and method for controlling it | |
US20230104672A1 (en) | Information processing apparatus and control method | |
JP2013074013A (en) | Electronic apparatus, power supply unit, fan control method, and information processing program | |
US20230324968A1 (en) | Cooling capability degradation diagnosis in an information handling system | |
JP2008009816A (en) | Testing device, method and program of information processor | |
JP2019125409A (en) | Storage device and control method thereof |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150804 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160615 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160802 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20161129 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20161212 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6065579 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |