JP2014125496A - Thermoplastic resin composition and film of the same - Google Patents

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Hirokazu Tanaka
宏和 田中
Takayuki Uekusa
貴行 植草
Katsuhiko Okamoto
勝彦 岡本
Katsumasa Tamo
克正 田茂
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermoplastic resin composition yielding a film excellent in terms of lubricity and blocking resistance and also having an excellent dropout resistance and a film obtained from the composition.SOLUTION: The provided problem-solving thermoplastic resin composition comprises, with respect to 100 parts.wt. of (A) a thermoplastic resin, at least 0.05 part.wt. and no more than 50 parts.wt. of (B) a 4-methyl-1-pentene copolymer satisfying the following requisites (1) through (5): (1) that a constituent unit derived from 4-methyl-1-pentene accounts for 99-80 mol% and that the sum of constituent units derived from olefins including 2-20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) accounts for 1-20 mol% (the total of the constituent unit derived from 4-methyl-1-pentene and constituent units derived from olefins including 2-20 carbon atoms is 100 mol%); (2) that the limiting viscosity [η] is 0.5-5.0 dL/g; (3) that the molecular weight distribution (Mw/Mn) is 1.0-3.5; (4) that the density is 825-860 kg/m3; and (5) that the melting point (Tm) is 125°C to 199°C.

Description

本発明は、滑り性、耐ブロッキング性に優れ、さらにアンチブロッキング剤の耐脱落性が特に優れたフィルムを効率よく製造するのに適した熱可塑性樹脂組成物、それを用いたフィルムに関する。   The present invention relates to a thermoplastic resin composition suitable for efficiently producing a film excellent in slipping property and blocking resistance and further excellent in anti-blocking agent removal resistance, and a film using the same.

熱可塑性樹脂フィルム、とりわけポリプロピレン系フィルムは、優れた透明性、機械特性から、食品包装、絶縁材料など広範囲な用途に使用されている。しかしポリプロピレン系フィルムには、フィルム同士を重ねると互いに密着する、いわゆるブロッキング現象をおこし、包装作業性、巻取作業性が著しく低下するという問題があった。   Thermoplastic resin films, particularly polypropylene films, are used in a wide range of applications such as food packaging and insulating materials because of their excellent transparency and mechanical properties. However, the polypropylene-based film has a problem that a so-called blocking phenomenon occurs in which the films are brought into close contact with each other and the packaging workability and the winding workability are remarkably lowered.

従来、ポリプロピレン系フィルムの滑り性、耐ブロッキング性を向上させるため、ゼオライトや珪酸マグネシウム等を添加して、耐ブロッキング性を改良する方法(例えば、特許文献1,2参照)、微粉シリカを添加して、耐ブロッキング性を改良する方法(例えば、特許文献3,4参照)等、微紛状の無機物質をアンチブロッキング剤(AB剤)としてポリプロピレン系樹脂に混練する方法が提案されている。   Conventionally, in order to improve the slipperiness and blocking resistance of a polypropylene film, a method for improving blocking resistance by adding zeolite, magnesium silicate, etc. (for example, see Patent Documents 1 and 2), adding fine silica. In addition, a method of kneading a fine powdery inorganic substance as an antiblocking agent (AB agent) into a polypropylene resin, such as a method of improving blocking resistance (for example, see Patent Documents 3 and 4) has been proposed.

しかしながら微粉状の無機物質は凝集し易く、かつポリプロピレン系樹脂と無機物質との親和性が不十分であることにより無機物質を核にして延伸時にボイドが発生して透明性が悪化したりフィルム表面からAB剤が脱落して外観不良を生じたりするという問題があった。   However, finely divided inorganic substances tend to agglomerate, and due to insufficient affinity between the polypropylene resin and the inorganic substance, voids are generated during stretching with the inorganic substance at the core, resulting in poor transparency or film surface Therefore, there was a problem that the AB agent dropped out and the appearance was poor.

これら微紛状の無機物質をAB剤として添加したフィルムの欠点を補うため、ポリプロピレン系樹脂に対し高分子物質や架橋高分子粒子といった高分子系AB剤を分散させてフィルムを得る方法(例えば、特許文献5〜10参照)が提案されている。   In order to make up for the shortcomings of films in which these finely divided inorganic substances are added as AB agents, a method of obtaining a film by dispersing a polymer AB agent such as a polymer substance or crosslinked polymer particles in a polypropylene resin (for example, Patent Documents 5 to 10) have been proposed.

しかし、これらの方法では、ポリプロピレン系樹脂と高分子系AB剤との親和性が不十分であるために、フィルム外観が損なわれたり、フィルムの機械特性が低下したり、延伸時にボイドが発生してフィルムの透明性が悪化したりフィルム表面からAB剤が脱落して外観不良を生じたりするという問題があり、必ずしもAB剤として充分な効果を発揮するものではなかった。   However, in these methods, since the affinity between the polypropylene resin and the polymer AB agent is insufficient, the appearance of the film is impaired, the mechanical properties of the film are deteriorated, and voids are generated during stretching. Therefore, there is a problem that the transparency of the film is deteriorated or the AB agent is dropped from the surface of the film, resulting in a poor appearance, and the effect as an AB agent is not necessarily exhibited.

特公昭52−16134号公報Japanese Patent Publication No. 52-16134 特公昭48−14423号公報Japanese Patent Publication No. 48-14423 特公昭63−58170号公報Japanese Patent Publication No. 63-58170 特開平4−288353号公報JP-A-4-288353 特開昭57−64522号公報JP 57-64522 A 特開平5−214120号公報JP-A-5-214120 特開平6−107868号公報JP-A-6-107868 特開平7−178805号公報JP-A-7-178805 特開平7−196819号公報JP-A-7-196819 特開平9−22827号公報JP-A-9-22827

本発明が解決しようとする課題は、上述した背景技術の種々の問題点に鑑み、滑り性、耐ブロッキング性に優れるだけでなく、耐脱落性にも優れたフィルムを与える熱可塑性樹脂組成物、該組成物から得られるフィルムを提供することにある。   The problem to be solved by the present invention is a thermoplastic resin composition that gives a film that not only has excellent slipperiness and blocking resistance, but also has excellent dropout resistance, in view of the various problems of the background art described above. It is to provide a film obtained from the composition.

発明者は、前記課題を解決するために、熱可塑性樹脂に添加するAB剤について鋭意研究を行った。その結果、特定の物性を有する4−メチル−1−ペンテン系共重合体を、熱可塑性樹脂と組み合わせることにより、滑り性、耐ブロッキング性に優れるだけでなく、耐脱落性にも優れたフィルムを与える熱可塑性樹脂組成物を得ることができることを見出した。   In order to solve the above-mentioned problems, the inventor has intensively studied an AB agent added to a thermoplastic resin. As a result, by combining a 4-methyl-1-pentene copolymer having specific physical properties with a thermoplastic resin, a film having not only excellent slipperiness and blocking resistance but also excellent dropout resistance is obtained. It has been found that a thermoplastic resin composition can be obtained.

すなわち、本発明の熱可塑性樹脂組成物および該組成物から得られるフィルムは、以下の構成からなる。
[1](A)熱可塑性樹脂100重量部と、
(B)下記(1)〜(5)を満たす4−メチル−1−ペンテン系共重合体0.05重量部以上50重量部以下、
とを含む熱可塑性樹脂組成物。
(1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が99〜80モル%、炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から導かれる構成単位の総和が1〜20モル%(4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位と炭素原子数2〜20のオレフィンから導かれる構成単位との合計は100モル%である)である
(2)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/gである
(3)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である
(4)密度が825〜860kg/mである
(5)DSCで測定した融点(T)が125℃〜199℃の範囲にある
[2]前記熱可塑性樹脂(A)がポリオレフィン系樹脂である[1]に記載の熱可塑性樹脂組成物。
[3]前記熱可塑性樹脂(A)がポリプロピレン系樹脂である[1]または[2]に記載の熱可塑性樹脂組成物。
[4][1]〜[3]のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム。
That is, the thermoplastic resin composition of the present invention and the film obtained from the composition have the following constitution.
[1] (A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin;
(B) 0.05 part by weight or more and 50 parts by weight or less of 4-methyl-1-pentene copolymer satisfying the following (1) to (5):
And a thermoplastic resin composition.
(1) 99 to 80 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and 1 to 1 of total structural units derived from olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) (2) 135 ° C. in decalin (2 to 135 ° C.) (the total of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and the structural unit derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms is 100 mol%) (3) The ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 0.5 to 5.0 dl / g. The molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5 (4) The density is 825 to 860 kg / m 3 (5) The melting point (T m ) measured by DSC is 125 ° C. to 199 ° C. In the range [ Thermoplastic resin composition according to the thermoplastic resin (A) is a polyolefin-based resin [1].
[3] The thermoplastic resin composition according to [1] or [2], wherein the thermoplastic resin (A) is a polypropylene resin.
[4] A film comprising the thermoplastic resin composition according to any one of [1] to [3].

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、滑り性及び耐ブロッキング性に優れるとともに極めて優れたAB剤の耐脱落性を示す。また延伸性にも優れるため、本発明により提供されるフィルムは、優れた滑り性、耐ブロッキング性に基づくハンドリング性の良さ、優れた耐脱落性に基づくロール汚染性の低さや衛生性などを生かして食品包装などの産業部材、工業部材、自動車部材、意匠性部材、絶縁部材、離型フィルム等、広範な用途に使用できる。   The thermoplastic resin composition of the present invention is excellent in slipping property and blocking resistance, and exhibits extremely excellent AB agent drop-off resistance. In addition, because the film is excellent in stretchability, the film provided by the present invention makes use of excellent slipperiness, good handling properties based on blocking resistance, low roll contamination based on excellent slip-off resistance, and hygiene. It can be used in a wide range of applications such as industrial members such as food packaging, industrial members, automobile members, designable members, insulating members, and release films.

以下に本発明にかかる熱可塑性樹脂組成物および当該組成物からなるフィルムについて詳説する。
[熱可塑性樹脂組成物]
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)と、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を含む。
<熱可塑性樹脂(A)>
本発明で用いられる熱可塑性樹脂(A)は、例えば、低密度、中密度、高密度ポリエチレン、超高分子量ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクティックポリプロピレン、シンジオタクティックポリプロピレン、アタクティックポリプロピレン、ポリ1−ブテン、ポリ4−メチル−1−ペンテン、ポリ3−メチル−1−ブテン、エチレン・α−オレフィン共重合体、プロピレン・α−オレフィン共重合体、1−ブテン・α−オレフィン共重合体、環状オレフィン共重合体、スチレン系エラストマー、エチレン・ビニルアルコール共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸共重合体、エチレン・メタクリル酸アクリレート共重合体、エチレン・アクリル酸アクリレート共重合体、アイオノマー、フッ素系樹脂、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂および石油樹脂、ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、塩素化ポリプロピレン、ポリスチレン、スチレン・アクリロニトリル共重合体、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンナフタレート、ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート、ポリアミノ酸、ポリジメチルシロキサン、ポリテトラメチレングリコール、ポリヒドロキシエチルメタクリレート、ポリフェニレンテレフタルアミド、ポリアクリルアミド、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオキシメチレン、ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルフォン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリエチレンオキシド、ポリメチルメタクリレート、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアミドイミド、ポリアミノビスマレイミド、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリケトン、ポリベンゾイミダゾール、シリコーン樹脂、ポリブタジエン、ABS樹脂、ACS樹脂、AES樹脂、ASA樹脂、セルロース樹脂、およびこれらの重合体の混合物であり、その中でも、ポリオレフィン系樹脂を用いることが好ましい。
Hereinafter, the thermoplastic resin composition according to the present invention and the film comprising the composition will be described in detail.
[Thermoplastic resin composition]
The thermoplastic resin composition of the present invention contains a thermoplastic resin (A) and a 4-methyl-1-pentene copolymer (B).
<Thermoplastic resin (A)>
The thermoplastic resin (A) used in the present invention includes, for example, low density, medium density, high density polyethylene, ultrahigh molecular weight polyethylene, high pressure method low density polyethylene, isotactic polypropylene, syndiotactic polypropylene, atactic polypropylene, Poly 1-butene, poly 4-methyl-1-pentene, poly 3-methyl-1-butene, ethylene / α-olefin copolymer, propylene / α-olefin copolymer, 1-butene / α-olefin copolymer Polymer, Cyclic olefin copolymer, Styrenic elastomer, Ethylene / vinyl alcohol copolymer, Ethylene / vinyl acetate copolymer, Ethylene / acrylic acid copolymer, Ethylene / methacrylic acid copolymer, Ethylene / methacrylic acid acrylate copolymer Polymer, ethylene acrylate acrylate Polymer, ionomer, fluorine resin, rosin resin, terpene resin and petroleum resin, polyvinyl chloride, chlorinated polyethylene, chlorinated polypropylene, polystyrene, styrene / acrylonitrile copolymer, polyacrylonitrile, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, Polycyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene naphthalate, polylactic acid, polycaprolactone, polybutylene succinate, polyamino acid, polydimethylsiloxane, polytetramethylene glycol, polyhydroxyethyl methacrylate, polyphenylene terephthalamide, polyacrylamide, Polyurethane, polyamide, polyoxymethylene, polycarbonate, polyphenylene ether, poly Enylene sulfide, polysulfone, polyether ether ketone, polyether ketone, polyethylene oxide, polymethyl methacrylate, polyimide, liquid crystal polymer, polyamideimide, polyaminobismaleimide, polyarylate, polyetherimide, polyketone, polybenzimidazole, silicone resin , Polybutadiene, ABS resin, ACS resin, AES resin, ASA resin, cellulose resin, and a mixture of these polymers. Among them, it is preferable to use a polyolefin-based resin.

ポリオレフィン系樹脂の中でも特に、ポリプロピレン系樹脂を用いることが好ましい。ポリプロピレン系樹脂は公知のプロピレンを主体とする重合体であり、そのような例としては、プロピレン単独重合体、プロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体、例えばプロピレン・エチレン共重合体、プロピレン・1−ブテン共重合体、プロピレン・エチレン・1−ブテン共重合体、これらの混合物等を挙げることができる。また、これらの重合体には必要に応じてポリエチレン、ポリ1−ブテン、スチレン系樹脂、エチレン・プロピレンゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等のポリオレフィン系重合体を添加することも可能である。
<(B)4−メチル−1−ペンテン系共重合体>
本発明で用いられる4−メチル−1−ペンテン系重合体(B)は、下記要件(1)〜(5)を満たすことを特徴とする。
(1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が99〜80モル%、炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から導かれる構成単位の総和が1〜20モル%(4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位と炭素原子数2〜20のオレフィンから導かれる構成単位との合計は100モル%である)である
(2)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/gである
(3)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である
(4)密度が825〜860kg/mである
(5)DSCで測定した融点(T)が125℃〜199℃の範囲にある
以下、(1)〜(5)の各要件について説明する。
・要件(1)
本発明において、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の構成は、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が99〜80モル%、炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から導かれる構成単位が1〜20モル%である。
Among the polyolefin resins, it is particularly preferable to use a polypropylene resin. Polypropylene resins are known propylene-based polymers, and examples thereof include propylene homopolymers, copolymers of propylene and other α-olefins such as propylene / ethylene copolymers, propylene. A 1-butene copolymer, a propylene / ethylene / 1-butene copolymer, a mixture thereof, and the like can be given. In addition, polyolefin polymers such as polyethylene, poly 1-butene, styrene resin, ethylene / propylene rubber, and ethylene / propylene / diene copolymer rubber can be added to these polymers as necessary. is there.
<(B) 4-methyl-1-pentene copolymer>
The 4-methyl-1-pentene polymer (B) used in the present invention satisfies the following requirements (1) to (5).
(1) 99 to 80 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and 1 to 1 of total structural units derived from olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) (2) 135 ° C. in decalin (2 to 135 ° C.) (the total of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and the structural unit derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms is 100 mol%) (3) The ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 0.5 to 5.0 dl / g. The molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5 (4) The density is 825 to 860 kg / m 3 (5) The melting point (T m ) measured by DSC is 125 ° C. to 199 ° C. In the range , Described the requirements (1) to (5).
・ Requirement (1)
In the present invention, the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is composed of 99 to 80 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and olefins having 2 to 20 carbon atoms ( The structural unit derived from (excluding 4-methyl-1-pentene) is 1 to 20 mol%.

ここで、4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位の上限は好ましくは98モル%、より好ましくは96モル%、さらに好ましくは95モル%であり、下限は好ましくは82モル%、より好ましくは83モル%である。炭素原子数2〜20のオレフィンから導かれる構成単位の上限は好ましくは18モル%、より好ましくは17モル%であり、下限は好ましくは2モル%、より好ましくは4モル%、さらに好ましくは5モル%である。   Here, the upper limit of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene is preferably 98 mol%, more preferably 96 mol%, still more preferably 95 mol%, and the lower limit is preferably 82 mol%, more preferably. Is 83 mol%. The upper limit of the structural unit derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferably 18 mol%, more preferably 17 mol%, and the lower limit is preferably 2 mol%, more preferably 4 mol%, and even more preferably 5 mol%. Mol%.

各構成単位が上記範囲にあると、4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を含む重合体組成物はポリプロピレンをはじめとする熱可塑性樹脂(A)への分散性の観点から好ましい。   When each structural unit is in the above range, the polymer composition containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is preferable from the viewpoint of dispersibility in the thermoplastic resin (A) including polypropylene.

4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)は、4−メチル−1−ペンテンと炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種の構成単位を含むランダム共重合体であっても、4−メチル−1−ペンテン構造単位連鎖と炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から選ばれる少なくとも1種の構成単位連鎖とを含むブロック共重合体であってもよい。成形性の観点から好ましくは4−メチル−1−ペンテンと炭素原子数2〜20のオレフィンのランダム共重合体である。   The 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is at least one selected from 4-methyl-1-pentene and olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene). Even if it is a random copolymer containing a structural unit, at least 1 sort (s) chosen from 4-methyl-1- pentene structural unit chain | strand and a C2-C20 olefin (except 4-methyl-1- pentene). It may be a block copolymer containing structural unit chains. From the viewpoint of moldability, a random copolymer of 4-methyl-1-pentene and an olefin having 2 to 20 carbon atoms is preferable.

4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)に含まれる炭素原子数2〜20のオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ペンテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ドデセン、1−テトラデセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセン、1−エイコセンなどが好適な例として挙げられる。   Examples of the olefin having 2 to 20 carbon atoms contained in the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) include ethylene, propylene, 1-butene, 1-pentene, 1-hexene, and 3-methyl-1-butene. , 3-methyl-1-pentene, 1-octene, 1-decene, 1-dodecene, 1-tetradecene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, 1-eicosene and the like are preferable examples.

これらのうち、共重合性および得られる共重合体の物性の観点から好ましくは、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、3−メチル−1−ブテン、3−メチル−1−ペンテン、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンが挙げられ、より好ましくは、エチレン、プロピレン、1−ブテン、1−ヘキセン、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンであり、さらに好ましくは、1−オクテン、1−デセン、1−ヘキサデセン、1−ヘプタデセン、1−オクタデセンである。   Of these, ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 3-methyl-1-butene, 3-methyl-1-pentene, and 1 are preferable from the viewpoints of copolymerizability and physical properties of the obtained copolymer. -Octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene, 1-octadecene, and more preferably ethylene, propylene, 1-butene, 1-hexene, 1-octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene are more preferable, and 1-octene, 1-decene, 1-hexadecene, 1-heptadecene and 1-octadecene are more preferable.

これらのうち、炭素原子数2〜4のα−オレフィンが好ましく、具体的には、エチレン、プロピレン、1−ブテンが好適な例として挙げられる。   Of these, α-olefins having 2 to 4 carbon atoms are preferable, and specific examples include ethylene, propylene, and 1-butene.

これらの炭素原子数2〜20のオレフィンは、単独で、あるいは2種以上組み合わせて用いることができる。   These olefins having 2 to 20 carbon atoms can be used alone or in combination of two or more.

これらのうち、共重合性の観点から特に好ましくは、プロピレンが用いられる。   Of these, propylene is particularly preferably used from the viewpoint of copolymerizability.

なお、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)は、本発明の目的を損なわない範囲で、その他の重合性化合物由来の構造単位を含んでいてもよい。   The 4-methyl-1-pentene copolymer (B) may contain structural units derived from other polymerizable compounds as long as the object of the present invention is not impaired.

このような他の重合性化合物としては、例えばスチレン、ビニルシクロペンテン、ビニルシクロヘキサン、ビニルノルボルナン等の環状構造を有するビニル化合物;酢酸ビニル等のビニルエステル類;無水マレイン酸等の不飽和有機酸またはその誘導体;ブタジエン、イソプレン、ペンタジエン、2,3−ジメチルブタジエン等の共役ジエン類;1,4−ヘキサジエン、1,6−オクタジエン、2−メチル−1,5−ヘキサジエン、6−メチル−1,5−ヘプタジエン、7−メチル−1,6−オクタジエン、ジシクロペンタジエン、シクロヘキサジエン、ジシクロオクタジエン、メチレンノルボルネン、5−ビニルノルボルネン、5−エチリデン−2−ノルボルネン、5−メチレン−2−ノルボルネン、5−イソプロピリデン−2−ノルボルネン、6−クロロメチル−5−イソプロペンル−2−ノルボルネン、2,3−ジイソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−エチリデン−3−イソプロピリデン−5−ノルボルネン、2−プロペニル−2,2−ノルボルナジエン等の非共役ポリエン類などが挙げられる。   Examples of such other polymerizable compounds include vinyl compounds having a cyclic structure such as styrene, vinylcyclopentene, vinylcyclohexane, and vinylnorbornane; vinyl esters such as vinyl acetate; unsaturated organic acids such as maleic anhydride or the like Derivatives; Conjugated dienes such as butadiene, isoprene, pentadiene, 2,3-dimethylbutadiene; 1,4-hexadiene, 1,6-octadiene, 2-methyl-1,5-hexadiene, 6-methyl-1,5- Heptadiene, 7-methyl-1,6-octadiene, dicyclopentadiene, cyclohexadiene, dicyclooctadiene, methylene norbornene, 5-vinyl norbornene, 5-ethylidene-2-norbornene, 5-methylene-2-norbornene, 5- Isopropylidene-2-norbol , 6-chloromethyl-5-isopropylene-2-norbornene, 2,3-diisopropylidene-5-norbornene, 2-ethylidene-3-isopropylidene-5-norbornene, 2-propenyl-2,2-norbornadiene, etc. Non-conjugated polyenes.

本発明における4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)は、このような他の重合性化合物から導かれる単位を、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)に含まれる全ての重合性化合物構造単位に対して、10モル%以下、好ましくは5モル%以下、より好ましくは3モル%以下の量で含有していてもよい。
・要件(2)
本発明における、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]は、0.5〜5.0dL/gである。
The 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention includes units derived from such other polymerizable compounds in the 4-methyl-1-pentene copolymer (B). It may be contained in an amount of 10 mol% or less, preferably 5 mol% or less, more preferably 3 mol% or less, based on all polymerizable compound structural units.
・ Requirement (2)
In the present invention, the intrinsic viscosity [η] of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) measured in decalin at 135 ° C. is 0.5 to 5.0 dL / g.

ここで、極限粘度[η]は、好ましくは1.0〜4.0dL/gであり、さらに好ましくは1.2〜3.5dL/gである。   Here, the intrinsic viscosity [η] is preferably 1.0 to 4.0 dL / g, and more preferably 1.2 to 3.5 dL / g.

上記極限粘度[η]の値は、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を製造する際の、重合時の水素の添加量により調整することが可能である。   The value of the intrinsic viscosity [η] can be adjusted by the amount of hydrogen added during the polymerization when the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is produced.

極限粘度[η]の値が上記範囲にある4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)は、樹脂組成物製造時や各種成形時において良好な流動性を示し、またポリプロピレンをはじめとする熱可塑性樹脂(A)への分散性が良好となり、外観美麗な成形品が得られる傾向にある。
・要件(3)
本発明における、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)のゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)は1.0〜3.5である。
The 4-methyl-1-pentene copolymer (B) having an intrinsic viscosity [η] in the above range exhibits good fluidity at the time of resin composition production and various moldings, and includes polypropylene and the like. Therefore, the dispersibility in the thermoplastic resin (A) is improved, and a molded article having a beautiful appearance tends to be obtained.
・ Requirement (3)
Molecular weight distribution which is the ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention. (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5.

ここで、分子量分布(Mw/Mn)は、好ましくは1.0〜3.0、さらに好ましくは1.5〜2.5である。   Here, the molecular weight distribution (Mw / Mn) is preferably 1.0 to 3.0, more preferably 1.5 to 2.5.

上記、分子量分布(Mw/Mn)の値は、後述するオレフィン重合用触媒の種類によって制御調整することが可能である。   The value of the molecular weight distribution (Mw / Mn) can be controlled and adjusted according to the type of olefin polymerization catalyst described later.

分子量分布(Mw/Mn)の値が上記範囲にある4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を含む重合体組成物は、相対的に低い分子量成分の含有率が少ない傾向があり、前記低分子量体のブリードアウトによるブロッキング性低下の可能性が低下し、フィルム物性全般、特に機械強度や外観に好ましい影響があるという観点から好ましい。
・要件(4)
本発明における、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の密度は、825〜860kg/mである。
The polymer composition containing the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) having a molecular weight distribution (Mw / Mn) value in the above range tends to have a relatively low content of the molecular weight component. The low molecular weight body is preferable from the viewpoint that the possibility of a decrease in blocking property due to bleed-out is reduced, and there is a favorable influence on overall film physical properties, particularly mechanical strength and appearance.
・ Requirement (4)
The density of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention is 825 to 860 kg / m 3 .

ここで、密度は、好ましくは830〜855kg/mであり、より好ましくは830〜850kg/m、さらに好ましくは830〜845kg/mである。 Here, a density becomes like this. Preferably it is 830-855 kg / m < 3 >, More preferably, it is 830-850 kg / m < 3 >, More preferably, it is 830-845 kg / m < 3 >.

上記、密度の値は、4−メチル−1−ペンテンと共に重合する他のα−オレフィンの種類や配合量を選択することにより、調整することが可能である。   The density value can be adjusted by selecting the type and blending amount of other α-olefins to be polymerized with 4-methyl-1-pentene.

密度の値が上記範囲にある4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を含む重合体組成物は、耐熱性と軽量性の観点から好ましい。
・要件(5)
本発明における、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)のDSCで測定した融点(T)は、125〜199℃である。
A polymer composition containing a 4-methyl-1-pentene copolymer (B) having a density value in the above range is preferable from the viewpoints of heat resistance and lightness.
・ Requirement (5)
The melting point ( Tm ) measured by DSC of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention is 125 to 199 ° C.

ここで、融点(T)は、好ましくは130〜197℃であり、より好ましくは135〜195℃、さらに好ましくは140〜190℃である。 Here, melting | fusing point ( Tm ) becomes like this. Preferably it is 130-197 degreeC, More preferably, it is 135-195 degreeC, More preferably, it is 140-190 degreeC.

上記、融点(T)の値は、重合体の立体規則性ならびに共に重合するα−オレフィン量に依存して変化する値であり、後述するオレフィン重合用触媒を用いて所望の組成に制御調整することが可能である。 The melting point (T m ) is a value that varies depending on the stereoregularity of the polymer and the amount of α-olefin polymerized together, and is controlled and adjusted to a desired composition using an olefin polymerization catalyst described later. Is possible.

融点(T)の値が上記範囲にある4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を含む重合体組成物は、べたつきが少ないことからハンドリング性が良好となるなど成形性の観点から好ましい。
<4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造方法>
本発明における4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)は、オレフィン重合用触媒の存在下、4−メチル−1−ペンテンと上述した特定のα−オレフィン、さらに必要に応じて前記その他の重合性化合物を重合することにより得ることができる。
A polymer composition containing a 4-methyl-1-pentene copolymer (B) having a melting point (T m ) in the above-mentioned range is less sticky and therefore has good handling properties, such as good handleability. To preferred.
<Method for Producing 4-Methyl-1-pentene Copolymer (B)>
The 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention, in the presence of an olefin polymerization catalyst, 4-methyl-1-pentene and the above-mentioned specific α-olefin, and if necessary, the other It can obtain by polymerizing the polymerizable compound.

上述オレフィン重合用触媒のうち、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を製造するに当たり、好ましい触媒の態様として、メタロセン触媒を挙げることができる。   Among the above-mentioned olefin polymerization catalysts, a metallocene catalyst can be mentioned as a preferred embodiment of the catalyst for producing the 4-methyl-1-pentene copolymer (B).

好ましいメタロセン触媒としては、国際公開第01/53369号パンフレット、国際公開第01/27124号パンフレット、特開平3−193796号公報、特開平02−41303号公報中あるいは国際公開第06/025540号パンフレット中に記載のメタロセン触媒が挙げられる。   Preferred metallocene catalysts include those described in WO 01/53369, WO 01/27124, JP-A-3-19396, JP-A-02-41303, or WO 06/025540. And metallocene catalysts described in the above.

以下、本発明における4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造に好ましく用いられるメタロセン触媒について説明する。   Hereinafter, the metallocene catalyst preferably used for production of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention will be described.

本発明における4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造には、
(α)下記一般式(1)または(2)で表されるメタロセン化合物と、
(β)(β−1)有機金属化合物
(β−2)有機アルミニウムオキシ化合物、および
(β−3)メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物、
から選ばれる少なくとも1種の化合物、
さらに必要に応じて、
(γ)微粒子状担体
から構成されるメタロセン触媒が好適に用いられる。
〔(α)メタロセン化合物〕
本発明において、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造に用いられ得るメタロセン化合物としては、下記一般式(1)または(2)で表される化合物が例示できる。
In the production of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in the present invention,
(Α) a metallocene compound represented by the following general formula (1) or (2);
(Β) (β-1) an organometallic compound, (β-2) an organoaluminum oxy compound, and (β-3) a compound that reacts with the metallocene compound (α) to form an ion pair,
At least one compound selected from:
If necessary,
A metallocene catalyst composed of (γ) a particulate carrier is preferably used.
[(Α) metallocene compound]
In the present invention, examples of the metallocene compound that can be used for the production of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) include compounds represented by the following general formula (1) or (2).

(上記一般式(1)または(2)中、R〜R14で表される置換基は水素原子、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、RからRまでの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、RからR12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、Aは一部不飽和結合および/または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数2〜20の2価の炭化水素基であり、AはYと共に形成する環を含めて2つ以上の環構造を含んでいてもよく、Mは周期表第4族から選ばれた金属であり、Yは炭素またはケイ素であり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。)
上記一般式(1)または(2)のR〜R14中、炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数7〜20のアリールアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、または炭素原子数7〜20のアルキルアリール基であり、1つ以上の環構造を含んでいてもよい。また、炭化水素基の一部または全部に水酸基、アミノ基、ハロゲン基、フッ素含有炭化水素基などの官能基で置換されていても良い。具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、2−メチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、1,1−ジエチルプロピル、1−エチル−1−メチルプロピル、1,1,2,2−テトラメチルプロピル、sec−ブチル、tert−ブチル、1,1−ジメチルブチル、1,1,3−トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1−メチル−1−シクロヘキシル、1−アダマンチル、2−アダマンチル、2−メチル−2−アダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、2−フェニルエチル、1−テトラヒドロナフチル、1−メチル−1−テトラヒドロナフチル、フェニル、ビフェニル、ナフチル、トリル、クロロフェニル、クロロビフェニル、クロロナフチル等が挙げられる。
(In the general formula (1) or (2), the substituent represented by R 1 to R 14 is selected from a hydrogen atom, a hydrocarbon group, and a silicon-containing hydrocarbon group, and may be the same or different, Adjacent substituents from R 1 to R 4 may be bonded to each other to form a ring, adjacent substituents from R 5 to R 12 may be bonded to each other to form a ring, and A is A divalent hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms which may partially contain an unsaturated bond and / or an aromatic ring, and A represents two or more ring structures including a ring formed with Y; M is a metal selected from Group 4 of the periodic table, Y is carbon or silicon, and Q can be coordinated by a halogen, a hydrocarbon group, an anionic ligand or a lone electron pair. Neutral ligands may be selected in the same or different combinations, and j is an integer from 1 to 4. Number.)
In R 1 to R 14 of the above general formula (1) or (2), the hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, or the number of carbon atoms. It is a 6-20 aryl group or a C7-20 alkylaryl group, and may contain one or more ring structures. Further, a part or all of the hydrocarbon group may be substituted with a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a halogen group, or a fluorine-containing hydrocarbon group. Specific examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2,2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl 1-adamantyl, 2-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl, menthyl, norbornyl, benzyl, 2-phenylethyl, 1-tetrahydronaphthyl, 1-methyl-1-tetrahydronaphthyl, phenyl, biphenyl, naphthyl, tolyl, Chlorophenyl, chlorobiphenyl, chlorona Chill, and the like.

上記一般式(1)または(2)のR〜R14中、ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素原子数1〜4かつ炭素原子数3〜20のアルキルシリル基またはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert−ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。 In R 1 to R 14 of the above general formula (1) or (2), the silicon-containing hydrocarbon group is preferably an alkylsilyl group or arylsilyl group having 1 to 4 silicon atoms and 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include trimethylsilyl, tert-butyldimethylsilyl, triphenylsilyl and the like.

フルオレン環上のRからR12までの隣接した置換基は、互いに結合して環を形成してもよい。そのような置換フルオレニル基として、ベンゾフルオレニル、ジベンゾフルオレニル、オクタヒドロジベンゾフルオレニル、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル等を挙げることができる。 Adjacent substituents from R 5 to R 12 on the fluorene ring may be bonded to each other to form a ring. Examples of such substituted fluorenyl groups include benzofluorenyl, dibenzofluorenyl, octahydrodibenzofluorenyl, octamethyloctahydrodibenzofluorenyl and the like.

また、フルオレン環上のRからR12の置換基は、合成上の容易さから左右対称、すなわちR=R12、R=R11、R=R10、R=Rであることが好ましく、無置換フルオレン、3,6−二置換フルオレン、2,7−二置換フルオレンまたは2,3,6,7−四置換フルオレンであることがより好ましい。ここでフルオレン環上の3位、6位、2位、7位はそれぞれR、R10、R、R11に対応する。 The substituents R 5 to R 12 on the fluorene ring are symmetrical from the viewpoint of ease of synthesis, that is, R 5 = R 12 , R 6 = R 11 , R 7 = R 10 , R 8 = R 9 . Preferably, it is unsubstituted fluorene, 3,6-disubstituted fluorene, 2,7-disubstituted fluorene or 2,3,6,7-tetrasubstituted fluorene. Here, the 3rd, 6th, 2nd and 7th positions on the fluorene ring correspond to R 7 , R 10 , R 6 and R 11 , respectively.

上記一般式(1)のR13とR14は、水素原子または炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基の具体例としては、上記R〜R14と同様のものを挙げることができる。 R 13 and R 14 in the general formula (1) are selected from a hydrogen atom or a hydrocarbon group, and may be the same or different from each other. Specific examples of preferred hydrocarbon groups include those similar to the above R 1 to R 14 .

Yは炭素原子またはケイ素原子である。一般式(1)の場合は、R13とR14はYと結合し、架橋部として置換メチレン基または置換シリレン基を構成する。好ましい具体例として、例えば、メチレン、ジメチルメチレン、ジイソプロピルメチレン、メチルtert−ブチルメチレン、ジシクロヘキシルメチレン、メチルシクロヘキシルメチレン、メチルフェニルメチレン、フルオロメチルフェニルメチレン、クロロメチルフェニルメチレン、ジフェニルメチレン、ジクロロフェニルメチレン、ジフルオロフェニルメチレン、メチルナフチルメチレン、ジビフェニルメチレン、ジp−メチルフェニルメチレン、メチル−p−メチルフェニルメチレン、エチル−p−メチルフェニルメチレン、ジナフチルメチレンまたはジメチルシリレン、ジイソプロピルシリレン、メチル−tert−ブチルシリレン、ジシクロヘキシルシリレン、メチルシクロヘキシルシリレン、メチルフェニルシリレン、フルオロメチルフェニルシリレン、クロロメチルフェニルシリレン、ジフェニルシリレン、ジp−メチルフェニルシリレン、メチル−p−メチルフェニルシリレン、エチル−p−メチルフェニルシリレン、メチルナフチルシリレン、ジナフチルシリレン等を挙げることができる。 Y is a carbon atom or a silicon atom. In the case of the general formula (1), R 13 and R 14 are bonded to Y to form a substituted methylene group or a substituted silylene group as a bridging part. Preferred examples include, for example, methylene, dimethylmethylene, diisopropylmethylene, methyl tert-butylmethylene, dicyclohexylmethylene, methylcyclohexylmethylene, methylphenylmethylene, fluoromethylphenylmethylene, chloromethylphenylmethylene, diphenylmethylene, dichlorophenylmethylene, difluorophenyl. Methylene, methylnaphthylmethylene, dibiphenylmethylene, di-p-methylphenylmethylene, methyl-p-methylphenylmethylene, ethyl-p-methylphenylmethylene, dinaphthylmethylene or dimethylsilylene, diisopropylsilylene, methyl-tert-butylsilylene, Dicyclohexylsilylene, methylcyclohexylsilylene, methylphenylsilylene, fluoro Chill silylene, chloromethyl silylene, diphenyl silylene, mention may be made of di-p- methylphenyl silylene, methyl -p- methylphenyl silylene, ethyl -p- methylphenyl silylene, methyl naphthyl silylene, a dinaphthyl silylene like.

一般式(2)の場合は、Yは一部不飽和結合および/または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数2〜20の2価の炭化水素基Aと結合し、シクロアルキリデン基またはシクロメチレンシリレン基等を構成する。好ましい具体例として、例えば、シクロプロピリデン、シクロブチリデン、シクロペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロヘプチリデン、ビシクロ[3.3.1]ノニリデン、ノルボルニリデン、アダマンチリデン、テトラヒドロナフチリデン、ジヒドロインダニリデン、シクロジメチレンシリレン、シクロトリメチレンシリレン、シクロテトラメチレンシリレン、シクロペンタメチレンシリレン、シクロヘキサメチレンシリレン、シクロヘプタメチレンシリレン等を挙げることができる。   In the case of the general formula (2), Y is bonded to a divalent hydrocarbon group A having 2 to 20 carbon atoms which may partially contain an unsaturated bond and / or an aromatic ring, and a cycloalkylidene group or It constitutes a cyclomethylenesilylene group and the like. Preferable specific examples include, for example, cyclopropylidene, cyclobutylidene, cyclopentylidene, cyclohexylidene, cycloheptylidene, bicyclo [3.3.1] nonylidene, norbornylidene, adamantylidene, tetrahydronaphthylidene, dihydroin Examples include danylidene, cyclodimethylenesilylene, cyclotrimethylenesilylene, cyclotetramethylenesilylene, cyclopentamethylenesilylene, cyclohexamethylenesilylene, cycloheptamethylenesilylene, and the like.

一般式(1)および(2)のMは、周期表第4族から選ばれる金属であり、Mとしてはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムが挙げられる。   M in the general formulas (1) and (2) is a metal selected from Group 4 of the periodic table, and examples of M include titanium, zirconium, and hafnium.

Qはハロゲン、炭素原子数1〜20の炭化水素基、アニオン配位子、または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。これらのうち、Qは同一でも異なった組み合わせでもよいが、少なくとも一つはハロゲンまたはアルキル基であるのが好ましい。
(式中、R、R、R、R、R、R、R、R、R、R10、R11、R12、R13、R14は水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよく、R1からR4までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、R〜R12までの隣接した置換基は互いに結合して環を形成してもよく、Aは一部不飽和結合および/または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数2〜20の2価の炭化水素基であり、AはYと共に形成する環を含めて2つ以上の環構造を含んでいてもよく、Mは周期表第4族から選ばれた金属であり、Yは炭素またはケイ素であり、Qはハロゲン、炭化水素基、アニオン配位子または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組合せで選んでもよく、jは1〜4の整数である。)本発明に係るオレフィン系重合体の製造には、より好ましくは下記一般式(3)または(4)で表されるメタロセン化合物が用いられる。
Q is selected from the same or different combinations from halogen, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair. Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine, and iodine. Specific examples of the hydrocarbon group include the same as those described above. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can coordinate with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. Among these, Q may be the same or different combinations, but at least one is preferably a halogen or an alkyl group.
(In the formula, R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , R 14 are hydrogen and hydrocarbon. group, selected from a silicon-containing hydrocarbon group, each may be the same or different, they may form a ring adjacent substituents, taken together from R1 to R4, adjacent to R 5 to R 12 The substituents may be bonded to each other to form a ring, and A is a divalent hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms which may partially contain an unsaturated bond and / or an aromatic ring. , A may contain two or more ring structures including a ring formed with Y, M is a metal selected from Group 4 of the periodic table, Y is carbon or silicon, and Q is halogen. , Hydrocarbon groups, anionic ligands or neutral ligands that can coordinate with lone pairs Alternatively, j may be selected from different combinations, and j is an integer of 1 to 4.) For the production of the olefin polymer according to the present invention, it is more preferably represented by the following general formula (3) or (4). Metallocene compounds are used.

上記一般式(1)または(2)のR、R、R、R、R、R、R、R、R、R10、R11、R12、R13、R14は、水素、炭化水素基、ケイ素含有炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。 R 1 , R 2 , R 3 , R 4 , R 5 , R 6 , R 7 , R 8 , R 9 , R 10 , R 11 , R 12 , R 13 , in the above general formula (1) or (2) R 14 is selected from hydrogen, a hydrocarbon group, and a silicon-containing hydrocarbon group, and may be the same or different.

炭化水素基としては、好ましくは炭素原子数1〜20のアルキル基、炭素原子数7〜20のアリールアルキル基、炭素原子数6〜20のアリール基、または炭素原子数7〜20のアルキルアリール基であり、1つ以上の環構造を含んでいてもよい。また、炭化水素基の一部または全部に水酸基、アミノ基、ハロゲン基、フッ素含有炭化水素基などの官能基で置換されていても良い。具体例としては、メチル、エチル、n−プロピル、イソプロピル、2−メチルプロピル、1,1−ジメチルプロピル、2,2−ジメチルプロピル、1,1−ジエチルプロピル、1−エチル−1−メチルプロピル、1,1,2,2−テトラメチルプロピル、sec−ブチル、tert−ブチル、1,1−ジメチルブチル、1,1,3−トリメチルブチル、ネオペンチル、シクロヘキシルメチル、シクロヘキシル、1−メチル−1−シクロヘキシル、1−アダマンチル、2−アダマンチル、2−メチル−2−アダマンチル、メンチル、ノルボルニル、ベンジル、2−フェニルエチル、1−テトラヒドロナフチル、1−メチル−1−テトラヒドロナフチル、フェニル、ビフェニル、ナフチル、トリル、クロロフェニル、クロロビフェニル、クロロナフチル等が挙げられる。   The hydrocarbon group is preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an arylalkyl group having 7 to 20 carbon atoms, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an alkylaryl group having 7 to 20 carbon atoms. And may contain one or more ring structures. Further, a part or all of the hydrocarbon group may be substituted with a functional group such as a hydroxyl group, an amino group, a halogen group, or a fluorine-containing hydrocarbon group. Specific examples include methyl, ethyl, n-propyl, isopropyl, 2-methylpropyl, 1,1-dimethylpropyl, 2,2-dimethylpropyl, 1,1-diethylpropyl, 1-ethyl-1-methylpropyl, 1,1,2,2-tetramethylpropyl, sec-butyl, tert-butyl, 1,1-dimethylbutyl, 1,1,3-trimethylbutyl, neopentyl, cyclohexylmethyl, cyclohexyl, 1-methyl-1-cyclohexyl 1-adamantyl, 2-adamantyl, 2-methyl-2-adamantyl, menthyl, norbornyl, benzyl, 2-phenylethyl, 1-tetrahydronaphthyl, 1-methyl-1-tetrahydronaphthyl, phenyl, biphenyl, naphthyl, tolyl, Chlorophenyl, chlorobiphenyl, chlorona Chill, and the like.

ケイ素含有炭化水素基としては、好ましくはケイ素数1〜4かつ炭素原子数3〜20のアルキルシリル基またはアリールシリル基であり、その具体例としては、トリメチルシリル、tert−ブチルジメチルシリル、トリフェニルシリル等が挙げられる。   The silicon-containing hydrocarbon group is preferably an alkylsilyl group or arylsilyl group having 1 to 4 silicon atoms and 3 to 20 carbon atoms. Specific examples thereof include trimethylsilyl, tert-butyldimethylsilyl, triphenylsilyl. Etc.

フルオレン環上のR〜R12までの隣接した置換基は、互いに結合して環を形成してもよい。そのような置換フルオレニル基として、ベンゾフルオレニル、ジベンゾフルオレニル、オクタヒドロジベンゾフルオレニル、オクタメチルオクタヒドロジベンゾフルオレニル等を挙げることができる。 The adjacent substituents from R 5 to R 12 on the fluorene ring may be bonded to each other to form a ring. Examples of such substituted fluorenyl groups include benzofluorenyl, dibenzofluorenyl, octahydrodibenzofluorenyl, octamethyloctahydrodibenzofluorenyl and the like.

また、フルオレン環上のR〜R12の置換基は、合成上の容易さから左右対称、すなわちR=R12、R=R11、R=R10、R=Rであることが好ましく、無置換フルオレン、3,6−二置換フルオレン、2,7−二置換フルオレンまたは2,3,6,7−四置換フルオレンであることがより好ましい。ここでフルオレン環上の3位、6位、2位、7位はそれぞれR、R10、R、R11に対応する。 The substituents R 5 to R 12 on the fluorene ring are symmetrical from the viewpoint of ease of synthesis, that is, R 5 = R 12 , R 6 = R 11 , R 7 = R 10 , R 8 = R 9 . Preferably, it is unsubstituted fluorene, 3,6-disubstituted fluorene, 2,7-disubstituted fluorene or 2,3,6,7-tetrasubstituted fluorene. Here, the 3rd, 6th, 2nd and 7th positions on the fluorene ring correspond to R 7 , R 10 , R 6 and R 11 , respectively.

上記一般式(1)のR13とR14は、水素、炭化水素基から選ばれ、それぞれ同一でも異なっていてもよい。好ましい炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。 R 13 and R 14 in the general formula (1) are selected from hydrogen and a hydrocarbon group, and may be the same or different. Specific examples of preferred hydrocarbon groups include the same as those described above.

Yは炭素またはケイ素である。一般式(1)の場合は、R13とR14はYと結合し、架橋部として置換メチレン基または置換シリレン基を構成する。好ましい具体例として、例えば、メチレン、ジメチルメチレン、ジイソプロピルメチレン、メチルtert−ブチルメチレン、ジシクロヘキシルメチレン、メチルシクロヘキシルメチレン、メチルフェニルメチレン、フルオロメチルフェニルメチレン、クロロメチルフェニルメチレン、ジフェニルメチレン、ジクロロフェニルメチレン、ジフルオロフェニルメチレン、メチルナフチルメチレン、ジビフェニルメチレン、ジp−メチルフェニルメチレン、メチル−p−メチルフェニルメチレン、エチル−p−メチルフェニルメチレン、ジナフチルメチレンまたはジメチルシリレン、ジイソプロピルシリレン、メチル−tert−ブチルシリレン、ジシクロヘキシルシリレン、メチルシクロヘキシルシリレン、メチルフェニルシリレン、フルオロメチルフェニルシリレン、クロロメチルフェニルシリレン、ジフェニルシリレン、ジp−メチルフェニルシリレン、メチル−p−メチルフェニルシリレン、エチル−p−メチルフェニルシリレン、メチルナフチルシリレン、ジナフチルシリレン等を挙げることができる。 Y is carbon or silicon. In the case of the general formula (1), R 13 and R 14 are bonded to Y to form a substituted methylene group or a substituted silylene group as a bridging part. Preferred examples include, for example, methylene, dimethylmethylene, diisopropylmethylene, methyl tert-butylmethylene, dicyclohexylmethylene, methylcyclohexylmethylene, methylphenylmethylene, fluoromethylphenylmethylene, chloromethylphenylmethylene, diphenylmethylene, dichlorophenylmethylene, difluorophenyl. Methylene, methylnaphthylmethylene, dibiphenylmethylene, di-p-methylphenylmethylene, methyl-p-methylphenylmethylene, ethyl-p-methylphenylmethylene, dinaphthylmethylene or dimethylsilylene, diisopropylsilylene, methyl-tert-butylsilylene, Dicyclohexylsilylene, methylcyclohexylsilylene, methylphenylsilylene, fluoro Chill silylene, chloromethyl silylene, diphenyl silylene, mention may be made of di-p- methylphenyl silylene, methyl -p- methylphenyl silylene, ethyl -p- methylphenyl silylene, methyl naphthyl silylene, a dinaphthyl silylene like.

一般式(2)の場合は、Yは一部不飽和結合および/または芳香族環を含んでいてもよい炭素原子数2〜20の2価の炭化水素基Aと結合し、シクロアルキリデン基またはシクロメチレンシリレン基等を構成する。好ましい具体例として、例えば、シクロプロピリデン、シクロブチリデン、シクロペンチリデン、シクロヘキシリデン、シクロヘプチリデン、ビシクロ[3.3.1]ノニリデン、ノルボルニリデン、アダマンチリデン、テトラヒドロナフチリデン、ジヒドロインダニリデン、シクロジメチレンシリレン、シクロトリメチレンシリレン、シクロテトラメチレンシリレン、シクロペンタメチレンシリレン、シクロヘキサメチレンシリレン、シクロヘプタメチレンシリレン等を挙げることができる。   In the case of the general formula (2), Y is bonded to a divalent hydrocarbon group A having 2 to 20 carbon atoms which may partially contain an unsaturated bond and / or an aromatic ring, and a cycloalkylidene group or It constitutes a cyclomethylenesilylene group and the like. Preferable specific examples include, for example, cyclopropylidene, cyclobutylidene, cyclopentylidene, cyclohexylidene, cycloheptylidene, bicyclo [3.3.1] nonylidene, norbornylidene, adamantylidene, tetrahydronaphthylidene, dihydroin Examples include danylidene, cyclodimethylenesilylene, cyclotrimethylenesilylene, cyclotetramethylenesilylene, cyclopentamethylenesilylene, cyclohexamethylenesilylene, cycloheptamethylenesilylene, and the like.

一般式(1)および(2)のMは、周期表第4族から選ばれる金属であり、Mとしてはチタニウム、ジルコニウム、ハフニウムが挙げられる。   M in the general formulas (1) and (2) is a metal selected from Group 4 of the periodic table, and examples of M include titanium, zirconium, and hafnium.

Qはハロゲン、炭素原子数1〜20の炭化水素基、アニオン配位子、または孤立電子対で配位可能な中性配位子から同一または異なる組み合わせで選ばれる。ハロゲンの具体例としては、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素であり、炭化水素基の具体例としては、上記と同様のものを挙げることができる。アニオン配位子の具体例としては、メトキシ、tert−ブトキシ、フェノキシ等のアルコキシ基、アセテート、ベンゾエート等のカルボキシレート基、メシレート、トシレート等のスルホネート基等が挙げられる。孤立電子対で配位可能な中性配位子の具体例としては、トリメチルホスフィン、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィンなどの有機リン化合物、またはテトラヒドロフラン、ジエチルエーテル、ジオキサン、1,2−ジメトキシエタン等のエーテル類が挙げられる。これらのうち、Qは同一でも異なった組み合わせでもよいが、少なくとも一つはハロゲンまたはアルキル基であるのが好ましい。
〔化合物(β)〕
化合物(β)は、有機アルミニウム化合物(β−1)、有機アルミニウムオキシ化合物(β−2)、および前記メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物(β−3)から選ばれる少なくとも1種の化合物から構成される。
Q is selected from the same or different combinations from halogen, a hydrocarbon group having 1 to 20 carbon atoms, an anionic ligand, or a neutral ligand capable of coordinating with a lone electron pair. Specific examples of the halogen include fluorine, chlorine, bromine, and iodine. Specific examples of the hydrocarbon group include the same as those described above. Specific examples of the anionic ligand include alkoxy groups such as methoxy, tert-butoxy and phenoxy, carboxylate groups such as acetate and benzoate, and sulfonate groups such as mesylate and tosylate. Specific examples of the neutral ligand that can coordinate with a lone electron pair include organic phosphorus compounds such as trimethylphosphine, triethylphosphine, triphenylphosphine, diphenylmethylphosphine, tetrahydrofuran, diethyl ether, dioxane, 1,2- And ethers such as dimethoxyethane. Among these, Q may be the same or different combinations, but at least one is preferably a halogen or an alkyl group.
[Compound (β)]
The compound (β) is selected from an organoaluminum compound (β-1), an organoaluminum oxy compound (β-2), and a compound (β-3) that reacts with the metallocene compound (α) to form an ion pair. It is composed of at least one compound.

以下、各成分について具体的に説明する。
・(β−1)有機金属化合物
本発明で必要に応じて用いられる(β−1)有機金属化合物として、具体的には下記のような周期律表第1、2族および第12、13族の有機金属化合物を挙げることができ、例えば以下に説明する(β−1a)、(β−1b)、(β−1c)等が挙げられる。なお、本発明においては、(β−1)有機金属化合物には後述する(β−2)有機アルミニウムオキシ化合物は含まれないものとする。
Hereinafter, each component will be specifically described.
-(Β-1) Organometallic compound As (β-1) organometallic compound used as necessary in the present invention, specifically, the following periodic table groups 1, 2, and 12, 13 Examples of the organic metal compound include (β-1a), (β-1b), and (β-1c) described below. In the present invention, the (β-1) organometallic compound does not include the (β-2) organoaluminum oxy compound described later.

(β−1a)一般式R Al(ORで表される有機アルミニウム化合物。
(式中、RおよびRは、互いに同一でも異なっていてもよい炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、pは0≦p<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+p+q=3である)
(β−1b)一般式MAlR で表される周期律表第1族金属とアルミニウムとの錯アルキル化物。
(式中、MはLi、NaまたはKを示し、Rは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す)
(β−1c)一般式Rで表される周期律表第2族または12族金属のジアルキル化合物。
(式中、RおよびRは、互いに同一でも異なっていてもよい炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、MはMg、ZnまたはCdである)
前記の(β−1a)に属する有機アルミニウム化合物としては、次のような化合物を例示できる。
(Β-1a) An organoaluminum compound represented by the general formula R a m Al (OR b ) n H p X q .
(Wherein R a and R b represent a hydrocarbon group having 1 to 15, preferably 1 to 4 carbon atoms, which may be the same or different from each other, X represents a halogen atom, and m represents 0 < m ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, p is 0 ≦ p <3, q is a number of 0 ≦ q <3, and m + n + p + q = 3)
(Β-1b) A complex alkylated product of a Group 1 metal of the periodic table represented by the general formula M 2 AlR a 4 and aluminum.
(Wherein M 2 represents Li, Na or K, and R a represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms)
(Β-1c) A dialkyl compound of Group 2 or Group 12 metal represented by the general formula R a R b M 3 .
(Wherein R a and R b represent a hydrocarbon group having 1 to 15, preferably 1 to 4 carbon atoms which may be the same or different from each other, and M 3 is Mg, Zn or Cd)
Examples of the organoaluminum compound belonging to (β-1a) include the following compounds.

一般式R Al(OR3−m(式中、RおよびRは、互いに同一でも異なっていてもよい炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、mは、好ましくは1.5≦m≦3の数である。)で表される有機アルミニウム化合物、一般式R AlX3−m(式中、Rは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは好ましくは0<m<3である。)で表される有機アルミニウム化合物、一般式R AlH3−m(式中、Rは炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、mは好ましくは2≦m<3である)で表される有機アルミニウム化合物、一般式R Al(OR(式中、RおよびRは、互いに同一でも異なっていてもよい炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示し、Xはハロゲン原子を示し、mは0<m≦3、nは0≦n<3、qは0≦q<3の数であり、かつm+n+q=3である)で表される有機アルミニウム化合物。 General formula R a m Al (OR b ) 3-m (wherein R a and R b represent a hydrocarbon group having 1 to 15, preferably 1 to 4 carbon atoms which may be the same or different from each other). M is preferably a number of 1.5 ≦ m ≦ 3.), An organoaluminum compound represented by the general formula R a m AlX 3-m (wherein R a is 1 to 1 carbon atoms) 15, preferably 1 to 4 hydrocarbon groups, X represents a halogen atom, and m is preferably 0 <m <3.), An organoaluminum compound represented by the general formula R a m AlH 3 − m (wherein R a represents a hydrocarbon group having 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 carbon atoms, and m is preferably 2 ≦ m <3), a general formula during R a m Al (oR b) n X q ( wherein, R a and R b are identical to each other May represent different hydrocarbon groups having 1 to 15, preferably 1 to 4, carbon atoms, X represents a halogen atom, m is 0 <m ≦ 3, n is 0 ≦ n <3, q Is a number of 0 ≦ q <3 and m + n + q = 3).

(β−1a)に属する有機アルミニウム化合物として、より具体的には、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリ(n−ブチル)アルミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリペンチルアルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリオクチルアルミニウム、トリデシルアルミニウムなどのトリ(n−アルキル)アルミニウム; トリイソプロピルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリ(sec−ブチル)アルミニウム、トリ(tert−ブチル)アルミニウム、トリ(2−メチルブチル)アルミニウム、トリ(3−メチルブチル)アルミニウム、トリ(2−メチルペンチル)アルミニウム、トリ(3−メチルペンチル)アルミニウム、トリ(4−メチルペンチル)アルミニウム、トリ(2−メチルヘキシル)アルミニウム、トリ(3−メチルヘキシル)アルミニウム、トリ(2−エチルヘキシル)アルミニウムなどのトリ分岐鎖アルキルアルミニウム; トリシクロヘキシルアルミニウム、トリシクロオクチルアルミニウムなどのトリシクロアルキルアルミニウム; トリフェニルアルミニウム、トリトリルアルミニウムなどのトリアリールアルミニウム; ジエチルアルミニウムハイドライド、ジイソブチルアルミニウムハイドライドなどのジアルキルアルミニウムハイドライド; (iCAl(C10(式中、x、y、zは正の数であり、z≧2xである。iCはイソブチル基を表す。)などで表されるイソプレニルアルミニウムなどのアルケニルアルミニウム; イソブチルアルミニウムメトキシド、イソブチルアルミニウムエトキシド、イソブチルアルミニウムイソプロポキシドなどのアルキルアルミニウムアルコキシド; ジメチルアルミニウムメトキシド、ジエチルアルミニウムエトキシド、ジブチルアルミニウムブトキシドなどのジアルキルアルミニウムアルコキシド; エチルアルミニウムセスキエトキシド、ブチルアルミニウムセスキブトキシドなどのアルキルアルミニウムセスキアルコキシド; R 2.5Al(OR0.5(式中、RおよびRは、互いに同一でも異なっていてもよい炭素原子数が1〜15、好ましくは1〜4の炭化水素基を示す。)などで表される平均組成を有する部分的にアルコキシ化されたアルキルアルミニウム; ジエチルアルミニウムフェノキシド、ジエチルアルミニウム(2,6−ジ−tert−ブチル4−メチルフェノキシド)、エチルアルミニウムビス(2,6−ジ−tert−ブチル4−メチルフェノキシド)、ジイソブチルアルミニウム(2,6−ジ−tert−ブチル4−メチルフェノキシド)、イソブチルアルミニウムビス(2,6−ジ−tert−ブチル4−メチルフェノキシド)などのジアルキルアルミニウムアリーロキシド; ジメチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムクロリド、ジブチルアルミニウムクロリド、ジエチルアルミニウムブロミド、ジイソブチルアルミニウムクロリドなどのジアルキルアルミニウムハライド;エチルアルミニウムセスキクロリド、ブチルアルミニウムセスキクロリド、エチルアルミニウムセスキブロミドなどのアルキルアルミニウムセスキハライド;エチルアルミニウムジクロリド、プロピルアルミニウムジクロリド、ブチルアルミニウムジブロミドなどのアルキルアルミニウムジハライドなどの部分的にハロゲン化されたアルキルアルミニウム; ジエチルアルミニウムヒドリド、ジブチルアルミニウムヒドリドなどのジアルキルアルミニウムヒドリド; エチルアルミニウムジヒドリド、プロピルアルミニウムジヒドリドなどのアルキルアルミニウムジヒドリドなどその他の部分的に水素化されたアルキルアルミニウム; エチルアルミニウムエトキシクロリド、ブチルアルミニウムブトキシクロリド、エチル アルミニウムエトキシブロミドなどの部分的にアルコキシ化およびハロゲン化されたアルキルアルミニウムなどが挙げられる。 More specifically, as the organoaluminum compound belonging to (β-1a), trimethylaluminum, triethylaluminum, tri (n-butyl) aluminum, tripropylaluminum, tripentylaluminum, trihexylaluminum, trioctylaluminum, tridecyl Tri (n-alkyl) aluminum such as aluminum; triisopropylaluminum, triisobutylaluminum, tri (sec-butyl) aluminum, tri (tert-butyl) aluminum, tri (2-methylbutyl) aluminum, tri (3-methylbutyl) aluminum , Tri (2-methylpentyl) aluminum, tri (3-methylpentyl) aluminum, tri (4-methylpentyl) aluminum, tri (2-methylhexyl) Tri-branched alkylaluminums such as luminium, tri (3-methylhexyl) aluminum, tri (2-ethylhexyl) aluminum; tricycloalkylaluminums such as tricyclohexylaluminum and tricyclooctylaluminum; triphenylaluminum, tritolylaluminum and the like triaryl aluminum diethyl hydride, dialkylaluminum hydride such as diisobutylaluminum hydride; (iC 4 H 9) x Al y (C 5 H 10) z ( wherein, x, y, z are each a positive number, z ≧ 2x .iC 4 H 9 is represents a isobutyl group) alkenyl aluminum such as isoprenyl aluminum represented by like;. triisobutylaluminum methoxide, isobutylene Alkylaluminum alkoxides such as rualuminum ethoxide and isobutylaluminum isopropoxide; dialkylaluminum alkoxides such as dimethylaluminum methoxide, diethylaluminum ethoxide and dibutylaluminum butoxide; alkylaluminum sesquioxides such as ethylaluminum sesquiethoxide and butylaluminum sesquibutoxide R a 2.5 Al (OR b ) 0.5 (wherein R a and R b may be the same or different and each have 1 to 15 carbon atoms, preferably 1 to 4 hydrocarbons) A partially alkoxylated alkylaluminum having an average composition such as: diethylaluminum phenoxide, diethylaluminum (2,6-di-ter -Butyl 4-methylphenoxide), ethylaluminum bis (2,6-di-tert-butyl 4-methylphenoxide), diisobutylaluminum (2,6-di-tert-butyl 4-methylphenoxide), isobutylaluminum bis (2 , 6-di-tert-butyl 4-methylphenoxide); dialkylaluminum halides such as dimethylaluminum chloride, diethylaluminum chloride, dibutylaluminum chloride, diethylaluminum bromide, diisobutylaluminum chloride; ethylaluminum sesquichloride , Alkylaluminum sesquihalides such as butylaluminum sesquichloride and ethylaluminum sesquibromide; ethylaluminium Partially halogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihalides such as dichloride, propylaluminum dichloride, butylaluminum dibromide; Dialkylaluminum hydrides such as diethylaluminum hydride and dibutylaluminum hydride; Other partially hydrogenated alkylaluminums such as alkylaluminum dihydrides such as; partially alkoxylated and halogenated alkylaluminums such as ethylaluminum ethoxychloride, butylaluminum butoxycyclide, ethylaluminum ethoxybromide, etc. It is done.

また(β−1a)に類似する化合物も使用することができ、例えば窒素原子を介して2以上のアルミニウム化合物が結合した有機アルミニウム化合物も挙げられる。このような化合物として、具体的には、(CAlN(C)Al(Cなどが挙げられる。 Moreover, the compound similar to ((beta) -1a) can also be used, for example, the organoaluminum compound which two or more aluminum compounds couple | bonded through the nitrogen atom is mentioned. Specific examples of such a compound include (C 2 H 5 ) 2 AlN (C 2 H 5 ) Al (C 2 H 5 ) 2 .

前記(β−1b)に属する化合物としては、LiAl(C、LiAl(C15などが挙げられる。 Examples of the compound belonging to (β-1b) include LiAl (C 2 H 5 ) 4 and LiAl (C 7 H 15 ) 4 .

また、前記(β−1c)に属する化合物としては、ジメチルマグネシウム、ジエチルマグネシウム、ジブチルマグネシウム、ブチルエチルマグネシウム等が挙げられる。   Examples of the compound belonging to (β-1c) include dimethylmagnesium, diethylmagnesium, dibutylmagnesium, and butylethylmagnesium.

上記(β−1a)〜(β−1c)以外の(β−1)有機金属化合物としては、メチルリチウム、エチルリチウム、プロピルリチウム、ブチルリチウム、メチルマグネシウムブロミド、メチルマグネシウムクロリド、エチルマグネシウムブロミド、エチルマグネシウムクロリド、プロピルマグネシウムブロミド、プロピルマグネシウムクロリド、ブチルマグネシウムブロミド、ブチルマグネシウムクロリドなどを使用することもできる。   Examples of (β-1) organometallic compounds other than the above (β-1a) to (β-1c) include methyllithium, ethyllithium, propyllithium, butyllithium, methylmagnesium bromide, methylmagnesium chloride, ethylmagnesium bromide, ethyl Magnesium chloride, propylmagnesium bromide, propylmagnesium chloride, butylmagnesium bromide, butylmagnesium chloride and the like can also be used.

また多量化反応系内で上記有機アルミニウム化合物が形成されるような化合物、例えばハロゲン化アルミニウムとアルキルリチウムとの組合せ、またはハロゲン化アルミニウムとアルキルマグネシウムとの組合せなどを使用することもできる。   A compound that can form the organoaluminum compound in the multimerization reaction system, for example, a combination of aluminum halide and alkyllithium, or a combination of aluminum halide and alkylmagnesium can also be used.

(β−1)有機金属化合物のなかでは、有機アルミニウム化合物が好ましい。上記のような(β−1)有機金属化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。
・(β−2)有機アルミニウムオキシ化合物
本発明で必要に応じて用いられる(β−2)有機アルミニウムオキシ化合物は、従来公知のアルミノキサンであってもよく、また特開平2−78687号公報に例示されているようなベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物であってもよい。
Among the (β-1) organometallic compounds, organoaluminum compounds are preferred. The (β-1) organometallic compounds as described above are used singly or in combination of two or more.
-(Β-2) Organoaluminum Oxy Compound The (β-2) organoaluminum oxy compound used as necessary in the present invention may be a conventionally known aluminoxane, and is exemplified in JP-A-2-78687. It may be a benzene insoluble organoaluminum oxy compound.

従来公知のアルミノキサンは、例えば下記のような方法によって製造することができ、通常、炭化水素溶媒の溶液として得られる。(1)吸着水を含有する化合物または結晶水を含有する塩類、例えば塩化マグネシウム水和物、硫酸銅水和物、硫酸アルミニウム水和物、硫酸ニッケル水和物、塩化第1セリウム水和物などの炭化水素媒体懸濁液に、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物を添加して、吸着水または結晶水と有機アルミニウム化合物とを反応させる方法。(2)ベンゼン、トルエン、エチルエーテル、テトラヒドロフランなどの媒体中で、トリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に直接水、氷または水蒸気を作用させる方法。(3)デカン、ベンゼン、トルエンなどの媒体中でトリアルキルアルミニウムなどの有機アルミニウム化合物に、ジメチルスズオキシド、ジブチルスズオキシドなどの有機スズ酸化物を反応させる方法。   A conventionally well-known aluminoxane can be manufactured, for example with the following method, and is normally obtained as a solution of a hydrocarbon solvent. (1) Compounds containing adsorbed water or salts containing water of crystallization, such as magnesium chloride hydrate, copper sulfate hydrate, aluminum sulfate hydrate, nickel sulfate hydrate, first cerium chloride hydrate, etc. A method of reacting adsorbed water or crystal water with an organoaluminum compound by adding an organoaluminum compound such as trialkylaluminum to the suspension of the hydrocarbon. (2) A method of allowing water, ice or water vapor to act directly on an organoaluminum compound such as trialkylaluminum in a medium such as benzene, toluene, ethyl ether or tetrahydrofuran. (3) A method in which an organotin oxide such as dimethyltin oxide or dibutyltin oxide is reacted with an organoaluminum compound such as trialkylaluminum in a medium such as decane, benzene, or toluene.

なお該アルミノキサンは、少量の有機金属成分を含有してもよい。また回収された上記のアルミノキサンの溶液から溶媒または未反応有機アルミニウム化合物を蒸留して除去した後、溶媒に再溶解またはアルミノキサンの貧溶媒に懸濁させてもよい。   The aluminoxane may contain a small amount of an organometallic component. Further, after removing the solvent or the unreacted organoaluminum compound from the recovered aluminoxane solution by distillation, it may be redissolved in a solvent or suspended in a poor aluminoxane solvent.

アルミノキサンを調製する際に用いられる有機アルミニウム化合物として具体的には、前記(β−1a)に属する有機アルミニウム化合物として例示したものと同様の有機アルミニウム化合物が挙げられる。   Specific examples of the organoaluminum compound used when preparing the aluminoxane include the same organoaluminum compounds as those exemplified as the organoaluminum compound belonging to the above (β-1a).

これらのうち、トリアルキルアルミニウム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、トリメチルアルミニウムが特に好ましい。   Of these, trialkylaluminum and tricycloalkylaluminum are preferable, and trimethylaluminum is particularly preferable.

上記のような有機アルミニウム化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。   The organoaluminum compounds as described above are used singly or in combination of two or more.

アルミノキサンの調製に用いられる溶媒としては、ベンゼン、トルエン、キシレン、クメン、シメンなどの芳香族炭化水素、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、ヘキサデカン、オクタデカンなどの脂肪族炭化水素、シクロペンタン、シクロヘキサン、シクロオクタン、メチルシクロペンタンなどの脂環族炭化水素、ガソリン、灯油、軽油などの石油留分または上記芳香族炭化水素、脂肪族炭化水素、脂環族炭化水素のハロゲン化物とりわけ、塩素化物、臭素化物などの炭化水素溶媒が挙げられる。さらに、エチルエーテル、テトラヒドロフランなどのエーテル類を用いることもできる。これらの溶媒のうち特に芳香族炭化水素または脂肪族炭化水素が好ましい。   Solvents used for the preparation of aluminoxane include aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene, xylene, cumene, and cymene, aliphatic hydrocarbons such as pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, hexadecane, and octadecane, and cyclopentane. , Cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclohexane, cyclooctane and methylcyclopentane, petroleum fractions such as gasoline, kerosene and light oil, or halides of the above aromatic hydrocarbons, aliphatic hydrocarbons and alicyclic hydrocarbons, especially chlorine And hydrocarbon solvents such as bromide and bromide. Furthermore, ethers such as ethyl ether and tetrahydrofuran can also be used. Of these solvents, aromatic hydrocarbons or aliphatic hydrocarbons are particularly preferable.

また本発明で用いられるベンゼン不溶性の有機アルミニウムオキシ化合物は、60℃のベンゼンに溶解するAl成分がAl原子換算で通常10%以下、好ましくは5%以下、特に好ましくは2%以下であるもの、すなわちベンゼンに対して不溶性または難溶性であるものが好ましい。   The benzene-insoluble organoaluminum oxy compound used in the present invention has an Al component dissolved in benzene at 60 ° C. of usually 10% or less, preferably 5% or less, particularly preferably 2% or less in terms of Al atom, That is, those which are insoluble or hardly soluble in benzene are preferred.

本発明で用いられる有機アルミニウムオキシ化合物の例としては、下記一般式(i)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムオキシ化合物も挙げられる。   Examples of the organoaluminum oxy compound used in the present invention also include an organoaluminum oxy compound containing boron represented by the following general formula (i).

式(i)中、R15は炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。R16は、互いに同一でも異なっていてもよい水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数が1〜10の炭化水素基を示す。 In formula (i), R 15 represents a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms. R 16 represents a hydrogen atom, a halogen atom, or a hydrocarbon group having 1 to 10 carbon atoms, which may be the same as or different from each other.

前記一般式(i)で表されるボロンを含んだ有機アルミニウムオキシ化合物は、下記一般式(ii)で表されるアルキルボロン酸と、有機アルミニウム化合物とを、不活性ガス雰囲気下に不活性溶媒中で、−80℃〜室温の温度で1分〜24時間反応させることにより製造できる。   The organoaluminum oxy compound containing boron represented by the general formula (i) includes an alkyl boronic acid represented by the following general formula (ii) and an organoaluminum compound in an inert solvent under an inert gas atmosphere. In particular, it can be produced by reacting at a temperature of −80 ° C. to room temperature for 1 minute to 24 hours.

15−B(OH) ・・・(ii)
(式(ii)中、R15は上記式(i)と同じ基から選ばれる。)
前記一般式(ii)で表されるアルキルボロン酸の具体的なものとしては、メチルボロン酸、エチルボロン酸、イソプロピルボロン酸、n−プロピルボロン酸、n−ブチルボロン酸、イソブチルボロン酸、n−ヘキシルボロン酸、シクロヘキシルボロン酸、フェニルボロン酸、3,5−ジフルオロフェニルボロン酸、ペンタフルオロフェニルボロン酸、3,5−ビス(トリフルオロメチル)フェニルボロン酸等が挙げられる。これらの中では、メチルボロン酸、n−ブチルボロン酸、イソブチルボロン酸、3,5−ジフルオロフェニルボロン酸、ペンタフルオロフェニルボロン酸が好ましい。
R 15 -B (OH) 2 (ii)
(In the formula (ii), R 15 is selected from the same group as in the above formula (i).)
Specific examples of the alkyl boronic acid represented by the general formula (ii) include methyl boronic acid, ethyl boronic acid, isopropyl boronic acid, n-propyl boronic acid, n-butyl boronic acid, isobutyl boronic acid, and n-hexyl boron. Examples include acid, cyclohexyl boronic acid, phenyl boronic acid, 3,5-difluorophenyl boronic acid, pentafluorophenyl boronic acid, 3,5-bis (trifluoromethyl) phenyl boronic acid, and the like. Among these, methyl boronic acid, n-butyl boronic acid, isobutyl boronic acid, 3,5-difluorophenyl boronic acid, and pentafluorophenyl boronic acid are preferable.

これらは1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。   These may be used alone or in combination of two or more.

このようなアルキルボロン酸と反応させる有機アルミニウム化合物として具体的には、前記(β−1a)に属する有機アルミニウム化合物として例示したものと同様の有機アルミニウム化合物が挙げられる。これらのうち、トリアルキルアルミニウム、トリシクロアルキルアルミニウムが好ましく、特にトリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウムが好ましい。これらは1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。   Specific examples of the organoaluminum compound to be reacted with such an alkylboronic acid include the same organoaluminum compounds as those exemplified as the organoaluminum compound belonging to (β-1a). Of these, trialkylaluminum and tricycloalkylaluminum are preferable, and trimethylaluminum, triethylaluminum, and triisobutylaluminum are particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.

上記のような(β−2)有機アルミニウムオキシ化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。
・(β−3)メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物
本発明で必要に応じて用いられる、(β−3)メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物は、メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物である。従って、少なくともメタロセン化合物(α)と接触させてイオン対を形成するものは、この化合物に含まれる。
The (β-2) organoaluminum oxy compounds as described above are used singly or in combination of two or more.
Compound that reacts with (β-3) metallocene compound (α) to form an ion pair Used as needed in the present invention to react with (β-3) metallocene compound (α) to form an ion pair The compound is a compound that reacts with the metallocene compound (α) to form an ion pair. Therefore, what forms an ion pair by making it contact with a metallocene compound ((alpha)) at least is contained in this compound.

このような化合物としては、特開平1−501950号公報、特開平1−502036号公報、特開平3−179005号公報、特開平3−179006号公報、特開平3−207703号公報、特開平3−207704号公報、米国特許5321106号などに記載されたルイス酸、イオン性化合物、ボラン化合物およびカルボラン化合物などが挙げられる。さらに、ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物もあげることができる。   Examples of such compounds include JP-A-1-501950, JP-A-1-502036, JP-A-3-179905, JP-A-3-179006, JP-A-3-207703, and JP-A-3. And Lewis acids, ionic compounds, borane compounds and carborane compounds described in US Pat. No. 207704 and US Pat. No. 5,321,106. Furthermore, heteropoly compounds and isopoly compounds can also be mentioned.

具体的には、ルイス酸としては、BR(Rは、フッ素、メチル基、トリフルオロメチル基などの置換基を有していてもよいフェニル基またはフッ素である)で示される化合物が挙げられ、例えば、トリフルオロボロン、トリフェニルボロン、トリス(4−フルオロフェニル)ボロン、トリス(3,5−ジフルオロフェニル)ボロン、トリス(4−フルオロメチルフェニル)ボロン、トリス(ペンタフルオロフェニル)ボロン、トリス(p−トリル)ボロン、トリス(o−トリル)ボロン、トリス(3,5−ジメチルフェニル)ボロンなどが挙げられる。 Specifically, as the Lewis acid, a compound represented by BR 3 (R is a phenyl group which may have a substituent such as a fluorine, a methyl group, a trifluoromethyl group, or fluorine) can be mentioned. For example, trifluoroboron, triphenylboron, tris (4-fluorophenyl) boron, tris (3,5-difluorophenyl) boron, tris (4-fluoromethylphenyl) boron, tris (pentafluorophenyl) boron, tris (P-Tolyl) boron, tris (o-tolyl) boron, tris (3,5-dimethylphenyl) boron and the like can be mentioned.

イオン性化合物としては、例えば下記一般式(iii)で表される化合物が挙げられる   Examples of the ionic compound include compounds represented by the following general formula (iii).

式(iii)中、R17+としては、H、カルボニウムカチオン、オキソニウムカチオン、アンモニウムカチオン、ホスホニウムカチオン、シクロヘプチルトリエニルカチオン、遷移金属を有するフェロセニウムカチオンなどが挙げられる。 In the formula (iii), examples of R 17+ include H + , carbonium cation, oxonium cation, ammonium cation, phosphonium cation, cycloheptyltrienyl cation, and ferrocenium cation having a transition metal.

18〜R21は、互いに同一でも異なっていてもよい有機基、好ましくはアリール基または置換アリール基である。 R 18 to R 21 are organic groups which may be the same as or different from each other, preferably an aryl group or a substituted aryl group.

前記カルボニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルカルボニウムカチオン、トリ(メチルフェニル)カルボニウムカチオン、トリ(ジメチルフェニル)カルボニウムカチオンなどの三置換カルボニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the carbonium cation include trisubstituted carbonium cations such as triphenylcarbonium cation, tri (methylphenyl) carbonium cation, and tri (dimethylphenyl) carbonium cation.

前記アンモニウムカチオンとして具体的には、トリメチルアンモニウムカチオン、トリエチルアンモニウムカチオン、トリ(n−プロピル)アンモニウムカチオン、トリ(n−ブチル)アンモニウムカチオンなどのトリアルキルアンモニウムカチオン; N,N−ジメチルアニリニウムカチオン、N,N−ジエチルアニリニウムカチオン、N,N,2,4,6−ペンタメチルアニリニウムカチオンなどのN,N−ジアルキルアニリニウムカチオン; ジ(イソプロピル)アンモニウムカチオン、ジシクロヘキシルアンモニウムカチオンなどのジアルキルアンモニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the ammonium cation include trialkylammonium cations such as trimethylammonium cation, triethylammonium cation, tri (n-propyl) ammonium cation, and tri (n-butyl) ammonium cation; N, N-dimethylanilinium cation, N, N-diethylanilinium cation, N, N-diphenylanilinium cation such as N, N, 2,4,6-pentamethylanilinium cation; dialkylammonium cation such as di (isopropyl) ammonium cation and dicyclohexylammonium cation Etc.

前記ホスホニウムカチオンとして具体的には、トリフェニルホスホニウムカチオン、トリ(メチルフェニル)ホスホニウムカチオン、トリ(ジメチルフェニル)ホスホニウムカチオンなどのトリアリールホスホニウムカチオンなどが挙げられる。   Specific examples of the phosphonium cation include triarylphosphonium cations such as triphenylphosphonium cation, tri (methylphenyl) phosphonium cation, and tri (dimethylphenyl) phosphonium cation.

17+としては、カルボニウムカチオン、アンモニウムカチオンなどが好ましく、特にトリフェニルカルボニウムカチオン、N,N−ジメチルアニリニウムカチオン、N,N−ジエチルアニリニウムカチオンが好ましい。 R 17+ is preferably a carbonium cation, an ammonium cation or the like, and particularly preferably a triphenylcarbonium cation, an N, N-dimethylanilinium cation or an N, N-diethylanilinium cation.

またイオン性化合物として、トリアルキル置換アンモニウム塩、N,N−ジアルキルアニリニウム塩、ジアルキルアンモニウム塩、トリアリールホスフォニウム塩なども挙げられる。   Examples of the ionic compound include trialkyl-substituted ammonium salts, N, N-dialkylanilinium salts, dialkylammonium salts, and triarylphosphonium salts.

トリアルキル置換アンモニウム塩として具体的には、例えばトリエチルアンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n−プロピル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラフェニルボレート、トリメチルアンモニウムテトラ(p−トリル)ボレート、トリメチルアンモニウムテトラ(o−トリル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリ(n−プロピル)アンモニウムテトラ(o,p−ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラ(m,m−ジメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラ(p−トリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラ(3,5−ジトリフルオロメチルフェニル)ボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムテトラ(o−トリル)ボレートなどが挙げられる。   Specific examples of the trialkyl-substituted ammonium salt include triethylammonium tetraphenylborate, tri (n-propyl) ammonium tetraphenylborate, tri (n-butyl) ammonium tetraphenylborate, trimethylammonium tetra (p-tolyl) borate, Trimethylammonium tetra (o-tolyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetra (pentafluorophenyl) borate, tri (n-propyl) ammonium tetra (o, p-dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium Tetra (m, m-dimethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetra (p-trifluoromethylphenyl) borate, tri (n-butyl) ammonium tetra (3,5-dito Trifluoromethylphenyl) borate, tri (n- butyl) ammonium tetra (o-tolyl) borate.

N,N−ジアルキルアニリニウム塩として具体的には、例えばN,N−ジメチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N−ジエチルアニリニウムテトラフェニルボレート、N,N,2,4,6−ペンタメチルアニリニウムテトラフェニルボレートなどが挙げられる。   Specific examples of N, N-dialkylanilinium salts include, for example, N, N-dimethylanilinium tetraphenylborate, N, N-diethylanilinium tetraphenylborate, N, N, 2,4,6-pentamethylaniline. Examples thereof include nium tetraphenylborate.

ジアルキルアンモニウム塩として具体的には、例えばジ(n−プロピル)アンモニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、ジシクロヘキシルアンモニウムテトラフェニルボレートなどが挙げられる。   Specific examples of the dialkylammonium salt include di (n-propyl) ammonium tetra (pentafluorophenyl) borate and dicyclohexylammonium tetraphenylborate.

さらにイオン性化合物として、トリフェニルカルベニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、N,N−ジメチルアニリニウムテトラキス(ペンタフルオロフェニル)ボレート、フェロセニウムテトラ(ペンタフルオロフェニル)ボレート、トリフェニルカルベニウムペンタフェニルシクロペンタジエニル錯体、N,N−ジエチルアニリニウムペンタフェニルシクロペンタジエニル錯体、下記式(iv)または(v)で表されるホウ素化合物なども挙げられる。   Further, as ionic compounds, triphenylcarbenium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, N, N-dimethylanilinium tetrakis (pentafluorophenyl) borate, ferrocenium tetra (pentafluorophenyl) borate, triphenylcarbenium pentaphenyl Examples thereof include cyclopentadienyl complexes, N, N-diethylanilinium pentaphenylcyclopentadienyl complexes, and boron compounds represented by the following formula (iv) or (v).

(式(iv)中、Etはエチル基を示す。) (In the formula (iv), Et represents an ethyl group.)

ボラン化合物として具体的には、例えばデカボラン(14); ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ノナボレート、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕デカボレート、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ウンデカボレート、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ドデカボレート、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕デカクロロデカボレート、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ドデカクロロドデカボレートなどのアニオンの塩; トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ドデカハイドライドドデカボレート)コバルト酸塩(III)、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ビス(ドデカハイドライドドデカボレート)ニッケル酸塩(III)などの金属ボランアニオンの塩などが挙げられる。   Specific examples of the borane compound include decaborane (14); bis [tri (n-butyl) ammonium] nonaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] decaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] undeca. Salts of anions such as borate, bis [tri (n-butyl) ammonium] dodecaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] decachlorodecaborate, bis [tri (n-butyl) ammonium] dodecachlorododecaborate; Of metal borane anions such as tri (n-butyl) ammonium bis (dodecahydridododecaborate) cobaltate (III), bis [tri (n-butyl) ammonium] bis (dodecahydridododecaborate) nickate (III) Examples include salt.

カルボラン化合物として具体的には、例えば、4−カルバノナボラン(14)、1,3−ジカルバノナボラン(13)、6,9−ジカルバデカボラン(14)、ドデカハイドライド−1−フェニル−1,3−ジカルバノナボラン、ドデカハイドライド−1−メチル−1,3−ジカルバノナボラン、ウンデカハイドライド−1,3−ジメチル−1,3−ジカルバノナボラン、7,8−ジカルバウンデカボラン(13)、2,7−ジカルバウンデカボラン(13)、ウンデカハイドライド−7,8−ジメチル−7,8−ジカルバウンデカボラン、ドデカハイドライド−11−メチル−2,7−ジカルバウンデカボラン、トリ(n−ブチル)アンモニウム1カルバデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウム1−カルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウム1−カルバドデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウム1−トリメチルシリル−1−カルバデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムブロモ−1−カルバドデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウム6−カルバデカボレート(14)、トリ(n−ブチル)アンモニウム6−カルバデカボレート(12)、トリ(n−ブチル)アンモニウム7カルバウンデカボレート(13)、トリ(n−ブチル)アンモニウム7,8−ジカルバウンデカボレート(12)、トリ(n−ブチル)アンモニウム2,9−ジカルバウンデカボレート(12)、トリ(n−ブチル)アンモニウムドデカハイドライド−8−メチル−7,9−ジカルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムウンデカハイドライド−8−エチル−7,9−ジカルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムウンデカハイドライド−8−ブチル−7,9−ジカルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムウンデカハイドライド−8−アリル−7,9−ジカルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムウンデカハイドライド−9−トリメチルシリル−7,8−ジカルバウンデカボレート、トリ(n−ブチル)アンモニウムウンデカハイドライド−4,6−ジブロモ−7−カルバウンデカボレートなどのアニオンの塩; トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ノナハイドライド−1,3−ジカルバノナボレート)コバルト酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ウンデカハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)鉄酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ウンデカハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)コバルト酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ウンデカハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)ニッケル酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ウンデカハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)銅酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ウンデカハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)金酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ノナハイドライド−7,8−ジメチル−7,8−ジカルバウンデカボレート)鉄酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(ノナハイドライド−7,8−ジメチル−7,8−ジカルバウンデカボレート)クロム酸塩(III)、トリ(n−ブチル)アンモニウムビス(トリブロモオクタハイドライド−7,8−ジカルバウンデカボレート)コバルト酸塩(III)、トリス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハイドライド−7−カルバウンデカボレート)クロム酸塩(III)、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハイドライド−7−カルバウンデカボレート)マンガン酸塩(IV)、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハイドライド−7−カルバウンデカボレート)コバルト酸塩(III)、ビス〔トリ(n−ブチル)アンモニウム〕ビス(ウンデカハイドライド−7−カルバウンデカボレート)ニッケル酸塩(IV)などの金属カルボランアニオンの塩などが挙げられる。   Specific examples of the carborane compound include, for example, 4-carbanonaborane (14), 1,3-dicarbanonaborane (13), 6,9-dicarbadecarborane (14), dodecahydride-1-phenyl-1, 3-dicarbanonaborane, dodecahydride-1-methyl-1,3-dicarbanonaborane, undecahydride-1,3-dimethyl-1,3-dicarbanonaborane, 7,8-dicarbaundecaborane (13), 2,7-dicarboundecarborane (13), undecahydride-7,8-dimethyl-7,8-dicarboundecarborane, dodecahydride-11-methyl-2,7-dicarboundecarborane , Tri (n-butyl) ammonium 1-carbadecaborate, tri (n-butyl) ammonium 1-carbaundecaborate, tri n-butyl) ammonium 1-carbadodecaborate, tri (n-butyl) ammonium 1-trimethylsilyl-1-carbadecaborate, tri (n-butyl) ammonium bromo-1-carbadodecaborate, tri (n-butyl) ammonium 6-carbadecaborate (14), tri (n-butyl) ammonium 6-carbadecaborate (12), tri (n-butyl) ammonium 7 carbaundecaborate (13), tri (n-butyl) ammonium 7, 8-dicarbaundecaborate (12), tri (n-butyl) ammonium 2,9-dicarbaundecaborate (12), tri (n-butyl) ammonium dodecahydride-8-methyl-7,9-dicarboundeca Borate, tri (n-butyl) ammonium undecahydra Do-8-ethyl-7,9-dicarbaundecaborate, tri (n-butyl) ammonium undecahydride-8-butyl-7,9-dicarbaundecaborate, tri (n-butyl) ammonium undecahydride 8-allyl-7,9-dicarbaundecaborate, tri (n-butyl) ammonium undecahydride-9-trimethylsilyl-7,8-dicarbaundecaborate, tri (n-butyl) ammonium undecahydride-4, Salts of anions such as 6-dibromo-7-carbaundecaborate; tri (n-butyl) ammonium bis (nonahydride-1,3-dicarbanonaborate) cobaltate (III), tri (n-butyl) Ammonium bis (undecahydride-7,8-dicarbaoundebore G) Ferrate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (undecahydride-7,8-dicarbaundecaborate) cobaltate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (undecahydride) -7,8-dicarbaundecaborate) nickelate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (undecahydride-7,8-dicarbaundecaborate) cuprate (III), tri (n- (Butyl) ammonium bis (undecahydride-7,8-dicarbaundecaborate) aurate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (nonahydride-7,8-dimethyl-7,8-dicarbaundeca) Borate) ferrate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (nonahydride-7,8-dimethyl) -7,8-dicarbaundecaborate) chromate (III), tri (n-butyl) ammonium bis (tribromooctahydride-7,8-dicarboundeborate) cobaltate (III), tris [ Tri (n-butyl) ammonium] bis (undecahydride-7-carbaundecaborate) chromate (III), bis [tri (n-butyl) ammonium] bis (undecahydride-7-carbaundecaborate ) Manganate (IV), bis [tri (n-butyl) ammonium] bis (undecahydride-7-carbaundecaborate) cobaltate (III), bis [tri (n-butyl) ammonium] bis ( Metal carbo such as undecahydride-7-carbaundecaborate) nickelate (IV) The salt of a runanion etc. are mentioned.

ヘテロポリ化合物は、ケイ素、リン、チタン、ゲルマニウム、ヒ素もしくは錫からなる原子と、バナジウム、ニオブ、モリブデンおよびタングステンから選ばれる1種または2種以上の原子からなっている。具体的には、リンバナジン酸、ゲルマノバナジン酸、ヒ素バナジン酸、リンニオブ酸、ゲルマノニオブ酸、シリコノモリブデン酸、リンモリブデン酸、チタンモリブデン酸、ゲルマノモリブデン酸、ヒ素モリブデン酸、錫モリブデン酸、リンタングステン酸、ゲルマノタングステン酸、錫タングステン酸、リンモリブドバナジン酸、リンタングストバナジンン酸、ゲルマノタングストバナジンン酸、リンモリブドタングストバナジン酸、ゲルマノモリブドタングストバナジン酸、リンモリブドタングステン酸、リンモリブドニオブ酸、これらの酸の塩、例えば周期律表第1族または2族の金属、具体的には、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム等との塩、およびトリフェニルエチル塩等の有機塩、およびイソポリ化合物を使用できるが、この限りではない。   The heteropoly compound is composed of atoms composed of silicon, phosphorus, titanium, germanium, arsenic or tin and one or more atoms selected from vanadium, niobium, molybdenum and tungsten. Specifically, phosphovanadic acid, germanovanadic acid, arsenic vanadic acid, phosphoniobic acid, germanoniobic acid, siliconomolybdic acid, phosphomolybdic acid, titanium molybdic acid, germanomolybdic acid, arsenic molybdic acid, tin molybdic acid, phosphorus Tungstic acid, germanotungstic acid, tin tungstic acid, phosphomolybdovanadic acid, lintongost vanadic acid, germanotangostovanadic acid, phosphomolybdotangostobanamic acid, germanomolybdo tungstovanadate, phosphomolybdo Tungstic acid, phosphomolybniobic acid, salts of these acids, such as metals of Group 1 or 2 of the periodic table, specifically lithium, sodium, potassium, rubidium, cesium, beryllium, magnesium, calcium, strontium , With barium etc. Salts, and organic salts such as triphenylethyl salt, and isopoly compound can be used but not limited thereto.

ヘテロポリ化合物およびイソポリ化合物としては、上記の化合物の中の1種に限らず、2種以上用いることができる。   The heteropoly compound and the isopoly compound are not limited to one of the above compounds, and two or more of them can be used.

上記のような(β−3)メタロセン化合物(α)と反応してイオン対を形成する化合物は、1種単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。
〔(γ)微粒子状担体〕
本発明において4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造に好ましく用いられるメタロセン触媒は、必要に応じて(γ)微粒子状担体を含んでいてもよい。
The compounds that react with the (β-3) metallocene compound (α) to form an ion pair are used singly or in combination of two or more.
[(Γ) particulate carrier]
In the present invention, the metallocene catalyst preferably used for the production of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) may contain a (γ) fine particle carrier, if necessary.

本発明の4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の製造方法においては、上記したオレフィン重合触媒を、(γ)微粒子状担体に担持させて用いてもよい。特に、後述する担持触媒を用いた塊状重合においては、(γ)微粒子状担体に担持させた形態が好んで利用される。   In the method for producing the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) of the present invention, the above-mentioned olefin polymerization catalyst may be used by being supported on a (γ) particulate carrier. In particular, in bulk polymerization using a supported catalyst described later, the form (γ) supported on a particulate carrier is preferably used.

(γ)微粒子状担体は、無機又は有機の化合物であって顆粒状ないしは微粒子状の固体である。   (Γ) The particulate carrier is an inorganic or organic compound and is a granular or particulate solid.

このうち無機化合物としては、多孔質酸化物、無機ハロゲン化物、粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物が好ましい。多孔質酸化物として、具体的にはSiO、Al、MgO、ZrO、TiO、B、CaO、ZnO、BaO、ThO等、又はこれらを含む複合物または混合物、例えば天然または合成ゼオライト、SiO−MgO、SiO−Al、SiO−TiO、SiO−V、SiO−Cr、SiO−TiO−MgO等を使用することができる。これらのうち、SiOおよび/またはAlを主成分とするものが好ましい。 Among these, as the inorganic compound, a porous oxide, an inorganic halide, clay, clay mineral, or an ion-exchange layered compound is preferable. As the porous oxide, specifically, SiO 2 , Al 2 O 3 , MgO, ZrO, TiO 2 , B 2 O 3 , CaO, ZnO, BaO, ThO 2 and the like, or a composite or mixture containing these, for example, using natural or synthetic zeolites, SiO 2 -MgO, a SiO 2 -Al 2 O 3, SiO 2 -TiO 2, SiO 2 -V 2 O 5, SiO 2 -Cr 2 O 3, SiO 2 -TiO 2 -MgO , etc. can do. Of these, those containing SiO 2 and / or Al 2 O 3 as main components are preferred.

なお、上記無機酸化物は、少量のNaCO、KCO、CaCO、MgCO、NaSO、Al(SO、BaSO、KNO、Mg(NO、Al(NO、NaO、KO、LiOなどの炭酸塩、硫酸塩、硝酸塩、酸化物成分を含有していても指し支えない。 The inorganic oxide includes a small amount of Na 2 CO 3 , K 2 CO 3 , CaCO 3 , MgCO 3 , Na 2 SO 4 , Al 2 (SO 4 ) 3 , BaSO 4 , KNO 3 , Mg (NO 3 ). 2 , carbonates such as Al (NO 3 ) 3 , Na 2 O, K 2 O, and Li 2 O, sulfates, nitrates, and oxide components may be contained.

無機ハロゲン化物としては、MgCl、MgBr、MnCl、MnBr等が用いられる。無機ハロゲン化物は、そのまま用いてもよいし、ボールミル、振動ミルにより粉砕した後に用いてもよい。また、アルコールなどの溶媒に無機ハロゲン化物を溶解させた後、析出剤によってを微粒子状に析出させたものを用いることもできる。 As the inorganic halide, MgCl 2 , MgBr 2 , MnCl 2 , MnBr 2 or the like is used. The inorganic halide may be used as it is or after being pulverized by a ball mill or a vibration mill. Further, it is also possible to use a material obtained by dissolving an inorganic halide in a solvent such as alcohol and then precipitating the fine particles with a precipitating agent.

粘土は、通常粘土鉱物を主成分として構成される。また、イオン交換性層状化合物は、イオン結合などによって構成される面が互いに弱い結合力で平行に積み重なった結晶構造を有する化合物であり、含有するイオンが交換可能なものである。大部分の粘土鉱物はイオン交換性層状化合物である。また、これらの粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状化合物としては、天然産のものに限らず、人工合成物を使用することもできる。   Clay is usually composed mainly of clay minerals. The ion-exchangeable layered compound is a compound having a crystal structure in which surfaces formed by ionic bonds and the like are stacked in parallel with a weak binding force, and the ions contained therein can be exchanged. Most clay minerals are ion-exchangeable layered compounds. In addition, these clays, clay minerals, and ion-exchange layered compounds are not limited to natural products, and artificial synthetic products can also be used.

また、粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物として、粘土、粘土鉱物、また、六方細密パッキング型、アンチモン型、CdCl型、CdI型などの層状の結晶構造を有するイオン結晶性化合物などを例示することができる。 Further, as clay, clay mineral or ion-exchangeable layered compound, clay, clay mineral, ionic crystalline compound having a layered crystal structure such as hexagonal fine packing type, antimony type, CdCl 2 type, CdI 2 type, etc. It can be illustrated.

このような粘土、粘土鉱物としては、カオリン、ベントナイト、木節粘土、ガイロメ粘土、アロフェン、ヒシンゲル石、パイロフィライト、ウンモ群、モンモリロナイト群、バーミキュライト、リョクデイ石群、パリゴルスカイト、カオリナイト、ナクライト、ディッカイト、ハロイサイトなどが挙げられ、イオン交換性層状化合物としては、α−Zr(HAsO・HO、α−Zr(HPO、α−Zr(KPO・3HO、α−Ti(HPO、α−Ti(HAsO・HO、α−Sn(HPO・HO、γ−Zr(HPO、γ−Ti(HPO、γ−Ti(NHPO・HOなどの多価金属の結晶性酸性塩などが挙げられる。 Examples of such clays and clay minerals include kaolin, bentonite, kibushi clay, gyrome clay, allophane, hysinger gel, pyrophyllite, ummo group, montmorillonite group, vermiculite, ryokdeite group, palygorskite, kaolinite, nacrite, dickite , Halloysite and the like, and as the ion-exchangeable layered compound, α-Zr (HAsO 4 ) 2 .H 2 O, α-Zr (HPO 4 ) 2 , α-Zr (KPO 4 ) 2 .3H 2 O, α-Ti (HPO 4 ) 2 , α-Ti (HAsO 4 ) 2 .H 2 O, α-Sn (HPO 4 ) 2 .H 2 O, γ-Zr (HPO 4 ) 2 , γ-Ti (HPO 4 ) 2 and crystalline acid salts of polyvalent metals such as γ-Ti (NH 4 PO 4 ) 2 .H 2 O.

このような粘土、粘土鉱物またはイオン交換性層状化合物は、水銀圧入法で測定した半径20Å以上の細孔容積が0.1cc/g以上のものが好ましく、0.3〜5cc/gのものが特に好ましい。ここで、細孔容積は、水銀ポロシメーターを用いた水銀圧入法により、細孔半径20〜3×10Åの範囲について測定される。 Such a clay, clay mineral, or ion-exchange layered compound preferably has a pore volume of 0.1 cc / g or more and a diameter of 0.3 to 5 cc / g measured by mercury porosimetry. Particularly preferred. Here, the pore volume is measured in the range of pore radius of 20 to 3 × 10 4に よ り by mercury porosimetry using a mercury porosimeter.

半径20Å以上の細孔容積が0.1cc/gより小さいものを担体として用いた場合には、高い重合活性が得られにくい傾向がある。   When a carrier having a pore volume with a radius of 20 mm or more and smaller than 0.1 cc / g is used as a carrier, high polymerization activity tends to be difficult to obtain.

粘土、粘土鉱物には、化学処理を施すことも好ましい。   It is also preferable to subject the clay and clay mineral to chemical treatment.

化学処理としては、表面に付着している不純物を除去する表面処理、粘土の結晶構造に影響を与える処理など、何れも使用できる。化学処理として具体的には、酸処理、アルカリ処理、塩類処理、有機物処理などが挙げられる。酸処理は、表面の不純物を取り除くほか、結晶構造中のAl、Fe、Mgなどの陽イオンを溶出させることによって表面積を増大させる。アルカリ処理では粘土の結晶構造が破壊され、粘土の構造の変化をもたらす。   As the chemical treatment, any of a surface treatment that removes impurities adhering to the surface and a treatment that affects the crystal structure of clay can be used. Specific examples of the chemical treatment include acid treatment, alkali treatment, salt treatment, and organic matter treatment. In addition to removing impurities on the surface, the acid treatment increases the surface area by eluting cations such as Al, Fe, and Mg in the crystal structure. Alkali treatment destroys the crystal structure of the clay, resulting in a change in the structure of the clay.

また、塩類処理、有機物処理では、イオン複合体、分子複合体、有機誘導体などを形成し、表面積や層間距離を変えることができる。   In the salt treatment and the organic matter treatment, an ion complex, a molecular complex, an organic derivative, and the like can be formed, and the surface area and interlayer distance can be changed.

イオン交換性層状化合物は、イオン交換性を利用し、層間の交換性イオンを別の大きな嵩高いイオンと交換することにより、層間が拡大した状態の層状化合物であってもよい。   The ion-exchangeable layered compound may be a layered compound in which the layers are expanded by exchanging the exchangeable ions between the layers with another large and bulky ion using the ion-exchangeability.

このような嵩高いイオンは、層状構造を支える支柱的な役割を担っており、通常ピラーと呼ばれる。また、このように層状化合物の層間に別の物質を導入することをインターカレーションという。インターカレーションするゲスト化合物としては、TiCl、ZrClなどの陽イオン性無機化合物、Ti(OR)、Zr(OR)、PO(OR)、B(OR)などの金属アルコキシド(Rは炭化水素基など)、[Al13(OH)247+、[Zr(OH)142+、[FeO(OCOCHなどの金属水酸化物イオンなどが挙げられる。これらの化合物は単独でまたは2種以上組み合わせて用いられる。また、これらの化合物をインターカレーションする際に、Si(OR)、Al(OR)、Ge(OR)などの金属アルコキシド(Rは炭化水素基など)などを加水分解して得た重合物、SiOなどのコロイド状無機化合物などを共存させることもできる。また、ピラ−としては、上記金属水酸化物イオンを層間にインターカレーションした後に加熱脱水することにより生成する酸化物などが挙げられる。 Such a bulky ion plays a role of a column supporting the layered structure and is usually called a pillar. Moreover, introducing another substance between the layers of the layered compound in this way is called intercalation. Examples of guest compounds to be intercalated include cationic inorganic compounds such as TiCl 4 and ZrCl 4 , metal alkoxides such as Ti (OR) 4 , Zr (OR) 4 , PO (OR) 3 , and B (OR) 3 ( R is a hydrocarbon group), metal hydroxide ions such as [Al 13 O 4 (OH) 24 ] 7+ , [Zr 4 (OH) 14 ] 2+ , and [Fe 3 O (OCOCH 3 ) 6 ] + Can be mentioned. These compounds are used alone or in combination of two or more. Moreover, when intercalating these compounds, obtained by hydrolyzing metal alkoxides such as Si (OR) 4 , Al (OR) 3 , Ge (OR) 4 (R is a hydrocarbon group, etc.) Polymers, colloidal inorganic compounds such as SiO 2, and the like can also coexist. Examples of the pillar include oxides produced by heat dehydration after intercalation of the metal hydroxide ions between layers.

粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状化合物は、そのまま用いてもよく、またボールミル、ふるい分けなどの処理を行った後に用いてもよい。また、新たに水を添加吸着させ、あるいは加熱脱水処理した後に用いてもよい。さらに、単独で用いても、2種以上を組み合わせて用いてもよい。   Clay, clay mineral, and ion-exchangeable layered compound may be used as they are, or may be used after a treatment such as ball milling or sieving. Further, it may be used after newly adsorbing and adsorbing water or after heat dehydration treatment. Furthermore, you may use individually or in combination of 2 or more types.

イオン交換性層状珪酸塩を用いた場合は、担体として機能に加えて、そのイオン交換性の性質及び層状構造を利用することにより、アルキルアルミノキサンのような有機アルミニウムオキシ化合物の使用量を減らすことも可能である。イオン交換性層状珪酸塩は、天然には主に粘土鉱物の主成分として産出されるが、特に天然産のものに限らず、人口合成物であってもよい。粘土、粘土鉱物、イオン交換性層状珪酸塩の具体例としては、カオリナイト、モンモリロナイト、ヘクトライト、ベントナイト、スメクタイト、バーミキュライト、テニオライト、合成雲母、合成ヘクトライト等を挙げることができる。   When ion exchange layered silicate is used, in addition to its function as a carrier, it can also reduce the amount of organoaluminum oxy compounds such as alkylaluminoxane by utilizing its ion exchange properties and layer structure. Is possible. The ion-exchange layered silicate is naturally produced mainly as a main component of clay mineral, but is not limited to a natural product, and may be a synthetic product. Specific examples of clay, clay mineral, and ion-exchange layered silicate include kaolinite, montmorillonite, hectorite, bentonite, smectite, vermiculite, teniolite, synthetic mica, synthetic hectorite, and the like.

有機化合物としては、粒径が5〜300μmの範囲にある顆粒状ないしは微粒子状固体を挙げることができる。具体的には、エチレン、プロピレン、1−ブテン、4−メチル−1−ペンテンなどの炭素原子数が2〜14のα−オレフィンを主成分として生成される(共)重合体またはビニルシクロヘキサン、スチレンを主成分として生成される(共)重合体、もしくは共重合体、またはこれら重合体にアクリル酸、アクリル酸エステル、無水マレイン酸等の極性モノマーを共重合またはグラフト重合させて得られる極性官能基を有する重合体または変成体を例示することができる。これらの粒子状担体は、単独でまたは2種以上組み合わせて用いることができる。
〔重合条件〕
本発明では、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を得るための4−メチル−1−ペンテンと特定のオレフィンとの重合は溶解重合、懸濁重合などの液相重合法または気相重合法いずれにおいても実施できる。液相重合法においては、不活性炭化水素溶媒を用いてもよく、具体的には、プロパン、ブタン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、オクタン、デカン、ドデカン、灯油などの脂肪族炭化水素;シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロペンタン、メチルシクロヘキサンなどの脂環族炭化水素;ベンゼン、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素;エチレンクロリド、クロロベンゼン、ジクロロメタン、リクロロメタン、テトラクロロメタンなどのハロゲン化炭化水素またはこれらの混合物などを挙げることができる。また4−メチル−1−ペンテンを含んだオレフィン類自身を溶媒とする塊状重合を実施することもできる。
Examples of the organic compound include granular or fine particle solids having a particle size in the range of 5 to 300 μm. Specifically, a (co) polymer produced mainly from an α-olefin having 2 to 14 carbon atoms such as ethylene, propylene, 1-butene, 4-methyl-1-pentene, vinylcyclohexane, styrene (Co) polymers or copolymers produced with a main component as a main component, or polar functional groups obtained by copolymerizing or graft polymerizing polar monomers such as acrylic acid, acrylic acid ester, and maleic anhydride to these polymers A polymer or modified product having These particulate carriers can be used alone or in combination of two or more.
(Polymerization conditions)
In the present invention, the polymerization of 4-methyl-1-pentene with a specific olefin for obtaining the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is a liquid phase polymerization method such as solution polymerization or suspension polymerization, or Any gas phase polymerization method can be used. In the liquid phase polymerization method, an inert hydrocarbon solvent may be used. Specifically, aliphatic hydrocarbons such as propane, butane, pentane, hexane, heptane, octane, decane, dodecane, and kerosene; cyclopentane, Cycloaliphatic hydrocarbons such as cyclohexane, methylcyclopentane and methylcyclohexane; aromatic hydrocarbons such as benzene, toluene and xylene; halogenated hydrocarbons such as ethylene chloride, chlorobenzene, dichloromethane, lichloromethane and tetrachloromethane or mixtures thereof And so on. Bulk polymerization using olefins containing 4-methyl-1-pentene as a solvent can also be carried out.

また、重合条件を段階的に変えて製造する所謂多段重合を行うこともできる。例えば、水素使用量、または4−メチル−1−ペンテンとオレフィンとの比率の異なる2種の条件で段階的に重合を実施することにより所望の広い分子量分布、または広い組成分布の4−メチル−1−ペンテン共重合体(B)を得ることも可能である。また、4−メチル−1−ペンテンの単独重合と4−メチル−1−ペンテンと他のオレフィンとの共重合を段階的に行うことにより、組成分布が制御された4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を得ることも可能である。   In addition, so-called multistage polymerization in which the polymerization conditions are changed stepwise can also be performed. For example, a desired broad molecular weight distribution or a broad composition distribution of 4-methyl- can be obtained by performing polymerization stepwise under two conditions with different amounts of hydrogen or 4-methyl-1-pentene and olefin. It is also possible to obtain a 1-pentene copolymer (B). In addition, 4-methyl-1-pentene system in which the composition distribution is controlled by performing stepwise homopolymerization of 4-methyl-1-pentene and copolymerization of 4-methyl-1-pentene with other olefins. It is also possible to obtain a copolymer (B).

重合を行うに際して、成分(α)は、反応容積1リットル当り、周期律表第4族金属原子換算で通常10−8〜10−2モル、好ましくは10−7〜10−3モルとなるような量で用いられる。 In carrying out the polymerization, the component (α) is usually 10 −8 to 10 −2 mol, preferably 10 −7 to 10 −3 mol in terms of Group 4 metal atom in the periodic table per liter of reaction volume. Used in various amounts.

また、成分(β)を用いる場合、成分(β−1)は、成分(β−1)と、成分(α)中の遷移金属原子(M)とのモル比〔(β−1)/M〕が、通常0.01〜100000、好ましくは0.05〜50000となるような量で用いられる。   When the component (β) is used, the component (β-1) is a molar ratio of the component (β-1) to the transition metal atom (M) in the component (α) [(β-1) / M. ] Is usually used in an amount of 0.01 to 100,000, preferably 0.05 to 50,000.

成分(β−2)は、成分(β−2)中のアルミニウム原子と、成分(α)中の遷移金属原子(M)とのモル比〔(β−2)/M〕が、通常10〜500000、好ましくは20〜100000となるような量で用いられる。   In the component (β-2), the molar ratio [(β-2) / M] of the aluminum atom in the component (β-2) and the transition metal atom (M) in the component (α) is usually 10 to 10. The amount used is 500,000, preferably 20 to 100,000.

成分(β−3)は、成分(β−3)と、成分(α)中の遷移金属原子(M)とのモル比〔(β−3)/M〕が、通常1〜10、好ましくは1〜5となるような量で用いられる。   The component (β-3) has a molar ratio [(β-3) / M] of the component (β-3) and the transition metal atom (M) in the component (α) of usually 1 to 10, preferably It is used in such an amount as to be 1-5.

重合温度は、通常−50〜200℃、好ましくは0〜100℃、より好ましくは20〜100℃の範囲である。重合温度が低すぎると単位触媒あたりの重合活性や熱回収効率などの面で、工業的には不利な傾向がある。   The polymerization temperature is usually in the range of −50 to 200 ° C., preferably 0 to 100 ° C., more preferably 20 to 100 ° C. If the polymerization temperature is too low, there is an industrial disadvantage in terms of polymerization activity per unit catalyst and heat recovery efficiency.

重合圧力は、通常常圧〜10MPaゲージ圧、好ましくは常圧〜5MPaゲージ圧の条件下であり、重合反応は、回分式、半連続式、連続式のいずれの方法においても行うことができる。さらに重合を反応条件の異なる2段以上に分けて行うことも可能である。
重合に際して生成ポリマーの分子量や重合活性を制御する目的で水素を添加することができ、その量はオレフィン1kgあたり0.001〜100NL程度が適当である。
<熱可塑性樹脂組成物の製造方法>
該熱可塑性樹脂組成物は、上述の熱可塑性樹脂(A)と、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の各成分を特定の量で配合し、さらに必要に応じて、後述する添加剤を配合・混合することにより得ることができる。
The polymerization pressure is usually from normal pressure to 10 MPa gauge pressure, preferably from normal pressure to 5 MPa gauge pressure, and the polymerization reaction can be carried out in any of batch, semi-continuous and continuous methods. Furthermore, the polymerization can be performed in two or more stages having different reaction conditions.
In the polymerization, hydrogen can be added for the purpose of controlling the molecular weight and polymerization activity of the produced polymer, and the amount is suitably about 0.001 to 100 NL per kg of olefin.
<Method for producing thermoplastic resin composition>
The thermoplastic resin composition contains the above-described thermoplastic resin (A) and each component of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in specific amounts, and further described later if necessary. It can be obtained by blending and mixing additives.

本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂(A)100重量部に対して、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を、0.05重量部以上50重量部未満、好ましくは、0.075重量部以上40重量部未満、さらに好ましくは、0.1重量部以上30重量部未満含んでなる。   The thermoplastic resin composition of the present invention comprises 0.05 parts by weight or more and less than 50 parts by weight of 4-methyl-1-pentene copolymer (B) with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A). Preferably, it comprises 0.075 parts by weight or more and less than 40 parts by weight, more preferably 0.1 parts by weight or more and less than 30 parts by weight.

4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の添加量が上記範囲にあると、熱可塑性樹脂(A)との親和性が高いため、系中に4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を微分散させることが可能となることから、該熱可塑性樹脂組成物を用いてフィルムを製造した際に、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)が脱落していくことが少なく、長期間にわたり耐ブロッキング性を維持することが可能である。さらには、フィルム製膜性、延伸性を損ねることがなく、また得られるフィルムの機械強度も高い。   If the amount of 4-methyl-1-pentene copolymer (B) added is in the above range, the affinity with the thermoplastic resin (A) is high. Since the polymer (B) can be finely dispersed, the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) falls off when a film is produced using the thermoplastic resin composition. The anti-blocking property can be maintained over a long period of time. Furthermore, the film formability and stretchability are not impaired, and the resulting film has high mechanical strength.

また4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の表面張力はポリプロピレンなどの一般的な熱可塑性樹脂(A)よりも低く(4−メチル−1−ペンテン系共重合体:24mN/m、ポリプロピレン32mN/m)、本発明のフィルムにおいて4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の分散相がフィルム表層部に局在化する傾向があり、このことがフィルムに滑り性や耐ブロッキング性を付与できる理由と考えられる。また、理由は定かではないが、フィルム表層部に4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を適切に局在化させるためには、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の添加量が上記範囲にあることが望ましいと考えられる。   The surface tension of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is lower than that of a general thermoplastic resin (A) such as polypropylene (4-methyl-1-pentene copolymer: 24 mN / m). , Polypropylene 32 mN / m), in the film of the present invention, the dispersed phase of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) tends to localize in the film surface layer, which is This is considered to be the reason why blocking resistance can be imparted. Moreover, although the reason is not certain, in order to appropriately localize the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) on the film surface layer portion, a 4-methyl-1-pentene copolymer ( It is considered that the addition amount of B) is preferably in the above range.

ところで、ポリ4メチル−1−ペンテンの表面張力も4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)と同じく24mN/mであり、熱可塑性樹脂(A)に添加することで本願発明と同様の効果を期待できる。しかしながら、ポリ4メチル−1−ペンテンの融点は220〜240℃であり、例えばポリプロピレン系樹脂の成形加工温度(200〜230℃)に対して高すぎることが問題となる。具体的には、ポリプロピレン系樹脂にポリ4メチル−1−ペンテンを添加する場合、ポリ4メチル−1−ペンテンの分散性を良好に保つためには、フィルム成形温度を260℃以上とする必要がある。しかしながら、このような高温条件で成形すると、ポリプロピレンの耐熱性が不足するため、熱分解劣化物が大量に発生し、フィルム中に異物が混入したり、ダイリップに焼け・焦げなどに由来する目ヤニが発生したりするなど成形性が極めて悪くなる。逆にポリプロピレンの熱分解劣化を抑制するためにフィルム成形温度を230〜240℃に下げると、今度はポリ4メチル−1−ペンテンの溶融不足が問題となり、フィルム中にポリ4メチル−1−ペンテンの未溶融異物が混入する結果、フィルム外観不良が問題となる。   By the way, the surface tension of poly-4-methyl-1-pentene is 24 mN / m similarly to the 4-methyl-1-pentene copolymer (B), and it is the same as that of the present invention when added to the thermoplastic resin (A). The effect of can be expected. However, the melting point of poly-4-methyl-1-pentene is 220 to 240 ° C., and for example, it is problematic that it is too high for the molding processing temperature (200 to 230 ° C.) of polypropylene resin. Specifically, when poly-4-methyl-1-pentene is added to a polypropylene resin, the film forming temperature needs to be 260 ° C. or higher in order to keep the dispersibility of poly-4-methyl-1-pentene good. is there. However, when molded under such high temperature conditions, the heat resistance of polypropylene is insufficient, so a large amount of pyrolytic degradation products are generated, foreign matter is mixed in the film, die lip is burned, burned, etc. The moldability becomes extremely poor, such as the occurrence of On the other hand, if the film forming temperature is lowered to 230 to 240 ° C. in order to suppress the thermal decomposition deterioration of polypropylene, this will cause a problem of insufficient melting of poly-4-methyl-1-pentene. As a result of the contamination of the unmelted foreign matter, poor film appearance becomes a problem.

しかるに、本願発明の4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の融点はポリ4メチル−1−ペンテンに比べて低いため、ポリプロピレン系樹脂の最適成形温度領域(200〜230℃)でフィルム成形を行っても、上述したような問題が発生しない。この点も4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)をポリプロピレンフィルムのAB剤として使用する上での特徴のひとつと考えられる
各成分の混合方法については、種々公知の方法、例えば、多段重合法、プラストミル、ヘンシェルミキサー、V−ブレンダー、リボンブレンダー、タンブラー、ブレンダー、ニーダールーダー等で混合する方法、あるいは混合後、一軸押出機、二軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサー等で溶融混練後、造粒あるいは粉砕する方法を採用することができる。該方法により、各成分および添加剤が均一に分散混合された高品質の該熱可塑性樹脂組成物を得ることができる。
However, since the melting point of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) of the present invention is lower than that of poly-4-methyl-1-pentene, it is within the optimum molding temperature region (200 to 230 ° C.) of the polypropylene resin. Even if film forming is performed, the above-described problems do not occur. This point is also considered to be one of the characteristics when using the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) as an AB agent of a polypropylene film, and various known methods, for example, Multi-stage polymerization method, plast mill, Henschel mixer, V-blender, ribbon blender, tumbler, blender, kneader ruder, etc., or after mixing, melt-kneaded with single screw extruder, twin screw extruder, kneader, Banbury mixer, etc. A method of granulating or pulverizing can be employed. By this method, it is possible to obtain a high-quality thermoplastic resin composition in which each component and additive are uniformly dispersed and mixed.

本発明においては、特に、熱可塑性樹脂(A)100重量部に4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を1〜50重量部程度含むマスターバッチをあらかじめ作製し、それを適宜配合して所定の4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の濃度として用いることもできる。
〔添加剤〕
本発明における該熱可塑性樹脂組成物には、その成形性をさらに改善させる、すなわち結晶化温度を高め結晶化速度を速めるために、特定の任意成分である核剤が配合されていてもよい。この場合、例えば核剤はジベンジリデンソルビトール系核剤、リン酸エステル塩系核剤、ロジン系核剤、安息香酸金属塩系核剤、フッ素化ポリエチレン、2,2−メチレンビス(4,6−ジ−t−ブチルフェニル)リン酸ナトリウム、ピメリン酸やその塩、2,6−ナフタレン酸ジカルボン酸ジシクロヘキシルアミド等であり、配合量は特に制限されないが、該(共)重合体組成物100重量部に対して0.1〜1重量部程度があることが好ましい。配合タイミングに特に制限は無く、重合中、重合後、あるいは成形加工時での添加が可能である。
In the present invention, in particular, a master batch containing about 1 to 50 parts by weight of 4-methyl-1-pentene copolymer (B) in 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A) is prepared in advance and appropriately blended with it. And it can also be used as the concentration of a predetermined 4-methyl-1-pentene copolymer (B).
〔Additive〕
The thermoplastic resin composition in the present invention may contain a nucleating agent as a specific optional component in order to further improve the moldability, that is, to increase the crystallization temperature and increase the crystallization speed. In this case, for example, the nucleating agent is dibenzylidene sorbitol nucleating agent, phosphate ester nucleating agent, rosin nucleating agent, benzoic acid metal salt nucleating agent, fluorinated polyethylene, 2,2-methylenebis (4,6-di- -T-butylphenyl) sodium phosphate, pimelic acid and salts thereof, 2,6-naphthalene dicarboxylic acid dicyclohexyl amide, etc., and the amount is not particularly limited, but 100 parts by weight of the (co) polymer composition On the other hand, it is preferably about 0.1 to 1 part by weight. There is no restriction | limiting in particular in a mixing | blending timing, It can add during superposition | polymerization, after superposition | polymerization, or a shaping | molding process.

該熱可塑性樹脂組成物には、本発明の目的を損なわない範囲で、さらに必要に応じて、二次抗酸化剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、帯電防止剤、スリップ剤、防曇剤、滑剤、染料、顔料、天然油、合成油、ワックス、充填剤、塩酸吸収剤や、他のオレフィン重合体などを配合することができる。配合量は特に制限されないが、該(共)重合体組成物100重量部に対して、通常0〜50重量部、好ましくは0〜30重量部、さらに好ましくは0〜10重量部、特に好ましくは0〜1重量部である。   In the thermoplastic resin composition, a secondary antioxidant, a heat stabilizer, a weather stabilizer, an antistatic agent, a slip agent, an antifogging agent, if necessary, as long as the object of the present invention is not impaired. Lubricants, dyes, pigments, natural oils, synthetic oils, waxes, fillers, hydrochloric acid absorbents, other olefin polymers, and the like can be blended. The amount is not particularly limited, but is usually 0 to 50 parts by weight, preferably 0 to 30 parts by weight, more preferably 0 to 10 parts by weight, particularly preferably 100 parts by weight of the (co) polymer composition. 0 to 1 part by weight.

酸化防止剤としては、公知の酸化防止剤が使用可能である。具体的には、ヒンダードフェノール化合物、イオウ系酸化防止剤、ラクトーン系酸化防止剤、有機ホスファイト化合物、有機ホスフォナイト化合物、あるいはこれらを数種類組み合わせたものが使用できる。   A known antioxidant can be used as the antioxidant. Specifically, a hindered phenol compound, a sulfur-based antioxidant, a lactone-based antioxidant, an organic phosphite compound, an organic phosphonite compound, or a combination of these can be used.

滑剤としては、例えばラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のナトリウム、カルシウム、マグネシウム塩などがあげられ、これらは単独でまたは2種以上を混合して用いることができる。またかかる滑剤の配合量は、該(共)重合体組成物100重量部に対して通常0.1〜3重量部、好ましくは0.1〜2重量部程度であることが望ましい。   Examples of the lubricant include sodium, calcium and magnesium salts of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid and stearic acid, and these may be used alone or in combination of two or more. it can. The blending amount of the lubricant is usually 0.1 to 3 parts by weight, preferably about 0.1 to 2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the (co) polymer composition.

スリップ剤としては、ラウリル酸、パルミチン酸、オレイン酸、ステアリン酸、エルカ酸、ヘベニン酸などの飽和または不飽和脂肪酸のアミド、あるいはこれらの飽和または不飽和脂肪酸のビスアマイドを用いることが好ましい。これらのうちでは、エルカ酸アミドおよびエチレンビスステアロアマイドが特に好ましい。これらの脂肪酸アミドは本発明の該重合体組成物100重量部に対して、通常0.01〜5重量部の範囲で配合することが好ましい。   As the slip agent, it is preferable to use amides of saturated or unsaturated fatty acids such as lauric acid, palmitic acid, oleic acid, stearic acid, erucic acid and hebenic acid, or bisamides of these saturated or unsaturated fatty acids. Of these, erucic acid amide and ethylene bisstearamide are particularly preferred. These fatty acid amides are preferably blended usually in the range of 0.01 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the polymer composition of the present invention.

他のオレフィン重合体としては、公知のエチレン系重合体、プロピレン系重合体、プテン系重合体、環状オレフィン共重合体が挙げられる。エチレン系重合体とは、エチレン/プロピレン共重合体、エチレン/ブテン共重合体、エチレン/ヘキセン共重合体、エチレン/オクテン共重合体等の共重合体が、プロピレン系重合体としては、プロピレン/エチレン共重合体、プロピレン/ブテン共重合体、プロピレン/ブテン/エチレン共重合体などの共重合体が、ブテン系重合体とは、プテン/プロピレン共重合体、ブテン・エチレン共重合体などの共重合体が含まれる。
[熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム]
本発明のフィルムは、上述した熱可塑性樹脂組成物を、通常180〜300℃の範囲で溶融押出して得ることができる。本発明のフィルムは、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)が熱可塑性樹脂(A)と親和性高く存在していることから、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)が脱落していくことが少なく、長期間にわたり耐ブロッキング性に優れている。
Examples of other olefin polymers include known ethylene polymers, propylene polymers, pentene polymers, and cyclic olefin copolymers. The ethylene polymer is an ethylene / propylene copolymer, an ethylene / butene copolymer, an ethylene / hexene copolymer, an ethylene / octene copolymer or the like, and the propylene polymer is a propylene / propylene copolymer. Copolymers such as ethylene copolymers, propylene / butene copolymers, propylene / butene / ethylene copolymers, and butene-based polymers are copolymers of butene / propylene copolymers and butene / ethylene copolymers. A polymer is included.
[Film made of thermoplastic resin composition]
The film of the present invention can be obtained by melt-extruding the above-described thermoplastic resin composition usually in the range of 180 to 300 ° C. Since the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) is present in the film of the present invention with high affinity to the thermoplastic resin (A), the 4-methyl-1-pentene copolymer ( B) is less likely to fall off and has excellent blocking resistance over a long period of time.

なお、本発明において「フィルム」とは、熱可塑性樹脂組成物の外観構造を示すための便宜上の名称であって、「フィルム」とは平面上の成形物の総称であり、これにはフィルムの他、シート、膜(メンブレン)、テープなども含む概念である。   In the present invention, “film” is a convenient name for indicating the appearance structure of the thermoplastic resin composition, and “film” is a general term for a molded product on a plane, and this includes the film. Other concepts include sheets, membranes (membranes), tapes, and the like.

本発明のフィルムは、Tダイ押出成形法などによりフィルム、シート状に成形して得た成形品を、さらに一軸延伸あるいは二軸延伸して得たものであることも好ましい。   The film of the present invention is also preferably obtained by further uniaxially or biaxially stretching a molded product obtained by molding into a film or sheet by a T-die extrusion method or the like.

また、本発明のフィルムは、上述した熱可塑性樹脂組成物から得られる単層フィルムのほか、いずれか一層に熱可塑性樹脂組成物が含まれている積層フィルムであることも好ましい態様である。このような積層フィルムを得る方法については特に制限は無いが、あらかじめT−ダイ成形またはインフレーション成形にて得られた表面層フィルム上に、押出ラミネーション、押出コーティング等の公知の積層法により積層する方法や、複数のフィルムを独立して成形した後、各々のフィルムをドライラミネーションにより積層する方法等が挙げられるが、生産性の点から、複数の成分を多層の押出機に供して成形する共押出成形が好ましい。   In addition to the single-layer film obtained from the thermoplastic resin composition described above, the film of the present invention is preferably a laminated film in which the thermoplastic resin composition is contained in any one layer. The method for obtaining such a laminated film is not particularly limited, but a method of laminating by a known laminating method such as extrusion lamination or extrusion coating on a surface layer film obtained in advance by T-die molding or inflation molding. Or a method of laminating each film by dry lamination after independently molding a plurality of films, etc. From the viewpoint of productivity, coextrusion in which a plurality of components are subjected to a multilayer extruder for molding. Molding is preferred.

上記好ましい形態としてフィルム表面層に本発明のフィルムを含む多層型の表面保護フィルム、多層型の離型フィルムに対して好適に利用できる。   As the above-mentioned preferable form, it can be suitably used for a multi-layered surface protective film and a multi-layer release film containing the film of the present invention in the film surface layer.

なお、本発明におけるフィルムは、上述のとおり高い耐ブロッキング性を有しているが、当該性能は常温使用下におけるものであり、例えば上記積層フィルムのように本発明におけるフィルムと他のフィルムとを、本願発明の4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の融点以上の温度で、加熱溶融状態で張り合わせる場合には、両フィルムの接着界面は強固に張り付くため当該表面上では本発明の効果である耐ブロッキング性を示すことはない。一方で、積層フィルムにおいて本発明のフィルムが最外表面に位置するものについては未だ優れた耐ブロッキング性を有する。   In addition, although the film in this invention has high blocking resistance as mentioned above, the said performance is a normal temperature use, for example, the film in this invention and other films like the said laminated | multilayer film When the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) of the present invention is bonded at a temperature equal to or higher than the melting point in a heat-melted state, the adhesive interface between the two films is firmly attached, so that the surface of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) The blocking resistance which is the effect of the invention is not exhibited. On the other hand, the laminated film in which the film of the present invention is located on the outermost surface still has excellent blocking resistance.

本発明の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムの厚みは特に限定されないが、通常500μm以下であり、1〜250μmが好ましく、更に好ましくは、2〜100μmである。   Although the thickness of the film which consists of a thermoplastic resin composition of this invention is not specifically limited, Usually, it is 500 micrometers or less, 1-250 micrometers is preferable, More preferably, it is 2-100 micrometers.

このようなフィルムの具体的な用途としては、例えば下記のような一般的なフィルム用途を挙げることができる。   Specific examples of such a film include the following general film applications.

包装用フィルム;例えば、食品包装用フィルム、ストレッチフィルム、ラップフィルム、シュリンクフィルム、イージーピールフィルム、アルミ蒸着フィルム、PVDCコートフィルム、など。   Packaging film; for example, food packaging film, stretch film, wrap film, shrink film, easy peel film, aluminum vapor deposition film, PVDC coat film, etc.

通気性フィルム;例えば、紙おむつ、生理用品、手術衣、手術用手袋、サージカルダウン、ハウスラップ(透湿防水シート)、使い捨てカイロ、家庭用除湿剤、乾燥剤、脱酸素剤、鮮度保持剤、堆肥化シート、簡易ジャンバー、など。   Breathable film; for example, disposable diapers, sanitary products, surgical clothing, surgical gloves, surgical down, house wrap (breathable waterproof sheet), disposable warmers, household dehumidifiers, desiccants, oxygen absorbers, freshness-keeping agents, compost Sheet, simple jumper, etc.

防錆フィルム;例えば、自動車部品、ノックダウン用部品、機械・機械部品、鉄・クロム製品、鋼管、線材、ボルトナット、ベアリング、金型、工具、刃物、切削工具、建築用具などの輸送梱包、保管梱包、輸出梱包、など。   Rust prevention film; for example, automotive parts, knockdown parts, machinery / machine parts, iron / chrome products, steel pipes, wire rods, bolts / nuts, bearings, dies, tools, blades, cutting tools, building tools, etc. Storage packing, export packing, etc.

防曇フィルム;例えば、青果物用フィルム、加工食品用フィルム、など。   Anti-fogging film; for example, film for fruits and vegetables, film for processed foods, etc.

方向性フィルム;菓子類のひねり包装、農業資材、ラミネート基材、コイン包装、電線束ね材、果菜類包装、段ボールカットテープ、洗剤詰め替え容器、おにぎり包装、ピロー包装、スティック包装、ボイル・レトルト包装、水物食品包装、輸液バッグ、など。   Directional films: confectionery twist packaging, agricultural materials, laminate substrates, coin packaging, wire bundling materials, fruit and vegetable packaging, cardboard cut tape, detergent refill containers, rice ball packaging, pillow packaging, stick packaging, boil and retort packaging, Aquatic food packaging, infusion bag, etc.

セルフクリーニングフィルム;例えば、道路標識、一般標識、看板、窓ガラス、道路資材、サイドミラー、など。   Self-cleaning film; for example, road signs, general signs, signboards, window glass, road materials, side mirrors, etc.

セパレーター;例えば、バッテリーセパレーター、リチウムイオン電池用セパレーター、燃料電池用電解質膜、粘着・接着材セパレーター、など。   Separator; for example, battery separator, lithium ion battery separator, fuel cell electrolyte membrane, adhesive / adhesive separator, etc.

延伸フィルム;例えば、フィルムコンデンサ用フィルム、キャパシターフィルム、燃料電池用キャパシターフィルム、など。   Stretched film; for example, film for film capacitor, capacitor film, capacitor film for fuel cell, etc.

半導体工程フィルム;例えば、ダイシングテープ・バックグラインドテープ・ダイボンディングフィルム、偏光板用フィルム、など。   Semiconductor process film; for example, dicing tape, back grind tape, die bonding film, polarizing film, etc.

表面保護フィルム;例えば、偏光板用保護フィルム、液晶パネル用保護フィルム、光学部品用保護フィルム、レンズ用保護フィルム、電気部品・電化製品用保護フィルム、携帯電話用保護フィルム、パソコン用保護フィルム、マスキングフィルム、タッチパネル用保護フィルム、など。   Surface protective films; for example, protective films for polarizing plates, protective films for liquid crystal panels, protective films for optical parts, protective films for lenses, protective films for electrical parts and electrical appliances, protective films for mobile phones, protective films for personal computers, masking Film, protective film for touch panel, etc.

電子部材用フィルム;例えば、拡散フィルム、反射フィルム、耐放射線フィルム、耐γ線フィルム、多孔フィルム、など。   Film for electronic members; for example, diffusion film, reflection film, radiation resistant film, gamma ray resistant film, porous film, etc.

建材フィルム;例えば、建材用ウインドウフィルム、合わせガラス用フィルム、防弾材、防弾ガラス用フィルム、遮熱シート、遮熱フィルム、など。   Building material films; for example, building material window films, laminated glass films, bulletproof materials, bulletproof glass films, thermal insulation sheets, thermal insulation films, and the like.

離型フィルム;例えば、フレキシブルプリント基板用離型フィルム、ACM基板用離型フィルム、リジットフレキシブル基板用離型フィルム、先端複合材料用離型フィルム、炭素繊維複合材硬化用離型フィルム、ガラス繊維複合材硬化用離型フィルム、アラミド繊維複合材硬化用離型フィルム、ナノ複合材硬化用離型フィルム、フィラー充填材硬化用離型フィルム、半導体封止用離型フィルム、偏光板用離型フィルム、拡散シート用離型フィルム、プリズムシート用離型フィルム、反射シート用離型フィルム、離型フィルム用クッションフィルム、燃料電池用離型フィルム、各種ゴムシート用離型フィルム、ウレタン硬化用離型フィルム、エポキシ硬化用離型フィルム(金属バットやゴルフクラブなどの製造工程部材など)、など。   Release film; for example, release film for flexible printed circuit board, release film for ACM board, release film for rigid flexible board, release film for advanced composite material, release film for curing carbon fiber composite material, glass fiber composite Release film for curing material, Release film for curing aramid fiber composite material, Release film for curing nanocomposite material, Release film for curing filler filler, Release film for semiconductor sealing, Release film for polarizing plate, Release film for diffusion sheet, release film for prism sheet, release film for reflection sheet, cushion film for release film, release film for fuel cell, release film for various rubber sheets, release film for urethane curing, Release film for epoxy curing (manufacturing process members such as metal bats and golf clubs), etc.

グリーンプラフィルム;例えば、農業用マルチフィルム、野菜包装袋、果実包装袋、家庭用ラップフィルム、スクラッチカード、ブリスターパック、溶断シール袋、カップ蓋材、キャラメル包装用フィルム、キャップシール、米飯包装、封筒窓、ポイントカード、ICカード、健康保険証カード、会員カード、ID証、社員証、ネームプレート、カタログ等の表面ラミ、粘着ラベル、テープ、クリアフォルダー、キャリアテープ、ステッカー、ラミネート袋、ティーバッグ、ごみ袋、防草シート、手提げ袋、コンポストバッグ、など。   Green plastic film; for example, agricultural multi-film, vegetable packaging bag, fruit packaging bag, household wrap film, scratch card, blister pack, fusing seal bag, cup lid, caramel packaging film, cap seal, cooked rice packaging, envelope Windows, point cards, IC cards, health insurance card cards, membership cards, ID cards, employee ID cards, nameplates, catalogs and other surface laminates, adhesive labels, tapes, clear folders, carrier tapes, stickers, laminate bags, tea bags, Garbage bags, grass protection sheets, handbags, compost bags, etc.

以下、実施例および比較例によって本発明を更に詳細に説明するが、本発明は、以下の実施例によって特に限定を受けるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example demonstrate this invention further in detail, this invention does not receive a restriction | limiting in particular by the following Examples.

本発明の詳細な説明および実施例中の各項目の測定値は下記の方法で測定した。
<4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の評価>
(1)4−メチル−1−ペンテン、α−オレフィン含量
4−メチル−1−ペンテン系共重合体の4−メチル−1−ペンテンおよびα−オレフィン含量の定量化は、以下の装置および条件により13C−NMRにより測定した結果から行った。
The detailed description of the present invention and the measured values of each item in the examples were measured by the following methods.
<Evaluation of 4-methyl-1-pentene copolymer (B)>
(1) 4-methyl-1-pentene and α-olefin content The 4-methyl-1-pentene and α-olefin content of the 4-methyl-1-pentene copolymer was quantified by the following apparatus and conditions. It was carried out from the result measured by 13 C-NMR.

日本電子(株)製ECP500型核磁気共鳴装置を用い、溶媒としてオルトジクロロベンゼン/重ベンゼン(80/20容量%)混合溶媒,試料濃度55mg/0.6mL、測定温度120℃、観測核は13C(125MHz)、シーケンスはシングルパルスプロトンデカップリング、パルス幅は4.7μ秒(45°パルス)、繰り返し時間は5.5秒、積算回数は1万回以上、27.50ppmをケミカルシフトの基準値として測定した。得られた13C−NMRスペクトルにより、4−メチル−1−ペンテン、α−オレフィンの組成を定量化した。
(2)融点(Tm)
セイコーインスツルメンツ社製DSC測定装置(DSC220C)を用い、測定用アルミパンに約5mgの試料をつめて、100℃/minで290℃まで昇温し、290℃で5分間保持した後、10℃/minで−100℃まで降温させ、ついで−100℃から10℃/minで290℃まで昇温させた時の熱量曲線における結晶溶融ピークのピーク頂点から融点(Tm)を算出した。
(3)分子量分布(Mw/Mn)
Waters社製ゲル浸透クロマトグラフAlliance GPC−2000型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、TSKgel GNH6−HTを2本およびTSKgel GNH6−HTLを2本であり、カラムサイズはいずれも直径7.5mm、長さ300mmであり、カラム温度は140℃とし、移動相にはo−ジクロロベンゼン(和光純薬工業)および酸化防止剤としてBHT(武田薬品)0.025重量%を用い、1.0ml/分で移動させ、試料濃度は15mg/10mLとし、試料注入量は500マイクロリットルとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準ポリスチレンは、分子量がMw<1000およびMw>4×10については東ソー社製を用い、1000≦Mw≦4×10についてはプレッシャーケミカル社製を用いた。
(4)極限粘度[η]
デカリン溶媒を用いて、135℃で測定した値である。すなわち重合パウダー、ペレットまたは樹脂塊約20mgをデカリン15mlに溶解し、135℃のオイルバス中で比粘度ηspを測定した。このデカリン溶液にデカリン溶媒を5ml追加して希釈後、同様にして比粘度ηspを測定した。この希釈操作をさらに2回繰り返し、濃度(C)を0に外挿した時のηsp/Cの値を極限粘度として求めた(下式参照)。
[η]=lim(ηsp/C) (C→0)
(5)MFR
JIS K7210に準拠して、230℃、2.16kgの荷重にて測定した。
(6)密度
230℃に設定した神藤金属工業社製油圧式熱プレス機(NS−50)を用い、余熱を5〜7分程度し、ゲージ圧10MPaで1〜2分間加圧した後、20℃に設定した別の神藤金属工業社製油圧式熱プレス機を用い、ゲージ圧10MPaで圧縮し、5分程度冷却して測定用試料を作成した。熱板として5mm厚の真鍮板を用いた。
Using an ECP500 type nuclear magnetic resonance apparatus manufactured by JEOL Ltd., a mixed solvent of orthodichlorobenzene / heavy benzene (80/20 vol%) as a solvent, sample concentration 55 mg / 0.6 mL, measurement temperature 120 ° C., observation nucleus 13C (125 MHz), sequence is single pulse proton decoupling, pulse width is 4.7 μs (45 ° pulse), repetition time is 5.5 seconds, integration number is 10,000 times or more, and 27.50 ppm is the reference value for chemical shift As measured. From the obtained 13 C-NMR spectrum, the composition of 4-methyl-1-pentene and α-olefin was quantified.
(2) Melting point (Tm)
Using a DSC measuring device (DSC220C) manufactured by Seiko Instruments Inc., a sample of about 5 mg was put in an aluminum pan for measurement, heated to 290 ° C. at 100 ° C./min, held at 290 ° C. for 5 minutes, 10 ° C. / The melting point (Tm) was calculated from the peak apex of the crystal melting peak in the calorimetric curve when the temperature was lowered to −100 ° C. in min and then raised to −290 ° C. from −100 ° C. to 10 ° C./min.
(3) Molecular weight distribution (Mw / Mn)
Measurement was carried out as follows using a gel permeation chromatograph Alliance GPC-2000 manufactured by Waters. The separation columns are two TSKgel GNH6-HT and two TSKgel GNH6-HTL, the column size is 7.5 mm in diameter and 300 mm in length, the column temperature is 140 ° C., and the mobile phase is o -Using dichlorobenzene (Wako Pure Chemical Industries) and 0.025 wt% BHT (Takeda Pharmaceutical) as an antioxidant, moving at 1.0 ml / min, sample concentration 15 mg / 10 mL, sample injection volume 500 micron A differential refractometer was used as a detector. Standard polystyrene used was manufactured by Tosoh Corporation for molecular weights of Mw <1000 and Mw> 4 × 10 6 , and used by Pressure Chemical Co. for 1000 ≦ Mw ≦ 4 × 10 6 .
(4) Intrinsic viscosity [η]
It is a value measured at 135 ° C. using a decalin solvent. That is, about 20 mg of polymer powder, pellets or resin mass was dissolved in 15 ml of decalin, and the specific viscosity ηsp was measured in an oil bath at 135 ° C. After diluting the decalin solution with 5 ml of decalin solvent, the specific viscosity ηsp was measured in the same manner. This dilution operation was further repeated twice, and the value of ηsp / C when the concentration (C) was extrapolated to 0 was obtained as the intrinsic viscosity (see the following formula).
[Η] = lim (ηsp / C) (C → 0)
(5) MFR
Based on JIS K7210, the measurement was performed at 230 ° C. and a load of 2.16 kg.
(6) Density was set to 230 ° C using a hydraulic hot press machine (NS-50) manufactured by Shindo Metal Industry Co., Ltd., the residual heat was reduced to about 5 to 7 minutes, and the pressure was increased to 10 minutes with a gauge pressure of 10 MPa, and then 20 ° C. Using another hydraulic heat press machine manufactured by Shinfuji Metal Industry Co., Ltd., set to a gauge pressure of 10 MPa and cooled for about 5 minutes to prepare a measurement sample. A 5 mm thick brass plate was used as the hot plate.

上記の方法で得られた1mm厚プレスシートを30mm角に切り取り、JIS K6268に準拠して、電子比重計を用いて水中置換方法で測定した。
<フィルム物性評価>
下記(7)〜(10)の測定は、下記実施例および比較例で製造した厚さ20μmもしくは5μmのフィルムを用いて行った。
(7)内部HAZE(単位;%)
ASTM D−1003に準拠して測定した。
(8)滑り性
ASTM D−1894に準拠して静摩擦係数(μs)及び動摩擦係数(μd)を測定した。
(9)耐ブロッキング性(単位:mN)
80mmx120mmのフィルムを用いて、長手方向に100mm重なるようにフィルムのコロナ処理面同士をあわせたものをガラス板にはさみ、20kgの荷重下で80℃、72時間状態調整を行った。その後、23℃、湿度50%雰囲気下に30分以上放置し、長手方向に20mm幅にサンプルをカットし、200mm/分の速度でせん断引張試験を行うことでブロッキング力を評価した。
(10)耐脱落性(粉付着量)
実施例および比較例において、10分間フィルムの製膜を続け、巻き取り機の直前のニップロールに付着する粉(AB剤の脱落)を黒布で拭き取り、粉の付着量を目視にて確認した。
The 1 mm thick press sheet obtained by the above method was cut into 30 mm squares, and measured by an underwater substitution method using an electronic hydrometer according to JIS K6268.
<Film physical property evaluation>
The following measurements (7) to (10) were performed using a film having a thickness of 20 μm or 5 μm manufactured in the following examples and comparative examples.
(7) Internal HAZE (unit:%)
Measured according to ASTM D-1003.
(8) Sliding property The static friction coefficient (μs) and the dynamic friction coefficient (μd) were measured according to ASTM D-1894.
(9) Blocking resistance (unit: mN)
Using a 80 mm × 120 mm film, the corona-treated surfaces of the film that were combined 100 mm in the longitudinal direction were sandwiched between glass plates, and conditioned at 80 ° C. for 72 hours under a load of 20 kg. Thereafter, the sample was left for 30 minutes or more in an atmosphere of 23 ° C. and 50% humidity, the sample was cut to a width of 20 mm in the longitudinal direction, and the shearing tension test was performed at a speed of 200 mm / min to evaluate the blocking force.
(10) Dropout resistance (powder adhesion amount)
In Examples and Comparative Examples, film formation was continued for 10 minutes, and the powder adhering to the nip roll immediately before the winder (dropping of the AB agent) was wiped off with a black cloth, and the amount of powder adhered was visually confirmed.

その結果を下記の基準で判定した。   The result was determined according to the following criteria.

○:粉が殆ど付着しておらず耐脱落性が良好
△:粉が若干量付着しており耐脱落性が悪い。
○: Almost no powder is attached and the drop-off resistance is good. Δ: A small amount of powder is attached and the drop-out resistance is poor.

×:粉が大量に付着しており耐脱落性が非常に悪い。
<熱可塑性樹脂(A)>
(A−1)ポリプロピレン(商品名;プライムポリプロ、グレードF107)
(A−2)ポリプロピレン(商品名;プライムポリプロ、グレードF327)
(A−3)ポリプロピレン(商品名;プライムポリプロ、グレードJ704LB)
(A−4)直鎖低密度ポリエチレン(商品名;エボリュー、グレードSP2540)
(A−5)ポリ4−メチル−1−ペンテン(商品名;TPX、グレードMX002)
<4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)の合成>
[合成例1]4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−1)の製造
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃でノルマルヘキサン300ml(乾燥窒素雰囲気、活性アルミナ上で乾燥したもの)、4−メチル−1−ペンテンを450ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
X: A large amount of powder adheres and the drop-out resistance is very poor.
<Thermoplastic resin (A)>
(A-1) Polypropylene (trade name; Prime Polypro, Grade F107)
(A-2) Polypropylene (trade name; Prime Polypro, Grade F327)
(A-3) Polypropylene (trade name; Prime Polypro, Grade J704LB)
(A-4) Linear low density polyethylene (trade name; Evolue, grade SP2540)
(A-5) Poly-4-methyl-1-pentene (trade name; TPX, grade MX002)
<Synthesis of 4-methyl-1-pentene copolymer (B)>
[Synthesis Example 1] Production of 4-methyl-1-pentene copolymer (B-1) In a SUS autoclave with a stirring blade having a capacity of 1.5 liters sufficiently purged with nitrogen, 300 ml of normal hexane (dry nitrogen) at 23 ° C. Atmosphere, dried on activated alumina), and 450 ml of 4-methyl-1-pentene was charged. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.

次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.19MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.01mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。   Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.19 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.01 mmol of dichloride into the autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.

得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を100℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは44.0gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は、84mol%、プロピレン含量は、16mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は130℃であり、極限粘度[η]は1.4dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。
[合成例2]4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B―2)の製造
充分窒素置換した容量1.5リットルの攪拌翼付SUS製オートクレーブに、23℃で4−メチル−1−ペンテンを750ml装入した。このオートクレーブに、トリイソブチルアルミニウム(TIBAL)の1.0mmol/mlトルエン溶液を0.75ml装入し攪拌機を回した。
The obtained powdered polymer containing the solvent was dried at 100 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 44.0 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 84 mol% and the propylene content was 16 mol%. The melting point (Tm) of the polymer was 130 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.4 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.
[Synthesis Example 2] Production of 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) To a 1.5-liter SUS autoclave with a stirring blade sufficiently purged with nitrogen, was added 4-methyl-1- 750 ml of pentene was charged. The autoclave was charged with 0.75 ml of a 1.0 mmol / ml toluene solution of triisobutylaluminum (TIBAL), and the stirrer was rotated.

次に、オートクレーブを内温60℃まで加熱し、全圧が0.15MPa(ゲージ圧)となるようにプロピレンで加圧した。続いて、予め調製しておいた、メチルアルミノキサンをAl換算で1mmol、ジフェニルメチレン(1−エチル−3−t−ブチル−シクロペンタジエニル)(2,7−ジ−t−ブチル−フルオレニル)ジルコニウムジクロリドを0.005mmolを含むトルエン溶液0.34mlを窒素でオートクレーブに圧入し、重合を開始した。重合反応中、オートクレーブ内温が60℃になるように温度調整した。重合開始60分後、オートクレーブにメタノール5mlを窒素で圧入し重合を停止し、オートクレーブを大気圧まで脱圧した。反応溶液にアセトンを攪拌しながら注いだ。   Next, the autoclave was heated to an internal temperature of 60 ° C. and pressurized with propylene so that the total pressure was 0.15 MPa (gauge pressure). Subsequently, 1 mmol of methylaluminoxane prepared in advance, diphenylmethylene (1-ethyl-3-tert-butyl-cyclopentadienyl) (2,7-di-tert-butyl-fluorenyl) zirconium in terms of Al Polymerization was initiated by injecting 0.34 ml of a toluene solution containing 0.005 mmol of dichloride into an autoclave with nitrogen. During the polymerization reaction, the temperature was adjusted so that the internal temperature of the autoclave was 60 ° C. Sixty minutes after the start of polymerization, 5 ml of methanol was injected into the autoclave with nitrogen to stop the polymerization, and the autoclave was depressurized to atmospheric pressure. Acetone was poured into the reaction solution with stirring.

得られた溶媒を含むパウダー状の重合体を130℃、減圧下で12時間乾燥した。得られたポリマーは45.9gで、ポリマー中の4−メチル−1−ペンテン含量は、92mol%、プロピレン含量は、8mol%であった。ポリマーの融点(Tm)は180℃であり、極限粘度[η]は1.7dl/gであった。各種物性について測定した結果を表1に示す。   The obtained powdery polymer containing the solvent was dried at 130 ° C. under reduced pressure for 12 hours. The obtained polymer was 45.9 g, and the 4-methyl-1-pentene content in the polymer was 92 mol% and the propylene content was 8 mol%. The melting point (Tm) of the polymer was 180 ° C., and the intrinsic viscosity [η] was 1.7 dl / g. Table 1 shows the measurement results of various physical properties.

[実施例1]
熱可塑性樹脂(A−1)100重量部に対して、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)を0.1重量部ドライブレンドし、田中鉄工社製20mm単軸押出機にて樹脂温度230℃で溶融押出を行い、60℃の冷却ロールで急冷することにより厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例2]
熱可塑性樹脂(A−1)100重量部に対して、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)を0.1重量部加えてドライブレンドした後、30mmφ単軸押出機にて樹脂温度230℃で溶融押出を行い、60℃の冷却ロールにて急冷することにより厚さ0.2mmのシート状に冷却固化し、続いて140℃で予熱後、縦延伸機のロール周速差により延伸温度155℃で縦方向(MD方向)に5倍延伸し、引き続きテンター式延伸機にて延伸温度160℃で横方向(TD方向)に7倍延伸し、165℃で熱処理を行い、厚さ5μmの延伸フィルムとした後、片面コロナ処理を施した。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例3]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を0.05重量部に変えたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例4]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を0.5重量部に変えたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例5]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を1重量部に変えたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例6]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を1重量部に変えたこと以外は実施例2と同様にして厚さ5μmの延伸フィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例7]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を10重量部に変えたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例8]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−2)の配合量を30重量部に変えたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表2に示した。
[実施例9]
熱可塑性樹脂として(A−2)を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表3に示した。
[実施例10]
熱可塑性樹脂として(A−3)を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表3に示した。
[実施例11]
熱可塑性樹脂として(A−4)を用い、4−メチル−1−ペンテン系共重合体として(B−1)を用いたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表3に示した。
[実施例12]
熱可塑性樹脂として(A−5)を用い、フィルム製膜時の樹脂温度を260℃、冷却ロール温度を80℃としたこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性の評価結果を表3に示した。
[比較例1]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を添加しなかったこと以外は実施例1と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例2]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体を添加しなかったこと以外は実施例2と同様にして厚さ5μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例3]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体を添加しなかったこと以外は実施例9と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例4]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体を添加しなかったこと以外は実施例10と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例5]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体を添加しなかったこと以外は実施例11と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例6]
4−メチル−1−ペンテン系共重合体を添加しなかったこと以外は実施例12と同様にして厚さ20μmのフィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例7]
AB剤として、コールターカウンターで測定した重量平均粒子径が1.9μmで、BET比表面積が321m/gで、N吸着法で測定した細孔容積が1.25ml/g、白色度が97であるシリカ微粒子(商品名:サイリシア420(富士シリシア(株)製))を使用したこと以外は実施例2と同様にして厚さ5μmの延伸フィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。
[比較例8]
撹拌機付きフラスコに2−エチルヘキシルアクリレート60重量%、スチレン30重量%、ジビニルベンゼン10重量%からなるモノマー混合物40重量部とエタノール200重量部、ベンゾイルパーオキサイド1重量部、ヒドロキシプロピルセルロース1重量部を仕込んで溶解した後、77℃で8時間重合し、乾燥して架橋ポリマービーズを得た。ポリプロピレン粉末(商品名;プライムポリプロ、グレードF103WP)100重量部に対して、上記架橋ポリマービーズの固形分10重量部、安定剤としてステアリン酸カルシウム0.1重量部、BHT(2,6−ジターシャリーブチルヒドロキシトルエン)0.2重量部、および商品名Irganox1010(チバガイギー社製酸化防止剤)0.05重量部をヘンシェルミキサーで混合した後、30mmφ二軸押出機(株式会社プラスチック工学製BT−30)で造粒、ペレット化して架橋ポリマービーズのマスターバッチを得た。
[Example 1]
0.1 parts by weight of 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) is dry blended with respect to 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A-1), and a 20 mm single screw extruder manufactured by Tanaka Tekko Co., Ltd. The film was melt-extruded at a resin temperature of 230 ° C. and quenched with a 60 ° C. cooling roll to obtain a 20 μm thick film. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 2]
To 100 parts by weight of the thermoplastic resin (A-1), 0.1 part by weight of 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was added and dry blended, and then placed in a 30 mmφ single screw extruder. Then, melt extrusion is performed at a resin temperature of 230 ° C., and it is cooled and solidified into a sheet having a thickness of 0.2 mm by quenching with a 60 ° C. cooling roll, followed by preheating at 140 ° C. Due to the difference, the film was stretched 5 times in the machine direction (MD direction) at a stretching temperature of 155 ° C., and subsequently stretched 7 times in the transverse direction (TD direction) at a stretching temperature of 160 ° C. with a tenter type stretching machine, and heat-treated at 165 ° C. After forming a stretched film having a thickness of 5 μm, a single-sided corona treatment was performed. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 3]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 0.05 parts by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 4]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 0.5 parts by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 5]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 1 part by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 6]
A stretched film having a thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 1 part by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 7]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 10 parts by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 8]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the amount of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-2) was changed to 30 parts by weight. Table 2 shows the evaluation results of the film properties.
[Example 9]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A-2) was used as the thermoplastic resin. The evaluation results of film properties are shown in Table 3.
[Example 10]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A-3) was used as the thermoplastic resin. The evaluation results of film properties are shown in Table 3.
[Example 11]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A-4) was used as the thermoplastic resin and (B-1) was used as the 4-methyl-1-pentene copolymer. . The evaluation results of film properties are shown in Table 3.
[Example 12]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that (A-5) was used as the thermoplastic resin, the resin temperature during film formation was 260 ° C., and the cooling roll temperature was 80 ° C. The evaluation results of film properties are shown in Table 3.
[Comparative Example 1]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 1 except that the 4-methyl-1-pentene copolymer (B) was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 2]
A film having a thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that 4-methyl-1-pentene copolymer was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 3]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 9 except that 4-methyl-1-pentene copolymer was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 4]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 10 except that 4-methyl-1-pentene copolymer was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 5]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 11 except that 4-methyl-1-pentene copolymer was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 6]
A film having a thickness of 20 μm was obtained in the same manner as in Example 12 except that 4-methyl-1-pentene copolymer was not added. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 7]
As an AB agent, the weight average particle diameter measured with a Coulter counter was 1.9 μm, the BET specific surface area was 321 m 2 / g, the pore volume measured by the N 2 adsorption method was 1.25 ml / g, and the whiteness was 97 A stretched film having a thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that silica fine particles (trade name: Siricia 420 (manufactured by Fuji Silysia Co., Ltd.)) were used. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.
[Comparative Example 8]
In a flask equipped with a stirrer, 40 parts by weight of a monomer mixture consisting of 60% by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 30% by weight of styrene and 10% by weight of divinylbenzene, 200 parts by weight of ethanol, 1 part by weight of benzoyl peroxide, and 1 part by weight of hydroxypropylcellulose. After being charged and dissolved, it was polymerized at 77 ° C. for 8 hours and dried to obtain crosslinked polymer beads. 10 parts by weight of the solid content of the crosslinked polymer beads, 0.1 parts by weight of calcium stearate as a stabilizer, BHT (2,6-ditertiary butyl) with respect to 100 parts by weight of polypropylene powder (trade name: Prime Polypro, Grade F103WP) Hydroxytoluene) 0.2 parts by weight and trade name Irganox 1010 (antioxidant manufactured by Ciba Geigy) 0.05 parts by weight were mixed with a Henschel mixer, and then 30 mmφ twin screw extruder (BT-30 manufactured by Plastic Engineering Co., Ltd.). Granulation and pelletization were performed to obtain a master batch of crosslinked polymer beads.

4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B−1)の代わりに、上記架橋ポリマービーズのマスターバッチをAB剤として10重量部用いたこと以外は実施例2と同様にして、厚さ5μmの延伸フィルムを得た。フィルム物性評価結果を表4に示した。   A thickness of 5 μm was obtained in the same manner as in Example 2 except that 10 parts by weight of the master batch of the crosslinked polymer beads was used as an AB agent instead of the 4-methyl-1-pentene copolymer (B-1). A stretched film was obtained. The results of film physical property evaluation are shown in Table 4.

上記実施例1〜12と比較例1〜6を対比すると、実施例1〜12ではブロッキング力が20mN/cm以下に低下しており、AB剤添加の効果を発現していることが分かる。また、上記実施例1〜12と比較例7〜8を対比すると、実施例1〜12ではブロッキング力の改善度合いに優れるだけでなく、AB剤を添加してもフィルム表面からAB剤の脱落がなく外観美麗なフィルムを得られることが分かる。   When Examples 1-12 are compared with Comparative Examples 1-6, the blocking force is reduced to 20 mN / cm or less in Examples 1-12, and it can be seen that the effect of adding the AB agent is expressed. Moreover, when the said Examples 1-12 and Comparative Examples 7-8 are contrasted, in Examples 1-12, not only is it excellent in the improvement degree of blocking power, but even if AB agent is added, removal of AB agent will be from the film surface. It can be seen that a film with a beautiful appearance can be obtained.


本発明の熱可塑性樹脂組成物は、4−メチル−1−ペンテン系共重合体(B)を含むことにより、当該共重合体が組成物中でアンチブロッキング剤(AB剤)として作用するため、該熱可塑性樹脂組成物からなるフィルムは優れた耐ブロッキング性を有する。また、当該共重合体(B)は従来のAB剤とは違い、製造工程におけるフィルム表面からのAB剤の耐脱落性に著しく優れる。よって、フィルム製造における歩留まりの改善が図れるため、産業上の利用可能性は高いと考えられる。   Since the thermoplastic resin composition of the present invention contains a 4-methyl-1-pentene copolymer (B), the copolymer acts as an antiblocking agent (AB agent) in the composition. A film made of the thermoplastic resin composition has excellent blocking resistance. Moreover, the said copolymer (B) is remarkably excellent in the fall-off resistance of the AB agent from the film surface in a manufacturing process unlike the conventional AB agent. Therefore, since the yield in film production can be improved, the industrial applicability is considered high.

Claims (4)

(A)熱可塑性樹脂100重量部と、
(B)下記(1)〜(5)を満たす4−メチル−1−ペンテン系共重合体0.05重量部以上50重量部以下、
とを含む熱可塑性樹脂組成物。
(1)4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位が99〜80モル%、炭素原子数2〜20のオレフィン(4−メチル−1−ペンテンを除く)から導かれる構成単位の総和が1〜20モル%(4−メチル−1−ペンテンから導かれる構成単位と炭素原子数2〜20のオレフィンから導かれる構成単位との合計は100モル%である)である
(2)135℃デカリン中で測定した極限粘度[η]が0.5〜5.0dl/gである
(3)ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)で測定する重量平均分子量(Mw)と数平均分子量(Mn)との比である分子量分布(Mw/Mn)が1.0〜3.5である
(4)密度が825〜860kg/mである
(5)DSCで測定した融点(T)が125℃〜199℃の範囲にある
(A) 100 parts by weight of a thermoplastic resin;
(B) 0.05 part by weight or more and 50 parts by weight or less of 4-methyl-1-pentene copolymer satisfying the following (1) to (5):
And a thermoplastic resin composition.
(1) 99 to 80 mol% of structural units derived from 4-methyl-1-pentene and 1 to 1 of total structural units derived from olefins having 2 to 20 carbon atoms (excluding 4-methyl-1-pentene) (2) 135 ° C. in decalin (2 to 135 ° C.) (the total of the structural unit derived from 4-methyl-1-pentene and the structural unit derived from an olefin having 2 to 20 carbon atoms is 100 mol%) (3) The ratio of the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) measured by gel permeation chromatography (GPC) is 0.5 to 5.0 dl / g. The molecular weight distribution (Mw / Mn) is 1.0 to 3.5 (4) The density is 825 to 860 kg / m 3 (5) The melting point (T m ) measured by DSC is 125 ° C. to 199 ° C. Is in the range
前記熱可塑性樹脂(A)がポリオレフィン系樹脂である請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1, wherein the thermoplastic resin (A) is a polyolefin resin. 前記熱可塑性樹脂(A)がポリプロピレン系樹脂である請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。 The thermoplastic resin composition according to claim 1 or 2, wherein the thermoplastic resin (A) is a polypropylene resin. 請求項1〜3のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物からなるフィルム。
The film which consists of a thermoplastic resin composition in any one of Claims 1-3.
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