JP2014122900A - 坑内流体分析のための方法及び装置 - Google Patents

Abstract

【課題】坑内流体分析のための方法及び装置の提供。
【解決手段】本発明は、光源が点灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第１の測定値を取得することと、光源が消灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第２の測定値を取得することと、第１の測定値及び第２の測定値に基づいて、第１の分光計を較正することと、を含む。
【選択図】図１

Description

本発明は、坑内流体分析のための方法及び装置に関する。

坑内流体は、その流体を特徴付けるために分光計を用いて分析することができる。
流体の適正な分析を可能にするために、分光計は較正されることができる。

米国特許第７，１１４，５６２号明細書

本概要は、発明を実施するための形態に更に後述する概念の選択を紹介するために提供される。本概要は、特許請求される主題の重要な又は本質的な特徴を特定することを意図されず、また特許請求される主題の範囲を制限するために使用されることも意図されない。

本開示の教示による方法例は、光源が点灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第１の測定値を取得することと、光源が消灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第２の測定値を取得することと、第１の測定値及び第２の測定値に基づいて第１の分光計を較正することと、を含む。

本開示の教示による方法例は、第１の分光計を用いて坑内流体試料の第１の測定値を取得することと、温度係数を第１の測定値に適用して、第１の測定値におけるドリフトを補償することと、を含む。温度係数は、光源が第１の状態にあるとき及び光源が第２の状態にあるときに取得される第２の測定値に基づいて決定される。

本開示の教示による装置例は、第１の流体分析装置と、第２の流体分析装置と、光源と、第１及び第２の流体分析装置から受信される測定値に基づいて温度係数値を決定するためにプロセッサとを含む。

坑内流体分析のためのシステム及び方法の実施形態を、以下の図面を参照しながら説明する。同一の番号は、図面を通して類似の特徴及び構成要素を参照するために使用される。

坑内流体分析のための方法及び装置の実施形態を実装することができるシステム例を例証する。 坑内流体分析のための方法及び装置の実施形態を実装することができる別のシステム例を例証する。 坑内流体分析のための方法及び装置の実施形態を実装することができる装置例を例証する。 本明細書に開示される実施例の結果を示すグラフである。 坑内流体分析のための装置例を用いて実装することが可能なプロセス例を示す。 図６は、本明細書に開示される任意又は全ての方法例及び装置例を実装するために使用及び／又はプログラムすることができる、プロセッサプラットフォーム例の概略図である。

以下の実施形態の詳細な説明では、本発明の一部を形成する添付の図面への参照がなされ、その中には、本明細書に記載する実施例を実施することができる特定の実施形態が例証のために示される。他の実施形態が利用されてもよく、また構造的な変化が本開示の範囲から逸脱することなくなされてもよいことを理解されたい。

本明細書に開示される実施例は、流体分析装置及び同一のものを較正する方法に関する。流体分析装置は、坑内流体の組成を決定するために使用されてもよい。いくつかの実施例では、坑内流体試料は、流体と通して光を通過させること、１つ以上の分光計を用いて伝送及び／又は後方散乱された光のスペクトルを検出すること、及び取得した測定値を処理して流体試料を特徴付けることによって分析される。処理することは、取得された分光計測定値を、データベース及び／又は基準測定値内の値と比較することを含んでもよい。

いくつかの実施例では、基準分光計及び測定分光計が、本明細書に開示される実施例とともに使用される。基準分光計は、光源からの光を直接測定し、測定分光計は、流体試料を通して伝送される光を測定する。基準分光計は、較正の目的のために使用されてよく、測定分光計は、流体試料の組成を決定するために使用されてよい。いくつかのかかる実施例では、分光計及び／又はその測定値を較正するために、光源が点灯しているとき及び光源が消灯しているときに、２つの分光計が測定値を取得してもよい。坑内環境は相対的に苛酷（例えば、高温及び高圧）であるため、流体試料が正確に特徴付けられることを妨げるエラーが、坑内測定値に導入される可能性がある（例えば、基線ドリフト）。このエラーを修正するため、いくつかの実施例では、基準分光計によって取得される測定値を使用して、測定分光計から取得される測定値が実時間で較正されてもよく、及び／又は温度係数が決定されて、測定分光計から取得される測定値に実時間で適用されてもよい。温度係数は、基準及び／又は測定分光計にて採取される光学的値及び／又は温度値を用いて決定されてよい。

図１は、本明細書に開示される実施例を採用することが可能な坑井現場システムを例証する。坑井現場は、陸上又は海上であることができる。このシステム例では、ボーリング孔１１が回転掘削によって地表下構成に形成される。しかしながら、本明細書に説明される実施例は、本明細書に後述されるように傾斜掘削も同様に使用することができる。

掘削ストリング１２は、ボーリング孔１１内に吊るされ、またその下方端に掘削ビット１０５を含む杭穴アセンブリ１００を有する。地表システムは、ボーリング孔１１の上に位置するプラットフォーム及びデリックアセンブリ１０を含む。アセンブリ１０は、回転台１６、ケリー１７、フック１８、及び回転スイベル１９を含む。掘削ストリング１２は、１６によって回転される。回転台１６は、図示されないデバイス又はシステムによってエネルギーを供給されてよい。回転台１６は、掘削ストリング１２の上端にてケリー１７と係合し得る。掘削ストリング１２は、移動滑車（同様に図示なし）に取着されるフック１８から吊るされる。それに加えて、掘削ストリング１２は、ケリー１７及び回転スイベル１９を通して位置付けられ、それはフック１８に対する掘削ストリング１２の回転を可能にする。それに加えて、又は代替として、上部駆動システムが、掘削ストリング１２に回転を付与するために使用されてもよい。

本実施例では、地表システムは、坑井現場に形成される窪み２７内に保管される掘削流体又は泥２６を更に含む。ポンプ２９は、掘削流体２６をスイベル１９を介して掘削ストリング１２の内側に送達し、掘削ストリング１２を通じて掘削流体２６を矢印８によって示されるように下方に流れさせる。掘削流体２６は、掘削ビット１０５内のポートを介して掘削ストリング１２を出て、矢印９によって示されるように掘削ストリング１２の外側とボーリング孔１１の壁との間の環領域を通って上方へ巡回する。この様式では、掘削流体２６は、掘削ビット１０５を円滑にし、また再循環のために窪み２７へと戻る際に地表まで地層切り抜きを運搬する。

図１に例証される実施例の杭穴アセンブリ１００は、掘削同時検層（logging-while-drilling：ＬＷＤ）モジュール１２０、掘削同時測定（measuring-while-drilling：ＭＷＤ）モジュール１３０、回転可動システム及びモータ１５０、及び掘削ビット１０５を含む。

ＬＷＤモジュール１２０は、特殊な種類の掘削カラー内に収容されてもよく、また１つ以上の検層工具を含有することができる。いくつかの実施形態では、杭穴アセンブリ１００は、追加のＬＷＤ及び／又はＭＷＤモジュールを含んでもよい。したがって、この説明を通じて参照番号１２０への参照は、１２０Ａを追加的又は代替的に含んでもよい。ＬＷＤモジュール１２０は、情報を測定、処理、及び記憶するための能力、ならびに地表設備と通信するための能力を含んでもよい。それに加えて、又は代替として、ＬＷＤモジュール１２０は、音波測定デバイスを含む。

ＭＷＤモジュール１３０も、同様に掘削カラー内に収容されてよく、また掘削ストリング１２及び／又は掘削ビット１０５の特性を測定するための１つ以上のデバイスを含有することができる。ＭＷＤモジュール１３０は、杭穴アセンブリ１００の少なくとも一部分に対して電力を発生させるための装置（図示せず）を更に含んでもよい。電力を発生させるための装置としては、掘削流体の流れによって動力を供給される泥タービン発電機を挙げることができる。しかしながら、他の電源及び／又は電池システムが採用されてもよい。この実施例において、ＭＷＤモジュール１３０は、以下の種類の測定デバイスのうちの１つ以上を含む。ビット荷重測定デバイス、トルク測定デバイス、振動測定デバイス、ショック測定デバイス、付着滑り測定デバイス、方向測定デバイス、及び／又は斜面測定デバイス。

図１の構成要素は特定の運搬型に実装されて図示及び説明されているが、本明細書に開示される実施例は、特定の運搬型に限定されず、しかしその代わりに、例えば、コイルドチュービング、ワイヤライン配線式掘削パイプ、及び／又は業界において既知である任意の他の運搬型を含む、異なる運搬型とともに実装されてもよい。

図２は、ＬＷＤ工具１２０又は１２０Ａを実装するために使用することができる、参照により本明細書に援用される特許文献１：米国特許第７，１１４，５６２号に説明される種類の掘削同時サンプリング検層デバイス及び／又は装置２００の簡略図である。図２の装置例は、地層と流体連通を確立し、また流体２１を矢印によって示されるように工具内へと引き込むための探針６とともに提供される。探針６は、例えば、装置２００の安定翼２３内に位置付けられてもよく、またそこから延在して、ボーリング孔壁２０２と係合してもよい。安定翼２３は、ボーリング孔壁２０２と接触する１つ以上の翼を備える。

探針２６を用いて装置２００内へと引き込まれる流体は、例えば、予備試験及び／又は圧力パラメータを決定するために測定されてよい。それに加えて、装置２００は、例えば、試料チャンバといった、地表での回収のために流体試料を収集するためのデバイスとともに提供されてもよい。バックアップピストン８１が、ボーリング孔壁２０２に対して掘削工具及び／又は探針を押すための力を印加するのを補助するために、同様に提供されてもよい。

図３は、坑内環境内の地層流体の汚染及び／又は組成分析のために使用することができる装置例３００を示す。装置３００は、光源３０２、基準信号経路３０４、試料及び／又は測定信号経路３０６、禁止経路フィルタ３０８、３１０、第１及び第２の検出器及び／又は分光計３１２、３１４、ならびに第１及び第２の温度センサ３１６、３１８を含む。信号経路３０４、３０６は、光ファイバを含んでもよい。禁止経路フィルタ３０８、３１０は、分光計３１２、３１４によって受信される光が特定の周波数帯内にあるように、光源３０２からの光をフィルタリングしてよい。光源３０２は、ハロゲンランプ、発光ダイオード（light emitting diode：ＬＥＤ）、レーザーなどであってよい。いくつかの例では、温度センサ３１６、３１８からの値は、分光計３１２、３１４を較正するために使用される。

本明細書に開示される実施例は、分光計３１２、３１４を較正するための点灯／消灯光シーケンスを使用してもよい。光源３０２を点灯／消灯することによって、それぞれの分光計３１２、３１４に較正の目的のためにダーク信号が提供されてもよい。それに加えて、各分光計３１２、３１４は、不均一な坑内温度分布が存在する（例えば、分光計３１２、３１４における温度が異なる）場合であっても、分光計３１２、３１４が独立して及び／又は正確に較正されることを可能にする、関連温度センサ（例えば、抵抗温度検出器（resistance temperature detector：ＲＴＤ））３１６、３１８を含む。

操作中、光源３０２は、基準信号経路３０４を通って、及び測定信号経路３０６を通って移動する光を発する。光は、基準分光計３１２へと直接移動し、また窓（例えば、サファイア窓）３１５及び／又はフローライン３１９内に含有される流体３１７を通って、測定分光計３１４へと移動する。分光計３１２、３１４を較正するために、測定値は、光源３０２が点灯（例えば、発光）しているとき、及び光源３０２が消灯（例えば、非発光）しているときに採取されてよい。測定値は、分光計３１２、３１４によって取得される光学的測定値、及び／又は温度センサ３１６、３１８によって取得される温度測定値を含んでもよい。光源３０２の状態及び／又は点灯／消灯シーケンスは、プロセッサ３２０によって制御されてよく、また分光計３１２、３１４及び／又は温度センサ３１６、３１８によって取得される測定値は、データベース３２２内に記憶されてよい。

測定値が取得される坑内環境（例えば、高温）を理由として、測定値にエラーが導入される可能性がある（例えば、基線ドリフト）。いくつかの実施例では、温度係数（temperature coefficient：ＴＣ）が、この基線ドリフトを補償するために決定される。温度係数は、温度の関数として表すことができる。いくつかの実施例では、温度係数は、別個の及び／又は異なる温度点における乾燥フローラインのログ測定源比（log measure source ratio：ＬＭＳＲ）を測定することによって、抗井上で決定される。温度点は、２５℃、５０℃、７５℃、１００℃、１２５℃、１５０℃、及び１７５℃（例えば、Ｔ_i（ｉ＝０〜６））を含んでもよい。いくつかの実施例では、温度較正及び／又は係数は、線形補間を用いて決定されてよい。ログ測定源比は、式１を用いて決定されてよく、また温度係数は、式２を用いて決定されてよい。

温度センサ３１６、３１８によって測定される際、両分光計（例えば、基準分光計及び測定分光計）３１２、３１４が実質的に同じ温度にあるならば、中間温度領域における温度係数ＴＣ（Ｔ）は、式３によって表される通り、線形補間、ＴＣ_iによって与えられる。

しかしながら、式３は、温度センサ３１６、３１８によって測定されるように、両分光計３１２、３１４が同じではない（例えば、温度が不均一である）ときには使用されない場合がある。分光計３１２、３１４における温度が異なる及び／又は不均一であるときに、分光計３１２、３１４が正確に及び／又は個別に較正されることを可能にするために、各分光計３１２、３１４は、それらに隣接する関連温度センサ３１６、３１８を有する。式４〜７は、温度係数を決定するために使用することができる。式４を参照すると、Ｖ_MEASON,iは、光源３０２がある温度点（例えば、２５℃、５０℃、７５℃、１００℃、１２５℃、１５０℃、及び１７５℃）にて点灯しているときの測定分光計３１４からの電圧測定値に対応し、Ｖ_MEASOFF,iは、光源３０２がその温度点にて消灯しているときの測定分光計３１４からの電圧測定値に対応し、Ｖ_MEASON,0は、光源３０２が基準温度点（例えば、室温、２５℃）にて点灯しているときの測定分光計３１４からの電圧測定値に対応し、またＶ_MEASOFF,0は、光源３０２が基準温度点にて消灯しているときの測定分光計３１４からの電圧測定値に対応する。式６を参照すると、Ｖ_REFON,iは、ある温度点（例えば、２５℃、５０℃、７５℃、１００℃、１２５℃、１５０℃、及び１７５℃）にて光源３０２が点灯しているときの基準分光計３１２からの電圧測定値に対応し、またＶ_REFOFF,iは、光源３０２がその温度点にて消灯しているときの基準分光計３１２からの電圧測定値に対応し、Ｖ_REFON,0は、光源３０２が基準温度点（例えば、室温、２５℃）にて点灯しているときの基準分光計３１２からの電圧測定値に対応し、またＶ_REFOFF,0は、光源３０２が基準温度点にて消灯しているときの基準分光計３１２からの電圧測定値に対応する。

図４は、本明細書に開示される実施例を用いて取得された結果を含むグラフを示し、ｙ軸４０２は分光計３１２、３１４のうちの１つにて測定された信号強度に対応し、ｘ軸は４０４時間に対応する。

図５は、例えば、流体分析装置を用いて流体を較正及び／又は分析するために使用されることができる、コンピュータ可読及び実行可能な命令を用いて実装されることが可能なプロセスを表す流れ図例を示す。図５のプロセス例は、プロセッサ、コントローラ、及び／又は任意の他の好適な処理デバイスを用いて実行されてよい。例えば、図５のプロセス例は、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ（read-only memory：ＲＯＭ）、及び／又はランダムアクセスメモリ（random-access memory：ＲＡＭ）といった、有形コンピュータ可読媒体に記憶される符号化された命令（例えば、コンピュータ可読命令）を用いて実装されてもよい。本明細書で使用するとき、有形コンピュータ可読媒体という用語は、任意の種類のコンピュータ可読記憶装置を含み、また伝搬信号を除くように明確に定義される。それに加えて、又は代替として、図５のプロセス例は、フラッシュメモリ、読み取り専用メモリ（ＲＯＭ）、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）、キャッシュ、又はその中に情報が任意の期間（例えば、延長された時間、永久、短い間、一時的バッファリングの間、及び／又は情報のキャッシュの間）記憶される任意の他の記憶媒体といった、非一時的コンピュータ可読媒体に記憶される符号化された命令（例えば、コンピュータ可読命令）を用いて実装されてもよい。本明細書で使用するとき、非一時的コンピュータ可読媒体という用語は、任意の種類のコンピュータ可読媒体を含み、また伝搬信号を除くように明確に定義される。

代替として、図５のプロセス例のうちの一部又は全部は、特定用途向け集積回路（application specific integrated circuit(s)：ＡＳＩＣ）、プログラム可能論理デバイス（programmable logic device(s)：ＰＬＤ）、フィールドプログラム可能論理デバイス（field programmable logic device(s)：ＦＰＬＤ）、個別論理、ハードウェア、ファームウェアなどの任意の組み合わせを用いて実装されてよい。同様に、図５のプロセス例のうちの一部又は全部は、手動で、又は例えば、ファームウェア、ソフトウェア、個別論理、及び／もしくはハードウェアなどの、前述の技術のうちの任意のものの組み合わせとして実装されてもよい。更に、図５のプロセス例は、図５の流れ図を参照して説明されるが、図５のプロセスを実装する他の方法が採用されてもよい。例えば、ブロックの実行の順序は変更されてもよく、及び／又は説明されるブロックのうちの一部が変更、排除、細分化、もしくは組み合わされてもよい。それに加えて、図５のプロセス例のうちのいずれか又は全部は、例えば、別々の処理スレッド、プロセッサ、デバイス、個別論理、回路などによって、経時的に及び／又は平行して実施されてもよい。

図５のプロセス例５００は、光源を点灯すること、及び／又は光源を第１の状態にすること（ブロック５０２）、ならびに１つ以上の測定を取得すること（ブロック５０４）によって開始されてよい。例えば、第１の分光計及び／又は温度センサは、第１の測定値を取得してよく、また第２の分光計及び／又は温度センサは、第２の測定値を取得してよい。第１の分光計は、光源から直接光を受信してよく、また第２の分光計は、坑内流体試料及び／又はフローラインを通して伝送される光を受信してよい。

光源は、消灯され、及び／又は第２の状態にあってよく（ブロック５０６）、また１つ又は測定値が取得されてよい（ブロック５０８）。例えば、第１の分光計及び／又は温度センサは、第３の測定値を取得してもよく、また第２の分光計及び／又は温度センサは、第４の測定値を取得してもよい。プロセス例５００は次に、第２の分光計を較正するために使用することができる測定値及び／又はそこから受信される測定値に基づいて、温度係数を決定してもよい（ブロック５１０)。いくつかの実施例では、温度係数は、基線ドリフトを補償するために第２の分光計によって取得される値に適用されてもよい。

図６は、検層及び制御コンピュータ（図６）、プロセッサ３２０、及び／又は本明細書に説明される実施例のうちの任意のものを実装するために実装するために使用及び／又はプログラムすることが可能な、プロセッサプラットフォーム例Ｐ１００の概略図である。例えば、プロセッサプラットフォームＰ１００は、１つ以上の多目的プロセッサ、プロセッサコア、マイクロコントローラなどによって実装されることができる。

図６の実施例のプロセッサプラットフォームＰ１００は、少なくとも１つの多目的プログラム可能プロセッサＰ１０５を含む。プロセッサＰ１０５は、プロセッサＰ１０５のメインメモリ内（例えば、ＲＡＭ Ｐ１１５及び／又はＲＯＭ Ｐ１２０内）に存在する符号化された命令Ｐ１１０及び／又はＰ１１２を実行する。プロセッサＰ１０５は、プロセッサコア、プロセッサ及び／又はマイクロコントローラといった、任意の種類の処理ユニットであってよい。プロセッサＰ１０５は、とりわけ、本明細書に説明される方法例及び装置例を実行してよい。

プロセッサＰ１０５は、バスＰ１２５を介して、メインメモリ（ＲＯＭ Ｐ１２０及び／又はＲＡＭ Ｐ１１５を含む）と通信する。ＲＡＭ Ｐ１１５は、ダイナミックランダムアクセスメモリ（dynamic random-access memory：ＤＲＡＭ）、同期式ダイナミックランダムアクセスメモリ（synchronous dynamic random-access memory：ＳＤＲＡＭ）、及び／又は任意の他の種類のＲＡＭデバイスによって実装されてよく、またＲＯＭは、フラッシュメモリ及び／又は任意の他の所望の種類のメモリデバイスによって実装されてよい。メモリＰ１１５及びメモリＰ１２０へのアクセスは、メモリコントローラ（図示せず）によって制御されてよい。

プロセッサプラットフォームＰ１００はまた、インターフェース回路Ｐ１３０を含む。インターフェース回路Ｐ１３０は、外部記憶インターフェース、シリアルポート、多目的入力／出力などといった、任意の種類のインターフェース標準によって実装されてよい。１つ以上の入力デバイスＰ１３５及び１つ以上の出力デバイスＰ１４０が、インターフェース回路Ｐ１３０に接続される。

本明細書に開示される通り、方法例は、光源が点灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第１の測定値を取得することと、光源が消灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第２の測定値を取得することと、第１の測定値及び第２の測定値に基づいて第１の分光計を較正することとを含む。いくつかの実施例では、第１の測定値は、光学的測定値及び温度測定値を含み、また第２の測定値は、光学的測定値及び温度測定値を含む。いくつかの実施例では、第１の分光計を較正することは、温度係数を決定することを含む。いくつかの実施例では、本方法はまた、第１の分光計から第３の測定値を取得することも含む。いくつかの実施例では、本方法はまた、温度係数を第３の測定値に適用して、第３の測定値におけるドリフトを補償することも含む。いくつかの実施例では、温度係数は、第３の測定値に実時間で適用される。いくつかの実施例では、第１の分光計によって取得される測定値のうちの１つ以上は、流体試料を通して取得される。いくつかの実施例では、流体試料は、坑内流体試料を含む。

方法例は、 第１の分光計を用いて坑内流体試料の第１の測定値を取得することと、温度係数を第１の測定値に適用して、第１の測定値におけるドリフトを補償することとを含む。温度係数は、光源が第１の状態にあるとき及び光源が第２の状態にあるときに取得される第２の測定値に基づいて決定される。いくつかの実施例では、第１の状態において光源が点灯し、また第２の状態において光源は消灯する。いくつかの実施例では、第２の測定値は、第１の分光計において取得される光学的及び温度測定値、ならびに第２の分光計において取得される光学的及び温度測定値を含む。いくつかの実施例では、第１の分光計は、測定分光計を含み、また第２の分光計は、基準分光計を備える。

装置例は、第１の流体分析装置と、第２の流体分析装置と、光源と、第１及び第２の流体分析装置から受信される測定値に基づいて温度係数値を決定するためのプロセッサと、を含む。測定値は、光源が点灯しているとき及び光源が消灯しているときに受信される。いくつかの実施例では、測定値は、第１の測定値、第２の測定値、第３の測定値、及び第４の測定値を含む。第１の流体分析装置は、光源が点灯しているときに第１の測定値を、また光源が消灯しているときに第２の測定値を取得するためのものである。第２の流体分析装置は、光源が点灯しているときに第３の測定値を、また光源が消灯しているときに第４の測定値を取得するためのものである。いくつかの実施例では、装置は、第１の流体分析装置において第１のセンサを、また第２の流体分析装置において第２のセンサを含む。

第１のセンサは、第１の温度値を測定するためのものであり、また第２のセンサは、第２の温度値を測定するためのものである。いくつかの実施例では、プロセッサは、第１の温度値及び第２の温度値に基づいて温度係数を決定するためのものである。いくつかの実施例では、プロセッサは、温度係数を第２の流体分析装置によって取得される第２の測定値に適用して、第２の測定値におけるドリフトを補償するためのものである。いくつかの実施例では、第１の流体分析装置は、基準分光計を含み、また第２の流体分析装置は、測定分光計を含む。いくつかの実施例では、温度係数は、異なる温度におけるログ測定源比に基づいて決定される。いくつかの実施例では、温度係数値は、第１の値である第１の流体分析装置における温度と、第２の値である第２の流体分析装置における温度とに基づいて決定される。第１の値は、第２の値と異なる。

ほんの数例の実施形態を上述で詳細に説明してきたが、当業者は、多くの修正が本発明から実質的に逸脱することなく実施形態例において可能であることを容易に理解するであろう。したがって、全てのかかる修正は、以下の特許請求の範囲に定義する、本開示の範囲内に含まれることを意図される。特許請求の範囲において、ミーンズプラスファンクション項目は、記載される機能を実行するものとして、本明細書に説明される構造、及び構造的等価物のみでなく等価構造も同様に網羅することを意図される。それゆえ、釘及びネジは、釘は木製部品を合わせて固定するために円筒面を採用し、一方ネジは螺旋面を採用するという点で、構造的等価物ではないかもしれないが、木製部品を締結する環境において、釘及びネジは、等価構造であり得る。本明細書におけるいずれの請求項のいずれの制限のためにも米国特許法第１１２条、第６段落の適用を受けないことは、請求項内において「ミーンズフォー」という語が関連する機能とともに明確に使用されているものを除いて、出願者の明白な意図である。

１０ プラットフォーム及びデリックアセンブリ
１１ ボーリング孔
１２ 掘削ストリング
１６ 回転台
１７ ケリー
１８ フック
１９ 回転スイベル
２１ 流体
２３ 安定翼
２６ 掘削流体又は泥
２７ 窪み
２９ ポンプ
８１ バックアップピストン
１００杭穴アセンブリ
１０５ 掘削ビット
１２０ 掘削同時検層（ＬＷＤ）モジュール
１３０ 掘削同時測定（ＭＷＤ）モジュール
１５０ 回転可動システム及びモータ
２００ 装置
２０２ ボーリング孔壁
３００ 装置
３０２ 光源
３０４ 基準信号経路
３０６ 試料及び／又は測定信号経路
３０８、３１０ 禁止経路フィルタ
３１２ 第１の検出器及び／又は分光計
３１４ 第２の検出器及び／又は分光計
３１５ 窓
３１６ 第１の温度センサ
３１７ 流体
３１８ 第２の温度センサ
３１９ フローライン
３２０ プロセッサ
３２２ データベース
Ｐ１００ プロセッサプラットフォーム
Ｐ１０５ プロセッサ
Ｐ１１０、Ｐ１１２ 命令
Ｐ１１５ ＲＡＭ
Ｐ１２０ ＲＯＭ
Ｐ１２５ バス
Ｐ１３０ インターフェース回路
Ｐ１３５ 入力デバイス
Ｐ１４０ 出力デバイス

Claims (20)

1. 光源が点灯しているときに、第１の分光計及び第２の分光計から第１の測定値を取得することと、
   前記光源が消灯しているときに、前記第１の分光計及び前記第２の分光計から第２の測定値を取得することと、
   前記第１の測定値及び前記第２の測定値に基づいて、前記第１の分光計を較正することと、
   を含む、方法。
2. 前記第１の測定値は、光学的測定値と温度測定値とを含み、前記第２の測定値は、光学的測定値と温度測定値とを含む、請求項１に記載の方法。
3. 前記第１の分光計を較正することは、温度係数を決定することを含む、請求項１に記載の方法。
4. 前記第１の分光計から第３の測定値を取得することを更に含む、請求項３に記載の方法。
5. 前記温度係数を前記第３の測定値に適用して、前記第３の測定値におけるドリフトを補償することを更に含む、請求項４に記載の方法。
6. 前記温度係数は、前記第３の測定値に実時間で適用される、請求項５に記載の方法。
7. 前記第１の分光計によって取得される前記測定値のうちの１つ以上が、流体試料を通じて取得される、請求項１に記載の方法。
8. 前記流体試料は、坑内流体試料を含む、請求項７に記載の方法。
9. 第１の分光計を用いて坑内流体試料の第１の測定値を取得することと、
   温度係数を前記第１の測定値に適用して、前記第１の測定値におけるドリフトを補償するこことであって、前記温度係数は、光源が第１の状態にあるとき及び前記光源が第２の状態にあるときに取得される第２の測定値に基づいて決定されることと、
   を含む、方法。
10. 前記第１の状態において、前記光源は点灯し、前記第２の状態において、前記光源が消灯している、請求項９に記載の方法。
11. 前記第２の測定値は、前記第１の分光計にて取得される光学的測定値及び温度測定値と、第２の分光計にて取得される光学的測定値及び温度測定値とを含む、請求項９に記載の方法。
12. 前記第１の分光計は、測定分光計を含み、前記第２の分光計は、基準分光計を含む、請求項１１に記載の方法。
13. 第１の流体分析装置と、
    第２の流体分析装置と、
    光源と、
    前記第１及び前記第２の流体分析装置から受信された測定値に基づいて温度形数値を決定するためのプロセッサであって、前記測定値は、前記光源が点灯しているとき及び前記光源が消灯しているときに受信される、プロセッサと、
    を備える、装置。
14. 前記測定値は、第１の測定値、第２の測定値、第３の測定値、及び第４の測定値を含み、前記第１の流体分析装置は、前記光源が点灯しているときに前記第１の測定値を取得し、かつ前記光源が消灯しているときに前記第２の測定値を取得するためのものであり、前記第２の流体分析装置は、前記光源が点灯しているときに前記第３の測定値を取得し、かつ前記光源が消灯しているときに前記第４の測定値を取得するためのものである、請求項１３に記載の装置。
15. 前記第１の流体分析装置に第１のセンサを更に備え、前記第２の流体分析装置に第２のセンサを更に備え、前記第１のセンサは、第１の温度値を測定するためのものであり、前記第２のセンサは、第２の温度値を測定するためのものである、請求項１４に記載の装置。
16. 前記プロセッサは、前記第１の温度値及び前記第２の温度値に基づいて前記温度係数を決定するためのものである、請求項１５に記載の装置。
17. 前記プロセッサは、前記第２の流体分析装置によって取得された第２の測定値に前記温度係数を適用して、前記第２の測定値におけるドリフトを補償するためのものである、請求項１３に記載の装置。
18. 前記第１の流体分析装置は基準分光計を備え、前記第２の流体分析装置は測定分光計を備える、請求項１３に記載の装置。
19. 前記温度係数は、異なる温度におけるログ測定源比の値に基づいて決定される、請求項１３に記載の装置。
20. 前記温度係数値は、第１の値である前記第１の流体分析装置における温度と、第２の値である前記第２の流体分析装置における温度とに基づいて決定され、前記第１の値は前記第２の値と異なる、請求項１３に記載の装置。