JP2014107676A - Failure determination device, failure determination method, and failure determination program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、故障判定装置、故障判定方法及び故障判定プログラムに関し、特に、動作をモニタリングした情報を保存するための構成を備える故障判定装置に関する。 The present invention relates to a failure determination device, a failure determination method, and a failure determination program, and more particularly to a failure determination device having a configuration for storing information for monitoring operation.
SFP(Small Form Factor Pluggable)光トランシーバは、光信号と電気信号とを相互に変換する、標準化されたインタフェースモジュールであり、通信装置に搭載されて用いられる。SFP光トランシーバは、通信装置や携帯電話の基地局装置などの多様な装置に搭載されることで、近年、出荷台数が増大している。 An SFP (Small Form Factor Pluggable) optical transceiver is a standardized interface module that mutually converts an optical signal and an electrical signal, and is used by being mounted on a communication device. Since the SFP optical transceiver is mounted on various devices such as a communication device and a mobile phone base station device, the number of shipments has been increasing in recent years.
SFP光トランシーバには、デジタル診断モニタ(Digital Diagnostic Monitoring:DDM)機能が搭載されているものがある。DDM機能は、リアルタイムでSFP光トランシーバの動作状態を監視する機能である。DDM機能により、SFP光トランシーバにおいて異常が発生した際に、その動作状況を確認できるとともに、異常の原因の解析が容易になる。このため、通信装置には、DDM機能を用いてSFP光トランシーバの動作状況を監視する機能を備えたものがある。 Some SFP optical transceivers have a digital diagnostic monitoring (DDM) function. The DDM function is a function for monitoring the operation state of the SFP optical transceiver in real time. With the DDM function, when an abnormality occurs in the SFP optical transceiver, the operation status can be confirmed, and the cause of the abnormality can be easily analyzed. For this reason, some communication apparatuses have a function of monitoring the operation status of the SFP optical transceiver using the DDM function.
しかしながら、SFP光トランシーバが搭載された通信装置が、DDM機能を用いたモニタリングを行うかどうかは、通信装置の機能に依存する。このため、通信装置がDDM機能をサポートしていない場合には、通信装置やSFP光トランシーバの保守担当者は、SFP光トランシーバの故障の発生状況を詳細に把握することができない。その結果、障害の発生時に故障原因の調査に時間を要する場合があるという課題があった。 However, whether or not the communication device on which the SFP optical transceiver is mounted performs monitoring using the DDM function depends on the function of the communication device. For this reason, if the communication device does not support the DDM function, the maintenance person of the communication device or the SFP optical transceiver cannot grasp in detail the failure occurrence state of the SFP optical transceiver. As a result, there has been a problem that it may take time to investigate the cause of a failure when a failure occurs.
また、DDM機能によるSFP光トランシーバの状況確認は、リアルタイムであるためにその時点での情報のみしか確認できない。このため、DDM機能を利用してもSFP光トランシーバの時系列的な動作状況を把握することができず、DDM機能には、解析可能な状況が限定されるという課題もあった。 Moreover, since the status confirmation of the SFP optical transceiver by the DDM function is real time, only the information at that time can be confirmed. For this reason, even if the DDM function is used, it is not possible to grasp the time-series operation status of the SFP optical transceiver, and the DDM function has a problem that the status that can be analyzed is limited.
このような課題に関連して、特許文献1には、各部の動作状況データを取得し、正常状態では動作状況のデータが履歴情報に格納され、光トランシーバに異常が発生すると履歴情報の更新が停止される構成を備える光トランシーバが開示されている。特許文献1に記載された光トランシーバでは、障害発生以前に保存された、動作状況の履歴情報に基づいて、障害の発生要因を解析することができる。
In relation to such a problem,
特許文献1に記載された光トランシーバは、保存された履歴情報に基づいて、障害の発生要因を解析できる。しかしながら、特許文献1に記載された技術においては、各部の動作状況のみが保存される。このため、光トランシーバの故障原因を知るためには、熟練した作業者が、光トランシーバ内部の複数の個所の履歴情報に基づいて故障原因を調査する必要がある。
The optical transceiver described in
その一方で、SFP光トランシーバの出荷台数の増大に伴い、故障原因の解析を短時間かつ容易に行うことが求められている。しかしながら、特許文献1に記載された光トランシーバは、故障原因の調査には熟練した作業者による解析が必要であるため、故障原因の調査を短時間で容易に行うことができない。
On the other hand, as the number of SFP optical transceivers shipped increases, it is required to analyze the cause of failure in a short time and easily. However, since the optical transceiver described in
(発明の目的)
本発明は、機器の故障原因の調査を短時間で容易に行うための技術を提供することを目的とする。
(Object of invention)
An object of this invention is to provide the technique for investigating the cause of a failure of an apparatus easily in a short time.
本発明の故障判定装置は、機器の各部の故障状態と、推定される前記機器の故障原因との対応を示す対応表と、メモリと、前記各部の状態が前記故障状態にあるかどうかを示すモニタリング情報を所定の頻度で取得し、前記モニタリング情報と前記対応表とに基づいて前記推定される前記故障原因を前記対応表から選択し、前記取得したモニタリング情報及び前記選択された前記故障原因を前記メモリに保存する制御部と、を備える。 The failure determination apparatus of the present invention shows a correspondence table showing a correspondence between failure states of each part of the device and the estimated cause of failure of the device, a memory, and whether the state of each part is in the failure state. Monitoring information is acquired at a predetermined frequency, the estimated cause of failure is selected from the correspondence table based on the monitoring information and the correspondence table, and the acquired monitoring information and the selected failure cause are selected. And a control unit for storing in the memory.
本発明の故障判定方法は、機器の各部の状態が故障状態にあるかどうかを示すモニタリング情報を所定の頻度で取得し、前記モニタリング情報と、前記各部の故障状態及び推定される前記機器の故障原因との対応を示す対応表と、に基づいて前記推定される前記故障原因を選択し、前記モニタリング情報及び前記選択された前記故障原因をメモリに保存する、ことを特徴とする。 The failure determination method of the present invention acquires monitoring information indicating whether the state of each part of the device is in a failure state at a predetermined frequency, and acquires the monitoring information, the failure state of each part, and the estimated failure of the device. The estimated cause of failure is selected based on a correspondence table indicating correspondence with causes, and the monitoring information and the selected cause of failure are stored in a memory.
本発明の故障判定プログラムは、機器の各部の状態が故障状態にあるかどうかを示すモニタリング情報を所定の頻度で取得する手順と、前記モニタリング情報と、前記各部の故障状態及び推定される前記機器の故障原因の対応を示す対応表と、に基づいて推定される前記機器の故障原因を選択する手順と、前記モニタリング情報及び前記選択された前記故障原因をメモリに保存する手順と、をコンピュータに実行させることを特徴とする。 The failure determination program of the present invention includes a procedure for acquiring monitoring information indicating whether or not the state of each part of the device is in a failure state at a predetermined frequency, the monitoring information, the failure state of each part, and the estimated device A correspondence table showing correspondence of failure causes of the device, a procedure for selecting the failure cause of the device estimated based on, and a procedure for storing the monitoring information and the selected failure cause in a memory. It is made to perform.
本発明は、光モジュールの故障原因の調査を短時間かつ容易に行うことができるという効果を奏する。 The present invention has an effect that the cause of the failure of the optical module can be investigated easily in a short time.
(第1の実施形態)
図1は、本発明の第1の実施形態の光トランシーバの構成を示すブロック図である。光トランシーバ10は、DDM機能を備えたSFP光トランシーバであり、光モジュール20及び管理部70を備える。光モジュール20は、発光素子としてLD(laser diode、レーザダイオード)21、及び、受光素子としてPD(photo diode、フォトダイオード)22を備えた、光信号と電気信号とのインタフェースである。LD21は、図示されない対向する他の光トランシーバへ光信号を送信する。PD22は、対向する他の光トランシーバから光信号を受信して、電気信号に変換して出力する。
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing the configuration of the optical transceiver of the first embodiment of the present invention. The optical transceiver 10 is an SFP optical transceiver having a DDM function, and includes an
管理部70は、ドライバ30、アンプ40、制御部50及びメモリ60を備える。ドライバ30は、通信装置91から入力された電気信号に基づいて、LD21を駆動するドライブ電流を生成する。アンプ40は、PD22が受信した光信号から変換された電気信号を増幅し、通信装置91へ出力する。
The
制御部50は、LD21が所定の光出力電力で動作するようにドライバ30を制御するとともに、PD22から出力される信号が所定の振幅となるようにアンプ40を制御する。
The
制御部50は、さらに、DDM機能を備え、光トランシーバ10の各部の動作状況を示すモニタリング情報を生成する。
The
メモリ60は、制御部50が生成したモニタリング情報を保存する。メモリ60は、不揮発性メモリでもよい。また、メモリ60は、モニタリング情報として保存される項目の、使用開始時の初期値や、故障と判断される閾値を保存する。制御部50及びメモリ60に対しては、外部の制御装置92から、動作の指示及びモニタリング情報の読み出しが行われてもよい。また、SFP光トランシーバが搭載された通信装置91が、制御装置92を兼ねてもよい。あるいは、制御装置92は、SFP光トランシーバを調査するための機器でもよい。
The
図1は、光トランシーバ10の基本的な構成を示すものであり、具体的な構成要素は任意に選択できる。例えば、管理部70として、ドライバ30、アンプ40、制御部50及びメモリ60の機能を持った1チップの集積回路が使用されてもよい。あるいは、ドライバ30及びアンプ40として、LDドライバ及びリミッティングアンプの機能を持った集積回路が使用されてもよい。また、メモリ60は、制御部50とは独立した物理メモリでもよいし、ドライバ30、アンプ40及び制御部50のいずれかの内部に備えられた記憶領域がメモリ60として使用されてもよい。
FIG. 1 shows a basic configuration of the optical transceiver 10, and specific components can be arbitrarily selected. For example, a one-chip integrated circuit having the functions of the
なお、制御部50は、CPU(central processing unit、中央処理装置)及びプログラムの記憶部をさらに備え、制御部50の機能は、CPUがプログラムを実行することによって実現されてもよい。
The
DDM機能によってモニタリングされるSFP光トランシーバの情報は、例えば、SFF(small form factor) Committeeによって策定された、SFP光トランシーバのDDMインタフェース仕様であるSFF−8472によって規定されている。SFF−8472において、数値としてモニタリングされる項目は、温度、電源電圧、LDへの供給バイアス電流、光出力パワー、受信光パワーの5種類である。他にモニタリングされる項目には、LOS(Loss of Signal)やTxFault(送信回路故障)等のAlarmやWarningがある。通常、DDM機能によってモニタリングされたこれらの情報(以下「モニタリング情報」という。)は、外部の機器からI2C(Inter-Integrated Circuit)インタフェース等を介し読み出される。この場合、外部の機器がマスタとなり、スレーブである光トランシーバのモニタリング情報が、マスタ側へ逐次読み出される。 Information of the SFP optical transceiver monitored by the DDM function is defined by SFF-8472, which is a DDM interface specification of the SFP optical transceiver, formulated by, for example, the SFF (small form factor) Committee. In SFF-8472, there are five items monitored as numerical values: temperature, power supply voltage, supply bias current to LD, optical output power, and received optical power. Other items to be monitored include Alarm and Warning such as LOS (Loss of Signal) and TxFault (transmission circuit failure). Normally, these pieces of information monitored by the DDM function (hereinafter referred to as “monitoring information”) are read out from an external device via an I 2 C (Inter-Integrated Circuit) interface or the like. In this case, the external device becomes the master, and the monitoring information of the optical transceiver as a slave is sequentially read out to the master side.
制御部50は、光トランシーバ10の外部からの指示がない場合でも、自律的に、所定の頻度でモニタリング情報を収集してメモリ60に保存する。制御部50がモニタリング情報を収集する頻度は、一定周期あるいは不定周期のいずれでもよい。また、制御部50は、外部の制御装置92からの読み出し要求あるいはモニタリング情報の収集要求を契機に、光トランシーバ10のモニタリング情報の収集を開始してもよい。
The
図2は、制御部50の動作を示すフローチャートである。図2に記載されたフローについて以下に説明する。
FIG. 2 is a flowchart showing the operation of the
制御部50は、所定の頻度でDDM機能によりモニタリング情報を取得すると、取得したモニタリング情報を、メモリ60に保存する(図2のステップS101)。
When the
制御部50は、取得したモニタリング情報に基づいて、故障が発生したかどうかを判断する。すなわち、制御部50は、取得されたモニタリング情報の中に、故障と判断される閾値を越えている項目があるか、また、Alarm/Warningフラグがセットされているか否か、を確認する(S102)。
The
制御部50は、モニタリング情報のうち、値が閾値を超えたものがある場合に、故障が発生したと判断する。また、光トランシーバの故障発生の判断には、SFF−8472によって規定されている、Alarm/Warningフラグを利用することもできる。Alarm/Warningフラグは、光トランシーバが、その製造者が規定している光トランシーバの仕様を満足しなくなった場合にセットされる。従って、Alarm/Warningフラグがセットされた場合にも、制御部50は、光トランシーバ10に故障が発生していると判断する。
The
故障が発生していると判断された場合あるいはモニタリング情報にAlarmやWarningが含まれている場合(S102:Yes、以下「故障が発生した場合」という。)には、故障発生時の処理(S201〜S208)に移行する。S201〜S208の手順については、後で説明する。 When it is determined that a failure has occurred, or when Alarm or Warning is included in the monitoring information (S102: Yes, hereinafter referred to as “when a failure has occurred”), processing upon occurrence of the failure (S201). To S208). The procedure from S201 to S208 will be described later.
モニタリング情報に故障が発生したと判断されない場合(S102:No)には、制御部50は、メモリ60の空き容量を確認する(S103)。
When it is not determined that a failure has occurred in the monitoring information (S102: No), the
制御部50が、メモリ60に、今後取得されるモニタリング情報を保存するための空き容量が充分にあると判断した場合には(S103:Yes)、モニタリング情報の取得ステップ(S101)へ戻り、所定の頻度で以下の処理が繰り返される。なお、制御部50は、例えば、次回に取得するモニタリング情報を保存可能な容量がメモリ60に残っている場合に、空き容量が充分にあると判断してもよい。
When the
制御部50は、メモリ60には今後取得されたモニタリング情報を保存するための空き容量が充分にないと判断した場合には(S103:No)、メモリ60に保存された過去のモニタリング情報を消去する(S104)。過去のモニタリング情報が消去されることで、新しいモニタリング情報を保存するための領域が確保される。消去される過去のモニタリング情報は、例えば最も古いモニタリング情報である。過去のモニタリング情報が消去されると、モニタリング情報の取得ステップ(S101)が繰り返される。
When it is determined that the
続いて、故障が発生した場合の処理(S201〜S208)について説明する。 Next, processing (S201 to S208) when a failure occurs will be described.
制御部50は、故障が発生した場合(S102:Yes)の処理として、以下に説明する第1及び第2の手順を備える。なお、S201においていずれの手順が実行されるかは、光トランシーバ10のユーザによってあらかじめ設定される。
The
第1の手順が選択された場合(S201:手順1)には、故障が発生した場合には、今後のモニタリング情報の取得及び保存は停止される(S202)。 When the first procedure is selected (S201: Procedure 1), when a failure occurs, the acquisition and storage of future monitoring information is stopped (S202).
一方、第2の手順が選択された場合(S201:手順2)には、故障が発生した場合以降にも、モニタリング情報は取得され、保存される。ただし、第2の手順では、故障の発生後のモニタリング情報の取得回数が制限される。 On the other hand, when the second procedure is selected (S201: procedure 2), the monitoring information is acquired and stored even after a failure occurs. However, in the second procedure, the number of times monitoring information is acquired after the occurrence of a failure is limited.
具体的には、第2の手順では、制御部50は、取得回数の上限値をN、故障の発生後のモニタリング情報の取得回数nを1とし(S203)、nが取得回数の上限値Nに達したかどうかを確認する(S204)。ここで、n及びNは自然数である。そして、故障の発生後のモニタリング情報の取得回数nが上限値Nに達すると(ステップS204:Yes)、以降のモニタリング情報の取得が停止される(S202)。故障の発生後のモニタリング情報の取得回数nが上限値Nに達していない場合(ステップS204:No)には、制御部50は、nを1増加させて(S205)、メモリ60の空き容量を確認する(S206)。
Specifically, in the second procedure, the
制御部50が、メモリ60に、今後取得されるモニタリング情報を保存するための空き容量が充分にあると判断した場合には(S206:Yes)、図2のステップS101と同様に、所定の頻度でモニタリング情報を取得し、取得したモニタリング情報をメモリ60に保存する(S207)。
When the
制御部50が、今後取得されるモニタリング情報を保存するための空き容量がメモリ60に充分にないと判断した場合には(S206:No)、メモリ60に保存された過去のモニタリング情報を消去し(S208)、モニタリング情報の取得を継続する(S207)。
When the
このように、第2の手順では、故障の発生後のモニタリング情報の取得回数に上限が設けられている。従って、第2の手順は、モニタリング情報の取得が繰り返されることによって、過去に保存された故障発生時点のデータが、古いデータと判断されて消去されることを防ぐことを可能にする。その結果、故障の原因の調査に携わる作業者は、故障の発生から長時間が経過している場合でも、メモリ60に保存されたモニタリング情報を解析して、故障内容の分析を容易に行うことが可能となる。
Thus, in the second procedure, an upper limit is set on the number of times monitoring information is acquired after the occurrence of a failure. Accordingly, the second procedure makes it possible to prevent the data at the time of the occurrence of the failure stored in the past from being judged as old data and being erased by repeating the acquisition of the monitoring information. As a result, an operator who is investigating the cause of the failure can easily analyze the content of the failure by analyzing the monitoring information stored in the
なお、第2の手順では、光トランシーバの故障の発生前に加えて、故障の発生後のモニタリング情報が保存される。従って、メモリ60の容量に余裕がある場合には、後日の故障原因の調査の利便性を考慮して、第2の手順が選択されてもよい。
In the second procedure, monitoring information after the occurrence of the failure is stored in addition to the occurrence of the failure of the optical transceiver. Therefore, when the capacity of the
また、故障が発生したと判断された時点(S102:Yes)においてメモリ60の空き容量が確認され、メモリ60の容量に余裕がある場合には第2の手順の手順が実行され、S102においてメモリ60の容量が少ない場合には第1の手順が実行されてもよい。
Further, when it is determined that a failure has occurred (S102: Yes), the free capacity of the
図3は、メモリ60に保存されているモニタリング情報の例を示す表である。モニタリング情報として、周囲温度、電源電圧、バイアス電流、光出力パワー、受信光パワーの測定値と、LOSフラグ、TxFaultフラグの状態、また、その他のAlarm及びWarningのフラグの状態が記録されている。なお、図3におけるフラグの状態において、「リセット」は、フラグがセットされていないこと、すなわち、故障を示すAlarmやWarningが発生していないことを示す。
FIG. 3 is a table showing an example of monitoring information stored in the
モニタリング情報には、モニタリング情報の取得日、取得時刻、初期値及び故障と判断するための閾値も、測定値と併せて記録されている。図3は、例として2012年11月1日12:00におけるモニタリング情報を示す表である。モニタリング情報の取得が実行される度に、図3の表が生成されてメモリ60に保存される。なお、初期値及び閾値は通常はモニタリング情報の取得の度に変化しない一定値であるので、モニタリング情報とは別の情報としてメモリ60に保存されてもよい。また、モニタリング情報の取得の周期等から取得時刻が算出可能な場合には、モニタリング情報は、取得時刻と共に保存される必要はない。
In the monitoring information, an acquisition date, an acquisition time, an initial value, and a threshold value for determining a failure as well as the measurement value are recorded. FIG. 3 is a table showing monitoring information at 12:00 on November 1, 2012 as an example. Each time monitoring information is acquired, the table of FIG. 3 is generated and stored in the
各モニタリング情報が故障状態を示しているか否かの組み合わせと、それらの組み合わせから推定される故障内容との関係は、あらかじめメモリ60に保存されている。
A relationship between a combination of whether each monitoring information indicates a failure state and a failure content estimated from the combination is stored in the
図4は、上記の故障原因の推定のために用いられる表の例である。図4には、LDの光出力パワーのモニタ電流が閾値以下に低下して故障状態となった場合に、他のモニタリング項目の状態に基づいて推定される故障原因が記載されている。 FIG. 4 is an example of a table used for the above-described failure cause estimation. FIG. 4 shows the cause of failure estimated based on the state of other monitoring items when the monitoring current of the optical output power of the LD falls below a threshold value and becomes a failure state.
制御部50は、取得されたモニタリング情報から、故障が発生したと判断すると、異常となったモニタリング情報の項目から、図4に基づいて故障の内容を推定する。例えば、LD21の光出力パワーのモニタ電流が閾値以下に低下して故障状態となった場合には、制御部50は、図4を用いて、以下の手順で故障の内容を推定する。
When the
LD21の光出力パワーは、LD21の光出力パワーをモニタするモニタPDの出力電流(モニタ電流)から換算されて求められる。モニタ電流からLD21の出力パワーへの換算は、LD21の製造時のデータに基づいて行われる。モニタ電流が閾値以下に低下する原因としては、例えば、LD21のスロープ効率(電流から光出力への変換効率)の劣化、ドライバ30の故障、電源電圧の低下が考えられる。ここで、モニタ電流が閾値以下に低下している一方で、バイアス電流が正常である場合には、制御部50は、故障原因はLD21のスロープ効率の劣化であると推定する。
The optical output power of the
また、モニタ電流の低下に加えてバイアス電流が閾値を下回っている場合には、ドライバ30の故障あるいは電源電圧の低下によりLD21のバイアス電流が低下した可能性もある。従って、モニタ電流及びバイアス電流が閾値を下回る一方、電源電圧が正常である場合には、制御部50は、故障原因はドライバ30の故障であると推定する。そして、電源電圧が閾値を下回っている場合には、制御部50は、電源が故障していると推定する。この場合、電源の故障により、ドライバ30の出力バイアス電流が低下し、結果的にLDの光出力パワーのモニタ電流が低下したと考えられる。なお、ここで説明した故障原因の推定手順は一例であり、他の推定手順を排除するものではない。
If the bias current is below the threshold in addition to the decrease in the monitor current, there is a possibility that the bias current of the
制御部50は、推定された故障原因を、メモリ60に記録する。その結果、光トランシーバの故障原因を解析する作業者は、推定された故障原因をメモリ60から直接読み出すことで、個々のモニタリング情報を解析することなく、推定された故障原因を直ちに知ることができる。
The
以上説明したように、第1の実施形態の光トランシーバでは、各モニタリング情報が故障状態を示しているか否かの組み合わせと、それらの組み合わせから推定される故障内容との関係が、あらかじめメモリ60に保存されている。そして、モニタリング情報に基づいて推定された故障原因が、メモリ60に記録される。
As described above, in the optical transceiver of the first embodiment, the relationship between the combination of whether each monitoring information indicates a failure state and the failure content estimated from the combination is stored in the
このため、第1の実施形態の光トランシーバは、推定された故障原因を、光トランシーバを解析する作業者が読み出すことにより、作業者の故障原因の推定に要する作業時間を短縮できるとともに、作業者の熟練度に依存せず、容易に故障原因を推定することができる。 For this reason, in the optical transceiver of the first embodiment, the operator who analyzes the optical transceiver reads out the estimated cause of the failure, so that the work time required for estimating the cause of the operator's failure can be reduced. The cause of the failure can be easily estimated without depending on the skill level of.
すなわち、第1の実施形態の光トランシーバは、光モジュールの故障原因の調査を短時間かつ容易に行うことができるという効果を奏する。 That is, the optical transceiver of the first embodiment has an effect that the cause of the failure of the optical module can be investigated in a short time and easily.
加えて、作業者は、光トランシーバ自体によって推定された故障原因を読み出すことで、同様の故障が、同一の光トランシーバで過去に発生したことがあるか否かを迅速に知ることができるため、故障の対策の方針の検討時間を短縮することもできる。 In addition, the operator can quickly know if a similar failure has occurred in the same optical transceiver in the past by reading the cause of failure estimated by the optical transceiver itself, It is also possible to shorten the time for studying the policy for countermeasures against failures.
さらに、第1の実施形態の光トランシーバは、メモリ60を備え、故障発生時点の前後でのモニタリング情報を取得して、保存することができる。このため、光トランシーバが故障した場合でも、故障発生前後の時系列的な情報の確認を行うことができる。その結果、故障発生状況の把握及びその後の光トランシーバの故障原因の分析が容易になる。また、故障発生状態を詳細に再現することなく、保存されたモニタリング情報を読み出すことで、作業者は、故障の発生状況とその後の推移に関する情報を得ることが可能となる。これにより、モニタリング情報が詳細に時刻を追って取得され、動作時のSFP光トランシーバの状況推移を詳細に知ることが可能となり、故障原因の解析がさらに容易となる。
Furthermore, the optical transceiver according to the first embodiment includes the
なお、モニタリング情報の取得及び保存は、故障の発生後は、故障が発生した項目のみ、あるいは、もしくは故障発生項目及びその関連項目のみ保存されるようにしてもよい。これにより、メモリ60の消費量を低減することができ、故障の発生後もより長時間のデータ取得が可能となる。
(第1の実施形態の第1の変形例)
第1の実施形態の光トランシーバ10では、DDMによるモニタリング情報は、故障の調査のためにメモリ60に保存されている。しかしながら、その第1の変形例として、保存されているモニタリング情報は、光出力パワーの維持に利用されてもよい。
Note that the monitoring information may be acquired and stored only after the failure has occurred, only the item in which the failure has occurred, or only the failure occurrence item and its related item. Thereby, the consumption of the
(First modification of the first embodiment)
In the optical transceiver 10 of the first embodiment, monitoring information by DDM is stored in the
光トランシーバが備えるLD21の光出力パワーが低下した場合、モニタリング情報には、LD21の光出力パワーを監視するモニタPDの電流の低下や、LD21のバイアス電流の低下、といった異常を示す情報が含まれる場合がある。
When the optical output power of the
そこで、LD21に関するモニタリング情報がこのような異常を示している場合には、制御部50は、ドライバ30を制御して、LD21のモニタPDの電流が初期値に近づくようにLD21のバイアス電流を増加させてもよい。ここで用いられる光出力パワーモニタの初期値は、例えば、メモリ60に保存される。
Therefore, when the monitoring information regarding the
(第1の実施形態の第2の変形例)
第1の実施形態では、光トランシーバ10は、取得されたモニタリング情報を、自身が備えるメモリ60に保存する。しかし、複数の光トランシーバが組み合わされて用いられる場合には、取得されたモニタリング情報が、互いに他の光トランシーバにも保存されるようにしてもよい。
(Second modification of the first embodiment)
In the first embodiment, the optical transceiver 10 stores the acquired monitoring information in the
モニタリング情報が取得される光トランシーバのメモリ60に故障が発生すると、モニタリングされたデータが正常に保存されなくなる恐れがある。このため、複数の光トランシーバのそれぞれが備える制御部50及びメモリ60は、通信装置91を経由して、互いに制御可能なように接続されてもよい。制御部50及びメモリ60が、複数の光トランシーバ間で互いに接続されることにより、同一のモニタリング情報のコピーを他の光トランシーバのメモリ60に保存できる。その結果、モニタリング情報が取得された光トランシーバのメモリ60が故障した場合に他の光トランシーバにモニタリング情報を保存することで、当該他の光トランシーバから、調査の対象となる光トランシーバのモニタリング情報を取得できる。
If a failure occurs in the
また、ある光トランシーバのメモリ60の保存可能容量が逼迫している場合に、他の光トランシーバにモニタリング情報を保存することで、実質的にメモリ容量を拡大し、モニタリング情報が保存されずに失われることを回避できる。
In addition, when the storage capacity of the
(第2の実施形態)
図5は、本発明の第2の実施形態の故障判定装置500の構成を示す図である。故障判定装置500は、対応表501、制御部502及びメモリ503を備える。対応表は、故障判定の対象となる機器の各部の故障状態と、当該機器の推定される故障原因との対応を示す表である。制御部は、故障判定の対象となる各部の状態が故障状態にあるかどうかを示すモニタリング情報を故障判定装置500の外部から所定の頻度で取得し、取得したモニタリング情報と対応表501とに基づいて、推定される故障原因を対応表501から選択する。また、制御部502は、取得したモニタリング情報及び選択された故障原因をメモリ503に保存する。メモリ503に保存されたモニタリング情報は、故障判定装置500の外部から読み出される。
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a diagram illustrating a configuration of a failure determination apparatus 500 according to the second embodiment of the present invention. The failure determination apparatus 500 includes a correspondence table 501, a
このような構成を備える故障判定装置500は、モニタリング情報と対応表501とに基づいて、機器の故障原因を推定し、推定されたモニタリング情報及び推定された故障原因をメモリ503に保存する。
The failure determination apparatus 500 having such a configuration estimates a failure cause of the device based on the monitoring information and the correspondence table 501, and stores the estimated monitoring information and the estimated failure cause in the
推定された故障原因を、機器の故障を調査する作業者がメモリ503から読み出すことにより、作業者の故障原因の推定に要する作業時間を短縮できるとともに、作業者の熟練度に依存せず、容易に機器の故障原因を推定することができる。
By reading out the estimated failure cause from the
すなわち、故障判定装置500は、機器の故障原因の調査を短時間かつ容易に行うことができるという効果を奏する。 In other words, the failure determination apparatus 500 has an effect that the cause of the failure of the device can be investigated easily in a short time.
以上、実施形態を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施形態及びその変形例に限定されない。本願発明の構成や詳細には、本願発明のスコープ内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。 As described above, the present invention has been described with reference to the embodiment, but the present invention is not limited to the above-described embodiment and its modifications. Various changes that can be understood by those skilled in the art can be made to the configuration and details of the present invention within the scope of the present invention.
10 光トランシーバ
20 光モジュール
21 LD(レーザダイオード)
22 PD(フォトダイオード)
30 ドライバ
40 アンプ
50 制御部
60 メモリ
70 管理部
91 通信装置
92 制御装置
500 故障判定装置
501 対応表
502 制御部
503 メモリ
10
22 PD (photodiode)
30
Claims (9)
メモリと、
前記各部の状態が前記故障状態にあるかどうかを示すモニタリング情報を所定の頻度で取得し、前記モニタリング情報と前記対応表とに基づいて前記推定される故障原因を前記対応表から選択し、前記取得したモニタリング情報及び前記選択された故障原因を前記メモリに保存する制御部と、を備える、故障判定装置。 Correspondence table showing the correspondence between the failure state of each part of the device and the cause of failure estimated in the device;
Memory,
Monitoring information indicating whether the state of each part is in the failure state is acquired at a predetermined frequency, and the estimated cause of failure is selected from the correspondence table based on the monitoring information and the correspondence table, And a controller that stores the acquired monitoring information and the selected cause of failure in the memory.
前記故障判定装置は、前記光送信部及び前記光受信部の各部が前記故障状態にあるかどうかを示す前記モニタリング情報を収集することを特徴とする、光トランシーバ。 Furthermore, the optical transmission part which converts the input electrical signal into an optical signal, and outputs it, The optical reception part which converts the received optical signal into an electrical signal, and outputs it, It is described in any one of Claims 1 thru | or 5. A failure determination device,
The optical transceiver is configured to collect the monitoring information indicating whether each unit of the optical transmission unit and the optical reception unit is in the fault state.
前記モニタリング情報と、前記各部の故障状態及び前記機器において推定される故障原因との対応を示す対応表とに基づいて、前記推定される故障原因を選択し、
前記モニタリング情報及び前記選択された前記故障原因をメモリに保存する、
ことを特徴とする、故障判定方法。 Monitoring information indicating whether the state of each part of the device is in a failure state is acquired at a predetermined frequency,
Based on the monitoring information and a correspondence table showing a correspondence between a failure state of each part and a failure cause estimated in the device, the estimated failure cause is selected,
Storing the monitoring information and the selected cause of failure in a memory;
A failure determination method characterized by the above.
前記モニタリング情報と、前記各部の故障状態及び前記機器において推定される故障原因の対応を示す対応表とに基づいて、前記推定される故障原因を選択する手順と、
前記モニタリング情報及び前記選択された故障原因をメモリに保存する手順と、
をコンピュータに実行させることを特徴とする、故障判定プログラム。 A procedure for acquiring monitoring information indicating whether the state of each part of the device is in a failure state at a predetermined frequency;
A procedure for selecting the estimated cause of failure based on the monitoring information and a correspondence table indicating correspondence between failure states of the respective units and estimated cause of failure in the device;
Storing the monitoring information and the selected cause of failure in a memory;
A failure determination program that causes a computer to execute
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