JP2014107495A - Light emitting device - Google Patents

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Yoshinori Morizaki
義則 森崎
Atsushi Kurokawa
篤 黒川
Junko Morita
純子 森田
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a light-emitting device which can reduce manufacturing time.SOLUTION: A light-emitting device 100 comprises a plurality of light-emitting elements 1, a substrate 2, encapsulation parts 31 for encapsulating the light-emitting elements 1 and intermediate parts 32 provided between adjacent encapsulation parts 31. A plurality of light-emitting groups each including the plurality of light-emitting elements 1 arranged in a row are arranged at a distance from each other. Each encapsulation part 31 covers each light-emitting element group and is formed in a line shape so as to cover the light-emitting elements 1 arranged in a row in each light-emitting element group. Each intermediate part 32 is formed in a state of being extended from the encapsulation parts 31 which cover the adjacent light-emitting element groups.

Description

本発明は、基板上に複数の発光素子を実装した発光装置に関する。   The present invention relates to a light emitting device in which a plurality of light emitting elements are mounted on a substrate.

LED(発光ダイオード)は、小型、省電力、長寿命などの特徴により、照明器具、照明スイッチ、バックライト光源、イルミネーション光源、アミューズメント機器の装飾など、幅広い用途に使用されている。   LEDs (light-emitting diodes) are used in a wide range of applications such as lighting fixtures, lighting switches, backlight light sources, illumination light sources, and amusement equipment decorations due to their small size, power saving, and long life.

また、発光素子(LEDチップ)の発光波長を、蛍光体を用いて波長変換することにより、任意の色調の光を得ることができ、用途に応じて様々な発光色のLEDが使用されている。   Moreover, light of any color tone can be obtained by converting the wavelength of light emitted from the light emitting element (LED chip) using a phosphor, and LEDs having various emission colors are used depending on the application. .

例えば、このようなLEDは、基板上に絶縁性のリング状の壁部を形成し、壁部内に1又は複数の発光素子を設けてある。そして、発光素子を壁部内に封止する透光性を有する透明又は半透明の樹脂体を壁部の高さと略平行になるよう充填してある(特許文献1参照)。   For example, in such an LED, an insulating ring-shaped wall portion is formed on a substrate, and one or a plurality of light emitting elements are provided in the wall portion. Then, a transparent or translucent resin body having translucency for sealing the light emitting element in the wall portion is filled so as to be substantially parallel to the height of the wall portion (see Patent Document 1).

特開2011−82285号公報JP 2011-82285 A

特許文献1のような従来のLEDにあっては、発光素子を封止する前に、基板上に壁部を形成する必要がある。そして、このような壁部を形成するには、基板上の所定位置に熱硬化性の合成樹脂をリング状に形成した後、所要の時間の間合成樹脂を加熱して硬化させる必要があった。   In the conventional LED like Patent Document 1, it is necessary to form a wall portion on the substrate before sealing the light emitting element. In order to form such a wall portion, it is necessary to form a thermosetting synthetic resin in a ring shape at a predetermined position on the substrate and then heat and cure the synthetic resin for a required time. .

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造時間を短縮することができる発光装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide a light-emitting device capable of shortening the manufacturing time.

第1発明に係る発光装置は、基板上に複数の発光素子を実装した発光装置において、複数の発光素子を並べた発光素子群を離隔して複数配置してあり、各発光素子群を覆う封止部と、隣り合う発光素子群の間に、前記封止部から延設された中間部とを備えることを特徴とする。   A light-emitting device according to a first aspect of the present invention is a light-emitting device having a plurality of light-emitting elements mounted on a substrate, wherein a plurality of light-emitting element groups in which a plurality of light-emitting elements are arranged are spaced apart from each other, and each light-emitting element group is sealed. A stop portion and an intermediate portion extending from the sealing portion are provided between adjacent light emitting element groups.

第2発明に係る発光装置は、第1発明において、前記封止部の厚みに対する前記中間部の厚みの比が、0.6から0.8までの範囲にあることを特徴とする。   The light emitting device according to a second invention is characterized in that, in the first invention, the ratio of the thickness of the intermediate portion to the thickness of the sealing portion is in the range of 0.6 to 0.8.

第3発明に係る発光装置は、第1発明又は第2発明において、前記封止部及び中間部は、蛍光体を含有してあることを特徴とする。   A light emitting device according to a third invention is characterized in that, in the first invention or the second invention, the sealing part and the intermediate part contain a phosphor.

第1発明にあっては、複数の発光素子を並べた発光素子群を離隔して複数配置してある。すなわち、発光素子群は、例えば、複数の発光素子を列状に並べたものであり、基板上に複数の発光素子群を離隔して配置してある。なお、列状とは、直線状に限らず曲線状に並べた場合も含む。封止部は、各発光素子群を覆い、列状に並べた発光素子を覆うように形成してある。中間部は、隣り合う発光素子群を覆う封止部から延設してある。例えば、複数の発光素子がライン状に並べられて発光素子群を形成し、それぞれの発光素子群がライン状に平行に配置されている場合、封止部は、ディスペンサにより発光素子が並んでいる方向に沿ってライン状に封止用の樹脂を塗布することにより形成することができる。なお、ライン状とは、直線状に限らず曲線状に並べた場合も含む。また、中間部は、封止部を形成する際の封止用の樹脂の量、ディスペンサの移動速度、樹脂の吐出圧などのパラメータを適宜設定することにより、封止部が基板上で列方向と交差する方向に拡がり、隣り合う封止部同士が繋がって中間部を形成することができる。発光素子及び当該発光素子を覆う樹脂体を収容する壁部を形成する必要がないため、製造時間を短縮することができる。また、中間部を備えることにより、光の放出角度に対する色温度の変動を抑制することができる。   In the first invention, a plurality of light emitting element groups in which a plurality of light emitting elements are arranged are arranged apart from each other. That is, the light emitting element group is, for example, a plurality of light emitting elements arranged in a line, and the plurality of light emitting element groups are arranged separately on the substrate. Note that the column shape includes not only a straight line shape but also a curved line. The sealing portion covers each light emitting element group and is formed so as to cover the light emitting elements arranged in a row. The intermediate part is extended from the sealing part which covers the adjacent light emitting element group. For example, when a plurality of light emitting elements are arranged in a line to form a light emitting element group, and each light emitting element group is arranged in parallel in a line shape, the light emitting elements are arranged in the sealing portion by a dispenser. It can be formed by applying a sealing resin in a line along the direction. The line shape includes not only a linear shape but also a curved line. In addition, the intermediate portion is arranged in the column direction on the substrate by appropriately setting parameters such as the amount of sealing resin when forming the sealing portion, the movement speed of the dispenser, and the discharge pressure of the resin. It spreads in the direction which crosses, and adjacent sealing parts can be connected and an intermediate part can be formed. Since it is not necessary to form a light receiving element and a wall portion that houses a resin body that covers the light emitting element, manufacturing time can be shortened. In addition, by providing the intermediate portion, it is possible to suppress the variation of the color temperature with respect to the light emission angle.

第2発明にあっては、封止部の厚みに対する中間部の厚みの比αが、0.6から0.8までの範囲にある。封止部及び中間部の厚みは、基板からの高さ寸法である。例えば、封止部の厚みは、最大高さ寸法とすることができ、中間部の厚みは、最小高さ寸法とすることができる。また、発光素子から放出される光の進行方向が基板面に対して垂直である場合を放出角度θが0であるとし、基板面に平行である場合を放出角度θが90度であるとする。   In the second invention, the ratio α of the thickness of the intermediate portion to the thickness of the sealing portion is in the range of 0.6 to 0.8. The thickness of a sealing part and an intermediate part is a height dimension from a board | substrate. For example, the thickness of the sealing part can be the maximum height dimension, and the thickness of the intermediate part can be the minimum height dimension. The emission angle θ is 0 when the traveling direction of light emitted from the light emitting element is perpendicular to the substrate surface, and the emission angle θ is 90 degrees when parallel to the substrate surface. .

例えば、比αが0.8を超える場合、一例としては、封止部及び中間部の高さが同寸法(比α=1)である場合、発光素子から放出された光は、放出角度θが大きくなるにつれて、封止部又は中間部から外(空気)へ向かうときに封止部又は中間部の内面で全反射され、封止部又は中間部から放出されるまでの間に封止部及び中間部内を移動する距離が長くなる。このために、放出角度θが大きくなるにつれて、放出される光の色温度に比較的大きな変動が生じる。また、比αが0.6未満である場合、一例としては、中間部が存在しない場合(比α=0)、すなわち、隣り合う封止部が離隔している場合、発光素子から放出された光は、放出角度θが大きくなるにつれて、封止部から外(空気)へ向かうときに、屈折率の差によって、基板の表面に対して一層平行に近づくように屈折し、隣に存在する別の封止部へ進入し、封止部から放出されるまでの間に封止部内を移動する距離が長くなる。このために、放出角度θが大きくなるにつれて、放出される光の色温度に比較的大きな変動が生じる。   For example, when the ratio α exceeds 0.8, as an example, when the heights of the sealing portion and the intermediate portion are the same dimension (ratio α = 1), the light emitted from the light emitting element is emitted at an emission angle θ. As the size of the sealing portion increases, it is totally reflected on the inner surface of the sealing portion or the intermediate portion when going outward (air) from the sealing portion or the intermediate portion, and the sealing portion until it is discharged from the sealing portion or the intermediate portion. And the distance which moves in the middle part becomes long. For this reason, as the emission angle θ increases, a relatively large variation occurs in the color temperature of the emitted light. Further, when the ratio α is less than 0.6, for example, when there is no intermediate portion (ratio α = 0), that is, when adjacent sealing portions are separated from each other, the light is emitted from the light emitting element. As the emission angle θ increases, the light is refracted so as to become more parallel to the surface of the substrate due to the difference in refractive index when going outward (air) from the sealing portion. The distance traveled in the sealing portion before entering the sealing portion and being released from the sealing portion becomes longer. For this reason, as the emission angle θ increases, a relatively large variation occurs in the color temperature of the emitted light.

比αを0.6から0.8までの範囲内にすることにより、光の放出角度θが大きい場合でも、発光素子から放出された光は、封止部から中間部へ進むので、封止部と空気との屈折率の差により光の進行方向が基板面に近づくように屈折する事態を抑制することができる。また、封止部と中間部との高さが同一ではなく異なるので、封止部の内面で全反射することも抑制することができ、放出角度に対する色温度の変動を抑制することができる。   By setting the ratio α within the range from 0.6 to 0.8, even when the light emission angle θ is large, the light emitted from the light emitting element travels from the sealing portion to the intermediate portion. Due to the difference in refractive index between the part and air, it is possible to suppress the situation where light is refracted so that the traveling direction of light approaches the substrate surface. Moreover, since the heights of the sealing portion and the intermediate portion are not the same but different, it is possible to suppress total reflection on the inner surface of the sealing portion, and it is possible to suppress variation in color temperature with respect to the emission angle.

第3発明にあっては、封止部及び中間部は、蛍光体を含有してある。蛍光体の種類、濃度などを所要のものに設定することにより、所要の色温度の光を得ることができる。   In the third invention, the sealing portion and the intermediate portion contain a phosphor. By setting the type, concentration, etc. of the phosphor to the required ones, light having a required color temperature can be obtained.

本発明によれば、製造時間を短縮することができる。また、光の放出角度に対する色温度の変動を抑制することができる。   According to the present invention, the manufacturing time can be shortened. In addition, variation in color temperature with respect to the light emission angle can be suppressed.

本実施の形態の発光装置の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of a structure of the light-emitting device of this Embodiment. 本実施の形態の発光装置の構成の一例を示す要部断面図である。It is principal part sectional drawing which shows an example of a structure of the light-emitting device of this Embodiment. 吐出装置の構成の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of a structure of a discharge apparatus. 液体材料の吐出の様子の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the mode of discharge of a liquid material. 本実施の形態の発光装置の光の進行の様子の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the mode of advancing of the light of the light-emitting device of this Embodiment. 比較例1の発光装置の光の進行の様子の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the mode of the light advance of the light-emitting device of the comparative example 1. 比較例2の発光装置の光の進行の様子の一例を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows an example of the mode of advancing of the light of the light-emitting device of the comparative example 2. 本実施の形態の発光装置の色温度と放出角度との関係の一例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows an example of the relationship between the color temperature of the light-emitting device of this Embodiment, and an emission angle. 本実施の形態の発光装置の色温度と放出角度との関係の他の例を示す説明図である。It is explanatory drawing which shows the other example of the relationship between the color temperature of the light-emitting device of this Embodiment, and an emission angle. 本実施の形態の発光装置の他の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the other structure of the light-emitting device of this Embodiment. 本実施の形態の発光装置の他の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the other structure of the light-emitting device of this Embodiment. 本実施の形態の発光装置の他の構成の一例を示す平面図である。It is a top view which shows an example of the other structure of the light-emitting device of this Embodiment. 発光装置の基板の形状及び発光素子の配置の第2例を示す平面図である。It is a top view which shows the 2nd example of the shape of the board | substrate of a light-emitting device, and arrangement | positioning of a light emitting element. 発光装置の基板の形状及び発光素子の配置の第3例を示す平面図である。It is a top view which shows the 3rd example of the shape of the board | substrate of a light-emitting device, and arrangement | positioning of a light emitting element. 発光装置の基板の形状及び発光素子の配置の第4例を示す平面図である。It is a top view which shows the 4th example of the shape of the board | substrate of a light-emitting device, and arrangement | positioning of a light emitting element. 発光装置の基板の形状及び発光素子の配置の第5例を示す平面図である。It is a top view which shows the 5th example of the shape of the board | substrate of a light-emitting device, and arrangement | positioning of a light emitting element.

以下、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて説明する。図1は本実施の形態の発光装置100の構成の一例を示す平面図であり、図2は本実施の形態の発光装置100の構成の一例を示す要部断面図である。発光装置100は、複数の発光素子1、基板2、発光素子1を封止する封止部31、隣り合う封止部31の間に形成された中間部32などを備える。   Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings illustrating embodiments thereof. FIG. 1 is a plan view showing an example of the configuration of the light-emitting device 100 of the present embodiment, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the main part showing an example of the configuration of the light-emitting device 100 of the present embodiment. The light emitting device 100 includes a plurality of light emitting elements 1, a substrate 2, a sealing portion 31 that seals the light emitting elements 1, an intermediate portion 32 that is formed between adjacent sealing portions 31, and the like.

基板2は、矩形状をなし、基板2の材質は、ガラスエポキシ、セラミクス、アルミなどであるが、これらに限定されるものではない。基板2上には、複数の発光素子(LEDチップ)1を実装してある。図1の例では、簡便のため7×7=49個の発光素子1を配置してあるが、発光素子1の数は図1の例に限定されるものではない。   The substrate 2 has a rectangular shape, and the material of the substrate 2 is glass epoxy, ceramics, aluminum or the like, but is not limited thereto. A plurality of light emitting elements (LED chips) 1 are mounted on the substrate 2. In the example of FIG. 1, 7 × 7 = 49 light emitting elements 1 are arranged for simplicity, but the number of light emitting elements 1 is not limited to the example of FIG.

図1の例では、複数(7個)の発光素子1を列状に並べた発光素子群が7個あり、各発光素子群は、お互いに離隔させて平行に配置してある。なお、列状とは、直線状に限らず曲線状に並べた場合も含む。1つの発光素子群において、発光素子1は、基板2上に形成された配線4に不図示のワイヤで接続してある。なお、1つの発光素子群を構成する複数の発光素子1は、直列に接続してもよく、並列に接続してもよい。また、各発光素子群は、直列に接続してもよく、並列に接続してもよい。   In the example of FIG. 1, there are seven light emitting element groups in which a plurality (seven) of light emitting elements 1 are arranged in a row, and the respective light emitting element groups are spaced apart from each other and arranged in parallel. Note that the column shape includes not only a straight line shape but also a curved line. In one light emitting element group, the light emitting element 1 is connected to a wiring 4 formed on the substrate 2 by a wire (not shown). In addition, the several light emitting element 1 which comprises one light emitting element group may be connected in series, and may be connected in parallel. Moreover, each light emitting element group may be connected in series, and may be connected in parallel.

発光素子1は、例えば、青色を発光するLEDチップであるが、発光色は、青色に限定されるものではなく、他の色であってもよい。また、発光素子1は、発光素子1の表面に形成した電極と配線との間をワイヤで接続するものでもよく、あるいは発光素子1に形成された電極を配線上の電極に半田付けする表面実装型のものでもよい。   The light emitting element 1 is, for example, an LED chip that emits blue light, but the light emission color is not limited to blue, and may be another color. The light-emitting element 1 may be one in which an electrode formed on the surface of the light-emitting element 1 and a wiring are connected by a wire, or a surface mounting in which the electrode formed in the light-emitting element 1 is soldered to an electrode on the wiring It may be of type.

封止部31は、各発光素子群を覆い、各発光素子群内の一列に並べた発光素子1を覆うようにライン状に形成してある。すなわち、発光素子1の列の中心線とライン状に形成された封止部31の中心線とは同一にしてある。なお、ライン状とは、直線状に限らず曲線状に並べた場合も含む。また、中間部32は、直接的に発光素子1を覆うものではなく、隣り合う発光素子群を覆う封止部31から延設した状態で形成してある。   The sealing portion 31 covers each light emitting element group, and is formed in a line shape so as to cover the light emitting elements 1 arranged in a line in each light emitting element group. That is, the center line of the row of the light emitting elements 1 and the center line of the sealing portion 31 formed in a line shape are the same. The line shape includes not only a linear shape but also a curved line. The intermediate portion 32 does not directly cover the light emitting element 1 but is formed in a state extending from the sealing portion 31 covering the adjacent light emitting element group.

封止部31及び中間部32の長さは、基板2の長さより若干短い。また、隣り合う発光素子1の離隔寸法が、例えば、3mmである場合、封止部31の幅が、例えば、2〜2.5mm程度であるときは、中間部32の幅は、例えば、1〜0.5mm程度とすることができる。なお、中間部32の厚み(高さ)寸法が大きくなるほど幅は小さくなる。   The lengths of the sealing portion 31 and the intermediate portion 32 are slightly shorter than the length of the substrate 2. Moreover, when the separation dimension of the adjacent light emitting elements 1 is 3 mm, for example, when the width of the sealing part 31 is, for example, about 2 to 2.5 mm, the width of the intermediate part 32 is, for example, 1 It can be about -0.5 mm. The width decreases as the thickness (height) dimension of the intermediate portion 32 increases.

封止部31は、例えば、ディスペンサなど吐出装置により発光素子1が一列に並んでいる方向に沿ってライン状に封止用の樹脂を塗布することにより形成することができる。また、中間部32は、封止部31を形成する際の封止用の液体材料の量、ノズルの移動速度、液体材料の吐出圧などのパラメータを適宜設定することにより、封止部31が基板2上で列方向と交差する方向に拡がり、隣り合う封止部31同士が繋がることにより中間部32を形成することができる。   The sealing portion 31 can be formed, for example, by applying a sealing resin in a line along a direction in which the light emitting elements 1 are arranged in a line by a discharge device such as a dispenser. In addition, the intermediate portion 32 is configured so that the sealing portion 31 can be set by appropriately setting parameters such as the amount of the liquid material for sealing when the sealing portion 31 is formed, the moving speed of the nozzle, and the discharge pressure of the liquid material. The intermediate portion 32 can be formed by spreading in the direction intersecting the column direction on the substrate 2 and connecting the adjacent sealing portions 31 to each other.

図2に示すように、封止部31は、発光素子1を直接的に覆い、断面形状は凸状の曲面である。より具体的には、封止部31の長手側の断面形状は、細長い略矩形状(両側が凸状に湾曲した細長い矩形状)をなし、短手側の断面形状は凸状の曲面をなす。また、中間部32は、隣り合う封止部31の間に形成され、断面形状は凹状の曲面又は平面である。また、封止部31の厚み(高さ寸法)をd1とし、中間部32の厚み(高さ寸法)をd2とすると、d1>d2の関係が成り立つ。なお、封止部31の厚みd1は、厚みの最大値とすることができ、中間部32の厚みd2は、厚みの最小値とすることができる。また、図2に示す断面形状は、模式的に表現したものであって、図2に例示した形状に限定されるものではない。なお、中間部32は、隣り合うライン状の封止部31同士が繋がることにより形成されたものであるので、封止部と見ることもできる。   As shown in FIG. 2, the sealing portion 31 directly covers the light emitting element 1, and the cross-sectional shape is a convex curved surface. More specifically, the cross-sectional shape on the long side of the sealing portion 31 is a long and narrow rectangular shape (a long and narrow rectangular shape in which both sides are convexly curved), and the cross-sectional shape on the short side is a convex curved surface. . Moreover, the intermediate part 32 is formed between the adjacent sealing parts 31, and cross-sectional shape is a concave curved surface or a plane. Further, assuming that the thickness (height dimension) of the sealing portion 31 is d1, and the thickness (height dimension) of the intermediate portion 32 is d2, the relationship d1> d2 is established. In addition, the thickness d1 of the sealing part 31 can be made into the maximum value of thickness, and the thickness d2 of the intermediate part 32 can be made into the minimum value of thickness. Moreover, the cross-sectional shape shown in FIG. 2 is a schematic representation, and is not limited to the shape illustrated in FIG. The intermediate portion 32 is formed by connecting adjacent line-shaped sealing portions 31 to each other, and thus can be regarded as a sealing portion.

次に、基板2上に封止部をライン状に形成する方法について説明する。図3は吐出装置200の構成の一例を示す模式図である。吐出装置200は、基板2上の発光素子1に液体材料を吐出する装置である。液体材料としては、発光素子1を封止する封止用樹脂として、例えば、蛍光体を含有し、エポキシ樹脂、あるいはエポキシ樹脂にシリコン樹脂を混合したものを用いることができるが、液体材料はこれに限定されるものではない。また、吐出とは、液体材料を吐出すること、塗布すること、充填すること、ポッティングなどの意味を含むものである。   Next, a method for forming a sealing portion in a line shape on the substrate 2 will be described. FIG. 3 is a schematic diagram illustrating an example of the configuration of the ejection device 200. The discharge device 200 is a device that discharges a liquid material to the light emitting element 1 on the substrate 2. As the liquid material, as the sealing resin for sealing the light emitting element 1, for example, a phosphor can be used, and an epoxy resin or a mixture of an epoxy resin and a silicon resin can be used. It is not limited to. Further, the term “ejection” includes meanings such as ejection, application, filling, and potting of a liquid material.

図3に示すように、吐出装置200は、発光素子1を実装した基板2を不図示の載置台に載置してある。   As shown in FIG. 3, in the ejection device 200, the substrate 2 on which the light emitting element 1 is mounted is placed on a placement table (not shown).

基板2の上方には、装置本体210が配置され、装置本体210は、不図示の駆動手段により、図3中の矢印で示すように基板2に対して水平方向に2次元移動することができる。装置本体210を水平方向に移動させることにより、発光素子1の上方に後述のノズル203、205の先端部204、206、光学特性測定部211のプローブ212、後述の計測部213の受光部214を配置することができる。なお、装置本体210を水平方向(横方向)に駆動する構成に代えて、載置台を水平方向に駆動する構成とすることもできる。   An apparatus main body 210 is disposed above the substrate 2, and the apparatus main body 210 can be two-dimensionally moved in the horizontal direction with respect to the substrate 2 as indicated by an arrow in FIG. . By moving the apparatus main body 210 in the horizontal direction, the tip portions 204 and 206 of nozzles 203 and 205 described later, the probe 212 of the optical property measuring unit 211, and the light receiving unit 214 of the measuring unit 213 described below are disposed above the light emitting element 1. Can be arranged. In addition, it can replace with the structure which drives the apparatus main body 210 to a horizontal direction (lateral direction), and can also be set as the structure which drives a mounting base in a horizontal direction.

装置本体210には、ノズル203を垂設するとともにシリンジ202を固定してある。また、装置本体210には、ノズル205を垂設するとともにシリンジ209を固定してある。シリンジ202には、圧力配管207が接続され、不図示の加圧源からの加圧空気によりシリンジ202内の液体材料の液面を加圧することにより、ノズル203から所定量の液体材料が吐出される。また、シリンジ209には、圧力配管208が接続され、不図示の加圧源からの加圧空気によりシリンジ209内の液体材料の液面を加圧することにより、ノズル205から所定量の液体材料が吐出される。なお、液体材料の吐出量は、制御ユニット10により制御される。   In the apparatus main body 210, a nozzle 203 is suspended and a syringe 202 is fixed. Further, a nozzle 205 is suspended from the apparatus main body 210 and a syringe 209 is fixed. A pressure pipe 207 is connected to the syringe 202, and a predetermined amount of liquid material is discharged from the nozzle 203 by pressurizing the liquid surface of the liquid material in the syringe 202 with pressurized air from a not-shown pressurizing source. The Further, a pressure pipe 208 is connected to the syringe 209, and a predetermined amount of liquid material is supplied from the nozzle 205 by pressurizing the liquid surface of the liquid material in the syringe 209 with pressurized air from a pressurization source (not shown). Discharged. The discharge amount of the liquid material is controlled by the control unit 10.

シリンジ202には、例えば、赤色蛍光体を含有した液体材料を貯留し、シリンジ209には、例えば、黄色蛍光体を含有した液体材料を貯留する。赤色蛍光体は、青色発光素子からの発光により励起されて、例えば、波長600〜650nmに発光ピークを有するものであるが、発光ピークはこれに限定されるものではない。また、赤色蛍光体の材料は、適宜のものを用いることができる。また、黄色蛍光体は、青色発光素子からの発光により励起されて、例えば、波長560〜600nmに発光ピークを有するものであるが、発光ピークはこれに限定されるものではない。また、黄色蛍光体の材料は、適宜のものを用いることができる。   For example, the syringe 202 stores a liquid material containing a red phosphor, and the syringe 209 stores a liquid material containing a yellow phosphor, for example. The red phosphor is excited by light emitted from the blue light emitting element and has, for example, a light emission peak at a wavelength of 600 to 650 nm, but the light emission peak is not limited thereto. In addition, an appropriate material can be used for the red phosphor. The yellow phosphor is excited by light emitted from the blue light emitting element and has a light emission peak at a wavelength of 560 to 600 nm, for example, but the light emission peak is not limited thereto. Further, as the material of the yellow phosphor, an appropriate material can be used.

なお、蛍光体の種類は、赤色、黄色に限定されるものではなく、緑色又は緑色と赤色との組み合わせなどであってもよい。また、蛍光体を含有しない液体材料を用いることもできる。蛍光体の種類、濃度などを所要のものに設定することにより、所要の色温度の光を得ることができる。また、図3の例では、2つのシリンジ202、209を備える構成であるが、シリンジの数は2つに限定されるものではなく、1つでも、3つ以上であってもよい。また、シリンジ毎に蛍光体を分ける構成に代えて、予め複数種類の蛍光体を混合しておいて、1つのシリンジを用いてもよい。   The type of phosphor is not limited to red and yellow, but may be green or a combination of green and red. Further, a liquid material containing no phosphor can also be used. By setting the type, concentration, etc. of the phosphor to the required ones, light having a required color temperature can be obtained. In the example of FIG. 3, the configuration includes two syringes 202 and 209, but the number of syringes is not limited to two, and may be one or three or more. Moreover, it replaces with the structure which divides fluorescent substance for every syringe, and may mix one or more types of fluorescent substance beforehand, and may use one syringe.

装置本体210には、ノズル203、205から発光素子1に吐出された液体材料の量を計測する計測部213を固定してある。計測部213は、例えば、分光ユニット、ファイバ、受光部214などを備えた光学式変位計を用いることができる。   A measuring unit 213 that measures the amount of liquid material discharged from the nozzles 203 and 205 to the light emitting element 1 is fixed to the apparatus main body 210. As the measurement unit 213, for example, an optical displacement meter including a spectroscopic unit, a fiber, a light receiving unit 214, and the like can be used.

光学特性測定部211は、発光素子1の特性値を測定する機能を有する。光学特性測定部211は、プローブ212を備え、発光素子1からの光を受光して、光学特性値を測定する。光学特性としては、例えば、発光素子1の色度座標(x、y)、発光スペクトル(分光スペクトル)、光度、ドミナント波長、色温度などである。   The optical property measuring unit 211 has a function of measuring the property value of the light emitting element 1. The optical characteristic measurement unit 211 includes a probe 212, receives light from the light emitting element 1, and measures an optical characteristic value. Examples of the optical characteristics include chromaticity coordinates (x, y), light emission spectrum (spectral spectrum), light intensity, dominant wavelength, and color temperature of the light emitting element 1.

調整部201は、シリンダ等の駆動機構を備え、装置本体210を上下に昇降することにより、ノズル203、205の先端部204、206と発光素子1との間隔を調整する。   The adjustment unit 201 includes a driving mechanism such as a cylinder, and adjusts the distance between the tip portions 204 and 206 of the nozzles 203 and 205 and the light emitting element 1 by moving the apparatus main body 210 up and down.

制御ユニット10は、ノズル203、205からの液体材料の吐出を制御する。制御ユニット10は、ノズル203、205の移動速度、液体材料の吐出圧、液体材料の吐出量などを調整する。   The control unit 10 controls the discharge of the liquid material from the nozzles 203 and 205. The control unit 10 adjusts the moving speed of the nozzles 203 and 205, the discharge pressure of the liquid material, the discharge amount of the liquid material, and the like.

図4は液体材料の吐出の様子の一例を示す模式図である。図4では、1つのシリンジを用いる場合を示している。図4に示すように、ノズル203の先端部204と基板2の表面との距離、あるいは発光素子1との距離を所要の値に設定する。ノズル203の先端部204を発光素子群の端の発光素子1からライン状に移動しつつ、所要の圧力及び吐出量で液体材料300を吐出する(ラインポッティングとも称する)。ノズル203の先端部204が移動した後には、封止部材3(硬化させた後は封止部31となる)が所望の幅及び高さでライン状に形成される。   FIG. 4 is a schematic diagram showing an example of a state of discharging a liquid material. FIG. 4 shows a case where one syringe is used. As shown in FIG. 4, the distance between the tip 204 of the nozzle 203 and the surface of the substrate 2 or the distance from the light emitting element 1 is set to a required value. The liquid material 300 is discharged at a required pressure and discharge amount while moving the tip portion 204 of the nozzle 203 in a line form from the light emitting element 1 at the end of the light emitting element group (also referred to as line potting). After the tip portion 204 of the nozzle 203 is moved, the sealing member 3 (which becomes the sealing portion 31 after being cured) is formed in a line shape with a desired width and height.

図1に例示するような形態で封止部31及び中間部32を形成するためには、例えば、吐出装置200のノズル203の先端部204から液体材料300を吐出しながら、発光素子群の一方の端から、基板2の一辺に平行な方向(発光素子1が一列に並んだ方向)に移動させ、当該発光素子群の他方の端まで移動させる。次に、同様に隣の列の発光素子群の一方の端から、基板2の一辺に平行な方向(発光素子1が一列に並んだ方向)に移動させ、当該発光素子群の他方の端まで移動させる。この操作を繰り返すことにより、基板2上に発光素子群を覆うように封止部材3をライン状にポッティングする。ライン状にポッティングされた隣り合う封止部材3同士は、幅方向(ノズル203の先端部204の移動方向と直交する方向)へ広がって繋がり、硬化前の中間部を形成する。なお、中間部32を形成するためには、発光素子1の離隔間隔(ピッチ)に応じて、液体材料300の吐出量、ノズル203の移動速度などを調整すればよい。   In order to form the sealing portion 31 and the intermediate portion 32 in the form illustrated in FIG. 1, for example, while discharging the liquid material 300 from the tip portion 204 of the nozzle 203 of the discharge device 200, Is moved in a direction parallel to one side of the substrate 2 (a direction in which the light emitting elements 1 are arranged in a row), and is moved to the other end of the light emitting element group. Next, similarly, it is moved from one end of the light emitting element group in the adjacent row in a direction parallel to one side of the substrate 2 (direction in which the light emitting elements 1 are arranged in a line), and to the other end of the light emitting element group. Move. By repeating this operation, the sealing member 3 is potted in a line so as to cover the light emitting element group on the substrate 2. Adjacent sealing members 3 potted in a line form are spread and connected in the width direction (direction perpendicular to the moving direction of the tip portion 204 of the nozzle 203) to form an intermediate portion before curing. In order to form the intermediate portion 32, the discharge amount of the liquid material 300, the moving speed of the nozzle 203, and the like may be adjusted according to the separation interval (pitch) of the light emitting element 1.

すなわち、液体材料300を吐出した(ラインポッティングした)発光素子群の隣に位置する別の発光素子群に対しても同様に、ノズル203の先端部204を当該発光素子群の端の発光素子1からライン状に移動しつつ、所要の圧力及び吐出量で液体材料300を吐出する。吐出された液体材料の粘度に応じて、液体状の隣り合う封止部材3が幅方向へ広がり、両者が繋がる。   That is, similarly to the other light emitting element group that is positioned next to the light emitting element group that has ejected (line-potted) the liquid material 300, the tip portion 204 of the nozzle 203 is connected to the light emitting element 1 at the end of the light emitting element group. The liquid material 300 is discharged at a required pressure and discharge amount while moving in a line shape. Depending on the viscosity of the discharged liquid material, the liquid adjacent sealing member 3 spreads in the width direction, and both are connected.

また、中間部32を形成するには、まず基板2上に発光素子群を覆うように液体材料300をライン状にポッティングし、その後、ライン状にポッティングされた液体状の封止部材3の間を、発光素子1が一列に並んだ方向に平行に、液体材料300の吐出量を少なくして再度ライン状にポッティングしてもよい。   In order to form the intermediate portion 32, first, the liquid material 300 is potted in a line shape so as to cover the light emitting element group on the substrate 2, and then, between the liquid sealing members 3 potted in the line shape. May be potted again in a line shape by reducing the discharge amount of the liquid material 300 in parallel with the direction in which the light emitting elements 1 are arranged in a line.

液体材料を基板2上のすべての発光素子1に対して吐出した後、所定時間、所定温度で加熱することにより封止部材3を硬化させることにより、封止部31及び中間部32が形成される。   After discharging the liquid material to all the light emitting elements 1 on the substrate 2, the sealing member 31 and the intermediate part 32 are formed by curing the sealing member 3 by heating at a predetermined temperature for a predetermined time. The

上述のように、本実施の形態では、封止部31及び中間部32が蛍光体を含有するか否かに関わらず、発光素子及び発光素子を覆う封止部材を収容する壁部を形成する必要がないため、壁部を形成する工程及び壁部を硬化する工程が不要となり、製造時間を短縮することができる。   As described above, in the present embodiment, regardless of whether or not the sealing portion 31 and the intermediate portion 32 contain a phosphor, a wall portion that houses the light emitting element and the sealing member that covers the light emitting element is formed. Since it is not necessary, the step of forming the wall portion and the step of hardening the wall portion are unnecessary, and the manufacturing time can be shortened.

次に、本実施の形態の発光装置100の色温度と光の放出角度との関係について説明する。ここで、放出角度とは、発光装置100の基板2の表面に垂直な方向を0度とし、基板2の表面に平行な方向を90度(又は−90度)としている。   Next, the relationship between the color temperature and the light emission angle of the light emitting device 100 of this embodiment will be described. Here, the emission angle refers to a direction perpendicular to the surface of the substrate 2 of the light emitting device 100 as 0 degree and a direction parallel to the surface of the substrate 2 as 90 degrees (or -90 degrees).

図5は本実施の形態の発光装置100の光の進行の様子の一例を示す模式図である。図5に示すように、本実施の形態の発光装置100は、一列に配置された発光素子1を覆い、ライン状に形成された封止部31、封止部31の間に形成された中間部32を有する。封止部31及び中間部32には、所要の蛍光体を含有してある。蛍光体を含有することにより、発光装置100から放出される光の色温度を所望の値(例えば、4900Kなど)に設定することができる。   FIG. 5 is a schematic diagram illustrating an example of a state of light travel of the light emitting device 100 according to the present embodiment. As shown in FIG. 5, the light emitting device 100 according to the present embodiment covers the light emitting elements 1 arranged in a row and includes a sealing portion 31 formed in a line shape and an intermediate portion formed between the sealing portions 31. Part 32. The sealing part 31 and the intermediate part 32 contain a required phosphor. By containing the phosphor, the color temperature of the light emitted from the light emitting device 100 can be set to a desired value (for example, 4900K).

蛍光体が含有された領域(封止部及び中間部)内の光の移動距離に応じて、光の色温度は変化する。例えば、蛍光体を含む領域内の移動距離が短くなれば色温度は高くなり、逆に、蛍光体を含む領域内の移動距離が長くなれば色温度は低くなる。   The color temperature of the light changes according to the movement distance of the light in the region containing the phosphor (sealing portion and intermediate portion). For example, the color temperature increases as the moving distance in the region including the phosphor decreases, and conversely, the color temperature decreases as the moving distance in the region including the phosphor increases.

図5に示すように、発光素子1から放出される光の放出角度が0度である場合(図5の符号Aで示す方向)、発光装置から放出された光の色温度は所要の値となる。   As shown in FIG. 5, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 1 is 0 degree (direction indicated by the symbol A in FIG. 5), the color temperature of the light emitted from the light emitting device is a predetermined value. Become.

一方、発光素子1から放出される光の放出角度が大きくなった場合(図5の符号Bで示す方向)、蛍光体が含有された領域(封止部及び中間部)内の光の移動距離が、放出角度が0度の場合(符号A)に比べて長くなるので、放出される光の色温度が低くなる。   On the other hand, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 1 is increased (the direction indicated by the symbol B in FIG. 5), the movement distance of the light within the region (sealing portion and intermediate portion) containing the phosphor. However, since the emission angle is longer than when the emission angle is 0 degree (reference A), the color temperature of the emitted light is lowered.

しかし、本実施の形態の発光装置100では、発光素子1を覆う封止部の高さが均一ではなく、発光素子1を覆う封止部31よりも厚み(高さ)寸法が小さい中間部32を設けているので、放出角度θが大きくなるに応じて色温度が低くなることを抑制することができる。以下、この点について説明する。   However, in the light emitting device 100 according to the present embodiment, the height of the sealing portion that covers the light emitting element 1 is not uniform, and the intermediate portion 32 that is smaller in thickness (height) than the sealing portion 31 that covers the light emitting element 1. Therefore, it is possible to prevent the color temperature from decreasing as the emission angle θ increases. Hereinafter, this point will be described.

図6は比較例1の発光装置の光の進行の様子の一例を示す模式図である。図6に示す比較例1は、特許文献1に開示された構成のものと同等のものである。基板52上にリンク状又は矩形状の壁部を形成してあり、壁部の内側に複数の発光素子51を実装してある。そして、壁部の内側に発光素子51を封止する樹脂部53を充填してある。樹脂部53の厚み(高さ)は均一であり、壁部と同寸法にしてある。   FIG. 6 is a schematic diagram illustrating an example of a state of light traveling in the light emitting device of Comparative Example 1. A comparative example 1 shown in FIG. 6 is equivalent to the one disclosed in Patent Document 1. A link-shaped or rectangular wall portion is formed on the substrate 52, and a plurality of light emitting elements 51 are mounted inside the wall portion. And the resin part 53 which seals the light emitting element 51 is filled inside the wall part. The thickness (height) of the resin portion 53 is uniform and has the same dimensions as the wall portion.

図6に示すように、発光素子51から放出される光の放出角度が0度である場合(図6の符号Aで示す方向)、発光装置から放出された光の色温度は所要の値となる。   As shown in FIG. 6, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 51 is 0 degree (direction indicated by the symbol A in FIG. 6), the color temperature of the light emitted from the light emitting device is a predetermined value. Become.

一方、発光素子51から放出される光の放出角度が大きくなった場合(図6の符号Bで示す方向)、発光素子51から放出された光は、樹脂部53から外(空気)へ向かうときに樹脂部53の内面で全反射され、全反射した光が基板52面で反射されて再度樹脂部53内を移動するので、最終的に樹脂部53から放出されるまでの間に樹脂部53内を移動する距離が長くなると考えられる。このために、放出角度θが大きくなるにつれて、放出される光の色温度に比較的大きな変動が生じる。   On the other hand, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 51 becomes large (the direction indicated by the symbol B in FIG. 6), the light emitted from the light emitting element 51 travels outside (air) from the resin portion 53. Since the total reflected light is reflected by the inner surface of the resin portion 53 and the totally reflected light is reflected by the surface of the substrate 52 and moves again within the resin portion 53, the resin portion 53 is finally released from the resin portion 53. It is thought that the distance to move in becomes longer. For this reason, as the emission angle θ increases, a relatively large variation occurs in the color temperature of the emitted light.

図7は比較例2の発光装置の光の進行の様子の一例を示す模式図である。図7に示す比較例2は、基板62上に実装され、一列に配置された発光素子61を覆い、ライン状に形成された封止部63を有する。封止部63の長手側の断面形状は、細長い矩形状をなし、短手側の断面形状は凸状の曲面をなす。また、隣り合う封止部63同士は離隔してあり、隣り合う封止部63の間は基板62の表面が露出している。すなわち、比較例2は、本実施の形態の発光装置100が有する中間部32を具備しない。   FIG. 7 is a schematic diagram illustrating an example of a light traveling state of the light emitting device of Comparative Example 2. The comparative example 2 shown in FIG. 7 is mounted on the substrate 62, covers the light emitting elements 61 arranged in a row, and has a sealing portion 63 formed in a line shape. The cross-sectional shape on the long side of the sealing portion 63 is an elongated rectangular shape, and the cross-sectional shape on the short side is a convex curved surface. Adjacent sealing portions 63 are separated from each other, and the surface of the substrate 62 is exposed between the adjacent sealing portions 63. That is, the comparative example 2 does not include the intermediate portion 32 included in the light emitting device 100 of the present embodiment.

図7に示すように、発光素子61から放出される光の放出角度が0度である場合(図7の符号Aで示す方向)、発光装置から放出された光の色温度は所要の値となる。   As shown in FIG. 7, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 61 is 0 degree (direction indicated by the symbol A in FIG. 7), the color temperature of the light emitted from the light emitting device is a predetermined value. Become.

一方、発光素子61から放出される光の放出角度が大きくなった場合(図7の符号Bで示す方向)、発光素子61から放出された光は、封止部63から外(空気)へ向かうときに、屈折率の差によって、基板62の表面に対して一層平行に近づくように屈折し、隣に存在する別の封止部63へ進入するようになり、最終的に外部へ放出されるまでの間に封止部63内を移動する距離が長くなると考えられる。このために、放出角度θが大きくなるにつれて、放出される光の色温度に比較的大きな変動が生じる。   On the other hand, when the emission angle of the light emitted from the light emitting element 61 becomes large (the direction indicated by the symbol B in FIG. 7), the light emitted from the light emitting element 61 travels outside (air) from the sealing portion 63. Sometimes, due to the difference in refractive index, the light is refracted so as to be more parallel to the surface of the substrate 62, enters another sealing portion 63 existing next to it, and is finally emitted to the outside. It is considered that the distance to move in the sealing portion 63 becomes longer. For this reason, as the emission angle θ increases, a relatively large variation occurs in the color temperature of the emitted light.

図8は本実施の形態の発光装置100の色温度と放出角度との関係の一例を示す説明図である。図8において、横軸は角度であり、光の放出角度θを表す。放出角度θ=0の場合は、基板2の表面に垂直な方向(法線方向)であり、放出角度θ=90の場合は、例えば、基板2の表面に平行な右向きの方向とすれば、放出角度θ=−90の場合は、基板2の表面に平行な左向きの方向である。縦軸は放出角度θ=0の色温度から任意の放出角度θの色温度との差を表す。図8には、本実施の形態、及び比較例1、2の場合のデータを示している。比較例1のデータは図6の構成の場合であり、比較例2のデータは図7の構成の場合である。   FIG. 8 is an explanatory diagram showing an example of the relationship between the color temperature and the emission angle of the light emitting device 100 of the present embodiment. In FIG. 8, the horizontal axis represents an angle, and represents the light emission angle θ. When the emission angle θ = 0, the direction is perpendicular to the surface of the substrate 2 (normal direction), and when the emission angle θ = 90, for example, the rightward direction parallel to the surface of the substrate 2 is When the emission angle θ = −90, it is a leftward direction parallel to the surface of the substrate 2. The vertical axis represents the difference between the color temperature at the discharge angle θ = 0 and the color temperature at the arbitrary discharge angle θ. FIG. 8 shows data in the present embodiment and Comparative Examples 1 and 2. The data of Comparative Example 1 is for the configuration of FIG. 6, and the data of Comparative Example 2 is for the configuration of FIG.

図8に示すように、角度(放出角度θ)が小さい場合(−20〜20度程度)、本実施の形態、比較例1及び比較例2のいずれも、色温度の変化に違いはない。   As shown in FIG. 8, when the angle (discharge angle θ) is small (about −20 to 20 degrees), there is no difference in the color temperature change in this embodiment, Comparative Example 1 and Comparative Example 2.

比較例1の場合、放出角度θが30度(及び−30度)を超えると色温度の低下が顕著になり、本実施の形態の場合に比べて、放出角度が大きい範囲(例えば、±30度を超える範囲)で色温度の変化が大きくなる。これは、放出角度θが大きくなるに応じて全反射による影響が表れていると考えることができる。   In the case of the comparative example 1, when the emission angle θ exceeds 30 degrees (and −30 degrees), the color temperature is significantly reduced, and the range in which the emission angle is large compared to the case of the present embodiment (for example, ± 30). The color temperature changes greatly in the range exceeding the degree). This can be considered that the influence of total reflection appears as the emission angle θ increases.

また、比較例2の場合、放出角度θが60度(及び−60度)を超えると色温度が急激に低下する。これは、発光素子から放出された光が封止部から外部へ進むときに封止部と空気との境界において基板の表面に対して一層平行になるように屈折され、屈折された光が別の封止部へ進入することにより、封止部内の移動距離が長くなるためであると考えられる。   In the case of Comparative Example 2, when the emission angle θ exceeds 60 degrees (and -60 degrees), the color temperature rapidly decreases. This is because the light emitted from the light emitting element is refracted so as to be more parallel to the surface of the substrate at the boundary between the sealing portion and air when traveling from the sealing portion to the outside. It is thought that this is because the movement distance in the sealing portion is increased by entering the sealing portion.

これに対して、本実施の形態の発光装置100では、封止部31及び中間部32と空気との境界面が基板1の表面と平行ではないため、比較例1のような全反射が発生しない。また、本実施の形態の発光装置100では、比較例2のように、ライン状に形成され、隣り合う封止部が離隔するのではなく、隣り合う封止部31が、封止部31より厚み寸法の小さい中間部32を介して繋がって形成されているので、放出角度θが大きくなったとしても、封止部31を進行した光はそのまま中間部32を進行することができ、比較例2のように封止部と空気との境界で屈折する事態を抑制することができる。これにより、光の放出角度に応じて、蛍光体を含有した領域を移動する光の移動距離の差を小さくすることができ、放出された光の色温度の差を少なくして、色温度の低下を抑制することができる。   On the other hand, in the light emitting device 100 according to the present embodiment, since the boundary surfaces between the sealing portion 31 and the intermediate portion 32 and the air are not parallel to the surface of the substrate 1, total reflection as in Comparative Example 1 occurs. do not do. Moreover, in the light-emitting device 100 of this Embodiment, it forms in a line shape like the comparative example 2, and the adjacent sealing part 31 does not separate from the sealing part 31, but is separated. Since they are connected via the intermediate portion 32 having a small thickness dimension, even if the emission angle θ is increased, the light traveling through the sealing portion 31 can travel through the intermediate portion 32 as it is. 2 can be prevented from being refracted at the boundary between the sealing portion and the air. This makes it possible to reduce the difference in the moving distance of the light that moves in the phosphor-containing region according to the light emission angle, and to reduce the difference in the color temperature of the emitted light. The decrease can be suppressed.

比較例1のような、発光素子及び樹脂体を収容する壁部を備える構成において、工程及び製造時間の低減のため壁部を設ける代わりに、比較例2のような構成にすることが考えられる。比較例2においては壁部を具備しないので、製造時間の短縮を図ることができるものの、図8に示すように、放出角度が大きくなると色温度の低下が著しくなり、発光装置から発せられる光の色温度のバラツキが大きくなる。本実施の形態であれば、壁部を具備しないので、製造時間の短縮を図ることができるとともに、色温度のバラツキは比較例1よりもさらに改善することができる。   In the configuration including the wall portion for accommodating the light emitting element and the resin body as in the comparative example 1, it is conceivable to use the configuration as in the comparative example 2 instead of providing the wall portion for reducing the process and the manufacturing time. . In Comparative Example 2, since the wall portion is not provided, the manufacturing time can be shortened. However, as shown in FIG. 8, when the emission angle is increased, the color temperature is significantly decreased, and the light emitted from the light emitting device is reduced. Variations in color temperature increase. In the present embodiment, since the wall portion is not provided, the manufacturing time can be shortened, and the variation in color temperature can be further improved as compared with Comparative Example 1.

図9は本実施の形態の発光装置100の色温度と放出角度との関係の他の例を示す説明図である。図9において、横軸は光の放出角度であり、縦軸は放出角度θ=0の色温度から任意の放出角度θの色温度との差を表す。図9は封止部31の厚みd1に対する中間部32の厚みd2の比αを変えたときの色温度の変化の様子を示す。   FIG. 9 is an explanatory diagram showing another example of the relationship between the color temperature and the emission angle of the light emitting device 100 of the present embodiment. In FIG. 9, the horizontal axis represents the light emission angle, and the vertical axis represents the difference between the color temperature at the emission angle θ = 0 and the color temperature at an arbitrary emission angle θ. FIG. 9 shows how the color temperature changes when the ratio α of the thickness d2 of the intermediate portion 32 to the thickness d1 of the sealing portion 31 is changed.

図9において、実施例1〜3のいずれも隣り合う発光素子1の離隔寸法は3mm、封止部31の厚み(高さ)は1.2mmである。中間部32の厚み(高さ)は、実施例1が0.72mm、実施例2が0.81mm、実施例3が0.95mmである。すなわち、封止部31の厚みd1に対する中間部32の厚みd2の比αは、実施例1、2、3それぞれ0.60、0.68、0.79となっている。   In FIG. 9, in any of Examples 1 to 3, the adjacent light emitting element 1 has a separation dimension of 3 mm, and the sealing portion 31 has a thickness (height) of 1.2 mm. The thickness (height) of the intermediate portion 32 is 0.72 mm in Example 1, 0.81 mm in Example 2, and 0.95 mm in Example 3. That is, the ratio α of the thickness d2 of the intermediate portion 32 to the thickness d1 of the sealing portion 31 is 0.60, 0.68, and 0.79 for Examples 1, 2, and 3, respectively.

図9に示すように、封止部31の厚みd1に対する中間部32の厚みd2の比αを、0.6から0.8までの範囲内にすることにより、光の放出角度θが大きい場合でも、発光素子1から放出された光は、封止部31から中間部32へ進むので、封止部と空気との屈折率の差により光の進行方向が基板面に近づくように屈折する事態を抑制することができる。また、封止部31と中間部32との高さが同一ではなく異なるので、封止部の内面で全反射することも抑制することができ、放出角度θに対する色温度の変動を抑制することができる。   As shown in FIG. 9, when the ratio α of the thickness d2 of the intermediate portion 32 to the thickness d1 of the sealing portion 31 is in the range from 0.6 to 0.8, the light emission angle θ is large. However, since the light emitted from the light emitting element 1 travels from the sealing portion 31 to the intermediate portion 32, the light is refracted so that the traveling direction of the light approaches the substrate surface due to the difference in refractive index between the sealing portion and air. Can be suppressed. In addition, since the heights of the sealing portion 31 and the intermediate portion 32 are not the same but different, it is possible to suppress total reflection on the inner surface of the sealing portion, and to suppress variation in color temperature with respect to the emission angle θ. Can do.

図10は本実施の形態の発光装置110の他の構成の一例を示す平面図である。前述の図1の例では、ライン状に形成した封止部31の長手方向と発光素子群内の発光素子1を接続する配線4の方向が一致していた。図10では、ライン状に形成した封止部31の長手方向と発光素子群内の発光素子1を接続する配線4の方向とは基板2上で直交又は略直交するようにしてある。配線4の方向と封止部31の長手方向との関係は、基板2上の発光素子1の配置等により適宜設定することができる。   FIG. 10 is a plan view illustrating an example of another configuration of the light emitting device 110 according to the present embodiment. In the example of FIG. 1 described above, the longitudinal direction of the sealing portion 31 formed in a line shape coincides with the direction of the wiring 4 that connects the light emitting elements 1 in the light emitting element group. In FIG. 10, the longitudinal direction of the sealing portion 31 formed in a line shape and the direction of the wiring 4 connecting the light emitting elements 1 in the light emitting element group are orthogonal or substantially orthogonal on the substrate 2. The relationship between the direction of the wiring 4 and the longitudinal direction of the sealing portion 31 can be set as appropriate depending on the arrangement of the light emitting elements 1 on the substrate 2.

図11は本実施の形態の発光装置120の他の構成の一例を示す平面図である。前述の図1の例では、複数の発光素子1を列状に並べた発光素子群を離隔して複数配置してあり、各発光素子群を覆う封止部31をライン状に設けていた。図11の例では、複数の発光素子1を列状に並べた発光素子群を離隔して複数配置してあり、各発光素子群を覆う封止部31を格子状に設けてある。従って、中間部32は、四方が封止部31で囲まれている。なお、図11において、配線4は簡便のため省略している。   FIG. 11 is a plan view illustrating an example of another configuration of the light emitting device 120 according to the present embodiment. In the example of FIG. 1 described above, a plurality of light emitting element groups in which a plurality of light emitting elements 1 are arranged in a row are arranged apart from each other, and a sealing portion 31 covering each light emitting element group is provided in a line shape. In the example of FIG. 11, a plurality of light emitting element groups in which a plurality of light emitting elements 1 are arranged in a row are arranged apart from each other, and sealing portions 31 that cover the respective light emitting element groups are provided in a lattice shape. Accordingly, the intermediate portion 32 is surrounded by the sealing portion 31 on all sides. In FIG. 11, the wiring 4 is omitted for simplicity.

図12は本実施の形態の発光装置130の他の構成の一例を示す平面図である。図12の例では、複数の発光素子1を列状に並べた発光素子群を離隔して複数配置してあり、各発光素子群を覆う封止部31をライン状に設けているが、封止部31は、発光素子群の端側で繋がっている。このため、吐出装置200のノズル203の先端部204から液体材料300を吐出しながら、ノズル203を基板2の四隅の一方側の発光素子1から移動させ、基板2の四隅の他方側の発光素子1まで連続してポッティングすることができる。   FIG. 12 is a plan view illustrating an example of another configuration of the light emitting device 130 according to the present embodiment. In the example of FIG. 12, a plurality of light emitting element groups in which a plurality of light emitting elements 1 are arranged in a row are arranged apart from each other, and a sealing portion 31 covering each light emitting element group is provided in a line shape. The stop part 31 is connected on the end side of the light emitting element group. Therefore, the nozzle 203 is moved from the light emitting element 1 on one side of the four corners of the substrate 2 while discharging the liquid material 300 from the tip end portion 204 of the nozzle 203 of the discharge device 200, and the light emitting element on the other side of the four corners of the substrate 2. It is possible to pot up to 1 continuously.

なお、封止部31の平面視の形状は、上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、例えば、基板上で同心円状に形成してもよく、うずまき状に形成してもよい。これらの場合でも、中間部は隣り合って位置する封止部同士の間に形成することができる。   Note that the shape of the sealing portion 31 in plan view is not limited to the example of the above-described embodiment, and for example, it may be formed concentrically on the substrate or may be formed in a spiral shape. . Even in these cases, the intermediate portion can be formed between the sealing portions located adjacent to each other.

上述の実施の形態では、基板2の形状は矩形状であり、発光素子1は格子状に配置されていたが、基板2の形状及び発光素子1の配列はこれらに限定されるものではない。   In the above-described embodiment, the shape of the substrate 2 is rectangular, and the light emitting elements 1 are arranged in a lattice shape. However, the shape of the substrate 2 and the arrangement of the light emitting elements 1 are not limited to these.

図13は発光装置140の基板2の形状及び発光素子1の配置の第2例を示す平面図である。図13に示すように、基板2は、8角形状をなす。なお、基板2の形状は八角形状に限定されず、六角形状など他の形状(多角形状)でもよい。発光素子1は、基板2の形状に合わせて配置してあり、最外殻の発光素子を繋ぐ直線が基板2と同様に八角形状をなす。   FIG. 13 is a plan view showing a second example of the shape of the substrate 2 and the arrangement of the light emitting elements 1 of the light emitting device 140. As shown in FIG. 13, the substrate 2 has an octagonal shape. In addition, the shape of the board | substrate 2 is not limited to octagon shape, Other shapes (polygonal shape), such as a hexagon shape, may be sufficient. The light emitting element 1 is arranged according to the shape of the substrate 2, and a straight line connecting the outermost light emitting elements forms an octagon like the substrate 2.

図14は発光装置150の基板2の形状及び発光素子1の配置の第3例を示す平面図である。図14に示すように、基板2は、長方形状をなし四隅が斜めに切除された形状をなす。発光素子1は、基板2の形状に合わせて配置してあり、一の列の発光素子1は、隣の列の発光素子1の間に位置するように配置してある。   FIG. 14 is a plan view showing a third example of the shape of the substrate 2 and the arrangement of the light emitting elements 1 of the light emitting device 150. As shown in FIG. 14, the substrate 2 has a rectangular shape with four corners cut obliquely. The light emitting elements 1 are arranged in accordance with the shape of the substrate 2, and the light emitting elements 1 in one row are arranged so as to be positioned between the light emitting elements 1 in the adjacent rows.

図15は発光装置160の基板2の形状及び発光素子1の配置の第4例を示す平面図である。図15に示すように、基板2は円形状をなす。発光素子1は、基板2の形状に合わせて配置してあり、例えば、一の列の発光素子1は、隣の列の発光素子1の間に位置するように配置するとともに、最外殻の発光素子1は、円状に配置してある。   FIG. 15 is a plan view showing a fourth example of the shape of the substrate 2 and the arrangement of the light emitting elements 1 of the light emitting device 160. As shown in FIG. 15, the substrate 2 has a circular shape. The light emitting elements 1 are arranged in accordance with the shape of the substrate 2. For example, the light emitting elements 1 in one row are arranged so as to be positioned between the light emitting elements 1 in the adjacent rows, and the outermost shells are arranged. The light emitting elements 1 are arranged in a circular shape.

図16は発光装置170の基板2の形状及び発光素子1の配置の第5例を示す平面図である。図16に示すように、基板2は円形状をなす。発光素子1は、基板2の形状に合わせて配置してあり、例えば、同心円状に配置してある。なお、図13乃至図16では、封止部31を図示していないが、封止部31は、複数の発光素子1を繋ぐように液体材料をライン状にポッティングして列状に設けることができ、隣り合う封止部31の間に中間部32を設けることができる。   FIG. 16 is a plan view showing a fifth example of the shape of the substrate 2 and the arrangement of the light emitting elements 1 of the light emitting device 170. As shown in FIG. 16, the substrate 2 has a circular shape. The light emitting elements 1 are arranged according to the shape of the substrate 2, for example, are arranged concentrically. 13 to 16, the sealing portion 31 is not illustrated, but the sealing portion 31 is provided in a line by potting a liquid material in a line shape so as to connect the plurality of light emitting elements 1. The intermediate portion 32 can be provided between the adjacent sealing portions 31.

1 発光素子
2 基板
31 封止部
32 中間部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Light emitting element 2 Board | substrate 31 Sealing part 32 Middle part

Claims (3)

基板上に複数の発光素子を実装した発光装置において、
複数の発光素子を並べた発光素子群を離隔して複数配置してあり、
各発光素子群を覆う封止部と、
隣り合う発光素子群の間に、前記封止部から延設された中間部と
を備えることを特徴とする発光装置。
In a light emitting device having a plurality of light emitting elements mounted on a substrate,
A plurality of light emitting element groups in which a plurality of light emitting elements are arranged are arranged apart from each other,
A sealing portion covering each light emitting element group;
A light emitting device comprising: an intermediate portion extending from the sealing portion between adjacent light emitting element groups.
前記封止部の厚みに対する前記中間部の厚みの比が、0.6から0.8までの範囲にあることを特徴とする請求項1に記載の発光装置。   2. The light emitting device according to claim 1, wherein a ratio of a thickness of the intermediate portion to a thickness of the sealing portion is in a range of 0.6 to 0.8. 前記封止部及び中間部は、蛍光体を含有してあることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の発光装置。   The light emitting device according to claim 1, wherein the sealing portion and the intermediate portion contain a phosphor.
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