JP2014089549A - Control method and control device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、バッチ冷却晶析プロセスをモデル化した晶析プロセスモデルを用いる制御方法および制御装置に関するものである。 The present invention relates to a control method and a control apparatus using a crystallization process model that models a batch cooling crystallization process.
晶析プロセスは、少ないエネルギーで微細な結晶が得られるのが特長であり、広く用いられている。攪拌晶析器で結晶を変種変量生産するバッチ冷却晶析プロセスを制御対象とする場合、初回のバッチ運転から直ちに、品質を規定する晶析温度を精密に制御することが求められる。このため、発明者は、プロセスモデルをベースにしたB2B(Batch to Batch)制御システムを提案した(非特許文献1参照)。 The crystallization process is characterized in that fine crystals can be obtained with less energy and is widely used. When a batch cooling crystallization process in which various types of crystals are produced in a stirred crystallizer is controlled, it is required to precisely control the crystallization temperature that defines the quality immediately after the first batch operation. For this reason, the inventor has proposed a B2B (Batch to Batch) control system based on a process model (see Non-Patent Document 1).
非特許文献1に開示されたB2B制御システムでは、バッチ反応プロセス制御の主体である反応温度制御にPID制御を採用している。PIDパラメータは、バッチ運転を積み重ね経験的に調整することになる。しかしながら、プロセスの非線形性が強くバッチ経過時間と共にプロセス動特性が大きく変わるので、経験則だけでPIDパラメータを適切に調整することは難しい。
In the B2B control system disclosed in
また、非特許文献1に開示されたB2B制御システムは、バッチ反応プロセスを制御対象としており、バッチ冷却晶析プロセスに特有のランプ状目標値変更に対応しておらず、非特許文献1に開示されたB2B制御システムをバッチ冷却晶析プロセスにそのまま適用することはできない。以上のように、バッチ冷却晶析プロセスを制御対象とするB2B制御システムは、実用性と一般性のある制御手法として確立されていないという問題点があった。
In addition, the B2B control system disclosed in Non-Patent
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、従来よりも実用性と一般性に優れたB2B制御方式の制御方法および制御装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a control method and a control device of a B2B control method that are more practical and general than conventional ones.
本発明の制御方法は、晶析器内の原料の晶析温度Tcと原料の冷却に用いる冷媒の入口温度Twiと冷媒出口温度Twoと冷媒の循環流量fwとの組からなる時系列データである実績データを、バッチ冷却晶析プロセスをモデル化した晶析プロセスモデルの入力として、前記晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、前記晶析プロセスモデルを線形近似した伝達関数モデルを得るモデル調整ステップと、晶析温度Tcが晶析温度目標値と一致するように第1の操作量を算出する第1のコントローラの制御パラメータを、前記伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用いて、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として調整する制御パラメータ調整ステップと、予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求める目標値変更量演算ステップと、前記冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを基にバッチ経過時間に応じた冷媒入口温度目標値の変更量を出力し、この冷媒入口温度目標値の変更量と前記第1の操作量との加算結果を冷媒入口温度目標値とするフィードフォワード補償ステップと、冷媒入口温度Twiが前記冷媒入口温度目標値と一致するように第2のコントローラが第2の操作量を算出して冷媒の注入量を調節する制御ステップとを備えることを特徴とするものである。 The control method of the present invention comprises a combination of a crystallization temperature T c of a raw material in a crystallizer, a refrigerant inlet temperature T wi used for cooling the raw material, a refrigerant outlet temperature T wo, and a refrigerant circulation flow rate f w. Using actual data as series data as input to the crystallization process model that models the batch cooling crystallization process, the model parameters of the crystallization process model are adjusted, and a transfer function model that linearly approximates the crystallization process model is created. A model adjustment step to be obtained, a control parameter of the first controller for calculating the first manipulated variable so that the crystallization temperature T c matches the crystallization temperature target value, the transfer function model and a predetermined control parameter using a setting rule, Andashi the crystallization temperature T c after the steady-state control deviation and crystallization temperature target value for the crystallization temperature target value which changes in a ramp shape is shifted to a constant value from the ramp-shaped change A control parameter adjustment step of adjusting the over preparative tolerance as adjustment measure, the feed-forward compensation rule predetermined crystallization temperature coolant inlet temperature set point as T c is consistent with the desired crystallization temperature target value A target value change amount calculating step for obtaining a time pattern of the change amount of the refrigerant, and output a change amount of the refrigerant inlet temperature target value according to the batch elapsed time based on the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value. A feedforward compensation step in which the result of adding the change amount of the refrigerant inlet temperature target value and the first manipulated variable is the refrigerant inlet temperature target value, and the refrigerant inlet temperature Twi coincide with the refrigerant inlet temperature target value. The second controller includes a control step of calculating a second operation amount and adjusting an injection amount of the refrigerant.
また、本発明の制御方法の1構成例は、前記第1のコントローラの制御アルゴリズムとしてPI−Dアルゴリズムが予め選定されていることを特徴とするものである。
また、本発明の制御方法の1構成例において、前記制御パラメータ設定則は、ランプ状の目標値変更に対する前記定常制御偏差を規定値に保つ条件で、晶析温度Tcのアンダーシュート最大値が前記アンダーシュート許容値に最も近づくようにPIパラメータを求めるPI設定則、または前記PI設定則により求めたPIパラメータをPIDパラメータに換算するPID設定則のいずれかである。
Also, one configuration example of the control method of the present invention is characterized in that a PI-D algorithm is selected in advance as a control algorithm of the first controller.
Further, in one configuration example of the control method of the present invention, the control parameter setting rule is that the maximum undershoot value of the crystallization temperature T c is a condition that keeps the steady control deviation with respect to the ramp-shaped target value change at a specified value. Either a PI setting rule for obtaining a PI parameter so as to be closest to the undershoot allowable value, or a PID setting rule for converting a PI parameter obtained by the PI setting rule into a PID parameter.
また、本発明の制御装置は、バッチ冷却晶析プロセスにおいて晶析器内の原料の晶析温度Tcが晶析温度目標値と一致するように第1の操作量を算出する第1のコントローラと、原料の冷却に用いる冷媒の入口温度Twiが冷媒入口温度目標値と一致するように第2の操作量を算出して冷媒の注入量を調節する第2のコントローラと、バッチ冷却晶析プロセスをモデル化した晶析プロセスモデルの式を予め記憶するモデル記憶手段と、晶析温度Tcと冷媒入口温度Twiと冷媒出口温度Twoと冷媒の循環流量fwとの組からなる時系列データである実績データを前記晶析プロセスモデルの入力として、前記晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、前記晶析プロセスモデルを線形近似した伝達関数モデルを得るモデル調整手段と、前記伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用い、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として、前記第1のコントローラの制御パラメータを調整する制御パラメータ調整手段と、予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求める目標値変更量演算手段と、前記冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを基にバッチ経過時間に応じた冷媒入口温度目標値の変更量を出力し、この冷媒入口温度目標値の変更量と前記第1の操作量との加算結果を前記冷媒入口温度目標値として前記第2のコントローラに与えるフィードフォワード補償手段とを備えることを特徴とするものである。 The control device of the present invention also includes a first controller that calculates a first manipulated variable so that the crystallization temperature T c of the raw material in the crystallizer coincides with the target crystallization temperature in the batch cooling crystallization process. And a second controller for calculating the second manipulated variable so as to adjust the refrigerant injection amount so that the refrigerant inlet temperature Twi used for cooling the raw material coincides with the refrigerant inlet temperature target value, and batch cooling crystallization A model storage means for storing in advance a crystallization process model expression that models the process, and a set of a crystallization temperature T c , a refrigerant inlet temperature T wi , a refrigerant outlet temperature T wo, and a refrigerant circulation flow rate f w Model adjustment means for adjusting the model parameters of the crystallization process model using actual data as series data as an input of the crystallization process model, and obtaining a transfer function model that linearly approximates the crystallization process model, and the transmission Crystallization after the steady-state control deviation from the ramp-like crystallization temperature target value and the crystallization temperature target value have shifted from the ramp-like change to a constant value using several models and predetermined control parameter setting rules The control parameter adjusting means for adjusting the control parameter of the first controller using the undershoot allowable value of the temperature T c as an adjustment index, and a predetermined feedforward compensation law, the crystallization temperature T c becomes a desired crystal. A target value change amount calculating means for obtaining a time pattern of a change amount of the refrigerant inlet temperature target value so as to coincide with the analysis temperature target value, and a batch elapsed time based on the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value The refrigerant inlet temperature target value change amount is output, and the addition result of the refrigerant inlet temperature target value change amount and the first manipulated variable is used as the refrigerant inlet temperature target value. Providing the controller is characterized in further comprising a feedforward compensation means.
本発明によれば、バッチ運転実績データを晶析プロセスモデルの入力として、晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用い、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として、第1のコントローラの制御パラメータを調整し、予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求め、冷媒入口温度目標値の変更量と第1のコントローラの出力である第1の操作量との加算結果を冷媒入口温度目標値として第2のコントローラに与えるようにした。これにより、本発明では、バッチ冷却晶析プロセスに特有のランプ状目標値変更に対して高い追跡性能を実現することができるので、従来よりも実用性と一般性に優れたB2B制御方式の制御方法を実現することができる。 According to the present invention, the batch operation result data is used as an input to the crystallization process model, the model parameters of the crystallization process model are adjusted, and the transfer function model and a predetermined control parameter setting rule are used to change into a ramp shape. The adjustment of the steady control deviation with respect to the target crystallization temperature value and the permissible undershoot value of the crystallization temperature T c after the target crystallization temperature value has shifted from a ramp-like change to a constant value is used as an adjustment index. The control parameter is adjusted, and the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value is obtained by a predetermined feedforward compensation law so that the crystallization temperature T c matches the desired crystallization temperature target value, and the refrigerant inlet An addition result of the change amount of the temperature target value and the first operation amount that is the output of the first controller is given to the second controller as the refrigerant inlet temperature target value. did. As a result, in the present invention, it is possible to realize high tracking performance with respect to the ramp-like target value change unique to the batch cooling crystallization process, so that the control of the B2B control method, which is more practical and general than the conventional control. A method can be realized.
また、本発明では、第1のコントローラの制御アルゴリズムとしてPI−Dアルゴリズムを予め選定しておくことにより、バッチ冷却晶析プロセスに適した制御を行うことができる。 Moreover, in this invention, the control suitable for a batch cooling crystallization process can be performed by selecting a PI-D algorithm beforehand as a control algorithm of a 1st controller.
また、本発明では、ランプ状の目標値変更に対する定常制御偏差を規定値に保つ条件で、晶析温度Tcのアンダーシュート最大値がアンダーシュート許容値に最も近づくようにPIパラメータを求めるPI設定則、またはPI設定則により求めたPIパラメータをPIDパラメータに換算するPID設定則のいずれかを、制御パラメータ設定則とすることにより、バッチ冷却晶析プロセスに適した制御パラメータ調整を実現することができる。 Further, in the present invention, under conditions to maintain the steady-state control deviation for the ramp target value change the specified value, PI setting to obtain the PI parameters as undershoot maximum value of the crystallization temperature T c approaches most undershoot tolerance The control parameter adjustment rule suitable for the batch cooling crystallization process can be realized by using either the PID setting rule for converting the PI parameter obtained by the PI setting rule or the PID parameter into the PID parameter as the control parameter setting rule. it can.
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本発明の実施の形態に係るバッチ冷却晶析プロセスの計装図である。
バッチ冷却晶析プロセスにおいては、バルブ104を介して攪拌晶析器100に原料液を定量仕込み、所定の温度まで昇温後、晶析温度目標値の時間パターン(目標値軌道)に従い定速度で冷却する。攪拌晶析器100は、加熱・冷却のためのジャケット101と、原料液の晶析温度を測定する温度センサ102と、原料液を攪拌する攪拌機103とを備えている。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is an instrumentation diagram of a batch cooling crystallization process according to an embodiment of the present invention.
In the batch cooling crystallization process, the raw material liquid is quantitatively charged into the stirring
原料液が飽和濃度線を超え結晶析出が始まり、安定的に結晶化する準安定領域の温度で一定時間保持する。その後、準安定領域を保ちながら、さらに定速度で晶析温度を下げ、結晶を成長させ安定化する。規定時間経過後、晶析操作を終了し、攪拌晶析器100からバルブ105を介して晶析液を抜き出す。一連のバッチ晶析時間は、概ね数時間から1日である。
The raw material liquid exceeds the saturation concentration line and crystal precipitation starts, and is maintained for a certain period of time at a temperature in a metastable region where stable crystallization occurs. Thereafter, while maintaining the metastable region, the crystallization temperature is further lowered at a constant rate to grow and stabilize the crystal. After the lapse of the specified time, the crystallization operation is terminated, and the crystallization liquid is extracted from the stirring
原料液は、攪拌晶析器100に設けられたジャケット101を一定流量で循環する冷媒(冷水)により冷却される。冷媒は、入口側配管106からジャケット101に供給され、出口側配管107に排出される。出口側配管107に排出された冷媒は、一部がチラー(chiller)111によって冷却され、残りが入口側配管106に戻されるようになっている。入口側配管106には、冷媒入口温度Twiを測定する温度センサ108が設けられ、出口側配管107には、冷媒出口温度Twoを測定する温度センサ109が設けられている。また、入口側配管106には、冷媒の循環流量fwを計測する流量センサ110が設けられている。
The raw material liquid is cooled by a refrigerant (cold water) circulating at a constant flow rate through a
制御装置113は、冷媒入口温度が冷媒入口温度目標値の時間パターンと一致し、かつ晶析温度が晶析温度目標値の時間パターンと一致するように、冷媒入口温度制御と晶析温度制御のカスケード制御を行う。また、制御装置113は、バッチ経過時間に対応して冷媒入口温度の目標値を変更する、フィードフォワード制御(Feed-Forward Control)の機能を有している。晶析温度を変えるためには、ジャケット101への冷媒の注入量を調整して、冷媒入口温度を変える。これにより、晶析温度を制御することができる。なお、原料液の加熱時には、ジャケット101に蒸気を注入する。ジャケット101への蒸気の注入量を制御することで、加熱時の温度を制御することができる。
The
図2は制御装置113の構成を示すブロック図、図3は制御装置113の動作を示すフローチャートである。制御装置113は、バッチ冷却晶析プロセスの動特性モデルである晶析プロセスモデルを記憶するモデル記憶部1と、バッチ運転実績データを晶析プロセスモデルの入力として、晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、晶析プロセスモデルを線形近似した伝達関数モデルを得るモデル調整部2と、フィードフォワード制御を実行するフィードフォワード制御実行部3(フィードフォワード補償手段)と、伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用いて、カスケード制御のための制御パラメータ(PIDパラメータ)を調整する制御パラメータ調整部4と、カスケード制御を実行するカスケード制御実行部5と、予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求める冷媒入口温度時間パターン設定部6とを備えている。
FIG. 2 is a block diagram showing the configuration of the
バッチ運転を開始する前に、モデル調整部2は、バッチ運転実績データを用いて晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、この晶析プロセスモデルを逐次線形化して伝達関数モデルに変換する(図3ステップS1)。
Before starting the batch operation, the
制御パラメータ調整部4は、伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用い、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として、カスケード制御のための制御パラメータ(PIDパラメータ)を調整する(図3ステップS2)。
The control
冷媒入口温度時間パターン設定部6は、予め定められたフィードフォワード補償則に従って冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}を定める(図3ステップS3)。
The refrigerant inlet temperature time
バッチ冷却晶析プロセスを制御対象とするバッチ運転が開始されると、フィードフォワード制御実行部3は、冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}に応じて冷媒入口温度目標値の変更量Δufを出力するフィードフォワード制御を実行し(図3ステップS4)、カスケード制御実行部5は、冷媒入口温度Twiが冷媒入口温度目標値r2と一致し且つ晶析温度Tcが晶析温度目標値r1と一致するようにカスケード制御(PID制御)を実行する(図3ステップS5)。以上のようなステップS4,S5の処理を、バッチ冷却晶析プロセスが終了するまで(図3ステップS6においてYES)、一定間隔のバッチ経過時間t毎に実行する。
When the batch operation for controlling the batch cooling crystallization process is started, the feedforward
図4は本実施の形態の制御系のブロック線図である。図4におけるFはフィードフォワード制御実行部3が実現するフィードフォワードコントローラである。フィードフォワード制御実行部3は、後述する冷媒入口温度時間パターン設定部6に記憶されている冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}を参照し、現在のバッチ経過時間tに対応する冷媒入口温度目標値の変更量Δufを出力する。図5に冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}の1例を示す。このように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンは、バッチ経過時間tと冷媒入口温度目標値の変更量Δufとの組からなる時系列データである。
FIG. 4 is a block diagram of the control system of the present embodiment. F in FIG. 4 is a feedforward controller realized by the feedforward
また、図4におけるC1はカスケード制御実行部5が実現する晶析温度コントローラ(PI−Dコントローラ)、C2は同じくカスケード制御実行部5が実現する冷媒入口温度コントローラ(PI−Dコントローラ)、P2は冷媒入口温度プロセス、P1は晶析温度プロセス、d1,d2は外乱である。
4, C 1 is a crystallization temperature controller (PI-D controller) realized by the cascade
晶析温度コントローラC1には、晶析温度目標値r1が与えられる。図6に晶析温度目標値の時間パターン{t,r1}の1例を示す。このように晶析温度目標値の時間パターンは、バッチ経過時間tと晶析温度目標値r1との組からなる時系列データである。図6に示すように、晶析温度目標値r1は、一定値を保った後に一定の変更速度vrで継続的に降下し、再び一定値で安定するといったパターンを示すように予め設定されている。 A crystallization temperature target value r 1 is given to the crystallization temperature controller C 1 . FIG. 6 shows an example of the time pattern {t, r 1 } of the crystallization temperature target value. As described above, the time pattern of the crystallization temperature target value is time-series data including a set of the batch elapsed time t and the crystallization temperature target value r 1 . As shown in FIG. 6, the crystallization temperature target value r 1 is continuously reduced at a constant change rate v r after maintaining a constant value, it is preset to indicate a pattern such again stabilized at a constant value ing.
晶析温度コントローラC1は、晶析温度Tcと晶析温度目標値r1とが一致するように操作量u1を演算する。操作量u1と冷媒入口温度目標値の変更量Δufとは加算され、この加算結果が冷媒入口温度目標値r2として冷媒入口温度コントローラC2に与えられる。冷媒入口温度コントローラC2は、冷媒入口温度Twiと冷媒入口温度目標値r2とが一致するように操作量u2を演算する。この操作量u2に応じて、図1に示したバルブ112の開度が決定され、ジャケット101への冷媒の注入量が制御される。
The crystallization temperature controller C 1 calculates the manipulated variable u 1 so that the crystallization temperature T c matches the crystallization temperature target value r 1 . And the operation amount u 1 and the coolant inlet temperature set point of the change amount Delta] u f are added, the addition result is provided to the refrigerant inlet temperature controller C 2 as a refrigerant inlet temperature target value r 2. The refrigerant inlet temperature controller C 2 calculates the operation amount u 2 so that the refrigerant inlet temperature T wi and the refrigerant inlet temperature target value r 2 coincide. The opening degree of the
次に、モデル調整部2の動作についてより詳細に説明する。本実施の形態では、冷媒入口温度制御と晶析温度制御のカスケード制御のアルゴリズムとしてPIDを用いるが、PIDによる制御を設計するには、操作量(冷媒入口温度)と制御量(晶析温度)との関係を表わす、線形の動特性モデルが必要になる。モデル調整部2は、このような線形の動特性モデルのモデルパラメータを調整するものである。具体的には、モデル調整部2は、バッチ運転実績データを用いて晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、この晶析プロセスモデルを逐次線形化して伝達関数モデルに変換する(図3ステップS1)。
Next, the operation of the
バッチ冷却晶析プロセスの動特性モデルは、次の仮定のもとで、晶析液と冷媒のエネルギー収支から導かれる。
(a)晶析器内の晶析液は攪拌機で完全混合されている。
(b)攪拌熱と晶析器表面からの放熱は無視できる。
(c)ジャケットの伝熱面積は一定とする。
(d)晶析器壁の熱容量は微小なので無視する。
(e)晶析温度のカスケード制御2次ループの冷媒入口温度制御は、目標値応答特性が十分に速く動特性を無視できる。
The dynamic model of the batch cooling crystallization process is derived from the energy balance of the crystallization liquid and refrigerant under the following assumptions.
(A) The crystallization liquid in the crystallizer is completely mixed with a stirrer.
(B) Heat of stirring and heat radiation from the crystallizer surface can be ignored.
(C) The heat transfer area of the jacket is constant.
(D) Since the heat capacity of the crystallizer wall is very small, it is ignored.
(E) Cascade control of crystallization temperature The refrigerant inlet temperature control of the secondary loop has sufficiently fast target value response characteristics and can ignore dynamic characteristics.
晶析温度をTc、冷媒平均温度をTw、冷媒入口温度をTwi、冷媒出口温度をTwoとすると、エネルギー収支モデルは次式のようになる。 Assuming that the crystallization temperature is T c , the refrigerant average temperature is T w , the refrigerant inlet temperature is T wi , and the refrigerant outlet temperature is T wo , the energy balance model is as follows.
式(1)、式(2)において、ccは晶析液の比熱、Wcは晶析器内部滞留量、cwは冷媒の比熱、Wjはジャケット内部滞留量、Qcは結晶化による発熱量(結晶化熱量)、Qw1はジャケット除熱量、Qw2は冷媒除熱量である。結晶化による発熱量(結晶化熱量)Qcは不確定外乱として作用する。なお、冷媒の循環流量fwは一定に保たれ、ジャケット101の入口と出口の温度差が小さいので、冷媒平均温度Tw=(Twi+Two)/2 とした。ジャケット除熱量Qw1、冷媒除熱量Qw2は次のように表すことができる。
Qw1(t)=UA(Tc(t)−Tw(t)) ・・・(3)
Qw2(t)=cwfw(Two(t)−Twi(t))
=2cwfw(Tw(t)−Twi(t)) ・・・(4)
In formulas (1) and (2), c c is the specific heat of the crystallization liquid, W c is the amount of residence in the crystallizer, c w is the specific heat of the refrigerant, W j is the amount of residence in the jacket, and Q c is the crystallization. The amount of heat generated due to heat (crystallization heat amount), Q w1 is the jacket heat removal amount, and Q w2 is the refrigerant heat removal amount. The amount of heat generated by crystallization (the amount of heat of crystallization) Q c acts as an uncertain disturbance. Note that the refrigerant circulation flow rate f w is kept constant, and the temperature difference between the inlet and the outlet of the
Q w1 (t) = UA (T c (t) −T w (t)) (3)
Q w2 (t) = c w f w (T wo (t) −T wi (t))
= 2c w fw (T w (t) −T wi (t)) (4)
式(3)、式(4)において、Uはジャケット101の総括伝熱係数、Aはジャケット101の伝熱面積である。式(1)〜式(4)より、晶析液と冷媒のエネルギー収支は、次の状態方程式モデルで表すことができる。
In the equations (3) and (4), U is the overall heat transfer coefficient of the
モデル記憶部1には、以上のような状態方程式モデル(晶析プロセスモデル10)の式(5)、式(6)が予め記憶されている。
モデル調整部2は、バッチ運転実績データを晶析プロセスモデル10の入力として与え、モデルパラメータである総括伝熱係数Uを求めると共に、不確定外乱である発熱量Qcを求める。本実施の形態で用いるバッチ運転実績データは、攪拌晶析器100で生成しようとする晶析液と同種の晶析液を過去に生産したときの実績データ(前回の実績データ)であり、バッチ経過時間t、晶析温度Tc、冷媒入口温度Twi、冷媒出口温度Two、循環流量fwの時系列データ{t,Tc,Twi,Two,fw}である。このようなバッチ運転実績データが晶析プロセスモデル10の入力として与えられ、モデルパラメータが調整される。なお、伝熱面積A、晶析液の比熱cc、晶析器内部滞留量Wc、冷媒の比熱cw、ジャケット内部滞留量Wjについては既知の値を用いる。
The
The
次に、モデル調整部2は、パラメータ調整が完了した晶析プロセスモデル10から、晶析温度制御のための伝達関数モデルを得る。この伝達関数モデルは、操作量u2(冷媒入口温度)と制御量y(晶析温度Tc)の動的な特性を表す。状態量(冷媒平均温度Tw)をxとし、操作量u2の計測レンジRu、制御量yの計測レンジRy、状態量xの計測レンジRx(=Ry)でそれぞれ無次元化した操作量u2、制御量y、状態量xを用いると次の関係がある。
Twi=Ruu2 ・・・(7)
Tc=Ryy ・・・(8)
Tw=Rxx ・・・(9)
Next, the
T wi = R u u 2 (7)
T c = R y y (8)
T w = R x x (9)
このとき、伝達関数モデルP(s)は次式のようになる。なお、sはラプラス演算子である。 At this time, the transfer function model P (s) is as follows. Note that s is a Laplace operator.
定常ゲインKp、時定数Tp1,Tp2は次式のようになる。ここで、バッチ冷却晶析プロセスの動特性を支配する時定数をTp1(≫Tp2)とする。 The steady gain K p and the time constants T p1 and T p2 are as follows. Here, a time constant that governs the dynamic characteristics of the batch cooling crystallization process is T p1 (>> T p2 ).
式(11)、式(12)の定数T1,T2,Kx12,Kx21,Kuはそれぞれ次式のようになる。 Equation (11), constants T 1, T 2 of the formula (12), K x12, K x21, K u are each expressed as follows.
こうして、モデル調整部2は、晶析プロセスモデル10を逐次線形化して伝達関数モデルを得ることができる。なお、計測レンジRu,Ry,Rx(=Ry)については既知の値を用いる。
バッチ冷却晶析プロセスの運転条件と伝達関数モデルパラメータの数値例を表1に示す。Ry=Ruのとき常にKp=1になり、長い時定数Tp1がバッチ冷却晶析プロセスの動特性を支配し、Tp2(≪Tp1)は無視できることが分かる。
Thus, the
Table 1 shows numerical examples of operating conditions and transfer function model parameters of the batch cooling crystallization process. It can be seen that when R y = R u , K p = 1 at all times, and the long time constant T p1 dominates the dynamic characteristics of the batch cooling crystallization process, and T p2 (<< T p1 ) can be ignored.
次に、カスケード制御実行部5が実現する晶析温度コントローラC1について説明する。本実施の形態では、晶析温度制御のアルゴリズムとしてPI−Dアルゴリズムが予め選定されている。以下、PI−Dアルゴリズムを選定した理由について説明する。
ここでは、目標値をr(s)、制御量をy(s)、制御偏差をe(s)=r(s)−y(s)、操作量をu(s)、PIDパラメータを{Kc,Ti,Td}とする。このとき、PIDコントローラC(s)は次式のように定まる。
Next, the crystallization temperature controller C 1 realized by the cascade
Here, the target value is r (s), the control amount is y (s), the control deviation is e (s) = r (s) -y (s), the operation amount is u (s), and the PID parameter is {K Let c , T i , T d }. At this time, the PID controller C (s) is determined as follows.
PIDアルゴリズムの目標値フィルターF(s)は次式のようになる。
F(s)=1 ・・・(19)
また、PI−Dアルゴリズムの目標値フィルターF(s)は式(20)のようになり、I−PDアルゴリズムの目標値フィルターF(s)は式(21)のようになる。
The target value filter F (s) of the PID algorithm is as follows:
F (s) = 1 (19)
Further, the target value filter F (s) of the PI-D algorithm is as shown in Expression (20), and the target value filter F (s) of the I-PD algorithm is as shown in Expression (21).
PID制御の目標値応答は次式で表される。 The target value response of PID control is expressed by the following equation.
目標値変更速度vrのランプ状目標値変更r(s)=vr/s2に対するPIDアルゴリズムの定常制御偏差e(∞)は次式で示される。 Target value changing speed v r of the ramp-shaped target value change r (s) = v r / s stationary control deviation e of the PID algorithm for 2 (∞) is expressed by the following equation.
同様に、PI−Dアルゴリズムの定常制御偏差e(∞)も式(23)のようになり、I−PDアルゴリズムの定常制御偏差e(∞)は式(24)のようになる。 Similarly, the steady control deviation e (∞) of the PI-D algorithm is as shown in Expression (23), and the steady control deviation e (∞) of the I-PD algorithm is as shown in Expression (24).
このように、I−PDアルゴリズムの定常制御偏差はPIDアルゴリズムおよびPI−Dアルゴリズムに比べて非常に大きくなる。例えば、Kp=1.0%/%、Kc=10%/%、Ti=10min、vr=−20%/90minのとき、PIDアルゴリズムおよびPI−Dアルゴリズムの定常制御偏差e(∞)=−0.22%に対して、I−PDアルゴリズムの定常制御偏差e(∞)は−2.44%で11倍にもなる。このため、プロセス制御で最も多く実用されているI−PDアルゴリズムは、晶析温度制御には使用できない。晶析温度制御のアルゴリズムとしては、微分動作が目標値に作用しないPI−Dアルゴリズムを適用するのが良いことになる。微分ゲインを1/γとすると、実用PI−Dコントローラは、次式で表される。 Thus, the steady control deviation of the I-PD algorithm is very large compared to the PID algorithm and the PI-D algorithm. For example, when K p = 1.0% /%, K c = 10% /%, T i = 10 min, v r = −20% / 90 min, steady control deviation e (∞ of PID algorithm and PI-D algorithm ) = − 0.22%, the steady control deviation e (∞) of the I-PD algorithm is −2.44%, which is 11 times as large. For this reason, the most frequently used I-PD algorithm in process control cannot be used for crystallization temperature control. As an algorithm for controlling the crystallization temperature, it is preferable to apply a PI-D algorithm in which the differential operation does not act on the target value. When the differential gain is 1 / γ, the practical PI-D controller is expressed by the following equation.
こうして、本実施の形態では、晶析温度コントローラC1としてPI−Dコントローラを用いる。晶析温度コントローラC1のPIDパラメータは、制御パラメータ調整部4によって調整される。なお、冷媒入口温度コントローラC2についても、PI−Dコントローラを用いている。この冷媒入口温度コントローラC2のPIDパラメータは予め調整されているものとする。
Thus, in this embodiment, a PI-D controller as crystallization temperature controller C 1. The PID parameter of the crystallization temperature controller C 1 is adjusted by the control
次に、制御パラメータ調整部4の動作について説明する。プロセス制御で多用されるモデルベース設定則に、IMC(Internal Model Control)法がある。IMC法は、ステップ状の目標値変更に対する望ましい制御量応答を規定して、PID設定値を一意に決定する方法である。その積分時間はTi=Tp1+Tp2に設定されるため、ランプ状目標値変更に対する定常制御偏差が非常に大きくなる。したがって、常にランプ状目標値変更が行われる晶析温度制御に、IMC法を適用することはできない。本実施の形態では、晶析温度制御に適したPID調整指標を定め、このPID調整指標を満たすモデルベースPID設定則を導入している。
Next, the operation of the control
本実施の形態では、晶析温度制御の調整指標として、ランプ状に変化する晶析温度目標値r1に対する定常制御偏差erと、晶析温度目標値r1がランプ状の変化から一定値に移行した後の制御量y(晶析温度Tc)のアンダーシュート許容値euという2つのパラメータを定義する。定常制御偏差erは、晶析温度目標値r1がランプ状に変化している最中に、十分に時間が経過したときの制御偏差である。目標値変更が終了し定値制御に移行した後は、制御量の行き過ぎ(アンダーシュート)が避けられない。euは、そのアンダーシュートの最大許容値である。 In this embodiment, crystals as the adjustment indication of precipitation temperature control, and the steady-state control error e r for crystallization temperature target value r 1 which changes in a ramp shape, the crystallization temperature target value r 1 is a constant value from the ramp-like change to define two parameters undershoot tolerance e u of the controlled variable y after the transition (crystallization temperature T c) to. Stationary control deviation e r is while the crystallization temperature target value r 1 is changed in a ramp form, which is the control deviation when sufficient time has elapsed. After the target value change is completed and the process shifts to the constant value control, an excessive control amount (undershoot) is unavoidable. eu is the maximum allowable value of the undershoot.
式(10)に示した伝達関数モデルでは、短い時定数Tp2(≪Tp1)が無視できるので、1次遅れ特性に近似する。このため、PI−Dアルゴリズムの微分動作は不要になるので、PIDパラメータの設定則としてPI設定則が利用できる。以下、このPI設定則について説明する。 In the transfer function model shown in Expression (10), a short time constant T p2 (<< T p1 ) can be ignored, and thus approximates to the first-order lag characteristic. For this reason, the differential operation of the PI-D algorithm is not necessary, and the PI setting rule can be used as the PID parameter setting rule. Hereinafter, this PI setting rule will be described.
ランプ状の目標値変更に対する定常制御偏差erを規定値に保つ条件で、アンダーシュート最大値が許容値euにできるだけ近くなるように、PIパラメータを求める。このPIパラメータの導出法は、定常制御偏差erを等式制約とし、アンダーシュート最大値とその許容値euとの差の2次形式を最小化する最適化問題として、次のように定式化できる。
{Kc,Ti}=argmin(emax−eu)2 ・・・(26)
The steady-state control deviation e r for the lamp-shaped target value change in the conditions keeping the prescribed value, so that undershoot maximum value is as close as possible to the allowable value e u, determine the PI parameters. Derivation of the PI parameters, the steady-state control deviation e r and equality constraints as an optimization problem of minimizing the quadratic form of the difference between the undershoot maximum value and its allowable value e u, formula as follows Can be
{K c, T i} = argmin (e max -e u) 2 ··· (26)
emax=max{r1(t)−y(t)} (t≧Tr) ・・・(28)
こうして、制御パラメータ調整部4は、モデル調整部2が求めた伝達関数モデルと式(26)〜式(28)を用いることにより、晶析温度コントローラC1のPIパラメータである比例ゲインKcと積分時間Tiを得ることができる(図3ステップS2)。上記のとおり、PI設定則では、微分時間Tdを0とする。なお、晶析温度目標値r1については晶析温度目標値の時間パターン{t,r1}で予め定められた値を使用することができ、目標値変更速度vrも既知の値であるが、式(28)のアンダーシュート最大値emaxを求めるためには、晶析温度目標値r1が一定値に移行した後(t≧Tr)の制御量y(晶析温度Tc)の応答が必要になる。以下、この制御量yの応答の求め方について説明する。
e max = max {r 1 (t) −y (t)} (t ≧ T r ) (28)
In this way, the control
まず、式(10)に示した伝達関数モデルの式を1次遅れ特性の式に近似する。 First, the equation of the transfer function model shown in Equation (10) is approximated to the equation of the first-order lag characteristic.
次式で表されるPIコントローラC(s)を使用する。 A PI controller C (s) represented by the following equation is used.
晶析温度目標値r1は次のように与えられる。 The crystallization temperature target value r 1 is given as follows.
式(31)はランプ状に変化しているとき(0≦t<Tr)の晶析温度目標値r1を示し、式(32)は一定値に移行した後(t≧Tr)の晶析温度目標値r1を示している。このとき、目標値応答特性Wc(s)は次式のようになる。PIコントローラを用いるので、目標値フィルターF(s)=1である。 Equation (31) shows the target crystallization temperature value r 1 when changing to a ramp shape (0 ≦ t <T r ), and equation (32) is obtained after shifting to a constant value (t ≧ T r ). shows the crystallization temperature target value r 1. At this time, the target value response characteristic W c (s) is expressed by the following equation. Since the PI controller is used, the target value filter F (s) = 1.
係数b1,b0,a1,a0は次のとおりである。 The coefficients b 1 , b 0 , a 1 and a 0 are as follows.
特性方程式の共役複素根もしくは実根を次のようにする。制御系が安定になるように設定値を設計するので、α,β>0である。 The conjugate complex root or real root of the characteristic equation is as follows. Since the set values are designed so that the control system is stable, α, β> 0.
制御量応答は、特性方程式が安定な共役複素根を持つ場合、次式のようになる。 The controlled variable response is given by the following equation when the characteristic equation has a stable conjugate complex root.
式(39)は晶析温度目標値r1がランプ状に変化しているとき(0≦t<Tr)の制御量yを示し、式(40)は晶析温度目標値r1が一定値に移行した後(t≧Tr)の制御量yを示している。また、制御量応答は、特性方程式が安定な実根を持つ場合、次式のようになる。 Equation (39) shows the controlled variable y when the crystallization temperature target value r 1 changes in a ramp shape (0 ≦ t <T r ), and Equation (40) shows that the crystallization temperature target value r 1 is constant. The control amount y after shifting to the value (t ≧ T r ) is shown. In addition, the control amount response is as follows when the characteristic equation has a stable real root.
式(41)は晶析温度目標値r1がランプ状に変化しているとき(0≦t<Tr)の制御量yを示し、式(42)は晶析温度目標値r1が一定値に移行した後(t≧Tr)の制御量yを示している。式(39)、式(41)の右辺第2項がランプ状の目標値変更に対する定常制御偏差を示している。係数c,d,φは次のとおりである。 Equation (41) shows the control amount y when the crystallization temperature target value r 1 changes in a ramp shape (0 ≦ t <T r ), and Equation (42) shows that the crystallization temperature target value r 1 is constant. The control amount y after shifting to the value (t ≧ T r ) is shown. The second term on the right side of the equations (39) and (41) indicates the steady control deviation for the ramp-shaped target value change. The coefficients c, d, and φ are as follows.
以上のようにして、制御パラメータ調整部4は、式(28)で用いる制御量yを式(40)、式(43)〜式(45)、または式(42)〜式(45)により算出することができる。
As described above, the control
なお、式(10)に示した伝達関数モデルの短い時定数Tp2を無視できない場合がある。このときは、PIDパラメータの設定則としてPI設定則の代わりに、以下のPID設定則を利用するものとし、次の直列補償型アルゴリズムで設計する。 In some cases, the short time constant T p2 of the transfer function model shown in Expression (10) cannot be ignored. In this case, the following PID setting rule is used instead of the PI setting rule as the PID parameter setting rule, and the following series compensation algorithm is used.
なお、以降では数式の頭に付した「〜」をチルダと呼ぶ。微分時間チルダTdをTp2に設定すれば、短い時定数の1次遅れ特性を、コントローラの微分動作項で極ゼロ相殺できる。これにより、前述したPI設定則により求めた比例ゲインKcを比例ゲインチルダKcとし、積分時間Tiを積分時間チルダTiとしてそのまま用いることができる。そして、次式により、並列補償型PIDアルゴリズムのパラメータに換算することができる。 Hereinafter, “˜” attached to the head of the mathematical expression is referred to as a tilde. If the differential time tilde T d is set to T p2 , the first-order lag characteristic with a short time constant can be zero-zero canceled by the differential operation term of the controller. As a result, the proportional gain K c obtained by the PI setting rule described above can be used as the proportional gain tilde K c and the integration time T i can be used as the integration time tilde T i as it is. And it can convert into the parameter of a parallel compensation type PID algorithm by following Formula.
こうして、制御パラメータ調整部4は、モデル調整部2が求めた伝達関数モデルと式(26)〜式(28)を用いることにより、比例ゲインKcと積分時間Tiを求め、さらに、この比例ゲインKcを比例ゲインチルダKcとし、積分時間Tiを積分時間チルダTiとして、式(47)〜式(49)により、晶析温度コントローラC1のPIDパラメータである比例ゲインKcと積分時間Tiと微分時間Tdを得ることができる(図3ステップS2)。
Thus, the control
晶析温度の伝達関数パラメータとPID調整指標の例を表2に示し、目標値変更速度vr=−20%/90minのときのPI設定則およびPID設定則で求めたPIDパラメータの例を表3に示す。 Examples of the crystallization temperature transfer function parameter and the PID adjustment index are shown in Table 2, and examples of the PID parameter obtained by the PI setting rule and the PID setting rule when the target value changing speed v r = −20% / 90 min are shown. 3 shows.
次に、冷媒入口温度時間パターン設定部6の動作について説明する。冷媒入口温度時間パターン設定部6は、目標値変更量演算部60と、時系列テーブル記憶部61とを有する。
晶析温度制御の目標値変更速度vrのとき、dTc(t)/dtに関する状態方程式モデルをさらに時間微分すれば、冷媒平均温度Twの変更速度もvrに等しいことがわかる。すなわち、次式が成立する。
Next, the operation of the refrigerant inlet temperature time
When the target value changing speed v r of the crystallization temperature control and, more time differentiating the state equation model for dT c (t) / dt, it is found equal to even v r change rate of the refrigerant average temperature T w. That is, the following equation is established.
この式(50)の条件を状態方程式に適用して、冷媒入口温度Twiの目標値軌道チルダTwiを得る。 Conditions applied to the state equations of the equation (50), to obtain the target value trajectory tilde T wi coolant inlet temperature T wi.
晶析温度の目標値軌道チルダTcはフィードバック制御と組み合わせて実現できるとして、フィードフォワード補償が冷媒入口温度制御の目標値変更量Δufを与えるように制御系を構成する。すなわち、フィードフォワード補償則を次式のように定める。 As the target value trajectory tilde T c of crystallization temperature can be realized in combination with the feedback control, feedforward compensation constituting the control system to provide a target value change amount Delta] u f of the refrigerant inlet temperature control. That is, the feedforward compensation law is defined as follows:
目標値変更量演算部60は、式(53)のフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値の時間パターン{t,チルダTc}と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}を定める。時系列テーブル記憶部61は、目標値変更量演算部60が定めた冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターン{t,Δuf}を記憶する。
Target value change
表1に示した運転条件で、晶析温度制御目標値の変更時間Tr=1.5h、目標値変更速度vr=−20%/1.5hのとき、フィードフォワード補償による冷媒入口温度目標値の変更量Δufは次のようになる。 Under the operating conditions shown in Table 1, when the crystallization temperature control target value change time T r = 1.5 h and the target value change speed v r = −20% / 1.5 h, the refrigerant inlet temperature target by feedforward compensation change amount Δu f of the value is as follows.
以上のように、本実施の形態によれば、バッチ運転実績データを晶析プロセスモデルの入力として、晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則(PI設定則またはPID設定則)とを用い、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として、晶析温度コントローラC1の制御パラメータを調整し、予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求め、冷媒入口温度目標値の変更量と晶析温度コントローラC1の出力である操作量u1との加算結果を冷媒入口温度目標値として冷媒入口温度コントローラC2に与えるようにした。これにより、本実施の形態では、バッチ冷却晶析プロセスに特有のランプ状目標値変更に対して高い追値制御性能を実現することができるので、従来よりも実用性と一般性に優れたB2B制御方式の制御方法を実現することができる。 As described above, according to the present embodiment, batch operation result data is used as an input to a crystallization process model, model parameters of the crystallization process model are adjusted, and a transfer function model and a predetermined control parameter setting rule ( Using the PI setting rule or PID setting rule), the crystallization temperature T c after the steady control deviation with respect to the ramp-like crystallization temperature target value and the crystallization temperature target value shift from the ramp-like change to a constant value. The control parameter of the crystallization temperature controller C 1 is adjusted using the permissible undershoot allowable value as an adjustment index, and the crystallization temperature T c matches the desired crystallization temperature target value by a predetermined feedforward compensation law. Thus, the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value is obtained, and the addition result of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value and the operation amount u 1 which is the output of the crystallization temperature controller C 1 is obtained. The result was given to the refrigerant inlet temperature controller C 2 as the refrigerant inlet temperature target value. Thereby, in this embodiment, since it is possible to realize a high value-added control performance with respect to the ramp-like target value change unique to the batch cooling crystallization process, B2B superior in practicality and generality compared to the past. A control method of the control method can be realized.
本実施の形態の有効性を制御シミュレーションで数値検証する。バッチ冷却晶析プロセスを式(5)、式(6)に示した状態方程式モデルで表現し、表1に示した運転条件とする。晶析温度Tcの目標値軌道は70℃→50℃→30℃と2段階に変更するものとし、いずれも変更速度vr=−20℃/1.5hとする。PIDパラメータは、表3のPI設定則の値を用い、フィードフォワード補償も式(54)で示した数値例の結果を適用する。 The effectiveness of the present embodiment is numerically verified by a control simulation. The batch cooling crystallization process is expressed by the state equation model shown in Equation (5) and Equation (6), and the operating conditions shown in Table 1 are used. The target value orbit of the crystallization temperature T c is changed in two stages of 70 ° C. → 50 ° C. → 30 ° C., and the change rate is v r = −20 ° C./1.5 h. As the PID parameter, the value of the PI setting rule shown in Table 3 is used, and the result of the numerical example shown in the equation (54) is applied to the feedforward compensation.
外乱として、結晶化熱量Qc[kcal/h]と総括伝熱係数U[kcal/(m2hK)]の変化を図7(A)、図7(B)のように与える。この外乱を補償するためには、冷媒入口温度Twiを−15℃程度調節する必要がある。
PIDカスケード制御とフィードフォワード補償による制御シミュレーション結果を図8に示す。この図8によれば、制御システム設計の要求性能(目標値±0.50℃以内)を満たす高い制御性能を実現できていることが分かる。
As disturbances, changes in the crystallization heat quantity Q c [kcal / h] and the overall heat transfer coefficient U [kcal / (m 2 hK)] are given as shown in FIGS. 7A and 7B. In order to compensate for this disturbance, it is necessary to adjust the refrigerant inlet temperature Twi by about −15 ° C.
FIG. 8 shows a control simulation result by PID cascade control and feedforward compensation. According to FIG. 8, it can be seen that high control performance satisfying the required performance of the control system design (target value within ± 0.50 ° C.) can be realized.
本実施の形態で説明した制御装置113は、CPU、記憶装置及びインタフェースを備えたコンピュータと、これらのハードウェア資源を制御するプログラムによって実現することができる。CPUは、記憶装置に格納されたプログラムに従って本実施の形態で説明した処理を実行する。
The
本発明は、バッチ冷却晶析プロセス制御に適用することができる。 The present invention can be applied to batch cooling crystallization process control.
1…モデル記憶部、2…モデル調整部、3…フィードフォワード制御実行部、4…制御パラメータ調整部、5…カスケード制御実行部、6…冷媒入口温度時間パターン設定部、60…目標値変更量演算部、61…時系列テーブル記憶部、100…攪拌晶析器、101…ジャケット、102…温度センサ、103…攪拌機、104,105,112…バルブ、106…入口側配管、107…出口側配管、108,109…温度センサ、110…流量センサ、111…チラー。
DESCRIPTION OF
Claims (6)
晶析温度Tcが晶析温度目標値と一致するように第1の操作量を算出する第1のコントローラの制御パラメータを、前記伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用いて、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として調整する制御パラメータ調整ステップと、
予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求める目標値変更量演算ステップと、
前記冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを基にバッチ経過時間に応じた冷媒入口温度目標値の変更量を出力し、この冷媒入口温度目標値の変更量と前記第1の操作量との加算結果を冷媒入口温度目標値とするフィードフォワード補償ステップと、
冷媒入口温度Twiが前記冷媒入口温度目標値と一致するように第2のコントローラが第2の操作量を算出して冷媒の注入量を調節する制御ステップとを備えることを特徴とする制御方法。 Actual data, which is time-series data consisting of a set of the crystallization temperature T c of the raw material in the crystallizer, the refrigerant inlet temperature T wi , the refrigerant outlet temperature T wo used for cooling the raw material, and the refrigerant circulation flow rate f w A model adjustment step of adjusting a model parameter of the crystallization process model as an input of a crystallization process model that models a batch cooling crystallization process, and obtaining a transfer function model that linearly approximates the crystallization process model;
The control parameter of the first controller for calculating the first manipulated variable so that the crystallization temperature T c matches the crystallization temperature target value is determined using the transfer function model and a predetermined control parameter setting rule. , adjusting the undershoot tolerance of crystallization temperature T c after the steady-state control deviation and crystallization temperature target value for the crystallization temperature target value which changes in a ramp shape is shifted to a constant value from the change in the ramp-like as an adjustment indicator Control parameter adjustment step to
A target value change amount calculation step for obtaining a time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value so that the crystallization temperature T c matches the desired crystallization temperature target value by a predetermined feedforward compensation law;
Based on the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value, the change amount of the refrigerant inlet temperature target value corresponding to the batch elapsed time is output, and the change amount of the refrigerant inlet temperature target value and the first operation amount A feedforward compensation step with the addition result of the refrigerant as a refrigerant inlet temperature target value,
And a control step in which the second controller calculates a second operation amount and adjusts the refrigerant injection amount so that the refrigerant inlet temperature Twi matches the refrigerant inlet temperature target value. .
前記第1のコントローラの制御アルゴリズムとしてPI−Dアルゴリズムが予め選定されていることを特徴とする制御方法。 The control method according to claim 1,
A control method, wherein a PI-D algorithm is selected in advance as a control algorithm of the first controller.
前記制御パラメータ設定則は、ランプ状の目標値変更に対する前記定常制御偏差を規定値に保つ条件で、晶析温度Tcのアンダーシュート最大値が前記アンダーシュート許容値に最も近づくようにPIパラメータを求めるPI設定則、または前記PI設定則により求めたPIパラメータをPIDパラメータに換算するPID設定則のいずれかであることを特徴とする制御方法。 The control device according to claim 1 or 2,
The control parameter setting law, the conditions to maintain the steady-state control deviation for the ramp target value change the prescribed value, the PI parameters as undershoot maximum value of the crystallization temperature T c approaches most to the undershoot tolerance A control method, which is either a PI setting rule to be obtained or a PID setting rule for converting a PI parameter obtained by the PI setting rule into a PID parameter.
原料の冷却に用いる冷媒の入口温度Twiが冷媒入口温度目標値と一致するように第2の操作量を算出して冷媒の注入量を調節する第2のコントローラと、
バッチ冷却晶析プロセスをモデル化した晶析プロセスモデルの式を予め記憶するモデル記憶手段と、
晶析温度Tcと冷媒入口温度Twiと冷媒出口温度Twoと冷媒の循環流量fwとの組からなる時系列データである実績データを前記晶析プロセスモデルの入力として、前記晶析プロセスモデルのモデルパラメータを調整し、前記晶析プロセスモデルを線形近似した伝達関数モデルを得るモデル調整手段と、
前記伝達関数モデルと予め定められた制御パラメータ設定則とを用い、ランプ状に変化する晶析温度目標値に対する定常制御偏差と晶析温度目標値がランプ状の変化から一定値に移行した後の晶析温度Tcのアンダーシュート許容値とを調整指標として、前記第1のコントローラの制御パラメータを調整する制御パラメータ調整手段と、
予め定められたフィードフォワード補償則により、晶析温度Tcが所望の晶析温度目標値と一致するように冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを求める目標値変更量演算手段と、
前記冷媒入口温度目標値の変更量の時間パターンを基にバッチ経過時間に応じた冷媒入口温度目標値の変更量を出力し、この冷媒入口温度目標値の変更量と前記第1の操作量との加算結果を前記冷媒入口温度目標値として前記第2のコントローラに与えるフィードフォワード補償手段とを備えることを特徴とする制御装置。 A first controller for calculating a first manipulated variable so that the crystallization temperature T c of the raw material in the crystallizer coincides with the target crystallization temperature in the batch cooling crystallization process;
A second controller that calculates the second manipulated variable so as to adjust the refrigerant injection amount so that the refrigerant inlet temperature Twi used for cooling the raw material matches the refrigerant inlet temperature target value;
Model storage means for storing in advance a formula of a crystallization process model that models a batch cooling crystallization process;
The actual data is time-series data consisting of a set of the crystallization temperature T c and the coolant inlet temperature T wi and the coolant outlet temperature T wo and circulation flow rate f w of the refrigerant as the input of the crystallization process model, the crystallization process A model adjusting means for adjusting a model parameter of the model and obtaining a transfer function model obtained by linear approximation of the crystallization process model;
Using the transfer function model and a predetermined control parameter setting rule, the steady control deviation for the crystallization temperature target value changing in a ramp shape and the crystallization temperature target value after shifting from a ramp change to a constant value Control parameter adjusting means for adjusting a control parameter of the first controller using an undershoot allowable value of the crystallization temperature T c as an adjustment index;
A target value change amount calculation means for obtaining a time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value so that the crystallization temperature T c matches the desired crystallization temperature target value by a predetermined feedforward compensation law;
Based on the time pattern of the change amount of the refrigerant inlet temperature target value, the change amount of the refrigerant inlet temperature target value corresponding to the batch elapsed time is output, and the change amount of the refrigerant inlet temperature target value and the first operation amount And a feedforward compensation means for providing the second controller with the result of the addition as a refrigerant inlet temperature target value.
前記第1のコントローラの制御アルゴリズムとしてPI−Dアルゴリズムが予め選定されていることを特徴とする制御装置。 The control device according to claim 4, wherein
A control device, wherein a PI-D algorithm is selected in advance as a control algorithm of the first controller.
前記制御パラメータ設定則は、ランプ状の目標値変更に対する前記定常制御偏差を規定値に保つ条件で、晶析温度Tcのアンダーシュート最大値が前記アンダーシュート許容値に最も近づくようにPIパラメータを求めるPI設定則、または前記PI設定則により求めたPIパラメータをPIDパラメータに換算するPID設定則のいずれかであることを特徴とする制御装置。 The control device according to claim 4 or 5,
The control parameter setting law, the conditions to maintain the steady-state control deviation for the ramp target value change the prescribed value, the PI parameters as undershoot maximum value of the crystallization temperature T c approaches most to the undershoot tolerance A control apparatus, which is either a PI setting rule to be obtained or a PID setting rule for converting a PI parameter obtained by the PI setting rule into a PID parameter.
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