JP2014085997A - Ic card and manufacturing method thereof - Google Patents
Ic card and manufacturing method thereof Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014085997A JP2014085997A JP2012236441A JP2012236441A JP2014085997A JP 2014085997 A JP2014085997 A JP 2014085997A JP 2012236441 A JP2012236441 A JP 2012236441A JP 2012236441 A JP2012236441 A JP 2012236441A JP 2014085997 A JP2014085997 A JP 2014085997A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- card
- module
- color
- layer
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Landscapes
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、クレジットカードなどＩＣチップを装着もしくは内蔵させたＩＣカード及びその製造方法に関するものである。 The present invention relates to an IC card in which an IC chip such as a credit card is mounted or incorporated, and a manufacturing method thereof.
一般に、磁気記録方式のクレジットカードなどは、その記録容量に限界があるため、機能及び記憶容量の大きなマイクロコンピュータメモリなどのＩＣチップを用いてこれらを装着若しくは内蔵したマイコンカード，電子メモリカードなどが知られている。
そして、この種のＩＣカードでは、ＩＣ回路と外部のデータ処理装置とを電気的且つ機械的に接続するための接続端子電極をカード表面に設置することが望ましいとされているので、ＩＣチップを含むＩＣモジュールをカード基板に穿設した凹部に嵌め込んで設置することが通常おこなわれてきた。
In general, a magnetic recording type credit card has a limited recording capacity. Therefore, there are a microcomputer card, an electronic memory card, etc. in which these are mounted or built using an IC chip such as a microcomputer memory having a large function and storage capacity. Are known.
In this type of IC card, since it is desirable to install connection terminal electrodes on the card surface for electrically and mechanically connecting the IC circuit and an external data processing device, The IC module including the IC module is usually installed by being fitted into a recess formed in the card substrate.
ところが、このようなＩＣカードは、使用している間に種々な曲げモーメントを受ける。そのためにカード基材の凹部に嵌合装着して埋設されているＩＣモジュールと凹部との間に隙間がないと、カード基材が長辺曲げや短辺曲げで曲がった場合、凹部端面がＩＣモジュールを押し付けることになって、ＩＣモジュールの破壊やＩＣモジュールが浮き出したり、飛び出したりするトラブルが発生することなどがあった。
さらにモールド割れやカード基材のフィルム割れやフィルム伸びの発生によって、ＩＣモジュールの機能や性能を著しく損ねたり、カードの外観も悪化させて商品価値をも低下させてしまう等の問題があった。
However, such an IC card receives various bending moments during use. For this reason, if there is no gap between the IC module embedded and fitted in the recess of the card base and the recess, the end face of the recess will be IC when the card base is bent by long side bending or short side bending. When the module is pressed, there is a problem that the IC module is broken or the IC module is raised or popped out.
Further, the occurrence of mold cracks, film cracks on the card base material, and film elongation significantly deteriorates the function and performance of the IC module, and deteriorates the appearance of the card to reduce the commercial value.
これら従来の欠点を的確に排除するために、特許文献１ではカード基板の曲げによってもＩＣモジュールの機能やカード基板の外観を損なうことがないようにし、さらに製造にあたっては、ＩＣモジュールをカード基板の凹部の規格位置に容易に固着できる構成簡単なＩＣカードを安価に提供する方法が提案されている。
In order to accurately eliminate these conventional drawbacks,
すなわち、カード基板に穿設した凹部にＩＣモジュールを嵌合装着して埋設したＩＣカードにおいて、カード基板に穿設される凹部が、カード基板の曲げ角度θ、前記凹部の深さｔ、凹部の内周壁とＩＣモジュールの外周壁との隙間距離ｄとしたときにｄ＞ｔｓｉｎθの関係となるように構成し、さらに製作にあたっては、ＩＣモジュールをカード基板の凹部内に正確に、しかも容易に挿入できるようにしたものである。 That is, in an IC card embedded in a recess formed in the card substrate by fitting and mounting an IC module, the recess formed in the card substrate includes the bending angle θ of the card substrate, the depth t of the recess, It is configured so that d> tsinθ when the gap distance d between the inner peripheral wall and the outer peripheral wall of the IC module is set, and the IC module is accurately and easily inserted into the recess of the card board for further manufacture. It is something that can be done.
この方法によれば、接続端子がカード表面に設けられたＩＣカードにおいて、ＩＣチップがカード基材内に完全に埋設され、ＩＣモジュールの周囲をカード基材の凹部に対して隙間をあけて包囲し、カード基板の長辺曲げ或いは短辺曲げの曲げ応力による変形によっても、カード基材の凹部内周壁がＩＣモジュールに接触して押しつけられることがなく、ＩＣモジュールに曲げ応力の影響が伝わらないので、ＩＣモジュールの破壊や、飛び出しおよびカード表面の凹凸部の発生も防止すると共に、ＩＣモジュールのカード基板に穿設した凹部への装着もガイド機構で外部接続端子を規格位置に容易に精度よく設置でき不要な隙間を最小限にして信頼性も向上できるとされている。 According to this method, in the IC card in which the connection terminals are provided on the card surface, the IC chip is completely embedded in the card base, and the periphery of the IC module is surrounded by a gap with respect to the recess of the card base. However, even if the card substrate is deformed by the bending stress of the long side bending or the short side bending, the inner peripheral wall of the concave portion of the card base is not pressed against the IC module, and the influence of the bending stress is not transmitted to the IC module. As a result, the IC module can be prevented from being broken, popped out, and irregularities on the card surface can be prevented, and the IC module can be mounted on the concave portion formed in the card board with the guide mechanism, and the external connection terminal can be easily and accurately placed at the standard position. It can be installed and minimizes unnecessary gaps, thereby improving reliability.
しかしながら、上記の方法を用いてもＩＣモジュールの周囲をカード基材の凹部に対して最小限の隙間をあけて包囲する必要があり、さらに、製造機械の工程能力によりこの隙間の設定はある程度の余裕を持たせざるを得ない。
この状況ではどうしてもカード基板に穿設した凹部の底部が隙間から見えてしまうので、カードの表面と凹部の底部とで色彩が異なるとこの隙間が目立ってしまうという外観上の問題点があった。
However, even if the above method is used, it is necessary to surround the periphery of the IC module with a minimum gap with respect to the concave portion of the card base material. I have to make room.
In this situation, the bottom of the recess formed in the card substrate can be seen from the gap, so that there is a problem in appearance that the gap becomes conspicuous if the color of the card surface and the bottom of the recess are different.
本発明の目的は、カード基材にＩＣモジュールを埋め込むＩＣカードにおいて、ミリング部をカード表面と同色にすることでＩＣモジュール埋め込み後のカード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせるＩＣカードとその製造方法を提供することである。 An object of the present invention is an IC card in which an IC module is embedded in a card base material, and an IC card that makes the gap between the IC module embedded and the IC module inconspicuous by making the milling portion the same color as the card surface and its manufacture Is to provide a method.
上記課題を解決するために本発明者等はＩＣモジュール埋め込み後のカード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせる方法について検討した。
カード基材に形成するＩＣモジュールを埋め込むための凹陥部の設計上の幅を狭くしていく方法では、結局、前記のように最小限の隙間をあける必要があり、さらに、凹陥部の形成とＩＣモジュールの製造機械の工程能力により隙間の設定はある程度の余裕を持たせざるを得ないので完全に目立たなくなる幅まで縮めることは困難である。
In order to solve the above problems, the present inventors have studied a method for making the gap between the IC module embedded surface of the card and the IC module inconspicuous.
In the method of narrowing the design width of the recessed portion for embedding the IC module to be formed on the card base material, it is eventually necessary to make a minimum gap as described above. It is difficult to reduce the gap to a width that is completely inconspicuous because the clearance must be set to some extent due to the process capability of the IC module manufacturing machine.
カード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくする方法としては、隙間から見える可能性のある、カードの構成層の全層に同色の材料を用いるのが最も簡単である。
しかしながら、カードの表面に多種多様な色彩がある昨今では、表面の色彩が異なる券種ごとにカードの他の構成層の材料をそのつど変えることは煩雑であり価格的にも好ましいことではない。
The simplest method for making the gap between the card surface and the IC module inconspicuous is to use the same color material for all the constituent layers of the card that can be seen from the gap.
However, nowadays, there are a variety of colors on the surface of the card, and changing the material of the other constituent layers of the card for each ticket type having a different color on the surface is cumbersome and not preferable in terms of price.
そこで本発明者等は、カード表面の色と隙間から見える凹陥部の色を同色にすることでこの問題を解決しようと検討の結果本発明に到達した。
隙間から見える凹陥部の底部の色はＩＣモジュールを埋め込み前にミリングした孔の底面すなわちＩＣモジュールの接着面にあたる。
そのために、レーザー光の照射で発色する発色性積層体をカードのコア基材に用いてその発色性積層体の透明発色層の位置までミリングし、ＩＣモジュールの埋め込み前にミリング部をレーザー照射してカード表面の周辺の色と同色に発色させることで、ＩＣモジュールの埋め込み後にカード表面とＩＣモジュールとの隙間を目立たなくすることが可能になる。
Accordingly, the inventors of the present invention have reached the present invention as a result of studies to solve this problem by making the color of the card surface and the color of the recessed portion visible from the gap the same color.
The color of the bottom of the recess that can be seen from the gap corresponds to the bottom of the hole milled before embedding the IC module, that is, the adhesion surface of the IC module.
For this purpose, a color-developing laminate that is colored by laser light irradiation is milled to the position of the transparent color-developing layer of the color-developing laminate, and the milling part is irradiated with laser before embedding the IC module. By developing the same color as the peripheral color of the card surface, the gap between the card surface and the IC module can be made inconspicuous after the IC module is embedded.
すなわち、上記課題を解決するための本発明の請求項１に係る発明は、
少なくとも１層以上の発色性積層体のコア基材と１層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣモジュールとを有するＩＣカードであって、
該ＩＣモジュールは、カード基材に形成した少なくとも１段以上の凹陥部に、外部接続端子がカード表面に位置するように収容されてなり、カード基材の最表面の少なくともＩＣモジュールの周囲の凹陥部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、該凹陥部の１段目の底部が発色性積層体の透明発色層内にあることを特徴とするＩＣカードである。
That is, the invention according to
A card substrate in which at least one layer of color-developing laminate core substrate and one or more layers of white or light-transmitting exterior substrate are laminated, and at least an external connection terminal and an IC chip connected to the external connection terminal; An IC card having an IC module comprising:
The IC module is accommodated in at least one or more dents formed on the card base so that the external connection terminals are located on the card surface, and at least the dents around the IC module on the outermost surface of the card base. The IC card is characterized in that a surface color layer is provided in a region including the periphery of the opening of the portion, and the bottom of the first step of the concave portion is in the transparent color developing layer of the color developing laminate.
本発明の請求項２に係る発明は、
少なくとも１層以上の発色性積層体のコア基材と１層以上の白色または光透過性の外装基材を積層したカード基材と、少なくとも外部接続端子と外部接続端子に接続されたＩＣチップとを備えたＩＣモジュールとを有するＩＣカードの製造方法であって、
発色性積層体と白色または光透過性の外装基材とを貼り合わせる工程、
ＩＣモジュールを収容する凹陥部を形成する工程、
凹陥部にレーザーを照射して発色性積層体を発色させる工程、
該ＩＣモジュールを凹陥部内に収容する工程、を有し、
該凹陥部の１段目の底部が発色性積層体の透明発色層内にあることを特徴とするＩＣカードの製造方法である。
The invention according to
A card substrate in which at least one layer of color-developing laminate core substrate and one or more layers of white or light-transmitting exterior substrate are laminated, and at least an external connection terminal and an IC chip connected to the external connection terminal; An IC card having an IC module comprising:
A step of bonding the color-developing laminate and a white or light-transmissive exterior substrate,
Forming a recessed portion for accommodating the IC module;
A process of irradiating the recess with a laser to develop a color developing laminate,
Containing the IC module in the recess,
The IC card manufacturing method is characterized in that the bottom portion of the first step of the concave portion is in the transparent coloring layer of the coloring layered product.
本発明のＩＣカードによれば、カード基材表面にミリングにより形成した凹陥部にＩＣモジュールを埋め込んだＩＣカードにおいて、カード表面から見えるミリング部とＩＣモジュールの隙間の底の部分をカード表面と同色にすることでＩＣモジュール埋め込み後にカード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせるＩＣカードとすることが出来る。 According to the IC card of the present invention, in the IC card in which the IC module is embedded in the concave portion formed by milling on the card base surface, the bottom part of the gap between the milling part visible from the card surface and the IC module is the same color as the card surface. Thus, the IC card can be made to make the gap between the card surface and the IC module inconspicuous after the IC module is embedded.
また本発明のＩＣカードの製造方法によれば、上記の隙間の底の部分にはレーザー光の照射で発色する透明発色層を用い、それをミリング後に発色させてカードとＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせるので、透明発色層に含まれる添加剤とレーザー光の強度を変えて透明発色層の樹脂の構造をカード表面の色彩に合う構造に変えることで多種の色彩に対応が可能である。 Further, according to the IC card manufacturing method of the present invention, a transparent coloring layer that develops color by laser light irradiation is used at the bottom of the gap, and the color is developed after milling to make the gap between the card and the IC module stand out. Therefore, it is possible to cope with various colors by changing the structure of the resin of the transparent coloring layer to the color of the card surface by changing the intensity of the additive and the laser beam contained in the transparent coloring layer and the intensity of the laser beam.
以下に、必要に応じて図面を参照して、本発明のＩＣカードの実施の形態の例を説明する。
図１は本発明のＩＣカードの一例を示す表面図であり、図２はその断面略図である。図３は従来のＩＣカードの一例を示す表面図であり、図４はその断面略図である。
Hereinafter, examples of embodiments of the IC card of the present invention will be described with reference to the drawings as necessary.
FIG. 1 is a front view showing an example of an IC card of the present invention, and FIG. 2 is a schematic cross-sectional view thereof. FIG. 3 is a front view showing an example of a conventional IC card, and FIG. 4 is a schematic sectional view thereof.
本発明のＩＣカードは基板の一方の面に外部接続端子と接するように電極パターンを形成し、他方の面にはＩＣチップをマウントし、ボンディングワイヤでボンディングするための回路パターンを形成したＩＣモジュールを、カード基板に穿設した凹陥部に嵌合装着して埋設した接触型ＩＣカードである。 The IC card of the present invention has an electrode pattern formed on one surface of a substrate so as to be in contact with an external connection terminal, an IC chip mounted on the other surface, and a circuit pattern for bonding with a bonding wire. Is a contact type IC card embedded in a recessed portion formed in the card substrate.
本発明の請求項１に係るＩＣカードの層構成の一例を示すと、図２のように、透明発色層（１３）と白色コア基材（１４）の２層からなる発色性積層体（１５）からなるコア基材とそれをはさんで白色または光透過性の外装基材（８）、（９）を積層したカード基材（６）と、外部接続端子（２）と外部接続端子に接続されたＩＣチップ（３）とを樹脂で固めたＩＣモジュール（５）とを有するＩＣカードである。
An example of the layer structure of the IC card according to
ＩＣモジュール（５）は、カード基材（６）表面に形成した凹陥部（１８）に、外部接続端子（２）がカード表面に位置するように収容されてなり、カード基材（６）の最表面のＩＣモジュール（５）の周囲の凹陥部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層（４）を
有し、該凹陥部の１段目の底部のレーザー光による発色部分（１６）が発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）内にあるＩＣカードである。
The IC module (5) is accommodated in a recess (18) formed on the surface of the card base (6) so that the external connection terminal (2) is positioned on the card surface. A surface coloring layer (4) is provided in a region including the periphery of the opening of the recessed portion around the outermost IC module (5), and a colored portion (16) by a laser beam at the bottom of the first step of the recessed portion Is an IC card in the transparent coloring layer (13) of the coloring layered product (15).
このＩＣカード（１）の表面有色層（４）には外装基材（８）の上から絵柄等の色彩がほどこされているので、ＩＣモジュール（５）の周囲の隙間（７）の底部にレーザー光による発色部分（１６）がなければ、上面から見たときには下地の白色コア基材（１４）の色が見えて図３のように隙間感が強調されてしまうが、レーザー光による発色部分（１６）が見えることによって図１のように隙間（７）の存在が目立たないものとなる、 Since the surface colored layer (4) of the IC card (1) is provided with a color such as a pattern from the top of the exterior substrate (8), it is formed at the bottom of the gap (7) around the IC module (5). If there is no colored portion (16) by laser light, the color of the underlying white core substrate (14) can be seen when viewed from above, and the sense of gap is emphasized as shown in FIG. The presence of the gap (7) becomes inconspicuous as shown in FIG.
レーザー光による発色部分（１６）の発色は、透明発色層（１３）に照射されたレーザー光により、照射部分及びその近傍を炭化させることにより黒く発色させる方法と、照射部分及びその近傍の構造を変化させ発色させる方法がある。
レーザー照射を制御することにより、透明発色層（１３）を黒又はグレーに発色させることができるので、表面有色層（４）の淡い絵柄の場合には淡く、濃い絵柄の場合には濃く発色させれば、絵柄とＩＣモールドの隙間（７）を目立たせることがない。
The coloring of the colored portion (16) by laser light is performed by a method of blackening the irradiated portion and its vicinity by carbonizing the irradiated portion and its vicinity with the laser light irradiated on the transparent coloring layer (13), and the structure of the irradiated portion and its vicinity. There is a method to change the color.
By controlling the laser irradiation, the transparent coloring layer (13) can be colored black or gray, so that the surface colored layer (4) is light in the case of a light pattern and dark in the case of a dark pattern. If so, the gap (7) between the pattern and the IC mold does not stand out.
レーザー光による発色部分（１６）の発色に使用するレーザー発振装置としては、Ｎｄ：ＹＡＧレーザー（１０６４ｎｍ／５３２ｎｍ），Ｎｄ：ＹＶＯ４ レーザー（１０６４ｎｍ），炭酸ガスレーザー（１０６００ｎｍ）などが使用できるが、なかではＹＡＧレーザーが好ましく、波長は１０６４ｎｍで良い濃度効果が得られている。 As a laser oscillation device used for color development of the color development portion (16) by laser light, Nd: YAG laser (1064 nm / 532 nm), Nd: YVO 4 laser (1064 nm), carbon dioxide gas laser (10600 nm), etc. can be used. Among them, a YAG laser is preferable, and a good concentration effect is obtained at a wavelength of 1064 nm.
発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）は、レーザー光の照射による熱エネルギーで発色する透明な層であり、コア基材の外側の層を形成している。
図２の場合では、透明発色層（１３）は、白色コア基材（１４）の片側に設けられている。発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）はこの透明発色層（１３）は、特定波長のレーザー光の吸収性のよい層であり、少なくとも可視領域で光透過性の樹脂と必要に応じて添加剤とを含んでいる。
発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）に用いる可視領域で光透過性の樹脂としては、透明性や耐熱性、耐衝撃性などに優れるポリカーボネートが好ましい。
The transparent color developing layer (13) of the color forming laminate (15) is a transparent layer that develops color by heat energy by laser light irradiation, and forms an outer layer of the core substrate.
In the case of FIG. 2, the transparent coloring layer (13) is provided on one side of the white core substrate (14). The transparent color developing layer (13) of the color developing laminate (15) is a layer having good absorbability of laser light having a specific wavelength, and is required to have a light transmissive resin at least in the visible region. And additives.
As the light-transmitting resin in the visible region used for the transparent coloring layer (13) of the coloring layered product (15), polycarbonate having excellent transparency, heat resistance, impact resistance and the like is preferable.
図４に示したコア基材（１１）、（１２）あるいは図２に示したコア基材の例としての透明発色層（１３）、白色基材層（１４）は、このＩＣカードの担体となるものであり、例えば、塩化ビニル樹脂，ポリエチレンテレフタレート，ポリカーボネート，ＰＥＴ−Ｇ，ＡＢＳ，ＡＥＳ，ＰＥＮ等の樹脂シートなどを使用することができ、５０〜８００μｍ程度のものが好適に使用される。 The core substrate (11), (12) shown in FIG. 4 or the transparent coloring layer (13) and white substrate layer (14) as examples of the core substrate shown in FIG. For example, resin sheets such as vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate, polycarbonate, PET-G, ABS, AES, and PEN can be used, and those having a thickness of about 50 to 800 μm are preferably used.
外装基材（８）、（９）は、ＩＣカードの表面を保護するための透明又は半透明な層であり、塩化ビニル樹脂，ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ），ＰＥＴ−Ｇ，ＰＰ，ＰＥＮなどの透明な樹脂シートを、熱融着や接着剤などによって積層して形成することができ、２５〜１００μｍ程度のものが好適に使用される。 The exterior base materials (8) and (9) are transparent or translucent layers for protecting the surface of the IC card, and are transparent such as vinyl chloride resin, polyethylene terephthalate (PET), PET-G, PP, PEN. And a resin sheet having a thickness of about 25 to 100 μm is preferably used.
本発明のＩＣカードの製造方法としては、図５から図８に示す、以下のような製造方法が例示される。
添加剤を含む厚さ１００μｍのポリカーボネート樹脂シート（１３）と厚さ１２０μｍの白色ポリエチレンテレフタレートシート（１４）をドライラミで貼り合わせた発色性積層体（１５）のコア基材の両面に厚さ５０μｍの透明ＰＥＴ−Ｇシートの外装基材（８）、（９）をドライラミで積層して外装基材（８）表面にオフセット印刷による絵柄印刷を施して表面有色層（４）を形成しカード基材（６）を作成する（図５参照）。
Examples of the IC card manufacturing method of the present invention include the following manufacturing methods shown in FIGS.
A 100 μm thick polycarbonate resin sheet (13) containing an additive and a 120 μm thick white polyethylene terephthalate sheet (14) bonded to each other by dry laminating (15) on both sides of the core substrate of 50 μm thickness A transparent PET-G sheet exterior base material (8), (9) is laminated with dry lamination, and the surface of the exterior base material (8) is subjected to pattern printing by offset printing to form a surface colored layer (4) to form a card base material. (6) is created (see FIG. 5).
カード基材（６）の表面の所定箇所から２段のミリングを行い、図６に示すような、Ｉ
Ｃモジュールを収容するための底が２段の凹陥部（１８）を形成する。
凹陥部（１８）の１段目の底は発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）の層内の高さの位置に形成され、その上面は上部から露出した状態となる。
Two-stage milling is performed from a predetermined location on the surface of the card substrate (6), and I as shown in FIG.
The bottom for accommodating the C module forms a two-stage recess (18).
The bottom of the first step of the recessed portion (18) is formed at a height position in the layer of the transparent coloring layer (13) of the coloring layered product (15), and the upper surface thereof is exposed from the top.
ミリング後の凹陥部１段目底部の発色性積層体の透明発色層厚さ（ｄ）は、ミリング前の透明発色層厚さ（ｈ）以下となるが、出来れば５０μｍ以上であることが好ましい（図６参照）。
本発明のＩＣカードによれば、少ないレーザーパワーで発色できるので、カードを構成する各層が変形する度合いが少なく、特に、厚み５０μｍ以上の透明発色層（１３）を用いた場合には、変形はより目立たない。
この厚さであると、レーザー照射により、レーザー光による発色部（１６）の透明発色層（１３）からガスが発生しても変形度合いが少ない。
The transparent color forming layer thickness (d) of the color developing layered product at the bottom of the first step of the recessed portion after milling is not more than the transparent color developing layer thickness (h) before milling, but is preferably 50 μm or more if possible. (See FIG. 6).
According to the IC card of the present invention, since the color can be generated with a small laser power, the degree of deformation of each layer constituting the card is small. In particular, when the transparent color layer (13) having a thickness of 50 μm or more is used, the deformation is Less noticeable.
With this thickness, even if gas is generated from the transparent coloring layer (13) of the coloring portion (16) by laser light due to laser irradiation, the degree of deformation is small.
カード基材（６）の凹陥部（１８）にレーザー光を照射して発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）の露出部（１６）を発色させる(図７参照)。レーザ−発振装置としてはＮｄ：ＹＡＧレーザー（ＤＷ５２００／３０Ｗ）を用い、スキャン速度：３００ｍｍ／ｓｅｃ、パルスくり返し周波数：３ＫＨＺ 、励起制御電流値１３Ａの条件で照射する。 A laser beam is irradiated to the recessed part (18) of the card substrate (6) to develop a color on the exposed part (16) of the transparent coloring layer (13) of the chromogenic laminate (15) (see FIG. 7). As the laser-oscillation device, an Nd: YAG laser (DW5200 / 30W) is used, and irradiation is performed under conditions of a scan speed: 300 mm / sec, a pulse repetition frequency: 3 KH Z , and an excitation control current value 13A.
ＩＣモジュール（５）を凹陥部内（１８）に収容してカード基材（６）に接着する。このとき、隙間（７）から見える凹陥部（１８）の底部（１６）は発色性積層体（１５）の透明発色層（１３）内にある（図８参照）。
以上の方法により、カード表面から見えるミリング部とＩＣモジュールの隙間の底の部分をカード表面と同色にすることでＩＣモジュール埋め込み後にカード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせる図１に示したようなＩＣカードとすることが出来る。
The IC module (5) is accommodated in the recess (18) and bonded to the card substrate (6). At this time, the bottom part (16) of the recessed part (18) visible from the gap (7) is in the transparent coloring layer (13) of the coloring layered product (15) (see FIG. 8).
As shown in FIG. 1, the gap between the card surface and the IC module is made inconspicuous after embedding the IC module by making the bottom part of the gap between the milling portion and the IC module visible from the card surface the same color as the card surface. IC card can be used.
比較のために図３、図４に示したような従来のＩＣカードの製造方法の一例を示してみる。
厚さ１００μｍのポリカーボネート樹脂シート（１３）と厚さ１２０μｍの白色ポリエチレンテレフタレートシート（１４）をドライラミで貼り合わせた積層体のコア基材の両面に厚さ５０μｍの透明ＰＥＴ−Ｇシートの外装基材（８）、（９）をドライラミで積層して外装基材（８）表面にオフセット印刷による絵柄印刷を施して表面有色層（４）を形成しカード基材（６）を作成する。
For comparison, an example of a conventional IC card manufacturing method as shown in FIGS. 3 and 4 will be described.
Exterior substrate of a transparent PET-G sheet having a thickness of 50 μm on both sides of a core substrate of a laminate in which a polycarbonate resin sheet (13) having a thickness of 100 μm and a white polyethylene terephthalate sheet (14) having a thickness of 120 μm are bonded together by dry lamination. (8) and (9) are laminated with dry lamination, and pattern printing by offset printing is performed on the surface of the exterior base material (8) to form a surface colored layer (4) to produce a card base material (6).
カード基材（６）の表面の所定箇所から２段のミリングを行い、モジュールを収容する底が２段の凹陥部（１８）を形成する。凹陥部（１８）の１段目の底は積層体のポリカーボネート樹脂シート（１３）の層内の高さの位置に形成される。 Two-stage milling is performed from a predetermined location on the surface of the card substrate (6), and the bottom for housing the module forms a two-stage recess (18). The bottom of the first step of the recess (18) is formed at a height position in the layer of the polycarbonate resin sheet (13) of the laminate.
ＩＣモジュール（５）を凹陥部内（１８）に収容してカード基材（６）に接着する。このとき、隙間（７）から見える凹陥部（１８）の底部は積層体の透明なポリカーボネート樹脂シート（１３）層を透過してその下層の白色ポリエチレンテレフタレートシート（１４）の白色となる。 The IC module (5) is accommodated in the recess (18) and bonded to the card substrate (6). At this time, the bottom of the recessed portion (18) visible from the gap (7) passes through the transparent polycarbonate resin sheet (13) layer of the laminate and becomes the white color of the white polyethylene terephthalate sheet (14) as the lower layer.
したがって、この方法で製造したＩＣカードにおいては、カード表面から見えるミリング部とＩＣモジュールの隙間の底の部分は白色となり、カード表面と異なる色になってしまうので、図３に示したような隙間の目立つＩＣカード（１０）となってしまう。 Therefore, in the IC card manufactured by this method, the bottom part of the gap between the milling portion and the IC module that can be seen from the card surface is white and has a different color from the card surface. Therefore, the gap as shown in FIG. It becomes an IC card (10) that stands out.
以上のように、本発明のＩＣカードによれば、カード表面から見えるミリング部とＩＣモジュールの隙間の底の部分をカード表面と同色にすることで、ＩＣモジュール埋め込み後にカード表面とＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせるＩＣカードとすることが出来る。 As described above, according to the IC card of the present invention, the bottom portion of the gap between the milling portion and the IC module visible from the card surface is made the same color as the card surface, so that the gap between the card surface and the IC module after the IC module is embedded. The IC card can be made inconspicuous.
また隙間の底の部分にはレーザー光の照射で発色する透明発色層を用い、それをミリング後に発色させてカードとＩＣモジュールの隙間を目立たなくさせるので、透明発色層に含まれる添加剤とレーザー光の強度を変えて樹脂の構造を変えることで多種の色彩に対応が可能である。 In addition, a transparent coloring layer that develops color when irradiated with laser light is used at the bottom of the gap, and it is colored after milling to make the gap between the card and the IC module inconspicuous. By changing the structure of the resin by changing the light intensity, it is possible to cope with various colors.
カード基材にミリングを行い、ＩＣモジュールを埋め込む工程で製造されるＩＣカードたとえば金融系、交通系、流通系、アミューズメント系等の分野で使用される接触型ＩＣカード、接触・非接触一体型デュアルＩＣカード、接触・非接触一体型ハイブリッドＩＣカードなどに利用できる好適な技術である。 IC card manufactured in the process of milling the card base material and embedding the IC module, for example, contact type IC card used in the fields of finance, transportation, distribution, amusement, etc., contact / non-contact integrated dual This is a suitable technique that can be used for an IC card, a contact / non-contact integrated hybrid IC card, and the like.
１…ＩＣカード
２…外部接続端子
３…ＩＣチップ
４…表面有色層
５…ＩＣモジュール
６…カード基材
７…隙間
８…外装基材
９…外装基材
１０…ＩＣカード
１１…コア基材
１２…コア基材
１３…透明発色層
１４…白色コア基材
１５…発色性積層体
１６…レーザー光による発色部
ｈ…透明発色層厚さ（ミリング前）
ｄ…透明発色層厚さ（ミリング後）
DESCRIPTION OF
d: Transparent coloring layer thickness (after milling)
Claims (2)
該ＩＣモジュールは、カード基材に形成した少なくとも１段以上の凹陥部に、外部接続端子がカード表面に位置するように収容されてなり、カード基材の最表面の少なくともＩＣモジュールの周囲の凹陥部の開口部の周囲を含む領域に表面有色層を有し、
該凹陥部の１段目の底部が発色性積層体の透明発色層内部にあることを特徴とするＩＣカード。 A card substrate in which at least one layer of color-developing laminate core substrate and one or more layers of white or light-transmitting exterior substrate are laminated, and at least an external connection terminal and an IC chip connected to the external connection terminal; An IC card having an IC module comprising:
The IC module is accommodated in at least one or more dents formed on the card base so that the external connection terminals are located on the card surface, and at least the dents around the IC module on the outermost surface of the card base. A surface colored layer in a region including the periphery of the opening of the part,
An IC card, wherein the bottom of the first step of the recessed portion is inside the transparent coloring layer of the coloring layered product.
発色性積層体と白色または光透過性の外装基材とを貼り合わせる工程、
ＩＣモジュールを収容する凹陥部を形成する工程、
凹陥部にレーザーを照射して発色性積層体を発色させる工程、
該ＩＣモジュールを凹陥部内に収容する工程、を有し、
該凹陥部の１段目の底部が発色性積層体の透明発色層内部にあることを特徴とするＩＣカードの製造方法。 A card substrate in which at least one layer of color-developing laminate core substrate and one or more layers of white or light-transmitting exterior substrate are laminated, and at least an external connection terminal and an IC chip connected to the external connection terminal; An IC card having an IC module comprising:
A step of bonding the color-developing laminate and a white or light-transmissive exterior substrate,
Forming a recessed portion for accommodating the IC module;
A process of irradiating the recess with a laser to develop a color developing laminate,
Containing the IC module in the recess,
A method for producing an IC card, wherein the bottom of the first step of the recessed portion is inside the transparent coloring layer of the coloring layered product.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012236441A JP2014085997A (en) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | Ic card and manufacturing method thereof |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012236441A JP2014085997A (en) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | Ic card and manufacturing method thereof |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014085997A true JP2014085997A (en) | 2014-05-12 |
Family
ID=50788968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012236441A Pending JP2014085997A (en) | 2012-10-26 | 2012-10-26 | Ic card and manufacturing method thereof |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014085997A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160072455A (en) | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 삼성전기주식회사 | Chip electronic component and board having the same mounted thereon |
| US9619744B2 (en) | 2015-06-12 | 2017-04-11 | Johnson Electric S.A. | Colored smart card module |
| CN108416416A (en) * | 2018-04-25 | 2018-08-17 | 捷德（中国）信息科技有限公司 | A kind of identification card |
| WO2021044748A1 (en) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | Contactless communication medium and manufacturing method for contactless communication medium |
-
2012
- 2012-10-26 JP JP2012236441A patent/JP2014085997A/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20160072455A (en) | 2014-12-15 | 2016-06-23 | 삼성전기주식회사 | Chip electronic component and board having the same mounted thereon |
| US9619744B2 (en) | 2015-06-12 | 2017-04-11 | Johnson Electric S.A. | Colored smart card module |
| CN108416416A (en) * | 2018-04-25 | 2018-08-17 | 捷德（中国）信息科技有限公司 | A kind of identification card |
| WO2021044748A1 (en) * | 2019-09-05 | 2021-03-11 | ソニー株式会社 | Contactless communication medium and manufacturing method for contactless communication medium |
| US11941476B2 (en) | 2019-09-05 | 2024-03-26 | Sony Group Corporation | Contactless communication medium and method for producing contactless communication medium |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6458791B2 (en) | Information recording medium and printing method of information recording medium | |
| JP2014085997A (en) | Ic card and manufacturing method thereof | |
| US20040026518A1 (en) | Platic card | |
| KR20110026487A (en) | Contactless card with security logo | |
| JPH10242340A (en) | Character-formed resin molded body and key top | |
| KR102111045B1 (en) | Display device | |
| JP2019073031A (en) | Card, method of manufacturing card, sheet with multiple faces attached thereto | |
| JP2005322249A (en) | Chip card, method for manufacturing chip card, and conductive connection element | |
| KR101599558B1 (en) | Secure insert intended, in particular, for a chip card | |
| JP2009176002A (en) | Coin-type storage medium | |
| JP6044087B2 (en) | Card, card manufacturing method | |
| CN106815048B (en) | Manufacturing method of driving unit and display device comprising driving unit | |
| JP6142734B2 (en) | SIM card manufacturing method and SIM card manufacturing substrate | |
| JP2015013436A (en) | Laser printing card | |
| JP6736992B2 (en) | Projection card | |
| JP2006507569A (en) | Hybrid card | |
| KR101596866B1 (en) | Method of manufacturing the smart card and smart card | |
| JP2012058946A (en) | Ic module with external terminal and ic card with external terminal using the same | |
| JP6354164B2 (en) | Laser printing card printing / printing method, laser printing card | |
| EP4342681A1 (en) | Data carrier with independent light source | |
| TW201239768A (en) | Eletronic component having 3D code and its identifying method | |
| JP2022037380A (en) | Information display medium | |
| JP2023174413A (en) | laminate | |
| JP2010176477A (en) | Non-contact ic card and method of manufacturing the same | |
| JP2021049728A (en) | Authenticity determining card, and manufacturing method thereof |