JP2014081702A - Layout density verification method and program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、レイアウト密度検証方法及びプログラムに関する。 The present invention relates to a layout density verification method and program.
例えば半導体集積回路の製造工程において、ウエハの平坦性が要求されている。そのため、ウエハの平坦性を検証するためのレイアウト密度検証が実行されている。 For example, in the manufacturing process of a semiconductor integrated circuit, wafer flatness is required. Therefore, layout density verification for verifying the flatness of the wafer is performed.
一般的なレイアウト密度検証方法は、ウエハの検証領域の全領域において所定の広さの区画を所定のステップ値で移動させながら、各々の区画のレイアウト密度を検証する(特許文献1及び2を参照)。
A general layout density verification method verifies the layout density of each section while moving a section having a predetermined width in a whole area of the verification area of the wafer by a predetermined step value (see
特許文献1及び2のレイアウト密度検証方法は、ウエハの検証領域の全領域において所定の広さの区画を所定のステップ値で移動させるので、重複して検証する面積が広い。ここで、レイアウト密度検証に伴う計算量は、面積に比例する。そのため、特許文献1及び2のレイアウト密度検証方法は、計算量が多くなり、レイアウト検証に費やす時間が嵩む。
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
In the layout density verification methods of
Other problems and novel features will become apparent from the description of the specification and the accompanying drawings.
本形態に係るレイアウト検証方法は、ウエハの検証領域を複数の第1の区画に細分化し、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画を含む第2の区画のみに対してパターン密度検証を実行する。 In the layout verification method according to the present embodiment, the verification area of the wafer is subdivided into a plurality of first sections, and pattern density verification is performed only on the second section including the first section whose layout density is out of the reference value. Run.
本形態に係るプログラムは、コンピュータに、ウエハの検証領域を複数の第1の区画に細分化し、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画を含む第2の区画のみに対してパターン密度検証を実行する処理を実行させる。 The program according to the present embodiment causes the computer to subdivide the wafer verification area into a plurality of first sections and perform pattern density verification only on the second section including the first section whose layout density deviates from the reference value. Execute the process to execute.
レイアウト密度検証に伴う時間を削減できる。 Time required for layout density verification can be reduced.
以下、レイアウト密度検証方法及びプログラムの実施形態について説明する。但し、以下の実施形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜、簡略化されている。ちなみに、以下の説明における上下左右方向は、図面を正面視した際の方向である。 Hereinafter, embodiments of the layout density verification method and program will be described. However, it is not necessarily limited to the following embodiment. In addition, for clarity of explanation, the following description and drawings are simplified as appropriate. Incidentally, the vertical and horizontal directions in the following description are directions when the drawing is viewed from the front.
<実施形態1>
実施形態1のレイアウト密度検証方法及びプログラムを説明する。本実施形態のレイアウト密度検証方法は、典型的なコンピュータシステムによって実現することができる。図1は、コンピュータシステムの一例を示している。コンピュータシステムは、記憶部1、演算処理部2、表示部3及び操作部4を備えており、バス5を介して相互に接続されている。そして、一般的なコンピュータシステムを用いたプログラム処理と同様に、記憶部1に格納されているプログラムを演算処理部2が読み出し、演算処理部2がレイアウト密度検証方法を実行する。
<
A layout density verification method and program according to the first embodiment will be described. The layout density verification method of this embodiment can be realized by a typical computer system. FIG. 1 shows an example of a computer system. The computer system includes a
レイアウト密度検証方法は、以下の流れで実行される。図2は、レイアウト密度検証方法の流れを示すフローチャートである。先ず、検証領域A1を設定する(S1)。詳細には、コンピュータシステムを起動させて、レイアウト密度検証方法を実行するためのプログラムを起動させる。そして、演算処理部2は、記憶部1に格納されている例えば半導体集積回路のレイアウト情報を読み出し、当該レイアウト情報に基づいてウエハにおける検証領域A1(図3を参照)を設定する。つまり、演算処理部2は、例えば半導体集積回路が形成される全ての領域を検証領域A1に設定する。演算処理部2は、設定した検証領域A1を示す情報を記憶部1に格納する。ここで、レイアウト情報は、ウエハに形成されたパターンの図形情報である。
The layout density verification method is executed in the following flow. FIG. 2 is a flowchart showing the flow of the layout density verification method. First, a verification area A1 is set (S1). Specifically, the computer system is activated to activate a program for executing the layout density verification method. Then, the
次に、検証領域A1を複数の第1の区画A2に細分化し、各々の第1の区画A2に対してレイアウト密度検証を実行するための密度情報を取得する(S2)。ここで、図3は、検証領域A1における第1の区画A2(ハッチング部分)を示しており、カッコ内の数字は検証領域A1の左下を原点とする第1の区画A2の位置を示している。例えば、A2(a、b)は、X軸方向にa番目であって、Y軸方向にb番目に位置する第1の区画A2である。なお、aは1からnまで、bは1からmまでの値をとる。また、L1xは第1の区画A2のX軸方向の幅(即ち、X軸方向の一辺の長さ)であり、L1yは第1の区画A2のY軸方向の幅(即ち、Y軸方向の一辺の長さ)である。 Next, the verification area A1 is subdivided into a plurality of first sections A2, and density information for executing layout density verification for each first section A2 is acquired (S2). Here, FIG. 3 shows the first section A2 (hatched portion) in the verification area A1, and the numbers in parentheses indicate the position of the first section A2 with the lower left of the verification area A1 as the origin. . For example, A2 (a, b) is the first section A2 that is a-th in the X-axis direction and b-th in the Y-axis direction. Note that a takes a value from 1 to n, and b takes a value from 1 to m. L1x is the width of the first section A2 in the X-axis direction (that is, the length of one side in the X-axis direction), and L1y is the width of the first section A2 in the Y-axis direction (that is, in the Y-axis direction). The length of one side).
詳細には、演算処理部2は、記憶部1から検証領域A1を示す情報を読み出し、予め設定された幅で検証領域A1をX軸方向及びY軸方向に格子状に細分化し、各々の格子内の領域を第1の区画A2に設定する。ここで、予め設定された幅は、整数倍することでステップ値Sとなる幅であり、ステップ値Sであることが好ましい。ステップ値Sについては後述する。これにより、第1の区画A2は、一辺の長さL1x及びL1yがステップ値Sである正方形状に設定され、複数の第1の区画A2で検証領域A1が構成される。演算処理部2は、設定した第1の区画A2を示す情報を記憶部1に格納する。
Specifically, the
そして、演算処理部2は、記憶部1からレイアウト情報及び第1の区画A2を示す情報を読み出し、レイアウト情報に基づいて各々の第1の区画A2のレイアウト密度情報を取得する。ここで、図4は、各々の第1の区画A2のレイアウト密度Dを示しており、カッコ内の数字は、検証領域A1の左下を原点とする第1の区画A2の位置を示している。例えば、D(a、b)は、X軸方向にa番目であって、Y軸方向にb番目に位置する第1の区画A2のレイアウト密度である。演算処理部2は、取得した第1の区画A2のレイアウト密度情報を記憶部1に格納する。
Then, the
次に、第1の区画A2のレイアウト密度が基準値内か否かを判定する(S3)。詳細には、演算処理部2は、記憶部1から全ての第1の区画A2のレイアウト密度情報及び基準値情報を読み出し、当該レイアウト密度が基準値内か否かを判定し、判定情報を記憶部1に格納する。ここで、基準値情報は予め記憶部1に格納されており、指定密度値以上を許可、指定密度値以下を許可、指定密度値1以上かつ指定密度値2以下を許可など様々な形式で設定されている。そして、判定情報は、各々の第1の区画A2のレイアウト密度が基準値内か否かを示す情報である。
Next, it is determined whether or not the layout density of the first section A2 is within the reference value (S3). Specifically, the
次に、S3の判定の結果、レイアウト密度が基準値から外れる第1の区画A2が存在すると(S3のYES)、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を特定し、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を含む第2の区画A3を設定する(S4)。ここで、図5は、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を示している。図示例では、第1の区画A2(k、l)のレイアウト密度が基準値から外れている。なお、kは1からnまで、lは1からmまでの値をとる。 Next, as a result of the determination in S3, if there is a first section A2 in which the layout density deviates from the reference value (YES in S3), the first section A2 in which the layout density deviates from the reference value is specified, and the layout density is A second section A3 including the first section A2 that deviates from the reference value is set (S4). Here, FIG. 5 shows a first section A2 in which the layout density deviates from the reference value. In the illustrated example, the layout density of the first section A2 (k, l) is out of the reference value. Note that k takes a value from 1 to n, and l takes a value from 1 to m.
詳細には、演算処理部2は、記憶部1から判定情報を読み出し、当該判定情報に基づいてレイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を特定し、特定したレイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を示す情報を記憶部1に格納する。
Specifically, the
そして、演算処理部2は、記憶部1から第1の区画A2を示す情報、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を示す情報及びレイアウト情報を読み出し、第1の区画A2を含む第2の区画A3を設定し、設定した第2の区画A3を示す情報を記憶部1に格納する。
Then, the
第2の区画A3は、ウエハの平坦性を満たすためにレイアウト密度を基準値内とする必要がある領域であり、適宜設定される。ここで、図6〜図8は設定された第2の区画A3の一例を示している。なお、L2xは第2の区画A3のX軸方向の幅(即ち、第2の区画A3のX軸方向の一辺の長さ)であり、L2yは第2の区画A3のY軸方向の幅(即ち、第2の区画A3のY軸方向の一辺の長さ)である。 The second section A3 is an area where the layout density needs to be within a reference value in order to satisfy the flatness of the wafer, and is set as appropriate. Here, FIGS. 6 to 8 show an example of the set second section A3. Note that L2x is the width of the second section A3 in the X-axis direction (that is, the length of one side of the second section A3 in the X-axis direction), and L2y is the width of the second section A3 in the Y-axis direction ( That is, the length of one side of the second section A3 in the Y-axis direction).
第2の区画A3は、複数の第1の区画A2によって構成されていることが好ましい。つまり、第2の区画A3は、第1の区画A2より広い。そして、第2の区画A3は、第2の区画A3のX軸方向の一辺の長さL2xが第1の区画A2のX軸方向の一辺の長さL1xの整数倍であり、且つ第2の区画A3のY軸方向の一辺の長さL2yが第1の区画A2のY軸方向の一辺の長さL1yの整数倍である矩形状であることが好ましい。本実施形態の第2の区画A3は、X軸方向に4個、Y軸方向に4個、合計16個の第1の区画A2によって構成されており、一辺の長さL2x及びL2yが第1の区画A2の一辺の長さL1x及びL1yの4倍である正方形状とされている。 The second section A3 is preferably composed of a plurality of first sections A2. That is, the second section A3 is wider than the first section A2. In the second section A3, the length L2x of one side in the X-axis direction of the second section A3 is an integral multiple of the length L1x of one side in the X-axis direction of the first section A2, and the second section A3 It is preferable that the length L2y of one side in the Y-axis direction of the section A3 is a rectangular shape that is an integral multiple of the length L1y of one side in the Y-axis direction of the first section A2. The second section A3 of the present embodiment is composed of a total of sixteen first sections A2, four in the X-axis direction and four in the Y-axis direction, and the lengths L2x and L2y of one side are the first. It is a square shape that is four times the lengths L1x and L1y of one side of the section A2.
このような第2の区画A3は、以下のように次々と設定される。例えば、演算処理部2は、図6に示すように、第1の区画A2が配置される16個の区画にうち、右上の区画にレイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2が配置されるように、第2の区画A3を設定し、設定した第2の区画A3を示す情報を記憶部1に格納する。
Such 2nd division A3 is set one after another as follows. For example, as illustrated in FIG. 6, the
次に、演算処理部2は、図7に示すように、第2の区画A3を所定のステップ値Sで右方向に移動させ、新たな位置での第2の区画A3を設定し、新たに設定した第2の区画A3を示す情報を記憶部1に格納する。ここで、第1の区画A2の一辺の長さL1xとステップ値Sとを等しくすると、第2の区画A3は、第1の区画A2分右側に移動することになる。ちなみに、ステップ値Sは、第2の区画A3の広さ等を考慮して、適宜設定される。
Next, as shown in FIG. 7, the
その後、演算処理部2は、第2の区画A3を所定のステップ値SでX軸方向及びY軸方向に移動させて、次々と新たな位置での第2の区画A3を設定する。ここで、第1の区画A2の一辺の長さL1x及びL1yとステップ値Sとを等しくすると、第2の区画A3は、X軸方向又はY軸方向に第1の区画A2分移動した形態で次々と設定され、各々の第2の区画A3は、複数の第1の区画A2で構成される。そして、図8に示すように、全ての第2の区画A3によって形成される領域である第3の区画A4の中央にレイアウト密度が基準値から外れる第1の区画A2が配置される。
Thereafter, the
次に、演算処理部2は、設定した第2の区画A3を示す情報、基準値情報及び各々の第2の区画A3内における第1の区画A2のレイアウト密度情報を記憶部1から読み出し、各々の第2の区画A3のレイアウト密度が基準値内か否かを判定して、基準値内から外れる第2の区画A3を特定する(S5)。このとき、上述のように第1の区画A2の一辺の長さL1x及びL1yとステップ値Sとを等しくすると、各々の第2の区画A3を複数の第1の区画A2で構成することができる。そのため、各々の第2の区画A3のレイアウト密度が基準値内か否かを判定する際に、第1の区画A2のレイアウト密度情報を用いて簡単に判定することができる。
そして、演算処理部2は、特定した基準値内から外れる第2の区画A3を示す情報をエラー情報として記憶部1に格納する(S6)。
Next, the
And the
一方、S3の判定の結果、レイアウト密度が基準値から外れる第1の区画A2が存在しないと(S3のNO)、レイアウト密度検証を終了する。つまり、本来的にレイアウト密度検証を実行したいのは、第2の区画A3の広さであるが、第2の区画A3内の全ての第1の区画A2のレイアウト密度が基準値内であると、必然的に当該第2の区画A3もレイアウト密度が基準値内となるからである。 On the other hand, as a result of the determination in S3, if there is no first section A2 in which the layout density deviates from the reference value (NO in S3), the layout density verification ends. In other words, it is the width of the second section A3 that essentially wants to execute the layout density verification, but the layout density of all the first sections A2 in the second section A3 is within the reference value. This is because the layout density of the second section A3 inevitably falls within the reference value.
このようなレイアウト密度検証方法及びプログラムは、先ず検証領域A1を複数の第1の区画A2に細分化して、第1の区画A2のレイアウト密度が基準値内か否かを判定する。そして、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を含む第2の区画A3のみを所定のステップ値Sで設定し、各々の第2の区画A3のレイアウト密度が基準値内か否かを判定する。そのため、一般的なレイアウト検証方法に比べて、重複して計算する面積を削減することができ、結果としてレイアウト密度を検証する面積を削減することができる。よって、計算量を削減することができ、レイアウト密度検証に伴う時間を削減できる。 Such a layout density verification method and program first subdivide the verification area A1 into a plurality of first sections A2, and determine whether or not the layout density of the first section A2 is within a reference value. Then, only the second section A3 including the first section A2 whose layout density deviates from the reference value is set with a predetermined step value S, and whether or not the layout density of each second section A3 is within the reference value. Determine. Therefore, compared with a general layout verification method, it is possible to reduce the area to be calculated redundantly, and as a result, it is possible to reduce the area for verifying the layout density. Therefore, the amount of calculation can be reduced, and the time required for layout density verification can be reduced.
しかも、第2の区画A3のレイアウト密度の検証は、既に記憶部1に格納されている第1の区画A2のレイアウト密度情報を用いると簡単に実行することができる。
Moreover, the verification of the layout density of the second section A3 can be easily executed by using the layout density information of the first section A2 already stored in the
<実施形態2>
実施形態1では、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2が一個の場合を説明したが、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2が複数ある場合も同様に実施することができる。
<
In the first embodiment, the case where there is one first section A2 whose layout density is out of the reference value has been described. However, the same applies to the case where there are a plurality of first sections A2 whose layout density is out of the reference value. Can do.
ここで、図9は、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2が複数ある場合を示している。このように、レイアウト密度が基準値内から外れる第1の区画A2を含む第2の区画A3が重なる場合がある。このような場合は、一方の第2の区画A3のレイアウト密度の検証のみを実行して、他方の第2の区画A3のレイアウト密度の検証を実行しない。つまり、完全に重なる第2の区画A3のレイアウト密度の検証は一度のみ実行すればよい。これにより、レイアウト密度の検証に伴う計算量の増加を抑制することができる。 Here, FIG. 9 shows a case where there are a plurality of first sections A2 whose layout density is out of the reference value. As described above, the second section A3 including the first section A2 whose layout density is out of the reference value may overlap. In such a case, only the verification of the layout density of one second section A3 is performed, and the verification of the layout density of the other second section A3 is not performed. That is, the verification of the layout density of the second section A3 that completely overlaps needs to be executed only once. Thereby, the increase in the amount of calculation accompanying verification of layout density can be suppressed.
<実施形態3>
上述の実施形態では、ソフトウェアの構成として説明したが、ハードウェアの構成として実現してもよい。
<
In the above-described embodiment, the software configuration has been described, but it may be realized as a hardware configuration.
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment. However, the present invention is not limited to the embodiment, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Needless to say.
プログラムは、様々なタイプの非一時的なコンピュータ可読媒体(non-transitory computer readable medium)を用いて格納され、コンピュータに供給することができる。非一時的なコンピュータ可読媒体は、様々なタイプの実体のある記録媒体(tangible storage medium)を含む。非一時的なコンピュータ可読媒体の例は、磁気記録媒体(例えばフレキシブルディスク、磁気テープ、ハードディスクドライブ)、光磁気記録媒体(例えば光磁気ディスク)、CD−ROM(Read Only Memory)、CD−R、CD−R/W、半導体メモリ(例えば、マスクROM、PROM(Programmable ROM)、EPROM(Erasable PROM)、フラッシュROM、RAM(random access memory))を含む。また、プログラムは、様々なタイプの一時的なコンピュータ可読媒体(transitory computer readable medium)によってコンピュータに供給されてもよい。一時的なコンピュータ可読媒体の例は、電気信号、光信号、及び電磁波を含む。一時的なコンピュータ可読媒体は、電線及び光ファイバ等の有線通信路、又は無線通信路を介して、プログラムをコンピュータに供給できる。 The program may be stored using various types of non-transitory computer readable media and supplied to a computer. Non-transitory computer readable media include various types of tangible storage media. Examples of non-transitory computer-readable media include magnetic recording media (for example, flexible disks, magnetic tapes, hard disk drives), magneto-optical recording media (for example, magneto-optical disks), CD-ROMs (Read Only Memory), CD-Rs, CD-R / W and semiconductor memory (for example, mask ROM, PROM (Programmable ROM), EPROM (Erasable PROM), flash ROM, RAM (random access memory)) are included. The program may also be supplied to the computer by various types of transitory computer readable media. Examples of transitory computer readable media include electrical signals, optical signals, and electromagnetic waves. The temporary computer-readable medium can supply the program to the computer via a wired communication path such as an electric wire and an optical fiber, or a wireless communication path.
1 記憶部
2 演算処理部
3 表示部
4 操作部
5 バス
A1 検証領域
A2 第1の区画
A3 第2の区画
A4 第3の区画
D レイアウト密度
S ステップ値
L1x 第1の区画のX軸方向の幅
L1y 第1の区画のY軸方向の幅
L2x 第2の区画のX軸方向の幅
L2y 第2の区画のY軸方向の幅
DESCRIPTION OF
Claims (7)
レイアウト密度が基準値内か否かを判定し、前記レイアウト密度が前記基準値内から外れる第1の区画を特定し、
前記レイアウト密度が前記基準値内から外れる第1の区画を含む第2の区画を設定し、前記第2の区画のみに対してパターン密度検証を実行する、レイアウト密度検証方法。 Subdividing the verification region of the wafer into a plurality of first sections, and performing layout density verification on each of the first sections;
Determining whether a layout density is within a reference value, and identifying a first section where the layout density is outside the reference value;
A layout density verification method, wherein a second section including a first section where the layout density deviates from the reference value is set, and pattern density verification is executed only on the second section.
前記第2の区画は、複数の前記第1の区画から成る、請求項1に記載のレイアウト密度検証方法。 The first section and the second section are rectangular,
The layout density verification method according to claim 1, wherein the second section includes a plurality of the first sections.
前記ステップ値は、前記第1の区画の第1の辺又は第2の辺の長さの整数倍である、請求項2に記載のレイアウト密度検証方法。 The second partition is moved by a predetermined step value in the direction of the first side or the direction of the second side orthogonal to the direction of the first side, and the layout density for each of the second partitions Perform validation,
The layout density verification method according to claim 2, wherein the step value is an integral multiple of the length of the first side or the second side of the first section.
前記第1の区画のレイアウト密度検証の結果を用いて、前記第2の区画のレイアウト密度検証を実行する、請求項1に記載のレイアウト密度検証方法。 Storing a result of layout density verification of the first section;
The layout density verification method according to claim 1, wherein layout density verification of the second section is executed using a result of layout density verification of the first section.
重なった前記第2の区画のレイアウト密度検証は、一度のみ実行する、請求項1に記載のレイアウト密度検証方法。 When there are a plurality of first sections where the layout density is out of the reference value, and a plurality of the second sections overlap,
The layout density verification method according to claim 1, wherein the layout density verification of the overlapped second section is executed only once.
ウエハの検証領域を複数の第1の区画に細分化し、各々の前記第1の区画に対してレイアウト密度検証を実行する処理と、
レイアウト密度が基準値内か否かを判定し、前記レイアウト密度が前記基準値内から外れる第1の区画を特定する処理と、
前記レイアウト密度が前記基準値内から外れる第1の区画を含む第2の区画を設定し、前記第2の区画のみに対してレイアウト密度検証を実行する処理と、
を実行させる、プログラム。 On the computer,
A process of subdividing a wafer verification region into a plurality of first sections and performing layout density verification on each of the first sections;
Determining whether or not the layout density is within a reference value, and identifying a first section in which the layout density is out of the reference value; and
A process of setting a second section including a first section where the layout density is out of the reference value, and executing a layout density verification only on the second section;
A program that executes
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DE112015000124B4 (en) | 2014-04-11 | 2018-04-26 | Mitsubishi Materials Corporation | Manufacturing process for cylindrical sputtering target material |
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