JP2014072493A - Cutting device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削する切削装置に関する。 The present invention relates to a cutting apparatus for cutting a workpiece such as a semiconductor wafer.
近年、二つの切削ブレードが対向して配置されたフェイシングデュアルダイサがウエーハなどの被加工物を切削する切削装置として用いられている(例えば、特開平11−026402号公報参照)。フェイシングデュアルダイサは、並列配置のデュアルダイサに比べて切削ストロークを削減でき生産性を向上させているが、更なる生産性の向上が望まれている。 In recent years, a facing dual dicer in which two cutting blades are arranged to face each other has been used as a cutting device for cutting a workpiece such as a wafer (see, for example, JP-A-11-026402). Although the facing dual dicer can reduce the cutting stroke and improve the productivity as compared with the dual dicer arranged in parallel, further improvement in productivity is desired.
特に近年では半導体ウエーハも大口径化が進み、直径450mmの半導体ウエーハが試作されつつある。半導体ウエーハなどの被加工物のサイズが大きくなると当然加工時間が長くなるため、更なる生産性の向上が望まれている。 In particular, in recent years, semiconductor wafers have become larger in diameter, and a semiconductor wafer having a diameter of 450 mm is being prototyped. When the size of a workpiece such as a semiconductor wafer is increased, the processing time is naturally increased. Therefore, further improvement in productivity is desired.
本発明の目的は、更なる生産性の向上を可能とする切削装置を提供することである。 An object of the present invention is to provide a cutting apparatus that can further improve productivity.
本発明によると、被加工物を切削する切削装置であって、被加工物を保持する保持テーブルと、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第三切削ブレードと該第三切削ブレードが装着される第三スピンドルとを有した第三切削手段と、を備え、該第一スピンドルの軸線と該第二スピンドルの軸線と該第三スピンドルの軸線とが同一直線上に並んだ状態に該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが配設されたことを特徴とする切削装置が提供される。 According to the present invention, there is provided a cutting device for cutting a workpiece, the holding table for holding the workpiece, the first cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table, and the first cutting blade. A first cutting means having a first spindle to which the second cutting blade is attached, a second cutting blade for cutting a workpiece held by the holding table, and a second spindle to which the second cutting blade is attached. A second cutting means, a third cutting blade having a third cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table, and a third spindle to which the third cutting blade is attached, The first cutting means, the second cutting means, and the third cutting means are arranged so that the axis of the first spindle, the axis of the second spindle, and the axis of the third spindle are aligned on the same straight line. A cut characterized by being installed Apparatus is provided.
好ましくは、前記第一切削ブレードと前記第二切削ブレードとが互いに対面した状態に該第一切削手段と該第二切削手段とが配設されている。 Preferably, the first cutting means and the second cutting means are arranged in a state where the first cutting blade and the second cutting blade face each other.
好ましくは、軸線方向の前記第一切削手段の長さと前記第二切削手段の長さと前記第三切削手段の長さとの合計長が被加工物の直径に比べて同等以下になるように該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが構成されている。 Preferably, the first length of the first cutting means, the length of the second cutting means, and the length of the third cutting means in the axial direction are equal to or smaller than the diameter of the workpiece. One cutting means, the second cutting means, and the third cutting means are configured.
本発明の切削装置によると、一直線上に整列された第一切削手段と、第二切削手段と、第三切削手段を有するため、更なる生産性の向上が可能となる。 According to the cutting apparatus of the present invention, since the first cutting means, the second cutting means, and the third cutting means arranged in a straight line are provided, further improvement in productivity is possible.
(第1実施形態)
以下、本発明を実施するための形態(実施形態)につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。図1を参照すると、本発明第1実施形態に係る切削装置2の斜視図が示されている。切削装置2は3スピンドルタイプの切削装置である。
(First embodiment)
DESCRIPTION OF EMBODIMENTS Hereinafter, modes (embodiments) for carrying out the present invention will be described in detail with reference to the drawings. Referring to FIG. 1, a perspective view of a cutting device 2 according to the first embodiment of the present invention is shown. The cutting device 2 is a 3-spindle type cutting device.
切削装置2は、保持テーブル(チャックテーブル)4において被加工物56(図2参照)を吸引保持し、保持テーブル4が切削送り方向(X軸方向)に往復移動しながら、割り出し送り方向(Y軸方向)及び切り込み送り方向(Z軸方向)に移動する第1の切削ユニット6、第2の切削ユニット8及び第3の切削ユニット72の作用により被加工物56が切削される構成となっている。
The cutting device 2 sucks and holds the workpiece 56 (see FIG. 2) on the holding table (chuck table) 4, and the holding table 4 reciprocates in the cutting feed direction (X-axis direction) while indexing feed direction (Y The
保持テーブル4は切削送り手段10によってX軸方向に移動可能となっており、第1の切削ユニット6に第1の撮像手段12が一体的に形成されており、第2の切削ユニット8に第2の撮像手段14が一体的に形成されており、第3の切削ユニット72に第3の撮像手段74が一体的に形成されている。
The holding table 4 can be moved in the X-axis direction by the cutting feed means 10, the first imaging means 12 is integrally formed with the first cutting unit 6, and the second cutting unit 8 is Two image pickup means 14 are integrally formed, and a third image pickup means 74 is formed integrally with the
撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の画像処理によって切削すべきストリートSを検出することができるとともに、切削して形成した切削溝の状態を検出することができる。 Based on the image acquired by imaging, the street S to be cut can be detected by image processing such as pattern matching, and the state of the cut groove formed by cutting can be detected.
切削送り手段10は、X軸方向に配設された一対のX軸ガイドレール16と、X軸ガイドレール16に摺動可能に支持されたX軸移動基台18と、X軸移動基台18に形成されたナット部(図示せず)に螺合するX軸ボールねじ20と、X軸ボールねじ20を回転駆動するX軸パルスモータ22とから構成される。
The cutting feed means 10 includes a pair of
保持テーブル4を回転可能に支持する支持基台24はX軸移動基台18に固定されており、X軸パルスモータ22に駆動されてX軸ボールねじ20が回転することによって、保持テーブル4がX軸方向に移動される。
The
一方、第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72とは、ガイド手段26によってY軸方向に割り出し送り可能に支持されている。ガイド手段26は、保持テーブル4の移動を妨げないようにX軸に直交するY軸方向に配設される垂直コラム28と、垂直コラム28の側面においてY軸方向に配設された一対のY軸ガイドレール30とを含んでいる。
On the other hand, the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
ガイド手段26は更に、Y軸ガイドレール30と平行に配設された第1のボールねじ32と、第2のボールねじ34と、第3のボールねじ76と、第1のボールねじ32に連結された第1のY軸パルスモータ36と、第2のボールねじに連結された第2のY軸パルスモータ38と、第3のボールねじ76に連結された第3のY軸パルスモータ78とを備えている。
The guide means 26 is further connected to the
Y軸ガイドレール30は、第1の支持部材40と、第2の支持部材42と、第3の支持部材80をY軸方向に摺動可能に支持しており、第1の支持部材40と、第2の支持部材42と、第3の支持部材80に備えたナット(図示せず)が第1のボールねじ32と、第2のボールねじ34と、第3のボールねじ76にそれぞれ螺合している。
The Y-
第1のY軸パルスモータ36と、第2のY軸パルスモータ38と、第3のY軸パルスモータ78とに駆動されて第1のボールねじ32と、第2のボールねじ34と、第3のボールねじ76がそれぞれ回転することにより、第1の支持部材40と、第2の支持部材42と、第3の支持部材80がそれぞれ独立してY軸方向に移動される。
Driven by the first Y-
第1の支持部材40と、第2の支持部材42と、第3の支持部材80のY軸方向の位置はリニアスケール44によって計測され、Y軸方向の位置の精密制御に供される。なお、リニアスケール44を各支持部材毎に別個に設けることも可能ではあるが、一本のリニアスケール44で第1の支持部材40と、第2の支持部材42と、第3の支持部材80の位置を計測する方が、三者の間隔を精密に制御することができる。
The positions of the
第1の支持部材40には、第1の切削ユニット6が取り付けられた第1の移動部材46が上下方向(Z軸方向)に摺動可能に取り付けられており、第1のZ軸パルスモータ48を駆動すると、第1の移動部材46がZ軸方向に移動される。
A first moving
同様に、第2の支持部材42には、第2の切削ユニット8が取り付けられた第2の移動部材50が上下方向(Z軸方向)に摺動可能に取り付けられており、第2のZ軸パルスモータ52を駆動することにより、第2の移動部材50がZ軸方向に移動される。
Similarly, a second moving
更に、第3の支持部材80には、第3の切削ユニット72が取り付けられた第3の移動部材82が上下方向(Z軸方向)に摺動可能に取り付けられており、第3のZ軸パルスモータ84を駆動することにより、第3の移動部材82がZ軸方向に移動される。
Further, a third moving
本実施形態では、第1の切削ブレード66(図3参照)が、第2の切削ブレード68と互いに対面した状態で第1の切削ユニット6と第2の切削ユニット8とが配設されている。図3に示すように、第1の切削ユニット6は、第1の切削ブレード66と第1切削ブレード66が装着される第1のスピンドル67とを備えている。
In the present embodiment, the first cutting unit 6 and the second cutting unit 8 are disposed in a state where the first cutting blade 66 (see FIG. 3) faces the
同様に、第2の切削ユニット8は、第2の切削ブレード68と第2の切削ブレード68が装着される第2のスピンドル69とを備えており、第3の切削ユニット72は、第3の切削ブレード70と第3の切削ブレード70が装着される第3のスピンドル73とを備えている。
Similarly, the second cutting unit 8 includes a
第1の切削ユニット6の軸線方向の長さと、第2の切削ユニット8の軸線方向の長さと、第3の切削ユニット72の軸線方向の長さを合計した長さが後述する被加工物56の直径に比べて同等以下になるように第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72とが構成されている。
The length of the first cutting unit 6 in the axial direction, the length of the second cutting unit 8 in the axial direction, and the total length of the
本実施形態では、保持テーブル4の被加工物56を保持する保持面4aの直径は、後述する被加工物56の直径とほぼ等しくなるように保持テーブル4が設けられている。換言すれば、保持テーブル4の保持面4aの直径は、軸線方向の第1の切削ユニット6の長さと、軸線方向の第2の切削ユニット8の長さと、軸線方向の第3の切削ユニット72の長さを合計した長さにほぼ等しい。
In the present embodiment, the holding table 4 is provided so that the diameter of the
図1では各切削ユニットと保持テーブル4の寸法と位置関係は誇張して示している。各切削ユニットと被加工物56を吸引保持する保持テーブル4の寸法と位置関係は図3を参照されたい。
In FIG. 1, the dimensions and positional relationship between each cutting unit and the holding table 4 are exaggerated. Refer to FIG. 3 for the dimensions and positional relationship of the holding table 4 that holds each cutting unit and the
図2を参照すると、外周部が環状フレームFに貼着されたダイシングテープTに半導体ウエーハ等の被加工物56が貼着された状態を示す被加工物56の表面側斜視図が示されている。切削装置2の切削対象である被加工物56は、図2に示すように、表面に複数のストリートS(分割予定ライン)が格子状に形成されているとともに、複数のストリートSによって区画された各領域にIC、LSI等のデバイスDが形成されている。
Referring to FIG. 2, there is shown a front side perspective view of the
被加工物56を切削加工する場合は、被加工物56をダイシングテープTを介して環状フレームFで支持し、その後保持テーブル4に載置して被加工物56を保持テーブル4に吸引保持する。
When cutting the
次に、本発明第1実施形態に係る切削装置2を用いた被加工物56の加工工程を説明する。図3を参照すると、本発明第1実施形態に係る切削装置2を用いた加工工程を説明する平面図が示されている。
Next, the machining process of the
第1のスピンドル67の軸線と第2のスピンドル69の軸線と第3のスピンドル73の軸線とが同一直線上に並んだ状態に第1の切削ユニット6と第2の切削ユニット8と第3の切削ユニット72とが配設されている。
The first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the third cutting axis 6, the
第1の切削ユニット6、第2の切削ユニット8、及び第3の切削ユニット72による被加工物56の切削加工を行う前に、第1の撮像手段12、第2の撮像手段14、及び第3の撮像手段74のうち、何れかの撮像手段で被加工物56を撮像して切削すべきストリートSを検出するアライメントを実施する。
Before the
まず、第1の切削ユニット6による被加工物56の加工工程を説明する。切削加工に際して、予め第1の切削ユニット6に設けられた第1のスピンドル67を回転させることにより、第1のスピンドル67に装着された第1の切削ブレード66が回転する。同様に第2のスピンドル69と第3のスピンドル73を回転させることにより、第2のスピンドル69に装着された第2の切削ブレード68と第3のスピンドル73に装着された第3の切削ブレード70それぞれが回転する。
First, the process of processing the
アライメントを実施した後、被加工物56の第1の加工領域86にあるストリートSに第1の切削ブレード66を位置付け、第1の切削ブレード66を被加工物56を通してダイシングテープTの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物56が載置された保持テーブル4(図示せず)をX軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
After performing the alignment, the
本実施形態の第1加工例として図3のように、第1の切削ブレード66を被加工物56の第1の加工領域86の最右端のストリートSに位置付け、切削加工を開始する。その後、第1の切削ユニット6を+Y軸方向に割り出し送りしながら、保持テーブル4(図示せず)をX軸方向に移動させて、第1の方向に伸長するストリートSの切削加工を順次繰り返す。
As a first machining example of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
次に、第2の切削ユニット8による被加工物56の加工工程を説明する。アライメントを実施した後、被加工物56の第2の加工領域88にあるストリートSに第2の切削ブレード68を位置付け、第2の切削ブレード68を被加工物56を通してダイシングテープTの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物56が載置された保持テーブル4(図示せず)をX軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
Next, the process of processing the
本実施形態の第1加工例として図3のように、第2の切削ブレード68を被加工物56の第2の加工領域88の最左端のストリートSに位置付け、切削加工を開始する。その後、第2の切削ユニット8を−Y軸方向に割り出し送りしながら、第2の加工領域88に対して切削加工をする。
As a first machining example of this embodiment, as shown in FIG. 3, the
次に、第3の切削ユニット72による被加工物56の加工工程を説明する。アライメントを実施した後、被加工物56の第3の加工領域90にあるストリートSに第3の切削ブレード70を位置付け、第3の切削ブレード70を被加工物56を通してダイシングテープTの表面に切り込ませる高さまで降下させ、被加工物56が載置された保持テーブル4(図示せず)をX軸方向に移動させることにより、切削加工を行う。
Next, the process of processing the
本実施形態の第1加工例として図3のように、第3の切削ブレード70を被加工物56の第3の加工領域90の最左端のストリートSに位置付け、切削加工を開始する。その後、第2の切削ユニット8と同様に−Y軸方向に割り出し送りしながら、第3の切削ブレード70で第3の加工領域90に対して切削加工をする。
As a first machining example of the present embodiment, as shown in FIG. 3, the
上記の説明では、第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72による切削加工を分けて説明したが、実際の切削加工では、被加工物56に対して、同時に切削加工を実施している。これにより、被加工物56の切削加工に要する時間を大幅に短縮することができる。
In the above description, the cutting process by the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
本実施形態の第1加工例では、第2切削ユニット8と第3切削ユニット72が第1切削ユニット6に対して離反する方向に割り出し送りされたが、第2切削ユニット8と第3切削ユニット72が第1切削ユニット6に対して近接する方向に割り出し送りされてもよい。
In the first machining example of the present embodiment, the second cutting unit 8 and the
すなわち、本実施形態の第2加工例として、図3において、第1の切削ブレード66が第1の加工領域86の左端に位置付けられ、第2の切削ブレード68と第3の切削ブレード70が第2の加工領域88の右端と第3の加工領域90の右端にそれぞれ位置付けられた状態から切削加工を開始することが可能である。
That is, as a second machining example of the present embodiment, in FIG. 3, the
この場合、第1の切削ブレード66を−Y軸方向に割り出し送りし、第2の切削ブレード68と第3の切削ブレード70は+Y軸方向に割り出し送りして、被加工物56の切削加工を実施する。
In this case, the
第1の方向に伸長する全てのストリートSの切削加工が終了すると、保持テーブル4を90度回転してから、第1の切削ユニット6、第2の切削ユニット8及び第3の切削ユニット72を使用して、第1の方向に直交する第2の方向に伸長するストリートSの切削加工を実施する。
When the cutting of all the streets S extending in the first direction is completed, the holding table 4 is rotated by 90 degrees, and then the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
本実施形態の変形例として、第2の切削ユニット8と第3の切削ユニット72を一体化して、第2の切削ユニット8と第3の切削ユニット72を一体化的に割り出し送りして、切削加工を実施することが可能である。
As a modification of the present embodiment, the second cutting unit 8 and the
(第2実施形態)
次に、本発明第2実施形態に係る切削装置2Aを用いた被加工物56の加工工程を説明する。図4を参照すると、本発明第2実施形態に係る切削装置2Aを用いた加工工程を説明する平面図が示されている。第1実施形態と同様の構成については説明を省略し、第1実施形態と異なる構成について説明する。
(Second embodiment)
Next, the machining process of the
本実施形態では、第1の切削ブレード66と、第2の切削ブレード68と、第3の切削ブレード70が同一方向を向くように、第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72が配設されている。
In the present embodiment, the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
本実施形態も第1実施形態と同様の切削加工を行うが、本実施形態では第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72をともに同一方向に割り出し送りしながら切削加工を行う。
In this embodiment, the same cutting as in the first embodiment is performed, but in this embodiment, the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
本実施形態の第1加工例として、図4に示すように第1の切削ブレード66を第1の加工領域86の最左端のストリートSに、第2の切削ブレード68を第2の加工領域88の最左端のストリートSに、第3の切削ブレード70を第3の加工領域90の最左端のストリートSにそれぞれ位置付け、−Y軸方向に割り出し送りしながら切削加工を行う。
As a first machining example of the present embodiment, as shown in FIG. 4, the
本実施形態の第2加工例として、第1の切削ブレード66を第1の加工領域86の最右端のストリートSに、第2の切削ブレード68を第2の加工領域88の最右端のストリートSに、第3の切削ブレード70を第3の加工領域90の最右端のストリートSにそれぞれ位置付けた状態から切削加工を開始することが可能である。
As a second machining example of the present embodiment, the
この場合、第1の切削ブレード66と、第2の切削ブレード68と、第3の切削ブレード70を共に+Y軸方向に割り出し送りして、切削加工を実施する。
In this case, the
(第3実施形態)
次に、本発明第3実施形態に係る切削装置2Bを用いた被加工物56の加工工程を説明する。図5を参照すると、本発明第3実施形態に係る切削装置2Bを用いた加工工程を説明する平面図が示されている。第1実施形態及び第2実施形態と同様の構成については説明を省略し、第1実施形態及び第2実施形態と異なる構成について説明する。
(Third embodiment)
Next, the machining process of the
本実施形態では、第1の切削ユニット6と第5の切削ユニット98は第1の加工領域86に並列して配置され、第2の切削ユニット8と第6の切削ユニット102は第2の加工領域88に並列して配置され、第3の切削ユニット72と第7の切削ユニット106は第3の加工領域90に並列して配置され、第4の切削ユニット94と第8の切削ユニット110は第4の加工領域92に並列して配設されている。
In the present embodiment, the first cutting unit 6 and the
本実施形態では、第2の切削ユニット8が請求項の第一切削手段に対応し、第3の切削ユニット72が請求項の第二切削手段に対応し、第4の切削ユニット94が請求項の第三切削手段にそれぞれ対応している。即ち、第一切削ブレード(第2の切削ブレード68)と第二切削ブレード(第3の切削ブレード70)とが互いに対面した状態に第一切削手段(第2の切削ユニット8)と第二切削手段(第3の切削ユニット72)とが配設されている。
In the present embodiment, the second cutting unit 8 corresponds to the first cutting means in the claims, the
さらに、第2の切削ユニット8と第3の切削ユニット72は対面して配設され、第6の切削ユニット102と第7の切削ユニット106は対面して配設されている。各切削ユニットは切削ブレードと切削ブレードが装着されるスピンドルとを備えている。
Further, the second cutting unit 8 and the
第1の切削ユニット6の軸線方向の長さと、第2の切削ユニット8の軸線方向の長さと、第3の切削ユニット72の軸線方向の長さと、第4の切削ユニット94の軸線方向の長さを合計した長さが被加工物56の直径に比べて同等以下になるように、第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72と、第4の切削ユニット94が構成されている。
The length of the first cutting unit 6 in the axial direction, the length of the second cutting unit 8 in the axial direction, the length of the
同様に、第5の切削ユニット98の軸線方向の長さと、第6の切削ユニット102の軸線方向の長さと、第7の切削ユニット106の軸線方向の長さと、第8の切削ユニット110の軸線方向の長さを合計した長さが被加工物56の直径に比べて同等以下になるように、第5の切削ユニット98と、第6の切削ユニット102と、第7の切削ユニット106と、第8の切削ユニット110が構成されている。
Similarly, the length of the
本実施形態も、第1実施形態及び第2実施形態と同様の切削加工を行うが、本実施形態では第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第5の切削ユニット98と、第6の切削ユニット102を同一のY軸方向に割り出し送りし、第3の切削ユニット72と、第4の切削ユニット94と、第7の切削ユニット106と、第8の切削ユニット110を第1の切削ユニット6、第2の切削ユニット8、第5の切削ユニット98及び第6の切削ユニット102の割り出し方向とは反対のY軸方向に割り出し送りして、切削加工を実施する。
This embodiment also performs the same cutting process as the first embodiment and the second embodiment, but in this embodiment, the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
本実施形態の第1加工例として、図5に示すように第1の切削ブレード66と第5の切削ブレード100を第1の加工領域86の右端に、第2の切削ブレード68と第6の切削ブレード104を第2の加工領域88の右端に、第3の切削ブレード70と第7の切削ブレード108を第3の加工領域90の左端に、第4の切削ブレード96と第8の切削ブレード112を第4の加工領域92の左端にそれぞれ位置付け、第1の切削ブレード66と第5の切削ブレード100と第2の切削ブレード68と第4の切削ブレード104を+Y軸方向に割り出し送りするとともに、第3の切削ブレード70と第7の切削ブレード108と第4の切削ブレード96と第8の切削ブレード112を−Y軸方向に割り出し送りして切削加工を行う。
As a first processing example of the present embodiment, as shown in FIG. 5, the
本実施形態の第2加工例として、第1の切削ブレード66と第5の切削ブレード100を第1の加工領域86の左端に、第2の切削ブレード68と第6の切削ブレード104を第2の加工領域88の左端に、第3の切削ブレード70と第7の切削ブレード108を第3の加工領域90の右端に、第4の切削ブレード96と第8の切削ブレード112を第4の加工領域92の右端にそれぞれ位置付けて、切削加工を開始することが可能である。
As a second machining example of the present embodiment, the
この場合、第1の切削ブレード66と、第5の切削ブレード100と、第2の切削ブレード68と、第6の切削ブレード104を−Y軸方向に割り出し送りし、第3の切削ブレード70と、第7の切削ブレード108と、第4の切削ブレード96と、第8の切削ブレード112を+Y軸方向に割り出し送りして切削加工を実施する。
In this case, the
切削加工の実施方法は特に限定されないが、例えば第1の加工領域86において、第1の切削ブレード66が所定の深さの切削溝を形成するとともに、第1の切削ブレード66が形成した切削溝の底部中央を第5の切削ブレード100が切削する切削加工(いわゆるステップ加工)を実施する。
The cutting method is not particularly limited. For example, in the first processing region 86, the
あるいは、第1の加工領域86において、第1の切削ブレード66が切削するストリートSと第5の切削ブレード100が切削するストリートSとをずらして切削加工を実施する。すなわち、第1の切削ブレード66が第1の方向に伸長するストリートSを切削するとともに第5の切削ブレード100が同時に第1の切削ブレード66が切削するストリートSと平行なストリートSを切削する。
Alternatively, in the first processing region 86, the cutting is performed by shifting the street S cut by the
このように、第1の切削ブレード66と第5の切削ブレード100が同時に第1の加工領域86にあるストリートSを切削加工をするため、第1の加工領域86を切削加工するのに要する時間を短縮でき、切削装置2の生産性が向上する。第1の加工領域86に限らず、他の加工領域でも前述したのと同様な切削加工を実施する。
Thus, since the
なお、第1実施形態では切削ユニットは3つ設けられているが、本発明はこれに限定されるものではなく、被加工物56の直径を整数で割った値以下の軸線方向長さを有した切削ユニットが該整数個配設されていれば、本願発明の目的を達成することができる。
In the first embodiment, three cutting units are provided. However, the present invention is not limited to this, and has an axial length equal to or less than a value obtained by dividing the diameter of the
また、第1の切削ユニット6と、第2の切削ユニット8と、第3の切削ユニット72の軸線が並んだ同一直線に平行な直線上に、他の切削ユニットの軸線が並ぶように他の切削ユニットを配設することにより、更なる生産性の向上が可能である。
Further, the other cutting units are arranged so that the axes of the other cutting units are arranged on a straight line parallel to the same straight line in which the axes of the first cutting unit 6, the second cutting unit 8, and the
以上の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以上に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以上に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 The present invention is not limited by the contents described in the above embodiments. The constituent elements described above include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Furthermore, the structures described above can be combined as appropriate. Various omissions, substitutions, or changes in the configuration can be made without departing from the scope of the present invention.
2 切削装置
4 保持テーブル
6 第1の切削ユニット(第一切削手段)
8 第2の切削ユニット(第二切削手段)
56 被加工物
66 第1の切削ブレード(第一切削ブレード)
67 第1のスピンドル(第一スピンドル)
68 第2の切削ブレード(第二切削ブレード)
69 第2のスピンドル(第二スピンドル)
70 第3の切削ブレード(第三切削ブレード)
72 第3の切削ユニット(第三切削手段)
73 第3のスピンドル(第三スピンドル)
86 第1の加工領域
88 第2の加工領域
90 第3の加工領域
92 第4の加工領域
94 第4の切削ユニット
96 第4の切削ブレード
97 第4のスピンドル
98 第5の切削ユニット
100 第5の切削ブレード
101 第5のスピンドル
102 第6の切削ユニット
104 第6の切削ブレード
105 第6のスピンドル
106 第7の切削ユニット
108 第7の切削ブレード
109 第7のスピンドル
110 第8の切削ユニット
112 第8の切削ブレード
113 第8のスピンドル
2 Cutting device 4 Holding table 6 First cutting unit (first cutting means)
8 Second cutting unit (second cutting means)
56
67 First spindle (first spindle)
68 Second cutting blade (second cutting blade)
69 Second spindle (second spindle)
70 Third cutting blade (third cutting blade)
72 3rd cutting unit (3rd cutting means)
73 Third spindle (third spindle)
86 1st processing area 88 2nd processing area 90 3rd processing area 92
Claims (3)
被加工物を保持する保持テーブルと、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第一切削ブレードと該第一切削ブレードが装着される第一スピンドルとを有した第一切削手段と、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第二切削ブレードと該第二切削ブレードが装着される第二スピンドルとを有した第二切削手段と、
該保持テーブルで保持された被加工物を切削する第三切削ブレードと該第三切削ブレードが装着される第三スピンドルとを有した第三切削手段と、を備え、
該第一スピンドルの軸線と該第二スピンドルの軸線と該第三スピンドルの軸線とが同一直線上に並んだ状態に該第一切削手段と該第二切削手段と該第三切削手段とが配設されたことを特徴とする切削装置。 A cutting device for cutting a workpiece,
A holding table for holding the workpiece;
A first cutting means having a first cutting blade for cutting a workpiece held by the holding table, and a first spindle to which the first cutting blade is mounted;
A second cutting means having a second cutting blade for cutting the workpiece held by the holding table, and a second spindle to which the second cutting blade is mounted;
A third cutting means having a third cutting blade for cutting a workpiece held by the holding table and a third spindle to which the third cutting blade is mounted;
The first cutting means, the second cutting means, and the third cutting means are arranged so that the axis of the first spindle, the axis of the second spindle, and the axis of the third spindle are aligned on the same straight line. A cutting device characterized by being provided.
Priority Applications (1)
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JP2012219676A JP2014072493A (en) | 2012-10-01 | 2012-10-01 | Cutting device |
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Country | Link |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20220113227A1 (en) * | 2020-10-13 | 2022-04-14 | Higgins Biotech, Inc. | Apparatus for modifying biological material and methods of use and assembly |
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-
2012
- 2012-10-01 JP JP2012219676A patent/JP2014072493A/en active Pending
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