JP2014044134A - Defect inspection method and device using the same - Google Patents
Defect inspection method and device using the same Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014044134A JP2014044134A JP2012187094A JP2012187094A JP2014044134A JP 2014044134 A JP2014044134 A JP 2014044134A JP 2012187094 A JP2012187094 A JP 2012187094A JP 2012187094 A JP2012187094 A JP 2012187094A JP 2014044134 A JP2014044134 A JP 2014044134A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- light
- image
- sample
- pattern
- optical system
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
Description
本発明は、半導体製造工程やフラットパネルデイスプレイ製造工程に代表される薄膜プロセスを経て試料上に形成された微細パターンの欠陥や異物などを光学的に検査する装置などに適用する欠陥検査方法及びそれを用いた装置に関するものである。 The present invention relates to a defect inspection method applied to an apparatus for optically inspecting defects or foreign matters of a fine pattern formed on a sample through a thin film process typified by a semiconductor manufacturing process or a flat panel display manufacturing process, and the like. The present invention relates to a device using the.
従来の半導体ウェハ検査装置として、特表2008−543114号公報(特許文献1)に記載されているものがある。この特許文献1に記載されている検査装置の構成は、暗視野検出光学系のフーリエ変換面に回折光を遮光する遮光物を配置して空間フィルタリングしている。この遮光物のエッジをノコギリ歯状にすることにより、エッジ部での遮光率を連続的に変化させる手段が特徴である。
As a conventional semiconductor wafer inspection apparatus, there is one disclosed in Japanese Patent Publication No. 2008-543114 (Patent Document 1). The configuration of the inspection apparatus described in
また、特開2009−257903号公報(特許文献2)には、暗視野検査方式の空間フィルタリング手段として、液晶フィルタを用いた手段が記載されている。液晶フィルタは光を遮光/透過を切換える画素が2次元状に配置されており、任意の画素で遮光/透過を制御できることを特徴としている。 Japanese Patent Laid-Open No. 2009-257903 (Patent Document 2) describes a means using a liquid crystal filter as a spatial filtering means of a dark field inspection method. The liquid crystal filter is characterized in that pixels that switch light blocking / transmitting are arranged two-dimensionally, and light blocking / transmitting can be controlled by an arbitrary pixel.
半導体ウェハの製造工程では、正常な配線パターンの中から欠陥を抽出する必要がある。光学式検査装置において欠陥を高感度に検出するためには、欠陥像を顕在化した画像を検出し、欠陥判定画像処理をする必要がある。このためには、散乱光強度の強いパターン像からのサイドローブを抑制する必要がある。このサイドローブを低減するためにはサイドローブの発生源であるパターンの回折像を空間フィルタにて遮光することが考えられるが、回折像の裾まで遮光すると検出レンズの遮蔽率が狭くなり検出系の解像度が低下して検査感度が低下する問題がある。 In the manufacturing process of a semiconductor wafer, it is necessary to extract a defect from a normal wiring pattern. In order to detect a defect with high sensitivity in an optical inspection apparatus, it is necessary to detect an image that reveals a defect image and perform defect determination image processing. For this purpose, it is necessary to suppress side lobes from a pattern image having a strong scattered light intensity. In order to reduce this side lobe, it is conceivable to shield the diffraction image of the pattern that is the source of the side lobe with a spatial filter, but if the light is shielded to the skirt of the diffraction image, the shielding ratio of the detection lens becomes narrow and the detection system There is a problem that the inspection sensitivity is lowered due to a decrease in resolution.
検査対象となる半導体ウェハの例では、品種(メモリ製品、ロジック製品)や配線ノードの世代に応じて、多層構造の層数や層毎の配線材料及び、パターン幅や形状、さらにはパターンを形成する処理工程が異なる。このため、検出したい欠陥は多種多様である。欠陥の代表例は、同一層や異なる層(層間配線)のショートやオープンである。これらの欠陥を高感度に検出するためには、欠陥像を顕在化した画像を検出し、欠陥判定画像処理をする必要がある。暗視野検出方式の検査装置において、欠陥像のコントラストが高い画像を検出する手法として空間フィルタリング技術がある。 In the example of the semiconductor wafer to be inspected, the number of layers in the multilayer structure, the wiring material for each layer, the pattern width and shape, and the pattern are formed according to the type (memory product, logic product) and the generation of the wiring node. The processing steps to be performed are different. For this reason, there are a wide variety of defects to be detected. Typical examples of defects are shorts and opens in the same layer or different layers (interlayer wiring). In order to detect these defects with high sensitivity, it is necessary to detect an image that reveals a defect image and perform defect determination image processing. In a dark field detection type inspection apparatus, there is a spatial filtering technique as a technique for detecting an image with a high contrast of a defect image.
空間フィルタは、正常な周期パターンからの回折光をフーリエ面で遮光するものである。空間フィルタリングして検出した画像は、回折光を遮光した正常パターンの画像が消えるため、検査感度を阻害する正常パターンの明るさ変動が低減し、感度向上に有利となる。特許文献1に、空間フィルタの遮光帯に関する記述がある。帯状の遮光帯のエッジ部をノコギリ歯のようにギザギザ形状にすることにより、遮光するエッジ部における遮光率を連続的に変化させている。これにより、空間フィルタを透過した光による像のサイドローブを低減する内容が記載されている。 The spatial filter shields diffracted light from a normal periodic pattern on the Fourier plane. In the image detected by spatial filtering, the image of the normal pattern in which the diffracted light is shielded disappears. Therefore, the variation in the brightness of the normal pattern that hinders the inspection sensitivity is reduced, which is advantageous in improving the sensitivity. Japanese Patent Application Laid-Open No. H10-228667 describes a light shielding band of a spatial filter. By making the edge portion of the band-shaped light shielding band have a jagged shape like a saw tooth, the light shielding rate at the edge portion to be shielded from light is continuously changed. Thus, the content of reducing the side lobe of the image due to the light transmitted through the spatial filter is described.
しかし、検査対象となるウェハ面内のパターンは多様な配線が形成されており、パターンによっては遮光するエッジ部の遮光率の傾斜や、遮光する帯の長さなどサイドローブを低減する適正寸法が変化する。特許文献1では、遮光帯を機械的な板で形成しているため、任意のこの適正寸法に遮光帯を設定するためには、それぞれの適正値に対応した遮光帯をおのおの準備し、設定する複雑な機構が必要となる。また、回折光に応じて、遮光率を2次元的に連続的に変化させることにより、2次元状にサイドローブを低減する効果が期待できるが、特許文献1では遮光帯を板で形成しているため、遮光率の2次元的変化に対応することが出来ないという課題がある。
However, the pattern on the wafer surface to be inspected has a variety of wiring, and depending on the pattern, there are appropriate dimensions to reduce side lobes, such as the slope of the light shielding rate of the edge part that shields light and the length of the light shielding band. Change. In
また、特許文献2には液晶フィルタを用いて、2次元状に光を遮光/透過する手段が記載されている。これは、遮光/透過の2段階の切り替えであり、遮光する回折光のエッジ部で遮光率を段階的に変化させることについては記載されていない。このため、遮光部のエッジ部を透過した光による像にサイドローブが発生し、感度を阻害する要因となる。 Patent Document 2 describes means for blocking / transmitting light in a two-dimensional manner using a liquid crystal filter. This is a two-step switching between light shielding / transmission, and there is no description about changing the light shielding rate stepwise at the edge portion of the diffracted light to be shielded. For this reason, side lobes are generated in the image by the light transmitted through the edge portion of the light shielding portion, which becomes a factor that hinders sensitivity.
本発明は、上記した従来技術の課題を解決して、暗視野検査方式における欠陥検出感度向上の阻害要因である散乱光強度の強いパターン像のサイドローブを低減して、微小な異物などの欠陥を高い検出感度で検出することを可能にする欠陥検査方法及びそれを用いた装置を提供するものである。 The present invention solves the above-mentioned problems of the prior art, reduces the side lobe of the pattern image having a strong scattered light intensity, which is an obstacle to improving the defect detection sensitivity in the dark field inspection method, and reduces defects such as minute foreign matter. It is possible to provide a defect inspection method and an apparatus using the defect inspection method, which can detect the image with high detection sensitivity.
上記した従来技術の課題を解決するために、本発明では、欠陥検査装置を、表面にパターンが形成された試料を載置して平面内で移動可能なステージ部と、このステージ部に載置された試料の表面に斜め方向から光を照射する照明光学系と、この照明光学系により光が照射された試料から散乱した光による試料表面の像を撮像する検出光学系と、この検出光学系で撮像した得られた試料表面の像を処理して試料の表面の欠陥を検出する画像処理部と、ステージ部と照明光学系と検出光学系と画像処理部とを制御する制御部とを備えて構成し、検出光学系は、照明光学系により光が照射された試料から散乱した光を集光する対物レンズと、この対物レンズのフーリエ変換面において試料に形成されたパターンからの回折光を遮光する空間フィルタと、この空間フィルタを透過した光による試料表面の像を結像する結像レンズと、この結像レンズで結像された試料表面の像を撮像するイメージセンサとを有し、空間フィルタは、フーリエ変換面において試料に形成されたパターンからの回折光が強く分布する領域の回折光を遮光する遮光パターンと、この遮光パターンの両側を透過した回折光により結像レンズを介して形成される像の光強度を低減する低減パターンとを有することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems of the prior art, in the present invention, a defect inspection apparatus includes a stage unit on which a sample having a pattern formed thereon is mounted and movable in a plane, and the stage unit is mounted on the stage unit. Illumination optical system for irradiating light on the surface of the sample from an oblique direction, detection optical system for capturing an image of the sample surface by light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system, and the detection optical system An image processing unit that processes the image of the surface of the sample obtained by imaging to detect defects on the surface of the sample, and a control unit that controls the stage unit, the illumination optical system, the detection optical system, and the image processing unit. The detection optical system includes an objective lens that collects light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system, and diffracted light from a pattern formed on the sample on the Fourier transform plane of the objective lens. Space fill for shading And an imaging lens that forms an image of the sample surface by light transmitted through the spatial filter, and an image sensor that captures an image of the sample surface imaged by the imaging lens. A light-shielding pattern that shields diffracted light in a region where diffracted light from the pattern formed on the sample is strongly distributed on the Fourier transform plane, and an image formed through the imaging lens by diffracted light that has passed through both sides of this light-shielded pattern And a reduction pattern for reducing the light intensity.
また、上記した従来技術の課題を解決するために、本発明では、欠陥検査装置を、表面にパターンが形成された試料を載置して平面内で移動可能なステージ部と、このステージ部に載置された試料の表面に斜め方向から、試料の表面の光を照射する領域に形成されたパターンに応じて強度の分布パターン又は偏光の分布パターンを変化させた光を照射する照明光学系と、この照明光学系により光が照射された試料から散乱した光による試料表面の像を撮像する検出光学系と、この検出光学系で撮像した得られた試料表面の像を処理して試料の表面の欠陥を検出する画像処理部と、結像レンズを介して対物レンズのフーリエ変換面における試料から散乱した光の像を観察するフーリエ変換面観察カメラと、結像レンズと対物レンズとを介して試料表面の像を観察する試料表面観察カメラとを有する観察光学系と、この観察光学系で観察したフーリエ変換面の画像と試料表面の画像とを表示する表示部と、ステージ部と照明光学系と検出光学系と画像処理部とを制御する制御部とを備えて構成し、照明光学系で試料の表面に照射する領域光の強度の分布パターン又は偏光の分布パターンを、観察光学系で観察したフーリエ変換面の画像と試料表面の画像とが表示された画面上で調整することを特徴とする。 In order to solve the above-described problems of the prior art, according to the present invention, a defect inspection apparatus includes a stage unit on which a sample having a pattern formed thereon can be placed and moved in a plane, and the stage unit. An illumination optical system that irradiates light on the surface of the placed sample from an oblique direction with light whose intensity distribution pattern or polarization distribution pattern is changed in accordance with a pattern formed in a region irradiated with light on the surface of the sample; A detection optical system for capturing an image of the sample surface by light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system, and processing the image of the sample surface obtained by the detection optical system to process the surface of the sample An image processing unit for detecting defects in the image, a Fourier transform surface observation camera for observing an image of light scattered from the sample on the Fourier transform surface of the objective lens through the imaging lens, and the imaging lens and the objective lens Trial An observation optical system having a sample surface observation camera for observing a surface image, a display unit for displaying an image of a Fourier transform plane and an image of the sample surface observed by the observation optical system, a stage unit, and an illumination optical system; A control unit that controls the detection optical system and the image processing unit is configured, and the distribution pattern of the intensity of the region light or the distribution pattern of the polarized light irradiated on the surface of the sample with the illumination optical system is observed with the observation optical system. Adjustment is performed on a screen on which an image of the Fourier transform plane and an image of the sample surface are displayed.
更に、上記した従来技術の課題を解決するために、本発明では、ステージに載置された表面にパターンが形成された試料の表面に斜め方向から光を照射し、この光が照射された試料から散乱した光による料表面の像を撮像し、この撮像した得られた試料表面の像を処理して試料の表面の欠陥を検出する欠陥検査方法において、試料表面の像を撮像することを、光が照射された試料から散乱した光を対物レンズで集光し、対物レンズのフーリエ変換面において対物レンズで集光された光のうち試料に形成されたパターンからの回折光を空間フィルタで遮光し、この空間フィルタで遮光されずに透過した光による試料表面の像を結像レンズで結像し、この結像レンズで結像された試料表面の像をイメージセンサで撮像することにより行い、パターンからの回折光を空間フィルタで遮光することを、空間フィルタに形成した遮光パターンと低減パターンとを用いて行い、フーリエ変換面において試料に形成されたパターンからの回折光が強く分布する領域の回折光を遮光パターンで遮光し、この遮光パターンの両側を透過した回折光により結像レンズを介して形成される像の光強度を低減パターンで低減するようにした。 Further, in order to solve the above-described problems of the prior art, in the present invention, the sample is irradiated with light from an oblique direction on the surface of the sample on which the pattern is formed on the surface placed on the stage, and the sample irradiated with this light. In the defect inspection method for detecting a defect on the surface of the sample by processing the image of the sample surface obtained by capturing the image of the material surface by the light scattered from the image, Light scattered from the sample irradiated with light is collected by the objective lens, and diffracted light from the pattern formed on the sample out of the light collected by the objective lens on the Fourier transform plane of the objective lens is shielded by a spatial filter. Then, an image of the sample surface formed by the light transmitted without being shielded by the spatial filter is formed by an imaging lens, and an image of the sample surface imaged by the imaging lens is captured by an image sensor. putter The diffracted light from the light is shielded by the spatial filter using the light shielding pattern and the reduction pattern formed on the spatial filter, and the diffraction of the region where the diffracted light from the pattern formed on the sample is strongly distributed on the Fourier transform plane The light is shielded by a light shielding pattern, and the light intensity of the image formed through the imaging lens is reduced by the reduction pattern by the diffracted light transmitted through both sides of the light shielding pattern.
本発明によれば、暗視野検査方式における感度阻害要因である散乱光の強いパターン像のサイドローブを低減することが可能となり、欠陥検出感度(検査感度)を向上させることができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the side lobe of a pattern image with strong scattered light, which is a sensitivity impeding factor in the dark field inspection method, and to improve the defect detection sensitivity (inspection sensitivity).
本発明は、半導体ウェハやTFT基板等の薄膜プロセスを経て製造される基板の表面に付着した微小な異物を光学的に検査する方法及びその装置に関するものであって、光を照射した基板からの回折光の強度分布を調整して検出することにより、強い回折光を遮光した場合にその周辺から発生するサイドローブを低減し、欠陥検出感度を高くして微小な異物欠陥を検出できるようにしたものである。
以下に、図を用いて本発明の実施例を説明する。
The present invention relates to a method and an apparatus for optically inspecting a minute foreign matter adhering to a surface of a substrate manufactured through a thin film process such as a semiconductor wafer or a TFT substrate. By adjusting the intensity distribution of the diffracted light and detecting it, the side lobe generated from the periphery when the strong diffracted light is shielded is reduced, and the defect detection sensitivity is increased to detect minute foreign matter defects. Is.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
実施例1における半導体ウェハ欠陥検査装置100の構成を図1に示す。
半導体ウェハ欠陥検査装置100は、照明光学系20、ステージ部30、検出光学系40、画像処理部60、システム制御部65、機構制御部70を備えている。
FIG. 1 shows the configuration of a semiconductor wafer
The semiconductor wafer
照明光学系20は、照明光源10、ビームエクスパンダ12、アナモルフィックプリズム14、平面ミラー15、波長板ユニット17、光学ユニット18を備えている。
The illumination
またステージ部30は、試料である半導体ウェハ1を保持するチャック2、Z方向に移動可能なZステージ3、Z軸周りに回転可能な回転ステージ5、X方向に移動可能なXステージ7、Y方向に移動可能なYステージ8を備えている。
The
検出光学系40は、半導体ウェハ1からの散乱光を集光する対物レンズ41、集光された散乱光の偏光状態を調整する波長板ユニット42、半導体ウェハ1の正状パターンからの回折光を遮光する空間光変調器43、空間光変調器43を透過した散乱光を結像させる結像レンズ45、結像した散乱光の像を検出するイメージセンサ50、結像レンズ45とイメージセンサ50との間で散乱光の光路に対して出し入れ可能なミラー46、ミラー46で反射された散乱光の光路上にあって散乱光の光路を2つに分岐するハーフミラー47、ハーフミラー47で分岐された一方の散乱光による対物レンズ41の瞳面の像を観察する瞳観察カメラ48、ハーフミラー47で分岐された他方の散乱光による半導体ウェハ1の表面の像を観察するウェハ表面観察カメラ49を備えている。
The detection
次に、各部の動作を説明する。
検査対象となる半導体ウェハ1はチャック2に吸着され、このチャック2がZステージ3、Z軸周りに回転する回転ステージ5、Xステージ7、Yステージ8に搭載されている。Xステージ7とYステージ8による平面内での運動により、ウェハ1を全面検査する。なお、YZθの3軸ステージを用いた螺旋状の走査手段によっても全面を検査することが可能である。検査用の照明光源10としては、レーザがあり、連続発振やパルス発振の何れでもよい。レーザの候補としては、YAG高調波の波長532nm、355nm、266nm、213nmやガスレーザの248nm(KrF)、193nm(ArF)、157nm(F2)がある。
Next, the operation of each unit will be described.
A
照明光源10を発振したレーザ11は、ビームエクスパンダ12で所定のビーム径に設定され、アナモルフィックプリズム14で特定の方向のみが拡大されて、光軸に垂直な断面の形状が楕円状の光束となる。ここで、特定の方向とはウェハ1上にて、集光される方向である。アナモルフィックプリズム14で断面が楕円状に形成された光束は、平面ミラー15で反射して、ウェハ1に対する偏光の状態を調整するために配置された回転可能な1/2波長板や1/4波長板で構成される波長板ユニット17に入射する。この波長板ユニット17にて、検査対象となるウェハ1を高感度に検査可能な偏光の状態に設定される。波長板ユニット17を透過したレーザ11は、ウェハ1上を線状に照明する光学ユニット20に入射し、線状の集光ラインにてウェハ1上を照明する。ウェハ1上においては、X方向に長手、Y方向に細い線状照明光35となる。
The laser 11 that oscillates the
ウェハ1上の線状照明光35が照射された領域で、ウェハ1に形成されたパターンや欠陥にて散乱した光を対物レンズ41にて捕捉し、波長板ユニット42にて散乱光の偏光の状態を調整する。この波長板ユニット42は、少なくても1/4波長板が構成されており、1/2波長板と組合わせて用いることも可能である。これらの波長板ユニット42を透過した光のうち正常パターンからの回折光が、対物レンズ41のフーリエ変換面に配置された空間光変調器43により遮光される。空間光変調器43で遮光されずに透過した光は、結像レンズ45にてイメージセンサ50上にウェハ1の暗視野像を結像させる。
In the region irradiated with the
イメージセンサ50としては、CCD(Charge Coupled Device)タイプ、CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)タイプやアバランシェ・フォトダイオード及び、MPPC (Multi−Pixel Photon Counter)原理のイメージセンサ等のうちの何れかを用いる。図1に示した構成では、Yステージを等速走査させながら1次元のイメージセンサ50で連続的に画像を検出する。また、この1次元イメージセンサ50としては、TDI(Time Delay Integration)センサや、デュアルラインセンサ等の複数ラインセンサであってもよい。これらのセンサを用いることにより、より高速に検査を行うことが可能になる。
As the
イメージセンサ50にて検出した像は画像処理部60に入力され、A/D変換されでデジタル画像が形成された後に、ダイ比較やセル比較などの画像処理により欠陥候補を判定し、この欠陥候補の情報をシステム制御部65に送られる。このシステム制御部65は、装置に動作を指示するユーザとのGUI(Graphical User Inter−face)を表示する表示画面を備えており、このユーザが検出した欠陥の情報であったり、過去の検査履歴や検査レシピの閲覧が可能となっている。ユーザが指示した命令に応じて、機構制御部70を介して、各機構が動作する。制御される機構としては、照明光源10のON/OFF、ビームエクスパンダ12の拡大率、波長板ユニット17の回転角、線状照明ユニット20のフォーカシング、波長板ユニット42の回転角、空間光変調器43の各画素の遮光率制御および、Zステージ3、回転ステージ5、Xステージ7、Yステージ8の動作や画像処理部60への画像取り込みタイミングの指示などがある。
The image detected by the
図2に空間光変調器43を空間フィルタリングデバイスとして用いた例を示す。図1の波長板ユニット42にて偏光を制御された入射光150は、第1偏光板155にて透過軸に対応した直線偏光のみが透過する。この第1偏光板155を透過する光は、欠陥からの散乱光の偏光を透過し、正常パターンからの散乱光を遮光するように波長板ユニット42にて偏光を制御する。空間光変調器43はTFT(Thin Film Transistors)基板160にて、透明電極180の印加電圧を制御して2つの配向膜165、175の間に封入されている液晶170の配列を変更する。この液晶170の配列に応じて、第2偏光板185を透過する透過光190の透過率を制御可能とする。この空間光変調器43は、2次元のアレイ状に画素が配列されており、1画素505ごとに光の透過率を制御可能である。この空間光変調器43はレーザ11の波長に対してダメージを受けない適合性が必要である。特に、DUV(Deep Ultraviolet)領域では、液晶170がダメージを受けないようにする必要があり、候補としてはフッ素置換基を持つシクロヘキサン誘導体混合物などがある。
FIG. 2 shows an example in which the spatial
図3A及び図3Bに空間光変調器43による透過率制御の概念を示す。図3Aには、対物レンズ41のフーリエ変換面に配置した空間光変調器43の平面図を示す。フーリエ変換面の開口431に空間光変調器43の画素505が複数画素覆われている。1画素の形状は正方形や長方形のような四角形が一般的であり、短軸のサイズは50um〜300um程度である。ここでは、短軸方向の1次元に画素505が配列されている形態で説明するが、2次元状に画素を配列されている形態も考えられる。ウェハ1のパターンに応じて回折光432が検出された例を示しており、図3Aの断面X−Xにおける回折光の強度波形を図3Bの(a)に示す。回折光は強度が強く検出されている領域である。
3A and 3B show the concept of transmittance control by the spatial
断面X−Xにおける空間光変調器43の透過率特性を図3Bの(b)に示す。回折光が強く分布する領域の透過率は低く設定(最低透過率又は遮光に設定)し、回折光の強度が低下するエッジ部の透過率は段階的に高くする。そして回折光が分布していない領域は透過率を最高に設定する。この透過特性に設定した空間光変調器43を透過した光を図3Bの(c)に示す。段階的に遮光した回折光のエッジ部では多少の回折光433が透過する。この透過した回折光433がガウス分布形状となるように、空間光変調器43の画素の透過率を制御する必要がある。これにより、結像レンズ45にて結像されるパターン像は、検査感度を阻害するサイドローブが抑制され、検査感度向上に有利な検査画像を得ることができる。ここで、サイドローブが低減される原理は、フーリエ変換面にて、空間光変調器43にて透過した回折光の分布をガウス分布形状にすることにより、結像レンズ45にて逆フーリエ変換してイメージセンサ50上に結像される像もガウス分布形状になることによる。
The transmittance characteristic of the spatial
空間光変調器43を透過した光は、イメージセンサ50上に画素505の周期性に起因した回折光も集光する。この画素505の回折光は検査ウェハ1に起因した光ではないため、感度阻害要因となる。このため、画素505の周期性による回折光をイメージセンサ50上に到達しないようにすることが望ましい。この空間光変調器43の画素の配列例を図4に示す。ウェハ1上の線状照明光35が照射された領域の幅方向がイメージセンサ50の領域が短い方向になるため、これと対応する画素505の並び方向(紙面左右)にずらして配置する。
The light transmitted through the spatial
暗視野検査装置にて空間光変調器43を用いる場合、多様なパターンに対応して空間光変調器43の各画素505を適切な透過率に設定する必要がある。この設定手法を検査装置のGUI(Graphical User Interface)の例として図5に示す。先ず、図1に示した半導体ウェハ検査装置100において、ミラー46を対物レンズ41からイメージセンサ50を結ぶ検出光学系40の光軸上に挿入して、対物レンズ41から結像レンズ45を透過したウェハ1からの散乱光の光路を、瞳観察カメラ48及びウェハ表面観察カメラ49の方向に変換する。この状態で、GUI画面200のウェハ像表示領域510にウェハ表面観察カメラ49で取得した画像をリアルタイム表示した例を示す。線状照明光35が照射された領域がメモリ部201と周辺回路部202をまたがるように照明されている。
When the spatial
断面B−B検出像表示領域520には、ウェハ像表示領域510に表示されたウェハ像の断面B−Bの検出像を表示する。この断面B−Bの検出像に示す通り、線状照明光35が照射されている周辺回路部202は散乱光強度が高く、メモリ部201は比較的散乱光強度が低くて暗く検出される。散乱光強度が強い周辺回路部202の検出像205からサイドローブ207が発生し、メモリ部201にこのサイドローブ207が検出される。このときのフーリエ変換面(FT面)の画像を瞳観察カメラ48で取得し、FT像表示領域530に表示する。このFT像表示領域530に表示されたFT面の画像より、空間光変調器43にて透過率を低下させる幅Eと透過率を傾斜させる幅Fの暫定中心値とE,Fの可変範囲を設定領域531で設定する。この可変範囲のE,Fについて、空間光変調器43の遮光位置532を画面上で指示して開口431の内側を左から右へ又は右から左へ移動させながら、断面B−B検出像表示領域520に表示された断面B−B検出像の領域CとDの明るさと遮光位置との関係を明るさモニタ表示領域540に表示してモニタする。これを自動的に実施する機能を設けることにより、例えば領域Cでは遮光位置がG1,G3のときにメモリ部の明るさを抑制可能なことが容易に検知できる。
In the cross-section BB detection
また、領域Dの周辺回路部は、遮光位置がG1,G2のときに明るさを抑制できることが検知できる。この結果より、533a,533b,533cの回折光に対応する遮光位置G1,G2,G3にてメモリ部、周辺回路部の明るさを抑制し、検査感度を向上することが可能となる。しかし、検査ニーズとして、メモリ部の領域Cのみを高感度に検査したい場合がある。この場合は、メモリ領域Cの明るさ抑制に効かないG2を遮光すると、必要以上に開口431の面積に対する遮光部の面積が大きくなり、光学系の解像度を低下させることになる。このため、メモリ領域Cを重視した検査を行なう場合は、G1、G3のみ遮光することが望ましい。逆に、周辺回路部の領域Dを重視した検査を行なう場合は、G1,G2のみを遮光することにより、明るさの抑制と不要な解像度低下を両立することが可能となる。
Further, it can be detected that the peripheral circuit portion in the region D can suppress the brightness when the light shielding positions are G1 and G2. From this result, it is possible to suppress the brightness of the memory unit and the peripheral circuit unit at the light shielding positions G1, G2, and G3 corresponding to the diffracted lights of 533a, 533b, and 533c, thereby improving the inspection sensitivity. However, as inspection needs, there is a case where it is desired to inspect only the area C of the memory portion with high sensitivity. In this case, if G2 which is not effective in suppressing the brightness of the memory region C is shielded from light, the area of the light shielding part with respect to the area of the
上記に説明した空間光変調器43の設定の手順を、図6を用いて説明する。
先ず、ミラー46を図示していない駆動手段を用いて検出光学系40の光軸に挿入する(S601)。次に、ウェハ表面観察カメラ49で光学系40を介してウェハ1の表面の画像を観察し、ウェハ1の画像をGUI画面200のウェハ像表示領域510に表示する(S602)。次に、Xステージ7又はYステージ8を駆動しながらGUI画面200のウェハ像表示領域510に表示されたウェハ1の画像上で重要な検査領域を指定する(S603)。次に、ウェハ像表示領域510で指定した重要な検査領域の画像上で光強度を検出するB−B断面を指定してB−B断面の光強度の分布を断面B−B検出像表示領域にグラフ表示する(S604)。また、ウェハ像表示領域510で指定した重要な検査領域のフーリエ変換面上の画像を瞳観察カメラ48で撮像して、GUI画面200のFT像表示領域530に表示する(S605)。
The procedure for setting the spatial
First, the
次に、断面B−B検出像表示領域に表示されたB−B断面の光強度の分布のグラフ上でメモリ部201に対応する領域Cと周辺回路部202に対応する領域Dとを指定する(S606)。次に、GUI画面200のFT像表示領域530の設定領域531において、空間光変調器43の遮光パターン532の寸法EとFとを設定する(S607)。次に、空間光変調器43を操作して寸法EとFとを設定した遮光パターン532をフーリエ変換面上で移動(スキャン)させて、GUI画面200の明るさモニタ表示領域540にS606で指定した領域Cと領域Dの明るさの変化を表示する(S608)。
Next, a region C corresponding to the
このモニタ表示領域540に表示された領域Cと領域Dの明るさの変化の情報から所望の回折像を遮光できたかをGUIの画面上でチェックし(S609)、十分に遮光できていないと判断した場合にはS607に戻って、寸法EとFとのを調整した設定値を変更してS608を再度実行する。一方、S609で所望の回折像を十分に遮光できたと判断した場合には、その時の遮光パターンの寸法EとFとを決定する(S609)。次に、他に重要な検査領域が無いかをチェックし(S610)、他にある場合には(NO)S603に戻ってS609までの処理を実行する。一方、他に重要な検査領域が無い場合には(YES),ミラー46を検出光学系40の光軸の位置から後退させて空間光変調器43の設定を終了する。
It is checked on the GUI screen whether or not the desired diffraction image has been shielded from the brightness change information of the regions C and D displayed in the
本実施例によれば、検査対象領域のパターン形状の特性に応じてサイドローブを低減することが可能になりノイズのレベルを低減できるので、より高い検出精度を確保することができる。 According to the present embodiment, the side lobes can be reduced according to the pattern shape characteristics of the inspection target region, and the noise level can be reduced, so that higher detection accuracy can be ensured.
[変形例1]
実施例1の変形例1として、図1に示した空間光変調器43の別形態の空間フィルタリング手段743を図7に示す。フーリエ変換面に配置した空間フィルタリング手段743の開口748にウェハ1で発生した回折光747が伝搬しており、これを空間フィルタリング手段743に形成した遮光物746にて遮光する。この遮光物746は、実施例1で示した空間光変調器43や、従来からあるエッジが直線状の遮光帯であってもよい。
[Modification 1]
As a first modification of the first embodiment, FIG. 7 shows a spatial filtering means 743 of another form of the spatial
本変形例においては、空間フィルタリング手段743に形成した遮光物746の一方のエッジに、空間フィルタリング手段743を通過する光に対して位相差を付加する膜である位相差膜752を配置する。位相差量は概ねπ/2〜3π/2であり、典型的にはπの位相差が適切である。また、位相差膜752により位相差を付加された光と空間フィルタリング手段743の位相差膜752以外の部分を通過した光の振幅は同等程度であることが望ましい。位相差膜752以外の部分を通過した回折光は、フーリエ変換面において位相が揃っているため、遮光物の両脇から抜けた回折光の一方に位相差膜752により位相差πを付加することにより、結像レンズ45にて集光した光のうち、空間フィルタリング手段743の遮光物746の両側を透過した光は、干渉により弱め合う。このため、イメージセンサ50の検出面に形成される像の明るさやサイドローブを低減できる。
In the present modification, a
図8に、本変形例における位相差も利用した空間フィルタリング手段743の断面形状と光強度との関係を示す。図8の(a)はフーリエ変換面における回折光強度分布と位相差膜が形成されていない遮光パターン7461が形成された空間フィルタリング手段7431との関係を示す図である。このような強度分布を持つ回折光を空間フィルタリング手段7431でフィルタリングすると、空間フィルタリング手段7431を透過した光は、図8の(b)のグラフに示すような光強度分布を持つことになり、サイドローブによる回折光849a,849bが発生する。 FIG. 8 shows the relationship between the cross-sectional shape of the spatial filtering means 743 that also uses the phase difference in this modification and the light intensity. FIG. 8A is a diagram showing the relationship between the diffracted light intensity distribution on the Fourier transform plane and the spatial filtering means 7431 on which the light shielding pattern 7461 in which no retardation film is formed. When diffracted light having such an intensity distribution is filtered by the spatial filtering means 7431, the light transmitted through the spatial filtering means 7431 has a light intensity distribution as shown in the graph of FIG. Diffracted beams 849a and 849b are generated by the lobes.
これに対して、本変形例では、位相差膜752を有する遮光パターン746が形成された空間フィルタリング手段743を用いて回折光849bに対して回折光849aに位相差πを付加する。これにより、図1に示した結像レンズ45でイメージセンサ50の検出面に形成される像において、回折光849aの成分と回折光849bの成分とは互いに打ち消しあうことになり、イメージセンサ50で検出されなくなる。この空間フィルタリング手段743を、図示していないフーリエ変換面内で移動可能な機構に取り付けることにより、遮光位置に応じて位置を調整することができる。
On the other hand, in the present modification, a phase difference π is added to the diffracted light 849a with respect to the diffracted light 849b by using the spatial filtering means 743 on which the
本変形例によれば、遮光物の両脇から抜けた回折光によるサイドローブを打ち消して、より感度の高い欠陥検出を行うことができる。 According to this modification, it is possible to perform defect detection with higher sensitivity by canceling the side lobes caused by the diffracted light that has passed through both sides of the light shielding object.
[変形例2]
実施例1の変形例2として、空間フィルタをフーリエ変換面からデフォーカスした位置に配置することにより、パターン像のサイドローブを低減する手法を図9A及び図9Bを用いて説明する。
[Modification 2]
As a second modification of the first embodiment, a method of reducing the side lobes of the pattern image by arranging the spatial filter at a position defocused from the Fourier transform plane will be described with reference to FIGS. 9A and 9B.
図9Aは、変形例2の比較例であり、図1に示した空間光変調器43を概ね対物レンズ41のフーリエ変換面53に配置した例である。この比較例では。ウェハ1のパターン9で回折した光を対物レンズ41のフーリエ変換面53に配置した空間光変調器43で回折光51を遮光する。このとき、フーリエ変換面53の回折像のエッジ部を透過する光がガウス分布状になるように制御することにより、像面に形成されるパターン像のサイドローブを低減する。しかし、フーリエ変換面53の回折像のエッジ部を透過する光が常にガウス分布状になるように制御することは難しい。
FIG. 9A is a comparative example of the second modification, and is an example in which the spatial
これに対し、本変形例2においては、図9Bに示すように、空間光変調器43をフーリエ変換面53からデフォーカスさせた位置に配置する構成とした。これにより、光軸54に平行な回折光51は遮光されるが、光軸54に対して大きく傾いた光は空間光変調器42を透過する。この透過した光をフーリエ変換面に逆追跡すると、回折像はガウス分布状になる。これにより、像面におけるパターン像のサイドローブを低減することが期待できる。なお、このデフォーカスを利用する場合、空間フィルタとしては、図1に示した空間光変調器43のように回折光のエッジ部の透過率を段階的に変調したものでなく、エッジ部が直線状の金属の板などによる遮光帯でも効果がある。
On the other hand, in the second modification, the spatial
本変形例によれば、空間フィルタを比較的簡単な構成で形成してもサイドローブを低減することができ、より感度の高い欠陥検出を行うことができる。 According to this modification, even if the spatial filter is formed with a relatively simple configuration, side lobes can be reduced, and defect detection with higher sensitivity can be performed.
本発明による第2の実施例を、図10及び図11を用いて説明する。
図10の(a)にウェハ1のパターンの像を示す。本実施例は、ウェハ1のパターン形状に応じた照明制御を行うことによりパターン像のサイドローブを抑制する手法に関するものである。ウェハ1上には、同じパターンが形成されているダイがX,Y方向に規則正しく形成されている。さらに、ダイ内のメモリ部201や周辺回路部202もX,Y方向に規則正しくパターンが形成されている。画像を検出するウェハ1の走査方向がY方向であった場合、検査のためにウェハ1の端から他方の端までY方向に直線走査する間、例えば周辺回路部202は、線状照明光1035による照射領域が隣接するダイ間で周辺回路部202の同じ位置が走査されることになる。
A second embodiment according to the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 10A shows an image of the pattern of the
これを利用して本実施例では、パターンが形成されている領域ごとに照明光の強度を変えてウェハを照明するようにした。すなわち、図10の(b)に示すとおり、散乱光強度が強くてサイドローブが大きくなる周辺回路部202については、照明光強度を低くすることにより検出像のサイドローブを低減するようにした。これに対して、微細な繰り返しパターンが形成されているメモリ部201については、照明光強度を周辺回路部202よりも高く設定することにより、微小欠陥からの散乱光の光量を確保することを可能にした。このように、本実施例においては、線状照明光1035による照明領域の長手方向において、照明強度を制御するようにした。
By using this, in this embodiment, the intensity of the illumination light is changed for each region where the pattern is formed to illuminate the wafer. That is, as shown in FIG. 10 (b), the side lobe of the detected image is reduced by reducing the illumination light intensity for the
また、図10の(c)に周辺回路部202からの散乱光を抑制する手法として、線状照明光1035の偏光を利用した例を示す。周辺回路部202を照明する光の偏光は、周辺回路部202の散乱光効率が低くなる照明の偏光に設定する。図10の(c)の例では、S偏光である。これに対して、メモリ部201の欠陥からの散乱光を多く検出し、検査感度が有利な偏光がP偏光であった場合は、このメモリ部201が通過する照明光の偏光をP偏光に設定する。このように、線状照明光1035の長手方向の偏光を制御することにより、検出像のサイドローブを低減することが可能である。
FIG. 10C shows an example in which the polarization of the
本実施例における、図10の(b)及び(c)に示した線状照明光1035の照明長手方向の強度制御及び偏光制御を行なう手段を図11に示す。本実施例においては、実施例1の照明光学系20の一部を図11に示したような構成に置き換えたもので、それ以外の部分については実施例1で説明したものと同じであるので、説明を省略する。
FIG. 11 shows means for performing intensity control and polarization control in the illumination longitudinal direction of the
図11に示した構成は、実施例1で図1を用いて説明した構成に対して、波長板ユニット17と光学ユニット20との間に、空間光変調器42aを設けたものである。光強度分布62は、照明光源10から発信されたレーザ11が空間光変調器42aに入射する前の光強度分布を示す。また、光強度分布63は、空間光変調器42aを透過したレーザ11の光強度分布を示す。光変調器42aは、ウェハ1に照射する線状照明光1035に図10の(b)に示したような光量分布特性を持たせる。すなわち、空間光変調器42aにおいて、ウェハ1に形成された各ダイの周辺回路部202に照射される照明光の透過率が低減され、メモリ部201に照射される照明光の透過率は最大透過率となるように設定する。これにより、照明光の強度分布の制御が可能である。ここで、空間光変調器42aの構成は、実施例1において図2を用いて説明した構成と同じ構成のものを用いる。
In the configuration shown in FIG. 11, a spatial
本実施例における空間光変調器42aの調整は、実施例1で図5を用いて説明したのと同様に、瞳観察カメラ48で観察したフーリエ変換面の像及びウェハ表面観察カメラ49で観察したウェハ表面の像が表示されたGUIの画面上で行う。
The adjustment of the spatial
また、図10の(c)に示したような偏光制御を行う場合は、図11の空間光変調器42aの射出側(ウェハ1の側)の偏光板(実施例1で説明した図2の空間光変調器42の第2偏光板185に相当)を外して、透明電極間(図2の空間光変調器42のTFT基板160と透明電極180の間)の電位差を制御することにより、液晶170を画素単位での偏光制御が可能となる。
When the polarization control as shown in FIG. 10C is performed, the polarization plate (on the
以上の実施例で示した構成や機能については、様々な組合せが考えられる。これらの組合せについても本発明の範囲内であることは明らかである。 Various combinations of the configurations and functions shown in the above embodiments can be considered. Obviously, these combinations are also within the scope of the present invention.
1・・・ウェハ 2・・・チャック 3・・・Zステージ 5・・・θステージ 7・・・Xステージ 8・・・Yステージ 9・・・配線パターン 10・・・レーザ 12・・・ビームエクスパンダ 14・・・アナモルフィックプリズム 15・・・平面ミラー 17・・・波長板ユニット 29・・・線状照明ユニット 35・・・線状照明光 40・・・対物レンズ 41・・・波長板ユニット 42・・・空間光変調器 45・・・結像レンズ 48・・・開口 50・・・イメージセンサ 51・・・ガラス基板 52・・・位相差膜 53・・・フーリエ変換面 60・・・画像処理部 65・・・システム制御部 70・・・機構系制御 155・・・第1偏光板 160・・・TFT基板 165・・・配向膜 175・・・配向膜 170・・・液晶 180・・・透明電極 185・・・第2偏光板 201・・・メモリ部 202・・・周辺回路部 505・・・空間光変調器の1画素。
DESCRIPTION OF
Claims (9)
該ステージ部に載置された試料の表面に斜め方向から光を照射する照明光学系と、
該照明光学系により光が照射された前記試料から散乱した光による記試料表面の像を撮像する検出光学系と、
該検出光学系で撮像した得られた前記試料表面の像を処理して前記試料の表面の欠陥を検出する画像処理部と、
前記ステージ部と前記照明光学系と前記検出光学系と前記画像処理部とを制御する制御部とを備えた欠陥検査装置であって、
前記検出光学系は、前記照明光学系により光が照射された前記試料から散乱した光を集光する対物レンズと、該対物レンズのフーリエ変換面において前記試料に形成されたパターンからの回折光を遮光する空間フィルタと、該空間フィルタを透過した光による前記試料表面の像を結像する結像レンズと、該結像レンズで結像された前記試料表面の像を撮像するイメージセンサとを有し、
前記空間フィルタは、前記フーリエ変換面において前記試料に形成されたパターンからの回折光が強く分布する領域の回折光を遮光する遮光パターンと、該遮光パターンの両側を透過した回折光により前記結像レンズを介して形成される像の光強度を低減する低減パターンとを有することを特徴とする欠陥検査装置。 A stage part that can be moved in a plane by placing a sample with a pattern formed on the surface;
An illumination optical system for irradiating light from an oblique direction on the surface of the sample placed on the stage unit;
A detection optical system that captures an image of the surface of the sample by light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system;
An image processing unit for processing the image of the sample surface obtained by imaging with the detection optical system to detect defects on the surface of the sample;
A defect inspection apparatus comprising a control unit that controls the stage unit, the illumination optical system, the detection optical system, and the image processing unit,
The detection optical system includes an objective lens that collects light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system, and diffracted light from a pattern formed on the sample on a Fourier transform plane of the objective lens. A spatial filter that shields light; an imaging lens that forms an image of the sample surface by light transmitted through the spatial filter; and an image sensor that captures an image of the sample surface imaged by the imaging lens. And
The spatial filter includes the light-shielding pattern that shields diffracted light in a region where diffracted light from the pattern formed on the sample is strongly distributed on the Fourier transform plane, and the image formed by diffracted light transmitted through both sides of the light-shielded pattern. A defect inspection apparatus comprising: a reduction pattern for reducing the light intensity of an image formed through a lens.
該ステージ部に載置された試料の表面に斜め方向から、前記試料の表面の前記光を照射する領域に形成されたパターンに応じて強度の分布パターン又は偏光の分布パターンを変化させた光を照射する照明光学系と、
該照明光学系により光が照射された前記試料から散乱した光による記試料表面の像を撮像する検出光学系と、
該検出光学系で撮像した得られた前記試料表面の像を処理して前記試料の表面の欠陥を検出する画像処理部と、
前記結像レンズを介して前記対物レンズのフーリエ変換面における前記試料から散乱した光の像を観察するフーリエ変換面観察カメラと、前記結像レンズと前記対物レンズとを介して前記試料表面の像を観察する試料表面観察カメラとを有する観察光学系と、
該観察光学系で観察した前記フーリエ変換面の画像と前記試料表面の画像とを表示する表示部と
前記ステージ部と前記照明光学系と前記検出光学系と前記画像処理部とを制御する制御部とを備えた欠陥検査装置であって、
前記照明光学系で前記試料の表面に照射する領域光の強度の分布パターン又は偏光の分布パターンを、前記観察光学系で観察した前記フーリエ変換面の画像と前記試料表面の画像とが表示された画面上で調整することを特徴とする欠陥検査装置。 A stage part that can be moved in a plane by placing a sample with a pattern formed on the surface;
Light whose intensity distribution pattern or polarization distribution pattern is changed according to a pattern formed on the surface of the sample surface irradiated with the light from an oblique direction on the surface of the sample placed on the stage unit. Illumination optical system to irradiate;
A detection optical system that captures an image of the surface of the sample by light scattered from the sample irradiated with light by the illumination optical system;
An image processing unit for processing the image of the sample surface obtained by imaging with the detection optical system to detect defects on the surface of the sample;
A Fourier transform surface observation camera for observing an image of light scattered from the sample on the Fourier transform surface of the objective lens via the imaging lens, and an image of the sample surface via the imaging lens and the objective lens An observation optical system having a sample surface observation camera for observing
A display unit that displays an image of the Fourier transform plane and an image of the sample surface observed by the observation optical system, a control unit that controls the stage unit, the illumination optical system, the detection optical system, and the image processing unit A defect inspection apparatus comprising:
The image of the Fourier transform plane and the image of the sample surface observed by the observation optical system for the intensity distribution pattern or the polarization distribution pattern of the region light irradiated on the sample surface with the illumination optical system are displayed. A defect inspection apparatus characterized by adjusting on a screen.
該光が照射された前記試料から散乱した光による記試料表面の像を撮像し、
該撮像した得られた前記試料表面の像を処理して前記試料の表面の欠陥を検出する欠陥検査方法であって、
前記試料表面の像を撮像することを、前記光が照射された前記試料から散乱した光を対物レンズで集光し、前記対物レンズのフーリエ変換面において前記対物レンズで集光された光のうち前記試料に形成されたパターンからの回折光を空間フィルタで遮光し、該空間フィルタで遮光されずに透過した光による前記試料表面の像を結像レンズで結像し、該結像レンズで結像された前記試料表面の像をイメージセンサで撮像することにより行い、
前記パターンからの回折光を前記空間フィルタで遮光することを、前記空間フィルタに形成した遮光パターンと低減パターンとを用いて行い、前記フーリエ変換面において前記試料に形成されたパターンからの回折光が強く分布する領域の回折光を前記遮光パターンで遮光し、該遮光パターンの両側を透過した回折光により前記結像レンズを介して形成される像の光強度を前記低減パターンで低減することを特徴とする欠陥検査方法。 Irradiate light from the oblique direction to the surface of the sample with the pattern formed on the surface placed on the stage,
Taking an image of the sample surface by light scattered from the sample irradiated with the light,
A defect inspection method for detecting defects on the surface of the sample by processing the obtained image of the sample surface,
Taking an image of the sample surface means condensing the light scattered from the sample irradiated with the light with an objective lens, and out of the light collected with the objective lens on the Fourier transform plane of the objective lens The diffracted light from the pattern formed on the sample is shielded by a spatial filter, and an image of the sample surface by the light transmitted without being shielded by the spatial filter is formed by an imaging lens, and is connected by the imaging lens. It is performed by taking an image of the imaged sample surface with an image sensor,
The diffracted light from the pattern is shielded by the spatial filter using a light shielding pattern and a reduction pattern formed on the spatial filter, and the diffracted light from the pattern formed on the sample on the Fourier transform plane is The diffracted light in a strongly distributed region is shielded by the light shielding pattern, and the light intensity of an image formed through the imaging lens is reduced by the reduced pattern by the diffracted light transmitted through both sides of the light shielding pattern. Defect inspection method.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012187094A JP6001383B2 (en) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | Defect inspection method and apparatus using the same |
PCT/JP2013/068513 WO2014034271A1 (en) | 2012-08-28 | 2013-07-05 | Defect inspection method, and apparatus using same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012187094A JP6001383B2 (en) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | Defect inspection method and apparatus using the same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014044134A true JP2014044134A (en) | 2014-03-13 |
JP6001383B2 JP6001383B2 (en) | 2016-10-05 |
Family
ID=50183093
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012187094A Expired - Fee Related JP6001383B2 (en) | 2012-08-28 | 2012-08-28 | Defect inspection method and apparatus using the same |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6001383B2 (en) |
WO (1) | WO2014034271A1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160050168A (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-11 | 에이클로버 주식회사 | All-In-One Automatic Vision-Based Surface Inspection System |
US9915623B2 (en) | 2015-09-23 | 2018-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical inspection apparatus, a method of inspecting a substrate, and a method of treating a substrate |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9506873B2 (en) * | 2014-04-15 | 2016-11-29 | Kla-Tencor Corp. | Pattern suppression in logic for wafer inspection |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63228007A (en) * | 1987-03-17 | 1988-09-22 | Nikon Corp | Pattern recognizing device |
JPH0943160A (en) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Toray Ind Inc | Optical measuring apparatus |
JP2004053258A (en) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Foreign substance inspection apparatus and method |
JP2008116405A (en) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection method, and device thereof |
JP2008145399A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Hitachi High-Technologies Corp | Device for inspecting defect |
JP2008543114A (en) * | 2005-06-06 | 2008-11-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | Sawtooth Fourier filter and inspection system |
JP2009257903A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspecting method and defect inspecting device using this |
JP2011149869A (en) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection device and method therefor |
JP2011523711A (en) * | 2008-06-03 | 2011-08-18 | ファン ジェイ. ジーオン, | Interference defect detection and classification |
JP2012073097A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection device, inspection method, and program |
JP2012137350A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection method and device |
-
2012
- 2012-08-28 JP JP2012187094A patent/JP6001383B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2013
- 2013-07-05 WO PCT/JP2013/068513 patent/WO2014034271A1/en active Application Filing
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63228007A (en) * | 1987-03-17 | 1988-09-22 | Nikon Corp | Pattern recognizing device |
JPH0943160A (en) * | 1995-07-31 | 1997-02-14 | Toray Ind Inc | Optical measuring apparatus |
JP2004053258A (en) * | 2002-07-16 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Foreign substance inspection apparatus and method |
JP2008543114A (en) * | 2005-06-06 | 2008-11-27 | ケーエルエー−テンカー テクノロジィース コーポレイション | Sawtooth Fourier filter and inspection system |
JP2008116405A (en) * | 2006-11-07 | 2008-05-22 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection method, and device thereof |
JP2008145399A (en) * | 2006-12-13 | 2008-06-26 | Hitachi High-Technologies Corp | Device for inspecting defect |
JP2009257903A (en) * | 2008-04-16 | 2009-11-05 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspecting method and defect inspecting device using this |
JP2011523711A (en) * | 2008-06-03 | 2011-08-18 | ファン ジェイ. ジーオン, | Interference defect detection and classification |
JP2011149869A (en) * | 2010-01-22 | 2011-08-04 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection device and method therefor |
JP2012073097A (en) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Hitachi High-Technologies Corp | Inspection device, inspection method, and program |
JP2012137350A (en) * | 2010-12-27 | 2012-07-19 | Hitachi High-Technologies Corp | Defect inspection method and device |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20160050168A (en) * | 2014-10-28 | 2016-05-11 | 에이클로버 주식회사 | All-In-One Automatic Vision-Based Surface Inspection System |
KR101637019B1 (en) * | 2014-10-28 | 2016-07-21 | 에이클로버 주식회사 | All-In-One Automatic Vision-Based Surface Inspection System |
US9915623B2 (en) | 2015-09-23 | 2018-03-13 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical inspection apparatus, a method of inspecting a substrate, and a method of treating a substrate |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP6001383B2 (en) | 2016-10-05 |
WO2014034271A1 (en) | 2014-03-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010095342A1 (en) | Defect examining method and defect examining device | |
KR102362657B1 (en) | Wafer inspection | |
US9976966B2 (en) | Defect inspection method and its device | |
KR102335198B1 (en) | Extreme ultraviolet (euv) substrate inspection system with simplified optics and method of manufacturing thereof | |
US8416402B2 (en) | Method and apparatus for inspecting defects | |
KR101223881B1 (en) | An image forming method and an image forming apparatus | |
TW202208812A (en) | Measurement modes for overlay | |
JP5317468B2 (en) | Defect inspection equipment | |
JP2006023221A (en) | Visual inspection device and projection method | |
JP2010054395A (en) | Defect inspection method and defect inspection device | |
JP2004354088A (en) | Inspection device and mask manufacturing method | |
WO2011162186A1 (en) | Image generation device | |
US20200064276A1 (en) | Structured illumination-based inspection apparatus and inspection method, and semiconductor device fabrication method including structured illumination-based inspection method | |
JP6001383B2 (en) | Defect inspection method and apparatus using the same | |
JP5571969B2 (en) | Defect inspection method and apparatus | |
EP4251979A1 (en) | Pupil-plane beam scanning for metrology | |
JP2011085569A (en) | Pattern inspection apparatus and method | |
JP2005055196A (en) | Substrate inspection method and its device | |
JP2013164281A (en) | Defect inspection method and defect inspection device | |
JP5104438B2 (en) | Periodic pattern unevenness inspection apparatus and method | |
JP5726463B2 (en) | Laser processing equipment | |
JP2012058029A (en) | Periodic pattern inspection device | |
JP2011185683A (en) | Method and device for monitoring state of pattern drawing apparatus | |
JP5685833B2 (en) | Periodic pattern inspection method | |
JPH0474916A (en) | Defect inspecting apparatus |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20141027 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150115 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160112 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160311 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160405 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160527 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160830 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160901 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6001383 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |