JP2014033127A - Abnormal current detection method of integrated optical element and integrated optical element assembly - Google Patents

Abnormal current detection method of integrated optical element and integrated optical element assembly Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To detect abnormality of a drive current for driving a semiconductor laser without installing a current monitor circuit for detecting the current value, in a laser with a control circuit, and to make the laser with a control circuit compact.SOLUTION: A power monitor PD 34 for detecting the output of laser light L emitted from a DFB laser 31 and amplified by an SOA 32 detects stray light Lof the DFB laser 31 being driven with the drive current. Based on the power of the stray light Ldetected by the power monitor PD 34, abnormality of a drive current supplied to the DFB laser 31 from a DFB drive circuit 40 is detected by a CPU 20 for controlling the DFB laser 31. Furthermore, abnormality of a drive current supplied to the SOA 32 from an SOA drive circuit 50 is detected by a CPU 20 for controlling the SOA 32.

Description

本発明は、特に波長可変レーザモジュールにおいて超高速光伝送を行う際の駆動電流の異常を検知する光集積素子の異常電流検知方法および光集積素子アセンブリに関する。   The present invention relates to an optical integrated element abnormal current detection method and an optical integrated element assembly for detecting an abnormal drive current when performing ultrahigh-speed optical transmission, particularly in a wavelength tunable laser module.

一般的な波長可変レーザモジュールなどの半導体レーザモジュールの制御回路には、半導体レーザの駆動電流をモニタリングするために、電流モニタ回路が設けられている。この電流モニタ回路が検知したモニタ情報は、制御回路に供給され、内部の中央演算処理装置(CPU)で処理される。CPUは、モニタリングによって検知した値(モニタ値)と目標値との差分を計算して、この差分の値が0になるように半導体レーザに流れる駆動電流の出力を制御する。   A control circuit for a general semiconductor laser module such as a wavelength tunable laser module is provided with a current monitor circuit for monitoring the drive current of the semiconductor laser. The monitor information detected by the current monitor circuit is supplied to the control circuit and processed by an internal central processing unit (CPU). The CPU calculates the difference between the value (monitor value) detected by monitoring and the target value, and controls the output of the drive current flowing through the semiconductor laser so that the value of this difference becomes zero.

そして、半導体レーザに異常な電流が流れた場合には、この異常な電流値を電流モニタ回路がモニタリングする。異常な電流値のモニタ情報は、制御回路に供給されて制御回路によって電流の異常が検知される。   When an abnormal current flows through the semiconductor laser, the current monitor circuit monitors this abnormal current value. The monitor information of the abnormal current value is supplied to the control circuit, and the current abnormality is detected by the control circuit.

また、従来、送信光源の光出力のモニタ光を受光する受光素子のモニタ電流により送信光源の光出力を一定にするオートパワーコントロール機能を有する光モジュールの異常検知方法が提案されている(特許文献1)。この技術は、光モジュールの所定箇所を流れる電流値を検知するステップと、検知された電流値の過去の値を記憶するステップと、記憶された過去の値と現在検知された値との差分値を求めるステップと、求められた差分値が予め定められた閾値を超えたときに、予防保守の必要性を示すアラーム信号を発生するステップと、を含む。   Conventionally, there has been proposed an optical module abnormality detection method having an auto power control function that makes the light output of the transmission light source constant by the monitor current of the light receiving element that receives the monitor light of the light output of the transmission light source (Patent Document). 1). This technique includes a step of detecting a current value flowing through a predetermined portion of an optical module, a step of storing a past value of the detected current value, and a difference value between the stored past value and a currently detected value. And a step of generating an alarm signal indicating the necessity of preventive maintenance when the obtained difference value exceeds a predetermined threshold value.

そして、分布帰還型(DFB:Distributed Feedback)半導体レーザ素子や半導体光増幅器(SOA:Semiconductor Optical Amplifier)を備えた光集積素子においても、制御回路に実装した電流モニタ回路が光集積素子の駆動電流を直接モニタリングすることで、異常電流の検知を行っている。同様に、特許文献1に記載された技術においても、光モジュールの所定箇所を流れる電流値を直接検知して、異常な電流を検知している。   Even in an optical integrated device equipped with a distributed feedback (DFB) semiconductor laser device or a semiconductor optical amplifier (SOA), a current monitor circuit mounted on the control circuit supplies the drive current of the optical integrated device. Abnormal current is detected by direct monitoring. Similarly, in the technique described in Patent Document 1, an abnormal current is detected by directly detecting a current value flowing through a predetermined portion of the optical module.

特開2002−76506号公報JP 2002-76506 A

ところで、半導体レーザモジュールを搭載した制御回路付きレーザにおいては、小型化が要請されている。一方、電流の異常や、ロック波長またはパワーのずれを検知する用途として、電流モニタ回路の設置が必要とされている。さらに、DFBやSOAなどを備えた制御回路付きレーザの場合には、DFBおよびSOAのそれぞれに、駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路が必要であった。そのため、制御回路の小型化が困難になることから、制御回路付きレーザの小型化をも困難にしていた。   Incidentally, there is a demand for downsizing a laser with a control circuit in which a semiconductor laser module is mounted. On the other hand, it is necessary to install a current monitor circuit as an application for detecting a current abnormality or a shift in lock wavelength or power. Further, in the case of a laser with a control circuit equipped with DFB, SOA, etc., a current monitor circuit for monitoring the drive current is required for each of DFB and SOA. This makes it difficult to reduce the size of the control circuit, making it difficult to reduce the size of the laser with the control circuit.

本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、その目的は、半導体レーザモジュールを備えた制御回路付きレーザにおいて、電流値をモニタリングするための電流モニタ回路を設置することなく、光集積素子に流れる駆動電流の異常を検知することができるとともに、小型化を実現可能な光集積素子の異常電流検知方法および光集積素子アセンブリを提供することにある。   The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide an integrated optical device without installing a current monitor circuit for monitoring a current value in a laser with a control circuit including a semiconductor laser module. It is possible to provide an optical integrated device abnormal current detection method and an optical integrated device assembly that can detect an abnormality in a drive current flowing through the optical integrated device and can be downsized.

上述した課題を解決し、上記目的を達成するために、本発明に係る光集積素子の異常電流検知方法は、半導体レーザを有する光集積素子が出射するレーザ光の出力を検知するレーザ光出力検知手段によって、レーザ光のうちの光集積素子において導波されない漏れ光を検知する漏れ光検知ステップと、レーザ光出力検知手段が検知した漏れ光の強さに基づいて、制御手段によって半導体レーザの駆動電流の異常を検知する異常検知ステップと、を含むことを特徴とする。   In order to solve the above-described problems and achieve the above object, an abnormal current detection method for an optical integrated device according to the present invention is a laser light output detection method for detecting the output of laser light emitted from an optical integrated device having a semiconductor laser. Based on the leakage light detection step of detecting leakage light that is not guided in the optical integrated element of the laser light by the means and the intensity of leakage light detected by the laser light output detection means, the control means drives the semiconductor laser. And an abnormality detection step of detecting an abnormality in current.

本発明に係る光集積素子の異常電流検知方法は、上記の発明において、半導体レーザが分布帰還型半導体レーザであり、レーザ光出力検知手段は半導体レーザが出射するレーザ光を増幅する光増幅手段によって増幅されたレーザ光を検知可能に構成されていることを特徴とする。   The method for detecting an abnormal current of an optical integrated device according to the present invention is the above-described invention, wherein the semiconductor laser is a distributed feedback semiconductor laser, and the laser light output detecting means is an optical amplifying means for amplifying the laser light emitted from the semiconductor laser. The amplified laser beam can be detected.

本発明に係る光集積素子アセンブリは、半導体レーザを有する光集積素子と、光集積素子が出射するレーザ光のうちの光集積素子において導波されたレーザ光と光集積素子において導波されない漏れ光とを検知可能に構成されたレーザ光出力検知手段と、レーザ光出力検知手段が検知した漏れ光の強さに基づいて、半導体レーザの駆動電流の異常を検知可能に構成された制御手段と、を備えることを特徴とする。   An optical integrated device assembly according to the present invention includes an optical integrated device having a semiconductor laser, laser light guided in the optical integrated device out of laser light emitted from the optical integrated device, and leakage light not guided in the optical integrated device. Based on the intensity of leakage light detected by the laser light output detection means, a control means configured to be able to detect an abnormality in the drive current of the semiconductor laser, It is characterized by providing.

本発明に係る光集積素子アセンブリは、上記の発明において、光集積素子が、互いに異なる波長のレーザ光を出射可能に構成された複数の半導体レーザと、複数の半導体レーザがそれぞれ出射したレーザ光をそれぞれ導波可能に構成された複数の光導波路と、複数の光導波路が導光したレーザ光を合流可能に構成された光合流器と、光合流器が出力したレーザ光を増幅する半導体光増幅器とを集積して構成されていることを特徴とする。   An optical integrated device assembly according to the present invention is the optical integrated device assembly according to the above invention, wherein the optical integrated device is configured to emit a plurality of semiconductor lasers configured to emit laser beams having different wavelengths, and a laser beam emitted from each of the plurality of semiconductor lasers. A plurality of optical waveguides each configured to be able to guide light, an optical combiner configured to be able to combine laser light guided by the plurality of optical waveguides, and a semiconductor optical amplifier that amplifies the laser light output from the optical combiner It is characterized by being integrated.

本発明に係る光集積素子の異常電流検知方法および光集積素子アセンブリによれば、制御回路付きレーザにおいて、電流値を検知するための電流モニタ回路を設置することなく、半導体レーザに流れる駆動電流の異常を検知することができるとともに、小型化を実現することができる。   According to the method for detecting an abnormal current of an optical integrated device and the optical integrated device assembly according to the present invention, in a laser with a control circuit, the drive current flowing through the semiconductor laser can be detected without installing a current monitor circuit for detecting the current value. Abnormalities can be detected and downsizing can be realized.

図1は、本発明の第1の実施形態による波長可変レーザアセンブリを示す模式図である。FIG. 1 is a schematic view showing a tunable laser assembly according to a first embodiment of the present invention. 図2は、本発明の第1の実施形態による波長可変レーザアセンブリに搭載されたレーザモジュール内の光集積素子の詳細を示す模式図である。FIG. 2 is a schematic diagram showing details of the optical integrated device in the laser module mounted on the wavelength tunable laser assembly according to the first embodiment of the present invention. 図3は、従来技術による波長可変レーザアセンブリを示す模式図である。FIG. 3 is a schematic diagram showing a tunable laser assembly according to the prior art. 図4は、従来技術による波長可変レーザアセンブリを示す模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram showing a tunable laser assembly according to the prior art. 図5は、本発明の第2の実施形態による波長可変レーザアセンブリを示す模式図である。FIG. 5 is a schematic view showing a wavelength tunable laser assembly according to the second embodiment of the present invention.

以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ説明する。なお、以下の実施形態の全図においては、同一または対応する部分には同一の符号を付す。また、本発明は以下に説明する実施形態によって限定されるものではない。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. In all the drawings of the following embodiments, the same or corresponding parts are denoted by the same reference numerals. Further, the present invention is not limited to the embodiments described below.

まず、本発明の第1の実施形態による光集積素子の異常電流検知方法および光集積素子アセンブリについて説明する。図1は、この第1の実施形態による半導体光集積素子を備えた光集積素子アセンブリである制御回路付きレーザの一例を示す。   First, an optical integrated device abnormal current detection method and an optical integrated device assembly according to a first embodiment of the present invention will be described. FIG. 1 shows an example of a laser with a control circuit, which is an optical integrated device assembly including the semiconductor optical integrated device according to the first embodiment.

(波長可変レーザアセンブリ)
図1に示すように、この第1の実施形態による制御回路付きレーザとしての波長可変レーザアセンブリ(ITLA:Integrable Tunable Laser Assembly)100は、プリント基板10上に、CPU20、レーザモジュール30、DFB駆動回路40、SOA駆動回路50、および電流モニタ回路60が、それぞれ所定位置に配置されて設けられる。
(Tunable laser assembly)
As shown in FIG. 1, an tunable laser assembly (ITLA) 100 as a laser with a control circuit according to the first embodiment includes a CPU 20, a laser module 30, and a DFB drive circuit on a printed circuit board 10. 40, the SOA drive circuit 50, and the current monitor circuit 60 are provided at predetermined positions.

CPU20には、外部にアナログ信号を出力するためのデジタルアナログ変換部(DAC)21,22が設けられているとともに、外部からアナログ信号を入力するためのアナログデジタル変換部(ADC)23が設けられている。なお、これらのDAC21,22およびADC23は、CPU20に内蔵されているが、CPU20の外部に設けることも可能である。制御手段としてのCPU20は、DAC21を通じてDFB駆動回路40に制御信号を供給してDFB駆動回路40およびDFBレーザ部31を制御するとともに、DAC22を通じてSOA駆動回路50に制御信号を供給してSOA駆動回路50およびSOA32を制御する。   The CPU 20 is provided with digital / analog converters (DACs) 21 and 22 for outputting analog signals to the outside, and an analog / digital converter (ADC) 23 for inputting analog signals from the outside. ing. The DACs 21 and 22 and the ADC 23 are built in the CPU 20, but can be provided outside the CPU 20. The CPU 20 as a control unit supplies a control signal to the DFB drive circuit 40 through the DAC 21 to control the DFB drive circuit 40 and the DFB laser unit 31, and supplies a control signal to the SOA drive circuit 50 through the DAC 22. 50 and SOA 32 are controlled.

レーザモジュール30には、少なくとも、DFBレーザ部31および光増幅器(SOA)32を有する光集積素子と、光学系を構成するビームスプリッタ33およびパワーモニタフォトダイオード(パワーモニタPD)34とが設けられている。   The laser module 30 is provided with at least an optical integrated element having a DFB laser unit 31 and an optical amplifier (SOA) 32, a beam splitter 33 and a power monitor photodiode (power monitor PD) 34 constituting an optical system. Yes.

また、DFB駆動回路40は、DFBレーザ部31に駆動電流を供給することによってDFBレーザ部31を駆動する。また、SOA駆動回路50は、SOA32に駆動電流を供給することによってSOA32を駆動する。   The DFB drive circuit 40 drives the DFB laser unit 31 by supplying a drive current to the DFB laser unit 31. The SOA drive circuit 50 drives the SOA 32 by supplying a drive current to the SOA 32.

ビームスプリッタ33は、DFBレーザ部31が出射してSOA32が増幅したレーザ光Lのうちの、大部分を通過させ、一部を分岐する。レーザ光出力検知手段としてのパワーモニタPD34は、ビームスプリッタ33によって分岐したレーザ光Lを検知し、検知した光強度に応じた電流を出力する。パワーモニタPD34が出力した電流は、電流モニタ回路60に入力される。電流モニタ回路60は、モニタ情報として入力された電流の大きさに応じたモニタ値を出力する。電流モニタ回路60が出力したモニタ値は、ADC23を介してCPU20に供給される。   The beam splitter 33 allows most of the laser light L emitted from the DFB laser unit 31 and amplified by the SOA 32 to pass therethrough, and partly branches. The power monitor PD 34 as the laser light output detection means detects the laser light L branched by the beam splitter 33 and outputs a current corresponding to the detected light intensity. The current output from the power monitor PD 34 is input to the current monitor circuit 60. The current monitor circuit 60 outputs a monitor value corresponding to the magnitude of the current input as monitor information. The monitor value output from the current monitor circuit 60 is supplied to the CPU 20 via the ADC 23.

CPU20は、電流モニタ回路60から供給されたモニタ値に基づいて、DAC22を介してSOA駆動回路50に制御信号を供給する。SOA駆動回路50は、CPU20からの制御信号に基づいてSOA32の駆動を制御する。具体的には、CPU20はSOA駆動回路50を制御して、パワーモニタPD34が出力した電流値が所定の上限値より大きい場合には、SOA32に供給する駆動電流を減少させたり、パワーモニタPD34が出力した電流値が所定の下限値より小さい場合には、SOA32に供給する駆動電流を増加させたりする。   The CPU 20 supplies a control signal to the SOA drive circuit 50 via the DAC 22 based on the monitor value supplied from the current monitor circuit 60. The SOA drive circuit 50 controls the drive of the SOA 32 based on a control signal from the CPU 20. Specifically, the CPU 20 controls the SOA drive circuit 50 so that when the current value output from the power monitor PD 34 is larger than a predetermined upper limit value, the drive current supplied to the SOA 32 is decreased or the power monitor PD 34 When the output current value is smaller than the predetermined lower limit value, the drive current supplied to the SOA 32 is increased.

(光集積素子の構成)
また、図2は、DFBレーザ部31およびSOA32を有する光集積素子(集積型半導体レーザ素子)の詳細な模式図である。図2に示すように、レーザモジュール30に備えられた光集積素子は、間にトレンチ溝31cを介して設けられた複数のDFBレーザストライプ31−1〜31―n(n:2以上の整数)と、複数の光導波路31a−1〜31a−nと、多モード干渉型(MMI:Multi mode Interferometer)光合流器31bと、SOA32とを、1つの半導体基板上に集積して埋め込んだ構造を有する。
(Configuration of optical integrated device)
FIG. 2 is a detailed schematic diagram of an optical integrated device (integrated semiconductor laser device) having the DFB laser unit 31 and the SOA 32. As shown in FIG. 2, the optical integrated device provided in the laser module 30 includes a plurality of DFB laser stripes 31-1 to 31-n (n: an integer equal to or larger than 2) provided via a trench groove 31 c therebetween. A plurality of optical waveguides 31a-1 to 31a-n, a multimode interferometer (MMI) optical combiner 31b, and an SOA 32 are integrated and embedded on one semiconductor substrate. .

半導体レーザとしてのDFBレーザストライプ31−1〜31−nはそれぞれ、ストライプ状の埋め込み構造を有する端面発光型レーザであり、光集積素子の一端において幅方向に所定ピッチで形成されている。DFBレーザストライプ31−1〜31−nは、各DFBレーザストライプ31−1〜31−nに備えられた回折格子の間隔を互いに異ならせることにより、出力光の波長が所定範囲、例えば1530nm〜1570nmの範囲で相違するように構成されている。また、DFBレーザストライプ31−1〜31−nのレーザ発振波長は、光集積素子の設定温度を変化させることにより調整可能である。すなわち、光集積素子は、駆動するDFBレーザストライプ31−1〜31−nの切り替えと温度制御とによって、広い波長可変範囲を実現している。   Each of the DFB laser stripes 31-1 to 31-n as a semiconductor laser is an edge-emitting laser having a stripe-shaped buried structure, and is formed at a predetermined pitch in the width direction at one end of the optical integrated device. The DFB laser stripes 31-1 to 31-n have different wavelengths of the diffraction gratings provided in the DFB laser stripes 31-1 to 31-n so that the wavelength of the output light is in a predetermined range, for example, 1530 nm to 1570 nm. It is comprised so that it may differ in the range. The laser oscillation wavelengths of the DFB laser stripes 31-1 to 31-n can be adjusted by changing the set temperature of the optical integrated device. That is, the optical integrated device realizes a wide wavelength tunable range by switching the driving DFB laser stripes 31-1 to 31-n and controlling the temperature.

MMI光合流器31bは、光集積素子のほぼ中央部に形成されている。また、光導波路31a−1〜31a−nは、DFBレーザストライプ31−1〜31−nとMMI光合流器31bとの間に形成されており、DFBレーザストライプ31−1〜31−nとMMI合流器31bとを光学的に接続する。SOA32は、光集積素子のDFBレーザストライプ31−1〜31−nとは反対側の一端に形成されている。   The MMI optical combiner 31b is formed substantially at the center of the optical integrated device. The optical waveguides 31a-1 to 31a-n are formed between the DFB laser stripes 31-1 to 31-n and the MMI optical combiner 31b, and the DFB laser stripes 31-1 to 31-n and the MMI are formed. The confluence 31b is optically connected. The SOA 32 is formed at one end of the optical integrated device opposite to the DFB laser stripes 31-1 to 31-n.

この光集積素子の動作について説明する。まず、DFBレーザストライプ31−1〜31−nの中から選択した1つのDFBレーザストライプを駆動する。トレンチ溝31cはDFBレーザストライプ31−1〜31−nの間を電気的に分離するので、DFBレーザストライプ間の分離抵抗が大きくなる。これにより、DFBレーザストライプ31−1〜31−nの中の1つを選択して駆動することが容易にできる。   The operation of this optical integrated device will be described. First, one DFB laser stripe selected from the DFB laser stripes 31-1 to 31-n is driven. Since the trench 31c electrically separates the DFB laser stripes 31-1 to 31-n, the separation resistance between the DFB laser stripes is increased. This makes it easy to select and drive one of the DFB laser stripes 31-1 to 31-n.

次に、複数の光導波路31a−1〜31a−nのうちの駆動するDFBレーザストライプと光学的に接続している光導波路は、駆動しているDFBレーザストライプから出力するレーザ光を導波する。MMI光合流器31bは、光導波路を導波した光を通過させて出力ポート31dから出力する。SOA32は、出力ポート31dから出力した光を増幅して出力端32aから出力する。なお、SOA32は、駆動するDFBレーザストライプからの出力光のMMI光合流器31bによる光の損失を補い、出力端32aから所望の強度のレーザ光出力を得るために用いられる。   Next, the optical waveguide optically connected to the driven DFB laser stripe among the plurality of optical waveguides 31a-1 to 31a-n guides the laser light output from the driving DFB laser stripe. . The MMI optical combiner 31b passes the light guided through the optical waveguide and outputs the light from the output port 31d. The SOA 32 amplifies the light output from the output port 31d and outputs it from the output end 32a. The SOA 32 is used to compensate for the loss of light from the driven DFB laser stripe by the MMI optical combiner 31b and to obtain a laser light output having a desired intensity from the output end 32a.

この光集積素子が動作する際には、MMI光合流器31bの出力ポート31d側の端面31eからの放射光が迷光L0となる。すなわち、DFBレーザ部31は、導波されるレーザ光Lと、漏れ光としての導波されないレーザ光である迷光L0とを出射する。レーザ光Lは、MMI合流器31bから出力ポート31dを介してSOA32に導光される。一方、迷光L0は、SOA32に導光されずに放出される。なお、光導波路31a−1〜31a−nの曲がった部分からの放射光なども迷光L0として出射される場合がある。 When the optical integrated device to work, light emitted from the output port 31d side of the end surface 31e of the MMI light converging device 31b becomes stray light L 0. That is, the DFB laser unit 31 emits a laser beam L that is guided and stray light L 0 that is a laser beam that is not guided as leakage light. The laser beam L is guided from the MMI combiner 31b to the SOA 32 via the output port 31d. On the other hand, the stray light L 0 is emitted without being guided to the SOA 32. Incidentally, there are cases where such light emitted from the bent portion of the optical waveguide 31a-1 through 31a-n are also emitted as stray light L 0.

(駆動電流の異常検知)
そこで、この第1の実施形態において、DFB駆動回路40から出力される駆動電流の異常の検知は、次のように行う。
(Abnormality detection of drive current)
Therefore, in the first embodiment, detection of abnormality of the drive current output from the DFB drive circuit 40 is performed as follows.

すなわち、図1に示すように、迷光L0を、パワーモニタPD34により検知可能に構成する。ここで、本発明者の知見によれば、DFBレーザ部31が出射する迷光L0は、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流に応じて、そのパワーが変化する。そのため、SOA32が駆動していない状態において、パワーモニタPD34によりDFBレーザ部31から出射する迷光L0を検知して、そのパワーを検知することによって、DFB駆動回路40が出力した駆動電流の異常を検知することが可能となる。 That is, as shown in FIG. 1, the stray light L 0 is configured to be detectable by the power monitor PD 34. Here, according to the knowledge of the present inventor, the power of the stray light L 0 emitted from the DFB laser unit 31 changes according to the drive current supplied to the DFB laser unit 31 by the DFB drive circuit 40. Therefore, in the state where the SOA 32 is not driven, the stray light L 0 emitted from the DFB laser unit 31 is detected by the power monitor PD 34 and the power is detected to detect the abnormality of the drive current output by the DFB drive circuit 40. It becomes possible to detect.

具体的には、まず、あらかじめCPU20が、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流が正常である場合の、パワーモニタPD34が出力して、電流モニタ回路60がモニタリングしたモニタ値を、目標値として保持しておく。そして、CPU20は、パワーモニタPD34による迷光L0のパワーの検知に応じた電流モニタ回路60がモニタリングしたモニタ値と、保持した目標値との差分を算出する。この差分が所定の上限値以上になったり所定の下限値以下になったりした場合に、CPU20は、DFB駆動回路40が出力している駆動電流の電流値が異常であると判断する。これにより、CPU20は、DFB駆動回路40が出力する駆動電流の異常を検知することができる。 Specifically, first, the CPU 20 outputs in advance the monitor value output by the power monitor PD 34 and monitored by the current monitor circuit 60 when the drive current supplied by the DFB drive circuit 40 to the DFB laser unit 31 is normal. , And keep it as a target value. Then, the CPU 20 calculates the difference between the monitor value monitored by the current monitor circuit 60 according to the detection of the power of the stray light L 0 by the power monitor PD 34 and the held target value. When this difference becomes greater than or equal to a predetermined upper limit value or less than a predetermined lower limit value, the CPU 20 determines that the current value of the drive current output from the DFB drive circuit 40 is abnormal. Thereby, the CPU 20 can detect an abnormality in the drive current output from the DFB drive circuit 40.

そして、CPU20は、DFB駆動回路40から出力される電流値が正常な電流値となるように、DAC21を通じてDFB駆動回路40を制御する。なお、パワーモニタPD34による迷光L0のパワーの検知は、SOA32が駆動しておらず、レーザ光LがパワーモニタPD34に入射していない間に実行される。具体的には、パワーモニタPD34による迷光L0のパワーの検知は、波長可変レーザアセンブリ100を起動した直後や、DFBレーザストライプ31−1〜31−nの切り換えを行ったり、同じDFBレーザストライプにおいてもレーザの温度を変えて波長を変更したりする場合などの、いわゆるレーザ光Lの出力波長の切り替えを行った時点などで行われる。 Then, the CPU 20 controls the DFB drive circuit 40 through the DAC 21 so that the current value output from the DFB drive circuit 40 becomes a normal current value. The power monitor PD 34 detects the power of the stray light L 0 while the SOA 32 is not driven and the laser light L is not incident on the power monitor PD 34. Specifically, the power monitor PD 34 detects the power of the stray light L 0 immediately after starting the wavelength tunable laser assembly 100, switching the DFB laser stripes 31-1 to 31-n, or in the same DFB laser stripe. This is also performed when the so-called output wavelength of the laser beam L is switched, such as when the wavelength is changed by changing the temperature of the laser.

また、この第1の実施形態において、SOA駆動回路50から出力される駆動電流の異常の検知は、次のように行う。   In the first embodiment, detection of abnormality of the drive current output from the SOA drive circuit 50 is performed as follows.

すなわち、DFBレーザ部31が出射する導波されたレーザ光を、SOA32が増幅してレーザ光Lとして出射する。ここで、SOA32が増幅したレーザ光Lは、SOA駆動回路50が出力してSOA32に供給する駆動電流の大きさに応じて、その出力パワーが変化する。パワーモニタPD34は、SOA32から出射されるレーザ光Lを検知していることにより、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流が、正常であるか異常であるかを検知することが可能となる。   That is, the guided laser beam emitted from the DFB laser unit 31 is amplified by the SOA 32 and emitted as the laser beam L. Here, the output power of the laser light L amplified by the SOA 32 changes according to the magnitude of the drive current output from the SOA drive circuit 50 and supplied to the SOA 32. The power monitor PD 34 can detect whether the drive current supplied from the SOA drive circuit 50 to the SOA 32 is normal or abnormal by detecting the laser light L emitted from the SOA 32. .

具体的には、まず、あらかじめCPU20が、SOA駆動回路50が出力する駆動電流値が正常である場合のパワーモニタPD34によるレーザ光Lのモニタ値に基づいて、電流モニタ回路60のモニタリングによるモニタ値を、目標値として保持しておく。そして、CPU20は、パワーモニタPD34のレーザ光Lのモニタ値に応じた電流モニタ回路60のモニタリングによるモニタ値と、保持されている目標値との差分を算出する。この差分が所定の上限値以上になったり所定の下限値以下になったりした場合に、CPU20は、SOA駆動回路50が出力している駆動電流の電流値が異常であると判断する。これにより、CPU20は、SOA駆動回路50が出力する駆動電流の異常を検知することができる。そして、CPU20は、SOA駆動回路50が出力する電流値が正常な電流値となるように、DAC22を介してSOA駆動回路50を制御する。   Specifically, first, the CPU 20 preliminarily monitors the monitor value by the current monitor circuit 60 based on the monitor value of the laser light L by the power monitor PD 34 when the drive current value output from the SOA drive circuit 50 is normal. Is held as a target value. Then, the CPU 20 calculates a difference between the monitor value monitored by the current monitor circuit 60 according to the monitor value of the laser light L of the power monitor PD 34 and the held target value. When this difference becomes greater than or equal to a predetermined upper limit value or less than a predetermined lower limit value, the CPU 20 determines that the current value of the drive current output from the SOA drive circuit 50 is abnormal. Thereby, the CPU 20 can detect an abnormality in the drive current output from the SOA drive circuit 50. Then, the CPU 20 controls the SOA drive circuit 50 via the DAC 22 so that the current value output from the SOA drive circuit 50 becomes a normal current value.

(従来の波長可変レーザアセンブリ)
ここで、本発明の第1の実施形態による波長可変レーザアセンブリ100における異常電流検知方法による効果の理解を容易にするために、従来技術による波長可変レーザアセンブリについて説明する。図3は、従来技術による波長可変レーザアセンブリ200の構成を示す模式図であり、図4は、従来技術による他の波長可変レーザアセンブリ300の構成を示す模式図である。
(Conventional tunable laser assembly)
Here, in order to facilitate understanding of the effect of the abnormal current detection method in the wavelength tunable laser assembly 100 according to the first embodiment of the present invention, a wavelength tunable laser assembly according to the prior art will be described. FIG. 3 is a schematic diagram showing a configuration of a wavelength tunable laser assembly 200 according to the prior art, and FIG. 4 is a schematic diagram showing a configuration of another wavelength tunable laser assembly 300 according to the prior art.

図3に示すように、従来技術による波長可変レーザアセンブリ200は、上述した第1の実施形態と同様に、プリント基板10上に、CPU20、レーザモジュール30、DFB駆動回路40、SOA駆動回路50、および電流モニタ回路60が、それぞれ所定位置に配置されて設けられている。一方、第1の実施形態と異なり、この波長可変レーザアセンブリ200には、電流モニタ回路60以外に、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流をモニタリングする電流モニタ回路61と、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流をモニタリングする電流モニタ回路62とがそれぞれ、所定位置に配置されて設けられている。また、CPU20には、DAC21,22およびADC23以外に、電流モニタ回路61が出力した信号をCPU20に入力するためのADC24と、電流モニタ回路62が出力した信号をCPU20に入力するためのADC25とがさらに設けられている。ここで、DAC21,22およびADC23〜25は、CPU20に内蔵されているが、CPU20の外部のプリント基板10上にICチップとして設けられる場合もある。   As shown in FIG. 3, the tunable laser assembly 200 according to the related art includes a CPU 20, a laser module 30, a DFB drive circuit 40, an SOA drive circuit 50, and a printed circuit board 10, as in the first embodiment described above. And a current monitor circuit 60 are provided at predetermined positions. On the other hand, unlike the first embodiment, in addition to the current monitor circuit 60, the wavelength tunable laser assembly 200 includes a current monitor circuit 61 that monitors the drive current supplied from the SOA drive circuit 50 to the SOA 32, and the DFB drive circuit 40. And a current monitor circuit 62 for monitoring the drive current supplied to the DFB laser unit 31 are provided at predetermined positions. In addition to the DACs 21 and 22 and the ADC 23, the CPU 20 includes an ADC 24 for inputting a signal output from the current monitor circuit 61 to the CPU 20 and an ADC 25 for inputting a signal output from the current monitor circuit 62 to the CPU 20. Furthermore, it is provided. Here, the DACs 21 and 22 and the ADCs 23 to 25 are built in the CPU 20, but may be provided as IC chips on the printed circuit board 10 outside the CPU 20.

このように、従来の波長可変レーザアセンブリ200においては、電流モニタ回路61,62がそれぞれ、SOA駆動回路50およびDFB駆動回路40が出力する駆動電流をモニタリングして、それらのモニタ値をCPU20に供給する。CPU20は、電流モニタ回路61のモニタリングによるモニタ値と、あらかじめ保持している目標値との差分を算出する。この差分が所定の上限値以上になったり所定の下限値以下になったりした場合に、CPU20は、SOA駆動回路50が出力している駆動電流が異常であると判断する。また、CPU20は、電流モニタ回路62のモニタリングによるモニタ値を用いて、SOA駆動回路50の場合と同様にして、DFB駆動回路40が出力している駆動電流が異常であるか否を判断する。これにより、CPU20は、SOA駆動回路50およびDFB駆動回路40が出力する駆動電流の異常を検知することができる。   Thus, in the conventional wavelength tunable laser assembly 200, the current monitor circuits 61 and 62 monitor the drive currents output from the SOA drive circuit 50 and the DFB drive circuit 40, respectively, and supply those monitor values to the CPU 20. To do. The CPU 20 calculates the difference between the monitor value monitored by the current monitor circuit 61 and the target value held in advance. When this difference becomes greater than or equal to a predetermined upper limit value or less than a predetermined lower limit value, the CPU 20 determines that the drive current output from the SOA drive circuit 50 is abnormal. Further, the CPU 20 determines whether or not the drive current output from the DFB drive circuit 40 is abnormal, similarly to the case of the SOA drive circuit 50, using the monitor value monitored by the current monitor circuit 62. Thereby, the CPU 20 can detect an abnormality in the drive current output from the SOA drive circuit 50 and the DFB drive circuit 40.

また、図4に示すように、従来技術による他の波長可変レーザアセンブリ300は、上述した波長可変レーザアセンブリ200と同様、プリント基板10上に、CPU20、レーザモジュール30、DFB駆動回路40、SOA駆動回路50、および電流モニタ回路60〜62が、それぞれ所定位置に配置されて設けられているとともに、CPU20がDAC21,22およびADC23〜25を備える。ここで、DAC21,22およびADC23〜25は、CPU20に内蔵されているが、CPU20の外部のプリント基板10上にICチップとして設けられる場合もある。   As shown in FIG. 4, another wavelength tunable laser assembly 300 according to the prior art is similar to the wavelength tunable laser assembly 200 described above, on the printed circuit board 10 is a CPU 20, a laser module 30, a DFB drive circuit 40, and an SOA drive. The circuit 50 and the current monitoring circuits 60 to 62 are provided at predetermined positions, respectively, and the CPU 20 includes DACs 21 and 22 and ADCs 23 to 25. Here, the DACs 21 and 22 and the ADCs 23 to 25 are built in the CPU 20, but may be provided as IC chips on the printed circuit board 10 outside the CPU 20.

一方、波長可変レーザアセンブリ300は、上述した波長可変レーザアセンブリ200と異なり、レーザモジュール30に、さらにフォトダイオード(PD)35が設けられている。PD35は、DFBレーザ部31が、その後端面からSOA32の設置側とは反対側に出射するレーザ光Lbを検知する。PD35は、検知したレーザ光Lbのパワーに応じた電流を出力して、電流モニタ回路62に供給する。すなわち、波長可変レーザアセンブリ300における電流モニタ回路62は、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流をモニタリングする代わりに、DFBレーザ部31が出射するレーザ光Lbの出力のパワーに応じてPD35が出力する電流をモニタリングする。 On the other hand, the wavelength tunable laser assembly 300 differs from the wavelength tunable laser assembly 200 described above in that a photodiode (PD) 35 is further provided in the laser module 30. In the PD 35, the DFB laser unit 31 detects the laser light L b emitted from the rear end surface to the side opposite to the installation side of the SOA 32. The PD 35 outputs a current corresponding to the detected power of the laser beam L b and supplies it to the current monitor circuit 62. That is, the current monitor circuit 62 in the wavelength tunable laser assembly 300 uses the output power of the laser beam L b emitted from the DFB laser unit 31 instead of monitoring the drive current supplied to the DFB laser unit 31 by the DFB drive circuit 40. In response, the current output by the PD 35 is monitored.

また、波長可変レーザアセンブリ300においては、波長可変レーザアセンブリ200と同様、電流モニタ回路61が、SOA駆動回路50が出力する駆動電流をモニタリングして、そのモニタ値をCPU20に供給する。そして、CPU20は、この駆動電流が異常であるか否かを判断する。   In the wavelength tunable laser assembly 300, as in the wavelength tunable laser assembly 200, the current monitor circuit 61 monitors the drive current output from the SOA drive circuit 50 and supplies the monitored value to the CPU 20. Then, the CPU 20 determines whether or not this drive current is abnormal.

一方、電流モニタ回路62は、DFBレーザ部31が出射するレーザ光Lbのパワーに応じてPD35が出力する電流をモニタリングして、そのモニタ値をCPU20に供給する。CPU20は、このPD35が出力した電流が、正常時における目標値に対して、所定の上限値以上になったり、所定の加減値以下になったりした場合に、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給している駆動電流が異常であると判断する。 On the other hand, the current monitor circuit 62 monitors the current output from the PD 35 according to the power of the laser beam L b emitted from the DFB laser unit 31 and supplies the monitored value to the CPU 20. When the current output from the PD 35 becomes equal to or higher than a predetermined upper limit value or lower than a predetermined addition / subtraction value with respect to the target value in the normal state, the CPU 20 causes the DFB drive circuit 40 to change the DFB laser unit 31. Is determined to be abnormal.

以上のように、従来の波長可変レーザアセンブリ200,300においては、駆動電流の異常を検知するために、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路62が必要であり、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路61が必要であった。そのため、波長可変レーザアセンブリにおいて、これらの電流モニタ回路61,62が不要になれば、電流モニタ回路61,62の設置面積分だけ小型化できる。さらに、これらの電流モニタ回路61,62からCPU20にモニタ情報としてのモニタ値を供給するために、CPU20にもADC24,25が必要であった。これらのADC24,25は、CPU20に内蔵される場合も外部に設けられる場合もあるが、いずれの場合においても、電流モニタ回路61,62が不要になればADC24,25を設ける必要がなくなるので、CPU20の占有面積を狭小化することができる。   As described above, in the conventional wavelength tunable laser assemblies 200 and 300, the current monitor circuit 62 for monitoring the drive current supplied to the DFB laser unit 31 by the DFB drive circuit 40 in order to detect an abnormality in the drive current. And the current monitor circuit 61 for monitoring the drive current supplied from the SOA drive circuit 50 to the SOA 32 is necessary. Therefore, in the wavelength tunable laser assembly, if these current monitor circuits 61 and 62 are not necessary, the size can be reduced by the installation area of the current monitor circuits 61 and 62. Further, in order to supply monitor values as monitor information from the current monitor circuits 61 and 62 to the CPU 20, the ADCs 24 and 25 are also required for the CPU 20. These ADCs 24 and 25 may be built in the CPU 20 or provided externally, but in either case, if the current monitor circuits 61 and 62 are not required, the ADCs 24 and 25 need not be provided. The area occupied by the CPU 20 can be reduced.

以上説明した第1の実施形態によれば、パワーモニタPD34が、DFBレーザ部31が放出する迷光L0のパワーを検知することによって、DFB駆動回路40がDFBレーザ部31に供給する駆動電流の異常を検知していることにより、DFB駆動回路40から出力される駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路を設けることなく、DFB駆動回路40が出力する駆動電流の異常を検知することができる。そのため、DFBレーザ部31を有するレーザモジュール30を搭載した波長可変レーザアセンブリ100において、DFB駆動回路40が出力する駆動電流をモニタリングする電流モニタ回路の分だけ占有面積を低減して、小型化することができる。 According to the first embodiment described above, the power monitor PD 34 detects the power of the stray light L 0 emitted by the DFB laser unit 31, so that the drive current supplied by the DFB drive circuit 40 to the DFB laser unit 31 is detected. By detecting the abnormality, it is possible to detect the abnormality of the drive current output from the DFB drive circuit 40 without providing a current monitor circuit for monitoring the drive current output from the DFB drive circuit 40. Therefore, in the wavelength tunable laser assembly 100 in which the laser module 30 having the DFB laser unit 31 is mounted, the occupied area is reduced by the amount of the current monitor circuit that monitors the drive current output from the DFB drive circuit 40, and the size is reduced. Can do.

さらに、この第1の実施形態においては、パワーモニタPD34が、SOA32から出射されるレーザ光Lのパワーを検知することによって、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流の異常を検知することができるので、SOA駆動回路50が出力する駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路も設ける必要がなくなり、占有面積をより一層低減して、波長可変レーザアセンブリ100のさらなる小型化を図ることができる。具体的には、DFB駆動回路40およびSOA駆動回路50の駆動電流をモニタリングする電流モニタ回路62,61が不要になることで、従来の波長可変レーザアセンブリ200,300における制御回路に対して、制御回路のプリント基板10上での占有面積をそれぞれ約3%以上ずつ、合計約6%以上低減できることが確認された。   Furthermore, in the first embodiment, the power monitor PD 34 detects the power of the laser light L emitted from the SOA 32, thereby detecting an abnormality in the drive current that the SOA drive circuit 50 supplies to the SOA 32. Therefore, it is not necessary to provide a current monitor circuit for monitoring the drive current output from the SOA drive circuit 50, and the occupied area can be further reduced, and the wavelength tunable laser assembly 100 can be further miniaturized. Specifically, the current monitor circuits 62 and 61 for monitoring the drive currents of the DFB drive circuit 40 and the SOA drive circuit 50 are not required, so that the control circuit in the conventional wavelength tunable laser assemblies 200 and 300 is controlled. It was confirmed that the occupied area of the circuit on the printed circuit board 10 can be reduced by about 3% or more, and a total of about 6% or more.

さらに、この第1の実施形態において従来技術として挙げた波長可変レーザアセンブリ200,300においては、DAC21,22やADC23〜25が、CPU20に内蔵されている場合を例に説明したが、上述したように、DAC21,22やADC23〜25が、CPU20の外部のプリント基板10上にそれぞれ個別の回路(ICチップ)として設けられている場合も想定することができる。この場合、ADC24,25は、プリント基板10上においてそれぞれ個別に領域を占有している。これにより、上述した第1の実施形態による波長可変レーザアセンブリ100のように、ADC24,25を設ける必要がなくなれば、ICチップからなるADC24,25が占有している部分を削減でき占有面積を低減することができる。そのため、この第1の実施形態によれば、従来技術に比して、制御回路のプリント基板10上での占有面積をより一層低減することが可能になる。   Furthermore, in the wavelength tunable laser assemblies 200 and 300 cited as the prior art in the first embodiment, the DACs 21 and 22 and the ADCs 23 to 25 are described as examples built in the CPU 20, but as described above. Further, it can be assumed that the DACs 21 and 22 and the ADCs 23 to 25 are provided as individual circuits (IC chips) on the printed circuit board 10 outside the CPU 20. In this case, the ADCs 24 and 25 individually occupy areas on the printed circuit board 10. As a result, when the ADCs 24 and 25 need not be provided as in the wavelength tunable laser assembly 100 according to the first embodiment described above, the portion occupied by the ADCs 24 and 25 made of IC chips can be reduced, and the occupied area can be reduced. can do. Therefore, according to the first embodiment, it is possible to further reduce the occupied area of the control circuit on the printed circuit board 10 as compared with the prior art.

次に、本発明の第2の実施形態について説明する。図5は、この第2の実施形態による光集積素子アセンブリとしての波長可変レーザアセンブリを示す。   Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 shows a wavelength tunable laser assembly as an optical integrated device assembly according to the second embodiment.

図5に示すように、この第2の実施形態による波長可変レーザアセンブリ101は、第1の実施形態と異なり、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流をモニタリングするための電流モニタ回路61が設けられている。電流モニタ回路61には、SOA駆動回路50からSOA32に供給する駆動電流が分岐されて供給される。また、CPU20には、電流モニタ回路61が出力する電流信号を入力するアナログデジタル変換部(ADC)24が設けられている。   As shown in FIG. 5, the wavelength tunable laser assembly 101 according to the second embodiment has a current monitor circuit 61 for monitoring the drive current supplied to the SOA 32 by the SOA drive circuit 50, unlike the first embodiment. Is provided. A drive current supplied from the SOA drive circuit 50 to the SOA 32 is branched and supplied to the current monitor circuit 61. Further, the CPU 20 is provided with an analog / digital conversion unit (ADC) 24 for inputting a current signal output from the current monitor circuit 61.

この波長可変レーザアセンブリ101における異常電流検知方法は、第1の実施形態と異なり、電流モニタ回路61は、SOA駆動回路50がSOA32に供給する駆動電流をモニタリングして、このモニタ値をCPU20に供給する。これにより、CPU20は、駆動電流における、電流モニタ回路61によるモニタ値と予め保持している目標値との差分を算出することができ、この差分に基づいて、SOA駆動回路50が出力する駆動電流が異常であるか否かを判断することができる。その他の構成については、第1の実施形態と同様であるので、説明を省略する。   The abnormal current detection method in the wavelength tunable laser assembly 101 differs from the first embodiment in that the current monitor circuit 61 monitors the drive current supplied from the SOA drive circuit 50 to the SOA 32 and supplies this monitor value to the CPU 20. To do. As a result, the CPU 20 can calculate the difference between the monitor value by the current monitor circuit 61 and the target value held in advance in the drive current, and the drive current output by the SOA drive circuit 50 based on this difference. It can be determined whether or not is abnormal. Since other configurations are the same as those in the first embodiment, description thereof is omitted.

この第2の実施形態によれば、第1の実施形態と同様の効果を得ることができる。具体的には、上述した従来の波長可変レーザアセンブリ200,300の制御回路に対して、DFB駆動回路40の駆動電流の異常を検知するための電流モニタ回路62が不要になるため、プリント基板10上の制御回路の面積を約3%以上低減できることが確認された。   According to the second embodiment, the same effects as those of the first embodiment can be obtained. Specifically, the current monitor circuit 62 for detecting an abnormality in the drive current of the DFB drive circuit 40 is not required for the control circuit of the conventional wavelength tunable laser assemblies 200 and 300 described above, and thus the printed circuit board 10. It was confirmed that the area of the upper control circuit can be reduced by about 3% or more.

以上、本発明の実施形態について具体的に説明したが、本発明は、上述の実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想に基づく各種の変形が可能である。例えば、上述の実施形態において挙げたCPUやレーザモジュールの構成はあくまでも例に過ぎず、必要に応じてこれと異なるCPUやレーザモジュールを採用しても良い。   As mentioned above, although embodiment of this invention was described concretely, this invention is not limited to the above-mentioned embodiment, Various deformation | transformation based on the technical idea of this invention is possible. For example, the configurations of the CPU and laser module described in the above-described embodiment are merely examples, and different CPUs and laser modules may be adopted as necessary.

また、本発明に係るレーザ光出力検知手段を従来技術による波長可変レーザアセンブリ200,300に追加して適用することも可能である。この場合、半導体レーザにおける駆動電流の異常を検知する検知手段を二重化することができるので、駆動電流の異常に関する検知性能をより一層向上させることができる。   Further, the laser light output detecting means according to the present invention can be applied to the wavelength variable laser assemblies 200 and 300 according to the prior art. In this case, since the detection means for detecting the drive current abnormality in the semiconductor laser can be duplicated, the detection performance related to the drive current abnormality can be further improved.

10 プリント基板
20 CPU
21,22 デジタルアナログ変換部(DAC)
23,24,25 アナログデジタル変換部(ADC)
30 レーザモジュール
31 分布帰還型レーザ部(DFBレーザ部)
31−1〜31−n DFBレーザストライプ
31a−1〜31a−n 光導波路
31b MMI光合流器
31c トレンチ溝
31d 出力ポート
31e 端面
32 光増幅器(SOA)
32a 出力端
33 ビームスプリッタ
34 パワーモニタフォトダイオード(パワーモニタPD)
35 フォトダイオード(PD)
40 DFB駆動回路
50 SOA駆動回路
60,61,62 電流モニタ回路
100,101,200,300 波長可変レーザアセンブリ
L,Lb レーザ光
0 迷光
10 Printed circuit board 20 CPU
21, 22 Digital-analog converter (DAC)
23, 24, 25 Analog-digital converter (ADC)
30 Laser module 31 Distributed feedback laser unit (DFB laser unit)
31-1 to 31-n DFB laser stripes 31a-1 to 31a-n Optical waveguide 31b MMI optical combiner 31c Trench groove 31d Output port 31e End face 32 Optical amplifier (SOA)
32a output end 33 beam splitter 34 power monitor photodiode (power monitor PD)
35 Photodiode (PD)
40 DFB drive circuit 50 SOA drive circuit 60, 61, 62 Current monitor circuit 100, 101, 200, 300 Tunable laser assembly L, L b Laser light L 0 Stray light

Claims (4)

半導体レーザを有する光集積素子が出射するレーザ光の出力を検知するレーザ光出力検知手段によって、前記レーザ光のうちの前記光集積素子において導波されない漏れ光を検知する漏れ光検知ステップと、
前記レーザ光出力検知手段が検知した前記漏れ光の強さに基づいて、制御手段によって前記半導体レーザの駆動電流の異常を検知する異常検知ステップと、を含む
ことを特徴とする光集積素子の異常電流検知方法。
A leakage light detection step of detecting leakage light that is not guided in the optical integrated element of the laser light by a laser light output detection means that detects the output of the laser light emitted from the optical integrated element having a semiconductor laser;
An abnormality detecting step of detecting an abnormality of the drive current of the semiconductor laser by the control means based on the intensity of the leaked light detected by the laser light output detecting means. Current detection method.
前記半導体レーザが分布帰還型半導体レーザであり、前記レーザ光出力検知手段は前記半導体レーザが出射するレーザ光を増幅する光増幅手段によって増幅されたレーザ光を検知可能に構成されていることを特徴とする請求項1に記載の光集積素子の異常電流検知方法。   The semiconductor laser is a distributed feedback semiconductor laser, and the laser light output detecting means is configured to detect the laser light amplified by an optical amplifying means for amplifying the laser light emitted from the semiconductor laser. The method for detecting an abnormal current of an optical integrated device according to claim 1. 半導体レーザを有する光集積素子と、
前記光集積素子が出射するレーザ光のうちの前記光集積素子において導波されたレーザ光と前記光集積素子において導波されない漏れ光とを検知可能に構成されたレーザ光出力検知手段と、
前記レーザ光出力検知手段が検知した前記漏れ光の強さに基づいて、前記半導体レーザの駆動電流の異常を検知可能に構成された制御手段と、
を備えることを特徴とする光集積素子アセンブリ。
An optical integrated device having a semiconductor laser;
Laser light output detection means configured to be able to detect laser light guided in the optical integrated element out of the laser light emitted from the optical integrated element and leakage light not guided in the optical integrated element;
Based on the intensity of the leakage light detected by the laser light output detection means, control means configured to be able to detect an abnormality in the drive current of the semiconductor laser;
An optical integrated device assembly comprising:
前記光集積素子が、互いに異なる波長のレーザ光を出射可能に構成された複数の半導体レーザと、前記複数の半導体レーザがそれぞれ出射したレーザ光をそれぞれ導波可能に構成された複数の光導波路と、前記複数の光導波路が導光したレーザ光を合流可能に構成された光合流器と、前記光合流器が出力したレーザ光を増幅する半導体光増幅器とを集積して構成されていることを特徴とする請求項3に記載の光集積素子アセンブリ。   A plurality of semiconductor lasers configured such that the optical integrated element can emit laser beams having different wavelengths; and a plurality of optical waveguides configured to be able to guide laser beams emitted from the plurality of semiconductor lasers, respectively. An optical combiner configured to be able to combine the laser light guided by the plurality of optical waveguides and a semiconductor optical amplifier that amplifies the laser light output from the optical combiner. The optical integrated device assembly according to claim 3.
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