JP2014027033A - Circuit board and display device using the same - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、回路基板及びそれを用いた表示装置に係わり、特に、容量素子やインダクタンス素子等の振動部品を搭載する回路基板及びこれを用いた表示装置に関する。 The present invention relates to a circuit board and a display device using the circuit board, and more particularly to a circuit board on which a vibration component such as a capacitive element or an inductance element is mounted and a display device using the circuit board.
近年、小型音響機器や携帯電話端末に代表される携帯情報端末においては、液晶表示パネルの高精細化が進展している。このために、液晶表示パネルに形成される各画素に階調信号(映像信号)を供給する映像信号駆動回路や、各画素に配置される薄膜トランジスタのオン・オフを制御するための走査信号を供給する走査信号駆動回路等の回路規模が大きくなっている。さらには、小型音響機器や携帯電話端末等の携帯情報端末は屋外で使用されることも一般的であり、屋内よりも明るい屋外での視認性を向上させるための高輝度化も進展しており、屋内用のものよりも高輝度の光源を用いたバックライト装置が使用されている。 In recent years, high-definition liquid crystal display panels have been developed in portable information terminals typified by small acoustic devices and mobile phone terminals. For this purpose, a video signal driving circuit for supplying a gradation signal (video signal) to each pixel formed on the liquid crystal display panel and a scanning signal for controlling on / off of a thin film transistor disposed in each pixel are supplied. The circuit scale of the scanning signal driving circuit and the like is large. In addition, portable information terminals such as small acoustic devices and mobile phone terminals are generally used outdoors, and higher brightness is being promoted to improve visibility outdoors, which is brighter than indoors. Backlight devices using a light source with higher brightness than those for indoor use are used.
一方、高精細化に伴う駆動回路規模の増大やバックライト光源の高輝度化は消費電流を増大させることとなり、液晶表示装置の電源回路の負荷を増大させることとなる。一方、電源回路は電力の損失を小さくでき、高精度で高効率な電源を構成できるスイッチング電源を用いることが一般的である。このスイッチング電源の負荷が増大した場合、リップル変動を抑制するために使用する平滑用のコンデンサにかかる負荷も増大してしまうために、このコンデンサの発音いわゆる音鳴きが増大してしまうことが懸念されている。特に、コンデンサの振動(収縮)が回路基板を振動させて発音が増大されてしまうことという問題がある。さらには、コンデンサの振動が回路基板の固有振動数と一致した場合には、共振現象によりさらに発音が増大されてしまうこととなるので、その低減方法が切望されている。 On the other hand, an increase in the size of a driving circuit and an increase in luminance of a backlight light source accompanying an increase in definition increase current consumption and increase a load on a power supply circuit of a liquid crystal display device. On the other hand, the power supply circuit generally uses a switching power supply that can reduce power loss and can constitute a highly accurate and highly efficient power supply. When the load of this switching power supply increases, the load applied to the smoothing capacitor used to suppress ripple fluctuations also increases, so there is a concern that the so-called sounding of this capacitor may increase. ing. In particular, there is a problem that the vibration (shrinkage) of the capacitor causes the circuit board to vibrate and the sound generation is increased. Furthermore, when the vibration of the capacitor coincides with the natural frequency of the circuit board, the sound generation is further increased by the resonance phenomenon.
このような、回路基板で生じる発音を抑制する技術として、例えば、特許文献1に記載の多層回路基板、多層回路基板を用いた電子機器および多層回路基板構成方法がある。この特許文献1に記載の技術では、多層配線基板に形成される導電パターンの一部に非導電部を形成する構成となっている。この非導電部を形成することにより、配線層の対向面積を少なく形成することを可能として静電力を減少させ、多層配線基板層間で発生する振動に起因する音鳴きを電気的に抑制する構成となっている。 Examples of such a technique for suppressing sound generated on a circuit board include a multilayer circuit board, an electronic device using the multilayer circuit board, and a multilayer circuit board configuration method described in Patent Document 1. In the technique described in Patent Document 1, a non-conductive portion is formed in a part of a conductive pattern formed on a multilayer wiring board. By forming this non-conductive portion, it is possible to reduce the facing area of the wiring layer, reduce electrostatic force, and electrically suppress noise caused by vibration generated between the multilayer wiring board layers It has become.
しかしながら、特許文献1に記載の技術は隣接する配線間で生じる発音を抑制する技術であり、回路基板の搭載部品からの発音を抑制できないという問題がある。また、特許文献1の背景技術の項に記載されるように、コンデンサに印加する可変電圧の周波数を変更し、発生する振動の周波数を可聴周波数以上に高くしたり、樹脂封止やテープ止めを施したり、あるいは振動しにくくするための基板固定・部品実装位置の変更等の物理的な抑止等があるが、いずれの抑制方法もコストアップや搭載部材の増加をもたらしてしまうという問題がある。さらには、携帯情報端末に搭載される表示装置では、小型化と共に薄型化も要望されており、その電源回路等が搭載される回路基板においても小型化と共に薄型化も非常に重要となっている。したがって、回路基板への発音抑制部材の搭載を伴わない発音抑制技術が切望されている。 However, the technique described in Patent Document 1 is a technique for suppressing sound generation between adjacent wirings, and has a problem that sound generation from components mounted on a circuit board cannot be suppressed. In addition, as described in the background art section of Patent Document 1, the frequency of the variable voltage applied to the capacitor is changed, and the frequency of the generated vibration is made higher than the audible frequency, or resin sealing or tape fastening is performed. Although there are physical deterrence such as fixing the substrate and changing the component mounting position to make it difficult to vibrate or vibrate, any of these deterrence methods has the problem of increasing costs and increasing the number of mounting members. Furthermore, a display device mounted on a portable information terminal is required to be reduced in size and thickness, and a circuit board on which the power supply circuit and the like are mounted is also very important to be reduced in size and thickness. . Therefore, there is a strong demand for a sound generation suppression technique that does not involve mounting a sound generation suppression member on a circuit board.
本発明はこれらの問題点に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、回路基板への機械的振動の抑制部材を搭載することなく、発音を抑制することが可能な技術を提供することにある。 The present invention has been made in view of these problems, and an object of the present invention is to provide a technique capable of suppressing sound generation without mounting a mechanical vibration suppressing member on a circuit board. There is.
(1)前記課題を解決すべく、本願発明の回路基板は、少なくとも1層以上の絶縁基材層が積層され、前記絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板と、前記絶縁基板に搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない第1の電子部品と、印加電圧の変動で振動が生じる第2の電子部品とを備える回路基板であって、
前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、
前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、
前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなる。
(1) In order to solve the above problems, the circuit board of the present invention is an insulating substrate in which at least one insulating base layer is laminated and a wiring layer made of a conductive material is formed on the surface of the insulating base layer. And a first electronic component that is mounted on the insulating substrate and does not vibrate due to fluctuations in applied voltage, and a second electronic component that vibrates due to fluctuations in applied voltage,
Having a through-hole penetrating from one surface of the insulating base layer to the other surface;
A through-hole row in which a plurality of the through-holes are arranged is formed,
The through hole row divides the electronic component mounting region of the insulating substrate into at least two regions, a first region and a second region,
The second electronic component is mounted on the second region.
(2)前記課題を解決すべく、 本願発明の表示装置は、複数本のドレイン線と、前記ドレイン線と交差する複数本のゲート線とを有し、前記ドレイン線と前記ゲート線とに囲まれた領域を画素の領域とする画像表示パネルと、
前記画像表示パネルに電源を供給する前述する(1)に記載の回路基板と、を備え、
前記回路基板はスイッチング方式の電源回路を備え、
前記第2の電子部品は少なくとも前記スイッチング方式の電源回路を構成する平滑用のコンデンサである。
(2) In order to solve the above problem, the display device of the present invention has a plurality of drain lines and a plurality of gate lines intersecting the drain lines, and is surrounded by the drain lines and the gate lines. An image display panel in which the selected area is a pixel area;
The circuit board according to (1) described above, which supplies power to the image display panel.
The circuit board includes a switching power supply circuit,
The second electronic component is at least a smoothing capacitor that constitutes the switching power supply circuit.
本発明によれば、回路基板への機械的振動の抑制部材を搭載することなく、発音を抑制することができる。 According to the present invention, sound generation can be suppressed without mounting a mechanical vibration suppressing member on the circuit board.
本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。 Other effects of the present invention will become apparent from the description of the entire specification.
以下、本発明が適用された実施形態について、図面を用いて説明する。ただし、以下の説明において、同一構成要素には同一符号を付し繰り返しの説明は省略する。 Embodiments to which the present invention is applied will be described below with reference to the drawings. However, in the following description, the same components are denoted by the same reference numerals, and repeated description is omitted.
〈実施形態1〉
図1は本発明の実施形態1の回路基板の全体構成を説明するための平面図であり、以下、図1に基づいて、実施形態1の回路基板の全体構成を説明する。ただし、図中に示すX,Y,Zは、それぞれX軸、Y軸、Z軸を示す。また、以下の説明では、電源回路を構成するコンデンサC1が震動源(振動部品)の場合について説明するが、コイル(インダクタ)等の他の振動部品に対する発音の抑制についても適用可能である。さらには、電源回路以外の他の電子機器の回路基板にも適用可能である。
<Embodiment 1>
FIG. 1 is a plan view for explaining the overall configuration of the circuit board according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the overall configuration of the circuit board according to the first embodiment will be described with reference to FIG. However, X, Y, and Z shown in the figure indicate an X axis, a Y axis, and a Z axis, respectively. In the following description, the case where the capacitor C1 constituting the power supply circuit is a vibration source (vibration component) will be described. However, the present invention can also be applied to suppression of sound generation for other vibration components such as a coil (inductor). Furthermore, the present invention can be applied to circuit boards of electronic devices other than the power supply circuit.
図1に示すように、実施形態1の回路基板はガラスエポキシ材料等の周知の硬質の絶縁材料からなる絶縁基材(絶縁基材層)で絶縁基板INBとしており、該絶縁基板INBの両面に銅等の導電性の材料で配線層(信号線)が形成されている。また、実施形態1の回路基板では、絶縁基板INBの表面側に形成される配線層と裏面側に形成される配線層とを電気的に接続する周知の図示しない貫通ビアが形成されている。さらには、実施形態1の回路基板では、基板領域である第1の領域P1内に振動部品となるコンデンサC1の周囲を取り囲むようにして複数の貫通孔THが矩形状に形成され、振動部品の搭載領域となる第2の領域P2を形成している。この第2の領域P2を形成する貫通孔THは絶縁基板INBの表面側から裏面側に貫通しており、実施形態1においては、配線層の一部として機能する貫通ビアのように、貫通孔THの内周面すなわち貫通孔THの内側面には導電性の材料で形成される導電膜が形成されない構成となっている。この構成により、実施形態1の貫通孔THの形成は、他の信号線のための貫通ビアを形成する工程の他に、例えば、絶縁基板INBの表面にコーティング等を行った後の工程であり回路基板本体の固定用の孔を形成する工程等においても貫通孔THを形成することが可能である。 As shown in FIG. 1, the circuit board of Embodiment 1 is an insulating substrate (insulating substrate layer) made of a known hard insulating material such as a glass epoxy material as an insulating substrate INB, and is formed on both surfaces of the insulating substrate INB. A wiring layer (signal line) is formed of a conductive material such as copper. In the circuit board according to the first embodiment, a well-known through via (not shown) that electrically connects the wiring layer formed on the front surface side of the insulating substrate INB and the wiring layer formed on the back surface side is formed. Furthermore, in the circuit board of the first embodiment, a plurality of through holes TH are formed in a rectangular shape so as to surround the periphery of the capacitor C1 serving as the vibration component in the first region P1 that is the substrate region. A second region P2 serving as a mounting region is formed. The through hole TH forming the second region P2 penetrates from the front surface side to the back surface side of the insulating substrate INB. In the first embodiment, the through hole TH functions as a through via functioning as a part of the wiring layer. A conductive film made of a conductive material is not formed on the inner peripheral surface of TH, that is, the inner surface of the through hole TH. With this configuration, the formation of the through hole TH according to the first embodiment is a process after coating the surface of the insulating substrate INB, for example, in addition to the process of forming a through via for another signal line. The through hole TH can be formed also in the process of forming the fixing hole for the circuit board body.
また、振動部品を除く他の電子部品ECや図示しないコネクタ等は、貫通孔THで取り囲まれる第2の領域P2の外側の領域である基板領域(第1の領域)P1に搭載される構成となっている。このとき、第1領域P1に搭載される電子部品(非振動部品)と第2の領域P2に形成される電子部品(振動部品)との電気的接続は、隣接する貫通孔THとの間の領域に信号線WR2を形成し、該信号線WR2を介して第1の領域P1内の信号線WR1と第2の領域P2の信号線WR3とを電気的に接続する構成となっている。 In addition, other electronic components EC excluding vibration components, connectors (not shown), and the like are mounted on a substrate region (first region) P1 that is an outer region of the second region P2 surrounded by the through hole TH. It has become. At this time, the electrical connection between the electronic component (non-vibrating component) mounted in the first region P1 and the electronic component (vibrating component) formed in the second region P2 is between the adjacent through holes TH. A signal line WR2 is formed in the region, and the signal line WR1 in the first region P1 and the signal line WR3 in the second region P2 are electrically connected via the signal line WR2.
なお、実施形態1の回路基板は、絶縁基板INBの片面にのみ配線層が形成される、いわゆる片面基板であってもよい。また、貫通孔の内周面に導電膜が形成されると共に当該貫通孔の周縁部に基板面に沿った導電膜が形成される、いわゆる貫通ビアと同様の構成となる貫通孔を実施形態1の貫通孔THとする構成であってもよい。また、第2の領域P2にも振動部品でない電子部品を搭載ことも可能である。 The circuit board according to the first embodiment may be a so-called single-sided board in which a wiring layer is formed only on one side of the insulating substrate INB. In addition, a through hole having a configuration similar to a so-called through via, in which a conductive film is formed on the inner peripheral surface of the through hole and a conductive film along the substrate surface is formed on the peripheral portion of the through hole, is a first embodiment. The through-hole TH may be used. It is also possible to mount electronic components that are not vibration components in the second region P2.
〈第2の領域の詳細構成〉
次に、図2に本発明の実施形態1の回路基板における第2の領域近傍の平面図を示し、以下、図2に基づいて、実施形態1の回路基板に形成される第2の領域P2の詳細構成を説明する。ただし、以下の説明では、貫通孔列THSを形成する全ての貫通孔THが同一の間隔Wで形成される場合について説明するが、異なる間隔の貫通孔THで貫通孔列THSを形成してもよい。さらには、各貫通孔THの直径も同一の直径Rに限定されることはなく、異なる直径の貫通孔THで貫通孔列THSを形成してもよい。
<Detailed configuration of second area>
Next, FIG. 2 shows a plan view of the vicinity of the second region in the circuit board according to the first embodiment of the present invention. Hereinafter, the second region P2 formed in the circuit board according to the first embodiment will be described with reference to FIG. The detailed structure of will be described. However, in the following description, a case where all the through holes TH forming the through hole row THS are formed at the same interval W will be described. However, even if the through hole row THS is formed by the through holes TH having different intervals, Good. Furthermore, the diameter of each through hole TH is not limited to the same diameter R, and the through hole row THS may be formed of through holes TH having different diameters.
図2に示すように、実施形態1の回路基板では、第1の領域P1と第2の領域P2との境界部分には貫通孔THが形成される構成となっている。例えば、矩形状に配置される貫通孔THの間隔をW、各貫通孔THの直径をR、第1の領域P1及び第2の領域P2の信号線WR1,WR3の配線幅をL1、信号線WR2の配線幅をL2とした場合、実施形態1の回路基板では貫通孔THの間隔Wよりも信号線WR1,WR3の配線幅L1が大きく形成されている。このために、第1の領域P1の信号線WR1と第2の領域P2の信号線WR3とを、貫通孔THの間隔Wよりも小さい配線幅L2で形成される1本の信号線WR2で接続した場合、コンデンサC1と電子部品ECとを電気的に接続する配線全体の配線抵抗が増大してしまう。 As shown in FIG. 2, the circuit board according to the first embodiment has a configuration in which a through hole TH is formed at a boundary portion between the first region P1 and the second region P2. For example, the interval between the through holes TH arranged in a rectangular shape is W, the diameter of each through hole TH is R, the wiring widths of the signal lines WR1 and WR3 in the first region P1 and the second region P2 are L1, and the signal lines When the wiring width of WR2 is L2, in the circuit board of Embodiment 1, the wiring width L1 of the signal lines WR1 and WR3 is formed larger than the interval W between the through holes TH. For this purpose, the signal line WR1 in the first region P1 and the signal line WR3 in the second region P2 are connected by a single signal line WR2 formed with a wiring width L2 smaller than the interval W between the through holes TH. In this case, the wiring resistance of the entire wiring that electrically connects the capacitor C1 and the electronic component EC is increased.
したがって、第1の領域P1においては配線幅L1の1本の信号線WR1で形成される配線を、配線幅L2の3本の信号線WR2に分岐させ、各信号線WR2を1本ずつ貫通孔THとの間の領域に配置し、第2の領域P2において配線幅L1の1本の信号線WR1に合わせる構成となっている。この構成により、第1の領域P1内のコンデンサC1と第2の領域P2の電子部品ECとを電気的に接続する配線全体の配線抵抗が大きくなってしまうことを防止している。このとき、1本の信号線WR1,WR3の配線幅L1と、配線幅L2の信号線WR2の3本分の配線幅(3×L2)がほぼ同じ配線幅となるように、又は1本分の配線幅L1よりも配線幅L2の信号線が3本分の配線幅が大きくなるように信号線WR1〜WR3を形成する。この構成により、本願発明を適用したことによる配線抵抗の増大に伴う影響を抑制することが可能となる。ただし、信号線WR2の配線幅L2は貫通孔THの間隔Wに制限されることとなるので、信号線WR1と信号線WR3とを電気的に接続する信号線数を適宜選択することによって、配線抵抗の増大を防止することが好ましい。 Therefore, in the first region P1, the wiring formed by the single signal line WR1 having the wiring width L1 is branched into the three signal lines WR2 having the wiring width L2, and each signal line WR2 is through-holed one by one. It is arranged in a region between TH and is configured to match one signal line WR1 having a wiring width L1 in the second region P2. With this configuration, it is possible to prevent the wiring resistance of the entire wiring that electrically connects the capacitor C1 in the first region P1 and the electronic component EC in the second region P2 from increasing. At this time, the wiring width L1 of one signal line WR1 and WR3 and the wiring width (3 × L2) of three signal lines WR2 of the wiring width L2 are substantially the same wiring width, or one line. The signal lines WR1 to WR3 are formed so that the wiring width of three signal lines having the wiring width L2 is larger than the wiring width L1. With this configuration, it is possible to suppress the influence accompanying the increase in wiring resistance due to the application of the present invention. However, since the wiring width L2 of the signal line WR2 is limited to the interval W between the through holes TH, wiring can be performed by appropriately selecting the number of signal lines that electrically connect the signal line WR1 and the signal line WR3. It is preferable to prevent an increase in resistance.
このように、実施形態1の回路基板においては、第1の領域P1を取り囲むようにして形成される貫通孔THと重畳しない領域に信号線WR2を形成し、該信号線WR2を介して第1の領域P1に搭載されるコンデンサC1と第2の領域P2の電子部品ECとを電気的に接続している。すなわち、コンデンサC1と電子部品ECとを接続する信号線の配線幅を信号線WR2の本数で補う構成としている。その結果、第2の領域P2内に振動部品を搭載する構成とした場合であっても、回路構成を変更することなく、従来と同様の回路構成で回路基板を形成できるという効果も得ることができる。 Thus, in the circuit board according to the first embodiment, the signal line WR2 is formed in a region that does not overlap with the through hole TH formed so as to surround the first region P1, and the first signal line WR2 is used to form the first signal line WR2. The capacitor C1 mounted in the region P1 and the electronic component EC in the second region P2 are electrically connected. That is, the signal line connecting the capacitor C1 and the electronic component EC is supplemented by the number of signal lines WR2. As a result, even in the case where the vibration component is mounted in the second region P2, it is possible to obtain an effect that the circuit board can be formed with the same circuit configuration as the conventional one without changing the circuit configuration. it can.
〈発音抑制の詳細説明〉
図3は図2に示すA−A’線での断面図、図4は図3に対応する従来の回路基板の断面図であり、以下、図2〜図4に基づいて、実施形態1の回路基板における発音抑制動作について詳細に説明する。ただし、以下の説明では、第2の領域P2に搭載する振動部品が1つのコンデンサC1の場合について説明するが、2つ以上のコンデンサC1や電子部品が搭載される構成であってもよい。
<Detailed explanation of pronunciation suppression>
3 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ shown in FIG. 2, and FIG. 4 is a cross-sectional view of a conventional circuit board corresponding to FIG. 3. Hereinafter, based on FIGS. The sound generation suppression operation in the circuit board will be described in detail. However, in the following description, a case where the vibration component mounted in the second region P2 is one capacitor C1 will be described, but a configuration in which two or more capacitors C1 and electronic components are mounted may be used.
図2に示すように、第2の領域P2は複数個の貫通孔THが配列されてなる環状の貫通孔列THSに取り囲まれる構成となっている。すなわち、実施形態1の回路基板の構成では、第2の領域P2は隣接する2つの貫通孔THの間に形成(残存)される絶縁基板INBの一部により、第1の領域P1内に第2の領域P2が支持される構成となっている。したがって、従来の回路基板よりも剛性が低くなっており、特に、振動部品であるコンデンサC1から見た絶縁基板INBの見かけ上の剛性を低下させる構成となっている。 As shown in FIG. 2, the second region P2 is configured to be surrounded by an annular through hole row THS in which a plurality of through holes TH are arranged. That is, in the configuration of the circuit board according to the first embodiment, the second region P2 is formed in the first region P1 by a part of the insulating substrate INB formed (remaining) between two adjacent through holes TH. 2 region P2 is supported. Therefore, the rigidity is lower than that of the conventional circuit board, and in particular, the apparent rigidity of the insulating substrate INB as seen from the capacitor C1, which is a vibration component, is reduced.
また、第1領域P1と第2領域P2との間には、貫通孔THの形成に伴う空隙が形成されているので、振動部品であるコンデンサC1で生じて第2領域の絶縁基板INBに伝搬(伝達)された振動の内で、貫通孔THの形成部分に到達した振動波は貫通孔THの周側面部分に到達するのみで第1の領域P1には伝搬されない。一方、コンデンサC1で生じて第2領域の絶縁基板INBに伝搬された振動の内で、隣接する貫通孔THとの間の領域、すなわち第1の領域P1と第2の領域P2とを接続する部分に到達した振動波はそのまま伝搬され、第1の領域P1に伝搬されることとなる。このように、実施形態1の回路基板では、貫通孔列THSにより第2の領域P2が取り囲まれる構成となっているので、図1及び図2中に白抜きの矢印で示すように、第2の領域P2から第1の領域P1に伝搬する振動を大幅に低減させることが可能となる。この場合、コンデンサC1で生じ第2の領域P2に伝搬した図中に白抜きの矢印S1で示す振動の内で、第1の領域P1に伝搬される振動は図中の白抜きの矢印S2で示すように減少できる。すなわち、実施形態1の回路基板の構成では、コンデンサC1で生じる振動が減衰されることなく伝搬される範囲を第2の領域P2に限定することができる。その結果、コンデンサC1で生じる振動による発音を増大させることとなるコンデンサC1で生じる振動が直接に伝播される絶縁基板INBの面積を減少させることができるので、コンデンサC1の振動に起因して生じる発音を大幅に抑制することができる。 In addition, since a gap due to the formation of the through hole TH is formed between the first region P1 and the second region P2, it is generated in the capacitor C1, which is a vibration component, and propagates to the insulating substrate INB in the second region. Of the (transmitted) vibration, the vibration wave that has reached the formation portion of the through hole TH only reaches the peripheral side surface portion of the through hole TH and is not propagated to the first region P1. On the other hand, of the vibration generated in the capacitor C1 and propagated to the insulating substrate INB in the second region, the region between the adjacent through holes TH, that is, the first region P1 and the second region P2 are connected. The vibration wave that reaches the portion is propagated as it is, and is propagated to the first region P1. As described above, in the circuit board according to the first embodiment, the second region P2 is surrounded by the through-hole row THS. Therefore, as shown by the white arrows in FIGS. The vibration propagating from the region P2 to the first region P1 can be greatly reduced. In this case, among the vibrations indicated by the white arrow S1 in the figure generated by the capacitor C1 and propagated to the second area P2, the vibration propagated to the first area P1 is indicated by the white arrow S2 in the figure. Can be reduced as shown. That is, in the configuration of the circuit board according to the first embodiment, the range in which the vibration generated in the capacitor C1 is propagated without being attenuated can be limited to the second region P2. As a result, it is possible to reduce the area of the insulating substrate INB to which the vibration generated by the capacitor C1 that directly increases the sound generated by the vibration generated by the capacitor C1 can be reduced, and thus the sound generated due to the vibration of the capacitor C1. Can be greatly suppressed.
また、実施形態1の回路基板では、コンデンサC1の振動数が回路基板の固有振動数に共振して生じる発音を防止できるという格別の効果を得ることができる。以下、図3及び図4に基づいて、貫通孔列THSの形成に伴う絶縁基板INBの固有振動数の変化について詳細に説明する。 In the circuit board according to the first embodiment, it is possible to obtain a special effect that it is possible to prevent the sound generated when the frequency of the capacitor C1 resonates with the natural frequency of the circuit board. Hereinafter, a change in the natural frequency of the insulating substrate INB accompanying the formation of the through-hole row THS will be described in detail with reference to FIGS. 3 and 4.
前述するように、図3に示す実施形態1の回路基板では、振動部品であるコンデンサC1を取り囲むようにして複数の貫通孔THからなる矩形状に配置される貫通孔列THSが形成される構成となっている。したがって、コンデンサC1から見た回路基板すなわち図3に示す絶縁基板INBの固有振動数f2は、貫通孔列THSが形成されない図4に示す従来の絶縁基板INBの固有振動数f1とは異なる固有振動数となる。 As described above, in the circuit board according to the first embodiment shown in FIG. 3, the through-hole row THS arranged in a rectangular shape including the plurality of through-holes TH is formed so as to surround the capacitor C <b> 1 that is the vibration component. It has become. Therefore, the natural frequency f2 of the circuit board viewed from the capacitor C1, that is, the insulating substrate INB shown in FIG. 3, is different from the natural frequency f1 of the conventional insulating substrate INB shown in FIG. 4 in which the through hole row THS is not formed. Number.
例えば、バネ定数をk、質量をMとした場合の固有振動数f0は、下記の式1で表される。 For example, the natural frequency f0 when the spring constant is k and the mass is M is expressed by the following formula 1.
f0=1/(2π)×(k/M)1/2 ・・・(式1)
したがって、実施形態1の回路基板におけるバネ定数をk1、実施形態1の回路基板の質量をM1とした場合、実施形態1の回路基板の固有振動数f1は下記の式2となる。同様にして、従来の回路基板におけるバネ定数をk2、従来の回路基板の質量をM2とした場合、従来の回路基板の固有振動数f2は下記の式3となる。
f0 = 1 / (2π) × (k / M) 1/2 (Formula 1)
Therefore, when the spring constant of the circuit board of the first embodiment is k1 and the mass of the circuit board of the first embodiment is M1, the natural frequency f1 of the circuit board of the first embodiment is expressed by the following
f1=1/(2π)×(k1/M1)1/2 ・・・(式2)
f2=1/(2π)×(k2/M2)1/2 ・・・(式3)
ここで、従来の回路基板においてコンデンサC1が振動数feで振動して回路基板から共振による発音が生じる場合には、図4に示すように、コンデンサC1の振動数feと回路基板の固有振動数f2との間には、fe≒f2の関係が成立する。すなわち、振動数feで振動するコンデンサC1の振動に、固有振動数f2を有する回路基板が共振することによって、コンデンサC1の振動が比較的に小さい場合であっても、共振の発生に伴う大きい発音が回路基板から生じることとなる。
f1 = 1 / (2π) × (k1 / M1) 1/2 (Expression 2)
f2 = 1 / (2π) × (k2 / M2) 1/2 (Expression 3)
Here, in the case where the capacitor C1 vibrates at the frequency fe in the conventional circuit board and sound is generated due to resonance from the circuit board, as shown in FIG. 4, the frequency fe of the capacitor C1 and the natural frequency of the circuit board. A relationship of fe≈f2 is established with f2. In other words, even if the vibration of the capacitor C1 is relatively small due to the resonance of the circuit board having the natural frequency f2 due to the vibration of the capacitor C1 that vibrates at the frequency fe, the large sound generation associated with the occurrence of the resonance. Will arise from the circuit board.
これに対して、実施形態1の回路基板では、コンデンサC1の振動数feの振動が減衰されることなく伝搬される領域が第2の領域P2内となる。この第2の領域P2は貫通孔列THSで囲まれた島状の領域であり、回路基板内に形成される領域であるので、実施形態1の回路基板の固有振動数f1は従来の回路基板の固有振動数f2よりも小さくなる。すなわち、回路基板内に複数個の貫通孔THからなる貫通孔列THSを形成することによって、振動部品であるコンデンサC1から見た絶縁基板INBの全体の剛性が低下できるので、式2のバネ定数k1が小さくできる。その結果、コンデンサC1から見た回路基板の固有振動数f1が小さくできるので、回路基板の共振を抑制することが可能となる。 On the other hand, in the circuit board of the first embodiment, the region where the vibration of the frequency fe of the capacitor C1 is propagated without being attenuated is in the second region P2. Since the second region P2 is an island-shaped region surrounded by the through-hole row THS and is a region formed in the circuit board, the natural frequency f1 of the circuit board of Embodiment 1 is the conventional circuit board. It becomes smaller than the natural frequency f2. That is, by forming the through-hole row THS composed of a plurality of through-holes TH in the circuit board, the overall rigidity of the insulating substrate INB viewed from the capacitor C1, which is a vibration component, can be reduced. k1 can be reduced. As a result, since the natural frequency f1 of the circuit board viewed from the capacitor C1 can be reduced, resonance of the circuit board can be suppressed.
以下、実施形態1の回路基板における共振について詳細に説明する。コンデンサC1を取り囲むようにして形成される各貫通孔THの直径Rは非常に小さなものとなるので、全ての貫通孔THの面積を合計した合計面積は、絶縁基板INBの面積に比較して非常に小さな面積となると共に、絶縁基板INBの面上(表面側及び裏面側)には、コンデンサC1や電子部品ECが搭載されている。したがって、貫通孔列THSを形成することによる実施形態1の回路基板の質量M1と従来の回路基板との質量M2との差(M2−M1)は非常に小さなものであり、M1≒M2と見なせる。一方、貫通孔列THSにより取り囲まれる第2の領域P2にコンデンサC1は搭載されているので、コンデンサC1から見た絶縁基板INBすなわち回路基板全体の見かけ上のバネ定数k1は小さくなり、k1<k2となる。 Hereinafter, resonance in the circuit board of Embodiment 1 will be described in detail. Since the diameter R of each through hole TH formed so as to surround the capacitor C1 is very small, the total area of all the through holes TH is much larger than the area of the insulating substrate INB. In addition, the capacitor C1 and the electronic component EC are mounted on the surface (front side and back side) of the insulating substrate INB. Accordingly, the difference (M2−M1) between the mass M1 of the circuit board of Embodiment 1 and the mass M2 of the conventional circuit board due to the formation of the through-hole row THS is very small, and can be regarded as M1≈M2. . On the other hand, since the capacitor C1 is mounted in the second region P2 surrounded by the through-hole row THS, the apparent spring constant k1 of the insulating substrate INB as viewed from the capacitor C1, that is, the entire circuit board is reduced, and k1 <k2. It becomes.
したがって、式2から演算される実施形態1の回路基板の固有振動数f1は、従来の回路基板の固有振動数f2よりも小さな固有振動数となる。すなわち、振動部品であるコンデンサC1から見た回路基板の固有振動数f0は貫通孔列THSの形成によって、従来の固有振動数f2よりも非常に小さい固有振動数f1とすることが可能となる。したがって、 実施形態1の回路基板では、貫通孔THの直径や間隔及び貫通孔THに囲まれる第2の領域P2の大きさ等を予め実験等によって算出しておき、人間の可聴範囲よりも小さい固有振動数f1とすることが可能となる。その結果、回路基板(絶縁基板INB)がコンデンサC1の振動に共振してしまうことを防止できる。さらには、コンデンサC1の振動に伴って回路基板に共振が生じた場合であっても、回路基板の固有振動数は人間の可聴範囲よりも小さく形成されているので、共振による発音が人間の可聴範囲外とすることができ、人間が知覚することを防止できる。このように、実施形態1の回路基板では、絶縁基板INBの第1の領域P1内に、当該第1の領域P1とは異なる振動特性を有する第2の領域P2を形成し、該第2の領域P2内に振動部品であるコンデンサC1を搭載する構成としているので、前述する効果を得ることができる。
Therefore, the natural frequency f1 of the circuit board of the first embodiment calculated from
以上説明したように、実施形態1の回路基板では、絶縁基材層の表面に導電材料からなる配線層が形成される絶縁基板INBと、この絶縁基板INBに搭載され、印加電圧の変動で振動が生じない電子部品ECと、印加電圧の変動で振動が生じる電子部品であるコンデンサC1とを有する構成となっている。このとき、絶縁基材層すなわち絶縁基板INBの一方の面から他方の面に貫通する貫通孔THが複数配列されてなる貫通孔列THSが形成され、該貫通孔列THSにより、絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域P1と第2の領域P2との少なくとも2つの領域に分割されている。ここで、印加電圧の変動で振動が生じる電子部品であるコンデンサC1が第2の領域P2に搭載される構成となっている。その結果、振動部品であるコンデンサC1の振動が絶縁基板INBに直接伝搬される領域を第2の領域P2内に抑えることができると共に、第1の領域P1に伝搬される振動を大幅に低減することができるので、コンデンサC1の振動に起因する発音を大幅に低減することができる。さらには、振動部品であるコンデンサC1から見た絶縁基板INBのバネ定数k1を小さくすることができるので、振動部品であるコンデンサC1から見た絶縁基板INBの固有振動数を大幅に小さくすることが可能となる。その結果、コンデンサC1の振動により回路基板が共振してしまうことを防止でき、回路基板の共振に伴う発音を防止できるという効果を得ることもできる。 As described above, in the circuit board according to the first embodiment, the insulating substrate INB in which the wiring layer made of a conductive material is formed on the surface of the insulating base layer, and mounted on the insulating substrate INB, and vibrates due to fluctuations in the applied voltage. In this configuration, the electronic component EC that does not generate the noise and the capacitor C1 that is an electronic component that generates vibration due to fluctuations in the applied voltage are provided. At this time, a through hole row THS in which a plurality of through holes TH penetrating from one surface to the other surface of the insulating base layer INB, that is, the insulating substrate INB is formed, and the through hole row THS forms an electron on the insulating substrate. The component mounting area is divided into at least two areas, a first area P1 and a second area P2. Here, the capacitor C1, which is an electronic component that generates vibration due to fluctuations in the applied voltage, is mounted in the second region P2. As a result, the region where the vibration of the capacitor C1, which is a vibration component, is directly propagated to the insulating substrate INB can be suppressed within the second region P2, and the vibration propagated to the first region P1 is greatly reduced. Therefore, the sound generation caused by the vibration of the capacitor C1 can be greatly reduced. Furthermore, since the spring constant k1 of the insulating substrate INB viewed from the capacitor C1 that is a vibration component can be reduced, the natural frequency of the insulating substrate INB viewed from the capacitor C1 that is a vibration component can be significantly reduced. It becomes possible. As a result, it is possible to prevent the circuit board from resonating due to the vibration of the capacitor C1, and it is also possible to obtain the effect that the sound generation accompanying the resonance of the circuit board can be prevented.
なお、実施形態1の回路基板では、絶縁基板INBに環状に配置される貫通孔列THSを予め形成する構成としたが、これに限定されることはない。例えば、絶縁基板INBの大きさや材質、絶縁基板上に形成される配線パターンや搭載される電子部品の種類・搭載位置等、さらには振動部品に印加される電圧変動の大きさ(負荷変動の大きさ)等によって、回路基板の発音現象が生じる場合と生じない場合とがある。したがって、貫通孔列THSを形成するための領域を予め設けておき、貫通孔列THSを形成した場合に取り囲まれることとなる領域内に振動部品となるコンデンサ等を搭載する。ここで、全ての電子部品ECを搭載した回路基板を作成すると共に、貫通孔TH2を形成しない回路基板を用いて導通試験を行い、発音現象が生じた場合のみ、量産する回路基板に貫通孔列THSを形成する構成としてもよい。このような構成とすることによって、発音現象が生じた場合の回路基板の再設計等が不要となるという格別の効果を得ることが可能となる。 In addition, in the circuit board of Embodiment 1, although it was set as the structure which forms previously the through-hole row | line | column THS arrange | positioned cyclically | annularly at the insulated substrate INB, it is not limited to this. For example, the size and material of the insulating substrate INB, the wiring pattern formed on the insulating substrate, the type and mounting position of the electronic component to be mounted, and the magnitude of voltage fluctuation applied to the vibration component (large load fluctuation) Depending on the situation, the sound generation phenomenon of the circuit board may or may not occur. Therefore, a region for forming the through-hole row THS is provided in advance, and a capacitor or the like serving as a vibration component is mounted in a region that is surrounded when the through-hole row THS is formed. Here, a circuit board on which all the electronic components EC are mounted is created, and a continuity test is performed using a circuit board that does not form the through-hole TH2, and a through-hole array is formed on a mass-produced circuit board only when a sound generation phenomenon occurs. It is good also as a structure which forms THS. With such a configuration, it is possible to obtain a special effect that it is not necessary to redesign the circuit board when a sound generation phenomenon occurs.
また、実施形態1の回路基板では、貫通孔THをX方向に直線状に1列に並べて形成される2つの貫通孔列THSと、貫通孔THをY方向に直線状に1列に並べて形成される2つの貫通孔列THSとによって、振動部品であるコンデンサC1を取り囲む島状の矩形状の第2の領域P2を回路基板内に形成する構成としたが、第2の領域P2の形状は矩形状に限定されない。例えば、円環状や曲線状に貫通孔THを配列した貫通孔列によって、振動部品であるコンデンサC1を取り囲む島状の第2の領域P2を回路基板内に形成する構成であってもよい。さらには、図5(a)に示すように、貫通孔THをX方向に直線状に1列に並べて形成される1つの貫通孔列THSと、貫通孔THをY方向に直線状に1列に並べて形成される1つの貫通孔列THSとによってL字状の貫通孔列THSを形成すると共に、回路基板の少なくとも1つの角部を含むようにして第2の領域P2を形成する構成であってもよい。また、図5(b)に示すように、複数個の貫通孔THによってC字状の貫通孔列THSを形成すると共に、該C字状の貫通孔列THSの2つの端部が回路基板の辺部に至るようにして、第2の領域P2を形成する構成であってもよい。 In the circuit board according to the first embodiment, the through holes TH are formed by arranging the through holes TH in a straight line in the X direction, and the through holes TH are arranged in a line in the Y direction. The island-shaped rectangular second region P2 that surrounds the capacitor C1 that is the vibration component is formed in the circuit board by the two through-hole rows THS that are formed, but the shape of the second region P2 is It is not limited to a rectangular shape. For example, an island-shaped second region P2 that surrounds the capacitor C1 that is a vibration component may be formed in the circuit board by a through-hole array in which the through-holes TH are arranged in an annular shape or a curved shape. Further, as shown in FIG. 5 (a), one through hole row THS formed by arranging the through holes TH in a straight line in the X direction and one through hole TH in a straight line in the Y direction. Even though the L-shaped through-hole row THS is formed by one through-hole row THS arranged side by side, the second region P2 is formed so as to include at least one corner of the circuit board. Good. Further, as shown in FIG. 5B, a C-shaped through-hole array THS is formed by a plurality of through-holes TH, and two ends of the C-shaped through-hole array THS are formed on the circuit board. The second region P2 may be formed so as to reach the side portion.
〈実施形態2〉
図6は本発明の実施形態2の回路基板の概略構成を説明するための平面図であり、図2に対応する第2の領域P2の部分の拡大された平面図である。ただし、実施形態2の回路基板では、環状の貫通孔列THSの構成及び隣接する貫通孔との間の領域に形成される信号線が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、貫通孔列THSの構成及び信号線について詳細に説明する。
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FIG. 6 is a plan view for explaining a schematic configuration of the circuit board according to the second embodiment of the present invention, and is an enlarged plan view of a portion of the second region P2 corresponding to FIG. However, in the circuit board of the second embodiment, only the configuration of the annular through-hole row THS and the signal line formed in the region between the adjacent through-holes are different, and other configurations are the same as those of the first embodiment. It becomes. Therefore, in the following description, the configuration of the through-hole row THS and the signal line will be described in detail.
図6に示すように、実施形態2の回路基板では、振動部品であるコンデンサC1を囲むようにして形成される貫通孔列THSを構成する各貫通孔TH1,TH2が貫通孔列THSの延在方向に対して交互に配置される構成となっている。すなわち、実施形態2の環状の貫通孔列THSにおいても、実施形態1と同様に、コンデンサC1を挟むようにしてY方向に延在しX方向に配設される一対(2つ)のY方向の貫通孔列と、コンデンサC1を挟むようにしてX方向に延在しY方向に配設される一対のX方向貫通孔列とが形成され、矩形状の貫通孔列THSを形成してコンデンサC1を取り囲む構成となっている。このとき、実施形態2の貫通孔列THSでは、X方向及びY方向に延在するそれぞれの貫通孔列THSでは、延在方向に対して、隣接する貫通孔TH1,TH2が交互に斜め方向に配置される構成となっている。 As shown in FIG. 6, in the circuit board according to the second embodiment, the through holes TH1 and TH2 constituting the through hole row THS formed so as to surround the capacitor C1 that is the vibration component are arranged in the extending direction of the through hole row THS. On the other hand, it becomes the structure arrange | positioned alternately. That is, also in the annular through-hole row THS of the second embodiment, as in the first embodiment, a pair (two) of through-holes extending in the Y direction and disposed in the X direction so as to sandwich the capacitor C1. A configuration in which a hole row and a pair of X-direction through-hole rows extending in the X direction and disposed in the Y direction so as to sandwich the capacitor C1 are formed, and a rectangular through-hole row THS is formed to surround the capacitor C1 It has become. At this time, in the through hole row THS of the second embodiment, in each through hole row THS extending in the X direction and the Y direction, the adjacent through holes TH1 and TH2 are alternately inclined in the oblique direction with respect to the extending direction. It becomes the composition arranged.
この実施形態2の貫通孔列THSの構成においても、当該貫通孔列THSに囲まれる第2の領域P2に配置されるコンデンサC1と第1の領域P1の電子部品ECとを電気的に接続するための信号線(信号配線)が必要となる。このために、実施形態2の回路基板においては、例えば、貫通孔THの直径をR、隣接する貫通孔THとの間隔をWとした場合、少なくとも交互に配置される直径がRの貫通孔THとの間の間隔がWとなるように形成されている。 Also in the configuration of the through-hole row THS of the second embodiment, the capacitor C1 disposed in the second region P2 surrounded by the through-hole row THS and the electronic component EC in the first region P1 are electrically connected. Therefore, a signal line (signal wiring) is required. For this reason, in the circuit board according to the second embodiment, for example, when the diameter of the through hole TH is R and the interval between the adjacent through holes TH is W, the through holes TH having at least alternately arranged diameters are R. Is formed such that the distance between the two is W.
この構成からなる実施形態2の回路基板では、例えば、複数の貫通孔TH1からなる貫通孔列THSと、複数の貫通孔TH2からなる貫通孔列THSとの2つの貫通孔列により、振動部品であるコンデンサC1を取り囲む構成によっても構成を実現可能である。すなわち、2つの貫通孔列THSの内で、コンデンサC1に近い側に配置される貫通孔列(例えば、第1の貫通孔列)THSと、コンデンサC1から遠い側に形成される貫通孔列(例えば、第2の貫通孔列)THSを形成する際に、第1の貫通孔列THSを構成する貫通孔TH1と第2の貫通孔列THSを構成する貫通孔TH2とが各貫通孔列THSの延在方向(環状方向)に対して、それぞれの貫通孔TH1,TH2の間隔に対して1/2ずつずれるように、2つの貫通孔列THSを形成すると共に、貫通孔TH1と貫通孔TH2との間隔がWとなるように貫通孔TH1,TH2を形成することによって、実現可能である。さらには、貫通孔TH1と該貫通孔TH1の近傍に形成される貫通孔TH2との間隔がWとなるように、2つの貫通孔列THSを形成することにより、実現可能である。 In the circuit board according to the second embodiment configured as described above, for example, by virtue of the two through-hole rows of the through-hole row THS including the plurality of through-holes TH1 and the through-hole row THS including the plurality of through-holes TH2, the vibration component The configuration can also be realized by a configuration surrounding a certain capacitor C1. That is, of the two through-hole rows THS, a through-hole row (for example, a first through-hole row) THS disposed on the side closer to the capacitor C1, and a through-hole row (on the far side from the capacitor C1) For example, when forming the second through-hole row THS, the through-hole TH1 constituting the first through-hole row THS and the through-hole TH2 constituting the second through-hole row THS are connected to each through-hole row THS. The two through-hole rows THS are formed so as to be deviated by 1/2 with respect to the interval between the respective through-holes TH1 and TH2 with respect to the extending direction (annular direction), and the through-holes TH1 and TH2 are formed. This is possible by forming the through holes TH1 and TH2 so that the distance between them becomes W. Further, this can be realized by forming the two through-hole rows THS so that the interval between the through-hole TH1 and the through-hole TH2 formed in the vicinity of the through-hole TH1 is W.
以上に説明した実施形態2の回路基板においても、振動部品であるコンデンサC1を取り囲むようにして貫通孔列THSが形成される構成となっているので、振動部品であるコンデンサC1から見た絶縁基板INBのバネ定数k1を小さくすることができ、実施形態1と同様の効果を得ることができる。このとき、例えば、隣接して配置される貫通孔TH1と貫通孔TH1、及び貫通孔TH2と貫通孔TH2との間隔もWとすることも可能である。この場合、実施形態1の回路基板よりも多数の貫通孔TH1,TH2を形成することができるので、絶縁基板INBのバネ定数k1をさらに小さくすることができ、実施形態1よりも回路基板の固有振動数を小さくできるという格別の効果を得ることができる。 Also in the circuit board of the second embodiment described above, the through-hole row THS is formed so as to surround the capacitor C1 that is a vibration component. Therefore, the insulating substrate viewed from the capacitor C1 that is a vibration component. The spring constant k1 of INB can be reduced, and the same effect as in the first embodiment can be obtained. At this time, for example, the interval between the through hole TH1 and the through hole TH1 that are disposed adjacent to each other, and the distance between the through hole TH2 and the through hole TH2 can also be set to W. In this case, since a larger number of through holes TH1 and TH2 can be formed than in the circuit board of the first embodiment, the spring constant k1 of the insulating substrate INB can be further reduced. A special effect of reducing the frequency can be obtained.
また、実施形態2の回路基板では、環状方向に対してジクザグ状すなわちW字状(Z字状)に並設されるように貫通孔TH1と貫通孔TH2とが形成され、該貫通孔TH1,TH2により振動部品であるコンデンサC1を取り囲む構成となっているので、実施形態1と同様の効果を得ることができる。このとき、特に、実施形態2の回路基板では、図6から明らかなように、環状方向に対してジクザグ状すなわちW字状に並設されるようにして貫通孔TH1と貫通孔TH2とが順番に形成されている。その結果、コンデンサC1と2つの貫通孔TH1とを結ぶ直線の延長上には貫通孔TH2が形成される構成となるので、コンデンサC1に起因する振動が第2の領域P2の絶縁基板INBに伝搬して当該コンデンサC1に近い貫通孔TH1との間の領域を伝搬した後に、この振動波は貫通孔TH2に到達することとなり、貫通孔TH2を回折した振動波のみが貫通孔TH2との間の領域を伝搬して第1の領域P1に伝搬することとなるので、実施形態1よりも第1の領域P1に伝搬する振動波を低減できるという格別の効果を得ることができる。 In the circuit board according to the second embodiment, the through hole TH1 and the through hole TH2 are formed so as to be arranged in a zigzag shape, that is, a W shape (Z shape) with respect to the annular direction. Since TH2 surrounds capacitor C1, which is a vibration component, the same effects as in the first embodiment can be obtained. At this time, in particular, in the circuit board of the second embodiment, as is apparent from FIG. 6, the through holes TH1 and the through holes TH2 are sequentially arranged so as to be arranged in a zigzag shape, that is, a W shape with respect to the annular direction. Is formed. As a result, since the through hole TH2 is formed on the extension of the straight line connecting the capacitor C1 and the two through holes TH1, vibration caused by the capacitor C1 propagates to the insulating substrate INB in the second region P2. Then, after propagating through the region between the through hole TH1 close to the capacitor C1, the vibration wave reaches the through hole TH2, and only the vibration wave diffracted through the through hole TH2 is between the through hole TH2. Since it propagates in the region and propagates to the first region P1, it is possible to obtain a special effect that the vibration wave propagating to the first region P1 can be reduced as compared with the first embodiment.
〈実施形態3〉
図7は本発明の実施形態3の回路基板の概略構成を説明するための断面図であり、実施形態1の回路基板の断面図である図3に対応する第2の領域P2の部分の拡大された断面図である。ただし、実施形態3の回路基板では、絶縁基板INBの裏面側(図中の下側面)にもコンデンサC2が配置される構成が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、コンデンサC2について詳細に説明する。なお、実施形態3では、実施形態1の構成に実施形態3の構成を適用した場合について説明するが、実施形態2に実施形態3を適用する構成であってもよい。
<Embodiment 3>
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of the circuit board according to the third embodiment of the present invention, and an enlarged portion of a second region P2 corresponding to FIG. 3 which is a cross-sectional view of the circuit board according to the first embodiment. FIG. However, in the circuit board of the third embodiment, only the configuration in which the capacitor C2 is arranged on the back surface side (lower side surface in the figure) of the insulating substrate INB is different, and the other configurations are the same as those in the first embodiment. . Therefore, in the following description, the capacitor C2 will be described in detail. In the third embodiment, a case where the configuration of the third embodiment is applied to the configuration of the first embodiment will be described. However, a configuration in which the third embodiment is applied to the second embodiment may be used.
図7に示すように、実施形態3の回路基板では、第2の領域P2に振動部品であるコンデンサC1,C2を搭載する際に、絶縁基板INBを介してコンデンサC1とコンデンサC2とが対向配置される構成となっている。この構成では、例えば、コンデンサC1とコンデンサC2とに同じ信号が入力されるように回路を構成した場合、それぞれのコンデンサC1,C2は搭載面の法線方向に振動することとなる。その結果、例えば、コンデンサC1に起因する振動方向が当該コンデンサC1の搭載面の法線方向である矢印Z1で示す方向の場合の時には、コンデンサC2に起因する振動方向は当該コンデンサC2の搭載面の法線方向である矢印Z2で示す方向となる。すなわち、コンデンサC1とコンデンサC2とはそれぞれに起因する振動を打ち消す方向に振動することとなり、振動部品であるコンデンサC1,C2による回路基板本体の振動が低減される。 As shown in FIG. 7, in the circuit board according to the third embodiment, when the capacitors C1 and C2 that are the vibration components are mounted in the second region P2, the capacitor C1 and the capacitor C2 are arranged to face each other via the insulating substrate INB. It becomes the composition which is done. In this configuration, for example, when the circuit is configured such that the same signal is input to the capacitor C1 and the capacitor C2, the capacitors C1 and C2 vibrate in the normal direction of the mounting surface. As a result, for example, when the vibration direction caused by the capacitor C1 is the direction indicated by the arrow Z1 that is the normal direction of the mounting surface of the capacitor C1, the vibration direction caused by the capacitor C2 is the same as the mounting surface of the capacitor C2. The direction is indicated by an arrow Z2 that is a normal direction. That is, the capacitor C1 and the capacitor C2 vibrate in a direction to cancel the vibration caused by each of them, and the vibration of the circuit board main body due to the capacitors C1 and C2, which are vibration parts, is reduced.
このように、実施形態3の回路基板では、振動部品であるコンデンサC1とコンデンサC2との振動方向が逆方向となるので、コンデンサC1に起因する振動とコンデンサC2に起因する振動とが打ち消し合う方向に振動する。このとき、2つのコンデンサC1,C2で打ち消されない振動のみが第2の領域P2から第1の領域P1に伝搬することとなるが、実施形態3の回路基板においても、コンデンサC1,C2が搭載される第2の領域P2は矩形状(環状)に配置される貫通孔THからなる貫通孔列THSに囲まれる構成となっているので、実施形態1と同様の効果を得ることができる。 As described above, in the circuit board according to the third embodiment, the vibration directions of the capacitor C1 and the capacitor C2 that are the vibration components are opposite to each other. Therefore, the vibration caused by the capacitor C1 and the vibration caused by the capacitor C2 cancel each other. Vibrate. At this time, only vibration that is not canceled by the two capacitors C1 and C2 propagates from the second region P2 to the first region P1, but the capacitors C1 and C2 are also mounted on the circuit board of the third embodiment. Since the second region P <b> 2 is configured to be surrounded by the through-hole row THS including the through-holes TH arranged in a rectangular shape (annular), the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
〈実施形態4〉
図8は本発明の実施形態4の回路基板の概略構成を説明するための平面図であり、図9は図8に示すB−B’線での断面図である。特に、図8は実施形態1の回路基板の平面図である図2に対応する第2の領域P2の部分の拡大された平面図であり、図9は実施形態1の回路基板の図3に対応する第2の領域P2の部分の拡大された断面図である。ただし、実施形態4の回路基板では、3層の絶縁基材INB1〜INB3からなる絶縁基板INB及び貫通孔TH3並びに配線層WR3の構成が異なるのみで、他の構成は実施形態1と同様の構成となる。したがって、以下の説明では、絶縁基板INB及び貫通孔TH3並びに配線層WR3について詳細に説明する。
<Embodiment 4>
FIG. 8 is a plan view for explaining a schematic configuration of a circuit board according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 9 is a sectional view taken along line BB ′ shown in FIG. 8 is an enlarged plan view of a portion of the second region P2 corresponding to FIG. 2 which is a plan view of the circuit board of the first embodiment, and FIG. 9 is a plan view of FIG. 3 of the circuit board of the first embodiment. It is sectional drawing to which the part of the corresponding 2nd area | region P2 was expanded. However, in the circuit board of the fourth embodiment, only the configurations of the insulating substrate INB, the through hole TH3, and the wiring layer WR3 including the three layers of the insulating bases INB1 to INB3 are different, and the other configurations are the same as those of the first embodiment. It becomes. Therefore, in the following description, the insulating substrate INB, the through hole TH3, and the wiring layer WR3 will be described in detail.
図8に示すように、実施形態4の回路基板を構成する絶縁基板INBは3層の絶縁基材INB1〜INB3で形成されている。このとき、実施形態4の構成においては、3層の絶縁基材INB1〜INB3の内でその絶縁基材面(表面及び裏面)が露出されない絶縁基材INB2、すなわち2つの絶縁基材INB1,INB3に挟まれてなる絶縁基材INB2に貫通孔列THSが形成されている。この貫通孔列THSを形成する貫通孔THは、その周側面(内周面)に導電性材料からなる金属薄膜が形成されるいわゆる貫通ビア(スルーホール・ビア,Through Hole Via)である。 As shown in FIG. 8, the insulating substrate INB constituting the circuit board of the fourth embodiment is formed of three layers of insulating base materials INB1 to INB3. At this time, in the configuration of the fourth embodiment, among the three layers of the insulating base materials INB1 to INB3, the insulating base material INB2 in which the insulating base surface (front surface and back surface) is not exposed, that is, the two insulating base materials INB1 and INB3. A through hole row THS is formed in the insulating base material INB2 sandwiched between the two. The through-hole TH forming the through-hole row THS is a so-called through-hole (Through Hole Via) in which a metal thin film made of a conductive material is formed on the peripheral side surface (inner peripheral surface).
この構成により、実施形態4の回路基板においては、絶縁基材INB1の上面、絶縁基材INB1と絶縁基材INB2との間の領域、絶縁基材INB2と絶縁基材INB3との間の領域、及び絶縁基材INB3の上面(裏面)のそれぞれに配線層を形成することが可能となる。すなわち、平面的にて貫通孔TH3と重なる位置に配線層WR3を形成した場合であっても、絶縁基板INBの上面すなわち絶縁基材INB1の露出する側の面には貫通孔TH3が形成されない構成となっている。その結果、図8に示すように、第1の領域P1に搭載される電子部品ECと第2の領域P2に搭載されるコンデンサC1とを電気的に接続する配線層WR3を直接、すなわち配線幅L1を変更することなく接続することが可能となる。 With this configuration, in the circuit board of Embodiment 4, the upper surface of the insulating base material INB1, the region between the insulating base material INB1 and the insulating base material INB2, the region between the insulating base material INB2 and the insulating base material INB3, And it becomes possible to form a wiring layer in each of the upper surface (back surface) of insulating base material INB3. In other words, even when the wiring layer WR3 is formed in a plane and overlapping with the through hole TH3, the through hole TH3 is not formed on the upper surface of the insulating substrate INB, that is, the exposed surface of the insulating base material INB1. It has become. As a result, as shown in FIG. 8, the wiring layer WR3 that electrically connects the electronic component EC mounted in the first region P1 and the capacitor C1 mounted in the second region P2 is directly connected, that is, the wiring width. It becomes possible to connect without changing L1.
また、実施形態4の構成においても、振動部品であるコンデンサC1は貫通孔列THSに囲まれる構成となるので、実施形態1と同様の効果を得ることが可能となる。 Also in the configuration of the fourth embodiment, the capacitor C1, which is a vibration component, is surrounded by the through-hole row THS, so that the same effect as that of the first embodiment can be obtained.
なお、実施形態4の回路基板では、絶縁基板INBが3層の絶縁基材INB1〜INB3で形成される場合について説明したが、絶縁基板INBの構成ではこれに限定されることはない。例えば、2層の絶縁基材INB1,INB2で絶縁基板INBが形成され、コンデンサC1が搭載されない側の絶縁基材INB2のみに貫通ビアからなる貫通孔TH3が形成され、該貫通孔TH3で環状の貫通孔列THSが形成される構成であってもよい。この構成においても、振動部品であるコンデンサC1が搭載される絶縁基材INB1の表面には貫通孔3が形成されない構成となるので、前述する効果を得ることが可能となる。さらには、4層以上の絶縁基材で絶縁基板INBを形成し、少なくとも1層分以上の絶縁基材に貫通孔3を形成する構成であってもよい。 In the circuit board of the fourth embodiment, the case where the insulating substrate INB is formed of the three layers of the insulating bases INB1 to INB3 has been described. However, the configuration of the insulating substrate INB is not limited thereto. For example, an insulating substrate INB is formed by two layers of insulating bases INB1 and INB2, and a through hole TH3 including a through via is formed only in the insulating base INB2 on the side where the capacitor C1 is not mounted. The structure in which the through-hole row THS is formed may be used. Also in this configuration, since the through-hole 3 is not formed on the surface of the insulating base material INB1 on which the capacitor C1 that is a vibration component is mounted, the above-described effects can be obtained. Furthermore, the structure which forms the insulated substrate INB with the insulating base material of 4 layers or more, and forms the through-hole 3 in the insulating base material for at least 1 layer or more may be sufficient.
〈実施形態5〉
図10は本発明の実施形態5の表示装置である液晶表示装置の概略構成を説明するための断面図であり、特に、バックライトユニットの図示しない光源や液晶表示パネルに駆動信号を供給する電源回路に本願発明の回路基板を適用した構成となっている。ただし、実施形態5においては、実施形態1の回路基板を実施形態5の表示装置における電源回路に適用した場合について説明するが、実施形態2,3の回路基板を適用する構成であってもよい。さらには、実施形態5においては、表示装置として液晶表示装置に本願発明の回路基板を適用する構成としたが、有機EL表示装置等の他の表示装置や他の電子回路機器の回路基板にも適応可能である。
<Embodiment 5>
FIG. 10 is a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of a liquid crystal display device which is a display device according to a fifth embodiment of the present invention, and in particular, a power source for supplying a drive signal to a light source (not shown) and a liquid crystal display panel. The circuit board of the present invention is applied to the circuit. However, in the fifth embodiment, the case where the circuit board of the first embodiment is applied to the power supply circuit in the display device of the fifth embodiment will be described. However, the circuit board of the second and third embodiments may be applied. . Furthermore, in the fifth embodiment, the circuit board of the present invention is applied to a liquid crystal display device as a display device. However, the display device may be applied to other display devices such as an organic EL display device and circuit boards of other electronic circuit devices. Adaptable.
図10に示すように、実施形態5の液晶表示装置は、図示しない光源の放熱板としても機能する下フレームLFと、中フレームMFとからなる2つのフレーム部材を勘合させ一体化させることによって、バックライトユニットを形成する構成となっている。また、実施形態5の液晶表示装置においては、下フレームLFと中フレームMFとは略四辺形に形成され、下フレームLFの側壁部に中フレームMFの側壁部を嵌め込むように一体化させ、バックライトユニットを形成している。この下フレームLF内には、底面側から反射シートMS、導光板LG、及び拡散シート等の光学シートOSが順番に配置(収納)されている。このとき、中フレームMFには一方の平面部分が側壁面に沿って開口され、他方の平面部分が側壁部から延在する額縁状の額縁領域(額縁部)と、導光板LGで平面状の光に変換されたバックライト光が通過する窓部となる開口領域(開口部)とを有する構成となっている。このとき、中フレームMFの他方の面に形成される開口領域は、導光板LGの外周よりも小さく構成されている。 As shown in FIG. 10, the liquid crystal display device of Embodiment 5 is obtained by fitting and integrating two frame members including a lower frame LF that also functions as a heat sink of a light source (not shown) and an intermediate frame MF. The backlight unit is formed. Further, in the liquid crystal display device of Embodiment 5, the lower frame LF and the middle frame MF are formed in a substantially quadrangular shape, and are integrated so that the side wall portion of the middle frame MF is fitted into the side wall portion of the lower frame LF. A backlight unit is formed. In the lower frame LF, an optical sheet OS such as a reflection sheet MS, a light guide plate LG, and a diffusion sheet is arranged (stored) in order from the bottom surface side. At this time, in the middle frame MF, one plane portion is opened along the side wall surface, and the other plane portion extends from the side wall portion to a frame-like frame region (frame portion), and the light guide plate LG has a planar shape. It has a configuration having an opening region (opening) serving as a window through which the backlight converted into light passes. At this time, the opening region formed on the other surface of the middle frame MF is configured to be smaller than the outer periphery of the light guide plate LG.
下フレームLFの側壁部と中フレームMFの側壁部とは、それぞれの平面部(他方の平面部)に対して側壁面が垂直となるように形成され、下フレームLFと中フレームMFとの開口される一方の平面部分が対向するようにして、下フレームLFに中フレームMFが嵌合される構成となっている。このように下フレームLFと中フレームMFとを嵌合することにより、下フレームLFに収納される反射シートMS、導光板LG、及び光学シートOSを当該下フレームLF内に保持する構成としている。 The side wall portion of the lower frame LF and the side wall portion of the middle frame MF are formed so that the side wall surfaces are perpendicular to the respective plane portions (the other plane portions), and the openings of the lower frame LF and the middle frame MF are formed. Thus, the middle frame MF is fitted to the lower frame LF so that one of the two planar portions faces each other. By fitting the lower frame LF and the middle frame MF in this way, the reflection sheet MS, the light guide plate LG, and the optical sheet OS housed in the lower frame LF are held in the lower frame LF.
中フレームMFの外側面すなわちバックライト光の照射面側には、液晶表示パネルLCDが配置される構成となっている。液晶表示パネルLCDは、図示しない薄膜トランジスタ等が形成される第1基板SUB1と、図示しない液晶層を介して対向配置される第2基板SUB2と、第1基板SUB1及び第2基板SUB2の液晶層と対向しない側の面にそれぞれ配置される偏光板POL1,POL2と、第2基板SUB2よりも大きい第1基板SUB1の辺部に搭載される駆動回路DRとから構成されている。特に、実施形態5の液晶表示装置では、第1基板SUB1側にバックライトユニットが配置され、第1基板SUB1と中フレームMFの額縁領域とが固定テープADで固定されている。 A liquid crystal display panel LCD is arranged on the outer surface of the middle frame MF, that is, on the side irradiated with the backlight. The liquid crystal display panel LCD includes a first substrate SUB1 on which a thin film transistor or the like (not shown) is formed, a second substrate SUB2 arranged to face each other via a liquid crystal layer (not shown), and liquid crystal layers of the first substrate SUB1 and the second substrate SUB2. The polarizing plate POL1 and POL2 are disposed on the non-opposing surfaces, and the driving circuit DR is mounted on the side of the first substrate SUB1 larger than the second substrate SUB2. In particular, in the liquid crystal display device according to the fifth embodiment, the backlight unit is disposed on the first substrate SUB1 side, and the first substrate SUB1 and the frame region of the middle frame MF are fixed by the fixing tape AD.
また、実施形態5の液晶表示装置では、液晶表示パネルLCDの内で赤色(R)、緑色(G)、青色(B)のカラー表示用の画素がマトリクス状に配置される表示領域よりも外側の領域を覆うと共に、ゴミ等の異物が内部に侵入するのを防止するための上フレームUFを備えている。該上フレームUFは、一方の平面部分が側壁面に沿って開口され、他方の平面部分が側壁部から延在する額縁状の領域(額縁状領域)と、表示領域での表示画像が通過する窓部となる開口領域とを有する構成となっている。 In the liquid crystal display device according to the fifth embodiment, the red (R), green (G), and blue (B) color display pixels in the liquid crystal display panel LCD are arranged outside the display region in which the pixels are arranged in a matrix. And an upper frame UF for preventing foreign matters such as dust from entering the inside. The upper frame UF has a frame-shaped area (frame-shaped area) in which one plane portion is opened along the side wall surface and the other plane portion extends from the side wall portion, and a display image in the display area passes therethrough. It has the structure which has the opening area | region used as a window part.
さらには、実施形態5の液晶表示装置では、液晶表示パネルLCDの辺部に搭載される駆動回路DRや該駆動回路DRに制御信号等を供給する電源回路等が形成される電源回路基板PCBを備えている。該電源回路基板PCBは液晶表示装置の背面側すなわち表示面側と反対の側に配置され、特に、下フレームLFの外側面に搭載されている。このとき、実施形態5においては、電源回路基板PCBは基板カバーCCで覆われる構成となっている。 Furthermore, in the liquid crystal display device according to the fifth embodiment, the power supply circuit board PCB on which the drive circuit DR mounted on the side of the liquid crystal display panel LCD and the power supply circuit for supplying control signals and the like to the drive circuit DR are formed. I have. The power circuit board PCB is disposed on the back side of the liquid crystal display device, that is, on the side opposite to the display surface side, and is mounted on the outer surface of the lower frame LF. At this time, in the fifth embodiment, the power supply circuit board PCB is covered with the board cover CC.
電源回路基板PCBと液晶表示パネルLCDとは、フレキシブル配線基板FPCを介して電気的に接続されている。このとき、フレキシブル配線基板FPCの一端は電源回路基板PCBのコネクタCNに接続され、フレキシブル配線基板FPCの他端は液晶表示パネルLCDの辺部に形成される図示しない接続端子部や図示しない光源に接続されている。 The power circuit board PCB and the liquid crystal display panel LCD are electrically connected via a flexible wiring board FPC. At this time, one end of the flexible printed circuit board FPC is connected to the connector CN of the power circuit board PCB, and the other end of the flexible printed circuit board FPC is connected to a connection terminal section (not shown) or a light source (not shown) formed on the side of the liquid crystal display panel LCD. It is connected.
また、実施形態5の電源回路基板PCBは電力の損失を小さくできると共に高精度で高効率な電源を構成できるスイッチング電源を備えており、リップル変動を抑制するためにその出力段に配置される平滑用のコンデンサは、複数の貫通孔からなる貫通孔列の囲まれる第2領域に搭載される構成となっている。その結果、電源回路の負荷が増大すると共にコンデンサにかかる負荷が増大して当該コンデンサ自身の振動が大きくなった場合であっても、前述する実施形態1の回路基板における効果に示すように、コンデンサの振動の一部のみが電源回路基板PCBの伝搬されることとなるので、電源回路からの発音を大幅に抑制することができる。また、電源回路基板PCBの固有振動数は人間の可聴範囲よりも小さくできるので、共振に伴う発音が生じる可能性を大幅に低下できる。さらには、共振が生じた場合であっても、人間の可聴範囲よりも小さい共振周波数の発音とすることができるので、この共振に伴う発音が人間に知覚されることを防止できる。 The power supply circuit board PCB of the fifth embodiment includes a switching power supply that can reduce power loss and can constitute a highly accurate and highly efficient power supply, and is a smoothing circuit disposed at the output stage in order to suppress ripple fluctuation. The capacitor for use is configured to be mounted in a second region surrounded by a through-hole row composed of a plurality of through-holes. As a result, even when the load on the power supply circuit increases and the load on the capacitor increases and the vibration of the capacitor itself increases, as shown in the effect of the circuit board of the first embodiment, the capacitor Since only a part of the vibration is propagated through the power supply circuit board PCB, sound generation from the power supply circuit can be significantly suppressed. In addition, since the natural frequency of the power circuit board PCB can be smaller than the human audible range, the possibility of sound generation due to resonance can be greatly reduced. Furthermore, even when resonance occurs, it is possible to produce a sound with a resonance frequency smaller than the human audible range, so that it is possible to prevent the sound produced by the resonance from being perceived by humans.
実施形態5の液晶表示装置では、電源回路PCBを構成する回路基板からの発音を大幅に抑制することができるので、比較的に静寂な環境で使用される医療用途の表示装置に適用して大きな効果を得ることができる。特に、医療用の表示装置は、X線撮影装置やX線CT装置等の操作室や診察室等の比較的静寂な環境に配置されることとなるので、他の用途の表示装置よりも静寂性能が重要である。実施形態5の表示装置では、発音を大幅に抑制することが可能となるので、このような静寂な環境での使用に好適である。 In the liquid crystal display device according to the fifth embodiment, sound generation from the circuit board constituting the power supply circuit PCB can be significantly suppressed. Therefore, the liquid crystal display device is large when applied to a display device for medical use used in a relatively quiet environment. An effect can be obtained. In particular, a medical display device is placed in a relatively quiet environment such as an operation room or an examination room such as an X-ray imaging device or an X-ray CT device, and thus is quieter than other display devices. Performance is important. The display device according to the fifth embodiment is suitable for use in such a quiet environment because the sound generation can be significantly suppressed.
以上、本発明者によってなされた発明を、前記発明の実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、前記発明の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。 As mentioned above, the invention made by the present inventor has been specifically described based on the embodiment of the invention. However, the invention is not limited to the embodiment of the invention, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. It can be changed.
INB……絶縁基板、INB1〜3……絶縁基材、TH……貫通孔、THS……貫通孔列
WR1〜3……信号線、TH1〜3……貫通孔、EC……電子回路、C1……コンデンサ
SUB1……第1基板、SUB2……第2基板、FPC……フレキシブル配線基板
POL1,2……偏光板、PCB……電源回路基板、LCD……液晶表示パネル
UF……上フレーム、MF……中フレーム、LF……下フレーム、MS……反射シート
LG……導光板、OS……光学シート、LG……導光板、AD……固定テープ
DR……駆動回路、CC……基板カバー
INB: Insulating substrate, INB1-3: Insulating base material, TH: Through hole, THS ... Through hole row WR1-3 ... Signal line, TH1-3 ... Through hole, EC ... Electronic circuit, C1 …… Capacitor SUB1 …… First board, SUB2 …… Second board, FPC …… Flexible wiring board POL1, 2 …… Polarizing board, PCB …… Power circuit board, LCD …… Liquid crystal display panel UF …… Upper frame, MF: Middle frame, LF: Lower frame, MS: Reflective sheet LG ... Light guide plate, OS ... Optical sheet, LG ... Light guide plate, AD ... Fixed tape DR ... Drive circuit, CC ... Substrate cover
Claims (11)
前記絶縁基材層の一方の面から他方の面に貫通する貫通孔を有し、
前記貫通孔が複数配列されてなる貫通孔列が形成され、
前記貫通孔列により、前記絶縁基板の電子部品の搭載領域が第1の領域と第2の領域との少なくとも2つの領域に分割され、
前記第2の領域に前記第2の電子部品が搭載されてなることを特徴とする回路基板。 An insulating substrate in which at least one insulating base layer is laminated and a wiring layer made of a conductive material is formed on the surface of the insulating base layer, and mounted on the insulating substrate, and vibration occurs due to fluctuations in applied voltage A circuit board comprising: a first electronic component that is not present; and a second electronic component that is vibrated by fluctuations in applied voltage,
Having a through-hole penetrating from one surface of the insulating base layer to the other surface;
A through-hole row in which a plurality of the through-holes are arranged is formed,
The through hole row divides the electronic component mounting region of the insulating substrate into at least two regions, a first region and a second region,
A circuit board, wherein the second electronic component is mounted on the second region.
前記第3の信号配線は2つ以上の信号配線に分岐され、前記分岐された信号配線が前記貫通孔と交差して配置され、前記貫通孔と交差後に前記分岐された信号配線が1つに結合されてなることを特徴とする請求項1乃至6の内の何れかに記載の回路基板。 A first signal wiring formed in the first region, a second signal wiring formed in the second region, and a third signal wiring formed to intersect the through hole row And
The third signal wiring is branched into two or more signal wirings, the branched signal wiring is arranged so as to intersect the through hole, and the branched signal wiring is integrated into one after intersecting the through hole. The circuit board according to claim 1, wherein the circuit boards are combined.
前記画像表示パネルに電源を供給する請求項1乃至9の内のいずれに記載の回路基板と、
を備え、
前記回路基板はスイッチング方式の電源回路を備え、
前記第2の電子部品は少なくとも前記スイッチング方式の電源回路を構成する平滑用のコンデンサであることを特徴とする表示装置。 An image display panel having a plurality of drain lines and a plurality of gate lines intersecting the drain lines, wherein a region surrounded by the drain lines and the gate lines is a pixel region;
The circuit board according to any one of claims 1 to 9, wherein power is supplied to the image display panel;
With
The circuit board includes a switching power supply circuit,
2. The display device according to claim 1, wherein the second electronic component is at least a smoothing capacitor constituting the switching power supply circuit.
前記電源回路は、前記液晶表示パネル及び前記バックライトユニットの光源に電源を供給する電子回路からなることを特徴とする請求項10に記載の表示装置。 The image display panel comprises a liquid crystal display panel composed of a pair of transparent insulating substrates disposed opposite to each other via a liquid crystal layer, and a backlight unit that is disposed on the back side of the liquid crystal display panel and emits backlight light.
The display device according to claim 10, wherein the power supply circuit includes an electronic circuit that supplies power to a light source of the liquid crystal display panel and the backlight unit.
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20141015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20150717 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20150728 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20150914 |
|
A02 | Decision of refusal |
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