JP2014023386A - Power converter - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a power converter in which sealability can be ensured sufficiently between a semiconductor module and a housing for cooling.SOLUTION: A power converter 1 includes a semiconductor module 3 consisting of a body 4 and a body housing section 5, and a housing 2 for cooling which has a module housing section 21 and forms a coolant passage 20 between the semiconductor module 3 and itself. The body housing section 5 consists of a cylindrical section 51 of bottomed cylindrical shape having an aperture 511 at one end, and being housed in a module housing section 21 while housing the body 4 internally, and a flange 52 projecting outward from the cylindrical section 51. The flange 52 is provided with a facing seal surface 521 facing the housing 2 for cooling and sealing between the housing 2 for cooling and itself. The facing seal surface 521 is provided with a concave deformation prevention part 522. The flange 52 and the housing 2 for cooling are sealed on the outside of the deformation prevention part 522 in the facing seal surface 521.

Description

本発明は、半導体素子を有する半導体モジュールを備えた電力変換装置に関する。   The present invention relates to a power conversion device including a semiconductor module having a semiconductor element.

電気自動車、ハイブリッド自動車等には、インバータ等の電力変換装置が搭載されている。
電力変換装置としては、例えば、半導体素子を有する半導体モジュールと、該半導体モジュールを収容するモジュール収容部を有し、該モジュール収容部に収容された半導体モジュールとの間に冷媒流路を形成してなる冷却用筐体とを備えたものがある。 Electric vehicles, hybrid vehicles, and the like are equipped with power conversion devices such as inverters.
As a power converter, for example, a semiconductor module having a semiconductor element and a module housing portion for housing the semiconductor module are formed, and a coolant channel is formed between the semiconductor module housed in the module housing portion. And a cooling housing.

例えば、特許文献１には、半導体モジュールが半導体素子を有する本体部と該本体部を収容する本体収容部とにより構成された電力変換装置が開示されている。
この電力変換装置において、本体収容部は、本体部を収容する有底筒状の筒状部と、該筒状部の一方の端部から外側に突出してなるフランジ部とからなる。フランジ部と冷却用筐体との間には、半導体モジュールと冷却用筐体との間をシールするシール材が配設されている。 For example, Patent Document 1 discloses a power conversion device in which a semiconductor module includes a main body portion having a semiconductor element and a main body housing portion that houses the main body portion.
In this power conversion device, the main body accommodating portion includes a bottomed cylindrical tubular portion that accommodates the main body portion, and a flange portion that protrudes outward from one end portion of the cylindrical portion. A sealing material is provided between the flange portion and the cooling housing to seal between the semiconductor module and the cooling housing.

特開２０１０−１１０１４３号公報JP 2010-110143 A

しかしながら、上記特許文献１において、半導体モジュールの本体収容部は、絞り加工によって筒状部とフランジ部とを一体的に成形してなる。このとき、絞り加工によって素材が延ばされるため、その影響によって筒状部とフランジ部との間に形成された隅部近傍からフランジ部にかけてシワ等の変形が生じる場合がある。この場合、シワ等の変形が生じた部分にシール材が配設されると、半導体モジュールと冷却用筐体との間のシール性を十分に確保することができず、両者の間に形成された冷媒流路から冷媒が漏れ出すおそれがある。   However, in Patent Document 1, the main body housing portion of the semiconductor module is formed by integrally forming a cylindrical portion and a flange portion by drawing. At this time, since the material is stretched by drawing, deformation such as wrinkles may occur from the vicinity of the corner formed between the cylindrical portion and the flange portion to the flange portion due to the influence. In this case, if a sealing material is disposed in a portion where deformation such as wrinkles has occurred, a sufficient sealing performance between the semiconductor module and the cooling housing cannot be ensured, and a gap is formed between the two. There is a risk that the refrigerant leaks from the refrigerant flow path.

本発明は、かかる背景に鑑みてなされたもので、半導体モジュールと冷却用筐体との間のシール性を十分に確保することができる電力変換装置を提供しようとするものである。   The present invention has been made in view of such a background, and an object of the present invention is to provide a power conversion device that can sufficiently ensure a sealing property between a semiconductor module and a cooling housing.

本発明の一の態様は、半導体素子を有する本体部と、該本体部を収容する本体収容部とからなる半導体モジュールと、
該半導体モジュールを収容するモジュール収容部を有し、該モジュール収容部に収容された上記半導体モジュールとの間に冷媒流路を形成してなる冷却用筐体とを備え、
上記半導体モジュールの上記本体収容部は、一端に開口部を有する有底筒状であり、上記本体部を内部に収容すると共に上記冷却用筐体の上記モジュール収容部に収容される筒状部と、該筒状部の上記開口部側の端部から外側に突出してなるフランジ部とからなり、
該フランジ部には、上記冷却用筐体に対向すると共に該冷却用筐体との間をシールするための対向シール面が設けられており、
該対向シール面には、凹部及び凸部の少なくともいずれか一方からなる変形防止部が設けられており、
上記フランジ部と上記冷却用筐体とは、上記対向シール面における上記変形防止部よりも外側においてシールされていることを特徴とする電力変換装置にある（請求項１）。 One aspect of the present invention is a semiconductor module including a main body portion having a semiconductor element, and a main body housing portion for housing the main body portion,
A cooling housing having a module housing portion for housing the semiconductor module and forming a coolant channel with the semiconductor module housed in the module housing portion;
The main body housing portion of the semiconductor module has a bottomed cylindrical shape having an opening at one end, and houses the main body portion therein and is accommodated in the module housing portion of the cooling housing; A flange portion that protrudes outward from the end portion of the cylindrical portion on the opening side.
The flange portion is provided with a facing seal surface that faces the cooling housing and seals between the cooling housing,
The opposing seal surface is provided with a deformation preventing portion comprising at least one of a concave portion and a convex portion,
The flange portion and the cooling housing are sealed on the outer side of the deformation prevention portion on the opposed seal surface (claim 1).

上記電力変換装置において、半導体モジュールの本体収容部は、筒状部とフランジ部とからなる。該フランジ部には、冷却用筐体に対向してシールするための対向シール面が設けられており、該対向シール面には、凹部及び凸部の少なくともいずれか一方からなる変形防止部が設けられている。そして、フランジ部と冷却用筐体とは、対向シール面における変形防止部よりも外側においてシールされている。   In the power conversion device, the main body housing portion of the semiconductor module includes a cylindrical portion and a flange portion. The flange portion is provided with a counter seal surface for sealing against the cooling housing, and the counter seal surface is provided with a deformation preventing portion including at least one of a concave portion and a convex portion. It has been. The flange portion and the cooling housing are sealed on the outer side of the deformation preventing portion on the opposed seal surface.

そのため、例えば、半導体モジュールの本体収容部を絞り加工によって成形した場合に、筒状部とフランジ部との間に形成された隅部近傍からフランジ部にかけて生じるシワ等の変形をフランジ部の対向シール面に設けた変形防止部によって食い止めることができる。すなわち、シワ等の変形がフランジ部の対向シール面の外側に広がることを変形防止部によって抑制することができる。   Therefore, for example, when the main body housing portion of the semiconductor module is formed by drawing, wrinkles and other deformations that occur from the vicinity of the corner portion formed between the cylindrical portion and the flange portion to the flange portion are prevented from being opposed to the flange portion. It can be stopped by a deformation preventing portion provided on the surface. That is, the deformation preventing portion can suppress the deformation of wrinkles and the like from spreading outside the opposed seal surface of the flange portion.

これにより、半導体モジュールの本体収容部において、フランジ部の対向シール面における変形防止部よりも外側部分、つまりフランジ部と冷却用筐体とのシール位置となる部分の平面度を十分に確保することができる。その結果、半導体モジュールと冷却用筐体との間のシール性を十分に確保することができ、両者の間に形成された冷媒流路から冷媒が漏れ出すことを防止することができる。   Thereby, in the main body housing portion of the semiconductor module, the flatness of the outer portion of the opposing seal surface of the flange portion relative to the deformation preventing portion, that is, the portion serving as the seal position between the flange portion and the cooling housing is sufficiently ensured. Can do. As a result, a sufficient sealing property between the semiconductor module and the cooling housing can be ensured, and the refrigerant can be prevented from leaking from the refrigerant flow path formed therebetween.

このように、半導体モジュールと冷却用筐体との間のシール性を十分に確保することができる電力変換装置を提供することができる。   In this way, it is possible to provide a power conversion device that can sufficiently ensure the sealing performance between the semiconductor module and the cooling housing.

実施例１における、電力変換装置を示す平面図。The top view which shows the power converter device in Example 1. FIG. 実施例１における、冷却用筐体を示す平面図。FIG. 3 is a plan view showing a cooling housing in the first embodiment. 図１のIII−III線矢視断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III in FIG. 1. 図１のIV−IV線矢視断面図。FIG. 4 is a sectional view taken along line IV-IV in FIG. 1. 実施例１における、本体収容部を示す斜視図。FIG. 3 is a perspective view showing a main body housing portion in the first embodiment. 図５のVI−VI線矢視断面図。FIG. 6 is a cross-sectional view taken along line VI-VI in FIG. 5. 実施例１における、本体収容部を筒状部の底部側から見た平面図。The top view which looked at the main body accommodating part in Example 1 from the bottom part side of the cylindrical part. 実施例１における、本体収容部を製造する工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process of manufacturing a main body accommodating part in Example 1. FIG. 実施例１における、本体収容部に面取及び平面加工する工程を示す説明図。Explanatory drawing which shows the process of chamfering and planarizing the main body accommodating part in Example 1. FIG. 実施例２における、本体収容部を筒状部の底部側から見た平面図。The top view which looked at the main body accommodating part in Example 2 from the bottom part side of the cylindrical part. 実施例２における、本体収容部を筒状部の底部側から見た平面図。The top view which looked at the main body accommodating part in Example 2 from the bottom part side of the cylindrical part. 実施例３における、本体収容部を筒状部の底部側から見た平面図。The top view which looked at the main body accommodating part in Example 3 from the bottom part side of the cylindrical part. 実施例４における、本体収容部を示す断面図Sectional drawing which shows the main body accommodating part in Example 4 実施例４における、本体収容部を筒状部の底部側から見た平面図。The top view which looked at the main body accommodating part in Example 4 from the bottom part side of the cylindrical part. 実施例５における、本体収容部を位置決めした状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which positioned the main body accommodating part in Example 5. FIG. 実施例５における、本体収容部を位置決めした状態を示す説明図。Explanatory drawing which shows the state which positioned the main body accommodating part in Example 5. FIG.

上記電力変換装置において、上記半導体モジュールの上記本体収容部の上記フランジ部と上記冷却用筐体とは、上記対向シール面における上記変形防止部よりも外側においてシールされている。両者のシールは、例えば、シール材を用いてシールすることができる。シール材としては、例えば、Ｏリング等の弾性部材、シール用の接着剤等を用いることができる。   In the power conversion device, the flange portion and the cooling housing of the main body housing portion of the semiconductor module are sealed outside the deformation preventing portion on the opposed seal surface. Both seals can be sealed using, for example, a sealing material. As the sealing material, for example, an elastic member such as an O-ring, a sealing adhesive, or the like can be used.

また、上記変形防止部は、上記フランジ部の上記対向シール面のうち、少なくとも上記筒状部と上記フランジ部との間に形成された隅部近傍に設けられている構成としてもよい（請求項２）。
すなわち、例えば、半導体モジュールの本体収容部を絞り加工によって成形した場合、シワ等の変形が特に筒状部とフランジ部との間に形成された隅部近傍に生じる。そこで、このようなシワ等の変形が特に発生する隅部近傍に変形防止部を設けることにより、シワ等の変形を変形防止部によって効果的に抑制することができる。 In addition, the deformation prevention portion may be provided in the vicinity of a corner portion formed between at least the cylindrical portion and the flange portion of the opposed seal surface of the flange portion. 2).
That is, for example, when the main body housing portion of the semiconductor module is formed by drawing, deformation such as wrinkles occurs particularly near the corner formed between the tubular portion and the flange portion. Therefore, by providing a deformation preventing portion in the vicinity of the corner where such deformation of wrinkles particularly occurs, deformation of the wrinkles can be effectively suppressed by the deformation preventing portion.

また、上記変形防止部は、凹部からなる構成としてもよい（請求項３）。
この場合には、フランジ部の対向シール面における変形防止部が凹部となっていることにより、例えば、変形防止部よりも外側部分に切削等の平面加工を施すことが容易となる。これにより、対向シール面における変形防止部よりも外側部分（フランジ部と冷却用筐体とのシール位置となる部分）の平面度を確保することが容易となる。 Moreover, the said deformation | transformation prevention part is good also as a structure which consists of a recessed part (Claim 3).
In this case, since the deformation preventing portion on the opposed seal surface of the flange portion is a concave portion, for example, it becomes easy to perform planar processing such as cutting on the outer portion of the deformation preventing portion. Thereby, it becomes easy to ensure the flatness of the outer portion (the portion serving as the seal position between the flange portion and the cooling housing) from the deformation preventing portion on the opposing seal surface.

また、上記フランジ部の上記対向シール面における上記変形防止部よりも外側部分には、平面加工が施されている構成としてもよい（請求項４）。
この場合には、フランジ部の対向シール面における変形防止部よりも外側部分（フランジ部と冷却用筐体とのシール位置となる部分）に切削等の平面加工を施すことにより、その部分の平面度を高めることができる。これにより、半導体モジュールと冷却用筐体との間のシール性をより十分に確保することができる。 Moreover, it is good also as a structure by which plane processing is given to the outer side part from the said deformation | transformation prevention part in the said opposing seal surface of the said flange part.
In this case, by performing planar processing such as cutting on a portion outside the deformation preventing portion on the opposed seal surface of the flange portion (portion where the flange portion and the cooling housing are sealed), the plane of that portion is The degree can be increased. Thereby, the sealing performance between the semiconductor module and the cooling housing can be more sufficiently ensured.

また、上記フランジ部の上記対向シール面の外周端縁部には、面取加工が施されている構成としてもよい（請求項５）。
この場合には、例えば、フランジ部の対向シール面の外周端縁部に予め面取加工を施し、その後に対向シール面における変形防止部よりも外側部分に切削等の平面加工を施すことにより、対向シール面の外周端縁部に鋭利なバリ等が発生することを防止することができる。 Moreover, it is good also as a structure by which the outer peripheral edge part of the said opposing seal surface of the said flange part is given the chamfering process (Claim 5).
In this case, for example, by performing chamfering in advance on the outer peripheral edge of the opposed seal surface of the flange portion, and then performing planar processing such as cutting on the outer portion of the deformation preventing portion in the opposed seal surface, It is possible to prevent sharp burrs and the like from occurring at the outer peripheral edge of the opposing seal surface.

これにより、冷却用筐体に対して、例えばＯリング等のシール材や半導体モジュールを組み付ける際や組み付けた後にシール材が変形し、対向シール面の外周端縁部側に伸びた場合でも、バリ等によってシール材が損傷してシール性が低下することを防止することができる。また、バリ等によって冷却用筐体に組み付けられた半導体モジュールが浮き上がり（持ち上がり）、半導体モジュール（具体的には本体収容部のフランジ部の対向シール面）とシール材との間の面圧が不十分となってシール性が低下することを防止することができる。   As a result, even when a sealing material such as an O-ring or a semiconductor module is assembled to the cooling housing or after the assembly, the sealing material is deformed and extended to the outer peripheral edge side of the opposing sealing surface. It is possible to prevent the sealing performance from being deteriorated due to the sealing material being damaged. In addition, the semiconductor module assembled in the cooling housing by burrs or the like is lifted (lifted), and the surface pressure between the semiconductor module (specifically, the opposed seal surface of the flange portion of the main body housing portion) and the sealing material is not good. It is sufficient to prevent the sealing performance from being lowered.

また、上記変形防止部は、上記冷却用筐体に対する上記本体収容部の位置決めをする位置決め部でもある構成としてもよい（請求項６）。
この場合には、変形防止部の凹凸を位置決め部として利用することにより、冷却用筐体に対する本体収容部の位置決め、つまり半導体モジュールの位置決めを容易に行うことができる。 The deformation prevention unit may be a positioning unit that positions the main body housing unit with respect to the cooling housing.
In this case, by using the unevenness of the deformation preventing portion as the positioning portion, it is possible to easily position the main body housing portion with respect to the cooling housing, that is, the semiconductor module.

また、上記本体収容部は、絞り加工によって上記筒状部と上記フランジ部とを一体的に成形してなる構成としてもよい（請求項７）。
この場合には、絞り加工によって生じるシワ等の変形をフランジ部の対向シール面に設けた変形防止部によって抑制するという上述の効果を有効に発揮することができる。 The main body housing portion may be configured by integrally forming the cylindrical portion and the flange portion by drawing.
In this case, it is possible to effectively exhibit the above-described effect of suppressing deformation such as wrinkles caused by the drawing by the deformation preventing portion provided on the opposed seal surface of the flange portion.

（実施例１）
上記電力変換装置にかかる実施例について、図を用いて説明する。
本例の電力変換装置１は、図１〜図７に示すごとく、半導体素子を有する本体部４と、本体部４を収容する本体収容部５とからなる半導体モジュール３と、半導体モジュール３を収容するモジュール収容部２１を有し、モジュール収容部２１に収容された半導体モジュール３との間に冷媒流路２０を形成してなる冷却用筐体２とを備えている。
半導体モジュール３の本体収容部５は、一端に開口部５１１を有する有底筒状であり、本体部４を内部に収容すると共に冷却用筐体２のモジュール収容部２１に収容される筒状部５１と、筒状部５１の開口部５１１側の端部から外側に突出してなるフランジ部５２とからなる。 Example 1
The Example concerning the said power converter device is described using figures.
As shown in FIGS. 1 to 7, the power conversion device 1 of this example houses a semiconductor module 3 including a main body portion 4 having semiconductor elements and a main body housing portion 5 that houses the main body portion 4, and the semiconductor module 3. And a cooling housing 2 in which a refrigerant flow path 20 is formed between the module housing 21 and the semiconductor module 3 housed in the module housing 21.
The main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 has a bottomed cylindrical shape having an opening 511 at one end, and accommodates the main body portion 4 inside and is accommodated in the module housing portion 21 of the cooling housing 2. 51 and a flange portion 52 that protrudes outward from the end of the cylindrical portion 51 on the opening 511 side.

同図に示すごとく、フランジ部５２には、冷却用筐体２に対向すると共に冷却用筐体２との間をシールするための対向シール面５２１が設けられている。対向シール面５２１には、凹部からなる変形防止部５２２が設けられている。
フランジ部５２と冷却用筐体２とは、対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側においてシールされている。
以下、これを詳説する。 As shown in the figure, the flange portion 52 is provided with a facing seal surface 521 that faces the cooling housing 2 and seals between the cooling housing 2. The counter seal surface 521 is provided with a deformation preventing portion 522 formed of a concave portion.
The flange portion 52 and the cooling housing 2 are sealed on the outer side of the deformation preventing portion 522 on the opposing seal surface 521.
This will be described in detail below.

図１に示すごとく、電力変換装置１は、複数の半導体モジュール３と、複数の半導体モジュール３を収容して冷却する冷却用筐体２とを備えている。冷却用筐体２は、アルミニウム等からなる。   As shown in FIG. 1, the power conversion device 1 includes a plurality of semiconductor modules 3 and a cooling housing 2 that houses and cools the plurality of semiconductor modules 3. The cooling housing 2 is made of aluminum or the like.

図２に示すごとく、冷却用筐体２の内部には、半導体モジュール３を収納するための複数のモジュール収容部２１が設けられている。各モジュール収容部２１は、半導体モジュール３を挿入するための収容開口部２１１を有する。
また、冷却用筐体２の内部には、外部から冷媒を導入する冷媒導入部２２と、外部に冷媒を排出する冷媒排出部２３とが設けられている。冷媒導入部２２と冷媒排出部２３とは、モジュール収容部２１を介して連通しており、冷媒を流通させる冷媒流路２０の一部を構成している。なお、図２では、冷媒（図中のＣ）の流れを矢印で示している。 As shown in FIG. 2, a plurality of module housing portions 21 for housing the semiconductor modules 3 are provided inside the cooling housing 2. Each module housing portion 21 has a housing opening 211 for inserting the semiconductor module 3.
Further, inside the cooling housing 2, there are provided a refrigerant introduction part 22 for introducing a refrigerant from the outside and a refrigerant discharge part 23 for discharging the refrigerant to the outside. The refrigerant introduction part 22 and the refrigerant discharge part 23 communicate with each other via the module housing part 21 and constitute a part of the refrigerant flow path 20 through which the refrigerant flows. In FIG. 2, the flow of the refrigerant (C in the figure) is indicated by arrows.

図３、図４に示すごとく、各半導体モジュール３は、スイッチング素子等の半導体素子を内蔵する本体部４と、本体部４を収容する本体収容部５とからなる。
本体部４は、半導体素子等をエポキシ樹脂等の絶縁樹脂で封止することによって直方体形状に形成されている。 As shown in FIGS. 3 and 4, each semiconductor module 3 includes a main body portion 4 that incorporates a semiconductor element such as a switching element, and a main body housing portion 5 that houses the main body portion 4.
The main body 4 is formed in a rectangular parallelepiped shape by sealing a semiconductor element or the like with an insulating resin such as an epoxy resin.

また、本体部４には、スイッチング素子等の半導体素子に電気的に接続される複数のパワー端子及び複数の制御端子が設けられている。パワー端子４１及び制御端子４２は、本体部４から同じ方向に突出する共に、本体収容部５の筒状部５１の開口部５１１から外側に突出している。また、パワー端子４１は、バスバを介して電源や負荷等に電気的に接続されている。また、制御端子４２は、スイッチング素子のスイッチング動作を制御する制御回路が形成された制御回路基板に接続されている。   The main body 4 is provided with a plurality of power terminals and a plurality of control terminals that are electrically connected to a semiconductor element such as a switching element. The power terminal 41 and the control terminal 42 protrude in the same direction from the main body portion 4 and protrude outward from the opening 511 of the cylindrical portion 51 of the main body housing portion 5. The power terminal 41 is electrically connected to a power source, a load and the like via a bus bar. The control terminal 42 is connected to a control circuit board on which a control circuit for controlling the switching operation of the switching element is formed.

図５、図６に示すごとく、本体収容部５は、本体部４を内部に収容する筒状部５１と、筒状部５１から外側に突出してなるフランジ部５２とからなる。また、本体収容部５は、アルミニウム、銅等からなり、絞り加工によって筒状部５１とフランジ部５２とを一体的に成形してなる。   As shown in FIGS. 5 and 6, the main body housing portion 5 includes a cylindrical portion 51 that houses the main body portion 4 therein, and a flange portion 52 that protrudes outward from the cylindrical portion 51. Moreover, the main body accommodating part 5 consists of aluminum, copper, etc., and forms the cylindrical part 51 and the flange part 52 integrally by a drawing process.

筒状部５１は、軸方向の一端に開口部５１１を有し、他端に底部５１２を有する有底筒状を呈している。また、筒状部５１は、４つの側面５１３を有する四角形筒状を呈している。各側面５１３同士の間には、それぞれ角部５１４が形成されている。また、側面５１３には、冷却用フィン５９（図３）が突出するように設けられている。なお、冷却用フィン５９は、図５、図６において図示を省略している（後述の図７も同様）。   The cylindrical portion 51 has a bottomed cylindrical shape having an opening 511 at one end in the axial direction and a bottom 512 at the other end. The cylindrical portion 51 has a quadrangular cylindrical shape having four side surfaces 513. Corner portions 514 are formed between the side surfaces 513. Further, cooling fins 59 (FIG. 3) are provided on the side surface 513 so as to protrude. The cooling fin 59 is not shown in FIGS. 5 and 6 (the same applies to FIG. 7 described later).

フランジ部５２は、筒状部５１の開口部５１１側の端部から外側に突出して四角形板状に形成されている。また、フランジ部５２は、一方の主面（筒状部５１の底部５１２側の主面）が対向シール面５２１となっている。対向シール面５２１は、冷却用筐体２に対向すると共に冷却用筐体２との間をシールするための面である。   The flange portion 52 protrudes outward from the end portion on the opening portion 511 side of the tubular portion 51 and is formed in a square plate shape. In addition, the flange portion 52 has one main surface (the main surface on the bottom portion 512 side of the tubular portion 51) as an opposing seal surface 521. The opposing seal surface 521 is a surface that faces the cooling housing 2 and seals between the cooling housing 2.

図６、図７に示すごとく、対向シール面５２１には、表面を凹ませた凹部からなる変形防止部５２２が設けられている。変形防止部５２２は、筒状部５１の周囲を取り囲むように四角形環状に設けられている。また、変形防止部５２２は、対向シール面５２１のうち、筒状部５１とフランジ部５２との間に形成された隅部３０近傍に設けられている。   As shown in FIGS. 6 and 7, the counter seal surface 521 is provided with a deformation preventing portion 522 formed of a concave portion having a concave surface. The deformation preventing portion 522 is provided in a quadrangular annular shape so as to surround the periphery of the tubular portion 51. Further, the deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the corner portion 30 formed between the tubular portion 51 and the flange portion 52 in the opposed seal surface 521.

また、対向シール面５２１の外周端縁部には、面取加工によって形成された面取部５２３が設けられている。また、対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分、具体的には変形防止部５２２から面取部５２３までの領域には、切削による平面加工が施されている。
なお、図７では、対向シール面５２１において、後述するシール材６が配設される位置を点線で示す。 Further, a chamfered portion 523 formed by chamfering is provided on the outer peripheral edge of the opposing seal surface 521. In addition, planar processing by cutting is performed on the outer side of the deformation preventing portion 522 on the opposed seal surface 521, specifically, the region from the deformation preventing portion 522 to the chamfered portion 523.
In FIG. 7, a position where a seal material 6 to be described later is disposed on the opposing seal surface 521 is indicated by a dotted line.

そして、図３、図４に示すごとく、冷却用筐体２のモジュール収容部２１には、半導体モジュール３が収容されている。半導体モジュール３の筒状部５１は、開口部５１１とは反対側の端部を冷却用筐体２側に向けて冷却用筐体２のモジュール収容部２１内に収容されている。また、半導体モジュール３のフランジ部５２は、冷却用筐体２に対してボルト等の固定部材（図示略）を用いて固定されている。   As shown in FIGS. 3 and 4, the semiconductor module 3 is accommodated in the module accommodating portion 21 of the cooling housing 2. The cylindrical portion 51 of the semiconductor module 3 is housed in the module housing portion 21 of the cooling housing 2 with the end opposite to the opening 511 facing the cooling housing 2 side. Further, the flange portion 52 of the semiconductor module 3 is fixed to the cooling housing 2 using a fixing member (not shown) such as a bolt.

また、冷却用筐体２のモジュール収容部２１に半導体モジュール３が収容された状態において、半導体モジュール３と冷却用筐体２との間には、冷媒を流通させる冷媒流路２０が形成されている。冷媒流路２０を流通する冷媒は、半導体モジュール３の本体収容部５を介し、発熱する半導体素子を内蔵する本体部４との間で熱交換を行う。これにより、半導体モジュール３の冷却を行う。   In addition, in the state where the semiconductor module 3 is housed in the module housing portion 21 of the cooling housing 2, a coolant channel 20 through which a coolant flows is formed between the semiconductor module 3 and the cooling housing 2. Yes. The refrigerant flowing through the refrigerant flow path 20 exchanges heat with the main body portion 4 containing the semiconductor element that generates heat via the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3. Thereby, the semiconductor module 3 is cooled.

また、半導体モジュール３における本体収容部５のフランジ部５２の対向シール面５２１と冷却用筐体２との間には、Ｏリングからなるシール材６が配設されている。シール材６は、本体収容部５のフランジ部５２の対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側に配置されている。これにより、冷却用筐体２と半導体モジュール３との間をシールすると共に、両者の間に形成された冷媒流路２０の密閉性を保っている。   In addition, a sealing material 6 made of an O-ring is disposed between the opposing seal surface 521 of the flange portion 52 of the main body housing portion 5 and the cooling housing 2 in the semiconductor module 3. The sealing material 6 is disposed on the outer side of the deformation preventing portion 522 in the opposing seal surface 521 of the flange portion 52 of the main body housing portion 5. Thus, the space between the cooling housing 2 and the semiconductor module 3 is sealed, and the hermeticity of the refrigerant flow path 20 formed between the two is maintained.

次に、半導体モジュール３の本体収容部５の製造方法について簡単に説明する。
まず、図８（ａ）に示すごとく、板状の素材５０を準備する。次いで、図８（ｂ）に示すごとく、板状の素材５０に対してプレス等によって絞り加工を行う。これにより、筒状部５１とフランジ部５２とを一体的に成形してなる本体収容部５が得られる。また、フランジ部５２の対向シール面５２１には、凹部からなる変形防止部５２２が形成される。 Next, a method for manufacturing the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 will be briefly described.
First, as shown in FIG. 8A, a plate-like material 50 is prepared. Next, as shown in FIG. 8B, the plate-like material 50 is drawn by a press or the like. Thereby, the main body accommodating part 5 formed by integrally molding the cylindrical part 51 and the flange part 52 is obtained. Further, a deformation preventing portion 522 formed of a concave portion is formed on the opposing seal surface 521 of the flange portion 52.

次いで、図９（ａ）に示すごとく、本体収容部５のフランジ部５２において、対向シール面５２１の外周端縁部に面取加工を行う。これにより、対向シール面５２１の外周端縁部に面取部５２３が形成される。次いで、図９（ｂ）に示すごとく、本体収容部５の対向シール面５２１における変形防止部５２２と面取部５２３との間の領域に切削による平面加工を行う。
以上により、図５〜図７に示す本体収容部５が得られる。 Next, as shown in FIG. 9A, chamfering is performed on the outer peripheral edge of the opposing seal surface 521 in the flange portion 52 of the main body housing portion 5. Thereby, a chamfered portion 523 is formed at the outer peripheral edge portion of the opposed seal surface 521. Next, as shown in FIG. 9B, planar processing by cutting is performed on the region between the deformation preventing portion 522 and the chamfered portion 523 on the opposing seal surface 521 of the main body housing portion 5.
The main body accommodating part 5 shown in FIGS. 5-7 is obtained by the above.

次に、本例の電力変換装置１における作用効果について説明する。
本例の電力変換装置１において、半導体モジュール３の本体収容部５は、筒状部５１とフランジ部５２とからなる。フランジ部５２には、冷却用筐体２に対向してシールするための対向シール面５２１が設けられており、対向シール面５２１には、凹部からなる変形防止部５２２が設けられている。そして、フランジ部５２と冷却用筐体２とは、対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側においてシールされている。 Next, the effect in the power converter device 1 of this example is demonstrated.
In the power conversion device 1 of this example, the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 includes a cylindrical portion 51 and a flange portion 52. The flange portion 52 is provided with an opposing seal surface 521 for sealing against the cooling housing 2, and the opposing seal surface 521 is provided with a deformation preventing portion 522 formed of a concave portion. The flange portion 52 and the cooling housing 2 are sealed on the outer side of the deformation preventing portion 522 on the opposing seal surface 521.

そのため、本例のように、半導体モジュール３の本体収容部５を絞り加工によって成形した場合に、筒状部５１とフランジ部５２との間に形成された隅部３０近傍からフランジ部５２にかけて生じるシワ等の変形をフランジ部５２の対向シール面５２１に設けた変形防止部５２２によって食い止めることができる。すなわち、シワ等の変形がフランジ部５２の対向シール面５２１の外側に広がることを変形防止部５２２によって抑制することができる。   Therefore, as in this example, when the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 is formed by drawing, it is generated from the vicinity of the corner 30 formed between the tubular portion 51 and the flange portion 52 to the flange portion 52. Deformation such as wrinkles can be prevented by the deformation preventing portion 522 provided on the opposing seal surface 521 of the flange portion 52. That is, the deformation preventing portion 522 can suppress the deformation of wrinkles and the like from spreading outside the opposing seal surface 521 of the flange portion 52.

これにより、半導体モジュール３の本体収容部５において、フランジ部５２の対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分、つまりフランジ部５２と冷却用筐体２とのシール位置となる部分の平面度を十分に確保することができる。その結果、半導体モジュール３と冷却用筐体２との間のシール性を十分に確保することができ、両者の間に形成された冷媒流路２０から冷媒が漏れ出すことを防止することができる。   Thereby, in the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3, the plane portion of the outer seal portion 522 of the opposing seal surface 521 of the flange portion 52, that is, the portion serving as the seal position between the flange portion 52 and the cooling housing 2. A sufficient degree can be secured. As a result, a sufficient sealing property between the semiconductor module 3 and the cooling housing 2 can be ensured, and the refrigerant can be prevented from leaking from the refrigerant flow path 20 formed therebetween. .

また、本例において、変形防止部５２２は、フランジ部５２の対向シール面５２１のうち、筒状部５１とフランジ部５２との間に形成された隅部３０近傍に設けられている。そのため、本例のように、半導体モジュール３の本体収容部５を絞り加工によって成形した場合にシワ等の変形が特に発生する隅部３０近傍に変形防止部５２２を設けることにより、シワ等の変形を変形防止部５２２によって効果的に抑制することができる。   Further, in this example, the deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the corner portion 30 formed between the tubular portion 51 and the flange portion 52 in the opposed seal surface 521 of the flange portion 52. Therefore, as in this example, when the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 is formed by drawing, the deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the corner portion 30 where deformation such as wrinkles particularly occurs. Can be effectively suppressed by the deformation preventing portion 522.

また、変形防止部５２２は、凹部からなる。すなわち、フランジ部５２の対向シール面５２１における変形防止部５２２が凹部となっていることにより、本例のように、変形防止部５２２よりも外側部分に切削等の平面加工を施すことが容易となる。これにより、対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分（フランジ部５２と冷却用筐体２とのシール位置となる部分）の平面度を確保することが容易となる。   Further, the deformation preventing unit 522 is formed of a recess. That is, since the deformation preventing portion 522 on the opposed seal surface 521 of the flange portion 52 is a concave portion, it is easy to perform planar processing such as cutting on the outer side of the deformation preventing portion 522 as in this example. Become. Thereby, it becomes easy to ensure the flatness of the outer portion (the portion serving as the seal position between the flange portion 52 and the cooling housing 2) of the counter seal surface 521 from the deformation preventing portion 522.

また、フランジ部５２の対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分には、平面加工が施されている。すなわち、フランジ部５２の対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分（フランジ部５２と冷却用筐体２とのシール位置となる部分）に切削等の平面加工を施すことにより、その部分の平面度を高めることができる。これにより、半導体モジュール３と冷却用筐体２との間のシール性をより十分に確保することができる。   Further, planar processing is performed on the outer side of the deformation preventing portion 522 on the opposed seal surface 521 of the flange portion 52. That is, by applying planar processing such as cutting to a portion outside the deformation preventing portion 522 (the portion serving as a seal position between the flange portion 52 and the cooling housing 2) on the opposed seal surface 521 of the flange portion 52, the portion is obtained. The flatness of can be increased. Thereby, the sealing property between the semiconductor module 3 and the cooling housing 2 can be more sufficiently ensured.

また、フランジ部５２の対向シール面５２１の外周端縁部には、面取加工が施されている。そのため、本例のように、フランジ部５２の対向シール面５２１の外周端縁部に予め面取加工を施し、その後に対向シール面５２１における変形防止部５２２よりも外側部分に切削等の平面加工を施すことにより、対向シール面５２１の外周端縁部に鋭利なバリ等が発生することを防止することができる。   Further, the outer peripheral edge of the opposed seal surface 521 of the flange 52 is chamfered. Therefore, as in this example, chamfering is performed in advance on the outer peripheral edge portion of the opposing seal surface 521 of the flange portion 52, and thereafter, planar processing such as cutting is performed on a portion outside the deformation preventing portion 522 in the opposing seal surface 521. As a result, it is possible to prevent sharp burrs and the like from occurring at the outer peripheral edge of the opposing seal surface 521.

これにより、冷却用筐体２に対してシール材６や半導体モジュール３を組み付ける際や組み付けた後にシール材６が変形し、対向シール面５２１の外周端縁部側に伸びた場合でも、バリ等によってシール材６が損傷してシール性が低下することを防止することができる。また、バリ等によって冷却用筐体２に組み付けられた半導体モジュール３が浮き上がり（持ち上がり）、半導体モジュール３（具体的には本体収容部５のフランジ部５２の対向シール面５２１）とシール材６との間の面圧が不十分となってシール性が低下することを防止することができる。   Accordingly, even when the sealing material 6 or the semiconductor module 3 is assembled to the cooling housing 2 or after the sealing material 6 is assembled, even if the sealing material 6 is deformed and extends to the outer peripheral edge side of the opposing seal surface 521, the burr or the like Therefore, it is possible to prevent the sealing material 6 from being damaged and the sealing performance from being deteriorated. Further, the semiconductor module 3 assembled to the cooling housing 2 by the burr or the like is lifted (lifted), and the semiconductor module 3 (specifically, the opposing seal surface 521 of the flange portion 52 of the main body housing portion 5) and the sealing material 6 It is possible to prevent the sealing performance from being deteriorated due to insufficient surface pressure between the two.

このように、本例によれば、半導体モジュール３と冷却用筐体２との間のシール性を十分に確保することができる電力変換装置１を提供することができる。   Thus, according to this example, it is possible to provide the power conversion device 1 that can sufficiently ensure the sealing performance between the semiconductor module 3 and the cooling housing 2.

（実施例２）
本例は、図１０、図１１に示すごとく、変形防止部５２２を設ける位置を変更した例である。
図１０に示す例において、変形防止部５２２は、筒状部５１の４つの角部５１４近傍にそれぞれ設けられている。
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。 (Example 2)
In this example, as shown in FIGS. 10 and 11, the position where the deformation prevention unit 522 is provided is changed.
In the example shown in FIG. 10, the deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the four corner portions 514 of the cylindrical portion 51.
Other basic configurations are the same as those in the first embodiment.

図１１に示す例において、変形防止部５２２は、筒状部５１の側面５１３のうち、短辺側の２つの側面５１３（５１３ａ）近傍にそれぞれ設けられている。また、各変形防止部５２２は、筒状部５１の２つの角部５１４近傍を含んで設けられている。
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。 In the example shown in FIG. 11, the deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the two side surfaces 513 (513 a) on the short side among the side surfaces 513 of the cylindrical portion 51. Further, each deformation preventing portion 522 is provided including the vicinity of the two corner portions 514 of the tubular portion 51.
Other basic configurations are the same as those in the first embodiment.

本例の場合には、絞り加工によって生じるシワ等の変形を変形防止部５２２によって効果的に抑制することができる。すなわち、半導体モジュール３の本体収容部５を絞り加工によって成形した場合、シワ等の変形が特に筒状部５１の角部５１４近傍や短辺側の側面５１３（５１３ａ）近傍に生じる。そこで、このようなシワ等の変形が特に発生する角部５１４近傍や短辺側の側面５１３（５１３ａ）近傍に変形防止部５２２を設けることにより、シワ等の変形を変形防止部５２２によって効果的に抑制することができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例１と同様である。 In the case of this example, deformation such as wrinkles caused by drawing can be effectively suppressed by the deformation prevention unit 522. That is, when the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 is formed by drawing, deformation such as wrinkles occurs particularly in the vicinity of the corner portion 514 of the cylindrical portion 51 and in the vicinity of the side surface 513 (513a) on the short side. Therefore, by providing the deformation prevention portion 522 in the vicinity of the corner portion 514 where the deformation of wrinkles and the like particularly occurs and the side surface 513 (513a) on the short side side, the deformation prevention portion 522 makes the deformation prevention of the wrinkles effective. Can be suppressed.
Other basic functions and effects are the same as those of the first embodiment.

（実施例３）
本例は、図１２に示すごとく、変形防止部５２２の構成を変更した例である。
同図に示すごとく、変形防止部５２２は、筒状部５１の周囲を取り囲むように四角形環状に設けられている。ただし、変形防止部５２２は、筒状部５１の側面５１３のうち、短辺側の２つの側面５１３（５１３ａ）近傍部分の幅が長辺側の２つの側面５１３（５１３ｂ）近傍部分の幅よりも大きい。
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。 (Example 3)
In this example, as shown in FIG. 12, the configuration of the deformation preventing unit 522 is changed.
As shown in the figure, the deformation preventing part 522 is provided in a quadrangular annular shape so as to surround the periphery of the cylindrical part 51. However, the deformation preventing portion 522 has a width in the vicinity of the two side surfaces 513 (513a) on the short side of the side surface 513 of the cylindrical portion 51, which is larger than the width in the vicinity of the two side surfaces 513 (513b) on the long side. Is also big.
Other basic configurations are the same as those in the first embodiment.

本例の場合には、絞り加工によって生じるシワ等の変形を変形防止部５２２によって効果的に抑制することができる。すなわち、半導体モジュール３の本体収容部５を絞り加工によって成形した場合、シワ等の変形が特に筒状部５１の短辺側の側面５１３（５１３ａ）近傍に生じる。そこで、このようなシワ等の変形が特に発生する短辺側の側面５１３（５１３ａ）近傍の変形防止部５２２の幅を大きくすることにより、シワ等の変形を変形防止部５２２によって効果的に抑制することができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例１と同様である。 In the case of this example, deformation such as wrinkles caused by drawing can be effectively suppressed by the deformation prevention unit 522. That is, when the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3 is formed by drawing, deformation such as wrinkles occurs particularly in the vicinity of the side surface 513 (513a) on the short side of the cylindrical portion 51. Therefore, the deformation preventing portion 522 effectively suppresses the deformation such as wrinkles by increasing the width of the deformation preventing portion 522 in the vicinity of the side surface 513 (513a) on the short side where deformation such as wrinkles particularly occurs. can do.
Other basic functions and effects are the same as those of the first embodiment.

（実施例４）
本例は、図１３、図１４に示すごとく、変形防止部５２２の形状を変更した例である。
同図に示すごとく、半導体モジュール３の本体収容部５において、フランジ部５２の対向シール面５２１には、表面を突出させた凸部からなる変形防止部５２２が設けられている。変形防止部５２２は、対向シール面５２１のうち、筒状部５１とフランジ部５２との間に形成された隅部３０近傍に設けられているが、隅部３０から所定の間隔を空けて設けられている。
その他の基本的な構成及び作用効果は、実施例１と同様である。 Example 4
In this example, as shown in FIGS. 13 and 14, the shape of the deformation preventing unit 522 is changed.
As shown in the figure, in the main body housing portion 5 of the semiconductor module 3, the opposing seal surface 521 of the flange portion 52 is provided with a deformation preventing portion 522 formed of a convex portion whose surface is projected. The deformation preventing portion 522 is provided in the vicinity of the corner portion 30 formed between the cylindrical portion 51 and the flange portion 52 in the opposed seal surface 521, but provided at a predetermined interval from the corner portion 30. It has been.
Other basic configurations and operational effects are the same as those of the first embodiment.

（実施例５）
本例は、図１５、図１６に示すごとく、変形防止部５２２を本体収容部５の位置決め部として利用した例である。
図１５に示すごとく、冷却用筐体２には、凹部からなる変形防止部５２２に係合する係合凸部２４が設けられている。変形防止部５２２は、冷却用筐体２の係合凸部２４に係合している。これにより、冷却用筐体２に対する本体収容部５の位置決めがなされる
その他の基本的な構成は、実施例１と同様である。 (Example 5)
In this example, as shown in FIGS. 15 and 16, the deformation preventing portion 522 is used as a positioning portion of the main body housing portion 5.
As shown in FIG. 15, the cooling housing 2 is provided with an engaging convex portion 24 that engages with a deformation preventing portion 522 formed of a concave portion. The deformation preventing portion 522 is engaged with the engaging convex portion 24 of the cooling housing 2. Thus, the other basic configuration in which the main body housing 5 is positioned with respect to the cooling housing 2 is the same as that of the first embodiment.

図１６に示すごとく、冷却用筐体２のモジュール収容部２１には、凸部からなる変形防止部５２２の一部が収容されている。変形防止部５２２は、冷却用筐体２のモジュール収容部２１の内壁に当接している。これにより、冷却用筐体２に対する本体収容部５の位置決めがなされる。
その他の基本的な構成は、実施例４と同様である。 As shown in FIG. 16, the module housing portion 21 of the cooling housing 2 houses a part of the deformation preventing portion 522 formed of a convex portion. The deformation preventing portion 522 is in contact with the inner wall of the module housing portion 21 of the cooling housing 2. Thereby, the main body accommodating part 5 is positioned with respect to the cooling housing 2.
Other basic configurations are the same as those in the fourth embodiment.

本例の場合には、変形防止部５２２の凹凸を位置決め部として利用することにより、冷却用筐体２に対する本体収容部５の位置決め、つまり半導体モジュール３の位置決めを容易に行うことができる。
その他の基本的な作用効果は、実施例１、４と同様である。 In the case of this example, by using the unevenness of the deformation preventing portion 522 as a positioning portion, the positioning of the main body housing portion 5 with respect to the cooling housing 2, that is, the positioning of the semiconductor module 3 can be easily performed.
Other basic functions and effects are the same as those in the first and fourth embodiments.

１ 電力変換装置
２ 冷却用筐体
２０ 冷媒流路
２１ モジュール収容部
３ 半導体モジュール
４ 本体部
５ 本体収容部
５１ 筒状部
５１１ 開口部
５２ フランジ部
５２１ 対向シール面
５２２ 変形防止部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Power converter 2 Cooling housing | casing 20 Refrigerant flow path 21 Module accommodating part 3 Semiconductor module 4 Main body part 5 Main body accommodating part 51 Cylindrical part 511 Opening part 52 Flange part 521 Opposite seal surface 522 Deformation prevention part

Claims (7)

半導体素子を有する本体部（４）と、該本体部（４）を収容する本体収容部（５）とからなる半導体モジュール（３）と、
該半導体モジュール（３）を収容するモジュール収容部（２１）を有し、該モジュール収容部（２１）内に収容された上記半導体モジュール（３）との間に冷媒流路（２０）を形成してなる冷却用筐体（２）とを備え、
上記半導体モジュール（３）の上記本体収容部（５）は、一端に開口部（５１１）を有する有底筒状であり、上記本体部（４）を内部に収容すると共に上記冷却用筐体（２）の上記モジュール収容部（２１）に収容される筒状部（５１）と、該筒状部（５１）の上記開口部（５１１）側の端部から外側に突出してなるフランジ部（５２）とからなり、
該フランジ部（５２）には、上記冷却用筐体（２）に対向すると共に該冷却用筐体（２）との間をシールするための対向シール面（５２１）が設けられており、
該対向シール面（５２１）には、凹部及び凸部の少なくともいずれか一方からなる変形防止部（５２２）が設けられており、
上記フランジ部（５２）と上記冷却用筐体（２）とは、上記対向シール面（５２１）における上記変形防止部（５２２）よりも外側においてシールされていることを特徴とする電力変換装置（１）。 A semiconductor module (3) comprising a main body (4) having a semiconductor element and a main body housing (5) for housing the main body (4);
A module housing part (21) for housing the semiconductor module (3) is provided, and a refrigerant channel (20) is formed between the semiconductor module (3) housed in the module housing part (21). A cooling housing (2),
The main body housing portion (5) of the semiconductor module (3) has a bottomed cylindrical shape having an opening (511) at one end, and accommodates the main body portion (4) inside and also has the cooling housing ( 2) the tubular portion (51) housed in the module housing portion (21), and the flange portion (52) protruding outward from the opening portion (511) side end portion of the tubular portion (51). )
The flange portion (52) is provided with an opposing seal surface (521) for facing the cooling housing (2) and sealing between the cooling housing (2),
The counter seal surface (521) is provided with a deformation preventing portion (522) comprising at least one of a concave portion and a convex portion,
The flange portion (52) and the cooling housing (2) are sealed on the outer side of the deformation prevention portion (522) on the opposed seal surface (521). 1). 請求項１に記載の電力変換装置（１）において、上記変形防止部（５２２）は、上記フランジ部（５２）の上記対向シール面（５２１）のうち、少なくとも上記筒状部（５１）と上記フランジ部（５２）との間に形成された隅部（３０）近傍に設けられていることを特徴とする電力変換装置（１）。   The power conversion device (1) according to claim 1, wherein the deformation preventing portion (522) includes at least the tubular portion (51) and the above-described opposed seal surface (521) of the flange portion (52). A power conversion device (1) characterized by being provided in the vicinity of a corner (30) formed between the flange (52). 請求項１又は２に記載の電力変換装置（１）において、上記変形防止部（５２２）は、凹部からなることを特徴とする電力変換装置（１）。   The power conversion device (1) according to claim 1 or 2, wherein the deformation preventing portion (522) is formed of a concave portion. 請求項３に記載の電力変換装置（１）において、上記フランジ部（５２）の上記対向シール面（５２１）における上記変形防止部（５２２）よりも外側部分には、平面加工が施されていることを特徴とする電力変換装置（１）。   In the power converter device (1) according to claim 3, planar processing is given to an outside portion of the flange part (52) in the counter seal surface (521) from the deformation preventing part (522). The power converter device (1) characterized by the above-mentioned. 請求項４に記載の電極変換装置において、上記フランジ部（５２）の上記対向シール面（５２１）の外周端縁部には、面取加工が施されていることを特徴とする電力変換装置（１）。   5. The power conversion device according to claim 4, wherein a chamfering process is performed on an outer peripheral edge portion of the opposed seal surface (521) of the flange portion (52). 1). 請求項１〜５のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）において、上記変形防止部（５２２）は、上記冷却用筐体（２）に対する上記本体収容部（５）の位置決めをする位置決め部でもあることを特徴とする電力変換装置（１）。   The power conversion device (1) according to any one of claims 1 to 5, wherein the deformation preventing portion (522) positions the main body housing portion (5) with respect to the cooling housing (2). A power converter (1), which is also a positioning unit. 請求項１〜６のいずれか１項に記載の電力変換装置（１）において、上記本体収容部（５）は、絞り加工によって上記筒状部（５１）と上記フランジ部（５２）とを一体的に成形してなることを特徴とする電力変換装置（１）。   The power conversion device (1) according to any one of claims 1 to 6, wherein the main body accommodating portion (5) integrates the cylindrical portion (51) and the flange portion (52) by drawing. The power converter device (1) characterized by being shape | molded automatically.
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