JP2014011400A - Control device and motor unit including the device - Google Patents
Control device and motor unit including the device Download PDFInfo
- Publication number
- JP2014011400A JP2014011400A JP2012148752A JP2012148752A JP2014011400A JP 2014011400 A JP2014011400 A JP 2014011400A JP 2012148752 A JP2012148752 A JP 2012148752A JP 2012148752 A JP2012148752 A JP 2012148752A JP 2014011400 A JP2014011400 A JP 2014011400A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- substrate portion
- attached
- control device
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
Description
本発明は、折り曲げて配置される回路基板を有する制御装置、および同装置を有する電動モーターに関する。 The present invention relates to a control device having a circuit board that is bent and arranged, and an electric motor having the device.
特許文献１の回路基板は、基板本体、第１内部素子、第２内部素子、およびプレートを有する。基板本体は、第１基板部分、第２基板部分、および中間基板部分を有する。第１基板部分および第２基板部分は、互いに対向する。基板本体およびプレートは、互いに連結されることにより内部に空間を形成する。第１内部素子は、第１基板部分の第１基板表面に取り付けられる。第２内部素子は、第２基板部分の第２基板表面に取り付けられる。 The circuit board of Patent Document 1 includes a board body, a first internal element, a second internal element, and a plate. The substrate body has a first substrate portion, a second substrate portion, and an intermediate substrate portion. The first substrate portion and the second substrate portion face each other. The substrate body and the plate are connected to each other to form a space therein. The first internal element is attached to the first substrate surface of the first substrate portion. The second internal element is attached to the second substrate surface of the second substrate portion.
上記制御装置は、基板本体およびプレートにより形成される空間に第１内部素子および第２内部素子を配置する必要がある。このため、基板本体に取り付けることが可能な素子の個数を多くすることが難しい。 The control device needs to arrange the first internal element and the second internal element in a space formed by the substrate body and the plate. For this reason, it is difficult to increase the number of elements that can be attached to the substrate body.
本発明は、上記課題を解決するために創作されたものであり、より多くの素子を取り付けることが可能な構成を有する制御装置、および同装置を備えるモーターユニットを提供することを目的とする。 The present invention has been created to solve the above-described problems, and an object of the present invention is to provide a control device having a configuration in which more elements can be attached, and a motor unit including the device.
（１）第１の手段は、請求項１に記載の発明すなわち、基板ハウジングおよび回路基板を有する制御装置であって、前記基板ハウジングは、前記回路基板が配置される底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有し、前記回路基板は、平面形状を有し、前記底壁に取り付けられる第１基板背面、および前記第１基板背面とは反対側の面を形成する第１基板表面を有する第１基板部分と、平面形状を有し、前記第１基板表面と対向する第２基板表面、および前記第２基板表面とは反対側の面を形成する第２基板背面を有する第２基板部分と、前記第１基板部分と前記第２基板部分との間に配置され、前記側壁と対向する中間基板背面、および前記中間基板背面とは反対側の面を形成する中間基板表面を有する中間基板部分と、前記第１基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結し、前記第１基板表面が前記中間基板表面に接近する方向に折り曲げられる第１連結部分と、前記第２基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結し、前記第２基板表面が前記中間基板表面に接近する方向に折り曲げられる第２連結部分と、前記第１基板表面に取り付けられる第１内部素子と、前記第２基板表面に取り付けられる第２内部素子と、前記中間基板背面に取り付けられる中間素子と、前記中間基板部分に取り付けられる外部端子とを有する制御装置であることを要旨とする。 (1) The first means is the control device having the invention according to claim 1, that is, the substrate housing and the circuit board, wherein the board housing is formed from the bottom wall on which the circuit board is disposed, and the bottom wall. A side wall that rises and a receiving space that is surrounded by the side wall, the circuit board has a planar shape, and is opposite to the first substrate back surface and the first substrate back surface attached to the bottom wall A first substrate portion having a first substrate surface forming a side surface, a second substrate surface having a planar shape and facing the first substrate surface, and a surface opposite to the second substrate surface A second substrate portion having a second substrate back surface to be formed; an intermediate substrate back surface disposed between the first substrate portion and the second substrate portion and facing the side wall; and an opposite side of the intermediate substrate back surface The intermediate substrate surface that forms the surface of An intermediate substrate portion having a first connection portion that connects the first substrate portion and the intermediate substrate portion to each other, and the first substrate surface is bent in a direction approaching the intermediate substrate surface; and the second substrate portion And the intermediate substrate portion are connected to each other, a second connection portion that is bent in a direction in which the surface of the second substrate approaches the surface of the intermediate substrate, a first internal element attached to the surface of the first substrate, and the first substrate The gist of the present invention is a control device having a second internal element attached to the surface of two substrates, an intermediate element attached to the back surface of the intermediate substrate, and an external terminal attached to the intermediate substrate portion.
上記制御装置においては、中間基板部分の中間基板背面に中間素子が取り付けられる。このため、中間基板背面に中間素子が取り付けられないと仮定した構成と比較して、より多くの素子を回路基板に取り付けることが可能になる。 In the control device, the intermediate element is attached to the back surface of the intermediate substrate in the intermediate substrate portion. For this reason, it becomes possible to attach more elements to the circuit board as compared with the configuration in which the intermediate element is assumed not to be attached to the back surface of the intermediate board.
（２）第２の手段は、請求項２に記載の発明すなわち、前記回路基板は、１または複数の前記中間素子を有し、コイル素子、コンデンサー素子、およびリレー素子の少なくとも１種類を前記１または複数の中間素子に含む請求項１に記載の制御装置であることを要旨とする。 (2) The second means is the invention according to claim 2, that is, the circuit board has one or a plurality of the intermediate elements, and at least one of a coil element, a capacitor element, and a relay element is the first element. Alternatively, the gist of the present invention is the control device according to claim 1 included in a plurality of intermediate elements.
コイル素子、コンデンサー素子、およびリレー素子は、回路基板に取り付けられる素子において大型の素子に分類される。上記制御装置においては、そのような素子が中間基板部分の中間基板背面に取り付けられるため、第１基板表面または第２基板表面に同素子が取り付けられると仮定した構成と比較して、第１基板表面と第２基板表面との距離を短くすることが可能になる。 The coil element, the capacitor element, and the relay element are classified as large elements among the elements attached to the circuit board. In the above control device, since such an element is attached to the back surface of the intermediate substrate of the intermediate substrate portion, the first substrate is compared with a configuration that is assumed to be attached to the first substrate surface or the second substrate surface. It becomes possible to shorten the distance between the surface and the second substrate surface.
（３）第３の手段は、請求項３に記載の発明すなわち、前記第１基板部分、前記第２基板部分、前記中間基板部分、前記第１連結部分、および前記第２連結部分は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される請求項１または２に記載の制御装置であることを要旨とする。 (3) The third means is the invention according to claim 3, that is, the first substrate portion, the second substrate portion, the intermediate substrate portion, the first connection portion, and the second connection portion are continuous. The gist of the present invention is the control device according to claim 1, wherein the control device is integrally formed of a thermoplastic resin film.
上記制御装置の回路基板は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、第１基板部分、第２基板部分、および中間基板部分を容易に折り曲げることができる。 Since the circuit board of the control device is integrally formed of a continuous thermoplastic resin film, the first substrate portion, the second substrate portion, and the intermediate substrate portion can be easily bent.
（４）第４の手段は、請求項４に記載の発明すなわち、電動モーターおよび請求項１〜３のいずれか一項に記載の制御装置を有するモーターユニットであることを要旨とする。 (4) The gist of the fourth means is the motor unit having the invention according to claim 4, that is, the electric motor and the control device according to any one of claims 1 to 3.
本発明は、より多くの素子を取り付けることが可能な構成を有する制御装置、およびを備えるモーターユニットを提供する。 The present invention provides a control device having a configuration capable of attaching more elements, and a motor unit including the control device.
図１を参照してモーターユニット１の構成について説明する。
モーターユニット１は、電動モーター１０、および制御装置２０を有する。また、モーターユニット１は、モーターユニット１の外部の電源Ｂと接続するための電線１１０、およびアースＥと接続するための電線１１０をまとめたコネクター１００を有する。
The configuration of the motor unit 1 will be described with reference to FIG.
The motor unit 1 includes an electric motor 10 and a control device 20. In addition, the motor unit 1 includes a connector 110 in which the electric wire 110 for connecting to the power source B outside the motor unit 1 and the electric wire 110 for connecting to the ground E are collected.
電動モーター１０は、モーター本体１１、およびモーター本体１１を収容するモーターハウジング１２を有する。モーターハウジング１２は、円筒形状を有する。モーターハウジング１２は、制御装置２０の基板ハウジング９０と一体的に形成される。 The electric motor 10 includes a motor main body 11 and a motor housing 12 that houses the motor main body 11. The motor housing 12 has a cylindrical shape. The motor housing 12 is formed integrally with the substrate housing 90 of the control device 20.
図２に示されるように、制御装置２０は、回路基板３０、基板ハウジング９０、および回路基板３０と電動モーター１０（図１参照）とを接続するバスバー２１を有する。
基板ハウジング９０は、円筒形状を有し、内部に回路基板３０を収容する。基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。基板ハウジング９０は、底壁９１、側壁９２、上壁９３、および側壁９２に囲まれて形成される収容空間９４を有する。
As shown in FIG. 2, the control device 20 includes a circuit board 30, a board housing 90, and a bus bar 21 that connects the circuit board 30 and the electric motor 10 (see FIG. 1).
The substrate housing 90 has a cylindrical shape and accommodates the circuit board 30 therein. The substrate housing 90 is attached to the motor housing 12. The substrate housing 90 has a bottom wall 91, a side wall 92, an upper wall 93, and a storage space 94 formed by being surrounded by the side wall 92.
底壁９１は、モーターハウジング１２の一部として形成される。側壁９２は、底壁９１から立ち上がる。側壁９２は、開口部分９２Ａを有する。
開口部分９２Ａは、回路基板３０の外部端子３１と対向する部分に形成される。コネクター１００は、開口部分９２Ａを介して基板ハウジング９０の内部に挿入される。コネクター１００の各電線１１０は、各外部端子３１と接続される。
The bottom wall 91 is formed as a part of the motor housing 12. The side wall 92 rises from the bottom wall 91. The side wall 92 has an opening 92A.
The opening portion 92 </ b> A is formed in a portion facing the external terminal 31 of the circuit board 30. The connector 100 is inserted into the board housing 90 through the opening 92A. Each electric wire 110 of the connector 100 is connected to each external terminal 31.
図２を参照して、回路基板３０の構造について説明する。
回路基板３０は、基板本体４０、外部端子３１、および回路素子８０を有する。
基板本体４０は、第１基板部分５０、第２基板部分６０、中間基板部分７０、第１連結部分４１、および第２連結部分４２を有する。
The structure of the circuit board 30 will be described with reference to FIG.
The circuit board 30 includes a board body 40, an external terminal 31, and a circuit element 80.
The substrate body 40 includes a first substrate portion 50, a second substrate portion 60, an intermediate substrate portion 70, a first connection portion 41, and a second connection portion 42.
第１基板部分５０は、平面形状を有する。第１基板部分５０は、底壁９１に取り付けられる第１基板背面５１、および第１基板背面５１とは反対側の面を形成する第１基板表面５２を有する。第１基板部分５０は、四角片形状を有する。 The first substrate portion 50 has a planar shape. The first substrate portion 50 has a first substrate back surface 51 attached to the bottom wall 91 and a first substrate surface 52 forming a surface opposite to the first substrate back surface 51. The first substrate portion 50 has a square piece shape.
第２基板部分６０は、平面形状を有する。第２基板部分６０は、第１基板表面５２と対向する第２基板表面６２、および第２基板表面６２とは反対側の面を形成する第２基板背面６１を有する。第２基板部分６０は、複数のバスバー端子３２を有する。第２基板部分６０は、四角片形状を有する。 The second substrate portion 60 has a planar shape. The second substrate portion 60 has a second substrate surface 62 that faces the first substrate surface 52, and a second substrate back surface 61 that forms a surface opposite to the second substrate surface 62. The second substrate portion 60 has a plurality of bus bar terminals 32. The second substrate portion 60 has a square piece shape.
中間基板部分７０は、第１基板部分５０と第２基板部分６０との間に配置され、側壁９２と対向する中間基板背面７１、および中間基板背面７１とは反対側の面を形成する中間基板表面７２を有する。中間基板部分７０は、複数の外部端子３１を有する。中間基板部分７０は、四角片形状を有する。 The intermediate substrate portion 70 is disposed between the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60 and forms an intermediate substrate back surface 71 facing the side wall 92 and a surface opposite to the intermediate substrate back surface 71. It has a surface 72. The intermediate substrate portion 70 has a plurality of external terminals 31. The intermediate substrate portion 70 has a square piece shape.
第１連結部分４１は、第１基板部分５０と中間基板部分７０とを互いに連結する。第１連結部分４１は、第１基板表面５２が中間基板表面７２に接近する方向に直角に折り曲げられる。 The first connection portion 41 connects the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 to each other. The first connecting portion 41 is bent at a right angle in the direction in which the first substrate surface 52 approaches the intermediate substrate surface 72.
第２連結部分４２は、第２基板部分６０と中間基板部分７０とを互いに連結する。第２連結部分４２は、第２基板表面６２が中間基板表面７２に接近する方向に直角に折り曲げられる。 The second connection portion 42 connects the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 to each other. The second connecting portion 42 is bent at a right angle in the direction in which the second substrate surface 62 approaches the intermediate substrate surface 72.
回路基板３０は、第１基板表面５２が中間基板表面７２に接近する方向に直角に折り曲げられ、第２基板表面６２が中間基板表面７２に接近する方向に直角に折り曲げられるため、図２に示す第１基板部分５０、第２基板部分６０、中間基板部分７０の平面方向に沿う方向から見た側面視において、回路基板３０の断面がＵ字形状を有する。 The circuit board 30 is shown in FIG. 2 because the first substrate surface 52 is bent at a right angle in the direction approaching the intermediate substrate surface 72 and the second substrate surface 62 is bent at a right angle in the direction approaching the intermediate substrate surface 72. In a side view of the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, and the intermediate substrate portion 70 as viewed from the direction along the planar direction, the cross section of the circuit board 30 has a U shape.
回路基板３０は、可撓性を有する多層プリント基板である。回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い。すなわち、回路基板３０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、硬い。回路基板３０は、第１基板部分５０、第２基板部分６０、中間基板部分７０、第１連結部分４１、および第２連結部分４２が、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成される。具体的には、回路基板３０は、パターン加工が施された状態の熱可塑性樹脂のフィルムを一度の熱プレスにより多層化する製造方法により製造される。なお、層間接続材料としては、金属ペーストが用いられる。この多層プリント基板としては、例えばＰＡＬＡＰ（登録商標）が挙げられる。 The circuit board 30 is a flexible multilayer printed board. The circuit board 30 has a higher shape holding power than a general flexible board. That is, the circuit board 30 is harder than a general flexible board. In the circuit board 30, the first substrate portion 50, the second substrate portion 60, the intermediate substrate portion 70, the first connection portion 41, and the second connection portion 42 are integrally formed of a continuous thermoplastic resin film. . Specifically, the circuit board 30 is manufactured by a manufacturing method in which a thermoplastic resin film that has been subjected to pattern processing is multilayered by a single hot press. A metal paste is used as the interlayer connection material. An example of this multilayer printed board is PALAP (registered trademark).
図３を参照して、回路基板３０の電気的な構成について説明する。
基板本体４０には、電源回路８０Ａ、パワー回路８０Ｂ、制御回路８０Ｃが取り付けられる。
The electrical configuration of the circuit board 30 will be described with reference to FIG.
A power supply circuit 80A, a power circuit 80B, and a control circuit 80C are attached to the substrate body 40.
電源回路８０Ａは、回路素子８０として、コンデンサー素子８１、コイル素子８２、およびリレー素子８３を有する。コンデンサー素子８１、およびリレー素子８３は、第１基板表面５２に取り付けられる。コイル素子８２は、中間基板背面７１に取り付けられる。すなわち、電源回路８０Ａは、第１基板部分５０および中間基板部分７０にわたり取り付けられる。 The power supply circuit 80 </ b> A includes a capacitor element 81, a coil element 82, and a relay element 83 as the circuit element 80. The capacitor element 81 and the relay element 83 are attached to the first substrate surface 52. The coil element 82 is attached to the intermediate substrate back surface 71. That is, the power supply circuit 80 </ b> A is attached over the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70.
パワー回路８０Ｂは、回路素子８０として、スイッチング素子８４を有する。スイッチング素子８４は、第１基板表面５２に取り付けられる。すなわち、パワー回路８０Ｂは、第１基板部分５０に取り付けられる。 The power circuit 80 </ b> B includes a switching element 84 as the circuit element 80. The switching element 84 is attached to the first substrate surface 52. That is, the power circuit 80B is attached to the first substrate portion 50.
制御回路８０Ｃは、回路素子８０として、集積回路８５を有する。集積回路８５は、第２基板表面６２に取り付けられる。すなわち、制御回路８０Ｃは、第２基板部分６０に取り付けられる。電源回路８０Ａにおいて、第２基板部分６０に形成される部分、すなわちコンデンサー素子８１およびリレー素子８３と対応する部分は、制御回路８０Ｃよりも中間基板部分７０に近い部分に取り付けられる。 The control circuit 80 </ b> C includes an integrated circuit 85 as the circuit element 80. Integrated circuit 85 is attached to second substrate surface 62. That is, the control circuit 80 </ b> C is attached to the second substrate portion 60. In the power supply circuit 80A, portions formed on the second substrate portion 60, that is, portions corresponding to the capacitor element 81 and the relay element 83 are attached to portions closer to the intermediate substrate portion 70 than the control circuit 80C.
なお、スイッチング素子８４、コンデンサー素子８１、およびリレー素子８３は、第１内部素子に相当する。集積回路８５は、第２内部素子に相当する。コイル素子８２は、中間素子に相当する。 Note that the switching element 84, the capacitor element 81, and the relay element 83 correspond to a first internal element. The integrated circuit 85 corresponds to a second internal element. The coil element 82 corresponds to an intermediate element.
外部端子３１は、電源端子３１Ａおよび接地端子３１Ｂを有する。電源端子３１Ａおよび接地端子３１Ｂは、基板本体４０を貫通するピンである。電源端子３１Ａおよび接地端子３１Ｂは、中間基板部分７０に取り付けられる。 The external terminal 31 has a power supply terminal 31A and a ground terminal 31B. The power supply terminal 31 </ b> A and the ground terminal 31 </ b> B are pins that penetrate the substrate body 40. The power supply terminal 31 </ b> A and the ground terminal 31 </ b> B are attached to the intermediate board portion 70.
バスバー端子３２は、基板本体４０を貫通するピンである。バスバー端子３２は、第２基板部分６０に取り付けられる。バスバー端子３２は、第２基板部分６０において、制御回路８０Ｃよりも中間基板部分７０から遠い部分に形成される。 The bus bar terminal 32 is a pin that penetrates the substrate body 40. The bus bar terminal 32 is attached to the second substrate portion 60. The bus bar terminal 32 is formed in a portion of the second substrate portion 60 farther from the intermediate substrate portion 70 than the control circuit 80C.
図４を参照して、モーターユニット１の電気的な構成について説明する。
回路基板３０は、第１接地配線３３Ａ、第２接地配線３３Ｂ、および中間接地配線３３Ｃを有する。第１接地配線３３Ａは、第１基板部分５０に取り付けられる全部の回路素子８０、すなわちスイッチング素子８４、コンデンサー素子８１、およびリレー素子８３を一括して接地する。第２接地配線３３Ｂは、第２基板部分６０に取り付けられる全部の回路素子８０、すなわち集積回路８５を一括して接地する。中間接地配線３３Ｃは、中間基板部分７０に取り付けられる全部の回路素子８０、すなわちコイル素子８２を一括して接地する。第１接地配線３３Ａおよび第２接地配線３３Ｂは、接地側端部３３Ｘが中間接地配線３３Ｃに接続される。中間接地配線３３Ｃは、接地端子３１Ｂを介してアースＥに接続される。すなわち、電源回路８０Ａ、パワー回路８０Ｂ、および制御回路８０Ｃは、アースＥに一点接地される。
With reference to FIG. 4, the electrical configuration of the motor unit 1 will be described.
The circuit board 30 includes a first ground wiring 33A, a second ground wiring 33B, and an intermediate ground wiring 33C. The first ground wiring 33A collectively grounds all circuit elements 80 attached to the first substrate portion 50, that is, the switching element 84, the capacitor element 81, and the relay element 83. The second ground wiring 33B collectively grounds all circuit elements 80 attached to the second substrate portion 60, that is, the integrated circuit 85. The intermediate ground wiring 33 </ b> C collectively grounds all the circuit elements 80 attached to the intermediate substrate portion 70, that is, the coil elements 82. The first ground wiring 33A and the second ground wiring 33B have a ground side end 33X connected to the intermediate ground wiring 33C. The intermediate ground wiring 33C is connected to the ground E through the ground terminal 31B. That is, power supply circuit 80A, power circuit 80B, and control circuit 80C are grounded to ground E at a single point.
本実施形態のモーターユニット１は、以下の効果を奏する。
（１）制御装置２０においては、中間基板部分７０の中間基板背面７１にコイル素子８２が取り付けられる。このため、中間基板背面７１にコイル素子８２が取り付けられないと仮定した構成と比較して、より多くの回路素子８０を回路基板３０に取り付けることが可能になる。
The motor unit 1 of this embodiment has the following effects.
(1) In the control device 20, the coil element 82 is attached to the intermediate substrate back surface 71 of the intermediate substrate portion 70. For this reason, it becomes possible to attach more circuit elements 80 to the circuit board 30 as compared with the configuration in which the coil element 82 is assumed not to be attached to the intermediate board back surface 71.
（２）コイル素子８２、コンデンサー素子８１、およびリレー素子８３は、回路基板３０に取り付けられる回路素子８０において大型の回路素子８０に分類される。制御装置２０においては、そのような回路素子８０が中間基板部分７０の中間基板背面７１に取り付けられるため、第１基板表面５２または第２基板表面６２に同回路素子８０が取り付けられると仮定した構成と比較して、第１基板表面５２と第２基板表面６２との距離を短くすることが可能になる。 (2) The coil element 82, the capacitor element 81, and the relay element 83 are classified as large circuit elements 80 in the circuit element 80 attached to the circuit board 30. In the control device 20, since such a circuit element 80 is attached to the intermediate substrate back surface 71 of the intermediate substrate portion 70, it is assumed that the circuit element 80 is attached to the first substrate surface 52 or the second substrate surface 62. In comparison with the first substrate surface 52, the distance between the first substrate surface 52 and the second substrate surface 62 can be shortened.
（３）制御装置２０の回路基板３０は、連続する熱可塑性樹脂のフィルムにより一体的に形成されているため、第１基板部分５０、第２基板部分６０、および中間基板部分７０を容易に折り曲げることができる。 (3) Since the circuit board 30 of the control device 20 is integrally formed of a continuous thermoplastic resin film, the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 are easily bent. be able to.
（４）制御装置２０においては、パワー回路８０Ｂが第１基板部分５０に取り付けられ、制御回路８０Ｃが第２基板部分６０に取り付けられる。すなわち、パワー回路８０Ｂおよび制御回路８０Ｃが離れた位置に取り付けられるため、制御回路８０Ｃおよびパワー回路８０Ｂの信号が互いに影響を及ぼし合うことが抑制される。 (4) In the control device 20, the power circuit 80 </ b> B is attached to the first substrate portion 50, and the control circuit 80 </ b> C is attached to the second substrate portion 60. That is, since the power circuit 80B and the control circuit 80C are attached at positions separated from each other, the signals of the control circuit 80C and the power circuit 80B are suppressed from affecting each other.
（５）制御装置２０においては、外部端子３１が中間基板部分７０に取り付けられ、電源回路８０Ａが中間基板部分７０および中間基板部分７０の近傍にわたる部分に取り付けられる。すなわち、電源回路８０Ａの回路素子８０が電源回路８０Ａ以外の回路素子８０、すなわちパワー回路８０Ｂの回路素子８０および制御回路８０Ｃの回路素子８０よりも外部端子３１の近くに配置される。このため、電源回路８０Ａのインピーダンスが小さくなる。 (5) In the control device 20, the external terminal 31 is attached to the intermediate substrate portion 70, and the power supply circuit 80 </ b> A is attached to the intermediate substrate portion 70 and a portion extending in the vicinity of the intermediate substrate portion 70. That is, the circuit element 80 of the power supply circuit 80A is arranged closer to the external terminal 31 than the circuit elements 80 other than the power supply circuit 80A, that is, the circuit element 80 of the power circuit 80B and the circuit element 80 of the control circuit 80C. For this reason, the impedance of the power supply circuit 80A is reduced.
（６）制御装置２０においては、パワー回路８０Ｂが第１基板表面５２に取り付けられるため、パワー回路８０Ｂの熱が第１基板部分５０を介してハウジング９０の底壁９１に移動する。このため、パワー回路８０Ｂの温度上昇が抑制される。 (6) In the control device 20, since the power circuit 80 </ b> B is attached to the first substrate surface 52, the heat of the power circuit 80 </ b> B moves to the bottom wall 91 of the housing 90 through the first substrate portion 50. For this reason, the temperature rise of the power circuit 80B is suppressed.
（７）制御装置２０においては、中間接地配線３３Ｃにより回路基板３０の回路素子８０が一括して接地されるため、例えば、第１基板部分５０の回路素子８０群、第２基板部分６０の回路素子８０群、および中間基板部分７０の回路素子８０群を個別に接地する構成と比較して、接地のための配線の取り回しが簡素化さ、一点で接地される。このため、接地のための配線間において相互に影響を及ぼし合うことが抑制される。 (7) In the control device 20, since the circuit elements 80 of the circuit board 30 are grounded together by the intermediate ground wiring 33C, for example, the circuit elements 80 group of the first substrate part 50 and the circuits of the second substrate part 60 Compared with the configuration in which the element 80 group and the circuit element 80 group of the intermediate board portion 70 are individually grounded, the wiring for grounding is simplified and grounded at one point. For this reason, mutual influence between the wirings for grounding is suppressed.
（８）制御装置２０においては、基板ハウジング９０に開口部分９２Ａが形成されるため、外部端子３１の位置を基板ハウジング９０の外部から確認することができる。このため、外部機器の端子を外部端子３１に容易に接続することができる。 (8) In the control device 20, since the opening portion 92 </ b> A is formed in the substrate housing 90, the position of the external terminal 31 can be confirmed from the outside of the substrate housing 90. For this reason, the terminal of the external device can be easily connected to the external terminal 31.
本発明は、上記実施形態以外の実施形態を含む。以下、本発明のその他の実施形態としての上記実施形態の変形例を示す。なお、以下の各変形例は、互いに組み合わせることもできる。 The present invention includes embodiments other than the above-described embodiment. Hereinafter, the modification of the said embodiment as other embodiment of this invention is shown. The following modifications can be combined with each other.
・実施形態の電源回路８０Ａは、中間基板部分７０および第２基板部分６０のうちの中間基板部分７０の近傍にわたる部分に取り付けられる。一方、変形例の電源回路８０Ａは、電源回路８０Ａの全体が中間基板部分に取り付けられる。また、別の変形例の電源回路８０Ａは、中間基板部分７０および第１基板部分５０のうちの中間基板部分７０の近傍にわたる部分に取り付けられる。さらに別の変形例の電源回路８０Ａは、第２基板部分６０のうちの制御回路８０Ｃよりも中間基板部分７０から遠い部分に取り付けられる。 The power supply circuit 80A of the embodiment is attached to a portion of the intermediate substrate portion 70 and the second substrate portion 60 that extends in the vicinity of the intermediate substrate portion 70. On the other hand, in the power supply circuit 80A of the modified example, the entire power supply circuit 80A is attached to the intermediate substrate portion. The power supply circuit 80 </ b> A of another modified example is attached to a portion of the intermediate substrate portion 70 and the first substrate portion 50 that extends in the vicinity of the intermediate substrate portion 70. The power supply circuit 80A of still another modified example is attached to a portion of the second substrate portion 60 that is farther from the intermediate substrate portion 70 than the control circuit 80C.
・実施形態のパワー回路８０Ｂは、第１基板部分５０に取り付けられる。一方、変形例のパワー回路８０Ｂは、少なくともその一部が第２基板部分６０または中間基板部分７０に取り付けられる。 The power circuit 80B of the embodiment is attached to the first substrate portion 50. On the other hand, at least a part of the modified power circuit 80 </ b> B is attached to the second substrate portion 60 or the intermediate substrate portion 70.
・実施形態の制御回路８０Ｃは、第２基板部分６０に取り付けられる。一方、変形例の制御回路８０Ｃは、少なくともその一部が第１基板部分５０または中間基板部分７０に取り付けられる。 The control circuit 80 </ b> C of the embodiment is attached to the second substrate portion 60. On the other hand, at least a part of the modified control circuit 80 </ b> C is attached to the first substrate portion 50 or the intermediate substrate portion 70.
・実施形態の第１接地配線３３Ａおよび第２接地配線３３Ｂは、接地側端部３３Ｘが中間接地配線３３Ｃに接続される。一方、変形例の第１接地配線３３Ａおよび第２接地配線３３Ｂは、接地側端部３３Ｘが中間接地配線３３Ｃに接続されない。この場合、第１接地配線３３Ａおよび第２接地配線３３Ｂは、中間接地配線３３Ｃとは各別にアースＥに接地される。 In the first ground wiring 33A and the second ground wiring 33B of the embodiment, the ground side end portion 33X is connected to the intermediate ground wiring 33C. On the other hand, in the first ground wiring 33A and the second ground wiring 33B of the modification, the ground side end portion 33X is not connected to the intermediate ground wiring 33C. In this case, the first ground wiring 33A and the second ground wiring 33B are grounded to the ground E separately from the intermediate ground wiring 33C.
・実施形態の回路基板３０は、中間基板背面７１にコイル素子８２を有する。一方、変形例の回路基板３０は、中間基板背面７１にコイル素子８２に代えてまたは加えて、コンデンサー素子８１およびリレー素子８３の少なくとも一方を有する。または、他の回路素子８０を有する。 The circuit board 30 of the embodiment has a coil element 82 on the intermediate substrate back surface 71. On the other hand, the circuit board 30 of the modified example has at least one of a capacitor element 81 and a relay element 83 on the intermediate substrate back surface 71 instead of or in addition to the coil element 82. Alternatively, another circuit element 80 is included.
・実施形態の複数の外部端子３１は、基板本体４０を貫通するピンである。一方、変形例の複数の外部端子３１は、少なくとも１つがスルーホールである。なお、この場合、コネクター１００は、スルーホールを貫通するためのピン端子を有する。 In the embodiment, the plurality of external terminals 31 are pins that penetrate the substrate body 40. On the other hand, at least one of the plurality of external terminals 31 of the modification is a through hole. In this case, the connector 100 has a pin terminal for penetrating the through hole.
・実施形態の制御装置２０は、第１基板部分５０および中間基板部分７０の曲げ角度が直角を有する。一方、変形例の制御装置２０は、第１基板部分５０および中間基板部分７０の曲げ角度が鈍角または鋭角を有する。 In the control device 20 of the embodiment, the bending angle of the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 is a right angle. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the bending angle of the first substrate portion 50 and the intermediate substrate portion 70 has an obtuse angle or an acute angle.
・実施形態の制御装置２０は、第２基板部分６０および中間基板部分７０の曲げ角度が直角を有する。一方、変形例の制御装置２０は、第２基板部分６０および中間基板部分７０の曲げ角度が鈍角または鋭角を有する。 In the control device 20 of the embodiment, the bending angles of the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 are perpendicular. On the other hand, in the control device 20 of the modified example, the bending angle of the second substrate portion 60 and the intermediate substrate portion 70 is an obtuse angle or an acute angle.
・実施形態の回路基板３０は、第１基板部分５０、第２基板部分６０、および中間基板部分７０が四角辺形状を有する。一方、変形例の回路基板３０は、第１基板部分５０、第２基板部分６０、および中間基板部分７０の少なくとも１つが三角形状、五角形以上の多角形状、または楕円形状を有する。 In the circuit board 30 of the embodiment, the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 have a square side shape. On the other hand, in the circuit board 30 of the modified example, at least one of the first board part 50, the second board part 60, and the intermediate board part 70 has a triangular shape, a pentagonal or higher polygonal shape, or an elliptical shape.
・実施形態の制御装置２０は、平面形状の中間基板部分７０を有する。一方、変形例の制御装置２０は、湾曲する中間基板部分７０を有する。この場合、第１基板部分５０および第２基板部分６０を一般的なリジッド基板とし、中間基板部分７０を一般的なフレキシブル基板とすることもできる。 -The control apparatus 20 of embodiment has the intermediate | middle board | substrate part 70 of a planar shape. On the other hand, the control device 20 of the modified example has an intermediate substrate portion 70 that is curved. In this case, the first substrate portion 50 and the second substrate portion 60 may be general rigid substrates, and the intermediate substrate portion 70 may be a general flexible substrate.
・実施形態の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板と比較して、形状の保持力が高い回路基板３０を有する。一方、変形例の制御装置２０は、一般的なフレキシブル基板としての回路基板３０を有する。 -The control apparatus 20 of embodiment has the circuit board 30 with a high shape retention power compared with a general flexible substrate. On the other hand, the control device 20 of the modified example has a circuit board 30 as a general flexible board.
・実施形態の基板ハウジング９０は、側壁９２の外部端子３１と対向する部分に開口部分９２Ａを有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、側壁９２の外部端子３１と対向しない部分、底壁９１、または上壁９３に開口部分９２Ａを有する。 The substrate housing 90 according to the embodiment has an opening 92 </ b> A at a portion of the side wall 92 that faces the external terminal 31. On the other hand, the substrate housing 90 of the modified example has an opening portion 92 </ b> A in a portion of the side wall 92 that does not face the external terminal 31, the bottom wall 91, or the upper wall 93.
・実施形態の基板ハウジング９０は、上壁９３を有する。一方、変形例の基板ハウジング９０は、上壁９３を省略している。
・実施形態の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２に取り付けられる。一方、変形例の基板ハウジング９０は、モーターハウジング１２には取り付けられない。
The substrate housing 90 of the embodiment has an upper wall 93. On the other hand, the upper substrate 93 is omitted from the modified substrate housing 90.
The substrate housing 90 of the embodiment is attached to the motor housing 12. On the other hand, the modified substrate housing 90 is not attached to the motor housing 12.
・実施形態の制御装置２０を電動モーター１０以外の制御装置として搭載することもできる。要するに、回路基板および基板ハウジングを備える制御装置であれば、いずれの装置の制御装置に対しても本発明を適用することができる。 The control device 20 of the embodiment can be mounted as a control device other than the electric motor 10. In short, the present invention can be applied to a control device of any device as long as the control device includes a circuit board and a substrate housing.
１…モーターユニット、１０…電動モーター、２０…制御装置、３０…回路基板、３１…外部端子、４０…基板本体、４１…第１連結部分、４２…第２連結部分、５０…第１基板部分、５１…第１基板背面、５２…第１基板表面、６０…第２基板部分、６１…第２基板背面、６２…第２基板表面、７０…中間基板部分、７１…中間基板背面、７２…中間基板表面、８０…回路素子、８１…コンデンサー素子（第１内部素子）、８２…コイル素子（中間素子）、８３…リレー素子（第１内部素子）、８４…スイッチング素子（第１内部素子）、８５…集積回路（第２内部素子）、９０…基板ハウジング、９１…底壁、９２…側壁、９４…収容空間。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Motor unit, 10 ... Electric motor, 20 ... Control apparatus, 30 ... Circuit board, 31 ... External terminal, 40 ... Board | substrate body, 41 ... 1st connection part, 42 ... 2nd connection part, 50 ... 1st board part 51... First substrate back surface 52... First substrate surface 60. Second substrate portion 61. Second substrate back surface 62. Second substrate surface 70. Intermediate substrate portion 71 71 Intermediate substrate back surface 72. Intermediate substrate surface, 80 ... circuit element, 81 ... capacitor element (first internal element), 82 ... coil element (intermediate element), 83 ... relay element (first internal element), 84 ... switching element (first internal element) 85 ... Integrated circuit (second internal element), 90 ... Substrate housing, 91 ... Bottom wall, 92 ... Side wall, 94 ... Housing space.
Claims (4)
前記基板ハウジングは、
前記回路基板が配置される底壁、前記底壁から立ち上がる側壁、および前記側壁に囲まれて形成される収容空間を有し、
前記回路基板は、
平面形状を有し、前記底壁に取り付けられる第１基板背面、および前記第１基板背面とは反対側の面を形成する第１基板表面を有する第１基板部分と、
平面形状を有し、前記第１基板表面と対向する第２基板表面、および前記第２基板表面とは反対側の面を形成する第２基板背面を有する第２基板部分と、
前記第１基板部分と前記第２基板部分との間に配置され、前記側壁と対向する中間基板背面、および前記中間基板背面とは反対側の面を形成する中間基板表面を有する中間基板部分と、
前記第１基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結し、前記第１基板表面が前記中間基板表面に接近する方向に折り曲げられる第１連結部分と、
前記第２基板部分と前記中間基板部分とを互いに連結し、前記第２基板表面が前記中間基板表面に接近する方向に折り曲げられる第２連結部分と、
前記第１基板表面に取り付けられる第１内部素子と、
前記第２基板表面に取り付けられる第２内部素子と、
前記中間基板背面に取り付けられる中間素子と、
前記中間基板部分に取り付けられる外部端子とを有する
制御装置。 A control device having a substrate housing and a circuit board,
The substrate housing is
A bottom wall on which the circuit board is disposed, a side wall rising from the bottom wall, and an accommodating space formed surrounded by the side wall;
The circuit board is
A first substrate portion having a planar shape and having a first substrate back surface attached to the bottom wall and a first substrate surface forming a surface opposite to the first substrate back surface;
A second substrate portion having a planar shape and having a second substrate surface facing the first substrate surface, and a second substrate back surface forming a surface opposite to the second substrate surface;
An intermediate substrate portion disposed between the first substrate portion and the second substrate portion and having an intermediate substrate back surface facing the side wall and an intermediate substrate surface forming a surface opposite to the intermediate substrate back surface; ,
A first connecting portion that connects the first substrate portion and the intermediate substrate portion to each other, and is bent in a direction in which the surface of the first substrate approaches the surface of the intermediate substrate;
A second connecting portion that connects the second substrate portion and the intermediate substrate portion to each other and is bent in a direction in which the surface of the second substrate approaches the surface of the intermediate substrate;
A first internal element attached to the surface of the first substrate;
A second internal element attached to the surface of the second substrate;
An intermediate element attached to the back of the intermediate substrate;
A control device having an external terminal attached to the intermediate substrate portion;
請求項１に記載の制御装置。 The control device according to claim 1, wherein the circuit board includes one or more intermediate elements and includes at least one of a coil element, a capacitor element, and a relay element in the one or more intermediate elements.
請求項１または２に記載の制御装置。 The said 1st board | substrate part, the said 2nd board | substrate part, the said intermediate | middle board | substrate part, the said 1st connection part, and the said 2nd connection part are integrally formed by the film of a continuous thermoplastic resin. The control device described in 1.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012148752A JP2014011400A (en) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | Control device and motor unit including the device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012148752A JP2014011400A (en) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | Control device and motor unit including the device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014011400A true JP2014011400A (en) | 2014-01-20 |
Family
ID=50107795
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012148752A Pending JP2014011400A (en) | 2012-07-02 | 2012-07-02 | Control device and motor unit including the device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2014011400A (en) |
-
2012
- 2012-07-02 JP JP2012148752A patent/JP2014011400A/en active Pending
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US9343725B2 (en) | Bus bar module and power supply unit | |
| US9320168B2 (en) | Control apparatus, in particular for a motor vehicle | |
| TWI374581B (en) | Low profile board-mounted connector | |
| JP2018018612A (en) | Battery wiring module | |
| US9004938B2 (en) | Electrical connector assembly | |
| CN104904325B (en) | Flexible print circuit | |
| JP3815154B2 (en) | Electrical junction box | |
| JP6140761B2 (en) | Connector structure with flexible board | |
| JP2011082390A (en) | Circuit structure and electrical junction box | |
| CN106257796B (en) | The wireless charger that durability improves | |
| JP2014011400A (en) | Control device and motor unit including the device | |
| JP2014011919A (en) | Control device and motor unit including the device | |
| JPWO2019107128A1 (en) | Capacitor | |
| CN101394033B (en) | Electronic connector | |
| CN102348327A (en) | Printed circuit board | |
| JP2012048897A (en) | Joint connector | |
| JP5780082B2 (en) | Power box equipment | |
| JP2015090417A (en) | Receptacle | |
| JP2010212642A (en) | Printed wiring board | |
| US9437992B2 (en) | Busbar | |
| US10944191B1 (en) | Offset ;lug connector on a board connection area | |
| JP6999816B2 (en) | Electronic control device | |
| JP5193520B2 (en) | Adapter for card | |
| KR20120067654A (en) | Connector for pcb and electronic device having the same | |
| JP2008219437A (en) | Chip antenna mounting equipment and electronic component mounting substrate |