JP2013237759A - Organic base - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an organic base which comprises a base material sheet and a structure part that is formed as a part in the base material sheet and has a different composition from that for the base material, wherein the structure part is rarely detached from the base material sheet even when an external force is applied to the structure part.SOLUTION: An organic base 1 comprises a base material sheet that is formed from a base material (A) 2 and a structure part 3 (B) that is formed in the base material sheet as a part of the organic base and has a different composition from that for the base material (A) 2, the organic base being characterized in that a composition gradation is formed in a boundary region between the base material (A) 2 and the structure part (B) 3. The structure part (B) 3 may be formed in the organic base as a part of the organic base such a manner that the structure part (B) 3 is exposed or unexposed on at least one surface of the organic base. The distance between the starting point of the unidirectional gradation on the base material (A) 2 side and the end point of the unidirectional gradation on the structure part (B) 3 side on the surface shape of the gradation region or a projected shape of the gradation region which is taken employing the surface of the organic base as a projection plane is, for example, 0.01 to 10 mm.

Description

本発明は、有機基材、より詳しくは、母材シート中に該母材とは組成の異なる構造部が部分的に形成された有機基材に関する。このような有機基材は、母材シート中に母材とは組成の異なる部分を有するので、その部分に種々の機能,特性を持たせることができる。そのため、例えば、装飾体、エレクトロニクス部材、オプティカル部材、オプトエレクトロニクス部材、カーエレクトロニクス部材、家電製品用部材、住宅設備用部材、建材などに利用できる。   The present invention relates to an organic base material, and more particularly, to an organic base material in which a structural portion having a composition different from that of the base material is partially formed in the base material sheet. Since such an organic base material has a portion having a composition different from that of the base material in the base material sheet, the portion can have various functions and characteristics. Therefore, for example, it can be used for a decorative body, an electronics member, an optical member, an optoelectronic member, a car electronics member, a household appliance member, a housing equipment member, a building material, and the like.

母材シート中に組成の異なる部分を有する有機基材として種々のものが知られている。例えば、特許文献1には、金属又は樹脂よりなる基材上に、該基材より硬い金属又はセラミックスをメッキ法やスパッタリング法によりパターン状に形成した後、プレス加工して金属又はセラミックスパターンを基材中に埋没させた装飾体を得る方法が開示されている。しかしながら、この方法で作製された装飾体は、基材部とパターン部とが明瞭に分かれており、外力によって変形してパターンが剥離しやすいという問題がある。   Various organic base materials having portions having different compositions in the base material sheet are known. For example, in Patent Document 1, a metal or ceramic harder than the base material is formed into a pattern by a plating method or a sputtering method on a base material made of a metal or a resin, and then pressed to form a metal or ceramic pattern base. A method for obtaining a decorative body embedded in a material is disclosed. However, the decorative body produced by this method has a problem that the base material portion and the pattern portion are clearly separated, and the pattern is easily peeled off due to deformation by an external force.

特開平5-330298号公報JP-A-5-330298

従って、本発明の目的は、母材シート中に該母材とは組成の異なる構造部が部分的に形成された有機基材であって、前記構造部が外力を受けても母材シートから剥離し難い有機基材を提供することにある。   Accordingly, an object of the present invention is an organic base material in which a structural part having a composition different from that of the base material is partially formed in the base material sheet. An object of the present invention is to provide an organic substrate that is difficult to peel off.

本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意検討した結果、母材シート中に、該母材とは組成の異なる構造部が部分的に形成されている有機基材において、母材と前記構造部との境界領域において組成がグラデーションをなすようにすると、外部から力が加わっても、母材と前記構造部の境界領域において応力が分散しやすくなり、破断しにくくなると共に、前記境界領域において密着性が向上するため、前記構造部が脱落しにくくなることを見いだし、本発明を完成した。   As a result of intensive studies to achieve the above-mentioned object, the present inventors have found that in the base material sheet, in the organic base material in which a structural part having a composition different from that of the base material is partially formed, When the composition forms a gradation in the boundary region with the structure part, even if a force is applied from the outside, stress is easily dispersed in the boundary region between the base material and the structure part, and the boundary is difficult to break. Since the adhesion in the region is improved, it has been found that the structural part is less likely to fall off, and the present invention has been completed.

すなわち、本発明は、母材(A)からなる母材シート中に、該母材(A)とは組成の異なる構造部(B)が部分的に形成されている有機基材であって、母材(A)と構造部(B)の境界領域において、組成がグラデーションをなしていることを特徴とする有機基材を提供する。   That is, the present invention is an organic base material in which a structural part (B) having a composition different from that of the base material (A) is partially formed in the base material sheet made of the base material (A), Provided is an organic base material characterized in that the composition forms a gradation in the boundary region between the base material (A) and the structure part (B).

前記有機基材において、構造部(B)は該有機基材の少なくとも一方の表面に露出した状態で又は露出していない状態で部分的に形成されていてもよい。   In the organic base material, the structural part (B) may be partially formed in a state where it is exposed or not exposed on at least one surface of the organic base material.

グラデーション領域の表面形状、又はグラデーション領域の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状における一方向のグラデーションの母材(A)側の始点から構造部(B)側の終点までの距離は、例えば0.01〜10mmである。   The distance from the starting point on the base material (A) side to the ending point on the structure part (B) side of the gradation in one direction in the projected shape when the surface shape of the gradation region or the organic base material surface of the gradation region is the projection surface Is, for example, 0.01 to 10 mm.

構造部(B)の表面形状、又は構造部(B)の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状は、例えば、略円形、略多角形、無定形、又は文字、記号若しくは数字を表す形状、輪帯状、又は線状である。   The surface shape of the structure part (B) or the projection shape when the organic base material surface of the structure part (B) is used as the projection surface is, for example, a substantially circular shape, a substantially polygonal shape, an amorphous shape, or a character, symbol or number. It is a shape, ring-shaped, or linear.

構造部(B)の表面形状、又は構造部(B)の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状における長軸の長さは、例えば0.05mm〜10cmである。   The length of the major axis in the projection shape when the surface shape of the structure part (B) or the organic base material surface of the structure part (B) is used as the projection surface is, for example, 0.05 mm to 10 cm.

母材(A)からなる母材シート中に、複数の構造部(B)が規則的パターンで形成されていてもよい。この場合、隣接する構造部(B)間の距離は、0.05mm〜50cmであってもよい。   In the base material sheet made of the base material (A), a plurality of structural portions (B) may be formed in a regular pattern. In this case, the distance between adjacent structural parts (B) may be 0.05 mm to 50 cm.

有機基材の厚みは、例えば0.01mm〜1cmである。   The thickness of the organic substrate is, for example, 0.01 mm to 1 cm.

本発明の有機基材によれば、母材シート中に、該母材とは組成の異なる構造部が部分的に形成されており、且つ母材と前記構造部の境界領域において組成がグラデーションをなしているため、該有機基材に対して外部から力が加わっても、母材と前記構造部の境界領域において応力が分散しやすく、破断しにくいことに加え、母材と前記構造部の密着性が非常に高いことから、前記構造部が母材シートから脱落しにくい。   According to the organic base material of the present invention, a structure part having a composition different from that of the base material is partially formed in the base material sheet, and the composition has a gradation in a boundary region between the base material and the structure part. Therefore, even if a force is applied to the organic base material from the outside, stress is easily dispersed in the boundary region between the base material and the structure part, and it is difficult to break. Since the adhesion is very high, the structure part is unlikely to fall off the base material sheet.

本発明の有機基材の一例を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows an example of the organic base material of this invention. 図1の有機基材のII−II線断面を示す概略斜視図である。It is a schematic perspective view which shows the II-II line cross section of the organic base material of FIG. 本発明の有機基材のグラデーション部位におけるグラデーションのパターンを模式的に示したグラフである。It is the graph which showed typically the pattern of the gradation in the gradation site | part of the organic base material of this invention. 本発明の有機基材の製造方法の一例を示す概略図(断面図)である。It is the schematic (sectional drawing) which shows an example of the manufacturing method of the organic base material of this invention. 本発明の有機基材の製造方法の他の例を示す概略図(断面図)である。It is the schematic (sectional drawing) which shows the other example of the manufacturing method of the organic base material of this invention. 本発明の有機基材の製造方法のさらに他の例を示す概略図(断面図)である。It is the schematic (sectional drawing) which shows the other example of the manufacturing method of the organic base material of this invention. 実施例1で得られた有機基材における構造部(B)(パターン部)形成部位の断面を示す顕微鏡写真である。2 is a photomicrograph showing a cross section of a structure part (B) (pattern part) formation site in an organic base material obtained in Example 1. FIG. 実施例1で得られた有機基材における構造部(B)(パターン部)形成部位の断面をイメージングIR測定して得られた結果を示す写真[エステル結合(1730cm-1付近)に対するウレタン結合(1530cm-1付近)の吸収強度比のマッピング像]である。Photograph showing the result obtained by imaging IR measurement of the cross section of the structure (B) (pattern part) formation site in the organic base material obtained in Example 1 [urethane bond to ester bond (near 1730 cm −1 ) ( The mapping image of the absorption intensity ratio at around 1530 cm −1 ]. 図8を拡大した写真(拡大マッピング像)である。It is the photograph (enlarged mapping image) which expanded FIG. 実施例1で得られた有機基材における構造部(B)(パターン部)形成部位の断面において面方向についてのウレタン結合(1530cm-1付近)とエステル結合(1730cm-1付近)の吸収強度比[ウレタン結合の吸収強度/エステル結合の吸収強度]の変化を示すグラフである。Structure of the organic base material obtained in Example 1 (B) the absorption intensity of the urethane bonds of the surface direction in the cross section of the (pattern portion) forming site (1530 cm -1 vicinity) and ester bond (1730 cm around -1) ratio It is a graph which shows the change of [absorption strength of a urethane bond / absorption strength of an ester bond].

[有機基材]
本発明の有機基材は、母材(A)からなる母材シート中に、該母材(A)とは組成の異なる構造部(B)が部分的に形成されている有機基材であって、母材(A)と構造部(B)の境界領域において、組成がグラデーションをなしていることを特徴とする。組成がグラデーションをなしているとは、ある成分(1又は2以上の成分)の含有量と他の成分(1又は2以上の成分)の含有量の比が、母材(A)側から構造部(B)側に移るにつれて徐々に変化していることをいう。
[Organic substrate]
The organic base material of the present invention is an organic base material in which a structural part (B) having a composition different from that of the base material (A) is partially formed in a base material sheet made of the base material (A). In the boundary region between the base material (A) and the structure part (B), the composition has a gradation. The composition has gradation, the ratio of the content of one component (one or more components) to the content of other components (one or more components) is the structure from the base material (A) side. It means that it gradually changes as it moves to the part (B) side.

図1は本発明の有機基材の一例を示す概略斜視図であり、図2は図1の有機基材のII−II線断面を示す概略斜視図である。図1及び図2において、シート状の有機基材1は、母材(A)からなる母材シート(「母材部(A)」と称する場合がある)2中に、母材(A)とは組成の異なる構造部(B)3が部分的に、また一体的に形成されている。なお、図1及び図2において、グラデーションの表示は省略している。   FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the organic base material of the present invention, and FIG. 2 is a schematic perspective view showing a cross section taken along line II-II of the organic base material of FIG. 1 and 2, a sheet-like organic base material 1 includes a base material (A) in a base material sheet 2 (sometimes referred to as “base material part (A)”) made of the base material (A). The structural part (B) 3 having a different composition is partially and integrally formed. In FIG. 1 and FIG. 2, gradation display is omitted.

本発明では、母材部(A)2と構造部(B)3の境界領域において、組成がグラデーションをなしている。組成についてのグラデーションは、有機基材の前記境界領域を含む部位の断面(面方向に垂直な断面)の組成分布を測定することにより求めることができる。組成分布の測定は、公知の方法、例えば、イメージングIRを用いることにより行うことができる。より具体的には、イメージングIRを用いる場合には、例えば、前記境界領域を含む部位の断面(面方向に垂直な断面)の各部位において、ある特定吸収の吸収強度と他の特定吸収の吸収強度との比を求め、これを画像化することにより、該境界領域における組成分布を示すことができる。また、多くの断面について同様の測定を行うことにより、グラデーション領域を立体的に表示することもできる。   In the present invention, the composition forms a gradation in the boundary region between the base material part (A) 2 and the structure part (B) 3. The gradation about a composition can be calculated | required by measuring the composition distribution of the cross section (cross section perpendicular | vertical to a surface direction) of the site | part containing the said boundary region of an organic base material. The composition distribution can be measured by using a known method such as imaging IR. More specifically, in the case of using imaging IR, for example, the absorption intensity of one specific absorption and the absorption of another specific absorption at each part of the cross section (cross section perpendicular to the surface direction) of the part including the boundary region. The composition distribution in the boundary region can be shown by obtaining the ratio with the intensity and imaging it. In addition, the gradation region can be displayed three-dimensionally by performing the same measurement for many cross sections.

なお、グラデーション部位において、母材部(A)2と構造部(B)3の境界は、母材部(A)2側から構造部(B)3の中心部に向かう直線に沿って組成比を測定し、該組成比の母材部(A)2側の最大値(又は最小値)と構造部(B)3側の最小値(又は最大値)の平均値を示す場所と定めることができる。   In the gradation part, the boundary between the base material part (A) 2 and the structure part (B) 3 is a composition ratio along a straight line from the base material part (A) 2 side toward the center part of the structure part (B) 3. To determine the average value of the maximum value (or minimum value) on the base material part (A) 2 side and the minimum value (or maximum value) on the structure part (B) 3 side of the composition ratio. it can.

グラデーションには種々のパターンがある。図3(a)〜(d)はグラデーションのいくつかのパターンの例を模式的に示すグラフである。これらの図は、有機基材1における母材部(A)2と構造部(B)3の境界領域での断面(面方向に垂直な断面)において、有機基材1の面方向に平行な直線に沿って組成比が変化していることを示している。横軸は有機基材1の前記断面における面方向の位相を示し、縦軸は組成比を示す。図3(a)は、グラデーション部位において組成比が直線的に変化し、構造部(B)において組成が一定となる部分が存在する例である。図3(b)は、グラデーション部位において組成比が直線的に変化し、構造部(B)において組成が一定となる部分が存在しない例(組成比の最小値を示す部位が点である例)である。図3(c)は、構造部(B)において1又は2以上の山が形成される例(構造部(B)内に逆向きのグラデーション部位が存在する例)である。このような例は、構造部(B)形成時に、該構造部(B)を形成するための組成物が拡散することによって生じる。図3(d)は、グラデーション部位において組成比が曲線的に変化する例である。なお、これらのほか、グラデーションが対数曲線や2次曲線を示す場合、グラデーションが急に変化する場合、緩やかに変化する場合、曲線的又は直線的に変化する部分が複数複合される場合などがある。さらに、グラデーションの変化の仕方が不定である場合(法則性を持たない場合)もある。   There are various patterns of gradation. 3A to 3D are graphs schematically showing examples of some gradation patterns. These drawings are parallel to the surface direction of the organic base material 1 in the cross section (cross section perpendicular to the surface direction) in the boundary region between the base material part (A) 2 and the structure part (B) 3 in the organic base material 1. It shows that the composition ratio changes along the straight line. The horizontal axis indicates the phase in the plane direction in the cross section of the organic substrate 1, and the vertical axis indicates the composition ratio. FIG. 3A shows an example in which the composition ratio linearly changes in the gradation portion, and there is a portion where the composition is constant in the structure portion (B). FIG. 3B shows an example in which the composition ratio changes linearly in the gradation part and there is no part where the composition is constant in the structure part (B) (example where the part showing the minimum value of the composition ratio is a point). It is. FIG. 3C is an example in which one or two or more peaks are formed in the structure portion (B) (an example in which a reverse gradation portion exists in the structure portion (B)). Such an example is caused by the diffusion of the composition for forming the structure part (B) when the structure part (B) is formed. FIG. 3D shows an example in which the composition ratio changes in a curve at the gradation portion. In addition to these, when the gradation shows a logarithmic curve or a quadratic curve, when the gradation changes suddenly, when it changes slowly, there are cases where a plurality of parts that change in a curved or linear manner are combined. . Furthermore, there are cases where the method of changing the gradation is indefinite (when there is no law).

本発明においては、グラデーション領域の表面形状、又はグラデーション領域の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状における一方向のグラデーションの母材(A)側の始点から構造部(B)側の終点までの距離は、例えば0.01〜10mmである。前記距離の下限は、好ましくは0.1mm、さらに好ましくは0.5mmであり、上限は、好ましくは7mm、さらに好ましくは5mmである。前記「一方向のグラデーション」とは、母材部(A)側から構造部(B)側に組成比が徐々に減少するか又は徐々に増加するグラデーションのことであり、組成比の減少と増加の両者を含むグラデーションを除外する意味である。前記一方向のグラデーションの母材(A)側の始点から構造部(B)側の終点までの距離は、例えば、該有機基材の構造部(B)の中心部を含む断面(面方向に垂直な断面)において、構造部(B)の中心部を含み且つ面方向に平行な直線に沿って、例えばイメージングIR等により組成分布を測定し、一方向のグラデーションの母材(A)側の始点から構造部(B)側の終点までの長さを測定することにより求めることができる。   In the present invention, the structure portion (B) side from the starting point of the unidirectional gradation base material (A) side in the projection shape when the surface shape of the gradation region or the organic base material surface of the gradation region is the projection surface The distance to the end point is, for example, 0.01 to 10 mm. The lower limit of the distance is preferably 0.1 mm, more preferably 0.5 mm, and the upper limit is preferably 7 mm, more preferably 5 mm. The “one-way gradation” is a gradation in which the composition ratio gradually decreases or gradually increases from the base material part (A) side to the structure part (B) side, and the composition ratio decreases and increases. This means that gradations that include both of these are excluded. The distance from the starting point on the base material (A) side of the gradation in one direction to the ending point on the structure part (B) side is, for example, a cross section including the center part of the structure part (B) of the organic substrate (in the plane direction) In the vertical cross-section), the composition distribution is measured by, for example, imaging IR along a straight line including the central portion of the structure portion (B) and parallel to the surface direction, and the unidirectional gradation base material (A) side is measured. It can be determined by measuring the length from the start point to the end point on the structure (B) side.

母材部(A)と構造部(B)の境界領域におけるグラデーションは、後述するように、有機基材の製造過程において、母材部(A)形成部位及び構造部(B)形成部位がともに液状の状態(溶液状態、エマルション状態、溶融状態等)にある過程を経由することにより形成される。   As will be described later, gradation in the boundary region between the base material part (A) and the structure part (B) includes both the base material part (A) formation part and the structure part (B) formation part in the manufacturing process of the organic base material. It is formed by going through a process in a liquid state (solution state, emulsion state, molten state, etc.).

構造部(B)3は、母材部(A)2の1箇所のみに形成されていてもよく、また複数の箇所に非連続的に散在若しくは点在していてもよい。   The structure part (B) 3 may be formed only in one place of the base material part (A) 2, and may be scattered or scattered in a plurality of places.

構造部(B)3の形状は特に限定されず、目的に応じて適宜選択でき、例えば、略円柱状、略直方体状等の柱状(特に、シート厚み方向に延びる柱状)、不定形状等のいずれであってもよい。   The shape of the structure part (B) 3 is not particularly limited and can be appropriately selected depending on the purpose. For example, any of a columnar shape such as a substantially columnar shape or a substantially rectangular parallelepiped shape (particularly a columnar shape extending in the sheet thickness direction), an indefinite shape, etc. It may be.

また、構造部(B)3としては、(i)該構造部(B)3の表面形状又は該構造部(B)3の該有機基材表面を投影面としたときの投影形状(すなわち、前記有機基材の表面側から見た形状;以下、「基材表面投影形状」と称する場合がある)が略円形、略多角形(略三角形、略矩形、略五角形、略六角形等)、無定形、又は文字、記号若しくは数字を表す形状である中実柱状の構造部(母材部(A)との境界より内方全体が構造部(B)の材料で埋まった状態にある)、(ii)該構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状が輪帯状(環状)である筒状(中空柱状)の構造部(筒状の空洞部に当たる領域は母材部(A)の材料で構成されている)、(iii)該構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状が線状である構造部等の何れであってもよい。また、これらの形状の構造部(B)が混在していてもよい。   The structural part (B) 3 includes (i) a surface shape of the structural part (B) 3 or a projected shape when the surface of the organic substrate of the structural part (B) 3 is a projection surface (that is, The shape viewed from the surface side of the organic base material; hereinafter referred to as “base surface projection shape” may be substantially circular, substantially polygonal (substantially triangular, substantially rectangular, substantially pentagonal, substantially hexagonal, etc.), A solid columnar structure that is amorphous or has a shape that represents characters, symbols, or numbers (the entire inner part is filled with the material of the structure (B) from the boundary with the base material (A)), (Ii) A tubular (hollow columnar) structure portion (a region corresponding to the tubular hollow portion) whose surface shape or substrate surface projection shape of the structure portion (B) 3 is an annular shape (annular) is a base material portion (A )), And (iii) any of the structure portion (B) 3 whose surface shape or substrate surface projection shape is linear, etc. It may be. Moreover, the structure part (B) of these shapes may be mixed.

構造部(B)3が、表面形状又は基材表面投影形状が輪帯状(環状)である筒状の構造部である場合には、該筒状構造部の筒状の空洞部に当たる領域は母材(A)部の材料で構成されるので、筒状の空洞部に当たる領域を母材(A)部と同様の特性を持たせることができる。前記筒状構造部の筒状の空洞部に当たる母材(A)部の材料からなる領域内には、さらに、前記(i)、(ii)又は(iii)の構造部が1又は2以上形成されていてもよい。   When the structure portion (B) 3 is a cylindrical structure portion whose surface shape or substrate surface projection shape is an annular shape (annular), the region corresponding to the cylindrical cavity portion of the tubular structure portion is a mother portion. Since it is comprised with the material of a material (A) part, the area | region which hits a cylindrical cavity part can have the characteristic similar to a base material (A) part. One or more structural parts (i), (ii) or (iii) are further formed in the region made of the material of the base material (A) corresponding to the cylindrical cavity of the cylindrical structural part. May be.

また、前記構造部(B)3が、その表面形状又は基材表面投影形状が線状となるような構造部である場合には、該構造部(B)3により、特定方向への伸長抑制(伸長の規制)や特定方向への強度付与が可能となる。   Moreover, when the said structure part (B) 3 is a structure part from which the surface shape or base-material surface projection shape becomes linear, this structure part (B) 3 suppresses expansion | extension to a specific direction. (Stretching restriction) and strength can be given in a specific direction.

構造部(B)3がシート厚み方向に延びる中実柱状の構造部である場合、該構造部(B)の表面形状又は基材表面投影形状における長軸(最長部)の長さ(例えば、直径)は、例えば0.05mm〜10cmである。この長さが小さすぎると、構造部(B)の利用価値が小さくなり、逆に大きすぎると、製造しにくくなる。構造部(B)の前記長軸(最長部)の長さは、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.5mm以上、さらに好ましくは1mm以上、特に好ましくは2mm以上であり、とりわけ5mm以上が好ましい。また、構造部(B)の前記長軸の長さ(最長部)の上限は、8cmが好ましく、5cmが特に好ましい。   When the structure part (B) 3 is a solid columnar structure part extending in the sheet thickness direction, the length of the long axis (longest part) in the surface shape of the structure part (B) or the substrate surface projection shape (for example, The diameter is, for example, 0.05 mm to 10 cm. If this length is too small, the utility value of the structure part (B) will be small, and conversely if too large, it will be difficult to manufacture. The length of the long axis (longest part) of the structure part (B) is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more, further preferably 1 mm or more, particularly preferably 2 mm or more, especially 5 mm or more. Is preferred. Moreover, 8 cm is preferable and, as for the upper limit of the length (longest part) of the said major axis of a structure part (B), 5 cm is especially preferable.

本発明において、構造部(B)3が、表面形状又は基材表面投影形状が輪帯状(環状)である筒状構造部である場合、前記輪帯(環)の形状(外周形状及び/又は内周形状、特に外周形状)は特に限定されず、目的に応じて適宜選択でき、例えば、略円形(真円、楕円等)、略多角形(略三角形、略矩形、略五角形、略六角形等)、無定形(不定形)、あるいは、文字、記号若しくは数字を表す形状;周知の図形、マークを表す形状などのいずれであってもよい。筒状構造部(B)の表面形状又は基材表面投影形状が略多角形の場合、その内角は90度以下であってもよく、90度を超える角度であってもよい。製造のし易さの点からは、筒状構造部の表面形状又は基材表面投影形状(外周形状及び/又は内周形状、特に外周形状)は略円形、略矩形であるのが好ましい。また、筒状構造部の前記長軸(外周をなす形状の最長部)の長さ(例えば、直径)は、例えば0.05mm〜10cmである。この長さが小さすぎると、筒状構造部の利用価値が小さくなり、逆に大きすぎると、製造しにくくなる。筒状構造部の前記長軸(外周をなす形状の最長部)の長さは、好ましくは0.1mm以上、より好ましくは0.5mm以上、さらに好ましくは1mm以上、特に好ましくは2mm以上であり、とりわけ5mm以上が好ましい。また、筒状構造部(B)の面方向の長軸の長さ(外周をなす形状の最長部)の上限は、8cmが好ましく、5cmが特に好ましい。   In the present invention, when the structure portion (B) 3 is a cylindrical structure portion whose surface shape or substrate surface projection shape is an annular shape (annular), the shape of the annular region (ring) (outer peripheral shape and / or The inner peripheral shape, particularly the outer peripheral shape, is not particularly limited, and can be appropriately selected according to the purpose. Etc.), amorphous (indeterminate), or a shape representing a character, symbol or number; a known figure, a shape representing a mark, or the like. When the surface shape of the cylindrical structure (B) or the projected surface shape of the substrate surface is a substantially polygon, the inner angle may be 90 degrees or less, or may be an angle exceeding 90 degrees. From the viewpoint of ease of manufacture, the surface shape of the cylindrical structure or the projected shape of the substrate surface (the outer peripheral shape and / or the inner peripheral shape, particularly the outer peripheral shape) is preferably substantially circular or rectangular. Moreover, the length (for example, diameter) of the said long axis (longest part of the shape which makes | forms an outer periphery) of a cylindrical structure part is 0.05 mm-10 cm, for example. When this length is too small, the utility value of a cylindrical structure part will become small, and when too large, it will become difficult to manufacture. The length of the long axis (the longest part of the shape forming the outer periphery) of the cylindrical structure portion is preferably 0.1 mm or more, more preferably 0.5 mm or more, still more preferably 1 mm or more, and particularly preferably 2 mm or more. In particular, 5 mm or more is preferable. Further, the upper limit of the length of the long axis in the surface direction of the cylindrical structure part (B) (the longest part of the shape forming the outer periphery) is preferably 8 cm, and particularly preferably 5 cm.

上記筒状構造部の表面形状又は基材表面投影形状である輪帯の幅(すなわち、筒状構造部の外周面と内周面との距離;厚さ)は、目的に応じて適宜選択できるが、通常、筒状構造部の前記長軸(外周をなす形状の最長部)の長さの1〜40%である。前記輪帯の幅(筒状構造部の厚さ)の下限は、筒状構造部の前記長軸(外周をなす形状の最長部)の長さに対して、好ましくは2%、さらに好ましくは5%である。また、前記輪帯の幅(筒状構造部の厚さ)の上限は、筒状構造部の前記長軸(外周をなす形状の最長部)の長さに対して、好ましくは30%、さらに好ましくは20%である。また、前記輪帯の幅(筒状構造部の厚さ)は、より具体的には、例えば0.01mm〜4cmであり、その下限は、好ましくは0.02mm、より好ましくは0.1mm、さらに好ましくは0.2mm、特に好ましくは0.4mm、とりわけ1mmであり、上限は、好ましくは3cm、より好ましくは2cmである。   The width of the annular zone (that is, the distance between the outer peripheral surface and the inner peripheral surface of the cylindrical structure portion; the thickness) which is the surface shape of the cylindrical structure portion or the projected surface of the base material can be appropriately selected according to the purpose. However, it is usually 1 to 40% of the length of the long axis (the longest part of the shape forming the outer periphery) of the cylindrical structure part. The lower limit of the width of the annular zone (thickness of the cylindrical structure portion) is preferably 2%, more preferably, the length of the long axis (longest portion of the shape forming the outer periphery) of the cylindrical structure portion. 5%. The upper limit of the width of the annular zone (thickness of the cylindrical structure portion) is preferably 30% with respect to the length of the long axis (the longest portion of the shape forming the outer periphery) of the cylindrical structure portion, Preferably it is 20%. The width of the ring zone (thickness of the cylindrical structure portion) is more specifically 0.01 mm to 4 cm, for example, and the lower limit thereof is preferably 0.02 mm, more preferably 0.1 mm, Further preferably, it is 0.2 mm, particularly preferably 0.4 mm, especially 1 mm, and the upper limit is preferably 3 cm, more preferably 2 cm.

構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状が線状である形状の場合、該線状の種類は、特に限定されず、例えば、直線状、折れ線状、波線状や弧線状等の曲線、無定形線状の何れであってもよい。また、シート状の有機基材1が、前記表面形状又は基材表面投影形状が直線状である構造部を複数有している場合、該複数の構造部(B)は平行であってもよく、交差していてもよく、またねじれの位置にあってもよい。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の幅(線幅)は、目的や用途に応じて適宜設定でき、例えば0.01mm〜5cmである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の幅(線幅)の下限は、好ましくは0.05mm、さらに好ましくは0.1mmである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の幅(線幅)の上限は、好ましくは2cm、さらに好ましくは1cmである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の長さは、目的や用途に応じて適宜設定でき、例えば0.5mm〜10mである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の長さの下限は、好ましくは5mm、さらに好ましくは1cmである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の長さの上限は、好ましくは5m、さらに好ましくは1mである。構造部(B)3の表面形状又は基材表面投影形状である線の長さと線幅の比(線の長さ/線幅)は、例えば3以上であり、好ましくは5以上、より好ましくは10以上、さらに好ましくは50以上、特に好ましくは100以上である。   In the case where the surface shape of the structure part (B) 3 or the projected surface shape of the base material is a linear shape, the type of the linear shape is not particularly limited. Either a curved line or an amorphous linear shape may be used. Moreover, when the sheet-like organic base material 1 has a plurality of structure portions in which the surface shape or the substrate surface projection shape is linear, the plurality of structure portions (B) may be parallel. , May be crossed or in a twisted position. The width (line width) of the line that is the surface shape of the structural part (B) 3 or the projected surface shape of the base material can be appropriately set according to the purpose and application, and is, for example, 0.01 mm to 5 cm. The lower limit of the line width (line width) which is the surface shape of the structure part (B) 3 or the projected surface of the base material is preferably 0.05 mm, more preferably 0.1 mm. The upper limit of the line width (line width) which is the surface shape of the structure part (B) 3 or the substrate surface projected shape is preferably 2 cm, more preferably 1 cm. The length of the line which is the surface shape of the structure part (B) 3 or the projected surface of the base material can be appropriately set depending on the purpose and application, and is, for example, 0.5 mm to 10 m. The lower limit of the length of the line that is the surface shape of the structural part (B) 3 or the projected surface of the substrate surface is preferably 5 mm, more preferably 1 cm. The upper limit of the length of the line that is the surface shape of the structure part (B) 3 or the projected surface of the substrate surface is preferably 5 m, and more preferably 1 m. The ratio of the line length to the line width (line length / line width) which is the surface shape of the structure part (B) 3 or the substrate surface projection shape (line length / line width) is, for example, 3 or more, preferably 5 or more, more preferably It is 10 or more, more preferably 50 or more, and particularly preferably 100 or more.

本発明において、構造部(B)3は母材(A)部2中のどの部位に形成されていてもよいが、構造部(B)3を有効に活用できる点で、少なくとも一方の表面に露出した状態で形成されているのが好ましい。構造部(B)3は有機基材の表面に露出していない状態で形成されていてもよい。構造部(B)3の表面形状(少なくとも一方の表面形状)、又は構造部(B)3の有機基材表面を投影面としたときの投影形状は、略円形、略矩形、不定形、輪帯状(環状)、線状等のいずれであってもよい。なお、構造部(B)3がシート厚み方向に延びる形状の場合、構造部(B)3の横断面形状は表面形状とほぼ同じであることが多い。製造のし易さの点からは、構造部(B)3の表面形状は略円形であるのが好ましい。構造部(B)3は、母材(A)部2の面方向の端部に形成されていてもよく、また端部以外の箇所に形成されていてもよい[すなわち、構造部(B)3は母材(A)部2に包含される状態(但し、両表面を除く)で形成されていてもよい]。   In the present invention, the structural part (B) 3 may be formed in any part of the base material (A) part 2, but at least one surface is used in that the structural part (B) 3 can be used effectively. It is preferably formed in an exposed state. The structure part (B) 3 may be formed in a state where it is not exposed on the surface of the organic base material. The surface shape (at least one surface shape) of the structure part (B) 3 or the projection shape when the surface of the organic base material of the structure part (B) 3 is the projection surface is substantially circular, substantially rectangular, indefinite, or ring Any of a strip shape (annular), a linear shape, or the like may be used. When the structure (B) 3 has a shape extending in the sheet thickness direction, the cross-sectional shape of the structure (B) 3 is often almost the same as the surface shape. From the viewpoint of ease of manufacture, the surface shape of the structure part (B) 3 is preferably substantially circular. The structural part (B) 3 may be formed at the end in the surface direction of the base material (A) part 2 or may be formed at a place other than the end [that is, the structural part (B). 3 may be formed in the state of being included in the base material (A) part 2 (except for both surfaces)].

母材(A)部2中に構造部(B)3が複数形成されている場合、該複数の構造部(B)3はランダムに形成されていてもよく、規則的パターンで形成されていてもよい。複数の構造部(B)3が規則的パターンで形成されている場合、隣接する構造部(B)3間の距離(最短距離)は、例えば、0.05mm〜50cmであり、該距離の上限は、好ましくは30cm、より好ましくは20cm、さらに好ましくは15cm、特に好ましくは10cmである。また、該距離の下限は、好ましくは0.1mm、より好ましくは1mm、さらに好ましくは3mm、特に好ましくは5mmである。予め構造部(B)3を規則的パターンで形成しておけば、切断により、多数の有機基材を効率よく製造できる。なお、構造部(B)3が複数形成されている場合、複数の構造部(B)3の形状、大きさは同一であっても異なっていてもよい。複数の構造部(B)3が同じ形状及び大きさである場合には、同一の形状及び大きさを有する有機基材を生産効率よく製造できる。   In the case where a plurality of structural parts (B) 3 are formed in the base material (A) part 2, the plurality of structural parts (B) 3 may be randomly formed and formed in a regular pattern. Also good. When the plurality of structure parts (B) 3 are formed in a regular pattern, the distance (shortest distance) between the adjacent structure parts (B) 3 is, for example, 0.05 mm to 50 cm, and the upper limit of the distance Is preferably 30 cm, more preferably 20 cm, still more preferably 15 cm, particularly preferably 10 cm. The lower limit of the distance is preferably 0.1 mm, more preferably 1 mm, still more preferably 3 mm, and particularly preferably 5 mm. If the structure part (B) 3 is formed in a regular pattern in advance, a large number of organic substrates can be efficiently produced by cutting. When a plurality of the structure parts (B) 3 are formed, the shapes and sizes of the plurality of structure parts (B) 3 may be the same or different. When the plurality of structural parts (B) 3 have the same shape and size, an organic substrate having the same shape and size can be produced with high production efficiency.

有機基材1の厚みは、例えば0.01mm以上であり、好ましくは0.03mm以上、さらに好ましくは0.05mm以上である。有機基材1の厚みの上限は、例えば1cmであり、好ましくは5mm、さらに好ましくは2mmである。   The thickness of the organic base material 1 is 0.01 mm or more, for example, Preferably it is 0.03 mm or more, More preferably, it is 0.05 mm or more. The upper limit of the thickness of the organic base material 1 is, for example, 1 cm, preferably 5 mm, and more preferably 2 mm.

前記構造部(B)3は、シート状の有機基材1の一方の表面から連続して形成されていてもよく、シート状の有機基材1の一方の表面から他方の表面に至るまで連続して形成されていてもよい。また、前記構造部(B)3は、シート状の有機基材1の内部に埋没されて形成されてもよい。前記構造部(B)3の厚み方向の長さ(厚み)は、有用性の観点等から、上記何れの場合も、シート状の有機基材1の厚みの少なくとも1/50が好ましく、より好ましくは少なくとも1/20、さらに好ましくは少なくとも1/10、特に好ましくは少なくとも1/4である。また、例えば、構造部(B)3がシート状の有機基材1の一方の表面から連続して形成されている場合などには、前記構造部(B)3の厚み方向の長さ(厚み)は、さらに、シート状の有機基材1の厚みの少なくとも1/3、中でも少なくとも1/2(とりわけ、少なくとも2/3)であるのが望ましい。   The structural part (B) 3 may be formed continuously from one surface of the sheet-like organic base material 1 and is continuous from one surface of the sheet-like organic base material 1 to the other surface. May be formed. Moreover, the said structure part (B) 3 may be embedded and formed inside the sheet-like organic base material 1. FIG. In any case, the length (thickness) in the thickness direction of the structural part (B) 3 is preferably at least 1/50 of the thickness of the sheet-like organic base material 1 in terms of usefulness. Is at least 1/20, more preferably at least 1/10, particularly preferably at least 1/4. For example, when the structure part (B) 3 is continuously formed from one surface of the sheet-like organic substrate 1, the length (thickness) of the structure part (B) 3 in the thickness direction is used. ) Is preferably at least 1/3 of the thickness of the sheet-like organic base material 1, and more preferably at least 1/2 (especially at least 2/3).

[母材部(A)及び構造部(B)の構成材料]
母材部(A)2及び構造部(B)3は、それぞれポリマーにより構成できる。母材部(A)2を構成するポリマー、構造部(B)3を構成するポリマーは、それぞれ、所望する特性、物性、付与すべき機能等に応じて適宜選択でき、熱可塑性樹脂(熱可塑性エラストマーを含む)であっても熱硬化性樹脂であってもよい。
[Constituent Materials of Base Material Part (A) and Structure Part (B)]
The base material part (A) 2 and the structure part (B) 3 can each be composed of a polymer. The polymer composing the base material part (A) 2 and the polymer composing the structural part (B) 3 can be appropriately selected depending on the desired properties, physical properties, functions to be imparted, etc. It may be an elastomer) or a thermosetting resin.

前記ポリマーとして、例えば、ポリウレタン系ポリマー、ポリウレア系ポリマー、ポリウレタンウレア系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー(特に、ポリジエン系ポリマー)、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー(例えば、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体等のスチレン系熱可塑性エラストマー等)、アクリル系ポリマーなどが例示されるが、これらに限定されない。母材部(A)2を構成するポリマー、構造部(B)3を構成するポリマーは、それぞれ、1種単独であってもよく、2種以上の組み合わせであってもよい。   Examples of the polymer include polyurethane polymers, polyurea polymers, polyurethane urea polymers, polyolefin polymers (particularly polydiene polymers), silicone polymers, polyester polymers, polyether polymers, polyamide polymers, and polystyrene polymers. (For example, styrene-based thermoplastic elastomers such as styrene-isoprene-styrene block copolymer and styrene-butadiene-styrene block copolymer), acrylic polymers, and the like are exemplified, but not limited thereto. The polymer constituting the base material part (A) 2 and the polymer constituting the structural part (B) 3 may each be a single kind or a combination of two or more kinds.

ポリマーの選択は、前記のように、所望する特性等に応じて選択できる。以下、一例として、母材部(A)2を軟質部(或いは易伸長部)として形成する場合について説明する。   As described above, the polymer can be selected according to the desired characteristics. Hereinafter, the case where the base material part (A) 2 is formed as a soft part (or an easily stretched part) will be described as an example.

前記軟質部(或いは易伸長部)は、例えば、ポリウレタン鎖、ポリウレア鎖、ポリウレタンウレア鎖、ポリオレフィン鎖(特に、ポリジエン鎖)、シリコーン鎖、ポリエステル鎖、ポリエーテル鎖、ポリアミド鎖、ポリスチレン系ポリマー鎖及びポリアクリル鎖からなる群より選択される少なくとも1種のポリマー鎖を有し、且つ主鎖又は側鎖にエネルギー線硬化性基A1を有する硬化性ポリマーP、又は該硬化性ポリマーPとエネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとの混合物にエネルギー線を照射して硬化させることにより形成できる。前記硬化性ポリマーP、該硬化性ポリマーPとエネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとの混合物は、前記ポリマーの前駆体である。 The soft part (or easily stretchable part) is, for example, a polyurethane chain, a polyurea chain, a polyurethane urea chain, a polyolefin chain (particularly a polydiene chain), a silicone chain, a polyester chain, a polyether chain, a polyamide chain, a polystyrene polymer chain, and the like. A curable polymer P having at least one polymer chain selected from the group consisting of polyacrylic chains and having an energy ray-curable group A 1 in the main chain or side chain, or the curable polymer P and energy rays It can be formed by irradiating an energy ray to a mixture with a curable monomer M having a curable group A 2 and curing it. The curable polymer P and the mixture of the curable polymer P and the curable monomer M having the energy ray curable group A 2 are precursors of the polymer.

エネルギー線としては、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線、紫外線、可視光線などが挙げられる。中でも、紫外線及び電子線が好ましく、特に紫外線が好ましい。   Examples of the energy rays include ionizing radiation such as α rays, β rays, γ rays, neutron rays, and electron rays, ultraviolet rays, and visible rays. Among these, ultraviolet rays and electron beams are preferable, and ultraviolet rays are particularly preferable.

前記エネルギー線硬化性基A1、A2としては、それぞれ、例えば、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等の炭素−炭素不飽和結合を含む基(ラジカル重合性基を含む基);エポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性基などが挙げられる。主鎖又は側鎖にエネルギー線硬化性基A1を有する硬化性ポリマーPにおけるエネルギー線硬化性基A1がラジカル重合性基を含む基である場合には、エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMにおけるエネルギー線硬化性基A2もラジカル重合性基を含む基であるのが好ましく、主鎖又は側鎖にエネルギー線硬化性基A1を有する硬化性ポリマーPにおけるエネルギー線硬化性基A1がカチオン重合性基である場合には、エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMにおけるエネルギー線硬化性基A2もカチオン重合性基であるのが好ましい。 Examples of the energy ray-curable groups A 1 and A 2 include a group containing a carbon-carbon unsaturated bond (a group containing a radical polymerizable group) such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group, an epoxy group, And cationically polymerizable groups such as oxetanyl group. When the energy ray-curable groups A 1 in the curable polymer P having an energy ray-curable groups A 1 is a group containing a radically polymerizable group in the main chain or side chain, having an energy ray-curable groups A 2 The energy ray curable group A 2 in the curable monomer M is also preferably a group containing a radical polymerizable group, and the energy ray curable property in the curable polymer P having the energy ray curable group A 1 in the main chain or side chain. When the group A 1 is a cationic polymerizable group, the energy beam curable group A 2 in the curable monomer M having the energy beam curable group A 2 is also preferably a cationic polymerizable group.

前記硬化性ポリマーPは、エネルギー線硬化性基A1及び反応性官能基R1を有する化合物と、分子内に前記反応性官能基R1に対して反応性を有する反応性官能基R2を有し、且つポリウレタン鎖、ポリウレア鎖、ポリウレタンウレア鎖、ポリオレフィン鎖(特に、ポリジエン鎖)、シリコーン鎖、ポリエステル鎖、ポリエーテル鎖、ポリアミド鎖及びポリアクリル鎖からなる群より選択される少なくとも1種のポリマー鎖を有するポリマーとを反応させることにより得ることができる。 The curable polymer P includes a compound having an energy ray curable group A 1 and a reactive functional group R 1 , and a reactive functional group R 2 having reactivity to the reactive functional group R 1 in the molecule. And at least one selected from the group consisting of a polyurethane chain, a polyurea chain, a polyurethane urea chain, a polyolefin chain (particularly a polydiene chain), a silicone chain, a polyester chain, a polyether chain, a polyamide chain, and a polyacryl chain. It can be obtained by reacting with a polymer having a polymer chain.

前記反応性官能基R1と反応性官能基R2の組合せ(順序を問わない)としては、例えば、ヒドロキシル基とイソシアネート基との組合せ、ヒドロキシル基とエポキシ基との組合せ、カルボキシル基又は酸無水物基とイソシアネート基との組合せ、カルボキシル基又は酸無水物基とエポキシ基との組合せ、アミノ基とイソシアネート基との組合せ、アミノ基とエポキシ基との組合せ、Si−H基と炭素−炭素二重結合を有する基との組合せなどが挙げられる。 Examples of the combination (regardless of order) of the reactive functional group R 1 and the reactive functional group R 2 include a combination of a hydroxyl group and an isocyanate group, a combination of a hydroxyl group and an epoxy group, a carboxyl group, or an acid anhydride. A combination of a compound group and an isocyanate group, a combination of a carboxyl group or an acid anhydride group and an epoxy group, a combination of an amino group and an isocyanate group, a combination of an amino group and an epoxy group, a Si-H group and a carbon-carbon group. A combination with a group having a heavy bond is exemplified.

反応性官能基R2を有し且つポリウレタン鎖を有するポリマーは、ポリイソシアネート化合物と、長鎖ポリオール化合物、及び必要に応じて用いられる鎖伸長剤や他のイソシアネート反応性化合物とを、慣用の方法で反応させることにより得ることができる。 A polymer having a reactive functional group R 2 and a polyurethane chain can be prepared by combining a polyisocyanate compound, a long-chain polyol compound, and a chain extender or other isocyanate-reactive compound used as necessary. It can obtain by making it react.

ポリイソシアネート化合物としては、例えば、ヘキサメチレンジイソシアネート、トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート;イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネート;ナフタレンジイソシアネート、フェニレンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、ジフェニルジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、ジフェニルエーテルジイソシアネート、ジフェニルプロパンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート;キシリレンジイソシアネート、テトラメチレンキシリレンジイソシアネート等の芳香脂肪族ジイソシアネート;ダイマー酸ジイソシアネートなどが挙げられる。   Examples of the polyisocyanate compound include aliphatic diisocyanates such as hexamethylene diisocyanate and trimethylhexamethylene diisocyanate; alicyclic diisocyanates such as isophorone diisocyanate, dicyclohexylmethane diisocyanate, hydrogenated xylylene diisocyanate, norbornene diisocyanate, and norbornane diisocyanate; naphthalene diisocyanate, Aromatic diisocyanates such as phenylene diisocyanate, tolylene diisocyanate, diphenyl diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, diphenyl ether diisocyanate, diphenylpropane diisocyanate; and araliphatic diisocyanates such as xylylene diisocyanate and tetramethylene xylylene diisocyanate ; And dimer acid diisocyanate.

長鎖ポリオール化合物としては、例えば、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリオレフィンポリオール、ポリアクリルポリオールなどが挙げられる。長鎖ポリオールの数平均分子量は、通常、500以上であり、好ましくは500〜10000、より好ましくは550〜4000である。長鎖ポリオールは単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。   Examples of the long-chain polyol compound include polyether polyol, polyester polyol, polycarbonate polyol, polyolefin polyol, and polyacryl polyol. The number average molecular weight of the long-chain polyol is usually 500 or more, preferably 500 to 10000, more preferably 550 to 4000. Long chain polyols can be used alone or in combination of two or more.

ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ポリエチレンエーテルグリコール、ポリプロピレンエーテルグリコール、ポリテトラメチレンエーテルグリコール(PTMG)などのポリアルキレンエーテルグリコールの他、エチレンオキシド−プロピレンオキシド共重合体などのモノマー成分として複数のアルキレンオキシドを含む(アルキレンオキサイド−他のアルキレンオキサイド)共重合体などが挙げられる。   Examples of the polyether polyol include polyalkylene ether glycols such as polyethylene ether glycol, polypropylene ether glycol, polytetramethylene ether glycol (PTMG), and a plurality of alkylene oxides as monomer components such as an ethylene oxide-propylene oxide copolymer. (Alkylene oxide-other alkylene oxide) copolymer containing etc. are mentioned.

ポリエステルポリオールとしては、例えば、多価アルコールと多価カルボン酸との縮合重合物;環状エステル(ラクトン)の開環重合物;多価アルコール、多価カルボン酸及び環状エステルの3種類の成分による反応物などを用いることができる。多価アルコールと多価カルボン酸との縮合重合物において、多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、2−メチル−1,3−プロパンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,9−ノナンジオール、1,10−デカンジオール、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリメチロールエタン、シクロヘキサンジオール類(1,4−シクロヘキサンジオールなど)、シクロヘキサンジメタノール類(1,4−シクロヘキサンジメタノールなど)、ビスフェノール類(ビスフェノールAなど)、糖アルコール類(キシリトールやソルビトールなど)などを用いることができる。一方、多価カルボン酸としては、例えば、マロン酸、マレイン酸、コハク酸、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸;1,4−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸;テレフタル酸、イソフタル酸、オルトフタル酸、2,6−ナフタレンジカルボン酸、トリメリット酸等の芳香族ジカルボン酸などが挙げられる。また、環状エステルの開環重合物において、環状エステルとしては、例えば、プロピオラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトンなどが挙げられる。3種類の成分による反応物において、多価アルコール、多価カルボン酸、環状エステルとしては、前記例示のものなどを用いることができる。   Examples of the polyester polyol include a condensation polymer of a polyhydric alcohol and a polyvalent carboxylic acid; a ring-opening polymer of a cyclic ester (lactone); a reaction by three kinds of components: a polyhydric alcohol, a polyvalent carboxylic acid, and a cyclic ester. Things can be used. In the condensation polymerization product of polyhydric alcohol and polycarboxylic acid, examples of polyhydric alcohol include ethylene glycol, diethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 2-methyl-1 , 3-propanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, 1,9-nonanediol, 1,10-decanediol, glycerin, trimethylolpropane, trimethylolethane, cyclohexanediol (Such as 1,4-cyclohexanediol), cyclohexanedimethanols (such as 1,4-cyclohexanedimethanol), bisphenols (such as bisphenol A), sugar alcohols (such as xylitol and sorbitol), etc. Kill. On the other hand, examples of the polyvalent carboxylic acid include aliphatic dicarboxylic acids such as malonic acid, maleic acid, succinic acid, adipic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, and dodecanedioic acid; 1,4-cyclohexanedicarboxylic acid, etc. And aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid, orthophthalic acid, 2,6-naphthalenedicarboxylic acid and trimellitic acid. In the ring-opening polymer of cyclic ester, examples of the cyclic ester include propiolactone, β-methyl-δ-valerolactone, and ε-caprolactone. In the reaction product of the three types of components, those exemplified above can be used as the polyhydric alcohol, polycarboxylic acid, and cyclic ester.

ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、多価アルコールとホスゲン、クロロギ酸エステル、ジアルキルカーボネート又はジアリールカーボネートとの反応物;環状炭酸エステル(アルキレンカーボネートなど)の開環重合物などが挙げられる。具体的には、多価アルコールとホスゲンとの反応物において、多価アルコールとしては、前記例示の多価アルコール(例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−ブタンジオール、1,4−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール等)を用いることができる。また、環状炭酸エステルの開環重合物において、アルキレンカーボネートとしては、例えば、エチレンカーボネート、トリメチレンカーボネート、テトラメチレンカーボネート、ヘキサメチレンカーボネートなどが挙げられる。なお、ポリカーボネートポリオールは、分子内にカーボネート結合を有し、末端がヒドロキシル基である化合物であればよく、カーボネート結合とともにエステル結合を有していてもよい。ポリカーボネートポリオールの代表的な例として、ポリヘキサメチレンカーボネートジオール、ポリヘキサメチレンカーボネートジオールにラクトンを開環付加重合して得られるジオール、ポリヘキサメチレンカーボネートジオールとポリエステルジオール又はポリエーテルジオールとの共縮合物などが挙げられる。   Examples of the polycarbonate polyol include a reaction product of a polyhydric alcohol and phosgene, chloroformate, dialkyl carbonate or diaryl carbonate; a ring-opening polymer of a cyclic carbonate (such as alkylene carbonate). Specifically, in the reaction product of polyhydric alcohol and phosgene, the polyhydric alcohol includes the polyhydric alcohols exemplified above (for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-butanediol, 1,4-butanediol). , Neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, etc.) can be used. In the ring-opening polymer of cyclic carbonate, examples of the alkylene carbonate include ethylene carbonate, trimethylene carbonate, tetramethylene carbonate, hexamethylene carbonate, and the like. In addition, the polycarbonate polyol should just be a compound which has a carbonate bond in a molecule | numerator, and the terminal is a hydroxyl group, and may have an ester bond with a carbonate bond. Representative examples of polycarbonate polyols include polyhexamethylene carbonate diol, diol obtained by ring-opening addition polymerization of lactone to polyhexamethylene carbonate diol, and co-condensate of polyhexamethylene carbonate diol with polyester diol or polyether diol. Etc.

ポリオレフィンポリオールは、オレフィンを重合体又は共重合体の骨格(又は主鎖)の成分とし且つ分子内に(特に末端に)ヒドロキシル基を少なくとも2つ有するポリオールである。前記オレフィンとしては、末端に炭素−炭素二重結合を有するオレフィン(例えば、エチレン、プロピレン等のα−オレフィンなど)であってもよく、また末端以外の部位に炭素−炭素二重結合を有するオレフィン(例えば、イソブテンなど)であってもよく、さらにはジエン(例えば、ブタジエン、イソプレンなど)であってもよい。ポリオレフィンポリオールの代表的な例として、ブタジエンホモポリマー、イソプレンホモポリマー、ブタジエン−スチレンコポリマー、ブタジエン−イソプレンコポリマー、ブタジエン−アクリロニトリルコポリマーなどのブタジエン若しくはイソプレン系ポリマーの末端をヒドロキシル基に変性したものが挙げられる。   The polyolefin polyol is a polyol having an olefin as a component of the skeleton (or main chain) of the polymer or copolymer and having at least two hydroxyl groups in the molecule (particularly at the terminal). The olefin may be an olefin having a carbon-carbon double bond at the terminal (for example, an α-olefin such as ethylene or propylene), or an olefin having a carbon-carbon double bond at a position other than the terminal. (For example, isobutene and the like) and diene (for example, butadiene, isoprene and the like) may be used. Typical examples of polyolefin polyols include butadiene homopolymers, isoprene homopolymers, butadiene-styrene copolymers, butadiene-isoprene copolymers, butadiene-isoprene copolymers such as butadiene or isoprene-based polymers modified with hydroxyl groups at the ends. .

ポリアクリルポリオールは、(メタ)アクリレートを重合体又は共重合体の骨格(又は主鎖)の成分とし且つ分子内に(特に末端に)ヒドロキシル基を少なくとも2つ有するポリオールである。(メタ)アクリレートとしては、(メタ)アクリル酸アルキルエステル[例えば、(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルなど]が好適に用いられる。 The polyacrylic polyol is a polyol having (meth) acrylate as a component of the polymer (or copolymer) skeleton (or main chain) and having at least two hydroxyl groups in the molecule (particularly at the terminal). As the (meth) acrylate, (meth) acrylic acid alkyl ester [for example, (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester, etc.] is preferably used.

前記鎖伸長剤としては、熱可塑性ポリウレタンの製造に通常用いられる鎖伸長剤を使用でき、その種類は特に制限されないが、低分子量のポリオール、ポリアミン等を用いることができる。鎖伸長剤の分子量は、通常、500未満であり、好ましくは300以下である。鎖伸長剤は単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。   As the chain extender, a chain extender usually used in the production of thermoplastic polyurethane can be used, and the kind thereof is not particularly limited, but a low molecular weight polyol, polyamine or the like can be used. The molecular weight of the chain extender is usually less than 500, preferably 300 or less. A chain extender can be used individually or in combination of 2 or more types.

鎖伸長剤の代表的な例として、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、1,3−プロパンジオール、1,4−ブタンジオール、1,5−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、1,6−ヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジオール、1,4−シクロヘキサンジメタノールなどのポリオール(特に、ジオール);ヘキサメチレンジアミン、3,3′−ジメチル−4,4′−ジアミノジシクロヘキシルメタン、4,4′−メチレンビス−2−クロロアニリンなどのポリアミン(特に、ジアミン)などが挙げられる。   Representative examples of chain extenders include, for example, ethylene glycol, propylene glycol, 1,3-propanediol, 1,4-butanediol, 1,5-pentanediol, neopentyl glycol, 1,6-hexanediol, Polyols (especially diols) such as 1,4-cyclohexanediol and 1,4-cyclohexanedimethanol; hexamethylenediamine, 3,3'-dimethyl-4,4'-diaminodicyclohexylmethane, 4,4'-methylenebis- Examples include polyamines (particularly diamines) such as 2-chloroaniline.

ポリウレタン鎖を有するポリマーとしては、ポリイシソアネート化合物、長鎖ポリオール化合物、及び必要に応じて鎖伸長剤、他のイソシアネート反応性化合物とを、ポリイソシアネートのイソシアネート基のモル数と、長鎖ポリオール及び鎖伸長剤等が有するイソシアネート反応性基(水酸基、アミノ基等)のモル数との比(NCO/イソシアネート反応性基)が、0.8〜2.0、特に0.95〜1.5となる範囲で反応させて得られたものが好ましい。上記反応には、反応を促進するため、必要に応じて、第3級アミン、有機金属化合物、スズ化合物等の触媒を用いてもよい。   Examples of the polymer having a polyurethane chain include a polyisocyanate compound, a long-chain polyol compound, and, if necessary, a chain extender and another isocyanate-reactive compound, the number of moles of isocyanate groups of the polyisocyanate, and a long-chain polyol. And the ratio (NCO / isocyanate reactive group) to the number of moles of isocyanate reactive groups (hydroxyl group, amino group, etc.) of the chain extender and the like is 0.8 to 2.0, particularly 0.95 to 1.5. What was obtained by making it react in the range which becomes is preferable. In order to accelerate the reaction, a catalyst such as a tertiary amine, an organometallic compound, or a tin compound may be used in the above reaction as necessary.

ポリウレタン鎖を有するポリマーの末端がイソシアネート基である場合には、該イソシアネート基を反応性官能基R2として利用できる。この場合、前記エネルギー線硬化性基A1及び反応性官能基R1を有する化合物として、ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレートなどを用いることができる。 If the end of a polymer having a polyurethane chain is an isocyanate group can utilize the isocyanate group as a reactive functional group R 2. In this case, hydroxyethyl (meth) acrylate, hydroxypropyl (meth) acrylate, etc. can be used as the compound having the energy ray curable group A 1 and the reactive functional group R 1 .

また、ポリウレタン鎖を有するポリマーの末端がヒドロキシル基である場合には、該ヒドロキシル基を反応性官能基R2として利用できる。この場合、前記エネルギー線硬化性基A1及び反応性官能基R1を有する化合物として、(メタ)アクリロイルオキシエチルイソシアネートなどを用いることができる。 Further, when the end of the polymer having a polyurethane chain is a hydroxyl group, it can be used the hydroxyl groups as reactive functional groups R 2. In this case, (meth) acryloyloxyethyl isocyanate or the like can be used as the compound having the energy ray curable group A 1 and the reactive functional group R 1 .

反応性官能基R2を有し且つポリウレア鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリウレタンウレア鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリオレフィン鎖(特に、ポリジエン鎖)を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つシリコーン鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリエステル鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリエーテル鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリアミド鎖を有するポリマー、反応性官能基R2を有し且つポリアクリル鎖を有するポリマーも公知乃至慣用の方法により得ることができる。 Polymer having reactive functional group R 2 and having polyurea chain, polymer having reactive functional group R 2 and having polyurethane urea chain, polyolefin having reactive functional group R 2 and polyolefin chain (particularly polydiene chain) ), A reactive functional group R 2 and a silicone chain, a reactive functional group R 2 and a polyester chain, a reactive functional group R 2 and a polyether chain , A polymer having a reactive functional group R 2 and a polyamide chain, and a polymer having a reactive functional group R 2 and a polyacryl chain can also be obtained by a known or conventional method.

そして、これらの反応性官能基R2を有し且つ特定のポリマー鎖を有するポリマーに、該ポリマーの有する反応性官能基R2の種類に応じて、前記エネルギー線硬化性基A1及び反応性官能基R1を有する化合物を反応させることにより、前記主鎖又は側鎖にエネルギー線硬化性基A1を有する硬化性ポリマーPを製造できる。 Then, the polymer and having a specific polymer chains having these reactive functional groups R 2, depending on the type of reactive functional group R 2 having the said polymer, said energy ray-curable groups A 1 and reactive By reacting the compound having the functional group R 1 , the curable polymer P having the energy ray curable group A 1 in the main chain or the side chain can be produced.

本発明において、前記エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとしては、(メタ)アクリロイル基、ビニル基等の炭素−炭素不飽和結合を含む基(ラジカル重合性基)を有する化合物;エポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性基を有する化合物が挙げられる。これらの中でも、ラジカル重合性基を含む化合物が好ましい。なお、エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMは1種単独で又は2種以上を組み合わせて使用できる。 In the present invention, as the curable monomer M having the energy ray curable group A 2 , a compound having a group (radical polymerizable group) containing a carbon-carbon unsaturated bond such as a (meth) acryloyl group or a vinyl group; Examples thereof include compounds having a cationically polymerizable group such as an epoxy group and an oxetanyl group. Among these, a compound containing a radical polymerizable group is preferable. Incidentally, curable monomers M having an energy ray-curable groups A 2 may be used in combination of at least one kind alone, or two or.

エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMにおいて、エネルギー線硬化性基A2がラジカル重合性基である化合物としては、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸n−ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステル;(メタ)アクリル酸シクロペンチル、(メタ)アクリル酸シクロヘキシル、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの脂環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸フェニル、(メタ)アクリル酸ベンジル、(メタ)アクリル酸フェノキシエチルなどの芳香族炭化水素基を有する(メタ)アクリル酸エステル;(メタ)アクリル酸メトキシエチル、(メタ)アクリル酸エトキシエチルなどの(メタ)アクリル酸アルコキシアルキル;(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル、(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸3−ヒドロキシプロピル、(メタ)アクリル酸4−ヒドロキシブチル、(メタ)アクリル酸6−ヒドロキシヘキシル、ビニルアルコール、アリルアルコールなどの水酸基(ヒドロキシル基)含有モノマー;(メタ)アクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、イソクロトン酸、無水マレイン酸、無水イタコン酸、2−カルボキシエチル(メタ)アクリレート、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルコハク酸、2−(メタ)アクリロイルオキシエチルフタル酸などのカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー;ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸、スチレンスルホン酸、(メタ)アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル(メタ)アクリレートなどのスルホン酸基含有モノマー;2−ヒドロキシエチルアクリロイルフォスフェートなどのリン酸基含有モノマー;(メタ)アクリル酸グリシジル、(メタ)アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有モノマー;(メタ)アクリルアミド、N,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N−メチロール(メタ)アクリルアミド、N−メトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ブトキシメチル(メタ)アクリルアミド、N−ヒドロキシエチル(メタ)アクリルアミドなどアミド基含有モノマー;N−ビニル−2−ピロリドン、N−ビニル−2−ピペリドン、N−ビニル−2−カプロラクタム、N−ビニルピペラジン、N−ビニルピロール、N−ビニルイミダゾール、(メタ)アクリロイルモルホリンなどの含窒素複素環含有モノマー;(メタ)アクリル酸テトラヒドロフルフリルなどの含酸素複素環含有モノマー;(メタ)アクリル酸アミノエチル、(メタ)アクリル酸ジメチルアミノエチル、(メタ)アクリル酸t−ブチルアミノエチルなどのアミノ基含有モノマー;アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアノ基含有モノマー;シクロヘキシルマレイミド、イソプロピルマレイミドなどのイミド基含有モノマー;2−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートなどのイソシアネート基含有モノマー;スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエンなどのスチレン系モノマー;エチレン、プロピレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレンなどのオレフィン系モノマー;酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー;ビニルアルキルエーテルなどのビニルエーテル系モノマー;塩化ビニル;塩化ビニリデン;フッ素原子含有基を有する(メタ)アクリル酸エステル;ケイ素原子含有基を有する(メタ)アクリル酸エステルなどが挙げられる。 In the curable monomer M having energy ray-curable group A 2, a compound energy ray-curable groups and A 2 is a radical polymerizable group, e.g., methyl (meth) acrylate, (meth) acrylate, ( Meth) propyl acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, s-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, (meth) Pentyl acrylate, isopentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, heptyl (meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, (meth ) Nonyl acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, (meth) acrylate Isodecyl sulfate, undecyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, tetradecyl (meth) acrylate, pentadecyl (meth) acrylate, hexadecyl (meth) acrylate, (meth) acrylic (Meth) acrylic acid C 1-20 alkyl esters such as heptadecyl acid, octadecyl (meth) acrylate, nonadecyl (meth) acrylate, eicosyl (meth) acrylate; cyclopentyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid ester having an alicyclic group such as isobornyl (meth) acrylate; aromatic hydrocarbon group such as phenyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate (Meth) acrylic acid ester having T) Alkoxyalkyl (meth) acrylates such as methoxyethyl acrylate and ethoxyethyl (meth) acrylate; 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 3 -Hydroxypropyl, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, vinyl alcohol, allyl alcohol and other hydroxyl group (hydroxyl group) -containing monomers; (meth) acrylic acid, itaconic acid, crotonic acid , Maleic acid, fumaric acid, isocrotonic acid, maleic anhydride, itaconic anhydride, 2-carboxyethyl (meth) acrylate, 2- (meth) acryloyloxyethyl succinic acid, 2- (meth) acryloyloxyethyl phthalic acid, etc. No carboxyl group or acid Monomer group-containing monomers; sulfonic acid group-containing monomers such as sodium vinyl sulfonate, allyl sulfonic acid, styrene sulfonic acid, (meth) acrylamide propane sulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate; phosphorus such as 2-hydroxyethyl acryloyl phosphate Acid group-containing monomers; Epoxy group-containing monomers such as glycidyl (meth) acrylate and methyl glycidyl (meth) acrylate; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N Amido group-containing monomers such as methoxymethyl (meth) acrylamide, N-butoxymethyl (meth) acrylamide, N-hydroxyethyl (meth) acrylamide; N-vinyl-2-pyrrolidone, N-vinyl-2-piperide N-vinyl-2-caprolactam, N-vinyl piperazine, N-vinyl pyrrole, N-vinyl imidazole, nitrogen-containing heterocycle-containing monomers such as (meth) acryloylmorpholine; and (meth) acrylic acid tetrahydrofurfuryl Oxygen heterocycle-containing monomers; amino group-containing monomers such as aminoethyl (meth) acrylate, dimethylaminoethyl (meth) acrylate, and t-butylaminoethyl (meth) acrylate; cyano groups such as acrylonitrile and methacrylonitrile Monomer; Imido group-containing monomer such as cyclohexylmaleimide and isopropylmaleimide; Isocyanate group-containing monomer such as 2-methacryloyloxyethyl isocyanate; Styrenic monomer such as styrene, α-methylstyrene, vinyltoluene; Olefin monomers such as tylene, propylene, isoprene, butadiene, isobutylene; vinyl ester monomers such as vinyl acetate and vinyl propionate; vinyl ether monomers such as vinyl alkyl ether; vinyl chloride; vinylidene chloride; (Meth) acrylic acid ester; (meth) acrylic acid ester having a silicon atom-containing group.

エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMにおいて、エネルギー線硬化性基A2がラジカル重合性基である化合物としては、上記のほか、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO付加トリ(メタ)アクリレート、グリセリンPO付加トリ(メタ)アクリレート、アリル(メタ)アクリレート、ビニル(メタ)アクリレート、ジビニルベンゼン、エポキシアクリレート、ポリエステルアクリレート、ウレタンアクリレートなどの多官能性モノマーを使用することもできる。なお、「EO」はエチレンオキサイド、「PO」はプロピレンオキサイドを示す。 In the curable monomer M having energy ray-curable group A 2, a compound energy ray-curable groups and A 2 is a radical polymerizable group, In addition to the above, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1 , 4-butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly) propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, Pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, trimethyl Uses polyfunctional monomers such as roll propane EO-added tri (meth) acrylate, glycerin PO-added tri (meth) acrylate, allyl (meth) acrylate, vinyl (meth) acrylate, divinylbenzene, epoxy acrylate, polyester acrylate, urethane acrylate You can also “EO” represents ethylene oxide, and “PO” represents propylene oxide.

エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMにおいて、エネルギー線硬化性基A2がカチオン重合性基である化合物としては、エポキシ基、オキセタニル基等のカチオン重合性基を有する公知の化合物を使用できる。 In the curable monomer M having energy ray-curable group A 2, a compound energy ray-curable groups and A 2 is a cationic polymerizable group, an epoxy group, a known compound having a cationically polymerizable group such as oxetanyl group Can be used.

前記エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMの中でも、ラジカル重合性基を有する硬化性モノマーが好ましい。特に、前記硬化性モノマーMとして、少なくとも、(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルを用いるのが好ましい。また、易伸長性ポリマー母材2と難伸長性ポリマー部3との界面における密着強度を向上させるため、硬化性モノマーMとして難伸長性ポリマー部を構成するポリマーのモノマーと同種のモノマー(特に、同一モノマー)を用いるのも好ましい。 Among the curable monomers M having the energy ray curable group A 2 , curable monomers having a radical polymerizable group are preferable. In particular, it is preferable to use at least (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester as the curable monomer M. Further, in order to improve the adhesion strength at the interface between the easily extensible polymer base material 2 and the hardly extensible polymer portion 3, the same kind of monomer as the polymer constituting the hardly extensible polymer portion as the curable monomer M (particularly, It is also preferred to use the same monomer).

硬化性モノマーMとして(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルを用いる場合、硬化性モノマー全体に占める(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルの割合は、例えば、10重量%以上(10〜100重量%)、好ましくは40重量%以上(40〜100重量%)、より好ましくは50重量%以上(50〜100重量%)、さらに好ましくは60重量%以上(60〜100重量%)である。また、硬化性モノマーMとして(メタ)アクリル酸C1-20アルキルエステルとともに、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの脂環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸等のカルボキシル基又は酸無水物基含有モノマーや(メタ)アクリル酸2−ヒドロキシエチル等のヒドロキシル基含有モノマーを用いてもよい。この場合、(メタ)アクリル酸イソボルニルなどの脂環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル、カルボキシル基又は酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマーの使用量は、硬化性モノマー全体に対して、それぞれ、例えば0〜90重量%(0.1〜90重量%程度)、好ましくは0〜50重量%(0.1〜50重量%程度)の範囲から選択することができ、1〜45重量%程度用いてもよい。 When (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester is used as curable monomer M, the proportion of (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester in the entire curable monomer is, for example, 10% by weight or more (10 to 10% by weight). 100% by weight), preferably 40% by weight or more (40-100% by weight), more preferably 50% by weight or more (50-100% by weight), and still more preferably 60% by weight or more (60-100% by weight). . Further, as the curable monomer M, a (meth) acrylic acid C 1-20 alkyl ester, a (meth) acrylic acid ester having an alicyclic group such as isobornyl (meth) acrylate, or a carboxyl group such as (meth) acrylic acid Alternatively, an acid anhydride group-containing monomer or a hydroxyl group-containing monomer such as 2-hydroxyethyl (meth) acrylate may be used. In this case, the amount of (meth) acrylic acid ester having a cycloaliphatic group such as isobornyl (meth) acrylate, a carboxyl group or acid anhydride group-containing monomer, and a hydroxyl group-containing monomer is used with respect to the entire curable monomer. , For example, can be selected from the range of 0 to 90% by weight (about 0.1 to 90% by weight), preferably 0 to 50% by weight (about 0.1 to 50% by weight), and 1 to 45% by weight. About% may be used.

軟質部(或いは易伸長部)は、前記のように、硬化性ポリマーP、又は該硬化性ポリマーPと硬化性モノマーMとの混合物にエネルギー線を照射して硬化させることにより形成できる。この際、通常、光重合開始剤が用いられる。   As described above, the soft portion (or the easily stretchable portion) can be formed by irradiating the curable polymer P or a mixture of the curable polymer P and the curable monomer M by irradiating with energy rays. At this time, a photopolymerization initiator is usually used.

エネルギー線硬化性基A1、A2がラジカル重合性基の場合には、光重合開始剤として、例えば、ベンゾインエーテル系光重合開始剤、アセトフェノン系光重合開始剤、α−ケトール系光重合開始剤、芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤、光活性オキシム系光重合開始剤、ベンゾイン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ベンゾフェノン系光重合開始剤、ケタール系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤等が用いられる。 When the energy ray curable groups A 1 and A 2 are radical polymerizable groups, examples of the photopolymerization initiator include benzoin ether photopolymerization initiators, acetophenone photopolymerization initiators, and α-ketol photopolymerization initiators. Agent, aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator, photoactive oxime photopolymerization initiator, benzoin photopolymerization initiator, benzyl photopolymerization initiator, benzophenone photopolymerization initiator, ketal photopolymerization initiator, thioxanthone A system photopolymerization initiator or the like is used.

上記ベンゾインエーテル系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン、アニソールメチルエーテルなどが挙げられる。上記アセトフェノン系光重合開始剤としては、例えば、2,2−ジエトキシアセトフェノン、2,2−ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン、1−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、4−フェノキシジクロロアセトフェノン、4−(t−ブチル)ジクロロアセトフェノンなどが挙げられる。上記α−ケトール系光重合開始剤としては、例えば、2−メチル−2−ヒドロキシプロピオフェノン、1−[4−(2−ヒドロキシエチル)フェニル]−2−メチルプロパン−1−オンなどが挙げられる。上記芳香族スルホニルクロリド系光重合開始剤としては、例えば、2−ナフタレンスルホニルクロライドなどが挙げられる。上記光活性オキシム系光重合開始剤としては、例えば、1−フェニル−1,1−プロパンジオン−2−(o−エトキシカルボニル)−オキシムなどが挙げられる。上記ベンゾイン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾインなどが挙げられる。上記ベンジル系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルなどが挙げられる。上記ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、例えば、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、3,3′−ジメチル−4−メトキシベンゾフェノン、ポリビニルベンゾフェノン、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトンなどが挙げられる。上記ケタール系光重合開始剤としては、例えば、ベンジルジメチルケタールなどが挙げられる。上記チオキサントン系光重合開始剤としては、例えば、チオキサントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキサントン、2,4−ジメチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、2,4−ジイソプロピルチオキサントン、ドデシルチオキサントンなどが挙げられる。   Examples of the benzoin ether photopolymerization initiator include benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin propyl ether, benzoin isopropyl ether, benzoin isobutyl ether, 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one, Anisole methyl ether etc. are mentioned. Examples of the acetophenone photopolymerization initiator include 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 4-phenoxydichloroacetophenone, and 4- (t-butyl). ) Dichloroacetophenone and the like. Examples of the α-ketol photopolymerization initiator include 2-methyl-2-hydroxypropiophenone and 1- [4- (2-hydroxyethyl) phenyl] -2-methylpropan-1-one. It is done. Examples of the aromatic sulfonyl chloride photopolymerization initiator include 2-naphthalenesulfonyl chloride. Examples of the photoactive oxime photopolymerization initiator include 1-phenyl-1,1-propanedione-2- (o-ethoxycarbonyl) -oxime. Examples of the benzoin photopolymerization initiator include benzoin. Examples of the benzyl photopolymerization initiator include benzyl. Examples of the benzophenone photopolymerization initiator include benzophenone, benzoylbenzoic acid, 3,3′-dimethyl-4-methoxybenzophenone, polyvinyl benzophenone, α-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, and the like. Examples of the ketal photopolymerization initiator include benzyl dimethyl ketal. Examples of the thioxanthone photopolymerization initiator include thioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2,4-dimethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 2,4-diisopropylthioxanthone, dodecylthioxanthone, and the like.

エネルギー線硬化性基A1、A2がカチオン重合性基である場合には、光重合開始剤として、公知乃至慣用のカチオン硬化触媒を用いることができる。 When the energy ray curable groups A 1 and A 2 are cationic polymerizable groups, a known or conventional cationic curing catalyst can be used as a photopolymerization initiator.

光重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが、硬化性化合物全量100重量部に対して、例えば0.01〜3重量部であり、その上限は、好ましくは1重量部、さらに好ましくは0.5重量部であり、その下限は、好ましくは0.02重量部、さらに好ましくは0.05重量部である。   Although it does not specifically limit as the usage-amount of a photoinitiator, It is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of sclerosing | hardenable compound whole quantity, The upper limit becomes like this. Preferably it is 1 weight part, More preferably The lower limit is preferably 0.02 parts by weight, more preferably 0.05 parts by weight.

軟質部(或いは易伸長部)を構成するポリマーにおいて、ポリウレタン鎖、ポリウレア鎖、ポリウレタンウレア鎖、ポリオレフィン鎖(特に、ポリジエン鎖)、シリコーン鎖、ポリエステル鎖、ポリエーテル鎖及びポリアミド鎖からなる群より選択される少なくとも1種のポリマー鎖を有する場合には、該少なくとも1種のポリマー鎖部のポリマー全体に占める割合は、20重量%以上(例えば、20〜100重量%)が好ましく、より好ましくは25重量%以上(例えば、25〜90重量%)、さらに好ましくは30重量%以上(例えば、30〜75重量%)程度である。この割合が小さすぎると、例えば伸長性が低下しやすくなる。なお、軟質部を構成するポリマーが、ガラス転移温度(Tg)の低いアクリル系ポリマー(Tgが、例えば5℃未満、好ましくは0℃以下、さらに好ましくは−5℃以下のアクリル系ポリマー)である場合には、ポリマー全体に占めるポリアクリル鎖の割合は100重量%であってもよい。   In the polymer constituting the soft part (or easily stretchable part), selected from the group consisting of polyurethane chain, polyurea chain, polyurethane urea chain, polyolefin chain (especially polydiene chain), silicone chain, polyester chain, polyether chain and polyamide chain In the case of having at least one kind of polymer chain, the ratio of the at least one polymer chain part to the whole polymer is preferably 20% by weight or more (for example, 20 to 100% by weight), more preferably 25%. % By weight or more (for example, 25 to 90% by weight), more preferably about 30% by weight or more (for example, 30 to 75% by weight). If this ratio is too small, for example, the extensibility tends to decrease. The polymer constituting the soft part is an acrylic polymer having a low glass transition temperature (Tg) (an acrylic polymer having a Tg of less than 5 ° C., preferably 0 ° C. or less, more preferably −5 ° C. or less). In some cases, the proportion of polyacrylic chains in the total polymer may be 100% by weight.

前記軟質部(或いは易伸長部)には、必要に応じて、例えば、架橋剤(例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤など)、架橋促進剤、シランカップリング剤、粘着付与樹脂(ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど)、老化防止剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。   For the soft part (or easily stretchable part), if necessary, for example, a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, a melamine-based crosslinking agent, a peroxide-based crosslinking agent, a urea-based crosslinking agent). Metal alkoxide crosslinking agent, metal chelate crosslinking agent, metal salt crosslinking agent, carbodiimide crosslinking agent, oxazoline crosslinking agent, aziridine crosslinking agent, amine crosslinking agent, etc.), crosslinking accelerator, silane coupling agent, Tackifying resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), anti-aging agents, fillers, colorants (pigments and dyes, etc.), UV absorbers, antioxidants, plasticizers, softeners, interfaces Additives such as an activator and an antistatic agent may be included as long as the characteristics of the present invention are not impaired.

母材部(A)2を軟質部(或いは易伸長部)として形成する場合には、軟質部(或いは易伸長部)としての母材部(A)2は、例えば支持体上に、該軟質部を構成するポリマーの液状前駆体を塗工して母材部(A)形成用材料層を形成し、該母材部(A)形成用材料層の所定部位に構造部(B)の形成材料を配した後、該母材部(A)形成用材料層中の液状前駆体を目的のポリマーへ転化することにより形成できる。前記液状前駆体としては、前記ポリマーに誘導できるモノマー(エネルギー線硬化性モノマー等)、該モノマーの部分重合物、硬化又は架橋により前記ポリマーに誘導できる硬化又は架橋前ポリマーなどが挙げられる。前記液状前駆体の目的のポリマーへ転化は、例えば、重合(エネルギー線や熱による重合等)、硬化、架橋反応などにより行うことができる。   In the case where the base material part (A) 2 is formed as a soft part (or an easy extension part), the base material part (A) 2 as the soft part (or an easy extension part) is formed on the support, for example. A liquid precursor of a polymer constituting the part is applied to form a base material part (A) forming material layer, and a structure part (B) is formed at a predetermined portion of the base material part (A) forming material layer After the material is arranged, it can be formed by converting the liquid precursor in the base material part (A) forming material layer into a target polymer. Examples of the liquid precursor include a monomer that can be derived from the polymer (such as an energy ray-curable monomer), a partially polymerized product of the monomer, and a polymer that is precured or crosslinked that can be induced to the polymer by curing or crosslinking. The conversion of the liquid precursor into a target polymer can be performed by, for example, polymerization (energy ray or heat polymerization), curing, cross-linking reaction, or the like.

また、軟質部(或いは易伸長部)としての母材部(A)2は、例えば支持体上に、該軟質部を構成するポリマーを含む溶液若しくは分散液を塗工して母材部(A)形成用材料層を形成し、該母材部(A)形成用材料層の所定部位に構造部(B)の形成材料を配した後、該母材部(A)形成用材料層中の溶媒を乾燥除去することにより形成することもできる。前記ポリマーを含む溶液に用いる溶媒としては、前記ポリマーを溶解できる溶媒であればよく、例えば、酢酸エチル等のエステル;トルエン等の芳香族炭化水素等の炭化水素;アセトン等のケトン;塩化メチレン等のハロゲン化炭化水素;ラクトン;アミド;ラクタム;水;これらの混合溶媒等が挙げられる。前記ポリマーを含む分散液としては、水分散液(乳化重合後の反応液等)などが挙げられる。   In addition, the base material part (A) 2 as the soft part (or easily stretchable part) is formed by, for example, applying a solution or dispersion containing a polymer constituting the soft part on the support to form the base material part (A). ) After forming the forming material layer and arranging the forming material of the structural part (B) at a predetermined portion of the base material part (A) forming material layer, in the base material part (A) forming material layer It can also be formed by removing the solvent by drying. The solvent used in the solution containing the polymer may be any solvent that can dissolve the polymer. Examples thereof include esters such as ethyl acetate; hydrocarbons such as aromatic hydrocarbons such as toluene; ketones such as acetone; methylene chloride and the like. Halocarbons; lactones; amides; lactams; water; and mixed solvents thereof. Examples of the dispersion containing the polymer include an aqueous dispersion (such as a reaction liquid after emulsion polymerization).

さらに、軟質部(或いは易伸長部)としての母材部(A)2は、例えば支持体上に、軟質部を構成するポリマー単体により母材部(A)形成用材料層を形成し、該母材部(A)形成用材料層の所定部位に構造部(B)の形成材料を配した後、溶融・冷却処理(ホットメルト処理)を行うことによりを形成することもできる。この場合の母材部(A)形成用材料層は、前記ポリマー単体を一般的なフィルム成形法(押出成形、射出成形、圧縮成形、ホットメルト処理等)に付すことにより形成できる。この場合、母材部(A)形成用材料層と母材部(A)は実質的に同一の材料組成で構成されることが多い。なお、溶融・冷却処理とは、溶融した後、冷却することを意味する。   Furthermore, the base material part (A) 2 as the soft part (or the easy extension part) is formed on the support, for example, by forming a base material part (A) forming material layer from a single polymer constituting the soft part, It is also possible to form the base material part (A) by forming the structure part (B) at a predetermined portion of the forming material layer and then performing a melting / cooling process (hot melt process). The base material part (A) forming material layer in this case can be formed by subjecting the polymer alone to a general film forming method (extrusion molding, injection molding, compression molding, hot melt treatment, etc.). In this case, the base material part (A) forming material layer and the base material part (A) are often composed of substantially the same material composition. The melting / cooling treatment means cooling after melting.

次に、構造部(B)3を硬質部(或いは難伸長部)として形成する場合について説明する。   Next, the case where the structure part (B) 3 is formed as a hard part (or a difficult extension part) will be described.

硬質部(或いは難伸長部)は、例えば、(i)ホモポリマーのTgが5℃以上(より好ましくは15℃以上、さらに好ましくは50℃以上)であるモノマー[特に、(メタ)アクリル系モノマー]に由来する構成単位を、ポリマーの全構成単位に対して、50重量%以上(より好ましくは60重量%以上、さらに好ましくは80重量%以上)含むポリマー[例えば、Tgが5℃以上、好ましくは15℃以上のポリマー(特に、アクリル系ポリマー)]を含有するポリマー材料、(ii)硬化性基(ラジカル重合性基、カチオン重合性基)を分子内に2以上有する多官能モノマーに由来する構成単位を、ポリマーの全構成単位に対して、50重量%以上(より好ましくは60重量%以上、さらに好ましくは80重量%以上)含むポリマー[とりわけ、ラジカル重合性基を分子内に2以上有する多官能モノマー(特に、アクリル系多官能モノマー)に由来する構成単位が、ポリマーの全構成単位に対して、50重量%以上(より好ましくは60重量%以上、さらに好ましくは80重量%以上)含むポリマー]を含有するポリマー材料、(iii)引張弾性率が0.1MPa以上(より好ましくは0.5MPa以上、さらに好ましくは1MPa以上、特に好ましくは5MPa以上)のポリマー材料で構成できる。   The hard part (or the difficult extension part) is, for example, (i) a monomer having a Tg of homopolymer of 5 ° C. or higher (more preferably 15 ° C. or higher, more preferably 50 ° C. or higher) [particularly, (meth) acrylic monomer ] The polymer containing 50% by weight or more (more preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more) with respect to all the structural units of the polymer [for example, Tg is 5 ° C. or more, preferably Is derived from a polymer material containing a polymer (especially acrylic polymer)] at 15 ° C. or higher, and (ii) a polyfunctional monomer having two or more curable groups (radical polymerizable groups, cationic polymerizable groups) in the molecule. A polymer comprising 50% by weight or more (more preferably 60% by weight or more, more preferably 80% by weight or more) of the structural unit with respect to the total structural unit of the polymer The structural unit derived from a polyfunctional monomer having 2 or more radical polymerizable groups in the molecule (particularly an acrylic polyfunctional monomer) is 50% by weight or more (more preferably 60% by weight) based on the total structural unit of the polymer. (Iii) Tensile elastic modulus is 0.1 MPa or more (more preferably 0.5 MPa or more, more preferably 1 MPa or more, particularly preferably 5 MPa). The above polymer material can be used.

前記(i)の場合、ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーの、硬質部(或いは難伸長部)を構成するポリマー材料全体に占める割合は、例えば5重量%以上、好ましくは10重量%以上、さらに好ましくは15重量%以上であり、50重量%以上(例えば90重量%以上)であってもよい。前記(ii)の場合、硬化性基を分子内に2以上有する多官能モノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーの、硬質部(或いは難伸長部)を構成するポリマー材料全体に占める割合は、例えば5重量%以上、好ましくは10重量%以上、さらに好ましくは15重量%以上であり、50重量%以上(例えば90重量%以上)であってもよい。   In the case of (i), a hard part (or a difficultly stretched part) of a polymer containing 50% by weight or more of a structural unit derived from a monomer having a Tg of a homopolymer of 5 ° C. or higher based on the total structural unit of the polymer The proportion of the polymer material in the entire polymer material is, for example, 5% by weight or more, preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and may be 50% by weight or more (eg 90% by weight or more). In the case of (ii), a hard part (or a hardly stretchable part) of a polymer containing 50% by weight or more of a structural unit derived from a polyfunctional monomer having two or more curable groups in the molecule based on the total structural unit of the polymer The proportion of the polymer material constituting the total is, for example, 5% by weight or more, preferably 10% by weight or more, more preferably 15% by weight or more, and may be 50% by weight or more (for example, 90% by weight or more). .

前記(i)において、ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーとして、例えば、イソボルニルアクリレート(ホモポリマーのTg:97℃)、シクロヘキシルアクリレート(ホモポリマーのTg:15℃)などの脂環式基を有する(メタ)アクリル酸エステル;t−ブチルアクリレート(ホモポリマーのTg:41℃)などの(メタ)アクリル酸第3級アルキルエステル;メタクリル酸メチル(ホモポリマーのTg:105℃)、メタクリル酸エチル(ホモポリマーのTg:65℃)、メタクリル酸ブチル(ホモポリマーのTg:20℃)、メタクリル酸イソブチル(ホモポリマーのTg:67℃)などのメタクリル酸C1-4アルキルエステル;スチレン(ホモポリマーのTg:100℃)などのスチレン系モノマー;アクリロニトリル(ホモポリマーのTg:100℃)などが挙げられる。 In (i) above, examples of the monomer having a Tg of homopolymer of 5 ° C. or higher include alicyclic rings such as isobornyl acrylate (homopolymer Tg: 97 ° C.) and cyclohexyl acrylate (homopolymer Tg: 15 ° C.). (Meth) acrylic acid ester having a formula group; (meth) acrylic acid tertiary alkyl ester such as t-butyl acrylate (homopolymer Tg: 41 ° C.); methyl methacrylate (homopolymer Tg: 105 ° C.); Methacrylic acid C 1-4 alkyl esters such as ethyl methacrylate (Tg of homopolymer: 65 ° C.), butyl methacrylate (Tg of homopolymer: 20 ° C.), isobutyl methacrylate (Tg of homopolymer: 67 ° C.); styrene Styrenic monomers such as (Tg of homopolymer: 100 ° C.); acrylonitrile (Homopolymer Tg: 100 ° C.).

前記(ii)において、多官能モノマーとして、例えば、1,6−ヘキサンジオールジ(メタ)アクリレート、1,4−ブタンジオールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)エチレングリコールジ(メタ)アクリレート、(ポリ)プロピレングリコールジ(メタ)アクリレート、ネオペンチルグリコールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールジ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールトリ(メタ)アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ(メタ)アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパントリ(メタ)アクリレート、テトラメチロールメタントリ(メタ)アクリレート、トリメチロールプロパンEO付加トリ(メタ)アクリレート、グリセリンPO付加トリ(メタ)アクリレートなどが挙げられる。多官能モノマーの中でも3官能以上(例えば、3〜6官能)の多官能モノマーが最も好ましい。   In the above (ii), as the polyfunctional monomer, for example, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, (poly) ethylene glycol di (meth) acrylate, (poly ) Propylene glycol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, pentaerythritol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate , Trimethylolpropane tri (meth) acrylate, tetramethylolmethane tri (meth) acrylate, trimethylolpropane EO-added tri (meth) acrylate, glycerin PO-added tri (meth) acrylate Rate and the like. Among the polyfunctional monomers, those having 3 or more functional groups (for example, 3 to 6 functional groups) are most preferable.

前記(iii)において、引張弾性率が0.1MPa以上のポリマーとしては、引張弾性率が0.1MPa以上のポリマー(1種又は2種以上のポリマーの混合物)であれば特に限定されず、例えば、ポリウレタン系ポリマー、ポリウレア系ポリマー、ポリウレタンウレア系ポリマー、ポリオレフィン系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル系ポリマー、ポリエーテル系ポリマー、ポリアミド系ポリマー、ポリスチレン系ポリマー、アクリル系ポリマー等の中から選択して使用できる。ポリマーを2種以上含む場合は、ポリマー混合物の引張り弾性率が0.1MPa以上であればよい。   In the above (iii), the polymer having a tensile modulus of elasticity of 0.1 MPa or more is not particularly limited as long as the polymer has a tensile modulus of elasticity of 0.1 MPa or more (a mixture of one or two or more polymers). , Polyurethane polymer, polyurea polymer, polyurethane urea polymer, polyolefin polymer, silicone polymer, polyester polymer, polyether polymer, polyamide polymer, polystyrene polymer, acrylic polymer, etc. it can. When two or more kinds of polymers are contained, the tensile modulus of the polymer mixture may be 0.1 MPa or more.

引張弾性率が0.1MPa以上のポリマーの代表的な例として、例えば、Tgが5℃以上(より好ましくは20℃以上)であるポリウレタン系ポリマー;スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体(SBS)の水素添加物(SEBS)やスチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体(SIS)の水素添加物(SEPS)等のポリスチレン系ポリマー;ポリメタクリル酸メチル等のアクリル系ポリマーなどが挙げられる。引張弾性率が0.1MPa以上のポリマー材料としては、これらのポリマーを、例えば50重量%以上、特に80重量%以上含むのが好ましい。   As a typical example of a polymer having a tensile modulus of elasticity of 0.1 MPa or more, for example, a polyurethane-based polymer having a Tg of 5 ° C. or more (more preferably 20 ° C. or more); a styrene-butadiene-styrene block copolymer (SBS) Polystyrene polymers such as hydrogenated product (SEBS) and hydrogenated product (SEPS) of styrene-isoprene-styrene block copolymer (SIS); and acrylic polymers such as polymethyl methacrylate. As a polymer material having a tensile modulus of elasticity of 0.1 MPa or more, it is preferable to contain these polymers, for example, 50% by weight or more, particularly 80% by weight or more.

硬質部(或いは難伸長部)は、該硬質部(或いは難伸長部)を構成するポリマー材料の前駆体を該ポリマー材料に転化して形成されたポリマー部、前記ポリマー材料を含む溶液若しくは分散液中の溶媒を乾燥除去して形成されたポリマー部、前記ポリマー材料を溶融・冷却処理して形成されたポリマー部等の何れであってもよい。   The hard part (or difficultly stretched part) is a polymer part formed by converting a polymer material precursor constituting the hard part (or difficultly stretched part) into the polymer material, and a solution or dispersion containing the polymer material Any of a polymer part formed by drying and removing the solvent therein, a polymer part formed by melting and cooling the polymer material, and the like may be used.

硬質部(或いは難伸長部)には、必要に応じて、例えば、架橋剤(例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤など)、架橋促進剤、シランカップリング剤、粘着付与樹脂(ロジン誘導体、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノールなど)、老化防止剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、可塑剤、軟化剤、界面活性剤、帯電防止剤などの添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。   For the hard part (or difficult extension part), for example, a crosslinking agent (for example, an isocyanate-based crosslinking agent, an epoxy-based crosslinking agent, a melamine-based crosslinking agent, a peroxide-based crosslinking agent, a urea-based crosslinking agent, Metal alkoxide crosslinking agent, metal chelate crosslinking agent, metal salt crosslinking agent, carbodiimide crosslinking agent, oxazoline crosslinking agent, aziridine crosslinking agent, amine crosslinking agent, etc.), crosslinking accelerator, silane coupling agent, adhesive Giving resins (rosin derivatives, polyterpene resins, petroleum resins, oil-soluble phenols, etc.), anti-aging agents, fillers, colorants (pigments and dyes, etc.), UV absorbers, antioxidants, plasticizers, softeners, surface activity Additives such as an agent and an antistatic agent may be included as long as the characteristics of the present invention are not impaired.

以下、構造部(B)3を硬質部(或いは難伸長部)として形成する場合について説明する。硬質部(或いは難伸長部)としての構造部(B)を、前記(i)ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーを含有するポリマー材料で構成する場合は、例えば、前記ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーをモノマー全体の50重量%以上含むモノマー成分を、予め形成された母材部(A)形成用材料層の所定部位に配した後、エネルギー線を照射して硬化(重合)させることにより形成できる。この場合、ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマー以外の他のモノマーとして、例えば、前記エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとして例示したモノマーを適宜選択して使用できる。 Hereinafter, the case where the structure part (B) 3 is formed as a hard part (or a difficult extension part) will be described. The structural part (B) as a hard part (or a difficultly stretched part), the structural unit derived from the monomer (i) having a Tg of 5 ° C. or higher for the homopolymer is 50% by weight or more based on the total structural unit of the polymer In the case of constituting with a polymer material containing a polymer, for example, a preformed base material part (A) containing, for example, a monomer component containing 50% by weight or more of the monomer having a Tg of 5 ° C. or more of the homopolymer After being disposed at a predetermined portion of the forming material layer, it can be formed by irradiating with energy rays and curing (polymerization). In this case, as a monomer other than the monomer having a homopolymer Tg of 5 ° C. or more, for example, a monomer exemplified as the curable monomer M having the energy ray curable group A 2 can be appropriately selected and used.

硬質部(或いは難伸長部)としての構造部(B)を、前記(ii)硬化性基を分子内に2以上有する多官能モノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーを含有するポリマー材料で構成する場合は、例えば、前記多官能モノマーをモノマー全体の50重量%以上含むモノマー成分を、予め形成された母材部(A)形成用材料層の所定部位に配した後、エネルギー線を照射して硬化(重合)させることにより形成できる。この場合、前記多官能モノマー以外の他のモノマーとして、前記エネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとして例示したモノマーのうち単官能モノマーを適宜選択して使用できる。 50 parts by weight of the structural unit (B) as a hard part (or difficultly stretched part) derived from a polyfunctional monomer having (ii) two or more curable groups in the molecule relative to all structural units of the polymer In the case of a polymer material containing a polymer containing at least 50%, for example, a monomer component containing 50% by weight or more of the above-mentioned polyfunctional monomer in the total amount of the monomer is predetermined in the preformed base material part (A) forming material layer. It can be formed by irradiating with energy rays and curing (polymerization) after being disposed on the site. In this case, as a monomer other than the polyfunctional monomer, a monofunctional monomer can be appropriately selected from the monomers exemplified as the curable monomer M having the energy ray curable group A 2 .

硬質部(或いは難伸長部)を形成する際には、通常、硬化性基を硬化させるため光重合開始剤が用いられる。光重合開始剤としては、特に限定されず、前記軟質部を形成する場合と同様の光重合開始剤を使用できる。光重合開始剤の使用量としては、特に限定されないが、硬化性化合物全量100重量部に対して、例えば0.01〜3重量部であり、その上限は、好ましくは1重量部、さらに好ましくは0.5重量部であり、その下限は、好ましくは0.02重量部、さらに好ましくは0.05重量部である。   When forming a hard part (or hard extension part), a photoinitiator is normally used in order to harden a curable group. It does not specifically limit as a photoinitiator, The photoinitiator similar to the case where the said soft part is formed can be used. Although it does not specifically limit as the usage-amount of a photoinitiator, It is 0.01-3 weight part with respect to 100 weight part of sclerosing | hardenable compound whole quantity, The upper limit becomes like this. Preferably it is 1 weight part, More preferably The lower limit is preferably 0.02 parts by weight, more preferably 0.05 parts by weight.

硬質部(或いは難伸長部)としての構造部(B)を、前記(iii)引張弾性率が0.1MPa以上のポリマー材料で構成する場合には、前記ポリマーに誘導できるモノマー(エネルギー線硬化性モノマー等)又はその部分重合物を重合するか、又は前記ポリマーに硬化又は架橋により誘導できる硬化又は架橋前ポリマーを硬化又は架橋することにより構造部(B)を形成することができる。   In the case where the structural part (B) as the hard part (or the difficultly stretched part) is composed of the polymer material (iii) having a tensile modulus of elasticity of 0.1 MPa or more, a monomer (energy ray curable) that can be derived from the polymer. Monomer) or a partially polymerized product thereof, or the structural part (B) can be formed by curing or crosslinking a polymer that can be induced by curing or crosslinking to the polymer, or a polymer before crosslinking.

以上、母材部(A)を軟質部(或いは伸長部)、構造部(B)を硬質部(或いは難伸長部)として形成する場合について説明したが、ポリマーや添加剤を適宜選択することにより、種々の特性、物性、機能を有する母材部(A)、構造部(B)を形成できる。   The case where the base material part (A) is formed as a soft part (or an extended part) and the structure part (B) is formed as a hard part (or a difficultly extended part) has been described above, but by appropriately selecting a polymer and an additive. The base material part (A) and the structure part (B) having various characteristics, physical properties and functions can be formed.

構造部(B)3を構成するポリマーとしては、母材部(A)2と構造部(B)3の一体性、密着性等の観点から、母材部(A)2を構成するポリマーと同種のポリマー、或いは母材部(A)2を構成するポリマーが有するポリマー鎖(主鎖又は側鎖)と同種のポリマー鎖を主鎖又は側鎖に有するポリマーであることが好ましい。   The polymer constituting the structural part (B) 3 includes a polymer constituting the base material part (A) 2 from the viewpoint of the integrity and adhesion of the base material part (A) 2 and the structural part (B) 3. A polymer having the same kind of polymer or a polymer chain (main chain or side chain) of the polymer constituting the base material part (A) 2 in the main chain or side chain is preferable.

より具体的には、母材部(A)2を構成するポリマーと構造部(B)3を構成するポリマーの好ましい組合せとして、ポリウレタン系ポリマー同士の組合せ、ポリウレア系ポリマー同士の組合せ、ポリウレタンウレア系ポリマー同士の組合せ、ポリオレフィン系ポリマー同士の組合せ、シリコーン系ポリマー同士の組合せ、ポリエステル系ポリマー同士の組合せ、ポリエーテル系ポリマー同士の組合せ、ポリアミド系ポリマー同士の組合せ、ポリスチレン系ポリマー同士の組合せ、アクリル系ポリマー同士の組合せが挙げられる。また、ポリスチレン系ポリマーとアクリル系ポリマーとの組合せも好ましい。さらに、前記好ましい組合せとして、ポリウレタン鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリウレア鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリウレタンウレア鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリオレフィン鎖を有するポリマー同士の組合せ、シリコーン鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリエステル鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリエーテル鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリアミド鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリスチレン系ポリマー鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリアクリル鎖を有するポリマー同士の組合せが挙げられる。   More specifically, as a preferred combination of the polymer constituting the base material part (A) 2 and the polymer constituting the structural part (B) 3, a combination of polyurethane polymers, a combination of polyurea polymers, a polyurethane urea system Combinations of polymers, combinations of polyolefin polymers, combinations of silicone polymers, combinations of polyester polymers, combinations of polyether polymers, combinations of polyamide polymers, combinations of polystyrene polymers, acrylic The combination of polymers is mentioned. A combination of a polystyrene polymer and an acrylic polymer is also preferable. Furthermore, as the preferred combination, a combination of polymers having a polyurethane chain, a combination of polymers having a polyurea chain, a combination of polymers having a polyurethane urea chain, a combination of polymers having a polyolefin chain, and a polymer having a silicone chain Combination of polymers having a polyester chain, combination of polymers having a polyether chain, combination of polymers having a polyamide chain, combination of polymers having a polystyrene-based polymer chain, between polymers having a polyacryl chain Combinations are mentioned.

これらの中でも、母材部(A)2を構成するポリマーと構造部(B)3を構成するポリマーの好ましい組合せとして、ポリウレタン系ポリマー同士の組合せ、ポリウレタン鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリスチレン系ポリマー同士の組合せ、ポリスチレン系ポリマー鎖を有するポリマー同士の組合せ、アクリル系ポリマー同士の組合せ、ポリアクリル鎖を有するポリマー同士の組合せ、ポリスチレン系ポリマーとアクリル系ポリマーとの組合せが特に好ましい。   Among these, preferred combinations of the polymer constituting the base material part (A) 2 and the polymer constituting the structural part (B) 3 include a combination of polyurethane polymers, a combination of polymers having a polyurethane chain, and a polystyrene polymer. A combination of each other, a combination of polymers having a polystyrene polymer chain, a combination of acrylic polymers, a combination of polymers having a polyacryl chain, and a combination of a polystyrene polymer and an acrylic polymer are particularly preferable.

[有機基材の製造]
本発明の有機基材は、例えば、下記の工程A、工程B及び工程Cを経ることにより製造できる。
工程A:支持体上に、母材部(A)を構成するポリマー(a)の液状前駆体、前記ポリマー(a)を含む溶液若しくは分散液、又は前記ポリマー(a)単体により母材部(A)形成用材料層を形成する工程
工程B:前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)形成用材料を配する工程、
工程C:構造部(B)形成用材料を所定部位に配した母材部(A)形成用材料層に対して、反応、溶媒の乾燥除去処理、及び溶融・冷却処理から選択された少なくとも1つの処理を施して、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に且つ一体的に形成された有機基材を得る工程
[Manufacture of organic base materials]
The organic base material of this invention can be manufactured by passing through the following process A, process B, and process C, for example.
Step A: On a support, a base material (by a liquid precursor of the polymer (a) constituting the base material part (A), a solution or dispersion containing the polymer (a), or the polymer (a) alone ( A) A step of forming a forming material layer Step B: A step of arranging a structural portion (B) forming material at a predetermined portion of the base material portion (A) forming material layer,
Step C: At least one selected from a reaction, a solvent drying removal process, and a melting / cooling process for the base material part (A) forming material layer in which the structural part (B) forming material is arranged at a predetermined site The process which obtains the organic base material in which the structure part (B) was partially and integrally formed in the base material part (A) by performing two processes

母材部(A)と構造部(B)の境界領域におけるグラデーションは、上記有機基材の製造過程において、母材部(A)形成部位及び構造部(B)形成部位がともに液状の状態(溶液状態、エマルション状態、溶融状態等)にある工程を経ることにより形成される。特に、前記工程Cにおいて、母材部(A)形成部位及び構造部(B)形成部位がともに液状の状態を経ることが好ましい。   The gradation in the boundary region between the base material part (A) and the structure part (B) indicates that the base material part (A) formation part and the structure part (B) formation part are in a liquid state ( (Solution state, emulsion state, molten state, etc.). In particular, in the step C, it is preferable that both the base material part (A) formation site and the structure part (B) formation site pass through a liquid state.

まず、工程Aでは、支持体上に、母材部(A)を構成するポリマー(a)の液状前駆体、前記ポリマー(a)を含む溶液若しくは分散液、又は前記ポリマー(a)単体により母材部(A)形成用材料層を形成する。   First, in Step A, a polymer (a) liquid precursor constituting the base material part (A), a solution or dispersion containing the polymer (a), or the polymer (a) alone is formed on the support. A material part (A) formation material layer is formed.

工程Aにおいて、支持体としては、特に限定されないが、例えばセパレータを用いることができる。セパレータとしては、特に限定されず、慣用の剥離紙、剥離処理層を有するセパレータ、フッ素ポリマーからなる低接着性基材、無極性ポリマーからなる低接着性基材などを使用できる。上記剥離処理層を有するセパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離処理剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等が挙げられる。上記フッ素ポリマーからなる低接着性基材におけるフッ素系ポリマーとしては、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン−フッ化ビニリデン共重合体等が挙げられる。また、上記無極性ポリマーとしては、例えば、オレフィン系樹脂(例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど)等が挙げられる。なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により製造することができる。また、セパレータの厚さ等も特に限定されない。   In step A, the support is not particularly limited, and for example, a separator can be used. The separator is not particularly limited, and a conventional release paper, a separator having a release treatment layer, a low adhesive substrate made of a fluoropolymer, a low adhesive substrate made of a nonpolar polymer, and the like can be used. Examples of the separator having the release treatment layer include a plastic film or paper surface-treated with a release treatment agent such as silicone-based, long-chain alkyl-based, fluorine-based, or molybdenum sulfide. Examples of the fluorine-based polymer in the low adhesion substrate made of the above-mentioned fluoropolymer include polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl fluoride, polyvinylidene fluoride, tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer, chloro Examples include fluoroethylene-vinylidene fluoride copolymer. Moreover, as said nonpolar polymer, olefin resin (for example, polyethylene, a polypropylene, etc.) etc. are mentioned, for example. The separator can be manufactured by a known or conventional method. Further, the thickness of the separator is not particularly limited.

母材部(A)を構成するポリマー(a)の液状前駆体としては、ポリマー(a)に誘導できるモノマー(エネルギー線硬化性モノマー等)、該モノマーの部分重合物、硬化又は架橋によりポリマー(a)に誘導できる硬化又は架橋前ポリマーなどが挙げられる。これらの混合物であってもよい。ポリマー(a)を含む溶液若しくは分散液としては、ポリマー(a)の水溶液又は有機溶媒溶液、ポリマー(a)の水分散液、有機溶媒分散液が挙げられる。溶媒としては、ポリマーに応じて適宜選択して使用できる。   Examples of the liquid precursor of the polymer (a) constituting the base material part (A) include a monomer (such as an energy ray-curable monomer) that can be derived into the polymer (a), a partial polymer of the monomer, and a polymer ( Examples thereof include a polymer that can be derived into a), a polymer before curing or crosslinking. A mixture thereof may be used. Examples of the solution or dispersion containing the polymer (a) include an aqueous solution or an organic solvent solution of the polymer (a), an aqueous dispersion of the polymer (a), and an organic solvent dispersion. As a solvent, it can select and use suitably according to a polymer.

母材部(A)を構成するポリマー(a)の液状前駆体、又は前記ポリマー(a)を含む溶液若しくは分散液により母材部(A)形成用材料層を形成する場合には、例えば、支持体上に、これらを塗工することにより、母材部(A)形成用材料層を形成できる。塗工液の粘度は、作業性等の観点から、塗工する際の温度(例えば10〜40℃の範囲内の所定温度、特に25℃)において、例えば、0.1〜50Pa・sであり、その上限は、好ましくは30Pa・s、さらに好ましくは20Pa・sであり、下限は、好ましくは0.5Pa・s、さらに好ましくは1Pa・sである。この粘度が低すぎると形状の保持が困難になりやすく、逆に高すぎると塗工作業性が低下しやすくなる。   When forming the base material part (A) forming material layer from the liquid precursor of the polymer (a) constituting the base material part (A), or a solution or dispersion containing the polymer (a), for example, A base material part (A) forming material layer can be formed by coating these on a support. The viscosity of the coating liquid is, for example, 0.1 to 50 Pa · s at a coating temperature (for example, a predetermined temperature within a range of 10 to 40 ° C., particularly 25 ° C.) from the viewpoint of workability and the like. The upper limit is preferably 30 Pa · s, more preferably 20 Pa · s, and the lower limit is preferably 0.5 Pa · s, more preferably 1 Pa · s. If the viscosity is too low, the shape tends to be difficult to maintain. Conversely, if the viscosity is too high, the coating workability tends to decrease.

塗工方法は特に限定されず、例えば、マイヤーバー、ブレードコーター、エアナイフコーター、ロールコーター、ダイコーター等のコーター、押出機、印刷機などを使用できる。   The coating method is not particularly limited, and for example, a coater such as a Meyer bar, a blade coater, an air knife coater, a roll coater, a die coater, an extruder, a printing machine, or the like can be used.

前記ポリマー(a)単体により母材部(A)形成用材料層を形成する場合には、例えば、支持体上に、所定量のポリマー(a)単体を置き、その上にさらに支持体(セパレータ等)を載せ、これを加熱下(ポリマーの溶融温度以上の温度)でプレスすることにより母材部(A)形成用材料層を形成できる。また、支持体上に、ポリマー(a)を押出成形することにより母材部(A)形成用材料層を形成できる。さらに、ポリマー(a)を用いて、適宜な成形法により別途母材部(A)形成用材料層となる層を作製しておき、これを支持体上に転写することにより母材部(A)形成用材料層を形成することもできる。   When forming the base material part (A) forming material layer from the polymer (a) alone, for example, a predetermined amount of the polymer (a) alone is placed on the support, and a support (separator) is further provided thereon. Etc.) and this is pressed under heating (at a temperature equal to or higher than the melting temperature of the polymer) to form the base material part (A) forming material layer. Moreover, a base material part (A) formation material layer can be formed by extruding a polymer (a) on a support body. Furthermore, by using the polymer (a), a layer to be a base material part (A) forming material layer is separately prepared by an appropriate molding method, and the base material part (A) is transferred onto a support. ) A forming material layer can also be formed.

なお、母材部(A)形成用材料層の形成は、適宜な型を用いて行うこともできる。この場合には、前記形成用材料の粘度は前記範囲より低くてもよい。   In addition, formation of the base material part (A) formation material layer can also be performed using a suitable type | mold. In this case, the viscosity of the forming material may be lower than the above range.

前記母材部(A)形成用材料層の厚みは、例えば、0.01mm〜1cmであり、その上限は、好ましくは5mm、さらに好ましくは2mmであり、下限は、好ましくは0.03mm、さらに好ましくは0.05mmである。   The thickness of the base material part (A) forming material layer is, for example, 0.01 mm to 1 cm, the upper limit is preferably 5 mm, more preferably 2 mm, and the lower limit is preferably 0.03 mm. Preferably it is 0.05 mm.

次に、工程Bでは、前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)形成用材料を配する。構造部(B)形成用材料は、母材部(A)と構造部(B)の境界領域にグラデーションを形成するためには、溶融可能な固体、液体、溶液又は分散液であるのが好ましい。構造部(B)形成用材料としては、構造部(B)を構成する材料(ポリマー材料)(b)の前駆体(例えば、エネルギー線硬化性組成物)、構造部(B)を構成する材料(ポリマー材料)(b)自体、構造部(B)を構成する材料(ポリマー材料)(b)を含む溶液若しくは分散液などを用いることができる。   Next, in the process B, the structure part (B) forming material is disposed at a predetermined portion of the base material part (A) forming material layer. The material for forming the structure part (B) is preferably a meltable solid, liquid, solution or dispersion in order to form a gradation in the boundary region between the base material part (A) and the structure part (B). . As a material for forming the structure part (B), a precursor (for example, an energy beam curable composition) of the material (polymer material) (b) constituting the structure part (B) and a material constituting the structure part (B) (Polymer material) (b) itself may be a solution or dispersion containing the material (polymer material) (b) constituting the structure (B).

工程Bにおいて、構造部(B)形成用材料としては、構造部(B)を、例えば、前記(i)ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーを含有するポリマー材料で構成する場合には、該ホモポリマーのTgが5℃以上であるモノマーをモノマー全体の50重量%以上含むモノマー成分、又はその部分重合物を含有する硬化性組成物(エネルギー線硬化性組成物等)を使用できる。この硬化性組成物は、通常、重合開始剤を含んでいる。   In the step B, as the material for forming the structural part (B), the structural part (B) may be, for example, (i) a structural unit derived from a monomer having a Tg of the homopolymer of 5 ° C. or higher as a whole structural unit of the polymer. Monomer component containing 50% by weight or more of the monomer having a Tg of 5 ° C. or more, or a partially polymerized product thereof, when the polymer material comprises a polymer containing 50% by weight or more of the polymer. A curable composition containing energy (such as an energy ray curable composition) can be used. This curable composition usually contains a polymerization initiator.

また、構造部(B)を、前記(ii)硬化性基を分子内に2以上有する多官能モノマーに由来する構成単位をポリマーの全構成単位に対して50重量%以上含むポリマーを含有するポリマー材料で構成する場合には、構造部(B)形成用材料として、該硬化性基を分子内に2以上有する多官能モノマーを50重量%以上含むモノマー成分、又はその部分重合物を含有する硬化性組成物(エネルギー線硬化性組成物等)を使用できる。この硬化性組成物は、通常、重合開始剤を含んでいる。   Further, a polymer containing a polymer containing 50% by weight or more of structural units derived from a polyfunctional monomer having (ii) two or more curable groups in the molecule with respect to the structural unit (B) based on the total structural units of the polymer. In the case of constituting with a material, as a material for forming the structural part (B), a curing containing a monomer component containing 50% by weight or more of a polyfunctional monomer having two or more curable groups in the molecule, or a partial polymer thereof. Composition (such as an energy beam curable composition) can be used. This curable composition usually contains a polymerization initiator.

構造部(B)を、前記(iii)引張弾性率が0.1MPa以上のポリマー材料で構成する場合には、構造部(B)形成用材料として、前記引張弾性率0.1MPa以上のポリマー材料に誘導できるモノマー(エネルギー線硬化性モノマー等)又はその部分重合物を含有する硬化性組成物(エネルギー線硬化性組成物等)を使用できる。   When the structural part (B) is composed of (iii) a polymer material having a tensile elastic modulus of 0.1 MPa or more, the polymer material having the tensile elastic modulus of 0.1 MPa or more is used as the structural part (B) forming material. A curable composition (such as an energy beam curable composition) containing a monomer (such as an energy beam curable monomer) or a partial polymer thereof can be used.

前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)形成用材料を配する方法(手段)としては、特に限定されず、例えば、(1)構造部(B)形成用材料を、母材部(A)形成用材料層の所定箇所に上から塗工、滴下、載置、打ち込み又は印刷する方法、(2)構造部(B)形成用材料を、液状の形態で、母材部(A)形成用材料層の所定箇所に注入する方法、(3)前記母材部(A)形成用材料層を形成した支持体とは別の支持体上に、構造部(B)の形成材料を塗工、滴下、載置又は印刷し、これを前記母材部(A)形成用材料層上へ転写する方法などが挙げられる。   A method (means) for disposing the material for forming the structure part (B) at a predetermined portion of the material layer for forming the base material part (A) is not particularly limited. For example, (1) formation of the structure part (B) A method of coating, dripping, placing, driving or printing a material for a predetermined part of a base material part (A) forming material layer from above, (2) a structure part (B) forming material in a liquid form And (3) a structure portion on a support different from the support on which the base material portion (A) forming material layer is formed. Examples thereof include a method of coating, dropping, placing or printing the forming material of (B), and transferring this onto the base material part (A) forming material layer.

構造部(B)形成用材料が液状である場合には、該液の粘度は、作業性等の観点から、塗工、滴下等する際の温度(例えば10〜40℃の範囲内の所定温度、特に25℃)において、例えば、10〜50000mPa・sであり、その上限は、好ましくは30000mPa・s、さらに好ましくは20000mPa・sであり、下限は、好ましくは20mPa・s、さらに好ましくは30mPa・sである。この粘度が低すぎると所望の形状の難伸長性ポリマー部(B)が得られにくくなり、逆に高すぎると塗工作業性が低下しやすくなる。   When the structural part (B) forming material is in a liquid state, the viscosity of the liquid is a temperature at the time of coating, dripping, etc. from the viewpoint of workability and the like (for example, a predetermined temperature within a range of 10 to 40 ° C. In particular, at 25 ° C.), for example, 10 to 50000 mPa · s, the upper limit is preferably 30000 mPa · s, more preferably 20000 mPa · s, and the lower limit is preferably 20 mPa · s, more preferably 30 mPa · s. s. If this viscosity is too low, it will be difficult to obtain the hardly extensible polymer part (B) of the desired shape, and conversely if too high, the coating workability will tend to be reduced.

塗工、滴下、載置、打ち込み、印刷、注入、転写は、特に限定されず、公知乃至慣用の方法で行うことができる。例えば、滴下は適宜な滴下装置、注入は、注射器等を使用できる。印刷としては、例えば、スクリーン印刷などが挙げられる。   Coating, dripping, mounting, driving, printing, pouring, and transfer are not particularly limited, and can be performed by known or conventional methods. For example, an appropriate dropping device can be used for dropping, and a syringe or the like can be used for injection. Examples of printing include screen printing.

前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に配する構造部(B)形成用材料の種類、使用量、粘度等を選択、調整することにより、構造部(B)の大きさ(面方向の大きさ及び高さ)をコントロールできる。構造部(B)を複数形成する場合は、適宜な間隔をおいて、構造部(B)形成用材料を適用する。なお、構造部(B)形成用材料の滴下、注入箇所を規制する手段を用いることにより、構造部(B)の形状を制御できる。構造部(B)の大きさが比較的大きい場合は滴下法を用いることが多く、構造部(B)の大きさが比較的小さい場合は注入法を用いることが多い。滴下法の場合は、滴下装置の先端部が母材部(A)形成用材料に接触しないため汚れないという利点がある。注入法の場合は、滴下法よりも構造部(B)形成用材料が母材部(A)形成用材料層に対して拡散しにくく、グラデーション部の幅が狭くなる。   By selecting and adjusting the type, amount of use, viscosity, and the like of the structural part (B) forming material disposed in a predetermined part of the base material part (A) forming material layer, the size of the structural part (B) ( The size and height in the surface direction can be controlled. When a plurality of structure portions (B) are formed, a material for forming the structure portion (B) is applied at an appropriate interval. In addition, the shape of the structure part (B) can be controlled by using a means for regulating the dropping and injection of the structure part (B) forming material. When the size of the structure portion (B) is relatively large, the dropping method is often used, and when the size of the structure portion (B) is relatively small, the injection method is often used. In the case of the dropping method, there is an advantage that the tip of the dropping device does not come into contact with the material for forming the base material part (A) so that it is not soiled. In the case of the injection method, the structure part (B) forming material is less likely to diffuse into the base material part (A) forming material layer than the dropping method, and the width of the gradation part is narrowed.

なお、構造部(B)形成用材料として、構造部(B)を構成する材料(b)の前駆体であるエネルギー線硬化性組成物を用いる場合には、該エネルギー線硬化性組成物(塗布液)を母材部(A)形成用材料層の所定部位に配する際、エネルギー線硬化性組成物(塗布液)の周辺部(母材部(A)形成用材料層)への拡散を調整するため(グラデーション部の幅を調整するため)、該エネルギー線硬化性組成物にポリマーを含有させてもよい。   In addition, when using the energy ray curable composition which is a precursor of the material (b) which comprises a structure part (B) as a structure part (B) formation material, this energy ray curable composition (application | coating) When the liquid) is disposed at a predetermined portion of the base material part (A) forming material layer, the energy ray curable composition (coating liquid) is diffused to the peripheral part (base material part (A) forming material layer). In order to adjust (in order to adjust the width of the gradation part), the energy beam curable composition may contain a polymer.

前記エネルギー線硬化性組成物中に配合するポリマーの重量平均分子量としては、特に限定されないが、例えば1000以上、好ましくは2000以上、さらに好ましくは3000以上である。ポリマーの重量平均分子量が低すぎると、拡散調整効果が小さくなりやすい。また、ポリマーの重量平均分子量があまりに大きすぎると、組成物(塗布液)の粘度が高くなりすぎて塗布作業性が低下する場合がある。この観点からは、ポリマーの重量平均分子量の上限は、例えば、5000000、好ましくは1000000、さらに好ましくは100000である。前記エネルギー線硬化性組成物(塗布液)中のポリマーの含有量は、例えば5重量%以上、好ましくは10重量%以上、さらに好ましくは20重量%以上である。ポリマーの含有量が5重量%未満の場合には前記拡散調整効果が小さい。また、ポリマーの含有量が多すぎると、エネルギー線硬化性組成物(塗布液)の粘度が高くなりすぎて塗布作業性が低下しやすくなる。この観点から、前記エネルギー線硬化性組成物(塗布液)中のポリマーの含有量の上限は、例えば95重量%、好ましくは90重量%、さらに好ましくは85重量%である。   Although it does not specifically limit as a weight average molecular weight of the polymer mix | blended in the said energy-beam curable composition, For example, it is 1000 or more, Preferably it is 2000 or more, More preferably, it is 3000 or more. If the weight average molecular weight of the polymer is too low, the diffusion control effect tends to be small. On the other hand, if the weight average molecular weight of the polymer is too large, the viscosity of the composition (coating solution) becomes too high, and the coating workability may be reduced. From this viewpoint, the upper limit of the weight average molecular weight of the polymer is, for example, 5000000, preferably 1000000, and more preferably 100,000. The polymer content in the energy ray-curable composition (coating liquid) is, for example, 5% by weight or more, preferably 10% by weight or more, and more preferably 20% by weight or more. When the polymer content is less than 5% by weight, the diffusion adjusting effect is small. Moreover, when there is too much content of a polymer, the viscosity of an energy-beam curable composition (coating liquid) will become high too much, and coating workability | operativity will fall easily. From this viewpoint, the upper limit of the content of the polymer in the energy beam curable composition (coating liquid) is, for example, 95% by weight, preferably 90% by weight, and more preferably 85% by weight.

前記エネルギー線硬化性組成物中に配合するポリマーとしては、構造部(B)に要求される物性(特性)を損なわないポリマーであれば特に制限はなく、前記母材部(A)、構造部(B)を構成するポリマーとして例示したポリマー等のいずれであってもよいが、母材部(A)と構造部(B)の一体性、密着性等の観点から、母材部(A)を構成するポリマーと同種のポリマー、或いは構造部(A)を構成するポリマーが有するポリマー鎖(主鎖又は側鎖)と同種のポリマー鎖を主鎖又は側鎖に有するポリマーであることが好ましい。   The polymer to be blended in the energy ray curable composition is not particularly limited as long as it does not impair the physical properties (characteristics) required for the structure part (B), and the base material part (A) and the structure part. Any of the polymers exemplified as the polymer constituting (B) may be used, but from the viewpoint of the integrity and adhesion between the base material part (A) and the structure part (B), the base material part (A) It is preferable that the polymer is the same type as the polymer constituting the polymer, or the polymer having the same polymer chain (main chain or side chain) as the main chain or side chain in the polymer constituting the structural part (A).

前記エネルギー線硬化性組成物(塗布液)としては、該塗布液を母材部(A)形成用材料層上に滴下して(滴下量約0.03μL)から60秒後における母材部(A)形成用材料層上の塗布液の直径が、滴下直後の塗布液の直径に対して1.2倍以下となるものが好ましく、1.15倍以下となるものがより好ましい。また、該塗布液を母材部(A)形成用材料層上に滴下して(滴下量約0.03μL)から120秒後における母材部(A)形成用材料層上の塗布液の直径が、滴下直後の塗布液の直径に対して1.4倍以下となるものが好ましく、1.3倍以下となるものがより好ましい。滴下して60秒後或いは120秒後の塗布液の前記直径が滴下直後の塗布液の直径と比較して大きくなるような塗布液からは、狙った形状のパターンシート[母材部(A)中に構造部(B)が多数形成された(例えば、規則的パターンで形成された)有機基材]が得られないことがある。   As the energy ray curable composition (coating liquid), the base material part (dropping amount: about 0.03 μL) after 60 seconds from dropping the coating liquid on the base material part (A) forming material layer ( A) The diameter of the coating solution on the forming material layer is preferably 1.2 times or less, more preferably 1.15 times or less than the diameter of the coating solution immediately after dropping. Moreover, the diameter of the coating liquid on the base material part (A) forming material layer 120 seconds after dropping the coating liquid on the base material part (A) forming material layer (dropping amount: about 0.03 μL) However, what becomes 1.4 times or less with respect to the diameter of the coating liquid immediately after dripping is preferable, and what becomes 1.3 times or less is more preferable. From the coating solution in which the diameter of the coating solution after 60 seconds or 120 seconds after dropping is larger than the diameter of the coating solution immediately after dropping, a pattern sheet of a target shape [base material part (A) An organic base material in which a large number of structural parts (B) are formed (for example, formed in a regular pattern) may not be obtained.

構造部(B)形成用材料の塗工、滴下、載置、打ち込み、印刷、注入又は転写の後、必要に応じて、構造部(B)形成用材料が母材部(A)形成用材料層の所定の深さまで浸透、移行、沈降するまで放置する。   After applying, dropping, placing, driving in, printing, pouring or transferring the structure part (B) forming material, the structure part (B) forming material is changed into the base material part (A) forming material as necessary. Let stand until it penetrates, migrates and settles to the desired depth of the layer.

そして、工程Cでは、構造部(B)形成用材料を所定部位に配した母材部(A)形成用材料層に対して、反応、溶媒の乾燥除去処理、及び溶融・冷却処理(ホットメルト処理)から選択された少なくとも1つの処理を施して、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に且つ一体的に形成された有機基材を得る。工程Cにおいて、それぞれの材料の形態に適した処理を行うことにより、母材(A)中に構造部(B)が部分的に且つ一体的に形成された有機基材を効率よく得ることができる。   In Step C, the base material part (A) forming material layer in which the structure part (B) forming material is arranged at a predetermined site is subjected to a reaction, a solvent drying removal process, and a melting / cooling process (hot melt). At least one treatment selected from (treatment) is performed to obtain an organic base material in which the structural portion (B) is partially and integrally formed in the base material portion (A). In step C, an organic base material in which the structural portion (B) is partially and integrally formed in the base material (A) can be efficiently obtained by performing a treatment suitable for the form of each material. it can.

反応としては、エネルギー線や熱による重合反応、硬化又は架橋反応等が挙げられる。溶媒の乾燥除去は、溶媒の種類等に応じて、適当な温度で行う。溶媒の乾燥除去は、常圧で行ってもよく、減圧下に行ってもよい。前記溶融は、母材部(A)形成用材料層と構造部(B)形成用材料がともに溶融する温度で行うのが好ましい。   Examples of the reaction include a polymerization reaction by energy rays and heat, curing, or a crosslinking reaction. The solvent is removed by drying at an appropriate temperature according to the type of the solvent. The solvent may be removed by drying at normal pressure or under reduced pressure. The melting is preferably performed at a temperature at which both the base material part (A) forming material layer and the structure part (B) forming material are melted.

本発明において、工程Aにおいて用いる母材部(A)形成用材料の形態と、工程Bにおいて用いる構造部(B)形成用材料の形態との組合せとしては、グラデーションの形成の点から、工程Cにおいてともに液状の状態となるような組み合わせであるの好ましい。   In the present invention, the combination of the form of the base material part (A) forming material used in the process A and the form of the structure part (B) forming material used in the process B includes the process C from the viewpoint of gradation formation. It is preferable that the combination is in a liquid state.

例えば、母材部(A)形成用材料として、エネルギー線硬化性材料[ポリマー(a)の液状前駆体(シロップ等)]を用いる場合、溶剤系材料[ポリマー(a)を含む溶液]を用いる場合、分散液系材料[ポリマー(a)を含むエマルション等]を用いる場合のそれぞれにおいて、構造部(B)形成用材料としては、溶剤系材料(ポリマー溶液)、分散液系材料(ポリマーエマルション等)、エネルギー線硬化性材料[ポリマーの液状前駆体(シロップ等)]の形態の材料を用いるのが好ましい。また、母材部(A)形成用材料として、ホットメルト性材料[ポリマー(a)単体]を用いる場合には、構造部(B)形成用材料として、固体[ホットメルト性材料(ポリマー単体)]の形態の材料が好ましい。   For example, when an energy ray curable material [liquid precursor of polymer (a) (syrup or the like)] is used as the base material (A) forming material, a solvent-based material [solution containing polymer (a)] is used. In this case, in each case of using a dispersion-based material [emulsion containing polymer (a), etc.], as the material for forming the structure (B), a solvent-based material (polymer solution), a dispersion-based material (polymer emulsion, etc.) ), A material in the form of an energy ray curable material [a liquid precursor of a polymer (such as syrup)] is preferably used. Further, when a hot melt material [polymer (a) alone] is used as the base material (A) forming material, a solid [hot melt material (polymer simple substance) is used as the structure (B) forming material. The material of the form of] is preferable.

より具体的には、前記母材部(A)形成用材料と前記構造部(B)形成用材料の形態は、エネルギー線硬化性材料(エネルギー線硬化性シロップ等)同士の組合せ、溶剤系材料(溶液)同士の組合せ、分散液系材料(エマルション等)同士の組合せ、ホットメルト性材料同士の組合せのほか、溶剤系材料(溶液)と分散液系材料(エマルション等)との組合せ(順序不同)、ホットメルト性材料と溶剤系材料(溶液)との組合せ(順序不同)、ホットメルト性材料と分散液系材料(エマルション等)との組合せ(順序不同)などの何れであってもよい。   More specifically, the form of the base material part (A) forming material and the structure part (B) forming material is a combination of energy ray curable materials (energy ray curable syrup, etc.), solvent-based material Combinations of (solutions), dispersion materials (emulsions, etc.), hot melt materials, and combinations of solvent materials (solutions) and dispersion materials (emulsions, etc.) (in no particular order) ), A combination of a hot-melt material and a solvent-based material (solution) (in no particular order), a combination of a hot-melt material and a dispersion-based material (emulsion, etc.) (in no particular order), and the like.

これらのなかでも、前記母材部(A)形成用材料と前記構造部(B)形成用材料の形態としては、グラデーションを容易に且つ円滑に形成できる点から、エネルギー線硬化性材料(エネルギー線硬化性シロップ等)同士の組合せ、溶剤系材料(溶液)同士の組合せ、分散液系材料(エマルション等)同士の組合せ、ホットメルト性材料同士の組合せが好ましい。   Among these, as a form of the base material part (A) forming material and the structure part (B) forming material, an energy ray curable material (energy ray) can be formed from the point that gradation can be easily and smoothly formed. A combination of curable syrups), a combination of solvent-based materials (solutions), a combination of dispersion-based materials (emulsions, etc.), and a combination of hot-melt materials.

また、母材部(A)と構造部(B)の境界領域においてグラデーションを形成するためには、例えば、母材部(A)形成用材料及び構造部(B)形成用材料として、互いに共通又は類似する材料(溶媒、モノマー等)を用いたり、互いに親和性のある材料(溶媒、モノマー等)を用いることが好ましい。具体的には、例えば、母材部(A)形成用材料及び構造部(B)形成用材料を、ともにアクリル系モノマーを含む材料(ポリマーの液状前駆体等)で構成することにより、上記のグラデーションを得ることができる。このようなグラデーションは、モノマー成分、溶媒等の拡散、移行と、その後の硬化、溶媒の乾燥除去等により形成される。従って該グラデーションを有する有機基材のグラデーション部では、各部位[構造部(B)、母材部(A)]の形成用材料から想定される組成とは異なるものとなる。なお、グラデーションの程度(幅)は、母材部(A)形成用材料及び構造部(B)形成用材料(溶媒、モノマー等)の種類や量により調整できる。また、前記のように、構造部(B)形成用材料としてエネルギー線硬化性組成物を用いる場合において、該エネルギー線硬化性組成物中にポリマーを配合する場合には、該ポリマーの種類、量、重量平均分子量等によりグラデーションの程度(幅)を調整することもできる。   Further, in order to form a gradation in the boundary region between the base material part (A) and the structure part (B), for example, the material for forming the base material part (A) and the material for forming the structure part (B) are common to each other. Alternatively, it is preferable to use a similar material (solvent, monomer, etc.) or a material (solvent, monomer, etc.) having an affinity for each other. Specifically, for example, the base material part (A) forming material and the structure part (B) forming material are both made of a material containing an acrylic monomer (such as a liquid precursor of a polymer). A gradation can be obtained. Such gradation is formed by diffusion and migration of monomer components, solvents, and the like, and subsequent curing, solvent removal, and the like. Therefore, in the gradation part of the organic base material which has this gradation, the composition assumed from the material for forming each part [structure part (B), base material part (A)] will be different. The degree of gradation (width) can be adjusted by the kind and amount of the base material (A) forming material and the structure (B) forming material (solvent, monomer, etc.). Further, as described above, in the case of using an energy ray curable composition as the structure part (B) forming material, when a polymer is blended in the energy ray curable composition, the type and amount of the polymer The gradation level (width) can be adjusted by the weight average molecular weight or the like.

本発明の有機基材の製造方法としては、有機基材を効率よく製造できる観点から、以下の態様(I)〜(III)が好ましい。   As a manufacturing method of the organic base material of this invention, the following aspect (I)-(III) is preferable from a viewpoint which can manufacture an organic base material efficiently.

(I)工程Aにおいて、支持体上に、前記ポリマー(a)の液状前駆体であるエネルギー線硬化性組成物により母材部(A)形成用材料層を形成し、工程Bにおいて、前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)を構成する材料(b)の前駆体であるエネルギー線硬化性組成物を配し、工程Cにおいて、前記材料(b)の前駆体であるエネルギー線硬化性組成物を所定部位に配した母材部(A)形成用材料層にエネルギー線を照射し、前記2つのエネルギー線硬化性組成物を硬化させて、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしている有機基材を得る方法。   (I) In step A, a base material part (A) forming material layer is formed on the support with an energy ray-curable composition that is a liquid precursor of the polymer (a). An energy ray-curable composition that is a precursor of the material (b) constituting the structural part (B) is disposed at a predetermined part of the material part (A) forming material layer, and in the step C, the material (b) The base material part (A) forming material layer in which the energy ray curable composition which is a precursor of the base material is disposed at a predetermined site is irradiated with energy rays, and the two energy ray curable compositions are cured, thereby producing the base material. A method of obtaining an organic base material in which the structural part (B) is partially formed in the part (A) and the boundary region of both parts forms a gradation.

(II)工程Aにおいて、支持体上に、前記ポリマー(a)を含む溶液若しくは分散液により母材部(A)形成用材料層を形成し、工程Bにおいて、前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)を構成する材料(b)(例えば、ポリマー)又は該材料(b)を含む溶液若しくは分散液を配し、工程Cにおいて、構造部(B)を構成する材料(b)又は該材料(b)を含む溶液若しくは分散液を所定部位に配した母材部(A)形成用材料層に対し、溶媒の乾燥除去処理を施して、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしている有機基材を得る方法。   (II) In step A, a base material part (A) forming material layer is formed on the support with a solution or dispersion containing the polymer (a), and in step B, the base material part (A) is formed. A material (b) (for example, a polymer) constituting the structure part (B) or a solution or dispersion containing the material (b) is disposed at a predetermined portion of the material layer, and in step C, the structure part (B) The base material part (A) forming material layer in which the material (b) or a solution or dispersion containing the material (b) is disposed at a predetermined site is subjected to a drying removal treatment of the solvent. (A) A method for obtaining an organic base material in which the structural part (B) is partially formed and the boundary region of both parts forms a gradation.

(III)工程Aにおいて、支持体上に、前記ポリマー(a)単体により母材部(A)形成用材料層を形成し、工程Bにおいて、前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)を構成する材料(b)(例えば、ポリマー)を配し、工程Cにおいて、構造部(B)を構成する材料(b)を所定部位に配した母材部(A)形成用材料層に対し、溶融・冷却処理(ホットメルト処理)を施して、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしている有機基材を得る方法。   (III) In step A, a base material part (A) forming material layer is formed on the support by the polymer (a) alone, and in step B, the base material part (A) forming material layer is predetermined. A material (b) (for example, a polymer) constituting the structural part (B) is disposed in the part, and in step C, a base material part (the material (b) constituting the structural part (B) is disposed in a predetermined part ( A) The forming material layer is subjected to a melting / cooling process (hot melt process) so that the structure part (B) is partially formed in the base material part (A) and the boundary region between the two parts has gradation. A method for obtaining an organic substrate.

本発明の有機基材は、より具体的には、例えば、下記の工程を経ることにより製造できる。
工程A1:支持体上に母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層を形成する工程
工程B1:前記母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層の所定部位に、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物を配する(含有させる)工程
工程C1:前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物を配した母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層にエネルギー線を照射して、前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物及び母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層を硬化させて、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしているシート状の有機基材を得る工程
More specifically, the organic base material of the present invention can be produced, for example, through the following steps.
Step A1: Step of forming a base material part (A) forming energy beam curable composition layer on a support Step B1: In a predetermined part of the base material part (A) forming energy beam curable composition layer, Step of arranging (containing) the energy beam curable composition for forming the structural part (B) Step C1: Energy for forming the base material part (A) in which the energy beam curable composition for forming the structural part (B) is arranged The energy curable composition layer for forming the structure part (B) and the energy ray curable composition layer for forming the base material part (A) are cured by irradiating the line curable composition layer with energy rays, A step of obtaining a sheet-like organic base material in which the structural part (B) is partially formed in the material part (A) and the boundary region of both parts forms a gradation

この方法は、上記(I)の態様の具体例であり、図4はその概略説明図(断面図)である。図4の(a)は工程A1、(b)は工程B1、(c)、(d)、(e)、(f)[又は、(d′)、(e′)、(f)]は工程C1に該当する。   This method is a specific example of the above aspect (I), and FIG. 4 is a schematic explanatory view (sectional view) thereof. In FIG. 4, (a) is a process A1, (b) is a process B1, (c), (d), (e), (f) [or (d '), (e'), (f)] Corresponds to step C1.

工程A1では、支持体4上に母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20を形成する。支持体4としては前記のものを使用できる。   In step A1, the base material part (A) forming energy beam curable composition layer 20 is formed on the support 4. As the support 4, those described above can be used.

前記母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20は、例えば、前記のポリウレタン鎖、ポリウレア鎖、ポリウレタンウレア鎖、ポリオレフィン鎖(特に、ポリジエン鎖)、シリコーン鎖、ポリエステル鎖、ポリエーテル鎖、ポリアミド鎖、ポリスチレン系ポリマー鎖及びポリアクリル鎖からなる群より選択される少なくとも1種のポリマー鎖を有し、且つ主鎖又は側鎖にエネルギー線硬化性基A1を有する硬化性ポリマーP、又は該硬化性ポリマーPとエネルギー線硬化性基A2を有する硬化性モノマーMとの混合物、及び光重合開始剤を含むエネルギー線硬化性組成物を支持体4上に塗工することにより形成できる。 The base material part (A) forming energy beam curable composition layer 20 is formed of, for example, the polyurethane chain, polyurea chain, polyurethane urea chain, polyolefin chain (particularly, polydiene chain), silicone chain, polyester chain, or polyether. A curable polymer P having at least one polymer chain selected from the group consisting of a chain, a polyamide chain, a polystyrene polymer chain, and a polyacryl chain, and having an energy ray-curable group A 1 in the main chain or side chain Or a mixture of the curable polymer P and a curable monomer M having an energy beam curable group A 2 and an energy beam curable composition containing a photopolymerization initiator are coated on the support 4. it can.

前記硬化性組成物には、必要に応じて溶剤を添加してもよいが、後で溶剤を除去する工程が増えるので、溶剤を使用しないのが好ましい。また、前記硬化性組成物には、熱による重合を防止するため、必要に応じて重合禁止剤を添加してもよい。   A solvent may be added to the curable composition as necessary, but it is preferable not to use a solvent because a process for removing the solvent later increases. Moreover, in order to prevent the superposition | polymerization by a heat | fever, you may add a polymerization inhibitor to the said curable composition as needed.

前記硬化性組成物はシロップ状であるのが好ましい。前記硬化性組成物の粘度、塗工方法は前記と同様である。なお、母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20の形成は、適宜な型を用いて行うこともできる。この場合には、前記硬化性組成物の粘度は前記範囲より低くてもよい。   The curable composition is preferably in the form of a syrup. The viscosity of the curable composition and the coating method are the same as described above. In addition, formation of the base material part (A) formation energy-beam curable composition layer 20 can also be performed using a suitable type | mold. In this case, the viscosity of the curable composition may be lower than the above range.

前記母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20の厚みは前記と同様である。   The thickness of the base material part (A) forming energy beam curable composition layer 20 is the same as described above.

工程B1では、前記母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20中に、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を配する(含有させる)。   In Step B1, the energy ray-curable composition 30 for forming the structural part (B) is arranged (contained) in the energy ray-curable composition layer 20 for forming the base material part (A).

前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30はシロップ状であるのが好ましい。構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30の粘度は、作業性等の観点から、塗工する際の温度(例えば10〜40℃の範囲内の所定温度、特に25℃)において、例えば、10〜50000mPa・sであり、その上限は、好ましくは30000mPa・s、さらに好ましくは20000mPa・sであり、下限は、好ましくは20mPa・s、さらに好ましくは30mPa・sである。この粘度が低すぎると所望の形状が得られにくくなり、逆に高すぎると塗工作業性が低下しやすくなる。   The energy ray curable composition 30 for forming the structural part (B) is preferably syrup-like. From the viewpoint of workability and the like, the viscosity of the energy ray curable composition 30 for forming the structural part (B) is a temperature at the time of coating (for example, a predetermined temperature within a range of 10 to 40 ° C, particularly 25 ° C). For example, the upper limit is preferably 30000 mPa · s, more preferably 20000 mPa · s, and the lower limit is preferably 20 mPa · s, more preferably 30 mPa · s. If the viscosity is too low, it is difficult to obtain a desired shape. Conversely, if the viscosity is too high, the coating workability tends to be lowered.

構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30の添加、注入方法は特に限定されず、例えば、注射器、適宜な滴下装置等を使用できる。また、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30の転写方法は特に限定されず、例えば、グラビアコーターなどの凹版塗工機を用いる方法、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を塗工・滴下した支持体と母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20を貼り合わせる方法等を使用できる。   The addition and injection method of the energy ray-curable composition 30 for forming the structure (B) is not particularly limited, and for example, a syringe, an appropriate dropping device, or the like can be used. Moreover, the transfer method of the energy ray-curable composition 30 for forming the structural part (B) is not particularly limited. For example, the method using an intaglio coating machine such as a gravure coater, the energy ray-curable property for forming the structural part (B). The support etc. which apply | coated and dripped the composition 30 and the method of bonding the energy beam curable composition layer 20 for base material part (A) formation can be used.

構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30の使用量及び粘度を調整することにより、硬化後の構造部(B)3の大きさ(面方向の大きさ及び高さ)をコントロールできる。構造部(B)3を複数形成する場合は、適宜な間隔をおいて、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を適用する。なお、構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30の添加又は注入箇所を規制する手段を用いることにより、硬化後の構造部(B)3の形状を制御することができる。   By adjusting the amount and viscosity of the energy ray-curable composition 30 for forming the structure part (B), the size (size and height in the plane direction) of the structure part (B) 3 after curing can be controlled. . When a plurality of the structure parts (B) 3 are formed, the energy ray-curable composition 30 for forming the structure part (B) is applied at an appropriate interval. In addition, the shape of the structure part (B) 3 after hardening is controllable by using the means which regulates the addition or injection | pouring location of the energy beam curable composition 30 for structure part (B) formation.

工程C1では、前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を含有させた母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20にエネルギー線を照射して、前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30及び母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20を硬化させ、母材部(A)2中に構造部(B)3が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしている有機基材を得る。   In step C1, the base material part (A) forming energy beam curable composition layer 20 containing the structural part (B) forming energy beam curable composition 30 is irradiated with energy rays to form the structural part. (B) The forming energy beam curable composition 30 and the base material part (A) forming the energy ray curable composition layer 20 are cured, and the structural part (B) 3 is part of the base material part (A) 2. An organic base material that is formed in a uniform manner and has a boundary region between both parts is obtained.

図4ではエネルギー線として紫外線(UV)を用いているが、前記のように、α線、β線、γ線、中性子線、電子線などの電離性放射線や、可視光線であってもよい。   Although ultraviolet rays (UV) are used as energy rays in FIG. 4, as described above, ionizing radiation such as α rays, β rays, γ rays, neutron rays, electron rays, and visible rays may be used.

エネルギー線の照射エネルギー、照射時間、照射方法などは特に限定されず、光重合開始剤を活性化させて、モノマー成分の反応を生じさせることができればよい。   The irradiation energy, irradiation time, irradiation method, and the like of the energy beam are not particularly limited as long as the photopolymerization initiator can be activated to cause the monomer component to react.

エネルギー線の照射装置としては、慣用のものを使用できる。例えば、紫外線を照射する場合には、水銀灯、蛍光灯、ナトリウムランプ、メタルハライドランプ、キセノンランプ、ネオン管、ネオンランプ、高輝度放電灯などを用いることができる。   As the energy beam irradiation device, a conventional device can be used. For example, when irradiating ultraviolet rays, a mercury lamp, a fluorescent lamp, a sodium lamp, a metal halide lamp, a xenon lamp, a neon tube, a neon lamp, a high-intensity discharge lamp, or the like can be used.

エネルギー線照射の際、酸素による硬化阻害を防止する目的や、表面を平滑にする目的のため、前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を含有させた母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20の表面にカバーフィルム5を積層してもよい。カバーフィルム5としては、前記支持体4と同様のセパレータなどを使用できる。カバーフィルム5の積層は、例えば、ハンドローラー等を用いて行うことができる。   Base material part (A) containing energy beam curable composition 30 for forming structure part (B) for the purpose of preventing curing inhibition by oxygen and the purpose of smoothing the surface during irradiation with energy rays The cover film 5 may be laminated on the surface of the forming energy beam curable composition layer 20. As the cover film 5, the same separator as the support 4 can be used. Lamination | stacking of the cover film 5 can be performed using a hand roller etc., for example.

エネルギー線照射は数段階に分けて行ってもよい。例えば、紫外線を照射する場合、図4の(c)に示すように、予め高い照度(例えば、50〜1000mW/cm2)にて短時間照射(例えば、積算照射量10〜1000mJ/cm2)した後、図4の(d)に示すように、前記カバーフィルム5を積層し、その後、図4の(e)に示すように、低い照度(例えば、1〜40mW/cm2)にて長時間照射(例えば、積算照射量500〜10000mJ/cm2)してもよい。このように、エネルギー線照射を数段階に分けて照射することにより、ハンドローラーによるカバーフィルム5の積層時の作業性を向上することができる。図中、200は部分硬化した母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層であり、300は部分硬化した構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物である。 Energy beam irradiation may be performed in several stages. For example, when irradiating with ultraviolet rays, as shown in FIG. 4 (c), irradiation is performed for a short time (for example, an integrated irradiation amount of 10 to 1000 mJ / cm 2 ) at a high illuminance (for example, 50 to 1000 mW / cm 2 ). Then, as shown in FIG. 4 (d), the cover film 5 is laminated, and then, as shown in FIG. 4 (e), it is long with a low illuminance (for example, 1 to 40 mW / cm 2 ). You may irradiate with time (for example, integrated irradiation amount 500-10000mJ / cm < 2 >). Thus, the workability at the time of lamination | stacking of the cover film 5 by a hand roller can be improved by irradiating energy beam irradiation in several steps. In the figure, 200 is a partially cured energy beam curable composition layer for forming a base material part (A), and 300 is a partially cured energy beam curable composition for forming a structure part (B).

エネルギー線照射を1段で行う場合には、例えば、工程B1の後、図4の(d′)に示すように、前記構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30を含有させた母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20の表面にカバーフィルム5を積層し、図4の(e′)に示すように紫外線を照射してもよい。この場合の紫外線の照度は、例えば1〜40mW/cm2、積算照射量は、例えば500〜10000mJ/cm2である。 When the energy beam irradiation is performed in one stage, for example, after the step B1, as shown in FIG. 4 (d ′), the energy beam curable composition 30 for forming the structure (B) is included. The cover film 5 may be laminated on the surface of the base material part (A) forming energy beam curable composition layer 20 and irradiated with ultraviolet rays as shown in FIG. Illuminance of ultraviolet in this case, for example 1~40mW / cm 2, integrated dose is, for example, 500~10000mJ / cm 2.

上記のようにして構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物30及び母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層20を硬化させた後、図4の(f)に示されるように、必要に応じてカバーフィルム5、支持体4を剥離し、必要に応じて適宜な大きさに切断し、有機基材1として使用に供される。切断操作はカバーフィルム5や支持体4の剥離前に行ってもよい。   After the energy beam curable composition 30 for forming the structural part (B) and the energy beam curable composition layer 20 for forming the base material part (A) are cured as described above, it is shown in FIG. As necessary, the cover film 5 and the support 4 are peeled off as necessary, and cut into an appropriate size as necessary, and used as the organic substrate 1. The cutting operation may be performed before the cover film 5 or the support 4 is peeled off.

また、本発明の有機基材は、より具体的に、下記の工程を経ることにより製造することもできる。
工程A2:支持体上に母材部(A)を構成するポリマーaを含む溶液又は分散液を塗工して、母材部(A)形成用材料層を形成する工程
工程B2:前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)を構成するポリマーを含有する溶液若しくは分散液を、塗工、滴下、載置、打ち込み、印刷等により配する(含有させる)工程
工程C2:前記構造部(B)を構成するポリマーを含有する溶液若しくは分散液を配した母材部(A)形成用材料層を乾燥して、溶媒を除去し、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしているシート状の有機基材を得る工程
Moreover, the organic base material of this invention can also be manufactured by passing through the following process more specifically.
Step A2: Step of forming a base material part (A) forming material layer by applying a solution or dispersion containing the polymer a constituting the base material part (A) on the support Step B2: The base material Distributing (containing) a solution or dispersion containing the polymer constituting the structural part (B) to a predetermined part of the part (A) forming material layer by coating, dripping, placing, driving in, printing, or the like. Step Step C2: Drying the base material part (A) forming material layer provided with the polymer-containing solution or dispersion liquid constituting the structure part (B), removing the solvent, and the base material part (A) A step of obtaining a sheet-like organic base material in which the structure part (B) is partially formed and the boundary area between both parts forms a gradation

この方法は、上記(II)の態様の具体例であり、図5はその概略説明図(断面図)である。図5の(g)は工程A2、(h)は工程B2、(i)、(j)は工程C2に相当する。符号21は母材部(A)を構成するポリマーを含む溶液又は分散液からなる層(母材部(A)形成用材料層)、符号31は構造部(B)を構成するポリマーを含有する溶液若しくは分散液を示す。符号1、2、3、4は前記と同じである。   This method is a specific example of the embodiment (II), and FIG. In FIG. 5, (g) corresponds to step A2, (h) corresponds to step B2, and (i) and (j) correspond to step C2. Reference numeral 21 denotes a layer (base material part (A) forming material layer) made of a solution or dispersion containing a polymer constituting the base material part (A), and reference numeral 31 contains a polymer constituting the structural part (B). Indicates a solution or dispersion. Reference numerals 1, 2, 3, and 4 are the same as described above.

さらに、本発明の伸長性有機基材は、より具体的に、下記の工程を経ることにより製造することもできる。
工程A3:支持体上に母材部(A)を構成するポリマーaを、熱プレス、押出成形等によりシート化して、母材部(A)形成用材料層を形成する工程
工程B3:前記母材部(A)形成用材料層の所定部位に、構造部(B)を構成するポリマーを、載置又は滴下(溶融物)等により配する(含有させる)工程
工程C3:前記構造部(B)を構成するポリマーを配した母材部(A)形成用材料層を加熱溶融した後、冷却して、母材部(A)中に構造部(B)が部分的に形成され且つ両部の境界領域がグラデーションをなしているシート状の有機基材を得る工程
Furthermore, the extensible organic base material of the present invention can be more specifically manufactured through the following steps.
Step A3: A step of forming a base material part (A) forming material layer by forming a sheet of polymer a constituting the base material part (A) on a support by hot pressing, extrusion molding, or the like Step B3: The base material A step of placing (containing) the polymer constituting the structural portion (B) by placing or dropping (melting) the predetermined portion of the material portion (A) forming material layer Step C3: The structural portion (B The base material part (A) forming material layer in which the polymer constituting the base material is disposed is heated and melted, and then cooled, so that the structural part (B) is partially formed in the base material part (A) and both parts. For obtaining a sheet-like organic base material in which the boundary area of the film forms a gradation

この方法は、上記(III)の態様の具体例であり、図6はその概略説明図(断面図)である。図6の(k)は工程A3、(l)は工程B3、(m)、(n)は工程C3に該当する。符号22は母材部(A)を構成するポリマーからなるシート(母材部(A)形成用材料層)、符号32は構造部(B)を構成するポリマーを示す。符号1、2、3、4は前記と同じである。   This method is a specific example of the above-mentioned aspect (III), and FIG. 6 is a schematic explanatory view (cross-sectional view) thereof. 6K corresponds to the step A3, (l) corresponds to the step B3, and (m) and (n) correspond to the step C3. The code | symbol 22 shows the sheet | seat (base material part (A) formation material layer) which consists of a polymer which comprises a base material part (A), and the code | symbol 32 shows the polymer which comprises a structure part (B). Reference numerals 1, 2, 3, and 4 are the same as described above.

こうして得られる有機基材1は、特性、物性、機能が互いに異なる部位を備えた部材として、エレクトロニクス製品(トランジスタ、集積回路、コンデンサ、センサ、アクチュエータ等)用部材、オプティカル製品(ディスプレイ、照明、光導波回路等)用部材、オプトエレクトロニクス製品(発光ダイオード、フォトダイオード、太陽電池等)用部材、カーエレクトロニクス製品用部材、家電製品用部材、住宅設備用部材、建材、バンド部材、結束用部材、衛生用品、衣料品の部分、湿布剤の基布等として利用できる。   The organic base material 1 obtained in this way is a member having parts having different properties, physical properties, and functions, as a member for an electronic product (transistor, integrated circuit, capacitor, sensor, actuator, etc.), an optical product (display, illumination, light guide). Components for wave circuits, etc., components for optoelectronic products (light emitting diodes, photodiodes, solar cells, etc.), components for car electronics products, members for household appliances, members for housing equipment, building materials, band members, binding members, hygiene It can be used as a product, clothing part, poultice base.

以下、本発明について実施例及び比較例を挙げてさらに具体的に説明するが、本発明はこれらにより何ら限定されるものではない。   EXAMPLES Hereinafter, although an Example and a comparative example are given and this invention is demonstrated more concretely, this invention is not limited at all by these.

製造例1(母材シロップの製造)
冷却管、温度計、および攪拌装置を備えた反応容器に、(メタ)アクリル系モノマーとして、イソボルニルアクリレート(商品名「IBXA」、大阪有機化学工業(株)製)を71重量部、n−ブチルアクリレート(BA、東亜合成(株)製)を19重量部、アクリル酸(AA)を10重量部、ポリオールとして、数平均分子量650のポリ(オキシテトラメチレン)グリコール(PTMG650、三菱化学(株)製)を68.4重量部、触媒としてジラウリン酸ジブチルスズ(DBTL)0.01重量部を投入し、攪拌しながら、水添キシリレンジイソシアネート(HXDI、三井化学ポリウレタン(株)製)を25.5重量部滴下し、65℃で5時間反応させ、ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。その後、さらにヒドロキシエチルアクリレート(商品名「アクリックス HEA」、東亜合成(株)製)6.1重量部を投入し、65℃で1時間反応することでアクリロイル基末端ウレタンポリマー−アクリル系モノマー混合物を得た。その後、光重合開始剤としてビス(2,4,6−トリメチルベンゾイル)フェニル−フォスフィンオキシド(商品名「イルガキュア819」、BASF社製)を0.15重量部添加することにより母材シロップを得た。なお、イソシアネート基含有成分およびポリオール(ヒドロキシル基含有成分)のNCO/OH(官能基の当量比)は1.25、ポリマー濃度は50wt%であった。得られたシロップの粘度(25℃)は8Pa・sであった。
Production Example 1 (Manufacture of base material syrup)
In a reaction vessel equipped with a condenser, a thermometer, and a stirrer, 71 parts by weight of isobornyl acrylate (trade name “IBXA”, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) as a (meth) acrylic monomer, n -19 parts by weight of butyl acrylate (BA, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.), 10 parts by weight of acrylic acid (AA), poly (oxytetramethylene) glycol (PTMG650, Mitsubishi Chemical Corporation) having a number average molecular weight of 650 as a polyol 68.4 parts by weight) and 0.01 part by weight of dibutyltin dilaurate (DBTL) as a catalyst, and 25 g of hydrogenated xylylene diisocyanate (HXDI, manufactured by Mitsui Chemicals Polyurethane Co., Ltd.) with stirring. 5 parts by weight were dropped and reacted at 65 ° C. for 5 hours to obtain a urethane polymer-acrylic monomer mixture. Thereafter, 6.1 parts by weight of hydroxyethyl acrylate (trade name “Acrix HEA”, manufactured by Toa Gosei Co., Ltd.) was further added and reacted at 65 ° C. for 1 hour, whereby an acryloyl group-terminated urethane polymer-acrylic monomer mixture. Got. Thereafter, 0.15 parts by weight of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenyl-phosphine oxide (trade name “Irgacure 819”, manufactured by BASF) was added as a photopolymerization initiator to obtain a base material syrup. It was. The isocyanate group-containing component and polyol (hydroxyl group-containing component) had an NCO / OH (functional group equivalent ratio) of 1.25 and a polymer concentration of 50 wt%. The resulting syrup had a viscosity (25 ° C.) of 8 Pa · s.

製造例2(パターン部形成用シロップの製造)
トリメチロールプロパンEO付加トリアクリレート(商品名「ビスコート#360」、大阪有機化学工業(株)製)100重量部に、赤色インキ(商品名「シャチハタスタンプ台専用スタンプインキ SGN−40赤」、シャチハタ(株)製)3.3重量部および光重合開始剤として2,2−ジメトキシ−1,2−ジフェニルエタン−1−オン(商品名「イルガキュア651」0.1重量部を投入して分散させ、アクリル系モノマー混合物(パターン部形成用シロップ)を得た。
Production Example 2 (Manufacture of pattern portion forming syrup)
Trimethylolpropane EO-added triacrylate (trade name “Biscoat # 360”, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.) is added to 100 parts by weight of red ink (trade name “Sachihata Stamp Stamp SGN-40 Red”, Sachihata ( Co., Ltd.) and 3.3 parts by weight of 2,2-dimethoxy-1,2-diphenylethane-1-one (trade name “Irgacure 651” as a photopolymerization initiator) were added and dispersed. An acrylic monomer mixture (syrup for forming a pattern portion) was obtained.

実施例1
セパレータ(商品名「MRF38」、三菱樹脂(株)製、厚み38μm)の表面に、製造例1で得られた母材シロップをアプリケータにて塗工し、厚み200μmの母材シロップ層を形成した。この母材シロップ層の所定部位にディスペンサー(商品名「SM300DS−S、MPP−1」、武蔵エンジニアリング(株)製)を用いて、製造例2で得られたパターン部形成用シロップ(約0.03μL)を注入し、島状のパターン部形成用シロップ部を長手方向及び幅方向に2mm間隔(中心間距離)で16個(長手方向)×16個(幅方向)のパターンを形成した。そして、上から、紫外線ランプ(メタルハライドタイプ)により紫外線を照射し(紫外線照度:3.4mW/cm2、積算照射量:100mJ/cm2)、母材シロップ及びパターン部形成用シロップを半硬化させた後、半硬化したシロップ上にカバーセパレータ(商品名「MRF38」、三菱樹脂(株)製、厚み38μm)をハンドローラーにて貼り合わせ、さらに紫外線ランプ(BLタイプ)により紫外線を照射し(紫外線照度:3.4mW/cm2、積算照射量:2000mJ/cm2)、母材シロップの硬化物(=母材部(A))中に略円柱状のパターン部形成用シロップ硬化部(=構造部(B))(直径約1mm)が所定の間隔[2mm間隔(中心間の距離)、16個(長手方向)×16個(幅方向)]で配置された有機基材(厚み:200μm)を得た。
Example 1
The base material syrup obtained in Production Example 1 is coated on the surface of a separator (trade name “MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 38 μm) with an applicator to form a base material syrup layer having a thickness of 200 μm. did. Using a dispenser (trade name “SM300DS-S, MPP-1”, manufactured by Musashi Engineering Co., Ltd.) at a predetermined portion of the base material syrup layer, a syrup for forming a pattern portion obtained in Production Example 2 (about 0.00 mm). 03 μL) was injected to form 16 (longitudinal) × 16 (widthwise) patterns of island-shaped pattern portion forming syrup portions at intervals of 2 mm (center-to-center distance) in the longitudinal and width directions. Then, ultraviolet rays are irradiated from above with an ultraviolet lamp (metal halide type) (ultraviolet illuminance: 3.4 mW / cm 2 , integrated irradiation amount: 100 mJ / cm 2 ), and the base material syrup and the pattern portion forming syrup are semi-cured. After that, a cover separator (trade name “MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 38 μm) is pasted onto the semi-cured syrup with a hand roller, and further irradiated with ultraviolet rays (ultraviolet rays) (ultraviolet rays) Illuminance: 3.4 mW / cm 2 , integrated irradiation amount: 2000 mJ / cm 2 ), syrup hardened portion (= structure) for forming a substantially cylindrical pattern in a hardened base syrup (= base material (A)) Part (B)) (diameter of about 1 mm) is arranged at a predetermined interval [2 mm interval (distance between centers), 16 pieces (longitudinal direction) × 16 pieces (width direction)] (thickness) : 200 μm).

比較例1
セパレータ(商品名「MRF38」、三菱樹脂(株)製、厚み38μm)の表面に、製造例1で得られた母材シロップをアプリケーターにて塗工し、厚み200μmの母材シロップ層を形成し、この上に直径8mmの円形に打ち抜いたPET(商品名「ルミラーS10」、東レ(株)製、厚み38μm)を長手方向に30mm間隔(中心間距離)で配置した。そしてこのシロップ上にカバーセパレータ(商品名「MRF38」、三菱樹脂(株)製、厚み38μm)をハンドローラーにて貼り合わせ、さらに紫外線ランプ(BLタイプ)により紫外線を照射することで(紫外線照度:3.4mW/cm2、積算照射量:2000mJ/cm2)、PETをパターン部とする有機基材(厚み:200μm)を得た。しかしながら、PETと有機基材の境界領域において組成のグラデーションは見られなかった。
Comparative Example 1
The base material syrup obtained in Production Example 1 is coated on the surface of a separator (trade name “MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics, Inc., thickness 38 μm) with an applicator to form a base material syrup layer having a thickness of 200 μm. On top of this, PET (trade name “Lumirror S10”, manufactured by Toray Industries, Inc., thickness 38 μm) punched into a circle with a diameter of 8 mm was disposed at 30 mm intervals (center distance) in the longitudinal direction. Then, a cover separator (trade name “MRF38”, manufactured by Mitsubishi Plastics Co., Ltd., thickness 38 μm) is bonded to the syrup with a hand roller, and further irradiated with ultraviolet rays (ultraviolet illuminance: 3.4 mW / cm <2>, integrated irradiation amount: 2000 mJ / cm <2>), and an organic base material (thickness: 200 [mu] m) having PET as a pattern portion was obtained. However, no composition gradation was observed in the boundary region between the PET and the organic substrate.

<断面観察>
実施例1で得られた有機基材におけるパターン部が形成されている部位の断面を、顕微鏡(デジタルマイクロスコープVHX−100F、(株)キーエンス製)で観察した。
断面の顕微鏡写真を図7に示す。写真の上下方向の中央部にある白く見える層の内部に黒っぽく見える層(実際は赤色)はパターン部(厚み:50μm)であり、前記白く見える層は母材シートである(2層の総厚み:200μm)。
<Section observation>
The cross section of the site where the pattern portion of the organic substrate obtained in Example 1 was formed was observed with a microscope (Digital Microscope VHX-100F, manufactured by Keyence Corporation).
A cross-sectional photomicrograph is shown in FIG. The layer that looks dark inside the layer that looks white in the center of the photo in the vertical direction (actually red) is the pattern portion (thickness: 50 μm), and the layer that looks white is the base material sheet (total thickness of the two layers: 200 μm).

<イメージングIR>
実施例1で得られた有機基材のパターン部を凍結切断し、厚み2.5μmの切片を作製した。その後、切片をフッ化バリウム製光学セル上にサンプリングしたものをイメージングIR(iN10MX、Thermo Fisher Scientific製)測定した。測定部位は図7の点線四角部分付近である。
エステル結合(1730cm-1付近)に対するウレタン結合(1530cm-1付近)の吸収強度比のマッピング像を作成した。このマッピング像を図8に示す。また、該パターン部の拡大マッピング像を図9に示す。
また、有機基材の面方向について、図8の点線矢印に沿って、吸収強度比[ウレタン結合(1535cm-1)/エステル結合(1731cm-1)]を算出し、グラフを作成した。このグラフを図10に示す。図10において、横軸は有機基材の面方向の位相を示し、縦軸は吸収強度比[ウレタン結合(1535cm-1)/エステル結合(1731cm-1)]を示す。このグラフから、パターン部[構造部(B)に該当]と母材シート[母材部(A)に該当]の境界領域において組成がグラデーションをなしていることがわかる。
<Imaging IR>
The pattern part of the organic base material obtained in Example 1 was freeze-cut and a slice having a thickness of 2.5 μm was produced. Then, what sampled the section | slice on the optical cell made from a barium fluoride measured IR (iN10MX, Thermo Fisher Scientific). The measurement site is in the vicinity of the dotted rectangle in FIG.
It created a mapping image of the absorption intensity ratio of the urethane bond (1530 cm around -1) for an ester bond (1730 cm around -1). This mapping image is shown in FIG. An enlarged mapping image of the pattern portion is shown in FIG.
Moreover, the absorption intensity ratio [urethane bond (1535 cm −1 ) / ester bond (1731 cm −1 )] was calculated along the dotted arrow in FIG. This graph is shown in FIG. In FIG. 10, the horizontal axis indicates the phase in the surface direction of the organic substrate, and the vertical axis indicates the absorption intensity ratio [urethane bond (1535 cm −1 ) / ester bond (1731 cm −1 )]. From this graph, it can be seen that the composition forms a gradation in the boundary region between the pattern portion [corresponding to the structure portion (B)] and the base material sheet [corresponding to the base material portion (A)].

1 有機基材
2 母材(A)[母材部(A)]
20 母材部(A)形成用材料層(母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層)
21 母材部(A)形成用材料層
22 母材部(A)形成用材料層
200 部分硬化した母材部(A)形成用エネルギー線硬化性組成物層
3 構造部(B)
30 構造部(B)形成用材料(構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物)
31 構造部(B)形成用材料
32 構造部(B)形成用材料
300 部分硬化した構造部(B)形成用エネルギー線硬化性組成物
4 支持体
5 カバーフィルム
1 organic base material 2 base material (A) [base material part (A)]
20 Base Material Part (A) Forming Material Layer (Base Material Part (A) Energy Beam Curable Composition Layer)
21 Base material part (A) forming material layer 22 Base material part (A) forming material layer 200 Partially cured base material part (A) forming energy beam curable composition layer 3 Structure part (B)
30 Structure (B) Formation Material (Structure (B) Formation Energy Ray Curable Composition)
31 Structure (B) Forming Material 32 Structure (B) Forming Material 300 Partially Cured Structure (B) Forming Energy Beam Curable Composition 4 Support 5 Cover Film

Claims (8)

母材(A)からなる母材シート中に、該母材(A)とは組成の異なる構造部(B)が部分的に形成されている有機基材であって、母材(A)と構造部(B)の境界領域において、組成がグラデーションをなしていることを特徴とする有機基材。   An organic base material in which a structural part (B) having a composition different from that of the base material (A) is partially formed in the base material sheet made of the base material (A), and the base material (A) and An organic base material characterized in that the composition forms a gradation in the boundary region of the structural part (B). 構造部(B)が該有機基材の少なくとも一方の表面に露出した状態で又は露出していない状態で部分的に形成されている請求項1又は2記載の有機基材。   The organic base material according to claim 1 or 2, wherein the structural part (B) is partially formed in a state where it is exposed or not exposed on at least one surface of the organic base material. グラデーション領域の表面形状、又はグラデーション領域の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状における一方向のグラデーションの母材(A)側の始点から構造部(B)側の終点までの距離が0.01〜10mmである請求項1記載の有機基材。   The distance from the starting point on the base material (A) side to the ending point on the structure part (B) side of the unidirectional gradation in the projected shape when the surface shape of the gradation area or the organic substrate surface of the gradation area is the projection surface The organic base material according to claim 1, wherein is 0.01 to 10 mm. 構造部(B)の表面形状、又は構造部(B)の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状が、略円形、略多角形、無定形、又は文字、記号若しくは数字を表す形状、輪帯状、又は線状である請求項1〜3のいずれか1項に記載の有機基材。   The surface shape of the structure portion (B) or the projection shape when the surface of the organic base material of the structure portion (B) is the projection surface represents a substantially circular shape, a substantially polygonal shape, an amorphous shape, or a character, symbol or number. The organic base material according to claim 1, wherein the organic base material has a shape, an annular shape, or a linear shape. 構造部(B)の表面形状、又は構造部(B)の該有機基材表面を投影面とした時の投影形状における長軸の長さが0.05mm〜10cmである請求項1〜4のいずれか1項に記載の有機基材。   The length of the major axis in the projection shape when the surface shape of the structure portion (B) or the organic base material surface of the structure portion (B) is the projection surface is 0.05 mm to 10 cm. The organic base material of any one. 母材(A)からなる母材シート中に、複数の構造部(B)が規則的パターンで形成されている請求項1〜5のいずれか1項に記載の有機基材。   The organic base material according to any one of claims 1 to 5, wherein a plurality of structural portions (B) are formed in a regular pattern in a base material sheet made of the base material (A). 隣接する構造部(B)間の距離が0.05mm〜50cmである請求項6記載の有機基材。   The organic base material according to claim 6 whose distance between adjacent structure parts (B) is 0.05 mm-50 cm. 厚みが0.01mm〜1cmである請求項1〜7のいずれか1項に記載の有機基材。   The organic substrate according to any one of claims 1 to 7, which has a thickness of 0.01 mm to 1 cm.
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