JP2013232537A - Method of manufacturing electronic component - Google Patents
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Abstract
Description
この発明は、電子部品の製造方法に関し、特に、子基板を有するたとえばBluetooth(登録商標)や無線LAN(WLAN)などのモジュールとなる電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、複数の子基板を集合した集合基板を子基板ごとに分割する工程を含む電子部品の製造方法に関する。 The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component, and more particularly, to a method of manufacturing an electronic component for manufacturing an electronic component having a sub board, for example, a module such as Bluetooth (registered trademark) or wireless LAN (WLAN). The present invention relates to a method of manufacturing an electronic component including a step of dividing a collective substrate in which a plurality of sub substrates are assembled into each sub substrate.
この発明の背景となる従来の回路モジュールの製造方法の一例が、特開2004−14871公報に記載されている。この公報に記載されている製造方法においては、複数の回路モジュール(子基板)を集合した集合回路基板を作製し、最後にダイシング装置を使って集合回路基板を子基板ごとに分割している。その分割する工程では、集合回路基板の裏面(部品実装面とは反対側の主面)上にダイシング用の粘着テープを貼り、それをダイシング装置のテーブル上に吸着して固定する場合がある。集合回路基板を粘着テープにより固定しているため、ダイシング時に子基板ごとに分割しても、すべての子基板がバラバラに飛散するなどの不具合が発生しない(特許文献1参照)。 An example of a conventional method of manufacturing a circuit module as the background of the present invention is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2004-14871. In the manufacturing method described in this publication, a collective circuit board in which a plurality of circuit modules (child boards) are gathered is manufactured, and finally the collective circuit board is divided for each slave board using a dicing apparatus. In the dividing step, a dicing adhesive tape may be applied to the back surface (main surface opposite to the component mounting surface) of the collective circuit board, and it may be adsorbed and fixed on the table of the dicing apparatus. Since the collective circuit board is fixed with the adhesive tape, even if it is divided for each sub board at the time of dicing, there is no problem that all the sub boards are scattered apart (see Patent Document 1).
しかしながら、特許文献1に記載されているような製造方法において、集合回路基板の裏面側は、実装電極などが形成されているものの、ほぼ平坦な状態で作製されるため、その裏面に粘着テープを貼り付ける際に、集合回路基板の裏面と粘着テープとの間に空気が残り、裏面全体が粘着テープと完全に固着できない子基板が発生することがある。そのような状態の集合回路基板をダイシング装置で分割すると、空気が残って固着強度が弱い子基板については、ダイシング時に子基板に加わる圧力などで粘着テープから剥離して飛散するという問題が発生する。
さらに、ダイシング時に使用する冷却水が集合回路基板と粘着テープとの隙間に侵入し、子基板の裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりするなど電子部品の外観不良が発生することもある。
また、図7に示すように、裏面側において子基板2の周囲に分割用のレーザによる分割溝3を格子状に形成した集合回路基板1を作製し、その表面側から集合回路基板1をハーフカットするなどして子基板2ごとに分割する方法がとられることもある。
しかしながら、このように分割溝を形成した場合、子基板の周囲にしか分割溝を形成していないため、集合回路基板の裏面側を粘着テープに貼り付けた際、分割溝と粘着テープとの間に残った空気の逃げ場がなく、結局、空気が子基板の裏面に残り、上記のような問題を起こすことがあった。
However, in the manufacturing method as described in
In addition, the cooling water used during dicing enters the gap between the collective circuit board and the adhesive tape, causing discoloration of the electrodes on the back side of the sub board and foreign matter adhering to the back side, resulting in poor appearance of electronic components. Sometimes.
Further, as shown in FIG. 7, the
However, when the dividing grooves are formed in this way, the dividing grooves are formed only around the sub board, so when the back side of the collective circuit board is attached to the adhesive tape, the gap between the dividing grooves and the adhesive tape is There was no escape from the remaining air, and eventually air remained on the back surface of the child board, causing the above problems.
それゆえに、この発明の主たる目的は、特に、モジュール用基板などの子基板を集合した集合基板を子基板に分割する際に発生する問題を解決することができる、電子部品の製造方法を提供することである。 SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, a main object of the present invention is to provide a method for manufacturing an electronic component, which can solve a problem that occurs particularly when a collective board in which sub boards such as module boards are assembled is divided into sub boards. That is.
この発明にかかる電子部品の製造方法は、子基板を有する電子部品を製造するための電子部品の製造方法であって、複数の子基板を集合した子基板形成部分およびその子基板形成部分の周囲に形成された枠状の周縁部分を有する集合基板を準備する工程と、その集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に、集合基板を複数の子基板に分割するための分割凹部を形成する工程と、集合基板の裏面側において周縁部分に、通路凹部を形成する工程と、集合基板の裏面にシートを貼り付ける工程と、集合基板を分割凹部に沿って複数の子基板に分割する工程とを含む、電子部品の製造方法である。
この発明にかかる電子部品の製造方法では、分割凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に沿って分割溝を形成する工程を含み、通路凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において周縁部分に分割溝に通じる通路溝を形成する工程を含む。
この場合、通路溝は、集合基板の端部に通じるように形成されることが好ましい。
また、この場合、通路溝は、分割溝より浅く形成されることが好ましい。
さらに、この場合、通路溝は、分割溝より狭く形成されることが好ましい。
さらに、この場合、通路溝は、分割溝を延長した延長線とは異なる位置に形成されることが好ましい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法では、分割凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において子基板形成部分の複数の子基板のそれぞれの周囲に集合基板の表面側に貫通する分割孔を形成する工程を含み、通路凹部を形成する工程は、たとえば集合基板の裏面側において周縁部分に集合基板の表面側に貫通する通路孔を形成する工程を含む。
The method of manufacturing an electronic component according to the present invention is a method of manufacturing an electronic component for manufacturing an electronic component having a sub board, and includes a sub board forming portion in which a plurality of sub boards are assembled and around the sub board forming portion. A step of preparing a collective substrate having a formed frame-shaped peripheral portion, and dividing the collective substrate into a plurality of sub-substrates around each of the plurality of sub-substrates of the sub-substrate formation portion on the back side of the collective substrate A step of forming a split recess for forming a passage recess in the peripheral portion on the back surface side of the collective substrate, a step of attaching a sheet to the back surface of the collective substrate, and a plurality of the collective substrate along the split recess A method of manufacturing an electronic component including a step of dividing the substrate into sub-substrates.
In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the step of forming the split concave portion includes, for example, a step of forming a split groove along the periphery of each of the plurality of sub-substrates in the sub-substrate forming portion on the back surface side of the collective substrate. The step of forming the passage recess includes, for example, a step of forming a passage groove that communicates with the dividing groove in the peripheral portion on the back surface side of the collective substrate.
In this case, the passage groove is preferably formed so as to communicate with the end portion of the collective substrate.
In this case, the passage groove is preferably formed shallower than the dividing groove.
Further, in this case, the passage groove is preferably formed narrower than the division groove.
Furthermore, in this case, it is preferable that the passage groove is formed at a position different from the extension line obtained by extending the dividing groove.
In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, the step of forming the divided recesses penetrates to the front surface side of the collective substrate around each of the plurality of sub substrates in the sub substrate forming portion on the back surface side of the collective substrate, for example. The step of forming the passage recess including the step of forming the divided holes includes, for example, the step of forming a passage hole penetrating the front surface side of the collective substrate in the peripheral portion on the back surface side of the collective substrate.
この発明にかかる電子部品の製造方法では、集合基板の裏面側に分割凹部および通路凹部を形成するので、集合基板の裏面にシートを貼り付ける際に、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部に広がりやすいため集合基板およびシート間に残りにくい。
そのため、集合基板を複数の子基板に分割する際に、子基板がシートから剥離して飛散することを防止することができる。
さらに、集合基板を子基板に分割する際に冷却水を使用しても、子基板とシートとの密着性が向上するため冷却水が集合基板およびシート間に侵入しにくく、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
この発明にかかる電子部品の製造方法において、分割凹部として分割溝を形成し、通路凹部として分割溝に通じる通路溝を形成すれば、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部に広がりやすいため集合基板およびシート間に残りにくい。
この場合、通路溝が集合基板の端部に通じるように形成されていると、集合基板およびシート間の空気が分割凹部および通路凹部を介して集合基板の外部に押し出されるため集合基板およびシート間に残りにくい。
また、この場合、通路溝が、分割溝より浅く形成され、分割溝より狭く形成され、または、分割溝を延長した延長線とは異なる位置に形成されていると、たとえば集合基板を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板およびシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいため、集合基板およびシート間に空気が残りにくい。
また、この発明にかかる電子部品の製造方法において、分割凹部として分割孔を形成し、通路凹部として通路孔を形成すれば、集合基板およびシート間の空気が分割孔および通路孔を介して集合基板の外部に押し出されるため集合基板およびシート間に残りにくい。
In the method for manufacturing an electronic component according to the present invention, the split concave portion and the passage concave portion are formed on the back surface side of the collective substrate. Therefore, when the sheet is attached to the back surface of the collective substrate, the air between the collective substrate and the sheet Since it tends to spread in the passage recess, it is difficult to remain between the collective substrate and the sheet.
Therefore, when the aggregate substrate is divided into a plurality of sub-substrates, it is possible to prevent the sub-substrates from peeling off and scattering from the sheet.
In addition, even when cooling water is used when dividing the assembly board into sub boards, the adhesion between the sub board and the sheet is improved, so that the cooling water does not easily enter between the assembly board and the sheet, resulting in poor appearance of electronic components. Can be prevented.
In the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, if the dividing groove is formed as the dividing recess and the passage groove leading to the dividing groove is formed as the passage recess, the air between the collective substrate and the sheet easily spreads into the dividing recess and the passage recess. Therefore, it is difficult to remain between the collective substrate and the sheet.
In this case, if the passage groove is formed so as to communicate with the end of the collective substrate, the air between the collective substrate and the sheet is pushed out of the collective substrate through the divided concave portion and the passage concave portion. It is hard to remain.
In this case, if the passage groove is formed shallower than the dividing groove, is formed narrower than the dividing groove, or is formed at a position different from the extension line obtained by extending the dividing groove, for example, the collective substrate is evacuated. For this reason, a differential pressure is likely to be generated between the pressure in the jig for this purpose and the air pressure between the collective substrate and the sheet, so that it is difficult for air to remain between the collective substrate and the sheet.
Further, in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention, if the divided hole is formed as the divided concave portion and the passage hole is formed as the passage concave portion, the air between the collective substrate and the sheet passes through the divided hole and the passage hole. It is difficult to remain between the collective substrate and the sheet because it is pushed out to the outside.
この発明によれば、モジュール用基板などの子基板を集合した集合基板を子基板に分割する際に発生する問題を解決することができる。 According to the present invention, it is possible to solve a problem that occurs when a collective board in which sub boards such as module boards are assembled is divided into sub boards.
この発明の上述の目的、その他の目的、特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための形態の説明から一層明らかとなろう。 The above-described object, other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments for carrying out the invention with reference to the drawings.
(実施例1)
実施例1では、電子部品としてたとえば通信モジュールなどの樹脂パッケージ部品の製造方法について説明する。
Example 1
In the first embodiment, a method for manufacturing a resin package component such as a communication module as an electronic component will be described.
樹脂パッケージ部品を製造するためには、まず、図1に示すたとえば矩形板状の集合基板10を準備する。
In order to manufacture the resin package component, first, for example, a rectangular plate-like
図1は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の一例を示す裏面図である。図1に示す集合基板10としては、たとえば、プリント基板、セラミック基板、樹脂を用いた基板などの単層または多層の基板が用いられる。
FIG. 1 is a back view showing an example of an aggregate substrate used in the method for manufacturing an electronic component according to the present invention. As the
図1に示す集合基板10は、中央に矩形板状の子基板形成部分12を含む。子基板形成部分12は、複数たとえば64個の矩形板状の子基板12aをたとえば縦8個で横8個に平板状に配列して集合した部分である。製造する各樹脂パッケージ部品は、各子基板12aを有する。
A
子基板形成部分12の周囲には、たとえば4角枠状の周縁部分14が形成されている。
For example, a rectangular frame-shaped
次に、集合基板10の裏面側において、子基板形成部分12の複数の子基板12aのそれぞれの周囲に沿って、分割凹部として分割溝16を格子状に形成する。分割溝16は、集合基板10を複数の子基板12aに分割するための溝である。分割溝16は、たとえばダイシング装置で形成することができる。
Next, on the back surface side of the
さらに、集合基板10の裏面側において、周縁部分14に、通路凹部として分割溝16に通じる通路溝18を形成する。この場合、通路溝18は、集合基板10の端部に通じるように形成される。また、この場合、通路溝18は、分割溝16と同じ深さおよび同じ幅を有するように分割溝16の延長線上に形成される。通路溝18は、集合基板10の裏面にシートとしてダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板10の裏面および集合基板10の裏面に貼り付けられるダイシングシート間に空気がたまりにくくするための溝である。通路溝18も、たとえばダイシング装置で形成することができる。
Further, on the back surface side of the
そして、集合基板10の表面において、各子基板12aとなる部分に、樹脂パッケージ部品のためのたとえばエポキシ樹脂などのモールド樹脂でパッケージされる部品素子を実装し、その上にモールド樹脂を塗布する。
Then, on the surface of the
それから、集合基板10に塗布したモールド樹脂が乾燥・硬化する前に、集合基板10の裏面にダイシングシートを貼り付ける。この場合、集合基板10においてモールド樹脂を塗布した側には、圧力を加えることができないため、集合基板10とダイシングシートとは、接触する程度に接着されているだけである。このように集合基板10の裏面に貼り付けられるダイシングシートとしては、たとえば片面に粘着物質が塗布された樹脂製テープや片面の粘着性がUV(紫外線)光を照射することによって低下して子基板が剥離しやすくなる樹脂製テープなどが使用される。
Then, a dicing sheet is attached to the back surface of the
そして、モールド樹脂内の空気(泡)を除去するために、集合基板10を真空引きする。このとき、ダイシングシートが貼り付けられた集合基板10のまま真空引きするため、モールド樹脂内の空気を除去する脱泡を行うとともに、集合基板10の裏面とダイシングシートとを接着する。
Then, in order to remove air (bubbles) in the mold resin, the
ここで、ダイシングシートを集合基板10に貼り付ける際に真空引きする方法について詳しく説明する。
まず、集合基板10の裏面を上に向けて集合基板10を真空引きするための冶具に設置する。
さらに、その冶具のかぶせ側の蓋にダイシングシートを装着する。
そして、冶具のかぶせ側の蓋を閉めることによって、集合基板10の裏面とダイシングシートとを接触させる。
それから、集合基板10の裏面とダイシングシートとが接触した状態で、それらに対してたとえば−50kPa〜−100kPaの真空圧でたとえば20秒間以上真空引きを行う。
その結果、集合基板10の裏面とダイシングシートとの間の空気が分割溝16および通路溝18を介して真空吸引されるため、集合基板10の裏面とダイシングシートとが密着して接着される。
Here, a method of evacuating when the dicing sheet is attached to the
First, the
Furthermore, a dicing sheet is mounted on the cover on the cover side of the jig.
Then, the back surface of the
Then, in a state where the back surface of the
As a result, since the air between the back surface of the
それから、ダイシングシートが貼り付けられた集合基板10を冶具から取り出す際に真空から大気開放されるが、その際に冶具内の圧力と集合基板10およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生するため、その差圧で両者が十分に密着する。
Then, when the
それから、集合基板10を分割溝16に沿って複数の子基板12a(樹脂パッケージ部品)に分割する。
なお、集合基板10の周縁部分14にはモールド樹脂の無い部分が形成され、その部分に対応する集合基板10の部分に分割用のマークが配置され、そのマークを使って集合基板10が子基板12aに分割される。
Then, the
The
実施例1の製造方法では、モールド樹脂の真空引きと同時にダイシングシートの貼り付けもできるため、それらを別々にする場合に比べて、工程を短縮することができる。
なお、ダイシングシートを貼り付ける際に真空引きをするのであれば、分割溝16および通路溝18の深さや幅は、あまり考慮する必要はない。
In the manufacturing method of Example 1, since the dicing sheet can be attached simultaneously with evacuation of the mold resin, the process can be shortened compared to the case where they are separated.
If vacuuming is performed when the dicing sheet is attached, the depth and width of the dividing
また、実施例1の製造方法では、集合基板10の裏面にダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板10およびダイシングシート間の空気が分割溝16および通路溝18を介して集合基板10の外部に押し出されるため集合基板10およびダイシングシート間に残りにくい。そのため、集合基板10を複数の子基板12aに分割する際に、子基板12aがダイシングシートから剥離して飛散することを防止することができ、子基板12aの飛散量を低減することができる。特に、実施例1の製造方法では、通路溝18を集合基板10の端部に通じるように形成するので、通路溝18を集合基板10の端部に通じないように形成する場合と比べて、子基板12aがダイシングシートから剥離して飛散することをさらに防止することができ、子基板12aの飛散量をさらに低減することができる。
Further, in the manufacturing method of Example 1, when the dicing sheet is attached to the back surface of the
さらに、実施例1の製造方法では、集合基板10を子基板12aに分割する際に冷却水を使用しても、冷却水が集合基板10およびダイシングシート間に侵入しにくく、子基板12aの裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりすることを低減することができ、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
Furthermore, in the manufacturing method of Example 1, even when the cooling water is used when dividing the
また、実施例1の製造方法では、通路溝18が、分割溝16と同じ深さおよび同じ幅を有するように分割溝16の延長線上に形成されるので、分割溝16とともに製造しやすい。
Further, in the manufacturing method of the first embodiment, the
(実施例2)
実施例2では、実施例1と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図1に示す集合基板10の代わりに図2に示すたとえば矩形板状の集合基板10を準備する。
(Example 2)
In the second embodiment, compared to the first embodiment, in order to manufacture a resin package component, first, for example, a rectangular plate-shaped
図2は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板の他の例を示す裏面図である。図2に示す集合基板10は、図1に示す集合基板10と比べて、集合基板10の裏面において、周縁部分14に形成される通路溝18が、子基板形成部分12に形成される分割溝16より浅くかつ狭く形成されている。
FIG. 2 is a back view showing another example of the collective substrate used in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention. The
ここで、実施例2で用いられる集合基板10に関係する各寸法について説明する。
集合基板10の厚みとしては、たとえば0.1mm〜1.0mmの範囲が好ましい。
集合基板10の子基板形成部分12に形成される分割溝16の深さは、たとえば0.02mmより大きく0.2mmより小さい範囲が好ましい。
集合基板10の子基板形成部分12に形成される分割溝16の幅は、たとえば0.2mm〜1.0mmの範囲が好ましい。
集合基板10の周縁部分14に形成される通路溝18の深さは、たとえば0.02mm以上かつ0.1mm以下の範囲が好ましい。ただし、通路溝18の深さは、子基板形成部分12に形成される分割溝16の深さより浅い。
集合基板10の周縁部分14に形成される通路溝18の幅は、たとえば0.05mm〜0.6mmの範囲が好ましい。ただし、通路溝18の幅は、子基板形成部分12に形成される分割溝16の幅より狭い。
なお、上述の実施例2で用いられる集合基板10に関係する各寸法は、上述の実施例1で用いられる集合基板10において通路溝18以外に関係する各寸法に同様に用いられる。
Here, each dimension related to the
The thickness of the
The depth of the dividing
The width of the dividing
The depth of the
The width of the
In addition, each dimension related to the
実施例2の製造方法では、実施例1の製造方法による効果を奏するだけでなく、真空時の差圧を利用してダイシングシートを貼り付ける場合、実施例1の製造方法と比べて、通路溝18の深さが浅くかつ通路溝18の幅が狭く形成されているため、たとえば集合基板10を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板10およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすく、集合基板10の裏面およびダイシングシート間の空気も抜けやすく、ダイシングシートを集合基板10の裏面に容易に貼り付けることができる。
In the manufacturing method of the second embodiment, not only the effects of the manufacturing method of the first embodiment are exhibited, but also when the dicing sheet is pasted using a differential pressure during vacuum, the passage groove is compared with the manufacturing method of the first embodiment. Since the depth of the
ここで、実施例1より実施例2の方が、たとえば集合基板10を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板10およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいことについて説明する。
図3は、図1に示す集合基板とダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
図4は、図2に示す集合基板とダイシングシートとの関係を示す断面図解図である。
実施例1のように、図1に示す集合基板10では、通路溝18の深さが図3に示すように深い場合や通路溝18の幅が広い場合には、差圧が発生しにくい。
それに対して、実施例2のように、図2に示す集合基板10では、通路溝18の深さが図4に示すように浅い場合や通路溝18の幅が狭い場合には、差圧が発生しやすい。
なお、集合基板10の裏面側の分割溝16および通路溝18の少なくとも一方が深かったり広かったりすると、その差圧が小さくなるため、分割溝16および通路溝18にたまった空気が完全に抜けずに、両者が十分に密着しない場合がある。そのため、分割溝16および通路溝18の少なくとも一方が浅いかまたは狭い方が、両者の密着にはよい。特に、通路溝18が浅いかまたは狭いと、ダイシングシートを集合基板10の裏面に貼り付ける際、集合基板10の周縁部においてダイシングシートを確実に集合基板10に貼り付けることができる。それにより、集合基板10の周縁部でのダイシングシートの浮きによる子基板12aの裏面側への外部からの空気の侵入を防ぐことができる。
Here, in the second embodiment, the differential pressure is more likely to be generated between the pressure in the jig for evacuating the
FIG. 3 is an illustrative sectional view showing a relationship between the collective substrate and the dicing sheet shown in FIG.
FIG. 4 is an illustrative sectional view showing a relationship between the collective substrate and the dicing sheet shown in FIG.
As in the first embodiment, in the
On the other hand, in the
Note that if at least one of the dividing
(実施例3)
実施例3では、実施例2と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図2に示す集合基板10の代わりに図5に示すたとえば矩形板状の集合基板10を準備する。
(Example 3)
In the third embodiment, in order to manufacture a resin package component as compared with the second embodiment, first, for example, a rectangular plate-shaped
図5は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。図5に示す集合基板10は、集合基板10の裏面において、図2に示す集合基板10と同様に、周縁部分14に形成される通路溝18が、子基板形成部分12に形成される分割溝16より浅くかつ狭く形成され、さらに、図2に示す集合基板10と比べて、通路溝18は、分割溝16を延長した延長線とは異なる位置に形成されている。すなわち、図5に示す集合基板10では、周縁部分14に形成される通路溝18が子基板形成部分12に形成される分割溝16より幅が狭くかつ深さが浅い構造を有し、かつ、子基板形成部分12に形成される分割溝16と周縁部分14に形成される通路溝18とが同一直線上に繋がっていない構造である。
FIG. 5 is a back view showing still another example of the collective substrate used in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention. The
実施例3の製造方法では、実施例2の製造方法による効果を奏するだけでなく、実施例1および実施例2の各製造方法と比べて、通路溝18が、分割溝16より浅く形成され、分割溝16より狭く形成され、さらに、分割溝16を延長した延長線とは異なる位置に形成されているので、たとえば集合基板10を真空引きするための冶具内の圧力と集合基板10およびダイシングシート間の空気圧との間に差圧が発生しやすいため、集合基板10およびダイシングシート間に空気が残りにくい。
In the manufacturing method of the third embodiment, not only the effects of the manufacturing method of the second embodiment are obtained, but also the
さらに、実施例3の製造方法では、特に、集合基板10の裏面において子基板形成部分12に形成された分割溝16の延長線上の周縁部分14に、たとえば基板認識マークなどの分割してはいけないマークなどがあった場合、そのマークなどを通路溝18で分割する危険性が低下する。このような基板認識マークは、複数の数字の羅列や2次元バーコード(QRコード(登録商標))などで形成されている場合がある。
Further, in the manufacturing method of the third embodiment, in particular, for example, a substrate recognition mark or the like should not be divided into the
(実施例4)
実施例4では、実施例1と比べて、樹脂パッケージ部品を製造するために、まず、図1に示す集合基板10の代わりに図6に示すたとえば矩形板状の集合基板10を準備する。
Example 4
In the fourth embodiment, in order to manufacture a resin package component as compared with the first embodiment, first, for example, a rectangular plate-like
図6は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。 FIG. 6 is a back view showing still another example of the collective substrate used in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention.
図6は、この発明にかかる電子部品の製造方法に用いられる集合基板のさらに他の例を示す裏面図である。図6に示す集合基板10には、図1に示す集合基板10と比べて、子基板形成部分12の各子基板12aとなる部分の周囲において分割溝16の代わりに複数の分割孔17が一定の間隔を隔てて形成されている。これらの分割孔17は、それぞれ、集合基板10の表面から裏面を貫通する。分割孔17は、レーザ照射により形成することができる。
FIG. 6 is a back view showing still another example of the collective substrate used in the method of manufacturing an electronic component according to the present invention. In the
さらに、図6に示す集合基板10には、図1に示す集合基板10と比べて、周縁部分14において通路溝18の代わりに複数の通路孔19が一定の間隔を隔てて形成されている。これらの通路孔19も、それぞれ、集合基板10の表面から裏面を貫通する。通路孔19も、レーザ照射により形成することができる。
Furthermore, in the
実施例4の製造方法では、集合基板10の裏面にダイシングシートを貼り付ける際に、集合基板10およびダイシングシート間の空気が分割孔17および通路孔19を介して集合基板10の外部に押し出されるため集合基板10およびダイシングシート間に残りにくい。そのため、集合基板10を複数の子基板12aに分割する際に、子基板12aがダイシングシートから剥離して飛散することを防止することができ、子基板12aの飛散量を低減することができる。
In the manufacturing method of Example 4, when a dicing sheet is attached to the back surface of the
さらに、実施例4の製造方法では、集合基板10を子基板12aに分割する際に冷却水を使用しても、冷却水が集合基板10およびダイシングシート間に侵入しにくく、子基板12aの裏面の電極が変色したりその裏面に異物が付着したりすることを低減することができ、電子部品の外観不良の発生を防止することができる。
Furthermore, in the manufacturing method of Example 4, even when cooling water is used when dividing the
なお、この発明が適用されるモジュールなどの電子部品の構造は、子基板の表面に部品素子を実装し、その部品素子をエポキシ樹脂などのモールド樹脂で被覆するような構造以外に、子基板の表面に部品素子を実装し、その実装面を金属キャップで覆った構造や子基板の表面に電極のみを形成した構造などがある。 The structure of an electronic component such as a module to which the present invention is applied is not limited to a structure in which a component element is mounted on the surface of a daughter board and the component element is covered with a mold resin such as an epoxy resin. There are a structure in which component elements are mounted on the surface and the mounting surface is covered with a metal cap, or a structure in which only electrodes are formed on the surface of the sub board.
また、上述の実施例1、実施例2および実施例3の各製造方法において、集合基板10に形成する通路溝18を、分割溝16には通じるが集合基板10の端部には通じないように形成してもよい。このようにしても、集合基板10およびダイシングシート間の空気が分割溝16および通路溝18に広がりやすいため集合基板10およびダイシングシート間に残りにくい。
Further, in each of the manufacturing methods of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, the
さらに、上述の実施例1、実施例2および実施例3の各製造方法において、集合基板10の表面側に溝を設けていないが、集合基板10の表面側において子基板12aの周囲に集合基板10の厚みより浅いハーフカット溝を設けてもよく、あるいは、集合基板10において子基板12aの周囲に集合基板10の表面から裏面を貫通する複数の分割孔を設けてもよい。
Further, in each of the manufacturing methods of the first embodiment, the second embodiment, and the third embodiment described above, no groove is provided on the surface side of the
この発明にかかる電子部品の製造方法は、特に、子基板を有するたとえばBluetooth(登録商標)や無線LAN(WLAN)などのモジュールとなる電子部品を製造するために好適に用いられる。 The method of manufacturing an electronic component according to the present invention is particularly preferably used for manufacturing an electronic component having a sub-board, for example, a module such as Bluetooth (registered trademark) or wireless LAN (WLAN).
10 集合基板
12 子基板形成部分
12a 子基板
14 周縁部分
16 分割溝
17 分割孔
18 通路溝
19 通路孔
20 ダイシングシート
DESCRIPTION OF
Claims (7)
複数の子基板を集合した子基板形成部分および前記子基板形成部分の周囲に形成された枠状の周縁部分を有する集合基板を準備する工程、
前記集合基板の裏面側において前記子基板形成部分の前記複数の子基板のそれぞれの周囲に、前記集合基板を前記複数の子基板に分割するための分割凹部を形成する工程、
前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に、通路凹部を形成する工程、
前記集合基板の裏面にシートを貼り付ける工程、および
前記集合基板を前記分割凹部に沿って前記複数の子基板に分割する工程を含む、電子部品の製造方法。 An electronic component manufacturing method for manufacturing an electronic component having a sub-board,
Preparing a collective substrate having a sub-substrate forming portion in which a plurality of sub-substrates are assembled and a frame-shaped peripheral portion formed around the sub-substrate forming portion;
Forming a dividing recess for dividing the collective substrate into the plurality of sub-substrates around each of the plurality of sub-substrates in the sub-substrate forming portion on the back surface side of the collective substrate;
Forming a passage recess in the peripheral portion on the back side of the collective substrate;
A method for manufacturing an electronic component, comprising: attaching a sheet to a back surface of the collective substrate; and dividing the collective substrate into the plurality of sub-substrates along the divided recesses.
前記通路凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に前記分割溝に通じる通路溝を形成する工程を含む、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 The step of forming the split concave portion includes a step of forming a split groove along the periphery of each of the plurality of sub-substrates of the sub-substrate forming portion on the back surface side of the collective substrate,
2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the step of forming the passage recess includes a step of forming a passage groove that communicates with the dividing groove in the peripheral portion on a back surface side of the collective substrate.
前記通路凹部を形成する工程は、前記集合基板の裏面側において前記周縁部分に前記集合基板の表面側に貫通する通路孔を形成する工程を含む、請求項1に記載の電子部品の製造方法。 The step of forming the divided concave portion includes a step of forming a divided hole penetrating to the front surface side of the collective substrate around each of the plurality of sub substrates of the sub substrate forming portion on the back surface side of the collective substrate,
2. The method of manufacturing an electronic component according to claim 1, wherein the step of forming the passage recess includes a step of forming a passage hole penetrating the front surface side of the collective substrate in the peripheral portion on the back surface side of the collective substrate.
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