JP2013170226A - Curable resin composition - Google Patents

Curable resin composition Download PDF

Info

Publication number
JP2013170226A
JP2013170226A JP2012035172A JP2012035172A JP2013170226A JP 2013170226 A JP2013170226 A JP 2013170226A JP 2012035172 A JP2012035172 A JP 2012035172A JP 2012035172 A JP2012035172 A JP 2012035172A JP 2013170226 A JP2013170226 A JP 2013170226A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
resin composition
meth
curable resin
acrylate
hydroxyl group
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012035172A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP5891838B2 (en
Inventor
Joshi Mikami
譲司 三上
Hiroyuki Yanai
宏幸 矢内
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Artience Co Ltd
Original Assignee
Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toyo Ink SC Holdings Co Ltd filed Critical Toyo Ink SC Holdings Co Ltd
Priority to JP2012035172A priority Critical patent/JP5891838B2/en
Publication of JP2013170226A publication Critical patent/JP2013170226A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP5891838B2 publication Critical patent/JP5891838B2/en
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable resin composition, which can be used for a substrate having inferior heat resistance and which has no solvent selectivity.SOLUTION: A curable resin composition includes: an acrylic polymer (A) prepared by polymerizing an acrylic ester (a) having a hydroxyl group as a structural component by 30% or more; and a basic compound (B) having a heterocyclic ring including nitrogen.

Description

本発明は、硬化性樹脂組成物に関する。本発明の硬化性樹脂組成物は、各種塗料を始め、インキ、接着剤並びにシーリング剤、ゲルなどとして、広範な用途に利用し得るものである。   The present invention relates to a curable resin composition. The curable resin composition of the present invention can be used in a wide variety of applications including various paints, inks, adhesives, sealing agents, gels, and the like.

従来、プラスチックフィルムなどの耐熱性に乏しい基材に対して使用される塗料やインキは、100〜140℃程度で硬化させる必要がある。そのため、これらの塗料やインキには、水酸基とイソシアネート基の反応や、エポキシ基とアミノ基の反応などを用いた、比較的低温で硬化する樹脂組成物が使用されている。   Conventionally, paints and inks used for substrates having poor heat resistance, such as plastic films, need to be cured at about 100 to 140 ° C. Therefore, a resin composition that cures at a relatively low temperature using a reaction between a hydroxyl group and an isocyanate group, a reaction between an epoxy group and an amino group, or the like is used for these paints and inks.

これらの塗料やインキは、反応性の材料が混合された状態では、室温でも反応が徐々に進行し保存安定性が得られない。そのために、水酸基を有する樹脂やエポキシ基を有する樹脂を主剤とし、イソシアネート基を有する化合物やアミノ基を有する化合物を硬化剤として、主剤と硬化剤を塗装する際に混合して使用する2液型として使用されるものである。しかし、これらの主剤もしくは硬化剤の成分が溶剤と反応して反応性を失ってしまうと、主剤と硬化剤を混合した後の硬化反応が得られなくなるため、イソシアネート基やエポキシ基は水やアルコールを溶剤とする場合には使用することができなかった。一方、環境対応という側面からは、水系もしくはアルコール系の溶剤でも使用できる低温硬化性樹脂組成物が求められている。   In these paints and inks, when reactive materials are mixed, the reaction proceeds gradually even at room temperature, and storage stability cannot be obtained. For this purpose, a two-pack type that uses a resin having a hydroxyl group or a resin having an epoxy group as a main component, a compound having an isocyanate group or a compound having an amino group as a curing agent, and a mixture used when coating the main agent and the curing agent. It is used as However, if these main agents or curing agent components react with the solvent and lose reactivity, the curing reaction after mixing the main agent and the curing agent cannot be obtained, so the isocyanate group or epoxy group is water or alcohol. It was not possible to use it as a solvent. On the other hand, from the viewpoint of environmental friendliness, a low-temperature curable resin composition that can be used even in an aqueous or alcoholic solvent is required.

本発明は、耐熱性に乏しい基材に使用することができる硬化性樹脂組成物であって、かつ溶剤選択性のない硬化性樹脂組成物を提供することを目的とする。   An object of this invention is to provide the curable resin composition which is a curable resin composition which can be used for a base material with poor heat resistance, and does not have solvent selectivity.

本発明は、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)を構成成分として30%以上重合してなるアクリル重合体(A)と、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)を含有する硬化性樹脂組成物に関する。   The present invention is a curable composition comprising an acrylic polymer (A) obtained by polymerizing 30% or more of an acrylic ester (a) having a hydroxyl group as a constituent component and a basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring. The present invention relates to a resin composition.

また、本発明は窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)が、アクリル重合体(A)の固形分100重量部に対し0.5重量部以上含まれることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。   In the present invention, the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is contained in an amount of 0.5 part by weight or more based on 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer (A). Relates to the composition.

また、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)が2−ヒドロキシエチルアクリレートであることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。   The present invention also relates to a curable resin composition, wherein the acrylic ester (a) having a hydroxyl group is 2-hydroxyethyl acrylate.

また、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)が1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エンであることを特徴とする硬化性樹脂組成物に関する。   The present invention also relates to a curable resin composition wherein the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene.

本発明の硬化性樹脂組成物は、100〜140℃程度の比較的低温で硬化するため、耐熱性に乏しい基材に使用することができる。また、従来では難しかった水系やアルコール系を溶剤とした場合にも使用することができる。   Since the curable resin composition of the present invention is cured at a relatively low temperature of about 100 to 140 ° C., it can be used for a substrate having poor heat resistance. Moreover, it can be used also when the water system and alcohol system which were difficult conventionally are used as a solvent.

本発明の硬化性樹脂組成物は、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)を構成成分として30%以上重合してなるアクリル重合体(A)と、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)を含有するものである。前記アクリル重合体(A)中の水酸基による自己架橋反応を、前記塩基性化合物(B)の存在により促進することができるため、従来必要であった硬化剤を必要としない自己架橋型の硬化性樹脂組成物である。   The curable resin composition of the present invention comprises an acrylic polymer (A) obtained by polymerizing 30% or more of an acrylic ester (a) having a hydroxyl group as a constituent component, and a basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring. ). Since the self-crosslinking reaction by the hydroxyl group in the acrylic polymer (A) can be promoted by the presence of the basic compound (B), a self-crosslinking curable property that does not require a conventionally required curing agent. It is a resin composition.

まず、アクリル重合体(A)から説明する。アクリル重合体(A)は、その構成成分の合計100重量%中に水酸基を有するアクリル酸エステル(a)を30重量%以上の割合で含む。水酸基を有するアクリル酸エステル(a)の水酸基が架橋部位として硬化反応に寄与するため、必須である。メカニズムは定かではないが、アクリル重合体(A)において、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)中の水酸基が、同じく水酸基を有するアクリル酸エステル(a)もしくは他の(メタ)アクリル酸エステルとエステル交換反応をすることで、硬化が進むと考えられる。また、他の成分としてアクリル酸、もしくはメタクリル酸を含む場合は、これらとエステル化反応することでも、硬化が進むと考えられる。   First, the acrylic polymer (A) will be described. The acrylic polymer (A) contains the acrylic ester (a) having a hydroxyl group in a proportion of 30% by weight or more in a total of 100% by weight of the constituent components. Since the hydroxyl group of the acrylic ester (a) having a hydroxyl group contributes to the curing reaction as a crosslinking site, it is essential. Although the mechanism is not clear, in the acrylic polymer (A), the hydroxyl group in the acrylic ester (a) having a hydroxyl group is the same as the acrylic ester (a) or other (meth) acrylic ester having a hydroxyl group. It is thought that curing proceeds by performing an exchange reaction. Moreover, when acrylic acid or methacrylic acid is included as another component, it is thought that hardening progresses also by esterifying with these.

また、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)が構成成分の30重量%以上の割合でないと、100〜140℃程度では硬化反応が進まない。水酸基を有するアクリル酸エステル(a)を30重量%以上含むことが、低温での架橋反応に重要であると考えられる。好ましくは40重量%以上であり、より好ましくは50重量%以上である。
また、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)の代わりに、水酸基を有するメタクリル酸エステルを用いた場合も、100〜140℃程度では硬化反応が進まない。
Moreover, if the acrylic ester (a) having a hydroxyl group is not a proportion of 30% by weight or more of the constituent components, the curing reaction does not proceed at about 100 to 140 ° C. It is considered that containing 30% by weight or more of the acrylic acid ester (a) having a hydroxyl group is important for the crosslinking reaction at a low temperature. Preferably it is 40 weight% or more, More preferably, it is 50 weight% or more.
Moreover, also when the methacrylic acid ester which has a hydroxyl group is used instead of the acrylic acid ester (a) which has a hydroxyl group, hardening reaction does not advance at about 100-140 degreeC.

水酸基を有するアクリル酸エステル(a)は特に限定されないが、好適な例として、2−ヒドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、4−ヒドロキシブチルアクリレート、3−ヒドロキシプロピルアクリレートなどが挙げられる。   The acrylic acid ester (a) having a hydroxyl group is not particularly limited, and suitable examples include 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate, 4-hydroxybutyl acrylate, 3-hydroxypropyl acrylate and the like.

また、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)が、2−ヒドロキシエチルアクリレートであることがより好ましい。この場合、理由は定かでないが、100〜140℃程度でより硬化反応が進みやすい。   The acrylic acid ester (a) having a hydroxyl group is more preferably 2-hydroxyethyl acrylate. In this case, the reason is not clear, but the curing reaction is more likely to proceed at about 100 to 140 ° C.

アクリル重合体(A)の構成成分として使用できるその他の単量体としては特に限定されないが、好適な例として、(メタ)アクリル酸エステルが挙げられる。
(メタ)アクリル酸エステルとしては、メチル(メタ)アクリレート、エチル(メタ)アクリレート、n−プロピル(メタ)アクリレート、イソプロピル(メタ)アクリレート、n−ブチル(メタ)アクリレート、イソブチル(メタ)アクリレート、t−ブチル(メタ)アクリレート、2−エチルヘキシル(メタ)アクリレート、シクロヘキシル(メタ)アクリレート、ステアリル(メタ)アクリレート、ラウリル(メタ)アクリレート、テトラヒドロフルフリール(メタ)アクリレート、イソボルニル(メタ)アクリレート、フェニル(メタ)アクリレート、ベンジル(メタ)アクリレート、フェノキシエチル(メタ)アクリレート、フェノキシジエチレングリコール(メタ)アクリレート、オキセタン(メタ)アクリレート等のアルキル(メタ)アクリレート類、メトキシポリプロピレングリコール(メタ)アクリレート、エトキシポリエチレングリコール(メタ)アクリレート等のアルコキシポリアルキレングリコール(メタ)アクリレート類が挙げられる。好ましくはアルキル(メタ)アクリレートである。
Although it does not specifically limit as another monomer which can be used as a structural component of an acrylic polymer (A), (meth) acrylic acid ester is mentioned as a suitable example.
As (meth) acrylic acid ester, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, t -Butyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, phenyl ( Alkyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, phenoxydiethylene glycol (meth) acrylate, oxetane (meth) acrylate, etc. Data) acrylates, methoxy polypropylene glycol (meth) acrylate, alkoxy polyalkylene glycols such as ethoxy polyethylene glycol (meth) acrylate (meth) acrylates. Alkyl (meth) acrylate is preferable.

また、上記(メタ)アクリル酸エステルと併用できる単量体として、(メタ)アクリルアミド、及びN,N−ジメチル(メタ)アクリルアミド、N,N−ジエチル(メタ)アクリルアミド、N−イソプロピル(メタ)アクリルアミド、ダイアセトン(メタ)アクリルアミド、アクリロイルモルホリン等のN置換型(メタ)アクリルアミド類、N,N−ジメチルアミノエチル(メタ)アクリレート、N,N−ジエチルアミノエチル(メタ)アクリレート等のアミノ基含有(メタ)アクリレート類、(メタ)アクリロニトリル等のニトリル類、スチレン、α−メチルスチレン等のスチレン類、エチルビニルエーテル、n−プロピルビニルエーテル、イソプロピルビニルエーテル、n−ブチルビニルエーテル、イソブチルビニルエーテル等のビニルエーテル類、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等の脂肪酸ビニル類などがあげられる。 Moreover, as a monomer which can be used together with the (meth) acrylic acid ester, (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl (meth) acrylamide, N-isopropyl (meth) acrylamide , N-substituted (meth) acrylamides such as diacetone (meth) acrylamide and acryloylmorpholine, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, N, N-diethylaminoethyl (meth) acrylate and other amino group-containing (meta ) Nitriles such as acrylates, (meth) acrylonitrile, styrenes such as styrene and α-methylstyrene, vinyls such as ethyl vinyl ether, n-propyl vinyl ether, isopropyl vinyl ether, n-butyl vinyl ether, isobutyl vinyl ether Ether, vinyl acetate, fatty acid vinyl such as vinyl propionate and the like.

また、カルボキシル基を有する単量体も好適に使用することができる。カルボキシル基を有する単量体としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸などから1種又は2種以上を選択して使用することができる。   Moreover, the monomer which has a carboxyl group can also be used conveniently. As the monomer having a carboxyl group, one or more kinds selected from acrylic acid, methacrylic acid, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, crotonic acid and the like can be used.

さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)を必須成分として含む。この塩基性化合物(B)は一般的にはエステル化反応やマイケル付加反応の触媒として使用されることがあるが、窒素を含む複素環構造の電子的配置により、塩基性触媒としての求核性が高く、その効果が大きいものと考えられる。本発明は、この塩基性化合物(B)が、アクリル重合体中(A)に水酸基を有するアクリル酸エステル(a)が30%以上含む場合において、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)のエステル交換反応もしくはエステル化反応を促進する効果が非常に高いことを見出したものである。
窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)を含まない場合、100〜140℃程度では硬化反応が進まないため、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)は本発明の硬化性樹脂組成物に必要不可欠である。
Furthermore, the curable resin composition of this invention contains the basic compound (B) which has a heterocyclic ring containing nitrogen as an essential component. This basic compound (B) is generally used as a catalyst for esterification reaction or Michael addition reaction, but nucleophilicity as a basic catalyst due to the electronic arrangement of the heterocyclic structure containing nitrogen. The effect is considered high. In the present invention, when the basic compound (B) contains 30% or more of the acrylic ester (a) having a hydroxyl group in the acrylic polymer (A), the ester exchange of the acrylic ester (a) having a hydroxyl group is carried out. It has been found that the effect of promoting the reaction or esterification reaction is very high.
When the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is not included, since the curing reaction does not proceed at about 100 to 140 ° C., the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is curable according to the present invention. It is essential for the resin composition.

また、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)は、硬化性樹脂組成物の固形分100重量%中に0.5重量%以上含まれることがより好ましい。
0.5重量%より少ない場合、100〜140℃程度では硬化反応が進みにくい。窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)の含有量は、0.5重量%〜10重量%が好ましく、1重量%〜5重量%がより好ましい。10重量%を超えると、100〜140℃程度では硬化反応は進むが、塩基性化合物(B)の樹脂との相溶性が悪くなり、塗膜の白化の現象が起き、好ましくない場合がある。
In addition, the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is more preferably contained in an amount of 0.5% by weight or more in 100% by weight of the solid content of the curable resin composition.
When the content is less than 0.5% by weight, the curing reaction hardly proceeds at about 100 to 140 ° C. The content of the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is preferably 0.5% by weight to 10% by weight, and more preferably 1% by weight to 5% by weight. When it exceeds 10% by weight, the curing reaction proceeds at about 100 to 140 ° C., but the compatibility of the basic compound (B) with the resin is deteriorated, and the phenomenon of whitening of the coating film occurs, which is not preferable.

窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)は特に限定されないが、好適な例として、1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エン、1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5、1,4−ジアザビシクロ[2,2,2]オクタンなどが挙げられる。   The basic compound (B) having a heterocyclic ring containing nitrogen is not particularly limited, and preferred examples include 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene, 1,5-diazabicyclo [4, 3,0] nonene-5, 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane and the like.

また、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)が1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エンであることがより好ましい。この場合、100〜140℃程度でより硬化反応が進みやすい。   The basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is more preferably 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene. In this case, the curing reaction is more likely to proceed at about 100 to 140 ° C.

なお、本発明の硬化性樹脂組成物を加熱、乾燥して得られた硬化塗膜は、水や溶媒を含んでゲルになることができる。
特に、アクリル重合体(A)の構成成分として、水酸基を有するアクリル酸エステル(a)の比率が高い場合や、他に親水性のモノマーが含まれる場合は、水を含むゲルとして好適に使用することができる。
水を含むゲルは、おむつや生理用品などの吸水性ポリマーのほか、電池に使用される水系電解質を固化させることにも使用され、さらに人工関節や植物工場の培地などにも使用される。
In addition, the cured coating film obtained by heating and drying the curable resin composition of this invention can turn into a gel containing water and a solvent.
In particular, as a constituent component of the acrylic polymer (A), when the ratio of the acrylic acid ester (a) having a hydroxyl group is high or other hydrophilic monomers are included, it is preferably used as a gel containing water. be able to.
Gels containing water are used to solidify water-based electrolytes used in batteries, as well as water-absorbing polymers such as diapers and sanitary products, and are also used in artificial joints and plant factory media.

以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は実施例に特に限定されるものではない。なお、実施例における「部」は、「重量部」を表す。
重合体の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)にて測定したポリスチレン換算の値である。
EXAMPLES Hereinafter, although an Example demonstrates this invention concretely, this invention is not specifically limited to an Example. In the examples, “part” represents “part by weight”.
The weight average molecular weight of the polymer is a value in terms of polystyrene measured by gel permeation chromatography (GPC).

(合成例1)
ガス導入管、温度計、コンデンサー、及び攪拌機を備えた反応容器に、2−ヒドロキシエチルアクリレートを40部、ベンジルメタクリレートを50部、ブチルアクリレートを10部、チオグリセロールを5部、及びイソプロピルアルコールを105部仕込み、窒素ガスで置換した。反応容器内を80℃に加熱して、V−601(和光純薬製)0.50部を添加した後7時間反応した。固形分測定により95%が反応したことを確認後、室温まで冷却して、重量平均分子量4,500のアクリル重合体A−1の固形分50%溶液を得た。
(Synthesis Example 1)
In a reaction vessel equipped with a gas inlet tube, thermometer, condenser, and stirrer, 40 parts 2-hydroxyethyl acrylate, 50 parts benzyl methacrylate, 10 parts butyl acrylate, 5 parts thioglycerol, and 105 isopropyl alcohol. Charged part and replaced with nitrogen gas. The inside of the reaction vessel was heated to 80 ° C., and 0.50 parts of V-601 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was added, followed by reaction for 7 hours. After confirming that 95% had reacted by solid content measurement, it cooled to room temperature and obtained the solid content 50% solution of acrylic polymer A-1 of the weight average molecular weight 4,500.

合成例および比較合成例で使用する材料を以下に列挙する。
[水酸基を有するアクリル酸エステル(a)]
・HEA:2−ヒドロキシエチルアクリレート
・4HBA:4−ヒドロキシブチルアクリレート
・HEMA:2−ヒドロキシエチルメタクリレート

[その他の(メタ)アクリル酸エステル、(メタ)アクリル酸]
・MAA:メタクリル酸
・BzMA:ベンジルメタクリレート
・BA:ブチルアクリレート
The materials used in the synthesis examples and comparative synthesis examples are listed below.
[Acrylic acid ester having a hydroxyl group (a)]
-HEA: 2-hydroxyethyl acrylate-4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate-HEMA: 2-hydroxyethyl methacrylate-
[Other (meth) acrylic acid esters, (meth) acrylic acid]
MAA: methacrylic acid BzMA: benzyl methacrylate BA: butyl acrylate

(合成例2〜7、9、比較合成例1、2)
表1に記載した原料と仕込み量を用いた以外は合成例1と同様にして合成を行い、アクリル重合体A−2〜A−7、A−9、H−1、H−2の固形分50%の溶液を得た。
(Synthesis Examples 2 to 7, 9 and Comparative Synthesis Examples 1 and 2)
The synthesis was carried out in the same manner as in Synthesis Example 1 except that the raw materials and preparation amounts described in Table 1 were used, and the solid content of acrylic polymers A-2 to A-7, A-9, H-1, and H-2 A 50% solution was obtained.

(合成例8)
ガス導入管、温度計、コンデンサー、及び攪拌機を備えた反応容器に、2−ヒドロキシエチルアクリレートを40部、ベンジルメタクリレートを50部、ブチルアクリレートを10部、及びイソプロピルアルコールを100部仕込み、窒素ガスで置換した。反応容器内を80℃に加熱して、V−601(和光純薬製)1.5部を添加した後5時間反応した。固形分測定により95%が反応したことを確認後、室温まで冷却して、重量平均分子量30,000のアクリル重合体A−8の固形分50%溶液を得た。
(Synthesis Example 8)
In a reaction vessel equipped with a gas inlet tube, a thermometer, a condenser, and a stirrer, 40 parts of 2-hydroxyethyl acrylate, 50 parts of benzyl methacrylate, 10 parts of butyl acrylate, and 100 parts of isopropyl alcohol are charged with nitrogen gas. Replaced. The inside of the reaction vessel was heated to 80 ° C., and 1.5 parts of V-601 (manufactured by Wako Pure Chemical Industries) was added, followed by reaction for 5 hours. After confirming that 95% had reacted by solid content measurement, it cooled to room temperature and obtained the solid content 50% solution of acrylic polymer A-8 with a weight average molecular weight 30,000.

Figure 2013170226
Figure 2013170226

(実施例1)
下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、エタノールで固形分30%まで希釈した。
以下に固形分の量を示す。
・アクリル重合体:A−1 10.0部
・塩基性化合物:DBU(1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エン) 0.2部

この樹脂組成物をブリキ板に#16のバーコーターで塗工し、硬化条件として100℃10分加熱乾燥させた。
(IPAラビング)
3ポンドハンマーにガーゼを巻きIPA(イソプロピルアルコール)を含浸させ、得られた塗膜上を往復させ、塗膜が溶解するまでの回数を求めた。
(塗膜外観)
さらに、塗膜の外観を目視で評価した。
○:問題なし
△:少し白化
×:大いに白化
Example 1
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, and then diluted with ethanol to a solid content of 30%.
The amount of solid content is shown below.
Acrylic polymer: 10.0 parts of A-1 Basic compound: DBU (1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene) 0.2 part

This resin composition was applied to a tin plate with a # 16 bar coater, and dried by heating at 100 ° C. for 10 minutes as curing conditions.
(IPA rubbing)
A gauze was wound around a 3-lb hammer and impregnated with IPA (isopropyl alcohol), and the resulting coating film was reciprocated to determine the number of times until the coating film was dissolved.
(Appearance of coating film)
Furthermore, the appearance of the coating film was visually evaluated.
○: No problem △: Slightly whitened ×: Highly whitened

ここで、実施例および比較例で使用する材料を以下に列挙する。
[塩基性化合物]
・DBU:1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エン
・DBN:1,5−ジアザビシクロ[4,3,0]ノネン−5
・DABCO:1,4−ジアザビシクロ[2,2,2]オクタン
・DMBA:ジメチルベンジルアミン

[硬化剤]
・IPDI:イソホロンジイソシアネート

[中和剤]
・DMAE:ジメチルアミノエタノール
Here, materials used in Examples and Comparative Examples are listed below.
[Basic compounds]
DBU: 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene DBN: 1,5-diazabicyclo [4,3,0] nonene-5
DABCO: 1,4-diazabicyclo [2,2,2] octane DMBA: dimethylbenzylamine
[Curing agent]
IPDI: isophorone diisocyanate
[Neutralizer]
DMAE: dimethylaminoethanol

(実施例2〜15、比較例1〜11)
表2に記載した原料と仕込み量、硬化条件、希釈溶媒を用いた以外は実施例1と同様にして配合を行い樹脂組成物を得た後、同様に評価した。
(Examples 2-15, Comparative Examples 1-11)
A resin composition was obtained by mixing in the same manner as in Example 1 except that the raw materials, preparation amounts, curing conditions, and diluting solvent described in Table 2 were used.

表2に評価結果を示す。

Figure 2013170226
Table 2 shows the evaluation results.
Figure 2013170226

(実施例16)
下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、水で固形分30%まで希釈した。
以下に固形分の量を示す。
・アクリル重合体:A−2 10.0部
・塩基性化合物:DBU 0.2部
・中和剤:DMAE 1.0部

この樹脂組成物を実施例1と同様に評価した。
(Example 16)
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, and then diluted with water to a solid content of 30%.
The amount of solid content is shown below.
Acrylic polymer: 10.0 parts of A-2 Basic compound: 0.2 parts of DBU Neutralizing agent: 1.0 part of DMAE

This resin composition was evaluated in the same manner as in Example 1.

(比較例12)
下記の組成の混合物を均一に撹拌混合した後、水で固形分30%まで希釈した。
以下に固形分の量を示す。
・アクリル重合体:A−2 10.0部
・硬化剤:IPDI 2.0部
・中和剤:DMAE 1.0部

この樹脂組成物を実施例1と同様に評価した。
(Comparative Example 12)
A mixture having the following composition was stirred and mixed uniformly, and then diluted with water to a solid content of 30%.
The amount of solid content is shown below.
-Acrylic polymer: 10.0 parts of A-2-Curing agent: 2.0 parts of IPDI-Neutralizing agent: 1.0 part of DMAE

This resin composition was evaluated in the same manner as in Example 1.

表3に評価結果を示す。

Figure 2013170226
Table 3 shows the evaluation results.
Figure 2013170226

比較例11、12は、硬化剤としてIPDIを用いている。IPDIはイソシアネート基を有し、水酸基含有のアクリル重合体とは低温で架橋する硬化剤である。
しかしながら、比較例11では溶媒がアルコール系、比較例12では溶媒が水系であるため、IPDIのイソシアネート基が溶媒と反応して活性を失ってしまい、硬化反応が進まない。
一方、本発明の硬化性樹脂組成物は、溶媒がアルコール系、水系の場合でも活性を失うことなく、硬化反応を進めることができる。
Comparative Examples 11 and 12 use IPDI as a curing agent. IPDI is a curing agent that has an isocyanate group and crosslinks with a hydroxyl group-containing acrylic polymer at a low temperature.
However, in Comparative Example 11, the solvent is alcohol-based, and in Comparative Example 12, the solvent is water-based. Therefore, the isocyanate group of IPDI reacts with the solvent to lose its activity, and the curing reaction does not proceed.
On the other hand, the curable resin composition of the present invention can advance the curing reaction without losing the activity even when the solvent is alcohol or water.

Claims (4)

水酸基を有するアクリル酸エステル(a)を構成成分として30%以上重合してなるアクリル重合体(A)と、窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)を含有する硬化性樹脂組成物。   A curable resin composition comprising an acrylic polymer (A) obtained by polymerizing 30% or more of an acrylic ester (a) having a hydroxyl group as a constituent component, and a basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring. 窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)が、アクリル重合体(A)の固形分100重量部に対し0.5重量部以上含まれることを特徴とする請求項1に記載の硬化性樹脂組成物。   2. The curability according to claim 1, wherein the basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is contained in an amount of 0.5 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the solid content of the acrylic polymer (A). Resin composition. 水酸基を有するアクリル酸エステル(a)が2−ヒドロキシエチルアクリレートであることを特徴とする請求項1または2に記載の硬化性樹脂組成物。   The curable resin composition according to claim 1 or 2, wherein the acrylic acid ester (a) having a hydroxyl group is 2-hydroxyethyl acrylate. 窒素を含む複素環を有する塩基性化合物(B)が1,8−ジアザビシクロ[5,4,0]ウンデカ−7−エンであることを特徴とする請求項1〜3いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。   The basic compound (B) having a nitrogen-containing heterocyclic ring is 1,8-diazabicyclo [5,4,0] undec-7-ene, according to any one of claims 1 to 3. Curable resin composition.
JP2012035172A 2012-02-21 2012-02-21 Curable resin composition Active JP5891838B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012035172A JP5891838B2 (en) 2012-02-21 2012-02-21 Curable resin composition

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012035172A JP5891838B2 (en) 2012-02-21 2012-02-21 Curable resin composition

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2013170226A true JP2013170226A (en) 2013-09-02
JP5891838B2 JP5891838B2 (en) 2016-03-23

Family

ID=49264385

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012035172A Active JP5891838B2 (en) 2012-02-21 2012-02-21 Curable resin composition

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP5891838B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020152812A (en) * 2019-03-20 2020-09-24 日本ポリエチレン株式会社 Resin composition and method for producing thermal reversible crosslinkable molding using resin composition
WO2022270460A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-29 積水化学工業株式会社 (meth)acrylic resin composition, inorganic fine particle-dispersed slurry composition, and inorganic fine particle-dispersed molded product

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118547A (en) * 1993-10-20 1995-05-09 Dainippon Ink & Chem Inc Curing composition
JPH10109034A (en) * 1996-05-22 1998-04-28 Nippon Paint Co Ltd Acrylic monomer bonded with malonate group and its production
JP2003119401A (en) * 2001-10-10 2003-04-23 Dainippon Ink & Chem Inc Curable resin composition
JP2009132909A (en) * 2007-11-07 2009-06-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pressure-sensitive adhesive for optical member and optical member

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07118547A (en) * 1993-10-20 1995-05-09 Dainippon Ink & Chem Inc Curing composition
JPH10109034A (en) * 1996-05-22 1998-04-28 Nippon Paint Co Ltd Acrylic monomer bonded with malonate group and its production
JP2003119401A (en) * 2001-10-10 2003-04-23 Dainippon Ink & Chem Inc Curable resin composition
JP2009132909A (en) * 2007-11-07 2009-06-18 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Pressure-sensitive adhesive for optical member and optical member

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020152812A (en) * 2019-03-20 2020-09-24 日本ポリエチレン株式会社 Resin composition and method for producing thermal reversible crosslinkable molding using resin composition
JP7218636B2 (en) 2019-03-20 2023-02-07 日本ポリエチレン株式会社 RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR MANUFACTURING THERMALLY VERY CROSSLINKABLE MOLDED PRODUCT USING SAME RESIN COMPOSITION
WO2022270460A1 (en) * 2021-06-21 2022-12-29 積水化学工業株式会社 (meth)acrylic resin composition, inorganic fine particle-dispersed slurry composition, and inorganic fine particle-dispersed molded product

Also Published As

Publication number Publication date
JP5891838B2 (en) 2016-03-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5801514B1 (en) Photocurable pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive sheet, and laminate
CN105246922B (en) Ultraviolet solidifiable contact adhesive
TW200813180A (en) Pressure sensitive adhesive agent and pressure sensitive adhesive film
JP5671500B2 (en) Resin composition, pressure-sensitive adhesive, and polymer production method
JP6827459B2 (en) Crosslinkable composition
CN105400251B (en) Hard coating composition, polarizing film using same and display
TWI583764B (en) Reactive hot melt adhesive composition
JP2018507943A (en) Composition based on thiolene with long pot life
CN103987734A (en) Two component hardening resin composition
CN109251683B (en) Single-component thermosetting acrylate structural adhesive and preparation method thereof
JP5891838B2 (en) Curable resin composition
ES2328224T3 (en) PROCEDURE FOR THE PRODUCTION OF ADHESIVE MASSES BY ACRYLATE CONTACT, RETICULABLE.
JP2013249413A (en) Antifog coating composition and antifog coating material obtained by using the same
CN103554429A (en) Light-curable polyurethane-poly(methyl) acrylate pressure-sensitive polymer and preparation method thereof
JP6847040B2 (en) Method for Producing (Meta) Acrylic Polymer and Method for Producing Adhesive Layer
WO2018025808A1 (en) (meth)acrylic triblock copolymer and manufacturing method of same, adhesive composition and adhesive sheet
JP6568864B2 (en) Method for producing solvent-based pressure-sensitive adhesive composition by photopolymerization
CN107602759A (en) A kind of preparation method of fluorine-containing aqueous photo-curing acroleic acid esterification polyacrylate resin
JP5443779B2 (en) Two-component urethane coating composition
CN104694053B (en) A kind of body of wall acrylate pressure-sensitive adhesive and preparation method thereof
JP2009029947A (en) Pressure-sensitive adhesive composition and optical member
CN113136156A (en) Formula and production process of novel glue
JP6485027B2 (en) Resin composition and method for producing the same, pressure-sensitive adhesive, pressure-sensitive adhesive sheet
JP2906896B2 (en) Solvent-type paint composition
JP2014009341A (en) Method of producing resin composition and polymer

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20141006

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20150529

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20150630

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20150820

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20160126

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20160208

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5891838

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250