JP2013166151A - Laser beam machining device and laser beam machining method - Google Patents

Laser beam machining device and laser beam machining method Download PDF

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a laser beam machining device capable of avoiding instability of a galvano scanner without causing reduction in machining speed.SOLUTION: A scanner controller controls a galvano scanner. The scanner controller stores or calculates standard torque with respect to each of a pair of the galvano scanners. When an irradiation point of a laser beam is moved from a present position to a target position, moved distances between the present position and the target position in directions corresponding to each of the pair of galvano scanners are obtained. In the moved distances in the directions corresponding to each of the pair of galvano scanners, when the shorter moved distance is below a limit value, the galvano scanner corresponding to the direction moved distance of which is relatively long is made to generate the standard torque of the galvano scanner, and the galvano scanner corresponding to the direction moved distance of which is relatively short is made to generate torque smaller than the standard torque of the galvano scanner.

Description

本発明は、ガルバノスキャナでレーザビームの照射位置を位置決めしてレーザ加工を行う装置、及びレーザ加工方法に関する。   The present invention relates to an apparatus for performing laser processing by positioning a laser beam irradiation position with a galvano scanner, and a laser processing method.

レーザドリル等のレーザ加工装置に、レーザビームを2方向(x方向及びy方向)に走査する一対のガルバノスキャナが用いられる。ガルバノスキャナは、レーザビームを反射するミラー、ミラーを回転させるモータ、及びモータの回転軸の回転角を計測するエンコーダで構成される。ガルバノスキャナは、その構造に依存する固有振動数を有する。   A laser processing apparatus such as a laser drill uses a pair of galvano scanners that scan a laser beam in two directions (x direction and y direction). The galvano scanner includes a mirror that reflects a laser beam, a motor that rotates the mirror, and an encoder that measures the rotation angle of the rotation shaft of the motor. Galvano scanners have a natural frequency that depends on their structure.

レーザビームの照射位置を移動させるために、ミラー角度を制御する。照射位置は、2つのミラーのミラー角度の組み合わせで表される。照射位置の動作指令は、ミラーの目標絶対角度、または現在のミラー角度から目標絶対角度までの相対角度で与えられる。ガルバノスキャナは、動作指令を受けると、ミラー角度が目標角度になるようにモータを回転させる。レーザドリル等のレーザ加工装置においては、できるだけ短時間で、できるだけ多くの穴を開けることが望まれる。ミラーの照射位置の移動時間を短くするために、モータの角加速度を大きくし、かつ安定した制御が望まれる。モータの角加速度は、モータトルクに比例する。   In order to move the irradiation position of the laser beam, the mirror angle is controlled. The irradiation position is represented by a combination of mirror angles of the two mirrors. The operation command of the irradiation position is given as a target absolute angle of the mirror or a relative angle from the current mirror angle to the target absolute angle. When receiving the operation command, the galvano scanner rotates the motor so that the mirror angle becomes the target angle. In a laser processing apparatus such as a laser drill, it is desired to make as many holes as possible in as short a time as possible. In order to shorten the movement time of the irradiation position of the mirror, the angular acceleration of the motor is increased and stable control is desired. The angular acceleration of the motor is proportional to the motor torque.

ただし、目標角度までの移ガルバノスキャナの動作周波数が固有振動数に近づく。ガルバノスキャナの動作周波数が固有振動数に近づくと、ガルバノスキャナの動作が振動的になり、制御的にも不安定になり易い。動作が振動的にならず、かつ制御的に不安定にならないようにするために、ガルバノスキャナの動作周波数が固有振動数に近づく条件を避けるように動作させることが望まれる。   However, the operating frequency of the shift galvano scanner up to the target angle approaches the natural frequency. When the operating frequency of the galvano scanner approaches the natural frequency, the operation of the galvano scanner becomes vibrational and tends to be unstable in terms of control. In order to prevent the operation from becoming oscillating and from being unstable in terms of control, it is desirable to operate so that the operating frequency of the galvano scanner approaches the natural frequency.

穴あけ加工を行う加工対象物の表面に、穴を形成すべき多数の加工点が分布する。穴あけ加工を行う際には、これらの加工点に順番にレーザビームを照射する。レーザビームの照射点を、次に加工すべき加工点に移動させる時には、コントローラが、一対のガルバノスキャナに、動作指令を送出する。この動作指令は、ガルバノスキャナが振動的にならず、制御的にも不安定にならない条件(この条件を「安定動作条件」という)を満たし、かつ、目標位置までの移動時間がなるべく短くなるように生成される。   A large number of machining points where holes should be formed are distributed on the surface of the workpiece to be drilled. When drilling, a laser beam is irradiated to these processing points in order. When the irradiation point of the laser beam is moved to the next processing point to be processed, the controller sends an operation command to the pair of galvano scanners. This operation command satisfies the condition that the galvano scanner does not become oscillating and unstable in terms of control (this condition is referred to as “stable operation condition”), and the movement time to the target position is as short as possible. Is generated.

特開2009−56474号公報JP 2009-56474 A

加工済の加工点から次に加工すべき加工点までのx方向の移動距離とy方向の移動距離とが大きす異なる場合がある。このような場合でも、一対のガルバノスキャナは、それぞれのモータが、安定動作条件を満たし、かつ目標位置までの移動時間がなるべく短くなるように制御される。一方の方向への移動距離が他方の方向への移動距離より極端に短い場合、移動距離が短い方向に対応するガルバノスキャナは、他方のガルバノスキャナに比べて、照射点が目標位置まで到達する時間が極端に短くなる。   The movement distance in the x direction and the movement distance in the y direction from the processed machining point to the next machining point to be machined may differ greatly. Even in such a case, the pair of galvano scanners are controlled such that each motor satisfies the stable operation condition and the moving time to the target position is as short as possible. When the moving distance in one direction is extremely shorter than the moving distance in the other direction, the time required for the galvano scanner corresponding to the short moving distance to reach the target position compared to the other galvano scanner Becomes extremely short.

移動距離が短い方向への移動時間が短いことは、その方向に対応するガルバノスキャナのミラーの動作周波数が高いことを意味する。このため、ミラーの動作周波数が固有振動
数に近づき、安定動作条件の限界領域に近づく。
A short moving time in a direction in which the moving distance is short means that the operating frequency of the mirror of the galvano scanner corresponding to that direction is high. For this reason, the operating frequency of the mirror approaches the natural frequency and approaches the limit region of stable operating conditions.

本発明の目的は、加工速度の低下を招くことなく、ガルバノスキャナの動作が制御的に不安定になることを回避することができるレーザ加工装置及びレーザ加工方法を提供することである。   An object of the present invention is to provide a laser processing apparatus and a laser processing method capable of avoiding a controllable unstable operation of a galvano scanner without causing a decrease in processing speed.

本発明の一観点によると、
レーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物の表面において、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの照射点を相互に異なる方向に移動させる一対のガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナを制御するスキャナコントローラと
を有し、
前記スキャナコントローラは、
前記一対のガルバノスキャナの各々について、標準トルクを記憶または演算しており、
レーザビームの照射点を現在位置から目標位置まで移動させるとき、前記現在位置から前記目標位置までの、前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離を求め、
前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離のうち、短い方の移動距離を制限値とを比較し、短い方の移動距離が前記制限値を下回るとき、移動距離が相対的に長い方向に対応するガルバノスキャナに、当該ガルバノスキャナの前記標準トルクを発生させ、移動距離が相対的に短い方向に対応するガルバノスキャナには、当該ガルバノスキャナの前記標準トルクよりも小さなトルクを発生させるレーザ加工装置が提供される。
According to one aspect of the invention,
A laser light source for emitting a laser beam;
A pair of galvano scanners that move the irradiation points of the laser beam emitted from the laser light source in different directions on the surface of the workpiece;
A scanner controller for controlling the galvano scanner,
The scanner controller
For each of the pair of galvano scanners, a standard torque is stored or calculated,
When moving the irradiation point of the laser beam from the current position to the target position, obtain a moving distance in a direction corresponding to each of the pair of galvano scanners from the current position to the target position,
Of the moving distances in the direction corresponding to each of the pair of galvano scanners, the shorter moving distance is compared with a limit value, and when the shorter moving distance is less than the limit value, the moving distance is relatively The galvano scanner corresponding to the long direction is caused to generate the standard torque of the galvano scanner, and the galvano scanner corresponding to the direction having a relatively short moving distance is caused to generate a torque smaller than the standard torque of the galvano scanner. A laser processing apparatus is provided.

本発明の他の観点によると、
レーサビームを、加工対象物上において相互に異なる方向に移動させる一対のガルバノスキャナを経由して、前記加工対象物上に照射してレーザ加工を行う方法であって、
前記レーザビームの照射点の現在位置から目標位置まで移動させるときの、前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離を求める工程と、
前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離のうち、短い方の移動距離とを比較する工程と、
前記比較する工程で、短い方の移動距離が前記制限値を下回ると判定されたとき、移動距離が相対的に短い方向への移動の加速度を、移動距離が相対的に長い方向への移動の加速度より小さくして、レーザビームの照射点を移動させる工程と、
前記レーザビームの照射点が前記目標位置に達した後、前記レーザビームを出射する工程と
を有するレーザ加工方法が提供される。
According to another aspect of the invention,
A method of performing laser processing by irradiating the laser beam on the workpiece via a pair of galvano scanners that move the laser beam in different directions on the workpiece,
Obtaining a movement distance in a direction corresponding to each of the pair of galvano scanners when moving from the current position of the irradiation point of the laser beam to a target position;
Of the movement distances in the direction corresponding to each of the pair of galvano scanners, comparing the shorter movement distance,
In the step of comparing, when it is determined that the shorter moving distance is less than the limit value, the acceleration of the movement in the direction in which the moving distance is relatively short is represented by the acceleration of the movement in the direction in which the moving distance is relatively long. A step of moving the irradiation point of the laser beam smaller than the acceleration, and
And a step of emitting the laser beam after the irradiation point of the laser beam reaches the target position.

移動距離が相対的に短い方向に対応するガルバノスキャナに、当該ガルバノスキャナの標準トルクよりも小さなトルクを発生させることにより、ガルバノスキャナの動作の安定性を高めることができる。レーザビームの照射点の移動時間は、相対的に長い方向に対応するガルバノスキャナのミラーの移動時間によって律速される。このため、移動距離が相対的に短い方向に対応するガルバノスキャナに発生させるトルクを小さくしても、全体として、レーザビームの照射点の目標位置までの移動時間は長くならない。   By generating a torque smaller than the standard torque of the galvano scanner in the galvano scanner corresponding to the direction in which the moving distance is relatively short, the operation stability of the galvano scanner can be improved. The moving time of the laser beam irradiation point is limited by the moving time of the mirror of the galvano scanner corresponding to a relatively long direction. For this reason, even if the torque generated in the galvano scanner corresponding to the direction in which the movement distance is relatively short is reduced, the movement time of the laser beam irradiation point to the target position as a whole does not become long.

図1は、実施例によるレーザ加工装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment. 図2は、加工対象物の表面に画定されている加工点の一例を示す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing an example of processing points defined on the surface of the processing object. 図3A、図3B、図3Cは、それぞれ実施例によるレーザ加工装置を用いたときの、レーザビームの照射点の加速度、速度、及び位置の時間変動の一例を示すグラフである。FIG. 3A, FIG. 3B, and FIG. 3C are graphs showing examples of temporal variations in the acceleration, velocity, and position of the irradiation point of the laser beam when the laser processing apparatus according to the example is used. 図4A、図4B、図4Cは、それぞれは、実施例によるレーザ加工装置を用いたときの、レーザビームの照射点の加速度、速度、及び位置の時間変動の一例を示すグラフである。FIG. 4A, FIG. 4B, and FIG. 4C are graphs each showing an example of temporal variation of the acceleration, velocity, and position of the irradiation point of the laser beam when the laser processing apparatus according to the embodiment is used. 図5A、図5B、図5Cは、それぞれは、比較例によるレーザ加工装置を用いたときの、レーザビームの照射点の加速度、速度、及び位置の時間変動の一例を示すグラフである。FIG. 5A, FIG. 5B, and FIG. 5C are graphs showing examples of temporal variations in the acceleration, velocity, and position of the laser beam irradiation point when the laser processing apparatus according to the comparative example is used. 図6は、実施例によるレーザ加工方法のフローチャートである。FIG. 6 is a flowchart of the laser processing method according to the embodiment.

図1に、実施例によるレーザ加工装置の概略図を示す。レーザ光源10がパルスレーザビームを出射する。レーザ光源10として、例えば炭酸ガスレーザ、YAGレーザ等を用いることができる。レーザ光源10は、パーソナルコンピュータ等の上位装置30からトリガ信号を受信すると、レーザパルスを出射する。   FIG. 1 shows a schematic diagram of a laser processing apparatus according to an embodiment. The laser light source 10 emits a pulse laser beam. As the laser light source 10, for example, a carbon dioxide laser, a YAG laser, or the like can be used. When the laser light source 10 receives a trigger signal from the host device 30 such as a personal computer, the laser light source 10 emits a laser pulse.

レーザ光源10から出射されたレーザビームのビーム断面が、ビーム整形光学系11により整形される。整形されたレーザビームが、ベンディングミラー13で反射された後、x用ガルバノスキャナ15、y用ガルバノスキャナ16、及びfθレンズ18を経由して加工対象物40に入射する。加工対象物40は、例えばプリント基板であり、xyステージ19に保持されている。加工対象物40の表面をxy面とし、法線方向をz方向とするxyz直交座標系を定義する。   The beam section of the laser beam emitted from the laser light source 10 is shaped by the beam shaping optical system 11. The shaped laser beam is reflected by the bending mirror 13 and then enters the workpiece 40 via the x galvano scanner 15, the y galvano scanner 16, and the fθ lens 18. The workpiece 40 is, for example, a printed circuit board, and is held on the xy stage 19. An xyz orthogonal coordinate system in which the surface of the workpiece 40 is the xy plane and the normal direction is the z direction is defined.

x用ガルバノスキャナ15は、加工対象物40の表面において、レーザビームの照射位置をx方向に移動させる。y用ガルバノスキャナ16は、加工対象物40の表面において、レーザビームの照射位置をy方向に移動させる。なお、x用ガルバノスキャナ16による移動方向と、y用ガルバノスキャナ16による移動方向とは、必ずしも直交させる必要はない。両者が交差する方向であれば、加工対象物40の表面内の任意の位置にレーザビームを照射することができる。   The x galvano scanner 15 moves the irradiation position of the laser beam in the x direction on the surface of the workpiece 40. The y galvano scanner 16 moves the irradiation position of the laser beam in the y direction on the surface of the workpiece 40. The moving direction by the x galvano scanner 16 and the moving direction by the y galvano scanner 16 are not necessarily orthogonal to each other. The laser beam can be irradiated to an arbitrary position within the surface of the workpiece 40 in the direction in which both intersect.

fθレンズ18は、ビーム整形光学系11で整形されたビーム断面を、加工対象物40の表面に結像させると共に、x用ガルバノスキャナ15及びy用ガルバノスキャナ16で2方向に振られたレーザビームを、加工対象物40の表面に垂直入射させる。   The fθ lens 18 forms an image of the beam cross-section shaped by the beam shaping optical system 11 on the surface of the workpiece 40, and the laser beam is shaken in two directions by the x galvano scanner 15 and the y galvano scanner 16. Is vertically incident on the surface of the workpiece 40.

x用ガルバノスキャナ15は、ミラー15A、モータ15B、及びエンコーダ15Cを含む。y用ガルバノスキャナ16も、同様にミラー16A、モータ16B、及びエンコーダ16Cを含む。モータ15B、16Bは、それぞれミラー15A、16Aを回転させる。エンコーダ15C、16Cは、それぞれモータ15B、16Bの回転軸の、基準位置からの回転角を計測する。エンコーダ15C、16Cで計測された回転角は、スキャナコントローラ20に入力される。   The x galvano scanner 15 includes a mirror 15A, a motor 15B, and an encoder 15C. Similarly, the y galvano scanner 16 includes a mirror 16A, a motor 16B, and an encoder 16C. The motors 15B and 16B rotate the mirrors 15A and 16A, respectively. The encoders 15C and 16C measure the rotation angles from the reference position of the rotation shafts of the motors 15B and 16B, respectively. The rotation angles measured by the encoders 15C and 16C are input to the scanner controller 20.

スキャナコントローラ20が、x用ガルバノスキャナ15及びy用ガルバノスキャナ16を制御する。具体的には、スキャナコントローラ20は、モータ15A、16Aにトルクを発生させるための指令信号を、x用ガルバノスキャナ15及びy用ガルバノスキャナ16に送信する。   The scanner controller 20 controls the galvano scanner 15 for x and the galvano scanner 16 for y. Specifically, the scanner controller 20 transmits a command signal for causing the motors 15 </ b> A and 16 </ b> A to generate torque to the x galvano scanner 15 and the y galvano scanner 16.

上位装置30は、加工対象物40に穴を形成すべき複数の加工点の座標、及び加工順を記憶している。上位装置30からスキャナコントローラ20に、加工点の座標が順次送信
されることにより、レーザ加工が行われる。実際には、スキャナコントローラ20にガルバノスキャナのミラーの目標角度が与えられるが、ミラーの角度とレーザビームの照射位置とは1対1に対応する。このため、ミラーの角加速度、角速度、及び角度は、レーザビームの照射点の加速度、速度、及び位置に対応する。以下の説明において、レーザビームの照射点の加速度、速度、及び位置は、ミラーの角加速度、角速度、及び角度と読み替えることができる。
The host device 30 stores the coordinates of a plurality of machining points at which holes are to be formed in the workpiece 40 and the machining order. Laser processing is performed by sequentially transmitting the coordinates of the processing points from the host device 30 to the scanner controller 20. Actually, the target angle of the mirror of the galvano scanner is given to the scanner controller 20, but the angle of the mirror and the irradiation position of the laser beam have a one-to-one correspondence. For this reason, the angular acceleration, angular velocity, and angle of the mirror correspond to the acceleration, velocity, and position of the laser beam irradiation point. In the following description, the acceleration, velocity, and position of the laser beam irradiation point can be read as angular acceleration, angular velocity, and angle of the mirror.

スキャナコントローラ20は、レーザビームの照射点の現在位置と移動先の目標位置とを記憶している。目標位置は、上位装置30からの指令信号に含まれている。さらに、スキャナコントローラ20は、x方向標準トルク及びy方向標準トルクを記憶または演算している。ここで、「標準トルクを演算」とは、一例として、種々のトルクで評価実験を行って好ましいトルクを求め、得られた好ましいトルクを、標準トルクとして一時キャッシュメモリ等に記憶する処理を意味する。   The scanner controller 20 stores the current position of the laser beam irradiation point and the target position of the movement destination. The target position is included in the command signal from the host device 30. Further, the scanner controller 20 stores or calculates the x-direction standard torque and the y-direction standard torque. Here, “calculate standard torque” means, for example, a process of obtaining a preferable torque by performing an evaluation experiment with various torques, and storing the obtained preferable torque as a standard torque in a temporary cache memory or the like. .

x方向標準トルク及びy用標準トルクは、それぞれx用ガルバノスキャナ15のモータ15B及びy用ガルバノスキャナ16のモータ16Bで発生させるトルクの標準値である。この標準値には、x用ガルバノスキャナ15及びy用ガルバノスキャナ16の動作が、固有振動数の影響によって不安定にならない条件の下で、移動時間をなるべく短くするように大きな値が設定される。   The standard torque for the x direction and the standard torque for y are standard values of torque generated by the motor 15B of the galvano scanner 15 for x and the motor 16B of the galvano scanner 16 for y, respectively. The standard value is set to a large value so as to shorten the movement time as much as possible under the condition that the operation of the galvano scanner 15 for x and the galvano scanner 16 for y is not unstable due to the influence of the natural frequency. .

図2に、加工点の配置の一例を示す。加工対象物40の表面に複数の加工点P1、P2、P3が画定されている。加工点P1、P2、P3の順番にレーザビームが照射される。加工点P1、P2、P3の座標を、それぞれ(x1,y1)、(x2,y2)、(x3,y3)とする。レーザビームの照射位置を加工点P1からP2に移動させるときのx方向及びy方向の移動距離Lx1、Ly1は、それぞれx2−x1、y2−y1である。レーザビームの照射位置を加工点P2からP3に移動させるときのx方向及びy方向の移動距離Lx2、Ly2は、それぞれx3−x2、y3−y2である。   FIG. 2 shows an example of processing point arrangement. A plurality of processing points P1, P2, and P3 are defined on the surface of the processing object 40. A laser beam is irradiated in the order of the processing points P1, P2, and P3. The coordinates of the processing points P1, P2, and P3 are (x1, y1), (x2, y2), and (x3, y3), respectively. The movement distances Lx1 and Ly1 in the x direction and y direction when moving the laser beam irradiation position from the processing point P1 to P2 are x2-x1 and y2-y1, respectively. The movement distances Lx2 and Ly2 in the x and y directions when moving the laser beam irradiation position from the processing point P2 to P3 are x3-x2 and y3-y2, respectively.

移動距離Ly2は移動距離Lx2に比べて著しく短い。これに対し、移動距離Lx1とLy1との差は、移動距離Lx2とLy2との差に比べて小さい。   The movement distance Ly2 is significantly shorter than the movement distance Lx2. On the other hand, the difference between the movement distances Lx1 and Ly1 is smaller than the difference between the movement distances Lx2 and Ly2.

図3A〜図3Cに、レーザビームの照射点を加工点P1からP2まで移動させるときの加速度、速度、及び位置の時間変動を示す。図3A〜図3Cでは、y方向の移動距離Ly1がx方向の移動距離Lx1より短い例を示している。   FIGS. 3A to 3C show time variations in acceleration, speed, and position when the laser beam irradiation point is moved from the processing point P1 to P2. 3A to 3C show an example in which the movement distance Ly1 in the y direction is shorter than the movement distance Lx1 in the x direction.

図3Aの横軸は経過時間を表し、縦軸は加速度を表す。x方向の加速度ax及びy方向の加速度ayは、それぞれx用ガルバノスキャナ15(図1)及びy用ガルバノスキャナ16(図1)のモータ15B、16Bが発生するトルクに比例する。x用ガルバノスキャナ15のモータ15Bがx方向標準トルクを発生しているときに、レーザビームの照射点の加速度のx方向成分をx方向標準加速度という。同様に、y用ガルバノスキャナ16のモータ16Bがy方向標準トルクを発生しているときに、レーザビームの照射点の加速度のy方向成分をy方向標準加速度という。図3Aでは、x方向標準加速度とy方向標準加速度とが共にarである場合を示している。なお、必ずしも、x方向標準加速度とy方向標準加速度とを等しくする必要はない。   The horizontal axis of FIG. 3A represents elapsed time, and the vertical axis represents acceleration. The acceleration ax in the x direction and the acceleration ay in the y direction are proportional to the torques generated by the motors 15B and 16B of the galvano scanner 15 for x (FIG. 1) and the galvano scanner 16 for y (FIG. 1), respectively. When the motor 15B of the x galvano scanner 15 generates the x-direction standard torque, the x-direction component of the acceleration at the irradiation point of the laser beam is referred to as the x-direction standard acceleration. Similarly, when the motor 16B of the galvano scanner for y 16 generates the y-direction standard torque, the y-direction component of the acceleration at the laser beam irradiation point is referred to as the y-direction standard acceleration. FIG. 3A shows a case where the x-direction standard acceleration and the y-direction standard acceleration are both ar. Note that the x-direction standard acceleration and the y-direction standard acceleration are not necessarily equal.

移動時間の前半においては、レーザビームの照射点の加速度のx成分ax及びy成分ayは、共に、標準加速度arに等しく、後半においては、加速度のx成分ax及びy成分ayは負であり、その絶対値は、標準加速度arと等しい。なお、移動距離Lx1とLy1とが等しくない場合には、x方向の加速時間とy方向の加速時間とは、同一ではない。   In the first half of the moving time, the x component ax and y component ay of the acceleration of the irradiation point of the laser beam are both equal to the standard acceleration ar, and in the second half, the x component ax and y component ay of the acceleration are negative, Its absolute value is equal to the standard acceleration ar. When the movement distances Lx1 and Ly1 are not equal, the acceleration time in the x direction and the acceleration time in the y direction are not the same.

図3Bの横軸は経過時間を表し、縦軸は速度を表す。レーザビームの照射点の加速期間中における速度のx成分vx及びy成分vyの傾きは同一であり、減速期間中における速度の、x成分vx及びy成分vyの傾きも同一である。   The horizontal axis of FIG. 3B represents elapsed time, and the vertical axis represents speed. The gradients of the x component vx and the y component vy of the velocity during the acceleration period of the laser beam irradiation point are the same, and the gradients of the x component vx and the y component vy of the velocity during the deceleration period are the same.

図3Cの横軸は経過時間を表し、左縦軸はx座標を表し、右縦軸はy座標を表す。y方向の移動距離Ly1がx方向の移動距離Lx1より短いため、まず、レーザビームの照射点のy座標が、目標位置のy座標y2に到達し、その後、レーザビームの照射点のx座標が、目標位置のx座標x2に到達する。   The horizontal axis in FIG. 3C represents elapsed time, the left vertical axis represents the x coordinate, and the right vertical axis represents the y coordinate. Since the movement distance Ly1 in the y direction is shorter than the movement distance Lx1 in the x direction, first, the y coordinate of the laser beam irradiation point reaches the y coordinate y2 of the target position, and then the x coordinate of the laser beam irradiation point is The x coordinate x2 of the target position is reached.

図4A〜図4Cに、レーザビームの照射点を加工点P2からP3まで移動させるときの加速度、速度、及び位置の時間変動を示す。図4A〜図4Cでは、y方向の移動距離Ly2がx方向の移動距離Lx2より著しく短い例を示している。   FIGS. 4A to 4C show temporal variations in acceleration, speed, and position when the laser beam irradiation point is moved from the processing points P2 to P3. 4A to 4C show examples in which the movement distance Ly2 in the y direction is significantly shorter than the movement distance Lx2 in the x direction.

図4の横軸は経過時間を表し、縦軸は加速度を表す。x用ガルバノスキャナ15(図1)のモータ15Bには、x方向標準トルクを発生させる。これに対し、y用ガルバノスキャナ16(図1)のモータ16Bには、y方向標準トルクよりも小さなトルクを発生させる。このため、レーザビームの照射点の加速度のx成分は、x方向標準加速度arと等しくなる。レーザビームの照射点の加速度のy成分aeは、y方向標準加速度arよりも小さくなる。   The horizontal axis of FIG. 4 represents elapsed time, and the vertical axis represents acceleration. The x-direction standard torque is generated in the motor 15B of the galvano scanner 15 for x (FIG. 1). In contrast, the motor 16B of the y galvano scanner 16 (FIG. 1) generates a torque smaller than the y-direction standard torque. For this reason, the x component of the acceleration at the irradiation point of the laser beam is equal to the x-direction standard acceleration ar. The y component ae of the acceleration of the laser beam irradiation point is smaller than the y-direction standard acceleration ar.

図4Bの横軸は経過時間を表し、縦軸は、レーザビームの照射点の速度を表す。y方向の加速度ayがx方向の加速度axより小さいため、加速期間中における速度のy成分vyの傾きは、x成分vxの傾きよりも小さい。   The horizontal axis of FIG. 4B represents elapsed time, and the vertical axis represents the speed of the laser beam irradiation point. Since the acceleration ay in the y direction is smaller than the acceleration ax in the x direction, the slope of the y component vy of the velocity during the acceleration period is smaller than the slope of the x component vx.

図4Cの横軸は経過時間を表し、左縦軸はx座標を表し、右縦軸はy座標を表す。レーザビームの照射点のy座標の変化が、x座標の変化よりも緩やかである。   The horizontal axis in FIG. 4C represents elapsed time, the left vertical axis represents the x coordinate, and the right vertical axis represents the y coordinate. The change in the y coordinate of the laser beam irradiation point is more gradual than the change in the x coordinate.

図5A〜図5Cに、比較例による方法で、加工点P2から加工点P3までレーザビームの照射位置を移動させるときの加速度、速度、及び位置の時間変動を示す。   FIG. 5A to FIG. 5C show acceleration, speed, and time variation of the position when the laser beam irradiation position is moved from the processing point P2 to the processing point P3 by the method according to the comparative example.

図5Aに示すように、比較例においては、移動距離Lx2とLy2との大小関係に依存せず、レーザビームの照射点を、標準加速度arで加速及び減速する。図5Bに示すように、レーザビームの照射点の速度のx成分の傾きと、y成分の傾きとは等しい。図5Cに示すように、レーザビームの照射点のy座標は、極短時間に目標位置である加工点P3のy座標y3まで到達する。   As shown in FIG. 5A, in the comparative example, the irradiation point of the laser beam is accelerated and decelerated at the standard acceleration ar without depending on the magnitude relationship between the movement distances Lx2 and Ly2. As shown in FIG. 5B, the inclination of the x component of the velocity of the laser beam irradiation point is equal to the inclination of the y component. As shown in FIG. 5C, the y coordinate of the irradiation point of the laser beam reaches the y coordinate y3 of the processing point P3 that is the target position in a very short time.

比較例では、y用ガルバノスキャナ16(図1)による加速と減速の周期が短くなる。すなわち、y用ガルバノスキャナ16の動作周波数が高くなる。y方向標準トルクは、y用ガルバノスキャナ16が安定動作する条件を満たすように設定されているため、y用ガルバノスキャナ16の動作周波数が高くなったからといって、直ちに動作が不安定になるということはない。ただし、動作周波数が高くなると、外乱等によって動作が不安定になり易い。   In the comparative example, the cycle of acceleration and deceleration by the y galvano scanner 16 (FIG. 1) is shortened. That is, the operating frequency of the y galvano scanner 16 is increased. Since the y-direction standard torque is set so as to satisfy the conditions for the stable operation of the y-galvano scanner 16, the operation immediately becomes unstable even if the operating frequency of the y-galvano scanner 16 increases. There is nothing. However, when the operating frequency is increased, the operation is likely to be unstable due to disturbance or the like.

実施例においては、図4A〜図4Cに示すように、レーザビームの照射点の加速及び減速の時間が、図5A〜図5Cに示した比較例の加速及び減速の時間より長い。すなわち、実施例による方法では、y用ガルバノスキャナ16の動作周波数が、比較例による方法に比べて低くなる。このため、y用ガルバノスキャナ16の動作の安定度を高めることができる。   In the embodiment, as shown in FIGS. 4A to 4C, the acceleration and deceleration times of the laser beam irradiation point are longer than the acceleration and deceleration times of the comparative example shown in FIGS. 5A to 5C. That is, in the method according to the embodiment, the operating frequency of the galvano scanner 16 for y is lower than the method according to the comparative example. For this reason, the stability of the operation of the galvano scanner 16 for y can be increased.

y用ガルバノスキャナ16のモータ16Bで発生させるトルクは、加工点P2から加工
点P3までのy方向の移動時間が、x方向の移動時間を超えないように設定される。従って、y用ガルバノスキャナ16の動作周波数を低くしても、加工点P2から加工点P3までの移動時間が伸びることはない。
The torque generated by the motor 16B of the y galvano scanner 16 is set such that the movement time in the y direction from the machining point P2 to the machining point P3 does not exceed the movement time in the x direction. Therefore, even if the operating frequency of the y galvano scanner 16 is lowered, the moving time from the processing point P2 to the processing point P3 does not increase.

上述のように、実施例による方法を採用すると、レーザビームの照射点の移動時間を長くすることなく、ガルバノスキャナの動作の安定度を高めることができる。   As described above, when the method according to the embodiment is employed, the stability of the operation of the galvano scanner can be increased without increasing the movement time of the laser beam irradiation point.

図6に、実施例6によるレーザ加工方法のフローチャートを示す。フローチャートの各ステップは、スキャナコントローラ20(図1)が実行する。   FIG. 6 shows a flowchart of a laser processing method according to the sixth embodiment. Each step of the flowchart is executed by the scanner controller 20 (FIG. 1).

スキャナコントローラ20は、上位装置30から、次に加工すべき加工点の座標(目標位置)を受信する。ステップS1において、レーザビームの照射点の現在位置と目標位置とから、x方向の移動距離とy方向の移動距離とを算出する。   The scanner controller 20 receives the coordinates (target position) of the machining point to be machined next from the host device 30. In step S1, the moving distance in the x direction and the moving distance in the y direction are calculated from the current position and the target position of the laser beam irradiation point.

ステップS2において、x方向の移動距離とy方向の移動距離との差が判定基準値を超える否かを判定する。一例として、図2に示したx方向の移動距離Lx1とy方向の移動距離Ly1との差は、判定基準値よりも小さい。x方向の移動距離Lx2とy方向の移動距離Ly2との差は、判定基準値を超えている。   In step S2, it is determined whether or not the difference between the movement distance in the x direction and the movement distance in the y direction exceeds a determination reference value. As an example, the difference between the movement distance Lx1 in the x direction and the movement distance Ly1 in the y direction shown in FIG. 2 is smaller than the determination reference value. The difference between the movement distance Lx2 in the x direction and the movement distance Ly2 in the y direction exceeds the determination reference value.

なお、判定の対象として、移動距離の差に代えて、移動距離の比を採用してもよい。例えば、短い方の移動距離に対する長い方の移動距離の比が、判定基準値を超えているか否かを判定してもよい。   Note that, as a determination target, a moving distance ratio may be adopted instead of the moving distance difference. For example, it may be determined whether the ratio of the longer movement distance to the shorter movement distance exceeds a determination reference value.

x方向の移動距離とy方向の移動距離との差または比が判定基準値を超えている場合には、ステップS3が実行され、両者の差または比が判定基準値以下である場合には、ステップS4が実行される。   If the difference or ratio between the movement distance in the x direction and the movement distance in the y direction exceeds the determination reference value, step S3 is executed, and if the difference or ratio between the two is equal to or less than the determination reference value, Step S4 is executed.

ステップS3においては、移動距離が相対的に長い方向に対応するガルバノスキャナ(図4A〜図4Cの場合には、x用ガルバノスキャナ15)に、当該ガルバノスキャナの標準トルク(図4A〜図4Cの場合には、x方向標準トルク)を発生させる。この標準トルクは、図4Aに示した標準加速度arに対応する。さらに、移動距離が相対的に短い方向に対応するガルバノスキャナ(図4A〜図4Cの場合には、y用ガルバノスキャナ16)には、当該ガルバノスキャナの標準トルク(y方向標準トルク)よりも小さなトルクを発生させる。この小さなトルクは、図4Aに示したトルクaeに対応する。   In step S3, the standard torque of the galvano scanner (in FIGS. 4A to 4C) is applied to the galvano scanner (in the case of FIGS. 4A to 4C, x galvano scanner 15) corresponding to the direction in which the moving distance is relatively long. In the case, x-direction standard torque) is generated. This standard torque corresponds to the standard acceleration ar shown in FIG. 4A. Further, the galvano scanner corresponding to the direction in which the moving distance is relatively short (in the case of FIGS. 4A to 4C, the galvano scanner 16 for y) is smaller than the standard torque (y direction standard torque) of the galvano scanner. Generate torque. This small torque corresponds to the torque ae shown in FIG. 4A.

この小さなトルクは、レーザビームの照射点の、移動距離が相対的に短い方向への移動時間が、移動距離が相対的に長い方向への移動時間を超えないという条件を満たすように決定される。この条件により、相対的に小さなトルクの下限値が制約される。   This small torque is determined so as to satisfy the condition that the moving time of the laser beam irradiation point in the direction in which the moving distance is relatively short does not exceed the moving time in the direction in which the moving distance is relatively long. . This condition restricts the lower limit value of the relatively small torque.

移動距離が相対的に短い方のガルバノスキャナによる移動距離と、予め決められた制限値とを比較し、短い方の移動距離が制限値を下回るときに、当該ガルバノスキャナに発生させるトルクを標準トルクより小さくすることが好ましい。これにより、ガルバノスキャナの動作の安定性を高めるという十分な効果が得られる。   Compare the distance traveled by the galvano scanner with the shorter travel distance with a preset limit value. When the shorter travel distance falls below the limit value, the torque generated by the galvano scanner is the standard torque. It is preferable to make it smaller. As a result, a sufficient effect of improving the stability of the operation of the galvano scanner can be obtained.

ステップS4においては、一対のガルバノスキャナの双方に、標準トルクを発生させる。   In step S4, standard torque is generated in both of the pair of galvano scanners.

ステップS3またはステップS4の後、ステップS5において、レーザビームの照射点が目標位置に到達したか否かを判定する。この判定は、x用ガルバノスキャナ15のエンコーダ15C及びy用ガルバノスキャナ16のエンコーダ16Cの出力に基づいて判定す
ることができる。照射点が目標位置に到達していない場合には、目標位置に到達するまで、x用ガルバノスキャナ15及びy用ガルバノスキャナ16を動作させる。
After step S3 or step S4, it is determined in step S5 whether or not the laser beam irradiation point has reached the target position. This determination can be made based on the outputs of the encoder 15C of the x galvano scanner 15 and the encoder 16C of the y galvano scanner 16. If the irradiation point has not reached the target position, the x galvano scanner 15 and the y galvano scanner 16 are operated until the target position is reached.

ステップS5で、照射点が目標位置に到達したと判定された場合には、ステップS6において、上位装置30がレーザ光源10(図1)に対してトリガ信号を出力し、レーザパルスを出射させる。   If it is determined in step S5 that the irradiation point has reached the target position, in step S6, the host device 30 outputs a trigger signal to the laser light source 10 (FIG. 1) to emit a laser pulse.

ステップS7において、加工対象物40の表面に画定されているすべての加工点の加工が終了したか否かを判定する。未加工の加工点が残っている場合には、ステップS1に戻って、レーザビームの照射点を次の目標位置まで移動させる工程を実行する。すべての加工点の加工が終了していると判定された場合には、レーザ加工処理を終了する。   In step S <b> 7, it is determined whether or not processing of all processing points defined on the surface of the processing object 40 has been completed. When an unprocessed processing point remains, the process returns to step S1 to execute a step of moving the laser beam irradiation point to the next target position. When it is determined that all the processing points have been processed, the laser processing is ended.

以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。   Although the present invention has been described with reference to the embodiments, the present invention is not limited thereto. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, improvements, combinations, and the like can be made.

10 レーザ光源
11 ビーム整形光学系
13 ベンディングミラー
15 x用ガルバノスキャナ
15A ミラー
15B モータ
15C エンコーダ
16 y用ガルバノスキャナ
16A ミラー
16B モータ
16C エンコーダ
18 fθレンズ
19 xyステージ
20 スキャナコントローラ
30 上位装置
40 加工対象物
DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Laser light source 11 Beam shaping optical system 13 Bending mirror 15 X Galvano scanner 15A Mirror 15B Motor 15C Encoder 16 Y Galvano scanner 16A Mirror 16B Motor 16C Encoder 18 fθ lens 19 xy stage 20 Scanner controller 30 Host device 40 Work object

Claims (4)

レーザビームを出射するレーザ光源と、
加工対象物の表面において、前記レーザ光源から出射されたレーザビームの照射点を相互に異なる方向に移動させる一対のガルバノスキャナと、
前記ガルバノスキャナを制御するスキャナコントローラと
を有し、
前記スキャナコントローラは、
前記一対のガルバノスキャナの各々について、標準トルクを記憶または演算しており、
レーザビームの照射点を現在位置から目標位置まで移動させるとき、前記現在位置から前記目標位置までの、前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離を求め、
前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離のうち、短い方の移動距離を制限値とを比較し、短い方の移動距離が前記制限値を下回るとき、移動距離が相対的に長い方向に対応するガルバノスキャナに、当該ガルバノスキャナの前記標準トルクを発生させ、移動距離が相対的に短い方向に対応するガルバノスキャナには、当該ガルバノスキャナの前記標準トルクよりも小さなトルクを発生させるレーザ加工装置。
A laser light source for emitting a laser beam;
A pair of galvano scanners that move the irradiation points of the laser beam emitted from the laser light source in different directions on the surface of the workpiece;
A scanner controller for controlling the galvano scanner,
The scanner controller
For each of the pair of galvano scanners, a standard torque is stored or calculated,
When moving the irradiation point of the laser beam from the current position to the target position, obtain a moving distance in a direction corresponding to each of the pair of galvano scanners from the current position to the target position,
Of the moving distances in the direction corresponding to each of the pair of galvano scanners, the shorter moving distance is compared with a limit value, and when the shorter moving distance is less than the limit value, the moving distance is relatively The galvano scanner corresponding to the long direction is caused to generate the standard torque of the galvano scanner, and the galvano scanner corresponding to the direction having a relatively short moving distance is caused to generate a torque smaller than the standard torque of the galvano scanner. Laser processing equipment.
前記スキャナコントローラは、前記レーザビームの照射点の、移動距離が相対的に短い方向への移動時間が、移動距離が相対的に長い方向への移動時間を超えない条件で、移動距離が相対的に短い方向に対応する前記ガルバノスキャナに発生させるトルクを決定する請求項1に記載のレーザ加工装置。   The scanner controller is configured such that the movement distance of the laser beam irradiation point in the direction in which the movement distance is relatively short does not exceed the movement time in the direction in which the movement distance is relatively long. The laser processing apparatus according to claim 1, wherein a torque to be generated by the galvano scanner corresponding to a short direction is determined. レーサビームを、加工対象物上において相互に異なる方向に移動させる一対のガルバノスキャナを経由して、前記加工対象物上に照射してレーザ加工を行う方法であって、
前記レーザビームの照射点の現在位置から目標位置まで移動させるときの、前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離を求める工程と、
前記一対のガルバノスキャナの各々に対応する方向への移動距離のうち、短い方の移動距離とを比較する工程と、
前記比較する工程で、短い方の移動距離が前記制限値を下回ると判定されたとき、移動距離が相対的に短い方向への移動の加速度を、移動距離が相対的に長い方向への移動の加速度より小さくして、レーザビームの照射点を移動させる工程と、
前記レーザビームの照射点が前記目標位置に達した後、前記レーザビームを出射する工程と
を有するレーザ加工方法。
A method of performing laser processing by irradiating the laser beam on the workpiece via a pair of galvano scanners that move the laser beam in different directions on the workpiece,
Obtaining a movement distance in a direction corresponding to each of the pair of galvano scanners when moving from the current position of the irradiation point of the laser beam to a target position;
Of the movement distances in the direction corresponding to each of the pair of galvano scanners, comparing the shorter movement distance,
In the step of comparing, when it is determined that the shorter moving distance is less than the limit value, the acceleration of the movement in the direction in which the moving distance is relatively short is represented by the acceleration of the movement in the direction in which the moving distance is relatively long. A step of moving the irradiation point of the laser beam smaller than the acceleration, and
And a step of emitting the laser beam after an irradiation point of the laser beam reaches the target position.
前記レーザビームの照射点の、移動距離が相対的に短い方向への移動時間が、移動距離が相対的に長い方向への移動時間を超えないように、前記レーザビームの照射点を移動させる請求項3に記載のレーザ加工方法。   The laser beam irradiation point is moved so that the movement time of the laser beam irradiation point in the direction in which the movement distance is relatively short does not exceed the movement time in the direction in which the movement distance is relatively long. Item 4. The laser processing method according to Item 3.
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