JP2013164618A - Display device and television receiver - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a display device capable of appropriately dissipating the heat of a backlight light source.SOLUTION: A backlight chassis (36) has a hole (36A). In a state where a screw (42) passes through the hole (36A), the screw (42) and a boss (15) are coupled together so that the backlight chassis (36) is fitted to a frame (14). A heat dissipating board (40) has, on the frame (14) side of the backlight chassis (36), a rear side wall overlapping the backlight chassis (36), and the rear side wall has a through-hole (40A) through which the boss (15) passes.

Description

本発明は、表示装置およびテレビジョン受像機に関する。   The present invention relates to a display device and a television receiver.

従来、テレビジョン受像機、パソコン用のモニタ等の液晶表示装置においては、表示パネルの背面側にバックライトパネル(導光板)を配置するとともに、このバックライトパネルの側部にバックライト光源を配置し、バックライトパネルの側部からバックライト光を入射することにより、バックライト光を表示パネルの裏側から照射する構成が採用されている。このような表示装置によれば、表示パネルの裏側にバックライト光源が無いため、筐体を薄型化することが可能となっている。   Conventionally, in a liquid crystal display device such as a television receiver or a monitor for a personal computer, a backlight panel (light guide plate) is disposed on the back side of the display panel, and a backlight light source is disposed on the side of the backlight panel. And the structure which irradiates backlight light from the back side of a display panel by injecting backlight light from the side part of a backlight panel is employ | adopted. According to such a display device, since there is no backlight light source on the back side of the display panel, the casing can be made thin.

このような表示装置に代表される各種表示装置においては、より軽量化、薄型化、および額縁(ベゼルとも呼ばれる)の小面積化のニーズが高まってきており、さらには、薄型化に伴う放熱対策も課題となっている。このために、各種表示装置においては、アルミ等の金属製のフロントパネルが採用されつつある。例えば、下記特許文献1には、ディスプレイ装置において、伝熱性を有するアルミ材からなるフロントパネルを前枠体に面結合させて組み付けることにより、ディスプレイ装置の発熱をフロントパネルから放熱することが記載されている。このように、金属製のフロントパネルは、表示装置の薄型化に際し、その剛性を容易に確保することができるだけでなく、従来から多用されてきた樹脂性のフロントパネルに比べて、放熱性に優れている。   In various display devices typified by such display devices, there is an increasing need for lighter weight, thinner thickness, and smaller frame area (also called bezel). Has also become an issue. For this reason, in various display devices, a metal front panel such as aluminum is being adopted. For example, the following Patent Document 1 describes that in a display device, the heat generated by the display device is dissipated from the front panel by assembling the front panel made of aluminum material having heat conductivity to the front frame body. ing. As described above, the metal front panel not only can ensure the rigidity easily when the display device is thinned, but also has excellent heat dissipation compared to the resin-based front panel that has been widely used conventionally. ing.

特開2005−114851号公報(2005年4月28日公開)Japanese Patent Laying-Open No. 2005-114851 (released on April 28, 2005)

しかしながら、ディスプレイ装置の前面は、視聴者と対向する面となるために、視聴者によって触れられる可能性が高く、ディスプレイ装置の発熱をこのような場所に積極的に放熱させることは、ユーザにやけどを負わせる等の不具合が生じる可能性が高くなる。したがって、上記特許文献1に記載されている技術は、ディスプレイ装置に生じた熱を適切に放熱することができるものとは言えない。   However, since the front surface of the display device is a surface facing the viewer, it is likely to be touched by the viewer, and it is burned to the user to actively dissipate the heat generated by the display device in such a place. There is a high possibility that a problem such as incurring will occur. Therefore, it cannot be said that the technique described in Patent Document 1 can appropriately dissipate heat generated in the display device.

本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、バックライト光源の熱を適切に放熱することができる表示装置を提供することにある。   This invention is made | formed in view of the said problem, The objective is to provide the display apparatus which can thermally radiate the heat | fever of a backlight light source appropriately.

上記の課題を解決するために、本発明に係る表示装置は、表示パネルと、前記表示パネルの背面から前記表示パネルへバックライト光を導くバックライトパネルと、前記バックライトパネル内に前記バックライト光を照射するバックライト光源と、前記表示パネルの前面側から、当該表示パネルを支持するフレームと、前記バックライトパネルの背面側から、当該バックライトパネルを支持するバックライトシャーシと、前記バックライト光源の基板および前記バックライトシャーシに接触しており、前記バックライト光源の熱を前記バックライトシャーシへ逃がすための放熱板と、前記フレームと前記バックライトシャーシとの間に挟持され、前記表示パネルを支持するパネルガイドとを備え、前記フレームは、固定具が結合される固定軸が前記バックライトシャーシ側に固設されており、前記バックライトシャーシは、空孔が形成されており、当該空孔を前記固定具が貫通した状態で、前記固定具と前記固定軸とが結合されることによって前記フレームと締結され、前記放熱板は、前記バックライトシャーシの前記フレーム側において、当該バックライトシャーシと互いに重なり合う第3の壁部を有しており、当該第3の壁部には、前記固定軸が貫通する貫通孔が形成されていることを特徴とする。   In order to solve the above problems, a display device according to the present invention includes a display panel, a backlight panel for guiding backlight light from the back surface of the display panel to the display panel, and the backlight in the backlight panel. A backlight source that emits light; a frame that supports the display panel from the front side of the display panel; a backlight chassis that supports the backlight panel from the back side of the backlight panel; and the backlight The display panel is in contact with the substrate of the light source and the backlight chassis, and is sandwiched between the heat sink for releasing the heat of the backlight light source to the backlight chassis, the frame, and the backlight chassis. A panel guide that supports the frame, and the frame includes a fixed shaft to which a fixture is coupled. The backlight chassis is fixedly provided, and the backlight chassis has a hole, and the fixing tool and the fixed shaft are coupled with the fixing tool penetrating through the hole. The heat sink has a third wall portion that overlaps with the backlight chassis on the frame side of the backlight chassis, and the third wall portion includes A through-hole through which the fixed shaft passes is formed.

本発明によれば、バックライト光源の発熱が表示装置の前面側に伝わり難く、表示装置の背面側で放熱され易くなるため、表示装置の前面の温度上昇を抑えることができる。したがって、バックライト光源の熱を適切に放熱することができる。   According to the present invention, heat generated by the backlight light source is not easily transmitted to the front side of the display device, and heat is easily radiated on the back side of the display device, so that an increase in temperature on the front side of the display device can be suppressed. Therefore, the heat of the backlight light source can be radiated appropriately.

本発明の一実施形態に係る表示装置の概略構成を示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows schematic structure of the display apparatus which concerns on one Embodiment of this invention. 本実施形態に係る表示装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the display apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る表示装置の内部構造を示す断面図である。It is sectional drawing which shows the internal structure of the display apparatus which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る表示装置(背面側)の一部拡大斜視図である。It is a partial expansion perspective view of the display apparatus (back side) concerning this embodiment. 図4に示す表示装置における、第1の断面構造を示すA−A斜視断面図である。FIG. 5 is an AA perspective cross-sectional view showing a first cross-sectional structure in the display device shown in FIG. 4. 図4に示す表示装置における、第2の断面構造を示すB−B斜視断面図である。FIG. 5 is a BB perspective sectional view showing a second sectional structure in the display device shown in FIG. 4. 図4に示す表示装置における、第3の断面構造を示すC−C斜視断面図である。It is CC perspective sectional drawing which shows the 3rd cross-section in the display apparatus shown in FIG. 本実施形態に係る表示装置における、LED基板に生じた熱の流れを示す。The flow of the heat which arose in the LED board in the display apparatus concerning this embodiment is shown. 本実施形態に係る表示装置における、フレームとバックライトシャーシとの締結位置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the fastening position of a flame | frame and a backlight chassis in the display apparatus which concerns on this embodiment. 本実施例に係る表示装置における測定位置を模式的に示す図である。It is a figure which shows typically the measurement position in the display apparatus which concerns on a present Example. 本実施例に係る表示装置(表示装置(1),(2))の各々の測定結果を示すグラフである。It is a graph which shows each measurement result of the display apparatus (display apparatus (1), (2)) which concerns on a present Example.

〔実施形態〕
以下、本発明に係る表示装置の一実施形態について図面を参照して説明する。
Embodiment
Hereinafter, an embodiment of a display device according to the present invention will be described with reference to the drawings.

(表示装置10の概略構成)
まず、図1を参照して、実施形態に係る表示装置10の概略構成について説明する。図1は、本発明の一実施形態に係る表示装置10の概略構成を示す分解斜視図である。特に図1は、表示装置10を背面側から見た時の、その構成を示している。なお、以降の説明において、図中におけるZ軸正方向側を表示装置10の前側(すなわち、映像が表示される側。正面側と呼ぶ場合もある)としており、Z軸負方向側を表示装置10の後側(背面側と呼ぶ場合もある)としている。
(Schematic configuration of the display device 10)
First, a schematic configuration of the display device 10 according to the embodiment will be described with reference to FIG. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a schematic configuration of a display device 10 according to an embodiment of the present invention. In particular, FIG. 1 shows the configuration of the display device 10 when viewed from the back side. In the following description, the Z-axis positive direction side in the figure is the front side of the display device 10 (that is, the image display side, sometimes referred to as the front side), and the Z-axis negative direction side is the display device. 10 is the rear side (sometimes referred to as the back side).

図1に示す表示装置10は、チューナ(図示を省略する)およびディスプレイを備えており、チューナによって受信されたコンテンツを再生してその映像をディスプレイが表示することにより、このコンテンツをユーザに視聴させることができる、いわゆるテレビジョン受像機である。   A display device 10 shown in FIG. 1 includes a tuner (not shown) and a display. The content received by the tuner is reproduced, and the video is displayed on the display, thereby allowing the user to view the content. This is a so-called television receiver.

図1に示すように、表示装置10は、ベゼル12、フレーム14、表示パネル16、パネルガイド18、光学シート類20、およびバックライトユニット30を備えて構成されている。実際には、表示装置10は、これらの他にも、表示装置10の背面を保護する背面カバー等を備えているが、ここでは、図示および説明を省略する。   As shown in FIG. 1, the display device 10 includes a bezel 12, a frame 14, a display panel 16, a panel guide 18, optical sheets 20, and a backlight unit 30. Actually, the display device 10 includes a back cover and the like for protecting the back surface of the display device 10 in addition to these, but illustration and description thereof are omitted here.

ベゼル12は、フレーム14の前面に取り付けられる。ベゼル12は、フレーム14の表面の保護や、表示装置10の外観を整えるために設けられている。ベゼル12としては、アルミ等の金属製のものを用いているが、樹脂等の非金属製のものが用いられる場合もある。   The bezel 12 is attached to the front surface of the frame 14. The bezel 12 is provided to protect the surface of the frame 14 and to adjust the appearance of the display device 10. As the bezel 12, a metal such as aluminum is used, but a non-metal such as resin may be used.

フレーム14は、表示パネル16を支持する。具体的には、フレーム14は、その前面に表示パネル16の表示領域に相当するサイズの開口部を有する枠部を有しており、この枠部によって、表示パネル16の外周縁部(すなわち、表示領域の外側の部分)を支持する。フレーム14として、アルミ等の金属製のものが用いられている。   The frame 14 supports the display panel 16. Specifically, the frame 14 has a frame portion having an opening having a size corresponding to the display area of the display panel 16 on the front surface, and the outer peripheral edge portion of the display panel 16 (that is, the frame portion) Support the outer part of the display area). The frame 14 is made of metal such as aluminum.

表示パネル16は、いわゆる液晶表示パネルであり、複数のTFT(Thin Film Transistor)液晶画素が形成されたガラス基板、カラーフィルタ、および偏光フィルタ等を備えて構成されている。この表示パネル16では、ディスプレイ駆動回路(図示を省略する)により、各TFT液晶画素に対して、映像信号に応じたデータ信号が書き込まれる。これにより、表示パネル16においては、各TFT液晶画素におけるバックライト光の透過量が調整され、これにより、映像信号に応じた映像が表示されることとなる。   The display panel 16 is a so-called liquid crystal display panel, and includes a glass substrate on which a plurality of TFT (Thin Film Transistor) liquid crystal pixels are formed, a color filter, a polarizing filter, and the like. In the display panel 16, a data signal corresponding to the video signal is written to each TFT liquid crystal pixel by a display driving circuit (not shown). Thereby, in the display panel 16, the amount of transmission of the backlight light in each TFT liquid crystal pixel is adjusted, whereby an image corresponding to the image signal is displayed.

パネルガイド18は、フレーム14の裏側に嵌め込まれる。そして、パネルガイド18は、フレーム14の内側において、表示パネル16が所定の場所に固定されるように、表示パネル16を支持する。パネルガイド18として、樹脂等の非金属製のものが用いられている。   The panel guide 18 is fitted on the back side of the frame 14. The panel guide 18 supports the display panel 16 so that the display panel 16 is fixed at a predetermined position inside the frame 14. The panel guide 18 is made of non-metal such as resin.

光学シート類20は、表示パネル16とパックライトパネル32との間に挟み込まれるようにして設けられている。この光学シート類20は、液晶表示パネル2に入射されるバックライト光の特性を調整するために、設けられている。例えば、光学シート類20は、拡散板、拡散シート、レンズシート、偏光反射シート等、複数のシート状の光学部材を含んで構成されている。   The optical sheets 20 are provided so as to be sandwiched between the display panel 16 and the pack light panel 32. The optical sheets 20 are provided to adjust the characteristics of the backlight light incident on the liquid crystal display panel 2. For example, the optical sheet 20 includes a plurality of sheet-like optical members such as a diffusion plate, a diffusion sheet, a lens sheet, and a polarization reflection sheet.

バックライトユニット30は、表示パネル16の背面側に設けられており、表示パネル16に対して、バックライト光を照射する。具体的には、バックライトユニット30は、バックライトパネル32、LED基板34(図2参照)、およびバックライトシャーシ36を備えて構成されている。   The backlight unit 30 is provided on the back side of the display panel 16 and irradiates the display panel 16 with backlight light. Specifically, the backlight unit 30 includes a backlight panel 32, an LED substrate 34 (see FIG. 2), and a backlight chassis 36.

バックライトパネル32は、表示パネル16の背面側に設けられている。このバックライトパネル32は、その側部から入射されたバックライト光を、表示パネル16へ導光する、いわゆる導光板である。   The backlight panel 32 is provided on the back side of the display panel 16. The backlight panel 32 is a so-called light guide plate that guides backlight light incident from the side thereof to the display panel 16.

バックライトシャーシ36は、バックライトパネル32の背面側から、バックライトパネル32を支持する。バックライトシャーシ36の素材として、アルミ等の金属が用いられている。本実施形態の表示装置10では、バックライトシャーシ36の裏面には、その長手方向において左右対称に、一対のスピーカ22が設置されている。特に、このスピーカ22には、表示装置10本体の薄型化を阻害しないように、非常に薄型のものが採用されている。   The backlight chassis 36 supports the backlight panel 32 from the back side of the backlight panel 32. A metal such as aluminum is used as the material of the backlight chassis 36. In the display device 10 of the present embodiment, a pair of speakers 22 are installed on the back surface of the backlight chassis 36 symmetrically in the longitudinal direction. In particular, the speaker 22 is very thin so as not to hinder the thinning of the display device 10 main body.

LED基板34は、光源であるLEDアレイ35(図2参照)と、このLEDアレイ35を駆動するLED駆動回路(図示を省略する)とを備えている。LED基板34は、バックライトパネル32の側部に設けられており、この側部からバックライトパネル32内にバックライト光を入射する。本実施形態では、LED基板34は、バックライトパネル32の下側(図中Y軸負方向側)の側部に設けられているが、これに限らない。   The LED substrate 34 includes an LED array 35 (see FIG. 2) that is a light source, and an LED drive circuit (not shown) that drives the LED array 35. The LED substrate 34 is provided on the side portion of the backlight panel 32, and backlight light enters the backlight panel 32 from this side portion. In the present embodiment, the LED substrate 34 is provided on the side of the lower side of the backlight panel 32 (Y-axis negative direction side in the drawing), but is not limited thereto.

次に、図2および図3を参照して、本実施形態に係る表示装置10の内部構成について具体的に説明する。図2および図3は、本実施形態に係る表示装置10の内部構造を示す断面図である。特に、図2および図3は、表示装置10の長手方向(横方向)における締結位置の切断面の下部を右側面側(図中X軸正方向側)から見た時のその内部構成を示している。   Next, the internal configuration of the display device 10 according to the present embodiment will be specifically described with reference to FIGS. 2 and 3 are cross-sectional views showing the internal structure of the display device 10 according to this embodiment. In particular, FIGS. 2 and 3 show the internal configuration of the lower part of the cut surface at the fastening position in the longitudinal direction (lateral direction) of the display device 10 when viewed from the right side (X-axis positive direction side in the figure). ing.

(フレーム14への締結位置の内部構成)
本実施形態の表示装置10においては、バックライトシャーシ36は、その長手方向における複数の締結位置で、ビス42によってフレーム14に締結される。図2は、その締結位置における切断面の内部構成を示すものである。
(Internal structure of the fastening position to the frame 14)
In the display device 10 of the present embodiment, the backlight chassis 36 is fastened to the frame 14 by screws 42 at a plurality of fastening positions in the longitudinal direction. FIG. 2 shows the internal structure of the cut surface at the fastening position.

図2に示すように、表示装置10においては、その正面側から順に、表示パネル16、光学シート類20、およびバックライトパネル32が積層されている。そして、表示パネル16が、その正面側からフレーム14によって支持され、バックライトパネル32が、その背面側からバックライトシャーシ36によって支持されている。すなわち、表示パネル16、光学シート類20、およびバックライトパネル32は、互いに積層された状態で、フレーム14とバックライトシャーシ36との間に狭持されている。   As shown in FIG. 2, in the display device 10, the display panel 16, the optical sheets 20, and the backlight panel 32 are laminated in order from the front side. The display panel 16 is supported by the frame 14 from the front side, and the backlight panel 32 is supported by the backlight chassis 36 from the back side. That is, the display panel 16, the optical sheets 20, and the backlight panel 32 are sandwiched between the frame 14 and the backlight chassis 36 in a state where they are stacked on each other.

バックライトパネル32の下方には、バックライトパネル32内にバックライト光を入射するためのLEDアレイ35が設けられている。LEDアレイ35は、LED基板34上に設けられている。さらに、LED基板34の下側(図中Y軸負方向側)には、LEDアレイ35の熱を主にバックライトシャーシ36へ逃がすための放熱板40が設けられている。   Below the backlight panel 32, an LED array 35 for allowing backlight light to enter the backlight panel 32 is provided. The LED array 35 is provided on the LED substrate 34. Further, on the lower side of the LED substrate 34 (Y-axis negative direction side in the drawing), a heat radiating plate 40 for releasing heat of the LED array 35 mainly to the backlight chassis 36 is provided.

上記締結位置において、フレーム14のバックライトシャーシ36側には、ボス15が固設されている。ボス15は、表示装置10の組み立て時にその頂部がバックライトシャーシ36に当接するように、予め規定されたフレーム14とバックライトシャーシ36との間隔と略同じ長さを有している。   At the fastening position, the boss 15 is fixed on the backlight chassis 36 side of the frame 14. The boss 15 has substantially the same length as the interval between the frame 14 and the backlight chassis 36 so that the top of the boss 15 contacts the backlight chassis 36 when the display device 10 is assembled.

バックライトシャーシ36において、ボス15と対向する位置には、ビス42を貫通させるための空孔36Aが形成されている。表示装置10の組み立て時には、空孔36Aにビス42が通され、当該ビス42がボス15にねじ止めされる。これにより、バックライトシャーシ36は、ボス15の頂部と当接した状態で、図2に示すようにフレーム14に締結された状態となる。この例では、ボス15は、フレーム14に対してカシメ固定されているが、ボス15の固定方法はこれに限らず、例えば溶接や圧入等であってもよい。   In the backlight chassis 36, a hole 36 </ b> A for allowing the screw 42 to penetrate is formed at a position facing the boss 15. When the display device 10 is assembled, the screw 42 is passed through the hole 36 </ b> A, and the screw 42 is screwed to the boss 15. As a result, the backlight chassis 36 is in a state of being fastened to the frame 14 as shown in FIG. 2 while being in contact with the top of the boss 15. In this example, the boss 15 is caulked and fixed to the frame 14, but the fixing method of the boss 15 is not limited to this, and for example, welding or press fitting may be used.

フレーム14の下部には、その長手方向(横方向)において、複数のボス15がある程度の間隔を有して設けられている。これに応じて、バックライトシャーシ36にも、その長手方向(横方向)において、ビス42を貫通させるための空孔36Aが、各ボス15に対向する位置に設けられている。   A plurality of bosses 15 are provided below the frame 14 at a certain interval in the longitudinal direction (lateral direction). Accordingly, the backlight chassis 36 is also provided with holes 36 </ b> A through which the screws 42 penetrate in the longitudinal direction (lateral direction) at positions facing the bosses 15.

表示装置10の組み立て時には、複数の締結位置の各々に対して、ビス42を空孔36Aに貫通させるとともに、このビス42をボス15にねじ止めする。これにより、バックライトシャーシ36は、フレーム14に対して複数の締結位置で確実に結合されることとなる。なお、図2は、ある一の締結位置の切断面の内部構成を示しており、他の締結位置も同様の構成となっている。   When the display device 10 is assembled, the screw 42 is passed through the hole 36A for each of the plurality of fastening positions, and the screw 42 is screwed to the boss 15. As a result, the backlight chassis 36 is securely coupled to the frame 14 at a plurality of fastening positions. FIG. 2 shows the internal configuration of the cut surface at a certain fastening position, and the other fastening positions have the same configuration.

(放熱板40)
ここで、放熱板40について具体的に説明する。放熱板40は、LED基板34に対して平行な上側壁部と、バックライトシャーシ36に対して平行であり、かつ上側壁部に対して垂直な後側壁部(第3の壁部)とを有する。放熱板40の上側壁部は、LED基板34と互いに重なり合っている。すなわち、放熱板40の上側壁部は、LED基板34と互いに面接触している。また、放熱板40の後側壁部は、バックライトシャーシ36と互いに重なり合っている。すなわち、放熱板40の後側壁部は、バックライトシャーシ36と互いに面接触している。
(Heatsink 40)
Here, the heat sink 40 will be specifically described. The heat radiating plate 40 has an upper side wall portion parallel to the LED substrate 34 and a rear side wall portion (third wall portion) parallel to the backlight chassis 36 and perpendicular to the upper side wall portion. Have. The upper side wall portion of the heat sink 40 overlaps the LED substrate 34. That is, the upper side wall portion of the heat sink 40 is in surface contact with the LED substrate 34. Further, the rear side wall portion of the heat radiating plate 40 overlaps the backlight chassis 36. That is, the rear side wall portion of the heat sink 40 is in surface contact with the backlight chassis 36.

すなわち、放熱板40は、LED基板34およびバックライトシャーシ36の双方に対して、比較的広い接触面積を有している。これにより、放熱板40は、LEDアレイ35に生じた熱を、バックライトシャーシ36へ効率的に逃がすことが可能となっている。   That is, the heat sink 40 has a relatively wide contact area with both the LED substrate 34 and the backlight chassis 36. Thereby, the heat sink 40 can efficiently release the heat generated in the LED array 35 to the backlight chassis 36.

放熱板40の後側壁部には、ボス15を貫通させるための貫通孔40Aが、ボス15に対応する位置に設けられている。この貫通孔40Aの内径は、ボス15の外径よりも僅かに大きくなっている。一方、バックライトシャーシ36に形成されている空孔36Aの内径は、ボス15Aの外径よりも僅かに小さくなっている。   A through hole 40 </ b> A for allowing the boss 15 to penetrate is provided at a position corresponding to the boss 15 in the rear side wall portion of the heat radiating plate 40. The inner diameter of the through hole 40A is slightly larger than the outer diameter of the boss 15. On the other hand, the inner diameter of the air hole 36A formed in the backlight chassis 36 is slightly smaller than the outer diameter of the boss 15A.

これにより、表示装置10が組み立てられた状態において、ボス15は、貫通孔40Aに内接しないように当該貫通孔40Aを貫通しつつ、バックライトシャーシ36と当接した状態で、ビス42によってバックライトシャーシ36がねじ止めされるようになっている。   Thereby, in a state where the display device 10 is assembled, the boss 15 is backed by the screw 42 while being in contact with the backlight chassis 36 while passing through the through hole 40A so as not to be inscribed in the through hole 40A. The light chassis 36 is screwed.

この構成により、ボス15と放熱板40との間に空気層が形成され、放熱板40に伝わったLEDアレイ35の熱が、ボス15に直接伝わらないようになっている。また、ボス15とバックライトシャーシ36とを締結するビス42は金属製であるため、放熱板40を介してバックライトシャーシ36に伝わった熱は、ビス42を介して適度にボス15へ伝わるようになっている。さらに、ボス15も金属製であるために、ボス15に伝わった熱は、適度にフレーム14へ伝わるようになっている。   With this configuration, an air layer is formed between the boss 15 and the heat radiating plate 40, and the heat of the LED array 35 transmitted to the heat radiating plate 40 is not directly transmitted to the boss 15. Further, since the screw 42 for fastening the boss 15 and the backlight chassis 36 is made of metal, the heat transmitted to the backlight chassis 36 via the heat radiating plate 40 is appropriately transmitted to the boss 15 via the screw 42. It has become. Furthermore, since the boss 15 is also made of metal, the heat transmitted to the boss 15 is appropriately transmitted to the frame 14.

(放熱板40への締結位置の内部構成)
バックライトシャーシ36は、さらに、その長手方向における複数の締結位置で、ビス42によって放熱板40に締結される。図3は、その締結位置における切断面の内部構成を示すものである。
(Internal structure of the fastening position to the heat sink 40)
The backlight chassis 36 is further fastened to the heat sink 40 with screws 42 at a plurality of fastening positions in the longitudinal direction. FIG. 3 shows the internal structure of the cut surface at the fastening position.

この締結位置では、放熱板40の後側壁部には、螺子孔40Bが形成されている。バックライトシャーシ36において、螺子孔40Bと対向する位置には、ビス42を貫通させるための空孔36Aが形成されている。表示装置10の組み立て時には、空孔36Aにビス42が通され、当該ビス42が螺子孔40Bにねじ止めされる。これにより、バックライトシャーシ36と放熱板40とは、図3に示すように互いに重なり合った状態で結合された状態となる。   At this fastening position, a screw hole 40B is formed in the rear side wall portion of the heat radiating plate 40. In the backlight chassis 36, a hole 36A for allowing the screw 42 to pass therethrough is formed at a position facing the screw hole 40B. When the display device 10 is assembled, the screw 42 is passed through the hole 36A, and the screw 42 is screwed into the screw hole 40B. As a result, the backlight chassis 36 and the heat radiating plate 40 are coupled in a state of overlapping each other as shown in FIG.

放熱板40には、その長手方向(横方向)において、複数の螺子孔40Bがある程度の間隔を有して設けられている。これに応じて、バックライトシャーシ36には、その長手方向(横方向)において、ビス42を貫通させるための空孔36Aが、各螺子孔40Bに対向する位置に設けられている。   In the heat radiating plate 40, a plurality of screw holes 40B are provided at a certain interval in the longitudinal direction (lateral direction). Accordingly, the backlight chassis 36 is provided with air holes 36A through which the screws 42 penetrate in the longitudinal direction (lateral direction) at positions facing the screw holes 40B.

表示装置10の組み立て時には、複数の締結位置の各々に対して、ビス42を空孔36Aに貫通させるとともに、このビス42を螺子孔40Bにねじ止めする。これにより、バックライトシャーシ36および放熱板40は、互いに、複数の締結位置で確実に結合されることとなる。なお、図3は、ある一の締結位置の切断面の内部構成を示しており、他の締結位置も同様の構成となっている。   When the display device 10 is assembled, the screw 42 is passed through the hole 36A at each of a plurality of fastening positions, and the screw 42 is screwed into the screw hole 40B. Thereby, the backlight chassis 36 and the heat sink 40 are reliably coupled to each other at a plurality of fastening positions. FIG. 3 shows the internal configuration of the cut surface at a certain fastening position, and the other fastening positions have the same configuration.

(パネルガイド)
ここで、図3を参照して、パネルガイド18の構成について具体的に説明する。パネルガイド18は、表示パネル16を支持するだけでなく、LED基板34に生じた熱がフレーム14に伝わらないようにも構成されている。
(Panel guide)
Here, with reference to FIG. 3, the structure of the panel guide 18 is demonstrated concretely. The panel guide 18 is configured not only to support the display panel 16 but also to prevent heat generated in the LED substrate 34 from being transmitted to the frame 14.

具体的には、パネルガイド18は、フレーム14の前側壁部に向かって立設された壁部18A〜C(第1の壁部)を有している。表示装置10が組み立てられたとき、壁部18A〜Cの各々は、その頂部によって、フレーム14の前側壁部の裏面に対して略垂直に当接する。これにより、図3に示すように、パネルガイド18とフレーム14との間に、内部空間が形成される。   Specifically, the panel guide 18 has wall portions 18 </ b> A to 18 </ b> C (first wall portions) that are erected toward the front side wall portion of the frame 14. When the display device 10 is assembled, each of the wall portions 18 </ b> A to 18 </ b> C abuts substantially perpendicularly to the back surface of the front side wall portion of the frame 14 by the top portion. Thereby, as shown in FIG. 3, an internal space is formed between the panel guide 18 and the frame 14.

例えば、図3に示す例では、パネルガイド18とフレーム14との間には、上下が壁部18Aと壁部18Bとに挟まれた内部空間10Aが形成されているとともに、上下が壁部18Bと壁部18Cとに挟まれた内部空間10Bが形成されている。   For example, in the example shown in FIG. 3, an internal space 10A is formed between the panel guide 18 and the frame 14 so that the top and bottom are sandwiched between the wall 18A and the wall 18B, and the top and bottom are the wall 18B. An internal space 10B is formed between the wall portion 18C and the wall portion 18C.

そもそも、パネルガイド18には熱伝導性の低い樹脂製のものが用いられているため、このパネルガイド18は、LED基板34に生じた熱をフレーム14に伝わり難くしている。それに加え、パネルガイド18は、接触面積が小さい壁部18A〜Cの各々の頂部によって、フレーム14に対してX軸方向に沿って断続的に線接触(断面図上では点接触)するように構成されているため、LED基板34に生じた熱がより伝わり難くなっている。さらに、フレーム14との間に形成される内部空間10A,10Bが空気層として機能するため、その断熱効果により、LED基板34に生じた熱がさらに伝わり難くなっている。   In the first place, since the panel guide 18 is made of a resin having low thermal conductivity, the panel guide 18 makes it difficult to transfer heat generated in the LED substrate 34 to the frame 14. In addition, the panel guide 18 is in line contact (point contact in the sectional view) intermittently along the X-axis direction with respect to the frame 14 by the top of each of the wall portions 18A to 18C having a small contact area. Since it is configured, heat generated in the LED substrate 34 is more difficult to be transmitted. Furthermore, since the internal spaces 10A and 10B formed between the frame 14 function as an air layer, the heat generated in the LED board 34 is more difficult to be transmitted due to the heat insulating effect.

さらに、フレーム14と当接して内部空間10Aを形成するとともに、この内部空間10A,10Bが密閉されるようにも構成されている。これにより、内部空間10A,10Bにおける空気の対流が生じないため、その防熱効果がより高められている。   Further, the inner space 10A is formed in contact with the frame 14, and the inner spaces 10A and 10B are also sealed. Thereby, since the convection of the air in internal space 10A, 10B does not arise, the heat insulation effect is heightened more.

また、パネルガイド18は、バックライトシャーシ36の後側壁部に向かって立設された壁部18D(第2の壁部)を有している。表示装置10が組み立てられたとき、壁部18Dは、その頂部によって、バックライトシャーシ36の後側壁部の裏面に対して略垂直に当接する。これにより、図3に示すように、パネルガイド18とフレーム14との間には、内部空間が形成される。   The panel guide 18 has a wall portion 18 </ b> D (second wall portion) that is erected toward the rear side wall portion of the backlight chassis 36. When the display device 10 is assembled, the wall portion 18D comes into contact with the back surface of the rear side wall portion of the backlight chassis 36 substantially vertically by the top portion thereof. Thereby, as shown in FIG. 3, an internal space is formed between the panel guide 18 and the frame 14.

図3に示す例では、バックライトシャーシ36の裏面には放熱板40が重ねられているため、壁部18Dは放熱板40の後側壁部の裏面に当接し、これにより、パネルガイド18とバックライトシャーシ36との間には、上下が壁部18Dと放熱板40の上側壁部とに挟まれた内部空間10Cが形成されている。   In the example shown in FIG. 3, since the heat radiating plate 40 is superimposed on the back surface of the backlight chassis 36, the wall portion 18 </ b> D abuts on the back surface of the rear side wall portion of the heat radiating plate 40. Between the light chassis 36, an internal space 10 </ b> C whose upper and lower sides are sandwiched between the wall portion 18 </ b> D and the upper wall portion of the heat radiating plate 40 is formed.

このように、パネルガイド18は、接触面積が小さい壁部18Dの頂部によって、バックライトシャーシ36に対してX軸方向に沿って断続的に線接触(断面図上では点接触)するように構成されているため、LED基板34に生じた熱がより伝わり難くなっている。さらに、バックライトシャーシ36との間に形成される内部空間10Cが空気層として機能するため、その断熱効果により、LED基板34に生じた熱がより伝わり難くなっている。   As described above, the panel guide 18 is configured to intermittently make line contact (point contact in the sectional view) along the X-axis direction with respect to the backlight chassis 36 by the top of the wall portion 18D having a small contact area. Therefore, the heat generated in the LED board 34 is more difficult to be transmitted. Furthermore, since the internal space 10 </ b> C formed between the backlight chassis 36 functions as an air layer, the heat generated in the LED substrate 34 is more difficult to be transmitted due to the heat insulating effect.

上記のとおり、本実施形態の表示装置10は、パネルガイド18として樹脂製のものを用いたことによるだけでなく、放熱板40とボス15とが直接接触しないように構成したことや、パネルガイド18に壁部18A〜Dを設けたことによっても、LEDアレイ35に生じた熱がフレーム14に伝わり難くなっている。これにより、LEDアレイ35に生じた熱の殆どは、バックライトシャーシ36へ伝わるようになっている。このことから、本実施形態の表示装置10は、LEDアレイ35に生じた熱を効率的にバックライトシャーシ36へ逃がすことができるものであると言える。   As described above, the display device 10 according to the present embodiment is not only formed by using a resin guide as the panel guide 18 but also configured so that the heat radiating plate 40 and the boss 15 are not in direct contact, Also by providing the wall portions 18 </ b> A to 18 </ b> D in the heat 18, the heat generated in the LED array 35 is hardly transmitted to the frame 14. Thereby, most of the heat generated in the LED array 35 is transmitted to the backlight chassis 36. From this, it can be said that the display device 10 of the present embodiment can efficiently release the heat generated in the LED array 35 to the backlight chassis 36.

なお、この例では、第1の壁部が3つ設けられ、第2の壁部が1つ設けられているが、いずれもこれに限定されるものではなく、少なくとも1つ以上の壁部によって構成されていれば、その目的を果たすことが可能である。   In this example, three first wall portions are provided and one second wall portion is provided. However, the present invention is not limited to this, and at least one wall portion is provided. If configured, it can fulfill its purpose.

(非締結位置の内部構成)
なお、表示装置10の長手方向において、非締結位置(図2および図3に示す締結位置以外の位置)の内部構成は、図3に示す締結位置と略同様であるが、ビス42、放熱板40の貫通孔40A、およびバックライトシャーシ36の空孔36Aが設けられていない点で、図3に示す締結位置と異なる。但し、非締結位置におけるパネルガイド18の構成は図3と同様であるため、非締結位置においても、図3に示す締結位置と同様に、“LEDアレイ35に生じた熱をフレーム14に伝わり難くする”という効果を奏することができる。
(Internal configuration of non-fastening position)
The internal configuration of the non-fastening position (positions other than the fastening positions shown in FIGS. 2 and 3) in the longitudinal direction of the display device 10 is substantially the same as the fastening position shown in FIG. 40 is different from the fastening position shown in FIG. 3 in that the through hole 40A of 40 and the hole 36A of the backlight chassis 36 are not provided. However, since the configuration of the panel guide 18 in the non-fastened position is the same as that in FIG. 3, “the heat generated in the LED array 35 is hardly transmitted to the frame 14 even in the non-fastened position, as in the fastened position shown in FIG. The effect of “to do” can be achieved.

(表示装置10の構成および作用のさらなる説明)
以下、図4〜図8を参照して、本実施形態に係る表示装置10の構成および作用についてさらに説明する。
(Further description of the configuration and operation of the display device 10)
Hereinafter, the configuration and operation of the display device 10 according to the present embodiment will be further described with reference to FIGS.

図4は、本実施形態に係る表示装置10(背面側および下縁部)の一部拡大斜視図である。表示装置10の下縁部における断面構造は、以下3つの断面構造に分類される。   FIG. 4 is a partially enlarged perspective view of the display device 10 (back side and lower edge) according to the present embodiment. The cross-sectional structure at the lower edge portion of the display device 10 is classified into the following three cross-sectional structures.

(1)第1の断面構造:ビス42による締結がなされていない。   (1) First cross-sectional structure: not fastened by screws 42.

(2)第2の断面構造:ビス42により、バックライトシャーシ36がフレーム14(ボス15)へ締結されている。   (2) Second cross-sectional structure: the backlight chassis 36 is fastened to the frame 14 (boss 15) by screws 42.

(3)第3の断面構造:ビス42により、バックライトシャーシ36が放熱板40へ締結されている。   (3) Third cross-sectional structure: the backlight chassis 36 is fastened to the heat sink 40 by screws 42.

例えば、図4に示す表示装置10の下縁部において、A−A切断線が示されている部分は、上記第1の断面構造を有している。また、B−B切断線が示されている部分は、上記第2の断面構造を有している。また、C−C切断線が示されている部分は、上記第3の断面構造を有している。   For example, in the lower edge portion of the display device 10 shown in FIG. 4, the portion indicated by the AA cutting line has the first cross-sectional structure. Further, the portion where the BB cut line is shown has the second cross-sectional structure. Further, the portion where the CC cut line is shown has the third cross-sectional structure.

以下、図5〜7を参照して、上記各断面構造について、具体的に説明する。   Hereinafter, with reference to FIGS. 5 to 7, each of the cross-sectional structures will be specifically described.

図5は、図4に示す表示装置10における、第1の断面構造を示すA−A斜視断面図である。図6は、図4に示す表示装置10における、第2の断面構造を示すB−B斜視断面図である。図7は、図4に示す表示装置10における、第3の断面構造を示すC−C斜視断面図である。   FIG. 5 is an AA perspective cross-sectional view showing a first cross-sectional structure of the display device 10 shown in FIG. 6 is a BB perspective cross-sectional view showing a second cross-sectional structure in the display device 10 shown in FIG. FIG. 7 is a CC perspective sectional view showing a third sectional structure of the display device 10 shown in FIG.

図5〜7に示すように、表示装置10の下縁部において、正面側に設けられたフレーム14と、背面側に設けられたバックライトシャーシ36との間には、LED基板34、放熱板40、およびパネルガイド18とが挟持されている。特に、表示装置10の下縁部においては、LED基板34から放熱板40へ伝わった熱の殆どが、バックライトシャーシ36へ伝わるように、以下のように各断面共通の工夫が施されている。   5-7, between the frame 14 provided on the front side and the backlight chassis 36 provided on the back side at the lower edge of the display device 10, there is an LED substrate 34, a heat sink. 40 and the panel guide 18 are sandwiched. In particular, in the lower edge portion of the display device 10, the following common measures are taken as follows so that most of the heat transferred from the LED board 34 to the heat sink 40 is transferred to the backlight chassis 36. .

(工夫点1)
図5〜7に示すように、表示装置10のいずれの断面においても、放熱板40は、バックライトシャーシ36に対しては面接触する一方、パネルガイド18に対しては、線接触している。この構成により、パネルガイド18との接触部分の熱抵抗が高くなるため、LED基板34から放熱板40へ伝わった熱は、バックライトシャーシ36(すなわち、表示装置10の背面側)に伝わり易くなっている。
(Point 1)
As shown in FIGS. 5 to 7, in any cross section of the display device 10, the heat radiating plate 40 is in surface contact with the backlight chassis 36 and is in line contact with the panel guide 18. . With this configuration, since the thermal resistance of the contact portion with the panel guide 18 is increased, the heat transmitted from the LED board 34 to the heat sink 40 is easily transmitted to the backlight chassis 36 (that is, the back side of the display device 10). ing.

(工夫点2)
また、表示装置10のいずれの断面においても、放熱板40とパネルガイド18との間(互いの接触部分を除く)には、空気層10Cが形成されている。この構成により、LED基板34から放熱板40へ伝わった熱は、パネルガイド18との接触部分以外からは、パネルガイド18へ伝わり難くなっている。
(Ingenuity point 2)
In any cross section of the display device 10, an air layer 10 </ b> C is formed between the heat radiating plate 40 and the panel guide 18 (excluding contact portions with each other). With this configuration, heat transmitted from the LED board 34 to the heat radiating plate 40 is difficult to be transmitted to the panel guide 18 from a portion other than the contact portion with the panel guide 18.

(工夫点3)
また、表示装置10のいずれの断面においても、パネルガイド18は、フレーム14に対しては線接触している。この構成により、放熱板40からパネルガイド18へ伝わった僅かな熱は、フレーム14に伝わり難くなっている。
(Ingenuity point 3)
In any cross section of the display device 10, the panel guide 18 is in line contact with the frame 14. With this configuration, the slight heat transmitted from the heat radiating plate 40 to the panel guide 18 is difficult to be transmitted to the frame 14.

(工夫点4)
また、表示装置10のいずれの断面においても、パネルガイド18とフレーム14との間(互いの接触部分を除く)には、空気層10A,10Bが形成されている。この構成により、放熱板40からパネルガイド18へ伝わった僅かな熱は、フレーム14との接触部分以外からは、フレーム14へ伝わり難くなっている。
(Ingenuity point 4)
In any cross section of the display device 10, air layers 10 </ b> A and 10 </ b> B are formed between the panel guide 18 and the frame 14 (excluding contact portions with each other). With this configuration, the slight heat transmitted from the heat radiating plate 40 to the panel guide 18 is difficult to be transmitted to the frame 14 from other than the contact portion with the frame 14.

(工夫点5)
特に、第2の断面構造(図6)においては、ボス15が放熱板40を貫通しており、当該貫通部分において、両者が接触しないように、両者の間に空気層が形成されている。この構成により、LED基板34から放熱板40へ伝わった熱は、金属製のボス15へ直接伝わらないようになっている。
(Device 5)
In particular, in the second cross-sectional structure (FIG. 6), the boss 15 penetrates the heat radiating plate 40, and an air layer is formed between the two so that they do not come into contact with each other at the penetration portion. With this configuration, the heat transmitted from the LED board 34 to the heat sink 40 is not directly transmitted to the metal boss 15.

図8は、本実施形態に係る表示装置10における、LED基板34に生じた熱の流れを示す。ここでは、上記第3の断面構造を有する断面(図7参照)を代表例として用いて、LED基板34に生じた熱の流れを説明するが、他の断面(上記第1の断面構造を有する断面、および、上記第3の断面構造を有する断面)においても、同様である。   FIG. 8 shows the flow of heat generated in the LED substrate 34 in the display device 10 according to this embodiment. Here, the flow of heat generated in the LED substrate 34 will be described using a cross-section having the third cross-sectional structure (see FIG. 7) as a representative example, but other cross-sections (having the first cross-sectional structure described above) The same applies to the cross section and the cross section having the third cross sectional structure.

図8において、LED基板34に生じた熱の流れを、太矢印で示す。
(1)LED基板34に生じた熱は、当該LED基板34に面接触している放熱板40へ伝わる。
(2)放熱板40に伝わった熱の殆どは、当該放熱板40と面接触しているバックライトシャーシ36(すなわち、表示装置10の背面側)に伝わり、さらにその一部は、バックライトシャーシ36から放熱される。
(3)放熱板40に伝わった熱の一部は、当該放熱板40と接触しているパネルガイド18に伝わる。しかしながら、パネルガイド18と放熱板40との接触は、壁部18Dによる線接触であり、これにより、パネルガイド18と放熱板40との間の熱抵抗が高められている。
In FIG. 8, the flow of heat generated in the LED substrate 34 is indicated by thick arrows.
(1) The heat generated in the LED board 34 is transmitted to the heat radiating plate 40 in surface contact with the LED board 34.
(2) Most of the heat transmitted to the heat radiating plate 40 is transferred to the backlight chassis 36 that is in surface contact with the heat radiating plate 40 (that is, the back side of the display device 10), and a part of the heat is transmitted to the backlight chassis. The heat is dissipated from 36.
(3) Part of the heat transmitted to the heat sink 40 is transferred to the panel guide 18 that is in contact with the heat sink 40. However, the contact between the panel guide 18 and the heat radiating plate 40 is a line contact by the wall portion 18D, whereby the thermal resistance between the panel guide 18 and the heat radiating plate 40 is increased.

また、放熱板40とパネルガイド18(上記線接触部を除く部分)との間には、より熱抵抗が高い空気層10Cが形成されている。特に、当該空気層10Cは、密閉構造を有しており、空気の対流が生じ難くなっている。これにより、パネルガイド18と放熱板40との間の熱抵抗は、さらに高められている。このため、放熱板40に伝わった熱は、その殆どがバックライトシャーシ36へ伝わり、パネルガイド18に伝わる熱量は僅かである。
(4)パネルガイド18に伝わった僅かな熱は、パネルガイド18と接触しているフレーム14(すなわち、表示装置10の正面側)に伝わる。しかしながら、パネルガイド18とフレーム14との接触は、壁部18A〜Cによる線接触であり、これにより、パネルガイド18とフレーム14との間の熱抵抗が高められている。
In addition, an air layer 10C having a higher thermal resistance is formed between the heat sink 40 and the panel guide 18 (a portion excluding the line contact portion). In particular, the air layer 10C has a sealed structure, and air convection hardly occurs. Thereby, the thermal resistance between the panel guide 18 and the heat sink 40 is further increased. For this reason, most of the heat transmitted to the heat radiating plate 40 is transmitted to the backlight chassis 36, and the amount of heat transmitted to the panel guide 18 is small.
(4) The slight heat transmitted to the panel guide 18 is transmitted to the frame 14 that is in contact with the panel guide 18 (that is, the front side of the display device 10). However, the contact between the panel guide 18 and the frame 14 is a line contact by the wall portions 18 </ b> A to 18 </ b> C, thereby increasing the thermal resistance between the panel guide 18 and the frame 14.

また、パネルガイド18とフレーム14(上記線接触部を除く部分)との間には、より熱抵抗が高い空気層10A,10Bが形成されている。特に、当該空気層10A,10Bは、密閉構造を有しており、空気の対流が生じ難くなっている。これにより、パネルガイド18とフレーム14との間の熱抵抗は、さらに高められている。このため、フレーム14に伝わる熱量は、さらに僅かなものとなっている。   Air layers 10A and 10B having higher thermal resistance are formed between the panel guide 18 and the frame 14 (portions excluding the line contact portion). In particular, the air layers 10A and 10B have a sealed structure, and air convection hardly occurs. Thereby, the thermal resistance between the panel guide 18 and the flame | frame 14 is further raised. For this reason, the amount of heat transmitted to the frame 14 is further reduced.

図9は、本実施形態に係る表示装置10における、フレーム14とバックライトシャーシ36との締結位置を模式的に示す図である。図9では、表示装置10の背面側を示しており、図9における各矢印は、ビス42によってバックライトシャーシ36が締結される締結位置を示している。また、各矢印に併記されている符号Aおよび符号Bは、その締結相手を示している。なお、図9は、バックライトシャーシ36の下側の締結位置のみを図示しており、便宜上、他の締結位置については図示を省略している。   FIG. 9 is a diagram schematically illustrating a fastening position between the frame 14 and the backlight chassis 36 in the display device 10 according to the present embodiment. In FIG. 9, the back side of the display device 10 is shown, and each arrow in FIG. 9 indicates a fastening position where the backlight chassis 36 is fastened by the screw 42. Moreover, the code | symbol A and code | symbol B currently written together by each arrow have shown the fastening partner. FIG. 9 shows only the lower fastening position of the backlight chassis 36, and other fastening positions are not shown for convenience.

例えば、符号Aが併記されている締結位置は、ビス42によってバックライトシャーシ36がフレーム14へ締結されている締結位置であり、符号Bが併記されている締結位置は、ビス42によってバックライトシャーシ36が放熱板40へ締結されている締結位置である。また、「A/B」が併記されている締結位置は、バックライトシャーシ36をフレーム14または放熱板40のいずれに締結してもよい位置である。   For example, the fastening position indicated by the symbol A is the fastening position where the backlight chassis 36 is fastened to the frame 14 by the screw 42, and the fastening position indicated by the symbol B is the backlight chassis by the screw 42. A fastening position 36 is fastened to the heat sink 40. Further, the fastening position where “A / B” is written is a position where the backlight chassis 36 may be fastened to either the frame 14 or the heat sink 40.

このように、本実施形態の表示装置10では、その長手方向における複数の締結位置で、ビス42によるバックライトシャーシ36の締結相手を異ならせることにより、LED基板34に生じた熱のフレーム14への熱伝導率を異ならせている。   As described above, in the display device 10 according to the present embodiment, the fastening partner of the backlight chassis 36 by the screws 42 is made different at the plurality of fastening positions in the longitudinal direction, whereby the heat generated in the LED board 34 is transferred to the frame 14. The thermal conductivity of is different.

例えば、できるだけフレーム14へ熱を伝わらせたくない場所(第1の位置および第3の位置)では、図3に示したように、ビス42によってバックライトシャーシ36を放熱板40へ締結し、できるだけバックライトシャーシ36へ熱を伝わらせたくない場所(第2の位置および第4の位置)では、図2に示したように、ビス42によってバックライトシャーシ36をフレーム14へ締結するといった具合である。   For example, at a place where heat is not transmitted to the frame 14 as much as possible (first position and third position), as shown in FIG. 3, the backlight chassis 36 is fastened to the heat radiating plate 40 with screws 42, and as much as possible. At a place (second position and fourth position) where it is not desired to transmit heat to the backlight chassis 36, the backlight chassis 36 is fastened to the frame 14 with screws 42, as shown in FIG. .

図9に示す例では、フレーム14の中央の近傍の位置P4〜P7の各々においては、ビス42によってバックライトシャーシ36が放熱板40へ締結されており、できるだけフレーム14へ熱が伝わらないようになっている。これは、中央に近い位置ほど温度が高くなり易いことから、その温度をできるだけ下げようとしているためである。   In the example shown in FIG. 9, in each of positions P4 to P7 near the center of the frame 14, the backlight chassis 36 is fastened to the heat radiating plate 40 by screws 42 so that heat is not transmitted to the frame 14 as much as possible. It has become. This is because the temperature tends to be higher as the position is closer to the center, and the temperature is being lowered as much as possible.

一方、スピーカ22の近傍の位置P2,P3,P8,P9の各々においては、ビス42によってバックライトシャーシ36がフレーム14へ締結されており、できるだけスピーカ22へ熱が伝わらないようになっている。これは、磁力を利用しているスピーカ22が熱影響を受け易いことから、その温度をできるだけ下げようとしているためである。   On the other hand, at each of the positions P2, P3, P8, and P9 in the vicinity of the speaker 22, the backlight chassis 36 is fastened to the frame 14 by screws 42, so that heat is not transmitted to the speaker 22 as much as possible. This is because the speaker 22 using magnetic force is easily affected by heat, so that the temperature is being reduced as much as possible.

なお、上記例では、バックライトシャーシ36の締結相手を異ならせることによって、フレーム14への熱伝導率を異ならせているが、他の方法によってこれを実現してもよい。   In the above example, the thermal conductivity to the frame 14 is made different by changing the fastening partner of the backlight chassis 36, but this may be realized by other methods.

例えば、フレーム14とパネルガイド18との間の空間の容積を異ならせたり、フレーム14とパネルガイド18との接触面積を異ならせたり、ボス15の位置や設置間隔を異ならせたりすることにより、これを実現してもよい。   For example, by changing the volume of the space between the frame 14 and the panel guide 18, changing the contact area between the frame 14 and the panel guide 18, or changing the position and installation interval of the boss 15, This may be realized.

例えば、できるだけフレーム14へ熱を伝わらせたくない場所(第1の位置および第3の位置)では、その場所において、上記容積を広くしたり、上記接触面積を狭くしたり、上記間隔を広くしたりしてもよく、できるだけバックライトシャーシ36へ熱を伝わらせたくない場所(第2の位置および第4の位置)では、その場所において、上記容積を狭くしたり、上記接触面積を広くしたり、上記間隔を狭くしたりしてもよい。   For example, in a place where heat is not transmitted to the frame 14 as much as possible (the first position and the third position), the volume is increased, the contact area is reduced, or the interval is increased in the place. In a place where the heat is not transmitted to the backlight chassis 36 as much as possible (second position and fourth position), the volume is reduced or the contact area is increased in the place. The interval may be narrowed.

以下に実施例を示して、本発明の実施形態についてさらに詳しく説明する。もちろん、本発明は以下の実施例に限定されるものではなく、細部については様々な様態が可能である。   Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to examples. Of course, the present invention is not limited to the following examples, and various modes are possible for details.

(実施例概要)
本実施例では、実施形態で説明した表示装置10を改良することで、異なる熱対策が施された複数の表示装置を用意し、各表示装置について各測定対象位置の温度測定を行うことで、本発明の有効性を確認した。
(Example outline)
In this example, by improving the display device 10 described in the embodiment, by preparing a plurality of display devices with different heat countermeasures, by measuring the temperature of each measurement target position for each display device, The effectiveness of the present invention was confirmed.

(測定対象位置)
本実施例では、図10に示す位置P1〜P15を測定対象位置とした。図10は、本実施例に係る表示装置10における測定位置を模式的に示す図である。この図10は、表示装置10の前面側を示しており、点線丸印で示されたP1〜P15は、本実施例における測定対象位置を示している。また、各測定位置において、フレーム14の温度を測定した。
(Measurement target position)
In this embodiment, the positions P1 to P15 shown in FIG. FIG. 10 is a diagram schematically illustrating a measurement position in the display device 10 according to the present embodiment. FIG. 10 shows the front side of the display device 10, and P1 to P15 indicated by dotted circles indicate measurement target positions in the present embodiment. Further, the temperature of the frame 14 was measured at each measurement position.

(熱対策)
本実施例では、以下熱対策A〜Cの組み合わせを、複数の表示装置で異ならせることとした。
(Measures against heat)
In the present embodiment, the combination of heat countermeasures A to C is made different for a plurality of display devices.

熱対策A:バックライトシャーシ36の厚さを1.0mmから1.5mmへ変更する。   Heat countermeasure A: The thickness of the backlight chassis 36 is changed from 1.0 mm to 1.5 mm.

熱対策B:6箇所の締結位置(P1,P4,P6,P10,P12,P15)について、ビス42によるバックライトシャーシ36の締結相手をフレーム14から放熱板40へ変更する。   Heat countermeasure B: At six fastening positions (P1, P4, P6, P10, P12, P15), the fastening partner of the backlight chassis 36 by screws 42 is changed from the frame 14 to the heat sink 40.

熱対策C:図3に示したように、パネルガイド18のフレーム14への接触面にいわゆる肉盗み加工(肉抜き加工とも呼ぶ)を施すことにより、パネルガイド18とフレーム14との間に空間を設ける。同時に、フレーム14上に設けられたボス15とバックライトシャーシ36との接触面にシート(断熱材)を貼り付ける。   Countermeasure against heat C: As shown in FIG. 3, a space between the panel guide 18 and the frame 14 is obtained by applying a so-called meat stealing process (also referred to as a meat removal process) to the contact surface of the panel guide 18 with the frame 14. Is provided. At the same time, a sheet (heat insulating material) is attached to the contact surface between the boss 15 provided on the frame 14 and the backlight chassis 36.

(各表示装置の熱対策)
本実施例では、熱対策A〜Cの組み合わせが異なる表示装置(1)〜(2)を用意した。各表示装置に適用する熱対策は以下のとおりである。いずれも、順に、熱対策Aの適用有無、熱対策Bの適用有無、熱対策Cの適用有無を示している。
(Measures against heat in each display device)
In this example, display devices (1) to (2) having different combinations of heat countermeasures A to C were prepared. The heat countermeasures applied to each display device are as follows. In either case, the heat countermeasure A is applied, the heat countermeasure B is applied, and the heat countermeasure C is applied.

表示装置(1):「なし、なし、なし」
表示装置(2):「あり、あり、あり」。
Display device (1): “None, None, None”
Display device (2): “Yes, Yes, Yes”.

(その他測定条件)
なお、本実施例では、以下を共通条件として、各表示装置に適用した。
(Other measurement conditions)
In the present embodiment, the following was applied to each display device as a common condition.

ダイナミック/アクティブコントラスト:「しない」
表示する画像 :全白画像。
Dynamic / active contrast: “No”
Image to display: All white image.

(測定結果等)
各表示装置の測定結果を、図11に示す。図11は、本実施例に係る表示装置10による測定結果を示す。すなわち、図11は、表示装置(1),(2)の各々の測定結果を示すグラフである。
(Measurement results, etc.)
The measurement results of each display device are shown in FIG. FIG. 11 shows a measurement result by the display device 10 according to the present example. That is, FIG. 11 is a graph showing the measurement results of the display devices (1) and (2).

上記各測定結果から、フレーム14とパネルガイド18との間に空間を設けたこと(上記熱対策C)により、この空間を設けない構成よりも、フレーム14の温度を下げることができることが分かった。例えば、図11に示すとおり、上記空間を設けていない表示装置(1)におけるフレーム14の位置P8の温度がより高温であるのに対し、上記空間を設けている表示装置(2)のフレーム14の位置P8の温度は、より低温であり、明らかな温度低下を実現している。したがって、本発明の“フレームとパネルガイドとの間に空間を設ける”という構成は、バックライト光源の発熱を表示装置の背面側に逃がすため、および、当該発熱を表示装置の正面側に伝わり難くするために非常に有効な構成であることが確認された。   From the above measurement results, it was found that the temperature of the frame 14 can be lowered by providing a space between the frame 14 and the panel guide 18 (the above-mentioned thermal countermeasure C), compared to a configuration in which this space is not provided. . For example, as shown in FIG. 11, the temperature of the position P8 of the frame 14 in the display device (1) not provided with the space is higher, whereas the frame 14 of the display device (2) provided with the space. The temperature at the position P8 is lower, and an obvious temperature drop is realized. Therefore, the configuration of “providing a space between the frame and the panel guide” of the present invention makes it difficult for heat generated by the backlight light source to escape to the back side of the display device and to transmit the generated heat to the front side of the display device. It was confirmed that the configuration is very effective.

また、上記各測定結果から、ビス42によるバックライトシャーシ36の締結相手を、フレーム14から放熱板40へ変更することにより、フレーム14の温度を下げることができることが分かった。反対に、上記締結相手を放熱板40からフレーム14へ変更することにより、バックライトシャーシ36の温度を下げることができることが分かった。したがって、本発明の“表示装置10の長手方向における複数の位置で上記締結相手を異ならせる“という構成は、周辺部品(例えば、スピーカ、電子回路等)への熱影響を考慮して各位置の温度を個別に調整することを実現するために、非常に有効な構成であることが確認された。   Further, from the above measurement results, it was found that the temperature of the frame 14 can be lowered by changing the fastening partner of the backlight chassis 36 by the screws 42 from the frame 14 to the heat sink 40. Conversely, it has been found that the temperature of the backlight chassis 36 can be lowered by changing the fastening partner from the heat sink 40 to the frame 14. Therefore, the configuration of “differentiating the fastening partner at a plurality of positions in the longitudinal direction of the display device 10” of the present invention takes into account the thermal influence on peripheral components (for example, speakers, electronic circuits, etc.) It was confirmed that the configuration was very effective in order to realize the individual adjustment of the temperature.

(補足説明)
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
(Supplementary explanation)
Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made within the scope of the claims. That is, embodiments obtained by combining technical means appropriately modified within the scope of the claims are also included in the technical scope of the present invention.

実施形態では、本発明をテレビジョン受像機に適用例を説明したが、これに限らず、本発明は、テレビジョン受像機以外にも、ディスプレイ単体、各種表示装置に適用することが可能である。   In the embodiment, the application example of the present invention to the television receiver has been described. However, the present invention is not limited to this, and the present invention can be applied to a single display and various display devices other than the television receiver. .

実施形態では、固定軸の一例としてボスを用い、固定具の一例としてビスおよびボスを用いたが、これに限らず、互いに締結可能なものであれば、どのようなものを用いてもよい。   In the embodiment, a boss is used as an example of a fixed shaft, and a screw and a boss are used as an example of a fixture. However, the present invention is not limited to this, and any type may be used as long as they can be fastened to each other.

実施形態では、バックライト光源としてLEDを用いたが、バックライトパネルの側部からバックライトパネル内にバックライトを入射可能なものであれば、どのようなものを用いてもよい。   In the embodiment, the LED is used as the backlight light source. However, any LED may be used as long as the backlight can be incident on the backlight panel from the side of the backlight panel.

(まとめ)
以上のように、本実施形態に係る表示装置(表示装置10)は、表示パネル(表示パネル16)と、前記表示パネルの背面から前記表示パネルへバックライト光を導くバックライトパネル(バックライトパネル32)と、前記バックライトパネル内に前記バックライト光を照射するバックライト光源(LEDアレイ35)と、前記表示パネルの前面側から、当該表示パネルを支持するフレーム(フレーム14)と、前記バックライトパネルの背面側から、当該バックライトパネルを支持するバックライトシャーシ(バックライトシャーシ36)と、前記バックライト光源の基板(LED基板34)および前記バックライトシャーシに接触しており、前記バックライト光源の熱を前記バックライトシャーシへ逃がすための放熱板(放熱板40)と、前記フレームと前記バックライトシャーシとの間に挟持され、前記表示パネルを支持するパネルガイド(パネルガイド18)とを備え、前記パネルガイドは、前記フレームに向かって立設された第1の壁部(壁部18A,18B,18C)を有しており、当該第1の壁部の頂部が前記フレームと当接することによって、前記フレームによって支持されるとともに、前記フレームとの間に空間(空間10A,10B)を形成することを特徴とする。
(Summary)
As described above, the display device (display device 10) according to the present embodiment includes a display panel (display panel 16) and a backlight panel (backlight panel) that guides backlight light from the back surface of the display panel to the display panel. 32), a backlight light source (LED array 35) that irradiates the backlight light into the backlight panel, a frame (frame 14) that supports the display panel from the front side of the display panel, and the backlight From the back side of the light panel, the backlight chassis (backlight chassis 36) that supports the backlight panel, the backlight light source substrate (LED substrate 34), and the backlight chassis are in contact, and the backlight A heat sink (heat sink 40) for releasing heat from the light source to the backlight chassis A panel guide (panel guide 18) that is sandwiched between the frame and the backlight chassis and supports the display panel, the panel guide standing upright toward the frame Part (wall parts 18A, 18B, 18C), and the top part of the first wall part comes into contact with the frame so that it is supported by the frame, and a space (space) is formed between the frame and the frame. 10A, 10B).

上記表示装置によれば、放熱板を設けたことにより、バックライト光源の発熱を積極的にバックライトシャーシ(すなわち、表示装置の背面側)へ逃がすことができる。また、バックライトシャーシとフレームとの間にパネルガイドが介在しているため、バックライトシャーシに伝わった上記発熱が、フレーム(すなわち、表示装置の前面側)へ伝わることを抑制することができる。   According to the display device, by providing the heat sink, the heat generated by the backlight light source can be actively released to the backlight chassis (that is, the back side of the display device). Further, since the panel guide is interposed between the backlight chassis and the frame, it is possible to suppress the heat generated in the backlight chassis from being transmitted to the frame (that is, the front side of the display device).

さらに、パネルガイドとフレームとの間に空間が形成されるため、その断熱効果により、バックライトシャーシに伝わった上記発熱が、表示装置の前面側へ伝わることをより抑制することができる。   Furthermore, since a space is formed between the panel guide and the frame, it is possible to further suppress the heat generated in the backlight chassis from being transmitted to the front side of the display device due to the heat insulation effect.

これにより、バックライト光源の発熱は、その殆どが表示装置の背面側で放熱されるため、比較的簡単な構成で、表示装置の前面の温度上昇を抑えることができる。したがって、上記表示装置は、かかるコストを抑えつつ、バックライト光源の熱を適切に放熱することができる表示装置であるといえる。   As a result, most of the heat generated by the backlight light source is radiated on the back side of the display device, so that the temperature rise on the front surface of the display device can be suppressed with a relatively simple configuration. Therefore, the display device can be said to be a display device that can appropriately dissipate the heat of the backlight light source while suppressing the cost.

上記表示装置において、前記パネルガイドは、前記バックライトシャーシに向かって立設された第2の壁部をさらに有しており、当該第2の壁部の頂部が前記バックライトシャーシと当接することによって、前記バックライトシャーシによって支持されるとともに、前記バックライトシャーシとの間に空間を形成することが好ましい。   In the display device, the panel guide further includes a second wall portion erected toward the backlight chassis, and a top portion of the second wall portion is in contact with the backlight chassis. Therefore, it is preferable that a space is formed between the backlight chassis and the backlight chassis.

上記構成によれば、パネルガイドとバックライトシャーシとの間にも空間が形成されるため、その断熱効果により、バックライトシャーシに伝わった上記発熱が、表示装置の前面側へ伝わることをより抑制することができる。   According to the above configuration, since a space is also formed between the panel guide and the backlight chassis, the heat generation transmitted to the backlight chassis is further suppressed from being transmitted to the front side of the display device due to the heat insulation effect. can do.

また、上記表示装置において、前記パネルガイドの素材には樹脂が用いられていることが好ましい。   In the display device, it is preferable that a resin is used as a material for the panel guide.

上記構成によれば、パネルガイドの伝熱性が低くなるため、バックライトシャーシに伝わった上記発熱が、表示装置の前面側へ伝わることをより抑制することができる。   According to the said structure, since the heat conductivity of a panel guide becomes low, it can suppress more that the said heat_generation | fever transmitted to the backlight chassis is transmitted to the front side of a display apparatus.

上記表示装置において、前記フレームは、固定具が結合される固定軸が前記バックライトシャーシ側に固設されており、前記バックライトシャーシは、空孔が形成されており、当該空孔を前記固定具が貫通した状態で、前記固定具と前記固定具とが結合されることによって前記フレームと締結され、前記放熱板は、前記バックライトシャーシの前記フレーム側において、当該バックライトシャーシと互いに重なり合う第3の壁部を有しており、当該第3の壁部には、前記固定軸が貫通する貫通孔が形成されていることが好ましい。   In the display device, a fixed shaft to which a fixture is coupled is fixed to the backlight chassis side, and the backlight chassis has a hole formed therein, and the hole is fixed to the frame. The fixture and the fixture are coupled to each other with the fixture penetrated, and the heat sink is overlapped with the backlight chassis on the frame side of the backlight chassis. It is preferable that a through hole through which the fixed shaft passes is formed in the third wall portion.

上記構成によれば、放熱板を挟んでフレームとバックライトシャーシとを結合することにより、コンパクトな構成で放熱板とバックライトシャーシとの接触面積を多くとることができる。そのうえ、放熱板に伝わった上記発熱が、固定具を介して表示装置の前面側へ伝わることを抑制することができる。   According to the above configuration, the contact area between the heat sink and the backlight chassis can be increased with a compact configuration by coupling the frame and the backlight chassis with the heat sink interposed therebetween. In addition, it is possible to suppress the heat generated from the heat radiating plate from being transmitted to the front side of the display device via the fixture.

また、上記表示装置において、前記固定軸は、前記貫通孔に内接していないことが好ましい。   In the display device, it is preferable that the fixed shaft is not inscribed in the through hole.

上記構成によれば、固定軸と貫通孔との間に空気層が形成されるため、放熱板に伝わった上記発熱が、固定具を介して表示装置の前面側へ伝わることをより抑制することができる。   According to the above configuration, since an air layer is formed between the fixed shaft and the through hole, the heat generated in the heat sink is further suppressed from being transmitted to the front side of the display device via the fixture. Can do.

また、上記表示装置において、前記バックライトシャーシは、その長手方向において、前記バックライト光源の熱を当該バックライトシャーシ側に逃がすことが所望される第1の位置においては、前記固定具によって前記放熱板と締結され、前記バックライト光源の熱を前記フレーム側に逃がすことが所望される第2の位置においては、前記固定具によって前記フレームと締結されていることが好ましい。   Further, in the display device, in the first position where the backlight chassis is desired to release heat of the backlight light source to the backlight chassis side in the longitudinal direction, the heat dissipation is performed by the fixture. In the second position where it is fastened to the plate and it is desired to release the heat of the backlight light source to the frame side, it is preferably fastened to the frame by the fixture.

上記構成によれば、近傍の構成部品の熱影響等を考慮して、固定具の締結相手を調整することで、バックライト光源の熱を、フレーム側とバックライト側のどちらに逃がすかを容易かつ柔軟に調整することができる。   According to the above configuration, it is easy to release the heat of the backlight light source to the frame side or the backlight side by adjusting the fastening partner in consideration of the thermal effects of nearby components And it can be adjusted flexibly.

また、上記表示装置において、前記バックライトシャーシは、その長手方向において、前記バックライト光源の熱を当該バックライトシャーシ側に逃がすことが所望される第3の位置においては、前記フレームとの間に形成される空間の容積が、前記バックライト光源の熱を前記フレーム側に逃がすことが所望される第4の位置よりも多くなっていることが好ましい。   In the display device, the backlight chassis may be positioned between the frame and the frame at a third position where it is desired to release the heat of the backlight light source to the backlight chassis in the longitudinal direction. It is preferable that the volume of the formed space is larger than the fourth position where it is desired to release the heat of the backlight light source to the frame side.

上記構成によれば、近傍の構成部品の熱影響等を考慮して、フレームとの間に形成される空間の容積を調整することで、バックライト光源の熱を、フレーム側とバックライト側のどちらに逃がすかを容易かつ柔軟に調整することができる。   According to the above configuration, the heat of the backlight light source is adjusted between the frame side and the backlight side by adjusting the volume of the space formed between the frame in consideration of the thermal effects of nearby components. It is possible to easily and flexibly adjust to which one to escape.

また、上記表示装置において、前記バックライトシャーシは、その長手方向においてスピーカが左右対称に配置されており、前記第1の位置または前記第3の位置は、前記長手方向における中央近傍の位置であり、前記第2の位置または前記第4の位置は、前記長手方向における前記スピーカ近傍の位置であることが好ましい。   Further, in the display device, the backlight chassis has speakers arranged symmetrically in the longitudinal direction, and the first position or the third position is a position near the center in the longitudinal direction. The second position or the fourth position is preferably a position in the vicinity of the speaker in the longitudinal direction.

上記構成によれば、固定具の締結相手またはフレームとの間に形成される空間の容積を調整することで、表示装置の前面側中央部における温度上昇の抑制効果と、表示装置の背面側に配置されたスピーカへの熱影響の抑制効果との、双方を同時に得ることができることができる。   According to the above configuration, by adjusting the volume of the space formed between the fastening partner of the fixture or the frame, the effect of suppressing the temperature rise at the front side central portion of the display device, and the back side of the display device Both of the effects of suppressing the thermal influence on the arranged speakers can be obtained at the same time.

また、本実施形態に係るテレビジョン受像機は、上記表示装置を備えることを特徴とする。   Further, a television receiver according to the present embodiment includes the display device.

このテレビジョン受像機によれば、上記表示装置と同様の効果を奏するテレビジョン受像機を提供することができる。   According to this television receiver, it is possible to provide a television receiver that has the same effect as the display device.

本発明に係る表示装置は、テレビジョン受像機、パソコン用のモニタ等の表示装置に利用可能であり、特に、バックライトパネルを備える薄型の表示装置に好適に利用可能である。   The display device according to the present invention can be used for a display device such as a television receiver or a monitor for a personal computer, and can be suitably used for a thin display device including a backlight panel.

10 表示装置(テレビジョン受像機)
10A〜C 空間
12 ベゼル
14 フレーム
15 ボス(固定軸)
16 表示パネル
18 パネルガイド
18A〜C 壁部(第1の壁部)
18D 壁部(第2の壁部)
20 シート類
30 バックライトユニット
32 バックライトパネル
34 LED基板(バックライト光源の基板)
35 LEDアレイ(バックライト光源)
36 バックライトシャーシ
36A 空孔
40 放熱板
40A 貫通孔
42 ビス(固定具)
10 Display device (television receiver)
10A to C space 12 bezel 14 frame 15 boss (fixed shaft)
16 Display Panel 18 Panel Guide 18A-C Wall (first wall)
18D wall (second wall)
20 Sheets 30 Backlight Unit 32 Backlight Panel 34 LED Board (Backlight Light Source Board)
35 LED array (backlight source)
36 Backlight chassis 36A Air hole 40 Heat sink 40A Through hole 42 Screw (fixing tool)

Claims (6)

表示パネルと、
前記表示パネルの背面から前記表示パネルへバックライト光を導くバックライトパネルと、
前記バックライトパネル内に前記バックライト光を照射するバックライト光源と、
前記表示パネルの前面側から、当該表示パネルを支持するフレームと、
前記バックライトパネルの背面側から、当該バックライトパネルを支持するバックライトシャーシと、
前記バックライト光源の基板および前記バックライトシャーシに接触しており、前記バックライト光源の熱を前記バックライトシャーシへ逃がすための放熱板と、
前記フレームと前記バックライトシャーシとの間に挟持され、前記表示パネルを支持するパネルガイドと
を備え、
前記フレームは、
固定具が結合される固定軸が前記バックライトシャーシ側に固設されており、
前記バックライトシャーシは、
空孔が形成されており、当該空孔を前記固定具が貫通した状態で、前記固定具と前記固定軸とが結合されることによって前記フレームと締結され、
前記放熱板は、
前記バックライトシャーシの前記フレーム側において、当該バックライトシャーシと互いに重なり合う第3の壁部を有しており、当該第3の壁部には、前記固定軸が貫通する貫通孔が形成されている
ことを特徴とする表示装置。
A display panel;
A backlight panel for guiding backlight light from the back of the display panel to the display panel;
A backlight light source for irradiating the backlight light in the backlight panel;
From the front side of the display panel, a frame that supports the display panel;
From the back side of the backlight panel, a backlight chassis that supports the backlight panel;
A heat sink for contacting the substrate of the backlight source and the backlight chassis, and for releasing heat of the backlight source to the backlight chassis;
A panel guide that is sandwiched between the frame and the backlight chassis and supports the display panel;
The frame is
A fixed shaft to which the fixture is coupled is fixed on the backlight chassis side,
The backlight chassis is
A hole is formed, and with the fixture penetrating through the hole, the fixture and the fixing shaft are coupled to be fastened to the frame,
The heat sink is
The frame side of the backlight chassis has a third wall portion that overlaps the backlight chassis, and a through-hole through which the fixed shaft passes is formed in the third wall portion. A display device characterized by that.
前記固定軸は、
前記貫通孔に内接していない
ことを特徴とする請求項1に記載の表示装置。
The fixed shaft is
The display device according to claim 1, wherein the display device is not inscribed in the through hole.
前記バックライトシャーシは、
その長手方向において、前記バックライト光源の熱を当該バックライトシャーシ側に逃がすことが所望される第1の位置においては、前記固定具によって前記放熱板と締結され、前記バックライト光源の熱を前記フレーム側に逃がすことが所望される第2の位置においては、前記固定具によって前記フレームと締結されている
ことを特徴とする請求項1または2に記載の表示装置。
The backlight chassis is
In the first position where it is desired to release the heat of the backlight light source to the backlight chassis side in the longitudinal direction, it is fastened to the heat radiating plate by the fixture, and the heat of the backlight light source is 3. The display device according to claim 1, wherein the display device is fastened to the frame by the fixture at a second position where it is desired to escape to the frame side.
前記バックライトシャーシは、
その長手方向において、前記バックライト光源の熱を当該バックライトシャーシ側に逃がすことが所望される第3の位置においては、前記フレームとの間に形成される空間の容積が、前記バックライト光源の熱を前記フレーム側に逃がすことが所望される第4の位置よりも多くなっている
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか一項に記載の表示装置。
The backlight chassis is
In the third position in which the heat of the backlight light source is desired to be released to the backlight chassis side in the longitudinal direction, the volume of the space formed between the frame and the frame is the space of the backlight light source. The display device according to any one of claims 1 to 3, wherein the display device is larger than a fourth position where it is desired to release heat to the frame side.
前記バックライトシャーシは、
その長手方向においてスピーカが左右対称に配置されており、
前記第1の位置または前記第3の位置は、
前記長手方向における中央近傍の位置であり、
前記第2の位置または前記第4の位置は、
前記長手方向における前記スピーカ近傍の位置である
ことを特徴とする請求項3または4に記載の表示装置。
The backlight chassis is
The speakers are arranged symmetrically in the longitudinal direction,
The first position or the third position is:
A position near the center in the longitudinal direction;
The second position or the fourth position is:
The display device according to claim 3, wherein the display device is a position near the speaker in the longitudinal direction.
請求項1から5のいずれか一項に記載の表示装置を備えることを特徴とするテレビジョン受像機。   A television receiver comprising the display device according to any one of claims 1 to 5.
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